(57)【要約】【課題】屈曲性、剛性に優れるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造することができると共に、このフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いて得られるフレックスリジッドプリント配線板においてはスルーホール等の位置精度を高く得ることができる積層板用プリプレグを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、エラストマーからなるエポキシ樹脂組成物を織布又は不織布に含浸させた後にこれを乾燥させて得られる積層板用プリプレグであって、前記エラストマーに粒径１．０μｍ以下の架橋エラストマーを用い、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物全量に対して前記架橋エラストマーを１０〜５０重量％含有させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、エラストマーからなるエポキシ樹脂組成物を織布又は不織布に含浸させた後にこれを乾燥させて得られる積層板用プリプレグであって、前記エラストマーは粒径１．０μｍ以下の架橋エラストマーであり、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物全量に対して前記架橋エラストマーを１０〜５０重量％含有することを特徴とする積層板用プリプレグ。
【請求項２】
織布としてガラスクロスを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載の積層板用プリプレグ。
【請求項３】
不織布としてガラス不織布又は有機繊維を用いて成ることを特徴とする請求項１に記載の積層板用プリプレグ。
【請求項４】
織布又は不織布の厚さが０．０７ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の積層板用プリプレグ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板用プリプレグからなる積層板。
【請求項６】
請求項５記載の積層板を用いたフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板で、リジッド配線板間を接続してなるフレックスリジッドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、特にフレックスリジッドプリント配線板の材料として用いられる積層板用プリプレグ及びその積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板としては厚さ２５〜１２５μｍのポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などに銅箔等の金属箔を張り付け、これに所定の回路形状を形成したものが用いられている。この種の樹脂を用いたフレキシブル配線板は、その可撓性から屈曲部や可動部での配線として汎用されている。また、基材に樹脂を含浸させたプリプレグを複数枚重ね、加圧成型して得た積層板に回路成形したリジッド配線板も電気電子部品として利用されている。
【０００３】
近年、電子機器の小型化や高機能化に伴い、電子部品の高密度集積化が進んでいる。これらの電子機器に使用される配線板としては、例えば、特許文献１、２に開示されているような多層配線板があるが、最近では特にフレックスリジッドプリント配線板への期待が高まっている。
【０００４】
フレックスリジッドプリント配線板は、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の２種類の配線板を１つに結合したもので、各配線板の特徴・機能を兼ね備えた構造を持っている。すなわち、図２に示すように、搭載される部品の重さに耐え、筐体に固定できる硬さと強度を持ったリジッド部２０７と、折り曲げができる可撓性を持つフレックス部２０８とからなり、リジッド部７とフレックス部２０８の両者が一体化された配線板がフレックスリジッドプリント配線板２０６である。リジッド部２０７とフレックス部２０８の両者が一体化されたとは、この両者を銅箔等で形成される回路２０９が連続につないでいることを意味しており、通常は図２に示すように、フレックス部２０８とリジッド部２０７の回路２０９の接続はリジッド部７のスルーホール２１０によって行われている。図２中、２１１はカバーレイであって、フレックス部２０８の回路２０９を保護するために被覆するフィルムである。
【０００５】
現在、フレックス部２０８には柔軟性を持たせたポリイミドフィルム２０４が使用されており、一方、リジッド部２０７にはガラスエポキシ積層板２１２が使用されている。
【特許文献１】特開平１０−３４１０８３号公報
【特許文献２】特開平１０−９３２４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ポリイミド樹脂は高価であるため、フレキシブル配線板自体の低コスト化が望まれている。また、図２に示すフレックスリジッドプリント配線板２０６においては、一般的にリジッド部２０７の層数を増加させると、不良率が高くなると共にスルーホール２１０の信頼性が低下する。その理由は、図２にも示されているように、リジッド部２０７が、ガラスエポキシ積層板２１２のようにガラスクロス等の基材２１３を含むもののみで構成されておらず、基材２１３を含まないポリイミドフィルム２０４からなるフレックス部２０８を内部に含んでいるからである。このようにリジッド部７の内部のフレックス部２０８には基材２１３が存在しないため、このフレックス部２０８は、リジッド部２０７のガラスエポキシ積層板２１２に比べて、熱に対する縦・横方法（Ｘ・Ｙ方向）の寸法安定性が劣っている。ここで、Ｘ・Ｙ方向とは、図２では積層方向に対して垂直な面内の方向を意味する。
【０００７】
リジッド部２０７は通常ビルドアップ法で多層化されるが、導体層（層数）を増加させるとそれだけ熱加工プロセスも多くなり、かつ、加工時間も長くなるので、Ｘ・Ｙ方向の寸法変化もさらに大きくなる。複数回の積層プレスにより、熱履歴をより多く受けるためである。Ｘ・Ｙ方向の寸法安定性はスルーホール２１０等の位置精度を高めるうえで重要な特性であるが、上記のように多層化していくと位置精度が悪くなり、これに伴ってプリント配線板の製造工程における不良率が高くなるおそれがある。
【０００８】
また、フレックスリジッドプリント配線板２０６において、フレックス部２０８は上述のとおりポリイミドフィルム２０４で形成されており、基材２１３を含まないためもともと剛性が低いが、リジッド部２０７の導体層（層数）を増加させていくと、フレックス部２０８に対して高い剛性が求められる。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来と同程度の屈曲性を有し、かつ、従来以上の剛性を有する安価なフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造することができると共に、特にこのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いたフレックスリジッドプリント配線板においてはスルーホール等の位置精度を高く得ることができる、積層板用プリプレグを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、エポキシ樹脂、エラストマーからなるエポキシ樹脂組成物を織布又は不織布に含浸させた後にこれを乾燥させて得られる積層板用プリプレグであって、前記エラストマーは粒径１．０μｍ以下の架橋エラストマーであり、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物全量に対して前記架橋エラストマーを１０〜５０重量％含有する積層板用プリプレグである。
【００１１】
また、本発明の請求項２に係る発明は、請求項１の積層板用プリプレグにおいて、前記織布としてガラスクロスを用いることを好ましい態様としている。
【００１２】
また、本発明の請求項３に係る発明は、請求項１の積層板用プリプレグにおいて、前記不織布としてガラス不織布又は有機繊維を用いることを好ましい態様としている。
【００１３】
さらに、本発明の請求項４に係る発明は、請求項１乃至３の積層板用プリプレグにおいて、前記織布又は不織布の厚さとして０．０７ｍｍ以下のものを用いるものである。
【００１４】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１乃至４の積層板用プリプレグを積層成形して成る積層板である。
【００１５】
本発明の請求項６に係る発明は、請求項５の積層板を用いたフレキシブルプリント配線板である。
【００１６】
さらに、請求項７に係る発明は、請求項６のフレキシブルプリント配線板を用いてリジッド配線板間を接続してなるフレックスリジッドプリント配線板である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る積層板用プリプレグによれば、織布又は不織布により剛性を確保しつつ、従来と同程度の屈曲性を有する安価なフレキシブルプリント配線板を製造することができると共に、このフレキシブルプリント配線板を用いて得られるフレックスリジッドプリント配線板においてはスルーホール等の位置精度を高くすることができる。
【００１８】
また、織布としてガラスクロスや、不織布としてガラス不織布又は有機繊維を用いることにより、その他の織布または不織布を用いる場合に比べて、その剛性をさらに高めることができるものである。
【００１９】
さらに、前記織布又は不織布の厚さとして０．０７ｍｍ以下のものを用いることにより積層板としたときの屈曲性を高めることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
本発明に係る積層板用プリプレグは、エポキシ樹脂及び粒径１．０μｍ以下の架橋エラストマーからなるエポキシ樹脂組成物を織布又は不織布に含浸させた後にこれを乾燥させて得ることができる。
【００２２】
本発明のエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂（１分子中に３つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂）等を用いることができる。難燃性を付与する目的で、臭素等のハロゲン化合物を含有するエポキシ樹脂やリンを含有するエポキシ樹脂等を用いることもできる。エポキシ樹脂は、１種のみを用いることができるほか、２種以上を混合して用いることもできる。
【００２３】
本発明は、上記のようなエポキシ樹脂とともに、特定のエラストマーである粒径１．０μｍ以下の架橋エラストマーを併用することにより、高い剛性を維持しつつ、屈曲性に優れる積層板とでき、さらに位置精度の高いフレックスリジッドプリント配線板を提供できることを見出したものである。特に、本発明はリジッド配線板側にも用いることができる樹脂と類似の樹脂を用いることができるため、熱に対する変形も近似したものになっていると考えられ、かかる点からもプリント配線板とした際に好結果をもたらすことができる。
【００２４】
ここで、本発明の架橋エラストマーとは、従来のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の表面に例えば、カルボキシル基、グリシジル基等の官能基が分布した状態のものを２次架橋させ、必要に応じてその後に粉砕したものである。このような架橋エラストマーを用いることにより、エポキシ樹脂との相溶性に優れ、樹脂組成物中の一部に架橋エラストマーが固まることなく、また基材に樹脂を含浸させプリプレグを製造する際の溶剤への分散性も確保し、均一な樹脂組成物とすることができる。
【００２５】
本発明の架橋エラストマーとしては、特に限定するものではないが、ＳＢＲ、ＢＲ、ブチルゴム等の化学組成を有するものが使用され、特に、アクリロニトリル-ブタジエンエラストマー、メタクリル酸−ブタジエンエラストマーが好ましい。
【００２６】
また、上記架橋エラストマーの中でも、粒径１．０μｍ以下の架橋エラストマーを用いた場合に、積層板とした際に十分な屈曲性を付与することができることが見出された。前記架橋エラストマーの粒径としては、１．０μｍ以下であれば下限は特に制限されないが、製造を考慮すれば０．０２μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．０２μｍ以上０．５μｍ以下であり、もっとも好ましくは０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。なお、本発明の粒径は、動的光散乱法粒径解析（使用機器：大塚電子製ＬＰＡ−３１００）により測定したものである。
【００２７】
このような架橋エラストマーを用いることにより、剛性を維持しつつ優れた屈曲性が得られる理由は明らかではないが、微粒子の架橋エラストマーを併用することにより、架橋エラストマーの比表面積が増大するため、樹脂組成物中に分散状態で存在する架橋エラストマーとエポキシ樹脂との相関が改良され、また架橋エラストマーの高分散性と相俟って、可撓性に寄与しているものと考えている。さらに、微粒子である性質上、少ない添加量で上記性質を発現できるという利点も有する。
【００２８】
従って、通常のエラストマー成分の併用ではその性質からガラス転移温度（Ｔｇ）が低下するが、本発明の架橋エラストマーではＴｇの低下がなく、高い屈曲性を得ることができる。
【００２９】
このような架橋エラストマーとしては、例えばＪＳＲ（株）製のＸＥＲ‐９１（アクリロニトリル−ブタジエンエラストマー、粒径：０．１μｍ）、ＪＳＲ（株）製のＸＥＲ‐９２（メタクリル酸−ブタジエンエラストマー、粒径：０．１μｍ）などを挙げることができる。
【００３０】
本発明の積層板用プリプレグの他の組成としては、半硬化のために上記の樹脂組成物とともに、硬化剤が加えられる。硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシアンジアミドやフェノールノボラックを用いることができる。硬化剤の配合量は適宜に設定することができる。
【００３１】
また、樹脂組成物の調製時には硬化促進剤を用いることもできる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類やジメチルベンジルアミン等を用いることができる。硬化促進剤の配合量も適宜に設定することができる。
【００３２】
また、必要に応じて、難燃助剤・増粘剤等の役割を果たす添加剤（フィラー）を用いることもできる。この添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物の粉末、タルク、クレー等の粘土鉱物の粉末といった無機フィラーを用いることができる。添加剤は、１種のみを用いることができるほか、２種以上を混合して用いることもできる。添加剤の配合量も適宜に設定することができる。
【００３３】
なお、他の特性を考慮して、通常プリプレグに使用される樹脂成分を添加することも可能である。
【００３４】
そして、エポキシ樹脂及び架橋エラストマーのほか、硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を溶剤に投入し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合することによって、エポキシ樹脂組成物をワニスとして調製することができる。
【００３５】
溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）等を用いることができる。溶剤は、１種のみを用いることができるほか、２種以上を混合して用いることもできる。
【００３６】
ここで、樹脂組成物の硬化物（固形物）全量に対して前記架橋エラストマーが最終的に１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４５重量％、より好ましくは２０〜４０重量％含有されるように、架橋エラストマーの配合量をあらかじめ設定して樹脂組成物を調製する。
【００３７】
架橋エラストマーの含有量が１０重量％より少ないと、硬化物としたときの柔軟性が低下してプリプレグの屈曲性が低下するおそれがあり、逆に、エラストマー成分の含有量が５０重量％より多いと、最終的に得られる積層板の耐熱性が低下したり、ガラス転移温度が低下したり、スミアの量が増加したりすることにより、積層板として要求される性能を確保することができなくなるおそれがある。
【００３８】
そして、上記のようにワニスとして調製されたエポキシ樹脂組成物を織布又は不織布に含浸させる。このとき樹脂含有率はプリプレグ全量に対して４０〜８０重量％に設定することができる。その後、例えば８０〜２００℃の温度で１０秒〜２時間加熱して乾燥し、溶剤を除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、本発明に係るプリプレグを得ることができる。
【００３９】
従来のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、可撓性・絶縁性のあるポリイミドフィルムの表面に導体層をプリント技術で形成することによって製造されているが、本発明に係るプリプレグを従来のポリイミドフィルムの代わりに用いると、織布又は不織布により剛性を確保することができるものであり、また、このように織布又は不織布を用いていても、上記プリプレグを形成するエポキシ樹脂組成物の硬化物全量に対して所定の架橋エラストマーが１０〜５０重量％含有されていることにより、従来と同程度の屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造することができるものである。
【００４０】
ここで、織布としてはガラスクロスを用いるのが好ましい。ガラスクロスはその他の織布よりも高い剛性を有するので、プリプレグの剛性をさらに高めることができるものである。
【００４１】
一方、不織布としてはガラス不織布（ガラスペーパー）又は有機繊維を用いるのが好ましい。ガラス不織布及び有機繊維はその他の不織布よりも高い剛性を有するので、プリプレグの剛性をさらに高めることができるものである。なお、有機繊維としては、特に限定されるものではないが、例えば、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維等を用いることができる。
【００４２】
また、織布又は不織布の厚さは０．０７ｍｍ以下であることが好ましい。織布又は不織布の厚さが０．０７ｍｍより厚いと、プリプレグの屈曲性が低下するおそれがある。しかし、上記のように織布又は不織布の厚さが０．０７ｍｍ以下であると、プリプレグの屈曲性をさらに高めることができるものである。なお、プリプレグの剛性を確保するためには、織布又は不織布の厚さの下限は０.０１ｍｍであることが好ましい。
【００４３】
本発明に係る積層板は、上記のようにして得られるプリプレグを用い、これに金属箔、例えば銅、アルミなどを配設し、加圧成形することにより作成することができる。
【００４４】
図１に本発明をフレックスリジッドプリント配線板に適用した一例を示す。この内層回路入り積層板５は、従来のポリイミドフィルムの代わりに上記のプリプレグ１をフレックス部８に使用して得られるフレックスリジッドプリント配線板６である。リジッド部７にはガラスエポキシ積層板１２を使用することができる。
【００４５】
図１に示すフレックスリジッドプリント配線板６においては、リジッド部７の層数を増加させても、不良率は高くならず、スルーホール１０の信頼性も低下しない。その理由は、図１にも示されているように、リジッド部７が、ガラスエポキシ積層板１２のようにガラスクロス等の基材１３を含むもののみで構成されているからである。つまり、リジッド部７の内部もフレックス部８も基材１３として織布２又は不織布３を含んでいるからである。そのためリジッド部７は熱に対する縦・横方法（Ｘ・Ｙ方向）の寸法安定性が優れている。
【００４６】
リジッド部７は通常のビルドアップ法で多層化することができるが、このように多層化していっても位置精度は高く維持することができ、これに伴ってプリント配線板の製造工程における不良率を低く抑えることができる。
【００４７】
また、図１に示すフレックスリジッドプリント配線板６において、フレックス部８は上述のとおり本発明に係るプリプレグ１で形成されており、織布２又は不織布３を含むため剛性が高い。よって、リジッド部７の導体層（層数）を増加させていっても、フレックス部８に対して求められる高い剛性を十分に確保することができるものである。なお、図１中、１１はカバーレイであって、フレックス部８の回路９を保護するために被覆するフィルムである。
【００４８】
以上のように、本発明に係るプリプレグ１をフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の形で用いて得られるフレックスリジッドプリント配線板６においては、織布２又は不織布３によりフレックス部８の剛性を確保しつつ、従来と同程度の屈曲性を有し、スルーホール１０等の位置精度を高く得ることができるものである。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。
【００５０】
＜エポキシ樹脂組成物のワニスの調製＞
エポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」（エポキシ当量：５００、臭素化率：約２４重量％）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−６９０」（エポキシ当量：２２０）を用いた。
【００５１】
また、エラストマー成分として、架橋エラストマーであるＪＳＲ（株）製「ＸＥＲ‐９１」（アクリロニトリルブタジエンエラストマー、粒径：０．１μｍ）、非架橋エラストマーとして、ＪＳＲ（株）製「Ｎ２２０ＳＨ」（ニトリルゴム、直鎖状）を用いた。
【００５２】
さらに、硬化剤として、ジシアンジアミド（分子量：８４、理論活性水素当量：２１）を用い、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を用い、溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）を用いた。
【００５３】
そして、まずＭＥＫに約１５重量％となるように各エラストマー成分を均一に分散させ、次にこの分散液とその他の成分（硬化促進剤を除く）とを下記表１に示す配合量で所定の溶剤（ＭＥＫ：ＭＰ：ＤＭＦ＝１：１.５：３）になるよう投入し、これを特殊機化工業（株）製「ホモミキサー」により約１０００ｒｐｍで約９０分間撹拌して混合した。その後、これに硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部を配合し、再度約１５分間撹拌し、その後脱気することによって、２５℃におけるＢ型粘度で約５００〜１０００センチポイズのエポキシ樹脂組成物のワニスを調製した。
【００５４】
＜織布を用いたプリプレグの製造＞
織布として、ガラスクロス（１０３５タイプ：日東紡績（株）製「ＷＥＡ１０３５」、厚さ：０．０３ｍｍ）を用いた。
【００５５】
そして、樹脂含有率がプリプレグ全量に対して表１に示す所定の重量％となるように、上記のようにして調製した各ワニスを含浸させた。その後、これを非接触タイプの加熱ユニットにより１６０℃の温度で５分間加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、プリプレグを製造した。
【００５６】
＜不織布を用いたプリプレグの製造＞
不織布として、アラミド繊維不織布（デュポン社製「サーマウント」、坪量３０ｇ品＝厚さ：０．０４ｍｍ）を用いた。
【００５７】
そして、樹脂含有率がプリプレグ全量に対して表１に示す所定の重量％となるように、上記のようにして調製したワニスを含浸させた。その後、これを非接触タイプの加熱ユニットにより約１３０〜１８０℃の温度で５分間加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、プリプレグを製造した。
【００５８】
＜積層板の製造＞
上記のようにして製造したプリプレグの両面に圧延銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製「ＢＨＹ１３ＢＴ」、厚さ：１８μｍ）を重ね合わせ、これを１７０℃の温度で９０分間加熱しながら２．９４ＭＰａの圧力で加圧して積層成形することによって、積層板（両面銅張積層板）を製造した。
【００５９】
以上のようにして作製した各積層板について、以下の屈曲性試験、熱膨張性試験、曲げ弾性率及びＴｇを測定した。この結果を表１に示す。なお、表１中、各組成量は重量部を意味する。
【００６０】
＜屈曲性試験（ＭＩＴ試験）＞
上記のようにして製造した積層板を用いてＭＩＴ試験（曲率半径：φ０．３８ｍｍ）、荷重：０．５ｋｇｆ（４．９Ｎ））を行った。この試験はＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に基づいて温度２０℃、湿度５０％の環境下において行った。試料である積層板が断線するまでの回数を測定した。
【００６１】
＜Ｘ・Ｙ方向の熱膨張係数＞
上記のようにして製造したプリプレグのＸ・Ｙ方向（厚さ方向に対して垂直な面内の方向）の熱膨張係数をＴＭＡ法により測定した。
【００６２】
＜曲げ弾性率＞
まず、積層成形後の厚さが約１．６ｍｍとなるように、上記のようにして製造したプリプレグを重ね合わせると共にこの両側に銅箔（厚さ：１８μｍ）を重ね合わせ、１７０℃の温度で２．９４ＭＰａの圧力で９０分間加熱加圧して積層成形することによって、両面銅張積層板を製造した。次に、この両面銅張積層板の銅箔を全面エッチングで除去することによって、曲げ弾性率測定用の試料を作製した。そして、上記試料を用いてＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に基づいて曲げ弾性率を測定した。
【００６３】
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
上記の曲げ弾性率用の板を長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍに切断し、粘弾性スペクトロメーター装置によりtanδを測定し、そのピーク温度をＴｇとした。
【００６４】
【表１】
2005340270.tif 000003
【００６５】
表１において、比較例１は、基材を含まないポリイミド系フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）として使用されている新日鐵化学（株）製「エスパネックス」（フィルムの厚さ：０．０５ｍｍ、銅箔の厚さ：１８μｍ）を用いて測定したものである。
【００６６】
表１にみられるように、実施例１〜３は比較例１の従来のフレキシブル配線板で用いられている樹脂性材料と比べ、基材を有する構造であるため、高い剛性と優れた熱安定性を有していることがわかる。また、その屈曲性も樹脂性よりは若干劣るが、実用上問題のない程度にまで向上していることが分かる。
【００６７】
また、実施例１〜３と比較例２〜５を対比すると、曲げ弾性率及びＸ・Ｙ方向の熱膨張係数の測定結果より、両者はいずれも剛性及び位置精度の点で優れていることが確認される。しかし、ＭＩＴ試験の結果より、エラストマーの含有量及びその種類が異なる比較例２〜５に比べて実施例１〜３は屈曲性に優れていることが確認される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  プリプレグ
２  織布
３  不織布
４  硬化物
５  内層回路入り積層板
【図１】
2005340270.tif 000004
【図２】
2005340270.tif 000005