(57)【要約】【課題】  誘電体基板を大型化させることなく、誘電体基板の主表面上に複数の信号ラインをより多数設けることが可能な平行導体板伝送路を提供する。【解決手段】  誘電体基板１０１の一方の主表面上には、複数の信号ライン２ａおよび２ｂが設けられている。誘電体基板１の他方の主表面上には、複数の他の信号ライン２ｃおよび２ｄが設けれている。一方の主表面上の複数の信号ライン２ａおよび２ｂ、ならびに、他方の主表面上の他の複数の信号ライン２ｃおよび２ｄは、互いに平行に延びるように設けられている。また、一方の主表面上の隣り合う信号ライン２ａと信号ライン２ｂとの間には、電位固定されたグランドパターン３ｂが設けられ、他方の表面上の隣り合う信号ライン２ｃと信号ライン２ｄとの間には、電位固定されたグランドパターン３ｅが設けられている。【選択図】        図２
2005223127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行な２以上の信号ラインと、
一方の主表面と他方の主表面とを有する誘電体基板とを備え、
前記２以上の信号ラインは、前記一方の主表面および前記他方の主表面のそれぞれの上に少なくとも１つの信号ラインが存在するように設けられた、平行導体板伝送路。
【請求項２】
前記２以上の信号線は、前記２以上の信号線に垂直な断面において、前記誘電体基板が延びる方向に沿って、前記一方の主表面上と前記他方の主表面上とに交互に設けられた、請求項１に記載の平行導体板伝送路。
【請求項３】
前記他方の主表面上に前記信号ラインが複数設けられ、
前記複数の信号ラインは、前記誘電体基板を介して、一方の主表面上の１つの接地導体板と対向している、請求項１に記載の平行導体板伝送路。
【請求項４】
互いに平行な２以上の信号ラインと、
第１の誘電体基板と、
前記第１の誘電体基板に対して平行に設けられた第２の誘電体基板とを備え、
前記２以上の信号ラインは、前記第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体基板との間の層、および前記第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のうちの少なくともいずれか２つの層に分けて設けられた、平行導体板伝送路。
【請求項５】
互いに平行な３以上の信号ラインと、
第１の誘電体基板と、
前記第１の誘電体基板に対して平行に設けられた第２の誘電体基板とを備え、
前記３以上の信号ラインは、前記第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体基板との間の層、および前記第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のそれぞれにおいて、少なくとも１つの信号ラインが存在するように設けられた、平行導体板伝送路。
【請求項６】
前記３以上の信号線を構成する任意の互いに隣り合う２つの信号線は、前記第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体基板との間の層、および前記第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のうちのいずれか２つの層のそれぞれに１つずつ設けられている、請求項４に記載の平行導体板伝送路。
【請求項７】
前記第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体基板との間の層、および前記第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のうちの少なくともいずれか１つの層において、互いに隣接する複数の信号ラインが設けられ、
前記複数の信号ラインは、前記第１の誘電体基板または前記第２の誘電体基板を介して、１つの接地導体板と対向している、請求項４に記載の平行導体板伝送路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体基板を介して互いに対向する信号ラインと接地導体板とを有する平行導体板伝送路（Microstrip Line）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、衛星放送におけるサービスの向上が求められている。そのため、衛星放送において用いられるチャンネル数が増加している。それにより、複数の衛星のそれぞれから発信される電波が、１つのＬＮＢ（Low Noise Block Downconverter）によって受信されている。また、チューナに繋ぐためのチューニング用出力端子が複数設けられたＬＮＢ、ならびに、ＩＦ（Intermediate Frequency）の入力ポートおよび出力ポートを複数有するＳＷ（Switch）−ＢＯＸなどの回路の構造が複雑になっている。
【０００３】
たとえば、図７に示すような、シャーシ３００およびフレーム２００によって平行導体板伝送路が遮蔽されているＳＷ−ＢＯＸ内においては、誘電体基板１０１上に設けられる信号ラインの数が従来よりも多数必要になっている。
【０００４】
そのため、図８に示すように、多数の信号ライン１０２ａ、１０２ｂ、および１０２ｃが誘電体基板１０１の１つの主表面上に設けられる場合には、信号ライン１０２ａと信号ライン１０２ｂとの電気的な相互干渉（Electro-Magnetic Interference）、信号ライン１０２ｃと信号ライン１０２ｂとの電磁気的な相互干渉が問題となる。そのため、信号ライン同士の電磁気的な相互干渉を抑制するため、および、外部の電磁波による信号ラインへの電気的な干渉を防止するために、接地として機能する導体板、たとえば、図８ではグランドパターン１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、および１０３ｄが設けられている。また、外部の電磁波による信号ラインへの電磁気的な干渉を防止するためにグランドパターン１０３ａおよび１０３ｄが設けられている。なお、グランドパターン１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、および１０３ｄのそれぞれは、誘電体基板１０１を貫通する複数のプラグ（スルーホール等）１０４を介して、グランドパターン５０に接続されることによって、所定の電位に固定されている。
【特許文献１】特開平９−２６６３７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような平行導体板伝送路において、さらに信号ラインの数を増加させることが望まれている。そのため、グランドパターンの幅をさらに小さくする必要がある。しかしながら、グランドパターンの幅があまりにも小さくなると、信号ライン同士の電気的な相互干渉をグランドパターンによって抑制することができなくなる。そのため、グランドパターンの幅を小さくすることができない。したがって、誘電体基板の主表面を大きくすることが必要になる。しかしながら、誘電体基板を大型化させることは、平行導体伝送路の小型化の要望に反するものとなる。
【０００６】
本発明は、上述のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、誘電体基板を大型化させることなく、より多数の信号ラインが設けられ得る平行導体板伝送路を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の局面の平行導体板伝送路は、互いに平行な２以上の信号ラインと、一方の主表面と他方の主表面とを有する誘電体基板とを備えている。また、２以上の信号ラインは、一方の主表面および他方の主表面のそれぞれの上に少なくとも１つの信号ラインが存在するように設けられている。
【０００８】
上記の構造によれば、２本の信号線が一方の主表面と他方の主表面とに分けて設けられている構造の場合には、２本の信号線の間に誘電体基板が存在するとともに、基板の一方の主表面と他方の主表面とのそれぞれに大きな接地導体板を設けることができる。そのため、２本の信号線同士の間の電磁気的な相互干渉がより確実に防止される。
【０００９】
また、たとえば、３以上の信号線が一方の主表面と他方の主表面とに分けて設けられている構造の場合には、一方の主表面上にのみ２以上の信号ラインが設けられている平行導体板伝送路に比較して、一方の主表面上の信号ライン同士の間の距離を大きくすることができる。その結果、互いに隣合う信号ライン同士の間に設けられる接地導体板の幅を大きくすることができる。したがって、誘電体基板の主表面を大きくすることなく、互いに隣合う信号ライン同士の電磁気的な相互干渉をより確実に抑制することができる。したがって、誘電体基板の主表面を大きくすることなく、より多数の信号ラインを備える平行導体板伝送路を提供することができる。
【００１０】
また、前述の２以上の信号線は、２以上の信号線に垂直な断面において、誘電体基板が延びる方向に沿って、一方の主表面上と他方の主表面上とに交互に設けられていることがより好ましい。
【００１１】
上記の構造によれば、一方の主表面と他方の主表面とに１本ずつ信号線が設けられている場合には、一方の主表面にのみ２本の信号線が設けられている構造の平行導体板伝送路に比較して、接地導体板の大きさを小さくすることができる。そのため、誘電体基板の主表面の面積を小さくしながら、２本の信号線の間の電磁気的な相互干渉をより確実に防止することができる。
【００１２】
また、たとえば、４以上の信号線が一方の主表面と他方の主表面とに分けて設けられている場合には、一方の主表面上の層および他方の主表面上の層のそれぞれにおいて、信号線同士の間の距離をほぼ同一にすることができる。言い換えれば、信号線同士の間に設けられる接地導体板の幅をほぼ同一にすることができる。その結果、一方の主表面上の層および他方の主表面上の層のそれぞれにおいて、隣合う信号ライン同士の複数の組み合わせのそれぞれに対してほぼ均等に電磁気的な相互干渉を抑制することができる。
【００１３】
また、他方の主表面上に信号ラインが複数設けられている場合には、複数の信号ラインが、誘電体基板を介して、一方の主表面上の１つの接地導体板と対向していることがより好ましい。
【００１４】
上記の構造によれば、１つの信号ラインと１つの接地導体板とが１対１の関係で対向している平行導体板伝送路に比較して、一方の主表面上の接続用導体の幅を他の接続用導体の幅よりも大きくすることができる。したがって、一方の主表面上の接続用導体の両側のそれぞれに設けられた信号ライン同士の電磁気的な相互干渉を他の信号ライン同士の電磁気的な相互干渉よりも確実に抑制することができる。
【００１５】
本発明の他の局面の平行導体板伝送路は、互いに平行な２以上の信号ラインと、第１の誘電体基板と、第１の誘電体基板に対して平行に設けられた第２の誘電体基板とを備えている。２以上の信号ラインは、第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、第１の誘電体基板と第２の誘電体基板との間の層、および第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のうちの少なくともいずれか２つの層に分けて設けられている。
【００１６】
上記の構造によれば、信号線が３つの層のうちいずれか２つの層に分けて設けられている。したがって、１つの誘電体基板の両主表面上の層のうちいずれか一方の層にのみ複数の信号線の全てが設けられている平行導体板伝送路に比較して、誘電体基板の主表面を大きくすることなく、信号線同士の電磁気的な相互干渉の抑制をより確実に行なうことができる。したがって、誘電体基板の主表面を大きくすることなく、より多数の信号ラインを備える平行導体板伝送路を提供することができる。
【００１７】
また、本発明の他の局面の平行導体板伝送路は、３以上の信号ラインを有しており、３以上の信号線は、第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、第１の誘電体基板と第２の誘電体基板との間の層、および第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のそれぞれにおいて、少なくとも１つの信号ラインが存在するように設けられていることがより望ましい。このように構成すれば、前述の３つの層を有効に利用することができる
また、３以上の信号線を有する３層以上の平行導体板伝送路においては、任意の互いに隣り合う２つの信号線は、第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、第１の誘電体基板と第２の誘電体基板との間の層、および第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のうちのいずれか２つの層のそれぞれに１つずつ設けられていることがより好ましい。
【００１８】
１つの層内において特定の２つの信号ラインが隣り合って設けられる場合には、互いに隣り合う特定の信号線同士の間の距離が互いに隣合う他の信号線同士の間の距離に比較して極端に小さくなるという不都合が生じるが、上記の平行導体板伝送路によれば、そのような不都合が回避される。
【００１９】
また、第１の誘電体基板の外側の主表面上の層、第１の誘電体基板と第２の誘電体基板との間の層、および第２の誘電体基板の外側の主表面上の層のうちの少なくともいずれかの１つの層内において、互いに隣り合う複数の信号ラインが設けられている場合には、複数の信号ラインが、第１の誘電体基板または第２の誘電体基板を介して、１つの接地導体板と対向していることがより好ましい。
【００２０】
上記の構造によれば、１つの信号ラインと１つの接地導体板とが１対１の関係で対向している平行導体板伝送路に比較して、互いに隣り合う特定の複数の信号ライン同士の間の接続用導体の幅を互いに隣り合う他の信号ライン同士の間の接続用導体の幅よりも大きくすることができる。したがって、互いに隣り合う特定の信号ライン同士の電磁気的な相互干渉を互いに隣り合う他の信号ライン同士の電磁気的な相互干渉に比較してより確実に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図を用いて、本発明の実施の形態の平行導体板伝送路を説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜図３（ｂ）を用いて、実施の形態１の平行導体板伝送路を説明する。なお、図１（ａ）、図２（ａ）、および図３（ａ）のそれぞれには、平行導体板伝送路の上面図が示され、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【００２３】
図１に示す本実施の形態の平行導体板伝送路は、誘電体基板１を備えている。誘電体基板１の一方の主表面上には、信号ライン２ａと信号ライン２ｂとが設けられている。信号ライン２ａと信号ライン２ｂとは互いに平行である。また、誘電体基板１の一方の主表面上には、信号ライン２ａおよび信号ライン２ｂのそれぞれに対し平行にグランドパターン３ａ、３ｂ、および３ｃが設けられている。
【００２４】
また、誘電体基板１の他方の主表面には、信号ライン２ｃが設けられている。信号ライン２ｃは、信号ライン２ａおよび信号ライン２ｂのそれぞれに対して平行に延びている。信号ライン２ｃは、グランドパターン３ｂが設けられている位置の誘電体基板１の裏側の位置に設けられている。また、誘電体基板１の他方の主表面上には、信号ライン２ｃの一方の側方には、グランドパターン３ｄが設けられ、信号ライン２ｃの他方の側方にはグランドパターン３ｅが設けられている。信号ライン２ｂは、グランドパターン３ｄが設けられている位置の誘電体基板１の裏側の位置に設けられている。信号ライン２ａは、グランドパターン３ｅが設けられている位置の誘電体基板１の裏側の位置に設けられている。
【００２５】
また、グランドパターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、および３ｅは、誘電体基板１を貫通する複数のプラグ（スルーホール等）４によって電気的に接続されることにより１つの導体となっている。
【００２６】
なお、これらのグランドパターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄおよび３ｅのそれぞれには、平行導体板伝送路と外部とを電気的に遮蔽するための導体カバーのリブが接続される場合もある。
【００２７】
上記のような本実施の形態の平行導体板伝送路によれば、誘電体基板１の一方の主表面にのみ３つの信号ライン２ａ，２ｂ，および２ｃがまとめて設けられる平行導体板伝送路に比較して、信号ライン２ａと信号ライン２ｂとの間の距離を大きくすることができる。したがって、グランドパターン３ｂの幅を大きくすることができる。その結果、信号ライン２ａと信号ライン２ｂとの電気的な相互干渉が発生するおそれがより確実に低減されている。また、グランドパターン３ｂに対してシールド用の導体カバーのリブが接続される場合には、より大きな幅のリブをグランドパターン３ｂに接続することができる。その結果、信号ライン２ａと信号ライン２ｂとの電気的な相互干渉をさらに確実に防止することが可能となる。また、信号ライン２ａと信号ライン２ｃとの間の電磁気的な相互干渉、および、信号ライン２ｂと信号ライン２ｃとの間の電磁気的な相互干渉のそれぞれをさらに確実に防止することができる。
【００２８】
図２は、本実施の形態の他の例の平行導体板伝送路を説明するための図である。
【００２９】
図２に示される平行導体板伝送路の構造は、図１に示される平行導体板伝送路の構造とほぼ同様である。また、図１に示される構造と図２に示される構造とのそれぞれにおいて、参照符号が同一の部位は、ほぼ同様の機能を果たすため、その部位の説明は繰り返さない。
【００３０】
図２に示す平行導体板伝送路と図１に示す平行導体板伝送路とが異なる点は、誘電体基板１の他方の主表面上にグランドパターン３ｆが設けられており、かつ、グランドパターン３ｅとグランドパターン３ｆとの間に信号ライン２ｄが設けられていることである。この信号ライン２ｄは、信号ライン２ａ、２ｂ、および２ｃのそれぞれに対して平行に延びている。また、信号ライン２ｄは、グランドパターン３ａが設けられている位置の誘電体基板１の裏側の位置に設けられている。
【００３１】
図２に示される平行導体板伝送路は、誘電体基板１の一方の主表面と他方の主表面とのそれぞれにおいて、複数の信号ラインが配置されている。また、信号ライン２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄは、ＩＩ−ＩＩ断面図において、誘電体基板１が延びる方向に沿って、一方の主表面上と他方の主表面上とに交互に配置されている。また、誘電体基板１の複数の信号ラインのそれぞれが設けられている位置の誘電体基板１の裏側の位置にはグランドパターンが設けられている。
【００３２】
上記のような本実施の形態の他の例の平行導体板伝送路によれば、誘電体基板１の一方の主表面および他方の主表面のそれぞれにおいて複数の信号ラインを高密度に配置することができる。
【００３３】
また、図３には、本実施の形態の別の例の平行導体板伝送路が示されている。また、図１に示される構造と図２に示される構造とのそれぞれにおいて、参照符号が同一の部位は、ほぼ同様の機能を果たすため、その部位の説明は繰り返さない。
【００３４】
図３に示す構造においては、信号ライン２ｃおよび２ｄは、誘電体基板１を介して、１つのグランドパターン３ｂと対向している。そのため、図３に示す構造の信号ライン２ａと信号ライン２ｂとの間の距離が、図２に示す構造の信号ライン２ａと信号ライン２ｂとの間の距離よりも大きく、かつ、図３に示す構造の信号ライン２ｃと信号ライン２ｄとの間の距離が、図２に示す構造の信号ライン２ｃと信号ライン２ｄとの間の距離よりも小さくなっている。また、信号ライン２ａは、誘電体基板１を介して、グランドパターン３ｆと対向している。このような図３に示す構造の平行導体板伝送路は、たとえば、信号ライン２ａと信号ライン２ｂとの間の電気的な相互干渉のみを確実に防止することが必要な場合に有効である。
【００３５】
（実施の形態２）
次に、図４（ａ）〜図６（ｂ）を用いて、実施の形態２の平行導体板伝送路を説明する。なお、図４（ａ）、図５（ａ）、および図６（ａ）のそれぞれには、平行導体板伝送路の上面図が示され、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶ−ＩＶ断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＶ−Ｖ断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【００３６】
図４に示す本実施の形態の平行導体板伝送路は、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとを備えている。誘電体基板１１ａの外側の主表面上には、信号ライン１２ａと信号ライン１２ｂとが設けられている。信号ライン１２ａと信号ライン１２ｂとは互いに平行である。信号ライン１２ａと信号ライン１２ｂの間の領域の誘電体基板１１ａの外側の主表面上にはグランドパターン１３ｂが設けられている。また、誘電体基板１１ａの外側の主表面上にはグランドパターン１３ａと１３ｃとが設けられている。グランドパターン１３ａ、１３ｂ、および１３ｃのそれぞれは、信号ライン１２ａおよび１２ｂのそれぞれに対して平行に延びている。
【００３７】
また、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとの間には、信号ライン１２ｄと信号ライン１２ｅとが設けられている。信号ライン１２ｄと信号ライン１２ｅとは、互いに平行に設けられている。信号ライン１２ｄの両側壁上には、接着層１５ｃおよび１５ｄが設けられている。この接着層１５ｃおよび１５ｄは、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとに接着している。また、信号ライン１２ｅの両側壁上には接着層１５ａと１５ｂとが設けられている。接着層１５ａおよび１５ｂは、誘電体基板１１ａと１１ｂとに接着している。したがって、接着層１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、および１５ｄによって、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとは互いの位置関係が固定されている。
【００３８】
また、接着層１５ｂと接着層１５ｃとの間であって、かつ、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとの間には、グランドパターン１３ｋが設けられている。また、接着層１５ａの外側であって、かつ、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとの間には、グランドパターン１３ｌが設けられている。また、接着層１５ｄの外側であって、かつ、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとの間には、グランドパターン１３ｊが設けられている。
【００３９】
また、誘電体基板１１ｂの外側の主表面上には、信号ライン１２ｃが設けられている。また、誘電体基板１１ｂの外側の主表面上には、グランドパターン１３ｄおよび１３ｅが設けられている。信号ライン１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、および１２ｅは、互いに平行に設けられている。
【００４０】
また、グランドパターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｊ、１３ｋ、および１３ｌは、誘電体基板１を貫通する複数のプラグ（スルーホール）１４によって電気的に接続されることにより１つの導体となっている。
【００４１】
上記のような本実施の形態の平行導体板伝送路によれば、複数の信号線が、誘電体基板１１ａの外側の主表面上の層、誘電体基板１１ａと誘電体基板１１ｂとの間の層、誘電体基板１１ｂの外側の主表面上の層からなる３つの層に分けて設けられている。それにより、上記の平行導体板伝送路によれば、１つの誘電体基板の１つの主表面上に複数の信号線の全てを設ける場合に比較して、１つの層内の信号ライン同士の間隔を大きくすることができる。そのため、１つの層内の信号ライン同士の間に設けるグランドパターンの幅を大きくすることができる。その結果、１つの層内の信号ライン同士の電気的な干渉をより確実に防止することが可能になる。また、図４に示す構造によれば、たとえば、グランドパターン１３ｂの幅を大きくすることができる。その結果、グランドパターン１３ｂに接続されるシールド用の導体のリブの幅を大きくすることができる。そのため、さらに確実に信号ライン１２ａと信号ライン１２ｂとの相互干渉を抑制することができる。
【００４２】
また、図４に示す構造においては、平行導体板伝送路を構成するために、誘電体基板の信号ラインが設けられている位置の誘電体基板の裏側の位置には必ずグランドパターンが設けられている。
【００４３】
次に、図５を用いて本実施の形態の他の例の平行導体板伝送路を説明する。本実施の形態の平行導体板伝送路の構造は図４を用いて説明した平行導体板伝送路の構造とほぼ同様である。また、図４に示す平行導体板伝送路と図５に示す平行導体伝送路とにおいては、同じ符号が用いられている部位は同じ機能を果たす。図４に示す平行導体板伝送路と図５に示す平行導体板伝送路との相違点は、複数の信号ラインの配置のみである。
【００４４】
より具体的には、図５に示す平行導体板伝送路は、信号ライン１２ａ、１２ｂ、１２ｆ、１２ｇ、および１２ｈを備えている。信号ライン１２ａ、１２ｂ、１２ｆ、１２ｇ、および１２ｈは、互いに平行に設けられている。また、平行導体板伝送路には、グランドパターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｆ、１３ｇ、１３ｈ、１３ｊ、および１３ｌが設けられている。図５に示す構造の平行導体板伝送路によっても、図４に示す平行導体板伝送路により得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
また、図６には、本実施の形態の別の例の平行導体板伝送路の構造が示されている。図６における平行導体板伝送路も図５に示す平行導体板伝送路の構造とほぼ同様である。また、図４〜図６においては、同じ符号が用いられている部位は同じ機能を果たす。図５に示す構造と図６に示す構造との相違点は、複数の信号ラインの数および配置のみである。
【００４６】
より具体的には、図６に示す平行導体板伝送路は、信号ライン１２ａ、１２ｃ、１２ｄ、および１２ｅを備えている。信号ライン１２ａ、１２ｃ、１２ｄ、および１２ｅは、互いに平行に設けられている。また、図６に示す平行導体板伝送路には、グランドパターン１３ａ、１３ｂ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｊ、１３ｋ、および１３ｌが設けられている。また、図６に示す平行導体板伝送路には、接着層１５ａ，１５ｂ，１５ｃおよび１５ｄが設けられている。図６に示す構造の平行導体板伝送路によっても、図４および図５に示す平行導体板伝送路により得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
また、図６に示す平行導体板伝送路のように、互いに隣り合っている信号ライン１２ｅと信号ライン１２ｄとが同一層に設けられている場合には、図６の信号ライン１２ｄと信号ライン１２ｅとの間の距離が、他の信号線同士の間の距離に比較して極端に小さくなるという不都合が生じることもあるが、図４および図５に示す平行導体板伝送路によれば、そのような不都合が回避される。つまり、図４および図５に示すように、互いに隣り合っている２つの信号ラインが、互いに異なる２つの層のそれぞれに１つずつ設けられていれば、前述の不都合は回避される。
【００４８】
一方、図６に示す平行導体板伝送路のように、互いに隣合う複数の信号ライン１２ｄおよび１２ｅが、同一層内に設けられ、誘電体基板１１ａを介して、１つのグランドパターン１３ａと対向していれば、信号ライン１２ｄと信号ライン１２ｅとの間の距離は小さくなるが、他の層の信号ライン同士の間の距離をより大きくすることが可能となる。したがって、特定の信号ライン同士の電磁気的な相互干渉をより確実に防止することが必要である場合には、図６に示すような複数の信号ラインの配置が効果的である場合もある。
【００４９】
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれていることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施の形態１の平行導体板伝送路を説明するための図である。
【図２】実施の形態１の他の例の平行導体板伝送路を説明するための図である。
【図３】実施の形態１の別の例の平行導体板伝送路を説明するための図である。
【図４】実施の形態２の平行導体板伝送路を説明するための図である。
【図５】実施の形態２の他の例の平行導体板伝送路を説明するための図である。
【図６】実施の形態２の別の例の平行導体板伝送路を説明するための図である。
【図７】従来の平行導体板伝送路を用いた装置を説明するための図である。
【図８】従来の平行導体板伝送路の構造を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１，１１ａ，１１ｂ  誘電体基板、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ  信号ライン、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ，１３ｊ，１３ｋ，１３ｌ  グランドパターン、４，１４  プラグ。
【図１】
2005223127.tif 000003
【図２】
2005223127.tif 000004
【図３】
2005223127.tif 000005
【図４】
2005223127.tif 000006
【図５】
2005223127.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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