(57)【要約】【課題】パッケージ構造及び設備を省略し、製造、使用コストを抑制すると共に、フレキシブルなチップ及び承接ベースの交換が可能になるチップ搭載構造を提供すること。【解決手段】複数の接点及び集積回路素子を有する半導体チップと承接ベースとを組み合わせたチップ搭載構造でり、承接ベースは一体、或いは組み合わせ成形の絶縁座体で、座体は少なくとも一つの完全に開放、或いは任意に開放された接続面を有し、この接続面は数個のチップ接点に適合した媒介の各接触端を設けると共に、各媒介を承接ベースの所定面に延伸して、溶接点（或いは、プラグ端）を形成し、これにより、チップと任意に組み合わせ、或いは分離させ流ことが可能で、応用がフレキシブルであり、高コストのパッケージ工程を省略することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定面に複数の接点を設けるチップと、
座体の所定位置に開放状の接続面を設けてこの接続面に前記チップを配置搭載し、前記接続面にチップの複数の接点に適合する媒介の接触端を有すると共に、前記各媒介が所定面に延伸して外部に露出した溶接端を形成する承接ベースと、
を備え、任意に選択されたチップを前記承接ベースに配置搭載し、チップの複数の接点と前記接続面の各媒介の接触端とを接続することを特徴とするチップ搭載構造。
【請求項２】
前記チップと任意に組み立て応用がなされる前記承接ベースであって、前記承接ベースの所定位置に開放状の接続面を設けて、この接続面にチップを配置搭載し、前記接続面に複数の媒介の接触端を設けると共に、前記各媒介は前記承接ベースの所定面に延伸して外に露出した溶接点を形成することを特徴とする請求項１に記載のチップ搭載構造。  
【請求項３】
前記承接ベースは、凹溝を設けると共に、前記凹溝中の任意の面を接続面とし、或いは前記承接ベースの所定端面に少なくとも一つの凸座を設けて前記凸座の任意の端面を接続面とし、或いは前記承接ベース上に平面状の座体を形成して接続面とし、前記接続面の媒介の接触端は、接触、或いは、フレキシブルに接触、或いは、前記チップの複数の接点と接触できる形態であり、前記媒介の溶接端は、前記承接ベース外のピンに延伸する形態か、少なくとも一つの平面が前記承接ベースの所定面に露出した形態、或いは溶接端を前記承接ベース内で縮小し、前記溶接端がボールを挟持した形態であることを特徴とする請求項１に記載のチップ搭載構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ搭載構造に関するものであって、特に、DRAM、SRAM、SDRAM、フラッシュ、DDR、或いは、ランバス（Rambus）等のメモリチップ、マイクロプロセッサ、ロジック、或いは、無線周波数のチップ等に汎用されるチップの搭載構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体チップは、所定面に複数の溶接点及び集積回路素子を設け、チップを回路板等の電子設備に応用する時、通常、パッケージ構造工程を施さなければならない。図１を参照すると、単一のチップ１０の複数の溶接点１０１に、導線架を設置し、この導線架は複数のガイド２０を形成している。ガイド２０の所定面と溶接点１０１間には、金属導線３０を連接し、これにより、パッケージゲル４０はチップ１０及びガイド２０一端にパッケージを形成させ、各ガイド２０のもう一端は、パッケージゲル４０外側に位置し、回路基板等のその他の電子装置と溶接される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述から分かるように、従来のチップが回路基板等のその他の電子装置に応用される前、煩雑なパッケージ工程を経なければならず、また、精密で、高価な機械と設備により実行しなければならないので、製造、使用コストが抑制できない以外に、チップの応用が限定され、例えば、チップを任意に交換したり、或いは、チップを任意に異なる回路溶接点（例えば、回路板の溶接点）に適合させたりすることができず、変換が困難であるチップのため、回路基板全体が無駄になるなどの問題があった。
【０００４】
本発明は、承接ベース及び承接ベースとチップの組み合わせによる搭載構造を改良したことににより、パッケージ構造及び設備を省略し、製造、使用コストを抑制すると共に、フレキシブルなチップ及び承接ベースの交換が可能になるチップ搭載構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するため本発明は、所定面に複数の接点を設けるチップと、
座体の所定位置に開放状の接続面を設けてこの接続面に前記チップを配置搭載し、前記接続面にチップの複数の接点に適合する媒介の接触端を有すると共に、前記各媒介が所定面に延伸して外部に露出した溶接端を形成する承接ベースと、を備え、任意に選択されたチップを前記承接ベースに配置搭載し、チップの複数の接点と前記接続面の各媒介の接触端とを接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のチップ搭載構造によれば、パッケージ構造及び設備を省略し、製造、使用コストを抑制すると共に、フレキシブルなチップ及び承接ベースの交換が可能になる効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【０００８】
図２は、本発明の実施例のチップ及びチップ搭載の承接ベースを示し、各種チップに汎用される。チップ搭載の承接ベースは、チップ１及び承接ベース２から構成されている。前記チップ１は、ケイ素、ガリウム砒素、或いは、その他の半導体材料を分割成形したチップであり、所定面に複数の接点１１及び集積回路（図示しない）を有し、DRAM、SRAM、SDRAM、フラッシュ、DDR、或いは、ランバス（Rambus）等のメモリチップ、マイクロプロセッサ、ロジック、或いは、無線周波数のチップ等を構成するものである。
【０００９】
前記承接ベース２は、一体、或いは組み合わせ形成の絶縁座体であり、座体の所定位置に、完全に開放、或いは、任意に開放された接続面２１を有し、この接続面２１にチップ１を配置搭載するようになっている。前記接続面２１は、チップ１の複数の接点１１に適合する導電性媒介２２の接触端２２１を設けていると共に、前記媒介２２を承接ベース２の所定面に延伸して、溶接端（或いは、プラグ端）２２２を形成している。
【００１０】
図３を参照すると、任意に選択されたチップ１を承接ベース２の接続面２１に配置し、チップ１所定面の複数の接点１１と接合面２１の各媒介２２の接触端２２１を接続するものである。この構成によって、本発明実施例はフレキシブルに応用できると共に、パッケージ工程を省略したチップ搭載構造が得られるものである。
【００１１】
本実施例の承接ベース２の完全に開放、或いは、任意に開放された接続面２１の形態は、承接ベース２の所定端面に凹溝２３を設けると共に、この凹溝２３底面を接合面２１として、複数の媒介２２の接触端２２１を設置し、これにより、チップ１と連接される（図２及び図３で示される）。或いは、承接ベース２の所定端面に凸座２４を設け、この凸座２４の端面を接合面２１にすると共に、複数の媒介２２の接触端２２１を設置して、チップ１と連接される（図４で示される）。さらに、承接ベース２上に平面状の接続面２１を形成すると共に、複数の媒介２２の接触端２２１を設置し、図５に示すようにチップ１と連接される。これらは本実施例による接続面２１の形成例であり、単一の形態に制限されるものではない。
【００１２】
次に、前述の承接ベース２の複数の媒介２２は、金属材からなり、承接ベース２の任意の所定位置に固定され、接続面２１の接触端２２１に延伸し、固定式接触端、或いは、弾性接触端、或いは、その他のチップ１の複数の接点１１に接触できるようになっている（図２〜図５で示される）。前記複数の媒介２２は、承接ベース２の所定面外の溶接端２２２に延伸し、承接ベース２周囲、或いは底部のピンに延設する形態（図２〜図５で示される）か、或いは、少なくとも一つの平面が承接ベース２周囲、或いは底部に露出した形態（図６及び図７で示される）か、或いは、露出して接触ができる形態で、例えば、図８に示されるように、溶接端２２２を承接ベース２内で縮小させて、溶接端２２２によりボール２２３を挟持させる。媒介２２の接触端２２１とチップ１の接点１１は、完全に、或いは、選択的に接触し、及び溶接端２２２とその他の設備の結合に応用することができる構造である。
【００１３】
本発明の実施例によると、まず、特定の機能のチップの承接ベース２を形成し、接触端２２１と接点１１とを完全に対応させて組み合わせ、予め、異なるチップ１の承接ベース２を形成し、選択的に、接触端２２１と接点１１の局部を対応させて組み合わせる。ここから分かるように、本発明の実施例によると、従来のチップパッケージ構造の煩雑な工程と、精密で高価パッケージ機械設備が不要であり、製造コストが削減できる。承接ベース２の完全に開放、或いは、任意に開放された接続面２１、及びこの接続面２１の複数の接触端２２１構造形態は、同一の承接ベース２が異なるチップ１を交換搭載することが可能になり、同一のチップ１は異なる形態の承接ベース２に交換することができる等フレキシブルに応用できる。例えば、回路基板、或いはその他の設備の導接点の数量によって、承接ベース２を交換したり、承接ベース２を測定治具に応用したり、或いは、承接ベース２はパッケージが完成したチップと組み合わせて、異なるものに適用させたりできる。これにより、従来のチップのパッケージ技術と比べると、実用性において大きな発展が見られる。
【００１４】
この他、承接ベース２は、前述の凹溝２３構造形態のように、更には、階段状の凹溝２３（図９で示される）を呈し、各階段面を接続面２１とし、複数の媒介２２の接触端２２１を設け、これにより、階段状の凹溝２３中に、チップ１を設置することができる。更に、承接ベース２の所定面に複数の凹溝２３（図１０で示される）を設け、溝底面、或いは溝側面を接続面２１とし、複数の媒介２２の接触端２２１を設け、チップ１との任意組み合わせにに用いて、空間とコストの節約が可能である。
【００１５】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変変形や付加を加えることができ、従って本発明明の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のチップパッケージ構造を示す図である。
【図２】本発明一実施例の凹溝に形成された接続面の説明図である。
【図３】本発明一実施例の組み立て状態を示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施例の凸座に形成された接続面の説明図である。
【図５】本発明実施例の承接ベースに形成された接続面を示す説明図である。
【図６】本発明実施例の媒介の溶接端を示す説明図である。
【図７】本発明実施例の媒介の溶接端の説明図である。
【図８】本発明実施例の媒介の溶接端の説明図である。
【図９】本発明実施例の階段状凹溝の実施状態を示す説明図である。
【図１０】本発明実施例の複数の凹溝の実施状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１…チップ
２…承接ベース
１１…接点
２１…接続面
２２…媒介
２３…凹溝
２４…凸座
２２１…接触端
２２２…溶接端
２２３…ボール
代理人  弁理士    伊藤  進
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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