(57)【要約】【課題】  電磁的な不干渉性および耐性を向上し得る車両用電子制御装置を提供する。【解決手段】  プリント配線板１０には、マイコンＩＣ１４が実装される領域βの周囲に受動部品１５や半導体部品１３等の電子部品を実装しない取付スペースαが設けられており、この取付スペースα内には、少なくともマイコンＩＣ１４の上部を覆うシールド部材２０の側板部２０ｂ等に支持されて取り付けられる。これにより、プリント配線板１０上の電子部品のなかで最もノイズを発生し得るマイコンＩＣ１４の上部を当該シールド部材２０により覆うので、当該マイコンＩＣ１４から放出され得るクロックノイズ等をシールド部材２０により抑制することができる。【選択図】  図１
2005236036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両の制御を行うマイコンＩＣと、
前記マイコンＩＣが実装される領域の周囲に電子部品を実装しない非実装領域を設けたプリント配線板と、
前記非実装領域内に取り付けられた支持部に支持されて少なくとも前記マイコンＩＣの上部を覆うシールド部材と、
を備えることを特徴とする車両用電子制御装置。
【請求項２】
前記シールド部材は、その外側表面に凹部または凸部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の車両用電子制御装置。
【請求項３】
前記プリント配線板には、発熱し得る電子部品が実装されており、当該電子部品は、前記シールド部材に対し熱伝達可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１または２記載の車両用電子制御装置。
【請求項４】
前記シールド部材は、前記プリント配線板に形成されたアースパターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の車両用電子制御装置。
【請求項５】
前記非実装領域は、前記マイコンＩＣの機能をエミュレートする評価装置を接続するソケットの取付領域であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の車両用電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両の制御を行うマイコンＩＣを備えた車両用電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の車両には、内燃機関、制動装置、変速装置等の様々な機器システムの制御を行う車両用電子制御装置（ＥＣＵ；Electronic Control Unit ）が搭載されており、図４(A) に示すように、このような車両用電子制御装置１００のプリント配線板１１０には、ＣＰＵ（Central Processing Unit ）やＭＰＵ（MicroProcessor Unit ）をＩＣ化したもの、いわゆるマイコンＩＣ１４が実装されている。そして、このようなマイコンＩＣ１４は、一般に、ＲＯＭ（Read Only Memory）に格納された制御プログラムに従ってコネクタ１６を介して接続された制御対象となる機器システムを制御している。
【０００３】
このため、車両用電子制御装置１００の開発時には、制御プログラムのバグを発見・修正する実機デバッグ作業を行う必要から、マイコンＩＣ１４の代わりに、当該マイコンＩＣ１４の機能をエミュレートする評価装置を当該車両用電子制御装置１００のプリント配線板１１０に接続する必要がある。通常は、図４(B) に示すように、プリント配線板１１０上でマイコンＩＣ１４が実装されるべき位置に当該評価装置との接続を可能にするソケットSCK を設けることから、図４(C) に示すように、当該ソケットSCK の取付スペース（非実装領域）αを確保したデバッグ作業専用のプリント配線板１１０’を製作し、量産時のプリント配線板１１０とは異なったものを用意していた。
【０００４】
また、このような車両用電子制御装置１００のプリント配線板１１０は、一般に、マイコンＩＣ１４のアドレスバスやデータバス等の制御配線等に外来ノイズが飛び込むと当該マイコンＩＣ１４の誤動作の原因となり易いことや、マイコンＩＣ１４を含めてその周辺回路の多くはディジタル回路により構成されているためマイコンＩＣ１４や回路配線から外部にノイズを放出し得る。そのため、これらの電磁的な不干渉性および耐性に対する電磁環境適合性（ＥＭＣ；Electro-Magnetic Compatibility）を考慮したものとして、例えば、下記、特許文献１に開示される「車両用電子制御装置」が提案されている。
【特許文献１】特開２００１−２２３４８９号公報（第２頁〜第４頁、図１、２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述のように車両用電子制御装置１００のプリント配線板として、開発時用のプリント配線板１１０’と量産時用のプリント配線板１１０との２種類を用意するのは、プリント配線板の開発コスト（部品配置や配線の設計に要する工数、評価工数等）や製造コスト等を考慮すると、必ずしも得策ではない。そのため、昨今では、開発時および量産時に共用できる共通化されたプリント配線板を設計することで、プリント配線板の開発コスト等を削減するといった試みがなされている。ところが、前述したような電磁環境適合性（以下「ＥＭＣ」という。）をも考慮すると、以下、(1) 〜(3) に掲げるような技術的な課題が発生する。
【０００６】
(1) プリント配線板の共通化により量産用のプリント配線板にもソケットSCK の取付スペースαができてしまうため、バイパスコンデンサや抵抗等の受動部品１５や発振器OSC 等、本来ならばマイコンＩＣ１４の近傍に配置することによってノイズの発生を抑制する電子部品をマイコンＩＣ１４から離れた位置に実装しなければならない。そのため、マイコンＩＣ１４のシステムクロックを発生させる発振器OSC のクロックノイズを抑制し難いという課題がある。
【０００７】
(2) 特許文献１に開示される車両用電子制御装置のように、そのケーシングをアルミニウムダイキャスト製にし、またその蓋部材を金属製にすることによって、ケーシング内のプリント配線板の全体を電磁的にシールド可能に構成すれば、有効なＥＭＣ対策となり得るが、車両用電子制御装置自体の重量増加や材料コストの増加にもつながるという課題がある。また軽量化等を考慮してケーシングを樹脂製にした場合、樹脂製ケーシングの内側に金属製フィルムを貼付したり導電性塗料を塗布したりしなければ電磁的にシールドすることはできないため、このような場合にも材料コストや製造コストの増加につながる。
【０００８】
(3) また、電磁的なシールド効果を高めるためには、特許文献１に開示される車両用電子制御装置のように、ケーシングや蓋部材のように金属部材により密閉された空間にプリント配線板を置くべきではある。ところが、このように構成すると、例えば、電源用ＩＣのように発熱量が大きな半導体部品がプリント配線板１１０に実装されている場合や、マイコンＩＣ１４やその他の半導体部品１３自体の発熱量が大きい場合には、これらによって発生した熱がケーシング内にこもり易い。このため、マイコンＩＣ１４等の温度上昇により、車両用電子制御装置の誤動作を招来し得るという課題がある。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電磁的な不干渉性および耐性を向上し得る車両用電子制御装置を提供することにある。また、本発明は、放熱効果も向上し得る車両用電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１記載の手段を採用する。この手段によると、車両用電子制御装置のプリント配線板には、車両の制御を行うマイコンＩＣが実装される領域の周囲に電子部品を実装しない非実装領域が設けられており、この非実装領域内には、少なくともマイコンＩＣの上部を覆うシールド部材が支持部に支持されて取り付けられている。これにより、車両用電子制御装置を構成する電子部品のなかで最もノイズを発生し得るマイコンＩＣの上部を当該シールド部材により覆うので、例えば、本来ならばマイコンＩＣの近傍に配置することによってノイズの発生を抑制する電子部品をマイコンＩＣから離れた当該非実装領域の外側に実装しなければならない場合であっても、当該マイコンＩＣから放出され得るクロックノイズ等をシールド部材により抑制することができる。また、外来ノイズの侵入も抑制することができる。さらに、当該マイコンＩＣや他の発熱し得る電子部品から発せられる熱をプリント配線板を経由して当該シールド部材にも伝達することができる。
【００１１】
特許請求の範囲に記載の請求項２記載の手段を採用することによって、シールド部材は、その外側表面に凹部または凸部が形成されていることから、当該外側表面の表面積を増加させることができる。これにより、このような凹部や凸部が形成されていない場合に比べ、当該シールド部材に接触する外気に対し熱伝達の効率を向上させることができるため、プリント配線板を経由して当該シールド部材に伝わる、マイコンＩＣや他の発熱し得る電子部品からの熱を効率的に放熱することができる。
【００１２】
特許請求の範囲に記載の請求項３記載の手段を採用することによって、プリント配線板には、発熱し得る電子部品が実装されており、当該電子部品は、シールド部材に対し熱伝達可能に取り付けられていることから、当該電子部品が発する熱を直接的に当該シールド部材に伝えることができる。これにより、プリント配線板を経由して当該シールド部材に放熱する場合に比べて、効率良くシールド部材に対して放熱することができる。
【００１３】
特許請求の範囲に記載の請求項４記載の手段を採用することによって、シールド部材は、プリント配線板に形成されたアースパターンに電気的に接続されていることから、当該アースに対する当該シールド部材のインピーダンスを下げることができる。これにより、当該シールド部材の高周波に対するインピーダンスも下げられる。
【００１４】
特許請求の範囲に記載の請求項５記載の手段を採用することによって、非実装領域は、マイコンＩＣの機能をエミュレートする評価装置を接続するソケットの取付領域であることから、当該評価装置を必要とする開発用のプリント配線板としても当該プリント配線板を利用することができる。これにより、開発用のプリント配線板と量産用のプリント配線板とを共通化することができる。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明では、車両用電子制御装置を構成する電子部品のなかで最もノイズを発生し得るマイコンＩＣの上部を当該シールド部材により覆うので、例えば、本来ならばマイコンＩＣの近傍に配置することによってノイズの発生を抑制する電子部品をマイコンＩＣから離れた当該非実装領域の外側に実装しなければならない場合であっても、当該マイコンＩＣから放出され得るクロックノイズ等をシールド部材により抑制することができる。また、外来ノイズの侵入も抑制することができる。したがって、プリント配線板の全体を電磁的にシールドしなくても、電磁的な不干渉性および耐性を向上することができる。また、当該マイコンＩＣや他の発熱し得る電子部品から発せられる熱をプリント配線板を経由して当該シールド部材にも伝達することができるので、かかるシールド部材のない場合に比べて放熱効果も向上することができる。
【００１６】
請求項２の発明では、凹部または凸部が形成されていない場合に比べ、当該シールド部材に接触する外気に対し熱伝達の効率を向上させることができるため、プリント配線板を経由して当該シールド部材に伝わる、マイコンＩＣや他の発熱し得る電子部品からの熱を効率的に放熱することができる。したがって、放熱効果をより向上させることができる。
【００１７】
請求項３の発明では、プリント配線板を経由して当該シールド部材に放熱する場合に比べて、効率良くシールド部材に対して放熱することができる。したがって、放熱効果をより一層向上させることができる。
【００１８】
請求項４の発明では、当該シールド部材の高周波に対するインピーダンスも下げられるので、電磁的なシールド効果を向上することができる。したがって、電磁的な不干渉性および耐性をさらに向上することができる。
【００１９】
請求項５の発明では、開発用のプリント配線板と量産用のプリント配線板とを共通化することができるので、これらのプリント配線板を両方とも開発する場合に比べてプリント配線板の開発コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の車両用電子制御装置の実施形態について図を参照して説明する。なお、本実施形態に係る車両用電子制御装置（以下「本車両用電子制御装置」という。）は、既に図４(A) を参照して説明した車両用電子制御装置１００と実質的に同一の構成を採る。そのため、ここでは、本車両用電子制御装置の構成の説明は省略し、プリント配線板１０とこれに実装されるシールド部材２０とについて、図１〜３を参照して説明する。
【００２１】
まず、図１に基づいて本車両用電子制御装置のプリント配線板１０とシールド部材２０の基本的な構成例を説明する。なお、図１(A) にはシールド部材２０の外観を示す斜視図、図１(B) にはプリント配線板１０に実装されるマイコンＩＣ１４とシールド部材２０の周囲を示す平面図、図１(C) には図１(B) に示す1C-1C 線による断面図、がそれぞれ図示されている。
【００２２】
図１(A) に示すように、シールド部材２０は、電磁的にシールド効果が高くかつ熱伝導特性の良好な厚肉の金属板、例えば、銅、アルミニウム等からなり、天板部２０ａおよび側板部２０ｂを備えた片仮名のコ字形状に成形されている。またシールド部材２０の側板部２０ｂには、後述するプリント配線板１０の取付孔Ｈに挿入可能な棒状の位置決めピン２０ｃが形成されている。
【００２３】
即ち、図１(B) に示すように、本車両用電子制御装置のプリント配線板１０には、マイコンＩＣ１４が実装される領域β（図１(B) に示す一点鎖線内）の周囲に、バイパスコンデンサや抵抗等の受動部品１５、半導体部品１３や発振器OSC 等の電子部品を実装しないソケットSCK の取付スペースα（図１(B) に示すクロスハッチングの範囲内）が設けられている。そのため、この取付スペースα内で、少なくともマイコンＩＣ１４の上部を覆うようにしてプリント配線板１０に取付可能にシールド部材２０が形成されている。なお、このソケットSCK は、［背景技術］の欄で図４(A) 等を参照しながら述べたように、マイコンＩＣ１４の機能をエミュレートする評価装置（以下「エミュレータ」という。）との接続を可能にするもので、本車両用電子制御装置の開発時に行われる実機デバッグの作業に必要となるものである。
【００２４】
具体的には、図１(B) に示すように、シールド部材２０の天板部２０ａは、取付スペースαよりも僅かに小さい矩形状となるように形成されている。また、図１(C) に示すように、シールド部材２０の側板部２０ｂは、天板部２０ａの両側に連続して形成されるもので、マイコンＩＣ１４の上部を天板部２０ａが覆ったときに空間部Ｓが形成されるような高さに設定されている。この側板部２０ｂには、天板部２０ａとは反対側に当たる位置に位置決めピン２０ｃが形成されている。この位置決めピン２０ｃは、側板部２０ｂがプリント配線板１０に取り付けられる際に位置決めキーとなるもので、本実施形態では、天板部２０ａの平面視方向に対し対角状の２箇所に形成されている。なお、側板部２０ｂと位置決めピン２０ｃとは、特許請求の範囲に記載の「支持部」に相当し得るものである。
【００２５】
また、プリント配線板１０には、前述のように、取付スペースαがマイコンＩＣ１４の実装領域の周囲に形成されている。この取付スペースαは、本来、エミュレータ用のソケットSCK を取付可能に設けられているものである（図４(B) 参照）。そのため、図１(B) および図１(C) に示すように、プリント配線板１０には、ソケットSCK 用の位置決め孔として機能する取付孔Ｈや、バイアホールVir を介してプリント配線板１０に内装されたアースパターンGND との電気的な接続を可能にするパッドPdが設けられている。そこで、本実施形態では、シールド部材２０のプリント配線板１０への取付けにおいて、このような取付孔ＨやパッドPdを利用する。
【００２６】
即ち、シールド部材２０は、マイコンＩＣ１４が実装されたプリント配線板１０に対して、次の手順により取り付けられる。(a) まずプリント配線板１０の取付孔Ｈに、シールド部材２０の位置決めピン２０ｃが通るように、シールド部材２０の位置合わせを行う。(b) 次に当該取付孔Ｈに位置決めピン２０ｃを挿入し、シールド部材２０の側板部２０ｂの端面がプリント配線板１０の表面に当接するまでシールド部材２０の天板部２０ａを加圧する。(c) 最後にプリント配線板１０のパッドPdと接する側板部２０ｂの一部（本実施形態では４箇所）にはんだ付け２２を施す。これにより、プリント配線板１０にシールド部材２０を固定することが可能になるとともに、シールド部材２０とアースパターンGND との電気的な接続を可能にする。
【００２７】
このようにプリント配線板１０にシールド部材２０を取り付けることによって、エミュレータ用のソケットSCK の取付スペースαとして設けられた非実装領域を有効活用できるばかりでなく、プリント配線板１０に実装された電子部品の中で最もノイズを発生するマイコンＩＣ１４を電磁的にシールド可能なシールド部材２０で覆うことにより、ピンポイント的にノイズの発生を抑制することができる。またシールド部材２０は、マイコンＩＣ１４を覆うことが可能なサイズで足りることから、プリント配線板１０を全体に覆う場合と比べて小型で軽量にすることが可能となる。
【００２８】
なお、シールド部材２０を構成する金属板の肉厚を厚くすることで電磁波の減衰量を増加させるため、シールド部材２０による電磁的なシールド効果を高めることができる。また、当該金属板の肉厚を適宜変更することによって電磁的なシールド効果を調整することも可能となる。さらに、図１に示したシールド部材２０は、その形状を片仮名のコ字形状に設定したが、シールド部材２０をプリント配線板１０に取り付けた状態において出来る開口部分を塞ぐように、シールド部材２０を箱の蓋形状に形成しても良い。これにより、当該開口部分から漏れ出る可能性のあるノイズの漏洩を抑制できるため、電磁的なシールド効果を一層高めることができる。
【００２９】
また、このような開口部分から漏れ出る可能性のあるノイズの漏洩を抑制しながらも、マイコンＩＣ１４の周囲空間を密閉しない方策として、例えば、シールドしたいノイズの最高周波数の百分の一波長（１／１００λ）程度の目を大きさに設定された網目状の金属部材、つまり金網により当該開口部分を電磁的に塞ぐように構成しても良い。これにより、マイコンＩＣ１４の周囲空間を電磁的には閉塞しつつも、物理的には空気の流通を可能にするため、マイコンＩＣ１４による熱がこもるのを防止することができる。
【００３０】
また、マイコンＩＣ１４やその他の電子部品から発せられる熱を、プリント配線板１０を経由してシールド部材２０に伝達することもできるので、マイコンＩＣ１４やこれらの電子部品の放熱効果も向上することができる。なお、図１(C) に示すように、シールド部材２０に覆われたマイコンＩＣ１４とシールド部材２０の天板部２０ａとの間に形成される空間部Ｓに、熱伝達を促進するシリコン剤等、ゲル状、ジェル状あるいはクリーム状のものを充填しても良い。これにより、当該シリコン剤等を介してマイコンＩＣ１４から発せられる熱がシールド部材２０に伝達されるため、マイコンＩＣ１４の放熱をさらに促進でき放熱効果を一層向上することができる。
【００３１】
次に、図２に基づいてプリント配線板１０およびシールド部材２０の改変例であるプリント配線板１０’およびシールド部材３０の例を説明する。なお、図２(A) にはシールド部材３０の外観を示す斜視図、図２(B) には図１(C) に相当するプリント配線板１０’の断面図、がそれぞれ図示されている。
【００３２】
図２(A) に示すように、シールド部材２０の改変例、つまりシールド部材３０は、天板部３０ａに複数のフィン３０ｄを形成した点と、位置決めピン２０ｃの代わりに側板部３０ｂに位置決め孔３０ｃを形成した点とが、前述したシールド部材２０と異なる。また、図２(B) に示すように、プリント配線板１０’は、その取付孔Ｈを、内装されるアースパターンGND と電気的に導通可能なスルーホールThとして形成している点が、前述したプリント配線板１０と異なる。
【００３３】
即ち、図２(A) に示すように、シールド部材３０も、電磁的にシールド効果が高くまた熱伝導特性の良好な肉厚の金属板、例えば、銅、アルミニウム等からなり、天板部３０ａおよび側板部３０ｂを備えた片仮名のコ字形状に成形されている。そして、側板部３０ｂには、プリント配線板１０の取付孔Ｈに挿入されたボルト３２と螺合可能な位置に雌ねじを有する位置決め孔３０ｃが形成されている。また、天板部３０ａの外側表面には、板状のフィン３０ｄが天板部３０ａから立ち上がるように側板部３０ｂと並列に所定間隔ごとに複数形成されている。
【００３４】
また、図２(B) に示すように、プリント配線板１０’の取付孔Ｈとして、それに挿入されるボルト３２とプリント配線板１０’に内装されるアースパターンGND とを電気的に接続可能なスルーホールThを形成する。これにより、取付孔Ｈに挿入されるボルト３２とシールド部材３０の位置決め孔３０ｃの雌ねじとをねじ結合させることによって、シールド部材３０とプリント配線板１０’のアースパターンGND とを電気的な接続が可能となる。
【００３５】
このようにシールド部材３０を構成することにより、シールド部材３０の外側表面には凹部または凸部が形成されることから、天板部３０ａの表面積を増加させることができる。このため、このような凹部や凸部が形成されていない場合に比べ、当該シールド部材３０に接触する外気に対し熱伝達の効率を向上させることができ、プリント配線板１０’を経由して当該シールド部材３０に伝わる、マイコンＩＣ１４や他の発熱し得る電子部品からの熱を効率的に放熱させることができる。
【００３６】
また、シールド部材３０のフィン３０ｄが天板部３０ａから立ち上がるように形成されているため、マイコンＩＣ１４から輻射されるノイズをフィン３０ｄの高さ方向の長さにより電磁波の減衰量を増加させることができる。そのため、フィン３０ｄの厚さおよびその枚数を増やすことでシールド部材３０による電磁的なシールド効果を高めることができる。また、フィン３０ｄの肉厚や枚数を適宜変更することによって電磁的なシールド効果を調整することも可能となる。
【００３７】
さらに、シールド部材３０のフィン３０ｄの形状は、図２(A) に示すような長板状に限られることはなく、空気との接触面積が増加し得る形状であれば、例えば、角柱状のポストを格子状に複数本、配置したようなグリッド状のフィンであっても良い。またフィンではなく、パイプ状のものを格子状に複数本配置しても良い。これにより、さらに空気との接触面積が増加するので、さらなる放熱効果の向上を期待できる。
【００３８】
続いて、図３に基づいてプリント配線板１０およびシールド部材２０の他の改変例であるプリント配線板１０”およびシールド部材３０’の例を説明する。なお、図３(A) および図３(B) には、図１(C) に相当するプリント配線板１０”の断面図が図示されている。
【００３９】
図３(A) に示すように、プリント配線板１０’の改変例、つまりプリント配線板１０”は、マイコンＩＣ１４の近傍に、電源用のパワートランジスタや電源用のＩＣ等の発熱し得る電子部品１８を配置し、電子部品１８からシールド部材３０に熱伝達可能にした点が、前述したプリント配線板１０’と異なる。
【００４０】
一般に、電源用のパワートランジスタ等、マイコンＩＣ１４よりも発熱量の多い電子部品１８は、その発熱によりマイコンＩＣ１４の誤動作を招くおそれがあることから、通常、プリント配線板上、マイコンＩＣ１４から極力離れた位置に配置される。そのため、当該パワートランジスタ等からマイコンＩＣ１４までの電源パターンが長くならざるを得ないことから、その分、電源パターンのインピーダンスが高くなり、電流の増加とともに電源電圧が降下してしまうという問題や電源パターンに外来ノイズが混入し易いといった問題があった。そこで、本改変例では、このような発熱し得る電子部品１８をマイコンＩＣ１４の近傍に配置しても、図３(A) に示す破線矢印の経路で、マイコンＩＣ１４を覆うシールド部材３０が当該電子部品１８の発熱による熱を吸収し放熱し得ることから、前述したような問題を解決可能にしている。
【００４１】
即ち、図３(A) に示すように、プリント配線板１０”は、ボルト３２を通す取付孔Ｈと同様に、電子部品１８の放熱フィンをボルト３４によりプリント配線板１０”に固定する取付孔Ｊを、プリント配線板１０”に内装されるアースパターンGND と電気的に導通可能なスルーホールThし、かつこの取付孔Ｊをシールド部材３０の側板部３０ｂに近傍のプリント配線板１０”部分に形成する。これにより、電子部品１８から発せられた熱は、プリント配線板１０”、そのアースパターンGND やボルト３４、３２を経由してシールド部材３０の側板部３０ｂに伝達されるので、電子部品１８の放熱をシールド部材３０により助けることができる。このため、このようなマイコンＩＣ１４よりも発熱量の多い電子部品１８をマイコンＩＣ１４の近傍に配置してもその発熱による影響をマイコンＩＣ１４に与え難くするため、電子部品１８の発熱に起因したマイコンＩＣ１４の誤動作を防止することができる。したがって、電子部品１８からマイコンＩＣ１４までの物理的な距離を近くすることができるので、電子部品１８からマイコンＩＣ１４への配線パターンを短くすることができる。そのため、例えば、電子部品１８としての電源用のパワートランジスタ等からマイコンＩＣ１４までの電源パターンを短くできる分、電源パターンのインピーダンスを低くできるので、電流の増加とともに電源電圧が降下してしまうという問題や電源パターンに外来ノイズが混入し易いといった問題を解決することが可能となる。
【００４２】
また、図３(B) に示すように、電源用のパワートランジスタ等の電子部品１８の放熱フィンをシールド部材３０の側板部３０ｂに直接取り付けられるように、プリント配線板１０”を構成しても良い。これにより、当該電子部品１８から発せられた熱がシールド部材３０に直接伝達されるので、電子部品１８の放熱をさらに助けることができる。また、図３(A) に示すものに比べて、プリント配線板１０”上において電子部品１８の取付位置をマイコンＩＣ１４に近づけることができるので、電子部品１８からマイコンＩＣ１４への配線パターンをさらに短くすることができる。したがって、電源パターンのインピーダンスを一層低くできるので、電流の増加による電源電圧の降下や電源パターンへの外来ノイズの混入をさらに抑制することが可能となる。
【００４３】
以上説明したように、本車両用電子制御装置によると、プリント配線板１０には、マイコンＩＣ１４が実装される領域βの周囲に受動部品１５や半導体部品１３等の電子部品を実装しない取付スペースαが設けられており、この取付スペースα内には、少なくともマイコンＩＣ１４の上部を覆うシールド部材２０、３０の側板部２０ｂ、３０ｂ等に支持されて取り付けられている。これにより、プリント配線板１０上の電子部品のなかで最もノイズを発生し得るマイコンＩＣ１４の上部を当該シールド部材２０、３０により覆うので、例えば、本来ならばマイコンＩＣ１４の近傍に配置することによってノイズの発生を抑制するパスコンデンサや抵抗等の受動部品１５や発振器OSC 等の電子部品をマイコンＩＣ１４から離れた当該取付スペースαの外側に実装しなければならない場合であっても、当該マイコンＩＣ１４から放出され得るクロックノイズ等をシールド部材２０、３０により抑制することができる。また、外来ノイズの侵入も抑制することができる。さらに、当該マイコンＩＣ１４や他の発熱し得る電子部品１８から発せられる熱をプリント配線板１０を経由して当該シールド部材２０、３０にも伝達することができる。
【００４４】
したがって、プリント配線板１０の全体を電磁的にシールドしなくても、電磁的な不干渉性および耐性を向上することができる。また、当該マイコンＩＣ１４や他の発熱し得る電子部品１８から発せられる熱をプリント配線板１０を経由して当該シールド部材２０、３０にも伝達することができるので、かかるシールド部材２０、３０のない場合に比べて放熱効果も向上することができる。つまり、マイコンＩＣ１４からのノイズまたはマイコンＩＣ１４に影響を及ぼすノイズを低減させるので、本車両用電子制御装置としての放射エミッションの抑制とイミュニティを向上させることができる。
【００４５】
このように、上述した本車両用電子制御装置では、マイコンＩＣ１４の周囲をシールド部材２０、３０で覆うことで、マイコンＩＣ１４によるノイズの発生やマイコンＩＣ１４に影響を及ぼすノイズを低減させることができるので、プリント配線板の全体をアルミニウムダイキャストや金属板等により覆うようなケーシングを用いなくても良い。つまり、車両用電子制御装置のケーシングを樹脂製にしても、電磁的な不干渉性および耐性を向上することができるので、車両用電子制御装置自体の軽量化や材料コストの低減にも資することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係る車両用電子制御装置のプリント配線板等に関する図で、図１(A) はプリント配線板に実装されるシールド部材の外観を示す斜視図、図１(B) はプリント配線板に実装されるマイコンＩＣとシールド部材の周囲を示す平面図、図１(C) は図１(B) に示す1C-1C 線による断面図である。
【図２】プリント配線板およびシールド部材の改変例を示す図で、図２(A) は、シールド部材の外観を示す斜視図、図２(B) は、図１(C) に相当するプリント配線板の断面図である。
【図３】プリント配線板およびシールド部材の他の改変例を示す、図１(C) に相当のプリント配線板の断面図で、図３(A) は当該シールド部材の近傍に当該電子部品を配置した例を示すもの、図３(B) は当該シールド部材の側板部に当該電子部品を取り付けた例を示すものである。
【図４】図４(A) は車両用電子制御装置の構成概要を示す説明図、図４(B) は、図４(A) に示す一点鎖線楕円ｋ内に相当するプリント配線板の拡大図でソケットを備えた開発用のもの、図４(C) は、図４(B) に示すソケットを実装しない状態の拡大図でマイコンＩＣの周囲に取付スペースαが設けられていることを示すものである。
【符号の説明】
【００４７】
１０、１０’、１０”…プリント配線板
１３…半導体部品（電子部品）
１４…マイコンＩＣ
１５…受動部品（電子部品）
１６…コネクタ
１８…電子部品（発熱し得る電子部品）
２０…シールド部材
２０ａ…天板部
２０ｂ…側板部（支持部）
２０ｃ…位置決めピン
２２…はんだ付け
３０…シールド部材
３０ａ…天板部
３０ｂ…側板部（支持部）
３０ｃ…位置決め孔
３０ｄ…フィン（凹部または凸部）
α…取付スペース（非実装領域）
β…マイコンＩＣが実装される領域
SCK …ソケット
OSC …発振器（電子部品）
Pd…パッド
Ｈ、Ｊ…取付孔
Vir …バイアホール
Th…スルーホール
GND …アースパターン
Ｓ…空間部
【図１】
2005236036.tif 000003
【図２】
2005236036.tif 000004
【図３】
2005236036.tif 000005
【図４】
2005236036.tif 000006