(57)【要約】【課題】高電流点灯時の熱の集中問題を改善し、発光効率を向上させる高散熱ＬＥＤ発光素子及び製造方法を提供する。【解決手段】散熱パウダーとパッケージ樹脂とを混合して散熱樹脂とし、透明パッケージ樹脂と散熱パッケージ樹脂からなる高散熱ＬＥＤ発光素子であって、分層散熱パッケージで、パッケージ時、ＬＥＤ発光素子の上層発光領域は、ＬＥＤ発光素子の発光条件に影響ぜす、下層散熱領域は、散熱パッケージ樹脂により複数回のパッケージを施して、ＬＥＤチップが点灯する時に生成される熱エネルギーが散熱パッケージ樹脂層から、外に導出させ、高電流点灯時熱が集中せず、発光効率を向上し、製造方法は、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子に適用し、量産時、元の製造工程及び装置を変更する必要がなく、散熱パッケージ樹脂の灌入工程を用いることで発光素子の散熱効果を向上させる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高散熱ＬＥＤ発光素子であって、透明パッケージ樹脂により、ＬＥＤ発光素子の上層発光領域にパッケージし、散熱パウダーとパッケージ樹脂を混合した散熱樹脂により、ＬＥＤ発光素子の下層散熱領域にパッケージすることを特徴とする発光素子。
【請求項２】
前記ＬＥＤ発光素子は、直立型のランプＬＥＤ素子、或いは、多脚のパワーＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記散熱パウダーとして使用する散熱粒子は、ＡＩＮ、ＢＮ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＭｇＯ、ＣｅＯ3、ＭｏＯ3で構成される群の中の単一、或いは、多種粒子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項４】
前記散熱パウダーとパッケージ樹脂を混合した散熱樹脂で使用する散熱粒子は１〜７０％を占めることを特徴とする請求項3に記載の発光素子。
【請求項５】
前記散熱粒子の大きさは、500μｍ〜5ｎｍであることを特徴とする請求項３、或いは、４に記載の発光素子。
【請求項６】
前記散熱粒子の形状は、円形、針状、或いは、不規則形であることを特徴とする請求項３乃至５に記載の発光素子。
【請求項７】
高散熱ＬＥＤ発光素子の製造方法であって、リードフレーム槽にチップを接着する銀ペーストを添加する工程（1）と、ＬＥＤチップを前記リードフレーム槽中の前記銀ペーストに放入する工程（2）と、前記銀ペーストを焼き付けて、硬化させる工程（3）と、前記工程（2）のＬＥＤチップで、金属線とリードフレームを電気的に接続する工程（4）と、透明パッケージ樹脂を前記ＬＥＤ発光素子の前記リードフレーム槽の約半分まで灌入し、ＬＥＤ発光素子の上層発光領域にパッケージする第一次封止工程（5）と、前記工程（5）の上層発光領域を、焼き付けるか、或いは、ＵＶ光により、樹脂を硬化させる工程（6）と、散熱パウダーとパッケージ樹脂を混合した散熱樹脂により、前記ＬＥＤ発光素子の下層散熱領域にパッケージする第二次封止工程（7）と、前記工程（7）の下層散熱領域を焼き付けるか、或いは、ＵＶ光により、樹脂を硬化させる工程（8）と、からなることを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項８】
前記工程（2）で使用する前記ＬＥＤチップは、白光、紫外線、紫光、青光、緑光、黄色光、オレンジ光、及び、赤光のＬＥＤチップで構成される群から選択される一種であることを特徴とする請求項7に記載の発光素子の製造方法。
【請求項９】
前記工程（7）で使用する散熱粒子は、ＡＩＮ、ＢＮ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＭｇＯ、ＣｅＯ3、ＭｏＯ3で構成される群の中の単一、或いは、多種であることを特徴とする請求項7に記載の発光素子の製造方法。
【請求項１０】
前記ＬＥＤ発光素子は、直立型のランプＬＥＤ素子、或いは、多脚のパワーＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項7〜9に記載の発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高散熱ＬＥＤ発光素子及びその製造方法であって、特に、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子の樹脂パッケージ層中に散熱パウダーを含有し、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子の高電流点灯時の熱の集中問題を改善し、発光効率を向上させる高散熱ＬＥＤ発光素子及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リードフレーム型ＬＥＤ発光素子は、特許文献１に示されるように従来公知であるが、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子10の構造は、図１で示されるように、ＬＥＤチップ11上で、金属線12とリードフレーム槽14が連結し、更に、透明のパッケージ樹脂13により、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子10にパッケージ化する。電流がリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10のリードフレーム15を流れた後、ＬＥＤチップ11を励磁し、光線を発する。
しかし、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10のパッケージに用いるパッケージ樹脂13は、その材質の導熱性が好ましくないことから、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10、或いは、モジュールには、散熱上の問題が度々生じる。その上、一旦、散熱不良と過熱現象が生じれば、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10のＬＥＤチップ11は、熱が集中しやすく、レーザー光の幅は、電流と熱量の集中に従って広がり、発光強度が、それにつれて弱くなる。
これにより、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10は、使用上、高電流により点灯させることが出来ず、20ミリアンペア程の小さい電流でしか、駆動させることが出来ない故、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10の単位当たりの発光密度は低く、応用上に制限がある。
公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10の散熱問題を改善するため、非樹脂型パッケージ、セラミック散熱模式、或いは、金属板散熱模式等、数種が提案されているが、これらの方法は、必ず、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10のパッケージ方法を変更しなければならないため、それらの変更により、生産ラインや原材料の変更、相関する設備の準備など、生産コストが膨大になり、歩留まり率も低下し、生産時間も延びてしまうといった問題点があった。
【特許文献１】特開2003−304001号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、高散熱のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子で、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子の生産工程、原材料、及び、相関する設備に影響を与えない状況下で、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子、或いは、モジュールの散熱が好ましくない状況を改善し、高散熱能力と高発光効率を備える高散熱ＬＥＤ発光素子及びその製造方法を提供することである。
本発明のもう一つの目的は、散熱パウダー（例ＡＩＮ、ＢＮ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＭｇＯ、ＣｅＯ3、ＭｏＯ3等）とパッケージ樹脂とを混合して散熱樹脂とし、透明パッケージ樹脂と散熱パッケージ樹脂により、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子に対し、分層散熱パッケージを構成する高散熱ＬＥＤ発光素子及びその製造方法を提供することであり、パッケージ時、ＬＥＤ発光素子の上層発光領域は、透明パッケージ樹脂によりパッケージを施すので、ＬＥＤ発光素子の発光条件に影響しないこと、また、ＬＥＤ発光素子の下層散熱領域は、散熱パッケージ樹脂により、複数回のパッケージを施すので、ＬＥＤチップが点灯する時に生成される熱エネルギーは、散熱パッケージ樹脂層から、外に導出させ、高電流点灯時、熱が集中する問題を大幅に改善して、発光効率を向上させる高散熱ＬＥＤ発光素子及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、高散熱ＬＥＤ発光素子であって、透明パッケージ樹脂により、ＬＥＤ発光素子の上層発光領域にパッケージし、散熱パウダーとパッケージ樹脂を混合した散熱樹脂により、ＬＥＤ発光素子の下層散熱領域にパッケージすることを特徴とする発光素子である。
請求項２の発明は、前記ＬＥＤ発光素子は、直立型のランプＬＥＤ素子、或いは、多脚のパワーＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子である。
請求項３の発明は、前記散熱パウダーとして使用する散熱粒子は、ＡＩＮ、ＢＮ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＭｇＯ、ＣｅＯ3、ＭｏＯ3で構成される群の中の単一、或いは、多種粒子であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子である。
請求項４の発明は、前記散熱パウダーとパッケージ樹脂を混合した散熱樹脂で使用する散熱粒子は１〜７０％を占めることを特徴とする請求項3に記載の発光素子である。
請求項５の発明は、前記散熱粒子の大きさは、500μｍ〜5ｎｍであることを特徴とする請求項３、或いは、４に記載の発光素子である。
請求項６の発明は、前記散熱粒子の形状は、円形、針状、或いは、不規則形であることを特徴とする請求項３乃至５に記載の発光素子である。
【０００５】
請求項７の発明は、高散熱ＬＥＤ発光素子の製造方法であって、リードフレーム槽にチップを接着する銀ペーストを添加する工程（1）と、ＬＥＤチップを前記リードフレーム槽中の前記銀ペーストに放入する工程（2）と、前記銀ペーストを焼き付けて、硬化させる工程（3）と、前記工程（2）のＬＥＤチップで、金属線とリードフレームを電気的に接続する工程（4）と、透明パッケージ樹脂を前記ＬＥＤ発光素子の前記リードフレーム槽の約半分まで灌入し、ＬＥＤ発光素子の上層発光領域にパッケージする第一次封止工程（5）と、前記工程（5）の上層発光領域を、焼き付けるか、或いは、ＵＶ光により、樹脂を硬化させる工程（6）と、散熱パウダーとパッケージ樹脂を混合した散熱樹脂により、前記ＬＥＤ発光素子の下層散熱領域にパッケージする第二次封止工程（7）と、前記工程（7）の下層散熱領域を焼き付けるか、或いは、ＵＶ光により、樹脂を硬化させる工程（8）と、からなることを特徴とする発光素子の製造方法である。
請求項８の発明は、前記工程（2）で使用する前記ＬＥＤチップは、白光、紫外線、紫光、青光、緑光、黄色光、オレンジ光、及び、赤光のＬＥＤチップで構成される群から選択される一種であることを特徴とする請求項7に記載の発光素子の製造方法である。
請求項９の発明は、前記工程（7）で使用する散熱粒子は、ＡＩＮ、ＢＮ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＭｇＯ、ＣｅＯ3、ＭｏＯ3で構成される群の中の単一、或いは、多種であることを特徴とする請求項7に記載の発光素子の製造方法である。
請求項１０の発明は、前記ＬＥＤ発光素子は、直立型のランプＬＥＤ素子、或いは、多脚のパワーＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項7〜9に記載の発光素子の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、本発明の高散熱のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子は、従来のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子の生産工程、原材料、及び、相関する設備に影響を与えない状況下で、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子、或いは、モジュールの散熱を向上させ、高散熱能力と高発光効率を備えるという効果を奏し、また、散熱パウダー（例ＡＩＮ、ＢＮ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＭｇＯ、ＣｅＯ3、ＭｏＯ3等）とパッケージ樹脂とを混合して散熱樹脂としたので、透明パッケージ樹脂と散熱パッケージ樹脂により、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子に対し、分層散熱パッケージを構成し、パッケージ時、ＬＥＤ発光素子の上層発光領域は、透明パッケージ樹脂によりパッケージを施すので、ＬＥＤ発光素子の発光条件に影響がなく、また、ＬＥＤ発光素子の下層散熱領域は、散熱パッケージ樹脂により、複数回のパッケージを施すので、ＬＥＤチップが点灯する時に生成される熱エネルギーは、散熱パッケージ樹脂層から外部に発散され、高電流点灯時に熱が集中することがなく、高散熱能力と高発光効率を備える高散熱ＬＥＤ発光素子が得られるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明を、図３及び図４を参照して説明すると、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子１０の生産工程、原材料、相関する設備に影響しない状況下で、散熱問題を改善する高散熱のＬＥＤ発光素子２０であり、先ず、従来の公知例と比較して説明する。
従来公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10の生産工程は、図１及び図２に示すように、リードフレーム槽14にチップを接着する銀ペーストを添加する工程（1）と、ＬＥＤチップ11をリードフレーム槽14中の銀ペーストに放入する工程と（2）と、銀ペーストを焼き付けて、硬化させる工程（3）と、ＬＥＤチップ11の金属パッド上で、金属線12とリードフレーム15が電気的に接続し、リードフレーム15に電流が流れる時、ＬＥＤチップ11を励磁して、発光させる工程（4）と、パッケージ樹脂13を金型に灌入し、必要なリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10の形状にパッケージ化する工程（5）と、パッケージ樹脂（13）を硬化させる工程（6）と、パッケージが完了したリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10は、ユーザーのニーズに応じて、測径する等、後続処理をする工程（7）とからなる。
【０００８】
これに対して、本発明が提供する高散熱ＬＥＤ発光素子２０は、図３を参照して説明すれば、リードフレームＬＥＤ発光素子を主とし、直立ランプＬＥＤ発光素子、或いは、多脚パワーＬＥＤ発光素子等を含み、ＬＥＤチップ21上で、金属線22とリードフレーム26を連接した後、パッケージ時に、高散熱ＬＥＤ発光素子20の上層発光領域は、透明パッケージ樹脂によりパッケージされて、透明のパッケージ樹脂層23になり、高散熱ＬＥＤ発光素子20の下層散熱領域は、散熱パウダー25とパッケージ樹脂を混合した散熱樹脂により、複数パッケージされて、散熱パッケージ樹脂層24になる。電流がリードフレーム26を流れた後、ＬＥＤチップ21を励磁して、光線を発する。また、ＬＥＤチップ21が点灯する時、生成される熱エネルギーは、散熱パッケージ樹脂層24から外に導出される故、ＬＥＤチップ21は熱が集中することがなく、過熱現象も生じない。よって、高散熱ＬＥＤ発光素子20の発光効率を向上させることが出来る。
【０００９】
本発明の高散熱ＬＥＤ発光素子20の製造方法は、図４を参照して説明すれば、リードフレーム槽26にチップを接着する銀ペーストを添加する工程（1）と、ＬＥＤチップ21をリードフレーム槽26中の銀ペーストに放入する工程と（2）と、銀ペーストを焼き付けて、硬化させる工程（3）と、ＬＥＤチップ21の金属パッド上で、金属線22とリードフレーム27が電気的に接続し、リードフレーム27に電流が流れる時、ＬＥＤチップ21を励磁して、発光させる工程（4）と、透明パッケージ樹脂を高散熱ＬＥＤ発光素子20の上層発光領域に灌入し、リードフレーム槽26の約半分まで灌入し（リードフレーム27と金型の様式によって決定する）、図3で示されるような、透明パッケージ樹脂層23を構成して、ＬＥＤチップ21の発光性質が影響を受けないようにする目的の第一次封止工程（5）と、第一次封止の透明パッケージ樹脂23を焼き付けるか、或いは、ＵＶ光により、樹脂を硬化させる工程（6）と、散熱パッケージ樹脂を、高散熱ＬＥＤ発光素子20の下層散熱領域に灌入し、図3で示されるような、散熱パッケージ樹脂層24を構成し、ＬＥＤチップ21が電流により駆動され、発光する時、生じる熱量を、散熱パッケージ樹脂層24中の散熱粒子25により、外に導出して、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子20の使用寿命及び発光効率を向上する目的で、状況に応じて数回実行する第二次封止工程（7）と、第二次封止の散熱パッケージ樹脂層24を焼き付けるか、或いは、ＵＶ光により、樹脂を硬化させる工程（8）と、パッケージが完了した高散熱ＬＥＤ発光素子20を、ニーズに応じて測径する等、後続処理をする工程（9）とからなる。
【００１０】
そして、従来公知の高散熱ＬＥＤ発光素子10と本発明の高散熱ＬＥＤ発光素子20の製造工程を比較すると、本発明の製造工程は、公知の高散熱ＬＥＤ発光素子10の生産工程、原材料、及び、相関する設備に影響を与えず、実際の量産時に、元の製造工程及び装置を変更する必要がなく、同様の生産条件下で、散熱パッケージ樹脂24の灌入工程を実行し、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子の散熱効果を向上させて、高電流で高散熱ＬＥＤ発光素子を点灯する時、好ましい発光効率を得て、且つ、生産コストへの影響を減少させる。
【００１１】
本発明に使用する散熱粒子25は、ＡＩＮ、ＢＮ、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＭｇＯ、ＣｅＯ3、ＭｏＯ3で構成される群の中から、単一、或いは、多種を混合して使用する。
散熱粒子25の大きさは500μｍ〜5ｎｍで、形状は、円形、針状、或いは、不規則な形状でもよい。散熱粒子25がリードフレーム型ＬＥＤ発光素子20の散熱パッケージ樹脂層24中に占める割合は1〜70％で、散熱粒子25の熱伝導能力、高散熱ＬＥＤ発光素子20の実際の操作における散熱要求と樹脂本来の性質に基づいて、適切に調整する。
以下で提供する実施例は、本発明の方法により生成される高散熱ＬＥＤ発光素子20で、散熱粒子25とパッケージ樹脂を混合させてなる散熱パッケージ樹脂24を備える。
【００１２】
実施例１：
ここで、本発明の好適な実施例１を説明するが、本実施例は、青光を発射する高散熱ＬＥＤ発光素子20で、ＬＥＤチップ21はＧａＮ青色チップで、使用するリードフレーム27は直立式で、散熱パッケージ樹脂層24の散熱粒子25の成分及び占める割合は、[表１]のサンプルＢからサンプルＩを実施例とすると同時に、単層の透明樹脂パッケージ層23を採用し、散熱パッケージ樹脂層24未使用のサンプルＡを比較例とした。即ち、一般のパッケージと本発明の分層散熱パッケージの散熱状況が、高散熱ＬＥＤ発光素子20の発光効率に対する影響を比較する。
これを、図８の[表１]に示すが、それぞれ、10ｍＡ（１）、20ｍＡ（２）、40ｍＡ（３）、60ｍＡ（４）、80ｍＡ（５）、100ｍＡ（６）、120ｍＡ（７）、140ｍＡ（８）の駆動電流により、高散熱ＬＥＤ発光素子20を青色に発光させ、発光強度を記録したもので、高散熱ＬＥＤ発光素子20に10ｍＡの駆動電流を流すことにより発する発光強度を1とし、他と比較したものを図５に示す。
サンプルＢ〜サンプルＩの高散熱ＬＥＤ発光素子20の発光効率は、駆動電流（10ｍＡ、20ｍＡ、40ｍＡ、60ｍＡ、80ｍＡ、100ｍＡ、120ｍＡ、140ｍＡ）と線形に近い関係を呈し、駆動電流が大きくなるにつれて、発光効率も大きくなる。但し、一般のパッケージのサンプルＡのＬＥＤ発光素子は、駆動電流が増加する時、その発光効率は、比例して増加するわけではない。高駆動電流は、ＬＥＤ発光素子の熱集中により過熱して、発光効率に大きく影響するからである。
サンプルＢ〜サンプルＩは、一般のパッケージ(サンプルＡ)よりも駆動電流が大きくなると発光効率も高くなるが、特に、サンプルＢ〜サンプルＩ中、ＺｎＯを散熱粒子25としたサンプルＦは、散熱効果が最も優れ、140ｍＡの高駆動電流時、その発光効率は一般のパッケージ(サンプルＡ)の二倍である。
【００１３】
実施例２：
実施例２は、青光を発射する高散熱ＬＥＤ発光素子20で、ＬＥＤチップ21はＧａＮ青色チップで、リードフレーム槽26中に黄色の蛍光パウダーを充填し、使用するリードフレーム27は直立式で、散熱パッケージ樹脂層24の散熱粒子25の成分及び占める割合は、[表２]のサンプルＫ〜サンプルＴを実施例２とすると同時に、単層の透明樹脂パッケージ層23を採用し、散熱パッケージ樹脂層24未使用のサンプルＪを比較例とした。即ち、一般のパッケージと本発明の分層散熱パッケージの散熱状況が、高散熱ＬＥＤ発光素子20の発光効率に対する影響を比較する。
これを図９の[表２]に示すが、それぞれ、10ｍＡ（１）、20ｍＡ（２）、40ｍＡ（３）、60ｍＡ（４）、80ｍＡ（５）、100ｍＡ（６）、120ｍＡ（７）、140ｍＡ（８）の駆動電流により、高散熱ＬＥＤ発光素子20を白色に発光させ、発光強度を記録したもので、高散熱ＬＥＤ発光素子20に10ｍＡの駆動電流を流すことにより発する発光強度を1とし、他と比較したものを図６に示す。
サンプルＫ〜サンプルＴの高散熱ＬＥＤ発光素子20の発光効率は、散熱素粒子25の占める割合が大きくなるにつれて、散熱パッケージ樹脂層未使用のサンプルＪに比べて発光効率も向上する。サンプルＲの散熱樹脂パッケージ層24中、40％のＡＩＮを有する散熱粒子25は、140ｍＡの高駆動電流時、その発光効率は一般のパッケージ（サンプルＪ）の二倍である。
【００１４】
実施例３：
実施例３は、青光を発射する高散熱ＬＥＤ発光素子20で、ＬＥＤチップ21は四次元の赤色チップで、使用するリードフレーム27は直立式で、散熱パッケージ樹脂層24の散熱粒子25の成分及び占める割合は、[表３]のサンプルＶからサンプルＺ5を実施例とすると同時に、単層の透明樹脂パッケージ層23を採用し、散熱パッケージ樹脂層24未使用のサンプルＵを比較例とした。即ち、一般のパッケージと本発明の分層散熱パッケージの散熱状況が、高散熱ＬＥＤ発光素子20の発光効率に対する影響を比較する。
これを図１０の[表３]に示すが、それぞれ、10ｍＡ（１）、20ｍＡ（２）、40ｍＡ（３）、60ｍＡ（４）、80ｍＡ（５）、100ｍＡ（６）、120ｍＡ（７）、140ｍＡ（８）の駆動電流により、高散熱ＬＥＤ発光素子20を赤色に発光させ、発光強度を記録したもので、高散熱ＬＥＤ発光素子20に10ｍＡの駆動電流を流すことにより発する発光強度を1とし、他と比較したものを図７に示す。
サンプルＶ〜サンプルＺ５は、サンプルＹを除き散熱パッケージ樹脂層未使用のサンプルＵの比較例よりも駆動電流が大ききなると発光効率も高くなるが、サンプルＸの散熱樹脂パッケージ層24中、20％のナノＣａＣＯ3（2）の散熱粒子25は、140ｍＡの高駆動電流時、その発光効率は一般のパッケージ（サンプルＵ）の二倍である。
【００１５】
上述から、本発明の高散熱ＬＥＤ発光素子20は、効果的に、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子、或いは、モジュールの散熱問題を改善し、発光素子の使用寿命を延長し、発光効率を向上させ、公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子の生産工程、原材料、及び、相関する設備に影響を与えない故、リードフレーム型ＬＥＤ発光素子の応用、製品の普及において、非常に有益である。
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10の構造を示す図である。
【図２】公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子10の製造工程を示す図である。
【図３】本発明のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子20の構造を示す図である。
【図４】本発明のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子20の製造工程を示す図である。
【図５】本発明の第一実施例を示すグラフである。
【図６】本発明の第二実施例を示すグラフである。
【図７】本発明の第三実施例を示すグラフである。
【図８】本発明の第一実施例の実験結果を示す［表１］である。
【図９】本発明の第二実施例の実験結果を示す［表２］である。
【図１０】本発明の第三実施例の実験結果を示す［表３］である。
【符号の説明】
【００１７】
10…公知のリードフレーム型ＬＥＤ発光素子
11…ＬＥＤチップ
12…導電金属線
13…透明パッケージ樹脂層
14…リードフレーム槽
15…リードフレーム
20…高散熱ＬＥＤ発光素子
21…ＬＥＤチップ
22…導電金属線
23…透明パッケージ樹脂層
24…散熱パッケージ樹脂層
25…散熱パウダー
26…リードフレーム槽
27…リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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