(57)【要約】【課題】容易に製品化することができる多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】可撓性絶縁体層２と、可撓性絶縁体層２の両面に形成された第１の配線パターン３とを備える可撓性基板４と、非可撓性絶縁体層８と、非可撓性絶縁体層８上に形成された第２の配線パターン９とを備え、可撓性基板４を介して接続される１対の非可撓性部５，５と、第２の配線パターン９に設けられた複数の接続端子１３とを備える。非可撓性部５の少なくとも一方に連設された非可撓性絶縁体層８のみからなる捨て基板１４と、捨て基板１４上に形成され、各接続端子１３に接続された導通検査用パターン１５とを備える。【選択図】  図１
2005340476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性絶縁体層と、該可撓性絶縁体層の両面に形成された第１の配線パターンとを備える可撓性基板と、
非可撓性絶縁体層と、該非可撓性絶縁体層上に形成された第２の配線パターンとを備え、該可撓性基板を介して接続される１対の非可撓性部と、
第２の配線パターンに設けられた複数の接続端子とを備える多層プリント配線基板において、
該非可撓性部の少なくとも一方に連設された非可撓性絶縁体層のみからなる捨て基板と、該捨て基板上に形成され、各接続端子に接続された導通検査用パターンとを備えることを特徴とする多層プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板と、該可撓性基板を介して接続される１対の非可撓性部と、該非可撓性部に設けられた接続端子とを備える多層プリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、軽量化に伴い、該電子機器に用いられるプリント配線基板の薄型化、軽量化が進んでいる。前記プリント配線基板の薄型化、軽量化のために、従来、可撓性のフレキシブルプリント配線基板を介して接続される１対の非可撓性部（リジッド部）を備える多層プリント配線基板が知られている。前記多層プリント配線基板は、前記１対のリジッド部を接続する接続部が前記フレキシブルプリント配線基板のみからなり可撓性を備える部分（フレキシブル部）となっているので、該接続部を介して折り曲げ、折り畳みが可能になる。
【０００３】
前記多層プリント配線基板として、例えば図４に示すように、ポリイミド樹脂からなるベースフィルム２の両面に銅箔等の導電体層からなる第１の配線パターン３を形成したフレキシブルプリント配線基板４と、フレキシブルプリント配線基板４を介して接続される１対のリジッド部５，５とを備えるフレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１が知られている。フレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１は、リジッド部５，５の間が可撓性の接続部１２となっており、接続部１２で折り曲げ、折り畳み自在とされている。
接続部１２には、フレキシブルプリント配線基板４上に接着剤層６を介して積層されたカバーレイ７が備えられている。カバーレイ７は、例えばポリイミド樹脂等からなるフィルムである。
【０００４】
リジッド部５は、例えばプリプレグ等の加熱硬化により形成された非可撓性絶縁体層８と、非可撓性絶縁体層８の表面に銅箔等の導電体層から形成された第２の配線パターン９とを備えるリジッドプリント配線基板が、非可撓性絶縁体層８を介してフレキシブルプリント配線基板４の両面に積層されることにより形成されている。前記リジッドプリント配線基板では、第２の配線パターン９に、他の回路との接続のために複数の接続端子１３が設けられている。
【０００５】
フレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１では、個々の接続端子１０の導通を検査する必要があるが、接続端子１０同士の間隔が狭い場合には、チェッカー治具による検査が著しく困難になるという問題がある。
【０００６】
ところで、一般にフレキシブル基板においては、本来の用途に用いる部分以外の部分を捨て基板として、該捨て基板部分に設けられた位置決め用穴部等を利用して基板を形成した後、該捨て基板を切断除去するものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００７】
また、前記捨て基板部分に機能検査用パターンを設けておき、機能検査後に、該捨て基板を切断除去するフレキシブル基板も公知である（例えば特許文献２参照）。
【０００８】
そこで、図４に示すように、フレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１のリジッド部５を延長して、延長された部分を捨て基板２２とし、捨て基板２２上に個々の接続端子１０に接続された導通検査用パターン１５を形成することが考えられる。このようにする場合には、導通検査後にラインＬに沿って捨て基板２２を切断除去することにより、フレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１を製品化することができる。
【０００９】
捨て基板２２の切断は、ルーター、金型等により行うことができる。このとき、捨て基板２２はリジッド部５と同様に非可撓性絶縁体層８を介してフレキシブルプリント配線基板４の両面に積層されて形成されているので、非可撓性絶縁体層８と同時にベースフィルム２を切断する必要がある。
【００１０】
しかしながら、上述のようにして捨て基板２２の切断を行うと、可撓性のベースフィルム２が前記ルーター、金型等により一旦伸張され、しかる後に切断されることになるため、切断面に毛羽が残り部品実装の障害になる。そこで、前記毛羽を除去する必要があるが、その作業が煩雑になるという不都合がある。
【特許文献１】実開平５−８９７２号公報
【特許文献２】特開２００４−６５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、かかる不都合を解消して、容易に製品化することができる多層プリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる目的を達成するために、本発明は、可撓性絶縁体層と、該可撓性絶縁体層の両面に形成された第１の配線パターンとを備える可撓性基板と、非可撓性絶縁体層と、該非可撓性絶縁体層上に形成された第２の配線パターンとを備え、該可撓性基板を介して接続される１対の非可撓性部と、第２の配線パターンに設けられた複数の接続端子とを備える多層プリント配線基板において、該非可撓性部の少なくとも一方に連設された非可撓性絶縁体層のみからなる捨て基板と、該捨て基板上に形成され、各接続端子に接続された導通検査用パターンとを備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の多層プリント配線基板は、前記捨て基板上に前記導通検査用パターンが形成されているので、該導通検査用パターンを用いることにより前記各接続端子の導通検査を容易に行うことができる。
【００１４】
前記捨て基板は、前記導通検査後に切断除去されるが、このとき該捨て基板は前記非可撓性絶縁体層のみから構成されており、可撓性絶縁体層を含んでいない。従って、本発明の多層プリント配線基板によれば、前記捨て基板を切断除去する際に、切断面に毛羽が残ることがなく、該毛羽を除去する作業が不要となるので、容易に製品化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図１は本実施形態の多層プリント配線基板の構成を示す説明的断面図であり、図２は図１に示す捨て基板の平面図、図３は図１に示す接続端子の接続方法を示す説明的断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態の多層プリント配線基板１は、ベースフィルム２の両面に銅箔等の導電体層からなる第１の配線パターン３を形成したフレキシブルプリント配線基板４と、フレキシブルプリント配線基板４を介して接続される１対のリジッド部５，５と、接着剤層６を介してフレキシブルプリント配線基板４に積層されたカバーレイ７とを備えるフレキシブル・リジッド−多層プリント配線基板である。
【００１７】
ベースフィルム２は、ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁体であり、例えば２５μｍの厚さを備えている。また、ベースフィルム２上に形成されている第１の配線パターン３は、例えば、リジッド部５，５を接続するラインであり、複数の配線パターン３が互いに間隔を存して平行に形成されている。また、カバーレイ７は、ポリイミド樹脂等からなるフィルムである。
【００１８】
リジッド部５は、例えば表面に銅箔等の導電体層を備えるプリプレグ等の絶縁体が、該絶縁体を介してフレキシブルプリント配線基板４の両面に積層され、加熱処理されることによりフレキシブルプリント配線基板４と一体化されたものである。リジッド部５は、前記プリプレグ等の絶縁体が加熱処理により硬化された非可撓性絶縁体層８と、非可撓性絶縁体層８の表面に前記銅箔等の導電体層から形成された第２の配線パターン９とを備えている。
【００１９】
この結果、多層プリント配線基板１は、表裏にそれぞれ第１の配線パターン３と第２の配線パターン９とを備える４層板となっており、層間接続として多層プリント配線基板１を貫通するスルーホール１０を備えている。スルーホール１０は、内面を被覆するメッキ層１１を備え、メッキ層１１を介して第２の配線パターン９に接続されている。また、多層プリント配線基板１は、リジッド部５，５の間を可撓性の接続部１２として折り畳み可能であり、接続部１２にはカバーレイ７が露出している。
【００２０】
また、多層プリント配線基板１は、一方のリジッド部５に形成された第２の配線パターン９上に、他の回路との接続のために複数の接続端子１３が設けられている。そして、多層プリント配線基板１は、接続端子１３が設けられたリジッド部５に連設された捨て基板１４を備え、捨て基板１４上に接続端子１３に接続される導通検査用パターン１５が形成されている。
【００２１】
捨て基板１４は、リジッド部５を形成する前記プリプレグ等の絶縁体同士が、フレキシブルプリント配線基板４の外方で相互に積層され、加熱処理されることにより一体化されたものである。この結果、捨て基板１４は、表面に前記銅箔等の導電体層から形成された導通検査用パターン１５を備える非可撓性絶縁体層８のみからなり、フレキシブルプリント配線基板４を含んでいない。
【００２２】
多層プリント配線基板１において、第２の配線パターン９は例えば幅１５０μｍであり、配線パターン９同士の間隔は例えば１５０μｍに設定されており、配線パターン９上に接続端子１３が設けられている。そこで、導通検査用パターン１５は、図２に示すように、長短を設けた配線パターン１５ａ，１５ｂの末端部に導通検査用のチェックランド１６を市松状に設け、チェックランド１６にチェッカー治具を接触させることにより接続端子１３の導通検査を行うことができるようにされている。導通検査用パターン１５は、上述の構成とすることにより、多層プリント配線基板１上の限られた面積を有効に利用することができ、前記細密な構成を備える配線パターン９上に形成された接続端子１３の導通検査を行うことができる。
【００２３】
接続端子１３は、例えば、図３に示す方法により、接続部１７を備える他の回路と接続することができる。接続端子１３と接続部１７とを接続するときには、まず、図３（ａ）に示すように、相互に位置合わせした接続端子１３と接続部１７との間に、絶縁性接着剤中に導電性粒子１９が均一に分散された異方導電フィルム２０を配置する。そして、図３（ａ）に矢示するように、接続端子１３と接続部１７とを、異方導電フィルム２０を介して圧着せしめる。
【００２４】
このようにすると、接続端子１３と接続部１７とが対向する部分では、接続端子１３と接続部１７とがこの部分に含まれる導電性粒子１９により電気的に接続される。一方、隣接する接続端子１３同士または接続部１７同士は、異方導電フィルム２０を構成する絶縁性接着剤により、絶縁が確保される。このような異方導電フィルム２０は、例えば、日立化成工業株式会社から入手することができる。
【００２５】
本実施形態の多層プリント配線基板１は、接続端子１３の前記導通検査が終了したならば、ラインＬに沿って捨て基板１４を切断除去することにより製品化される。ラインＬは、リジッド部５と捨て基板１４と境界付近に、フレキシブルプリント配線基板４に接触することなく、しかもチェックランド１６を確実に除去できるように設定される。
【００２６】
捨て基板１４の前記切断除去は、プリント配線基板の切断に一般的に用いられるルーター、金型等を用いて行うことができる。このとき、捨て基板１４は導通検査用パターン１５を備える非可撓性絶縁体層８のみからなり、フレキシブルプリント配線基板４を含まないので、前記ルーター、金型等により容易に切断することができ、可撓性のベースフィルム２を切断するときのような毛羽の発生を確実に防止することができる。
【００２７】
従って、多層プリント配線基板１によれば、捨て基板１４の切断除去後、さらに前記毛羽を除去する作業が不要であり、容易に製品化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の多層プリント配線基板の一構成例を示す説明的断面図。
【図２】図１に示す捨て基板の平面図。
【図３】図１に示す接続端子の接続方法を示す説明的断面図。
【図４】従来の多層プリント配線基板の一構成例を示す説明的断面図。
【符号の説明】
【００２９】
１…多層プリント配線基板、  ２…可撓性絶縁体層、  ３…第１の配線パターン、  ４…可撓性基板、  ５…非可撓性部、  ８…非可撓性絶縁体層、  ９…第２の配線パターン、  １３…接続端子、  １４…捨て基板、  １５…導通検査用パターン。
【図１】
2005340476.tif 000003
【図２】
2005340476.tif 000004
【図３】
2005340476.tif 000005
【図４】
2005340476.tif 000006