(57)【要約】【課題】  ダイ保護層の形成方法の提供。【解決手段】  ダイ保護層の形成方法は以下の基本工程、即ち、第１表面或いは第２表面に複数のダイを具えたウエハーを提供する工程、透光保護層をダイを具えた第１表面或いはダイを具えた第２表面に形成する工程を具えている。本発明は直接ウエハー中のダイに対して透光保護層を形成する。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のダイを具えた第１表面と、該第１表面の反対側に位置する第２表面とを具えたウエハーを提供する工程、
透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成する工程、
該透光保護材料で該第２表面を被覆する工程、
該透光保護材料を加熱してそれを固化させてダイ保護層を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、ダイが発光ダイオードダイとされたことを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項３】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項４】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリジアミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項５】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリメチルメタクリレートを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項６】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がアクリロニトライルブタジエンスチレンコポリマー樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項７】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリエーテルイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項８】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項９】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が黄光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１０】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が白光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１１】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が青光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１２】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスピンオン方式で第２表面上に形成して第２表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１３】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスクイーズ方式で第２表面上に形成して第２表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１４】
請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料を摂氏１５０度と摂氏３００度の間まで加熱して固化させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１５】
複数の発光ダイオードダイを具えた第１表面と、該第１表面の反対側に位置する第２表面とを具えたウエハーを提供する工程、
透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成する工程、
該透光保護材料で該第１表面を被覆する工程、
該透光保護材料を加熱してそれを固化させてダイ保護層を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１６】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１７】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリジアミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１８】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリメチルメタクリレートを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項１９】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がアクリロニトライルブタジエンスチレンコポリマー樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２０】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリエーテルイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２１】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２２】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が黄光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２３】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が白光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２４】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が青光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２５】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスピンオン方式で第１表面上に形成して第１表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２６】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスクイーズ方式で第１表面上に形成して第１表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【請求項２７】
請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料を摂氏１５０度と摂氏３００度の間まで加熱して固化させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のダイ保護層の形成方法に係り、特にウエハーのダイを具えた表面に保護層を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体領域にあっては、ウエハーに形成された集積回路装置のサイズは極めて微小であり、且つその構造は極めて脆弱であり、並びに往々にしてコンデンサやインダクタ等の素子が組み合わされて一つのシステム材を形成してはじめて正常な運転を行なえる。このため、複数のダイ（各一つのダイが一つの集積回路装置に対応する）がウエハーに形成された後には、必ずこれらのダイをパッケージしなければ正常に使用できない。
【０００３】
図１はウエハー１０を表示し、このウエハー１０は複数の既にパッケージの準備が完成した発光ダイオードダイ１１がある。各発光ダイオードダイ１１には電極１６が形成されている。パッケージを行なうために、各発光ダイオードダイ１１は分割される必要がある。分割後の発光ダイオードダイ１１に保護層が形成され、これは図２及び図３に示されるとおりである。図２の発光ダイオードダイ１１は背面で発光し、このため保護層１２は発光面に形成されている。保護層１２は透光材質とされ、且つ蛍光粉が加入されている。図３の発光ダイオードダイ１１は正面発光であり、このため保護層１４は電極１６上に形成されている。保護層１４もまた透光材質とされ、且つ多くは各色の蛍光粉が加入される。各発光ダイオードダイは逐一保護層でコーティングする必要があり、もし数量が膨大な発光ダイオードダイに逐一保護層をコーティングするならば、時間と手間がかかり、且つ各発光ダイオードダイにそれぞれ保護層をコーティングすると、工程標準と製品品質が変動し不一致となる問題を発生しやすくなり、生産コストダウンと製品歩留りの向上に対しても不利な影響を発生しやすい。
【０００４】
明らかに、上述の伝統的な方式は先にダイを分割してから、さらに一つずつのダイに対してそれぞれ保護層を形成する必要があり、このために製造コストと生産の便利性上、改善の余地があり、このためパッケージ技術に対して更なる研究開発が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は工程標準と製品品質が変動し不一致となる問題を解決できる一種のダイ保護層の形成方法を提供することを目的としている。
【０００６】
本発明はまた、生産コストを下げ並びに製品の歩留りを高める一種のダイ保護層の形成方法を提供することを目的としている。
【０００７】
本発明はさらに、後続パッケージ工程の便利性を高める一種のダイ保護層の形成方法を提供することを目的としている。
【０００８】
本発明は、相互に反対側に位置する第１表面と第２表面を具え、該第１表面に複数のダイを具えたウエハーを提供する工程と、透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成し、並びに該透光保護材料でウエハーの第２表面を被覆する工程と、該透光保護材料を加熱してそれを固化させダイ保護層を形成する工程と、を具えている。上述の工程は、フリップチップパッケージ装置に用いられるが、当然、一般の装置に対しては、ダイ保護層を第１表面に形成する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、複数のダイを具えた第１表面と、該第１表面の反対側に位置する第２表面とを具えたウエハーを提供する工程、
透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成する工程、
該透光保護材料で該第２表面を被覆する工程、
該透光保護材料を加熱してそれを固化させてダイ保護層を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、ダイが発光ダイオードダイとされたことを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリジアミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリメチルメタクリレートを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項６の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がアクリロニトライルブタジエンスチレンコポリマー樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項７の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリエーテルイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項８の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項９の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が黄光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１０の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が白光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１１の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が青光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１２の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスピンオン方式で第２表面上に形成して第２表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１３の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスクイーズ方式で第２表面上に形成して第２表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１４の発明は、請求項１記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料を摂氏１５０度と摂氏３００度の間まで加熱して固化させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１５の発明は、複数の発光ダイオードダイを具えた第１表面と、該第１表面の反対側に位置する第２表面とを具えたウエハーを提供する工程、
透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成する工程、
該透光保護材料で該第１表面を被覆する工程、
該透光保護材料を加熱してそれを固化させてダイ保護層を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１６の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１７の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリジアミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１８の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリメチルメタクリレートを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項１９の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がアクリロニトライルブタジエンスチレンコポリマー樹脂を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２０の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリエーテルイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２１の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光高分子材料がポリイミドを含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２２の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が黄光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２３の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が白光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２４の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、蛍光粉が青光蛍光粉或いは各種色及びその組合せ色の蛍光粉を含有することを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２５の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスピンオン方式で第１表面上に形成して第１表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２６の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料をスクイーズ方式で第１表面上に形成して第１表面を被覆させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
請求項２７の発明は、請求項１５記載のダイ保護層の形成方法において、透光保護材料を摂氏１５０度と摂氏３００度の間まで加熱して固化させることを特徴とする、ダイ保護層の形成方法としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明と従来の技術を比較すると、本発明は先ず透光保護層をウエハーの表面（ダイが所在の表面或いはダイが所在の表面の反対側にある表面）に形成し、このため本発明は固定工具を使用してすでに分割したウエハーを挟持して更に保護層を形成する必要がなく、パッケージ工程を簡易化できパッケージコストを下げることができ、並びに簡単にバッチ生産できる。且つ全てのダイは併せて透光保護層を形成した後に分割して個別のダイとするため、製造コストを明らかに下げることができ、生産の便利性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施例は以下に詳細に説明される。しかし以下の記載のほか、本発明はさらに広くその他の実施例にあって実行可能であり、且つ本発明の範囲は以下の実施例の記述に限定されるものではない。
【００１２】
本発明の重点は、ダイパッケージの方法を改変し、並びにダイの構造或いはダイのウエハー上での配列を改変することがないことである。これにより、本発明の重点を明らかにすると共に図示を簡易化するため、全ての図示は定量でダイが（電極と共に）描かれているだけで、ダイの具体的な実際の輪郭は描かれていない。
【００１３】
図４には第１表面と第２表面を具えたウエハー２０が示されている。該ウエハー２０は第１表面に位置する複数のダイ２２を具え、各一つのダイ２２はいずれも一定数量の電極２３を具えている。ウエハー２０は通常透明ウエハー或いは半透明ウエハーとされる。
【００１４】
図５に示されるように、透光保護層２４が第２表面に形成され並びに全体の第２表面を被覆している。透光保護層２４は透光高分子材料と青、白と黄色或いはその他の色の蛍光粉、或いは各種の色及びその組合せ色の蛍光粉を含有する。透光保護層２４の形成は、あらかじめ透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成し、ダイが各種の必要な色光を発生できるようにする。続いて、透光保護材料をスピンオン（Ｓｐｉｎ−Ｏｎ）方式或いはコーティング方式、スクイーズ（Ｓｑｕｅｅｚｅ）とゾルゲル法等の方式で第２表面に形成する。透光高分子材料２２は以下の材料のいずれか或いは以下の材料の一部を任意に組み合わせたものとされうる。即ち、スピンオンガラス（Ｓｐｉｎ−Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）、エポキシ樹脂、アクリロニトライルブタジエンスチレンコポリマー（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ  Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂、混合樹脂、ポリジアミド、高分子樹脂、シリコン樹脂、樹脂材料、透明材料或いは半透明材料、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、硫化ポリフェニレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド。しかしこれらの材料に限定されるものではなく、上述の材料と同等の粘度、透光度、耐熱度、機械強度を具えた高分子材料であればいずれも使用可能である。
【００１５】
続いて透光保護材料の透光高分子材料を固化させて、第２表面を完全に被覆する透光保護層２４を形成する。一般に該透光高分子材料を硬化温度より高く加熱することにより、透光高分子材料が硬化して透光保護層２４となる。当然、本実施例はベーク等の方式により透光高分子材料を硬化させることも可能であり、本実施例はこのような細かい点を制限するものではない。このほか、硬化温度は通常ウエハー２０に存在するこれらのダイ２２を損傷しないよう調整される。高分子材料温度が硬化温度より高くなっても、通常はウエハー２０に存在するこれらのダイ２２を損傷しないよう調整される。例えば、一般のパッケージ材料例えばエポキシ樹脂は、硬化温度が摂氏約１５０から２００度程度である。その他の透光高分子材料は摂氏１５０と摂氏３００度の間に加熱すると固化する。
【００１６】
パッケージ規格の違いにより、透光保護層２４はダイ２２が存在するウエハー２０の第２表面に存在するほか、ダイ２２が存在するウエハー２０の第１表面に存在しうる。図６に示されるように、透光保護材料を第１表面上に加え並びに全体の第１表面を被覆させる。続いて、透光保護材料を固化させ、これにより完全に第１表面を被覆する透光保護層２４を形成する。透光保護材料は透光高分子材料と、各種の色及びその組合せ色の蛍光粉を含有している。透光保護層２４の形成は、まず透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成してダイに各種の必要な色光を発生させられるようにし、さらに透光保護材料をスピンオン方式或いはコーティング方式等の方式で第１表面に置く。本実施例の先の実施例との違いは、透光保護層２４がウエハー２０の第１表面に形成されるか或いは第２表面に形成されるかに過ぎない。これにより本実施例の細かい点と可能な変化は先の実施例と同じであるため重複した説明は行なわない。
【００１７】
本発明は従来の技術と較べての違いは、本発明は先に透光保護層をウエハーの表面（ダイの所在の表面或いはダイの所在の表面と反対側に位置する表面）に形成することにある。これにより、本実施例は工具を使用してすでに分割したウエハーを挟持して更に保護層を形成する必要がなく、パッケージ工程を簡易化できパッケージコストを下げることができる。且つ全てのダイはいずれも併せて透光保護層が形成された後に分割されて個別のダイとされる。
【００１８】
図３は本発明のダイ保護層の形成方法のフローチャートであり、以下の基本工程を具えている。工程３２で、相互に反対側に位置する第１表面と第２表面を具え、該第１表面に複数のダイを具えたウエハーを提供し、工程３４で、透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成し、並びに工程３６で各種の方式で該透光保護材料でウエハーの第２表面を被覆し、工程３８で、最後に該透光保護材料を加熱してそれを固化させダイ保護層を形成する。
【００１９】
以上は本発明の好ましい実施例の説明であって、本発明の請求範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】伝統的な複数の発光ダイオードダイを具えたウエハー表示図である。
【図２】発光ダイオードダイの背面に伝統的な方法により保護層を形成した結果表示図である。
【図３】周知の方法で発光ダイオードダイの電極の上に保護層を形成した結果表示図である。
【図４】本発明中、複数のダイを具えたウエハーの表示図である。
【図５】本発明中、透光保護層をウエハーに形成した結果表示図である。
【図６】本発明中、透光保護層をウエハーに形成した結果表示図である。
【図７】本発明のダイ保護層の形成方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００２１】
１０  ウエハー
１１  発光ダイオードダイ
１２  保護層
１４  保護層
１６  電極
２０  ウエハー
２３  電極
２４  透光保護層
３２  複数のダイを具えたウエハーを提供する
３４  透光高分子材料と蛍光粉を混合して透光保護材料を形成する
３６  透光保護材料を塗布してウエハーを被覆する
３８  透光保護材料を加熱してそれを固化させてダイ保護層を形成する
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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