(57)【要約】【課題】  印刷マスクの製造にあたり、凹部を形成した後にその凹部底面一部分に貫通孔を形成する場合に発生する不具合を防止することである。【解決手段】  マスク基材となるプラスチック板に貫通孔を形成した後、凹部の形成準備として、そのプラスチック板のスキージ面に第１ラミネートフィルムを貼り付ける。そして、そのスキージ面がエキシマレーザ装置側に対向するように、プラスチック板をセットしたら、エキシマレーザを照射してアブレーション加工により所望の深さまで掘り下げ、貫通孔の周囲に凹部を形成する。【選択図】  図１
2005262692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスク基材に対してレーザ加工を施すことにより、凹部の内部底面一部分に貫通孔を有する印刷マスクを製造する印刷マスク製造方法において、
上記マスク基材にレーザを照射することにより上記貫通孔を形成した後、レーザを該マスク基材に照射することにより該凹部を形成することを特徴とする印刷マスク製造方法。
【請求項２】
請求項１の印刷マスク製造方法において、
上記凹部の形成時に上記マスク基材に照射されるレーザの照射領域を、該凹部の開口領域と同じにしたことを特徴とする印刷マスク製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２の印刷マスク製造方法において、
上記凹部の形成を行う前に、該凹部の形成予定領域となるマスク基材面部分を覆うように保護膜を形成することを特徴とする印刷マスク製造方法。
【請求項４】
請求項３の印刷マスク製造方法において、
上記保護膜の形成を上記貫通孔の形成前に行い、該貫通孔の形成時には上記マスク基材と一緒に該保護膜にも貫通孔を形成し、該保護膜を該マスク基材から除去しないまま上記凹部の形成を行うことを特徴とする印刷マスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスク基材に対してレーザ加工を施すことにより、凹部の内部底面一部分に貫通孔を有する印刷マスクを製造する印刷マスク製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷マスクは、クリームはんだ、インク、接着剤、ペースト状の樹脂などの印刷材を、被印刷体上に印刷するために使用される。例えばクリームはんだをプリント基板上に印刷する場合、プリント基板上に印刷マスクを重ねた後、その印刷マスクの貫通孔にクリームはんだを充填し、その印刷マスクをプリント基板から外すことで、プリント基板上にはんだを印刷する。電子部品の実装に関する技術分野では、電子部品の小型化により、プリント基板上に大型部品と微細部品とが混載されるようになってきている。そのため、微細部品に合わせて薄い印刷マスクを用いると大型部品用のはんだ量が不足し、逆に大型部品に合わせて厚い印刷マスクを用いると微細部品用のはんだが抜け性が悪化するという不具合が生じる。そのため、最近では、微細部品用にクリームはんだを印刷するための微細な貫通孔については、その貫通孔を凹部の内部底面一部分に形成した印刷マスクを使用することがある。この印刷マスクは、微細な貫通孔周囲のマスク基材部分がハーフ加工により掘り下げられて他のマスク基材部分よりも薄い。よって、印刷マスクとして大型部品に合わせた厚いものを用いても、微細部品用の微細な貫通孔についての抜け性が向上するので、上記不具合を解消することが可能になる。
【０００３】
このように貫通孔が凹部の内部底面一部分に形成された印刷マスクを製造する方法の１つとして、貫通孔や凹部をマスク基材に対してエキシマレーザ加工を施す方法がある（特許文献１、特許文献２）。これらの特許文献１，２に記載の製造方法は、マスク基材としてプラスチック板を用い、このマスク基材をエキシマレーザの照射によってアブレーション加工して貫通孔や凹部を形成するものである。
また、特許文献３には、プラスチック板のエキシマレーザ照射面とは反対側の面に、高分子フィルムからなるラミネートフィルムを貼り付けてから貫通孔を形成し、その後にラミネートフィルムを剥離する製造方法が開示されている。この方法によれば、ラミネートフィルムによりエキシマレーザ照射面とは反対側の面の貫通孔開口を保護することで、その貫通孔開口にエキシマレーザによるエッジ欠けが発生するのを防止できる。
【０００４】
上記特許文献３に開示の製造方法を利用して、貫通孔が凹部の内部底面一部分に形成された印刷マスクを製造する方法の一例を、具体的に説明する。
図８（ａ）〜（ｄ）は、マスク基材であるプラスチック板３１にエキシマレーザ加工を施して、貫通孔を凹部の内部底面一部分に形成する従来方法の一例を示す説明図である。
まず、被印刷体であるプリント基板面と重ね合わされる面（以下「基板対向面」という。）とは反対側のプラスチック板３１の面（以下「スキージ面」という。）にアルミ枠３２を取り付ける。その後、図８（ａ）に示すように、基板対向面がワーク保持台２１と対向するようにプラスチック板３１をセットする。そして、プラスチック板３１のスキージ面に対してエキシマレーザＬ3を照射しながら、そのスキージ面とエキシマレーザＬ3とを相対移動させて凹部を形成する、いわゆるハーフスキャン加工を行う。このようにしてスキージ面に凹部を形成したら、高分子フィルムからなる第１ラミネートフィルム（保護膜）３３ａを、後述するようにして貫通孔３０ａを形成するエキシマレーザＬ1の照射面すなわち基板対向面に貼り付ける。この第１ラミネートフィルム３３ａは、後述する貫通孔加工時に貫通孔周囲の基板対向面に発生するカーボン付着や熱によるダメージから、その基板対向面を保護するものである。また、プラスチック板３１のスキージ面には、別の高分子フィルムからなる第２ラミネートフィルム３４も貼り付ける。この第２ラミネートフィルム３４は、上記特許文献３に開示されているように、スキージ面側の貫通孔開口にエキシマレーザＬ1によるエッジ欠けが発生するのを防止するためのものである。この第２ラミネートフィルム３４を貼り付ける面には凹部３０ｂが形成されているので、そのラミネートフィルム３４の凹部対応部分は凹んだ状態になる。一般に、レーザ加工を行う際には、プラスチック板３１は、ワーク保持台２１に設けられた吸引手段によって、その凹部３０ｂが形成された側の面がワーク保持面上に吸着保持される。そのため、ラミネートフィルム３４の凹部対応部分が凹んだ状態のままだと、その凹んだ部分が吸引手段により吸引されることで、プラスチック板３１が撓んだ状態になってしまう。これでは、加工形状が変形してしまい、所望の形状尾に加工できなくなったり、所望の寸法どおり加工できなくなったりする。これを防止するために、図示の例では、第２ラミネートフィルム３４の凹んだ部分を埋めるように第１ラミネートフィルム３３ｃを貼り付けている。
【０００５】
第１及び第２ラミネートフィルム３３ａ，３３ｃ，３４を貼り付けた後、図８（ｂ）に示すように、スキージ面がワーク保持台２１と対向するようにプラスチック板３１をセットし直す。そして、図８（ｃ）に示すように、プラスチック板３１の基板対向面に対してエキシマレーザＬ1を照射する。このエキシマレーザＬ1は、その照射部分の第１ラミネートフィルム３３ａを除去しながらプラスチック板３１に照射され、最終的に貫通孔３０ａが形成される。貫通孔３０ａを通過したエキシマレーザＬ1は第２ラミネートフィルム３４に吸収される結果、スキージ面側の貫通孔開口すなわち凹部底面の貫通孔開口においてエッジ欠けが発生しない。このようにして貫通孔３０ａを形成した後、第１及び第２ラミネートフィルム３３ａ，３３ｃ，３４をプラスチック板３１から除去すると、図８（ｄ）に示すように、貫通孔３０ａが凹部３０ｂの内部底面一部分に形成された印刷マスク３０が得られる。
【０００６】
【特許文献１】特許第３２７９７６１号公報
【特許文献２】特開平１０−２９１２９３号公報
【特許文献３】特許第３２７１８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、本発明者らの鋭意研究の結果、上述した従来方法により、貫通孔３０ａが凹部３０ｂの内部底面一部分に形成された印刷マスクを製造しようとすると、種々の不具合が発生することが判明した。
例えば、近年の電子部品の高集積化に伴い、印刷マスクの貫通孔周囲に形成する凹部の形成可能面積が狭くなる傾向にあり、その凹部の開口面積を狭くする必要がある。上述した従来方法の場合、図８（ｂ）に示したように、第２ラミネートフィルム３４を、プラスチック板３１に形成された凹部３０ｂに密着するように貼り付けなければならない。しかし、上記のように狭い開口面積の凹部３０ｂに第２ラミネートフィルム３４を貼り付ける場合、そのラミネートフィルム３４を凹部３０ｂに沿って密着させることが困難となる。その結果、そのラミネートフィルム３４によるエッジ欠け防止効果が十分に得られず、その貫通孔開口にエッジ欠けが発生するという不具合が発生する。
また、凹部３０ｂの内部底面一部分に貫通孔３０ａを形成する加工を行う箇所が多数に及ぶ場合、第２ラミネートフィルム３４の凹んだ部分を第１ラミネートフィルム３３ｃで埋める作業に費やす時間や労力が増大するという不具合もある。
【０００８】
なお、ここでは、クリームはんだをプリント基板に印刷するための印刷マスクの製造に関する不具合について例示した。しかし、インク、接着剤、ペースト状の樹脂などの印刷材を被印刷体上に印刷するための印刷マスク全般の製造において、凹部を形成した後にその凹部底面一部分に貫通孔を形成する場合には、同様に種々の不具合が発生し得る。
【０００９】
本発明は、以上の背景に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、凹部を形成した後にその凹部底面一部分に貫通孔を形成する場合に発生する不具合を防止することができる印刷マスク製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、マスク基材に対してレーザ加工を施すことにより、凹部の内部底面一部分に貫通孔を有する印刷マスクを製造する印刷マスク製造方法において、上記マスク基材にレーザを照射することにより上記貫通孔を形成した後、レーザを該マスク基材に照射することにより該凹部を形成することを特徴とするものである。
この印刷マスク製造方法においては、凹部が存在しないマスク基材部分に対して貫通孔を形成することができる。なお、貫通孔の形成に使用するレーザと凹部の形成に使用するレーザは必ずしも同じレーザ装置から照射されるレーザでなくてもよい。
また、請求項２の発明は、請求項１の印刷マスク製造方法において、上記凹部の形成時に上記マスク基材に照射されるレーザの照射領域を、該凹部の開口領域と同じにしたことを特徴とするものである。
上述したように、近年の電子部品の高集積化に伴い、印刷マスクの貫通孔周囲に形成する凹部の形成可能面積が狭くなる傾向にある。そのため、上述した従来方法のように、マスク基材に対してレーザを照射しながら相対移動させて凹部を形成するハーフスキャン加工では、微小な凹部を形成することが困難な状況にある。本請求項２の製造方法によれば、凹部の形成時にマスク基材に照射されるレーザの照射領域がその凹部の開口領域と同じであるため、このレーザ照射によりマスク基材を所望の深さまで掘り下げた段階でレーザ照射を停止させることで、微小な凹部を形成することができる。
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の印刷マスク製造方法において、上記凹部の形成を行う前に、該凹部の形成予定領域となるマスク基材面部分を覆うように保護膜を形成することを特徴とするものである。
レーザ照射によりマスク基材を掘り下げていく場合、その掘り下げられた部分の開口周囲に種々の不具合を引き起こすことがある。例えばエキシマレーザを用いる場合には、そのアブレーション加工により多量のアブレーションガスが開口から一気に噴出し、その開口周囲にカーボンの付着したり、熱によるダメージが発生したりする。本請求項３の製造方法によれば、レーザ照射による凹部の形成前に、その凹部の形成予定領域となるマスク基材面部分を覆うように保護膜を形成するので、カーボン付着や熱によるダメージなどのレーザ照射により発生する不具合から、凹部の開口周囲を保護することができる。
また、請求項４の発明は、請求項３の印刷マスク製造方法において、上記保護膜の形成を上記貫通孔の形成前に行い、該貫通孔の形成時には上記マスク基材と一緒に該保護膜にも貫通孔を形成し、該保護膜を該マスク基材から除去しないまま上記凹部の形成を行うことを特徴とするものである。
本発明者らによる鋭意研究の結果、請求項３の製造方法を使用する場合に貫通孔を形成した後に保護膜を形成すると、次のような不具合が発生することが確認された。すなわち、図９（ａ）に示すように貫通孔を形成した後に保護膜３３ａを形成すると、凹部形成時のレーザ照射により、図９（ｂ）及び（ｃ）に示すように、貫通孔３０ａの開口を塞いでいる部分の保護膜３３ａが貫通孔３０ａの内部に入り込む。これにより、図９（ｄ）に示すように、その保護膜３３ａが、貫通孔内壁に付着するとともに、レーザ照射側とは反対側の貫通孔開口の周囲に付着する。このような付着が起きると、印刷材の抜け性が悪化するとともに、レーザ照射側とは反対側の印刷マスク面の平滑性が失われてしまって適切な印刷を行うことができなくなる。そこで、本請求項４の製造方法では、貫通孔の形成前に保護膜の形成を行い、貫通孔の形成時にはマスク基材と一緒にこの保護膜にも貫通孔を形成する。そして、この保護膜をマスク基材から除去しないまま凹部の形成を行う。これにより、凹部の形成前に、貫通孔の開口を塞ぐ保護膜部分を除去することができる。しかも、この除去作業は、貫通孔の形成と一緒に行われるので、その保護膜部分を除去する作業を別途行う必要がなく、作業効率を低下させることはない。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１乃至４の発明によれば、凹部が存在しないマスク基材部分に対して貫通孔を形成することができるので、凹部を形成した後にその凹部底面一部分に貫通孔を形成する場合に発生する不具合を防止することができるという優れた効果を奏する。
特に、請求項２の発明によれば、微小な凹部を形成することができるという優れた効果を奏する。
また、請求項３の発明によれば、レーザ照射により発生する不具合から凹部の開口周囲を保護することができるので、レーザ照射側の面にレーザによる不具合がない印刷マスクを製造することができるという優れた効果を奏する。
また、請求項４の発明によれば、作業効率を低下させずに凹部の形成前に貫通孔の開口を塞ぐ保護膜部分を除去できるので、凹部の形成後に保護膜が貫通孔内壁やレーザ照射側とは反対側の貫通孔開口周囲に付着するのを防止できるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を、プリント基板上にクリームはんだを印刷する際に用いる印刷マスクの製造方法に適用した一実施形態について説明する。
まず、本実施形態に係る製造方法によって製造される印刷マスクを用いて、プリント基板上にクリームはんだを印刷する印刷工程の手順について簡単に説明する。
図２（ａ）〜図２（ｃ）は、プリント基板上にクリームはんだを印刷する印刷工程の手順を示す説明図である。配線パターン１０４が形成されたプリント基板１００には、まず、図２（ａ）に示すように、貫通孔３０ａが複数形成された印刷マスク３０が重ね合わされる。そして、図２（ｂ）に示すように、印刷マスク３０上でスキージ１０２により導電性ペーストであるクリームはんだ１０３を刷り付け印刷する。これにより、印刷マスク３０の貫通孔３０ａにはクリーム半田１０３が充填される。その後、印刷マスク３０をプリント基板１００上から除去すると、図２（ｃ）に示すように、貫通孔３０ａに対応するプリント基板１００上にクリームはんだ１０３が印刷される。なお、このように印刷されたクリームはんだ１０３上には、その後、電子部品がマウントされ、加熱処理を伴うリフロー工程を経る。これにより、クリームはんだ１０３が溶融・固化し、プリント基板１００上の配線パターン１０４と電子部品とがそれぞれクリーム半田１０３によって固定、接続される。
【００１３】
図３は、本実施形態に係る印刷マスクの製造方法に使用されるマスク製造システムの概略構成図である。このシステムは、加工処理装置としてのレーザ加工装置を有している。このレーザ加工装置は、エキシマレーザ装置１、ワーク保持装置２、ＸＹテーブル４、メインコントローラ５から主に構成されている。
【００１４】
図４は、上記エキシマレーザ装置１を示す概略構成図である。エキシマレーザ装置１は、エキシマレーザ発振器１０と加工ヘッド１１とから構成されている。エキシマレーザ発振器１０は、レーザロッド及びこれの励起用のランプを内蔵するレーザチャンバ１２と、これから発せられる誘導放出光の光路に沿って所定の距離を隔てて対向配置されたフロントミラー１３及びリアミラー１４を備えている。なお、エキシマレーザ装置１は、加工ヘッド１１から照射されるエキシマレーザＬの照射ポイント（処理位置）の絶対位置は固定されてている。レーザチャンバ１２は、図中に一点鎖線にて示す如く、誘導放出光を出射する。また、上記リアミラー１４とレーザチャンバ１２との間に、シャッタ１５とＱスイッチ１６とが取り付けてある。上記フロントミラー１３は、一部の光の透過が可能な反射率を有するミラーであり、レーザチャンバ１２から発せられる誘導放出光の光路にその鏡面の中心を正対せしめて取り付けてある。上記リアミラー１４は、実質的な全反射が可能な鏡面を有しており、上記フロントミラー１３と対向するように取り付けてある。レーザチャンバ１２から発せられる誘導放出光は、フロントミラー１３とリアミラー１４との間での多重反射の間に増幅される。上記シャッタ１５は、レーザチャンバ１２から発せられる誘導放出光の光路を遮断して、誘導放出光の増幅を抑えるものである。上記Ｑスイッチ１６は、フロントミラー１３とリアミラー１４との間での共振器としてのメリット数（Ｑ値）を高め、励起原子の反転分布を発生させ、高出力のレーザパルスを取り出す作用をなすものである。必要出力によっては、このＱスイッチ１６を用いなくてもよい。
【００１５】
加工ヘッド１１は、遮光板２０を備えた遮光板装置、落射ミラー１８及び結像レンズ１９を備えている。遮光板２０には、落射ミラー１８で反射したエキシマレーザＬを通過させる通過孔が設けられている。この通過孔の各断面形状は、それぞれ、印刷マスク３０上に形成すべき貫通孔３０ａの断面形状の相似形となっている。エキシマレーザ発振器１０から発せられるエキシマレーザＬは、落射ミラー１８によって反射し、遮光板２０上の通過孔を通るときにその通過孔の断面形状と同じ断面形状に成形される。そして、このように成型されたエキシマレーザＬは、結像レンズ１９によって加工対象物としての印刷マスク３０上に集光されて結像させる。
【００１６】
ＣＯ2レーザやＹＡＧのレーザによる加工では、細く絞り込まれたビームが加工対象物（ワーク）に照射されるが、本実施形態で使用するエキシマレーザＬのビームは広がりを持っており、中には長辺が２０［ｍｍ］程度、短辺８〜９［ｍｍ］程度のビーム断面面積を持つものもある。よって、エキシマレーザＬによる加工によれば、ＣＯ2レーザやＹＡＧのレーザによる加工に比べて一度に広い範囲の加工を行うことが可能である。実際には、エキシマレーザＬの出力ビームそのままでは、加工に必要なエネルギ密度に達しないことがあるため、集光して使用することが多く、加工面積は元のビーム断面面積の数分の一となることが多いが、面加工が行なえることは大きな利点である。この特徴を利用して、本実施形態では、後述する途中止めハーフ加工により、凹部の形成を行う。
【００１７】
また、本実施形態で用いるエキシマレーザＬは、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザ等の他のレーザにはないアブレーションと呼ばれる特徴的な加工を行うことができ、特に有機高分子を加工対象とした場合に優れた微細加工能力を発揮するものである。本実施形態の加工対象となるマスク基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる板状のプラスチック材であるため、エキシマレーザＬにより高精度な微細加工を行うことができる。ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザによる加工は主に赤外線領域の波長を利用して熱加工を行うのに対し、エキシマレーザの紫外線領域のビームによるアブレーション加工は非熱加工とも言われている。これは、エキシマレーザを有機高分子に対して照射すると、そのエネルギを吸収した分子が励起され、やがて分子間結合がちぎられて開裂し、有機高分子（ポリマー）は構成分子に分解し、ガス状になって飛散するというプロセスを経て加工が行われることに起因する。このプロセスは数十ナノ［ｓｅｃ］で進行し、分子は５０００〜１００００［ｍ／ｓｅｃ］もの初速で飛散して、周囲に熱を与えるだけの時間的余裕がないため、加工部周辺には熱加工時のような熱変性等の不具合が発生しない。
【００１８】
〔製造例１〕
次に、本発明の特徴部分である印刷マスク３０の製造方法の一例（以下、本例を「製造例１」という。）について説明する。なお、説明を簡単にするため、以下では、１つの凹部の内部底面一部分に１つの貫通孔を有する印刷マスク３０を製造する場合を例に挙げて説明する。後述する製造例２についても同様である。
図１は、本製造例１における印刷マスク３０の製造方法の工程フローを示すフローチャートである。図５（ａ）〜（ｅ）は、プラスチック板３１の断面を示す説明図である。
本製造例１では、まず、従来方法と同様に、印刷時にスキージ１０２が当接するプラスチック板３１のスキージ面にアルミ枠３２を取り付ける（Ｓ１）。そして、プラスチック板３１の基板対向面には第１ラミネートフィルム３３ａを、スキージ面には第２ラミネートフィルム３４をそれぞれ貼り付ける（Ｓ２，Ｓ３）。その後、図５（ａ）に示すように、基板対向面がエキシマレーザ装置１の加工ヘッド１１に対向するように、プラスチック板３１をワーク保持装置２にセットする（Ｓ４）。そして、このようにセットされたプラスチック板３１に対し、図５（ｂ）に示すように、遮光板２０を介してエキシマレーザＬ1を照射して、貫通孔３０ａが一気に打ち抜かれるようにアブレーション加工する（Ｓ５）。このようにして貫通孔３０ａを形成したら、第１及び第２ラミネートフィルム３３ａ，３４をプラスチック板３１から除去する（Ｓ６）。
【００１９】
ここで、エキシマレーザＬ1によるアブレーション加工時には、加工部で発生した多量のアブレーションガスがエキシマレーザ照射面側に一気に噴出し、その加工部周囲にカーボンの付着や熱によるダメージを発生させることがある。そのため、本製造例１では、エキシマレーザ照射面すなわち基板対向面に高分子フィルムからなる第１ラミネートフィルム３３ａを貼り付けている。これにより、カーボンの付着や熱によるダメージはプラスチック板３１ではなく第１ラミネートフィルム３３ａに発生する。したがって、加工後に第１ラミネートフィルム３３ａをプラスチック板３１から除去することで、カーボンの付着や熱によるダメージのないプラスチック板３１を得ることができる。
また、エキシマレーザＬ1によるアブレーション加工においては、貫通直前のプラスチック板部分が薄膜状態でプラスチック板３１の裏面（ワーク保持台２１側の面）に回り込もうとする。この薄膜が回り込んでしまうと、その薄膜がプラスチック板３１のスキージ面に残る薄膜残りが生じてしまい、適切なスキージ処理ができなくなってしまう。そこで、本製造例１では、プラスチック板３１の裏面すなわちスキージ面に高分子フィルムからなる第２ラミネートフィルム３４を貼り付けている。これにより、薄膜は第２ラミネートフィルム３４によって回り込みが妨げられ、エキシマレーザＬ1により完全に分解され、薄膜残りは起こらない。
加えて、エキシマレーザＬ1によるアブレーション加工においては、貫通直後のエキシマレーザＬ1がワーク保持台２１で反射して、その反射光によりプラスチック板３１の裏面が不要にアブレーション加工されてしまい、ダメージを負うおそれがある。しかし、本製造例１では、プラスチック板３１の裏面すなわちスキージ面に、エキシマレーザＬ1の少なくとも一部を吸収する高分子フィルムからなる第２ラミネートフィルム３４を貼り付けている。これにより、プラスチック板３１を貫通した後のエキシマレーザＬ1は第２ラミネートフィルム３４によって減衰しながらワーク保持台２１に至り、その一部が反射される。反射したエキシマレーザＬ1は再度第２ラミネートフィルム３４に吸収されるため、プラスチック板３１の裏面は反射したエキシマレーザＬ1によってアブレーション加工を受けることがなくなる。
【００２０】
上述したように、貫通孔３０ａを形成した後、第１及び第２ラミネートフィルム３３ａ，３４をプラスチック板３１から除去したら、次に、凹部の形成準備を行う。具体的には、まず、一旦プラスチック板３１をワーク保持装置２から取り外し、そのプラスチック板３１のスキージ面に第１ラミネートフィルム３３ｂを貼り付ける（Ｓ７）。そして、図５（ｃ）に示すように、スキージ面がエキシマレーザ装置１の加工ヘッド１１に対向するように、プラスチック板３１をワーク保持装置２に再セットする（Ｓ８）。このようにして再セットされたプラスチック板３１に対し、図５（ｄ）に示すように、遮光板２０を介してエキシマレーザＬ2を照射して、所望の深さまで掘り下げて凹部３０ｂが形成されるようにアブレーション加工（途中止めハーフ加工）する（Ｓ９）。
【００２１】
ここで、本実施形態では、開口面積が非常に狭い凹部を形成するため、従来方法のようなハーフスキャン加工による凹部の形成は極めて困難である。そこで、本製造例１においては、上記貫通孔３０ａの形成を終えた後、加工ヘッド１１の遮光板２０及び結像レンズ１９を交換して、プラスチック板３１に照射されるエキシマレーザのレーザの照射領域が凹部の開口領域と同じになるようにしている。そして、このエキシマレーザＬ2を貫通孔３０ａを含む凹部形成領域に照射し、貫通孔３０ａの形成時と同様にアブレーション加工を開始する。その後、所望の深さまでアブレーション加工が進んだら、プラスチック板３１へのレーザ照射を停止する。このような途中止めハーフ加工を採用することにより、開口面積が非常に狭くても所望の深さの適切な凹部３０ｂを形成することができる。
なお、この凹部３０ｂの形成時においても、その加工部周囲にカーボンの付着や熱によるダメージを発生させることがある。しかし、本製造例１では、第１ラミネートフィルム３３ｂをレーザ照射面となるスキージ面に貼り付けているため、カーボンの付着や熱によるダメージのないプラスチック板３１を得ることができる。
【００２２】
このようにして凹部３０ｂを形成したら、第１ラミネートフィルム３３ｂをプラスチック板３１から除去する（Ｓ１０）。これにより、図５（ｅ）に示すような、凹部３０ｂの内部底面一部分に貫通孔３０ａを有する印刷マスク３０が得られる。
【００２３】
以上、本製造例１によれば、貫通孔３０ａを形成してから凹部３０ｂを形成するので、凹部３０ｂを形成してから貫通孔３０ａを形成する図８（ａ）〜（ｄ）に示した従来方法で生じていた不具合は発生しない。
すなわち、従来方法では、貫通孔３０ａを形成する際にすでに凹部３０ｂが形成されているため、その凹部３０ｂに沿って第２ラミネートフィルム３４をプラスチック板３１に密着させることが困難で、貫通孔３０ａのスキージ面側開口にエッジ欠けが発生することがあった。これに対し、本製造例１では、貫通孔３０ａを形成する際には未だ凹部３０ｂが形成されておらず、プラスチック板３１は平坦な状態にある。そのため、第２ラミネートフィルム３４を簡単かつ確実にプラスチック板３１に密着させることができ、貫通孔３０ａのスキージ面側開口にエッジ欠けが発生することはない。
また、従来方法では、第２ラミネートフィルム３４の凹んだ部分を第１ラミネートフィルムで埋める作業が必要であったため、その作業に多くの時間や労力を費やすことがあった。これに対し、本製造例１では、上記のように貫通孔３０ａを形成する際にはプラスチック板３１が平坦な状態にあるので、そのような作業が不要になり、作業の効率化を図ることができる。
更に、本製造例１によれば、途中止めハーフ加工により凹部３０ｂを形成するので、従来方法のハーフスキャン加工に比べ、開口面積が非常に狭くても所望の深さの適切な凹部３０ｂを形成することができる。
【００２４】
〔製造例２〕
次に、本発明の特徴部分である印刷マスク３０の製造方法の他の例（以下、本例を「製造例２」という。）について説明する。
上述したように、上記製造例１によって印刷マスク３０を製造すると、図９（ａ）〜（ｄ）で示したような不具合が発生することが確認されている。この不具合は、凹部３０ｂを形成する際に、貫通孔３０ａの開口を塞ぐように第１ラミネートフィルム３３ｂを貼り付け、その状態でエキシマレーザＬ2を照射したために生じる。すなわち、その開口を塞いでいた第１ラミネートフィルム部分がエキシマレーザＬ2によって貫通孔３０ａの内部に入り込み、貫通孔内壁に付着するとともに、レーザ照射側とは反対側の貫通孔開口の周囲に付着する。その結果、クリームはんだの抜け性が悪化し、適切な印刷ができなくなるという不具合が生じる。
本製造例２では、上記製造例１で発生する不具合を改善したものであり、その具体的な内容は以下のとおりである。
【００２５】
図６は、本製造例２における印刷マスク３０の製造方法の工程フローを示すフローチャートである。図７（ａ）〜（ｅ）は、プラスチック板３１の断面を示す説明図である。
本製造例２でも、まず、従来方法と同様に、印刷時にスキージ１０２が当接するプラスチック板３１のスキージ面にアルミ枠３２を取り付ける（Ｓ１１）。そして、本製造例２では、上記製造例１と異なり、プラスチック板３１の基板対向面とスキージ面の両面に第１ラミネートフィルム３３ａ，３３ｂを貼り付ける（Ｓ１２）。そして、第２ラミネートフィルム３４については、スキージ面に貼り付けた第１ラミネートフィルム３３ｂの上から重ねて貼り付ける（Ｓ１３）。その後、図７（ａ）に示すように、基板対向面がエキシマレーザ装置１の加工ヘッド１１に対向するように、プラスチック板３１をワーク保持装置２にセットする（Ｓ１４）。そして、このようにセットされたプラスチック板３１に対し、図７（ｂ）に示すように、遮光板２０を介してエキシマレーザＬ1を照射して、貫通孔３０ａが一気に打ち抜かれるようにアブレーション加工する（Ｓ１５）。このとき、プラスチック板３１と一緒にスキージ面側の第１ラミネートフィルム３３ｂにも貫通孔を形成する。このようにして貫通孔３０ａを形成したら、スキージ面側の第１ラミネートフィルム３３ｂを残し、基板対向面側の第１ラミネートフィルム３３ａ及び第２ラミネートフィルム３４をプラスチック板３１から除去する（Ｓ１６）。
【００２６】
ここで、エキシマレーザＬ1によるアブレーション加工時に発生する加工部周囲へのカーボン付着や熱によるダメージは、上記製造例１と同様に第１ラミネートフィルム３３ａにより防がれる。また、薄膜残りについても、スキージ面側の第１ラミネートフィルム３３ａにより薄膜の回り込みが妨げられる結果、上記製造例１と同様に薄膜残りは起こらない。加えて、貫通直後のエキシマレーザＬ1によるプラスチック板３１の裏面へのダメージについても、上記製造例１と同様に第２ラミネートフィルム３４によって防がれる。
【００２７】
次に、凹部３０ｂの形成準備を行うが、本製造例２では、凹部３０ｂの形成用の第１ラミネートフィルム３３が貫通孔３０ａの形成前にすでに貼り付けられている。よって、ここでは、プラスチック板３１をワーク保持装置２から一旦取り外して、図７（ｃ）に示すように、そのプラスチック板３１を逆さますなわちスキージ面がエキシマレーザ装置１の加工ヘッド１１に対向するように再セットするだけでよい（Ｓ１７）。このようにして再セットされたプラスチック板３１に対し、図７（ｄ）に示すように、遮光板２０を介してエキシマレーザＬ2を照射して、所望の深さまで掘り下げて凹部３０ｂが形成されるようにアブレーション加工（途中止めハーフ加工）する（Ｓ１８）。
【００２８】
ここで、本製造例２においては、上記製造例１に生じる不具合の原因となっていた貫通孔３０ａの開口を塞ぐ部分の第１ラミネートフィルム３３ｂは、図７（ｃ）に示すように貫通孔３０ａの形成時に除去されている。したがって、凹部３０ｂの形成時に、貫通孔３０ａの開口が第１ラミネートフィルム３３ｂによっては塞がれておらず、エキシマレーザＬ2を照射して凹部３０ｂを形成した後に、第１ラミネートフィルム３３ｂが貫通孔内壁に付着したり、レーザ照射側とは反対側の貫通孔開口の周囲に付着したりすることはない。なお、本製造例２でも、第１ラミネートフィルム３３ｂにより、上記製造例１と同様に、ってこの凹部３０ｂの形成時における加工部周囲へのカーボン付着や熱によるダメージを防ぐことができる。
【００２９】
このようにして凹部３０ｂを形成したら、第１ラミネートフィルム３３ｂをプラスチック板３１から除去する（Ｓ１９）。これにより、図７（ｅ）に示すような、凹部３０ｂの内部底面一部分に貫通孔３０ａを有する印刷マスク３０が得られる。
【００３０】
以上、本製造例２によれば、上記製造例１により得られる効果に加えて、第１ラミネートフィルム３３ｂが貫通孔内壁に付着したり、レーザ照射側とは反対側の貫通孔開口の周囲に付着したりするという上記製造例１で生じる不具合を改善することができる。したがって、より高品質な印刷マスク３０を製造することができる。
【００３１】
なお、本実施形態では、クリームはんだ１０３をプリント基板１００に印刷するための印刷マスク３０の製造方法を例に挙げて説明したが、本発明は、インク、接着剤、ペースト状の樹脂などの印刷材を被印刷体上に印刷するための印刷マスク全般の製造について適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施形態の製造例１に係る印刷マスク製造方法の工程フローを示すフローチャート。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、プリント基板上にクリームはんだを印刷する印刷工程の手順を示す説明図。
【図３】実施形態に係る印刷マスク製造方法に使用されるマスク製造システムの概略構成図。
【図４】同マスク製造システムを構成するエキシマレーザ装置を示す概略構成図。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、製造例１における加工時のプラスチック板の断面を示す説明図。
【図６】製造例２に係る印刷マスク製造方法の工程フローを示すフローチャート。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、製造例２における加工時のプラスチック板の断面を示す説明図。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、プラスチック板にエキシマレーザ加工を施して、貫通孔を凹部の内部底面一部分に形成する従来方法の一例を示す説明図。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、貫通孔を形成した後に保護膜を形成する場合に発生する不具合を示す説明図。
【符号の説明】
【００３３】
１  エキシマレーザ装置
２  ワーク保持装置
４  ＸＹテーブル
１０  エキシマレーザ発振器
１１  加工ヘッド
１９  結像レンズ
２０  遮光板
２１  ワーク保持台
３０  印刷マスク
３０ａ  貫通孔
３０ｂ  凹部
３１  プラスチック板（基材）
３２  アルミ枠
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ  第１ラミネートフィルム（保護膜）
３４  第２ラミネートフィルム
Ｌ1，Ｌ2  エキシマレーザ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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