(57)【要約】  【課題】  被加工物毎に接合ヘッドを昇降させるため、昇降に時間が必要となり生産性向上の阻害要因になっていた。また、昇降動作をせずに、パレットの被加工物の位置によって通電する制御をおこなっても、被加工物がない場合は通電を行い、電極消耗による非加工時間のロス時間を発生させるという課題を有していた。  【解決手段】  被加工物がないときに回転電極がパレットに接触する部分に通電防止する手段を備える構成により、１列のシーム接合時には接合ヘッドの昇降動作をすることなしに走行し、また、被加工物の有無に関係なく、被加工物に接触しているときにのみ通電しシーム接合を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を搭載したパレットと、前記パレットを載置する移動搬送テーブルと、少なくとも接合時に前記被加工物と回転しながら当接する回転電極と、前記回転電極を介して被加工物に通電する電源を備え、前記回転電極の前記テーブルに近い部分に絶縁材からなる通電防止手段を設けたシーム接合装置。
【請求項２】
前記回転電極を円錐台形状とし、前記円錐台のパレットに近いほうの周囲に通電防止手段を設けた請求項１記載のシーム接合装置。
【請求項３】
絶縁材によるコーティング層で通電防止手段を形成した請求項２記載のシーム接合装置。
【請求項４】
前記回転電極を円錐台形状とし、前記円錐台のテーブルに近いほうの周囲に絶縁材からなる円盤を通電防止手段として設けた請求項１記載のシーム接合装置。
【請求項５】
円錐台の周面をパレットに面するように回転電極を配置し、通電防止手段の円盤の径を前記円錐台の最大径よりも大きくした請求項４記載のシーム接合装置。
【請求項６】
被加工物を搭載したパレットと、前記パレットを載置する移動搬送テーブルと、少なくとも接合時に前記被加工物と当接する回転電極と、前記回転電極を介して被加工物に通電する電源を備え、前記パレットの前記回転電極に近い部分に絶縁材からなる通電防止手段を設けたシーム接合装置。
【請求項７】
接合時に少なくとも２つの回転電極を被加工物へ当接させる請求項１から６の何れかに記載のシーム接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、整列された電子部品である表面実装部品（ＳＭＤ）のリッド等の被加工物を連続的にシーム接合するシーム接合装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、需要が増大している水晶振動子やＳＡＷフィルター等のＳＭＤのパッケージとリッドのパラレルシーム接合装置において、電子部品の性能の安定化等、高品質にするために真空内でのシーム接合が増え、真空シーム接合での生産性の向上が要望されている。
【０００３】
このような従来のシーム接合装置において、インデックステーブル方式では、ワークの搬入出、画像認識、位置決め仮付け、シーム接合等の各工程の作業をドライボックスが装備された窒素雰囲気中で同時並行して行うことにより、高生産性を実現していた。また、被加工物の搬送として、パレット方式によるものもあった。
【０００４】
さらに、真空内での接合において、メンテナンス等に費やす非加工時間を少なくし生産性を高めるために、できるだけ簡素な機構で被加工物の搬送と接合を行う手段として、真空チャンバー内に接合ヘッドとマトリックス状に整列させて被加工物を搭載した位置決めパレットとそのパレットを移動させてシーム接合を行う搬送テーブルを備えた構成で、被加工物毎に接合ヘッドを昇降させて、接合ヘッドの回転電極が被加工物に接触している時のみに通電し接合を行っていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図３は上記従来のシーム接合装置を示しており、１０１は回転電極、１０２はシームヘッド、１０３は接合ヘッドの昇降装置、１０４はマトリックス状に整列させて被加工物を搭載した位置決めパレット、１０５はＸＹΘ軸等の少なくとも１軸以上の移動搬送テーブルで構成されている。
【特許文献１】特開平９−１９７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のシーム接合装置は、被加工物毎に接合ヘッドを昇降させると、昇降に時間が必要となり生産性向上の阻害要因になっていた。
【０００７】
また、昇降動作をせずにパレット上の被加工物を接合しようとすると、パレット上に被加工物がない場合にはパレットに通電するために電極の消耗が著しく早くなる等の問題が発生していた。
【０００８】
このため、予めインプット手段によりパレット上の被加工物の有無を入力する制御方式か、検出手段により被加工物の有無を検出する方法が採用されていた。
【０００９】
これらの方法は、多数の被加工物の有無データをインプットする時間ロスや入力ミスを発生させたり、センサー等の検出手段を設けることにより装置を複雑にさせたりするという課題を有していた。
【００１０】
本発明は、被加工物の接合時において、接合ヘッドの昇降動作のない状態（パレット入替え等の搬送工程時の昇降動作を除く）で連続的にシーム接合するシーム接合装置を提供することで生産性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明のシーム接合装置は、被加工物がないときに回転電極のパレットに接触する部分に通電防止する手段を備えている。
【００１２】
この構成により、１列のシーム接合時には接合ヘッドの昇降動作をすることなしに、また、被加工物の有無に関係なく、被加工物に接触しているときにのみ通電しシーム接合を行うこととなる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明は回転電極と位置決めパレットが接触するときに絶縁物が介在することにより、接合ヘッドの昇降動作をせずに連続的にシーム接合をすること等が可能となり生産性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図１、図２を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態）
図１において、１は回転電極、２は回転電極１に通電防止手段として絶縁物をコーティングした部分または円盤状の絶縁物部品、３はマトリックス状に整列させて被加工物を搭載した位置決めパレット、４は回転電極を介して被加工物に通電する電源、５は被加工物の１例としてＳＭＤのリッド、６は被加工物の１例としてＳＭＤのパッケージを示し、シーム接合通電時において回転電極１とリッド５が接触してシーム接合が行われ、回転電極１に付帯している絶縁物２とパレット３が接触していない状態を示している。
【００１６】
図２は、被加工物がないときに、回転電極１に付設している絶縁物２とパレット３が接触し、通電状態であっても電流が流れない構造になっていることを示す。
【００１７】
以上のように、本実施の形態によれば、回転電極１に通電防止手段として絶縁物をコーティングすること、または、円盤状の絶縁物部品を付設することにより、接合ヘッドの昇降動作のない状態（パレット入替え等の搬送工程時の昇降動作を除く）で連続的にシーム接合をすることが可能となり、また、被加工物のない状態での通電による電極の消耗を防ぐことで電極交換の非加工時間を削減することができ、しかも、上述のインプット手段または検出手段がない状態で、生産性の
向上を図ることができる。
【００１８】
なお、回転電極１に通電防止手段を設けず、位置決めパレット３を絶縁物で製作した場合は、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
また、回転電極１に通電防止手段として絶縁物をコーティングすること、または、円盤状の絶縁物部品を付設することとしたが、円盤状の絶縁物部品は一体物または別部品の関係なく円錐台状や円筒状としてもよく、被加工物がないときにパレットと接触する絶縁物か接合ヘッドに付設された回転物体であっても良い。
【００２０】
さらに、施工雰囲気は、真空中や窒素ガス中のどちらにおいても有効である。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明のシーム接合装置によれば、接合ヘッドの昇降動作をせずに連続的にシーム接合をすること等が可能となり生産性の向上を図ることができ、電子部品などの生産に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のシーム接合装置の実施の形態におけるシーム接合時の回転電極と被加工物の接触およびパレットの位置関係を示す図
【図２】本発明のシーム接合装置の実施の形態における被加工物がないときの回転電極に付帯している絶縁物とパレットが接触している位置関係を示す図
【図３】従来のシーム接合装置の斜視図
【符号の説明】
【００２３】
１  回転電極
２  絶縁物をコーティングした部分または円盤状の絶縁物
３  位置決めパレット
４  電源
５、６  被加工物
【図１】
2005262225.tif 000003
【図２】
2005262225.tif 000004
【図３】
2005262225.tif 000005