(57)【要約】【課題】  電子部品の位置ずれがあっても配線形成ができる生産効率が格段に向上する配線形成方法及びその装置を提供する。【解決手段】  第１の電極を有する第１の電子部品と、第２の電極を有する第２の電子部品を、第１及び第２の電極の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置する。ＸＹ軸平面での、第１の電極（電極形状２５２）の位置を示す第１の点２５４のデータと、第２の電極（電極形状２６２）の位置を示す第２の点２６４のデータをそれぞれ取得する。第１の点２５４及び第２の点２６４のデータを使用して、第１の点２５４及び第２の点２６４を結ぶ線イメージのデータを、ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータ７８として取得する。ビットマップのデータ７８に従って、導電性微粒子を含む分散液を吐出し、第１及び第２の電極を接続する配線を形成する。【選択図】        図４
2005294619.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の電極を有する第１の電子部品と、第２の電極を有する第２の電子部品を、該第１及び第２の電極の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置すること、
（ｂ）前記ＸＹ軸平面での、前記第１の電極の位置を示す第１の点のデータと、前記第２の電極の位置を示す第２の点のデータをそれぞれ取得すること、
（ｃ）前記第１及び第２の点のデータを使用して、該第１及び第２の点を結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータとして取得すること、及び、
（ｄ）前記ビットマップのデータに従って、導電性微粒子を含む分散液を吐出することで、前記第１及び第２の電極を接続する配線を形成すること、
を含む配線形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線形成方法において、
前記第１の電子部品は、半導体チップ又は配線基板である配線形成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の配線形成方法において、
前記第２の電子部品は、半導体チップ又は配線基板である配線形成方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線形成方法において、
前記（ｃ）工程は、
前記第１及び第２の点を結ぶ幾何学的線のデータを算出し、該幾何学的線のデータを、前記ビットマップのデータに変換する配線形成方法。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線形成方法において、
前記（ｃ）工程は、
前記第１及び第２の点の位置に対応する第１及び第２のピクセルを選択し、該第１及び第２のピクセルを接続する複数の第３のピクセルを選択することで、前記ビットマップのデータを取得する配線形成方法。
【請求項６】
第１の電極を有する第１の電子部品と、第２の電極を有する第２の電子部品を、該第１及び第２の電極の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置するためのステージと、
前記第１及び第２の電極を撮像するための撮像部と、
前記撮像された第１及び第２の電極の画像データを記憶するための記憶部と、
前記ＸＹ軸平面での、前記第１の電極の位置を示す第１の点のデータと、前記第２の電極の位置を示す第２の点のデータをそれぞれ取得する位置データ取得手段と、
前記第１及び第２の点のデータを使用して、該第１及び第２の点を結ぶ線イメージのデータを、ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータとして取得する描画データ取得手段と、
前記ビットマップのデータに従って、導電性微粒子を含む分散液を吐出することで、前記第１及び第２の電極を接続する配線を形成する描画部と、
を備える配線形成装置。
【請求項７】
請求項６記載の配線形成装置において、
前記描画データ取得手段は、
前記第１及び第２の点を結ぶ幾何学的線のデータを算出し、該幾何学的線のデータを、前記ビットマップのデータに変換するビットマップ変換手段を備える配線形成装置。
【請求項８】
請求項６記載の配線形成装置において、
前記描画データ取得手段は、
前記第１及び第２の点の位置に相当する第１及び第２のピクセルを選択し、該第１及び第２のピクセルを接続する複数の第３のピクセルを選択することで、前記ビットマップのデータを取得するビットマップ選択手段を備える配線形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に組み込まれているＩＣ（集積回路）等の半導体チップを含む電子部品における配線形成方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを正しくリードフレームに対して位置決めしてマウントし、配線処理としてのワイヤボンディングを行なうワイヤボンダは近年良く知られている。このワイヤボンダを高性能化したものに半導体チップの位置ずれ量を補正するための位置合わせ操作を自動化してボンディングを行なう、いわゆるフルオートワイヤボンダと称するボンダも近年半導体製造分野において多用されている。
【０００３】
これは、ＣＣＤカメラ等の撮像センサを利用する画像処理装置を併設し、リードフレーム上に接合されたＩＣ等の半導体チップを含むボンディング対象物を局所的に撮像し、半導体チップのリードフレームに対する相対的な位置ずれ量をボンディング開始以前に撮像した画像を用いて決定された位置から検出するものである。例えば、２点間の位置補正を行って結線する方法としては特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００１−２６７３５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、基板上に任意に配置された電子部品の電極間の配線を導体インクにより結線する方法においては具体的な配線方法は示されていない。
【０００５】
基板上に配置される電子部品が設計値どおりの位置に配置されていると仮定すると、結線すべきデータに基づいて、導体インクをインクジェット法等により印字することで結線される。
【０００６】
しかしながら、基板上に配置される電子部品の配置位置には機械装置誤差、部品の誤差、基板の誤差、環境による基板、部品の収縮拡大等々の誤差があり本来設計値通りに結線すべき電極位置が来ることは不可能である。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品の位置ずれがあっても配線形成ができる生産効率が格段に向上する配線形成方法及びその装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明に係わる配線形成方法は、（ａ）第１の電極を有する第１の電子部品と、第２の電極を有する第２の電子部品を、該第１及び第２の電極の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置すること、
（ｂ）前記ＸＹ軸平面での、前記第１の電極の位置を示す第１の点のデータと、前記第２の電極の位置を示す第２の点のデータをそれぞれ取得すること、
（ｃ）前記第１及び第２の点のデータを使用して、該第１及び第２の点を結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータとして取得すること、及び、
（ｄ）前記ビットマップのデータに従って、導電性微粒子を含む分散液を吐出することで、前記第１及び第２の電極を接続する配線を形成すること、
を含む。本発明によれば、実装すべき電子部品を基板上に配置してこれを固定し、更にこの電子部品の電極を露出させて上記基板上にこの電極の配線を形成するので、電子部品を配置して固定後に配線する実装プロセスが実現される。その結果、プリント配線基板上に部品配置で始まる従来の実装プロセスとは逆の順序で容易に電子部品を実装することができる。従って、電子部品の位置ずれがあっても配線形成ができ生産効率が格段に向上することが可能となる。また、配線を外部メーカーに依存することなく任意に作製することができ、その検査や修正も容易に行え、一貫した生産管理の下で製造原価の低減を図ることができる。
（２）この配線形成方法は、
前記第１の電子部品は、半導体チップ又は配線基板でもよい。
（３）この配線形成方法は、
前記第２の電子部品は、半導体チップ又は配線基板でもよい。
（４）この配線形成方法は、
前記（ｃ）工程は、
前記第１及び第２の点を結ぶ幾何学的線のデータを算出し、該幾何学的線のデータを、前記ビットマップのデータに変換してもよい。
（５）この配線形成方法は、
前記（ｃ）工程は、
前記第１及び第２の点の位置に相当する第１及び第２のピクセルを選択し、該第１及び第２のピクセルを接続する複数の第３のピクセルを選択することで、前記ビットマップのデータを取得してもよい。
（６）本発明に係る配線形成装置は、第１の電極を有する第１の電子部品と、第２の電極を有する第２の電子部品を、該第１及び第２の電極の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置するためのステージと、
前記第１及び第２の電極を撮像するための撮像部と、
前記撮像された第１及び第２の電極の画像データを記憶するための記憶部と、
前記ＸＹ軸平面での、前記第１の電極の位置を示す第１の点のデータと、前記第２の電極の位置を示す第２の点のデータをそれぞれ取得する位置データ取得手段と、
前記第１及び第２の点のデータを使用して、該第１及び第２の点を結ぶ線イメージのデータを、ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータとして取得する描画データ取得手段と、
前記ビットマップのデータに従って、導電性微粒子を含む分散液を吐出することで、前記第１及び第２の電極を接続する配線を形成する描画部と、
を備える。
（７）この配線形成装置は、
前記第１及び第２の点を結ぶ幾何学的線のデータを算出し、該幾何学的線のデータを、前記ビットマップのデータに変換するビットマップ変換手段を備えてもよい。
（８）この配線形成装置は、
前記第１及び第２の点の位置に相当する第１及び第２のピクセルを選択し、該第１及び第２のピクセルを接続する複数の第３のピクセルを選択することで、前記ビットマップのデータを取得するビットマップ選択手段を備えてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品を説明する図である。本実施の形態では、第１の電子部品（配線基板５０）と、第２の電子部品（半導体チップ６０）が用意される。配線基板５０は、３００℃程度の熱処理に対する耐性があればよく、シリコンウェハー、石英ガラス、ガラス、ポリイミドフィルム、金属板など各種のものを用いることができる。また、基板表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜などが下地層として形成されていてもよい。インクジェット吐出により形成されるラインの形状、線幅、膜厚は基板の親液性、撥液性に依存するところが大きい。バルジ等の乱れの少ない安定したラインを形成するためには、できるだけ基板が親液性であるほうが好ましいが、その場合、液滴が基板上で濡れ広がるため、線幅が微細で、かつ圧膜のラインを形成することが困難となる。逆に基板の撥液性が強すぎると、液体が基板上で動き易くなりバルジ（集中部）の発生率が極めて大きくなる。以上のことを考慮すると、液体の基板に対する接触角が３０ｄｅｇ〜６０ｄｅｇとなる程度に基板が撥液性を有することが好ましい。
【００１１】
基板表面の撥液、親液処理は、ＵＶ照射、プラズマ重合処理、テフロン（登録商標）加工処理、あるいは有機分子膜の形成等の方法で行うことが好ましい。ここでの有機分子膜は、基板に結合可能な官能基と、その反対側に親液基あるいは撥駅基といった基板の表面性を改質する官能基と、これらの官能基を結ぶ直鎖あるいは分岐を有し、環構造を有する炭素の結合構造を備えており、基板に結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成するもの、例えばシランカップリング剤が好ましい。第１の電極（電極５２）は、配線基板５０の一方の面に形成される。なお、配線基板５０の一方の面の電極５２の他に、他方の面に電極を形成してもよいが、この他方の面に形成される電極は本発明の必須の構成要件ではない。電極５２は、スパッタリング等により配線基板５０に銅などの導電性の膜を被着し、これをエッチングして形成することができる。この場合には、配線基板５０に電極５２が直接形成され、２層基板となる。
【００１２】
本実施の形態に係る配線形成装置の概略を説明する。図２は、本実施の形態に係る配線形成装置を説明するブロック図である。図２に示すように、配線基板５０と半導体チップ６０は、配線基板５０における電極５２が形成されている面と、半導体チップ６０における電極６２が形成された面とは、同じ方向を向いている。言い換えると、配線基板５０における電極５２が形成された面とは反対側の面と、半導体チップ６０における電極６２が形成された面とは、反対の方向を向くとともに、配線基板５０に半導体チップ６０は載置している。
【００１３】
撮像部（カメラ２０）は、配線基板５０における電極５２が形成された面と、半導体チップ６０における電極６２が形成された面と、に対面可能な方向であって、両方の面に実際に対面して、配置されている。すなわち、カメラ２０は、配線基板５０における電極５２が形成された面に対面するように配置されている。且つ、半導体チップ６０における電極６２が形成された面に対面するように配置されている。
【００１４】
配線基板５０及び半導体チップ６０は、それぞれ、電極５２が形成された面又は電極６２が形成された面に沿って、平行移動できるようにステージ１０に保持されている。
【００１５】
この状態で、カメラ２０は、ＸＹ軸平面に直交する１つの軸に沿って、電極５２の形成面及び電極６２の形成面を撮像する。コンピュータ３０は、この撮像された画像データ７０（図４（Ａ）参照）をもとに、所定の処理を行い、描画部（インクジェット装置２２）を用いて電極５２と電極６２をそれぞれ配線形成する。
【００１６】
さらに、本実施の形態に係るカメラ２０により撮像された電極５２の形成面及び電極６２の形成面の画像データ７０を、ソフトウェア的に電極５２と電極６２を配線形成する過程について説明する。図３は、本実施の形態に係る配線形成方法を説明するフローチャートである。
【００１７】
本実施の形態では、図３に示すように、まず、ステップＳ１００では、半導体チップ６０を搭載した配線基板５０をステージ１０に配置する。
【００１８】
次に、ステップＳ１１０では、ステップＳ１００で半導体チップ６０を搭載した配線基板５０が配置されたステージ１０を、予め決められた所定の位置に駆動制御部１４及びキャリア１２を用いて移動する。所定の位置は、予め基礎情報記憶部４４に記憶されている電極５２及び電極６２の位置情報を示す。
【００１９】
次に、ステップＳ１２０では、ステップＳ１１０で所定の位置におかれた配線基板５０の電極５２の形成面及び半導体チップ６０の電極６２の形成面を、カメラ２０を用いて撮像する。撮像された画像データ７０は、画像記憶部４２に取り込む。
【００２０】
次に、ステップＳ１３０では、ステップＳ１２０で取り込んだ図４（Ａ）に示めす画像データ７０を画像処理することにより、画像データ７０の電極形状２５２の中心位置（第１の点２５４）を取得する。又は、画像データ７０の電極形状２６２の中心位置（第２の点２６４）を取得する。
【００２１】
次に、ステップＳ１４０では、ステップＳ１３０で求めた画像データ７０の第１の点２５４の位置情報を記憶部４０に取り込む。又は、ステップＳ１３０で求めた画像データ７０の第２の点２６４の位置情報を記憶部４０に取り込む。
【００２２】
次に、ステップＳ１５０は、予め基礎情報記憶部４４に記憶されている第１の点２５４及び第２の点２６４の位置情報を記憶部４０に取り込む処理が、全ての電極５２及び電極６２について終了するまで、ステップＳ１１０からステップＳ１４０の処理を繰り返すための判定処理である。判定内容は、予め基礎情報記憶部４４に記憶されている電極５２及び電極６２の位置情報に対応する第１の点２５４及び第２の点２６４の位置情報を記憶部４０に取り込む処理が終了している状態を「ＹＥＳ」とする。この場合は、ステップＳ１６０へ進む。又は、予め基礎情報記憶部４４に記憶されている電極５２及び電極６２の位置情報に対応する第１の点２５４及び第２の点２６４の位置情報を記憶部４０に取り込む処理が終了していない状態を「ＮＯ」とする。この場合は、ステップＳ１１０へ進む。
【００２３】
次に、ステップＳ１６０では、ステップＳ１５０により「ＹＥＳ」と判断された場合、ステップＳ１４０で取得した第１の点２５４及び第２の点２６４のデータを使用して、第１の点２５４及び第２の点２６４を結ぶ線イメージのデータを、ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータ７８として取得する。例えば、図４（Ａ）に示すように、第１の点２５４及び第２の点２６４を結ぶ幾何学的線のデータ７６を算出し、図４（Ｂ）に示すように、幾何学的線のデータ７６を、ビットマップのデータ７８に変換して取得する。
【００２４】
次に、ステップＳ１７０では、ステップＳ１６０で取得したビットマップのデータ７８を用いて、コンピュータ３０の制御によりインクジェット装置２２は、ビットマップにマークされたポイントのみ導電性微粒子を含む分散液を吐出することで、電極５２及び電極６２を接続する配線を形成する。
【００２５】
本実施の形態に係わる配線形成方法は上述した内容であり、以下その装置について説明する。図２に示すように、配線形成装置は、ステージ１０と、キャリア１２と、駆動制御部１４と、撮像部（カメラ２０）と、コンピュータ３０と、描画部（インクジェット装置２２）とを有する。
【００２６】
ステージ１０は、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に、電極５２を有する配線基板５０と、電極６２を有する半導体チップ６０を、電極５２と電極６２が、相対的に位置が固定された状態で配置する。
【００２７】
キャリア１２は、ステージ１０を配線基板５０の電極５２及び半導体チップ６０の電極６２が形成された面に平行に移動させる。
【００２８】
駆動制御部１４は、ステージ１０のキャリア１２に接続されている。駆動制御部１４は、コンピュータ３０からの指示により、キャリア１２を用いて、配線基板５０及び半導体チップ６０を配置するステージ１０のＸＹ座標方向の駆動を制御する。
【００２９】
カメラ２０は、配線基板５０の電極５２の形成面及び半導体チップ６０の電極６２の形成面を撮像する。
【００３０】
コンピュータ３０は、演算部３２と、記憶部４０とを備えている。
【００３１】
演算部３２は、位置データ取得手段として、画像記憶部４２に記憶された画像データ７０を画像処理することにより、画像データ７０の電極形状２５２の中心位置（第１の点２５４）を求める。または、画像記憶部４２に記憶された画像データ７０を画像処理することにより、画像データ７０の電極形状２６２の中心位置（第１の点２６４）を求める。中心位置を求めるには、電極形状の輪郭をあらわす輪郭線の一定距離ごとに、原点からの位置データを求め、それらの位置データを加算して平均値を求めればよい。
【００３２】
また、描画データ取得手段として、第１の点２５４及び第２の点２６４のデータを使用して、第１の点２５４及び第２の点２６４を結ぶ線イメージのデータを、ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータ７８として取得する。例えば、ビットマップ変換手段として、第１の点２５４及び第２の点２６４を結ぶ幾何学的線のデータ７６を算出し、幾何学的線のデータ７６を、ビットマップのデータ７８に変換して取得する。
【００３３】
記憶部４０は、データ読み取り可能なＲＡＭ，ＲＯＭ、磁気ディスクなどの記憶媒体（記録媒体）を有しており、この記憶媒体は、磁気的、光学的記録媒体、もしくは半導体メモリ等で構成されている。記憶部４０は、画像記憶部４２と、基礎情報記憶部４４とを備えている。画像記憶部４２は、配線基板５０の電極５２及び半導体チップ６０の電極６２をカメラ２０により取り込むことにより生成された画像を、ビットマップデータとして記憶する。なお、カメラ２０により読み込まれた電子部品を、図４（Ａ）に示すように、画像データ７０における、配線基板形状２５０と、電極形状２５２と、半導体チップ形状２６０と、電極形状２６２とで示す。なお、図４（Ａ）では、説明の便宜上、配線基板形状２５０と半導体チップ形状２６０を、やや極端に傾斜させて示してある。基礎情報記憶部４４は、配線基板５０及び半導体チップ６０の位置情報、電極５２及び電極６２の位置情報、電極５２及び電極６２の配線情報などを図示しないデータサーバーからネットワークを介して取得する。
【００３４】
インクジェット装置２２は、ビットマップのデータ７８に従って、導電性微粒子を含む分散液（例えば、金属インク）を吐出することで、電極５２及び電極６２を接続する配線を形成する。導電性微粒子は、金や銀等の酸化しにくく、電気抵抗の低い材料から形成されていてもよい。金の微粒子を含む分散液として、真空冶金株式会社の「パーフェクトゴールド」、銀の微粒子を含む分散液として、同社の「パーフェクトシルバー」を使用してもよい。なお、微粒子とは、特に大きさを限定したものではなく、分散媒とともに吐出できる粒子である。配線形成は、インクジェット法やバブルジェット（登録商標）法などの導電性微粒子を含む分散液の吐出（例えば、その液滴の吐出）によって行ってもよいし、マスク印刷やスクリーン印刷によって行ってもよい。導電性微粒子は、反応を抑制するために、コート材によって被覆されていてもよい。分散媒は、乾燥しにくく再溶解性のあるものであってもよい。導電性微粒子は、分散媒中に均一に分散していてもよい。
【００３５】
さらに、コンピュータ３０は、表示部２４と、入力部２６とに接続されている。
【００３６】
表示部２４は、例えばＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）、液晶ディスプレイなどで構成されており、例えば操作画面、データ入力画面などを表示する。表示部２４には、この他にも、カメラ２０により撮像された電極５２の形成面及び電極６２の形成面の画像や、画像処理途中段階での処理状況の表示や、最終的に認識された電極５２の形成面及び電極６２の形成面の形状画像を表示することができる。
【００３７】
入力部２６は、図示しないが、文字や数字を入力するためのキーボード、表示部２４の画面上に表示されたカーソルで種々の操作をするマウス、ネットワーク経由でホストコンピュータなどと接続することが可能である。
【００３８】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る配線形成方法を説明するフローチャートである。
【００３９】
本実施の形態では、図５に示すように、ステップＳ２６０は、ステップＳ１５０により「ＹＥＳ」と判断された場合、ステップＳ１４０で取得した第１の点２５４及び第２の点２６４のデータを使用する。第１の点２５４及び第２の点２６４を結ぶ線イメージのデータを、ＸＹ軸平面が複数ピクセルに分割されてなるビットマップのデータ３７８として取得する。例えば、図６（Ａ）に示すように、第１の点２５４及び第２の点２６４のデータを使用する。図６（Ｂ）に示すように、第１の点２５４及び第２の点２６４の位置に対応する第１のピクセル３５４及び第２のピクセル３６４を選択する。第１のピクセル３５４及び第２のピクセル３６４を接続する複数の第３のピクセル３７４を選択することで、ビットマップのデータ３７８を取得する（図６（Ｃ）参照）。その他の配線形成方法及び構成については、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【００４０】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。さらに、本発明は、実施の形態で説明した技術的事項のいずれかを限定的に除外した内容を含む。あるいは、本発明は、上述した実施の形態から公知技術を限定的に除外した内容を含む。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品を説明する図である。
【図２】第１の実施の形態に係る配線形成装置を説明するブロック図である。
【図３】第１の実施の形態に係る配線形成方法を説明するフローチャートである。
【図４】第１の実施の形態に係る画像データを説明する図である。
【図５】第２の実施の形態に係る配線形成方法を説明するフローチャートである。
【図６】第２の実施の形態に係るビットマップデータを説明する図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０…ステージ  １２…キャリア  １４…駆動制御部  ２０…カメラ  ２２…インクジェット装置  ２４…表示部  ２６…入力部  ３０…コンピュータ  ３２…演算部  ４０…記憶部  ４２…画像記憶部  ４４…基礎情報記憶部  ５０…配線基板  ５２…電極  ６０…半導体チップ  ６２…電極  ７０…画像データ  ７６…幾何学的線のデータ  ７８…ビットマップのデータ  ２５０…配線基板形状  ２５２…電極形状  ２５４…第１の点  ２６０…半導体チップ形状  ２６２…電極形状  ２６４…第２の点  ３５４…第１のピクセル  ３６４…第２のピクセル  ３７４…第３のピクセル  ３７８…ビットマップのデータ
【図１】
2005294619.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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