(57)【要約】      （修正有）【課題】防水性に優れ、組立て加工時の応力によるモールド樹脂部の界面剥離やクラックのない自動車用電子回路装置の提供。【解決手段】「モールド樹脂４とフランジ部１ａの接着界面」あるいは「モールド樹脂４とリード端子部９の接着界面」すなわちモールド樹脂４に埋設される部分は、剥離等が発生しないように接着力が強固であることが望ましいが、一方、モールド樹脂に埋没されない部分は、樹脂バリ除去の必要性から、逆に接着力が弱い方が好ましい。そこで、フランジ部１ａやリード端子部９のモールド樹脂４に埋没されない部分の局所あるいは全体に、接着を阻害する処理あるいは加工を施す。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路素子を載置した回路基板からなる電子回路と、この電子回路を接着するベースと、このベースの一部に設けられたフランジ部と、リード端子とを備え、前記電子回路と前記リード端子とが電気的に接続され、このリード端子及び前記フランジの一部を除いて前記回路基板，前記リード端子，前記フランジが一括してモールド樹脂に埋設される自動車用電子回路装置において、前記リード端子及び前記フランジの樹脂埋設面と埋設されない面の表面処理あるいは表面加工が異なることを特徴とする自動車用電子回路装置。
【請求項２】
電子回路素子を載置した回路基板からなる電子回路と、この電子回路を接着するベースと、このベースの一部に設けられたフランジ部と、リード端子とを備え、前記電子回路と前記リード端子とが電気的に接続され、このリード端子及び前記フランジの一部を除いて前記回路基板，前記リード端子，前記フランジが一括してモールド樹脂に埋設される自動車用電子回路装置において、前記フランジの樹脂埋設面と埋設されない面の表面処理あるいは表面加工が異なることを特徴とする自動車用電子回路装置。
【請求項３】
電子回路素子及び外部との電気的接続のためのコネクタを載置した回路基板からなる電子回路と、この電子回路を接着するベースと、このベースの一部に設けられたフランジ部を備え、前記コネクタ及び前記フランジの一部を除いて前記回路基板，前記フランジが一括してモールド樹脂に埋設される自動車用電子回路装置において、前記フランジの樹脂埋設面と埋設されない面の表面処理あるいは表面加工が異なることを特徴とする自動車用電子回路装置。
【請求項４】
電子回路素子を載置した回路基板からなる電子回路と、この電子回路を接着するベースと、このベースの一部に設けられたフランジ部と、リード端子とを備え、前記電子回路と前記リード端子とが電気的に接続され、このリード端子及び前記フランジの一部を除いて前記回路基板，前記リード端子，前記フランジが一括してモールド樹脂に埋設され、且つモールド後に前記フランジを塑性変形させる自動車用電子回路装置において、前記フランジの少なくとも塑性変形させる際に加工装置により固定される部分を表面処理あるいは表面加工することを特徴とする自動車用電子回路装置。
【請求項５】
電子回路素子及び外部との電気的接続のためのコネクタを載置した回路基板からなる電子回路と、この電子回路を接着するベースと、このベースの一部に設けられたフランジ部を備え、前記コネクタ及び前記フランジの一部を除いて前記回路基板が一括してモールド樹脂に埋設され、且つモールド後に前記フランジを塑性変形させる自動車用電子回路装置において、前記フランジの少なくとも塑性変形させる際に加工装置により固定される部分を表面処理あるいは表面加工することを特徴とする自動車用電子回路装置。
【請求項６】
請求項４又は請求項５の表面処理する手段がめっきである自動車用電子回路装置。
【請求項７】
請求項４又は請求項５の表面処理する手段がコーティングである自動車用電子回路装置。
【請求項８】
請求項４又は請求項５の表面加工する手段が研磨である自動車用電子回路装置。
【請求項９】
請求項４又は請求項５の表面加工する手段が切削である自動車用電子回路装置。
【請求項１０】
電子回路素子を載置した回路基板からなる電子回路と、この電子回路を接着するベースと、このベースの一部に設けられたフランジ部と、リード端子とを備え、前記電子回路と前記リード端子とが電気的に接続され、このリード端子及び前記フランジの一部を除いて前記回路基板，前記リード端子，前記フランジが一括してモールド樹脂に埋設される自動車用電子回路装置において、前記リード端子のワイヤボンディングのための部分的な表面処理と前記フランジの樹脂埋設されない面の表面処理が同じであることを特徴とする自動車用電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用の電子回路装置のパッケージ構造に係わり、例えば自動車のエンジンルーム，トランスミッション等に装着され、エンジン，自動変速機等の制御を行う電子回路装置等に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術は、例えば特許文献１で、リード端子・フランジを一括してモールド樹脂に埋設される自動車用電子回路装置が公知であるが、本例では、リード端子とフランジが別部品となっている。
【０００３】
これらの材料は、通常厚さ方向に±１０μｍ以上のばらつきを有するため、モールド成形工程において、ワークを成形型で締めた時に、リード端子あるいはフランジのどちらかの部材と型の間に隙間が発生することになる。
【０００４】
モールド樹脂は、クリアランスが１０μｍあれば流れ出してしまうため、公差のばらつきによっては樹脂バリが発生する。
【０００５】
成形後にホーニング等の手段で樹脂バリを除去する工程があるが、必ずしも完全に除去できない。
【０００６】
特に、フランジの塑性加工のように荷重をかける工程ではモールド樹脂部に応力を印加しないように、加工部とモールド樹脂部の間を固定する必要があるが、樹脂バリが残っていると、固定が不充分となり、モールド樹脂部に応力が印加され、剥離やクラックの要因となる。
【０００７】
【特許文献１】特願２００２−１４９６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、トランスファモールド時に発生する樹脂バリで、特にフランジを塑性変形させる工程で障害となる部位に発生するものを容易に除去できるようにすることにより、モールド樹脂の剥離やクラックのない自動車用電子回路装置及びリードフレーム組立体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、基本的には次のように構成する。
【００１０】
「モールド樹脂とフランジ部の接着界面」あるいは「モールド樹脂とリード端子部の接着界面」すなわちフランジ部とリード端子部がモールド樹脂に埋設される部分は、界面剥離が発生しないように接着力が強固であることが望ましい。
【００１１】
一方、モールド樹脂に埋没されない部分は、樹脂バリ除去の必要性から、逆に接着力が弱い方が良い。
【００１２】
そこで、フランジ部やリード端子部のモールド樹脂に埋没されない部分の局所あるいは全体に、接着を阻害する処理あるいは加工を施すことで解決する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、組立て加工時に印加される応力によるモールド樹脂部の界面剥離やクラックのない自動車用電子回路装置及びリードフレーム組立体を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明になる実施例を図１〜図１０に示す。
【００１５】
図１は本実施例に係わる自動車用電子回路装置（コントロールユニット）の平面図である。
【００１６】
図２は、その見る方向を変えた斜視図である。
【００１７】
フランジ部１ａを有するベース１に、電子回路基板２が搭載されている。この搭載は、電子回路基板２をベース１上に接着することで行われる。
【００１８】
電子回路基板２には、図示されない配線パターンが形成され、また、基板上に回路素子とボンディングパッドがはんだ接続されている。
【００１９】
９はリード端子であり、外部の接続対象物（図示せず）とを電気的に接続する場合には、リード端子９が外部対象物のハーネス・コネクタに嵌合、またはハーネス端子に溶接等で接続される。
【００２０】
電子回路基板２の材質は、回路素子の大部分を占めるシリコンチップに近い線膨張係数を有したもので、かつ封止樹脂４との線膨張係数差が小さいものがよい。回路規模が大きくなると小型化するには多層の回路基板が好ましく、セラミックやガラス・セラミック基板が好適である。
【００２１】
放熱性を重視する場合には、熱伝導率の大きいセラミック基板がよい。
【００２２】
電子回路基板２とリード端子９とは、熱圧着，超音波等のワイヤボンディング法でアルミ細線３を介して電気的に接続されている。
【００２３】
電子回路基板２をベース１上に接着し、電子回路基板２とリード端子９とをアルミ細線３で接続した後、これらの部品（電子回路基板２，ベース１，リード端子９）を一括して封止樹脂４中にリード端子９の一部やフランジ１ａの一部を除いて埋設する。
【００２４】
封止樹脂４は、トランスファモールド成形によって製作する。
【００２５】
トランスファモールド成形は、一般にモールド樹脂としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を使用する方法で、粉末を圧縮成形したタブレット状のエポキシ樹脂を、所定の温度，圧力を印加することにより融解させ、これを型内に流動および固化させるものである。
【００２６】
この製法は、ＬＳＩ（大規模集積回路）等のチップのパッケージとして広く採用されているものである。
【００２７】
封止樹脂４は、低線膨張係数を有する樹脂とし、内部部品を全体的に包みこむ。
【００２８】
封止樹脂４は、内部部品との密着力を常に所定値に保持するため、また、はんだ付け部や半導体チップと回路基板との細線ワイヤボンディング接続部等に、熱応力によっての剥れ及び断線が生じないようにするために、最適な物性値が選定される。
【００２９】
自動車用の電子回路装置は、使用時の熱応力繰返しにより、封止樹脂４とリード端子９，ベース１とのそれぞれの密着界面からの水，油等の浸入が懸念される。
【００３０】
その点については、リード端子９およびベース１と封止樹脂４との線膨張係数差を極力小さくし、それら部材間での熱応力を低減したり、リード端子９およびベース１に特殊な表面処理（例えばアルミキレート処理）を施し、樹脂と部材との境界部分で共有結合させる手法により解決可能である。
【００３１】
リード端子９は熱伝導の良い銅、または銅系の合金材が選定される。
【００３２】
電子回路基板２はセラミック，ガラス・セラミック等の比較的線膨張係数の小さい材質が選定され、所定の回路パターンが形成されている。
【００３３】
電子回路基板２が接着されるベース１は、線膨張係数が電子回路基板２及び封止樹脂４に近いものを選定する。
【００３４】
例えば、インバー（鉄６４％−ニッケル３６％の合金）の両面に銅を積層した材料、いわゆるクラッド材を選定したもので、両金属の厚さ比率を変え、所望の合成された線膨張係数を得る。
【００３５】
ちなみに材料単独での線膨張係数は、インバーは約１ppm ／℃、銅は１６.５ppm／℃である。
【００３６】
線膨張係数を小さくする場合には、銅の厚さを薄くインバーの厚さを厚くすることになる。
【００３７】
このため本願の実施例では、例えば回路基板７の線膨張係数を７ppm ／℃、封止樹脂４の線膨張係数を８ppm ／℃とすると、クラッド材の線膨張係数を６.７ppm／℃としている。
【００３８】
この線膨張係数を得るクラッド材の一例として、ベース１の厚さが０.６４mm の場合には、インバーと銅の厚さは各々０.１２８mm，０.３８４mmである。
【００３９】
ベース１には電子回路装置の固定及び放熱のために、封止樹脂４から突き出した形でフランジ部１ａを設けている。
【００４０】
リード端子９もまた外部との電気的接続のために同様に封止樹脂４から突き出した形で設けている。
【００４１】
フランジ部１ａとリード端子９の封止樹脂４埋没部は、シール性確保のために封止樹脂４と強固に接着されなければならない。
【００４２】
図３の領域６は、封止樹脂４を成形する際に成形型で締めつける領域を示している。
【００４３】
目的は、閉ループ構成にして、型内でエポキシ樹脂が融解して液状になったとき、この閉ループ部の外側に洩れないようにするためである。
【００４４】
そのため、図４に示す領域に樹脂バリ７が発生する。
【００４５】
この樹脂バリ７は、成形後にホーニング等の手段で除去する。
【００４６】
そして、タイバー９ａ等の余計な部材を切断し、図５に示す形状になる。
【００４７】
更に、電子回路装置の固定及び放熱のためにフランジ部１ａを塑性加工により曲げる。
【００４８】
この加工方法の略図を図６に示す。
【００４９】
電子回路装置をワーク固定雇８の下型にセットし、ワーク固定雇８の上型でフランジ部１ａの封止樹脂４埋没部と塑性加工部の間の部分を固定する。
【００５０】
目的は、加工時の応力を封止樹脂４部に印加しないためである。
【００５１】
この時、図７に示すように、フランジ部１ａのワーク固定雇８で固定される部分に、樹脂バリ７がバリ取り工程で完全に除去されずに残っていると、ワーク固定雇８での固定が不完全となる。
【００５２】
この状態でフランジ部１ａを曲げ加工すると、加工時の応力が封止樹脂４部に印加され、樹脂の剥離あるいはクラックが発生し、シール性を損なう可能性がある。
【００５３】
この問題を解決するためには、封止樹脂４に埋没しない部分に、接着を阻害する手段を講じれば良い。
【００５４】
その手段は、めっき・コーティング等の表面処理，研磨・切削等の加工がある。
【００５５】
図８はその一実施例であるが、フランジ部１ａの封止樹脂４に埋没する部分１ａ−１としない部分１ａ−２およびリード端子９の封止樹脂４に埋没する部分９−１としない部分９−２で表面処理を変えたものである。
【００５６】
必要に応じ、表裏のいずれかあるいは両面に施す。
【００５７】
この時、必ずしも樹脂埋没部分と埋没されない部分の境界と表面処理が異なる境界が一致する必要はない。
【００５８】
また、埋没する部分１ａ−１あるいは９−１には表面処理をしなくても良い。
【００５９】
図９は、別な一実施例であるが、フランジ部１ａの少なくともワーク固定雇８が接する部分５に接着を阻害する手段を講じたものである。
【００６０】
必要に応じ、表裏のいずれかあるいは両面に施す。
【００６１】
図１０は、電子回路装置の最終形状である。
【００６２】
図１１は、フランジの樹脂埋設面と埋設されない面の表面処理が異なる例を示す一実施例である。
【００６３】
埋没する部分１ａ−１には表面処理をしなくても良い。
【００６４】
図１２は、フランジの樹脂埋設されない面１ａ−２の表面処理とリード端子のワイヤボンディング領域９ｂの表面処理が同じである例を示す一実施例である。
【００６５】
ワイヤボンディング部には、通常表面の酸化防止のために表面処理を施す。
【００６６】
この場合、フランジ部の表面処理とボンディング部の表面処理を同時に行える利点がある。
【００６７】
図１３は、ワーク固定雇で固定される領域５の表面処理とリード端子のワイヤボンディング領域９ｂの表面処理が同じである例を示す一実施例である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係わる自動車用電子回路装置の一部を断面して示す平面図。
【図２】図１の斜視図。
【図３】樹脂モールド時の型締め領域を示す図。
【図４】樹脂モールド時の樹脂バリ発生領域を示す図。
【図５】タイバーカット後の形状を示す図。
【図６】フランジ部フォーミング工程の略図。
【図７】図７においてフランジ固定部に樹脂バリが残った場合の略図。
【図８】リード端子及びフランジの樹脂埋設面と埋設されない面の表面処理が異なる例を示す平面図。
【図９】フランジ部表面加工領域の一実施例を示す図。
【図１０】自動車用電子回路装置の外形図。
【図１１】フランジの樹脂埋設面と埋設されない面の表面処理が異なる例を示す平面図。
【図１２】フランジの樹脂埋設されない面の表面処理とリード端子のワイヤボンディング領域の表面処理が同じである例を示す平面図。
【図１３】ワーク固定雇で固定される領域の表面処理とリード端子のワイヤボンディング領域の表面処理が同じである例を示す平面図。
【符号の説明】
【００６９】
１…ベース、１ａ…フランジ部、２…電子回路基板、３…アルミ細線、４…封止樹脂、５…平滑加工部、６…モールド時型締め領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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