(57)【要約】【課題】  緻密な接合一体化を成し信頼性が高く、高精度の微細な配線パターンを有する多層型配線の歩留まりよい製造方法の提供。【解決手段】  熱可塑性樹脂系の層間絶縁体層６，１３，１６，１９，２６を介して配線パターン９，２２，３１，３２層が積層的に配設され、かつ介挿する層間絶縁体層６，１３，１６，１９，２６を加圧貫挿する突起状導体４ａ，１１，２４で配線パターン９，２２，３１，３２層間が電気的に接続される多層型配線部を有する電気的及び機械的な信頼性の高い配線板の製造方法であって、積層体化時の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルム１６，２６の主面を粗面化しておくことに特徴付けられる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂フィルムから成る絶縁体層を介して少なくとも一主面に配線パターン層が配設され、かつ絶縁体層を貫挿する突起状導電体で両主面間を電気的に接続した配線板を製作する工程と、
前記製作した配線板の少なくとも一主面側配線パターン面の所定位置に導電性突起を形設する工程と、
前記導電性突起を形設した配線板を位置合せし、かつ層間絶縁用の熱可樹脂フィルムを介して積層体化する工程と、
前記積層体を積層方向に加熱加圧して、導電性突起の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの貫挿によって対向する配線パターン層間を電気的に接続すると共に積層体を接合一体化する工程とを有する多層型配線板の製造方法であって、
前記積層体化時の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの主面を粗面化しておくことを特徴とする多層型配線板の製造方法。
【請求項２】
熱可塑性樹脂フィルムから成る絶縁体層の両主面に所要の配線パターが形成され、かつ絶縁体層を貫挿する突起状導電体で配線パターン層が電気的に接続されたフレキシブルな配線板を形成する工程と、
前記フレキシブルな配線板のフレキシブル性を機能させる領域及びその外側に延出する領域の主面に保護層を被覆形成する工程と、
前記フレキシブルな配線板のフレキシブル性を機能させる領域を除いたリジッドな配線回路形成領域の配線パターン面に突起状導電体群を形成する工程と、
前記突起状導電体群形成面にフレキシブルな領域に熱可塑性樹脂フィルムから成る絶縁体層を介して対応する部分を除去乃至除去可能に加工した少なくとも一主面に配線パターン層が配設され、かつ絶縁体層を貫挿する突起状導電体で両主面間を電気的に接続したリジッド部形成用の配線板を製作する工程と、
前記製作したリジッド部形成用の配線板の少なくとも一主面側配線パターン面の所定位置に導電性突起を形設する工程と、
前記導電性突起を形設したリジッド部形成用の配線板を位置合せし、かつ層間絶縁用の熱可塑性樹脂フィルムを介して積層体化する工程と、
前記積層体積層方向に加圧し、突起状導体先端部を対向する配線バターン層に電気的に接合させるように層間絶縁用の熱可塑性樹脂フィルムを貫挿させ接合一体化する工程とを有するフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造方法であって、
前記積層体化時の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの主面を粗面化してあることを特徴とするフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造方法。
【請求項３】
熱可塑性樹脂フィルムがフレキシブル性を奏する液晶ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項１もしくは請求項２記載の多層型配線板の製造方法。
【請求項４】
熱可塑性樹脂フィルムが同一種の樹脂製であることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか一記載の多層型配線板の製造方法。
【請求項５】
リジッド部形成領域の配線パターン導体をフレキシブル領域の配線パターン導体よりも多く選択設定しておくことを特徴とする請求項２乃至請求項４いずれか一記載のフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造方法。
【請求項６】
リジッド部形成用配線板の積層時にフレキシブルな配線板面へ介挿する層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムをフレキシブルな配線板のフレキシブル性機能領域面の保護層形設を兼ねさせるように延設配置することを特徴とする請求項２乃至請求項５いずれか一記載のフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層型配線板の製造方法に係り、さらに詳しくは熱可塑性樹脂フィルムを絶縁体層とした多層配線構造を有する多層型配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＣＴスキャナーやカテーテルなどの医療機器、ＭＴヘッドやＰＣカードなどのＰＣ周辺機器等、電子機器類の短小軽薄化などに伴って、電気回路を形成する多層型配線板についても、高密度配線化や短小軽薄化だけでなくフレキシブル性が要求されている。このような要求に対応して、一般的には、図３に要部構成を拡大して断面的に示すように、フレキシブル配線回路部１、及び多層型のリジッドな配線回路部２，２を一体的に組み合わせた混成型の配線板が開発されている。
【０００３】
ここで、フレキシブル配線回路部１は、折り曲げ可能なフレキシブル性を奏する樹脂層、例えば厚さ１２〜５０μｍ程度のポリイミド樹脂フィルム１ａを絶縁体層とし、主面に所要の配線パターン層１ｂを有している。一方、リジッドな配線回路部２，２は、前記フレキシブル配線回路部１を除いたフレキシブル配線パターン層１ａの両端側領域面に厚さ６０〜１６０μｍ程度のガラスエポキシ樹脂系を層間絶縁体２ａとし、各層間絶縁体２ａ層間、及び外表面に所要の配線パターン２ｂを多層的に形成・配置させた構成を採っている。
【０００４】
そして、リジッドな配線回路部２，２は、その外表面に所要の電子部品を実装する層で、折り曲げ難いように比較的硬い層になっている。また、フレキシブルな配線回路部１及びリジッドな配線回路部２，２の露出表面には、ソルダーレジスト層等の保護絶縁体層３が設けられている。さらに、フレキシブルな配線回路部１は、リジッドな配線回路部２，２間の電気的及び機械的な接続に寄与する一方、リジッドな配線回路部２，２の位置や方向など、任意に設定できるような折り曲げ可能になっている。
【０００５】
なお、上記フレキシブル・リジッド型の多層型配線板の構成において、リジッドな配線回路部２，２の層間絶縁体を成すポリイミド樹脂フィルム１ａ及びガラスエポキシ樹脂系層２ａ同士などは、熱硬化性接着剤層を介して接合している。また、配線パターン層２ｂ間等の接続は、スルホール型やビア型があり、これらの層間接続導体４は、導電体の埋め込みやスルホール内壁面のメッキ膜化などで行われている。
【０００６】
そして、この種のフレキシブル・リジッド型の配線板は、次のようにして製造されている。先ず、厚さ１２〜５０μｍ程度のポリイミド樹脂フィルム１ａの主面に、接着剤層を介して厚さ１２〜１８μｍ程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシートを用意する。次いで、この銅箔貼りシートの所定領域に穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁面をメッキ導体化するか、或いは導電性組成物を充填して層間接続導体４を形成する。その後、主面の銅箔について、エッチング処理を施して配線パターン１ｂを形成し、主面の配線パターン１ｂ間が接続されたフレキシブル性を有する配線フィルム（フレキシブルな配線板）とする。
【０００７】
一方、厚さ６０〜１６０μｍ程度の半硬化状（未硬化状）ガラスエポキシ樹脂系シートの一主面に、接着剤層を介して厚さ１２〜１８μｍ程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシートを用意する。ここで、半硬化状ガラスエポキシ樹脂系シートは、リジッドな配線回路部２，２の層間絶縁体を形成するものである。従って、前記フレキシブルな配線層のフレキシブルな領域１に対応する部分が切欠かれた構成、もしくは切除可能な構成となっている。次いで、これらの銅箔貼りシートの所定領域に穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁面をメッキ導体化するか、或いは導電性組成物を充填して層間接続導体４を形成する。その後、銅箔についてエッチング処理を施し、配線パターンに接続する層間接続導体４を有するリジッド部形成用の配線板とする。
【０００８】
上記用意した、フレキシブルな配線板及びリジッド部形成用配線板を位置合せし積層配置する。このとき、フレキシブルな配線板とリジッド部形成用配線板、及びリジッド部形成用配線板同士が対接する領域面に、熱硬化性の接着剤層を介在させる。なお、フレキシブル性に機能するフレキシブルな配線板領域１面、換言すると、リジッド部形成用配線板の切欠部に離型性のよいダミー部材を嵌合配置し平坦面化する。また、この打ち抜き型の場合は、最終の外形加工によってリジッドな配線回路部２，２を構造的に独立化する。
【０００９】
そして、この積層配置体に加熱加圧加工を施し、リジッド部形成用配線板同士、及びフレキシブルな配線板とリジッド部形成用配線板とを接合一体化させることにより、上記図３に図示したような断面構成を採ったフレキシブル・リジッド型の多層配線板を製造している。
【００１０】
さらに、上記リジッドな配線回路部２，２の構成を次のような手段で行うことも知られている。即ち、配線パターン２ｂ形成面に、厚さ６０〜１６０μｍ程度の半硬化状のガラスエポキシ樹脂層、及び所定領域面に導電性組成物などを素材として突起状導電体を設けた厚さ１５μｍ程度の銅箔を位置決めし積層体化する。その後、この積層体を加熱加圧して接合一体化して、配線パターン２ｂ及び銅箔が半硬化状のガラスエポキシ樹脂層を貫挿した突起状導電体で電気的に接続した銅箔貼り板を製作し、次いで、銅箔をエッチング処理して配線パターン化する。この方式は、層間接続導体を容易に、また、微細に形成できるので、生産性及び高密度配線パターン化に適する手段として注目されている。
【００１１】
一方、多層型配線板の製造を簡略化するため、図４（ａ）〜（ｇ）に実施態様の概略を模式的に示すような手段も知られている（特許文献１［０００６］参照）。先ず、図４（ａ）に断面的に示すように、一主面にスクリーン印刷法等で導電性組成物や導電性金属等を素材とした導電性突起４ａ群を配設した銅箔５を用意すると共に、図４（ｂ）に断面的に示す如く、予め用意しておいた熱可塑性樹脂フィルム６及び銅箔７を積層配置する。その後、この積層体を加熱加圧して、図４（ｃ）に断面的に示すような熱可塑性フィルム６を貫挿する導電性突起４ａで電気的に接続した両面銅箔貼り積層板８を製作する。
【００１２】
次いで、前記両面銅箔貼り積層板８の銅箔７についてエッチング処理を施し、図４（ｄ）に断面的に示すように配線パターン９化して、片面配線板１０とした後、この片面配線板１０の配線パターン９の所定位置面に、図４（ｅ）に断面的に示す如く、スクリーン印刷法等で導電性突起１１を形成して所謂コア基板１２を製作する。そして、図４（ｆ）に断面的に示すように、前記コア基板１２に対して、予め用意しておいた熱可塑性樹脂フィルム１３及び片面配線板１４を積層配置する。
【００１３】
その後、この積層体を加熱加圧して、図４（ｇ）に断面的に示すような熱可塑性樹脂フィルム６，１３を貫挿する導電性突起４ａ，１１によって電気的に接続された両面銅箔張り積層板１５を製作する。こうして製作した両面銅箔張り積層板１５の両面銅箔５，５について、エッチング処理を施して多層型配線板を製造する。
【００１４】
前記熱可塑性樹脂フィルム６，１３を貫挿する導電性突起４ａ，１１で配線パターン層間を接続する方式を採る製造手段は、層間接続導体４を容易に、また、微細に形設できるため、生産性及び高密度の配線パターン化に適す方式として注目されている。
【特許文献１】特開平８−２６４９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、上記フレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造において、層間絶縁体層を成すポリイミド樹脂フィルム１ａを使用した構成では、ポリイミド樹脂及び接着剤等の吸水性によって、誘電率の安定性が損なわれため、例えば高周波領域でのインピーダンスが不安定化し、伝送特性に悪影響が及ぶと言う問題がある。
【００１６】
一方、多層型配線部の層間絶縁体として、難吸水性の熱可塑性液晶ポリマーを使用することも試みられているが、層間絶縁体同士、層間絶縁体と配線パターンとの被接合面の密着、接合強度が劣るため、層間絶縁体（液晶ポリマーフィルム）自体の優れた高周波伝送特性を十分に活かし得ないと言う問題がある。つまり、液晶ポリマーフィルムを層間絶縁体とする多層型配線部を構成（製造）する工程では、コア基板１２及び片面配線板１４の層間絶縁体層６（図４（ｇ）参照）の軟化を回避するように、積層一体化時の加熱温度を層間絶縁体層６の軟化温度よりも低温、例えば高々２６０〜２８０℃程度に設定するため、充分な溶着若しくは密着強度が得られない恐れもあり、信頼性の上で問題が提起される。ここで、溶着加熱温度を３００℃程度以上に設定すると、コア基板１２や片面配線板１４の内層配線パターンの位置ズレを招来し、配線回路の信頼性が損なわれることになる。
【００１７】
また、フレキシブル・リジッド配線板の多層型配線部の構成には、層間絶縁体として、熱可塑性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂シート類等の使い分け、カバーレジスト若しくはソルダーレジストの形成等製造操作が煩雑で、製造工程の冗長化ともなって、生産性乃至歩留まりの低下を招来すると言う問題もある。
【００１８】
なお、多層型配線部を異種基材（例えばガラスエポキシ樹脂系及び液晶ポリマー）の組み合わせとした場合は、それら基材の熱膨張性の差から、衝撃試験やリフロー試験等によって多層型配線部内にフクレが発生し、接続信頼性が低下すると言う問題がある、さらに、使用する機材（材質）の種類が多い場合は、所謂リサイクル性が低下する。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本出願に係る発明は、熱可塑性樹脂系の層間絶縁体層を介して配線パターン層が積層的に配設され、かつ介挿する層間絶縁体層を加圧貫挿する突起状導体で配線パターン層間が電気的に接続される多層型配線部を有する電気的及び機械的な信頼性の高い配線板の製造方法であって、積層体化時の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの主面を粗面化しておくことに特徴付けられる。
【００２０】
さらに、具体的には、熱可塑性樹脂フィルムから成る絶縁体層を介して少なくとも一主面に配線パターン層が配設され、かつ絶縁体層を貫挿する突起状導電体で両主面間を電気的に接続した配線板を製作する工程と、前記製作した配線板の少なくとも一主面側配線パターン面の所定位置に導電性突起を形設する工程と、前記導電性突起を形設した配線板を位置合せし、かつ層間絶縁用の熱可樹脂フィルムを介して積層体化する工程と、前記積層体を積層方向に加熱加圧して、導電性突起の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの貫挿によって対向する配線パターン層間を電気的に接続すると共に積層体を接合一体化する工程とを有する多層型配線板の製造方法であって、
前記積層体化時の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの主面を粗面化してあることを特徴とする多層型配線板の製造方法である。
【００２１】
また、熱可塑性樹脂フィルムから成る絶縁体層の両主面に所要の配線パターが形成され、かつ絶縁体層を貫挿する突起状導電体で配線パターン層が電気的に接続されたフレキシブルな配線板を形成する工程と、前記フレキシブルな配線板のフレキシブル性を機能させる領域及びその外側に延出する領域の主面に保護層を被覆形成する工程と、前記フレキシブルな配線板のフレキシブル性を機能させる領域を除いたリジッドな配線回路形成領域の配線パターン面に突起状導電体群を形成する工程と、前記突起状導電体群形成面に熱可塑性樹脂フィルムから成る絶縁体層を介してフレキシブルな領域に対応する部分を除去乃至除去可能に加工した少なくとも一主面に配線パターン層が配設され、かつ絶縁体層を貫挿する突起状導電体で両主面間を電気的に接続したリジッド部形成用の配線板を製作する工程と、前記製作したリジッド部形成用の配線板の少なくとも一主面側配線パターン面の所定位置に導電性突起を形設する工程と、前記導電性突起を形設したリジッド部形成用の配線板を位置合せし、かつ層間絶縁用の熱可塑性樹脂フィルムを介して積層体化する工程と、前記積層体積層方向に加圧し、突起状導体先端部を対向する配線バターン層に電気的に接合させるように層間絶縁用の熱可塑性樹脂フィルムを貫挿させて接合一体化する工程とを有するフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造方法であって、
前記積層体化時の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの主面を粗面化してあることを特徴とするフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造方法である。
【００２２】
本出願に係る発明において、配線パターン層間の絶縁体を成す熱可塑性樹脂フィルムは、例えば熱可塑性ポリエーテル・ケトン系樹脂製、熱可塑性ポリサルホン樹脂製、熱可塑性ポリエーテルイミド系樹脂製、熱可塑性ポリエステル系樹脂製、液晶ポリマー製等が挙げられる。特に、液晶ポリマーは、優れた高周波伝送性及びフレキシブル性を奏すること等から好ましい。ここで、液晶ポリマーとしては、例えばキシダール（商品名．Ｄａｒｔｃｏ社製）、ベクトラ（商品名．Ｃｌａｎｅｓｅ社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマーである。そして、ベクスターＦＡタイプ（融点２８５℃）、ベクスターＣＴタイプ（融点３１０℃）、ＢＩＡＣフィルム（融点３３５℃）などが市販されている。なお、熱可塑性樹脂フィルムは、その厚さ２５〜１００μｍ程度であり、また、粗面化の程度は全体的にほぼ一様な４〜１０μｍ程度（表面平均粗Ｒｚ値）の凹凸で、特に、鮮鋭な突起状を成していることが望ましい。
【００２３】
また、多層型配線部の構成において、絶縁体層を成す熱可塑性樹脂フィルムは、所謂熱膨張差に伴う悪影響を回避するため、同一種の樹脂製であることが望ましい。さらに、フレックス・リジッド型多層配線板の製造に当たっては、リジッド部形成領域の配線パターン導体をフレキシブル領域の配線パターン導体よりも多く選択設定しておくこと、フレックス性及びリジッド性の付与向上が図られる。さらにまた、リジッド部形成用配線板の積層時にフレキシブルな配線板面へ介挿する層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムをフレキシブルな配線板のフレキシブル性機能領域面を被覆するように延設配置し、フレキシブル性機能領域の保護層形設を兼ねさせると、製造工程の簡略化を図れる。
【発明の効果】
【００２４】
本出願に係る多層型配線板の製造方法においては、積層体化時の層間絶縁用熱可塑性樹脂フィルムの主面（被積層面）を粗面化しておくことに伴って、加熱加圧一体化の過程では、粗面突端、換言すると対向面との接点から順次溶融が進行する。従って、前記加圧と相俟って綴窃で一様な、緻密な接合が行われ、強固な一体化が達成される。ここで、溶融が点から面状に進行することは、前記強固な一体化の加熱温度を比較的低く設定できることになるため、コア基板等積層一体化する配線板の絶縁体層の溶融を抑制でき、内層配線パターンの位置づれなども防止できる。
【００２５】
つまり、積層体化時に熱可塑性樹脂フィルムの平坦面同士が対接した場合は、界面の全体的な溶融、溶着が同時に進行するため、接合部にボイドが発生残留する恐れがあると言う不都合の解消が可能となる。そして、より容易に、またより信頼性の高い高密度の多層型配線板を良好な生産性で、歩留まりよく提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図１及び図４を参照して多層型配線板の製造方法に係る発明の実施形態を説明する。
【００２７】
この実施例に係る製造方法の主要な工程は、従来の場合と共通するので、前記図４（ａ）〜（ｇ）を参照して説明する。先ず、図４（ａ）に断面的に示すように、一主面にスクリーン印刷法等で導電性組成物や導電性金属等を素材とした高さ１００〜２００μｍ程度、底面径２００μｍ程度の導電性突起４ａ群を配設した厚さ１２〜３５μｍ程度の銅箔５を用意すると共に、図４（ｂ）に断面的に示す如く、予め用意しておいた厚さ２５〜５０μｍ程度の熱可塑性液晶フィルム６及び厚さ１２〜３５μｍの銅箔７を積層配置する。その後、この積層体を加熱加圧して、図４（ｃ）に断面的に示すような熱可塑性液晶フィルム６を貫挿する導電性突起４ａで電気的に接続した両面銅箔貼り積層板８を製作する。
【００２８】
次いで、前記両面銅箔貼り積層板８の銅箔７についてエッチング処理をし、図４（ｄ）に断面的に示すように配線パターン９化して、片面配線板１０とした後、この片面配線板１０の配線パターン９の所定位置面に、図４（ｅ）に断面的に示す如く、スクリーン印刷法等で高さ１００〜２００μｍ程度、底面径２００μｍ程度の導電性突起１１を形成して所謂コア基板１２を製作する。そして、図４（ｆ）に断面的に示すように、前記コア基板１２に対して、予め用意しておいた厚さ２５〜５０μｍ程度の熱可塑性液晶フィルム１３及び片面配線板１４を積層配置する。
【００２９】
ここで、熱可塑性液晶フィルム１３としては、表面平均粗さＲｚ値４〜１０μｍ程度に主面を粗化したものが使用される。そして、このような主面が粗面化した液晶ポリマー１６は、例えば次のような処理を行うことによって得られる。先ず、表面粗化した厚さ１２〜３５μｍ程度の銅箔１７，１７を熱可塑性液晶ポリマー１３（例えば融点２８５℃のベクスターフィルム）の両主面側に積層配置し、この積層体を熱プレスによって、２８０〜３１０℃程度の温度条件で加圧一体化する。次いで、前記銅箔１７，１７をエッチング除去することによって、図１（ｂ）に概要を断面的に示すような主面が粗面化した液晶ポリマー１６が得られる。
【００３０】
その後、この積層体を加熱加圧して、図４（ｇ）に断面的に示すような熱可塑性液晶ポリマーフィルム６，１６を貫挿する導電性突起４ａ，１１によって電気的に接続された両面銅箔張り積層板１５を製作する。こうして製作した両面銅箔張り積層板１５の両面銅箔５，５について、エッチング処理を施して多層型配線板を製造した。上記製造した多層型配線板は、強固に一体化していると共に適度のフレキシブル性を呈するだけでなく、内層配線パターンの位置ズレなども認められず、信頼性の高い高密度配線板として評価できるものであった。
【００３１】
次に、前記図１（ｂ）及び実施態様の概要を模式的に示す図２（ａ）〜（ｇ）を参照してフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造方法を説明する。先ず、フレキシブルな配線回路部を構成するため、厚さ９〜３５μｍ程度の銅箔１８を用意し、この銅箔１８の一主面にスクリーン印刷法等によって導電性突起群を形設する一方、厚さ２５〜５０μｍ程度の熱可塑性樹脂フィルム、例えば融点３３５℃のＢＩＡＣ（液晶ポリマー）１９、及び厚さ９〜３５μｍ程度の銅箔２０積層配置する。次いで、この積層体を加熱加圧して、図２（ａ）に断面的に示すような熱可塑性液晶フィルム１９を貫挿する導電性突起２１で電気的に接続した両面銅箔貼り積層板２２を製作する。
【００３２】
次いで、前記両面銅箔貼り積層板２２の銅箔１８についてエッチング処理をし、図２（ｄ）に断面的に示すように配線パターン２３化して、片面配線板２４とした後、この片面配線板２４の配線パターン２３の所定位置面に、図２（ｃ）に断面的に示す如く、スクリーン印刷法等で高さ１００〜２００μｍ程度、底面径２００μｍ程度の導電性突起２５を形成して所謂コア基板２６を製作する。その後、図２（ｄ）に断面的に示すように、前記コア基板２６に対して、予め用意しておいた表面平均粗さＲｚ値４〜１０μｍ程度に主面を粗化した液晶ポリマーフィルム（例えば融点２８５℃のベクスターフィルム）２７及び片面配線板２４を積層配置する。
【００３３】
その後、この積層体を加熱加圧して、図２（ｅ）に断面的に示すような熱可塑性液晶ポリマーフィルム１９，２７等を貫挿する導電性突起２５から成る層間接続導体２８によって電気的に接続された両面銅箔張り積層板２９を製作する。こうして製作した両面銅箔張り積層板２９の両面銅箔２０，３０について、図２（ｆ）に断面的に示すようにエッチング処理を施し配線パターン３１，３２化し、さらに、前記配線パターン３１，３２面にソルダーレジスト層（保護層）３３，３４を設けることによってフレキシブル・リジッド型多層型配線板を製造した。また、この製造工程においては、所謂フレキシブル配線回路部（フレキシブル性を呈する領域）３５の表面保護層は、コア基板２６と片面配線板２４との間に介挿させて、それらの接合一体化に機能した液晶ポリマーフィルム２７の延設で行われている。
【００３４】
なお、上記フレキシブル・リジッド型の多層型配線板の製造工程において、リジッドな配線回路部をさらに多層化する場合等は、積層するリジッドな配線回路部を構成する配線板について、のフレキシブルな配線回路部に対応する領域を予め打ち抜き、若しくは切除可能に加工しておくことが望ましい。
【００３５】
上記製造したフレキシブル・リジッド型の多層型配線板は、強固に一体化していると共に所要のフレキシブル性を呈するだけでなく、内層配線パターンの位置ズレなども認められず、信頼性の高い高密度配線板として評価できるものであった。
【００３６】
本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。例えばリジッドな配線回路部に内蔵する配線パターン数は、６層以上の多層形でもよく、また、熱可塑性樹脂フィルムは、液晶ポリマーフィルムに限定されず、他の熱可塑性樹脂フィルムと液晶ポリマーフィルムとの組み合わせも用途などに応じて適宜選択できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（ａ），（ｂ）は積層化時に介挿する主面が粗化された熱可塑性樹脂フィルムの処理工程例を模式的に示す断面図。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は実施例に係る多層型配線板の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図。
【図３】従来のフレキシブル・リジッド型の多層型配線板の構造例を示す断面図。
【図４】（ａ）〜（ｇ）は従来の多層型配線板の製造方法例の実施態様を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１  フレキシブルな配線回路部
１ｂ，２ｂ，９，２３，３１，３２：配線パターン
２：リジッドな配線回路部
３，３３，３４：保護層
４，２８：層間接続導体
４ａ，１１，２１，２５：導電性突起
５，７，１７，１８，２０：銅箔
６，１３，１９：熱可塑性樹脂フィルム
８，１５，２２，２９：両面銅箔貼り積層板
７，２８：層間接続導体
８：保護層
１０，１４，２３，２７：片面配線板
１２，２６：コア基板
１６，２７：主面粗化の熱可塑性樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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