(57)【要約】【課題】  分割溝から配線導体までの距離が所定距離に形成された多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板１０７は、複数の配線基板領域１０２およびダミー領域１０３が形成された母基板１０１と、配線基板領域１０２同士の境界および配線基板領域１０２とダミー領域１０３との境界に形成された分割溝１０４と、配線基板領域１０２内の外周部に、配線基板領域１０２の中央部方向および外縁方向（分割溝１０４方向）に延在するように形成された配線導体１０５と、配線基板領域１０２内の外周部に形成された絶縁層１０６とを具備している。絶縁層１０６は、配線導体１０５の外縁側（分割溝１０４側）の一端を覆うように形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に複数の配線基板領域が縦横に配置形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状の母基板と、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に形成された分割溝と、前記配線基板領域内の外周部に、該配線基板領域の中央部方向および外縁方向に延在するように形成された配線導体と、前記配線導体の前記外縁側の一端を覆うように形成された絶縁層とを備えたことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記分割溝に沿って、前記分割溝から所定距離離れた部位から前記配線導体の前記外縁側の一端までを覆うように形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記配線基板領域は四角形状であり、前記配線導体は前記配線基板領域の各辺に形成され、前記絶縁層は前記配線基板領域内の前記外周部の全周にわたって形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記配線基板領域の前記中央部側の厚みより前記外縁側の厚みが薄いことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品が搭載される配線基板領域が、母基板の中央部に縦横に多数個配列されて成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）等のセラミックス材料から成る四角平板状の絶縁基体の上面に電子部品を搭載するための電子部品の搭載部を有し、この搭載部またはその周辺から絶縁基体の下面にかけてタングステン等の金属材料から成る複数の配線導体が配置形成された構造を有している。
【０００３】
そして、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載して固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、必要に応じて電子部品を樹脂や蓋体で気密封止することによって電子装置となる。
【０００４】
このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製造を効率よく行なうために、１枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製造されている。このような多数個取り配線基板は、一般に、四角板状のセラミック焼結体からなる絶縁層が複数積層されて成る四角形状の母基板の中央部に、配線基板となる配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成された構造を有している。なお、ダミー領域は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【０００５】
この母基板の配線基板領域における上面若しくは下面の少なくとも一方の面には、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界に、そしてダミー領域におけるこれら境界の延長線上に、分割溝が縦横に形成されている。そして、分割溝に沿って母基板を分割することによって個々の配線基板を得ることができる。分割溝に沿った母基板の分割は、分割溝に沿って母基板に曲げ応力を加え、機械的強度の弱い分割溝に沿った部位で母基板を破断させることで行なわれる。
【０００６】
個々の配線基板は、電子部品が搭載されるとともに気密封止された後（電子装置とされた後）、配線導体の所定部位が外部回路基板の電気回路に半田等の接続材を介して電気的に接続されることにより、電子部品と外部の電気回路とが電気的に接続される。配線導体のうち、外部の電気回路に接続される部位は、接続時の位置合わせが容易であること等の理由から、一般に、各配線基板の下面の外周に沿った部位であり、配線基板の下面の外周に一辺が接する四角形状等の形状で複数が配列されている。
【特許文献１】特開平１１−５４８８６号公報
【特許文献２】特開平５−７５２６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、外部回路基板の多機能化のために、外部回路基板上に多くの配線基板が狭い間隔で実装されるようになってきており、従来の配線基板に見られるように、配線導体が配線基板の下面の外辺まで延伸された構造の場合、はみ出た半田等の接続材により、隣に実装された配線基板との間で電気的短絡が起こってしまうという問題が発生するおそれがでてきた。
【０００８】
この問題に対して、配線導体（外部の電気回路に接続される部位）を、配線基板の外周から離した箇所に形成するという方法が考えられる。しかしながら、この場合、配線導体となる金属ペーストの印刷位置や、分割溝の形成位置等に位置ずれが生じ易く、分割溝の縁（分割後は個々の配線基板の外縁となる）と配線導体の位置との距離がばらついてしまい、個々の配線基板を外部回路基板に実装するときの位置合わせが困難となり、また、配線導体の一部が配線基板の外周に接してしまい、従来と同様に隣に実装された配線基板との間で電気的短絡が起こってしまうおそれがある。
【０００９】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、分割溝から配線導体の露出部分までの距離が確実に確保された多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に複数の配線基板領域が縦横に配置形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状の母基板と、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に形成された分割溝と、前記配線基板領域内の外周部に、該配線基板領域の中央部方向および外縁方向に延在するように形成された配線導体と、前記配線導体の前記外縁側の一端を覆うように形成された絶縁層とを備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記絶縁層は、前記分割溝に沿って、前記分割溝から所定距離離れた部位から前記配線導体の前記外縁側の一端までを覆うように形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記配線基板領域は四角形状であり、前記配線導体は前記配線基板領域の各辺に形成され、前記絶縁層は前記配線基板領域内の前記外周部の全周にわたって形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本願発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記絶縁層は、前記配線基板領域の前記中央部側の厚みより前記外縁側の厚みが薄いことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板によれば、配線導体の外縁側の一端を覆うように形成された絶縁層を具備していることから、分割溝と配線導体の露出部分との間の距離を、絶縁層の分だけ確実に確保することができ、外部回路基板に配線基板が実装されても、隣に実装された配線基板との間で半田等の接続材を介した電気的短絡の発生を防止することができる。
【００１５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、分割溝に沿って、分割溝から所定距離離れた部位から配線導体の外縁側の一端までを覆うように形成されていることから、分割溝と配線導体の露出部分との間の距離を、各配線導体間で等しい距離に揃えることができ、配線基板外辺での電気的短絡をより一層効果的に防ぐことができる。また、絶縁層の形成幅を一定にすることができるので、配線導体の形成位置にかかわらず絶縁層を帯状に形成すればよく、多数個取り配線基板の生産性を向上させることも可能となる。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、配線基板領域内の外周部の全周にわたって絶縁層が形成されていることにより、外部回路基板に配線基板が実装された際に、周囲に実装された他の配線基板等との電気的短絡を防止することができる。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、絶縁層における配線基板領域の中央部側の厚みより外縁側の厚みが薄いことにより、絶縁層の周縁部分からの剥がれを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板について、図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す下面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０２とダミー領域１０３とが形成された母基板１０１と、配線基板領域１０２同士の境界および配線基板領域１０２とダミー領域１０３との間に形成された分割溝１０４と、配線基板領域１０２に形成された配線導体１０５と、配線基板領域１０２の外周部に形成された絶縁層１０６とを備える。
【００１９】
母基板１０１は、平板状等の四角形状であり、電子部品が搭載される搭載面となる主面（上面）と主面に対向する裏面（下面）とを有する。母基板１０１の中央部には、複数の配線基板領域１０２が縦横に配置形成されている。この配線基板領域１０２は四角形状である。また、母基板１０１の外周部には、ダミー領域１０３が形成されている。
【００２０】
母基板１０１は、平板状のガラスセラミックス焼結体，酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成る。母基板１０１は、四角形状である。この母基板１０１は、例えば、ガラスセラミックス焼結体から成る場合、ホウ珪酸系ガラス等のガラスや酸化アルミニウム，酸化珪素等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなし、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得て、しかる後、このセラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともに必要に応じてこれを複数枚積層し、最後にセラミックグリーンシートを還元雰囲気中にて約１０００℃の温度で焼成することによって製造される。
【００２１】
各配線基板領域１０２は、それぞれが個々の配線基板となる領域であり、その上面（主面）の中央部に電子部品（図示せず）が搭載される搭載部を有している。
【００２２】
ダミー領域１０３は、母基板１０１の複数の配線基板領域１０２が形成されている中央部の外側に設けられる。このダミー領域１０３は、多数個取り配線基板の取扱いを容易なものとするためのものである。また、ダミー領域１０３は、配線導体１０５の引き回し（例えばめっき層を配線導体１０５に電解めっき法で被着させる際に必要なめっき用の電流を供給するための引き回し等）を容易とするためのものである。
【００２３】
分割溝１０４は、母基板１０１を分割し、ダミー領域１０３を分離するとともに、個々の四角形状の配線基板領域１０２に分割するためのものである。この分割溝１０４に沿って母基板１０１に曲げ応力を加えることにより、機械的強度の弱い分割溝１０４に沿って母基板１０１が破断され、分割される。このような分割溝１０４は、例えば、母基板１０１となるグリーンシートの積層体の裏面に所定の断面形状を有するブレード（金属製の刃）を押圧し、所定深さに侵入させることによって形成される。ブレードの押圧は、例えば、このような複数のブレードが、金型本体の上方に突出するように設けられて成る金型を用いて行うことができる。まず、縦横の分割溝のうち、縦または横いずれか一つの方向のものに対応して複数のカッター刃を金型本体の先端に配列取着してなる第１の金型を、セラミックグリーンシートの裏面に位置決めして所定の圧力で押圧して一方向の分割溝１０４を形成し、同様に、他の方向の分割溝１０４に対応して複数のカッター刃を金型本体の先端に配列取着してなる第２の金型を、セラミックグリーンシートの裏面に位置決めして所定の圧力で押圧して他の方向の分割溝１０４を形成することにより、縦横に分割溝１０４が形成される。
【００２４】
配線導体１０５は、配線基板領域１０２内の外周部の各辺に形成されている。この配線導体１０５は、配線基板領域１０２の中央部方向および外縁方向（分割溝１０４方向）に延在して形成されている。配線導体１０５は、搭載部に搭載される電子部品の電極と電気的に接続され、電子部品の電極からの電気的経路を個々の配線基板領域１０２の下面（裏面）等の外部に導出する機能をなす。例えば、搭載部に半導体集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子や弾性表面波素子，水晶振動子等の圧電振動子、容量素子、抵抗器等の電子部品が搭載され、電子部品の各電極を配線導体１０５のうち搭載部やその周辺に露出した部位にボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段（図示せず）を介して電気的に接続することにより、電子部品の各電極は配線導体１０５を介して配線基板領域１０２（分割後には個々の配線基板）の下面に導出される。この配線導体１０５の導出部分が外部回路基板の電気回路に半田等の接続材を介して電気的、機械的に接続することにより、電子部品の電極が外部の電気回路と電気的に接続される。なお、配線導体１０５のうち、外部の電気回路と接続される部位は、各配線基板領域１０２の下面の外周部に、分割溝１０４と隣接するようにして形成される。この、配線導体１０５のうち分割溝１０４と隣接するようにして形成されている部分が、分割後の配線基板において外部の電気回路に接続される外部接続用のパッドとして機能する。
【００２５】
配線導体１０５は、銅や銀，パラジウム，金，タングステン，モリブデン，マンガン等の金属材料から成り、例えば銅から成る場合、銅粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、母基板１となるグリーンシートの表面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。なお、配線導体１０５の露出部分には、ニッケル，銅，金等からなるめっき層が被着されており、配線導体１０５の酸化腐食を防止するとともに、配線導体１０５に対するボンディングワイヤのボンディング性や半田バンプの濡れ性等をより良好なものとしている。
【００２６】
絶縁層１０６は、配線基板領域１０２の外周部の全周にわたって形成されている。この絶縁層１０６は、配線導体１０５の外縁側（分割溝１０４側）の一端を覆うように形成されている。本発明の多数個取り配線基板１０７において、絶縁層１０６は、母基板１０１の主面の分割溝１０４の周囲から分割溝１０４に隣接する配線導体１０５の一部までを覆うよう形成されている。この構成により、分割溝１０４と、分割溝１０４に隣接する配線導体１０５の露出部分との間に、絶縁層１０６の分だけ距離を確実に確保することができ、外部回路基板に配線基板が実装され、例えば接続材が部分的に外側にはみ出したような場合であっても、隣に実装された配線基板との間で半田等の接続材を介して電気的短絡が起きることは効果的に防止される。
【００２７】
絶縁層１０６は、母基板１０１と同様の組成の絶縁材料等の電気絶縁材料により形成される。例えば、母基板１０１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、母基板１０１となるセラミックグリーンシートと同様の組成のアルミナやガラス等の原料粉末に有機溶剤，樹脂バインダ等を添加し混練してペースト状とすることにより作製されたセラミックペーストを、セラミックグリーンシートの裏面のうち分割溝１０４の周囲となる部位から、分割溝１０４の隣接する配線導体１０５となる導体ペーストの一部を覆うように印刷することにより形成される。この場合、まず配線導体１０５となる導体ペーストを印刷した後に、各セラミックグリーンシートを積層し、その後分割溝１０４を形成し、最後にセラミックペーストを印刷することが望ましい。配線導体１０５を先に印刷してセラミックグリーンシートを積層し、その後に絶縁層１０６を印刷すると、積層時にセラミックグリーンシートが伸張するなど位置合わせの精度を低減させるおそれがある。これに対し、上述のような順序で加工すると、積層時にセラミックグリーンシートが歪んで伸びたりしたとしても、配線導体１０５となる導体ペーストに対して所望の範囲で覆うようにしてセラミックペーストを印刷することができる。
【００２８】
絶縁層１０６は、分割溝１０４の縁から５μm〜５０μmの範囲で配線導体１０５を覆うようにして形成することが好ましい。これにより、多数個取り配線基板１０７を個片の配線基板（電子装置）に分割した後、外部回路基板に実装する際、接続材を介する隣り合う配線基板間の電気的短絡等の不具合をより確実に防止できるとともに、配線導体１０５を外側から確認しやすいので配線導体１０５外部の電気回路に位置合わせすること等の実装の作業がより確実にかつ容易に行なえる。また、絶縁層１０６は、その厚みが１０〜３５μｍの範囲が好ましい。厚みが１０μｍ未満では、配線導体１０５を効果的に覆うことが難しくなる傾向がある。また、厚みが３５μｍを超えると、多数個取り配線基板１０７を分割して得られた配線基板を半田等を介して外部回路基板に実装する際、接続用の半田を配線導体１０５に形成しづらくなる。
【００２９】
また、本発明の多数個取り配線基板１０７において、絶縁層１０６は、分割溝１０４に沿って裏面の分割溝１０４の縁から所定距離離れた部位から分割溝１０４に隣接する配線導体１０５の一部までを覆うように形成されていることが好ましい。これにより、分割溝１０４と、分割溝１０４に隣接する配線導体１０５の露出部分との間の距離を、各配線導体１０５間で同じ距離に揃えることができ、個片の配線基板（電子装置）外辺での電気的短絡を一層効果的に防ぐことができる。また、絶縁層１０６の形成幅を一定にすることができるので、配線導体１０５の形成位置にかかわらず、絶縁層１０６を帯状に形成すればよく、多数個取り配線基板１０７の生産性を向上させることができる。
【００３０】
また、絶縁層１０６について、周縁部分での厚さを中央部分での厚さよりも薄くし、周縁部分から剥がれ等の不具合が発生することを抑制するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す下面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・ダミー領域
１０４・・・分割溝
１０５・・・配線導体
１０６・・・絶縁層
１０７・・・多数個取り配線基板
【図１】
2005340562.tif 000003