(57)【要約】【課題】  回路パターンが断線することなく、簡単なプロセスにより製造可能な三次元形状の回路シート及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  三次元成形が可能な樹脂フィルム１の片面に、印刷法を用いて、三次元成形性を有する樹脂インクをバインダとして含有する導電ペーストによって回路パターン２を形成し、これをプレス成形により三次元形状に成形し、回路シート１０を得る。バインダには、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂や、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂が好ましい。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元成形性を有する樹脂インクをバインダとした導電ペーストによって樹脂フィルムに回路パターンが形成され、その樹脂フィルムが三次元形状に成形されている三次元成形回路シート。
【請求項２】
前記樹脂インクは、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂および塩化ビニル系樹脂よりなる群より選択される請求項１に記載の三次元成形回路シート。
【請求項３】
下記式（Ｉ）のポリカーボネート樹脂を含み、そのカーボネート樹脂は少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、Ｒ３及びＲ４は共にアルキルである、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートである請求項２に記載の三次元成形回路シート。
【化１】
2005167216.tif 000011
【請求項４】
前記樹脂インクは、下記式（Ｉ）のカーボネート構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含み、そのポリカーボネート樹脂は、少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、複数のＸのうちの少なくとも１つにおいて、Ｒ３及びＲ４は同時にアルキル基である、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートである請求項２に記載の三次元成形回路シート。
【化２】
2005167216.tif 000012
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路シートが樹脂台に積層された三次元成形回路部品。
【請求項６】
請求項４に記載の回路シートが樹脂台に積層された三次元成形回路部品。
【請求項７】
印刷法を用いて三次元成形性を有する樹脂インクをバインダとした導電ペーストによって樹脂フィルムに回路パターンを形成し、その樹脂フィルムをプレス成形により三次元形状に成形する三次元成形回路シートの製造方法。
【請求項８】
前記樹脂インクは、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂および塩化ビニル系樹脂よりなる群より選択される請求項７に記載の三次元成形回路シートの製造方法。
【請求項９】
下記式（Ｉ）のポリカーボネート樹脂を含み、そのカーボネート樹脂は少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、Ｒ３及びＲ４は共にアルキルである、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートである請求項８に記載の三次元成形回路シートの製造方法。
【化３】
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【請求項１０】
前記樹脂インクは、下記式（Ｉ）のカーボネート構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含み、そのポリカーボネート樹脂は少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、複数のＸのうちの少なくとも１つにおいて、Ｒ３及びＲ４は同時にアルキルである、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートである請求項８に記載の三次元成形回路シートの製造方法。
【化４】
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【請求項１１】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路シートを射出成形金型にセットし、溶融した樹脂をその金型に流入することにより、その回路シートに樹脂台を一体に成形する三次元成形回路部品の製造方法。
【請求項１２】
請求項４に記載の回路シートを射出成形金型にセットし、溶融した樹脂をその金型に流入することにより、その回路シートに樹脂台を一体に成形する三次元成形回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、家電製品用の表示パネルや操作パネル、携帯電話、携帯情報機器、自動車内装部品等のスイッチ部に用いられる三次元構造の回路シート、回路部品およびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、三次元構造のフィルム基板上に回路パターンを有する回路シートを形成するにあたり、プリント配線板の製造方法として一般的な写真法（紫外線露光法）やめっき法が用いられている。
【０００３】
特許文献１に記載の立体回路成形体の製造方法では、写真法が使用されている。その製造方法によれば、平面状のマスクと立体的なマスクとによってフォトマスクを形成するとともに、予めめっき処理及びレジスト処理を施した立体成型品を用意する。そして、フォトマスクを立体成型品に密着させた状態で、露光及び現像することにより、電気回路パターンが形成されている。
【０００４】
特許文献２に記載の三次元電気回路体の製造方法では、めっき法が使用されている。その製造方法によれば、平板状の電気絶縁性成形層を三次元形状に折り曲げ加工する前に、その成形層の表面に導電層からなる回路パターンが印刷により形成され、その導電層の上に金属層がめっきにより形成されている。
【０００５】
特許文献３には、銅箔などによって回路パターンを描画したフィルムを、基板に熱転写することにより、回路パターンを形成するようにした転写法が記載されている。
【特許文献１】特開平９−３１９０６８号公報
【特許文献２】特開平９−１２９９９５号公報
【特許文献３】特開２００１−３６２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、写真法やめっき法を用いた回路シートの形成では、樹脂表面の粗化プロセスなどの工程において、エッチング液やめっき液などの多くの化学薬品を使用しなければならない。使用済み薬品は地球環境にとって大きな負担となり、プロセス環境保全や使用済み薬品の管理などが煩雑である。
【０００７】
転写法は、回路パターンを描画した転写用フィルムを事前に製作する必要があること、また基板の曲面部や角部への転写が困難であることから、回路を形成できる基板の形状が限られていた。
【０００８】
また、特許文献３に記載の回路部品は、樹脂フィルムと回路パターンとを別個に三次元成形した後、金型内で積層して一体化される。この場合、成形工程が多く必要であり、製造コストが高い。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明はこのような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路パターンが断線することなく、簡単なプロセスにより製造可能な三次元成形回路シート、三次元成形回路部品、及びそれらの製造方法を提供することにある。
【００１０】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、三次元成形性を有する樹脂インクをバインダとした導電ペーストによって樹脂フィルムに回路パターンが形成され、その樹脂フィルムが三次元形状に成形されていることを要旨とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の三次元成形回路シートにおいて、前記樹脂インクは、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂および塩化ビニル系樹脂よりなる群より選択されることを要旨とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の三次元成形回路シートにおいて、下記式（Ｉ）のポリカーボネート樹脂を含み、そのカーボネート樹脂は少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、Ｒ３及びＲ４は共にアルキルである、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートであることを要旨とする。
【化１】
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【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の三次元成形回路シートにおいて、前記樹脂インクは、下記式（Ｉ）のカーボネート構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含み、そのポリカーボネート樹脂は、少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、複数のＸのうちの少なくとも１つにおいて、Ｒ３及びＲ４は同時にアルキル基である、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートであることを要旨とする。
【化２】
2005167216.tif 000004
【００１４】
請求項５に記載の発明は、三次元成形回路部品において、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路シートが樹脂台に積層されていることを要旨とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、三次元成形回路部品において、請求項４に記載の回路シートが樹脂台に積層されていることを要旨とする。
請求項７に記載の発明は、印刷法を用いて三次元成形性を有する樹脂インクをバインダとした導電ペーストによって樹脂フィルムに回路パターンを形成し、その樹脂フィルムをプレス成形により三次元形状に成形することを要旨とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の三次元成形回路シートの製造方法において、前記樹脂インクは、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂および塩化ビニル系樹脂よりなる群より選択されることを要旨とする。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の三次元成形回路シートの製造方法において、下記式（Ｉ）のポリカーボネート樹脂を含み、そのカーボネート樹脂は少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、Ｒ３及びＲ４は共にアルキルである、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートであることを要旨とする。
【化３】
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【００１８】
請求項１０の発明は、請求項８に記載の三次元成形回路シートの製造方法において、前記樹脂インクは、下記式（Ｉ）のカーボネート構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含み、そのポリカーボネート樹脂は少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、複数のＸのうちの少なくとも１つにおいて、Ｒ３及びＲ４は同時にアルキルである、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートであることを要旨とする。
【化４】
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【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路シートを射出成形金型にセットし、溶融した樹脂をその金型に流入することにより、その回路シートに樹脂台を一体に成形することを要旨とする。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、請求項４に記載の回路シートを射出成形金型にセットし、溶融した樹脂をその金型に流入することにより、その回路シートに樹脂台を一体に成形することを要旨とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路パターンを三次元形状に成形する際に回路パターンが断線することがなく、無電解めっき法または回路パターンの転写などの複雑なプロセスを実施する必
要がないうえ、地球環境に対する負荷を軽減したシンプルなプロセスにより三次元構造の回路シートおよび回路部品を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態についてさらに詳しく説明する。図１に本発明の一実施形態である三次元成形回路シート１０を示す。この三次元成形回路シート１０では、三次元成形加工が可能な樹脂フィルム１の片面に、スクリーン印刷などの印刷法を用い、樹脂インクをバインダとして含有する導電ペーストによって回路パターン２が形成されている。これをプレス成形により三次元形状に成形することによって三次元成形回路シート１０が作製される。つまり、樹脂フィルム１と回路パターン２とを一体的に三次元形状に成形することによって、三次元成形回路シート１０が得られるのである。この実施形態においては、三次元成形回路シート１０は、ドーム状の三次元形状に成形されている。
【００２３】
また、図２に本発明の別の実施形態である三次元成形回路部品２０を示す。三次元成形回路部品２０は、２枚の三次元成形回路シート２１，２２と樹脂台３とを備える。各三次元成形回路シート２１，２２においては、三次元成形加工が可能な樹脂フィルム１の片面に、スクリーン印刷などの印刷法を用い、樹脂インクをバインダとして含有する導電ペーストによって回路パターン２が形成されている。これをプレス成形により三次元形状に成形し、さらに樹脂台３と一体成形することによって三次元成形回路部品２０が作製される。
【００２４】
三次元成形加工が可能な樹脂フィルム１は、三次元形状に成形される前は、三次元成形加工が可能な平坦なシートであり得る。このような樹脂フィルム１の上には、印刷法のような簡単な方法で、回路パターン２を容易に形成することができる。樹脂フィルム１は、無色透明のフィルムや着色された半透明フィルムなどの光透過性の樹脂フィルムでも、光不透過性の樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムには、柔軟性に優れている種々の樹脂フィルムの使用が可能であり、例えば、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系などの樹脂フィルムが挙げられる。なかでも、透明性および成形性の双方が良好であることから、ポリカーボネート系フィルムまたはポリカーボネート／ポリブチルテレフタレートアロイフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。フィルムの厚さは特に限定されないが、５０〜２００μｍのものが好ましい。フィルム厚が５０μｍより薄いと、回路パターンを印刷する際にフィルムのカールが発生することがある。また、フィルム厚が２００μｍより厚くなると、フィルムの成形性が低下し得る。三次元成形加工方法には、例えば、真空成形加工、プレス成形加工、ハイドロフォーミング成形加工があるが、これらに限定されない。
【００２５】
導電ペーストに含有されるバインダは、柔軟性と三次元成形性とを有する樹脂を主成分として含む必要がある。
バインダ中の樹脂には、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂および塩化ビニル系樹脂などが挙げられる。なかでも樹脂フィルム１への密着性や柔軟性、伸び等を考慮して、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂や、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂として例えば、下記式（Ｉ）のポリカーボネート樹脂を含むことが好ましい。この樹脂は、少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、Ｒ３及びＲ４は共にアルキルである、二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートである。
【化５】
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【００２６】
さらに、前記ポリカーボネート樹脂として、例えば、特許第２９９７６３６号公報に記載される、下記式（Ｉ）のカーボネート構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むことが好ましい。この樹脂は、少なくとも１０，０００重量平均分子量を有し、式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素、ハロゲン、Ｃ１−８アルキル、Ｃ５−６シクロアルキル、Ｃ６−１０アリールアルキルを表し、ｍは４〜７の整数であり、Ｒ３及びＲ４は各Ｘに対して個々に選択可能であり、かつ相互に独立して水素またはＣ１−６アルキルを表し、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を表し、複数のＸのうち少なくとも１つにおいて、Ｒ３及びＲ４は共にアルキルである、式（Ｉ）の二官能性カーボネート構造単位を含む熱可塑性芳香族ポリカーボネートである。
【化６】
2005167216.tif 000008
【００２７】
このポリカーボネート樹脂をバインダとして使用するときは、その重量平均分子量が２０，０００〜３００，０００の範囲のものが好ましい。
【００２８】
式（Ｉ）のカーボネート構造単位を含むポリカーボネート樹脂として、具体的には、式（ＩＩ）で表される１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンとビスフェノールＡとの共重合体がある。
【化７】
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【００２９】
導電ペーストは導電性粉末を含む。導電性粉末として、例えば、カーボンブラック粉などの非金属の粉末を用いることができる。また、導電性粉末として、金、銀、パラジウムなどの貴金属粉末、銅、ニッケルなどの卑金属粉末、あるいはこれらの金属からなる合金などの金属粉末を用いることができる。導電性粉末の平均粒径は、０．３〜１０μｍである必要がある。導電性粉末の平均粒径が１０μｍを超えると、ペースト中の導電性粉末の粒子同士の接触が減少するため、そのような導電性粉末を含む導電性ペーストは導通不良を起こしやすくなり、導電ペーストとして用いることが困難となる。導電性粉末の平均粒径が０．３μｍに満たない場合、粒子同士が凝集し易くなるためそのような導電性粉末を含む導電ペーストを樹脂フィルム１上に均一に印刷することが困難となる。導電性粉末は、例えば、機械粉砕法、アトマイズ法、還元法、電解法、気相法などによって形成される。導電性粉末の形状はどのような形状であってもよいが、アスペクト比が大きい燐片形状やフレーク形状の導電性粉末は、球状形状のものより、配線形成時に得られる配線の電気抵抗が低くなるため好ましい。
【００３０】
回路パターン２を形成するための印刷法としては、スクリーン印刷が挙げられるが、その他の印刷法を用いてもよい。
樹脂フィルムと一体成形する樹脂台３には、任意の組成や種類、弾性率を有する任意の樹脂を使用することができる。樹脂台３には、例えばポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、シリコーン系樹脂を用いることができる。
【００３１】
上記実施形態は、以下のように変更することも可能である。
三次元成形回路シート１０は、任意の形状に成形され得る。
複数の三次元成形回路シート１０を積層して、多層三次元成形回路シートを形成してもよい。
【００３２】
三次元成形回路部品２０は、１枚または３枚以上の三次元成形回路シートと樹脂台から構成されてもよい。
本実施形態の三次元成形回路シート１０の製造方法は、樹脂フィルム１に導電ペーストを用いてスクリーン印刷によって回路パターン２を形成し、回路シートを作製する工程と、その回路シート（すなわち、樹脂フィルム１および回路パターン２）をプレス成形などにより三次元形状に成形する工程とを含む。
【００３３】
本実施形態の三次元成形回路部品２０の製造方法は、上記方法によって得た三次元成形回路シート２１，２２を射出成形金型にセットし、樹脂台３と一体成形する工程を含む。
上記の方法によって得られる三次元成形回路シート１０並びに三次元成形回路部品２０の実施例について以下に説明する。
（実施例１〜３）
樹脂フィルム１として光透過性を有するポリカーボネートフィルムを用い、前記式（ＩＩ）で示されるポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂インク（バイエル社製
ノリファン、平均分子量２１，０００）をバインダとして使用し、導電性粉末として、それぞれ、１５０重量部、２５０重量部、又は３５０重量部の銀粉末（フレーク状銀粉、
平均粒径２．３μｍ）を含有した導電ペーストを樹脂フィルム１の裏面にスクリーン印刷することで、回路パターン２を形成した。その後、樹脂フィルム１を金型にてプレス成形し、図１に示すようなドーム形状の回路シート１０を得た。
（実施例４〜６、比較例１〜３）
樹脂フィルム１として、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレートアロイフィルム（バイエル社製  バイホール）を用い、バインダとして表１に記載の樹脂インクと、導電性粉末として銀粉末（フレーク状銀粉、平均粒径２．３μｍ）２５０重量部とを含有した導電ペーストとを用いた点を除き、実施例１と同様の方法によって回路シート１０を得た。
【００３４】
回路シートの成形性は、以下の測定方法によって評価した。図３に示すように、厚さ１２５μｍのフィルム３１に、各導電ペーストによって幅１ｍｍの回路３２を印刷した。ストログラフ（東洋精機製）を用いて、フィルム３１の両端を測定器３３のチャック３４，３５によってチャッキングした。このとき、両チャック３４，３５間の間隔を１０ｃｍに設定した。そして、１２５℃雰囲気にてチャック３４，３５間の電気抵抗を測定しながら２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で回路シート３０を回路３２の長手方向に引っ張り、抵抗値が３００ＭΩを超えた時の伸びαを記録した。抵抗値が３００ＭΩを超えた時の伸びαが７０ｍｍ以上である場合、その回路シート３０は三次元成形加工に優れていると判断した。
【００３５】
密着性は、上記成形性の評価における延伸後の回路パターンの状態を観察し、銀粉末の脱落がない場合を○、脱落がある場合を×と評価した。
成形前の回路シートの体積抵抗値は以下のように測定した。各導電性ペーストによって５０ｍｍ×８０ｍｍの大きさの長方形パターンを印刷した厚さ１２５μｍの回路シートの体積抵抗値を、抵抗率計（ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００型  株式会社ダイアインスツルメンツ）を使用して四深針法により測定した（ＪＩＳ  Ｋ７１９４準拠）。
【００３６】
上記の実施例１〜６および比較例１〜３の、成形前の回路シートの体積抵抗値、回路シートの成形性、ならびに成形後のフィルムへの密着性の評価結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2005167216.tif 000010
尚、表１中の樹脂インクの詳細は以下の通りである。
・ポリカーボネート系：ノリファン（バイエル社製）
・エポキシ系：１６９０Ｎ（セイコーアドバンス社製、主剤：トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂５０％＋ビスフェノールＡ２８％、硬化剤：変性脂肪族ポリアミン）
・アクリルウレタン系：ＭＳ８（セイコーアドバンス社製）＋Ｄ−１１０Ｎ（三井武田ケミカル社製）、重量比＝ＭＳ８：Ｄ−１１０Ｎ＝１：１
・塩ビ／ウレタン系（ポリ塩化ビニル／アクリルウレタン系）：ＶＩＣ（セイコーアドバンス社製）＋Ｄ−１１０Ｎ（三井武田ケミカル社製）、重量比＝ＶＩＣ：Ｄ−１１０Ｎ＝１：１
・塩ビ系（ポリ塩化ビニル系）：ＶＩＣ（セイコーアドバンス社製）
・塩酢ビ系（塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系）：ＣＡＶメイバン（セイコーアドバンス社製）
・ポリオレフィン系：ＰＰインキ（セイコーアドバンス社製）
（実施例７）
樹脂フィルム１としてポリカーボネートフィルムを用い、フィルムの上面に、前記式（ＩＩ）で示されるポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂インク（バイエル社製  ノリファン）をバインダとして使用し、導電性粉末として、銀粉末（フレーク状銀粉、平均粒径２．３μｍ）２５０重量部を含有した柔軟性と三次元成形性を有する導電ペーストを、スクリーン印刷することで回路パターン２を形成し、その後、金型にてプレス成形し、ドーム形状の回路シート２２を得た。
【００３８】
この回路シート２２の上面側に、実施例１にて銀粉末（フレーク状銀粉、平均粒径２．３μｍ）１５０重量部を含有する導電ペーストによって得た回路シートを上側の回路シート２１として、互いの回路パターンが向かい合うように重ねあわせた。それらの回路シート２１，２２を、射出成形金型にセットし、溶融したポリカーボネート樹脂を射出して一体成形し、図２に示す回路部品２０を得た。得られた回路部品２０において、回路パターン２の破断は発生せず、また回路シート２１および２２間、並びに回路シート２２と樹脂
台３との間において良好な密着が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の三次元成形回路シートの縦断面図。
【図２】本発明の三次元成形回路部品の縦断面図。
【図３】（ａ）は回路シートの成形性を評価するための装置を示す斜視図、（ｂ）は回路シートを引き伸ばした状態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４０】
１０，２１，２２…回路シート、１…樹脂フィルム、２…回路パターン、２０…回路部品、３…樹脂台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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