(57)【要約】【課題】高いインク吐出安定性を付与したノズル（インク吐出開口）を有するインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  インクジェット記録ヘッドは、インク流路１４が形成されたチャネル基板２（インク流路基板）と、ヒータ１１（発熱素子）が形成されたヒータ基板１（発熱素子基板）と、が接合したヘッドチップ３を含んで構成されており、このヘッドチップの一端面に、インク流路１４と連通するノズル１７（インク吐出開口）をその内壁全周がチャネル基板２で構成されるように設ける。また、このノズル１７（インク吐出開口）をエッチング処理により形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク流路溝を有するインク流路基板と、発熱素子を有する発熱素子基板とが接合されたヘッドチップを含んで構成されると共に、当該ヘッドチップの一端面に前記インク流路溝と連通するインク吐出開口が設けられたインクジェット記録ヘッドであって、
前記インク吐出開口の内壁全周が、前記インク流路基板で構成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録カートリッジ。
【請求項３】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置。
【請求項４】
複数のインク流路溝を有するインク流路基板と複数の発熱素子を有する発熱素子基板との積層体を形成する工程と、
前記積層体を、インク流路溝及び発熱素子毎に切断して、ヘッドチップを得る工程と、
前記ヘッドチップの一端面に、エッチング処理を施し、前記インク流路溝に連通するインク吐出開口を形成する工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記流路基板及び前記発熱素子基板のいずれかにアライメント領域を形成し、当該アライメント領域をマスクアライメントとして、前記ヘッドチップの一端面に、エッチング処理を施し、前記インク流路溝に連通するインク吐出開口を形成することを特徴とする請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
内部に中空構造を有すると共に、一端面に前記中空構造と連通する開口を有する中空構造体の製造方法であって、
内部に複数の中空構造を有する基板を、前記複数の中空構造毎に切断して個片化し、得られた個片の一端面に対して、エッチング処理を施し、前記中空構造と連通する開口を形成することを特徴とする中空構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録方式を用いるインクジェット用記録ヘッド及びその製造方法、インクジェット記録カートリッジ、インクジェット記録装置、並びに、中空構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インクジェット記録装置（液体噴射記録装置）は低価格でありながら高画質なカラー記録装置として注目されている。液体噴射記録装置の液体噴射記録ヘッドとしては、例えば圧電材料によって圧力室を機械的に変形させ、生じた圧力で液体をノズルより噴射させる圧電型の液体噴射記録ヘッドや、個別液体流路に配された発熱素子に通電し、液体を気化させ、その圧力で液体をノズルより噴射させるサーマル型の液体噴射記録ヘッドが知られている。
【０００３】
現在のサーマル型のインクジェット記録ヘッドとしては、特開平９−２２６１４２号公報等にて公知のインクジェット記録ヘッドなどが知られている。
【０００４】
インクジェット記録ヘッドには、複数の個別流路が形成されており、外部に開口してノズルが形成されている。複数の個別流路は、内部で共通液室と連通している。複数の個別流路の途中には、それぞれ発熱素子が設けられている。この発熱素子の発熱によって、発熱素子に接触する個別流路内の液体が発泡し、発泡により得られた圧力により液体をノズルから吐出して記録をおこなう。また、共通液室は、外部からの液体の供給を行うための開口を有している。
【０００５】
インクジェット記録ヘッドは２枚のシリコン基板を用い、樹脂層を挟む形で張り合わせたのち、特開平７−２７６６４９号公報等に示す方法によってさいの目の状に切断、分離し作製することができる。詳しくは第１の基板は基板表面に発熱素子を設けた発熱素子基板であり、第２の基板は個別流路や共通液室を設けた流路基板である。
【０００６】
発熱素子基板の作製方法としては、例えばＬＳＩの製造技術および製造装置を用いて作製することができる。単結晶シリコンウエハーに蓄熱層、発熱素子となる発熱層、発熱素子の発熱素子によって発生した気泡の圧力による発熱素子の破損を防止することを目的とした保護層などを積層し、また、発熱層には外部からの電力や信号を供給するための信号線が接続される。
【０００７】
樹脂層としては、例えば感光性ポリイミドを用いることができる。特に液状のポリイミドを用いることで、スピンコート法によりウエハー上に簡易的な方法で塗布できるからである。別の方法としては、固形の樹脂材料（ドライフイルム等）をウエハーにラミネートすることも考えられる。ウエハーに塗布されたポリイミドはホトリソグラフィー工程でパターン化できる。パターン化されたポリイミドは液体による化学的な溶解から耐えられるように熱を加えて硬化させる。
【０００８】
一方、流路基板には、共通液室やダミー液体流路を含む個別流路となる溝（ノズル）等が形成されている。流路基板としてシリコンを用いた場合、例えば結晶性異方性エッチングによってこれらの共通液室や個別流路となる溝等を形成することができる。結晶性異方性エッチングによってこれらの共通液室や個別流路となる溝等を形成する方法としては、特開平２−２３５６２号公報や、特開平６−１８３００２号公報等にて記載されているように、＜１００＞結晶面を表面に持つシリコンウエハー上に、エッチングマスクをパターニングした後、加熱した水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等を用いてエッチングを行えばよい。この結晶性異方性エッチングを用いて形成された共通液室や個別流路となる溝等は、所望の角度を有した溝となる。また，個別硫路の作製は特開平１１−２２７４２０８号公報等の方法を用いても良い。
【０００９】
発熱素子基板と流路基板は特開２００１−１２９７９９号公報等の方法により位置合わせされて樹脂層を挟む形で接合される。発熱素子基板と流路基板の接合によって共通液室から個別流路へ連通した流路が形成され、その開口端がノズルとなる。また、個別流路の途中には樹脂層を除去したピットが形成されており、ピットの底部に発熱素子が配置されている構造となる。基板上に多数の発熱素子基板および流路基板を形成している場合、接合後に切断し、個々のヘッドチップに分離される。さらに、発熱素子基板は、放熱のためのヒートシンクに固着される。また、ヒートシンク上にはプリント配線基板も形成されており、液体噴射記録装置本体から供給される電力や信号を、ボンディングワイヤーを介して発熱素子基板に伝えるとともに、発熱素子基板に設けられている各種のセンサーの信号等を記録装置本体へ伝える。
【特許文献１】特開平９−２２６１４２号公報
【特許文献２】特開平７−２７６６４９号公報
【特許文献３】特開平２−２３５６２号公報
【特許文献４】特開平６−１８３００２号公報
【特許文献５】特開平１１−２２７４２０８号公報
【特許文献６】特開２００１−１２９７９９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来の上述のインクジェット記録ヘッドでは，ノズル内壁は、流路基板と発熱素子基板（或いは発熱素子基板上に設けられた樹脂層）とから構成されており、例えば、基板の反りや接合不良などにより、発熱素子基板側で構成される内壁と流路基板側で構成される内壁との間に間隙が生じてしまうなど、ノズルの形状変化が生じ易く、安定したインク吐出性能が得られないといった問題があった。
【００１１】
一方で、インクジェット記録ヘッドは、ノズルをウエハダイジングによって露出形成しているため、ノズルの縁欠けが発生する頻度が高かったり、さらにノズル内にダイシング時に発生した削るかす（例えばＳｉ）が進入してしまう問題があった。これらの問題は最終的には印字品質の悪化につながり、生産歩留まりを低下させる結果となる。
【００１２】
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明の目的は、高いインク吐出安定性を付与したノズル（インク吐出開口）を有するインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供することである。また、このインクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録カートリッジ及びインクジェット記録装置を提供することである。
また、本発明の他の目的は、中空構造を有する構造体に当該中空構造と連通した開口を安定して形成可能な中空構造体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
本発明のインクジェット記録ヘッドは、
インク流路溝を有するインク流路基板と、発熱素子を有する発熱素子基板と、が接合されたヘッドチップを含んで構成されると共に、当該ヘッドチップの一端面に前記インク流路溝と連通するインク吐出開口が設けられてなり、
前記インク吐出開口の内壁全周が、前記インク流路基板で構成されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明のインクジェット記録ヘッドでは、インク吐出開口の内壁全周をインク流路基板のみで構成させているので、開口形状の対称性に優れ、例えば、基板の反りや接合不良などによるノズルの形状変化が生じ難く、安定したインク吐出性能が得られる。
【００１５】
本発明のインクジェット記録カートリッジは、上記本発明のインクジェット記録ヘッドを備えたことを特徴としている。
【００１６】
本発明のインクジェット記録カートリッジでは、上記本発明のインクジェット記録ヘッドを使用することで、インク吐出安定性に優れ、印字品質が向上する。
【００１７】
本発明のインクジェット記録装置は、上記本発明のインクジェット記録ヘッドを備えたことを特徴としている。
【００１８】
本発明のインクジェット記録装置では、上記本発明のインクジェット記録ヘッドを使用することで、インク吐出安定性に優れ、印字品質が向上する。
【００１９】
一方、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、
複数のインク流路溝を有するインク流路基板と複数の発熱素子を有する発熱素子基板との積層体を形成する工程と、
前記積層体を、インク流路溝及び発熱素子毎に切断して、ヘッドチップを得る工程と、
前記ヘッドチップの一端面に、エッチング処理を施し、前記インク流路溝に連通するインク吐出開口を形成する工程と、
を有することを特徴としている。
【００２０】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法では、ヘッドチップのインク吐出開口（ノズル）をエッチング処理により形成するため、インク吐出開口を、ウエハダイジングによって露出形成する方法に比べ、インク吐出開口の縁（内壁）欠けが発生したり、ノズル内にダイシング時に発生する削りかす（例えばＳｉ）が進入することがなくなる。
【００２１】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法においては、前記流路基板及び前記発熱素子基板のいずれかにアライメント領域を形成し、当該アライメント領域をマスクアライメントとして、前記ヘッドチップの一端面に、エッチング処理を施し、前記インク流路溝に連通するインク吐出開口を形成することが好適である。
【００２２】
また、本発明の中空構造体の製造方法は、内部に中空構造を有すると共に、一端面に前記中空構造と連通する開口を有する中空構造体の製造方法であり、
内部に複数の中空構造を有する基板を、前記複数の中空構造毎に切断して個片化し、得られた個片の一端面に対して、エッチング処理を施し、前記中空構造と連通する開口を形成することを特徴としている。
【００２３】
本発明の中空構造体の製造方法では、内部に複数の中空構造を有する基板（積層体）を、例えば、少なくとも１方に複数の溝が設けられた平板を重ね合わせて作製する。この基板を、その複数の中空構造毎に切断・個片化する。そして、この個片の一端面に対して、エッチング処理を施して中空構造溝と連通する開口を形成する。このように中空構造体の開口をエッチング処理により形成するため、開口を、ダイジングによって露出形成する方法に比べ、ノズル（開口）の縁（内壁）欠けが発生したり、ノズル内にダイシング時に発生する削りかす（例えばＳｉ）が進入することがなくなる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のインクジェット記録ヘッド及びその製造方法によれば、高いインク吐出安定性を付与できる、という効果を奏する。
また、本発明の中空構造体の製造方法によれば、中空構造を有する構造体に当該中空構造と連通した開口を安定して形成可能、といった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照しつつ、本発明の機能性デバイスの製造方法として、インクジェット記録ヘッドの製造方法を例にして詳細に説明する。なお、実質的に同一の機能を有する部材には、全図面通して同じ符号を付し、場合によって説明を省略することがある。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す概略断面図である。図２及び図３は、第１の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程図である。
【００２７】
図中、１はヒータ基板（発熱素子基板）、１ａは、ヒーターウエハ、２はチャネル基板（流路基板）、２ａチャネルウエハ、３（３ａ、３ｂ）はヘッドチップ、４は樹脂層、５ａは切削位置（切削領域）、５ｂは切断位置（切断領域）、１１はヒータ、１２はピット、１３はインク溜め（共通液室）、１４はインク流路（個別流路）、１５はボンディングパッド、１６はボンディングパッド、１７はノズル（インク吐出開口）、１８は固定用基板、１９はボンディングワイヤである
【００２８】
本実施形態のインクジェット記録ヘッド１０は、ヘッドチップ３（積層体）を、固定用基板１８上にダイボンディングされている。ヘッドチップ３（積層体）は、例えば、ヒータ１１、樹脂層４、ボンデイングパッド１５が設けられたヒータ基板１と、例えば、インク溜め１３、インク流路（溝）１４、及びノズル１７が設けられたチャネル基板２と、が重ね合わされて構成されている。また、固定用基板１８上の図示しないプリント配線に設けられたボンディングパッド１６と、ヒータ基板１上のボンディングパッド１５とは、ボンディングワイヤ１９により電気的接続がなされている。
【００２９】
そして、チャネル基板２に設けられているノズル１７は、その内壁全周が当該チャネル基板２により構成されている。
【００３０】
以下、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造方法について説明する。
まず、図２（Ａ）の工程において、ヒーターウエハ１ａを作製する。ヒーターウエハ１ａはシリコンウエハで構成され、図１に示すように、シリコンウエハ上に、加熱素子構造体として、ヒーターウエハ側のヘッドチップ３ａの個数分だけ、ヒータ１１、ボンディングパッド１５、信号処理回路（図示なし）、ドライバー回路（図示なし）、電気配線（図示なし）、個別電極（図示なし）、共通電極（図示なし）、保護層（図示なし）などをＬＳＩ工程により形成する。
【００３１】
そして、感光性または非感光性ポリイミドをスピンコート後、所望パターンを形成し、焼成（Ｃｕｒｅ）を行って樹脂層４（有機膜）を形成した後、ヒーターウエハ１ａが完成される。樹脂層４は、図１に示すように、ヒータ１１上とボンディングパッド１５上には形成されない。ヒータ１１上の凹部は、ヒータ１１で発生するバブルの形状を規制するためのピット１２となる。ヒーターウエハ１ａには上述の工程中にアライメントマーク６ａも形成される。
【００３２】
そして、図２（Ｂ）の工程においては、チャネルウエハ２ａを作製する。チャネルウエハ２ａもシリコンウエハで構成され、図１に示すように、ヒーターウエハ１ａ上のヒータ１１に対応する。インク流路１４、インク溜め１３等が異方性エッチング（ＫＯＨ、ＴＭＭＨ等によるＯＤＥ）やＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｇ）技術等により形成される。また、ボンディングパッド１５に対応する部分にも凹部が形成される。さらに、アライメントマーク６ｂも形成される。
【００３３】
チャネルウエハ２ａのインク流路１４は、図４に示すように、切断位置５ｂ（切断領域）に重なることなく形成されており、後述する切断・分割する際に、ノズル１７が露出形成されない。また、ヘッドチップ３ｂの両端毎には、ヘッドチップ３ｂ領域から切断位置５ｂ（切断領域）に渡ってアライメントマーク７（アライメント領域）が設けられている。このアライメントマーク７は、切断位置５ｂへの位置合わせに利用させると共に、後述するエッチング処理によるノズル形成の際のノズル形成位置への位置合わせに利用させるために形成されている。
【００３４】
その後、図２（Ｃ）の工程においては、図２（Ａ）の工程で作製されたヒーターウエハ１ａと、図２（Ｂ）の工程で作製されたチャネルウエハ２ａと、をアライメントし、接合した積層体を作製する。アライメントは、各々のウエハの接着面側にあらかじめパターニングされたアライメントマーク６ａ、６ｂを用いて行われ、例えば赤外線顕微鏡を用いて観察しながらアライメント装置によって高精度に達成される。２枚のウエハはアライメントし接合した後、焼成（Ｃｕｒｅ）される。
【００３５】
そして、図２（Ｄ）の工程において、積層体を切断して、各ヘッドチップ３をダイシングによって分離・個片化する切断工程を行う。この切断工程では、図５に示すように、ヒーターウエハ１ａ上に設けられたボンディングパッド１５を露出させるために切削位置５ａでチャネルウエハ２ａを切削する切削工程と、ヘッドチップ３を個片化するために切断位置５ｂで図２（Ｃ）で接合された２枚のウエハを切断する切断工程と、を行う。この切断工程により、アライメントマーク７も、図６に示すように切断面に露出される。
【００３６】
ここで、本実施形態では、図６に示すように、アライメントマーク７を、ヘッドチップ３ｂ（チャネル基板２）に設けた形態を示すが、これに限定されず、図７に示すようにヘッドチップ３ａ（ヒータ基板１）に設けた形態であってもよいし、図８に示すようにヘッドチップ３ａ（ヒータ基板１）上に形成された樹脂層４に設けた形態であってもよい。
【００３７】
次に、図３（Ｅ）において、切断分割されたヘッドチップ３は、ノズル面となる切断面にフォトレジスト２０を塗布する。フォトレジスト２０は、例えばスピンコート法、スプレー法などにより塗布形成される。なお、フォトレジスト２０を塗布後、プリベーグを実施することが望ましい。
【００３８】
次に、図３（Ｆ）において、ホトリソグラフィー法によって、任意の形状のノズルパターンを有するフォトマスク２２を用いたホトリソグラフィー法に従って、ノズルパターンをフォトレジスト２０に露光・転写して、フォトレジスト２０にノズルパターン２４を描く。ここで、フォトマスク２２のマスクアライメントとしてアライメントマーク７を利用する。
【００３９】
次に、図３（Ｇ）において、ノズルパターン２４が描かれたフォトレジスト２０をマスクとして、例えば、ドライエッチング処理を施し、インク流路１４に連通したノズル１７を形成する。このドライエッチング処理法としては、ＲＩＥ法や、深くエッチング除去可能な誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）エッチング法を適用することが好適である。
【００４０】
次に、図３（Ｈ）において、フォトレジスト２０を剥離する。ここで、同図にフォトレジスト２０剥離後のノズル１７の拡大図を示す。本実施形態では、ノズル断面形状は、メニカス制御し易い丸型であるが、ノズル形状及び大きさは任意であり、フォトマスク２２のノズルパターンを変更すれば、任意のノズル形状及び大きさのノズルを形成することができる。
【００４１】
そして、ノズル１７が形成されたヘッドチップ３は、固定用基板１８上にダイボンディングされ、固定用基板１８上の図示しないプリント配線上の図示しないプリント配線基板上のボンディングパッド１６とヒーターウエハ１ａ上のボンディングパッド１５とが、ボンディングワイヤ１９により電気的接続がなされる。以後、必要に応じてシーリングやジョイント等の接続を行うことでインクジェット記録ヘッドが完成する。
【００４２】
以上、説明したように本実施形態では、ノズル１７（インク吐出開口）をチャネル基板２一端面（切断面）に、エッチング処理を施して形成しているので、ノズル１７内壁全周は、チャネル基板２により構成されている。このため、ノズル１７縁の欠損がなく、形状安定性が向上しており、優れたインク吐出安定性を実現している。
【００４３】
また、本実施形態では、独立してノズル１７を形成するため、例えば、個片化に伴う切断によってノズル１７を形成するようなインク流路１４断面形状とノズル１７断面形状とが同一になる場合（インク流路１４断面形状とノズル１７断面形状との大きさが同一の場合）に比べ、インク流路１４形成時におけるＩＣＰエッチング深さのバラツキの影響を受け難く、高い形状安定性を実現することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、ノズル１７内壁全周はチャネル基板２により構成されているので、例えば、内壁の一部を樹脂層（例えばポリイミド樹脂層）で構成した従来のノズルに比べ、ノズル１７の開口形状の対称性があり、インク吐出方向性（印字方向性）が狂い難い。
【００４５】
また、本実施形態では、ノズル１７内壁全周は、Ｓｉ単結晶からなるチャネル基板２により構成されているので、ノズル１７の内壁に、例えばフッ素処理などの表面処理を施し易くなり、より高いンク吐出方向性（印字方向性）を実現することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、ノズル１７を、ホトリソグラフィー・エッチング処理により形成するため、加工精度が向上すると共に、任意の形状及びサイズを適宜選択することができ、高い印字品質を実現することができる。例えば、ノズル１７先端を絞り加工を施すことで、よりインク吐出方向性（印字方向性）を安定させることができる。なお、記録ヘッドには、互いに異なる大きさのノズル１７を形成しても構わないし，ブロック単位で異なる大きさのノズルを形成しても構わない。
【００４７】
また、本実施形態では、アライメントマーク７（アライメント領域）をマスクアライメントとして利用するため、精度よくノズル１７の形成が行われる。
【００４８】
また、本実施形態では、インクジェット記録ヘッドは、１ヘッド１色構成の例を示したが、これに限定されず、多色一体型の記録ヘッドでもよい。多色一体型の記録ヘッドの場合、インク溜め１３（共通液室）は色毎に分離されているいることがよく、ノズルの大きさは色毎に異なっていても構わない。
【００４９】
また、本実施形態は、インクジェット記録ヘッドに限られず、例えば、内部に中空構造を有すると共に、一端面に前記中空構造と連通する開口を有する中空構造体であれば、半導体装置やマイクロマシン（三次元微少構造体）にも適用することができる。
【００５０】
（第２の実施の形態）
図９は、上記第１の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッド備えたインクジェット記録カートリッジの一例を示す概略構成図である。
【００５１】
インクジェット記録カートリッジ３０は、図９に示すように、インクが自由表面を有する状態で保持される第１インク室３２と、第１インク室３２の負圧を制御しつつインクを第１インク室３２に供給する第２インク室３４を有する。第２インク室３４は、インクが含浸された多孔質部材３６が大気開放されて配置され、メニスカス形成部材３８を介して第１インク室３２に接続されている。
【００５２】
第１インク室３２の下部は、フィルタ４２を介してインクジェット記録ヘッド１０のサブインク室４０に接続されている。
【００５３】
（第３の実施の形態）
図１０は、上記第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置の一例を示す概略構成斜視図である。
【００５４】
インクジェット記録装置５０は、ガイドシャフト５２に沿って配置されたキャリッジ５４上に、インクジェット記録ヘッド１０を備えたインクジェット記録カートリッジ３０が載置されている。
【００５５】
被記録媒体５６は、例えば紙、ハガキ、布など、あらゆる記録可能な媒体で構成される。被記録媒体５６は、搬送機構によってインクジェット記録ヘッド１０と対応する位置に搬送される。
【００５６】
なお、上記何れの実施の形態においても、限定的に解釈されるものではなく、本発明の要件を満足する範囲内で実現可能であることは、言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程図である。
【図３】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す工程図である。
【図４】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法おけるチャネルウエハの拡大平面図である。
【図５】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法おける接合したウエハの切断工程の一例を示す拡大工程図である。
【図６】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法おける個片化したヘッドチップを示す斜視図である。
【図７】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法おける個片化したヘッドチップの他の一例を示す斜視図である。
【図８】第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法おける個片化したヘッドチップの他の一例を示す斜視図である。
【図９】上記第１の実施の形態に係るインクジェット記録ヘッド備えたインクジェット記録カートリッジの一例を示す概略構成図である。
【図１０】上記第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置の一例を示す概略構成斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１ａ   ヒーターウエハ
１     ヒータ基板
２ａ   チャネルウエハ
２     チャネル基板
３     ヘッドチップ
４     樹脂層
５ａ   切削位置
５ｂ   切断位置
６ａ、６ｂ    アライメントマーク
７     アライメントマーク
１０   インクジェット記録ヘッド
１１   ヒータ
１２   ピット
１４   インク流路
１５   ボンディングパッド
１６   ボンディングパッド
１７   ノズル
１８   固定用基板
１９   ボンディングワイヤ
２０   フォトレジスト
２２   フォトマスク
２４   ノズルパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005059349.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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