(57)【要約】      （修正有）【課題】大きなシステムモジュールを樹脂封止した場合でも、モジュールの反り発生が少ない半導体モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板２の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂１により封止成形する半導体モジュールの製造方法において、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造となるようにすることを特徴とする半導体モジュールの製造方法、より好ましくは、封止樹脂１により前記回路基板２上の全ての電子部品を一括で封止成形して、封止樹脂部が部分的に切り離された構造を持たない一体成形品を得たのち、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造となるまで切除する半導体モジュールの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂により封止成形してなる半導体モジュールにおいて、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造を持つことを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２】
回路基板の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂により封止成形する半導体モジュールの製造方法において、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造となるようにすることを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【請求項３】
回路基板の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂により封止成形する半導体モジュールの製造方法において、封止樹脂により前記回路基板上の全ての電子部品を一括で封止成形して、封止樹脂部が部分的に切り離された構造を持たない一体成形品を得たのち、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造となるまで切除することを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュール及びその製造方法に関するものである。例えば、片面封止タイプの半導体モジュールにおいて特に、熱膨張率の違いからくるモジュールの反りを抑え、実装性や温度サイクルなどの信頼性を向上するために好適に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップや電子部品が多数搭載されたモジュール、特に片面樹脂封止のモジュールでは、内部に搭載された部品と、封止材、基板の物性により、反り量と方向は大きく左右され、特に半田ボールを使うＢＧＡなどのパッケージにするためには、全体での反りを５０−１００μｍ程度に抑えるために、モジュールの大きさと、構成部材全体の物性から自然と限界が生じてしまっていた（例えば、特許文献１参照。）。
そして、モジュールが小さいと部品を多く搭載できず、大規模なシステムモジュールを作る事は難しいという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】登録Ｎｏ３４０６０７３ （第２〜６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来の上述のような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは大規模なシステムモジュールを樹脂封止した場合でも、モジュールの反り発生が少ない半導体モジュール及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、
［１］回路基板の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂により封止成形してなる半導体モジュールにおいて、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造を持つことを特徴とする半導体モジュール、
［２］回路基板の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂により封止成形する半導体モジュールの製造方法において、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造となるようにすることを特徴とする半導体モジュールの製造方法、
［３］回路基板の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂により封止成形する半導体モジュールの製造方法において、封止樹脂により前記回路基板上の全ての電子部品を一括で封止成形して、封止樹脂部が部分的に切り離された構造を持たない一体成形品を得たのち、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造となるまで切除することを特徴とする半導体モジュールの製造方法、
である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明を用いると、半導体チップや電子部品が多数搭載された樹脂封止型の半導体モジュール、特に片面樹脂封止型の半導体モジュールにおいて、反りの問題から従来技術では達成できなかった大きなシステムモジュールを樹脂封止した場合であっても、反りの少ない半導体モジュールが作成可能になるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の半導体モジュールは、回路基板の上に複数の電子部品を搭載し、これを封止樹脂により封止成形してなる半導体モジュールにおいて、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造を持つ半導体モジュールである。
【０００８】
本発明において上記構造の半導体モジュールを作成するには、まず、回路基板上に封止したい電子部品を全て搭載したのち、樹脂を成形することにより全ての電子部品を一括で封止する。本発明では、電子部品毎または電子部品の複数個からなるグループ毎に樹脂封止部を切り離してユニット化する為の溝は、金型構造で予め作る方法もあるが、少量多品種対応を考慮して、封止樹脂を成形することにより封止樹脂部が部分的に切り離された構造を持たない一体成形品を得たのち、前記電子部品毎または前記電子部品の複数個からなるグループ毎に封止樹脂部が一部或いは全部切り離された構造となるまで切除することによって作る方法がより好ましい。半導体モジュールのような、複数の電子部品を組み合わせ、一つのモジュールとするような用途が好んで用いられるのは、携帯電話や携帯端末などの、小型化が最も求められる分野と考えられる。しかし一方で、これらはライフサイクルがもっとも短い製品でもあり、この様な用途に、一々金型を起こしていては、開発サイクルに間に合わないばかりか、償却しない内にその製品が使われなくなってしまう事になりかねない為、後加工の方が好ましいと言える。封止樹脂部を一部或いは全部切り離された構造となるまで切除する手段としては、ダイシングソー等で研削する方法を用いることができる。図１および図２に、この発明の実施形態の一例を挙げるが、その構造を特にこれに限定するものではない。
【０００９】
電子部品毎または電子部品の複数個からなるグループ毎に樹脂封止部を切り離してユニット化する際に、ダイシングソー等で溝を研削する回路基板上の部分に、金属配線が露出している場合は、その部分の耐湿性劣化を防ぐために、封止樹脂を完全に除去するのではなく、回路基板に近い部分を残してカットするのが望ましい。
【実施例】
【００１０】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１
ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）用基板（厚み０．５６ｍｍ）に、５ｍｍ×５ｍｍで３５０μｍ厚のシリコンチップ４つを口の字型に配置後、絶縁ペースト（ＣＲＭ−１０５０／住友ベークライト製）で接着させて搭載し、封止樹脂（ＥＭＥ−Ｇ７６０／住友ベークライト製）を成形して一括封止して、半導体モジュールを得た。樹脂部厚みは１．１７ｍｍ、モジュールサイズは３５ｍｍ×３５ｍｍである。
その後、ダイシングソーにて封止樹脂部を、シリコンチップを避ける様に４つに切り離した。得られた半導体パッケージを１７５℃、４時間の条件で後硬化を行った。
後硬化の前後に、半導体モジュールの反り量を測定した。反りの測定は、モジュールを対角線上にスキャンし、高さの最高値と最低値の差を反り量とし表１に示した。
【００１１】
実施例２
３ｍｍ×３ｍｍで３５０μｍ厚のシリコンチップ９つを田の字型に配置し、一括封止後に９つに切り離した他は、実施例１と同様にして半導体パッケージを得、実施例１と同様にして後硬化前後での反り量を測定し表１に示した。
【００１２】
比較例１、２
ダイシングソーによる切り分けを行なわなかった他は、実施例１、２と同様にして半導体モジュールを得た。切り分けを行なわなかった半導体モジュールについて、実施例１、２と同様にして後硬化前後での反り量を測定し表１に示した。
【００１３】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明に従うと、反りの問題から従来技術では達成できなかった大きなシステムモジュールを樹脂封止した場合であっても、反りの少ない半導体モジュールが作成可能となることから、半導体チップや電子部品が多数搭載された樹脂封止型の半導体モジュール、特に片面樹脂封止型の半導体モジュール用に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の半導体モジュールの一例を示す側面図
【図２】本発明の半導体モジュールの一例を示す上面図
【符号の説明】
【００１６】
１  封止樹脂
２  回路基板
３  受動素子等
４  ワイヤー接続された半導体チップ
５  半田ボール接続された半導体チップ
６  分割後のユニットを分ける溝
【図１】
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【図２】
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