(57)【要約】【課題】  半導体ウェハとの接着力を低下させることなく、また硬い材質を用いても、容易に半導体ウェハからの剥離が可能な半導体ウェハの保護シートを提供する。【解決手段】  保護シート１４は、基材１２と、粘着材１０とからなるものであり、基材１２と粘着材１０との界面に溝１６が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溝が形成されている基材と、粘着材とからなる半導体ウェハの保護シート。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体ウェハの保護シートにおいて、
前記溝が、実質的に一方向に平行して形成されていることを特徴とする半導体ウェハの保護シート。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体ウェハの保護シートにおいて、
前記溝が、半導体ウェハから当該保護シートを引き剥がす方向に対して実質的に垂直な方向に形成されていることを特徴とする半導体ウェハの保護シート。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体ウェハの保護シートにおいて、
前記溝が、前記粘着材の半導体ウェハとの接着面には形成されないことを特徴とする半導体ウェハの保護シート。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体ウェハの保護シートにおいて、
前記溝が、前記基材の前記粘着材に対向する面の反対側の表面に形成されていることを特徴とする半導体ウェハの保護シート。
【請求項６】
請求項４に記載の半導体ウェハの保護シートにおいて、
前記溝が、前記基材と前記粘着材との界面に形成されていることを特徴とする半導体ウェハの保護シート。
【請求項７】
請求項１に記載の半導体ウェハの保護シートにおいて、
前記基材が、硬さの異なる二種の材料からなる層を積層して構成され、両層の界面に前記溝が形成されていることを特徴とする半導体ウェハの保護シート。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の半導体ウェハの保護シートにおいて、
前記溝の断面形状が、実質的にＶ字形状であることを特徴とする半導体ウェハの保護シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハの保護シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの製造工程の最終段階では、ウェハ主面に形成された複数の回路パターン上に回路パターンを保護するためのパッシベーション膜を形成し、つづいて回路パターンをそれぞれ分離するスクライブライン溝を形成する。その後、ウェハを所定膜厚にするためにウェハ裏面を研削する。このとき、裏面研削時に用いる薬液等がウェハ主面の回路素子を腐食しないように、パッシベーション膜上に保護テープ等を設ける。
【０００３】
一方、近年において、半導体ウェハの薄化が進められており、半導体ウェハの強度の低下が問題となっている。例えば、研削処理中および処理後に薄化された半導体ウェハを安全に搬送するために、図１１（ａ）に示したように、接着材５２を表面に設けた硬い基材５０を用いた研削保護シートやガラスなどの硬いサポート冶具（保護シート等５４）を貼り付けて研削する方法などが開発されている。こうすることにより、高度に薄化された半導体ウェハであっても、硬い基材を含む保護シートを用いて半導体ウェハを保護することができる。すなわち、半導体ウェハ自体の強度が小さくても、研削処理などの処理中、製造装置内での搬送中などにおいて割れなどの不具合が生じるおそれがなくなる。
【０００４】
しかしながら、図１１（ｂ）に示したように、保護シートに用いる素材を硬くすることにより、保護シート等５４が曲がりにくくなるため、保護シートを半導体ウェハに貼付した後に、当該半導体ウェハ１８から剥離することが困難になっている。
【０００５】
特許文献１には、目的は違うが、合成樹脂板、化粧合板、金属板、塗装鋼板などの表面に仮着し、塵の付着や傷つきなどから、その表面を保護するのに使用する表面保護フィルムが開示されている。この表面保護フィルムは、所定の材料からなる接着剤層を基材に積層させて構成されており、特定の素材を用いることで剥離時に糊などの残留を防ぐほか、被着体に対する接着力に影響がでない程度に凹凸を設けることでロール状の巻物やシート状の積層物として保管しても、使用時における引き剥がしの際の剥離性を向上させるようになっている。
【特許文献１】特開平９−２４１５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の技術では、表面保護フィルムと被着体との間に隙間が生じることを許容しており、当該表面保護フィルムを半導体ウェハの処理、例えば研削処理に供する半導体ウェハの保護シートに適用すると、研削中の水、研削用の薬液、研削屑などが侵入してしまうことがあり、半導体ウェハを汚染するおそれがあった。
【０００７】
そこで、本発明は上述した実情に鑑みてなされたものであり、半導体ウェハとの接着力を低下させることなく、また硬い材質を用いても、容易に半導体ウェハからの剥離が可能な半導体ウェハの保護シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体ウェハの保護シートは、上述した課題を解決するために、溝が形成されている基材と、粘着材とからなるものである。
【０００９】
また、この半導体ウェハの保護シートにおいて、前記溝が、実質的に一方向に平行して形成されていることが好ましい。さらに、前記溝が、半導体ウェハから当該保護シートを引き剥がす方向に対して実質的に垂直な方向に形成されていてもよい。
【００１０】
また、この半導体ウェハの保護シートにおいて、前記溝が、前記粘着材の半導体ウェハとの接着面には形成されないことが好ましい。さらには、前記溝が、前記基材の前記粘着材に対向する面の反対側の表面に形成されていてもよい。また、さらには、前記溝が、前記基材と前記粘着材との界面に形成されていてもよい。
【００１１】
また、この半導体ウェハの保護シートにおいて、前記基材が、硬さの異なる二種の材料からなる層を積層して構成され、両層の界面に前記溝が形成されていてもよい。
【００１２】
また、さらに前述したいずれかの半導体ウェハの保護シートにおいて、前記溝の断面形状が、実質的にＶ字形状であってもよい。
【００１３】
このような構成により、半導体ウェハに保護シートを強固に接着させることができる。また、保護シートに硬い基板を用いることができるため、保護シートが接着されているときは半導体ウェハは効果的に保護される。
【００１４】
また、保護シートは基材の所定の面に設けた溝に沿って曲がりやすくなっているため、半導体ウェハから保護シートを剥離しやすくなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、半導体ウェハとの接着力を低下させることなく、また硬い材質を用いても、容易に半導体ウェハからの剥離が可能な半導体ウェハの保護シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る半導体ウェハの保護シートの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
この半導体ウェハの保護シートは、基材と、粘着材とからなる半導体ウェハの保護シートであって、少なくとも基材に溝が形成されており、この溝は、粘着材の半導体ウェハとの接着面には形成されないようにすることが好ましく、例えば以下に示したものが挙げられる。
【００１７】
図１は、本発明の第一の実施形態に係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
この保護シート１４は、基材１２と、粘着材１０とからなるものであり、基材１２と粘着材１０との界面に溝１６が形成されており、この溝１６と溝１６との間には凸部２０が設けられるようになっている。
【００１８】
基材１２としては、一般に用いられているものであればよく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンなどを用いることができる。基材１２は、単一層のものからなっていてもよいが、複数の材質が積層された多層のものからなっていてもよい。特に、基材１２と粘着層１０との粘着性が良好でない場合には、両者の接着を補助する材質のものを用いることができ、この場合には基材とこの粘着補助剤とを含めて基材１２と定義する。
【００１９】
また、粘着材１０は、基材１２に形成された溝１６および凸部２０に沿って基材１２に密着するように形成される。したがって、この溝１６および凸部２０に対応して、粘着材１０側の基材１２との界面でも溝と凸部が交互に形成されるようになっている。また、粘着材１０の裏面、すなわち半導体ウェハ１８と接着する側の面は、実質的に平坦になっている。なお、粘着材１０としては、例えばアクリル系の粘着材を用いることができる。
【００２０】
このような構成により、半導体ウェハ１８と保護シート１４との接着面に隙間を作らないように、すなわち粘着材１０の接着面を平坦にして半導体ウェハ１８に接着させることができ、特許文献１に記載されているような保護シートの接着面に凹凸を設けたものに比べて、粘着材の部分の表面積を大きくとることができるようになる。このため、本実施形態の保護シートは、従来の保護シートよりも、半導体ウェハ１８に強固に接着させることができる。さらに、後述するように、保護シート１４の剥離性を良好にしたままで硬い基板を用いることができるため、保護シート１４が接着されているときは、半導体ウェハ１８は効果的に保護されるようになる。
【００２１】
図２は、前記実施形態の上面図である。図３は、保護シート１４を半導体ウェハ１８から剥離するときの状態を示す図である。図４は、この保護シート１４の剥離方向Ａと基材１２に形成された溝２０の方向との関係を模式的に示す図である。
【００２２】
図２〜図４に示したように、溝１６が、実質的に一方向に平行して、例えば半導体ウェハ１８から保護シート１４を引き剥がす方向Ａに対して実質的に垂直な方向に形成されていることが特に好ましい。
【００２３】
これにより、保護シート１４を溝形成方向に対して実質的に垂直な方向を剥離方向Ａとして、半導体ウェハ１８から剥離すると、基材１２が溝１６に沿って折れやすくなる。また、粘着材１０は、内部で前記凸部２０の間で、剥離方向Ａ（粘着材１０中では方向Ｂ）に沿って伸びるようになる。このため、基材１２の折れ曲がりに追従して粘着材１０も方向Ｂへの伸びにより折れ曲がるようになり、保護シート１４は半導体ウェハ１８から剥離しやすくなる。
【００２４】
なお、溝の形状としては、図１に示したような形状の他に、基材１２の折れ曲がりを補助できる形状であれば何でもよく、例えば図５に示したように断面形状が実質的にＶ字形状である溝４８を有する基材４６を用いることができる。このような基材４６を用いることで、基材の機械的強度を保つことができる。また、上方から見た形状としては、図２に示したように直線状のものが互いに平行に配置されている他に、例えば破線の形状のものが互いに平行に配置された形状で構成しても本発明と同様の効果を得ることが可能である。
【００２５】
図６は、本発明の第二の実施形態に係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
この保護シート２６は、基材２２と、粘着材２４とからなるものであり、基材２２の粘着材１０に対向する面の反対側の表面に、溝２８が形成されている。基材２２および粘着材２４には、第一の実施形態で用いたものと同様の材料を用いることができる。
【００２６】
この実施形態においても、溝の方向および形状は第一の実施形態と同様であり、溝２８が、半導体ウェハ１８から保護シート２６を引き剥がす方向Ａに対して実質的に垂直な方向に形成されていることが好ましい。
【００２７】
これにより、保護シート２６を溝形成方向に対して実質的に垂直な方向を剥離方向Ａとして、半導体ウェハ１８から剥離すると、基材２２が溝２８に沿って折れやすくなる。このため、基材１２の折れ曲がりに追従して、柔らかい粘着材２４も折れ曲がるようになり、保護シート２６は半導体ウェハ１８から剥離しやすくなる。
【００２８】
図７は、本発明の第三の実施形態に係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
この保護シート３４は、基材３０と、粘着材３２とからなるものであり、基材３０と粘着材３２との界面に溝３６および溝３６間に凸部４０が交互に形成されているとともに、基材３０の粘着材３２に対向する面の反対側の表面に、溝３８が形成されている。また、粘着材３２は、第一の実施形態と同様に、基材３０に形成された溝３６および凸部４０に沿って基材３０に密着するように形成される。したがって、この溝３６および凸部４０に対応して、粘着材３２側の基材３０との界面でも溝と凸部が交互に形成されるようになっている。また、粘着材３２の裏面、すなわち半導体ウェハ１８と接着する側の面は、実質的に平坦になっている。なお、基材３０および粘着材３２には、第一の実施形態で用いたものと同様の材料を用いることができる。
【００２９】
この実施形態においても、溝の方向および形状は第一の実施形態と同様であり、また、溝３６および３８が半導体ウェハ１８から保護シート２６を引き剥がす方向Ａに対して実質的に垂直な方向に形成されていることが好ましい。
【００３０】
これにより、保護シート３４を溝形成方向に対して実質的に垂直な方向を剥離方向Ａとして、半導体ウェハ１８から剥離すると、基材３０が溝３６，３８に沿って折れやすくなる。また、粘着材３２は、内部で前記凸部４０の間で、前述のように、基材３０の折れ曲がりに追従して粘着材３２も折れ曲がるようになり、保護シート３４は半導体ウェハ１８から剥離しやすくなる。
【００３１】
図８は、本発明の第四の実施形態の係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
この保護シート６０は、基材６４と、粘着材６２とからなるものであり、基材６４は硬さの異なる二種の材料からなる層、すなわち硬い材料から形成される第１の層６８および第１の層６８よりはやわらかい材料から形成される第２の層７０から構成される。これら第１の層６８および第２の層７０の界面には、溝６６が形成されている。また、第１の層６８および第２の層７０の両方とも、互いに対向する面ではない面は平坦になっている。また、粘着材６２は、基材の６０のやわらかい材料である第２の層７０の平坦な面に貼付される。また、粘着材６２の裏面、すなわち半導体ウェハ１８と接着する側の面は、実質的に平坦になっている。なお、粘着材６２には、第一の実施形態で用いたものと同様の材料を用いることができる。
【００３２】
この実施形態においても、溝の方向および形状は第一の実施形態と同様であり、また、溝６６が半導体ウェハ１８から保護シート６０を引き剥がす方向Ａに対して実質的に垂直な方向に形成されていることが好ましい。
【００３３】
これにより、保護シート６０を溝形成方向に対して実質的に垂直な方向を剥離方向Ａとして、半導体ウェハ１８から剥離すると、基材６４が溝６６に沿って折れやすくなる。また、粘着材６２は、基材６４の折れ曲がりに追従して折れ曲がるようになり、保護シート６０は半導体ウェハ１８から剥離しやすくなる。
【００３４】
また、このような溝を有する保護シートは、所望する形状の溝を設けた金型を用いて、基材を成型することで、基材に溝を形成することができ、さらに粘着材をこの基材の表面に貼付することにより得ることができる。
【００３５】
図９は、本発明の実施形態の適用例について説明する工程図である。
図９（ａ）に示したように、半導体ウェハ１８の研削工程が開始される。続いて、図９（ｂ）に示したように、半導体ウェハ１８の一方の面に保護シート１４を貼付する。
【００３６】
続いて、図９（ｃ）に示したように、保護シート１４を下にしてターンテーブル４４に載置し、研削機４２にて裏面研削を行い、図９（ｄ）に示したように、研削済半導体ウェハ１８’から保護シート１４を前述したような方向Ａに沿って剥離し、図９（ｅ）に示したように研削済半導体ウェハ１８’が得られ、研削工程が終了する。
【００３７】
また、特に図６に示した保護シートを用いて表面保護された半導体ウェハを用いて研削処理（図９（ｃ））を行った場合、図１０に示したように、ターンテーブル４４の表面にも溝２８と篏合するように凸部を設けることで、研削処理時の半導体ウェハの横方向のすべりの抑止を実現することができるようになる。
【００３８】
ここでは、研削工程について説明したが、これに限らず、半導体ウェハの表面にテープやシートなどを貼付して保護して行う処理について全般に本実施形態の保護シートを適用することができる。
【００３９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、これに限定されることはなく、本発明の目的を逸しない範囲で適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
【図２】前記第一の実施形態の保護シートの上面図である。
【図３】保護シートを半導体ウェハから剥離するときの状態を示す図である。
【図４】前記保護シートの剥離方向と基材に形成された溝の方向との関係を模式的に示す図である。
【図５】前記保護シートの基材に形成される溝の他の例を示す図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
【図７】本発明の第三の実施形態に係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
【図８】本発明の第四の実施形態に係る半導体ウェハの保護シートを示す図である。
【図９】本発明の実施形態の適用例について説明する工程図である。
【図１０】前記工程で使用されるターンテーブルの形状の変形例を示す図である。
【図１１】従来の半導体ウェハの保護シートについて説明する図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０，２４，３２，６２  粘着材
１２，２２，３０，４６，６４  基材
１４，２６，３４，６０  保護シート
１８  半導体ウェハ
１６，２８，３６，３８，４８，６６  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005303126.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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