(57)【要約】【課題】複数のパターンを有するレチクルを使用するリソグラフィ投影装置に於いて、照明エネルギーの損失を少なくするために、特定の部分だけを照明できるレチクル照明フィールドを提供すること。【解決手段】この照明システムがこのパターニング装置の平面にまたはそれと共役な平面に、この照明システムの光軸に関して軸外れである照明フィールドを形成するように構成したフィールド形成素子を含む。１組のフィールド形成素子からその一つを選択して交換機構によって照明システムに配置することができる。このフィールド形成素子は、小型レンズの２次元アレイまたはホログラフィック素子でもよい。この照明システムは、その他に、照明放射線を受けるための回折光学素子、ズームレンズ、コンデンサレンズおよびリレーレンズを含んでもよい。【選択図】図２
2005340847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線のビームを調整するための照明システム、
調整したビームの断面にパターンを与えるのに役立つパターニング装置を支持するための支持構造体、
基板を保持するための基板テーブル（ＷＴ）、および
パターン化したビームを基板の目標部分上に投影するための投影システム、および
照明システム（ＩＬ）の一部として配置し且つパターニング装置（ＭＡ）の平面にまたはそれと共役な平面に照明フィールドを形成するように構成したフィールド形成素子（ＦＤＥ）を含み、この形成した照明フィールドがこの照明システム（ＩＬ）の光軸に関して軸外れであるリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記フィールド形成素子が１組のフィールド形成素子の一つであり、これらのフィールド形成素子の選択した一つを前記照明システムの光路に配置するための交換機構をさらに含む請求項１に記載された装置。
【請求項３】
前記フィールド形成素子が照明システムの光軸と直交する方向に所定の異なる照明強度分布をもたらす請求項２に記載された装置。
【請求項４】
前記フィールド形成素子が台形またはガウス形照明強度分布をもたらす請求項３に記載された装置。
【請求項５】
前記フィールド形成素子が小型レンズの２次元アレイを含む請求項１に記載された装置。
【請求項６】
これらの小型レンズが矩形小型レンズである請求項５に記載された装置。
【請求項７】
前記フィールド形成素子がホログラフィック素子である請求項１に記載された装置。
【請求項８】
前記照明システムが照明源から照明放射線を受けるための回折光学素子、および前記フィールド形成素子が続くズームレンズを含む請求項１に記載された装置。
【請求項９】
前記照明システムが更にこの光軸に沿う順にこのフィールド形成素子の後にコンデンサレンズおよびリレーレンズを含む請求項８に記載された装置。
【請求項１０】
パターニング装置を使って投影ビームをその断面にパターンを与えてパターニングする工程、
パターニング装置で、照明システムの光軸に関して軸外れである照明フィールドを形成する工程、および
パターン化した放射線ビームを基板の目標部分上に投影する工程、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、基板の目標部分上に所望のパターンを付ける機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使うことができる。その場合、マスクまたはレチクルとも呼ぶ、パターニング装置を使ってこのＩＣの個々の層に対応する回路パターンを創成してもよく、このパターンを、放射線感応材料（レジスト）の層を塗被した基板（例えば、シリコンウエハ）上の目標部分（例えば、一つまたは幾つかのダイの一部を含む）に結像することができる。一般的に、単一基板が隣接する目標部分のネットワークを含み、それらを順次露出する。既知のリソグラフィ装置には、全パターンをこの目標部分上に一度に露出することによって各目標部分を照射する、所謂ステッパと、このパターンを投影ビームによって与えられた方向（“走査”方向）に走査することによって各目標部分を照射し、一方、この基板をこの方向と平行または逆平行に同期して走査する、所謂スキャナがある。
【０００３】
図１は、例示リソグラフィ投影装置を概略的に描く。この装置は、
−    放射線（例えば、ＵＶ放射線）の投影ビームＰＢを供給するための照明システム（照明器）ＩＬ、
−    パターニング装置（例えば、マスク）ＭＡを支持し、且つこのパターニング装置を部材ＰＬに関して正確に位置決めするために第１位置決め装置ＰＭに結合された第１支持構造体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ、
−    基板（例えば、レジストを塗被したウエハ）Ｗを保持し、且つこの基板を部材ＰＬに関して正確に位置決めするために第２位置決め装置ＰＷに結合された基板テーブル（例えば、ウエハテーブル）ＷＴ、および
−    パターニング装置ＭＡによって投影ビームＰＢに与えたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば、一つ以上のダイを含む）上に結像するための投影システム（例えば、屈折性投影レンズ）ＰＬを含む。
【０００４】
ここに説明するように、この装置は、（例えば、透過性のマスクを使用する）透過型である。その代りに、この装置は、（例えば、後に言及する型式のプログラム可能ミラーアレイを使用する）反射型でもよい。
【０００５】
照明器ＩＬは、放射線源ＳＯから放射線のビームを受ける。この線源とリソグラフィ装置は、例えば、線源がエキシマレーザであるとき、別々の存在であってもよい。そのような場合、この線源がリソグラフィ装置の一部を形成するとは考えられず、放射線ビームは、線源ＳＯから、例えば適当な指向ミラーおよび／またはビーム拡大器を含むビーム送出システムＢＤを使って、照明器ＩＬへ送られる。他の場合、例えば、線源が水銀灯であるとき、線源がこの装置の一部分であってもよい。この線源ＳＯと照明器ＩＬは、もし必要ならビーム送出システムＢＤと共に、放射線システムと呼んでもよい。
【０００６】
照明器ＩＬは、ビームの角強度分布を調整するための調整装置ＡＭを含んでもよい。一般的に、この照明器の瞳面での強度分布の少なくとも外側および／または内側半径方向範囲（普通、それぞれ、σ外側およびσ内側と呼ぶ）を調整できる。その上、照明器ＩＬは、一般的に、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯのような、種々の他の部品を含む。この照明器は、その断面に所望の均一性および強度分布を有する、投影ビームＰＢと呼ぶ、状態調節した放射線ビームを提供する。
【０００７】
投影ビームＰＢは、物体テーブルＭＴ上に保持したパターニング手段ＭＡに入射する。マスクＭＡを通り抜けてから、この投影ビームＰＢは、レンズＰＬを通過し、それがこのビームを基板Ｗの目標部分Ｃ上に集束する。第２位置決め装置ＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば、干渉計式装置）を使って、基板テーブルＷＴを、例えば、異なる目標部分ＣをビームＰＢの経路に配置するように、正確に動かすことができる。同様に、例えば、マスクＭＡをマスクライブラリから機械的に検索してから、または走査中に、第１位置決め装置ＰＭおよびもう一つの位置センサ（図１にはっきりとは図示せず）を使ってマスクＭＡをビームＰＢの経路に関して正確に配置することができる。一般的に、物体テーブルＭＴおよびＷＴの移動は、位置決め装置ＰＭおよびＰＷの一部を形成する、長ストロークモジュール（粗位置決め）および短ストロークモジュール（微細位置決め）を使って実現する。しかし、ステッパの場合は（スキャナと違って）、マスクテーブルＭＴを短ストロークアクチュエータに結合するだけでもよく、または固定してもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスク整列マークＭ１、Ｍ２および基板整列マークＰ１、Ｐ２を使って整列してもよい。
【０００８】
図示する装置は、以下の好適モードで使うことができる。
１．  ステップモードでは、投影ビームに与えた全パターンを目標部分Ｃ上に一度に（即ち、単一静的露出で）投影する間、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを本質的に固定して保持する。次に基板テーブルＷＴをＸおよび／またはＹ方向に移動して異なる目標部分Ｃを露出できるようにする。ステップモードでは、露出領域の最大サイズが単一静的露出で結像する目標部分Ｃのサイズを制限する。
２．  走査モードでは、投影ビームに与えたパターンを目標部分Ｃ上に投影（即ち、単一動的露出で）しながら、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期して走査する。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＬの（縮）倍率および像反転特性によって決る。走査モードでは、露出領域の最大サイズが単一動的露出での目標部分の（非走査方向の）幅を制限し、一方走査運動の長さが目標部分の（走査方向の）高さを決める。
３．  もう一つのモードでは、プログラム可能パターニング手段を保持するマスクテーブルＭＴを本質的に固定し、投影ビームに与えたパターンを目標部分Ｃ上に投影しながら、基板テーブルＷＴを動かしまたは走査する。このモードでは、一般的にパルス化した放射線源を使用し、プログラム可能パターニング手段を基板テーブルＷＴの各運動後または走査中の連続する放射線パルスの間に必要に応じて更新する。この作動モードは、後に言及する型式のプログラム可能ミラーアレイのような、プログラム可能パターニング手段を利用するマスクレス・リソグラフィに容易に適用できる。
上記説明のような使用モードの組合せおよび／または変形または全く異なった使用モードも使ってよい。
【０００９】
ＥＰ１３７２０３４は、レチクルを照明するための可変サイズのフィールドを創成できるマイクロリソグラフィ・システムを記述する。これは、異なる用途および異なる半導体ダイ寸法に対応するために望ましい。更に具体的には、ＥＰ１３７２０３４は、レーザによって発生した平行光ビームを第１回折光学素子によって受けるシステムを記述する。この素子の目的は、適当な範囲の光角を創成することである。ズームレンズ（およびアキシコン）をこの第１回折光学素子の後に置き、光角範囲を特定のレチクルおよび用途にふさわしく変えるように調整できる。このズームレンズの後に置いた第２回折素子がこのレチクル（または共役面）を照明する“フィールド”を形成し且つそのフィールドを横切る変動を平滑化するように作用する。レチクル・マスキングブレードおよびＲｅＭａレンズを含む更なる光学系がこの光をレチクルの表面へ向ける。或る装置で、この第２回折素子は、レチクル照明フィールドのサイズを変えられるようにするために可変である。ＥＰ１３７２０３４のシステムを図２に示す。多数の代替システム・アーキテクチャで、第２回折素子の平滑式は、所謂“インテグレータ・ロッド”によって行うことを注記する。このインテグレータ・ロッドは、中で光を全内反射によって伝送する長い矩形の透明ロッドである。しかし、このインテグレータ・ロッドの限界は、それが（全内反射のために）ミラー対称瞳しか伝送できず、ＥＰ１３７２０３４の装置を或る場合に有用な代案にすることである。
【００１０】
レチクルの製造コストは高く、デバイス製造業者に対して全体のデバイス製造コストに比較してかなりの投資を意味する。従って、単一レチクル上に複数のマスクパターンを設ける方への動きがある。これらのマスクパターンを使って同じまたは異なるデバイスの領域を露出してもよい。勿論、そのようなレチクル上の所望のパターンだけを任意の与えられた露出ステップ中に照明することが重要である。これは、適当なサイズの照明フィールドを形成するためにＲｅＭａマスキングブレードを使えば達成できるだろう。しかし、これは、望ましくない、光エネルギーのかなりの損失を生じるだろう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、照明エネルギーをそれほど損失することなく、位置を変えられるレチクル照明フィールドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１態様によれば、リソグラフィ装置であって、
放射線の投影ビームを供給するための照明システム、
この投影ビームの断面にパターンを与えるのに役立つパターニング装置を支持するための支持構造体、
基板を保持するための基板テーブル、および
このパターン化したビームを基板の目標部分上に投影するための投影システムを含む装置に於いて、
照明システムがパターニング装置の平面にまたはそれと共役な平面に、この照明システムの光軸に関して軸外れである照明フィールドを形成するように構成したフィールド形成素子を含むことを特徴とする装置が提供される。
【００１３】
本発明の実施例は、使用中このシステムの光軸に関して軸外れであるパターニング装置またはレチクル照明フィールドを提供する。上記フィールド形成素子を注意深く設計することによって、このフィールドをパターニング装置に関して与えられた位置に置くことができ、それによってパターニング装置の所望の部分だけを照明する。
【００１４】
一実施例で、上記フィールド形成素子は、フィールド形成素子の選択した一つを照明システムに配置するための交換機構に結合した１組のフィールド形成素子の一つである。
【００１５】
或る実施例で、このまたは各フィールド形成素子は、小型レンズの２次元アレイを含む。特定の実施例で、これらの小型レンズは、矩形小型レンズである。その代りに、これらのフィールド形成素子がホログラフィック素子でもよい。
【００１６】
或る実施例で、この照明システムは、照明源から照明放射線を受けるための回折光学素子、および上記フィールド形成素子が続くズームレンズを含む。特定の実施例で、この照明システムは、更にこの光軸に沿う順にこのフィールド形成素子の後にコンデンサレンズおよびリレーレンズを含む。
【００１７】
本発明の第２態様によれば、リソグラフィ装置で、
放射線の投影ビームを供給するための照明システム、
この投影ビームの断面にパターンを与えるのに役立つパターニング装置を支持するための支持構造体、
基板を保持するための基板テーブル、および
このパターン化したビームを基板の目標部分上に投影するための投影システムを含む装置に於いて、
この照明システムが、各々このパターニング装置の平面またはそれと共役な平面に照明フィールドを形成するように構成してある複数の異なるフィールド形成素子、およびこれらのフィールド形成素子の選択した一つを照明経路に配置するための交換機構を含み、これらのフィールド形成素子の少なくとも一つは、この照明経路に配置したとき、この照明システムの光軸に関して軸外れであるフィールドを形成することを特徴とする装置が提供される。
【００１８】
或る実施例で、このまたは各フィールド形成素子は、小型レンズの２次元アレイを含む。特定の変形で、これらの小型レンズは、矩形小型レンズである。その代りに、これらのフィールド形成素子がホログラフィック素子でもよい。
【００１９】
或る実施例で、この照明システムは、照明源から照明放射線を受けるための回折光学素子、およびこの交換機構によって照明経路に配置したフィールド形成素子が続くズームレンズを含む。特定の変形で、この照明システムは、更にこの光軸に沿う順にこのフィールド形成素子の後にコンデンサレンズおよびリレーレンズを含む。
【００２０】
本発明の第３態様によれば、デバイス製造方法であって、
基板を用意する工程、
照明システムを使って放射線の投影ビームを用意する工程、
この投影ビームの断面にパターンを与えるためにパターニング装置を使う工程、および
このパターン化した放射線ビームを基板の目標部分上に投影する工程を含み、
このパターニング装置で、この照明システムの光軸に関して軸外れである照明フィールドを形成するためにフィールド形成素子を使う工程、に特徴がある方法が提供される。
【００２１】
この本文では、ＩＣの製造でリソグラフィ装置を使用することを具体的に参照するかも知れないが、ここで説明するリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁区メモリ用誘導検出パターン、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造のような、他の用途があるかも知れないことを理解すべきである。当業者には、そのような代替用途の関係で、ここで使う“ウエハ”または“ダイ”という用語のどれも、それぞれ、より一般的な用語“基板”または“目標部分”と同義と考えてもよいことが分るだろう。ここで言及する基板は、露出の前または後に、例えば、トラック（典型的には基板にレジストの層を付け且つ露出したレジストを現像する器具）または計測若しくは検査器具で処理してもよい。該当すれば、この開示をそのようなおよびその他の基板処理器具に適用してもよい。更に、この基板を、例えば、多層ＩＣを創るために、二度以上処理してもよく、それでここで使う基板という用語は既に多重処理した層を含む基板も指すかも知れない。
【００２２】
ここで使用する“放射線”および“ビーム”という用語は、紫外（ＵＶ）放射線（例えば、波長３６５、２４８、１９３、１５７または１２６ｎｍの）および超紫外（ＥＵＶ）放射線（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、並びにイオンビームまたは電子ビームのような、粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射線を包含する。
【００２３】
ここで使う“パターニング装置”という用語は、投影ビームの断面に、この基板の目標部分に創るようなパターンを与えるために使うことができる装置を指すと広く解釈すべきである。この投影ビームに与えたパターンは、基板の目標部分の所望のパターンと厳密には対応しなくてもよいことに注目すべきである。一般的に、投影ビームに与えたパターンは、集積回路のような、この目標部分に創るデバイスの特別の機能層に対応するだろう。
【００２４】
パターニング装置は、透過性でも反射性でもよい。パターニング装置の例には、マスク、プログラム可能ミラーアレイ、およびプログラム可能ＬＣＤパネルがある。マスクは、リソグラフィでよく知られ、二値、交互位相シフト、および減衰位相シフトのようなマスク型、並びに種々のハイブリッドマスク型がある。プログラム可能ミラーアレイの一例は、小型ミラーのマトリックス配置を使用し、入射放射線ビームを異なる方向に反射するようにその各々を個々に傾斜することができ、この様にして反射ビームをパターン化する。
【００２５】
この支持構造体は、パターニング装置を支持、即ち、その重量を坦持する。それは、パターニング装置を、その向き、リソグラフィ装置の設計、および、例えば、パターニング装置が真空環境に保持されているかどうかのような、その他の条件に依る方法で保持する。この支持は、機械的クランプ、真空、またはその他のクランプ手法、例えば、真空条件下での静電クランプを使うことでもよい。この支持構造体は、例えば、フレームまたはテーブルでもよく、それらは必要に応じて固定または可動でもよい。この支持構造体は、パターニング装置が、例えば投影システムに関して、所望の位置にあることを保証してもよい。ここで使う“レチクル”または“マスク”という用語のどれも、より一般的な用語“パターニング装置”と同義と考えてもよい。
【００２６】
ここで使う“投影システム”という用語は、例えば使用する露出放射線に対して、または浸漬液の使用または真空の使用のような他の要因に対して適宜、屈折性光学システム、反射性光学システム、および反射屈折性光学システムを含む、種々の型式の投影システムを包含するように広く解釈すべきである。ここで使う“レンズ”という用語のどれも、より一般的な用語“投影システム”と同義と考えてもよい。
【００２７】
この照明システムも放射線の投影ビームを指向し、成形し、または制御するための屈折性、反射性、および反射屈折性光学要素を含む、種々の型式の光学要素も包含してよく、そのような要素も以下で集合的または単独に“レンズ”とも呼ぶかも知れない。
【００２８】
このリソグラフィ装置は、二つ（二段）以上の基板テーブル（および／または二つ以上のマスクテーブル）を有する型式でもよい。そのような“多段”機械では、追加のテーブルを並列に使ってもよく、または準備工程を一つ以上のテーブルで行い、一方他の一つ以上のテーブルを露出用に使ってもよい。
【００２９】
このリソグラフィ装置は、投影システムの最終素子と基板の間のスペースを埋めるように、この基板を比較的屈折率の高い液体、例えば水の中に浸漬する型式でもよい。浸漬液をこのリソグラフィ装置の他のスペース、例えば、マスクと投影システムの最初の素子との間にも加えてよい。浸漬法は、例えば、投影システムの開口数を増すために、この技術でよく知られている。
【実施例】
【００３０】
以上では既知のリソグラフィ装置を説明するために図１を参照している。図２も簡単に検討し且つマスクまたはレチクルを示すと共に照明システムＩＬの或る原理部品を示す。この照明システムは、照明源（例えば、エキシマレーザ）によって照明する第１回折光学素子１０１（ＤＯＥ）を含む。この照明は、典型的にはＵＶ放射線のコヒーレントビームである。この第１回折光学素子は、球面マイクロレンズ、フレネルレンズ、または回折格子の２次元アレイを含むかも知れない。この第１回折光学素子を通過してから、ビームは、折返しミラー１０２から反射し、ズームレンズ１０３を照明する。この折返しミラー１０２は、この光路を折返すことによって装置全体のサイズを管理し且つ低減するために使用する。
【００３１】
このビームは、アキシコン１０４を照明する。このアキシコンの目的は、最急傾斜で最良結像解像度が得られるとして、光の角度を最大化するためである。アキシコン１０４を通過してから、このビームは、第２回折素子１０５（ＦＤＥ）を通過する。この部品は、以下に更に詳しく説明する。次にこのビームは、球面コンデンサレンズ１０６を通過してからデリミタ１０７に当る。テレセントリック照明システムを作るために、絞り１１０がリレーレンズ１０８の中央に置いてある。
【００３２】
この第２回折素子１０５（ＦＤＥ）は、フィールド形成素子として作用する。即ち、この素子がレチクルの平面にまたはそれと共役な平面に作ったフィールドのサイズおよび形状（並びにエッジコントラスト）を決める。ＦＤＥを注意深く設計することによって、このレチクルの或る部分だけを照明するようにｘおよび／またはｙ方向にシフトすることができる。ＦＤＥは、多くの方法で構成することができるが、多分最も説明に役立つ方法（最も実用的ではないが）は、球面レンズから矩形部分を切出すことによってこの素子を作ることである。図３は、そのような球面レンズ（ＳＬ）を示す。このレンズＳＬの光軸に中心を置く部分Ｓ１を考える。１組の同じ部分Ｓ１を切出し且つこれらの矩形小型レンズを図３（ａ）に示すような２次元アレイに積重ねることによってＦＤＥを構成することができる。図４に示すように、このフィールド形成素子の各点は、矩形フィールドを放射し、これらの点のフィールドが一致する。図３（ａ）は、部分Ｓ１を使って作ったそのようなフィールド形成素子から生じるであろう照明フィールドも示し、それからこのフィールドがこの照明システムの光軸（ｘおよびｙ両方の）上に中心を置くことが分る。このフィールドのサイズおよび形状は、個々の小型レンズのサイズおよび形状を変えることによって変えられる。一実施例で、上記フィールド形成素子は、フィールド形成素子の選択した一つを照明システム（図示せず）に配置するための交換機構に結合した１組のフィールド形成素子の一つである。更なる実施例は、同じフィールドサイズおよび軸外し位置をもたらすが、走査方向であるＹ方向に異なる所定の照明強度分布をもたらす二つのフィールド形成素子を備える交換機構を有する。上記フィールド形成素子の一つは、従来のデバイスをパターン化するための従来の台形強度分布をもたらしてもよく、および上記フィールド形成素子の一つが線量均一性を向上してＣＣＤデバイスをパターン化するためのガウス形強度分布をもたらしてもよい。この台形およびガウス形以外の他の有利な強度分布は、例えば、ベル形および誤差関数形である。
【００３３】
図３（ｂ）および図３（ｃ）は、それぞれ、切出し部分Ｓ２およびＳ３を積み重ねることによって構成した代替フィールド形成素子を示す。これらの部分は、球面レンズＳ１の光軸周りに対称でなく、従ってこの照明システムの光軸に関して軸外れのフィールドを生じる（Ｓ２は、ｘ方向に軸外れのフィールドを作り、一方Ｓ３は、ｘおよびｙ両方向の軸外れのフィールドを作る）。
【００３４】
フィールド形成素子の製造のより実用的アプローチは、典型的にはエッチング法を使って、前面にｘ円筒レンズおよび後面にｙ円筒レンズを作ることである。他の実用的アプローチは、矩形フレネルレンズを使用すること、およびホログラフィック装置を使うことを伴う。
【００３５】
図５（ａ）は、更にこの照明システムを示す。フィールド形成素子がＺＡ瞳面に位置し、インカップルグループ（または“コンデンサレンズ”）がこの瞳の形状によって与えられる角分布のおよびこの瞳面の角分布によって与えられるフィールド形状／サイズ／位置の（従ってこのＦＤＥによって発生した）フィールドを創成する。またこのフィールドを更に限定するために使う１組のＲｅＭａブレードも図示してある。しかし、このフィールド形成素子が形成するフィールドが正確にこのレチクルの選択した部分を照明するための要求通りであれば、このＲｅＭａブレードは無くてもよい。１組のＲｅＭａレンズがこのＲｅＭａブレードに続き、このフィールドを所望のサイズに（典型的には１ないし４倍だけ）拡大するために使われる。更にこのＲｅＭａレンズは、レチクルの鮮明に区切った領域を照明できるように、ＲｅＭａブレードの鮮明な像を提供する。図５（ｂ）は、ＲｅＭａブレードありおよびなしのフィールドを示し、それからこれらのＲｅＭａブレードによる妨害によって起る光損失が非常に少ないことが分る。
【００３６】
ここで説明したリソグラフィ装置で、照明フィールドは、ｘおよびｙ方向に軸を外れて位置することができる。しかし、この軸外しフィールドは、全体としてｘおよびｙ方向に対して照明器設計によって定められる最大フィールドサイズ内に留まり、その照明器設計はやはり投影レンズ設計に合わせてある。この最大フィールドサイズは、ｘおよびｙ方向の全レチクルの照明（ステッパ型装置の場合）または‘非走査’またはｘ方向だけの全レチクルの照明（スキャナ型装置の場合）を可能にする。ステッパでは、レチクルの所望のサブ部分だけを照明するように、照明フィールドをｘおよび／またはｙ方向に軸外しに置くことができる。理想的な場合、これは、レチクル上のあらゆる像が、レチクルのその部分だけで利用できる光を全て集中する、対応するＦＤＥを有することを意味するだろう。スキャナでは、ステージを動かすことによって‘走査’またはｙ方向を変えることができる。それでｙ方向に軸を外れたＦＥＤがある必要がなく、これらのＦＥＤは、ｙ方向に軸上にあり且つ‘非走査’またはｘ方向に軸を外れていることができる。
【００３７】
改善した効率の利点を実質的に維持しながら、異なるＦＤＥの数を減少する実用的方法は、レチクルを各々異なるＦＥＤに対応する整数の矩形面積に分割することである。例えば、このレチクル面積を左および右領域で５０−５０に分けることによって、このレチクル上の像がＦＥＤが創成したフィールドのどれかにぴったり収まるならば、１００％の強度ゲインを実現することができる。レチクル上の小さな像をその関連する部分だけを照明するＦＤＥと組合わせて使えば、更に大きなゲインにすら達することができる。するとこのゲインは、Ａをレチクル面積に対する像面積の百分率とすれば、１００／Ａに達することができる。
【００３８】
この発明の特定の実施例を以上において説明したが、本発明が説明した以外の方法で実施してもよいことが分るだろう。この説明は、本発明を限定することを意図しない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】既知のリソグラフィ装置を概略的に示す。
【図２】図１の装置にある既知の照明システムの或る光学部品を概略的に示す。
【図３】１組のフィールド形成素子の構成を示す。
【図４】図３のフィールド形成素子の一つの作用を示す。
【図５】図４に示した部品を組込んだ更なる照明システムを示す。
【符号の説明】
【００４０】
１０１  回折光学素子
１０３  ズームレンズ
１０６  コンデンサレンズ
１０８  リレーレンズ
Ｃ  目標部分
ＦＤＥ  フィールド形成素子
ＩＬ  照明システム
ＭＡ  パターニング装置
ＭＴ  支持構造体
ＰＢ  投影ビーム
ＰＬ  投影システム
Ｗ  基板
ＷＴ  基板テーブル
【図１】
2005340847.tif 000003
【図２】
2005340847.tif 000004
【図３】
2005340847.tif 000005
【図４】
2005340847.tif 000006
【図５】
2005340847.tif 000007
【外国語明細書】
2005340847.tif 000008
2005340847.tif 000009
2005340847.tif 000010
2005340847.tif 000011
2005340847.tif 000012
2005340847.tif 000013
2005340847.tif 000014
2005340847.tif 000015
2005340847.tif 000016
2005340847.tif 000017
2005340847.tif 000018
2005340847.tif 000019
2005340847.tif 000020
2005340847.tif 000021
2005340847.tif 000022
2005340847.tif 000023
2005340847.tif 000024
2005340847.tif 000025
2005340847.tif 000026
2005340847.tif 000027
2005340847.tif 000028