(57)【要約】  【課題】  被覆樹脂の剥離を生じ難くできる発光光源を提供することを目的とする。【解決手段】  ＬＥＤ光源１は、複数のＬＥＤベアチップを表面に実装する基板１０と、この基板１０の表面に取着され且つＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８から発せられた光を所定方向に反射させる反射板６０と、反射された光を所望方向に集光させるレンズ板７０とを備える。反射板６０は、例えば、アルミニウム等の金属板が用いられ、ＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８のそれぞれに対応して、反射孔６０Ｈが開設されている。反射板６０は、その側面に全周に亘って凹部６０Ａが形成されており、この凹部６０Ａにレンズ板７０を構成する樹脂（７０Ａ）が充填して、凹部６０Ａに係合する構成となっている。  【選択図】  図３
2005223216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に実装された複数の発光体と、当該発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、
前記反射部材は、前記被覆樹脂に接触する部分であって前記反射孔の壁面を除く部分に、凸部及び／又は凹部を有し、前記被覆樹脂の対応部位が前記凸部及び／又は凹部と係合していることを特徴とする発光光源。
【請求項２】
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、
前記反射部材は、前記被覆樹脂に接触する部分であって前記反射孔の壁面を除く部分に、表面が粗面化処理された粗面化部を有していることを特徴とする発光光源。
【請求項３】
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、
前記反射部材の表面における縁が面取り処理されていることを特徴とする発光光源。
【請求項４】
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、
前記反射部材と前記被覆樹脂との間に、反射部材との密着力が、前記被覆樹脂が前記反射部材に密着する密着力よりも強い密着層が形成されていることを特徴とする発光光源。
【請求項５】
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、
前記反射部材は、複数の反射板により構成されていることを特徴とする発光光源。
【請求項６】
前記複数の反射板は、個別に前記被覆樹脂により覆われていることを特徴とする請求項５に記載の発光光源。
【請求項７】
基板と、当該基板の表面に実装された複数の発光体と、当該複数の発光体全体を覆って前記発光体を封入する被覆樹脂とを備え、
前記基板における前記被覆樹脂により覆われる部分は、前記発光体が実装される部分を除いて、基板表面と前記被覆樹脂との密着力よりも強い密着層が形成されていることを特徴とする発光光源。
【請求項８】
基板と、当該基板の表面に実装された複数の発光体と、当該複数の発光体全体を覆って封入する被覆樹脂とを備え、
前記基板における前記被覆樹脂により覆われる部分は、前記発光体が実装される部分を除いて、粗面化処理されていることを特徴とする発光光源。
【請求項９】
前記発光体は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の発光光源。
【請求項１０】
前記発光体は、基板と、当該基板の表面に実装された発光ダイオードとを備えるサブマウントであることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の発光光源。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか１項に記載の発光光源を用いたことを特徴とする照明装置。
【請求項１２】
請求項１〜１０の何れか１項に記載の発光光源を用いたことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に複数の発光体とこれら発光体を被覆する被覆樹脂とを備える発光光源、照明装置及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光体を基板の表面に実装して、これらを発光させることにより面状の発光光源として用いることが検討されている。特に、発光体として、発光ダイオードのベアチップ（以下、単に「ＬＥＤベアチップ」という。）を用いたものが盛んに検討されている。
このような発光光源としては、例えば、基板と、この基板の表面に実装された複数のＬＥＤベアチップと、これらのＬＥＤベアチップを個別に封入する樹脂体と、当該樹脂体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射板と、当該反射板の全体を覆い前記ＬＥＤベアチップ対応する部分にレンズを有するレンズ板とを備えたものがある。
【０００３】
前記レンズ板は、基板に反射板が貼着されたものを、予めレンズ板形状に対応するキャビティを有する成形型内にセットして、成形型内にレンズ板用の樹脂（例えば、１７０℃）が注入されて成形（所謂、トランスファーモールド成形である）される（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−３４７３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の発光光源では、反射板とレンズ板との結合は、レンズ板の樹脂の硬化温度（成形温度）で行われるため、ＬＥＤベアチップを点灯させていない室温状態にまで温度が下がると、レンズ板と反射板とのひずみが大きくなるという問題を有する。
特に、近年、発光光源を寒冷地（例えば、−２０℃）でも使用できるように検討されており、レンズ板の成形時の温度と、点灯していないときの温度との温度差がより大きくなる傾向にある。
【０００５】
上記のように成形時との温度差が大きくなると、レンズ板と反射板との熱収縮によるひずみの差が大きくなり、レンズ板と反射板との間で界面剥離が生じる場合がある。
なお、レンズ板と反射板との界面で剥離が生じると、その部分での屈折率が変わり、ＬＥＤベアチップから発せられた光を所定方向に集光できなくなるのである。さらに、界面剥離が進展すると、レンズ板が反射板から外れてしまうようなこともあり得る。
【０００６】
なお、レンズ板の剥離の問題は、上述のような反射板を有しない発光光源、つまり、レンズ用の樹脂がＬＥＤベアチップを実装する基板の表面に被覆されているような発光光源においても当然起こり得る問題である。
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、被覆樹脂と当該被覆樹脂により被覆される部材との界面剥離を生じ難くできる発光光源、当該発光光源を用いた照明装置又は表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光光源は、基板の表面に実装された複数の発光体と、当該発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、前記反射部材は、前記被覆樹脂に接触する部分であって前記反射孔の壁面を除く部分に、凸部及び／又は凹部を有し、前記被覆樹脂の対応部位が前記凸部及び／又は凹部と係合していることを特徴としている。
【０００８】
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、前記反射部材は、前記被覆樹脂に接触する部分であって前記反射孔の壁面を除く部分に、表面が粗面化処理された粗面化部を有していることを特徴としている。
【０００９】
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、前記反射部材の表面における縁が面取り処理されていることを特徴としている。
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、前記反射部材と前記被覆樹脂との間に、反射部材との密着力が、前記被覆樹脂が前記反射部材に密着する密着力よりも強い密着層が形成されていることを特徴としている。
【００１０】
基板の表面に実装された複数の発光体と、前記発光体に対応して開設された反射孔を有し裏面が前記基板の表面に貼着された反射部材と、当該反射部材の全体及び前記発光体を覆う被覆樹脂とを備え、前記反射部材は、複数の反射板により構成されていることを特徴としている。
基板と、当該基板の表面に実装された複数の発光体と、当該複数の発光体全体を覆って前記発光体を封入する被覆樹脂とを備え、前記基板における前記被覆樹脂により覆われる部分は、前記発光体が実装される部分を除いて、基板表面と前記被覆樹脂との密着力よりも強い密着層が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
基板と、当該基板の表面に実装された複数の発光体と、当該複数の発光体全体を覆って封入する被覆樹脂とを備え、前記基板における前記被覆樹脂により覆われる部分は、前記発光体が実装される部分を除いて、粗面化処理されていることを特徴とする発光光源。
本発明に係る照明装置は、上記発光源を用いたことを特徴とし、また、本発明に係る表示装置は、上記発光源を用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る発光光源は、被覆樹脂と当該被覆樹脂により被覆されている部材との界面剥離剥離を生じ難くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る発光光源として、発光素子にＬＥＤベアチップを用いたＬＥＤ光源について図面を参照しながら説明する。
１．ＬＥＤ光源について
（ａ）ＬＥＤ光源の構成
図１は本実施の形態におけるＬＥＤ光源の斜視図であり、図２は、ＬＥＤ光源の基板に反射板を貼着する前の分解斜視図である。
【００１４】
ＬＥＤ光源１は、複数のＬＥＤベアチップを表面に実装する基板１０と、この基板１０の表面に取着され且つＬＥＤベアチップから発せられた光を所定方向に反射させる反射板６０（本発明の反射部材に相当する。）と、反射された光を所望方向に集光させるレンズ板７０（本発明の被覆樹脂に相当する。）とを備える。
このＬＥＤ光源１は、ＬＥＤベアチップが基板１０における直交する方向に規則正しく配された多点光源であり、これらのＬＥＤベアチップを発光させることで面状光源として用いられる。
【００１５】
ＬＥＤベアチップは、樹脂封入体により封入されている。このため、図２において現われている、基板１０に実装されているものは、ＬＥＤベアチップではなく、それを封入している樹脂封入体である。
この樹脂封入体は、図２に示すように、８行８列のマトリクス状に６４個が整然と実装されており、符号「Ｒｎｍ」で示す。ここで、符号「Ｒｎｍ」のｎは行数を、また、ｍは列数をそれぞれ示し、いずれも１〜８の整数である。また、樹脂封入体Ｒｎｍにより封入されているＬＥＤベアチップの符号を、「Ｌｎｍ」で示す（ｎ、ｍは、樹脂封止体の符号で用いるｎ、ｍと同じある。）。
【００１６】
図３は、図１のＸ−Ｘ線における縦断面（６行目）を矢視方向から見たとき図であり、６列から８列までのＬＥＤベアチップが実装されている範囲を拡大している。
基板１０は、所謂、金属ベース基板であって、図３に示すように、２層の絶縁層３０，４０と、裏側の絶縁層３０の裏面に貼着された金属ベース２０とを備え、各絶縁層３０，４０には、ＬＥＤベアチップＬｎｍに給電するための配線パターン３３，４３が形成されている。ここで、金属ベース２０は、絶縁層３０、４０を補強すると共に、ＬＥＤベアチップの発光時に生じる熱を放出する機能を有している。
【００１７】
ＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７、Ｌ６８は、図３に示すように、例えば、略直方体状をしており、基板１０を構成する表側の絶縁層４０の表面にフリップチップ実装されている。ＬＥＤベアチップＬｎｍはＰ電極とＮ電極の両方（図示省略）を下面に有する、所謂、片面電極タイプが使用されており、Ｐ電極及びＮ電極が配線パターン４３にバンプを介して電気的に接続されている。
【００１８】
基板１０に実装されたＬＥＤベアチップＬｎｍは、図２及び図３に示すように、円柱状の樹脂封入体Ｒｎｍにより封入されている。この樹脂封入体Ｒｎｍは、ＬＥＤベアチップＬｎｍを保護すると共に、樹脂封入体Ｒｎｍを構成する樹脂内に蛍光体が混入されている。
ここで、樹脂封入体Ｒｎｍの形状を円柱状にしているのは、ＬＥＤベアチップＬｎｍから発せられた光を樹脂封入体Ｒｎｍから外部に放射する部分を限定することができ、点光源により近づけることができるからである。
【００１９】
なお、樹脂封入体Ｒｎｍ用の樹脂には、シリコーン樹脂を用いているが、他の樹脂でも良く、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの耐候性に優れた透明樹脂を利用することができる。
なお、本実施の形態では、ＬＥＤベアチップＬｎｍに、ＩｎＧａＮ系であってその発光色が青色のものを使用し、また、蛍光体にシリケート系で広帯域発光のものを使用している。これにより、ＬＥＤベアチップＬｎｍから発せられた青色光は、蛍光体により白色光に変換されて、樹脂封入体Ｒｎｍから放射される。
【００２０】
基板１０の表面には、配線パターン４３の内、ＬＥＤベアチップＬｎｍの実装部位を除いて樹脂膜５０が形成されている。この樹脂膜５０は、配線パターン４３の保護、さらには、配線パターン４３と反射板との絶縁確保の他、樹脂封止体Ｒｎｍを形成する際に、硬化前の樹脂の流動を止めるダムの機能をも有している。
樹脂膜５０は、たとえば、一般的に使用されている白色のエポキシ樹脂を利用している。ここで、樹脂膜５０を白色にしている理由は、ＬＥＤベアチップＬｎｍから発せられた光を効率良く外部へと取り出すためである。
【００２１】
反射板６０は、例えば、アルミニウム等の金属板が用いられ、基板１０に実装された各ＬＥＤベアチップＬｎｍに対応して、図１〜図３に示すように、６４個の反射孔６０Ｈが開設されている。この反射孔６０Ｈは、図３に示すように、表面側（基板１０と反対側であり、図２では上側となる。）に向かって広がるテーパー状（所謂、上広がり状）に形成されている。
【００２２】
レンズ板７０は、例えば、透光性を有するエポキシ樹脂により形成されており、図１〜図３に示すように、反射板６０の反射孔６０Ｈ、つまりＬＥＤベアチップＬｎｍの実装位置に対応した部分が半球状に突出する凸レンズ７０Ｌとなっている。なお、反射板６０の反射孔６０Ｈ内にも、レンズ板７０を構成する樹脂が充填されている。
反射板６０は、図２及び図３に示すように、その側面に全周に亘って凹部６０Ａが形成されており、この凹部６０Ａにレンズ板７０を構成する樹脂が充填（この充填している部分を符号「７０Ａ」で示している。）して、当該凹部６０Ａに係合する構成となっている。
【００２３】
基板１０の側面は、少なくても絶縁層３０，４０間及び絶縁層３０と金属ベース２０間のそれぞれの界面がレンズ板の樹脂により覆われている。これは、上記の界面に空気中の水分が浸入するのを防止するためである。
（ｂ）配線パターンについて
図４は表側の絶縁層の平面図であり、図５は裏側の絶縁層の平面図である。
【００２４】
各絶縁層３０，４０の表面には、図４及び図５に示すように、ＬＥＤベアチップＬｎｍを発光させるための配線パターン３１，４１が形成されている。
表側の絶縁層４０の配線パターン４１は、図４に示すように、実際にＬＥＤベアチップＬｎｍが接続される配線パターン４３と、外部の供給電源に接続されて給電を受けるための接続端子４２とからなる。
【００２５】
また、裏側の絶縁層３０の配線パターン３１は、図５に示すように、表側の絶縁層４０の接続端子４２と配線パターン４３の接続、或いは配線パターン４３同士の接続を行う配線パターン３３からなる。
表裏の絶縁層３０，４０に形成される配線パターン３３，４３は、図４及び図５に示すように、表側の絶縁層４０の接続端子４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄから給電され、８行８列のマトリクス状に実装されるＬＥＤベアチップＬｎｍを、例えば、各行における奇数列目のＬＥＤベアチップ同士及び偶数列目のＬＥＤベアチップ同士をそれぞれ直列で接続し、さらに、各行において直列に接続された奇数列目のＬＥＤベアチップと偶数列目のＬＥＤベアチップとを直列に接続するようになっている。
【００２６】
すなわち、各ＬＥＤベアチップＬｎｍは、各行ごとに直列に接続されており、例えば、１行目であれば、Ｌ１１、Ｌ１３、Ｌ１５、Ｌ１７、Ｌ１２、Ｌ１４、Ｌ１６、Ｌ１８の順で接続されている。
また、配線パターン３３、４３は、さらに、各行ごとに直列に接続されたＬＥＤベアチップの第１行目から第４行目間を行番号の順に直列に接続し、第５行目〜第８行目を同じく行番号順に直列に接続する。
【００２７】
すなわち、１行１列目から４行８列目までのＬＥＤベアチップ（以下、これらのＬＥＤベアチップを「第１グループ」とする。）が直列に接続され、５行１列目から８行８列までのＬＥＤベアチップ（以下、これらのＬＥＤベアチップを「第２グループ」とする。）が直列で接続されている。
第１グループは、図４及び図５で示すように、接続端子４２Ａが裏側の絶縁層３０の配線パターン３３Ａを介して表側の絶縁層４０の配線パターン４３Ａに、また接続端子４２Ｂが裏側の絶縁層３０の配線パターン３３Ｂを介して表側の絶縁層４０の配線パターン４３Ｂにそれぞれ接続され、接続端子４２Ａ側が高電位側となる。
【００２８】
一方、第２グループは、接続端子４２Ｃが裏側の絶縁層３０の配線パターン３３Ｃを介して表側の絶縁層４０の配線パターン４３Ｃに、また接続端子４２Ｄが裏側の絶縁層３０の配線パターン３３Ｄを介して表側の絶縁層４０の配線パターン４３Ｄにそれぞれ接続され、接続端子４２Ｄ側が高電位側となる。
なお、表裏の絶縁層３０，４０に形成された各配線パターン３１、４１は、図４及び図５において、○印で示しているビアホールを介して接続されている。また、本実施の形態では、基板１０は、ＬＥＤベアチップをより高密度化実装するために２枚の絶縁層３０，４０を用いた多層構造を有しているが、多層構造にする必要が無ければ、１枚の絶縁層を用いた単層構造であっても良い。当然、３層以上の多層構造でも良い。
【００２９】
２．ＬＥＤ光源の製造方法
次に、上記構成のＬＥＤ光源１の製造方法について説明する。
図６は、ＬＥＤ光源の製造方法を説明する図である。
先ず、図６の（ａ）に示すような配線パターンが形成されている（図６では、表側の絶縁層４０の配線パターン４３が現われている。）絶縁層３０，４０と金属ベース２０とを積層してなる金属ベースの基板１０を用意する。なお、表裏の絶縁層３０，４０の厚みは、例えば、０．１［ｍｍ］であり、また、金属ベース２０の厚みは、例えば、１．０［ｍｍ］である。なお、用意した基板１０の表面は、接続端子が形成されている領域及び樹脂封入体Ｒｎｍの各形成予定部を除く部分に樹脂膜５０が形成されている（図２参照）。
【００３０】
配線パターン３１、４１の形成は、例えば、絶縁層３０，４０の表面に貼着した銅箔を、所望のパターンにエッチングすることで行われる。また樹脂膜５０の形成は、例えば、スクリーン印刷方式を用いてエポキシ樹脂の塗布を行う。塗布した樹脂膜の硬化条件は、１５０℃、３０分間程度である。
配線パターンの厚みは、例えば、略１０［μｍ］で、一方、樹脂膜５０の厚みは略２０［μｍ］である。また、基板１０に実装するＬＥＤベアチップの寸法は、例えば、略３００［μｍ］角、高さ略１００［μｍ］である。また、樹脂膜５０における樹脂封入体の形成予定部として塗布しない部分の大きさ及び形状は、例えば、直径略１．０［ｍｍ］の円形状である。
【００３１】
次に、用意した基板１０にＬＥＤベアチップＬをフリップチップ実装し、この実装されたＬＥＤベアチップＬを封入する樹脂封入体Ｒを形成するための成形型５５を基板１０の表面に当接させる（図６の（ｂ）参照）。この成形型５５は、ＬＥＤベアチップＬのそれぞれの位置に対応する部分に孔５５Ｈを備えており、成形型５５を基板１０に被せたときに、その各孔５５ＨにＬＥＤベアチップＬのそれぞれが入るようになっている。
【００３２】
そして、この孔５５Ｈに、蛍光体を含んだ樹脂を印刷方式で供給し、その後、孔５５Ｈ内に供給された樹脂を硬化させる。本実施の形態では、樹脂封入体用の樹脂としてシリコーン樹脂を用いているので、硬化条件は１５０［℃］、３０［分］程度である。なお、樹脂封入体の形状は円柱形状であり、その大きさは、例えば、直径約０．９［ｍｍ］、高さが０．３０［ｍｍ］である。
【００３３】
上述の、ＬＥＤベアチップＬを封入している樹脂封入体Ｒが形成された基板１０に、反射板６０を取着し、この反射板６０の表側にレンズ板７０を形成する。
反射板６０には、図２にも示すように、各ＬＥＤベアチップＬに対応して上拡がりの反射孔６０Ｈが開設されている。この反射孔６０Ｈの大きさは、基板１０側の直径が略１．０［ｍｍ］で、レンズ板７０側の直径が２．４４［ｍｍ］である。また、側面の凹部７０Ａの寸法は、例えば、高さＨ１が、０．１［ｍｍ］〜０．５［ｍｍ］、深さＤ１が、０．５［ｍｍ］程度である。
【００３４】
反射板６０の取り付けには接着剤を用いて行う。具体的には、反射板６０の裏面に接着剤（図示省略）を塗布し、反射板６０の各反射孔６０Ｈに各ＬＥＤベアチップＬが入るように基板１０に貼着している（図６の（ｃ）参照）。
次に、図６の（ｄ）に示すように、反射板６０が貼着された基板１０をレンズ板７０形成用の成形型７５内に配置する。
【００３５】
図７は、成形型の概略図である。
成形型７５は、図７に示すように、上型７５Ａと下型７５Ｂとを備える。反射板６０が貼着された基板１０は、その金属ベース２０が上型に当接状態で取着されている。なお、この取着された状態では、反射板６０と下型７５Ｂとの間には間隙があり、この間隙がキャビティ７５Ｃとなっていると共に、このキャビティ７５Ｃ内に、レンズ板用のエポキシ樹脂を注入・硬化することで、レンズ板７０が形成される。なお、このエポキシ樹脂の成形条件は、例えば、１６０［℃］、４［分］である。
【００３６】
キャビティ７５Ｃ内への樹脂の注入は、図７に示すように、基板１０の金属ベース２０側の端面側から行われ、また、キャビティ７５Ｃ内のエア及び樹脂の注出は、金属ベースにおける注入口とは異なる側の端面側から行われる（図示省略）。
樹脂注入に際しては、反射板６０の側面に凹部６０Ａが全周に亘って形成されているため、凹部６０Ａが連続する溝となり、注入された樹脂の流動がスムーズになり、樹脂の注入時間が短縮され、さらには、キャビティ７５Ｃ内にボイドが残存するのを防止することができる。
３．熱衝撃試験
上記構成の発光光源と従来の構成の発光光源とを用いて熱衝撃試験を行った。この熱衝撃試験は、−４０［℃］と１００［℃］の溶液中に交互に５分サイクルで、浸漬させて、レンズ板と反射板とに界面剥離の有無について調査した。なお、試験には、エスペック社製のヒートショック試験機を用い、上記溶液には、フッ素系不活性液体ガルデン溶液を用いた。
【００３７】
試験の結果、界面剥離の発生率に対して両者に大きさ差が生じた。つまり、上記構成を有する発光光源は、従来の発光光源に比べて、熱変化による界面剥離が生じ難くなったといえる。
４．その他
（１）レンズ板用の樹脂について
レンズ板７０は、上述のように、トランスファーモールド法により形成している。下金型７５Ｂには、凸形状のレンズ７０Ｌに対応して窪み７５Ｄが深く形成され、しかも形成後のレンズ板７０との接触面が広いため、成形後のレンズ板７０と下金型７５Ｃとの離型性が悪く、レンズ板７０の成形工程での生産効率が悪いものとなっていた。
【００３８】
なお、成形型７５に離型剤を塗布すれば、レンズ板の離型性は向上するが、塗布した離型剤が下金型に形成された窪み７５Ｄに溜まって、形成されたレンズの先端が平坦になったり、また人により離型剤が塗布されるので、塗布量のむらがあり、レンズの形状が一定に保たれなかったり等の不具合が生じる。
そこで、レンズ板７０を下金型７５Ｂから外れ易くするために、離型剤の塗布を必要としない、所謂、セルフリリース型トランスファー成形用透明樹脂と言われる樹脂を使用する傾向にある。このセルフリリース型トランスファー成形用透明樹脂は、下金型７５Ｂとの離型性を向上させる反面、反射板とレンズ板との密着力も弱めてしまう。このため、上述の「発明が解決しようとする課題」の欄で説明した、反射板とレンズ板とが界面剥離しやすい傾向にある。
【００３９】
従って、特に、トランスファー成形用透明樹脂を用いて形成された発光光源において、上記構成の凹部６０Ａを形成することは、界面剥離の発生を抑制できるという点で非常に有効であると言える。
（２）凹部について
上記の例では、反射板６０の側面に凹部６０Ａを全周に亘って設けているが、例えば、部分的に設けても良い。このように部分的に設けた場合であっても、その部分ではレンズ板用の樹脂が凹部内に入り込み係合するため、全周に設けた場合ほどではないものの、反射板とレンズ板との界面に作用する応力が緩和される。
【００４０】
凹部を一部に設ける場合には、例えば、反射板とレンズ板との間で剥離が発生しやすい部位に設けると、効果的に界面剥離を防ぐことができる。
また、上記の凹部６０Ａは、図３では、反射板６０の側面に１箇所形成されているが、複数形成しても良い。さらには、凹部６０Ａの代わりに、凸部を設けても良いし、凸部と凹部との両方を反射板に形成されていても良い。この場合、反射板の全周に設けても良いし、一部に設けても良い。
【００４１】
さらに、凹部を反射板の上面に形成しても良い。また、凹部は、例えば、側面と上面或いは、側面と下面とに跨るようにしても良い。つまり、反射板は、レンズ用の樹脂が反射板と係合できる構造を有していれば良い。
なお、凹部凸部の形状は、特に限定するものではないが、鋭利な角を有する場合には、レンズ板７０における前記鋭利な角に対応する場所からクラックが発生する可能性があるので好ましくない。
＜第２の実施の形態＞
図８は、本実施の形態におけるＬＥＤ光源の断面図であって特徴部分を拡大した図である。なお、第１の実施の形態と同じ部分については、第１の実施の形態と同じ符号を用いる。
【００４２】
第２の実施の形態におけるＬＥＤ光源は、第１の実施の形態と同様に、基板１０と、この基板１０の表面に実装されたＬＥＤベアチップＬ６８と、このＬＥＤベアチップ６８を封入している樹脂封入体Ｒ６８と、ＬＥＤベアチップＬ６８から発せられた光を所望方向に反射させる反射板２６０と、反射板２６０で反射された光を所望方向に集光するレンズ７０Ｌを有するレンズ板７０とを備える。
【００４３】
基板１０の表面のうち、ＬＥＤベアチップＬｎｍを実装する部分及び接続端子が形成されている部分を除いて樹脂膜５０が形成され、この表面に接着剤を介して反射板２６０が貼着されている。
反射板２６０は、図８に示すように、第１の実施の形態と同様に、ＬＥＤベアチップＬ６８に対応して反射孔２６０Ｈが形成されている。そして、反射板２６０における上面と側面との縁、さらには、反射孔２６０Ｈの上縁（表面側の縁）が、面取り処理、より具体的には、縁に丸みをつけるＲ加工されたＲ部２６０Ａ，２６０Ｂとなっている。なお、面取り処理は、角を落とすＣ加工であっても良い。なお、Ｒ部２６０Ａ，２６０Ｂの半径は、略１００［μｍ］程度が良い。
【００４４】
このように、反射板２６０における上面と側面との縁、さらには、反射孔２６０Ｈの上縁にＲ部２６０Ａ，２６０Ｂが加工されているので、Ｒ加工されていない反射板に比べて、レンズ板７０における反射板２６０の縁近傍の応力集中が緩和され、レンズ板７０における反射板２６０の縁付近に発生するクラックを防ぐことができ、結果的に、反射板２６０とレンズ板７０との界面剥離を防止することができる。
【００４５】
なお、レンズ板７０の樹脂には、上述のセルフリリース型トランスファー成形用透明樹脂を用いているが、離型性を有しない樹脂を用いても、反射板における上面と側面との縁、さらには、反射孔の上縁をＲ加工すると、レンズ板における反射板の縁近傍に発生する応力集中を緩和できる。
また、レンズにおいて応力が集中すると、その集中した部分の光屈折率が変わり、レンズから射出する光の色が変化することがあるが、上記構成により、レンズ板における反射板の縁近傍に発生する応力集中を緩和できるので、レンズ７０から射出する光の変色等を抑えることができる。
＜第３の実施の形態＞
図９は、本実施の形態における発光光源の断面図であって特徴部分を拡大した図である。なお、第１の実施の形態と同じ部分については同じ符号を用いる。
【００４６】
第３の実施の形態における発光光源は、第１及び第２の実施の形態と同様に、基板１０、ＬＥＤベアチップＬ６８、樹脂封入体Ｒ６８、反射板３６０及びレンズ板７０を備える。
反射板３６０は、図９に示すように、第１及び第２の実施の形態と同様に、反射孔３６０Ｈを有し、当該反射孔３６０Ｈを除く表面及び側面、つまり、レンズ板７０の樹脂に接触する部分であって反射孔３６０Ｈを除く面に粗面化処理が施されている。この粗面化処理がなされた部分を、「粗面化部分」といい、符号「３６０Ａ」を用いる。
【００４７】
ここで、本実施の形態における粗面化処理について簡単に説明する。まず、反射板３６０の反射孔３６０Ｈは、打ち抜き加工により孔を形成した後に、反射孔３６０Ｈの形状（テーパ形状）を有する凸部を備える金型により再度プレス加工する（打ち抜き加工により形成された孔に凸部を押付ける）ことで得られる。この金型の凸部以外の面は粗面化処理されており、この粗面化された面が、反射板における、打ち抜き加工により形成された孔以外の面を圧接する。これにより、金型の粗面が反射板３６０の反射孔３６０Ｈ以外の面に転写して、反射板３６０の表面等が粗面処理される。
【００４８】
このように、反射板３６０の反射孔３６０Ｈを除く表面及び側面に粗面化処理が施されているので、レンズ板７０と反射板３６０との間でアンカー効果が期待でき、粗面化処理されていない反射板に比べて、反射板３６０とレンズ板７０との密着力は向上し、結果的に、反射板３６０とレンズ板７０との界面剥離を防止することができる。
＜第４の実施の形態＞
図１０は、本実施の形態におけるＬＥＤ光源の断面図であって特徴部分を拡大した図である。なお、第１の実施の形態と同じ部分については同じ符号を用いる。
【００４９】
本第４の実施の形態におけるＬＥＤ光源は、上記各実施の形態と同様に、基板１０、ＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８、樹脂封入体Ｒ６６，Ｒ６７，Ｒ６８、反射板４６０及びレンズ板７０を備え、また反射板４６０も、ＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８に対応して反射孔４６０Ｈを有している。
この反射板４６０には、全面、つまり、上下面、側面、反射孔を構成する壁面に、反射板４６０（アルミ板）との密着性の高い樹脂からなる樹脂層（本発明における密着層に相当する。）４７０が形成されている。一般に、樹脂同士の密着力は高く、逆に樹脂と金属との密着力はそれよりも低くなっている。
【００５０】
本第４の実施の形態では、金属との密着性が高い樹脂層４７０を反射板４６０の全面に形成し、形成された樹脂層４７０を覆うようにレンズ板７０を形成している。
具体的には、反射板４６０との密着力の高い樹脂として、例えば、ナガセケムテックス株式会社製エポキシ樹脂（ＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ：ＸＮＲ５２１２、ＨＡＲＤＥＲ：ＸＮＨ５２１２）を用いている。なお、この樹脂に、レンズ板の樹脂から離型成性を有する物質を除いたエポキシ樹脂も用いることができる。
【００５１】
また、この樹脂層４７０の厚みは、１００［μｍ］以下が良い。これは、樹脂層４７０の厚みが、１００［μｍ］よりも大になると、基板１０の表面を基準にしたときに、樹脂層４７０の下面とＬＥＤベアチップの上面とが略同じ高さとなり、ＬＥＤベアチップの側面から出力された光が樹脂層に吸収されるからである。つまり、ＬＥＤベアチップから出力された光を効率良く所定（上）方向に反射できないのである。
【００５２】
従って、樹脂層の厚みについての最適値は、ＬＥＤベアチップの高さにより適宜決定されるものであるが、少なくとも、反射板の下面（基板側の面）が、ＬＥＤベアチップの上面（基板と反対側の面）よりも基板側にあることが好ましい。
このような構成にすれば、たとえ、レンズ板７０用の樹脂にセルフリリース型トランスファー成形用透明樹脂を用いたとしても、レンズ板７０用の樹脂と反射板４６０とは互いに密着することなく、反射板４６０との密着力が高い樹脂層４７０を介してレンズ板７０と反射板４６０とが密着されることになるので、両者間での界面剥離が発生し難くなる。
【００５３】
なお、上記の例では、反射板４６０の全面に樹脂層４７０が形成されているが、樹脂層は全面に設けなくても良い。例えば、反射板におけるレンズ板と接触する部分だけでも良いし、さらには、反射板とレンズ板との間で剥離が発生しやすい部位に設けても良い。
＜第５の実施の形態＞
図１１は、本実施の形態におけるＬＥＤ光源の斜視図である。
【００５４】
本第５の実施の形態におけるＬＥＤ光源５０１は、反射部材の構成が異なる以外は、上記各実施の形態と略同様な構造を有している。反射部材５７０は、図１１に示すように、複数、例えば４つの反射板５７０Ａ，５７０Ｂ，５７０Ｃ，５７０Ｄから構成され、レンズ板は、各反射板に対応して独立して形成されている。
ここでは、反射部材５７０は、４つの反射板５７０Ａ，５７０Ｂ，５７０Ｃ，５７０Ｄから構成されているが、反射板は４つに限定するものではなく、例えば、２つでも良いし、５つ以上でも良い。ただし、あまり反射板が多くなりすると、基板への貼着に手間がかかるという新たな問題が生じることになる。
【００５５】
このように、反射部材５７０を複数の反射板５７０Ａ，５７０Ｂ，５７０Ｃ，５７０Ｄにより構成すると、反射部材を１枚の反射板で構成した場合に対して、各反射板５７０Ａ，５７０Ｂ，５７０Ｃ，５７０Ｄとレンズ板との界面に作用する熱ひずみを小さくできる。これにより、反射板５７０Ａ，５７０Ｂ，５７０Ｃ，５７０Ｄとレンズ板との界面剥離を抑えることができる。
【００５６】
また、レンズ板は各反射板５７０Ａ，５７０Ｂ，５７０Ｃ，５７０Ｄに対応して独立して形成されている。これは、ＬＥＤベアチップの発光時に生じる熱によるレンズ板の膨張・収縮は、レンズ板の体積が大きいほど大きくなるので、反射板及び基板との結合への影響を小さくするには、レンズ板の体積が小さいほど良いからである。
なお、レンズ板を独立して形成できない場合は、隣接するレンズを連結している部分の厚みを小さくしても、上述の体積を小にした場合と同様な効果が得られる。
＜その他＞
上記の各実施の形態は、反射板とレンズ板との界面の密着力を向上させるための構成を説明したが、本発明は、上記の実施の形態のいずれかを組合わせたものであっても良いし、さらには、上記の各実施の形態全てを組合わせて実施しても良い。
【００５７】
なお、各実施の形態で説明した具体的数値は、一例であり、その数値に限定するものではない。
以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
【００５８】
（１）発光光源について
上記各実施の形態では、発光（ＬＥＤ）光源は、反射板を備えていたが、本発明は反射板を備えていない発光光源にも適用できる。以下、反射板を備えていない発光光源について説明する（本例を変形例１とする。）。
図１２は、反射板を備えていない発光光源における断面図である。なお、第１の実施の形態と同じ部分については同じ符号を用いる。
【００５９】
本変形例１のおけるＬＥＤ光源６０１は、図１２に示すように、基板１０と、この基板１０の表面に実装されたＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８と、このＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８を封入している樹脂封入体Ｒ６６，Ｒ６７，Ｒ６８と、各ＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８から発せられた光を所望方向に集光するレンズ６７０Ｌを有するレンズ板６７０とを備える。
【００６０】
本変形例１でも、配線パターン４３上には、樹脂膜５０が形成され、第１の実施の形態と同様に、樹脂封入体Ｒ６６，Ｒ６７，Ｒ６８が形成されている。本例においては、樹脂膜５０の表面に第４の実施の形態で用いた密着層６８０が形成されており、これらを覆うようにレンズ板６７０が、トランスファーモールドにより形成されている。
なお、レンズ６７０Ｌは、平面視円形状で、その中央にＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８が配され、そして、側面視円弧状をしている。
【００６１】
ここでは、樹脂膜５０と密着層６８０とを別々に形成しているが、例えば、樹脂膜５０に密着力の高い樹脂を用いれば、上記例のような密着層６８０が不要となり、樹脂膜５０が密着層となる。
（２）発光体について
上記各実施の形態及び変形例では、基板１０に実装される発光体として、発光素子、具体的にはＬＥＤベアチップＬｎｍを用いたが、ＬＥＤベアチップＬｎｍ以外の発光素子を用いても良い。このような発光素子としては、例えば、レーザダイオード（ＬＤ）等がある。但し、レーザダイオードから発せられる光は、指向性が強いために、例えば、その光を拡散するための拡散レンズ等が必要となる場合も生じる。
【００６２】
さらに、本発明は、発光体として、発光素子が基板に予め実装された、所謂、サブマウントであっても良い。
図１３は、発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。なお、第１の実施の形態と同じ部分については同じ符号を用いる。
図１３は、第１の実施の形態で説明したＬＥＤ光源におけるＬＥＤベアチップの代わりのサブマウントを用いた例（この例を、以下、「変形例２」とする。）を示す。
【００６３】
先ず、基板１０は、２層の絶縁層３０，４０と、裏側の絶縁層３０の裏面に取着された金属ベース２０とを備える。２層の絶縁層３０，４０には、第１の実施の形態と同様に、配線パターン３３，４３が形成されている。
サブマウントＳＭ６７，ＳＭ６８は、例えば、シリコン基板（以下、「Ｓｉ基板」という。）７１０と、このＳｉ基板７１０の上面に実装された発光素子、例えば、ＬＥＤベアチップＬ６７，Ｌ６８と、ＬＥＤベアチップＬ６７，Ｌ６８を封入する樹脂封入体Ｒ６７，Ｒ６８とを備える。
【００６４】
なお、Ｓｉ基板７１０の下面には、ＬＥＤベアチップＬ６７，Ｌ６８の一方の電極に電気的に接続された第１の端子が、一方、Ｓｉ基板７１０の上面には、ＬＥＤベアチップＬ６７，Ｌ６８の他方の電極に電気的に接続された第２の端子がそれぞれ形成されている。
サブマントＳＭ６７，ＳＭ６８の基板１０への実装は、例えば、銀ペーストを用いてダイボンドされ、Ｓｉ基板７１０の下面の第１の端子が表側の絶縁層４０の表面の配線パターン４３に銀ペーストを介して接続され、また、Ｓｉ基板７１０の上面の第２の端子がワイヤ７１５を介して表側の絶縁層４０の配線パターンにワイヤボンディングされる。
【００６５】
なお、サブマウントは、図１３に示すように、Ｓｉ基板７１０に予めＬＥＤベアチップを実装しているため、実装されたＬＥＤベアチップが正常に点灯するか等の検査を基板１０に実装する前に行うことができる。
このため、例えば、検査済みのサブマウントを基板に実装することができ、ＬＥＤ光源としての製造歩留まりを向上させることができる等の効果が得られる。また、サブマウントから発せられる光色にバラツキがある場合、色の近いサブマウントを選別して使用したり、より要望に見合った色の光を出すものを集めて実装したりできるメリットがある。
【００６６】
（３）照明装置について
上記の各実施の形態では、発光光源について主に説明したが、当然この発光光源に給電端子を介して給電することにより、照明装置として使用することも可能である。
図１４は、第１の実施の形態のＬＥＤ光源を用いた照明装置の一例を示す図である。
照明装置１００は、口金１５２と反射傘１５３とが設けられたケース１５１を有し、このケース１５１に発光光源１１０が取着されている。口金１５２は、一般電球でも用いられている口金と同じ規格のものである。反射傘１５３は、発光光源１１０から発せられた光を前方に反射させるためのものである。
【００６７】
発光光源１１０は、ケース１５１における口金１５２と反対側に設けられた取り付け部１５４に取り付けられている。ケース１５１内には、給電端子を介してＬＥＤベアチップに給電するための回路、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流するための整流回路、この整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整するための電圧調整回路等を備えた給電回路が収納されている。
【００６８】
（４）表示装置について
実施の形態における基板にＬＥＤベアチップを実装して、８行８列の表示装置として使用することも可能である。但し、この場合、各ＬＥＤベアチップを個別に点灯させるように配線パターンを変更すると共に、個別にＬＥＤベアチップを点灯させて文字、記号等を表示する公知の点灯制御回路等が必要となる。
【００６９】
なお、ここでは、８行８列の表示装置について説明したが、ＬＥＤベアチップの実装形態は８行８列の形態に限定するものではなく、また、実施の形態で説明した基板に複数個（実施の形態では６４個）のＬＥＤベアチップを実装したものを表示装置の１つの発光源として利用しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明に係る発光光源は、被覆樹脂の剥離を生じ難くする発光光源、照明装置及び表示装置に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施の形態におけるＬＥＤ光源の斜視図である。
【図２】ＬＥＤ光源の基板に反射板を貼着する前の分解斜視図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ線における縦断面（６行目）を矢視方向から見たとき図であり、６列から８列までのＬＥＤベアチップが実装されている範囲を拡大している。
【図４】表側の絶縁層の平面図である。
【図５】裏側の絶縁層の平面図である。
【図６】ＬＥＤ光源の製造方法を説明する図である。
【図７】成形型の概略図である。
【図８】第２の実施の形態におけるＬＥＤ光源の断面図であって特徴部分を拡大した図である。
【図９】第３の実施の形態におけるＬＥＤ光源の断面図であって特徴部分を拡大した図である。
【図１０】第４の実施の形態におけるＬＥＤ光源の断面図であって特徴部分を拡大した図である。
【図１１】第５の実施の形態におけるＬＥＤ光源の斜視図である。
【図１２】反射板を備えていない発光光源における断面図である。
【図１３】発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。
【図１４】第１の実施の形態のＬＥＤ光源を用いた照明装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１      ＬＥＤ光源
１０      基板
２０      金属ベース
３０，４０      絶縁層
５０      樹脂膜
６０      反射板
６０Ａ      凹部
７０      レンズ板
１００      照明装置
２６０Ａ，２６０Ｂ      Ｒ部
３６０Ａ      粗面化部分
４７０      樹脂層
５７０Ａ，５７０Ｂ，５７０Ｃ，５７０Ｄ      小反射板
Ｌｎｍ      ＬＥＤベアチップ
Ｒｎｍ      封止樹脂体
ＳＭ      サブマウント
【図１】
2005223216.tif 000003
【図２】
2005223216.tif 000004
【図３】
2005223216.tif 000005
【図４】
2005223216.tif 000006
【図５】
2005223216.tif 000007
【図６】
2005223216.tif 000008
【図７】
2005223216.tif 000009
【図８】
2005223216.tif 000010
【図９】
2005223216.tif 000011
【図１０】
2005223216.tif 000012
【図１１】
2005223216.tif 000013
【図１２】
2005223216.tif 000014
【図１３】
2005223216.tif 000015
【図１４】
2005223216.tif 000016