(57)【要約】【課題】    ケース表面の温度の低減を図り、かつケース表面の温度を均一にしたＡＣアダプターを提供する。【解決手段】    この発明では、ケース内に熱源１が収納されたＡＣアダプターにおいて、前記ケースに掘り込みを入れて断熱用の凹部１２を形成し、凹部１２の上面に熱を遮る遮断膜１４を設けた構成とした。すなわち、熱源からケース表面までの空気層の厚みを大きくし、この空気層を遮断膜で塞ぎ分割し、熱源側の高温空気層より低い温度の空気層を確保し、熱源１からの熱がケース表面に伝わるのを極力低減するようにした。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に熱源（１）が収納されたＡＣアダプターにおいて、前記ケースに断熱用の凹部（１２）を形成し、凹部（１２）の上面に熱を遮る遮断膜（１４）を設けたことを特徴とするＡＣアダプター。
【請求項２】
請求項１記載において、ケースは下ケース（８）と上ケース（１３）とからなり、前記凹部（１２）を少なくともいずれか一方に形成することを特徴とするＡＣアダプター。
【請求項３】
請求項１記載において、前記熱源（１）とケースとの間に空間部分（１１）が設けられ、前記凹部（１２）はケースのほぼ中央部分に形成することを特徴とするＡＣアダプター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、いわゆるノート型パソコン等に用いると好適なＡＣアダプターに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばテープレコーダや携帯用のノート型パソコン等は電池によっても動作させることができるが、商用電源を用いても駆動できるようＡＣアダプターが付属品となっている。
【０００３】
テープレコーダ用のＡＣアダプターとしては、例えば実公平３−９２５９に示されるものが存在する。
【０００４】
図６はその内部構成を示す。このＡＣアダプターは、ケース２０内にトランス２１や、このトランス２１の２次側出力を整流・平滑して所望の直流電圧を得るための整流素子やコンデンサ等の電子部品２２が実装されたプリント基板２３等が設けられており、使用に際してトランス２１は発熱するため、熱源となる。
【０００５】
テープレコーダは比較的小型であり、消費電力も少ないため、内蔵されるトランス２１も小型であり、トランス２１のような熱源をケース２０に直接接触させて取り付けて使用しても問題はない。
【０００６】
しかしながら、ノート型パソコンはＭＰＵ（超小型演算処理装置）や各種の複雑な回路構成のＬＳＩチップが内蔵され、また、ディスプレイ等が設けられているため、消費電力が大きく、それに伴ってＡＣアダプター内に組み込まれるトランス等も大型化し、発熱量が大きくなる。
【０００７】
図７に示すように、ノート型パソコン用ＡＣアダプターのケース３０内にはトランス等の熱源３１があり、この熱源３１はケース３０の内面に直接接触させていたり、あるいはこの図７に示すように、ケース３０と熱源３１との間に若干の空間部分を設け、その空気層（熱源によって高温となった空気層）を介し熱源３１をケース３０内に内蔵させていた。
【特許文献１】実公平３−９２５９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ノート型パソコンのＡＣアダプターでは熱源３１からのケース３０への熱伝導率が高く、ケース３０にケース厚３０ａがあっても熱源３１からの熱がケース表面３０ｂにまで伝わり、ケース表面３０ｂが高温になり、好ましくない。
【０００９】
このＡＣアダプターは、図７に示したように、空気層３２が設けられている場合、そこが高温空気層となり、その空気層３２に熱による空気の対流が生じ、中央部分が熱くなり易い。加えて、ＡＣアダプターは、机上や床面等の設置面に直接置いて使用することが多く、熱がこもってしまい、特にケース表面３０ｂの中央部に熱がこもり易く熱くなり、局部的な温度上昇がみられ、好ましくない、という課題がある。
【００１０】
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、ケース表面の温度の低減を図り、かつケース表面の温度を均一化し得るＡＣアダプターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載では、ケース内に熱源１が収納されたＡＣアダプターにおいて、前記ケースに断熱用の凹部１２を形成し、凹部１２の上面に熱を遮る遮断膜１４を設けた構成とし、上記目的を達成している。
請求項２記載では、上記請求項１記載において、ケースは下ケース８と上ケース１３とからなり、前記凹部１２を少なくともいずれか一方に形成したことを特徴とする。
請求項３記載では、上記請求項１記載において、前記熱源１とケースとの間に空間部分１１が設けられ、前記凹部１２はケースのほぼ中央部分に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１、２記載によれば、熱源１からの熱は遮断膜１４、凹部１２によって低減させることができ、ケース表面の温度上昇を抑えることができる。
【００１３】
請求項３記載によれば、温度が局部的に熱くなるほぼ央部分に凹部１２を形成したので、他の部位に比べての温度上昇を抑え、ケース表面温度の均一化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
この発明は、熱源からケース表面までの間の空気層の厚みを大きくし、さらにこの空気層を遮断膜で塞ぎ分割して区画することにより、高温空気層と遮断膜を介し遮断された空気層との間に温度差を生じさせる。このようにして、熱源からケース表面までの熱抵抗を大幅に上げ、ケース表面温度の低減化を達成している。
【実施例１】
【００１５】
図１は本発明の一実施例の概略分解側面図を示す。図中１は熱源である。この熱源１としてはトランス２や整流・平滑用の電子部品３等が相当する。４は電子部品３等が搭載される基板、５はコード、６は出力用のコネクターである。これらは、発生した熱を均一にするために例えば銅板を角筒状に形成した収納ケース７内に収められている。この銅板はシールド板としての機能もなす。
【００１６】
８は樹脂製の下ケースであり、底板９と側板１０とを備え、上方が開口した箱状をなし、上方開口部から熱源１が収納される。この場合、熱源１の下ケース８と底板９との間は適宜の支持部材（図示せず）を介し間隔を介し配設され空間部分１１が設けられる。また、底板９の適位置、好ましくはほぼ中央部に凹部１２が形成されている。
【００１７】
１３は下ケース８の上方に設けられる同じく箱状の上ケースであり、下ケース８に対し接着剤または超音波溶着等によって一体化される。
【００１８】
図２は下ケース８の平面図であり、この下ケース８のほぼ中央部には例えば３つのほぼ矩形状をなす凹部１２が並設されている。この凹部１２は熱源１により生じた空間部分１１の高温空気層から遮断された空気層を得るためのもので、生じた熱は対流により中央部が局部的に熱くなり易いため、中央部に形成すると好ましいが、必ずしも中央部に限定されるものでなく、位置や形状、数等は下ケース８の大きさ、熱源１の構成等に応じ、適宜変更可能であることは勿論である。
【００１９】
この凹部１２上には、図３に示すように、帯状のテープ等からなる遮断膜１４が設けられる。この遮断膜１４としては例えば商品名「ノーメックス」を用いると、熱の遮断性が良く好ましい。
【００２０】
図４は本発明の動作説明を示す。
【００２１】
ＡＣアダプターを使用すると熱源１から熱が発生し、熱源１と下ケース８の床板９との間の空間部分１１は熱源による高温空気層１５となり、中央部分は対流により特に熱くなり、この熱は太い矢印で示すように床板９側へ向かう。
【００２２】
しかしながら、床板９のほぼ中央部に凹部１２が設けられ、その上に遮断膜１４が設けられているため、熱源１からの熱はまず遮断膜１４によって下方への伝達が遮られ、凹部１２内は上方の高温空気層１５から遮断された空気層１６となり、温度差が生じ、内部の温度は高温空気層１５より低くなる。この凹部１２内の熱はケース厚ａを介してケース表面８ａに伝わるが、その過程でも熱はケース厚ａによって低減するため、凹部１２が設けられた位置のケース表面８ａの温度上昇を抑えることができる。凹部１２を設けないとケース表面８ａの中央部分が他の部位より温度が上昇するが、中央部分に遮断膜１４、凹部１２等を設けることにより、中央部分の温度上昇を低減することができ、ケース表面温度の均一化を図ることができる。
【００２３】
図５は本発明の一実施例と従来例とを対比した時間に対するＡＣアダプターの表面温度上昇の測定値を示す。Ａは凹部１２を有する本発明、Ｂは凹部のない従来例を示す。測定開始直後の温度はほぼ２５℃である。時間の経過とともに次第にケース表面の温度が上昇していくが、９０分ぐらいから温度上昇が鈍り飽和をし始め、ほぼ１２０分後には完全飽和となった。従来例では飽和温度がほぼ４８．１℃であったのに対し、本発明ではほぼ４３．９度に低減したことが確認できた。
【００２４】
なお、上記実施例で下ケース８側に凹部１２を形成した例について説明したが、上ケース１３側にも同様な凹部１２を形成しても良いことは勿論である。
【００２５】
また熱源１と下ケース８との間に空間部分１１を設けたタイプの側について説明したが、熱源１を下ケース８に直接接触させて収納したタイプのものに適用してもほぼ同様にケース表面の温度を低減させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明はノート型パソコンのＡＣアダプターに利用可能である。なお、テープレコーダや、熱源が内蔵されたその他の機器のケースにも利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例の概略側面図を示す。
【図２】本発明の一実施例に用いられる下ケースの平面図である。
【図３】同じく同上の平面図を示す。
【図４】本発明の動作説明図である。
【図５】本発明と従来例とを対比したＡＣアダプターの表面温度上昇の説明図を示す。
【図６】テープレコーダを例とした従来例の説明図を示す。
【図７】ＡＣアダプターを例とした従来例の説明図を示す。
【符号の説明】
【００２８】
１    熱源
２    トランス
３    電子回路
４    基板
５    コード
６    コネクタ
７    鈑板の収納ケース
８    下ケース
８ａ  ケース表面
９    底板
１０  側板
１１  空間部分
１２  凹部
１３  上ケース
１４  遮断膜
１５  高温空気層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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