(57)【要約】【課題】 幾何図形的配列によって配線基板連結部の引張強さを向上させるとともに、前記配線基板間の繋ぎ合わせ部の変形や破損を防止する配線基板を連結する連結構造を提供する。【解決手段】 配線基板を連結する連結構造において、少なくても一つ以上の凹部６８が形成される第１配線基板６０と、少なくとも一つ以上の凸部７８が形成される第２配線基板７０と、を有し、前記第１配線基板６０の凹部６８と前記第２配線基板７０の凸部７８とが相補的に連結する。【選択図】図３
2005045233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つ以上の凹部が形成される第１配線基板と、
少なくとも一つ以上の凸部が形成される第２配線基板と、を有し、
前記第１配線基板の凹部と前記第２配線基板の凸部とが相補的に結合することを特徴とする上記配線基板を連結する連結構造。
【請求項２】
前記凹部及び前記凸部はＴ字形の形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の配線基板を連結する連結構造。
【請求項３】
前記凹部及び前記凸部は楕円形の形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の配線基板を連結する連結構造。
【請求項４】
前記凹部及び前記凸部は台形の形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の配線基板を連結する連結構造。
【請求項５】
前記第１配線基板及び前記第２配線基板を結合する接着テープをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板を連結する連結構造。
【請求項６】
前記凹部は入口より内側の方が広く形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板を連結する連結構造。
【請求項７】
前記第１配線基板の凹部及び前記第２配線基板の凸部は互いに連結されることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板を連結する連結構造。
【請求項８】
前記第１配線基板を前記第２配線基板に隣接するように配置させる段階と、
前記第１配線基板及び前記第２配線基板を結合させる段階と、を含む配線基板連結方法において、前記結合される２つの配線基板は、該２つの配線基板に設けられる幾何図形的構造により、部分的に連結されることを特徴とする、配線基板を連結する連結方法。
【請求項９】
前記幾何図形的配列は相補的であることを特徴とする、請求項８に記載の配線基板を連結する連結方法。
【請求項１０】
前記幾何図形的配列はＴ字形の形状を有することを特徴とする、請求項９に記載の配線基板を連結する連結方法。
【請求項１１】
前記幾何図形的配列は楕円形の形状を有することを特徴とする、請求項９に記載の配線基板を連結する連結方法。
【請求項１２】
前記幾何図形的配列は台形の形状を有することを特徴とする、請求項９に記載の配線基板を連結する連結方法。
【請求項１３】
前記第１配線基板と前記第２配線基板とを前記接着テープで結合する段階をさらに備えることを特徴とする、請求項９に記載の配線基板を連結する連結方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージに関するものであって、さらに詳細には配線基板を連結する連結構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体パッケージ製造工程には配線基板またはパッケージ基板として、リードフレーム、印刷回路基板、セラミック基板、並びにテープ配線基板が広く使われ、多数個の半導体パッケージを同時に製造できるストリップ状からなる配線基板が用いられる。当然、単一の半導体パッケージを製造できる単品形態の配線基板も用いられる。
【０００３】
特に、柔軟で且つ薄い、例えば、厚さが１５０〜２００μｍ程度のテープ配線基板と印刷回路基板の場合には、リールツーリール(reel to reel)工程により半導体パッケージ製造工程を行なう。所定間隔を置いて設けられる２台リールに巻かれたストリップ状の配線基板が、一側のリールから他側のリールに移動しながら半導体パッケージ製造工程を行なう。このようなリールツーリールの工程を用いた半導体パッケージ製造方法は量産化を図ることができ、かつ生産性を増加することができる。一方、リールツーリールの作業中に使用中である配線基板１０（以下、第１配線基板と称す）が終端に近接してきた場合に、図１に示すように、新しい配線基板２０（以下、第２配線基板と称す）の先端を第１配線基板１０に繋ぎ合わせる作業において、従来は、連結しようとする第１配線基板１０及び第２配線基板２０の両端をハサミで切断し、切断面を互いに密着させた後、接着テープ３０で繋ぎ合わせて配線基板連結部４０を形成する。
【０００４】
このとき、第１配線基板１０及び第２配線基板２０の連結は接着テープ３０の接着力に依存する。そして、配線基板連結部４０は非切断配線基板に比べて引張強さが顕著に落ちる。
【０００５】
さらに、リールツーリール工程において引張強さが小さくなった配線基板連結部４０は変形や破損が生じるため、テープ送り出し装置(図示せず)に配線基板連結部４０が引っかかって引き裂かれたり、故障の原因となったりする。
【０００６】
なお、接着テープ３０が多くなると、互いに接している第１配線基板１０及び第２配線基板２０間の間隔が広くなり移送不良が発生することがある。すなわち、テープ送り出し装置が配線基板の長手方向の両側に所定間隔を置いて形成されるガイド穴を認知して配線基板を移送するが、第１配線基板１０及び第２配線基板２０の両端を連結する接着テープ３０が増えると、接着テープ３０の貼り付いた個所のガイド穴１２、２２のピッチずれが生じ、移送不良が発生する。また、接着テープ３０の増加程度が図５に示したように、１２０μｍ〜１３０μｍ程度に過ぎないため、接着テープ３０が増えているか否かを肉眼で把握することが困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、配線基板連結部の引張強さを向上させるともに、繋ぎ合わせ部の変形や破損を防止することにある。
【０００８】
さらに、本発明の他の目的は、配線基板連結部の異常発生を簡単に把握するできることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施形態の配線基板連結において、配線基板の終端に相補的な幾何図形的配列を形成することによって、配線基板の連結構造が改善される。例えば、少なくとも一つの凹部を有する第１配線基板を、少なくとも一つの凸部を有する第２配線基板に繋ぎ合わせる。
【発明の効果】
【００１０】
凹部は入口より内側の方が広く形成されているため、基板連結に垂直力及び平面力（水平力）を加えるとしても構造的に一体の連結構造を保持する。
【００１１】
また、相補的な構造であれば如何なる形態であっても、幾何図形的配列が用いられるため、基板連結を強化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、貼付図面を参照して発明の実施形態をさらに詳細に説明する。
図３は、本発明の実施形態による配線基板の連結構造を示す分解斜視図である。図４は、図３の連結構造を示す平面図である。
【００１３】
図３及び図４を参照すれば、第１実施形態による配線基板はＴ字形に連結される。第１配線基板６０の終端６８に、第２配線基板７０の先端７６が挟み込まれ、次いで、第１配線基板６０と第２配線基板７０とが連結されている終端個所に接着テープ８０を貼り付けて配線基板連結部９０を形成する構造である。従って、本実施例による配線基板の連結構造の結合力は、接着テープ８０の接着力に加え、連結構造そのものから結合力が得られるので、従来の配線基板の連結構造に比べて結合力が増大する。
【００１４】
望ましくは、第１配線基板６０は、長手方向の側部に複数のガイド穴６２が所定間隔を置いて形成されおり、中心部に半導体パッケージとして製造されるパッケージ領域６４が所定間隔を置いて形成される。特に、第１配線基板６０の終端６８に少なくとも一つ以上の凹部６８が形成され、該凹部６８は入口より内側の方が広く形成される。第１実施例では、Ｔ字形の２つの凹部６８が、第１配線基板６０の終端に所定の間隔を置いて形成される。
【００１５】
第２配線基板７０は、第１配線基板６０と同様の構造を有し、先端７６に少なくとも一つ以上の凸部７８が形成されるが、該凸７８は、凹部６８に挟み込まれるように第１配線基板６０の凹部６８に対応してＴ字の形状を有する。
【００１６】
従って、第１配線基板の凹部６８に、第２配線基板の凸部７８を挟み込んで第１配線基板６０と第２配線基板７０とを連結する。第１配線基板６０の終端６６と第２配線基板７０の先端７６とを接着テープ８０で貼り付けて連結部を形成する。そして、第１配線基板６０と第２配線基板７０とのガイド穴６２、７２の間隔に合わせて接着テープ領域にダミーガイド穴８２を形成することができる。もちろんダミーガイド穴８２は、配線基板連結の後にガイド穴６２、７２の間隔を維持できるように、第１配線基板６０の終端部と第２配線基板７０の先端部との長さを調整する。また、択一的に、ダミーガイド穴を形成しなくても良い。
【００１７】
一方、本実施形態では、第１配線基板６０の終端には凹部６８が形成され、第２配線基板７０の先端には凸部７８が形成される例を開示してあるが、逆に、第１配線基板６０の終端に凸部を形成し、第２配線基板７０の先端に凹部を形成することもできる。
【００１８】
図５は、従来技術による配線基板の連結構造、及び本発明の実施形態による配線基板の連結構造の引張強さの評価結果を示す表である。
【００１９】
図５に示すように、本発明の配線基板の連結構造が、従来技術による配線基板の連結構造に比べて引張強さが約２０％程度向上したことが分かる。
【００２０】
特に、従来の場合、接着テープが増えると配線基板間の間隔が離れてしまい移送不良を引き起こし、該接着テープがどれほど増えているかが肉眼で確認し難かった。これに対し、本実施形態による配線基板の連結構造においては、繋ぎ合わせ部が離れるといったことは殆どなく、降伏強さに至ると繋ぎ合わせ部が破壊してしまうので、配線基板連結部の異常有無を作業者が肉眼で容易に確認することができる。すなわち、降伏強さ以内であれば、配線基板の連結構造をそのまま保持できるため、リールツーリールの作業中における移送不良の発生を減少させることができる。
【００２１】
本実施形態では、凹部及び凸部にＴ字形を形成する例を開示したが、その他に多様な形状に具現できる。例えば、図６に示すように、凹部１６８と凸部１７８とを楕円形に形成できる。このとき、凹部１６８は、入口より内側の方が広く形成されるように楕円の中心が凹部の領域内にあるように形成される。
【００２２】
または図７に示すように、凹部２６８と凸部２７８とを台形に形成できる。このとき、凹部２６８は、入口より内側の方が広く形成されるようにする。
【００２３】
従って、第２配線基板７０、１７０、２７０の凸部７８、１７８、２７８が、第１配線基板６０、１６０、２６０の凹部６８、１６８、２６８に挟み込まれる。上記配線基板の連結構造の結合力は、接着テープの接着力に加え、連結構造そのものからも結合力が得られるので、配線基板連結部の引張強さを向上させることができる。
【００２４】
なお、本明細書及び図面に開示された本発明の実施形態は理解を助けるための特定例を提示したものに過ぎず、よって本発明の範囲を限定するものではない。ここに開示された実施形態等の他にも、本発明の技術的思想に基づく他の変形例が実施可能であることは、本発明に属する技術分野における通常の知識を有する者であれば自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来技術による配線基板の連結を示す斜視図である。
【図２】図１の連結構造を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による配線基板連結構造を示す分解斜視図である。
【図４】図３の連結構造を示す平面図である。
【図５】従来技術による配線基板の連結構造及び本発明の第１実施形態による配線基板の連結構造の引張強さの評価結果を示す表である。
【図６】本発明の他の実施形態による連結構造の平面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態による連結構造の平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  第１配線基板、
２０  第２配線基板、
３０  接着テープ、
４０  配線基板連結部、
６０  第１配線基板、
６８  凹部、
７０  第２配線基板、
７８  凸部、
８０  接着テープ、
９０  配線基板連結部、
１６０  第１配線基板、
１６８  凹部、
１７０  第２配線基板、
１７８  凸部、
１８０  接着テープ、
１９０  配線基板連結部、
２６０  第１配線基板、
２６８  凸部、
２７０  第２配線基板、
２７８  凸部、
２８０  接着テープ、
２９０  配線基板連結部。
【図１】
2005045233.tif 000003
【図２】
2005045233.tif 000004
【図３】
2005045233.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005045233.tif 000007
【図６】
2005045233.tif 000008
【図７】
2005045233.tif 000009