(57)【要約】【課題】  単純な構造で、しかも応答性に優れたヒータを空気調和装置に適用し、この空気調和装置の温度精度の向上を図る。【解決手段】  空気を温調するヒータ（40）において、電熱線からなる発熱体（50）を空気通路（11）に露出して配置する。そして、この発熱体（50）によって空気を直接的に加温できるようにする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気が流通する空気通路（11）と、該空気通路（11）に配置され、流通する空気を温調するヒータ（40）とを備えた空気調和装置であって、
上記ヒータ（40）は、電熱線からなる発熱体（50）と、該発熱体（50）を空気通路（11）に露出させるようにして支持する支持部材（51）とを備えている空気調和装置。
【請求項２】
請求項１に記載の空気調和装置において、
発熱体（50）は、コイル状の電熱線が支持部材（51）によって直線的に張架されて支持され、ヒータ（40）を流通する空気の流れ方向と直交するようにして複数配列されている空気調和装置。
【請求項３】
請求項２に記載の空気調和装置において、
複数の発熱体（50a）が互いに平行に配列される第１の発熱体列群（41）と、
上記第１発熱体列群（41）より下流側で、かつ該第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と平行して複数の発熱体（50b）が配列される第２の発熱体列群（42）とを備え、
上記第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と上記第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とが、各発熱体（50）の配列方向に段違いに配列されている空気調和装置。
【請求項４】
請求項２に記載の空気調和装置において、
複数の発熱体（50a）が互いに平行に配列される第１の発熱体列群（41）と、
上記第１発熱体列群（41）より下流側で、かつ該第１発熱体列群（41）の発熱体（50b）と直交して複数の発熱体（50b）が配列される第２の発熱体列群（42）とを備え、
上記第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と上記第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とが、格子状に配列されている空気調和装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の空気調和装置において、
第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と、第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とをそれぞれ個別に制御する温度コントローラ（60）を備えている空気調和装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気を温調するヒータを備えた空気調和装置に関し、特にこの空気調和装置のヒータ構造に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば半導体製造装置などを温度制御対象とし、この温度制御対象に対して温調した空気を供給する空気調和装置が知られている。
【０００３】
図５に示すように、特許文献１に開示されている空気調和装置は、ケーシング（70）内の空気通路（71）に、冷却器（72）、ヒータ（73）、及び温度センサ（74）を備えている。上記冷却器（72）は、冷凍機（75）に接続されており、空気通路（71）の流入口（76）より導入された空気を冷却する。また、ヒータ（73）は、上記冷却器（72）によって一旦冷却された空気を加熱して所定温度に温調する。さらに、温度センサ（74）は、上記ヒータ（73）によって加熱された空気の温度を検出する。また、空気通路（71）における空気の流出口（77）には、フィルタ（78）が設けられている。このフィルタ（78）は、流出口（77）より温度制御対象に供給される空気中の塵埃を捕集する。
【０００４】
以上の構成の空気調和装置において、図示しないファンが起動すると、空気が流入口（76）よりケーシング（70）内に吸引され空気通路（71）を流通する。この空気は、冷却器（72）によって所定温度まで冷却される。そして、冷却された空気はヒータ（73）によって加温（リヒーティング）される。なおこの際、ヒータ（73）の温調能力は、上記温度センサ（74）の検出温度に基づき調整される。このようにして、温調された空気は上記フィルタ（78）を通過した後、ケーシング（70）の流出口（77）より温度制御対象に供給される。以上のようにして、この空気調和装置は、半導体製造装置などの温度制御対象を一定温度に温調制御する。
【０００５】
ところで近年、このような半導体製造装置などに適用される空気調和装置においては、非常に高い温度精度（例えば±０．０１℃の精度）での温度制御が要求される傾向にある。このため、上述した特許文献１に開示されている空気調和装置では、プリント基板上に電気抵抗体の層と、絶縁体の層とが積層された発熱体を利用してヒータ（73）を構成し、この空気調和装置の温度精度を向上できるようにしている。
【特許文献１】特開平１１−２１９８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような温度精度の向上を図るために特許文献１に開示されているヒータ（73）を空気調和装置に適用する場合、ヒータ（73）の構造が複雑となり、ヒータ（73）の製造及び加工に困難性が生じてしまう。
【０００７】
一方、単純な構造を有するヒータとして、例えば発熱体にアルミフィンなどを設けたフィンヒータが考えられる。しかしながら、このフィンヒータを空気調和装置に適用した場合には、空気がフィンヒータで温調される際、発熱体はフィンを介して間接的に空気を加温することになる。このため、例えば上述した温度センサの検出温度に基づいてフィンヒータの温調能力を調整する場合、フィンヒータの温調能力が上記温度センサの検出温度に対して追随できなくなり、いわゆる応答遅れが生じてしまう。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みて創案されたものであり、その目的は、単純な構造で、かつ応答性に優れたヒータを空気調和装置に適用し、この空気調和装置の温度精度の向上を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、空気調和装置のヒータとして、電熱線からなる発熱体を空気通路に露出させて配置するようにしたものである。
【００１０】
具体的に、第１の発明は、空気が流通する空気通路（11）と、該空気通路（11）に配置され、流通する空気を温調するヒータ（40）とを備えた空気調和装置を前提としている。そして、この空気調和装置は、上記ヒータ（40）が、電熱線からなる発熱体（50）と、該発熱体（50）を空気通路（11）に露出させるようにして支持する支持部材（51）とを備えているものである。
【００１１】
上記第１の発明では、空気通路（11）に導入された空気がヒータ（40）を流通する際、ヒータ（40）の発熱体（50）によって所定温度に加温されることで、この空気が温調される。そして、温調された空気が、例えば半導体製造装置などの温度制御対象に供給されることで、温度制御対象が所定温度に温調制御される。
【００１２】
ここで、本発明では、支持部材（51）に支持される電熱線からなる発熱体（50）が、空気通路（11）内に露出して配置される。このため、例えばヒータを上述したフィンヒータで構成した場合には、空気がフィンを介して加温されるため、この空気を迅速に加温できなくなるという問題があるのに対し、本発明では、空気が電熱線と直接接触するため、この空気を迅速に加温できる。したがって、ヒータ（40）による温調能力の応答性を高めることができる。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明の空気調和装置において、発熱体（50）は、コイル状の電熱線が支持部材（51）によって直線的に張架されて支持され、ヒータ（40）を流通する空気の流れ方向と直交するようにして複数配列されているものである。
【００１４】
上記第２の発明では、螺旋形状ないしコイル状の電熱線によって発熱体（50）が構成される。よって、電熱線からなる発熱体（50）を高密度に配置することができ、この発熱体（50）のワット密度を向上できる。したがって、ヒータ（40）を流通する空気を更に迅速に加温できる。
【００１５】
また、上記発熱体（50）は、ヒータ（40）を流通する空気の流れ方向と直交して複数配列される。よって、空気と発熱体（50）との接触効率を高めることができ、空気を均一かつ迅速に加温できる。
【００１６】
第３の発明は、第２の発明の空気調和装置において、複数の発熱体（50a）が互いに平行に配列される第１の発熱体列群（41）と、上記第１発熱体列群（41）より下流側で、かつ該第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と平行して複数の発熱体（50b）が配列される第２の発熱体列群（42）とを備え、上記第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と上記第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とが、各発熱体（50）の配列方向に段違いに配列されているものである。
【００１７】
上記第３の発明では、空気通路（11）の上流側寄りに第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）が配列される一方、空気通路（11）の下流側寄りに第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）が配列される。このため、空気は、第１発熱体列群（41）における複数の発熱体（50a）の間を流通して加温され、さらに第２発熱体列群（42）における複数の発熱体（50b）の間を流通して加温される。
【００１８】
ここで、第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と第２発熱体列群（42）の発熱体（50b
とは、各発熱体（50）の配列方向に段違いに配列され、いわゆる千鳥状となっている。このため、両発熱体列群（41,42）における各発熱体（50）の間の空間を流通する空気の流れが乱流化され、各発熱体（50）と空気との接触効率を高めることができる。
【００１９】
第４の発明は、第２の発明の空気調和装置において、複数の発熱体（50a）が互いに平行に配列される第１の発熱体列群（41）と、上記第１発熱体列群（41）より下流側で、かつ該第１発熱体列群（41）の発熱体（50b）と直交して複数の発熱体（50b）が配列される第２の発熱体列群（42）とを備え、上記第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と上記第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とが、格子状に配列されているものである。
【００２０】
上記第４の発明では、空気通路（11）の上流側寄りに第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）が配列される一方、空気通路（11）の下流側寄りに第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）が配列される。このため、空気は、第１発熱体列群（41）における複数の発熱体（50a）の間を流通して加温され、さらに第２発熱体列群（42）における複数の発熱体（50b）の間を流通して加温される。
【００２１】
ここで、第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と第２発熱体列群（42）の発熱体（50b
とは、直交して配列され、格子状となっている。このため、両発熱体列群（41,42）の各発熱体（50）の間の空間を流通する空気の流れは、上記第３の発明と比較して一層乱流化され、発熱体（50）と空気との接触効率を一層高めることができる。
【００２２】
第５の発明は、第３又は第４の発明の空気調和装置において、第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と、第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とをそれぞれ個別に制御する温度コントローラ（60）を備えているものである。
【００２３】
上記第５の発明では、第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と、第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）との発熱量、すなわち加温能力が温度コントローラ（60）によって個別に制御される。よって、第１発熱体列群（41）の加温能力と、第２発熱体列群（42）の加温能力とを異なる能力で制御でき、ヒータ（40）によって目的に応じた多様な温調制御を行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、以下の効果が発揮される。
【００２５】
上記第１の発明によれば、電熱線からなる発熱体（50）を空気通路（11）に露出配置し、剥き出しの状態となった電熱線と空気とを接触させるようにしている。そして、発熱体（50）の熱を空気に伝熱させやすくし、空気を迅速に加温できるようにしている。よって、ヒータ（40）の応答性を高めることができ、このヒータ（40）が適用される空気調和装置の温度精度を向上させることができる。
【００２６】
また、ヒータ（40）は、電熱線からなる発熱体（50）と支持部材（51）とによって容易に構成することができる。すなわち、単純なヒータ（40）の構造によって上述の効果を得ることができる。
【００２７】
上記第２の発明によれば、コイル状の電熱線によって発熱体（50）を構成することで、発熱体（50）のワット密度を向上できるようにしている。よって、ヒータ（40）で空気を迅速に温調することができ、このヒータ（40）の応答性を更に高めることができる。また、このように電熱線をコイル状にすることで、発熱体（50）のピッチを短くすることができ、発熱体（50）の設置性の向上を図ることができる。
【００２８】
さらに、本発明によれば、上記発熱体（50）を空気通路（11）の全域に亘って複数配列し、空気と発熱体（50）との接触効率を向上できるようにしている。よって、空気を迅速かつ均一的に加温することができ、このヒータ（40）が適用される空気調和装置の温度精度を更に向上させることができる。
【００２９】
上記第３又は第４の発明によれば、空気を第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と、第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）との双方で加温できるようにしている。
【００３０】
特に、第３の発明によれば、第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と第２発熱体列群（42）の発熱体とを、いわゆる千鳥配列ににしている。よって、各発熱体（50）の間の空間を流通する空気の流れを乱流化でき、空気と発熱体（50）との接触効率を高めることができる。
【００３１】
また、このように第１，第２発熱体列群（41,42）の発熱体（50a,50b）を千鳥配列にすると、空気の流れ方向において各発熱体（50）を密に配列することができる。よって、ヒータ（40）のワット密度を一層向上でき、ヒータ（40）の応答性も向上できる。また、ヒータ（40）の薄型化を図ることができる。
【００３２】
また、特に第４の発明によれば、第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とを格子状に配列するようにしている。よって、各発熱体（50）の間の空間を流通する空気の流れを上記第３の発明よりも一層乱流化でき、空気と発熱体（50）との接触効率を一層高めることができる。したがって、ヒータ（40）の応答性を効果的に向上できる。
【００３３】
上記第５の発明によれば、温度コントローラ（60）によって第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）と第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）とを個別に制御できるようにしている。よって、例えば第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）で安定性を重視した空気の加温を行う一方、第２発熱体列群（42）の発熱体（50b）で応答性を重視した空気の加温を行う、あるいは第１発熱体列群（41）の発熱体（50a）のみで空気の加温を行い省エネ性を重視するというように、ヒータ（40）によって目的に応じた多様な温調制御を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
本発明の実施形態に係る空気調和装置は、温調された空気を温度制御対象である半導体製造装置に供給して、この半導体製造装置の温度を一定に保持するものである。
【００３６】
図１に示すように、空気調和装置（1）は、横長のケーシング（10）内に空気が流通する空気通路（11）を備えている。このケーシング（10）には、空気が空気通路（11）に導入される流入口（12）と、空気通路（11）の空気が温度制御対象に供給される流出口（13）とが形成されている。
【００３７】
空気通路（11）には、大略的に述べると、上流側より順に、冷却器（20）、ファン（21）、ヒータ（40）、フィルタ（23）が配置されている。
【００３８】
上記冷却器（20）は、流入口（12）より導入された空気を冷却するものである。この冷却器（20）は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路（30）に接続されて蒸発器として機能する。この冷却器（20）は、例えばフィンコイル型熱交換器で構成されている。
【００３９】
なお、冷媒回路（30）は、上記冷却器（20）、アキュムレータ（31）、圧縮機（32）、凝縮器（33）、膨張弁（34）が順に接続されて閉回路となっている。また、上記凝縮器（33）には、圧縮機（32）で圧縮されて高温高圧となった冷媒が流通する冷媒用通路（33a）と、冷却水が流通する冷却用通路（33b）とが形成されている。そして、凝縮器（33）は、冷媒と冷却水とを熱交換させることで、この冷媒を凝縮させる。
【００４０】
上記ファン（21）は、流入口（12）より空気通路（11）に空気を吸引して、この空気を流出口（13）より温度制御対象に供給するものである。
【００４１】
上記フィルタ（23）は、上記ヒータ（40）で温調された空気中の塵埃を捕集するものである。このフィルタ（23）は、例えばＵＬＰＡフィルタ（ultra low penetration airfilter）などで構成され、空気中の微細な粉塵までも捕集可能となっている。
【００４２】
上記ヒータ（40）は、上記冷却器（20）で冷却された空気を加温して温調するものである。このヒータ（40）は、図２(Ａ)（ヒータ（40）を空気の流れ方向に視た図）に示すように、空気の流れ方向に四角形状の開口を有する角型の支持部材（51）と、この支持部材（51）の内部に支持されて複数配列される複数の発熱体（50）とを備えている。
【００４３】
上記発熱体（50）は、空気を加温する熱源となるものである。この発熱体（50）は、電熱線で構成されており、上記支持部材（51）によって空気通路（11）に露出されるように支持されている。また、発熱体（50）は、コイル状に形成されており、各発熱体（50）は、上記支持部材（51）の間で直線的に張架されている。なお、本実施形態において、上記電熱線はニクロム線によって構成されている。
【００４４】
また、複数の発熱体（50）は、図２(Ｂ)に示すように、支持部材（51）の内部において、ヒータ（40）を流通する空気の流れ方向に直交して配列されている。この複数の発熱体（50）は、空気通路（11）の上流側寄りに複数配列される第１ヒータ部（第１発熱体列群）（41）の発熱体（50a）と、上記支持部材（51）の内部において、空気通路（11）の下流側寄りに複数配列される第２ヒータ部（第２発熱体列群）（42）の発熱体（50b）とで構成されている。
【００４５】
上記第１ヒータ部（41）における発熱体（50a）は、水平方向に延びて互いに平行に配列されている。そして、各発熱体（50a）は、支持部材（51）の左右内壁に狭持されている。また、これら第１ヒータ部（41）の各発熱体（50a）は、支持部材（51）の内部における手前側寄りに位置し、かつ支持部材（51）の上下端部に支持されている２本のサポート（52）に固定されている。
【００４６】
一方、第２ヒータ部（42）における発熱体（50b）は、第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）と平行に配列されている。そして、各発熱体（50b）は、支持部材（51）の左右内壁によって狭持されている。また、これら第２ヒータ部（42）の各発熱体（50b）は、支持部材（51）の内部における後側寄りに位置し、かつ支持部材（51）の上下端部に支持されている２本のサポート（図示省略）に固定されている。
【００４７】
以上のような発熱体（50）の構成において、第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）と第２ヒータ部（42）の発熱体（50b）とは、各発熱体（50）の配列方向（図２において上下方向）に段違いに配列されて、いわゆる千鳥配列となっている（図２(Ｂ)参照）。
【００４８】
さらに、図１に示すように、空気調和装置（1）には、ヒータ（40）とフィルタ（23）との間に配置される第１温度センサ（22）と、フィルタ（23）の下流側に配置される第２温度センサ（24）と、これら第１，第２温度センサ（22,24）の検出温度に基づいて上記ヒータ（40）の温調能力を調整する温度コントローラ（60）とを備えている。上記温度コントローラ（60）は、上記ヒータ（40）における第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）と、第２ヒータ部（42）の発熱体（50b）とを個別に制御するように構成されている。
【００４９】
具体的に、上記温度コントローラ（60）は、第１ヒータ部（41）の加温能力を制御する第１制御部（61）と、第２ヒータ部（42）の加温能力を制御する第２制御部（62）と、温度制御対象に供給される空気の設定温度Ｔｓが入力される設定入力部（63）と、ヒータ（40）の能力補正を行う目標温度算出部（64）とを備えている。
【００５０】
−運転動作−
次に、実施形態に係る空気調和装置（1）の運転動作について説明する。
【００５１】
図１に示す空気調和装置（1）の運転時には、ファン（21）が起動し、空気がケーシング（10）の流入口（12）より空気通路（11）へ吸引される。一方、冷媒回路（30）では、圧縮機（32）が起動し、冷媒が冷媒回路（30）内を循環し冷凍サイクルが行われる。そして、冷却器（20）が蒸発器として機能する。
【００５２】
空気通路（11）を流れる空気は、上記冷却器（20）を流通する。この際、空気は冷却器（20）に吸熱されて所定温度に冷却される。冷却器（20）を通過した空気は、ヒータ（40）に流入する。そして、この空気はヒータ（40）の支持部材（51）の開口を流通する。
【００５３】
図２に示すように、支持部材（51）の開口を流通する空気は、まず第１ヒータ部（41）の近傍を流れる。この空気は第１ヒータ部（41）の各発熱体（50a）の間を流通し、各発熱体（50a）によって所定温度に加温される。その後、この空気は、第２ヒータ部（42）の各発熱体（50b）の間を流通し、各発熱体（50b）によって所定温度に加温される。以上のようにして各発熱体（50）に加温されて温調された空気は、支持部材（51）の外部に流出する。
【００５４】
以上のようにしてヒータ（40）に温調された空気は、フィルタ（23）を流通する。この空気はフィルタ（23）によって塵埃が捕集される。以上のように温調されるとともに塵埃が除去された空気は、流出口（13）より温度制御対象に供給される。
【００５５】
ところで、上記ヒータ（40）は、温度コントローラ（60）によって能力調整されている。この温度コントローラ（60）によるヒータ（40）の制御方法について図３のフローチャートを参照しながら説明する。なお、図３において、図３(Ａ)のフローチャートは、温度コントローラ（60）の目標温度算出部（64）の制御動作を示し、図３(Ｂ)のフローチャートは、温度コントローラ（60）の第１，第２制御部（61,62）の制御動作を示している。
【００５６】
図３(Ａ)において、目標温度算出部（64）では、ステップＳ１で所定時間がカウントされた後、第２温度センサ（24）によってフィルタ（23）の下流側における温度Ｔ２が検出される（ステップＳ２）。なお、この第２温度センサ（24）による温度Ｔ２の検出は、ｎ回以上になるまで行われる（ステップＳ３）。ここで、ステップＳ４において所定時間がカウントされると、第２温度センサ（24）で複数回検出されたＴ２の平均値Ｔ２が算出される（ステップＳ５）。次に、温度コントローラ（60）に設定された設定温度ＴｓとＴ２の平均値Ｔ２との温度差ｄＴが算出される（ステップＳ６）。すなわち、ステップＳ６では、フィルタ（23）を通過した後の空気の温度と設定温度Ｔｓとの間のずれが算出される。次に、ヒータ（40）の制御目標温度Ｔｃが温度差ｄＴによって更新され（新しいＴｃ’が古いＴｃとｄＴとの差によって算出され）、新たなＴｃ’が決定される（ステップＳ７）。すなわち、ステップＳ７では、フィルタ（23）を通過した後の空気の温度と設定温度Ｔｓとの間のずれを加味した新たな制御目標温度Ｔｃを決定する。なお、この新たな制御目標温度Ｔｃは、所定の頻度で第１，第２制御部（61,62）に出力される。その後、ステップＳ８において、第２温度センサ（24）の検出回数がクリアされ、再びステップ１が実行される。
【００５７】
一方、図３(Ｂ)において、第１，第２制御部（61,62）では、まず、第１ヒータ（41）の制御周期ｔ１の判定が行われる（ステップＳ１１）。ここで、制御周期ｔ１は、第２ヒータ（42）の制御周期ｔ２よりも長く設定されている。したがって、ステップＳ１２、及びステップＳ１３に移行する前に、ステップＳ１４に移行する。そして、ステップＳ１４では、第２ヒータ（42）の制御周期ｔ２の判定が行われる。ここで、制御周期ｔ２がカウントされると、上記制御目標温度Ｔｃと第１温度センサ（22）の検出温度Ｔ１との温度差に基づいて第２ヒータ（42）の温調能力が調整される（ステップＳ１５、ステップＳ１６）。なお、この第２ヒータ（42）の温調能力の調整は、ステップＳ１１において、制御周期ｔ１がカウントされるまで繰り返し行われる。
【００５８】
その後、ステップＳ１１において制御周期ｔ１がカウントされると、上記制御目標温度Ｔｃと第１温度センサ（22）の検出温度Ｔ１との温度差に基づいて第１ヒータ部（41）の加温能力が調整される（ステップＳ１２、ステップＳ１３）。なお、この際、第１ヒータ部（41）の加温能力は、第２ヒータ部（42）によって空気に付与される熱量分を差し引くために、補正値αを減じて求められる。
【００５９】
以上のように、第１ヒータ部（41）では、制御周期ｔ２より長い制御周期ｔ１毎に温調がなされることで、比較的長い周期での温調が行われる。したがって、この第１ヒータ部（41）では、検出温度に対するいわゆる共振を抑えた安定性重視の温度制御が行われる。
【００６０】
一方、第２ヒータ部（42）では、制御周期ｔ１より短い制御周期ｔ２毎に温調がなされることで、第１ヒータ部（41）よりも比較的短い周期での温調が行われる。したがって、この第２ヒータ部（42）では、検出温度に対する追随性を重視した応答性重視の温調が行われる。
【００６１】
−実施形態の効果−
上記実施形態では、以下の効果が発揮される。
【００６２】
上記実施形態では、コイル状の電熱線からなる発熱体（50）を支持部材（51）に張架して空気通路（11）に露出配置している。よって、例えばフィンヒータと比較して、電熱線より発する熱を空気に伝熱させやすくなり、空気をより迅速に加温することができる。したがって、ヒータ（40）の応答性を向上させることができ、空気調和装置（1）の温度精度の向上を図ることができる。また、発熱体（50）をコイル状とすることで、発熱体（50）のワット密度を増加させることができ、ヒータ（40）の応答性を一層向上できる。
【００６３】
ここで、上記ヒータ（40）は、発熱体（50）と支持部材（51）とによって容易に構成可能となる。すなわち、単純なヒータ（40）の構造によって、上述の効果を得ることができる。
【００６４】
また、上記実施形態では、複数の発熱体（50）を空気通路（11）の全域に亘って配列しているため、これらの発熱体（50）によって空気を均一に加温できる。また、空気と発熱体（50）との接触効率を高めることができ、空気を迅速に加温しやすくなる。
【００６５】
さらに、第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）と第２ヒータ部（42）の発熱体（50b）とは、段違いに配列されている。このため、第１，第２ヒータ部（41,42）を流通する空気を乱流化でき、空気と各発熱体（50）との接触効率を一層高めることができる。したがって、空気を更に迅速に加温でき、ヒータ（40）の応答性を効果的に高めることができる。また、このように第１，第ヒータ部（41,42）の発熱体（50a,50b）を千鳥配列にすると、空気の流れ方向において各発熱体（50）を密に配列することができる。よって、ヒータ（40）のワット密度を一層増加させて、ヒータ（40）の応答性を向上できるとともに、ヒータ（40）の薄型化を図ることもできる。
【００６６】
また、上記実施形態では、第１ヒータ部（41）と第２ヒータ部（42）とを個別に制御する温度コントローラ（60）を設けている。そして、第１ヒータ部（41）で安定性を重視した温調を行う一方、第２ヒータ部（42）で応答性を重視した温調を行うようにしている。したがって、ヒータ（40）によって、安定性と応答性との両立を図った空気の温調を行うことができ、この空気調和装置（1）の温度精度を効果的に向上できる。
【００６７】
<実施形態の変形例>
次に、上記実施形態の変形例の空気調和装置について図４に基づいて説明する。なお、図４は、ヒータ（40）を空気の流れ方向から視た図である。
【００６８】
この変形例に係る空気調和装置（1）は、上述した実施形態とヒータ（40）の構成が異なるものである。変形例のヒータ（40）においては、上記実施形態と同様の発熱体（50）が支持部材（51）の内部において、空気の流れ方向と直交して複数配列されている。複数の発熱体（50）は、支持部材（51）の内部において、空気通路（11）の上流側寄りに複数配列される第１ヒータ部（第１発熱体列群）（41）の発熱体（50a）と、上記支持部材（51）の内部において、空気通路（11）の下流側寄りに複数配列される第２ヒータ部（第２発熱体列群）（42）の発熱体（50b）とで構成されている。
【００６９】
上記第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）は、水平方向に延びて互いに平行に配列されている。これら第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）は、支持部材（51）の左右内壁によって狭持されている。
【００７０】
一方、第２ヒータ部（42）の発熱体（50b）は、垂直方向に延びて互いに平行に配列されている。そして、各発熱体（50b）は、支持部材（51）の上下内壁によって狭持されている。したがって、第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）と第２ヒータ部（42）の発熱体（50b）とは、互いに直交して配列され、格子状となっている。
【００７１】
この変形例では、第１ヒータ部（41）の発熱体（50a）と第２ヒータ部（42）の発熱体とが格子状に配列されているため、ヒータ（40）を流通する空気が、第１，第２ヒータ部（41,42）の各発熱体（50）の間の空間を流通する際、この空気を効果的に乱流化することができる。よって、この変形例では、空気と発熱体（50）との接触効率を一層高めることができ、空気を迅速かつ均一的に加温することができる。したがって、この変形例においても、空気調和装置（1）の温度精度の向上を図ることができる。
【００７２】
《その他の実施形態》
本発明では、上記実施形態以外に以下の構成としてもよい。
【００７３】
上記実施形態では、温度コントローラ（60）によって第１ヒータ部（41）で安定性重視の温調制御を行う一方、第２ヒータ部（42）で応答性重視の温調制御を行うようにしている。しかしながら、これ以外に、例えば第１ヒータ部（41）をONにする一方、第２ヒータ部（42）をOFFにする、あるいは上記実施形態以外の方法で温度センサの検出温度に基づいて各ヒータ部（41,42）を個別に制御するというように、温度コントローラ（60）による第１，第２ヒータ部（41,42）の個別制御を如何なる方法で行ってもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、コイル状の電熱線からなる発熱体（50）を支持部材（50）に張架して支持するようにしている。しかしながら、例えば棒状部材にコイル状の電熱線からなる発熱体（50）を巻き付けてヒータ（40）を構成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】実施形態に係る空気調和装置の概略構成図である。
【図２】図２(Ａ)は、実施形態に係る空気調和装置のヒータを正面から見た図であり、図２(Ｂ)は、上記ヒータの横断面図である。
【図３】実施形態に係る空気調和装置の制御フローチャート例である。
【図４】実施形態の変形例に係る空気調和装置のヒータを正面から見た図である。
【図５】従来の空気調和装置の全体構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００７６】
(1)      空気調和装置
（11）    空気通路
（40）    ヒータ
（41）    第１ヒータ部（第１発熱体列群）
（42）    第２ヒータ部（第２発熱体列群）
（50）    発熱体
（51)     支持部材
(60）    温度コントローラ
【図１】
2005345049.tif 000003
【図２】
2005345049.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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