(57)【要約】【課題】  基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を迅速に測定し、この浮上り量だけ基板を上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に載置する。【解決手段】  基板１１の部品実装部１２の基準マーク１８の基準位置２８からの上下方向偏差と該基準マークの画像データから求めた偏差関連値との関係を予め求めて記憶しておく。圧着台１４上に搬入された基板の部品実装部の基準マークを撮像した画像データから偏差関連値を求める。上下方向偏差と偏差関連値との関係に基づいて前記偏差関連値から基準マークの基準位置からの上下方向偏差を求める。この偏差に基づいて基板を圧着台に対して上下方向移動して部品実装部を圧着台上に載置する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して水平面内で移動するとともに上下移動するステージにより前記基板の部品実装部を圧着台上に載置し、
この圧着台上に載置された前記部品実装部上に電子部品を部品移載装置が装着して圧着する部品実装方法において、
撮像装置のカメラの焦点距離を前記圧着台上方の基準位置に位置する前記部品実装部の基準マークに合わせ、
基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差と前記撮像装置で撮像した基準マークの画像データから求めた偏差関連値との関係を予め求めておき、
前記ステージにより前記圧着台上に搬入された前記基板の部品実装部の基準マークを前記撮像装置で撮像し、
該基準マークを前記撮像装置で撮像した画像データから偏差関連値を求め、
該偏差関連値に基づいて前記上下方向偏差と偏差関連値との関係から該基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差を求め、
該偏差に基づいて前記ステージを前記圧着台に対して上下方向に相対的に移動して前記部品実装部を前記圧着台上に載置することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記偏差関連値は、前記基準マークの画像において基準マークのエッジ部分を横切る方向にとった距離の増加量に対する前記基準マークの画像濃度の増加量の比である濃度変化割合であることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記圧着台は透明な部材で形成され、前記カメラが前記圧着台の下方に配置され前記撮像装置は前記基準マークを圧着台を透過して撮像することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項において、
前記ステージが前記基板の前記部品実装部を前記圧着台上に搬入したとき、前記ステージの上面と前記圧着台の上面とが同一面内に位置するようにし、この圧着台上に載置された部品実装部の基準マークの位置を基準位置としたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項５】
基板の部品実装部が載置される圧着台と、
前記基板を保持して水平面内および上下方向に移動するステージを有し、前記部品実装部を前記圧着台上に載置するステージ装置と、
前記圧着台上に載置された前記部品実装部上に電子部品を実装し圧着する部品移載装置とを備えた部品実装装置において、
前記圧着台上方の基準位置に位置する前記部品実装部の基準マークに焦点距離を合わせたカメラを含む撮像装置と、
基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差と前記撮像装置で撮像した基準マークの画像データから求めた偏差関連値との関係を予め求めて記憶した記憶手段と、
前記ステージにより前記圧着台上に搬入された前記基板の部品実装部の基準マークを前記撮像装置で撮像した画像データから前記偏差関連値を求める手段と、
該偏差関連値に基づいて前記上下方向偏差と偏差関連値との関係から該基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差を求める手段と、
該偏差に基づいて前記ステージを前記圧着台に対して上下方向に相対的に移動し前記部品実装部を前記圧着台上に載置する手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧着台上に載置された基板の部品実装部に電子部品を装着して圧着する電子部品実装方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置は、ステージ装置の直交３軸方向に移動するステージが基板を上面に保持して水平移動するとともに上下移動して基板の部品実装部を圧着台上に載置し、この圧着台上に載置された部品実装部に部品移載装置が電子部品を装着して圧着している。ステージにより圧着台上に搬入された基板の部品実装部が、基板の反りのために圧着台上面から浮き上がった場合、カメラを含む撮像装置で測定した浮上り量だけステージを上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に載置しなければならない。
【０００３】
部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を撮像装置で測定する方法として、例えば特許文献１に記載されているように、カメラを圧着台上に搬入された部品実装部に向かって上下方向に移動可能に装架し、このカメラを部品実装部に設けた基準マークの焦点位置のばらつき範囲よりも上方の既知位置に初期設定し、その位置でカメラで撮像した基準マークの画像データより明暗のコントラストの変化率などの焦点合致評価指数を計算して記憶し、カメラを基準マークに一定量接近させて撮像し、焦点合致評価指数を計算して記憶する処理を繰り返し行うと、焦点合致評価指数は次第に上昇し、焦点が最も合った位置でピークとなり、その後下降する。ピークを数ステップ行きすぎた時点でピークの位置、即ち基準マークの位置を検出することができ、これにより部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を測定することが考えられる。
【特許文献１】特公平６−１０１８４５号公報（第２頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ステージにより圧着台上に搬入された基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を、上記特許文献１に記載された方法により測定しようとすると、カメラを初期設定した既知位置から基準マークに一定量接近させて撮像し、焦点合致評価指数を計算して記憶する処理を繰り返し行わなければならないので、浮上り量の測定に長時間を要する。
【０００５】
本発明は係る不具合を解消するためになされたもので、基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を迅速に測定し、この浮上り量だけ基板を上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に載置することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、請求項１に記載の発明の構成上の特徴は、基板を保持して水平面内で移動するとともに上下移動するステージにより前記基板の部品実装部を圧着台上に載置し、この圧着台上に載置された前記部品実装部上に電子部品を部品移載装置が装着して圧着する部品実装方法において、撮像装置のカメラの焦点距離を前記圧着台上方の基準位置に位置する前記部品実装部の基準マークに合わせ、基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差と前記撮像装置で撮像した基準マークの画像データから求めた偏差関連値との関係を予め求めておき、前記ステージにより前記圧着台上に搬入された前記基板の部品実装部の基準マークを前記撮像装置で撮像し、該基準マークを前記撮像装置で撮像した画像データから偏差関連値を求め、該偏差関連値に基づいて前記上下方向偏差と偏差関連値との関係から該基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差を求め、該偏差に基づいて前記ステージを前記圧着台に対して上下方向に相対的に移動して前記部品実装部を前記圧着台上に載置することである。
【０００７】
請求項２に記載の発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記偏差関連値は、前記基準マークの画像において基準マークのエッジ部分を横切る方向にとった距離の増加量に対する前記基準マークの画像濃度の増加量の比である濃度変化割合であることである。
【０００８】
請求項３に記載の発明の構成上の特徴は、請求項１または２において、前記圧着台は透明な部材で形成され、前記カメラが前記圧着台の下方に配置され前記撮像装置は前記基準マークを圧着台を透過して撮像することである。
【０００９】
請求項４に記載の発明の構成上の特徴は、請求項１乃至３のいずれか１項において、前記ステージが前記基板の前記部品実装部を前記圧着台上に搬入したとき、前記ステージの上面と前記圧着台の上面とが同一面内に位置するようにし、この圧着台上に載置された部品実装部の基準マークの位置を基準位置としたことである。
【００１０】
請求項５に記載の発明の構成上の特徴は、基板の部品実装部が載置される圧着台と、前記基板を保持して水平面内および上下方向に移動するステージを有し、前記部品実装部を前記圧着台上に載置するステージ装置と、前記圧着台上に載置された前記部品実装部上に電子部品を実装し圧着する部品移載装置とを備えた部品実装装置において、前記圧着台上方の基準位置に位置する前記部品実装部の基準マークに焦点距離を合わせたカメラを含む撮像装置と、基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差と前記撮像装置で撮像した基準マークの画像データから求めた偏差関連値との関係を予め求めて記憶した記憶手段と、前記ステージにより前記圧着台上に搬入された前記基板の部品実装部の基準マークを前記撮像装置で撮像した画像データから前記偏差関連値を求める手段と、該偏差関連値に基づいて前記上下方向偏差と偏差関連値との関係から該基準マークの前記基準位置からの上下方向偏差を求める手段と、該偏差に基づいて前記ステージを前記圧着台に対して上下方向に相対的に移動し前記部品実装部を前記圧着台上に載置する手段とを備えたことである。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、基板の部品実装部の基準マークの基準位置からの上下方向偏差と該基準マークの画像データから求めた偏差関連値との関係を予め求めて記憶手段に記憶しておく。圧着台上に搬入された基板の部品実装部の基準マークをカメラで撮像した画像データから偏差関連値を求める。この偏差関連値に基づいて上下方向偏差と偏差関連値との関係から基準マークの基準位置からの上下方向偏差を求める。この偏差に基づいて基板を圧着台に対して上下方向に相対的に移動して部品実装部を圧着台上に載置する。これにより、基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を偏差として簡単な構成で短時間に測定し、この浮上り量だけ基板を上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に迅速に載置することができる。
【００１２】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、基板の部品実装部の基準マークの基準位置からの上下方向偏差と、基準マークの画像において基準マークのエッジ部分を横切る方向にとった距離の増加量に対する画像濃度の増加量の比である濃度変化割合との関係の再現性は高いので、基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を正確に測定することができる。
【００１３】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、カメラは透明な部材で形成された圧着台の下方から基準マークを撮像するので、部品移載装置とカメラとの干渉を簡単な構成で防止することができ、装置を省スペース化することができる。
【００１４】
上記のように構成した請求項４に係る発明においては、ステージが基板の部品実装部を圧着台上に搬入したとき、ステージの上面と圧着台の上面とが同一面内に位置し、この圧着台上に載置された部品実装部の基準マークの位置が基準位置となっている。これにより、基準マークの基準位置からの偏差は部品実装部が上方に反った場合に限られるので、この偏差だけ基盤を下方に移動させることにより部品実装部を圧着台上に迅速に載置することができる。
【００１５】
上記のように構成した請求項５に係る発明においては、記憶手段には、基板の部品実装部の基準マークの基準位置からの上下方向偏差と該基準マークの画像データから求めた偏差関連値との関係が予め記憶されている。圧着台上に搬入された基板の部品実装部の基準マークを撮像した画像データから偏差関連値が求められる。この偏差関連値に基づいて上下方向偏差と偏差関連値との関係から基準マークの基準位置からの上下方向偏差が求められる。この偏差に基づいて基板が圧着台に対して上下方向に相対的に移動され部品実装部が圧着台上に載置される。これにより、基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を偏差として短時間に測定し、この浮上り量だけ基板を上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に迅速に載置することができる簡単な構成の電子部品実装装置を低コストで提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電子部品実装方法および装置を液晶表示装置のＬＣＤガラス基板の端子上に電子素子を実装する場合に適用した第１の実施形態を図面を参照して説明する。１０はＬＣＤガラス基板などの基板１１上に電子素子などの電子部品１３を位置合せして装着し仮圧着する部品実装装置であり、図１に示すように、基板１１の電極が設けられた部品実装部１２が載置される圧着台１４と、基板１１を保持して水平面内および上下方向に移動するステージ１５を有するステージ装置１６と、圧着台１４上に載置された部品実装部１２上に電子部品１３を実装し圧着する部品移載装置１７と、圧着台１４上に搬入された部品実装部１２の上面に設けられ基準位置２８に位置する基準マーク１８に焦点距離を合わせたカメラ１９を含む撮像装置２０と、ステージ装置１６、部品移載装置１７および撮像装置２０などを制御する制御装置２１等から構成されている。
【００１７】
液晶表示装置２２は、図２に示すように、ＬＣＤガラス基板１１と、基板１１の中央に設けられた液晶部２３と、基板１１の縁部に接着部材２４によって固定されて液晶部２２を駆動させる電子部品１３とから構成されている。基板１１は、透明な板状部材（例えばガラス板）であり、一側縁部に設けられた部品実装部１２の上面には、図３に示すように、複数の電極２５が狭ピッチにて形成されている。これら電極２５の近傍に一対の基準マーク１８が形成されている。これら基準マーク１８は円形、正方形などの形状に形成される。接着部材２４は、異方性導電材からなる膜状部材（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）である。
【００１８】
電子部品１３は、ＩＣチップであり、基板１１の各電極２５に対応する複数の端子２６が下面に形成されている。図４に示すように、これら端子２６の近傍には、一対の基準マーク１８に対向して基準マーク１８と同一形状の一対の基準マーク２７が形成されている。電子部品１３の一対の基準マーク１８を基板１１の一対の基準マーク１８に重ね合わせることにより、電子部品１３は基板１１に位置合せされ各端子２６が各電極２５に接続される。
【００１９】
ステージ装置１６は、基板１１をステージ１５の上面に保持し、ステージ１５を水平面内および上下方向に移動させるとともに割出し回転させて部品実装部１２を圧着台１４の上面に載置するもので、基台３１上を水平なＸ軸に沿って往復動するＸ軸テーブルと、Ｘ軸テーブル上をＸ軸と直交する水平なＹ軸に沿って往復動するＹ軸テーブルと、Ｙ軸テーブル上をＸ，Ｙ軸と直交する上下方向のＺ軸に沿って往復動するＺ軸スライダと、Ｚ軸スライダに回転可能に支承されサーボモータによりθ軸周りに割出し回転されるステージ１５を備えている。Ｘ，Ｙ軸テーブルおよびＺ軸スライダは周知のリニアガイド等により直線案内され、ボールネジを介してサーボモータにより移動される。ステージ１５の上面には、真空ポンプに切替弁を介して接続された複数の吸着穴が開口されており、吸着穴が真空ポンプに接続されると基板１１は負圧によりステージ１５の上面に吸着保持され大気に接続されると開放される。
【００２０】
部品移載装置１７は、基台３１に固定された架台３２上をＹ軸に沿って往復動するＹ軸スライダ３３と、Ｙ軸スライダ３３上を上下方向のＺ軸に沿って往復動するＺ軸スライダ３４と、Ｚ軸スライダ３４にＲ軸周りに回転可能に支承された回転ホルダ３５を備えている。Ｙ，Ｚ軸スライダ３３，３４は、架台３２およびＹ軸スライダ３３に夫々取り付けられたリニアガイドによりＹ,Ｚ軸方向に案内され、ボールネジ３６，３７を介してサーボモータ３８，３９により移動される。  回転ホルダ３５はＺ軸スライダ３４に固定されたサーボモータ４０により歯車を介して回転される。
【００２１】
回転ホルダ３５には、電子部品保持部材４１が相対回転を規制されてＺ軸方向に移動可能に装架されている。実装部品保持部材４１は、シリンダ４２を介して回転ホルダ３５に連結され、シリンダ４２の内部圧力が所定値以上となると減圧する減圧弁がシリンダ４２に接続されている。電子部品１３を基板１１の部品実装部１２に仮圧着する力が所定値以上になるとシリンダ４２内の液圧が減圧弁を通って排出され実装部品保持部材４１が回転ホルダ３５に対して後退し、電子部品１３は所定圧力で部品実装部１２に仮圧着される。
【００２２】
電子部品保持部材４１の下端には直方体形状の保持部４３が形成され、保持部４３の細長い方形状の下面には、真空ポンプに切替弁を介して接続された複数の吸着穴が開口されており、吸着穴が真空ポンプに接続されると電子部品１３は負圧により保持部４３の下面に吸着保持され、大気に接続されると電子部品１３は保持部４３から開放される。保持部４３には加熱手段としてヒータが設けられ、吸着保持された電子部品１３はヒータにより加熱される。これにより、部品移載装置１７は、圧着台１４からＹ軸方向に離間して配置された部品供給装置４５から電子部品１３を電子部品保持部材４１の保持部４３でピックアップし、圧着台１４と対向する実装位置までＹ軸方向に移送し基板１１の部品実装部１２上に装着し圧着する。部品供給装置４５と圧着台１４との間には、電子部品保持部材４１の保持部４３下面に吸着された電子部品１３を撮像し、この電子部品１３の保持部４３に対する吸着誤差を検出するための部品撮像装置４６が配置されている。
【００２３】
圧着台１４上に搬入された基板１１の部品実装部１２に設けられた基準マーク１８を撮像する撮像装置２０は、カメラ１９と撮像制御部４４で構成され、カメラ１９は圧着台１４の下方に配置され、その焦点距離は圧着台１４上方の基準位置２８に位置する部品実装部１２の基準マーク１８に合わされている。圧着台１４はガラス等の透明な部材で形成され、撮像装置２０は基準マーク１８を圧着台１４および基盤１１を透過して撮像する。
【００２４】
制御装置２１はコンピュータを内蔵し、記憶装置４７には、基準マーク１８の基準位置２８からの上下方向偏差と撮像装置２０で撮像した基準マーク１８の画像データから求めた偏差関連値との関係が記憶されている。偏差関連値は、図５に示すように、基準マーク１８の画像において基準マークのエッジ部分を横切るようにＹ軸方向にとった距離Ｌの増加量ΔＬに対する基準マーク１８の画像濃度Ｄの増加量ΔＤの比である濃度変化割合Ｃ＝ΔＤ／ΔＬである。図６，７に示すように基準マーク１８の画像４７は、エッジから外側に離れた部分では透明な基板１１を透過した背景を撮像するので、ピントが合わず変化の少ない淡色であり、エッジから内側に離れた部分では変化の少ない基準マーク１８の濃色となる。エッジ部分では、カメラ１９の焦点距離が基準マーク１８に合っていると図６に示す基準マーク１８の画像のように淡色から濃色にシャープに変化するが、焦点距離が合っていないと図７のように淡色から濃色に徐々に変化する。このエッジ部分での濃度変化割合Ｃは、変化の開始部分と終了部分では変化するが、中間部分では変化が少ないので、数箇所で濃度変化割合Ｃを演算し、変化の少ない部分の値を採用する。この濃度変化割合Ｃは、カメラ１９の焦点距離を合わせた基準位置２８からの基準マーク１８の上下方向偏差Ｅと図８に示す相関関係があるので、圧着台１４上に搬入された部品実装部１２の基準マーク１８の偏差Ｅは、濃度変化割合Ｃに基づいて上下方向偏差Ｅと濃度変化割合との関係から求めることができる。撮像装置２０で撮像した基準マーク１８の画像データから求めた偏差関連値である濃度変化割合Ｃと基準マーク１８の上下方向偏差Ｅとの関係は予め求めて制御装置２１の記憶装置に登録される。基準位置２８は、圧着台１４上に載置された部品実装部１２の基準マーク１８の位置とする。
【００２５】
第１の実施形態では、ステージ１５がその上面が圧着台１４の上面と同一面内に位置するまで下降して、基板１１の部品実装部１２を圧着台１４上に搬入するので、部品実装部１２が下方に反っている場合、搬入された基板１１の部品実装部１２は圧着台１４上に下方移動を規制されて載置される。これにより圧着台１４上に搬入された部品実装部１２の基準マーク１８が基準位置２８から下方に変位することがないので、濃度変化割合Ｃと基準マーク１８の上方偏差Ｅとの関係（図８の右側半分）が制御装置２１の記憶装置に登録されている。
【００２６】
制御装置２１の記憶装置には、ステージ１５により圧着台１４上に搬入された基板１１の部品実装部１２の基準マーク１８を撮像装置２０で撮像した画像データから濃度変化割合Ｃを求め、この濃度変化割合Ｃに基づいて基準マーク１８の上方偏差Ｅと濃度変化割合Ｃとの関係から基準マーク１８の基準位置２８からの上方偏差Ｅを求め、偏差Ｅに基づいてステージ１５を圧着台１４に対して下方向に移動し部品実装部１２を圧着台１４上に載置する図９に示す制御プログラムが記憶されている。
【００２７】
次に、上述した電子部品実装方法および装置の作動を制御プログラムに基づいて説明する。接着部材２４を部品実装部１２に貼付けられた基板１１がステージ１５上面に載置されると、ステージ装置１６は制御装置２１からの指令に基づいてステージ１５上面に開口する吸着穴を真空ポンプに接続し、基板１１をステージ１５の上面に吸着保持する。そして、ステージ１５をＸ軸およびＹ軸テーブルの移動により水平面内で移動させるとともにＺ軸スライダ上で割出回転させて、基板１１の部品実装部１２を圧着台１４の上方に搬送し、その後ステージ１５の上面が圧着台１４の上面と同一水平面内に位置するまでＺ軸スライダを下降して基板１１の部品実装部１２を圧着台１４上に搬入する（ステップＳ１）。撮像装置２０は制御装置２１からの指令により圧着台１４上に搬入された基板１１の部品実装部１２の基準マーク１８を撮像し、基準マーク１８の画像データを制御装置２１に入力する（ステップＳ２）。制御装置２１は基準マーク１８の画像データから濃度変化割合Ｃを求め（ステップＳ３）、この濃度変化割合Ｃに基づいて上方偏差Ｅと濃度変化割合Ｃとの関係から基準マーク１８の基準位置２８からの上方偏差Ｅを求める（ステップＳ４）。そして、ステージ装置１６はＺ軸スライダ延いてはステージ１５を圧着台１４に対して下方向に上方偏差Ｅだけ移動させ、ステージ１５上面に保持された基板１１の部品実装部１２を圧着台１４上面に当接させて載置する（ステップＳ５）。制御装置２１は撮像装置２０に基準マーク１８を再度撮像させ、入力された基準マーク１８の画像データから濃度変化割合Ｃを求め（ステップＳ６）、この濃度変化割合Ｃが所定値以上であるか否か判定する（ステップＳ７）。濃度変化割合Ｃが所定値未満であると、ステージ装置１６は異常停止され、異常ランプ等を点灯して作業者に報知される（ステップＳ８）。
【００２８】
濃度変化割合Ｃが所定値以上であると、基準マーク１８が基準位置２８に位置し部品実装部１２が圧着台１４上面に載置されていることが確認され、制御装置２１は撮像装置２０により撮像された一対の基準マーク１８の画像データに基づいて電子部品実装装置１０に設定された直交座標系における部品実装部１２の位置誤差および角度誤差を演算する（ステップＳ９）。部品移載装置１７は、Ｚ軸スライダ３４が下降して電子部品保持部材４１が部品供給装置４５上に載置された電子部品１３を保持部４３で吸着保持し、Ｚ軸スライダ３４が上昇しＹ軸スライダ３３が圧着台１４上方の実装位置までＹ軸方向に移動する（ステップＳ１０）。保持部４３下面に吸着された電子部品１３は、途中で部品撮像装置４６により撮像され、制御装置２１は電子部品１３の画像データを入力され、電子部品１３の一対の基準マーク２７の位置から保持部４３に対する位置誤差および角度誤差を演算する（ステップＳ１１）。
【００２９】
制御装置２１は、部品実装部１２の位置誤差および角度誤差と、電子部品１３の保持部４３に対する位置誤差および角度誤差とに基づいてステージ装置１６にステージ１５をθ軸回りに角度補正させるとともに、Ｘ，Ｙ軸方向に位置補正させ、電子部品１３の一対の基準マーク２７と基板１１の部品装着部１２の一対の基準マーク１８とが夫々一致するように位置補正する（ステップＳ１２）。その後Ｚ軸スライダ３４が下降され、電子部品保持部材４１が保持部４３に吸着されてヒータにより過熱された電子部品１３を基板１１の部品実装部１２に所定圧力で当接させて熱圧着する（ステップＳ１３）。保持部４３の吸着穴が大気に連通されて電子部品１３が開放された後にＺ軸スライダ３４が後退され、ステージ装置１６はステージ１５を電子部品１３が仮圧着された基板１１をステージ１５から搬出する搬出位置に移動させる。
【００３０】
ステップＳ１〜Ｓ３等により、ステージ１５により圧着台１４上に搬入された基板１１の部品実装部１２の基準マーク１８を撮像装置２０で撮像した画像データから偏差関連値Ｃを求める手段が構成され、ステップＳ４等により、偏差関連値Ｃに基づいて上下方向偏差と偏差関連値との関係から基準マーク１８の基準位置２８からの上下方向偏差Ｅを求める手段が構成され、ステップＳ５等により、偏差Ｅに基づいてステージ１５を圧着台１４に対して下方向に移動させ部品実装部１２を圧着台１４上に載置する手段が構成されている。
【００３１】
次に、第２の実施形態について説明する。第１の実施形態では、基板１１の部品実装部１２を圧着台１４上に搬入したとき、ステージ１５の上面と圧着台１４の上面とが同一面内に位置するのに対し、第２の実施形態では、ステージ１５がその上面が圧着台１４の上面より僅かな段差だけ高い搬入位置に下降して、基板１１の部品実装部１２を圧着台１４上に搬入する点のみが第１の実施形態と相違するので、この相違点のみについて説明し、同一構成部分については同じ参照番号を付して説明を省略する。
【００３２】
第２の実施形態では、基板１１の部品実装部１２が圧着台１４上に搬入されたとき、ステージ１５の上面は圧着台１４の上面より僅かな段差ｔだけ高い位置にあるので、部品実装部１２が下方に反った基板１１が搬入されても、部品実装部１２が圧着台１４上に当接することがない。このため圧着台１４上に搬入された基板１１の部品実装部１２の基準マーク１８は、搬入位置に位置するステージ１５の上面より基板１１の厚みだけ高い基準位置２８に対して、部品実装部１２の反りの方向により上下方向の偏差Ｅを有することとなる。従って第２の実施形態では、図８に示すような濃度変化割合Ｃと基準マーク１８の上下方偏差Ｅとの関係が制御装置２１の記憶装置に登録されている。濃度変化割合Ｃと基準マーク１８の上方偏差Ｅとの関係および濃度変化割合Ｃと下方偏差Ｅとの関係は略同じである。
【００３３】
ステージ装置１６は、基板１１が吸着されたステージ１５を水平面内で移動させて、基板１１の部品実装部１２を圧着台１４の上方に搬送し、ステージ１５の上面が圧着台１４の上面より段差ｔだけ高い搬入位置までＺ軸スライダを下降して基板１１の部品実装部１２を圧着台１４上に搬入する（ステップＳ２１）。撮像装置２０は制御装置２１からの指令によりステージ１５により圧着台１４上に搬入された基板１１の部品実装部１２の基準マーク１８を撮像し、基準マーク１８の画像データを制御装置２１に入力する（ステップＳ２２）。制御装置２１は基準マーク１８の画像データから濃度変化割合Ｃを求め（ステップＳ２３）、この濃度変化割合Ｃに基づいて上下方向偏差Ｅと濃度変化割合Ｃとの関係から基準マーク１８の基準位置２８からの上下方向偏差Ｅを求める（ステップＳ２４）。この場合、部品実装部１２の反り方向が不明であるので、ステージ装置１６は、部品実装部１２が下方に反っていると仮定し、ステージ１５を圧着台１４に対して上方向に偏差Ｅだけ移動させる（ステップＳ２５）。制御装置２１は撮像装置２０に基準マーク１８を再度撮像させ、入力された基準マーク１８の画像データから濃度変化割合Ｃを求め（ステップＳ２６）、この濃度変化割合Ｃが所定値以上であるか否か判定する（ステップＳ２７）。
【００３４】
濃度変化割合Ｃが所定値未満であると、部品実装部１２は上方に反っているとし、ステージ１５を上方偏差Ｅと既に上方向に移動させた距離Ｅとを加算した距離２Ｅだけ下方向に移動させる（ステップＳ２８）。制御装置２１は撮像装置２０に基準マーク１８を撮像させ、入力された基準マーク１８の画像データから濃度変化割合Ｃを求め（ステップＳ２９）、この濃度変化割合Ｃが所定値以上であるか否か判定する（ステップＳ３０）。濃度変化割合Ｃが所定値未満であると、ステージ装置１６は異常停止され、異常ランプ等を点灯して作業者に報知される（ステップＳ３１）。
【００３５】
ステップＳ２７またはＳ３０において、濃度変化割合Ｃが所定値以上であると判定されると、ステージ１５が圧着台１４に対して下方向に段差ｔだけ移動され部品実装部１２が圧着台１４上面に当接して載置される（ステップＳ３２）。以下、第１の実施形態と同様にステップＳ９乃至ステップＳ１３が実行される。
【００３６】
上記実施形態では、基準マーク１８の画像において基準マークのエッジ部分を横切る方向にとった距離Ｌの増加量ΔＬに対する基準マークの画像濃度Ｄの増加量ΔＤの比である濃度変化割合Ｃを偏差関連値としているが、画像の所定濃度以上の部分を基準マークの画像とした場合、この基準マークの画像の大きさも、基準マーク１８の基準位置２８からの上下方向偏差Ｅと相関関係があるので、基準マークの画像の大きさを偏差関連値としてもよい。
【００３７】
また、上記実施形態では、圧着台１４を透明な部材で形成し、撮像装置２０のカメラ１９を圧着台１４の下方に配置しているが、カメラ１９を圧着台１９の上方に配置し、圧着台１４上に搬入された基板１１の部品実装部１２の基準マーク１８を上方から撮像するようにしてもよい。
【００３８】
上記実施の形態においては電子部品１３がチップである場合すなわちＣＯＧ（Chip on Glass）について本発明を適用したが、電子部品１３がポリイミドフィルムをベース材に用いたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である場合すなわちＦＯＧ（Film on Glass）の場合でも本発明を適用することが可能である。
【００３９】
また、上述した実施の形態においては基板１１に基準マーク１８を付したが、特定の電極、端子を基準マークとして使用してもよい。また基準マーク１８は基板１１の下面に付してもよい。さらに、ステージ１５を上下方向に移動させるのに換えて、圧着台１４とカメラ１９とを上下方向に移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品実装装置の構成を示す図。
【図２】図１に示す電子部品実装装置で電子部品が基板に仮圧着される液晶表示装置の平面図。
【図３】図２に示す液晶表示装置の電極周辺を示す部分拡大底面図。
【図４】図２に示す実装部品を示す部分拡大底面図。
【図５】画像において基準マークのエッジ部分を横切る方向にとった距離Ｌの増加量に対する画像濃度Ｄの増加量の比である濃度変化割合Ｃを示すグラフ。
【図６】カメラの焦点距離が合っている基準マークの画像とその画像濃度の変化を示すグラフ。
【図７】カメラの焦点距離が合っていない基準マークの画像とその画像濃度の変化を示すグラフ。
【図８】濃度変化割合と上下方向偏差との関係を示す図。
【図９】第１の実施形態に係る電子部品実装装置の制御プログラムを示す図。
【図１０】第２の実施形態に係る電子部品実装装置の構成を示す図。
【図１１】第２の実施形態に係る電子部品実装装置の制御プログラムを示す図。
【符号の説明】
【００４１】
１０…電子部品実装装置、１１…ＬＣＤガラス基板（基板）、１２…部品実装部、１３…電子部品、１４…圧着台、１５…ステージ、１６…ステージ装置、１７…部品移載装置、１８,２７…基準マーク、１９…カメラ、２０…撮像装置、２１…制御装置、２２…液晶表示装置、２３…液晶部、２４…接着部材、２５…電極、２６…端子、２８…基準位置、３１…基台、３２…架台、３３…Ｙ軸スライダ、３４…Ｚ軸スライダ、３５…回転ホルダ、３６，３７…ボールネジ、３８，３９，４０…サーボモータ、４１…電子部品保持部材、４２…シリンダ、４３…保持部、４４…撮像制御部、４５…部品供給装置、４６…部品撮像装置、４７…基準マークの画像。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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