(57)【要約】【課題】  配列ピッチがさまざまである外部装置に対して、共通に使用することができるＩＣパッケージを実現する。【解決手段】  フィルム部材上にＩＣを実装し、ＩＣを外部装置と接続するための端子をフィルム部材上に所定ピッチで配列したＩＣパッケージに関するものである。フィルム部材上で、端子の配列ピッチが段階的又は連続的に変わる構成にした。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム部材上にＩＣを実装し、前記ＩＣを外部装置と接続するための端子を前記フィルム部材上に所定ピッチで配列したＩＣパッケージにおいて、
前記フィルム部材上で前記端子の配列ピッチは段階的に変わることを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
フィルム部材上にＩＣを実装し、前記ＩＣを外部装置と接続するための端子を前記フィルム部材上に所定ピッチで配列したＩＣパッケージにおいて、
前記フィルム部材上で前記端子の配列ピッチは連続的に変わることを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記フィルム部材上のＩＣは、フラットパネルディスプレイ用のドライバＩＣであることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
ＣＯＦ又はＴＣＰに用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣパッケージ。
【請求項５】
前記段階的又は連続的に配列ピッチが変わる端子は、外部装置の配列ピッチと合う位置で切り離されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム部材上にＩＣを実装し、ＩＣを外部装置と接続するための端子をフィルム部材上に所定ピッチで配列したＩＣパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶モジュールに実装される液晶ドライバＩＣのパッケージには、例えばＣＯＦ（Chip On Film）又はＴＣＰ（Tape Carrier Package）等が使用されている。
【０００３】
図６は従来におけるＩＣパッケージの構成例を示した図である。
図６で、フィルム部材１上にＩＣ２が実装される。ＩＣ２は、例えば液晶用、プラズマディスプレイ用のドライバＩＣ等である。フィルム部材１上では、ＩＣ２の入力側にはパターン３が形成され、出力側にはパターン４が形成されている。パターン３及び４は入力端子５及び出力端子６にそれぞれ接続されている。
入力端子５及び出力端子６に外部装置が接続される。これによって、ＩＣ２は外部装置と接続される。
【０００４】
ベースフィルム上に外部装置と接続するための複数の接続端子を設けたテープキャリアパッケージとして、例えば特許文献１に記載されたものがあった。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１１６８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図６の従来例では次の問題点があった。
従来の液晶ドライバＩＣパッケージにあっては、液晶パネルサイズ、画素密度等の制約から液晶パネルの端子配列ピッチが変わることがある。このため、端子ピッチが固定ピッチになった従来例では、同一のドライバＩＣを実装する場合であっても、液晶パネルの端子配列ピッチに合わせて専用のＩＣパッケージを設計しなければならないという問題があった。
【０００７】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、フィルム部材上で端子の配列ピッチが段階的又は連続的に変わる構成にすることによって、配列ピッチがさまざまである外部装置に対して、共通に使用することができるＩＣパッケージを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような課題を達成するために、本発明は次のとおりの構成になっている。
（１）フィルム部材上にＩＣを実装し、前記ＩＣを外部装置と接続するための端子を前記フィルム部材上に所定ピッチで配列したＩＣパッケージにおいて、
前記フィルム部材上で前記端子の配列ピッチは段階的に変わることを特徴とするＩＣパッケージ。
【０００９】
（２）フィルム部材上にＩＣを実装し、前記ＩＣを外部装置と接続するための端子を前記フィルム部材上に所定ピッチで配列したＩＣパッケージにおいて、
前記フィルム部材上で前記端子の配列ピッチは連続的に変わることを特徴とするＩＣパッケージ。
【００１０】
（３）前記フィルム部材上のＩＣは、フラットパネルディスプレイ用のドライバＩＣであることを特徴とする（１）又は（２）に記載のＩＣパッケージ。
【００１１】
（４）ＣＯＦ又はＴＣＰに用いることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載のＩＣパッケージ。
【００１２】
（５）前記段階的又は連続的に配列ピッチが変わる端子は、外部装置の配列ピッチと合う位置で切り離されることを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載のＩＣパッケージ。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば次のような効果がある。
フィルム部材上に実装されたＩＣを外部装置と接続するための端子の配列ピッチは段階的に変わるため、配列ピッチが選択可能となる。これにより、外部装置毎に専用のＩＣパッケージを開発する必要がなく、開発工数の削減及び開発費の低減を図ることができる。
【００１４】
また、フィルム部材上に実装されたＩＣを外部装置と接続するためのパターンをフィルム部材上に放射状に形成することにより配列ピッチは連続的に変わることとなり、放射状パターンの範囲内において任意の配列ピッチが選択可能となる。これにより、同様にＩＣパッケージの共通化を図ることができる。
【００１５】
ＩＣパッケージが共通化されることにより発注数量を集約化することができ、大量生産によりコストダウンを図ることができる。
【００１６】
また、ＩＣパッケージの共通化により部品種が削減され、部品管理が簡略化されて管理工数及び費用を削減することができる。
【００１７】
さらに、開発、製造工数削減による電力削減等が期待でき、環境への影響を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例を示す構成図である。図１で前出の図と同一のものは同一符号を付ける。
図１で、フィルム部材１上では、ＩＣ２の出力側にはパターン１０が形成されている。このパターン１０は端子１１に接続されている。端子１１は段階的に配列ピッチが変わる。図の例では、端子は１１ａ、１１ｂ、１１ｃに示すように３段階に配列ピッチが変わる。端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃの順に配列ピッチが広くなっている。
【００１９】
図１の実施例では、接続する外部装置の配列ピッチに合う位置で端子１１を切り離して使用する。
図２〜図４は図１のＩＣパッケージの使用状態を示した図である。
【００２０】
図２は、外部装置の配列ピッチが端子１１ｃの配列ピッチ（標準ピッチ）である場合の使用状態を示した図である。この場合は、最も外側にある端子１１ｃを用いて接続する。
【００２１】
図３は、外部装置の配列ピッチが端子１１ｂの配列ピッチ（微細ピッチ）である場合の使用状態を示した図である。この場合は、端子１１ｃを切り離し、端子１１ｂを用いて接続する。
【００２２】
図４は、外部装置の配列ピッチが端子１１ａの配列ピッチ（超微細ピッチ）である場合の使用状態を示した図である。この場合は、端子１１ｃと１１ｂを切り離し、端子１１ａを用いて接続する。
【００２３】
このように配列ピッチが段階的に変化する端子の中で、外部装置と配列ピッチが合致する端子を選んで接続する。
【００２４】
図５は本発明の他の実施例を示す構成図である。
図５の実施例では、フィルム部材１上で、ＩＣ２の出力側には放射状のパターン２０が形成されている。放射状のパターン２０の範囲内において外部装置の配列ピッチに合う位置でフィルム部材１を切り離して使用する。放射状パターンの２０の切断端が端子になる。
この実施例ではパターンが放射状になっているため、切り離し位置によって端子ピッチを連続的に変えることができる。
【００２５】
前述した実施例では、ＩＣ２の入力側端子の配列ピッチは固定としているが、入力側端子を段階的又は連続的に変わるパターンにしてもよい。
また、段階的に変化する配列ピッチの段数は３段以外でもよい。
図１及び図５の実施例で、端子の配列ピッチは固定ピッチ、段階的に変わるピッチ、連続的に変わるピッチの間で組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】ＩＣパッケージの使用状態を示した図である。
【図３】ＩＣパッケージの使用状態を示した図である。
【図４】ＩＣパッケージの使用状態を示した図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図６】従来におけるＩＣパッケージの構成例を示した図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  フィルム部材
２  ＩＣ
１０、２０  パターン
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  端子
【図１】
2005303155.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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