(57)【要約】【課題】  一体形成型のコア部材に両側から絶縁基板を挿入してコイルを形成することにより、小型で高い性能をもつ積層型コイルを形成する。【解決手段】  絶縁基板８，１４，１９には、コイル２３を分割した形状を有する導体パターン９，１１，１５，１６，２０を設ける。そして、コア部材２のコイル挿通孔３には、絶縁基板８，１９を端面２Ａ側から挿入し、絶縁基板１４を端面２Ｂ側から挿入する。そして、これらの絶縁基板８，１４，１９を積層して導体パターン９，１１，１５，１６，２０を互いに接続し、コア部材２の主脚部４に巻回されたコイル２３を形成する。これにより、一体形成型のコア部材２を用いる場合でも、コイル２３を効率よく形成することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料によって一体に形成され長さ方向の両側が開口したコイル挿通孔と該コイル挿通孔の幅方向両側に位置する脚部とが設けられたコア部材と、
絶縁材料により形成され該コア部材のコイル挿通孔に長さ方向の両側から交互に挿入して積層される複数の絶縁基板と、
該各絶縁基板にそれぞれ設けられ該各絶縁基板と一緒に積層されることにより互いに接続されて前記コア部材の脚部に巻回されたコイルを形成する複数の導体パターンとから構成してなる積層型コイル。
【請求項２】
前記絶縁基板は、前記コア部材のコイル挿通孔に長さ方向の一側から挿入され前記脚部を一側から取囲む第１の絶縁基板と、前記コイル挿通孔に長さ方向の他側から挿入され前記脚部を他側から取囲む第２の絶縁基板であり、前記第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを交互に積層する構成としてなる請求項１に記載の積層型コイル。
【請求項３】
前記導体パターンは、前記絶縁基板の表面と裏面とにそれぞれ配設してなる請求項１または２に記載の積層型コイル。
【請求項４】
前記絶縁基板には、当該絶縁基板を厚さ方向に貫通し当該絶縁基板の導体パターンを他の絶縁基板の導体パターンに接続するスルーホールを設けてなる請求項１，２または３に記載の積層型コイル。
【請求項５】
前記導体パターンは、前記絶縁基板の表面に配設した表面導体パターンと、前記絶縁基板の裏面に配設した裏面導体パターンとによって構成し、互いに隣接する２つの絶縁基板のうち一方の絶縁基板の表面導体パターンは、前記スルーホールを経由して他方の絶縁基板の表面導体パターンに接続し、前記他方の絶縁基板の表面導体パターンは、前記一方の絶縁基板の裏面導体パターンと直接接続する構成としてなる請求項４に記載の積層型コイル。
【請求項６】
前記絶縁基板には、当該絶縁基板を前記コア部材のコイル挿通孔に挿入したときに前記脚部に係止される係止部を設けてなる請求項１，２，３，４または５に記載の積層型コイル。
【請求項７】
前記絶縁基板は、可撓性を有するフレキシブル基板によって形成し、当該絶縁基板には、その周縁から内側に向けて延びる切込み部と、該切込み部を拡開することにより前記絶縁基板の周縁から前記コア部材の脚部が挿入されるコア挿入穴とを設けてなる請求項１，２，３，４または５に記載の積層型コイル。
【請求項８】
前記絶縁基板の切込み部は、前記コア挿入穴を取囲んで延びる渦巻状に形成し、当該絶縁基板に配設する導体パターンは、前記切込み部に沿って渦巻状に延ばす構成としてなる請求項７に記載の積層型コイル。
【請求項９】
前記絶縁基板は、前記コア部材に形成された前記複数の脚部をそれぞれ取囲む形状に形成し、前記導体パターンは、前記各脚部にそれぞれ個別に巻回された複数個のコイルを形成してなる請求項１，２，３，４，５，６または７に記載の積層型コイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばコイル、トランス等として好適に用いられる積層型コイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、コイル部品としては、例えば磁性材料によってコア部材を一体に形成し、このコア部材に複数個の導体からなるコイルを巻回したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】実開平５−７９９２３号公報
【０００４】
この種の従来技術によるコイル部品は、小型で高い性能を得るために、コア部材が継ぎ目のない一体構造物として形成されている。この場合、コア部材は、例えば略「日」字状の断面形状をもって形成され、互いに離間した３本の脚部と、該各脚部の間にそれぞれ開口するコイル挿通孔とを有している。
【０００５】
そして、各コイル挿通孔には、例えば渦巻状のコイルを分割した形状を有する複数個のコイル分割体が挿入されている。これらのコイル分割体は、例えば略Ｕ字形の細長い導体等によって形成され、各コイル分割体の端部側は、半田付け、溶接等の手段によって互いに接続されている。
【０００６】
このように、従来技術では、複数個のコイル分割体を順次接続することにより、全体として渦巻状のコイルを形成し、これによって継ぎ目のないコア部材の脚部にコイルを巻回した状態で配置するようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述した従来技術では、例えばＵ字形の導体からなる複数個のコイル分割体をコア部材のコイル挿通孔に挿入し、これらを半田付け、溶接等の手段によって互いに接続する構成としている。
【０００８】
しかし、コイル部品の製造時には、多数の小さなコイル分割体をコイル挿通孔に挿入し、個々の分割体の端部を正確に衝合しなければならず、この状態で各衝合部位に半田付け、溶接等を施す作業を１箇所ずつ行う必要がある。
【０００９】
このため、従来技術では、コイル分割体の接続作業が困難で手間のかかるものとなり、生産性が低下するという問題がある。また、各コイル分割体の接続位置や接続状態にばらつきが生じ易いため、コイル全体としての分布容量が部品毎に変動し、所望の周波数特性を安定的に実現できないという問題もある。
【００１０】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、一体形成型のコア部材に巻回されるコイルを効率よく形成でき、その特性等を安定的に設定できると共に、コイルの性能や生産性を向上できるようにした積層型コイルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するために請求項１の発明は、磁性材料によって一体に形成され長さ方向の両側が開口したコイル挿通孔と該コイル挿通孔の幅方向両側に位置する脚部とが設けられたコア部材と、絶縁材料により形成され該コア部材のコイル挿通孔に両側から交互に挿入して積層される複数の絶縁基板と、該各絶縁基板にそれぞれ設けられ該各絶縁基板と一緒に積層されることにより互いに接続されて前記コア部材の脚部に巻回されたコイルを形成する複数の導体パターンとからなる構成を採用している。
【００１２】
また、請求項２の発明によると、絶縁基板は、コア部材のコイル挿通孔に長さ方向の一側から挿入され脚部を一側から取囲む第１の絶縁基板と、コイル挿通孔に長さ方向の他側から挿入され脚部を他側から取囲む第２の絶縁基板であり、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを交互に積層する構成としている。
【００１３】
また、請求項３の発明によると、導体パターンは、絶縁基板の表面と裏面とにそれぞれ配設する構成としている。
【００１４】
また、請求項４の発明によると、絶縁基板には、当該絶縁基板を厚さ方向に貫通し当該絶縁基板の導体パターンを他の絶縁基板の導体パターンに接続するスルーホールを設ける構成としている。
【００１５】
また、請求項５の発明によると、導体パターンは、絶縁基板の表面に配設した表面導体パターンと、絶縁基板の裏面に配設した裏面導体パターンとによって構成し、互いに隣接する２つの絶縁基板のうち一方の絶縁基板の表面導体パターンは、スルーホールを経由して他方の絶縁基板の表面導体パターンに接続し、他方の絶縁基板の表面導体パターンは、一方の絶縁基板の裏面導体パターンと直接接続する構成としている。
【００１６】
また、請求項６の発明によると、絶縁基板には、当該絶縁基板をコア部材のコイル挿通孔に挿入したときに脚部に係止される係止部を設ける構成としている。
【００１７】
また、請求項７の発明によると、絶縁基板は、可撓性を有するフレキシブル基板によって形成し、当該絶縁基板には、その周縁から内側に向けて延びる切込み部と、該切込み部を拡開することにより絶縁基板の周縁からコア部材の脚部が挿入されるコア挿入穴とを設ける構成としている。
【００１８】
また、請求項８の発明によると、絶縁基板の切込み部は、コア挿入穴を取囲んで延びる渦巻状に形成し、当該絶縁基板に配設する導体パターンは、切込み部に沿って渦巻状に延ばす構成としている。
【００１９】
さらに、請求項９の発明によると、絶縁基板は、コア部材に形成された複数の脚部をそれぞれ取囲む形状に形成し、導体パターンは、各脚部にそれぞれ個別に巻回された複数個のコイルを形成する構成としている。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、個々の絶縁基板には、例えばコイルを分割した形状を有する導体パターンをそれぞれ配設でき、これらの絶縁基板を一体形成型のコア部材に両側から交互に挿入して積層することができる。これにより、各絶縁基板の導体パターンを脚部の周囲でコイル状に重ね合わせることができ、これらの導体パターンを直接、またはスルーホール等を介して互いに接続することにより、コア部材の脚部に巻回されたコイルを形成することができる。
【００２１】
このため、多数の導体パターンが存在する場合でも、各導体パターンの接続位置を絶縁基板の位置関係によって正確に定めることができ、これらの導体パターンを絶縁基板の積層時に一度にまとめて接続することができる。この結果、従来技術のように多数のコイル分割体に対して何箇所もの半田付け、溶接作業等を行なう必要がなくなるので、コイルを高い精度で効率よく形成でき、生産性を高めることができる。
【００２２】
また、各導体パターンの厚さ方向の間隔を、これらの間に介在する絶縁基板によって揃えることができる。これにより、例えば導体パターン間の分布容量、耐電圧、結合量等を均等化できるので、コイルの性能（周波数特性等）を安定させることができる。
【００２３】
このように、継ぎ目（ギャップ）のない一体形成型のコア部材を用いて積層型コイルを形成できるので、コア部材の磁気抵抗やギャップでの磁束漏れ等を抑えてインダクタンスの値を増大させることができ、その分だけコイルの巻数を減らすことができる。また、例えば絶縁基板の個数を変更することによってコイルの巻数（インダクタンス）を容易に調整することができる。従って、小型・高性能で汎用性の高い積層型コイルを実現することができる。
【００２４】
また、請求項２の発明によれば、第１，第２の絶縁基板を合わせることにより、コア部材の脚部を全周にわたって取囲むことができる。このため、分割不能なコア部材の脚部を各絶縁基板の導体パターンによって容易に取囲むことができる。また、第１，第２の絶縁基板を交互に積層することにより、個々の絶縁基板に設けられた切欠き等を互い違いの位置に配設でき、全体として厚さの偏りや凹凸等を抑えることができる。
【００２５】
また、請求項３の発明によれば、絶縁基板の表面と裏面とを利用して導体パターンをコイル状に延ばすことができ、絶縁基板の片面だけにコイルを配設する場合と比較して、コイルの巻数を増やすことができる。このため、コイルをコンパクトに形成でき、小型化を促進することができる。
【００２６】
また、請求項４の発明によれば、例えば各絶縁基板を積層して加熱処理等を施すことにより、個々の絶縁基板の導体パターンをスルーホールによって容易に接続することができる。これにより、半田付け、溶接等の手段を用いることなく、多数の導体パターンを同時に効率よく接続することができる。
【００２７】
また、請求項５の発明によれば、例えば一方の絶縁基板の表面導体パターンからスルーホールを経由して他方の絶縁基板の表面導体パターンに達し、さらに一方の絶縁基板の裏面導体パターンに戻るコイルパターンを形成することができる。このため、例えば同一基板の表面導体パターンと裏面導体パターンとをスルーホールによって接続し難い場合でも、これらの導体パターンの間に他の絶縁基板の表面導体パターンを介在させることができる。従って、スルーホールにより表面導体パターン同士を安定的に接続しつつ、絶縁基板の表面と裏面とを利用してコイルパターンをコンパクトに形成することができる。
【００２８】
また、請求項６の発明によれば、絶縁基板をコア部材のコイル挿通孔に挿入したときには、その係止部をコア部材の脚部に係止することができる。これにより、絶縁基板をコア部材に対して所定の位置に組付けることができ、また各絶縁基板もコア部材を基準として正確に位置合わせすることができる。従って、絶縁基板や導体パターンの位置ずれを防止でき、コイルを高い寸法精度で形成できると共に、その特性や性能を安定させることができる。
【００２９】
また、請求項７の発明によれば、絶縁基板をフレキシブル基板によって形成できるので、これをコア部材のコイル挿通孔に挿入するときには、切込み部を拡開させることができる。これにより、コア部材の脚部を絶縁基板の周縁から切込み部を通じてコア挿入穴内に挿入しつつ、絶縁基板をコイル挿通孔内にスムーズに挿入することができる。
【００３０】
この結果、絶縁基板の周縁側には、例えばコア部材の脚部を挿入するための広幅な切欠き等を設ける必要がなくなり、細幅な切込部を設けるだけでよいから、その分だけ導体パターンの配置スペースを広げることができ、基板の面積を有効に活用して小型化を促進することができる。また、絶縁基板をコイル挿通孔内に挿入した後には、切込み部を閉じることによって絶縁基板のコア挿入穴内に脚部を嵌め込むことができ、これによって絶縁基板をコア部材に位置決めすることができる。従って、絶縁基板や導体パターンの位置ずれを防止でき、コイルを高い寸法精度で形成することができる。
【００３１】
また、請求項８の発明によれば、絶縁基板には、その表面または裏面に沿って渦巻状に延びる導体パターンを形成できるので、１つの面だけでもコイルの巻数を増やすことができる。また、例えば導体パターンの長さ方向途中部位に外部接続用の端子等を設ける構成とすれば、端子の位置に応じてコイルの巻数を所望の整数値または小数値として設定することができ、汎用性を高めることができる。
【００３２】
また、例えば絶縁基板の両面に渦巻状の導体パターンを形成した場合には、銅損等を半減して効率のよいコイルを実現することができる。さらに、例えば渦巻状の導体パターンを配設した絶縁基板を裏返してこれと同様の絶縁基板に積層し、両者の導体パターンを接続した場合には、各々の導体パターンの２倍の巻数をもつ導体パターンを正確に形成することができる。
【００３３】
一方、請求項９の発明によれば、導体パターンを配置した複数の絶縁基板を積層するだけで、コア部材の各脚部をそれぞれ取囲む複数個のコイルを一緒に効率よく形成することができる。また、例えば各コイルを直列または並列に接続することにより、コイル全体の実質的な巻数を、整数値だけでなく、小数値としても設定することができる。そして、この場合には、一体形成型のコア部材を用いることにより、磁束の漏れ等を防止でき、コイル全体の巻数に応じて正確な大きさの誘起電圧を発生することができる。
【００３４】
また、例えば各コイルによってトランスを構成したり、トランスを含んだ各種の回路を容易に実現することができる。この場合にも、一体形成型のコア部材を用いることにより、各コイルの磁路で磁気抵抗のばらつきを抑制できるので、各コイルの誘起電圧を必要に応じて正確に揃えることができ、このような条件が必要な回路等を安定的に構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態による積層型コイルを、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３６】
ここで、図１ないし図５は第１の実施の形態を示し、図中、１は積層型コイルで、該積層型コイル１は、磁性材料より一体に形成された後述のコア部材２と、複数の積層体（本実施の形態では、例えば３層の積層体７，１３，１８）等とにより構成されている。
【００３７】
そして、各積層体の導体パターン９，１１，１５，１６，２０は、絶縁基板８，１４，１９と一緒に積層されることにより、これらの絶縁基板の間で互いに接続されて螺旋状に延びる１本の導体パターンとなり、後述のコイル２３を形成している。
【００３８】
２は例えばフェライトコア等からなるコア部材で、該コア部材２は、図２、図３に示す如く、例えば数ミリ角程度の扁平な四角形のブロックとして一体に形成され、その縦面形状は略「日」字状をなしている。そして、コア部材２は、例えば図２中の前，後方向で互いに対向する一側の端面２Ａと他側の端面２Ｂとを有している。
【００３９】
また、コア部材２は、長さ方向（前，後方向）の両側が開口した例えば２個のコイル挿通孔３と、該各コイル挿通孔３の幅方向（左，右方向）両側に位置する例えば３本の脚部４，５と、これらの脚部４，５を上側と下側でそれぞれ連結する２個の連結部６とにより構成されている。
【００４０】
この場合、コイル挿通孔３は、各脚部４，５の間を通じて前，後方向に延びる貫通孔として形成され、コア部材２の両側の端面２Ａ，２Ｂに開口している。そして、各コイル挿通孔３内には、図４に示す如く、後述する第１の積層体７，１８と、第２の積層体１３とが両側から交互に挿入して積層される。
【００４１】
また、各脚部４，５のうち中央に位置する脚部は、各コイル挿通孔３の間で上，下方向に立設された主脚部４となり、該主脚部４は、左，右方向に一定の幅Ｗを有する角柱状に形成されている。また、左，右両側の脚部はそれぞれ補助脚部５となり、該各補助脚部５も同様に、上，下方向に延びる角柱状に形成されている。
【００４２】
７はコア部材２に設けられた第１の積層体で、該第１の積層体７は、後述の絶縁基板８、表面導体パターン９、裏面導体パターン１１、スルーホール１２等によって構成されている。そして、積層体７は、コア部材２の各コイル挿通孔３に長さ方向の一側（端面２Ａ側）から挿入されるものである。
【００４３】
８は積層体７のベース部分を構成する絶縁基板で、該絶縁基板８は、例えば絶縁性の樹脂材料（ガラスエポキシ基板等）からなり、図５に示す如く、表面８Ａと裏面８Ｂとを有する略コ字状の板材として形成されている。
【００４４】
また、絶縁基板８には、コア部材２の主脚部４とほぼ等しい幅寸法（幅Ｗ）をもって絶縁基板８の周縁に開口する四角形状の切欠き部８Ｃが設けられ、該切欠き部８Ｃ内には主脚部４が配置されている。そして、絶縁基板８は、コア部材２の各コイル挿通孔３に挿入され、主脚部４を端面２Ａ側から部分的に取囲むと共に、コイル挿通孔３から両方の端面２Ａ，２Ｂ側に突出している。
【００４５】
９は絶縁基板８の表面８Ａに設けられた表面導体パターンで、該表面導体パターン９は、例えば基板８に積層された銅箔等をエッチングすることにより形成され、切欠き部８Ｃの周縁に沿って略コ字状に延びると共に、主脚部４を一側から部分的に取囲んでいる。
【００４６】
そして、表面導体パターン９の一端側には、外部の回路等に接続される接続端子１０が設けられている。また、表面導体パターン９の他端側は、後述のスルーホール１２を経由して他の絶縁基板１４の表面導体パターン１５に接続されている。
【００４７】
１１は絶縁基板８の裏面８Ｂに設けられた裏面導体パターンで、該裏面導体パターン１１は、表面導体パターン９と同様の金属膜からなり、例えば略Ｌ字状に延びて主脚部４をコイル挿通孔３の長さ方向の一側（以下、単に一側という）から取囲んでいる。そして、裏面導体パターン１１の一端側は、接続部Ａの位置で他の絶縁基板１４の表面導体パターン１５と直接接続されている。
【００４８】
この場合、裏面導体パターン１１と表面導体パターン１５とは、接続部Ａの位置を除いて互いに異なる位置に配設され、接続部Ａ以外では互いに絶縁状態に保持されている。また、裏面導体パターン１１の他端側は、後述のスルーホール１７を経由して絶縁基板１４の裏面導体パターン１６に接続されている。
【００４９】
１２は絶縁基板８に設けられたスルーホールで、該スルーホール１２は、絶縁基板８に設けた貫通孔に導電性材料を充填することにより、その表面８Ａと裏面８Ｂとの間を厚さ方向に貫通している。この場合、スルーホール１２は、絶縁基板８をコア部材２に組付けた状態で導電性材料等を容易に充填できるように、コイル挿通孔３の外部に配置されている。
【００５０】
また、一般的に、絶縁基板８の両面に配設した表面導体パターン９と裏面導体パターン１１とは、スルーホール１２によって接続し難い。また、絶縁基板８には切欠き部８Ｃが形成されているため、その表面８Ａと裏面８Ｂの何れを用いたとしても、主脚部４を全周にわたって取囲む導体パターンを形成することはできない。
【００５１】
このため、本実施の形態では、表面導体パターン９をスルーホール１２によって他の表面導体パターン１５に接続し、この表面導体パターン１５を、切欠き部８Ｃを跨ぐように延ばして裏面導体パターン１１と直接接続する構成としている。これにより、絶縁基板８の表裏に位置する導体パターン９，１１を、スルーホール１２と、表面導体パターン１５とを経由して互いに接続でき、これら全体として主脚部４を周回する導体パターンを形成することができる。
【００５２】
そして、表面側の導体パターン９を裏面側の導体パターン１１に接続しているので、１つの絶縁基板８の両面側を用いてコイル２３のうち２巻分の導体パターンを形成でき、片面だけに導体パターンを設ける場合と比較して、コイル２３の巻数を増やすことができる。さらに、例えば表裏の導体パターン９，１１を絶縁基板８の厚さ方向に対して互いに重なり合う位置に配設することにより、小型で巻数の多いコイルを容易に構成することができる。
【００５３】
次に、１３は積層体７，１８の間に積層された第２の積層体で、該第２の積層体１３は、積層体７とほぼ同様に、後述の絶縁基板１４、表面導体パターン１５、裏面導体パターン１６、スルーホール１７等により構成されている。また、積層体７は、コア部材２の各コイル挿通孔３に長さ方向の他側（端面２Ｂ側）から挿入されるものである。
【００５４】
１４は積層体１３のベース部分を構成する第２の絶縁基板で、該第２の絶縁基板１４は、例えば絶縁基板８とほぼ同様の板材をこれと逆向きに配置したものであり、表面１４Ａ、裏面１４Ｂと、コア部材２の主脚部４が配置された切欠き部１４Ｃとをもって形成され、絶縁基板８と隣接して配置されている。
【００５５】
そして、絶縁基板１４は、コア部材２の各コイル挿通孔３に挿入され、主脚部４を端面２Ｂ側から部分的に取囲むと共に、コイル挿通孔３から両方の端面２Ａ，２Ｂ側に突出している。また、絶縁基板８，１４を積層した状態では、これらがコア部材２の主脚部４を全周にわたって取囲んでいる。
【００５６】
１５は絶縁基板１４の表面１４Ａに設けられた表面導体パターンで、該表面導体パターン１５は、例えば略Ｌ字状の金属膜等からなり、主脚部４をコイル挿通孔３の長さ方向の他側（以下、単に他側という）から部分的に取囲んでいる。そして、表面導体パターン１５は、絶縁基板８の表面導体パターン９と裏面導体パターン１１との間を接続している。
【００５７】
１６は絶縁基板１４の裏面１４Ｂに設けられた裏面導体パターンで、該裏面導体パターン１６は、表面導体パターン１５とほぼ同様に、略Ｌ字状の金属膜等からなり、その一端側は、後述のスルーホール１７を介して裏面導体パターン１１に接続されると共に、裏面導体パターン１６の他端側は、接続部Ｂの位置で他の絶縁基板１９の表面導体パターン２０と直接接続されている。
【００５８】
１７は絶縁基板１４を厚さ方向に貫通して設けられたスルーホールで、該スルーホール１７は、コイル挿通孔３の外部に配置され、裏面導体パターン１６を他の絶縁基板８の裏面導体パターン１１に接続している。この結果、スルーホール１２の場合とほぼ同様に、絶縁基板１４の表裏に位置する導体パターン１５，１６を、スルーホール１７と、裏面導体パターン１１とを経由して互いに接続することができる。
【００５９】
次に、１８は積層体７と同じ方向からコイル挿通孔３に挿入される他の第１の積層体で、該第１の積層体１８は、積層体７とほぼ同様に、表面１９Ａ、裏面１９Ｂ及び切欠き部１９Ｃを有する絶縁基板１９と、その表面１９Ａに設けられた略Ｌ字状の表面導体パターン２０と、絶縁基板１９の裏面１９Ｂに設けられた接続端子２１と、コイル挿通孔３の外部で表面導体パターン２０と接続端子２１とを接続するスルーホール２２とによって構成されている。
【００６０】
２３はコア部材２の各コイル挿通孔３を通じて主脚部４に巻回されコイルで、該コイル２３は、例えば導体パターン９，１１，１５，１６，２０と、スルーホール１２，１７，２２等とによって螺旋状に形成されている。
【００６１】
一方、２４は例えば積層体７，１３，１８と交互に積層された複数の絶縁層（図３中にのみ図示）で、該各絶縁層２４は、積層体７，１３，１８の表面及び裏面を覆って設けられ、各積層体の間や積層体とコア部材２との間を絶縁しつつ、これらを一体に固着している。
【００６２】
この場合、絶縁層２４は、積層体７，１３，１８間のスルーホール１２，１７，２２や接続部Ａ，Ｂと干渉しない形状となっている。また、絶縁層２４は、例えばガラス繊維等の不織布にエポキシ樹脂等の樹脂材料を混合した絶縁シート（プリプレグ）や、他の絶縁フィルム等を用いて形成され、積層型コイル１の形成時に溶融される。
【００６３】
本実施の形態による積層型コイル１は上述の如き構成を有するもので、次にその製造方法について説明する。
【００６４】
まず、積層体７，１３，１８となる３つの絶縁基板８，１４，１９には、所定の位置に導体パターン９，１１，１５，１６，２０を形成すると共に、スルーホール１２，１７，２２となる貫通孔を形成する。
【００６５】
次に、図４に示すように、コア部材２の各コイル挿通孔３に対して、積層体７，１８を一側から挿入し、積層体１３を他側から挿入することにより、これらの積層体７，１３，１８を、絶縁層２４となる絶縁シート等と一緒に交互に積層する。これにより、絶縁基板８，１４，１９は、裏面８Ｂと表面１４Ａとが互いに隣接し、裏面１４Ｂと表面１９Ａとが互いに隣接した状態となる。
【００６６】
そして、絶縁基板８，１４，１９の貫通孔にクリーム半田、導電性ペースト等の導電性材料を充填し、これら全体を加熱することにより、積層体７，１３，１８と絶縁層２４とを溶融して互いに固着させる。
【００６７】
これにより、導体パターン９，１１，１５，１６，２０は、所定の部位がスルーホール１２，１７，２２によって接続されると共に、接続部Ａ，Ｂが接触した状態で固定されるので、コイル２３を形成することができる。
【００６８】
一方、積層型コイル１の作動について述べると、まず接続端子１０，２１の間に給電したときには、コイル２３によって磁界が発生し、この磁界は、各脚部４，５と連結部６とを通ることにより、各コイル挿通孔３を取囲む２つの閉磁路を形成する。
【００６９】
この場合、コア部材２は、継ぎ目（ギャップ）のない一体構造物として形成されているので、その磁気抵抗を小さく抑えてインダクタンスの値を増大させることができ、またギャップでの磁束漏れによるノイズの発生を抑えることができる。
【００７０】
これにより、例えばコイル２３の巻数を２〜３割程度減らしたとしても、コイル部品としての性能を十分に維持でき、全体を小型化できると共に、銅損等を抑えて効率のよい回路を構成することができる。また、例えば複数の部品からなる分割型のコア部材等を用いる場合のように、各部品の形状ばらつき等によってインダクタンスの値が変動したり、この変動を抑えるために各部品を高精度に加工する必要がなくなり、一体形成型（ノーギャップ型）のコア部材２を用いて特性の安定した積層型コイル１を効率よく形成することができる。
【００７１】
かくして、本実施の形態によれば、積層型コイル１を、コア部材２、絶縁基板８，１４，１９、導体パターン９，１１，１５，１６，２０等により構成したので、個々の絶縁基板８，１４，１９には、コイル２３を分割した形状を有する導体パターン９，１１，１５，１６，２０等をそれぞれ配設でき、これらの絶縁基板８，１４，１９を一体形成型のコア部材２に両側から交互に挿入して積層することができる。
【００７２】
これにより、各絶縁基板８，１４，１９の導体パターン９，１１，１５，１６，２０を主脚部４の周囲でコイル状に重ね合わせることができ、これらの導体パターンを直接、またはスルーホール１２，１７，２２等を介して互いに接続することにより、コア部材２の主脚部４に巻回されたコイル２３を形成することができる。
【００７３】
このため、多数の導体パターン９，１１，１５，１６，２０が存在する場合でも、各導体パターンの接続位置を絶縁基板８，１４，１９の位置関係によって正確に定めることができ、これらの導体パターン９，１１，１５，１６，２０を絶縁基板８，１４，１９の積層時に一度にまとめて接続することができる。この結果、従来技術のように多数のコイル分割体に対して何箇所もの半田付け、溶接作業等を行なう必要がなくなるので、コイル２３を高い精度で効率よく形成でき、生産性を高めることができる。
【００７４】
また、各導体パターン９，１１，１５，１６，２０の厚さ方向の間隔を、これらの間に介在する絶縁基板８，１４，１９、絶縁層２４等によって揃えることができる。これにより、例えば導体パターン間の分布容量、耐電圧、結合量等を均等化できるので、コイル２３の性能（周波数特性等）を安定させることができる。
【００７５】
このように、継ぎ目のない一体形成型のコア部材２を用いて積層型コイル１を形成できるので、コア部材２の磁気抵抗やギャップでの磁束漏れ等を抑えてインダクタンスの値を増大させることができ、その分だけコイル２３の巻数を減らすことができる。また、例えば絶縁基板８，１４，１９の個数を変更することによってコイル２３の巻数を容易に調整することができる。従って、小型・高性能で汎用性の高い積層型コイルを実現することができる。
【００７６】
この場合、絶縁基板８，１９は、コア部材２の主脚部４を一側から取囲む略コ字状の板材として形成し、絶縁基板１４は、主脚部４を他側から取囲む略コ字状の板材として形成したので、これらの絶縁基板を合わせることにより、主脚部４を全周にわたって取囲むことができる。
【００７７】
このため、分割不能なコア部材２の主脚部４を各絶縁基板の導体パターン９，１１，１５，１６，２０によって容易に取囲むことができる。また、絶縁基板８，１９と絶縁基板１４とを交互に積層することにより、個々の絶縁基板の切欠き部８Ｃ，１４Ｃ，１９Ｃを互い違いの位置に配設でき、積層型コイル１全体として厚さの偏りや凹凸等を抑えることができる。
【００７８】
また、互いに隣接する２つの絶縁基板８，１４のうち一方の絶縁基板８の表面導体パターン９は、スルーホール１２を経由して他方の絶縁基板１４の表面導体パターン１５に接続し、この表面導体パターン１５は、一方の絶縁基板８の裏面導体パターン１１と接続部Ａの位置で直接接続するようにしている。これにより、例えば同一基板の表面導体パターン９と裏面導体パターン１１とをスルーホール１２によって接続し難い場合でも、これらの導体パターン９，１１の間に他の表面導体パターン１５を介在させることができる。
【００７９】
従って、スルーホール１２により表面導体パターン９，１５を安定的に接続しつつ、絶縁基板８の表面８Ａと裏面８Ｂとを利用してコイルパターンをコンパクトに形成することができる。そして、絶縁基板の片面だけにコイルを配設する場合と比較して、コイル２３の巻数を増やすことができ、小型化を促進することができる。
【００８０】
次に、図６及び図７は本発明による第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、絶縁基板にコア部材用の係止部を設ける構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００８１】
３１は積層型コイルで、該積層型コイル３１は、第１の実施の形態とほぼ同様に、コア部材２と、積層体３２，３５，３８とにより構成され、これらの積層体３２，３５，３８は、コア部材２の各コイル挿通孔３に両側から交互に挿入して積層されている。そして、第１の積層体３２は、後述の絶縁基板３３と、表面導体パターン９、接続端子１０、裏面導体パターン１１、スルーホール１２等とにより構成されている。
【００８２】
３３は積層体３２のベース部分を構成する第１の絶縁基板で、該絶縁基板３３は、図７に示す如く、第１の実施の形態の絶縁基板８とほぼ同様に、表面３３Ａ，裏面３３Ｂ及び切欠き部３３Ｃを有しているものの、その周縁には、コア部材２の主脚部４と補助脚部５とにそれぞれ係止される例えば２箇所の係止部としての係止溝３４が形成されている。
【００８３】
ここで、係止溝３４は、絶縁基板３３をコイル挿通孔３に挿入するときの挿入方向（図６中の前，後方向）と垂直な方向（左，右方向）に窪んだ四角形状の凹溝として形成され、各脚部４，５の前，後方向の厚みＤとほぼ等しい溝幅を有している。
【００８４】
そして、積層型コイル３１の製造時には、絶縁基板３３をコア部材２のコイル挿通孔３に挿入し、切欠き部３３Ｃの奥所側に主脚部４を突き当てた状態で、挿入方向と垂直な方向に絶縁基板３３をスライドさせる。これにより、各係止溝３４がコア部材２の主脚部４と一方の補助脚部５とに係止された状態となるので、絶縁基板３３（積層体３２）をコア部材２に安定的に位置決めすることができる。
【００８５】
３５は積層体３２，３８の間にこれらと逆方向から挿入して積層された第２の積層体、３６は該積層体３５のベース部分を構成する第２の絶縁基板で、該絶縁基板３６は、図７に示す如く、第１の実施の形態の絶縁基板１４とほぼ同様に、表面３６Ａ，裏面３６Ｂ及び切欠き部３６Ｃを有し、表面導体パターン１５、裏面導体パターン１６、スルーホール１７等が設けられている。また、絶縁基板３６の周縁には、絶縁基板３３とほぼ同様に、コア部材２の脚部４，５に係止される例えば２箇所の係止溝３７が形成されている。
【００８６】
一方、３８は他の第１の積層体、３９は該積層体３８の絶縁基板で、該絶縁基板３９は、第１の実施の形態の絶縁基板１９とほぼ同様に、表面３９Ａ，裏面３９Ｂ及び切欠き部３９Ｃを有し、表面導体パターン２０、接続端子２１、スルーホール２２等が設けられている。また、絶縁基板３９の周縁には、絶縁基板３３とほぼ同様に、例えば２箇所の係止溝４０が形成されている。
【００８７】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、各絶縁基板３３，３６，３９の周縁に係止溝３４，３７，４０を設ける構成としたので、これらの絶縁基板をコア部材２のコイル挿通孔３に挿入したときには、その係止溝３４，３７，４０を主脚部４に係止することができる。
【００８８】
これにより、絶縁基板３３，３６，３９をコア部材２に対して所定の位置に組付けることができ、また各絶縁基板もコア部材２を基準として正確に位置合わせすることができる。従って、絶縁基板３３，３６，３９や導体パターン９，１１，１５，１６，２０の位置ずれを防止でき、コイル２３を高い寸法精度で形成できると共に、その特性や性能を安定させることができる。
【００８９】
次に、図８及び図９は本発明による第３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、絶縁基板としてフレキシブル基板を用いたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００９０】
４１は積層型コイルで、該積層型コイル４１は、第１の実施の形態とほぼ同様に、コア部材２と、後述の積層体４２，４４，４６とにより構成され、これらの積層体４２，４４，４６は、コア部材２の各コイル挿通孔３に両側から交互に挿入して積層されている。
【００９１】
４２はコイル挿通孔３に長さ方向の一側から挿入される第１の積層体で、該第１の積層体４２は、図９に示す如く、第１の実施の形態の積層体７とほぼ同様に、表面導体パターン９、接続端子１０、裏面導体パターン１１、スルーホール１２等を有しているものの、これらは可撓性を有する後述のフレキシブル基板４３に設けられている。
【００９２】
４３は積層体４２のベース部分を構成する第１の絶縁基板としてのフレキシブル基板で、該フレキシブル基板４３は、例えば厚さ方向に撓み変形する絶縁性のフィルム等からなり、導体パターン９，１１等が印刷された所謂フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を用いて構成されている。
【００９３】
そして、フレキシブル基板４３は、四角形の枠状をなす板材として形成され、表面４３Ａと裏面４３Ｂとを有している。また、フレキシブル基板４３には、その周縁から内側（中央部）に向けて延びる切込み部４３Ｃと、フレキシブル基板４３のほぼ中央部に形成され、該切込み部４３Ｃを介してフレキシブル基板４３の周縁に連通するコア挿入穴４３Ｄとが設けられている。
【００９４】
この場合、切込み部４３Ｃは、例えば細幅なスリット、または線状の切断部位等として形成され、コア部材２の主脚部４の幅Ｗよりも小さな幅寸法を有している。また、コア挿入穴４３Ｄは、主脚部４の断面形状とほぼ等しい穴形状をもって形成され、その内部には、主脚部４が水平方向（前，後方向及び左，右方向）に位置決めされた状態で配置されている。
【００９５】
そして、積層型コイル４１の製造時には、図９中に示すフレキシブル基板４５等の場合と同様に、まずフレキシブル基板４３を撓み変形させて切込み部４３Ｃを拡開する。これにより、コア部材２の主脚部４を、フレキシブル基板４３の周縁から切込み部４３Ｃを通じてコア挿入穴４３Ｄ内に挿入しつつ、当該基板４３を各コイル挿通孔３内に挿入することができる。また、基板４３を各コイル挿通孔３内に挿入した後には、切込み部４３Ｃを閉じてフレキシブル基板４３をコア部材２に位置決めすることができる。
【００９６】
４４は積層体４２，４６の間にこれらと逆方向から挿入して積層された第２の積層体で、該第２の積層体４４は、第１の実施の形態の積層体１３とほぼ同様に、導体パターン１５，１６、スルーホール１７等を有し、これらは第２の絶縁基板としてのフレキシブル基板４５に設けられている。
【００９７】
そして、フレキシブル基板４５は、例えばフレキシブル基板４３とほぼ同様の可撓性フィルム等をこれと逆向きに配置したものであり、表面４５Ａ、裏面４５Ｂ、切込み部４５Ｃ、コア挿入穴４５Ｄ等を有している。
【００９８】
また、４６は他の第１の積層体で、該第１の積層体４６は、第１の実施の形態の積層体１８とほぼ同様に、表面導体パターン２０、接続端子２１、スルーホール２２等を有し、これらは表面４７Ａ、裏面４７Ｂ、切込み部４７Ｃ、コア挿入穴４７Ｄ等を有するフレキシブル基板４７に設けられている。
【００９９】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、フレキシブル基板４３，４５，４７を用いる構成としたので、これらをコア部材２のコイル挿通孔３に挿入するときには、切込み部４３Ｃ，４５Ｃ，４７Ｃを拡開させることができる。
【０１００】
これにより、コア部材２の主脚部４をフレキシブル基板４３，４５，４７の周縁から切込み部４３Ｃ，４５Ｃ，４７Ｃを通じてコア挿入穴４３Ｄ，４５Ｄ，４７Ｄ内に挿入しつつ、当該基板４３，４５，４７をコイル挿通孔３内にスムーズに挿入することができる。この結果、フレキシブル基板４３，４５，４７の周縁側には、広幅な切欠き等を設ける必要がなくなり、細幅な切込部４３Ｃ，４５Ｃ，４７Ｃを設けるだけでよいから、その分だけ導体パターンの配置スペースを広げることができ、基板４３，４５，４７の面積を有効に活用して小型化を促進することができる。
【０１０１】
また、フレキシブル基板４３，４５，４７をコイル挿通孔３内に挿入した後には、切込み部４３Ｃ，４５Ｃ，４７Ｃを閉じることによってコア挿入穴４３Ｄ，４５Ｄ，４７Ｄ内に主脚部４を嵌め込むことができ、これによってフレキシブル基板４３，４５，４７をコア部材２に位置決めすることができる。従って、当該基板４３，４５，４７や導体パターン９，１１，１５，１６，２０の位置ずれを防止でき、コイル２３を高い寸法精度で形成することができる。
【０１０２】
次に、図１０及び図１１は本発明による第４の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、フレキシブル板に渦巻状の切込み部を設け、この切込み部に沿って導体パターンを延ばす構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【０１０３】
５１は積層型コイルで、該積層型コイル５１は、第１の実施の形態とほぼ同様に、コア部材２と、後述の積層体５２，５５とにより構成され、これらの積層体５２，５５は、コア部材２の各コイル挿通孔３に両側から交互に挿入して積層されている。
【０１０４】
５２はコア部材２のコイル挿通孔３に長さ方向の一側から挿入される第１の積層体で、該第１の積層体５２は、図１０、図１１に示す如く、後述のフレキシブル基板５３、表面導体パターン５４、スルーホール６０，６１，６２等により構成されている。
【０１０５】
５３は第１の絶縁基板としてのフレキシブル基板で、該フレキシブル基板５３は、前記第３の実施の形態とほぼ同様に、例えばフレキシブルプリント基板等からなり、表面５３Ａ、裏面５３Ｂ、切込み部５３Ｃ及びコア挿入穴５３Ｄを有している。しかし、切込み部５３Ｃは、フレキシブル基板５３の周縁から中央のコア挿入穴５３Ｄに向けて渦巻状に延び、コア挿入穴５３Ｄを周回するように取囲んでいる。
【０１０６】
５４はフレキシブル基板５３の表面５３Ａに設けられた表面導体パターンで、該表面導体パターン５４は、フレキシブル基板５３の周縁側から切込み部５３Ｃに沿ってコア挿入穴５３Ｄの近傍まで渦巻状に延び、コア挿入穴５３Ｄを取囲んでいる。
【０１０７】
そして、表面導体パターン５４は、一端側が後述のスルーホール６０を介してフレキシブル基板５６の裏面導体パターン５７に接続され、他端側が他のスルーホール６１を介して裏面導体パターン５８に接続されている。また、表面導体パターン５４の途中部位は、スルーホール６２を介して裏面導体パターン５９に接続されている。
【０１０８】
５５はコア部材２のコイル挿通孔３に長さ方向の他側から挿入される第２の積層体、５６は該積層体５５のベース部分を構成する第２の絶縁基板としてのフレキシブル基板で、該フレキシブル基板５６は、第３の実施の形態のフレキシブル基板４５とほぼ同様に、表面５６Ａ、裏面５６Ｂ、切込み部５６Ｃ及びコア挿入穴５６Ｄを有している。そして、フレキシブル基板５６の裏面５６Ｂには、後述するコイル６３の接続端子となる例えば３個の裏面導体パターン５７，５８，５９が設けられている。
【０１０９】
６０，６１，６２はフレキシブル基板５３，５６の両方を貫通して設けられた例えば３個のスルーホールで、該スルーホール６０，６１，６２は、基板５３，５６の貫通孔に導電性材料を充填することにより形成されている。
【０１１０】
６３はコア部材２の主脚部４に巻回されたコイルで、該コイル６３は、導体パターン５４，５７，５８，５９と、スルーホール６０〜６２等とによって形成されている。そして、コイル６３は、裏面導体パターン５７，５９の間に位置する部位が分割コイル部６３Ａとなり、裏面導体パターン５８，５９の間に位置する部位が他の分割コイル部６３Ｂとなり、これらの分割コイル部６３Ａ，６３Ｂは互いに直列に接続されている。
【０１１１】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１，第３の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、フレキシブル基板５３に渦巻状の切込み部５３Ｃを設け、表面導体パターン５４は、この切込み部５３Ｃに沿って渦巻状に延ばす構成としたので、この表面導体パターン５４によってフレキシブル基板５３の１つの面だけでもコイル６３の巻数を増やすことができる。
【０１１２】
また、コイル６３の長さ方向途中部位にスルーホール６２を介して裏面導体パターン５９を接続したので、その接続位置に応じて分割コイル部６３Ａ，６３Ｂの巻数をそれぞれ所望の整数値または小数値として設定することができ、積層型コイル５１の汎用性を高めることができる。
【０１１３】
また、例えばフレキシブル基板５３の両面に渦巻状の導体パターン５４を形成した場合には、銅損等を半減して効率のよいコイルを実現することができる。さらに、例えばフレキシブル基板５３を裏返してこれと同様の基板５３に積層し、両者の導体パターン５４を接続した場合には、導体パターン５４の２倍の巻数をもつ導体パターンを正確に形成することができる。
【０１１４】
次に、図１２ないし図１５は本発明による第５の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、コア部材の各脚部にそれぞれ異なるコイルを巻回する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【０１１５】
７１は積層型コイルで、該積層型コイル７１は、第１の実施の形態とほぼ同様に、コア部材２と、後述の積層体７２，７７，８１とにより構成されているものの、コア部材２の主脚部４には後述の主コイル８６が巻回され、各補助脚部５には補助コイル８７がそれぞれ巻回されている。
【０１１６】
７２はコイル挿通孔３に長さ方向の一側から挿入される第１の積層体、７３は該積層体７２のベース部分を構成する第１の絶縁基板で、該絶縁基板７３は、図１３に示す如く、第１の実施の形態の絶縁基板８とほぼ同様に、表面７３Ａと裏面７３Ｂとを有し、表面導体パターン９、接続端子１０、裏面導体パターン１１、スルーホール１２等が設けられている。
【０１１７】
しかし、絶縁基板７３は、左，右方向の幅寸法がコア部材２よりも大きく形成され、その幅方向の中間部位には、コア部材２の主脚部４が配置される切欠き部７３Ｃが設けられると共に、幅方向の両側部位には、各補助脚部５が配置される切欠き部７３Ｄが設けられている。これにより、絶縁基板７３は、各脚部４，５を一側から部分的に取囲んでいる。
【０１１８】
そして、絶縁基板７３の表面７３Ａには、表面導体パターン９の他に、例えば略コ字状の金属膜等からなる２個の表面導体パターン７４が設けられ、該各表面導体パターン７４は、コア部材２の各補助脚部５を一側から部分的に取囲んでいる。この場合、表面導体パターン７４の一端側には接続端子７５が設けられている。そして、各表面導体パターン７４の他端側は、絶縁基板７３を貫通するスルーホール７６を経由して他の絶縁基板７８の表面導体パターン７９にそれぞれ接続されている。
【０１１９】
７７は積層体７２，８１の間にこれらと逆方向から挿入して積層された第２の積層体、７８は該積層体７７のベース部分を構成する第２の絶縁基板で、該絶縁基板７８は、例えば絶縁基板７３とほぼ同様の板材をこれと逆向きに配置したものであり、表面７８Ａ、裏面７８Ｂと、コア部材２の主脚部４が配置された切欠き部７８Ｃと、各補助脚部５が配置された２箇所の切欠き部７８Ｄとを有し、各脚部４，５を他側から部分的に取囲んでいる。
【０１２０】
また、絶縁基板７８には、第１の実施の形態と同様の表面導体パターン１５、裏面導体パターン１６、スルーホール１７等が設けられると共に、例えば細長い金属膜等からなる２個の表面導体パターン７９が設けられ、これらの表面導体パターン７９は、各補助脚部５を他側から取囲んでいる。そして、表面導体パターン７９の一端側は、各スルーホール７６にそれぞれ接続され、表面導体パターン７９の他端側は、絶縁基板７８を貫通するスルーホール８０を経由して他の絶縁基板８２の表面導体パターン８３にそれぞれ接続されている。
【０１２１】
一方、８１は他の第１の積層体、８２は該積層体８１の絶縁基板で、該絶縁基板８２は、絶縁基板７３とほぼ同様に、表面８２Ａ、裏面８２Ｂ及び切欠き部８２Ｃ，８２Ｄを有している。そして、絶縁基板８２には、第１の実施の形態とほぼ同様の表面導体パターン２０、接続端子２１、スルーホール２２等が設けられている。
【０１２２】
また、絶縁基板８２の表面８２Ａには、各スルーホール８０がそれぞれ接続された例えば２個の表面導体パターン８３が設けられ、これらの表面導体パターン８３は、絶縁基板８２を貫通するスルーホール８４を介して裏面８２Ｂの各接続端子８５にそれぞれ接続されている。
【０１２３】
８６はコア部材２の各コイル挿通孔３を通じて主脚部４に巻回された主コイルで、該主コイル８６は、第１の実施の形態のコイル２３とほぼ同様に、導体パターン９，１１，１５，１６，２０と、スルーホール１２，１７，２２等とによって螺旋状に形成されている。
【０１２４】
８７は主コイル８６の左，右両側に設けられた例えば２個の補助コイルで、該各補助コイル８７は、導体パターン７４，７９，８３、スルーホール７６，８０，８４等とによって螺旋状に形成され、コア部材２の各コイル挿通孔３を通じて左，右の補助脚部５にそれぞれ個別に巻回されている。
【０１２５】
このように、コア部材２の脚部４，５にコイル８６，８７がそれぞれ巻回された積層型コイル７１を構成することができる。また、図１４、図１５に示す如く、積層型コイル７１を用いてトランス７１′を形成することにより、同期整流回路９１、プッシュプル回路１０１等を構成することができる。
【０１２６】
この場合、トランス７１′は、例えば積層型コイル７１に新たな積層体（図示せず）を増設し、コア部材２の主脚部４に巻回されたコイル８６′を追加することにより形成されている。
【０１２７】
そして、同期整流回路９１は、図１４に示す如く、トランス７１′、ＭＯＳＦＥＴ９２，９３，９４等によって構成されている。また、プッシュプル回路１０１は、トランス７１′、トランジスタ１０２，１０３、ダイオード１０４等によって構成されている。
【０１２８】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、各導体パターン９，１１，１５，１６，２０，７４，７９，８３等によってコア部材２の主脚部４に巻回された主コイル８６と、各補助脚部５に巻回された補助コイル８７とをそれぞれ個別に設ける構成としたので、絶縁基板７３，７８，８２を積層するだけで、複数個のコイル８６，８７を一緒に効率よく形成することができる。
【０１２９】
また、例えば各コイル８６，８７を直列または並列に接続することにより、コイル全体の実質的な巻数を、整数値だけでなく、小数値としても設定することができる。そして、この場合には、一体形成型のコア部材２を用いることにより、磁束の漏れ等を防止でき、コイル全体の巻数に応じて正確な大きさの誘起電圧を発生することができる。
【０１３０】
また、例えば各コイル８６，８６′，８７によってトランス７１′を構成したり、同期整流回路９１、プッシュプル回路１０１等を含めた各種の回路を容易に実現することができる。この場合にも、一体形成型のコア部材２を用いることにより、各コイル８６，８６′，８７の磁路で磁気抵抗のばらつきを抑制できるので、例えばプッシュプル回路１０１では、各補助コイル８７の誘起電圧を正確に揃えることができ、回路を安定的に作動させることができる。
【０１３１】
なお、前記各実施の形態では、個々の積層型コイル１，３１，４１，５１，７１において、２層または３層の積層体を積層し、各積層体には、必要に応じて導体パターンやスルーホールを設ける構成とした。しかし、本発明は、実施の形態で例示した積層体（絶縁基板）の層数、導体パターン及びスルーホールの配置、個数等に限定されるものではなく、これらは必要に応じて自由に設定できるものであり、例えば４層の以上の積層体を積層する構成としてもよい。
【０１３２】
また、実施の形態では、３本の脚部４，５間に２個のコイル挿通孔３が設けられたコア部材２を用いる構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば２本の脚部間に１個のコイル挿通孔が設けられたコア部材に適用してもよく、さらには４本以上の脚部間に３個以上のコイル挿通孔が設けられたコア部材にも適用してもよい。
【０１３３】
また、第１の実施の形態では、積層型コイル１を製造するときに、各積層体７，１３，１８を加熱することにより溶融、固着させる構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば紫外線硬化型の樹脂材料等を用いて絶縁基板や絶縁層を形成することにより、各積層体に紫外線を照射して積層型コイル１を製造する構成としてもよい。
【０１３４】
また、第１の実施の形態では、各積層体７，１３，１８の間に絶縁層２４を設ける場合を例に挙げて述べた。しかし、本発明はこれに限らず、絶縁層を省略する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】本発明の第１の実施の形態による積層型コイルを示す斜視図である。
【図２】積層型コイルを図１中の矢示II−II方向から拡大してみた横断面図である。
【図３】積層型コイルを図２中の矢示III−III方向からみた縦断面図である。
【図４】各積層体をコア部材のコイル挿通孔に挿入する状態を示す分解斜視図である。
【図５】各積層体の導体パターンの接続状態を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態による積層型コイルを示す横断面図である。
【図７】各積層体をコア部材のコイル挿通孔に挿入して係止する状態を示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態による積層型コイルを示す横断面図である。
【図９】フレキシブル基板により形成した各積層体を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態による積層型コイルを示す横断面図である。
【図１１】各積層体の導体パターンの接続状態を示す分解斜視図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態による積層型コイルを示す横断面図である。
【図１３】主コイルと補助コイルとを形成する各導体パターンの接続状態を示す分解斜視図である。
【図１４】図１２の積層型コイルを用いて構成した同期整流回路を示す回路図である。
【図１５】図１２の積層型コイルを用いて構成したプッシュプル回路を示す回路図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１，３１，４１，５１，７１  積層型コイル
２  コア部材
３  コイル挿通孔
４  主脚部  
５  補助脚部
８，１４，１９，３３，３６，３９，５３，７３，７８，８２  絶縁基板
８Ａ，１４Ａ，１９Ａ，３３Ａ，３６Ａ，３９Ａ，４３Ａ，４５Ａ，４７Ａ，５３Ａ，５６Ａ，７３Ａ，７８Ａ，８２Ａ  表面
８Ｂ，１４Ｂ，１９Ｂ，３３Ｂ，３６Ｂ，３９Ｂ，４３Ｂ，４５Ｂ，４７Ｂ，５３Ｂ，５６Ｂ，７３Ｂ，７８Ｂ，８２Ｂ  裏面
９，１５，２０，５４，７４，７９，８３  表面導体パターン
１１，１６，５７，５８，５９  裏面導体パターン
１２，１７，２２，６０，６１，６２，７６，８０，８４  スルーホール
２３，６３  コイル  
３４，３７，４０  係止溝（係止部）
４３，４５，４７，５３，５６  フレキシブル基板（絶縁基板）
４３Ｃ，４５Ｃ，４７Ｃ，５３Ｃ，５６Ｃ  切込み部
４３Ｄ，４５Ｄ，４７Ｄ，５３Ｄ，５６Ｄ  コア挿入穴
６３Ａ，６３Ｂ  分割コイル部
８６，８６′  主コイル
８７  補助コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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