(57)【要約】【課題】  配線基板のビス止め箇所やＢＧＡの搭載箇所のレイアウトに工夫を講じることによって、配線基板の反り変形を許容した上で、ＢＧＡの浮き上がりを抑制する。【解決手段】  配線基板１にボールグリッドアレイ２が搭載されていて、ビス挿通孔１２の周囲にグランド電極としての半田盛り部が形成されている。配線基板１に、ビス止め箇所Ｐ１〜Ｐ４によって取り囲まれた矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の外側の第２領域Ｚ２とを区画形成し、ボールグリッドアレイ２を、第２領域Ｚ２を形作っている縦通スペースＳ１と横断スペースＳ２との交差箇所に搭載する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体などの取付部材に４箇所がビス止めされる矩形の配線基板にボールグリッドアレイが搭載されていて、上記配線基板の４箇所に備わっているビス止め用のビス挿通孔の周囲に、ビス止めによって取付部材に備わっているグランド接続面に圧接されるグランド電極としての半田盛り部が形成されているボールグリッドアレイ実装構造において、
４箇所のビス止め用のビス挿通孔が、上記配線基板の板面上に想定した仮想矩形輪郭線の各コーナに位置していると共に、その仮想矩形輪郭線の対角に位置している２つのビス挿通孔が配線基板の１つのコーナ部と配線基板の内側部位とに位置し、かつ、残りの２つのビス挿通孔が配線基板の上記コーナ部を形作っている２つの辺部のそれぞれの中間部位に位置しており、
上記配線基板が、上記取付部材にビス止めされる４箇所の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域とその第１領域の外側のＬ形の第２領域とに区画されていて、上記ボールグリッドアレイが、第２領域のＬ形を形作っている縦通スペースと横断スペースとの交差箇所に搭載されていることを特徴とするボールグリッドアレイ実装構造。
【請求項２】
筐体などの取付部材に複数箇所がビス止めされる配線基板にボールグリッドアレイが搭載されているボールグリッドアレイ実装構造において、
上記配線基板の全体を、上記取付部材にビス止めされる複数箇所の全部によって取り囲まれた第１領域とその第１領域の外側の第２領域とに区画してその第２領域に上記ボールグリッドアレイを搭載したことを特徴とするボールグリッドアレイ実装構造。
【請求項３】
上記配線基板は、第１領域と第２領域とのうちの第１領域だけが取付部材にビス止めされることによって取付部材に対する相対位置が拘束されている請求項２に記載したボールグリッドアレイ実装構造。
【請求項４】
上記配線基板の４箇所が上記取付部材にビス止めされる請求項２又は請求項３に記載したボールグリッドアレイ実装構造。
【請求項５】
配線基板に備わっているビス止め用のビス挿通孔の周囲に、ビス止めによって取付部材に備わっているグランド接続面に圧接されるグランド電極としての半田盛り部が形成されている請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載したボールグリッドアレイ実装構造。
【請求項６】
上記配線基板の全体が、上記取付部材にビス止めされる４箇所の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域とその第１領域の縦方向又は横方向の少なくとも一側に位置するスペースによって形成される第２領域とに区画されていて、上記ボールグリッドアレイが、第２領域の長手方向中間部に搭載されている請求項４又は請求項５に記載したボールグリッドアレイ実装構造。
【請求項７】
上記配線基板の全体が、上記取付部材にビス止めされる４箇所の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域とその第１領域の縦方向又は横方向の少なくとも一側に位置するスペースによって形成される第２領域とに区画されていて、上記ボールグリッドアレイが、第２領域の長手方向端部に搭載されている請求項４又は請求項５に記載したボールグリッドアレイ実装構造。
【請求項８】
上記配線基板の全体が、上記取付部材にビス止めされる４箇所の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域と、その第１領域の横方向の少なくとも一側に位置する縦通スペース及びその第１領域の縦方向の少なくとも一側に位置する横断スペースとによって形成される第２領域とに区画されていて、上記ボールグリッドアレイが、第２領域の縦通スペースと横断スペースとの交差箇所に搭載されている請求項４又は請求項５に記載したボールグリッドアレイ実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボールグリッドアレイ実装構造、特にボールグリッドアレイを搭載した配線基板を筐体などの取付部材に複数箇所でビス止めする場合に好適に用い得るボールグリッドアレイ実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ボールグリッドアレイ（以下「ＢＧＡ」という）は、その下面に配列された端子とソルダーボールとを備えていて、配線基板に実装するときにはソルダーボールを溶融させることによって上記端子と配線基板の導体パターンとを接続する。このため、ＢＧＡを搭載した配線基板がいびつな反り変形を起こしたりすると、ＢＧＡが配線基板から浮き上がって上記端子と上記導体パターンとの接続箇所が剥離したり破壊したりするおそれがある。配線基板の反り変形によるＢＧＡの浮き上がりが生じる原因としては、配線基板自体にもともと反り変形が発生しているということのほか、配線基板を筐体などの取付部材にビス止めして取り付けたときに発生するいびつな歪みなどがあり、前者は配線基板の製作精度などを高めることによって対処すべきであるけれども、後者については配線基板の製作精度を高めることによっては必ずしも対処しきれない。
【０００３】
配線基板を筐体などの取付部材にビス止めして取り付けたときに発生するいびつな歪みが原因となる場合の配線基板からのＢＧＡの浮き上がりを図６〜図８に示した従来例を参照して説明する。
【０００４】
図６（Ａ）は従来のボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、同（Ｂ）は同（Ａ）の概略ＶＩＢ矢視図、同（Ｃ）は同（Ａ）の概略ＶＩＣ矢視図である。また、図７は図６の要部の拡大図、図８は図６の配線基板１を筐体などの取付部材５にビス止めした場合のビス止め箇所Ｐの拡大断面図である。
【０００５】
従来のボールグリッドアレイ実装構造では、図６のようにたとえば矩形の配線基板１の縦方向ａ及び横方向ｂの中央部又はその近傍箇所にＢＧＡ２が搭載されている。これに対し、４箇所のビス止め用のビス挿通孔１２が、配線基板１の板面上に想定した仮想矩形輪郭線Ｌ１の各コーナに位置していると共に、配線基板１の全体が、４箇所のビス止め箇所Ｐに位置しているビス挿通孔１２…の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の横方向ｂの一側に位置するスペースＳによって形成される第２領域Ｚ２とに区画されていて、ＢＧＡ２の搭載箇所の全体が第１領域Ｚ１に含まれている。一方、図６又は図７のように、配線基板１の裏面の各ビス挿通孔１２の周囲複数箇所には、ビス止めによって取付部材５に備わっているグランド接続面（後述する）に圧接されるグランド電極としての半田盛り部１３が形成されている。そして、配線基板１を取付部材５に取り付けた状態では、図８のように、ビス挿通孔１２に挿通された取付ビス１４が取付部材５のねじ孔５１にねじ込まれていると共に、この取付ビス１４の締付け作用によってグランド電極としての上記半田盛り部１３が取付部材５に備わっているグランド接続面５２に圧接されていて、半田盛り部１３とグランド接続面５２との圧接によって配線基板１の接地安定性が強化されている。なお、図８に示した取付部材５は、筐体としての外郭ケーシングと接地される板金製のシャーシとに分割されているけれども、この取付部材５が板金製の筐体だけによって形成されていることもあり得る。
【０００６】
このように、配線基板１が４箇所で取付部材５にビス止めされていると、４箇所のビス止め箇所Ｐに加わる取付ビス１４の締付け荷重の影響が配線基板１に及び、その配線基板１がそれ自体に反り変形を有しないように高精度に製作されていたとしても、それら４箇所のビス止め箇所Ｐによって規定される第１領域Ｚ１で反り変形することがあり、そのために配線基板１が第１領域Ｚ１でたとえば互いに直行する２方向でいびつに歪むという状況が起こり得る。そして、配線基板１が第１領域Ｚ１でいびつな反り変形を起こすと、その第１領域Ｚ１に搭載されているＢＧＡ２に配線基板１からの浮き上がりが発生する。図６（Ｂ）及び同（Ｃ）には、配線基板１が第１領域Ｚ１で互いに直行する２方向でいびつに歪んで反り変形を起こした状態を説明的に例示してある。同図のように、上記したＢＧＡ２の浮き上がりが生じると、配線基板１とＢＧＡ２との重なり箇所イに隙間が発生し、ＢＧＡ２側の端子と配線基板１側の導体パターンとの接続箇所が剥離したり破壊したりするおそれがある。
【０００７】
配線基板１が第１領域Ｚ１でいびつな反り変形を起こしていることに起因して起こるＢＧＡ２の浮き上がりは、上記した配線基板１のように４箇所のビス挿通孔１３…のそれぞれの周囲にグランド電極としての半田盛り部１３が形成されているものでは、それらの半田盛り部１３の盛上がり高さのばらつきなどに起因していっそう顕著に発生することになる。
【０００８】
ところが、上記の状況で配線基板１がいびつに反り変形した場合の反り幅やＢＧＡ２が配線基板１から浮き上がった場合の浮上がり幅は極小であることなどのために、その浮き上がりを肉眼による目視によって発見することには困難があり、その結果として、ＢＧＡ２が接続不良を生じている不良基板が発生するという問題があった。
【０００９】
一方、従来より、配線基板を補強してその反り変形を抑制する技術が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。また、配線基板に反り変形が生じていることを検出するための硬質ガラス体を配線基板上のＢＧＡ搭載箇所の周囲に配備するという技術も提案されている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２０００−５８７０３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６３０４３号公報
【特許文献３】特開平１０−２５６６９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は以上の状況の下でなされたものであり、配線基板のビス止め箇所やＢＧＡの搭載箇所のレイアウトに工夫を講じることによって、配線基板のいびつな反り変形を許容した上で、配線基板からのＢＧＡの浮き上がりを抑制して不良基板の発生量を減少させることが可能なボールグリッドアレイ実装構造を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、配線基板のグランド電極としての半田盛り部をビス止め箇所で取付部材のグランド接続面に圧接させることによって配線基板の接地安定性を強化するとい対策を講じた場合でも、配線基板からのＢＧＡの浮き上がりが抑制されて不良基板の発生量を減少させることのできるボールグリッドアレイ実装構造を提供することを目的とする。
【００１２】
さらに、本発明は、従来のボールグリッドアレイ実装構造に比べても部品点数や作業工数を増大せず、ＢＧＡの浮き上がりによる接続不良を抑制して不良基板の発生量を減少させることの可能なボールグリッドアレイ実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るボールグリッドアレイ実装構造は、筐体などの取付部材に複数箇所がビス止めされる配線基板にＢＧＡが搭載されているボールグリッドアレイ実装構造において、上記配線基板の全体を、上記取付部材にビス止めされる複数箇所の全部によって取り囲まれた第１領域とその第１領域の外側の第２領域とに区画してその第２領域に上記ＢＧＡを搭載してある、というものである。
【００１４】
冒頭で説明したように、配線基板からのＢＧＡの浮き上がりは、配線基板の反り変形に起因して発生する。そして、配線基板の反り変形は、配線基板のビス止め箇所に加わる締付け荷重の影響が配線基板に及ぶことによって発生することが判っている。そのため、この発明のように、配線基板の全体を、上記取付部材にビス止めされる複数箇所の全部によって取り囲まれた第１領域とその第１領域の外側の第２領域とに区画した場合には、配線基板のいびつな反り変形が、締付け荷重の影響の及びやすい第１領域で主に発生するのに対し、第２領域には締付け荷重の影響が及びにくいために、その第２領域では第１領域で生じた反り変形による影響が現れないか、現れるとしても軽微に現れるに過ぎない。そのため、この発明のように、第２領域にＢＧＡを搭載しておくと、ＢＧＡが配線基板の反り変形に起因して浮き上がるという事態が抑制され、そのことが、ＢＧＡ側の端子と配線基板側の導体パターンとの接続箇所の剥離や破壊を防いで不良基板が発生量を抑えることに役立つ。この作用は、上記配線基板の第１領域と第２領域とのうちの第１領域だけが取付部材にビス止めされることによって取付部材に対する相対位置が拘束されている、という構成を採用したものにおいて顕著に発揮される。
【００１５】
本発明において、上記配線基板の４箇所が上記取付部材にビス止めされる、という構成を採用することが可能であり、これによれば、配線基板を取付部材にビス止めする際の作業工数が図６や図８などで説明した従来例の場合と同等になり、また、必要部品点数が増大することもない。
【００１６】
本発明では、配線基板に備わっているビス止め用のビス挿通孔の周囲に、ビス止めによって取付部材に備わっているグランド接続面に圧接されるグランド電極としての半田盛り部が形成されているものであってもよい。
【００１７】
さらに、本発明に係るボールグリッドアレイ実装構造は、上記配線基板の全体が、上記取付部材にビス止めされる４箇所の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域とその第１領域の縦方向又は横方向の少なくとも一側に位置するスペースによって形成される第２領域とに区画されていて、上記ＢＧＡが、第２領域の長手方向中間部に搭載されているものであっても、上記ＢＧＡが、第２領域の長手方向端部に搭載されているものであってもよい。このうち、前者、すなわちＢＧＡが、第２領域の長手方向中間部に搭載されているものよりも、後者、すなわちＢＧＡが、第２領域の長手方向端部に搭載されているものの方が、ＢＧＡの浮き上がりを効果的に抑制し得ることが判っている。この点については実施例を参照してさらに後述する。
【００１８】
さらに、本発明に係るボールグリッドアレイ実装構造は、上記配線基板の全体が、上記取付部材にビス止めされる４箇所の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域と、その第１領域の横方向の少なくとも一側に位置する縦通スペース及びその第１領域の縦方向の少なくとも一側に位置する横断スペースとによって形成される第２領域とに区画されていて、上記ＢＧＡが、第２領域の縦通スペースと横断スペースとの交差箇所に搭載されているものであってもよい。このものによっても、ＢＧＡの浮き上がりを効果的に抑制し得ることが判っている。この点についても実施例を参照してさらに後述する。
【００１９】
さらに、本発明に係るボールグリッドアレイ実装構造には次の構成を採用することも可能である。すなわち、筐体などの取付部材に４箇所がビス止めされる矩形の配線基板にＢＧＡが搭載されていて、上記配線基板の４箇所に備わっているビス止め用のビス挿通孔の周囲に、ビス止めによって取付部材に備わっているグランド接続面に圧接されるグランド電極としての半田盛り部が形成されているボールグリッドアレイ実装構造において、４箇所のビス止め用のビス挿通孔が、上記配線基板の板面上に想定した仮想矩形輪郭線の各コーナに位置していると共に、その仮想矩形輪郭線の対角に位置している２つのビス挿通孔が配線基板の１つのコーナ部と配線基板の内側部位とに位置し、かつ、残りの２つのビス挿通孔が配線基板の上記コーナ部を形作っている２つの辺部のそれぞれの中間部位に位置しており、上記配線基板が、上記取付部材にビス止めされる４箇所の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域とその第１領域の外側のＬ形の第２領域とに区画されていて、上記ＢＧＡが、第２領域のＬ形を形作っている縦通スペースと横断スペースとの交差箇所に搭載されている、という構成を採用することも可能である。この発明についても実施例を参照してさらに後述する。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明に係るボールグリッドアレイ実装構造は、配線基板上のＢＧＡの搭載箇所を、配線基板の全体がビス止め箇所の締付け荷重の影響で反り変形を生じやすい第１領域から、そのような締付け荷重の影響が及びにくくて反り変形を生じにくい第２領域に変更したものであると捉えることができるので、ＢＧＡが配線基板のいびつな反り変形に起因して浮き上がるという事態が抑制され、ＢＧＡ側の端子と配線基板側の導体パターンとの接続箇所の剥離や破壊を防止されて不良基板の発生量が減少する。また、本発明では、従来のボールグリッドアレイ実装構造に比べて、配線基板上のＢＧＡの搭載箇所を変更しただけであるので、配線基板のグランド電極としての半田盛り部をビス止め箇所で取付部材のグランド接続面に圧接させることによって配線基板の接地安定性を強化することが可能であり、併せて、部品点数や作業工数を増やす必要がないという効果が奏される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１（Ａ）は本発明の実施形態に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、同（Ｂ）は同（Ａ）の概略ＩＢ矢視図、同（Ｃ）は同（Ａ）のＩＣ−ＩＣ線に沿う部分の概略断面図である。
【００２２】
この実施形態のボールグリッドアレイ実装構造において、配線基板１は矩形である。そして、その配線基板１にＢＧＡ２が搭載されていて、配線基板１の４箇所にビス止め用のビス挿通孔１２が備わっている。そして、それらの各ビス挿通孔１２の周囲の裏面側には、ビス止めによって取付部材に備わっているグランド接続面に圧接されるグランド電極としての半田盛り部（不図示：図６（Ａ）及び図７参照）が形成されている。また、配線基板１は、第１領域Ｚ１に含まれる４箇所のビス挿通孔１２に挿通した取付ビスを取付部材のねじ孔にねじ込んで締め付けるだけで取付部材に対する相対位置が拘束される（図８参照）。言い換えると、配線基板１は、第１領域Ｚ１だけがビス止めによって取付部材に対して固着され、第２領域Ｚ２は取付部材に対して固着されない。
【００２３】
この実施形態では、４箇所のビス止め用のビス挿通孔１２が、配線基板の板面上に想定した仮想矩形輪郭線Ｌ１の各コーナに位置していると共に、その仮想矩形輪郭線Ｌ１の対角に位置している２つのビス挿通孔１２，１２が配線基板１の１つのコーナ部１ａと配線基板１の内側部位とに位置し、かつ、残りの２つのビス挿通孔１２，１２が配線基板１の上記コーナ部１ａを形作っている２つの辺部１ｂ，１ｃのそれぞれの中間部位に位置している。そして、配線基板１の全体が、取付部材にビス止めされる４箇所Ｐ１〜Ｐ４の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の外側のＬ形の第２領域Ｚ２とに区画されていて、ＢＧＡ２が、第２領域Ｚ２のＬ形を形作っている縦通スペースＳ１と横断スペースＳ２との交差箇所Ｓ３に搭載されている。
【００２４】
このボールグリッドアレイ実装構造において、配線基板１の４箇所のビス止め箇所Ｐ１〜Ｐ４を取付部材（不図示：図８参照）にビス止めした場合、配線基板１のいびつな反り変形が、ビス止めに伴う締付け荷重の影響の及びやすい第１領域Ｚ１で主に発生するのに対し、第２領域Ｚ２には締付け荷重の影響が及びにくいので、第２領域Ｚ２では第１領域Ｚ１で生じた反り変形による影響が軽微に現れないか、現れるとしても軽微に現れるに過ぎない。このことを図１（Ｂ）及び同（Ｃ）に説明的に例示してある。同図のように、たとえば、第２領域Ｚ２の縦通スペースＳ１では、縦方向ａでの反り変形が軽微に現れるものの、横方向ｂでの反り変形はほとんど生じない（図１（Ｂ））のに対し、第２領域Ｚ２の横断スペースＳ２では、縦方向ａでの反り変形がほとんど生じない（図１（Ｃ））のに対し、横方向ｂでの反り変形が軽微に現れる。また、第２領域Ｚ２の縦通スペースＳ１や横断スペースＳ２のそれぞれの範囲内でも場所によって第１領域Ｚ１で生じた反り変形による影響が大きく現れる場所とほとんど現れない場所とがあり、第１領域Ｚ１で生じた反り変形による影響がほとんど現れない場所が、上記した縦通スペースＳ１と横断スペースＳ２との交差箇所Ｓ３に相当していて、その交差箇所Ｓ３は実質的には平坦であると云える。したがって、この交差箇所Ｓ３にＢＧＡ２を搭載しているこの実施形態では、ＢＧＡ２に配線基板１からの浮き上がりが発生せず、たとえ発生したとしてもその浮き上がり幅は無視できる程度に小さくなる。そのため、配線基板１とＢＧＡ２との重なり箇所イに隙間が発生するという事態が起こりにくくなり、ＢＧＡ２側の端子と配線基板１側の導体パターンとの接続箇所が剥離したり破壊したりするおそれもなくなり、ＢＧＡ２の浮き上がりに起因する不良基板も発生しにくくなる。
【００２５】
図２は図１のボールグリッドアレイ実装構造の変形例を説明的に示した平面図である。この事例では、第１領域Ｚ１を配線基板１の中央部に区画形成し、その第１領域Ｚ１の周囲に、第１領域Ｚ１を包囲する第２領域Ｚ２を区画形成してある。このような配線基板１では、第１領域Ｚ１の横方向両側に縦通スペースＳ１が位置し、第１領域Ｚ１の縦方向両側に横断スペースＳ２が位置しているので、それらの交差箇所Ｓ３が矩形の配線基板１の４つのコーナ部のそれぞれに形成される。したがって、これらの交差箇所Ｓ３を適宜選択してＢＧＡ（不図示）を搭載しておくことにより、ＢＧＡの浮き上がりを生じにくいボールグリッドアレイ実装構造が得られる。その他の事項は図１で説明したところと同様である。
【００２６】
図３（Ａ）は他の実施形態に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、同（Ｂ）は同（Ａ）の概略ＩＩＩＢ矢視図、同（Ｃ）は同（Ａ）のＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿う部分の概略断面図である。また、図４（Ａ）はさらに他の実施形態に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、同（Ｂ）は同（Ａ）の概略ＶＩＢ矢視図、同（Ｃ）は同（Ａ）のＶＩＣ−ＶＩＣ線に沿う部分の概略断面図である。図５はさらに他の変形例に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図である。
【００２７】
図３に示した実施形態では、矩形の配線基板１の全体が、取付部材にビス止めされる４箇所Ｐ１〜Ｐ４の全部によって取り囲まれた矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の横方向の一側に位置するスペース（縦通スペースに相当する）Ｓによって形成される第２領域Ｚ２とに区画されていて、ＢＧＡ２が、第２領域Ｚ２の長手方向端部（縦方向端部）に搭載されている。この構成であっても、配線基板１の４箇所のビス止め箇所Ｐ１〜Ｐ４を取付部材にビス止めした場合、配線基板１のいびつな反り変形が、ビス止めに伴う締付け荷重の影響の及びやすい第１領域Ｚ１で主に発生するのに対し、第２領域Ｚ２には締付け荷重の影響が及びにくく、第２領域Ｚ２では第１領域Ｚ１で生じた反り変形による影響が現れないか、現れるとしても軽微に現れるに過ぎない。このことを図３（Ｂ）及び同（Ｃ）に説明的に示してある。そして、第２領域Ｚ２を形成しているスペースＳの範囲内でも場所によって第１領域Ｚ１で生じた反り変形による影響が大きく現れる場所とほとんど現れない場所とがあり、第１領域Ｚ１で生じた反り変形による影響がほとんど現れない場所が、スペースＳの長手方向端部に相当していて、当該長手方向端部は極めて平坦に近い形状を保つと云える。したがって、当該長手方向端部にＢＧＡ２を搭載しているこの実施形態では、ＢＧＡ２に配線基板１からの浮き上がりが発生しにくく、配線基板１とＢＧＡ２との重なり箇所イに隙間が発生するという事態が起こりにくくなり、ＢＧＡ２側の端子と配線基板１側の導体パターンとの接続箇所が剥離したり破壊したりするおそれもなくなり、ＢＧＡ２の浮き上がりに起因する不良基板も発生しにくくなる。
【００２８】
これに対し、図４に示した実施形態では、ＢＧＡ２の搭載箇所を、第２領域Ｚ２の長手方向中間部（縦方向中間部）に定めてある。第２領域Ｚ２の長手方向中間部は、第１領域Ｚ１のいびつな反り変形の影響が縦方向ａの反り変形となって現れやすいる場所ではあるけれども、その反り変形の程度は軽微である。したがって、当該長手方向中間部にＢＧＡ２を搭載しているこの実施形態では、ＢＧＡ２に配線基板１からの浮き上がりが発生しにくく、配線基板１とＢＧＡ２との重なり箇所イに隙間が発生するという事態が起こりにくくなり、ＢＧＡ２側の端子と配線基板１側の導体パターンとの接続箇所が剥離したり破壊したりするおそれもなくなり、ＢＧＡ２の浮き上がりに起因する不良基板も発生しにくくなる。
【００２９】
図３及び図４では、矩形の配線基板１の全体が、矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の横方向の一側に位置するスペースＳによって形成される第２領域Ｚ２とに区画されているけれども、この点は、図５のように、第２領域Ｚ２を第１領域Ｚ１の横方向両側に区画形成しておき、いずれかの第２領域Ｚ２をＢＧＡの搭載箇所として選択し、その第２領域Ｚ２を形成しているスペースＳの長手方向中間部又は端部にＢＧＡを搭載することも可能である。
【００３０】
また、図示していないけれども、矩形の配線基板の全体を、矩形の第１領域とその第１領域の縦方向の一側又は両側に位置するスペースによって形成される第２領域とに区形成し、第２領域の長手方向（横方向）の中間部又は端部にＢＧＡを搭載することも可能である。
【００３１】
以上説明した各実施形態では、配線基板１が矩形であるけれども、配線基板１の形状は矩形に限定されない。また、ビス止め箇所は４箇所に限定されず、３箇所であっても、４箇所より多い箇所であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、（Ｂ）は（Ａ）の概略ＩＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＩＣ−ＩＣ線に沿う部分の概略断面図である。
【図２】図１のボールグリッドアレイ実装構造の変形例を説明的に示した平面図である。
【図３】（Ａ）は他の実施形態に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、（Ｂ）は（Ａ）の概略ＩＩＩＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿う部分の概略断面図である。
【図４】（Ａ）はさらに他の実施形態に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、（Ｂ）は（Ａ）の概略ＶＩＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）のＶＩＣ−ＶＩＣ線に沿う部分の概略断面図である。
【図５】さらに他の変形例に係るボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図である。
【図６】（Ａ）は従来のボールグリッドアレイ実装構造を示した概略平面図、（Ｂ）は（Ａ）の概略ＶＩＢ矢視図、（Ｃ）は（Ａ）の概略ＶＩＣ矢視図である。
【図７】図６の要部の拡大図である。
【図８】図６の配線基板のビス止め箇所の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  配線基板
１ａ  配線基板のコーナ部
１ｂ，１ｃ  コーナ部を形作っている辺部
２  ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）
５  取付部材
１２  ビス挿通孔
１３  半田盛り部
５２  グランド接続面
Ｌ１  仮想矩形輪郭線
Ｚ１  第１領域
Ｚ２  第２領域
Ｓ  スペース
Ｓ１  縦通スペース
Ｓ２  横断スペース
Ｓ３  交差箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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