(57)【要約】【課題】  突き上げピンを使用しないでチップにストレスを与えないチップピックアップ方法および装置を提供する。【解決手段】  筐体部３の内部に紫外線照射器４を配置し、筐体部３の上方に紫外線照射窓５を有する紫外線遮蔽部材６を配置したチップピックアップ装置１の紫外線遮蔽部材６の上に、ＵＶ粘着層９ｂに多数のチップ８を貼着した粘着テープ９を配置して、紫外線照射器４からチップ８に対応するＵＶ粘着層９ｂのみに選択的に紫外線を照射して、チップ８とＵＶ粘着層９ｂとの粘着力を低下させて、吸着ヘッド１０でチップ８をピックアップする。【選択図】      図１
2005303203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープに貼着されたチップをピックアップするチップピックアップ方法において、  粘着テープの粘着面を紫外線照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層で構成し、
粘着テープの下方からピックアップするチップに対応するＵＶ粘着層のみに選択的に紫  
外線を照射して、ＵＶ粘着層の粘着力を低下させてチップをピックアップすることを特徴とするチップのピックアップ方法。
【請求項２】
粘着テープに貼着されたチップをピックアップするチップピックアップ装置において、  粘着テープの粘着面を紫外線照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層で構成し、
粘着テープの下方に配置した紫外線照射器と、
粘着テープと紫外線照射器との間に配置したピックアップするチップに対応した大きさ  
の紫外線照射窓を有する紫外線遮蔽部材と、
粘着テープの上方に配置した吸着ヘッドとを具備し、
前記紫外線照射器から前記紫外線照射窓を介してピックアップするチップに対応するＵ  
Ｖ粘着層のみに選択的に紫外線を照射して、ＵＶ粘着層の粘着力を低下させて前記吸着ヘッドでチップをピックアップすることを特徴とするチップピックアップ装置。
【請求項３】
前記紫外線遮蔽部材の紫外線照射窓の形状および／または大きさが変更可能に構成されていることを特徴とする請求項２に記載のチップピックアップ装置。
【請求項４】
前記紫外線遮蔽部材が、紫外線照射窓の形状および／または大きさが異なるものを交換可能に構成されていることを特徴とする請求項２に記載のチップピックアップ装置。
【請求項５】
前記紫外線照射器が別の位置に配置され、光ファイバを通して紫外線が紫外線照射窓に導かれていることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載のチップピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップピックアップ方法および装置に関し、詳しくは、半導体ウェーハを粘着テープに貼り付けてダイサで個々の半導体チップに切断した後、粘着テープから半導体チップをピックアップする場合に好適なチップピックアップ方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する場合、半導体ウェーハに多数の半導体素子を形成し、この半導体ウェーハをウェーハリングに貼り付けた粘着テープに貼着して、ダイサによって個々の半導体チップに切断し、粘着テープからチップをピックアップして、リードフレームなどの基板にボンディングしている。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来、粘着テープからチップをピックアップする場合、図５に示すように、粘着テープ２０の基材層２１の下方から１本または複数本の鋭利な突き上げピン２３で突き上げて、粘着層２２とチップ２４との粘着面積を減少させ、両者の粘着力を低減させておいて、吸着ヘッド２５でチップ２４をピックアップするようにしている。
【０００４】
ところが、鋭利な突き上げピン２３で突き上げると、チップ２４の局部に大きなストレスが加わるために、チップ２４の破損や、曲げ応力によってチップ２４の動作不良の原因になり易いという問題点があった。最近は半導体ウェーハの厚さがますます薄型化しており、突き上げピン２３による上記の問題は、より深刻になっている。また、チップ２４が薄く大面積化になると、突き上げピン２３の本数や高さ調整、停止時間など、品質に関わる条件はよりシビアになり、品質の管理が困難になる。
【０００５】
このため、粘着テープの粘着層を紫外線の照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層で形成し、多数のチップを貼着した粘着テープの下方から紫外線を照射して、ＵＶ粘着層の粘着力を低下させて、吸着ヘッドでチップをピックアップすることが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】特開平３−２０６６４３号公報
【特許文献２】特開平４−００２１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上記の特許文献１に記載の半導体分離方法では、突き上げ棒と吸着コレットによってチップを粘着テープからピックアップしているので、前記した問題点が完全には解決されない。
【０００８】
また、上記の特許文献２に記載のチップ状部品のピックアップ装置は、チップ状部品を裏面から突き上げる突き上げピンを用いているので、やはり、前記した問題点が完全には解決されない。
【０００９】
そこで、本発明は、突き上げピンを使用しないで、チップをピックアップできるチップピックアップ方法および装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するために、粘着テープに貼着されたチップをピックアッ  
プするチップピックアップ方法において、粘着テープの粘着面を紫外線照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層で構成し、粘着テープの下方からピックアップするチップに対応するＵＶ粘着層のみに選択的に紫外線を照射して、ＵＶ粘着層の粘着力を低下させてチップをピックアップすることを特徴とするチップのピックアップ方法である（請求項１）。
【００１１】
また、本発明は、上記の課題を解決するために、粘着テープに貼着されたチップをピッ  
クアップするチップピックアップ装置において、粘着テープの粘着面を紫外線照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層で構成し、粘着テープの下方に配置した紫外線照射器と、粘着テープと紫外線照射器との間に配置したピックアップするチップに対応した大きさの紫外線照射窓を有する紫外線遮蔽部材と、粘着テープの上方に配置した吸着ヘッドとを具備し、前記紫外線照射器から前記紫外線照射窓を介してピックアップするチップに対応するＵＶ粘着層のみに選択的に紫外線を照射して、ＵＶ粘着層の粘着力を低下させて前記吸着ヘッドでチップをピックアップすることを特徴とするチップピックアップ装置である（請求項２）。
【００１２】
また、本発明は、前記紫外線遮蔽部材の紫外線照射窓の形状および／または大きさが、変更可能に構成されていることを特徴とするチップピックアップ装置である（請求項３）。
【００１３】
また、本発明は、前記紫外線遮蔽部材が、紫外線照射窓の形状および／または大きさが異なるものを交換可能に構成されていることを特徴とするチップピックアップ装置である（請求項４）。
【００１４】
また、本発明は、前記紫外線照射器が別の位置に配置され、光ファイバを通して紫外線が紫外線照射窓に導かれていることを特徴とするチップピックアップ装置である（請求項５）。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のチップピックアップ方法によれば、粘着テープの粘着面を紫外線照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層で構成し、粘着テープの下方からピックアップするチップに対応する粘着層のみに選択的に紫外線を照射して、ＵＶ粘着層の粘着力を低下させてチップをピックアップするので、従来のＵＶ粘着層に貼着された全チップに紫外線を照射するものに比較して、ピックアップするチップに対応するＵＶ粘着層のみに集中的に紫外線を照射して、粘着テープとチップとの粘着力を十分低下させることができ、一方、周辺のチップに対応するＵＶ粘着層には紫外線が照射されないので、周辺部のチップと粘着テープとの粘着力は低下しない。このため、一工程の紫外線照射によりピックアップしようとするチップのみを容易にピックアップすることができる。また、従来の突き上げピンによるチップピックアップ方法に比較して、紫外線照射による非接触な構造のため、チップへの機械的なダメージがなく、突き上げピンの高さ調整や、突き上げピン先端の磨耗による品質管理上の煩わしさがない。また、構成部品の故障や消耗が無く長寿命である。
【００１６】
また、本発明のチップピックアップ装置によれば、粘着テープの粘着面を紫外線照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層で構成し、粘着テープの下方に配置した紫外線照射器と、粘着テープと紫外線照射器との間に配置したピックアップするチップに対応した大きさの紫外線照射窓を有する紫外線遮蔽部材と、粘着テープの上方に配置した吸着ヘッドとを具備し、前記紫外線照射器から前記紫外線照射窓を介してピックアップするチップに対応するＵＶ粘着層のみに選択的に紫外線を照射して、ＵＶ粘着層の粘着力を低下させて前記吸着ヘッドでチップをピックアップするので、突き上げピンを使用することなく、チップをピックアップすることができる。また、従来の突き上げピンによるチップピックアップ方法に比較して、紫外線照射による非接触な構造のため、チップへの機械的なダメージがなく、突き上げピンの高さ調整や、突き上げピン先端の磨耗による品質管理上の煩わしさがない。また、構成部品の故障や消耗が無く長寿命である。
【００１７】
また、本発明のチップピックアップ装置によれば、前記紫外線遮蔽部材の紫外線照射窓の形状および／または大きさが変更可能に構成されているので、チップの形状や大きさが異なれば、それに応じて紫外線照射窓の形状や大きさを変更すれば、チップの大きさに応じたＵＶ粘着層のみに紫外線を照射することができる。
【００１８】
また、本発明のチップピックアップ装置によれば、前記紫外線遮蔽部材が、紫外線照射窓の気丈および／または大きさが異なるものを交換可能に構成されているので、チップの形状や大きさが異なれば、それに応じた形状や大きさの紫外線照射窓を有する紫外線遮蔽部材に取り換えれば、チップの形状および大きさに応じたＵＶ粘着層のみに選択的に紫外線を照射することができる。
【００１９】
また、本発明のチップピックアップ装置によれば、前記紫外線照射器が別の位置に配置され、光ファイバを通して紫外線が紫外線照射窓に導かれているので、狭隘な場所に紫外線照射器を配置する必要が無く、チップピックアップ装置の設計が容易になり、紫外線照射器のメンテナンスなどもやり易い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
本発明のチップピックアップ方法を実施するチップピックアップ装置１は、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、Ｘ−Ｙテーブル２の上に固定されたピックアップするチップの最大寸法よりも若干大きな径を有する筐体部３の内部に紫外線照射器４を配置し、筐体部３の上部にピックアップするチップの形状および大きさに応じた形状および大きさの紫外線照射窓５を有する紫外線遮蔽部材６がねじ７により交換可能に取り付けられている。紫外線遮蔽部材６の上には、多数のチップ８が貼着された自己剥離性の粘着テープ９が配置されている。この粘着テープ９は、基材層９ａの上のチップ８を貼着している粘着層が紫外線の照射により粘着力が低下するＵＶ粘着層９ｂで構成されている。このような粘着テープ９としては、例えば、積水化学株式会社製のセルファダイシングテープが利用できる。チップ８の上方には吸着ヘッド１０が配置されている。
【００２２】
上記のチップピックアップ装置１において、紫外線照射器４によって紫外線を照射すると、紫外線遮蔽部材６によってチップ８の下面以外は紫外線が遮蔽され、紫外線照射窓５を透過した紫外線が、粘着テープ９の基材層９ａを通してチップ８に対応するＵＶ粘着層９ｂのみに選択的に照射される。
【００２３】
紫外線の照射を受けたＵＶ粘着層９ｂは、紫外線の照射によって、例えば、ガスを発生し、そのガス圧でチップ８を浮き上がらせてその粘着力が低下するので、吸着ヘッド１０が下降してチップ８を真空吸着し、上昇してチップ８をピックアップする。
【００２４】
上記実施形態のチップピックアップ装置１によれば、突き上げピンを使用しないので、チップ８にストレスがかからないため、チップ８の破損、曲げ応力による動作不良が生じない。また、筐体部３がチップ１個分に対応する大きさであるので、従来の全チップに一度に紫外線を照射するものに比較して、チップピックアップ装置１を著しく小型化できる。また、紫外線照射器４の紫外線をチップ８の１個分のＵＶ粘着層９ｂに集中して照射するので、紫外線照射器４を低出力化できる。さらに、ピックアップしたいチップ８の周辺部におけるチップに対応するＵＶ粘着層９ｂには、紫外線遮蔽部材６によって紫外線が照射されないので、そのＵＶ粘着層９ｂの粘着力は低下せず、所望のチップ８のみを円滑、かつ、確実にピックアップすることができる。
【００２５】
なお、チップ８の形状および／または大きさは、半導体装置の種類によって種々異なっている。そのため、種々の大きさのチップ８に対応するために、紫外線遮蔽部材６の紫外線照射窓５の大きさが変更できることが望ましい。
【００２６】
そのためには、例えば、図２に示すように、紫外線照射窓５の少なくとも２辺を可動部材５ａ，５ｂで構成して、チップ８の形状および大きさに応じて、これらの可動部材５ａ，５ｂをパルスモータなどで精密移動させて、チップ８の形状および／または大きさに応じた紫外線照射窓５を形成することができる。
【００２７】
また、紫外線遮蔽部材６の紫外線照射窓５の大きさを可変にする他の方法として、例えば、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、種々の形状および大きさの紫外線照射窓５Ａ，５Ｂ，５Ｃを有する紫外線遮蔽部材６1，６2，６3を用意しておき、チップ８の形状や大きさに応じて、これらの紫外線遮蔽部材６1，６2，６3を選択的にねじ７により取り換えて使用するようにしてもよい。なお、６ａはねじ７用の座繰りおよび孔である。
【００２８】
また、紫外線照射器４は、前述のように、１個のチップ８に対応する大きさであるため、筐体部３内に直接紫外線照射器４を配置する場合のみならず、図４（Ａ）に示すように、紫外線照射器４は筐体部３の外部に配置しておき、この紫外線照射器４から光ファイバ１１を通して、紫外線照射窓５に紫外線を導くようにしてもよい。チップ８は一般的に矩形状をしているので、光ファイバ１１は、図４（Ｂ）に示すような円形横断面形状の光ファイバ１１ａよりも、図４（Ｃ）に示す矩形横断面形状の光ファイバ１１ｂの方が、チップ８に対応するＵＶ粘着層９ｂの全面に均等に紫外線を照射できる。なお、光ファイバ１１と紫外線照射窓５との間には、光拡散板１２を配置してもよい。
【００２９】
なお、上記実施形態は本発明の特定の構成について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない範囲で、各種の変形が可能である。
【００３０】
例えば、上記実施形態では、粘着テープを下面から吸着する構成については説明していないが、必要に応じて、紫外線遮蔽部材６に貫通孔を設けて、ピックアップするチップ８の周辺部の粘着テープ９を下面から真空吸着するようにしてもよい。そのような構成にすれば、チップ８のピックアップ時に、ピックアップするチップ８の周辺部の粘着テープ９が持ち上がらないので、より一層確実に所望のチップ８のみをピックアップすることができる。
【００３１】
また、上記実施形態では、半導体チップのピックアップについて説明したが、チップコンデンサや、チップ抵抗など任意のチップのピックアップに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態のチップピックアップ装置における部分縦断正面図、（Ｂ）は平面図である。
【図２】図１のチップピックアップ装置における紫外線照射窓の一例の概略下面図である。
【図３】（Ａ）は図１のチップピックアップ装置における紫外線照射窓の一例の拡大平面図、（Ｂ）は他の例の拡大平面図、（Ｃ）はさらに他の例の拡大平面図である。
【図４】（Ａ）は図１のチップピックアップ装置におけるに異なる実施形態の要部拡大縦断正面図、（Ｂ）は光ファイバの一例の拡大横断面図、（Ｃ）は光ファイバの他の例の拡大横断面図である。
【図５】従来のチップピックアップ装置の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  チップピックアップ装置
２  Ｘ−Ｙテーブル
３  筐体部
４  紫外線照射器
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ  紫外線照射窓
５ａ，５ｂ  稼動部材
６，６1，６2，６3  紫外線遮蔽部材
７  ねじ
８  チップ
９  粘着テープ
９ａ  基材層
９ｂ  ＵＶ粘着層
１０  吸着ヘッド
１１，１１ａ，１１ｂ  光ファイバ
１２  光拡散板
【図１】
2005303203.tif 000003
【図２】
2005303203.tif 000004
【図３】
2005303203.tif 000005
【図４】
2005303203.tif 000006
【図５】
2005303203.tif 000007