(57)【要約】【課題】被研磨部材の研磨、観察の反復をこまめに行っても観察作業効率が余り落ちず、マイクロスコープの焦点距離は一定でよく、場所を取らない研磨装置及びこれを用いた被研磨面観察方法を得ることである。【解決手段】  本発明の一実施形態の研磨装置１Ａは、研磨部材Ｗの中空回転軸４Ａ内に、研磨部材Ｗの研磨面Ｗｓより後退した位置に臨んでマイクロスコープ２３を配設し、そのマイクロスコープ２３にモニタ２４を接続して構成されている。【選択図】図１
2005059139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨部材の中空回転軸内に、該研磨部材の研磨面より後退した位置に臨んでマイクロスコープを配設し、該マイクロスコープにモニタを接続して構成されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記マイクロスコープの周辺と前記中空回転軸の内周面との間を通じて、前記中空回転軸の開口部から水を噴出させることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記マイクロスコープの観察面側の前記中空回転軸開口部に、前記研磨面と同一面を形成するように、或いはこれより僅かに後退した位置に保護板がはめ込まれていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】
研磨部材の中空回転軸内に、該研磨部材の研磨面より後退した位置に臨んでマイクロスコープを配設し、該マイクロスコープにモニタを接続して構成した研磨装置を用いて被研磨部材を研磨し、研磨の進行状態に応じて、該被研磨部材の被研磨面を前記マイクロスコープ上に移動させて、該被研磨面を観察することを特徴とする被研磨面観察方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被研磨部材の被研磨面の状態を、研磨部材の研磨面上でマイクロスコープを用いて観察することができる研磨装置及びこれを用いた被研磨面観察方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
先ず、図５乃至図７を用いて、従来技術の研磨装置及び研磨面観察方法を説明する。
【０００３】
図５は従来技術の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図、図６は図５を用いて研磨された被研磨部材の被研磨面を観察するための被研磨面観察装置の斜視図、そして図７は図６に示した被研磨面観察装置による被研磨面観察方法を説明するための被研磨部材とマイクロスコープとの関係断面図である。
【０００４】
電子機器などに組み込まれている電子回路基板に不具合が生じた場合、配線が断線したのか、その断線は使用材料に不純物が混入して生じたのか、半田付け不良により断線したのかなどなど、その不具合の原因を究明する必要がある。
【０００５】
これら電子回路基板に不具合が生じた場合、従来は、図５に示したような研磨装置を用い、そして図６に示したような被研磨面観察装置を用いて行われている。即ち、従来技術の研磨装置１Ｄは、例えば、円筒状ハウジング２内で、水平表面に研磨部材Ｐが装着された回転円盤３を自在に回転できるようにその回転軸４が軸受け５によって軸支され、回転軸４に取り付けられている小型ギア６とこれに噛み合った大型ギア７とを介してモータ８により駆動、回転するように構成されている。
【０００６】
このよう構成された研磨装置１Ｄを用いて、例えば、不良電子回路基板など被研磨部材Ｗの所要部位を研磨する場合には、モータ８を駆動して研磨部材Ｐを回転させ、その回転している研磨部材Ｐに被研磨部材Ｗの所要部位を当てがって、その被研磨部材Ｗの被研磨面Ｗｓを所要量、少しずつ研磨する。
【０００７】
被研磨部材Ｗの被研磨面Ｗｓの状態を観察する場合には、図６に示したように、被研磨面観察装置２０が用いられている。この被研磨面観察装置２０は、作業台２１のマット２２上に被研磨部材Ｗを一旦移動して載置し、作業者がマイクロスコープ２３を操作して被研磨面Ｗｓをモニタ２４上に映出し、観察する方法を採っている。
【０００８】
しかし、この従来技術の研磨装置１Ｄ及びこれを用いた被研磨面観察方法では、研磨装置１Ｄと、被研磨面観察装置であるマイクロスコープ２３とモニタ２４とが別体であるため被研磨部材Ｗを移動しなければならず、この移動による観察作業の効率が低下するという問題が合った。この観察作業の効率を上げようとして前記移動の回数を減らし、観察確認回数を減らそうとすると、被研磨部材Ｗの研磨をし過ぎてしまって失敗してしまうことがあった。
【０００９】
また、被研磨部材Ｗの研磨、観察を繰り返して行くと、図７に示したように、研磨した分だけ被研磨部材Ｗが小さくなり、マイクロスコープ２３の対物レンズが固定されているとすると、それぞれの被研磨面Ｗｓとの距離Ｄｂ、Ｄｃ、Ｄｄと長くなり、ピントがずれて、その都度マイクロスコープ２３を矢印Ｚ方向に調整してピント合わせを行う必要が生じる。
【００１０】
更にまた、研磨装置１Ｄと被研磨面観察装置２０とが別個に必要なため占有設置場所が個々に必要となり、場所を取る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明は、被研磨部材Ｗの研磨、観察の反復をこまめに行っても観察作業効率が余り落ちず、マイクロスコープの焦点距離は一定でよく、場所を取らない研磨装置及びこれを用いた被研磨面観察方法を得ることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
それ故、前記課題を解決するために、請求項１に記載の本発明の研磨装置では、研磨部材の中空回転軸内に、該研磨部材の研磨面より後退した位置に臨んでマイクロスコープを配設し、該マイクロスコープにモニタを接続して構成されていることを特徴とする。
【００１３】
そして請求項２に記載の本発明の研磨装置では、請求項１に記載の研磨装置における前記マイクロスコープの周辺と前記中空回転軸の内周面との間を通じて、前記中空回転軸の開口部から水を噴出させることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３に記載の本発明の研磨装置では、請求項１に記載の研磨装置における前記マイクロスコープの観察面側の前記中空回転軸開口部に、前記研磨面と同一面を形成するように透明保護板がはめ込まれていることを特徴とする。
【００１５】
更に、請求項４に記載の本発明の被研磨面観察方法では、研磨部材の中空回転軸内に、該研磨部材の研磨面より後退した位置に臨んでマイクロスコープを配設し、該マイクロスコープにモニタを接続して構成した研磨装置を用いて被研磨部材を研磨し、研磨の進行状態に応じて、該被研磨部材の被研磨面を前記マイクロスコープ上に移動させて、該被研磨面を観察することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の研磨装置及びこれを用いた被研磨面観察方法は、被研磨部材の被研磨面の観察が容易になり、被研磨面へのピントが固定できることから被研磨面観察作業の能率が一層向上する。また、被研磨面観察装置を研磨装置に組み込んだことにより装置の設置スペースを削減することができるなど、数々の優れた効果がえられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の研磨装置では、マイクロスコープを研磨面近傍に組み込むことにより被研磨部材の移動を最小限に止めることができた。以下、３実施例の研磨装置を図を用いて説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１実施例の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図、図２は本発明の研磨装置による被研磨面観察方法を説明するための被研磨部材とマイクロスコープとの関係断面図、図３は本発明の第２実施例の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図、そして図４は本発明の第３実施例の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図である。
【実施例１】
【００１９】
図１において符号１Ａは本発明の第１実施例の研磨装置であって、この研磨装置１Ａは、従来技術の研磨装置１Ｄと同様に、例えば、円筒状ハウジング２内で、水平表面に研磨部材Ｐが装着された回転円盤３Ａを自在に回転できるようにその中心回転軸４Ａが軸受け５によって軸支され、回転軸４Ａに取り付けられている小型ギア６とこれに噛み合った大型ギア７とを介してモータ８により駆動、回転するように構成されている他、回転円盤３Ａの回転中心及び回転軸４Ａに貫通孔９が形成されており、その貫通孔９内にマイクロスコープ２３が配設されて、そしてその出力ケーブル１０を通じて作業者の近辺に配設されているモニタ２４に接続して構成されている。マイクロスコープ２３の対物レンズ側の端面は研磨部材Ｐの研磨面より後退した位置に止めておくことが望ましい。また、貫通孔９の口径は大きくすると、研磨面積が減少し、小さくすると被研磨面Ｗｓの観察面積が狭くなることから、研磨効率及び観察作業効率を考慮して定めることが望ましい。
【００２０】
このような構成の研磨装置１Ａを用いて、例えば、不良電子回路基板など被研磨部材Ｗの所要部位を研磨し、被研磨面Ｗｓの状態を観察する場合には、先ず、モータ８を駆動して研磨部材Ｐを回転させ、パイプ１１から必要に応じて水のような研磨液を供給しながら、その回転している研磨部材Ｐに被研磨部材Ｗの所要部位を当てがって、その被研磨部材Ｗの被研磨面Ｗｓを所要量、少しずつ研磨する。
【００２１】
被研磨部材Ｗの被研磨面Ｗｓの状態を観察する場合には、モータ８の駆動を止め、研磨部材Ｐの回転を止めた後、研磨部材Ｐの中心部に臨んでいるマイクロスコープ２３の上に被研磨部材Ｗの観察しようとする被研磨面Ｗｓを移動させ、その被研磨面Ｗｓを撮影してモニタ２４上に映出し、これを作業者が観察して、不良となった原因を突き詰める。更に研磨する必要があれば、モータ８を駆動し、研磨部材Ｐを回転させて研磨を続け、所望量研磨し終えたら前記と同様にモータ８の駆動を止め、研磨部材Ｐの回転を止めた後、研磨部材Ｐの中心部に臨んでいるマイクロスコープ２３の上に被研磨部材Ｗの観察しようとする被研磨面Ｗｓを移動させ、その被研磨面Ｗｓを撮影してモニタ２４上に映出し、これを作業者が観察して、不良となった原因を突き詰める。以上の研磨、観察の作業を繰り返すことで不良電子回路基板など被研磨部材Ｗの不良となった原因を究明することができる。
【００２２】
前記の研磨、観察の作業の動作は同一の研磨部材Ｐ上で行うことができることから、従来技術の研磨装置１Ｄにおけるような被研磨部材Ｗの大幅な、また別の被研磨面観察装置２０を必要としなくて被研磨面Ｗｓの観察を行うことができる。更に、図２に示したように、研磨部材Ｐとマイクロスコープ２３との距離は一定であることから、幾ら研磨しても観察面である被研磨面Ｗｓとマイクロスコープ２３との焦点距離Ｄａは一定であり、従来技術の被研磨面観察装置２０におけるマイクロスコープ２３の焦点距離の調整は殆ど不要となる。
【実施例２】
【００２３】
次に、図３を用いて、本発明の第２実施例の研磨装置を説明する。この研磨装置１Ｂの構成及び構造は研磨装置１Ａのそれらと殆ど同一であって、研磨装置１Ａの部分と同一部分には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。
【００２４】
この研磨装置１Ｂが研磨装置１Ａと異なる部分は、マイクロスコープ２３の周辺と中空回転軸４Ａの内周面との間を通じて、貫通孔９の開口部から水を噴出させた点にある。
【００２５】
このような構成を採ることにより、マイクロスコープ２３の撮影面（観察面側）の方に研磨屑が飛び散ることを防止でき、マイクロスコープ２３の撮影面を、常時、清浄状態に保つことができる。
【実施例３】
【００２６】
次に、図４を用いて、本発明の第３実施例の研磨装置を説明する。この研磨装置１Ｃの構成及び構造は研磨装置１Ａのそれらと殆ど同一であって、研磨装置１Ａの部分と同一部分には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。
【００２７】
この研磨装置１Ｂが研磨装置１Ａと異なる部分は、貫通孔９の開口部に、マイクロスコープ２３の撮影面（観察面側）の中空回転軸４Ａの開口部に、研磨面と同一面を形成するように、或いはこれより僅かに後退した位置に保護板１２がはめ込まれている点である。保護板１２は着脱自在にはめ込まれていることが望ましい。
【００２８】
このような構成を採ることにより、マイクロスコープ２３の撮影面（観察面側）の方に研磨屑が飛び散っても、保護板１２の存在によりマイクロスコープ２３の撮影面の損傷、汚染を防止でき、マイクロスコープ２３の撮影面を、常時、清浄状態に保つことができる。
【００２９】
また、研磨作業で保護板１２が汚染されても、保護板１２が研磨面と同一面或いは若干後退した面に位置していることから、被研磨面Ｗｓの観察の都度、保護板１２の表面を濡れ布巾で払拭することで清浄化することができる。そしてこの場合、保護板１２が透明部材で形成されておれば、保護板１２を取り外すことなく、はめ込んだ状態で被研磨面Ｗｓを観察することができる。
【００３０】
更にまた、研磨作業で保護板１２が汚染されても、保護板１２が着脱自在にはめ込まれておれば、観察時に保護板１２を取り外すことにより、マイクロスコープ２３の清浄な撮影面を露出させることができるので、観察しようとする被研磨面Ｗｓをそのマイクロスコープ２３で良好に撮影し、観察することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
前記各実施例においては、被研磨部材Ｗとして電子回路基板を採り上げて説明したが、電子回路基板に限定されるものではなく、半導体ウェーハを研磨した場合の研磨面の状態を観察する場合にも、研磨、観察装置として使用することができるなど、被研磨部材は特定のものに限定されないことを付言しておく。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施例の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図である。
【図２】本発明の研磨装置による被研磨面観察方法を説明するための被研磨部材とマイクロスコープとの関係断面図である。
【図３】本発明の第２実施例の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図である。
【図４】本発明の第３実施例の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図である。
【図５】従来技術の研磨装置を示していて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ−Ａ線上における断面側面図である。
【図６】図５を用いて研磨された被研磨部材の被研磨面を観察するための被研磨面観察装置の斜視図である。
【図７】図６に示した被研磨面観察装置による被研磨面観察方法を説明するための被研磨部材とマイクロスコープとの関係断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１Ａ  本発明の第１実施例の研磨装置
１Ｂ  本発明の第２実施例の研磨装置
１Ｃ  本発明の第３実施例の研磨装置
３Ａ  回転円盤
４Ａ  回転軸
９  貫通孔
１２  保護板
２３  マイクロスコープ
２４  モニタ
Ｐ  研磨部材
Ｗ  被研磨部材
Ｗｓ  被研磨部材Ｗの被研磨面
【図１】
2005059139.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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