(57)【要約】【課題】防水性及び防塵性を備え、追加の製造工程を必要としない電子部品のプリント配線基板への実装構造を提供する。【解決手段】絶縁基材に熱可塑性樹脂を用い外部配線接続用のみのパターニングされた表面導体と、該表面導体を第２層プリント配線板と相互接続するための導電性ペーストを埋め込んだビアホールを有する最上層プリント配線基板と、同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用い表面に電子部品が取り付くようにパターニングされた表面導体を有する第２層プリント配線基板の該表面導体上に前記電子部品を配置したものと、同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いビアホールと裏面導体とを有しない最下層プリント配線基板とを積層し、これらを加熱下で加圧して熱融着させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に電子部品（１５）を実装する実装構造であって、絶縁基材に熱可塑性樹脂を用い外部配線接続用にパターニングされた表面導体（４）と、該表面導体を第２層プリント配線基板（１２）に相互接続するための導電性ペースト（７）を埋め込んだビアホール（６）を形成した最上層プリント配線基板（１１）と、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用い表面に電子部品が取り付くようにパターニングされた表面導体（４ａ）を形成した第２層プリント配線基板（１２）の該表面導体上に前記電子部品を配置したものと、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いビアホールと裏面導体とを有しない最下層プリント配線基板（１３）とを積層し、
これらを加熱下で加圧することにより前記最上層、第２層、最下層プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品のプリント配線基板への実装構造であって、前記最上層プリント配線基板と第２層プリント配線基板との間に、同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材として用い、第２層プリント配線基板の表面導体上に配置される前記電子部品が納まる部分を切除した１ないし複数のプリント配線基板（１６）を追加挿入して積層し、全体を加熱下で加圧することにより各プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造。
【請求項３】
プリント配線基板に電子部品を実装する実装構造であって、絶縁基材に熱可塑性樹脂を用い外部配線接続用にパターニングされた表面導体と、該表面導体を第２層プリント配線基板に相互接続するための導電性ペーストを埋め込んだビアホールを形成した最上層プリント配線基板（１１）と、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用い裏面に電子部品を配置してその端子部との相互接続をするための導電性ペーストを埋め込んだビアホールとパターニングされた表面導体（４ａ）とを形成した第２層プリント配線基板（１２）と、
該第２層プリント配線基板の裏面に配置する前記電子部品と、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いビアホールと裏面導体とを有しない最下層プリント配線基板（１３）とを積層し、
これらを加熱下で加圧することにより前記最上層、第２層、最下層プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品のプリント配線基板への実装構造であって、前記第２層プリント配線基板（１２）と最下層プリント配線基板（１３）との間に、同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材として用い、第２層プリント配線基板の裏面に配置される前記電子部品が納まる部分を切除した１ないし複数のプリント配線基板（１６）を追加挿入して積層し、全体を加熱下で加圧することにより各プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れかに記載の電子部品のプリント配線基板への実装構造であって、前記最上層プリント配線基板（１１）から表面導体及びビアホールを無くし、代わりに第２層プリント配線基板（１２）の表面導体に外部配線用のリード線（１７）を予め接続して基板外に引き出しておき、その状態で全体を積層して加熱下で加圧することにより各プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した状態で防水性、防塵性が要求される多層プリント配線基板の電子部品実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばビデオ、カメラ、ラジオ、テレビ等の電子機器であって、携帯して使用され、且つ厳しい環境で使用されることを前提とした電子機器では、プリント配線基板に実装した電子部品、及び電子部品を実装したプリント配線基板全体に防水性、防塵性を持たせることが要求される場合が多い。
このような電子部品を実装したプリント配線基板に防水性、防塵性を持たせる従来の実装構造としては、例えば、メンブレンシートの全周端部とメンブレンシートに穿設された貫通孔の周囲とにスペーサシートが設けられていない接着しろを形成し、ここに紫外線照射又は加熱により硬化する防水性接着剤を塗着して、硬化後に防水被覆部を形成する構造（特許文献１参照）が開示されている。また、別の実装構造として、プリント配線基板を電極接続箱に収納することに加え、プリント配線基板の側面周縁部に切欠き付きの防水用リブを設けて排水性を確保することにより防水性を実現する構造（特許文献２参照）が開示されている。
【０００３】
しかしながら、これらの実装構造は、本来の回路構成に必要な構成品以外に、防水性を実現するための特別の構成や機能を加えたり、追加の製造工程を設けたりしているためにコストアップになりやすい欠点がある。また、完成した製品が、回路動作上は必要とされない構造を備えるために、操作性が損なわれる問題もある。
【特許文献１】特開２００１−２２９７６１号公報
【特許文献２】特開２００１−２３８３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前述のような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、防水性及び防塵性を備え、低コストで製造できる電子部品のプリント配線基板への実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するための請求項１に記載の発明は、プリント配線基板に電子部品（１５）を実装する実装構造であって、絶縁基材に熱可塑性樹脂を用い外部配線接続用にパターニングされた表面導体（４）と、該表面導体を第２層プリント配線基板（１２）に相互接続するための導電性ペースト（７）を埋め込んだビアホール（６）を形成した最上層プリント配線基板（１１）と、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用い表面に電子部品が取り付くようにパターニングされた表面導体（４ａ）を形成した第２層プリント配線基板（１２）の該表面導体上に前記電子部品を配置したものと、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いビアホールと裏面導体とを有しない最下層プリント配線基板（１３）とを積層し、
これらを加熱下で加圧することにより前記最上層、第２層、最下層プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造である。
【０００６】
このような実装構造によれば、電子部品及び第２層プリント配線基板の表面導体（導体パターン）は、熱融着した熱可塑性基材中に封入されてしまい大気中に露出することがないので、完成した回路の防水性、防塵性が確保される。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品のプリント配線基板への実装構造であって、前記最上層プリント配線基板と第２層プリント配線基板との間に、同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材として用い、第２層プリント配線基板の表面導体上に配置される前記電子部品が納まる部分を切除した１ないし複数のプリント配線基板（１６）を追加挿入して積層し、全体を加熱下で加圧することにより各プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造である。
【０００７】
このような実装構造によれば、追加挿入したプリント配線基板がスペーサの役目を果たすため、厚みのある電子部品をうまく熱可塑性基材の中に埋め込むことができる。その結果、電子部品の下方の表面導体（導体パターン）に局部的な強いストレスを与えることがなくなり、また、電子部品と基材との間に空隙が残ることも防止される。
また、請求項３に記載の発明は、プリント配線基板に電子部品を実装する実装構造であって、絶縁基材に熱可塑性樹脂を用い外部配線接続用にパターニングされた表面導体と、該表面導体を第２層プリント配線基板に相互接続するための導電性ペーストを埋め込んだビアホールを形成した最上層プリント配線基板（１１）と、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用い裏面に電子部品を配置してその端子部との相互接続をするための導電性ペーストを埋め込んだビアホールとパターニングされた表面導体（４ａ）とを形成した第２層プリント配線基板（１２）と、
該第２層プリント配線基板の裏面に配置する前記電子部品と、
同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いビアホールと裏面導体とを有しない最下層プリント配線基板（１３）とを積層し、
これらを加熱下で加圧することにより前記最上層、第２層、最下層プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造である。
【０００８】
このような実装構造の場合も、請求項１に記載の発明の場合と同様に、電子部品及び第２層プリント配線基板の表面導体（導体パターン）は、熱融着した熱可塑性基材中に封入されてしまい大気中に露出することがないので、完成した回路の防水性、防塵性が確保される。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の電子部品のプリント配線基板への実装構造であって、前記第２層プリント配線基板（１２）と最下層プリント配線基板（１３）との間に、同じ熱可塑性樹脂を絶縁基材として用い、第２層プリント配線基板の裏面に配置される前記電子部品が納まる部分を切除した１ないし複数のプリント配線基板（１６）を追加挿入して積層し、全体を加熱下で加圧することにより各プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造である。
【００１０】
このような実装構造の場合も、第２の実施形態の場合と同様に、追加挿入したプリント配線基板がスペーサの役目を果たすため、厚みのある電子部品をうまく熱可塑性基材の中に埋め込むことができる。その結果、電子部品の下方の導体パターンに局部的な強いストレスを与えることがなくなり、また、電子部品と基材との間に空隙が残ることも防止される。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４の何れかに記載の電子部品のプリント配線基板への実装構造であって、前記最上層プリント配線基板（１１）から表面導体及びビアホールを無くし、代わりに第２層プリント配線基板（１２）の表面導体に外部配線用のリード線（１７）を予め接続して基板外に引き出しておき、その状態で全体を積層して加熱下で加圧することにより各プリント配線基板を熱融着させた構造を有することを特徴とする電子部品のプリント配線基板への実装構造である。
【００１２】
このような実装構造によれば、最上層プリント配線基板にパターニングされた表面導体（導体パターン）やビアホールを設ける工程を省くことができるため、コスト低減に効果がある。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の実装構造によれば、電子部品及び第２層プリント配線基板の表面導体（導体パターン）は、熱融着した熱可塑性基材中に封入されてしまい大気中に露出することがないので、完成した回路の防水性、防塵性が確保される効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図７を参照しながら説明する。最初に本発明で採用している熱可塑性樹脂を絶縁基材として採用した多層構造のプリント配線基板の構成およびその製造方法を図６、図７を参照して説明する。
まず、絶縁基材である熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性基材）１の表面に導体箔２を貼り付けた片面導体フィルム３を準備する（図６（ａ）参照）。導体箔２としては、通常、厚さ９〜３５μｍの銅箔が使用される場合が多いがアルミ箔も使用可能である。熱可塑性樹脂フィルム１としては、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂３５〜６５重量％を含む厚さ２５〜７５μｍのフィルムを用いる。
【００１５】
この熱可塑性樹脂は結晶転移型で図７に示すような温度−弾性率曲線を呈し、常温では非晶質であるが、約２００℃に加熱した状態で加圧すると軟質に変化する。その後、加圧を止めて温度を上げると硬質となり（更に高い温度（約４００℃）では溶解する。）、その状態から温度を下げると、樹脂は結晶化して２００℃付近および常温でも硬質を保つ性状を呈する。熱可塑性樹脂としては、上記樹脂以外にポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂を単独で使用することも可能である。
【００１６】
このような片面導体フィルム３の表面の導体箔２をエッチングして導体パターン４を形成した後、裏面に保護フィルム５を貼り付ける（図６（ｂ）参照）。保護フィルム５としては、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂フィルムを使用する。
次に、貼り付けた保護フィルム５側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン４を底面とする有底ビアホール６を形成する（図６（ｃ）参照）。ビアホール６の形成は、表面の導体パターン４に孔を開けないように、炭酸ガスレーザの出力と照射時間を調整して行なう。ビアホール６の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザーを使用することもできる。ドリル加工等の機械加工でもビアホール６を形成することは可能であるが、微細な孔を開けるにはレーザーが適している。
【００１７】
形成したビアホール６内には、積層するプリント配線基板間の相互接続を確保するための導電性ペースト７を充填する（図６（ｄ）参照）。導電性ペースト７は、銅、銀、スズ等の金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練したものである。導電性ペースト７の充填はメタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体フィルム３の導体パターン４側を下にしてビアホール６内に印刷充填する。導電性ペースト７の充填後、保護フィルム５を剥離する（図６（ｅ）参照）。以上の工程により、１層分のプリント配線基板８が形成される。
【００１８】
次に、このようにして形成した１層分のプリント配線基板８を、図６（ｆ）に示すように複数枚積層する。この場合、積層した後の多層基板の最上層表面、最下層裏面に導体パターン４が現れるように、下層のプリント配線基板８は、上層のプリント配線基板８とは表裏を反対にして積層する。更に、最下層表側と最上層裏側には、次工程での加圧の際に導体パターン４を保護するためのカバーフィルム９を重ねる。カバーフィルム９の材料としては、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を使用する。カバーフィルム層の弾性率は１〜１０００Ｍpaが望ましい。それ以上では、次工程での熱融着が難しくなるからである。
【００１９】
積層後、それら基板全体を２００〜３５０℃に加熱し、その状態で真空プレス機により０．１〜１０Ｍpaの圧力で加圧を行なう。使用されている熱可塑性樹脂は、図７に示すような弾性率変化を呈するので、この加熱下の加圧（以下、熱プレスという）により熱可塑性樹脂である絶縁基材同士が相互に熱融着して一体化する。熱融着後、加圧を停止して温度を常温に戻すと、熱可塑性樹脂は結晶化するとともに硬化する。硬化後、カバーフィルム９を取り除くと図６（ｇ）に示すような多層プリント配線基板１０が完成する。
【００２０】
完成した多層プリント配線基板１０では、各層の導体パターン４は、ビアホール６に充填されていた導電性ペースト７により電気的に相互接続されている。従って、ビアホール６の形成位置、導体パターン４のパターニングを工夫することにより、希望する配線構造を有する多層プリント配線基板１０を製造することができる。
次に、以上のような熱可塑性樹脂を絶縁基材として採用する多層プリント配線基板の製造技術を利用して、本発明の解決課題である防水性及び防塵性を備えた多層プリント配線基板を製造するための電子部品のプリント配線基板への実装構造について、実施形態に分けて説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１を参照して第１の実施形態（第１の実装構造）を説明する。まず、前述したと同様の形成工程により、最上層のプリント配線基板１１を形成する。このプリント配線基板１１は、前述した製造工程でいえば図６（ｅ）に示した状態のものである。本実施形態の場合、最上層のプリント配線基板１１表面の導体パターン（表面導体）４は、外部配線を接続するために必要な最小限のものであり、それ以外の目的の導体パターンは設けられていない。表面には電子部品は取り付けない。この最上層のプリント配線基板１１は、後工程で熱融着により多層基板を形成した場合、内部に封入された電子部品及び内部導体パターンを防塵、防水する役割を果たす。
【００２２】
続いて、第２層となるプリント配線基板１２を同様の工程で形成する。この第２層プリント配線基板１２の表面の導体パターン４ａは、電子部品１５が取り付けられるように、また、電子部品間に必要な配線がなされるようにパターニングしておく。電子部品１５の端子部が配置される導体パターン４ａの下には、通常、電子部品１５を配線基板に強固に取り付けると同時に下層のプリント配線基板との相互接続を行うための、導電性ペースト７を充填したビアホール６が設けられる。
【００２３】
続いて、最下層となるプリント配線基板１３を形成する。この最下層プリント配線基板１３には必要に応じて、配線を行なうための導体パターンを形成しておく。ただし、この最下層プリント配線基板１３には、ビアホールは設けず、また、その裏面には導体パターンを設けない。この最下層プリント配線基板１３は、後工程で熱融着により多層基板を形成した場合、内部に封入された電子部品及び内部の導体パターンを防塵、防水する役割を果たす。
【００２４】
このように形成した３枚のプリント配線基板１１、１２、１３を、第２層プリント配線基板１２の導体パターン４ａ上に電子部品１５を配置した状態で積み重ねる。そして、図６（ｆ）と同様にカバーフィルム（図示せず）を上下に積層し、先に説明したと同じような条件で熱プレスすることにより、熱可塑性樹脂でできた絶縁基材部を熱融着させて一体化させる。一体化後、常温、常圧に戻し、上下のカバーフィルムを剥離すると、図１（ｂ）に示すような、電子部品１５が絶縁性の熱可塑性基材中に埋め込まれた構造の多層プリント配線基板１０が完成する。
【００２５】
なお、電子部品１５と第２層プリント配線基板１２の導体パターン４ａとの電気的接続のためには、例えば熱プレス前に導体パターン４ａ上にクリームハンダを塗布し、その上に電子部品１５を配置しておく。そうすれば熱プレスの際にクリームハンダが溶解して電気的接続が確実に行なわれる。
別の方法として、電子部品１５の端子部分にハンダバンプを設けておき、熱プレス時にハンダバンプを溶かすことで導体パターン４ａにハンダ付けされるようにしてもよい。
【００２６】
このように本実施形態の実装構造によれば、電子部品は図１（ｂ）のように、熱融着した熱可塑性基材中に封入されてしまい大気中に露出することがない。また、第２層、最下層プリント配線基板１１、１２上の導体パターン４ａ、４ｂも大気中に露出することがない。大気地中に露出するのは、最上層プリント配線基板１１の表面に設けられている外部配線を接続するための僅かの導体パターン４のみである。従って、この部分に外部配線を接続した後、接続部を樹脂等で覆えば、大気中に露出部分は全く無くなり、防水性、防塵性が完全な電子部品実装多層プリント配線基板１０が完成する。
【００２７】
なお、本実施形態では、３層のプリント配線基板を熱融着することによって多層基板を形成したが、第２層プリント配線基板１２と最下層プリント配線基板１３との間、あるいは最上層プリント配線基板１１と第２層プリント配線基板との間に、第２層のようなプリント配線基板を１ないし複数枚、追加挿入して層数を増加させてもよい。この場合、封入する電子部品は、同一層に封入する必要はなく、複数の層に分散配置して封入してもよい。
【００２８】
（第２の実施形態）
本実施形態は、多層基板中に封入する電子部品の厚みが大きい場合に対応した実施形態である。電子部品の厚みが大きい場合に、第１の実施形態にように３層のプリント配線基板だけで封入しようとした場合には、電子部品が熱可塑性基材中にうまく収まりきらず、基材との間に空隙が残ってしまうことがある。また、導体パターンの一部に過大な応力が加わってダメージを与えるおそれもある。
【００２９】
本実施形態ではこうした不具合に対処するため、図２（ａ）に示すように、第１の実施形態における最上層と第２層プリント配線基板１１、１２との間に、封入する電子部品１５が収まる部分を切除したプリント配線基板１６を追加挿入する。この追加挿入するプリント配線基板１６の絶縁基材も同じ熱可塑性樹脂とし、その層数は、電子部品１５の厚さを考慮して決める。
【００３０】
図２（ａ）のような状態に積層した後、上下にカバーフィルム（図示せず）を積層して熱プレスし、全体を熱融着させた後にカバーフィルムを剥離する。このようにすれば、追加挿入したプリント配線基板１６がスペーサの役目を果たし、電子部品１５をうまく熱可塑性基材中に埋め込むことができる（図２（ｂ）参照）。その結果、電子部品１５の下方の導体パターン４ａ、４ｂに局部的な強いストレスを与えることもなくなり、また、電子部品１５と基材との間に空隙が残ることも防止される。
【００３１】
（第３の実施形態）
次に、図３を参照して第３の実施形態（第３の実装構造）を説明する。この実施形態は、第１の実施形態と類似であるが、図３（ａ）に示すように電子部品１５をその端子を上側にして、第２層プリント配線基板１２の裏面に配置する。そして、第２層プリント配線基板１２に設けたビアホール６内に充填した導電性ペースト７により電子部品１５との電気的接続を確保する点が異なる。
【００３２】
最上層のプリント配線基板１１の表面には、第１の実施形態の場合と同様に、外部配線を接続するための最小限の導体パターン（表面導体）４のみを設ける。最下層のプリント配線基板１３の裏面には、導体パターンを設けない。これら３層のプリント配線基板と電子部品１５とを図３（ａ）の如く積層した後、図４（ｆ）と同じように上下にカバーフィルム（図示せず）を積層して熱プレスし、全体を熱融着させた後にカバーフィルムを剥離する。このようにすれば、図３（ｂ）に示すように電子部品１５が絶縁性の熱可塑性基材中に埋め込まれた構造の多層プリント配線基板１０を形成できる。
【００３３】
この場合も、電子部品１５及び第２層プリント配線基板１２の導体パターン４ａは、熱融着した熱可塑性基材中に封入されてしまい大気中に露出することがないので、防水性、防塵性が確保される。
なお、本実施形態の場合も、最上層プリント配線基板１１と第２層プリント配線基板１２との間、あるいは電子部品１５と最下層プリント配線基板１３との間に、第２層と同じようなプリント配線基板を１ないし複数枚、追加挿入して層数を増加させてもよい。この場合も、封入する電子部品は同一層に封入する必要はなく、複数の層に分散配置して封入してもよい。
【００３４】
（第４の実施形態）
本実施形態は、第２の実施形態と同様な考えによる実施形態であり、第３の実施形態において、封入する電子部品１５の厚みが厚い場合に対応した実施形態である。本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、第２層プリント配線基板１２と最下層プリント配線基板１３との間に、封入する電子部品１５が収まる部分を切除したプリント配線基板１６を追加挿入する。この追加挿入するプリント配線基板１６の絶縁基材も同じ熱可塑性樹脂とし、その層数は、電子部品１５の厚さを考慮して決める。
【００３５】
このような状態で上下にカバーフィルム（図示せず）を積層して熱プレスし、全体を熱融着させた後にカバーフィルムを剥離する。そうすれば、第２の実施形態の場合と同様に、挿入したプリント配線基板１６がスペーサの役目を果たし、厚みのある電子部品１５をうまく熱可塑性基材の中に埋め込むことができる（図４（ｂ）参照）。
【００３６】
（第５の実施形態）
本実施形態は、第１〜第４の実施形態により形成される多層プリント配線基板１０と外部回路との相互接続の構造に変更を加えた実施形態である。本実施形態を第１の実施形態に適用した場合の実装構造を図５に示す。
【００３７】
最上層プリント配線基板１１には、表面導体及びビアホールが設けられていない熱可塑性樹脂基板を用いる。第２層プリント配線基板１２には、図５（ａ）に示すように、その導体パターン４ａの所定の場所に、外部配線用の絶縁被覆したリード線１７をハンダ付け等で接続し外部に引き出しておく。
この状態で全体の基板を熱融着させれば図５（ｂ）のように、リード線１７によって熱融着後の回路からの信号を外部に取り出すことができる。このような構造で信号を外部に取り出すようにすれば、最上層プリント配線基板１１にパターニングされた表面導体やビアホールを設ける工程を省くことができ、コスト低減に効果がある。
【００３８】
なお、信号線としてはリード線１７の代わりに多芯のフラットケーブルを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る実装構造を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る実装構造を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る実装構造を示す図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係る実装構造を示す図である。
【図５】本発明の第５の実施形態に係る実装構造を示す図である。
【図６】熱可塑性樹脂を用いた多層プリント配線基板の従来の製作工程を示す図である。
【図７】熱可塑性樹脂の温度−弾性率の関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
図面中、１は熱可塑性樹皮フィルム、２は導体箔、３は片面導体フィルム、４、４ａ、４ｂは表面導体（導体パターン）、５は保護フィルム、６はビアホール、７は導電性ペースト、９はカバーフィルム、１５は電子部品、１１は最上層プリント配線基板、１２は第２層プリント配線基板、１３は最下層プリント配線基板、１７はリード線を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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