(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接点部（３４，４４）と端子部（３３，４３）を有する金属性部材で構成されるコンタクト（３１，４１）と、
コンタクト（３１，４１）が装着される接合部（２１，２２）を有する金属性部材で構成されるフレーム（１２）とから成るコネクタであって、
接合部（２１，２２）に装着する部位に、各コンタクト（３１，４１）ごとに塗膜工程により絶縁膜を施したコンタクト（３１，４１）を絶縁性接着剤によって接合部（２１，２２）に装着することで、
各コンタクト（３１，４１）をフレーム（１２）に電気的に絶縁された状態で取り付ける絶縁接合をしたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
接合部（２１，２２）に絶縁膜を施したことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
板厚を薄くした接合凹部（２３，２４）を接合部（２１，２２）に形成したことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
接合部（２１，２２）には、コンタクト貫通孔（２５，２６）を有し、
コンタクト貫通孔（２５，２６）から接点部（３４，４４）を臨ませた状態にして、各コンタクト（３１，４１）を、フレーム（１２）の裏面（１８）に設けられた接合部（２１，２２）に絶縁接合したことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
各コンタクト（３１，４１）を、フレーム（１２）の表面（１７）に設けられた接合部（２１，２２）に絶縁結合したことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項６】
接合部（２１，２２）には、コンタクト（３１，４１）を収納できる大きさに切り欠いて形成されたコンタクト貫通孔（２５，２６）を有し、
コンタクト貫通孔（２５，２６）の破断面とコンタクト（３１，４１）の側面との間に絶縁性接着剤を充填して、
各コンタクト（３１，４１）を、フレーム（１２）に絶縁接合をしたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項７】
接点部（３４，４４）が臨むフレーム（１２）の表面を覆うようにシールドカバー（３８）を被せ、シールドカバー（３８）とフレーム（１２）で形成される空間にメモリカード（５１）を挿入するカード挿入経路を形成する請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、コネクタに関し、詳しくは金属性部材で構成されたコンタクトを取り付けるフレームを金属性部材で形成したコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来技術におけるコネクタとして、金属性部材で構成されるコンタクトを絶縁性のある樹脂製ハウジング（フレーム）に、圧入又はインサート成形することでコンタクトを固定し、コネクタとしての機能、ばね性、導通、絶縁等を持たせていた。
フレームにコンタクトを圧入するためには、図１１に示すように、薄く形成された樹脂製フレーム１１１の端子挿入口１１２にコンタクト１１３を並べた状態で一度に挿入することにより圧入固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】  特開２０００−１５００７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかし、従来技術で説明した、コネクタにおいては薄型、小型化に伴い、フレームも薄型化されるため、コンタクトを圧入すると、フレーム自体が反ってしまい、又、樹脂製ハウジングの薄型・小型化に伴い、剛性、耐熱性が低下してしまい、コネクタ性能が低下するという問題がある。【０００５】  従って、更なる薄型・小型化に伴う樹脂で生成されているハウジング（フレーム）には限界があり、金属性部材で形成されているコンタクトを如何にして薄型に対応したフレームに取り付けるかに解決しなければならない課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  上記課題を解決するために、本願発明のコネクタは、次に示す構成にしたことである。【０００７】  （１）コネクタは、金属性部材で構成されるコンタクトを、金属性部材で構成されるフレームに絶縁接合したことである。
（２）前記絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいる前記フレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、該シールドカバーと前記フレームで形成される空間がメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（１）に記載のコネクタ。【０００８】  （３）コネクタは、金属性板部材に、コンタクトを絶縁接合する接合部を備えたフレームと、金属性部材で構成され、接点部と端子部を有するコンタクトと、からなり、前記接合部に絶縁膜を施し、前記コンタクトの接点部と端子部を除いた部位に絶縁膜を施し、前記絶縁膜を施した前記コンタクトの部位を、前記絶縁膜を施した接合部に接合させたことである。
（４）前記絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいる前記フレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、該シールドカバーと前記フレームで形成される空間がメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（３）に記載のコネクタ。
（５）コネクタは、金属性板部材に、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、金属性部材で構成され、接点部と端子部を有するコンタクトと、からなり、前記接合部の裏面に絶縁膜を施し、前記コンタクトの接点部と端子部を除いた部位の表面に絶縁膜を施し、前記絶縁膜を施した前記コンタクトの部位表面を、前記絶縁膜を施した接合部の裏面から前記接点部を臨ませた状態にして接合したことである。
（６）前記絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいる前記フレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、該シールドカバーと前記フレームで形成される空間がメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（５）に記載のコネクタ。
（７）前記接合部の裏面を肉薄に形成したことを特徴とする（５）に記載のコネクタ。
（８）前記フレームの表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（５）に記載のコネクタ。【０００９】  （９）コネクタは、金属性板部材に、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、金属性部材で構成され、接点部と端子部を有するコンタクトと、からなり、前記接合部の表面に絶縁膜を施し、前記コンタクトの接点部と端子部を除いた部位の裏面に絶縁膜を施し、前記絶縁膜を施した前記コンタクトの部位裏面を、前記絶縁膜を施した接合部の表面に接合したことである。
（１０）前記絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいる前記フレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、該シールドカバーと前記フレームで形成される空間がメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（９）に記載のコネクタ。
（１１）前記接合された前記コンタクトの接点部と端子部を除く部位の表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（９）に記載のコネクタ。【００１０】  （１２）コネクタは、金属性板部材に、コンタクトを絶縁接合するための部位を切り欠いて形成された接合部を備えたフレームと、金属性部材で構成され、接点部と端子部を有するコンタクトと、からなり、前記接合部の破断面と前記コンタクトの側面との間に絶縁接着剤を充填して前記接合部に前記コンタクトを絶縁接合したことである。
（１３）前記絶縁接合したコンタクトの接点部が臨んでいる前記フレームの表面を覆うようにシールドカバーを被せ、該シールドカバーと前記フレームで形成される空間がメモリカードを挿入するカード挿入経路を形成する（１２）に記載のコネクタ。
（１４）前記接合された前記コンタクトの接点部と端子部を除く部位の表面に絶縁膜を施し、前記フレームの表面に絶縁膜を施したことを特徴とする（１２）に記載のコネクタ。
【発明の効果】
【００１１】  本提案によれば、金属性部材で構成されるコンタクトをやはり金属性部材で構成されたフレームに絶縁接合することで、従来の如く樹脂性部材で形成されたフレームと異なり樹脂では限界であった薄型及び薄型に伴い発生する剛性等が確保され、薄型・小型化が容易に達成できる。
又、記述したようにフレームを金属性部材で構成することによりコネクタに必要とされる剛性（反り低減を含む）、耐熱性（特に実装時の耐熱性）、絶縁性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本願発明に係る第１実施形態のコネクタの表面側を略示的に示した斜視図である。
【図２】同、コネクタの裏面側を略示的に示した斜視図である。
【図３】同、フレームとコンタクトの絶縁膜を施す領域を斜線で示した説明図である。
【図４】同、フレームの表面側の絶縁膜を施す領域を斜線で示した説明図である。
【図５】本願発明に係る第２実施形態のコネクタの表面側を略示的に示した斜視図である。
【図６】同、コネクタの裏面側を略示的に示した斜視図である。
【図７】同、フレームとコンタクトの絶縁膜を施す領域を斜線で示した説明図である。
【図８】本願発明に係る第３実施形態のコネクタの表面側を略示的に示した斜視図である。
【図９】同、コネクタの裏面側を略示的に示した斜視図である。
【図１０】同、フレームとコンタクトの接合状態を示した説明図である。
【図１１】従来技術におけるフレームとコンタクトの様子を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  次に、本願発明に係るコネクタの第１実施形態について、図面を参照して以下説明する。
【００１４】  本願発明の第１実施形態のコネクタは、図１乃至図４に示すように、金属性部材で構成されるコンタクトを金属性部材で構成されるフレーム１２に絶縁接合した構成となっている。
【００１５】  フレーム１２は、金属性板部材で形成され、略四角形状に形成された左右両端部を折り曲げて左壁１３及び右壁１４を形成し、その後端部も折り曲げて後端壁１５を形成し、この左壁１３、右壁１４、後端壁１５で挟まれた表面１７領域がメモリカード５１を挿入するカード挿入経路１６を形成し、且つメモリカード５１の接点５２と接触するコンタクト（第１のコンタクト３１、第２のコンタクト４１）を絶縁接合した構成となっている。
そして、左壁１３及び右壁１４の頂端部に亘らせるようにシールドカバー３８を被せることで、シールドカバー３８の裏面とカード挿入経路１６との間にメモリカード５１を挿入させる空間を形成する。
【００１６】  このカード挿入経路１６には、フレーム１２の裏面１８手前側に第１のコンタクト３１を絶縁接合する刳り貫いて形成されたコンタクト貫通孔２５を有する第１の接合部２１を備え、裏面１８奥側に第２のコンタクト４１を絶縁接合する切り欠いて形成されたコンタクト貫通孔２６を有する第２の接合部２２を備えた構成になっている。
【００１７】  第１の接合部２１は、長方形状に刳り貫いたコンタクト貫通孔２５を備え、そのコンタクト貫通孔２５の周囲は板厚を薄くした第１の接合凹部２３を形成する。この第１の接点凹部２３には、絶縁性接着剤や絶縁テープを貼付ける（図３における斜線の部分）構成となっている。
【００１８】  第１のコンタクト３１は、金属性板部材を長方形のフレーム状に形成した枠体３２と、枠体３２の一辺から外方向に導き出された端子部３３と、端子部３３の反対側から枠体３２に連設してフレーム状に形成した中央位置に向かってバネ性を持たせて反り返えさせた接点部３４を形成する。
この枠体３２の部分がコンタクト貫通孔２５の縁部、即ち、第１の接合凹部２３に載せることで第１のコンタクト３１を装着する。
又、この枠体３２の反り返る接点部３４側の全面、即ち、接点部３４と端子部３３以外の表面３５部位は、絶縁塗膜工程により絶縁膜が施される（図３における斜線の部分）。
絶縁塗膜工程は、即ち絶縁膜被膜工程で、先ず、脱脂、マスキングをして、液温３０℃前後で数分間の被膜を行う。次に、被膜した部材を洗浄して、温度が約２００℃で時間が約２０分程度加熱して硬化させる。硬化させた部材は冷却して絶縁膜が施される。
【００１９】  第２の接合部２２は、長方形状に切り欠いたコンタクト貫通孔２６を備え、そのコンタクト貫通孔２６の周囲は板厚を薄くした第２の接合凹部２４を形成する。この第２の接点凹部２４には、絶縁性接着剤や絶縁テープを貼付ける（図３における斜線の部分）構成となっている。
【００２０】  第２のコンタクト４１は、金属性板部材を長方形のフレーム状に形成した枠体４２と、枠体４２の一辺から外方向に導き出された端子部４３と、端子部４３を設けた枠体４２の対向する枠体に連設してフレーム状に形成した中央位置に向かってバネ性を持たせて反り返えさせた接点部４４を形成する。
この枠体４２の部分、即ち、接点部４４と端子部４３以外の部分がコンタクト貫通孔２６の縁部、即ち、第２の接合凹部２４に載せることで第２のコンタクト４１を装着する。
又、この枠体４２の反り返る接点部４４側の全面、即ち、接点部４４と端子部４３以外の表面４５部位は、絶縁塗膜工程により絶縁膜が施されている（図３における斜線の部分）。
【００２１】  このような構成からなるフレーム１２に第１及び第２のコンタクト３１、４１を絶縁接合して組み立て、シールドカバー３８を被せることでコネクタが完成する。
先ず、図４に示すように、フレーム１２の表面１７には、絶縁膜が施されている（斜線の部分）。
そして、第１のコンタクト３１を形成する枠体３２の表面３５全面に絶縁膜を施す（図３に示す斜線の部分）。同様に第２のコンタクト４１を形成する枠体４２の表面４５全面にも絶縁膜を施す（図３に示す斜線の部分）。
次に、図３に示すように、フレーム１２の裏面１８側のコンタクト貫通孔２６の周囲の第１の接合凹部２３に絶縁テープを貼り付ける（図３の斜線の部分）。同様に、コンタクト貫通孔２５の周囲の第２の接合凹部２４に絶縁テープを貼り付ける（図３の斜線の部分）。
この状態で絶縁テープを貼り付けた第１の接合凹部２３に絶縁膜を施した第１のコンタクト３１の枠体３２を装着させ、且つ絶縁テープを貼り付けた第２の接合凹部２４に絶縁膜を施した第２のコンタクト４１の枠体４２を装着させる。
これで、金属性部材で形成されたフレーム１２にやはり金属性部材で形成された第１及び第２のコンタクト３１、４１が電気的に絶縁された状態で取り付けることができる。そして、フレーム１２の表面１７側であるコネクタ貫通孔２５、２６から第１及び第２のコンタクト３１、４１の接点部３４、４４が臨ませて配列されている上部位置を覆うようにシールドカバー３８を被せることでコネクタが完成する。
尚、第１実施形態におけるコンタクト（第１及び第２のコンタクト）を接合させるフレームにシールドカバーを被せる構造となっているが、これに限定されることなく、フレーム自体をシールドカバーも兼ねた構造のケースに形成してもよい。このケースはメモリカードの挿入口側（図１において手前側）が開口した箱状に曲げ加工又は絞り加工にて形成するようにして、メモリカードが挿入できる構造にすればよい。この場合、カバーの部分は箱状に全てを覆うような形状でなくともよく、メモリカードの両側を挿入方向に正常な接続位置まで案内できてメモリカードを挿入してコンタクトに電気的な接触が確保できる様にカード挿入経路１６の両端がコ字状に折曲された構造であってもよい。
又、フレームに接合するコンタクトの接合面やコンタクトが接合されるフレーム表面は粗面にして接合面積を増加させるようにしてもよい。
更に、コンタクト（第１及び第２のコンタクト）の構造は、実施例においては長方形状のフレーム形状の枠体３２を有する形状になっているがこれに限定されることなく、例えば、細長い板状部材を屈曲させて、先端側に接点部を設けた弾性片を、他端側に端子部を直線状に形成するようにしてもよい。この場合、接合面は、弾性片と端子部の間に設けた水平形状に設ければ良い。
【００２２】  次に、本願発明に係るコネクタの第２実施形態について、図面を参照して以下説明する。
【００２３】  本願発明の第２実施形態のコネクタは、図５乃至図７に示すように、金属性部材で構成されるコンタクトを金属性部材で構成されるフレーム１２の表面にコンタクト（第１及び第２のコンタクト３１、４１）の裏面を絶縁接合した構成となっている。
【００２４】  フレーム１２は、第１実施形態で説明したフレームと同様に、金属性板部材で形成され、略四角形状に形成された左右両端部を折り曲げて左壁１３及び右壁１４を形成し、その後端部も折り曲げて後端壁１５を形成し、この左壁１３、右壁１４、後端壁１５で挟まれた領域がメモリカード５１を挿入するカード挿入経路１６を形成し、且つメモリカード５１の接点５２と接触するコンタクト（第１及び第２のコンタクト３１、４１）を絶縁接合した構成となっている。
そして、左壁１３及び右壁１４の頂端部を亘らせるようにシールドカバー３８を被せることで、シールドカバー３８の裏面とカード挿入経路１６との間にメモリカード５１を挿入させる空間を形成する。
【００２５】  このカード挿入経路１６には、表面１７手前側に第１のコンタクト３１の裏面に絶縁接合する刳り貫いて形成されたコンタクト貫通孔２５を有する第１の接合部２１を備え、表面１７奥側に第２のコンタクト４１を絶縁接合する切り欠いて形成されたコンタクト貫通孔２６を有する第２の接合部２４を備えた構成になっている。
【００２６】  第１の接合部２１は、長方形状に刳り貫いたコンタクト貫通孔２５を備え、そのコンタクト貫通孔２５の表面１７周囲は、絶縁性接着剤や絶縁テープを貼付ける（図７に示す点線で囲った部分）構成となっている。
【００２７】  第１のコンタクト３１は、金属性板部材を長方形のフレーム状に形成した枠体３２と、枠体３２の一辺から外方向に導き出された端子部３３と、端子部３３の反対側から枠体３２に連設してフレーム状に形成した中央位置に向かってバネ性を持たせて反り返えさせた接点部３４を形成する。同様に、接点部３４と端子部３３を除いた枠体３２の表面３５にも絶縁塗膜工程により絶縁膜が施されている（図７の斜線の部分）。
この枠体３２の裏面を第１の接合部２１のコンタクト貫通孔２５の縁部に載せることで第１のコンタクト３１を装着する。
又、この枠体３２の反り返る接点部３４の反対側の裏面３６は、絶縁塗膜工程により絶縁膜が施されている（図７の斜線の部分）。
【００２８】  第２の接合部２４は、長方形状に切り欠いたコンタクト貫通孔２６を備え、そのコンタクト貫通孔２６の表面１７周囲は、絶縁性接着剤や絶縁テープを貼付ける構成となっている（図７に示す点線で囲った部分）。
【００２９】  第２のコンタクト４１は、金属性板部材を長方形のフレーム状に形成した枠体４６と、枠体４６の一辺から外方向に導き出された端子部と、端子を設けた枠体の対向する枠体に連設してフレーム状に形成した中央位置に向かってバネ性を持たせて反り返えさせた接点部を形成する。
この枠体の裏面を第２のコンタクト貫通孔の縁部に載せることで第２のコンタクトを装着する。
又、この枠体４６の反り返る接点部４４の反対側の裏面４６は、絶縁塗膜工程により絶縁膜が施されている（図７の斜線の部分）。同様に、接点部４４と端子部４３を除いた枠体４２の表面４５にも絶縁塗膜工程により絶縁膜が施されている（図７の斜線の部分）。
【００３０】  このような構成からなるフレーム１２に第１及び第２のコンタクト３１、４１を絶縁接合して組み立て、シールドカバー３８を被せることでコネクタが完成する。
先ず、図７に示すように、フレーム１２の表面１７には、絶縁膜が施されている（斜線の部分）。
そして、第１のコンタクト３１を形成する枠体３２の裏面３６全面に絶縁膜を施す（図７の斜線部分）。同様に、第２のコンタクト４１を形成する枠体４２の裏面４６全面にも絶縁膜を施す（図７の斜線部分）。
次に、フレーム１２の表面１７側の第１の接合部２１のコンタクト貫通孔２５の周囲に絶縁テープを貼り付ける（図７の点線で囲った部分）。同様に，コンタクト貫通孔２６の周囲に絶縁テープを貼り付ける（図７の点線で囲った部分）。
この状態で絶縁テープを貼り付けたコンタクト貫通孔２５の周囲に絶縁膜を施した第１のコンタクト３１の枠体３２の裏面３６側を装着させ、且つ絶縁テープを貼り付けた第２の接合部２２のコンタクト貫通孔２６の周囲に絶縁膜を施した第２のコンタクト４１の枠体４２の裏面４６側を装着させる。
これで、金属性部材で形成されたフレーム１２にやはり金属性部材で形成された第１及び第２のコンタクト３１、４１が電気的に絶縁された状態で取り付けることができる。そして、フレーム１２の表面１７側にシールドカバー３８を被せることでコネクタが完成する。
【００３１】  次に、本願発明に係るコネクタの第３実施形態について、図面を参照して以下説明する。
【００３２】  本願発明の第３実施形態のコネクタは、図８乃至図１０に示すように、金属性部材で構成されるコンタクトを金属性部材で構成されるフレームに設けたコンタクト貫通孔の破断面にコンタクトの側面（破断面）を絶縁接合した構成となっている。
【００３３】  フレーム１２は、第１実施形態で説明したフレームと同様に金属性板部材で形成され、略四角形状に形成された左右両端部を折り曲げて左壁１３及び右壁１４を形成し、その後端部も折り曲げて後端壁１５を形成し、この左壁１３、右壁１４、後端壁１５で挟まれた領域がメモリカード５１を挿入するカード挿入経路１６を形成し、且つメモリカード５１の接点５２と接触するコンタクト（第１及び第２のコンタクト３１、４１）を絶縁接合した構成となっている。
そして、左壁１３及び右壁１４の頂端部に亘らせるようにシールドカバー３８を被せることで、シールドカバー１２の裏面とカード挿入経路１６との間にメモリカード５１を挿入させる空間を形成する。
【００３４】  このカード挿入経路５１には、手前側に第１のコンタクト３１が収納できる大きさに切り欠いて形成されたコンタクト貫通孔２５を有する第１の接合部２１を備え、奥側に第２のコンタクト４１が収納できる大きさに刳り貫いて形成されたコンタクト貫通孔２６を有する第２の接合部２２を備えた構成になっている。
【００３５】  第１の接合部２１は、端部から長方形状に切り欠いたコンタクト貫通孔２５を備え、このコンタクト貫通孔２５には第１のコンタクト３１が収納できる大きさに形成されている。
【００３６】  第１のコンタクト３１は、金属性板部材を長方形のフレーム状に形成した枠体３２と、枠体３２の一辺から外方向に導き出された端子部３３と、端子部３３の反対側から枠体３２に連設してフレーム状に形成した中央位置に向かってバネ性を持たせて反り返えさせた接点部３４を形成する。
図１０に示すように、この枠体３２の側面３７をコンタクト貫通孔２５の破断面２７に合わせ、その合わせた隙間に絶縁接着剤を充填して接着させることで第１のコンタクト３１を絶縁接合する。
又、この枠体３２の反り返る接点部３４側の表面３５は、絶縁塗膜工程により絶縁膜が施されている。
ここで、絶縁接着剤で接着する枠体３２の側面３７とコンタクト貫通孔２５の破断面２７とは略並行状態に形成されているが、これに限定されることなく、例えば、コンタクト貫通孔２５の破断面２７の形状を下方拡がりの形状にすることにより、下端部分への絶縁接着剤の量を多くすることができ、第１のコンタクト３１の上方向への抜けを防止できる。
【００３７】  第２の接合部２２は、端部から長方形状に切り欠いたコンタクト貫通孔２６を備え、このコンタクト貫通孔２５には第２のコンタクト４１が収納できる大きさに形成されている。
【００３８】  第２のコンタクト４１は、金属性板部材を長方形のフレーム状に形成した枠体４２と、枠体４２の一辺から外方向に導き出された端子部４３と、端子部４３を設けた枠体４２の対向する枠体に連設してフレーム状に形成した中央位置に向かってバネ性を持たせて反り返えさせた接点部４４を形成する。
図１０に示すように、この枠体４２の側面３７をコンタクト貫通孔２６の破断面２７に合わせ、その合わせた隙間に絶縁接着剤を充填して接着させることで第２のコンタクト４１を絶縁接合する。
又、この枠体４２の反り返る接点部４４側の表面４５は、絶縁塗膜工程により絶縁膜が施されている。
ここで、絶縁接着剤で接着する枠体４２の側面４７とコンタクト貫通孔２６の破断面２８とは略並行状態に形成されているが、これに限定されることなく、例えば、コンタクト貫通孔２６の破断面２８の形状を下方拡がりの形状にすることにより、下端部分への絶縁接着剤の量を多くすることができ、第２のコンタクト４１の上方向への抜けを防止できる。
【００３９】  このような構成からなるフレーム１２に第１及び第２のコンタクト３１、４１を絶縁接合して組み立て、シールドカバー３８を被せることでコネクタが完成する。
先ず、第１のコンタクト３１を形成する枠体３２の表面３５全面に絶縁膜を施す。同様に、第２のコンタクト４１を形成する枠体４２の表面４５全面にも絶縁膜を施す。
次に、フレーム１２の表面１７全面に絶縁膜を施す。
この状態で第１の接合部２１のコンタクト貫通孔２５の破断面２７と第１のコンタクト３１の枠体３２の側面３７との間に絶縁接着剤を充填して接着させ、第２の接合部２２のコンタクト貫通孔２６の破断面２８と第２のコンタクト４１の枠体４２の側面４７との間に絶縁接着剤を充填して接着させる。
これで、金属性部材で形成されたフレーム１２にやはり金属性部材で形成された第１及び第２のコンタクト３１、４１が電気的に絶縁された状態で取り付けることができる。そして、フレーム１２の表面１７側にシールドカバー３８を被せることでコネクタが完成する。
このように、第３実施形態のフレームには、コンタクトをコンタクト貫通孔の破断面に合わせて絶縁接着剤を充填する、所謂、化学的な接続形態となっているが、これに限定されることなく、コンタクトとフレームを付き合わせる破断面に絶縁を施して、その付き合わせた面にプレス等をかけることで機械的に固定するようにしてもよく、付き合わせる破断面にシリコン樹脂を入れて絶縁性を担保してシリコン樹脂の弾性によって固定しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４０】  金属性部材で構成されるコンタクトをやはり金属性板部材で構成されたフレームに絶縁接合することで、従来の如く樹脂性部材で形成されたフレームと異なり樹脂では限界であった薄型及び薄型に伴い発生する剛性等が確保され、薄型・小型化が容易に達成できるコネクタを提供する。
【符号の説明】
【００４１】１２  フレーム
１３  左壁
１４  右壁
１５  後端壁
１６  カード挿入経路
１７  表面
１８  裏面
２１  第１の接合部
２２  第２の接合部
２３  第１の接合凹部
２４  第２の接合凹部
２５  コンタクト貫通孔
２６  コンタクト貫通孔
２７  破断面
２８  破断面
３１  第１のコンタクト
３２  枠体
３３  端子部
３４  接点部
３５  表面
３６  裏面
３７  側面
３８  シールドカバー
４１  第２のコンタクト
４２  枠体
４３  端子部
４４  接点部
４５  表面
４６  裏面
４７  側面
５１  メモリカード
５２  接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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