(57)【要約】【課題】微粉化された架橋したシリコーンゴムが熱可塑性樹脂中に均一に分散した複合体および微粉化方法を提供する。【解決手段】第１の供給装置９を介して供給された架橋した粒径５ｍｍ以下のシリコーンゴムの粗粉体１２と第２の供給装置１０を介して供給された熱可塑性樹脂１３とは、溶融混練領域４において温調装置７による外部加熱と強いせん断力によるせん断発熱により熱可塑性樹脂が溶融して、架橋したシリコーンゴムの粗粉体を包含した溶融複合体になり、第１の冷却領域４ａに移送されて熱可塑性樹脂が冷却固化した固相複合体になる。ついで、固相複合体は、第１の固相せん断領域５および第２の固相せん断領域６において強いせん断力が作用されるとともに温調装置７によって強制冷却されて固相状態で繰り返し粉砕され、微粉化された複合体が吐出口１ｂより吐出される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒径５ｍｍ以下の架橋したシリコーンゴムと前記架橋したシリコーンゴムと相溶性のない熱可塑性樹脂とを混練・溶融させて前記架橋したシリコーンゴムを溶融した前記熱可塑性樹脂で包含させたのち、冷却して前記架橋したシリコーンゴムを包含する前記熱可塑性樹脂を固化させるとともに強いせん断力を作用させて固相状態で繰り返し粉砕する固相せん断粉砕工程を経ることにより、前記シリコーンゴムの微細粒子が前記熱可塑性樹脂中に均一に分散した微粉体に粉砕すること、を特徴とする架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との複合体の微粉化方法。
【請求項２】
熱可塑性樹脂が、ポリアセタールであること、を特徴とする請求項１記載の架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との複合体の微粉化方法。
【請求項３】
架橋したシリコーンゴムが、デュロメータＡによる硬度が２０〜６０の架橋したシリコーンゴムであること、を特徴とする請求項１または２記載の架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との複合体の微粉化方法。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項記載の架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との複合体の微粉化方法によって微粉化されたこと、を特徴とする架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、架橋したシリコーンゴムの微細粒子が熱可塑性樹脂中に均一に分散した、架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との複合体および微粉化方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック製の成形品には、成形品の使用目的に合わせて成形品の主たる素材のプラスチック単独ではなく他の材料を添加することで、潤滑性、耐磨耗性、耐熱性、耐薬品性等を向上させた複合体が用いられている。以下に複合体の製造方法の従来例について説明する。
【０００３】
特許文献１には、加硫ゴム、架橋ポリエチレン等の難溶融性ポリマーの粗粉体に低密度ポリエチレン等の易溶融性ポリマーを添加して混合した混合物を、多段石臼型混練押出機によって固相状態でせん断粉砕するか、あるいは、二軸混練押出機によって易溶融性ポリマーを溶融させてノズルから押し出し、冷却カットしてペレットにする微粉化方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、難溶融性ポリマーである架橋ポリマーが熱可塑性樹脂中に包含されている複合体の粉末あるいはペレットの製造方法について、架橋ポリマーの粗粉体に熱可塑性樹脂を添加して混合した混合物を、多段石臼型混練押出機によって前記熱可塑性樹脂の溶融温度以下の温度で、せん断力によって粉砕するか、あるいは、二軸混練押出機によって前記熱可塑性樹脂を溶融させてノズルから押し出し、冷却カットしてペレットにする、微粉化方法が開示されている。
【特許文献１】特開平９−３１２０４号公報
【特許文献２】特開平１０−４６０３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１、２に開示された方法のように、難溶融性ポリマーと易溶融性ポリマーとをこれらの融点より低い温度で、多段石臼型混練押出機あるいは二軸押出機によって混練しようとする場合、石臼あるいはスクリュを回転駆動するのに膨大な回転エネルギーを必要とするため、実用化が困難であった。
【０００６】
架橋度合いが中程度から高程度の固体状のポリジメチルシロキサン（以下、「架橋したシリコーンゴム」という。）は、熱可塑性樹脂との相溶性はなく、熱可塑性樹脂の融点以下の固相状態でせん断力を加えるだけでは架橋したシリコーンゴムを微粉砕して熱可塑性樹脂中に均一に分散させることはできなかった。
【０００７】
本発明は、上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、微粉化された架橋したシリコーンゴムが熱可塑性樹脂中に均一に分散した複合体および微粉化方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との複合体および微粉化方法は、粒径５ｍｍ以下の架橋したシリコーンゴムと前記架橋したシリコーンゴムと相溶性のない熱可塑性樹脂とを混練・溶融させて前記架橋したシリコーンゴムを溶融した前記熱可塑性樹脂で包含させたのち、冷却して前記架橋したシリコーンゴムを包含する前記熱可塑性樹脂を固化させるとともに強いせん断力を作用させて固相状態で繰り返し粉砕する固相せん断粉砕工程を経ることにより、前記シリコーンゴムの微細粒子が前記熱可塑性樹脂中に均一に分散した微粉体に粉砕することを特徴とする。
【０００９】
また、熱可塑性樹脂が、ポリアセタールであってもよい。
【００１０】
また、架橋したシリコーンゴムが、デュロメータＡによる硬度が２０〜６０の架橋したシリコーンゴムであってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記載するような効果を奏する。
【００１２】
架橋したシリコーンゴム単独では困難なせん断粉砕が可能になり、かつ併発しやすい微粉末の二次凝集・凝塊化を防止することができる。
【００１３】
その結果、架橋したシリコーンゴムの微粒子が熱可塑性樹脂中に均一に分散した複合体を製造することができ、外観良好な成形品を容易に成形することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明者らは、架橋したシリコーンゴム、好ましくは、デュロメータＡによる硬度が２０〜６０である架橋シリコーンゴムを粒径数百μｍ以下に微粉化して、熱可塑性樹脂中に均一に分散した複合体にすることによって、潤滑性、耐熱性、難燃性、耐候性、耐放射線性、耐スチーム性、耐油・耐溶剤・耐薬品性およびガス透過性等が著しく向上する効果があることを見出している。
【００１５】
しかしながら、架橋したシリコーンゴムの粒径が数百μｍ以上の粗大なものである場合、成形品の表面に凹凸が生じて表面外観を損ねるばかりか、前述の効果が制限されたものとなる。また、架橋したシリコーンゴムのデュロメータＡによる硬度が６０より高い場合は、潤滑性向上効果がないこともわかっている。
【００１６】
しかし、このような硬度の低い架橋したシリコーンゴムは、熱可塑性樹脂との相溶性が低いので通常のコンパウンディングによる粉砕・分散が難しい。このため、外観に優れた成形品を得るとともに前述の効果を得るには、初期には粒径が数百μｍ以上の架橋したシリコーンゴムを粒径数十μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下に微粉化するとともに、二次凝集を防ぎながら微粉化された架橋したシリコーンゴムを熱可塑性樹脂中に均一に分散させることが必要である。
【００１７】
従来、硬度の低い架橋したシリコーンゴムを微粉化する方法としては、液体窒素等を用いて冷却脆化させて微粉化する凍結粉砕方法が良く知られている。この方法は、粒径数ｍｍに粗粉砕された架橋したシリコーンゴムをマイナス１５０℃以下で凍結し、破砕機により粒径２００μｍ以下の微細な粒に粉砕するものである。熱可塑性樹脂に架橋したシリコーンゴムを添加し、新たな性質を発揮させる場合、粒径が小さく均一に分散しているほど好ましい。しかし、粒径２００μｍのものを粒径５０μｍ以下へと微粉化するためには冷凍および破砕に巨大なエネルギーを必要とする。一般に粒径を小さくするに伴って粉砕に必要なエネルギーは指数関数的に上昇するといわれている。具体的には粒径２００μｍに比べて粒径５０μｍでは凍結粉砕に要するエネルギーが１０倍必要になる。さらに架橋したシリコーンゴムは微粉化するほど二次凝集しやすくなる。このため、本方法により粒径数十μｍ以下への微粉化を経済的に実施することは不可能である。
【００１８】
そこで、繰り返し実験を行った結果、単軸スクリュ式押出機、二軸スクリュ式押出機を含む多軸押出機あるいは多段石臼型押出機等の強いせん断力を作用させる混練装置を用い、熱可塑性樹脂と粒径５ｍｍ以下の架橋したシリコーンゴムの粗粉体とを混合し、強いせん断力によるせん断発熱および加熱によって熱可塑性樹脂を溶融して架橋したシリコーンゴム、好ましくはデュロメータＡによる硬度が２０〜６０である架橋シリコーンゴムの粗粉体を溶融熱可塑性樹脂で包含した溶融複合体としたのち、急速に冷却して架橋したシリコーンゴムの粗粉体を固化した熱可塑性樹脂で包含した固相複合体とし、固相複合体を強いせん断力を作用させて粉砕する固相せん断粉砕工程を複数回繰り返し行うことによって、架橋したシリコーンゴムを粒径５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下に微粉化できることを見出した。
【００１９】
固相せん断粉砕工程において、熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合はその熱可塑性樹脂の融点より１００℃以上の低い温度で、また、熱可塑性樹脂が非結晶性樹脂の場合はそのガラス転移温度より１００℃以上の低い温度で固相せん断粉砕を行うことにより、架橋シリコーンゴムを粒径５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下に微粉化し、二次凝集のない均一な分散状態を達成することができる。
【００２０】
二軸スクリュ式押出機を含む多軸押出機においては、前述した固相複合体を強いせん断力を作用させて粉砕する固相せん断粉砕工程を行うスクリュとして、順送りフルフライトスクリュ、逆送りフルフライトスクリュ、順送りニーディングディスクスクリュ、逆送りニーディングディスク、中立ニーディングディスクスクリュ、順送りギアーニーディングスクリュ、逆送りギアーニーディングスクリュ、順送りロータースクリュ、逆送りロータースクリュ、順送り切り欠きスクリュ、逆送り切り欠きスクリュ、シールリング付設スクリュおよびトーピードリング付設スクリュの中から選んだ一種または二種位上の組み合わせを用いることができる。
【００２１】
本発明においては、固相複合体に対して、せん断発熱によって熱可塑性樹脂が溶融するほどのせん断力を作用させるとともに強制冷却して固相状態での粉砕を可能にするために、熱可塑性樹脂の冷却が非常に重要である。
【００２２】
本発明の一実施の形態について、同方向回転噛み合い型二軸スクリュ式押出機を用いた場合を例にあげて説明する。
【００２３】
図１に示すように、同方向回転噛み合い型二軸スクリュ式押出機は、外壁面に付設された複数の温調装置７によって温度制御されるシリンダ１と、シリンダ１内に回転自在に配設された噛み合い型の２本のスクリュ２と、２本のスクリュ２を同方向へ回転させる回転駆動手段３と、シリンダ１の一端側に設けられた供給口１ａに連通するホッパ１１とを有している。シリンダ１の供給口１ａ側から吐出口１ｂ側へ向かって順次、溶融混練領域４、第１の冷却領域４ａ、第１の固相せん断領域５、第２の冷却領域５ａ、第２の固相せん断領域６を備えている。ホッパ１１の上方部位には、架橋したシリコーンゴムの粗粉体をホッパ１１へ供給するための第１の供給装置９と、熱可塑性樹脂をホッパ１１へ供給するための第２の供給装置１０が配設されている。
【００２４】
ホッパ１１へ、第１の供給装置９を介して供給された粒径５ｍｍ以下の架橋したシリコーンゴムの粗粉体１２と第２の供給装置１０を介して供給された熱可塑性樹脂１３とは、溶融混練領域４において移送される間に混練され、温調装置７による外部加熱と強いせん断力によるせん断発熱により熱可塑性樹脂が溶融して、架橋したシリコーンゴムの粗粉体を包含した溶融複合体になり、第１の冷却領域４ａに移送されて溶融した熱可塑性樹脂が冷却固化した固相複合体になる。
【００２５】
ついでこの固相複合体は、第１の固相せん断領域５において強いせん断力が作用されるとともに温調装置７によって強制冷却されて固相状態で繰り返し粉砕されて第２の冷却領域５ａを経て第２の固相せん断領域６へ移送される。第２の固相せん断領域６において強いせん断力が作用されるとともに温調装置７によって強制冷却されて固相状態で繰り返し粉砕されて微粉化されたのち吐出口１ｂより吐出される。
【００２６】
架橋したシリコーンゴムの粗粉体を包含する熱可塑性樹脂が固体の状態で粉砕する固相せん断粉砕工程を経ることにより、効率的に架橋したシリコーンゴムの粗粉体を粒径５０μｍ以下に微粉化すること、および、二次凝集のない均一な分散が実現すると考えられる。このとき架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂界面に強いせん断力を作用することで反応活性になり、さらに反応活性となった両者に高いせん断力が作用することによりメカノケミカル反応が生じ、相溶化反応が発生し、相溶化が成されると考えられる。
【００２７】
熱可塑性樹脂（以下、「樹脂」という。）に作用するせん断力と冷却作用とは相反するものである。すなわち、樹脂に強いせん断力が作用するとせん断発熱量が多くなって冷却され難くなり、固化が不十分となる。逆に樹脂に作用するせん断力が弱いと、せん断発熱量が少ないので冷却は進むものの、架橋したシリコーンゴムの微粉化に供される破砕エネルギーが小さくなり、破砕が不十分となる。そこで冷却とせん断力とのバランスを達成する上でスクリュの溝深さは極めて重要である。
【００２８】
図２はスクリュの山径と谷径を示す概念図である。せん断力を作用させる流体がニュートン流体の場合、スクリュの山径＝Ｄ、谷径＝ｄ、溝深さ＝Ｈ＝Ｄ−ｄとおくと、せん断力τはτ＝η・Ｎｓ／［１５×｛１−（ｄ／Ｄ）2 ｝］と表される。すなわち、山径Ｄと谷径ｄの比ｄ／Ｄが大きいほど樹脂に作用するせん断応力は大きくなる。つまり、同一の外径Ｄのスクリュであれば谷径ｄが大きく溝深さＨ＝Ｄ−ｄが小さいほど樹脂に強いせん断応力が作用する。
【００２９】
一方、単位長さのシリンダを考えた場合、シリンダ内面積Ａ＝π・Ｄ［ｃｍ2 ］、冷却熱流速ｑ［Ｗ／ｃｍ2 ］、樹脂の密度ρ［ｇ／ｃｍ3 ］、スクリュ溝内充満体積Ｖ＝（Ｄ2 −ｄ2 ）・π／４［ｃｍ3 ］、樹脂の定圧比熱Ｃｐ［Ｊ／ｇ・℃］とすると、スクリュの溝内にある樹脂の冷却速度はｄＴ／ｄｔは次式で計算される。
ｄＴ/ｄｔ＝（ｑ/ρ・Ｃｐ）×［４／Ｄ｛１−（ｄ／Ｄ）2 ｝］
【００３０】
すなわち、山径Ｄと谷径ｄの比ｄ／Ｄが大きいほど樹脂の冷却速度が高くなる。つまり、スクリュ外径が同一の場合、谷径ｄが大きいほど冷却速度が高くなる。
【００３１】
以上のことから、強いせん断力を作用させて架橋したシリコーンゴムを微粉化すると同時に樹脂の冷却を十分に促進するためには、スクリュの山径と谷径との比ｄ／Ｄが大きく、すなわちスクリュ外径が同一であれば浅溝であることが望ましい。
【００３２】
表１に同じ軸間距離を有するスクリュａとスクリュｂとの比較を示す。
【００３３】
【表１】
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【００３４】
溝深さＨ＝０．００５ｍのスクリュａに比べて溝深さ０．００２５ｍのスクリュｂは冷却速度に比例するパラメータＡ／Ｖおよびせん断速度γ& が大きくなっている。この場合、同じ混練時間に対して架橋したシリコーンゴムの微粉化状態はスクリュｂが圧倒的に優れる結果となった。通常の溝深さのスクリュでは実現できなかった架橋したシリコーンゴムの微粉化を実現することが可能であった。さらに、二軸スクリュ式押出機の固相せん断領域を通過した架橋したシリコーンゴムと熱可塑性樹脂とからなる複合体の温度が樹脂の種類によって定まる所定の温度以下の場合にのみ、架橋したシリコーンゴムが粒径５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下に微粉化され、架橋したシリコーンゴムが複合体から分離しないことを発見した。具体的には、ポリアセタールの場合８０℃以下では架橋したシリコーンゴムが微粉化され、かつ分離しないが、８０℃より高い温度では微粉化できず、かつ架橋したシリコーンゴムが分離するという知見が得られた。
【００３５】
このような条件を達成するためには、図１に示すような同方向回転噛み合い型二軸スクリュ式押出機およびスクリュ溝深さに加えて、スクリュ回転数が所定値以下であること、処理量が所定値以下であること、押出機内の滞留時間が所定値以上であることが必要である。スクリュ回転数が高すぎると、せん断発熱の比率が増加しかつ滞留時間が短くなる。この結果、固相せん断領域における冷却が不十分となり、固相状態で強いせん断力を加えることができなくなる。具体的には、ポリアセタールに架橋したシリコーンゴムを３０ｗｔ％添加した複合体でスクリュ直径３０ｍｍの同方向回転噛み合い型二軸スクリュ式押出機を使用した場合、スクリュ回転数は１３６ｒｐｍ以下であることが必要である。
【００３６】
処理量については、処理量が多すぎると滞留時間が短くなる一方で、スクリュ溝内への樹脂充満率が高くなる。その結果、強いせん断力が作用するが、固相せん断領域で固相複合体へのせん断力作用と溶融、その後の再冷却固化というサイクルの繰り返し回数が減少し、微粉化されなくなる。メカノケミカル反応を誘起するために必要な冷却→せん断→溶融→再固化のサイクルが不足するためである。具体的には、スクリュ直径３０ｍｍの同方向回転噛み合い型二軸スクリュ式押出機を使用した場合、架橋したシリコーンゴムとポリアセタールの場合、１０ｋｇ／ｈ以下である。
【００３７】
滞留時間については、スクリュ回転数および処理量によって決まるので、滞留時間が所定値となるようなスクリュ構成、回転数、処理量でなければ架橋したシリコーンゴムの微粉化と架橋したシリコーンゴムの分離の防止とを同時に達成することが難しいことを見出した。具体的には、架橋したシリコーンゴムとポリアセタールとからなる複合体の場合、滞留時間は８分以上が必要であることを見出した。これらの条件を同時に満たすことが架橋したシリコーンゴムの微粉化と分離を防ぐために重要な点である。処理量が所定値以下であれば生産性を損なうので、処理量を増加させる対策を講じることが必要である。また、浅溝スクリュであればあるほどスクリュ回転トルクおよび微粉化に要するエネルギーが大きくなるので、トルクを低減させる対策を講じる必要がある。これらについては、固相せん断領域と溶融混練領域を分離した以下の対策を講じることで解決することができる。
【００３８】
図３は、本発明の実施に用いる二段スクリュ式押出機の一例を示す説明図である。溶融混練領域３４を有する第１押出機Ａと、第１の固相せん断領域３５および第２の固相せん断領域３６を有する第２押出機Ｂとを備えており、第１押出機の吐出口４１ｂと第２押出機の供給口５１ａとがポリマー配管３８で接続されている。第１押出機は、温調装置３７によって温度制御される第１シリンダ３１と、第１シリンダ３１内に回転自在に配設されたスクリュ３２と、スクリュ３２を回転させる回転駆動手段３３と、ホッパ４１とを有しており、ホッパ４１の上方部位に架橋したシリコーンゴムの粗粉体１２の第１の供給装置３９および熱可塑性樹脂１３の第２の供給装置４０が配設されている。また、第２押出機は、温調装置５７によって温度制御される第２シリンダ５１と、第２シリンダ５１内に回転自在に配設されたスクリュ５２とを有しており、第１の固相せん断領域３５および第２の固相せん断領域３６は、冷却能力および処理能力向上のために冷却機構（不図示）を内設した大径のスクリュ５２を用い、せん断速度増大のために浅溝スクリュを採用している。
【００３９】
本発明において、架橋したシリコーンゴムと相溶性のない熱可塑性樹脂としては、上記ポリアセタールに限らず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。
【実施例１】
【００４０】
約０．２〜１ｍｍの粒径に粗粉砕した架橋したシリコーンゴムと粒径が約０．２〜１ｍｍのポリアセタール樹脂パウダーとを混合比３０／７０ｗｔ％で配合し、ヘンシェルミキサーを用いて均一に混合し混合材料を得た。
【００４１】
次いで、同方向回転二軸スクリュ式押出機のスクリュを高せん断力がかかるように調整し、溶融混練領域のシリンダ設定温度を２２０℃に、固相せん断領域のシリンダ設定温度を４０℃に設定し、スクリュ回転数を１３６ｒｐｍに設定した。この押出機に上記混合材料を１ｋｇ／ｈの供給量で連続投入し、固相せん断粉砕を行ったところ粉末状の複合体が得られた。この複合体は図４に示すように、ポリアセタール中に均一に分散した架橋したシリコーンゴムＰは微粉化されており、最大粒径３０μｍ、平均粒径１０μｍであった。この複合体にポリアセタールを追加し、架橋したシリコーンゴム混入率を５〜１０％に調整し、射出成形して、試験板を作製し、ピン／ディスク方式の摩擦係数測定試験を行ったところ、摩擦係数は０．１前後であった。比較のためにポリアセタール単体の摩擦係数測定試験を行ったところ、摩擦係数は０．２〜０．３であった。
【実施例２】
【００４２】
約０．２〜１ｍｍの粒径に粗粉砕した架橋したシリコーンゴムと粒径が約０．２〜１ｍｍのポリアセタールパウダーとを混合比３０／７０ｗｔ％で配合し、ヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した混合材料を得た。
【００４３】
次いで、同方向回転二軸スクリュ式押出機のスクリュを高せん断力がかかるように調整し、溶融混練領域のシリンダ設定温度を２２０℃に、固相せん断領域のシリンダ設定温度を４０℃に設定し、回転数を１９５ｒｐｍに設定した。この押出機に上記混合材料を１０ｋｇ／ｈの供給量で連続投入して、せん断粉砕を行ったところ樹脂温度が約１６０℃の２〜３ｃｍのフレーク状の複合体が得られた。この複合体は図５に示すように、ポリアセタール中に均一に分散した架橋したシリコーンゴムＰは微粉化されており、最大粒径１５０μｍ、平均粒径７０μｍであった。この複合体を射出成形して、試験板を作製し、ピン／ディスク方式の摩擦係数測定試験を行ったところ、摩擦係数は０．１前後であった。
【実施例３】
【００４４】
約０．２〜１ｍｍの粒径に粗粉砕した架橋したシリコーンゴムにシランカップリング剤を０．１ｗｔ％の割合で添加した後、この架橋したシリコーンゴムと粒径が約０．２〜１ｍｍのポリアセタールパウダーとを混合比３０／７０ｗｔ％で配合し、ヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した混合材料を得た。
【００４５】
次いで、同方向回転二軸スクリュ式押出機のスクリュを高せん断力がかかるように調整し、溶融混練領域のシリンダ設定温度を２２０℃に、固相せん断領域のシリンダ設定温度を４０℃に設定し、回転数を１９５ｒｐｍに設定した。この押出機に上記混合材料を１０ｋｇ／ｈの供給量で連続投入して、固相せん断粉砕を行ったところ、図６に示すように、ポリアセタール中に均一に分散した複合体が得られた。この複合体樹脂温度が約１６０℃の２〜３ｃｍのフレーク状の架橋したシリコーンゴムＰは微粉化されており、最大粒径１００μｍ、平均粒径５０μｍであった。この複合体を射出成形して、試験板を作製し、ピン／ディスク方式の摩擦係数測定試験を行ったところ、摩擦係数は０．１前後であった。実施例２の相溶化剤無しの同じ条件の実験結果と比較すると、わずかに微粉化が向上した結果が得られた。
【００４６】
（比較例１）
約０．２〜１ｍｍの粒径に粗粉砕した架橋したシリコーンゴムと粒径が約０．２〜１ｍｍのポリアセタールパウダーとを混合比３０／７０ｗｔ％で配合し、ヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した混合材料を得た。
【００４７】
次いで、同方向回転二軸スクリュ式押出機のスクリュを高せん断力がかかるよう調整し、溶融混練領域のシリンダ設定温度を２２０℃に、固相せん断領域のシリンダ設定温度を１４０℃に設定し、回転数を１３６ｒｐｍに設定した。この押出機に上記混合材料を１ｋｇ／ｈの供給量で連続投入してせん断粉砕を行い、樹脂温度が約１８０℃の溶融複合体を得た。この複合体は図７に示すように、ポリアセタール中の架橋したシリコーンゴムＰ0 は原料と粒径が変わらず、微粉化がなされなかった。最大粒径２０００μｍ、平均粒径５００μｍであった。また、架橋したシリコーンゴムがポリアセタール樹脂から分離し良好な複合体を得ることができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る架橋したシリコーンゴム微粉化方法を実施に用いる装置の一例を示す説明図である。
【図２】スクリュを示し、（ａ）は模式部分平面図、（ｂ）は山径と谷径を示す概略図である。
【図３】本発明に係る架橋したシリコーンゴム微粉化方法を実施に用いる装置の他の例を示す説明図である。
【図４】実施例１で得られた複合体の顕微鏡写真である。
【図５】実施例２で得られた複合体の顕微鏡写真である。
【図６】実施例３で得られた複合体の顕微鏡写真である。
【図７】比較例１で得られた複合体の顕微鏡写真である。
【符号の説明】
【００４９】
１    シリンダ
１ａ、３１ａ    供給口
１ｂ、５１ｂ    吐出口
２、３２、５２    スクリュ
３、３３、５３    回転駆動手段
４、３４    溶融混練領域
５、３５    第１の固相せん断領域
６、３６    第２の固相せん断領域
７、３７、５７    温調装置
８、５８    ダイ
９、３９    第１の供給装置
１０、４０    第２の供給装置
１１、４１    ホッパ
１２、４２    架橋したシリコーンゴムの粗粉体
１３、４３    熱可塑性樹脂
２０    スクリュ
２０ａ    フライト
３８    ポリマー配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005281379.tif 000008
【図６】
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【図７】
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