(57)【要約】【課題】  手軽であって種々の基板や修正箇所に応じて迅速、柔軟に対応することができ、簡単な操作で仕上がり良く、高品質の処理を行うことができ、しかも低コストでメンテナンスの容易なはんだ除去方法およびそのための部品や器具を提供する。【解決手段】  残留はんだを吸収する吸取りウィック１１を、その先端部が自由端となるようにホルダ１２に収めたはんだ吸収チップ１０となし、そのはんだ吸収チップ１０を棒状のアダプタ２の先端部に装着し、アダプタ２を加熱する電気ヒータ５を設ける。はんだ吸収チップ１０にはコーティング用はんだ１３も備えることが望ましい。そして、電気ヒータ５を作動させることによりアダプタ２を介してはんだ吸収チップ１０の吸取りウィック１１を加熱し、加熱された吸取りウィック１１の先端部を残留はんだに接触させ、掃払することによって残留はんだを溶融させつつ吸取りウィック１１に吸収させるようにする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に残留したはんだを除去する方法であって、
はんだ吸取りウィックを、その先端部が自由端となるように熱伝導体からなる保持手段で保持し、
上記保持手段を熱伝導体からなるアダプタに装着し、
上記はんだ吸取りウィックを、上記アダプタを介してヒータで加熱し、
加熱された上記はんだ吸取りウィックの先端部を残留はんだに接触させ、掃払することによって残留はんだを溶融させつつ上記はんだ吸取りウィックに吸収させることを特徴とするはんだ除去方法。
【請求項２】
請求項１記載のはんだ除去方法に用いられるはんだ吸収チップであって、
溶融はんだを吸収するはんだ吸取りウィックと、
熱伝導体からなり、上記はんだ吸取りウィックを、その先端部が自由端となるように保持する保持手段とを備えることを特徴とするはんだ吸収チップ。
【請求項３】
上記はんだ吸取りウィックが加熱によって酸化することを防止する酸化防止手段を備えることを特徴とする請求項２記載のはんだ吸収チップ。
【請求項４】
上記酸化防止手段は、上記はんだ吸取りウィックと共に上記保持手段に保持されたコーティング用はんだであって、上記保持手段が所定温度以上に加熱されると上記コーティング用はんだが溶融し、上記はんだ吸取りウィックの表面をコーティングするように構成されたことを特徴とする請求項３記載のはんだ吸収チップ。
【請求項５】
請求項１記載のはんだ除去方法に用いられるアダプタであって、熱伝導体からなる棒状体の先端部に、請求項２乃至４の何れか１項に記載のはんだ吸収チップを着脱自在に挿着することができるように構成されていることを特徴とするアダプタ。
【請求項６】
電気ヒータを内蔵する胴部の先端に、請求項５記載のアダプタを着脱自在に設け、その先端部に、請求項２乃至４の何れか１項に記載のはんだ吸収チップを着脱自在に挿着して請求項１記載のはんだ除去方法に用いられるはんだ取扱い器具とするとともに、
上記アダプタに替えて、着脱自在に成形された熱伝導体からなる棒状のはんだごて用こて先を装着することができるように構成されたことを特徴とするはんだ取扱い器具。
【請求項７】
電気ヒータを内蔵する胴部の先端に、熱伝導体からなり、軸方向に貫通穴を有する先端ノズルを備えるとともに、上記貫通穴に請求項２乃至４の何れか１項に記載のはんだ吸収チップを着脱可能に挿着し、請求項１記載のはんだ除去方法に用いられるはんだ取扱い器具とするとともに、
上記はんだ吸収チップを挿着しないときに、上記先端ノズルから溶融はんだを吸取る吸引手段を備えたことを特徴とするはんだ取扱い器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にはんだ付けされた電子部品を取外した後に、その基板上に残留したはんだを除去するはんだ除去方法に関し、更にその方法を実施するために用いられる部品及び器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に実装された電子部品を、不良が発見された等の理由で除去することがある。その一般的な方法は、熱風やはんだごてによってはんだを溶融し、電子部品を除去するものである。溶融したはんだは、一部が電子部品と共に除去され、残りが基板上に残留する。この残留はんだは、次に新たな電子部品を実装する際の妨げとなるので、一旦完全に除去し、その後新たに供給されるはんだによって新たな電子部品のはんだ付けを行うのが望ましい。
【０００３】
残留はんだを完全に除去する方法として、従来広く行われている方法を図７に示す。この方法は、基板２０のパッド２１上の残留はんだ２２にはんだ吸取り線９０を当て、その上からはんだごて９１を押し当てつつ加熱するものである。加熱された残留はんだ２２は溶融し、はんだ吸取り線９０に吸収される。はんだ吸取り線９０は、銅等の金属を細い糸状に成形して編み込み、フラックスを含浸させた公知の部材であり、その毛細管現象によって残留はんだを吸収するものである。通常、はんだ吸取り線９０は細長いテープ状であって、リールに巻き込んだものを引き出して使用する。
【０００４】
しかし上記方法は、はんだごて９１の押し当て方や、はんだ吸取り線９０の向きや引き上げるタイミングなどを微妙に調節することが求められるものであった。即ちはんだごて９１の押し当て過ぎやはんだ吸取り線９０の引き上げタイミングの遅れなどにより、プリント面やパッド２１に損傷を与え易く、作業者の熟達度によって仕上がり結果が大きくばらつくものであった。
【０００５】
この問題を解決するために、種々の方策が考えられてきた。その主なものとして、第１の方策は、図７に示す方法を治具や装置によって半自動化し、作業者の熟達度に依らないようにしたものである。例えば基板上のプリントパターンやパッドの形状に合わせた治具を作成し、その治具にはんだ吸取り線を吊り下げ、下端を残留はんだに接触させておき、残留はんだに熱風を供給して溶融することにより、はんだ吸取り線に吸収させるようにしたものがある（例えば特許文献１参照）。また、基板上のプリント面やパッドを、広範囲に平面状の吸取りウィック（はんだ吸取り線と同様の構造であるが、テープ状に限定しないものを当明細書でははんだ吸取りウィック、又は単に吸取りウィックという）で覆い、上部より平面状のヒータを押し当てて吸取りウィックを加熱し、はんだを溶融させつつ吸収するものもある（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
一方、第二の方策として、吸取りウィックを使用せず、残留はんだを溶融させ、真空ポンプによる負圧で吸取ることも考えられている。従来広く行われている吸取りによるはんだ除去方法は、ヒータで加熱した吸取りノズル（軸心部に貫通穴が設けられている）を残留はんだに押し当て、溶融させるとともに、吸取りノズルの貫通穴から負圧で吸引するものである。これには、基板のプリントパターンやパッド形状に合わせた微細な先端形状の吸取りノズルを製造することが困難であり、真空ポンプによる吸取りでは、完全な除去が困難であるという問題があった。更に、高温の吸取りノズルが直接プリント面やパッドに触れるので、これらを損傷させる虞もあった。
【０００７】
そこで、吸取りノズルを直接残留はんだに接触させず、熱風によって溶融させるものが考えられている。例えば片手に１本づつ持つ２本の器具を使い、一方には熱風排出管を設けて熱風で残留はんだを溶融し、もう一方にはスキージ片とヒータ一体式の吸気管を設けて、溶融したはんだをスキージでかき取りつつ吸気管から吸取るようにしたものがある（例えば特許文献３参照）。また、この２本を１本に纏め、片手で操作できるようにしたものもある（例えば特許文献４参照）。
【特許文献１】特開平４−２５８３６９号公報
【特許文献２】特開平９−５７４３４号公報
【特許文献３】特開平１１−２８４３３０号公報
【特許文献４】特開平１１−１４７１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１や特許文献２に示されるような治具や装置を用いるものは、装置の大型化を招き、これらを製造するコストも大となる。また、残留はんだの除去作業は、いわゆる修正処理においてなされるものであって、種々の基板や修正箇所に応じて迅速、柔軟に対応することが要求される。しかしこれら治具や装置を用いるものは、決まったプリントパターンや処理範囲にしか適用できず、処理も大掛かりとなるため、上記要求に応えることが困難であった。
【０００９】
また、上記特許文献３や特許文献４に示されるような、熱風で残留はんだを溶融させつつ吸気管で吸取るものは、熱風を当てる角度や当たり方などを、有効かつ周囲の部品への影響を与えないように調節する必要があり、また溶融させた残留はんだをスキージでかき取りつつ素早く吸取らねばならない。そのため、やはり作業者の熟達度によって仕上がり結果がばらつくことが避けられないものであった。また、吸引管で吸取ったはんだ（はんだ溜まりに貯溜されるのが一般的である。）の処理やフィルタ交換等、メンテナンスも煩雑であった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑み、手軽であって種々の基板や修正箇所に応じて迅速、柔軟に対応することができ、簡単な操作で、作業者の熟達度に依らずに仕上がり良く、周囲を損傷させ難い高品質の処理を行うことができ、しかも低コストでメンテナンスの容易なはんだ除去方法およびそのための部品や器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は、基板上に残留したはんだを除去する方法であって、はんだ吸取りウィックを、その先端部が自由端となるように熱伝導体からなる保持手段で保持し、上記保持手段を熱伝導体からなるアダプタに装着し、上記はんだ吸取りウィックを、上記アダプタを介してヒータで加熱し、加熱された上記はんだ吸取りウィックの先端部を残留はんだに接触させ、掃払することによって残留はんだを溶融させつつ上記はんだ吸取りウィックに吸収させることを特徴とする（請求項１）。
【００１２】
本発明の別の態様は、溶融はんだを吸収するはんだ吸取りウィックと、熱伝導体からなり、上記はんだ吸取りウィックを、その先端部が自由端となるように保持する保持手段とを備えることを特徴とする（請求項２）。
【００１３】
このはんだ吸収チップは、上記はんだ吸取りウィックが加熱によって酸化することを防止する酸化防止手段を備える（請求項３）ようにすると良く、その酸化防止手段は、上記はんだ吸取りウィックと共に上記保持手段に保持されたコーティング用はんだであって、上記保持手段が所定温度以上に加熱されると上記コーティング用はんだが溶融し、上記はんだ吸取りウィックの表面をコーティングするように構成する（請求項４）と更に好適である。
【００１４】
本発明の更に別の形態は、請求項１記載のはんだ除去方法に用いられるアダプタであって、熱伝導体からなる棒状体の先端部に、請求項２乃至４の何れか１項に記載のはんだ吸収チップを着脱自在に挿着することができるように構成されていることを特徴とするアダプタ（請求項５）であり、このアダプタに替えて、着脱自在に成形された熱伝導体からなる棒状のはんだごて用こて先を装着することができるように構成されたはんだ取扱い器具（請求項６）である。
【００１５】
更に別の形態は、電気ヒータを内蔵する胴部の先端に、熱伝導体からなり、軸方向に貫通穴を有する先端ノズルを備えるとともに、上記貫通穴に請求項２乃至４の何れか１項に記載のはんだ吸収チップを着脱可能に挿着し、請求項１記載のはんだ除去方法に用いられるはんだ取扱い器具とするとともに、上記はんだ吸収チップを挿着しないときに、上記先端ノズルから溶融はんだを吸取る吸引手段を備えたことを特徴とするはんだ取扱い器具（請求項７）である。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によると、はんだ吸取りウィック（以下吸取りウィックともいう）は残留はんだを吸収する吸収体であるとともに、残留はんだを溶融させる加熱体ともなっている。従って、ヒータで加熱された吸取りウィックの先端部を残留はんだに接触させ、軽く掃払するだけで容易に吸取りウィックに吸収させ、基板上から除去することができる。
【００１７】
その際、特別な治具や大掛かりな装置を必要とせず、ヒータを内蔵した簡便な手持ち器具（例えば一般的な電気はんだごてに類似の器具）の先端に吸取りウィックを保持しただけの手軽な器具で行うことができる。また、作業者が種々の基板や修正箇所に応じて迅速、柔軟に対応することができ、操作も細部に亘り自由な動をさせ易くすることができる。つまり残留はんだの除去作業性を格段に向上させることができる。
【００１８】
また処理すべき残留はんだの量に応じて吸取りウィックの太さや大きさを変更するだけで一度に除去できる残留はんだの量を容易に調節することができる。
【００１９】
特に微細な箇所の処理には細い吸取りウィックを用いることにより、他の電子部品に熱的なダメージを与えることや基板上のプリント面やパッドを傷つけることを容易に防止することができる。
【００２０】
作業者は、吸取りウィックの先端部で筆のように処理部を掃払して残留はんだを吸収させるだけで、特別な操作をしなくても除去後のパッド面を平滑にすることができる。そして吸取りウィック自体が加熱体となっているので、吸取りウィックの引き上げのタイミングによってパッドを引き剥がしてしまう虞もない。このように、吸取りウィックを残留はんだに接触させつつ軽く掃払するだけという簡単な操作でありながら、熟達度の低い作業者であっても容易に高品質の除去作業を行うことができる。
【００２１】
また、近年鉛フリーはんだ（鉛の含有量が各段に少ないはんだ）が多用されているが、その取扱い時に、はんだごてのこて先やはんだ吸取り装置の吸取りノズルが黒色化したり濡れ性が悪化したりすることが問題となっている。本発明の方法は、はんだごてやはんだ吸取り装置を用いないので、これらの問題を引き起こす懸念もない。
【００２２】
請求項２記載のはんだ吸収チップは、上記はんだ除去方法を実施するのに好適な部材である。このはんだ吸収チップは吸取りウィックを保持手段で保持するという簡単な構造であり、低コストで製造することができる。
【００２３】
請求項３又は４記載のはんだ吸収チップは、吸取りウィックが加熱によって酸化することを防止しているので、はんだの吸収性を高め、作業性を向上させることができる。従来吸取りウィックにはフラックスが含浸されているのが一般的であり、このフラックスが吸取りウィックの酸化を防止するとともにはんだ濡れ性を確保している。しかしこれを長時間加熱すると、フラックスが蒸発し、吸取りウィックが黒く酸化してしまう。こうなると吸取りウィックがはんだ濡れ性を喪失し、はんだを吸収し難くなる。しかし本発明では酸化防止手段によって吸取りウィックの酸化が防止されるので、はんだ濡れ性を維持することができ、残留はんだを充分吸収することができる。
【００２４】
酸化防止手段として、請求項４記載のコーティング用はんだが好適である。このようにすると容易且つ低コストで吸取りウィックの酸化を防止することができる。また残留はんだと良くなじむので、高い濡れ性を確保することができる。なお、コーティング用はんだが多すぎると、溶融したときに既に幾分はんだを吸収したような状態となり、新たに吸収できる残留はんだの量が減少するので、コーティング用はんだの量は必要最小限とするのが望ましい。
【００２５】
請求項５記載のアダプタは、上記はんだ除去方法を実施するのに好適な部材である。このようにすると、吸取りウィックが残留はんだを吸収して飽和状態になったとき、吸収チップを新品と交換するだけで容易に除去作業を継続することができる。また特別な保守メンテナンスも不要である。
【００２６】
請求項６又は７記載のはんだ取扱い器具によると、上記はんだ除去方法を実施するのに好適な器具でありながら、その大部分をはんだごて又ははんだ吸取り装置と共用することができる。即ち、請求項６記載のはんだ取扱い器具は、アダプタを公知のはんだごて用こて先に付け替えるだけではんだごてとして使用することができる。また請求項７記載のはんだ取扱い器具は、先端ノズルから吸収チップを取外すだけで、先端ノズルをはんだを吸収するための吸取りノズルとなすことができ、はんだ吸取り装置として使用することができる。このように、その大部分をはんだごてやはんだ吸取り装置と共用できる器具とすることにより、はんだ付けに関連する全体のコストを大幅に低減することができ、また装置スペースの削減（作業スペースの拡大）を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の第１実施形態について、図を参照しつつ説明する。図１は、残留はんだを除去するためのはんだ取扱い器具１の先端部付近の正面図であり、図２はその分解斜視図である。はんだ取扱い器具１は、一般的な電気はんだごてに類似の手軽な器具であって、片手でグリップ７を握って操作し、先端部（図１の左側を先端側とする）で残留はんだを除去するものである。
【００２８】
はんだ取扱い器具１の先端部には、銅などの熱伝導体からなる棒状のアダプタ２が設けられている。アダプタ２の先端は先窄まりの円錐台状に成形されている。アダプタ２はその先端部を突出させるようにして保護パイプ３に格納されている。アダプタ２の先端面には凹部が設けられ、そこにはんだ吸収チップ１０が挿着されている。
【００２９】
はんだ吸収チップ１０は、ホルダ１２（保持手段）、はんだ吸取りウィック（以下吸取りウィック１１という）及び糸はんだ１３（コーティング用はんだ）からなる。ホルダ１２は、銅などの熱伝導体からなる筒状の部材である。吸取りウィック１１は、銅等の金属を細い糸状に成形して編み込み、フラックスを含浸させた公知の部材であり、その毛細管現象によって残留はんだを吸収するものである（細長いテープ状であって、リールに巻き込んだものは一般的にはんだ吸取り線と呼ばれている）。シート状に成形された吸取りウィック１１は、折り畳まれた状態で糸はんだ１３とともにホルダ１２に押入され、かしめられている。
【００３０】
はんだ吸収チップ１０は、ホルダ１２の部分がアダプタ２の先端側凹部に小さな圧入力で挿着されている。その圧入力は、例えば作業者がペンチ等で容易に引き抜くことができる程度に設定されている。即ち吸収チップ１０は、消耗品として作業者が容易に交換できるようになっている。
【００３１】
保護パイプ３は袋ナット４によってはんだ取扱い器具１のニップル６に固定されている。アダプタ２の、保護パイプ３に覆われた円柱状の胴部の内側には凹部が設けられている。その凹部に、はんだ取扱い器具１のグリップ７から突出したセラミックヒータ５（電気ヒータ）が嵌合するように組み立てられている（図４参照）。セラミックヒータ５は、図外の電源スイッチをオンにすることにより発熱する発熱体で、図外のサーモスタット機構により、調節可能な所定の温度範囲を維持するようになっている。
【００３２】
以上のような構造により、はんだ取扱い器具１は、図外の電源スイッチをオンとすることにより、セラミックヒータ５が発熱する。その熱は、アダプタ２及びホルダ１２を介して吸取りウィック１１に素早く、効率良く伝達される。こうして吸取りウィック１１の温度が上昇するが、それに伴い、糸はんだ１３も加熱され、融点を超えると溶融する。溶融した糸はんだ１３は、吸取りウィック１１の表面全体に薄く拡がり、吸取りウィック１１をコーティングする（以下この状態の糸はんだ１３をコーティングはんだという）。この状態で、残留はんだを除去する準備が整っている。
【００３３】
コーティングはんだと吸取りウィック１１に含浸されているフラックスによって吸取りウィック１１表面と外部空気との接触が遮断されるので、吸取りウィック１１の酸化が防止される。特に、コーティングはんだによって酸化防止作用が強化されているので、吸取りウィック１１を長時間加熱しても酸化し難く、残留はんだと良くなじむことと相俟って、高い濡れ性を確保することができる。なお、コーティングはんだの量が多すぎると、吸取りウィック１１が既に幾分はんだを吸収したような状態となり、新たに吸収できる残留はんだの量が減少するので、糸はんだ１３の量は必要最小限となるように調節されている。
【００３４】
図３は、準備の整ったはんだ取扱い器具１の吸取りウィック１１によって、残留はんだ２２を除去する状態を示す説明図である。基板２０上のパッド２１の上には、残留はんだ２２が固まった状態で残留している。この残留はんだ２２に、除去準備の整った吸取りウィック１１の先端部を接触させると、コーティングはんだとフラックスによって吸取りウィック１１から残留はんだ２２に効率良く熱が伝達され、残留はんだ２２が加熱されて溶融する。
【００３５】
濡れ性の維持された吸取りウィック１１は、その毛細管現象によって、残留はんだ２２を溶融とほぼ同時に吸収する。従って、図３に示すように、作業者は吸取りウィック１１で残留はんだ２２を溶融させつつ、パッド２１の上を軽く矢印方向に掃払するだけで容易に残留はんだ２２を除去することができる。また、特別な操作をしなくても除去後のパッド面を平滑にすることができる。また、吸取りウィック１１自体が加熱体となっているので、吸取りウィック１１の引き上げのタイミングによってパッド２１を引き剥がしてしまう虞もなく、熟達度の低い作業者であっても容易に高品質の除去作業を行うことができる。
【００３６】
また、近年鉛フリーはんだが多用されているが、その取扱い時にはんだごてのこて先やはんだ吸取り装置の吸取りノズルが黒色化したり濡れ性が悪化したりすることが問題となっている。本発明の方法は、はんだごてやはんだ吸取り装置を用いないので、これらの問題を引き起こす懸念もない。
【００３７】
以上のようにして、パッド２１の表面を平滑にしつつ残留はんだ２２を除去するが、吸取りウィック１１のはんだ吸収量が一定量に達して飽和状態になると、作業者ははんだ吸収チップ１０を新品に交換し、継続してはんだ除去作業を続けることができる。
【００３８】
図４は、当実施形態の変形例を示す。（ａ）はホルダの口金部を、アダプタ２を覆うようなキャップ形状にしたもの、（ｂ）はホルダをアダプタにねじ込むようにしたもの、（ｃ）はアダプタに替えてはんだごて用のこて先を装着したものを示す。
【００３９】
図４（ａ）に示すはんだ吸収チップ１０ａは、吸取りウィック１１及び糸はんだ１３ははんだ吸収チップ１０と同様であるが、ホルダ１２ａがアダプタ２を覆うようなキャップ形状となっている。このようにすると、アダプタ２とはんだ吸収チップ１０ａとの接合力を高め、はんだ吸収チップ１０ａの着脱を容易に行うことができる。
【００４０】
図４（ｂ）に示すはんだ吸収チップ１０ｂは、吸取りウィック１１及び糸はんだ１３ははんだ吸収チップ１０と同様であるが、ホルダ１２ｂの外径部がアダプタ２の凹部の内径部に螺合するようになっている。このようにすると、アダプタ２とはんだ吸収チップ１０ｂとの接合力を一層確実なものにすることができる。
【００４１】
図４（ｃ）に示すように、アダプタ２に替えてはんだごて用のこて先１５を装着すれば、はんだ取扱い器具１をはんだごてとして使用することができる。アダプタ２は、図２に示すように袋ナット４を緩めて保護パイプ３を取外すことにより取出すことができるので、容易にこて先１５と付け替えることができる。こて先１５は、先端部が円錐形状に成形されている他はアダプタ２と同形状であって、一般的なはんだごてに用いられる公知の部材である。こて先１５の材質もアダプタ２と同様、銅などの熱伝導体であり、必要に応じて先端部に鉄めっき、その他の部分にクロムめっきが施されている。なお、アダプタ２を汎用のこて先１５に付け替えて使用する形態を予め考慮して、それに合わせてアダプタ２やセラミックヒータ５などの形状を設定しても良い。
【００４２】
アダプタ２をこて先１５に付け替えると、セラミックヒータ５からの熱がこて先１５に効率良く伝達されるので、はんだ取扱い器具１をはんだごてとして使用することができる。従って、例えば残留はんだを除去し、あらためて新品の電子部品をはんだ付けする作業を、同一の作業者あるいは同一の作業ステーションで行う場合、別途はんだごてを用意する必要がなく、こて先１５のみを用意し、必要に応じてアダプタ２と付け替えつつ作業をすることができる。これによって大幅なコスト低減と装置スペースの削減（作業スペースの拡大）を図ることができる。
【００４３】
次に、本発明の第２実施形態を図５および図６によって説明する。なお第１実施形態と同一部位には同一の符号を記し、その重複説明を省略する。図５は、はんだ取扱い器具６０の部分断面図であり、図６はその先端付近の拡大図である。はんだ取扱い器具６０は、残留はんだを吸取りウィック１１で吸収して除去する器具であるが、必要に応じて負圧で吸取ることによって除去することができる器具である。図において、本体ケース６１の上部には前ホルダ６５と後ホルダ６６との間に着脱自在に嵌込まれたタンク６４を備える。タンク６４は外部から観察できるように耐熱ガラス等の透明体からなる筒体で、吸引された溶融ハンダを貯溜する。タンク６４の後端には、グラスウールからなるフィルタ６８が設けられ、このフィルタ６８を介して後ホルダ６６と連通している。後ホルダ６６には真空チューブ６３が接続されており、図外の真空ポンプ（吸引手段）によってタンク６４内を減圧し得るようになっている。
【００４４】
前ホルダ６５にはタンク６４と連通する輸送パイプ７９の後端が差し込まれている。輸送パイプ７９はステンレス製である。はんだ取扱い器具６０の先端部付近には、内孔に輸送パイプ７９を貫通させた銅製の加熱芯７０と、その内部に設けられたセラミックヒータ７１と、加熱芯７０の外周面を覆う保護パイプ７２と、はんだ取扱い部となる先端ノズル５１が設けられている。セラミックヒータ７１は、リード線６２を介して図外の電源コードに接続されている。加熱芯７０の先端部におねじ７５が形成されるとともに、先端ノズル５１の後端にはそれと螺合するめねじ５８が形成されており、先端ノズル５１を着脱、交換可能としている。
【００４５】
先端ノズル５１は、加熱芯７０からの熱を更に先端側に伝達する先端部材５２と、先端部材５２の先端付近に挿通されたスチール管５３と、スチール管５３に小さな圧入力で挿着されたはんだ吸収チップ１０からなる。その圧入力は、例えば作業者がペンチ等で容易に引き抜くことができる程度に設定されている。なお、はんだ吸収チップ１０を汎用の先端ノズル５１に挿着して使用する形態を予め考慮して、それに合わせてホルダ１２などの形状を設定しても良い。
【００４６】
吸取りウィック１１に残留はんだを吸収させて除去するときには、本体ケース６１に設けられた図外のヒータスイッチをオンにしてセラミックヒータ７１を加熱する。その熱は加熱芯７０、先端部材５２及びスチール管５３を経由してはんだ吸収チップ１０に伝達され、吸取りウィック１１を加熱する。そして第１実施形態のはんだ取扱い器具１と同様、吸取りウィック１１で残留はんだに接触させて溶融させつつ掃払するようにして吸収し、除去する。
【００４７】
一方、はんだ取扱い器具６０を、負圧によって残留はんだを吸取るはんだ吸取り装置として使用するときには、スチール管５３からはんだ吸収チップ１０を引き抜く。するとスチール管５３の内径側が外部（先端ノズル５１の先端側）と連通するので、このスチール管５３から輸送パイプ７９を通して残留はんだを吸取ることができる。操作としては、図外のヒータスイッチをオンにしてセラミックヒータ７１を加熱するとともに、図外の真空吸引スイッチをオンにして図外の真空ポンプを作動させ、タンク６４からスチール管５３の内部空間を減圧する。
【００４８】
加熱されたセラミックヒータ７１の熱は加熱芯７０を経由して先端部材５２に伝達され、これを加熱する。次に加熱された先端部材５２の先端部を残留はんだに接触させ、溶融する。すると溶融した残留はんだが負圧によってスチール管５３に吸取られ、輸送パイプ７９を通してタンク６４内に送られて貯溜される。タンク６４は着脱可能となっており、貯溜量の増加に伴い、適宜交換することができる。
【００４９】
上記のように、はんだ吸収チップ１０を引き抜くと、はんだ取扱い器具６０をはんだ吸取り装置として使用することができる。従って、例えば広い部分の残留はんだをはんだ吸取り装置で大まかに吸取り、細部の残留はんだを吸取りウィック１１によって吸取って仕上げを行うといった作業を、同一の作業者あるいは同一の作業ステーションで行う場合、別途はんだ吸取り装置を用意する必要がなく、必要に応じてはんだ吸収チップ１０を着脱させつつ作業を行うことができる。これによって大幅なコスト低減と装置スペースの削減（作業スペースの拡大）を図ることができる。
【００５０】
以上、第１及び第２実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定するものではなく、特許請求の範囲内で適宜変形して良い。例えば、ホルダ１２に収められる吸取りウィック１１は、必ずしもシート状のものを折り畳んだものである必要はないが、はんだの吸収量を多くするには吸取りウィック１１の表面積が大きいことが望ましい。吸取りウィック１１の表面積を大きくする方法として、折り畳む以外に、束ねたり、巻き重ねたりしても良い。
【００５１】
コーティング用はんだとして糸はんだ１３を用いると製造が容易であるが、コーティング用はんだとしては必ずしも糸はんだを用いる必要はない。例えば、ペースト状のはんだや溶融させたはんだを予め塗布したものであっても良い。
【００５２】
吸取りウィック１１の酸化防止手段として、コーティング用はんだが好適であるが、他の酸化防止剤等（フラックスを含む）を用いても良い。但し吸取りウィック１１のはんだぬれ性を悪化させないものが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施形態であるはんだ取扱い器具の先端部付近の正面図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１に示すはんだ取扱い器具によって残留はんだを除去する状態を示す説明図である。
【図４】第１実施形態の変形例を示す部分断面図であって、（ａ）はホルダの口金部を、アダプタ２を覆うようなキャップ形状にしたもの、（ｂ）はホルダをアダプタにねじ込むようにしたもの、（ｃ）はアダプタに替えてはんだごて用のこて先を装着したものである。
【図５】本発明の第２実施形態であるはんだ取扱い器具の部分断面図である。
【図６】図５の部分拡大図である。
【図７】残留はんだを除去する従来方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    はんだ取扱い器具
２    アダプタ
５    セラミックヒータ（電気ヒータ）
１０    はんだ吸収チップ
１１    はんだ吸取りウィック
１２    ホルダ（保持手段）
１３    糸はんだ（コーティング用はんだ、酸化防止手段）
２０    基板
２２    残留はんだ
５１    先端ノズル
６０    はんだ取扱い器具
【図１】
2005131698.tif 000003
【図２】
2005131698.tif 000004
【図３】
2005131698.tif 000005
【図４】
2005131698.tif 000006
【図５】
2005131698.tif 000007
【図６】
2005131698.tif 000008
【図７】
2005131698.tif 000009