(57)【要約】【課題】振動部の形成を、振動部の特性を安定させた状態で行なう。【解決手段】水晶振動デバイスの製造方法は、ウエハ１の両主面２１、２２にフォトレジスト層４を塗布する付着工程と、塗布したフォトレジスト層４を露光現像し、フォトレジスト層４に振動部２の外形パターンおよび保護パターンを形成する露光現像工程と、露出したウエハ１をエッチングするエッチング工程と、コーティング液５を振動部２の中央領域２３に滴下するコーティング工程を有する。この製造方法によれば、振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の周波数調整を行なうとともに、振動部２の外形に沿ってウエハ１を一部エッチングして振動部２の外形を一部形成する。振動部２の周波数調整を行なった後に、コーティング液５を振動部２の中央領域２３に滴下し、この中央領域２３をコーティング液５により満たした後に、振動部２の外形全体をエッチング形成する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハに複数個の振動部を形成し、これら振動部の特性調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法において、
前記ウエハの少なくとも一主面にレジストを付着させる付着工程と、
前記ウエハに前記振動部の外形パターンと保護層パターンとを形成するために、前記レジストを露光現像する露光現像工程と、
露出したウエハをエッチングするエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程により前記振動部中央領域をエッチングして前記振動部の予め設定した特性を得、その後に、前記エッチング工程により前記振動部の外形をエッチング形成することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項２】
ウエハに複数個の振動部を形成し、これら振動部の特性調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法において、
前記ウエハの少なくとも一主面にレジストを付着させる付着工程と、
前記ウエハに前記振動部の外形パターンと保護層パターンとを形成するために、前記レジストを露光現像する露光現像工程と、
露出したウエハをエッチングするエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程により、前記振動部中央領域をエッチングして前記振動部の予め設定した特性を得るとともに前記振動部の外形を一部形成し、前記振動部の予め設定した特性を得た後に、前記エッチング工程により前記振動部の外形全体をエッチング形成することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記振動部中央領域をコーティング材料によりコーティングするコーティング工程を有し、
前記エッチング工程により前記振動部中央領域をエッチングして予め設定した特性を得た後に、エッチングした前記振動部中央領域を前記コーティング工程によりコーティングし、コーティング工程の後に、前記エッチング工程により前記振動部の外形をエッチング形成することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項４】
ウエハに複数個の振動部を形成し、これら振動部の特性調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法において、
前記ウエハの両主面にレジストを付着させる付着工程と、
前記ウエハに前記振動部の外形パターンと保護層パターンとを形成するために、前記レジストを露光現像する露光現像工程と、
露出したウエハをエッチングするエッチング工程と、を有し、
前記エッチング工程により、前記振動部中央領域をエッチングして前記振動部の予め設定した特性を得るとともに前記振動部の外形を形成することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記振動部中央領域をコーティング材料によりコーティングするコーティング工程を有し、
前記エッチング工程により、前記ウエハ一主面の前記振動部中央領域および前記振動部の外形を一部形成した後に、エッチングした前記ウエハ一主面の前記振動部中央領域を前記コーティング工程によりコーティングし、このコーティング工程の後に、前記エッチング工程により、前記ウエハ他主面の前記振動部中央領域をエッチングして前記振動部の予め設定した特性を得るとともに前記振動部の外形全体を形成することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
複数個の前記振動部を識別する識別工程を有することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記振動部の予め設定した特性は、前記振動部のＣＩ値であることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記振動部の予め設定した特性は、前記振動部の周波数値であることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の製造方法により製造された前記振動部が設けられたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハに形成された複数個の振動部の特性調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法、およびこの製造装置により製造された圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種通信機器の高周波数化、またはＰＣ（Ｐａｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などの電子機器の動作周波数の高周波数化にともなって、圧電振動デバイス、例えば水晶振動子、水晶フィルタ等も高周波数化への対応が求められている。
【０００３】
一般に、高周波数化に対応した圧電振動デバイスとして水晶振動デバイスが挙げられる。この水晶振動デバイスには、例えば、ＡＴカット水晶板が設けられ、このＡＴカット水晶板の厚みすべり振動により高周波を発生させる。ここでいうＡＴカット水晶板の周波数はその厚さで決定されており、これら周波数と厚さとは反比例する。
【０００４】
また、別の水晶振動デバイスとして、音叉型水晶振動子がある。この音叉型水晶振動子は、基部と、この基部から突出された２本の脚部とから構成される。そして、これら基部および脚部の外面に励振電極が形成されている。この音叉型水晶振動子は、各脚部に形成された励振電極により電界を発生させ、この発生した電界により各脚部を振動させる。そのため、この音叉型振動子は、各脚部の振動損失を小さくすることが求められており、ＣＩ値を抑える必要がある。このＣＩ値は、各脚部の厚さに一部関係する。
【０００５】
上記したように、水晶振動デバイスは、その特性（周波数やＣＩ値）と厚さとが関係しており、従来の技術に、水晶振動デバイスの特性を調整する製造方法がある（例えば、特許文献１参照。）
下記する特許文献１に記載の振動片の製造方法では、水晶振動デバイスに音叉型水晶振動子を用いている。
【０００６】
この音叉型水晶振動子の製造方法を、図２１を用いて以下に説明する。
【０００７】
先ず、図２１（ａ）に示すように、水晶Ｚ板の基板（本明細書でいうウエハ）を板状に加工する。
【０００８】
次に、図２１（ｂ）に示すように、水晶Ｚ板基板９１の表面及び裏面に図示しないスパッタ装置でＣｒ（クロム）、Ａｕ（金）の金属膜９２を形成する。
【０００９】
そして、このように形成した金属膜９２の上に、図２１（ｃ）に示すようにフォトレジスト層９３を形成する。
【００１０】
次に、略Ｈ型の音叉型水晶振動片９０（本明細書でいう振動部）の外形の内側９４と枠部９５にフォトレジストが残るようにフォトレジスト層９３を一部除去し、外形パターニングを行う。この状態を断面で示したのが図２１（ｄ）である。
【００１１】
次に、図２１（ｅ）に示すように、図２１（ｄ）でフォトレジスト層９３が形成されていない部分の金属膜９２をエッチングにより除去する。
【００１２】
次に、図２１（ｆ）に示すように、図２１（ｅ）で残っていたフォトレジスト層９３をすべて除去する。
【００１３】
次に、図２１（ｇ）に示すように、水晶Ｚ板基板９１の全面にフォトレジスト層９３を形成する。
【００１４】
そして、図２１（ｈ）に示すように、フォトレジスト層９３の一部を除去する。
【００１５】
次に、図２１（ｉ）に示すように、外形エッチングを行う。すなわち、略Ｈ型の音叉型水晶振動片９０の外形の内側９４と枠部９５のみを残し外形エッチングを行う。
【００１６】
この従来の形態では、外形エッチングの工程では、腕部９６の溝部９６ａ形成のためにエッチングを行わないため、従来のように、溝部９６ａが深く形成しすぎることや、誤ってに溝部を貫通孔にしてしまうことを考慮せずに十分なエッチングを行うことができる。
【００１７】
続いて、図１３（ｊ）に示すように、略Ｈ型の音叉型水晶振動片９０の腕部９６の溝部９６ａに相当する部分の金属膜９６を除去しる。
【００１８】
そして、図１３（ｋ）に示すように水晶Ｚ板基板９１を、予め設定した深さにエッチングして、溝部９６ａを両面に形成し、断面形状を図示するような略Ｈ型にする。
【００１９】
このようにして、図１に示す略Ｈ型の音叉型水晶振動片９０が略出来上がることになる。
【００２０】
そして、出来上がった音叉型水晶振動片９０を水晶Ｚ板基板９１から外し、パッケージに搭載してキャップによりパッケージ内を気密封止することにより、音叉型水晶振動子が製造される。
【００２１】
上記したように、この音叉型水晶振動子の製造方法によれば、最も広く用いられているフォトレジストのスピンコート装置またはディップコート装置での塗布が可能であるため、正確に且つ容易にフォトレジスト層９３を形成でき、製品の品質が向上するだけでなく生産性も向上することになる。
【特許文献１】特開２００２−７６８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら、上記した特許文献１に記載の音叉型水晶振動子では、図２１に示すように、略Ｈ型の音叉型水晶振動片９０の外形エッチングを行なった後に、水晶Ｚ板基板９１を、予め設定した深さにエッチングして、溝部９６ａを両面に形成し、断面形状を図示するような略Ｈ型にする。そして、出来上がった音叉型水晶振動片９０を水晶Ｚ板基板９１から外す。
【００２３】
そのため、外形エッチングを行なった後の音叉型水晶振動片９０は、一部分のブリッジ（図示省略）により水晶Ｚ板基板９１と繋がっている。この状態で、水晶Ｚ板基板９１を、予め設定した深さにエッチングして、溝部９６ａを両面に形成した場合、水晶Ｚ板基板９１への衝撃が加わり、この衝撃が水晶Ｚ板基板９１のブリッジに伝わり、安定したエッチングを行なうことが難しい。すなわち、ＣＩ値を予め設定した値にでき難いだけでなく、また、ブリッジ部分を壊してしまう場合がある。そのため、音叉型水晶振動片９０の量産の歩留まりが悪くなる。
【００２４】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、振動部の形成を、振動部の特性を安定させた状態で行なう圧電振動デバイスの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスの製造方法は、ウエハに複数個の振動部を形成し、これら振動部の特性調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法において、前記ウエハの少なくとも一主面にレジストを付着させる付着工程と、前記ウエハに前記振動部の外形パターンと保護層パターンとを形成するために、前記レジストを露光現像する露光現像工程と、露出したウエハをエッチングするエッチング工程と、を有し、前記エッチング工程により前記振動部中央領域をエッチングして前記振動部の予め設定した特性を得、その後に、前記エッチング工程により前記振動部の外形をエッチング形成することを特徴とする。
【００２６】
本発明によれば、付着工程と露光現像工程とエッチング工程とを有し、エッチング工程により振動部中央領域をエッチングして振動部の予め設定した特性を得、その後に、エッチング工程により振動部の外形をエッチング形成するので、振動部の外形が完全にエッチングされていない状態で振動部中央領域をエッチングして先に振動部の特性を得ることが可能となる。そのため、ブリッジの強度を上げることが可能となり、常に複数個の振動部が安定した特性を得た状態で、エッチング工程による振動部の形成を行なうことが可能となる。さらに、圧電振動デバイスの製造工程において、例えば、ウエハのある製造装置から他の製造装置への搬送時においての耐久性を向上させることが可能となる。すなわち、ウエハを移動させることで生じる振動によって、ブリッジが割れて振動部が破損するのを防止することが可能となる。また、エッチング工程により振動部中央領域をエッチングして振動部の予め設定した特性を得、その後に、エッチング工程により振動部の外形をエッチング形成するので、上記した従来の製造方法（図２１参照）と異なり、振動部の特性を得るために露光現像工程を再度行なわなくてもよい。すなわち、１回の露光現像工程でよく製造時間を短縮することが可能となる。
【００２７】
また、上記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスの製造方法は、ウエハに複数個の振動部を形成し、これら振動部の特性調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法において、前記ウエハの少なくとも一主面にレジストを付着させる付着工程と、前記ウエハに前記振動部の外形パターンと保護層パターンとを形成するために、前記レジストを露光現像する露光現像工程と、露出したウエハをエッチングするエッチング工程と、を有し、前記エッチング工程により、前記振動部中央領域をエッチングして前記振動部の予め設定した特性を得るとともに前記振動部の外形を一部形成し、前記振動部の予め設定した特性を得た後に、前記エッチング工程により前記振動部の外形全体をエッチング形成することを特徴とする。
【００２８】
本発明によれば、付着工程と露光現像工程とエッチング工程とを有し、エッチング工程により、振動部中央領域をエッチングして振動部の予め設定した特性を得るとともに振動部の外形を一部形成し、振動部の予め設定した特性を得た後に、エッチング工程により振動部の外形全体をエッチング形成するので、振動部の外形が完全にエッチングされていない状態で振動部中央領域をエッチングして先に振動部の特性を得ることが可能となる。そのため、ブリッジの強度を上げることが可能となり、常に複数個の振動部が安定した特性を得た状態で、エッチング工程による振動部の形成を行なうことが可能となる。さらに、圧電振動デバイスの製造工程において、例えば、ウエハのある製造装置から他の製造装置への搬送時においての耐久性を向上させることが可能となる。すなわち、ウエハを移動させることで生じる振動によって、ブリッジが割れて振動部が破損するのを防止することが可能となる。また、エッチング工程により振動部中央領域をエッチングして振動部の予め設定した特性を得、その後に、エッチング工程により振動部の外形をエッチング形成するので、上記した従来の製造方法（図２１参照）と異なり、振動部の特性を得るために露光現像工程を再度行なわなくてもよい。すなわち、１回の露光現像工程でよく製造時間を短縮することが可能となる。
【００２９】
上記した製造方法において、上記振動部中央領域をコーティング材料によりコーティングするコーティング工程を有し、上記エッチング工程により上記振動部中央領域をエッチングして予め設定した特性を得た後に、エッチングした上記振動部中央領域を上記コーティング工程によりコーティングし、コーティング工程の後に、上記エッチング工程により上記振動部の外形をエッチング形成してもよい。
【００３０】
この場合、コーティング工程を有するので、一度振動部の特性を得た部分を被膜して、エッチング工程によるエッチングを振動部の外形だけにすることが可能となる。そのため、上記した従来の製造方法（図２１参照）と異なり、再度振動部の特性を得るために露光現像工程を行なわなくてもよい。コーティング材料は、コーティング液を用いることが好ましい。この場合、コーティング液を振動部中央領域に滴下するので、滴下したコーティング液の液層に厚みがある。そのため、振動部へのピンホールが発生し難い。
【００３１】
また、上記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスの製造方法は、ウエハに複数個の振動部を形成し、これら振動部の特性調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法において、前記ウエハの両主面にレジストを付着させる付着工程と、前記ウエハに前記振動部の外形パターンと保護層パターンとを形成するために、前記レジストを露光現像する露光現像工程と、露出したウエハをエッチングするエッチング工程と、を有し、前記エッチング工程により前記振動部中央領域をエッチングして前記振動部の予め設定した特性を得るとともに前記振動部の外形を形成することを特徴とする。
【００３２】
本発明によれば、付着工程と露光現像工程とエッチング工程とを有し、エッチング工程により振動部中央領域をエッチングして振動部の予め設定した特性を得るとともに振動部の外形を形成するので、振動部中央領域をエッチングして振動部の特性を得た状態で振動部の外形をエッチングすることが可能となる。そのため、ブリッジの強度を上げることが可能となり、常に複数個の振動部が安定した特性を得た状態で、エッチング工程による振動部の形成を行なうことが可能となる。さらに、圧電振動デバイスの製造工程において、例えば、ウエハのある製造装置から他の製造装置への搬送時においての耐久性を向上させることが可能となる。すなわち、ウエハを移動させることで生じる振動によって、ブリッジが割れて振動部が破損するのを防止することが可能となる。また、エッチング工程により振動部中央領域をエッチングして振動部の予め設定した特性を得、その後に、エッチング工程により振動部の外形をエッチング形成するので、上記した従来の製造方法（図２１参照）と異なり、振動部の特性を得るために露光現像工程を再度行なわなくてもよい。すなわち、１回の露光現像工程でよく製造時間を短縮することが可能となる。
【００３３】
この製造方法において、上記振動部中央領域をコーティング材料によりコーティングするコーティング工程を有し、上記エッチング工程により、上記ウエハ一主面の上記振動部中央領域および上記振動部の外形を一部形成した後に、エッチングした上記ウエハ一主面の上記振動部中央領域を上記コーティング工程によりコーティングし、このコーティング工程の後に、上記エッチング工程により、上記ウエハ他主面の上記振動部中央領域をエッチングして上記振動部の予め設定した特性を得るとともに上記振動部の外形全体を形成してもよい。
【００３４】
この場合、コーティング工程を有するので、一度振動部の特性を得た部分を被膜して、エッチング工程によるエッチングを振動部の外形だけにすることが可能となる。そのため、上記した従来の製造方法（図２１参照）と異なり、振動部の特性を得るために露光現像工程を再度行なわなくてもよい。コーティング材料は、コーティング液を用いることが好ましい。この場合、コーティング液を振動部中央領域に滴下するので、滴下したコーティング液の液層に厚みがある。そのため、振動部へのピンホールが発生し難い。
【００３５】
上記した製造方法において、上記構成において、複数個の上記振動部を識別する識別工程を有してもよい。一実施例として、シリアル番号であってもよく、各振動部にコーティングするコーティング材料を染色してもよい。
【００３６】
この場合、識別工程を有するので、複数個の振動部の各特性状況を明確に把握することが可能となる。
【００３７】
上記した製造方法において、上記振動部の予め設定した特性は、上記振動部のＣＩ値であってもよい。
【００３８】
この場合、振動部の予め設定した特性が振動部のＣＩ値であるので、所望のＣＩ値特性が得られた圧電振動デバイスを提供できる。例えば、圧電振動子が音叉型水晶振動子であってもよい。なお、音叉型水晶振動子における振動部中央領域とは、音叉型の各脚部の主面中央領域のことをいう。
【００３９】
上記した製造方法において、上記振動部の予め設定した特性は、上記振動部の周波数値であってもよい。
【００４０】
この場合、振動部の予め設定した特性が振動部の周波数値であるので、所望の周波数特性が得られた圧電振動デバイスを提供できる。例えば、圧電振動デバイスが圧電フィルタであってもよい。
【００４１】
また、上記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスは、上記した製造方法により製造された上記振動部が設けられたことを特徴とする。
【００４２】
本発明によれば、上記した製造方法により製造された振動部が設けられているので、上記した製造方法と同様の効果を有することが可能となる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動デバイスによれば、振動部の形成を、振動部の特性を安定させた状態で行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施の形態では、ウエハとして水晶ウエハに本発明を適用した場合を示す。
【００４５】
＜実施の形態１＞
本実施の形態１にかかる水晶振動デバイス（図示省略）の製造装置（以下、製造装置という）は、図１に示す水晶ウエハ１（以下、ウエハという）に形成された４８個の振動部２の周波数調整を行う製造装置である。
【００４６】
この製造装置（図示省略）は、少なくとも、ウエハ１に金属層３を形成するためのスパッタ装置（図示省略）と、フォトレジスト層４を露光するための露光装置（図示省略）と、ウエハをコーティングするためのコーティング装置（図示省略）と、ウエハをエッチングするためのエッチング装置（図示省略）とを備えている。
【００４７】
上記した製造装置により、ウエハ１に、図１に示すように、４８個の振動部２が形成される（下記する製造方法参照）。これら振動部２の両主面２１、２２は、図２に示すように逆メサ構造に形成される。また、これら振動部２は、８×６行列のマトリックス状に配されている。
【００４８】
次に、上記した製造装置を用いて、ウエハ１から振動部２を製造する製造工程を以下に図３〜図１４を用いて説明する。なお、図３は、本実施の形態１にかかる製造工程のフローチャートを示した図である。
【００４９】
図４に示すように、ウエハ１を板状に加工する（ステップＳ１）。
【００５０】
ステップＳ１の後に、図５に示すように、ウエハ１の両主面２１、２２にスパッタ装置を用いてＡｕからなる金属層３を形成する（ステップＳ２、本発明でいう金属付着工程）。
【００５１】
ステップＳ２において形成した金属層３の上に、図６に示すように、エチルセロソルブアセテートとノボラック樹脂との混合物からなるフォトレジスト層４（本発明でいうレジスト）を塗布する（ステップＳ３、本発明でいう付着工程）。
【００５２】
ステップＳ３において塗布したフォトレジスト層４を、露光装置を用いて露光する（ステップＳ４、本発明でいう露光現像工程）。
【００５３】
ステップＳ４において露光したフォトレジスト層４を現像し、フォトレジスト層４に、図７に示すように、ウエハ１から振動部２を形成するための外形パターンおよび保護パターン（マスク）を形成する。（ステップＳ５、本発明でいう露光現像工程）。なお、ステップＳ４とＳ５との工程は、フォトリソグラフィ法を用いて行なっている。
【００５４】
ステップＳ５においてフォトレジスト層４に形成した外形パターンから露出した金属層３を、図８に示すように、メタルエッチングする（ステップＳ６）。
【００５５】
ステップＳ６において金属層３をメタルエッチングした後に、図９に示すように、フォトレジスト層４を剥離する（ステップＳ７）。
【００５６】
ステップＳ７においてフォトレジスト層４を剥離した後に、図１０に示すように、エッチング装置を用いてウエハ１をエッチングする（ステップＳ８１、本発明でいうエッチング工程）。このステップＳ８１では、図１０に示すように、振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の予め設定した特性を得る。本実施の形態１では、振動部２の周波数を予め設定した周波数に合わせる。この時、図１０に示すように、振動部２の外形に沿ってウエハ１を一部エッチングして、振動部２の外形を一部形成する。この時、４８個の振動部２を識別するために各振動部２（中央領域２３）にシリアル番号が付される（本発明でいう識別工程）。なお、ここでいうエッチング装置は、すべての振動部２に対して同時にエッチングするディップ式のウエットエッチング部（図示省略）からなる。このウエットエッチング部は、エッチング液（図示省略）を溜めてウエハ１を浸水させるためのエッチング槽（図示省略）と、エッチング液をエッチング槽へ注入／排出させるための循環機構（図示省略）からなる。ウエットエッチングの工程は、エッチング液を溜めたエッチング槽にウエハ１を浸水させることによりフォトレジスト層４で覆われていないウエハ１の露出領域をエッチングして行なう。なお、ここで用いるエッチング液は、バッファードフッ酸からなる。
【００５７】
ステップＳ８１において振動部２の周波数調整を行なった後に、図１１に示すように、コーティング装置を用いて、コーティング液５を振動部２の中央領域２３に滴下する（ステップＳ９１、本発明でいうコーティング工程）。ここでいうコーティング装置とは、４８個の振動部２に対して一つずつコーティング液５を順番に滴下する装置である。振動部２の中央領域２３に滴下したコーティング液５は、表面張力により若干凸状に充填されている（図示省略）。なお、このステップＳ９１で用いるコーティング液５は、エポキシ樹脂からなっている。
【００５８】
ステップＳ９１において振動部２の中央領域２３をコーティング液５により満たした後に、図１２に示すように、エッチング装置を用いて振動部２の外形全体をエッチング形成する（ステップＳ１０１、本発明でいうエッチング工程）。
【００５９】
ステップＳ１０１において振動部の外形全体をエッチング形成した後に、コーティング液５を除去する（図１３参照）とともに金属層３をメタルエッチングする。そしてメタルエッチングして振動部２を形成した後に振動部２に電極（図示省略）を形成し、図１４に示すような振動部２を製造する（ステップＳ１１）。
【００６０】
ステップＳ１１において製造した振動部２をパッケージ（図示省略）に搭載する。そして、搭載した振動部２を気密封止するように、キャップ（図示省略）をパッケージに接合材（図示省略）を介して接合し、水晶振動デバイス（図示省略）を製造する。なお、ここでいうキャップとパッケージとの封止方法として、接合材に銀ロウ材等のロウ材を用いたレーザ封止、電子ビーム封止、シーム封止や、接合材にガラス材を用いたガラス封止などがある。
【００６１】
上記したように、本実施の形態にかかる水晶振動デバイスの製造方法によれば、付着工程（ステップＳ３）と露光現像工程（ステップＳ４、Ｓ５）とエッチング工程（ステップＳ８１、Ｓ１０１）とを有し、エッチング工程（ステップＳ８１）により振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の周波数調整を行なうとともにこれと同等のエッチングにより振動部２の外形を一部形成し、振動部２の周波数調整を行なった後に、エッチング工程（ステップＳ１０１）により振動部２の外形全体をエッチング形成するので、振動部２の外形が完全にエッチングされていない状態で振動部２の中央領域２３をエッチングして先に振動部２の周波数調整を行なうことができる。そのため、ブリッジの強度を上げることができ、常に４８個の振動部２が安定した特性を得た状態で、エッチング工程（ステップＳ１０１）による振動部２の形成を行なうことができる。さらに、水晶振動デバイスの製造工程において、例えば、ウエハ１のある製造装置から他の製造装置への搬送時においての耐久性を向上させることができる。すなわち、ウエハ１を移動させることで生じる振動によって、ブリッジが割れて振動部２が破損するのを防止することができる。
【００６２】
また、先に振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の周波数調整を行ない、その後に、振動部２の外形をエッチング形成するので、上記した従来の製造方法（図２１参照）と異なり、振動部２の特性を得るために露光現像工程（ステップＳ４、Ｓ５）を再度行なわなくてもよい。すなわち、１回の露光現像工程でよく製造時間を短縮することができる。
【００６３】
また、コーティング工程（ステップＳ９１）を有するので、一度振動部２の特性を得た部分を被膜して、エッチング工程（ステップＳ１０１）によるエッチングを振動部２の外形だけにすることができる。そのため、上記した従来の製造方法（図２１参照）と異なり、振動部２の特性を得るために露光現像工程（ステップＳ４、Ｓ５）を再度行なわなくてもよい。
【００６４】
また、コーティング材料としてコーティング液５を用いるので、振動部２の中央領域２３に滴下したコーティング液５の液層に厚みがある。そのため、振動部２へのピンホールが発生し難い。
【００６５】
また、金属付着工程（ステップＳ２）を有するので、付着工程（ステップＳ３）によりウエハ１に付着したフォトレジスト層４の付着力が良好となる。
【００６６】
また、振動部２の予め設定した特性が振動部２の周波数値であるので、所望の周波数特性が得られた水晶振動デバイスを提供できる。例えば、水晶振動デバイスが水晶フィルタであってもよい。
【００６７】
また、識別工程（ステップＳ８１）を有するので、４８個の振動部２の各特性状況を明確に把握することができる。
【００６８】
なお、本実施の形態１にかかる製造方法では、振動部２の周波数調整を行う製造装置を用いているが、これに限定されるものではなく、振動部のＣＩ値を調整する装置を用いた製造方法であってもよい。
【００６９】
また、本実施の形態１では、スパッタ装置により金属層３を形成しているが、これに限定されるものではなく、真空蒸着装置により金属膜を形成してもよい。
【００７０】
また、ウエハ１に４８個の振動部２が形成されるが、これに限定されるものではなく、振動部の個数は任意に設定してもよい。
【００７１】
また、振動部２が、８×６行列のマトリックス状に配されているが、これに限定されるものではなく、振動部の配列は任意に設定してもよい。
【００７２】
また、金属層３にＡｕを用いているが、これはウエハ１へのフォトレジスト層４の付着力を高めるのに好適であるため用いているものであり、これに限定されるものではなく、Ｃｒであってもよく、また、ＡｕとＣｒとの混合物であってもよい。
【００７３】
また、各振動部２にシリアル番号が付されるが、これに限定されるものではなく、各振動部２を識別可能であれば、各振動部２にコーティングするコーティング液５を染色して、色により各振動部２を識別してもよい。この場合、振動部２（各主面２１、２２）に色がつくか否かによって振動部の特性が得られたか否かを判断することもできる（各主面２１、２２ごとに判断もできる）。
【００７４】
また、ステップＳ８１において各振動部２にシリアル番号を付しているが、好適な例であってこれに限定されるものではなく、任意の工程において各振動部２にシリアル番号を付してもよい。
【００７５】
また、本実施の形態で用いるコーティング装置は、４８個の振動部２に対して一つずつコーティング液５を順番に滴下する装置であるが、これに限定されるものではなく、複数個の振動部２に対して同時にコーティング液５を滴下する装置であってもよい。
【００７６】
また、ステップＳ９１において用いるコーティング液５が、エポキシ樹脂からなっているが、これに限定されるものではなく、高粘度の物質であればよい。すなわち、低粘度のコーティング液を使用した場合、長時間のフッ素や温純水にさらされることでコーティング液が水晶から剥離し易いが、高粘度のコーティング液を使用した場合、水晶との密着性が良く、コーティング液が水晶から剥離し難くなる。
【００７７】
また、コーティング工程（ステップＳ９１）では、コーティング液５を用いているが、これに限定されるものではなく、無機物質のコーティング材料を用いてもよい。
【００７８】
また、振動部２の予め設定した特性が振動部２の周波数値であるが、これに限定されるものではなく、振動部２の予め設定した特性が振動部２のＣＩ値であってもよい。この場合、所望のＣＩ値特性が得られた水晶振動デバイスを提供できる。例えば、水晶振動デバイスが、水晶振動子等の音叉型水晶振動子であってもよい。なお、音叉型水晶振動子における振動部中央領域とは、音叉型の各脚部の主面中央領域のことをいう。
【００７９】
また、フォトレジスト層４に形成した外形パターンから露出した金属層３を、全てメタルエッチングしているが、これに限定されるものではない。例えば、振動部２の中央領域２３上の金属層３をメタルエッチングせずに残した状態で、コーティング液５を滴下してもよい。この場合、コーティング液５の振動部２の中央領域２３への付着強度を向上させることができる。
【００８０】
また、エッチング工程（ステップＳ８１、Ｓ１０１）は、ディップ式のウエットエッチングにより行なっているが、これに限定されるものではなく、例えば、ドライエッチングやスピン式のスプレーウエットエッチングにより行なってもよい。
【００８１】
また、エッチング装置が、エッチング槽と循環機構からなるが、これに限定されるものではなく、例えば、エッチング槽のみから構成されてもよい。
【００８２】
また、バッファードフッ酸からなるエッチング液を用いているが、これに限定されるものではなく、例えば、フッ酸、フッ化アンモニウム、りん酸などからなるエッチング液を用いてもよい。
【００８３】
また、本実施の形態１にかかる製造方法では、ウエハ１の両主面２１、２２に逆メサ構造を形成する製造方法を示しているが、これに限定されるものではなく、図１５に示すように、ウエハ１の両主面２１、２２のどちらか一方に逆メサ構造を形成する製造方法であってもよい。なお、図１５（ａ）は、ステップＳ８１（エッチング工程）を行なっている製造工程であり、図１５（ｂ）は、ステップＳ９１（コーティング工程）を行なっている製造工程であり、図１５（ｃ）は、ステップＳ１０１（エッチング工程）を行なっている製造工程である。
【００８４】
次に、この実施の形態１と同一の効果を有する実施の形態を以下に示す。
【００８５】
＜実施の形態２＞
実施の形態２にかかる水晶振動デバイスの製造方法は、上記実施の形態１とステップＳ８１〜Ｓ１０１が異なるだけであり、他の工程は同じである。したがって、実施の形態１と同様の工程には同一の符号を付する。また、実施の形態２では、上記実施の形態１と同様の構成部材を用いるため、その説明を省略する。
【００８６】
上記した本実施の形態１にかかる製造装置を用いて、ウエハ１から振動部２を製造する製造工程を以下に図４〜図９、図１３、図１４、図１６、図１７を用いて説明する。なお、図１６は、本実施の形態２にかかる製造工程のフローチャートを示した図である。
【００８７】
図４に示すように、ウエハ１を板状に加工する（ステップＳ１）。
【００８８】
ステップＳ１の後に、図５に示すように、ウエハ１の両主面２１、２２にスパッタ装置を用いてＡｕからなる金属層３を形成する（ステップＳ２、本発明でいう金属付着工程）。
【００８９】
ステップＳ２において形成した金属層３の上に、図６に示すように、フォトレジスト層４（本発明でいうレジスト）を塗布する（ステップＳ３、本発明でいう付着工程）。
【００９０】
ステップＳ３において塗布したフォトレジスト層４を、露光装置を用いて露光する（ステップＳ４、本発明でいう露光現像工程）。
【００９１】
ステップＳ４において露光したフォトレジスト層４を現像し、フォトレジスト層４に、図７に示すように、ウエハ１から振動部２を形成するための外形パターンおよび保護パターン（マスク）を形成する。（ステップＳ５、本発明でいう露光現像工程）。なお、ステップＳ４とＳ５との工程をフォトリソグラフィ法を用いて行なう。
【００９２】
ステップＳ５においてフォトレジスト層４に形成した外形パターンから露出した金属層３を、図８に示すように、メタルエッチングする（ステップＳ６）。
【００９３】
ステップＳ６において金属層３をメタルエッチングした後に、図９に示すように、フォトレジスト層４を剥離する（ステップＳ７）。
【００９４】
ステップＳ７においてフォトレジスト層４を剥離した後に、図１７（ａ）に示すように、エッチング装置を用いてウエハ１をエッチングする（ステップＳ８２、本発明でいうエッチング工程）。このステップＳ８２では、図１７（ａ）に示すように、振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の予め設定した特性を得る。本実施の形態では、振動部２の周波数を予め設定した周波数に合わせる。この時、４８個の振動部２を識別するために各振動部２（中央領域２３）にシリアル番号が付される（本発明でいう識別工程）。また、このステップＳ８２においては、ウエハ１の振動部２外形パターンは図示しない金属またはコーティング材料によって被膜されている。また、このステップＳ８２においては、図９に示す状態のウエハ１に対して、コーティング装置を用いてコーティング液５を振動部２の外形パターン上に滴下し、その状態で振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の予め設定した特性を得ている。また、コーティング液５を用いずに、２回の露光現像工程を用いて金属層３を図１７（ａ）に示す形状に形成してもよい。
【００９５】
ステップＳ８２において、振動部２の周波数調整を行なった後に、図１７（ｂ）に示すように、コーティング装置を用いて、コーティング液５を振動部２の中央領域２３に滴下する（ステップＳ９２、本発明でいうコーティング工程）。
【００９６】
ステップＳ９２において振動部２の中央領域２３をコーティング液５により満たした後に、図１７（ｃ）に示すように、エッチング装置を用いて振動部２の外形をエッチング形成する（ステップＳ１０２、本発明でいうエッチング工程）。
【００９７】
ステップＳ１０２において振動部の外形をエッチング形成した後に、コーティング液５を除去する（図１３参照）とともに金属層３をメタルエッチングする。そしてメタルエッチングして振動部２を形成した後に振動部２に電極を形成し、図１４に示すような振動部２を製造する（ステップＳ１１）。
【００９８】
ステップＳ１１において製造した振動部２をパッケージに搭載する。そして、搭載した振動部２を気密封止するように、キャップをパッケージに接合材を介して接合し、水晶振動デバイスを製造する。
【００９９】
上記したように、本実施の形態２にかかる水晶振動デバイスの製造方法によれば、付着工程（ステップＳ３）と露光現像工程（ステップＳ４、Ｓ５）とエッチング工程（ステップＳ８２、Ｓ１０２）とを有し、エッチング工程（ステップＳ８２）により振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の周波数調整を行ない、その後に、エッチング工程（ステップＳ１０２）により振動部２の外形をエッチング形成するので、上記した実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造方法と同様の効果を有することができる。
【０１００】
なお、本実施の形態２にかかる水晶振動デバイスによれば、上記した実施の形態１に示す応用例についても実施可能である。
【０１０１】
また、本実施の形態２にかかる製造方法では、ウエハ１の両主面２１、２２に逆メサ構造を形成する製造方法を示しているが、これに限定されるものではなく、図１８に示すように、ウエハ１の両主面２１、２２のどちらか一方に逆メサ構造を形成する製造方法であってもよい。なお、図１８（ａ）は、ステップＳ８２（エッチング工程）を行なっている製造工程であり、図１８（ｂ）は、ステップＳ９２（コーティング工程）を行なっている製造工程であり、図１８（ｃ）は、ステップＳ１０２（エッチング工程）を行なっている製造工程である。
【０１０２】
次に、本実施の形態２とは異なる、実施の形態１と同一の効果を有する実施の形態を以下に示す。
【０１０３】
＜実施の形態３＞
実施の形態３にかかる水晶振動デバイスの製造方法は、上記実施の形態１と上記ステップＳ８１〜Ｓ１０１が異なるだけであり、他の工程は同じである。したがって、実施の形態１と同様の工程には同一の符号を付する。また、実施の形態３では、上記実施の形態１と同様の構成部材を用いるため、その説明を省略する。
【０１０４】
上記した本実施の形態１にかかる製造装置を用いて、ウエハ１から振動部２を製造する製造工程を以下に図４〜図９、図１３、図１４、図１９、図２０を用いて説明する。なお、図１９は、本実施の形態１にかかる製造工程のフローチャートを示した図である。
【０１０５】
図４に示すように、ウエハ１を板状に加工する（ステップＳ１）。
【０１０６】
ステップＳ１の後に、図５に示すように、ウエハ１の両主面２１、２２にスパッタ装置を用いてＡｕからなる金属層３を形成する（ステップＳ２、本発明でいう金属付着工程）。
【０１０７】
ステップＳ２において形成した金属層３の上に、図６に示すように、フォトレジスト層４（本発明でいうレジスト）を塗布する（ステップＳ３、本発明でいう付着工程）。
【０１０８】
ステップＳ３において塗布したフォトレジスト層４を、露光装置を用いて露光する（ステップＳ４、本発明でいう露光現像工程）。
【０１０９】
ステップＳ４において露光したフォトレジスト層４を現像し、フォトレジスト層４に、図７に示すように、ウエハ１から振動部２を形成するための外形パターンおよび保護パターン（マスク）を形成する。（ステップＳ５、本発明でいう露光現像工程）。なお、ステップＳ４とＳ５との工程をフォトリソグラフィ法を用いて行なう。
【０１１０】
ステップＳ５においてフォトレジスト層４に形成した外形パターンから露出した金属層３を、図８に示すように、メタルエッチングする（ステップＳ６）。
【０１１１】
ステップＳ６において金属層３をメタルエッチングした後に、図９に示すように、フォトレジスト層４を剥離する（ステップＳ７）。
【０１１２】
ステップＳ７においてフォトレジスト層４を剥離した後に、図２０（ａ）に示すように、エッチング装置を用いてウエハ１をエッチングする（ステップＳ８３、本発明でいうエッチング工程）。このステップＳ８３では、図２０（ａ）示すように、振動部２の中央領域２３をエッチングする。この時、図２０（ａ）に示すように、振動部２の外形に沿ってウエハ１を一部エッチングして、振動部２の外形を一部形成する。この時、４８個の振動部２を識別するために各振動部２（中央領域２３）にシリアル番号が付される（本発明でいう識別工程）。また、このステップＳ８３においては、ウエハ１の各主面２１、２２をエッチングするエッチングレートを各主面２１、２２ごとに可変させている。そのため、この実施の形態３で用いるエッチング装置が、実施の形態１で用いたディップ式のウエットエッチングによるエッチング装置である場合、ウエハ１の片主面ごとにエッチングを行なう。しかしながら、この実施の形態３で用いるエッチング装置が、４８個の振動部２に対して一つずつコーティング液５を順番に滴下する装置であっても好ましい。
【０１１３】
ステップＳ８３において、振動部２の周波数調整を行なった後に、図２０（ｂ）に示すように、コーティング装置を用いて、コーティング液５を一主面２１の振動部２の中央領域２３に滴下する（ステップＳ９３、本発明でいうコーティング工程）。
【０１１４】
ステップＳ９３において一主面２１の振動部２の中央領域２３をコーティング液５により満たした後に、図２０（ｃ）に示すように、エッチング装置を用いて、他主面２２の振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の周波数を予め設定した周波数に合わせるとともに、振動部２の外形全体をエッチング形成する（ステップＳ１０３、本発明でいうエッチング工程）。
【０１１５】
ステップＳ１０３において振動部の外形全体をエッチング形成した後に、コーティング液５を除去する（図１３参照）とともに金属層３をメタルエッチングする。そしてメタルエッチングして振動部２を形成した後に振動部２に電極を形成し、図１４に示すような振動部２を製造する（ステップＳ１１）。
【０１１６】
ステップＳ１１において製造した振動部２をパッケージに搭載する。そして、搭載した振動部２を気密封止するように、キャップをパッケージに接合材を介して接合し、水晶振動デバイスを製造する。
【０１１７】
上記したように、本実施の形態３にかかる水晶振動デバイスの製造方法によれば、上記した実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造方法と同様の効果を有することができる。
【０１１８】
また、付着工程（ステップＳ３）と露光現像工程（ステップＳ４、Ｓ５）とエッチング工程（ステップＳ８３、Ｓ１０３）とを有し、エッチング工程（ステップＳ８３）により振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の周波数調整を行なうとともに振動部２の外形を形成するので、振動部２の中央領域２３をエッチングして振動部２の周波数調整を行なった状態で振動部の外形をエッチング（ステップＳ１０３）することができる。
【０１１９】
なお、本実施の形態３にかかる水晶振動デバイスによれば、上記した実施の形態１に示す応用例についても実施可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明は、ウエハに形成された複数個の振動部の周波数調整またはＣＩ値調整を行う圧電振動デバイスの製造方法および、この製造方法により製造された圧電振動デバイスに適用できる。特に、ウエハが水晶ウエハであるときに好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】本実施の形態１にかかる水晶ウエハの概略平面図である。
【図２】本実施の形態１にかかる水晶ウエハの概略一部拡大図である。
【図３】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程を示したフローチャート図である。
【図４】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ２）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図６】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ３）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図７】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ４）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図８】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ５）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図９】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ６）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１０】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ７）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ８１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１２】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ９１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１３】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ１０１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１４】本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ１１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１５】（ａ）は、水晶ウエハの一主面を逆メサ構造に形成するための本実施の形態１にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ８１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｂ）は、その製造工程（ステップＳ９１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｃ）は、その製造工程（ステップＳ１０１）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１６】本実施の形態２にかかる水晶振動デバイスの製造工程を示したフローチャート図である。
【図１７】（ａ）は、本実施の形態２にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ８２）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｂ）は、その製造工程（ステップＳ９２）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｃ）は、その製造工程（ステップＳ１０２）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１８】（ａ）は、水晶ウエハの一主面を逆メサ構造に形成するための本実施の形態２にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ８２）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｂ）は、その製造工程（ステップＳ９２）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｃ）は、その製造工程（ステップＳ１０２）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図１９】本実施の形態３にかかる水晶振動デバイスの製造工程を示したフローチャート図である。
【図２０】（ａ）は、本実施の形態３にかかる水晶振動デバイスの製造工程（ステップＳ８３）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｂ）は、その製造工程（ステップＳ９３）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。（ｃ）は、その製造工程（ステップＳ１０３）を示した、図２に示すＸ−Ｘ線断面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｋ）は、従来の水晶振動デバイスの製造工程を示した工程図である。
【符号の説明】
【０１２２】
１  ウエハ
２  振動部
２１  振動部の一主面
２２  振動部の他主面
２３  振動部の中央領域
３  金属層
４  フォトレジスト層
５  コーティング液
【図１】
2005167916.tif 000003
【図２】
2005167916.tif 000004
【図３】
2005167916.tif 000005
【図４】
2005167916.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005167916.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2005167916.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2005167916.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2005167916.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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