(57)【要約】【課題】  小型で、生産性、組立性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、コンデンサＣ１は、第１の電極部２２が第２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、底板３ａに接続されると共に、コンデンサＣ１の第２の電極部２３には、中心導体５の端子部５ｃが接続され、第２のヨーク３の側板３ｂに設けられた凹部３ｃは、第２の電極部２３と対向して配設されると共に、凹部３ｃには、成形加工によって、絶縁材からなる壁部１２ａが側板３ｂに沿って第２のヨーク３に一体成形され、壁部１２ａの存在によって、第２の電極部２３が側板３ｂに接触しないようにしたため、壁部１２ａが成形加工によって、第２のヨーク３に一体成形されたため、生産性が良く、安価なものが得られると共に、外部環境や第２のヨーク３の経時変化によっても、壁部１２ａの剥がれが無くなる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するチップ型のコンデンサとを備え、前記第２のヨークは、平板からなる底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板と、この側板の内面に設けられた凹部とを有し、前記コンデンサは、前記第１の電極部が前記底板上に載置された状態で、前記底板に接続されると共に、前記第２の電極部には、前記中心導体の端子部が接続され、前記側板に設けられた前記凹部は、前記第２の電極部と対向して配設されると共に、前記凹部には、成形加工によって、絶縁材からなる壁部が前記側板に沿って前記第２のヨークに一体成形され、前記壁部の存在によって、前記第２の電極部が前記側板に接触しないようにしたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記第２のヨークには、一対の前記側板に跨った状態で、成形加工によって、絶縁材からなる樹脂ケースが一体成形され、前記樹脂ケースは、一対の前記側板に沿って形成された一対の前記壁部を備えて略ロ字状に形成されると共に、前記樹脂ケースには、前記コンデンサと前記フェライト部材を収容する収容部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記樹脂ケースは、前記側板に沿って形成された一対の第１の前記壁部と、一対の前記第１の壁部の端部同士を繋ぐ一対の第２の壁部と、一対の前記第２の壁部間を仕切る一対の仕切壁を有し、前記樹脂ケースは、前記第２の壁部と前記仕切壁に囲まれ、前記フェライト部材を収容するための第１の収容部と、この第１の収容部の両側で、前記第１の収容部と前記側板との間に配置された前記コンデンサを収容するための第２，第３の収容部が設けられたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記第１の壁部の肉厚が前記第２の壁部の肉厚よりも薄く形成されたことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記樹脂ケースがガラス繊維入り液晶ポリマー材で形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記底板、或いは前記側板には、前記底板と前記側板との間の角部近傍で、前記凹部に繋がった複数の孔が設けられたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図で、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図６に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１は、箱形をなし、この内部には、円板状の磁石５２が接着剤等によって第１のヨーク５１に取り付けられている。
【０００３】
磁性板（鉄板等）からなるＵ字状の第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板５３ｂを有し、この第２のヨーク５３は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
【０００４】
合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース５４は、底壁５４ａの中央部に設けられた円形状の貫通孔５４ｂと、この貫通孔５４ｂの周囲（３辺の周囲）に設けられた複数の貫通孔５４ｃと、底壁５４ａの外周を囲むように配設されたロ字状の側壁５４ｄを有し、この樹脂ケース５４は、第２のヨーク５３と組み合わされると共に、組み合わされた際、貫通孔５４ｂ、５４ｃから底板５３ａが露出するようになっている。
【０００５】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３はそれぞれチップ型のコンデンサで形成され、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に位置された状態で、下部電極（図示せず）が底板５３ａに半田付けされて取り付けられ、また、チップ型の抵抗器Ｒも、一つの貫通孔５４ｃ内に位置して、一方の電極（図示せず）底板５３ａに半田付けされて取り付けられている。
【０００６】
この時、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、３つの側壁５４ｄに沿って配置されると共に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極（図示せず）は、側壁５４ｄの存在によって、第２のヨーク５３の側板５３ｂへの接触が防止されている。
【０００７】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる円板状のフェライト部材５５には、金属板からなる第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８が取り付けられ、この第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれは、フェライト部材５５の下面に位置する円板状のアース部材５９から延びた状態で、フェライト部材５５の上面側に折り曲げられ、誘電体（図示せず）を介して、上下方向に一部が交叉して配設されている。
【０００８】
また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８は、アース部材５９に接続されるアース部５６ａ、５７ａ、５８ａと、それぞれの端部に設けられたポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂを有している。
【０００９】
そして、フェライト部材５５は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に位置して取り付けられると共に、アース部材５９が底板５３ａに半田付けされ、また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂのそれぞれは、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の他方の電極（図示せず）に半田付けされると共に、第３の中心導体５８のポート部５８ｂは、抵抗器Ｒの他方の電極部（図示せず）に半田付けされる。
【００１０】
また、第１，第２のヨーク５１，５３を結合して、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８上に磁石５２を配置すると、従来の非可逆回路素子が構成される。（例えば、特許文献１参照）
【００１１】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第２のヨーク５３と樹脂ケース５４を別々に製造する製造工程と、両者を組み合わせる組立作業を必要として、生産性、組立性が悪く、コスト高になる。
また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、３つの側壁５４ｄに沿って配置されるため、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のスペースファクタが悪く、非可逆回路素子が大型になる。
また、樹脂ケース５４が第２のヨーク５３と別作業で製造されるため、側壁５４ｄは、破損を防ぐために厚い肉厚で形成され、従って、非可逆回路素子が大型になる。
【００１２】
【特許文献１】特開平１０−７９６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の非可逆回路素子は、第２のヨーク５３と樹脂ケース５４を別々に製造する製造工程と、両者を組み合わせる組立作業を必要として、生産性、組立性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、３つの側壁５４ｄに沿って配置されるため、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のスペースファクタが悪く、非可逆回路素子が大型になるという問題がある。
また、樹脂ケース５４が第２のヨーク５３と別作業で製造されるため、側壁５４ｄは、破損を防ぐために厚い肉厚で形成され、従って、非可逆回路素子が大型になるという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は小型で、生産性、組立性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するチップ型のコンデンサとを備え、前記第２のヨークは、平板からなる底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板と、この側板の内面に設けられた凹部とを有し、前記コンデンサは、前記第１の電極部が前記底板上に載置された状態で、前記底板に接続されると共に、前記第２の電極部には、前記中心導体の端子部が接続され、前記側板に設けられた前記凹部は、前記第２の電極部と対向して配設されると共に、前記凹部には、成形加工によって、絶縁材からなる壁部が前記側板に沿って前記第２のヨークに一体成形され、前記壁部の存在によって、前記第２の電極部が前記側板に接触しないようにした構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記第２のヨークには、一対の前記側板に跨った状態で、成形加工によって、絶縁材からなる樹脂ケースが一体成形され、前記樹脂ケースは、一対の前記側板に沿って形成された一対の前記壁部を備えて略ロ字状に形成されると共に、前記樹脂ケースには、前記コンデンサと前記フェライト部材を収容する収容部が設けられた構成とした。
【００１７】
また、第３の解決手段として、前記樹脂ケースは、前記側板に沿って形成された一対の第１の前記壁部と、一対の前記第１の壁部の端部同士を繋ぐ一対の第２の壁部と、一対の前記第２の壁部間を仕切る一対の仕切壁を有し、前記樹脂ケースは、前記第２の壁部と前記仕切壁に囲まれ、前記フェライト部材を収容するための第１の収容部と、この第１の収容部の両側で、前記第１の収容部と前記側板との間に配置された前記コンデンサを収容するための第２，第３の収容部が設けられた構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記第１の壁部の肉厚が前記第２の壁部の肉厚よりも薄く形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記樹脂ケースがガラス繊維入り液晶ポリマー材で形成された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記底板、或いは前記側板には、前記底板と前記側板との間の角部近傍で、前記凹部に繋がった複数の孔が設けられた構成とした。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するチップ型のコンデンサとを備え、第２のヨークは、平板からなる底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板と、この側板の内面に設けられた凹部とを有し、コンデンサは、第１の電極部が底板上に載置された状態で、底板に接続されると共に、第２の電極部には、中心導体の端子部が接続され、側板に設けられた凹部は、第２の電極部と対向して配設されると共に、凹部には、成形加工によって、絶縁材からなる壁部が側板に沿って第２のヨークに一体成形され、壁部の存在によって、第２の電極部が側板に接触しないようにした構成とした。
このように、側板とコンデンサの第２の電極部との間の接触を防止するための絶縁材からなる壁部が成形加工によって、第２のヨークに一体成形されたため、従来の組立作業が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られると共に、外部環境や第２のヨークの経時変化によっても、壁部の剥がれが無く、長期にわたって、第２の電極部の安定した絶縁を図ることができる。
また、壁部が凹部に形成されているため、壁部の肉厚を薄くできて、小型の非可逆回路素子が得られる。
【００２０】
また、第２のヨークには、一対の側板に跨った状態で、成形加工によって、絶縁材からなる樹脂ケースが一体成形され、樹脂ケースは、一対の側板に沿って形成された一対の壁部を備えて略ロ字状に形成されると共に、樹脂ケースには、コンデンサとフェライト部材を収容する収容部が設けられたため、樹脂ケースが第２のヨークに一体成型でき、従来に比して、生産性、組立性が良く、安価なものが得られる。
【００２１】
また、樹脂ケースは、側板に沿って形成された一対の第１の壁部と、一対の第１の壁部の端部同士を繋ぐ一対の第２の壁部と、一対の第２の壁部間を仕切る一対の仕切壁を有し、樹脂ケースは、第２の壁部と仕切壁に囲まれ、フェライト部材を収容するための第１の収容部と、この第１の収容部の両側で、第１の収容部と側板との間に配置されたコンデンサを収容するための第２，第３の収容部が設けられたため、コンデンサ用の第２，第３の収容部は、一対の側板の近傍の位置に設けられるため、従来に比してスペースファクタが良く、小型の非可逆回路素子が得られる。
【００２２】
また、第１の壁部の肉厚が第２の壁部の肉厚よりも薄く形成されたため、一対の側板方向（長手方向）の大きさを小さくできて、小型の非可逆回路素子が得られる。
【００２３】
また、樹脂ケースがガラス繊維入り液晶ポリマー材で形成されたため、耐熱性に優れ、半田付け時の樹脂ケースの変形が防止できる。
【００２４】
また、底板、或いは側板には、底板と側板との間の角部近傍で、凹部に繋がった複数の孔が設けられたため、この孔が成型加工時の湯口として利用できると共に、この孔が凹部に繋がっているため、湯の流れが良くなって、薄肉の第１の壁部を精度良く形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子の要部の断面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークとコンデンサを示す要部の拡大断面図、図４は本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの拡大斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図である。
【００２６】
次に、本発明の非可逆回路素子の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角状の平板からなる上板１ａと、この上板１ａの対向する辺から下方に折り曲げられた対向する一対の側板１ｂとを有する。
【００２７】
合成樹脂の成型品からなる位置決め部材１１は、中央部に凹部１１ａを有し、この位置決め部材１１は、第１のヨーク１の内面に取り付けられている。
円板状の磁石２は、位置決め部材１１の凹部１１ａ内に挿入されて配置され、磁石２の外周面が位置決め部材１１に支持されて、位置決めされた構成となっている。
【００２８】
コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角状の平板からなる底板３ａと、この底板３ａの対向する辺から上方に折り曲げられた対向する一対の側板３ｂと、側板３ｂの内面に帯状（側板３ｂに沿って）設けられた凹部３ｃと、底板３ａと側板３ｂの間の２つの角部近傍の位置で、凹部３ｃに繋がった状態で底板３ａ、或いは側板３ｂに設けられた複数の孔３ｄを有する。
【００２９】
ガラス繊維入り液晶ポリマー材等の絶縁材からなる樹脂ケース１２は、一対の側板３ｂに跨った状態で、成形加工によって、第２のヨーク３に一体成型されて、全体が略ロ字状に形成されている。
【００３０】
この樹脂ケース１２は、一対の側板３ｂの凹部３ｃ内に位置し、側板３ｂに沿って設けられた一対の第１の壁部１２ａと、一対の第１の壁部１２ａの端部同士を繋ぎ、第１の壁部１２ａより肉厚の一対の第２の壁部１２ｂと、一対の第２の壁部１２ｂ間を仕切る一対の仕切壁１２ｃと、第２の壁部１２ｂと仕切壁１２ｃに囲まれ第１の収容部１２ｄと、この第１の収容部の両側で、第１の収容部１２ｄと一対の側板３ｂとの間に配置された第２，第３の収容部１２ｅ、１２ｆを有する。
【００３１】
また、第２の収容部１２ｅは、第１の壁部１２ａと仕切壁１２ｃとの間に設けられた仕切壁１２ｇによって２つの収容部に区画されると共に、第１，第２，第３の収容部１２ｄ、１２ｅ、１２ｆは、底板３ａが露出した状態となっており、そして、樹脂ケース１２が一体成型された第２のヨーク３は、その一対の第１の側板３ｂが第１のヨーク１の一対の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００３２】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、樹脂ケース１２の第１の収容部１２ｄ内に位置決めされ、第２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、取り付けられている。
【００３３】
また、チップ型のコンデンサＣ１は、板状のセラミック等からなる絶縁体２１と、この絶縁体２１の対向する平坦な二つの外面に設けられた銀等からなる第１，第２の電極部２２，２３とで構成され、そして、互いに対向する第１，第２の電極部２２，２３との間で容量が形成されている。
【００３４】
そして、３個のチップ型のコンデンサＣ１は、それぞれ第２，第３の収容部１２ｅ、１２ｆ内に位置決めされた状態で収容され、第１の電極部２２が第２のヨーク３の底板３ａ上に載置され、第１の電極部２２が底板３ａに半田付けされて、コンデンサＣ１が第２のヨーク３に取り付けられると共に、第２のヨーク３に接地された構成となっている。
【００３５】
この時、３個のコンデンサＣ１の第２の電極部２３は、凹部３ｃに形成された第１の壁部１２ａと対向し、且つ、第１の壁部１２ａに当接して、この第１の壁部１２ａの存在によって、第２の電極部２３が側板３ｂに接触しないようになっている。
【００３６】
銅等の導電板からなる第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、それぞれ両端部に設けられた一対の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａと、一方の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａの端部に設けられた接続部５ｂ、６ｂ、７ｂと、他方の折り曲げ部５ａ、６ａ、７ａの端部に折り曲げ形成された端子部５ｃ、６ｃ、７ｃとを有する。
【００３７】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、それぞれ絶縁材からなる誘電体８を挟んで上下方向の異なる面に配置され、且つ、互いに１２０度の間隔を置いて配設されると共に、上下方向において一部が交叉した状態となっている。
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６、７は、誘電体８を介してフェライト部材４上に載置される。
【００３８】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃのそれぞれがチップ型のコンデンサＣ１の第２の電極部２３に半田付けされて、電気的に接続されると共に、端子部５ｃ、６ｃ、７ｃの端部は、第２のヨーク３から外方に突出する。
また、接続部５ｂ、６ｂ、７ｂは、第２のヨーク３の底板３ａに半田付けされて、接地状態で電気的に接続される。
【００３９】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７上には、第１のヨーク１に位置決めされた磁石２を配置し、この状態で、第１，第２のヨーク１，３の側板１ｂ、３ｂ同士を結合して、第１，第２のヨーク１，３間で磁石２，フェライト部材４等を挟持すると、サーキュレータ、或いはアイソレータからなる非可逆回路素子が形成される。
【００４０】
また、このような構成を有する非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、導電パターンを有する回路基板上に搭載されるようになっている。
そして、非可逆回路素子が搭載された際、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃは、配線用の導電パターンに半田付けされると共に、第２のヨーク３の底板３ａが接地用の導電パターンに半田付けされる。
【００４１】
次に、本発明の非可逆回路素子における第２のヨーク３への樹脂ケース１２の成形加工について説明すると、ここでは図示しないが、先ず、第２のヨーク３が形成金型内に保持され、この状態で、絶縁材の溶けた湯が第２のヨーク３の孔３ｄを湯口として、成形金型の空洞部内に注入された後、絶縁材の湯を固化すると、図４に示すように、第２のヨーク３には、一体成形された樹脂ケース１２が得られるようになっている。
【００４２】
また、図５は、本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図を示し、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれの一端側に入出力端子となる端子部５ｃ、６ｃ、７ｃが設けられ、また、それぞれの他端側である接続部５ｂ、６ｂ、７ｂが接地されると共に、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の端子部５ｃ、６ｃ、７ｃには、接地されたチップ型のコンデンサＣ１が接続された構成となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の要部の断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、第２のヨークとコンデンサを示す要部の拡大断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの拡大斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図。
【図６】従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【符号の説明】
【００４４】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１１：位置決め部材
１１ａ：凹部
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：凹部
３ｄ：孔
１２：樹脂ケース
１２ａ：第１の壁部
１２ｂ：第２の壁部
１２ｃ：仕切壁
１２ｄ：第１の収容部
１２ｅ：第２の収容部
１２ｆ：第３の収容部
１２ｇ：仕切壁
４：フェライト部材
５：第１の中心導体
５ａ：折り曲げ部
５ｂ：接続部
５ｃ：端子部
６：第２の中心導体
６ａ：折り曲げ部
６ｂ：接続部
６ｃ：端子部
７：第３の中心導体
７ａ：折り曲げ部
７ｂ：接続部
７ｃ：端子部
８：誘電体
Ｃ１：チップコンデンサ
２１：絶縁体
２２：第１の電極部
２３：第２の電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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