(57)【要約】  【課題】  リングコアの外側面に取付けられる端子板を省略することにより小型化でき、コストダウンにも寄与できるコイル装置を得ることを目的とする。  【解決手段】  この発明は上下につば部９ａ，９ｂが設けられ、且つ、該上下のつば部９ａ，９ｂは巻線９ｃが巻装される軸部にて連結されて成るドラムコア９と、該ドラムコア９を収容するための円柱状空間部４を有するリングコア２とを有し、上記巻線９ｃを施したドラムコア９を前記リングコア２の円柱状空間部４に収容し、且つ、該リングコア２の対角線上の上面に前記巻線９ｃの端部を導き出し、該巻線９ｃの端部を該リングコア２の外側面部に設けられた外部端子に接続されて成るコイル装置１に於いて、上記外部端子を上記巻線９ｃの端部を導き出すための凹部３上面及び該凹部３からリングコア２の外側面に及んでメッキ膜５で形成し、該メッキ膜５に前記巻線９ｃの端部を直接接続したコイル装置を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下につば部が設けられ、且つ、該上下のつば部は巻線が巻装される軸部にて連結されて成るドラムコアと、該ドラムコアを収容するための円柱状空間部を有するリングコアとを有し、上記巻線を施したドラムコアを前記リングコアの円柱状空間部に収容し、且つ、該リングコアの対角線上の上面に前記巻線の端部を導き出し、該巻線の端部を該リングコアの外側面部に設けられた外部端子に接続されて成るコイル装置に於いて、
上記外部端子を上記巻線の端部を導き出すための凹部上面及び該凹部からリングコアの外側面に及んでメッキ膜で形成し、該メッキ膜に前記巻線の端部を直接接続したことを特徴とするコイル装置。
【請求項２】
上記メッキ膜は、下地として銀焼付けによって形成される銀層と、該銀層の上面にＮｉメッキによって形成されるＮｉ層と、更に、該Ｎｉ層上面にＳｎメッキによって形成されるＳｎ層とから成ることを特徴とする請求項１記載のコイル装置。
【請求項３】
上記巻線の端部は上記メッキ膜上面に加圧又は加熱して直接接続されることを特徴とする請求項１,２又は３記載のコイル装置。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル装置に関するものであり、特に、リングコアの外側面に取付けられる端子板を省略して成るコイル装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、此種コイル装置を図４及び図５に従って説明する。尚、之等の図面は特許文献１に示されたものであり、従って、特許文献１に基づいて従来例を説明する。図に於いて、６０はリングコアを示す。該リングコア６０は平面視方形に形成され、そして、中央部に上下面解放の円柱状空間部６１を有する。更に、該リングコアの対向する隅部上面には浅い凹部６２，６２が設けられ、該凹部６２，６２を設けたリングコア６０の隅部外側面に、該隅部の上面を挟持するようにして略コ字形の端子板９０，９０が取付けられている。而も、該端子板９０，９０は夫々の下端面をリングコアの底面側にかしめられて、該端子板９０，９０が該リングコア６０に取付けられている。
【０００３】
一方、前記リングコア６０の円柱状空間部６１より大径のつば部７１と小径のつば部７２との間をワイヤ巻装用の軸部７３で連結して成るドラムコア７０を有し、該ドラムコア７０の該軸部７３にワイヤ８０を巻装し、そして、該ドラムコア７０の前記大径のつば部７１を残して小径のつば部７２とワイヤ８０が巻装された軸部７３を前記リングコア６０の円柱状空間部６１に収容する。更に、前記ワイヤ８０の両端部はドラムコア７０から上方へ引き出され、前記凹部６２，６２を通過してリングコア６０の外部へ出される。そこで、外部へ出されたワイヤ８０の両端部は半田付け等の手段で前記端子板９０，９０に接続される。
【特許文献１】特開平１０−３２１４４６号公報  （段落 [００１０] [００１１]、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載の発明は、リングコアの隅部外側面に略コ字形の端子板を取付け、そして、該端子板にワイヤの両端部を半田付け等の手段で接続している。従って、この端子板の厚み分だけはどうしてもコイル装置自体が大形化し、小型化に支障を来す。而も、該端子板を別途製作し、且つ、之をリングコアの外側面にかしめ等の手段で取付ける作業も面倒である。
【０００５】
また、近年、コイル装置に対し該コイル装置が組み込まれる電子装置（例えば、携帯電話）の実装スペースの縮小等から小型化の要求が有り、年々、コイル装置自体の大きさが縮小傾向にあり、それに伴いワイヤの両端部と端子板との接続面積等も縮小しワイヤの両端部を半田で端子板に接続することが困難をきたしている。
【０００６】
そこで、前記リングコアの外側面に取付けられる端子板を省略することにより小型化でき、コストダウンにも寄与できるコイル装置を得るために解決せられるべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は該課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は上下につば部が設けられ、且つ、該上下のつば部は巻線が巻装される軸部にて連結されて成るドラムコアと、該ドラムコアを収容するための円柱状空間部を有するリングコアとを有し、上記巻線を施したドラムコアを前記リングコアの円柱状空間部に収容し、且つ、該リングコアの対角線上の上面に前記巻線の端部を導き出し、該巻線の端部を該リングコアの外側面部に設けられた外部端子に接続されて成るコイル装置に於いて、
上記外部端子を上記巻線の端部を導き出すための凹部上面及び該凹部からリングコアの外側面に及んでメッキ膜で形成し、該メッキ膜に前記巻線の端部を直接接続したことを特徴とするコイル装置を提供するものである。
【０００８】
この構成によれば、外部端子をリングコアの対向する隅部に設けた浅い凹部の上面及び該凹部からリングコアの外側面に及んでメッキ膜で形成しているので、端子板の厚み分コイル装置を小型化できる。また、巻線の端部は前記凹部上面のメッキ膜に半田を使用せず直接接続されることができる。更に、該リングコアの外側面に及んで形成されたメッキ膜は基板上の配線パターンにハンダリフロー等の手段で接続することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は上記メッキ膜は、下地として銀焼付けによって形成される銀層と
、該銀層の上面にＮｉメッキによって形成されるＮｉ層と、更に、該Ｎｉ層上面にＳｎメッキによって形成されるＳｎ層とから成ることを特徴とする請求項１記載のクコイル装置を提供するものである。
【００１０】
この構成によれば、下地としてリングコアの外側面に銀焼付けによって銀層が形成されるので、該銀層は該リングコアの外側面に強力に接着する。そこで、この銀層上面にＮｉメッキによってＮｉ層が形成され、該Ｎｉ層によって耐熱性が付与される。更に又、該Ｎｉ層の上面にＳｎメッキによってＳｎ層が形成され、該Ｓｎ層によって濡れ性が確保され、依って、基板上の配線パターンに対するハンダリフロー等による電気的接続が効率的に実行される。
【００１１】
請求項３記載の発明は、上記巻線の端部は上記メッキ膜上面に加圧又は加熱して直接接続されることを特徴とする請求項１乃至３記載のコイル装置を提供するものである。
【００１２】
この構成によれば、巻線の端部はメッキ膜上面に熱圧着工法又はレーザ溶接工法等の局所接合方法によって加圧・加熱されて接続されるので、接合面積が小さい場合でも該巻線のメッキ膜に対する接続が容易且つ確実に実行され、作業性が良好となる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の発明は、外部端子をリングコアの対角線上の上面に設けられた浅い凹部と該凹部からリングコアの外側に及んでメッキ膜で形成しているので、巻線の端部は前記凹部上面のメッキ膜に直接に接続されることができる。依って、従来例のように該巻線を接続するための端子板を別途製作する必要もなくなり、従って、該端子板をリングコアの外側面に取付ける作業も不要となるのでコストダウンに寄与すると同時に、該端子板の厚み分だけコイル装置を小型化することも可能となる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えてリングコアの外側面に下地として銀焼付けによって銀層が形成されるので、該銀層は強力に該リングコアに接合されることができる。従って、第２層のＮｉメッキによるＮｉ層及び第３層のＳｎメッキによるＳｎ層も該リングコアから容易に剥脱するようなことはなくなる。又、前記第２層のＮｉメッキによるＮｉ層により耐熱性が付与され、更に、第３層のＳｎメッキによるＳｎ層によってメッキ膜に濡れ性が確保され、ハンダとの結合性能が向上する。更に鉛を使用しないため環境改善にも寄与することができる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の効果に加えて、巻線の端部が上記メッキ膜上面に熱圧着工法やレーザ溶接工法等の局所接合手段により加圧又は加熱して接続されるので、接合面積が小さい場合でも接続作業が容易迅速且つ、効率良く実行される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明はコイル装置に於いて、巻線を導き出すための浅い凹部がリングコアの対角線上の上面に設けられているが、この凹部及び該凹部からリングコアの外側面に及んでメッキ膜を形成し、そして、該メッキ膜に巻線を直接に加圧加熱して接続することによって従来の端子板を省略したコイル装置を得ることができた。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図３に従って詳述する。図１は本発明のコイル装置１の組立時の斜視図、図２は本発明のコイル装置の巻線を導き出すために設けられた浅い凹部を含む対角線上のリングコアの隅部に沿った縦断面図であり、図３はリングコアに施されるメッキ層を示す縦断面図である。
【００１８】
図１に示すコイル装置１の組立時に於いては、平面視略正方形のリングコア２の対角線上の隅部上面に浅い凹部３，３が設けられている。而して、該凹部３，３はリングコア２の中央の円柱状空間部４及び外側面間に開通しており、そして、該凹部３，３の上面並びに該凹部３，３からリングコア２の外側面に及んでメッキ膜５が装着されている。
【００１９】
而して、該メッキ膜５は、概して３０μｍ以上の膜厚に形成されるを可とするが、コイル装置１の用途に応じて個々に決定されるものとする。又、該メッキ膜５は図２に示すように先ず、下地として銀焼付けによって銀層６が形成される。該銀層６の層厚は概して３０μｍであるが、之に限定せられるべきではない。従って、銀層６は該リングコア２に強力に密着して不慮剥離するようなことはない。又、この下地は必ずしも銀の焼付けに限定せられるべきではなく、銀と同等の密着強度を有するものであれば、銀に代えて他の金属を用いることもできる。又、該銀層６の上面にはメッキ膜５に後述する熱圧着工法やレーザ溶接工法等による巻線９ｃとメッキ膜５との接続時の耐熱性を付与するためにＮｉメッキによるＮｉ層７が形成される。該Ｎｉ層７の層厚は１μｍ以上を可能とするが之に限定せられるべきではない。又、該Ｎｉと同等の耐熱性を付与できる材質であればＮｉに代えて他の金属を用いることもできる。而して、該Ｎｉ層７は、耐熱性を確保し、巻線９ｃとメッキ膜５との接続時の熱によるメッキ膜５の電気的特性等の劣化や断線等を抑制できる。更に又、該Ｎｉ層７の上面には鉛を含有しない鉛フリーハンダ等との結合性（濡れ性）を向上させるためにＳｎメッキによってＳｎ層８が形成される。該Ｓｎ層８の層厚は１μｍ以上を可とするが之に限定せられるべきではない。而して、該Ｓｎ層８は濡れ性を確保し、且つ、鉛を使用しない鉛フリーハンダに対応可能であるため環境改善にも寄与できる。更に又、Ｓｎに代え、Ｓｎと同等の濡れ性を確保できるものであれば他の金属材料を用いてもよい。
【００２０】
又、図１のコイル装置１の組立斜視図に示すように、該リングコア２の前記円柱状空間部４にはドラムコア９が収容される。該ドラムコア９は図示例では該円柱状空間部４の径より大径の上つば部９ａと小径の下つば部９ｂを有し、且つ、該上つば部９ａと下つば部９ｂは巻線９ｃを巻装した軸部によって連結されて成る。そこで、図示例に於いては前記リングコア２の円柱状空間部４には前記上つば部９ａを残して、下つば部９ｂ及び巻線９ｃが収容されることになる。但し、上下のつば部は同一径に形成されて該円柱状空間部４内に収容されてもよい。
【００２１】
斯くの如く、リングコア２の前記円柱状空間部４に収容されたドラムコア９の前記巻線９ｃの端部はリングコア２の上面から引き出されて前記凹部３上に導き出される。而して、該凹部３の上面には前記メッキ膜５が形成されているので、該巻線９ｃの端部を該メッキ膜５に直接熱圧着工法やレーザ溶接工法等の局所接合手段によって加圧加熱して接続される。従って、接合面積が小さな場合でも、巻線９ｃのメッキ膜５に対する接続作業も容易迅速且つ、極めて効率良く実行されることが可能となり、従来例のような端子板の加工及び取付作業が不要となるためにコイル装置１の小型化並びにコストダウンにも寄与できる。
【００２２】
尚、図中符号１０は基板を示し、１１はハンダリフローによるハンダ付け部を示す。
【００２３】
又、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態を示し、コイル装置の組立斜視図。
【図２】リングコアに形成したメッキ層部分を示すコイル装置の縦断面図。
【図３】本発明のメッキ層を拡大して示した縦断面図。
【図４】従来例のコイル装置の組立斜視図。
【図５】従来例のコイル装置の縦断面図。
【符号の説明】
【００２５】
１      コイル装置
２      リングコア
３      浅い凹部
４      円柱状空間部
５      メッキ膜
６      銀層
７      Ｎｉ層
８      Ｓｎ層
９      ドラムコア
９ａ    上つば部
９ｂ    下つば部
９ｃ    巻線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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