(57)【要約】  【課題】  成型時の離型が容易で製造コストを低減させることが可能なヒートシンクを提供する。  【解決手段】  ヒートシンク１００は、基板１０１と、基板１０１上に立設された多数の冷却フィン１０２と、基板１０１上における前記冷却フィン１０２が設けられている領域内の所定の位置に設けられた複数のボス１０３とを備えており、これらは熱伝導性の良好な金属材料の鋳造によって一体的に成型されている。冷却フィン１０２は基板１０１上に平行に配列されており、ボス１０３に隣接する冷却フィン１０２の一部は除去されている。ボス１０３の高さは、冷却フィン１０２の高さとほぼ同一であり、ボス１０３の先端部分は、イジェクターピンの先端部分の面積よりもよりも広い平坦面となっている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に立設された複数の冷却フィンと、前記基板上における前記冷却フィンが設けられている領域内に設けられた少なくとも１つのボスとを有していることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記ボスは、前記冷却フィンの高さとほぼ同一の高さを有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記ボスを複数個有し、各ボスが前記基板上に離散的に設けられていることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記複数の冷却フィンは、平行に配列されており、少なくとも前記ボスに隣接する前記冷却フィンの一部が除去されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヒートシンクに関し、より詳細には、成型後の仕上げ作業が容易であり製造コストを低減させることが可能なヒートシンクの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱する電子部品を冷却するためのヒートシンクは、コンピュータや電源などに広く用いられている（特許文献１参照）。とくに最近では、大容量電源などに用いられる大型のヒートシンクの需要が高まっている。
【０００３】
ヒートシンクは、熱伝導性の高い金属材料の鋳造により成型される。そして、とくに大型のヒートシンクの場合には、イジェクターピンと呼ばれる棒を金型の内部に突込させて被成型体を押し出すことで、ヒートシンクを離型させることが行われている。そのため、ヒートシンクのイジェクターピンを押し当てることができる平坦な領域を確保しなければならない。図４に示されるように、たとえば従来のヒートシンク４００においては、領域４０１の冷却フィンを削除し、この領域４０１において基板１０１の平坦面を露出させていた。
【特許文献１】特開平９−１９１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、イジェクターピンによる離型は、被成型体が完全に固まる前に行われる。そのため、その押圧部分にイジェクターピンの痕跡が形成され、ピン径に沿って「バリ」が形成される。このバリの一部が金属片として取れ落ちると、電子回路などをショートさせて電子回路を破壊するなど、種々の問題を生じさせるおそれがある。したがって、バリの除去作業は必要不可欠である。しかし、ヒートシンクの冷却フィンの奥側（フィンの根元）に形成されたバリの除去作業は非常に困難であるため、作業時間や作業工数の増加から、全体として製造コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、成型時の離型が容易で製造コストを低減させることが可能なヒートシンクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の前記目的は、基板と、前記基板上に立設された複数の冷却フィンと、前記基板上における前記冷却フィンが設けられている領域内に設けられた少なくとも１つのボスとを有していることを特徴とするヒートシンクによって達成される。
【０００７】
本発明によれば、ヒートシンクの離型の際にバリがボス上に形成されるので、バリの除去作業が容易となり、最終的にはヒートシンクの製造コストを低減させることができる。また、ボスの存在によりヒートシンクの被表面積が増大するので、冷却性能を向上させることもできる。
【０００８】
本発明の好ましい実施形態において、前記ボスは、前記冷却フィンの高さとほぼ同一の高さを有している。
【０００９】
本発明によれば、冷却フィンの先端部側の面一を研磨処理するだけで、冷却フィンの先端部とともにボスの先端部を滑らかにことができるので、成型後の仕上げ作業が容易となり、製造コストを低減させることができる。
【００１０】
本発明のさらに好ましい実施形態において、前記ヒートシンクは、前記ボスを複数個有し、各ボスが前記基板上に離散的に設けられている。
【００１１】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、とくにヒートシンクが大型の場合において、離型を確実に行うことができる。
【００１２】
本発明のさらに好ましい実施形態において、前記複数の冷却フィンが平行に配列されており、少なくとも前記ボスに隣接する前記冷却フィンの一部が除去されている。
【００１３】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、ボスに隣接する冷却フィンが部分的に除去され、冷却フィン間の隙間が一貫して確保されているので、冷却フィン間を流れる空気がボスによって遮られることがなく、冷却性能を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ヒートシンクの離型の際にバリがボス上に形成されるので、バリの除去作業が容易となり、最終的にはヒートシンクの製造コストを低減させることができる。また、ボスの存在によりヒートシンクの被表面積も増大するので、冷却性能を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の好ましい実施の形態にかかるヒートシンクの構造を示す略斜視図である。また図２は、図１のＸ−Ｘ方向に沿った略断面図であり、図３は、図１のＹ−Ｙ方向に沿った略断面図である。
【００１７】
図１乃至図３に示されるように、このヒートシンク１００は、基板１０１と、基板１０１上に立設された多数の冷却フィン１０２と、基板１０１上における前記冷却フィン１０２が設けられている領域内の所定の位置に設けられた複数のボス１０３とを備えており、これらは熱伝導性の良好な金属材料の鋳造によって一体的に成型されている。
【００１８】
冷却フィン１０２は基板１０１上に平行に配列されており、ボス１０３に隣接する冷却フィン１０２の一部は除去されている。このように、ボス１０３に隣接する冷却フィンが部分的に除去され、冷却フィン間の隙間がY−Y方向に対して一貫して確保されているので、冷却フィン間をY−Y方向に流れる空気がボスによって遮られることはない。したがって、ヒートシンク１００の冷却性能を向上させることができる。
【００１９】
ボス１０３は、ヒートシンク１００の離型の際に用いられるイジェクターピン（図示せず）と対応する位置に設けられた略円柱台状の突起である。イジェクターピンが基板全体１０１を均等に押圧できるように離散的に配置されていることから、ボス１０３もこれに対応する位置に設けられている。
【００２０】
ボス１０３の先端部分は、イジェクターピンの先端部分の面積よりもよりも広い平坦面となっている。たとえば、イジェクターピンの先端の直径が４ｍｍのとき、ボスの先端部分の直径は６ｍｍに設定される。このようにすることで、離型の際には、イジェクターピンがボス１０３の先端部分の平坦面に確実に突き当たるので、ヒートシンク１００を確実に離型することができる。
【００２１】
ボス１０３の高さは、冷却フィン１０２の高さとほぼ同一である。これにより、バリ取り作業の効率を向上させることができる。すなわち、離型の際にボス１０３の先端部の平坦面にはバリが発生するが、冷却フィン１０２の先端部側の面一を研磨処理するだけで、冷却フィン１０２の先端部とともにボス１０３の先端部を滑らかにことができ、ボス１０３上のバリを容易に除去することができる。また、ボス１０３が存在することによりヒートシンク全体の被表面積が増えるため、イジェクターピンによって押圧される部分が突出していない従来のヒートシンク構造に比べて、冷却性能を向上させることができる。なお、ボス１０３の高さが冷却フィン１０２の高さと「ほぼ同一である」とは、厳格な同一性を要求するのではなく、冷却フィン１０２とボス１０３とを一緒に処理することができる程度に高さがそろっていればよいことを意味するものである。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態にかかるヒートシンクによれば、基板上の所定の位置に冷却フィンとほぼ同一の高さを有するボスが設けられていることから、冷却フィンの先端部側の面一を研磨処理するだけで、冷却フィンの先端部とともにボスの先端部を滑らかにことができる。すなわち、成型後の仕上げ作業が容易となり、製造コストを低減させることができる。また、ボスの存在により被表面積も増大するので、ヒートシンクの冷却性能を向上させることができる。
【００２３】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、これらも本発明に包含されるものであることはいうまでもない。
【００２４】
たとえば、前記実施形態においては、ボスが複数（図１においては６個）設けられている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、たとえばヒートシンク全体がそれほど大きくない場合には、ボスを基板の中央に１個だけ設けてもかまわない。すなわち、ボスの数はいくつであってもよく、ヒートシンクの基板の大きさ、冷却フィンの数、フィン間隔などに基づいて決定すればよい。
【００２５】
また、前記実施形態においては、ボスの形状が略円柱台状であるが、これに限定されるものではなく、たとえば略四角柱台状であってもよい。すなわち、先端部分が平坦面となっている突起であればよい。
【００２６】
また、前記実施形態においては、ボスと冷却フィンとが結合した状態で成形されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ボスが独立した状態で存在し、ボスと冷却フィンとが分離した状態で成形されていてもよい。
【００２７】
また、前記実施形態においては、ボス１０３が冷却フィン１０２の高さとほぼ同一の高さを有する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、たとえば、冷却フィン１０２よりもボス１０３のほうが高くてもよく、あるいは低くてもよい。このような場合には、冷却フィンの先端部側の面一を研磨処理するだけでボス上のバリを除去することは困難であるが、所定の工具を用いて人手により手作業で一つずつバリを除去するような場合に、ボスが設けられていれば、離型時のバリがボス上に形成されるので、バリの除去作業を容易に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、あらゆるヒートシンクに適用可能であるが、大型のヒートシンクに対して特に有効である。したがって、たとえば車載用ＤＣ‐ＤＣコンバータのヒートシンクなどに好ましく用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施の形態にかかるヒートシンクの構造を示す略斜視図である。
【図２】図２は、図１のＸ−Ｘ方向に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１のＹ−Ｙ方向に沿った断面図である。
【図４】図４は、従来のヒートシンクの構造を示す略斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１００      ヒートシンク
１０１      基板
１０２      冷却フィン
１０３      ボス
４００      ヒートシンク
４０１      平坦な領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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