(57)【要約】【課題】耐圧特性に優れ、表示性能及び信頼性を向上できる画像表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】  画像表示装置を構成する前面基板１１は、蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともに島状に分割された複数の分割電極３０によって構成されたメタルバック層２０と、メタルバック層２０に電圧を印加するための共通電極４１と、を有し、さらに、メタルバック層２０を構成する第１分割電極３１と共通電極４１とを接続する接続抵抗４３と、第１分割電極３１とこれに隣接する第２分割電極３２とを接続する電極間抵抗４４と、を備えたことを特徴とする。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともに島状に分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、前記メタルバック層に電圧を印加するための共通電極と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
さらに、前記メタルバック層を構成する第１分割電極と前記共通電極とを接続する接続抵抗と、
前記第１分割電極とこれに隣接する第２分割電極とを接続する電極間抵抗と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともにストライプ状に分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、前記メタルバック層に電圧を印加するための共通電極と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
さらに、各分割電極の端部と前記共通電極とを接続する接続抵抗を備え、
前記接続抵抗は、前記メタルバック層を構成する所定分割電極ではその一端部側に配置されるとともに、前記所定分割電極に隣接する分割電極ではその他端部側に配置されたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項３】
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともにストライプ状に分割された複数の分割電極からなる電極群によって構成されたメタルバック層と、前記メタルバック層に電圧を印加するための共通電極と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
各電極群は、
前記メタルバック層を構成する第１分割電極の端部と前記共通電極とを接続する接続抵抗と、
前記第１分割電極とこれに隣接する第２分割電極とを接続する電極間抵抗と、を備え、
さらに、前記接続抵抗は、第１電極群では分割電極の一端部側に配置されるとともに、前記第１電極群に隣接する第２電極電極群では分割電極の他端部側に配置されたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項４】
前記メタルバック層を構成する複数の分割電極は、前記蛍光体スクリーンの蛍光体層上に配置され、
しかも、前記電極間抵抗は、前記蛍光体スクリーンの遮光層上に配置されたことを特徴とする請求項１または３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記接続抵抗は、３０ｋΩ以上３ＭΩ以下の抵抗値を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像表示装置に係り、特に、耐圧特性を改善可能な構造を有する画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代の画像表示装置として、多数の電子放出素子を画像表示面と対向配置させた平面型の画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界による電子放出を利用したもので、これらの電子放出素子を用いた画像表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。このようなＦＥＤの内、表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、ＳＥＤも含む総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板及び背面基板を有している。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介してそれぞれの周縁部同士を互いに接合され、真空外囲器を構成している。真空外囲器の内部は、真空度が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板及び前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
【０００４】
前面基板の内面には、赤、青、緑にそれぞれ発光する蛍光体層を含む蛍光体スクリーンが形成されている。また、実用的な表示特性を得るために、蛍光体スクリーン上にメタルバック層と呼ばれるアルミ薄膜が形成されている。
【０００５】
背面基板の内面には、蛍光体層を励起して発光させるための電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線及び信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。
【０００６】
このようなＦＥＤでは、蛍光体スクリーン及びメタルバック層を含む画像表示面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光体層に衝突することにより、蛍光体層が発光する。これにより、画像表示面に画像が表示される。この場合、アノード電圧は、最低でも数ｋＶ、できれば１０ｋＶ以上にすることが望まれる。
【０００７】
しかし、前面基板と背面基板との間のギャップは、解像度やスペーサの特性などの観点からあまり大きくすることはできず、１〜２ｍｍ程度に設定する必要がある。したがって、ＦＥＤでは、前面基板と背面基板との小さいギャップに強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電が問題となる。
【０００８】
放電ダメージ抑制に関して何の対策も導入しないと、放電により電子放出素子、それにつながる薄膜電極、蛍光面、ドライバＩＣ、駆動回路等の破壊や劣化が引き起こされる。これらをまとめて放電ダメージと呼ぶことにする。このようなダメージが起こる状況では、ＦＥＤを実用化するためには、長期間に渡り、放電が絶対に発生しないようにしなければならない。しかし、これを実現するのは非常に難しい。
【０００９】
そこで、稀に放電が起きても放電ダメージが発生しないか無視できるレベルに抑制できるように、放電電流を低減する対策が重要となる。このための技術として、蛍光面に設けられたメタルバックに切り欠きを入れてジグザグなどのパターンを形成し、蛍光面の実効的なインピーダンスを高める技術が開示されている（特許文献１）。また、メタルバックを分割し、抵抗部材を介して共通電極と接続することで高電圧を印加する技術が開示されている（特許文献２）。更に、メタルバックの分割部での沿面放電を抑制するために、分割部に導電性材料の被覆を設ける技術が開示されている（特許文献３）。また、メタルバックを分割あるいはパターン化し、さらにメタルバックに抵抗性の材料を用いる技術が開示されている。（特許文献４）
【特許文献１】特開２０００−３１１６４２号公報
【特許文献２】特開平１０−３２６５８３号公報
【特許文献３】特開２０００−２５１７９７号公報
【特許文献４】特開２００３−２４２９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、これらの技術のうち、分割電極（分割されたメタルバック）に接続抵抗で高圧を供給する構成においては、放電時に画像領域外でさまざまな放電が起こり放電ダメージが増大してしまうことがあった。このため、放電ダメージ抑制効果が不完全なものとなっていた。この現象を検討したところ、接続抵抗と分割電極との接続部が隣接していることが問題であることがわかってきた。このため、この接続部を隣接させないようにする技術が求められていた。
【００１１】
また、接続部が隣接していると、接続抵抗の寸法、形状を変える余地が小さいため、抵抗値を最適化する自由度が小さく、放電電流を十分小さくすることが難しいという問題もあった。
【００１２】
本発明は、このような課題を解決するためのものであり、画像領域外での放電発生を抑制すると共に、接続抵抗の抵抗値最適化も容易にし、優れた放電ダメージ抑制効果を得ることができるような画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明の第１の様態による画像表示装置は、
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともに島状に分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、前記メタルバック層に電圧を印加するための共通電極と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
さらに、前記メタルバック層を構成する第１分割電極と前記共通電極とを接続する接続抵抗と、
前記第１分割電極とこれに隣接する第２分割電極とを接続する電極間抵抗と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
この発明の第２の様態による画像表示装置は、
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともにストライプ状に分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、前記メタルバック層に電圧を印加するための共通電極と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
さらに、各分割電極の端部と前記共通電極とを接続する接続抵抗を備え、
前記接続抵抗は、前記メタルバック層を構成する所定分割電極ではその一端部側に配置されるとともに、前記所定分割電極に隣接する分割電極ではその他端部側に配置されたことを特徴とする。
【００１５】
この発明の第３の様態による画像表示装置は、
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともにストライプ状に分割された複数の分割電極からなる電極群によって構成されたメタルバック層と、前記メタルバック層に電圧を印加するための共通電極と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
各電極群は、
前記メタルバック層を構成する第１分割電極の端部と前記共通電極とを接続する接続抵抗と、
前記第１分割電極とこれに隣接する第２分割電極とを接続する電極間抵抗と、を備え、
さらに、前記接続抵抗は、第１電極群では分割電極の一端部側に配置されるとともに、前記第１電極群に隣接する第２電極電極群では分割電極の他端部側に配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
このように構成された画像表示装置によれば、分割電極と共通電極との接続部の間隔を大きくすることができるので、接続部間隔が小さすぎることにより起こる画像領域外の放電を抑制することができ、許容できない放電ダメージの発生を抑制できる。また、接続抵抗の形状、寸法の調整自由度が大きくなるため、接続抵抗の抵抗値最適化が容易になり、放電電流を小さくすることが容易となる。
【００１７】
したがって、放電ダメージを確実に抑制できる信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。また、高いアノード電圧を印加したり、前面基板と背面基板との間のギャップを小さくしたりすることが可能となり、輝度や解像度などの表示性能を向上した画像表示装置を得ることができる。また、アノード電圧が低いほど蛍光体層の劣化が問題となるが、この画像表示装置によれば、アノード電圧を高く設定することが可能であることから、蛍光体層の劣化を緩和し、製品の寿命を延ばすことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の一実施の形態に係る画像表示装置について図面を参照して説明する。なお、ここでは、画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたＦＥＤを例にとって説明する。
【００１９】
図１及び図２に示すように、ＦＥＤは、１〜２ｍｍの隙間を置いて対向配置された前面基板１１及び背面基板１２を備えている。これら前面基板１１及び背面基板１２は、絶縁基板としてそれぞれ板厚が１〜３ｍｍ程度の矩形状のガラス板を用いて構成されている。これらの前面基板１１及び背面基板１２は、矩形枠状の側壁１３を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度の高真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１０を構成している。
【００２０】
真空外囲器１０は、その内部に設けられ、前面基板１１及び背面基板１２に加わる大気圧荷重を支えるための複数のスペーサ１４を備えている。このスペーサ１４としては、板状あるいは柱状等の形状を採用可能である。
【００２１】
前面基板１１は、その内面に画像表示面を備えている。すなわち、画像表示面は、蛍光体スクリーン１５、蛍光体スクリーン１５上に配置されたメタルバック層２０、メタルバック層２０上に配置されたゲッタ膜２２などで構成されている。
【００２２】
蛍光体スクリーン１５は、赤、緑、青にそれぞれ発光する蛍光体層１６と、マトリクス状に配置された遮光層１７とを有している。メタルバック層２０は、アルミニウム膜等で形成され、アノード電極として機能する。ゲッタ膜２２は、ガス吸着特性を持った金属膜によって形成され、真空外囲器１０の内部に残留したガス及び各基板からの放出ガスを吸着する。
【００２３】
背面基板１２は、その内面に表面伝導型の電子放出素子１８を備えている。この電子放出素子１８は、蛍光体スクリーン１５の蛍光体層１６を励起する電子ビームを放出し、電子源として機能する。すなわち、複数の電子放出素子１８は、背面基板１２上において、画素毎に対応して複数列及び複数行に配列され、それぞれ蛍光体層１６に向けて電子ビームを放出する。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、電子放出素子１８に電位を供給するための多数本の配線２１は、背面基板１２の内面にマトリクス状に設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引出されている。
【００２４】
このようなＦＥＤでは、画像を表示する動作時においては、蛍光体スクリーン１５及びメタルバック層２０を含む画像表示面にアノード電圧を印加する。そして、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１５へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１５の蛍光体層１６が励起され、それぞれ対応する色に発光する。このようにして、画像表示面にカラー画像が表示される。
【００２５】
次に、上述したような構成のＦＥＤにおけるメタルバック層２０の詳細な構造について説明する。なお、ここではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能であるが、便宜上、メタルバック層という用語を用いる。
【００２６】
図３及び図４に示すように、蛍光体スクリーン１５は、実質的に画像を表示する有効部４０において、それぞれ赤、青、緑に発光する多数のストライプ状の蛍光体層１６を有している。これら蛍光体層１６は、所定の隙間を置いて平行に並んで配列されている。また、蛍光体スクリーン１５は、有効部４０において、多数のストライプ状の遮光層１７を有している。これらの遮光層１７は、それぞれ蛍光体層１６の間に配置されている。
【００２７】
蛍光体スクリーン１５に重ねて設けられたメタルバック層２０は、島状に分割された複数の分割電極３０によって構成されている。これらの分割電極３０は、主に蛍光体層１６上に配置され、蛍光体層１６に対応して細長いストライプ状に形成されている。このように配置することで、メタルバック層２０は、蛍光体層１６上には必ず形成され、蛍光体の輝度特性及び劣化に対して影響を与えない構造となっている。
【００２８】
メタルバック層２０を分割するためには、蛍光体スクリーン１５上にメタルバック層２０を形成する際、予め遮光層１７上に薄膜を分割する特性を有した部材を配置しておくことで、メタルバック層２０を形成すると同時に分割する手法がある。この手法は、メタルバック層２０を真空蒸着法などで形成する場合に有効である。また、メタルバック層２０を分割する他の手法としては、分割されていないメタルバック層２０を形成した後に、レーザなどの熱処理や、物理的な圧力により分割しても良い。このように分割されたメタルバック層２０は、図３に示すように、蛍光体層１６の延出方向と平行な一方向に細長い短冊状の分割電極３０となって配置されることになる。
【００２９】
遮光層１７が低抵抗の材料で形成された場合、メタルバック層２０を分割してもコンデンサ容量を分割したことにならない。このため、遮光層１７は、高抵抗の材料によって構成されている。
【００３０】
このような構成とすることで、分割されたメタルバック層２０により、画像形成面のコンデンサ容量の分割が可能となり、前面基板１１と背面基板１２との放電時に流れる電流を小さくすることができる。これにより、蛍光体スクリーン１５を含む画像形成面、電子放出素子１８、駆動回路などへのダメージを抑制することができる。
【００３１】
分割電極３０は、島状に独立していることから、そのままでは外部からアノード電圧を供給することができない。そのため、分割電極３０にアノード電圧を供給するための共通電極４１が設けられている。また、共通電極４１の一部には、高圧供給部４２が形成され、適当な手段により高電圧が印加可能に構成されている。
【００３２】
この共通電極４１は、望ましくは有効部４０の外側に配置され、各分割電極３０の延出方向に対して直交する方向に延出されている。すなわち、共通電極４１は、ストライプ状の分割電極３０の一端部３０Ａ側に、各分割電極３０と所定の間隔をおいてストライプ状に形成されている。
【００３３】
共通電極４１は、低抵抗の材料によって構成されている。この共通電極４１は、例えば、Ａｇ（銀）ペーストをスクリーン印刷することにより形成することができる。
【００３４】
各分割電極３０は、接続抵抗４３を介して共通電極４１と電気的に接続されている。この接続抵抗４３は、抵抗値が小さすぎると、放電電流が急増する領域に入ってしまい、抵抗値が大きすぎると、輝度の低下が許容できない領域に入ってしまう。そのため、接続抵抗４３の電気抵抗値Ｒ２は、３０ｋΩ以上３ＭΩ以下であることが望ましい。
【００３５】
従来の技術においては、接続抵抗４３は、すべての分割電極３０の端部につけることが想定されている。これは、高圧供給部４２からそれぞれの分割電極３０までの抵抗値が異なると輝度差が発生してしまうからである。しかし、その場合以下のような問題が生じることがある。
【００３６】
このような放電が起こると、分割電極間が低抵抗でつながってしまうため、放電電流が大きくなってしまう。また、この放電がトリガとなって、接続抵抗４３が放電して分割電極３０と共通電極４１が低抵抗でつながってしまうようなことも起こることがある。こうなると、電流はさらに大きくなってしまう。さらに、以上のような放電がトリガとなって、共通電極４１と背面基板上の駆動用配線との間で放電が起こることもある。このような放電が起こると、駆動用配線の電圧が上昇することで、電子放出素子１８が大きなダメージを受けてしまう。
【００３７】
第２に、上述した接続抵抗４３が配置される領域では、接続抵抗自体の形状制約が非常に大きくなってしまう。接続抵抗４３の抵抗値を所定の最適値に調整するには、材料の比抵抗か、形状を変えればよい。比抵抗の調整にはいろいろな制約があるので、形状で抵抗値を調整することが望まれるが、間隔が数百μｍという制約下では、形状を変える自由度がほとんどない。このことが、抵抗の最適化の障害になってしまう。しかも、抵抗材の耐圧は、比抵抗が高いほど高い傾向があるので、接続抵抗４３の幅を広くする方が有利なので、なおさらである。
【００３８】
そこで、第１実施形態では、メタルバック層２０を構成する分割電極３０のうち、所定の分割電極３１と共通電極４１とを接続抵抗４３を介して電気的に接続するとともに、所定の分割電極３１とこれに隣接する分割電極３２とを電極間抵抗４４を介して電気的に接続する構成としている。これにより、隣接する接続抵抗４３間の距離を大きくすることができる。この構造について以下に説明する。
【００３９】
図３及び図４に示すように、メタルバック層２０は、複数の分割電極３０からなる電極群３３によって構成されている。ここでは、各電極群３３は、３本の分割電極３０からなるものとするが、１電極群３３を構成する分割電極３０の本数はこの例に限定されるものではない。
【００４０】
１つの電極群３３は、接続抵抗４３を介して共通電極４１と電気的に接続された少なくとも１本の分割電極（以下、第１分割電極と称する）３１と、共通電極４１とは直接電気的に接続されていない分割電極（以下、第２分割電極と称する）３２とで構成される。第２分割電極３２は、第１分割電極３１と電極間抵抗４４を介して電気的に接続されており、電極間抵抗４４及び第１分割電極３１を介して共通電極４１と電気的に接続されることになる。
【００４１】
電極間抵抗４４は、有効部４０において、遮光層１７上に配置されることが望ましい。このような電極間抵抗４４は、互いに隣接する第１分割電極３１と第２分割電極３２との間の一部あるいは全体にわたるストライプ状に配置することが可能である。あるいは、一部の遮光層１７に導電性を付与することで電極間抵抗４４とすることも可能である。
【００４２】
１つの電極群３３は、ほぼ平行に配置された奇数本の分割電極３０によって構成されることが望ましく、その中央部に配置された分割電極が第１分割電極３１として接続抵抗４３を介して共通電極４１に接続されるとともに、他の分割電極が第２分割電極３２として電極間抵抗４４を介して接続されている。
【００４３】
これにより、各電極群３３と共通電極４１とを接続する接続抵抗４３は、所定本数（電極群３３を構成する分割電極本数）の分割電極３０に対して１箇所の割合で配置されることになる。したがって、すべての分割電極３０の一端部３０Ａと共通電極４１とを接続抵抗４３を介して接続する場合に隣接する接続抵抗４３間の距離が数百μｍ以下で近接していたのに対して、この第１実施形態の構造では例えば２ｍｍ程度と拡大することができる。この結果、有効部４０での放電によって隣接する接続抵抗４３間で発生していた電界を緩和することができ、接続抵抗４３間での放電発生を抑制することが可能となる。
【００４４】
接続抵抗４３及び電極間抵抗４４は、共通電極４１及び分割電極３０の少なくとも一部を覆うために数μｍの厚さが必要である。そのため、接続抵抗４３及び電極間抵抗４４の形成にはスクリーン印刷法が好適である。
【００４５】
また、この第１実施形態の構造であれば、抵抗部材の特性によって形状を変えることが容易となる。例えば、図３に示したように、比較的比抵抗の高い抵抗部材を使用する場合、接続抵抗４３は、共通電極４１との接続部分では幅を広くし、分割電極３０との接続部分では分割電極３０の幅とほぼ同等とすることができる。
【００４６】
図５は、分割電極３０と共通電極４１との電気抵抗に関する接続を示したものである。前述したように、接続抵抗４３は、３０ｋΩから３ＭΩの抵抗値を持つことが望ましい。また、電極間抵抗４４は輝度特性に影響しないアノード電流を流せる抵抗値と、有効部４０で放電を生じた際に十分な電流抑制効果を持つ抵抗値とで決まる。
【００４７】
これら接続抵抗４３及び電極間抵抗４４の電気抵抗値は、分割された分割電極３０の本数や、画像表示面（有効部）のサイズ及び画像品位上の輝度特性等で最終的に決められるものである。
【００４８】
次に、第２実施形態について説明する。  
メタルバック層２０を構成する各分割電極３０の端部と共通電極４１とを接続する接続抵抗４３は、所定の分割電極３１ではその一端部側に配置されるとともに、これに隣接する分割電極３２ではその他端部側に配置された構成としている。このような構成であっても、隣接する接続抵抗４３間の距離を大きくすることができる。この構造について以下に説明する。なお、先に説明した第１実施形態と同一の構成については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４９】
図６及び図７に示すように、共通電極４１は、有効部４０の外側において、各分割電極３０の延出方向に対して直交する方向に延出されている。すなわち、共通電極４１は、ストライプ状の分割電極３０の一端部３０Ａ側及び他端部３０Ｂ側に、それぞれ各分割電極３０と所定の間隔をおいてストライプ状に形成されている。
【００５０】
メタルバック層２０を構成する所定の分割電極３４は、その一端部３０Ａにおいて接続抵抗４３を介して共通電極４１に電気的に接続されている。また、この所定分割電極３４に隣接する分割電極３５は、その他端部３０Ｂにおいて接続抵抗４３を介して共通電極４１に電気的に接続されている。
【００５１】
つまり、すべての分割電極３０は、接続抵抗４３を介して共通電極４１に電気的に接続されているが、接続抵抗４３は、２本の分割電極３０に対して１箇所の割合で分割電極３０の一端部側３０Ａまたは他端部側３０Ｂに配置されることになる。
【００５２】
したがって、接続抵抗４３は、少なくとも隣接する分割電極３０では異なる端部（分割電極の一端部と他端部とで交互）に配置されることになる。これにより、すべての分割電極３０の一端部３０Ａと共通電極４１とを接続抵抗４３を介して接続する場合と比較して、隣接する接続抵抗４３間の距離を拡大することができる。この結果、有効部４０での放電によって隣接する接続抵抗４３間で発生していた大きな電界を緩和することができ、接続抵抗４３間での放電発生を抑制することが可能となる。
【００５３】
図６及び図７に示した構造は、分割電極３０の幅や隣接する分割電極間の間隔が大きい場合、また、より低コスト化を実現する場合に、先の第１実施形態で説明した電極間抵抗４４を省略することができるので有効である。
【００５４】
次に、さらに第３実施形態について説明する。  
この第３実施形態では、メタルバック層２０を構成する分割電極３０のうち、所定の分割電極３１の端部と共通電極４１とを接続抵抗４３を介して電気的に接続するとともに、所定の分割電極３１とこれに隣接する分割電極３２とを電極間抵抗４４を介して電気的に接続する構成としている。また、接続抵抗４３は、所定の電極群３３Ａでは分割電極の一端部側に配置されるとともに、これに隣接する電極群３３Ｂでは分割電極の他端部側に配置された構成としている。このような構成であっても、隣接する接続抵抗４３間の距離を大きくすることができる。この構造について以下に説明する。なお、先に説明した第１実施形態と同一の構成については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５５】
図８及び図９に示すように、メタルバック層２０は、複数の分割電極３０からなる電極群３３によって構成されている。ここでは、各電極群３３は、３本の分割電極３０からなるものとするが、１電極群３３を構成する分割電極３０の本数はこの例に限定されるものではない。
【００５６】
１つの電極群３３は、接続抵抗４３を介して共通電極４１と電気的に接続された少なくとも１本の分割電極（以下、第１分割電極と称する）３１と、共通電極４１とは直接電気的に接続されていない分割電極（以下、第２分割電極と称する）３２とで構成される。第２分割電極３２は、第１分割電極３１と電極間抵抗４４を介して電気的に接続されており、電極間抵抗４４及び第１分割電極３１を介して共通電極４１と電気的に接続されることになる。
【００５７】
１つの電極群３３の中央部に配置された分割電極が第１分割電極３１として接続抵抗４３を介して共通電極４１に接続されるとともに、他の分割電極が第２分割電極３２として電極間抵抗４４を介して接続されている。これにより、各電極群３３と共通電極４１とを接続する接続抵抗４３は、所定本数（電極群３３を構成する分割電極本数）の分割電極３０に対して１箇所の割合で配置されることになる。
【００５８】
また、共通電極４１は、有効部４０の外側において、ストライプ状の分割電極３０の一端部３０Ａ側及び他端部３０Ｂ側に、それぞれ各分割電極３０と所定の間隔をおいてストライプ状に形成されている。
【００５９】
メタルバック層２０を構成する所定の電極群（第１電極群）３３Ａは、第１分割電極３１の一端部３０Ａにおいて接続抵抗４３を介して共通電極４１に電気的に接続されている。また、この第１電極群３３Ａに隣接する電極群（第２電極群）３３Ｂは、第１分割電極３１の他端部３０Ｂにおいて接続抵抗４３を介して共通電極４１に電気的に接続されている。
【００６０】
つまり、すべての電極群３３は、接続抵抗４３を介して共通電極４１に電気的に接続される第１分割電極３１を備えているが、接続抵抗４３は、２つの電極群３３Ａ及び３３Ｂに対して１箇所の割合で第１分割電極３１の一端部側３０Ａまたは他端部側３０Ｂに配置されることになる。
【００６１】
したがって、すべての分割電極３０の一端部３０Ａと共通電極４１とを接続抵抗４３を介して接続する場合と比較して、隣接する接続抵抗４３間の距離をさらに拡大することができ、接続抵抗４３間に数ｍｍ以上の間隔を形成することが可能となるとともに、接続抵抗４３の形状に大幅な自由度を与えることができる。この結果、有効部４０での放電によって隣接する接続抵抗４３間で発生していた大きな電界を緩和することができ、接続抵抗４３間での放電発生を抑制することが可能となる。
【００６２】
また、図８及び図９に示した構造は、例えば高品位な画像を提供するために画素数の増大によって分割電極３０間の間隔が小さくなる場合にも、隣接する接続抵抗４３間の距離を十分に確保しやすいという利点がある。
【００６３】
以上説明したように、この実施の形態に係る画像表示装置によれば、メタルバック層を複数の分割電極に分割したことにより、画像表示面のコンデンサ容量の分割が可能となり、前面基板と背面基板との間で発生する放電規模を十分に縮小することができる。また、前面基板と背面基板との間で放電が生じた場合でもその際の放電規模を十分に抑制でき、放電によるダメージを大幅に低減することが可能となる。
【００６４】
また、メタルバック層を構成する分割電極と共通電極とを接続するそれぞれの接続抵抗間の間隔を拡大することができ、接続抵抗間での放電を抑制することができる。
【００６５】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は、この発明の実施の形態に係る製造方法及び製造装置により製造されるＦＥＤの一例を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したＦＥＤのＡ−Ａ線に沿った断面構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、この発明の第１実施形態に係る画像表示装置の前面基板の構造を概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示した前面基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、図３に示した前面基板における分割電極と共通電極との接続関係を説明するための図である。
【図６】図６は、この発明の第２実施形態に係る画像表示装置の前面基板の構造を概略的に示す平面図である。
【図７】図７は、図６に示した前面基板における分割電極と共通電極との接続関係を説明するための図である。
【図８】図８は、この発明の第３実施形態に係る画像表示装置の前面基板の構造を概略的に示す平面図である。
【図９】図９は、図８に示した前面基板における分割電極と共通電極との接続関係を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０…真空外囲器、１１…前面基板、１２…背面基板、１５…蛍光体スクリーン、１６…蛍光体層、１７…遮光層、１８…電子放出素子、２０…メタルバック、３０…分割電極、３１…第１分割電極、３２…第２分割電極、３３…電極群、４０…有効部、４１…共通電極、４３…接続抵抗、４４…電極間抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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