(57)【要約】【課題】  防湿性、帯電防止性、添加剤の内容物との低接触性、製袋工程等の適正に優れたＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品や電子部品を組み込んだ基板の保護に適した包装用フィルムを提供する事にある。【解決手段】外面から順に帯電防止性を付与した基材１、金属バリアー箔層２、帯電防止性を付与したポリオレフィン層３が積層され、帯電防止性を付与したポリオレフィン層が帯電防止剤以外の添加剤が無い場合は添加剤の内容物との低接触性、帯電防止性を付与したポリオレフィン層が帯電防止剤とエルカ酸アミド５０〜５００ｐｐｍ添加した場合は製袋工程等の適性に優れたフィルムが得られるものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電防止性を付与した基材層と、該基材層に積層される金属バリアー箔層と、該金属バリアー箔層に積層される帯電防止剤と高級脂肪酸アミドが５０〜５００ｐｐｍ添加されているポリオレフィン層又は少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤から成るポリオレフィン層から成ることを特徴とする包装用フィルム。
【請求項２】
前記金属バリアー箔層と前記ポリオレフィン層間に第２基材層が積層されている請求項１記載の包装用フィルム。
【請求項３】
前記ポリオレフィン層は、高圧ラジカル重合法で製造された、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤を添加された低密度ポリエチレン、若しくはエチレン共重合体であり、押出ラミネート加工法により積層された請求項１又は２記載の包装用フィルム。
【請求項４】
少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤を添加された低密度ポリエチレン、若しくはエチレン共重合体を高圧ラジカル重合法で製造されたポリオレフィン層を、帯電防止性を付与した基材層と、該基材層に積層される金属バリアー箔層に押出ラミネート加工法若しくはドライラミネート加工法で積層することを特徴とする包装用フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記ポリオレフィン層は、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤と、エルカ酸アミドを５０〜２００ｐｐｍ添加されたエチレン−αオレフィン系共重合体であり、押出ラミネート加工法若しくはドライラミネート加工法で積層された請求項１、２又は４記載の包装用フィルム又はその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水蒸気・酸素等の気体や静電気等により障害を受けやすいＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品や電子部品を組み込んだ基板の保護に適した包装用フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品等の保護を目的とした包装用フィルムとしては、例えば特許文献１（特公平７−１２１５７０号公報）に開示されている外面の基材表面にカーボン若しくは金属粉の塗工膜または金属蒸着膜からなる導電層と、内面に帯電防止剤を練り込んだポリオレフィンからなるヒートシール層及び外面と内面の間に厚さ７〜２０μｍのアルミニウム箔層を積層した、いわゆるラミネートフィルムが知られている。
【０００３】
電子部品等を包装するためのラミネートフィルムに関しては、帯電防止性に優れたものであることは必然であり、更に輸送・保管中において内容物である電子部品等が外部環境から水蒸気・酸素等などの気体により影響を受けないバリアー性が要求される。
【０００４】
帯電防止性を付与するためには外面層・内面層に帯電防止剤を塗工するか、当該フィルム中に帯電防止剤を添加することで効果を出し、バリアー性を付与するためには金属箔や金属・無機物蒸着フィルムを使用することで対応していた。
【０００５】
【特許文献１】特公平７−１２１５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の手段は、内面に使用するポリオレフィン層は、帯電防止剤の他に、加工性や実用的品質を改良、改質するために酸化防止剤や滑剤等の添加剤を使用することが常である。しかしながらかかる添加剤がフィルム表面に析出して、内容物と接触することによって悪影響を及ぼすことが考えられる。
【０００７】
一方添加剤を入れずに加工した場合は、積層工程後の製袋工程などで滑り不良やブロッキング不良を起こし製袋工程における生産性、加工性の適性低下に繋がることも考えられる。
【０００８】
本発明の目的は、防湿性、帯電防止性、添加剤の内容物との低接触性、製袋工程等の適正に優れたＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品や電子部品を組み込んだ基板の保護に適した包装用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、外面から順に帯電防止性を付与した基材、金属バリアー箔層、帯電防止性を付与したポリオレフィン層が積層され、帯電防止性を付与したポリオレフィン層が帯電防止剤以外の添加剤が無い場合は添加剤の内容物との低接触性、帯電防止性を付与したポリオレフィン層が帯電防止剤と滑剤としての高級脂肪酸アミド、好ましくはエルカ酸アミド５０〜５００ｐｐｍを添加して構成し製袋工程等の適性に優れたフィルムが得られるものである。具体的な発明の請求項について以下に記載する。
【００１０】
請求項１に記載の本発明は、外面から順に、帯電防止性を付与した基材、金属バリアー箔層、帯電防止剤と高級脂肪酸アミドが５０〜５００ｐｐｍ添加されているポリオレフィン層又はこれに代えて少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤を添加されているポリオレフィン層が積層され、外面及び内面共に帯電防止性を有することを特徴とする包装用フィルムである。
【００１１】
一般にポリオレフィンに添加される帯電防止剤としては、高級脂肪酸エステル系、高級脂肪族アルコール系、高級脂肪族アミン系が挙げられる。
【００１２】
高級脂肪酸エステル系帯電防止剤としては、例えばグリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノオレート、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンジラウレート、ジグリセリンモノミリステート、ジグリセリンジミリステート、ジグリセリンセスキミリステート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンジパルミテート、ジグリセリンセスキパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンジステアレート、ジグリセリンセスキステアレート、ジグリセリンモノベヘネート、ジグリセリンジベヘネート、ジグリセリンセスキベヘネート、ジグリセリンモノオレート、ジグリセリンジオレート、ジグリセリンセスキオレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノミリステート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート、ソルビタンモノオレート等が挙げられる。
【００１３】
高級脂肪酸アルコール系帯電防止剤としては、例えばラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、パルミチルアルコール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、オレイルアルコール等が挙げられる。
【００１４】
高級脂肪酸アミン系帯電防止剤としては、例えばラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロパノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、オレイルジイソプロパノールアミン等が挙げられる。
【００１５】
一般にオレフィンに添加される脂肪酸アミド系滑剤としては、炭素数８〜２４の脂肪族系アミド例えばエルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド等が挙げられる。
【００１６】
請求項２に記載の本発明は、前記金属バリアー箔層とポリオレフィン層の間に更に第２基材層が積層されている包装用フィルムである。
【００１７】
請求項３に記載の本発明は、前記ポリオレフィン層は、高圧ラジカル重合法で製造された、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤を添加された低密度ポリエチレン若しくはエチレン共重合体であり、押出ラミネート加工法により積層された請求項１、又は請求項２記載の包装用フィルムである。
【００１８】
また、本発明の包装用フィルムの製造方法にあっては、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤を添加された低密度ポリエチレン、若しくはエチレン共重合体を高圧ラジカル重合法で製造されたポリオレフィン層を、帯電防止性を付与した基材層と、該基材層に積層される金属バリアー箔層に押出ラミネート加工法若しくはドライラミネート加工法で積層することを特徴とする（請求項４）。
【００１９】
さらに、前記ポリオレフィン層は、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤と、エルカ酸アミドを５０〜２００ｐｐｍ添加されたエチレン−αオレフィン系共重合体であり、押出ラミネート加工法若しくはドライラミネート加工法で積層して成形することができる（請求項５）。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の包装用フィルムは、外面から順に帯電防止性を付与した基材、金属バリアー箔層、帯電防止性を付与しかつ高級脂肪酸アミドが５０〜５００ｐｐｍ添加されているポリオレフィン層が積層されて成り、外面及び内面共に安定的な帯電防止性の確保ができ有効である。高級脂肪酸アミドを５０〜５００ｐｐｍ添加することで、高い適性（製袋加工時の不具合の発生がない）を維持することができ有効である。また、金属バリアー層とポリオレフィン層の間に第２基材層を設けることにより、屈曲や突刺に強くなり保管や輸送時のピンホール発生の抑制に有効である。
【００２１】
さらに、本発明製造方法及びその製造方法による包装用フィルム高圧ラジカル重合法で製造された、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤を添加したポリオレフィン層は、滑剤を添加することなく加工性を適正に保ち得るフィルムを生産可能である。
【００２２】
また、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系帯電防止剤と、エルカ酸アミドを５０〜２００ｐｐｍ以下添加したポリオレフィン層は、製袋適正及び帯電防止性をより一層促進させることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
１は帯電防止性を付与した第１基材層、２は金属バリアー箔層、３は帯電防止性を付与したポリオレフィン層、４は第２基材層を示す。
【００２５】
本発明の実施例１及び２に対応する実施形態は、図１に示すように、外面から帯電防止性を付与した第１基材層１と金属バリアー箔層２と帯電防止性を付与したポリオレフィン層３とが積層された構成である。
【００２６】
本発明の実施例３に対応する実施形態は、図２に示す通り、外面から帯電防止性を付与した第１基材層１と金属バリアー箔層２帯電防止性を付与したポリオレフィン層４とが積層され、金属バリアー箔層２と帯電防止性を付与したポリオレフィン層３との間に更に第２基材層４が積層された構成である。
【００２７】
前記第１基材層１としては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、１軸又は２軸延伸ナイロンフィルム、１軸又は２軸延伸ポリプロピレンフィルムが挙げられる。
【００２８】
金属バリアー箔層２は鉄箔、ステンレス箔、銅箔、アルミニウム箔のいずれを使用しても良く、アルミニウム箔の場合は従来一般包装用アルミニウム箔として多く使用していたＪＩＳＨ０００１による合金番号１Ｎ３０と比較して、伸び・延展性に優れたＪＩＳＨ０００１による合金番号８０２１及び８０７９を使用することが好ましい。
【００２９】
帯電防止性を付与したポリオレフィン層３については、添加剤の内容物との低接触性を要求される場合は少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤を練り込んだ、高圧ラジカル重合法で製造された低密度ポリエチレン若しくはエチレン共重合体、製袋工程等の適性向上を要求される場合少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤と、エルカ酸アミドを５０〜２００ｐｐｍ以下練り込んだエチレン−αオレフィン系共重合体、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。
【００３０】
４９ｐｐｍ以下では、製袋工程での加工性が悪く、２０１ｐｐｍ以上だと帯電防止性が低下し、又、後述白化を起こす。
【００３１】
帯電防止性を付与したポリオレフィン層の厚みは、十分な帯電防止性能とヒートシール性能を発現するために、１５〜１５０μｍであり望ましくは３０〜８０μｍが好ましい。
【００３２】
第２基材層４は、１軸又は２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、１軸又は２軸延伸ナイロンフィルム、１軸又は２軸延伸ポリプロピレンフィルム、未延伸ナイロンフィルムのいずれを使用しても良く、輸送や保管時の内容物や外的な突刺応力や、折り曲げによる金属バリアー箔のピンホール発生を抑制するために、より強靱な２軸延伸若しくは未延伸のナイロンフィルムを使用することが好ましい。未延伸ナイロンフィルムはこれに限定されないが、第１基材層としては、加工性が悪く、伸縮が生じ、最外層としての突き刺しなどの応力に弱い。
【００３３】
実施例１  
厚さ１２μｍの表面に帯電防止性を付与された２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ株式会社製  ＰＴＭＥ）の裏面に、ウレタン系接着剤を用いて厚さ９μｍのアルミニウム箔（住軽アルミ箔株式会社製  ＢＥＳＰＡ）を積層した。積層方法はドライラミネート加工法を用いた。続いてアルミニウム箔面にウレタン系接着剤を使用して、滑剤は添加せず、高圧ラジカル重合法で製造され、少なくとも１種の高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤を添加された低密度ポリエチレン（住友化学工業（株）製、スミカセンＣＥ４０４３）を厚さ５０μｍのフィルム状に積層した。積層方法は押出ラミネート加工法を用いた。作成したフィルムの物性及び本フィルムを用いて製袋した際の適性は表１に示す通りである。
【００３４】
実施例２
実施例１と同一構成の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとアルミニウム箔の積層フィルムのアルミニウム箔面に、厚さ５０μｍの高級脂肪酸エステル系帯電防止剤と、エルカ酸アミドを２００ｐｐｍ添加したエチレン−αオレフィン系共重合体（アイセロ化学（株）製  Ｌ１５０Ｒ）を積層した。積層方法はウレタン系接着剤を使用してドライラミネート加工法を用いた。作成したフィルムの物性及び本フィルムを用いて製袋した際の適性は表１に示す通りである。
【００３５】
実施例３  
実施例１と同一構成の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとアルミニウム箔の積層フィルムのアルミニウム箔面に、ウレタン系接着剤を使用して厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム（ユニチカ株式会社製  ＯＮＢＣ）を積層した。積層方法はドライラミネート加工法を用いた。
【００３６】
更に２軸延伸ナイロンフィルム面にウレタン系接着剤を使用して実施例２と同じエチレン−αオレフィン系共重合体フィルムを積層した。積層方法はドライラミネート加工法を用いた。作成したフィルムの物性及び本フィルムを用いて製袋した際の適性は表１に示す通りである。
【００３７】
比較例１  
実施例１の低密度ポリエチレンに、滑剤として、エルカ酸アミドを６００ｐｐｍ添加したものを使用しフィルム状に積層した。積層方法は押出ラミネート加工法を用いた。作成したフィルムの物性及び本フィルムを用いて製袋した際の適性は表１に示す通りである。
【００３８】
比較例２（図２）
実施例２のエチレン−αオレフィン系共重合体のエルカ酸アミド添加量が６００ｐｐｍであるフィルムを使用し積層した。積層方法はドライラミネート加工法を用いた。作成したフィルムの物性及び本フィルムを用いて製袋した際の適性は表１に示す通りである。
【００３９】
評価方法［帯電防止性］表面抵抗値ＪＩＳＫ−６９９１に基づき、温度２３℃、湿度６５％ＲＨ雰囲気下で１２時間以上放置後測定。［水蒸気透過度］ＪＩＳＫ−７１２９に基づき、温度４０℃、湿度９０％ＲＨ条件で測定。［屈曲方法］テスター産業（株）製ゲルボフレックステスターを用いて、２１０×３３０ｍｍの試料を４４０°ねじることを、３０回繰り返す。［製袋適正］３００×３００ｍｍの三方シール袋を５０袋／分のスピードで製袋した際の状況。
【００４０】
【表１】
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比較例１，２は、帯電防止性が悪く、高級脂肪酸アミドであるエルカ酸アミドの添加量が重要であること、表面白化により、内容物を汚染させる欠点となる。また、実施例３の第２基材層により、屈曲においても、水蒸気透過度が極めて少ないことが判る。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の商業的利用性としては、前述水蒸気・酸素等などの気体や静電気等により障害を受けやすいＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品や電子部品を組み込んだ基板の保護に適した包装用フィルムであり、また、樹脂ペレット用の包装袋及び食品包装袋として、自動充填包装ラインでシール部分に静電気による内容物の噛み込みが生じない包装フィルムを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１は本発明の実施例１及び２の積層構成を示す。
【図２】図２は本発明の実施例３の積層構成を示す。
【符号の説明】
【００４３】
１  第１基材層（帯電防止性付与）
２  金属バリアー箔層
３  ポリオレフィン層（帯電防止性を付与）
４  第２基材層
【図１】
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【図２】
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