(57)【要約】  【課題】  絶縁性のシボシートがあるために、成形型に放電加工用の電極が導通せず、成形型に真空成形の吸引孔を放電加工により孔明けすることができない。  【解決手段】  シボ加工用金型１は、金属製の成形型２の、樹脂成形品の外観形状にほぼ相似した形状の型表面２Ａに、シボ模様（シボ模様転写面）３を有する導電性のシボシート４を導電性の接着剤５で貼着して構成してあり、導電性のシボシート４は、そのシート材質としての合成樹脂（エポキシ樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂等）４Ａに導電物質の粉末４Ｂ、例えば、金属粉（アルミニウム粉末、鉄粉等）、カーボン粉末等を単体もしくは複合体として混入して製作してある。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シボ模様を有するシボシートを成形型の型表面に貼着して、樹脂成形品の成形時に前記シボ模様を前記樹脂成形品に転写するシボ加工用金型であって、
前記シボシートが導電性を有していて、前記成形型共々導電体になることを特徴とするシボ加工用金型。
【請求項２】
前記シボシートは、このシボシートの材質としての合成樹脂に導電物質の粉末を混入して構成してあることを特徴とする請求項１に記載のシボ加工用金型。
【請求項３】
前記導電物質の粉末は、金属粉末、カーボン粉末の単体もしくは複合体であることを特徴とする請求項２に記載のシボ加工用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形品にシボ模様を転写するシボ加工用金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、樹脂成形品の外観の見栄え（装飾性）を向上することを目的として、その外観表面に種々のシボ模様を形成することが知られている。樹脂成形品にシボ模様を形成するには、例えば、シボ模様転写面をもつシボ加工用金型を用いて樹脂成形を行い、シボ模様を樹脂成形品に転写する。
【０００３】
従来、樹脂成形品にシボ模様を転写するシボ加工用金型の製作は、直接電極等を用いて成型型にシボ付けをして行われていたが、コスト高になるために、最近、シボ加工用金型は、図４に示すように、成形型２０の、樹脂成形品の外観形状にほぼ相似した形状の型表面２０Ａに、シボ模様（シボ模様転写面）２１を有するシボシート２２を貼着することにより製作し、このシボ加工用金型を用いて樹脂成形を行い、シボ模様２１を樹脂成形品（図示せず）に転写するようにされている（特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平１０−２４４５８８号公報。
【０００４】
この場合、シボシート（転写用シボシート）２２が断熱材となって、溶融樹脂の固化時間を長くして、成形面に現れるウェルドやリングマーク等を発生させないメリットがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来のシボ加工用金型にあっては、絶縁性のシボシート２２があるために、成形型２０に放電加工用の電極が導通せず、成形型２０にピンを立てるためのピン孔或いは真空成形の吸引孔を放電加工により孔明けすることができないという問題点があった。
【０００６】
また、成形型２０の型表面２０Ａに角丸部分２３を形成する場合、半径Ｒ３程度まで形成できるが、半径Ｒ３より小さい半径となると成形型２０の製作と同時に形成できないので、成形型２０の製作時には角丸部分２３の半径をＲ３程度の大きさに作っておいて、放電加工により小径の角丸部分（半径Ｒ３以下の角丸部分）を形成して、その後にシボシート２２を成形型２０の型表面２０Ａに貼着していた。
【０００７】
また、成形型２０の型表面２０Ａに突起（図示せず）を設け、この突起の角丸部分を形成する場合も、上記した角丸部分２３の加工と同様に放電加工で行い、この加工後に、シボシート２２を成形型２０の型表面２０Ａに貼着していた。
【０００８】
いずれの場合にも、シボシート２２を、成形型２０の型表面２０Ａの角丸部分２３、突起の角丸部分に追従して貼着することができず、所定の形状が形成できないという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に着目して成されたものであって、その目的とするところは、成形型の型表面にシボシートを貼着した状態で、真空成形の吸引孔やピン孔の孔加工及び型表面の角丸部分等を放電加工することが可能になるシボ加工用金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明に係るシボ加工用金型は、シボ模様を有するシボシートを成形型の型表面に貼着して、樹脂成形品の成形時にシボ模様を樹脂成形品に転写するシボ加工用金型であって、シボシートが導電性を有していて、成形型共々導電体になるものである。
【００１１】
かかる構成により、導電性の成形型の型表面に導電性を有するシボシートが貼着してあるために、シボ加工用金型は、その成形面を含めて導電体になる。このために、シボシートを貼着した状態で、真空成形の吸引孔やピン孔を放電加工により孔明けすることが可能になる。
【００１２】
また、成形型の型表面に半径Ｒ３以下の角丸部分を形成する場合や、成形型の型表面に、半径Ｒ３以下の角丸部分を有する突起を形成する場合も、シボシートを貼着した状態で放電加工することができる。
【００１３】
いずれの場合にも、成形型の型表面の角丸部分、または突起の角丸部分にシボシートが追従して、これらの角丸部分を所定の形状にすることができる。
【００１４】
また、本発明に係るシボ加工用金型は、上記した本発明に係るシボ加工用金型において、シボシートは、このシボシートの材質としての合成樹脂またはセラミック材等に導電物質の粉末を混入して構成してある。
【００１５】
かかる構成により、シボシートには、その材質としての合成樹脂に導電物質の粉末を混入することで導電性が付与されるようになる。
【００１６】
また、本発明に係るシボ加工用金型は、上記した本発明に係るシボ加工用金型において、導電物質の粉末は、金属粉末、カーボン粉末の単体もしくは複合体である。
【００１７】
かかる構成により、シボシートには、その材質としての合成樹脂に金属粉末、カーボン粉末の単体もしくは複合体を混入することで導電性が付与されるようになる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るシボ加工用金型は、導電性の成形型の型表面に導電性を有するシボシートが貼着してあるために、その成形面を含めて導電体になる。このために、シボシートを貼着した状態で、真空成形の吸引孔やピン孔を放電加工により孔明けすることが可能になる。
【００１９】
また、成形型の型表面に半径Ｒ３以下の角丸部分を形成する場合や、成形型の型表面に、半径Ｒ３以下の角丸部分を有する突起を形成する場合も、シボシートを貼着した状態で放電加工することができる。
【００２０】
いずれの場合にも、成形型の型表面の角丸部分、または突起の角丸部分にシボシートが追従して、これらの角丸部分を所定の形状にすることができる。
【００２１】
また、本発明に係るシボ加工用金型によれば、シボシートには、その材質としての合成樹脂に導電物質の粉末を混入することで導電性が付与されるようになる。
【００２２】
また、本発明に係るシボ加工用金型によれば、シボシートには、その材質としての合成樹脂に金属粉末、カーボン粉末の単体もしくは複合体を混入することで導電性が付与されるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１は本発明に係るシボ加工用金型の一部省略した断面図である。
【００２５】
本発明に係るシボ加工用金型１は、図１に示すように、金属製の成形型２の、樹脂成形品の外観形状にほぼ相似した形状の型表面２Ａに、シボ模様（シボ模様転写面）３を有する導電性のシボシート４を導電性の接着剤５で貼着することにより製作してある。
【００２６】
導電性のシボシート４は、そのシート材質としての合成樹脂（エポキシ樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂等）４Ａに導電物質の粉末４Ｂ、例えば、金属粉（アルミニウム粉末、鉄粉等）、カーボン粉末等を単体もしくは複合体として混入して製作してあり、その表面に、上記したシボ模様（シボ模様転写面）３を有するものである。
【００２７】
このように、金属製であって導電性の成形型２の型表面２Ａに導電性のシボシート４が導電性の接着剤５で貼着してあるために、シボ加工用金型１は、その成形面１Ａを含めて導電体になる。
【００２８】
このために、成形型２の型表面２Ａにシボシート４を貼着した状態で、真空成形の吸引孔６を放電加工により孔明けすることが可能になる。
【００２９】
すなわち、この放電加工は、成形型２側を（ー）電極とし、銅製の孔明け棒材７側を（十）電極にして加工電極とし、この孔明け棒材（加工電極）７を、シボシート４の孔加工位置イに近付けて、孔明け棒材（加工電極）７とシボシート４との間にパルスアーク放電を生じさせ、放電部を溶融、蒸発させて、シボシート４の孔加工位置イから成形型２内部にかけて吸引孔６を加工する。
【００３０】
また、シボ加工用金型１に、ピンを立てるためのピン孔（いずれも図示せず）を加工する場合も、吸引孔６の加工と同様にして放電孔加工により孔明けすることが可能になる。
【００３１】
また、成形型２の型表面２Ａに角丸部分８を形成する場合、半径Ｒ３程度までは形成できるのであるが、半径Ｒ３より小さい半径となると成形型２の製作と同時に形成できないので、成形型２の製作時には角丸部分１３の半径をＲ３程度に大きさに作っておいて、シボシート４を成形型２の型表面２Ａに貼着した後に、放電加工で、角丸部分８の半径をＲ３以下に加工する。
【００３２】
すなわち、成形型２側を（−）電極とし、銅製の孔明け棒材７側を（十）電極にして加工電極とし、この孔明け棒材（加工電極）７側を、シボシート４を貫通させて角丸部分８に近付けて、孔明け棒材（加工電極）７と角丸部分８との間にパルスアーク放電を生じさせ、放電部を溶融、蒸発させて、角丸部分８の半径をＲ３以下に加工する。
【００３３】
また、成形型２の型表面２Ａに突起（図示せず）を設ける場合、この突起の角丸部分の半径をＲ３以下にする場合も、上記した角丸部分８の加工と同様に放電加工により行われる。
【００３４】
いずれの場合にも、成形型２の型表面２Ａの角丸部分８、または突起の角丸部分にシボシート４が追従して、これらの角丸部分８を所定の形状にすることができる。
【００３５】
図２に、上記のように、成形型２の型表面２Ａにシボシート４を貼着した状態で、真空成形の吸引孔６を放電加工により孔明けした真空成形金型１０を示す。この真空成形金型１０は、樹脂成形品の外観形状にほぼ相似した形状の型表面１０Ａに、シボ模様（シボ模様転写面）３を有する導電性のシボシート４を導電性の接着剤５で貼着することにより製作してある。
【００３６】
そして、成形型２の型表面２Ａにシボシート４を貼着した状態で、真空成形の吸引孔６が複数本放電加工により孔明けしてある。そして、これらの吸引孔６は真空タンク１１に連なっていて、真空タンク１１は吸引パイプ１２に接続してある。
【００３７】
そして、図２に示すように、板状の製品芯材１３を真空成形金型１０に設置して、吸引パイプ１２側からキャビティ１４の空気を吸引して製品芯材１３を真空成形し、この製品芯材１３をシボ模様（シボ模様転写面）３に接触させて、製品芯材１３にシボ転写を行い、図３に示すように、製品芯材１３にシボ転写面１５を形成する。
【００３８】
上記したように、成形型２の型表面２Ａにシボシート４を貼着した状態で、真空成形の吸引孔６を、複数本放電加工により孔明けできるために、金型コストの低減が可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係るシボ加工用金型は、導電性の成形型の型表面に導電性を有するシボシートが貼着してあるために、その成形面を含めて導電体となって、シボシート貼着状態で、真空成形の吸収孔やピン孔を放電加工により孔明けすることが可能となり、樹脂成形品にシボ模様を転写するシボ加工用金型等に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係るシボ加工用金型の一部省略した断面図である。
【図２】真空成形金型の縦断面図である。
【図３】同真空成形金型で真空成形された樹脂製品（製品芯材）の縦断面図である。
【図４】従来のシボ加工用金型の一部省略した断面図である。
【図５】従来のシボ加工用金型における角丸部分の断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１          シボ加工用金型
１Ａ        成形面
２          成形型
２Ａ        型表面
３          シボ模様（シボ模様転写面）
４          シボシート
４Ａ        合成樹脂
４Ｂ        導電物質の粉末
５          接着剤
６          吸引孔
７          孔明け棒材（加工電極）
８          角丸部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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