(57)【要約】【課題】１対の非可撓性部が可撓性基板を介して接続されるときに、該非可撓性部における段差の形成を抑制することができる多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】可撓性絶縁体層２の両面に形成された第１の配線パターン３を備える可撓性基板４と、絶縁体層８上に形成された第２の配線パターン９を備え、可撓性基板４を介して接続される１対の非可撓性部５，５と、接着剤層６を介して可撓性基板４に積層される保護被覆層７とを備え、保護被覆層７は可撓性基板４が非可撓性部５，５を接続する接続部１２から非可撓性部５，５の端部に延在して設けられ、絶縁体層８は可撓性基板４と保護被覆層７の端部とに積層されている。絶縁体層８は、保護被覆層７の端部に積層される部分１３では、第１の配線パターン３に重なる領域に配線パターン非形成領域１４を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性絶縁体層と、該可撓性絶縁体層の両面に形成された第１の配線パターンとを備える可撓性基板と、
絶縁体層と、該絶縁体層上に形成された第２の配線パターンとを備え、該可撓性基板を介して接続される１対の非可撓性部と、
接着剤層を介して該可撓性基板に積層されて該配線パターンを被覆する保護被覆層とを備え、
該保護被覆層は該可撓性基板が該非可撓性部を接続する接続部から該非可撓性部の端部に延在して設けられ、該絶縁体層は該可撓性基板と該保護被覆層の端部とに積層されている多層プリント配線基板において、
該絶縁体層は、該保護被覆層の端部に積層される部分では、第１の配線パターンに重なる領域に配線パターン非形成領域を備えることを特徴とする多層プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板と、該可撓性基板を介して接続される１対の非可撓性部とを備える多層プリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、軽量化に伴い、該電子機器に用いられるプリント配線基板の薄型化、軽量化が進んでいる。前記プリント配線基板の薄型化、軽量化のために、従来、可撓性のフレキシブルプリント配線基板を介して接続される１対の非可撓性部（リジッド部）を備える多層プリント配線基板が知られている。前記多層プリント配線基板は、前記１対のリジッド部を接続する接続部が前記フレキシブルプリント配線基板のみからなり可撓性を備える部分（フレキシブル部）となっているので、該接続部を介して折り曲げ、折り畳みが可能になる。
【０００３】
前記多層プリント配線基板として、例えば図３に示すように、ポリイミド樹脂からなるベースフィルム２の両面に銅箔等の導電体層からなる第１の配線パターン３を形成したフレキシブルプリント配線基板４と、フレキシブルプリント配線基板４を介して接続される１対のリジッド部５，５とを備えるフレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１が知られている。フレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１は、接着剤層６を介してフレキシブルプリント配線基板４に積層されたカバーレイ７を備えている。カバーレイ７は、例えばポリイミド樹脂等からなるフィルムである。
【０００４】
リジッド部５は、例えばプリプレグ等の絶縁体層８の表面に銅箔等の導電体層からなる第２の配線パターン９を形成したリジッドプリント配線基板が絶縁体層８を介してフレキシブルプリント配線基板４の両面に積層されることにより形成されている。リジッド部５，５の間は可撓性の接続部１２となっており、フレキシブル・リジッド−プリント配線基板２１は接続部１２で折り曲げ、折り畳み自在とされている。
【０００５】
前記カバーレイ７は、フレキシブルプリント配線基板４の全層に亘って設けてもよい。しかし、このようにすると、リジッド部５に層間接続のためのスルー・ホール１０を設け、スルーホール１０の内面にメッキを施すときに、スルーホール１０の内面にカバーレイ７が露出し、この部分にドリル加工にによるスミアがあるため、メッキが付きにくいという問題がある。
【０００６】
そこで、前記問題を解決するために、カバーレイ７を接続部１２からリジッド部５の端部に延在して設け、リジッド部５のカバーレイ７が存在しない領域にスルーホール１０を設ける技術が知られている（特許文献１参照）。
【０００７】
前記技術によれば、スルーホール１０の内面にカバーレイ７が露出しないので、スルーホール１０の内面に何ら問題なくメッキを施すことができる。
【０００８】
しかしながら、カバーレイ７を接続部１２からリジッド部５の端部に延在して設けるときには、カバーレイ７の端部に絶縁体層８が積層されることになるため、カバーレイ７の端部に絶縁体層８が積層されている部分１３と、それ以外の部分との間に段差２２が生じるとの不都合がある。リジッド部５に段差２２があると、反りが発生したり、部品の実装に支障が起きる。
【特許文献１】特公平６−９３５３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる不都合を解消して、１対の非可撓性部が可撓性基板を介して接続されるときに、該非可撓性部における段差の形成を抑制することができる多層プリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる目的を達成するために、本発明は、可撓性絶縁体層と、該可撓性絶縁体層の両面に形成された第１の配線パターンとを備える可撓性基板と、絶縁体層と、該絶縁体層上に形成された第２の配線パターンとを備え、該可撓性基板を介して接続される１対の非可撓性部と、接着剤層を介して該可撓性基板に積層されて該配線パターンを被覆する保護被覆層とを備え、該保護被覆層は該可撓性基板が該非可撓性部を接続する接続部から該非可撓性部の端部に延在して設けられ、該絶縁体層は該可撓性基板と該保護被覆層の端部とに積層されている多層プリント配線基板において、該絶縁体層は、該保護被覆層の端部に積層される部分では、第１の配線パターンに重なる領域に配線パターン非形成領域を備えることを特徴とする。
【００１１】
前記絶縁体層が前記保護被覆層の端部に積層される部分は、該保護被覆層と前記接着剤層との厚さにより、他の部分との間に段差が形成されやすくなる。特に、前記保護被覆層が第１の配線パターンを被覆している部分で、前記絶縁体層上に第２の配線パターンが形成されている場合には、該保護被覆層と前記接着剤層との厚さに、第１、第２の両配線パターンの厚さが加わり、前記段差が著しくなる。そこで、本発明の多層プリント配線基板は、前記絶縁体層が前記保護被覆層の端部に積層される部分では、該絶縁体層の第１の配線パターンに重なる領域に、第２の配線パターンが形成されていない配線パターン非形成領域を備えている。
【００１２】
この結果、本発明の多層プリント配線基板によれば、前記絶縁体層が前記保護被覆層の端部に積層される部分で、第１、第２の両配線パターンが重なることがなく、この部分と他の部分との間に段差が形成されることを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図１は本実施形態の多層プリント配線基板の構成を示す説明的断面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態の多層プリント配線基板１は、ベースフィルム２の両面に銅箔等の導電体層からなる第１の配線パターン３を形成したフレキシブルプリント配線基板４と、フレキシブルプリント配線基板４を介して接続される１対のリジッド部５，５と、接着剤層６を介してフレキシブルプリント配線基板４に積層されたカバーレイ７とを備えている。
【００１５】
ベースフィルム２は、ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁体であり、例えば２５μｍの厚さを備えている。また、ベースフィルム２上に形成されている第１の配線パターン３は、例えば、リジッド部５，５を接続するラインであり、複数の配線パターン３が互いに間隔を存して平行に形成されている。第１の配線パターン３は、例えば２５μｍの厚さを備えている。
【００１６】
カバーレイ７は、ポリイミド樹脂等からなるフィルムであり、接着剤層６、カバーレイ７は、それぞれ例えば２５μｍの厚さを備えている。
【００１７】
リジッド部５は、例えばプリプレグ等の絶縁体層８の表面に銅箔等の導電体層からなる第２の配線パターン９を形成したリジッドプリント配線基板からなる。絶縁体層８は、前記プリプレグ等が加熱処理により硬化されたものであり、例えば６０μｍの厚さを備えている。また、絶縁体層８上に形成されている第２の配線パターン９は例えば２５μｍの厚さを備えている。
【００１８】
リジッド部５は、絶縁体層８を介してフレキシブルプリント配線基板４の両面に積層され、加熱処理されることによりフレキシブルプリント配線基板４と一体化されている。この結果、多層プリント配線基板１は、表裏にそれぞれ第１の配線パターン３と第２の配線パターン９とを備える４層板となっており、層間接続として多層プリント配線基板１を貫通するスルーホール１０を備えている。スルーホール１０は、内面を被覆するメッキ層１１を備え、メッキ層１１を介して第２の配線パターン９に接続されている。
【００１９】
リジッド部５，５の間は可撓性の接続部１２となっており、カバーレイ７は接続部１２からリジッド部５の端部に延在して設けられている。この結果、絶縁体層８は、前述のようにフレキシブルプリント配線基板４に積層される一方、カバーレイ７の端部に積層される部分１３を備えている。
【００２０】
そして、絶縁体層８がカバーレイ７の端部に積層される部分１３では、図２に示すように、第１の配線パターン３に重なる領域に、第２の配線パターン９が形成されていない配線パターン非形成領域１４を備えている。この結果、絶縁体層８がカバーレイ７の端部に積層される部分１３では、第１の配線パターン３と、第２の配線パターン９とが重なることがないので、図１に示すように、前記部分１３と他の部分との間に段差が形成されることがない。
【００２１】
尚、多層プリント配線基板１において、第１の配線パターン３は前述のようにリジッド部５，５を接続するラインであり、図２に示すように、複数の配線パターン３が互いに平行に形成されている。そこで、絶縁体層８は、カバーレイ７の端部に積層される部分１３において、配線パターン３，３の間の領域に第２の配線パターン９を備えていてもよい。この場合、配線パターン３，３の間には、カバーレイ７が接着剤層６を介してベースフィルム２に積層されているだけであり、このような部分では配線パターン３が無い分だけ厚さが低減されている。従って、絶縁体層８は、配線パターン３，３の間の領域に第２の配線パターン９を備えていても段差が形成されることはない。
【００２２】
また、本実施形態は、多層プリント配線基板１が４層の配線パターン３，９を備える４層板の場合を例に説明しているが、さらに多層の配線パターンを備えるものであってもよい。前記絶縁体層８がカバーレイ７の端部に積層される部分１３において、第１の配線パターン３に重なる領域に配線パターン非形成領域１４を備えることにより段差の形成を抑制する効果は、前記配線パターンの層が多くなるほど顕著になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の多層プリント配線基板の一構成例を示す説明的断面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】従来の多層プリント配線基板の構成例を示す説明的断面図。
【符号の説明】
【００２４】
１…多層プリント配線基板、  ２…可撓性絶縁体層、  ３…第１の配線パターン、  ４…可撓性基板、  ５…非可撓性部、  ６…接着剤層、  ７…保護被覆層、  ８…絶縁体層、  ９…第２の配線パターン、  １２…接続部、  １４…配線パターン非形成領域。
【図１】
2005340420.tif 000003
【図２】
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【図３】
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