(57)【要約】【課題】  二次元コードを形成するレーザが基板表面を被覆するレジスト層を貫通した場合であっても、グランド電極が外部に露出する虞の無い配線基板を提供する。【解決手段】  上記課題を解決するための配線基板は、基板の一側面１２ａに電子部品２０を実装して電子部品モジュール２４を構成する配線基板１０であって、前記基板１２の他側面１２ｂには除去部１８を設けたグランド電極１４と、前記除去部１８を設けたグランド電極１４を被覆するレジスト１６とが設けられ、前記除去部１８上面に被覆されたレジスト１６を、識別情報を表示する二次元コードの形成部位としたことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一側面に電子部品を実装して電子部品モジュールを構成する配線基板であって、
前記基板の他側面に配される導電性パターンに除去部を設け、
当該導電性パターンの除去部を、識別情報を表示する二次元コードの形成部位としたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
基板の一側面に電子部品を実装して電子部品モジュールを構成する配線基板であって、
前記基板の他側面には除去部を設けた導電性パターンと、前記除去部を設けた導電性パターンを被覆するレジストとが設けられ、
前記除去部上面に被覆されたレジストを、識別情報を表示する二次元コードの形成部位としたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記基板における他側面に配される導電性パターンはベタなグランド電極であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板の一側面に、電子部品を実装したことを特徴とする電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および電子部品モジュールに係り、特に配線基板に実装された回路部品に関する情報を表示する二次元コードを前記配線基板の一部に附するようにした配線基板および前記配線基板に電子部品を実装した電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
小型化・薄型化が進む電子機器に使用される電子部品を実装した電子部品モジュールには近年、不具合の発生の究明等の目的から、各製造工程毎の個別情報を附することが行われるようになっている。
【０００３】
しかし、電子機器の小型化・薄型化に伴って小型化が促進されている電子部品モジュールには、シール等に種々の情報を書き込んで貼付するようなスペースが無い。このため、情報をコード化して小さなスペースに表示することができる二次元コードが採用されてきている。前記二次元コードは通常、電子部品を実装した配線基板に附される。二次元コードを附するには、二次元コードをシール等に印刷し、それを貼り付ける、あるいは配線基板に直接印刷するという手法を採ることが最も簡便である。しかし、電子部品を実装する配線基板は、製造段階において種々の洗浄が施されるため、前述のようなシールや印刷といった手法によって施された二次元コードでは消えてしまったり、剥れてしまったりする場合がある。
【０００４】
そこで、最近では特許文献１に記載されるようなレーザの照射によって基板表面に二次元コードを形成（焼き付け）するという手法が採用されている。
上記のようにレーザの照射によって形成（焼き付け）される二次元コードであれば、製造工程における洗浄によっても消えてしまったり剥れてしまったりということは無い。
【特許文献１】特開平１１−２３８６５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品を基板の一側面に実装する配線基板では通常、ベタなグランド電極（導電性パターン）を配した他側面（裏面側）に前記二次元コードを附するようにしている。詳細すると、基板の他側面には、前記グランド電極を配した後、当該グランド電極の酸化や短絡を防止する目的でレジストによってコーティングされる。このため、前記二次元コードは、前記レジスト表面に形成されることとなる。
【０００６】
しかし、二次元コードを形成するためのレーザの出力等によっては、前記レジストを突き抜けて下層に形成されたグランド電極にまでレーザが達することがある。このような場合、前記グランド電極上に形成されたレジストは無くなり、前記グランド電極が外部に露出することとなってしまい、酸化や、他電極との短絡といった虞が生じる。
【０００７】
本発明では、上記問題を解決し、配線基板に二次元コードを形成するレーザが基板表面を被覆するレジスト層を貫通した場合であっても、基板表面に配されたグランド電極が外部に露出する虞の無い配線基板および前記配線基板に電子部品を実装した電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明に係る配線基板は、基板の一側面に電子部品を実装して電子部品モジュールを構成する配線基板であって、前記基板の他側面に配される導電性パターンに除去部を設け、当該導電性パターンの除去部を、識別情報を表示する二次元コードの形成部位としたことを特徴とする。なお、ここでいう識別情報とは、電子部品を実装する工程における種々の情報である。
【０００９】
上記構成の配線基板によれば、二次元コードを形成する側に配される導電性パターンに除去部を設け、当該除去部に二次元コードを形成するようにしているため、二次元コードを形成するためのレーザが、前記導電性パターンを覆うレジストに接触することが無い（導電性パターンの除去部には基板が露出することとなるため）。よって、前記他側面に配された導電性パターンに影響を与える虞が無い。
【００１０】
また、上記課題を解決するための本発明に係る配線基板は、基板の一側面に電子部品を実装して電子部品モジュールを構成する配線基板であって、前記基板の他側面には除去部を設けた導電性パターンと、前記除去部を設けた導電性パターンを被覆するレジストとが設けられ、前記除去部上面に被覆されたレジストを、識別情報を表示する二次元コードの形成部位としたことを特徴としても良い。
【００１１】
上記構成の配線基板によれば、二次元コードを形成する側に配される導電性パターンに除去部を設け、当該除去部を被覆するレジストに二次元コードを形成するようにしているため、二次元コードを形成するためのレーザが、前記レジストを貫通した場合であっても、前記他側面に配された導電性パターンが外部に露出する虞が無い。
【００１２】
また、前記配線基板における他側面に配される導電性パターンはベタなグランド電極であると良い。
配線基板の他側面に配される導電性パターンがグランド（電極）であれば、任意の箇所に自由に除去部を設けたとしても、電子部品モジュールの特性に影響を与える虞が無い。
【００１３】
また、上記課題を解決するための電子部品モジュールは、上記の配線基板の一側面に、電子部品を実装する構成であれば良い。
このような構成の電子部品モジュールによれば、上記配線基板による効果を享受することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の配線基板に係る実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明に係る一部の実施形態であって、本発明は、発明の主要部を変えない限度において様々な形態を含むものとする。
【００１５】
まず、図１を参照して、本実施形態に係る配線基板を採用して電子部品モジュール（例えば発振器）を構成する場合について説明する。なお、図１においては、説明のためグランド電極１４を強調して表示している。
本実施形態に係る配線基板１０は、基板１２の一側面（表面側）１２ａに種々の電子部品２０を実装するためのパターン電極（不図示）を配し、圧電振動子や電圧制御位相回路等による電子部品２０を実装し、電子部品モジュール２４を構成している。
【００１６】
上記基板１２の他側面（裏面側）１２ｂには、導電性パターンとしてのベタなグランド電極１４が配され、その上面をレジスト１６によって被覆されている。前記グランド電極１４は、その一部（本実施形態にあっては中央部）に電極の除去部１８を設けている。
なお、上記のように電子部品２０を実装した配線基板１０は、蓋体２２を介して前記電子部品２０を封止することで、電子部品モジュール２４を構成する。
【００１７】
上記のようにして電子部品モジュール２４を構成する本実施形態の配線基板１０における基板１２は、ガラスエポキシ基板（ガラエポ基板）等で良く、配線パターン・グランド電極（パターン）１４は金・銀・銅といった導電性の良い物質であると良い。また、上記レジスト１６は、一般的な感光性プレポリマー等を主原料としたレジストインキによって形成すれば良く、前記グランド電極の酸化防止や、他の電極との短絡防止といった役割を果たす。
【００１８】
次に図２を参照して基板１２の裏面側（他側面）１２ｂについて説明する。基板１２の他側面１２ｂには、電子機器への実装に使用する複数の実装用電極３０（実施形態では、３０ａ〜３０ｈ）と、それ以外の部分を覆うベタなグランド電極１４とが配されている。前記グランド電極１４には、上述したように、基板１２の中央部に除去部１８が設けられている。このように配されたグランド電極１４および除去部１８は、上述したようにレジスト１６によって被覆されている。なお、前記実装用電極３０と、前記グランド電極１４とは通常、電気的接続が任意に成される。
また、除去部１８の形成は、グランド電極および実装用電極の形成の際にエッチング等により同時に形成するようにすれば良い。
【００１９】
前記レジスト１６は、前記グランド電極１４を被覆する際に、前記除去部１８をも被覆する。このため、配線基板１０に形成する二次元コード４０は、前記除去部１８の上面に施された（被覆された）レジスト１６の表面に形成（焼き付け）される。
【００２０】
ここでいう二次元コード４０は、いわゆるバーコードも含むこととするが、好ましくはデータコード（マトリクスコード）であることが望ましい。これは、バーコードを表示するためには、一定以上の平面スペースを必要とすると共にコード化できる情報量が少ないため、工程毎の管理情報を記録することができないということにある。
【００２１】
これに対しマトリクスコードは、限られた小さなスペースにも表示することができると共に、コード化できる情報量が多く、３６０度どの方向からでも読み取ることができ（バーコードは縦方向からの読取ができない）、汚れや欠けに強く、表示のズレにも強い。
【００２２】
次に図３を参照して、本実施形態に係る配線基板１０の作用を説明する。
本実施形態に係る配線基板１０では、レーザ５０によってレジスト１６の表面に図２に示すような二次元コードを形成（焼き付け）し、製造工程における管理情報、個別情報を記録する。通常、二次元コードの焼き付けは、焼痕４０ａや焼痕４０ｃのように、レジスト１６の表面から中間層程度にかけて焼痕が残る。
【００２３】
しかし、レーザの出力やレジスト１６の膜厚等によっては、レーザ５０がレジスト１６を貫通し、基板１２に達する場合がある。この場合、焼痕５０ｂが基板１２の表面にまで達することとなり、基板１２の表面が露出する。
【００２４】
本実施形態に係る配線基板１０では、通常は前記基板１２の露出箇所にまで配されるグランド電極１４を、予め欠損させておいたことにより、レーザによって露出された箇所からグランド電極１４が酸化や、短絡を起こすといった虞が無い。
【００２５】
上記実施形態においては、基板１２の他側面１２ｂを被覆するレジスト１６は、除去部１８も含めて被覆していたが、前記除去部１８には、前記レジスト１６を被覆しないように構成しても良い。このようにした場合二次元コード４０は、除去部１８を設けた基板１２の他側面１２ｂに直接施されることとなる。この場合においても、グランド電極１４に影響を与える虞は無い。
【００２６】
また、実施形態中の図２においては、除去部１８を矩形として表現しているが、二次元コードを形成することが可能なスペースを形成可能であれば、円形・楕円形・多角形等の様々な形状であって良い。また、除去部１８の形成箇所については、実施形態中で中央部としたが、実装用電極の妨げにならない限度において、他側面１２ｂの種々の部位に形成することとして良い。
また、実施形態では、電子部品モジュール２４を発振器と仮定していたが、当然に他の様々な電子部品２０を実装する配線基板として採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る配線基板を採用した電子部品モジュールの例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る配線基板の他側面（裏面側）を示す図である。
【図３】配線基板を被覆したレジスト表面に二次元コードを形成する様子を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０………配線基板、１２………基板、１２ａ………一側面（表面側）、１２ｂ………他側面（裏面側）、１４………グランド電極、１６………レジスト、１８………除去部、２０………電子部品、２２………蓋体、２４………電子部品モジュール、３０………実装用電極、４０………二次元コード、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ………焼痕、５０………レーザ。
【図１】
2005294635.tif 000003
【図２】
2005294635.tif 000004
【図３】
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