(57)【要約】  【課題】  近年の小型化に対応しつつ、繰り返して屈曲しても、補強板における屈曲部分との隣接部分に発生するストレスを緩和することができ、配線回路パターンの破断を防止して、信頼性を向上させることのできる、フレキシブル配線回路基板を提供すること。  【解決手段】  補強板７が形成されている補強部分８と、補強板７が形成されていない屈曲部分９とを備えるフレキシブル配線回路基板１において、補強板７を、実装支持部１１と、実装支持部１１に連続し、屈曲部分９と隣接するように配置され、実装支持部１１よりも厚みの小さい応力緩和部１２との２段になるように形成する。【選択図】        図１
2005303172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板が形成されている補強部分と、前記補強板が形成されていない屈曲部分とを備えるフレキシブル配線回路基板であって、
前記補強板は、前記屈曲部分との隣接部分の厚みが小さく、前記屈曲部分に対して前記隣接部分よりも離れる離間部分の厚みが大きくなるように、前記離間部分から前記隣接部分に向かって、その厚みが次第に小さくなるように、形成されていることを特徴とする、フレキシブル配線回路基板。
【請求項２】
前記補強板が、金属板であることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、詳しくは、ハードディスクドライブなどに用いられるフレキシブル配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブに用いられるフレキシブル配線回路基板において、半導体素子などの電子部品が実装される部分には、通常、金属板からなる補強板が、電子部品の実装面と反対側の面に、貼着されている。そのため、フレキシブル配線回路基板であっても、電子部品が実装される部分は、剛直である。
【０００３】
一方、電子部品が実装されていない部分は、可撓であり、ハードディスクが稼動している間は、屈曲動作を繰り返している。そのため、補強板における屈曲部分と隣接する端部には、屈曲時に大きなストレスを発生し、最終的に配線回路パターンが破断する場合がある。
【０００４】
そのため、補強板の端部で発生するストレスを緩和する方法として、例えば、補強板の端部に開口穴を形成したり、あるいは、補強板の端部を幅狭に形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−１５２０７７号公報（図７〜図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、近年、ハードディスクドライブの小型化に伴なって、フレキシブル配線回路基板の幅が狭くなり、それに従って、補強板の幅も狭くなってきている。そのため、特許文献１に記載される方法のように、補強板に開口穴を形成しようとしても、そのためのスペースが確保できないという不具合がある。また、補強板を幅狭に形成すると、フレキシブル配線回路基板の屈曲により、その幅狭部分にストレスが集中して、最終的に配線回路パターンが破断するという不具合がある。
【０００６】
本発明の目的は、近年の小型化に対応しつつ、繰り返して屈曲しても、補強板における屈曲部分との隣接部分に発生するストレスを緩和することができ、配線回路パターンの破断を防止して、信頼性を向上させることのできる、フレキシブル配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線回路基板は、補強板が形成されている補強部分と、前記補強板が形成されていない屈曲部分とを備えるフレキシブル配線回路基板であって、前記補強板は、前記屈曲部分との隣接部分の厚みが小さく、前記屈曲部分に対して前記隣接部分よりも離れる離間部分の厚みが大きくなるように、前記離間部分から前記隣接部分に向かって、その厚みが次第に小さくなるように、形成されていることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明のフレキシブル配線回路基板では、前記補強板が、金属板であることが好適である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフレキシブル配線回路基板によれば、補強板の厚みが、離間部分から隣接部分に向かって、次第に小さくなるように形成されている。つまり、補強板における屈曲部分との隣接部分の厚みは、それよりも屈曲部分から離れる離間部分の厚みよりも、小さく形成されている。そのため、屈曲動作を繰り返しても、補強板の隣接部分で発生するストレスを緩和することができる。
【００１０】
また、この補強板は、離間部分から隣接部分に向かって、次第に厚みが小さくなるように形成されているので、たとえ、フレキシブル配線回路基板が幅狭であっても、確実に形成することができ、かつ、フレキシブル配線回路基板の屈曲により、ストレスが集中することも回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明のフレキシブル配線回路基板の一実施形態を示す、その長手方向に沿う断面図、図２は、その底面図である。
【００１２】
図１において、このフレキシブル配線回路基板１は、その長手方向に延びる平板状のベース絶縁層２と、そのベース絶縁層２の上に配線回路パターンとして形成される導体層３と、その導体層３の上に形成されるカバー絶縁層４とを備えている。
【００１３】
なお、導体層３の配線回路パターンは、図２にも示すように、ベース絶縁層２の長手方向に沿って、互いに幅方向（長手方向に直交する方向）Ｗに所定間隔を隔てて並列配置される複数（４つ）の配線３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄとして形成されている。
【００１４】
また、カバー絶縁層４は、導体層３を被覆するように、ベース絶縁層２の全面に形成されている。
【００１５】
また、フレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、カバー絶縁層４の上には、半導体素子などの電子部品５が実装されている。
【００１６】
より具体的には、カバー絶縁層４の長手方向一端部には、端子６を形成するための厚さ方向を貫通する開口部１３が、長手方向に所定間隔を隔ててそれぞれ形成されている。各開口部１３内には、フラット端子６が埋設されている。
【００１７】
そして、各フラット端子６の上には、バンプ１４が形成されており、このバンプ１４を介して、電子部品５がフラット端子６に接続されている。
【００１８】
そして、このフレキシブル配線回路基板１では、電子部品５が実装されるカバー絶縁層４の表面と反対側のベース絶縁層２の表面に、補強板７が設けられている。この補強板７は、カバー絶縁層４における電子部品５が実装される部分と、フレキシブル配線回路基板１の厚み方向において対向するベース絶縁層２の部分を含むように形成されている。そして、フレキシブル配線回路基板１において、補強板７が形成されている部分が剛直な補強部分８とされ、補強板７が形成されていない部分が可撓な屈曲部分９とされている。補強板７は、特に限定されないが、金属板から形成されており、例えば、ステンレス箔、銅箔、ニッケル箔などから形成されている。
【００１９】
この補強板７は、より具体的には、平板状をなし、ベース絶縁層２の表面において、フレキシブル配線回路基板１の長手方向一端縁から、その長手方向の他方側（反対側）に向かって電子部品５が実装される部分と対向する部分を超えて延びるように形成されている。また、この補強板７は、図２にも示すように、フレキシブル配線回路基板１の幅方向Ｗの全体にわたって設けられている。
【００２０】
また、この補強板７は、電子部品５を支持する離間部分としての実装支持部１１と、屈曲部分９の屈曲時に発生するストレスを緩和するための隣接部分としての応力緩和部１２とを一体的に備えている。
【００２１】
実装支持部１１は、ベース絶縁層２の表面における電子部品５が実装される部分と対向する部分を含むフレキシブル配線回路基板１の一端縁に設けられている。この実装支持部１１は、図２にも示すように、底面視略矩形状をなし、フレキシブル配線回路基板１の幅方向Ｗの全体にわたって、一定した厚みの平板状に形成されている。
【００２２】
応力緩和部１２は、実装支持部１１におけるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端縁と反対側の他端縁から連続し、屈曲部分９と隣接するように設けられている。
【００２３】
この応力緩和部１２は、ベース絶縁層２の表面において、フレキシブル配線回路基板１の長手方向一端縁から他方側に向かって、電子部品５が実装される部分と対向する部分を超える部分に設けられており、図２にも示すように、底面視略矩形状をなし、フレキシブル配線回路基板１の幅方向Ｗの全体にわたって、一定した厚みの平板状に形成されている。
【００２４】
また、この応力緩和部１２は、その厚みが実装支持部１１より小さく形成されており、例えば、その厚みが実装支持部１１の厚みの１／５〜４／５、好ましくは、１／３〜１／２の範囲に設定されている。
【００２５】
また、この応力緩和部１２は、その長手方向の長さＬ（図２参照）が、フレキシブル配線回路基板１の幅方向Ｗの長さの０．５〜２倍の範囲に設定されている。
【００２６】
応力緩和部１２の長さが、これより短かいと、フレキシブル配線回路基板１の屈曲時のストレスの集中を十分に分散して、十分な耐屈曲性を得ることができない場合がある。
【００２７】
また、これより長いと、屈曲部分９が必要以上に短くなり、可撓性が低下する場合がある。
【００２８】
これによって、補強板７は、側面視において、実装支持部１１が厚く、応力緩和部１２が薄く、応力緩和部１２と実装支持部１１との境界が段部１０となる２段に形成されている。
【００２９】
次に、このようなフレキシブル配線回路基板１を製造する方法について、図３を参照して説明する。
【００３０】
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、支持基板１５を用意する。支持基板１５は、フレキシブル配線回路基板１の補強板７と同種の材料からなり、その厚みは、上記した補強板７の実装支持部１１（図１参照）の厚みとほぼ等しく、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。
【００３１】
次に、この方法では、図３（ｂ）に示すように、支持基板１５の上に、ベース絶縁層２を形成する。ベース絶縁層２を形成するための絶縁体としては、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの合成樹脂が挙げられる。
【００３２】
なお、ベース絶縁層２を、所定パターンで形成する場合は、例えば、支持基板１５の上に、ポリアミック酸樹脂溶液などの感光性樹脂溶液を塗布し、これを露光および現像した後、加熱硬化させればよい。
【００３３】
また、ベース絶縁層２の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００３４】
次いで、この方法では、ベース絶縁層２の上に、配線回路パターンで導体層３を形成する。導体層３を形成するには、特に限定されず、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。配線回路パターンをファインピッチで形成する観点からは、好ましくは、アディティブ法が用いられる。アディティブ法では、まず、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層２の全面に、種膜となる導体薄膜１６を形成する。導体薄膜１６の形成は、真空成膜法、とりわけ、スパッタリング法が好ましく用いられる。また、導体薄膜１６となる導体は、クロムや銅などが好ましく用いられる。より具体的には、例えば、ベース絶縁層２の全体に、好ましくは、クロム薄膜と銅薄膜とをスパッタリング法によって、順次形成する。なお、クロム薄膜の厚さが、５０〜１０００Å、銅薄膜の厚さが、２００〜３０００Åであることが好ましい。
【００３５】
そして、図３（ｄ）に示すように、導体薄膜１６の上における導体層３が形成される部分と反転する部分に、めっきレジスト１７を形成する。めっきレジスト１７は、例えば、ドライフィルムレジストをラミネートして、露光および現像する公知の方法により、配線回路パターンの反転パターンとして形成する。
【００３６】
そして、図３（ｅ）に示すように、めっきレジスト１７から露出する導体薄膜１６の上に、電解めっきにより、電解めっき層１８を形成する。電解めっき層１８の形成は、特に限定されないが、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの電解めっきが用いられ、電解銅めっきが好ましく用いられる。なお、電解めっき層１８の厚さは、３〜３５μｍ、好ましくは、５〜１８μｍである。
【００３７】
その後、図３（ｆ）に示すように、めっきレジスト１７を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチング法または剥離によって除去した後、図３（ｇ）に示すように、めっきレジスト１７が形成されていた部分の導体薄膜１６を、同じく、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング法により除去することにより、導体薄膜１６および電解めっき層１８からなる導体層３を、所定の配線回路パターンとして形成する。
【００３８】
また、このようにして形成される導体層３は、必要により、無電解ニッケルめっきによって、ニッケルからなる無電解めっき層で被覆してもよい。
【００３９】
次いで、図３（ｈ）に示すように、導体層３を含むベース絶縁層２の全面に、カバー絶縁層４を、開口部１３に対応する部分が開口される所定パターンで形成する。カバー絶縁層４を形成するための絶縁体としては、ベース絶縁層２と同様の合成樹脂が用いられ、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられる。
【００４０】
カバー絶縁層４を所定パターンで形成するには、例えば、導体層３を含むベース絶縁層２の上に、ポリアミック酸樹脂溶液などの感光性樹脂溶液を塗布し、これを露光および現像した後、加熱硬化させればよい。これによって、開口部１３に対応する部分が開口される所定パターンのカバー絶縁層４が形成される。
【００４１】
なお、カバー絶縁層４の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。
【００４２】
その後、図３（ｉ）および図３（ｊ）に示すように、支持基板１５を所定の外形形状にエッチングして、補強板７を形成することにより、フレキシブル配線回路基板１を得る。支持基板１５のエッチングは、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング法が用いられる。
【００４３】
補強板７の形成では、まず、図３（ｉ）に示すように、支持基板１５の長手方向において、補強板７（実装支持部１１および応力緩和部１２）に相当する部分が残存するように、支持基板１５を、エッチングにより除去する。このエッチングは、例えば、支持基板１５において、補強板７に相当する部分を、感光性レジストからなるフォトマスクで被覆し、例えば、塩化第二鉄溶液を用いて、３０〜６０℃、好ましくは、４０〜５０℃、３〜１５分間、好ましくは、５〜１０分間処理した後、フォトマスクを除去すればよい。これによって、このフレキシブル配線回路基板１では、支持基板１５が除去された部分が屈曲部分９となり、支持基板１５が残存する部分（エッチング残部）が補強部分８となる（図１参照）。
【００４４】
続いて、図３（ｊ）に示すように、支持基板１５のエッチング残部において、応力緩和部１２に相当する部分を、ハーフエッチングする。このハーフエッチングは、例えば、支持基板１５のエッチング残部において、応力緩和部１２に相当する部分以外の部分を、感光性レジストからなるフォトマスクで被覆し、例えば、塩化第二鉄溶液を用いて、３０
〜６０℃、好ましくは、４０〜５０℃、１〜１０分間、好ましくは、２〜８分間処理した後、フォトマスクを除去することにより、応力緩和部１２に相当する部分を、応力緩和部１２として残存する所定厚さまでエッチングすればよい。
【００４５】
これによって、上記したように、実装支持部１１が厚く、応力緩和部１２が薄い２段の補強板７が形成される。
【００４６】
なお、応力緩和部１２の厚みは、例えば、５〜８０μｍ、好ましくは、８〜２０μｍ、実装支持部１１の厚みは、上記したように、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。
【００４７】
そして、このようにして形成されるフレキシブル配線回路基板１には、図１に示すように、カバー絶縁層４の開口部１３内にフラット端子６を埋設して、そのフラット端子６の上にバンプ１４を形成し、そのバンプ１４に電子部品５を接続することにより、電子部品５が実装される。
【００４８】
なお、フラット端子６は、特に限定されないが、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属からなり、電解めっきや無電解めっきなどにより、形成すればよい。
【００４９】
また、バンプ１４は、フラット端子６と同様の金属から、電解めっきや無電解めっきなどにより、形成すればよい。
【００５０】
また、電子部品５としては、例えば、半導体素子などが挙げられる。
【００５１】
そして、このようにして得られたフレキシブル配線回路基板１では、電子部品５を実装する部分には、補強板７が形成されているため、その電子部品５の実装時または実装状態において、フレキシブル配線回路基板１を補強することができる。そのため、電子部品５の確実な実装を確保することができる。
【００５２】
しかも、このフレキシブル配線回路基板１では、補強板７の厚みが、実装支持部１１から応力緩和部１２へと順次小さくなるように形成されている。つまり、補強板７における屈曲部分９と隣接する応力緩和部１２の厚みが、実装支持部１１の厚みよりも小さく形成されているので、屈曲部分９において、屈曲動作を繰り返しても、応力緩和部１２において、その屈曲動作により発生するストレスを緩和することができる。そのため、導体層３の配線回路パターンの各配線３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄの破断を有効に防止することができる。
【００５３】
また、この補強板７は、フレキシブル配線回路基板１の幅方向Ｗの全体にわたって、実装支持部１１と応力緩和部１２とが段部１０を境として段差となるように形成されているので、上記したように、支持基板１５をエッチングおよびハーフエッチングすることにより、簡易かつ確実に形成することができる。そのため、たとえ、フレキシブル配線回路基板１の幅方向Ｗの長さが短かくても、確実に形成することができ、かつ、フレキシブル配線回路基板１の屈曲により、ストレスが集中することも回避することができる。
【００５４】
なお、上記の実施形態では、補強板７を実装支持部１１と応力緩和部１２との２段で形成したが、応力緩和部１２をさらに多段に形成してもよい。例えば、図４には、応力緩和部１２を、実装支持部１１に連続し、実装支持部１１より厚みの小さい第１応力緩和部１２ａと、その第１応力緩和部１２ａに連続し、屈曲部分９と隣接するように配置され、第１応力緩和部１２ａより厚みの小さい第２応力緩和部１２ｂとの２段で形成し、つまり、補強板７を、実装支持部１１、第１応力緩和部１２ａおよび第２応力緩和部１２ｂの３段で形成した実装形態が示されている。なお、図４においては、図１と同一の部材には、同一の符号を付し、その説明を省略している。
【００５５】
なお、図４に示す実施形態の補強板７では、支持基板１５をハーフエッチングすることにより、まず、第１応力緩和部１２ａを形成し、次いで、その第１応力緩和部１２ａをさらにハーフエッチングすることにより第２応力緩和部１２ｂを形成するので、図１に示す実施形態に比べて、エッチングのための工数がさらに必要となる。
【００５６】
また、上記の実施形態では、補強板７を２段または３段などの多段に形成したが、例えば、図５に示すように、応力緩和部１２を屈曲部分９に向かって連続して厚みが小さくなる傾斜面（テーパ面状）に形成してもよい。なお、図５においては、図１と同一の部材には、同一の符号を付し、その説明を省略している。
【００５７】
さらに、上記の実施形態では、実装支持部１１をカバー絶縁層４における電子部品５が実装される部分とフレキシブル配線回路基板１の厚み方向において対向するベース絶縁層２の表面に形成されるように、応力緩和部１２をカバー絶縁層４における電子部品５が実装される部分とフレキシブル配線回路基板１の厚み方向において対向するベース絶縁層２の表面に形成されないように、それぞれ配置したが、その目的および用途によっては、応力緩和部１２が、カバー絶縁層４における電子部品５が実装される部分とフレキシブル配線回路基板１の厚み方向において対向するベース絶縁層２の表面に形成されるように配置してもよい。
【００５８】
なお、フレキシブル配線回路基板１の長手方向における実装支持部１１の長さに対する応力緩和部１２の長さの比は、適宜選択することができるが、例えば、０．０５〜０．３、好ましくは、０．１〜０．２の範囲から選択される。
【実施例】
【００５９】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【００６０】
実施例１
幅１．５ｍｍ、厚み２５μｍ、長さ５０ｍｍのステンレス箔からなる支持基板を用意し（図３（ａ）参照）、この支持基板に、感光性ポリアミック酸樹脂の溶液を塗布後、加熱することにより、この支持基板の上に、厚み１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を形成した（図３（ｂ）参照）。
【００６１】
次いで、ベース絶縁層の上に、アディティブ法により、銅からなる導体層を形成した。すなわち、まず、ベース絶縁層の全面に、厚み２００Åのクロム薄膜と厚み２０００Åの銅薄膜とを、スパッタ蒸着法によって順次形成することにより、種膜としての導体薄膜を形成した（図３（ｃ）参照）。その後、導体薄膜の上に、配線回路パターンの反転パターンとしてめっきレジストを形成した（図３（ｄ）参照）。
【００６２】
そして、導体薄膜におけるめっきレジストが形成されていない部分に、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの電解めっき層を配線回路パターンとして形成した（図３（ｅ）参照）。続いて、めっきレジストを剥離により除去した後（図３（ｆ）参照）、めっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜（クロム薄膜および銅薄膜）を、化学エッチングにより除去（図３（ｇ）参照）して、導体薄膜および電解めっき層からなる厚み約１０μｍの導体層を形成した。
【００６３】
次いで、ベース絶縁層および導体層の上に、感光性ポリアミック酸樹脂の溶液を塗布後、フォトマスクを用いて露光し、その後、現像することにより、カバー絶縁層を、端子を形成するための開口部が形成されるパターンで形成した（図３（ｈ）参照）。
【００６４】
以上の工程により、幅が１．５ｍｍで、長さが５０ｍｍで、ベース絶縁層の全面に支持基板が貼着されているフレキシブル配線回路基板を得た。
【００６５】
次いで、支持基板において、補強板に相当する部分（支持基板の一端縁から他端縁に向かう長さ１０ｍｍの領域）を、感光性レジストからなるフォトマスクで被覆し、支持基板におけるそれ以外の部分（支持基板の他端縁から一端縁に向かう長さ４０ｍｍの領域）を、液温が４５℃の塩化第二鉄水溶液により、８分間エッチングすることにより、除去した。その後、フォトマスクを除去した（図３（ｉ）参照）。
【００６６】
次いで、支持基板のエッチング残部において、実装支持部に相当する部分（エッチング残部の一端縁から他端縁に向かう長さ８．５ｍｍの領域）を、感光性レジストからなるフォトマスクで被覆し、エッチング残部におけるそれ以外の部分（エッチング残部の他端縁から一端縁に向かう１．５ｍｍの領域）を、液温が４５℃の塩化第二鉄水溶液により、
３分間ハーフエッチングすることにより、実装支持部と応力緩和部とを２段で形成した。その後、フォトマスクを除去した（図３（ｊ）参照）。実装支持部の厚みは、２０μｍ、応力緩和部の厚みは、８μｍであった。
【００６７】
以上の工程により、補強板を備えるフレキシブル配線回路基板を得た。
【００６８】
比較例１
支持基板のエッチング残部（図３（ｊ）参照）をハーフエッチングする工程を省略した以外は、実施例１と同様にして、実装支持部のみからなる補強板を備えるフレキシブル配線回路基板を得た。
【００６９】
評価
ＩＰＣ−ＴＭ６５０の規格に準拠した測定方法により、実施例１および比較例１のフレキシブル配線回路基板を用いて、５０００万回の屈曲試験を実施した。
【００７０】
実施例１のフレキシブル配線回路基板では、導体層の配線は断線しなかったが、比較例１のフレキシブル配線回路基板では、補強板が形成されている補強部分と補強板が形成されていない屈曲部分との間（補強板の端部）において、導体層の配線が断線した。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明のフレキシブル配線回路基板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示すフレキシブル配線回路基板の底面図である。
【図３】図１に示すフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、支持基板を用意する工程、（ｂ）は、支持基板の上に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の全面に、種膜となる導体薄膜を形成する工程、（ｄ）は、導体薄膜の上に配線回路パターンと反転パターンのめっきレジストを形成する工程、（ｅ）は、めっきレジストから露出する導体薄膜の上に、電解めっきにより、電解めっき層を形成する工程、（ｆ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｇ）は、めっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜を除去する工程、（ｈ）は、導体層を含むベース絶縁層の上に、カバー絶縁層を、開口部に対応する部分が開口される所定パターンで形成する工程、（ｉ）は、支持基板を、補強板に相当する部分を残して除去する工程、（ｊ）は、支持基板のエッチング残部において、応力緩和部に相当する部分を、ハーフエッチングする工程を示す。
【図４】本発明のフレキシブル配線回路基板の他の実施形態（補強板を３段に形成する態様）を示す断面図である。
【図５】本発明のフレキシブル配線回路基板の他の実施形態（補強板の応力緩和部を傾斜面に形成する態様）を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１    フレキシブル配線回路基板
７    補強板
８    補強部分
９    屈曲部分
１１    実装支持部
１２    応力緩和部
【図１】
2005303172.tif 000003
【図２】
2005303172.tif 000004
【図３】
2005303172.tif 000005
【図４】
2005303172.tif 000006
【図５】
2005303172.tif 000007