(57)【要約】【課題】  半導体ウエハの表面に多重に貼り付けられた複数枚の保護テープを剥離する保護テープの剥離方法を提供する。【解決手段】  チャックテーブルに吸着保持されたウエハＷの表面にテープ貼付け機構によって貼り付けた保護テープＴ１をカッタユニットでウエハ形状に切断する。この工程を複数回繰り返してウエハＷ表面に保護テープを多重に貼り付ける。また、多重に貼り付けられた保護テープＴ１、Ｔ３は、テープ剥離装置１５の剥離機構２０によって、一番上から順番に１枚ずつ剥離される。【選択図】        図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成された半導体ウエハの表面上に多重に貼り付けられた複数枚の保護テープを剥離する保護テープの剥離方法であって、
前記複数枚の保護テープを複数回に分けて上から順番に一枚ずつ剥離することを特徴とする保護テープの剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープの剥離方法において、
前記複数枚の保護テープは、パターン面に応じて剥離方向が変えられることを特徴とする保護テープの剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けた保護テープを剥離する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハの製造過程において、研削方法や研磨方法などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用して半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面を加工し、その厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成された表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられている。
【０００３】
つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、裏面を砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護テープを貼り付けている。
【０００４】
さらに、裏面が研削されて薄くなったウエハは加工時や搬送時に破損しやすく、またウエハの撓みや反りのために取り扱いが不便であるので、ウエハ表面に種類の異なった２枚の保護テープを予め貼り付けてウエハの破損や反りを防止するようにした保護テープも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３３１９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特開２０００−３３１９６８号公報に記載の２枚重ねの保護テープを用いることは、ウエハを補強する点で有益ではあるが、保護テープの貼り付けおよび剥離工程において次のような問題がある。
【０００６】
通常、保護テープをウエハ表面に貼り付けるとき、保護テープ上に貼付けローラを押圧しながら転動させるとともに、保護テープの貼り付け方向に保護テープを延伸しながらウエハ表面に保護テープを貼り付けるようになっている。
【０００７】
しかし、従来例のように予め２枚貼り合わされた保護テープをウエハ表面に貼り付けるとき、その保護テープ自体が１枚の保護テープに比べ剛性に富むので貼付けローラによる保護テープの延伸がしづらく、このときのストレスがウエハに加わりウエハを破損させる恐れがある。
【０００８】
また、２枚重ねの保護テープを同時に剥離する場合、２枚重ねの保護テープは剛性に富むので、保護テープを折り返して剥離するときの折り返し角度が緩くなり、その結果、保護テープの剥離に強い引っ張り力を要する。この強い引っ張り力が、薄く加工されたウエハに加わりウエハを破損させてしまうといった恐れもある。
【０００９】
さらに、ウエハ表面に貼り付けた２枚重ねの保護テープをウエハの周縁に沿ってカットする場合、その厚みおよび剛性によってカットしづらいといった不都合も生じる。
【００１０】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハに剛性を付与して半導体ウエハを補強することができるとともに、半導体ウエハへの保護テープの貼付けや、半導体ウエハからの保護テープの剥離を容易に行なうことができる保護テープの貼付け方法および剥離方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１２】
すなわち、請求項１に記載の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面上に多重に貼り付けられた複数枚の保護テープを剥離する保護テープの剥離方法であって、前記複数枚の保護テープを複数回に分けて上から順番に一枚ずつ剥離することを特徴とするものである。
【００１３】
（作用・効果）  請求項１に記載の発明によれば、パターンが形成されたウエハ表面上に多重に貼り付けられた複数枚の保護テープを、上から順番に１枚ずつ剥離することによって、比較的に小さな引っ張り力で保護テープを剥離することができ、これによりウエハへのストレスが軽減される。すなわち、薄く加工された半導体ウエハの表面からの保護テープの剥離を容易に行なうことができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の保護テープの剥離方法において、前記複数枚の保護テープは、パターン面に応じて剥離方向が変えられることを特徴とするものである。
【００１５】
（作用・効果）  請求項２に記載の発明によれば、パターン面に応じて剥離方向をパターン面の凹部に沿って変えることによって、パターン面の凹部に入り込んだ粘着剤を残すことなく、効率よく剥離される。
【発明の効果】
【００１６】
パターンが形成されたウエハ表面上に多重に貼り付けられた複数枚の保護テープを、上から順番に１枚ずつ剥離することによって、比較的に小さな引っ張り力で保護テープを剥離することができ、これによりウエハへのストレスが軽減される。すなわち、薄く加工された半導体ウエハの表面からの保護テープの剥離を容易に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
<保護テープの貼付け方法の参照例>
先ず、本実施例の保護テープの貼付け方法に使用する一実施例のテープ貼付け装置について、図面を参照して説明する。
図１はテープ貼付け装置の概略構成を示す正面図、図２ないし図４はテープ貼付け工程を示した正面図である。
【００１８】
実施例に係る半導体ウエハの保護テープ貼付け装置１は、セパレータＳ付きの保護テープＴ１を供給するテープ供給部２と、そのセパレータＳ付きの保護テープＴ１からセパレータＳを剥離回収するセパレータ回収部５と、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を吸着載置するチャックテーブル７と、保護テープＴ１をウエハＷ上に押圧しながら貼付けるテープ貼付け機構８と、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴ１をウエハＷの外周形状に沿って切り抜くカッタユニット１０と、切り抜かれた後の残存テープＴ２を剥離するテープ剥離機構１１と、剥離されたテープを回収するテープ回収部１３とを装備している。
【００１９】
以下、各機構の構造について具体的に説明する。
テープ供給部２は、テープボビン３から繰り出されたセパレータＳ付きの保護テープＴ１をガイドローラ群４に巻回案内する。なお、テープボビン３は図示しない縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介して回転規制されている。
【００２０】
セパレータ回収部５は、図示しない縦壁に回収ボビン６が軸支されており、モータなどの駆動機構に連動連結されている。
【００２１】
チャックテーブル７は、ガイドピンなどを備えており、移載されたウエハＷのオリエンテーションフラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっている。
【００２２】
テープ貼付け機構８は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには貼付けローラ９が回転可能に軸支されているとともに、この貼付けローラ９が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、貼付けローラ９が保護テープＴ１の表面を押圧して転動しながらウエハＷの表面に保護テープＴ１を貼り付けてゆくようになっている。
【００２３】
カッタユニット１０は、図示しない昇降機構によって待機位置と、保護テープＴ１を切り抜く切断作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハＷの周縁に沿って保護テープＴ１を切り抜くようになっている。
【００２４】
テープ剥離機構１１は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ１２が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ１２が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ１２はウエハＷの外周縁に沿って切り抜かれた残存テープＴ２をウエハＷから剥離するためのものである。
【００２５】
テープ回収部１３は、図示しない縦壁に回収ボビン１４が軸支され、モータなどの駆動機構に連動連結されている。つまり、テープ供給部２から所定量の保護テープＴ１が繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより後述する切り抜き後の残存テープＴ２が回収ボビン１４に巻き取られるようになっている。
【００２６】
次に、この実施例の特徴である保護テープをウエハの表面に多重に貼り付けてゆく方法を、上述の構成を有するテープ貼付け装置を用いて図を参照しながら説明する。なお、この実施例では、テープ貼付け装置を２台使い、ウエハ表面に種類の異なった２枚の保護テープを多重に貼り付ける場合を例に採って説明する。
【００２７】
また、この実施例に使用される複数種類の保護テープは、例えば、軟らかい基材の引張り弾性率が３０〜１００ＭＰａ、硬い基材の引張り弾性率が１００〜１０００ＭＰａの範囲のものに粘着剤が塗布されたものである。なお、この引張り弾性率は、１ｃｍ2のサンプルを、２３℃の雰囲気で引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎに設定して測定したものである。
【００２８】
先ず、第１および第２テープ貼付け装置が並設されており、第１テープ貼付け装置のテープボビン３には軟らかい保護テープＴ１がセットされ、他方の第２テープ貼付け装置のテープボビン３には硬い保護テープＴ３がセットされている。
【００２９】
そして、第１テープ貼付け装置のチャックテーブル７にウエハＷが載置されて位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、図１に示すように、テープ貼付け機構８とテープ剥離機構１１とは左側の初期位置に、およびカッタユニット１０は上方の待機位置とにそれぞれ位置する。
【００３０】
ウエハＷの位置合わせが済むと、図２に示すように、テープ貼付け機構８の貼付けローラ９が揺動降下し、この貼付けローラ９が保護テープＴ１を押え付けながらウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向（図２では左から右方向）に転動し、保護テープＴ１をウエハＷの表面全体に均一に貼り付ける。そして、テープ貼付け機構８が終了位置に達すると貼付けローラ９が上昇する。
【００３１】
つぎに、図３に示すように、カッタユニット１０が切断作用位置に下降し、カッタユニット１０がウエハＷの周縁を一周することで、保護テープＴ１がウエハＷに沿って切り抜かれる。
【００３２】
そして、保護テープＴ１の切り抜き終了後、カッタユニット１０は、図４に示すように、上昇して待機位置に戻る。
【００３３】
次に、テープ剥離機構１１が、図４に示すように、ウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向へ移動しながら、ウエハＷ上で切り抜かれた残存テープＴ２を巻き上げて剥離する。
【００３４】
テープ剥離機構１１が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離機構１１とテープ貼付け機構８とがテープ走行方向に移動して、図１に示す初期位置に復帰する。このとき、残存テープＴ２が回収ボビン１４に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴ１がテープ供給部２から繰り出される。これで第１テープ貼付け装置でのウエハＷ表面への保護テープＴ１の貼り付け動作が終了する。
【００３５】
第１テープ貼付け装置で表面に保護テープＴ１が貼り付けられたウエハＷは、第２テープ貼付け装置へ移載される。この第２テープ貼付け装置のチャックテーブル７にウエハＷを載置するとき、２枚目の保護テープＴ３の貼り付け方向を１枚目に保護テープＴ１の貼り付け方向に対して９０°回転させてずらした方向から貼り付けるよう調節する。
【００３６】
そして、１枚目の保護テープＴ１の貼り付けと同じ動作が繰り返され、２枚目の保護テープＴ３が１枚目の保護テープＴ１上に重ね合わせて貼り付けられる。結果、図５に示すよう、表面上に２枚の保護テープＴ１およびＴ３が多重に貼り付けられたウエハＷが形成される。
【００３７】
なお、保護テープの組み合せは、ウエハＷの表面から上に向かって順番に軟らかいテープと硬いテープや、硬いテープと軟らかいテープや、同じ種類同士のテープであってもよいし、下側に紫外線硬化型テープ、上側に非紫外線硬化型テープを貼り付けるなど複数通りを可能とする。なお、保護テープの重ね合わせ枚数は２枚に限定されるものではなく、２枚以上であってもよい。
【００３８】
上述の保護テープの組み合せで、例えば、紫外線硬化型と非紫外線硬化型テーの組み合せを利用した場合、保護テープに紫外照射処理を行なうことによって、紫外線硬化型テープが剥離し易くなる、結果、このテープ剥離時にウエハＷに加わる引っ張り力が軽減される。
【００３９】
上述の方法でウエハＷの表面に複数枚の保護テープを個別に繰り返し貼り付けることによって、貼付けローラ９が保護テープの表面を押圧しながら転動するとき、テープ貼り付け方向に作用する保護テープの延伸を行い易くすることができ、結果、保護テープの貼り付け時に押圧・延伸によりウエハに加わる過渡のストレスを軽減することができる。
【００４０】
また、軟らかい保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付けることによって、ウエハＷの表面に形成された凹凸が吸収され、その表面を平坦に保つことができる。結果、１枚目の保護テープＴ１上に貼り合わせる保護テープＴ３を均一に貼り付けることができる。
【００４１】
また、１枚目の保護テープＴ１の貼り付け方向に対して２枚目の保護テープＴ３の貼り付け方向を９０°回転させてずらした方向から貼り付けることによって、１枚目の保護テープＴ１を貼り付けたときにテープ貼り付け方向に加わるテープ張力によって発生したウエハの反りが修正されるようになる。
【００４２】
＜実施例＞
<保護テープの剥離方法>
先ず、本実施例の保護テープ剥離方法に使用する一実施例の保護テープ剥離装置について、図面を参照して説明する。
図６はテープ剥離装置の概略構成を示した正面図、図７ないし図９は保護テープを剥離する工程を示した説明図である。
【００４３】
実施例に係る半導体ウエハの保護テープ剥離装置１５は、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部１６と、裏面から粘着テープＴｎを介してリング状のフレームｆに支持されたウエハＷ（以下、単に「マウントフレームＦ」という）を吸着載置するチャックテーブル１９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＴ３に押圧しながら剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、その剥離テープＴｓを保護テープＴ３と一緒に剥離する剥離機構２０と、ウエハＷから剥離した両テープを回収するテープ回収部２２とを装備している。
【００４４】
以下、各機構の構造について具体的に説明する。
テープ供給部１６は、テープボビン１７から繰り出された剥離テープＴｓをガイドローラ１８で案内し、剥離機構２０に案内する。なお、テープボビン１７は図示しない縦壁に軸支されている。
【００４５】
チャックテーブル１９は、ガイドピンなどを備えており、移載されたマウントフレームＦの位置合わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっている。また、チャックテーブル１９は、そのフレームが剥離テープＴｓの走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しない駆動部に連動連結されている。
【００４６】
剥離機構２０は、そのフレームに剥離ローラ２１が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ２１が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、剥離テープＴｓを保護テープＴ３の表面に押圧しながら貼り付けるようになっている。
【００４７】
また、テープ回収部２２は、図示しない縦壁に回収ボビン２３が軸支され、この回収ボビン２３がモータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部１６から所定量の剥離テープＴｓが繰り出されて、ウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより保護テープＴ３と一体になった剥離テープＴｓが回収ボビン２３に巻き取られるようになっている。
【００４８】
次に、この実施例の特徴であるウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープを剥離する方法を、上述の構成を有するテープ剥離装置を用いて図を参照しながら説明する。
【００４９】
例えば、図７に示すように、硬さの異なった２枚の保護テープＴ１およびＴ３とが表面に貼り付けられたウエハＷとリング状のフレームｆとが裏面から粘着テープＴｎによって貼り合わされたマウントフレームＦがチャックテーブル１９に載置される。そして、位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、チャックテーブル１９は、図７に示すように、剥離ローラ２１がウエハＷの周縁部に当接する位置（図７では左側）に移動する。
【００５０】
マウントフレームＦの位置合わせがすむと、図８に示すように、剥離ローラ２１が揺動下降するとともに、チャックテーブル１９が剥離テープＴｓの走行方向に移動する。このチャックテーブル１９の移動にともなって、剥離ローラ２１が剥離テープＴｓを押し付けなながらウエハＷ上を転動する。つまり一番上に貼り付けられた保護テープＴ３上に剥離テープＴｓが貼り付けられてゆくとともに、剥離テープＴｓが貼り付けられたその保護テープＴ３は剥離テープＴｓと一緒に巻き上げられて剥離される。
【００５１】
そして、チャックテーブル１９が、図９に示すように、終了位置に達すると剥離ローラ２１が上昇し、チャックテーブル１９はテープ走行方向と逆方向に移動し初期位置に復帰する。このとき、剥離されて剥離テープＴｓと一体となった保護テープＴ３は回収ボビン２３に巻き取られるとともに、一定量の剥離テープＴｓがテープ供給部１６から繰り出される。これで、ウエハＷの表面に多重に貼り付けられた一番上の保護テープＴ３の剥離動作が終了する。
【００５２】
次に、保護テープＴ１の剥離動作に移る。先ず、チャックテーブル１９に載置しているマウントフレームＦの方向を変更する。例えば、先に剥離した保護テープＴ３の剥離方向に対してマウントフレームＦを９０°回転させて位置をずらす方法や、ウエハＷのパターン面に形成された直交する凹部のいずれかに沿って保護テープＴ１を剥離するようにマウントフレームＦの位置を変更する方法をとる。
【００５３】
このように、ウエハＷの表面に直接貼り付けられた保護テープＴ１の剥離方向が決定すれば、保護テープＴ２の剥離と同じ動作が行なわれ、ウエハＷの表面から保護テープＴ１が剥離される。
【００５４】
なお、各保護テープの表面にはテープをロール状に巻回したときにテープ同士が強固に接着しないように背面処理が施されているので、剥離し易く上から順番に１枚ずつ剥離できるようになっている。
【００５５】
上述の方法でウエハＷの表面に多重に貼り付けられた保護テープを上から順番に１枚ずつ剥離することによって、比較的に小さな引張り力で剥離することができる。つまり、剥離時にテープの引っ張り力によるウエハＷへのストレスが軽減される。
【００５６】
また、ウエハＷの表面に直接貼り付けられた保護テープをパターンの凹部に沿って剥離することで、凹部に入り込んだ粘着剤の残存を回避できる。
【００５７】
本発明、上記の実施例に限らず、次のように変形実施することもできる。
（１）上記保護テープの貼付け方法では、ロール状の保護テープをウエハＷに貼り付け、ウエハＷの周縁に沿って切り抜きながら多重に貼り付けていたが、予めウエハの形状にカットされたものを貼り付けてゆくようにしてもよい。
【００５８】
（２）上記保護テープの貼付け方法では、２台の保護テープ貼付け装置を利用していたが、１台のテープ貼付け装置を用いてロット単位で保護テープの種類を変えて繰り返し貼り付けてゆくようにしてもよい。
【００５９】
（３）上記保護テープの剥離方法では、チャックテーブル１９がテープ走行方向に移動する形態であったが、剥離機構２０自体がテープ走行方向に移動する形態であってもよい。
【００６０】
（４）上記保護テープの剥離方法では、マウント剥離を例に採って説明したが、このマウント剥離に限定されるものではなく、マウントフレームに支持されていないウエハの表面に多重に貼り付けられた保護テープを一枚ずつ剥離するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】参照例の保護テープの貼付け方法に係るテープ貼付け装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】参照例のテープ貼付け工程を説明する概略正面図である。
【図３】参照例のテープ貼付け工程を説明する概略正面図である。
【図４】参照例のテープ貼付け工程を説明する概略正面図である。
【図５】参照例の多重に保護テープが貼り付けられたウエハの側面図である
【図６】実施例である保護テープの剥離方法に係るテープ剥離装置の概略構成を示す正面図である。
【図７】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図８】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図９】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【符号の説明】
【００６２】
Ｗ  …  半導体ウエハ
Ｆ  …  マウントフレーム
Ｔ１，Ｔ３  …保護テープ
Ｔｓ  …  剥離テープ
１  …  テープ貼付け装置
２  …  テープ供給部
７  …  チャックテーブル
８  …  テープ貼付け機構
１０  …  カッタユニット
１１  …  テープ剥離機構
１３  …  テープ回収部
１５  …  テープ剥離装置
１６  …  テープ供給部
１９  …  チャックテーブル
２０  …  剥離機構
２２  …  テープ回収部
【図１】
2005340859.tif 000003
【図２】
2005340859.tif 000004
【図３】
2005340859.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005340859.tif 000007
【図６】
2005340859.tif 000008
【図７】
2005340859.tif 000009
【図８】
2005340859.tif 000010
【図９】
2005340859.tif 000011