(57)【要約】【課題】  着脱のとき、装着された半導体装置の端子が折れ曲がる事態を回避できること。【解決手段】  装着される半導体装置１４のリード端子１４ａｉが、ソケット本体１０に対し互いに近接または離隔せしめられるスライドカバー部材１２Ｒおよび１２Ｌの第２の押圧面１２ＰＳ２とコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃとに挟持されるもの。【選択図】  図５
2005294059.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の端子群を電気的に接続するコンタクト端子群を有し、該半導体装置を着脱可能に収容する収容部を備えるソケット本体と、
前記収容部に配された半導体装置の端子の配列方向に対し略直交する方向に摺動可能に
前記ソケット本体に配され、該半導体装置の各端子を前記コンタクト端子群の各端子と協働して保持する押圧面を該摺動方向に沿って有するスライドカバー部材と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記スライドカバー部材における押圧面は、該スライドカバー部材の移動に応じて前記コンタクト端子群の端子を案内する第１の押圧面と、前記半導体装置の端子を前記コンタクト端子群の端子と協働して選択的に保持する第２の押圧面と、を含んでなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクト端子群の各端子は、前記第１の押圧面に係合する可動片部と、弾性を有し該可動片部に略平行に形成され前記第２の押圧面に選択的に係合する接点部と、を含んでなることを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記スライドカバー部材が前記収容部に配された半導体装置の端子の配列方向に対し略直交する方向に摺動せしめられる場合、該スライドカバー部材が前記ソケット本体に設けられる仕切壁の一端に係合する凹部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記スライドカバー部材が、前記ソケット本体に相対向して複数個、配されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を着脱可能に収容することができる半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体関連部品の一つである半導体デバイス（以下、半導体装置とも言う）は、一般に半導体装置用ソケットを介して液晶表示機器等の配線基板上に実装される場合がある。半導体装置用ソケットは、半導体装置として、例えば、SOP（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置が位置決めされ収容される収容部を有し、所謂、実装用ソケットと呼称されている。その実装用ソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の信号が供給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配されている。実装用ソケットは、上述の収容部、および、その収容部に設けられるコンタクト端子群を有しプリント配線基板上の所定位置に固定されるソケット本体部と、ソケット本体部に対し着脱可能とされ、収容された半導体装置の各リード端子の先端を、各コンタクト端子の接点部に接触させるように押圧する押圧部を有するカバー部材とを主な要素として含んで構成されている。
【０００３】
カバー部材は、例えば、複数の鉤型の爪部を両側面部の外周部にそれぞれ有している。また、ソケット本体部は、カバー部材が装着されるとき、カバー部材の爪部がそれぞれ通過する切欠部、および、その切欠部を通過した爪部が係合される被係合部を互いに隣接させて両側面部の内周部にそれぞれ有している。
【０００４】
このような構成において、半導体装置をソケット本体部の収容部に装着するにあたっては、先ず、半導体装置がソケット本体部の収容部に位置決めされ配置される。その際、半導体装置の各リード端子の先端は、その収容部を形成する壁部に所定の間隔で形成される各スリットを通じて収容部の外側に配されるコンタクト端子の接点部に当接している。次に、半導体装置の上方に配されるカバー部材の爪部がソケット本体部の切欠部を通過した後、カバー部材の押圧部が半導体装置の各リード端子に所定の圧力で当接されつつリード端子の配列方向に移動せしめられる。これにより、カバー部材の爪部がソケット本体部の被係合部に係合されることとなる。
従って、カバー部材がソケット本体に保持されることにより、半導体装置がソケット本体部の収容部に保持されるとともに、その半導体装置の端子がコンタクト端子に電気的に接続されることとなる。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１８５９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のようにカバー部材の押圧部が半導体装置の各リード端子に所定の圧力で当接されつつリード端子の配列方向に移動せしめられる場合、スリットを形成する仕切り壁と各リード端子の外周部との間に隙間があるので半導体装置の複数のリード端子のうちの一部のリード端子の先端がリード端子の配列方向に折れ曲げられる虞がある。
【０００７】
このような場合、着脱される半導体装置が例えば、内部データの書き換え可能な記憶素子等であるとき、リード端子がその配列方向に折れ曲げられているのでその半導体装置を再利用できないという問題が生じる。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を着脱可能に収容することができる半導体装置用ソケットであって、着脱のとき、装着された半導体装置の端子が折れ曲がる事態を回避できる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置の端子群を電気的に接続するコンタクト端子群を有し、半導体装置を着脱可能に収容する収容部を備えるソケット本体と、収容部に配された半導体装置の端子の配列方向に対し略直交する方向に摺動可能にソケット本体に配され、半導体装置の各端子をコンタクト端子群の各端子と協働して保持する押圧面を摺動方向に沿って有するスライドカバー部材と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１０】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、スライドカバー部材が、収容部に配された半導体装置の端子の配列方向に対し略直交する方向に摺動可能にソケット本体に配され半導体装置の各端子をコンタクト端子群の各端子と協働して保持する押圧面を摺動方向に沿って有するので半導体装置の端子がその配列方向に沿って折れ曲がる虞がなく、従って、着脱のとき、装着された半導体装置の端子が折れ曲がる事態を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外観を概略的に示す。
図２において、半導体装置用ソケットは、後述する図９（Ａ）および（Ｂ）に示されるような半導体装置１４を収容する収容部１０Ａを有するソケット本体１０と、収容される半導体装置１４の各リード端子を、後述する各コンタクト端子の接点部に対し選択的に押圧または解放する一対のスライドカバー部材１２Ｒおよび１２Ｌと、図示が省略される配線基板の導体層に半導体装置１４のリード端子を電気的に接続する複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは、例えば、７０）と、を主な要素として含んで構成されている。
【００１２】
半導体装置１４は、例えば、図９（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型として形成されており、長手方向側の各側面に例えば、３５本のガルウイング形のリード端子１４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは、例えば、７０）を備えている。半導体装置１４のパッケージの外周の幅寸法ＷＢは、最大値のみが所定の値に規格化されている。また、半導体装置１４のパッケージの外周の幅寸法ＷＢの公差、および、半導体装置１４のリード端子１４ａｉの先端相互間距離ＷＬの公差は、所定の値に設定されている。さらに、隣接するリード端子１４ａｉの中心の相互間距離Ｐは、リードピッチｅとして設定されている。半導体装置１４のパッケージの各側面は、その平坦面に直交する直線に対し所定の勾配を有している。パッケージの厚さＴは、その最大値が規格化されている。
【００１３】
ガルウイング形のリード端子１４ａｉの接点部の折曲代ＢＬの公差、および、リード端子１４ａｉの接点部からリード端子１４ａｉの基端までの高さＨの公差は、所定の値に設定されている。
【００１４】
一対のスライドカバー部材１２Ｒおよび１２Ｌは、互いに同一の構造を有するのでカバー部材１２Ｌについて説明し、カバー部材１２Ｒの説明については省略する。
【００１５】
略直方体のカバー部材１２Ｌは、例えば、樹脂材料で作られ、後述するソケット本体１０の幅方向に所定の距離、摺動可能、即ち、接触してすり動くように支持されている。カバー部材１２Ｌは、図4および図５に示されるように、ソケット本体１０の基部に摺接、即ち、滑る状態で接する摺接面を下端部に有している。また、カバー部材１２Ｌは、後述する各コンタクト端子１６ａｉに対向した位置にそれぞれスリット１２Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは、例えば、３５）をその下端部の一部に所定の間隔で有している。各スリット１２Ｓｉは、隣接する仕切壁ＰＷの相互間に、後述する収容部側と外側とを連通させるように貫通し、かつ、摺接面に開口して形成されている。そのスリット１２Ｓｉを形成する相対向する仕切壁ＰＷを互いに連結する部分には、図５に示されるように、後述するコンタクト端子１６ａｉの可動片部１６Ｄに摺接しつつ押圧する第1の押圧面１２ＰＳ１と、第1の押圧面１２ＰＳ１に隣接して平坦に形成されコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃまたはリード端子１４ａｉに摺接しつつ押圧する第２の押圧面１２ＰＳ２とが形成されている。
【００１６】
第1の押圧面１２ＰＳ１は、図5に示されるように、ソケット本体１０の基部に向けて隆起しており、右斜め下がりの所定の勾配を有する第1の斜面部ＳＡと、第1の斜面部ＳＡに連続して形成され右斜め上がりの所定の勾配を有する第2の斜面部ＳＢとを含んで構成されている。第2の斜面部ＳＢの勾配は、第1の斜面部ＳＡの勾配に比して大に設定されている。なお、斯かる例に限られることなく、第2の斜面部ＳＢの勾配が第1の斜面部ＳＡの勾配が略同一であってもよい。
これにより、第2の斜面部ＳＢの一端と第1の斜面部ＳＡの一端とが連結される部分は、第1の押圧面１２ＰＳ１の頂部を一方の端部近傍に形成することとなる。
【００１７】
スライドカバー部材１２Ｌの上部には、その長手方向に沿って所定の間隔、例えば、５個のスリット１２Ｓｉ置きに、即ち、一方の端から５番目のスリット１２Ｓｉと６番目のスリット１２Ｓｉとの間に対応する仕切壁ＰＷに凹部１２Ｒｉ（（ｉ＝１〜ｎ、ｎは正の整数）が形成されている。凹部１２Ｒｉの一端は、その収容部側に向けて開口しており、後述する収容部１０Ａの一部を形成する側壁における仕切壁の端部に係合される。
【００１８】
カバー部材１２Ｌにおける長手方向の両端には、それぞれ、図8に拡大されて示されるように、後述するソケット本体１０の溝部１０Ｇに選択的に係合される突起部１２ＡＰを一端に有するアーム部１２Ａが備えられている。なお、図8は、突起部１２ＡＰと溝部１０Ｇとが非係合状態の場合を示す。
【００１９】
アーム部１２Ａの一端は、カバー部材１２Ｌと一体に形成され、一方、アーム部１２Ａの他端には、上述の突起部１２ＡＰが形成されている。
ソケット本体部１０は、例えば、耐熱性ポリアミド系樹脂で作られ、上述した半導体装置１４が収容される収容部１０Ａを中央に有している。ソケット本体部１０の長辺側における収容部１０Ａの周囲には、収容部１０Ａの外郭部を形成する相対向する側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷが形成されている。
【００２０】
側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷにおける両端部には、それぞれ、図８に示されるように、上述のアーム部１２Ａの突起部１２ＡＰが選択的に係合される溝１０Ｇが形成されている。溝１０Ｇの周縁には、突起部１２ＡＰを案内する斜面部１０ＩＳが形成されている。また、斜面部１０ＩＳの端部により、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが互いに離隔した場合、突起部１２ＡＰがその端部に係合せしめられることによりアーム部１２Ａが位置規制されることとなる。
【００２１】
側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷには、図７に拡大されて示されるように、複数のスリットＳＬＡが、上述したリード端子１４ａｉの相互間隔に対応したピッチで形成されている。隣接するスリットＳＬＡの間は、仕切壁ＰＡにより仕切られている。各スリットＳＬＡには、装着された半導体装置１４のリード端子１４ａｉが挿入され位置決めされている。
【００２２】
また、複数の仕切壁ＰＡのうち所定の個数、例えば、５個の仕切壁ＰＡ置きに、仕切壁ＰＡの形状とは異なる形状とされる仕切壁ＰＢが１個設けられている。仕切壁ＰＢは、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒの凹部１２Ｒｉにそれぞれ対向し突出する突起部ＰＢａを有している。Ｌ字状断面形状を有する突起部ＰＢａは、図5に示されるように、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが収容部１０Ａに向かって互いに近接した場合、上述のスライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒの凹部１２Ｒｉに係合される。これにより、例えば、半田付け作業等における熱によるソケット本体１０およびスライドカバー１２Ｌおよび１２Ｒの変形が防止される。
【００２３】
側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷの両端には、それぞれ、装着される半導体装置１４のパッケージの各角に係合されるコーナ壁ＣＷが形成されている。そのコーナ壁ＣＷは、半導体装置１４を、ソケット本体１０の収容部１０Ａ内に装着し易くするための誘い込みの役割を果たす。
【００２４】
収容部１０Ａ内には、装着された半導体装置１４の下方となる位置に、コンタクト端子１６ａｉが配置されるコンタクト端子収容部１０Ｂが設けられている。
【００２５】
コンタクト端子１６ａｉは、図1および図6に示されるように、薄板金属材料で作られ、ソケット本体１０の各スリットＳＬＡに対応して形成される溝に圧入され固定される固定部１６Ｆと、固定部１６Ｆに連なり配線基板の導体層に半田付固定される固定端子部１６Ｓと、弾性変位可能な湾曲部を介して固定部１６Ｆに連結されリード端子１４ａｉの先端に電気的に接続される接点部１６Ｃ、および、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒの移動に応じて接点部１６Ｃを昇降動させる可動片部１６Ｄとを含んで構成されている。
【００２６】
固定端子部１６Ｓは、後述する接点部１６Ｃの真下の位置となるようにその湾曲部に連結されている。即ち、固定端子部１６Ｓは、図6における固定端子部１６Ｓの幅方向の中心軸線と接点部１６Ｃの幅方向の中心軸線とが一致するように形成されている。これにより、コンタクト端子１６ａｉがソケット本体１０に固定される場合、固定溝の幅方向の中心軸線と接点部１６Ｃの幅方向の中心軸線とが一致するのでコンタクト端子１６ａｉの接点部１６Ｃのソケット本体１０に対する相対的な位置だしが容易となる。
固定端子部１６Ｓの先端部は、図３に示されるように、ソケット本体１０の端部から外部に向けて突出している。
【００２７】
互いに略平行に形成される帯状の接点部１６Ｃおよび可動片部１６Ｄの一端は、それぞれ、その湾曲部に連結されている。また、帯状の接点部１６Ｃおよび可動片部１６Ｄの他端は、それぞれ、個別に弾性変位可能とされ、その湾曲部から分岐して形成されている。可動片部１６Ｄにおける一端から他端までの長さは、接点部１６Ｃにおける対応する長さに比して若干大に設定されている。これにより、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが収容部１０Ａに対し離隔した位置にある場合、可動片部１６Ｄの先端部は、図１に示されるように、その第1の押圧面１２ＰＳ１の頂部に当接している。一方、接点部１６Ｃは、その第1の押圧面１２ＰＳ１および第２の押圧面１２ＰＳ２に対し離隔している。その際、接点部１６Ｃにおけるソケット本体１０の底部の内面からの高さは、可動片部１６Ｄのその高さに比して若干高い位置とされる。
【００２８】
また、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが収容部１０Ａに対し近接した位置にある場合、図5に示されるように、可動片部１６Ｄの先端部は、その第1の押圧面１２ＰＳ１の頂部よりも先の第1の斜面部ＳＡに当接している。一方、接点部１６Ｃの先端は、その第２の押圧面１２ＰＳ２または半導体装置１４のリード端子１４ａｉに対し当接している。
【００２９】
斯かる構成において、半導体装置１４をソケット本体１０の収容部１０Ａに装着するにあたっては、先ず、図1に示されるように、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが収容部１０Ａに対し離隔した位置とされ、半導体装置１４が収容部１０Ａ内に配される。その際、半導体装置１４の各リード端子１４ａｉは、側壁部１０ＲＷおよび１０ＬＷの各スリットＳＬＢ内にそれぞれ、挿入される。これにより、半導体装置１４の収容部１０Ａに対する長手方向に沿った位置の位置決めが自動的になされる。その際、各リード端子１４ａｉは、コンタクト端子１６ａｉの各接点部１６Ｃに載置されている。
【００３０】
次に、図５に示されるように、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが収容部１０Ａに対しリード端子１４ａｉおよびコンタクト端子１６ａｉの各接点部１６Ｃの配列方向に対し略直交する方向に沿って互いに近接される。その際、可動片部１６Ｄの先端部がスライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒの第1の押圧面１２ＰＳ１の頂部および第1の斜面部ＳＡにより案内される。
【００３１】
これにより、コンタクト端子１６ａｉの可動片部１６Ｄの先端部が上昇せしめられるとともに、接点部１６Ｃの先端がその弾性力により上昇せしめられ、従って、リード端子１４ａｉの先端が不所望に曲げられることなく、リード端子１４ａｉが第２の押圧面１２ＰＳ２と接点部１６Ｃの先端とにより挟持されることとなる。また、突起部ＰＢａは、図5に示されるように、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒの凹部１２Ｒｉに係合される。その際、アーム部１２Ａの突起部１２ＡＰがソケット本体１０の溝部１０Ｇに係合されるのでスライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒがそれぞれ、容易に移動しないように確実にソケット本体１０に固定されることとなる。
【００３２】
このようにスライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒを摺動させるだけでリード端子１４ａｉが第２の押圧面１２ＰＳ２と接点部１６Ｃの先端により挟持されるので作業者は、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒをその片手で簡単に操作することも可能である。
また、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒの摺動のとき、リード端子１４ａｉが接点部１６Ｃの先端に対し擦り合ってワイピングされることとなる。
【００３３】
さらに、半導体装置のリード端子の間隔がより狭小である場合においても、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが収容部１０Ａに対しリード端子１４ａｉおよびコンタクト端子１６ａｉの各接点部１６Ｃの配列方向に対し略直交する方向に沿って互いに近接されるのでリード端子１４ａｉの先端が不所望に折り曲げられることがない。
【００３４】
一方、半導体装置１４を収容部１０Ａから取り外すにあたっては、先ず、専用の治具が用いられることにより、アーム部１２Ａの突起部１２ＡＰがソケット本体１０の溝部１０Ｇに対し非係合状態とされる。次に、スライドカバー部材１２Ｌおよび１２Ｒが図5に示される状態から図1に示される状態まで互いに引き離される。従って、半導体装置１４が収容部１０Ａ内から取り外し可能となる。従って、半導体装置１４を収容部１０Ａから取り外すにあたり、専用の治具が必要とされるので半導体装置１４の内部データを作為的に書き直す等の犯罪行為を防止することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例における要部を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外観を概略的に示す平面図である。
【図３】図2に示される例における正面図である。
【図４】図2に示される例における側面図である。
【図５】図１に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図６】図１に示される例において用いられるコンタクト端子の構成を示す平面図である。
【図７】図2に示される例における部分断面図である。
【図８】図2に示される例におけるスライドカバー部材のアーム部を拡大して示す部分拡大図である。
【図９】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に着脱される半導体装置を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の正面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０    ソケット本体
１０Ａ    収容部
１２Ｒ，１２Ｌ    スライドカバー部材
１４    半導体装置
１４ａｉ    リード端子
１６ａｉ    コンタクト端子
１２ＰＳ１    第1の押圧面
１２ＰＳ２    第２の押圧面
【図１】
2005294059.tif 000003
【図２】
2005294059.tif 000004
【図３】
2005294059.tif 000005
【図４】
2005294059.tif 000006
【図５】
2005294059.tif 000007
【図６】
2005294059.tif 000008
【図７】
2005294059.tif 000009
【図８】
2005294059.tif 000010
【図９】
2005294059.tif 000011