(57)【要約】【課題】部品実装基板におけるクリーム半田の検査結果の信頼性、再現性の性能を大幅に向上させることができ、そして検査プログラムの変更作業の手間と時間を大幅に削減できる部品実装基板の検査方法を得ること【解決手段】本発明のクリーム半田印刷検査方法は、部品実装基板の電極パッドなどにクリーム半田を印刷した後の該クリーム半田部分の印刷状態を検査するに当たり、先ず、所定の条件の照明と検査パラメータで前記全てのクリーム半田部分を順次照明しながら印刷状態を検査し、不良と判定されて検出されたクリーム半田部分を記憶しておき、前記全てのクリーム半田部分の検査終了後、前記記憶している不良と判定されたクリーム半田部分のみを前記所定の条件の照明と検査パラメータとは異なる照明条件と検査パラメータとで順次再検査し、真の不良印刷のクリーム半田部分のみを検出することを特徴とする。【選択図】図３
2005223006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装基板の電極パッドなどにクリーム半田を印刷した後の該クリーム半田部分の印刷状態を検査するに当たり、先ず、所定の条件の照明と検査パラメータで前記全てのクリーム半田部分を順次照明しながら印刷状態を検査し、不良と判定されて検出されたクリーム半田部分を記憶しておき、前記全てのクリーム半田部分の検査終了後、前記記憶している不良と判定されたクリーム半田部分のみを前記所定の条件の照明と検査パラメータとは異なる照明条件と検査パラメータとで順次再検査し、真の不良印刷のクリーム半田部分のみを検出することを特徴とするクリーム半田印刷検査方法。
【請求項２】
前記所定の条件の照明と異なる照明は横方向からの照明、上からの照明であることを特徴とする請求項１に記載のクリーム半田印刷検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板の電極パッドなどに印刷されているクリーム半田の印刷状態の良否を検査するクリーム半田印刷検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置などの部品を多数実装するためのプリント基板などの部品実装基板には、それら部品の電極数に対応した多数の電極パッドと配線回路パターンが形成されており、それら部品を半田付けするために、前記電極パッド上にスクリーン印刷法などによりクリーム半田が印刷されている。このクリーム半田が電極パッド上に良好に印刷されていない場合には部品が良好に半田付けできない。従って、部品実装基板上に部品を半田付けする前に、前記クリーム半田が各電極パッド上に良好に印刷されているか否かを部品実装基板検査装置を用いて検査している。
【０００３】
その部品実装基板検査装置１００の機能ブロック図を図１３に、その検査プログラムの構成を図１４に、そしてその検査フローチャートを図１５に示した。
【０００４】
この部品実装基板検査装置１００は円環状の照明装置１１０、ＣＣＤカメラのようなカメラ１２０、画像処理装置１３０、制御装置１４０、結果表示装置１５０などを備えている。
【０００５】
照明装置１１０は部品実装基板Ｂを見やすくする手段であり、カメラ１２０は照明装置１１０で照明された部品実装基板Ｂの外観画像を取り込む手段であり、画像処理装置１３０は、カメラ１２０から出力された画像を取り込み、検査アルゴリズムを実行する手段であり、制御装置１４０は照明装置１１０の照明の明るさや照明装置１１０及びカメラ１２０の駆動を制御する手段であり、結果表示装置１５０は得られた検査結果を表示する手段である。
【０００６】
クリーム半田の印刷の良否の判定手法は、部品実装基板検査装置１００に予め設定しているクリーム半田の印刷の情報（クリーム半田の印刷面積、クリーム半田の印刷幅、クリーム半田の印刷の位置）を基に部品実装基板Ｂ上のクリーム半田印刷の状態を画像処理装置１３０を用いて取り込まれた情報と比較処理することでクリーム半田の印刷の良否の判定を行う。
【０００７】
この部品実装基板検査装置１００を用いたクリーム半田の検査方法の概略を図１５の検査フローチャートを用いて説明する。先ず、クリーム半田が印刷されている１種類の部品実装基板Ｂを照明装置１１０の下方に搬入し（ステップＳ２１）、次に、制御装置１４０の制御の下に、所定の照明条件の照明装置１１０及び検査パラメータで部品実装基板Ｂの各電極パッド上のクリーム半田部分（検査ポイント）を順次照明し、各クリーム半田からの反射光をカメラ１２０で捉え、その画像を画像処理装置１３０で画像認識し、各クリーム半田の印刷状態を自動検査する（ステップＳ２２）。その検査結果が良好であれば、部品実装基板Ｂを搬出し（ステップＳ２７）、検査結果が不良であれば、部品実装基板検査装置１００を停止し、目視で確認する（ステップＳ２４）。その結果、正常の範囲内にあるにもかかわらず、不良と検出された過検出基板があれば（ステップＳ２５）、検査結果をＯＫに変更し（ステップＳ２６）、その部品実装基板Ｂを搬出する（ステップＳ２７）。ステップＳ２５で不良と判定された（ステップＳ２５）部品実装基板Ｂは部品実装基板検査装置１００から取り出す（ステップＳ２８）。このような検査を予定枚数の部品実装基板Ｂの検査が終了するまで続け、予定枚数に達したら検査が終了する（ステップＳ２９）。
【０００８】
このようなクリーム半田の検査方法は、被検査物体がクリーム半田ではなく、リフローを行った後の半田であって、その検査ではあるが、特許文献１で公開されている。
【０００９】
この従来技術の部品実装基板検査装置１００における検査プログラム構成は、図１４に示したように、１つの基板データに対して、検査ポイント１つに付き１種類の照明条件と検査パラメータ（輝度、穴埋めなどのフィルタ機能、しきい値など）の設定しかできなかった。
【特許文献１】特開平１０−１６０４２６（第１頁、要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、部品実装基板検査装置１００を用いたクリーム半田検査方法においては、下記のような問題による画像の誤認識が発生していた。
１．部品実装基板Ｂ上の電極パッドのエッジ部分や電極パッドの輝度のばらつきにより、  クリーム半田との見分けがつかなくなる誤認識
２．部品実装基板Ｂのシルク印刷とクリーム半田との見分けがつかなくなる誤認識
これらの誤認識により、検査結果の信頼性、再現性が低下していた。
【００１１】
更に、前記検査結果の信頼性の不足は作業者の目で補っていた。そのため、クリーム半田の印刷不良、またはその印刷不良の過検出（検出のし過ぎ）が発生した場合、検査の目視判定に多くの時間が必要となる。また、誤判定結果を検査プログラムに反映させるのに照明条件や各種パラメータを個別に変更する必要があり、検査プログラムの変更作業にも多大な時間が必要となる。
【００１２】
本発明は、これらの課題を解決しようとするものであって、部品実装基板におけるクリーム半田の検査結果の信頼性、再現性の性能を大幅に向上させることができ、そして検査プログラムの変更作業の手間と時間を大幅に削減できる部品実装基板の検査方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のクリーム半田印刷検査方法では、部品実装基板の電極パッドなどにクリーム半田を印刷した後の該クリーム半田部分の印刷状態を検査するに当たり、先ず、所定の条件の照明と検査パラメータで前記全てのクリーム半田部分を順次照明しながら印刷状態を検査し、不良と判定されて検出されたクリーム半田部分を記憶しておき、前記全てのクリーム半田部分の検査終了後、前記記憶している不良と判定されたクリーム半田部分のみを前記所定の条件の照明と検査パラメータとは異なる照明条件と検査パラメータとで順次再検査し、真の不良印刷のクリーム半田部分のみを検出する方法を採って、前記課題を解決している。
【００１４】
前記所定の条件の照明と異なる照明は横方向からの照明、上からの照明であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のクリーム半田印刷検査方法によれば、
１．検査結果の信頼性、再現性の性能を大幅に向上させることができる
２．目視検査に要する時間を大幅に削減することができる
３．検査プログラムの調整作業を短時間に収束させることができる
など、数々の優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図を用いて、本発明のクリーム半田印刷検査方法を説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明のクリーム半田印刷検査方法を実行するための部品実装基板検査装置の機能ブロック図、図２は図１に示した部品実装基板検査装置に用いる検査プログラム、図３は図１及び図２に示した部品実装基板検査装置の検査フローチャート、図４は横から照明を当て、カメラで撮影した１検査ポイントを示した一部部品実装基板の画像、図５は図４に示した画像を２値化した画像の線図、図６は図４に示した画像のヒストグラム、図７は画像の穴埋め処理が正しく行われ、クリーム半田部分のみを正しく抽出した画像の線図、図８は画像の穴埋め処理が正しく行われなかった画像の線図、図９は真上から照明を当て、カメラで撮影した１検査ポイントを示した一部部品実装基板の画像、図１０は図９に示した画像のヒストグラム、図１１は２値化及び穴埋め処理を行ってクリーム半田部分のみを正しく抽出した画像の線図、そして図１２は画像の穴埋め処理が正しく行われなかった画像の線図である。
【００１８】
先ず、図１を用いて本発明のクリーム半田印刷検査方法を実行することができる部品実装基板検査装置の構成を説明する。
【００１９】
図１において、符号１はこの部品実装基板検査装置を指す。この部品実装基板検査装置１は、部品実装基板Ｂの載置手段２、部品実装基板Ｂの底面に対する法線に沿って部品実装基板Ｂに所定の照射光を照射する第１の照明手段３Ａ、法線とは所定の角度をなす方向に沿って、かつ部品実装基板Ｂの周囲から部品実装基板Ｂに所定の照射光を照射する第２の照明手段３Ｂ、第２の照明手段３Ｂの法線に対する前記所定の角度より更に大きい角度なす照射光で部品実装基板Ｂを照射する第３の照明手段３Ｃ、部品実装基板Ｂの底面に対する法線方向に配置されており、第１の照明手段３Ａ、第２の照明手段３Ｂ、第３の照明手段３Ｃ・・・の少なくとも一つの照明手段から出射された照射光による部品実装基板Ｂの表面からの反射光を画像として取り込むカメラ５、カメラ５から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジタル（ＡＤ）変換手段６、ＡＤ変換手段６から出力されるデジタル信号に基づいて反射光の内、所定のレベル以上の強度を有する反射光が存在する部位を抽出して、その位置データを記憶する画像処理手段２０、画像処理手段２０に記憶された位置データから、部品実装基板Ｂに関する特性値を演算する特性値演算手段１０、この特性値演算手段１０から得られる部品実装基板Ｂに関する特性値を予め定められた基準特性値データと比較し、部品実装基板Ｂ上の形状、或いは配置位置などの良否を判別する比較判定手段１１とから構成されている。
【００２０】
部品実装基板Ｂに関する特性値としては、部品実装基板Ｂに関する外観形状、つまり、高さ、形状、幅、面積を含むものであり、また部品実装基板Ｂの配置されている位置などを含むものである。従って、前記の各特性値を、少なくとも所定のレベル以上の強度を有する反射光の存在する部位が形成する画像上での領域の面積及び位置に対応させて検出する。
【００２１】
第１の照明手段３Ａは、部品実装基板Ｂの法線方向の上方から、部品実装基板Ｂのほぼ中央部を中心に部品実装基板Ｂに対して均等に照明が照射されるように構成されたものであれば、如何なるものでも採用することが可能であり、例えば、複数個の光源を一つの環状仮想線上に配置した照明体、またはハーフミラー手段と法線方向とは異なる方向に配置された任意の光源との組合わせからなる照明体などが使用できる。
【００２２】
即ち、第１の照明手段３Ａとしては、側面からの照明光をハーフミラーで折り返すことで光軸をカメラの画像取込みと同軸にする同軸照明や、カメラのレンズ周辺にリング状に配置されて対象物に対して直角に近い角度から照射する照明手段が使用できる。つまり、第１の照明手段３Ａから出射されて部品実装基板Ｂの表面で反射した反射光がカメラ５に効率よく入射する構成が必要である。
【００２３】
第２の照明手段３Ｂは、部品実装基板Ｂの斜め上方から光を照射させ、それによる反射光が、カメラ５に入力するように構成されたものであればよく、従って第２の照明手段３Ｂは、部品実装基板Ｂをその周辺から均一に検査光を照射し得るように、複数個の光源が部品実装基板の周辺に配置されている構成のものであってもよいが、好ましくは、複数個の光源が密に、かつ環状に配列されているものがよく、また環状の照明体で構成されているものであってもよい。
【００２４】
即ち、第２の照明手段３Ｂとしては、リング状に配置され、部品実装基板Ｂを斜め上方から照射するものであり、リング状に配置される照明は、例えば、リング状蛍光灯や、リング状に配置されたＬＥＤ照明、リング状に照明の出射口を配置したファイバ照明などがある。
【００２５】
更に、第３の照明手段３Ｃは、第２の照明手段２Ｃの部品実装基板Ｂの法線方向から前記斜め上方の角度より更に大きい角度を形成する方向から部品実装基板Ｂに対して検査光を照射するようにすること望ましく、その角度は特に限定されないが、好ましくはできるだけ部品実装基板Ｂに対して水平に近い斜め上方から照射するように構成されるものである。
【００２６】
クリーム半田の形状を検知する場合には、斜め上方からの第２の照明手段３Ｂ、第３の照明手段３Ｃ・・・など複数個の照明手段が独立的に、かつ法線方向との角度を異ならせた位置に多段に配置されていることが望ましい。
【００２７】
第１の照明手段３Ａ、第２の照明手段３Ｂ、第３の照明手段３Ｃは、それぞれを独立的に、或いは同時的に駆動させることが可能であり、また、検査すべき部品実装基板Ｂの種類によって、その何れかを選択して使用することができる。このような照明手段３Ａ、３Ｂ、３Ｃの駆動を制御するための制御手段４が設けられている。
【００２８】
一方、カメラ５は、部品実装基板Ｂのほぼ上方で、部品実装基板Ｂのほぼ中央部の法線上にその中心光軸が配置されるように設けられることが望ましい。また、カメラ５は、部品実装基板Ｂから反射された反射光を画像情報として取り込むことができるカメラであることが望ましく、例えば、ＣＣＤカメラなどが使用できる。
【００２９】
次に、部品実装基板検査装置１においては、カメラ５が出力するアナログ情報をデジタル情報に変換するＡＤ変換手段６を介して所定の画像処理を実行する画像処理手段２０に入力する。画像処理手段２０は、ＡＤ変換手段６から出力されるデジタル信号から、部品実装基板Ｂの表面から反射された反射光の内から、予め定められた基準値を超える反射光強度を示す反射光を選択抽出し、予め定められた基準値を超える反射光強度を示す反射光が発生する部品実装基板Ｂの部位を示す画像を作成するものである。
【００３０】
具体的には、画像処理手段２０は、例えば、入力されたデジタル情報に予め定められたしきい値を適用して２値化する２値化手段７、その２値化手段７により得られた２値化データに基づいた画像を作成し、記憶する画像記憶手段８、その画像記憶手段８に記憶されている２値化画像データの内、同一符号を有する連続領域の画像に同じ番号を付与する検査ポイント作成手段９とから構成されているものである。
【００３１】
次いで、特性値演算手段１０において、画像処理手段２０によって作成された画像情報から、予め定められた基準値を超える反射光強度を示す反射光が発生する部品実装基板Ｂの部位を示す画像領域の面積、長さ、幅、位置などを演算し、続いて比較判定手段１１において、特性値演算手段１０から出力された演算結果データと部品実装基板Ｂに関する前記特性値の基準データを記憶している基準データ記憶手段２２から読み出した所定の基準データとを比較して、部品実装基板Ｂの外観形状或いは配置位置、扁りなどについて良否を判定し、判定結果出力手段２１にその結果を出力するものである。
【００３２】
本発明のクリーム半田印刷検査方法は前記のような構成の部品実装基板検査装置１を用いて行うことができる。次に、図２及び図３を用いて本発明のクリーム半田印刷検査方法を説明する。
【００３３】
先ず、電極パッドなどにクリーム半田が印刷されている、検査しようとする部品実装基板Ｂを載置手段２に載置、固定し（ステップＳ１）、照明条件１の照明、例えば、第２の照明手段３Ｂの斜め上方からの照明と検査パラメータ１とで前記全てのクリーム半田部分を順次照明しながら印刷状態を自動検査し（ステップＳ２）、画像処理手段２０、特性値演算手段１０及び比較判定手段１１で検査結果が良好と判断されれば（ステップＳ３）、その良好な部品実装基板Ｂは搬出し（ステップＳ１２）、不良と判定されて検出されたクリーム半田部分は記憶しておく。
【００３４】
次に、前記全てのクリーム半田部分の検査終了後、前記記憶している不良と判定されたクリーム半田部分のみを前記照明条件１の照明と検査パラメータ１とは異なる照明条件、例えば、照明条件２、例えば、第３の照明手段３Ｃの横方向からの照明と検査パラメータ２とで順次再検査を行う（ステップＳ４）。この条件の検査でも不良が検出されれば（ステップＳ５）、更に異なる照明条件、例えば、照明条件３、例えば、第１の照明手段３Ａの上からの照明と検査パラメータ３とで順次再検査する（ステップＳ６）。
【００３５】
前記照明条件３の検査でも更に不良が検出されれば（ステップＳ７）、部品実装基板検査装置１を停止し、その部品実装基板Ｂを作業者が目視確認を行い（ステップＳ８）、過検出であるか否かを判断する（ステップＳ９）。過検出であった場合、良好な部品実装基板Ｂと判断して（ステップＳ１０）、その部品実装基板Ｂを搬出する（ステップＳ１２）。ステップＳ９で不良と判断した場合は、その部品実装基板Ｂをラインから取り出す。このような検査を行うことにより真の不良印刷のクリーム半田部分のみを検出することができる。
【００３６】
従って、本発明のクリーム半田印刷検査方法を用いることにより、１）検査結果の信頼性、再現性の性能を大幅に向上でき、２）検査プログラムの変更作業の手間と時間を大幅に削減できる。
【００３７】
即ち、前記１）に関しては、従来の部品実装基板検査装置１００の検査フローチャート（図１５）のステップＳ２３で出力された検査結果が不良であった場合、不良箇所に対して作業者による目視検査を行うが、不良箇所が多い場合は大変な作業になる。一方、本発明では、目視検査の前に部品実装基板検査装置１が部品実装基板Ｂに対して見方（照明条件）を変えて再検査を行う（ステップＳ４〜６）。これにより誤判定が激減するため、作業者が目視検査（図３のステップＳ８〜１０）する検査ポイントの数を削減することができる。更に、目視検査に要する時間を大幅に削減することができる。
【００３８】
前記２）に関しては、従来、検査結果に過検出があった場合、目視により検査結果をＯＫに変更していた。その際、毎回同様の過検出が発生することを防ぐため、検査プログラムの検査パラメータの変更を行う必要がある。また、この検査パラメータの変更はスーパーバイザーの権限を有する管理者にしか認められない。一方、本発明では、前記のように検査プログラムに複数の照明条件に応じた検査パラメータを各々設定可能にするため、検査プログラムの調整の手間を大幅に削減することができる。更に、スーパーバイザー権限を有する管理者の工数を大幅に削減することができる。
【００３９】
図４に示した画像は照明手段３Ｃで横から照明して部品実装基板Ｂをカメラ５で撮像したものである。この画像中、黒色部分は基板（レジスト面）Ｂｂであり、最も薄い灰色部分は電極パッドＢｐであり、比較的濃い灰色部分はクリーム半田Ｓであり、そして灰色がかった白色部分はシルク印刷部分Ｂｓである。この場合、印刷されたクリーム半田Ｓの外周部分が明るく光っているのが判る。
【００４０】
図５は図４に示した画像の前記クリーム半田Ｓの明るくなった周辺部Ｓａを２値化した画像の線図であって、実際には青色で表現される。なお、点線で囲った矩形は検査ポイントＣｐを指す。図６は図４に示した画像のヒストグラムである。
【００４１】
この照明条件での主な特徴は以下の通りである。即ち、
１）電極パッドＢｐの輝度を暗くし、クリーム半田Ｓの外周部を明るくすることによりク  リーム半田Ｓを抽出する。
２）クリーム半田Ｓの外周輝度と基板上に印字されているシルク印刷部分Ｂｓ（白）の輝  度はほぼ同一とする。
３）クリーム半田Ｓの中心部の輝度は明るく光らないため、クリーム半田Ｓの抽出の際に  は穴埋め処理が必要である。
【００４２】
図７は図５に示した２値化された画像の穴埋め処理が正しく行われた画像の線図であって、クロスハッチングを施した部分は実際には青色で表現されている。
【００４３】
図８はクリーム半田Ｓの外周部Ｓｓのばらつき（矢印Ａ）により前記穴埋め処理ができず、そのクリーム半田Ｓを正しく抽出できなかった画像の線図である。クリーム半田Ｓの外周部Ｓｓは赤色で表現されている。これは部品実装基板検査装置１では、クリーム半田Ｓの印刷の不良として処理されてしまう。このような部品実装基板Ｂは図３に示した検査フローチャートのステップＳ８〜Ｓ１０で目視検査し、良否を判定する。
【００４４】
次に、図９に第１の照明手段３Ａを用いて上から部品実装基板Ｂに照明を当てた場合の画像を示した。この場合、電極パッドＢｐに対してクリーム半田Ｓの輝度が暗いことが判る。図１０は図９に示した画像のヒストグラムである。
【００４５】
この照明条件での主な特徴を以下に記す。
１）電極パッドＢｐの輝度を明るくし、クリーム半田Ｓを中間輝度で抽出する。
２）横からの照明では見分けられなかったシルク印刷部分Ｂｓ（白）の輝度と分離が可能  となる。
３）クリーム半田Ｓを中間輝度で抽出するため、輝度の高いもの、低いもの両方と分離し  なければならない。
４）電極パッドＢｐのエッジ部分の輝度がノイズとして除去しきれない場合がある。
【００４６】
図１１は図９に示した画像を２値化し、穴埋め処理を行ってクリーム半田Ｓのみを正しく抽出した画像の線図である。クロスハッチングを施した部分がクリーム半田Ｓの部分であって、青色で表現されている。また、図１２は電極パッドＢｐのエッジ部分Ｂｐｅの輝度がノイズとして除去しきれない場合の画像を線図で示したものであって、エッジ部分Ｂｐｅを誤抽出された画像である。これは部品実装基板検査装置１では不良として処理されるが、図３の検査フローチャートのステップＳ８〜Ｓ１０で目視検査を行い、良否を判断する。クリーム半田Ｓ部分及び電極パッドＢｐのエッジ部分Ｂｐｅは赤色で表現されている。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のクリーム半田印刷検査方法を実行するための部品実装基板検査装置の機能ブロック図である。
【図２】図１に示した部品実装基板検査装置に用いる検査プログラムである。
【図３】図１及び図２に示した部品実装基板検査装置の検査フローチャートである。
【図４】横から照明を当て、カメラで撮影した１検査ポイントを示した一部部品実装基板の画像である。
【図５】図４に示した画像を２値化した画像の線図である。
【図６】図４に示した画像のヒストグラムである。
【図７】画像の穴埋め処理が正しく行われ、クリーム半田部分のみを正しく抽出した画像の線図である。
【図８】画像の穴埋め処理が正しく行われなかった画像の線図である。
【図９】真上から照明を当て、カメラで撮影した１検査ポイントを示した一部部品実装基板の画像である。
【図１０】図９に示した画像のヒストグラムである。
【図１１】２値化及び穴埋め処理を行ってクリーム半田部分のみを正しく抽出した画像の線図である。
【図１２】画像の穴埋め処理が正しく行われなかった画像の線図である。
【図１３】部品実装基板検査装置の機能ブロック図である。
【図１４】図１３に示した部品実装基板検査装置の検査プログラムの構成図である。
【図１５】図１３に示した部品実装基板検査装置の検査フローチャートを図１５に示した。
【符号の説明】
【００４８】
１  部品実装基板検査装置
３Ａ  第１の照明手段
３Ｂ  第２の照明手段
３Ｃ  第３の照明手段
４  制御手段
５  カメラ
７  ２値化手段
８  ２値化画像記憶手段
９  検査ポイント作成手段
１０  特性値演算手段
１１  比較判定手段
２０  画像処理手段
２１  判定結果出力手段
２２  基準データ記憶手段
【図１】
2005223006.tif 000003
【図２】
2005223006.tif 000004
【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
2005223006.tif 000011
【図１２】
2005223006.tif 000012
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図４】
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【図９】
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