(57)【要約】【課題】樹脂成形に使用されるフィルムにおけるしわの発生を抑制する、樹脂成形用型及び樹脂成形方法を提供する。【解決手段】相対向する下型１及び上型２と、型の間に張設されたフィルム３と、上型２に設けられたキャビティ７と、下型１において送出し側ロール８の側に設けられた凸部１１と、上型２において凸部１１に対向して設けられた凹部１３と、凸部１１と凹部１３との稜線の一部に設けられ刃付けがなされたエッジ部１４とを備え、型締めされる際に凸部１１と凹部１３とが嵌合することによりフィルム３に切込み１６が形成される。これにより、樹脂成形と型開きとフィルム送りとが順次行われた後に型締めされる際に、これから行われる樹脂成形に対応する領域を挟んで切込みが形成される。したがって、フィルムに加えられる張力が均一化されるので、発生したしわ１５が解消し、新たなしわ１５の発生が抑制される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する複数の型からなり、該複数の型の間にフィルムが張設された状態で前記複数の型が型締めされ、該複数の型のうち少なくとも１つに設けられたキャビティに充填された液状樹脂が硬化して成形品が成形される際に使用される樹脂成形用型であって、
前記複数の型のうち少なくとも１つの型において、又は前記複数の型の近傍において設けられた切込み形成手段を備えるとともに、
前記複数の型の型締めが完了する前に前記切込み形成手段によって前記フィルムに切込みが形成されることを特徴とする樹脂成形用型。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形用型において、
前記切込み形成手段は、前記複数の型のうち少なくとも１つの型において設けられた凸部と、前記１つの型に相対向する他の型において前記凸部に対向するようにして設けられた凹部とから構成されているとともに、
前記複数の型が型締めされる際に前記凸部と前記凹部とが嵌合することによって前記フィルムに切込みが形成されることを特徴とする樹脂成形用型。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂成形用型において、
前記切込み形成手段は、前記フィルムを供給する供給元の側に設けられていることを特徴とする樹脂成形用型。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の樹脂成形用型において、
前記凸部と前記凹部とは、前記複数の型の位置決めに使用される位置決め部材の少なくとも一部であることを特徴とする樹脂成形用型。
【請求項５】
相対向する複数の型の間にフィルムを張設し、前記複数の型を型締めし、該複数の型のうち少なくとも１つの型に設けられたキャビティに液状樹脂が充填された状態にし、前記液状樹脂を硬化させて成形品を成形し、前記複数の型を型開きして前記成形品を取り出す樹脂成形方法であって、
前記複数の型の型締めが完了する前に前記フィルムに切込みを形成する工程を備えたことを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項６】
請求項５記載の樹脂成形方法において、
前記切込みを形成する工程では、前記複数の型を型締めする際に、前記複数の型のうち少なくとも１つの型に設けられた凸部と、前記１つの型に対向する他の型に設けられた凹部とを嵌合させることによって、前記フィルムに切込みを形成することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の樹脂成形方法において、
前記切込みを形成する工程では、前記フィルムを供給する供給元の側において前記切込みを形成することを特徴とする樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対向する複数の型の間にフィルムが張設された状態で、それらの型のうち少なくとも１つに設けられたキャビティに充填された液状樹脂を硬化させて成形品を成形する際に使用される、樹脂成形用型及び樹脂成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、金型が型締めされた状態で、金型に設けられたキャビティに液状樹脂を注入し、その液状樹脂を硬化させて成形品を成形することが、広く行われている。このような樹脂成形の代表的なものとして、トランスファ成形や射出成形がある。これらの成形において、金型の間にフィルムが張設された状態で、樹脂成形を行う場合がある。以下、トランスファ成形の例として、リードフレームやプリント基板等（以下「基板」という。）に装着された半導体チップ等のチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止して、製品であるパッケージを含む成形体を製造するトランスファモールド法を説明する。
【０００３】
フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を、図４を参照して説明する。図４は、フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を示す部分断面図である。相対向する樹脂封止用金型、すなわち下型２０と上型２１とが設けられ、下型２０の凹部２２には、チップ（図示なし）が装着された基板２３が載置される。ここで、金型が型締めした状態で、上型２１に設けられた樹脂流路（図示なし）を経由してキャビティ２４に溶融樹脂が注入され、その溶融樹脂が硬化する。これにより、基板２３上に硬化樹脂２５が形成されて、最終製品であるパッケージを含む成形品が完成する。下型２０と上型２１との間には、フィルム２６が張設されている。フィルム２６は、下型２０と上型２１とが型開きしている状態で、送出し側ロール２７から供給されて、テンションローラ２８，２９を順次経由して巻取り側ロール３０によって巻き取られるとともに、吸引手段（図示なし）によりキャビティ２４における型面に吸着される。したがって、送り出されてキャビティ２４において型面に吸着されたフィルム２６を挟んで下型２０と上型２１とが型締めした状態で、樹脂封止が行われることになる。
【０００４】
フィルム２６は、次のような目的で使用される。第１に、フィルム２６は、キャビティ２４における型面と硬化樹脂２５との間の離型性を確保する目的で、リリースフィルムとして使用される場合がある。この場合には、フィルム２６は、例えば、ふっ素樹脂から構成され、型締めの前に型面に沿って吸着される。第２に、フィルム２６は、硬化樹脂２５に所定のパターン等（例えば、ロゴタイプや製品名）を転写する目的で、転写用フィルムとして使用される場合がある。この場合には、図４におけるフィルム２６の下側の面に予め形成されたパターンが、硬化樹脂２５に転写される。第３に、フィルム２６は、基板２３を仮固定するとともに、特に基板２３がリードフレームである場合に、その開口部（図示なし）を経由して基板２３の下面、すなわち非封止面に溶融樹脂（図示なし）が漏れ出さないようにする目的で、粘着フィルム兼シール部材として使用される場合がある。この場合には、フィルム２６は、図４とは異なり、基板２３と下型２０との間に張設され、基板２３の下面に対向する側の面に粘着層を有している。
【０００５】
ところで、フィルム２６においては、型締めされた状態で型面に沿って吸着され、又は加熱されることにより変形が発生し、その変形に起因して張力のバランスが崩れて、しわが発生する場合がある。一方、フィルム２６は上述の目的及び機能を有している。したがって、フィルム２６にしわが発生した場合には、硬化樹脂２５の表面に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下、転写されたパターンの不明瞭化による外観品位の低下、基板２３の非封止面における樹脂ばりの発生等という問題が発生する。
【０００６】
そこで、連続的に供給され走行するフィルム２６におけるしわの発生を防止するために、フィルム２６に外力を加えて、これに加えられる張力を一定に保つ機構が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これによれば、巻き出しロール・巻き取りロール間（上述した送出し側ロール２７・巻取り側ロール３０間に相当）において一定の張力を加えつつ、連続的に封止テープ（上述したフィルム２６に相当）の巻き出しと巻き取りとを行うことが可能に構成されている。したがって、この場合には、巻き出しロール・巻き取りロール間で封止テープに一定の張力を加えながら連続的に封止テープを走行させる。また、巻き出しロール・巻き取りロール間に外方への引っ張り力を加えることにより、封止テープに適正な張力を与える構成もある（例えば、特許文献１参照）。更に、巻き出しロール・巻き取りロール間に中間ローラを設け、これに張力検出用のセンサ（例えば、ロードセル）を設置して、フィルムの張力を直接測定する構成も可能である。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−２７４１９４号公報（第１頁、第７頁、第１０頁、第９図、第１７図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、フィルムが使用されるにつれて巻き出しロールの径が減少するとともに巻き取りロールの径が増加するので、巻き出しロールと巻き取りロールとの間においてフィルムに加えられる張力が変動する。これにより、連続的に供給され走行しているフィルムに一定の張力を加えようとしても、型締めする直前にフィルムが停止した状態において適正な張力を維持することが困難になる。したがって、フィルムが使用されるに従い、フィルムが停止した状態でしわが発生するおそれがある。第２に、各ロール間に外方への引っ張り力を加える場合には、回転軸を移動させる必要があるので、機構が複雑になる。したがって、装置の大型化を招くおそれがあるとともに、コストの増大が避けられない。第３に、中間ローラと張力検出用のセンサとを使用する場合には、センサの設置場所が必要になるので装置の小型化が困難になるとともに、コストの増大が避けられない。
【０００９】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、樹脂成形に使用されるフィルムにおけるしわの発生を抑制する樹脂成形用型及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形用型は、相対向する複数の型（１，２）からなり、該複数の型（１，２）の間にフィルム（３）が張設された状態で複数の型（１，２）が型締めされ、該複数の型（１，２）のうち少なくとも１つに設けられたキャビティ（７）に充填された液状樹脂が硬化して成形品が成形される際に使用される樹脂成形用型であって、複数の型（１，２）のうち少なくとも１つの型において、又は複数の型（１，２）の近傍において設けられた切込み形成手段（１１，１３，１７）を備えるとともに、複数の型（１，２）の型締めが完了する前に切込み形成手段（１１，１３，１７）によってフィルム（３）に切込み（１６）が形成されることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、樹脂成形と型開きとフィルム送りとが順次行われた後で次の型締めが完了する前に、すなわち次の樹脂成形が行われる前に、フィルム（３）に切込み（１６）が形成される。これにより、フィルム（３）において、その前の樹脂成形の際に加熱等による変形が発生して、加えられる張力のバランスがその変形により崩れた場合であっても、そのバランスの崩れが改善される。したがって、フィルム（３）に加えられる張力が均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわ（１５）の発生が抑制され、発生していたしわ（１５）が解消する。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂成形用型は、上述した樹脂成形用型において、切込み形成手段（１１，１３）は、複数の型（１，２）のうち少なくとも１つの型（１）において設けられた凸部（１１）と、１つの型（１）に相対向する他の型（２）において凸部（１１）に対向するようにして設けられた凹部（１３）とから構成されているとともに、複数の型（１，２）が型締めされる際に凸部（１１）と凹部（１３）とが嵌合することによってフィルム（３）に切込み（１６）が形成されることを特徴とする。
【００１３】
これによれば、樹脂成形と型開きとフィルム送りとが順次行われた後で次の型締めが完了する前に、すなわち次の樹脂成形が行われる前に、凸部（１１）と凹部（１３）とによってフィルム（３）に切込み（１６）が形成される。これにより、フィルム（３）において、その前の樹脂成形の際に加熱等による変形が発生して、加えられる張力のバランスがその変形により崩れた場合であっても、そのバランスの崩れが改善される。したがって、フィルム（３）に加えられる張力が均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわ（１５）の発生が抑制され、発生していたしわ（１５）が解消する。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂成形用型は、上述した樹脂成形用型において、切込み形成手段（１１，１３，１７）は、フィルム（３）を供給する供給元（８）の側に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
これによれば、供給されたフィルム（３）において、供給元（８）の側に、型締めとともに、かつ型締めが完了する前に、切込み（１６）が形成される。そして、フィルム（３）において、樹脂成形と型開きとフィルム送りとが順次行われた後で次に型締めされる際に、直前に使用された部分とこれから使用される部分との間には、既に形成された切込み（１６）が存在する。これにより、型締めが完了する前に、これから行われる樹脂成形に対応する領域を挟むようにして、切込み（１６）が形成される。したがって、フィルム（３）に加えられる張力がいっそう均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわ（１５）の発生が効果的に抑制され、発生していたしわ（１５）が解消する。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂成形用型は、上述した樹脂成形用型において、凸部（１１）と凹部（１３）とは、複数の型（１，２）の位置決めに使用される位置決め部材（１０，１２）の少なくとも一部であることを特徴とする。
【００１７】
これによれば、複数の型（１，２）の位置決めに使用される位置決め部材（１０，１２）の少なくとも一部を、しわ（１５）の発生を抑制するためにフィルム（３）に切込み（１６）を形成する手段である凸部（１１）と凹部（１３）として、機能させる。したがって、凸部（１１）と凹部（１３）とを新設する必要がないので、複数の型（１，２）の大型化が抑制される。
【００１８】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、相対向する複数の型（１，２）の間にフィルム（３）を張設し、複数の型（１，２）を型締めし、該複数の型（１，２）のうち少なくとも１つの型に設けられたキャビティ（７）に液状樹脂が充填された状態にし、液状樹脂を硬化させて成形品を成形し、複数の型（１，２）を型開きして成形品を取り出す樹脂成形方法であって、複数の型（１，２）の型締めが完了する前にフィルム（３）に切込み（１６）を形成する工程を備えたことを特徴とする。
【００１９】
これによれば、樹脂成形と型開きとフィルム送りとを順次行った後で次に型締めする際に、すなわち次の樹脂成形を行う前に、フィルム（３）に切込み（１６）を形成する。これにより、フィルム（３）において、樹脂成形の際に加熱等による変形が発生して、加えられる張力のバランスがその変形により崩れた場合であっても、そのバランスの崩れを改善する。したがって、フィルム（３）に加えられる張力が均一化されるので、張力のバランスが崩れたことによるしわ（１５）の発生を抑制し、発生していたしわ（１５）を解消させることができる。
【００２０】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、切込み（１６）を形成する工程では、複数の型（１，２）を型締めする際に、複数の型（１，２）のうち少なくとも１つの型（１）に設けられた凸部（１１）と、１つの型（１）に対向する他の型（２）に設けられた凹部（１３）とを嵌合させることによって、フィルム（３）に切込み（１６）を形成することを特徴とする。
【００２１】
これによれば、樹脂成形と型開きとフィルム送りとを順次行った後で次に型締めする際に、すなわち次の樹脂成形を行う前に、凸部（１１）と凹部（１３）とによりフィルム（３）に切込み（１６）を形成する。このことにより、フィルム（３）において、樹脂成形の際に加熱等による変形が発生して、加えられる張力のバランスがその変形により崩れた場合であっても、そのバランスの崩れを改善する。したがって、フィルム（３）に加えられる張力が均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわ（１５）の発生を抑制し、発生していたしわ（１５）を解消させることができる。
【００２２】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、切込み（１６）を形成する工程では、フィルム（３）を供給する供給元（８）の側において切込み（１６）を形成することを特徴とする。
【００２３】
これによれば、供給されたフィルム（３）において、供給元（８）の側に、型締めとともに、かつ、型締めが完了する前に、切込み（１６）を形成する。そして、フィルム（３）において、樹脂成形と型開きとフィルム送りとを順次行った後で次に型締めする際に、直前に使用した部分とこれから使用する部分との間には、既に形成された切込み（１６）が存在する。これにより、型締めが完了する前に、これから行われる樹脂成形に対応する領域を挟むようにして、切込み（１６）を形成する。したがって、フィルム（３）に加えられる張力がいっそう均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわ（１５）の発生を効果的に抑制し、発生していたしわ（１５）を解消させることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る樹脂成形用型の第１の実施形態を、図１を参照して説明する。図１（Ａ）は本実施形態に係る樹脂成形用型がフィルムを挟んで型開きした状態を示す概略斜視図であり、図１（Ｂ）はその樹脂成形型によって樹脂成形が行われた後のフィルムの状態を示す概略斜視図である。図１（Ａ）において、説明の便宜上、下型は見下ろした状態で、上型は見上げた状態で、それぞれ描かれている。
【００２５】
図１において、相対向する下型１と上型２とは、併せて樹脂成形用型を構成しており、具体的には、いずれも工具鋼等の金属材料から構成されている樹脂封止用の金型である。フィルム３は、下型１の型面（上面）と上型２の型面（下面）との間に張設され、樹脂封止後に型開きする際に上型２の型面と硬化樹脂（図４の硬化樹脂２５を参照）とをスムーズに引き離すための、例えば、ふっ素樹脂からなるリリースフィルムである。下型１には、チップが装着された基板（図示なし）が載置される基板載置部４と、液状樹脂の原料である樹脂タブレット（図示なし）が収容されるポット５とが設けられている。上型２には、液状樹脂が流動する樹脂流路６と、液状樹脂が充填されるキャビティ７とが、それぞれ設けられている。
【００２６】
フィルム３は、金型が型開きしている状態において、供給元である送出し側ロール８から供給されて、テンションローラ（図示なし）を順次経由して巻取り側ロール９によって巻き取られる。また、フィルム３は、金型が型締めする前に、吸引手段（図示なし）により、上型２に設けられたキャビティ７における型面に吸着される。したがって、キャビティ７において型面に吸着されたフィルム３を挟んで下型１と上型２とが型締めした状態で、樹脂封止が行われることになる。
【００２７】
下側セットブロック１０は、下型１において、フィルム３の供給元の側と排出先の側との端部にそれぞれ取り付けられ、型面から突出する凸部１１を有する位置決め部材である。また、上側セットブロック１２は、上型２において、フィルム３の供給元の側と排出先の側との端部にそれぞれ取り付けられ、凸部１１に対向するようにして設けられ型面からくぼんでいる凹部１３を有する位置決め部材である。ここで、凸部１１と凹部１３との位置・寸法・形状は、金型が型締めした状態において凸部１１と凹部１３とが嵌合するように決定されている。また、フィルム３の供給元の側（図の左側）に設けられた凸部１１と凹部１３とにおいては、それらの稜線のうち図において太い線で描かれたエッジ部１４に加工が施されており、適度に刃付けがなされた状態になっている。なお、下側セットブロック１０と凸部１１とが、又は、上側セットブロック１２と凹部１３を構成する部分とが、それぞれ別部材から構成されていてもよい。また、下型１と上型２との両端部にそれぞれ別部材を取り付けて、それらの別部材に下側セットブロック１０と上側セットブロック１２とをそれぞれ取り付けてもよい。更に、下型１と上型２とにおいて、エッジ部１４を、フィルム３の排出側の端部のみに設けてもよい。
【００２８】
本実施形態に係る樹脂成形用型の動作を、説明する。まず、下型１と上型２とを型開きした状態で、下型１と上型２との間にフィルム３を張設し、下型１の基板載置部４に、チップが装着された基板（図示なし）を載置する。次に、フィルム３をキャビティ７における型面に吸着する。ここで、フィルム３において、直前の樹脂封止の際に型面に吸着された部分は、型締めされた状態で加熱されていたので、その部分において、加えられた外力及び熱による伸長、すなわち変形が発生するおそれがある。そして、その程度によっては、その変形に起因して張力のバランスが崩れて、しわ１５が発生する場合がある。
【００２９】
次に、下型１と上型２との型締めを開始する。そして、下型１と上型２との型締めが完了する前に、凸部１１と凹部１３とが、フィルム３を挟んだ状態で嵌合し始める。これにより、凸部１１と凹部１３とが有する刃付けがなされたエッジ部１４が、フィルム３を剪断する。したがって、図１（Ｂ）のように、フィルム３の供給元の側（図の左側）において、フィルム３が部分的に「［」の形状に切断されて、切込み１６が形成される。ここで、フィルム３の排出先の側の端部のみにエッジ部１４を設けた場合には、型締めが完了する前に、フィルム３の排出先の側だけに、すなわち図１（Ｂ）の右側だけに切込み１６が形成されることになる。
【００３０】
次に、下型１と上型２とが型締めした状態で、ポット５から、それぞれフィルム３によって覆われた樹脂流路６を経由してキャビティ７に溶融樹脂が注入されて、その溶融樹脂が硬化する。これにより、基板上に硬化樹脂が形成されて、最終製品であるパッケージを含む成形品が完成する。
【００３１】
次に、下型１と上型２とを型開きして、完成した成形品を取り出した後に、フィルム３を適当な長さだけ巻き取る。これにより、下型１と上型２との間に、未使用のフィルム３が供給された状態になる。また、これにより、先の樹脂封止の際に形成された切込み１６が、フィルム３の排出先の側（図の右側）に設けられた凸部１１と凹部１３とに挟まれるように位置することになる。
【００３２】
ここで、本実施形態に係る樹脂成形用型及び樹脂成形方法の第１の特徴は、樹脂成形と型開きとフィルム送りとが順次行われた後であって次の型締めが完了する前に、すなわち次の樹脂成形が行われる前に、フィルム３に切込み１６が形成されることである。そして、その切込み１６は、フィルム３の排出先の側又は供給元の側の少なくともいずれかに形成される。すなわち、型締めが完了する前において、切込み１６は、フィルム３の排出先の側においてこれから形成され、又は、排出先の側において既に形成されているとともに供給元の側においてこれから形成される。これらにより、型締めが完了する直前のフィルム３において、少なくともフィルム３の排出先の側に、すなわち直前の樹脂成形の際に使用された部分とこれから使用される部分との間に、切込み１６が存在する。そして、直前の樹脂成形の際に熱等による変形が発生して、その変形により張力のバランスが崩れた場合であっても、切込み１６の存在によって、そのバランスの崩れが改善される。したがって、フィルムに加えられる張力が均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわ１５の発生が抑制される。また、しわ１５が発生していたとしても、そのしわ１５が解消される。
【００３３】
第２の特徴は、位置決め部材である下側セットブロック１０と上側セットブロック１２とに、切込み形成手段としての機能を持たせたことである。これによって、新たな切込み形成手段を設ける必要がないので、下型１と上型２との大型化が抑制される。また、下側セットブロック１０と上側セットブロック１２とを設けた場合には、型締め時にこれらがフィルム３を噛み込むことによって、フィルム３にしわが発生することがある。本実施形態によれば、このようなしわを防止することもできる。
【００３４】
第３の特徴は、フィルム３の供給元の側において、切込み１６を形成することである。これにより、樹脂成形後に送り出されたフィルム３において、次の樹脂成形の直前に、その樹脂成形に対応する領域を挟むようにして、その領域の両側に切込み１６が形成されていることになる。したがって、フィルム３に加えられる張力をいっそう均一化するので、しわ１５の発生が効果的に抑制され、また、しわ１５が発生していたとしても、そのしわ１５が解消される。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態によれば、樹脂成形の前に、下型１と上型２との間におけるフィルム３、すなわちキャビティ７に吸着される部分を含むフィルム３において、しわ１５の発生が効果的に抑制されるとともに、発生したしわ１５が解消される。したがって、成形品において、硬化樹脂に凹凸が生じることによる外観品位及び寸法精度の低下が防止され、転写されたパターンの不明瞭化による外観品位の低下が防止される。また、チップを樹脂封止する場合に、基板の非封止面における樹脂ばりの発生が防止される。
【００３６】
なお、本実施形態の説明においては、下側セットブロック１０に設けられた凸部１１と、上側セットブロック１２とに設けられた凹部１３とに、切込み形成手段としての機能を持たせた。これに代えて、又はこれに加えて、下型１と上型２との双方におけるフィルム３の供給元の側の端部に、型締めにより嵌合され、適度に鋭利な又は適度に刃付けがなされた凸部と凹部とのペアを、１対又は複数対設けてもよい。これにより、特に凸部と凹部とのペアが複数対設けられた場合には、フィルムに加えられる張力が更に均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわの発生が、効果的に抑制される。また、ここまで説明した切込み形成手段を、フィルム３の排出先の側の端部のみに設けてもよい。この場合にも、型締めが完了する前に、フィルム３において、直前の樹脂成形の際に使用された部分とこれから使用される部分との間に切込み１６が形成されるので、同様の効果が得られる。
【００３７】
また、凸部として、一方の金型に埋め込まれた薄板状部材又は薄刃状部材を設け、凹部として、それらに対応して他方の金型に溝状の部分を設けることもできる。
【００３８】
また、切込み１６の形状を、図１（Ｂ）に示されているような「［」の形状とした。これに限らず、切込み１６の形状は、「＜」、「（」、「〈」、「⊂」のような形状でもよい。この場合には、切込み１６を形成した後のフィルム３の送り、巻取りをスムーズに行うために、切込み１６においてフィルム３につながる部分をフィルム３の排出側（巻取り側）に設けて、上述のような形状にすることが好ましい。また、切込み１６を、「｜」、「＼」、「／」のような形状にすることもできる。更に、これらの切込み１６を複数個所に形成することもできる。いずれの場合も、フィルム３を巻き取る際に必要な強度が確保されていれば、問題はない。
【００３９】
また、しわ１５の発生状況によっては、必要に応じて、下型１と上型２との別の端部に、すなわち、図１（Ａ）における手前側と奥側との端部に、切込み形成手段を設けることもできる。この場合には、フィルム３の側端付近においてしわを抑制し、また、発生したしわを解消することができる。
【００４０】
また、図１（Ａ）における構成は、上下が逆になっていてもよい。更に、キャビティ７が、下型１と上型２との双方に設けられていてもよい。
【００４１】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について、図２と図３とを参照して説明する。図２（Ａ）は本実施形態に係る樹脂成形用型においてフィルムに切込みが形成される直前の状態を示す部分断面図であり、図２（Ｂ）はその状態を上型を省略して示す概略斜視図である。図３は、図２（Ｂ）の状態の後に、切込みが形成されたフィルムが樹脂成形用型の間に送られる状態を上型を省略して示す概略斜視図である。本実施形態は、樹脂成形用型の近傍においてフィルムの供給元の側に切込み形成手段を設けたことを、特徴としている。
【００４２】
図２（Ａ）において、カッター１７は、切込み形成手段であって、フィルムの供給元である送出し側ロール８の側で樹脂成形用型の近傍において、フィルム３に対して進退自在に設けられた薄刃状部材である。カッター１７は、金型が型開きした状態において、下型１と上型２との間に供給される前のフィルム３に対して前進することにより、フィルム３の一部を切断して、図３に示された切込み１６を形成する。
【００４３】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様に、下型１と上型２との間のフィルム３において、しわ１５の発生が効果的に抑制されるとともに、発生したしわ１５が解消される。更に、金型に切込み形成手段を設けないので、金型の大型化・複雑化が抑制される。加えて、金型の近傍に切込み形成手段を設けるので、切込み１６の数、形状、大きさ、位置等について、自由度が増すことになる。したがって、しわを防止するための最適な切込み形成手段を設けることが可能になる。
【００４４】
なお、本実施形態では、切込み形成手段として、カッター１７を使用した。これに代えて、ワイヤ状のヒータを使用して、その熱によりフィルム３において切込み１６を形成することができる。この場合には、フィルム３に常時ヒータを接触させておき、型開きしてフィルム３が停止している状態で、ヒータに通電して切込み１６を形成することも可能である。これによれば、切込み形成手段を進退させる機構が不要になるので、切込み形成手段を簡素化することができる。
【００４５】
なお、上述の各実施形態では、樹脂成形として、リリースフィルムを使用するトランスファ成形による樹脂封止を例にとって説明した。これに限らず、本発明は、相対向する型の間にフィルムを張設する他の樹脂成形に対しても、適用される。すなわち、トランスファ成形に使用される樹脂成形用型だけではなく、例えば、射出成形に使用される樹脂成形用型にも、本発明は適用可能である。
【００４６】
また、フィルムの例として、リリースフィルムについて説明した。これに限らず、電子部品の樹脂封止において使用される、硬化樹脂に所定のパターン（ロゴタイプや製品名等）を転写する転写用フィルム、粘着用及びシール用に使用される粘着フィルムに対して、本発明を使用することができる。更に、電子部品の樹脂封止以外にも、成形品の硬化樹脂に所定のパターン（会社名や絵柄等）を転写する転写用フィルムに対して、本発明を使用することもできる。
【００４７】
また、工具鋼等の金属材料からなる樹脂封止用金型について説明した。これに限らず、型を構成する材料として、セラミック等の非金属材料を使用することもできる。また、それぞれの型を、異なる種類の材料によって構成してもよい。
【００４８】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂成形と型開きとフィルム送りとが順次行われた後で次の型締めが完了する前に、すなわち次の樹脂成形が行われる前に、フィルムに切込みが形成される。これにより、フィルムにおいて、その前の樹脂成形の際に加熱等による変形が発生して、加えられる張力のバランスがその変形によって崩れた場合であっても、そのバランスの崩れが改善される。したがって、フィルムに加えられる張力が均一化されるので、張力のバランスが崩れたことに起因するしわの発生が抑制され、しわが発生していたとしてもそのしわが解消される。これにより、本発明は、樹脂成形に使用されるフィルムのしわの発生を抑制する、樹脂成形用型及び樹脂成形方法を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る樹脂成形用型がフィルムを挟んで型開きした状態を示す概略斜視図であり、図１（Ｂ）はその樹脂成形型によって樹脂成形が行われた後のフィルムの状態を示す概略斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る樹脂成形用型においてフィルムに切込みが形成される直前の状態を示す部分断面図であり、図２（Ｂ）はその状態を上型を省略して示す概略斜視図である。
【図３】図３は、図２（Ｂ）の状態の後に、切込みが形成されたフィルムが樹脂成形用型の間に送られる状態を上型を省略して示す概略斜視図である。
【図４】図４は、フィルムを使用する場合における従来の樹脂封止用金型を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１  下型
２  上型
３  フィルム
４  基板載置部
５  ポット
６  樹脂流路
７  キャビティ
８  送出し側ロール（供給元）
９  巻取り側ロール
１０  下側セットブロック（位置決め部材）
１１  凸部（切込み形成手段）
１２  上側セットブロック（位置決め部材）
１３  凹部（切込み形成手段）
１４  エッジ部
１５  しわ
１６  切込み
１７  カッター（切込み形成手段）
【図１】
2005001205.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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