(57)【要約】【課題】  コンパクトな構造を保ちつつ、簡単な構成でヒューズに起因する熱影響を可及的に抑制し得る回路構成体及び配電ユニットを提供する。【解決手段】  電力回路を構成する複数枚のバスバー２２のうち所定のバスバー２２が屈曲されることによりヒューズを接続するための複数対のヒューズ端子２８が形成されたバスバー基板２０と、複数対のヒューズ端子２８に接続される複数個のヒューズと、電力回路に接続される複数個の第２リレー２５とを備える。ヒューズが後方から接続可能なように複数対のヒューズ端子２８が列設されるとともに、このヒューズ接続方向が同一である複数対のヒューズ端子２８が所定の本数毎に集合して複数のヒューズ端子群２９が相互に離間した状態で設けられ、バスバー基板２０上であってこれらのヒューズ端子群２９間に第２リレー２５が介在している。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力回路を構成する複数枚のバスバーのうち所定のバスバーが屈曲されることによりヒューズを接続するための複数対のヒューズ端子が形成されたバスバー基板と、上記複数対のヒューズ端子に接続される複数個のヒューズと、上記電力回路に接続される１個ないし複数個の回路部品とを備える回路構成体において、
上記ヒューズが少なくとも一方向から接続可能となるように上記複数対のヒューズ端子が互いに同じ方向を向く姿勢で配列されるとともに、上記バスバー基板上に設けられた回路部品のうちの一部が特定のヒューズ端子対同士の間に介在していることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
請求項１記載の回路構成体において、上記バスバー基板上に設けられる回路部品を挟んで該バスバー基板と反対の側に、上記回路部品の駆動を制御する制御回路を含む制御回路基板が上記バスバー基板と略平行な姿勢で配置され、この制御回路基板と上記バスバー基板との間から該バスバー基板と略平行な方向に沿って外向きに上記ヒューズ端子が突出していることを特徴とする回路構成体。
【請求項３】
請求項２記載の回路構成体において、上記ヒューズ端子は、上記バスバー基板から立ち上がる起立部と、この起立部の先端からバスバー基板の表面に沿って延びる延出部とを備え、該延出部の先端部が平面視において上記バスバー基板の外周縁近傍に配置されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路構成体において、上記ヒューズ端子間に介在している回路部品は、上記電力回路に接続される他の回路部品よりも通電頻度が低いものであることを特徴とする回路構成体。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体において、上記ヒューズ端子間に介在している回路部品は、上記電力回路に接続される他の回路部品よりも発熱量の小さいものであることを特徴とする回路構成体。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の回路構成体において、上記ヒューズ端子間に介在している回路部品は、上記電力回路における通電のオンオフ切換を実行するリレーであることを特徴とする回路構成体。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の回路構成体と、該回路構成体が組み込まれ、かつ、外向きに開口する開口部をもつケースとを備え、このケースの開口部内に上記ヒューズ端子が該開口部を通じて配置され、かつ、上記バスバー基板に設けられた一部の上記回路部品が上記所定対数毎のヒューズ端子間に介在していることを特徴とする配電ユニット。
【請求項８】
請求項７記載の配電ユニットにおいて、上記回路構成体は、複数の車載ユニットに対する通電制御のためのものであることを特徴とする配電ユニット。
【請求項９】
請求項８記載の配電ユニットにおいて、上記所定対数毎のヒューズ端子間に介在している少なくとも一の回路部品は、上記車載ユニットのうち乗員に所定の車両状態を報知させる報知ユニットに対する電力回路に接続されていることを特徴とする配電ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば共通の車載電源を複数の車載電子ユニットに分配するための回路構成体及び配電ユニットであって、ヒューズ接続用のヒューズ端子が含まれる回路構成体等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両には、多数の電子ユニットが搭載され、共通の車載電源からこれらの各電子ユニットに電力を分配するため、通電制御を実行する回路部品等を備える配電ユニットが広く用いられている。この配電ユニットには、電力回路を構成する複数枚のバスバーのうち所定のバスバーを屈曲させて形成された複数のヒューズ端子を含む回路構成体が組み込まれ、該ヒューズ端子にヒューズが着脱自在に接続されていることが多い。そして、これらのヒューズ端子は、取り付けや交換等の利便性を考慮して一方向に指向させた状態で密集して配設されるのが一般的である。
【０００３】
本願出願人もこの種の回路構成体や配電ユニットを提案しており、例えば特許文献１には、電力回路を構成する複数枚のバスバーのうち所定のバスバーを鈎状に屈曲させて形成されたヒューズ端子を有するバスバー基板と、上記複数対のヒューズ端子に接続される複数個のヒューズと、上記電力回路に接続される複数個のリレーとを備える回路構成体及びこれが組み込まれた配電ユニットを提案している。そして、この回路構成体におけるヒューズ端子は、回路構成体の縁部において密集させつつバスバー基板の一端縁から一方向に突出させて配置されている。
【特許文献１】特開２００２−１６５３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような配電ユニットにおいては、上記したように、ヒューズ端子が密集して設けられるとともに、その結果、このヒューズ端子に接続されるヒューズも密集して配置され、これらのヒューズが通電に伴って発熱することから、熱的に相互に干渉しあい熱設計の上で好ましくない。
【０００５】
そこで、これらのヒューズ端子を所定本数毎に集合させて、ヒューズ端子群を形成し、これらのヒューズ端子群を相互に所定の間隔を隔てて配置することによりヒューズ相互間の熱的影響を軽減することも考えられる。
【０００６】
しかしながら、これらの配電ユニットにおいては、年々設置時における占有容積が削減される傾向にあり、これに伴って配電ユニット、及び該配電ユニットに組み込まれる回路構成体自体の小型化が強く望まれているところであり、ヒューズ端子群を相互に所定の間隔を隔てて配置すると、これらのヒューズ端子群間のスペースが無駄になり、回路構成体及び配電ユニットの小型化という上記要望に反する結果となる。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、コンパクトな構造を保ちつつ、簡単な構成でヒューズ相互の熱影響を可及的に抑制し得る回路構成体及び配電ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に係る回路構成体は、電力回路を構成する複数枚のバスバーのうち所定のバスバーが屈曲されることによりヒューズを接続するための複数対のヒューズ端子が形成されたバスバー基板と、上記複数対のヒューズ端子に接続される複数個のヒューズと、上記電力回路に接続される１個ないし複数個の回路部品とを備える回路構成体において、上記ヒューズが少なくとも一方向から接続可能となるように上記複数対のヒューズ端子が互いに同じ方向を向く姿勢で配列されるとともに、上記バスバー基板上に設けられた回路部品のうちの一部が特定のヒューズ端子対同士の間に介在していることを特徴とするものである。
【０００９】
この発明によれば、上記バスバー基板上に設けられた回路部品のうちの一部が特定のヒューズ端子対同士の間に介在しているので、特定のヒューズ端子対同士が所定の間隔を離間された状態に配置され、これらのヒューズ端子対に接続されるヒューズも相互に離間させて配置することができ、これによりヒューズ相互間における熱的影響を可及的に抑制することができる。しかも、上記バスバー基板上に設けられた回路部品のうちの一部が特定のヒューズ端子対同士の間に介在しているので、離間配置されたヒューズ端子対間のスペースを有効に利用して回路部品を配設することができ、これにより回路構成体をコンパクトな構造のまま維持することができる。しかも、上記ヒューズが少なくとも一方向から接続可能なように上記複数対のヒューズ端子が列設されるので、ヒューズの交換等のメンテナンスにおける作業性を低下させることもない。また、ヒューズ端子を一箇所に密集して配置する必要がないので、従来のように一箇所に纏めるため複雑な配索を要さず、バスバーを簡便に配索することができる。
【００１０】
この発明において、上記ヒューズ端子は、バスバー基板に対して垂直に立設されているものであってもよいが、上記バスバー基板上に設けられる回路部品を挟んで該バスバー基板と反対の側に、上記回路部品の駆動を制御する制御回路を含む制御回路基板が上記バスバー基板と略平行な姿勢で配置されている場合には、この制御回路基板と上記バスバー基板との間から該バスバー基板と略平行な方向に沿って外向きに上記ヒューズ端子が突出しているのが好ましい（請求項２）。
【００１１】
このように構成すれば、上記バスバー基板と制御回路基板との間のスペースを有効に利用して上記回路部品を配設することができ、よりコンパクトに構成することができるとともに、制御回路基板に切欠きや孔等を形成することなく、ヒューズ端子を設けることができる。しかも、高さ方向の寸法を削減することができ、平面領域も拡大させる必要がない。
【００１２】
この場合において、上記ヒューズ端子は、上記バスバー基板から立ち上がる起立部と、この起立部の先端からバスバー基板の表面に沿って延びる延出部とを備えて構成されるのが好ましく、また、該延出部の先端部が平面視において上記バスバー基板の外周縁近傍に配置されているのが好ましい（請求項３）。
【００１３】
このように構成すれば、ヒューズ端子をタブ端子として構成する場合に比べて高さ方向の寸法を削減することができるとともに、延出部の先端部が平面視において上記バスバー基板の外周縁近傍に配置されているので、平面領域を拡大させることなく、コンパクトな構造を維持しつつ、しかもヒューズとの接続性を低下させることもない。特に、上記バスバー基板上に設けられる回路部品を挟んで該バスバー基板と反対の側に、制御回路基板が配置されている場合には、制御回路基板が邪魔になることから起立部と延出部とを有するヒューズ端子を採用せざるを得ず、このような延出部を有するヒューズ端子対を離間させて配置されると、より多くのスペースが無駄になる。従って、このようなヒューズ端子を備える回路構成板に上記構成のヒューズ端子を適用することにより、コンパクトな構造をより確実に保ちつつ、簡単な構成でヒューズに起因する熱影響を可及的かつより効果的に抑制することができる。
【００１４】
ここで、上記ヒューズ端子間に介在している回路部品は特に限定するものではないが、上記ヒューズ端子間に介在している回路部品は、上記電力回路に接続される他の回路部品よりも通電頻度が低いもの（請求項４）や、上記電力回路に接続される他の回路部品よりも発熱量の小さいもの（請求項５）が好ましく、具体的には上記電力回路における通電のオンオフ切換を実行するリレーであるのが好ましい（請求項６）。
【００１５】
このように構成すれば、回路部品自体の発熱を可及的に抑制することができ、ヒューズに作用する熱的影響をさらに低減させることができる。
【００１６】
一方、請求項７に係る配電ユニットは、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の回路構成体と、該回路構成体が組み込まれ、かつ、外向きに開口する開口部をもつケースとを備え、このケースの開口部内に上記ヒューズ端子が該開口部を通じて配置され、かつ、上記バスバー基板に設けられた一部の上記回路部品が上記所定対数毎のヒューズ端子間に介在していることを特徴とするものである。
【００１７】
この発明によれば、上記回路構成体を含むので、コンパクトな構造を保ちつつ、簡単な構成でヒューズ相互間に作用する熱影響を可及的に抑制することができる。しかもこの開口は一方向に指向しているので、ヒューズの交換等メンテナンス作業の作業性が向上する。
【００１８】
この配電ユニットの具体的用途は特に限定するものではないが、比較的小さく形成することができることから、設置空間が限定される、車載ユニットに対する通電制御のためのものであるのが好ましい（請求項８）。
【００１９】
この場合、上記所定対数毎のヒューズ端子間に介在している少なくとも一の回路部品は、上記車載ユニットのうち乗員に所定の状態を報知させる報知ユニットにおける電力回路に接続されているのが好ましい（請求項９）。
【００２０】
すなわち、報知ユニットにおける電力回路に接続される回路部品は、通常頻繁に通電されるものではなく、発熱量も小さいことから、ヒューズ端子間に介在する回路部品としては好適である。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に係る回路構成体によれば、ヒューズが接続される特定のヒューズ端子対を分散配置し、これらのヒューズ端子に接続される比較的発熱量の大きいヒューズ相互間の熱的影響を可及的に抑制しつつ、特定のヒューズ端子対同士間のスペースを有効利用して回路部品を配設し、上記ヒューズ端子の分散配置に起因する回路構成体の大型化を抑制してコンパクトな構成を維持することができる。
【００２２】
請求項７に係る配電ユニットによれば、上記回路構成体によりコンパクトな構造を保ちつつ、簡単な構成でヒューズに起因する熱影響を可及的に抑制することができ、しかもヒューズの接続の際の利便性を損なうこともない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは車両に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷（ここでは、ヘッドライトユニット、スモールライトユニット、ホーンユニット、ウォッシャーユニット、セキュリティーホーン）に分配する配電回路を構成する回路構成体及び配電ユニットを示すが、本発明に係る配電ユニットの用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換をリレー等の回路部品によって行う場合などに広く適用が可能である。この回路構成体は、図１に示すような配電ユニット１に組み込まれている。なお、図１は上記配電ユニットを上下逆さにした状態で示す斜視図である。
【００２４】
この配電ユニット１は、略直方体状の形状を呈し、複数の電気的負荷（本実施形態では５個の電気ユニット）に電力を分配する機能を有しながら、非常にコンパクトに形成されている。本実施形態では、この配電ユニット１は、縦が７５ｍｍ、横が１００ｍｍ、高さが２５ｍｍの空間内に収納可能に形成されている。
【００２５】
配電ユニット１は、図２に示すように、制御回路基板２１を含む回路構成体２と、この回路構成体２に装着されるコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５と、これらの装着部４，５が装着された回路構成体２を上下から挟み込んで各装着部４，５を露出させた状態で収納する放熱ケースとしてのアッパーケース６及びロアケース７とを備える。なお、本明細書では、説明の便宜のため、配電ユニット１におけるコネクタ装着部４が形成されている側を前側として、図２における高さ方向を上下方向として説明する。
【００２６】
図３は、回路構成体２の分解斜視図である。図４は図１のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５ないし図７は図４のＶ−Ｖ線、ＶＩ−ＶＩ線、ＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【００２７】
上記回路構成体２は、予め設定された条件によって共通の車載電源を各電気的負荷に分配する電力回路を構成するものである。この回路構成体２は、略同一平面上に並んだ状態で配設された複数枚のバスバー２２から構成されるバスバー層３０が絶縁板３１を介して複数層に亘って積層されたバスバー基板２０と、該バスバー基板２０のバスバー２２に実装された電力回路部品としての２種類のリレー２４，２５と、上記バスバー基板２０との間にこれらリレー２４，２５を介在させるように上記バスバー基板２０と所定の間隔を隔てて配置された制御回路基板２１とを備える。
【００２８】
また、回路構成体２は、平面視略方形状の偏平なブロック状体であり、その前端部には所定のバスバー２２が鈎状に屈曲形成されて多数のコネクタ用端子２７が方形の平面領域Ａから前方に突出した状態で並んでおり、これらのコネクタ用端子２７に前方からコネクタ（図示せず）が接続し得るものとなされている。一方、回路構成体２の後端部には、所定のバスバー２２が鈎状に屈曲形成されて複数本のヒューズ端子２８が方形の平面領域Ａ内に略収まりつつ後方に突出した状態で上下２段に亘って左右方向に並んでおり、これらのヒューズ端子２８に後方からヒューズＨが接続し得るものとなされている（図６参照）。なお、平面領域Ａは、平面視において放熱ケース６，７内に略収納される領域である。
【００２９】
これらのコネクタ用端子２７とヒューズ端子２８との間におけるバスバー基板２０の表面側には、上記第１リレー２４が長手方向（左右方向）に沿って複数個（本実施形態では４個）実装されている。また、ヒューズ端子２８は、上下一対形成され、上下のヒューズ端子２８を跨いで、すなわちヒューズ端子対にヒューズＨが接続される。そして、これらの１対のヒューズ端子２８が１対ないしは複数対毎に密集してヒューズ端子群２９が形成され、これらの複数群のヒューズ端子群２９が相互に所定の間隔を隔てた状態となっている。そして、このヒューズ端子群２９間におけるバスバー基板２０の表面側には第２リレー２５が実装されている。
【００３０】
具体的には、バスバー基板２０は、複数のバスバー層３０ａ〜３０ｃを含み、各バスバー層３０ａ〜３０ｃ間に複数枚の絶縁板３１ａ，３１ｂ（絶縁層）が介在している。本実施形態では、バスバー層３０ａ〜３０ｃを３層に亘って積層したバスバー基板２０を用いているが、バスバー層の積層数は複数層であればその層数を特に限定するものではない。
【００３１】
各バスバー層３０ａ〜３０ｃは、上記したように、略同一平面上に複数枚のバスバー２２が所定のパターンで並んだ状態に配設され、これらのバスバー２２のうち所定のバスバー２２が垂直に折り曲げられさらにその折り曲げ部の先端部が水平に折り返されることにより、バスバー層３０ａ〜３０ｃから起立する起立部２７０，２８０と該起立部２７０，２８０から垂直に延びる延出部２７１，２８１とを有するコネクタ用端子２７やヒューズ端子２８が形成されている。特に、ヒューズ端子２８の延出部２８１は、平面領域Ａ内に略収まっており、その先端が平面視においてバスバー基板２０の外周縁近傍に配置されるものとなされている。
【００３２】
本実施形態では、この一対のヒューズ端子２８は、図２の手前側から順に、ヘッドライトユニット、ホーンユニット、ウォッシャーユニット、セキュリティーユニット（報知ユニット）、スモールライトユニットについての電力回路に含まれる端子として構成されている。これらのヒューズ端子２８の中では、ヘッドライトユニット及びウォッシャーユニットに対応するヒューズ端子２８についてその電流が最大のものとなっており、続いてホーンユニット及びスモールライトユニットに対応する端子、最後にセキュリティーホーンユニットに対応する端子という順で流れる電流が小さくなっている。これらのヒューズ端子２８の配置は、特に限定するものではないが、各ヒューズ端子対に接続されるヒューズが左右方向に横並びとなるように配置されるのが好ましく、また通電の頻度や電流の大きさ等を考慮して適宜設定される。例えば、通電の頻度が多いまたは多いと予想されるヒューズ端子２８については、異なるヒューズ端子群２９に配置されるのが好ましく、また同一のヒューズ端子群２９の中でも通電される電流が大きいヒューズ端子同士は離間して配置されるのが好ましい。
【００３３】
これらのヒューズ端子群２９は、上記一対のヒューズ端子２８が１対ないしは複数対集まって形成され、本実施形態では、図２の手前側から３対、１対、１対のヒューズ端子２８が集まって３群のヒューズ端子群２９が形成されている。すなわち、特定のヒューズ端子対（上下一対のヒューズ端子２８）同士間に所定の間隔を隔てて配置されている。このヒューズ端子群２９の間隔は、本実施形態では第２リレー２５が介在し得る程度に設定されている。なお、言うまでもないが、これらのヒューズ端子群２９の数やこれらを構成するヒューズ端子２８の対数は特に限定するものではなく、電力回路の種類等により適宜設定される。
【００３４】
また、各バスバー層３０ａ〜３０ｃにおける所定のバスバー２２が折り起こされてピン状端子３２が上記第１及び第２リレー２４，２５の上面から突出する状態に形成され、該ピン状端子３２の先端部で上記制御回路基板２１の制御回路に接続されている。そして、このピン状端子３２を通して制御回路基板２１から電気信号が送られ、所定のバスバー層３０ａ〜３０ｃに配設された第１及び第２リレー２４，２５の駆動制御が行われる。
【００３５】
ここで、上記各リレー２４，２５は、機械式のリレーであり、従って間欠的に通電されるものとなっている。また、これらのリレー２４，２５は、その電流の大きさや通電される頻度等に応じて上記第１リレー２４と第２リレー２５とがあり、ホーンユニット、スモールライトユニット、セキュリティーホーンユニット（報知ユニット）の各電気的負荷における電力回路に対しては第１リレー２４に比べ通電の頻度が低く、かつ、該第１リレー２４よりも発熱量が小さい第２リレー２５が用いられている。
【００３６】
これらの第１及び第２リレー２４，２５は、略直方体状のリレー本体２４ａ，２５ａと、その下端部に設けられた複数本の偏平板状の脚状端子２４ｂ，２５ｂとを有する。
【００３７】
第１リレー２４は、その脚状端子２４ｂが、リレー本体２４ａの下面から下方に延出しバスバー層３０の層面に沿って折り曲げられ、所定のバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃが形成されている。この第１リレー２４の重合部２４ｃには、第１バスバー層３０ａのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃと、第２バスバー層３０ｂのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃとが含まれる。
【００３８】
一方、第２リレー２５は、リレー本体２５ａの下面からバスバー層３０の層面に沿って延出する脚状端子２５ｂを有し、従ってこの脚状端子２５ｂが第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２に重ね合わされる重合部２５ｃとして構成されている。
【００３９】
これらの第１及び第２リレー２４，２５は、その重合部２４ｃ，２５ｃにおいて溶接により所定バスバー２２に接合されている。この溶接は、本実施形態では接合部分を電極で挟み込み大電流を流して発生する抵抗熱によって母材を溶融接合させる抵抗溶接によって行われているが、レーザー溶接等の母材を溶融して接合するものであれば、その具体的手法は特に限定するものではない。
【００４０】
これらの第１及び第２リレー２４，２５はその駆動に伴って発熱し、第２リレー２５の発熱量は第１リレー２５の発熱量に比べて小さいものとなっている。この熱の多くは、脚状端子２４ｂ，２５ｂを介してバスバー基板２０に伝熱され、該バスバー基板２０を熱伝導体としてロアケース７の底壁部７２から主に放熱されている。
【００４１】
一方、絶縁板３１ａ，３１ｂは、バスバー層３０ａ〜３０ｃ間の短絡を防止するとともに、同一バスバー層３０ａ〜３０ｃに配設されたバスバー２２同士の短絡を防止するものであり、電気的な絶縁性を有する材料によって形成された偏平板状体として構成されている。
【００４２】
第１バスバー層３０ａとその上方に位置する第２バスバー層３０ｂとの間に介在する第１絶縁板３１ａは、その上下（表裏）両面に第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１０が形成され、このバスバー収納溝３１０にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。
【００４３】
この第１絶縁板３１ａの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂのうち第１バスバー層３０ａのバスバー２２に接合される脚状端子２４ｂが挿通される第１端子挿通孔３１１が厚み方向に貫通した状態で形成される。この第１端子挿通孔３１１は、上記第１リレー２４の脚状端子２４ｂの形状に略対応して形成され、この平面形状と略同等の大きさに設定されている。また、この第１端子挿通孔３１１は、抵抗溶接の際の電極が挿通される大きさに設定され、この第１端子挿通孔３１１を有効に利用して抵抗溶接し得るようになされている。さらに、この第１絶縁板３１ａには、この第１絶縁板３１ａよりも上層のバスバー層（本実施形態では第２バスバー層３０ｂ）において抵抗溶接する場合に、下側の電極が該バスバー層の所定バスバー２２に当接するように電極挿入孔３１２が貫通形成され、この電極挿入孔３１２を通して第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２の接合部分（図５では第１リレー２４の右側の脚状端子２４ｂとの接合部分）が下方に露出する。
【００４４】
第２バスバー層３０ｂとその上方に位置する第３バスバー層３０ｃとの間に介在する第２絶縁板３１ｂは、その上面（表面）に第３バスバー層３０ｃの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１３が形成され、このバスバー収納溝３１３にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。また、第２絶縁板３１ｂの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂが挿通される第２端子挿通孔３１４が厚み方向に貫通した状態で形成されている。この第２端子挿通孔３１４のうちの一部は、各絶縁板３１ａ，３１ｂが積層された状態で第１端子挿通孔３１１と上下方向に連通するものとなされ、この連通した第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４を通して第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２の接合部分が露出している。
【００４５】
さらに、第２絶縁板３１ｂには、上記第２端子挿通孔３１４に連通して第１リレー２４のリレー本体２４ａを挿通させる本体挿通孔３１５が設けられ、該本体挿通孔３１５の周囲に囲繞リブ３１６が設けられる。
【００４６】
これらの絶縁板３１ａ、３１ｂには、上記ヒューズ端子２８に対応して装着部用切欠き３１８が設けられ、該切欠き３１８にヒューズ装着部５の後述する突出取付部５３が嵌め込まれる。
【００４７】
一方、上記制御回路基板２１は、前記回路部品としての第１及び第２リレー２４，２５の駆動を制御する制御回路を含み、例えばプリント回路基板（絶縁基板に制御回路を構成する導体がプリント配線されたもの）によって構成されている。制御回路基板２１は、上記バスバー基板２０よりも若干大きい板状体であり、その前後両端縁がアッパーケース６の天壁部に対向した状態でコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５に支持されている（図６参照）。この制御回路基板２１は、その表裏両面（図５で上下両面）に実装された複数個の半導体素子２１０と、裏面側に配設されたサブ基板２１１と、上記制御回路に接続されたコネクタ用ピン状端子２１２とを備える。
【００４８】
具体的には、半導体素子２１０には、制御回路基板２１の表面側の略中央に設けられたマイクロプロセッサとしてのＬＳＩ（大規模集積回路）２１０ａと、制御回路基板２１の裏面側の左右両端部に設けられたＦＥＴ２１０ｂとを含み、これら駆動に伴う発熱量が比較的大きい回路部品が回路構成体２の周縁部に配置されている。このように比較的発熱量の大きい回路部品を回路構成体２の周縁部に配置することにより、回路部品の放熱効率を向上させることができる。
【００４９】
さらに、ＬＳＩ２１０ａは、制御回路基板２１とアッパーケース６の天壁部との間に充填されたポッティング剤により封止され、該ポッティング剤を熱伝導体としてこのＬＳＩ２１０ａの駆動に伴う発熱をアッパーケース６の天壁部に専ら伝熱するものとなされている。一方、ＦＥＴ２１０ｂはロアケース７の側壁部７３に接着され、該側壁部７３に直接的に伝熱可能に接続されている。
【００５０】
サブ基板２１１は、上記制御回路基板２１と同様に、プリント回路基板によって構成され、上記各種回路部品の制御を実行する制御回路の一部が形成されている。このサブ基板２１１は、上記バスバー基板２０と制御回路基板２１との間に配設された板状体であり、上記制御回路基板２１の長手方向に沿って配設されている。このように制御回路基板２１に形成される制御回路の一部をこのサブ基板２１１に形成し、該サブ基板２１１をバスバー基板２０と制御回路基板２１との間に各基板２０，２１に対して垂直となるように配設することにより、第１及び第２リレー２４，２５が配設される各基板２０，２１間の空間を有効に活用して回路構成体２の小型化を図ることができる。なお、このようなサブ基板２１１は適宜省略することができ、その場合には制御回路基板２１に全ての制御回路が形成される。
【００５１】
なお、この制御回路基板２１には、所定箇所にスルーホール（図示せず）が設けられ、これらのスルーホールにバスバー２２から立設されたピン状端子３２やコネクタ用ピン状端子２１２等が挿入され、それらの端部において半田付けにより接合されている。
【００５２】
一方、コネクタ装着部４は、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このコネクタ装着部４には、コネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２が挿通されるコネクタ端子挿通孔４０が設けられ、該コネクタ端子挿通孔４０を通してコネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２の先端部が外側から接続可能にコネクタ装着部４内に突出している。また、このコネクタ装着部４は、その周面部にケース嵌合溝４１が設けられ、アッパーケース６、ロアケース７の各前端縁がケース嵌合溝４１に嵌合されて各ケース６，７に組み付けられる。さらに、このコネクタ装着部４の後端部上面には上記制御回路基板２１が載置されている。
【００５３】
一方、ヒューズ装着部５も、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このヒューズ装着部５は、ヒューズ端子群２９に対応して、前方側に突出する突出取付部５３が左右方向に沿って列設されている。この突出取付部５３は、ヒューズＨを取り付けるためのものであり、ヒューズＨを装着するために後方に開口しているとともに、後端面に上記ヒューズ端子２８の延出部２８１が挿通されるヒューズ端子挿通孔５０（図６参照）が設けられ、このヒューズ端子挿通孔５０から突出する上記延出部２８１に上記突出取付部５３の開口を通してヒューズＨが接続可能となっている。
【００５４】
また、このヒューズ装着部５は、その先端周面部にケース嵌合溝５１が設けられ、アッパーケース６及びロアケース７の各後端縁がケース嵌合溝５１に嵌合されてヒューズ装着部５の大部分が収納された状態で各ケース６，７に組み付けられている。さらに、このヒューズ装着部５の前端部上面には上記制御回路基板２１が載置されている。
【００５５】
アッパーケース６は、平面視略矩形状の天壁部を有する下方開口型の皿状体であり、アルミニウム系金属等の熱伝導性が良好な材質により製作されている。このアッパーケース６には内部に予めシリコン樹脂等のポッティング剤が充填されており、該ポッティング剤により制御回路基板２１の表面（上面）に実装されたＬＳＩ２１０ａを含む各種回路部品が封止される。なお、アッパーケース６の左右側面部には、それぞれ前後一対の係止膨出部６０が設けられ、ロアケース７の左右側壁部に設けられた係止孔７０が係止されてアッパーケース６及びロアケース７が回路構成体２を収納した状態で組み付けられる。
【００５６】
ロアケース７は、上方開口型の箱状体であり、アッパーケース６と同様に、アルミニウム系金属等の熱伝導性の良好な材質により製作されている。また、ロアケース７は、その前後側壁部の略全面が大きく切り欠かれて該切欠き部７１に上記コネクタ装着部４及びヒューズ装着部５が組み付けられている。このロアケース７の底壁部の上面に上記したように回路構成体２がエポキシ樹脂等の電気的絶縁性が良好な接着剤により接着されている。このロアケース７の内部もシリコン樹脂等のポッティング剤が充填され、該ポッティング剤により第１及び第２リレー２４，２５の脚状端子２４ｂ，２５ｂが封止される。なお、ロアケース７の左右側壁部７３には、上記係止膨出部６０が係止される前後一対の係止孔７０が設けられている。
【００５７】
次に、上記構成の回路構成体２及び配電ユニット１の製造方法について説明する。
【００５８】
まず、第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０を製作する（バスバー基板形成工程、リレー実装工程）。なお、本実施形態では、第２リレー２５についてバスバー基板２０の形成過程で所定のバスバー２２に実装する一方、第１リレー２４については第２リレー２５が実装されたバスバー基板２０を形成してから実装するものとなされているが、これらの各リレー２４，２５についてバスバー基板２０の形成後に各リレー２４，２５を実装してもよいし、バスバー基板２０の形成過程でともに実装してもよい。ただし、バスバー基板２０を形成した後に第１及び第２リレー２４，２５の少なくとも一方を実装する場合には、上記したのと同様に、該バスバー基板２０の形成後に実装するリレーに対応して絶縁板に端子挿通孔を設けるとともに、必要に応じて抵抗溶接用の電極を挿入するための電極挿入孔を設ける必要がある。
【００５９】
具体的には、本実施形態では、第３バスバー層３０ｃに対応するバスバー構成板のバスバー２２を第２絶縁板３１ｂの上に積層する前に、該バスバー構成板の所定バスバー２２に予め第２リレー２５を実装している。
【００６０】
この第２リレー２５の実装は、第２リレー２５を、第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２にその脚状端子２５ｂの重合部２５ｃを重ね合わせ、この重合部２５ｃとバスバー２２との重ね合わせ部分を抵抗溶接用の上側電極Ｄ１と下側電極Ｄ２とで挟み込んで、両者を抵抗溶接により接合することによって行う。
【００６１】
そして、図８に示すような第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０の製作後、図９に示すように、上記第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０にコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５を取り付ける（装着部取付工程）。具体的には、コネクタ端子挿通孔４０の一部にコネクタ用ピン状端子２１２を予め挿通させたコネクタ装着部４の残りのコネクタ端子挿通孔４０にバスバー基板２０のコネクタ用端子２７を挿通させることにより、コネクタ装着部４を上記バスバー基板２０の前端部に取り付ける。また、ヒューズ装着部５のヒューズ端子挿通孔５０にバスバー基板２０のヒューズ端子２８を挿通させることにより、該ヒューズ装着部５をバスバー基板２０の後端部に取り付ける。このとき、第２リレー２５は、ヒューズ装着部５の突出取付部５３の間、すなわちヒューズ端子群２９の間に介在している。
【００６２】
そして、上記装着部取付工程後に、図１０に示すロアケース７を取り付ける（ロアケース取付工程）。本実施形態では、このロアケース取付工程において、制御回路基板２１のＦＥＴ２１０ｂが予め左右側壁７３の内面の所定箇所に接着により取り付けられたロアケース７を用いる。このように、駆動に伴って発熱するＦＥＴ２１０ｂが接着によりロアケース７に取り付けられているので、ＦＥＴ２１０ｂとロアケース７とを熱的（伝熱可能）に確実に接続することができ、ＦＥＴ２１０ｂの放熱効率を向上させることができる。
【００６３】
上記ロアケース７の取付は、バスバー基板２０に取り付けられたコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５の各ケース嵌合溝４１，５１に、ロアケース７の切欠き部７１の縁部を係合するとともに、バスバー基板２０の裏面（下面）をロアケース７の底壁７２の上面に接着剤により接合することによって行う。この接着剤は、ロアケース７が導電性を有する材料で形成されている場合には上記したように電気的な絶縁性を有するものが用いられ、例えばエポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂を含む接着剤等を用いることができる。なお、バスバー基板２０とロアケース７との接合は、接着剤による接合だけでなく、例えばバスバー基板２０の裏面に接合された絶縁板等の絶縁層を介してロアケース７に接合するものであってもよい。
【００６４】
そして、このロアケース７内にポッティング剤を所定の高さまで充填し、第１及び第２リレー２４，２５の脚状端子２４ｂ，２５ｂを封止する。この充填されるポッティング剤は、熱伝導性に優れたものが採用され、例えば電気的絶縁性にも優れたシリコン系の樹脂が採用される。
【００６５】
次に、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、バスバー基板２０に制御回路基板２１を組み付けて回路構成体２を製造する（制御基板配設工程）。すなわち、ＬＳＩ２１０ａを含めた各種回路部品が実装された制御回路基板２１を、バスバー基板２０の上方に、該バスバー基板２０に対して所定の間隔を隔てて、かつ適正な電気的接続が確立された状態で組み付ける。具体的には、コネクタ装着部４のコネクタ端子挿通孔４０に挿通されたコネクタ用ピン状端子２１２や所定バスバー２２が折り起こされて形成されたピン状端子３２が、上記ロアケース７に接着されたＦＥＴ２１０ｂ等が制御回路基板２１の制御回路を含めた電気回路に適正に接続されるとともに制御回路基板２１の前後端縁部がコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５の上面で支持される状態に制御回路基板２１をバスバー基板２０に組み付ける。このとき、サブ基板２１１も制御回路基板２１の裏面側に電気的に接続された状態で取り付ける。このようにして製造された回路構成体２においては、バスバー基板２０と制御回路基板２１とが所定間隔を離間された状態で配置されており、その間の空間に上記第１及び第２リレー２４，２５が高密度で配設されている。
【００６６】
最後に、図１２に示すように、上記ロアケース７にアッパーケース６を組み付けて配電ユニット１を製造する（アッパーケース組付工程）。具体的には、このアッパーケース６にはその内部に予めポッティング剤が充填され、このポッティング剤が一定の保形性及び弾性を有する状態にまで硬化させて、この状態で上記ロアケース７に組み付ける。この充填されるポッティング剤は、熱伝導性に優れたものが採用され、例えば電気的絶縁性にも優れたシリコン系樹脂が採用される。
【００６７】
このロアケース７に対する組付は、アッパーケース６の前後端縁部をコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５のケース嵌合溝４１，５１に係合させつつ、ロアケース７の左右側壁７３にアッパーケース６を内嵌してロアケース７の係止孔７０にアッパーケースの係止膨出部６０を係止させることにより行う。
【００６８】
そして、ヒューズ装着部５の突出取付部５３の後方開口を通してヒューズＨを装着して、図６に示すように、上記構成の配電ユニット１を製造することができる。
【００６９】
上記構成の配電ユニット１によれば、ヒューズＨの接続方向が同一である複数対のヒューズ端子２８が所定の本数毎に集合して複数のヒューズ端子群２９が相互に離間した状態で設けられ、上記バスバー基板２０上であってこれらのヒューズ端子群２９間に第２リレー２５が介在しているので、ヒューズ端子２８を所定のヒューズ端子群２９毎に離間させてヒューズ端子群２９相互間における熱的影響を可及的に抑制することができ、しかもバスバー基板２０上におけるヒューズ端子群２９間に第２リレー２５が介在しているので、ヒューズ端子群２９の間隔を有効に利用して第２リレー２５を配設することができ、これにより回路構成体２をコンパクトな構造のまま維持することができる。しかも、ヒューズＨが後方から接続可能なように上記複数対のヒューズ端子２８が列設されるので、ヒューズの交換等のメンテナンスにおける作業性を低下させることもない。また、ヒューズ端子２８を一箇所に密集して配置する必要がないので、従来のように一箇所に纏めるため複雑なバスバー２２の配索を要さず、バスバー２２を簡便に配索することができる。
【００７０】
〔その他の実施形態〕
なお、以上に本実施形態に係る回路構成体及び配電ユニットについて説明したが、この発明に係る回路構成体等は、上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、以下のような変更が可能である。
【００７１】
（１）上記実施形態では、１対または３対のヒューズ端子群２９が設けられ、これらのヒューズ端子群２９間に第２リレー２５を配設することができる程度の間隔を離間させるものとなされているが、各ヒューズ端子対を一対ごとに所定の間隔を離間させ、各ヒューズ端子対同士の間に所定の回路部品（例えば第２リレー２５や第１リレー２４）を配設するものとしてもよい。
【００７２】
（２）上記実施形態では、ヒューズ端子群２９間に回路部品として機械式リレーを介在させるものとなされているが、ヒューズ端子群２９間に介在される回路部品は特に限定するものではなく、例えばコンデンサー等のその他の回路部品であってもよい。ただし、ヒューズ端子群２９間のスペースは、ヒューズ端子２８に接続されるヒューズＨの熱的緩衝のためのスペースとして用いられるので、例えば間欠的に通電される回路部品や比較的発熱量の小さい回路部品であるのが好ましい。
【００７３】
（３）上記実施形態では、バスバー基板２０から立ち上がる起立部２８０と延出部２８１とを有するヒューズ端子２８によりヒューズ端子群２９を構成しているが、ヒューズ端子群を構成するヒューズ端子の具体的構成は特に限定するものではなく、例えばバスバー基板２０から立ち上がる起立部により構成されるタブ状端子であってもよい。ただし、高さ方向の寸法を削減することができ、平面領域も拡大させることがないことから、上記実施形態のように起立部２８０と延出部２８１とを有するヒューズ端子２８を用いるのが好ましい。
【００７４】
（４）上記実施形態では、回路構成体２において第１リレー２４の脚状端子２４ｂにおける重合部２４ｃが第１端子挿通孔３１１や第２端子挿通孔３１４を通して露出しているが、この回路構成体２の具体的構成は特に限定するものではなく、例えば図１３に示すように、最表層である第３バスバー層３０ｃよりも下層（第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂ）のバスバー２２に接合されている第１リレー２４の脚状端子２４ｂの重合部２４ｃ上に第２絶縁板３１０ｂが上記バスバー２２と重合部２４ｃとの接合部分を被覆する態様で積層され、該第２絶縁板３１０ｂ上に第３バスバー層３０ｃのバスバー２２が配設されるように構成してもよい。この場合には、該回路構成体２の製造方法についても、上記実施形態と異なり、第１リレー２４がバスバー基板２０の形成工程で該バスバー基板２０の所定バスバー２２に実装される。また、このようにバスバー基板２０の形成工程で第１リレー２４を実装するので、第１絶縁板３１０ａには上記実施形態と異なり、抵抗溶接用の電極挿入孔が形成されていない。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】この発明に係る配電ユニットを上下逆さにした状態で示す斜視図である。
【図２】同配電ユニットの分解斜視図である。
【図３】同配電ユニットの回路構成体の分解斜視図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】第１及び第２リレーが実装されたバスバー基板を示す断面図である。
【図９】同バスバー基板に各装着部を取り付ける工程を示す説明図である。
【図１０】この発明に係る配電ユニットに用いられるロアケースを示す断面図である。
【図１１】同配電ユニットにおけるバスバー基板に制御回路基板を組み付ける工程を示す説明図である。
【図１２】同配電ユニットにおけるアッパーケースの組付工程を示す説明図である。
【図１３】この発明に係る他の実施形態に係る配電ユニットにおけるバスバー基板を回路部品が実装された状態で示す断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１     配電ユニット
２     回路構成体
５     ヒューズ装着部
６     アッパーケース（放熱ケース）
７     ロアケース（放熱ケース）
２０   バスバー基板
２２   バスバー
２５   第２リレー（回路部品）
２８   ヒューズ端子
２９   ヒューズ端子群
５０   ヒューズ端子挿通孔
２８０ 起立部
２８１ 延出部
３１８ 切欠き
Ａ     平面領域
Ｈ     ヒューズ
【図１】
2005151670.tif 000003
【図２】
2005151670.tif 000004
【図３】
2005151670.tif 000005
【図４】
2005151670.tif 000006
【図５】
2005151670.tif 000007
【図６】
2005151670.tif 000008
【図７】
2005151670.tif 000009
【図８】
2005151670.tif 000010
【図９】
2005151670.tif 000011
【図１０】
2005151670.tif 000012
【図１１】
2005151670.tif 000013
【図１２】
2005151670.tif 000014
【図１３】
2005151670.tif 000015