(57)【要約】【課題】  配線層の溶出が阻止され、かつ、コンデンサの電極層と配線層との電気的な接続が良好に行われるプリント配線板を提供する。【解決手段】  プリント配線板本体１の表面に銅を含む配線層２ａ，２ｂが形成されている。その配線層２ａ，２ｂを覆うように樹脂膜３が形成されている。その樹脂膜３上に電極層１１〜１３と誘電体層６ａ，６ｂとを積層させたコンデンサＣが形成されている。各電極層１１〜１３は、貴金属類やニッケルクロム等の第１の層５ａ〜５ｃと、陽極酸化可能なアルミニウムまたはタンタル等の第２の層４ａ〜４ｃとを有して構成されている。コンデンサＣと配線層２ａ，２ｂとは、電極層１１〜１３の第１の層５ａ〜５ｃと導通穴８ａ，８ｂに充填された銅メッキ層９ａ，９ｂを介して電気的に接続されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を有するプリント配線板本体と、
プリント配線板本体の主表面に形成された銅を含む配線層と、
前記配線層を覆うように前記プリント配線板本体上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された電極層および誘電体層を含むコンデンサと、
前記電極層および前記絶縁膜を貫通するように形成され、前記配線層の表面を露出する開口部と、
露出した前記開口部の表面を少なくとも覆うように形成され、前記配線層と電気的に接続された銅を含む導電層と
を有し、
前記電極層は、
前記導電層との電気的接続を図るための所定の材料からなる第１の層と、
前記第１の層の上に形成されて前記第１の層と電気的に接続され、前記第１の層とは異なる材料からなる第２の層と
を備えた、プリント配線板。
【請求項２】
前記電極層のうち、前記配線層から上方に向かって最も離れたところに位置する電極層の表面に形成され、前記開口部を形成する際の所定の光の反射を防止するための反射防止膜を備えた、請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記反射防止膜は前記誘電体層を含む、請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記コンデンサは前記電極層および前記誘電体層をそれぞれ複数備え、
複数の前記電極層と複数の前記誘電体層とは下方から上方に向かって交互に積層され、
複数の前記電極層のうち、下方から奇数番目に位置する電極層のぞれぞれは略同一平面形状をなして同じ領域に形成され、
複数の前記電極層のうち、下方から偶数番目に位置する電極層のそれぞれは略同一平面形状をなして同じ領域に形成され、
前記導電層は、
下方から奇数番目に位置する前記電極層のそれぞれに電気的に接続される一方側導電層と、
下方から偶数番目に位置する前記電極層のそれぞれに電気的に接続される他方側導電層と
を含み、
前記配線層は、
前記一方側導電層と電気的に接続される一方側配線層と、
前記他方側導電層と電気的に接続される他方側配線層と
を含む、請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記誘電体層は陽極酸化可能な層の表面を陽極酸化することにより形成され、
前記電極層における前記第２の層は、前記陽極酸化可能な層のうち、陽極酸化されずに残った部分である、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第１の層は貴金属およびニッケルクロムのいずれかを含む材料から形成された
、請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第２の層はアルミニウムおよびタンタルのいずれかを含む材料から形成された請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板に関し、特に、コンデンサを内蔵したプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子あるいは半導体パッケージなどの多数の電子部品が実装される基板としてプリント配線板がある。プリント配線板では、ビルドアップ法あるいはサブトラクティブ法などの所定のシートの積層による基板製造技術を用いて薄膜コンデンサを形成する技術が提案されている。
【０００３】
たとえば特許文献１では、樹脂基板に悪影響を与えない低温度のもとで誘電体層を形成する陽極酸化を適用することで形成された薄膜のコンデンサを内蔵したプリント配線板が提案されている。この薄膜のコンデンサは次のようにして形成される。
【０００４】
すなわち、まず、銅の基板上または配線層上に、たとえばＴａ(タンタル)系やＡｌ(アルミニウム)系の薄膜を順次被着させることで金属被膜層が形成される。下部電極となる部分を残して金属被膜層の表面を適当な電解液中で陽極酸化することにより誘電体層が形成される。その誘電体層上に真空蒸着法やスパッタリング法により、Ａｕ(金)薄膜やＣｕ(銅)薄膜(上部電極)等が形成される。このようにして薄膜のコンデンサが形成される。薄膜のコンデンサは、下部電極を介して配線層等と電気的に接続されることになる。
【０００５】
また、特許文献２では、特許文献１と同様の考え方で、コンデンサの容量を確保するために誘電体層と金属被膜層をそれぞれ複数層積層させたコンデンサが提案されている。
【特許文献１】特開２００３−１５２３４０号公報
【特許文献２】特開平６−２５２５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来のプリント配線板では次のような問題点があった。従来のプリント配線板のコンデンサでは、配線層上に直接下部電極が形成される構造が採用されている。そのため、陽極酸化により誘電体層を形成する際に、配線層が溶出するおそれがある。
【０００７】
一方、このような配線層の溶出を阻止するために、配線層の全体を覆うようにプリント配線板上に絶縁膜を形成しようとすると、絶縁膜を介して位置するコンデンサと配線層とを電気的に接続するために、絶縁膜を貫通して配線層とコンデンサの下部電極とを接続する導電層が必要とされる。ところが、銅を含む配線層および陽極酸化可能な金属被膜との関係で、特に、導電層と金属被膜との電気的な接続が良好に行われず、コンデンサの電極と配線層との電気的接続に不具合が生じるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、配線層の溶出が阻止され、かつ、コンデンサの電極層と配線層との電気的な接続が良好に行われるプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るプリント配線板は、主表面を有するプリント配線板本体と配線層と絶縁膜とコンデンサと開口部と導電層とを有している。配線層は銅を含み、プリント配線板本体の主表面に形成されている。絶縁膜は、配線層を覆うようにプリント配線板本体上に形成されている。コンデンサは絶縁膜上に形成され、電極層および誘電体層を含んでいる。開口部は、電極層および絶縁膜を貫通するように形成され、配線層の表面を露出している。導電層は銅を含み、露出した開口部の表面を少なくとも覆うように形成され配線層に電気的に接続されている。コンデンサの電極層は、導電層との電気的接続を図るための所定の材料からなる第１の層と、その第１の層の上に形成されて第１の層と電気的に接続され、第１の層とは異なる材料からなる第２の層とを備えている。
【００１０】
この構成によれば、プリント配線板本体の主表面上に形成された配線層を覆う絶縁膜の上にコンデンサが形成されている。そのコンデンサの誘電体膜を、陽極酸化可能な膜を形成した後に陽極酸化を行うことによって形成する場合には、陽極酸化は配線層が絶縁膜によって覆われた状態で行われることになる。これにより、陽極酸化のための電解液によって配線層の銅が溶出するのを阻止することができる。また、陽極酸化を行った後に陽極酸化されずに残る膜が第２の層となり、その第２の層の下に導電層と電気的に接続される第１の層が位置することになる。これにより、コンデンサの電極層として陽極酸化されずに残る第２の層だけからなる場合と比べると、第１の層および導電層を介してコンデンサと配線層とを電気的に確実に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施例１
本発明の実施例１に係るプリント配線板について説明する。図１に示すように、プリント配線板本体１上に銅を含む配線層２ａ，２ｂが形成されている。その配線層２ａ，２ｂを覆うように樹脂膜３が形成されている。その樹脂膜３上にコンデンサＣが形成されている。そのコンデンサＣを覆うように、プリント基板基材７が形成されている。コンデンサＣと配線層２ａ，２ｂとは、導通穴８ａ，８ｂに充填された銅メッキ層９ａ，９ｂを介して電気的に接続されている。
【００１２】
次に、コンデンサＣについてさらに詳細に説明する。コンデンサＣには下方から第１番目の電極層１１が樹脂膜３上に形成されている。その電極層１１上に第１番目の誘電体層６ａを介在させて、第２番目の電極層１２が形成されている。その電極層１２上に第２番目の誘電体層６ｂを介在させて、第３番目の電極層１３が形成されている。
【００１３】
第１番目の電極層１１は、後述するように、銅メッキ層９ａとの接続を図るための第１の層５ａと、その第１の層５ａの上に陽極酸化可能な金属を形成し陽極酸化を施した後に残った陽極酸化可能な金属の部分からなる第２の層４ａとを有している。同様にして、第２番目の電極層１２および第３層番目の電極層１３も、それぞれ第１の層５ｂ，５ｃと第２の層４ｂ，４ｃとを有している。
【００１４】
複数の電極層１１〜１３のうちの電極層１１，１３と樹脂膜３とプリント基板基材７とを貫通して配線層２ａの表面を露出する導通穴８ａが形成されている。残りの電極層１２と樹脂膜３とプリント基板基材７とを貫通して、さらに配線層２ｂを貫通する導通穴８ｂが形成されている。その導通穴８ａ，８ｂには銅メッキ層９ａ，９ｂが充填されている。
【００１５】
各電極層１１〜１３における第１の層５ａ〜５ｃとしては、第２の層４ａ〜４ｃとの密着性が確保され、かつ、銅メッキ層９ａ，９ｂとの接続信頼性を確保できる金属であればよく、特に、金や白金などの貴金属類やニッケルクロム等が好ましい。
【００１６】
一方、第２の層４ａ〜４ｃとしては、生成する酸化膜が化学的および熱的に安定であり、誘電率の比較的高い材料が好ましく、たとえばアルミニウムまたはタンタルが好ましい。ところが、アルミニウムまたはタンタルは不動態となる表面酸化膜が形成されやすいために、銅メッキ層９ａ，９ｂとの密着性が悪くなる。そのため、銅メッキ層９ａ，９ｂと第２の層４ａ〜４ｃとの電気的接続の信頼性は比較的低くなるが、第２の層４ａ〜４ｃは第１の層５ａ〜５ｃを介して銅メッキ層９ａ，９ｂとの導通が確保されることになる。
【００１７】
なお、第２の層４ａ〜４ｃとしては、アルミニウムやタンタルの他に、たとえばアルミニウムを主成分とする合金、タンタルを主成分とする合金、チタン、チタンを主成分とする合金、または、マグネシウムを主成分とする合金等も適用することができる。
【００１８】
このようにしてコンデンサＣは、各電極層１１〜１３における第１の層５ａ〜５ｃと銅メッキ層９ａ，９ｂとを介して配線層２ａ，２ｂとの良好な電気的接続が確保されることになる。
【００１９】
次に、上述したコンデンサＣを内蔵したプリント配線板の製造方法の一例について説明する。まず、図２に示すように、プリント配線板本体１上に銅を含む配線層２ａ，２ｂが所定の領域にそれぞれ形成される。
【００２０】
より具体的に配線層２ａ，２ｂを形成する方法としては、たとえばサブトラクティブ法、セミアディティブ法またはアディティブ法がある。サブトラクティブ法では、プリント配線板本体の全面に銅の層を形成した後に、所定の写真製版およびエッチングを施すことによって配線層が形成される。セミアディティブ法では、無電解メッキによりプリント配線板本体の全面に電解メッキの給電層となる銅の層を形成した後に、所定の写真製版を行い電解メッキにより配線を形成する部分にのみ銅を析出させることにより配線層が形成される。アディティブ法では、所定の写真製版を施して無電解メッキにより配線を形成する部分にのみ銅を析出させることにより配線層が形成される。
【００２１】
次に、図３に示すように、配線層２ａ，２ｂを覆うように樹脂膜３が形成される。樹脂膜３は、配線層２ａ，２ｂに含まれる銅が、後述する陽極酸化の際に溶出するのを阻止するとともに、プリント配線板本体１の平坦化を図るために形成される。樹脂膜３としては、たとえばエポキシ樹脂や不飽和ポリエステルなどの一般的なプリント基板の基材として用いられている熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂が好ましく、また、フィラーやガラスクロスを含有した樹脂でもよい。さらに、接着剤を塗布した熱可塑性樹脂フィルムでもよい。
【００２２】
次に、図４に示すように、導通穴が形成される所定の領域に、導通穴に充填される銅メッキ層とコンデンサの電極層との接続を図るための、電極層をなす第１の層５ａ，５ｂが形成される。
【００２３】
より具体的には、まず、感光性レジスト膜、または、メタルマスクなどの適当なマスク材を形成することにより、樹脂膜３における所定の領域以外の領域がマスキングされる。次に、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法(化学的気相蒸着法)、スパッタ法または蒸着法などにより樹脂膜３の全面に第１の層となる膜が形成される。その後、マスク材を除去することによりマスク材の上に形成された第１の層となる膜が除去（リフトオフ）されて、所定の領域に第１の層５ａ，５ｂが残されることになる。
【００２４】
なお、第１の層５ａ等の膜厚は、後述するように、導通穴８ａ，８ｂに形成される銅メッキ層９ａ，９ｂ（図１参照）との電気的な接続を確保するために約０．５μｍ以上であることが好ましい。
【００２５】
次に、図５に示すように、第１の層５ａの全体を覆うように、所定の領域に後に陽極酸化が可能な第２の層４ａが形成される。陽極酸化が可能な材料としては、たとえばアルミニウムまたはタンタルが好ましい。より具体的には、第２の層４ａは、前述した第１の層５ａ，５ｂの場合と同様に、リフトオフにより所定の領域に形成されることになる。
【００２６】
リフトオフ法の他に、いわゆるサブトラクティブ法を用いてもよい。すなわち、まず、第１の層５ａの全体を覆うように第２の層となる膜が形成される。次に、その第２の層となる膜における所定の領域にレジスト膜が形成される。次に、そのレジスト膜をマスクとしてエッチングを施すことにより露出している第２の層となる膜が除去されて、第２の層４ａが残されることになる。
【００２７】
第２の層４ａと第１の層５ａ，５ｂとの密着性は高く、第２の層４ａと第１の層５ａ，５ｂとは信頼性の高い電気的接続を得ることができる。
【００２８】
次に、図６に示すように、第２の層４ａに陽極酸化処理を施すことにより、露出している第２の層４ａの表面全体に第１番目の誘電体層６ａが形成される。より具体的には、薄く緻密な誘電体層を形成するために、まず、陽極酸化のための電解液として、たとえばホウ酸アンモニウム水溶液を用いる。この電解液による陽極酸化によって、膜厚約０．１μｍ〜１μｍの誘電体層６ａが形成される。
【００２９】
誘電体層６ａの膜厚が０．１μｍより薄い場合には、コンデンサの耐電圧が低下してしまい、実際に使用することができなくなる。一方、誘電体層６ａの膜厚が１μｍより厚くなると、誘電体層６ａにクラックが発生しやすくなってプリント配線板の信頼性が劣化することになる。
【００３０】
陽極酸化の際に印加される電圧（化成電圧）としては、上述した誘電体層の膜厚になるように設定すればよく、たとえば約２００Ｖ〜８００Ｖが好ましい。また、電流量の値として、たとえば１０ｍＡ／ｃｍ2が挙げられるが、陽極酸化可能金属（電極）と給電元を接続するパターンの電気抵抗率により電流量が制限される場合には、生産性に問題が生じない限り電流量を低くしてもよい。
【００３１】
このようにして、第１の層５ａと、第２の層のうち、陽極酸化されずに残った第２の層４ａとにより第１番目の電極層１１が形成されることになる。
【００３２】
次に、図７に示すように、第１の層５ｂを覆うように所定の領域に第２の層４ｂが、第２の層４ａを形成したのと同様に形成される。次に、図８に示すように、誘電体層６ａを形成したのと同様の方法によって、第２番目の誘電体層６ｂが第２の層４ｂの表面全体に形成される。このようにして、第１の層５ｂと、第２の層のうち、陽極酸化されずに残った第２の層４ｂとにより第２番目の電極層１２が形成されることになる。
【００３３】
次に、図９に示すように、第１の層５ｃが誘電体層６ａ上の所定の領域に形成される。このとき、第１の層５ｃは、第１の層５ａに対してレイアウト上重なるように、第１の層５ａの直上に形成される。
【００３４】
次に、図１０に示すように、第１の層５ｃの全体を覆うように、所定の領域に第２の層４ｃが形成される。このとき、第２の層４ｃは、第２の層４ａに対してレイアウト上重なるように、第２の層４ａの直上に形成される。このようにして、第１の層５ｃと第２の層４ｃとにより第３番目の電極層１３が形成されることになる。
【００３５】
次に、図１１に示すように、プリント基板基材７が形成される。このとき、半硬化状態の熱硬化性樹脂シートからなるプリント基板基材の前駆体がプリント配線板本体１の表面に配設され、その前駆体が真空熱プレス機によって硬化されることでプリント基板基材７が形成されることになる。なお、このようにして形成されたプリント基板基材７の最表面に配線として加工される銅箔などの導電体箔を形成してもよい。
【００３６】
次に、図１２に示すように、プリント基板基材７、第２の層４ｃ、第１の層５ｃ、誘電体層６ａ、第２の層４ａ、第１の層５ａおよび樹脂膜３をそれぞれ貫通して配線層２ａの表面を露出する導通穴８ａが形成される。
【００３７】
より具体的に、導通穴８ａは、たとえば炭酸ガスレーザ加工機、ＹＡＧ（Yttrium-Aluminum-Garnet）レーザ加工機またはエキシマレーザ加工機を用いて開口される。このとき、レーザによる電極層１１，１３および誘電体層６ａに対する加工速度は、樹脂膜３に対する加工速度に比べて小さく、また、照射されたレーザ光のエネルギは熱として放出されやすいため、導通穴８ａが貫通する電極層１１，１３と誘電体層６ａの合計の厚さを薄くする必要がある。
【００３８】
すなわち、第２の層４ｃ、第１の層５ｃ、誘電体層６ａ、第２の層４ａおよび第１の層５ａを合計した膜厚を薄くする必要がある。たとえば、第２の層としてアルミニウム、第１の層として金をそれぞれ適用し、炭酸ガスレーザー加工機を用いてそのエネルギを１照射あたり２０ｍＪとし、導通穴の穴径を１００μｍとした場合には、上述した金属膜と誘電体層の合計の厚さは２０μｍ以下であることが好ましい。なお、電極層の材料、レーザ加工機の能力によって条件が異なるため、見積もられた合計膜厚は一例に過ぎない。
【００３９】
さらに、導通穴８ａと同様に、レーザ加工機によってプリント基板基材７、誘電体層６ｂ、第２の層４ｂ、第１の層５ｂ、樹脂膜３および配線層２ｂをそれぞれ貫通する導通穴８ｂが形成される。なお、導通穴８ｂとしては、導通穴８ａと同様に配線層２ｂの表面を露出するように形成してもよい。
【００４０】
次に、導通穴８ａ，８ｂに銅メッキ層を形成するための前処理（図示せず）が施される。まず、導通穴８ａ，８ｂが形成されたプリント配線板本体１に、たとえば希硫酸等による洗浄処理が施される。次に、パラジウムすずコロイド溶液にプリント配線板本体１を浸漬させることにより、触媒としてのパラジウム塩およびすず塩をプリント配線板本体１の表面に付着させる。
【００４１】
次に、プリント配線板本体１の表面に付着した余分なパラジウム塩およびすず塩が酸により除去され、残ったパラジウム塩を還元することによりプリント配線板本体１の表面にパラジウム微粒子を析出させる。
【００４２】
次に、プリント配線板本体１をメッキのための所定の溶液に浸漬することにより、プリント配線板本体１に無電解銅メッキ処理が施される。溶液には、水、たとえば硫酸銅のような銅源となる水に可溶性の化合物、プリント配線板本体１の表面における選択的な化学還元を許容するエチレンジアミンのような錯化剤、ホルムアルデヒドのような金属イオンのための化学還元剤、硫酸または水酸化ナトリウムのようなｐＨ（水素イオン濃度）を制御するための緩衝剤および溶液安定剤等が含まれる。
【００４３】
この銅メッキ処理を施すことで、導通穴８ａ，８ｂ内を含むプリント基板基材７の表面に銅メッキ層が形成される。その後、図１３に示すように、導通穴８ａ，８ｂ内に銅メッキ層９ａ，９ｂを残して、プリント基板基材７の上面上に位置する銅メッキ層が除去される。このようにして、図１に示されるプリント配線板が得られる。
【００４４】
上述したプリント配線板では、プリント配線板本体１の表面に形成された配線層２ａ，２ｂを覆うように樹脂膜３が形成され、その樹脂膜３の上に電極層１１〜１３と誘電体層６ａ〜６ｃとを交互に積層させたコンデンサＣが形成されている。
【００４５】
電極層１１，１３と配線層２ａとは、導通穴８ａに形成された銅メッキ層９ａを介して電気的に接続され、電極層１２と配線層２ｂとは、導通穴８ｂに形成された銅メッキ層９ｂを介して電気的に接続される。
【００４６】
電極層１１〜１３のそれぞれは、第１の層５ａ〜５ｃ上に第２の層４ａ〜４ｃを積層することによって形成されている。第２の層４ａ〜４ｃと第１の層５ａ〜５ｃとの密着性は高く、第２の層４ａと第１の層５ａ，５ｂとは信頼性の高い電気的接続を得ることができる。
【００４７】
ところが、第２の層４ａ〜４ｃとして適用されるアルミニウムまたはタンタル等の表面には不動態となる酸化膜が形成されやすいために、第２の層４ａ〜４ｃは銅メッキ層９ａ，９ｂとの密着性が悪く、両者の電気的接続の信頼性は低くなる。
【００４８】
一方、第１の層５ａ〜５ｃとして適用される貴金属またはニッケルクロム等の金属は銅メッキ層９ａ，９ｂとの密着性が高い。そのため、電極層１１〜１３としては、第１の層５ａ〜５ｃを介して銅メッキ層９ａ，９ｂとの電気的接続の信頼性を確保することができる。特に、銅メッキ層９ａ，９ｂと第１の層５ａ〜５ｂとの良好な接続を確保するためには、第１の層５ａ〜５ｂの膜厚は約０．５μｍ以上であることが好ましい。
【００４９】
また、陽極酸化処理を施した後に残る第２の層と第１の層とによって構成される各電極層には、コンデンサＣを動作させるのに十分な導電率を有するだけの厚さが必要とされ、具体的には面抵抗率が１００ｍΩ／□以下となる程度の厚さを有することが好ましい。
【００５０】
また、上述したように、プリント配線板におけるコンデンサＣの誘電体層６ａ〜６ｃは、第２の層を陽極酸化することによって形成される。そのコンデンサＣは樹脂膜３上に形成されるため、陽極酸化は、銅からなる配線層２ａ，２ｂが樹脂膜３によって覆われた状態で行われることになる。これにより、陽極酸化のための電解液によって配線層２ａ，２ｂから銅が溶出するのを阻止することができる。
【００５１】
さらに、陽極酸化は、パターニングされた第２の層４ａ〜４ｃの全面に施されるため、陽極酸化を行う際に陽極酸化させない領域をマスク材で覆う必要がなくなる。
【００５２】
また、コンデンサＣにおける電極層１１，１３は、平面レイアウト上ほぼ同一形状で重なるように形成されている。すなわち、第１の層５ａと第１の層５ｃとは平面レイアウト上同一形状で、第１の層５ａの直上に第１の層５ｃが形成され、第２の層４ａと第２の層４ｃとは平面レイアウト上同一形状で、第２の層４ａの直上に第２の層４ｃが形成されている。
【００５３】
これにより、複数の電極層を備えていても、電極層を形成するためのマスク材を新たに追加することなくコンデンサＣを形成することができる。なお、電極層１２についても、電極層をさらに積層する場合には、電極層１２の直上に平面レイアウト上同一形状の新たな電極層を形成することで、新たなマスク材を用意する必要がなくなる。
【００５４】
このようにして、レイアウト上同一形状の電極層を直上に積層することで、プリント配線板におけるコンデンサＣの占有面積を増加することなくその容量を増大させることができる。
【００５５】
なお、図１に示されたプリント配線板におけるコンデンサＣの場合、誘電体層の誘電率をε、誘電体層の厚さをｔ、第１番目の電極層１１と第２番目の電極層１２との対向する領域の面積をＳ１、第２番目の電極層１２と第３番目の電極層１３との対向する領域の面積をＳ２とすると、コンデンサＣの容量は、以下の式で与えられる。
【００５６】
容量＝ε×（Ｓ１＋Ｓ２）／ｔ
実施例２
ここでは、レーザ加工機を用いてより効率的に導通穴を形成することができるプリント配線板について説明する。
【００５７】
図１４に示すように、コンデンサＣを構成する電極層１１，１２，１３のうち、配線層２ａから上方に向かって最も遠いところ（最上層）に位置する電極層１３の表面に誘電体層６ｃが形成されている。この誘電体層６ｃはレーザ加工機により導通穴８ａ，８を形成する際のレーザ光の反射を防止するための反射防止膜としての機能を果たす。なお、これ以外の構成については実施例１において説明したプリント配線板と同様なので、同一部材には同一符号を付しその説明を省略する。
【００５８】
次に、上述したプリント配線板の製造方法について説明する。まず、図１５に示す工程までは、前述した図２〜図１０に示す工程と同様である。次に、図１６に示すように、露出した第２の層４ｃに陽極酸化処理を施すことにより、第２の層４ｃの表面全体に誘電体層６ｃが形成される。
【００５９】
このとき、レーザ光の反射を効果的に防止するためには、表面の粗さがレーザ光の波長に比べて大きくなるように誘電体層６ｃを形成することが好ましい。より具体的には、電解液として、誘電体層６ａ，６ｂを形成する際に用いられる電解液のｐＨの値よりも低いｐＨの電解液を用いることが好ましい。
【００６０】
次に、前述した図１１に示す工程と同様にして、図１７に示すように、プリント基板基材７が形成される。次に、図１８に示すように、レーザ加工機を用いて、プリント基板基材７、誘電体層６ｃ、第２の層４ｃ、第１の層５ｃ、誘電体層６ａ、第２の層４ａ、第１の層５ａおよび樹脂膜３をそれぞれ貫通して配線層２ａの表面を露出する導通穴８ａが形成され、プリント基板基材７、誘電体層６ｂ、第２の層４ｂ、第１の層５ｂ、樹脂膜３および配線層２ｂをそれぞれ貫通する導通穴８ｂが形成される。
【００６１】
このとき、表面の粗さが比較的粗い誘電体層６ｃがコンデンサＣの表面に形成されていることでレーザ光の反射が抑制されて、電極層および誘電体層に効率よく導通穴８ａ，８ｂを形成することができる。
【００６２】
導通穴８ａ，８ｂが形成された後に所定の前処理が施され、前述した図１３に示す工程と同様にして、図１９に示すように、導通穴８ａ，８ｂに銅メッキ層９ａ，９ｂが形成される。このようにして、図１４に示すプリント配線板が得られる。
【００６３】
上述したプリント配線板では、前述したプリント配線板の効果に加えて次のような効果が得られる。すなわち、このプリント配線板では、コンデンサＣを構成する電極層１１，１２，１３のうち、配線層２ａから上方に向かって最も遠いところに位置する電極層１３の表面に、レーザ加工機から照射されるレーザ光の反射を防止するための誘電体層６ｃが形成されている。その結果、電極層等を貫通する導通穴８ａ，８ｂを形成する際に、レーザ光のエネルギを集中させることができて、効率よく導通穴８ａ，８ｂを形成することができる。
【００６４】
なお、上述した各実施例におけるプリント配線板では、導通穴８ａ，８ｂを充填するように銅メッキ層９ａ，９ｂを形成させた場合を例に挙げて説明したが、必ずしも銅メッキ層９ａ，９ｂを導通穴８ａ，８ｂに充填する必要はない。たとえば、図２０または図２１に示すように、導通穴８ａ，８ｂ内に露出した表面を覆う程度の比較的薄い銅メッキ層９ａ，９ｂを形成し、さらに、導通穴８ａ，８ｂを充填するように適当な導電性の充填部材１０ａ，１０ｂを形成してもよい。この場合にも、銅メッキ層９ａ，９ｂと第１の層５ａ〜５ｃとの良好な接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施例１に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】同実施例において、図１に示すプリント配線板の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図３】同実施例において、図２に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図４】同実施例において、図３に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図５】同実施例において、図４に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図６】同実施例において、図５に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図７】同実施例において、図６に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図８】同実施例において、図７に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図９】同実施例において、図８に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１０】同実施例において、図９に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１１】同実施例において、図１０に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１２】同実施例において、図１１に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１３】同実施例において、図１２に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施例２に係るプリント配線板の断面図である。
【図１５】同実施例において、図１４に示すプリント配線板の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図１６】同実施例において、図１５に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１７】同実施例において、図１６に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１８】同実施例において、図１７に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図１９】同実施例において、図１８に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。
【図２０】変形例に係るプリント配線板の断面図である。
【図２１】他の変形例に係るプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  プリント配線板本体、２ａ，２ｂ  配線層、３  樹脂膜、４ａ〜４ｃ  第２の層、５ａ〜５ｃ  第１の層、６ａ〜６ｃ  誘電体層、７  プリント基板基材、８ａ，８ｂ  導通穴、９ａ，９ｂ  銅メッキ層、１１〜１３  電極層、Ｃ  コンデンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005167115.tif 000007
【図６】
2005167115.tif 000008
【図７】
2005167115.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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