(57)【要約】【課題】製造し易く、コストが安い、クロストークノイズが発生しにくい、高密度化を実現した、基板組立品を提供する。【解決手段】  第１絶縁板２９および第１導電層３０からなる第１基板２８と、その上方に設けられ、第２絶縁板３２および第２導電層３３からなる第２基板３１と、該第２基板３１の上方に設けれ、分離された表面導電層５０，５１，５２，５３と、該表面導電層５０，５１，５２，５３の上に配置され、前記第１導電層３０及び／又は前記第２導電層３３に各々電気的接続された複数の電気部品３ａ，３ｂ，５，２１とを備え、前記第１導電層３０および前記第２導電層３３は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる。【選択図】図２
2005045021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁板および第１導電層からなる第１基板と、その上方に設けられ、第２絶縁板および第２導電層からなる第２基板と、該第２基板の上方に設けれ、分離された表面導電層と、該表面導電層の上に配置され、前記第１導電層及び／又は前記第２導電層に各々電気的接続された複数の電気部品とを備え、前記第１導電層および前記第２導電層は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる事を特徴とする基板組立品。
【請求項２】
第２絶縁板および第２導電層からなる第２基板と、その上方に設けられ、第３絶縁板および第３導電層からなる第３基板と、該第３基板の上方に設けれ、分離された表面導電層と、該表面導電層の上に配置され、前記第２導電層及び／又は前記第３導電層に各々電気的接続された複数の電気部品とを備え、前記第２導電層および前記第３導電層は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる事を特徴とする基板組立品。
【請求項３】
前記第２導電層の一端は第１電気部品に接続され、前記第２導電層の他端は第２電気部品に接続され、前記第１電気部品および前記第２電気部品の特性インピーダンスに従って前記第２導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離が決定され、前記伝送線路が形成された事を特徴とする請求項２の基板組立品。
【請求項４】
前記第３導電層の一端は第２電気部品に接続され、前記第３導電層の他端は第３電気部品に接続され、前記第２電気部品および前記第３電気部品の特性インピーダンスに従って、前記第３導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離が決定され、前記伝送線路が形成された事を特徴とする請求項２の基板組立品。
【請求項５】
前記第２基板と前記第３基板は各々、第１母材と、その上に積層された第２母材と、該第２母材の上に形成された導電層からなり、前記第１母材と前記第２母材は、同一の板厚である事を特徴とする請求項２の基板組立品。
【請求項６】
前記線間距離を前記線幅で割った値が、１以上かつ１．８以下である事を特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４の基板組立品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送線路を有する多層基板を用いた基板組立品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板組立品は、例えば特許文献１に示されている。この特許文献１の図１によると、絶縁板１の中に、伝送線路３ａ，３ｂが埋め込まれている。そして、伝送線路３ａ，３ｂは、高さ方向の厚みが水平方向の幅より大きくなる様に形成されている。
【特許文献１】特開２００２−８４１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の様に、伝送線路３ａ，３ｂは、幅Ｗよりも高さ方向の厚みｔが大きくなる様に形成されるので、厚膜（例えば、１００ミクロンメートル程度）が必要となり、製造しにくい、第１の欠点がある。また、上記基板組立品に用いられる絶縁板１の厚さは、０．２ｍｍであり、汎用品を使うことはできない。そのため、絶縁板１を形成するには、厚さが０．２ｍｍの特注品を用いる必要がり、コストが高くなる、第２の欠点がある。
【０００４】
更に、上記基板組立品において、伝送線路の幅と線間距離が適正値でないため、クロストークノイズ（隣の伝送線路に、信号が干渉すること）が発生する、第３の欠点がある。
【０００５】
また、基板上に固定される電気部品の製造メーカによると、伝送線路の線間距離を線幅で割った値につき、２以上を推奨している。そのため、複数の伝送線路の片端から他の端までの距離は大きくなり、基板の高密度化が得られない、第４の欠点がある。そこで、本発明はこの様な従来の欠点を考慮し、製造し易く、コストが安い、クロストークノイズが発生しにくい、高密度化を実現した、基板組立品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の本発明では、第１絶縁板および第１導電層からなる第１基板と、その上方に設けられ、第２絶縁板および第２導電層からなる第２基板と、該第２基板の上方に設けれ、分離された表面導電層と、該表面導電層の上に配置され、前記第１導電層及び／又は前記第２導電層に各々電気的接続された複数の電気部品とを備え、前記第１導電層および前記第２導電層は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる。
【０００７】
請求項２の本発明では、第２絶縁板および第２導電層からなる第２基板と、その上方に設けられ、第３絶縁板および第３導電層からなる第３基板と、該第３基板の上方に設けれ、分離された表面導電層と、該表面導電層の上に配置され、前記第２導電層及び／又は前記第３導電層に各々電気的接続された複数の電気部品とを備え、前記第２導電層および前記第３導電層は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる。
【０００８】
請求項３の本発明では、前記第２導電層の一端は第１電気部品に接続され、前記第２導電層の他端は第２電気部品に接続され、前記第１電気部品および前記第２電気部品の特性インピーダンスに従って前記第２導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離が決定され、前記伝送線路が形成された。
【０００９】
請求項４の本発明では、前記第３導電層の一端は第２電気部品に接続され、前記第３導電層の他端は第３電気部品に接続され、前記第２電気部品および前記第３電気部品の特性インピーダンスに従って前記第３導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離が決定され、前記伝送線路が形成された。
【００１０】
請求項５の本発明では、前記第２基板と前記第３基板は各々、第１母材と、その上に積層された第２母材と、該第２母材の上に形成された導電層からなり、前記第１母材と前記第２母材は、同一の板厚である。
【００１１】
請求項６の本発明では、前記線間距離を前記線幅で割った値が、１以上かつ１．８以下である。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の本発明では、第１絶縁板および第１導電層からなる第１基板と、その上方に設けられ、第２絶縁板および第２導電層からなる第２基板と、該第２基板の上方に設けれ、分離された表面導電層と、該表面導電層の上に配置され、前記第１導電層及び／又は前記第２導電層に各々電気的接続された複数の電気部品とを備え、前記第１導電層および前記第２導電層は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる。上記構成の様に第１導電層と第２導電層は、異なる線幅と異なる線間距離を有するので、各々の層は、各特性インピーダンスを得るのに適した範囲内に設定できる。また上述の様に、線幅と線間距離を適正値に設定するので、従来の様に、厚膜を必要としなく、製造がし易い。
【００１３】
請求項２の本発明では、第２絶縁板および第２導電層からなる第２基板と、その上方に設けられ、第３絶縁板および第３導電層からなる第３基板と、該第３基板の上方に設けれ、分離された表面導電層と、該表面導電層の上に配置され、前記第２導電層及び／又は前記第３導電層に各々電気的接続された複数の電気部品とを備え、前記第２導電層および前記第３導電層は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる。上記構成の様に第２導電層と第３導電層は、異なる線幅と異なる線間距離を有するので、各々の層は、各特性インピーダンスを得るのに適した範囲内に設定できる。また上述の様に、線幅と線間距離を適正値に設定するので、従来の様に、厚膜を必要としなく、製造がし易い。
【００１４】
請求項３の本発明では、前記第２導電層の一端は第１電気部品に接続され、前記第２導電層の他端は第２電気部品に接続され、前記第１電気部品および前記第２電気部品の特性インピーダンスに従って前記第２導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離が決定され、前記伝送線路が形成された。上記構成により、第２導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離を適正値に設定する事により、第２導電層に導通される第１電気部品および第２電気部品の特性インピーダンスに近づける事ができる。その結果、クロストークノイズ（隣の伝送線路に、信号が干渉すること）の発生を抑制できる。
【００１５】
請求項４の本発明では、前記第３導電層の一端は第２電気部品に接続され、前記第３導電層の他端は第３電気部品に接続され、前記第２電気部品および前記第３電気部品の特性インピーダンスに従って前記第３導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離が決定され、前記伝送線路が形成された。上記構成により、第３導電層を構成する伝送線路の線幅および線間距離を適正値に設定する事により、第３導電層に導通される第２電気部品および第３電気部品の特性インピーダンスに近づける事ができる。その結果、クロストークノイズ（隣の伝送線路に、信号が干渉すること）の発生を抑制できる。
【００１６】
請求項５の本発明では、前記第２基板と前記第３基板は各々、第１母材と、その上に積層された第２母材と、該第２母材の上に形成された導電層からなり、前記第１母材と前記第２母材は、同一の板厚である。上記構成の様に、第２基板および第３基板を構成する第１母材と第２母材の板厚を同一にする事により、第１母材および第２母材は汎用品を用いることができ、特注品を使う必要がないので、コストが安くなる。
【００１７】
請求項６の本発明では、前記線間距離を前記線幅で割った値が、１以上かつ１．８以下である。上記構成により、伝送線路間の線間距離を小さくするので、基板の高密度化が得られ、基板を小型化できる。この時、伝送線路の線幅と線間距離との組合せを適正値に設定する事により、特性インピーダンスに近づける事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、図１ないし図４に従い、本発明を実施するための最良の形態に係る基板組立品９を説明する。図１は、この基板組立品９を用いた表示装置１のブロック図である。図２は基板組立品９の断面図である。図３は基板組立品９に用いられた第３導電層の平面図である。図４は、基板組立品９に用いられた各層の数値表である。
【００１９】
最初に、図１のブロック図に従い、表示装置１の電気的構成を説明する。図１において端子２は外部からの信号を受け付ける部品である。端子２は例えば、ＬＡＮ回線（図示せず）の一端に接続され、他端は、サーバ（図示せず）を介してインターネットに接続されている。
【００２０】
信号処理部３は例えば、ＣＰＵ３ｂと、通信インターフェースと、入力インターフェースと、信号変換部等からなる。入力部（図示せず）に所定の入力がなされると、ＣＰＵ３ｂはインターネットに接続されたプロバイダーサーバ（図示せず）に対し、所定の画像情報（例えば、広告情報）を要求する。ＲＡＭ３ａは、ＣＰＵ３ｂに接続されている。
【００２１】
上記画像情報は、インターネットとサーバとＬＡＮ回線と端子２を介して、信号処理部３へ入力される。信号処理部３は、入力された画像情報を、液晶パネル４（後述）の画像サイズ（例えば２９インチ）に従う画像データ（Ｒ，Ｇ，Ｂのディジタル値）に変換し、伝送器５に対し、上記データを出力する。
【００２２】
伝送器５は、入力された画像データを、低レベル差動伝送信号ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌ）に変換し、駆動部６に対し、上記信号ＬＶＤＳを出力する。
【００２３】
ＤＣ−ＤＣコンバータ７は、直流電圧（例えば、１４Ｖ）が入力されると、所定の各直流電圧（例えば、１２Ｖと５Ｖと３．３Ｖ）を出力する部品である。この様にして、ＤＣ−ＤＣコンバータ７は、信号処理部３と、伝送器５と、駆動部６等に対し、各々、所定電圧を供給する。
【００２４】
上記端子２と、信号処理部３と、伝送器５と、ＤＣ−ＤＣコンバータ７と、ＲＡＭ３ａと、ＲＯＭ１８と、コネクタ２０，２１（後述）等は、回路基板８に設けられた表面導電層（後述）上に、半田等を介して固着されている。これらの端子２と、信号処理部３と、伝送器５と、ＤＣ−ＤＣコンバータ７と、ＲＡＭ３ａと、ＲＯＭ１８と、コネクタ２０，２１と、回路基板８等により、基板組立品９は構成されている。
【００２５】
液晶パネル４は例えば、２枚のガラス板の中に液晶を封入されたものからなる。下ガラス板の表面上に、複数のソース電極と、複数のゲート電極が行列状に形成され、各画素毎に、各ＴＦＴが形成されている。
【００２６】
駆動部６は例えば、ソースドライバーと、ゲートドライバー等からなる。ソースドライバーは、上記複数のソース電極に接続されている。ゲートドライバーは、上記複数のゲート電極に接続されている。この様に、駆動部６は、液晶パネル４に設けられた各ソース電極及び各ゲート電極を駆動するものである。
【００２７】
バックライト１０は液晶パネル４を照光するものである。インバータ１１はバックライト１０を駆動するものである。これらの液晶パネル４と、駆動部６と、バックライト１０と、インバータ１１等により，液晶表示部１２は構成されている。
【００２８】
プラグ１３の出力側が、コネクタ基板１４を介して、第１電源部１５と、第２電源部１６に接続されている。第１電源部１５および第２電源部１６は共に、トランスや整流回路などからなり、所定の電圧を持つ直流電圧を供給するものである。
【００２９】
ＲＯＭ１８は、リードオンリーメモリであり、ＣＰＵ３ｂの制御プログラムが記憶されており、信号処理部３に接続されている。ハードディスクドライバ１７はコネクタ１９に接続されている。コネクタ２０の一端はコネクタ１９に接続され、他端は信号処理部３に接続されている。
【００３０】
コネクタ２１は伝送器５に接続されている。コネクタ２２の一端はコネクタ２１に接続され、他端は駆動部６に接続されている。以上の部品により、この表示装置１は構成されている。
【００３１】
次に、主に図２と図３に従い、この基板組立品９の構成を説明する。裏面導電層２３は厚さ１２ミクロンメートルの銅からなり、グランド基板２４の裏面に、所定の導電パターンにて形成されている。
【００３２】
グランド基板２４は、第１母材２５と、接着剤（図示せず）を介して、その上に積層された第２母材２６と、その上に形成されたグランド層２７（接地用）とからなる。第１母材２５および第２母材２６は共に、ガラス繊維入りエポキシ樹脂からなる基板であり、その厚さはともに０．１ｍｍであり、汎用品が用いられる。
【００３３】
グランド層２７は例えば、厚さが３５ミクロンメートルの銅からなり、平面から見れば第２母材２６の表面の略全域にわたって形成されている。
【００３４】
第１基板２８は、第１絶縁板２９と、その上に形成された第１導電層３０とからなる。第１絶縁板２９は例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂からなる基板であり、その厚さは０．１５ｍｍであり、汎用品が用いられる。
【００３５】
第１導電層３０は例えば、厚さが３５ミクロンメートルの銅からなり、平面からみれば第１絶縁板２９上に複数組の伝送線路が形成されている。１組（１対）の伝送線路は、所定の間隔を置いて、２本の導電パターンが形成されたものである。
【００３６】
第２基板３１は、第１基板２８の上方（具体的には、第１基板２８の上）に、接着剤（図示せず）を介して、固定されている。第２基板３１は、第２絶縁板３２と、その上に形成された第２導電層３３とからなる。
【００３７】
第２絶縁板３２は、第１母材３４と、接着剤（図示せず）を介して、その上に積層された第２母材３５とからなる。第１母材３４および第２母材３５は共に、ガラス繊維入りエポキシ樹脂からなる基板であり、その厚さは共に、０．１ｍｍであり、汎用品が用いられる。
【００３８】
第２導電層３３は例えば、厚さが３５ミクロンメートルの銅からなり、平面から見れば第２母材３５上に複数組の伝送線路が形成されている。１組（１対）の伝送線路は、所定の間隔を置いて、２本の導電パターンが形成されたものである。
【００３９】
電源基板３７は、第２基板３１の上に、接着剤（図示せず）を介して、固定されている。電源基板３７は、母材３８と、その上に形成された電源層３９とからなる。母材３８は例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂からなる基板であり、その厚さは０．１５ｍｍであり、汎用品が用いられる。
【００４０】
電源層３９は例えば、厚さが３５ミクロンメートルの銅からなり、平面からみれば、母材３８の表面の略全域にわたって形成されている。
【００４１】
第３基板４０は、第２基板３１の上方（具体的には、電源基板３７の上）に、接着剤（図示せず）を介して固定されている。第３基板４０は、第３絶縁板４１と、その上に形成された第３導電層４２とからなる。
【００４２】
第３絶縁板４１は、第１母材４３と、接着剤（図示せず）を介して、その上に積層された第２母材４４とからなる。第１母材４３および第２母材４４は共に、ガラス繊維入りエポキシ樹脂からなる基板であり、その厚さは共に、０．１ｍｍであり、汎用品が用いられる。
【００４３】
第３導電層４２は例えば、厚さが３５ミクロンメートルの銅からなり、平面から見れば第２母材４４上に複数組の伝送線路３６が形成されている（図３を参照）。１組（１対）の伝送線路３６は、所定の間隔を置いて、２本の導電パターンが形成されたものである。
【００４４】
グランド基板４５は、第３基板４０の上に、接着剤（図示せず）を介して固定されている。グランド基板４５は、母材４６と、その上に形成されたグランド層４７とからなる。
【００４５】
母材４６は、ガラス繊維入りエポキシ樹脂からなる基板であり、その厚さは、０．１５ｍｍであり、汎用品が用いられる。グランド層４７は例えば、厚さが３５ミクロンメートルの銅からなり、平面から見れば、母材４６の略全域にわたって形成されている。
【００４６】
表面基板４８は、第２基板３１の上方又は第３基板の上方（具体的には、グランド基板４５の上）に、接着剤（図示せず）を介して固定されている。表面基板４８は、表面絶縁板４９と、その上に、分離されて形成された表面導電層５０，５１，５２，５３等とからなる。
【００４７】
表面絶縁板４９は、第１母材５４と、接着剤（図示せず）を介して、その上に積層された第２母材５５とからなる。第１母材５４および第２母材５５は共に、ガラス繊維入りエポキシ樹脂からなる基板であり、その厚さは共に、０．１ｍｍであり、汎用品が用いられる。
【００４８】
表面導電層５０，５１，５２，５３は例えば、厚さが１２ミクロンメートルの銅からなり、各々が分離して形成されている。
【００４９】
第１電気部品５は例えば、伝送器であり、表面導電層５２上に固定されている。第２電気部品３ｂは例えばＣＰＵであり、表面導電層５１上に固定されている。第３電気部品３ａは例えばＲＡＭであり、表面導電層５０上に固定されている。第４電気部品２１は例えばコネクタであり、表面導電層５３上に固定されている。上記電気部品５，３ｂ，３ａは高周波（例えば、１６６ＭＨｚ）で、動作する部品であり、それらを接続する導電線３０，３３，４２は高周波の信号を伝送する。
【００５０】
ＤＣ−ＤＣコンバータ７と、ＲＯＭ１８と、信号処理部３と、コネクタ２０と、端子２は、第２母材５５上に形成された各表面導電層（図２において図示せず）上に固定されている。この様に、複数の電気部品５，３ｂ，３ａ，２１は、各々の表面電極５２，５１，５０，５３上に配置されている。
【００５１】
図２において、導電層５６はスルーホールである。第２基板３１と、電源基板３７と、第３基板４０と、グランド基板４５と、表面基板４８の表面絶縁板４９とを貫通して孔が形成され、その孔の内面に導電体が形成されたものが導電部５６である。導電部５６は、第１導電層３０と表面導電層５３とを導通させるものである。
【００５２】
同様に、導電部５７は、第１導電層３０と表面導電層５２とを導通させる様に形成されている。導電部５８は、第２導電層３３と表面導電層５２とを導通させる様に形成されている。導電部５９は、第２導電層３３と表面導電層５１とを導通させる様に形成されている。導電部６０は、第３導電層４２と表面導電層５１とを導通させる様に形成されている。導電部６１は、第３導電層４２と表面導電層５０とを導通させる様に形成されている。
【００５３】
この様に、第１導電層３０の一端は、導電部５６と表面導電層５３を介して、第４電気部品２１に接続されている。第１導電層３０の他端は、導電部５７と表面導電層５２の出力側を介して、第１電気部品５の出力側に接続されている。
【００５４】
第２導電層３３の一端は、導電部５８と表面導電層５２の入力側を介して、第１電気部品５の入力側に接続されている。第２導電層３３の他端は、導電部５９と表面導電層５１の出力側を介して、第２電気部品５１の出力側に接続されている。
【００５５】
第３導電層４２の一端は、導電部６０と表面導電層５１の入力側を介して、第２電気部品３ｂの入力側に接続されている。第３導電層４２の他端は、導電部６１と表面導電層５０を介して、第３電気部品３ａに接続されている。
【００５６】
この様に、第４電気部品２１と、第１電気部品５と、第２電気部品３ｂは、第１導電層３０及び／又は第２導電層３３に各々、電気的接続されている。また、第１電気部品５と、第２電気部品３ｂと、第３電気部品３ａは、第２導電層３３及び／又は第３導電層４２に各々、電気的接続されている。
【００５７】
次に、主に図４に従い、伝送線路（３６などのこと）の説明をする。図４に示された列６２は、各導電層の名称である。特に、第３導電層４２の行と、第２導電層３３の行と、第１導電層３０の行を注目すべきである。何故ならば、これらの層４２，３３，３０は伝送線路を有するからである。
【００５８】
列６３は、表面導電層上に配置された２個の電気部品における特性（適正）インピーダンスが５５オームの場合、各導電層４２，３３，３０における、伝送線路の線幅である。
【００５９】
上記基板組立品９において、表面導電層５２，５３上に固定された第１電気部品５と、第４電気部品２１との特性インピーダンスが例えば５５オームの場合、両電気部品５，２１を導通させる第１導電層３０が有する伝送線路の線幅は、１４１ミクロンメートルに設定される。また、図示していないが、線間距離は２００ミクロンメートルに設定される。
【００６０】
列６４は、２個の電気部品における特性インピーダンスが５０オームの場合、各導電層４２，３３，３０が有する伝送線路において、その線間距離の設定値と、線幅の設定値と、その時のインピーダンスの計算値（仕上がりインピーダンス）を示している。
【００６１】
例えば、表面導電層５１，５０上に固定された第２電気部品３ｂと第３電気部品３ａとの特性インピーダンスが５０オームの場合、両部品３ｂ，３ａを導通させる第３導電層４２が有する伝送線路３６において、線間距離は１９０ミクロンメートルに設定され、線幅は１１０ミクロンメートルに設定される。
【００６２】
この時、インピーダンスの計算値（仕上りインピーダンス）は５４．８オームである。本発明者が試験を行った結果、実際のインピーダンスが特性インピーダンス５０オーム±６オーム以内であれば、良いことが分かった。即ち、この時、クロストークノイズは殆ど発生しない事が分かった。
【００６３】
故に、上記計算値が５４．８オームである場合（即ち、線間距離が１９０ミクロンメートルで、線幅が１１０ミクロンメートルで、層厚が３５ミクロンメートルである）、適正範囲に入る。
【００６４】
上記内容をまとめる。第２電気部品３ｂと第３電気部品３ａによる特性インピーダンスに従って、第３導電層４２を構成する伝送線路３６の線幅および線間距離が決定される。そして、上記決定された値に従い、伝送線路３６は形成されている。
【００６５】
列６５は、２個の電気部品における特性インピーダンスが４５オームの場合、各導電層４２，３３，３０が有する伝送線路において、その線間距離の設定値と、線幅の設定値とその時のインピーダンスの計算値を示している。
【００６６】
例えば、表面導電層５２，５１上に固定された第１電気部品５と第２電気部品３ｂとの特性インピーダンスが４５オームの場合、両部品５，３ｂを導通させる第２導電層３３が有する伝送線路において、線間距離は２２５ミクロンメートルに設定され、線幅は１７５ミクロンメートルに設定される。
【００６７】
この時、インピーダンスの計算値は、４９．５３オームである。本発明者が試験を行った結果、実際のインピーダンスが特性インピーダンス４５オーム±６オーム以内であれば良いことが分かった。即ち、この時、クロストークノイズは殆ど発生しない事が分かった。
【００６８】
故に、上記計算値が４９．５３オームである場合（即ち、線間距離が２２５ミクロンメートルで、線幅が１７５ミクロンメートルで、層厚が３５ミクロンメートルである）、適正範囲に入る。
【００６９】
上記内容をまとめる。第１電気部品５と第２電気部品３ｂによる特性インピーダンスに従って、第２導電層３３を構成する伝送線路の線幅および線間距離が決定される。そして上記決定された値に従い、伝送線路は形成されている。
【００７０】
また、第１導電層３０が有する伝送線路において、設定された（望ましい）線幅は１４１ミクロンメートルであり、線間距離は２００ミクロンメートルである。第２導電層３３が有する伝送線路において、設定された線幅は１７５ミクロンメートルであり、線間距離は２２５ミクロンメートルである。第３導電層４２が有する伝送線路において、設定された線幅は１１０ミクロンメートルであり、線間距離は１９０ミクロンメートルである。
【００７１】
この様にして、第１導電層３０および第２導電層３３は、互いに異なる線幅と，互いに異なる線間距離を持つ各々の伝送線路からなる。
【００７２】
また、第２導電層３３および第３導電層４２は、互いに異なる線幅と、互いに異なる線間距離を持つ各々の伝送線路からなる。
【００７３】
更に、第２基板３１および第３基板４０は各々、第１母材３４，４３と、その上に積層された第２母材３５，４４と、その上に形成された導電層３３，４２とからなる。
【００７４】
そして、第１母材３４と第２母材３５は同一の板厚であり、第１母材４３と第２母材４４は同一に板厚である。
【００７５】
上述した様に、第３導電層４２において、線間距離を線幅で割った値は１．７３である。第２導電層３３において、線間距離を線幅で割った値は１．２９である。第１導電層３０において、線間距離を線幅で割った値は１．４２である。
【００７６】
本発明者が行った実験の結果、線間距離を線幅で割った値が、１以上かつ１．８以下であることが望ましい事が分かった。即ち、この時、伝送線路のインピーダンスは、電気部品の特性インピーダンスに近いので、クロストークノイズが起こりにくい、事が分かった。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の最良の形態に係る基板立品９を用いた表示装置１のブロックである。
【図２】上記基板組立品９の断面図である。
【図３】上記基板組立品９に用いられた第３導電層４２の平面図である。
【図４】上記基板組立品９に用いられた各層の数値表である。
【符号の説明】
【００７８】
３ａ，３ｂ，５，２１  電気部品
２８  第１基板
２９  第１絶縁板
３０  第１導電層
３１  第２基板
３２  第２絶縁板
３３  第２導電層
４２  第３導電層
５０，５１，５２，５３  表面導電層
【図１】
2005045021.tif 000003
【図２】
2005045021.tif 000004
【図３】
2005045021.tif 000005
【図４】
2005045021.tif 000006