(57)【要約】【課題】低誘電・低誘電正接、低膨張係数でアディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れる層間絶縁材料を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物100重量部、（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂1〜100重量部、および（ｃ）熱硬化触媒0.01〜10重量部を含有する。【選択図】            なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物100重量部、（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂1〜100重量部、および（ｃ）熱硬化触媒0.01〜10重量部を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
（ｄ）高分子エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂を含有しており、前記（ｄ）高分子エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂の量が、前記（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量以下であり、かつ前記（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物を100重量部とした時に50重量部以下であることを特徴とする、請求項１記載の組成物。
【請求項３】
（ｅ）フィラーを含有しており、前記（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物、前記（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂、前記（ｃ）熱硬化触媒及び前記（ｄ）高分子エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂の合計量を100重量部とした時の前記（ｅ）フィラーの量が100重量部以下であることを特徴とする、請求項１または２記載の組成物。
【請求項４】
前記（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物が下記一般式（１）で表されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の組成物。
【化１】
2005281673.tif 000010
（Rは H 又は CH3  、nは0以上の整数である）
【請求項５】
前記（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂が、ジアミノトリメチルフェニルインダンとベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られる完全イミド化した可溶性ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つの請求項に記載の組成物。
【請求項６】
前記（ｅ）フィラーが、シリカ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、メチルシリコーンおよびこれらの混合物からなる群より選ばれていることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか一つの請求項に記載の組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つの請求項に記載の組成物から作製された、Bステージ化した樹脂フィルム。 
【請求項８】
請求項７記載の樹脂フィルムと、耐熱フィルム又は金属箔からなる基材とを備えていることを特徴とする製品。
【請求項９】
前記耐熱フィルムが全芳香族ポリアミドフィルム或いは全芳香族ポリエステルフィルムであることを特徴とする、請求項８記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤、プリプレグ、注型、塗料等に使用され、特にはセミアディテイブあるいはフルアディティブ法により製造されるプリント配線板も作製できる熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いて作製した樹脂フィルム、耐熱フィルムの片面或いは両面に塗布した基材フィルム入り樹脂フィルム、金属箔の片面に塗布した接着剤付き金属箔に関するものである。これらは低誘電率、低誘電正接、低膨張係数、高接着強度、高耐熱、高信頼性の高密度ビルドアッププリント配線板用として使用され、得られたプリント配線板は半導体プラスチックパッケージ用等に使用される。
【背景技術】
【０００２】
近年、MPUやASIC用のパッケージ基板には、細線化、小径狭パッドピッチ化、多層化に加え、高速化に伴う高周波対応の為の低誘電・低誘電正接化が求められている。このためには、基板構造的には高密度ビルドアップ基板又は高密度一括成形基板が必要であり、細線化対応のためにはサブトラ法からアディティブ法へ、小径狭パッドピッチ化対応のためには小径レーザービア化が必要であり、また信頼性、寸法精度、位置精度向上のための低膨張係数化も必要となる。また高周波数化対応のためには、伝送損失低減のための低誘電・低誘電正接化や、導体処理プロファイルによる表皮効果低減のための表面粗さの低減などが必要となる。
【０００３】
こうしたフィルム製品としては、例えば特許文献１〜１０記載のものが知られている。
【特許文献１】特開平１１−１５４７
【特許文献２】特開平１１−８７９２７
【特許文献３】特開２０００−１７１４８
【特許文献４】特開２０００−１９８９０７
【特許文献５】特開２００３−２３８７７２
【特許文献６】特開２００１−１８１３７５
【特許文献７】特開２００２−２４１５９０
【特許文献８】特開２００２−３０９２００
【特許文献９】特開２００３−１２７３１３
【特許文献１０】特開２００３−３２１６０７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、これらの要求を満たす材料は現在なく、ビルドアップ基板用の層間絶縁材料については特に顕著である。 
【０００５】
従って、本発明は、低誘電・低誘電正接、低膨張係数でアディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れる層間絶縁材料を提供することを目的とする。
【０００６】
さらに、本発明は、このような層間絶縁材料を用いて製造された高密度ビルドアッププリント配線板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物100重量部、（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂1〜100重量部、および（ｃ）熱硬化触媒0.01〜10重量部を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物に係るものである。
【０００８】
また、本発明は、前記組成物から作製された、Bステージ化した樹脂フィルムに係るものであり、また前記樹脂フィルムと、耐熱フィルム又は金属箔からなる基材とを備えていることを特徴とする製品に係るものである。
【発明の効果】
【０００９】
低誘電・低誘電正接、低膨張係数を実現するには、種々の方法が提案されているが、ベース樹脂がエポキシ系では、その物性による限界が見えている。本発明者は、低誘電・低誘電正接、低膨張係数の観点から向上を図るために種々の検討を行い、ビニルベンジルエーテル化合物と特定の可溶性ポリイミド化合物へ変更することにより、エポキシ樹脂の低誘電率・低誘電正接化の障害になる水酸基の存在をなくすと共に剛直性を増すことにより、低誘電・低誘電正接、低膨張係数が実現されることを発見した。
【００１０】
しかし、ビニルベンジルエーテル化合物単一系の硬化物は、低誘電・低誘電正接、低膨張係数ではあるが極端な脆性があり、樹脂フィルム化のための大きな障害が存在すると共に、粗化性に劣るため、接着強度も低いという欠点があった。しかし、可とう性付与を目的とする変性材料として特定の可溶性ポリイミド樹脂を併用することにより、誘電特性を低下させることなく、フィルム物性を向上させ得ることを発見し、本発明に到達した。
【００１１】
また、本発明組成物は低プロファイルでの粗化面形成で高接着強度が実現できると共に、シリカ等のフィラーを併用することにより、粗化面の低プロファイル化で高接着強度を一層実現しやすいことも発見した。また、これらの樹脂組成物により、低誘電・低誘電正接でアディティブ工法に適合した、粗化後の表面粗さが小さい状態での引きはがし強さに優れる層間絶縁材料を提供することが可能となった。更に、基材として全芳香族アラミドフィルム或いは全芳香族ポリエステルフィルムのような液晶ポリマーフィルムを絶縁層中央部に使用することにより、一層の低熱膨張係数化を実現できることを発見した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物）
本発明の多官能性ビニルベンジルエーテル化合物（ａ）は、分子中に芳香族残基(多価フェノール化合物からヒドロキシ基を除いた残基)と結合したビニルベンジルエーテル基を少なくとも2個（２個以上）有するものである。
【００１３】
ここで、ビニルベンジルエーテル基が結合する芳香族残基としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノールアラルキル、ナフトールアラルキル、ビフェニル型フェノールノボラックやビフェニル型ナフトールノボラック等の多価フェノール類が挙げられる。
【００１４】
（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物は、好ましくは下記一般式を有するものである。
【化２】
2005281673.tif 000002
【００１５】
この一般式（１）において、nは0以上の整数である。ｎ＝０の場合には、ビニルベンジルエーテル基の個数が2個である。塗工用熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分として用いる時は、その組成物の製造のし易さや塗工性等の製造上、使用上の作業性、取扱い易さの観点からnは２以上であることが好ましく、５以上であることが更に好ましい。また、ｎの上限値は特にないが、例えば７０以下とすることができる。ｎが大きすぎると（例えば分子量が約１００００を越えると）、塗工時の消泡性が悪くなり、塗膜中にボイドを残留させるおそれがある。この観点からは、ｎは３０以下であることが好ましく、２５以下であることが更に好ましい。また、分子量Mwは１０００〜１００００が好ましく、２０００〜８５００が更に好ましい。
【００１６】
一般式（１）の化合物は、クロルメチルスチレンモノマーと多価フェノール化合物とを主原料として、ジメチルスルホキシドを溶媒に用いて、無機アルカリによる脱塩化水素反応により容易に得ることができる。
【００１７】
（（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂）
本発明で用いる（ｂ）可溶性ポリイミド樹脂は、NMP、DMF、DMACなどの溶剤に可溶であり、高Tg、低誘電率・低誘電正接の特性を持つものが好適であり、例えばジアミノトリメチルフェニルインダンとベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られる完全イミド化した可溶性ポリイミド樹脂などがある。特に、この化合物は他に接着性付与剤を併用することなく粗化面での接着強度を向上させることができる。
【００１８】
こうした化合物は、好ましくは下記一般式（２）の構造式（繰り返し単位）を有するものである。
【化３】
2005281673.tif 000003
【００１９】
（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂の使用量（固形分）は、（ａ）多官能ビニルベンジルエーテル化合物（固形分）１００重量部に対し、１〜１００重量部の比率とする。これによって、樹脂フィルムのフィルム物性である伸びと破断強度をバランスよく向上させることができる。この観点からは、（ｂ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂の使用量は、５０重量部以下とすることが更に好ましく、５〜３０重量部とすることが一層好ましい。
【００２０】
（（ｃ）熱硬化触媒）
本発明で使用する熱硬化触媒（ｃ）は、特に制限されるものではなく、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル等の有機過酸化物、カチオン系重合開始剤、その他のレドックス系重合開始剤、その他のラジカル重合開始剤等が挙げられ、硬化温度・時間、ポットライフ等の観点から選択することができる。これらは単独もしくは2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
（ｃ）熱硬化触媒の使用量は、（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物１００重量部に対し、通常0.01〜10重量部の範囲で選択される。この使用量が0.01重量部未満ではラジカル重合による硬化反応が進行し難く、その硬化塗膜は耐熱性、耐溶剤性、絶縁抵抗などが十分でなく、10重量部を超えると過度の架橋密度となり、過マンガン酸溶液等による表面粗化が十分に行われ難く、銅メッキ膜の密着性を低下させる恐れがある。
【００２２】
（（ｄ）高分子エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂）
本発明で使用する成分（ｄ）は、高分子エポキシ樹脂或いはフェノキシ樹脂であり、可とう性と接着性能を有る程度付与することができるが、誘電率、誘電正接を悪化させる傾向がある。ただし、経済的な観点から添加量を規定して使用することができる。即ち、その使用量は、誘電率、誘電正接の観点からは可溶性ポリイミド樹脂の重量以下でかつ50重量部以下であることが好ましく、更に好ましくは15重量部以下とする。この変性量を超えると、誘電率、誘電正接に悪影響を与える傾向がある。
【００２３】
また具体的には分子量(Mw)が10,000以上のものが好適であり、樹脂骨格としては、BPA型、BPA/BPF型、BPA/BPS型、BP/BPS型などが好適である。
【００２４】
本発明の成分（ｅ）は、有機又は無機のフィラーであり、シリカ、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、ポリスチレン、メチルシリコーンやポリフェニレンエーテルなどの低誘電フィラーや低誘電化合物などが好適である。（ｅ）フィラーの使用量としては0〜100重量部程度が好適である。
【００２５】
低誘電率・低誘電正接の観点からは、いずれの種類のフィラーを選択することも可能であるが、低膨張係数を加味するためには少なくともシリカを使用することが好ましい。この場合、シリカとしては、表面処理(エポキシシラン処理、アミノシラン処理、ビニルシラン処理など)されたシリカ粒子を用いても良い。また、粒径としては狭ピッチ対応(L/S≦50/50μm)と表面粗さの低減(Ra≦0.5μm)の観点から、平均粒径が0.5μm以下のものが望ましい。また0.5kN/m以上のピール強度をRa≦0.5μmで出す為には、シリカ添加量を10重量部以上添加するのが良い。また100重量部を超えて添加するとレーザー加工性を悪化させるために好ましくない。
【００２６】
本発明の組成物には、難燃性の付与のために難燃剤を添加することができる。ハロゲンフリーの難燃剤としては、縮合型リン酸エステル類、ホスファゼン類、ポリリン酸塩類、HCA(9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド)誘導体等がある。
【００２７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物に使用可能な溶媒は特に限定されないが、ＮＭＰやジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの高沸点溶剤と、シクロヘキサノン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、トルエンなどの中、低沸点溶剤を組み合わせることが特に好ましい。
【００２８】
以上述べた本発明の樹脂組成物は、これをNMP（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）／トルエンなどの好適な混合有機溶剤などで希釈してワニスとし、これを必要に応じて離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)上にダイコーターなどで塗布し加熱するという通常の方法により、B状態の熱硬化性樹脂フィルムを製造する事が出来る。
【００２９】
ここで、PETフィルムの代わりに、表面処理した全芳香族アミドフィルムまたは全芳香族ポリエステルフィルムの両面に本発明組成物を塗工することにより、低膨張率の基材フィルムベース熱硬化性樹脂フィルムを製造できる。
【００３０】
ここで全芳香族アミドポリマーとしてはポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)が挙げられ、全芳香族ポリエステル系ポリマーとしては、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸（2-Hydroxy-6-Naphthoic
Acid）や ｐ−ヒドロキシ安息香酸（p-Hydroxy Benzoic Acid）構造を持つものがあげられる。
【００３１】
又、本発明の熱硬化性樹脂組成物を金属箔に塗工することにより、接着剤付き金属箔を製造する事ができる。この金属箔としては、表面粗化した銅箔、アルミニウム箔を例示できるが、銅箔が特に好ましい。
これらはビルドアップ多層板のHDI材料としてレーザービアなどの非貫通ビアホールを持つプリント配線板に使用することができる。
【実施例】
【００３２】
以下に、本発明を実施例により説明する。
（実施例1）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」(昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量%：成分（ａ）)、300重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%：成分（ｂ）)、10重量部の縮合型リン酸エステル「PX-200」(大八化学社製)、6重量部の「パーブチルZ」(日本油脂社製：成分（ｃ）)、100重量部のシリカ(平均粒径 0.3μm：成分（ｅ）)からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて樹脂固形分55重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００３３】
（実施例2）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」(昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量%：成分（ａ）)、300重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%：成分（ｂ）)、10重量部の縮合型リン酸エステルPX-200(大八化学社製)、6重量部の「パーブチルZ」(日本油脂社製：（成分（ｃ）)、100重量部のポリテトラフルオロエチレン（PTFE）フィラー(デュポン社製：成分（ｅ）)からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて樹脂固形分55重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００３４】
（実施例3）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」(昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量%：成分（ａ）)、300重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%：成分（ｂ）)、10重量部の縮合型リン酸エステルPX-200(大八化学社製)、6重量部の「パーブチルZ」(日本油脂社製：成分（ｃ）)、100重量部のPPOフィラー(三菱ガス化学社製：成分（ｅ）)からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて樹脂固形分55重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００３５】
（実施例4）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」(昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量%：成分（ａ）)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%：成分（ｂ）)、100重量部の高分子エポキシ樹脂「YPS-007A30」(東都化成社製、Mw＝約40,000、樹脂固形分30重量%：成分（ｄ）)、10重量部の縮合型リン酸エステル「PX-200」(大八化学社製)、6重量部の「パーブチルZ」(日本油脂社製：成分（ｃ）)、100重量部のシリカ(平均粒径 0.3μm：成分（ｅ）)からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて樹脂固形分50重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００３６】
（実施例5）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」(昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量%：成分（ａ）)、250重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%：成分（ｂ）)、10重量部のPPEフィラー「YPL-100LP」(三菱ガス化学社製)、6重量部の「パーブチルZ」(日本油脂社製：成分（ｃ）)、100重量部のシリカ(平均粒径 0.3μm：成分（ｅ）)からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて樹脂固形分55重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００３７】
（実施例６）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」（昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量％）、300重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」（ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量％）、6重量部の「パーブチルZ」（日本油脂社製）、100重量部のエポキシシラン処理シリカ（平均粒径0.3μm）からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて、樹脂固形分55重量％の樹脂ワニスを調整した。
【００３８】
（実施例７）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」（昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量％）、300重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」（ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量％）、20重量部の高分子エポキシ樹脂「YPS-007A30」（東都化成社製、Mw＝約40,000、樹脂固形分30重量％）、6重量部の「パーブチルZ」（日本油脂社製）、100重量部のエポキシシラン処理シリカ（平均粒径0.3μm）からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶液を加えて、樹脂固形分55重量％の樹脂ワニスを調整した。
【００３９】
（実施例８）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」（昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量％）、300重量部の可溶性ポリイミド樹脂「Q-VR-X0163」（ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量％）、20重量部の水酸基含有ポリアミド樹脂「KAYAFLEX BP-30N」（日本化薬社製、Mw＝約50,000、樹脂固形分30重量％）、6重量部の「パーブチルZ」（日本油脂社製）、100重量部のエポキシシラン処理シリカ（平均粒径0.3μm）からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて、樹脂固形分55重量％の樹脂ワニスを調整した。
【００４０】
（実施例９）
571重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」（昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量％）60重量部の可溶性ポリイミド樹脂「PI-100」（丸善石油化学株式会社製）、6重量部の「パーブチルZ」（日本油脂社製）、100重量部のエポキシシラン処理シリカ（平均粒径0.3μm）からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて、樹脂固形分55重量％の樹脂ワニスを調整した。
【００４１】
（比較例1）
651重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂「エピコート1001」(JER社製、エポキシ当量456、樹脂固形分70重量%)、300重量部のクレゾールノボラックエポキシ樹脂「YDCN-704P」(東都化成社製、エポキシ当量210、樹脂固形分70重量%)、25重量部のジシアンジアミド、90重量部の縮合型リン酸エステル「PX-200」(大八化学社製)、230重量部のフェノキシ樹脂「YP-55」(東都化成社製)、及び0.7重量部の2-エチル-4メチルイミダゾールからなる混合物に、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)とジメチルホルムアミドを加えて樹脂固形分65重量%のエポキシ樹脂ワニスを調整した。
【００４２】
（比較例2）
1000重量部のビニルベンジルエーテル樹脂「V-1000X」(昭和高分子社製、分子量4000、樹脂固形分70重量%：成分（ａ）)、14重量部の縮合型リン酸エステルPX-200(大八化学社製)、6重量部の「パーブチルZ」(日本油脂社製：成分（ｃ）)、100重量部のシリカ（成分（ｅ）からなる混合物に、溶媒としてNMP／MEK=7／3混合溶剤を加えて樹脂固形分60重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００４３】
これらの樹脂ワニスを3本ロールで良く分散した。これを離型処理した25μmポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)上にダイコーターで塗布し、120℃の温度で乾燥して厚さ50μmのB状態の熱硬化性樹脂フィルム(Ａ)を製造した。揮発分は1.5wt%に調整した。また保護フィルムとしてポリエチレンフィルム(PEフィルム)をラミネートした。
【００４４】
これを18μmの表面処理なし銅箔と重ねあわせ、真空プレスに仕込み170℃×60分、4Mpaで加熱・加圧(真空度5torr)成形した。(成形物(１))
【００４５】
一方、厚さ0.2mmの高TgハロゲンフリーFR-4両面銅張積層板(銅箔12μm)（商品名TLC-W-552Y、京セラケミカル社製）に回路を形成し、導体に黒色酸化銅処理した後に、この面に上記フィルムＡの保護フィルムを剥離してラミネートを両面に行う。更に離型フィルムを剥離後これを真空プレスに仕込み、170℃×60分、4Mpaで加熱・加圧(真空度1torr)成形する。冷却取り出し後、CO2レーザで所定孔径のブラインドビアを形成した。
【００４６】
過マンガン酸デスミア溶液で表面粗化を行い、同時に孔内底部の残存樹脂も溶解除去した。これに無電解銅メッキ0.8μm、電解銅メッキ20μmを付け、170℃×30分のアフターベーキングを行った。これを繰り返しビルドアップ層が片側2層の6層ビルドアップ多層プリント配線板(Ｉ)を作製した。
【００４７】
また16μmの全芳香族ポリアミド系フィルムにロールコーターで両面塗布し120℃の温度で乾燥して厚さ30μmのB状態の全芳香族ポリアミド基材ベース熱硬化性樹脂フィルム(Ｂ)を製造した。そしてフィルムＡと同様に、表面無処理銅箔での成形物(２)と片側2層の6層ビルドアップ多層プリント配線板(ＩＩ)を作製した。
得られた試料の配合を表１、３、５に示し、特性評価結果を表２、４、６に示す。
【００４８】
【表１】
2005281673.tif 000004
【００４９】
【表２】
2005281673.tif 000005
【００５０】
【表３】
2005281673.tif 000006
【００５１】
【表４】
2005281673.tif 000007
【００５２】
【表５】
2005281673.tif 000008
【００５３】
【表６】
2005281673.tif 000009
【００５４】
（PWB(ＩＩＩ)、PWB(ＩＶ ））
PWB(Ｉ)、PWB(ＩＩ)の製造方法に準拠して作製したJPCA-HD01のテストパターン基板。
（誘電率・誘電正接 ）
インピーダンスアナライザーにより測定した。
（信頼性）
JPCA-BU01による。
（ａ）  熱衝撃試験： 125℃×30min、−65℃×30min (1 cycle）
（ｂ）  高温高湿バイアス試験：   85℃×85%RH,DC=30V (ただし槽内測定)
【００５５】
以上述べたように、本発明の実施例１〜９によれば、低誘電率、低誘電正接、低膨張係数で、高接着強度、高耐熱、高信頼性の高密度ビルドアッププリント配線板用の樹脂組成物を提供することができる。このような諸特性を付与したプリント配線板は半導体プラスチックパッケージ用などに使用することができる。
【００５６】
比較例１においては、誘電率、誘電正接、熱膨張率が高く、Ｔｇが低く、破断強度が低い。また熱衝撃試験、耐熱耐湿サイクル試験時の信頼性が劣る。
比較例２においては、（ａ）多官能性ビニルベンジルエーテル化合物、（ｃ）熱硬化触媒、（ｅ）フィラーを併用している。比較例２では、誘電率、誘電正接、熱膨張係数を低くできる。しかし、Ｔｇは低く、破断強度、破断伸びが著しく低下し、表面粗さが大きく、ピール強度が低い。また、熱衝撃試験、耐熱耐湿サイクル試験時の信頼性が劣る。