(57)【要約】【課題】  囲構体の内部スペースに発熱部品が配備されている電子機器において、囲構体の内部で発生した熱が囲構体の外部に導かれて処理されるようにする。【解決手段】  囲構体２の内部スペースに配備された発熱部品の発熱を受けて遠赤外線を放射する遠赤外線放射体５を備えている。遠赤外線放射体５をセラミック粉粒体や黒鉛によって形成する。セラミック粉粒体を覆う形態で囲構体２に反射板６を取り付ける。発熱部品が発生した熱を受けたセラミック粉粒体が遠赤外線を放射するので、その遠赤外線を反射板６で反射させて囲構体２の外部へ導く。囲構体２の内部で発生した熱が囲構体２の外部に導かれて処理されので、囲構体２の内部の温度が上がらない。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
囲構体の内部スペースに配備されて動作時に発熱する部品の発熱を受けて遠赤外線を放射する遠赤外線放射体を備えている電子機器において、
上記囲構体が外殻ケーシングの内部空間に配備され、上記部品が上記囲構体に取り付けられたレーザダイオードであり、かつ、上記遠赤外線放射体が、上記レーザダイオードの取付箇所ないしその取付箇所周辺部に液体セラミックを塗布することにより上記囲構体に保持されたセラミック粉粒体であり、
そのセラミック粉粒体の保持箇所を覆う形態で上記囲構体に遠赤外線放射体から放射された遠赤外線を反射する反射面が配備されていると共に、その反射面で反射された遠赤外線を外部へ通過させる開口が上記囲構体に備わり、その囲構体の外部であって上記外殻ケーシングの内部空間に、上記開口を通過して上記囲構体の外部へ導かれた遠赤外線を吸収する黒体が設置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
囲構体の内部スペースに配備されて動作時に発熱する部品の発熱を受けて遠赤外線を放射する遠赤外線放射体を備えている電子機器において、
遠赤外線放射体から放射された遠赤外線を反射して上記囲構体の外方へ導く反射面を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
上記部品が上記囲構体に取り付けられていて、上記遠赤外線放射体が、その囲構体における上記部品の取付箇所ないしその取付箇所周辺部に保持されたセラミック粉粒体であって、そのセラミック粉粒体の保持位置を覆う形態で上記囲構体に上記反射面が取り付けられている請求項２に記載した電子機器。
【請求項４】
上記部品がレーザダイオードである請求項３に記載した電子機器。
【請求項５】
上記囲構体に、上記反射面で反射された遠赤外線を通過させて外部へ導く開口が備わっている請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載した電子機器。
【請求項６】
上記囲構体が、外殻ケーシングの内部空間に配備されている請求項２ないし請求項５のいずれか１項に記載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、特にレーザダイオードのような発熱部品が囲構体の内部スペースに配備されている電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤプレーヤやＣＤプレーヤなどのようにレーザダイオードを光源として用いる光ディスク装置では、光学系を形成するミラーやレンズなどの光学部品類と共にレーザダイオードが枠形の囲構体に取り付けられているほか、必要な電子部品や搭載した配線基板やコイルなどが取り付けられている。そして、レーザダイオードは動作時に発熱する部品であり、レーザダイオードやその周辺部位の温度が発熱によって上昇すると、レーザダイオードの発光性能が不安定になったり耐用寿命が短くなったりして光ディスク装置の動作信頼性などの必要性能の低下を来すおそれことのあることが判っている。同様のおそれは、レーザダイオード事態の温度上昇のほか、レーザダイオードやその他の部品の発熱によって囲構体に熱が籠もることによっても発生することが判っている。
【０００３】
そこで、従来より、部品の発熱による温度上昇を抑制するために採り得る対策が種々提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００４】
このうち、特許文献１に記載されている対策では、ディスク装置のピックアップで発生した熱をヒートパイプを用いて吸熱板に運ぶという手段が採用され、特許文献２に記載されている対策では、レーザ素子の発熱をヒートシンクを利用して外部へ放熱するという手段が採用されていて、これらの対策は、ピックアップ又はレーザ素子の発熱を、ピックアップ又はレーザ素子が取り付けられている囲構体の内部で処理しようとしている点で共通している。さらに特許文献３には、ディスク装置の発熱部位に液体セラミックを塗布しておくことによりその液体セラミックの熱放射特性を利用して温度上昇を抑制することが記載されており、このものも、発熱部位の発熱を囲構体の内部で処理するものである点で特許文献１又は特許文献２に記載されている対策と軌を一にしている。
【０００５】
一方、特許文献４には、ＩＣチップの発熱を、そのＩＣチップに固定したセラミック粉粒体の特性を利用して遠赤外線に変換して放射させる技術が記載されている。また、特許文献５には、光学部品点数の削減などを通じてアライメントの簡単化、装置全体の簡素化、小形化を図り得る光学装置についての記載がある。
【特許文献１】特開２００１−３３８４６０号公報
【特許文献２】特開２００１−１４７２０号公報
【特許文献３】特開２００２−３０４８７８号公報
【特許文献４】特開平７−１６１８８４号公報
【特許文献５】特開２０００−１６３７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３に記載されている技術が液体セラミックの熱放射特性を利用して温度上昇を抑制し得るものであるとしても、この技術は、部品の発熱によって生じた熱を囲構体の内部で処理しようとしているに過ぎないので、その囲構体によって形成される閉じた内部空間に熱が籠もるという事態が発生することを十分に回避することができない。そのため、囲構体の内部スペースに発熱源となるような部品が配備されているような電子機器に、特許文献３に記載されているような温度上昇を抑制するための技術を適用したとしても、レーザダイオードのような発熱源となる部品の性能が不安定になったり耐用寿命が短くなったりして光ディスク装置の動作信頼性などの必要性能の低下を来すという事態を十分に抑制することが困難である。また、囲構体の内部スペースに配備されているレーザダイオード以外の電子部品の動作信頼性も、囲構体の内部に籠もった熱によって損なわれるおそれか大きい。他の特許文献１、特許物件２又は特許文献４に記載されている技術についても同様のことが云える。
【０００７】
本発明は以上の状況を改善するためになされたもので、囲構体の内部スペースに動作時に発熱する部品が配備されている電子機器において、発熱源である部品の発熱によって生じた熱を遠赤外線に変換し放射するという特性を持つ遠赤外線放射体を利用し、その遠赤外線放射体から放射された遠赤外線に指向性を持たせて囲構体の外部に導くように構成することによって、囲構体の内部の熱を囲構体の外部に導いて処理することの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子機器は、囲構体の内部スペースに配備されて動作時に発熱する部品の発熱を受けて遠赤外線を放射する遠赤外線放射体を備えている電子機器において、遠赤外線放射体から放射された遠赤外線を反射して上記囲構体の外方へ導く反射面を備える、というものである。この構成を備えた電子機器によると、囲構体の内部スペースに配備された部品の発熱によって発生した熱を遠赤外線放射体が遠赤外線に変換して放射し、そうして遠赤外線放射体が放射した遠赤外線が反射面で反射されて囲構体の外方へ導かれる。そのため、囲構体の内部に熱が籠もるという事態が起こりにくくなり、囲構体の内部で熱が発生しても、その熱が囲構体の外部へ導かれて処理されることになる。したがって、囲構体の内部スペースに発熱源となるような部品が配備されていても、その囲構体に籠もった熱で発熱源である部品やその他の部品の性能が不安定になったり耐用寿命が短くなったりすることがない。
【０００９】
本発明では、上記部品が上記囲構体に取り付けられていて、上記遠赤外線放射体が、その囲構体における上記部品の取付箇所ないしその取付箇所周辺部に保持されたセラミック粉粒体であって、そのセラミック粉粒体の保持位置を覆う形態で上記囲構体に上記反射面が取り付けられていることが望ましい。この構成であれば、遠赤外線放射体としてセラミック粉粒体を用いたことにより、液体セラミックを囲構体に塗布するという簡単かつ容易に実施することのできる工程を通じて遠赤外線放射体を部品の取付箇所ないしその取付箇所周辺部に保持させることが可能になるだけでなく、セラミック粉粒体から放射された遠赤外線を効率よく反射面で囲構体の外部に導くことが可能になる。
【００１０】
本発明において、上記部品はレーザダイオードであってもよく、その場合には、発光源としてレーザダイオードを採用した光ディスク装置に本発明が適用される。
【００１１】
本発明では、上記囲構体に、上記反射面で反射された遠赤外線を通過させて外部へ導く開口が備わっているという構成を採用することが可能である。この構成であれば、反射面で反射された遠赤外線が囲構体によってじゃまされずに開口から囲構体の外部へ導かれる。
【００１２】
本発明では、上記囲構体が、外殻ケーシングの内部空間に配備されているものであってもよく、この構成を備える電子機器としては、たとえば冒頭に掲げたＤＶＤプレーヤやＣＤプレーヤなどがある。
【００１３】
本発明に係る電子機器は、囲構体の内部スペースに配備されて動作時に発熱する部品の発熱を受けて遠赤外線を放射する遠赤外線放射体を備えている電子機器において、上記囲構体が外殻ケーシングの内部空間に配備され、上記部品が上記囲構体に取り付けられたレーザダイオードであり、かつ、上記遠赤外線放射体が、上記レーザダイオードの取付箇所ないしその取付箇所周辺部に液体セラミックを塗布することにより上記囲構体に保持されたセラミック粉粒体であり、そのセラミック粉粒体の保持箇所を覆う形態で上記囲構体に遠赤外線放射体から放射された遠赤外線を反射する反射面が配備されていると共に、その反射面で反射された遠赤外線を外部へ通過させる開口が上記囲構体に備わり、その囲構体の外部であって上記外殻ケーシングの内部空間に、上記開口を通過して上記囲構体の外部へ導かれた遠赤外線を吸収する黒体が設置されている、というものであってもよい。これによれば、囲構体の外部に導かれた遠赤外線が外殻ケーシングの内部で黒体の作用によっで吸収され、その吸収された熱が黒体の作用によって外殻ケーシングの内部の温度が低いときに速やかに放出されるので、囲構体に熱が籠もることがないばかりか、囲構体を設置している外殻ケーシングの内部の温度上昇も効果的に抑制されるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、囲構体の内部スペースに動作時に発熱する部品が配備されている電子機器において、液体セラミックを塗布することによって形成されるセラミック粉粒体などの遠赤外線放射体の作用により、囲構体の内部で発生した熱が囲構体の外部に導かれて処理されるようになるので、囲構体の内部に熱が籠もって各種部品の性能が損なわれたりすることがなくなる。そのため、本発明をたとえば光ディスク装置に適用すると、発光源であるレーザダイオードの発光性能や耐用寿命、その他の囲構体に取り付けられている部品や回路の特性や耐用寿命が向上し、光ディスク装置の動作信頼性などの必要性能が向上するという効果が奏される。なお、本発明は、ヒートシンクなどの熱吸収部材を用いることが困難な電子機器に対して特に有益である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は本発明を適用した光ディスク装置の構成を概略で示した平面図、図２は同縦断側面図、図３は作用説明図である。
【００１６】
図１又は図２において、１はドライブユニットであり、フレーム枠としての囲構体２には、光ピックアップ３や発光源としてのレーザダイオード（不図示）、電子部品を搭載した配線基板、コイルなどが取り付けられているほか、ディスクを出入れするためのディスクトレイ４などが備わっている。
【００１７】
上記レーザダイオードは動作時に発熱する部品の一例であって、囲構体２の内部スペースに配備されていて、囲構体２に対するレーザダイオードの取付箇所を符号イで示してある。レーザダイオードの取付箇所イ又は／及びその取付箇所周辺部には、液体セラミックを塗布することによって形成されたセラミック粉粒体でなる遠赤外線放射体５が保持されている。そして、この遠赤外線放射体５の保持箇所を覆う形態で配備された反射板６が上記囲構体２に固定されていると共に、この反射板６によって反射される遠赤外線を通過させるための開口７が囲構体２の後端壁に備わっている。
【００１８】
図３にも示したように、この構成であれば、レーザダイオードの発熱による熱が遠赤外線放射体５の特性により遠赤外線に変換されて放射され、そうして遠赤外線放射体５から放射された遠赤外線が一転鎖線矢印ａで例示したように反射板５の反射面５１で反射して指向性を持つようになり、その遠赤外線が開口７を通過して囲構体２の外部へ導かれる。このため、囲構体２の内部でレーザダイオードの発熱による熱が籠もって囲構体２に取り付けられている部品がその熱を吸収するという事態がなくなり、囲構体２の内部の温度が上がらなくなることと併せて、囲構体２の内部で発生した熱が囲構体２の外部で処理されるようになる。したがって、囲構体２の内部に熱が籠もってレーザダイオードやその他の部品の性能が損なわれたりすることがなくなり、レーザダイオードの発光性能や耐用寿命、その他の部品や回路の特性や耐用寿命が向上し、光ディスク装置の動作信頼性などの必要性能が向上する。
【００１９】
図１又は図２に示したように、この実施形態の光ディスク装置では、ドライブユニット１をそれよりも大きな横長箱形の外殻ケーシング８の内部空間中央部に収容してあり、外殻ケーシング８には、ドライブユニット８の背部に位置する後壁部分にファンユニット９を設置してある。このファンユニット９は、外殻ケーシング８の内部に空気流による風を発生させて外殻ケーシング８の内部の冷却やドライブユニット１の冷却を行うのに役立つものではあるけれども、このファンユニット９の冷却作用だけでドライブユニット１の囲構体２の内部スペースを十分に冷却することには無理がある。
【００２０】
しかし、この実施形態では、上記したようにレーザダイオードの発熱による囲構体２の内部の熱を遠赤外線放射体５により遠赤外線に変換し、反射板５の反射面５１で反射させて囲構体２の外部に導くようにしているので、ファンユニット９だけによっては囲構体２の内部の温度上昇を十分に抑制することができなくても、囲構体２の内部の温度が上昇するという事態が起こらない。また、遠赤外線が囲構体２の外部であって外殻ケーシング８の内部空間に導かれるとしても、その遠赤外線による外殻ケーシング８の内部の温度上昇はファンユニット９による冷却作用によって十分に抑制される。この作用は、ファンユニット９の設置位置がドライブユニット８から離れているか接近しているかには関係がない。また、反射板６の反射面６１で反射されて囲構体２の外部へ導かれる遠赤外線は光として直進するので、遠赤外線を導くためにガイド部材などを余分に設置する必要もない。
【００２１】
この実施形態では、反射面６１による遠赤外線の指向性を囲構体２の後方に定めてあるけれども、遠赤外線の指向性は反射面６１の向きを変更することによって任意の方向に定めることができる。
【００２２】
また、この実施形態では、光ディスク装置のレーザダイオードの取付箇所ないしその取付箇所周辺に遠赤外線放射体５を設けてあるけれども、この点は、レーザダイオード以外の発熱を伴う部品の取付箇所やその取付箇所周辺にも遠赤外線放射体５を設けておいてもよい。
【００２３】
さらに、この実施形態は光ディスク装置に本発明を適用した事例であるけれども、本発明は光ディスク装置以外の電子機器、たとえばデジタルカメラやその他の電子機器であっても、囲構体の内部スペースに発熱を伴う部品が配備されているような電子機器に同様に適用することができる。
【００２４】
ところで、図１〜図３で説明した電子機器のように、遠赤外線放射体５が囲構体２の内部の熱を受けて遠赤外線を放射し、その遠赤外線を反射面６１で任意の方向に反射させて囲構体２の外部へ導くように構成しあり、しかも、囲構体２が図１に例示したように外殻ケーシング８の内部空間に収容されているものにあっては、囲構体２の外部であって外殻ケーシング８の内部空間に、囲構体２の外部へ導かれた遠赤外線を吸収する黒体１０を設置しておいてもよい。このようにしておくと、黒体１０が遠赤外線を吸収して外殻ケーシング８の内部の温度が上がることを抑制し、また、外殻ケーシング８の内部の温度が低いときにその黒体１０が吸収した熱を放出するようになるので、外殻ケーシング８の内部の温度を上昇させずに熱を処理することが可能になる。
【００２５】
本発明において、遠赤外線放射体５としては、セラミック粉粒体の他に、黒鉛などを用いることも可能である。また、黒体１０としては、熱吸収放出性に優れた物質を用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を適用した光ディスク装置の構成を概略で示した平面図である。
【図２】同縦断側面図である。
【図３】作用説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
２  囲構体
５  遠赤外線放射体
７  開口
８  外殻ケーシング
１０  黒体
６１  反射面
【図１】
2005294729.tif 000003
【図２】
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【図３】
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