(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨パッドを縦置きに保管することを可能にする研磨パッド構造を提供する。【解決手段】順に第１の研磨パッド１１、第１のクッション層１２、第１の接着剤層１３、離型基材１４、第２の接着剤層１５、第２のクッション層１６および第２の研磨パッド１７を設けた２枚の研磨パッドを一体にした２枚一体型研磨パッド１。【選択図】図３
2005262424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
順に第１の研磨パッド、第１の接着剤層、離型基材、第２の接着剤層、および第２の研磨パッドを設けた２枚の研磨パッドを一体にした２枚一体型研磨パッド。
【請求項２】
順に第１の研磨パッド、第１のクッション層、第１の接着剤層、離型基材、第２の接着剤層、第２のクッション層および第２の研磨パッドを設けた２枚の研磨パッドを一体にした２枚一体型研磨パッド。
【請求項３】
前記離型基材の周縁に少なくとも１個の耳状突起を設ける請求項１または２記載の２枚一体型研磨パッド。
【請求項４】
前記第１および第２の研磨パッドの外周部分の同一箇所の少なくとも一部に切り欠きを設けるが、前記離型基材にはその切り欠き部分に切り欠きを設けない請求項１記載の２枚一体型研磨パッド。
【請求項５】
前記第１および第２の研磨パッド並びに第１および第２のクッション層の外周部分の同一箇所の少なくとも一部に切り欠きを設けるが、前記離型基材にはその切り欠き部分に切り欠きを設けない請求項２記載の２枚一体型研磨パッド。
【請求項６】
前記離型基材の外径が両方の研磨パッドの外径よりも大きくする請求項１記載の２枚一体型研磨パッド。
【請求項７】
前記離型基材の外径が両方の研磨パッドおよびクッション層の外径よりも大きくする請求項２記載の２枚一体型研磨パッド。
【請求項８】
前記離型基材が圧着紙である請求項１または２記載の２枚一体型研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッド、特に２枚の研磨パッドを一体にした２枚一体型研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板上の配線形成面を効率よく、かつ、高精度に平滑化する研磨方法としてＣＭＰ（Ｃhemical  Ｍechanical  Ｐolishing）法が採用されている。これは、化学的な作用と機械的な作用を組み合わせた研磨方法であり、半導体基板（ウェハ表面）を広い範囲に亘って平坦化することが可能である。
【０００３】
このＣＭＰ法で用いられる研磨パッドは、図１に記載しているように、研磨パッド１の片面にクッション層２を設け、そのクッション層２の研磨パッドに接していない面に接着剤層３を形成し、通常その上に離型紙４が貼付されている。研磨パッドの中には、クッション層２の無いものも存在する。離型紙４は、使用時に剥がされ、プラテンと呼ばれる研磨パッドの支持体５に取り付けられて研磨に供される。このようなクッション層を設けた研磨パッドは、倉庫などに保管されるわけであるが、保管に際して種々の問題が存在する。
【０００４】
研磨パッド自体は、剛性のかなり高いポリウレタンの発泡体であるので、複数枚積み重ねてもあまり問題が生じないが、クッション層は名前が示す通りクッションの役目を果すことから剛性が少なく、研磨パッドを複数枚重ね合せた時に、圧力がかかりすぎてクッション層にへたりが生じる。
【０００５】
研磨パッドを円形部を下にして積み重ね保管（横置きという）すると、自重によりクッションがへたって、研磨特性に悪影響を及ぼすので、このような横置きを回避して縦置き（図２のように研磨パッドのへりを下にして立てる）とすることも考えられる。しかしながら、この置き方の場合、通常研磨パッドの剛性では、横折れや曲がりなどが発生することが考えられる。縦置きは積み重ね枚数に制限がある横置きよりも保管スペースが少なくてよいので望ましい。従って、研磨パッドが縦置きで保管可能になれば、保管場所の省スペースが大きく進展する。
【０００６】
なお、研磨パッドの基本的な特許としては、特許第３,０１３,１０５号公報（特許文献１）がある。
【特許文献１】特許第３,０１３,１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明では、研磨パッドを縦置きに保管することを可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
即ち、本発明は、順に第１の研磨パッド、第１の接着剤層、離型基材、第２の接着剤層、および第２の研磨パッドを設けた２枚の研磨パッドを一体にした２枚一体型研磨パッドを提供する。
また、本発明は順に第１の研磨パッド、第１のクッション層、第１の接着剤層、離型基材、第２のクッション層および第２の研磨パッドを設けた２枚の研磨パッドを一体にした２枚一体型研磨パッドを提供する。
【０００９】
縦置きができない理由の一つとして、研磨パッドの剛性が十分でなく、横折れや曲がりなどが発生するためである。従って、別に支持体を設ければ、補強され縦置きが可能となる筈である。そこで、研磨パッドを支持体で支持することを考えてみたが、研磨パッドの支持の目的のためのみの支持体の利用は無駄な支持体の存在が逆に廃棄物を多くしたり、また支持体自体が厚さや大きさを有しているのでそのための場所が必要だったりするなどの欠点を有し、好ましくないと判断した。本発明では、支持体の役目をもう１枚の研磨パッドで行わせることを見出した。
【００１０】
本発明の２枚一体型研磨パッドでは、上記離型基材の周縁に少なくとも１個の耳状突起を設けると、２枚一体型研磨パッドから一方の研磨パッドのみを剥離するのに便利である。
【００１１】
また、上記耳状突起の代わりに、前記第１および第２の研磨パッド並びに第１および第２のクッション層の外周部分の同一箇所の少なくとも一部に切り欠きを設けるが、前記離型基材にはその切り欠き部分に切り欠きを設けない方法もとることができる。第１および第２のクッション層が無い態様もありうる。
【００１２】
さらに、前記離型基材の外径が両方の研磨パッドまたはクッション層の外径よりも大きく設定することにより、２枚一体型研磨パッドの一枚分を剥離するときに便利である。
【００１３】
また、前記離型基材が圧着紙と呼ばれる２枚に剥離できる基材であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、研磨パッドが２枚が一体化され、一方の研磨パッドが他方の研磨パッドの支持体の役目をして縦置きの保管が可能となる。従って保管スペースが非常に小さくすることができる。また、離型基材（例えば、離型紙、離型フィルムや圧着紙）が２組の研磨パッドについて１枚で済み、原料コストや廃棄コストの低減が図られる。また研磨パッドは２枚ワンセットで梱包可能となることから、梱包コストの低減も図ることができる。
【００１５】
また、本発明の２枚一体型研磨パッドでは、２枚の研磨パッドが一体になっていることから、２枚から１枚のパッドを剥離する際に剥離基材に耳上突起を設けると、容易に剥離できる。手袋などをはめた手でも簡単に剥離・取付が可能である。同じような機能は、剥離基材以外の部分に切り欠きを設けたり、剥離基材をその他の部分より大きめに形成して、剥離操作開始部分とすることによっても可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明を添付の図面を用いて詳細に説明する。図３は本発明の研磨パッドの断面図と正面図を表したものである。尚、図とその説明は全てクッション層が存在する研磨パッドのものであり、クッション層が無いものは記載していないが、本発明にはクッション層の無い態様も含まれる。
【００１７】
本発明の２枚一体型研磨パッドは積層体としては下からでも上からでも基本的には同じであるが、下から説明する。第１の研磨パッド１１上に第１のクッション層１２が積層され、次いでその第１のクッション層の研磨パッドに接していない面上に第１の接着剤層１３が形成される。第１の接着剤層の上には離型基材１４が積層され、その積層された離型基材の別の面には第２の接着剤層１５が形成され、さらにその上には第２のクッション層１６が形成される。次いで、その上に第２の研磨パッド１７が設けられ、一体型の研磨パッドが形成されるのである。
【００１８】
本発明では、第１の研磨パッドの離型基材１４がもう一方の研磨パッド（第２の研磨パッド）の離型基材の役目も果しており、２枚一体型の研磨パッドとして形成される。
【００１９】
研磨パッドに用いられる離型基材１４は図４に示すように、耳状突起１８を設けてもよい。勿論、そのような耳状突起１８がなくても離型基材４から剥がすことが容易にできるはずであるが、耳状突起があればより容易にすることができる。例えば、通常、操作する人は手袋をはめた状態で操作を行うが、耳状突起１８があれば手袋をはめた状態でも容易に離型基材１４剥離することが可能である。図４には半円突起形状の耳状突起１８が記載されているが、この形状に限定する必要はない。例えば、三角突起なども考えられる。また、耳状突起１８は一個あれば操作が容易になるが、複数個あっても構わない。
【００２０】
耳状突起１８は手袋をはめた状態でも操作が行なえるだけの長さが必要である。図４では、耳状突起１８の長さをＬ（ｍｍ）として表示している。Ｌは５ｍｍ以上、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは９ｍｍ以上である。耳状突起１８の長さの上限は２０ｍｍぐらい、好ましくは１５ｍｍぐらいである。Ｌが余り長すぎると、邪魔になるだけで、効果的には変わらないので、２０ｍｍより超えるのは無駄になる。
【００２１】
耳状突起１８は離型基材１４との接合部分は図４の拡大図にあるように、１９で示す耳状突起のようにＲがあるほうが好ましく、２０で示すようにＲが無いような接合部分は好ましくない。Ｒがない接合部分２０は離型基材１４の破れなどの原因になる可能性が高い。
【００２２】
本発明では、耳状突起１８の代わりに、図５に示すような切り欠き２１を離型基材１４以外の部分、即ち研磨パッド１１および１７とクッション層１２および１６に設けても剥離操作が容易になる。切り欠き２１はあまり大きいと研磨パッドの研磨部分を減少するので好ましくなく、逆に小さすぎると研磨パッドの剥離作業が困難になる。したがって、切り欠き２１の研磨パッドの円周に沿った部分の長さは、３〜３０ｍｍ、好ましくは１０〜２０ｍｍである。また、切り欠き２１の研磨パッド内部への深さは、２〜２０ｍｍ、好ましくは３〜１５ｍｍ、より好ましくは５〜１０ｍｍである。切り欠き２１の形状も特に限定的ではなく、楔形の切り欠きや、円弧状切り欠きなど種々の態様が考えられる。
【００２３】
本発明では、また、耳状突起１８の代わりに、図６に示すように真ん中に挟まれている離型基材１４を他の部分より大きく形成し、縁部分を形成しても良い。縁部分の長さＭは耳状突起１８で説明したように余り長すぎると、邪魔になるだけで、効果的には変わらないので、２０ｍｍより超えるのは無駄になる。縁部分の長さＭは３ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上、より好ましくは７ｍｍ以上である。
【００２４】
本発明によれば、単純に離型基材１４は２枚のパッドで１枚の量で済み、廃棄物が半分になる効果もある。
【００２５】
また、本発明では、離型基材１４が圧着紙と呼ばれる２枚の基材（紙など）を圧着ラミネートして、１枚の基材にしたもので、その端部から容易に剥離することができて、２枚の基材シートに戻るものである。圧着紙は最近ダイレクトメールなどに使用しているいかなるタイプのものでも使用することができ、基材は紙のみならず、プラスチックシートやそれらの複合シートを用いることができる。この圧着紙の態様でも、剥離を容易に行うことができるように、図４のような耳状突起８を形成してもよい。また、図６のように、圧着紙の離型基材が研磨パッドからはみ出した縁部分を設けてもよい。
【００２６】
以下、本発明の研磨パッドの各構成について、形成材料や形成方法などを詳述する。
【００２７】
研磨パッド（１１および１７）はいずれも、従来のＣＭＰで用いられる研磨パッドであれば特に限定するものではない。主として、研磨パッドではポリウレタンの発泡体が用いられる。ポリウレタンの発泡体上に存在する凹部に研磨スラリーが保持され研磨が進行していく。勿論、研磨パッドは発泡ポリウレタンに限定されるものではない。従来公知の種々の研磨パッドであってもよい。
【００２８】
研磨パッドの形成材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、エポキシ樹脂、及び感光性樹脂などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨パッドの形成材料として特に好ましい材料である。
【００３０】
前記ポリウレタン樹脂は、有機イソシアネート、ポリオール、鎖延長剤を含有してなるものである。
【００３１】
使用する有機イソシアネートは特に制限されず、例えば前記有機イソシアネートが挙げられる。
【００３２】
使用するポリオールは特に制限されず、例えば前記ポリオールが挙げられる。なお、これらポリオールの数平均分子量は特に限定されるものではないが、得られるポリウレタンの弾性特性等の観点から５００〜２０００であることが好ましい。数平均分子量が５００未満であると、これを用いたポリウレタンは十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなる。そのためこのポリウレタンから製造される研磨パッドは硬くなりすぎ、被研磨対象物の研磨面のスクラッチの原因となる。また、摩耗しやすくなるため研磨パッドの寿命の観点からも好ましくない。一方、数平均分子量が２０００を超えると、これを用いたポリウレタンは軟らかくなるため、このポリウレタンから製造される研磨パッドは平坦化特性に劣る傾向にある。
【００３３】
また、ポリオールとしては、上述した高分子量のポリオールの他に、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ビーズ（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン等の低分子量ポリオールを併用することもできる。
【００３４】
また、ポリオール中の高分子量成分と低分子量成分の比は、これらから製造される研磨領域に要求される特性により決められる。
【００３５】
鎖延長剤としては、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールを挙げることができる。これらは１種で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
前記ポリウレタン樹脂における有機イソシアネート、ポリオール、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量やこれらから製造される研磨領域の所望物性などにより種々変え得る。研磨特性に優れる研磨領域を得るためには、ポリオールと鎖延長剤の合計官能基（水酸基＋アミノ基）数に対する有機イソシアネートのイソシアネート基数は０．９５〜１．１５であることが好ましく、さらに好ましくは０．９９〜１．１０である。
【００３７】
前記ポリウレタン樹脂は、前記方法と同様の方法により製造することができる。なお、必要に応じてポリウレタン樹脂に酸化防止剤等の安定剤、界面活性剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を添加してもよい。
【００３８】
前記ポリウレタン樹脂を微細発泡させる方法は特に制限されないが、例えば中空ビーズを添加する方法、機械的発泡法、及び化学的発泡法等により発泡させる方法などが挙げられる。なお、各方法を併用してもよいが、特にポリアルキルシロキサンとポリエーテルとの共重合体であって活性水素基を有しないシリコーン系界面活性剤を使用した機械的発泡法が好ましい。該シリコーン系界面活性剤としては、ＳＨ−１９２（東レダウコーニングシリコン製）等が好適な化合物として例示される。
【００３９】
研磨パッドに用いられる独立気泡タイプのポリウレタン発泡体を製造する方法の例について以下に説明する。かかるポリウレタン発泡体の製造方法は、以下の工程を有する。
【００４０】
イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する撹拌工程
イソシアネート末端プレポリマーにシリコーン系界面活性剤を添加し、非反応性気体と撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。イソシアネート末端プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
硬化剤（鎖延長剤）混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤を添加し、混合撹拌する。
硬化工程
鎖延長剤を混合したイソシアネート末端プレポリマーを注型し、加熱硬化させる。
【００４１】
微細気泡を形成するために使用される非反応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。
【００４２】
非反応性気体を微細気泡状にしてシリコーン系界面活性剤を含むイソシアネート末端プレポリマーに分散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置を特に限定なく使用可能であり、具体的にはホモジナイザー、ディゾルバー、２軸遊星型ミキサー（プラネタリーミキサー）等が例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限定されないが、ホイッパー型の撹拌翼を使用すると微細気泡が得られるため好ましい。
【００４３】
なお、撹拌工程において気泡分散液を作成する撹拌と、混合工程における鎖延長剤を添加して混合する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい態様である。特に混合工程における撹拌は気泡を形成する撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌装置の使用が好ましい。このような撹拌装置としては、遊星型ミキサーが好適である。撹拌工程と混合工程の撹拌装置を同一の撹拌装置を使用しても支障はなく、必要に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調整を行って使用することも好適である。
【００４４】
前記ポリウレタン微細発泡体の製造方法においては、気泡分散液を型に流し込んで流動しなくなるまで反応した発泡体を加熱、ポストキュアすることは、発泡体の物理的特性を向上させる効果があり極めて好適である。金型に気泡分散液を流し込んで直ちに加熱オーブン中に入れてポストキュアを行う条件としてもよく、そのような条件下でもすぐに反応成分に熱が伝達されないので気泡径が大きくなることはない。硬化反応は、常圧で行うと気泡形状が安定するため好ましい。
【００４５】
前記ポリウレタン樹脂の製造において、第３級アミン系、有機スズ系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類、添加量は、混合工程後、所定形状の型に流し込む流動時間を考慮して選択する。
【００４６】
前記ポリウレタン発泡体の製造は、容器に各成分を計量して投入し、撹拌するバッチ方式であっても、また撹拌装置に各成分と非反応性気体を連続して供給して撹拌し、気泡分散液を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。
【００４７】
研磨パッドは、以上のようにして作製されたポリウレタン発泡体を、所定のサイズに裁断して製造される。
【００４８】
本発明の微細発泡体からなる研磨パッドは、被研磨対象物と接触する研磨側表面に、スラリーを保持・更新するための溝が設けられていることが好ましい。研磨パッドは、微細発泡体により形成されているため研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持する働きを持っているが、更なるスラリーの保持性とスラリーの更新を効率よく行うため、また被研磨対象物との吸着による被研磨対象物の破壊を防ぐためにも、研磨側表面に同心円状の溝を有することが好ましい。
【００４９】
前記溝の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用い機械切削する方法、所定の表面形状を有した金型に樹脂を流しこみ硬化させる方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスして形成する方法、フォトリソグラフィーを用いて形成する方法、印刷手法を用いて形成する方法、及び炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光により形成する方法などが挙げられる。
【００５０】
研磨パッドの厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは０．６〜３．５ｍｍである。前記厚みの研磨パッドを作製する方法としては、前記微細発泡体のブロックをバンドソー方式やカンナ方式のスライサーを用いて所定厚みにする方法、所定厚みのキャビティーを持った金型に樹脂を流し込み硬化させる方法、及びコーティング技術やシート成形技術を用いた方法などが挙げられる。
【００５１】
また、研磨パッドの厚みのバラツキは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましい。厚みのバラツキが１００μｍを越える場合には、研磨パッドが大きなうねりを持ったものとなり、被研磨対象物に対する接触状態が異なる部分ができ、研磨特性に悪影響を与える傾向にある。また、研磨パッドの厚みのバラツキを解消するため、一般的には研磨初期に研磨領域の表面をダイヤモンド砥粒を電着、又は融着させたドレッサーを用いてドレッシングするが、上記範囲を超えたものは、ドレッシング時間が長くなり、生産効率を低下させることになる。また、厚みのバラツキを抑える方法としては、所定厚みにした研磨領域表面をバフィングする方法もある。バフィングする際には、粒度などが異なる研磨シートで段階的に行うことが好ましい。
【００５２】
研磨パッドの一方の面に形成されるクッション層１２および１６は、従来から研磨パッドのクッション層を形成しているものであれば特に限定的ではない。一般的に用いられているクッション層は不織布や発泡体であって、研磨パッドよりも剛性の小さなクッション性を重視したものである。
【００５３】
前記クッション層は、研磨パッド（研磨層）の特性を補うものである。クッション層は、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。プラナリティとは、パターン形成時に発生する微小凹凸のある被研磨対象物を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨対象物全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッション層の特性によってユニフォーミティを改善することを行う。本発明の研磨パッドにおいては、クッション層は研磨層より柔らかいものを用いることが好ましい。
【００５４】
前記クッション層の形成材料は特に制限されないが、例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布、ポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、及び感光性樹脂などが挙げられる。
【００５５】
クッション層の研磨パッドと反対側の面には接着剤層が形成される。接着剤層に関しては、接着能力のあるものであればどのようなものを利用してもよい。一般的に研磨パッドでは両面接着テープをクッション層に貼り付けることにより粘着性を発揮させている。
形成された接着剤層には離型基材、特に離型紙や離型フィルムが積層される。
【００５６】
半導体デバイスは、前記研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、たとえば研磨パッドを支持する研磨定盤と、半導体ウエハなどの被研磨対象物を支持する支持台（ポリシングヘッド）とウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤の供給機構を備えた研磨装置などを用いて行われる。研磨パッドは、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤に装着される。研磨定盤と支持台とは、それぞれに支持された研磨パッドと半導体ウエハが対向するように配置され、それぞれに回転軸を備えている。また、支持台側には、半導体ウエハを研磨パッドに押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際しては、研磨定盤と支持台とを回転させつつ半導体ウエハを研磨パッドに押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整して行う。
【００５７】
これにより半導体ウエハなど被研磨対象物の表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
【実施例】
【００５８】
実施例１
図４に示すような円弧状の耳状突起のついた２枚一体型研磨パッドを耳状突起の長さＬを５ｍｍ、１０ｍｍおよび１５ｍｍ変えて形成した。また、耳状突起のない２枚一体型研磨パッドも形成した。
【００５９】
得られた２枚一体型研磨パッドを手袋をはめた手で離型紙の取り外し作業を行なった。それぞれ１０個づつ離型紙の取り外し作業を行い、全ての剥離に要した時間、および一個当たりの作業時間を耳状突起の長さごとに表に示す。また、耳状突起の長さＬと一枚当たりの剥離時間との関係を見るために、グラフを作成した。グラフを図７に示す。
【００６０】
【表１】
2005262424.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】従来の研磨パッドの断面を示す図である。
【図２】従来の研磨パッドの縦置き状態を示す断面図である。
【図３】本発明の２枚一体型研磨パッドの断面図である。
【図４】本発明の２枚一体型研磨パッドを一部の上面図であって、離型基材に耳状突起が付いた状態を表す図である。
【図５】本発明の２枚一体型研磨パッドを一部の斜視図であって、切り欠きを形成した状態を表す図である。
【図６】本発明の２枚一体型研磨パッドを一部の上面図であって、離型基材を大きくして縁部分を形成した状態を表す図である。
【図７】本発明の２枚一体型研磨パッドの離型紙剥離実験における、耳状突起の長さＬと一枚当たりの剥離時間との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６２】
１…研磨パッド、
２…クッション層、
３…接着剤層、
４…離型紙、
５…プラテン、
１１…第１の研磨パッド、
１２…第１のクッション層、
１３…第１の接着剤層、
１４…離型基材、
１５…第２の接着剤層、
１６…第２のクッション層、
１７…第２の研磨パッド、
１８…耳状突起、
１９…耳状突起と離型基材とのＲのある接合部、
２０…耳状突起と離型基材とのＲの無い接合部、
２１…切り欠き。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005262424.tif 000008
【図６】
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【図７】
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