(57)【要約】      （修正有）【課題】プリントキバンサイズが大きくなることがなく、かつ、コストが増大しない低インピーダンスなプリントキバンを提供する。【解決手段】低電流の信号を通電する導体の導体厚さ寸法に対し、より厚い導体厚さ寸法を有する導体を同一のキバン上に構築する。さらに、表裏の導体間に連続してスルーホールを設けることにより、低インピーダンス化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリントキバン低電流の信号を通電する導体の導体厚さ寸法に対し、より厚い導体厚さ寸法を有する導体を同一のキバン上に構築することを特徴とするプリントキバン。
【請求項２】
キバンの表面と裏面を接続するスルーホール（もしくはビアホール）を連続で接続し、この連続するスルーホールを信号線として、キバン上に構築することを特徴とするプリントキバン。
【請求項３】
請求項２において、キバンの表面に構成する導体と異なる金属でスルーホールを構成することを特徴とするプリントキバン。
【請求項４】
請求項２において、２層以上の層数を有するプリントキバンにおいて、層間を縦方向に任意の個数のスルーホールを連続で接続可能な構成であることを特徴とするプリントキバン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリントキバンの構造に関し、特に信号配線に低インピーダンス機能を要求されるシステムにおいて、信号線の導体幅を広げることなく、容易に低インピーダンスなキバンを構築する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術は、例えば、特許文献１のように、多層キバンの内層導体幅を広げることで、低インピーダンスなプリントキバンを構築してきた。そのため、充分インピーダンスを低減するためには、内層導体の幅を充分広くする必要があり、結果、プリントキバンサイズが大きくなり、このプリントキバンと用いたシステムの小型化がはかれず、かつ、プリントキバンサイズが大きくなることによりコストが増大する傾向にあった。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３１６０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術は、低インピーダンスなプリントキバンを構築するために、プリントキバンサイズが大きくなり、かつ、コストが増大するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明では、低電流の信号を通電する導体の導体厚さ寸法に対し、より厚い導体厚さ寸法を有する導体を同一のキバン上に構築することで、プリントキバンのサイズを増大させることなく、低インピーダンスな導体を有するプリントキバンを提供できる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、新たな設備を投資する必要がなく、現存する技術で容易に、かつ、不必要なコストアップせずに、低インピーダンスなプリントキバンを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施例を図１より説明する。
【０００８】
図１は本発明が係わる低インピーダンスキバン構造の一実施例である。
【０００９】
図１は、本発明の構成を示す。
【００１０】
低インピーダンスなキバン１１は、絶縁体であるキバン基材１２と、主に小電流を流す導体パターン１３と、主に大電流を流す導体パターン１４から構成される。また、前記小電流を流す導体パターン１３のパターン幅をｗ１，パターン高さをｈ１とし、前記大電流を流す導体パターン１４のパターン幅をｗ２，パターン高さをｈ２とする。
【００１１】
本実施例では、前記小電流を流す導体パターン１３のパターン幅ｗ１，パターン高さ
ｈ１と、大電流を流す導体パターン１４のパターン幅ｗ２，パターン高さｈ２の関係が、
ｗ１≒ｗ２、かつ、ｈ１＜ｈ２
であることを特徴とする。
【００１２】
したがって、低インピーダンスなキバン１１を上面から見た場合、小電流を流す導体パターン１３の導体パターン幅ｗ１と、大電流を流す導体パターン１４の導体パターン幅
ｗ２が占める見かけ上の面積は、同等である。しかし、小電流を流す導体パターン１３と、大電流を流す導体パターン１４の導体パターンを断面から見ると、その断面積は、
ｗ１×ｈ１＜ｗ２×ｈ２
となり、大電流を流す導体パターン１４の導体パターンの断面積が大きい。
【００１３】
従って、大電流を流す導体パターン１４の単位長さ当りのインピーダンスは、小電流を流す導体パターン１３のインピーダンスに対し、小さくなることがわかる。
【００１４】
以上のように、本発明によれば、大電流を流す導体パターンを小電流を流す導体パターンの幅と同等、もしくは同等以下とし、かつ、導体パターンのインピーダンスを低減することが可能となり、キバンの面積を不必要に大きくすることなく、低インピーダンスな導体パターンを有するキバンを提供することができる。
【００１５】
次に本発明の他の実施例について説明する。
【００１６】
図２は本発明が係わる他の実施例の構成である。
【００１７】
本実施例では、低インピーダンスなキバン１１において、キバンの表層導体２３とキバンの裏層導体２４を電気的に接続するスルーホール２２を一列に連続して並べる構成である。
【００１８】
本実施例では、大電流を流す導体パターンを、キバンの表層導体２３とキバンの裏層導体２４のあいだにスルーホール２２を連続して一列に配置することを特徴とする。
【００１９】
また、スルーホール２２の径２２ｂを、例えば、小電流を流す導体パターン１３の導体幅ｗ１と同等の大きさとし、かつ、キバンの表層導体２３、もしくは、キバンの裏層導体２４でひとつの信号線として接続することにより、キバン上面Ａ側から見たとき見かけ上のキバンの占有面積は同等となる。また、スルーホール２２を連続して構成した大電流を流す導体パターンを断面から見ると、その断面積は、小電流を流す導体パターン１３の断面積に対し、大きくなることから、小電流を流す導体パターン１３のインピーダンスに対し、インピーダンスが非常に小さくなることがわかる。
【００２０】
また、本実施例は、大電流を流す導体パターンをスルーホール２２を一列に連続して並べ、表層導体２３、もしくは裏層導体２４でひとつの信号線として接続する構成であるため、現存するキバン製造手法を用いることにより、容易に製作可能であることを特徴とする。
【００２１】
つまり、本発明のキバンを製造するには、新たな設備を投資する必要がなく、現存する技術で容易に実現可能であり、不必要なコストアップがないというと特徴を持つ。
【００２２】
また、スルーホール２２を構成するスルーホール材２２ａに、表層導体２３、もしくは裏層導体２４に用いる導電材料に対し、より、導電性の高い材料を用いることにより、さらにインピーダンスを低減できることは言うまでもない。
【００２３】
次に本発明の他の実施例について説明する。
【００２４】
図３は本発明が係わる他の実施例の構成である。
【００２５】
いままでは、単層のキバン構成についての実施例を述べてきた。
【００２６】
ここでは、本発明を用いた多層キバン構成について説明する。
【００２７】
１２ａは第１層目のキバン基材、１２ｂは第２層目のキバン基材、１２ｃは第３層目のキバン基材である。２４ａは第１層目の裏層導体、２３ａは第３層目の表層導体である。
【００２８】
本実施例においては、図２で説明したスルーホール２２を連続して一列に配置した低インピーダンスキバン２枚と、絶縁体である第２層目のキバン基材１２ｂを用い、前述の低インピーダンスキバンで第２層目のキバン基材１２ｂを挟み込んだ構成としている。従って、第１層目に構成された大電流を流す導体パターンと、第３層目に構成された大電流を流す導体パターンはおのおの電気的には独立しているといえる。
【００２９】
つまり、第１層目に構成された大電流を流す導体パターンと、第３層目に構成された大電流を流す導体パターンにはそれぞれ異なる信号を通電できる。
【００３０】
たとえば、第１層目に構成された大電流を流す導体パターンを電源とし、第３層目に構成された大電流を流す導体パターンをＧＮＤとするように全く特性が異なる信号線を配置することができる。
【００３１】
その結果、本発明である多層キバンをＡの方向から見たとき、特性が異なる大電流信号線２本を、大電流を流す導体パターン１本分の面積だけで、構築することができる。
【００３２】
したがって、本発明によれば、キバンの面積を不必要に大きくすることなく、異なる特性を持つ大電流信号線を複数配置できるという特徴を有する。
【００３３】
また、本実施例では、３層の場合について説明したが、２層、もしくは３層以上のキバン構成時においても容易に実現可能であることは言うまでもない。
【００３４】
次に本発明の製造時の実施例について説明する。
【００３５】
図４は本発明の製造方法に係わる実施例の構成である。
【００３６】
１２ｄは１層目のキバン基材、１２ｅは２層目のキバン基材である。
【００３７】
まず、１層目のキバン基材１２ｄのうえに、スルーホール２２や小電流を流す導体パターン１３を構成する。また、２層目のキバン基材１２ｅのうえに、大電流を流す導体パターン１４を構成する。これら各々をそれぞれ重ね合わせ密着させることにより、容易に低インピーダンスなキバンを製造することができる。
【００３８】
また、本実施例においては、２層目に構成した大電流を流す導体パターン１４は高さが高いため、１層目のキバン基材１２ｄを製作する際、前記大電流を流す導体パターン１４がキバンの密着を阻害しないように、逃げの領域を設けておくことが肝要である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係わる低インピーダンスなプリントキバンの一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明に係わる低インピーダンスなプリントキバンの他の実施例を示す構成図である。
【図３】本発明に係わる低インピーダンスなプリントキバンの他の実施例を示す構成図である。
【図４】本発明に係わる低インピーダンスなプリントキバンの製造方法の一実施例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００４０】
１１，２１…低インピーダンスなキバン、１２…キバン基材、１２ａ…第１層目のキバン基材、１２ｂ…第２層目のキバン基材、１２ｃ…第３層目のキバン基材、１３…小電流を流す導体パターン、１４…大電流を流す導体パターン、２２…スルーホール、２２ａ…スルーホール材、２２ｂ…スルーホール径、２３…表層導体、２３ａ…第３層目の表層導体、２４…裏層導体、２４ｂ…第１層目の裏層導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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