(57)【要約】 【課題】  非接触ＩＤカード類の連続製造ラインにおいて実施するに好適な、生産性を向上させることができて積層コストの低減化を図ることができるインターポーザー基板の積層方法及びその装置を提供すること。【解決手段】  アンテナ基板用テープ１及び導電性接着積層テープ８を連続送りする。導電性接着積層テープ８は、ＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの拡大電極上に導電性接着膜を形成している。基板接着装置１０は、導電性接着積層テープ８をＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して導電性接着膜付きインターポーザー基板を形成し、それを回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂで移送してアンテナ基板用テープ１に対して次々と接着する。回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂは、吸気によって導電性接着膜付きインターポーザー基板を保持し、排気によって離脱する。【選択図】  図１
2005045088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする一方において、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極上に導電性接着膜を形成して成る導電性接着積層テープを連続送りし、前記導電性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した導電性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置を用いて前記拡大電極と前記アンテナ電極とを前記導電性接着膜で対面接着させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記導電性接着膜付きインターポーザー基板を積層することを特徴とするインターポーザ基板の積層方法。
【請求項２】
前記基板接着装置が、前記回転ローラ型基板移送器を数個備えていることを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ基板の積層方法。
【請求項３】
前記導電性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極上に導電性接着フィルムテープを貼着して形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項４】
前記導電性接着フィルムテープを、導電性粘着フィルムテープで構成したことを特徴とする請求項３に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項５】
前記導電性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極上に導電性接着ペーストを塗布して形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項６】
前記導電性接着ペーストを、導電性粘着ペーストで構成したことを特徴とする請求項５に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項７】
アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする一方において、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着膜を形成して成る絶縁性接着積層テープを連続送りし、前記絶縁性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置を用いて前記拡大電極と前記アンテナ電極とを直接、対面接触させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を接着して積層することを特徴とするインターポーザ基板の積層方法。
【請求項８】
前記基板接着装置が、前記回転ローラ型基板移送器を数個備えていることを特徴とする請求項７に記載のインターポーザ基板の積層方法。
【請求項９】
前記絶縁性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着フィルムテープを貼着して形成したことを特徴とする請求項７又は８に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項１０】
前記絶縁性接着フィルムテープを、絶縁性粘着フィルムテープで構成したことを特徴とする請求項９に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項１１】
前記絶縁性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着ペーストを塗布して形成したことを特徴とする請求項７又は８に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項１２】
前記絶縁性接着ペーストを、絶縁性粘着ペーストで構成したことを特徴とする請求項１１に記載のインターポーザー基板の積層方法。
【請求項１３】
アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする第１のテープ送り装置と、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極上に導電性接着膜を形成して成る導電性接着積層テープを連続送りする第２のテープ送り装置と、前記導電性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した導電性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置とを備え、前記基板接着装置が、前記拡大電極と前記アンテナ電極とを前記導電性接着膜で対面接着させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記導電性接着膜付きインターポーザー基板を積層し得るように構成されていることを特徴とするインターポーザー基板の積層装置。
【請求項１４】
前記基板接着装置が、前記回転ローラ型基板移送器を数個備えていることを特徴とする請求項１３に記載のインターポーザ基板の積層装置。
【請求項１５】
前記導電性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極上に導電性接着フィルムテープを貼着して形成したことを特徴とする請求項１３又は１４に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【請求項１６】
前記導電性接着フィルムテープを、導電性粘着フィルムテープで構成したことを特徴とする請求項１５に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【請求項１７】
前記導電性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極上に導電性接着ペーストを塗布して形成したことを特徴とする請求項１３又は１４に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【請求項１８】
前記導電性接着ペーストを、導電性粘着ペーストで構成したことを特徴とする請求項１７に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【請求項１９】
アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする第１のテープ送り装置と、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着膜を形成して成る絶縁性接着積層テープを連続送りする第２のテープ送り装置と、前記絶縁性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置とを備え、前記基板接着装置が、前記拡大電極と前記アンテナ電極とを直接、対面接触させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を接着して積層し得るように構成されていることを特徴とするインターポーザー基板の積層装置。
【請求項２０】
前記基板接着装置が、前記回転ローラ型基板移送器を数個備えていることを特徴とする請求項１９に記載のインターポーザ基板の積層装置。
【請求項２１】
前記絶縁性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着フィルムテープを貼着して形成したことを特徴とする請求項１９又は２０に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【請求項２２】
前記絶縁性接着フィルムテープを、絶縁性粘着フィルムテープで構成したことを特徴とする請求項２１に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【請求項２３】
前記絶縁性接着膜を、前記インターポーザ基板用テープの拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着ペーストを塗布して形成したことを特徴とする請求項１９又は２０に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【請求項２４】
前記絶縁性接着ペーストを、絶縁性粘着ペーストで構成したことを特徴とする請求項２３に記載のインターポーザー基板の積層装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＤ（識別情報）カード類の製造ラインにおいて実施されるインターポーザー基板の積層方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触ＩＤカードや非接触タグ等の非接触ＩＤカード類は、各種型式の
ものが公知である。その代表例として、搭載ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を備えたインターポーザー基板と、アンテナに接続されたアンテナ電極を備えたアンテナ基板とを積層した型式のものが挙げられるが、それらにおいては、アンテナ電極と拡大電極とを対面させた姿に両電極同士を導電性接着材で接着したり、或るいは、アンテナ電極と拡大電極とを対面させた姿に両電極同士を直接、接触させるようにインターポーザー基板の基材とアンテナ基板の基材とを絶縁性接着材で接着している（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００３】
上述の非接着ＩＤカード類は、大量の情報を同時に読み取ったり書き込んだりすることができ、しかも、セキュリティ性が高いことからして、ＩＤ認識や電子決済のため等、幅広い応用性を秘めているので、製造コストを低減化できれば、その汎用性を飛躍的に促進することができる。その為、テープ送り式の連続製造方法が一般に提案されているが、かかるテープ送り式連続製造方法は、導電性接着膜を用いる方法（以下、導電性接着膜式という。）と絶縁性接着膜を用いる方法（以下、絶縁性接着膜式という。）とに分けられる。
【０００４】
上述の導電性接着膜式においては、アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープと、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極上に導電性接着膜を形成して成る導電性接着積層テープとを用い、そして、絶縁性接着膜式においては、アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープと、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着膜を形成して成る絶縁性接着積層テープとを用いている。
【０００５】
上述の導電性接着膜式又は絶縁性接着膜式のいずれにおいても、アンテナ基板用テープを連続送りする一方において、導電性接着積層テープ又は絶縁性接着積層テープを間欠又は連続送りし、次いで、導電性接着積層テープ又は絶縁性接着積層テープをＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を形成した上で、それを連続送りされているアンテナ基板用テープに対して接着せしめることによって仮付け状態に積層している。
【０００６】
なお、上述の積層に際し、導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板は、その切り出し位置、すなわち、導電性接着積層テープ又は絶縁性接着積層テープを切断して当該インターポーザー基板を形成する位置から、連続送りされているアンテナ基板用テープの接着位置へ移送されて接着される。
【０００７】
ところが、上述の接着位置への移送を、例えば、上記特許文献１の図１５に示されている如くに、切り出し位置で導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を吸着保持し、かつ、それをチャック付きスライダーへ受け渡す位置へ移送する昇降及び水平回転自在の第１の移送手段と、チャック付きスライダーが移送して来た導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を吸着保持し、それをアンテナ基板用テープの接着位置上へ移送する昇降及び水平直線移動自在の第２の移送手段とを用いて行っていた為に、かかる第１，２の移送手段とチャック付きスライダーとの間における基板受け渡しが煩わしい等に起因して正確かつ迅速に移送することが妨げられ、その為、生産性が不十分で積層コストの低減化が困難であった。  上述の欠点は、導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板が、樹脂フイルムで構成されて可撓性を有している場合において顕著であって、導電性接着積層テープ又は絶縁性接着積層テープを連続送りして生産性を高めようとしても、導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板の移送ミス等が発生し易い為に、微細なアンテナ電極と拡大電極とを対面させた姿に位置させることができるように正確かつ迅速に移送することが困難であった。
【０００８】
【特許文献１】国際公開第０１／６２５１７号パンフレット（図１，１０参照）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述の欠点に鑑みて発明されたものであって、その目的は、非接触ＩＤカード類の連続製造ラインにおいて実施するに好適な、生産性を向上させることができて積層コストの低減化を図ることができるインターポーザー基板の積層方法及びその装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては、上記課題を達成する為に、その一つの方法においては、アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする一方において、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極上に導電性接着膜を形成して成る導電性接着積層テープを連続送りし、前記導電性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した導電性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置を用いて前記拡大電極と前記アンテナ電極とを前記導電性接着膜で対面接着させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記導電性接着膜付きインターポーザー基板を積層するようにしている。
【００１１】
また、他の一つの方法においては、アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする一方において、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着膜を形成して成る絶縁性接着積層テープを連続送りし、前記絶縁性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置を用いて前記拡大電極と前記アンテナ電極とを直接、対面接触させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を接着して積層するようにしている。
【００１２】
また、その一つの装置においては、アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする第１のテープ送り装置と、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極上に導電性接着膜を形成して成る導電性接着積層テープを連続送りする第２のテープ送り装置と、前記導電性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した導電性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置とを備え、前記基板接着装置が、前記拡大電極と前記アンテナ電極とを前記導電性接着膜で対面接着させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記導電性接着膜付きインターポーザー基板を積層し得るように構成している。
【００１３】
また、他の一つの装置においては、アンテナ電極を備えたアンテナ部を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープを連続送りする第１のテープ送り装置と、拡大電極を備えたＩＣチップ搭載部を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープの前記拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着膜を形成して成る絶縁性接着積層テープを連続送りする第２のテープ送り装置と、前記絶縁性接着積層テープを前記ＩＣチップ搭載部単位に先送り順に切断して形成した絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置とを備え、前記基板接着装置が、前記拡大電極と前記アンテナ電極とを直接、対面接触させるように前記アンテナ基板用テープに対して前記絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を接着して積層し得るように構成している。
【００１４】
上述のように、いずれにおいても、連続送り中のアンテナ基板用テープに対して導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を、回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置を用いて接着して積層するようにしているので、微細なアンテナ電極と拡大電極とを対面させた姿に位置させることができるように、導電性接着膜付きインターポーザー基板又は絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を正確かつ迅速に移送することができ、従って、生産性を向上させることができて積層コストの低減化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
上述の如く、本発明によると、非接触ＩＤカード類の連続製造ラインにおいて実施するに好適な、生産性を向上させることができて積層コストの低減化を図ることができるインターポーザー基板の積層方法及びその装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
正面図である図１は、非接触ＩＤカード類の連続製造ラインの一部であるインターポーザー基板の積層ラインを示している。上述の非接触ＩＤカード類とは、非接触ＩＤカードや非接触タグ等の総称であるが、同図において、アンテナ基板用テープ１は、第１のテープ送り装置２で前工程側から後工程側へ向って（図示矢印方向へ）連続送り、すなわち、積層中において常時、テープ送りされる。上述の第１のテープ送り装置２は、ガイドローラ３ａ，３ｂ及び駆動送りローラ４ａ、４ｂ等を備え、かつ、アンテナ基板用テープ１は、駆動送りローラ４ａ、４ｂで所定にニップされて移送される。
【００１７】
また、アンテナ基板用テープ１は、図２に示す如く、長尺基材である絶縁性樹脂フイルムテープ５の一面上にアンテナ部６を所定ピッチに形成している。かかるアンテナ部６は、図３に示す如く、アンテナ電極７ａ，７ｂを備えている。なお、アンテナ部６は、ガイドローラ３ｂを通過したアンテナ基板用テープ１の下面側に形成されている。
【００１８】
一方、導電性接着積層テープ８は、第２のテープ送り装置９で前工程側から基板接着装置１０側へ向って連続送り（積層中において常時、テープ送り）される。第２のテープ送り装置９は、ガイドローラ１１及び駆動送りローラ１２ａ、１２ｂ等を備え、導電性接着積層テープ８は、駆動送りローラ１２ａ、１２ｂで所定にニップされて移送される。上述の導電性接着積層テープ８は、平面図である図４に示す如く、長尺のインターポーザー基板用テープ１３の一面上に、長尺の導電性接着膜１４ａ，１４ｂを形成している。また、インターポーザー基板用テープ１３は、図５に示す如く、長尺基材である絶縁性樹脂フイルムテープ１５の一面上にＩＣチップ搭載部１６を所定ピッチに形成している。
【００１９】
上述のＩＣチップ搭載部１６は、図４のＸ−Ｘ断面図である図６及び図６の平面図である図７に示す如く、絶縁性樹脂フイルムテープ１５に埋設されたＩＣチップ１７と、ＩＣチップ１７の電極１８ａ，１８ｂと接続されるように絶縁性樹脂フイルムテープ１５の上面上に形成された拡大電極１９ａ，１９ｂとを備え、かつ更に絶縁樹脂層２０を形成している。
【００２０】
なお、前工程側から基板接着装置１０側へ向って連続送りされる導電性接着積層テープ８は、前工程側においては、導電性接着膜１４ａ，１４ｂ上にカバーフイルム２１ａ、２１ｂ（図６参照）を貼着しているが、ガイドローラ１１の所へ移送されて来る途中において、それらが剥離されると共に図示されていないローラで巻き取られる。
【００２１】
その為、導電性接着積層テープ８は、導電性接着膜１４ａ，１４ｂのカバーフイルム剥離面を露出した姿でガイドローラ１１の所へ移送されて来る。その際、導電性接着積層テープ８の拡大電極１９ａ，１９ｂ及び導電性接着膜１４ａ，１４ｂは、テープ上面側に位置されている。以下、導電性接着積層テープ８は、駆動送りローラ１２ａ、１２ｂによって基板接着装置１０側へ送られる。
【００２２】
上述の基板接着装置１０は、回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂ、回転カッター２６及び圧着ローラ２７等を備えている。回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂは共に、後述の如く、駆動回転自在のローラ体に設けられ、かつ下方の回転ローラ型基板移送器２５ａは、右回りに駆動回転されると共に上方の回転ローラ型基板移送器２５ｂは、左回りに駆動回転される。その為、駆動送りローラ１２ａ、１２ｂを通過した導電性接着積層テープ８は、回転ローラ型基板移送器２５ａで吸着保持されて回転カッター２６側へ移送される。
【００２３】
図１に示すＡ箇所は、回転ローラ型基板移送器２５ａと駆動送りローラ１２ｂとで導電性接着積層テープ８をニップする箇所を、同Ｂ箇所は、回転カッター２６で導電性接着積層テープ８を切断する箇所を夫々示しているが、回転カッター２６は、複数の刃物２８が取り付けられた本体２９を、図示矢印方向へ駆動回転させることによって、回転ローラ型基板移送器２５ａで吸着保持されて移送されて来る導電性接着積層テープ８を、ＩＣチップ搭載部１６単位に先送り順に切断する。その際、刃物２８は、導電性接着積層テープ８を幅方向（図７において左右方向）に切断する。
【００２４】
よって、一定大きさの導電性接着膜付きインターポーザー基板３０（図８参照）を形成することができる。図８においては、拡大電極１９ａ，１９ｂ上に形成されている導電性接着膜１４ａ，１４ｂ（図６，７参照）が省かれている。また、図９に示す如く、上述の回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂは、駆動装置３１の出力軸に取り付けられている。回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂには、吸気孔３２及び排気孔３３が設けられていると共にそれらと連通して吸気したり排気したりし得るように吸排気ヘッダー３４が設けられている。
【００２５】
図示されていないが、吸排気ヘッダー３４は、回転できないように適当な手段によって、図示されていない装置フレームに固定されている。上述の吸気孔３２は、平面図である図１０に示す如く、円周方向に所定ピッチに二列状に設けられていると共に排気孔３３は、吸気孔３２の一方の円周方向列と他方のそれとの中間位置に所定ピッチに設けられている。なお、吸排気ヘッダー３４には、円形溝３５（図１１参照）及びそれに連通された吸気孔３６が設けられている。
【００２６】
その為、回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂが回転しても、それに設けられている吸気孔３２と、固定側の吸排気ヘッダー３４に設けられている円形溝３５との連通を保つことができるので、円形溝３５に連通されている吸気孔３６から吸気することができ、従って、導電性接着積層テープ８を吸着保持することができると共に、かかる導電性接着積層テープ８を切断して形成した導電性接着膜付きインターポーザー基板３０も吸着保持することができる。
【００２７】
導電性接着膜付きインターポーザー基板３０の吸着保持姿を図１０に鎖線で示すが、次々と図示のＷ寸法（図８参照）に切断されて形成された導電性接着膜付きインターポーザー基板３０は、アンテナ基板用テープ１のアンテナ部６の形成ピッチＰと同一ピッチに保たれるように所定間隔に吸着保持される。そのように吸着保持するのは、導電性接着積層テープ８のＩＣチップ搭載部１６の形成ピッチが、通常において、アンテナ基板用テープ１のアンテナ部６の形成ピッチＰよりも小さいからである。
【００２８】
上述の吸排気ヘッダー３４には、円形溝３５及び吸気孔３６に加えて更に１個の排気孔３７が設けられている。その為、下側の回転ローラ型基板移送器２５ａで吸着保持されてＣの位置（図１参照）に導電性接着膜付きインターポーザー基板３０が移送されて来ると、回転ローラ型基板移送器２５ａに設けられている排気孔３３と吸排気ヘッダー３４に設けられている排気孔３７とが連通される。従って、排気孔３３から排気され、これによって、回転ローラ型基板移送器２５ａで吸着保持されている導電性接着膜付きインターポーザー基板３０が、上側の回転ローラ型基板移送器２５ｂの方へと押し付けられて回転ローラ型基板移送器２５ａから離脱される。
【００２９】
なお、上述のＣ箇所は、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を受け渡す位置を示し、ここに、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０が移送されて来ると、上述の如く、排気孔３３から排気されると共に上側の回転ローラ型基板移送器２５ｂに設けられている吸気孔３２から吸気される。その為、下側の回転ローラ型基板移送器２５ａによって移送されて来る導電性接着膜付きインターポーザー基板３０が、上側の回転ローラ型基板移送器２５ｂに移し渡されて吸着保持される。
【００３０】
このように、下側の回転ローラ型基板移送器２５ａと上側の回転ローラ型基板移送器２５ｂとの間で導電性接着膜付きインターポーザー基板３０の受け渡しを行うことができるように、下側の回転ローラ型基板移送器２５ａと上側の回転ローラ型基板移送器２５ｂとが、Ｃ箇所において互いに所定間隔に離別されており、そして、下側の回転ローラ型基板移送器２５ａから上側の回転ローラ型基板移送器２５ｂへ受け渡された導電性接着膜付きインターポーザー基板３０は、引き続いて、回転ローラ型基板移送器２５ｂで吸着保持されてＤ箇所（図１参照）へ移送される。
【００３１】
その際、回転ローラ型基板移送器２５ｂは、拡大電極１９ａ、１９ｂ及び導電性接着膜１４ａ，１４ｂが形成されていない方の基板面を吸着保持する。従って、連続送り中のアンテナ基板用テープ１の下面側に導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を移送することができるから、回転ローラ型基板移送器２５ｂと圧着ローラ２７とで、アンテナ基板用テープ１及び導電性接着膜付きインターポーザー基板３０をニップすることによって、両者を所定に仮接着することができる。
【００３２】
上述の圧着ローラ２７は、駆動回転ローラで構成され、アンテナ基板用テープ１及び導電性接着膜付きインターポーザー基板３０のニップを一定に行えるように所定レベルに設けられている。平面図である図１２及び図１２のＹ−Ｙ断面である図１３において、アンテナ基板用テープ１に対して導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を仮接着した姿が示されている。このように、拡大電極１９ａ，１９ｂとアンテナ電極７ａ，７ｂとを、導電性接着膜１４ａ，１４ｂで対面接着させるように、アンテナ基板用テープ１に対して導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を次々と積層することができる。
【００３３】
上述の積層において、第１のテープ送り装置２によるアンテナ基板用テープ１の送り速度、第２のテープ送り装置９による導電性接着積層テープ８の送り速度、回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂによる導電性接着膜付きインターポーザー基板３０の移送速度等が互いに関係されて連続積層に適した速度に所定に制御される。回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂにあっては、Ｃ箇所での基板受け渡しとＤ箇所での仮接着とを同時に行えるように所定回転速度に制御される。また、回転カッター２６による導電性接着積層テープ８の切断にあっては、一定幅Ｗ（図８，１０参照）に切断するように、刃物２８が取り付けられている本体２９の回転速度が所定に制御される。
【００３４】
第１の制御装置４０及び第２の制御装置４１（図１参照）は、その為の一手段であって、第１の制御装置４０は、導電性接着積層テープ８に形成されているＩＣチップ搭載部１６のパターン画像をＣＣＤカメラで取り込み、その画像取込み時刻、画像処理装置で求めたパターン画像データ及びテープ送り速度データ等から導電性接着積層テープ８の送り量を計算し、それに基づいて駆動送りローラ１２ａ，１２ｂ及び回転カッター２６の回転制御を行う。
【００３５】
また、第２の制御装置４１は、アンテナ基板用テープ１に形成されているアンテナ部６のパターン画像をＣＣＤカメラで取り込み、その画像取込み時刻、画像処理装置で求めたパターン画像データ及びテープ送り速度データ等からアンテナ基板用テープ１の送り量を計算し、それに基づいて駆動送りローラ４ａ，４ｂの回転制御を行う。
【００３６】
上述の如く、アンテナ電極７ａ，７ｂを備えたアンテナ部６を所定ピッチに形成したアンテナ基板用テープ１を連続送りする一方において、拡大電極１９ａ，１９ｂを備えたＩＣチップ搭載部１６を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープ１３の拡大電極上１９ａ，１９ｂに導電性接着膜１４ａ，１４ｂを形成して成る導電性接着積層テープ８を連続送りし、導電性接着積層テープ８をＩＣチップ搭載部１６単位に先送り順に切断して形成した導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を吸気によって保持し、かつ排気によって離脱し得る回転ローラ型基板移送器２５ａ，２５ｂを備えた基板接着装置１０を用いて拡大電極１９ａ，１９ｂとアンテナ電極７ａ，７ｂとを導電性接着膜１４ａ，１４ｂで対面接着させるようにアンテナ基板用テープ１に対して導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を積層するようにしている。
【００３７】
その為、微細なアンテナ電極７ａ，７ｂと拡大電極１９ａ，１９ｂとを対面させた姿に位置させることができるように、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を正確かつ迅速に移送することができ、従って、生産性を向上させることができて積層コストの低減化を図ることができる。
【００３８】
以下、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を積層したアンテナ基板用テープ１は、後工程側へ送られて加熱装置４２を通過する。その際、所定に加熱されて導電性接着膜１４ａ，１４ｂの樹脂成分が硬化される。その為、仮接着状態に積層されているインターポーザー基板が本接着、すなわち、拡大電極１９ａ，１９ｂとアンテナ電極７ａ，７ｂとが導通状態に強固に接着される。
【００３９】
上述の基板接着装置１０は、２個の回転ローラ型基板移送器を備えているが、それに限定されず、１個の回転ローラ型基板移送器を備えたものであってもよい。そのような基板接着装置１０を設けたインターポーザー基板の積層ラインを図１４に示す。
【００４０】
同図において、基板接着装置１０は、１個の回転ローラ型基板移送器２５ｃを備えているが、これは、上述の回転ローラ型基板移送器２５ａ又は２５ｂと同一構造に設けられている。導電性接着積層テープ８は、カバーフイルム２１ａ、２１ｂを貼着した姿で前工程側から送られて来る。そして、ガイドローラ１１ａ，１１ｂを通過する際に、それが剥離されてローラ４３で巻き取られる。剥離されたカバーフイルム２１ａ、２１ｂは、カイドローラ１１ｃを通過して巻き取られる。一方、アンテナ基板用テープ１は、ガイドローラ３ｃ〜３ｅ等を通過して加熱装置４２側へ送られる。
【００４１】
なお、１個の回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置１０は、アンテナ部６及びＩＣチップ搭載部１６が共に均一ピッチに形成されている場合において用いられる。それに対し、複数個の回転ローラ型基板移送器を備えた基板接着装置１０は、かかるアンテナ部６及びＩＣチップ搭載部１６のどちらか一方又は両方が不均一ピッチに形成されている場合において用いられる。
【００４２】
回転ローラ型基板移送器自体についても、上述の構造に設けられたものに限定されず、図１５に示される構造ものであってもよい。同図において、回転ローラ型基板移送器２５ｄ，２５ｅは、駆動装置４５の出力軸４６に取り付けられていると共に回転ローラ型基板移送器２５ｆは、駆動装置４７の出力軸４８に取り付けられている。
【００４３】
回転ローラ型基板移送器２５ｆには、複数の吸排気孔４９が設けられていると共に、それらと連通して吸気したり排気したりし得るように吸排気ヘッダー５０が設けられている。図示されていないが、吸排気ヘッダー５０は、回転できないように適当な手段によって、図示されていない装置フレームに固定されている。上述の吸排気ヘッダー５０には、円形状溝５１（図１６参照）及びそれに連通された吸気孔５２が設けられている。
【００４４】
その為、回転ローラ型基板移送器２５ｆが回転しても、それに設けられている吸排気孔４９と、固定側の吸排気ヘッダー５０に設けられている円形状溝５１との連通を保つことができるので、円形状溝５１に連通されている吸気孔５２から吸気することができる。また、上述の吸排気ヘッダー５０には、円形状溝５１及び吸気孔５２に加えて更に１個の排気孔５３が設けられている。その為、回転ローラ型基板移送器２５ｆに設けられている吸排気孔４９と、吸排気ヘッダー５０に設けられている排気孔５３とが連通されると、吸排気孔４９から排気することができる。
【００４５】
一方、回転ローラ型基板移送器２５ｄ，２５ｅには、吸排気孔５５が設けられていると共にそれが、駆動装置４５の出力軸４６に設けられている吸排気孔５６に連通されている。かかる出力軸４６の他端は、適当な手段によって図示されていない装置フレームに固定されている吸排気ヘッダー５７に、回転自在に支持されている。また、吸排気ヘッダー５７には、吸気孔５８及び排気孔５９が設けられている。吸気する位置に回転ローラ型基板移送器２５ｄが回転されると共に排気する位置に回転ローラ型基板移送器２５ｅが回転された姿が図１５に示されている。
【００４６】
上述の回転ローラ型基板移送器２５ｄと回転ローラ型基板移送器２５ｅは、一方が吸気する位置に回転位置決めされると同時に他方が排気する位置に回転位置決めされるように回転制御される。図１７は、回転ローラ型基板移送器２５ｄが吸気する位置に回転された際の吸排気ヘッダー５７部の断面図であるが、同図において、吸排気ヘッダー５７に設けられている吸気孔５８と、駆動装置４５の出力軸４６に設けられている吸排気孔５６とが連通され、かつ吸排気ヘッダー５７に設けられている排気孔５９と、駆動装置４５の出力軸４６に設けられている吸排気孔５６とが、シール部６０によって非連通状態に保たれている。
【００４７】
次いで、出力軸４６が１８０度回転されて、他方の回転ローラ型基板移送器２５ｅと同様に、排気する位置に回転ローラ型基板移送器２５ｄが回転位置決めされると、吸排気ヘッダー５７に設けられている排気孔５９と、駆動装置４５の出力軸４６に設けられている吸排気孔５６とが連通される。その為、回転ローラ型基板移送器２５ｄから排気することができる。
【００４８】
よって、３個の回転ローラ型基板移送器２５ｄ〜２５ｆを備えた基板接着装置１０によると、図１８に示す如く、カム型カッター６５によって切断されて形成された導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を、連続送り中のアンテナ基板用テープ１に仮接着して積層することができる。
【００４９】
同図において、導電性接着積層テープ８は、カバーフイルム２１ａ、２１ｂを剥離した姿で前工程側から送られて来る。その際、導電性接着積層テープ８の拡大電極１９ａ、１９ｂ及び導電性接着膜１４ａ，１４ｂは、テープ下面側に位置されている。そして、カム型カッター６５によって切断されて導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を形成すると共にそれを回転ローラ型基板移送器２５ｆに供給する。
【００５０】
カム型カッター６５は、カム・リンク機構６６によって上刃物６８を上下動しながら左右方向へ移動し得るように構成され、かつ上刃物６８に、導電性接着積層テープ８を吸着保持する為の吸気孔を設けている。その為、先端が所定長さに下刃物６９より右側へ送出された導電性接着積層テープ８を、上刃物６８で吸着保持しながら切断して導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を形成することができると共にそれを、回転ローラ型基板移送器２５ｆとの基板受け渡し位置へ移送することができる。
【００５１】
また、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０が基板受け渡し位置へ移送されると、回転ローラ型基板移送器２５ｆの吸排気孔４９からの吸気によって、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０が上刃物６８から回転ローラ型基板移送器２５ｆに受け渡される。かかる基板受け渡しに際し、上刃物６８の吸気は停止される。
【００５２】
引き続いて、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０が、回転ローラ型基板移送器２５ｆから回転ローラ型基板移送器２５ｄに受け渡される。回転ローラ型基板移送器２５ｄに受け渡された導電性接着膜付きインターポーザー基板３０は、拡大電極１９ａ、１９ｂ及び導電性接着膜１４ａ，１４ｂが形成されていない方の面を回転ローラ型基板移送器２５ｄで吸着保持される。その為、回転ローラ型基板移送器２５ｄの１８０度回転により、アンテナ基板用テープ１に導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を仮接着することができる。
【００５３】
なお、回転ローラ型基板移送器２５ｄと回転ローラ型基板移送器２５ｅは、その一方が、上刃物６８との基板受け渡しを行っているときに、他方が、アンテナ基板用テープ１に対する導電性接着膜付きインターポーザー基板３０の仮接着を行うように回転制御され、このようにして、連続送り中のアンテナ基板用テープ１に対して導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を次々と積層することができる。
【００５４】
上述の導電性接着膜１４ａ，１４ｂは、前工程において、導電性接着フィルムテープの貼着又は導電性接着ペーストの塗布、好ましくは、印刷によって形成される。導電性接着フィルムテープとして、一般的には導電性粘着フィルムテープが選択されると共に導電性接着ペーストとして導電性粘着ペーストが選択される。前記導電性粘着フィルムテープは、粘着性のバインダー（例えば、アクリル系樹脂バインダー等）に、導電性粒子（例えば、カーボン微粒子にニッケルメッキしてなる導電性粒子等）を分散させて２５μｍ〜１００μｍの厚さに成形したものが用いられるが、厚さが５０μｍ程度ものが最も多く用いられる。
【００５５】
また、上述のアンテナ基板用テープ１及びインターポーザー基板用テープ１３の基材は、絶縁性樹脂フィルム材以外の例えば、紙類等のような絶縁性フィルム材であってあってもよい。
【００５６】
また、回転ローラ型基板移送器２５ａ、２５ｃは、導電性接着積層テープ８を比較的弱く吸着保持し、そして、切断されて形成された導電性接着膜付きインターポーザー基板３０については、かかる導電性接着積層テープ８よりも強く吸着保持し得るように設けるのが好ましい。これによって、低バキューム域（例えば、図１のＡＢ間）では、導電性接着積層テープ８が、回転ローラ型基板移送器上においてスリップすることを許容し、かつ回転カッター２６及び駆動送りローラ１２ａ、１２ｂを所定に回転制御することによって、導電性接着積層テープ８の切断を正確に行うことができ、しかも、かかる切断により形成された導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を、位置ずれ等を発生させずに、アンテナ基板用テープ１のアンテナ部６の形成ピッチＰと同一ピッチに保つように所定間隔に吸着保持して移送することができる。
【００５７】
また、第１の制御装置４０及び第２の制御装置４１は、ＣＣＤカメラ型以外の例えば、透過型レーザービームで孔パターンを検出したり或るいは反射型レーザービームでマークパターンを検出したりする等、非接触型であれば、いかなる型式のものであってよい。
【００５８】
また、加熱装置４２に代えて、カシメ装置、超音波振動装置又は圧延ローラ装置等を設けてもよい。それらによって、アンテナ電極７ａ，７ｂと拡大電極１９ａ，１９ｂとの導通状態を良好にすることができる。
【００５９】
また、導電性接着膜１４ａ，１４ｂは、上述の如くに、それ付きインターポーザー基板３０を、アンテナ基板用テープ１に対して仮接着した後、本接着するものに限定されず、アンテナ基板用テープ１に対して直接、本接着するものであってもよく、必要に応じて所定の導電性接着膜１４ａ，１４ｂを選択することができる。
【００６０】
以上、導電性接着積層テープ８を用いる場合について述べたが、それに代えて、絶縁性接着積層テープを用いてもよい。かかる絶縁性接着積層テープは、拡大電極１９ａ，１９ｂを備えたＩＣチップ搭載部１６を所定ピッチに形成したインターポーザー基板用テープ１３の拡大電極形成側テープ面上に絶縁性接着膜を形成して成る。ここで、拡大電極形成側テープ面上とは、インターポーザー基板用テープ１３の拡大電極１９ａ，１９ｂ上ではなくて、拡大電極１９ａ，１９ｂが形成されている方のテープ面の余白部分（拡大電極１９ａ，１９ｂが形成されていない部分。例えば、図７に示すＳ部）のことである。
【００６１】
上述の絶縁性接着膜についても、導電性接着膜１４ａ，１４ｂと同様に、絶縁性接着フィルムテープの貼着又は絶縁性接着ペーストの塗布、好ましくは、印刷によって形成することができる。かかる絶縁性接着フィルムテープとして、一般には絶縁性粘着フィルムテープが選択されると共に絶縁性接着ペーストとして絶縁性粘着ペーストが選択される。
【００６２】
よって、上述の絶縁性接着積層テープを用いる場合においても、拡大電極１９ａ，１９ｂとアンテナ電極７ａ，７ｂとを直接、対面接触させるようにアンテナ基板用テープ１に対して絶縁性接着膜付きインターポーザー基板を接着、すなわち、拡大電極１９ａ、１９ｂとアンテナ電極７ａ、７ｂとを、導電性接着膜１４ａ、１４ｂで対面接着しないで直接、対面接触させるように絶縁性接着膜付きインターポーザー基板の絶縁性樹脂フイルムテープとアンテナ基板基板用テープ１の絶縁性樹脂フイルムテープ５とを仮接着し、次いで本接着するか又は直接、本接着して積層することができる。
【００６３】
その為、かかる積層に際し、微細なアンテナ電極７ａ，７ｂと拡大電極１９ａ，１９ｂとを対面させた姿に位置させることができるように、導電性接着膜付きインターポーザー基板３０を正確かつ迅速に移送することができるから、生産性を向上させることができて積層コストの低減化を図ることができる。
【００６４】
なお、カバーフイルム２１ａ、２１ｂを剥離した導電性接着積層テープ８又は絶縁性接着積層テープを基板接着装置１０へ供給している為に、カバーフイルム２１ａ、２１ｂを貼着したままで、それを供給し、かつ切断してカバーフイルム及び導電性接着膜が付着されたインターポーザー基板を形成した後で前記カバーフイルムを剥離する場合に比して、移送トラブルが発生し難いと共に生産性を一段と向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】インターポーザー基板の積層ラインを示す図である。
【図２】アンテナ基板用テープの平面図である。
【図３】アンテナ部の拡大された平面図である。
【図４】導電性接着積層テープの平面図である。
【図５】インターポーザー基板用テープの平面図である。
【図６】図４のＸ−Ｘ断面図である。
【図７】図６の平面図である。
【図８】導電性接着膜付きインターポーザー基板の平面図である。
【図９】回転ローラ型基板移送器の縦断面図である。
【図１０】回転ローラ型基板移送器の平面図である。
【図１１】吸排気ヘッダーの側面図である。
【図１２】導電性接着膜付きインターポーザー基板の仮接着姿を示す平面図である。
【図１３】図１２のＹ−Ｙ断面図である。
【図１４】インターポーザー基板の積層ラインを示す図である。
【図１５】回転ローラ型基板移送器の縦断面図である。
【図１６】吸排気ヘッダーの側面図である。
【図１７】図１５のＺ−Ｚ断面図である。
【図１８】インターポーザー基板の積層ラインを示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
１：アンテナ基板用テープ
２：第１のテープ送り装置
６：アンテナ部
７ａ，７ｂ：アンテナ電極
８：導電性接着積層テープ
９：第２のテープ送り装置
１０：基板接着装置
１３：インターポーザー基板用テープ
１４ａ，１４ｂ：導電性接着膜
１６：ＩＣチップ搭載部
１７：ＩＣチップ
１８ａ，１８ｂ：ＩＣチップの電極
１９ａ，１９ｂ：拡大電極
２５ａ〜２５ｆ：回転ローラ型基板移送器
３０：導電性接着膜付きインターポーザー基板
【図１】
2005045088.tif 000003
【図２】
2005045088.tif 000004
【図３】
2005045088.tif 000005
【図４】
2005045088.tif 000006
【図５】
2005045088.tif 000007
【図６】
2005045088.tif 000008
【図７】
2005045088.tif 000009
【図８】
2005045088.tif 000010
【図９】
2005045088.tif 000011
【図１０】
2005045088.tif 000012
【図１１】
2005045088.tif 000013
【図１２】
2005045088.tif 000014
【図１３】
2005045088.tif 000015
【図１４】
2005045088.tif 000016
【図１５】
2005045088.tif 000017
【図１６】
2005045088.tif 000018
【図１７】
2005045088.tif 000019
【図１８】
2005045088.tif 000020