(57)【要約】【課題】  広帯域にわたってノイズを低減でき、配線パターンに自由度が得られるチップ型コンデンサアレイを提供する。【解決手段】  本発明のチップ型コンデンサアレイは、互いに対向する第１，第２の内部電極３，４によって構成された第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を備え、共通外部電極７を設けた誘電ブロック体１の一方の側面１ｅ寄りには第１のコンデンサＣ１が配置され、他方の側面１ｅ寄りには第２のコンデンサＣ２が配置され、中間部に位置する第３のコンデンサＣ３よりも第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２の容量値を小さくしたため、このコンデンサアレイを電源ラインに接続した時、共通外部電極７に近い位置に容量値の小さい第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２が配置され、共通外部電極７との距離が近いので、その間のインダクタンスが小となり、高周波のノイズは、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２を通って落とすことができる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の誘電体が積層されてなる誘電ブロック体と、この誘電ブロック体の内部に形成され、互いに対向する第１，第２の内部電極によって構成された少なくとも第１，第２，第３のコンデンサとを備え、前記誘電ブロック体は、回路基板への載置側である下面と、前記第１，第２，第３のコンデンサのそれぞれの前記第１の内部電極の一端に接続された複数の第１の外部電極を形成した正面と、前記第２の内部電極に接続された共通外部電極を形成した一対の側面を有し、一方の前記側面寄りには前記第１のコンデンサが配置され、他方の前記側面寄りには前記第２のコンデンサが配置されると共に、前記第１，第２のコンデンサ間には前記第３のコンデンサが配置され、前記第１，第２のコンデンサのそれぞれは、前記第３のコンデンサより容量値を小さくしたことを特徴するチップ型コンデンサアレイ。
【請求項２】
前記共通外部電極は、一対の前記側面の全面に形成されたことを特徴する請求項１記載のチップ型コンデンサアレイ。
【請求項３】
前記誘電ブロック体は、前記正面に対向する裏面を有し、この裏面には、前記第１，第２，第３のコンデンサのそれぞれの前記第１の内部電極の他端に接続された複数の第２の外部電極を形成したことを特徴する請求項１、又は２記載のチップ型コンデンサアレイ。
【請求項４】
前記第１，第２のコンデンサ間には、前記第１，第２のコンデンサよりも容量値の大きな複数の前記コンデンサを配置したことを特徴する請求項１から３の何れかに記載のチップ型コンデンサアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機の送受信ユニット等に使用して好適なチップ型コンデンサアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は従来のチップ型コンデンサアレイの斜視図で、従来のチップ型コンデンサアレイの構成を図１２に基づいて説明すると、直方体状の誘電ブロック体５１は、セラミックからなる複数枚の誘電体５２が積層されて構成されている。
【０００３】
この誘電ブロック体５１は、回路基板（図示せず）への載置側である下面５１ａと、この下面５１ａに対向する上面５１ｂと、この上面５１ｂと直角に位置する正面５１ｃと、この正面５１ｃに対向する裏面５１ｄと、互いに対向する一対の側面５１ｅを有する。
【０００４】
そして、誘電ブロック体５１の内部には、互いに対向する複数の第１，第２の内部電極５３，５４が誘電体５２の積層間に設けられて、４つの第１，第２，第３，第４のコンデンサ６１，６２，６３，６４が形成されており、第１，第２のコンデンサ６１，６２と第３，第４のコンデンサ６３，６４は、容量値の異なるものとなっている。
【０００５】
また、誘電ブロック体５１の正面５１ｃには、複数の第１の外部電極５５が設けられ、この第１の外部電極５５のそれぞれは、第１，第２，第３，第４のコンデンサ６１，６２，６３，６４の第１の内部電極５３が接続されている。
【０００６】
更に、誘電ブロック体５１の裏面５１ｄには、複数の第２の外部電極５６が設けられ、この第２の外部電極５６のそれぞれは、第１，第２，第３，第４のコンデンサ６１，６２，６３，６４の第２の内部電極５４が接続されている。
【０００７】
このような構成を有する従来のチップ型コンデンサアレイは、誘電ブロック体５１の下面５１ａが回路基板に載置され、第１，第２の外部電極５５，５６が回路基板に設けられた配線パターン（図示せず）に半田付けされて、使用されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００８】
しかし、従来のチップ型コンデンサアレイは、誘電ブロック体５１の正面５１ｃに第１の外部電極５５が、また、裏面５１ｄに第２の外部電極５６が設けられたものであるため、第１，第２の外部電極５５，５６を個々に配線パターンに半田付けせねばならず、組立性が悪く、且つ、配線パターンに自由度が得られないものであった。
【０００９】
また、各コンデンサ６１，６２，６３，６４の各第１，第２の外部電極５５，５６の形状が同一であるため、それらのインダクタンスも同じとなるので、これ等を、例えば、電源ラインのバイパス用に使用すると、高い周波数のノイズを低減できない。
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−１９５７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来のチップ型コンデンサアレイは、誘電ブロック体５１の正面５１ｃに第１の外部電極５５が、また、裏面５１ｄに第２の外部電極５６が設けられたものであるため、第１，第２の外部電極５５，５６を個々に配線パターン半田付けせねばならず、組立性が悪く、且つ、配線パターンに自由度が得られないという問題がある。
【００１２】
また、各コンデンサ６１，６２，６３，６４の各第１，第２の外部電極５５，５６の形状が同一であるため、それらのインダクタンスも同じとなるので、これ等を、例えば、電源ラインのバイパス用に使用すると、高い周波数のノイズを低減できないという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は広帯域にわたってノイズを低減でき、配線パターンに自由度が得られるチップ型コンデンサアレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数枚の誘電体が積層されてなる誘電ブロック体と、この誘電ブロック体の内部に形成され、互いに対向する第１，第２の内部電極によって構成された少なくとも第１，第２，第３のコンデンサとを備え、前記誘電ブロック体は、回路基板への載置側である下面と、前記第１，第２，第３のコンデンサのそれぞれの前記第１の内部電極の一端に接続された複数の第１の外部電極を形成した正面と、前記第２の内部電極に接続された共通外部電極を形成した一対の側面を有し、一方の前記側面寄りには前記第１のコンデンサが配置され、他方の前記側面寄りには前記第２のコンデンサが配置されると共に、前記第１，第２のコンデンサ間には前記第３のコンデンサが配置され、前記第１，第２のコンデンサのそれぞれは、前記第３のコンデンサより容量値を小さくした構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記共通外部電極は、一対の前記側面の全面に形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記誘電ブロック体は、前記正面に対向する裏面を有し、この裏面には、前記第１，第２，第３のコンデンサのそれぞれの前記第１の内部電極の他端に接続された複数の第２の外部電極を形成した構成とした。  また、第４の解決手段として、前記第１，第２のコンデンサ間には、前記第１，第２のコンデンサよりも容量値の大きな複数の前記コンデンサを配置した構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のチップ型コンデンサアレイは、複数枚の誘電体が積層されてなる誘電ブロック体と、この誘電ブロック体の内部に形成され、互いに対向する第１，第２の内部電極によって構成された少なくとも第１，第２，第３のコンデンサとを備え、誘電ブロック体は、回路基板への載置側である下面と、第１，第２，第３のコンデンサのそれぞれの第１の内部電極の一端に接続された複数の第１の外部電極を形成した正面と、第２の内部電極に接続された共通外部電極を形成した一対の側面を有し、一方の側面寄りには第１のコンデンサが配置され、他方の側面寄りには第２のコンデンサが配置されると共に、第１，第２のコンデンサ間には第３のコンデンサが配置され、第１，第２のコンデンサのそれぞれは、第３のコンデンサより容量値を小さくした構成とした。
即ち、誘電ブロック体の一対の側面には、共通外部電極を設けたものであるため、この共通外部電極を接地用として利用できて、この共通外部電極は、回路基板の配線パターンへの接続箇所に自由度を持たせることができるため、配線パターンに自由度を持たせることができる。
また、このチップ型コンデンサアレイを電源ラインに接続すれば、共通外部電極に近い位置には、容量値の小さい第１，第２のコンデンサが配置され、しかも共通外部電極との距離が近いので、その間のインダクタンスが小となり、高周波のノイズは、第１，第２のコンデンサを通って落とすことができる。
また、低周波のノイズは、容量の大きい第３のコンデンサで落とすことができるので、広帯域にわたってノイズの低減ができる。
【００１７】
また、共通外部電極は、一対の側面の全面に形成されたため、そのインダクタンスが小となり、高周波ノイズの漏れ低減に一層効果的である。
【００１８】
また、誘電ブロック体は、正面に対向する裏面を有し、この裏面には、第１，第２，第３のコンデンサのそれぞれの第１の内部電極の他端に接続された複数の第２の外部電極を形成したため、第１の内部電極側は、回路基板の配線パターンへの接続箇所に自由度を持たせることができ、配線パターンに自由度を持たせることができる。
【００１９】
また、第１，第２のコンデンサ間には、第１，第２のコンデンサよりも容量値の大きな複数のコンデンサを配置したため、多種の電気回路に適用できて、融通性のあるものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のチップ型コンデンサアレイの図面を説明すると、図１は本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る斜視図、図２は本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る要部断面図、図３は本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る分解斜視図、図４は本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る電気回路図である。
【００２１】
また、図５は本発明のチップ型コンデンサアレイの第２実施例に係る分解斜視図、図６は本発明のチップ型コンデンサアレイの第２実施例に係る電気回路図、図７は本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る斜視図、図８は本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る要部断面図である。
【００２２】
また、図９は本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る分解斜視図、図１０は本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る電気回路図、図１１は本発明のチップ型コンデンサアレイを適用する携帯電話等の送受信装置の回路図である。
【００２３】
次に、本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、直方体状の誘電ブロック体１は、セラミック材等からなる複数枚の誘電体２が積層されて構成されている。
【００２４】
この誘電ブロック体１は、回路基板１１（図２参照）への載置側である下面１ａと、この下面１ａに対向する上面１ｂと、この上面１ｂと直角に位置する正面１ｃと、この正面１ｃに対向する裏面１ｄと、互いに対向する一対の側面１ｅを有する。
【００２５】
そして、誘電ブロック体１の内部には、複数の第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３を形成するために、互いに対向する複数の第１，第２の内部電極３，４が誘電体２の積層間に設けられており、３つの第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の第２の内部電極４は、第１の内部電極３に対して共通となっている。
【００２６】
また、第１のコンデンサＣ１は、一方の側面１ｅ寄りに配置され、第２のコンデンサＣ２は、他方の側面１ｅ寄りに配置されると共に、第３のコンデンサＣ３は、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２間に配置され、更に、容量値の等しい第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２の第１の内部電極３は、第３のコンデンサＣ３の第１の内部電極３よりも小さい面積となっており、従って、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２は、第３のコンデンサＣ３よりも容量値が小さく形成されている。
【００２７】
誘電ブロック体１の正面１ｃには、間隔を置いて形成された複数の第１の外部電極５が設けられ、この第１の外部電極５のそれぞれには、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の第１の内部電極３の一端が接続されている。
【００２８】
また、一対の側面１ｅの全面には、共通外部電極７が設けられており、共通外部電極７には、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の第２の内部電極４が接続されている。
従って、同じ容量値を持つ容量値の小さい第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２は、側面１ｅに形成された共通外部電極７に近接した位置に配置された状態となる。
【００２９】
図４は本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る電気回路図を示し、この電気回路図から明らかなように、並列状態に配置された第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第１の内部電極３の一端は、第１の外部電極５に接続され、また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の内部電極４が共通外部電極７に接続されている。
【００３０】
そして、このような構成を有する本発明のチップ型コンデンサアレイは、誘電ブロック体１の下面１ａが図２に示すように回路基板１１に載置され、第１の外部電極５と、一対の側面１ｅ側の共通外部電極７の少なくとも何れか一方が回路基板１１に設けられた配線パターン（図示せず）に半田付けされて、使用されるようになっている。
【００３１】
また、図５は本発明のチップ型コンデンサアレイの第２実施例を示し、この第２実施例は、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第１の内部電極３が正面１ｃから裏面１ｄに跨って延び、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の第１の内部電極３の一端が正面１ｃの第１の外部電極５に接続されると共に、第１〜第３のコンデンサＣ１〜Ｃ３の第１の内部電極３の他端が裏面１ｄに設けられた第２の外部電極６に接続された構成となっている。
【００３２】
そして、この第２実施例におけるチップ型コンデンサアレイは、回路基板１に載置された時、第１，第２の外部電極５，６の何れか一方、或いは双方が配線パターンに接続可能となり、選択的に接続できるようになって、配線パターンに自由度が得られる。
【００３３】
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３４】
また、図６は本発明のチップ型コンデンサアレイの第２実施例に係る電気回路図を示し、この電気回路図から分かるように、並列状態に配置された第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第１の内部電極３の一端は、第１の外部電極５に接続され、第１の内部電極３の他端は、第２の外部電極６に接続され、更に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の内部電極４が共通外部電極７に接続されている。
【００３５】
また、図７〜図９は本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例を示し、この第３実施例の構成を説明すると、第３のコンデンサＣ３と同様の構成を有する第４のコンデンサＣ４が第３のコンデンサＣ３と並設され、この第４のコンデンサＣ４は、第３のコンデンサＣ３と同じ容量値を有して、第３のコンデンサＣ３と共に第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２間に配置されている。
【００３６】
その他の構成は、上記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３７】
なお、この第３実施例では、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２間に容量値の大きな２つの第３，第４のコンデンサＣ３，Ｃ４を配置したもので説明したが、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２間には、容量値の大きなコンデンサを３つ以上配置しても良い。
【００３８】
また、図１０は本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る電気回路図を示し、この電気回路図から分かるように、並列状態に配置された第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、Ｃ４の第１の内部電極３の一端は、第１の外部電極５に接続されると共に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、Ｃ４の第２の内部電極４が共通外部電極７に接続されている。
【００３９】
また、図１１は本発明のチップ型コンデンサアレイを適用する携帯電話等の送受信装置の回路図であり、この送受信装置の構成を説明すると、アンテナ２１は、アンテナ切替スイッチ２２によって送信回路２３、又は受信回路２４に接続される。
発振回路２５は送信回路２３に対して送信のための搬送波信号を供給すると共に、受信回路２４に対して周波数変換のための局部発振信号を供給する。
この発振回路２５はＰＬＬ回路２６によって発振周波数が制御される。
また、アンテナ切替スイッチ２２もＰＬＬ回路２６によって制御される。
アンテナ切替スイッチ２２を制御するためのスイッチ回路はＰＬＬ回路２６内に構成されている。
【００４０】
ベースバンド回路２７は、送信すべき音声信号等を処理すると共に、そのベースバンド信号を送信回路２３に出力する。
また、受信回路２４から出力されるベースバンド信号を処理して音声信号等に変換する。
また、発振回路２５の発振周波数を変える為のデータ（Ｄ）、動作クロック信号（ＣＬＫ）、イネーブル信号（ＥＮ）、アンテナ切替スイッチ２２を切り替えるための切替制御信号（ＳＷ）等をＰＬＬ回路２６に供給する。
これらの信号はそれぞれノイズバイパス用のコンデンサＣと静電破壊防止用の抵抗ＲとからなるＣＲフィルタを介して供給される。
【００４１】
また、上記の各回路、即ち、送信回路２３、受信回路２４、ＰＬＬ回路２６、ベースバンド回路２７等には、電源部２８から駆動用の直流電圧が供給される。電圧供給用の電源ライン２９、３０には、主に電源部２８から発生するノイズが重畳されている。
このノイズの周波数成分は広帯域にわたっているので、これを効果的に減衰するために、本発明のチップ型コンデンサアレイ（コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３）を介して電源ライン２９、３０を接地する。
【００４２】
以上の構成において、送信時には、送信回路２３は発振回路２５から供給された搬送波をベースバンド信号によって変調すると共に電力増幅してアンテナ２１に送出する。
また、受信時には、受信回路２４はアンテナから入力された受信信号を、発振回路２５から供給された局部発振信号によって周波数変換すると共に復調し、ベースバンド回路２８に入力する。
この、送信と受信とに必要な発振回路２５の動作やアンテナ２１の切替動作がＰＬＬ回路２６によって制御されるのである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る斜視図。
【図２】本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る要部断面図。
【図３】本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る分解斜視図。
【図４】本発明のチップ型コンデンサアレイの第１実施例に係る電気回路図。
【図５】本発明のチップ型コンデンサアレイの第２実施例に係る分解斜視図。
【図６】本発明のチップ型コンデンサアレイの第２実施例に係る電気回路図。
【図７】本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る斜視図。
【図８】本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る要部断面図。
【図９】本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る分解斜視図。
【図１０】本発明のチップ型コンデンサアレイの第３実施例に係る電気回路図。
【図１１】本発明のチップ型コンデンサアレイを適用する携帯電話等の送受信装置の回路図。
【図１２】従来のチップ型コンデンサアレイの斜視図。
【符号の説明】
【００４４】
１：誘電ブロック体
１ａ：下面
１ｂ：上面
１ｃ：正面
１ｄ：裏面
１ｅ：側面
２：誘電体
３：第１の内部電極
４：第２の内部電極
５：第１の外部電極
６：第２の外部電極
７：共通外部電極
８：シールド外部電極
１１：回路基板
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
Ｃ４：第４のコンデンサ
２１：アンテナ
２２：アンテナ切替スイッチ
２３：送信回路
２４：受信回路
２５：発振回路
２６：ＰＬＬ回路
２７：ベースバンド回路
２８：電源部
２９，３０：電源ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005303193.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005303193.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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