(57)【要約】【課題】  半導体発光素子を備える照明装置において、輝度むらのない照明光を供給する。【解決手段】  チップ１０のｐ型半導体１１に第１のアノード側電極板２０を取り付け、ｎ型半導体１２に第１のカソード側電極板３０を取り付ける。アノード側リード４０を第２のアノード側電極板５０に接続し、カソード側リード６０を第２のカソード側電極板７０に接続する。第１のアノード側電極板２０と第２のアノード側電極板５０を複数のボンディングワイヤ９０で接続する。第１のカソード側電極板３０と第２のカソード側電極板７０を複数のボンディングワイヤ９１で接続する。ボンディングワイヤ９０、９１には、通常より径の細いワイヤ用いる。ボンディングワイヤ９０、９１は、ＬＥＤチップ１０の中心から放射線状に延びるよう配置する。【選択図】          図１
2005236182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光体のｐ型半導体と第１の電極リードとを電気的に接続するためのボンディングワイヤと前記発光体のｎ型半導体と第２の電極リードとを電気的に接続するためのボンディングワイヤがそれぞれ複数設けられ、
これら複数のボンディングワイヤの接合点が均一に分散されていることを特徴とする半導体発光素子。
【請求項２】
前記複数のボンディングワイヤは、前記発光体の中心部を中心として放射状に配置されることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光素子。
【請求項３】
前記ｐ型半導体は第１の電極板に接続され、前記第１の電極リードは第２の電極板に接続され、
前記ｎ型半導体は第３の電極板に接続され、前記第２の電極リードは第４の電極板に接続され、
前記第１の電極板と前記第２の電極板、及び前記第３の電極板と前記第４の電極板が、それぞれ前記複数のボンディングワイヤで接続されることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の半導体発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子の分野では高輝度ＬＥＤや白色ＬＥＤ等が開発されており、その用途範囲は広がってきている。例えば、カメラのフラッシュ装置に、従来用いられていたキセノン放電管に替えて白色ＬＥＤを備えた照明装置を用いたものがある。駆動にコンデンサーを必要とするキセノン放電管が有する、カメラ内のスペースを狭めてしまう、高電圧が流れるため危険である、といった問題も白色ＬＥＤを用いれば解消されるからである。白色ＬＥＤから出射された光は、投光光学系を介して被写体に照射される（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−１４８６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、ＬＥＤのチップの周囲にはリード、ワイヤが配設されており、発光する部材（チップ）と発光しない部材（リード、ワイヤ）が混在している。従って、ＬＥＤから出射された光を投光光学系を介して射出すると、被写体側においてチップ及びその周囲の影の像も投影され、照射輝度にむらが生じるという問題がある。
【０００４】
本発明は、以上の問題を解決するものであり、光源として半導体発光素子を備える照明装置において、輝度むらのない照明光を供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る半導体発光素子は、発光体のｐ型半導体と第１の電極リードとを電気的に接続するためのボンディングワイヤと発光体のｎ型半導体と第２の電極リードとを電気的に接続するためのボンディングワイヤがそれぞれ複数設けられ、これら複数のボンディングワイヤの接合点が均一に分散されていることを特徴とする。
【０００６】
好ましくは、複数のボンディングワイヤは、発光体の中心部を中心として放射状に配置される。
【０００７】
例えば、ｐ型半導体は第１の電極板に接続され、第１の電極リードは第２の電極板に接続され、ｎ型半導体は第３の電極板に接続され、第２の電極リードは第４の電極板に接続され、第１の電極板と第２の電極板、及び第３の電極板と第４の電極板が、それぞれボンディングワイヤで接続される構成としてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明よれば、半導体発光素子において発光体の半導体と電極を電気的に接続するためのボンディングワイヤが複数設けられ、これらのボンディングワイヤが均一に分散して配置される。従って、発光体から出射された光が被写体に照射される際、ボンディングワイヤの影の映り込みの影響を抑えることができ、輝度むらを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は本発明に係る第１実施形態が適用されるＬＥＤ１の要部の平面図、図２はＬＥＤ１の層構造を模式的に示す図である。チップ１０のｐ型半導体１１には第１のアノード側電極板２０が取り付けられ、ｎ型半導体１２には第１のカソード側電極板３０が取り付けられている。第１のアノード側電極板２０は略二等辺三角形を呈する薄板状の部材である。第１のカソード側電極板３０は、第１のアノード側電極板２０と同様、薄板状の部材である。第１のカソード側電極板３０は、略二等辺三角形を呈する部分と、二等辺三角形の底辺の両端部に相当する位置から底辺に直交する方向に沿って平行に伸びる一対の細線状の部分とを有する。第１のアノード側電極板２０と第１のカソード側電極板３０は、第１のアノード側電極板２０において二等辺三角形の長さの等しい２辺に相当する一対の縁部と、第１のカソード側電極板３０において二等辺三角形の長さの等しい２辺に相当する一対の縁部と、平行に延びる一対の細線状の部分とが、全体として略６角形を形成するよう配設される。
【００１０】
アノード側リード４０は第２のアノード側電極板５０に接続され、カソード側リード６０は第２のカソード側電極板７０に接続されている。凹面状のリフレクタ８０と第２のアノード側電極板５０及び第２のカソード側電極板７０との間には絶縁層８１が設けられ、電気的に絶縁されている。リフレクタ８０とチップ１０のｎ型半導体１２との間には、絶縁層８２が設けられ、電気的に絶縁されている。
【００１１】
第１のアノード側電極板２０と第２のアノード側電極板５０は複数のボンディングワイヤ９０で接続される。同様に、第１のカソード側電極板３０と第２のカソード側電極板７０は複数のボンディングワイヤ９１で接続される。これらのボンディングワイヤ９０、９１は、従来のＬＥＤに用いられているものよりも径の細いワイヤ、例えば径が約０．０１ｍｍのワイヤが用いられる。
【００１２】
ボンディングワイヤ９０の第１のアノード側電極板２０との接合点は、図１に示すように長さの等しい一対の縁部に沿って均一に分散されている。ボンディングワイヤ９０の第２のアノード側電極板５０との接合点は、リフレクタ８０の縁部に沿って均一に分散されている。ボンディングワイヤ９１の第１カソード側電極板３０との接合点は、二等辺三角形の長さの等しい２辺に相当する一対の縁部、及び一対の細線状の部分に沿って、均一に分散されている。ボンディングワイヤ９１の第２のカソード側電極板７０との接合点は、リフレクタ８０の縁部に沿って均一に分散されている。以上のように、複数のボンディングワイヤ９０、９１は、ＬＥＤチップ１０の中心から放射線状に延びるよう配置される。
【００１３】
図３は本発明に係る第２実施形態が適用されるＬＥＤ１００の平面図である。図３において、第１実施形態と同様の部材には同一の符号が付されている。図３に示されるように、ＬＥＤ１００は２組のチップ群１００Ａ、１００Ｂを有し、チップ群１００Ａは２つのチップ１０１、１０２を有し、チップ群１００Ｂは２つのチップ１０３、１０４を有する。これらのチップ１０１〜１０４は、第１実施形態のチップ１０と同様の構成を有する。
【００１４】
チップ群１００Ａにおいて、チップ１０１のｎ型半導体１０１Ｎとチップ１０２のｐ型半導体１０２Ｐは直接接続されている。同様に、チップ群１００Ｂにおいてチップ１０３のｎ型半導体１０３Ｎとチップ１０４のｐ型半導体１０４Ｐは直接接続されている。２組のチップ群１００Ａ、１００Ｂは電気的に並列に接続されている。第１のアノード側電極板２０はチップ群１００Ａのチップ１０１のｐ型半導体１０１Ｐとチップ群１００Ｂのチップ１０３のｐ型半導体１０３Ｐに接続されている。第１のカソード側電極板３０はチップ群１００Ａのチップ１０２のｎ型半導体１０２Ｎ、及びチップ群１００Ｂのチップ１０４のｎ型半導体１０４Ｎに接続されている。複数のボンディングワイヤ９０、９１は図１の実施形態と同様の構成により放射状に配置されている。
【００１５】
以上のように、第１及び第２実施形態によれば、ＬＥＤ１、１００において径の細い複数のボンディングワイヤを放射線状に配設している。従って、このＬＥＤ１、１００を照明装置に用いた場合、被観察体にボンディングワイヤ９０、９１の影の像が投影されたとしても、照射輝度のむらを低減することができる。
【００１６】
また、複数のボンディングワイヤ９０、９１を用いているため、ＬＥＤ１、１００の駆動時に一部のボンディングワイヤの接合点が剥離しても、照明光の供給に支障が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る第１実施形態が適用されるＬＥＤの平面図である。
【図２】図１のＬＥＤの層構造を模式的に示す図である。
【図３】本発明に係る第２実施形態が適用されるＬＥＤの平面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１、１００  ＬＥＤ
１０  チップ
２０  第１のアノード側電極板
３０  第１のカソード側電極板
５０  第２のアノード側電極板
７０  第２のカソード側電極板
８０  リフレクタ
９０、９１  ボンディングワイヤ
【図１】
2005236182.tif 000003
【図２】
2005236182.tif 000004
【図３】
2005236182.tif 000005