(57)【要約】【課題】基板から切り出された素子を目視で確認して、良否判別を行うことができるダイシング用基板を提供する。【解決手段】矩形状の複数の素子２がマトリクス状に形成されたダイシング用基板１において、ダイシング位置基準を複数の素子２の隣接する２辺２Ａ、２Ｂとした時、複数の素子２は、２辺２Ａ、２Ｂで囲まれた隅に形成された基準位置マーク３と、２辺２Ａ、２Ｂにそれぞれ形成されたダイシングが公差以内であることを示す精度表示マーク４と、を有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の複数の素子がマトリクス状に形成されたダイシング用基板において、
ダイシング位置基準を前記複数の素子の隣接する２辺とした時、前記複数の素子は、前記２辺で囲まれた隅に形成された基準位置マークと、前記２辺にそれぞれ形成されたダイシングが公差以内であることを示す目視可能な大きさの精度表示マークと、を有することを特徴とするダイシング用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をダイシングして得られた素子の良否判別を目視でできるダイシング用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
素子がマトリクス状に形成された基板をダイシングする際、ダイサーのブレードが摩耗していた場合には、この基板から切断された素子形状が異なるため、ダイボンディングの際に位置ずれが生じるといった問題があった。
この位置ずれの対策として、特開２００１−０５３０３１号公報に記載されている方法があった。
即ち、ダイボンディング時の位置決めを半導体基板から切り出される素子の隣接する２辺を基準とする場合に、ダイシング時のダイシング位置の基準をその隣接する２辺にすると、ブレードが摩耗してもダイボンディング時の位置決め精度の低下を防止できることが記載されている。
【特許文献１】特開２００１−０５３０３１号公報（第３頁〜第４頁、図１、図２、図４、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ダイシングの際の蛇行が生じた場合には、基板から切り出される素子形状が異なるため、上記のような基準を基に精度良くダイボンディングすることができなかった。
この場合、光学顕微鏡を用いて、全数に亘って素子形状測定を行って、ダイボンディングに適するかどうかの良否判別をすれば良いが、大幅な工数を必要としていた。
そこで、上記問題を解決すべく、基板から切り出された素子を目視で確認して、良否判別を行うことができるダイシング用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、矩形状の複数の素子がマトリクス状に形成されたダイシング用基板において、ダイシング位置基準を前記複数の素子の隣接する２辺とした時、前記複数の素子は、前記２辺で囲まれた隅に形成された基準位置マークと、前記２辺にそれぞれ形成されたダイシングが公差以内であることを示す目視可能な大きさの精度表示マークと、を有することを特徴とするダイシング用基板を提供する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、ダイシング位置基準を前記複数の素子の隣接する２辺とした時、前記複数の素子は、前記２辺で囲まれた隅に形成された基準位置マークと、前記２辺にそれぞれ形成されたダイシングが公差以内であることを示す目視可能な大きさの精度表示マークと、を有するので、その精度表示マークを目視で確認して基板から切り出された素子が設計値内に入っているかどうかの良否判別を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の実施の形態について図１及び図２を用いて説明する。
図１は、本発明のダイシング用基板を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は互いに隣接する素子の拡大平面図である。図２は、ダイシング基板から切り出された素子を示し、（Ａ）は基準幅でダイシングされた場合の平面図、（Ｂ）は公差内にあるが基準幅よりも広くダイシングされた場合の平面図、（Ｃ）は基準幅よりも狭くダイシングされた場合の平面図である。
【０００７】
図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、Ｓｉ或いはガラスからなる基板１上には、矩形状の素子２がマトリクス状に複数形成されている。更に、ダイシング位置基準を素子２における隣接する２辺２Ａ、２Ｂとした時、素子２は、その２辺２Ａ、２Ｂで囲まれた隅に形成された基準位置マーク３と、２辺２Ａ、２Ｂに形成された精度寸法マーク４とを有している。
基準位置マーク３は、ダイボンディングの際の位置決め基準として用いられる。
ここでは、この精度寸法マーク４は、素子２の辺２Ａ、２Ｂの長さよりも短く、かつ所定幅さで形成され、素子２の辺２Ａ、２Ｂ側から精度寸法マーク４Ａ、４Ｂ、４Ｃの順に積層されている。通常、素子２は、５ｍｍ〜５０ｍｍ程度と大きいので、精度寸法マーク４Ａ〜４Ｂの各寸法もそれに伴って３ｍｍ×１ｍｍとすることにより、目視で確認できるものである。なお、基準位置マーク３及び精度寸法マーク４は、フォトリソグラフィ法及びドライエッチング法を用いることにより容易に形成することができる。
【０００８】
次に、切断された素子端面から中心までの寸法公差が５μｍであり、ダイボンディング時の位置決め精度が５μｍであるとした場合の切り出された素子の良否判別について説明する。
素子が良品の場合には以下のようになる。
この基板１をダイシングラインＬに沿って切断した際、ダイシング時の蛇行やブレード摩耗がなく理想的にダイシングされた場合には、図２（Ａ）に示すように基準幅でダイシングされるので、切り出された素子には、精度寸法マーク４Ａ及び４Ｂが残る。ダイシング時の蛇行があるが、公差以内にあり、基準幅よりも５μｍ広くダイシングされた場合には、図２（Ｂ）に示すように、切り出された素子には、精度寸法マーク４Ａが残る。ダイシング時にブレードが摩耗して基準幅よりも細くダイシングされた場合には、図２（Ｃ）に示すように、切り出された素子には、精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃが残る。
【０００９】
素子が精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃのいずれかを有している場合には、良品と判別できる。
一方、素子２が精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃのいずれも有していない場合、不良品と判別できる。この結果、精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃが残っている素子は、ダイボンディング用として用いられ、残っていない素子は、ダイボンディング用としては用いないようにすることができる。
【００１０】
以上のように、本発明によれば、ダイシング位置基準を複数の素子２の隣接する２辺２Ａ、２Ｂとした時、複数の素子２は、２辺２Ａ、２Ｂで囲まれた隅に形成された基準位置マーク３と、２辺２Ａ、２Ｂに形成されたダイシングが公差以内に行われることを示す目視可能な大きさの精度表示マーク４とを有するので、基板から切り出された素子を目視で観察して、設計値内に入っているかどうかの良否判別をすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
基板上に素子を形成した後、ダイシングを行って寸法公差以内に抑えた素子を切り出して得られる回折格子、対物レンズ、マイクロミラー等の製造に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のダイシング用基板を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は素子の拡大平面図である。
【図２】ダイシング基板から切り出された素子を示し、（Ａ）は基準幅でダイシングされた場合の平面図、（Ｂ）は公差内にあるが基準幅よりも広くダイシングされた場合の平面図、（Ｃ）は基準幅よりも狭くダイシングされた場合の平面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１…基板、２…素子、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ…辺、３…基準位置マーク、４…精度寸法マーク
【図１】
2005236175.tif 000003
【図２】
2005236175.tif 000004