(57)【要約】【課題】  回路設計者が設計変更を行う場合の回路設計者の負担を軽減させることで、確認不足による設計過誤を防止し、また、万が一過誤による設計変更があった場合でも、その発見を容易とし、その修正をも容易とすることを可能とした回路基板、及び当該回路基板を備えた電子機器を提供することにある。【解決手段】  本発明の回路基板は、パターンが形成され、シールドプレートにより機構的干渉を受ける回路基板において、シールドプレートとの関係でパターンの形成が制限される領域を回路基板の表面に表示したことを特徴としている。これにより、回路設計者はパターンの形成が制限される領域を回路基板の仕様図面やアートワーク制限図を参照することなく認識することが可能となり、回路設計者が回路基板の設計変更を行う際の負担を軽減することができる。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成され、シールドプレートにより機構的干渉を受ける回路基板において、
前記シールドプレートとの関係で前記パターンの形成が制限される領域を該回路基板の表面に表示したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
部品が実装され、規制部材により機構的な規制又は干渉を受ける回路基板において、
前記規制部材との関係で前記部品の実装が制限される領域を該回路基板の表面に表示したことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記規制部材はシールドプレートであり、前記機構的な規制は該回路基板に実装される部品の高さを規制することである請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記制限される領域は、スクリーン印刷工程で生成された線図、記号、文字で表示されていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記制限される領域は、エッチング工程で生成された線図、記号、文字で表示されていることを特徴とする請求項１乃至４に記載の回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至５に記載の回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に設けられ、各種の部品が実装される回路基板及び該回路基板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリンタ等に代表される電子機器は回路基板を内蔵し、当該回路基板には抵抗、コンデンサ、ＣＰＵ等の各種の電気、電子部品（以下、「部品」という）が実装される。また、回路基板は導電体で形成されるパターンを含み、各種の部品は当該パターンに接続されて電気回路が構成される。このように、回路基板には各種の部品が実装されるので、回路基板における部品の配置やパターンの構成は複雑である。
【０００３】
また、回路基板に実装される部品の中には、何らかの異状により発熱するものがあり、電子機器の筺体（外装部材）に採用した合成樹脂に着火する程の温度となるものもある。通常、これらの部品は半田により回路基板に実装されているが、当該部品がこの発熱が原因で熱を持ったまま回路基板から脱落してしまい、外装部材に着火してしまうこともある。また、場合によっては脱落していない部品の発熱が原因で外装部材に着火することもある。
【０００４】
このようなことから、回路基板の外装部材の取付け態様、外装部材を構成する合成樹脂材料の種類に応じて、回路基板には、部品の搭載が規制される領域が、例えば、米国ではＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ）規格として、カナダではＣＳＡ（Ｃａｎａｄｉａｎ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）規格として定められている。
【０００５】
このような、安全規格上の電気部品搭載規制領域を回路基板上に明示させた回路基板が特許文献１に記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１５１８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電子機器の機能向上や小型化にともない、電子機器に設けられた回路基板の部品配置（レイアウト）やパターン構成は更に複雑になり、回路基板の回路設計はますます高度化している。また、特許文献１に記載された回路基板では、安全規格上の電気部品搭載規制領域が回路基板上に明示されており、回路設計者や安全基準（規格）テストを行う者が、電気部品搭載規制領域を容易に認識できる。これにより、回路設計者が回路基板の設計変更を検討する場合に回路の設計変更が可能であるか否かの検討が容易となる。また、安全基準（規格）テストを行う者も、設計変更された仕様が安全基準を満たすか否かの判断を容易に行うことができる。
【０００８】
しかし、回路の設計変更は、安全規格上の電気部品搭載規制領域のみならず、その他の種々の制限も考慮した上で確実にされなければならない。例えば、回路基板に実装された部品を覆うように設置されるシールドプレートにより回路基板が機構的な干渉や規制を受ける場合、これらの干渉や規制による制限も考慮して設計変更を検討しなければならない。
【０００９】
従来の回路設計変更作業では、回路基板の仕様図面に基づくアートワーク制限図を参照して回路の設計変更が可能であるか否かの検討を行っていたので、回路設計者にとって設計変更の検討作業は極めて煩わしく、回路設計者の総合的作業能率を低下させることとなっていた。また、回路設計者が、上述したシールドプレートによる機構的な干渉や規制による制限を見落して設計変更を行った場合には、後に、設計変更のやり直しという事態に至っていた。
【００１０】
本発明は、上述した事情からなされたものであり、本発明の目的は、回路設計者が設計変更を行う場合の回路設計者の負担を軽減させることで、確認不足による設計過誤を防止し、また、万が一過誤による設計変更があった場合でも、その発見を容易とし、その修正をも容易とすることを可能とした回路基板、及び当該回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的達成のため、本発明の回路基板は、パターンが形成され、シールドプレートにより機構的干渉を受ける回路基板において、前記シールドプレートとの関係で前記パターンの形成が制限される領域を該回路基板の表面に表示したことを特徴としている。
【００１２】
これにより、回路設計者は前記パターンの形成が制限される領域を回路基板の仕様図面やアートワーク制限図を参照することなく認識することが可能となり、回路設計者が回路基板の設計変更を行う際の負担を軽減することができる。また、回路設計者の確認不足による設計過誤を防止し、更に、万が一過誤による設計変更があった場合でも、その発見を容易とし、その修正をも容易とすることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の回路基板は、部品が実装され、規制部材により機構的な規制又は干渉を受ける回路基板において、前記規制部材との関係で前記部品の実装が制限される領域を該回路基板の表面に表示したことを特徴としている。
【００１４】
これにより、回路設計者は前記部品の実装が制限される領域を回路基板の仕様図面やアートワーク制限図を参照することなく認識することが可能となり、回路設計者が回路基板の設計変更を行う際の負担を軽減することができる。また、回路設計者の確認不足による設計過誤を防止し、更に、万が一過誤による設計変更があった場合でも、その発見を容易とし、その修正をも容易とすることが可能となる。
【００１５】
また、本発明の回路基板は、前記規制部材はシールドプレートであり、前記機構的な規制は該回路基板に実装される部品の高さを規制することを特徴としている。これにより、シールドプレートが該回路基板に実装される部品の高さを規制する場合であっても、回路設計者は前記部品の実装が制限される領域を回路基板の仕様図面やアートワーク制限図を参照することなく認識することが可能となり、回路設計者が回路基板の設計変更を行う際の負担を軽減することができる。
【００１６】
また、本発明の回路基板は、前記制限される領域は、スクリーン印刷工程で生成された線図、記号、文字で表示されていることを特徴としている。これにより、前記制限される領域を回路基板の表面に明確に表示することが可能である。
【００１７】
また、本発明の回路基板は、前記制限される領域は、エッチング工程で生成された線図、記号、文字で表示されていることを特徴としている。これにより、同様に、前記制限される領域を回路基板の表面に明確に表示することができる。
【００１８】
更に、本発明の電子機器は、前記回路基板を備えたことを特徴としている。これにより、回路設計者は前記パターンの形成が制限される領域又は前記部品の実装が制限される領域を回路基板の仕様図面やアートワーク制限図を参照することなく認識することが可能となり、回路設計者が回路基板の設計変更を行う際の負担を軽減することができる電子機器を提供し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る「電子機器」の一例としてインパクトプリンタ（以下、「記録装置１０」と言う）を取り上げて、本発明の実施形態について、図１乃至図８を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る記録装置１０の外観を示す正面斜視図である。図1に示す記録装置１０は、上部カバー１２、上部ハウジング１３、及び、下部ハウジング１４を有し、前面には、開口した挿入口１８が設けられている。この挿入口１８へ被記録物１００が挿入されると、記録装置１０により被記録物１００に記録が行われ、被記録物１００が挿入口１８から排出される。
【００２１】
被記録物１００が詰まった場合の処置等のために、上部ハウジング１３は開閉できるようになっている。ここで、被記録物１００は、所定の長さに裁断された単票紙、フィルム、複数枚の用紙が重ね合わされた複写紙、通帳などである。以下、被記録物１００の一例として、複数の記録用紙が綴じられ、記録用紙の記録面を開いた場合の底面に磁気ストライプ１１０が設けられた通帳を用いて、記録装置１０について説明する。
【００２２】
図２は、記録装置１０から上部カバー１２、上部ハウジング１３、及び、下部ハウジング１４を取り外した状態を示す斜視図である。図２に示すように、記録装置１０は、挿入口１８から挿入された被記録物１００を搬送する搬送部２１と、磁気情報読書き時に被記録物１００の浮き上がりを上から押える被記録物押え部２２と、被記録物１００に設けられた磁気ストライプ１１０の磁気情報を読み取り又は書き込む磁気データ読取部２３と、被記録物１００を下方から支持するプラテン部２４と、プラテン部２４に対向して配され、リボンカセット２５を用いて被記録物１００に記録を行う記録部２０とを備える。
【００２３】
搬送部２１は、記録部２０よりも手前で本体部１１に支持された図示しないフロント加圧部と、このフロント加圧部の下方に対向して本体部１１に配された図示しないフロント搬送部を有する。また、プラテン部２４が配される本体部１１に対し、記録部２０が配された本体上部１６は開閉することができ、被記録物１００が本体部１１と本体上部１６との間において詰まった場合には、被記録物１００を容易に取り除くことができる。
【００２４】
次に、記録装置１０の動作の概略を説明する。まず、被記録物１００が挿入口１８から挿入されると、搬送部２１のフロント加圧部とフロント搬送部が、被記録物１００を挟んでプラテン部２４の手前まで搬送する。その位置において、被記録物１００の搬送方向の傾きを直すべく、被記録物１００が整列される。被記録物１００が整列された後に、被記録物１００の底面に配された磁気ストライプ１１０が磁気データ読取部２３により読み取られる読み取り位置まで、搬送部２１が被記録物１００を搬送する。
【００２５】
その後、磁気データ読取部２３が、本体前部１７の長手方向（図２における左右方向）に移動して被記録物１００の底面に配された磁気ストライプ１１０から磁気情報を読み取る。さらに、搬送部２１が被記録物１００をプラテン部２４上の記録位置まで搬送する。磁気データ読取部２３により読み取られた磁気情報に基づいて、記録部２０は、被記録物１００上を本体部１１の長手方向（図２における左右方向）に移動しつつ、プラテン部２４上に搬送された被記録物１００へ、リボンカセット２５のインクリボンを介して記録部２０のワイヤを打ち当てることにより、被記録物１００へ文字などの記録を行う。
【００２６】
その後、上記読み取り位置まで、搬送部２１が被記録物１００を搬送する。被記録物１００へ記録した情報に基づいて、磁気データ読取部２３が、本体前部１７の長手方向を再度移動して、磁気ストライプ１１０に磁気情報を書き込む。そして、搬送部２１が被記録物１００を手前側に搬送し、被記録物１００を挿入口１８から排出する。
【００２７】
次に、記録装置１０のメイン基板４０と電源基板５０、並び、これらメイン基板４０と電源基板５０に実装された各種部品の上方向及び下方向を覆う上前部シールドプレート３１及び下部シールドプレート３２について、図３乃至図５を参照して説明する。
【００２８】
図３は、図２からさらに、本体部１１、本体上部１６等を取り外した記録装置１０の上前部シールドプレート３０とその周辺部を示す斜視図である。記録装置１０の底部１９付近には上前部シールドプレート３０が配設され、中央付近一帯は上前部シールドプレート３０により覆われている。
【００２９】
図４は、図３から、上前部シールドプレート３１を取り外した記録装置１０のメイン基板４０と電源基板５０、及び、その周辺付近を示す斜視図である。記録装置１０の底部１９付近には、各種の部品が実装されたメイン基板４０と電源基板５０が配設されている。
【００３０】
図５は、図４から、メイン基板４０と電源基板５０を取り外した記録装置１０の下部シールドプレート３６とその周辺付近を示す斜視図である。記録装置１０の底部１９は下部シールドプレート３６で覆われ、下部シールドプレート３６は、記録装置１０の筺体部を構成する底部１９上に固定されている。
【００３１】
図３に示す上前部シールドプレート３０は、第１水平部３１、傾斜部３２、第２水平部３３ｃ、前面部３４より略構成される。上前部シールドプレート３０は、メイン基板４０と電源基板５０に実装された部品と所定の間隔を有して、記録装置１０に固定される。
【００３２】
図４、図５に示す下部シールドプレート３６は、メイン基板４０及び電源基板５０と記録装置１０の底部１９の間に配設される。なお、電源基板５０と下部シールドプレート３６は安全規格上、所定の隙間を有することが必要なので、この基準を満たすように下部シールドプレート３６は記録装置１０に固定される。
【００３３】
上前部シールドプレート３０と下部シールドプレート３６は、電子部品から放射される電磁波や、或いは外部から該電子部品に入射される電磁波を遮蔽し、記録装置１０の誤作動防止の効果を果たす。また、発熱する部品も上前部シールドプレート３０と下部シールドプレート３６により上下方向を覆われているので、記録装置１０の燃焼を防止する安全上の効果も果たしている。上前部シールドプレート３０、下部シールドプレート３６は、導電性を有する板材によって形成され、本実施形態においてはメッキ鋼板が用いられている。しかし、電磁波を遮断する性能（電磁波シールド機能）を有すれば、メッキ鋼板以外の材料であってもよい。
【００３４】
図３に示すように、上前部シールドプレート３０の第１水平部３１は、記録装置１０の背面から中央付近に向かい略水平方向に広がる略矩形の平板である。傾斜部３２は、第１水平部３１に連結され、第１水平部３１より記録装置１０の前方に向かい斜め下方向に広がる略矩形の平板である。第１水平部３１と傾斜部３２の連結部により第１の境界線３８が形成される。
【００３５】
第２水平部３３は、傾斜部３２に連結され、傾斜部３２より更に記録装置１０の前方に向かい略水平方向に広がる略矩形の平板である。第１水平部３１と第２水平部３３は略平行であって、第２水平部３３は第１水平部３１より低い位置に配設される（図８（ａ）参照）。傾斜部３２と第２水平部３３の連結部により第２の境界線３９が形成される。
【００３６】
前面部３４は、第２水平部３３に連結され、略垂直方向に広がる略矩形の平板である。前面部３４の下端は略二段に形成され、正面略左半分の下端は第１の端部３４ｂ、正面略右半分の下端は第２の端部３４ｃである。第１の端部３４ｂは下部シールドプレート３６に当接している。第２の端部３４ｃとメイン基板４０の表面との間にはわずかな隙間があり、第２の端部３４ｃは、後述する度当たり部３４ｄ（図６参照）を除き、メイン基板４０に当接していない。なお、前面部３４には、たくさんの換気孔３４ａが設けられ、メイン基板４０と電源基板５０に実装された部品より発生した熱により暖められた空気の対流をうながす。
【００３７】
図３に示す前面部３４の正面略右半分前方には、メイン基板４０のコネクタ領域４１が配設されている。コネクタ領域４１は、ハーネスが接続される各種のコネクタが集中的に配設されたメイン基板４０の領域である。前述したように、メイン基板４０と電源基板５０に実装された部品は上前部シールドプレート３０により上方向を覆われているので、メイン基板４０のコネクタ領域４１を上前部シールドプレート３０の外側に配設することにより、記録装置１０の組み立て作業を容易とすることができる。コネクタ領域４１には、電磁波を発生する部品や燃焼の可能性がある部品は実装されておらず、コネクタ領域４１を上前部シールドプレート３０の外側に配設しても電磁波による記録装置１０誤作動の発生や燃焼防止等の安全規格上の問題も生じない。
【００３８】
次に、記録装置１０のメイン基板４０と電源基板５０について、図４を参照して説明する。メイン基板４０と電源基板５０は本発明に係る回路基板の具体的な実施例である。図４の中央右付近には、パワー系部品やロジック系部品が実装され、記録装置１０の制御部を主に構成するメイン基板４０が略水平方向に配設されている。メイン基板４０の左隣りには、電源の１次側部品群５１が実装される電源基板５０が略水平方向に配設されている。
【００３９】
メイン基板４０は、各種コネクタが配設されるコネクタ領域４１、パワー系部品が実装されるパワー系部品実装領域４２、ロジック系部品が実装されるロジック系部品実装領域４３を含む。コネクタ領域４１は、上述したように、上前部シールドプレート３１には覆われておらず、記録装置１０外部からのアクセスが容易な構成を採用している。
【００４０】
パワー系部品実装領域４２には、例えば、モータードライバ、ヘッドドライバ等のパワー系部品が実装されている。ロジック系部品実装領域４３には、ＣＰＵ、ＲＯＭ等のロジック系部品が実装され、記録装置１０の背面に配設されたインターフェイス部４４とアクセスが容易な位置にロジック系部品実装領域４３は設けられている。コネクタ領域４１、パワー系部品実装領域４２、ロジック系部品実装領域４３に実装された各種部品は、メイン基板４０に形成された図示しないパターンを介して接続されている。
【００４１】
このように、メイン基板４０にはコネクタ領域４１、パワー系部品実装領域４２、ロジック系部品実装領域４３等が設けられ、各領域には各種の部品が多数配置される。また、これらの部品を接続するパターンがメイン基板４０に縦横無尽に形成される。回路設計は、メイン基板４０の限られたスペースに各種部品の機能を考慮した上でこれらの部品をメイン基板４０に効率的に配置させ、かつ、これら部品を複雑なパターンを介して回路を構成させる作業であって、このような回路設計は容易なものではない。
【００４２】
また、図４に示すコネクタ領域４１とパワー系部品領域４２にはさまれた略中央には、度当たり受け部４５が設けられている。度当たり受け部４５は、後述する上前部シールドプレート３０の前面部３４の度当たり部３４ｄ（図６参照）を受ける部分であって、度当たり部３４ｄと度当たり受け部４５が当接することにより上前部シールドプレート３０の固定を安定させる。なお、メイン基板４０（電源基板５０も同様）には、図７に示す第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、第４の線４６ｄに相当する線がそれぞれ破線で描かれているが、これらについては後述する。
【００４３】
続いて、図４に示す電源基板５０について説明する。電源基板５０は、各種の電源の１次側部品により構成される電源の１次側部品郡５１を含む。電源の１次側部品は、安全規格上、所定の取り付け基準が定められているので、電源の１次側部品群５１を含む電源基板５０は、当該基準を満たして記録装置１０に取り付けられる。電源基板５０もメイン基盤４０と同様に、各種の部品が多数配置され、これらの部品を接続するパターンが電源基板５０に縦横無尽に形成される。
【００４４】
次に、図５に示す下部シールドプレート３６には、メイン基板４０を固定する六つのメイン基板固定部３６ａ、３６ａ、３６ａ、３６ａ、３６ａ、３６ａと、電源基板５０を固定する六つの電源基板固定部３６ｂ、３６ｂ、３６ｂ、３６ｂ、３６ｂ、３６ｂとが設けられている。メイン基板４０は、メイン基板固定部３６ａ、３６ａ、３６ａ、３６ａ、３６ａ、３６ａに図示しないネジ又はピンにて固定され、記録装置１０に取り付けられる。同様に、電源基板５０は、電源基板固定部３６ｂ、３６ｂ、３６ｂ、３６ｂ、３６ｂ、３６ｂにネジ又はピンにて固定され、記録装置１０に取り付けられる。
【００４５】
次に、本発明の特徴部分について、図６乃至図８を参照して詳細に説明する。
【００４６】
図６は、上前部シールドプレート３０を示す斜視図である。前述したように前面部３４の下端は略二段に形成され（図３参照）、電源基板５０側は第１の端部３４ｂ、メイン基板４０側は第２の端部３４ｃである。図６に示すように、第２の端部３４ｃの略中央には突起状の度当たり部３４ｄが形成される。上前部シールドプレート３０が記録装置１０に組み付けられると、度当たり部３４ｄはメイン基板４０の度当たり受け部４５に当接し、第１の端部３４ｂは下部シールドプレート３６に当接することで、安定的に上前部シールドプレート３０が記録装置１０に固定される。前述したように、度当たり部３４ｄ以外の第１の端部３４ｂはメイン基板４０には当接しない。
【００４７】
図７は、メイン基板４０に表示された部品配置領域を示す説明図である。図７を参照して、メイン基板４０の表面に形成された表示について説明する。図７に示すメイン基板４０は、説明の都合上、メイン基板４０に配置された各種部品やコネクタ等は省略した。メイン基板４０や電源基板５０に用いられるプリント配線板では、通常、その表面にプリント配線板作成プロセスにおけるスクリーン印刷工程又はエッチング工程で生成された線図、記号、文字等の表示（以下、「シルク印刷等」という）が形成され、当該シルク印刷等により回路基板の種類、仕様、部品レイアウト等を示す。図７に示すメイン基板４０では、このような通常のシルク印刷等は省略し、本発明の特徴部分を構成する部品配置領域を示す表示を破線で描いている。なお、当該表示はシルク印刷等と同じ工程で生成され、また、図７では当該表示を便宜上破線で示したに過ぎない。メイン基板４０（回路基板）の表面に実線等どのような線で表示してもよく、これにより本発明が影響を受けることはない。
【００４８】
図７に示すように、メイン基板４０の表面には、記録装置１０の長手方向（図７における左右方向）と略平行に４本の線（破線）が表示される。記録装置１０の前面側より、第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、第４の線４６ｄとする。第１の線４６ａ、第２の線４６ｂで挟まれた領域（後述する部品配置禁止領域）の略中央にはハッチングで示す領域が表示される。
【００４９】
先ず、当該ハッチングで示された略矩形の領域は度当たり領域４５ａであって、度当たり受け部４５が配置される位置を示す。すなわち、上前部シールドプレート３０の度当たり部３４ｄが当接する領域を示す。前述したように、度当たり部３４ｄと度当たり受け部４５とが当接した状態で上前部シールドプレート３０が記録装置１０に組み付けられるので、メイン基板４０の度当たり領域４５ａは、度当たり部３４ｄと度当たり受け部４５を介して鉛直下方向の荷重を受ける。もし、メイン基板４０の度当たり領域４５ａにパターンが形成されれば、パターンの切断やショート等の問題が生じることとなる。そこで、回路設計にあたっては、度当たり領域４５ａを避けてパターンを形成し、設計変更の検討をする場合であっても、度当たり領域４５ａにパターンが形成されることのない設計変更を検討しなければならない。
【００５０】
このように、度当たり領域４５ａがメイン基板４０の表面に目視可能に表示されていることにより、回路設計者はいちいち回路基板の仕様図面やアートワーク制限図を参照する必要がなくなるので、回路設計者は設計変更の検討を容易に行うことができる。その結果、確認不足による設計過誤を防止し、また、万が一過誤による設計変更があった場合でも、その発見を容易とし、その修正をも容易とすることが可能となる。
【００５１】
次に、メイン基板４０に表示された第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、第４の線４６ｄ、及び、当該線により区分けされるメイン基板４０の部品配置領域について説明する。第１の線４６ａと第２の線４６ｂとで挟まれるメイン基板４０の領域は、部品配置禁止領域を示す。部品配置禁止領域とは、当該領域に部品が配置されると配置された部品と上前部シールドプレート３０の前面部３４が衝突するので、部品の配置を禁止する領域である。
【００５２】
第３の線４６ｃは後述するように上前部シールドプレート３０の第２の境界線３９に対応する線であって、第２の線４６ｂと第３の線４６ｃとで挟まれるメイン基板４０の領域を第１の部品領域とする。また、第４の線４６ｄは後述するように上前部シールドプレート３０の第１の境界線３８に対応する線であって、第３の線４６ｃと第４の線４６ｄとで挟まれるメイン基板４０の領域を第２の部品領域とする。更に、第４の線４６ｄを境界とする記録装置１０の背面側のメイン基板４０の領域を第３の部品領域とする。
【００５３】
図８は、メイン基板４０と上前部シールドプレート３０の配置の関係を示す断面図（ａ）及びメイン基板４０の表面を示す平面図（ｂ）である。図８を参照して、メイン基板４０の表面に形成された表示について、更に、説明する。
【００５４】
図８（ａ）に示す第１の線４６ａ及び第２の線４６ｂは、上前部シールドプレート３０の前面部３４と平行にメイン基板４０の表面に引かれた線であって、前面部３４を鉛直下方向に平行移動させた場合にメイン基板４０の表面と交わって形成される線から、それぞれ水平方向に所定の距離だけ離れている。第３の線４６ｃは、上前部シールドプレート３０の第２の境界線３９を鉛直下方向に平行移動させた場合にメイン基板４０の表面に形成される線である。第４の線４６ｄは、上前部シールドプレート３０の第１の境界線３８を鉛直下方向に平行移動させた場合にメイン基板４０の表面に形成される線である。
【００５５】
また、図８（ａ）では、メイン基板４０の表面（上面）から第２水平部３３の下面までの距離をｘ（第１の高さ）とし、メイン基板４０の表面（上面）から第１水平部３１の下面までの距離をｙ（第２の高さ）とする。すなわち、第２の線４６ｂと第３の線４６ｃとで挟まれる第１の部品領域では、ｘより低い高さを有する部品のみが当該領域に配置可能である。同様に、第４の線４６ｄを境界とする第３の部品領域では、ｙより低い高さを有する部品のみが当該領域に配置可能である。
【００５６】
このように、第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、及び、第４の線４６ｄを用いて、部品配置禁止領域、第１の部品領域、第２の部品領域、及び、第３の部品領域をメイン基板４０の表面に示すことにより、回路設計者が設計変更検討の際に回路基板の仕様図面やアートワーク制限図を参照する必要がなくなるので、回路設計者は設計変更の検討を容易に行うことが可能となる。その結果、確認不足による設計過誤を防止し、また、万が一過誤による設計変更があった場合でも、その発見を容易とし、その修正をも容易とすることが可能である。
【００５７】
なお、図８（ａ）では、便宜上、第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、第４の線４６ｄを立体的に示しているが、第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、第４の線４６ｄはメイン基板４０の表面に形成された線による表示であって立体的なものではない。
【００５８】
図８（ｂ）に示すメイン基板４０の表面には、図７で説明した度当たり領域４５ａ、第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、第４の線４６ｄが表示され、更に、第１の部品領域には、例えば、符号４７ａに示すように、当該領域に配置可能な部品の高さを文字により表示する。また、前述した第３の部品領域にも、例えば、符号４８ａで示すように、当該領域に配置可能な部品の高さを文字により表示する。
【００５９】
符号４７ａで示す第１の部品領域に配置可能な部品の高さの表示は、第１の高さｘに対応させたＸｍｍの表示（例えば、ｘ−５＝Ｘとする）とし、符号４８ａで示す第３の部品領域に配置可能な部品の高さの表示は、第２の高さｙに対応させたＹｍｍの表示（例えば、ｙ−５＝Ｙとする）とする。
【００６０】
このように、図８（ｂ）に示すメイン基板４０では、配置可能な部品の高さに基づく部品配置領域をメイン基板４０の表面に線を用いて表示し、更に、配置可能な部品の高さをメイン基板４０の表面に文字により表示している。これにより、回路設計者が行う設計変更の検討作業の負担を更に軽減することができ、また、確認不足による設計過誤を防止することが可能である。更に、万が一設計変更に過誤があった場合でもその発見を容易とし、その修正の為のあらたな設計変更作業をも容易とすることが可能である。
【００６１】
なお、図７及び図８（ｂ）では、第１の線４６ａ、第２の線４６ｂ、第３の線４６ｃ、第４の線４６ｄは、プリント配線板作成プロセスにおけるスクリーン印刷工程又はエッチング工程で生成された直線で表示しているが必ずしも直線とは限らない。また、スクリーン印刷工程又はエッチング工程以外の方法でメイン基板４０（回路基板）の表面に表示してもよく、例えば、色分け等により表示であっても当然よい。
【００６２】
なお、本実施形態においては、上前部シールドプレート３０（シールドプレート）の度当たり部３４ｄがメイン基板４０（回路基板）の度当たり受け部４５に当接（干渉）していたが、シールドプレートによる機構的干渉はこれに限定されるものではない。
【００６３】
また、本実施形態においては、上前部シールドプレート３０によりメイン基板４０（回路基板）に実装される部品の高さが規制されていたが、回路基板に機構的な規制又は干渉を与える規制部材であればシールドプレート以外のものでもよく、また、該規制部材による機構的な規制又は干渉も回路基板に実装される部品の高さを規制することに限られない。
【００６４】
また、本実施形態においては、回路基板の表面に表示する手段としてプリント配線板作成プロセスにおけるスクリーン印刷工程又はエッチング工程で生成された線図、記号、文字等の表示について述べたが、回路基板の表面に表示する手段はこれに限定されるものではなく、回路基板の表面に回路設計者により目視可能に表示されていればよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
電子機器の例として記録装置１０を用いて本発明に係る回路基板について説明したが、パターンが形成された回路基板又は部品が実装された回路基板であって、当該回路基板に機構的規制又は干渉を与える規制部材がある回路基板であれば、電話機、ファクシミリ等における当該回路基板、又は、当該回路基板を備えた電話機、ファクシミリ等であっても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施形態に係る記録装置１０の外観を示す正面斜視図である。
【図２】記録装置１０から上部カバー１２、上部ハウジング１３および下部ハウジング１４を取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】図２からさらに、本体部１１、本体上部１６等を取り外した上前部シールドプレート３０とその周辺部を示す斜視図である。
【図４】図３から、上前部シールドプレート３０を取り外したメイン基板４０と電源基板５０、及び、その周辺付近を示す斜視図である。
【図５】図４から、メイン基板４０と電源基板５０を取り外した下部シールドプレート３６とその周辺付近を示す斜視図である。
【図６】上前部シールドプレート３０を示す斜視図である。
【図７】メイン基板４０に表示された部品配置領域を示す説明図である。
【図８】メイン基板４０と上前部シールドプレート３０の配置の関係を示す断面図（ａ）及びメイン基板４０の表面を示す平面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  記録装置、１１  本体部、１２  上部カバー、１３  上部ハウジング、１４  下部ハウジング、１５  機器本体、１６  本体上部、１７  本体前部、１８  挿入口、１９  底部、２０  記録部、２１  搬送部、２２  被記録物押え部、２３  磁気データ読取部、２４  プラテン部、２５  リボンカセット、３０  上前部シールドプレート、３１  第1水平部、３２  傾斜部、３３  第2水平部、３４  前面部、３６  下部シールドプレート、３８  第1の境界線、３９  第２の境界線、４０  メイン基板、４１  コネクタ領域、４２  パワー系部品実装領域、４３  ロジック系部品実装領域、４４  インターフェイス部、４５  度当たり受け部、４５ａ  度当たり領域、４６ａ  第１の線、４６ｂ  第２の線、４６ｃ  第３の線、４６ｄ  第４の線、５０  電源基板、５１  電源の１次側部品群、１００  被記録物、１１０  磁気ストライプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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