(57)【要約】【課題】  半導体ウェハの製造工程において生じる欠陥を解析する際に用いられる欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムにおいて、最も欠陥の特徴がよく映っている画像を選び出すことを容易とする。【解決手段】  観察工程ごとに一つずつ選択されるべき欠陥画像であって、各観察工程内の画像データのうちで欠陥の特徴が最もよく映っている工程内代表欠陥画像の選択、および、各欠陥ごとの各工程内代表欠陥画像の画像データのうちで欠陥の特徴が最もよく映っている工程間代表欠陥画像の選択のうち少なくとも一方を、所定の規則に基づいて自動選択部に自動選択させる。【選択図】        図２
2005045014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハ上の同一の欠陥について観察することにより取得された複数の欠陥画像を、前記同一の欠陥の検出に関する欠陥属性情報及び前記複数の欠陥画像の各々の観察に関する欠陥画像属性情報とともに記録したデータベースと、
前記複数の欠陥画像を表示する表示部と、
前記表示部に表示された前記複数の欠陥画像から任意の欠陥画像をユーザに選択させる手動選択部と、
第１照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第１の所定の規則を記憶する第１記憶部を含む第１自動選択部と、
第２照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第２の所定の規則を記憶する第２記憶部を含む第２自動選択部と
を備え、
前記欠陥画像属性情報には、各々の欠陥画像取得時における前記半導体ウェハへの施行済み製造工程たる観察工程の情報が含まれ、
前記第１照合部は、前記複数の欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第１の所定の規則に照合して、前記複数の欠陥画像の各々ごとに前記優先順位を付し、
前記第１自動選択部は、前記手動選択部による手動選択に代えて、前記第１照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記観察工程ごとに一つずつ選択されるべき工程内代表欠陥画像を前記複数の欠陥画像の中から自動選択し、
前記第２照合部は、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第２の所定の規則に照合して、前記工程内代表欠陥画像ごとに前記優先順位を付し、
前記第２自動選択部は、前記手動選択部による手動選択に代えて、前記第２照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記同一の欠陥について一つ選択されるべき工程間代表欠陥画像を前記工程内代表欠陥画像の中から自動選択し、
前記表示部は、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像を表示する
欠陥画像選択装置。
【請求項２】
請求項１に記載の欠陥画像選択装置であって、
前記表示部は、
前記複数の欠陥画像を、前記観察工程の情報に基づいて前記観察工程ごとに区分して表示し、
前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像を、前記観察工程の情報に基づいて前記観察工程ごとに区分して表示する
欠陥画像選択装置。
【請求項３】
請求項１に記載の欠陥画像選択装置であって、
前記データベースには、一覧表も記録され、
前記表示部は前記一覧表を表示し、
前記一覧表には少なくとも、
前記複数の欠陥画像の各々の検出及び観察の状況を表示した記号、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像の識別番号たる工程内代表欠陥画像番号、及び、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像の識別番号たる工程間代表欠陥画像番号が記載された
欠陥画像選択装置。
【請求項４】
請求項１に記載の欠陥画像選択装置であって、
第３照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報が所定の条件を満たす場合に設定されるべき前記表示部における画質に関する調整量を記憶する第３記憶部を含む画質調整部
をさらに備え、
前記第３照合部は、前記表示部にて表示される前記欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報のうち前記所定の条件を満たすものが存在するか否かを照合し、
存在する場合、前記画質調整部は、前記調整量の情報を前記表示部に与え、前記表示部に当該欠陥画像の画質を調整させる
欠陥画像選択装置。
【請求項５】
請求項１に記載の欠陥画像選択装置であって、
第４照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第３の所定の規則を記憶する第４記憶部を含む第３自動選択部をさらに備え、
前記第４照合部は、前記複数の欠陥画像のうち、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像以外の非選択欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第３の所定の規則に照合して、前記非選択欠陥画像ごとに前記優先順位を付し、
前記第３自動選択部は、前記手動選択部による手動選択に代えて、前記第４照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記同一の欠陥について一つ前記工程間代表欠陥画像に併記されるべき工程間副代表欠陥画像を前記非選択欠陥画像の中から自動選択し、
前記表示部は、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第３自動選択部により自動選択された前記工程間副代表欠陥画像をも表示する
欠陥画像選択装置。
【請求項６】
半導体ウェハ上の同一の欠陥について観察することにより取得された複数の欠陥画像を、前記同一の欠陥の検出に関する欠陥属性情報及び前記複数の欠陥画像の各々の観察に関する欠陥画像属性情報とともに記録したデータベースと、
前記複数の欠陥画像を表示する表示部と、
前記表示部に表示された前記複数の欠陥画像から任意の欠陥画像をユーザに選択させる手動選択部と、
第１照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第１の所定の規則を記憶する第１記憶部を含む第１自動選択部と、
第２照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第２の所定の規則を記憶する第２記憶部を含む第２自動選択部と
を備えた欠陥画像選択装置を用いた欠陥画像選択方法であって、
前記欠陥画像属性情報には、各々の欠陥画像取得時における前記半導体ウェハへの施行済み製造工程たる観察工程の情報が含まれ、
（ａ）前記表示部に前記複数の欠陥画像を表示させる工程と、
（ｂ）前記複数の欠陥画像の中から前記観察工程ごとに一つずつ選択されるべき工程内代表欠陥画像を、ユーザに前記手動選択部を介して手動選択させるか、または、前記第１自動選択部に自動選択させる工程と、
（ｃ）前記表示部に、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像を表示させる工程と、
（ｄ）前記工程内代表欠陥画像の中から前記同一の欠陥について一つ選択されるべき工程間代表欠陥画像を、ユーザに前記手動選択部を介して手動選択させるか、または、前記第２自動選択部に自動選択させる工程と、
（ｅ）前記表示部に、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像を表示させる工程と
を備え、
前記工程（ｂ）において前記第１自動選択部に自動選択させる場合、前記第１照合部に、前記複数の欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第１の所定の規則に照合させて前記複数の欠陥画像の各々ごとに前記優先順位を付させ、前記第１自動選択部に、前記第１照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記工程内代表欠陥画像を前記複数の欠陥画像の中から自動選択させ、
前記工程（ｄ）において前記第２自動選択部に自動選択させる場合、前記第２照合部に、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第２の所定の規則に照合させて前記工程内代表欠陥画像ごとに前記優先順位を付させ、前記第２自動選択部に、前記第２照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記工程間代表欠陥画像を前記工程内代表欠陥画像の中から自動選択させ、
少なくとも前記第１または第２自動選択部のいずれかに前記自動選択を行わせる
欠陥画像選択方法。
【請求項７】
請求項６に記載の欠陥画像選択方法であって、
前記表示部は、
前記工程（ａ）において、前記複数の欠陥画像を、前記観察工程の情報に基づいて前記観察工程ごとに区分して表示し、
前記工程（ｃ）において、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像を、前記観察工程の情報に基づいて前記観察工程ごとに区分して表示する
欠陥画像選択方法。
【請求項８】
請求項６に記載の欠陥画像選択方法であって、
前記データベースには、一覧表も記録され、
前記一覧表には少なくとも、
前記複数の欠陥画像の各々の検出及び観察の状況を表示した記号が記載され、
（ｆ）前記工程（ｂ）において前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像の識別番号たる工程内代表欠陥画像番号を前記一覧表に追記する工程と、
（ｇ）前記工程（ｄ）において前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像の識別番号たる工程間代表欠陥画像番号を前記一覧表に追記する工程と
をさらに備え、
前記表示部は、前記工程（ｃ）および／または（ｅ）において前記一覧表を表示する
欠陥画像選択方法。
【請求項９】
請求項６に記載の欠陥画像選択方法であって、
前記欠陥画像選択装置は、
第３照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報が所定の条件を満たす場合に設定されるべき前記表示部における画質に関する調整量を記憶する第３記憶部を含む画質調整部
をさらに備え、
（ｈ）前記工程（ａ）に先立って、前記第３照合部に、前記表示部にて表示される前記欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報のうち前記所定の条件を満たすものが存在するか否かを照合させ、存在する場合、前記画質調整部から前記調整量の情報を前記表示部に与えさせ、前記表示部に当該欠陥画像の画質を調整させる工程
をさらに備える欠陥画像選択方法。
【請求項１０】
請求項６に記載の欠陥画像選択方法であって、
前記欠陥画像選択装置は、
第４照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第３の所定の規則を記憶する第４記憶部を含む第３自動選択部をさらに備え、
（ｉ）前記複数の欠陥画像のうち、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像以外の非選択欠陥画像の中から、前記同一の欠陥について一つ前記工程間代表欠陥画像に併記されるべき工程間副代表欠陥画像をユーザに前記手動選択部を介して手動選択させるか、または、前記第３自動選択部に自動選択させる工程と、
（ｊ）前記表示部に、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第３自動選択部により自動選択された前記工程間副代表欠陥画像をも表示させる工程と
をさらに備え、
前記工程（ｉ）において前記第３自動選択部に自動選択させる場合、前記第４照合部に、前記非選択欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第３の所定の規則に照合させて前記非選択欠陥画像ごとに前記優先順位を付させ、前記第３自動選択部に、前記第４照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記工程間副代表欠陥画像を前記非選択欠陥画像の中から自動選択させる
欠陥画像選択方法。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の欠陥画像選択装置と、  少なくとも一つの欠陥検査装置と、
少なくとも一つの欠陥観察装置と、
前記少なくとも一つの欠陥検査装置および前記少なくとも一つの欠陥観察装置と前記欠陥画像選択装置とを接続するネットワークと
を備え、
前記同一の欠陥は、前記少なくとも一つの欠陥検査装置により検出され、前記欠陥属性情報は、前記少なくとも一つの欠陥検査装置により取得され、
前記複数の欠陥画像および欠陥画像属性情報は、前記少なくとも一つの前記欠陥観察装置により取得され、
前記ネットワークを介して、前記欠陥属性情報、前記複数の欠陥画像および前記欠陥画像属性情報が、前記少なくとも一つの欠陥検査装置および前記少なくとも一つの前記欠陥観察装置から前記欠陥画像選択装置へと与えられる
欠陥画像選択システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウェハの製造工程において生じる欠陥を解析する際に用いられる欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの製造工程においては、ウェハ上に異物が混入することやウェハ上のパターンが設計どおりに形成されないこと等により、欠陥が生じやすい。そのような欠陥は、例えばレーザにより異物の存在及びウェハ上での異物の座標を検出する欠陥検査装置により検出される。また、ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等を用いた欠陥観察装置により欠陥の外観が観察（レビュー）される。
【０００３】
欠陥解析の際には、一つ又は複数の欠陥観察装置を用いて（例えば光学顕微鏡を備える観察装置と電子顕微鏡を備える観察装置とを用いて）ウェハ上のある一つの欠陥に対して複数回の観察を行い、複数の欠陥画像を得るのが一般的である。また、異なる製造工程ごとに同一個所の欠陥を観察する追跡調査もよく行なわれる。
【０００４】
同一工程で、同一の欠陥に対し複数の欠陥画像を得るのは、以下のような理由があるからである。
【０００５】
例えば光学顕微鏡を備える観察装置では、解像度が低いというデメリットがあるものの、ウェハ最表面には存在しない下層の欠陥であっても透けて見える場合があるというメリットがある。一方、電子顕微鏡を備える観察装置では逆に、最表面しか観察できないものの、解像度が高いという利点がある。
【０００６】
よって、欠陥解析時に着目する欠陥の個所（上層か下層か）や必要な解像度に応じて、同一の欠陥に対し異なる観察装置や観察条件を用いて複数の欠陥画像を得ることにより、より精度の高い欠陥解析が行なえるようになるのである。
【０００７】
また、異なる製造工程ごとに同一個所の欠陥を観察する追跡調査を行なうのは、以下のような理由があるからである。
【０００８】
例えば成膜工程で発生したパターン途切れのような欠陥を、その後のエッチング工程でも観察することにより、エッチングを経た後の欠陥の状態の情報が得られる。最終のデバイス構造形成段階により近い後者の工程での欠陥の状態観察を行なえば、より精度の高い欠陥解析が行なえるようになるのである。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては次のものがある。
【特許文献１】特開２００１−１５６１４１号公報
【特許文献２】特開２０００−９９７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、このようにして得られた欠陥画像の画質は各画像ごとにバラバラであり、その欠陥の状態がよく映っているものもあれば、欠陥の状態が不鮮明にしか映っていないものもある。欠陥解析を行う者は、これらの複数の欠陥画像の中から欠陥の特徴が最もよく映っている画像を選び出し、その画像を欠陥の解析に用いる。
【００１１】
ここで、「欠陥の特徴が最もよく映っている画像」とは、具体的には以下のような画像を指す。
【００１２】
例えば電子顕微鏡を備える観察装置であっても、二次電子の検出器を被検査対象の上方と斜方とに設けたものもあれば、上方にしか設けないものもある。また、加速電圧のレンジも各観察装置により異なっている。このような、特性の異なる複数の観察装置で同一の欠陥を観察した場合、得られる欠陥画像の、例えばピンぼけの程度、表面凹凸の少ないパターンや欠陥に対する凹凸の鮮明度、微小欠陥の判別可能性等は、用いられた観察装置の特性に大きく依存する。
【００１３】
上に挙げた各画質要素を例に採れば、ピンぼけの程度が少なく、表面凹凸の少ないパターンや欠陥であっても凹凸が鮮明に表示され、微小欠陥であっても判別可能な画像が「欠陥の特徴が最もよく映っている画像」となる。
【００１４】
この画質の良し悪しは、欠陥画像を得るのに用いた欠陥観察装置の種類、欠陥観察装置の有する座標調整の精度、欠陥を観察した際の製造工程の種類等に大きく依存する。
【００１５】
そして、欠陥画像数の増大に伴い、最も欠陥の特徴がよく映っている画像を選び出すことは、欠陥解析を行うユーザにとって非常に煩雑な作業となっている。
【００１６】
この発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、欠陥画像の選択が容易な欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１に記載の発明は、半導体ウェハ上の同一の欠陥について観察することにより取得された複数の欠陥画像を、前記同一の欠陥の検出に関する欠陥属性情報及び前記複数の欠陥画像の各々の観察に関する欠陥画像属性情報とともに記録したデータベースと、前記複数の欠陥画像を表示する表示部と、前記表示部に表示された前記複数の欠陥画像から任意の欠陥画像をユーザに選択させる手動選択部と、第１照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第１の所定の規則を記憶する第１記憶部を含む第１自動選択部と、第２照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第２の所定の規則を記憶する第２記憶部を含む第２自動選択部とを備え、前記欠陥画像属性情報には、各々の欠陥画像取得時における前記半導体ウェハへの施行済み製造工程たる観察工程の情報が含まれ、前記第１照合部は、前記複数の欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第１の所定の規則に照合して、前記複数の欠陥画像の各々ごとに前記優先順位を付し、前記第１自動選択部は、前記手動選択部による手動選択に代えて、前記第１照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記観察工程ごとに一つずつ選択されるべき工程内代表欠陥画像を前記複数の欠陥画像の中から自動選択し、前記第２照合部は、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第２の所定の規則に照合して、前記工程内代表欠陥画像ごとに前記優先順位を付し、前記第２自動選択部は、前記手動選択部による手動選択に代えて、前記第２照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記同一の欠陥について一つ選択されるべき工程間代表欠陥画像を前記工程内代表欠陥画像の中から自動選択し、前記表示部は、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像を表示する欠陥画像選択装置である。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、半導体ウェハ上の同一の欠陥について観察することにより取得された複数の欠陥画像を、前記同一の欠陥の検出に関する欠陥属性情報及び前記複数の欠陥画像の各々の観察に関する欠陥画像属性情報とともに記録したデータベースと、前記複数の欠陥画像を表示する表示部と、前記表示部に表示された前記複数の欠陥画像から任意の欠陥画像をユーザに選択させる手動選択部と、第１照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第１の所定の規則を記憶する第１記憶部を含む第１自動選択部と、第２照合部、並びに、前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報に基づく選択の優先順位を規定した第２の所定の規則を記憶する第２記憶部を含む第２自動選択部とを備えた欠陥画像選択装置を用いた欠陥画像選択方法であって、前記欠陥画像属性情報には、各々の欠陥画像取得時における前記半導体ウェハへの施行済み製造工程たる観察工程の情報が含まれ、（ａ）前記表示部に前記複数の欠陥画像を表示させる工程と、（ｂ）前記複数の欠陥画像の中から前記観察工程ごとに一つずつ選択されるべき工程内代表欠陥画像を、ユーザに前記手動選択部を介して手動選択させるか、または、前記第１自動選択部に自動選択させる工程と、（ｃ）前記表示部に、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像を表示させる工程と、（ｄ）前記工程内代表欠陥画像の中から前記同一の欠陥について一つ選択されるべき工程間代表欠陥画像を、ユーザに前記手動選択部を介して手動選択させるか、または、前記第２自動選択部に自動選択させる工程と、（ｅ）前記表示部に、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第２自動選択部により自動選択された前記工程間代表欠陥画像を表示させる工程とを備え、前記工程（ｂ）において前記第１自動選択部に自動選択させる場合、前記第１照合部に、前記複数の欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第１の所定の規則に照合させて前記複数の欠陥画像の各々ごとに前記優先順位を付させ、前記第１自動選択部に、前記第１照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記工程内代表欠陥画像を前記複数の欠陥画像の中から自動選択させ、前記工程（ｄ）において前記第２自動選択部に自動選択させる場合、前記第２照合部に、前記手動選択部を介して手動選択された、あるいは、前記第１自動選択部により自動選択された前記工程内代表欠陥画像の前記欠陥属性情報および／または前記欠陥画像属性情報を前記第２の所定の規則に照合させて前記工程内代表欠陥画像ごとに前記優先順位を付させ、前記第２自動選択部に、前記第２照合部により付された前記優先順位に基づいて、前記工程間代表欠陥画像を前記工程内代表欠陥画像の中から自動選択させ、少なくとも前記第１または第２自動選択部のいずれかに前記自動選択を行わせる欠陥画像選択方法である。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の欠陥画像選択装置と、少なくとも一つの欠陥検査装置と、少なくとも一つの欠陥観察装置と、前記少なくとも一つの欠陥検査装置および前記少なくとも一つの欠陥観察装置と前記欠陥画像選択装置とを接続するネットワークとを備え、前記同一の欠陥は、前記少なくとも一つの欠陥検査装置により検出され、前記欠陥属性情報は、前記少なくとも一つの欠陥検査装置により取得され、前記複数の欠陥画像および欠陥画像属性情報は、前記少なくとも一つの前記欠陥観察装置により取得され、前記ネットワークを介して、前記欠陥属性情報、前記複数の欠陥画像および前記欠陥画像属性情報が、前記少なくとも一つの欠陥検査装置および前記少なくとも一つの前記欠陥観察装置から前記欠陥画像選択装置へと与えられる欠陥画像選択システムである。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１および請求項６に記載の発明によれば、第１または第２自動選択部のいずれかが自動選択を行う。よって、工程間代表欠陥画像の選択について、ユーザへの負担が少ない。従って、欠陥画像の選択が容易となる。
【００２１】
請求項１１に記載の発明によれば、欠陥画像の選択が容易な欠陥画像選択システムが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
＜実施の形態１＞
本実施の形態は、半導体ウェハ上の同一の欠陥について取得された複数の欠陥画像のうち、最もその欠陥の特徴がよく映っている画像を自動選択することが可能な欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムである。
【００２３】
なお、ここでいう「同一の欠陥」とは、半導体ウェハ上の絶対座標が略同じである同一個所で発生した、同種（例えば異物混入か、外観不良（パターン途切れ、膜残り等）か、など）、同サイズの欠陥のことを指し、工程の経過（例えば成膜工程からエッチング工程への経過）があった場合でもその同一性を失わないものをいう。
【００２４】
図１は、本実施の形態において例に採る各欠陥の画像データを、同一の欠陥ごとに列記した表示画面例である。表示画面ＰＴ１においては、各欠陥（欠陥１〜欠陥４：例えば欠陥１はウェハ上の座標Ｘ＝２４０、Ｙ＝１５０におけるパターン途切れ、欠陥２はウェハ上の座標Ｘ＝１２０、Ｙ＝２８０における異物混入、…等）ごとに列が区分されており、その最上部には欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４が示され、その下には各列で、得られた欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５および欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５がそれぞれ示されている。
【００２５】
なお、欠陥画像データとは、観察装置より得られたJPEGファイル等の画像データである。この各欠陥画像データについては、表示画面ＰＴ１の一画面内に多数表示可能となるよう、一つの画像データにおいてその欠陥解析格子数が多数ある場合（例えば縦×横の解析格子数が１００×１００である場合）には、その数を減少させて（例えば縦×横の解析格子数を１０×１０に減少させて）表示させればよい。すなわち、いわゆる縮退画像として表示させればよい。また、欠陥属性および欠陥画像属性については後述する。
【００２６】
図２は、本実施の形態に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。図２に示すように、この欠陥画像選択システムは、欠陥画像選択装置１００、複数の欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…、複数の欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…、複数の欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…と欠陥画像選択装置１００とを接続するネットワークＮＴ１、および、複数の欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…と欠陥画像選択装置１００とを接続するネットワークＮＴ２を備えている。なお、ネットワークＮＴ１、ＮＴ２は、例えば工場内に張り巡らされたＬＡＮ（Local Area Network）である。
【００２７】
半導体ウェハ上の欠陥は、欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…により検出され、図１に示した欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報も、欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…により取得される。また、図１に示した各欠陥の欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５および欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報は、欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…により取得される。
【００２８】
そして、ネットワークＮＴ１、ＮＴ２を介して、欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報、欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５および欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報が、欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…および欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…から欠陥画像選択装置１００へと与えられる。
【００２９】
ここで、欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…と欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…との差異について触れておく。欠陥検査装置とは、光学顕微鏡や電子顕微鏡、レーザビーム照射装置等の走査手段を含む欠陥検出のための装置であり、ウェハ表面をくまなく走査してウェハ上の欠陥およびその座標を検出する機能を備える装置を指す。一方、欠陥観察装置とは、光学顕微鏡や電子顕微鏡等の画像取得手段を含む欠陥観察用の装置であり、欠陥検査装置で検出された欠陥の座標情報を得て画像取得手段を移動させ、ウェハ上の欠陥の画像を取得する装置を指す。
【００３０】
ここでは、欠陥検査装置にて欠陥の座標検出を行い、その結果を欠陥観察装置が得て、欠陥の画像取得を行なうものとしているが、実際の装置では欠陥検査装置の機能と欠陥観察装置の機能の両方を併せ持つものも有る。その場合には、例えば欠陥検査装置ＥＸａと欠陥観察装置ＯＢａとを一台の装置で実現しても良い。
【００３１】
欠陥画像選択装置１００は、欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…により取得された欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報、並びに、欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…により取得された欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５および欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報を記録するデータベース１０１を備える。
【００３２】
また、欠陥画像選択装置１００は、図１のような表示画面を表示可能なＣＲＴ（Cathode Ray Tube）等の表示部、キーボードやマウス等の入力部、それらの制御を司るＣＰＵ（Central Processing Unit）、並びに、ＣＰＵと入力部および表示部との間のＩ／Ｏ（Input/Output）インタフェースを含むＧＵＩ（Graphical User Interface）部１０２を備えている。
【００３３】
さらに、欠陥画像選択装置１００は、各欠陥について工程内代表欠陥画像（後述）を自動選択する自動選択部１０３と、工程内代表欠陥画像から工程間代表欠陥画像（後述）を自動選択する自動選択部１０６とを備える。なお、自動選択部１０３は、フラッシュメモリ等の記憶手段１０４とＣＰＵ等の照合部１０５を含み、自動選択部１０６は、フラッシュメモリ等の記憶手段１０７とＣＰＵ等の照合部１０８を含んでいる。
【００３４】
図３は、本実施の形態に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートであり、図４は、図１の表示画面を観察工程（各々の欠陥画像取得時における半導体ウェハへの施行済み製造工程のこと）別に区分して表示した表示画面例である。
【００３５】
ここで、欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４および欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５について説明する。
【００３６】
まず、欠陥属性とは、欠陥検査装置の種別、検査レシピ（欠陥検査装置に１ファイルとして保存された、検査時に読み込んで使用する一連の検査条件のこと）、検査工程（検査時における半導体ウェハへの施行済み製造工程のこと）、検査日時、検査ロット、検査ウェハ、検査スロット、欠陥通し番号、欠陥座標、欠陥サイズ、欠陥分類コード（「パターン途切れ」はコード１、「異物混入」はコード２等に類別したもの）等の、欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃ…から出力される欠陥検出に関する情報を指す。
【００３７】
また、欠陥画像属性とは、欠陥観察装置の種別、欠陥画像取得レシピ（欠陥観察装置に１ファイルとして保存された、観察時に読み込んで使用する一連の観察条件のこと、具体的には、例えば電子顕微鏡の場合ならば、「二次電子の上方検出および斜方検出の双方を行なうか」や、「加速電圧」や「プローブ電流」の値をどう設定するか等）、観察工程、観察日時、欠陥画像取得時の顕微鏡の採用倍率、欠陥画像通し番号、欠陥画像通し番号と欠陥通し番号との対応情報、欠陥画像のファイル名、画像色調情報（明度ヒストグラム、平均輝度、平均明度、ＲＧＢ比等）、欠陥観察時のオートフォーカス取得の成否（自動欠陥観察機能（ＡＤＲ：Auto Defect Review）を備えた欠陥観察装置の場合）、欠陥観察時の欠陥位置再検出の成否（ＡＤＲを備えた欠陥観察装置の場合）、欠陥サイズ再報告（ＡＤＲを備えた欠陥観察装置の場合）等の、欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…から出力される欠陥の観察に関する情報を指す。
【００３８】
本実施の形態に係る欠陥画像選択装置１００の動作について、図２および図３を用いて以下に説明する。なお、図３に示した欠陥検査装置ＥＸｘおよび欠陥観察装置ＯＢｘ中の添え字ｘにはａ、ｂ、ｃ、…等、図２中の欠陥検査装置ＥＸａ…、および欠陥観察装置ＯＢａ…、の対応する添え字が入り、図３に示した欠陥画像データＰｘｘ、欠陥画像属性Ｉｘｘ、欠陥属性ＡＴｘ中の添え字ｘには１、２、３、…等、図４の欠陥画像データＰ１１…、欠陥画像属性Ｉ１１…、欠陥属性ＡＴ１…、の対応する添え字が入る。
【００３９】
この欠陥画像選択装置１００においては、まず、各欠陥について得られた各欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５および欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５を各欠陥ごとにただ列記した図１の表示画面ＰＴ１ではなく、図４の表示画面ＰＴ２のように各欠陥だけでなく観察工程ＰＣａ〜ＰＣｃ別にもマトリクス状に区分してＧＵＩ部１０２内の表示部に表示させる（図２におけるＧＵＩ部１０２内に示した出力欠陥画像の選択画面１）ＰＴ２、および、図３におけるステップＳ１）。なお、表示部は、各欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５を観察工程ごとに区分して表示するにあたり、欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５内の各観察工程の情報を参照する。
【００４０】
次に、欠陥画像選択装置１００は、工程内代表欠陥画像をユーザに手動選択させる（図３におけるステップＳ２）か、または、自動選択部１０３に自動選択させる（図３におけるステップＳ３ｂ）。ここで、工程内代表欠陥画像とは、観察工程ＰＣａ〜ＰＣｃごとに一つずつ選択されるべき欠陥画像のことであって、各観察工程内の画像データのうちで欠陥の特徴が最もよく映っている画像のことを指す。なお、「欠陥の特徴が最もよく映っている画像」とは、具体的には例えば、上記の発明が解決しようとする課題にて述べた画像のことを指す。
【００４１】
ユーザが工程内代表欠陥画像を手動選択する場合、図４の表示画面ＰＴ２内の各欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５の下に表示されたチェックボックスＣ１１〜Ｃ１６、Ｃ２１〜Ｃ２７、Ｃ４１〜Ｃ４５のうち所望のものに、ＧＵＩ部１０２内の入力部を介してチェックを入れるようにすればよい。このチェックボックスＣ１１〜Ｃ１６、Ｃ２１〜Ｃ２７、Ｃ４１〜Ｃ４５およびＧＵＩ部１０２内の入力部が一体として、任意の欠陥画像をユーザに選択させる手動選択部として機能する。
【００４２】
一方、自動選択部１０３に工程内代表欠陥画像を自動選択させる場合には、以下の処理が行なわれる。まず、ユーザは、図４の表示画面ＰＴ２内の自動選択ボタンＡＵ１をＧＵＩ部１０２内の入力部を介してクリックすることにより、自動選択の意思表示を欠陥画像選択装置１００に与える。
【００４３】
自動選択部１０３内の記憶手段１０４には、欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報および／または欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報に基づく選択の優先順位を規定した所定の規則が記憶されている。より具体的には例えば、各欠陥画像取得時に使用した欠陥観察装置別に定めた優先順位に従って工程内代表欠陥画像を自動選択する規則ＲＬ１、各欠陥画像取得時の欠陥観察結果別に定めた優先順位に従って工程内代表欠陥画像を自動選択する規則ＲＬ２、および、各欠陥観察に使用した欠陥座標情報の取得源である欠陥検査装置別に定めた優先順位に従って工程内代表欠陥画像を選択する規則ＲＬ３が記憶手段１０４に記憶されている。
【００４４】
ここで、各欠陥画像取得時に使用した欠陥観察装置別に定めた優先順位に従って工程内代表欠陥画像を自動選択する規則ＲＬ１とは、例えば以下のことを指す。
【００４５】
例えば欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃの最高解像度がそれぞれ５ｎｍ、３ｎｍ、８ｎｍであり、同一の欠陥について得られた複数の欠陥画像を比較した際に、欠陥分類解析に必要な欠陥の特徴を最もよく捉えた欠陥画像を得られるのが欠陥観察装置ＯＢｂにて得られた画像であることが多く、次いで欠陥観察装置ＯＢａにて得られた画像、欠陥観察装置ＯＢｃにて得られた画像であることが多いとする。
【００４６】
このとき、規則ＲＬ１としては、同一の欠陥について得られた複数の欠陥画像のうち欠陥観察装置ＯＢｂで得られた画像があればそれを優先的に工程内代表欠陥画像とし、次いで、欠陥観察装置ＯＢａで得られた画像があればそれを次善の工程内代表欠陥画像とし、さらに、欠陥観察装置ＯＢｃで得られた画像があれば、さらなる次善の工程内代表欠陥画像とする旨が定められる。
【００４７】
また、各欠陥画像取得時の欠陥観察結果別に定めた優先順位に従って工程内代表欠陥画像を自動選択する規則ＲＬ２とは、例えば以下のことを指す。
【００４８】
例えばＡＤＲ機能を備えた欠陥観察装置による各欠陥画像取得時には、「オートフォーカス取得の成否」、「欠陥位置再検出の成否」、「欠陥サイズの再報告（一般に電子顕微鏡式欠陥観察装置が再報告する欠陥サイズは、欠陥検査装置の報告する欠陥サイズよりもその精度が高い）」、「画像取得時の採用倍率」等の欠陥観察結果が得られる。
【００４９】
このとき、規則ＲＬ２としては、例えば「オートフォーカス取得に成功」し、かつ、「欠陥位置再検出に成功」している画像があればそれを優先的に工程内代表欠陥画像とし、次いで、いずれか一方につき成功している画像があればそれを次善の工程内代表欠陥画像とし、さらに、いずれも失敗している画像があれば、さらなる次善の工程内代表欠陥画像とする旨が定められる。
【００５０】
また、各欠陥観察に使用した欠陥座標情報の取得源である欠陥検査装置別に定めた優先順位に従って工程内代表欠陥画像を選択する規則ＲＬ３とは、例えば以下のことを指す。
【００５１】
同一ウェハを複数の欠陥検査装置で検査すると、一般に同一欠陥について複数の座標データが得られる。同一欠陥についてのこの座標値は完全に同一ではなく、その精度は欠陥検査装置ごとに異なる。欠陥観察装置では、この欠陥検査装置から出力される欠陥座標値に基づいて欠陥画像取得を試みるので、精度の低い欠陥座標データを用いて欠陥画像取得を行なうと、欠陥位置の探索・再検出に失敗する可能性が高くなる。
【００５２】
よって、例えば欠陥検査装置ＥＸａ、ＥＸｂ、ＥＸｃの欠陥座標の精度の保証値がそれぞれ±２０μｍ、±５０μｍ、±７０μｍであり、欠陥検査装置ＥＸａの座標データに基づいて観察・取得された欠陥画像は、他の欠陥検査装置ＥＸｂ、ＥＸｃの座標データに基づいて観察・取得された欠陥画像よりも、欠陥位置の探索・再検出に失敗している可能性が低く、欠陥検査装置ＥＸｂの座標データに基づいて観察・取得された欠陥画像は、他の欠陥検査装置ＥＸｃの座標データに基づいて観察・取得された欠陥画像よりも、欠陥位置の探索・再検出に失敗している可能性が低い、とする。
【００５３】
このとき、規則ＲＬ３としては、欠陥検査装置ＥＸａの座標データに基づいて観察・取得された欠陥画像があればそれを優先的に工程内代表欠陥画像とし、次いで、欠陥検査装置ＥＸｂの座標データに基づいて観察・取得された欠陥画像があればそれを次善の工程内代表欠陥画像とし、さらに、欠陥検査装置ＥＸａの座標データに基づいて観察・取得された欠陥画像があれば、さらなる次善の工程内代表欠陥画像とする旨が定められる。
【００５４】
ユーザは、自動選択ボタンＡＵ１をクリックして自動選択の意思表示を欠陥画像選択装置１００に与えたのち、これら規則ＲＬ１〜ＲＬ３のいずれを採用するか選択して（図３におけるステップＳ３ａ）、自動選択部１０３に工程内代表欠陥画像の自動選択を行なわせる。
【００５５】
自動選択部１０３内の照合部１０５は、各欠陥画像の欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報および／または欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報を、選択された規則ＲＬ１〜ＲＬ３のいずれかに照合して、各欠陥画像ごとに優先順位を付し、自動選択部１０３は、その優先順位に基づいて、各工程内代表欠陥画像を自動選択する（図３におけるステップＳ３ｂ）。
【００５６】
次に、ＧＵＩ部１０２内の表示部は、手動選択された、あるいは、自動選択部１０３により自動選択された各工程内代表欠陥画像を、図５の表示画面ＰＴ３のように、各欠陥および観察工程ＰＣａ〜ＰＣｃ別にマトリクス状に区分して表示する（図２におけるＧＵＩ部１０２内に示した欠陥画像出力画面１）ＰＴ３、および、図３におけるステップＳ４）。
【００５７】
なお、ここでは、欠陥１の観察工程ＰＣａには欠陥画像データＰ１３が、欠陥１の観察工程ＰＣｂには欠陥画像データＰ１５が、欠陥１の観察工程ＰＣｃには欠陥画像データＰ１６が、欠陥２の観察工程ＰＣａには欠陥画像データＰ２１が、欠陥２の観察工程ＰＣｂには欠陥画像データＰ２５が、欠陥２の観察工程ＰＣｃには欠陥画像データＰ２６が、欠陥４の観察工程ＰＣａには欠陥画像データＰ４２が、欠陥４の観察工程ＰＣｃには欠陥画像データＰ４３が、それぞれ工程内代表欠陥画像として選択されたとする。
【００５８】
また、表示部は、各欠陥画像データＰ１３、Ｐ１５、Ｐ１６、Ｐ２１、Ｐ２５、Ｐ２６、Ｐ４２、Ｐ４３を観察工程ごとに区分して表示するにあたり、欠陥画像属性Ｉ１３、Ｉ１５、Ｉ１６、Ｉ２１、Ｉ２５、Ｉ２６、Ｉ４２、Ｉ４３内の各観察工程の情報を参照する。
【００５９】
次に、欠陥画像選択装置１００は、工程間代表欠陥画像をユーザに手動選択させる（図３におけるステップＳ５）か、または、自動選択部１０６に自動選択させる（図３におけるステップＳ６ｂ）。ここで、工程間代表欠陥画像とは、同一の欠陥（例えば欠陥１、欠陥２、欠陥４のそれぞれ）について一つ選択されるべき欠陥画像のことであって、各欠陥ごとの各工程内代表欠陥画像の画像データのうちで欠陥の特徴が最もよく映っている画像のことを指す。なお、「欠陥の特徴が最もよく映っている画像」とは、具体的には例えば、上記の発明が解決しようとする課題にて述べた画像のことを指す。
【００６０】
ユーザが工程間代表欠陥画像を手動選択する場合、図５の表示画面ＰＴ３内の各欠陥画像データＰ１３、Ｐ１５、Ｐ１６、Ｐ２１、Ｐ２５、Ｐ２６、Ｐ４２、Ｐ４３の下に表示されたチェックボックスＣ１３、Ｃ１５、Ｃ１６、Ｃ２１、Ｃ２５、Ｃ２６、Ｃ４２、Ｃ４３のうち所望のものに、ＧＵＩ部１０２内の入力部を介してチェックを入れるようにすればよい。このチェックボックスＣ１３、Ｃ１５、Ｃ１６、Ｃ２１、Ｃ２５、Ｃ２６、Ｃ４２、Ｃ４３およびＧＵＩ部１０２内の入力部が一体として、任意の欠陥画像をユーザに選択させる手動選択部として機能する。
【００６１】
一方、自動選択部１０６に工程間代表欠陥画像を自動選択させる場合には、以下の処理が行なわれる。まず、ユーザは、図５の表示画面ＰＴ３内の自動選択ボタンＡＵ２をＧＵＩ部１０２内の入力部を介してクリックすることにより、自動選択の意思表示を欠陥画像選択装置１００に与える。
【００６２】
自動選択部１０６内の記憶手段１０７には、欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報および／または欠陥画像属性Ｉ１３、Ｉ１５、Ｉ１６、Ｉ２１、Ｉ２５、Ｉ２６、Ｉ４２、Ｉ４３の情報に基づく選択の優先順位を規定した所定の規則が記憶されている。より具体的には例えば、各欠陥画像取得時に使用した欠陥観察工程別に定めた優先順位に従って工程間代表欠陥画像を自動選択する規則ＲＬ４が記憶手段１０７に記憶されている。
【００６３】
ここで、各欠陥画像取得時に使用した欠陥観察工程別に定めた優先順位に従って工程間代表欠陥画像を自動選択する規則ＲＬ４とは、例えば以下のことを指す。
【００６４】
例えば観察工程ＰＣｂがトランジスタ部形成の最終段階であり、この工程においての欠陥の形状が、他の工程においての欠陥の形状よりもデバイス動作に大きく影響を与えることが既知であり、また、観察工程ＰＣａがトランジスタ部形成の最終段階より一つ前の段階であり、この工程においての欠陥の形状が、観察工程ＰＣｂにおいての欠陥に次いでデバイス動作に大きく影響を与えることが既知である場合、規則ＲＬ４としては、観察工程ＰＣｂで観察・取得された欠陥画像があればそれを優先的に工程間代表欠陥画像とし、次いで、観察工程ＰＣａで観察・取得された欠陥画像があればそれを次善の工程間代表欠陥画像とし、さらに、観察工程ＰＣｃで観察・取得された欠陥画像があれば、さらなる次善の工程間代表欠陥画像とする旨が定められる。
【００６５】
ユーザが自動選択ボタンＡＵ２をクリックして自動選択の意思表示を欠陥画像選択装置１００に与えると、自動選択部１０６は、規則ＲＬ４を採用して（図３におけるステップＳ６ａ）、工程間代表欠陥画像の自動選択を行なう。
【００６６】
自動選択部１０６内の照合部１０８は、各欠陥画像の欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報および／または欠陥画像属性Ｉ１３、Ｉ１５、Ｉ１６、Ｉ２１、Ｉ２５、Ｉ２６、Ｉ４２、Ｉ４３の情報を、規則ＲＬ４に照合して（図３におけるステップＳ６ａ）、各工程内代表欠陥画像ごとに優先順位を付し、自動選択部１０６は、その優先順位に基づいて、工程間代表欠陥画像を自動選択する（図３におけるステップＳ６ｂ）。
【００６７】
次に、ＧＵＩ部１０２内の表示部は、手動選択された、あるいは、自動選択部１０６により自動選択された工程間代表欠陥画像を、図６の表示画面ＰＴ４のように表示する（図２におけるＧＵＩ部１０２内に示した欠陥画像出力画面２）ＰＴ４、および、図３におけるステップＳ７）。
【００６８】
なお、ここでは、欠陥１には欠陥画像データＰ１５が、欠陥２には欠陥画像データＰ２５が、欠陥４には欠陥画像データＰ４２が、それぞれ工程間代表欠陥画像として選択されたとする。
【００６９】
そして、選択された工程間代表欠陥画像に基づいて、欠陥分類解析を行なう（図３におけるステップＳ８）。なお、上記において、少なくとも自動選択部１０３、１０６のいずれかが自動選択を行うものとする。
【００７０】
本実施の形態に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムによれば、自動選択部１０３、１０６のいずれかが自動選択を行うので、工程間代表欠陥画像の選択について、ユーザへの負担が少ない。従って、欠陥画像の選択が容易となる。
【００７１】
また、ＧＵＩ部１０２内の表示部は、ステップＳ１において複数の欠陥画像を、観察工程ＰＣａ〜ＰＣｃの情報に基づいて観察工程ＰＣａ〜ＰＣｃごとに区分して表示し、手動選択された、あるいは、自動選択部１０３により自動選択された工程内代表欠陥画像を、ステップＳ４において観察工程ＰＣａ〜ＰＣｃの情報に基づいて観察工程ＰＣａ〜ＰＣｃごとに区分して表示する。よって、ユーザが工程内代表欠陥画像および工程間代表欠陥画像を選択する場合に、観察工程ごとに整理された複数の欠陥画像を見ることができ、選択を行ないやすい。従って、欠陥画像の選択が容易となる。
【００７２】
なお、図３におけるステップＳ１、Ｓ４の各表示画面ＰＴ２、ＰＴ３の段階で、工程間代表欠陥画像として採用すべき欠陥画像が目視により発見できた場合には、工程内代表欠陥画像の手動選択または自動選択のステップＳ２、Ｓ３ｂおよび工程間代表欠陥画像の手動選択または自動選択のステップＳ５、Ｓ６ｂを経ることなく、その欠陥画像を用いて欠陥分類解析のステップＳ８に移行するようにしてもよい。ステップＳ１、Ｓ４からステップＳ８へと向かう矢印はこのことを示している。
【００７３】
また、図５において示している画像数の情報Ｎ１３、Ｎ１５、Ｎ１６、Ｎ２１、Ｎ２５、Ｎ２６、Ｎ４２、Ｎ４３、および、記号Ｍ１３、Ｍ１５、Ｍ１６、Ｍ２１、Ｍ２５、Ｍ２６、Ｍ４２、Ｍ４３の意味については、実施の形態２において説明を行なう。
【００７４】
また、図４の表示画面ＰＴ２内においては、欠陥３の画像が一枚も得られていない。よって、このように画像の得られていない欠陥については、図７に示すように、その欄を省略した表示画面ＰＴ５として表示してもよい（図２におけるＧＵＩ部１０２での「ＰＴ２（ＰＴ５）」との表示は、表示画面ＰＴ２に代わって表示画面ＰＴ５を表示してもよいことを示している）。
【００７５】
なお、上記においては、各欠陥画像取得時の欠陥観察結果別に定めた優先順位に従って工程内代表欠陥画像を自動選択するよう規則ＲＬ２を設定したが、この規則ＲＬ２を設定するにあたって例えば以下の各例のように設定してもよい。
【００７６】
すなわち、例えば欠陥観察パラメータに応じて欠陥観察結果別の優先順位を定めてもよい。ここでいう欠陥観察パラメータとは、例えば電子顕微鏡式欠陥観察装置の場合ならば、ウェハ面内でのオートフォーカス取得回数、加速電圧、プローブ電流値、コントラスト設定値、等を指す。これらの欠陥観察パラメータは、得られる欠陥画像の画質に大きく影響を与えるので、それらパラメータの値の大小の比較で優先順位を定めてもよいのである。
【００７７】
具体的には例えば、規則ＲＬ２として「（プローブ電流値が小さいほど、より高解像度の欠陥画像が得られるので）小さいプローブ電流値条件で得られた欠陥画像を優先的に工程内代表欠陥画像に選択する」との旨を定めればよい。
【００７８】
また、規則ＲＬ２の別の設定例として、例えば欠陥観察倍率に応じて欠陥観察結果別の優先順位を定めてもよい。具体的には例えば、規則ＲＬ２として「（欠陥観察倍率が高いほど、より高解像度の欠陥画像が得られるので）高倍率条件で得られた欠陥画像を優先的に工程内代表欠陥画像に選択する」との旨を定めればよい。
【００７９】
また、規則ＲＬ２の別の設定例として、例えば欠陥画像のヒストグラムの特徴に応じて欠陥観察結果別の優先順位を定めてもよい。例えば、欠陥画像の明度のヒストグラム分布が極端にある明度に集中している場合、その欠陥画像についてはオートフォーカス取得に失敗していることが多い。よって、この特徴を利用して例えば、規則ＲＬ２として「欠陥画像の明度のヒストグラム分布が極端にある明度に集中している場合には、その欠陥画像を優先的には工程内代表欠陥画像に採用しない」との旨を定めればよい。
【００８０】
また、規則ＲＬ２の別の設定例として、例えば欠陥観察装置における自動分類（ＡＤＣ：Auto Defect Classification）の結果に応じて欠陥観察結果別の優先順位を定めてもよい。ＡＤＣ結果と欠陥分類解析に必要な欠陥の特徴の有無との間に強い相関があるときには、ＡＤＣ結果の内容を工程内代表欠陥画像の選択に利用することは有効である。例えば規則ＲＬ２として「ＡＤＣ結果が「致命欠陥」に分類された欠陥画像を優先的に工程内代表欠陥画像に採用する」との旨を定めればよい。
【００８１】
＜実施の形態２＞
本実施の形態は、実施の形態１に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムの変形例であって、欠陥画像の各々の検出及び観察の状況を表示した記号、工程内代表欠陥画像番号、及び、工程間代表欠陥画像番号を少なくとも記載した一覧表を実施の形態１におけるデータベースに記録し、表示部に当該一覧表を表示させるようにしたものである。
【００８２】
図８は、本実施の形態に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。図８に示すように、この欠陥画像選択システムにおいては、欠陥画像選択装置１００内のデータベース１０１ａが、欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報、並びに、欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｂ、ＯＢｃ…により取得された欠陥画像データＰ１１〜Ｐ１６、Ｐ２１〜Ｐ２７、Ｐ４１〜Ｐ４５および欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報に加えて、上記の一覧表の情報をも記録する。また、ＧＵＩ部１０２ａ内の表示部は、上記の一覧表の表示画面ＰＴ６をも表示可能である。
【００８３】
なお、その他の構成については図２と同様であるので、説明を省略する。
【００８４】
図９は、本実施の形態に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートであり、図１０は、上記の一覧表の表示画面例である。図１０の表示画面ＰＴ６に示すように、この一覧表においては、実施の形態１において図４から図５、図６へと選択が行われた経過が示されている。すなわち、図４に表示された欠陥１〜４の各々についての観察工程ごとの工程内欠陥画像数および欠陥１〜４の各々についての総欠陥画像数と、図５に表示された欠陥１〜４の各々の工程内代表欠陥画像の識別番号たる工程内代表欠陥画像番号と、図６に表示された欠陥１〜４の各々の工程間代表欠陥画像の識別番号たる工程間代表欠陥画像番号とが、図１０の一覧表において示されている。
【００８５】
さらに、図１０の一覧表においては、各欠陥画像の各々の検出及び観察の状況、すなわち工程内画像取得状況および工程間画像取得状況を表示した記号をも表示している。この記号のうち、「◎」は「欠陥が検出され、かつ、一枚以上の画像が得られた」、「○」は「欠陥が検出されたが、画像は得られていない」、「×」は「そもそも欠陥が検出されていない」、ことをそれぞれ示している。
【００８６】
また、例えば「欠陥１」の工程内画像取得状況の欄の「観察工程Ａ」では「◎×◎◎」と、記号が列記されているが、この列記においては、その記号の総数がその観察工程での欠陥検査総回数を示している。また、左端からｎ番目の記号は、ｎ番目の欠陥検査でのその欠陥の検出及び観察の状況を示している。
【００８７】
さらに、「欠陥１」の「観察工程Ａ」の「◎×◎◎」のうち右端の◎には下線が施されているが、この下線はその画像が「工程内代表欠陥画像」として選択されたものであることを示している。より具体的には、「◎×◎◎」の左端の◎が図４における欠陥画像データＰ１１であり、左から３つ目に位置する◎が図４における欠陥画像データＰ１２であり、右端の◎が図４における欠陥画像データＰ１３である。
【００８８】
また、例えば「欠陥１」の工程間画像取得状況の欄では「◎◎◎」と、記号が列記されているが、この列記においては、その記号の総数が観察工程総数を示している。また、左端からｊ番目の記号は、ｊ番目の観察工程で選択された工程内代表欠陥画像の検出及び観察の状況（欠陥画像がない場合には欠陥検出の有無の状況）を示している。
【００８９】
さらに、「欠陥１」の「◎◎◎」のうち真中の◎には下線が施されているが、この下線はその画像が「工程間代表欠陥画像」として選択されたものであることを示している。より具体的には、「◎◎◎」の左端の◎が図５における欠陥画像データＰ１３であり、真中の◎が図５における欠陥画像データＰ１５であり、右端の◎が図５における欠陥画像データＰ１６である。
【００９０】
本実施の形態に係る欠陥画像選択装置１００の動作について、図８および図９を用いて以下に説明する。
【００９１】
図９において、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３ａ、Ｓ３ｂ、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６ａ、Ｓ６ｂ、Ｓ７、Ｓ８における欠陥画像選択装置１００の動作は、図３におけると同様の動作であるので、ここでは説明を省略する。
【００９２】
本実施の形態では、工程内代表欠陥画像が手動選択（ステップＳ２）または自動選択（ステップＳ３ｂ）された後に、工程内代表欠陥画像番号の情報が一覧表情報に追記される（ステップＳ２またはＳ３ｂ→Ｓ９）。そして、同様に、工程間代表欠陥画像が手動選択（ステップＳ５）または自動選択（ステップＳ６ｂ）された後に、工程間代表欠陥画像番号の情報が一覧表情報に追記される（ステップＳ５またはＳ６ｂ→Ｓ９）。
【００９３】
また、ユーザの要求に応じてＧＵＩ部１０２ａの表示部は、工程内代表欠陥画像の表示画面ＰＴ３の表示時（ステップＳ４）および／または工程間代表欠陥画像の表示画面ＰＴ４の表示時（ステップＳ７）に、一覧表の表示画面ＰＴ６を、表示画面ＰＴ３および／またはＰＴ４に重ね合わせて、あるいは、それらとは別画面に、表示する（ステップＳ９→Ｓ４またはＳ７）。
【００９４】
本実施の形態に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムによれば、欠陥画像の各々の検出及び観察の状況を表示した記号、工程内代表欠陥画像番号、及び、工程間代表欠陥画像番号を少なくとも記載した一覧表がデータベース１０１ａに記録され、ＧＵＩ部１０２ａの表示部は一覧表を表示する。よって、ユーザあるいは自動選択部１０３，１０６が工程内代表欠陥画像および工程間代表欠陥画像を選択した経緯を一覧表により確認することができ、複数のユーザが欠陥画像の選択に関与する場合であっても、各ユーザで選択の経緯の情報を共有することができる。従って、欠陥画像選択の検証や欠陥発生または消滅の追跡調査がより容易となる。
【００９５】
なお、図５において示した画像数の情報Ｎ１３、Ｎ１５、Ｎ１６、Ｎ２１、Ｎ２５、Ｎ２６、Ｎ４２、Ｎ４３は、いずれも図１０の一覧表のうち工程内欠陥画像数と同じ情報であり、また、記号Ｍ１３、Ｍ１５、Ｍ１６、Ｍ２１、Ｍ２５、Ｍ２６、Ｍ４２、Ｍ４３は、いずれも図１０の一覧表のうち工程内画像取得状況と同じ情報である。このように図１０の一覧表の情報の一部を抜き出して、図５や図６の表示画面内に追記してもよい。
【００９６】
＜実施の形態３＞
本実施の形態は、実施の形態２に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムの変形例であって、欠陥画像に所定の条件を満たすものが存在する場合、当該欠陥画像の画質を調整させるようにしたものである。
【００９７】
図１１は、本実施の形態に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。図１１に示すように、この欠陥画像選択システムにおいては、欠陥画像選択装置１００内に欠陥画像の画質調整を行う画質調整部１０９を備えている。なお、画質調整部１０９は、フラッシュメモリ等の記憶手段１１０とＣＰＵ等の照合部１１１を含んでいる。
【００９８】
画質調整部１０９内の記憶手段１１０には、欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報および／または欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報が所定の条件を満たす場合に設定されるべき表示部における画質に関する調整量ＡＤ１、ＡＤ２の情報が記憶されている。
【００９９】
なお、その他の構成については図８と同様であるので、説明を省略する。
【０１００】
ここで、欠陥属性情報および／または欠陥画像属性情報が所定の条件を満たす場合に設定されるべき表示部における画質に関する調整量ＡＤ１、ＡＤ２とは、例えば以下のことを指す。
【０１０１】
例えば電子顕微鏡式欠陥観察装置のうち、二次電子の斜方検出器が付いていない欠陥観察装置で得られた欠陥画像は、斜方検出器が付いている欠陥観察装置で得られた欠陥画像と比べて、欠陥の起伏が鮮明に見えにくい。そのため、欠陥分類解析作業を行うユーザが欠陥箇所を見落とす可能性がある。このとき、欠陥観察装置で得られた欠陥画像のコントラストを上げて表示させることで、欠陥箇所がより鮮明に見えることがある。
【０１０２】
この場合、例えば調整量ＡＤ１を「斜方検出器が付いていない欠陥検査装置ＯＢｂで得られた欠陥画像については、そのコントラストを１０パーセント上げるが、斜方検出器が付いている欠陥観察装置ＯＢａ、ＯＢｃで得られた欠陥画像については、そのコントラストをそのままとする」と設定すればよい。
【０１０３】
また、起伏の激しい配線形成工程の後に、配線間の底部に微小残が検出された場合、その欠陥部の電子顕微鏡画像においては、配線間の底部と微小残とがともに暗く映って区別が付かないことがある。しかし、得られた欠陥画像の明るさを向上させることにより、欠陥分類作業を行うユーザが配線間の底部と微小残との区別をつけやすくなり、解析作業におけるミスの発生を予防することができる。
【０１０４】
この場合、例えば調整量ＡＤ２を「配線形成工程たる観察工程ＰＣｃで得られた欠陥画像については、その明るさを２０パーセント上げるが、その他の製造工程たる観察工程ＰＣａ、ＰＣｂで得られた欠陥画像については、その明るさをそのままとする」と設定すればよい。
【０１０５】
図１２は、本実施の形態に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートである。本実施の形態に係る欠陥画像選択装置１００の動作について、図１１および図１２を用いて以下に説明する。なお、図１２において、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３ａ、Ｓ３ｂ、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６ａ、Ｓ６ｂ、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ９における欠陥画像選択装置１００の動作は、図９におけると同様の動作であるので、ここでは説明を省略する。
【０１０６】
本実施の形態では、図４の表示画面ＰＴ２を表示する前に（ステップＳ１の前に）、画質調整部１０９内の照合部１１１に、表示部にて表示される欠陥画像の欠陥属性情報および／または欠陥画像属性情報のうち、調整量ＡＤ１またはＡＤ２に記載の所定の条件を満たすものが存在するか否かを照合させる。そして、条件を満たすものが存在する場合、画質調整部１０９から調整量ＡＤ１またはＡＤ２の情報を表示部に与え、表示部に当該欠陥画像の画質を調整させる（図１２におけるステップＳ１０ｂ）。なお、ユーザは、予め調整量ＡＤ１またはＡＤ２のいずれを採用するか選択しておく（図１２におけるステップＳ１０ａ）。
【０１０７】
本実施の形態によれば、表示部にて表示される欠陥画像の欠陥属性情報および／または欠陥画像属性情報のうち所定の条件を満たすものが存在する場合、画質調整部１０９は、調整量ＡＤ１またはＡＤ２の情報を表示部に与え、表示部に当該欠陥画像の画質を調整させる。よって、ユーザに画質調整の負担を強いることなく欠陥画像をより鮮明に表示させることができ、欠陥画像の解析をより正確かつ迅速に行なうことが可能である。
【０１０８】
なお、調整量ＡＤ１、ＡＤ２としては、上記の「コントラスト」、「明るさ」のほかにも、「画像サイズの大きさを拡大縮小させる」等を採用してもよい。
【０１０９】
＜実施の形態４＞
本実施の形態は、実施の形態１に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムの変形例であって、図５の表示画面ＰＴ３において、ある観察工程における工程内代表欠陥画像として選択されたもの以外の他の画像をも併記出力可能としたものである。
【０１１０】
本実施の形態に係る欠陥画像選択装置及び欠陥画像選択システムの構成は、実施の形態１の場合と全く同様である。また、欠陥画像選択方法についても、ステップＳ４での表示画面ＰＴ３における表示方法が以下のように変わるだけで、その他は同じである。
【０１１１】
図１３は、本実施の形態における、ステップＳ４での表示画面例である。図１３の表示画面ＰＴ３ａにおいては、例としてユーザがＧＵＩ部１０２内のマウス等の入力部を操作して、欠陥４の欠陥画像データＰ４３上にポインタを移動させることにより、ポップアップ画面Ｐ４３ａが追加表示された場合を示している。
【０１１２】
ポップアップ画面Ｐ４３ａには、欠陥４および観察工程ＰＣｃの工程内代表欠陥画像としては選択されなかった欠陥画像データＰ４４、Ｐ４５の情報も、工程内代表欠陥画像のデータＰ４３とともに表示されている。また、それに伴う欠陥画像属性Ｉ４３〜Ｉ４５も表示されている。
【０１１３】
本実施の形態によれば、ユーザが所望する工程内代表欠陥画像について、工程内代表欠陥画像として選択されたもの以外の他の画像をも併記可能であるので、例えば、工程内代表欠陥画像には現れていない欠陥の特徴が他の画像に表れていないかの再確認が迅速に行える。
【０１１４】
＜実施の形態５＞
本実施の形態は、実施の形態１に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムの変形例であって、図６の表示画面ＰＴ４において、ある欠陥の工程間代表欠陥画像として選択されたもの以外の他の工程内代表欠陥画像をも併記出力可能としたものである。
【０１１５】
本実施の形態に係る欠陥画像選択装置及び欠陥画像選択システムの構成は、実施の形態１の場合と全く同様である。また、欠陥画像選択方法についても、ステップＳ７での表示画面ＰＴ４における表示方法が以下のように変わるだけで、その他は同じである。
【０１１６】
図１４は、本実施の形態における、ステップＳ７での表示画面例である。図１４の表示画面ＰＴ４ａにおいては、例としてユーザがＧＵＩ部１０２内のマウス等の入力部を操作して、欠陥４の工程間代表欠陥画像たる欠陥画像データＰ４２上にポインタを移動させることにより、ポップアップ画面Ｐ４２ａが追加表示された場合を示している。
【０１１７】
ポップアップ画面Ｐ４２ａには、欠陥４の工程間代表欠陥画像としては選択されなかった欠陥画像データＰ４３の情報も、工程間代表欠陥画像のデータＰ４２とともに表示されている。また、それに伴う欠陥画像属性Ｉ４２、Ｉ４３も表示されている。
【０１１８】
また、図６の表示画面ＰＴ４に比べ、図１４の表示画面ＰＴ４ａにおいては、各工程間代表欠陥画像データの下に、図１０の一覧表のうちの総欠陥画像数の情報Ｎ１５ａ、Ｎ２５ａ、Ｎ４２ａおよび工程間画像取得状況の情報Ｍ１５ａ、Ｍ２５ａ、Ｍ４２ａをも示している。
【０１１９】
そして、図１４中の例えば「◎○◎」の工程間画像取得状況Ｍ４２ａにおいて、例えば右端の「◎」上にユーザがポインタを移動させることにより、さらなるポップアップ画面Ｍ４２ａｓが追加表示されるようにしてもよい。ポップアップ画面Ｍ４２ａｓには、右端の「◎」に対応する図１０の一覧表内の観察工程ＰＣｃにおける工程内画像取得状況の情報「◎×◎◎」が表示されるようにしておけばよい。
【０１２０】
本実施の形態によれば、ユーザが所望する工程間代表欠陥画像について、工程間代表欠陥画像として選択されたもの以外の他の工程内代表欠陥画像をも併記可能であるので、例えば、工程間代表欠陥画像には現れていない欠陥の特徴が他の工程内代表欠陥画像に表れていないかの再確認が迅速に行える。
【０１２１】
また、工程間画像取得状況や工程内画像取得状況の情報等、図１０の一覧表の情報の一部を抜き出して表示させることで、画像取得の経緯を認識しやすい。
【０１２２】
＜実施の形態６＞
本実施の形態は、実施の形態１に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムの変形例であって、実施の形態１における工程間代表欠陥画像に加えて、工程間代表欠陥画像に併記されるべき工程間副代表欠陥画像をも自動選択して、表示部に表示するものである。
【０１２３】
図１５は、本実施の形態に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。図１５に示すように、この欠陥画像選択システムにおいては、欠陥画像選択装置１００内に、工程間代表欠陥画像として選択されなかった欠陥画像の中から工程間副代表欠陥画像を自動選択する自動選択部１１２を備える。なお、自動選択部１１２は、フラッシュメモリ等の記憶手段１１３とＣＰＵ等の照合部１１４を含んでいる。
【０１２４】
なお、その他の構成については図２と同様であるので、説明を省略する。
【０１２５】
自動選択部１１２内の記憶手段１１３には、欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報および／または欠陥画像属性Ｉ１１〜Ｉ１６、Ｉ２１〜Ｉ２７、Ｉ４１〜Ｉ４５の情報に基づく工程間副代表欠陥画像の選択の優先順位を規定した所定の規則が記憶されている。より具体的には例えば、各欠陥画像取得時に使用した欠陥観察工程別に定めた優先順位に従って工程間代表欠陥画像の次点の画像を工程間副代表欠陥画像として自動選択する規則ＲＬ５が記憶手段１１３に記憶されている。
【０１２６】
ここで、各欠陥画像取得時に使用した欠陥観察工程別に定めた優先順位に従って工程間代表欠陥画像の次点の画像を自動選択する規則ＲＬ５とは、例えば以下のことを指す。
【０１２７】
例えば観察工程ＰＣｂがトランジスタ部形成の最終段階であり、この工程においての欠陥の形状が、他の工程においての欠陥の形状よりもデバイス動作に大きく影響を与えることが既知であり、また、観察工程ＰＣａがトランジスタ部形成の最終段階より一つ前の段階であり、この工程においての欠陥の形状が、観察工程ＰＣｂにおいての欠陥に次いでデバイス動作に大きく影響を与えることが既知である場合、規則ＲＬ５としては、観察工程ＰＣｂで観察・取得された欠陥画像があればそれを工程間代表欠陥画像とし、次いで、観察工程ＰＣａで観察・取得された欠陥画像があればそれを工程間副代表欠陥画像とし、さらに、観察工程ＰＣａで観察・取得された欠陥画像がなければ、観察工程ＰＣｃで観察・取得された欠陥画像を工程間副代表欠陥画像とする旨が定められる。
【０１２８】
図１６は、本実施の形態に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートである。本実施の形態に係る欠陥画像選択装置１００の動作について、図１５および図１６を用いて以下に説明する。なお、図１６において、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３ａ、Ｓ３ｂ、Ｓ４、Ｓ６ａ、Ｓ６ｂ、Ｓ８における欠陥画像選択装置１００の動作は、図３におけると同様の動作であるので、ここでは説明を省略する。
【０１２９】
本実施の形態では、工程間代表欠陥画像の自動選択のステップＳ６ｂの後に、自動選択部１１２が、規則ＲＬ５を採用して（図１６におけるステップＳ１１ａ）、工程間副代表欠陥画像の自動選択を行う。
【０１３０】
自動選択部１１２内の照合部１１４は、各欠陥画像の欠陥属性ＡＴ１〜ＡＴ４の情報および／または欠陥画像属性Ｉ１３、Ｉ１５、Ｉ１６、Ｉ２１、Ｉ２５、Ｉ２６、Ｉ４２、Ｉ４３の情報を、規則ＲＬ５に照合して（図１６におけるステップＳ１１ａ）、各工程内代表欠陥画像ごとに優先順位を付し、自動選択部１０６は、その優先順位に基づいて、工程間代表欠陥画像の次点である工程間副代表欠陥画像を自動選択する（図１６におけるステップＳ１１ｂ）。
【０１３１】
また、実施の形態１における工程間代表欠陥画像の手動選択のステップＳ５については、工程間代表欠陥画像および工程間副代表欠陥画像の双方を手動選択するステップＳ５ａに変更すればよい。
【０１３２】
次に、ＧＵＩ部１０２内の表示部は、手動選択された、あるいは、自動選択部１０６により自動選択された工程間代表欠陥画像および工程間副代表欠陥画像を、図１７の表示画面ＰＴ４ｂのように表示する（図１５におけるＧＵＩ部１０２内に示した欠陥画像出力画面２）ＰＴ４ｂ、および、図１６におけるステップＳ７ａ）。
【０１３３】
なお、ここでは、欠陥１には画像３の欠陥画像データＰ１５ｓが、欠陥２には画像１の欠陥画像データＰ２５ｓが、欠陥４には画像３の欠陥画像データＰ４２ｓが、それぞれ工程間副代表欠陥画像として選択されたとする。
【０１３４】
本実施の形態に係る欠陥画像選択装置、欠陥画像選択方法及び欠陥画像選択システムによれば、表示部が工程間副代表欠陥画像をも表示する。よって、工程間代表欠陥画像だけでは発見されにくかった欠陥の特徴を、工程間副代表欠陥画像より得ることができる場合があり、欠陥画像の解析をより正確かつ迅速に行なうことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】実施の形態１において例に採る各欠陥の画像データを、同一の欠陥ごとに列記した表示画面例を示す図である。
【図２】実施の形態１に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。
【図３】実施の形態１に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートである。
【図４】図１の表示画面を観察工程別に区分して表示した表示画面例を示す図である。
【図５】実施の形態１における、各工程内代表欠陥画像を表示した表示画面例を示す図である。
【図６】実施の形態１における、工程間代表欠陥画像を表示した表示画面例を示す図である。
【図７】画像の得られていない欠陥について、その欄を省略して表示した表示画面例を示す図である。
【図８】実施の形態２に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。
【図９】実施の形態２に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートである。
【図１０】実施の形態２に係る欠陥画像選択装置における一覧表の表示画面例を示す図である。
【図１１】実施の形態３に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。
【図１２】実施の形態３に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートである。
【図１３】実施の形態４における、各工程内代表欠陥画像を表示した表示画面例を示す図である。
【図１４】実施の形態５における、各工程間代表欠陥画像を表示した表示画面例を示す図である。
【図１５】実施の形態６に係る欠陥画像選択システムの構成を示す図である。
【図１６】実施の形態６に係る欠陥画像選択方法を示すフローチャートである。
【図１７】実施の形態６における、各工程間代表欠陥画像及び各工程間副代表欠陥画像を表示した表示画面例を示す図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１００  欠陥画像選択装置、１０１，１０１ａ  データベース、１０２，１０２ａ  ＧＵＩ部、１０３，１０６，１１２  自動選択部、１０９  画質調整部、ＥＸａ〜ＥＸｃ  欠陥検査装置、ＯＢａ〜ＯＢｃ  欠陥観察装置。
【図１】
2005045014.tif 000003
【図２】
2005045014.tif 000004
【図３】
2005045014.tif 000005
【図４】
2005045014.tif 000006
【図５】
2005045014.tif 000007
【図６】
2005045014.tif 000008
【図７】
2005045014.tif 000009
【図８】
2005045014.tif 000010
【図９】
2005045014.tif 000011
【図１０】
2005045014.tif 000012
【図１１】
2005045014.tif 000013
【図１２】
2005045014.tif 000014
【図１３】
2005045014.tif 000015
【図１４】
2005045014.tif 000016
【図１５】
2005045014.tif 000017
【図１６】
2005045014.tif 000018
【図１７】
2005045014.tif 000019