(57)【要約】【課題】  多層プリント配線板を破壊することなく、全製品に対して精度高くボイド発生の有無を検査できる多層プリント配線板を提供するを提供する。【解決手段】    二枚の最外層銅箔の間に、プリプレグを介して内層回路基板（4）が積層一体化されてなる多層プリント配線板（1）であって、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）外に、テストパターン（6）としての閉回路を有することを特徴とする多層プリント配線板とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二枚の最外層銅箔の間に、プリプレグを介して内層回路基板が積層一体化されてなる多層プリント配線板であって、内層回路基板の回路形成領域外に、テストパターンとしての閉回路を有することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
テストパターンは、内層回路基板における閉回路の空隙部面積よりも大きな空隙部面積を有する閉回路とする請求項１の多層プリント配線板。
【請求項３】
テストパターンとして、大きさの異なる複数の閉回路を有する請求項１の多層プリント配線板。
【請求項４】
少なくとも１つのテストパターンは、内層回路基板における閉回路の空隙部面積よりも大きな空隙部面積を有する閉回路とする請求項３の多層プリント配線板。
【請求項５】
テストパターンとしての閉回路を、内層回路基板の回路形成領域外の片面のみに有する請求項１ないし４のいずれかの多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願の発明は、多層プリント配線板におけるボイド発生の有無を、非破壊的に検査できる多層プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、一般に、二枚の最外層銅箔の間に、プリプレグを介して内層回路基板を積層し、加熱加圧することによりプリプレグ中の樹脂成分を溶融固化させ、一体化成形して得られる。このとき、内層回路基板上の回路間には多くの空隙部が存在するが、加熱加圧によりプリプレグ中の樹脂成分が溶融し、空隙部に流入して空隙部中の空気を押し出すことから、多層プリント配線板において回路は均一に封止される。
【０００３】
しかし、このような多層プリント配線板の製造方法では、成形時の加圧のタイミングや圧力不足により、しばしば回路間の空隙部に樹脂成分が十分に流入せず、空気が気泡として封入され、ボイドが発生する。とくに、閉回路では、空隙部に空気の抜け道がないために空気溜まりが生じやすく、ボイドが発生しやすいことが知られている。
【０００４】
そこで、従来は、多層プリント配線板の製造ロットから、統計的手法に基づき算出された数の多層プリント配線板を抜き取り、最外層銅箔をエッチングにより全面剥離して、内層回路基板上のボイドの発生を目視にて検査していた。
【０００５】
しかし、このような抜き取り検査では、検査用サンプルの作製に多大な時間と労力を要する一方で、すべての製品が検査されるわけではないため、検査の信頼性が不十分であるという問題があった。また、検査に使用された多層プリント配線板は、最外層銅箔が全面剥離されているため、廃棄処分するより他なく、歩留まりが悪化する上、地球環境保護の観点からも好ましいとは言い難かった。
【０００６】
多層プリント配線板におけるボイドの発生を検査する方法としては、他に、プリプレグの樹脂成分に含まれる水分や揮発成分によるボイドの発生を予測するものとして、容器内でプリプレグを単独で加熱加圧し、容器周壁とプリプレグの間に溶出した樹脂成分の状態を評価する方法（特許文献１）が知られていたが、内層回路基板上の回路間の空隙部に空気が封入されることにより発生するボイドを検査する非破壊的な方法は、知られていなかったのが実情である。
【特許文献１】特開平５−１２９４１４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、この出願の発明は、以上のとおりの事情に鑑みてなされたものであり、従来技術の問題点を解消し、多層プリント配線板を破壊することなく、全製品に対して精度高くボイド発生の有無を検査できる多層プリント配線板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この出願の発明は、上記の課題を解決するものとして、第１には、二枚の最外層銅箔の間に、プリプレグを介して内層回路基板が積層一体化されてなる多層プリント配線板であって、内層回路基板の回路形成領域外に、テストパターンとしての閉回路を有することを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
【０００９】
また、この出願の発明は、第２には、テストパターンを、内層回路基板における閉回路の空隙部面積よりも大きな空隙部面積を有する閉回路とする多層プリント配線板を提供する。
【００１０】
この出願の発明は、第３には、テストパターンとして、大きさの異なる複数の閉回路を有する多層プリント配線板を、第４には、このような多層プリント配線板において、少なくとも１つのテストパターンが、内層回路基板における閉回路の空隙部面積よりも大きな空隙部面積を有する閉回路である多層プリント配線板を提供する。
【００１１】
そして、第５には、テストパターンとしての閉回路を、内層回路基板の回路形成領域外の片面のみに有する前記いずれかの多層プリント配線板を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
上記第１の発明の多層プリント配線板は、内層回路基板の回路形成領域外に、テストパターンとしての閉回路を有することから、回路形成領域外の最外層銅箔のみをエッチングして剥離すれば、ボイドの発生を目視にて検査することができる。したがって、多層プリント配線板を破壊することなく、全製品に対して検査を行うことが可能となる。閉回路では、空気溜まりが生じやすいため、このようなテストパターンにおいてボイドが見られなければ、内層回路基板の回路形成領域においてもボイドが発生していないものと判断することができる。
【００１３】
また、上記第２の発明の多層プリント配線板では、テストパターンを、内層回路基板における閉回路の空隙部面積よりも大きな空隙部面積を有する閉回路とすることにより、より厳しい条件での検査が可能となる。すなわち、空隙部面積が大きな閉回路では、空隙部面積が小さな閉回路に比べて体積の大きな空気溜まりができるため、成形時にボイドが発生しやすいことから、このようなテストパターンにおいてボイドが見られなければ、内層回路基板の回路形成領域においてもボイドが発生していないものと判断できるのである。
【００１４】
上記第３の発明の多層プリント配線板では、テストパターンとして大きさの異なる複数の閉回路を有することから、内層回路基板における回路の大きさや形状に応じて、段階的な検査基準を設定することができる。
【００１５】
さらに、上記第４の発明の多層プリント配線板では、少なくとも一つのテストパターンを、内層回路基板における閉回路の空隙部面積よりも大きな空隙部面積を有する閉回路とすることにより、より厳しい条件を含めた段階的な検査基準を設けることができる。
【００１６】
そして、上記第５の発明の多層プリント配線板では、テストパターンとしての閉回路を、内層回路基板の回路形成領域外の片面のみに有することから、成形時のテストパターン周辺の圧力が不均一になる。したがって、このような厳しい条件下でもボイドが発生しない場合には、多層プリント配線板においてもボイドが発生していないものと判断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
この出願の発明の多層プリント配線板の構成の概略を図１の平面図および図２の断面図に示した。すなわち、この出願の発明の多層プリント配線板（1）は、二枚の最外層銅箔（2）の間に、プリプレグ（3）を介して内層回路基板（4）が積層一体化されてなるものであり、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）外に、テストパターン（6）を有することを特徴とするものである。このような多層プリント配線板（1）では、回路形成領域（5）外の最外層銅箔（2）のみをエッチングにより剥離し、テストパターン（6）の空隙部（7）周辺におけるボイドの有無を目視にて確認できるため、製品としての多層プリント配線板（1）を破壊することなく、検査を行うことが可能となる。
【００１８】
このとき、最外層銅箔（2）の厚さ、プリプレグ（3）における樹脂成分や繊維材料、内層回路基板（4）における基板の材質、回路（8）の形状や線幅等はとくに限定されない。
【００１９】
テストパターン（6）は、閉回路であればよく、その形状は、多角形、星形、円形、楕円形等のいずれであってもよい。中でも、内層回路基板（4）における回路（8）の形状に近いものとして、多角形や星形のように角部を複数有する形状が好ましい。内層回路基板（4）上の回路形成領域（5）外の部分は一般に幅が狭いことから、空隙部（7）の面積を広くとるためには、テストパターンを長方形の閉回路とすることが好ましい。
【００２０】
また、テストパターン（6）としての閉回路の線幅はとくに限定されない。内層回路基板（4）の回路形成領域（5）外では、線の欠落や角折れ等の不具合が生じやすいことから、回路形成領域（5）における回路（8）の線幅と同等か、それより太いものとすることが好ましい。例えば、１ｍｍ幅とすれば不具合なくテストパターン（6）が形成される。なお、テストパターン（6）としての閉回路の材質は、回路形成領域（5）における回路（8）と同一のものとすることができるが、これに限定されない。
【００２１】
また、テストパターン（6）としての閉回路は、内層回路基板（4）上の回路形成領域（5）に存在する閉回路（81）の空隙部（7）面積よりも大きな空隙部（7）面積を有するものとすることが好ましい。一般に、空隙部面積が大きな閉回路では、空隙部面積が小さな閉回路に比べて大きな空気溜まりができるため、成形時に空気が残存しやすく、ボイドが発生しやすい。したがって、このようなテストパターン（6）は、回路形成領域（5）よりも厳しい条件で成形されたものとなり、より精度の高い検査を行うことが可能となる。そして、このようなテストパターン（6）においてボイドが見られなければ、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）においても、ボイドが発生していないものと判断できる。
【００２２】
このようなテストパターン（6）は、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）外に設けられていればよく、その位置についてはとくに限定されない。図１に示されるように、内層回路基板（4）の角部付近に設けられていてもよいし、中間部付近に設けられていてもよい。また、テストパターン（6）の数も１以上であればよく、とくに限定されないが、大きさの異なる複数の閉回路を有するものとすることにより、段階的な検査基準を設定することが可能となる。すなわち、前記のとおり、一般に、空隙部面積が大きな閉回路ではボイドが発生しやすいことから、図１に示されるように、大、中、小のテストパターン（6）を設ければ、より厳しい条件での検査から比較的柔和な条件での検査までを一度に行うことが可能となる。また、回路形成領域（5）における回路（8）間の幅や閉回路（81）の空隙部面積に応じて、検査基準を選択することも可能となる。このとき、少なくとも一つのテストパターン（6）を、内層回路基板（4）における閉回路（81）の空隙部面積よりも大きな空隙部面積を有する閉回路とすることにより、より厳しい条件で信頼性の高い検査を行うことが可能となる。
【００２３】
以上のとおりの多層プリント配線板（1）において、テストパターン（6）としての閉回路は、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）外の片面のみに設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。通常、内層回路基板（4）における回路（8）は、内層回路基板（4）の回路形成領域（5）の両面に形成されることから、テストパターン（6）を片面のみに設ける場合には、成形時のテストパターン（6）周辺の圧力が不均一となる。したがって、テストパターン（6）は、回路形成領域（5）よりも厳しい条件下で成形されたものとなり、検査基準としてはより厳しいものとなる。すなわち、このようなテストパターン（6）でボイドが発生しなかった場合には、多層プリント配線板（1）においてもボイドが発生していないものと判断することができるのである。
【００２４】
以上のとおりの多層プリント配線板を用いてボイドの有無を検査するためには、回路形成領域（5）外の最外層銅箔（2）のみをエッチングして剥離し、テストパターン（6）の空隙部（7）におけるボイドの有無を目視にて確認すればよい。したがって、多層プリント配線板（1）を破壊することなく、全製品に対して検査を行うことが可能となり、従来の破壊的方法に比較して、簡便に、信頼性高く、ボイドの有無を検査することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この出願の発明の多層プリント配線板の構成の概略を示す平面図である。
【図２】この出願の発明の多層プリント配線板の構成の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  多層プリント配線板
２  最外層銅箔
３  プリプレグ
４  内層回路基板
５  回路形成領域
６  テストパターン
７  空隙部
８  回路
８１  閉回路
【図１】
2005340376.tif 000003
【図２】
2005340376.tif 000004