(57)【要約】      （修正有）【課題】めっき線として使用された金属導体層を容易に除去することができる電子回路の製造方法および電子回路を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に含有された金属微粒子から構成された金属含有樹脂粒子を使用して回路用下地パターン２、および熱可塑性樹脂と熱可塑性樹脂に含有された金属微粒子から構成された金属含有樹脂粒子を使用してめっき線用下地パターン３を電子写真方式を用いた印刷により形成する。次に回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３上に無電解めっきにより金属導体層４を形成し、その後金属導体層４上に電解めっきにより金属導体層５を形成する。最後に基材１を加熱して、めっき線用下地パターン３と、めっき線用下地パターン３上に形成された金属導体層４，５を除去する。【選択図】図４
2005303072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも熱硬化性樹脂と金属微粒子とから成る第１の金属含有樹脂粒子と、少なくとも熱可塑性樹脂と金属微粒子とから成る第２の金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、前記第１の金属含有樹脂粒子から成る第１の下地パターンと、前記第２の金属含有樹脂粒子から成る第２の下地パターンを基材上に形成するステップと、
前記第１と第２の下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、
前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、
前記第２の下地パターン、および前記第２の下地パターン上に形成されている第１および第２の金属導体層を除去するステップと、
を具備することを特徴とする電子回路の製造方法。
【請求項２】
基材上に、少なくとも第１の樹脂と金属微粒子から成る第１の金属含有樹脂粒子と、少なくとも前記基材に対するぬれ性が前記第１の樹脂よりも相対的に低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物と金属微粒子から成る第２の金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、第１の金属含有樹脂粒子から成る第１の下地パターンと、第２の金属含有樹脂粒子から成る第２の下地パターンを形成するステップと、
前記第１と第２の下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、
前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、
前記第２の下地パターン、および前記第２の下地パターン上に形成されている第１および第２の金属導体層を除去するステップと、
を具備することを特徴とする電子回路の製造方法。
【請求項３】
樹脂に対する基材のめっき線形成領域のぬれ性が前記基材の回路形成領域のぬれ性よりも低くなるように、前記回路形成領域および前記めっき線形成領域の少なくとも一方に表面処理を施すステップと、
少なくとも前記樹脂と前記樹脂に含有された金属微粒子とから成る金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、前記回路形成領域およびめっき線形成領域上に下地パターンを形成するステップと、
前記下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、
前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、
前記めっき線形成領域上に形成されている下地パターンおよび前記第１および第２の金属導体層を除去するステップと、
を具備することを特徴とする電子回路の製造方法。
【請求項４】
第１の樹脂よりも基材に対するぬれ性が低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物を使用して、前記基材の一部に、剥離パターンを形成するステップと、
少なくとも前記第１の樹脂と前記第１の樹脂に含有された金属微粒子とから成る金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、前記基材上に下地パターンを形成するステップと、
前記下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、
前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、
前記剥離パターン、並びに前記剥離パターン上に形成されている下地パターンおよび前記第１および第２の金属導体層を除去するステップと、
を具備することを特徴とする電子回路の製造方法。
【請求項５】
基材上に形成され、少なくとも熱硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂に含有された金属微粒子とから成る第１の下地パターンと、
前記基材上に形成され、少なくとも熱可塑性樹脂と前記熱可塑性樹脂に含有された金属微粒子とから成る第２の下地パターンと、
前記第１と第２の下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、
前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、
を具備することを特徴とする電子回路。
【請求項６】
基材上に形成され、少なくとも第１の樹脂と前記第１の樹脂に含有された金属微粒子とから成る第１の下地パターンと、
前記基材上に形成され、前記第１の樹脂よりも前記基材に対するぬれ性が低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物と、前記第２の樹脂、もしくは前記混合物に含有された金属微粒子とから成る第２の下地パターンと、
前記第１と第２の下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、
前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、
を具備することを特徴とする電子回路。
【請求項７】
回路形成領域と、樹脂に対するぬれ性が前記回路形成領域よりも低いめっき線形成領域とを有する基材と、
前記基材の回路形成領域およびめっき線形成領域上に形成され、少なくとも前記樹脂と前記樹脂に含有された金属微粒子とから成る下地パターンと、
前記下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、
前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、
を具備することを特徴とする電子回路。
【請求項８】
基材に対するぬれ性が第１の樹脂よりも低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物から成る剥離パターンと、
前記基材上に形成され、前記第１の樹脂と前記第１の樹脂に含有された金属微粒子とから成る下地パターンと、
前記下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、
前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、
を具備することを特徴とする電子回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路の製造方法および電子回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路基板の製造では、金属薄膜上にレジスト塗布、露光、現像、エッチングなどの処理を行い、金属導体パターン層を形成している。この製造工程において、各層毎に露光マスクが必要となり、その設計や作成に多大な時間とコストがかかるため、回路パターンの変更や修正は、電子回路基板の製造期間やコストに大きな影響を与えていた。
【０００３】
そこで、樹脂内に金属微粒子を含有する荷電粒子をトナーとして、電子写真方式によって任意のパターンを有する下地パターンを印刷し、この印刷された下地パターンの金属微粒子をめっき核として無電解めっきを行うことで、露光マスクを用いずに金属導体層を形成する方法が開発されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２６３８４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、金属導体層には、要求される電気抵抗値によりある程度の厚さが必要となる。一般的には、１０〜２０μｍの厚さが必要となる。ここで、無電解めっきにおける金属の析出速度は１〜２μｍ／ｈ程度であり、厚さ１０μｍの金属導体パターンを無電解めっきにより形成するには、５時間以上かかる。一方、電解めっきにおける金属の析出速度は１μｍ／ｍｉｎ程度であるため、同じ厚さの金属導体層を電解めっきにより形成する場合には、１０分程度で済む。
【０００５】
このようなことから、電解めっきにより金属導体層を形成することが望まれている。しかしながら、電解めっきによりパターン上に金属導体層を形成する場合には、すべてのパターンに電流を供給する必要があるが、通常のパターンは電気回路として使用されるので、回路全体は電気的に独立したパターンの集合体であることがほとんどである。電解めっきを析出させるパターン間をめっき線で電気的に接続して電流を供給することにより電解めっき処理は可能であるが、１０〜２０μｍ程度の厚さになる金属導体層の形成後に、不要なめっき線は除去しなければならない。単純な１層のみのパターンであれば回路の外周部にめっき線を引き出して、最終的に周辺部をカットすることもあるが、特に多層の回路基板の場合には、めっき線のみを除去することは不可能である。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。即ち、めっき線として使用された金属導体層を容易に除去することができる電子回路の製造方法および電子回路を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の態様によれば、少なくとも熱硬化性樹脂と金属微粒子とから成る第１の金属含有樹脂粒子と、少なくとも熱可塑性樹脂と金属微粒子とから成る第２の金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、前記第１の金属含有樹脂粒子から成る第１の下地パターンと、前記第２の金属含有樹脂粒子から成る第２の下地パターンを基材上に形成するステップと、前記第１と第２の下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、前記第２の下地パターン、および前記第２の下地パターン上に形成されている第１および第２の金属導体層を除去するステップと、を具備することを特徴とする電子回路の製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、基材上に、少なくとも第１の樹脂と金属微粒子から成る第１の金属含有樹脂粒子と、少なくとも前記基材に対するぬれ性が前記第１の樹脂よりも相対的に低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物と金属微粒子から成る第２の金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、第１の金属含有樹脂粒子から成る第１の下地パターンと、第２の金属含有樹脂粒子から成る第２の下地パターンを形成するステップと、前記第１と第２の下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、前記第２の下地パターン、および前記第２の下地パターン上に形成されている第１および第２の金属導体層を除去するステップと、を具備することを特徴とする電子回路の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、樹脂に対する基材のめっき線形成領域のぬれ性が前記基材の回路形成領域のぬれ性よりも低くなるように、前記回路形成領域および前記めっき線形成領域の少なくとも一方に表面処理を施すステップと、少なくとも前記樹脂と前記樹脂に含有された金属微粒子とから成る金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、前記回路形成領域およびめっき線形成領域上に下地パターンを形成するステップと、前記下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、前記めっき線形成領域上に形成されている下地パターンおよび前記第１および第２の金属導体層を除去するステップと、を具備することを特徴とする電子回路の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、第１の樹脂よりも基材に対するぬれ性が低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物を使用して、前記基材の一部に、剥離パターンを形成するステップと、少なくとも前記第１の樹脂と前記第１の樹脂に含有された金属微粒子とから成る金属含有樹脂粒子を、電子写真方式により印刷することで、前記基材上に下地パターンを形成するステップと、前記下地パターン上に第１の金属導体層を形成するステップと、前記第１の金属導体層に電流を供給して、前記第１の金属導体層上に電解めっきにより第２の金属導体層を形成するステップと、前記剥離パターン、並びに前記剥離パターン上に形成されている下地パターンおよび前記第１および第２の金属導体層を除去するステップと、を具備することを特徴とする電子回路の製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、基材上に形成され、少なくとも熱硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂に含有された金属微粒子とから成る第１の下地パターンと、前記基材上に形成され、少なくとも熱可塑性樹脂と前記熱可塑性樹脂に含有された金属微粒子とから成る第２の下地パターンと、前記第１と第２の下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、を具備することを特徴とする電子回路が提供される。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、基材上に形成され、少なくとも第１の樹脂と前記第１の樹脂に含有された金属微粒子とから成る第１の下地パターンと、前記基材上に形成され、前記第１の樹脂よりも前記基材に対するぬれ性が低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物と、前記第２の樹脂、もしくは前記混合物に含有された金属微粒子とから成る第２の下地パターンと、前記第１と第２の下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、を具備することを特徴とする電子回路が提供される。
【００１３】
本発明の他の態様によれば、回路形成領域と、樹脂に対するぬれ性が前記回路形成領域よりも低いめっき線形成領域とを有する基材と、前記基材の回路形成領域およびめっき線形成領域上に形成され、少なくとも前記樹脂と前記樹脂に含有された金属微粒子とから成る下地パターンと、前記下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、を具備することを特徴とする電子回路が提供される。
【００１４】
本発明の他の態様によれば、基材に対するぬれ性が第１の樹脂よりも低い第２の樹脂、もしくは樹脂と油脂類を含む混合物から成る剥離パターンと、前記基材上に形成され、前記第１の樹脂と前記第１の樹脂に含有された金属微粒子とから成る下地パターンと、前記下地パターン上に形成された第１の金属導体層と、前記第１の金属導体層上に形成された第２の金属導体層と、を具備することを特徴とする電子回路が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子写真方式を利用した回路基板形成において、電解めっきにより金属導体層を形成でき、かつ実使用時において不要な電解めっき線を容易に除去することが可能となる。これにより、より製造期間を短縮した製造方法および電子回路を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施の形態）
以下、実施の形態について説明する。図１は本実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートであり、図２（ａ）〜図５（ｂ）は本実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図であり、図６（ａ）および図６（ｂ）は本実施の形態に係る金属含有樹脂粒子の模式的な図である。
【００１７】
まず、図１、図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるように基材１上に、金属含有樹脂粒子２ａをトナーとして、回路用下地パターン２（第１の下地パターン）を電子写真方式を用いた印刷により形成し、また基材１上に、金属含有樹脂粒子３ａをトナーとして、めっき線用下地パターン３（第２の下地パターン）を電子写真方式を用いた印刷により形成する（ステップ１ａ）。ここで、電子写真方式とは、感光体表面に静電潜像を形成し、この静電潜像をトナーで可視化する方式である。回路用下地パターン２の形成とめっき線用下地パターン３の形成は同時であっても、また逆にめっき線用下地パターン３を形成した後に回路用下地パターン２を形成してもよい。
【００１８】
回路用下地パターン２とめっき線用下地パターン３は、図２（ａ）に示されるように回路用下地パターン２とめっき線用下地パターン３との境界部がくびれるように形成されることが好ましい。境界部がくびれるように形成することにより、めっき線用下地パターン３およびめっき線用下地パターン３上に形成される金属導体層４，５を引き剥がす際に、金属導体層４，５の境界部に応力が集中し、金属導体層４，５が境界部で破断し易くすることができる。つまり、めっき線用下地パターン３上に形成される後述する金属導体層４，５のみが剥がれ易くなる。
【００１９】
金属含有樹脂粒子２ａは、図６（ａ）に示されるように熱硬化性樹脂２ｂと熱硬化性樹脂２ｂに含有された金属微粒子２ｃから構成されている。熱硬化性樹脂２ｂとしては、常温で固体のＢステージの熱硬化性樹脂が挙げられる。Ｂステージとは、熱硬化性樹脂の少なくとも一部は硬化しておらず、所定の熱を加えるとその硬化していない部分が溶融する状態をいう。Ｂステージの熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂、ベンジシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ブタジエン樹脂、シリコーン樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を使用することができ、必要により帯電制御剤を添加してもよい。
【００２０】
金属微粒子２ｃは、粒径が０．０５〜３μｍ以下で、１５〜７０重量％の割合で含有されていることが好ましい。金属微粒子２ｃのさらに好ましい含有率は、３０〜６０重量％である。金属微粒子２ｃとしては、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇから成る群から選択される少なくとも１種の金属微粒子を用いることが望ましい。これらの金属微粒子は、後述する無電解めっきの核となり、めっき反応の進行に対して触媒として作用する。これらの中でも、特にＰｄまたはＣｕの使用が望ましい。
【００２１】
金属含有樹脂粒子３ａは、図６（ｂ）に示されるように熱可塑性樹脂３ｂと熱可塑性樹脂３ｂに含有された金属微粒子３ｃから構成されている。熱可塑性樹脂３ｂとしては、例えば、スチレン系重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、アクリル系重合体、スチレン−アクリル系共重合体、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、アルキッド樹脂、ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ジアリルフタレート樹脂、ケトン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエーテル樹脂などが挙げられる。また、金属微粒子３ｃとしては、金属微粒子２ｃと同様のものを使用することができる。
【００２２】
次に基材１上に無電解めっき液を供給して、無電解めっきにより回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３にそれぞれ含まれる金属微粒子２ｃ，３ｃを核として、図３（ａ）および図３（ｂ）に示されるように回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３上に金属導体層４（第１の金属導体層）を形成する（ステップ２ａ）。
【００２３】
回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３上に金属導体層４を形成した後、基材１上に電解めっき液を供給するとともに回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４から電流を供給して、図４（ａ）および図４（ｂ）に示されるように金属導体層４上に電解めっきにより金属導体層５（第２の金属導体層）を形成する（ステップ３ａ）。
【００２４】
金属導体層４上に金属導体層５を形成した後、基材１全面に耐熱性のある粘着テープなどを貼り付けて基材１を加熱し、熱可塑性樹脂３ｂが溶融したところで粘着テープを引き剥がす。これにより、図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるようにめっき線用下地パターン３と、めっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４，５を除去する（ステップ４ａ）。この場合、溶融した熱可塑性樹脂３ｂの一部が基材１上に残ることもあるが、これは電気的な導通性を持たないので回路としての機能に影響を及ぼさない。
【００２５】
本実施の形態では、熱硬化性樹脂２ｂを含んだ金属含有樹脂粒子２ａを使用して回路用下地パターン２を形成し、かつ熱可塑樹脂３ｂを含んだ金属含有樹脂粒子３ａを使用してめっき線用下地パターン３を形成している。基材１が加熱されると、回路用下地パターン２上にある金属導体層４は回路用下地パターン２に含まれる熱硬化性樹脂２ｂにより基材１上に接着されるのに対し、めっき線用下地パターン３に含まれる熱可塑性樹脂３ｂは溶融するため、めっき線用下地パターン３上の金属導体層ごと容易に引き剥がすことができる。それ故、めっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４，５を容易に除去することができる。また熱可塑性樹脂３ｂがアセトン等の溶剤に可溶である場合には、引き剥がし後の残渣なども、溶剤により洗浄することができる。
【００２６】
本実施の形態では、無電解めっきにより金属導体層４を形成し、その後電解めっきにより金属導体層５を形成しているので、無電解めっきのみにより金属導体層を形成するよりも金属導体層の形成時間を短縮させることができる。
【００２７】
本実施の形態では、最終工程においてめっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４，５を除去しているが、例えば、めっき線用下地パターン３に回路基板の電気特性的な出来栄え試験用の引き出し線としての機能を持たせた場合、めっき線用下地パターン３上に金属導体層４，５が存在している状態で、回路基板の試験等の用途に使用することも可能であるため、これを除去する前の段階で、製品として提供することもできる。
【００２８】
（第２の実施の形態）
以下、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態では、めっき線用下地パターンを形成する金属含有樹脂粒子の構成成分として、回路用下地パターンを形成する金属含有樹脂粒子の樹脂よりも基材に対するぬれ性が低い樹脂、もしくは樹脂と油脂類などの混合物を使用した例について説明する。図７は本実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートであり、図８（ａ）および図８（ｂ）は本実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図であり、図９（ａ）および図９（ｂ）は本実施の形態に係る金属含有樹脂粒子の模式的な図である。
【００２９】
まず、図７、図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように基材１上に金属含有樹脂粒子２ｄをトナーとして、回路用下地パターン２を電子写真方式を用いた印刷により形成し、また基材１上に、金属含有樹脂粒子３ｄをトナーとして、めっき線用下地パターン３（第２の下地パターン）を電子写真方式を用いた印刷により形成する（ステップ１ｂ）。回路用下地パターン２の形成とめっき線用下地パターン３の形成は同時であっても、また逆にめっき線用下地パターン３を形成した後に回路用下地パターン２を形成してもよい。
【００３０】
金属含有樹脂粒子２ｄは、図９（ａ）に示されるように基材１に対してぬれ性が良い樹脂２ｅ（第１の樹脂）と樹脂２ｅに含有された金属微粒子２ｃから構成されている。樹脂２ｄとしては、基材１が樹脂から構成されている場合には、基材１を構成している樹脂と同系統の樹脂等が挙げられる。具体的には、例えば基材１がエポキシ樹脂等で構成されている場合には、樹脂２ｄとしてエポキシ樹脂等を使用することができる。
【００３１】
金属含有樹脂粒子３ｄは、図９（ｂ）に示されるように樹脂２ｅよりも基材１に対するぬれ性が低い樹脂（第２の樹脂）、もしくは、樹脂と樹脂類と相溶性の低い脂肪酸などの油脂類との混合物３ｅと、樹脂もしくは混合物３ｅに含有された金属微粒子３ｃから構成されている。基材１がエポキシ樹脂等であり、かつ樹脂２ｅがエポキシ樹脂等である場合には、樹脂、もしくは混合物３ｅとして脂肪酸等の油脂類を使用することができる。
【００３２】
基材１上に無電解めっき液を供給して、無電解めっきにより回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３上に金属導体層４を形成する（ステップ２ｂ）。
【００３３】
回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３上に金属導体層４を形成した後、基材１上に電解めっき液を供給するとともに回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４の部分から電流を供給して、金属導体層４上に電解めっきにより金属導体層５を形成する（ステップ３ｂ）。
【００３４】
金属導体層４上に金属導体層５を形成した後、基材１を超音波洗浄し、めっき線用下地パターン３と、めっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４，５を除去する（ステップ４ｂ）。
【００３５】
本実施の形態では、樹脂２ｅよりも基材１に対するぬれ性が低い樹脂もしくは混合物３ｅを使用してめっき線用下地パターン３を形成しているので、めっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４，５を容易に除去することができる。即ち、金属導体層５を形成した後に基材１に対して超音波洗浄などにより応力を加えると、ぬれ性の低いめっき線用下地パターン３が基材１から剥離する。これにより、めっき線用下地パターン３上の金属導体層４，５もまた、基材１から容易に除去することが出来る。
【００３６】
（第３の実施の形態）
以下、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態では、基材の回路形成領域に粗面化処理を施すとともに基材のめっき線形成領域を金属含有樹脂粒子の合成樹脂に対するぬれ性が低い樹脂、もしくは樹脂と油脂類などの混合物でコートした例について説明する。図１０は本実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートであり、図１１（ａ）〜図１２（ｂ）は本実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図であり、図１３は本実施の形態に係る金属含有樹脂粒子の模式的な図である。
【００３７】
まず、図１０、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示されるように基材１の半導体素子搭載領域１ａの周囲に存在している回路形成領域１ｂに後述する樹脂７ｂに対するぬれ性が向上するように粗面化処理（表面処理）を施し、また基材１のめっき線形成領域１ｃを樹脂７ｂに対するぬれ性が低下するように樹脂７ｂに対してぬれ性が低い樹脂、もしくは、樹脂と樹脂類と相溶性の低い脂肪酸などの油脂類との混合物６でコート（表面処理）する（ステップ１ｃ）。粗面化処理と混合物６のコートは同時であっても、また逆に混合物６でめっき線形成領域１ｃをコートした後に回路形成領域１ｂに粗面化処理を施してもよい。混合物６はこれをトナーとして電子写真方式により印刷し、パターンを形成することもできる。
【００３８】
粗面化処理としては、プラズマ処理やエッチング処理等が挙げられる。ここで、粗面化処理が施された回路形成領域１ｂの表面粗さＲａ（Ｒａ：ＪＩＳ  Ｂ  Ｏ６０１−１９９４により定義付けされた表面粗さ）は、密着性の面からＲａ≦０．１５μｍとなることが望ましい。また、混合物６としては、例えば、樹脂７ｂとフッ素系樹脂、脂肪酸等の油脂類との混合物が挙げられる。
【００３９】
次に、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるように基材１の回路形成領域１ｂおよびめっき線形成領域１ｃ上に、金属含有樹脂粒子７ａをトナーとして、下地パターン７を電子写真方式を用いた印刷により形成する（ステップ３ｃ）。
【００４０】
金属含有樹脂粒子７ａは、図１３に示されるように樹脂７ｂと樹脂７ｂに含有された金属微粒子７ｃから構成されている。本実施の形態では、樹脂７ｂとして熱硬化性樹脂が使用されている。
【００４１】
基材１上に無電解めっき液を供給して、無電解めっきにより下地パターン７上に金属導体層４を形成する（ステップ４ｃ）。
【００４２】
下地パターン７上に金属導体層４を形成した後、基材１上に電解めっき液を供給するとともに下地パターン７上に存在する金属導体層４から電流を供給して、金属導体層４上に電解めっきにより金属導体層５を形成する（ステップ５ｃ）。
【００４３】
金属導体層４上に金属導体層５を形成した後、基材１を超音波洗浄し、めっき線形成領域１ｃ上に存在する下地パターン７および金属導体層４，５を除去する（ステップ６ｃ）。
【００４４】
本実施の形態では、回路用形成領域１ｂに粗面化処理を施しているとともに、めっき線形成領域１ｃ上に樹脂７ｂに対するぬれ性が低い樹脂もしくは混合物６をコートしているので、めっき線形成領域１ｃ上に存在する金属導体層４，５を容易に除去することができる。即ち、金属導体層５を形成した後に基材１に対して超音波洗浄などにより応力を加えると、下地パターン７が基材１から剥離する。これにより、めっき線形成領域１ｃ上に存在している金属導体層４，５もまた、基材１から容易に除去することが出来る。
【００４５】
（実験例１）
以下、実験例１について説明する。本実験例では、回路形成領域上に存在する金属導体層を残しつつ、めっき線形成領域上に存在する金属導体層を除去できるか否かを調べた。
【００４６】
本実験例では、上記第３の実施の形態とほぼ同様の手順により電子回路を製造されたものを使用した。即ち、基材の回路形成領域上に粗面化処理を施すとともに基材のめっき線形成領域を樹脂と、樹脂類と相溶性の低い脂肪酸などの油脂類との混合物でコートし、次いで回路形成領域およびめっき線形成領域上に下地パターンを形成し、その後下地パターン上に約１時間程度無電解めっきを施して、下地パターン上に２μｍ金属導体層を形成し、さらに金属導体層上に金属導体層と対向電極との間の電流密度が１Ａ／ｄｍ２の状態で約２０分電解めっきを施して、金属導体層上に厚さ約１５μｍの金属導体層を形成したものを使用した。このような電子回路を基材毎純水に浸漬し、２００Ｗで２０分間超音波を印加し、そのときの回路形成領域およびめっき線形成領域上に存在する金属導体層の剥がれを調べた。
【００４７】
以下、結果について述べる。回路形成領域上に存在する金属導体層は剥がれていなかった。一方、めっき線形成領域上に存在する金属導体層は多少残留しているが、ほぼ剥がれていた。なお、めっき線形成領域上に残留している金属導体層は、粘着テープにより完全に剥がすことができた。この結果から、上記製造方法により、回路形成領域上に存在する金属導体層を残しつつ、めっき線形成領域上に存在する金属導体層を除去できることが確認された。
【００４８】
（第４の実施の形態）
以下、第４の実施の形態について説明する。本実施の形態では、基材の少なくとも一部に基材に対するぬれ性が金属含有樹脂粒子の樹脂よりも低い樹脂、もしくは樹脂と油脂類などの混合物で剥離パターンを形成した例について説明する。図１４は本実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートであり、図１５（ａ）および図１５（ｂ）は本実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図であり、図１６は本実施の形態に係る樹脂粒子の模式的な図である。
【００４９】
まず、図１４〜図１６に示されるように基材１の少なくとも一部に、樹脂粒子８ａをトナーとして、剥離パターン８を電子写真方式を用いた印刷により形成する（ステップ１ｄ）。
【００５０】
樹脂粒子８ａは、基材１に対するぬれ性が樹脂７ｂ（第１の樹脂）よりも低い樹脂（第２の樹脂）、もしくは樹脂と油脂類などの混合物から構成されている。例えば、基材１が熱硬化性樹脂や親水基の多い樹脂で形成され、樹脂７ｂが熱硬化性樹脂の場合には、樹脂粒子８ａとしてはアクリル系など、溶剤に可溶の熱可塑性樹脂等を使用することができる。
【００５１】
次に、図１５（ａ）および図１５（ｂ）に示されるように基材１上に、金属含有樹脂粒子をトナーとして、下地パターン７を電子写真方式を用いた印刷により形成する（ステップ２ｄ）。
【００５２】
基材１上に無電解めっき液を供給して、無電解めっきにより下地パターン７上に金属導体層４を形成する（ステップ３ｄ）。
【００５３】
下地パターン７上に金属導体層４を形成した後、基材１上に電解めっき液を供給するとともに下地パターン７上に存在する金属導体層４から電流を供給して、金属導体層４上に電解めっきにより金属導体層５を形成する（ステップ４ｄ）。
【００５４】
金属導体層４上に金属導体層５を形成した後、アセトン等の溶剤により剥離パターン８をエッチングして、剥離パターン８、並びに剥離パターン８上に存在している下地パターン７および金属導体層４，５を除去する（ステップ５ｄ）。
【００５５】
本実施の形態では、基材１の少なくとも一部に基材１に対するぬれ性が樹脂７ｂよりも低い樹脂粒子８ａを使用して剥離パターン８を形成しているので、剥離パターン８上に存在する金属導体パターン４，５を容易に除去することができる。即ち、金属導体層４，５を形成した後に剥離パターン８をエッチングすると、剥離パターン８、および剥離パターン８上に存在している下地パターン７が基材１から剥離する。これにより、下地パターン７上の金属導体層４，５もまた、基材１から容易に除去することが出来る。
【００５６】
（実験例２）
以下、実験例２について説明する。本実験例では、剥離パターン上に存在している金属導体層を除去できるか否かを調べた。
【００５７】
本実験例では、上記第４の実施の形態とほぼ同様の手順により電子回路を製造されたものを使用した。即ち、基材の少なくとも一部に剥離パターンを形成し、次いで基材上に下地パターンを形成し、その後下地パターン上に約１時間程度無電解めっきを施して、下地パターン上に２μｍ金属導体層を形成し、さらに金属導体層上に金属導体層と対向電極との間の電流密度が１Ａ／ｄｍ２の状態で約２０分電解めっきを施して、金属導体層上に厚さ約１５μｍの金属導体層を形成したものを使用した。このような金属導体層等が形成された基材の剥離パターンをアセトンによりエッチングし、そのときの金属導体層の剥がれを調べた。
【００５８】
以下、結果について述べる。剥離パターン上に存在する金属導体層は多少残留しているが、ほぼ剥がれていた。なお、残留している金属導体層は、基材全体に平板を押しあてて、金属導体層を砕くとともに、基材表面を洗浄することにより完全に剥がすことができた。この結果から、剥離パターン上に存在している金属導体層を容易に除去できることが確認された。
【００５９】
（第５の実施の形態）
以下、第５の実施の形態について説明する。本実施の形態では、（１）第１或いは第２の実施の形態と第３の実施の形態とを組合せた例、（２）第１或いは第２の実施の形態と第４の実施の形態とを組合せた例について説明する。
【００６０】
（１）第１或いは第２の実施の形態と第３の実施の形態とを組合せた例
まず、樹脂７ｂに対するぬれ性が向上するように基材１の回路形成領域１ｂに粗面化処理を施し、また基材１のめっき線形成領域１ｃを樹脂、もしくは、樹脂と樹脂類と相溶性の低い脂肪酸などの油脂類との混合物６でコートする。次いで、基材１上に回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３を電子写真方式を用いた印刷により形成する。その後、金属導体層４，５を形成した後、めっき線用下地パターン３、およびめっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４，５を除去する。
【００６１】
（２）第１或いは第２の実施の形態と第４の実施の形態とを組合せた例
まず、基材１の少なくとも一部に剥離パターン８を形成する。次いで、基材１上に回路用下地パターン２およびめっき線用下地パターン３を電子写真方式を用いた印刷により形成する。その後、金属導体層４，５を形成した後、剥離パターン８、めっき線用下地パターン３、およびめっき線用下地パターン３上に存在する金属導体層４，５を除去する。
【００６２】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。第３の実施の形態では、回路形成領域１ｂに粗面化処理を施しているが、めっき線形成領域１ｃに混合物６をコートしていれば、回路形成領域１ｂに粗面化処理を施さなくともよい。また逆にめっき線用形成領域１ｃに混合物６をコートしているが、回路形成領域１ｂに粗面化処理を施していれば、めっき線形成領域１ｃに混合物６をコートしなくともよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は本実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートである。
【図２】図２（ａ）および図２（ｂ）は第１の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図３】図３（ａ）および図３（ｂ）は第１の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図４】図４（ａ）および図４（ｂ）は第１の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は第１の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図６】図６（ａ）および図６（ｂ）は第１の実施の形態に係る金属含有樹脂粒子の模式的な図である。
【図７】図７は第２の実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートである。
【図８】図８（ａ）および図８（ｂ）は第２の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図９】図９（ａ）および図９（ｂ）は第２の実施の形態に係る金属含有樹脂粒子の模式的な図である。
【図１０】図１０は第３の実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートである。
【図１１】図１１（ａ）および図１１（ｂ）は第３の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図１２】図１２（ａ）および図１２（ｂ）は第３の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図１３】図１３（ａ）および図１３（ｂ）は第３の実施の形態に係る金属含有樹脂粒子の模式的な図である。
【図１４】図１４は第４の実施の形態に係る電子回路の製造工程の流れを示したフローチャートである。
【図１５】図１５（ａ）および（ｂ）は第４の実施の形態に係る電子回路の製造状態を模式的に示した平面図および垂直断面図である。
【図１６】図１６は第４の実施の形態に係る樹脂粒子の模式的な図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…基材、１ｂ…回路形成領域、１ｃ…めっき線形成領域、２…回路用下地パターン、２ａ，２ｄ，３ａ，３ｄ，７ａ…金属含有樹脂粒子、２ｂ…熱硬化性樹脂、２ｃ，３ｃ，７ｃ…金属微粒子、２ｅ，７ｂ…樹脂、３…めっき線用下地パターン、３ｂ…熱可塑性樹脂、３ｅ，６…混合物、４，５…金属導体層、７…下地パターン、８…剥離パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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