(57)【要約】【課題】  実装装置におけるフリップチップ供給テーブルの駆動領域におけるエンドリミットを機械的に設定可能とする。【解決手段】  フリップチップの供給テーブルを支持し且つ当該テーブルと共にＸＹ駆動される支持テーブル上であって、且つ供給テーブルとは異なりその上下空間に何ら制約を受けない部分に、供給テーブル上のフリップチップ載置領域と同一の表面領域を有するダミーテーブルを配置することとする。ダミーテーブルの端部を検出した際にフリップチップの載置領域の端部がその動作領域の端部となるように、ダミーテーブルの端部を検出するセンサを配置し、当該センサによって実際の載置領域端部を模擬的に検出することとする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給テーブル上に載置された電子部品を取り出して回路基板上に前記電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
前記供給テーブルを支持し、前記供給テーブルの延在面と平行であって直交するＸ及びＹ方向に移動可能な支持テーブルと、
前記供給テーブルとは異なる位置において前記支持テーブルに支持されており、前記供給テーブルにおける電子部品載置領域と略同じ外形及び略同じ大きさを有するダミーテーブルと、
前記支持テーブルの移動に伴って駆動される前記ダミーテーブルの外形端部を検出するセンサ手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記ダミーテーブルと前記センサ手段との位置関係は、前記電子部品載置領域と前記供給テーブルより前記電子部品を取り出す手段が前記電子部品載置領域にアクセスする点との位置関係と一致することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
供給テーブル上に載置された電子部品を取り出して回路基板上に前記電子部品を実装する電子部品実装装置において、前記供給テーブルの駆動領域を制御する方法であって、
前記供給テーブルは前記供給テーブルの延在面と平行であって直交するＸ及びＹ方向に移動可能な支持テーブルにより支持及び駆動され、
前記支持テーブルは、前記供給テーブルと異なる位置において、前記供給テーブルにおける電子部品載置領域と略同じ外形及び略同じ大きさを有するダミーテーブルを支持し、且つ前記供給テーブルと共に前記ダミーテーブルを駆動し、
前記支持テーブルによって前記供給テーブルを駆動する際に、前記供給テーブルと共に駆動される前記ダミーテーブルの駆動領域を制御することによって、前記供給テーブルの駆動領域を制御することを特徴とする前記供給テーブルの駆動領域の制御方法。
【請求項４】
前記ダミーテーブルの駆動領域の制御は、前記ダミーテーブルの外形端部を検知し、この検知信号を駆動領域のエンドリミットを示す信号として用いることで行われることを特徴とする請求項３記載の制御方法。
【請求項５】
直交するＸ及びＹ方向に駆動されるテーブルの駆動領域制御装置であって、
前記テーブルを支持し、前記Ｘ及びＹ方向に移動可能な支持テーブルと、
前記テーブルとは異なる位置において前記支持テーブルに支持されており、前記テーブルと略同じ外形及び略同じ大きさを有するダミーテーブルと、
前記支持テーブルの移動に伴って駆動される前記ダミーテーブルの外形端部を検出するセンサ手段とを有することを特徴とする前記テーブルの駆動領域制御装置。
【請求項６】
前記ダミーテーブルと前記センサ手段との位置関係は、前記テーブルと前記テーブルに対して更なる手段がアクセスする点との位置関係と一致することを特徴とする請求項５記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるフリップチップ等に代表される電子部品の実装装置に関する。より詳細には、電子部品を供給するテーブル若しくはトレイの駆動領域を好適に制御する実装装置及び当該テーブルの駆動領域を制御する方法、更には部品供給テーブルの駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップの実装装置において、これらチップは、通常粘着テープ等によりウエハテーブルに対して緻密に整列された状態で固定されている。実装工程では、いわゆる突き上げピンによって、ウエハテーブルの裏面から特定のチップを突き上げ、真空吸着機能等を有する部品取り込みヘッドによってこれを吸着保持し、次工程に搬送している。次工程においては、チップの保持状態と実装基板上の実装位置とを画像解析等によって認識し、これらを一致させた状態でチップの実装が行われる。
【０００３】
通常部品取り込みヘッドは、チップに対して接近及び離間の操作に対応するＺ軸（垂直）方向の移動と、チップを次ステージに搬送するＺ軸と垂直な例えばＹ軸方向への移動のみを行う。これに対して、ウエハテーブルは、取り込みヘッドによってウエハテーブル上の全てのチップを取り込み可能となるように、Ｙ軸及びこれと垂直なＸ軸方向への移動、即ちＺ軸に垂直なＸＹ平面での移動が可能となっている。具体的には、ボールネジ等の構成からなる公知のいわゆるＸＹテーブル上にウエハテーブルを載置して、当該テーブル上の設定された座標が取り込みヘッド直下に配置するように、ＸＹテーブルを動かしている。突き上げピンは通常Ｚ軸方向にのみ動作可能であり、ウエハテーブルをＸＹ平面にて移動させることによって、任意のチップをテーブル面から突き上げることが可能となっている。
【０００４】
ウエハテーブルは、ＸＹテーブル上に固定するために、通常ウエハリングと呼ばれる部材にてその外周端部がテーブルに対して押圧固定されている。チップ供給時に突き上げピンがウエハリングと接触することを避ける必要上、ＸＹテーブルの動作範囲はこのウエハリングの存在を考慮して定められる必要がある。なお、ＸＹテーブルの動作量は予め実装装置に入力されたウエハテーブルの端部座標に基づいて決定されている。また、テーブルのオーバラン或いは座標設定のミスがあった場合への対応として、通常、例えば特許文献１に例示されるいわゆるリミットスイッチがＸＹテーブルに付加されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２７７９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエハテーブルは一般的には円板形状を有している。これに対して、ＸＹテーブルは方形状を有していることから当該テーブルの動作エンドリミットはＸＹ軸上に設定される。即ち、ウエハテーブルに対するエンドリミットは、その円板形状に外接する方形にしか設定できない。しかし、上述したテーブルのオーバラン或いは設定ミス等があった場合には、突き上げピン直上に対して、前述した方形の内部ではあるがウエハテーブルが存在しない部分が位置する場合が生じ得る。
【０００７】
通常、このような状態は装置設計上生じ無いようにされている。しかし、ウエハテーブルが大型化した場合、或いは極端な端部にまでチップが載置された場合、例えば装置におけるプログラムミス等、不測の事態が生じた際には、ウエハテーブルの円板外の位置が、装置ハード上のエンドリミット内の許容範囲であると認識する可能性がある。その結果、突き上げピン上にフレーム等が配置され、突き上げピンとウエハテーブル外のフレーム等とが衝突する恐れがあった。
【０００８】
なお、通常であれば、このような事態の対処として、ウエハテーブルの上部空間或いは下部空間に上はテーブルの円板形状に対応するリミットセンサを配置する、或いは特許文献１にあるように上はテーブルを支持する軸を設けこれに対してリミットセンサを配置することが考えられる。しかしながら、ウエハテーブルの上部空間には取り込みヘッドが配置されており、且つ下部空間には突き上げピンが配置されている。従って、円板形状に対応するエンドリミット検出センサを取り付ける空間を確保することは、本実装装置においては困難と考えられる。
【０００９】
本発明は、上記プログラムミス等が発生し、装置がそのまま稼動を継続した場合であっても、突き上げピンとフレーム等との衝突を防止し得る、付加的なエンドリミットを設定可能とする電子部品実装装置の提供を目的としている。また、本発明は、当該装置におけるテーブル駆動領域制御方法、及び当該装置を例として用いられる駆動テーブルの制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品実装装置は、供給テーブル上に載置された電子部品を取り出して回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、供給テーブルを支持して供給テーブルの延在面と平行であって直交するＸ及びＹ方向に移動可能な支持テーブルと、供給テーブルとは異なる位置において支持テーブルに支持されており供給テーブルにおける電子部品載置領域と略同じ外形及び略同じ大きさを有するダミーテーブルと、支持テーブルの移動に伴って駆動されるダミーテーブルの外形端部を検出するセンサ手段とを有することを特徴としている。
【００１１】
なお、上述の電子部品の製造装置においては、ダミーテーブルとセンサ手段との位置関係は、電子部品載置領域と供給テーブルより電子部品を取り出す手段が電子部品載置領域にアクセスする点との位置関係と一致することが好ましい。
【００１２】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る駆動領域の制御方法は、供給テーブル上に載置された電子部品を取り出して回路基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置において供給テーブルの駆動領域を制御する方法であって、供給テーブルは供給テーブルの延在面と平行であって直交するＸ及びＹ方向に移動可能な支持テーブルにより支持及び駆動され、支持テーブルは供給テーブルと異なる位置において供給テーブルにおける電子部品載置領域と略同じ外形及び略同じ大きさを有するダミーテーブルを支持し且つ供給テーブルと共にダミーテーブルを駆動し、支持テーブルによって供給テーブルを駆動する際に供給テーブルと共に駆動されるダミーテーブルの駆動領域を制御することによって、供給テーブルの駆動領域を制御することを特徴としている。
【００１３】
なお、上述の駆動領域の制御方法においては、ダミーテーブルの駆動領域の制御は、ダミーテーブルの外形端部を検知してこの検知信号を駆動領域のエンドリミットを示す信号として用いることで行われることが好ましい。
【００１４】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る、直交するＸ及びＹ方向に駆動されるテーブルの駆動領域制御装置は、テーブルを支持してＸ及びＹ方向に移動可能な支持テーブルと、テーブルとは異なる位置において支持テーブルに支持されておりテーブルと略同じ外形及び略同じ大きさを有するダミーテーブルと、支持テーブルの移動に伴って駆動されるダミーテーブルの外形端部を検出するセンサ手段とを有することを特徴としている。なお、当該制御装置においては、ダミーテーブルとセンサ手段との位置関係は、テーブルとテーブルに対して更なる手段がアクセスする点との位置関係と一致することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フリップチップ用のウエハテーブル等、その駆動領域が制限されるべき対象物の形状外形に応じたエンドリミットを機械的に設定することが可能となる。従って、テーブルの形状が円板形状の場合のみならず、種々の突起を有する異型形状である場合、テーブルに湾曲、段差等が存在する場合等であっても、エンドリミットを容易に設定できる。即ち、当該テーブルと同形状のダミーテーブルを用意することにより、特に個別のエンドリミッタを準備することなくリミット点を設定することが可能である。
【００１６】
また、本発明によれば、実際のウエハテーブル等と異なる位置にダミーテーブルを配置し、当該ダミーテーブルを用いてエンドリミットを設定している。従って、ウエハテーブル近傍に、例えば突き上げピン、部品取り込みヘッド等が存在して空間的にエンドリミット検出用の他の部材を配置することが困難な場合であっても、容易にエンドリミットを設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態に係るテーブル駆動領域の制御方法について以下に説明する。本形態においては、実際にフリップチップ等の電子部品が載置されるウエハテーブルは、ウエハテーブルより大きな支持テーブル（後述する実施例における部品供給テーブル）上に支持されている。支持テーブルがＸＹ方向に移動することによって、ウエハテーブルの移動が行われる。支持テーブルに対しては、ウエハテーブルとは異なる位置に、ウエハテーブル或いはウエハテーブル上の電子部品載置領域に対応する形状及び広さを有するダミーテーブルが固定されている。
【００１８】
本発明が対象とする電子部品の実装装置の場合、電子部品供給テーブルたるウエハテーブルは、その上下空間共に所定の機能を有する構成物が配置されることから、センサ等を配置することは困難である。しかし、支持テーブルの大きさを適当なものとすることによって、ダミーテーブルの上下空間を何ら存在しない空間とすることは容易である。従って、このような位置に配置されたダミーテーブルに対して、例えば反射型の光センサ等を上下空間に配置し、当該ダミーテーブルの端部を検出することで、実際のウエハテーブル或いは上はテーブル上の有効載置領域端部の位置を知ることができる。
ここで、ダミーテーブルの外形及び大きさは有効載置領域の外形及び大きさと一致させておくことが好適である。しかし、センサ等の特性、センサの取り付け方法等に起因して例えば不感帯領域が存在する場合には、当該領域を勘案してダミーテーブルの大きさを僅かながら変更することが好ましい。
【００１９】
なお、ダミーテーブルの上下空間は、当該テーブルの配置を任意に設定することで如何様にも形成可能である。従って、その端部の検出器は反射型の光センサに限られず、透過型のものを用いることとしても良い。また、ダミーテーブルを支持テーブルから突出させて形成することで接触型のセンサを用いることも可能である。更には、ダミーテーブル上にマトリックス上の反射領域を形成する等し、ウエハテーブル上座標を検知する構成とすることも可能である。
【００２０】
また、本実施の形態においては、電子部品を載置するウエハテーブルを具体例としてあげているが、対象とする物或いはその有効載置領域は、円板形状に限られず、電子部品等の用途に応じて任意に設定することも可能である。また、当該テーブル駆動領域の制御方法は実施例として後述する電子部品の実装装置のみならず、実際に駆動されるテーブルのエンドリミットを検出する手段が当該テーブルに対して設置できない構成を有する種々の装置に適用可能である。
【実施例】
【００２１】
本発明の一実施例係る部品実装装置の概略構成について図面を参照して説明する。図１は、当該装置の概略構成を簡略化して示している。図１に示すように、本装置は、回路基板等を支持する基盤テーブル１０、電子部品を支持する部品供給テーブル２０、取り出しノズルを支持する部品取り込み部３０、搭載ノズルを支持する実装部５０とから構成される。部品取り込み部３０は部品取り込み部用の第一の基台３２に対して、また実装部５０は実装部用の第二の基台５９に対して、それぞれ移動可能に支持されている。
【００２２】
基板テーブル１０は、真空吸着等によって実際に基板を支持する基板ステージ１１、図中矢印で示すＸ方向に基板ステージ１１を駆動するＸ軸駆動モータ１３、Ｙ方向に基板ステージ１１を駆動するＹ軸駆動モータ１５、および後述する搭載ノズルに保持された電子部品の姿勢等を認識するための部品認識カメラ１７を有している。部品認識カメラ１７は、基板ステージ１１に対して固定されており、基板ステージ１１と常に一定の位置関係を有している。
【００２３】
部品供給テーブル２０は、部品が載置されるテーブル２１、テーブル２１をＸＹ方向に駆動する不図示の駆動モータ、およびテーブル２１をＸＹ平面上にて回転駆動する回転駆動用モータ２３を有している。また、第一の基台３２は、Ｙ方向に貫通する開口３２ａを有する枠体から構成され、部品供給テーブル２０はこの開口３２ａを貫通してＹ方向に延在して配置されている。図２にその平面図を示すように、テーブル２１とは異なる位置にダミーテーブル２７が固定されている。
【００２４】
テーブル２１上には、例えばフリップチップ等の電子部品（不図示）が敷き詰められたウェハの形状と略等しい形状を有する部品載置用のウエハテーブル２４が、真空吸着等によって固定される。また、ウエハテーブル２４の外周部分は、ウエハリング２５によってもテーブル２１に対して固定されている。これら電子部品は、部品載置用のウエハテーブル２４上に粘着性のテープ等を介して載置されているだけであり、当該基板上から容易に取り出すことが可能である。
【００２５】
ダミーテーブル２７は、ウエハリング２５によって狭められたウエハテーブル２１の表面形状、即ち電子部品との有効載置領域の形状と同一且つ同じ大きさの形状を有している。テーブル２１の下面には、不図示の突き上げピンが配置されており、この突き上げピンにより、電子部品はウエハテーブル２４上から突き上げられて後述する部品取り込みノズル３３により取り込み可能な姿勢とされる。また、第一の基台３２には反射型のセンサ３４が固定されており、ダミーテーブル２７がその直下に存在するか否かを判定することが可能となっている。また、反射型センサ３４は、反射型センサ３４とダミーテーブル２７との位置関係が突き上げピンと前述した有効載置領域との位置関係と一致するように、ダミーテーブル２７上方に配置されている。
【００２６】
部品取り込み部３０は、上下反転用の回転軸３１によって回動可能に支持された取り込みノズル３３および回転軸３１および取り込みノズル３３を昇降駆動させる取り出しノズル昇降用モータ３５を有している。これらは、取り込み部ユニット３９として一体化されており、不図示の駆動モータによってＸ軸方向に駆動可能となるように、取り込み部基台３７により支持されている。また、部品取り込み部３０は、さらに供給部品認識用のカメラ４１およびプリアラインメントカメラ４３を有しており、これらは取り込みノズル３３等からなるユニット３９とは独立して基台３７に固定、支持されている。
【００２７】
プリアラインメントカメラ４３は、取り込みノズル３３に保持されたチップを撮像する。これにより得られた映像に対しては、画像処理が施され、チップを保持した際の基準位置あるいは基準姿勢からのズレ量が求められる。ズレは、Ｘ方向、Ｙ方向、および角度θとして求められる。これらズレ量の算出は不図示の制御装置において為され、当該制御装置はプリアラインメントカメラ４３と共にズレ量検出手段を構成する。
【００２８】
実装部５０は、例えば超音波を用いて電子部品を回路基板に対して実装可能な機能を有する搭載ノズル５１、ＸＹ平面に対して垂直な軸を中心として搭載ノズル５１を回転駆動するためのθ回転モータ５３、およびノズル５１とモータ５３とを昇降させる搭載ノズル昇降用モータ５５を有している。これらは実装ユニット５７として一体化されており、不図示の駆動用モータによってＹ軸方向に駆動可能となるように、実装部基台５９により支持されている。なお、実装ユニット５７には、搭載ノズル５１、θ回転モータ５３、および昇降用モータ５５とは独立して基板マーク認識用カメラ６１が固定、支持されている。
【００２９】
なお、上述のＸ軸方向、Ｙ軸方向に対する各構成の駆動は、各々の駆動用モータに直結したボールネジ軸とガイドリール等からなる組み合わせによって為されている。従って、これら構成に関しての説明はここでは省略する。また、これら構成は公知であり、また要求される停止精度および駆動速度に応じて、他の公知構成と適宜変更されることが望ましい。また、本実施例においては取り込みノズルがＸ軸方向、搭載ノズルがＹ軸方向に移動することとしているが、取り出しノズルがＹ軸方向、搭載ノズルがＸ軸方向に移動することとなっていても良い。
【００３０】
本実施の形態において、反射型センサ３４とダミーテーブル２７との位置関係が突き上げピンと前述した有効載置領域との位置関係と一致するように、反射型センサ３４は第一の基台１に対して固定されている。ウエハテーブル２４における有効載置領域は、ダミーテーブル２７表面領域と一致している。従って、反射型センサ３４がその直下にダミーテーブル２７が存在しないことを検知するタイミングと、突き上げピン直上が有効載置領域からはみ出すタイミングとは一致する。即ち、反射型センサ３４から得られるダミーテーブル２７の検知信号をモニタすることにより、有効載置領域のエンドリミットを得ることが可能となる。
【００３１】
次に、図１および実際に電子部品を実装する際の手順について示したフローチャートである図３を用いて、電子部品の搭載工程について述べる。電子部品の実装工程が開始されると、まずステップ１において、供給部品認識用カメラ４１により、基板ステージ１１上に載置された実装すべき例えばチップ等の電子部品の位置確認が為される。続くステップ２において、基板ステージ１１がＸＹ方向に対してそれぞれ駆動される。その際、不図示の突き上げピン直上が常に被実装チップが存在する有効載置領域となるように、反射型センサ３４とダミーテーブル２７とを用いたエンドリミットの検出が行われる。先の位置確認の結果に基づいて、被実装チップのＸＹ面上での配置が取り込みノズル３３による取りこみ位置と一致するように基板ステージ１１の停止位置が補正される。その後、ステップ３にて突き上げピンによる被実装チップの突き上げ操作が為され、取り込みノズル３３が降下し、被実装チップを吸着、保持する。
【００３２】
チップを保持した取り込みノズル３３は、ステップ４において回転軸３１を中心として回転することで上下反転し、チップを上方に向ける。さらにステップ５で、プリアラインメントカメラ４３の下方まで、Ｘ軸方向に取り込みノズル３３を駆動し、この位置にてチップを撮像する。この撮像結果に基づいて、ステップ６において、当該チップの所定の基準姿勢に対するＸ、Ｙ、θの各方向のズレ量が求められる。ズレ量検出後、チップを保持し且つ上下反転した状態の取り込みノズル３３が、チップ受け取り位置に待機する搭載ノズル５１の下方に位置するステップ７に至る。
【００３３】
続くステップ９にて、搭載ノズル５１が降下し、チップと接触し、真空吸着等によりチップを吸着し、その後取り込みノズル３３によるチップの真空吸着等が解除され、チップの搭載ノズル５１への移載が終了する。なお、搭載ノズル５１がチップと接触する前に、ステップ８にて、ステップ５において求められたズレ量に従って、予めチップに対する搭載ノズルの配置（姿勢）が補正される。具体的には、Ｘ軸方向のズレΔＸの補正が取り出しノズル３３のＸ軸方向の駆動により為され、Ｙ軸方向のズレΔＹ補正およびチップ回転のズレΔθの補正が搭載ノズル５１のＹ軸方向およびθ方向の駆動によってそれぞれ為される。これにより、搭載ノズル５１は、常にチップを所定の姿勢にて保持することが可能となる。
【００３４】
この状態における、搭載ノズル５１、チップ２、取り出しノズル３３の位置関係について、その具体例の概略を拡大して図５に示す。同図において、チップ２は略直方体形状を有しており、その上面が搭載ノズル５１に設けられた真空吸着用のポート５１ａにより吸着保持されている。また、チップ２はその下面に回路基板と接合されるバンプを有すると同時に、当該下面が取り出しノズル３１に設けられた真空級着用のポート３１ａにより吸着保持されている。
【００３５】
搭載ノズル５１へのチップの移載が終了した後、ステップ１０において、搭載ノズル５１は回路基板に向けてＹ軸方向に駆動される。なお、当該駆動時において、ステップ１１における部品認識カメラ１７によるチップの姿勢確認が為される。なお、ここまでの処理が為される間に、基板マーク認識用カメラ６１によって回路基板の撮像および撮像結果に基づくチップ搭載位置の検出が為されている。ステップ１１においては、チップの保持姿勢の確認と共に、チップ搭載位置とチップの保持姿勢との位置関係を求め、ここで再度、基板搭載位置に対するチップの保持状態の位置ズレが求められる。
【００３６】
続くステップ１２にて、基板ステージ１１のＸＹ方向の駆動が為され、ステップ１１において求められたＸ軸、Ｙ軸それぞれの方向における回路基板の位置ズレが補正される。なお、θ方向のズレ補正は、ステップ８における補正によって許容範囲となっている可能性が高いと思われるが、必要に応じてこれを再度行っても良い。その後、ステップ１３において、搭載ヘッド５１が回路基板に対して降下し、チップの回路基板に対する圧接、取り付けの工程が為され、一つの実装工程が終了する。
【００３７】
なお、本実施例においては、実装装置の形態についても具体的に述べたが、本発明に係るテーブル駆動領域の制御装置はその他の構成からなる実装装置に対しても適用可能である。また、ウエハテーブルの形状は略円板形状の限定されず、用いるセンサも反射型のものに限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本実施の形態或いは実施例においては、電子部品を載置するウエハテーブルを具体例としてあげているが、対象とする物或いはその有効載置領域は、円板形状に限られず、電子部品等の用途に応じて任意に設定することも可能である。また、当該テーブル駆動領域の制御方法は実施例として後述する電子部品の実装装置のみならず、実際に駆動されるテーブルのエンドリミットを検出する手段が当該テーブルに対して設置できない構成を有する種々の装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る実装装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明に係る実装装置におけるチップ供給テーブルの動作範囲の制御装置を示す図である。
【図３】本発明に係る実装装置を用いて実際に行われる電子部品の実装工程をフローチャートにて示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
２：チップ、  １０：基板テーブル、  １１：基板ステージ、  １３：Ｘ軸駆動モータ、  １５：Ｙ軸駆動モータ、  １７：部品認識カメラ、  ２０：部品供給テーブル、  ２１：テーブル、  ２３：回転駆動用モータ、  ２４：ウエハテーブル、  ２５：ウエハリング、  ２７：ダミーテーブル、  ３０：部品取り込み部、  ３１：回転軸、  ３３：取り込みノズル、  ３４：反射型センサ、  ３５：ノズル昇降用モータ、  ３７：取り込み部基台、  ３９：取り込み部ユニット、  ４１：供給部品認識用カメラ、  ４３：プリアラインメントカメラ、  ５０：実装部、  ５１：搭載ノズル、  ５３：θ回転モータ、  ５５：ノズル昇降用モータ、  ５７：実装用ユニット、  ６１：基板マーク認識用カメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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