(57)【要約】  【課題】  吸熱器を耐圧構造にして、高圧冷媒の使用下でも、吸熱器の過度の変形を防止して、所定の放熱性能を維持できる放熱装置の提供を目的とする。  【解決手段】  吸熱器を熱交換主体部８とカバー部１０で構成し、そのカバー部１０を高強度材料製のものとした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸熱器と放熱器とポンプとを閉回路として配管で連結すると共に、内部に封入された高圧冷媒を前記ポンプで圧送し、前記吸熱器、前記放熱器、再び前記ポンプの順に循環する放熱装置であって、前記吸熱器は、外部発熱体からの熱を前記高圧冷媒に熱交換させる高熱伝導性材料製の熱交換主体部と、前記吸熱器の内部に冷媒流路空間を有するように前記熱交換主体部と相対して前記冷媒流路空間の外周を接合させて構成するカバー部とを備え、前記カバー部が高強度材料製であることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
カバー部を、ステンレスなどの鉄系材料としたことを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータなどの電子機器に搭載される半導体素子などの発熱体からの熱を電子機器外に放熱させる放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンピュータなどの電子機器に搭載される半導体素子などの発熱体からの熱を電子機器外に放熱させる放熱装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
以下、従来の放熱装置について図３を用いて説明する。図３は従来の放熱装置を示す模式図である。図３において、電子機器内に収納された発熱体に密着させた吸熱器１０１と、吸熱器１０１に接続されたポンプ１０３と、吸熱器１０１及びポンプ１０３に接続された放熱器１０２とを備え、吸熱器１０１と放熱器１０２とポンプ１０３の間は管で接続して形成した循環サイクルを循環する流体冷媒からなっている。吸熱器１０１と、放熱器１０２、ポンプ１０３といった構成は、同じながら、一般には取り扱いの容易な、水系の冷媒が適用されており、その内部の圧力は、略大気圧の比較的圧力の低いものであった。
【特許文献１】特開２００１−２４３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら前記従来の構成では、電子機器の放熱装置として、さらなる低熱抵抗による放熱性能の向上を実現するために、潜熱効果を利用するフルオロカーボン系などの高圧冷媒を使用した場合、吸熱器１０１の耐圧強度が考慮された構成ではなく、吸熱器１０１の、電子機器に搭載された発熱体に相対する接面の、平面度の悪化を引き起こし、高放熱性能性が損なわれる可能性が高いという問題点を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の問題点を解決するもので、吸熱器に耐圧材料を適用する構成とすることによって、高圧冷媒の適用を可能にできる吸熱器を有する放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明の放熱装置は、吸熱器の熱交換主体部とは別に設けたカバー部を、ステンレスなどの鉄系材料といった高強度材料製とし、熱交換主体部と接合して構成し、この熱交換主体部の外部発熱体と相対する接面の平面度の悪化を防止する。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように本発明の放熱装置によれば、高圧冷媒を使用しながら、吸熱器の外部発熱体と相対する接面の平面度の悪化を防止し、高い放熱性能を維持することができる。更に、カバー部に鉄系材料を適用することで、熱交換主体部に適用するものと同じ材料を適用する場合と比較して、カバー部の厚みを薄くすることができ、電子機器への搭載について、より小さいスペースで設置可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における放熱装置の回路図であり、図２は本発明の実施の形態１における吸熱器の半断面図である。
【００１０】
図中、吸熱器１と放熱器２とポンプ４とは閉回路として配管５で連結されており、内部に封入された高圧冷媒をポンプ４で圧送し、吸熱器１、放熱器２、再びポンプ４の順に循環する。吸熱器１は、コンピュータなどの電子機器に搭載された半導体素子などの外部発熱体７に相対して密着するように設置され、この外部発熱体７からの発せられる熱Ｑｉｎ３４は塗膜材部３３を介して受熱する。さらに、この熱Ｑｉｎ３４は高熱伝導性を有する銅製やアルミ製などの熱交換主体部８を介して、高圧冷媒に伝える。その後、受熱した高圧冷媒は放熱器２に運ばれる。放熱器２に流通する高圧冷媒は、この放熱器２を介してファン６によって強制空冷されることで、熱Ｑｏｕｔ１１として外部空気に排熱せられる。その後、高圧冷媒はポンプ４へ再び還流するように、放熱装置１２は、閉回路を成す。
【００１１】
この吸熱器１における、外部発熱体７から冷媒への熱交換、およびこの放熱器２における、冷媒から空気への熱交換に際し、冷媒としては、フルオロカーボン系のＲ１３４などの高圧冷媒を利用することで、電子機器でのこの種の放熱装置で通常起り得るこの冷媒の温度範囲０〜９５度で、主に沸騰、凝縮現象といった潜熱効果を利用することによって、吸熱、放熱過程における高い熱交換性能を実現し、放熱装置１２全体の低熱抵抗の向上を図ることができる。この温度範囲中、冷媒の圧力は略３ＭＰａに至るほど高圧となり、放熱器１２全体で耐圧強度が重要となる。
【００１２】
この吸熱器１は、熱交換主体部８と、冷媒流路空間９を形成するように相対的に接合して設置されたカバー部１０、冷媒が流通する吸熱器入口配管３１、吸熱器出口配管３２からなる。このカバー部１０をこの熱交換主体部８に接合させるのに、ロー材などを炉中で溶解させ、接合させる必要がある。しかしながら、ここに使用すべきロー材の性質などから、炉中の温度は略９００度に至り、熱交換主体部８だけでなく、カバー部１０も同じ銅製などの材質にすれば、耐圧強度は著しく低下するため、高圧冷媒の使用下では、吸熱器１の外部発熱体７との接面の変形を促し、平面度を維持できないことにより、塗膜材部３３の熱伝導に掛かる厚みが部分的に増加してしまうことで、熱抵抗の悪化を招いてしまう。
【００１３】
そこで、このカバー部１０を、熱交換主体部８と必ずしも同じ材質でなく、高強度材料製とすることで、カバー部１０だけでなく、吸熱器１全体の曲げ強度を向上し、この接面の変形を極小化することができる。また、熱交換主体部８の材質（熱伝導率）と諸元（面積、厚み）が、熱Ｑｉｎ３４に対する熱交換性能にほとんど主に影響するものであり、カバー部１０の材質は必ずしも熱伝導性を考慮しなくても構わない。
【００１４】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、カバー部１０に適用する高強度材料として、ステンレスなどの鉄系材料を適用する。
【００１５】
以上のように構成された放熱装置１２では、高圧冷媒を使用しながら、吸熱器１の、外部発熱体７と相対する接面の平面度の悪化を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１における放熱装置の回路図
【図２】本発明の実施の形態１における吸熱器の半断面図
【図３】従来の放熱装置の模式図
【符号の説明】
【００１７】
１  吸熱器
２  放熱器
４  ポンプ
５  配管
７  外部発熱体
８  熱交換主体部
９  冷媒流路空間
１０  カバー部
１２  放熱装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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