(57)【要約】【課題】  高周波パッケージにおいて、バイアスおよび制御信号用のフィードスルーが高周波特性に及ぼす影響を回避し、かつフィードスルーの数を削減してコスト低減を図るとともに、十分な強度を確保することにある。【解決手段】  高周波部品が実装される基板１と、この基板１上に結合されて前記高周波部品を格納するためのキャビティを形成する枠状壁２と、この枠状壁２の開放端を封止する蓋３と、前記高周波部品に入出力される高周波信号を伝送する高周波伝送パターンを有する高周波フィードスルー４と、前記高周波部品にバイアスまたは制御信号を供給するための複数の制御信号用パターン６を有する制御信号用フィードスルー５とを備えた高周波パッケージにおいて、前記制御信号用フィードスルー５の制御信号用パターン６間に形成したＧＮＤパターン８と、このＧＮＤパターン８を前記基板１および前記枠状壁２に電気的に接続する電気的接続手段９とを備えたものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波部品が実装される基板と、この基板上に結合されて前記高周波部品を格納するためのキャビティを形成する枠状壁と、この枠状壁の開放端を封止する蓋と、前記高周波部品に入出力される高周波信号を伝送する高周波伝送パターンを有する高周波フィードスルーと、前記高周波部品にバイアスまたは制御信号を供給するための複数の制御信号用パターンを有する制御信号用フィードスルーとを備えた高周波パッケージにおいて、前記制御信号用フィードスルーの制御信号用パターン間に形成したＧＮＤパターンと、このＧＮＤパターンを前記基板および前記枠状壁に電気的に接続する電気的接続手段とを備えたことを特徴とする高周波パッケージ。
【請求項２】
電気的接続手段は、制御信号用フィードスルーおよび基板上の枠状壁に設けられたスルーホールからなっていることを特徴とする請求項１記載の高周波パッケージ。
【請求項３】
電気的接続手段は、制御信号用フィードスルーの上側部分に設けた側面メタライズからなっていることを特徴とする請求項１記載の高周波パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロ波を含む周波数帯で使用される高周波パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の高周波パッケージを示す平面図、図５は図４の側面図である。
従来の高周波パッケージは、金属材やセラミック等からなって金属メッキが施され高周波部品（図示せず）が実装される基板１と、この基板１上に半田付け等で一体結合されて高周波部品を格納するためのキャビティを形成する枠状壁２と、この枠状壁２の開放端部を封止する蓋（金属蓋）３とを備えている。そして、前記基板１には、高周波フィードスルー４と制御信号用フィードスルー５が設けられており、前記高周波フィードスルー４は前記高周波部品に高周波信号を入出力させる高周波伝送パターンを有し、前記制御信号用フィードスルー５は前記高周波部品にバイアスまたは制御信号を供給するための複数の制御信号用パターン６を有している。ここで、前記制御信号用フィードスルー５はセラミック等の非金属で形成されているため、電気的シールドが欠落し、これにより誘電体を充填したスリット７が形成される。このスリット７はパッケージ内の電磁界に影響し、そのスリット７の開口幅および前記制御信号用フィードスルー５の材料の誘電率に関係する周波数付近の特性を乱し、パッケージ内に格納されて前記高周波フィードスルー４を入出力線路とする高周波回路の通過特性に影響する。そのため、多くの場合、制御信号用フィードスルー５が影響を及ぼす周波数が、使用周波数以上になるように前記スリット７の開放幅を狭くする必要があり、複数の制御信号用パターン６を備えるパッケージを実現するためには、前記制御信号用フィードスルー５を数多く設ける必要があった。
【０００３】
なお、フィードスルーが影響を及ぼす周波数は次式で示される周波数に関係する。
ｆ＝Ｃ／（２ａ√εｅｆｆ）
ここで、ｆは周波数、Ｃは光速、ａはスリットの開口幅、εｅｆｆはフィードスルー材料の誘電率である。
ただし、実際にはフィードスルーを構成する上下の誘電体の形状やスリット内に制御信号用パターンが存在することにより、正確な周波数を導くのは困難である。
【０００４】
なお、上記先行技術は当業者一般に知られた技術であって、文献公知発明に係るものではない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の高周波パッケージは以上のように構成されているので、複数の制御信号用パターン６を設ける場合、制御信号用フィードスルー５を数多く設ける必要があったため、構造が複雑でコスト高になり、かつ強度的にも弱くなるという課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、制御信号用フィードスルーにより形成されるスリットによる影響を使用周波数外とすることで、使用周波数帯の特性劣化を回避し、かつ複数の制御信号用パターンを、一体化した制御信号用フィードスルー上に配置することで制御信号用フィードスルーの数を低減することができ、構造の簡素化およびコスト低減を図ることができるとともに、十分な強度を確保できる高周波パッケージを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る高周波パッケージは、高周波部品が実装される基板と、この基板上に結合されて前記高周波部品を格納するためのキャビティを形成する枠状壁と、この枠状壁の開放端を封止する蓋と、前記高周波部品に入出力される高周波信号を伝送する高周波伝送パターンを有する高周波フィードスルーと、前記高周波部品にバイアスまたは制御信号を供給するための複数の制御信号用パターンを有する制御信号用フィードスルーとを備えた高周波パッケージにおいて、前記制御信号用フィードスルーの制御信号用パターン間に形成したＧＮＤパターンと、このＧＮＤパターンを前記基板および前記枠状壁に電気的に接続する電気的接続手段とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、制御信号用フィードスルー上に形成された複数の制御信号用パターン間にＧＮＤパターンを形成し、このＧＮＤパターンと前記制御信号用フィードスルーおよび基板と枠状壁とをそれぞれ電気的に接続する電気的接続手段を設けるように構成したので、前記制御信号用フィードスルーで形成されるスリットの幅を、制御信号用パターンごとにフィードスルーを設けた場合と同様に小さくすることができ、このため、制御信号用フィードスルーが通過特性に影響を及ぼす周波数を使用周波数の帯域外とすることができるという効果がある。したがって、１つの制御信号用フィードスルーに複数の制御信号用パターンを前記ＧＮＤパターンによって仕切り形成することができ、フィードスルーの数を削減することができ、パッケージの構造が簡素化してコスト低減が図れると共に、十分な強度を確保することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による高周波パッケージを示す平面図、図２は図１の側面図、図３は図２の断面図であり、図４および図５と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施の形態１による高周波パッケージは、図４および図５に示した構造において、制御信号用フィードスルー５上に形成された複数の制御信号用パターン６の相互間にＧＮＤパターン８を並行に形成するとともに、それらのＧＮＤパターン８と前記制御信号用フィードスルー５の上下面とを電気的に接続する電気的接続手段としてスルーホール９を設けたものである。すなわち、前記スルーホール９は、基板１上の制御信号用フィードスルー５および枠状壁２に設けられ、前記制御信号用フィードスルー５とＧＮＤパターン８、および前記基板１と枠状壁２とをそれぞれ電気的に接続しているものである。
【００１０】
以上説明した実施の形態１によれば、制御信号用フィードスルー５上に形成された複数の制御信号用パターン６の相互間にＧＮＤパターン８を並行に形成し、それらのＧＮＤパターン８と前記制御信号用フィードスルー５の上下面とを電気的に接続するスルーホール９を前記制御信号用フィードスルー５と基板１上の枠状壁２に設けるように構成したので、前記制御信号用フィードスルー５で形成されるスリット７の幅を、制御信号用パターン６ごとにフィードスルーを設けた場合と同様に小さくすることができ、このため、制御信号用フィードスルー５が通過特性に影響を及ぼす周波数を使用周波数の帯域外とすることができるという効果がある。したがって、１つの制御信号用フィードスルー５に複数の制御信号用パターン６を前記ＧＮＤパターン８によって仕切り形成することができ、フィードスルーの数を削減することができ、パッケージの構造が簡素化してコスト低減が図れると共に、十分な強度を確保することができるという効果がある。
【００１１】
実施の形態２．
前記実施の形態１では、ＧＮＤパターン８と制御信号用フィードスルー５の上下面とを電気的に接続する電気的接続手段としてスルーホール９を前記制御信号用フィードスルー５と基板１上の枠状壁２に設けたが、前記制御信号用フィードスルー５の上側部分に側面メタライズを設け、この側面メタライズを前記電気的接続手段としてもよく、この場合も前記実施の形態１と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１による高周波パッケージを示す平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】従来の高周波パッケージを示す平面図である。
【図５】図４の側面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１  基板、２  枠状壁、３  蓋、４  高周波フィードスルー、５  制御信号用フィードスルー、６  制御信号用パターン、７  スリット、８  ＧＮＤパターン、９  スルーホール（電気的接続手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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