(57)【要約】【課題】多量の情報を付加でき、製造履歴を容易かつ確実に認識できる半導体集積回路およびその製造方法を提供する。【解決手段】ウエハ２０１に形成するチップ２０２の製造履歴表示部１０１には、個体認識のための固有の記号を付ける。この記号はある印の一部を消して得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
個体認識のための固有の記号が付けられた半導体集積回路において、
上記記号はある印の一部が消されてなることを特徴とする半導体集積回路。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体集積回路において、
上記記号は数字であることを特徴とする半導体集積回路。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体集積回路において、
上記記号は目視可能な材料にて形成されていることを特徴とする半導体集積回路。
【請求項４】
ウエハに半導体集積回路を形成すると共に、上記半導体集積回路に、ある印の一部を消してなる個体認識のための固有の記号を付けることを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体集積回路の製造方法において、
上記記号は数字であることを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載の半導体集積回路の製造方法において、
上記記号は目視可能な材料にて形成することを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
【請求項７】
ウエハに半導体集積回路を形成すると共に、上記半導体集積回路に個体認識のための固有の記号を付けるためのマスクにおいて、
上記ウエハに照射する光の透過および遮光が可能な光制御部と、
上記光制御部による上記光の透過および遮光を外部から制御するための端子とを備えたことを特徴とするマスク。
【請求項８】
請求項７に記載のマスクにおいて、
上記光制御部の形状は数字の形状であることを特徴とするマスク。
【請求項９】
請求項７に記載のマスクにおいて、
上記光制御部は液晶で形成されていることを特徴とするマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体集積回路およびその製造方法並びにマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit:集積回路）はあらゆる分野に浸透しており、ＩＣの信頼性を高めることは重要である。ＩＣは、ＩＣ製造メーカによってパッケージ梱包された後、出荷されていたが、近年、チップ状態で出荷されている。このようにパッケージ梱包されていないチップ状態のＩＣは、液晶ガラス基板へ直接実装するＣＯＧ（Chip On Glass：チップ・オン・ガラス）や、他の部品が実装される基板に直接実装するＣＯＢ（Chip On Board：チップ・オン・ボード）に用いられる。
【０００３】
ＩＣをパッケージ梱包した状態で出荷する場合は、製造日、製造場所等の製造履歴をパッケージに記すが、ＩＣをチップ状態で出荷する場合は、製造履歴をＩＣに直接記さなれければならない。ところが、上記ＩＣはパッケージに比べて機械的な衝撃に弱いため、製造履歴をＩＣに直接記するのは困難である。
【０００４】
従来、製造履歴をＩＣに直接記す方法としては、例えば特開平３-６４９４１号公報（特許文献１）に開示されている。この特開平３-６４９４１号公報によれば、ウエハをスクライブして分割する前に、プローバ試験で用いる探針によって、ＩＣの空きパッドに刻印を記している。つまり、上記ウエハに複数のＩＣが含まれている状態で、各ＩＣの空きパッドに刻印を施している。上記刻印が有る場合を２進数の１とみなし、また、上記刻印が無い場合を２進数の０とみなすことにより、ＩＣの製造履歴を知ることができる。
【０００５】
しかしながら、特開平３-６４９４１号公報の方法では、空きパッドの数には限りがあるため、ＩＣに持たせることができる製造履歴の量が制限されてしまうという問題がある。つまり、多量の製造履歴をＩＣに持たせることができないという問題がある。
【特許文献１】特開平３−６４９４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の課題は、多量の製造履歴等を付加できる半導体集積回路およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の課題は、そのような製造方法を実施するのに適したマスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、第１の発明の半導体集積回路は、個体認識のための固有の記号が付けられた半導体集積回路において、上記記号はある印の一部が消されてなることを特徴としている。
【０００９】
上記構成の半導体集積回路によれば、上記個体認識のための固有の記号はある印の一部が消されてなるから、その印の消す部分を変えることにより、記号の形状を変えることができる。したがって、一つの印から形状が異なる複数の記号を得ることができ、半導体集積回路に多量の製造履歴等を付加することができる。
【００１０】
一実施形態の半導体集積回路では、上記記号は数字である。
【００１１】
上記実施形態の半導体集積回路によれば、上記記号が数字であるから、記号を見れば、製造履歴等を容易かつ確実に認識できる。
【００１２】
一実施形態の半導体集積回路では、上記記号は目視可能な材料にて形成されている。
【００１３】
上記実施形態の半導体集積回路によれば、上記記号が目視可能な材料にて形成されているから、製造履歴等をより容易かつ確実に認識できる。
【００１４】
第２の発明の半導体集積回路の製造方法は、ウエハに半導体集積回路を形成すると共に、上記半導体集積回路に、ある印の一部を消してなる個体認識のための固有の記号を付けることを特徴としている。
【００１５】
上記構成の半導体集積回路の製造方法によれば、ウエハに半導体集積回路を形成する。この半導体集積回路に、ある印の一部を消してなる個体認識のための固有の記号を付けるから、その印の消す部分を変えることにより、記号の形状を変えることができる。したがって、一つの印から形状が異なる複数の記号を得ることができ、半導体集積回路に多量の製造履歴等を付加することができる。
【００１６】
一実施の形態の半導体集積回路の製造方法では、上記記号は数字である。
【００１７】
上記実施の形態の半導体集積回路の製造方法によれば、上記記号が数字であるから、記号を見れば、製造履歴等を容易かつ確実に認識できる。
【００１８】
一実施の形態の半導体集積回路の製造方法では、上記記号は目視可能な材料にて形成する。
【００１９】
上記実施の形態の半導体集積回路の製造方法によれば、上記記号が目視可能な材料にて形成されているから、製造履歴等をより容易かつ確実に認識できる。
【００２０】
第３の発明のマスクは、ウエハに半導体集積回路を形成すると共に、上記半導体集積回路に個体認識のための固有の記号を付けるためのマスクにおいて、上記ウエハに照射する光の透過および遮光が可能な光制御部と、上記光制御部による上記光の透過および遮光を外部から制御するための端子とを備えたことを特徴としている。
【００２１】
上記構成のマスクによれば、上記光制御部はウエハに照射する光の透過および遮光が可能であるから、ウエハに照射する光を光制御部で制御することにより、異なる複数の記号をウエハに容易に形成することができる。したがって、上記半導体集積回路に多量の製造履歴等を付加することができる。
【００２２】
一実施形態のマスクでは、上記光制御部の形状は数字の形状である。
【００２３】
上記実施形態のマスクによれば、上記光制御部の形状が数字の形状であるから、数字の形状を有する記号をウエハに容易に形成することができる。
【００２４】
一実施形態のマスクでは、上記光制御部は液晶で形成されている。
【００２５】
上記実施形態のマスクによれば、上記光制御部が液晶で形成されているから、光制御部における光の透過および遮光を電気的に制御することができる。
【発明の効果】
【００２６】
第１の発明の半導体集積回路は、個体認識のための固有の記号はある印の一部が消されてなることによって、その印の消す部分を変えることにより、記号の形状を変えることができるから、一つの印から形状が異なる複数の記号を得ることができ、多量の製造履歴等を付加することができる。
【００２７】
第２の発明の半導体集積回路の製造方法は、半導体集積回路に、ある印の一部を消してなる個体認識のための固有の記号を付けることによって、その印の消す部分を変えることにより、記号の形状を変えることができるから、一つの印から形状が異なる複数の記号を得ることができ、半導体集積回路に多量の製造履歴等を付加することができる。
【００２８】
第３の発明のマスクは、ウエハに照射する光の透過および遮光が可能な光制御部を備えることによって、ウエハに照射する光を光制御部で制御することにより、異なる複数の記号をウエハに容易に形成することができるから、半導体集積回路に多量の製造履歴等を付加することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の半導体集積回路その製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３０】
（第１実施形態）
本実施形態では、ＬＳＩ（Large Scale Integration：大規模集積回路）等のＩＣの製造工程において、光を用いてウエハ上のフォトレジスタにパターンを露光し、配線等のパターンをウエハに形成する工程を利用して固有番号を作成する。なお、上記パターンを露光する方法では従来のフォトリソグラフィ技術を利用することができる。
【００３１】
図１（ａ）に、本発明の第１実施形態の半導体集積回路としてのチップ２０２を含むウエハ２０１の上面図を模式的に示し、また、図１（ｂ）に、上記チップ２０２の拡大図を模式的に示す。
【００３２】
上記ウエハ２０１は、図１（ａ）に示すように、複数のチップ２０２を含んでいる。そして、図１（ｂ）に示すように、上記複数のチップ２０２のそれぞれの表面には、製造履歴を表示すべき製造履歴表示部１０１が形成されている。また、上記チップ２０２の製造履歴表示部１０１以外の部分には配線パターンが形成されている。なお、上記製造履歴表示部１０１は、チップ２０２の表面において電極パッド（図示せず）を形成する領域以外の領域に形成されている。
【００３３】
図２（ａ）に、上記配線パターンが形成された直後の製造履歴表示部１０１の拡大図を模式的に示す。
【００３４】
上記製造履歴表示部１０１は、ＭＲ（耐蒸気性）配線層で形成された印を有している。この印は数字の８が１１個並んで構成されている。上記印の上位から１、２桁の部分１０２が西暦の下２桁を示すべき部分であり、また、上記印の上位から３，４桁の部分１０３が月を示すべき部分であり、また、上記印の上位から５〜８桁の部分１０４がウエハ２０１の連番を示すべき部分であり、また、上記印の上位から９〜１１桁の部分１０５がウエハ２０１のチップ２０２の連番を示すべき部分である。このような製造履歴表示部１０１は、ひと月のウエハ２０１の生産枚数が１００００枚、各ウエハ２０１が含むチップ２０２の数が１０００個まで対応することができる。つまり、１０００個のチップ２０２を含むウエハ２０１が１００００枚／月で生産されていても、各チップ２０２に固有の記号を付けることができる。
【００３５】
このような印が各チップ２０２の製造履歴表示部１０１に同様に形成されているため、各チップ２０２にとって固有の記号を示していない。そこで、上記印の不要な部分をレーザで消去して、例えば図２（ｂ）に示す番号を形成する。この番号が記号の一例である。上記番号が付けられたチップ２０２は、西暦２００４年９月製造のウエハ番号２３４５のウエハ２０１に含まれていたものであり、チップ番号６７８である。なお、上記印の不要な部分の消去は、印から得る番号が数字であると目視で認識できる程度で行えばいいので、配線パターンを修正する程の精度は必要ない。
【００３６】
上述のようにして、上記複数のチップ２０２のそれぞれに異なる番号を付けることにより、ウエハ毎またはチップ毎に固有の番号をチップ２０２に付けることができる。
【００３７】
また、上記レーザで消去する部分を変えることにより、印を０〜９９９９９９９９９９９の範囲内の番号に変えることができる。したがって、上記チップ２０２に多量の製造履歴を付加することができる。
【００３８】
また、上記チップ２０２を基板に実装する場合、番号が記された表面を基板とは反対側を向けるだけで、チップ２０２の製造履歴が認識できなくなるのを防ぐことができる。
【００３９】
また、上記番号をチップ２０２に付けることによって、チップ２０２がＩＣ製造メーカから出荷された後でも、そのチップ２０２の製造履歴は目視で判る。したがって、上記チップ２０２の製造履歴を簡単かつ確実に認識することができる。
【００４０】
上記第１実施形態では、１１桁の製造履歴表示部１０１をチップ２０２に形成したが、１０桁以下または１２桁以上の製造履歴表示部１０１をチップ２０２に形成してもよい。
【００４１】
また、上記第１実施形態では、ウエハの製造履歴を示す番号をチップ２０２に付けていたが、ウエハテスト履歴やアセンブリ履歴等を示す番号をチップ２０２に付けてもよい。
【００４２】
また、上記第１実施形態では、個体認識のための記号の一例として数字を用いていたが、英字等の文字を用いてもよい、または、数字と文字とを混ぜたものを用いてもよい。
【００４３】
また、上記第１実施形態では、印の不要な部分をレーザで消去していたが、エッチング等で消去してもよい。
【００４４】
（第２実施形態）
図３に、本発明の第２実施形態のマスクの上面図を模式的に示す。
【００４５】
上記マスクは、半導体集積回路の一例としてのチップを含むウエハを形成するために用いられる。具体的には、上記マスクはウエハ上に載せたフォトレジストを露光するときに使用される。このマスクはガラス基板３０１から成っており、ガラス基板３０１には複数のチップ露光領域３０４が形成されている。上記チップ露光領域３０４は、液晶部３０２と、チップに形成すべき配線パターンに対応する形状を呈するＩＣパターン部３０３とを有している。上記液晶部３０２には端子の一例としての液晶駆動セグメント端子３０５，液晶駆動共通電極端子３０６を接続している。この液晶駆動セグメント端子３０５，液晶駆動共通電極端子３０６を介して外部の液晶制御装置（図示せず）は液晶部３０２への接続が可能となっている。なお、上記ＩＣパターン部の一部は、ウエハを微細加工できるように、ウエハに照射する光を充分に遮光することができる。
【００４６】
図４に、上記液晶部３０２の拡大図を模式的に示す。
【００４７】
上記液晶部３０２は、ウエハに照射する光の透過および遮光が可能な光制御部の一例としての光制御部３０７を１１個有している。この光制御部３０７は７つの部分３０７ａ〜３０７ｇから成って数字の８の形状を呈している。上記部分３０７ａ〜３０７ｇは液晶で構成され、それぞれが独立して光の透過および遮光を行える。つまり、上記部分３０７ａ〜３０７ｇは、それぞれ独立に、光を透過したり、光を遮光したりする。また、上記部分３０７ａ〜３０７ｇは、それぞれ、液晶駆動セグメント端子３０５に接続されている。
【００４８】
上記構成のマスク３０１によれば、各光制御部３０７を電気的に制御することにより、液晶部３０２下のフォトレジストに照射する光を制御することができる。したがって、上記第１実施形態で挙げたようなチップを容易に作成することができる。
【００４９】
なお、上記光制御部３０７の制御方式については、部分３０７ａ〜３０７ｇに使用する材料や、部分３０７ａ〜３０７ｇを駆動する方式によって異なるが、既存の技術を適用することが可能である。
【００５０】
また、上記部分３０７ａ〜３０７ｇが液晶で構成されているため、部分３０７ａ〜３０７ｇによる遮光は完全ではなく、部分３０７ａ〜３０７ｇで微細なパターンを形成できないが、配線が作成できる程度の幅を部分３０７ａ〜３０７ｇに持たせることにより、第１実施形態で説明したような番号をチップに付加することは可能である。
【００５１】
また、上記光制御部３０７の各部分３０７ａ〜３０７ｇは独立に光の透過および遮光を行えるから、図２（ａ）に示す印をチップに形成しなくても、例えば図２（ｂ）に示す番号を形成することができる。したがって、上記第１実施形態で行ったような印の不要な部分を消去する工程をなくすことができるから、製造コストを低減することができる。
【００５２】
上記第２実施形態では、部分３０７ａ〜３０７ｇを液晶で構成していたが、液晶以外の材料で構成してもよい。言うまでもないが、上記材料は、光の透過および遮光を制御できる材料である。
【００５３】
また、上記液晶部３０２およびＩＣパターン部３０３の数や配置は設計に応じて適宜変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態のチップを含むウエハの模式上面図であり、図１（ｂ）は上記チップの模式拡大図である。
【図２】図２（ａ）はレーザ処理前の製造履歴表示部の模式拡大図であり、図２（ｂ）は上記チップに付加する番号の一例の模式図である。
【図３】図３は本発明の第２実施形態のマスクの模式上面図である。
【図４】図４は上記マスクの液晶部の模式拡大図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０１  製造履歴表示部
２０１  ウエハ
２０２  チップ
３０５  液晶駆動セグメント端子
３０６  液晶駆動共通電極端子
３０７  光制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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