(57)【要約】【課題】  電子写真用感光体の円筒状基体表面層の重合硬化を目的とする電子線照射装置の、基体の把持および送り機構において、円筒状基体内部に不活性ガスを充填、流通する構造を設けることにより、電子線照射工程、もしくは電子線照射後の基体加熱工程において、電子線照射場所もしくは気体加熱場所の不活性ガス雰囲気を極めて低い酸素濃度域で安定して保つこと合理的且つ経済的に実現できる方法を提供する。【解決手段】  電子写真感光体用円筒状基体上に硬化性のモノマー、あるいはオリゴマーを塗布し、電子線照射により、これを重合あるいは架橋し、硬化させる電子写真感光体を製造する装置において、前記基体を保持する部材に気体の流入手段を設け、該保持部材から該基体内に不活性ガスが充填、流通する構造を有する。【選択図】        図１
2005258019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真感光体用円筒状基体上に硬化性のモノマー、あるいはオリゴマーを塗布し、電子線照射により、これを重合あるいは架橋し、硬化させる電子写真感光体を製造する装置において、前記基体を保持する部材に気体の流入手段を設け、該保持部材から該基体内に不活性ガスが充填、流通する構造を有することを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子写真感光体用製造装置で、ロータリーインデックス式搬送部を備えたことを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子写真感光体用製造装置で、高周波誘導加熱装置を備えたことを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真複写機、レーザービームプリンター、ファクシミリ、などの電子写真応用分野に広く用いることができる電子写真感光体の製造方法に関する。更に詳しくは、円筒状電子写真感光体の製造方法における、円筒状基体の重合硬化を目的とした、電子線照射装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真用感光体の円筒状基体表面層のモノマー、或いはオリゴマーの樹脂塗料の硬化処理を電子線照射で行なう場合、製造装置上の技術的課題として、被照射物を電子線照射装置へ連続して投入取出ししながら、重合硬化に必要な不活性ガスをどうやって装置内に効果的に充満させ残存酸素濃度を減らせるか、且つまた電子線照射により発生するＸ線を装置外部に漏らさないこと、が挙げられる。
【０００３】
従来の技術による電子線照射装置の一例を、図７に示す。以下簡単に従来技術を図７に沿って説明する。まず被照射物である円筒状基体（３５）が載置されたトレー（３６）を搬送路の一端に設けられた投入／取出しシャッター（３２）から送り込み、このトレー（３６）を搬送路途中に設けられた電子線照射窓（３１）に搬送し、ここで電子線の照射を行い、その後再び入ってきた方向に搬送して投入／取出しシャッター（３２）から被照射物を取出し、電子線照射による被照射物樹脂塗料の硬化処理は終了する。以上の技術に類似した事例が特許文献１で紹介されている。
【０００４】
また図７ではシリンダーが複数本描かれているが、これはシリンダーが移動していく様子を表しており、実際の装置では一本づつバッチ処理される。また不活性ガス（３３）は図中の矢印方向および、照射窓（３１）の周囲から充填される。更に、樹脂塗料を電子線照射により重合あるいは架橋し硬化した後、ヒーターにより加熱・温調して硬化を更に促進させる場合があるが、その際は図７の符号３７で示した加熱ヒーターまで被照射物である該基体が載置されたトレーを移動し、ヒーターで加熱・温調する。
【０００５】
電子線照射工程、およびヒーター加熱工程において、重要な工程条件の一つに酸素濃度の低減がある。一般に電子線照射で樹脂塗料の硬化処理を行なう場合、被処理物の周囲に酸素が存在すると、電子線照射することで生成されたラジカルが酸素と反応し、重合硬化反応が阻害されてしまう。このため、不活性ガス、例えば窒素ガスを吹き込んで電子線照射場所を不活性ガス雰囲気内で行なっている。しかし完全に酸素を不活性ガス雰囲気に置換することは経済的にも技術的にも限度があるので、一般的に樹脂塗料の重合硬化を目的とする電子線照射工程における酸素濃度は下限で数１００ＰＰＭ程度に設定さている。しかし、電子写真感光体表面層の処理条件によっては電子線照射が感光体の感光層に与える電子写真特性の影響を考慮し、照射線量を減じて処理する都合上、酸素がラジカルとより反応し易くなるので、上記酸素濃度下限値よりも更に極めて低い酸素濃度域を安定して連続維持する必要がある。
【０００６】
また図７で示した従来例は円筒状基体からなる被照射物を照射・加熱毎に一回ずつ投入・取出しする、いわゆるバッチ処理装置である。いっぽう、連続処理を前提として、電子線照射場所の酸素を不活性ガスに置換する技術が、特許文献２で紹介されている。
【特許文献１】特開平０５−０２７０９９号公報
【特許文献２】特開２００２−３４１０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上述べた方法を用いて、酸素濃度を例えば１００ＰＰＭまで低減する目的で不活性ガスを大量に吹き込むと、置換に必要な時間を経過した後に酸素濃度は例えば１００ＰＰＭまで下がる。しかしこれらの方法で、処理条件により求められることもある。に極めて低い酸素濃度域へ到達維持しようとすると、不活性ガスを更に大量に必要とし、非経済的である。
【０００８】
また本発明による樹脂塗料硬化処理の対象物である電子写真感光体は、多くが円筒形状で、内部に空洞がある。この空洞内に溜まっている空気が問題を起こす。円筒状電子写真感光体の電子線硬化処理は、基体を円筒軸中心に回転させながら行なう。基体のハンドリングは、円筒の両端を回転する把持治具で挟んだ状態で電子線照射装置に投入し硬化処理される。ここで円筒状基体を挟み込む時、円筒内部の空気を不活性ガスと置換せずに電子線照射装置内部に投入すると、主にヒーター加熱処理工程で空洞内に溜まっている空気が膨張し、把持治具の隙間から被処理物の表面に噴出し、噴出した空気に含まれる酸素によって重合硬化が阻害される結果となってしまう。この現象は、装置内の酸素濃度を極めて低いレベルに設定するために、必ず解決しなければならない課題である。また従来技術の例図７のバッチ処理装置は加工時間が長く掛かり経済的でない。更にバッチ処理ごとに不活性ガス充填場所全部が空気と入れ替わるため、不活性ガスの使用量が膨大になってしまう。前述のＸ線遮蔽は鉛板の貼り付け、装置の構造を工夫する等で対処できるが、ガス置換は難題である。
【０００９】
以上、不活性ガス置換を現状より理想的なものにするための課題をまとめると、円筒状基体の空洞内に溜まっていた酸素が処理中に噴出し、重合硬化が阻害されること、同時に装置内部のガス置換に必要となる不活性ガスの大量消費に、課題は集約される。
【００１０】
本発明の目的は、電子写真用感光体の円筒状基体表面保護層の重合硬化を目的とする電子線照射装置において、革新的な基体の把持機構を提案し、電子線照射場所もしくは基体加熱場所の不活性ガス雰囲気を極めて低い酸素濃度域に安定して保つことで、電子写真用感光体の円筒状基体表面層の重合硬化をより精密に実現できる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため本発明では、円筒状基体表面保護層に塗布されたモノマー、或いはオリゴマー樹脂塗料の電子線硬化処理を、基体を円筒軸中心に回転させながら実施する装置で、円筒の保持部材、即ち円筒の両端を把持する回転治具に気体の流入および流出手段を設け、該基体内に不活性ガスが充填、流通する構造を有する電子線照射装置を具備する、電子写真感光体用製造装置を考案し、その製造装置の技術を提供する。
【００１２】
すなわち、本発明の技術内容は以下の構成を備えることにより前記課題を解決できた。
【００１３】
（１）電子写真感光体用円筒状基体上に硬化性のモノマー、あるいはオリゴマーを塗布し、電子線照射により、これを重合あるいは架橋し、硬化させる電子写真感光体を製造する装置において、前記基体を保持する部材に気体の流入手段を設け、該保持部材から該基体内に不活性ガスが充填、流通する構造を有することを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
【００１４】
（２）前記（１）記載の電子写真感光体用製造装置で、ロータリーインデックス式搬送部を備えたことを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
【００１５】
（３）前記（１）または（２）記載の電子写真感光体用製造装置で、高周波誘導加熱装置を備えたことを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
【発明の効果】
【００１６】
低線量照射条件での硬化進行性能において、実施例が従来技術に比べ圧倒的に勝っている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
最初に、本発明で用いた電子写真感光体用塗工装置の概念図を図５に示す。塗工装置は塗工ポット（２２）、塗液用循環機（２３）、塗液循環用ポンプ（２４）、シリンダー昇降装置（２５）、端面拭き装置（２６）、熱風乾燥機（２７）から構成され、感光体用感光層及び表面保護層の必要なレイヤー数に応じて、これらの構成装置が複数セット用意される。
【００１８】
本発明の主題である表面保護層の電子線硬化処理は、ロータリーインデックス式搬送部と電子線照射部を組み合わせた電子線照射装置により行なった。本発明で用いた電子線照射装置（以下ＥＢ装置と言う）の概略を図１及び図４に示す。図１はＥＢ装置を上部から見た概念図である。図１の様に、本発明で用いたＥＢ装置は電子線を発生する「電子線照射部」と、「不活性ガス置換」「電子線照射硬化」「加熱硬化」工程で円筒状塗工済基体を連続的に処理する「ロータリーインデックス部」から構成される。
【００１９】
続いて、本発明で用いたＥＢ装置全体の概略を図１、図４、図８をもとに説明する。このＥＢ装置は、「被処理物供排」「不活性ガス置換」「電子線照射」「加熱・エージング」「冷却」ゾーンを有する、８分割ロータリーインデックスと、「電子線照射部」の装置により構成される。８分割ロータリーインデックスは図１と図４に示すように「基体投入取出し」×１、「ガス置換」×１、「電子線照射」×１、「加熱・保温」×３、「冷却」×２の、合計８つの処理室で構成されている。「電子線照射部」は図６に示す装置を用いた。
【００２０】
不活性ガスの大気遮断とＸ線遮蔽は、円筒状エアロック室内壁とロータリーインデックス外周のラビリンスシール部によって成される。図８はロータリーインデックスによる不活性ガスの遮断とＸ線遮蔽方法を説明する概念図である。説明を判り易くするため、円筒状エアロック室を１個だけ図示し、更に部分断面図とした。図８で描かれている塗工済基体（７３）が、被処理物の表面保護層塗工済基体である。このシリンダー周囲の半円筒状切り欠きは、ロータリーインデックスが回転すると、図で箱状に描かれている装置躯体（７１）で囲まれることになる。この囲まれた部分が処理室となる。
【００２１】
先ず、被処理物は図４の基体投入取出室（４８）に投入される。次にロータリーインデックスが時計方向に回転し、ガス置換室（４３）になる。図８で図示するようにエアロック室（７２）と装置躯体（７１）の隙間、ラビリンスシール（７５）には図４のガス置換室（４３）に充填されるガスと同じ不活性ガスがパージされている。ここでラビリンス隙間を狭くするほど、不活性ガスパージは効率よく行なわれ、装置外側の室内空気雰囲気と装置内部の不活性ガスは理想的に遮断されることになる。
【００２２】
図４のガス置換室（４３）で不活性ガスが充填され、酸素濃度を所定の数値まで低下させた後、ロータリーインデックスは再び時計方向に回転し電子線照射室（４４）になる。ここで、スピンドルにより被処理物のドラム基体を回転させながらＥＢ照射する。ＥＢ照射により発生するＸ線は、図８のロータリーインデックス外周と箱状躯体の内壁に貼り付けられた鉛（図示しない）により、完全に遮蔽される。当然ラビリンス隙間にもＸ線は進入するが、曲面上のラビリンス部分でＸ線は幾度も反射していくうちに減衰し、これも完全に遮蔽される。前記のガス遮断と同様に、ここでラビリンス隙間を狭くするほど、Ｘ線遮蔽は効率よく行なわれる。
【００２３】
以下、順に加熱硬化室（４５）、保温エージング室（４６）、ポット冷却室（４７）の順にロータリーインデックスは回転し、最後に再び基体投入取出室（４８）に戻り、電子写真用感光体表面層のＥＢ照射・重合硬化処理工程は終了する。
【００２４】
図４について補足説明する。ＥＢ照射後の被処理物は、ＥＢ照射後も数分間は重合硬化反応が続いており、ＥＢ照射することで生成されたラジカルが酸素と反応し、重合硬化反応が阻害されてしまう。この現象を防止する理由で、ＥＢ照射後も被処理物を不活性ガス雰囲気にした場所を設け、エージングする必要がある。また、このエージングはヒーターを用いて被処理物を加温させた状態で行なうと短時間で効率よく達成できる。以上の理由で、ＥＢ照射後の処理室は、不活性ガスを充填した状態で加熱加温できるようにしている。加熱硬化室（４５）での最初の加熱処理は短時間で所定温度に達成するよう、ＩＨヒーターを設けている。ここで大凡８０℃〜２００℃の間で適温になるよう、調節している。保温エージング２室（４６）は、ＩＨ加熱後の温度を保つ程度の、赤外線ヒーターによる保温室である。以上、３つの「加熱・エージング」室を経た後、処理室温度を室温まで下げる目的で冷却室（４７）を２つ設けてある。
【００２５】
また、図１及び図４の８分割ロータリーインデックス機構により被処理物である円筒状基体を、該基体の投入取出し部から連続的に投入取出しすることが可能である。
【００２６】
次に、本発明の本題であるところの、ＥＢ装置内部の不活性ガス雰囲気の酸素濃度を極めて低い酸素濃度域に連続して保つことを、合理的且つ経済的に実現できる方法を提供する、その技術の実施の形態を説明する。これまでの説明で、不活性ガスの充填および大気との置換は、ロータリーインデックス中の不活性ガス置換室（４３）で行なうことを述べた。しかし、不活性ガス置換室（４３）で不活性ガスが充填され、酸素濃度を例えば数１０ｐｐｍ程度まで低下させても、ドラム基体である円筒内部の空気を不活性ガスと置換せずに次の工程に進むと、ＥＢ照射工程ならびにヒーター加熱処理工程で空洞内に溜まっている空気が温められて膨張し、把持治具の隙間から被処理物の表面に噴出する。この場合、照射線量を減じた処理条件では、噴出した空気に含まれる酸素によって重合硬化が阻害される結果となってしまう。
【００２７】
以下、この問題を解決するための工夫を説明する。図２で示すのがＥＢ装置のロータリーインデックス機構に内蔵された、挿脱自在な円筒状基体回転ユニット（以下、ドラム保持回転ユニットと言う）である。図２のドラム回転保持ユニットはユニット８個おのおのが、図１及び図４のロータリーインデックスの各処理室に内蔵されている。取付け方向はユニットに取付けられた円筒状基体の軸側がロータリーインデックス外周面方向に向けられている。図３は円筒状基体下把持治具（２０）と上把持治具（１９）から回転治具に気体の流入および流出手段を設け、不活性ガス例えば窒素Ｎ２を円筒状基体内部に流通させている模式図である。このドラム回転保持ユニットをＥＢ装置内部のロータリーインデックス機構に組付けられた様子を図９に示す。以下、図９に基づいて不活性ガスが流通する様子を説明する。
【００２８】
図９はＥＢ装置のロータリーインデックス機構の略式断面図である。被処理物である表面保護層塗工済み感光体（２１）は下把持治具（２０）と上把持治具（１９）に挟まれて保持され、ＥＢ装置内で回転搬送し、位置決めされる。治具（２０）及び（１９）に挟み込まれる場合ならびに取り出される場合は、上側ドラム保持回転ユニット（１７）が昇降するようになっている。インデックス軸（５１）、下把持治具（２０）、上把持治具（１９）、上側ドラム保持回転ユニット（１７）および下側ドラム保持回転ユニット（１６）には不活性ガスが流通する貫通穴（５４）が設けられている。インデックス軸（５１）にはロータリージョイント（５２）と接続チューブ（５５）が取付けられている。不活性ガスはインデックス軸（５１）下部から軸に設けられた貫通穴（５４）を通ってロータリージョイント（５２）に達した後、接続チューブ（５５）により下側ドラム保持回転ユニット（１６）に達する。ドラム保持回転ユニット（１６）および（１７）はロータリーインデックス機構により回転駆動されるが、不活性ガスはロータリージョイント（５２）と接続チューブ（５５）により回転駆動時も連続して円滑に、ドラム保持回転ユニット（１６）に設けられた貫通穴を流通して行く。次に不活性ガス気体は下把持治具（２０）をとおり、ガスは塗工済み感光体（２１）が把持されている場合は感光体基体内側空間を不活性ガス気体で充満した後、上把持治具（１９）に達する。不活性ガスは最後に、図中の矢印で示すように、上側ドラム保持回転ユニット（１７）の貫通穴を通り抜けてＥＢ装置内部に充満してゆく。なお、被処理物の感光体（２１）は駆動プーリー（１３）と駆動ベルト（１４）、ドラム回転ギア（１２）、上把持治具（１９）、下把持治具（２０）によってＥＢ照射場所ならびに加熱硬化場所で円筒軸を中心に回転する構造になっているが、把持治具の中空ベアリング構造（図示しない）によって、不活性ガスは感光体が回転しながらも連続して円滑に、これらの構造体内部を流通できる。なお、上記のドラム保持回転ユニットなどの機構一式は、上下ユニット接続腕（１８）、二重構造回転軸（５３）、水平方向接続腕（５６）により一体になってロータリーインデックスの回転部分を構成している。また不活性ガスは、ＥＢ装置起動中常時インデックス軸（５１）下部から供給されている。
【実施例】
【００２９】
以上の装置を用いて、下記の要領で電子写真感光体を試作した。まず支持体としてφ８４、長さ３７０ｍｍ、肉厚３ｍｍの洗浄済アルミニウムシリンダーを用意した。これに、以下に示すような構成の層を、図５の塗工装置を用いて順次積層塗布し、感光層および表面保護層を形成した。
【００３０】
（１）導電性被覆層：酸化スズ及び酸化チタンの粉末をフェノール樹脂に分散したものを主体とする塗料を塗布し、１５０℃で３０分乾燥して、膜厚１５μｍの導電層を形成した。
【００３１】
（２）下引層：変性ナイロン(登録商標)、及び共重合ナイロン(登録商標)を主体とする塗料を塗布し、１００℃で２０分乾燥して、膜厚０．５μｍの中間層を形成した。
【００３２】
（３）電荷発生層：可視域に吸収を持つジスアゾ顔料をアクリル樹脂に分散したものを主体とする塗料を塗布し、１０５℃で１０分乾燥して、膜厚０．１５μｍの電荷発生層を形成した。
【００３３】
（４）電荷輸送層：ホール搬送性を有するヒドラゾン化合物をポリカーボネート樹脂に溶解したものを主体とする塗料を塗布し、１１０℃で６０分乾燥して、膜厚２０μｍの電荷輸送層を形成した。
【００３４】
（５）表面保護層：硬化性樹脂であるアクリロイルオキシ基（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ−）を含む化合物３５部と、酸化スズ超微粒子５０部をエタノール１５０部に溶解し、サンドミルにて６６時間かけて分散し保護層用塗料を調製した。この塗料を前記の電荷輸送層上に塗布し、８０℃で２０分間乾燥して、膜厚０．５μｍの表面保護層を形成した。以上の作業で計５層から成る被試験体を得た。
【００３５】
次に被試験体表面保護層の重合硬化を連続処理する装置としてロータリーインデックス式ＥＢ装置（図１と図４）を用いた。ＥＢ照射装置部分は岩崎電気（株）製で電子線加速電圧が最大１５０ＫＶタイプのＥＢ照射ユニット（図６）を用いた。更に詳しくは、図６の照射窓（６４）及びＸ線遮蔽部（６５）に相当する部位に、図１に示すのようにロータリーインデックス部が取付けられている。ロータリーインデックス部のドラム回転保持ユニットは図３及び図９に示す機構を用いた。ドラム保持ユニットの上下把持治具はφ８４、長さ３７０ｍｍ、肉厚３ｍｍのアルミニウムシリンダー用治具を装着した。ＥＢ装置の処理条件は、以下のように設定した。
【００３６】
電子線照射部、加熱硬化部で、被処理物の表面保護層塗工済みシリンダーを自転させた。
【００３７】
加熱硬化部のＩＨヒーターは、電磁誘導コイルに日本サーモニクス（株）社製ＩＨコイルを使用した。高周波電源を用い、周波数は５０ＫＨＺに調整した。
【００３８】
加熱・エージング部分の残り２室は、加熱装置に電圧２００ｖ、容量５００Ｗの赤外線ヒーター、日本ガイシ（株）製「インフラスタインＡヒーター」を２個縦配置で採用した。
【００３９】
加熱エージング後の被処理物の冷却に窒素ガスを用いた。
【００４０】
電子線照射と加熱エージングによる装置の昇温に対し、装置を水冷した。
【００４１】
電子線照射部の真空度は５×１０−（＾５）Ｐａ程度とした。
【００４２】
電子線照射部の照射窓は厚み１０μｍのチタン薄板を用いた。
【００４３】
電子線照射部の照射窓長さは４５０ｍｍとした。
【００４４】
電子線照射部の加速電圧は１５０ＫＶで固定した。
【００４５】
電子線照射線量は照射時間を１．６秒で固定し、電流値を２．７、９．０、１８ｍＡの三種類を設定し可変させた。被照射物回転数を１９０ＲＰＭにし、約５回照射条件で線量を与えた。
【００４６】
不活性ガスは、深冷分離法により製造された液化窒素（ＬＧＣ）を可搬式運搬容器に充填し、蒸発機で気化した窒素を用いた。
【００４７】
不活性ガスとして使用した窒素の品質は、純度が９９．９９５％以上、酸素濃度１０ｐｐｍ以下、水分（露点）−６０℃以下である。
【００４８】
不活性ガスの流量測定に日本フローセル製ＦＬＧ−Ｎ型流量計を用いた。
【００４９】
酸素濃度測定はニュートロニクス社製酸素分析系３１００Ｐ型を用いた。
【００５０】
重合硬化の硬化度の目安を測る方法として
ＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ  Ｔｏｔａｌ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）法を用い、硬化度指標としてＩＲ（ｉｎｔｅｒｎａｌ  ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ）吸収による残官能基量（％）を採用し、測定器はＰｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ社製ＦＴ−ＩＲ商品名Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｏｎｅを用いた。  この残官能基の割合が低いほど硬化は進んでいる。
【００５１】
以上の装置条件および測定条件により、不活性ガス置換・電子線照射・加熱エージングを連続処理した。処理条件を表１に示す。試験Ｎｏ．２と試験Ｎｏ．３では照射線量を順次減じて処理した都合上、装置内部の酸素が更に重合阻害要因にならぬよう、酸素濃度を下げている。
【００５２】
不活性ガスとして用いた窒素の使用量は、ＥＢ装置本体が大気圧換算で６００リットル毎分、それとドラム保持回転ユニットの不活性ガス流通量の１ユニット当たり１０リットル毎分を加え、合計６１０リットル毎分だった。ＥＢ装置が備えている８個のドラム保持回転ユニット全てを用いた連続使用想定では６８０リットル毎分となるが、本実施例では１ユニットのみ用いた。
【００５３】
【表１】
2005258019.tif 000003
【比較例】
【００５４】
実施例に従って同様に感光層及び保護層を形成し計５層から成る被試験体を得、実施例と同様のＥＢ装置に投入した。処理条件は、実施例で示した工程条件のうち、ＥＢ装置ドラム保持回転ユニットの不活性ガス流通量を「零リットル毎分」にし、被試験体ドラム内部の不活性ガス置換を止めた。詳しくは図９の不活性ガスが流通する貫通穴（５４）上流に取付けた絞り弁を全閉した。その他は、実施例と同様の装置条件および測定条件により、被処理物供給・不活性ガス置換・電子線照射・加熱エージングを連続処理した。処理条件を表２に示す。試験Ｎｏ．５と試験Ｎｏ．６では実施例と同様の理由で、酸素濃度を下げている。
【００５５】
表２で明らかなように、試験Ｎｏ．４の残官能基は実施例と同等の結果を得たが、ＥＢ照射部と加熱部の酸素濃度が試験Ｎｏ．５と試験Ｎｏ．６で上昇している。この現象は、比較例で被試験体ドラム内部の不活性ガス置換を止めたため、ＥＢ照射部と加熱部で試験体であるドラム内部に残留していた空気が膨張し、ドラム保持回転ユニット把持治具と試験体の隙間から噴出し、空気中の酸素が重合阻害した理由に依る。また照射線量を低くした試験Ｎｏ．５及び試験Ｎｏ．６の残官能基は、同様に照射線量を低くした実施例の試験Ｎｏ．２及び試験Ｎｏ．３と比較して著しく増加しており、硬化処理進行が劣っている結果となった。この結果は、照射線量を低くすると装置内部の酸素濃度管理がより重要になることを示している。
【００５６】
不活性ガスとして用いた窒素の使用総量は、大気圧換算で６００リットル毎分だった。
【００５７】
【表２】
2005258019.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５８】
総合的に経済性において実施例が従来技術に比べ勝っており、産業上の利用価値は十分にある。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明で用いた「電子線照射装置」を上から見た図である。
【図２】「電子線照射装置」内部ドラム保持回転ユニットの斜視図である。
【図３】「電子線照射装置」内部ドラム保持回転ユニットの斜視図で、不活性ガスの窒素がドラム基体内部を流通している様子を表している。
【図４】「８分割ロータリーインデックス方式」による電子写真用感光体表面層の電子線照射・重合硬化処理装置の説明図で、斜視概念図である。
【図５】筒状電子写真感光体用塗工装置の模式図である。
【図６】岩崎電気（株）製の電子線照射部の断面図である。
【図７】岩崎電気（株）製の電子線照射装置を使って感光体表面層を電子線照射・硬化している工程の説明図で、部分斜視断面図である。
【図８】ロータリーインデックスによる不活性ガスの遮断とＸ線遮蔽方法を説明する概念図である。
【図９】ＥＢ装置のロータリーインデックス機構の略式断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  円筒状基体投入取出し部
２  不活性ガス置換部
３  電子線照射部
４  加熱昇温部
５  第一加熱保温部
６  第二加熱保温部
７  第一冷却部
８  第二冷却部
１０  アイドルギア
１１  回転駆動ギア
１２  ドラム回転駆動ギア
１３  駆動プーリー
１４  駆動ベルト
１５  駆動軸
１６  下側ドラム保持回転ユニット
１７  上側ドラム保持回転ユニット
１８  上下ユニット接続腕
１９  上把持治具
２０  下把持治具
２１  洗浄済基体（感光体）
２２  塗工ポット
２３  塗液用循環機
２４  塗液循環用ポンプ
２５  シリンダー昇降装置
２６  端面拭き装置
２７  熱風乾燥機
２８  塗工済基体
３０  電子線加速部
３１  照射窓
３２  シャッター
３３  不活性ガス
３４  Ｘ線及び不活性ガス遮蔽部
３５  円筒状基体（シリンダー）
３６  搬送トレー
３７  加熱ヒーター
４０  ロータリーインデックス
４１  電子線照射部
４２  塗工済基体
４３  不活性ガス置換室
４４  電子線照射室
４５  加熱硬化室
４６  保温エージング室
４７  ポット冷却室
４８  基体投入取出室
４９  硬化済感光体
５１  インデックス軸
５２  ロータリージョイント
５３  二重構造回転軸
５４  不活性ガス流通穴（貫通穴）
５５  接続チューブ
５６  水平方向接続腕
６１  電子線加速部
６２  真空排気部
６３  直流電圧電源部
６４  遮蔽窓
６５  Ｘ線遮蔽部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図６】
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