(57)【要約】  【課題】  １７０℃までの処理に耐え、帯電防止処理を行うことでゴミの付着が防止され、帯電防止剤の密着性が著しく良好で擦れてもはげ落ちることのないスペーサーテープ及びリーダーテープを提供する。  【解決手段】  ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、気相重合法により製膜されたポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなることを特徴とするスペーサーテープ及びリーダーテープである。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、気相重合法により製膜されたポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなることを特徴とするスペーサーテープ。
【請求項２】
ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなり、該ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層がバインダーを含まないことを特徴とするスペーサーテープ。
【請求項３】
ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、気相重合法により製膜されたポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなることを特徴とするリーダーテープ。
【請求項４】
ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなり、該ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層がバインダーを含まないことを特徴とするリーダーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープオートメーテッドボンディング（以下、ＴＡＢという）やチップオンフィルム（以下、ＣＯＦという）の製造工程や製品搬送時に好適に用いられる耐熱性に優れたスペーサーテープ及びリーダーテープに関する。更に詳しくは、１８０℃以上のガラス転移温度のプラスチックシートに特殊な方法でポリピロール（以下、ＰＰＹという）もしくはポリチオフェン（以下、ＰＴという）を塗布したシート状基材からなるスペーサーテープ及びリーダーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
スペーサーテープは、テープ状のＴＡＢやＣＯＦ等を製造する際の製造工程で、あるいは、これらを搬送する時の擦れで、装着されている半導体装置に傷が付いたり、埃がついたり、破損したりすることを避けるために、ＴＡＢやＣＯＦと重ね合わせてリール状に巻いて用いられる両側縁部にエンボスと言われる凹凸がついたテープである。リーダーテープは、高価なＴＡＢやＣＯＦの端部のロスを低減する目的で、ＴＡＢやＣＯＦ等の前後につなげて使用されるテープである。このようにスペーサーテープ及びリーダーテープは、ＴＡＢやＣＯＦ等の製造工程や製品搬送時にＴＡＢやＣＯＦに伴って使用されるものであるため、スペーサーテープ及びリーダーテープの品質は、ＴＡＢやＣＯＦ等の選定できる工程条件の広さを決めるばかりでなく、高価なＴＡＢやＣＯＦの歩留まりに影響する。
【０００３】
従来、ＴＡＢやＣＯＦ用のスペーサーテープやリーダーテープの材質としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）が用いられていた。しかし、ＴＡＢやＣＯＦの製造過程において、半導体の封止材を硬化させる工程があり、スペーサーテープやリーダーテープが用いられた状態で、１５０℃程度の温度で１時間程度加熱されるため、ＰＥＴ材質では、熱により変形し、スペーサーテープでは側縁部の凹凸の山が小さくなったり消滅したりしてスペーサーの役目を果たさなくなる等の問題があり、リーダーテープでは変形して均一な巻き取りが困難になる等の問題があった。
【０００４】
このような耐熱性不足の問題を解決するために、スペーサーテープにおいては、高いガラス転移温度を有する、ポリイミド（以下、ＰＩという）、ポリエーテルイミド（以下、ＰＥＩという）、ポリサルフォン（以下、ＰＳという）、ポリエーテルサルフォン（以下、ＰＥＳという）を基材として用いることが実公平７−３５３９１（特許文献１）や特許公報第２８３９７０４号（特許文献２）に提案されている。また、リーダーテープにおいても、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＩやＰＩ等のフィルムを用いることが提案されている（特許文献３）。
【０００５】
また、ＴＡＢやＣＯＦといった半導体部品の製造、搬送工程においては、ゴミや異物の混入は歩留まりを悪化させる。そのため、スペーサーテープやリーダーテープへのゴミや異物の静電気による付着は嫌われ、その表面には、近年、帯電防止剤が塗布されたり、基材に練り込まれていることが多い。塗布される場合の帯電防止剤としては、カーボンや界面活性剤、ＰＰＹ、ＰＴ等の導電高分子が高分子バインダーと共に配合されているコーティング液をプラスチック基材上に塗布、乾燥することで、基材に付着させている。
【０００６】
しかし、これらに使用されている高分子バインダーは、一般的に基材への接着性が弱く、ＴＡＢやＣＯＦとの摩擦により剥がれて、ＴＡＢやＣＯＦに付着して異物となる問題があった。特にカーボンで導電性を付与している場合には、剥がれ落ちたカーボンがＴＡＢやＣＯＦに付着して、導電性の高いカーボンにより通電し、ショートを引き起す原因になることがあった。特に、ＣＯＦでは、配線のピッチ間隔がＴＡＢに比べ、一層狭くなっており付着カーボンによりショートすることが多くなる。導電性の物質を基材に接着させるために配合されるバインダー成分は、アクリル系の樹脂、ポリエステル系の樹脂、水溶性のエチレン酢酸ビニルやそのけん化物等が用いられることが多いが、いずれも１５０℃程度の温度で溶融したり変形したりすることが多く、このような高温に曝されるとバインダー成分の上記問題により、導電性が低下したり均一性が損なわれたりする問題があり、溶融すると、ともに巻かれたＴＡＢやＣＯＦに転写してしまう重大な問題を引き起こすことがあった。また、基材にカーボンが、練り込まれている場合には、練り込まれたカーボンが、擦れにより剥がれ落ちる問題が頻繁におこる問題があり、黒色であるために、中が全く見えないと云う問題があった。
【０００７】
【特許文献１】実公平７−３５３９１
【特許文献２】特許公報第２８３９７０４号
【特許文献３】特開平３−１３０７８４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は１７０℃までの処理に耐え、帯電防止処理を行うことでゴミの付着が防止され、帯電防止剤の密着性が著しく良好で擦れてもはげ落ちることがなく、透明性の基材を選べば透明で中の状態が容易に観察できるスペーサーテープ及びリーダーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段は、以下の通りである。
＜１＞  ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、気相重合法により製膜されたポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなることを特徴とするスペーサーテープである。
＜２＞  ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなり、該ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層がバインダーを含まないことを特徴とするスペーサーテープである。
＜３＞  ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、気相重合法により製膜されたポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなることを特徴とするリーダーテープである。
＜４＞  ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなり、該ポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層がバインダーを含まないことを特徴とするリーダーテープである。
該スペーサーテープ及びリーダーテープにおいては、基材としてガラス転移温度１８０℃以上のプラスチックシートを用い、かつ、帯電防止剤の基材への付着に、１５０℃の耐熱性が不十分なバインダー成分を一切含んでいないので、１７０℃迄の処理に耐えることができる。また、帯電防止剤としてＰＰＹもしくはＰＴを、プラスチックシートに付着させたシート状基材を用いるので、帯電を防止してゴミの静電気による付着を防止し、かつ、バインダーにより帯電防止剤を付着させる方法に比べ、本発明では、気相重合法という特殊な方法で、ＰＴもしくはＰＰＹを基材に付着させているので、これらの帯電防止剤の基材への密着性が著しく良好で、擦れてもはげ落ちることが少ない。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、従来における諸問題を一挙に解決することができ、１７０℃までの処理に耐え、帯電防止処理を行うことでゴミの付着が防止され、帯電防止剤の密着性が著しく良好で擦れてもはげ落ちることのないスペーサーテープ及びリーダーテープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のスペーサーテープ及びリーダーテープは、ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートと、気相重合法により製膜されたＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかを含む層とを含むシート状基材からなる。即ち、ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシート上に、気相重合法でＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかの層を製膜したシート状基材を含んでなり、該シート状基材は、更に必要に応じて適宜選択したその他の表面処理による層を有してなる。
【００１２】
前記プラスチックとしては、ガラス転移温度が１８０℃以上であれば特に制限なく目的に応じて適宜選択することができる。ガラス転移温度が１８０℃より低いと、例えばＴＡＢやＣＯＦ製造工程における封止剤を硬化させる工程のような加熱を伴う工程に曝されることにより変形したり、ＴＡＢやＣＯＦに転写したりする問題がある。また、スペーサーテープにおいては、両側縁部のエンボスによる凹凸が小さくなったり消滅したりする問題が生じ、リーダーテープにおいては、リールへの巻取りが困難になる等の問題が生じる。
【００１３】
前記ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックとしては、ガラス転移温度が１８０℃以上のものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ＰＩ、ＰＥＩ、ポリアミドイミド、ポリサルフォン、ＰＥＳ、ポリフェニレンスルフィド、ＰＥＮ、ポリエーテルエーテルケトン等およびこの変成物等が挙げられる。
【００１４】
前記プラスチックシートは、本発明の機能を害しない限り、前記プラスチックの他、滑剤、安定剤、耐ブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤等、いかなる添加剤を含んでいても良い。
前記プラスチックシートは、シート状のものであれば良く、フィルム等を含み、その形状は用途に合わせて適宜成形されることができる。シートの成形方法も特に制限はなく、射出成形法、溶融押し出し法、溶液に溶解後の流延法や型内で重合させるキャスティング法等公知の方法で製造することができる。また、該シート単層であってもよいし、複数のシートが積層されていてもよい。積層物とする場合には、複数の層のうち、一種でも１８０℃以上のガラス転移温度を含み、実質１７０℃において変形しないようにしたものも使用できる。
【００１５】
また、前記プラスチックシートは、ＰＰＹ及びＰＴのいずれかが製膜される面及びその反対面において、公知の処理方法で種々の目的に応じて、反射防止層、防汚層、ハードコート層、反光沢層等の公知の機能層が、片面もしくは両面に１種、もしくは数種が組み合わせて設けられているものであってもよい。例えば、表面の傷つきを防止するために、アクリル系、ウレタン系、ウレタンアクリル系のＵＶ硬化性や熱硬化性のハードコート剤、エポキシ系のハードコート剤、シリコン系のハードコート剤等が塗布されたものを用いることもできる。これらのハードコート材を混合させて用いることもでき、構造上複合化させたものも目的に応じ用いることができる。
【００１６】
また、これらの各種機能を付与するコート層は、ＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかが製膜された層の上に設けることもでき、数種を組み合わせて設ける場合には、任意の順番で設けることができる。ただし、ＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかを含む薄膜上に別の機能膜を設ける場合には、帯電防止機能が低下するため、最外層にＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかを含む薄膜を形成する場合よりも導電性を高めておく必要がある。ハードコートをＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかを含む薄膜の上層に行う場合、塗布前の抵抗値から１０の１〜３乗程度上昇するのが一般的である。これを想定し、ＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかを含む層の膜厚等により抵抗値を予め調整することが必要である。
前記シートの厚みとしては、用いられるプラスチックによっても異なるが、１０〜８００μｍ、より好ましくは２５〜３００μｍであることが、気相重合をロール状で基材を供給しながら連続的に行える点や、フィルムの強度、曲げ弾性、スペーサーテープのエンボス部の耐圧性等の観点から好ましい。
【００１７】
本発明のシート状基材は、前記プラスチックシートの少なくとも片面に気相重合法でＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかが製膜されている。気相重合法とは、シートに酸化剤を塗布しこの上に気相状態でピロール系又はチオフェン系単量体を接触させることにより、ポリピロール系重合体またはポリチオフェン系重合体を製膜させる方法をいう。
より詳しくは、まず、上記プラスチックを含むシート表面に、酸化剤を塗布する。塗布するに当たり、シートは、生産性の観点で、ロール状で連続的に供給するのが好ましい。また、接着性をあげるために、シートはコロナ処理やプラズマ処理等を行い表面を荒らしておくこともでき、好ましい場合が多い。また、接着性を向上させるために、アンカー材をあらかじめ塗布したものを用いることも可能である。
【００１８】
酸化剤としては、ＣｕＣｌ３、トルエンスルホン酸鉄（３）、過塩素酸鉄（３）、ＦｅＣｌ３及びＣｕ（ＣｌＯ４）２・６Ｈ２Ｏ等の遷移金属化合物や強酸性のルイス酸からなる群から少なくとも１種が選択され、これらの酸化剤は、水やメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、２−ブチルアルコール等のアルコール類、エチルセルソルブ等のセルソルブ類、メチルアセテートやエチルアセテート等のアセテート類、アセトンやメチルエチルケトン等のケトン類、シクロヘキサンやトルエン等のハイドロカーボン類等から適宜選ばれた有機溶剤の単一または数種の混合物に溶解もしくは分散させて用いることができる。用いた酸化剤の種類によって、溶解性や分散性を考慮して選ぶことができ、上記溶剤以外に問題が生じない程度の別の溶剤を混入させることも可能である。前記酸化剤の濃度は、特に限定されるものではないが、塗布性や溶解性もしくは分散性を考慮して、０．３重量％から１０重量％の範囲が好ましい。
【００１９】
酸化剤を溶解もしくは分散させた溶液を、公知のディップ法、ヘッドとしてダイ、リバース、グラビア、マイクログラビア等を用いたコーティング法、印刷法等でシート上に塗布することができる。塗布された酸化剤の厚みは、目的に応じ適宜選択されるが、通常数１０Å（１ｎｍ）乃至数１００Å（１０ｎｍ）の厚みで薄く塗布するのが好ましい。塗布されたシートは、シートの種類や用いた溶剤の種類によって適宜選定された温度で乾燥させる。通常、１０℃から１２０℃にて、１秒から１時間の乾燥を行う。乾燥速度、乾燥状態の観点で、好ましくは２０℃から８０℃の温度で１０秒から１０分間の乾燥をするのが好ましい。
【００２０】
前記酸化剤の他に、ホスト高分子を添加してもよい。ホスト高分子としては、ポリアクリル酸ブチルやポリメタクリル酸メチル等のポリ（メタ）アクリル酸エステル類及び数種の共重合体、ポリカーボネート類、ポリエステル類、ポリウレタン類、ポリ塩化ビニル類、ポリビニルアルコール類、メチルセルロース類、キトサン類から選択される１種もしくは数種の混合物から選択され、これらの紫外線硬化型または熱硬化型のアクリル樹脂を用いることもできる。これらのホスト高分子は、優秀な機械的強度をもち、本発明のチオフェン等の単量体に対して高い親和力を示すものである。このホスト高分子の濃度は、特に限定されるものではないが、全体重量の１０重量％以下で適宜添加することができる。
【００２１】
シートに気相状態で接触させる単量体としては、以下に示す化―１なる構造式で示される重合体を重合後形成する単量体を好適に挙げることができる。化−１において、Ｘは硫黄または窒素である。Ｒ１及びＲ２は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシアルキル基、アリール基、及び、ベンジル基から構成される群から選択されてもよいし、Ｒ１とＲ２が互いに結合して酸素原子を含む環構造を形成していてもよい。前記アルキル基及び前記アルコキシアルキル基は、３個乃至１５個の炭素を含むことが好ましく、直鎖状であってもよいし、分枝を有していてもよい。また、前記アルキル基及び前記アルコキシアルキル基はさらに置換基を有していてもよい。アリール基としては置換基を有していてもよいフェニル基等があげられる。これらの単体のうちの１種でもよく、数種が混合されて使用されてもよい。ｎは重合度を表す。
【化１】
2005303198.tif 000002
化−１
化―１なる構造式で示される重合体を重合後形成する単量体としては、例えば、エチレンジオキシチオフェン、エチレンジオキシピロール等が挙げられる。エチレンジオキシチオフェンの重合体は下記化−２のポリエチレンジオキシチオフェンとなる。ｍは重合度を表す。
【化２】
2005303198.tif 000003
化−２
【００２２】
蒸発室で前記単量体が気化され、或いは、アルゴンや窒素等の気体と共に単量体蒸気を送り、酸化剤があらかじめ塗布されたシートに蒸気として接触させることにより重合反応が行われる。重合後には、上記シート上に薄膜のコーティングフィルムが得られる。塗布された酸化剤の種類や量、用いた単量体の種類、用いたシートの種類等により、重合温度と重合時間は適宜選定することができるが、生産性を考慮すると、０℃乃至１００℃が好ましく、反応時間は１０秒乃至４０分である。また、重合後に、未反応単量体や酸化剤は、適当に選定された溶剤で洗浄することにより除去される。溶剤としては、乾燥の容易さや除去効率の観点から、水やメタノール等のアルコール類が好ましい。基材の種類に依っては、また機能層を有している場合には、洗浄の溶剤に依っては接触によりクラックが生じることがあり、ＰＰＹ又はＰＴを塗布された面のみを洗浄することが特に好ましい。この洗浄は、触媒として用いられた塩化物の塩素等を十分に除去するように洗浄時間や洗浄条件を設定するのが好ましい。重合後、もしくは洗浄が完了した後に、通常５０℃から１５０℃程度の温度で乾燥される。また、シートに変形が認められないように注意しながら、ガラス転移温度程度の温度で熱処理をすると導電性高分子のシートへの密着性が向上することがあり好ましい。
【００２３】
このようにして得られた重合体は、化−１に示される構造をもつＰＰＹ、ＰＴ及びこれらの誘導体であり、単量体を数種組み合わせた場合には、これらの混合物となる。また、これらの重合体は、シート上に薄膜状で製膜されている。膜の厚みは、目的に応じて製造条件で調整することができ、適宜設定できる。導電性、着色性、膜の均一性やコスト等を考慮して、通常０．００１μｍ〜１０μｍの範囲、好ましくは、０．００５μｍ〜５μｍの範囲、更に好ましくは０．０１μｍ〜０．３μｍの膜厚で製造するのが好ましい。ＰＰＹ及びＰＴの重合度ｎは、特に限定されるものではないが、未反応物の流出や経済性の面で、１０〜１００００が好ましい。また、悪影響を及ぼさない程度に他の導電性高分子、例えばポリフラン等公知のものと混合して塗布したり、多層にすることも可能である。
【００２４】
本発明の気相重合法により製膜されたＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかを含む層は、シート上に薄い膜状となって製膜されているが、バインダーの有無等の膜の組成、膜厚、及び表面固有抵抗値等を測定することにより他の製膜法によるものと区別することができる。即ち、従来法によるＰＰＹ又はＰＴ膜においてはバインダーの含有が必須であったのに対し、本発明の気相重合法により製膜されたＰＰＹ又はＰＴ膜はバインダーを含有する必要がない。また、このため、極めて薄い膜であっても、高い導電性を示し、膜厚等の調整により、表面固有抵抗値として１０２Ω/口乃至１０１２Ω/口の範囲で容易に製造できる。薄膜であるために、着色も殆ど認められない透明性の高い膜が得られる。表面固有抵抗値としては、帯電防止機能が得られる範囲であればよく、導電性を高めすぎると不経済である為に、１０４Ω/口乃至１０１０Ω/口が好ましく、更に好ましくは１０５Ω/口乃至１０９Ω/口であり、通常それらの抵抗値はＰＰＹおよびＰＴの少なくともいずれかを含む膜の厚みが、０．０１μｍ乃至１μｍの範囲で容易に得られる。１０９Ω/口以下の表面固有抵抗値を０.１μｍ以下の膜厚で実現することができる点で特に優れている。また、極めて平滑性の高い均一な薄膜が得られるのも本発明の特徴である。
本発明の気相重合法により製膜されたＰＰＹ及びＰＴの少なくともいずれかを含む層は、カーボン、ＰＰＹ又はＰＴ等をバインダーと共に従来法により塗布した膜よりも基材への密着性が優れている。これにより、従来法により塗布された帯電防止層において問題となる、ＴＡＢやＣＯＦ製造時における擦れによるはがれ落ちが顕著に改善された。
また、ＰＴやＰＰＹを溶剤に溶解もしくは分散させて塗布する場合には、ＰＴやＰＰＹが極めて親水性が高いために、均一に混合でき、かつバインダー作用を有するポリマーとしては、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアセテート、或いはそのけん化物等を用いる必要があり、これらのものはアルコール等に対する耐溶剤性が劣るばかりか、耐熱性が低下する問題があった。これに対し、本発明の帯電防止層は、実質的に、ＰＴやＰＰＹから構成されるので、バインダー成分に起因する耐熱性や耐溶剤性の劣化の問題を回避できる。即ち、ＴＡＢやＣＯＦの製造時における高温に曝された後でも、従来法で問題となるようなバインダーの変質等がおこることがなく、良好な密着性を維持する。ＰＰＹやＰＴそのものは、３００℃以上の耐熱性を有しており、１５０℃程度の温度では、何ら変質が認められない。即ち、熱による導電層の変質がなく、アルコール等に対する耐性も優れており、スペーサーテープやリーダーテープをこれらの溶剤で洗浄したり、その後高温にて乾燥したり、拭いたりして繰り返し利用が容易な点でも優れている。
このようなピロール又はチオフェン重合体は、基材の片面に製膜したものを用いることも可能であるが、両面に製膜して帯電防止効果を両面に付与したものが、スペーサーやリーダーテープとして、より好適に用いられる。
【００２５】
本発明のリーダーテープは、ＴＡＢ用リーダーテープ、ＣＯＦ用リーダーテープ等のテープの端部にリーダーテープとして用いるものであれば特に限定はない。リーダーテープの形状は、特に制限はなく、その幅は、ＴＡＢテープやＣＯＦテープ等、用いられるテープの幅に合わせて定められるが、通常用いられる３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍやその倍数等とすることができる。また、長さとしては、適宜選定される。前記リーダーテープの両側縁部には、フィルムの巻き取りに用いられる、一定ピッチのスプロケットホールを有していてもよい。
【００２６】
本発明のリーダーテープの製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて公知の方法の中から適宜選択することができ、例えば、以下の方法により好適に製造することができる。
前記シート状基材は、その使用目的にあわせて規定された幅に合わせてテープ状にスリットし、必要な場合には、両側縁部に一定ピッチのスプロケットホールを打ち抜くことにより、リーダーテープに成型することができる。ＴＡＢ用リーダーテープの場合、スプロケットホールの寸法精度は、スプロケットホール１００個分の累積ピッチで見た場合、その寸法に対して範囲が０．１％以内であることが好ましい。
また、このように製造されたリーダーテープは、ＴＡＢテープ等のキャリアテープの前端及び後端の少なくともいずれかに、また、ロール状のＴＡＢやＣＯＦテープの一定長さ毎に導入されることもあり、その接着または溶着等により継ぎ合わせて用いられる。継ぎ合わせ後、ＴＡＢ用リーダーテープ付キャリアテープは、銅箔貼り付けラミネート、エッチング、メッキ、インナリードボンディング、樹脂封止等のＴＡＢ方式の工程に供されることにより、該キャリアテープ部にＴＣＰが製造される。
【００２７】
本発明のスペーサーテープは、ＴＡＢ用テープ（ＴＣＰを含む）、ＣＯＦ用テープ等をリールに巻く際にテープ同士が接触しないように用いられる。スペーサーテープの形状は、特に制限はなく、その幅は、ＴＡＢテープやＣＯＦテープ等の用いられるテープの幅に合わせて定められ、側縁部に凸凹を有する。スペーサーテープは、ＴＡＢやＣＯＦの幅に合わせてスリットされ、凸凹は公知のエンボス加工等により設けることができる。凸凹の形状については、実願平０２−０３８１０３に記載されているように、ＴＡＢと重ねて巻いた際にＴＡＢの送り穴に入り込んだり、引っかかったりしないように考慮する必要がある。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。
【００２９】
（実施例１）
厚み１２５μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト社製）の両面に、メチルアルコール、２−ブチルアルコール及びエチルセロソルブが重量比で７：２：１の割合で混合された溶媒中に酸化剤として３塩化鉄を重量比２％で溶解した溶液をグラビア法でコーティングし、６５℃で３分間乾燥させた。窒素ガス気流に飽和状態のエチレンジオキシチオフェンが生成されるように設計されたＣＶＤチャンバー内で、前記酸化剤が塗布された基材上に蒸発、付着させ、５０℃で３分間反応させた。その後、未反応物や酸化剤の残査をメタノールで十分に洗浄し除去後、１２０℃で５分間乾燥した。この結果、ポリエチレンジオキシチオフェンが付着したシート状基材１を得た。
【００３０】
前記シート状基材１を、３５ｍｍ幅のテープ状にスリットし、その両側縁部にスプロケットホールを打ち抜き加工により作製し、リーダーテープを作製した。
前記リーダーテープについて、塗布層をイソプロピルアルコールで洗浄した後、密着性をテストしたところ、密着性は良好であった。ここで、密着性は、メンディングテープ（住友３Ｍ製、幅１８ｍｍ）をリーダーテープのＰＴ製膜面に貼り、一瞬の間に剥離した場合の剥離具合を評価した。剥離が認められない場合は「良好」、一部に剥離がある場合は「不良」とした。
【００３１】
また、ＰＴ層の厚みは５１ｎｍ、表面抵抗値は７ｘ１０４Ω/□であり、帯電防止効果を有することが分かった。ここで、ＰＴ層の厚みは切断面をＡＦＭにより観察して測定した。また、表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより測定した。
前記リーダーテープを１６０℃に保持したオーブン内に２時間放置し、室温に戻した後、再び密着性をテストしたところ、密着性は良好であった。また、目視によりテープのゆがみを観察したが、ゆがみも認められなかった。また、コート層の変形も認められず抵抗値の大きな変化もみられなかった。
次に、前記シート状基材１を、３５ｍｍ幅のテープ状にスリットし、その両側縁部に凸部及び凹部からなり、それぞれの高さが１．２ｍｍのエンボスを３５０℃で熱をかけて形成し、スペーサーテープを作製した。
前記スペーサーテープについても、上記１６０℃、２時間保持した後に、目視によりテープのゆがみ及びエンボスの変形を観察したが、テープのゆがみ及びエンボスの変形は認められなかった。また、コート層の変形および抵抗値の大きな変化もみられなかった。
【００３２】
（実施例２）
実施例１において、エチレンジオキシチオフェンの替わりに、エチレンジオキシピロールが生成されるように設計されたＣＶＤチャンバーを用いてシート状基材２を作成した以外は実施例１と同様にしてリーダーテープ及びスペーサーテープを作製した。評価結果を表１に示した。
【００３３】
（比較例１）
厚み１２５μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト社製）をそのままシート状基材３として用いた以外は、実施例１と同様にリーダーテープ及びスペーサーテープを作製した。評価結果を表１に示した。
【００３４】
（比較例２）
厚み１２５μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト社製）の両面に、カーボンブラック（ＣＢ４５）１０重量部とアクリル樹脂９０重量部とをアセトン４００重量部に溶解した塗工液をグラビアコーターで塗布した。次いで、６０℃で乾燥してシート状基材４を得た。シート基材４を用いて、実施例１と同様にリーダーテープ及びスペーサーテープを作製した。評価結果を表１に示した。
【００３５】
（比較例３）
ポリチオフェン（バイトロンＰ  １％水溶液、バイエル社）固形分として３０重量部と、ポリエステル樹脂（ＭＤ１９３０、東洋紡）固形分として６８重量部と、メラミン系架橋剤２重量部とを、界面活性剤０．１重量％を含む水とイソプロパノールとが１対１に混合された溶液適量に混ぜ、水性塗工液を作製した。厚み１２５μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト社製）の両面に、該水性塗工液をグラビアコーターで塗布した。次いで、１０４℃で乾燥してシート状基材５を得た。シート状基材５を用いて、実施例１と同様にリーダーテープ及びスペーサーテープを作製した。評価結果を表１に示した。
【００３６】
（比較例４）
ＰＰＹ分散液（ＰＰＹ−１２、マルビシ製、固形分８％）９．４重量％、ポリエステルバインダー（ＢＩ−１２、固形分３０％）５．０重量％、メラミン系架橋剤（ＣＬ−１２、固形分２５％）２．６重量％、界面活性剤０．１重量％の水溶液を作製した。厚み１２５μｍのポリエーテルイミドフィルム（住友ベークライト社製）の両面に、該水性塗工液を固形分で１．２μｍの厚みになるようにグラビアコーターで塗布した。次いで、１３０℃１分間の硬化を行いシート状基材６を得た。シート状基材６を用いて、実施例１と同様にリーダーテープ及びスペーサーテープを作製した。評価結果を表１に示した。
【００３７】
（比較例５）
実施例１のポリエーテルイミドフィルムを厚み１２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製）に替えた以外は実施例１と同様にしてシート状基材７を得た。シート状基材６を用いて、実施例１と同様にリーダーテープ及びスペーサーテープを作製した。評価結果を表１に示した。
【００３８】
（実施例３）
厚み７５μｍのポリイミドフィルムを用い、酸性溶液の塗布をフィルムの片面にした以外は、全く実施例１と同じようにして、シート基材を作成し、リーダーテープを作成した。その評価結果を表１に示した。
（実施例４）
厚み７５μｍのポリイミドフィルムを用い、酸性溶液の塗布をフィルムの片面にした以外は、全く実施例２と同じようにしてシート基材を作成し、リーダーテープを作成した。その評価結果を表１に示した。
【００３９】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の耐熱性に優れ、帯電を防止してゴミの静電気による付着を防止し、かつ、帯電防止剤の密着性が著しく良好で擦れてもはげ落ちることがないスペーサーテープ及びリーダーテープは、ＴＡＢ又はＣＯＦ用等のスペーサーテープ及びリーダーテープとして好適に利用される。