(57)【要約】【課題】黒点（樹脂焼け）の発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることが可能な透明成形体の製造方法を提供する。【解決手段】固定側金型１０と、可動側金型３０とから形成されるキャビィティー５０内にスクリューシリンダ２０内の樹脂を射出して成形を行う透明成形体の製造方法であって、成形を行った後次の成形を行うまでに、スクリューシリンダ２０内の樹脂に対して、少なくとも、酸素遮断処理および保温処理のいずれかの処理を施すことを特徴とする透明成形体の製造方法である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側金型と、可動側金型とから形成されるキャビィティー内にスクリューシリンダ内の樹脂を射出して成形を行う透明成形体の製造方法であって、
成形を行った後次の成形を行うまでに、前記スクリューシリンダ内の樹脂に対して、少なくとも、酸素遮断処理および保温処理のいずれかの処理を施すことを特徴とする透明成形体の製造方法。
【請求項２】
前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める処理であることを特徴とする請求項１に記載の透明成形体の製造方法。
【請求項３】
前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダのノズル先端を封止手段で覆う処理であることを特徴とする請求項１または２に記載の透明成形体の製造方法。
【請求項４】
前記保温処理による保温温度が、前記樹脂のガラス転移点以上であり、前記樹脂の分解温度以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明成形体の製造方法。
【請求項５】
前記透明成形体が、光ディスク用基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透明成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明成形体の製造方法に関し、特に、光ディスク用基板等に使用される透明成形体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、記録密度の向上に対する要求が高まるに伴って、レーザ光の径を細くすること等が行われるようになっている。レーザ光の径が細くなると、成形品（基板）への異物混入が大きな問題となる。かかる異物としては、樹脂が焼けることによって発生する黒点等がある。
【０００３】
上記樹脂の焼け（黒点）については成形時に発生していると考えられてきた。しかし、これまでの研究により、成形機を停止している状態でのシリンダ内（特に、シリンダの射出ノズルまで）の樹脂の保存方法が重要であることがわかってきた。また、樹脂の焼けは、樹脂が酸化することにより発生している。
【０００４】
黒点等が一度発生すると、パージ作業（樹脂の空打ち）、シリンダ内の掃除、ノズルの交換等が必要となり、生産効率が大きく低下する。また、成形品の品質は成形時の樹脂温度にも大きく影響され、特にノズル部の樹脂温度の影響が大きい。
【０００５】
そこで、シリンダ内のシリンダ温度が設定温度より高いときに、真空装置によりシリンダ内の空気を除去する樹脂焼け防止装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
当該装置によれば、真空ポンプでシリンダ内の空気を除去し、酸素濃度を低くすることで、樹脂焼けが発生しない環境とすることが可能となる。しかし、本発明者の検討によれば、樹脂焼けは、樹脂を射出した後のノズルから空気が進入してシリンダ内の樹脂を酸化することで起こることが見出された。すなわち、シリンダ内の空気を除去しても、ノズル付近からの空気の進入や酸化を防がない限り、当該樹脂焼けを充分に防ぐことはできない。また、真空装置を使用する場合、装置機構が複雑になる等の問題もある。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−７６２９２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
以上から、本発明は上記従来の課題を解決することを目的とする。すなわち、本発明は、黒点（樹脂焼け）の発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることが可能な透明成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため鋭意検討した結果、本発明者は、下記本発明により当該目的を達成できることを見出した。
すなわち、本発明は、固定側金型と、可動側金型とから形成されるキャビィティー内にスクリューシリンダ内の樹脂を射出して成形を行う透明成形体の製造方法であって、
成形を行った後次の成形を行うまでに、前記スクリューシリンダ内の樹脂に対して、少なくとも、酸素遮断処理および保温処理のいずれかの処理を施すことを特徴とする透明成形体の製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、下記（１）〜（４）のいずれか１以上の構成を有することが好ましい。すなわち、
（１）前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める処理であること。
（２）前記酸素遮断処理が、前記成形を行った直後に、前記スクリューシリンダのノズル先端を封止手段で覆う処理であること。
（３）前記保温処理による保温温度が、前記樹脂のガラス転移点以上であり、前記樹脂の分解温度以下であること。
（４）前記透明成形体が、光ディスク用基板であること。
【００１０】
【発明の実施の形態】
〔透明成形体の製造方法〕
本発明の透明成形体の製造方法は、固定側金型と、可動側金型とから形成されるキャビィティー内にスクリューシリンダ内の樹脂を射出して成形を行う透明成形体の製造方法であって、成形を行った後次の成形を行うまでに、スクリューシリンダ内の樹脂に対して、少なくとも、酸素遮断処理および保温処理のいずれかの処理を施すものである。
当該製造方法は、一般的に使用されている射出成型機に後述するような改良を加えて行うことができる。
以下、上記酸素遮断処理および保温処理について詳細に説明する。
【００１１】
（酸素遮断処理）
当該酸素遮断処理は、一つの透明成形体を成形した後、次の透明成形体を成形するまでの間に、ノズルから進入する酸素によって樹脂が酸化される「樹脂焼け」を防ぐ処理である。
具体的には、▲１▼成形を行った直後に、スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める処理や、▲２▼成形を行った直後に、前記スクリューシリンダのノズル先端を封止手段で覆う処理、等を挙げることができる。
【００１２】
図１に、本発明の透明成形体の製造方法に適用される射出成型機の一部と金型を例示する。当該射出成型機等は、可動側金型３０、固定側金型１０およびスクリューシリンダ２０を有し、可動側金型３０と固定側金型１０とによりキャビティー５０が形成されている。
可動側金型３０のキャビティー５０側には、不図示のスタンパ固定手段により固定されたスタンパ４０が設けられている。スタンパ４０は、透明成形体として光ディスク用基板を作製する際に使用される。
【００１３】
スクリューシリンダ２０は、溶融した樹脂を内部に有し、固定側金型１０に対し接近または離隔可能に配置されている。そして、スクリューシリンダ２０のノズル２２が、固定側金型１０のスプルー部１２の樹脂注入口１４に密着する。
ここで、「ノズル」とは、スクリューシリンダの先端に結合しており、射出時には固定側金型のスプルー部の樹脂注入口に密着して、溶融した樹脂の流路を形成する部分である。従って、図１の場合、スクリューシリンダ２０内の樹脂は、ノズル２２を通じてキャビィティー５０内に射出されことになる。
【００１４】
上記▲１▼の処理としては、まず、図１（ａ）に示すように、通常の条件に従って、スクリュー２４により樹脂をキャビィティー５０内に射出する。一定量を射出した後のスクリュー２４は、スクリューシリンダ２０内で一定の位置に保持される。その後、所定の型締め力（例えば、３００〜４００ｋＮ）が付与され、冷却して成形品を取り出す。スクリューシリンダ２０は、固定側金型１０から離間された直後に、図１（ｂ）に示すように、スクリューシリンダ２０内のスクリュー２４を最前進端であるキャップ２２の内壁にまで押し進める。このようにすることで、キャップ２２先端からシリンダ内に空気が進入するのを防ぐことができる。その結果、樹脂の酸化を防ぐことができるので、樹脂焼けを防ぐことができる。
【００１５】
次に、上記▲２▼の処理としては、まず、上記▲１▼の処理と同様にして、樹脂をキャビィティー５０内に射出する。その後、図２に示すように、スクリューシリンダ２０が固定側金型１０から離間した直後に、ノズル２２先端を封止手段６０で覆う。ノズル２２先端を当該封止手段６０で覆うことで、ノズル２２を通じての空気の進入を防ぐことができる。その結果、樹脂の酸化を防ぐことができるので、樹脂焼けを防ぐことができる。
【００１６】
封止手段６０としては、離間直後のノズル２２に接触しても変形・変質等を起こさなければ、特に限定されず、金属製若しくはガラス製等の蓋や板等を使用することができる。
空気の進入をより確実にする防止するため、上記▲１▼の処理で、スクリューシリンダ２０内のスクリュー２４を最前進端であるキャップの内壁にまで押し進めた後に、封止手段６０によりノズル２２先端を覆う処理を施すことが好ましい。
【００１７】
また、成形を行った後次の成形を行うまでに、既述の酸素遮断処理に変えて、または酸素遮断処理と共に、保温処理を施してもよい。
保温処理は、スクリューシリンダ内の温度を一定に保つことで、樹脂の酸化を防ぎ、酸素遮断処理と同様に樹脂焼けを防ぐ処理である。保温処理の具体的な方法としては、特に限定されないが、スクリューシリンダ外部に公知のヒータ等を設置すればよい。特に、空気の進入が起こるノズル先端にヒータを設けて保温処理を施せば、樹脂の酸化をより効率良く防ぐことができる。
【００１８】
保温処理による保温温度は、樹脂のガラス転移点以上とし、樹脂の分解温度以下とすることが好ましい。かかる範囲に保温することで、樹脂が劣化、分解し、ノズル、スクリュー、スクリューシリンダ内壁に樹脂分解物が付着し、成形開始後、内壁に付着した分解物が成形品に混入することを防止することができる。その結果、成形停止から量産成形を開始するまでの立ち上げ時間を短縮することができる。
【００１９】
本発明の製造方法により製造される透明成形体は、光ディスク用の基板に供することが好ましい。
光ディスク用の基板とする場合、樹脂としては、従来の基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。
具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル；等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。
上記材料の中では、耐湿性、寸法安定性および低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネートが好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。また、基板の厚さは、０．５〜１．２ｍｍとすることが好ましく、０．６〜１．１ｍｍとすることがより好ましい。
【００２０】
本発明の製造方法により製造される光ディスク用基板を、例えば、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒ等の記録可能な光ディスクに使用する場合、成形後の基板には、トラッキング用の案内溝またはアドレス信号等の情報を表わす凹凸（プリグルーブ）が、スタンパ４０により形成される。
ＤＶＤ−ＲまたはＤＶＤ−ＲＷの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、３００〜９００ｎｍの範囲とすること好ましく、３５０〜８５０ｎｍとすることがより好ましく、４００〜８００ｎｍとすることがさらに好ましい。
３００ｎｍ未満では、プリグルーブを正確に形成することが困難になる上、クロストークの問題が発生することがあり、９００ｎｍを超えると、記録密度が低下する問題が生ずることがある。
また、プリグルーブの深さ（溝深さ）は、１００〜１６０ｎｍの範囲とすることが好ましく、１２０〜１５０ｎｍとすることがより好ましく、１３０〜１４０ｎｍとすることがさらに好ましい。
１００ｎｍ未満では、十分な記録変調度が得られないことがあり、１６０ｎｍを超えると、反射率が大幅に低下することがある。
さらに、プリグルーブの半値幅は、２００〜４００ｎｍの範囲とすることが好ましく、２３０〜３８０ｎｍとすることがより好ましく、２５０〜３５０ｎｍとすることがさらに好ましい。
２００ｎｍ未満では、成形時に溝が十分に転写されなかったり、記録のエラーレートが高くなったりすることがあり、４００ｎｍを超えると、記録時に形成されるピットが広がってしまい、クロストークの原因となったり、十分な変調度が得られないことがある。
【００２１】
ＣＤ−ＲまたはＣＤ−ＲＷの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、１．２〜２．０μｍの範囲とすること好ましく、１．４〜１．８μｍとすることがより好ましく、１．５５〜１．６５μｍとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの深さ（溝深さ）は、１００〜２５０ｎｍの範囲とすることが好ましく、１５０〜２３０ｎｍとすることがより好ましく、１７０〜２１０ｎｍとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの半値幅は、４００〜６５０ｎｍの範囲とすることが好ましく、４８０〜６００ｎｍとすることがより好ましく、５００〜５８０ｎｍとすることがさらに好ましい。
なお、上記プリグルーブの数値範囲の臨界的意義については、前記ＤＶＤ−ＲまたはＤＶＤ−ＲＷの場合と同様である。
【００２２】
ノズル２２を通じてキャビィティー５０内に樹脂を充填した後は、一般的な成形方法と同じ条件で、型締め力を付与し、金型温度（例えばＤＶＤ用の基板であれば、１１５〜１２５℃程度）付近まで冷却し、可動側金型３０を開き成形された基板を取り出せばよい。成形後の基板には、黒点等の不良がなく、スタンパ４０に形成されたピットもしくはグルーブが良好に転写されている。
【００２３】
〔光ディスクの製造方法〕
以上のようにして作製された光ディスク用基板（透明成形体）は、レーザ光により情報の記録および再生が可能な記録層を有する光ディスクや、レーザ光により再生可能な情報が記録された記録部（ピット）を有する光ディスクに適用することができる。
なお、前者はＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の情報の書き込みが可能な追記型もしくは書き換え可能型の光ディスクであり、後者はＣＤ、ＤＶＤ等のあらかじめ情報が書き込まれた光ディスクである。
【００２４】
例えば、記録層を有する光ディスクの構成としては、本発明により製造された基板上に、記録層、光反射層、保護層が順次形成された構成、または、当該基板上に、少なくとも、記録層、光反射層、接着層、保護基板（ダミー基板）が順次形成された構成が挙げられる。
以下、上記各層について説明する。なお、層構成や材料等は、単なる例示である。
【００２５】
（記録層）
ＣＤ−ＲまたはＤＶＤ−Ｒの場合、記録層は、記録物質である色素を、結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いでこの塗布液をスピンコート法により基板のプリグルーブが形成された面に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。
スピンコート法を適用する際の温度は、２３℃以上とすることが好ましく、２５℃以上とすることがより好ましい。温度の上限は特にないが、溶剤の引火点より低い温度とする必要があり、好ましく３５℃とする。
２３℃未満とすると、溶剤の乾燥が遅くなり、目的とする色素膜厚（記録層の厚み）が得られない場合や塗布乾燥時間が長くなり、生産性が低下することがある。
【００２６】
当該色素としては、シアニン色素、オキソノール色素、金属錯体系色素、アゾ色素、フタロシアニン色素等が挙げられ、なかでも、フタロシアニン色素が好ましい。
また、特開平４−７４６９０号公報、特開平８−１２７１７４号公報、同１１−５３７５８号公報、同１１−３３４２０４号公報、同１１−３３４２０５号公報、同１１−３３４２０６号公報、同１１−３３４２０７号公報、特開２０００−４３４２３号公報、同２０００−１０８５１３号公報、および同２０００−１５８８１８号公報等に記載されている色素も好適に用いられる。
【００２７】
塗布液の溶剤としては、酢酸ブチル、乳酸エチル、２−メトキシエチルアセテート等のエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミド等のアミド；メチルシクロヘキサン等の炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールジアセトンアルコール等のアルコール；２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール等のフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；等を挙げることができる。
上記溶剤は使用する記録物質の溶解性を考慮して単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。塗布液中にはさらに酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、潤滑剤等各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【００２８】
結合剤を使用する場合に、該結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子；を挙げることができる。記録層の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、一般に記録物質に対して０．０１倍量〜５０倍量（質量比）の範囲にあり、好ましくは０．１倍量〜５倍量（質量比）の範囲にある。このようにして調製される塗布液中の記録物質の濃度は、一般に０．０１〜１０質量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜５質量％の範囲にある。
【００２９】
塗布方法としては、既述のようにスピンコート法を適用するが、その際に使用する装置等については、従来公知のものを使用することができる。
また、記録層は単層でも重層でもよく、その層厚は、一般に２０〜５００ｎｍの範囲にあり、好ましくは３０〜３００ｎｍの範囲にあり、より好ましくは５０〜１００ｎｍの範囲にある。
【００３０】
記録層には、該記録層の耐光性を向上させるために、種々の褪色防止剤を含有させることができる。
褪色防止剤としては、一般的に一重項酸素クエンチャーが用いられる。一重項酸素クエンチャーとしては、既に公知の特許明細書等の刊行物に記載のものを利用することができる。
その具体例としては、特開昭５８−１７５６９３号公報、同５９−８１１９４号公報、同６０−１８３８７号公報、同６０−１９５８６号公報、同６０−１９５８７号公報、同６０−３５０５４号公報、同６０−３６１９０号公報、同６０−３６１９１号公報、同６０−４４５５４号公報、同６０−４４５５５号公報、同６０−４４３８９号公報、同６０−４４３９０号公報、同６０−５４８９２号公報、同６０−４７０６９号公報、同６３−２０９９９５号公報、特開平４−２５４９２号公報、特公平１−３８６８０号公報、および同６−２６０２８号公報等の各公報、ドイツ特許３５０３９９号明細書、そして日本化学会誌１９９２年１０月号第１１４１頁等に記載のものを挙げることができる。
【００３１】
前記一重項酸素クエンチャー等の褪色防止剤の使用量は、色素の量に対して、通常０．１〜５０質量％の範囲であり、好ましくは、０．５〜４５質量％の範囲、更に好ましくは、３〜４０質量％の範囲、特に好ましくは５〜２５質量％の範囲である。
【００３２】
ＣＤ−ＲＷまたはＤＶＤ−ＲＷの場合、記録層は、結晶状態と非晶状態の少なくとも２つの状態をとり得る少なくともＡｇ、Ａｌ、Ｔｅ、Ｓｂからなる相変化型の光記録材料からなることが好ましい。かかる記録層は、公知の方法で形成することができる。
なお、当該記録層上には、必要に応じて、公知の誘電体層が形成される。
【００３３】
（光反射層）
記録層形成後、該記録層上に光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングして光反射層を形成する。光反射層の形成に際しては、通常マスクが使用され、これによって光反射層の形成領域を調節することができる。
【００３４】
光反射層には、レーザ光に対する反射率が高い光反射性物質が用いられる。当該反射率は、７０％以上であることが好ましい。
反射率が高い光反射性物質としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ等の金属および半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。これらの光反射性物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上の組合せで、または合金として用いてもよい。これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌおよびステンレス鋼である。特に好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌあるいはこれらの合金であり、最も好ましくは、Ａｕ、Ａｇあるいはこれらの合金である。
光反射層の層厚は、一般的には１０〜３００ｎｍの範囲とし、５０〜２００ｎｍの範囲とすることが好ましい。
【００３５】
（保護層、保護基板）
光反射層を形成した後は、該光反射層上に保護層が形成される。
保護層は、スピンコート法により形成される。スピンコート法を適用することで、記録層にダメージ（色素の溶解、色素と保護層材料との化学反応等）を与えることなく保護層を形成することができる。スピンコートする際の回転数は、均一な層形成および記録層へのダメージの防止の観点から、５０〜８０００ｒｐｍとすることが好ましく、１００〜５０００ｒｐｍとすることがより好ましい。
なお、保護層に紫外線硬化樹脂を使用した場合は、スピンコート法により保護層を形成した後、該保護層上から紫外線照射ランプ（メタルハライドランプ）により紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させる。
また、形成する保護層の厚みムラを無くすため、樹脂を硬化させる前に一定時間放置する等の処理を適宜行ってもよい。
【００３６】
保護層は、水分の侵入やキズの発生を防止する。保護層を構成する材料としては、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂、熱硬化性樹脂、二酸化ケイ素等であることが好ましく、なかでも紫外線硬化樹脂であることが好ましい。該紫外線硬化樹脂としては、例えば、大日本インキ化学工業社製の「ＳＤ−６４０」等の紫外線硬化樹脂を挙げることができる。また、ＳＤ−３４７（大日本インキ化学工業社製）、ＳＤ−６９４（大日本インキ化学工業製）、ＳＫＣＤ１０５１（ＳＫＣ社製）等を使用することができる。保護層の厚さは、１〜２００μｍの範囲が好ましく、５０〜１５０μｍの範囲がより好ましい。
また、保護層が、レーザー光路として使用される層構成においては、透明性を有することが必要とされる。ここで、「透明性」とは、記録光および再生光に対して、該光を透過する（透過率：９０％以上）ほどに透明であることを意味する。
【００３７】
ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷの場合は、保護層に代わって、紫外線効果樹脂等からなる接着層および保護基板としての基板（厚さ：０．６ｍｍ程度、材質については前記基板と同様）を積層する。
すなわち、光反射層を形成した後、紫外線硬化樹脂（大日本インキ化学工業（株）製ＳＤ６４０等）をスピンコート法によって、２０〜６０μｍの厚さに塗布して、接着層を形成する。形成した接着層上に、例えば、保護基板としてのポリカーボネート基板（厚さ０．６ｍｍ）を載置し、基板上から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させて貼り合わせる。
【００３８】
以上のようにして、本発明で製造された光ディスク用基板の上に記録層、光反射層、保護層または接着層を介した保護基板（ダミー基板）、等が設けられた積層体からなる光ディスクが作製される。
なお、基板に形成されるプリグルーブのトラックピッチや、記録層を構成する材料等を適宜設定することで、従来のＤＶＤ等よりトラックピッチが狭く、使用されるレーザ光より小さい波長のレーザ光で情報の記録再生を行うことが可能な光ディスクにも適用することができる。
【００３９】
【実施例】
本発明を以下に示す実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
射出成型機（住友重機械工業（株）製）を使用して、スパイラル状のグルーブ（溝深さ１５０ｎｍ、溝幅３００ｎｍ、トラックピッチ０．７４μｍ）を有する外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの光ディスク用基板（ポリカーボネート樹脂製）を連続して、５００枚作製した。
なお、１つの光ディスク用基板の成形を行った直後に、スクリューシリンダ内のスクリューを最前進端まで押し進める酸素遮断処理を施した。また、型締め力は４００ｋＮとした。
【００４１】
（実施例２）
酸素遮断処理において、スクリューを最前進端まで押し進めた後、ノズル先端をＴｉ製の蓋で覆う封止手段を施した以外は実施例１と同様にして光ディスク用基板を５００枚作製した。
【００４２】
（実施例３）
酸素遮断処理の代わりに、スクリューシリンダの周りにヒータを設けて保温処理を施した以外は実施例１と同様にして光ディスク用基板を５００枚作製した。なお、保温処理による保温温度は、１６０℃とした。
【００４３】
（比較例）
酸素遮断処理を施さなかった以外は実施例１と同様にして、光ディスク用基板を５００枚作製した。
【００４４】
実施例１〜３および比較例で作製した光ディスク用基板について、黒点の発生を目視にて確認し、不良の発生率を求めた。
【００４５】
比較例では、立ち上げ当初で５０％近く、安定生産域で５％前後であった。これに対し、実施例１〜３では、いずれの場合も、１％以下であった。また、実施例では、立ち上げに要する時間を数時間から１０分以内に短縮することができた。
【００４６】
【発明の効果】
以上、本発明の透明成形体の製造方法によれば、黒点（樹脂焼け）の発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の透明成形体の製造方法を説明するための射出成型機等の一部を示す部分断面図であり、（ａ）は、スクリューシリンダが固定側金型に接触した状態を示し、（ｂ）は、スクリューシリンダが固定側金型から離間した状態を示す。
【図２】本発明の透明成形体の製造方法を説明するための射出成型機等の一部を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１０…固定側金型
１２…スプルー部
１４…樹脂注入口
２０…スクリューシリンダ
２２…ノズル
２４…スクリュー
３０…可動側金型
４０…スタンパ
５０…キャビティー
６０…封止手段
【図１】
2005001296.tif 000003
【図２】
2005001296.tif 000004