(57)【要約】【課題】  パッケージ素子と回路基板との間の間隔を狭くし、パッケージ素子と回路基板の接続作業を容易にする。【解決手段】  パッケージ素子１は、そのパッケージケース２の端子ピン突出形成面２Ｐを、回路基板４の端面４Ｔに向き合わせて配置する。パッケージ素子１の端子ピン突出形成面２Ｐには、回路基板表面４Ｆに向けて直線状に伸びる表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂと、回路基板裏面４Ｂに向けて直線状に伸びる裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄと、回路基板端面４Ｔに向けて直線状に伸びる端面接続用の端子ピン３Ｅとを設ける。端面接続用の端子ピン３Ｅは、その先端面が回路基板端面４Ｔの端面電極６に当接接続する。【選択図】        図１
2005223169.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージケースの内外を電気的に接続させるための複数の端子ピンがパッケージケースの一面から外向きに突出形成されている構成を備えたパッケージ素子と、電気回路が形成されている回路基板との接続構造であって、パッケージ素子は、そのパッケージケースの前記端子ピン突出形成面を回路基板の端面に向き合わせて配設されており、パッケージケースの端子ピン突出形成面には、回路基板の表面に向けて直線状に伸長形成されている表面接続用の端子ピンと、回路基板の裏面に向けて直線状に伸長形成されている裏面接続用の端子ピンと、回路基板端面に向けて直線状に伸長形成されている端面接続用の端子ピンとが設けられており、表面接続用の端子ピンは、少なくとも先端部分が回路基板の表面に添わせて配置されて回路基板の表面に形成されている電気回路接続用の電極パッドに接続され、裏面接続用の端子ピンは、少なくとも先端部分が回路基板の裏面に添わせて配置されて回路基板の裏面に形成されている電気回路接続用の電極パッドに接続され、端面接続用の端子ピンは、その先端面が回路基板の端面に形成されている電気回路接続用の端面電極に当接接続されていることを特徴とするパッケージ素子と回路基板の接続構造。
【請求項２】
回路基板にはパッケージ素子配設用の切り欠きが形成されており、パッケージ素子は、パッケージケースの端子ピン突出形成面をパッケージ素子配設用の切り欠きの壁面に向き合わせ、かつ、切り欠きの壁面から端子ピン突出形成面の一部を外側に突き出して、回路基板のパッケージ素子配設用の切り欠きに配設されている構成を備え、パッケージ素子の端面接続用の端子ピンは、パッケージケースの端子ピン突出形成面から当該端子ピン突出形成面が向き合っている回路基板端面に向けて伸長形成されるのに代えて、パッケージケースの端子ピン突出形成面から、パッケージ素子配設用の切り欠きの壁面に連接する回路基板端面に向けて直線状に伸長形成されその先端部分が切り欠きの壁面に連接する回路基板端面に形成されている電気回路接続用の端面電極に接続されていることを特徴とする請求項１記載のパッケージ素子と回路基板の接続構造。
【請求項３】
パッケージ素子の端面接続用の端子ピンはグランド接続用と成し、この端面接続用の端子ピンと接続する回路基板の電気回路接続用の端面電極は電気回路のグランドに接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のパッケージ素子と回路基板の接続構造。
【請求項４】
請求項１又は請求項２又は請求項３記載のパッケージ素子と回路基板の接続構造が設けられている光モジュールであって、パッケージ素子は、パッケージケース内に、電気信号と光信号の変換を行う光−電気変換部が内蔵されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
回路基板にはパッケージ素子配設用の切り欠きが形成される構成と成し、そのパッケージ素子配設用の切り欠きの壁面は、互いに直交する隣り合う壁面を有して構成され、パッケージ素子のパッケージケースは、互いに直交する隣り合う面を有し、パッケージ素子は、それら互いに直交する隣り合うパッケージケースの面を、回路基板のパッケージ素子配設用の切り欠きの互いに直交する隣り合う壁面に対向させて配置されており、パッケージ素子に内蔵されている光−電気変換部は、電気信号を光信号に変換して光信号を出力する光送信部と、光信号を受けて当該光信号を電気信号に変換して電気信号を出力する光受信部とを有して構成されており、互いに直交する隣り合うパッケージケースの面はそれぞれ端子ピン突出形成面と成し、それら端子ピン突出形成面のうちの一方側には、光送信部に電気的に接続する表面接続用と裏面接続用のそれぞれの端子ピンが突出形成され、また、他方側の端子ピン突出形成面には、光受信部に電気的に接続する表面接続用と裏面接続用と端面接続用のそれぞれの端子ピンが突出形成されていることを特徴とする請求項４記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子ピンが突出形成されているパッケージ素子と、電気回路が形成されている回路基板との接続構造、および、それを備えた光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９（ａ）には光モジュールの一例が一部切り欠かれた状態で示されている（例えば特許文献１参照）。この光モジュール３０は、光受信側のパッケージ素子（受光素子）３１と、光送信側のパッケージ素子（発光素子）３２と、回路基板３３とが筐体３４の内部に収容配置されている構成を備えている。
【０００３】
光受信側のパッケージ素子３１は、外部から入射された光信号を電気信号に変換して出力する構成部をパッケージケース内に内蔵しているものである。光送信側のパッケージ素子３２は、入力した電気信号を光信号に変換して出力する構成部をパッケージケース内に内蔵しているものである。これら光受信側のパッケージ素子３１と光送信側のパッケージ素子３２には、それぞれ、パッケージケースの内外を電気的に接続させるための端子ピンが、図９（ａ）の例では回路基板３３側に向けて突出形成されている。
【０００４】
図９（ｂ）には回路基板３３が抜き出されて模式的に示されている。この回路基板３３には電気回路が形成され、また、回路基板３３の一端側には、その電気回路の配線パターンが形成されているフレキシブル部３５ａ，３５ｂが突き出し形成されている。フレキシブル部３５ａには、光受信側のパッケージ素子３１の端子ピンを挿通させるための孔部が設けられ、また、フレキシブル部３５ｂには、光送信側のパッケージ素子３２の端子ピンを挿通させるための孔部が設けられている。それら各孔部に、図９（ｃ）に示されるように、それぞれ対応する光受信側と光送信側の各パッケージ素子３１，３２の端子ピンが挿通されて、フレキシブル部３５ａ，３５ｂにそれぞれ形成されている配線パターンと、パッケージ素子３１，３２とが電気的に接続されている。図９（ｄ）に示されるようにフレキシブル部３５ａ，３５ｂが曲げられて、光受信側と光送信側の各パッケージ素子３１，３２の端子ピン突出形成面を回路基板３３の端面に対向させた状態で、図９（ａ）の如く光受信側と光送信側の各パッケージ素子３１，３２と、回路基板３３とが筐体３４内に収容配置されている。
【０００５】
なお、図９中の符号３６は、回路基板３３に形成されている電気回路を筐体３４の外部に接続させるためのリードピンを示している。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２９８２１７号公報
【特許文献２】特開２００３−１０７３００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図９（ａ）の構成では、パッケージ素子３１，３２と、回路基板３３の電気回路とは、曲げ変形されたフレキシブル部３５ａ，３５ｂの配線パターンを利用して、電気的に接続される構成である。このため、パッケージ素子３１，３２と、回路基板３３の端面との間には、配線パターンの損傷を防止しながらフレキシブル部３５ａ，３５ｂを曲げ変形させて配置できる程度の間隔が必要である。このために、パッケージ素子３１，３２と、回路基板３３の端面との間を狭くするのには限界があり、これにより、光モジュール３０の小型化を妨げる虞がある。
【０００８】
また、回路基板３３にフレキシブル部３５ａ，３５ｂを設けなければならないので、その分、コストが掛かるという問題が生じる。さらに、光モジュール３０の製造工程において、光受信側と光送信側の各パッケージ素子３１，３２をそれぞれ回路基板３３のフレキシブル部３５ａ，３５ｂに接続した後に、フレキシブル部３５ａ，３５ｂを曲げ変形させる作業が必要であり、面倒である。
【０００９】
図８（ａ）には、光受信側と光送信側の各パッケージ素子３１，３２の端子ピンが直接的に回路基板３３の端縁部に接続されている構成例が示されている（例えば特許文献２参照）。
【００１０】
この例では、光受信側のパッケージ素子３１の端子ピン突出形成面３１ａには、図８（ｃ）の端子ピン突出形成面の正面図に示されるＡ〜Ｅの各位置に、それぞれ、端子ピン３８（３８Ａ〜３８Ｅ）が突出形成されている。また、光送信側のパッケージ素子３２の端子ピン突出形成面３２ａには、図８（ｃ）の端子ピン突出形成面の正面図に示されるＡ〜Ｃの各位置に、それぞれ、端子ピン３８（３８Ａ〜３８Ｃ）が突出形成されている。パッケージ素子３１，３２は、それぞれ、端子ピン突出形成面３１ａ，３２ａを回路基板３３の端面に対向させて配設され、パッケージ素子３１の端子ピン３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｅと、パッケージ素子３２の端子ピン３８Ａ，３８Ｂとは、それぞれ、先端部分が回路基板３３の表面に形成されている電気回路接続用の電極パッド（図示せず）に例えばはんだ等により接続されている。また、パッケージ素子３１の端子ピン３８Ｃ，３８Ｄと、パッケージ素子３２の端子ピン３８Ｃとは、それぞれ、先端部分が回路基板３３の裏面に形成されている電気回路接続用の電極パッド（図示せず）に例えばはんだ等により接続されている。
【００１１】
図８（ｂ）には図８（ａ）のα−α部分の断面図が示されている。この断面図に示されているように、この例では、光受信側のパッケージ素子３１の端子ピン３８Ｅは、端子ピン突出形成面３１ａにおいて、回路基板３３の表面位置よりも下側となる回路基板端面対向部分から突出形成されているので、当該端子ピン３８Ｅの先端部分を回路基板３３の表面の電極パッドに接続させるためには、端子ピン３８Ｅを曲げて当該端子ピン３８Ｅの先端部分を回路基板端面対向位置から回路基板３３の表面上まで導く必要がある。パッケージ素子３１と、回路基板３３の端面との間には、その端子ピン３８Ｅの曲げ部分を配置するための空間部が必要となり、これにより、パッケージ素子３１，３２と、回路基板３３の端面との間の間隔を狭くすることに限界がある。また、製造工程において、端子ピン３８Ｅの曲げ加工を行わなければならないため、製造工程が煩雑になるという問題が生じる。
【００１２】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路基板とパッケージ素子との間の間隔を狭くすることが容易にでき、また、回路基板とパッケージ素子との接続工程が簡単なパッケージ素子と回路基板の接続構造およびそれを備えた光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明のパッケージ素子と回路基板は、パッケージケースの内外を電気的に接続させるための複数の端子ピンがパッケージケースの一面から外向きに突出形成されている構成を備えたパッケージ素子と、電気回路が形成されている回路基板との接続構造であって、パッケージ素子は、そのパッケージケースの前記端子ピン突出形成面を回路基板の端面に向き合わせて配設されており、パッケージケースの端子ピン突出形成面には、回路基板の表面に向けて直線状に伸長形成されている表面接続用の端子ピンと、回路基板の裏面に向けて直線状に伸長形成されている裏面接続用の端子ピンと、回路基板端面に向けて直線状に伸長形成されている端面接続用の端子ピンとが設けられており、表面接続用の端子ピンは、少なくとも先端部分が回路基板の表面に添わせて配置されて回路基板の表面に形成されている電気回路接続用の電極パッドに接続され、裏面接続用の端子ピンは、少なくとも先端部分が回路基板の裏面に添わせて配置されて回路基板の裏面に形成されている電気回路接続用の電極パッドに接続され、端面接続用の端子ピンは、その先端面が回路基板の端面に形成されている電気回路接続用の端面電極に当接接続されていることを特徴としている。また、この発明の光モジュールは、この発明において特有な構成を持つパッケージ素子と回路基板の接続構造を備え、パッケージ素子は、パッケージケース内に、電気信号と光信号の変換を行う光−電気変換部が内蔵されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、パッケージ素子のパッケージケースの端子ピン突出形成面に突出形成されている表面接続用と裏面接続用と端面接続用の各端子ピンは、それぞれ、直線状の状態のまま、曲げ加工が施されることなく、直接的に、回路基板に接続される構成とした。このため、パッケージ素子と回路基板の端面との間に、パッケージ素子と回路基板の電気回路とを接続させるための例えば前述したフレキシブル部などの接続用の部材を介在させなくともよいし、また、端子ピンの曲げ変形部分を配置するための空間部を設けなくてよいので、パッケージ素子と、回路基板の端面との間の間隔を狭くすることが容易となる。
【００１５】
また、パッケージ素子の表面接続用と裏面接続用と端面接続用の各端子ピンは、それぞれ、直線状の状態のまま、曲げ加工が施されない構成とした。このため、この発明の構成では、パッケージ素子の端子ピンと、回路基板との接続工程において、端子ピンの曲げ加工等の面倒な作業が無くなって、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００１６】
さらに、例えば、端子ピンを増加しなければならない場合に、端面接続用の端子ピンを増やすことにすれば、回路基板の表面と裏面の電極パッドの形成数を増加しなくて済む。このため、例えば、回路基板の大型化の問題（つまり、電極パッドを増加する分、回路基板の面積を広くする必要が生じて回路基板が大型化するという問題）を抑制することができる。
【００１７】
端面接続用の端子ピンが、端子ピン突出形成面から、当該端子ピン突出形成面に対向している回路基板の端面ではなく、その端面に連接している回路基板端面に向けて直線状に伸長形成されている構成を備えているものにあっても、上記同様に、パッケージ素子と回路基板との間の間隔を狭くできるという効果、および、端子ピンの曲げ加工が不要となって製造工程の簡略化を図ることができるという効果を得ることができる。
【００１８】
ところで、端子ピンが長くなると、端子ピンを通る電気信号の導通損失が増加する。また、端子ピンが長くなるにつれて、端子ピンが持つインダクタンス成分は大きくなり、パッケージ素子のグランドが回路基板の電気回路のグランドからずれるというような問題が生じる虞がある。これに対して、この発明では、パッケージ素子と、回路基板との間の間隔を狭くすることができるので、端子ピンの長さも短くすることができることとなり、これにより、端子ピンの長さに起因した問題発生を抑制することが可能となる。
【００１９】
パッケージ素子の端子ピン突出形成面から当該端子ピン突出形成面が向き合っている回路基板端面に向けて直線状に伸長形成される端面接続用の端子ピンは、他の表面接続用と裏面接続用の各端子ピンよりも短くなるものであることから、その端面接続用の端子ピンをグランド接続用とすることにより、グランド接続用の端子ピンの長さの悪影響が殆ど無くなって、パッケージ素子のグランドを回路基板のグランドに安定化させることができる。これにより、例えばパッケージ素子の回路動作が不安定になるというような問題が無くなってパッケージ素子の回路動作に対する信頼性を向上させることができる。
【００２０】
光モジュールを構成するパッケージ素子と回路基板との接続に、この発明において特徴的なパッケージ素子と回路基板の接続構造を適用することによって、光モジュールの製造工程の簡略化を図ることができるし、また、光モジュールの小型化を図ることができる。
【００２１】
また、光モジュールのパッケージ素子に内蔵されている光―電気変換部が光送信部と光受信部を有して構成されている場合には、光送信部に電気的に接続している光送信部側の端子ピンと、光受信部に電気的に接続している光受信部側の端子ピンとの間のクロストークが問題となる。つまり、端子ピンはアンテナとして機能して、例えば、光送信部側の端子ピンを導通している電気信号に起因した電磁波が光送信部側の端子ピンから放射され、当該放射された電磁波を光受信部側の端子ピンが拾って光受信部側の端子ピンを導通している電気信号にノイズを発生させるという問題（クロストーク）の発生が心配される。クロストークは、端子ピンの長さが長くなる程、大きな問題となってくるが、この発明のパッケージ素子と回路基板の接続構造を適用することによって、パッケージ素子の端子ピンを短くすることができるので、光送信部側の端子ピンと光受信部側の端子ピンとの間のクロストークを小さく抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２３】
図１には第１実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造が簡略化されたモデル図により示されている。なお、図１（ａ）は第１実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造を表した上面図であり、図１（ｂ）はその側面図であり、図１（ｃ）は正面図である。
【００２４】
この第１実施形態例では、パッケージ素子１は、図２のモデル図に示されるような５端子タイプのＴＯキャンである。このパッケージ素子１はパッケージケース２を有し、このパッケージケース２には、当該パッケージケース２の内外を電気的に接続させるための５本の端子ピン３（３Ａ〜３Ｅ）がパッケージケース２の一面（端子ピン突出形成面）２Ｐから外向きに直線状に突出形成されている。
【００２５】
１本の端子ピン３（３Ｅ）は、図１（ｃ）に示されるように、パッケージケース２の端子ピン突出形成面２Ｐの中央部から突出形成されている。この第１実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造では、パッケージ素子１は、パッケージケース２の端子ピン突出形成面２Ｐの中央部を回路基板４の端面４Ｔに向き合わせて配設されており、端子ピン突出形成面２Ｐの中央部の端子ピン３Ｅは、その先端面が回路基板４の端面４Ｔに当接している。
【００２６】
端子ピン３Ｅが当接する回路基板端面４Ｔの部分には、回路基板４に形成されている電気回路（図示せず）に接続する電気回路接続用の端面電極６が形成されている。端子ピン３Ｅは、その先端面が端面電極６に当接して電気的に接続されると共に、はんだ等の接合手段によっても端面電極６に電気的に接続されている。つまり、この第１実施形態例では、パッケージケース２の端子ピン突出形成面２Ｐの中央部に設けられている端子ピン３Ｅは、回路基板４の端面４Ｔの端面電極６に接続する端面接続用の端子ピンと成している。この端面接続用の端子ピン３Ｅはグランド接続用として機能させることが考えられる。この場合には、端面電極６は、回路基板４に形成されている電気回路のグランドに接続される。なお、もちろん、端面接続用の端子ピン３Ｅは、例えば、パッケージケース２の内部に電源を供給するための電源供給用として機能させる構成としてもよく、端面接続用の端子ピン３Ｅの機能は、パッケージケース２の内部構成等を考慮して適宜設定されるものであり、特に限定されるものではない。
【００２７】
他の４本の端子ピン３（３Ａ〜３Ｄ）のうちの２本の端子ピン３Ａ，３Ｂは、それぞれ、端子ピン突出形成面２Ｐから回路基板４の表面４Ｆに向けて直線状に伸長形成されている。回路基板４の表面４Ｆには、端子ピン３Ａ，３Ｂのそれぞれに別々に接続する電気回路接続用の電極パッド７（７Ａ，７Ｂ）が形成されており、端子ピン３Ａの先端部は電極パッド７Ａに、また、端子ピン３Ｂの先端部は電極パッド７Ｂに、それぞれ、接触して電気的に接続されると共に、はんだ等の接合手段によっても電気的に接続されている。つまり、端子ピン３Ａ，３Ｂは、表面接続用の端子ピンと成している。
【００２８】
また、端子ピン３Ｃ，３Ｄは、それぞれ、端子ピン突出形成面２Ｐから回路基板４の裏面４Ｂに向けて直線状に伸長形成されている。回路基板４の裏面４Ｂには、端子ピン３Ｃ，３Ｄのそれぞれに別々に接続する電気回路接続用の電極パッド７（７Ｃ，７Ｄ）が形成されており、端子ピン３Ｃの先端部は電極パッド７Ｃに、また、端子ピン３Ｄは電極パッド７Ｄに、それぞれ、接触して電気的に接続されると共に、はんだ等の接合手段によっても電気的に接続されている。つまり、端子ピン３Ｃ，３Ｄは、裏面接続用の端子ピンと成している。
【００２９】
上記のように、この第１実施形態例では、パッケージ素子１の表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂは回路基板４の表面４Ｆに添うように配置され、また、裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄは回路基板４の裏面４Ｂに添うように配置されて、表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂと、裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄとは、当該表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂと、裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄとの間に回路基板４を挟み込む態様でもって回路基板４の電極パッド７に接続されている。
【００３０】
また、表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂの形成位置と、裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄの形成位置との間に配置されている端子ピン３Ｅは、その先端面が回路基板４の端面４Ｔに当接して端面電極６に接続されており、当該端子ピン３Ｅは、端子ピン３Ａ〜３Ｄよりも短くなっている。
【００３１】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３２】
この第２実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造では、図３（ａ）の側面図と図３（ｂ）の上面図と図３（ｃ）の正面図に示されるように、回路基板４には、切り欠き１０が設けられ、パッケージ素子１は、そのパッケージケース２の端子ピン突出形成面２Ｐを切り欠き１０の壁面１０ａに向き合わせて、切り欠き１０に配設されている。
【００３３】
この第２実施形態例では、パッケージ素子１のパッケージケース２の端子ピン突出形成面２Ｐには、第１実施形態例と同様の表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂが回路基板４の表面４Ｆに向けて直線状に突出形成され、また、第１実施形態例と同様の裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄが回路基板４の裏面４Ｂに向けて直線状に突出形成されている。これにより、この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂと、裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄとは、回路基板４を表裏両側から挟む込む態様でもって配置され、各端子ピン３Ａ〜３Ｄは、それぞれ対応する回路基板４の電極パッド７（７Ａ〜７Ｄ）に接続されている。
【００３４】
この第２実施形態例では、パッケージ素子１は、回路基板４の切り欠き１０の壁面１０ａから端子ピン突出形成面２Ｐの一部を外側に突き出して、切り欠き１０に配設されている構成と成している。その外側に突き出た端子ピン突出形成面２Ｐの部分に、端子ピン３Ｅが設けられている。この端子ピン３Ｅは端面接続用の端子ピンを構成するものであり、当該端子ピン３Ｅは、切り欠き壁面１０ａに連接する回路基板端面４Ｔに向けて直線状に伸長形成され、その先端部分が回路基板端面４Ｔに添って配置されて回路基板端面４Ｔに形成されている端面電極６に接触接続すると共に、例えばはんだ等の接続手段によっても電気的に接続されている。
【００３５】
この第２実施形態例では、回路基板４の切り欠き１０の壁面１０ａと、これに対向しているパッケージ素子１の端子ピン突出形成面２Ｐとにより挟み込まれる空間部分に端子ピンが設けられていないので、端子ピンに妨げられることなく、パッケージ素子１と、回路基板４との間の間隔を狭くすることができる。また、この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、全ての端子ピン３Ａ〜３Ｅの曲げ加工が不要であるので、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００３６】
なお、この第２実施形態例では、パッケージ素子１は、回路基板４の切り欠き１０に配設される構成であったが、例えば、パッケージ素子１が、第１実施形態例と同様に、端子ピン突出形成面２Ｐを回路基板４の端面４Ｔに向き合わせて配設されている場合にも、図４の上面図に示されるように、端面接続用の端子ピン３Ｅを第２実施形態例と同様の構成でもって設けて、パッケージ素子１と回路基板４を接続させてもよい。
【００３７】
つまり、図４の構成では、パッケージ素子１は、端子ピン突出形成面２Ｐを回路基板４の端面４Ｔに向き合わせ、かつ、その回路基板端面４Ｔから端子ピン突出形成面２Ｐの一部を食み出させて配設されている。端子ピン突出形成面２Ｐには、第１実施形態例と同様な表面接続用の端子ピン３Ａ，３Ｂが設けられていると共に、裏面接続用の端子ピン３Ｃ，３Ｄが設けられている。また、端子ピン突出形成面２Ｐには、回路基板端面４Ｔから食み出ている部分に、端面接続用の端子ピン３Ｅが設けられている。この端面接続用の端子ピン３Ｅは、端子ピン突出形成面２Ｐに対向している回路基板端面４Ｔに連接する回路基板端面４Ｔ’に向けて直線状に伸長形成されており、その先端部分は回路基板端面４Ｔ’に添わせて配置され回路基板端面４Ｔ’に設けられている端面電極６に接触接続すると共に、例えばはんだ等によっても接続されている。
【００３８】
以下に、第３実施形態例を説明する。この第３実施形態例は光モジュールに関するものである。図５（ａ）には、第３実施形態例の光モジュールの主要な構成部分が抜き出され簡略化されて示されている。
【００３９】
この第３実施形態例の光モジュール１２は、パッケージ素子１と回路基板４が接続された状態で筐体１３内に収容配置されている構成を有している。光モジュール１２のパッケージ素子１は、パッケージケース２内に、電気信号と光信号の変換を行う光−電気変換部が内蔵されているものであり、この第３実施形態例では、光−電気変換部は、次に示すような光送信部と光受信部を両方共に有して構成されている。光送信部は、電気信号を光信号に変換し光信号を出力するものであり、例えばレーザダイオードを備えている。光受信部は、光信号を電気信号に変換し電気信号を出力するものであり、例えばフォトダイオードを備えている。
【００４０】
パッケージ素子１のパッケージケース２は、互いに直交する隣り合う面２ａ，２ｂを有し、それら面２ａ，２ｂは、それぞれ、端子ピン突出形成面と成しており、図５（ａ）の例では、端子ピン突出形成面２ａには、光受信部に電気的に接続されている５本の光受信部側の端子ピン３（３ＡRX〜３ＥRX）が、第１実施形態例に示した端子ピン突出形成面２Ｐの端子ピン３（３Ａ〜３Ｅ）と同様な態様でもって、突出形成されている。また、端子ピン突出形成面２ｂには、光送信部に電気的に接続されている４本の光送信部側の端子ピン３（３ＡTX〜３ＤTX）が、第１実施形態例に示した端子ピン突出形成面２Ｐの端子ピン３（３Ａ〜３Ｄ）と同様な態様でもって、突出形成されている。
【００４１】
なお、パッケージケース２には、光信号を伝搬する光ファイバをパッケージケース２の内部に引き入れて固定するためのフェルールの取り付け部１４が設けられている。また、光モジュール１２の筐体１３には、パッケージケース２に取り付けられているフェルール（光ファイバ）を、接続相手のフェルール（光ファイバ）とコネクタ接続させるための光コネクタ（光アダプタ）１５が設けられている。
【００４２】
回路基板４にはパッケージ素子配設用の切り欠き１０が設けられている。この切り欠き１０は、互いに直交する隣り合う壁面１０ａ，１０ｂを有し、パッケージ素子１は、パッケージケース２の互いに直交する端子ピン突出形成面２ａ，２ｂを、回路基板４の切り欠き１０の互いに直交する壁面１０ａ，１０ｂに対向させて配置されている。
【００４３】
この第３実施形態例では、パッケージ素子１の端子ピン突出形成面２ａに設けられている光受信部側の端子ピン３（３ＡRX〜３ＥRX）と回路基板４との接続構成は、図５（ｂ）の上面図と図５（ｃ）の断面図に示されるように、第１実施形態例に示した端子ピン３と回路基板４との接続構成が適用されている。つまり、端子ピン３ＡRX，３ＢRXは表面接続用の端子ピンと成して、回路基板４の表面４Ｆの電極パッド７に接続されている。なお、図５（ｂ）、（ｃ）中の符号９は、はんだ等の接合手段を示している。
【００４４】
また、端子ピン３ＣRX，３ＤRXは裏面接続用の端子ピンと成して、回路基板４の裏面４Ｂの電極パッド７に接続されている。さらに、端子ピン３ＥRXは端面接続用の端子ピンと成している。図５（ｂ）、（ｃ）の例では、切り欠き壁面１０ａにおいて、端子ピン３ＥRXの先端面が対向する部分には凹部が形成され、この凹部壁面に端面電極６が設けられ、当該端面電極６に端子ピン３ＥRXの先端面が当接して接続されている。このように、切り欠き壁面１０ａ（回路基板端面）に凹部を形成し、この凹部内に端面接続用の端子ピン３ＥRXの先端部分が入り込む構成とすることによって、パッケージ素子１の端子ピン突出形成面２ａと回路基板４の切り欠き壁面１０ａとの間の間隔をより一層狭くすることができる。
【００４５】
この第３実施形態例では、端面接続用の端子ピン３ＥRXはグランド接続用と成しており、回路基板４の端面電極６は、回路基板４の内層に形成されたグランド層１６に接続されている（図５（ｃ）参照）。
【００４６】
端子ピン突出形成面２ｂの光送信部側の端子ピン３（３ＡTX〜３ＤTX）と回路基板４との接続構成は、第１実施形態例に示した端子ピン３と回路基板４との接続構成から端面接続用の端子ピン３Ｅを省略した構成と同様である。つまり、端子ピン３ＡTX，３ＢTXは表面接続用の端子ピンと成して、回路基板４の表面４Ｆの電極パッド７に接続されている。また、端子ピン３ＣTX，３ＤTXは裏面接続用の端子ピンと成して、回路基板４の裏面４Ｂの電極パッド７に接続されている。
【００４７】
なお、この発明は第１〜第３の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得るものである。例えば、第３実施形態例では、パッケージ素子１の光受信部側の端子ピン３（３ＡRX〜３ＥRX）と回路基板４との接続構成は、第１実施形態例に示した端子ピン３と回路基板４の接続構成が適用されていたが、例えば、図６（ａ）の斜視図と図６（ｂ）の上面図に示されるように、光受信部側の端子ピン３（３ＡRX〜３ＥRX）と回路基板４との接続構成は、第２実施形態例に示した端子ピン３と回路基板４の接続構成を適用してもよい。
【００４８】
また、第３実施形態例の光モジュール１２では、１つのパッケージ素子１の中に、光送信部と光受信部が両方共に内蔵されている構成であったが、例えば、光モジュール１２は、図７（ａ）、（ｂ）のモデル図に示されるように、光受信部（光−電気変換部）を内蔵したパッケージ素子１（１RX）と、光送信部（光−電気変換部）を内蔵したパッケージ素子１（１TX）とを備えた構成としてもよい。なお、図７（ａ）は、光受信部側のパッケージ素子１（１RX）と回路基板４との接続構造として、第１実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造を適用した場合の例を示した図である。図７（ｂ）は、光受信部側のパッケージ素子１（１RX）と回路基板４との接続構造として、第２実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造を適用した場合の例を示した図である。
【００４９】
さらに、第３実施形態例では、光モジュール１２は、光送信部および光受信部が内蔵されたパッケージ素子１を有していたが、例えば、光モジュール１２は、光受信部だけを内蔵したパッケージ素子１のみを備えた構成としてもよく、この場合にも、第１〜第３の各実施形態例と同様に、パッケージ素子１と、回路基板４とを接続させることにより、第１〜第３の各実施形態例と同様の効果を得ることができる。さらに、上述した光モジュールの例では、パッケージ素子１の光受信部に導通する端子ピン３と回路基板４との接続構成に、第１や第２の各実施形態例に示したパッケージ素子と回路基板の接続構成を適用した例を示したが、例えば、パッケージ素子１の光送信部に導通する端子ピンの本数が増加した場合には、その光送信部に導通する端子ピンと回路基板との接続構成に第１や第２の各実施形態例に示したパッケージ素子と回路基板の接続構成を適用してもよい。
【００５０】
さらに、第１と第２の各実施形態例では、端面電極６は、フラットな回路基板端面４Ｔに形成されていたが、例えば、第３実施形態例で示したように、回路基板端面４Ｔに凹部を形成し、この凹部壁面に端面電極６を形成する構成としてもよい。
【００５１】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、パッケージ素子１の１つの面から５本の端子ピン３が突出形成されている場合に、それら５本の端子ピンと、回路基板との接続に本発明の特有な構成を適用する例を示したが、パッケージ素子の１つの面から３本以上の端子ピンが突出形成されていれば、端子ピンの本数に限定されることなく、本発明において特有な構成を適用してよいものである。さらにまた、第１や第２の各実施形態例に示したパッケージ素子１と回路基板４の接続構造は、パッケージ素子１が光部品である場合に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造を説明するための図である。
【図２】５端子タイプのパッケージ素子の一形態例を示したモデル図である。
【図３】第２実施形態例のパッケージ素子と回路基板の接続構造を説明するための図である。
【図４】第２実施形態例の変形例を説明するためのモデル図である。
【図５】第３実施形態例の光モジュールを説明するための図である。
【図６】第３実施形態例の変形例を説明するための図である。
【図７】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図８】特許文献２に記載されているパッケージ素子と回路基板の接続構造の例を説明するための図である。
【図９】特許文献１に記載されているパッケージ素子と回路基板の接続構造の例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  パッケージ素子
２  パッケージケース
３  端子ピン
４  回路基板
６  端面電極
７  電極パッド
１０  切り欠き
１２  光モジュール
１６  グランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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