(57)【要約】【課題】版離れ性を良好にしてマスク開口部の高密度化に対応でき、かつ版離れを簡単な構造で行なえる電子部品用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】親基板４の切断予定線Ｘによって画成された各子基板部５の実装面５ａにペーストを印刷するとともに電子部品７を実装するようにした電子部品用基板において、各子基板部５毎の実装面５ａが上記親基板４の表面と裏面とに分散させて配置され、該各実装面５ａに上記電子部品７が実装されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にペーストを印刷するとともに電子部品を実装するようにした電子部品用基板において、上記各子基板部毎の実装面が上記親基板の表面及び裏面に分散させて配置されており、該各実装面に上記電子部品が実装されていることを特徴とする電子部品用基板。
【請求項２】
親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にバンプを印刷形成するようにした電子部品用基板において、上記各子基板部毎の実装面が上記親基板の表面及び裏面とに分散させて配置されており、該各実装面に上記バンプが形成されていることを特徴とする電子部品用基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記実装面と非実装面とが交互に位置するように配置されていることを特徴とする電子部品用基板。
【請求項４】
親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にペーストを印刷するとともに電子部品を実装するようにした電子部品用基板の製造方法において、上記各子基板部毎の実装面を親基板の表面及び裏面に分散させて配置する親基板準備工程と、該親基板の表面の各実装面にマスクを介してペーストを印刷した後、電子部品を実装する表面側実装工程と、上記親基板の裏面の各実装面にマスクを介してペーストを印刷した後、電子部品を実装する裏面側実装工程とを備えたことを特徴とする電子部品用基板の製造方法。
【請求項５】
親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にバンプを印刷形成するようにした電子部品用基板の製造方法において、上記各子基板部毎の実装面を親基板の表面及び裏面に分散させて配置する親基板準備工程と、該親基板の表面の各実装面にマスクを介してバンプを印刷する表面側印刷工程と、上記親基板の裏面の各実装面にマスクを介してバンプを印刷形成する裏面側印刷工程とを備えたことを特徴とする電子部品用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用基板及びその製造方法に関し、詳細には親基板にマスクを介してソルダペーストを印刷する際の版離れ性の改善に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、例えばＶＣＯやＰＬＬモジュールに搭載される電子回路基板を製造する場合には、図１１（ａ）に示すように、子基板を多数個取りする親基板５１の一主面側の実装面５１ａのみにスキージ５２を摺動させることによりマスク５３の開口部５３ａを介してペースト５４を印刷し、この実装面５１ａに不図示の各種の電子部品を実装するようにしている。この場合、親基板５１の各実装面５１ａ全面に渡るマスク５３を配置するのが一般的である。
【０００３】
ところで、上記親基板５１にペースト５４を印刷する際に、マスク５３が親基板５１に密着してペースト５４の版離れが悪化する場合があり、印刷のかすれや印刷量のばらつきが生じるという問題がある。
【０００４】
このような版離れの悪化を回避するために、図１１（ｂ）に示すように、例えばマスク５３と親基板５１との間に不図示の支柱を配設してギャップｃを設け、スキージ５２の通過と共にマスク５３の戻りによって版離れ制御を行なう場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
一方、近年では、電子回路基板に実装される電子部品の小型化，高密度化が進んでおり、これに伴って回路基板にペーストをパターン印刷するマスク５３の開口部５３ａにおいても高密度化，高精度化が要求されている。
【特許文献１】特開２０００−１１７９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の版離れ方法では、図１２に示すように、ペーストの粘着力によってマスク５３が弓状にたわんで親基板５１に密着し易く、このためギャップｃを設けたとしても版離れが良好に行なえない場合がある。特に上述のようにマスク開口部を高密度化した場合に顕著であり、この点での改善が要請されている。
【０００７】
また上記従来のようにマスクと親基板との間に支柱を配設してギャップを設ける構造を採用した場合には、版離れ構造が複雑となるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、版離れ性を良好にしてマスク開口部の高密度化に対応でき、かつ版離れを簡単な構造で行なえる電子部品用基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にペーストを印刷するとともに電子部品を実装するようにした電子部品用基板において、上記各子基板部毎の実装面が上記親基板の表面及び裏面に分散させて配置されており、該各実装面に上記電子部品が実装されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明は、親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にバンプを印刷形成するようにした電子部品用基板において、上記各子基板部毎の実装面が上記親基板の表面及び裏面とに分散させて配置されており、該各実装面に上記バンプが形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記実装面と非実装面とが交互に位置するように配置されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項４の発明は、親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にペーストを印刷するとともに電子部品を実装するようにした電子部品用基板の製造方法において、上記各子基板部毎の実装面を親基板の表面及び裏面に分散させて配置する親基板準備工程と、該親基板の表面の各実装面にマスクを介してペーストを印刷した後、電子部品を実装する表面側実装工程と、上記親基板の裏面の各実装面にマスクを介してペーストを印刷した後、電子部品を実装する裏面側実装工程とを備えたことを特徴としている。
【００１３】
請求項５の発明は、親基板の切断予定線によって画成された各子基板部の実装面にバンプを印刷形成するようにした電子部品用基板の製造方法において、上記各子基板部毎の実装面を親基板の表面及び裏面に分散させて配置する親基板準備工程と、該親基板の表面の各実装面にマスクを介してバンプを印刷する表面側印刷工程と、上記親基板の裏面の各実装面にマスクを介してバンプを印刷形成する裏面側印刷工程とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、親基板の表面と裏面とに分散させて配置された実装面に電子部品を実装したので、即ち、各子基板部毎の実装面を親基板の表面及び裏面にそれぞれ分散配置したので、親基板の各実装面にペーストを印刷する際の印刷面積，印刷量を従来の親基板全面に行なっていた場合に比べて低減することができ、それだけマスクと親基板との密着力を小さくできる。その結果、ペーストの版離れを良好に行なうことができ、マスク開口部の高密度化，高精度化に対応できる。
【００１５】
また上記各実装面を親基板の表面，裏面に分散配置するだけで済み、従来のマスクと基板との間に支柱を配設してギャップを設ける場合に比べて版離れを簡単な構造で行なうことができる。
【００１６】
請求項２の発明では、バンプを親基板の表面と裏面とに分散させて配置された実装面に形成したので、親基板にバンプを印刷形成する際の印刷面積，印刷量を低減することができ、請求項１と同様の効果が得られる。
【００１７】
請求項３の発明では、実装面と非実装面とを交互に配置したので、実装面が親基板全域に均等に配置されることとなり、マスクと親基板との密着度をより一層低減することができる。
【００１８】
請求項４の発明では、各実装面を表面と裏面とに分散配置してなる親基板を準備し、該親基板の表面の各実装面にペーストを印刷した後，電子部品を実装し、次いで裏面の各実装面にペーストを印刷した後，電子部品を実装するようにしたので、親基板へのペーストの印刷面積，印刷量を従来の親基板全面に印刷に比べて低減することができ、それだけペーストの版離れを良好に行なうことができ、マスク開口部の高密度化，高精度化に対応できる。
【００１９】
請求項５の発明では、親基板の表面の各実装面にマスクを介してバンプを印刷した後，裏面の各実装面にマスクを介してバンプを印刷形成したので、親基板へのバンプの印刷面積，印刷量を低減することができ、請求項４の発明と同様の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１ないし図６は、本発明の一実施形態（第１実施形態）による電子部品用基板及びその製造方法を説明するための図であり、図１は電子部品用基板の製造方法を示す工程図、図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ親基板の表面，裏面の平面図、図３（ａ），（ｂ）はそれぞれメタルマスクの表面，裏面の平面図、図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ電子部品が実装された親基板の表面，裏面の平面図、図５は電子回路基板の平面図、図６は電子回路基板を収納してなるモジュール部品の斜視図である。
【００２２】
図６において、１は携帯電話等に採用されるＶＣＯモジュール部品を示しており、これはケース２内に電子回路基板３を搭載した構造を有している。この電子回路基板３は、図４，図５に示すように、後述する親基板４の切断予定線Ｘによって画成された各子基板部５の実装面５ａのみに電極パターン６ａ，６ｂを印刷するとともに各種の電子部品７を実装し、上記切断予定線Ｘに沿って親基板４を切断することにより形成されたものである。また上記各子基板部５の非実装面５ｂには入出力端子電極８及びアース端子電極８がパターン形成されている。
【００２３】
上記各子基板部５の実装面５ａは上記親基板４の表面と裏面とに分散させて配置されており、かつ各実装面５ａと非実装面５ｂとが交互に位置するように格子状に配置されている。もって切断前の親基板４で見ると、各電子部品７は親基板４の表面と裏面とに分散させて配置された各子基板５の実装面５ａに実装されている。
【００２４】
上記電子回路基板３の一製造方法について説明する。
【００２５】
まず、各子基板部５の実装面５ａと非実装面５ｂとが交互に位置し、かつ各実装面５ａが表面と裏面とに分散配置された親基板４を準備する。具体的には、図２（ａ）に示すように、親基板４の表面側のＡ−１，Ａ−３，Ｂ−２，Ｂ−４，Ｃ−１，Ｃ−３，Ｄ−２，Ｄ−４が実装面５ａとなり、残りのＡ−２，Ａ−４，・・・が非実装面５ｂとなるように配置する。これに対応して、図２（ｂ）に示すように、親基板４の裏面側はＡ′−２′，Ａ′−４′，Ｂ′−１′，Ｂ′−３′，Ｃ′−２′，Ｃ′−４′，Ｄ′−１′，Ｄ′−３′が実装面５ａとなり、残りのＡ′−１′，Ａ′−３′・・・が非実装面５ｂとなる。
【００２６】
次に上記親基板４の表面及び裏面に対応した第１，第２メタルマスク１０，１１を準備する。この各メタルマスク１０，１１は、ＳＵＳ３０４又はＮｉ合金からなるもので、厚さは０．０３〜０．１５ｍｍで、各開口部寸法は、多角形の場合で最小辺寸法が０．０５ｍｍ以上，０．５ｍｍ以下、円弧を含む場合で最小Ｒ寸法が０．０２５ｍｍ以上，０．２５ｍｍ以下となっている。
【００２７】
上記第１メタルマスク１０には上記電極パターン６ａに対応した印刷開口部１０ａが形成されており、該各印刷開口部１０ａは上記親基板４の表面の各実装面５ａに対応している（図３（ａ）のＡ〜Ｄ，１〜４参照）。
【００２８】
また第２メタルマスク１１には上記電極パターン６ｂに対応した印刷開口部１１ａが形成されており、各印刷開口部１１ａは上記親基板４の裏面の各実装面５ａに対応している（図３（ｂ）のＡ′〜Ｄ′，１′〜４′参照）。この第２メタルマスク１１の印刷開口部１１ａは、第１メタルマスク１０の印刷開口部１０ａに線対称をなすように形成されている。つまり表面側から透して見たときに各印刷開口部１０ａ，１１ａが同じ向きとなっている。
【００２９】
そして、図１に示すように、親基板４の上面に第１メタルマスク１０（不図示）を載置して位置決めし、該第１メタルマスク１０上を不図示のスキージを摺動させることにより、第１メタルマスク１０の印刷開口部１０ａを介して各実装面５ａにソルダペーストを印刷し、電極パターン６ａを形成する（図１（ａ），（ｂ）参照）。
【００３０】
次に、真空吸引ノズル１５により各種の電子部品７を各実装面５ａの電極パターン６ａに順次装着し、この後リフローソルダリングにより各電子部品７を子基板部５に接合する（図１（ｃ），（ｄ）参照）。
【００３１】
上記ソルダペーストは、Ｓｎ：６０〜９９ｗｔ％，Ａｇ：０〜５ｗｔ％，Ｃｕ：０〜５ｗｔ％，Ｐｂ：０〜４０ｗｔ％を含む合金からなるものである。ここで、ソルダペースト以外の材料として導電性接着剤を採用してもよく、この導電性接着剤の場合には加熱硬化させることとなる。
【００３２】
次に、親基板４を裏面が上面に位置するように反転し、上記第２メタルマスク１１（不図示）を載置して位置決めし、上記同様に第２メタルマスク１１の印刷開口部１１ａを介して各実装面５ａに電極パターン６ｂを印刷する（図１（ｅ）参照）。この後、真空吸引ノズル１５により各種の電子部品７を各実装面５ａに順次装着し、この後リフローソルダリングにより各電子部品７を接合する（図１（ｆ），（ｇ）参照）。
【００３３】
そして上記親基板４に設定された切断予定線Ｘに沿って切断する。これにより多数の電子回路基板３が製造される。この電子回路基板３をケース２内に搭載することにより上述のモジュール部品１が製造される。
【００３４】
このように本実施形態によれば、各子基板部５の実装面５ａを親基板４の表面と裏面とに分散させて配置したので、親基板４の各実装面５ａにソルダペーストを印刷する際の印刷面積，印刷量を従来の親基板全面に行なっていた場合に比べて略１／２に低減することができ、それだけメタルマスク１０，１１と親基板４との密着力を小さくできる。その結果、ソルダペーストの版離れを良好に行なうことができ、印刷開口部１０ａ，１１ａの高密度化，高精度化に対応できる。
【００３５】
また上記各実装面５ａを親基板４の表面，裏面に分散配置するだけで済み、従来のマスクと基板との間に支柱を配設してギャップを設ける場合に比べて版離れを簡単な構造で行なうことができる。
【００３６】
本実施形態では、上記実装面５ａと非実装面５ｂとが交互に位置するように格子状に配置したので、実装面５ａを親基板４の全域に均等に配置することができ、メタルマスク１０，１１と親基板４との密着度をより一層低減することができる。
【００３７】
また親基板４の表面，裏面に各実装面５ａを振り分けて配置するので、従来と同様に子基板の多数個取りができ、歩留りを悪化させることもない。
【００３８】
なお、上記実施形態では、第１，第２メタルマスク１０，１１を用いて親基板４の表面と裏面とに向きの異なる電極パターン６ａ，６ｂを印刷した場合を説明したが、本発明は、図７（ａ），（ｂ）及び図８に示すように、１つのメタルマスク１７の各印刷開口部１７ａにより親基板４の表面及び裏面の各実装面５ａにそれぞれ電極パターン１８を印刷することも可能である。このメタルマスク１７を用いる場合には、表面，裏面の電極パターン１８が同じ向きとなる。
【００３９】
このようにした場合には、１つのメタルマスク１７を親基板４の表面と裏面との電極パターン１８に共通化でき、部品点数の低減が可能となる。
【００４０】
また、上記実施形態では、実装面５ａと非実装面５ｂとを交互に位置するように配置した場合を説明したが、本発明における実装面の配置関係についてはこれに限られるものではない。例えば、図９に示すように、親基板４の表面側では、各実装面４ａを中央に４つ隣接させて配置するとともに四隅に配置し、これにより裏面側の各実装面５ａをロ字状をなすように配置してもよく、要は、メタルマスクと親基板との密着力を低減できるように実装面を表裏に分散配置することにより上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００４１】
図１０は、本発明の第２実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための工程図である。図中、図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００４２】
本実施形態では、切断予定線Ｘによって画成された各子基板部５の実装面５ａを親基板４の表面と裏面とに分散させて配置し、この各実装面５ａにバンプ２０を印刷形成した例である。
【００４３】
そして上記電子部品用基板を製造するには、親基板４の上面にメタルマスク（不図示）を載置して位置決めし、該メタルマスクの印刷開口部を介して各子基板部５の実装面５ａにはんだパンプ２０を印刷する（図１０（ａ），（ｂ）参照）。次に、上記親基板４を裏面が上面に位置するように反転し、上記同様にメタルマスクの印刷開口部を介して親基板４の裏面側の各実装面５ａにはんだパンプ２０を印刷し、この後リフローソルダリングを行なう（図１０（ｄ），（ｅ）参照）。しかる後、親基板４を切断予定線Ｘに沿って切断する。なお、上記図１０（ｂ）の印刷工程の後に、リフローソルダリングを行なうようにしてもよい（図１０（ｃ）参照）。
【００４４】
本実施形態によれば、親基板４にはんだバンプ２０を印刷形成する際の印刷面積，印刷量を低減することができ、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００４５】
ここで、本発明では、以下の方法により製造された電子部品用基板を採用してもよい。即ち、各子基板部の第１の実装面にペーストを印刷するとともに電子部品を実装し、第２の実装面にバンプを印刷形成するようにした電子部品用基板であって、かつ第１の実装面と第２の実装面の印刷面積、印刷量等が異なる電子部品用基板を製造する際に、各子基板部の第１の実装面及び第２の実装面が表面と裏面とに分散配置してなる親基板を準備し、該親基板の表面に配置された第１の実装面および第２の実装面にメタルマスクを介してソルダペーストを印刷した後、該親基板の表面に配置された第１の実装面に電子部品を実装するとともに、該親基板の表面に配置された第２の実装面のソルダペーストをリフローしてはんだバンプを形成し、この後、該親基板の裏面に配置された第１の実装面及び第２の実装面に、同様の手段でそれぞれ電子部品を実装するとともに、はんだバンプを形成して、電子部品用基板を製造する。この場合にも、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図２】上記実施形態の親基板の平面図である。
【図３】上記実施形態のメタルマスクの平面図である。
【図４】上記電子部品が実装された親基板の平面図である。
【図５】上記親基板から多数個取りされた電子回路基板の平面図である。
【図６】上記電子回路基板が搭載されたモジュール部品の斜視図である。
【図７】上記実施形態の他の例による親基板を示す平面図である。
【図８】上記他の例によるメタルマスクの平面図である。
【図９】上記実施形態のその他の例による親基板を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による電子部品用基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図１１】従来の版離れ制御を示す図である。
【図１２】従来の問題点を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
３      電子回路基板（電子部品用基板）
４      親基板
５      子基板部
５ａ    実装面
５ｂ    非実装面
７      電子部品
１０，１１，１７  メタルマスク
２０    バンプ
Ｘ      切断予定線
【図１】
2005236028.tif 000003
【図２】
2005236028.tif 000004
【図３】
2005236028.tif 000005
【図４】
2005236028.tif 000006
【図５】
2005236028.tif 000007
【図６】
2005236028.tif 000008
【図７】
2005236028.tif 000009
【図８】
2005236028.tif 000010
【図９】
2005236028.tif 000011
【図１０】
2005236028.tif 000012
【図１１】
2005236028.tif 000013
【図１２】
2005236028.tif 000014