(57)【要約】【課題】従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができ、かつ抵抗値修正を行うためのレーザー加工をする場合でも、抵抗体のレーザー加工領域の膜厚をレーザー加工に最適な膜厚に保つことができ、これにより、抵抗値修正も容易に行える低抵抗のチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板２１と、この絶縁基板２１の上面に形成された上面電極２２と、前記上面電極２２に電気的に接続された抵抗体２４とを備え、前記抵抗体２４を膜厚の薄い部分２４ａと膜厚の厚い部分２４ｂとで構成し、かつ前記膜厚の薄い部分２４ａでレーザー加工による抵抗値修正を行うようにしたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成された上面電極と、前記上面電極に電気的に接続された抵抗体とを備え、前記抵抗体を膜厚の薄い部分と膜厚の厚い部分とで構成し、かつ前記膜厚の薄い部分でレーザー加工による抵抗値修正を行うようにしたチップ抵抗器。
【請求項２】
膜厚の薄い部分を抵抗体の長さ方向に構成し、かつ膜厚の厚い部分を抵抗体の長さ方向の両端部に構成した請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
絶縁基板の上面に上面電極を形成する工程と、前記上面電極に電気的に接続される抵抗体を形成する工程とを備え、前記抵抗体を形成する工程は、前記上面電極間に上面電極と電気的に接続されるように膜厚の薄い部分を形成する工程と、前記膜厚の薄い部分の両端部に積層して膜厚の厚い部分を形成する工程とを有し、かつ前記抵抗体における膜厚の薄い部分にレーザー加工を施して抵抗値修正を行うようにしたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
抵抗体における膜厚の薄い部分をスクリーン印刷もしくはシートめっきを用いて形成した請求項３記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
抵抗体における膜厚の厚い部分をスクリーン印刷もしくはシートめっきを用いて形成した請求項３記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からアルミナ基板等の絶縁基板の上にスクリーン印刷手法を用いて導体厚膜や抵抗体厚膜を形成する技術は広く用いられているが、特に表面実装部品として用いられるチップ抵抗器はこの厚膜形成技術を多用して製造されている。
【０００３】
図４は従来のチップ抵抗器を示す断面図、図５は従来のチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状の絶縁基板の上面図を示したものである。
【０００４】
従来のチップ抵抗器は、図５に示すように、まず、アルミナ基板等の薄いシート状の絶縁基板１の上面と裏面に、主に銀と１〜１０％の少量のパラジウムからなる上面電極２と裏面電極３（図４に示す）をスクリーン印刷により形成し、その後、前記上面電極２に電気的に接続されるように抵抗体４をスクリーン印刷により形成し、その後、抵抗体４の全部を覆うようにガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を形成し、その後、第１の保護膜（図示せず）および抵抗体４にレーザーによりトリミング溝５を施して抵抗体４の抵抗値修正を行い、その後、前記第１の保護膜（図示せず）の全部と上面電極２の一部を覆うようにエポキシ樹脂からなる第２の保護膜６をスクリーン印刷により形成し、その後、シート状の絶縁基板１を１次分割溝７に沿って分割することにより複数の短冊状基板１ａに分割し、その後、この短冊状基板１ａの端面部に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極２と裏面電極３を電気的に接続する端面電極８を形成し、その後、この短冊状基板１ａを２次分割溝９に沿って分割することにより個片状基板１ｂに分割し、その後、この個片状基板１ｂにおける端面電極８の上にニッケルめっき１０とすずめっき１１を施すことにより、図４に示すようなチップ抵抗器を製造していた。
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器の製造過程における抵抗値修正方法としては、前述したように、厚膜により抵抗体４を形成するとともに、ガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を形成した後、レーザーを用いてガラスからなる第１の保護膜（図示せず）と抵抗体４にトリミング溝５を施すことにより、上面電極２間の電導経路を変化させ、抵抗値を上昇させる手法が一般的に利用されている。抵抗値修正工程で高耐電力性を確保しながら抵抗値修正を行うためには、抵抗体形成後の抵抗値は目的とする抵抗値よりもおよそ１０％〜４０％低い抵抗値でなくてはならない。
【０００６】
電流検出用途などに使用される１００ｍΩ近辺のチップ抵抗器を前述した従来のチップ抵抗器の製造方法で製造するためには、抵抗値を修正前の抵抗値がおよそ６０ｍΩ〜９０ｍΩという非常に低い抵抗値となるように抵抗体を形成する必要がある。従来は、このような低い抵抗値を実現するような厚膜抵抗体の形成方法として、スクリーン印刷やシートめっき等を用いて形成していた。スクリーン印刷で形成する場合、低抵抗値領域では、一般的な抵抗値領域で用いられる酸化ルテニウム系の材料とは違う銀や銅といった金属成分の含有率が高い材料を使用していた。
【０００７】
近年、回路基板の小形化、高密度実装化が進み、実装部品の小形化が要求されている中で、チップ抵抗器は０６０３といった微小サイズが一般的に用いられるようになった。低抵抗値領域のチップ抵抗器は一般的には１６０８サイズまで実装しているが、さらに一回り小さい１００５サイズでの要求が高まっている。
【０００８】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特公昭５８−１０８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の１６０８以上のチップサイズではスクリーン印刷等の簡単な抵抗体形成手法を用いて容易に抵抗値修正前に必要な抵抗値を有する抵抗体形成が可能であった。しかし、１００５以下の微小サイズでは、鮮明なパターンで印刷可能なマスクを使用した場合、マスク厚の制限があり、またパターン設計の余裕度が無いなどの理由で、抵抗値修正前に必要な抵抗値を達成することが非常に困難となっている。
【００１０】
従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料、すなわち酸化ルテニウム系の材料からなる抵抗体を用いて抵抗値を低くするためには、（１）抵抗体の長さを短くして長さ／幅の比（アスペクト比）を小さくする、（２）抵抗体の膜厚を厚くする、等の対策方法が挙げられる。
【００１１】
上記（１）に挙げたような抵抗体の長さを短くする方策をとった場合は、抵抗体面積に比べて無視できないほど大きなレーザーの加工溝が形成されるため、抵抗体面の加工領域が大きく制限されてしまい抵抗値修正率限界が小さくなるという不都合がある。
【００１２】
また、従来から低抵抗値領域で用いられている抵抗体材料は、抵抗体の比抵抗を下げるために銀や銅といった金属成分の含有量が高い構成となっているが、銀や銅といった金属成分の含有量が高い材料はレーザーを反射しやすく、一方、抵抗体全体の膜厚を厚くした場合、抵抗値修正時に抵抗体を形成する膜を貫通して最下部の基板に到達するほどの加工溝を形成するためには非常に大きなレーザーパワーが必要になる。よって、抵抗体全体の膜厚を厚くした場合、上記した（２）の対策方法は好ましくない。
【００１３】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができ、かつ抵抗値修正を行うためのレーザー加工をする場合でも、抵抗体のレーザー加工領域の膜厚をレーザー加工に最適な膜厚に保つことができ、これにより、抵抗値修正も容易に行える低抵抗のチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成された上面電極と、前記上面電極に電気的に接続された抵抗体とを備え、前記抵抗体を膜厚の薄い部分と膜厚の厚い部分とで構成し、かつ前記膜厚の薄い部分でレーザー加工による抵抗値修正を行うようにしたもので、この構成によれば、抵抗体を膜厚の薄い部分と膜厚の厚い部分とで構成し、かつ前記膜厚の薄い部分でレーザー加工による抵抗値修正を行うようにしているため、レーザー加工による抵抗値修正はレーザー加工に最適な膜厚の部分で容易に行うことができ、これにより、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができるとともに、抵抗値修正も容易に行える低抵抗のチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、膜厚の薄い部分を抵抗体の長さ方向に構成し、かつ膜厚の厚い部分を抵抗体の長さ方向の両端部に構成したもので、この構成によれば、膜厚の薄い部分を抵抗体の長さ方向に構成し、かつ膜厚の厚い部分を抵抗体の長さ方向の両端部に構成しているため、抵抗値を下げていく場合には、レーザー加工しない領域である膜厚の厚い部分の厚みを増加させることにより、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、絶縁基板の上面に上面電極を形成する工程と、前記上面電極に電気的に接続される抵抗体を形成する工程とを備え、前記抵抗体を形成する工程は、前記上面電極間に上面電極と電気的に接続されるように膜厚の薄い部分を形成する工程と、前記膜厚の薄い部分の両端部に積層して膜厚の厚い部分を形成する工程とを有し、かつ前記抵抗体における膜厚の薄い部分にレーザー加工を施して抵抗値修正を行うようにしたもので、この製造方法によれば、抵抗体における膜厚の薄い部分にレーザー加工を施して抵抗値修正を行うようにしているため、レーザー加工による抵抗値修正はレーザー加工に最適な膜厚の部分で容易に行うことができ、これにより、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができるとともに、抵抗値修正も容易に行える低抵抗のチップ抵抗器が得られるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、抵抗体における膜厚の薄い部分をスクリーン印刷もしくはシートめっきを用いて形成したもので、この製造方法によれば、スクリーン印刷もしくはシートめっきからなる簡単な抵抗体形成手法を用いて、低抵抗のチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、抵抗体における膜厚の厚い部分をスクリーン印刷もしくはシートめっきを用いて形成したもので、この製造方法によれば、スクリーン印刷もしくはシートめっきからなる簡単な抵抗体形成手法を用いて、低抵抗のチップ抵抗器を得ることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成された上面電極と、前記上面電極に電気的に接続された抵抗体とを備え、前記抵抗体を膜厚の薄い部分と膜厚の厚い部分とで構成し、かつ前記膜厚の薄い部分でレーザー加工による抵抗値修正を行うようにしているため、レーザー加工による抵抗値修正はレーザー加工に最適な膜厚の部分で容易に行うことができ、これにより、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができるとともに、抵抗値修正も容易に行える低抵抗のチップ抵抗器が得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、一実施の形態を用いて、本発明の請求項１〜５に記載の発明について説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器を示す断面図、図２は同チップ抵抗器における要部の上面図である。
【００２３】
図１、図２において、２１はアルミナ基板等の絶縁性を有する絶縁基板で、この絶縁基板２１の上面と裏面には、主に銀と１〜１０％の少量のパラジウムからなる一対の上面電極２２と一対の裏面電極２３をスクリーン印刷により形成している。２４は前記一対の上面電極２２と電気的に接続されるように絶縁基板２１の上面にスクリーン印刷により形成された抵抗体で、この抵抗体２４は一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料である酸化ルテニウム系の材料により構成されている。また、この抵抗体２４は、膜厚の薄い部分２４ａと、膜厚の厚い部分２４ｂとにより構成され、そして、前記膜厚の薄い部分２４ａは、図１、図２に示すように、抵抗体２４の長さ方向に構成し、かつ膜厚の厚い部分２４ｂは、抵抗体２４の長さ方向の両端部に構成している。そしてまた、この抵抗体２４は、ガラスからなる第１の保護膜（図示せず）で全部が覆われている。２５は前記ガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を介して抵抗体２４における膜厚の薄い部分２４ａにレーザー加工により施されたトリミング溝で、このトリミング溝２５の形成により、抵抗体２４の抵抗値修正を行っている。２６は前記ガラスからなる第１の保護膜（図示せず）の全部と一対の上面電極２２の一部を覆うように形成された第２の保護膜で、この第２の保護膜２６はエポキシ樹脂により構成されている。２７は前記絶縁基板２１の端面部に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して形成された端面電極で、この端面電極２７は前記上面電極２２と裏面電極２３を電気的に接続するように構成されている。２８は前記端面電極２７の上に形成されたニッケルめっき、２９は前記ニッケルめっき２８の上に施されたすずめっきである。
【００２４】
図３は上記本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状の絶縁基板の上面図を示したもので、このシート状の絶縁基板２１ａはアルミナ基板等からなるもので、図３に示すように、片面または両面に、短冊状基板に分割するための１次分割溝２１ｂと、個片状基板に分割するための２次分割溝２１ｃを格子状に複数形成している。そしてこのシート状の絶縁基板２１ａの上面と裏面に、複数の１次分割溝２１ｂに跨ぐようにして銀とパラジウムからなる上面電極２２と裏面電極２３（図１に示す）をスクリーン印刷により複数形成し、その後、前記上面電極２２に電気的に接続されるように、一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料である酸化ルテニウム系の材料からなる抵抗体２４をスクリーン印刷により形成する。この場合、抵抗体２４は、膜厚の薄い部分２４ａを、図１、図２に示すように、抵抗体２４の長さ方向に構成し、かつ膜厚の厚い部分２４ｂを、抵抗体２４の長さ方向の両端部に構成しているもので、前記抵抗体２４における膜厚の薄い部分２４ａは、レーザーによりトリミング溝２５を施して抵抗体２４の抵抗値修正を行う際に、トリミング溝２５がシート状の絶縁基板２１ａまで十分に到達するような薄い厚みとしている。また、前記抵抗体２４における膜厚の厚い部分２４ｂは、この状態からさらに抵抗値を低下させることを目的とするとき、膜厚の薄い部分２４ａの両端部に積層するように形成するものである。この場合、前記膜厚の厚い部分２４ｂは、抵抗値修正時にレーザーによりトリミング溝２５が施される部分を除いた部分のみに形成する。
【００２５】
なお、前記抵抗体２４を形成した後は、抵抗体２４の全部を覆うようにガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を形成し、その後、第１の保護膜（図示せず）を介して抵抗体２４における膜厚の薄い部分２４ａをレーザーによりトリミング溝２５を施して抵抗体２４の抵抗値修正を行い、その後、第１の保護膜（図示せず）の全部と上面電極２２の一部を覆うようにエポキシ樹脂からなる第２の保護膜２６をスクリーン印刷により形成し、その後、シート状の絶縁基板２１ａを１次分割溝２１ｂに沿って分割することにより複数の短冊状基板２１ｄに分割し、その後、この短冊状基板２１ｄの端面部に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極２２と裏面電極２３を電気的に接続する端面電極２７を形成し、その後、この短冊状基板２１ｄを２次分割溝２１ｃに沿って分割することにより個片状基板２１ｅに分割し、その後、この個片状基板２１ｅにおける端面電極２７の上にニッケルめっき２８とすずめっき２９を施すことにより、図１に示すようなチップ抵抗器を製造しているものである。
【００２６】
上記本発明の一実施の形態における酸化ルテニウム系の材料からなる抵抗体２４を形成する場合、最も簡易な方法としては、膜厚の薄い部分２４ａの形成を１回目の抵抗体ペーストのスクリーン印刷により行い、そして膜厚の厚い部分２４ｂの形成を２回目の抵抗体ペーストのスクリーン印刷により行えば、簡単に形成することができるものである。
【００２７】
また、上記抵抗体２４をシートめっきを用いて形成する場合は、膜厚の厚い部分２４ｂを形成しない箇所をあらかじめガラスなどで被覆して行えば、上記本発明の一実施の形態と同様の構成を有する抵抗体２４を簡単に形成することが可能となるものである。
【００２８】
上記したように本発明の一実施の形態においては、抵抗体２４を膜厚の薄い部分２４ａと膜厚の厚い部分２４ｂとで構成し、かつ前記膜厚の薄い部分２４ａでレーザー加工による抵抗値修正を行うようにしているため、レーザー加工による抵抗値修正はレーザー加工に最適な膜厚の部分で容易に行うことができ、これにより、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができるとともに、抵抗値修正も容易に行える低抵抗のチップ抵抗器を得ることができるものである。
【００２９】
また、上記本発明の一実施の形態においては、膜厚の薄い部分２４ａを抵抗体２４の長さ方向に構成し、かつ膜厚の厚い部分２４ｂを抵抗体２４の長さ方向の両端部に構成しているため、抵抗値を下げていく場合には、レーザー加工しない領域である膜厚の厚い部分２４ｂの厚みを増加させることにより、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができるものである。
【００３０】
そしてまた、上記本発明の一実施の形態においては、抵抗体２４における膜厚の薄い部分２４ａおよび膜厚の厚い部分２４ｂをスクリーン印刷もしくはシートめっきを用いて形成しているため、抵抗体形成が簡単な手法により容易に行えるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明にかかるチップ抵抗器は、レーザー加工による抵抗値修正をレーザー加工に最適な膜厚の部分で容易に行うことができ、これにより、従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができるとともに、抵抗値修正も容易に行えるという効果を有し、低抵抗のチップ抵抗器における厚膜抵抗体の形成方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器を示す断面図
【図２】同チップ抵抗器における要部の上面図
【図３】同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状の絶縁基板の上面図
【図４】従来のチップ抵抗器を示す断面図
【図５】同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状の絶縁基板の上面図
【符号の説明】
【００３３】
２１  絶縁基板
２２  上面電極
２４  抵抗体
２４ａ  膜厚の薄い部分
２４ｂ  膜厚の厚い部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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