(57)【要約】【課題】  リペアが可能で、狭ピッチ化に対応可能な接続部材としてのコネクタシートを提供する。【解決手段】  コネクタシート（１００）は、  表面（１０ａ）と前記表面に対向する裏面（１０ｂ）とを有する電気絶縁性シート状基材（１０）と、  それぞれが前記シート状基材を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材（２０）とを備え、  前記表面および前記裏面は、それぞれ熱硬化性樹脂を含み、第１条件下で粘着性を有し、前記第１条件とは異なる第２条件下で接着性を発現する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と前記表面に対向する裏面とを有する電気絶縁性シート状基材と、
それぞれが前記シート状基材を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材と
を備え、
前記表面および前記裏面は、それぞれ熱硬化性樹脂を含み、第１条件下で粘着性を有し、前記第１条件とは異なる第２条件下で接着性を発現するコネクタシート。
【請求項２】
第１条件は、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了しない条件であり、第２条件は、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了する条件である、請求項１に記載のコネクタシート。
【請求項３】
第１条件は、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が起こらない条件である、請求項２に記載のコネクタシート。
【請求項４】
前記表面および前記裏面を構成する材料は、
シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合物、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物、および紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合物からなる群から選択される、請求項１〜３のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項５】
前記第１条件は、０℃以上８０℃以下の所定の温度または温度範囲を含み、第２条件は、１２０℃以上の所定の温度または温度範囲を含む、請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項６】
前記表面を構成する材料と、前記裏面を構成する材料は、それぞれ同じである、請求項１〜５のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項７】
前記シート状基材は、全体が同一材料から構成されており、その材料が、前記表面および前記裏面を構成する、請求項１〜６のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項８】
前記シート状基材は、
中央層と、
前記中央層の上面および下面にそれぞれに位置する表面層および裏面層と
を有して成り、前記表面層は前記表面を規定し、前記裏面層は前記裏面を規定する、請求項１〜６のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項９】
中央層は、樹脂フィルムまたは硬化した状態の層でできている、請求項８に記載のコネクタシート。
【請求項１０】
前記表面を構成する材料と、前記裏面を構成する材料は、それぞれ異なり、
前記表面は、第１の粘着力を有し、前記裏面は、前記第１の粘着力と異なる第２の粘着力を有する、請求項１〜９のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項１１】
前記表面および前記裏面の少なくとも一方には、離型フィルムが配置されている、請求項１〜１０のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項１２】
前記シート状基材、またはその前記表面および前記裏面は、略均一に混合された粘着剤を有して成る請求項１〜１１のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項１３】
前記シート状基材は、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に配線層を有して成り、前記導電性部材は該配線層に接続されている請求項１〜１２のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項１４】
前記シート状基材、またはその前記表面および前記裏面は、無機フィラーを含んで成る、請求項１〜１３のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項１５】
前記表面および前記裏面は、第１条件下における前記粘着性を、第１条件の温度よりも低い温度である第３の条件下で実質的に喪失する、請求項１〜１３のいずれかに記載のコネクタシート。
【請求項１６】
配線基板要素と別の配線基板要素または前記電子部品とを電気的に接続する方法であって、
（ａ）配線基板要素上に、請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシートを、前記第１条件下で配置して、前記配線基板要素と前記コネクタシートとを一時的に接着する工程と、
（ｂ）前記コネクタシート上に、別の配線基板要素または電子部品を、第１条件下、配置して、前記別の配線基板要素または電子部品と前記コネクタシートとを一時的に接着する工程と、
（ｃ）前記別の配線基板要素または前記電子部品と前記配線基板要素との間の電気的な接続状態を検査する工程と
を含む、電気的接続方法。
【請求項１７】
工程（ｃ）の検査によって、前記電気的な接続が良好である場合、第２条件下、前記別の配線基板要素または前記電子部品と前記コネクタシートとの間、および前記コネクタシートと前記配線基板要素との間で永久的な接着状態を形成する工程（ｄ）を更に含む、請求項１６に記載の電気的接続方法。
【請求項１８】
工程（ｃ）の検査によって、前記電気的な接続状態が不良である場合、第１条件下、前記別の配線基板要素または前記電子部品と前記コネクタシートとの一時的な接着状態、おおよび／または前記配線基板要素と前記コネクタシートとの一時的な接着状態を解除する工程（ｅ）を更に含む、請求項１６に記載の電気的接続方法。
【請求項１９】
前記工程（ｅ）の後、新たな配線基板要素、新たな別の配線基板要素、および新たな電子部品から成る群から選択される少なくとも１つを用いて、前記工程（ｂ）および（ｃ）を実行する、請求項１８に記載の電気的接続方法。
【請求項２０】
前記工程（ｅ）を、第１条件における温度よりも低い温度である第３の条件下にて、実行する、請求項１８または１９に記載の電気的接続方法。
【請求項２１】
配線基板要素には、電子部品が実装されている、請求項１６〜２０のいずれかに記載の電気的接続方法。
【請求項２２】
配線基板要素を含む製品配線基板の製造方法であって、
配線基板要素の上に請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシートを、第１条件下で配置して、前記配線基板要素と前記コネクタシートとを一時的に接着する工程と、
前記コネクタシート上に別の配線基板要素または電子部品を、第１条件下で配置して、前記別の配線基板または前記電子部品と前記コネクタシートと一時的に接着する工程と、
前記第２条件下にして、一時的な接着状態を永久的な接着状態にする工程と
を含む、製品配線基板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシート、ならびに第１配線基板要素および第２配線基板要素を有して成る製品配線基板であって、
前記コネクタシートの第１面と、前記第１面に対向する第２面には、複数の導電性部材の端部が露出しており、
前記第１面には、第１配線基板要素が配置され、かつ、前記第２面には、第２配線基板要素が配置され、
前記第１配線基板要素と前記第２配線基板要素とは、前記コネクタシートを介して電気的に接続されている製品配線基板。
【請求項２４】
前記第１配線基板要素を構成する材料は、前記第２配線基板要素を構成する材料と異なる、請求項２３に記載の製品配線基板。
【請求項２５】
前記第１配線基板要素および前記第２配線基板要素の少なくとも一方は、フレキシブル基板である、請求項２３または２４に記載の製品配線基板。
【請求項２６】
請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシートを両側に有するスペーサ基板、ならびに第１配線基板要素および第２配線基板要素を有して成る製品配線基板であって、
前記コネクタシートの第１面と、前記第１面に対向する第２面には、前記複数の導電性部材の端部が露出しており、
第１配線基板要素および第２配線基板要素は、スペーサ基板の両側のコネクタシートおよびスペーサ基板を貫通して延在する導電性部材を介して電気的に接続されている、製品配線基板。
【請求項２７】
請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシート、電子部品および配線基板要素を有して成る製品配線基板であって、
前記コネクタシートは、電子部品と前記配線基板要素との間に配置され、それによって、これらを相互に電気的に接続している、製品配線基板。
【請求項２８】
前記電子部品は、端子が二次元的に配列された半導体チップである、請求項２７に記載の製品配線基板。
【請求項２９】
少なくとも２層の配線層を含む配線基板要素と、
前記配線基板要素の表面の一部に配置され、配線層を少なくとも片側に有するシート部材と
を有して成り、
前記シート部材は、前記配線層が形成された表面と、前記表面に対向する裏面を有するシート材料と、それぞれが前記シート材料を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材とを有して成る、製品配線基板。
【請求項３０】
前記配線基板要素の前記表面におけるうねり度は、５μｍ以上である、請求項２９に記載の製品配線基板。
【請求項３１】
前記シート部材の前記配線層は、ピッチが２００μｍ以下の配線層部分を含む、請求項２９または３０に記載の製品配線基板。
【請求項３２】
前記配線基板要素における配線層の厚さは、１２μｍ以上であり、前記シート部材の前記配線層の厚さは、１０μｍ以下である、請求項２９〜３１のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項３３】
前記シート部材は、前記配線基板要素の片面にのみ取り付けられており、前記シート部材は、前記配線基板要素の配線層数を部分的に増やす、請求項２９〜３２のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項３４】
前記シート部材上には、電子部品が載置されている、請求項２９〜３３のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項３５】
前記シート部材内に、前記配線層に接続された受動部品が形成されている、請求項２９〜３４のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項３６】
前記シート部材は、少なくとも片側に配線層を有する請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシートである、請求項２９〜３５のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項３７】
前記配線基板要素は、その上に載置された第２電子部品を有して成る請求項２９〜３６のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項３８】
前記第２電子部品は、端子ピッチが１２５μｍ以下の半導体素子である、請求項３７に記載の製品配線基板。
【請求項３９】
前記配線基板要素には、スルーホールが形成されている、請求項２９〜３８のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項４０】
前記シート部材は、転写によって形成された配線層を有している、請求項２９〜３９のいずれかに記載の製品配線基板。
【請求項４１】
（ａ）少なくとも２層の配線層を含む配線基板要素を用意する工程と、
（ｂ）配線層が形成された表面と、前記表面に対向する裏面を有し、厚さ方向に貫通する複数の導電性部材を有するシート材料により構成されるシート部材を、前記配線基板要素の表面の一部に配置する工程と、
（ｃ）前記配線基板要素および前記シート部材の少なくとも一方に電子部品を実装する工程と
を含む、製品配線基板の製造方法。
【請求項４２】
前記シート部材は、請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシートである、請求項４１に記載の製造方法。
【請求項４３】
前記配線基板要素は、回路の一部分を構成する第１回路パターン有し、
前記コネクタシートの配線層は、前記回路の他の一部分を構成する第２回路パターンを有し、
第１回路パターンおよび第２回路パターンは一緒に前記回路を構成する、請求項４２に記載の製造方法。
【請求項４４】
前記工程（ｂ）は、前記第１条件下で行われ、それによって、配線基板要素にコネクタシートを一時的に接着し、
前記工程（ｃ）の後、前記第１条件下で、前記コネクタシートを介する前記コネクタシートの前記配線層と前記配線基板要素との電気的な接続を検査する工程を実行する、請求項４２または４３に記載の製造方法。
【請求項４５】
前記検査によって、前記電気的な接続が良好である場合、前記第２条件下にして、前記コネクタシートを配線基板要素に永久的に接着する、請求項４４に記載の製造方法。
【請求項４６】
前記検査によって、前記電気的な接続が不良である場合、前記第１条件下で、前記配線基板要素と前記コネクタシートとの間の一時的な接着状態を解除する、請求項４４に記載の製造方法。
【請求項４７】
前記第１条件は、０℃以上８０℃以下の範囲の所定の温度または温度範囲を含む、請求項４２〜４６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項４８】
２つの電気要素の間の接続状態の検査方法であって、
（Ａ）請求項１〜１５のいずれかに記載のコネクタシートを用いて、第１条件下、一方の電気要素をコネクタシートの表面に、また、他方の電気要素をコネクタシートの裏面に、一時的に接着する工程、
（Ｂ）その後、これらの電気要素間の接続状態を検査する工程
を含む検査方法。
【請求項４９】
工程（Ｂ）を実施する際に、電気要素が相互に近づくようにこれらに力を加え、それによってコネクタシートに圧縮力を作用させた状態で接続状態を検査する請求項４８に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気要素と他の電気要素とを電気的に接続する接続部材としてのコネクタシートおよびその製造方法に関する。そのような電気要素は、一般的には配線基板に形成され、接続すべき部分が露出しているが、電気要素はそれ自体単独で存在するものであってもよく、従って、必ずしも配線基板に形成されている必要はない。尚、電気要素とは、配線基板に形成された配線層（または配線パターン）、独立した要素としての電気部品等を意味する。本明細書において、そのような配線層は、その一部分としての配線（例えば電気回路の一部分であってもよい）、配線に設けた、あるいは配線の一部分としてのランド、パッド、ターミナル等であってもよく、本明細書では、「配線層」なる用語は、これらのいずれかを意味するものとして使用している。
【０００２】
また、本発明は、そのようなコネクタシートを用いて接続することによって形成される配線基板、特に多層配線基板（またはモジュール）およびその製造方法に関する。そして、本発明は、上述のコネクタシートを用いて電気要素を接続する方法にも関する。
【背景技術】
【０００３】
近年の電子機器の小型化、高機能化に伴って、電子機器を構成する半導体素子の多ピン化および各種部品の小型化が進み、それらを搭載するプリント配線基板の配線数と密度は飛躍的に増加している。特に、半導体素子から引き出されるリード数・端子数が急速に増加したことによって、それらを接続する配線数が増え、その結果、プリント配線基板の片面および両面の配線層だけでは不足し、それゆえ、内部にも配線層を有する配線基板（以下、「多層配線基板」と称する。）の需要が大きくなってきている。
【０００４】
多層配線基板としては、図１６に示すようなガラス−エポキシ多層配線基板が広く用いられている（例えば特許文献１参照）。図１６に示したガラス−エポキシ多層配線基板２５００は、補強材としてのガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させた絶縁層２１５０と、絶縁層２１５０の両側に形成された配線層２１５１とから構成されている。配線層２１５１は銅箔からなり、配線層２１５１上にも絶縁層２１５０’が形成されている。ガラス−エポキシ多層基板２５００には、貫通孔（スルーホール）２１５２が形成されており、貫通孔２１５２の内壁には、メッキ法によって銅層２１５３が形成されている。また、ガラス−エポキシ多層基板２１５０の最外面には、銅箔からなる配線層２１５４が形成されている。図１６に示したガラス−エポキシ多層基板２５００は、めっきスルーホール法による多層配線基板とも呼ばれる。
【０００５】
更なる高密度配線を実現するために、ビルドアップ法を用いたビルドアップ多層プリント配線基板（以下、「ビルドアップ基板」と称する。）が開発されている（例えば特許文献２参照）。ビルドアップ基板は、例えばガラス−エポキシ多層配線基板（図１６参照）をコア基板として、コア基板の上に、配線層を形成した絶縁層を積み上げ、そして、ビア（またはビアホール導体）によって上下層間の配線層を接続することによって形成された基板である。ビルドアップ基板では、下の配線層と上の配線層とを必要な箇所でビアを介して接続することができる。従って、貫通スルーホールのように上下層の全てを貫通する孔を形成することなく、所望の配線層間だけをビアで接続できるので、配線収容性が良い。このことから、ビア接続に必要な空間が小さくなり、ビアの配置の自由度が大きくなる。その結果、ビアの径を小さくし、配線の幅・間隔を微細にすることが可能となり、高密度配線を実現することができる。
【０００６】
ビルドアップ基板の配線層間を接続するビアは、通常、メッキによって形成されるが（例えば特許文献２参照）、メッキを用いずに、導電性ペーストを用いてビアを形成するビルドアップ基板も開発されている。導電性ペーストを用いたビルドアップ基板であって、コア基板がなく、全ての層をビルドアップ層としたものとして、例えば、ＡＬＩＶＨＴＭ（例えば特許文献３参照）およびＢ２ｉｔＴＭ（例えば特許文献４参照）がある。尚、関連する技術が開示された公報として特許文献５がある。
【０００７】
ところで、配線基板（または配線板）に形成された、電気要素としての配線層（特にその所定の箇所）と、それとは別の配線基板に形成された、電気要素としての配線層（特にその所定の箇所）とを所定のように電気的に接続する場合、双方の基板を互いに電気的かつ機械的に接続するスタッキングコネクタが通常用いられる。スタッキングコネクタは、例えば、後述の特許文献６に開示されている。
【０００８】
また、配線板同士を異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Anisotropic Conductive Film）を用いて電気的接続する技術も開発されており、そのような技術は、例えば、特許文献７および特許文献８に開示されている。更に、例えば特許文献９に開示されているように、配線板間の接続部材として半田を用いて、両者の電気的・機械的な接続を確保する手法もある。
【特許文献１】特開平９−１４８７３８号公報
【特許文献２】特開平８−２１３７５７号公報
【特許文献３】特開平６−２６８３４５号公報
【特許文献４】特開平８−１１１５７４号公報
【特許文献５】特開平１１−１７３００号公報
【特許文献６】特開平８−２２８０５９号公報
【特許文献７】特開平５−１７４８８９号公報
【特許文献８】特開平６−２６８３４５号公報
【特許文献９】特開平６−１２０６７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ガラス−エポキシ多層配線基板は、安価に製造することができるというメリットがあるが、高密度配線を形成することが難しく、小型で多ピンの半導体デバイス（例えば、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ベアチップなど）をガラス−エポキシ多層基板に高密度実装するのは技術的に非常に困難である。当該半導体デバイスを含む電子機器の電気特性を向上させるには、短距離配線が必要であり、単位面積当たりの配線数が非常に多くなり、その増加する配線数を処理するためには、多層配線基板は、ファイン配線層かつマイクロビアを有し、ビアの配置の自由度の大きいものが必要であるところ、めっきスルーホール法による多層配線基板では、ビアの径が大きくビア形成に多くのスペースを必要とし、配線層のファイン化に対し、ビアの数や配置が制限され、配線の自由度が小さいという問題がある。
【００１０】
一方で、ビルドアップ基板は、めっきスルーホール法による多層配線基板と比べて、高密度配線を作製することが容易であるので、小型で、多ピンの半導体デバイスを高密度実装するのに適しているものの、安価に製造することは難しく、めっきスルーホール法による多層配線基板と比べて非常にコスト高となっている。これは、各ビルドアップ層が多くなればなるほど製造工程が増えること、微細な配線層を得るために基板表面を平滑化する必要が生じること等に起因している。
【００１１】
また、上述の従来の接続技術を用いれば、確かに、配線基板と別の配線基板とを電気的に接続することができるが、今日普及している電気機器への適用、特に小型化および狭ピッチ化が要求されている配線基板への適用を考慮すると、以下のような問題があることがわかった。
【００１２】
スタッキングコネクタを用いて電気的接続を行う場合、スタッキングコネクタを配置するスペースを配線基板上に確保する必要があり、それゆえ、電子機器の小型化の妨げになる。また、配線基板がフレキシブル基板（例えば、ポリイミド基板）の場合にスタッキングコネクタを用いると、フレキシブル基板を用いて薄型化を図っても、スタッキングコネクタの存在により、電子機器の厚さを薄くすることが困難になる。更に、特許文献１ではリジッドな基板（例えば、通常のプリント基板）にスタッキングコネクタを取り付けているが、そうではなく、軟らかいフレキシブル基板に、硬いスタッキングコネクタを取り付ける工程は、その工程自体比較的煩雑なものであり、電子機器の製造プロセスにおけるスループットを低下させてしまう。加えて、スタッキングコネクタを用いた接続技術では、狭ピッチ化への対応に限界がある。
【００１３】
一方、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いた接続技術では、スタッキングコネクタと比べて、狭ピッチ化への対応は容易であるが、異方性導電フィルムを完全に接続して硬化させないと、電気的な接続を確保できないので、接続途中の段階での検査ができない。それ故、接続部のリペアができず、検査において不良であることがわかった場合、そのモジュールは再利用できず、廃棄処分するしかなく、その結果、歩留まりを向上させることが難しい。
【００１４】
また、半田による接続では、狭ピッチ化の対応に限界があるとともに、半田を溶融させ
るために接続温度が高く、低温での処理に向いていない。加えて、特許文献４に開示されているように、３層以上の配線層を接続する場合には、既に接続済みの半田が溶融しないように、融点の異なる半田を用いる必要があり、工程が煩雑化となる。さらには、鉛半田を用いることは、環境上も問題となる一方で、無鉛半田を用いた場合はコスト高を引き起こしたり、更なる接続温度の上昇をもたらす可能性がある。
【００１５】
本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その１つの目的は、接続する途中でリペアが可能であるとともに、狭ピッチ化に対応可能な接続部材を提供することにある。本発明の他の目的は、そのような接続部材を利用して、高密度でファインピッチの配線層（または配線パターン）を有する多層配線基板またはモジュールを好ましくは低コストで提供することにある。更に、本発明の別の目的は、そのような接続部材、多層配線基板およびモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、狭ピッチ化に対応でき且つリペアが可能であるような接続部材が存在しないことに鑑み、そのような接続部材を開発すべく鋭意研究した結果、絶縁性シート材料の表面にタック性（または粘着性）を持たせると共に、シートの厚さ方向に導電性を持たせ、かつ、そのシートが所定条件下で硬化して接着する特性（即ち、接着性）を有していれば、シートが硬化する前の状態で電気的導通状態の検査を可能にする接続部材を実現できることを想到し、本発明に至った。
【００１７】
１つの要旨において、本発明は、コネクタシートを提供し、このコネクタシートは、表面と前記表面に対向する裏面とを有する電気絶縁性シート状基材と、それぞれが前記シート状基材を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材とを備え、前記表面および前記裏面は、それぞれ熱硬化性樹脂を含み、第１条件下で粘着性を有し、前記第１条件とは異なる第２条件下で接着性を発現する。
【００１８】
本明細書において、「第１条件」とは、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了しない条件であり、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が起こらない条件であるのが特に好ましい。しかしながら、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が起こってもよく、その場合、硬化反応が完了してはならない。硬化反応が起こるか否かは、前記熱硬化性樹脂（従って、前記表面および／または前記裏面）が曝される温度によって決まり、熱硬化性樹脂の種類に応じてそのような硬化反応が始まる硬化開始温度が決まっているので、熱硬化性樹脂が曝される温度が硬化開始温度より低いか、それ以上であるかによって、硬化反応が起こるか否かが決まる。また、硬化反応が起こる温度である場合（即ち、熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上の温度である場合）、そのような温度に曝される時間によって硬化反応が完了するか否かが決まる。一般的に、時間が長い程、硬化反応の完了に近づく。従って、第１条件は、硬化開始温度より低い温度であり、または、それより高い温度の場合は、その温度に加えて硬化反応が完了しない時間を含む。この時間も、熱硬化性樹脂の種類およびそのような温度によって決まる。より具体的には、「第１条件」においては、シート状基材の前記表面および前記裏面が後述する特定の範囲の剥離強度を有するのが好ましい、即ち、そのような剥離強度をもたらす条件（温度、または温度および時間）である。
【００１９】
本明細書において、「第２条件」とは、前記熱硬化性樹脂の硬化反応が完了する条件である。尚、完了とは、硬化反応が１００％完了する必要は必ずしもなく、本発明のコネクタシートを用いて電気要素を接続するに際して、必要な接着力、例えば後述する特定の大きさ以上の剥離強度を発揮する程度に硬化が完了すればよい。硬化反応の進行の程度は、熱硬化性樹脂が曝される温度であって、硬化開始温度以上の温度およびそのような温度に曝される時間によって決まる。より具体的には、温度および時間を含む「第２条件」によって、シート状基材の前記表面および前記裏面が後述する特定の剥離強度を有するようになるのが好ましい。
【００２０】
尚、いずれの条件に関しても、温度は、特定の温度であっても、あるいは特定の温度範囲であってもよく、時間についても、ある特定の数値であっても、数値範囲であってもよい。
【００２１】
本発明のコネクタシートの好適な実施の形態において、シート状基材の前記表面および前記裏面を構成する材料は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物から成り、具体的には、
（ａ）シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との組み合わせ、例えばこれらの混合物、
（ｂ）熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との組み合わせ、例えばこれらの混合物、および
（ｃ）紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との組み合わせ、例えばこれらの混合物
からなる群から選択される少なくとも１種から形成してよい。
【００２２】
組み合わせ（ａ）は、シリコーン樹脂／熱硬化性樹脂の混合系であり、この混合系では、シリコーン樹脂の粘着性と、熱硬化性樹脂の接着性とを利用している。組み合わせ（ｂ）は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系であり、この混合系では、液状の熱硬化性樹脂によって固形の熱可塑性樹脂が膨潤した状態における熱可塑性樹脂の粘着性と、熱硬化性樹脂の接着性とを利用している。組み合わせ（ｃ）は、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系であり、この混合系では、ＵＶ硬化性樹脂のプレゲル現象によって生じる粘着性と、熱硬化性樹脂の接着性とを利用している。組み合わせ（ｃ）の粘着性については、より詳細に述べると、ＵＶ硬化性樹脂の表面だけを硬化（本硬化ではなく、仮硬化）させるように紫外線を照射して、その表面をプレゲル化させて粘着性を持たせたものである。
【００２３】
尚、シート状基材の表面および裏面以外の部分は、表面および裏面を形成する材料と同じ材料であっても、あるいは異なる材料であってもよい。従って、上述のような材料からシート状基材全体を形成してもよく、その場合、そのような樹脂組成物をシートに形成できるいずれの既知の適当な方法を用いてシート状基材を得てもよい。そのような方法としては、例えば前記樹脂組成物に必要に応じて溶剤を添加した材料を用いるキャリアフィルム上にドクターブレード法、オフセット印刷法、コータ法等を挙げることができる。
【００２４】
容易に理解できるように、熱硬化性樹脂については、コネクタシートの状態では、その硬化は完了しておらず、例えば全く硬化反応が起こっていない未硬化の状態であるのが特に好ましくいが、硬化反応がある程度進んで停止した状態、例えば半硬化状態（いわゆるＢ−ステージ状態）であるのも好ましい。
【００２５】
上述の熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を例示でき、
上述のシリコーン樹脂としては、粘着性を発揮できるものであればいずれのシリコーン樹脂であってもよく、
上述の熱可塑性樹脂としては、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド等を例示でき、また、
上述の紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等を例示できる。尚、紫外線硬化性樹脂の代わりに、あるいはそれに加えて、光重合性（または硬化性）化合物または樹脂も使用できる。
【００２６】
尚、後述する粘着性と接着性との組み合わせの性質を持つ材料であれば、他の材料であっても使用してよい。例えば、熱可塑性樹脂のみを用いた材料（または、実質的に熱可塑性樹脂のみを用いた材料）によって、粘着性と接着性との組み合わせの性質を持つ材料を実現することも可能である。例えば、充分高温で軟化する熱可塑性樹脂に溶剤を添加した系では、溶剤による熱可塑性樹脂の軟化によって粘着性を付与し、高温にすることによって溶剤を飛散させ、本来の熱可塑性樹脂の固化での接着性を利用することができる。但し、熱可塑性樹脂が高温溶融する程に過度に高い温度域では剥離するため、高温時の接続信頼性に注意を払うことが望ましい。このような場合、シート状基材の表面および裏面は熱硬化性樹脂を含む必要はない。また、専ら熱可塑性樹脂を用いた材料系においては、熱硬化性樹脂の溶剤添加も有効な手段である。
【００２７】
上述のようなシート状基材の表面および裏面を構成する樹脂組成物は、粘着剤を更に含んでよく、粘着剤は、上述の樹脂組成物中に均一に混合されているのが好ましい。そのような粘着剤としては、前記熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の粉末であって、溶剤を吸収して膨潤することによって粘着性を有するものを例示できる。そのような粘着剤は、シート形態に加工する前に、樹脂組成物と十分に混合することによって、樹脂組成物中に均一に分散させることができる。また、シート状基材の表面および裏面を構成する樹脂組成物は、粘着剤に加えてまたはその代わりに無機フィラーを含んでよい。
【００２８】
本発明のコネクタシートの１つの態様において、前記シート状基材は、その全体が同一の材料（例えば上述の樹脂組成物）から構成されており、その材料が、前記シート状基材の前記表面および前記裏面を含む全体を構成する。
【００２９】
本発明のコネクタシートの別の態様において、シート状基材の前記表面および前記裏面を規定する層状部分が、上述の粘着性および接着性を有し、シート状基材のそれ以外の部分、即ち、中央層（またはコア層）は、そのような性質を有さなくてもよい。その場合、コア層の両側に位置する表面層および裏面層を構成する材料と裏面を構成する材料は、相互に同じであっても、異なってもよく、これらは、シート状基材の前記表面および前記裏面を構成する材料である。１つの具体的な態様では、前記表面層を構成する材料と前記裏面層を構成する材料は相互に異なり、その結果、前記表面が第１粘着力（尚、粘着力は後述の剥離強度として表される）を有し、前記裏面が前記第１の粘着力と異なる第２粘着力を有する。上述のように、第１条件は、硬化反応が起こらない温度であるのが好ましく、通常、室温では硬化反応が起こらないので、これらの表面層および裏面層は、一般的には粘着層と呼べる。尚、コア層は、例えばポリイミドフィルムであるのが好ましく、他の好ましい例としては、硬化した状態の層、例えば含浸している硬化性樹脂が硬化した状態の織布または不織布、および樹脂フィルム（第２条件下でも溶融または軟化しない熱可塑性樹脂フィルム、例えばポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等）等を例示できる。
【００３０】
本発明のいずれのコネクタシートにおいても、それを使用して基板を製造する環境を考慮した場合、前記第１条件は、好ましくは０℃以上８０℃以下の温度または温度範囲、より好ましくは３０℃以上６０℃以下の温度または温度範囲の温度条件を含む。そのような条件で、熱硬化性樹脂の硬化反応が起こる場合は、第１条件は、硬化が完了しない時間を更に含む。尚、この温度は、コネクタシートを接続すべき電気要素に適用する時のコネクタシートの周辺雰囲気の温度である。
【００３１】
また、前記第２条件は、前記熱硬化性樹脂が硬化反応を開始する温度以上の温度または温度範囲、好ましくは前記熱硬化性樹脂が硬化反応を開始する温度より１０℃高い、好ましくは２０℃高い温度以上の温度または温度範囲である。第２条件の温度または温度範囲は、通常、第１条件の温度または温度範囲より高い。先に説明したように、潜在的には硬化反応が完了するまでの時間も第２条件に含まれる。
【００３２】
本発明のいずれのコネクタシートにおいても、好適な態様では、前記表面および前記裏面の少なくとも一方には、離型フィルムが形成されている。その結果、コネクタシートを容易に取り扱うことができる。また、別の好適な態様では、コネクタシートは、離型フィルムに加えて、またはその代わりに、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に、配線層を有してよい。配線層および離型フィルムを有する場合は、離型フィルムが最外層となるようにこれらを有する。
【００３３】
本発明のいずれのコネクタシートにおいても、１つの好ましい態様では、前記第１条件下で有する前記粘着性は、当該第１条件における温度よりも低い温度である第３条件下では減少し、好ましくは実質的に喪失する。即ち、後述する粘着性の尺度である剥離強度が、第１条件の場合より、好ましくは大きく、減少する。
【００３４】
ところで、本発明は、別の要旨において、配線基板、および厚さ方向に貫通して延在する複数の導電性部材を有する、上述の本発明のコネクタシートを有して成る配線基板（この配線基板を「製品配線基板（product wiring board）」と呼び、前者の配線基板を配線基板要素（wiring board element）と呼び、これらを区別する。）を提供する。配線基板要素は、少なくともその片面に電気要素を有して成り、製品配線基板において、この電気要素とコネクタシートの導電性部材とが電気的に所定のように相互に接続されている。配線基板要素の電気要素は、好ましくは配線層であり、配線層の厚さは１２μｍ以上であるのが好ましい。尚、製品配線基板において、コネクタシートに含まれる熱硬化性樹脂の硬化反応は完了した状態にあり、従って、コネクタシートの接着性が接続に寄与している。
【００３５】
尚、コネクタシートは、配線基板要素の片側表面の全体ではなく、その一部分に配置されているのが好ましい。別の態様では、配線基板要素の両側表面の一部分にコネクタシートが配置されているのも好ましい。このようにコネクタシートが配線基板要素の表面の一部分に配置されている場合、そのコネクタシートは、上述の本発明のコネクタシートであるのが好ましいが、上述の粘着性および接着性を必ずしも有さなくてもよい。例えば、樹脂を含む材料から構成されたシート材料と、前記シート材料を貫通して当該シート材料の表面と裏面とを電気的に接続する導電性部材と、前記導電性部材に電気的に接続された配線層とを備え、配線基板要素の表面の一部分を占有するようにその上に配置されるものであればよい。そのように導電性部材と配線層とを有するシート材料を、コネクタシートと区別するために、本明細書では、「シート部材」と呼ぶ。シート部材は、粘着性および接着性を有さないことを除いて、本発明のコネクタシートであってよい。シート材料は、シート状基材に対応するが、粘着性および接着性を有する必要がないので、配線基板に常套的に使用される絶縁性樹脂組成物から形成されていてよい。以下の記載において、用語「コネクタシート」を用いて本発明の態様を説明するが、上述の本発明のコネクタシートの「粘着性」および「接着性」を必要としない場合には、コネクタシートの代わりに「シート部材」を用いることができることが容易に理解されよう。
【００３６】
１つの態様では、配線基板要素は、２つの配線層を有する両面配線基板要素であるか、あるいはそれ以上の配線層を有する多層配線基板要素、即ち、少なくとも２層の配線層を含む配線基板要素であってよい。この場合、配線基板要素の最外配線層が電気要素として機能し、コネクタシートの導電性部材が最外配線層に電気的に接続される。
【００３７】
別の態様では、コネクタシートは、導電性部材の一方の端部に配線層を有してよい、即ち、シート状基材の片側に配線層を有してよい。この場合、コネクタシートの導電性部材が配線電気要素の最外配線層に接続され、コネクタシートの配線層と最外配線層とが導電性部材によって電気的に接続される。必要に応じて、コネクタシートは、シート状基材の両側に配線層を有してよい。そのような配線層の厚さは、１０μｍ以下であるのが好ましく、また、ピッチが２００μｍ以下の配線層部分を含んでいるのが好ましい。
【００３８】
例えば、１つの製品配線基板の態様において、コネクタシートは、それを構成するシート状基材の片面に配線層を有し、配線基板要素が両面配線基板要素または多層配線基板要素である場合、コネクタシートが有する配線層とを合わせて少なくとも３層の配線層を製品配線基板が有することになるので、製品配線基板は多層配線基板、従って、製品多層配線基板となる。
【００３９】
即ち、この多層配線基板は、
少なくとも２層の配線層を含む配線基板要素と、
前記配線基板要素の少なくとも一方の表面、好ましくはその一部に密着し、電気要素としての配線層を有するコネクタシートと
を備え、前記コネクタシートは、電気要素として機能する配線層が形成された表面と、前記表面に対向する裏面とを有するシート状基材と、それぞれが前記シート状基材を厚さ方向に貫通する、複数の導電性部材とから構成され、コネクタシートの導電性部材は、コネクタシートの配線層と配線基板要素の表面の配線層とを電気的に所定のように接続している。前記コネクタシートは、それが配置されている製品配線基板の部分の配線層の層数を部分的に、他の部分の、従って、前記配線基板要素の配線層の層数よりも多くする機能を有する。尚、必要に応じて、コネクタシートは、両面に配線層を有してもよい。
【００４０】
より具体的な態様では、製品配線基板は、少なくとも１つの電気要素として最外配線層を有する配線基板要素を有して成り、その配線基板要素に電子部品が電気要素としてコネクタシートを介して相互に電気的に接続されている。即ち、前記コネクタシート上には、電子部品、例えば半導体素子が配置され、これと最外配線層とがコネクタシートを介して接続されている。別の態様では、前記コネクタシートは、配線層に加えて、受動部品（例えばコンデンサー等）を有し、例えば、コネクタシートが受動部品を含み、それが、コネクタシートの配線層と所定のように接続されていてよく、最終的に配線基板要素の配線層に接続されている。
【００４１】
別の製品配線基板の態様では、コネクタシートは、２つの配線基板要素の間に位置し、これらを相互に接続する。即ち、この態様では、配線基板要素と別の配線基板要素とがコネクタシートによって接続されている。より詳細には、コネクタシート（「第１コネクタシート」と呼ぶ）は、対向する２つの配線基板要素（「第１および第２配線基板要素」と呼ぶ）の表面が有する電気要素としての配線層を所定のように相互に電気的に接続する。この製品配線基板は、これらの配線基板要素の一方（「第１または第２配線基板要素」）に対向して別の配線基板要素（「第３配線基板要素」と呼ぶ）を更に有してよく、この場合、これらの配線基板要素の間（「第１または第２配線基板要素と第３配線基板要素との間」）に別のコネクタシート（「第２コネクタシート」と呼ぶ）を有して成る。
【００４２】
従って、上述の態様では、製品配線基板は、２つの配線基板要素およびその間に位置するコネクタシートを有して成り、それぞれの配線基板要素の電気要素がコネクタシートによって相互に接続される。前記第１コネクタシートの第１面（例えば表面）と、前記第１面に対向する第２面（例えば裏面）には、前記複数の導電性部材の端部が露出しており、前記第１面には、第１配線基板要素が接着固定され、かつ、前記第２面には、第２配線基板が接着固定されており、従って、前記第１配線基板要素と前記第２配線基板要素とは、前記コネクタシートの導電性部材を介して電気的に接続されている。このように２つの配線基板要素を接続する場合、第１配線基板要素と第２配線基板要素の物理的性質（例えば、厚さ、占有面積、硬さ等）は、必ずしも同じである必要はない。例えば、一方の要素がフレキシブル基板であり、他方が比較的リジッドな基板であってもよい。従って、配線基板要素を構成する材料、特にその絶縁材料が異なってもよく、そのような場合に本発明のコネクタシートが有効である。別の場合では、一方が厚く、他方が薄くてもよく、また、一方が大きく、他方が小さくてもよい。
【００４３】
上述の別の製品配線基板の態様では、更に追加の配線基板要素および追加のコネクタシートが存在してよく、隣接する２つの配線基板要素の間にコネクタシートが存在する。即ち、本発明の製品配線基板は、相互に対向する少なくとも２つの配線基板要素およびこれらの配線基板要素の間に位置する少なくとも１つのコネクタシートを有して成ってよく、（各）コネクタシートは、配線基板要素が有する電気要素を電気的に相互に接続する。
【００４４】
尚、本発明のいずれの態様においても、コネクタシートには複数の導電性部材が存在するが、これらの内、少なくとも１つの導電性部材が電気要素を相互に電気的に接続すればよく、形成すべき電気的接続の数に比べて導電性要素の数が多過ぎる場合には、電気要素の接続に関与しない導電性要素が存在してもよい。
【００４５】
本発明の製品多層配線基板の１つの態様では、前記配線基板要素の少なくとも１つは、コア配線基板要素（即ち、製品配線基板の主たる構成要素（即ち、コア）として機能する配線基板要素）として機能する。そのようなコア配線基板要素は、有機樹脂（例えばエポキシ樹脂）とそれを含浸した補強材（例えばガラス布基材）と金属層（例えばパターン形成した銅箔）とから構成されている。１つの態様では、前記コア配線基板の表面におけるうねり度は、５μｍ以上である。尚、うねり度は、後述するようにＪＩＳによって測定されるものを意味する。
【００４６】
１つの具体的な態様では、上述の製品多層配線基板は、
少なくとも２層の配線層を含む配線基板要素（例えばコア配線基板要素）であって、その表面の一部に配置され（例えば密着され）、また、配線層を有するコネクタシートを備えた配線基板要素（例えばコア配線基板要素）と、
この配線基板要素上に載置された第１電子部品（例えば表面実装部品）と、
前記コネクタシート上に載置された第２電子部品（例えば表面実装部品）と
を含む。前記コネクタシートは、前記シート状基材が前記導電性部材に電気的に接続された配線層とを備えている態様の上述の本発明のコネクタシート（即ち、上述の粘着性および接着性を有するもの）のいずれの態様であってもよい。この配線層は第２電子部品と電気的に接続され、その結果、配線基板要素の最外配線層と第２電子部品とはコネクタシートの導電性部材を経て電気的に接続されている。１つの態様では、前記第２部品は、端子ピッチが１２５μｍ以下の半導体素子である。
【００４７】
このような製品多層配線基板では、配線基板要素がコア配線基板要素であり、および／または電子部品が表面実装部品である場合、「モジュール」とも呼ばれる場合がある。このモジュールは、両面コア配線基板要素または多層コア配線基板要素を有して成り、コア配線基板要素の電気要素（例えば配線層）は、コネクタシートを介して、コア配線基板要素から電気的に独立した他の電気要素（例えば表面実装部品のような電子部品等）に電気的に相互に接続されている。他の電気要素は、別の態様では、他の配線基板要素に形成された配線層、配線、パッド、バンプ、ターミナル等であってもよい。コア配線基板要素は、上述の本発明の製品配線基板であってよい。
【００４８】
尚、本明細書において、「製品配線基板」とは、コネクタシートを用いて配線基板要素を接続して得られる新たな配線基板を意味し、「モジュール」とは、そのような製品配線基板の内、コネクタシートによってコアとして機能する（即ち、主たる要素として機能する）配線基板要素と他の電気要素とを接続して得られる、それ単独で所定の機能を発揮する製品配線基板である。尚、「製品配線基板」は「モジュール」を含む大きな概念であるが、これらの用語は恣意的な判断に基づいて区別されて使用される場合が多いので、一般的には、特に問題がない限り、これらを厳密に区別する必要はない。
【００４９】
１つの好適な態様において、コア配線基板要素のような配線基板要素には、スルーホールが形成されている。また、別の態様では、前記配線基板要素の表面には、銅箔層およびその上のメッキ層が順に形成されている。また、コネクタシートが配線層を有する場合、転写によって形成された配線層を有してよい。
【００５０】
本発明の製品配線基板の１つの態様では、コネクタシートをスペーサ基板として機能する要素の両側に配置してよく、そのようにコネクタシートを有するスペーサ基板によって２つの配線基板要素を接続してもよい。これは、ある程度の距離を隔てて２つの配線基板要素を接続したい場合に有効である。尚、スペーサ基板は、ある程度の厚さを有し、その両側に配置するコネクタシートの導電性部材を相互に電気的に接続できればどのような形態であってもよく、通常、スペーサ基板を構成する絶縁材の厚さ部分を貫通して存在する複数の導電性部材（必要に応じて両端にパッドを有してよい）を有し、他の要素、電子部品、配線等を有さない。即ち、この態様では、本発明の製品配線基板は、本発明のコネクタシートを有する両側に有するスペーサ基板と、その両側の配線基板要素を有し、一方の配線基板要素は、スペーサ基板を介して、他方の配線基板要素に電気的に接続されており、これらの配線基板要素と前記スペーサ基板との間には、前記コネクタシートが存在する。
【００５１】
本発明の更に別の製品配線基板は、電子部品（例えば表面実装型部品）、本発明のコネクタシートおよび少なくとも１つの配線基板要素を有して成り、前記コネクタシートは、電子部品と前記配線基板要素との間に配置され、それによって、前記電子部品と前記配線基板要素の電気要素とを互いに電気的に接続する。１つの実施の形態において、前記電子部品は、端子が二次元的に配列された半導体チップである。
【００５２】
本発明のコネクタシートの製造は、例えば以下の工程を含む方法によって実施できる：
（１）上述のシート状基材を構成する材料を用いてシート状基材を得ること、
（２）シート状基材にそれを厚さ方向に貫通する孔を複数形成すること、
（３）形成した孔に導電性材料を充填すること
を含む。いずれの工程も、いずれの既知の技術を利用して実施してもよい。
【００５３】
別の態様では、工程（１）において得られたシート状基材の少なくとも一方の側に離型フィルムを配置する工程を実施し、その後、孔を形成してよい。コネクタシートが配線層を有する場合、シート状基材を得た後に、金属箔を貼り付け、その後、金属箔をパターン化することによって配線層を形成する。配線層の形成は、いずれの段階で実施してもよい。その後、要すれば離型フィルムを配置する。別法では、配線層の形成は、配線層転写材を用いて転写によって実施してよい。この場合、転写すべき配線層がそれに接続された電子部品、例えば受動部品を有していてもよく、この場合、配線層および電子部品を一緒に転写する。このようなコネクタシートの製造は、第１条件下で実施するのが好ましい。
【００５４】
本発明の製品配線基板は、
ａ）少なくとも片面に配線層を電気要素として有して成る配線基板要素、別の電気要素および上述の本発明のコネクタシートを用意すること、
ｂ）配線基板要素の片面に、好ましくはその一部分に本発明のコネクタシートを配置してこれらを一時的に接着して、配線基板要素の配線層とコネクタシートの導電性部材とを所定のように電気的に接続すること、
ｃ）コネクタシートに別の電気要素を配置してこれらを一時的に接着し、この電気要素とコネクタシートの導電性部材とを所定のように電気的に接続すること、
ｄ）配線基板要素の電気要素としての配線層と別の電気要素との間の電気的な接続状態を検査すること
を含む製品配線基板の製造方法によって製造できる。
【００５５】
この製造方法では、製品配線基板を製造するに際して、電気要素として配線層を有する配線基板要素と別の電気要素（例えば電子部品、他の配線基板要素の配線層等）がコネクタシートを介して所定のように相互に電気的に接続されているか否かを検査によって確認し、ｅ）接続状態に問題がなければ、次の工程に進む、即ち、一時的な接着を永久的な接着に変換する工程を実施する。この製造方法において、一時的な接着（工程ｂ）およびｃ））は、第１条件下で実施し、永久的な接着（工程ｅ））は第２条件下で実施する。
【００５６】
換言すれば、上述の製造方法は、コネクタシートを用いて配線基板要素と別の電気要素とを電気的に接続する方法であると言うこともでき、その方法は、工程ａ）〜ｃ）を含む、好ましくは工程ｄ）を更に含み、より好ましくは工程ｅ）を更に含む。また、上述の製造方法は、配線基板要素と別の電気要素と間の電気的接続状態の検査方法でもあると言うこともでき、その方法は、工程ａ）〜ｄ）を含む。尚、一時的に接着するに際して、接着すべき電気要素が相互に近づくように小さい圧力を加えることによって、接着を助長するのが好ましい。また、検査するに際して、配線基板要素と別の電気要素が相互に近づくように、コネクタシートを圧縮する方向に力を加えた状態で検査を実施するのが好ましい。
【００５７】
従って、２つの電気要素の間の接続状態の検査方法を提供し、この検査方法は、
（Ａ）上述の本発明のコネクタシートを用いて、第１条件下、一方の電気要素をコネクタシートの表面に、また、他方の電気要素をコネクタシートの裏面に、一時的に接着する工程、
（Ｂ）その後、これらの電気要素間の接続状態を検査する工程
を含む。尚、工程（Ｂ）を実施する際に、電気要素が相互に近づくようにこれらに力を加え、それによってコネクタシートに圧縮力を作用させた状態で接続状態を検査するのが好ましい。
【００５８】
コネクタシートは、上述のようにその片側または両側に、導電性部材と接続された配線層を有してよく、その場合、工程ｂ）または／および工程ｃ）において、導電性部材と共に配線層が、配線基板要素の電気要素（例えば配線層）と別の電気要素とを電気的に接続する。
【００５９】
また、別の電気要素は例えば電子部品であってよく、その場合、工程ｃ）において、電子部品を配線基板要素に実装することになる。
【００６０】
上記工程ｂ）およびｃ）は、第１条件下で実施する。従って、コネクタシートのシート状基材の露出面は、粘着性を有し、コネクタシートは配線基板要素の一方の側の最外表面に密着し、別の電気要素はコネクタシートの他方の表面に密着し、それによって、配線基板要素の電気要素と別の電気要素との間の一時的な電気的接続がコネクタシートによって確保される。
【００６１】
上述のように、工程（ｄ）の検査によって前記電気的な接続状態が良好であると解った場合、一時的に接着した配線基板要素、別の電気要素およびコネクタシートを前記第２条件下に付して、一時的な接着状態を永久的な接着状態にする。
【００６２】
上述の製造方法は、前記工程（ｄ）の検査によって、前記電気的な接続状態が不良であると解った場合、前記第１条件下で、前記別の電気要素を前記コネクタシートとの密着状態、好ましくは一時的な接着状態から解放して別の電気要素と配線基板要素とを分離する工程（ｆ）を更に包含することが好ましい。別法では、配線基板要素をコネクタシートとの一時的接着状態から解放してよい。
【００６３】
上述の製造方法において、前記工程（ｆ）の後、分離した配線基板要素および／または前記別の電気要素に対応する新たな配線基板要素および／または別の電気要素を準備して、前記工程（ｂ）および／または（ｃ）を、その後、工程（ｄ）を実行してもよい。その後、検査の結果に応じて、工程ｅ）またはｆ）を実施する。
【００６４】
尚、前記工程（ｆ）は、前記第１条件の温度よりも低い温度である第３条件下で実施して、前記粘着性を低下させた状態で実行してもよい。その結果、上述の分離が容易になる。
【００６５】
１つの態様において、本発明は、電子部品が実装された配線基板要素を含むモジュールの製造方法を提供し、この方法は、
（ｉ）電子部品が実装された配線基板要素の電気要素としての配線層の上に、本発明のコネクタシートを、前記第１条件下で配置して、前記配線基板要素と前記コネクタシートとを一時的に接着する（それによって、配線基板要素の配線層とコネクタシートの導電性部材とを電気的に接続する）工程と、
（ｉｉ）前記コネクタシート上に、別の電気要素としての別の配線層を有する別の配線基板要素または別の電気要素としての表面実装型部品を前記第１条件下で配置して一時的に接着する（それによって、前記別の配線基板要素の別の配線層または前記表面実装型部品と前記配線基板要素の配線層とをコネクタシートの導電性部材を介して互いに電気的に接続する）工程と、
（ｉｉｉ）前記第２条件下にして、前記別の配線基板要素または前記表面実装型部品と前記コネクタシートとを永久接着状態にし、かつ、前記コネクタシートと前記配線基板要素とを永久接着状態にする工程と
を包含する。
【００６６】
尚、工程（ｉｉ）の後、工程（ｉｉｉ）の前に、先と同様にコネクタシートによって達成された一時的接続状態で検査を実施し、接続状態が良好である場合にのみ工程（ｉｉｉ）を実施してよい。また、先と同様に、接続状態が不良である場合には、別の配線基板要素または表面実装型部品を取り外して、新たな別の配線基板要素または表面実装型部品を準備して工程（ｉｉ）を実施してよい。別法では、配線基板要素を取り外して交換してよい。
【００６７】
上述の製品配線基板の製造方法において、前記配線基板要素の配線層に前記コネクタシートを接続し、そのコネクタシートに、上述の製造方法にて接続した別の電気要素の代わりに、異なる種類の電気要素を接続することによって、形成される回路パターンを実質的に異なる回路パターンとなるように変更することができる。即ち、コネクタシートは、配線基板要素の配線層を所定の別の電気要素に単に接続することができるだけではなく、接続する所定の電気要素を別の種類の電気要素に変更することによって、回路パターンを別の種類の回路パターンに変更することができる。
【発明の効果】
【００６８】
本発明のコネクタシートは、シート状基材と、前記シート状基材を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材とを備え、シート状基材の表面および裏面がそれぞれ第１条件下で粘着性を有し、第２条件下で接着性を有しているので、上述のように、一時的接着状態で検査し、検査後にコネクタシートが接続している電気要素（またはそれを含む配線基板要素）を新たな電気要素（またはそれを含む配線基板要素）に置換するという、リペアが可能であるとともに、狭ピッチ化に対応可能な接続部材を実現することができる。また、本発明のコネクタシートを用いることにより、有用な、配線基板要素の電気的接続方法、および配線基板要素を含む製品配線基板またはモジュールの製造方法を提供できる。
【００６９】
本発明によれば、配線板要素の表面の一部に、配線層を有するコネクタシートを用いて接続すると、ビルドアップ法を用いなくても、高密度でファインピッチの配線層を有する多層化部位を部分的に簡便に形成することができる。その結果、高密度でファインピッチの配線層を有する製品多層配線基板を低コストで実現できる。
【発明を実施するための形態】
【００７０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明では、以下の実施の形態の少なくとも２つを適当に組み合わせて用いることもできる。
【００７１】
（実施の形態１）
図１および図２を参照しながら、本発明の実施の形態１に係るコネクタシートについて説明する。図１は、本実施の形態のコネクタシート１００の模式的断面図であり、図２は、コネクタシート１００の模式的斜視図である。
【００７２】
本実施の形態のコネクタシート１００は、シート状基材１０と、複数の導電性部材２０とを備えており、シート状基材１０の表面１０ａおよび裏面１０ｂは、それぞれ、第１条件下で粘着性を有している。「第１条件」では、シート状基材の表面１０ａ及び裏面１０ｂの熱硬化性樹脂の硬化反応が完了せず（従って、硬化が進行してもよいが、いわゆるＣ−ステージとならない）、従って、前述および後述の接着性を発現せず、好ましくは硬化反応が進行しない。従って、第１条件下では、一時的な接着を可能にする粘着性が保持され、その接着状態は、前述および後述のような永久的な接着には到らない。そのような第１条件は、実際にコネクタシートを使用する環境を考慮すると、典型的には室温条件（例えば、下限が約１０℃、１５℃、２０℃または２５℃のいずれかであり、上限が約３０℃、３５℃または４０℃である温度範囲、例えば１０℃〜４０℃、１５〜３５℃、２０℃〜３０℃等）であり、完全に硬化しないという条件の下、好ましくは硬化反応が起こらない条件の下、より高い温度にて粘着性が増加するのが好ましい。例えば、約４０℃以上、特に５０℃以上の温度においても粘着性を有することが特に好ましい。
【００７３】
最も好ましくは、第１条件は、約０℃〜約８０℃の間の温度または温度範囲、具体的には、例えば３０℃〜６０℃である。尚、粘着性を保持する必要があるので、硬化が進行する温度の場合では、そのような温度にさらされる時間は、完全に硬化が完了するほど長くてはならない。従って、硬化反応が進行する温度条件の場合には、そのような温度下にある時間も第１条件に含まれる。
【００７４】
各導電性部材２０は、シート状基材１０の厚さ方向５０に延びて、シート状基材１０を貫通しており、これによって、厚さ方向５０とそうでない方向（特にシート状基材の広がり方向）との導電性が異なるようになっている。図１に示すように、導電性部材２０の一端２０ａは、シート状基材１０の表面１０ａに位置し（即ち、表面１０ａにて露出し）、導電性部材２０の他端２０ｂはシート状基材１０の裏面１０ｂに位置しているので、表面１０ａと裏面１０ｂとの導通を確保することができる。
【００７５】
尚、図１では、導電性部材２０の端面がシート状基材１０の表面とほぼ同一平面にある場合を示しているが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、導電性部材２０の端部がシート状基材１０の表面から突出した状態（導電性部材２０の厚さ方向の高さ（または長さ）がシート状基材１０の厚みより大きい場合）であってもよい。また、逆に、導電性部材２０の端部がシート状基材１０の表面から凹んだ状態（導電性部材２０の厚さ方向の高さがシート状基材１０の厚みよりも小さい場合）であってもよい。
【００７６】
シート状基材１０の表面１０ａおよび裏面１０ｂは、第１条件下では粘着性を有するのであるが、第１条件とは異なる第２条件下では、表面１０ａおよび裏面１０ｂは、それぞれ、接着性を発現する。ここで、「第２条件」は、表面１０ａおよび裏面１０ｂを構成する材料の熱硬化性樹脂が硬化反応を生じ、後述の「接着性」をもたらす条件、より好ましくは完全に硬化する条件である。具体的に硬化反応を生じる条件は、硬化反応が開始する温度以上の温度を含み、そのような温度は、シート状基材１０の表面および裏面に用いる材料によって、温度条件を適時決定することができる。尚、硬化反応が始まっても「接着」をもたらさない条件、例えば、硬化が始まる温度条件下であっても、そのような温度条件下にある時間が短く、硬化反応の進行の程度が小さいために「粘着」にしか到らない時間は、第１条件に含まれる。
【００７７】
なお、本発明における「粘着性」とは、一般に永久的な結合（本明細書における「接着性」に対応）に対峙する用語である。粘着の特徴として、水、溶剤、熱などを使用せず、常温またはそれより少し高い温度で短時間、わずかな圧力を加えただけで接着状態とすることができ、また、凝縮力と弾性を持っているので比較的強く結合する反面、硬い平滑面から比較的小さい力によって剥がすこともできる。そして、剥がした後には、新たな熱処理や化学処理を行わなくても、再度他の材料に対して再び粘着させることが可能である。このように、「粘着性」とはわずかな圧力で接着し、またわずかな力（例えば４００ｇ／ｃｍ以下の力）を加えることで剥がすことができる状態であることを意味し、そのような「粘着」状態を便宜的に「一時的な接着」なる用語を使用して表現する。他方、「接着性」とは、２つの面が化学的な又は物理的な力、あるいはその両者によって、一体化された状態であり、接着によって２個以上の要素を一体化することができる。本明細書では、「接着性」とは、一般的に一時的な結合（本明細書の「粘着性」に対応）に対峙する状態であり、永久的な結合もしくは強大な力（例えば、例えば７００ｇ／ｃｍ以上の力）を加えることで引き剥がせる（即ち、永久接続状態を解除できる）状態であることを意味し、そのような「接着」状態を便宜的に「永久的な接着」なる用語を使用して表現する。
【００７８】
本発明のコネクタシートにおいて、接着性・粘着性の定量的な尺度として、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの寸法を有するコネクタシートの剥離強度を用いる。コネクタシート１００の粘着性は、好ましくは１０〜５００ｇ／ｃｍ、より好ましくは１００〜４００ｇ／ｃｍの剥離強度に対応する粘着性を意味する。即ち、本発明のコネクタシートの粘着性は、このような剥離強度を有する。剥離強度が過度に小さい場合、検査、搬送時にコネクタシートの剥がれ（または脱落）が生じ、逆に、過度に大きい場合、剥離が困難になる。
【００７９】
また、本発明のコネクタシートの接着性は、好ましくは７００ｇ／ｃｍ以上、より好ましくは１０００ｇ／ｃｍ以上の剥離強度に対応する接着性、あるいはコネクタシート自体または接続する対象の材料破壊をもたらす接着性を意味する。即ち、本発明のコネクタシートの接着性は、このような接着力を有する。剥離強度として７００ｇ／ｃｍ以上が好ましいのは、基板搬送時や使用時のストレスに対して高い信頼性を示すことができるからである。
【００８０】
上述の剥離強度の数値は、剥離強度（またはピール強度）測定法（ＪＩＳ  Ｋ６８５０）に基づいて測定される値である。具体的には、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの寸法のコネクタシートの一方の面を、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍの寸法の基板（リジッド基板：日立化成工業株式会社製ガラスエポキシ基板のＣＣＬ硬化物６７９Ｆ、厚み１．６ｍｍをエッチング処理により銅箔を全面除去したもの）の表面に粘着または接着させ、そして、前記基板と同一寸法を有し、ポリイミドからなるフレキシブル基板（日本メクトロン株式会社製ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム２５μｍｔの両面にカバーレイとして同じポリイミドフィルム２５μｍｔを両面に張り合わせたもの、配線層はなし）にコネクタシートの他方の面を貼り合わせることによって、基板間にコネクタシートを配置して基板同士をコネクタシートを介して貼り合わせた構成にする。次いで、基板（リジッド基板）を固定し、フレキシブル基板をリジッド基板に対し、９０°の角度で引っ張り、ポリイミド基板がコネクタシートから剥がれる時の力（コネクタシートの１ｃｍ当たりのグラム数としての力）を剥離強度として求める。
【００８１】
導電性部材２０は、シート状基材１０の表面１０ａ（または裏面１０ｂ）の１平方センチメートル（１ｃｍ２）当たり、例えば１０００本以上にすることができる。一例を挙げると、４００〜２５００本を形成することができる。図示する導電性部材２０は、シート状基材１０に貫通孔（スルーホール）を形成した後、その貫通孔に導電性ペーストを埋めることによって形成できる。導電性ペーストは、例えば、液状熱硬化性樹脂と導電性金属粉末からなる。導電性ペーストを埋めて導電性部材２０を形成する手法の他、コネクタシートの厚さ方向の電気的導通を確保できるならば、金属線を挿入する手法、又は、金属ボールを埋設する手法を用いて導電性部材２０を形成してもよい。導電性部材２０の形状（表面に露出している形状）は、例えば円形であるが、他の形状（楕円形、長円形、正方形など）でも構わない。図示した態様では、導電性部材２０の形状は円形であり、直径は約０．０５〜０．２ｍｍであり、ピッチ間隔は約０．１〜０．５ｍｍである。
【００８２】
導電性部材２０として導電性ペーストを用いる場合は、一般的な導電性ペーストを用いることができるが、例えば、導電性を発揮させるための金属フィラーと、機械的接着に寄与する１分子当たり少なくとも２つのエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂、および若干量の溶剤、更に潜在性硬化剤をよりなる成分で作製されたものを用いるのが好ましい。
【００８３】
導電性ペーストを用いる場合、コネクタシートに形成した貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記第１条件下で電気導電性を発揮させるためには、導電性ペースト材料中の金属フィラーの選定、および導電性ペースト中への溶剤の添加を適切に実施することにより行うことができる。導電性ペーストは、一般的に、次に説明するように、金属フィラー、エポキシ樹脂および硬化剤を含む。
【００８４】
そのような金属フィラーは、導電性ペースト中に高濃度に含有される必要がある。その理由は、金属フィラー同士の接触確率を高めることによって、導電性部材の低抵抗化を図り、また、熱あるいは機械的応力によりシート状基材が歪んだ際にも導通信頼性を保持する必要があるからである。このような低抵抗、高信頼性を得るためには、金属フィラー粒径が大き過ぎると接触確率が減少して目的を達成できなくなる。他方、粒径を小さくし過ぎると比表面積が上昇して導電性ペーストの粘度が高くなって印刷が困難になる。そこで、特に充填後にも接触確率を上昇させるために、金属フィラーとして好ましくは銅粉、より好ましくは銀コート銅粉を利用する。特に、銀コート銅粉は、比較的硬い銅粉を核としてその表面に柔らかい銀をコートしたもので、充填後であっても銀の接触により電気接続が充分に得られる。
【００８５】
銅粉を用いて電気接続部を形成する場合、銅は比較的硬いので粉末を構成する粒子は点接触状態となる。他方、銀粉を用いて電気接続部を形成する場合、銀は比較的柔らかいので粉末を構成する粒子同士の接触面積は大きく、良好な電気接触状態が達成される。しかしながら、そのような良好な接触状態は、単に物理的な接触であるため、外部から力が加わると解除される可能性がある。これに対して、銅粉の場合は、比較的硬いので、そのような力による接触の解除は起こりにくい。銀コート銅粉は、このような銅および銀の利点を利用するものである。即ち、銅は適度な硬度を付与し、銀は粒子同士の接触面積を増やす。粘着性によってコネクタシートを対象に一時的に接着させるに際して、このような銀コート銅粉を導電性部材に用いる場合、銀コート銅粉によって接続が達成される。このことが、上述のように電気接続状態の検査に際して圧力を加える理由の１つである。更に、第２条件下で完全な樹脂硬化が得られ、更に低抵抗な接続を得ることができる。このように、銀をコートした銅粉を金属フィラーとして導電性ペースト中で高濃度に分散させる場合には、金属フィラーの平均粒径が０．５〜２０μｍの範囲にあって、その比表面積が小さい程よく、その値は０．１〜１．５ｍ２／ｇが適当であり、更に望ましくは０．１〜１．０ｍ２／ｇである。
【００８６】
また、導電性ペーストに若干量の溶剤を添加することで、前記第１条件下で前記溶剤が揮発し、導電性ペースト中の金属フィラー濃度が相対的に増大し、更に接触確率を向上させることができる。更に、このように溶剤を添加することで導電性ペーストの粘度を低下させることができるので、連続印刷性に好適な導電性ペーストを得ることができる。本発明においては、酢酸ブチル、イソプロピールアルコール等の低沸点溶剤を利用できる。溶剤は、導電性ペーストが０．１重量％〜２重量％の濃度で溶剤を含むように添加するのが好ましい。０．１重量％より少ない場合は、溶剤揮発による金属フィラー濃度の増大効果が少なく、逆に２重量％より多い場合は、充填した導電性ペースト中の金属フィラーの割合が減少し、電気的に接続が十分に行えない可能性があるためである。
【００８７】
導電性ペーストは、１分子当たり少なくとも２つのエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂を含むのが好ましい。一成分型で無溶剤型（または少溶剤型）の導電性ペーストを形成する場合、エポキシ樹脂としては液状樹脂が基本的に必要である。前記した金属フィラーを高濃度で分散するためには、エポキシ樹脂の粘度が１．５Ｐａ・ｓ以下が好ましく、それ以上の粘度のエポキシ樹脂を用いると導電性ペーストの粘度が著しく高くなり、ペースト粘度が２００Ｐａ・ｓ以上では貫通孔（ビアホール）の充填作業が非常に困難となる。
【００８８】
上記したエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等、１分子当たり少なくとも２つのエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂を例示できるが、揮発分を少なくするために液状エポキシ樹脂を分子蒸留したものも使用することができる。中でも、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂は、低粘度であると同時に硬化物が可撓性を示し、応力に対する緩和効果が大きいため、エポキシ樹脂（全体１００重量部）中に１０重量部以上配合すると形成される導電性部材の信頼性が高くなる。
【００８９】
硬化剤については、一般的な硬化剤が使用可能であるが、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化剤、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン酸等の芳香族アミン系（アミンアダクト）硬化剤が代表的に用いられる。導電性ペーストの低温での熱処理によっても前記液状エポキシ樹脂が硬化しないように、固形状の潜在性硬化剤を用いるのが望ましい。
【００９０】
本発明のコネクタシートでは、導電性部材が熱硬化性樹脂を含む場合、その樹脂の硬化反応が起こることおよび完了することについては、シート状基材の表面および裏面に含まれる硬化性樹脂と同様の事項が当て嵌まる。即ち、前記第１条件下では、導電性ペースト熱硬化性樹脂の硬化が始まらないのが特に好ましく、硬化が始まるとしても過度に進行しない、即ち、硬化が完了しないようにすることが肝要である。尚、第２条件下では、硬化が完了する。
【００９１】
本実施の形態では、コネクタシート１００の表面１０ａおよび裏面１０ｂの少なくとも一方に（図示した態様では裏面１０ｂに）、離型フィルム３０が配置されている。この離型フィルム３０によって、コネクタシート１００の取り扱いが容易になる。即ち、離型フィルム３０が存在している場合、シート状基材１０の粘着性を気にせずに、コネクタシートを移動したり、積層したり、ロール状にしたりすることができ、他方、離型フィルム３０を剥がすだけで、シート状基材１０の粘着性をすぐに利用することができる。離型フィルム３０は、例えば、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）から構成されている。
【００９２】
尚、図１に示した例では、片面に離型フィルム３０を設けているが、両面に離型フィルム３０を設けてもよい。また、この例では、離型フィルム３０の裏面３０ｂが、シート状基材１０の裏面１０ｂと接しているが、コネクタシート１００を積層化したりロール化したりする場合、離型フィルム３０の表面３０ａが、シート状基材１０の表面１０ａと接するようにしてもよい。
【００９３】
シート状基材１０の厚さＴは、例えば２０〜１００μｍ程度であり、図示した態様では例えば約２５〜約５０μｍである。離型フィルム３０の厚さは、例えば１２〜２５μｍ程度である。離型フィルム３０は最終的には剥がされるものであるので、離型フィルム３０を貫通するように導電性部材２０を形成してもよいし（図１参照）、離型フィルム３０を貫通せずに、シート状基材１０のみ貫通するように導電性部材２０を形成してもよい。離型フィルム３０を貫通するように導電性部材２０を形成した場合は、離型フィルム３０を剥離したあとに、離型フィルム３０の厚みとほぼ同じ長さ分だけ導電性部材２０がシート状基材１０の表面から突出した状態となる。
【００９４】
図１に示した構成では、シート状基材１０は、例えばシリコーン樹脂とエポキシ樹脂（即ち、熱硬化性樹脂の一種）と無機フィラーとから構成されている。従って、表面１０ａおよび裏面１０ｂは熱硬化性樹脂を含む。シリコーン樹脂は、主に粘着性を発現し、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）は主に接着性を発現する役割を担っており、無機フィラーは、永久的接着後の熱膨張係数を制御する役割を担っている。無機フィラーは、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ等である。なお、無機フィラーを用いなくてもよい場合もある。
【００９５】
無機フィラーとしては、上述のＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯの他、ＢＮ、ＡｌＮ等も利用でき、このような無機フィラーの添加によって種々の物性を制御することができる。また、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ、ＡｌＮを添加した場合には、コネクタシートの熱伝導性を良好にすることができ、それによって接続される配線基板要素同士の熱伝導を促進することができる。
【００９６】
また、コネクタシートによって接続する配線基板要素間の熱膨張係数が異なる場合、基板要素間に応力が作用して基板間の接続の不都合を生じる場合がある。このような場合は、適切な無機フィラーを選択することによって、接続する配線基要素板の中間の熱膨張係数となるように調整することができる。具体的には、樹脂成分の熱膨張成分が大きいので、ＳｉＯ２やＡｌＮなどを添加することおよび／または添加量を調整することによって熱膨張係数を小さくすることができる。場合によっては、ＭｇＯを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ、熱膨張係数を大きくできる。更に、ＳｉＯ２（特に非晶質のもの）であれば、熱膨張係数を小さくできるともに、軽く、加えて、誘電率を低くできるので、高速回路において信号ロスの小さい接続を達成できる。
【００９７】
粘着性と接着性との組み合わせの性質が発現できる限り、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂と無機フィラーとの割合は、特に限定されないが、本発明のコネクタシートのシート状基材には、例えば、エポキシ樹脂を１００重量部とした時に、シリコーン樹脂は例えば１０〜３０重量部、無機フィラーは例えば３０〜１００重量部含まれている。
【００９８】
コネクタシート１００の粘着性（より具体的には、シート状基材１０の表面１０ａおよび裏面１０ｂの粘着性）は、コネクタシート１００を対象物に一時的に接着する際に備えている必要があるので、より一般的な条件である室温条件下で粘着性が発現されていることが好ましい。また、室温以外の条件でコネクタシート１００を一時的に接着する場合があり、また、粘着性を向上させるために室温よりも高い温度下で一時的に接着することもあり得るので、コネクタシート１００の粘着性は、１５℃以上３０℃以下、好ましくは１０℃以上５０℃以下、より好ましくは０℃以上８０℃以下の温度範囲で発現されていることがより望ましい。勿論、低温での一時的な接着を行わない場合には、室温よりも低い温度で粘着性を示さなくてもよいので、室温から例えば約８０℃の所定の温度または温度範囲において粘着性を示していれば十分である。更に、高温での一時的な接着を行わない場合には、高温時の粘着性のことを考慮しなくてよいので、室温周辺または室温からそれよりやや高い温度における粘着性のことについて専ら考慮すればよい。
【００９９】
コネクタシート１００の接着性は、第２条件、即ち、シート状基材１０を構成する材料が硬化反応を生じ、硬化反応が完了する条件によって発現する。上記材料（ａ）〜（ｃ）の組み合わせにおいて、熱硬化性樹脂としてある種のエポキシ樹脂を用いる場合、その硬化開始温度以上である、例えば１２０℃以上の温度に加熱すると、硬化反応が生じて、その後、反応が完了し、コネクタシート１００は上述の接着性を示す。従って、１２０℃またはそれ以上の温度は第２条件を構成する。そのようなエポキシ樹脂が粘着性を示す第１条件は、例えば室温、または、室温〜８０℃であり、接着性を示す第２条件（例えば１２０℃以上）とは互いに異なるものである。従って、条件を使い分けることによって、コネクタシート１００の粘着性と接着性との両方の性質を効果的に利用することができる。
【０１００】
コネクタシート１００のシート状基材の少なくとも表面および裏面を構成する材料組成の具体例の一つとして、室温で液状の熱硬化性樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂および潜在性硬化剤を少なくとも含有し、かつ熱硬化性樹脂が未硬化状態である場合に、前記熱可塑性樹脂が粉末である樹脂組成物を例示できる。このような組成物は、熱可塑性樹脂粉末が液状成分を若干吸収して膨潤することにより、熱可塑性樹脂が粘着性を発現し、未硬化状態のままで粘着性を保つことがきるからである。更に、第２条件まで加熱して潜在性硬化剤の活性化温度以上にすることにより、硬化反応を始めて最終的に完了して接着性を発現できる。第１条件下で前記室温の粘着性を利用し、加熱による第２条件に移行して硬化反応を進めて接着性を確保できる。
【０１０１】
室温で液状の熱硬化性樹脂としては、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂等を用いることができるが、本発明では特に液状エポキシ樹脂が耐熱性、電気絶縁性の点から好ましい。このような液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが使用できる。
【０１０２】
潜在性硬化剤としては、公知のものが使用でき、使用する熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択できる。液状エポキシ樹脂に対しては、例えばジシアンジアミド系硬化剤、尿素系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤等を使用できる。
【０１０３】
熱可塑性樹脂粉末は、液状の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物に含まれる液状成分を吸収して膨潤する性質を有するものであればよく、特に限定されないが、使用する熱硬化性樹脂の種類に応じて、膨潤するものが選択される。液状エポキシ樹脂に対しては、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリアミドが好ましい。熱可塑性樹脂粉末の平均粒径は１〜１００μmが望ましい。
【０１０４】
コネクタシートのシート状基材の少なくとも表面および裏面を構成する樹脂組成物の一例では、樹脂組成物全体を１００重量部とした時、熱硬化性樹脂（硬化剤を含む）を６０〜８５重量部、好ましくは７０〜８０重量部とし、熱可塑性樹脂を２〜１０重量部、好ましくは４〜６重量部とするのが適当である。
【０１０５】
また、上述の樹脂組成物は、必要に応じて、カップリング剤、分散剤、着色剤、離型剤等の添加剤を含有していることが好ましい。各種添加剤を含有することにより、絶縁体層としてのシート状基材の特性の改善を図ることができるからである。例えば、カップリング剤は、無機フィラーと絶縁性樹脂との接着性を改善するため、絶縁耐圧の向上に有効である。また、分散剤は、無機フィラーの分散性を改善し、熱伝導性シート状基材内の組成ムラの低減に有効である。また、着色剤は、例えば、カーボン粉末などの黒色の着色剤であれば、シート状基材の熱放散性の改善に有効である。
【０１０６】
コネクタシート１００のシート状基材の少なくとも表面および裏面を形成する樹脂組成物の別の具体例では、熱硬化性樹脂を主成分とし、粘性を発揮させるためのシリコーン樹脂および潜在性硬化剤を少なくとも含有する。この樹脂組成物は、第１条件下では、前記熱硬化樹脂は硬化が完了していない状態（例えば半硬化状態）、好ましくは未硬化状態であり、前記シリコーン樹脂の粘着性を利用することができ、加熱によって第２条件下に達すると、前記熱硬化樹脂の硬化反応が進行して完了し接着性を発現できる。前記シリコーン樹脂は、それ自体も硬化反応して粘着性を示すことがあるが、熱硬化樹脂の硬化後は熱硬化樹脂中に分散して接着性を阻害することはない。樹脂組成物における各成分の含有量の好ましい一例としては、絶縁性樹脂組成物を１００重量部としたとき、前記の熱硬化性樹脂（硬化剤を含む）を３０〜７５重量部、好ましくは５０〜７０重量部、シリコーン樹脂を２〜２０重量部、好ましくは５〜１０重量部とするのが適当である。
【０１０７】
次に、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して、コネクタシート１００を用いて、配線基板要素を電気的に接続する方法について説明する。
【０１０８】
まず、図３（ａ）に示すように、電子部品（３１０、３１１、３１１’）が実装された配線基板２１０（配線基板要素に相当）上に、本発明のコネクタシート１００を配置する。コネクタシート１００は、上述のように第１条件下で粘着性を有し、且つ、第２条件下で接着性を有する。コネクタシート１００は、シート状基材１０および導電性部材２０から構成されているので、圧縮することによって厚さ方向に導電性を示す、従来の異方性導電フィルムと異なり、そのままの状態（即ち、圧縮されていない状態）でも厚さ方向に導電性を有する。
【０１０９】
図３（ａ）に示した構成において、配線基板２１０は、いわゆるリジッドな基板（典型的なプリント配線基板）であり、配線基板２１０上には、配線層としての回路パターン（図示せず）が形成されており、その配線層に電子部品（３１０、３１１、３１１’）が電気的に接続されている。電子部品３１０は、半導体集積回路チップ（例えば、表面実装型のＩＣ）であり、電子部品３１１、３１１’は、例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などのような表面実装型部品である。
【０１１０】
次に、図３（ｂ）に示すように、第１条件下でコネクタシート１００を配線基板２１０の所定の箇所上に軽く押圧して貼り付け、コネクタシート１００の粘着力によってコネクタシート１００と配線基板２１０とを一時的に接着する。ここで、第１条件は、例えば、室温から８０℃の温度範囲のうちの所定の温度の条件（例えば室温）である。導電性部材２０によってコネクタシート１００の上面と下面との間の導通は確保されているので、コネクタシート１００を配線基板２１０に貼り付けるだけでよく、導通を確保するためにコネクタシート１００を圧縮しなくてもよい。尚、このことは、圧縮力を加える態様を本発明から排除するものではなく、ある場合においては、圧縮力を加えることが望ましい。
【０１１１】
次に、コネクタシート１００を介して配線基板２１０と電気的に接続すべき配線基板２２０（配線基板要素に相当）を準備し、図３（ｃ）に示すように、配線基板２２０をコネクタシート１００の上方に配置し、第１条件下、コネクタシート１００の粘着性を利用して、コネクタシート１００と配線基板２２０とを密着させる。これによって、コネクタシート１００を介して、配線基板２１０と配線基板２２０とが互いに仮固定される（即ち、一時的に接着される）と共に電気的に接続される。図示した配線基板２２０は、フレキシブル基板であり、例えばポリイミドから形成されている。配線基板２２０にも、回路パターン（図示せず）が形成されており、必要に応じて電子部品（例えば表面実装型部品）が実装されていてもよい。
【０１１２】
次に、図３（ｃ）に示した状態において、配線基板２１０と配線基板２２０との電気的な接続状態を検査する。ここでの検査は、例えば配線基板２１０と配線基板２２０間の電気抵抗値を調べる。この検査は、例えばスキャナ及びマルチメータを用いて自動的に試験できる。当該検査によって、電気的な接続状態が良好であると判断された場合には、仮固定した配線基板２１０および２２０を第２条件に付し（具体的にはこれらの周辺温度を上げ）、コネクタシート１００に配線基板２１０および配線基板２２０を永久的に接着し、それによって、配線基板２１０および２２０を永久的に相互に接続する。第２条件としての温度条件は、例えば１４０℃以上（好ましくは１５０〜１７０℃）の所定の温度である。第２条件下では、コネクタシート１００の硬化が始まり、所定時間経過後には接着性を発現して接着剤として機能するので、配線基板２１０および２２０は、一時的な接着状態にある場合とは異なり、実質的に永久に固定される。
【０１１３】
尚、図３（ｃ）に示した状態において、配線基板２１０と配線基板２２０との間の電気的な接続状態を検査する際に、配線基板２１０と配線基板２２０との間にあるコネクタシートと同一サイズの加圧ツールを用いて、配線基板２２０上から加圧しながら、電気的接続検査を行うと更に正確な電気的接続度合いが評価できる。配線基板２１０と配線基板２２０間で一次的に接着させたコネクタシートの導電性部材２０は、配線基板２１０および２２０の反り、配線基板２１０および２２０表面に形成された配線層の厚みバラツキによる段差のため、完全に接続されない場合がある。そのような不完全な接続を、電気接続の不具合と誤って判断されることが生じ得る。そこで、前記の基板反り、配線層の段差を吸収できる程度に加圧することで正確な導通検査が実施できる。加圧する圧力は、コネクタシートの面積に対し０．０５Ｍｐａ〜３Ｍｐａ程度、望ましくは０．１Ｍｐａ〜１Ｍｐａ程度であればよい。また、加圧は電気的検査を行うときのみ実施すればよい。しかしながら、検査の後でも加圧してもよいが、このような加圧はいずれも必ずしも必要ではない。従って、配線基板２１０と配線基板２２０間にコネクタシート１００を一次的に接着させた後、または電気検査後などの搬送時は加圧の必要はない。
【０１１４】
上記検査において、電気的な接続状態が不良であると判断された場合には、第１条件下でコネクタシート１００から配線基板２１０および２２０の少なくとも一方を取り除いて、配線基板２１０および２２０の少なくとも一方と、コネクタシート１００との間の一時的接着状態を解除する。より詳細に説明すると、第１条件下では、コネクタシート１００は、粘着状態であり、剥離強度より大きい力によって剥がすことが可能であるので、検査を行って不良とわかれば、リペア（部品の取り替え）を簡単に行うことができる。
【０１１５】
尚、従来の典型的な異方性導電フィルムを用いた場合では、当該異方性導電フィルムを圧着して完全に配線基板に接続した後でないと、導通試験を行うことができなかった。それ故、接続状態を調べる試験によって接続状態が不良であるとわかった場合でも、リペアを行うことができなかった。即ち、不良とわかったものは、一体となった配線基板２１０および２２０の全体を廃棄しなければならなかった。この点、本実施の形態のコネクタシート１００を用いると、リペアが可能であるので、廃棄する部品・配線基板の数が大幅に少なくなり、製造コストの低減に大きく寄与できる。従って、コネクタシート１００を用いれば、製造の低コスト化を図ることができる、配線基板要素を含む製品多層配線基板の製造方法を提供することが可能となる。
【０１１６】
また、接続が不良と判断された場合でも、配線基板要素自体に異常がなければ、もう一度、図３（ａ）〜（ｃ）の工程を実施して、配線基板要素同士の電気的な接続工程、およびその後の検査工程を経て、少なくとも２つの配線基板要素を含む製品多層配線基板を作製できる。
【０１１７】
図３（ｃ）に示した状態の後、コネクタシート１００を剥がす場合、コネクタシート１００の粘着性を低下させるために、場合により、第１条件よりも温度を下げて第３条件下にコネクタシートを保持する手法を採用することも可能である。つまり、温度を下げると粘着性を低下させることができるので、コネクタシート１００を剥がす場合に温度を下げることを行ってもよい。コネクタシート１００の粘着性を利用して一時的に接着する際の温度（第１の条件）が、例えば室温から８０℃の範囲内の所定の温度の場合、第３の条件下として室温未満（例えば０℃未満、好ましくは−１０〜−２０℃）にすることができる。コネクタシート１００の粘着性が、第３の条件下、即ち、低温化で低下する現象を利用し、検査時に接続箇所に不具合がある場合、容易にコネクタシート１００を剥離することができる。具体的には、配線基板２１０と配線基板２２０との間で一時的に接着して電気的接続部の検査を実施した後、接続に不具合がある場合、コネクタシート１００を一時的に接着した配線基板２１０および２２０を、−１５℃に保持した冷凍庫に２０秒間投入する。しかる後、コネクタシート１００を密着させた配線基板２１０および２２０を冷凍庫より取り出し、配線基板２１０側から剥離すると簡単に配線基板２１０を剥離できる。更に、配線基板２２０上に残ったコネクタシート１００を容易に剥離することができる。検査結果より不具合部分がコネクタシート１００にある場合は、新しいコネクタシートを用いて再度電気接続を行うことができる。また、粘着性を示す第１の条件の温度よりも、温度が低い第３の条件になると、実質的に粘着性が喪失するようにコネクタシート１００を形成することも好ましい。
【０１１８】
本実施の形態のコネクタシート１００は、シート状基材２０によって構成されているので、先に説明したスタッキングコネクタを用いる場合と異なり、デバイスの小型化を阻害するコネクタ用配置スペースを確保する必要がなく、また、コネクタシート１００は薄いシート状であるのでデバイスの薄型化にも貢献し得る。コネクタシート１００の形状および面積は、接続すべき配線基板要素の実装スペース、配線層、電気要素等に対応させて決定すればよいので特に限定されないが、一例を示すと、コネクタシート１００の形状は、例えば略矩形または略円形であり、その面積は例えば５〜１０００ｍｍ２である。
【０１１９】
更に、コネクタシート１００の粘着性を利用してコネクタシート１００を配線基板に貼り付けることができるので、フレキシブル基板のように軟らかい基板であっても、容易に取り付けることができる。このことは、フレキシブル基板のような軟らかい基板にスタッキングコネクタを取り付けるのが比較的困難であることと比べると、大きなメリットの一つとなる。
【０１２０】
加えて、コネクタシート１００では、シート状基材２０にスルーホールを形成してそこに導電性部材を設けることができるので、スタッキングコネクタを用いる場合と比較して、より狭ピッチ化に対応することが容易となる。具体的には、スタッキングコネクタを用いる場合には、０．３ｍｍ以下の狭ピッチ化に対応することは現実には非常に困難であるが、コネクタシート１００を用いた場合、例えば、３００μｍ以下（好ましくは、１００〜３００μｍ、より好ましくは４０〜２００μｍ）の狭ピッチ化にも十分対応することができる。
【０１２１】
また、先に説明した異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いた場合には、上述したように、圧縮して完全に接続・硬化させないと、電気的な接続を確保できないので、接続途中での検査ができず、それ故、リペアを行うことができない。一方、本発明のコネクタシート１００を用いると、そのような問題は生じず、検査において接続状態が不良であることがわかった場合に、リペアを行うことができるので、製造される製品多層配線基板の歩留まりを向上させることができる。
【０１２２】
更に、半田により接続する場合には、半田を溶融させるための高い温度が必要であるが、本発明のコネクタシート１００を用いる場合には、粘着性によって配線基板との一時的接着状態を確保できるので、接着のための加熱工程を本質的に行う必要がない。従って、室温または室温から８０℃程度の領域の所定の温度条件にて、処理が可能であるので、高温にすると動作不具合が生じて信頼性が低下してしまうような電子部品（例えばある種の半導体集積回路装置等）が配線基板に実装されていても、特に問題なく、コネクタシート１００の一時的接着工程を行うことができる。また、半田による接続の場合、狭ピッチ化の対応に限界があるが、本発明のコネクタシートは、当該半田接続の狭ピッチ化の限界を超えたピッチ間隔を実現することができる。更に、半田接続の場合、３層以上の配線層を積層状態で接続する場合には、既に接続済みの半田が溶融しないように、融点の異なる半田を用いる必要がある。これに対して、コネクタシート１００を用いる場合には、そのような問題に配慮しなくてもよい。加えて、コネクタシート１００は、鉛等の有害物質・規制対象物質を用いなくてもよいので、環境に対しても配慮されている。
【０１２３】
本発明のコネクタシート１００は、第１条件下で粘着性を有し、且つ第２条件下で接着性を有するシート状基材１０と、シート状基材１０を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材２０とから構成されているので、配線基板要素の電気的接続方法および配線基板要素を含む製品配線基板またはモジュールの製造方法において、リペアを行うことができ、そして、狭ピッチ化にも対応することができる。
【０１２４】
尚、本実施の形態及び後述するその他の実施の形態において、コネクタシートを介して電気的に接続する配線基板要素は両面配線基板に限られるものではなく、片面配線基板、３層以上の多層配線基板であってもよい。
【０１２５】
（実施の形態２）
上記実施の形態１では、コネクタシート１００のシート状基材１０全体が同一の材料から構成されている例を示したが、本発明のコネクタシートは、その表面および裏面が第１条件下で粘着性を示し、第２条件下で接着性を発現すれば、その基本的な機能を果たす。従って、本発明のコネクタシートは、図１に示した態様に限られるものではなく、図４〜図６に示すように改変した態様であってもよい。
【０１２６】
例えば、図４〜図６に示すように、本発明のコネクタシートは、図１に示す単一のシート状基材１０に代えて、シート状基材は、複数の材料または複数の層によって構成されていてもよい。
【０１２７】
図４に示したコネクタシート１０１は、中央層としてのシート状要素１１、ならびにその表面１１ａおよび裏面１１ｂにそれぞれ配置された粘着層１２を有して成る。従って、シート状要素１１および粘着層１２が、コネクタシート１０１のシート状基材を構成する。導電性部材２０は、シート状要素１１および粘着層１２を厚さ方向に貫通しており、導電性部材２０の一端２０ａは、コネクタシート１０１の表面１００ａ（即ち、粘着層１２の露出表面）に位置し、他端２０ｂは、コネクタシート１０１の裏面１００ｂ（即ち、粘着層１２の露出表面）に位置する。
【０１２８】
粘着層１２は、第１条件下（例えば、室温、または室温〜８０℃の所定の温度）で粘着性を有し、第２条件下で接着性を発現する。この粘着層１２は、上述のシート状基材１０に用いる材料で構成されており、従って、（第１条件で粘着性を有し、第２条件で接着性を発現する）シート状基材の表面および裏面を提供する。このような粘着層１２は、第１条件下でシート状要素１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに一時的に接着し、第２条件下（例えば、１２０℃以上、好ましくは１５０〜１７０℃）で、前記粘着層１２は硬化反応により接着層に変化し、シート状要素１１と粘着層１２との間（より具体的には表面１１ａおよび裏面１１ｂ）で接着性を発現する。粘着層１２は、例えば熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物から構成されており、一方、シート状要素１１は、熱可塑性フィルムが利用でき、ポリイミドフィルム、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）フィルムなどから構成されている。
【０１２９】
図４に示した構成では、第１の条件下において、粘着層１２の粘着性を一時的な接着に用いて、図３（ａ）〜（ｃ）の工程を実施する。そして、図３（ｃ）の状態で検査が良好の場合、第２の条件に移行する（具体的には、周辺温度を上昇させる）と、シート状要素１１上に位置する粘着層１２がシート状要素１１と融合したり、あるいはシート状要素１１の表面１１ａや裏面１１ｂと接着したりする。また同様に、コネクタシート１０１の表面１００ａおよび裏面１００ｂに接着性が発現する。そして、第２の条件下でコネクタシート１０１が接着固化することによって、配線基板（例えば図３（ｃ）中の２１０および２２０）を実質的に永久に接続することができる。
【０１３０】
また、図４に示したコネクタシート１０１において、表面１００ａ側の粘着層１２の粘着力と、裏面１００ｂ側の粘着層１２の粘着力とを異なるようにしてもよい。表面１００ａ側と裏面１００ｂ側とで異なる粘着力を持たせるようにすれば、図３（ｃ）に示した状態から、配線基板２１０および配線基板２２０の何れか一方を選択的に取り除くことが可能となり、作業工程が単純化され便利となる。
【０１３１】
表面１００ａ側と裏面１００ｂ側とで異なる粘着力を持たせる場合、表面１００ａ側の粘着層１２を構成する材料と、裏面１００ｂ側の粘着層１２を構成する材料とを異なるものにすればよい。例えば、粘着層１２を構成する成分の少なくとも一部分を異なる成分に変更する。別の態様では、粘着層１２の構成成分は同じであるが、その組成が異なるようにすることによって異なる粘着力を持たせることができる。
【０１３２】
図１に示したコネクタシート１００の場合、シート状基材１０を同一材料から構成しており、いわば、シート状基材１００の全体にわたって略均一に粘着剤が含まれている形態とすることによって表面１０ａおよび裏面１０ｂに粘着性が付与されている。従って、そのような態様では、表面１０ａと裏面１０ｂとに粘着力の差を付けることは比較的難しいが、一方で、そのようなコネクタシート１００は、製造方法が簡単であり、単一層のシート状基材であるので、製造コストなメリットは大きい。
【０１３３】
次に、図５および図６に示した構成について説明する。図５および図６に示したコネクタシート１０２、１０３は、中間層を構成するシート状要素４０として、硬化が既に完了した状態の層を用いたものである。シート状要素４０は、例えば、織布（有機繊維、無機繊維（例えばガラス繊維）を織ったもの、または編んだもの）、不織布（有機繊維（例えばアラミド繊維）、無機繊維（例えばガラス繊維）の短繊維を抄紙技術で紙状にしたもの）に熱硬化樹脂を含浸させて硬化させたものを用いることができる。
【０１３４】
図５に示したコネクタシート１０２は、シート状要素４０を有し、シート状要素４０の表面４０ａおよび裏面４０ｂのそれぞれには、粘着層１３が形成されている。粘着層１３は、図４の粘着層１２に対応し、第１条件下で粘着性を有し、かつ、第２条件下で接着性を有する。粘着層１３は、上述した材料（ａ）〜（ｃ）から製造できる。コネクタシート１０２の表面１００ａ側の粘着層１３および裏面１００ｂ側の粘着層１３を構成する材料を相互に異なるようにすることも可能であり、それによって、表面１００ａ側と裏面１００ｂ側との粘着力に差を設けることもできる。
【０１３５】
図６に示したコネクタシート１０３は、図４に示したコネクタシート１０１の中央層１１として、接着剤層１１’を有するシート状基材４０が配置された構成に実質的に相当する。即ち、シート状要素４０ａの表面４０ａおよび裏面４０ｂのそれぞれの上に、接着層１１’が形成され、その上に粘着層１２が形成されている。接着層１１は、前記シート状要素４０と粘着層１２との間を接着保持させるためのものである。粘着層１２の粘着の機構は、図４に示したコネクタシート１０１と同様である。接着剤層１１’は、検査の後、第１条件下にて配線基板をコネクタシートから外す場合に、粘着層１２がシート状要素４０から分離するのを防止する。このような接着剤層１１’は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂のような材料から形成できる。
【０１３６】
図６に示した構成において、シート状基材４０としてポリイミドフィルムを用いてもよく、その場合、コネクタシートの強度を容易に確保できるとともに、可撓性も確保できる。加えて、接続すべき配線基板がポリイミドフィルムを用いたフレキシブル基板の場合、配線基板とコネクタシートとの熱膨張係数を実質的に一致させることができるので、利点が大きい。
【０１３７】
なお、図４〜図６に示した各層の厚さを例示的に示すと、次の通りである：図４に示した構成におけるシート状基材１１の厚さは、１２〜２５μｍであり、粘着層１２の厚さは、５〜１０μｍである；図５に示した構成におけるシート状基材４０の厚さは、２５〜５０μｍであり、粘着層１３の厚さは、５〜１２μｍである；そして、図６に示した構成におけるシート状基材４０の厚さは、１２〜２５μｍであり、接着層１１’の厚さは、４〜８μｍであり、粘着層１２の厚さは、４〜８μｍである。尚、コネクタシート１０１、１０２および１０３も、コネクタシート１００と同様に、少なくとも一方の面に離型フィルムを備えていてもよい。
【０１３８】
（実施の形態３）
次に、図７および図８を参照しながら、本発明のコネクタシートを用いて配線基板を接続する方法を説明する。
【０１３９】
図７（ａ）〜（ｃ）は、本発明のコネクタシートとスペーサ基板とを利用して、配線基板要素を電気的に接続して、製品多層配線基板またはモジュールを作製する方法を説明するための工程断面図である。
【０１４０】
まず、図７（ａ）に示すように、上記実施の形態１のコネクタシート１００と、スペーサ基板４００とを用意する。コネクタシート１００は、上記実施の形態２のコネクタシート１０１、１０２または１０３に代えてもよい。スペーサ基板４００は、配線基板（例えばプリント基板）間を、ある間隔を隔てた状態で、接続する役割を果たす基板であり、本実施の形態のスペーサ基板４００には、電子部品は載置されていない。図７（ａ）に示したスペーサ基板４００は、それを構成する基材４１０内に形成されたスルーホール内に導体（例えば配線またはビアホール導体）４２０を有しており、基材４１０は、例えばガラスエポキシ基板からなり、導体４２０は、例えば直径０．１ｍｍのメッキスルーホールを形成した後に導電性樹脂を穴埋めしたものからなる。
【０１４１】
次に、図７（ｂ）に示すように、第１条件下で、スペーサ基板４００の上面および下面にコネクタシート１００を粘着させて密着し、そして、第１配線基板５１０（配線基板要素に対応）と第２配線基板５２０（別の配線基板要素に対応）との間に配置する。図７（ｂ）に示した配線基板５１０および５２０は、多層配線基板であり、半導体チップ５３１およびチップ部品５３２が実装されている。尚、図示するように、第１配線基板５１０および第２配線基板５２０の少なくとも一方に、貫通孔５１５が形成されていてもよい。
【０１４２】
その後、図７（ｃ）に示すように、スペーサ基板４００及びその両側に配置されたコネクタシート１００を介して、第１配線基板５１０と第２配線基板５２０とを電気的に接続する。第１条件下で、上部のコネクタシート１００と第１配線基板５１０とを粘着性により一時的に接着し、そして、上部のコネクタシート１００と第２配線基板５２０とを粘着性により一時的に接着して積層体を得る。
【０１４３】
図７（ｃ）に示した状態で、第１配線基板５１０と第２配線基板５２０との間の電気的な導通を調べる試験を行う。試験の結果が良好であれば、積層体の周辺雰囲気を第２条件に移行して、コネクタシート１００によって接着を行い、図７（ｃ）に示した状態を固定して、モジュールまたは多層配線基板を得る。一方、試験の結果が不良であれば、第２条件には移行せず、配線基板とコネクタシートとの密着状態を解除して配線基板を分離してリペアを行う。この場合、配線基板、コネクタシート、スペーサ基材のいずれか１つ、またはそれ以上、あるいは全てをチェックして、その後リペアを実施する。配線基板５１０および５２０ならびにスペーサ基材に問題が無い場合、新しいコネクタシートを用いて接続工程を再度実施し、製品配線基板を得る。
【０１４４】
尚、図７（ｃ）に示した構成の多層配線基板では、スペーサ基板４００およびコネクタシート１００によって所定箇所が覆われて、配線基板間に閉空間５４０が生じる場合がある。そのような閉空間５４０に閉じこめられた空気は、外に逃げられないので、多層配線基板の動作時に加熱されて、例えば半導体チップ５３１を加熱したり、膨張して配線基板（５１０、５２０）に歪みを与えてしまうおそれがある。そのようなことが生じないように、本実施の形態では、閉空間５４０が生じ得る箇所に、雰囲気を排出できる貫通孔５１５を設けている。本発明において、貫通孔５１５を形成することは必須ではないが、閉空間５４０が生じて空気が閉じ込められてしまう場合は、貫通孔５１５を設けることが好ましい。
【０１４５】
本発明のコネクタシートを表面実装型部品と組み合わせて用いることができ、図８（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、コネクタシートを用いて表面実装型部品と配線基板要素とを電気的に接続する方法を説明する。
【０１４６】
まず、図８（ａ）に示すように、表面実装型部品５３０と本発明のコネクタシート１００とを用意する。表面実装型部品５３０は、例えば、ベアチップ半導体素子等である。先と同様に、コネクタシート１００は、上記実施の形態２のコネクタシート１０１、１０２または１０３に代えてもよい。
【０１４７】
次に、図８（ｂ）に示すように、表面実装型部品５３０とコネクタシート１００とを第１条件下で粘着性により一時的に接着し、配線基板５５０の上方に配置する。図８（ｂ）に示した配線基板５５０は、多層配線基板である。
【０１４８】
その後、図８（ｃ）に示すように、コネクタシート１００を介して、表面実装型部品５３０を配線基板５５０に電気的に一時的に接続する。第１条件下、配線基板５５０とコネクタシート１００とは粘着性により一時的に接着する。この状態で、表面実装型部品５３０と配線基板５５０との接続試験を行い、良好ならば、第２条件にして接着固化させ、不良ならばリペアを行う。
【０１４９】
表面実装型部品５３０と配線基板５５０との電気的接続は、半田を用いて行うことが一般的であるが、本発明のコネクタシートを用いても、両者の電気的接続を行うことができ、そして、本発明のコネクタシートを用いれば、半田溶融のための工程を行わなくても良く、また、表面実装型部品５３０の端子が狭ピッチなものでも、より簡便に対応可能である。
【０１５０】
ところで、本発明者らは、安価で、かつ、微細配線を行うことができる多層配線基板の開発に取り組み、そのような多層配線基板を開発するに際して、まず、ガラス−エポキシ多層基板およびビルドアップ基板の利点ならびに欠点を見直してみた。図１７は、典型的なガラス−エポキシ多層基板２５１０の構成を模式的に示す断面図であり、図１８は、典型的なビルドアップ基板２５２０の構成を模式的に示す断面図である。
【０１５１】
図１７に示したガラス−エポキシ多層基板２５１０は、ガラス織布とエポキシ樹脂とからなる絶縁層２０５０と、絶縁層２０５０の両面に形成された銅箔層２０５１とから構成されている、即ち、絶縁層２０５０と銅箔層２０５１との積層体２０５５となっている。この積層体２０５５には、ドリルによってスルーホール２０５２が形成されており、スルーホール２０５２の内壁には、銅からなるメッキ層２０５３が形成されている。積層体２０５５の最上層には、配線層を構成する銅箔層２０５４が形成されており、銅箔層２０５４の上には、メッキ層２０５３が積層している。
【０１５２】
ガラス−エポキシ多層基板２５１０は、長年の研究開発によって製造方法も確立しており、また、大量に製造されるので、ビルトアップ基板と比較すると、非常に安価である。一方で、配線厚さが厚いため、微細配線を行うことが難しい。例えば、銅箔層２０５４の厚さを１８〜３５μｍ程度まで薄くすることができても、メッキ層２０５３の厚さが最低でも約２０μｍあるので、どうしても配線の厚さが大きくなってしまう。この配線厚では、端子ピッチが約０．３ｍｍ以下というレベルの半導体素子（例えば、半導体パッケージ、ベアチップ）を実装できる多層配線基板を作製することは難しい。また、ガラス−エポキシ多層基板２５１０の絶縁層２０５０には、ガラス織布が使用されているので、平滑化処理をしなければ、その表面はガラス織布の影響で凹凸があり、実際、表面の山と谷との間で５μｍ程度以上のうねりがある。うねりがあると、露光の関係上、微細配線を形成することが困難である一方で、精度の高い平滑処理をすると、その分、コストが高くなる。
【０１５３】
また、上述したように、ガラス−エポキシ多層基板２５１０にはスルーホール２０５２が形成されているので、高密度の配線を形成した場合において、スルーホール２０５２が配線スペースを阻害するので、引き回したい配線を迂回させる必要が生じ、その結果、配線長が長くなる。また、ＣＡＤによる自動配線も困難となり、さらに、高密度配線に対応したドリル加工が困難になることに伴って、ドリル加工に要するコスト比率が高くなってしまう。加えて、スルーホール２０５２上には、電子部品を実装することが困難であるので、その分、実装面積の有効利用ができなくなり、高密度実装を阻害してしまう。
【０１５４】
従って、微細ピッチな半導体素子を実装するためには、図１８に示すようなビルトアップ基板２５２０を用いることが一般的である。図１８に示したビルトアップ基板２５２０では、ガラス−エポキシ多層基板２５１０をコア基板として、その両面に、絶縁層２０６０と配線層（メッキ層）２０６１とから構成されたビルドアップ層が形成されている。配線層２０６１の層間接続は、ビア２０６２によって行われている。図１８に示したビルトアップ基板２５２０は、コア基板２５１０が４層の配線層、ビルドアップ層が２層の配線層からなる２＋４＋２タイプである。
【０１５５】
上述したように、ビルトアップ基板２５２０の場合、微細配線・高密度配線を形成することが可能であり、微細ピッチな半導体素子を実装できるプリント基板を作製することができるが、コストが高くなってしまう。これは、ビルトアップ基板２５２０を製造するには、ビルドアップ層の形成、研磨、メッキ処理などの多くの工程を実行する必要があり、結果として製造コストが高くなってしまうからである。また、微細ピッチな半導体素子が実装される面だけでなく、両面に同じ層数のビルドアップ層を形成する必要があり、これもコスト高につながっている。両面に同じ層数のビルドアップ層を形成するのは、そうしないと、基板のそりが大きくなってしまい、不良となってしまうからである。加えて、仮に、図１８に示したビルトアップ基板２５２０において、微細ピッチな半導体素子が実装される部位だけ選択的に多層化したいと考えても、製造方法上そのような設計は難しく、全面にわたって多層化を行うことが必要となる。なお、全層がビルドアップ層からなるビルトアップ基板（例えば、ＡＬＩＶＨＴＭ、Ｂ２ｉｔＴＭ）の場合、スルーホールがないことにより配線の設計自由度が向上すること等のメリットを享受できるものの、コア基板の部分を含めて、数多くのビルドアップ層を形成する必要があり、したがって、全層ビルドアップの技術を用いても、コスト高の問題は根本的には解消できない。
【０１５６】
このような検討の中、本願発明者は、多層配線基板を製造するに際して、コア基板２５１０を積極的に利用しながら、少なくとも片面に配線層を有し、厚さ方向に貫通して延在する複数の導電性部材を有するシート部材をコア基板２５１０上に搭載すれば、部分的に微細配線を形成することが可能であることを想到し、上述の別の要旨に係る本発明に至った。この発明では、シート部材として上述の本発明のコネクタシートのシート状基材の少なくとも一方の側に配線層が配置されたものを使用するのが特に好ましい。
以下、図面を参照しながら、この別の要旨の本発明の実施の形態を、本発明のコネクタシートを用いる場合を中心に説明する。
【０１５７】
（実施の形態４）
図９および図１０を参照しながら、本発明の実施の形態１に係る多層配線基板２１００について説明する。図９は、本実施の形態の多層配線基板２１００の断面構成を模式的に示している。図１０は、前記シート部材として使用するのが好ましい、配線層を有するコネクタシート２０１０の断面構成を模式的に示している。
【０１５８】
本実施の形態の多層配線基板２１００は、少なくとも２層の配線層（２０５１、２０５４）を含むコア多層（または両面）配線板２０２０と、コア多層（または両面）配線板２０２０の表面の一部に接着され、配線層２０１６を有するコネクタシート２０１０とから構成されている。図示したコネクタシート２０１０は、配線層２０１６が形成された表面２０１０ａと、表面２０１０ａに対向する裏面２０１０ｂを有するシート状基材２０１２と、複数の導電性部材２０１４とから構成されており、各導電性部材２０１４は、シート状基材２０１２を厚さ方向２０１１に貫通している。尚、裏面２０１０ｂ側にも配線層を形成してもよい。このコネクタシートは、第１条件下で粘着性を有し、第２条件下で接着性を発現する。
【０１５９】
コア多層配線板（以下「コア基板」とも称する。）２０２０は、有機樹脂と補強材と金属層（２０５１、２０５２、２０５３、２０５４）とから構成されている。図示した形態において、コア基板２０２０は、ガラス−エポキシ多層基板（例えば、ＦＲ−４）であり、ここで、コア基板２０１０を構成する有機樹脂は例えばエポキシ樹脂であり、補強材は例えばガラス布基材である。コア基板２０２０の内層および外層に位置する配線層２０５１、２０５４は、それぞれ銅箔からなる。図９に示した例では、コア基板２０１０にスルーホール２０５２が形成されており、スルーホール２０５２の内壁には、例えば銅からなるメッキ層２０５３が形成されており、メッキ層２０５３は、コア基板２０２０の外層に位置する配線層２０５４上にも形成されている。なお、本実施の形態では、コア基板２０２０として、配線層が４層からなるコア多層配線板を用いたが、２層だけのコア両面基板を用いることも可能である。
【０１６０】
コネクタシート２０１０は、多層配線基板２１００の層数を部分的に、コア基板２０２０の層数よりも多くする機能を有する。図９に示した例では、コア基板の層数は４であるの対し、コネクタシート２０１０が貼り付けられた領域では、多層配線基板２１００の層数は５となっている。
【０１６１】
本実施の形態では、コネクタシート２０１０は、コア基板２０２０の片面にのみ貼り付けられている。本実施の形態の多層配線基板２１００は、ビルトアップ基板２５２０（図１８参照）と異なり、ビルトアップ層（２０６０，２０６１）ではなく、配線層を有するコネクタシート２０１０によって部分的な多層化を行っているので、コア基板２０２０の片面だけを選択的に多層化しても、基板の反りの発生を抑えることができる。特に、コネクタシート２０１０を構成する材料として、無機フィラーが含まれており、そして、その無機フィラーによって、コネクタシート２０１０とコア基板２０２０との両者の熱膨張係数が調整されていると、そり発生の防止にさらに効果がある。なお、本実施の形態では、コア基板２０２０の片面の一部のみにコネクタシート２０１０を配置したが、コア基板２０２０の両面の一部にコネクタシート２０１０を配置することも可能である。
【０１６２】
コネクタシート２０１０上には、電子部品２０３０（２０３２，２０３４）が載置されており、本実施の形態では、電子部品２０３０として、半導体素子（例えば、半導体パッケージ、ベアチップ）２０３２および受動部品（例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗等）２０３４がコネクタシート２０１０上に配置されている。電子部品２０３０は、コネクタシート２０１０を介してコア基板２０２０の配線層に電気的に接続されている。より詳細には、電子部品２０３０が有する端子は、コネクタシート２０１０の表面２０１０ａに位置する配線層２０１６に接続されており、配線層２０１６に接続された導電性部材２０１４がコア基板２０２０の配線層（２０５３，２０５４）に電気的に接続している。
【０１６３】
本発明のコネクタシートを使用しない場合（即ち、少なくとも１つの配線層および貫通して延在する複数の導電性部材を有する上記シート部材を使用する場合）、本実施の形態のシート部材２０１０とコア基板２０２０との電気的な接続は、シート部材２０１０の裏面２０１０ｂに露出している導電性部材２０１４と、コア基板２０２０の配線層（２０５３、２０２０５４）とを例えば半田に接続することによって行うことができる。しかしながら、半田接続とは別に、シート部材２０１０の裏面２０１０ｂに接着性を持たせて、その接着性によって接続させることも可能である。シート部材２０１０の裏面２０１０ｂに接着性を付与するには、当該裏面２０１０ｂに接着剤を塗布したり、当該裏面２０１０ｂに接着層を形成すればよい。なお、電子部品２０３０が載置されるシート部材２０１０の表面２０１０ａに、接着性を付与することも可能である。
【０１６４】
図９に示した構成では、コネクタシート２０１０上の他に、コア基板２０２０上にも電子部品２０３４（２０３０）が実装されている。また、本実施の形態の多層配線基板２１００に電子部品２０３０が実装されている場合、多層配線基板２１００はそれ自体でモジュールとなる。図９に示したモジュール（２１００）では、コア基板２０２０上に第１の表面実装部品２０３０（チップ部品２０３４）が載置されており、本発明のコネクタシート２０１０上に第２の表面実装部品２０３０（半導体素子２０３２、チップ部品２０３４）が載置されている。ここで、コネクタシート２０１０は、樹脂を含む材料から構成されたシート状基材２０１２と、シート状基材２０１２の表面２０１０ａと裏面２０１０ｂとを電気的に接続する接続部材（導電性部材またはビア）２０１４と、接続部材２０１４に電気的に接続された配線層２０１６とから構成されている。第２の表面実装部品２０３０として、端子ピッチが１２５μｍ以下の半導体素子３２をコネクタシート２０１０上に実装させることも可能である。なお、コア基板２０２０上に半導体素子２０３２が載置されていてもよい。
【０１６５】
本実施の形態では、コア基板２０２０として安価なガラス−エポキシ多層基板を用いており、コア基板２０２０の表面は、ガラス織布の存在に起因して、５μｍ以上のうねり度を有している。ここで「うねり度」とは、基板の表面における凸の最頂点と凹の最深部との間の深さを意味し、JIS B0631 3.2.6における「うねりモチーフの最大深さ（maximum depth of waviness）」に対応する。また、コア基板２０２０における外層の配線層（２０５３，２０５４）の厚さは、メッキ層２０５３と銅箔層２０５４との両方をあわせて、例えば１２μｍ以上である。したがって、安価なガラス−エポキシ多層基板のコア基板２０１０の表面に微細な配線を形成することは難しい。
【０１６６】
一方、コネクタシート２０１０は、コア基板２０２０から独立して形成されるので、コネクタシート２０１０に微細な配線を形成することは容易であり、本実施の形態では、コネクタシート２０１０の配線層２０１６は、ピッチが２００μｍ以下の配線層部分を含んでいる。また、後述するように、本実施の形態のコネクタシート２０１０の配線層２０１６は、転写法によって形成する場合、薄い銅箔を配線層２０１６に利用することができ、微細なパターンを形成するのに適している。コネクタシート２０１６の配線層２０１６の厚さは、例えば１２μｍ以下にすることができる。また導電性ペーストによって導電性部材を構成すると同時に、導電性部材を配線層に電気的に接続する場合、最上層配線に銅メッキする必要がないため、この点においても微細な配線層を形成できる。
【０１６７】
なお、コア基板２０２０のうねり度が５μｍ以上であると、微細なパターンを有する配線層を有するビルトアップ層（２０６０，２０６１）を形成することは困難であるが、本実施の形態の場合、配線層２０１６が形成されたコネクタシート２０１０をコア基板２０２０の上に配置すればよいので、下地のコア基板２０２０の凹凸（うねり度）は、市販購入できるある程度の品質のものであればそれほど影響しない。コネクタシート２０１０のうねり度は、例えば３μｍ以下にすることができるが、すでに配線層２０１６が形成されたコネクタシート２０１０をコア基板２０２０上に密着させるので、コネクタシート２０１０のうねり度自体はそれほど問題とはならないが、本実施の形態では、コネクタシート２０１０のうねり度を３μｍ以下にすることが可能である。なお、平滑処理を施してうねり度が５μｍ未満のコア基板２０２０であっても、コネクタシート２０１０を好適に適用することができる。なぜなら、表面が平滑なコア基板２０２０上にビルトアップ層（２０６０，２０６１）を形成するよりも、コア基板２０１０上にコネクタシート２０１０を貼り付ける方がより簡便であり、コストを低くすることができるからである。
【０１６８】
本実施の形態の構成によれば、コア基板２０２０の一部の上にコネクタシート２０１０を配置することによって、ビルドアップ法を用いなくても、高密度でファインピッチの配線層２０１６を有する多層化部位を部分的に簡便に形成することができる。その結果、高密度でファインピッチの配線層２０１６を有する多層配線基板２１００を低コストで実現することができる。本実施の形態の多層配線基板２１００では、微細ピッチな半導体素子２０３２を実装する、コア基板２０２０の領域に、コネクタシート２０１０を選択的に配置するので、コア基板２０２０の全面にわたって新たな層を積層する必要が無く、その点でビルトアップ基板２５２０と差異がある。つまり、ビルドアップ基板２５２０では、微細ピッチな半導体素子を実装する領域以外にも、ビルドアップ層（２０６０，２０６１）を全面にわたって形成しなければならなかったのに対し、本実施の形態の多層配線基板２１００では、微細な配線層２０１６を有するコネクタシート２０１０を選択的に配置するだけでよいので、非常に簡便であり効果が大きい。言い換えると、実際に微細な配線層が必要なのは微細ピッチな半導体素子を実装する領域であるのに、ビルドアップ基板２５２０では、全ての領域にわたって微細な配線層を形成可能な製造方法によってビルドアップ層（２０６０，２０６１）を形成していたので非常に無駄が多かったとも言える。
【０１６９】
加えて、ビルドアップ基板２５２０では、基板のソリ防止のために、コア基板２５１０の表面と裏面との両方に同数層のビルドアップ層（２０６０，２０６１）を形成しなければならかったので、さらに無駄が多かったと言える。特に、ビルトアップ基板２５２０の裏面には微細ピッチな半導体素子を実装しない場合、その無駄はさらに大きくなる。本実施の形態では、コネクタシート２０１０をコア基板２０２０の一部上に設けても、基板のそりの問題は生じないので、コア基板２０２０の片面のみにコネクタシート２０１０を設けることも可能である。基板のそりの問題をより完全に防止するために、コア基板２０２０の熱膨張係数と実質的に同じになるようにコネクタシート２０１０の熱膨張係数を調整することも可能である。
【０１７０】
次に、図１１（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、上述の配線基板の製造方法に使用できるコネクタシート２０１０の製造方法を説明する。
【０１７１】
まず、図１１（ａ）に示すように、離型フィルム２０１８上にシート状基材２０１２を形成した後、シート状基材２０１２を貫通する導電性部材２０１４を形成する。本実施の形態では、シート状基材２０１２に貫通孔（スルーホール）を形成し、その貫通孔に導電性ペーストを埋めることによって、導電性部材２０１４を形成している。導電性ペーストは、例えば、液状熱硬化性樹脂と導電性金属粉末からなる。導電性ペーストを埋めて導電性部材２０１４を形成する手法の他、金属線を挿入する手法、又は、金属ボールを埋設する手法を用いて導電性部材２０１４を形成してもよい。
【０１７２】
コネクタシート２０１０の片面に配置された離型フィルム２０１８は、シート状基材２０１２（ひいてはコネクタシート２０１０）の取り扱いを容易にするために設けられている。特に、シート状基材２０１２の裏面が大きい粘着性を有している場合、当該裏面に接する離型フィルム２０１８によって、シート状基材２０１２の粘着性を気にせずに、シート状基材２０１２を取り扱うことができて便利である。また、離型フィルム２０１８はシート状基材２０１２から容易に剥がすことができるので、シート状基材２０１２の粘着性を利用したい場合には、離型フィルム２０１８をただシート状基材２０１２から剥がせばよい。離型フィルム２０１８は、例えば、ＰＥ、ＰＥＴ、ＰＰＳ、ＰＥＮから構成されている。
【０１７３】
次に、図１１（ｂ）に示すように、キャリアシート（転写形成材）２０４０上に形成された配線層２０１６を、シート状基材２０１２に転写する。配線層２０１６は、キャリアシート２０４０上に金属層（例えば、銅箔）を形成し、その金属層を所定のマスクを用いてエッチングすれば得ることができる。キャリアシート２０４０は例えば金属箔（銅箔またはアルミ箔）や樹脂シートからなる。配線層２０１６およびキャリアシート２０４０の厚さは、それぞれ、３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。
【０１７４】
転写工程を実行すると、図１１（ｃ）に示すように、配線層２０１６を有するコネクタシート２０１０を得ることができる。その後、第１条件下、離型フィルム２０１８を剥がして、コネクタシート２０１０をその粘着性を利用してコア基板２０２０上に、第１条件下、一時的に接着させればよい。一時的接着の後、検査によって問題が無いと分かると、コネクタシートを有するコア基板を第２条件に付して、一時的接着状態を永久的接着状態に転換してよい。
【０１７５】
なお、本実施の形態では、シート状基材２０１２に配線層２０１６のみを転写したが、シート状基材２０１２に、受動部品（例えば、膜素子）も転写することが可能である。図１２（ａ）および（ｂ）は、配線層２０４６とともに、抵抗素子２０４４ａおよびコンデンサ２０４４ｂを転写する工程を示している。
【０１７６】
図１２（ａ）に示すように、キャリアシート２０４０上に、配線層２０４６とともに抵抗素子２０４４ａおよびコンデンサ２０４４ｂを配置し、その後、図１２（ｂ）に示すように転写すれば、抵抗素子２０４４ａおよびコンデンサ２０４４ｂを有するコネクタシート２０１０が得られる。コネクタシート２０１０に受動部品を内蔵させることによって、コネクタシート２０１０に新たな機能を付与することができ、そして、実装面積の有効利用を図ることができる。
【０１７７】
上述のようにして得られたコネクタシート２０１０は、コア基板２０２０の表面の一部（例えば、微細配線層を付与したい箇所）に取り付けられる。その後、コア基板２０２０およびコネクタシート２０１０の少なくとも一方に、電子部品２０３０を実装すると、コア配線基板２０２０を備えたモジュール２１００が完成する。なお、コネクタシート２０１０が実装されたコア基板２０２０に、電子部品２０３０を取り付けてもよいし、あるいは、電子部品２０３０が実装されたコネクタシート２０１０をコア基板２０２０に取り付けることも可能である。このような取り付けに際して本発明のコネクタシートを用いる場合、一時的な接着のために、第１条件にてコネクタシートの粘着性を使用し、その後必要に応じて、コネクタシートの粘着性による接続状態を検査し、その後、第２条件下、一時的接着を永久的接着に転換できる。
【０１７８】
本実施の形態のコネクタシート２０１０をコア基板の所定箇所に実装すると、コネクタシートの配線層は、回路パターンとして機能でき、この回路パターンは、コネクタシートの導電性部材を介して、コア配線基板の別の回路パターンと共に、ある回路を形成することができる。従って、配線層として異なる回路パターンを有するコネクタシートをコア配線基板に実装すると、コア配線基板の該別の回路パターンは、コア配線基板の該異なる回路パターンと共に、製品回路基板において新たな異なる回路を構成することができる。このことは、コネクタシートが異なる配線層を有する場合、コネクタシートは、製品回路基板の回路を変更できることを意味する。一方、ビルトアップ基板の場合には、たとえ些細な変更であっても、ビルトアップ基板の回路基板の全てを設計し直して新たに製造しなければならない。
【０１７９】
本実施の形態の多層配線基板２１００では、コネクタシート２０１０によって多層化を行うので、低コストの基板（例えばコア基板としてのガラス−エポキシ多層基板）をそのまま利用することができる。したがって、安価な多層配線基板を実現することができる。そして、微細ピッチが必要な半導体素子が実装される部分だけを選択的に微細な配線層にすることができるので、非常に効率が良い。
【０１８０】
さらに、実質的にコネクタシート２０１０を密着させる工程だけで、多層配線基板２１００を得ることができるので、基本的に、多層配線基板２１００を作製する上で、メッキ工程、エッチング工程が不要となり、基板メーカーでなくても多層配線基板２１００を作製することができるという新たな側面も有している。すなわち、ビルトアップ基板と異なり、実質的に転写のみで配線層を形成することができる。メッキでなく、転写によって配線層を作製するので、薄い銅箔を利用することができるので、比較的容易に配線の微細化を行うことができ、その点でも低コスト化を図ることができる。加えて、コネクタシート２０１０を用いているので部品変更による修正も非常に簡単である。
【０１８１】
本実施の形態では、ガラス−エポキシ多層基板をコア基板２０２０として用いたが、ビルドアップ基板をコア基板２０２０として用いることも可能である。すなわち、図１８に示したビルトアップ基板２５２０をコア基板２０２０として、その上にコネクタシート２０１０を密着させることができる。ビルトアップ基板２５２０に回路上さらにもう一層だけビルドアップ層（２０６０，２０６１）増やしたいと思っても、表面および裏面の両面にビルドアップ層（２０６０，２０６１）を追加しなければならず、無駄が大きい。また、ビルトアップ層の層数の増加は高コスト化につながるので、その点、コネクタシート２０１０による部分的多層化はメリットが大きい。さらに、全層がビルドアップ層からなるビルトアップ基板（例えば、ＡＬＩＶＨＴＭ、Ｂ２ｉｔＴＭ）に、コネクタシート２０１０を密着させて、多層配線基板２１００とすることも可能である。図１３および図１４は、全層がビルドアップ層からなり、スルーホールが形成されていないビルトアップ基板をコア基板２０２０とし、そのコア基板２０２０上にコネクタシート２０１０を配置して部分多層化を行った多層配線基板２１００を示している。
【０１８２】
図１３に示した多層配線基板２１００では、コア基板２０２０上に半導体素子２０３２およびチップ部品２０３４が実装されており、そして、それ以外の領域に、チップ部品２０３４が実装されたコネクタシート２０１０が密着されている。一方、図１４に示した多層配線基板２１００では、コア基板２０２０上に半導体素子２０３２実装されており、そして、それ以外の領域に、チップ部品２０３４が実装されたコネクタシート２０１０が密着されている。
【０１８３】
図１３および図１４に示した両構成とも、図９に示したように、コネクタシート２０１０上に半導体素子を実装することが可能である。図１３および図１４に示したコア基板２０２０には、ビア２０５６が形成されており、ビア（ＩＶＨ）２０５６によって層間接続がなされている。なお、図１３および図１４に示した例では、半導体素子２０３２は、端子（バンプ）２０３２ａを介してコア基板２０２０に接続されており、半導体素子２０３２とコア基板２０２０との間にアンダーフィル２０３２ｂが形成されている。
【０１８４】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態に係るコネクタシート２０１０は、先に説明した本発明のコネクタシートを利用する。このコネクタシートは、第１条件で粘着性を有し、そして、それとは別の第２条件で接着性を有する。
【０１８５】
本実施の形態のコネクタシート２０１０の表面および裏面は、それぞれ、第１の条件下で粘着性を有しており、そして、第１の条件とは異なる第２の条件下で、表面および裏面は、それぞれ、接着性を有している。
【０１８６】
次に、図１５（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、コネクタシート２０１０を用いて、電子部品２０３０（２０３２，２０３４）と、コア基板２０２０とを電気的に接続する方法について説明する。
【０１８７】
まず、図１５（ａ）に示すように、電子部品（チップ部品２０３４）が実装されたコア基板２０２０を用意する。本実施の形態では、コア基板２０２０として、ガラス−エポキシ多層基板を用いている。
【０１８８】
次に、図１５（ｂ）に示すように、コア基板２０２０の所定の箇所に、電子部品（２０３２，２０３４）が実装されたコネクタシート２０１０を第１条件下で貼り付けて、コネクタシート２０１０の粘着力により、コネクタシート２０１０とコア基板２０２０とを一時的に接着させる。ここで、第１条件は、例えば、室温〜８０℃の温度範囲のうちの所定の温度の条件である。なお、異方性導電性部材の一種の異方性導電フィルム（ＡＣＦ）は圧縮された段階で厚さ方向に導電性を示すようになるが、本実施の形態のコネクタシート２０１０は、導電性部材２０１４によって上下面の導電性が確保されているので、圧縮されていない状態でも上下面間において導電性を持っている。
【０１８９】
次に、図１５（ｂ）〜（ｃ）に示すように、コア基板２０２０とコネクタシート２０１０とから構成された多層配線基板（モジュール）２１００の検査（電気的な接続の検査）を実行する。ここでの検査は、多層配線基板２１００の所定箇所の電気抵抗値を調べ、例えばスキャナ及びマルチメータを用いて自動的にテストすることによって行われる。当該検査によって、電気的な接続が良好であると判断された場合には、第２条件下にして（具体的には、温度を上げ）、コネクタシート２０１０とコア基板２０２０とを接着する。第２条件としての温度条件は、例えば１４０℃以上（好ましくは１５０〜１７０℃）である。第２条件にすると、コネクタシート２０１０は、接着剤として機能するので、粘着させていたときとは異なり、コネクタシート２０１０とコア基板２０２０との両者は実質的に永久に固定される。
【０１９０】
上記検査において、電気的な接続が不良と判断された場合には、第１条件下で、コネクタシート２０１０を取り除いて、コネクタシート２０２０１０とコア基板２０との密着状態を解除する。より詳細に説明すると、第１条件下では、コネクタシート２０１０は、粘着状態であり、小さな力で剥がすことが可能であるので、検査を行って不良とわかれば、リペア（部品の取り替え）を簡単に行うことができる。つまり、本実施の形態のコネクタシート２０１０を用いると、リペアが可能であるので、廃棄する部品・製品が大幅に少なくなり、コストの軽減に大きく寄与することができる。したがって、コネクタシート２０１０を用いれば、低コスト化を図ることができる。
【０１９１】
図１５（ｃ）に示した状態の後、コネクタシート２０１０を剥がす場合において、コネクタシート２０１０の粘着力を低下させるために、温度を下げる手法を採用することも可能である。つまり、温度を下げると粘着力を低下させることができる場合があるので、コネクタシート２０１０を剥がす場合に温度を下げることを行っても良い。コネクタシート２０１０の粘着性を利用して貼り付けを行う際の温度（第１条件）が、例えば室温から８０℃の範囲内の所定の温度の場合、室温未満（例えば０℃未満、好ましくは−１０〜−２０℃）にすることができる。また、粘着性を示す第１の条件の温度よりも、温度が低い第３の条件になると、実質的に粘着性が喪失するようにコネクタシート２０１０を形成することも好ましい。
【０１９２】
本実施の形態の構成によれば、第１条件下で粘着性を有し、且つ第２条件下で接着性を有するコネクタシート２０１０を用いるので、リペアの効果を得ることができる。
【０１９３】
尚、上述の実施の形態では、配線層を有するコネクタシートを用いて、配線基板要素の表面の一部にコネクタシートを接続することによってその配線層を付与する多層化する方法について説明したが、配線層を付与する対象は、上述のような配線基板要素だけに限定されるものではなく、例えば、電子機器の筐体部分の一部に配線層を付与することもできる。電子機器の筐体は、表面に凹凸があるばかりではなく箱型などの特殊な形状を有している場合が多い。このような筐体の凹凸部や箱形状の中に、配線層を有するコネクタシートを貼り付けて、複雑な形状の筐体の表面に配線層を付与することができる。また、配線層を既に形成した筐体の一部分に、配線層を有するコネクタシートを更に接着することで、そのような部分をより多層の構造とした筐体を製造できる。そして、このように形成した筐体の部分に電子部品を実装することも可能である。このような多層化および／または部品実装を筐体に施すことによって、携帯電話などのモバイル機器をより小型化することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１９４】
モジュールまたは配線基板を製造する方法において、本発明のコネクタシートを用いると、リペアが可能である。また、本発明のコネクタシートは、配線の狭ピッチ化に対応可能な接続部材を提供する。従って、本発明のコネクタシートは、各種の接続基材として多層プリント配線基板、モジュール等の製造に有用である。
【０１９５】
本発明によれば、部分的に多層化を行うことができ、製造コストを低減することが可能な多層配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１９６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコネクタシート１００の断面構成を模式的に示す図。
【図２】コネクタシート１００の構成を模式的に示す斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、コネクタシート１００を用いて、配線基板を電気的に接続する方法を説明するための工程断面図。
【図４】本発明の実施の形態２に係るコネクタシート１０１の断面構成を模式的に示す図。
【図５】本発明の実施の形態２に係るコネクタシート１０２の断面構成を模式的に示す図。
【図６】本発明の実施の形態２に係るコネクタシート１０３の断面構成を模式的に示す図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、コネクタシート１００とスペーサ基板４００とを用いて、配線基板要素を電気的に接続する方法を説明するための工程断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、コネクタシート１００を用いて、表面実装型部品と配線基板要素とを電気的に接続する方法を説明するための工程断面図。
【図９】本発明の実施の形態４に係る多層配線基板２１００の断面構成を模式的に示す図。
【図１０】本発明の実施の形態４に係るコネクタシート２０１０の断面構成を模式的に示す図。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、コネクタシート２０１０を製造する方法を説明するための工程断面図。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は、受動部品（２０４４ａ、２０４４ｂ）を含むコネクタシート２０１０を製造する方法を説明するための工程断面図。
【図１３】本発明の実施の形態４に係る多層配線基板２１００の改変例の断面構成を模式的に示す図。
【図１４】本発明の実施の形態４に係る多層配線基板２１００の改変例の断面構成を模式的に示す図。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態５に係る多層配線基板（モジュール）２１００の製造方法を説明するための工程断面図。
【図１６】従来のガラス−エポキシ多層基板２５００の断面構成を模式的に示す図。
【図１７】ガラス−エポキシ多層基板２５１０の構成を模式的に示す断面図。
【図１８】ビルトアップ基板２５２０の構成を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【０１９７】
１０    シート状基材
１１    シート状基材
１１’    接着層
１２    粘着層
１３    粘着層
２０    導電性部材
３０    離型フィルム
４０    シート状基材
１００    コネクタシート
１０１，１０２，１０３    コネクタシート
２１０    配線基板
２２０    配線基板（フレキシブル基板）
３１０，３１１，３１１’    電子部品
４００    スペーサ基板
５１０，５２０    配線基板（多層配線基板）
５３０    表面実装型部品
５４０    スペース（閉空間）
５５０    配線基板（多層配線基板）
２０１０    コネクタシート
２０１２    シート状基材
２０１４    導電性部材
２０１６    配線層
２０１８    離型フィルム
２０２０    コア基板（コア多層配線板）
２０３０    電子部品
２０３２    半導体素子
２０３４    受動部品（チップ部品）
２０４０    キャリアシート
２０４４ａ    抵抗素子
２０４４ｂ    コンデンサ
２０５０    絶縁層
２０５１    銅箔層（配線層）
２０５２    スルーホール
２０５３    メッキ層
２０５４    銅箔層（配線層）
２０５５    積層体
２０５６    ビア
２０６０    絶縁層
２０６１    配線層（メッキ層）
２０６２    ビア（ＩＶＨ）
２１００    多層配線基板
２５００，２５１０    ガラス−エポキシ多層基板
２５２０    ビルトアップ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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