(57)【要約】【課題】この発明はチップがボンディングされる基板の実装面の高さのティーチングを能率よく行なうことができるようにしたボンディング方法を提供することにある。【解決手段】駆動体を第１の速度で下降させて実装面の高さを検出する際に、検出遅れによって生じるノズル体が実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から駆動体を第１の速度よりも遅い第２の速度で上昇させて実装面を検出し、この検出された実装面の高さに基いてチップを基板にボンディングし、つぎの実装時には駆動体を第１の切換え位置までは第１の速度よりも速い第３の速度で下降させ、第２の切換え位置までは第２の速度よりも速い第４の速度で上昇させる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動体にノズル体を下降方向に弾性的に付勢して設け、このノズル体に保持された電子部品をボンディングする前に、この電子部品がボンディングされる実装面の高さを検出し、その検出された高さに基いて上記電子部品をボンディングするボンディング方法において、
上記駆動体を第１の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に、検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第１の速度よりも遅い第２の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体の高さ位置を実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第１の切換え位置に下降するまで上記第１の速度よりも速い第３の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第１の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面の高さよりも低い最大下降位置まで上記第１の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第２の切換え位置まで上記第２の速度よりも速い第４の速度で上昇させた後、上記第２の切換え位置から上記第２の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項２】
電子部品のボンディングが３回以上繰り返して行なわれるとき、上記実装面の高さの検出は、１回前のティーチング時に検出された最大下降位置と実装面の高さに基いて行なうことを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング方法。
【請求項３】
電子部品のボンディングが３回以上繰り返して行なわれるとき、上記実装面の高さの検出は、１回目のティーチング時に検出された最大下降位置と実装面の高さに基いて行なうことを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング方法。
【請求項４】
上記実装面の高さ位置の検出は、上記ノズル体又はノズル体に保持された電子部品が実装面に接離する際に生じる気体の圧力変化で行なうことを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング方法。
【請求項５】
電子部品がボンディングされる実装面の高さを検出してその高さに基いて上記電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、
上下方向に駆動される駆動体と、
この駆動体に上下方向に移動可能に設けられるとともに下降方向に弾性的に付勢され下端に上記電子部品が保持されるノズル体と、
上記駆動体を上下方向に駆動する駆動手段と、
上記駆動体が下降方向に駆動されて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に当接して上記駆動体に対して相対的に上昇したときに、そのことを気体の圧力を変化させて検出する検出手段と、
上記駆動手段の駆動を制御するとともに上記検出手段の検出に基いて上記実装面を算出する制御手段とを具備し、
上記制御手段は、
上記駆動体を第１の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第１の速度よりも遅い第２の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体高さ位置を上記実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第１の切換え位置に下降するまで上記第１の速度よりも速い第３の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第１の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面よりも低い最大下降位置まで上記第１の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第２の切換え位置まで上記第２の速度よりも速い第４の速度で上昇させた後、上記第２の切換え位置から上記第２の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リードフレームなどの基板に電子部品をボンディングするボンディング方法及びボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、電子部品としての半導体チップをリードフレームなどの基板にボンディングする場合、ノズル体の下端に上記チップを吸着保持し、このチップを上記基板に押圧することでボンディングする。
【０００３】
ボンディング時に、ノズル体がチップを基板に押圧する押圧力（ボンディング荷重）が小さいとボンディング不良となり、大き過ぎるとチップにダメージを与え、割れや欠けを生じるということがある。したがって、上記押圧力はチップや基板の厚さなどに応じて最適値に設定する必要がある。
【０００４】
そこで、従来は上記チップが基板にボンディングされる実装面の高さを予め検出してボンディング装置にティーチングし、そのティーチングに基いて上記チップを上記基板に所定の押圧力でボンディングするようにしている。
【０００５】
ティーチングのために実装面の高さを検出する場合、上記ノズル体を所定の速度で下降させ、このノズル体の先端に吸着されたチップを実装面に当接させる。上記ノズル体は上下駆動される駆動体に、上下方向に移動可能かつ下降方向に弾性的に付勢されて設けられている。
【０００６】
上記チップが上記実装面に当接すると、そのことが圧力センサによって検出される。圧力センサは、チップが実装面に当接してノズル体が弾性的に上昇すると、圧力センサに気体を供給するための管路が開放され、この管路内の圧力が低下する。したがって、圧力センサが検出する気体の圧力が低下したときの上記駆動体の下降位置から上記実装面の高さを検出することが可能となっている。
【０００７】
実装面の高さを検出する手段としては、気体の圧力を利用した圧力センサの他に、ノズル体の先端と実装面とのギャップを電気的に検出するギャップセンサやノズル体の先端と実装面との電気的導通によって検出する導通センサなどがある。このような従来技術は特許文献１に示されている。
【０００８】
しかしながら、これらのセンサは、圧力センサに比べて検出精度が比較的高い反面、極めて高価であるばかりか、塵埃の付着などによって精度が大きく低下するため、メンテナンスを頻繁に行なわなければならないということがあり、実用性で圧力センサに劣るということがある。
【０００９】
ところで、圧力センサの場合、ノズル体を下降させてチップが実装面に当たり、ノズル体が駆動体に対して相対的に上昇したときに、そのことを気体の圧力変化によって検出する。そのため、チップが実装面に当たってから管路内の気体圧力が低下し、そのことを圧力センサが検出するまでに遅れが生じることが避けられない。したがって、チップが実装面に当たったことを圧力センサが検出した時点では、ノズル体が設けられた駆動体はチップが実装面に接触した位置よりもさらに下降してしまうことになる。
【００１０】
そこで、上記駆動体を十分に緩やかな速度で下降させ、上記圧力センサによってチップが実装面に当接した時の上記駆動体の高さ位置を検出できるようにしている。
【特許文献１】実公平１−４０１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、駆動体の下降速度を緩やかにしても、チップが実装面に当たってからそのことを圧力センサが検出するまでに時間差が生じることが避けられない。
【００１２】
また、実装面の高さをティーチングするために、駆動体の下降速度を緩やかにして実装面の高さを検出するようにすると、実装面の高さを検出するために要する時間が上記下降速度に応じて長くなるから、生産性の低下を招くということがある。
【００１３】
とくに、１枚の基板に数ｍｍのチップを行列状に数百個ボンディングするマトリックスボンディングの場合、数百の実装面の高さをそれぞれ検出してティーチングしなければならないから、それらの検出に極めて多くの時間が掛かるということになる。
【００１４】
この発明は、電子部品の実装面をティーチングする際、その実装面の高さ位置の検出を能率よく行なうことができるようにした電子部品のボンディング方法及びボンディング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明は、駆動体にノズル体を下降方向に弾性的に付勢して設け、このノズル体に保持された電子部品をボンディングする前に、この電子部品がボンディングされる実装面の高さを検出し、その検出された高さに基いて上記電子部品をボンディングするボンディング方法において、
上記駆動体を第１の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に、検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第１の速度よりも遅い第２の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体の高さ位置を実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第１の切換え位置に下降するまで上記第１の速度よりも速い第３の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第１の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面の高さよりも低い最大下降位置まで上記第１の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第２の切換え位置まで上記第２の速度よりも速い第４の速度で上昇させた後、上記第２の切換え位置から上記第２の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング方法にある。
【００１６】
電子部品のボンディングが３回以上繰り返して行なわれるとき、上記実装面の高さの検出は、１回前のティーチング時に検出された最大下降位置と実装面の高さに基いて行なうことが好ましい。
【００１７】
電子部品のボンディングが３回以上繰り返して行なわれるとき、上記実装面の高さの検出は、１回目のティーチング時に検出された最大下降位置と実装面の高さに基いて行なうことが好ましい。
【００１８】
上記実装面の高さ位置の検出は、上記ノズル体又はノズル体に保持された電子部品が実装面に接離する際に生じる気体の圧力変化で行なうことが好ましい。
【００１９】
この発明は、電子部品がボンディングされる実装面の高さを検出してその高さに基いて上記電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、
上下方向に駆動される駆動体と、
この駆動体に上下方向に移動可能に設けられるとともに下降方向に弾性的に付勢され下端に上記電子部品が保持されるノズル体と、
上記駆動体を上下方向に駆動する駆動手段と、
上記駆動体が下降方向に駆動されて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に当接して上記駆動体に対して相対的に上昇したときに、そのことを気体の圧力を変化させて検出する検出手段と、
上記駆動手段の駆動を制御するとともに上記検出手段の検出に基いて上記実装面を算出する制御手段とを具備し、
上記制御手段は、
上記駆動体を第１の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第１の速度よりも遅い第２の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体高さ位置を上記実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第１の切換え位置に下降するまで上記第１の速度よりも速い第３の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第１の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面よりも低い最大下降位置まで上記第１の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第２の切換え位置まで上記第２の速度よりも速い第４の速度で上昇させた後、上記第２の切換え位置から上記第２の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング装置にある。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、実装面の高さ位置の検出精度を低下させることなく、ティーチング時の実装面の高さ位置の検出を能率よく行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２２】
図1はこの発明のボンディング装置の概略的構成を示し、同図中１は駆動体である。この駆動体１は図示しないリニアガイドに上下方向にスライド可能に支持されている。駆動体１の基端部にはねじ軸２が螺合され、このねじ軸２は駆動手段としての駆動源３によって回転駆動される。それによって、上記駆動体１は上記駆動源２によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００２３】
上記駆動体１の先端部にはノズルホルダ５が設けられている。このノズルホルダ５にはノズル体６が上下方向にスライド可能に保持されている。上記ノズルホルダ５の上端面には保持体７が立設されている。この保持体７の上端に設けられた係止片８と上記ノズル体６の上端面との間には、このノズル体６を下降方向に弾性的に付勢する付勢手段としてのばね９が設けられている。このばね８によってボンディング力が付与される。なお、付勢手段としてはばね９に代わりボイスコイルモータなどであってもよい。
【００２４】
上記ノズルホルダ５の上端部には舌片１１が側方に延出され、この舌片１１には厚さ方向に貫通する接続孔１２が形成されている。ノズル体６には上記接続孔１２の上端開口に対向する位置に閉塞部１３が設けられている。この閉塞部１３は、ノズル体６がばね９によって下方に付勢されることで、上記接続孔１２の上端開口を閉塞する。また、兵側部１３が舌片１１に当接することで、ノズル体６の高さ方向の位置が決定される。
【００２５】
上記接続孔１３の下端開口には気体としての圧縮空気が供給される配管１４が接続されている。この配管１４の中途部には配管１４内の気体の圧力を検出する圧力センサ１５が設けられている。この圧力センサ１５の検出信号は制御装置１７に入力される。この制御装１７は圧力センサ１５の検出信号及び予め設定された設定パターンに基づいて上記駆動体１を後述するように上下駆動する。それによって、上記ノズル体６の下端に吸着保持された電子部品としてのチップ２１をリードフレームなどの基板２２に所定の押圧力でボンディングすることができるようになっている。なお、基板２２はボンディングステージ２３にたとえば吸着などの手段によって保持されている。
【００２６】
つぎに、上記構成のボンディング装置によってチップ２１を基板２２にボンディングする手順に付いて説明する。
【００２７】
チップ２１を基板２２にボンディングするに先立って、制御装置１７においては基板２２のチップ２１がボンディングされる箇所、つまり実装面の高さに関するティーチング作業が行なわれ、そのティーチングされた位置に基いてチップ２１が基板２２の実装面に実装される。たとえば、基板２２に数百個のチップ２１を行列状にマルチボンディングする場合、各チップ２１がそれぞれボンディングされる全ての実装面の高さ位置に関してティーチング作業が行なわれる。ティーチングされた高さ位置に基いてボンディング時の押圧力を設定すれば、基板２２を保持するボンディングステージ２３の保持面に凹凸があったり、ボンディングステージ２３の水平精度が悪くても、それぞれのチップ２１をそれぞれの実装面に同じ押圧力でボンディングすることが可能となる。
【００２８】
図３は基板２における最初のチップ２１がボンディングされる実装面の高さのティーチング時の駆動体１、ノズル体６の下降曲線、配管１４内の圧力及び圧力センサ１５の出力を示している。ノズル体６をＸＹ方向に駆動してチップ２１を吸着保持した状態のノズル体６が所定のチップ２１を実装する実装面の上方に位置するよう位置決めした後、ノズル体６を同図中Ｚβ１で示す実装面の高さ位置よりも十分に高い位置から比較的緩やかな速度で下降させる。このときの下降速度を速度Ｖ１  とする。なお、このとき、実装面Ｚβ１の高さ位置は未知である。
【００２９】
駆動体１を下降させることで、ノズル体６の先端に吸着されたチップ２１が基板２２の実装面に当たると、ノズル体６が駆動体１に対してばね９の付勢力に抗して相対的に上昇する。それによって、ノズル体６の閉塞部１３によって閉塞された接続孔１２の上端が開放されるから、配管１４内の気体圧力が低下し、その圧力が図３にＳで示すしきい値になると、そのことを圧力センサ１５が検出する。その状態を図２（ａ）に示す。
【００３０】
圧力センサ１５からの検出出力は、上述したようにチップ２１が基板２２に当たった時点よりも時間的に遅れが生じる。この遅れを図３にＤで示す。そのため、圧力センサ１５の検出信号が制御装置１７に入力され、その検出信号によって駆動体１の下降が停止させられるときには、駆動体１の下降位置は、同図にＺα１で示すようにチップ２１が基板２２の実装面に当たったときの駆動体１の位置よりも下方になっている。このＺα１の高さ位置を最大下降位置とする。
【００３１】
圧力センサ１５の検出信号によって駆動体１の下降を停止させたならば、制御装置１７によって最大下降位置にある駆動体１を上昇させる。このときに駆動体１の上昇速度は下降時の速度Ｖ１  に比べて十分に遅い速度Ｖ２  とする。
【００３２】
駆動体１を速度Ｖ２  で上昇させていくにつれてばね９の復元力によってノズル体６が駆動体１に対して相対的に下降する。そして、チップ２１が実装面に接触した高さである、実装面の高さまで駆動体１が上昇すると、図２（ｂ）に示すようにノズル体６の閉塞部１３が接続孔１２の上端開口を閉塞するから、配管１４内の圧力が上昇し、その圧力がしきい値Ｓになると、そのことが圧力センサ１５によって検出される。このときの駆動体１の高さ位置が実装面の高さ位置Ｚβ１として検出される。
【００３３】
駆動体１を最大下降位置Ｚα１から上昇させるときの速度Ｖ２  は、下降時の速度Ｖ１  に比べて十分に遅い速度に設定されているから、圧力センサ１５による検出遅れを生じることなく、駆動体１の高さ位置である、実装面の高さ位置Ｚβ１を検出することができる。
【００３４】
このようにして、圧力センサ１５が実装面の高さ位置Ｚβ１を検出し、その検出信号が制御装置１７に入力されると、駆動体１の上昇が停止する。そして、制御装置１７には駆動体１の最大下降位置Ｚα１と実装面の高さ位置Ｚβ１とが記憶される。つまり、高さ位置Ｚβ１がティーチングされることになる。
【００３５】
このようにして、下降速度Ｖ１  で駆動体１を下降させて基板２２に実装される、最初（１回目）のチップ２１の実装面の高さ位置Ｚβ１と、そのときの駆動体１の最大下降位置Ｚα１とを検出して制御装置１７は記憶し、ボンディング時にその記憶した高さ位置Ｚβ１に基いてチップ２１を基板２２に当接させて押圧する押圧力を設定し、実装面にチップ２１がボンディングされることになる。それによって、最初のチップ２１を最適な押圧力で基板２２にボンディングすることが可能となる。
【００３６】
図４は、隣接するつぎのボンディング位置にチップ２１をボンディングする、２回目のティーチング時の駆動体１、ノズル体６の下降曲線、配管１４内の圧力及び圧力センサ１５の検出出力を示している。ノズル体６にチップ２１を吸着保持した状態で、駆動体１を最初のティーチング時の下降速度Ｖ１  に比べて十分に速い第３の速度Ｖ３  で、最初のティーチング時に検出された実装面の高さ位置Ｚβ１よりも数ｍｍ、たとえば１〜３ｍｍ程度高い位置まで下降させる。この高さ位置を第１の切換え位置Ｚγ１とする。
【００３７】
駆動体１を第１の切換え位置Ｚγ１まで下降させたならば、この駆動体１の下降速度を最初のティーチング時と同じ下降速度Ｖ１に切換えて下降させる。圧力センサ１５の検出には応答遅れがあるから、チップ２１が基板２２の実装面に当たっても、その時点より遅れて駆動体１の下降が停止される。それによって、駆動体１はチップ２１が実装面に当たったときの位置よりも低い位置にある。このときの実装面の高さ位置をＺβ２とし、駆動体１の下降位置を最大下降位置Ｚα２とする。ただし、この時点では実装面の高さ位置Ｚβ２は未知数である。
【００３８】
駆動体１を最大下降位置Ｚα２まで下降させたならば、この駆動体１を最初のティーチングの上昇速度Ｖ２  に比べて速い第４の速度Ｖ４  で上昇させる。駆動体１は第４の速度Ｖ４  で第２の切換え位置Ｚδ１まで上昇させる。第２の切換え位置Ｚδ１は、Ｚα２よりも最初のティーチング時に検出した最大下降位置Ｚα１と実装面の高さ位置Ｚβ１との高さの差の４分の３の高さ分上方位置に設定する。この４分の３の高さの設定は、ティーチング時における最大下降位置と実装面の高さ位置のバラツキ度合によって実験的に設定したものであり、ばらつきが少なければ５分の４或いはそれ以上高い位置であってもよい。
【００３９】
このように、第２の切換え位置Ｚδ１まで駆動体１を第４の速度Ｖ４  で上昇させたならば、この駆動体１の上昇速度を１回目のティーチング時の上昇速度と同じ速度Ｖ２  に変更する。そして、配管１４内の圧力がしきい値Ｓに上昇し、そのことを圧力センサ１５が検出したときの駆動体１の高さ位置を、２回目のティーチングによって検出された実装面の高さ位置Ｚβ２とする。
【００４０】
そして、実装面の高さ位置Ｚβ２と最大下降位置Ｚα２とを制御装置１７は記憶し、この２番目のチップ２１のボンディング時には、実装面の高さ位置Ｚβ２に基いてボンディング時の押圧力を設定してチップ２１を基板２２に実装する。これにより、２番目のチップ２１も最初のチップ２１と同じ押圧力でボンディングすることができる。
【００４１】
つぎに、ｎ回目のティーチングを行なうときには、（ｎ−１）回目の最大下降位置Ｚαｎ−１と、実装面の高さ位置Ｚβ（ｎ−１）に基いて第１の切換え位置Ｚγｎと第２の切換え位置Ｚδｎを決定し、そこに至るまでの下降及び上昇時の第３の速度Ｖ３  と第４の速度Ｖ４  を、それぞれ第１の速度Ｖ１  及び第２の速度Ｖ２  よりも速くする。
【００４２】
それによって、駆動体１を下降させ始めてから、実装面の高さ位置を検出するまでのサイクル時間を、第１の速度Ｖ１  と第３の速度Ｖ３  との時間差及び第２の速度Ｖ２  と第４の速度Ｖ４  の時間差の分だけ速くすることができるから、サイクルタイムの短縮化を図ることができる。つまり、実装面のティーチングの能率向上を図ることができ、とくに１枚の基板２２に数百のチップ２１を行列状にボンディングするマルチボンディングの場合には極めて有効である。
【００４３】
しかも、第１の切換え位置Ｚγｎから最大下降位置Ｚαｎまでは１回目のティーチング時と同じ速度Ｖ１  であるから、駆動体１が圧力センサ１５の応答遅れによって１回目の実装面Ｚβ１を検出するときに比べ下降し過ぎるのを防止できる。同様に、第２の切換え位置Ｚδｎから実装面の高さ位置Ｚβｎを検出するまでの速度も１回目のティーチング時と同じ速度Ｖ２  であるから、実装面の高さ位置Ｚβｎを常に一定の精度で検出することが可能となる。
【００４４】
上記一実施の形態では、ｎ回目のティーチングを行なうときに、（ｎ−１）回目の最大下降位置Ｚα（ｎ−１）の高さと実装面の高さ位置Ｚβ（ｎ−１）とをもとに第１の切換え位置Ｚγｎと第２の切換え位置Ｚδｎを求めたが、第１の切換え位置Ｚγｎと第２の切換え位置Ｚδｎとは、１回目のティーチング時に求めた最大下降位置Ｚα１の高さと実装面の高さ位置Ｚβ１とを基準にして２回目〜ｎ回目までの第１の切換え位置Ｚγ（２〜ｎ）と第２の切換え位置Ｚδ（２〜ｎ）とを求めるようにしてもよい。
【００４５】
また、ティーチング時にノズル体の先端にチップを吸着保持して行なうようにしたが、チップを吸着しない状態で、ノズル体の先端面を基板に押し当てて行なうようにしてもよい。
【００４６】
また、基板２２にチップ２１をボンディングするにあたっては、すべてのチップ２１に対応する実装面の高さ位置をそれぞれ予め求め、その後にボンディング動作を行なうようにしてもよいし、個々に実装面の高さ位置を求めた時点でボンディングを行なうようにしてもよい。
【００４７】
また、ボンディングされる全てのチップ２１に対応する実装面の高さ位置をそれぞれ求める例で説明したが、より生産性を重視するのであれば、たとえば全てのチップ２１を数個毎のチップ群に分け、チップ群毎に、その中の１個のチップ２１に対応する実装面の高さを求め、求めた実装面の高さ位置をそのチップ群で共通して用いて押圧力を設定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】この発明の一実施の形態を示すボンディング装置の概略的構成図。
【図２】（ａ）は駆動体が最大下降位置まで下降したときのノズルホルダに対するノズル体のスライド位置の説明図、（ｂ）は駆動体が最大下降位置からボンディング位置まで上昇したときのノズルホルダに対するノズル体のスライド位置の説明図。
【図３】１回目のティーチング時にけるノズル体の下降曲線、配管内の圧力変化及び圧力センサの出力の関係を示す図。
【図４】２回目のティーチング時におけるノズル体の下降曲線、配管内の圧力変化及び圧力センサの出力の関係を示す図。
【符号の説明】
【００４９】
１…駆動体、３…駆動源、５…ノズルホルダ、６…ノズル体、１２…接続孔、１３…閉塞部、１５…圧力センサ、１７…制御装置、２１…チップ、２２…基板。
【図１】
2005294562.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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