(57)【要約】【課題】バックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンにおいて、これを小型化した場合であっても十分な感度が得られるようにする。【解決手段】エレクトレットコンデンサマイクロホン１０を、有効径６ｍｍ以下の振動膜２６と、この振動膜２６側の表面にエレクトレット層１８Ｂを有する背面電極板１８とが所定間隔をおいて配置された構成とする。その際、背面電極板１８において振動膜２６の中央部２６ａと対向する中央部対向部位に貫通孔１８ａを形成し、該中央部対向部位をエレクトレット層１８Ｂが存在しないエレクトレット不存在領域として構成することにより、振動膜２６が背面電極板１８に吸着してしまうのを未然に防止する。そしてこれにより、振動膜２６のスティフネスを小さい値に設定可能とし、また、エレクトレット層１８Ｂの電荷が振動膜２６を介して徐々に抜け出してしまうのを未然に防止する。【選択図】          図１
2005045410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有効径６ｍｍ以下の振動膜と、この振動膜側の表面にエレクトレット層を有する背面電極板とが、所定間隔をおいて配置されてなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
上記背面電極板において上記振動膜の中央部と対向する中央部対向部位が、上記エレクトレット層が存在しないエレクトレット不存在領域として構成されている、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
上記エレクトレット不存在領域が、上記背面電極板の中央部対向部位に形成された貫通孔により構成されている、ことを特徴とする請求項１記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
上記エレクトレット不存在領域が、上記背面電極板の中央部対向部位に形成された凹部により構成されている、ことを特徴とする請求項１記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
上記エレクトレット不存在領域が、上記背面電極板の中央部対向部位における上記振動膜側の表面に上記エレクトレット層を設けないことにより構成されている、ことを特徴とする請求項１記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
上記エレクトレット不存在領域が、上記振動膜の有効径に対して１０〜５０％の直径を有する円形領域として設定されている、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、エレクトレットコンデンサマイクロホンに関するものであり、特に、いわゆるバックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
バックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンは、振動膜と、この振動膜側の表面にエレクトレット層を有する背面電極板とが、所定間隔をおいて配置された構成となっている。
【０００３】
その際、小型のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいては、例えば「特許文献１」にも記載されているように、その背面電極板に複数の背圧調整用孔が環状配置で形成された構成となっている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１８７４９４号公報
【発明が解決しようとする課題】
エレクトレットコンデンサマイクロホンを小型化した場合において、その感度を高めるためには、振動膜と背面電極板との間隔をある程度狭くすることが要請される。
【０００５】
しかしながら、この間隔を狭くすると、振動膜と背面電極板との間の静電吸引力が大幅に増大するので、振動膜が大きく撓んでしまい、その中央部がエレクトレット層に吸着されやすくなる。そして、このような吸着現象が発生すると、振動膜の周縁部だけが振動することとなり、音響信号に応じた適正な振動が行われなくなってしまうので、感度が著しく低下してしまう、という問題がある。
【０００６】
また、感度を高めるためには振動膜のスティフネスをある程度小さくすることが効果的であるが、このようにした場合には上記吸着現象が一層発生しやすくなってしまう、という問題がある。
さらに、上記吸着現象が発生すると、エレクトレット層の電荷が振動膜を介して徐々に抜け出して、感度低下の原因となってしまう、という問題がある。
【０００７】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、バックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンにおいて、これを小型化した場合であっても十分な感度を得ることができるエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、背面電極板の構成に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【０００９】
すなわち、本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、
有効径６ｍｍ以下の振動膜と、この振動膜側の表面にエレクトレット層を有する背面電極板とが、所定間隔をおいて配置されてなるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
上記背面電極板において上記振動膜の中央部と対向する中央部対向部位が、上記エレクトレット層が存在しないエレクトレット不存在領域として構成されている、ことを特徴とするものである。
【００１０】
本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、「振動膜」および「背面電極板」以外の構成要素については、その具体的な構成は特に限定されるものではない。
上記「有効径」とは、振動膜の可動部分の直径を意味するものである。
【００１１】
上記「中央部対向部位」は、背面電極板において振動膜の中央部と対向する部位であれば、その大きさ、形状等の具体的構成は特に限定されるものではなく、また、該「中央部対向部位」が背面電極板の中央に位置していることは必ずしも必要ではない。
【００１２】
上記「エレクトレット不存在領域」とは、エレクトレット層が中央部対向部位の周辺部分における振動膜側の表面と同一平面上には存在しないように構成された領域を意味するものであって、その具体的構成については特に限定されるものではない。
【００１３】
【発明の作用効果】
上記構成に示すように、本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、有効径６ｍｍ以下の振動膜と、この振動膜側の表面にエレクトレット層を有する背面電極板とが所定間隔をおいて配置されているが、背面電極板において振動膜の中央部と対向する中央部対向部位はエレクトレット層が存在しないエレクトレット不存在領域として構成されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１４】
すなわち、振動膜と背面電極板との間隔が狭くなると振動膜の中央部がエレクトレット層に吸着されやすくなるが、本願発明に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンは、背面電極板において振動膜の中央部と対向する中央部対向部位がエレクトレット不存在領域として構成されており、振動膜の中央部が吸着されるべきエレクトレット層が存在しないので、振動膜と背面電極板との間隔をある程度狭くした場合においても、吸着現象が発生するのを未然に防止することができ、これにより感度向上を図ることができる。
【００１５】
しかも、このように吸着現象が生じないようにすることができるので、その分だけ振動膜のスティフネスを小さい値に設定することができ、また、エレクトレット層の電荷が振動膜を介して徐々に抜け出してしまうのを未然に防止することができる。そして、これらの点においても感度向上を図ることができる。
【００１６】
このように本願発明によれば、バックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンにおいて、これを小型化した場合であっても十分な感度を得ることができる。
【００１７】
さらに本願発明によれば、外部基板への表面実装等のために、エレクトレットコンデンサマイクロホンに対してリフロー処理が行われるような場合においても、十分な感度が維持されるようにすることができる。すなわち、リフロー処理の際に加えられる熱により、振動膜が大きく撓んでエレクトレット層に一時的に吸着されるようなことがあっても、その後常温になれば、振動膜に再び作用するテンションによって吸着現象が容易に解除されて振動膜は元の位置に復帰するので、これにより十分な感度維持を図ることができる。
【００１８】
なお、本願発明のように背面電極板の中央部対向部位をエレクトレット不存在領域として構成した場合には、このように構成されていない場合に比してエレクトレット層の電荷が中央部対向部位に存在しない分だけ感度が低下することとなるが、これによる感度低下量は吸着現象による感度低下量に比して大幅に小さいので、全体としては感度向上を図ることができる。
【００１９】
上記「エレクトレット不存在領域」の具体的構成が特に限定されないことは上述したとおりであるが、これを背面電極板の中央部対向部位に形成された貫通孔で構成すれば、エレクトレット不存在領域を穿孔作業等により容易に形成することができる。しかも、このようにした場合には、貫通孔を背圧調整孔としても機能させることができる。
【００２０】
また、上記「エレクトレット不存在領域」を、背面電極板の中央部対向部位に形成された凹部で構成することも可能である。その際、凹部の表面にエレクトレット層が形成されていない構成としてよいことはもちろんであるが、凹部の深さ等によっては該表面にエレクトレット層が形成された構成とすることも可能である。
【００２１】
さらに、上記「エレクトレット不存在領域」を、背面電極板の中央部対向部位における振動膜側の表面にエレクトレット層を設けないことにより構成することも可能である。その際、エレクトレット層を設けないようにするための具体的方法としては、中央部対向部位の表面以外の領域にのみエレクトレット層を設ける方法、あるいは背面電極板の表面に一旦設けられたエレクトレット層のうち中央部対向部位の部分を除去する方法等が採用可能である。
【００２２】
上記構成において、エレクトレット不存在領域を、振動膜の有効径に対して１０〜５０％の直径を有する円形領域として設定すれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２３】
すなわち、エレクトレット不存在領域を円形領域として設定することにより、エレクトレット不存在領域を設けたことによるエレクトレット層の総電荷量減少を最小限に抑えた上で吸着現象の発生防止を図ることができる。その際、エレクトレット不存在領域の直径を、振動膜の有効径に対して１０％以上の値に設定すれば、吸着防止効果を得ることが可能となり、一方、振動膜の有効径に対して５０％以下の値に設定すれば、エレクトレット不存在領域を設けたためにエレクトレット層の総電荷量が大幅に減少して感度低下を来たしてしまうのを防止することが可能となる。なお、このような観点から、エレクトレット不存在領域を、振動膜の有効径に対して２０〜５０％の直径を有する円形領域として設定することがより好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２５】
図１は、本願発明の一実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側断面図であり、図２は、このエレクトレットコンデンサマイクロホンの要部を示す分解斜視図である。
【００２６】
これらの図に示すように、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、外径が４ｍｍ程度、高さが１．２〜１．５ｍｍ程度の超小型マイクロホンであって、円筒状のケース１２内に、振動膜サブアッセンブリ１４、スペーサ１６、背面電極板１８、コイルスプリング２０、絶縁性ブッシュ２２およびＪＦＥＴボード２４が収容されてなっている。
【００２７】
ケース１２は、金属製（例えばアルミニウム製あるいは洋白製）であって、その上端壁には音孔１２ａが形成されており、また、その下端部１２ｂにおいてＪＦＥＴボード３４にカシメ固定されている。
振動膜サブアッセンブリ１４は、円形の振動膜２６が支持リング２８に張設固定されてなっている。
【００２８】
支持リング２８は、金属製のプレス加工品で構成されており、その外径はケース１２の内径と略同じ値に設定されており、その内径は２．６ｍｍ程度の値に設定されている。
【００２９】
一方、振動膜２６は、厚みが１．５μｍ程度の高分子フィルム（例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムあるいはＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）フィルム）の上面に金属（例えば金あるいはニッケル合金）の蒸着膜が形成されてなっている。この振動膜２６の外径は、支持リング２８の外径と略同じ値に設定されており、その有効径は、支持リング２８の内径と同じ値（すなわち２．６ｍｍ程度の値）に設定されている。
【００３０】
そして、この振動膜２６の支持リング２８への張設固定は、高分子フィルムをシワが生じない程度の比較的小さいテンションで張った状態で支持リング２８に接着することにより行われている。そしてこれにより振動膜２６のスティフネスをある程度小さい値に設定し、振動膜２６の最低共振周波数Ｆ０を十分低くして、感度向上を図るようになっている。
【００３１】
スペーサ１６は、板厚２５μｍ程度の金属製（例えばステンレス鋼製）の薄板リングで構成されており、その外径はケース１２の内径と略同じ値に設定されている。
【００３２】
背面電極板１８は、電極板本体１８Ａと、この電極板本体１８Ａの上面に熱融着されたエレクトレット層１８Ｂとからなり、その外径はケース１２の内径よりもやや小さい値に設定されている。そして、この背面電極板１８の中央部には、直径０．８ｍｍ程度の円柱状の貫通孔１８ａが形成されている。
【００３３】
電極板本体１８Ａは、板厚０．１５ｍｍ程度の金属板（例えばステンレス鋼板）で構成されている。一方、エレクトレット層１８Ｂは、厚みが２５μｍ程度のＦＥＰ（フッ化エチレンプロピレン）フィルムで構成されている。このエレクトレット層１８Ｂには、コロナ放電等による分極処理が施されており、これにより所定の表面電位が付与されている。
【００３４】
この背面電極板１８において振動膜２６の中央部２６ａと対向する中央部対向部位は、該中央部対向部位に形成された貫通孔１８ａにより、エレクトレット層１８Ｂが存在しないエレクトレット不存在領域として構成されている、また、この貫通孔１８ａは、背面電極板１８の両側の空間を連通させる背圧調整孔としての機能も果たしている。
【００３５】
絶縁性ブッシュ２２は、絶縁性を有する合成樹脂製の円筒状部材であって、その外径はケース１２の内径と略同じ値に設定されており、その内径は、背面電極板１８の外径と略同じ値に設定されている。そして、この絶縁性ブッシュ２２の内周側に、背面電極板１８およびコイルスプリング２０が配置されるようになっている。その際、背面電極板１８は、コイルスプリング２０によりスペーサ１６へ向けて弾性的に押圧されるようになっている。
【００３６】
ＪＦＥＴボード２４は、円板状のボード本体３２と、このボード本体３２の上面に実装されたチップ状の接合型電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）３４およびコンデンサ３６とからなっている。
【００３７】
ボード本体３２は、その外径がケース１２の内径と略同じ値に設定されている。このボード本体３２の上面には導電パターン３２ａが形成されている。また、ボード本体３２の下面には、その中心部に出力端子となる導電パターン３２ｂが形成されるとともに、その外周縁部にアース端子となる導電パターン３２ｃが形成されている。その際、導電パターン３２ａと導電パターン３２ｂとは、図示しないスルーホールを介して導通している。
【００３８】
接合型電界効果トランジスタ３４は、そのゲート電極が導電パターン３２ａおよびコイルスプリング２０を介して背極板１８に電気的に接続されており、そのドレイン電極が導電パターン３２ａを介して導電パターン３２ｂに電気的に接続されており、そのソース電極が導電パターン３２ａ、３２ｃ、ケース１２および支持リング２８を介して振動膜１６の金属蒸着膜に電気的に接続されている。
【００３９】
図３（ａ）は、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０の要部を示す側断面図であり、図３（ｂ）は、その比較例を示す側断面図である。
【００４０】
図３（ａ）に示すように、本実施形態においては、スペーサ１６を介して対向配置された振動膜２６と背面電極板１８のエレクトレット層１８Ｂとでコンデンサ部を構成しているが、その際、振動膜２６は、該振動膜２６と背面電極板１８との間の静電吸引力により下方へ撓んでおり、その中央部２６ａが周縁部に対して５〜１５μｍ程度下方へ変位した状態となっている。そして、振動膜２６は、この撓んだ位置を基準にして、音響信号に応じた振動を行うようになっている。
【００４１】
一方、図３（ｂ）に示す比較例においては、背面電極板１８の中央部に貫通孔１８ａが形成されておらず、その周囲に複数の背圧調整孔１８ｂが環状配置で形成された構成となっている。なお、それ以外の構成については本実施形態の場合と同様である。この比較例においては、振動膜２６と背面電極板１８との間の静電吸引力により、振動膜２６が下方へ大きく撓んでおり、その中央部２６ａがエレクトレット層１８Ｂに吸着された状態となっている。このため振動膜２６は、その周縁部だけが振動することととなり、音響信号に応じた適正な振動が行われなくなってしまう。
【００４２】
以上詳述したように、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、有効径２．６ｍｍ程度の振動膜２６と、この振動膜２６側の表面にエレクトレット層１８Ｂを有する背面電極板１８とが所定間隔をおいて配置されているが、背面電極板１８の中央部には貫通孔１８ａが形成されており、これにより背面電極板１８において振動膜２６の中央部２６ａと対向する中央部対向部位は、エレクトレット層１８Ｂが存在しないエレクトレット不存在領域として構成されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００４３】
すなわち、振動膜２６と背面電極板１８との間隔が狭くなると、その分だけ振動膜２６の中央部２６ａがエレクトレット層１８Ｂに吸着されやすくなるが、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、背面電極板１８において振動膜２６の中央部２６ａと対向する中央部対向部位がエレクトレット不存在領域として構成されており、振動膜２６の中央部２６ａが吸着されるべきエレクトレット層１８Ｂが存在しないので、振動膜２６と背面電極板１８との間隔をある程度狭くした場合においても、吸着現象が発生するのを未然に防止することができ、これにより感度向上を図ることができる。
【００４４】
しかも、このように吸着現象が生じないようにすることができるので、振動膜２６のスティフネスを小さい値に設定することが可能となり、また、エレクトレット層１８Ｂの電荷が振動膜２６を介して徐々に抜け出してしまうのを未然に防止することができる。そして、これらの点においても感度向上を図ることができる。
【００４５】
このように本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、外径が４ｍｍ程度と超小型であるにもかかわらず、十分な感度を得ることができる。
【００４６】
さらに本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０は、外部基板への表面実装等のために該エレクトレットコンデンサマイクロホン１０に対してリフロー処理が行われるような場合においても、十分な感度が維持されるようにすることができる。
【００４７】
すなわち、リフロー処理の際に加えられる熱により、振動膜２６が図４（ａ）に示す位置から大きく撓んで、同図（ｂ）に示すようにエレクトレット層１８Ｂに一時的に吸着されるようなことがあっても、その後常温に戻れば、振動膜２６に再び作用するテンションによって吸着現象は容易に解除され、同図（ｃ）に示すように振動膜２６は元の位置に復帰するので、これにより十分な感度維持を図ることができる。
【００４８】
なお、本実施形態のように背面電極板１８の中央部対向部位をエレクトレット不存在領域として構成した場合には、このように構成されていない場合に比して、エレクトレット層１８Ｂの電荷が中央部対向部位に存在しない分だけ感度が低下することとなるが、これによる感度低下量は吸着現象による感度低下量に比して大幅に小さいので、全体としては感度向上を図ることができる。
【００４９】
また本実施形態においては、上記エレクトレット不存在領域が貫通孔１８ａで構成されているので、エレクトレット不存在領域を穿孔作業等により容易に形成することができ、しかもこの貫通孔１８ａを背圧調整孔としても機能させることができる。
【００５０】
その際、貫通孔１８ａは円柱状に形成されているので、エレクトレット不存在領域を設けたことによるエレクトレット層１８Ｂの総電荷量減少を最小限に抑えた上で吸着現象の発生防止を図ることができる。しかも、この貫通孔１８ａは、振動膜２６の有効径（具体的には２．６ｍｍ程度）に対して１０〜５０％の直径（具体的には０．８ｍｍ程度）を有する円柱状貫通孔として設定されているので、吸着防止を十分に図ることができるとともに、エレクトレット不存在領域を設けたためにエレクトレット層１８Ｂの総電荷量が大幅に減少して感度低下を来たしてしまうのを防止することができる。
【００５１】
このように貫通孔１８ａの直径を、振動膜２６の有効径に対して１０〜５０％の直径を有する円形領域として設定するのが好ましいことは、表１に示す実験結果からも明らかである。
【００５２】
【表１】
2005045410.tif 000003
【００５３】
表１は、外径４ｍｍ、振動膜径２．６ｍｍ、振動膜ステイフネス２０００Ｎ／ｍ、スペーサ板厚２５μｍ、ＦＥＰフイルム膜厚１２．５μｍのエレクトレットコンデンサマイクロホンを試作し、その振動膜径（すなわち振動膜２６の有効径）に対する孔径（すなわち貫通孔１８ａの直径）の割合を変化させた場合おけるＪＦＥＴゲイン、吸着現象の起こる限界チャージ電圧およびこの限界チャージ電圧における感度の測定結果ならびにその感度評価結果を示すものである。
【００５４】
この実験結果から明らかなように、孔割合（すなわち振動膜径に対する孔径の割合）が増加するにつれて吸着現象が発生するチャージ電圧の限界電圧が高くなっていく。しかしながら、孔割合が増加するにつれてＪＦＥＴ自体の感度であるＪＦＥＴゲインは低くなっていく。なお、このＪＦＥＴゲインは高い（マイナス値（絶対値）が小さい）方が、感度は良くなる。
【００５５】
そして、孔割合５％では、低いチャージ電圧で吸着現象が起こってしまい、吸着限界の感度が低くなってしまう。なお、この吸着限界の感度については、マイナス値（絶対値）が小さい方が感度が良くなる。一方、孔割合が６０％では、チャージ電圧の限界電圧は高いがＪＦＥＴゲインが低いため、吸着限界の感度が低くなってしまう。なお、孔割合が６０％を超えると、ＪＦＥＴゲインの低下ばかりでなく、背面電極板の面積の減少により吸着限界電圧までチャージ電圧を向上させることができなくなり、感度は著しく低下する。
【００５６】
以上の実験結果から明らかなように、孔割合と限界チャージ電圧の複合的な結果である吸着限界の感度については、孔割合が１０％から５０％の範囲では−３６ｄＢ以下の高感度を実現することができ、特に、孔割合が２０％から５０％の範囲では−３５ｄＢ以下の超高感度を実現することができる。
【００５７】
ところで、上記実施形態においては、エレクトレット不存在領域が背面電極板１８の中央部対向部位に形成された貫通孔１８ａで構成されているものとして説明したが、これ以外の構成を採用することも可能である。
【００５８】
例えば、図５（ａ）に示すように、背面電極板１８の中央部対向部位に形成された凹部１８ｃでエレクトレット不存在領域を構成することも可能である。その際、凹部１８ｃの表面にはエレクトレット層１８Ｂが形成されていないが、この凹部１８ｃの表面にエレクトレット層１８Ｂが形成された構成とすることも可能であり、このようにした場合には、吸着現象の発生を防止した上で、エレクトレット層１８Ｂの総電荷量を増大させることができる。
【００５９】
また、図５（ｂ）に示すように、背面電極板１８の中央部対向部位における振動膜２６側の表面に、エレクトレット層１８Ｂを設けないことにより、エレクトレット不存在領域を構成することも可能である。このようにした場合、背面電極板１８の中央部対向部位の表面には、電極板本体１８Ａが円形状に露出した円形状露出部分１８ｄが形成されることとなる。この円形状露出部分１８ｄは、該円形状露出部分１８ｄ以外の領域にのみエレクトレット層１８Ｂを設けることにより、あるいは、背面電極板の表面に一旦設けられたエレクトレット層１８Ｂのうち該円形状露出部分１８ｄの部分を除去すること等により形成可能である。
【００６０】
なお、これら図５（ａ）および（ｂ）に示す各変形例においては、背面電極板１８の両側の空間を連通させるための背圧調整孔１８ｂが、環状配置で複数個形成されている。
【００６１】
上記実施形態および各変形例においては、振動膜２６の有効径が２．６ｍｍ程度であるものとして説明したが、この有効径が６ｍｍ以下の小さい値であれば、上記実施形態等の場合と同様、振動膜２６と背面電極板１８との間隔をかなり狭くする必要があるので、上記実施形態等と同様の構成を採用することにより、これらと同様の作用効果を得ることができる。その際、有効径が５ｍｍ以下の場合には、上記実施形態等と同様の構成を採用することが特に効果的であり、有効径が４ｍｍ以下の場合には一層効果的である。
【００６２】
また、上記実施形態および各変形例においては、振動膜２６の可動部分が円形形状に設定されており、その直径が有効径として６ｍｍ以下の値に設定されているが、このようにする代わりに、可動部分が矩形形状に設定された振動膜を採用することも可能であり、その一辺の長さを有効径として６ｍｍ以下の値に設定すれば、上記実施形態等と同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す側断面図
【図２】上記エレクトレットコンデンサマイクロホンの要部を示す分解斜視図
【図３】上記エレクトレットコンデンサマイクロホンの要部（同図（ａ））を、その比較例（同図（ｂ））と対比して示す側断面図
【図４】上記エレクトレットコンデンサマイクロホンのリフロー処理への適応性を説明するための側断面図
【図５】上記実施形態の２つの変形例を示す要部側断面図
【符号の説明】
１０  エレクトレットコンデンサマイクロホン
１２  ケース
１２ａ  音孔
１２ｂ  開放下端部
１４  振動膜サブアッセンブリ
１６  スペーサ
１８  背面電極板
１８Ａ  電極板本体
１８Ｂ  エレクトレット層
１８ａ  貫通孔（エレクトレット不存在領域）
１８ｂ  背圧調整孔
１８ｃ  凹部（エレクトレット不存在領域）
１８ｄ  円形状露出部分（エレクトレット不存在領域）
２０  コイルスプリング
２２  絶縁性ブッシュ
２４  ＪＦＥＴボード
２６  振動膜
２６ａ  中央部
２８  支持リング
３２  ボード本体
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ  導電パターン
３４  接合型電界効果トランジスタ
３６  コンデンサ
【図１】
2005045410.tif 000004
【図２】
2005045410.tif 000005
【図３】
2005045410.tif 000006
【図４】
2005045410.tif 000007
【図５】
2005045410.tif 000008