(57)【要約】【課題】高精度な位置決めを要する外部接続端子であっても、電気特性検査用プローブの当接部位として利用可能な外部電極端子を有する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１が備える外部電極端子５１，５２，６は、平板状に形成され一方側の面が配線基板２上に接合される基板接合平板部１１，２１と、平板状に形成され基板接合平板部１１，２１に対して略平行に配設されたプローブ当接面部１２，２２と、基板接合平板部１１，２１とプローブ当接面部１２，２２とを連結する連結部１４，２４と、基板接合平板部１１，２１又はプローブ当接面部１２，２２に連結され外部の電極に接続可能な外部接続部１３，２３とを備える。【選択図】図１
2005303064.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された配線基板と、
前記配線基板上に実装された半導体素子と、
前記配線基板に固定され前記配線と外部の電極とを電気的に接続する外部電極端子と、
を備えた半導体装置において、
前記外部電極端子は、
平板状に形成され一方側の面が前記配線基板上に接合される基板接合平板部と、
平板状に形成され前記基板接合平板部に対して略平行に配設された平行面部と、
前記基板接合平板部と前記平行面部とを連結する連結部と、
前記基板接合平板部又は前記平行面部に連結され前記外部の電極に接続可能な外部接続部と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記平行面部は、前記基板接合平板部に対して対向して配設されたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記平行面部は、前記基板接合平板部の平板形状及び面積と略同一の平板形状及び面積からなることを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記平行面部は、電気特性検査用プローブが当接可能なプローブ当接面であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
前記平行面部は、電子部品自動搭載機の吸着ヘッドにより前記外部電極端子を前記配線基板に搭載する際に前記外部電極端子を吸着可能な吸着面であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記外部電極端子のうち最高位置から前記平行面部までの距離は、前記電子部品自動搭載機の吸着ヘッドの先端長よりも短いことを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記連結部は、前記基板接合平板部及び前記平行面部に対して略直交方向に立設されたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記外部接続部は、前記基板接合平板部及び前記連結部を介して前記平行面部に連結されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項９】
前記外部接続部は、先端側が外部基板の電極に接続するピン形状からなることを特徴とする請求項８記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記外部接続部は、前記平行面部の前記配線基板の反対側に前記平行面部に対向して配設されると共に前記配線基板に略垂直方向に貫通した貫通孔が形成された接続面を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項１１】
配線が形成された配線基板と、
前記配線基板上に実装された半導体素子と、
前記配線基板に固定され前記配線と外部の電極とを電気的に接続する外部電極端子と、
を備えた半導体装置において、
前記外部電極端子は、
平板状からなり一方側の面が前記配線基板上に接合される基板接合平板部と、
前記基板接合平板部に連結され電気特性検査用プローブが当接可能なプローブ当接面部と、
前記基板接合平板部又は前記プローブ当接面部に接合され前記外部の電極に接続可能な外部接続部と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
前記外部電極端子を複数備え、
さらに、複数の前記外部電極端子の一部を樹脂モールドした樹脂部を備えたことを特徴とする請求項１又は１１記載の半導体装置。
【請求項１３】
平板状に形成された基板接合平板部と、
平板状に形成され前記基板接合平板部に対して略平行に配設された平行面部と、
前記基板接合平板部と前記平行面部とを連結する連結部と、
前記基板接合平板部又は前記平行面部に連結された外部接続部と、
を備えたことを特徴とする外部電極端子。
【請求項１４】
平板状に形成された基板接合平板部と、
前記基板接合平板部に連結され電気特性検査用プローブが当接可能なプローブ当接面部と、
前記基板接合平板部又は前記プローブ当接面部に接合された外部接続部と、
を備えたことを特徴とする外部電極端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、特に半導体装置を構成する外部接続端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製品検査を行うために、半導体装置には、電気特性検査用プローブを当接するための当接部位を設ける必要がある。この当接部位として、例えば特許文献１では配線基板上に専用のスペースを設けることがあった。また、専用スペースを設けることなく、外部電極端子そのものを電気特性検査用プローブの当接部位として用いることも考えられる。
【特許文献１】特開２００４−３９９１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来のような外部電極端子を電気特性検査用プローブの当接部位に用いる場合には、次のような問題があった。例えば、外部部品の電極端子との接続位置の精度が要求される場合には、電気特性検査用プローブを外部電極端子に当接することにより、外部電極端子の位置が移動するために高精度な位置を保持することができない。そのため、高精度な位置決めを要する外部電極端子は、電気特性検査用プローブの当接部位として用いることができないため、配線基板上に当接部位専用のスペースを設けていた。このように当接部位専用のスペースを設けることは、半導体装置の大型化を招来することにつながる。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、高精度な位置決めを要する外部電極端子であっても、電気特性検査用プローブの当接部位として利用可能な外部電極端子及びその外部電極端子を有する半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本発明者はこの課題を解決すべく鋭意研究し、試行錯誤を重ねた結果、外部接続端子に外部の電極端子との接続位置（外部接続部）とプローブなどの当接部位（平行面部又はプローブ当接面部）とをそれぞれ有する構成とすることを思いつき、本発明を完成するに至った。
【０００６】
（１）第１の本発明の半導体装置
すなわち、第１の本発明の半導体装置は、配線が形成された配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記配線基板に固定され前記配線と外部の電極とを電気的に接続する外部電極端子と、を備えた半導体装置において、前記外部電極端子は、平板状に形成され一方側の面が前記配線基板上に接合される基板接合平板部と、平板状に形成され前記基板接合平板部に対して略平行に配設された平行面部と、前記基板接合平板部と前記平行面部とを連結する連結部と、前記基板接合平板部又は前記平行面部に連結され前記外部の電極に接続可能な外部接続部と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
第１の本発明の半導体装置によれば、外部電極端子が外部接続部と平行面部とを別個に有している。従って、平行面部を様々な用途に用いる際においても、外部接続部には接触することなく行うことができる。つまり、外部接続部の位置決め精度が必要な場合であっても確実に対応することができる。
【０００８】
（１−１）平行面部の特徴
なお、前記平行面部は、上述した電気特性検査用プローブが当接可能なプローブ当接面としてもよい。つまり、平行面部をプローブ当接面として用いることにより、電気特性検査用プローブを外部接続部に当接させることなく半導体装置の電気特性検査を行うことができる。これにより、電気特性検査を行う場合であっても、外部接続部の位置決め精度を良好に保持することができる。ここで、従来の半導体装置において、基板接合平板部に電気特性検査用プローブを当接させるようにすることも可能な場合がある。しかし、基板接合平板部は配線基板とはんだ等により接合されており、基板接合平板部に電気特性検査用プローブを当接して所定の押圧力を付与した場合には、当該接合力に影響を及ぼすことがある。しかし、本発明によれば、平行面部が基板接合平板部と別個に構成されることにより、平行面部に電気特性検査用プローブを当接して所定の押圧力を付与した場合であっても、基板接合平板部の接合力にはほとんど影響を及ぼすことがない。つまり、外部電極端子の配線基板に対する接合力に影響を与えることなく、電気特性検査を行うことができる。また、平行面部を基板接合平板部に略平行にすることによっても、電気特性検査用プローブを当接して所定の押圧力を付与した場合に、外部電極端子と配線基板との接合力に影響を及ぼすことを低減することができる。
【０００９】
また、電子部品自動搭載機の吸着ヘッドにより前記外部電極端子を前記配線基板に搭載する際に前記外部電極端子を吸着可能な吸着面としてもよい。従来は、電子部品自動搭載機を用いることは可能であったが、外部電極端子に応じた専用の吸着ヘッドを用いる必要があった。しかし、本発明によれば、吸着面として平行面部を用いることにより、汎用の電子部品自動搭載機を用いることができる。つまり、容易にかつ安価に外部電極端子を配線基板上に搭載することができる。さらに、前記平行面部は、プローブ当接面及び吸着面の双方の用途に用いるようにしてもよい。
【００１０】
また、前記外部電極端子のうち最高位置から前記平行面部までの距離は、前記電子部品自動搭載機の吸着ヘッドの先端長よりも短くするとよい。この場合、汎用の電子部品自動搭載機の吸着ヘッドに平行面部を吸着可能であり、確実に汎用の電子部品自動搭載機を利用することができる。ここで、外部電極端子の最高位置とは、配線基板に外部電極端子が取付られた状態で、外部電極端子のうち配線基板の取付面から最も離れた部分の取付面に対する位置である。
【００１１】
また、前記平行面部は、前記基板接合平板部に対して対向して配設されるようにしてもよい。つまり、配線基板に占める平行面部の範囲と配線基板に占める基板接合平板部の範囲とが、少なくとも一部において共通することになる。つまり、平行面部を配設する配線基板においてスペースを基板接合平板部と別途に設ける場合に比べて、省スペース化を図ることができる。すなわち、半導体装置の小型化を図ることができる。なお、前記平行面部は、前記基板接合平板部の平板形状及び面積と略同一の平板形状及び面積からなるようにしてもよい。これにより、確実に省スペース化を図ることができる。
【００１２】
（１−２）連結部の特徴
前記連結部は、前記基板接合平板部及び前記平行面部に対して略直交方向に立設されるようにしてもよい。例えば、平行面部に電気特性検査用プローブを当接したり、外部電極端子を電子部品自動搭載機により配線基板に搭載したりする場合には、平行面部に所定の押圧力が付与されることになる。このように平行面部に所定の押圧力が付与される場合であっても、連結部が基板接合平板部及び平行面部に対して略直交方向に立設されていることにより、外部電極端子の変形を最小限に抑えることができる。さらに、プレス成形などによる成形が非常に容易にできるので、結果として低コスト化を図ることができる。
【００１３】
（１−３）外部接続部の特徴
前記外部接続部は、前記基板接合平板部及び前記連結部を介して前記平行面部に連結されるようにしてもよい。この前記外部接続部は、例えば、先端側が外部基板の電極に接続するピン形状からなる。このように、外部接続部と平行面部との間に基板接合平板部を介在することにより、電気特性検査用プローブや電子部品自動搭載機の吸着ヘッドにより平行面部に所定の押圧力が付与された場合であっても、外部接続部には何ら影響を及ぼさない。特に、外部接続部の先端側が外部基板の電極に接続するピン形状からなる場合で、外部接続部の位置決め精度が必要な場合には、有効である。
【００１４】
また、前記外部接続部は、前記平行面部の前記配線基板の反対側に前記平行面部に対向して配設されると共に前記配線基板に略垂直方向に貫通した貫通孔が形成された接続面を有するようにしてもよい。これにより、電気特性検査用プローブや電子部品自動搭載機の吸着ヘッドが外部接続部の貫通孔を通過して平行面部に当接可能となる。
【００１５】
（１−４）他の特徴
また、前記外部電極端子を複数備え、さらに、複数の前記外部電極端子の一部を樹脂モールドした樹脂部を備えるようにしてもよい。
【００１６】
（２）第２の本発明の半導体装置
第２の本発明の半導体装置は、配線が形成された配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記配線基板に固定され前記配線と外部の電極とを電気的に接続する外部電極端子と、を備えた半導体装置において、前記外部電極端子は、平板状からなり一方側の面が前記配線基板上に接合される基板接合平板部と、前記基板接合平板部に連結され電気特性検査用プローブが当接可能なプローブ当接面部と、前記基板接合平板部又は前記プローブ当接面部に接合され前記外部の電極に接続可能な外部接続部と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
第２の本発明の半導体装置によれば、外部電極端子が外部接続部とプローブ当接面部とを別個に有している。従って、プローブ当接面部を電気特性検査用プローブの当接面として用いることにより、電気特性検査用プローブを外部接続部に当接させることなく半導体装置の電気特性検査を行うことができる。これにより、電気特性検査を行う場合であっても、外部接続部の位置決め精度を良好に保持することができる。なお、上述したように、基板接合平板部に電気特性検査用プローブを当接させるようにすることが可能であるが、この場合には、基板接合平板部と配線基板との接合力に影響を及ぼすことがある。しかし、本発明によれば、プローブ当接面部に電気特性検査用プローブを当接して所定の押圧力を付与した場合であっても、基板接合平板部の接合力にはほとんど影響を及ぼすことがない。つまり、外部電極端子の配線基板に対する接合力に影響を与えることなく、電気特性検査を行うことができる。なお、第２の本発明におけるプローブ当接面部は、基板接合平板部に対して平行に配設してもよいし、平行に配設されることなく所定角度を有するように配設してもよい。ただし、プローブ当接面部を基板接合平板部に対して略平行に配設する場合には、上述した第１の本発明の半導体装置の効果を奏することができる。また、第２の本発明の半導体装置には、上述した第１の本発明の半導体装置における平行面部の特徴、連結部の特徴、外部接続部の特徴、及び他の特徴を適用することができる。これらの場合には、上述したそれぞれの効果を奏することができる。
【００１８】
（３）第３の本発明の外部電極端子
第３の本発明の外部電極端子は、平板状に形成された基板接合平板部と、平板状に形成され前記基板接合平板部に対して略平行に配設された平行面部と、前記基板接合平板部と前記平行面部とを連結する連結部と、前記基板接合平板部又は前記平行面部に連結された外部接続部と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
第３の本発明の外部電極端子によれば、外部接続部と平行面部とを別個に有している。従って、平行面部を様々な用途に用いる際においても、外部接続部には接触することなく行うことができる。つまり、外部接続部の位置決め精度が必要な場合であっても確実に対応することができる。なお、上述した第１の本発明の半導体装置における他の特徴的事項は、第３の本発明の外部電極端子に適用することができ、同様の効果を奏することができる。
【００２０】
（４）第４の本発明の外部電極端子
第４の本発明の外部電極端子は、平板状に形成された基板接合平板部と、前記基板接合平板部に連結され電気特性検査用プローブが当接可能なプローブ当接面部と、前記基板接合平板部又は前記プローブ当接面部に接合された外部接続部と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
第４の本発明の外部電極端子によれば、外部接続部とプローブ当接面部とを別個に有している。従って、当該外部電極端子を配線基板上に搭載して半導体装置を構成する場合、プローブ当接面部を電気特性検査用プローブの当接面として用いることにより、電気特性検査用プローブを外部接続部に当接させることなく半導体装置の電気特性検査を行うことができる。これにより、電気特性検査を行う場合であっても、外部接続部の位置決め精度を良好に保持することができる。さらに、外部電極端子の配線基板に対する接合力に影響を与えることなく、電気特性検査を行うことができる。なお、上述した第２の本発明の半導体装置における他の特徴的事項は、第４の本発明の外部電極端子に適用することができ、同様の効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、実施形態を挙げ、図面を参照して本発明をより詳しく説明する。
【００２３】
（１）半導体装置の全体構成
まず、本発明を適用した本実施形態における半導体装置の全体構成について図１を参照して説明する。図１は、本実施形態における半導体装置の全体構成を示す斜視図である。図１に示すように、半導体装置１は、配線基板２と、半導体素子３と、配線バスバー４と、主ターミナル５と、他基板接合ターミナル６とから構成される。なお、図示しないが、図１に示す半導体装置１の上方側には、別の半導体装置が配設される。すなわち、半導体装置１の配線基板２と別の半導体装置（図示せず）の配線基板とが、少なくとも一部において対向して配設される。
【００２４】
（１−１）配線基板２
配線基板２は、例えばセラミック基板に銅などからなる配線パターンが形成されている基板である。この配線パターンにより所望の配線回路を形成している。なお、配線パターンは、セラミック基板の外面側に形成される場合のみならず、セラミック基板の内部側に形成される場合などがある。また、配線基板２には、他部品への締結用取付穴が３カ所形成されている。
【００２５】
（１−２）半導体素子３
半導体素子３は、シリコンからなる直方体形状に形成されている。この半導体素子３は、例えば、ＩＧＢＴ(Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ)、ダイオード、ＭＯＳ等の素子である。そして、６個の半導体素子３が、配線基板２に形成された配線パターン上に実装されている。具体的には、直列的に配設された３個ずつの半導体素子３が平行に配線基板２上に実装されている。
【００２６】
（１−３）配線バスバー４
配線バスバー４は、配線基板２の配線パターンと半導体素子３との間で信号電流及び動力電流の供給を可能とするために、両者間を電気的に接続している金属バスバーである。この配線バスバー４は、一端側が６個の半導体素子３のそれぞれに接続されており、他端側が配線基板２の配線パターンに接続されている。
【００２７】
（１−４）主ターミナル５
主ターミナル（外部電極端子）５は、第１ターミナル５１と、第２ターミナル５２と、第３ターミナル５３とからなる。これらの主ターミナル５は、金属製からなり、配線基板２の配線パターン上に接合している。そして、これらの主ターミナル５には外部部品の電極が連結されることにより、半導体装置１に動力電流の供給が行われる。ここで、第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２は、同一形状からなり、直列的に配設された３個ずつの半導体素子３の延長線上にそれぞれ配設されている。なお、第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２の詳細構成については後述する。
【００２８】
第３ターミナル５３は、直列的に配設された３個ずつの半導体素子３の中間から第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２が配設されている側と反対側に向かって延設されている。具体的には、第３ターミナル５３は、基板接合面５３１と、接続面５３２と、弾性部５３３とから構成される。基板接合面５３１は、平板状からなり、配線基板２のうちの直列的に配設された３個ずつの半導体素子３の中間位置にはんだ付け接合された面である。接続面５３２は、平板状からなり、基板接合面５３１から第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２の反対側に延設され、外部部品の電極に連結可能な貫通孔が形成された面である。弾性部５３３は、逆Ｕ字型からなり、一端側が基板接合面５３１に連結され、他端側が接続面５３２に連結されている。そして、例えば接続面５３２に接続面５３２の上下方向の押圧力がかかった場合などに、弾性部５３３により接続面５３２による変形を吸収して、基板接合面５３１に伝達しないようにしている。つまり、基板接合面５３１が配線基板２から剥離しないように作用している。
【００２９】
（１−５）他基板接合ターミナル６
他基板接合ターミナル（外部電極端子）６は、図示しない他基板に接合するターミナルである。すなわち、本実施形態の半導体装置１の上方側には配設される別の半導体装置と電気的に接合するターミナルである。つまり、他基板接合ターミナル６の底面側が配線基板２の配線パターン上に接合されており、他基板接合ターミナル６の上端側が別の半導体装置の配線基板にはんだ付け接合される。従って、この他基板接合ターミナル６のうちの別の半導体装置への接合部分は、位置決め精度が非常に高く要求される。なお、他基板接合ターミナル６の詳細構成については後述する。
【００３０】
（２）第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２の詳細構成
次に、第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２（以下、第１第２ターミナル５１，５２と示す）（外部電極端子）の詳細構成について図２を参照して説明する。図２は、第１第２ターミナル５１，５２の斜視図を示す。
【００３１】
図２に示すように、第１第２ターミナル５１，５２は、基板接合平板部１１と、プローブ当接面部（平行面部）１２と、外部接続部１３と、第１連結部１４と、第２連結部１５とから構成される。なお、第１第２ターミナル５１，５２は、金属製からなり、板状素材をプレス成形して一体的に成形されている。また、第１第２ターミナル５１，５２の板厚は、約１ｍｍである。基板接合平板部１１は、平板状に形成されており、一方側の面（図２の下方面）が上述した配線基板２の配線パターン上にはんだ付け接合される。つまり、基板接合平板部１１は、配線基板２の配線パターンに電気的に接続されている。
【００３２】
プローブ当接面部１２は、基板接合平板部１１の平板形状及び面積とほぼ同一の平板形状及び面積からなる平板である。ただし、このプローブ当接面部１２の平板形状及び面積は、少なくとも２ｍｍ×２ｍｍ以上の平板形状及び面積である。これは、後述する電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７を吸着可能な吸着面としての機能を有するためである。さらに、このプローブ当接面部１２は、基板接合平板部１１に対して略平行にかつ対向して配設されている。つまり、プローブ当接面部１２は、基板接合平板部１１の上方側に配設されることになる。
【００３３】
外部接続部１３は、平板状に形成されており、プローブ当接面部１２に対して略平行にかつ対向して配設されている。つまり、外部接続部１３は、基板接合平板部１１及びプローブ当接面部１２の上方側に配設されることになる。この外部接続部１３のほぼ中央には、ほぼ円形の貫通孔１３１が形成されている。つまり、外部接続部１３に形成された貫通孔１３１は、配線基板１１に対して略垂直方向に貫通している。そして、この貫通孔１３１は、外部部品の電極に連結可能とするための穴である。さらに、外部接続部１３はプローブ当接面部１２の上方側に配設されているので、この貫通孔１３１の下方側にはプローブ当接面部１２が存在することになる。
【００３４】
第１連結部１４は、平板状に形成されている。そして、第１連結部１４は、基板接合平板部１１及びプローブ当接面部１２に対して略直交方向にほぼ立設されている。立設された第１連結部１４の上端側（図２の上方側）がプローブ当接面部１２の一端側（図２の左前側）に連結されており、第１連結部１４の下端側（図２の下方側）が基板接合平板部１１の一端側（図２の左前側）に連結されている。ただし、第１連結部１４の下端側は、基板接合平板部１１との連結部分側へ湾曲して形成されている。また、第１連結部１４の上端側は、プローブ当接面部１２との連結部分側へ湾曲して形成されている。
【００３５】
第２連結部１５は、平板状に形成されている。そして、第２連結部１５は、プローブ当接面部１２及び外部接続部１３に対して略直交方向にほぼ立設されている。立設された第２連結部１５の上端側（図２の上方側）が外部接続部１３の一端側（図２の右奥側）に連結されており、第２連結部１５の下端側（図２の下方側）がプローブ当接面部１２の他端側（図２の右奥側）に連結されている。ただし、第２連結部１５の下端側は、プローブ当接面部１２との連結部分側へ湾曲して形成されている。また、第２連結部１５の上端側は、外部接続部１３との連結部分側へ湾曲して形成されている。そして、この第２連結部１５の高さは、約６ｍｍに形成されている。すなわち、第１第２ターミナル５１，５２の最高位置である外部接続部１３からプローブ当接面部１２までの距離が約６ｍｍとなる。このプローブ当接面部１２から外部接続部１３までの距離は、後述する電子部品自動搭載機の汎用の吸着ヘッド７の先端長よりも短くされている。例えば、プローブ当接面部１２から外部接続部１３までの距離を６ｍｍ以下とすれば、汎用の電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７にプローブ当接面部１２を吸着可能であり、確実に汎用の電子部品自動搭載機を利用することができる。
【００３６】
（３）他基板接合ターミナル６の詳細構成
次に、他基板接合ターミナル６（外部電極端子）の詳細構成について図３を参照して説明する。図３は、他基板接合ターミナル６の斜視図を示す。
【００３７】
図３に示すように、他基板接合ターミナル６は、基板接合平板部２１と、プローブ当接面部（平行面部）２２と、外部接続部２３と、連結部２４とから構成される。なお、他基板接合ターミナル６は、金属製からなり、板状素材をプレス成形して一体的に成形されている。また、他基板接合ターミナル６の板厚は、約０．５ｍｍである。基板接合平板部２１は、平板状に形成されており、一方側の面（図３の下方面）が上述した配線基板２の配線パターンに電気的に接続されている。
【００３８】
プローブ当接面部２２は、基板接合平板部２１の平板形状及び面積とほぼ同一の平板形状及び面積からなる平板である。ただし、このプローブ当接面部２２の平板形状及び面積は、少なくとも２ｍｍ×２ｍｍ以上の平板形状及び面積である。これは、後述する電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７を吸着可能な吸着面としての機能を有するためである。さらに、このプローブ当接面部２２は、基板接合平板部２１に対して略平行にかつ対向して配設されている。つまり、プローブ当接面部２２は、基板接合平板部２１の上方側に配設されることになる。
【００３９】
外部接続部２３は、基板接合平板部２１に対して略直交方向にほぼ立設されている。立設された外部接続部２３の下端側（図３の下方側）が、基板接合平板部２１の一端側（図３の左前側）に連結されている。この外部接続部２３は、ピン部２３１と、支持部２３２とから構成される。外部接続部２３を構成するピン部２３１は、図３の上下方向に延在するピン形状からなり、先端側（図３の上端側）が細く形成されている。このピン部２３１の先端は、図示しない別の半導体装置の配線基板にはんだ付け接合される。つまり、このピン部２３１の位置決め精度が非常に高く要求される。外部接続部２３を構成する支持部２３２は、略平板状からなり、ピン部２３１の基端側（図３の下端側）に連結されている。この支持部２３２のうちのピン部２３１との連結部分には、Ｕ字型に形成された弾性部を有している。例えば、ピン部２３１を別の半導体装置の配線基板に接合する際に、支持部２３２の弾性部により、ピン部２３１に生じた応力を吸収することができるようにしている。
【００４０】
連結部２４は、平板状に形成されている。そして、連結部２４は、基板接合平板部２１及びプローブ当接面部２２に対して略直交方向にほぼ立設されている。立設された連結部２４の上端側（図３の上方側）がプローブ当接面部２２の一端側（図３の右奥側）に連結されており、連結部２４の下端側（図３の下方側）が基板接合平板部２１の他端側（図３の右奥側）に連結されている。すなわち、連結部２４は、外部接続部２３に対向するように配設されている。従って、プローブ当接面部２２と外部接続部２３とは、基板接合平板部２１及び連結部２４を介して連結されている。
【００４１】
そして、この連結部２４の高さは、他基板接合ターミナル６の最高位置であるピン部２３１の先端からプローブ当接面部２２までの距離が約６ｍｍとなるようにされている。つまり、ピン部２３１からプローブ当接面部２２までの距離は、後述する電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７の先端長よりも短くされている。例えば、ピン部２３１からプローブ当接面部２２までの距離を６ｍｍ以下とすれば、汎用の電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７にプローブ当接面部２２を吸着可能であり、確実に汎用の電子部品自動搭載機を利用することができる。なお、連結部２４の下端側は、基板接合平板部２１との連結部分側へ湾曲して形成されている。また、連結部２４の上端側は、プローブ当接面部２２との連結部分側へ湾曲して形成されている。
【００４２】
（４）電子部品自動搭載機の吸着ヘッドの構成
次に、上述した電子部品自動搭載機の吸着ヘッドの構成について図４を参照して説明する。図４は、電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７の構成を示す斜視図である。電子部品自動搭載機は、半導体素子３、各種ターミナル５１，５２，５３，６等の電子部品を搭載することができる装置である。この電子部品自動搭載機は、吸着ヘッド７により電子部品を吸引して配線基板２上の所定位置に移動した後に、配線基板２に電子部品を接合することが可能である。この電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７は、図４に示すように、基部７１と、先端ノズル７２とから構成される。基部７１は、ほぼ円盤状からなり、中央にノズル孔７３が形成されている。先端ノズル７２は、内部側にノズル孔７３が形成された筒状からなり、下端側が平坦に形成されている。そして、基部７１のノズル孔７３と先端ノズル７２のノズル孔７３とが一致するように、先端ノズル７２の上端側が基部７１の下面側に接合されている。さらに、先端ノズル７２の長さは、約６ｍｍより長く形成されている。なお、図示しないが、吸着ヘッド７の上方側には、ノズル孔７３に連通されたエア吸引装置が備えられている。
【００４３】
（５）電子部品自動搭載機によるターミナルの配線基板への搭載動作
次に、電子部品自動搭載機によるターミナルの配線基板への搭載動作について説明する。ここで、電子部品自動搭載機により配線基板２への搭載を行うターミナルは、第１第２ターミナル５１，５２と、他基板接合ターミナル６とを例にとり説明する。
【００４４】
まず、第１第２ターミナル５１，５２を配線基板２へ搭載する際には次のように行う。まず、電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７により第１第２ターミナル５１，５２を吸着する。この電子部品自動搭載機による第１第２ターミナル５１，５２の吸着は、次のように行われる。まず、先端ノズル７２の下端側の平坦面を第１第２ターミナル５１，５２のプローブ当接面部１２の上面側に当接させる。このとき、先端ノズル７２は、第１第２ターミナル５１，５２の外部接続部１２の貫通孔１３１を貫通してプローブ当接面部１２に当接される。さらに、このとき、電子部品自動搭載機の基部７１は、外部接続部１３には干渉しない。これは、先端ノズル７２の長さよりも外部接続部１３からプローブ当接面部１２までの距離を短くしているからである。
【００４５】
続いて、電子部品自動搭載機のエア吸引装置により吸引される。そうすると、エア吸引装置の吸引力により、吸着ヘッド７のノズル孔７３を介して、吸着ヘッド７に第１第２ターミナル５１，５２が吸着する。続いて、エア吸引装置により吸引した状態のまま、吸着ヘッド７を配線基板２の所定位置へ移動させて、エア吸引装置の吸引力を解除する。このようにして、第１第２ターミナル５１，５２を配線基板２上の所定位置への接合が可能となる。
【００４６】
また、他基板接合ターミナル６を配線基板２へ搭載する際には次のように行う。まず、電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７により他基板接合ターミナル６を吸着する。この電子部品自動搭載機による他基板接合ターミナル６の吸着は、次のように行われる。まず、先端ノズル７２の下端側の平坦面を他基板接合ターミナル６のプローブ当接面部２２の上面側に当接させる。このとき、電子部品自動搭載機の基部７１は、外部接続部２３には干渉しない。これは、先端ノズル７２の長さよりも外部接続部２３のうちのピン部２３１の上端位置からプローブ当接面部２２までの距離を短くしているからである。その結果、ピン部２３１の位置決め精度を良好に保持することができる。
【００４７】
続いて、電子部品自動搭載機のエア吸引装置により吸引される。そうすると、エア吸引装置の吸引力により、吸着ヘッド７のノズル孔７３を介して、吸着ヘッド７に他基板接合ターミナル６が吸着する。続いて、エア吸引装置により吸引した状態のまま、吸着ヘッド７を配線基板２の所定位置へ移動させて、エア吸引装置の吸引力を解除する。このようにして、他基板接合ターミナル６を配線基板２上の所定位置への接合が可能となる。
【００４８】
（６）電気特性検査用プローブによる検査動作
次に、電気特性検査用プローブによる検査動作について簡単に説明する。ここで、電気特性検査とは、半導体装置１の製品検査の一つである。そして、電気特性検査用プローブは、公知であるので詳細な説明は省略する。電気特性検査用プローブは、下端側に上下方向に延設されたピン形状からなるプローブ部を複数有しており、このプローブ部に所定の電流を供給することが可能な装置である。
【００４９】
電気特性検査は、例えば、第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２にプローブ部を当接させて行うことができる。この場合は、第１第２ターミナル５１，５２のうちの外部接続部１３の上方側から、プローブ部を貫通孔１３１に挿入させる。さらに、プローブ部を下方側へ向かって貫通孔１３１に挿入すると、プローブ部はプローブ当接面部１２の上面側に当接する。続いて、所定の下方側への押圧力をプローブ部に付与して、確実にプローブ部とプローブ当接面部１２との当接を行う。このようにして、プローブ部を第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２に当接させた状態で半導体装置１の電気特性検査を行う。
【００５０】
また、電気特性検査は、例えば、複数の他基板接合ターミナル６にプローブ部を当接させて行うこともできる。この場合は、複数の他基板接合ターミナル６の上方側から、プローブ部を下方側へ向かって移動させる。さらに、プローブ部を下方側へ移動させて、プローブ部をプローブ当接面部２２の上面側に当接させる。続いて、所定の下方側への押圧力をプローブ部に付与して、確実にプローブ部とプローブ当接面部２２との当接を行う。このようにして、プローブ部を複数の他基板接合ターミナル６に当接させた状態で半導体装置１の電気特性検査を行う。
【００５１】
なお、電気特性検査に際して、上記何れの場合も、プローブ部を基板接合平板部１１，２１に当接させることなく行うことができる。プローブ部を基板接合平板部１１，２１へ当接させて所定押圧力を付与すると、基板接合平板部１１，２１の配線基板２への接合力に影響を及ぼすおそれがあるが、上記の何れの場合もそのおそれはない。
【００５２】
（７）その他
上記実施形態においては、第１第２ターミナル５１，５２における基板接合平板部１１とプローブ当接面部１２、及び、他基板接合ターミナル６における基板接合平板部２１とプローブ当接面部２２は、それぞれ略平行に配設したが、これに限られるものではない。電気特性検査用プローブの当接面及び電子部品自動搭載機の吸着ヘッドの吸着面として適用可能であれば、それぞれが所定の角度を以て配設されている場合であってもよい。
【００５３】
また、上記実施形態における半導体装置１における複数の他基板接合ターミナル６を樹脂により樹脂モールド成形してもよい。すなわち、この場合には、半導体装置１が、複数の他基板接合ターミナル６が樹脂モールドされた樹脂部を有することになる。また、樹脂モールドされるターミナルは、他基板接合ターミナル６に限られることなく、主ターミナル５を樹脂モールドしてもよいし、他基板接合ターミナル６と主ターミナル５とを樹脂モールドしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施形態における半導体装置１の全体構成を示す斜視図である。
【図２】第１ターミナル５１及び第２ターミナル５２を示す斜視図である。
【図３】他基板接合ターミナル６を示す斜視図である。
【図４】電子部品自動搭載機の吸着ヘッド７の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１：半導体装置、  ２：配線基板、  ３：半導体素子、  ４：配線バスバー、  ５：主ターミナル、  ６：他基板接合ターミナル（外部電極端子）、  ５１：第１ターミナル（外部電極端子）、  ５２：第２ターミナル（外部電極端子）、  ５３：第３ターミナル、  ５３１：基板接合面、  ５３２：接続面、  ５３３：弾性部、  １１：基板接合平板部、  １２：プローブ当接面部（平行面部）、  １３：外部接続部、  １４：第１連結部、  １５：第２連結部、  ２１：基板接合平板部、  ２２：プローブ当接面部（平行面部）、  ２３：外部接続部、  ２４：連結部、  ２３１：ピン部、  ２３２：支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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