(57)【要約】【課題】  処理液が漏洩した場合でも、この漏液への引火を確実に防止できるようにする。【解決手段】  温調用ヒータ３０は、複数本のヒータ本体３１とこれに接続される電力線４０（電力供給用電線）とを有する。各ヒータ本体３１は、導線３１ａを同じ側に向けた状態でアルミニウムからなるホルダ３２に保持されている。このホルダ３２の一端側には略密閉されたケース３６が結合されており、各導線３１ａと電力線４０とがこのケース３６内で電気的に接続されている。ケース３６には、ポート部４８を介してガス供給通路Ｌ３が接続されており窒素ガスがこのポート部４８を通じてケース３６内に供給されるように構成されている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンクに貯溜された基板処理液を基板に供給することにより前記基板を処理する基板処理装置の前記タンクに組付けられ、このタンクを介して処理液を間接的に加熱するヒータにおいて、
ヒータ本体と、これに接続されて該ヒータ本体に電力を供給する電力供給用電線とを有し、前記ヒータ本体と電力供給用電線との電気的接続部分が密閉又はそれに近い状態に閉塞されたケース内に配置され、さらにこのケースに、その内部に引火防止用のガスを供給可能なポート部が設けられていることを特徴とする処理液の温調用ヒータ。
【請求項２】
請求項１に記載の処理液の温調用ヒータにおいて、
前記ヒータ本体として複数本のヒータ本体が設けられるとともに前記電気的接続部分が同じ側に並ぶように各ヒータ本体が配列され、各ヒータ本体の前記電気的接続部分が共通のケース内に配置されていることを特徴とする処理液の温調用ヒータ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の処理液の温調用ヒータにおいて、
温度センサ又は過熱検知センサの少なくとも一方を有し、かつ該センサとその配線との電気的接続部分が前記ケース内に配置されていることを特徴とする処理液の温調用ヒータ。
【請求項４】
タンクに貯溜された基板処理液を基板に供給することにより前記基板を処理する基板処理装置の前記処理液を加熱する装置であって、
請求項１乃至３の何れかに記載の温調用ヒータが下面に組付けられた前記タンクと、前記温調用ヒータのケース内に前記ポート部を介して前記引火防止用のガスである不活性ガスを供給するガス供給手段とを有していることを特徴とする処理液加熱装置。
【請求項５】
請求項４に記載の処理液加熱装置において、
前記タンクは、その下面が一方側から他方側に向って先下がりに傾斜する傾斜面とされ、かつ前記一方側のタンク側面に処理液の配管が接続され、前記温調用ヒータは、前記一方側に前記ケースが位置する状態でタンク下面に対して組付けられていることを特徴とする処理液加熱装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の処理液加熱装置において、
前記タンクの側面に沿って処理液が前記温調用ヒータ側へ流下するのを防止するための液受け部材が前記タンクに設けられていることを特徴とする処理液加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤ、ＰＤＰ用ガラス基板および半導体基板等の基板に処理液を供給して各種処理を施す基板処理装置に適用される処理液の温調用ヒータおよび同ヒータを備えた処理液加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばローラコンベアによりＬＣＤ、ＰＤＰ用ガラス基板等の基板を搬送しながら該基板に向けて処理液を供給することにより基板に洗浄等の処理を施すようにした基板処理装置が一般に知られている。
【０００３】
この種の基板処理装置において、処理液は最適温度に温調された状態で基板に供給されるようになっており、従来は、例えば中空のハウジング内にヒータを支持した加熱装置を設け、タンクから導出した処理液をこの加熱装置の前記ハウジングに導入することにより処理液を直接ヒータ加熱してから基板に供給することが行われていた（特許文献１）。
【０００４】
ところが、処理液として有機溶剤を用いることも多いことから、処理液を直にヒータ加熱する上記の方式はユーザ側の抵抗感を拭いきれず、近年は、このような直接加熱方式に代えて間接的に処理液を加熱する方式（間接加熱方式）が導入されつつある。具体的には、処理液を貯溜するタンクの下面にヒータを組込み付け、タンクの熱伝導を利用して間接的にタンク内の処理液を加熱することが行われている。
【特許文献１】特開平１０−１３７７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この間接加熱方式では、ヒータとその電力供給用電線との接続部分等、多くの電気的な接続部分が空気中（酸素）に晒されるため、例えば、引火性の高い処理液を使用している場合に漏液が生じた場合や、又は処理液から引火性、あるいは爆発性が高いガス（以下、高引火性ガス等という）が漏洩した場合等、異常事態が発生している状態で前記電気的接続部分において火花（スパーク）が生じると、これが高引火性ガス等に引火して最悪の場合には火災を誘発することが考えられる。従って、間接加熱方式では、より高度な安全性を担保するため、前記異常事態発生時においてヒータの電気的接続部分で火花が生じた場合でも、処理液から発生したガスや漏液への引火を未然に防止できるようにする必要がある。
【０００６】
なお、間接加熱方式では、直接加熱方式よりも熱効率が劣るため多数本のヒータ本体をタンクに組付けるのが一般的であり、そのため上記のような引火防止対策を講じるに際しては合理的で安価な構成とすることが望まれる。
【０００７】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、処理液から発生したガスや漏液への引火を未然に防止すること、より好ましくは、合理的で、かつ安価な構成で漏液等への引火を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１に係る処理液の温調用ヒータは、タンクに貯溜された基板処理液を基板に供給することにより前記基板を処理する基板処理装置の前記タンクに組付けられ、このタンクを介して処理液を間接的に加熱するヒータにおいて、ヒータ本体とこれに接続されて該ヒータ本体に電力を供給する電力供給用電線とを有し、前記ヒータ本体と電力供給用電線との電気的接続部分が密閉又はそれに近い状態に閉塞されたケース内に配置され、さらにこのケースに、その内部に引火防止用のガスを供給可能なポート部が設けられているものである。
【０００９】
このような構成の温調用ヒータによれば、ヒータ本体と電力供給用電線との電気的接続部分が外部から隔離されているので、タンクに漏液が生じた場合や処理液で発生したガス（高引火性ガス等）が漏洩するような異常事態が発生した場合でも、この漏液等に前記電気的接続部分が晒されるのを有効に防止することができる。特に、ポート部を介してケース内に引火防止用のガスとして例えば不活性ガスを供給するようにすれば、前記電気的接続部分が外気（空気）および高引火性ガス等から確実に遮蔽されるので、上記のような異常事態下で万一電気的接続部分で火花が生じた場合でも高引火性ガス等への引火が確実に防止されることとなる。
【００１０】
この温調用ヒータにおいては、前記ヒータ本体として複数本のヒータ本体が設けられるとともに前記電気的接続部分が同じ側に並ぶように各ヒータ本体が配列され、各ヒータ本体の前記電気的接続部分が共通のケース内に配置されているのが好ましい（請求項２）。
【００１１】
この構成によると、複数本のヒータ本体を使って効率的に処理液を加熱することができる。しかも、各ヒータ本体の前記電気的接続部分が共通のケース内に配置される構成であるため合理的な構成で漏液や高引火性ガス等への引火を防止することができる。すなわち、各ヒータ本体の電気的接続部分が共通のケース内に集約されるため、各ヒータ本体と電力供給用電線との接続作業やそのメンテナンス作業を一箇所で行うことができ、また、引火防止用ガスの供給も一箇所に行うことができるため該ガスの供給系統の構成を簡素化できる。
【００１２】
なお、上記の温調用ヒータにおいて、温度センサ又は過熱検知センサの少なくとも一方を有する場合には、該センサとその配線との電気的接続部分が前記ケース内に配置されているのが好ましい（請求項３）。
【００１３】
すなわち、温度センサ又は過熱検知センサとその配線との電気的接続部分でもヒータ本体と同様に火花が生じることが考えられるため、専用のケースを設けて前記センサの電気的接続部分をその内部に配置するようにしてもよいが、上記のような構成によればケースを共通化することができるため、温度センサ又は過熱検知センサの前記電気的接続部分での火花に起因する漏液や高引火性ガス等への引火を合理的な構成で防止することが可能となる。
【００１４】
一方、本発明に係る処理液加熱装置は、タンクに貯溜された基板処理液を基板に供給することにより前記基板を処理する基板処理装置の前記処理液を加熱する装置であって、請求項１乃至３の何れかに記載の温調用ヒータが下面に組付けられた前記タンクと、前記温調用ヒータのケース内に前記ポート部を介して引火防止用のガスである不活性ガスを供給するガス供給手段とを有しているものである（請求項４）。
【００１５】
この装置によると、上記のような温調用ヒータ（請求項１乃至３の何れかに記載の温調用ヒータ）を有しているので、タンクを介してこれに貯溜された処理液を適切に加熱することができ、また漏液や高引火性ガス等の漏洩が生じた異常事態下で、万一温調用ヒータで火花が生じた場合でも、漏液等への引火を有効に防止することが可能となる。
【００１６】
この構成において、前記タンクは、その下面が一方側から他方側に向って先下がりに傾斜する傾斜面とされ、かつ前記一方側のタンク側面に処理液の配管が接続され、前記温調用ヒータは、前記一方側に前記ケースが位置する状態でタンク下面に対して組付けられているのが好ましい（請求項５）。
【００１７】
この構成によると、配管の接続部分から漏液が生じた場合でも、タンク下面が上記のような傾斜面とされ、かつその上位側にケースが位置するように温調用ヒータが組付けられているので、ヒータ本体等の電気的接続部分に漏液が流下（侵入）するのを有効に防止することができ、漏液への引火をより確実に防止することが可能となる。
【００１８】
また、前記タンクの側面に沿って処理液が前記温調用ヒータ側へ流下するのを防止するための液受け部材が前記タンクに設けられているのがより好ましい（請求項６）。
【００１９】
この構成によるとタンク下面に漏液が流下するのを防止することができるので、漏液への引火をより確実に防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１〜３に係る処理液の温調用ヒータ、またこの温調用ヒータを用いた請求項４〜６に係る処理液加熱装置によると、引火性の高い処理液を使用している場合に漏液が生じた場合や、又は処理液から高引火性ガス等が漏洩した場合等、異常事態が発生した場合でも、ヒータ本体と電力供給用電線との電気的接続部分をその漏液や高引火性ガス等から遮蔽することができるので、上記のような異常事態が発生した場合に万一前記電気的接続部分で火花が発生したとしても、漏液や高引火性ガス等への引火を有効に防止することができる。そのため、処理液をより安全に加熱することができる。
【００２１】
特に、請求項２に係る温調用ヒータ、またこの温調用ヒータを用いた処理液加熱装置によると、複数本のヒータ本体を使って効率的に処理液を加熱しながらも、温調用ヒータの組立性やメンテナンス性がよく、また引火防止用ガス（不活性ガス）の供給系統も簡単なものとなるため合理的な構成となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の最良の実施形態について図面を用いて説明する。
【００２３】
図１は、本発明に係る処理液加熱装置（本発明に係る温調用ヒータが適用される処理液加熱装置）が適用される基板処理装置の一例を模式的に示している。
【００２４】
この図に示す基板処理装置は、例えば、ガラス基板Ｗ（以下、基板Ｗと略す）を搬送しながらこの基板Ｗに薬液や純水等の処理液を供給して当該処理液による所定の処理を基板Ｗに施すものである。この装置は、主に基板Ｗを処理する上層部２と、処理液の供給系統および装置の制御系を収納した下層部３との上下二層構造とされている。
【００２５】
上層部２には、基板Ｗの処理用チャンバ１０が設けられている。この処理用チャンバ１０には、その一方側の側面（左側面）に基板Ｗの搬入部１０ａが、他方側の側面（右側面）に基板Ｗの搬出部１０ｂが設けられている。また、これら搬入部１０ａと搬出部１０ｂとの間には、複数のローラ１１を並列に備えたローラコンベア１２が配設されおり、搬入部１０ａから処理用チャンバ１０内に搬入された基板Ｗが水平又は傾斜姿勢に支持された状態で前記各ローラ１１の駆動により搬出部１０ｂに向って搬送されるようになっている。
【００２６】
処理用チャンバ１０内には、さらに基板Ｗに対して処理液を供給するための複数のノズル１４が配設されている。これらのノズル１４は前記コンベア１２の上部に所定の配列で設けられており、例えば処理液をシャワー状に吐出するようになっている。
【００２７】
一方、下層部３には、タンク１５、処理液の供給通路Ｌ１および回収通路Ｌ２等の処理液の供給系統および制御系としてのコントローラ６が配設されている。
【００２８】
タンク１５は、下層部３のフレーム４（図２に示す）に支持されており、図示の例では２つのタンク１５が左右に並べて支持されている。これらタンク１５の底部には温調用ヒータ３０が組付けられおり、タンク１５を介して間接的に処理液を加熱することにより処理液をその処理に適した最適温度に温度調整するように構成されている。なお、この温調用ヒータ３０の構成については後に詳述する。
【００２９】
処理液の供給通路Ｌ１は、その上流端がタンク１５に、下流端が上記ノズル１４にそれぞれ連通接続されており、その途中部分にはポンプ２０，フィルタ２１および電磁バルブ２２等が介設されている。また、処理液の回収通路Ｌ２は、その上流端が処理用チャンバ１０の底部に、下流端がタンク１５にそれぞれ連通接続されている。つまり、タンク１５に貯溜された処理液をポンプ２０の作動により供給通路Ｌ１を通じて各ノズル１４に供給し、各ノズル１４から基板Ｗに吹き付けて処理に供した後、処理用チャンバ１０の底部から回収通路Ｌ２を介してタンク１５に回収することにより処理液を循環使用するように前記供給系統が構成されている。なお、図１では、一方側のタンク１５の供給通路Ｌ１および回収通路Ｌ２を図示しているが、勿論、他方側のタンク１５についても同様に供給通路Ｌ１および回収通路Ｌ２が設けられている。
【００３０】
コントローラ６は、この基板処理装置を統括的に制御するもので、コンベア１２、供給通路Ｌ１の電磁バルブ２２、ポンプ２０および後述するガス供給通路Ｌ３の電磁バルブ２３等は全てこのコントローラ６に電気的に接続されている。なお、図示を省略するが、このコントローラ６はタンク１５等の処理液の供給系統から離間した位置に区画形成された収納室内に配置されることによりタンク１５等から隔離されており、その結果、処理液のミスト等から完全に遮蔽されている。
【００３１】
この基板処理装置において、基板Ｗは、搬入部１０ａを介して処理用チャンバ１０内に導入され、コンベア１２により水平又は傾斜姿勢に支持された状態で一定の速度で搬送される。その一方で、最適温度に温度調節された処理液がポンプ２０の作動によりタンク１５から各ノズル１４に供給され、これにより各ノズル１４から基板Ｗに処理液が吹き付けられる。そして、基板Ｗが搬出部１０ｂから搬出されるまでの間、基板Ｗに処理液が吹き付けられることにより基板Ｗに対して処理液による所定の処理が施されることとなる。
【００３２】
次に、前記タンク１５内の処理液を加熱する部分の構成について詳細に説明する。
【００３３】
図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。この図に示すように、タンク１５はその幅方向両側（図２では紙面に直交する方向両側）に設けられる脚部１６（同図では片側のみ図示）を介してフレーム４上に支持されている。
【００３４】
タンク１５は、その前側面（オペレータが操作する操作パネル等が設けられる側；図２では左側）に前記通路Ｌ１，Ｌ２および図外のドレン通路等を構成する配管が接続されており、また、タンク１５の下面１５ａは、装置の後側から前側に向って先下がりの傾斜面とされている。このようにタンク１５の下面１５ａが先下がりに構成されることによって処理液の入れ替え時にはタンク内の処理液を残さずドレン通路を介して排液できるとともに、通路Ｌ１，Ｌ２の配管接続部分からの漏液が後記温調用ヒータ３０側に流下するのを防止できるようになっている。
【００３５】
タンク１５の下面１５ａには温調用ヒータ３０が組付けられている。この温調用ヒータ３０は両脚部１６の間のスペースに配置されている。
【００３６】
図３および図４に示すように、温調用ヒータ３０は、複数本のヒータ本体３１を備えている。これらヒータ本体３１は一端側に一対の接続用導線３１ａが導出された棒状のもので、幅方向（タンク１５の幅方向）に並列に並べられた状態で、熱伝導性に優れた金属材料、例えばアルミニウムからなる厚板状のホルダ３２により一体に保持されている。具体的には、ホルダ３２に所定間隔で貫通孔が並列に穿設されており、前記導線３１ａが同じ側に並ぶように、各ヒータ本体３１が前記貫通孔に対して隙間無く挿入されている。
【００３７】
前記ホルダ３２の端面であって前記導線３１ａが並ぶ側の端面には、方形断面を有し、かつヒータ本体３１の配列方向に延びる細長のケース３６が一体に結合されている。
【００３８】
ケース３６のうちホルダ３２への結合面には各ヒータ本体３１の挿入孔が形成されており、前記ホルダ３２に保持された各ヒータ本体３１の端部、具体的には導線３１ａの導出側の端部が前記挿入孔を介してケース３６内に挿入されている。なお、ホルダ３２とケース３６との結合面にはシール部材３３が介装されている。
【００３９】
また、ケース３６において前記ホルダ３２との結合面に対向する面には筒状のロック部材３８が固定されている。ロック部材３８は、各ヒータ本体３１に対応する位置に上下２個ずつ設けらており、各ヒータ本体３１に対する電力供給用電線４０（以下、電力線４０という）がロック部材３８を通じてケース３６内に挿入され、このケース３６内でそれぞれ対応するヒータ本体３１の前記導線３１ａに電気的に接続されている。
【００４０】
ここで、ロック部材３８は、詳しく図示していないが、ケース３６に固定される筒状部とその外周に螺合装着されるナットとから構成されており、筒状部に対してナットが締結されることにより筒状部内面に設けられるシール部材が電力線４０に密接して筒状部と電力線４０との間をシールするように構成されている。すなわち、このようなロック部材３８を介して電力線４０がケース３６内に挿入されることにより、ケース３６内の気密性をある程度保った状態で電力線４０がケース３６内に導入されている。なお、各ヒータ本体３１の導線３１ａと電力線４０とは、例えばはんだ付けにより直に接続されており、絶縁性の収縮チューブが外側から装着されることにより当該接続部分が被覆されている。
【００４１】
また、ケース３６においてその下面には、同ケース３６内に連通するホースジョイントからなるポート部４８が設けられており、図１に示すように、窒素ガス（引火防止用のガス）の供給源２４から導出されるガス供給通路Ｌ３の先端がこのポート部４８に接続されている。これによりケース３６内に対して窒素ガスが供給可能に構成されている。
【００４２】
ガス供給通路Ｌ３の途中部分には、電磁バルブ２３が介設されており、基板Ｗの処理時にはこのバルブ２３が前記コントローラ６により開閉制御されるようになっている。なお、当実施形態では、この窒素ガスの供給源２４およびガス供給通路Ｌ３等により本発明に係る不活性ガスの供給手段が構成されている。
【００４３】
温調用ヒータ３０には、さらに、図３及び図４に示すように温度ヒューズ４２（過熱検知センサ）および温度センタ４６が設けられている。
【００４４】
温度ヒューズ４２は、その配線、つまり前記コントローラ６に接続される導線４５との接続部分であるヒューズコネクタ４３と共にケース３６内に収納されている。温度ヒューズ４２は、同図に示すように、ケース３６の内面のうちホルダ３２が結合される側の側面に、固定金具４４によってヒューズコネクタ４３と一体に固定されている。温度ヒューズ４２の導線４５は、ケース３６に固定された前記ロック部材３８と同一構造のロック部材（図示省略）を通じてケース３６外に導出されて前記コントローラ６に電気的に接続されている。
【００４５】
一方、温度センサ４６は熱電対からなり、温調用ヒータ３０の幅方向略中央にヒータ本体３１と平行に配置され、ケース３６を貫通して先端測温部がホルダ３２内に挿入された状態で設けられている。この温度センサ４６は配線一体型のものであり、そのため、ケース３６内で電気的な接続は行われておらず、温度センサ４６はケース３６に固定された前記ロック部材３８と同一構造のロック部材３９を通じてケース３６外に導出されてコントローラ６に直接接続されている。
【００４６】
上記のような温調用ヒータ３０は、図２および図３に示すようにヒータ本体３１がタンク１５の幅方向に並び、かつケース３６が後側、すなわちタンク１５の下面１５ａのうちその傾斜方向における上位側に位置するように同下面１５ａにボルトナット（図示省略）で固定されている。また、タンク１５の側面のうち温調用ヒータ３０の前記ケース３６側の側面には、断面Ｕ字型の液受け部材１８が設けられ、タンク１５の後側面で漏液が生じた場合には、この液受け部材１８で漏液が受けられるように構成されている。なお、図３および図４において符号３４は、例えばボルトナットによりホルダ３２に固定される断熱カバーであって、温調用ヒータ３０の前記ホルダ３２のうちタンク１５に対する当接面以外の部分を覆うように構成されている。
【００４７】
以上のようなタンク１５および温調用ヒータ３０等の構成において、基板Ｗの処理時には、前記電力線４０を介して各ヒータ本体３１に電力が供給されることにより該ヒータ本体３１が発熱し、熱伝導によりホルダ３２およびタンク１５の底壁面を介して同タンク１５内の処理液が加熱される。そしてその一方で、前記温度センサ４６による検出温度に基づいてヒータ本体３１への電力供給が前記コントローラ６により制御（間接制御）されることにより、処理液の温度が処理に最適な温度に制御される。
【００４８】
また、温調用ヒータ３０の作動中は、前記電磁バルブ２３が開制御されることによりガス供給通路Ｌ３を通じて窒素ガス供給源２４からケース３６内に窒素ガスが供給（パージ）される。これによりヒータ本体３１と電力線４０との電気的接続部分が窒素ガスにより外気から遮蔽されることとなる。
【００４９】
以上のような基板処理装置によると、タンク１５に組付けた温調用ヒータ３０によってタンク内の処理液を加熱することにより、処理液を所望の温度に適切に温度調整することができる。その上、上記のようにタンク１５および温調用ヒータ３０等が構成されている結果、処理液等への引火による火災等の発生も有効に防止されることとなる。
【００５０】
すなわち、温調用ヒータ３０は、上記の通りヒータ本体３１の導線３１ａと電力線４０とがケース３６内で電気的に接続されることにより当該接続部分が外部から隔離された構成となっているので、タンク１５から漏液が生じた場合でも前記接続部分が漏液に晒され難い。また、温調用ヒータ３０の作動中は、ケース３６内に窒素ガスが供給されて前記接続部分が外気（空気）から完全に遮蔽されるので、仮に処理液から引火性、あるいは爆発性の高いガス（高引火性ガス等という）が発生し漏洩した場合でも、前記接続部分が高引火性ガス等に晒されることがない。従って、接触不良等によりヒータ本体３１（導線３１ａ）と電力線４０との接続部分で火花が発生した場合でも、漏液や高引火性ガス等への引火を有効に防止することができ、これによって当該引火に起因する火災等の発生を未然に防止することができる。
【００５１】
特に、この温調用ヒータ３０では、温度ヒューズ４２のヒューズコネクタ４３についてもケース３６内に収納しているので、ヒューズコネクタ４３の接点部分で火花が発生することによる漏液や引火性ガス等への引火も有効に防止することができる。
【００５２】
さらに、タンク１５の下面１５ａがその後側から前側（すなわち通路Ｌ１，Ｌ２を構成する配管が接続される側）に向って先下がりの傾斜面とされ、この下面１５ａの後側（傾斜面の上位側）にケース３６が位置するようにタンク１５に対して温調用ヒータ３０が組付けられ、さらにタンク１５の後側面に液受け部材１８が設けられた構成となっているので、タンク１５に漏液が生じた場合でも温調用ヒータ３０側、特にケース３６の部分に漏液が流下することが殆ど無い。従って、ヒータ本体３１の電気的接続部分を確実に漏液から保護することができ、この点でも漏液への引火を有効に防止することができる。
【００５３】
ところで、以上説明した実施形態の基板処理装置は、本発明に係る温調用ヒータおよび処理液加熱装置が適用された基板処理装置の一例であって、基板処理装置の具体的な構成はもとより温調用ヒータおよび処理液加熱装置の具体的な構成も本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００５４】
例えば、上記実施形態では、導線３１ａが同じ側に並ぶようにヒータ本体３１を配列し、各ヒータ本体３１の導線３１と電力線４０との電気的接続部分を共通のケース３６内に配置しているが、例えば、スペース的な制限、あるいは形状の異なるヒータ本体３１を用いる場合等、ヒータ本体３１（導線３１ａ）と電力線４０との電気的接続部分を共通のケース３６内に配置できない事情がある場合には、温調用ヒータ３０に複数のケース３６を設け、ヒータ本体３１（導線３１ａ）と電力線４０との電気的接続部分を複数箇所に分けて配置するように構成してもよい。但し、上記実施形態のようにヒータ本体３１（導線３１ａ）と電力線４０との電気的接続部分を共通のケース３６内に集約した構成によると、各ヒータ本体３１（導線３１ａ）と電力線４０との接続作業を一箇所で行うことができるため温調用ヒータ３０の組立性やメンテナンス性が良く、また、窒素ガスの供給先も一箇所に集約されるため該ガスの供給系統の構成も簡単なものとなり、合理的で安価な構成が達成されるというメリットがある。従って、特別な事情がある場合を除き、上記実施形態の如くヒータ本体３１（導線３１ａ）と電力線４０との電気接続部分を共通のケース３６内に配置する構成を採るのが好ましい。
【００５５】
また、上記実施形態では、温度ヒューズ４２のヒューズコネクタ４３を上記ケース３６内に配置しているが、このヒューズコネクタ４３等についても別途専用のケースを設けてその内部に配置するようにしてもよい。但し、この場合も、上記実施形態のようにヒータ本体３１と共通のケース３６内にヒューズコネクタ４３等を配置する構成によれば、ケースを共通化した合理的で安価な構成となるので、特別な事情がある場合を除き、上記実施形態の如くヒータ本体３１と共通のケース３６内にヒューズコネクタ４３等を配置するのが好ましい。なお、ヒューズコネクタ４３は、上記のように温度ヒューズ４２と共にケース３６内に配置する以外に、例えばコントローラ６の収納室に配置するようにしてもよい。また、過熱検知センサとしては、この温度ヒューズ４２以外にサーモスタット等を用いるようにしてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、温度センサ４６として配線一体型の熱電対を用いているが、勿論、熱電対以外の温度センサ４６を用いてもよい。この場合、温度センサ４６とその配線とをコネクタで接続する場合には、このコネクタ（電気的接続部分）をケース３６内に配置して漏液等から遮蔽するように構成すればよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、ガス供給通路Ｌ３の途中部分に電磁バルブ２３を介設し、このバルブ２３の開閉によりケース３６に対する窒素ガスの供給制御を行うようにしているが、このバルブ２３を省略し、窒素ガスを常時ケース３６内に供給するように構成してもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、ケース３６内に供給する不活性ガス（引火防止用のガス）として窒素ガスを用いているが、勿論、可能な場合にはそれ以外の不活性ガス、例えばアルゴンガス等を用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る処理液加熱装置（本発明に係る温調用ヒータが適用される処理液加熱装置）が適用される基板処理装置を示す模式図である。
【図２】基板処理装置の下層部（特にタンク）の構成を示す図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】タンクに組付けられる温調用ヒータの構成を示す縦断面図である。
【図４】温調用ヒータの構成を示す図３のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  処理用チャンバ
１５  タンク
３０  温調用ヒータ
３１  ヒータ本体
３１ａ  導線
３２  ホルダ
３６  ケース
４０  電力線（電力供給用電線）
４８  ポート部
Ｌ１  処理液供給通路
Ｌ２  処理液回収通路
Ｌ３  ガス供給通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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