(57)【要約】【課題】  バスバーと導電部材との接続方法及びバスバーにおいて、バスバーと導電部材との接続が容易な方法及びバスバーを提供する。【解決手段】  端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、保持部２１ａと保持部２１ｂ、保持部２１ｃと保持部２１ｄ、及び、保持部２１ｅと保持部１２ｆを備えている。これらの保持部は、先端側に行くに従って対向する保持部との間隙が狭くなっている。例えば、保持部２１ａと保持部２１ｂとであれば、先端部２２ａと先端部２２ｂとの間隙は、リード３１ａの直径と同じかこれより狭いものとしている。半導体素子３０との接続は、基体部２５の貫通孔２６ａにリード３１ａを保持部２１ａ，２１ｂに向けて通す。半導体素子３０のモールド樹脂３２とスペーサ４２が突き当たると、リード３１ａが先端部２２ａ，２２ｂに挟まれて保持された状態になる。この状態において溶接を行う。【選択図】  図１
2005294241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バスバーと導電部材とを電気的に接続するバスバーと導電部材との接続方法において、
前記バスバーの基体部にこの基体部の第１の面と第２の面との間を貫く貫通孔又はスリットを形成する第１の手順と、
前記基体部の前記第１の面側に、前記貫通孔又は前記スリットの開口部を間に位置させるようにして立ち上がると共に前記導電部材の直径若しくは幅と同じ又は前記導電部材の直径若しくは幅よりも小さい間隙を置いて互いに対向する第１の保持部及び第２の保持部を形成する第２の手順と、
前記導電部材を前記基体部の第２の面側から前記貫通孔又は前記スリットに挿入する第３の手順と、
前記導電部材の前記貫通孔又は前記スリットを通り抜けた部分を前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に差し込むことによって、前記導電部材を前記第１の保持部と前記第２の保持部とで保持する第４の手順と、
前記導電部材と前記第１の保持部及び前記第２の保持部とを溶接又はハンダ付けによって接続する第５の手順と、
を有することを特徴とするバスバーと導電部材との接続方法。
【請求項２】
前記第２の手順は、前記基体部の前記貫通孔又は前記スリットの開口部が間に位置している２つの所定部分を前記基体部の前記第１の面側に曲げることによって、前記第１の保持部及び前記第２の保持部を形成することを特徴とする請求項１に記載のバスバーと導電部材との接続方法。
【請求項３】
さらに、前記第１の手順と前記第２の手順の間に、前記基体部の前記２つの所定部分に凹部を形成する凹部形成手順を有し、
前記第４の手順は、前記凹部形成手順で形成された前記第１の保持部及び前記第２の保持部の凹部に前記リードの前記貫通孔又は前記スリットを通り抜けた部分の一部を入れることを含むことを特徴とする請求項２に記載のバスバーと導電部材との接続方法。
【請求項４】
前記第２の手順は、前記第１の保持部及び前記第２の保持部の所定高さの部位をこれらの保持部同士が近づくように屈曲させることを含むことを特徴とする請求項２に記載のバスバーと導電部材との接続方法。
【請求項５】
さらに、前記第２の手順と前記第３の手順の間に、前記第１の保持部及び前記第２の保持部先端寄りの左右両端に張り出した部分を、前記導電部材を包み込むような形状に曲げる曲げ加工手順を有することを特徴とする請求項１に記載のバスバーと導電部材との接続方法。
【請求項６】
基体部と、この基体部と一体になされると共に導電部材を電気的に接続可能な端子部とを有するバスバーにおいて、
前記基体部は、前記基体部の第１の面と第２の面との間を貫くと共に、前記導電部材の直径又は幅よりも直径の大きい貫通孔又は幅の大きいスリットを備え、
前記端子部は、前記基体部の前記第１の面側に、前記貫通孔又は前記スリットの開口部を間に位置させるようにして立ち上がると共に前記導電部材の直径若しくは幅と同じ又は前記導電部材の直径若しくは幅よりも小さい間隙を置いて互いに対向する第１の保持部及び第２の保持部を備えたことを特徴とするバスバー。
【請求項７】
前記端子部は、前記基体部の前記貫通孔又は前記スリットの開口部が間に位置している２つの所定部分を前記基体部の前記第１の面側に曲げることによって形成されたことを特徴とする請求項６に記載のバスバー。
【請求項８】
前記第１の保持部及び前記第２の保持部は、これらの先端寄りの部分に前記導電部材の一部を入れることが可能な凹部を形成していることを特徴とする請求項６に記載のバスバー。
【請求項９】
前記第１の保持部及び前記第２の保持部は、これらの所定高さの部位において互いに近づくように屈曲していることを特徴とする請求項６に記載のバスバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーと導電部材との接続方法及びバスバーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
バスバー（又はブスバー）は、電気回路を構成するための配線の一種であり、主として配線インピーダンスを下げることを目的として利用されている。ところで、バスバーと他の導電部材、例えば電子部品のリードやタブ端子などとの接続、あるいはバスバー同士の接続には、一般的に溶接が用いられている。
【０００３】
以下に、従来技術による接続方法の一例を示す。図８は、従来技術におけるバスバーと他の導電部材との接続方法を示す斜視図である。図８において、５０は溶接部位、５１，５２はバスバーを示す。
【０００４】
この方法では、まずバスバー５１とバスバー５２とを突き合わせ、次に図示していないクリップなどを使って突き合わせた状態を保持しておく。そして、溶接部位５０をレーザ溶接で溶接している（例えば、特許文献１を参照）。なお、溶接については、スポット溶接などで行う場合もある。いずれにせよ、このような接続方法は、電子部品のリードなど他の導電部材との接続にも広く応用できるという利点がある。
【０００５】
しかしながら、この接続方法では、接続する導電部材同士を突き合わせた状態で保持する必要があるので、作業効率が高い方法とは言い難い面がある。また、導電部材の一方又は両方が細い場合、突き合わせを正確に行わないと確実に溶接できないという問題もある。
【特許文献１】特開平１０−３３４９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、バスバーと導電部材との接続方法及びバスバーにおいて、バスバーと導電部材との接続が容易な方法及びバスバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するための手段として、本発明は、バスバーと導電部材とを電気的に接続するバスバーと導電部材との接続方法において、前記バスバーの基体部にこの基体部の第１の面と第２の面との間を貫く貫通孔又はスリットを形成する第１の手順と、前記基体部の前記第１の面側に、前記貫通孔又は前記スリットの開口部を間に位置させるようにして立ち上がると共に前記導電部材の直径若しくは幅と同じ又は前記導電部材の直径若しくは幅よりも小さい間隙を置いて互いに対向する第１の保持部及び第２の保持部を形成する第２の手順と、前記導電部材を前記基体部の第２の面側から前記貫通孔又は前記スリットに挿入する第３の手順と、前記導電部材の前記貫通孔又は前記スリットを通り抜けた部分を前記第１の保持部と前記第２の保持部との間に差し込むことによって、前記導電部材を前記第１の保持部と前記第２の保持部とで保持する第４の手順と、前記導電部材と前記第１の保持部及び前記第２の保持部とを溶接又はハンダ付けによって接続する第５の手順と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
したがって、上記手段によれば、導電部材をバスバーの貫通孔に通すことによってアライメントが容易にでき、さらにバスバーの第１の保持部及び第２の保持部が導電部材を挟み込んで保持するので、クリップなどによって突き合わせ状態を保持する必要がない。なお、上記手段における導電部材の幅とは、導電部材を基体部の第１の面と平行に切断したときに現れる断面の、第１の保持部と第２の保持部との配置方向に対する幅を意味する。
【０００９】
また、本発明は、上記手段において、前記第２の手順は、前記基体部の前記貫通孔又は前記スリットの開口部を間に挟むようにして位置する２つの所定部分を前記基体部の前記第１の面側に曲げることによって、前記第１の保持部及び前記第２の保持部を形成することができる。
【００１０】
さらに、上記手段において、前記第１の手順と前記第２の手順の間に、前記基体部の前記２つの所定部分に凹部を形成する凹部形成手順を有し、前記第４の手順は、前記凹部形成手順で形成された前記第１の保持部及び前記第２の保持部の凹部に前記リードの前記貫通孔又は前記スリットを通り抜けた部分の一部を入れるものとすることができる。
【００１１】
くわえて、上記手段において、前記第２の手順は、前記第１の保持部及び前記第２の保持部の所定高さの部位をこれらの保持部同士が近づくように屈曲させることを含むものにできる。
【００１２】
また、上記手段において、前記第２の手順は、前記第１の保持部及び前記第２の保持部の所定高さの部位をこれらの保持部同士が近づくように屈曲させることを含むものにもできる。
【００１３】
また、本発明は、基体部と、この基体部と一体になされると共に導電部材を電気的に接続可能な端子部とを有するバスバーにおいて、前記基体部は、前記基体部の第１の面と第２の面との間を貫くと共に、前記導電部材の直径又は幅よりも直径の大きい貫通孔又は幅の大きいスリットを備え、前記端子部は、前記基体部の前記第１の面側に、前記貫通孔又は前記スリットの開口部を間に位置させるようにして立ち上がると共に前記導電部材の直径若しくは幅と同じ又は前記導電部材の直径若しくは幅よりも小さい間隙を置いて互いに対向する第１の保持部及び第２の保持部を備えたことを特徴とするバスバーものとした。
【００１４】
したがって、上記手段によれば、導電部材をバスバーの貫通孔又はスリットに通すことによってアライメントが容易にでき、さらに端子部自体が導電部材の保持機能を持つので、クリップなどによって突き合わせ状態を保持する必要がないバスバーとなる。なお、上記手段における導電部材の幅とは、導電部材を基体部の第１の面と平行に切断したときに現れる断面の、第１の保持部と第２の保持部との配置方向に対する幅を意味する。
【００１５】
また、上記手段において、前記端子部は、前記基体部の前記貫通孔又は前記スリットの開口部が間に位置している２つの所定部分を前記基体部の前記第１の面側に曲げることによって形成されたものにできる。
【００１６】
さらに、上記手段において、前記第１の保持部及び前記第２の保持部は、これらの先端寄りの部分に前記導電部材の一部を入れることが可能な凹部を形成したものにできる。
【００１７】
くわえて、上記手段において、前記第１の保持部及び前記第２の保持部は、これらの所定高さの部位において互いに近づくように屈曲したものにできる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、バスバーと導電部材との接続が容易にできるので、バスバーを用いた電子機器等の生産性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、バスバーと導電部材との接続方法及びバスバーにおいて、電子部品のリード等の導電部材をバスバーの端子部が保持するところに大きな特徴がある。また、バスバーと導電部材との溶接部分を検査する際に、この部分を覆うものが少なく視認性が良いところにも特徴がある。
【００２０】
以下に、この特徴を有する実施例について図面を参照しながら詳しく説明する。また、以下の説明では、バスバーの端子部に半導体素子のリードを接続する方法について取り上げるが、本発明は、半導体素子のリードに限られるものではなく、別のバスバーを接続する場合など他の導電部材の接続にも好ましく適用できる。なお、本発明は、以下に説明する実施例に限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限りにおいて種々の変形を加えることが可能である。例えば、保持部の幅や形状に関する詳細な部分については、実施例として記載したものに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲において構造などについて変更可能である。
【実施例１】
【００２１】
図１は、本発明の実施例１に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。また、図１において、１２ａ，１２ｂ，１２ｃは端子部、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆは保持部、２２ａ，２２ｂは先端部、２４ａ，２４ｂは切欠部、２５は基体部、３０は半導体素子、３１ａ，３１ｂ，３１ｃはリード、３２はモールド樹脂、４２はスペーサを示す。
【００２２】
図１は、半導体素子３０の３本のリード３１ａ，３１ｂ，３１ｃを、バスバーの基体部２５に形成した端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを保持している状態を示す。端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、それぞれ互いに対向するように形成されている保持部２１ａと保持部２１ｂ、保持部２１ｃと保持部２１ｄ、及び、保持部２１ｅと保持部１２ｆとによって構成されている。すなわち、リード３１ａ，３１ｂ，３１ｃは、保持部２１ａと保持部２１ｂ、保持部２１ｃと保持部２１ｄ、及び、保持部２１ｅと保持部１２ｆとの間にそれぞれ下側から挿入することによって保持されている。また、これらの端子部と保持部とは、この状態でそれぞれ溶接される。
【００２３】
基体部２５及び端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、後述するように、電装品のバスバーの一部をなすものであり、銅または銅合金で形成されている。また、これらは、他の導電部材との接続性や耐蝕性などを向上するためにスズでメッキされている。なお、基体部２５などの材質は、配線インピーダンスが高くなく、かつ、加工性の良いものであれば銅または銅合金以外の金属であっても良い。また、メッキは、ニッケルなど他の金属によるメッキであっても良い。さらに、メッキを施す部分については、例えば、端子部を構成する保持部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，１２ｆのみとするなど、バスバーの一部であっても良い。
【００２４】
基体部２５は、バスバーの主要な導電路であり、同時に端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを設けるための基盤となる部分でもある。後述するように、半導体素子３０のリード３１ａ，３１ｂ，３１ｃを通すための貫通孔が形成されている。なお、図１に示した実施例では、基体部２５を帯状のものとしているが、貫通孔を形成した部位に端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを設けることができるのであれば、どのような形状であっても良い。なお、図１においては、端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを設けた面と反対側の面、すなわち、半導体素子３０のモールド樹脂３２が位置する側の面にスペーサ４２を設けている。スペーサ４２は、基体部２５とモールド樹脂３２との間に所定の距離を保持するものである。また、スペーサ４２のリード３１ａが通る部位に貫通孔を設け、リード３１ｂが通る部位を溝状の凹部としている。
【００２５】
端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、先に述べたように、それぞれ保持部２１ａと保持部２１ｂ、保持部２１ｃと保持部２１ｄ、及び、保持部２１ｅと保持部１２ｆを備えている。これらの保持部は、先端側に行くに従って対向する保持部との間隙が狭くなっている。そして、対向する保持部の先端部との間隙、例えば、保持部２１ａと保持部２１ｂとであれば、先端部２２ａと先端部２２ｂとの間隙は、リード３１ａの直径と同じかこれより狭いものとしている。さらに、保持部２１ａ及び保持部２１ｂのリード３１ａに対する保持力の確保と、先端部２２ａと先端部２２ｂとの間隙にリード３１ａを通すことの容易性とを考慮すると、先端部２２ａと先端部２２ｂとの間隙は、リード３１ａの直径よりも狭く、かつ、先端部２２ａと先端部２２ｂとに押し当たったリード３１ａが曲がらずに先端部２２ａと先端部２２ｂとの間隙を押し広げることができる最小の幅より広いことが好ましい。
【００２６】
なお、リードまたはその他の導電部材が角棒状又は帯状に形成されている場合には、先端部２２ａと先端部２２ｂとの間隙は、リード等を基体部２５の上面と平行に切断したときに現れる断面の、保持部２１ａ及び保持部２１ｂとの配置方向に対する幅と同じかこれより狭いものとする。なお、図１は、端子部が３個集合した状態を示しているが、１個だけ独立して設けることも可能であるし、２個、４個など３個以外の個数を集合して設けることも勿論可能である。
【００２７】
また、これらの保持部は折曲加工で形成するが、この加工を容易にするために、例えば保持部２１ａであれば切欠部２４ａを形成している。切欠部２４ａのような切欠部は、これら保持部の基端部の両側にそれぞれ形成されている。また、これら保持部の先端側のリードと接する部位には、後述する図３に示す溝状の凹部を形成している。この凹部は、リードを挿入する際のガイドになると共に、溶接やハンダ付けの確実性を高める役割を果たす。なお、折曲加工が容易な材料でバスバーを形成する場合は、それそれの保持部に切欠部を１つだけ形成しても良く、全く形成しないことも可能である。なお、これらの保持部を折曲加工で形成するほかに、各保持部を別々に形成した後に基体部に溶接などで付着させることによって形成しても良い。この方法では、バスバーの加工が相当煩雑になるが、基体部が非常に厚くて折曲加工が困難なときには有効な形成方法となる。また、保持部のに形成する溝状の凹部は、保持部の先端から基端まで形成しても良い。
【００２８】
図２は、本発明の実施例１に係るバスバーを電装品に応用した状態を示す斜視図である。図２において、１０ａ，１０ｂはバスバー、１１ａ，１１ｂは端子部、４０は樹脂ケース、４１は開口部、５０は電装品を示し、その他の符号は図１の符号と同じものを示す。なお、電装品５０及びバスバー１０ａ，１０ｂに関して、この実施例の説明に必要ない部分の記載を省略している。
【００２９】
図２は、図１に示した基体部２５及び端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを持つバスバーを電子部品の収容ケースである電装品５０に応用した例を示す。電装品５０は、電子部品の収納ケースであると共に、電子部品同士または電子部品と外部の電気機器との電気的接続を確保するコネクタボックスの役割も持つ。樹脂ケース４０は、バスバー１０ａ，１０ｂを支持すると共に、バスバー１０ａ，１０ｂの一部を被覆している。また、樹脂ケース４０の一部に開口部４１を形成し、ここに端子部１１ａと、端子部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを配置している。なお、樹脂ケース４０は、バスバー１０ａ，１０ｂを射出成型金型の内部に配置し、次に樹脂を金型内へ射出することによって製造できる。また、樹脂ケース４０の一部を図１のスペーサ４２とすることもできる。
【００３０】
次に、バスバーの製造方法と、半導体素子の接続方法について詳しく説明する。図３は、本発明のバスバーの製造方法を示す斜視図である。図３において、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆは凹部、２６ａ，２６ｂ，２６ｃは貫通孔、２７は銅板であり、その他の符号は図１の符号と同じものを示す。また、図４は、本発明のバスバーと半導体素子の接続方法を示す説明図である。図４において、２２ａ，２２ｂは先端部を示し、その他の符号は図１及び図３と同じものを示す。なお、図４については、説明の便宜上、端子部１２ａの部分だけを示している。
【００３１】
本発明のバスバーの製造方法は、図３（ａ）に示すように、まず銅板２７を用意する。次に、図３（ｂ）に示すように、プレス金型で銅板２７を打ち抜き、全体の外形と貫通孔２６ａ．２６ｂ，２６ｃを形成する。さらに、別の金型でプレスして凹部２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆを形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、保持部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆを曲げ金型で折り曲げて立ち上がらせる。このとき、これらの保持部の先端部は前述した間隙を持つようにする。なお、保持部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆの基端側には前述の切欠部を形成しているので、厚い銅板であっても折り曲げが容易になっている。さらに、図３には示していないが、プレス加工用のフレームを切断してからメッキを施す。以上の工程を経てバスバーが完成したら、図２に示した電装品への組み込みを行う。
【００３２】
半導体素子３０との接続については、図４（ａ）に示すように、基体部２５の貫通孔２６ａにリード３１ａを保持部２１ａ，２１ｂに向けて通して行く。リード３１ａを貫通孔２６ａに通すことによって、リード３１ａを保持部２１ａ，２１ｂの先端部２２ａ，２２ｂの間隙に導くことが簡単にできる。そして、半導体素子３０のモールド樹脂３２とスペーサ４２が突き当たると、図４（ｂ）に示すように、リード３１ａが先端部２２ａ，２２ｂに挟まれて保持された状態になる。また、図４（ｃ）に示すように、リード３１ａの先端側は、保持部２１ａ，２１ｂの凹部２３ａ，２３ｂに案内されるので、先端部２２ａと先端部２２ｂとの間隙からはみ出すことがない。
【００３３】
次に、この状態において、溶接又はハンダ付けを行う。なお、リード３１ａをあらかじめ切り揃えていない場合には、溶接又はハンダ付けの前に保持部２１ａ，２１ｂの高さに合わせて切断しておく。リード３１ａの一部は、凹部２３ａ，２３ｂに入り込んだ状態となっているので、溶接やハンダ付けの状態が良くなり、これらの接続強度が向上する。なお、溶接する又はハンダ付けを行う範囲は、これらの電気的接続を適切に確保できるならば、保持部上側のどの部分であっても良く、又どちらの方向から行っても良い。ただし、リード３１ａを及び保持部２１ａ，２１ｂの上方から溶接を行うと、ハンダごてや溶接トーチなどの動きを阻害する物がないので簡単に接続することができる。また、リード３１ａと保持部２１ａとの接続と、リード３１ａと保持部２１ｂとの接続とを同時に行うことができる。
【００３４】
また、リード３１ａと保持部２１ａ，２１ｂとの接続手段としては、ハンダ付けよりも溶接が好ましい。さらに、溶接の中では、接続対象物の大きさが限定されないＴＩＧ（Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｉｎｅｒｔ  Ｇａｓ）溶接が特に好ましい。
【００３５】
以上のように、保持部の先端部にリードが挟まれて保持されるので、クリップなどを使う必要がなくなるという利点がある。さらに、溶接後の状態において、溶接部近傍のリードを覆っている部分が少ないので目視による検査がやりやすいという利点もある。
【実施例２】
【００３６】
図５は、本発明の実施例２に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。また、図５において、２８ａ，２８ｂは屈曲部を示し、その他の符号は図１と同じものを示す。
【００３７】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明の実施例２では、保持部２１ａ，２１ｂに屈曲部２８ａ，２８ｂを形成している。屈曲部２８ａ，２８ｂは、保持部２１ａ，２１ｂの先端側がリード３１ａに近づくように保持部２１ａ，２１ｂを曲げて形成したものである。なお、屈曲部以外の部分のバスバーの構造、バスバーの製造方法、及び、保持部とリードとの接続法法は実施例１と同じである。
【００３８】
したがって、この実施例では、実施例１の利点に加えて、保持部の先端側がリードに近づくので保持部とリードとの溶接やハンダ付けの状態が実施例１のものよりも良くなるという利点がある。ただし、保持部に屈曲部を形成する分だけバスバーの形成工程は、実施例１の工程よりも複雑になる。なお、１つの保持部に形成する屈曲部は、保持部とリードとを近づけることができるのならば２カ所あるいはそれ以上としても良い。また、保持部は、これらの所定高さの部位である屈曲部において互いに近づくように屈曲していると共に、屈曲部よりも上方の部分が導電部材であるリードと平行であればさらに好ましい。このようにすれば、屈曲部よりも上方がリードに近づいて両者の溶接をより確実に行える利点がある。
【００３９】
図６は、本発明の実施例３に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。また、図６において、２９ａ，２９ｂは弧状曲部を示し、その他の符号は図１と同じものを示す。
【００４０】
図６（ａ）に示すように、本発明の実施例３では、保持部２１ａ，２１ｂの先端付近に左右に張り出した弧状曲部２９ａ，２９ｂを形成している。弧状曲部２９ａ，２９ｂは、図６（ｂ）に示すようにリード３１ａの先端付近を包み込むような弧状の面を持つように形成されており、保持部２１ａ，２１ｂとリード３１ａとの接する部分が実施例１よりも多くなるようにしたものである。
【００４１】
したがって、この実施例では、実施例１の利点に加えて、保持部のリードに対する保持性が高まり、さらに保持部とリードとの溶接やハンダ付けの状態が実施例１のものよりも良くなるという利点がある。ただし、保持部に屈曲部を形成する分だけバスバーの形成工程は、実施例１の工程よりも複雑になる。なお、この実施例ではリードが円筒状であることを前提としているが、もしリードが角筒状であれば、弧状曲部２９ａ，２９ｂは角筒状の形状に合った平坦な面と隅を持つように形成することが言うまでもない。また、弧状曲部２９ａ，２９ｂを形成する際は、これらがリード３１ａと接していてもリード３１ａの挿入を阻害しないように配慮する必要がある。
【００４２】
図７は、本発明の実施例４に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。また、図７において、４５，４６はスリットを示し、その他の符号は図１と同じものを示す。
【００４３】
図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明の実施例４では、基体部２５に貫通孔に代えてスリット４５及びスリット４６をそれぞれ形成している。さらに、図７（ａ）に示したスリット４５は基体部２５の端部まで達しており、図７（ｂ）では達していない。
【００４４】
したがって、この実施例では、実施例１の利点に加えて、半導体素子などのリードが平坦で帯状に形成されている場合、またはバスバー同士を接続するのに好適である。また、図７（ａ）の実施例では、リードなどを基体部２５の開口となっている部分から挿入する、つまりリードなどを端子部１１ａ，１１ｂに向けて水平方向へ動かして挿入することが可能である。この場合、保持部２１ｈ，２１ｇの先端側の凹部の形状を、リードなどを手前から挿入しやすいものにする、例えば手前側に開口している形状にするなどしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施例１に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例１に係るバスバーを電装品に応用した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明のバスバーの製造方法を示す斜視図である。
【図４】本発明のバスバーと半導体素子の接続方法を示す説明図である。
【図５】本発明の実施例２に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例３に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例４に係るバスバーとリードとの接続方法を示す斜視図である。
【図８】従来技術におけるバスバーと他の導電部材との接続方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０ａ  バスバー
１０ｂ  バスバー
１１ａ  端子部
１１ｂ  端子部
１２ａ  端子部
１２ｂ  端子部
１２ｃ  端子部
２０    電装品
２１ａ  保持部
２１ｂ  保持部
２１ｃ  保持部
２１ｄ  保持部
２１ｅ  保持部
２１ｆ  保持部
２１ｈ  保持部
２１ｇ  保持部
２２ａ  先端部
２２ｂ  先端部
２３ａ  凹部
２３ｂ  凹部
２３ｃ  凹部
２３ｄ  凹部
２３ｅ  凹部
２３ｆ  凹部
２４ａ  切欠部
２４ｂ  切欠部
２５    基体部
２６ａ  貫通孔
２６ｂ  貫通孔
２７    銅板
２８ａ  屈曲部
２８ｂ  屈曲部
２９ａ  弧状曲部
２９ｂ  弧状曲部
３０    半導体素子
３１ａ  リード
３１ｂ  リード
３１ｃ  リード
３２    モールド樹脂
４０    樹脂ケース
４１    開口部
４２    スペーサ
４５    スリット
４６    スリット
５０    溶接部位
５１    バスバー
５２    バスバー
【図１】
2005294241.tif 000003
【図２】
2005294241.tif 000004
【図３】
2005294241.tif 000005
【図４】
2005294241.tif 000006
【図５】
2005294241.tif 000007
【図６】
2005294241.tif 000008
【図７】
2005294241.tif 000009
【図８】
2005294241.tif 000010