(57)【要約】【課題】  部品と基板との接合品質を向上した部品実装方法を提供する。【解決手段】  部品２０と基板１０との接合品質を向上した部品実装方法は、基板１０のバンプｂと部品２０の電極２３が接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、バンプｂのバンプ接合高さを特定する高さ特定工程（ステップＳ１０８）と、バンプｂを電極２３に対向させた状態で、部品２０を基板１０に押圧し、バンプｂの高さが高さ特定工程により特定されたバンプ接合高さとなるまでバンプｂを押し潰す押圧工程（ステップＳ１１２）とを含む。【選択図】      図９
2005340692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ被形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装方法であって、
前記バンプと前記電極が接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプのバンプ接合高さを特定する高さ特定工程と、
前記バンプを電極に対向させた状態で、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧し、前記バンプの高さが前記高さ特定工程により特定されたバンプ接合高さとなるまで前記バンプを押し潰す押圧工程と
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記部品実装方法は、さらに、
前記バンプの形態を検出する形態検出工程を含み、
前記高さ特定工程では、
前記形態検出工程で検出された形態に基づいて、前記バンプ接合高さを特定する
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記形態検出工程では、
前記バンプの形態として、バンプの高さ及び幅のうちの少なくとも１つを検出する
ことを特徴とする請求項２記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記バンプ被形成体に形成された複数のバンプを、前記電極被形成体の電極に接合する場合には、
前記高さ特定工程では、
前記複数のバンプのそれぞれと前記電極とが接合したときにおける各接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプ接合高さを特定し、
前記押圧工程では、
前記複数のバンプの高さが前記高さ特定工程により特定されたバンプ接合高さとなるまで前記複数のバンプを押し潰す
ことを特徴とする請求項３記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記形態検出工程では、前記バンプの高さを検出し、
前記高さ特定工程では、
前記複数のバンプのうち最も低いバンプと前記電極とが接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプ接合高さを特定する
ことを特徴とする請求項４記載の部品実装方法。
【請求項６】
前記バンプが、台座と、前記台座上にある潰ししろとを有する場合、
前記高さ特定工程では、
前記台座の高さを前記バンプ接合高さとして特定し、
前記押圧工程では、
前記バンプの潰ししろを押し潰す
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項７】
前記部品実装方法は、さらに、
前記バンプ被形成体におけるバンプの位置を検出する位置検出工程と、
前記位置検出工程により検出された位置に、前記電極被形成体の電極が対向するように、前記バンプ被形成体及び電極被形成体を配置する配置工程と
を含むことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項８】
部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ被形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装方法であって、
前記バンプ被形成体におけるバンプの位置を検出する位置検出工程と、
前記位置検出工程により検出された位置に、前記電極被形成体の電極が対向するように、前記バンプ被形成体及び電極被形成体を配置する配置工程と、
前記配置工程で配置された状態を保って、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧する押圧工程と
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項９】
前記位置検出工程では、
前記バンプの位置を、前記バンプ被形成体における所定の位置からのずれとして検出し、
前記配置工程では、
前記所定の位置に前記電極被形成体の電極が対向する状態から、前記位置検出工程で検出されたずれだけ、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を動かしてそれぞれを配置する
ことを特徴とする請求項８記載の部品実装方法。
【請求項１０】
部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装装置であって、
前記バンプと電極が接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプのバンプ接合高さを特定する高さ特定手段と、
前記バンプを前記電極に対向させた状態で、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧し、前記バンプの高さが前記高さ特定手段により特定されたバンプ接合高さとなるまで前記バンプを押し潰す押圧手段と
を備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項１１】
前記高さ特定手段は、
前記バンプの形態を示す形態情報を取得し、前記形態情報により示される形態に基づいて、前記バンプ接合高さを特定する
ことを特徴とする請求項１０記載の部品実装装置。
【請求項１２】
前記バンプが、台座と、前記台座上にある潰ししろとを有する場合、
前記高さ特定手段は、
前記台座の高さを前記バンプ接合高さとして特定する
ことを特徴とする請求項１１記載の部品実装装置。
【請求項１３】
部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ被形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装装置であって、
前記バンプ被形成体におけるバンプの位置を示す位置情報を取得する位置取得手段と、
前記位置取得手段により取得された位置情報の示す位置に、前記電極被形成体の電極が対向するように、前記バンプ被形成体及び電極被形成体を配置する配置手段と、
前記配置手段で配置された状態を保って、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧する押圧手段と
を備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項１４】
前記位置取得手段は、
前記バンプの位置を、前記バンプ被形成体における所定の位置からのずれとして示す前記位置情報を取得し、
前記配置手段は、
前記所定の位置に前記電極被形成体の電極が対向する状態から、前記位置取得手段で取得された位置情報の示すずれだけ、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を動かしてそれぞれを配置する
ことを特徴とする請求項１３記載の部品実装装置。
【請求項１５】
部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装装置と、前記バンプを検査する検査装置とを備える部品実装システムであって、
前記検査装置は、前記バンプの形態を検出し、
前記部品実装装置は、
前記検査装置で検出された形態に基づいて、前記バンプと電極が接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプのバンプ接合高さを特定する高さ特定手段と、
前記バンプを前記電極に対向させた状態で、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧し、前記バンプの高さが前記高さ特定手段により特定されたバンプ接合高さとなるまで前記バンプを押し潰す押圧手段と
を備えることを特徴とする部品実装システム。
【請求項１６】
部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ被形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装装置と、前記バンプを検査する検査装置とを備える部品実装システムであって、
前記検査装置は、前記バンプ被形成体におけるバンプの位置を検出し、
前記部品実装装置は、
前記検査装置により検出された位置に、前記電極被形成体の電極が対向するように、前記バンプ被形成体及び電極被形成体を配置する配置手段と、
前記配置手段で配置された状態を保って、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧する押圧手段と
を備えることを特徴とする部品実装システム。
【請求項１７】
請求項１〜９の何れか１項に記載の部品実装方法が備える工程をコンピュータに実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体チップなどの部品を基板上に実装する部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体チップなどの部品をプリント配線基板などに実装する方法として、部品及び基板の何れか一方に形成されたバンプを、他方に形成された電極に接合させる部品実装方法がある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００３】
図１０は、上記特許文献１及び特許文献２の従来の部品実装方法により部品が実装される様子を説明するための説明図である。
従来の部品実装方法では、図１０の（ａ）に示すようなバンプ８１，８２が形成されている基板８０に部品９０を実装する場合、まず、ヘッド７０の先端に部品９０を吸着させてそのヘッド７０を基板８０に沿った方向に動かし、基板８０における部品９０が実装されるべき部位に対して、部品９０を対向させる。
【０００４】
次に、ヘッド７０を下降させて、部品９０の電極９１がバンプ８１，８２の何れかに接触したことが検出されると、図１０の（ｂ）に示すように、ヘッド７０に所定の荷重をかけて、その検出時のヘッド７０の高さからヘッド７０をさらに下降させる。また、最終的にバンプ８１，８２を電極９１に接合するために、電極９１やバンプ８１，８２に超音波振動をかける。
【特許文献１】特開２０００−１９５９０７号公報
【特許文献２】特開平１１−３４５８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の部品実装方法では、所定の荷重をヘッド７０にかけてそのヘッド７０を下降させるため、バンプ８１，８２と電極９１とを十分に接合させることができない場合が生じるという問題がある。即ち、図１０の（ａ）に示すように、バンプ８１，８２のそれぞれで高さが異なる場合には、ヘッド７０が、図１０の（ｂ）に示す状態よりもさらに下降することなく停止してしまい、バンプ８２と電極９１とが接合しない場合が生じることがある。また、仮にそのバンプ８２が電極９１と接合しても、その接合強度が不十分な場合が生じる。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、部品と基板との接合品質を向上した部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ被形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装方法であって、前記バンプと前記電極が接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプのバンプ接合高さを特定する高さ特定工程と、前記バンプを電極に対向させた状態で、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧し、前記バンプの高さが前記高さ特定工程により特定されたバンプ接合高さとなるまで前記バンプを押し潰す押圧工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
これにより、バンプ被形成体のバンプが電極被形成体の電極に押圧されて、接合面積が所定の面積以上となるようなバンプ接合高さまでバンプが押し潰されるため、バンプ被形成体又は電極被形成体に対する押圧の不足によって生じるバンプと電極との接合不良の発生を防ぎ、部品と基板との接合品質を高めることができる。
【０００９】
また、前記部品実装方法は、さらに、前記バンプの形態を検出する形態検出工程を含み、前記高さ特定工程では、前記形態検出工程で検出された形態に基づいて、前記バンプ接合高さを特定することを特徴としても良い。例えば、前記形態検出工程では、前記バンプの形態として、バンプの高さ及び幅のうちの少なくとも１つを検出する。
【００１０】
これにより、バンプの形態に基づいてバンプ接合高さが特定されるため、適切なバンプ接合高さを特定することができる。
【００１１】
また、前記バンプ被形成体に形成された複数のバンプを、前記電極被形成体の電極に接合する場合には、前記高さ特定工程では、前記複数のバンプのそれぞれと前記電極とが接合したときにおける各接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプ接合高さを特定し、前記押圧工程では、前記複数のバンプの高さが前記高さ特定工程により特定されたバンプ接合高さとなるまで前記複数のバンプを押し潰すことを特徴としても良い。例えば、前記形態検出工程では、前記バンプの高さを検出し、前記高さ特定工程では、前記複数のバンプのうち最も低いバンプと前記電極とが接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、前記バンプ接合高さを特定する。
【００１２】
これにより、例えば、基板に形成された２つのバンプを一つの部品の電極に接合するときには、各接合面積が所定の面積以上となるようなバンプ接合高さが特定されて、そのバンプ接合高さまで２つのバンプが押し潰されるため、その２つのバンプの高さが異なっていても、従来例のように低い方のバンプと電極とが非接触となるのを避けることができる。
【００１３】
また、前記バンプが、台座と、前記台座上にある潰ししろとを有する場合、前記高さ特定工程では、前記台座の高さを前記バンプ接合高さとして特定し、前記押圧工程では、前記バンプの潰ししろを押し潰すことを特徴としても良い。
【００１４】
これにより、例えばバンプの台座と潰ししろとの接する面が必ず上述の所定の面積以上あるような場合には、バンプはその面で電極と接合するため、バンプと電極との接合不良の発生を確実に防ぐことができる。
【００１５】
ここで、本発明に係る部品実装方法は、部品及び基板の何れか一方をバンプ被形成体、他方を電極被形成体として、バンプ被形成体に形成されたバンプを、電極被形成体に形成された電極に接合するように、前記部品を前記基板上に実装する部品実装方法であって、前記バンプ被形成体におけるバンプの位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程により検出された位置に、前記電極被形成体の電極が対向するように、前記バンプ被形成体及び電極被形成体を配置する配置工程と、前記配置工程で配置された状態を保って、前記バンプ被形成体及び電極被形成体の何れか一方を他方に押圧する押圧工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
これにより、バンプ被形成体に形成されているバンプの位置が本来あるべき位置からずれていても、バンプ被形成体に形成されているバンプの位置を検出して、その検出した位置に電極が対向するようにバンプ被形成体及び電極被形成体を配置するため、バンプが電極に対してずれてしまうことなく、バンプを電極に対して確実に接合することができる。また、電極被形成体に複数の電極が緻密に形成されているような場合には、実装後においてそのバンプのずれによる短絡の発生を防ぐことができる。
【００１７】
なお、本発明は、上述の部品実装方法により部品を実装する部品実装装置やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の部品実装方法は、部品と基板との接合品質を高めることができるという作用効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態における部品実装方法について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施の形態における部品実装方法により半導体チップなどの部品を基板に実装する部品実装システムの外観構成を示す構成図である。
【００２０】
このような部品実装システムは、部品と基板との接合品質を向上したものであって、基板１０に形成されたバンプｂを検査して、そのバンプｂに関するバンプ情報１０４ａを生成するバンプ検査装置１００と、そのバンプ検査装置１００によって生成されたバンプ情報１０４ａに基づいて部品を基板１０に実装する部品実装装置２００とを備えている。
【００２１】
バンプ検査装置１００は、例えばレーザや、顕微鏡などの光学機器を用いてバンプｂを検査して、その検査結果として上述のバンプ情報１０４ａを生成する。バンプ情報１０４ａは、基板１０に形成されたバンプｂのその基板１０における位置（以下、バンプ位置という）及びそのバンプの形態（以下、バンプ形態という）を示し、そのバンプ形態はバンプｂの高さや幅などを含む。
【００２２】
部品実装装置２００は、部品を吸着するヘッド２０１と、そのヘッド２０１を駆動させるヘッド駆動機構２０２とを備え、ヘッド駆動機構２０２は、バンプ検査装置１００により生成されたバンプ情報１０４ａに基づいてヘッド２０１を駆動させる。
【００２３】
図２は、バンプ検査装置１００及び部品実装装置２００の内部構成を示すブロック図である。
バンプ検査装置１００は、バンプ位置を検出する位置検出部１０１と、バンプ形態を検出する形態検出部１０２と、バンプ情報１０４ａを記憶するための領域を有する記憶部１０４と、位置検出部１０１及び形態検出部１０２によって検出されたバンプ位置及びバンプ形態からバンプ情報１０４ａを生成してこれを記憶部１０４に書き込む書き込み部１０３とを備えている。
【００２４】
部品実装装置２００は、バンプ検査装置１００の記憶部１０４からバンプ情報１０４ａを読み出す読み出し部２０３と、上述のヘッド２０１及びヘッド駆動機構２０２と、読み出し部２０３によって読み出されたバンプ情報１０４ａに基づいてヘッド駆動機構２０２を制御する制御部２０４とを備えている。ヘッド２０１は、実装対象となる部品２０の電極が形成されている面を基板１０側に向けた形でその部品２０を吸着し、ヘッド駆動機構２０２の動作に応じて、基板１０に沿った方向に移動するとともに、基板１０に対して垂直な方向に移動する。
【００２５】
図３は、バンプ検査装置１００の位置検出部１０１がバンプ位置を検出する様子を説明するための説明図である。
位置検出部１０１は、基板１０に形成された基板マーク１１から特定される原点０を基準に、基板１０に形成されたバンプｂ１，ｂ２の座標位置（ｘ，ｙ）をバンプ位置として検出する。例えば、位置検出部１０１は、バンプｂ１のバンプ位置として座標位置（ｘ１，ｙ１）を検出する。
【００２６】
図４は、バンプ検査装置１００の形態検出部１０２がバンプ形態を検出する様子を説明するための説明図である。
バンプｂは、例えば金などから成り、台座ｂａと潰ししろｂｂとを有する。形態検出部１０２は、台座ｂａ及び潰ししろｂｂを含むバンプ全体の高さ（ｈ）と、潰ししろｂｂの台座ｂａに接する部分の幅（ｗ）とを特定する。なお、一般に、バンプｂの台座ｂａの直径は約８０μｍであり、高さ（ｈ）は６０〜７０μｍである。
【００２７】
図５は、バンプ情報１０４ａの内容を示す情報内容表示図である。
書き込み部１０３は、位置検出部１０１により検出されたバンプ位置である座標位置（ｘ，ｙ）と、形態検出部１０２により検出されたバンプ形態である高さ（ｈ）及び幅（ｗ）とを、それぞれに対応するバンプｂに関連付けた形でバンプ情報１０４ａを生成し、そのバンプ情報１０４ａを記憶部１０４に書き込む。
【００２８】
部品実装装置２００の制御部２０４は、実装対象の部品２０に対応するバンプｂの座標位置（ｘ、ｙ）をバンプ情報１０４ａから取得し、基板１０の基板マーク１１によって示される原点０を基準に、その座標位置（ｘ，ｙ）の示す基板１０上の部位を特定する。
【００２９】
そして制御部２０４は、ヘッド駆動機構２０２を制御することにより、部品２０を吸着するヘッド２０１を基板１０に沿った方向に動かし、上述のように特定した基板１０上の部位に対して、部品２０の電極を対向させる。
【００３０】
即ち、バンプ情報１０４ａの示す座標位置（ｘ，ｙ）は、基板１０のバンプ位置を示すものであるから、上述のようにヘッド２０１が動いたときには、部品２０の電極と、それに対応する基板１０上のバンプｂとが対向した状態となる。
【００３１】
ここで、一つの部品２０が複数のバンプｂで接合される場合にも上述と同様、制御部２０４は、実装対象の部品２０に対応する複数のバンプｂの座標位置（ｘ、ｙ）をバンプ情報１０４ａから取得して、それらの座標位置（ｘ，ｙ）がそれぞれ示す基板１０上の部位を特定する。そして、制御部２０４は、特定した複数の部位に対して、それぞれに対応する部品２０の電極を対向させる。
【００３２】
さらに制御部２０４は、ヘッド駆動機構２０２を制御することにより、ヘッド２０１を基板１０に対して垂直な方向に下降させて部品２０をその基板１０上に載置する。
このように本実施の形態では、基板１０上のバンプ位置を予め検出しておき、その位置に合わせるように部品２０を実装するため、バンプｂが部品２０の電極に対してずれてしまうことなく、バンプｂを電極に対して確実に接合することができる。また、部品２０の実装による短絡の発生も防ぐことができる。
【００３３】
即ち、従来では、基板１０上のバンプ位置に関わらず、基板１０上の部品２０が実装されるべき実装部位に部品２０を合わせるため、基板１０のバンプｂが本来あるべき位置からずれて形成されているような場合には、部品２０の実装によって短絡が生じることがある。
【００３４】
図６は、本実施の形態における効果を従来の場合と比較して説明するための説明図である。
例えば、図６の（ａ）に示すように、基板１０上のＰ極１２に、３つのバンプｂ１，ｂ２，ｂ３が本来あるべき位置ｂ１１，ｂ１２，ｂ１３からずれて形成され、基板１０上のＮ極１３に、１つのバンプｂ４が本来あるべき位置ｂ１４からずれて形成されている場合がある。
【００３５】
このような場合、従来の部品実装装置では、基板１０上にある個別マークから特定される実装部位の中心１４が部品２０の中央となるように、その部品２０を基板１０上に載置する。その結果、図６の（ｂ）に示すように、部品２０のＰ極２１及びＮ極２２（電極２３）はそれぞれ、基板１０のバンプｂ４を介して接触してしまう。特に、部品２０がＬＥＤ（Light Emitting Diode）の場合には、Ｐ極２１とＮ極２２との隙間が狭く、上述のような接触が生じる確率が高い。
【００３６】
しかしながら本実施の形態では、基板１０上のバンプｂ１〜ｂ４のバンプ位置が予め検出され、バンプｂ１〜ｂ３のバンプ位置に対して部品２０のＰ極２１が対向し、バンプｂ４のバンプ位置に対して部品２０のＮ極２２が対向するように、その部品２０が基板１０に載置されるため、バンプｂ１〜ｂ４の位置がずれていても、図６の（ｃ）に示すように、部品２０のＰ極２１及びＮ極２２を互いに非接触の状態に維持しておくことができる。さらに、本実施の形態では、従来例のように中心１４による位置合わせを不要とするため、個別マークを認識する工程を省いて部品２０の実装時間を短縮することができる。
【００３７】
また、本実施の形態の制御部２０４は、読み出し部２０３によって記憶部１０４から読みされたバンプ情報１０４ａの高さ（ｈ）及び幅（ｗ）に基づいて、バンプｂと部品２０の電極２３とが接合したときにおける接合面積が所定の面積以上となるような、バンプｂのバンプ接合高さを特定する。そして、制御部２０４は、部品２０を吸着するヘッド２０１を下降させて、部品２０を基板１０側に押圧し、接合対象となるバンプｂの高さ（ｈ）がそのバンプ接合高さになるまでバンプｂを押し潰す。
【００３８】
図７は、制御部２０４が特定するバンプ接合高さを示す図である。
例えば、１つの部品２０がバンプｂ１のみに対して接合するような場合、制御部２０４は、そのバンプｂ１が部品２０の電極２３と接合したときに、所定以上の接合面積を有するようなバンプ接合高さｈｂ１を、バンプ情報１０４ａにより示されるバンプｂ１の高さ（ｈ１）及び幅（ｗ１）に基づいて特定する。
【００３９】
また、１つの部品がバンプｂ１及びバンプｂ２に対して接合するような場合、制御部２０４は、バンプｂ１及びバンプｂ２がそれぞれ部品２０の電極２３に接合したときに、何れも所定以上の接合面積を有するようなバンプ接合高さｈｂ２を、バンプ情報１０４ａにより示されるバンプｂ１の高さ（ｈ１）及び幅（ｗ１）と、バンプｂ２の高さ（ｈ２）及び幅（ｗ２）とに基づいて特定する。
【００４０】
即ち、バンプｂ２の高さ（ｈ２）はバンプｂ１の高さ（ｈ１）よりも低いため、制御部２０４は、バンプｂ２を基準として、バンプｂ２が所定以上の接合面積で接合するようなバンプ接合高さｈｂ２を特定する。その結果、バンプ接合高さｈｂ２は、バンプ接合高さｈｂ１よりも低くなる。
【００４１】
また、一つの部品２０がバンプｂ１及びバンプｂ２並びにバンプｂ３に対して接合するような場合、制御部２０４は、バンプｂ１及びバンプｂ２並びにバンプｂ３がそれぞれ部品２０の電極２３に接合したときに、何れも所定以上の接合面積を有するようなバンプ接合高さｈｂ３を、バンプ情報１０４ａにより示されるバンプｂ１の高さ（ｈ１）及び幅（ｗ１）と、バンプｂ２の高さ（ｈ２）及び幅（ｗ２）と、バンプｂ３の高さ（ｈ３）及び幅（ｗ３）とに基づいて特定する。
【００４２】
即ち、バンプｂ３の幅（ｗ３）はバンプｂ２の幅（ｗ２）及びバンプｂ１の幅（ｗ１）よりも小さいため、制御部２０４は、バンプｂ３を基準として、バンプｂ３が所定以上の接合面積を有するようなバンプ接合高さｈｂ３を特定する。その結果、バンプ接合高さｈｂ３は、バンプ接合高さｈｂ２よりも低くなる。
【００４３】
図８は、本実施の形態の部品実装システムにより部品２０が実装される様子を説明するための説明図である。
制御部２０４は、基板１０に形成されたバンプｂ１，ｂ２のそれぞれの高さが、図８の（ａ）に示すように異なっていても、上述のようにバンプ接合高さｈｂ２を特定する。そして、制御部２０４は、図８の（ｂ）に示すように、部品２０の電極２３（Ｐ極２１やＮ極２２）をバンプｂ１，ｂ２に対向させた状態で、ヘッド駆動機構２０２にヘッド２０１を下降させて、そのヘッド２０１に吸着されている部品２０を基板１０側に押し付け、バンプｂ１，ｂ２の高さがバンプ接合高さｈｂ２になるまでバンプｂ１，ｂ２を押し潰す。
【００４４】
そして部品実装装置２００は、超音波振動をかけることによりバンプｂ１，ｂ２と電極２３とを超音波接合する。
このように本実施の形態では、基板１０上のバンプｂの形態に基づいてバンプ接合高さを特定し、バンプｂの高さがそのバンプ接合高さとなるまで、部品２０を基板１０に押し付けてバンプｂを押し潰すため、バンプｂを部品２０の電極２３に所定面積以上の接合面積で接合することができる。つまり、バンプｂと部品２０の電極２３とを、所定量以上の接合強度で確実に接合することができ、接合不良の発生を防ぐことができる。また、基板１０上の複数のバンプｂの高さにばらつきがあっても、各バンプｂとそれに対応する部品２０の電極２３とを、すべて所定量以上の接合強度で確実に接合することができる。
【００４５】
図９は、本実施の形態における部品実装システムの動作を示すフロー図である。
まず、バンプ検査装置１００の位置検出部１０１及び形態検出部１０２は、バンプ位置及びバンプ形態を検出する（ステップＳ１００）。書き込み部１０３は、ステップＳ１００で検出されたバンプ位置及びバンプ形態からバンプ情報１０４ａを生成して記憶部１０４に書き込む（ステップＳ１０２）。
【００４６】
次に、部品実装装置２００の読み出し部２０３は、記憶部１０４からバンプ情報１０４ａを読み出す（ステップＳ１０４）。制御部２０４は、バンプ情報１０４ａによって示されるバンプ位置に対応する基板１０上の部位を特定するとともに（ステップＳ１０６）、バンプ情報１０４ａによって示されるバンプ形態からバンプ接合高さを特定する（ステップＳ１０８）。
【００４７】
そして制御部２０４は、ヘッド駆動機構２０２を制御することにより、その部品２０を吸着したヘッド２０１を、ステップＳ１０６で特定した部位まで基板１０に沿った方向に移動させ、その部位に対して部品２０の電極２３を対向させる（ステップＳ１１０）。
【００４８】
さらに制御部２０４は、上述のような状態から、ヘッド２０１を下降させて部品２０を基板１０側に押圧し、バンプｂの高さがバンプ接合高さになるまでバンプｂを押し潰す（ステップＳ１１２）。
【００４９】
以上、本発明に係る部品実装方法について、実施の形態を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものでない。
例えば、本実施の形態では、バンプ位置を、基板１０上の原点０を基準としたバンプｂの座標位置として特定したが、バンプｂの本来あるべき位置からのずれとして特定しても良い。この場合には、制御部２０４は、部品２０に対応して基板１０上に形成された個別マークに基づいて、その部品２０の本来実装されるべき基板１０上の実装部位にその部品２０が対向するように、部品２０を吸着しているヘッド２０１を基板１０に沿った方向に移動させる。そしてさらに、制御部２０４は、先に特定されたずれの分だけ、ヘッド２０１を基板１０に沿った方向に移動させる。
【００５０】
また、本実施の形態では、部品実装システムを部品検査装置１００と部品実装装置２００とから構成したが、部品実装システムを部品実装装置として一体に構成しても良い。即ち、部品実装装置は部品検査装置としての機能を兼ね備える。
【００５１】
また、本実施の形態では、バンプｂの高さや幅をバンプ形態として検出したが、その他のバンプｂの形態を特定する大きさや重さなどの要素もバンプ形態として検出しても良い。
【００５２】
また、バンプｂの高さのみをバンプ形態として検出しても良い。さらにこのような場合には、全てのバンプｂの高さをバンプ情報１０４ａに登録しておくことなく、例えば、各部品２０に対応するバンプ群ごとに、最も低いバンプｂの高さのみをバンプ情報１０４ａに登録しておく。これにより、例えば部品２０が基板１０のバンプｂ１〜ｂ４に接合する場合であっても、部品実装装置２００の制御部２０４は、その部品２０に対応するバンプｂ１〜ｂ４のうち最も低いバンプの高さを、バンプ情報１０４ａから容易に把握して、そのバンプの高さからバンプ接合高さを迅速に特定することができる。なお、各部品２０に対応するバンプ群ごとに、最も低いバンプｂの高さと、最も高いバンプｂの高さとをバンプ情報１０４ａに登録しておいても良い。
【００５３】
さらに、本実施の形態では、バンプｂのバンプ形態を検出したが、このバンプ形態を検出しなくても良い。即ち、バンプｂが台座ｂａまで押し潰されれば、確実に十分な接合強度が確保されるような場合には、部品実装装置２００の制御部２０４は、その台座ｂａの高さをユーザの入力操作などにより取得して、その高さをバンプ接合高さとして特定する。また、通常、バンプｂの台座ｂａの高さにはばらつきが無いため、複数のバンプｂに対して部品２０を接合するような場合にも、各バンプｂと部品２０とを確実に接合することができる。
【００５４】
また、本実施の形態では、バンプ検査装置１００に記憶部１０４を備えたが、この記憶部１０４をバンプ検査装置１００に対して着脱自在に構成しても良い。具体的には、記憶部１０４は、フレキシブルディスクやメモリカードなどの記憶媒体から構成される。ユーザは、バンプ検査装置１００でバンプの検査を行って、その検査結果であるバンプ情報１０４ａが書き込まれた記憶媒体をバンプ検査装置１００から取り出す。そして、ユーザがその記憶媒体を部品実装装置２００に差し込むことにより、部品実装装置２００の読み出し部２０３はその記憶媒体からバンプ情報１０４ａを読み出す。
【００５５】
また、本実施の形態では、図７を用いて説明したように、部品２０に対応するバンプ群ごとに、バンプ接合高さを特定したが、基板１０に形成された全てのバンプｂを対象にバンプ接合高さを特定しても良い。即ち、基板１０に形成された各バンプｂごとに特定されるバンプ接合高さのうち、最も低いバンプ接合高さまで全てのバンプｂが潰れるように、全ての部品２０が基板１０に押圧される。その結果、実装後の全ての部品２０の高さが等しくなり、例えば部品２０がＬＥＤ（Light Emitting Diode）のような場合には、研磨などにより高さを揃えるといった手間を省くことができる。
【００５６】
また、本実施の形態では、バンプ検査装置１００がバンプ位置やバンプ形態を検出したが、ユーザによる操作に応じたバンプ位置やバンプ形態を取得しても良い。即ち、バンプ検査装置１００は、さらに、対象物をユーザが直接見ることが可能な顕微鏡と、ユーザにより入力操作される操作部とを備え、ユーザはバンプ検査装置１００の顕微鏡からバンプ位置やバンプ形態を読み取り、その結果を操作部に入力する。バンプ検査装置１００の位置検出部１０１は、その操作部に入力されたバンプ位置を取得し、これと同様、バンプ検査装置１００の形態検出部１０２は、その操作部に入力されたバンプ形態を取得する。そして、位置検出部１０１及び形態検出部１０２はそれぞれ、取得したバンプ位置及びバンプ形態を書き込み部１０３に出力する。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、部品と基板との接合品質を高めることができるという効果を有し、例えばフリップチップ実装装置などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態における部品実装方法により半導体チップなどの部品を基板に実装する部品実装システムの外観構成を示す構成図である。
【図２】同上のバンプ検査装置及び部品実装装置の内部構成を示すブロック図である。
【図３】同上のバンプ検査装置の位置検出部がバンプ位置を検出する様子を説明するための説明図である。
【図４】同上のバンプ検査装置の形態検出部がバンプ形態を検出する様子を説明するための説明図である。
【図５】同上のバンプ情報の内容を示す情報内容表示図である。
【図６】同上の部品実装方法の効果を従来の場合と比較して説明するための説明図である。
【図７】同上の制御部が特定するバンプ接合高さを示す図である。
【図８】同上の部品実装システムにより部品が実装される様子を説明するための説明図である。
【図９】同上の部品実装システムの動作を示すフロー図である。
【図１０】従来の部品実装方法により部品が実装される様子を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  基板
２０  部品
１００  バンプ検査装置
１０１  位置検出部
１０２  形態検出部
１０３  書き込み部
１０４  記憶部
１０４ａ  バンプ情報
２００  部品実装装置
２０１  ヘッド
２０２  ヘッド駆動機構
２０３  読み出し部
２０４  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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