(57)【要約】【課題】      マイクロ波帯の不要な電磁波に対して高い電磁波吸収特性を有し、３次元形状を容易に付与できると共に、他の熱可塑性樹脂への固着性に優れた電磁波吸収体と、そのような電磁波吸収体を強固に一体化させた樹脂成形体を提供する。【解決手段】  エチレンプロピレンゴムターポリマー,ポリプロピレンおよびプロセスオイルをブレンドしてなる熱可塑性エラストマー12と、略球状の軟磁性体14とを混合することによって、３〜１８ＧＨｚのマイクロ波帯の電磁波を効果的に吸収し、柔軟性、耐熱性および他の熱可塑性樹脂との熱融着性に優れた電磁波吸収体10を得ることができる。【選択図】    図１
2005340318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンプロピレンゴムターポリマー,ポリプロピレンおよびプロセスオイルをブレンドしてなる熱可塑性エラストマーと、
嵩比重が３〜５ｇ／ｃｃおよび真比重が７．２〜８．０ｇ／ｃｃで且つ平均粒子径が１〜１０μｍのカルボニル鉄からなる略球状の軟磁性体とを混合して成ることを特徴とする電磁波吸収体。
【請求項２】
前記熱可塑性エラストマーが更にエポキシ基を導入したコポリエステル組成物を含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁波吸収体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電磁波吸収体を、熱融着により他の熱可塑性樹脂と一体化させたことを特徴とする樹脂成形体。
【請求項４】
少なくとも前記電磁波吸収体表面を合成樹脂でコーティングしたことを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器から発せられるマイクロ波帯の不要な電磁波に対して高い電磁波吸収特性を有する電磁波吸収体と該吸収体を用いた成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン，携帯電話などの各種デジタル電子機器の高性能化を図るべく、駆動周波数の高周波化が急速に進んでおり、このような高周波を利用した機器の普及が拡大している。とりわけ３〜１０ＧＨｚのマイクロ波帯のものを使用した移動体通信機器やカーナビゲーション機器などの普及には目を見張るものがある。
【０００３】
一方、このような駆動周波数の高周波化に伴い、これらの機器が発する不要な電磁波が機器の誤作動を起こしたり人体に悪影響を及ぼしたりする、いわゆる電磁環境問題が深刻化してきている。したがって、かかる問題を解決すべく様々な電磁波対策技術が開発されている。
【０００４】
このような技術として、ポリマーバインダーにナノ結晶軟磁性粉末を分散させたシート（例えば、特許文献１参照。）や針状の硬磁性粉末とバインダーとからなるシート（例えば、特許文献２参照。）などのシート状の電磁波吸収体を適宜切り取り、必要な箇所(具体的には、機器における不要な電磁波の発生源近傍)に貼り付ける技術が知られている。
【０００５】
かかる技術によれば、不要な電磁波の発生源近傍に貼り付けられた電磁波吸収体が電子機器から発せられる不要な電磁波を吸収するので、当該電磁波による誤作動や人体への悪影響を低減することができる。
【特許文献１】特開平１１−２９８１８７号公報（第２−４頁）
【特許文献２】特開２００２−２８０２０８号公報（第２−５頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した技術では、シート状の電磁波吸収体を不要な電磁波の発生源、すなわち電子回路上に直接貼り付けるようにしているので、高集積化が進んだ電子回路においては回路内に熱がこもるようになり、これが故障の原因となる。このため、別途放熱対策を講じなければならず、電子回路や機器筺体の設計に制約が生じるようになるという問題があった。
【０００７】
また、電子回路内に熱がこもるのを防止するため、機器筺体側に電磁波吸収体を熱融着して一体化することも考えられるが、上述したシート状の電磁波吸収体は主として電磁波発生源に直接貼り付けて使用することを前提にポリマーバインダーの選定が行われており、かかる電磁波吸収体を機器筺体側に熱融着しても熱膨張率の違いなどによってすぐに剥離してしまうという問題があった。
【０００８】
それゆえに、本発明の主たる課題は、マイクロ波帯の不要な電磁波に対して高い電磁波吸収特性を有し、３次元形状を容易に付与できるとともに、他の熱可塑性樹脂への固着性に優れた電磁波吸収体を提供することである。また、本発明の更なる課題は、そのような電磁波吸収体を強固に一体化させた樹脂成形体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載した発明は、「エチレンプロピレンゴムターポリマー,ポリプロピレンおよびプロセスオイルをブレンドしてなる熱可塑性エラストマー(12)と、嵩比重が３〜５ｇ／ｃｃおよび真比重が７．２〜８．０ｇ／ｃｃで且つ平均粒子径が１〜１０μｍのカルボニル鉄からなる略球状の軟磁性体(14)とを混合して成る」ことを特徴とする電磁波吸収体(10)である。
【００１０】
この発明では、熱可塑性エラストマー(12)の中にカルボニル鉄からなる略球状の軟磁性体(14)を混合・分散しているので、３〜１８ＧＨｚのマイクロ波帯の電磁波を効果的に吸収することができる。ここで、「略球状」とは、表裏二面を有し、厚みがあり且つ角のない粒状のものを言う。このように「略球状」の軟磁性体(14)を用いることにより、扁平状の軟磁性体(例えばセンダストなど)を用いた場合に比べて、熱可塑性エラストマー(12)中に軟磁性体(14)を高充填することができ、上述のように３〜１８ＧＨｚのマイクロ波帯の電磁波を効果的に吸収することができる。
【００１１】
また、熱可塑性エラストマー(12)にはポリプロピレンが含まれているので、電磁波吸収体(10)に耐熱性を付与できるとともに、ポリエチレン或いはポリプロピレンに対して強固に熱融着することができる。
【００１２】
そして、熱可塑性エラストマー(12)に含まれたエチレンプロピレンゴムターポリマーおよびプロセスオイルによって電磁波吸収体(10)に柔軟性を付与できるとともに、特にプロセスオイルによって溶融時における熱可塑性エラストマー内での軟磁性体(14)の分散性を向上させることができる。
【００１３】
ここで、軟磁性体(14)を形成するカルボニル鉄の嵩比重が５ｇ／ｃｃより大きく且つ真比重が７．２ｇ／ｃｃ未満の場合には軟磁性体(14)の扁平度が低くなり、その形状が真球に近づく結果、溶融した熱可塑性エラストマー(12)内での分散性は良好になるが、軟磁性体(14)自体の電磁波吸収性能が低下するようになり、逆に、カルボニル鉄の嵩比重が３ｇ／ｃｃ未満で且つ真比重が８．０ｇ／ｃｃより大きい場合には軟磁性体(14)が扁平になり軟磁性体(14)の電磁波吸収性能は高くなるが、溶融した熱可塑性エラストマー(12)内での分散性が悪くなる結果、得られる電磁波吸収体(10)の電磁波吸収性能が低下するようになる。
【００１４】
さらに、軟磁性体(14)を形成するカルボニル鉄の平均粒子径が１μｍ未満の場合には軟磁性体(14)の発火や粉塵爆発の危険性が増すため、その取扱いが困難になり、逆に、平均粒子径が１０μｍよりも大きい場合には電磁波吸収体(10)単位容積当たりの軟磁性体(14)の数が少なくなり、電磁波吸収体(10)の電磁波吸収性能が低下するようになる。
【００１５】
請求項２に記載した発明は、請求項１に記載の電磁波吸収体(10)において、「熱可塑性エラストマー(12)が更にエポキシ基を導入したコポリエステル組成物を含む」ことを特徴とするもので、これにより、上述したポリエチレン或いはポリプロピレン以外の熱可塑性樹脂、即ちＡＢＳ樹脂，ポリアミドおよびポリエステルなどに対しても強固に熱融着することができる。
【００１６】
請求項３に記載した発明は、「請求項１又は２に記載の電磁波吸収体(10)を、熱融着により他の熱可塑性樹脂(18)と一体化させた」ことを特徴とする樹脂成形体(20)である。
【００１７】
請求項１又は２に記載の電磁波吸収体(10)と他の熱可塑性樹脂(18)とを熱融着によって一体化させたこの発明の樹脂成形体(20)では、上述したように熱可塑性エラストマー(12)に含まれたポリプロピレン或いはコポリエステル組成物によって電磁波吸収体(10)と他の熱可塑性樹脂(18)とが強固に熱融着した樹脂成形体(20)を得ることができる。
【００１８】
請求項４に記載した発明は、請求項３に記載の樹脂成形体(20)において、「少なくとも電磁波吸収体(10)表面を合成樹脂でコーティングした」ことを特徴とするもので、これにより、電磁波吸収体(10)を構成する熱可塑性エラストマー(12)中に含まれるプロセスオイルがその表面から滲み出すのを防止できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、マイクロ波帯の不要な電磁波に対して高い電磁波吸収特性を有し、３次元形状を容易に付与できるとともに、他の熱可塑性樹脂に対する固着性に優れた電磁波吸収体を提供することができる。
【００２０】
さらに、このような電磁波吸収体を強固に一体化させた樹脂成形体を提供することができるので、例えば熱可塑性樹脂からなる電子機器筺体のあらゆる箇所に電磁波吸収体を一体化させることにより、電子回路や筺体の設計の自由度を増すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１に示すこの発明の電磁波吸収体(10)は、電子機器から発せられる不要な電磁波を吸収するためのものであり、熱可塑性エラストマー(12)と略球状の軟磁性体(14)とを混合して構成されている。なお、電磁波吸収体(10)は、用途に応じて、板状或いはブロック状等のように任意の形状に形成される。
【００２２】
熱可塑性エラストマー(12)は、後述する軟磁性体(14)が脱落しないように保持すると共に前記電磁波吸収体(10)に形態を付与するためのものであり、エチレンプロピレンゴムターポリマー,ポリプロピレンおよびプロセスオイルをブレンドして形成された高分子材料である。
【００２３】
エチレンプロピレンゴムターポリマー(以下、「ＥＰＤＭ」という。)は、熱可塑性エラストマー(12)に柔軟性を付与するためのものであり、エチレンプロピレンゴムに非共役ジエンモノマーである第３成分を共重合して製造される。
【００２４】
熱可塑性エラストマー(12)を構成するＥＰＤＭとしては、他の樹脂との接着性を考慮すると、部分架橋型のものが好ましい。また、熱可塑性エラストマー(12)全体の重量に対するＥＰＤＭの配合率は２０〜４０重量％の範囲であることが好ましい。ＥＰＤＭの配合率が２０重量％未満の場合には熱可塑性エラストマー(12)の柔軟性が劣るようになり、逆に、４０重量％より多い場合には熱可塑性エラストマー(12)の柔軟性は改善できるが、熱可塑性エラストマー(12)と他の合成樹脂との熱融着性が劣るようになるからである。
【００２５】
ポリプロピレンは、熱可塑性エラストマー(12)に耐熱性と、他の合成樹脂(特にポリプロピレン)に対する熱融着性とを付与するためのものである。
【００２６】
熱可塑性エラストマー(12)を構成するポリプロピレンとしては、プロピレン単体のみからなるホモポリプロピレンおよびプロピレン連鎖中に共重合モノマーとしてエチレンなどのα−オレフィンをランダムに取り込んだランダムポリプロピレンの何れであってもよいが、得られる電磁波吸収体(10)の耐熱性を考慮すると、ホモポリプロピレンのほうが好ましい。また、熱可塑性エラストマー(12)全体の重量に対するポリプロピレンの配合率は２０〜６０重量％の範囲であることが好ましい。ポリプロピレンの配合率が２０重量％未満の場合には熱可塑性エラストマー(12)と他の合成樹脂との熱融着性が悪くなり、逆に、６０重量％より多い場合には熱可塑性エラストマー(12)の柔軟性が悪くなるからである。
【００２７】
プロセスオイルは、可塑材として作用し熱可塑性エラストマー(12)に柔軟性を付与すると共に、溶融した熱可塑性エラストマー(12)内での軟磁性体(14)の分散性を向上させるためのものである。
【００２８】
熱可塑性エラストマー(12)を構成するプロセスオイルとしては、ナフテン系プロセスオイルおよびパラフィン系炭化水素油など何れであってもよいが、ＥＰＤＭとの相性および価格等を総合的に勘案すると、パラフィン系プロセスオイル(鉱物油)が好ましい。また、熱可塑性エラストマー(12)全体の重量に対するプロセスオイルの配合率は２０〜４０重量％の範囲であることが好ましい。プロセスオイルの配合率が２０重量％未満の場合には熱可塑性エラストマー(12)の柔軟性が劣るようになり、逆に、４０重量％より多い場合には熱可塑性エラストマー(12)の柔軟性は改善できるが、熱可塑性エラストマー(12)と他の合成樹脂との熱融着性が劣るようになり、また、熱可塑性エラストマー(12)の表面からプロセスオイルが染み出やすくなるからである。
【００２９】
軟磁性体(14)は、カルボニル鉄によって構成された略球状の部材であり、それ自身が３〜１０ＧＨｚのマイクロ波帯の電磁波を吸収する(具体的には、電磁波に付随する電界・磁界エネルギーを熱に変換・消費し、電磁波を減衰させる)ものである。ここで、「略球状」とは、表裏二面を有し、厚みがあり且つ角のない粒状のものを言う。
【００３０】
この軟磁性体(14)を構成するカルボニル鉄は、嵩比重が３〜５ｇ／ｃｃで且つ真比重が７．２〜８．０ｇ／ｃｃの範囲であるものが好ましい。嵩比重が５ｇ／ｃｃより大きく且つ真比重が７．２ｇ／ｃｃ未満の場合には軟磁性体(14)の扁平度が低くなり、その形状が真球に近づく結果、溶融した熱可塑性エラストマー(12)内での分散性は良好になるが、軟磁性体(14)の電磁波吸収性能が低下するようになり、逆に、カルボニル鉄の嵩比重が３ｇ／ｃｃ未満で且つ真比重が８．０ｇ／ｃｃより大きい場合には軟磁性体(14)が扁平になり軟磁性体(14)の電磁波吸収性能は高くなるが、溶融した熱可塑性エラストマー(12)内での分散性が悪くなる結果、得られる電磁波吸収体(10)の電磁波吸収性能が低下するようになるからである。
【００３１】
さらに、軟磁性体(14)を形成するカルボニル鉄の平均粒子径は１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。カルボニル鉄の平均粒子径が１μｍ未満の場合には軟磁性体(14)の発火や粉塵爆発の危険性が増すため、その取扱いが困難になり、逆に、平均粒子径が１０μｍよりも大きい場合には電磁波吸収体(10)単位容積当たりの軟磁性体(14)の数が少なくなり、電磁波吸収体(10)の電磁波吸収性能が低下するようになるからである。
【００３２】
以上の通り述べた熱可塑性エラストマー(12)および軟磁性体(14)を用いて電磁波吸収体(10)を製造する際には、まず、所定の割合で配合した熱可塑性エラストマー(12)と軟磁性体(14)とを２００℃以上に加熱しながら、軟磁性体(14)が熱可塑性エラストマー(12)内で均一に分散するように混練する。
【００３３】
ここで、熱可塑性エラストマー(12)と軟磁性体(14)との配合割合は、熱可塑性エラストマー(12)１００重量部に対して軟磁性体(14)３００〜１２００重量部の割合で配合するのが好ましい。軟磁性体(14)の配合割合が３００重量部未満の場合には電磁波吸収体(10)における軟磁性体(14)の量が少なくなる結果、電磁波吸収性が劣るようになり、逆に、１２００重量部より多い場合には電磁波吸収性は向上するが、相対的に熱可塑性エラストマー(12)の量が少なくなり、得られる電磁波吸収体(10)は柔軟性に乏しく脆弱なものになるからである。
【００３４】
また、後で詳述するが、電磁波吸収体(10)における軟磁性体(14)の配合割合が多くなる程、吸収される電磁波の周波数が低周波数側にシフトする。
【００３５】
そして、上述のように混練した熱可塑性エラストマー(12)および軟磁性体(14)を図示しない押出成形装置等の成形装置に投入し、２２０℃以上に加熱しながら所定の形状に成形する。これにより、マイクロ波帯の不要な電磁波に対して高い電磁波吸収特性を有し、３次元形状を容易に付与できるとともに、他の熱可塑性樹脂(特にポリエチレン或いはポリプロピレン)への固着性に優れた電磁波吸収体(10)を得ることができる。
【００３６】
なお、上述した熱可塑性エラストマー(12)１００重量部に対して、エポキシ基を導入したコポリエステル組成物を２０〜１００重量部配合するようにしても良い。このようなコポリエステル組成物を配合することによって、ＡＢＳ樹脂やポリアミドなど、ポリエチレン或いはポリプロピレン以外の他の熱可塑性樹脂に対しても強固に熱融着できるようになるからである。
【００３７】
次に、図２に示すようなスタンピング成形装置(16)を用い、この電磁波吸収体(10)を他の熱可塑性樹脂(18)と熱融着させて樹脂成形体(20)を製造する方法について説明する。（なお、この例では、電磁波吸収体(10)として熱可塑性エラストマー(12)に上述したコポリエステル組成物を添加していない。）
【００３８】
ここで、電磁波吸収体(10)に熱融着させる他の熱可塑性樹脂(18)としては、ポリプロピレン，ＡＢＳ樹脂，アクリル，塩化ビニル，ポリアミドおよびポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂の単体、またはこれらの二以上の混合体を用いることが可能であるが、電磁波吸収体(10)に含まれるポリプロピレンとの熱融着強度，成形性およびコスト等を総合的に勘案すると、ポリプロピレンを主体とすることが好ましい。このため、以下の例では、熱可塑性樹脂(18)としてポリプロピレンを主体とする樹脂を用いた場合を示す。
【００３９】
スタンピング成形装置(16)は、キャビティ(A)を構成する雌型(22)と雄型(24)とで構成されており、雄型(24)にはキャビティ(A)と押出機のノズル(26)とを連通するゲート(28)が形成されている。
【００４０】
樹脂成形体(20)を製造する際には、まず、図示しない押出成形装置等を用いて電磁波吸収体(10)からなるシート(30)(図２参照)を製造し、このシート(30)をスタンピング成形装置(16)における雌型(22)内の所定の位置に装着する。このシート(30)は、樹脂成形体(20)の電磁波吸収部となるものであり、その厚さは、吸収したい電磁波の周波数に応じて概ね１〜３ｍｍ程度に設定される。
【００４１】
続いて、図２に示すように、ノズル(26)からキャビティ(A)内に加熱・溶融した熱可塑性樹脂(18)を押し出し、雌型(22)と雄型(24)とを型締めする。すると、図３に示すように、キャビティ(A)に投入された溶融状態の熱可塑性樹脂(18)がキャビティ(A)内に押し広げられるとともに、この熱可塑性樹脂(18)がシート(30)に押し当てられ、これらの層間が熱融着される。
【００４２】
そして、シート(30)からなる電磁波吸収体(10)と熱可塑性樹脂(18)とを冷却・硬化させ、その後、樹脂成形体(20)をキャビティ(A)から離型する。
【００４３】
この製造方法において、シート(30)を構成する電磁波吸収体(10)には、耐熱性に優れたポリプロピレンが含まれているため、シート(30)が加熱・溶融された熱可塑性樹脂(18)に押し当てられたとしてもシート(30)が熱により流動化する心配はない。
【００４４】
また、シート(30)を構成する電磁波吸収体(10)には、柔軟性を付与するＥＰＤＭとプロセスオイルとが含まれているため、雌型(22)におけるシート(30)装着位置に凹凸や段があったとしても、当該シート(30)がこれら凹凸や段の表面に追従して密着することができる。
【００４５】
さらに、シート(30)を構成する電磁波吸収体(10)および熱可塑性樹脂(18)の両方にポリプロピレンが含まれているので、シート(30)と熱可塑性樹脂(18)とが剥離しないように強固に熱融着され得る。
【００４６】
なお、樹脂成形体(20)の少なくとも電磁波吸収体(10)が露出した表面部分をアクリル樹脂やウレタン樹脂等でコーティングするようにしてもよい。かかるコーティングを施すことによって、電磁波吸収体(10)の熱可塑性エラストマー(12)中に含まれるプロセスオイルがその表面から滲み出すのを防止でき、例えば、この樹脂成形体(20)を電子機器の筺体として利用する場合、電磁波吸収体(10)から滲み出したプロセスオイルが電子機器の回路に悪影響を及ぼすのを防止することができる。
以下、本発明の実施例を具体的に示すが、本発明の技術的範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００４７】
[電磁波吸収体の製造]
住友化学工業社製の部分架橋ＴＰＯ(品番住友ＴＰＥ４８３２)１００重量部に、日本サン石油社製のパラフィン系プロセスオイル(商品名サンパー１５０)を約１０重量部添加し、シリンダ温度を２００℃に設定した押出機にて溶融・混練して、ＥＰＤＭ約４０重量％、ポリプロピレン約２０重量％およびプロセスオイル約４０重量％の割合に調製した熱可塑性エラストマーを得た。
【００４８】
続いて、上記熱可塑性エラストマー１００重量部に対し、軟磁性体としてＩＳＰ社製のカルボニル鉄(ＣＩＰ；品番Ｓ−１６４１)４００重量部を混合してシリンダ温度を２００℃に設定した押出機にて溶融・混練した。
【００４９】
そして、押出機にて溶融・混練した上記原料を押出し、２２０℃に設定したカレンダーロールで成形し、略球状の軟磁性体がシート全面に均一に分散したシート状の電磁波吸収体を作製した。なお、シート状の電磁波吸収体として、その厚みが１〜３ｍｍの間にて０．５ｍｍ間隔で異なる５水準のものを作製した。
【００５０】
[電磁波吸収体の特性評価]
得られた５水準のシート状の電磁波吸収体から外径７ｍｍ、内径３ｍｍのドーナツ形状の試料を採取してこれを同軸管中に設置し、ネットワークアナライザーを用いてＳパラメータ法により、１〜１８ＧＨｚの範囲における反射減衰量を測定した。
【００５１】
その結果、図４に示すように、電磁波吸収体の厚みを変えることによって３〜１８ＧＨｚの電磁波を吸収できる電磁波吸収体を得られることがわかった。また、電磁波吸収体の厚みが薄くなるほど高い周波数の電磁波に対する吸収効果が高くなることも明らかとなった。
【実施例２】
【００５２】
[電磁波吸収体の製造]
熱可塑性エラストマー１００重量部に添加する軟磁性体の量を１０００重量部をした以外は、上述の実施例と同様にして電磁波吸収体を作製した。なお、シート状の電磁波吸収体として、その厚みが０．５〜２．５ｍｍの間にて０．５ｍｍ間隔で異なる５水準のものを作製した。
【００５３】
[電磁波吸収体の特性評価]
上述した実施例１と同様の方法で反射減衰量を測定した結果、図５に示すように、電磁波吸収体の厚みを変えることによって概ね３〜１０ＧＨｚの電磁波を吸収できる電磁波吸収体を得られることがわかった。また、実施例１と同様に電磁波吸収体の厚みが薄くなるほど高い周波数の電磁波に対する吸収効果が高くなることも明らかとなった。
【００５４】
更に、上述した実施例１(図４)と比較すると、同じ厚みの電磁波吸収体において実施例２の電磁波吸収体では吸収する電磁波の周波数が実施例１よりも低周波数側に移動することが分かる。つまり、電磁波吸収体(10)における軟磁性体(14)の配合割合が多くなる程、吸収される電磁波の周波数が低周波数側にシフトすることが明らかとなった。
【実施例３】
【００５５】
[樹脂成形体の製造]
キャビティ内に凹凸部が設けられた金型(３０ｃｍ×３０ｃｍ)を備えるスタンピング成形装置を準備し、所定の大きさ(１０ｃｍ×１０ｃｍ)に切り抜いた実施例１および２の電磁波吸収体を前記凹凸部に装着した。続いて、金型を閉じた後、押出機にて溶融したポリプロピレン樹脂(日本ポリケム社製；品番ＦＹ４)をキャビティ内へ押し出した。そして、得られた樹脂成形体を冷却した後、これを金型から離型した。
【００５６】
[樹脂成形体の特性評価]
得られた樹脂成形体は、電磁波吸収体とポリプロピレン樹脂とが強固に熱融着して一体化されたものであった。また、得られた樹脂成形体は、シート状の電磁波吸収体がそのままの形で一体化されており、電磁波吸収体の表面には金型の凹凸が綺麗に再現されていた。
【実施例４】
【００５７】
[電磁波吸収体の製造]
住友化学工業社製の部分架橋ＴＰＯ(品番住友ＴＰＥ４８３２)１００重量部に、日本サン石油社製のパラフィン系プロセスオイル(商品名サンパー１５０)を約１０重量部添加してＥＰＤＭ約４０重量％、ポリプロピレン約２０重量％およびプロセスオイル約４０重量％の割合に調製した原料を調製し、更にこの原料１００重量部に対して住友化学工業社製のコポリエステル組成物 (商品名ボンドファースト(登録商標)；品番ＶＣ４０)４０重量部を溶融・混練して熱可塑性エラストマーを得た。
【００５８】
続いて、上記熱可塑性エラストマー１００重量部に対し、軟磁性体としてＩＳＰ社製のカルボニル鉄(ＣＩＰ；品番Ｓ−１６４１)４００重量部を混合してシリンダ温度を２００℃に設定した押出機にて溶融・混練した。
【００５９】
そして、押出機にて溶融・混練した上記原料を押出し、２２０℃に設定したカレンダーロールで成形し、略球状の軟磁性体がシート全面に均一に分散した厚み２ｍｍのシート状の電磁波吸収体を作製した。
【００６０】
［樹脂成形体の製造］
キャビティ内に凹凸部が設けられた金型(３０ｃｍ×３０ｃｍ)を備えるスタンピング成形装置を準備し、所定の大きさ(１０ｃｍ×１０ｃｍ)に切り抜いた上記電磁波吸収体を前記凹凸部に装着した。続いて、金型を閉じた後、押出機にて溶融したＡＢＳ樹脂(宇部サイコン社製；商品名サイコラック(登録商標)；品番ＥＸ１２０)をキャビティ内へ押し出した。そして、得られた樹脂成形体を冷却した後、これを金型から離型した。
【００６１】
[電磁波吸収体および樹脂成形体の特性評価]
得られた電磁波吸収体について、実施例１および２と同じようにネットワークアナライザーを用いてＳパラメータ法により、１〜１８ＧＨｚの範囲における反射減衰量を測定した結果、図４に示した厚み２ｍｍのものと同様の電磁波吸収特性を示した。
【００６２】
また、得られた樹脂成形体は、シート状の電磁波吸収体がそのままの形でＡＢＳ樹脂に強固に熱融着して一体化されており、電磁波吸収体の表面には金型の凹凸が綺麗に再現されていた。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施例の電磁波吸収体を示す断面図である。
【図２】本発明における一実施例の樹脂成形体の製造工程(合成樹脂の押出し)を示す断面図である。
【図３】本発明における一実施例の樹脂成形体の製造工程(樹脂成形体の形成)を示す断面図である。
【図４】実施例１における電磁波吸収体の反射減衰量を示すグラフである。
【図５】実施例２における電磁波吸収体の反射減衰量を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６４】
(10)…電磁波吸収体
(12)…熱可塑性エラストマー
(14)…軟磁性体
(16)…スタンピング成形装置
(18)…合成樹脂
(20)…樹脂成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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