(57)【要約】【課題】  表示装置に配線部材を接続する製造コストを安くする。【解決手段】  表示装置に外部配線部材を接続する表示装置の製造方法において、複数の配線部材を形成した大板の母配線部材を製作し、これに粘性の低い導電性接着剤を配設した後、この母配線部材から前記導電性接着剤が配設された単個の配線部材を切断分離する工程と、該切断分離した単個の配線部材を前記の導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程と、前記の単個の配線部材の前記導電性接着剤により単個の配線部材を前記表示装置に接続する工程と、を有する。大板で配線部材を形成することにより配線部材の材料費が安くなり、導電性接着剤の粘着力を低めることでプレス加工で切断が可能となり、製造コストが安くなる。【選択図】        図１
2005258097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル部に配線部材が導電性接着材で接続されたパネルの製造方法において、
複数の前記配線部材を大板に形成した母配線部材に導電性接着剤を所定のパターンで配設した後、前記母配線部材から前記導電性接着剤が配設された単個の前記配線部材を切断分離する工程と、
該切断分離した単個の前記配線部材を前記導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程と、
前記導電性接着剤により単個の配線部材を前記パネル部に接続し接着する工程と、
を有することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項２】
前記母配線部材に配設された前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が低いことを特徴とする請求項１に記載のパネルの製造方法。
【請求項３】
前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が、略０から１９ｇｆ／５ｃｍと低い値であることを特徴とする請求項２に記載のパネルの製造方法。
【請求項４】
前記搬送する工程が、切断分離された単個の前記配線部材を複数個、搬送ケースに収納し、該搬送ケースを複数個重ねて搬送する工程を有することを特徴とする請求項１または２または３に記載のパネルの製造方法。
【請求項５】
パネル部に配線部材が導電性接着材で接続されたパネルの製造方法において、
複数の前記配線部材を大板に形成した母配線部材に導電性接着剤を所定のパターンで配設した工程、
前記導電性接着剤を有する複数個の前記配線部材が短冊形状で繋がった短冊状の配線部材を前記母配線部材から切断分離する工程、
該切断分離した短冊形状の前記配線部材を前記導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程と、
短冊状の前記配線部材から単個の前記配線部材を切断分離する工程、
該切断分離された単個の前記配線部材の前記導電性接着剤により単個の前記配線部材を前記パネル部に接続し接着する工程、
を有することを特徴とするパネルの製造方法。
【請求項６】
前記母配線部材に配設された前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が低いことを特徴とする請求項５に記載のパネルの製造方法。
【請求項７】
前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が、略０から１９ｇｆ／５ｃｍと低い値であることを特徴とする請求項６に記載のパネルの製造方法。
【請求項８】
前記搬送する工程が、切断分離された短冊状の前記配線部材を複数個、搬送ケースに収納し、該搬送ケースを複数個重ねて搬送する工程を有することを特徴とする請求項５または６または７に記載のパネルの製造方法。
【請求項９】
短冊状の前記配線部材を単個の前記配線部材に切断分離する工程の後に、該単個の前記配線部材を前記導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程を有することを特徴とする請求項５または６または７に記載のパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記導電性接着剤の配設はスクリーン印刷方法で配設したことを特徴とする請求項１又は５に記載のパネルの製造方法。
【請求項１１】
単個の前記配線部材に切断分離する工程が、プレス金型装置を用い、下型のダイに固定した前記母配線部材又は短冊状の前記配線部材を上型のパンチで単個の前記配線部材に打ち抜き、該打ち抜かれた単個の配線部材を前記母配線部材又は短冊状の前記配線部材のパンチ打ち抜き穴を通し前記母配線部材又は短冊状の前記配線部材の上面側に突出させ、該突出された単個の前記配線部材を排出手段を用いて前記プレス金型装置の外に排出することを特徴とする請求項１又は５に記載のパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記プレス金型装置に、前記上型のパンチで単個の前記配線部材を打ち抜くときにパンチの衝撃力を和らげる衝撃緩和手段を有することを特徴とする請求項１１に記載のパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記衝撃緩和手段が、エアシリンダーを有することを特徴とする請求項１２に記載のパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記エアシリンダーが、衝撃力を和らげるタイミングを検出するセンサーにより制御されることを特徴とする請求項１３に記載のパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記パネルの製造方法で製造されたことを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか一に記載の配線部材が接続されたパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線部材を有するところの表示装置などのエレクトロルミネッセンス表示、プラズマ表示、液晶表示などの表示パネルや液晶を用いた光学的位相補正レンズや液晶プリンタなどに用いられるパネル及びそのパネル部にフレキシブル回路基板やフラットケーブルである配線部材を接着し電気的接続する製造方法に関する発明である。
液晶装置でより具体的に説明すると、少なくとも一方の基板が透明基板である配線電極を有する２枚の基板の間に液晶剤を挟持し、液晶剤の周囲を封止剤であるシール材により封止た構成を少なくとも有する液晶パネルであるところの液晶装置の、この液晶装置の構成部材であるガラスやプラスチックよりなる前記基板にフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと云う）などよりなる外部配線部材を接続した液晶装置及び、その両者の接続の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や液晶を用いた液晶プリンタや収差補正用液晶レンズなどの以下の説明でパネルとも称する液晶装置は、外部に設けた主にリジット（堅い）基板よりなるな外部回路がＦＰＣなどの配線部材を介して接続された構成を有する。外部回路には、一般に液晶コントローラやその他制御回路や電源回路が搭載されている。一方、ＦＰＣには、液晶駆動ＩＣ及びその他の電子部品が搭載されることもある。
以下、パネルの例である液晶装置として液晶表示装置を取り上げて背景技術を説明する。図１７に示すものは、パネル部の例である液晶表示装置と制御回路あるいは駆動回路あるいはメモリ回路あるいは電源回路などの回路基板４０との接続状態を示した一般的な構成の斜視図を示している。パネル部の例である液晶表示装置１０のガラスからなる下基板１２に設けた延設部１２ｂ部分に、液晶を駆動する回路を有する集積回路であるＩＣ２０と配線部材であるＦＰＣ３０が取付けられパネルを為している。この取付けられたＦＰＣ３０が回路基板４０に接続する構造を取っている。回路基板４０は、図中省略してあるが、ＩＣ部品やダイオード、抵抗部品などの各種の電子部品が装着されており、パネル部の例である液晶表示装置１０の駆動をコントロールする機能などを持っている。そして、回路基板４０からＦＰＣ３０を介してパネル部の例である液晶表示装置１０に電圧が印加され、パネル部の例である液晶表示装置１０の画像を出現する駆動が行われるようになっている。
【０００３】
図１８は図１７におけるパネル部の例である液晶表示装置１０とＦＰＣ３０との取付け状態を示した要部拡大断面図を示したものであり、液晶装置１０にＦＰＣ３０が取り付けられてパネルを構成している。パネル部の例である液晶表示装置１０の下基板１２の延設部１２ｂにまで引き回したコモン電極のための配線やセグメント電極などのために引き回された複数の電極１３がＦＰＣ３０の導通パターン３４及びその表面に設けた半田メッキ３５と導電性接着剤１を介して接続し、導通パターン３４と電極１３との間に電気的導通が図られる構造となっている。即ち、導電性接着剤１はエポキシ樹脂接着剤２の中に導電粒子３が分散したものからなっており、電極１３とＦＰＣ３０の半田メッキ３５との間に挟まれた導電粒子３を介してそこに導通が図られる構造になっている。
【０００４】
導電性接着剤１には異方性導電フイルム（以降、ＡＣＦと称する）などが比較的多く用いられるが、このＡＣＦは、図１８に示すように、エポキシ系樹脂接着剤に導電粒子を分散させてフイルム状にしたものである。このＡＣＦを下基板１２の複数の電極１３とＦＰＣ３０の半田メッキ３５との間に挟み込み、ＦＰＣ３０の上方より加圧具で加熱の下で加圧することによってＡＣＦが潰され、分散していた導電粒子３の一部が電極１３と半田メッキ３５との間に挟み込まれる。その挟み込まれた導電粒子３が電極１３と半田メッキ３
５との間を電気的に導通させ、電極１３と半田メッキ３５及び導通パターン３４とに導通が図られる。導電粒子３には導電性の良い金属粒子や導電膜をコートしたプラスチック粒子などが選択されている。
電極１３には、上記の如く半田メッキをする場合が多いが、金などの他の導通金属材で被覆されていても良い。
【０００５】
一方、ＦＰＣ３０は、ベースフイルム３１、接着層３２、銅箔材からなる複数の導通パターン３４、半田メッキ３５などが積層した構造を取っており、各導通パターン３４の間には絶縁性を持たせた接着層３３を設けた構成になっている。ここでの半田メッキ３５は接続する相手側とに強い接合を得ると同時に良好な導通を図るために設けている。
【０００６】
図１７に示すように、ＦＰＣ３０の一方端、即ち、四角く点線で囲ったＡ側の端は、図１８に示す構造の下で、パネルの例である液晶表示装置１０の下基板１２に接続される。一方、他方端は、即ち、丸枠点線で囲ったＢ側の端は、コネクター用端子３０ｂが取付けられ、そのコネクター用端子３０ｂが回路基板４０に配設したハウジングコネクター４０ｂに差し込まれて回路基板４０と接続する構造を取っている。尚、図１７に示すものは、液晶表示装置１０の下面側に回路基板４０を配設した構造を取ったものであるが、パネル部の例である液晶表示装置１０の横に並列的に回路基板４０を配設する構造などのものもある。また、図１７に示すものは、パネル部の例である液晶表示装置１０の下基板１２に延設部を設け、その上面側にＩＣ２０とＦＰＣ３０を取付けた構造を示したものであるが、パネル部の例である液晶表示装置１０の上基板１１に延設部を設け、その延設部の下面側にＩＣ２０とＦＰＣ３０を取付けた構造を取るものもある。
【０００７】
パネル部の例である液晶表示装置１０とその配線部材であるＦＰＣ３０との取付け構造は上記に示した構造を取るものであるが、その製造方法は図１９、図２０に示すような方法を取っている。図１９はパネルの例である表示装置にＦＰＣを接続する従来の製造方法を示すフローチャート図を示していて、図２０は導電性接着剤のパネル部の例である液晶表示装置１０への貼付け方法を説明する説明図を示している。
【０００８】
図１９より、従来の製造方法は、先ず最初の工程で、載品テーブル上にパネルのパネル部であるところの液晶表示装置（以降、表示装置と呼んで説明する）を位置決めして固定する。位置決め方法は、表示装置に設けた位置合わせマークを画像認識して載品テーブルを移動してパネル部の例である液晶表示装置を所定の位置にもってくる。また、固定方法は真空吸引での負圧固定方法を取る。次に、第２の工程で、上下面に保護フィルムが付いてリールに巻かれたＡＣＦを供給し、そのＡＣＦの下面側の保護フィルムを剥がすと共にＡＣＦを所要の寸法に切断し、その切断されたＡＣＦを表示装置の所定の位置に配置する。そして、加熱したヘッドを用いて上方からＡＣＦを軽く加圧してＡＣＦを表示装置に仮接着する。この仮接着における加熱温度は６０°〜８０°Ｃの範囲で、２〜１０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧力で、約３〜５秒間加圧して行う。次に、第３の工程で、ＡＣＦの上面側の保護フィルムを剥離する。この第２の工程と第３の工程は次の図２０を用いて詳しく説明する。次に、第４の工程で、ＦＰＣを供給して表示装置上に位置決めして載置する。位置決め方法は、画像認識方法でパネル部の例である液晶表示装置の位置合わせマークとＦＰＣの位置合わせマークを一致させて位置決めする。次の第５工程で、ＦＰＣをパネル部の例である液晶表示装置上に仮接着を行う。この仮接着は第２工程で用いたヘッドと同じようなヘッドを用いて、ＡＣＦの仮接着とほぼ同じような条件の下で行う。そして最後に、本接着を行う。本接着は、１６０°〜１９０°Ｃの範囲の加熱温度で、１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧力の下で約１５〜２０秒間行う。この本接着を行ったときにＡＣＦが潰れて図１８に示す接続構造が得られる。
【０００９】
次に、第２工程のヘッドでＡＣＦをパネル部の例である液晶表示装置に仮接着する工程
と第３工程のＡＣＦの保護フィルムを剥離する工程を図２０を用いて詳しく説明する。図２０より、ＡＣＦ１は、最初、下面側に下面保護フィルム５、上面側に上面保護フィルム６が粘着された状態でリール１０５に巻かれている。この上下面保護フィルム５、６が粘着された状態のＡＣＦ１をリール１０５から引き出し、引き出しながら下面保護フィルム５を巻き取りリール１０６で巻き取り、下面保護フィルム５をＡＣＦ１より剥がす。次に、ＡＣＦ１を挟んで対向して配設した切断型でＡＣＦ１のみに切り込みを入れて所望の形状に切断する。この切断型は可動型１０３と固定型１０４とから構成されており、ＡＣＦ１の下側に配設された可動型１０３が上方に可動して可動型１０３に設けられたパンチ１０３ａでＡＣＦ１を切断する。ＡＣＦ１のみを所望の形状に切断した状態では上面保護フィルム６が粘着した状態になっている。次に、切断型の図中右横側に配設した載品テーブル１０１上に載置固定したパネル部の例である表示装置１０上に切断したＡＣＦ１を仮接着する。この仮接着は切断したＡＣＦ１がパネル部の例である液晶表示装置上の所定の位置にきたときに、ヘッド１０２が下降して切断したＡＣＦ１をパネル部の例である液晶表示装置１０上に仮接着する。この仮接着するときの加熱温度、加圧力などの条件は前述した通りである。切断型による切断作業、及びヘッドによる仮接着作業中は何れもＡＣＦ１を停止させて行う。仮接着が終了するとヘッド１０２が再び上昇し、元の位置で停止する。次に、巻き取りリール１０７が回って上面保護フィルム６をＡＣＦ１から剥離する。切断したＡＣＦ１をパネル部の例である表示装置１０に仮接着した後の残りの（余分な）ＡＣＦ１は、図中では描いていないが、別な巻き取りリールなどに巻き取られる。
【００１０】
リール１０５からのＡＣＦ１の引き出し作業、巻き取りリール１０６の回転による下面保護フィルム５の剥離作業、切断型によるＡＣＦ１の切断作業、ヘッドによる切断したＡＣＦ１のパネル部の例である液晶表示装置への仮接着作業、巻き取りリール１０７の回転による上面保護フィルムの剥離作業など、これら作業は全ては制御装置によって制御されて自動的に行われる。
【００１１】
以上のような製造方法によって、ＦＰＣ３０をパネル部の例である液晶表示装置１０に取付けている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このような製造方法を採る中で、ＡＣＦを保護するために上下面に設けている保護フィルム（カバーフィルム、剥離紙等とも称する）とＡＣＦとの間の粘着力、即ち、保護フィルムをＡＣＦから剥離するときの保護フィルムの剥離力に大きなバラツキを持っていて、この剥離力として２０〜１００ｇｆ／平方ｃｍ（ソニーケミカル社製の異方性導電膜付きＦＰＣの仕様書による）バラツキがある。剥離力が大きい（強い）と図２１に示すような問題が生じる。また、保護フィルムがない状態ではＡＣＦの表面粘着力が強いため、ゴミがつきやすい、保護フィルムと共に金型で所定の形状に打ち抜いたときにＡＣＦが金型の歯に残り易く金型の掃除を頻繁にしなければならず作業工数が掛かりコストが高くなる問題を有している。
ここで、保護フィルムをＡＣＦから剥離するときの保護フィルムの剥離力の測定方法に関して説明をする。保護フィルム付きのＡＣＦを保護フィルムとＡＣＦが反対方向、即ち１８０度異なる方向に引き剥がすように引っ張る。このように引っ張った時に、
保護フィルムとＡＣＦが剥がれる力を測定し、剥離力の測定結果としてデータを記録する。（ソニーケミカル社製の異方性導電膜付きＦＰＣの仕様書による測定方法）
図２１（ａ）は上面保護フィルムを剥離したときに発生したＡＣＦのめくれ状態を示した拡大断面図で、図２１（ｂ）は図２１（ａ）に示すめくれ発生下でＦＰＣを接着したときの状態を示す拡大断面図を示したものである。保護フィルム６の剥離力が大きいと、ＡＣＦ１をパネル部の例である液晶表示装置１０に仮接着した後に上面保護フィルム６を剥離すると、ＡＣＦ１の端部が保護フィルム６に引き寄せられてパネル部の例である表示装
置１０から剥がれ、図２１（ａ）に示すように、めくれ１ａが発生する。そして、そのめくれた状態下でＦＰＣ３０を接着すると、図２１（ｂ）に示すように、めくれ１ａ部分が折り曲げられ、その上のＦＰＣ３０は凸状３０ａになって被覆する。
【００１３】
このような状態になると、部分的に導通不良が発生するばかりではなく、一定の加圧力が全体に加わらないので全体的に導通不良が発生することが起きる。また、当然ながら接着力も弱くなることからＦＰＣが剥がれ易いと云う問題も生じる。このことは、品質の不安定と歩留まり低下をもたらす。
【００１４】
また、剥離力あるいは粘着力が大きいとＡＣＦの切断金型にＡＣＦが付着し易くなる。金型の切れ味も早く悪くなり、金型のメンテナンスも頻繁に行わなければならない。メンテナンス費用も増大する。
【００１５】
また、逆に剥離力あるいは粘着力が小さい（弱い）と、ＡＣＦの仮接着やＦＰＣの仮接着が所定の位置で行われず、位置がずれてしまったり、剥がれてしまったりすることが発生する。即ち、導通不良や外観不良や剥がれに対する信頼性が悪いものとなる問題を生じる。このため、品質が安定しないと共に、自動化も困難となる。
【００１６】
ＡＣＦから保護フィルムを剥離する別な方法として、下記の特許文献１に開示された技術がある。
【００１７】
【特許文献１】特開平９−１９９５４３号公報
【００１８】
図２２、図２３、図２４に示すものは上記特許文献１に示されたところの装置を示したもので、図２２はチップの実装装置の側面図、図２３はチップの実装装置の平面図、図２４はチップの実装装置のＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図を示したものである。尚、付号は主要部品にのみ付して説明する。
【００１９】
このチップの実装装置は、基台１１１に供給リール１１２と巻き取りリール１１３が付いており、供給リール１１２から矢印方向に向かってセパレートテープ１１４付ＡＣＦ１１５が供給される。巻き取りリール１１３はＡＣＦ１１５から剥離したセパレートテープ１１４を巻き取るようになっている。供給されたＡＣＦ１１５は切断手段１１０の所でカッター１２８でもって所定の形状に切断される。そして、この切断されたＡＣＦ１１５はセパレートテープ１１４に粘着された状態でテーブル１１６上を移動し、ピックアップ位置Ｐにくる。一方、４本のアーム１３１を持ったロータリーテーブル１３０が配設されていて、アーム１３１の先端にヘッド１３２が設けられ、ヘッド１３２でもってチップ１３６が真空吸着して保持するようになっている。チップ供給部１３５のトイレ１３７の中にあるチップ１３６を吸着したヘッド１３２は９０度回転してピックアップ位置Ｐに来る。そして、その所においてヘッド１３２が下降し、切断したＡＣＦ１１５をチップ１３６に粘着させる。粘着後はヘッド１３２が再び上昇してＡＣＦ１１５をチップ１３６に粘着させてピックアップする。
【００２０】
このピックアップ方法は図２４に示されている。ヘッド１３２が下降してチップ１３６にＡＣＦ１１５が粘着する（図２４（ａ））。次に、ヘッド１３２が上昇してチップ１３６に粘着したＡＣＦ１１５を持ち上げる。このとき同時に、ＡＣＦ１１５に粘着したセパレートテープ１１４も引っ張られて持ち上げられる（図２４（ｂ））。次に、剥離ローラ１１８がセパレータテープ１１４を押さえつけながら右方に移動する。これによって、セパレートテープ１１４がＡＣＦ１１５から剥離される（図２４（ｃ））。
【００２１】
セパレートテープ１１４がＡＣＦ１１５から剥離した時点でロータリーテーブル１３０
が９０度回転して可動テーブル１３４に載置された基板１３３の所に移動し、ヘッド１３２が再び下降してチップ１３６を基板１３３にＡＣＦ１１５を介して接着するようになっている。
【００２２】
この装置においては、ＡＣＦからセパレートテープを剥離する方法として、剥離ローラをセパレートテープを押し付けながら回転移動させる方法を取っている。この方法の下では、ＡＣＦに掛かる力の方向が前述したリールで保護フィルムを剥離する方法の場合と異なるので、ＡＣＦがまくれ上がる度合いが小さいかと思われる。しかしながら、剥離ローラ及びそれを移動させる装置が必要となり、設備も大掛かりのものとなって設備費用が増大する。特に、剥離ローラを移動してセパレートテープを押し下げるため、工程時間（複数ステーション（作業場所）を有する、連続流れ作業に於ける、ステーション間のタクトタイム）が多くかかる問題がある。
【００２３】
更にまた、この実装装置は、ＡＣＦの切断、ヘッドでのチップの保持、チップにＡＣＦの粘着、基板への接着などの作業工程を順次流れ作業的に行うものになっている。このような設計は一番タクト時間の長い作業工程が基準となって各々のタクト時間が設計される。生産能力が十分有りながらも一番長いタクト時間に合わせた生産方式を取るため、生産能力ある設備にはその有効活用が不十分となる。このことは、製造コストのアップにも繋がる。また、ロータリーテーブルの配設など、装置として広いスペースを必要とする。
【００２４】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、接着信頼性の向上、製造コストの削減、設備の有効利用、省スペース化などを達成することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記の課題を解決するために本発明の第１の手段は、パネル部に配線部材が導電性接着材で接続されたパネルの製造方法において、
複数の前記配線部材を大板に形成した母配線部材に導電性接着剤を所定のパターンで配設した後、前記母配線部材から前記導電性接着剤が配設された単個の前記配線部材を切断分離する工程と、
該切断分離した単個の前記配線部材を前記導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程と、
前記導電性接着剤により単個の配線部材を前記パネル部に接続し接着する工程と、
を有することを特徴とするパネルの製造方法。
【００２６】
上記の課題を解決するために本発明の第２の手段は、本発明の第１の手段において前記母配線部材に配設された前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が低いことを特徴とする。
【００２７】
上記の課題を解決するために本発明の第３の手段は、本発明の第２の手段において前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が、略０から１９ｇｆ／５ｃｍと低い値であることを特徴とする。
【００２８】
上記の課題を解決するために本発明の第４の手段は、本発明の第１または第２または第３の手段において前記搬送する工程が、切断分離された単個の前記配線部材を複数個、搬送ケースに収納し、該搬送ケースを複数個重ねて搬送する工程を有することを特徴とする。
【００２９】
上記の課題を解決するために本発明の第５の手段は、パネル部に配線部材が導電性接着材で接続されたパネルの製造方法において、複数の前記配線部材を大板に形成した母配線部材に導電性接着剤を所定のパターンで配設した工程、前記導電性接着剤を有する複数個
の前記配線部材が短冊形状で繋がった短冊状の配線部材を前記母配線部材から切断分離する工程、該切断分離した短冊形状の前記配線部材を前記導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程と、短冊状の前記配線部材から単個の前記配線部材を切断分離する工程、該切断分離された単個の前記配線部材の前記導電性接着剤により単個の前記配線部材を前記パネル部に接続し接着する工程、を有することを特徴とするパネルの製造方法。
【００３０】
上記の課題を解決するために本発明の第６の手段は、本発明の第５の手段において前記母配線部材に配設された前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が低いことを特徴とする。
【００３１】
上記の課題を解決するために本発明の第７の手段は、本発明の第６の手段において前記導電性接着剤の表面の粘着力あるいは剥離力が、略０から１９ｇｆ／５ｃｍと低い値であることを特徴とする。
【００３２】
上記の課題を解決するために本発明の第８の手段は、本発明の第５または第６または第７の手段において前記搬送する工程が、切断分離された短冊状の前記配線部材を複数個、搬送ケースに収納し、該搬送ケースを複数個重ねて搬送する工程を有することを特徴とする。
【００３３】
上記の課題を解決するために本発明の第９の手段は、本発明の第５または第６または第７の手段において短冊状の前記配線部材を単個の前記配線部材に切断分離する工程の後に、該単個の前記配線部材を前記導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程を有することを特徴とする。
【００３４】
上記の課題を解決するために本発明の第１０の手段は、本発明の第１または第５の手段において前記導電性接着剤の配設はスクリーン印刷方法で配設したことを特徴とする。
【００３５】
上記の課題を解決するために本発明の第１１の手段は、本発明の第１または第５の手段において単個の前記配線部材に切断分離する工程が、プレス金型装置を用い、下型のダイに固定した前記母配線部材又は短冊状の前記配線部材を上型のパンチで単個の前記配線部材に打ち抜き、該打ち抜かれた単個の配線部材を前記母配線部材又は短冊状の前記配線部材のパンチ打ち抜き穴を通し前記母配線部材又は短冊状の前記配線部材の上面側に突出させ、該突出された単個の前記配線部材を排出手段を用いて前記プレス金型装置の外に排出することを特徴とする請求項１又は５に記載のパネルの製造方法。
【００３６】
上記の課題を解決するために本発明の第１２の手段は、本発明の第１１の手段において前記プレス金型装置に、前記上型のパンチで単個の前記配線部材を打ち抜くときにパンチの衝撃力を和らげる衝撃緩和手段を有することを特徴とする。
【００３７】
上記の課題を解決するために本発明の第１３の手段は、本発明の第１２の手段において前記衝撃緩和手段が、エアシリンダーを有することを特徴とする。
【００３８】
上記の課題を解決するために本発明の第１４の手段は、本発明の第１３の手段において前記エアシリンダーが、衝撃力を和らげるタイミングを検出するセンサーにより制御されることを特徴とする。
【００３９】
上記の課題を解決するために本発明の第１５の手段は、本発明の請求項１乃至請求項１４のいずれか一に記載の前記パネルの製造方法において製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
発明の効果として、配線部材が複数個取れるような大板の母配線部材を用いている。それぞれ単個で作るより大板で作った方が、印刷などの製作手間から見て非常に安く配線部材を製造することができる。また、その母配線部材に粘性の低い導電性接着剤を所定のパターンで配設している。これは、導電性接着剤がベトベトせず、複数個を一度に導電性接着剤を配設できるので製造コストを安くする。更に、粘性の低い導電性接着剤を用いている、即ち、表面粘着力の低い導電性接着剤を用いているので、ゴミやほこりなどが付着するのが困難なので露出した状態で後工程への搬送ができ、工数削減が得られる。当然、従来用いていた保護フィルムなどを設ける必要もないので部品削減とコストダウン効果を得る。また、本発明では、母配線部材から単個の配線部材を切断分離する。この切断分離はプレス方法で行っている。プレス装置を使うと切断分離が非常に短いサイクルタイムで連続的にできるので、製造コストが非常に安くなる。このことは、能力のある装置をフルに活用することにもなる。しかも、導電性接着剤の粘性が低いのでプレス作業の取扱が容易となり、且つ、プレス金型のパンチやダイに導電性接着剤の付着が少なくなるのでそのメンテナンスも頻繁にする必要もなくなり、メンテナンスコストを安くでき、製品価格を下げる効果を有する。
【００４１】
また、粘性の低い導電性接着剤を用いたことで、導電性接着剤を露出した状態で搬送することができる。そして、搬送ケースを用いることで、配線部材にキズなど付けることなく搬送の持ち運びが楽にできる。また、搬送ケースを複数重ねることもできるので、一度に数多くの配線部材を搬送することができることの効果を得る。
【００４２】
また、粘性の低い導電性接着剤を用いたことで、保護フィルムを設ける必要性がなくなる。このことにより、従来行っていた保護フィルムの剥離や仮接着の作業工程を削除することができる。そして、表示装置と配線部材との接着位置を合わせれば、すぐ本接着が行える。従来行っていた仮接着と本接着は加熱温度、加圧力、加圧時間などがそれぞれ異なっていた。仮接着がなくなるとそれらの調整する必要もなくなる。製作時間が非常に短縮でき、製造コストが非常に安くなる。
【００４３】
次に、母配線部材から複数個の配線部材が繋がった短冊状の配線部材を製作し、その短冊状の状態で搬送する所にある。この発明の下では、短冊にして取り扱えば、単個で取り扱うより、手間の掛からぬ取り扱いができて楽になる。また、搬送ケースも単個の搬送ケースより小型にすることも可能である。更に、数多くの配線部材を容易な取扱の下で搬送することができる。また、非常にサイズの小さい配線部材の搬送には特に効果的に作用する。
前記短冊状の前記配線部材を単個の前記配線部材に切断分離する工程の後に、該単個の前記配線部材を前記導電性接着剤が露出した状態で搬送する工程としても良いが、量産生産の向上とコストダウンの効果をより上げるためには短冊状体で搬送するのがよりよい。
【００４４】
また、単個にする工程を単個の配線部材を表示装置に接続する工程と切り離してラインを組み立てることができる。単個の配線部材を形成するにはプレス装置を用いて行うが、プレス装置は振動や騒音などを発生させる。他の組立装置などと同じ場所に配設すると他の組立装置や作業者などにも影響を及ぼす。プレス装置を他の場所に設け、そこから組立装置に搬送する工程を設けることによって組立装置や作業者への影響を排除することができる。また、そのプレス装置も能力一杯に稼働させることもできて、設備の有効活用ができる。
【００４５】
また、導電性接着剤をスクリーン印刷方法などで配設するので、大板の母配線部材の中のそれぞれの単個の配線部材に一度に導電性接着剤を配設することができ、配設のコストを非常に安くすることができる。
【００４６】
また、プレス金型装置の上型と下型の間で、切断分離した単個の配線部材を母配線部材または短冊状の配線部材の上面側に持ち上げる。上型と下型の間は比較的広い空間域が取れて、しかも、単個の状態で取り出せる。そして、取り出した単個の配線部材をそのまま次の表示装置との取付工程に流すことができる。流れ作業的に作業が進められるので効率的生産ができる。また、搬送ケースなども必要なくなるので、製造費用のコストダウンが得られる。
【００４７】
また、衝撃緩和手段を設けており、単個の配線部材を抜き落とすときにパンチの衝撃が和らげられるのでスムーズに、単個の配線部材が抜き落とせられる。配線部材が薄く軟質であり、特に、大きさが小さいものになってくると衝撃緩和手段がないとパンチの衝撃によって切断した単個の配線部材が飛び上がって飛散する。この問題を防ぐことができ、歩留まり向上、作業時間の短縮の効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明の最良の実施形態を図１〜図１６用いて説明する。ここで、図の内容を一通り説明する。図１は本発明の第１実施形態に係るパネル部に配線部材が接続されたパネルの製造方法の工程順を示したフローチャート図で、図２は図１における母配線部材の平面図、図３は図１における導電性接着剤を配設した平面図、図４（ａ）は図２におるＣ−Ｃ拡大断面図、図４（ｂ）は図３におけるＤ−Ｄ断面図、図５は図１における単個に配線部材を切断分離したときの単個の配線部材の平面図（図５（ａ））と断面図（図５（ｂ））を示している。また、図６はプレス金型を用いて母配線部材から単個の配線部材の切断と排出までの原理作業を手順的に表示した説明図で、図７は図６におけるダイの位置がエアーシリンダーの圧力変化と時間とによってどのように変わるかを示した説明図である。図８は搬送ケースの斜視図、図９は図８に示された搬送ケースを重ねた状態を示す要部断面図である。また、図１０はパネル部を載品テーブルに位置決めして固定した状態を示す斜視図で、図１１はパネル部を載品テーブルに位置決めして固定した状態の側面図である。図１２はパネル部に配線部材を位置決めして固定した状態を示す斜視図で、図１３はパネル部に配線部材を位置決めして固定した状態の側面図である。図１４は本発明の第２実施形態に係るパネルの製造方法の工程順を示したフローチャート図で、図１５は図１４における母配線部材の平面図を示したものである。また、図１６は図１５に示された短冊状の配線部材を収納して搬送する搬送ケースの斜視図を示している。尚、本発明の実施形態を説明するに当たり、前述の背景技術で用いた部品と同一部品は同じ付号を用いて説明する。
【００４９】
本発明の第１実施形態に係るパネルの製造方法を図１〜図１３を用いて説明する。図１より、最初に、単個の配線部材を複数個形成した大板の母配線部材を製作し、それに導電性接着剤を配設する。母配線部材５０は図２に示すように、単個の配線部材５９を複数個、縦横それぞれ一定の間隔に形成したものから構成されている。そして、後工程でこの母配線部材から単個の配線部材をプレス金型で切断分離するために両端側に位置決め用のパイロット穴５０ａが設けられている。母配線部材５０の大きさや、その中に設ける単個の配線部材５９の数などは単個の配線部材５９の大きさやプレス金型の大きさなどを考慮して適宜に設計する。単個の配線部材５９には複数本の導電パターン５４が設けられており、図２中右端Ａ部が液晶表示装置などパネルのパネル部と接続する部位になっており、一方の図２中左端Ｂ部がコネクター端子と接続する部位になっている。尚、本実施形態においては、コネクター端子と接続する部位となるＢ部を単個の配線部材５９の上面側に設けたが、仕様によっては単個の配線部材５９の下面側に設けることもある。
【００５０】
この単個の配線部材５９及び母配線部材５０の構成を図４（ａ）を用いて説明する。図４（ａ）は図２のＣ−Ｃ断面図を示していて、ベースフィルム５１の上に第１の接着層５２が設けられ、その上に銅箔からなる導通パターン５４が必要本数形成される。この各導
通パターン５４との間の部分や単個の配線部材５９を構成しない外側の部分には充填層５３が導通パターン５４と同じ厚みで設けられている。そして、Ａ部の部分及びＢ部の部分の各導通パターン５４の上面に半田メッキ５５が設けられ、それ以外の部分には第２の接着層５６が設けられる。そして、第２の接着層５６の上にカバーレイ５７が被覆する構成を取っている。また、このカバーレイ５７は接続部となるＡ部及びＢ部に位置する所は長窓のような開口部５７ａ、５７ｂが設けられている。
【００５１】
ここで、ベースフィルム５１はポリイミド樹脂からなるフィルムで、略２５μｍ位の厚みになっている。第１の接着層５２はベースフィルム５１に銅箔を接着するために設けるもので、エポキシ樹脂などの接着剤を用いて略２０μｍ位の厚みに形成する。次に、導通パターン５４は銅箔からなり、接着後にエッチングにより所定の形状に仕上げている。略３５μｍ位の厚みになっている。充填層５３は各導通パターン５４間の空隙やベースフィルム５１とカバーレイ５７との空隙を埋めるために設けるもので、エポキシ樹脂などの接着剤を用いて導通パターン５４と同じ厚みに形成する。半田メッキ５５は接続相手側の部品との導通性や接続密着性のために設けるもので、略１５μｍ位の厚みに形成する。尚、半田メッキ以外のものとして金メッキなどを施すこともある。第２の接着層５６は第１の接着層５２と同じ仕様のものを使用しており、厚みも同じ厚みに形成している。カバーレイ５７は樹脂からなるフィルムを用いており、略２５μｍ位の厚みになっている。またここで、単個の配線部材５９の構成は前述の背景技術で説明したＦＰＣの構成と同じ構成を取っている。
【００５２】
次に、以上のような構成で形成した母配線部材５０に導電性接着剤を配設する。図３は母配線部材に導電性接着剤を配設した所の平面図を示していて、本実施形態においては、導電性接着剤６１はそれぞれの単個の配線部材５９のパネル部との接続部となるＡ部の所にのみ配設している。図４（ｂ）は導電性接着剤６１を配設したところの断面図を示したもので、図４のＡ部の所の導電パターン５４の上に設けられた半田メッキ５５の上に導電性接着剤６１を配設する構造を取っている。このＡ部の所はカバーレイ５７に開口部５７ａを設けてある所で、その開口部５７ａの中に導電性接着剤６１を設けた構造になっている。
【００５３】
この導電性接着剤６１は、熱可塑性のエポキシ樹脂６３（このように樹脂としては、例えば、三井化学製のストラクトボンドＸＮ−５Ａなどがある）をバインダーにして導電粒子６２を分散したインクを用い、スクリーン印刷などの印刷方法で略２５μｍ位の厚みに形成する。そして、８０°Ｃ位の温度で半硬化させている。この半硬化によって表面の粘着力は殆ど０になっている。導電粒子６２は４〜８μｍ粒径の導電性の良い金属粒子、或いは金属メッキでコートしたプラスチック粒子などを用いている。本実施形態で用いている導電性接着剤６１は構成的には前述の背景技術で説明したＡＣＦと同じ構成を取るが、ＡＣＦはフィルム状になっているのに対して本実施形態の導電性接着剤６１はインクになったものを使用している。スクリーン印刷方法は、１回の印刷で１０μｍ前後の厚みの印刷ができるので、２〜３回位の印刷回数で所要の厚みを得ることができ、更に、かなり大板のものでも印刷が可能であるので、各々単個の配線部材５９に導電性接着剤６１を一度に配設できるメリットがある。尚、スクリーン印刷方法以外の方法としてはディスペンサーによるポッテング方法なども選択できる。
【００５４】
図５は、導電性接着剤６１が半硬化した状態で、母配線部材５０からプレス金型でプレス加工して単個の配線部材を切断分離したときの配線部材の平面図と断面図を示している。接続部となるＡ部及びＢ部を設けた状態で切断する。従って、単個の配線部材５９は、Ａ部に当たる所では導電性接着剤６１が露出した状態になっており、Ｂ部に当たる所では半田メッキ５５が露出した状態になっている。プレス加工は２個取り型の順送り金型を用いて、両端のパイロット穴５０ａを基準にして２個一度に切断分離している。導電性接着
剤６１を半硬化させて粘着力がない状態にしてあるので容易にプレス加工で切断分離が行える。また、金型のパンチやダイなどに導電性接着剤６１が付着することも少なくなり、金型摩耗なども少なくなってメンテナンスの回数も減少する。
このように、本発明では、パネル部に配線部材が導電性接着材で接続されたパネルの製造方法及びそのパネルにおいて、複数の前記配線部材を大板に形成した母配線部材に剥離力が０−１９ｇｆ／５ｃｍなる粘性の低い導電性接着剤を所定のパターンで配設した工程、前記導電性接着剤を有する複数個の前記配線部材が短冊形状で繋がった短冊状の配線部材を前記母配線部材から切断分離する工程を備えている。
本発明では、剥離力が０−１９ｇｆ／５ｃｍなる粘性の低い導電性接着剤としたので、本発明の課題を解決する優位性を有する。特に、剥離力が０あるいは零に近い方が、よりよい。
【００５５】
ここで、順送り金型での切断と、切断した単個の配線部材の金型からの排出方法を図６を用いて説明する。図６は単個の配線部材の切断から排出までの原理作業を手順的に表示した説明図を示している。また、この場では母配線部材５０を材料、単個の配線部材５９をワークと呼称して説明する。
【００５６】
図６（ａ）は材料（母配線部材）が金型に供給された状態を示しているが、先ず、この図を用いて金型の構成を説明する。この順送り金型２００は上型２１０と下型２２０とから構成されているが、これらの構成部品は、ここでは、説明に必要とする最小限度の部品のみを取り上げて説明する。上型２１０は、材料５０を押圧するストリッパー２１１と、材料５０からワーク５９を打抜くパンチ２１２と、材料５０の位置決めを案内するパイロットピン２１３とが主要構成部品になって構成されている。パンチ２１２は２個取り型であるため図のように２個設けられている。このパンチ２１２はワーク（単個の配線部材）５９の形状にあわせた形状に設計されて、ストリッパー２１１の所定の位置に設けた穴と垂直方向に摺動可能に係合している。次に、下型２２０は、材料５０を下方から支持するダイ２２１と、打抜かれたワーク５９を受けるワーク受け台２２２と、これらを支えるベース２２３とが主要構成部品になって構成されている。ダイ２２１は、上型２１０のパンチ２１２に対応する位置２箇所に、パンチ２１２と同じ形状を成して適切なクリアランスを確保した抜き穴２２１ａを持っており、その抜き穴２２１ａにワーク受け台２２２が摺動可能に係合している。尚、図示はしていないが、材料５０を負圧吸着して固定するための吸着孔も設けてある。また、このダイ２２１は図示していないエアーシリンダーと接続されており、エアーシリンダーの駆動によってダイ２２１が上下に動くことができるようになっている。ワーク受け台２２２はワーク５９の受面２２２ｂを持っており、また、ワーク５９を負圧吸着して固定するための吸着孔２２２ａも設けてある。また、図中左側、金型２００より僅か離れた位置にセンサー２３０を配設している。このセンサー２３０は上型２１０が下降して上型２１０のストリッパー２１１が材料５０に当接した瞬間の状態を検知して、その信号を図示しない制御装置に伝え、その信号を基に制御装置は、上型２１０のパンチ２１２が配線部材５９より材料５０を打ち抜く瞬間に、その打抜く瞬間の衝撃力を和らげるためにエアシリンダーを減圧させる働きをなしている。図６（ａ）は材料が金型に供給された状態を示したものであるが、材料５０は図示していない材料送り装置（１ピッチづつ送る装置）でダイ２２１上に送られてくる。図６（ａ）は上型２１０が一番上に上がった状態を示し、下型２２０のダイ２２１が一番上に上がった状態を示している。
このように、パンチ２１２が配線部材５９より材料５０を打ち抜く瞬間に、その打抜く瞬間の衝撃力を和らげるためにエアシリンダーを減圧させる働きをなしており、エアシリンダーを有する衝撃緩和手段が設けられている。
さらに、前記エアシリンダーが、衝撃力を和らげるタイミングを検出するセンサーにより制御される。
前記エアシリンダーは、電気シリンダーでも良い。
【００５７】
次の図６（ｂ）は上型２１０が降りてきて材料５０を下型２２０と挟み込んだ状態を示している。上型２１０が降りてきて、先に、パイロットピン２１３が材料のパイロット穴５０ａに入る。このとき、パイロットピン２１３の先端のテーパ部で材料５０の位置を規制しながら入る。これによって材料５０の位置が確定する。位置が確定すると図示していないダイ２２１に設けた吸着孔を介して材料５０をダイ２２１に吸着固定する。上型２１０が更に降りてき、上型２１０のストリッパー２１１が材料５０に当接して上型２１０が止まる。このとき、ストリッパー２１１が材料５０に当接した瞬間にセンサー２３０が検知して、その信号を制御装置に流す。
【００５８】
図６（ｃ）は、上型２１０のパンチ２１２で材料５０を打ち抜き、打ち抜いたワーク５９をワーク受け台２２２に載置した状態を示した図である。図６（ｂ）に示したようにストリッパー２１１とダイ２２１との間に材料５０を挟み込むと、次に、パンチ２１２が降りてきて材料５０を打ち抜く。このとき、材料５０を打ち抜く瞬間にエアーシリンダーの減圧が起き（これは、前述のセンサーの検知信号を受けて制御装置が減圧の信号を出して減圧される）、エアーシリンダーと接続されたダイ２２１が僅かに下がる。図７は、エアーシリンダーの圧力の変化と時間の変化とによってダイ２２１の位置がどのように変わるか示した説明図である。Ｈ0点がエアーシリンダーの圧力が大きく働いていてダイ２２１の位置が一番上った位置にある状態を示している。また、Ｌ点がエアーシリンダーの圧力が小さくなってダイ２２１の位置が一番下がった位置にある状態を示している。材料を打ち抜く瞬間に圧力が少し下がり、ダイ２２１の位置がＨ1の位置に僅かに下がる。そして、僅かの時間その状態が維持される。この時間の中でワーク５９の打ち抜きが完了する。打ち抜いた後、圧力が所定の所まで下がり、それに伴ってダイ２２１の位置が所定の位置まで下がってくる。このように、材料５０を打ち抜く瞬間に、エアーシリンダーに減圧を施して材料５０を固定したダイ２２１をほんの僅か瞬間的に下げる衝撃緩和手段を設けることによってパンチ２１２の打ち抜く衝撃力が和らげられる。そして、打ち抜かれたワーク５９がスムーズに落下する。このような働きがないと、打ち抜かれたワーク５９が飛び上がって飛散してしまうことが発生する。特に、ワークが小さい場合は著しく発生する。ワーク５９が材料５０から打ち抜かれる時には、抜き穴２２１ａの内部はワーク受け台２２２の吸着孔２２２ａを介して負圧状態になっており、打ち抜かれたワーク５９は負圧吸着されてワーク受け台２２２上に吸着固定される。
【００５９】
図６（ｄ）は、上型２１０が元の位置まで上昇し、下型２２０のダイ２２１が下がって一番下限の位置に行った状態を示した図で、且つ、ワーク５９及びワーク受け台２２２が材料５０のパンチ打抜き穴５０ｃから突出した状態を示した図にもなっている。図６（ｃ）に示されたようにワーク５９が打ち抜かれた後に上型２１０が上昇して元の位置に戻る。そして、エアーシリンダーを減圧して、図７で説明したように、エアーシリンダーと接続しているダイ２２１を一番下の位置まで下げる。ダイ２２１を下げることによってワーク５９及びワーク受け台２２２が抜き穴２２１ａから突出し、更に、材料５０のパンチ打抜き穴５０ｃをも突出して材料５０の上面側に持ち上がる。材料５０は負圧吸着によってダイ２２１に吸着固定されており、材料より打抜かれたワーク５９はワーク受け台２２２に吸着固定されているのでそれぞれ浮き上がるとか、ワーク受け台２２２から外れるとかの問題は起きない。また、ワーク受け台２２２のワーク受面２２２ｂはワーク５９の大きさより大分小さ目にしてある。このようにすることによって、ワーク５９が材料５０のパンチ打抜き穴５０ｃを通るときに反ってくぐれるようになる。また、材料５０のパンチ打抜き穴５０ｃの周辺は完全にダイ２２１に固定されてはおらず、ワーク５９が材料５０のパンチ打抜き穴５０ｃを通るときに抜き穴５０ｃの周辺が上側向かって反れるようになっている。パンチ打抜き穴５０ｃの周辺が上側向かって反り、ワーク５９が下側に向かって反ることによって、ワーク５９がパンチ打抜き穴５０ｃを通過する。ワーク５９である配線部材が１２５μｍ前後の厚みで軟質であるため容易に反りが生じるが、ワーク５９には
弾性があることから元の平坦な状態に容易に復帰する。
【００６０】
このように、上型２１０と下型２２０との比較的広い空間域に有って、材料５０の上面側に突出するワーク５９を、図示はしていないが、ワーク取出装置のアームを上型２１０と下型２２０との間に差し込み、そのアームの先端に付いているワーク吸着装置でワーク５９を吸着して（この吸着と同時にワーク受け台２２２との吸着は解除される）、金型外に排出し、後述する搬送ケースに収納する。エアーシリンダーを減圧してダイ２２１を下げるとワーク受け台２２２に固定されたワーク５９が材料５０の上面側、上型２１０と下型２２０の比較的広い空間域に持ち上がる。このようなワークを突出させるあるいは持ち上げ手段を取り入れることによってワークの取出装置などの排出手段を容易に取り付けることができ、１個１個把持して金型外に排出することができる。
ワーク受台２２２が固定で、ダイ２２１がワーク（打ち抜き後の単個の配線部材）受け面２２２ｂより下げれば、打ち抜き後の単個の配線部材は、受面と共にダイ２２１の上面より突出することになる。これは、打ち抜き後の単個の配線部材が持ち上げられたとも見ることができる。ダイ２２１に対して、ワーク受け台を上方に動かして、打ち抜き後の単個の配線部材が持ち上げても良い。
【００６１】
図６（ｅ）は、ワーク排出後に下型２２０のダイ２２１が元の一番上がった位置に戻った状態を示した図である。ワーク５９を排出した後は、エアーシリンダーに加圧が施され、それによってダイ２２１が上昇して元の一番高い位置に戻る。ダイ２２１が元の位置に戻ることによって突出していたワーク受け台２２２がダイ２２１の抜き穴２２１ａの中にもぐる。また、戻った後は、材料５０の吸着は解除され、そして、材料が１ピッチ、材料送り装置で送られる。
【００６２】
以上の作業を順次繰り返して母配線部材から単個の配線部材を切断分離する。尚、切断分離する方法は上記の方法に限るものではない。これ以外方法として抜き落とし方式、プッシュバック方式などが上げられる。前者の抜き落とし方式は、上型は上記のものと同じ構成を取り、下型はダイが固定されていてワークを打ち抜いて落とす穴が設けられた構成の金型を用いて、パンチで打ち抜いたワークをダイの穴から吸引落下させ、その下に収納容器を配設して、収納容器にワークを積み重ねながら収納するものである。
【００６３】
また、後者のプッシュバック方式は、上型は上記と同じ構成を取るが、下型はダイが固定され、ダイの抜き穴に打抜いたワークを受ける部材であるノックアウトがダイの抜き穴と摺動可能に配設された構成の金型を用いてワークを切断する。そして、材料からワークを切断した後に、ワークを載置したノックアウトが上方に上がり、ワークを材料のパンチ打抜き穴に再度填め込む方法を取る。従って、材料からワークを切断するけれども、ワークを再び材料のパンチ打抜き穴に填め込んだものが得られる。このワークを填め込んだ材料を搬送し、別な場所、例えばそのワークを使う工程の場所で材料からワークを分離して使用するようにすれば良い。分離する方法は比較的簡単で、材料を固定して、ワークの部分を下からピンなどで軽く突き上げ、突き上げると同時に上から吸着装置でワークを保持するようにすれば簡単に分離する。
【００６４】
次に、切断分離した単個の配線部材５９は、図８に示す搬送ケースに入れる。図８は搬送ケースの斜視図を示していて、搬送ケース１５０は単個の配線部材５９を収納する収納凹部１５２が隣り合った状態で設けられていて、収納凹部の列１５３を形成している。また、この収納凹部の列１５３は複数列持っていて、全体として５０個とか１００個の数えやすい数が収納できるようになっている。また、収納凹部１５２は、隣り合って収納する配線部材５９に接触が起きないように、隣り合う収納凹部の間の内壁部分が内側に少し飛び出た形状を取っている。収納状態が分かるように図中では配線部材５９を数個描いてある。
【００６５】
この搬送ケース１５０は配線部材５９の搬送に用いるもので、図９に示すように重ねることもできる。図９は搬送ケースを重ねた状態を示す要部断面図を示している。収納凹部１５２に配線部材５９を収納した搬送ケース１５０を数段或いは十数段に重ねて搬送する。数多くの配線部材５９を搬送できるので効率的である。収納凹部１５２が深い場合は、隙間を埋める合紙を挟んで配線部材５９を重ねて収納しても良い。このようにすると更に搬送個数を増やすことができる。また、広いスペースも必要とせず、保管するような場合でも狭いスペースの中で多量の保管が可能となる。
【００６６】
以上のような工程を経て製作した単個の配線部材５９を搬送ケース１５０を用いて液晶パネルのパネル部との接続、接着あるいは取付工程の所に搬送する。
【００６７】
次に、パネルの例である液晶表示装置のパネル部との取付け工程を図１０、図１１を用いて説明する。図１０はパネル部を載品テーブルに位置決めして固定した状態の斜視図を示しており、図１１はその側面図を示している。載品テーブル１６０はＸ軸、Ｙ軸自由に移動できるテーブルで、パネル部の位置決め用のガイドとなるガイド部１６０ｆ、パネル部を載置するところの載置部１６０ａ、配線部材を載置するところの載置部１６０ｂ、パネル部を吸着固定するために設けた吸着孔１６０ｃ、配線部材を吸着固定するために設けた吸着孔１６０ｄを有している。吸着孔１６０ｃはパネル部の載置部１６０ａの所に設けられており、吸着孔１６０ｄは配線部材の載置部１６０ｂの所に設けられている。パネル部１０をガイド部１６０ｆに付き当て、吸着孔１６０ｃを介して下面側から負圧吸着することによってパネル部１０が載品テーブルに固定される。そして、図示していない取り付けたカメラで、パネル部１０に設けた合わせマークを載品テーブル１６０をＸ軸、Ｙ軸移動して走査し、合わせマークが合致したところで載品テーブルを固定する。これによってパネル部が所定の位置に固定される。なお、この位置合わせは、作業者が手動で位置合わせしても良い。
【００６８】
次に、パネル部１０に単個の配線部材５９を取付ける取付方法を図１２、図１３を用いて説明する。図１２はパネル部に配線部材を位置決め固定した状態を示す斜視図で、図１３はその側面図である。図示はしていないが、配線部材５９を保持したＸ軸、Ｙ軸移動自在の保持装置が予めプログラムされた取付け位置（これは、パネル部１０の下基板１２の延設部１２ｂに配線部材５９を取付ける決められた位置に当たる）に移動して位置決めし、配線部材５９を下基板１２の延設部１２ｂ上及び載置部１６０ｂ上に載置する。載置すると同時に吸着孔１６０ｂを介して負圧吸着し、配線部材５９を固定する。次に、加熱したヘッドが下降してきて配線部材５９と下基板１２との接合部を圧着する。
【００６９】
ここで、配線部材５９の接合部は導電性接着剤６１（図５参照）が接合部になり、下基板１２の接合部は延設部１２ｂに延設して配設したパネル部のコモン電極やセグメント電極などの複数の電極が接合部になる。配線部材５９の導電性接着剤６１の表面は下向きになって接合される。
【００７０】
ここでの配線部材５９とパネル部１０との接着は本接着になり、１６０°Ｃ〜１９０°Ｃの温度で、１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ2  の加圧力の下で約１５〜２０秒間接着作業を行う。この条件は前述の背景技術で行った条件と同じ条件になっている。一旦仮硬化した導電性接着剤６１は、加圧の下で加熱を施して温度を上昇させていくと一旦柔らかくなって押し潰される。そして、押し潰された状態で更に温度が上昇すると本硬化し始め、１６０°〜１９０°Ｃの範囲で本硬化のピークを迎える。また、押し潰されることによって導電性接着剤５９に分散した導電粒子６２が配線部材５９の導通パターン５４及び半田メッキ５５とパネル部１０の延設した電極との間に挟まり、そこで導通が生じる。このようにして、パネル部１０と配線部材５９とが導通し、取付け作業が完了する。
【００７１】
以上述べた製造方法を取ることにより、導電性接着剤を有する配線部材を大板から多数個作り出すので、単個の配線部材を打抜いた後の工程で印刷などで導電性接着剤を繰返し塗布する手間が省けて安く作ることができる。また、導電性接着剤を仮硬化させて粘着力をなくした状態で流通させるので、プレスでの単個への切断分離、搬送ケースへの収納や搬送が容易になり、生産能力のあるプレス機械の有効活用や多量生産によるコストダウンなどが可能となる。また、搬送ケースを用いることにより大掛かりな搬送装置などを製作する必要もなく、設備費の節約や省スペース化が図れる。また、導電性接着剤を仮硬化させて粘着力をなくすことによって、従来行っていた仮接着の工程を省くことができ、コストダウンの効果を得る。また、プレス金型のメンテナンスの回数も減らすことができ、メンテナンスコストを下げることができる。
【００７２】
次に、本発明の第２実施形態に係るパネルの例である液晶表示装置の製造方法を図１４、図１５、図１６を用いて説明する。図１４は本発明の第２実施形態に係る表示装置の製造方法の工程順を示したフローチャート図で、図１５は図１４における母配線部材の平面図を示したものである。また、図１６は図１５に示された短冊状の配線部材を収納して搬送する搬送ケースの斜視図を示している。
【００７３】
ここで、前述の第１実施形態の製造方法と本実施形態の製造方法との大きな違いを述べる。第１実施形態の製造方法は、母配線部材から単個の配線部材を切断分離し、その単個の配線部材を搬送ケースに収納して搬送するものである。これに対して、本実施形態のものは、母配線部材から単個の配線部材が複数個繋がった短冊状の配線部材を切断分離し、その短冊状の配線部材を搬送ケースに収納して搬送する。そして、パネル部に配線部材を取り付ける所で、短冊状の配線部材から単個の配線部材を切断分離し、その切断分離した単個の配線部材をすぐパネル部に取り付けるものである。即ち、単個で搬送するか、短冊状で搬送するかの違いと、パネル部と配線部材との取付け工程の所で単個に切断してすぐ取り付けるか、搬送してきた単個のものを用いて取付けるの違いである。
【００７４】
以下、第２実施形態の製造方法を説明する。図１４に示すように、第２実施形態の製造方法は、先ず、大板の母配線部材を製作し、それに導電性接着剤を配設する。そして次に、その母配線部材を単個の配線部材が１列または２列に複数個列をなした短冊状に切断する。この短冊状の配線部材を搬送ケースに収納し、パネル部に配線部材を取り付ける工程の所まで搬送する。そして、そこで単個に切断分離する。一方、パネル部は載品テーブルに位置決め固定し、次に、その固定したパネル部に配線部材を位置決め固定するが、配線部材はその工程の場所で単個に切断したものを流れ作業的に移動させてパネル部の上に載置して固定する。そして最後に、パネル部と配線部材を本接着して取付けを完了する。
【００７５】
ここでの母配線部材は図１５に示すような形状を取る。７０が母配線部材で、プレス金型で切断するために設けたパイロット穴７０ａが一定間隔に並んで４列設けられている。そして、上段側の２列の内側に点線四角枠Ｅで囲った中に単個の配線部材７９が一定間隔に２列になって設けられている。８１は導電性接着剤で、２列になって並んだ単個の配線部材７９の両側に帯状に設けられている。同様に、下段側の２列のパイロット穴７０ａの内側にも単個の配線部材７９が２列になって設けられている。図１５の中で、単個の配線部材７９は僅かの個数しか描いていないが、残りは省略してある。一点鎖線で表したＦは切断線を示していて、切断線Ｆが２本あり、この２本の切断線Ｆに沿って切断することによって２つの短冊状の配線部材Ｇ１とＧ２が得られる。
【００７６】
上記の母配線部材７０の形成方法並びにその構成は、前述の第１実施形態の母配線部材のものと殆ど同じであるので、ここでの詳細説明は省略する。また、帯状に形成した導電性接着剤８１は仮硬化して粘着性を殆ど０の状態にしてある。ここでの導電性接着剤８１
も前述の第１実施形態に用いた導電性接着剤と同じ仕様のものを使用している。
【００７７】
この母配線部材は厚みが略１２５μｍ位で、また、軟質であるのでカッターで十分短冊状に切断することができる。短冊状に切断した配線部材を図１６に示すような搬送ケース１７０に収納して搬送する。この搬送ケース１７０は収納凹部１７２が複数の列１７３を設けて形成しているものである。収納凹部１７２に短冊状の配線部材Ｇを収納する。また、この搬送ケース１７０は積み重ねることもできる。数段、或いは十数段と積み重ねて搬送すると多量の配線部材が一度に搬送することができる。
【００７８】
次に、パネル部を載品テーブルに位置決めして固定する。この位置決め固定方法は前述の第１実施形態で用いた方法と全く同じである。次に、配線部材をパネル部に位置決めして固定する工程を取るが、配線部材は搬送ケースに収納搬送されてきた短冊状の配線部材を用いて、この工程の所で単個の配線部材に切断して使用する。切断分離するする方法は、本実施形態においては、前述の第１実施形態で用いた方法と全く同じ方法を取る。即ち、プレス金型を用いて短冊状の配線部材Ｇから単個の配線部材７９を切断し、その切断した単個の配線部材を短冊状の配線部材Ｇのパンチ打抜き穴を通して配線部材Ｇの上面側に持ち上げ手段を介して持ち上げ、その持ち上がった単個の配線部材７９を排出装置のアームの先端に吸着させて金型内から排出する。更に、排出した単個の配線部材７９を直接、パネル部の取付け所定位置に持っていき、取付け位置に載置する。これらの作業は制御装置に前もってプログラムされた手順で自動的に行われ、パネル部との位置決めも予め設定された位置データに基づいてその設定位置に単個の配線部材が運ばれる。単個の配線部材７９がパネル部の決められた位置に載置されれば、前述の第１実施形態と同様に、負圧吸着して固定される。
【００７９】
そして、単個の配線部材７９をパネル部に本接着する。この本接着方法も前述の第１実施形態と同じ方法を取る。これによって、配線部材が取り付いたパネルの例である液晶表示装置が得られる。
【００８０】
このように、本発明は配線部材が比較的小さい場合は上記の製造方法が取ると非常に効率的である。沢山の配線部材を大板の母配線部材や短冊状の配線部材の中に設けることができ、材料費のコストメリットが大きく得られる。また、短冊で搬送するので多量の配線部材を搬送でき、しかも、搬送ケースへの収納や取出しなどの取扱が容易であるので製造コストの削減が得られる。また、載品テーブルへのパネル部の固定から、単個の配線部材の切断・供給、パネル部への取付けなどが一連の流れ作業的に行えるので、しかも制御装置の下で自動的に行われるので取扱の手間が掛からず製造コストを安くすることができる。また、導電性接着剤を仮硬化させ粘着力のない状態にしていることにより搬送やプレス切断作業を容易にし、流れ作業的な取付け工程が設定できた。従来用いていた保護フィルムの部品削除や剥離工程の削除、そして、取付け時における仮接着などの作業も削除することができ、部品コストや製造コストの低減に著しい効果を得る。また、金型のメンテナンス回数も減り、メンテナンスコストも小さくできる。
【００８１】
本実施形態においては、配線部材のパネル部への取付工程の所で配線部材の切断作業を行っている。プレス装置での切断は振動や騒音の影響も配慮して別な場所で行うこともできる。別な場所で行う場合には搬送ケースを用意して、それに収納して取付け工程に搬送するようにするが、本発明によれば、搬送及び搬送のための搬送ケースへの配線部材の取扱が容易となり、工数削減が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上、本発明をパネルの例である液晶装置のパネル部と配線部材との接続且つ接着である取付け方について説明したが、これは、表示装置以外のものであっても同じような取付
け構造を取るものに適用できるものである。例えば、エレクトロルミネッンス（ＥＬ）やプラズマ表示装置等がある。さらに、表示装置のパネル以外に、光学位相補正レンズ用液晶パネルやプリンタ用液晶パネルにも本発明は適用でき、同様な効果が得られる。
特に、光学位相補正レンズ用液晶パネルのように、平面寸法が３ｍｍ×１．５ｍｍ等の小型のパネルに対して効果が大きい。本発明は、小型で作業が難しいパネルにたいし、作業や、工数の削減、歩留まり向上により有用な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るパネルの例である液晶表示装置の製造方法の工程順を示したフローチャート図である。
【図２】図１における母配線部材の平面図である。
【図３】図１における導電性接着剤を配設した平面図である。
【図４】（ａ）図は図２におるＣ−Ｃ拡大断面図で、（ｂ）図は図３におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図５】（ａ）図は図１における単個に配線部材を切断分離したときの単個の配線部材の平面図で、（ｂ）図は図１における単個に配線部材を切断分離したときの単個の配線部材の要部断面図である。
【図６】プレス金型を用いて母配線部材から単個の配線部材の切断と排出までの原理作業を手順的に表示した説明図である。
【図７】図６におけるダイの位置がエアーシリンダーの圧力変化と時間とによってどのように変わるかを示した説明図である。
【図８】搬送ケースの斜視図である。
【図９】図８に示された搬送ケースを重ねた状態を示す要部断面図である。
【図１０】表示装置を載品テーブルに位置決めして固定した状態を示す斜視図である。
【図１１】表示装置を載品テーブルに位置決めして固定した状態の側面図である。
【図１２】表示装置に配線部材を位置決めして固定した状態を示す斜視図である。
【図１３】表示装置に配線部材を位置決めして固定した状態の側面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る表示装置の製造方法の工程順を示したフローチャート図である。
【図１５】図１４における母配線部材の平面図である。
【図１６】図１６は図１５に示された短冊状の配線部材を収納して搬送する搬送ケースの斜視図である。
【図１７】パネル部の例である液晶表示装置と駆動基板との接続状態を示した一般的な構成の斜視図である。
【図１８】図１７におけるパネル部の例である液晶表示装置とＦＰＣとの取付け状態を示した要部拡大断面図である。
【図１９】パネル部の例である液晶表示装置にＦＰＣを接続する従来の製造方法を示すフローチャート図である。
【図２０】導電性接着剤のパネル部の例である液晶表示装置への貼付け方法を説明する説明図である。
【図２１】（ａ）図は上面保護フィルムを剥離したときに発生したＡＣＦのめくれ状態を示した拡大断面図で、（ｂ）図は（ａ）図示すめくれ発生下でＦＰＣを接着したときの状態を示す拡大断面図である。
【図２２】特許文献１に示されたところのチップの実装装置の側面図である。
【図２３】特許文献１に示されたところのチップの実装装置の平面図である。
【図２４】特許文献１に示されたところのチップの実装装置のＡＣＦのピックアップ動作を示す要部側面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０        パネル部の例である液晶表示装置
１１        上基板
１２        下基板
１２ａ      延設部
５０、７０  母配線部材
５０ａ、７０ａ  パイロット穴
５０ｃ      パンチ打抜き穴
５１        ベースフィルム
５２        第１の接着層
５３        充填層
５４        導通パターン
５５        半田メッキ
５６        第２の接着層
５７        カバーレイ
５９、７９  単個の配線部材
６１、８１  導電性接着剤
６２        導電粒子
６３        エポキシ樹脂
１５０、１７０    搬送ケース
１５２、１７２    収納凹部
１５３、１７３    収納凹部の列
１６０      載品テーブル
１６０ａ、１６０ｂ    載置部
１６０ｃ、１６０ｄ    吸着孔
１６０ｆ    ガイド部
２００      金型
２１０      上型
２１１      ストリッパー
２１２      パンチ
２１３      パイロットピン
２２０      下型
２２１      ダイ
２２１ａ    抜き穴
２２２      ワーク受け台
２２２ａ    吸着孔
２２２ｂ    ワーク受面
２２３      ベース
２３０      センサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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