(57)【要約】【課題】  配線基板との接続、切離しを簡単に行なうことができる貫通フィルタを提供する。【解決手段】  導電性筒体１１と、この導電性筒体１１の軸芯上に絶縁体を介して支持された中心導線とによって構成された貫通フィルタにおいて、中心導線の少なくとも一方の端部に軸線方向に弾性変形可能な接点４０を設け、導電性筒体１１をシールドケースの導電壁に貫通させて支持し、導電性筒体１１から突出した接点４０を配線基板に設けた電極に弾性的に接触させ、シールドケースの内部に設けた回路基板と、外部に設けた基板との間を半田付けを要することなく電気的に接続する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性筒体と、この導電性筒体の軸芯上に絶縁体を介して支持された中心導線とによって構成された貫通フィルタにおいて、
上記中心導線の少なくとも一方の端部に、軸線方向に弾性変形可能な接点を設けた構造としたことを特徴とする貫通フィルタ。
【請求項２】
請求項１記載の貫通フィルタにおいて、上記中心導線が導電性細管で構成され、この導電性細管の少なくとも一方の端部に上記導電性細管の中空部から出入り自在に導電ピンが設けられ、この導電ピンを上記導電性細管の中空部に挿入したバネで突出方向に弾性的に偏倚させて上記弾性変形可能な接点を構成したことを特徴とする貫通フィルタ。
【請求項３】
請求項１記載の貫通フィルタにおいて、上記中心導線がバネ性を持つ導電性バネ材で構成され、その少なくとも一方の端部に軸線方向に弾性変形させる屈曲部を設け、この屈曲部の先端部分を上記弾性変形可能な接点としたことを特徴とする貫通フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は例えばシールドケースに収納された高周波回路と外部に設けた制御回路との間を高周波信号を外部に洩らすことなく電気的に接続するための貫通フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８に従来から用いられている貫通フィルタの構造を示す。図中１０は貫通フィルタの全体を指す。貫通フィルタ１０は導電性筒体１１と、この導電性筒体１１の軸芯上に絶縁体１２を介して支持した中心導線１３とによって構成される。導電性筒体１１は一端側にフランジ部１１Ａが形成され、フランジ部１１Ａから他端側の周面にネジ１１Ｂが形成され、このネジ１１Ｂをシールドケースの導電壁にネジ込んでシールドケースの壁面に固定する。中心導線１３は導電性筒状体１１の軸線方向の寸法より長い寸法とされ、導電性筒体１１の両端面から所定長ずつ突出して作られる。
図９及び図１０にシールドケース２０への実装構造を示す。シールドケース２０はこの例ではアルミニュームブロックからダイキャスト製法により凹部２１と２２を形成し、凹部２１によってシールドケース２０を構成し、凹部２２によって制御用基板３２の実装スペースを構成した場合を示す。つまり、凹部２１は底面２３と周壁面２４とで囲まれ、その開口部分に金属蓋２５を被せて構成される。底面２３に高周波回路を実装した回路基板３１が装着される。３４は高周波コネクタを示す。この高周波コネクタ３４を通じて回路基板３１と外部の回路との信号の授受が行なわれる。
【０００３】
制御用基板３２は回路基板３１に実装した高周波回路の状態を制御する制御回路が実装される。制御用基板３２から回路基板３１へは主に直流の電圧信号を入力し、周波数の変更、動作モードの切替等を電子的に行なう。
制御用基板３２から回路基板３１への制御信号の入力用として一般に貫通フィルタ１０が用いられている。貫通フィルタ１０によれば中心導線１３と導電性筒体１１との間に静電容量を形成し、この静電容量により回路基板３１で取扱われる高周波信号をシールド導体に側路させ、回路基板３１の高周波信号が制御用基板３２に漏れないようにし、強いてはシールドケース２０の外部に高周波信号が漏れないようにしている。
【０００４】
図９に示す例では貫通フィルタ１０を構成する導電性筒体１１をシールドケース２０の内側からネジ込んだ構造とした場合を示す。図では貫通フィルタ１０を１本だけ示すが、現実には数１０本程度の貫通フィルタが回路基板３１と制御用基板３２との間に接続される。
貫通フィルタ１０から突出した中心導線１３はこの例では回路基板３１側ではジャンパ線３３を介して回路基板３１に接続され、制御用基板３２側ではそのまま中心導線１３が制御用基板３２に形成された孔に貫通し、裏側で半田付けされる。
【０００５】
図１０に示す例では貫通フィルタ１０を制御用基板３２側から底面２３にネジ込んだ場合を示す。この場合には貫通フィルタ１０の端面を底面２３の面と同一面となるように底面２３にネジ込み、貫通フィルタ１０の端面から突出した中心導線１３を回路基板３１に形成した孔に貫通させ、回路基板３１の上面側に形成した配線パターンに中心導線１３を半田付けする。更に、制御用基板３２側でも中心導線１３を制御用基板３２に形成した孔に貫通させ、制御用基板３２の裏側で回路パターンに半田付けする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来は回路基板３１側も、また制御用基板３２側も、貫通フィルタ１０の中心導線１３を回路パターンに半田付けしている。この半田付けに多くの手間が掛かる欠点がある。特に制御用基板３２を凹部２２と対向する部分に装着する際には制御用基板３２に形成した孔に、中心導線１３を貫通させる作業が大変になる欠点がある。つまり、貫通フィルタ１０は上述したように回路基板３１と制御用基板３２の間に数１０本程度配置されるため、各貫通フィルタ１０の中心導線１３を制御用基板３２に形成した孔に位置合わせして貫通させる作業は大変である。
【０００７】
また、一旦制御用基板３２に各貫通フィルタ１０の中心導線１３を半田付けした後に、再び制御用基板３２を取り外し、調整を行なう場合は更に難しい作業となり、多くの人手が掛かることになる。
この発明の目的は図９及び図１０に示した実装状態でも組立は無論のこと、取り外しも簡単に行なうことができる貫通フィルタの構造を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の請求項１では、導電性筒体と、この導電性筒体の軸芯上に絶縁体を介して支持された中心導線とによって構成された貫通フィルタにおいて、中心導線の少なくとも一方の端部に、軸線方向に弾性変形可能な接点を設けた構造とした貫通フィルタを提案する。
この発明の請求項２では、請求項１記載の貫通フィルタにおいて、中心導線が導電性細管で構成され、この導電性細管の少なくとも一方の端部に導電性細管の中空部から出入り自在に導電ピンが設けられ、この導電ピンを導電性細管の中空部に挿入したバネで突出方向に弾性的に偏倚させて弾性変形可能な接点を構成した貫通フィルタを提案する。
この発明の請求項３では、請求項１記載の貫通フィルタにおいて、中心導線がバネ性を持つ導電性バネ材で構成され、その少なくとも一方の端部に軸線方向に弾性変形させる屈曲部を設け、この屈曲部の先端部分を弾性変形可能な接点とした貫通フィルタを提案する。
【発明の効果】
【０００９】
この発明による貫通フィルタによれば中心導線の端部に軸線方向に弾性変形可能な接点を設けた構造としたから、この接点を接続すべき配線基板に形成した電極に接触させれば、接点に与えられる弾性偏倚力によって接触圧が与えられ、長期に渡って安定な接触状態を維持することができ、この結果、半田付けを行わなくとも配線基板の相互を安全に接続することができる。
また、組立ても貫通フィルタの中心導線の端部が配置された面に、電気的に接続すべき配線基板を押し付けて固定すればよいから、組立ても容易である。また、接続状態にある配線基板を取り外す場合でも、圧接状態から取り外すだけであるから、半田付けされている配線基板を取り外す場合と比較して、その作業量を大幅に少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１にこの発明による貫通フィルタ１０の第１実施形態を示す。この第１実施形態では中心導線１３を導電性細管１３Ａによって構成し、その両端部に導電ピン１３Ｂを出入り自在に装着し、この導電ピン１３Ｂを導電性細管１３Ａの中空部に挿入したバネ１３Ｃにより弾性的に突出方向に偏倚力を与え、導電ピン１３Ｂとバネ１３Ｃとによって弾性変形可能な接点４０を構成した場合を示す。バネ１３Ｃはコイルスプリングを用いることができ、このバネ１３Ｃの各一端が導電性細管１３Ａの中空部に挿入した反力伝達棒１３Ｄの各一端に係合し、反力伝達棒１３Ｄによってバネ１３Ｃに互に外向の弾性偏倚力を発生させる。導電性細管１３Ａの両端には導電ピン１３Ｂが配置される。導電ピン１３Ｂはバネ１３Ｃの偏倚力によって導電性細管１３Ａの両端から外向に弾性偏倚される。導電性細管１３Ａの両端は内向に折り曲げられ、導電ピン１３Ｂを抜け止めする。導電性細管１３Ａ、導電ピン１３Ｂ、バネ１３Ｃ、反力伝達棒１３Ｄで構成される弾性接触子は一般にＩＣ試験装置の分野ではポゴピン等と呼ばれ、例えばテストヘッド上の微細加工された配線パターン相互の接続装置として利用されている。
【００１１】
図２に図１に示した構造の貫通フィルタ１０の実装例を示す。この実装例では図９と図１０で説明したのと同様にシールドケース２０の内部に実装した回路基板３１と、シールドケース２０の外部に設けた制御用基板３２との間を電気的に接続する場合を例示して示す。
図２に示す例では、導電性筒体１１から弾性変形可能な接点４０の部分の突出量を吸収するために、スペーサ２６を設け、スペーサ２６に形成した孔を通じて回路基板３１の裏面に設けた電極３１Ａに導電ピン１３Ｂを弾性的に接触させ、更に反対側は制御用基板３２に設けた電極３２Ａに導電ピン１３Ｂを弾性的に接触させることにより、回路基板３１と制御用基板３２の間を電気的に接続した場合を示す。図２には貫通フィルタ１０を１本だけ示すが、現実には数１０本程度の貫通フィルタ１０で回路基板３１と制御用基板３２との間を接続する。この発明によれば導電ピン１３Ｂの位置は電極３１Ａと３２Ａの面積の範囲で接触可能な許容範囲を得ることができるから、貫通フィルタ１０の装着位置の位置決精度を緩くすることができる。また、回路基板３１と制御用基板３２をシールドケース２０に組込む際には半田付けを要しないから組み立てが容易である。また、制御用基板３２の取り外しも極めて簡単に行なうことができる。
【００１２】
図３はこの発明の第２実施形態を示す。この第２実施形態では導電性細管１３Ａの一端側のみに弾性変形可能な接点４０を設け、他端側は閉塞端とした場合を示す。
図４に図３に示した貫通フィルタの実装例を示す。この場合には導電性細管１３Ａの閉塞端をシールドケース２０に収納した回路基板３１に半田付けし、他端側に設けた接点４０を制御用基板３２に設けた電極３２Ａに接触させる構造とされる。
図５にこの発明の第３実施形態を示す。この第３実施形態では中心導線１３を例えばリン精銅のような導電性バネ材で形成し、その端部に屈曲部１３Ｅを設け、この屈曲部１３Ｅの先端に接点部１３Ｆを形成し、これら屈曲部１３Ｅと接点部１３Ｆとによって中心導線１３の軸線方向に弾性変形可能な接点４０を構成した場合を示す。
【００１３】
図６にその実装例を示す。この場合には接点４０を回路基板３１及び制御用基板３２に形成した電極３１Ａ及び３２Ａに圧接させることにより、屈曲部１３Ｅが屈曲し、その反力で接点４０をそれぞれ電極３１Ａと３２Ａに弾性的に圧接させることができる。この結果、図１又は図３で説明したポゴピン構造の場合と同様に長期に渡って接触状態を安定に保つことができる効果に加えて回路基板３１と制御用基板３２との間を接続し、組立てる作業及び取外す作業も簡単に行なうことができる。
図７にこの発明の第４実施形態を示す。この第４実施形態では中心導線１３の一方の端部のみに接点４０を形成し、他端側は直線状に突出させた実施構造とした場合を示す。この場合には特に図示しないが、直線状に突出させた側は半田付けを必要とするが、接点４０を形成した側は半田付けを行なわずに基板との接触及び切り離しを行なうことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
この発明による貫通フィルタは高周波回路をシールドケースに格納する構造の計測器等の分野に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の第１実施形態を説明するための断面図。
【図２】図１に示した第１実施形態で提案した貫通フィルタの実装例を説明するための断面図。
【図３】この発明の第２実施形態を説明するための断面図。
【図４】図３に示した第２実施形態で提案した貫通フィルタの実装例を説明するための断面図。
【図５】この発明の第３実施形態を説明するための断面図。
【図６】図５に示した第３実施形態で提案した貫通フィルタの実装例を説明するための断面図。
【図７】この発明の第４実施形態を説明するための断面図。
【図８】従来の貫通フィルタの構造を説明するための断面図。
【図９】従来の貫通フィルタの実装例を説明するための断面図。
【図１０】従来の貫通フィルタの実装例の他の例を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００１６】
１０      貫通フィルタ          １３Ｅ      屈曲部
１１      導電性筒体            １３Ｆ      接点部
１２      絶縁体                  ４０      弾性変形可能な接点
１３      中心導線                ２０      シールドケース
１３Ａ      導電性細管              ３１      回路基板
１３Ｂ      導電ピン                ３２      制御用基板
１３Ｃ      バネ                    ３４      高周波コネクタ
１３Ｄ      反力伝達棒
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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