(57)【要約】【課題】配線回路基板にプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する方法において、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、効率的かつ品質的に安定した支持ベースフィルムの剥離が可能なプリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０は、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が、他方の面に接着層１３が形成されたもので、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層後、支持ベースフィルム１１を絶縁樹脂層１２から容易に剥離できるように、接着層１３には、軟化点がプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を配線回路基板へ積層する際の積層温度よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲にあるホットメルト型接着剤を使用している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が、他方の面に接着層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。
【請求項２】
前記接着層がホットメルト型接着剤で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。
【請求項３】
前記ホットメルト型接着剤の軟化点が、前記プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板へ積層する際の積層温度（プレス温度）よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲にあることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。
【請求項４】
前記接着層は、絶縁樹脂層の領域外の支持ベースフィルムの他方の面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。
【請求項５】
前記接着層の厚さと絶縁樹脂層の厚さとが同じであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム。
【請求項６】
少なくとも以下の（ａ）〜（ｅ）の工程を具備することを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いた絶縁層の形成方法。
（ａ）請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に仮貼りする工程。
（ｂ）配線回路基板上のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの接着層に搬送用フィルムを貼付する工程。
（ｃ）真空、加圧する工程。
（ｄ）加熱、加圧する工程。
（ｅ）搬送フィルムと接着層と支持ベースフィルムとを剥離し、配線回路基板上に絶縁層を形成する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線層と絶縁層とを交互に積み上げて作製する多層プリント配線板において、絶縁層を形成するためのプリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層プリント配線板の製造方法として、回路形成された内層回路基板上に絶縁樹脂層としてガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートと銅箔を積層プレスし、スルーホールによって層間導通をとる方法が知られている。しかし、この方法ではプリプレグ中の含浸樹脂を熱により再流動させて一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形させるためには１．０〜１．５時間は必要である。このように製造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラスクロスプリプレグのコスト等により高コストとなっている。加えて外層にスルーホールめっきが入るため導体層が厚くなりファインパターンの形成が困難になる。回路層間の厚さがガラスクロスにより制限され多層プリント配線板全体の極薄化も困難であった。
【０００３】
このような問題を解決する方法として、近年内層回路基板の配線層上に絶縁層と配線層を交互に積み上げていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技術が注目されている。回路形成された内層回路基板に絶縁樹脂フィルムをラミネートし、加熱硬化後、粗化剤により表面に凹凸の粗化面を形成した絶縁層上にめっきにより配線層を形成する多層プリント配線板の製造法が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００４】
ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造方法では通常、内層回路基板に絶縁樹脂フィルムを加圧真空ラミネーターによりラミネートして絶縁層を形成する。最近は絶縁層上にファインパターンを形成する場合が多く、絶縁層の表面を平坦化する必要があることから、必要に応じて平面プレス処理を行う。このような装置では一般的に加圧真空ラミネーター部と平面プレス部が上下１対の搬送フィルムによって連結された一貫ラインとなっている。基板はオートカットラミネーターで表裏に絶縁樹脂フィルムを仮貼りされた状態で上下搬送フィルムに挟まれ、加圧真空ラミネート工程、平面プレス工程へと進み、冷却された後装置から排出される。
【特許文献１】特開平０９−２９６１５６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の積層装置では加圧真空ラミネーターが真空引きを開始する際、急激な減圧の影響で上下搬送フィルムに挟まれた基板が正規の位置からずれ、この基板が次工程である平面プレスのワーク外へはみ出すことで基板の歩留まり或いは品質が低下することが起こる。また、絶縁樹脂フィルムは予め処理する基板サイズに応じてカットされ、順次１枚づつ仮貼りされてから積層されるため、積層後の支持ベースフィルムの剥離は自動化されず、ロットごとにオペレーターが手作業で行うことが一般的であり、生産性の低さと品質のばらつきが問題となっていた。
【０００６】
補足すれば、積層後の支持ベースフィルムは絶縁樹脂との接着が強く、粘着ロールを通
す等の簡単な方法では安定した剥離はできないばかりか、フィルムを自動剥離するオートピーラーは高価な上、現状では製造設備として採用できる信頼度の高いものが市販されておらず、積層後に支持ベースフィルムを効率的、かつ安定して剥離する方法がないことが問題となっている。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、配線回路基板にプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する方法において、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、効率的かつ品質的に安定した支持ベースフィルムの剥離が可能なプリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項１においては、支持ベースフィルムの一方の面に絶縁樹脂層が、他方の面に接着層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
【０００９】
また、請求項２においては、前記接着層がホットメルト型接着剤で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
【００１０】
また、請求項３においては、前記ホットメルト型接着剤の軟化点が、前記プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板へ積層する際の積層温度（プレス温度）よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲にあることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
【００１１】
また、請求項４においては、前記接着層は、絶縁樹脂層の領域外の支持ベースフィルムの他方の面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
【００１２】
また、請求項５においては、前記接着層の厚さと前記絶縁樹脂層の厚さとが同じであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムとしたものである。
【００１３】
さらにまた、請求項６においては、少なくとも以下の（ａ）〜（ｅ）の工程を具備することを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いた絶縁層の形成方法としたものである。
（ａ）請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に仮貼りし、所定サイズにカットする工程。
（ｂ）配線回路基板上のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの接着層に搬送用フィルムを貼付する工程。
（ｃ）真空、加圧する工程。
（ｄ）加熱、加圧する工程。
（ｅ）搬送フィルムと接着層と支持ベースフィルムとを剥離し、配線回路基板上に絶縁層を形成する工程。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いることにより、これまで効率的かつ品質的に安定した処理を行うことができなかった積層後の支持ベースフィルムの剥離を、オートピーラー等の高価な設備を導入することなく、通常の積層動作に付随した安価な方法で行うことができる。
また、剥離された支持ベースフィルムは搬送フィルムとともに巻かれて回収されるため、
占有スペースが小さく、廃棄作業の負担も軽減される。つまり、生産性と経済性に優れ、品質、歩留まり等で安定して絶縁層を形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１（ａ）は、本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの一実施例を示す模式平面図を、図１（ｂ）は、図１（ａ）のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムをＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図をそれぞれ示す。
本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０は、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が、他方の面に接着層１３が形成されたもので、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いて配線回路基板に絶縁層を形成する際、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層後、支持ベースフィルム１１を絶縁樹脂層１２から容易に剥離できるようにしたものである。
【００１６】
支持ベースフィルム１１と搬送フィルムとの適度の接着性と接着層のパターン形状を保持し、絶縁樹脂層１２からの容易な剥離性を達成するため、接着層１３には、軟化点がプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を配線回路基板へ積層する際の積層温度（プレス温度）よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未満の範囲にあるホットメルト型接着剤を使用している。ここで言う積層温度とは、後記する真空加圧ラミネーターもしくは平面プレスのプレス温度を指す。
また、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムをロール状に巻き取る際支持ベースフィルム１１に段差ができないで巻取りし易いように、接着層１３は絶縁樹脂層１２の領域外の支持ベースフィルム１１の端部に帯状に形成して接着層１３と絶縁樹脂層１２とがオーバーラップしないようになっており、かつ接着層１３と絶縁樹脂層１２の膜厚をほぼ同じにしてある。
【００１７】
以下本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いて配線回路基板上に絶縁層を形成する方法について説明する。
まず、支持ベースフィルム１１の一方の面に樹脂溶液をロールコート等により塗布するか、樹脂フィルムを貼付する等の方法で絶縁樹脂層１２を形成する。さらに、支持ベースフィルム１１の他方の面の絶縁樹脂層１２の領域外に相当する端部にフィルムの流れ方向に帯状に接着層１３を形成し、保護フィルムを介してロール状に巻取り、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１２１（図２参照）を作製する。
ここで、支持ベースフィルム１１としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の樹脂フィルムが使用できる。絶縁樹脂層１２の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリシアネート樹脂等が使用できる。
【００１８】
接着層１３は、接着層を形成した後にタックがあると塗工後の絶縁樹脂フィルムを巻き取ることができないうえ、仮に使用できたとしても接着剤が搬送ローラーに付着することで基板を汚染し、作業性や収率を低下させることから好ましくない。よって、本発明で用いる接着剤は接着層を形成した直後に固化し、表面にタックの残らないホットメルト型接着剤が好ましい。なかでも、溶融粘度の高いものは接着性、機械的特性に優れ、かつ積層過程での染み出し量が少ないので特に好ましい。ホットメルト型接着剤の軟化点については低過ぎると積層過程で圧力を加えた場合、接着剤が広がり過ぎて基板外へ染み出し、上下の搬送フィルムが接着して搬送過程で支障をきたすことから好ましくない。また、軟化点が高過ぎると接着剤が十分に溶融せず、支持ベースフィルム１１を剥離する際に十分な接着性が得られないことから好ましくない。
【００１９】
ホットメルト型接着剤の軟化点は、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を配線回路基板へ積層する際の積層温度（プレス温度）よりもマイナス３０℃以上、プラス３０℃未
満の範囲であることが好ましい。
市販品の具体例としては、東洋ペトロライト（株）製 Ｈ−６２９Ａ（軟化点１２０℃）、三洋化成工業（株）製 ナノスタックＡ（軟化点１１１℃）、住友スリーエム（株）ジェットメルトＥＣ３７６０（軟化点８１℃）、旭化学合成（株）製 アサヒメルトＲＫ９６０（軟化点９８℃）、ダイセル化学工業（株）リキメルト１３５４（軟化点１００℃）、日立化成ポリマー（株）ハイボン９８８１H（軟化点８５℃）等の軟包装材用のホットメルト型接着剤が挙げられる。
【００２０】
接着層１３を直線状に形成する方法は、ホットメルトガンという比較的簡便な装置を用いると、積層工程で染み出し量の少ない高粘度の接着剤を使用できることから好ましい。市販品としてはＩＴＷダイナテック（株）、三晶（株）、ノードソン（株）製等があげられる。
【００２１】
また、接着層の形成は絶縁樹脂層を塗工、乾燥した直後であることが好ましい。絶縁樹脂層が乾燥した後、絶縁樹脂層とは反対側の支持ベースフィルム上、絶縁樹脂層の両側の未塗工領域に前述のホットメルトガン（例えば、ＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧ ＧＵＮ：三晶（株）製 等）を用いて接着層を直線状に形成する。フィルムの搬送を絶縁樹脂の塗工と連動させることで効率的な絶縁樹脂層の形成が可能となる。また、この接着層の厚さは絶縁樹脂フィルムを巻き取る際の作業性、また、積層工程における絶縁樹脂厚への影響を考慮すると絶縁樹脂層と同じであることが好ましい。接着層を形成した後、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムは絶縁樹脂層を乾燥や吸湿から保護するためにＰＥやＰＰの保護フィルムをラミネートして巻き取られる。この保護フィルムは絶縁樹脂層の保護が目的であるが、支持ベースフィルム同士の接着を防ぐ目的も兼ねるので、予めラミネート面の裏側にシリコーン樹脂、パラフィン類、ワックス類等による離型処理を施してあることが好ましい。
【００２２】
次に、図８に示す、オートカットラミネーターユニット１１０、ローダーユニット１２０、搬送フィルム巻き出しユニット１３０、真空加圧ラミネーターユニット１４０、平面プレスユニット１５０、搬送フィルム巻き取りユニット１６０、アンローダーユニット１７０からなる積層装置のオートカットラミネーターユニット１１０にプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１１１をセットする。
【００２３】
次に、予め配線層等が形成された有効領域２１を有する配線回路基板２０（図３（ａ）及び（ｂ）参照）がローラーコンベアー１２１によりオートカットラミネーターユニット１１０へ搬送される。
オートカットラミネーターユニット１１０では、前述の支持ベースフィルム１１に絶縁樹脂層１２及び接着層１３を設けた絶縁樹脂フィルムの巻取りロール１１１を上下に装填し、保護フィルムが保護フィルム巻き取りロール１１３にて巻き取られた後、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の先端がエアー吸着ロール１１２に吸着される。
さらに、エアー吸着ロール１１２が回転してプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の絶縁樹脂層１２と配線回路基板２０が接触する。その際、配線回路基板２０の有効領域２１外の所定部分に絶縁樹脂層１２の端部を加熱、圧着して仮貼りする。次に、ローラーコンベアー１２１とエアー吸着ロール１１２が連動して配線回路基板２０を送り、所定の位置でプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０をカットし、所定サイズにカットされたプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０が仮貼りされた配線回路基板２０ａが作製される（図４参照）。
【００２４】
次に、両面にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０が仮貼りされた配線回路基板２０ａはローラーコンベアー１２１によりローダーユニット１２０へ搬送される。配線回路基板２０ａはローダーユニット１２０上をローラーコンベアー１２１と連動した搬送フィル
ム送り出しユニット１３０へ送られる。搬送フィルム送り出しユニット１３０では、搬送フィルム送り出しロール１３１より送り出された搬送フィルム３１はガイドローラー１３２にて配線回路基板２０ａの接着層１３と重ね合わされ、真空加圧ラミネーターユニット１４０及び平面プレスユニット１５０へ搬送される。
【００２５】
次に、真空加圧ラミネーターユニット１４０及び平面プレスユニット１５０では、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０の絶縁樹脂層１２が配線回路基板に所定の温度（ホットメルト型接着剤の軟化点プラス３０℃以下、マイナス３０℃未満の範囲の温度）で積層され、配線回路基板２０の両面に形成された絶縁樹脂層１２の平滑化処理が行われ、平面プレスユニット１５０より送り出された配線回路基板は数十秒間冷却ファンにより冷却され、絶縁樹脂層１２が硬化し、搬送フィルム巻取りユニット１６０に送られる。
【００２６】
次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０では、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａが形成された配線回路基板２０ｃを得る（図７参照）。
【００２７】
さらに、配線回路基板２０ｃの絶縁層１２ａ上に配線層、ビア形成及び上記絶縁層形成を所望回数繰り返すことにより、多層配線回路基板及びインターポーザ等を容易に得ることができる。
【実施例１】
【００２８】
以下に本発明の具体的実施例について説明する。
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（Ｈ−２７６Ｈ（軟化点９２℃）東洋ペトロライト（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成し、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を作製した。
【００２９】
次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。
【００３０】
次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１１０℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しも少なく、パターン回路上の絶縁樹脂層厚に影響することはなかった。
【００３１】
次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａを形成し、配線回路基板２０ｃを得た（図７参照）。
【実施例２】
【００３２】
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（ジェットメルトＥＣ３７６０（軟化点８１℃）東洋ペトロライト（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成し、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を作製した。
【００３３】
次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。
【００３４】
次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しも少なく、パターン回路上の絶縁樹脂厚に影響することはなかった。
【００３５】
次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａを形成し、配線回路基板２０ｃを得た（図７参照）。
【実施例３】
【００３６】
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（リキメルト１２０２（軟化点１０７℃）ダイセル化学工業（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４
５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成し、プリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を作製した。
【００３７】
次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。
【００３８】
次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しも少なく、パターン回路上の絶縁樹脂層厚に影響することはなかった。
【００３９】
次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離し（図６参照）、巻取りロール１６１に巻き取り、配線回路基板２０の両面に絶縁層１２ａを形成し、配線回路基板２０ｃを得た（図７参照）。
【実施例４】
【００４０】
本実施例は比較のための例である。
＜比較例１＞
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（ハイボン９８５１（軟化点７８℃）日立化成ポリマー（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成した。
【００４１】
次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（ＣＣＬ−ＨＬ−８３２、導体厚１８μｍ、三菱ガス化学（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。
【００４２】
次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０
にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は接着層の染み出しが多く、搬送フィルム上に染み出したうえに、パターン回路上の絶縁樹脂層上にも染み出して絶縁樹脂厚にばらつきが生じた。
【００４３】
次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを配線回路基板より剥離する際支持ベースフィルム１１は搬送フィルム３１との接着力が均一でなく良好に剥離することができなかった。
【実施例５】
【００４４】
本実施例は比較のための例である。
＜比較例２＞
まず、    ｍｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上に      樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の両端に、ホットメルト型接着剤（アサヒメルトＮＰ−３２０（軟化点１７０℃）旭化学合成（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置に形成した。
【００４５】
次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（ＣＣＬ−ＨＬ−８３２、導体厚１８μｍ、三菱ガス化学（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。
【００４６】
次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１２０℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度１２０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は、接着層の染み出しが少なく、パターン回路上の絶縁樹脂層に影響することはなかった。
【００４７】
次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離する際支持ベースフィルム１１は搬送フィルム３１との接着力が充分でなく良好に剥離することができなかった。
【実施例６】
【００４８】
本実施例は比較のための例である。
＜比較例３＞
まず、３８μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持ベースフィルム１１上にエポキシ樹脂からなる半硬化の絶縁樹脂層１２と保護フィルムが形成された市販の絶縁樹脂フィルム（ＡＢＦ−ＳＨ９Ｋ、樹脂厚：４５μｍ、巻数：５０ｍ、幅：４８０ｍｍ、味の素（株）製）
を用意し、絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍのところで保護フィルムをカット、除去し、粘着テープで絶縁樹脂フィルムの両端から４ｃｍ以内の絶縁樹脂層を剥離除去し、支持ベースフィルム１１の一方の面に絶縁樹脂層１２が形成された絶縁樹脂フィルムを作製した。
次に、支持ベースフィルム１１の他方の面の中央部と両端に、ホットメルト型接着剤（Ｈ−２７６Ｈ（軟化点９２℃）東洋ペトロライト（株）製）及びＲＩＢＢＯＮ ＣＯＡＴＩＮＧＧＵＮ（三晶（株）製）を用いて、吐出量、塗布スピードを調節して、幅１ｃｍで４５μｍ厚の接着層１３を形成した。接着層１３は支持ベースフィルム１１の両端から２ｃｍの位置と中央部の計３箇所に形成した。
【００４９】
次に、プラスチック製の筒にプリント配線板用絶縁樹脂フィルム１０を巻き取り、オートカットラミネーターユニット（ソマール（株）製）１１０に装填した。
次に、０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ内層回路基板（Ｅ−６７９Ｆ、導体厚１８μｍ、日立化成工業（株）製）をパターン加工して作製した５１０×３４０ｍｍの配線回路基板２０の両面に、幅４８０ｍｍ×長さ３２０ｍｍのサイズにカットしたプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを仮貼りした。仮貼り条件は圧着温度７０℃、圧着時間５秒、ラミネートロールは室温、荷重なしで行った。
【００５０】
次に、真空加圧式ラミネーター（Ｂ＆Ｔ−５００：ニチゴー・モートン（株）製）からなる真空加圧ラミネーターユニット１３０にて温度１００℃、４０秒プレスで両面同時にラミネートし、次いで、ニチゴー・モートン（株）製からなる平面プレスユニット１５０にて温度９０℃、６０秒プレスで両面同時にプレス処理を行い、６０秒間冷却ファンにて冷却した。積層後の状態は、中央部の接着層の影響でその部分の絶縁樹脂厚が広範囲にわたり不均一になっていた。
【００５１】
次に、搬送フィルム巻取りユニット１６０にて、搬送フィルム３１と接着層１３と支持ベースフィルム１１とを搬送フィルム巻取りガイドローラー１６３を介して配線回路基板より剥離する際支持ベースフィルム１１は絶縁樹脂層１２から良好に剥離されていた。また、剥離後の支持ベースフィルム１１は搬送フィルム３１に接着したまま、搬送フィルムとともに巻き取られていた。
【００５２】
実施例１〜３の結果から、本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムによれば、基板の品質を損なうことなく効率的に支持ベースフィルムを剥離することが可能となる。
実施例４（比較例１）の結果から、接着層を形成するホットメルト型接着剤の軟化点が積層温度よりも３０℃以上低い場合、接着剤の染み出しが絶縁樹脂層の領域まで広がり配線回路基板上の絶縁層の厚さに影響を及ぼすことが確認された。
一方、実施例５（比較例２）の結果から、接着層を形成するホットメルト型接着剤の軟化点が積層温度よりも３０℃以上高い場合、接着剤の溶融が不十分で搬送フィルムへの接着力が得られず、支持ベースフィルムの剥離が不安定になることが確認された。
更に、実施例６（比較例３）の結果から、接着層を絶縁樹脂層の領域内に形成すると、配線回路基板上の絶縁層厚が広範囲にわたり不均一になることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ）は、本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、（ａ）の模式平面図をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを巻き取った巻取りフィルムを一実施例を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は、配線回路基板の一例を示す模式平面図である。（ｂ）は、ａ）の模式平面図をＢ−Ｂ’線で切断した模式構成断面図である。
【図４】配線回路基板２０の両面に本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを積層した配線回路基板２０ａの一例を示す模式構成断面図である。
【図５】配線回路基板２０ａに搬送フィルムを積層した配線回路基板２０ｂを示す模式構成断面図である。
【図６】配線回路基板２０ｂより搬送フィルム、接着層及び支持ベースフィルムを剥離している状態を示す説明図である。
【図７】配線回路基板２０上に絶縁層１２ａを形成した配線回路基板２０ｃの一例を示す模式構成断面図である。
【図８】本発明のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層して、絶縁層を形成するのに用いた積層装置の一例を示す模式構成図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０……プリント配線板用絶縁樹脂フィルム
１１……支持ベースフィルム
１２……絶縁樹脂層
１２ａ……絶縁層
１３……接着層
２０……配線回路基板
２０ａ……プリント配線板用絶縁樹脂フィルム仮貼り後の配線回路基板
２０ｂ……搬送フィルム積層後の配線回路基板
２０ｃ……絶縁層形成後の配線回路基板
２１……有効領域
３１……搬送フィルム
１１０……オートカットラミネーターユニット
１１１……プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの巻取りロール
１１２……エアー吸着ロール
１１３……保護フィルム巻取りロール
１２０……ローダーユニット
１３０……搬送フィルム送り出しユニット
１３１……搬送フィルム送り出しロール
１３２……ガイドロール
１４０……真空加圧ラミネーターユニット
１４１、１５１……プレス下板
１４２、１５２……プレス上板
１５０……平面プレスユニット
１６０……搬送フィルム巻取りユニット
１６１……搬送フィルム巻取りロール
１６２……ニップロール
１６３……搬送フィルム巻取りガイドローラー
１７０……アンローダーユニット
１７１……ベルトコンベア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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