(57)【要約】【課題】  露光装置の露光光学系を支持するコラムを補強する補強機構を備え、露光装置の製造後にコラムの剛性又は固有振動数を変更できる露光装置を提供する。【解決手段】  露光光学系１８を支持するコラム１６を備え、コラム１６には、コラム１６の上縁部の両端間に張られた主索２２Ａと、上端が主索２２Ａに接続されコラム１６の上縁部を引き上げるべく下部がコラム１６の上縁部に接続された複数のハンガー２４Ａにより構成される補強機構２０Ａが設けられている。また、コラム１６の振動数を検出する振動センサ２６Ａが設けられており、振動センサ２６Ａにより検出された振動数に基づいて、主索２２Ａの張力を調整する張力調整機構３４Ａが主索２２Ａの一端と接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを感光性材料が塗布された基板上へ転写する露光装置において、
露光光学系を支持するコラムを補強する補強機構と、
前記補強機構による補強の程度を調整する調整機構と、
前記コラムの振動数を検出する振動センサと
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記補強機構は、
前記コラムの上縁部の両端間に張られた主索と、前記主索に接続され前記コラムの前記上縁部を引き上げるハンガーを含んで構成されることを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記調整機構は、
前記コラムの固有振動数の変更及び前記コラムの剛性の変更の少なくとも一方を行うことを特徴とする請求項１または請求項２記載の露光装置。
【請求項４】
前記調整機構は、
前記振動センサによる検出結果に基づいて、前記主索の張力を調整する張力調整部を備えることを特徴とする請求項２または請求項３記載の露光装置。
【請求項５】
パターンを感光性材料が塗布された基板上へ転写する露光装置において、
露光光学系を支持するコラムの所定位置に接着された補強材により構成される補強機構と、
前記コラムの振動数を検出する振動センサと
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法であって、
パターンを感光性基板上に露光する露光工程と、
前記露光工程により露光された感光性基板を現像する現像工程と
を含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体集積回路、液晶表示素子等の製造に用いられる露光装置及び該露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ等）、又は薄膜磁気ヘッド等を製造するためのフォトリソグラフィ工程では、レチクル（又はフォトマスク等）上のパターンをウエハ（又はガラスプレート等の基板）上に露光するためにステッパー等の投影露光装置や、プロキシミティ方式の露光装置等が用いられている。これらの露光装置においては、例えば、レチクルのパターンを高い重ね合わせ精度で転写する必要があり、極めて高度な防振特性が要求されている。従って、露光装置の本体部分、例えば、照明光学系及び投影光学系等を含む露光光学系を支持するコラムは、高度な防振特性を実現するために必要とされる剛性や固有振動数を満足させるべく、形状や材質を吟味し慎重に設計されていた。
【０００３】
なお、露光装置の本体部分、例えば、露光光学系を支持する部材（コラム）に振動が伝達しずらいように構成されている露光装置が存在する（特許文献１参照）。特許文献１に記載の露光装置においては、例えば、基板を載置したステージを移動する際に生じる反作用力を、該ステージを移動可能に保持しているコラムとは独立に設けられているフレームに逃がすことにより、コラムに振動が伝達することを防止し、高い重ね合わせ精度を保っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−７７３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に開示されている露光装置のように、コラムとは別に独立したフレームを設ける場合、露光装置の構成が複雑化すると共に、露光装置が大型化するという問題がある。また、露光光学系を支持するコラムは、露光装置を製造した後にその性能等を改善することが困難であるという問題が存在する。即ち、設計時に設定された剛性を上回る剛性の要求が発生した場合や、避けなければならない固有振動数を偶然に持ってしまった場合であっても、製造後にコラムの形状等を変更すること等は実質的に不可能であり、剛性の強化や固有振動数の変更をすることができない。そのため、剛性に過大な余裕を見込んだコラムが製造されていた。
【０００６】
この発明の課題は、露光装置の露光光学系を支持するコラムを補強する補強機構を備え、露光装置の製造後においてもコラムの剛性又は固有振動数を変更することができる露光装置及び該露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の露光装置は、パターンを感光性材料が塗布された基板上へ転写する露光装置において、露光光学系を支持するコラムを補強する補強機構と、前記補強機構による補強の程度を調整する調整機構と、前記コラムの振動数を検出する振動センサとを備えることを特徴とする。
【０００８】
この請求項１記載の露光装置によれば、露光光学系を支持するコラムを補強する補強機構、補強の程度を調整する調整機構及びコラムの振動数を検出する振動センサを備えている。従って、例えば、振動センサにより検出された振動数に基づいて、補強機構によるコラムの補強程度を調整機構により調整することができ、剛性に過大な余裕を見込んでコラムを製造する必要がなく、コラムの製造コストの低減を図ることができる。
【０００９】
また、請求項２記載の露光装置は、前記補強機構が、前記コラムの上縁部の両端間に張られた主索と、前記主索に接続され前記コラムの前記上縁部を引き上げるハンガーを含んで構成されることを特徴とする。
【００１０】
この請求項２記載の露光装置によれば、補強機構は、主索と主索に接続されたハンガーにより構成されているため、コラムの上縁部を引き上げることによって、容易にコラムを補強することができる。
【００１１】
また、請求項３記載の露光装置は、前記調整機構が、前記コラムの固有振動数の変更及び前記コラムの剛性の変更の少なくとも一方を行うことを特徴とする。この請求項３記載の露光装置によれば、製造後においてコラムの剛性又は固有振動数を変更することができるため、コラムの製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
また、請求項４記載の露光装置は、前記調整機構が前記振動センサによる検出結果に基づいて、前記主索の張力を調整する張力調整部を備えることを特徴とする。この請求項４記載の露光装置によれば、主索の張力を調整することにより、容易にコラムの補強の程度を変更することができる。即ち、露光装置の製造後においてもコラムの剛性の変更、コラムの固有振動数の変更を容易に行うことができるため、コラムの製造コストの低減を図ることができる。
【００１３】
また、請求項５記載の露光装置は、パターンを感光性材料が塗布された基板上へ転写する露光装置において、露光光学系を支持するコラムの所定位置に接着された補強材により構成される補強機構と、前記コラムの振動数を検出する振動センサとを備えることを特徴とする。
【００１４】
この請求項５記載の露光装置によれば、振動センサにより検出された振動に基づき、補強材を接着することによりコラムを補強している。従って、露光装置の製造後において容易にコラムを補強することができ、コラムの製造コストの低減を図ることができる。
【００１５】
また、請求項６記載のマイクロデバイスの製造方法は、請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法であって、パターンを感光性基板上に露光する露光工程と、前記露光工程により露光された感光性基板を現像する現像工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
この請求項６記載のマイクロデバイスの製造方法によれば、請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の露光装置を用いてマイクロデバイスを製造しているため、高い精度でパターンと基板に形成されたパターンとの重ね合わせ等を行うことができ、極めて微細な回路パターンを有するマイクロデバイスを精度良く製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
この発明の露光装置によれば、露光光学系を支持するコラムを補強する補強機構と、補強機構による補強の程度を調整する調整機構と、コラムの振動数を検出する振動センサとを備えている。従って、コラムの設計時に過大な余裕を見込む必要がなくなり、コラムの製造コストの低減を図ることができる。また、調整機構により補強機構による補強の程度を調整できるため、製造後であっても露光装置の性能を容易に改善し、高い重ね合わせ精度を容易に実現することができる。
【００１８】
また、この発明の露光装置によれば、所定の強度を有する補強材を接着させコラムを補強しているため、コラムの設計時に過大な余裕を見込む必要がなく、コラムの製造コストの低減を図ることができる。また、補強材を交換することにより、コラムの固定振動数または剛性を容易に変更することができ、製造後であっても露光装置の性能を容易に改善し、高い重ね合わせ精度を実現することができる。
【００１９】
また、この発明のマイクロデバイスの製造方法によれば、この発明の露光装置を用いて露光を行うため、高い重ね合わせ精度を実現することができ、極めて微細な回路パターンを有するマイクロデバイスを精度良く得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照してこの発明の実施の形態にかかる露光装置について説明する。図１及び図２は、第１の実施の形態にかかる露光装置全体の概略構成を示す図であり、図１は露光装置の正面図、図２は露光装置の側面図である。なお、以下の説明においては、図１及び図２中に示すＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。ＸＹＺ直交座標系は、Ｘ軸及びＹ軸がウエハＷに対して平行となるように設定され、Ｚ軸がウエハＷに対して直交する方向に設定されている。
【００２１】
第１の実施の形態にかかる露光装置においては、図１及び図２に示すように、露光装置が設置された床などのベース２上に、４個の防振パット、即ち防振パット４Ａ〜４Ｃ及び図示しない１個の防振パットが設置され、これらの防振パットを介して投影露光装置の定盤６が設置されている。防振パット４Ａ〜４Ｃ及び図示しない１個の防振パットは、それぞれ定盤６の四角形の底面の頂点付近に配置されており、防振パットのそれぞれの底面はベース２上に配設され、頂面は定盤６に固定されている。なお、ベース２は床の上に固設されたベースフレームのようなものでもよい。
【００２２】
また、定盤６上には、ウエハステージ１０が固定され、ウエハステージ１０上にウエハホルダ（図示せず）を介してウエハＷが吸着保持されている。定盤６上でウエハステージ１０を囲むように４つの脚を有するコラム１６が配設され、コラム１６の上板中央部に光源、照明光学系及び投影光学系等を含む露光光学系１８が固定されている。また、コラム１６の各側面には、コラム１６の振動を検出する振動センサ２６Ａ〜２６Ｄ（図１〜図３参照。なお、図１及び図２においては、振動センサ２６Ａ、２６Ｂのみを示す。）が設置されており、各振動センサ２６Ａ〜２６Ｄによりコラム１６における振動が検出される。
【００２３】
ここで、コラム１６の各上縁部には、コラム１６を補強する補強機構が設けられている。例えば、図１中に示すＸＹＺ直交座標系におけるＸ−Ｚ平面のＸ軸に沿ってコラム１６の上縁部の両端間に張られた主索２２Ａと、上端が主索２２Ａに接続されコラム１６の上縁部を引き上げるべく下部がコラム１６の上縁部に接続された複数のハンガー２４Ａにより構成される補強機構２０Ａが設けられている。また、コラム１６には、補強機構２０Ａを構成する主索２２Ａの張力を調整する張力調整機構３４Ａが設けられており、この張力調整機構３４Ａは、主索２２Ａの一端と接続されている。なお、補強機構２０Ａ及び張力調整機構３４Ａと同様の補強機構及び張力調整機構３４Ｃ（図３参照）が露光光学系１８の背面側にも設けられている。
【００２４】
また、図２に示すように、コラム１６の側面、即ち、図２中に示すＸＹＺ直交座標系におけるＹ−Ｚ平面のＹ軸に沿ってコラム１６の上縁部の両端間に張られた主索２２Ｂと、上端が主索２２Ｂに接続されコラム１６の上縁部を引き上げるべく下端がコラム１６の上縁部に接続された複数のハンガー２４Ｂにより構成される補強機構２０Ｂが設けられている。また、コラム１６には、補強機構２０Ｂを構成する主索２２Ｂの張力を調整する張力調整機構３４Ｂが設けられており、この張力調整機構３４Ｂは、主索２２Ｂの一端と接続されている。なお、コラム１６の他の側面にも、補強機構２０Ｂ及び張力調整機構３４Ｂと同様の補強機構及び張力調整機構３４Ｄ（図３参照）が設けられている。
【００２５】
図３は、この第１の実施の形態にかかる露光装置のシステム構成を示すブロック図である。コラム１６に設置されている振動センサ２６Ａ〜２６Ｄによる検出結果は、制御装置３０に入力される。制御装置３０には、コラム１６の振動の許容範囲を示すデータを記憶したデータ記憶部３２が接続されており、このデータ記憶部３２に記憶されているデータに基づいて、振動センサ２６Ａ〜２６Ｄによる検出結果が許容範囲内か否かが判断される。また、制御装置３０には、各補強機構を構成する各主索の張力をそれぞれ調整する張力調整機構３４Ａ〜３４Ｄが接続されている。
【００２６】
次に、図４のフローチャートを参照して、この第１の実施の形態にかかる露光装置のコラムの補強について説明する。まず、ウエハステージ１０の移動及び露光光学系１８内の図示しないレチクルステージの移動に基づくコラム１６の振動や、チャンバ内の床を介して伝わる他の機器の動作等に基づくコラム１６の振動を振動センサ２６Ａ〜２６Ｄの各々において検出する（ステップＳ１０）。即ち、各振動センサ２６Ａ〜２６Ｄにおいてコラム１６における振動数及び振動の方向を検出する。
【００２７】
次に、制御装置３０において、各振動センサ２６Ａ〜２６Ｄによる検出結果とデータ記憶部３２に記憶されている振動の許容範囲を示すデータとを比較する（ステップＳ１１）。即ち、各振動センサ２６Ａ〜２６Ｄにより検出されたコラム１６の振動数が許容範囲として設定されている値の範囲内か否かを判断する。
【００２８】
各振動センサ２６Ａ〜２６Ｄによる検出結果が許容範囲を超えていると判断された場合には（ステップＳ１２）、振動センサ２６Ａ〜２６Ｄにより検出された振動数及び方向に基づいて、検出された振動を相殺するために必要な主索の張力を算出する（ステップＳ１３）。即ち、検出された振動数及び振動の方向に基づいて、コラム１６の振動を少なくとも許容範囲内に抑えるために必要な各補強機構を構成する各主索の張力を算出する。
【００２９】
次に、ステップＳ１３において算出された張力に基づいて、各補強機構を構成する各主索の張力をそれぞれ調整する（ステップＳ１４）。即ち、張力調整機構３４Ａを介して主索２２Ａの張力を調整し、張力調整機構３４Ｂを介して主索２２Ｂの張力を調整する。同様に張力調整機構３４Ｃ、張力調整機構３４Ｄを介してそれぞれが接続されている主索の張力を調整し、コラム１６の固有振動数及び剛性を変化させる。
【００３０】
この第１の実施の形態にかかる露光装置によれば、露光光学系を支持するコラムを補強する補強機構、補強機構による補強の程度を調整する張力調整機構及びコラムの振動数を検出する振動センサを備えている。従って、振動センサにより検出された振動数に基づいて補強機構によるコラムの補強程度を調整することができるため、コラムの設計時に過大な余裕を見込む必要がなくなり、コラムの製造コストの低減を図ることができる。
【００３１】
また、この第１の実施の形態にかかる露光装置によれば、コラムを補強している補強機構を構成する主索の張力を調整することにより、容易にコラムの固有振動数及び剛性を変更することができる。そのため、露光装置において共振等の不具合が発生した場合であっても、コラムの剛性や固有振動数を変更することにより、製造後において装置の性能を容易に改善し、高い重ね合わせ精度を容易に実現することができる。
【００３２】
図５及び図６は、この発明の第２の実施の形態にかかる露光装置全体の概略構成を示す図であり、図５は露光装置の正面図、図６は露光装置の側面図である。第２の実施の形態にかかる露光装置は、補強材を用いてコラム１６を補強するものであり、その他の構成は第１の実施の形態にかかる露光装置と同様である。従って、第２の実施の形態にかかる露光装置の構成で第１の実施の形態にかかる露光装置の構成に対応する構成には、第１の実施の形態で用いたのと同一の符号を用い、詳細な説明を省略する。なお、第２の実施の形態にかかる露光装置においては、補強材を用いるため、第１の実施の形態にかかる露光装置に設けられている張力調整機構３４Ａ〜３４Ｄは設けられていない。また、以下の説明においては、図５及び図６中に示すＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。ＸＹＺ直交座標系は、Ｘ軸及びＹ軸がウエハＷに対して平行となるように設定され、Ｚ軸がウエハＷに対して直交する方向に設定されている。
【００３３】
コラム１６は、図５に示すように、例えば、ケブラ繊維、繊維強化プラスチック（FRB：fiber reinforced plastics）、炭素繊維強化プラスチック（CFRP：carbon fiber reinforced plastics）により構成されるシート状の補強材２８により補強されている。即ち、補強材２８は、コラム１６の上板の裏面側、例えば、図５に示すように、コラム１６の上板のウエハステージ１０と対向する面においてＸ軸方向に沿って接着され、コラム１６を補強している。なお、図示は省略しているが、補強材２８は、コラム１６の背面側の上板におけるウエハステージ１０と対向する面においてもＸ軸方向に沿って接着され、コラム１６を補強している。また、補強材２８をコラム１６の上板のウエハステージ１０と対向する面において、Ｙ軸方向に沿って接着して、コラム１６を補強するようにしてもよい。
【００３４】
図７は、第２の実施の形態にかかる露光装置のシステム構成を示すブロック図である。図７に示すように、この第２の実施の形態にかかる露光装置は、第１の実施の形態にかかる露光装置の張力調整機構に代えて所定のデータを表示する表示部３６を有する。その他の構成は第１の実施の形態にかかる露光装置（図３参照）と同様である。なお、データ記憶部３２には、コラム１６の振動の許容範囲を示すデータ及び、コラム１６の振動を調整するために必要な補強材の強度等を示すデータが記憶されている。
【００３５】
次に、図８のフローチャートを参照して、この第２の実施の形態にかかる露光装置のコラムの補強について説明する。まず、コラム１６の振動を振動センサ２６Ａ〜２６Ｄの各々において検出し（ステップＳ２０）、検出結果とデータ記憶部３２に記憶されている振動の許容範囲を示すデータとを比較する（ステップＳ２１）。なお、上述のステップＳ２０及びステップＳ２１の処理は、図４のフローチャートに示すステップＳ１０及びステップＳ１１と同様の処理であるため、詳細な説明は省略する。
【００３６】
各振動センサ２６Ａ〜２６Ｄによる検出結果が許容範囲を超えていると判断された場合には（ステップＳ２２）、振動センサ２６Ａ〜２６Ｄにより検出された振動数及び方向に基づいて、検出された振動を相殺するために必要な補強材の強度を算出する（ステップＳ２３）。即ち、検出された振動数及び振動の方向に基づいて、該振動を少なくとも許容範囲内に抑えるために必要な補強材２８の強度を算出する。ここで、コラム１６の上板の裏面側にＸ軸方向に沿って２つの補強材を接着する場合には、２つの補強材のそれぞれの強度を算出し、コラム１６の上板の裏面側にＸ軸方向に沿って２つの補強材を接着し、Ｙ軸方向に沿って２つの補強材を接着する場合には、４つの補強材のそれぞれの強度を算出する。
【００３７】
そして、ステップＳ２３において算出された各補強材の強度を表示部３６に表示する（ステップＳ２４）。ここで、表示部３６に表示されたコラム１６の振動を制御するために必要な補強材の強度を参照し、コラム１６に貼り付けられている補強材２８を表示された強度を有する他の補強材と交換する等により、コラム１６の固定振動数及び剛性を変更しコラム１６の振動を制御する。
【００３８】
この第２の実施の形態にかかる露光装置によれば、所定の強度を有する補強材を接着させることによりコラムを補強しているため、コラムの設計時に過大な余裕を見込む必要がなくなり、コラムの製造コストの低減を図ることができる。また、補強材を交換することにより、コラムの固定振動数及び剛性を容易に変更することができ、製造後であっても露光装置の性能を容易に改善し、高い重ね合わせ精度を実現することができる。
【００３９】
上述の各実施の形態にかかる露光装置では、照明光学系によってレチクル（マスク）を照明し、投影光学系を用いてマスクに形成された転写用のパターンを感光性基板（ウエハ）に露光する（露光工程）ことにより、マイクロデバイス（半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等）を製造することができる。以下、上述の各実施の形態にかかる露光装置を用いて感光性基板としてのウエハ等に所定の回路パターンを形成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例につき図９のフローチャートを参照して説明する。
【００４０】
先ず、図９のステップＳ３０１において、１ロットのウエハ上に金属膜が蒸着される。次のステップＳ３０２において、そのｌロットのウエハ上の金属膜上にフォトレジストが塗布される。その後、ステップＳ３０３において、上述の各実施の形態にかかる露光装置を用いて、マスク上のパターンの像がその投影光学系を介して、その１ロットのウエハ上の各ショット領域に順次露光転写される。その後、ステップＳ３０４において、その１ロットのウエハ上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップＳ３０５において、その１ロットのウエハ上でレジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスク上のパターンに対応する回路パターンが、各ウエハ上の各ショット領域に形成される。
【００４１】
その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが製造される。上述のマイクロデバイス製造方法によれば、上述の各実施の形態にかかる露光装置を用いて露光を行うため、高い重ね合わせ精度を実現することができ、極めて微細な回路パターンを有するマイクロデバイスを精度良く得ることができる。なお、ステップＳ３０１〜ステップＳ３０５では、ウエハ上に金属を蒸着し、その金属膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチングの各工程を行っているが、これらの工程に先立って、ウエハ上にシリコンの酸化膜を形成後、そのシリコンの酸化膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチング等の各工程を行っても良いことはいうまでもない。
【００４２】
また、上述の各実施の形態にかかる露光装置では、プレート（ガラス基板）上に所定のパターン（回路パターン、電極パターン等）を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることもできる。以下、図１０のフローチャートを参照して、このときの手法の一例につき説明する。図１０において、パターン形成工程Ｓ４０１では、上述の各実施の形態にかかる露光装置を用いてマスクのパターンを感光性基板（レジストが塗布されたガラス基板等）に転写露光する、所謂光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフィルタ形成工程Ｓ４０２へ移行する。
【００４３】
次に、カラーフィルタ形成工程Ｓ４０２では、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に対応した３つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、またはＲ、Ｇ、Ｂの３本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列されたりしたカラーフィルタを形成する。そして、カラーフィルタ形成工程Ｓ４０２の後に、セル組み立て工程Ｓ４０３が実行される。セル組み立て工程Ｓ４０３では、パターン形成工程Ｓ４０１にて得られた所定パターンを有する基板、およびカラーフィルタ形成工程Ｓ４０２にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル（液晶セル）を組み立てる。セル組み立て工程Ｓ４０３では、例えば、パターン形成工程Ｓ４０１にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程Ｓ４０２にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。
【００４４】
その後、モジュール組み立て工程Ｓ４０４にて、組み立てられた液晶パネル（液晶セル）の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、上述の各実施の形態にかかる露光装置を用いて露光を行うため、コラムの振動により重ね合わせ精度が低下することを防止することができ、極めて微細な回路パターンを有する半導体デバイスを精度良く得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】この発明の第１の実施の形態にかかる露光装置の正面図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態にかかる露光装置の側面図である。
【図３】この発明の第１の実施の形態にかかる露光装置のシステムのブロック構成図である。
【図４】この発明の第１の実施の形態にかかる露光装置の補強を説明するためのフローチャートである。
【図５】この発明の第２の実施の形態にかかる露光装置の正面図である。
【図６】この発明の第２の実施の形態にかかる露光装置の側面図である。
【図７】この発明の第２の実施の形態にかかる露光装置のシステムのブロック構成図である。
【図８】この発明の第２の実施の形態にかかる露光装置の補強を説明するためのフローチャートである。
【図９】この発明の実施の形態にかかるマイクロデバイスとしての半導体デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】この発明の実施の形態にかかるマイクロデバイスとしての液晶表示素子の製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４６】
２・・・ベース、４Ａ〜４Ｃ・・・防振パット、６・・・定盤、１０・・・ウエハステージ、１６・・・コラム、１８・・・露光光学系、２０Ａ、２０Ｂ・・・補強機構、２２Ａ、２２Ｂ・・・主索、２４Ａ、２４Ｂ・・・ハンガー、２６Ａ〜２６Ｄ・・・振動センサ、２８・・・補強材、３０・・・制御装置、３２・・・データ記憶部、３４Ａ〜３４Ｄ・・・張力調整機構、３６・・・表示部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005340414.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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