(57)【要約】 【課題】小型化及び軽量化を図りつつ、落下衝撃等により外装ケースに多少の応力がかかって、回路基板に応力が加わったり、また、外装ケースの内部に形成された支持ボスが動いてしまった場合であっても、支持ボスの先端と回路素子との接触や過度の押圧による実装部の剥がれを効率的に防止することができる電子機器を提供すること。【解決手段】回路素子５１が実装された回路基板５と、回路基板５を収納する外装ケース２を備え、外装ケースであるアッパーケースの内面には支持ボス８が形成され、少なくとも２つ形成される実装部５２が支持ボス８に向かう位置となるとともに、回路素子５１が、支持ボス８の先端部８１を中心として放射状の位置に配設されている電子機器であり、回路基板５に実装された回路素子５１が破損ないしは回路基板５から離脱することを好適に防止することができる。【選択図】図８
2005345824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子が実装された回路基板と、当該回路基板を収納する外装ケースを備え、
前記外装ケースを構成するアッパーケースの内面には、先端部が回路基板に垂下する支持ボスが形成されており、
前記回路素子が、前記支持ボスの先端部を中心にして放射状の位置に配設され、
前記回路素子は回路基板に対して少なくとも２以上の実装部によって実装され、
当該実装部が、前記支持ボスに向かう位置となっていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記回路基板が略矩形状であり、
前記回路素子が、前記支持ボスの先端部を中心として回路基板の長手方向及び当該長辺方向と直交方向を除いた放射状の位置に配設されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子機器において、
前記回路素子が回路基板に半田実装されており、
前記実装部である半田付け部が回路基板に向かって広がる傾斜状となるように形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れかに記載の電子機器において、
前記支持ボスの先端部が面取りされていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４の何れかに記載の電子機器において、
光源から射出された光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、形成された光学像を拡大投射するプロジェクタであることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路素子が実装された回路基板と、当該回路基板を収納する外装ケースを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プロジェクタ等の電子機器、光学機器にあっては、当該機器を構成する外装ケースの内部に複数の光学部品を収容し、当該光学部品を用いて、光源から射出された光束を変調した後に拡大投写して投写画像を形成するようにしている。また、かかるプロジェクタ等の内部には、プロジェクタ全体を制御し、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算処理装置が実装された回路基板が配され、この回路基板は、複数の回路素子を搭載、実装するとともに、種々の操作信号を入力して、この操作信号に基づいてプロジェクタの構成部材に適宜、制御指令の出力を行っている。そして、通常、この回路基板は、外装ケースの上面を構成するアッパーケースの内側に配設されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
一方、プロジェクタを小型化ないし軽量化するためには、外装ケースの薄肉化を図ることもあるが、外装ケースを薄肉化した場合にあっては、外部からの多少の応力によってもケースが撓んでしまう場合があり、強度対策として、ケース内面に撓みを抑制させるための支持用のボス（支持ボス）が形成されることがあった。かかる支持ボスは、外装ケースの上面ケースの裏面に対して、プロジェクタ内部に垂下して形成されるとともに、当該支持ボスの天面を、アッパーケース内側に配設されている回路基板で受ける構成をとっており、ケース外部から受ける応力をこのボスから逃がしながら外部からの応力を緩和して、ケースの撓みを抑制するようにしていた。
【０００４】
ここで、アッパーケースの内面に形成された支持ボスは、その操作の煩雑さもあって、回路基板に対してネジ止め固定することは少なかった。一方、支持ボスを回路基板に対してネジ止め固定しないことは、部品（ネジ）点数の減少となり、プロジェクタの小型化、軽量化にも効果的であった。
【０００５】
一方、支持ボスを回路基板に対して固定しないと、外装ケースに応力が加わった場合にあっては、回路基板上に対して支持ボスから応力が加わったり、また、支持ボスが動きやすくなってしまっていた。更には、上記構成の製品に落下衝撃等の衝撃が加わった場合には、基板に応力が加わって回路基板が変形して半田付け部等の実装部が剥がれてしまったり、支持ボスが回路基板上で動いて、当該ボスの先端と回路基板に実装されている回路素子とが接触してしまい、回路素子が回路基板から外れるといった問題が生じていた。そして、かかる問題に対しては、回路素子と支持用のボスとに一定の間隔を設けることにより対応するのが一般的であった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２３２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記したように、回路基板に回路素子を実装するに際して、支持ボスに対してある程度の距離をおいた構成を採用した場合にあっては、基板内に無駄なスペースが多くなってしまい、高密度の実装ができず回路基板のサイズが大きくなり、その結果、電子機器ないしはプロジェクタの小型化、軽量化を図ることが非常に困難となっていた。
【０００８】
本発明の目的は、前記の課題に鑑みてなされたものであり、小型化及び軽量化を図りつつ、落下衝撃等により外装ケースに多少の応力がかかって、回路基板に応力が加わったり、また、外装ケースの内部に形成された支持ボスが動いてしまった場合であっても、支持ボスの先端と回路素子との接触や過度の押圧による実装部の剥がれを効率的に防止することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子機器は、回路素子が実装された回路基板と、当該回路基板を収納する外装ケースを備え、前記外装ケースを構成するアッパーケースの内面には、先端部が回路基板に垂下する支持ボスが形成されており、前記回路素子が、前記支持ボスの先端部を中心にして放射状の位置に配設され、前記回路素子は回路基板に対して少なくとも２以上の実装部によって実装され、当該実装部が、前記支持ボスに向かう位置となっていることを特徴とする。
【００１０】
かかる本発明の電子機器によれば、回路基板に実装される回路素子の実装部が、外装ケースを構成するアッパーケースの内面に、先端部が回路基板に垂下する支持ボス（支持用のボス）に向かう位置となるようにして実装されているので、支持ボスから回路基板に過度の応力がかかったり、支持ボスの先端部と回路素子が接触した場合であっても、支持ボスの先端部と回路素子とが直接接触することはなくなり、回路基板に実装された回路素子が破損ないしは回路基板から回路素子が離脱してしまうことを防止することができる。
【００１１】
ここで、回路素子の実装部は、少なくとも２つ以上形成するようにし、支持ボスに向かう位置（例えば、回路素子と支持ボスとを結ぶ直線上の位置）とする構成を採用することにより、前記した効果を好適に奏することができる。
【００１２】
また、本発明の電子機器は、回路基板に実装される回路素子が、支持ボスの先端部を中心として放射状の位置に配設されているので、電子機器を落下させた場合等、外装ケースに適当な応力が加わって支持ボスが動いた場合であっても、支持ボスと回路基板上の回路素子が接触することが極力少なくなり、回路素子が回路基板から離脱したり、回路素子が破損してしまったりすることを好適に防止することができる。
ここで、本発明の電子機器に適用される回路素子としては、チップ状の回路素子ないしは端子を用いることができ、例えば、従来公知の表面実装素子、ＩＣチップ素子、チップ抵抗、チップコンデンサ等の各種チップ状素子や端子が挙げられる。
【００１３】
なお、本発明の電子機器は、前記回路基板が略矩形状である際には、前記した回路素子が、前記支持ボスの先端部を中心として回路基板の長手方向及び当該長辺方向と直交方向を除いた放射状の位置に配設されていることが好ましい。
ここで、回路基板が略矩形状である場合において、落下等により外装ケースに応力が加えられた場合にあっては、外装ケースに配設される支持ボスは回路基板の長手方向、および当該長手方向と直交方向に移動することが多いことから、回路素子をあらかじめその位置に配設しないようにして（回路素子を支持ボスの先端部を中心として回路基板の長手方向及び当該長辺方向と直交方向を除いた放射状の位置に配設するようにして）、回路素子と支持ボスの先端部との接触を未然に防止することができる。
【００１４】
本発明の電子機器は、前記した回路素子が回路基板に半田実装されており、当該半田実装の半田付け部が回路基板に向かって広がる傾斜状となるように形成されていることが好ましい。
この本発明の電子機器によれば、半田実装における半田付け部が回路基板に向かって広がる傾斜状となっているため、落下衝撃等により外装ケースに応力が加わり、支持ボスが動き、仮に支持ボスと半田付け部が接触した場合であっても、傾斜により支持ボスの先端部が逃げるようになり、当該先端が回路素子に引っかかって、回路素子が取れてしまうことを防ぐことができる。
【００１５】
本発明の電子機器は、前記した支持ボスの先端部が面取りされていることが好ましい。
この本発明の電子機器によれば、支持ボスの先端部が面取りされているため、当該支持ボスが回路素子に接触した場合であっても、当該先端が回路素子から逃げるようになり、回路基板に実装された回路素子が破損ないしは回路基板から回路素子が離脱することを好適に防止することができる。
ここで、面取りの態様としては、先端を傾斜面状としたり、または半球面状としたりすることが挙げられる。
【００１６】
本発明の電子機器は、光源から射出された光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、形成された光学像を拡大投射するプロジェクタであることが好ましい。
この発明によれば、前記した内容と同様の作用・効果を享受できるプロジェクタを提供することができる。
そして、かかる構成からなる電子機器としてのプロジェクタは、外装ケース内における電子機器本体、回路基板等の配設のレイアウトに選択性をもたせることができるため、小型化も容易となるため、小型化、軽量化を促進可能なプロジェクタとなる。
また、このようにしてプロジェクタを小型化、軽量化することにより、製造コストの削減をも図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（１）外観構成：
図１は、本実施形態に係るプロジェクタ１を上方前面側から見た斜視図である。図２は、プロジェクタ１を下方前面側から見た斜視図である。図３は、プロジェクタ１を後方背面側から見た斜視図である。図４は、プロジェクタ１の外装ケース２の一部であるアッパーケース２１を示す斜視図である。
【００１８】
プロジェクタ１は、光源から射出された光束を画像情報に応じて変調し、スクリーン等の投写面上に拡大投写する。このプロジェクタ１は、図１ないし図３に示すように、略直方体状の外装ケース２、およびこの外装ケース２から露出する投写レンズ３を備えている。
投写レンズ３は、後述する光変調装置としての液晶パネルで変調形成された光学像を拡大投写する投写光学系としての機能を具備するものであり、レンズ保持筒内部に複数のレンズが収納された組レンズとして構成される。
【００１９】
外装ケース２は、平面略矩形形状の合成樹脂製の筐体であり、プロジェクタ１の光学ユニット（後記する）を含む装置本体を収納する。この外装ケース２は、装置本体の上部部分を覆うアッパーケース２１（図４も参照）と、装置本体の下部部分を覆うロアーケース２２と、装置本体の前面部分を覆うフロントケース２３と、装置本体の側面部分の一部を覆うサイドケース２４と、装置本体の背面部分を覆うリアケース２５（図３を参照）を備えている。
なお、この外装ケース２の上面、前面、側面、底面、背面の角部分は、曲面状に形成されている。
【００２０】
アッパーケース２１は、装置本体の上部を覆う平面略矩形形状の上面部２１Ａと、この上面部２１Ａの長辺方向の一方の端部から略垂下する側面部２１Ｂと、上面部２１Ａの長辺方向の他方の端部の前方部分から略垂下する側面部２１Ｃと、上面部２１Ａの後端部から略垂下する背面部２１Ｄ（図３を参照）とを備えている。
また、図４に示すように、アッパーケース２１の内面には、複数の支持ボス８が形成されている。かかる支持ボス８は、アッパーケース２１の内面から、その先端部８１を下方向に垂下するように形成されており、外装ケース２（アッパーケース２１）の外部から受ける応力を逃がすようにして、当該外装ケース２の撓みを抑制するようにしている
なお、アッパーケース２１の内面に形成された支持ボス８の先端部８１は、回路基板５に対してネジ止め固定等、別途部品を用いた固定はされていない。
【００２１】
上面部２１Ａの後方側略中央部分には、図１または図３に示すように、プロジェクタ１の起動・調整操作を実施する操作パネル２６が左右方向に延びるように設けられている。操作パネル２６の操作ボタン２６１を適宜押下すると、操作パネル２６内部に配置されるここでは図示しない基板に実装されたタクトスイッチと接触し、所望の操作が可能となる。また、前記基板には、ここでは図示しない発光体である発光ダイオード（ＬＥＤ）が取り付けられており、所望の操作に応じて発光するようになっている。
【００２２】
また、この上面部２１Ａの前方側（図１右側）からは、投写レンズ３を上下左右に動かし、投写レンズ３の位置を調整する投写レンズ位置調整装置３０（図４参照）を構成する２つのダイアル３１１，３２１が露出している。この２つのダイアル３１１，３２１のうち、図１左側に配置されたダイアル３１１をＹ１方向（下方）に動かすと、投写レンズ３がＹ３方向（下方）に動き、ダイアル３１１をＹ２方向（上方）に動かすと、投写レンズ３がＹ４方向（上方）に動くこととなる。
【００２３】
また、図１右側に配置されたダイアル３２１をＸ１方向（プロジェクタ１後方からみて右方向）に動かすと、投写レンズがＸ３方向（右方向）に動き、ダイアル３２１をＸ２方向（プロジェクタ１後方から見て左方向）に動かすと、投写レンズ３がＸ４方向（左方向）に動くこととなる。
さらに、上面部２１Ａの内面側には、図示しないが、投写レンズ３の外周を囲うようなリブが立設されている。
【００２４】
側面部２１Ｃには、複数の羽根板７１１から構成されるルーバ７１が露出する切り欠き２１Ｃ１が形成されている。
また、図３に示すように、背面部２１Ｄには、リアケース２５が係合する切り欠き２１Ｄ１が形成されている。
【００２５】
ロアーケース２２は、図１ないし図４に示すように、底面部２２Ａ、側面部２２Ｂ、２２Ｃ、背面部２２Ｄ、前面部２２Ｅを備えている。
底面部２２Ａは、平面略矩形形状であり、この底面部２２Ａのプロジェクタ１の後方側略中央には、固定脚部２２Ａ１が設けられるとともに、前方側長辺方向両端に調整脚部２７が設けられている。
調整脚部２７は、底面部２２Ａから面外方向に進退自在に突出する軸状部材２７１（図５参照）を備えており、プロジェクタ１の投写時におけるプロジェクタ１の上下方向および左右方向の傾斜位置を調整可能としている。
また、底面部２２Ａには、外装ケース２の内部と連通する開口部２２Ａ３が形成されている。
【００２６】
この開口部２２Ａ３は、外装ケース２外部の冷却空気を外装ケース２内部に取り込む吸気口であり、この開口部２２Ａ３には、複数の開口が形成されたカバー２２Ａ５が取り付けられている。
さらに、この底面部２２Ａには、図４に示すように、投写レンズ３の外周を囲うようなリブ２２Ａ６が立設されている。
【００２７】
側面部２２Ｂは、底面部２２Ａの長辺方向の一方の端部から立設されたものであり、図２に示すように、アッパーケース２１の側面部２１Ｂと係合して、外装ケース２の側面を構成する。
この側面部２２Ｂには、アッパーケース２１側に窪んだ窪み部２２Ｂ１が形成されており、この窪み部２２Ｂ１はプロジェクタ１を把持する際に把持部として使用される。
図１に示すように、側面部２２Ｃは、底面部２２Ａの長辺方向の他方の端部の前方側部分から立設されたものであり、アッパーケース２１の側面部２１Ｃと係合して、外装ケース２の側面の一部を構成する。この側面部２２Ｃは、その上端が大きく切りかかれており、この切り欠き２２Ｃ１からルーバ７１が露出する。すなわち、側面部２１Ｃの切り欠き２１Ｃ１と、側面部２２Ｃの切り欠き２２Ｃ１とにより、ルーバ７１が露出する開口が形成される。この開口からは、プロジェクタ１内部を冷却した空気が排出されることとなる。
【００２８】
図３に示すように、背面部２２Ｄは、底面部２２Ａの短辺方向の一方の端部から立設されたものであり、この背面部２２Ｄには、リアケース２５が係合する切り欠き２２Ｄ１が形成されている。すなわち、本実施形態では、背面部２１Ｄ，２２Ｄ、リアケース２５とで、外装ケース２の背面が構成されることとなる。
この背面部２２Ｄには、矩形状の開口２２Ｄ２が形成され、この開口２２Ｄ２からは、インレットコネクタ２２Ｄ３が露出している。インレットコネクタ２２Ｄ３は、外部電源からプロジェクタ１に電力を供給する端子であり、後述する電源ユニットと電気的に接続される。
再度、図１に示すように、前面部２２Ｅは、底面部２２Ａの短辺方向の他方の端部から立設されたものである。この前面部２２Ｅは、フロントケース２３と係合し、これらにより外装ケース２の前面が構成されることとなる。
【００２９】
図１及び図２に示すように、フロントケース２３は、略楕円形状であり、その長手方向端部側（図１右側）に投写レンズ３を露出させるための開口２３１が形成されている。なお、この開口２３１から露出する投写レンズ３には、ここでは図示しないが、開口２３１及び投写レンズ３の外周間の隙間を塞ぐ第１の遮光部材と、投写レンズ３及び投写レンズ位置調整装置３０との間の隙間を塞ぐ第２の遮光部材１２とが取り付けられている。
【００３０】
また、このフロントケース２３の略中央部分には、リモコン受光窓２３２が形成される。このリモコン受光窓２３２の内側には、図示しないリモートコントローラからの操作信号を受信する図示しないリモコン受光モジュールが配置されている。
尚、リモートコントローラには、前述した操作パネル２６に設けられる起動スイッチ、調整スイッチ等と同様のものが設けられていて、リモートコントローラを操作すると、この操作に応じた赤外線信号がリモートコントローラから出力され、赤外線信号は、リモコン受光窓２３２を介して受光部で受光され、後述する制御基板で処理される。
さらに、フロントケース２３の内面には、図４に示すように、投写レンズ３の外周を囲むようにリブ２３４が立設されており、リブ２３４、ロアーケース２２の底面部２２Ａのリブ２２Ａ６、アッパーケース２１の上面部２１Ａのリブとで投写レンズ３の周囲を囲むレンズ室が形成されることとなる。
【００３１】
サイドケース２４は、図１及び図３に示すように、上面部２４Ａと、上面部２４Ａから略垂下した側面部２４Ｃとを備えている。上面部２４Ａは、アッパーケース２１の上面部２１Ａに係合して、外装ケース２の上面を構成する。
側面部２４Ｃは、アッパーケース２１の側面部２１Ｃ、ロアーケース２２の側面部２２Ｃに係合する。
【００３２】
図３に示すように、リアケース２５は、アッパーケース２１の背面部２１Ｄの切り欠き２１Ｄ１と、ロアーケース２２の背面部２２Ｄの切り欠き２２Ｄ１とで形成される開口に嵌め込まれて固定されるものである。
このリアケース２５は平面略矩形形状であり、その長手方向端部近傍には、フロントケース２３と同様のリモコン受光窓２３２が形成されている。
また、このリアケース２５には、外装ケース２内部側に窪んだ凹部２５１が形成されており、この凹部２５１から複数の接続端子２５２が露出している。
接続端子２５２は、外部の電子機器からの画像信号、音声信号等を入力するためのものであり、この接続端子２５２は、リアケース２５の内側に位置するインターフェイス基板に接続されている。
なお、このインターフェイス基板は、回路基板５と電気的に接続されており、このインターフェイス基板にて処理された信号は、当該回路基板５に出力される。
【００３３】
（２）プロジェクタ１の内部構成：
図５は、プロジェクタ１の内部構成を示す図である。具体的には、外装ケース２のロアーケース２２のみ残し、アッパーケース２１と、フロントケース２３と、サイドケース２４と、リアケース２５とを外した図である。
外装ケース２の内部には、プロジェクタ１の装置本体が収容されており、この装置本体は、外装ケース２の長手方向に沿って左右方向に延びる光学ユニット４と、この光学ユニット４の上方に配置される後記する回路基板５と、電源ユニット６とを備えている。
【００３４】
（２−１）光学ユニット４の構造：
光学ユニット４は、光源装置から射出された光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、投写レンズ３を介してスクリーン上に投写画像を形成するものである。この光学ユニット４は、図６に示すように、インテグレータ照明光学系４１と、色分離光学系４２と、リレー光学系４３と、光変調装置および色合成光学装置を一体化した光学装置４４と、これら光学部品４１，４２，４３，４４を収納配置する略直方体形状の光学部品用筐体であるライトガイド４５（図７参照）とに機能的に大別される。
【００３５】
インテグレータ照明光学系４１は、光源から射出された光束を照明光軸直交面内における照度を均一にするための光学系である。このインテグレータ照明光学系４１は、光源装置４１１、第１レンズアレイ４１２、第２レンズアレイ４１３、偏光変換素子４１４、および重畳レンズ４１５を備えて構成される。
【００３６】
光源装置４１１は、放射光源としての光源ランプ４１１Ａ、リフレクタ４１１Ｂ、およびリフレクタ４１１Ｂの光束射出面を覆う防爆ガラス４１１Ｃを備える。そして、光源ランプ４１１Ａから射出された放射状の光束は、リフレクタ４１１Ｂで反射されて略平行光束とされ、外部へと射出される。本実施形態では、光源ランプ４１１Ａとして、高圧水銀ランプを採用し、リフレクタ４１１Ｂとして、放物面鏡を採用している。なお、光源ランプ４１１Ａとしては、高圧水銀ランプに限らず、例えばメタルハライドランプやハロゲンランプ等を採用してもよい。また、リフレクタ４１１Ｂとして放物面鏡を採用しているが、これに限らず、楕円面鏡からなるリフレクタの射出面に平行化凹レンズを配置した構成を採用してもよい。
【００３７】
第１レンズアレイ４１２は、照明光軸方向から見てほぼ矩形状の輪郭を有する小レンズがマトリクス状に配列された構成を具備している。各小レンズは、光源ランプ４１１Ａから射出された光束を部分光束に分割し、照明光軸方向に射出する。
第２レンズアレイ４１３は、第１レンズアレイ４１２と略同様の構成であり、小レンズがマトリクス状に配列された構成を具備する。この第２レンズアレイ４１３は、重畳レンズ４１５とともに、第１レンズアレイ４１２の各小レンズの像を光学装置４４の後述する液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂ上に結像させる機能を有する。
【００３８】
偏光変換素子４１４は、第２レンズアレイ４１３からの光を略１種類の偏光光に変換するものであり、これにより、光学装置４４での光の利用効率が高められている。
具体的に、偏光変換素子４１４によって略１種類の偏光光に変換された各部分光束は、重畳レンズ４１５によって最終的に光学装置４４の後述する液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂ上にほぼ重畳される。偏光光を変調するタイプの液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂを用いたプロジェクタでは、１種類の偏光光しか利用できないため、ランダムな偏光光を発する光源ランプ４１１Ａからの光束の略半分が利用されない。このため、偏光変換素子４１４を用いることにより、光源ランプ４１１Ａから射出された光束を略１種類の偏光光に変換し、光学装置４４における光の利用効率を高めている。なお、このような偏光変換素子４１４は、例えば、特開平８−３０４７３９号公報に紹介されている。
【００３９】
色分離光学系４２は、２枚のダイクロイックミラー４２１，４２２と、反射ミラー４２３とを備える。インテグレータ照明光学系４１から射出された複数の部分光束は、２枚のダイクロイックミラー４２１、４２２により赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の色光に分離される。
リレー光学系４３は、入射側レンズ４３１と、一対のリレーレンズ４３３と、反射ミラー４３２，４３５とを備えている。このリレー光学系４３は、色分離光学系４２で分離された色光である青色光を光学装置４４の後述する液晶パネル４４１Ｂまで導く機能を有している。
【００４０】
この際、色分離光学系４２のダイクロイックミラー４２１では、インテグレータ照明光学系４１から射出された光束のうち、緑色光成分と青色光成分とは透過し、赤色光成分は反射する。ダイクロイックミラー４２１によって反射した赤色光は、反射ミラー４２３で反射し、フィールドレンズ４１９を通って、赤色用の液晶パネル４４１Ｒに到達する。このフィールドレンズ４１９は、第２レンズアレイ４１３から射出された各部分光束をその中心軸（主光線）に対して平行な光束に変換する。他の液晶パネル４４１Ｇ，４４１Ｂの光入射側に設けられたフィールドレンズ４１９も同様である。
【００４１】
また、ダイクロイックミラー４２１を透過した青色光と緑色光のうちで、緑色光は、ダイクロイックミラー４２２によって反射し、フィールドレンズ４１９を通って、緑色光用の液晶パネル４４１Ｇに到達する。一方、青色光は、ダイクロイックミラー４２２を透過してリレー光学系４３を通り、さらにフィールドレンズ４１９を通って、青色光用の液晶パネル４４１Ｂに到達する。
なお、青色光にリレー光学系４３が用いられているのは、青色光の光路の長さが他の色光の光路長さよりも長いため、光の発散等による光の利用効率の低下を防止するためである。すなわち、入射側レンズ４３１に入射した部分光束をそのまま、フィールドレンズ４１９に伝えるためである。なお、リレー光学系４３には、３つの色光のうちの青色光を通す構成としたが、これに限らず、例えば、赤色光を通す構成としてもよい。
【００４２】
光学装置４４は、入射された光束を画像情報に応じて変調してカラー画像を形成する。この光学装置４４は，色分離光学系４２で分離された各色光が入射される３つの入射側偏光板４４２と、この入射側偏光板４４２の後段に配置される光変調装置としての液晶パネル４４１（４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂ）および射出側偏光板４４４と、色合成光学装置としてのクロスダイクロイックプリズム４４５とを備える。
【００４３】
液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂは、例えば、ポリシリコンＴＦＴをスイッチング素子として用いたものであり、対向配置される一対の透明基板内に液晶が密封封入されている。そして、この液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂは、入射側偏光板４４２を介して入射する光束を画像情報に応じて変調して射出する。
【００４４】
入射側偏光板４４２は、色分離光学系４２で分離された各色光のうち、一定方向の偏光光のみ透過させ、その他の光束を吸収するものであり、サファイアガラス等の基板に偏光膜が貼付されたものである。
また、射出側偏光板４４４も、入射側偏光板４４２と略同様に構成され、液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂから射出された光束のうち、所定方向の偏光光のみ透過させ、その他の光束を吸収するものであり、透過させる偏光光の偏光軸は、入射側偏光板４４２における透過させる偏光光の偏光軸に対して直交するように設定されている。
【００４５】
クロスダイクロイックプリズム４４５は、射出側偏光板４４４から射出され、各色光毎に変調された光学像を合成してカラー画像を形成するものである。このクロスダイクロイックプリズム４４５には、赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが、４つの直角プリズムの界面に沿って略Ｘ字状に設けられ、これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成される。
以上説明した液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂ、射出側偏光板４４４およびクロスダイクロイックプリズム４４５は、一体的にユニット化されている。
【００４６】
また、図７は、光学部品用筐体であるライトガイド４５の構造を示す図である。
ライトガイド４５は、射出成形等による合成樹脂製品であり、上述した光学部品４１，４２，４３，４４が収納される下ライトガイド４６と、この下ライトガイド４６の上面の開口部分を塞ぐ蓋状の上ライトガイド４７とを備える。
下ライトガイド４６は、光源装置４１１が収納される光源収納部４８と、光源装置４１１を除く他の光学部品が収納される容器状に形成された部品収納部４９とを備えている。
【００４７】
光源収納部４８は、略箱型形状であり、部品収納部４９側の端面及びこの端面に対向する端面に開口が形成されている。部品収納部４９側の端面に形成された開口は、光源装置４１１から射出された光束を透過させるためのものである。また、部品収納部４９側の端面に対向する端面に形成された開口は、光源装置４１１を光源収納部４８の側方から差し込むようにして収容するための開口である。
部品収納部４９は、上面が開口した略直方体形状であり、その一端は光源収納部４８に接続されている。また、この部品収納部４９の他端には、投写レンズ３がネジ止め固定されるヘッド部５０が取り付けられている。このヘッド部５０は、ライトガイド４５内に設定される照明光軸に対する所定位置に投写レンズ３を設置するためのものである。
部品収納部４９には、ここでは、具体的な図示は省略するが、光学部品４１２〜４１５，４１９，４２１〜４２３，４３１〜４３５を上方からスライド式に嵌め込むための複数の溝部が形成されている。また、この部品収納部４９のヘッド部５０に隣接する部分には、光学装置４４が設置される。
【００４８】
上ライトガイド４７は、下ライトガイド４６の部品収納部４９における光学装置４４の上方を除く上端開口部分を閉塞する。この上ライトガイド４７には、表裏を貫通して複数の開口部４６Ａが形成され、この開口部４６Ａから、ライトガイド４５内を冷却した空気が排出されることとなる。
【００４９】
（２−２）回路基板５の構造：
図５に示すように、回路基板５は、上述したライトガイド４５の上ライトガイド４７の上方に配置される。この回路基板５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算処理装置が実装された回路基板として構成され、プロジェクタ１全体を制御する。この回路基板５は、前述のインターフェイス基板から出力される信号に基づいて、液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂを駆動制御する。そして、液晶パネル４４１Ｒ，４４１Ｇ，４４１Ｂは、光変調を実施して光学像が形成される。また、この回路基板５は、前述の操作パネル２６の回路基板、および前述の図示しないリモコン受光モジュールから出力される操作信号を入力し、この操作信号に基づいてプロジェクタ１の構成部材に適宜、制御指令を出力する。
また、図５では図示しないが、この回路基板５は、各種の駆動制御を行うべく、複数の回路素子を実装、搭載している。
【００５０】
（２−３）電源ユニット６の構成：
電源ユニット６は、光源装置４１１および回路基板５等に電力を供給するものであり、外装ケース２のフロントケース２３の長手方向に沿って配置されている。この電源ユニット６は、電源回路を備えた電源ブロック６１と、この電源ブロック６１の下方に配置されるランプ駆動ブロック（図示略）とを備えている。
【００５１】
電源ブロック６１は、インレットコネクタ２２Ｄ３に接続された電源ケーブルを通して外部から供給された電力をランプ駆動ブロックおよび回路基板５等に供給する。この電源ブロック６１は、入力される交流を低電圧の直流に変換するトランスや該トランスからの出力を所定の電圧に変換する変換回路等が片面に実装された回路基板と、この回路基板を覆うシールド部材としての筒状部材６１１とを備える。このうち、筒状部材６１１は、アルミニウムから構成され、両端が開口された略箱状に形成されている。
ランプ駆動ブロックは、前述した光源装置４１１に安定した電圧で電力を供給するための変換回路であり、電源ブロック６１から入力した商用交流電流は、このランプ駆動ブロックによって整流、変換されて、直流電流や交流矩形波電流となって光源装置４１１に供給される。
【００５２】
なお、このような電源ユニット６の側方には、排気ファン７２が設置されており、電源ユニット６を冷却した空気をルーバ７１が取り付けられた開口から排出している。また、この電源ユニット６と、ライトガイド４５の光源収納部４８との間には、ダクト７３が設置されており、光源収納部４８内の光源装置４１１を冷却した空気は、排気ファン７２により引き寄せられ、ダクト７３を通って、開口から排出される。
【００５３】
（３）外装ケース２内部におけるボスと回路素子の位置関係：
図８及び図９を用いて、外装ケース２（アッパーケース２１）の内部に設けられた支持ボス８と、回路基板５に実装された回路素子５１の関係を説明する。図８は、本実施形態における外装ケース２内部における支持ボス８と回路素子５１との位置関係を示した斜視図であり、図９はかかる位置関係を示した平面図である。
【００５４】
アッパーケース２１の内面部に形成された支持ボス８は、図８及び図９に示すように、当該内面部からその先端部８１を垂下して形成されている。また、その先端部８１は、回路基板５にネジ止めされず、当該先端部８１と回路基板５に若干のクリアランス（例えば、０．３ｍｍ程度）を形成しており、落下等により外部より外装ケース２に対して加えられた応力は、当該支持ボス８を通じて逃がされていくことになる。
【００５５】
支持ボス８の形状は、形状が円柱状のものを示しているが、これには限定されず、角柱状、円錐状等の任意の形状を採用することができる。また、同様に、支持ボス８は、図８及び図９にあっては、内部が中実状のものを示しているが、内部が空洞の筒状のものを採用してもよい。
【００５６】
本実施形態にあっては、当該支持ボス８は外装ケース２であるアッパーケース２１と一体成形されているとともに、その先端部８１が平坦な状態のものを示している。また、図８及び図９では、支持ボス８は１つしか示していないが、前記した図４に示すように、実際は、アッパーケース２１内面に対しては、複数個の支持ボス８が形成されており、これにより、外装ケース２に対して加えられた応力は、効率よく分散されていくことになる。
【００５７】
一方、回路素子５１は、本実施形態にあっては、図８及び図９に示すように、矩形状のチップ素子を示している。この回路素子５１は、回路基板５に対して半田付けを行うことにより実装されている。ここで、図１０は、実装部５２である半田付け部５２１と支持ボス８との位置関係を示した概略図を示している。
図８ないし図１０に示すように、回路素子５１における実装部５２となる半田付け部５２１の位置は、支持ボス８に向かう位置（回路素子５１と支持ボス８を結ぶ直線上の位置）となっている。このような構成にすれば、支持ボス８の先端部８１と回路素子５１が接触した場合であっても、支持ボス８の先端部８１と回路素子５１とが直接接触せず、回路基板５に実装された回路素子５１が破損したり、回路基板５から回路素子５１が離脱してしまうことを防止することができる。
また、アッパーケース２１に過度の応力がかかり、支持ボス８の先端部８１が回路基板を押圧することとなっても、半田付け部５２１が剥がれることを防止することができる。
【００５８】
また、図８ないし図１０に示すように、本実施形態にあっては、実装部５２である半田付け部５２１は、回路素子５１に対して支持ボス８に向かう位置に２ヶ所形成されている。実装部５２を２ヶ所とる場合にあっては、かかる位置を選択すれば、実装効率もよく好ましい。
ここで、本実施形態の電子機器であるプロジェクタ１に適用されうる回路素子５１の種類としては、例えば、従来公知の表面実装素子、ＩＣチップ素子、チップ抵抗、チップコンデンサ等の各種チップ状の回路素子、端子を使用することができる。
【００５９】
また、図８ないし図１０に示すように、本実施形態では、半田付け部５２１が回路基板５に向かって広がる傾斜状となるように形成されている。半田付け部５２１をかかる形状とすることにより、仮に支持ボス８の先端部８１が回路素子５１と接触しそうになった場合であっても、支持ボス８の先端部８１が、半田付け部５２１の傾斜により支持ボス８の先端部８１が逃げるようになり、当該先端部８１が回路素子５１に引っかかって、回路素子５１が回路基板５から外れてしまうことを抑制することができる。
【００６０】
そして、本実施形態にあっては、回路素子５１は、図８に示すように、支持ボス８の先端部８１を中心として放射状の位置に配設されて実装されている。また、回路基板５が略矩形状であった場合には、支持ボスの先端部に対する放射状の位置としては、当該回路基板５の長手方向（図８の実線矢印方向）及び当該長手方向と直交方向を除いた位置に、回路素子５１を４つ配設する態様を示している。支持ボス８の先端部８１における放射状の位置は、外装ケース２に適当な応力が加わって支持ボス８が動いた場合であっても、支持ボス８の先端部８１が移動しにくい位置であるので、支持ボス８と回路基板５上の回路素子５１が接触することが極力少なくなり、回路素子５１が回路基板５から離脱したり、回路素子５１が破損することを好適に防止することができる。また、回路基板５に支持ボス８の先端部８１から過度の応力がかかっても、半田付け部５２１が剥がれることを効率よく防止することができる。
また、本実施形態のように、回路基板５が略矩形状である場合には、回路素子５１の配設位置を、当該回路基板５の長手方向（図８の実線矢印方向）及び当該長手方向と直交方向を除いた位置とすれば、その効果は更に好適に奏されることになる。
【００６１】
（４）実施形態の効果：
前記したような本実施形態の電子機器によれば、次のような効果を好適に奏することができる。
（４−１）回路基板５に実装される回路素子５１の実装部５２（半田付け部５２１）が、外装ケース２を構成するアッパーケース２１の内面に形成された支持ボス８に向かう位置として実装されているので、支持ボス８の先端部８１と回路素子５１が接触した場合であっても、支持ボス８の先端部８１と回路素子５１とが直接的に接触することはなくなる。このため、回路基板５に実装された回路素子５１が破損ないしは回路基板５から離脱してしまうことを好適に防止することができる。更には、支持ボス８の先端部８１から回路基板に過度の応力がかかっても、半田付け部５２１が剥がれて、回路基板５から回路素子５１が離脱することもない。
【００６２】
また、回路基板５に実装される回路素子５１が、支持ボス８の先端部８１を中心として放射状に配設されているので、電子機器を落下させた場合など、外装ケース２に適当な応力が加わって支持ボス８が動いてしまった場合であっても、支持ボス８と回路基板５の回路素子５１が接触することが極力少なくなる。従って、これによっても、回路素子５１が回路基板５から離脱したり、回路素子５１が破損してしまったりすることを好適に防止することができる。
【００６３】
（４−２）また、回路基板５が略矩形状であった場合には、回路素子５１が、アッパーケース２１に形成される支持ボス８の先端部８１を中心として、回路基板５の長手方向及び当該長手方向と直交方向を除いた放射状の位置に配設さるようにすれば、前記（４−１）に加えて、回路素子５１と支持ボス８の先端部８１との接触を未然に防止することができる。
【００６４】
（４−３）回路素子５１が回路基板５に半田実装されており、実装部５２である当該半田実装の半田付け部５２１が回路基板５に向かって広がる傾斜状となるように形成されているため、落下衝撃等により外装ケース２に応力が加わり、支持ボス８の先端部８１が動き、仮に支持ボス８と半田付け部５２１が接触した場合であっても、傾斜により支持ボス８の先端部８１が逃げるようになり、当該先端部８１が回路素子５１に引っかかることを抑制することができる。
【００６５】
（４−４）そして、本実施形態の電子機器であるプロジェクタ１は、前記の外装ケースを備えているので、前記した作用効果を享受するプロジェクタ１となる。
【００６６】
（５）実施の形態の変形：
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記した実施形態では、外装ケース２を構成するアッパーケース２１の内面に形成される支持ボス８の先端部８１の形状を平坦としたものを示したが、これには限定されず、例えば、支持ボス８の先端部８１を面取して、図１１および図１２に示すように、傾斜面または半球面となるように形成してもよい。
なお、以下の説明では、既に前記した実施形態において説明した部分又は部材と同様な部材等については、同一符号を付して、その説明を省略する
【００６７】
図１１及び図１２は、支持ボス８の先端部８１の別の態様を示した模式図であり、図１１は支持ボス８の先端部８１を傾斜面と、また、図１２は支持ボス８の先端部８１を半球面とした態様を示している（なお、図１１は支持ボス８を円筒状として、空洞部を形成するようにした態様を示している）。
図１１や図１２に示すように、支持ボス８の先端部８１を面取りして、傾斜面や半球面とすることにより、支持ボス８が回路素子５１に接触した場合であっても、この先端部８１が回路素子５１から逃げるようになるため、回路基板５に実装された回路素子５１が破損したり、回路基板５から回路素子５１が離脱することを好適に防止することができる。
【００６８】
また、前記した実施形態にあっては、回路素子５１として、矩形状のチップ素子を使用し、実装部５２として、半田付けによる半田付け部５２１を形成する態様を示したが、これには限定されず、例えば、図１３及び図１４に示すように、回路素子５１であるチップ素子と回路基板５をリード線５３により接続して実装するようにしてもよい。
なお、図１３及び図１４にあっては、支持ボス８は先端部８１が平坦であり、内部が中実のものを示している。
【００６９】
図１３は、本発明の電子機器であるプロジェクタ１における支持ボス８と回路素子５１との位置関係の他の態様を示した平面図であり、回路素子５１として、回路素子５１であるチップ素子と回路基板５をリード線５３により接続した態様を示している。また、図１４は、図１３における回路素子５１の実装部５２の位置を示した模式図である。
【００７０】
ここで、図１３及び図１４に示した態様であっても、接続されるリード線５３の位置（実装部５２の位置）は、図８ないし図１０に示した実施形態と同様に、支持ボス８に向かう位置としている。かかる位置とすることにより、実装効率が良好になるとともに、支持ボス８の先端部８１と回路素子５１とが直接接触せずに、回路基板５に実装された回路素子５１が破損したり、回路基板５から回路素子５１が離脱してしまうことを防止することができる。
【００７１】
前記した実施形態では、回路基板５上に対して回路素子５１を４つ配設した態様を示したものであるが、回路素子５１の数はこれには限定されず、必要に応じて適宜決定することができる。
また、回路基板５に対する回路素子５１の配設する位置も、前記した図８、図９、図１３及び図１４に示した位置には限定されず、支持ボス８の先端部８１に対する放射状の位置を具備する範囲で任意に決定することができる。
【００７２】
そして、前記した実施形態においては、電子機器としてプロジェクタを用いた例を示したが、これには限定されず、かかる電子機器はパソコンやＯＨＰ（オーバーヘッドプロジェクタ）等としてもよい。また、光変調装置として液晶パネルを例として示したが、これには限定されず、光変調装置としてＤＬＰ（Digital Light Processing）等を適用してもよい。
その他、本発明の実施における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の電子機器は、例えば、会議、学会、展示会等でのマルチメディアプレゼンテーションに適用されるプロジェクタ等の電子機器として多目的に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本実施形態に係るプロジェクタを上方前面側から見た斜視図。
【図２】前記実施形態におけるプロジェクタを下方前面側から見た斜視図。
【図３】前記実施形態におけるプロジェクタを後方背面側から見た斜視図。
【図４】前記実施形態におけるプロジェクタのアッパーケースの内面を見た斜視図。
【図５】前記実施形態におけるプロジェクタの内部構造を示す斜視図。
【図６】前記実施形態における光学ユニットの光学系の模式図。
【図７】前記実施形態における光学部品用筐体を示す斜視図。
【図８】前記実施形態における支持ボスと回路素子との位置関係を示した斜視図。
【図９】前記実施形態における支持ボスと回路素子との位置関係を示した平面図。
【図１０】図９において、前記実施形態における回路素子の実装部（半田付け部）の位置を示した模式図。
【図１１】支持ボスの先端部の他の態様を示した模式図。
【図１２】支持ボスの先端部のもう一つの態様を示した模式図。
【図１３】プロジェクタの支持ボスと回路素子との位置関係の他の態様を示した平面図。
【図１４】図１３において、前記実施形態における回路素子の実装部の位置を示した模式図。
【符号の説明】
【００７５】
１…プロジェクタ、２…外装ケース、５…回路基板、８…支持ボス、２１…アッパーケース、４１…インテグレータ照明光学系、４５…ライトガイド（光学部品用筐体）、５１…回路素子、５２…実装部、８１…支持ボスの先端部、５２１…半田付け部
【図１】
2005345824.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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