(57)【要約】  【課題】  本発明は、その組立作業を容易なものにするとともに小型化及び軽量化されたチューナ装置を提供することを目的とする。  【解決手段】  １つの面を開口部とした凹型の窪みを備えた立体形状の３次元回路基板１の内側の基板面に回路部品１０を実装するとともに、３次元回路基板１の開口部をシールド板３で被嵌することによって、回路部品１０に対して不要な電波を遮断することができる。【選択図】      図１
2005151205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号を選局する回路を構成する回路部品を備えるチューナ装置において、
内部に凹型の窪みを備える立体形状に樹脂成形されるとともに、内側の基板面に前記回路部品が実装される３次元回路基板と、
該３次元回路基板の外側に設置されるとともに前記回路部品と電気的に接続され、前記高周波信号が入力される入力コネクタと、
を備えることを特徴とするチューナ装置。
【請求項２】
前記入力コネクタと前記３次元回路基板とが一体成型されるとともに、前記入力コネクタの外壁面に金属メッキが施されることを特徴とする請求項１に記載のチューナ装置。
【請求項３】
前記回路部品によって、
前記入力コネクタで受信された前記高周波信号を増幅する増幅回路と、
該増幅回路で増幅された前記高周波信号より、所望の周波数チャンネルの放送信号を選局して所定の周波数信号に変換する選局回路と、
が構成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチューナ装置。
【請求項４】
前記回路部品の一部によって構成されるとともに、前記選局回路から出力される前記所定の周波数信号を復調する復調回路を備えることを特徴とする請求項３に記載のチューナ装置。
【請求項５】
前記回路部品の一部によって構成されるとともに、前記入力コネクタより入力される前記高周波信号を分配する高周波信号分配回路と、
前記３次元回路基板の外側に設置されるとともに前記回路部品と電気的に接続され、前記高周波信号分配回路で分配された高周波信号を出力する出力コネクタと、
を備えることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のチューナ装置。
【請求項６】
前記出力コネクタと前記３次元回路基板とが一体成型されるとともに、前記出力コネクタの外壁面に金属メッキが施されることを特徴とする請求項５に記載のチューナ装置。
【請求項７】
前記３次元回路基板の外側の基板面に前記回路部品を電気的に接続する回路パターンを備えることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のチューナ装置。
【請求項８】
前記３次元回路基板の外側の基板面に金属メッキが施されることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のチューナ装置。
【請求項９】
前記３次元回路基板の開口部に被嵌することで前記３次元回路基板と筺体を形成して前記回路部品をシールドするシールド板を備えることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載のチューナ装置。
【請求項１０】
他の回路装置が実装されたメイン基板と電気的に接続されるとともに前記回路部品と電気的に接続した接続端子を備えることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載のチューナ装置。
【請求項１１】
他の回路装置が実装されたメイン基板の基板面に前記３次元回路基板の開口部を被覆するように前記メイン基板に搭載することで、前記３次元回路基板と前記メイン基板とによって筺体を形成して前記回路部品をシールドすることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載のチューナ装置。
【請求項１２】
前記３次元回路基板の開口部を備えるとともに前記メイン基板と当接する面において、前記メイン基板と電気的に接続されるとともに前記回路部品と電気的に接続した接続端子を備えることを特徴とする請求項１１に記載のチューナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波の受信信号を増幅して特定の周波数チャンネルを選局するチューナ装置に関するもので、特に、電波シールドを行うための筺体を備えたチューナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチューナ装置は、図８の外観図及び図９の分解斜視図のように、同軸ケーブルが接続される入力コネクタ５０と、入力コネクタ５０が側面に取り付けられる矩形のシャーシアングル５１と、シャーシアングル５１の２つの開口部それぞれに設置される金属製シールド板５２ａ，５２ｂと、シャーシアングル５１及び金属製シールド板５２ａ，５２ｂによって構成される筺体の内部に設置される回路基板５３と、メイン基板６０との接続端子５４とを備える。このようなチューナ装置において、回路基板５３上には、チューナとして機能するための増幅回路や周波数変換回路などを構成する回路素子や集積回路（以下、総じて「回路部品」と呼ぶ）が設置される。又、入力コネクタ５０及び接続端子５４が回路基板５３上の回路素子又は集積回路と電気的に接続される。
【０００３】
しかしながら、このように、金属製のシャーシアングル５１及び金属製シールド板５２ａ，５２ｂによって、回路基板５３に設置された各回路の電波シールドを行うチューナ装置においては、シャーシアングル５１及び金属製シールド板５２ａ，５２ｂで構成される筺体の小型化及び軽量化が困難である。又、シャーシアングル５１の２つの開口部を金属製シールド板５２ａ，５２ｂによって被嵌するため、その部品点数が多くなって、その組立作業も煩雑なものとなる。
【０００４】
よって、装置の小型化及び軽量化や組立の煩雑さの解消を実現するために、従来技術として、裏面に導体層を設けたプリント基板に各回路素子を配置し、このプリント基板の表面が内側となるように、シールド用側枠板の上下開口部に２枚のプリント基板を設置して構成される高周波機器が提案されている（特許文献１参照）。この高周波機器においては、プリント基板の裏面に設けられた導体層とシールド用側枠板とによって、プリント基板表面に配置される各回路部品をシールドすることができる。
【特許文献１】特開平７−２０２４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１による高周波機器においても、シールド用側枠板における２つの開口部を被覆するために２枚のプリント基板を用意する必要がある。そのため、図８及び図９で説明したチューナ装置に比べて、その部品点数が１点減少することとなるが、シールド用側枠板の両側の開口部を被嵌するという工程が解消されるものでないため、その組立作業の煩雑さはあまり解消されていない。又、近年、各回路の集積化が進み、回路部位品が小型化されているにもかかわらず、側面を構成するシャーシアングルやシールド用側枠板の開口部の被着という組立作業を行うために、装置本体の小型化が困難である。
【０００６】
このような問題を鑑みて、本発明は、その組立作業を容易なものにするとともに小型化及び軽量化されたチューナ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のチューナ装置は、高周波信号を選局する回路を構成する回路部品を備えるチューナ装置において、内部に凹型の窪みを備える立体形状に樹脂成形されるとともに、内側の基板面に前記回路部品が実装される３次元回路基板と、該３次元回路基板の外側に設置されるとともに前記回路部品と電気的に接続され、前記高周波信号が入力される入力コネクタと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
このように構成されるチューナ装置によると、前記３次元回路基板によって、前記３次元回路基板の内側の基板面に実装される前記回路部品を覆う筺体が形成されるため、この筺体によって前記回路部品を電波シールドすることができる。
【０００９】
このようなチューナ装置において、前記入力コネクタと前記３次元回路基板とが一体成型されるとともに、前記入力コネクタの外壁面に金属メッキが施されるものとしても構わない。このようにすることで、前記入力コネクタを別体とせずに前記３次元回路基板と一体とすることができるため、部品点数を削減することができる。又、当該入力コネクタの中心軸に対して、芯線となる金属線が一体成型時に設置されるか又は一体成型後に圧入力される。
【００１０】
又、前記回路部品によって、前記入力コネクタで受信された前記高周波信号を増幅する増幅回路と、該増幅回路で増幅された前記高周波信号より、所望の周波数チャンネルの放送信号を選局して所定の周波数信号に変換する選局回路と、が構成される。
【００１１】
このとき、前記回路部品によって、前記入力コネクタと接続されるＢＰＦ（Band Pass Filter）回路と、該ＢＰＦ回路を通過した前記高周波信号を増幅する前記増幅回路とを備えるとともに、前記選局回路が、前記増幅回路で増幅された信号より所望チャンネルの放送信号を選局するミキサ回路と、該ミキサ回路に局部発振信号を出力するＶＣＯ（Voltage Controlled Oscillator）回路と、前記ＢＰＦ回路のフィルタ係数や前記ＶＣＯ回路における局部発振周波数を設定するＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路と、から構成されるものとしても構わない。
【００１２】
更に、前記増幅回路及び前記選局回路を備えるとき、前記回路部品の一部によって構成されるとともに、前記選局回路から出力される前記所定の周波数信号を復調する復調回路を備えるものとしても構わない。
【００１３】
又、上述の各チューナ装置において、前記回路部品の一部によって構成されるとともに、前記入力コネクタより入力される前記高周波信号を分配する高周波信号分配回路と、前記３次元回路基板の外側に設置されるとともに前記回路部品と電気的に接続され、前記高周波信号分配回路で分配された高周波信号を出力する出力コネクタと、を備えるものとしても構わない。
【００１４】
このようなチューナ装置において、前記出力コネクタと前記３次元回路基板とが一体成型されるとともに、前記出力コネクタの外壁面に金属メッキが施されるものとしても構わない。又、当該出力コネクタの中心軸に対して、芯線となる金属線が一体成型時に設置されるか又は一体成型後に圧入力される。
【００１５】
又、前記３次元回路基板の外側の基板面に前記回路部品を電気的に接続する回路パターンを備えるものとすることで、前記３次元回路基板の内側の基板面に実装された前記回路部品を前記回路パターンでシールドすることができる。
【００１６】
又、前記３次元回路基板の外側の基板面に金属メッキが施されるものとすることで、前記３次元回路基板の内側の基板面に実装された前記回路部品を前記金属メッキでシールドすることができる。
【００１７】
又、前記３次元回路基板の開口部に被嵌することで前記３次元回路基板と筺体を形成して前記回路部品をシールドするシールド板を備えるものとしても構わない。このとき、前記シールド板が金属板であっても構わないし、その表面に金属メッキが施されるものであっても構わない。
【００１８】
又、他の回路装置が実装されたメイン基板と電気的に接続されるとともに前記回路部品と電気的に接続した接続端子を備えるものとすることで、前記メイン基板と前記接続端子で接続され、前記回路部品によって構成される回路が前記メイン基板の他の回路装置と電気的に接続することができる。
【００１９】
又、他の回路装置が実装されたメイン基板の基板面に前記３次元回路基板の開口部を被覆するように前記メイン基板に搭載することで、前記３次元回路基板と前記メイン基板とによって筺体を形成して前記回路部品をシールドするものとしても構わない。このとき、前記３次元回路基板の開口部を備えるとともに前記メイン基板と当接する面において、前記メイン基板と電気的に接続されるとともに前記回路部品と電気的に接続した接続端子を備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、３次元回路基板を使用することによって、従来と比べて、装置を構成する部品点数を削減することができる。よって、その組立作業工程を簡単化することができるとともに、３次元回路基板を用いることで、装置の小型化及び軽量化を図ることができる。又、入力コネクタ又は出力コネクタを一体化することによって、装置を構成する部品定数を更に削減することができるので、装置の小型化及び軽量化を図るとともに、組立作業工程を簡単化することができる。又、３次元回路基板の開口部をメイン基板の基板面で被覆するように設置することで、更に、装置を構成する部品定数を更に削減することができるので、装置の小型化及び軽量化を図るとともに、組立作業工程を簡単化することができる。又、３次元回路基板の外側の基板面に回路パターンや金属メッキを設けることで、３次元回路基板の内側の基板面に実装された回路部品に対して不要電波の遮断を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態について、図面を参照して以下に説明する。図１は、本実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。
【００２２】
図１に示すチューナ装置は、１つの面を開口部とした凹型の窪みを備えた立体形状の３次元回路基板１と、３次元回路基板１に設置される入力コネクタ２と、３次元回路基板１の開口部に被嵌するシールド板３と、他の回路装置が搭載されたメイン基板６０と電気的に接続する接続端子４と、３次元回路基板１内部に設置される回路部品１０と、を備える。
【００２３】
このような構成のチューナ装置は、３次元回路基板１内側の基板面に実装される回路部品１０によって、図２のような回路が構成される。即ち、チューナ装置は、入力コネクタ２と接続されるＢＰＦ（Band Pass Filter）回路２１と、ＢＰＦ回路２１を通過した放送信号を増幅するＲＦアンプ回路２２と、ＲＦアンプ回路２２で増幅された信号より所望チャンネルの放送信号を選局するミキサ回路２３と、ミキサ回路２３に局部発振信号を出力するＶＣＯ（Voltage Controlled Oscillator）回路２４と、ＢＰＦ回路２１のフィルタ係数やＶＣＯ回路２４における局部発振周波数を設定するＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路２５と、を備え、これらの各回路２１〜２５が回路部品１０によって構成される。
【００２４】
このような回路構成のチューナ装置では、アンテナなどと接続された同軸ケーブルを通じて伝送される放送信号を入力コネクタ２で受信すると、ＰＬＬ回路２５で設定された周波数帯域の放送信号がＢＰＦ回路２１を通過する。このＢＰＦ回路２１を通過した高周波の放送信号がＲＦアンプ回路２２で増幅された後に、ミキサ回路２３で、ＶＣＯ回路２４からの局部発振信号とミキシングされる。このとき、ＶＣＯ回路２４から出力される局部発振信号の発振周波数は、所望のチャンネルの放送信号が選局されるように、ＰＬＬ回路２５によって、所望のチャンネル周波数に中間周波数が加わった値に設定される。そして、ミキサ回路２３でミキシングされることで生成された中間周波数信号となる所望チャンネルの放送信号が出力される。尚、出力される所望チャンネルの放送信号は、接続端子４を通じてメイン基板に６０に搭載される回路部品によって構成される他の回路装置に伝送される。
【００２５】
又、３次元回路基板１は、金型で射出成型することで目的とする立体形状に成型された樹脂基板に対して銅箔を接着した後、接着した銅箔を回路パターンに応じてエッチングで除去して製造する方法や、金型で射出成型することで目的とする立体形状に成型された樹脂基板に回路パターンをメッキによって形成して製造する方法や、樹脂材料に予め転写シートを挿入した状態で金型射出成型する方法などが用いられることによって、銅箔による回路パターンを備えた立体形状の回路基板として形成される。又、このようにして樹脂基板の上に銅箔により構成される回路パターンは、３次元回路基板１の外側の各基板面に形成され、３次元回路基板１内部に設置される回路部品１０に対して不要電波を遮断するシールドとして働く。
【００２６】
このような３次元回路基板１の内側の基板面には、回路部品１０が実装されて、上述のようにして構成される回路パターンとスルーホールを介して電気的に接続される。又、３次元回路基板１の側面の１面には入力コネクタ２が設置され、この入力コネクタ２も回路パターンと電気的に接続することで、この回路パターンを通じて回路部品１０と電気的に接続される。このように、回路部品１０及び入力コネクタ２がそれぞれ３次元回路基板１の内側及び外側に設置されることによって、図２のような回路構成のチューナ装置を構成することができる。そして、３次元回路基板１内に回路部品１０を実装した後、シールド板３を回路部品１０の開口部を覆うようにして被嵌することで、内部の回路部品１０をシールドする筺体が形成されたチューナ装置を構成する。このシールド板３は、外部が金属によってメッキされた樹脂板であっても構わないし、金属製のシールド板としても構わない。
【００２７】
このように、本実施形態において、回路部品を実装する回路基板として立体形状の３次元回路基板を用いることによって、チューナ装置の小型化及び軽量化を図ることができるとともに、チューナ装置のシールド用の筺体を構成する部品が１枚のシールド板と３次元回路基板のみであるため、その組立作業を簡素化することができる。
【００２８】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態について、図面を参照して以下に説明する。図３は、本実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。尚、図３のチューナ装置において、図１のチューナ装置と同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００２９】
図３に示すチューナ装置は、図１のチューナ装置と異なり、入力コネクタ２の代わりとなる入力コネクタ部２ａが一体成型された３次元回路基板１ａを備える。この入力コネクタ部２ａは樹脂によって成型されるが、その表面に金属メッキが施されるとともに、その中心軸に対して、芯線となる金属線が一体成型時に設置されるか又は一体成型後に圧入力される。このようにして入力コネクタ部２ａが構成されることによって、図１の入力コネクタ２と同様の機能を備える。
【００３０】
尚、この入力コネクタ部２ａの表面には、銅メッキのみが施されるものとしても構わないし、銅の上にニッケルメッキが施されるものとしても構わないし、銅の上にニッケル及び金メッキが施されるものとしても構わない。又、３次元回路基板１ａは、図１の３次元回路基板１と同様、内部に実装された回路部品１０を電気的に接続するための回路パターンをその外側の基板面に備える。そして、この３次元回路基板１ａの外側の基板面に設けられる回路パターンに対して、入力コネクタ部２ａに施される金属メッキ及び芯線となる金属線が電気的に接続されることで、チューナ装置が、図２に示すような回路構成を備えることとなる。
【００３１】
本実施形態のように、３次元回路基板１ａ内に入力コネクタ部２ａを設けることによって、その部品点数を削減することができる。よって、第１の実施形態と比較して、チューナ装置の小型化及び軽量化を図ることができるとともに、その組立作業を簡素化することができる。
【００３２】
＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態について、図面を参照して以下に説明する。図４は、本実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。又、図５は、本実施形態のチューナ装置の構成を示す内部ブロック図である。尚、図４のチューナ装置において、図１のチューナ装置と同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。又、図５の構成において、図２の構成と同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００３３】
図４に示すチューナ装置は、図１のチューナ装置の構成に出力コネクタ５を付加した構成となる。又、このように構成されるチューナ装置は、３次元回路基板１の内側の基板面に実装される回路部品１０ａによって、図５のように、ＢＰＦ回路２１と、ＲＦアンプ回路２２と、ミキサ回路２３と、ＶＣＯ回路２４と、ＰＬＬ回路２５と、入力コネクタ１より入力された放送信号を分配する分配して出力コネクタ５及びＢＰＦ２１に出力する高周波分配回路２６と、を備える。その他の構成については、第１の実施形態と同一の構成となる。
【００３４】
このように構成することで、入力コネクタ２から入力された高周波信号となる放送信号が高周波分配回路２６に送出されると、同一の高周波信号となる放送信号がＢＰＦ回路２１及び出力コネクタ５に与えられる。この高周波分配回路２６で分配された放送信号が出力コネクタ５から出力されると、この出力コネクタ５に接続された同軸ケーブルを通じて他のチューナ装置に送出される。そして、本実施形態においても、第１の実施形態と同様、チューナ装置の小型化及び軽量化を図ることができるとともに、チューナ装置のシールド用の筺体を構成する部品が１枚のシールド板と３次元回路基板のみであるため、その組立作業を簡素化することができる。
【００３５】
＜第４の実施形態＞
本発明の第４の実施形態について、図面を参照して以下に説明する。図６は、本実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。尚、図６のチューナ装置において、図３及び図４のチューナ装置と同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００３６】
図６に示すチューナ装置は、図４のチューナ装置と異なり、入力コネクタ２及び出力コネクタ５の代わりとなる入力コネクタ部２ａ及び出力コネクタ部５ａが一体成型された３次元回路基板１ｂを備える。この入力コネクタ部２ａ及び出力コネクタ部５ａが、第２の実施形態と同様、樹脂によって成型されるが、その表面に金属メッキが施されるとともに、それぞれの中心軸に対して、芯線となる金属線が一体成型時に設置されるか又は一体成型後に圧入力される。このようにして入力コネクタ部２ａ及び出力コネクタ部５ａが構成されることによって、図１の入力コネクタ２及び出力コネクタ５と同様の機能を備える。
【００３７】
尚、この入力コネクタ部２ａ及び出力コネクタ部５ａの表面には、銅メッキのみが施されるものとしても構わないし、銅の上にニッケルメッキが施されるものとしても構わないし、銅の上にニッケル及び金メッキが施されるものとしても構わない。又、３次元回路基板１ｂは、図４の３次元回路基板１と同様、内部に実装された回路部品１０ａを電気的に接続するための回路パターンをその外側の基板面に備える。そして、この３次元回路基板１ｂの外側の基板面に設けられる回路パターンに対して、入力コネクタ部２ａ及び出力コネクタ部５ａに施される金属メッキ及び芯線となる金属線が電気的に接続されることで、チューナ装置が、図５に示すような回路構成を備えることとなる。
【００３８】
本実施形態のように、３次元回路基板１ｂ内に入力コネクタ部２ａ及び出力コネクタ５ａを設けることによって、その部品点数を削減することができる。よって、第３の実施形態と比較して、チューナ装置の小型化及び軽量化を図ることができるとともに、その組立作業を簡素化することができる。
【００３９】
＜第５の実施形態＞
本発明の第５の実施形態について、図面を参照して以下に説明する。図７は、本実施形態のチューナ装置の構成を示す概略構成図である。尚、図７のチューナ装置において、図１のチューナ装置と同一の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００４０】
図７に示すチューナ装置は、図１のチューナ装置と異なり、３次元回路基板１の開口部の周囲となる面に接続端子４が設置される。そして、３次元回路基板１の開口部を有する面がメイン基板６０の基板面に当接するように３次元回路基板１が配置されて、３次元回路基板１の開口部がメイン基板６０によって被覆されるとともに、３次元回路基板１の開口部を有する面に設けられた接続端子４とメイン基板６０とが電気的に接続される。このように構成されることで、３次元回路基板１の内側の基板面に実装される回路部品１０が、メイン基板６０及び３次元回路基板１に構成される回路パターンによってシールドされる。
【００４１】
本実施形態のように、メイン基板６０によって３次元回路基板１の開口部側を被覆してシールドすることによって、その部品点数を削減することができる。よって、第１の実施形態と比較して、チューナ装置の小型化及び軽量化を図ることができるとともに、その組立作業を簡素化することができる。
【００４２】
尚、本実施形態において、第１の実施形態と同様、３次元回路基板１と入力コネクタ２とによって構成されるものとしたが、第２の実施形態と同様の３次元回路基板１ａによって構成されるものとしても構わないし、第３の実施形態と同様の３次元回路基板１と入力コネクタ２と出力コネクタ５とによって構成されるものとしても構わないし、第４の実施形態と同様の３次元回路基板１ｂによって構成されるものとしても構わない。
【００４３】
又、上述の各実施形態において、３次元回路基板１，１ａ，１ｂの外側の基板面に回路パターンを設けることによってシールド効果が得られるような構造としたが、３次元回路基板１，１ａを多層構造とするとともに基板内層に回路パターンを設け、外側の基板面に金属メッキを施すことによってシールド効果が得られるような構造としても構わない。このとき、３次元回路基板１の外側の基板面に設置される入力コネクタ２は、スルーホールを介して基板内層の回路パターンと電気的に接続されるようにしても構わない。同様に、３次元回路基板１の外側の基板面に設置される出力コネクタ５は、スルーホールを介して基板内部の回路パターンと電気的に接続されるようにしても構わない。
【００４４】
又、３次元回路基板１ａ，１ｂの外側の基板面に設置される入力コネクタ部２ａ及び出力コネクタ５ａについては、一体成型時に基板内部の回路パターンと電気的に接続されるようにしても構わない。又、３次元回路基板１，１ａ，１ｂに実装される回路部品１０，１０ａによって、ミキサ回路２３からの中間周波数信号となる放送信号を復調する復調回路をも構成されるものとしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】は、第１の実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】は、図１のチューナ装置の内部構成を示すブロック図である。
【図３】は、第２の実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。
【図４】は、第３の実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。
【図５】は、図４のチューナ装置の内部構成を示すブロック図である。
【図６】は、第４の実施形態のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。
【図７】は、第５の実施形態のチューナ装置の構成を示す概略構成図である。
【図８】は、従来のチューナ装置の構成を示す外観図である。
【図９】は、従来のチューナ装置の構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    ３次元回路基板
２    入力コネクタ
３    シールド板
４    接続端子
５    出力コネクタ
１０    回路部品
６０    メイン基板
【図１】
2005151205.tif 000003
【図２】
2005151205.tif 000004
【図３】
2005151205.tif 000005
【図４】
2005151205.tif 000006
【図５】
2005151205.tif 000007
【図６】
2005151205.tif 000008
【図７】
2005151205.tif 000009
【図８】
2005151205.tif 000010
【図９】
2005151205.tif 000011