(57)【要約】    【課題】  本発明は、エレクトレットコンデンサ型マイクロホンに用いられたときに、そのマイク感度を大幅に向上させることができるとともに、帯電保持力が大きく、かつ帯電減衰も少ないためエレクトレット固定電極素子としての性能にも優れ、さらに金属板とポリテトラフルオロエチレンフィルムからなるエレクトレット材料層との接着性にも優れるエレクトレット固定電極用積層板を提供することを目的とする。    【解決手段】  本発明に係るエレクトレット固定電極用積層板は、金属板の表面に、ポリテトラフルオロエチレンフィルムを熱融着して第１エレクトレット材料層を形成し、第１エレクトレット材料層の表面にポリテトラフルオロエチレンフィルムを熱融着して第２エレクトレット材料層を形成してなる積層板であって、  前記第１エレクトレット材料層の膜厚が５〜１５μｍであり、前記第２エレクトレット材料層の膜厚が１０〜２５μｍであることを特徴とする。    【選択図】  図１
2005262497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の表面に、ポリテトラフルオロエチレンフィルムを熱融着して第１エレクトレット材料層を形成し、第１エレクトレット材料層の表面にポリテトラフルオロエチレンフィルムを熱融着して第２エレクトレット材料層を形成してなるエレクトレット固定電極用積層板であって、
前記第１エレクトレット材料層の膜厚が５〜１５μｍであり、前記第２エレクトレット材料層の膜厚が１０〜２５μｍであることを特徴とするエレクトレット固定電極用積層板。
【請求項２】
第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層とからなるエレクトレット材料層の膜厚が、１５〜４０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のエレクトレット固定電極用積層板。
【請求項３】
第２エレクトレット材料層の膜厚が第１エレクトレット材料層の膜厚よりも大きいことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のエレクトレット固定電極用積層板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のエレクトレット固定電極用積層板が用いられていることを特徴とするエレクトレット固定電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
静電型電器音響変換器等に用いられるエレクトレット固定電極用積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、イヤホン、ヘッドホン、マイクロホン等に図２に示すようなコンデンサ型マイクロホン１０が用いられている。このコンデンサ型マイクロホン１０は、静電容量の変化を利用して音圧を電気信号に変換する方式のマイクロホンである。コンデンサ型マイクロホン１０は、振動膜１２と固定電極１４と外部直流電源１６とを基本的に備え、外部直流電源１６によって、振動膜１２と固定電極１４との間に静電気を蓄えることにより、コンデンサを形成させる。コンデンサ型マイクロホン１０は、音圧によって振動膜１２が振動し、振動膜１２と固定電極１４との距離が変化すると、静電容量が変化することとなり、音を電気信号に変換することができる。
【０００３】
近年では、エレクトレットコンデンサ型マイクロホンが広く用いられるようになってきており、固定電極は金属板とエレクトレット材料層である樹脂層とを貼り合わせて積層板を形成し、その積層板の樹脂層をエレクトレット処理（エレクトレット化）することにより製造されている。しかしながら、金属板と樹脂層との接着力が弱いため、（１）金属板にメッキ処理を施す方法や、（２）金属板と樹脂層との間に熱可塑性樹脂の接着層を設ける方法、などにより接着力の向上が図られている。
【０００４】
上記「（１）金属板にメッキを施す方法」は、金属板と樹脂層との接着性は向上するものの製造工程が煩雑となるため従来から問題があった。
上記「（２）金属板と樹脂層との間に熱可塑性樹脂の接着層を設ける方法」としては、例えば、金属板上に高分子エレクトレット材料をコーティングして接着層を形成し、さらにこの接着層の上に樹脂フィルムを熱融着する方法（特許文献１参照）、また金属板の表面にポリイミド系等の耐熱プライマー層（接着層）を形成し、前記接着層の表面上に樹脂層を形成する方法（特許文献２参照）が提案されている。しかしながら、これらの方法は、コーティングにより接着層を形成しているため、接着層にピンホールが形成されやすく、また層の厚みをコントロールし難いため、固定電極として所望の性能が得られないという問題があった。
【０００５】
一方、エレクトレット固定電極に用いられるエレクトレット材料としては、帯電量が他の樹脂に比べて大きいフッ素樹脂が用いられている。フッ素樹脂の中でも特にテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）は、帯電減衰の少ないことが知られており、ＦＥＰを金属板に融着させたものが、電子部品であるマイクロホン用コンデンサとして、現在広く使われている。
【０００６】
しかし、ＦＥＰを使用したマイクロホン用コンデンサはＦＥＰの耐熱温度の低さから、基板への固定はコネクタやソケットなどを介して、間接的に半自動よる半田付けを行っている。ＦＥＰを半田リフローのような自動化による半田付けを行おうとすると、リフロー炉内の半田付け温度によりＦＥＰが溶け出し、良好な帯電特性を得ることができない。
【０００７】
また近年では、エレクトロニクス産業界は環境問題の点から、有害物質の使用削減に取り組んでおり、その一つに「鉛フリー化」が挙げられる。したがって、従来から電子部品同士を接合するために使用されてきた半田においても、鉛フリー化が要求されている。鉛フリーの半田は、従来の半田に比べ融点が高く、半田付け温度を従来より２０〜３０℃高くする必要があるため、さらに耐熱性に優れ、基板に直接リフロー半田付け可能なマイク
ロホンコンデンサに用いられるエレクトレット固定電極が求められている。
【０００８】
そこで、エレクトレット固定電極の樹脂材料として、鉛フリー半田の半田付け温度に対して耐熱性を有し、かつ優れた帯電特性を有する材料が求められている。そのような材料としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が提案されている。
【０００９】
ＰＴＦＥは帯電量が大きく、かつ帯電減衰も少ないことから、エレクトレット固定電極の樹脂材料として好ましく、さらにＦＥＰに比べて融点が高いことから、鉛フリー半田の半田付け温度に対しても耐熱性を有する。しかしながら、ＰＴＦＥフィルムは金属板に接着し難いという問題があった。その接着性を高めるために、金属板とＰＴＦＥフィルムとの間にＰＴＦＥ以外の熱可塑性樹脂からなる接着層を設ける技術が提案されている。しかしながら、上述したように固定電極として所望の性能が得られず、さらにＰＴＦＥ以外の熱可塑性樹脂の使用により帯電特性が劣化する（帯電減衰が大きくなる）という問題があった。また、接着層を設けないでＰＴＦＥフィルム単独で金属板に対する接着性を向上させるには、ＰＴＦＥの融点（約３２７℃）を大きく超えた温度で熱融着しなければならず、そのような高い温度で融着すると逆に帯電減衰が大きくなってしまう問題があった。
【００１０】
また、特開２００２−１２５２９７号公報（特許文献３）には、１枚のＰＴＦＥフィルムを金属板の表面に付着させたエレクトレット用積層板が記載されているものの、樹脂層としてＦＥＰフィルムを用いた例しか開示されておらず、どのようにすればＰＴＦＥフィルムを金属板の表面に接着させることができるか明らかではない。
【００１１】
このような問題点に鑑み、本件出願人は、金属板の表面にＰＴＦＥフィルムを順次熱融着し、該フィルムからなるエレクトレット材料層を２層以上形成するエレクトレット固定電極用積層板の製造方法を提案している（特許文献４参照）。この方法により製造されたエレクトレット固定電極用積層板は、帯電保持力が大きく、かつ帯電減衰も少なく、さらに金属板とＰＴＦＥフィルムからなるエレクトレット材料層との接着性に優れており、上述の従来の問題点を解決するものである。
【００１２】
しかしながら、この積層板を用いた場合においても、エレクトレットコンデンサ型マイクロホンのマイク感度と、エレクトレット材料層の帯電量との点にさらなる改良の余地があった。つまり、金属板とエレクトレット材料層（樹脂層）とが積層されてなる固定電極を有するエレクトレットコンデンサ型マイクロホンにおいては、金属板と振動膜との間隔が狭くなると静電容量が大きくなり、その結果マイク感度が向上することが知られているが、金属板と振動膜との間隔を狭くするためには、エレクトレット材料層の膜厚を薄くする必要がある。その一方で、エレクトレット材料層の帯電量を増加させ、出力を上げるには、その膜厚を厚くする必要がある。
【００１３】
したがって、ＰＴＦＥフィルムからなるエレクトレット材料層において、マイクロホンのマイク感度の向上と、エレクトレット材料層の帯電量の向上を図るという、２つの相反する特性を同時に向上させることは困難であった。
【特許文献１】特公昭５７−４０６４７号公報
【特許文献２】特公平７−４８４５０号公報
【特許文献３】特開２００２−１２５２９７号公報
【特許文献４】特願２００３−４３４１５７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明はこのような従来技術の問題点を解決するものであって、エレクトレットコンデンサ型マイクロホンに用いられたときに、そのマイク感度を大幅に向上させることができ
るとともに、帯電保持力が大きく、かつ帯電減衰も少ないためエレクトレット固定電極素子としての性能にも優れ、さらに金属板とポリテトラフルオロエチレンフィルムからなるエレクトレット材料層との接着性にも優れるエレクトレット固定電極用積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係るエレクトレット固定電極用積層板は、金属板の表面に、ポリテトラフルオロエチレンフィルムを熱融着して第１エレクトレット材料層を形成し、第１エレクトレット材料層の表面にポリテトラフルオロエチレンフィルムを熱融着して第２エレクトレット材料層を形成してなる積層板であって、
前記第１エレクトレット材料層の膜厚が５〜１５μｍであり、前記第２エレクトレット材料層の膜厚が１０〜２５μｍであることを特徴とする。
【００１６】
第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層とからなるエレクトレット材料層の膜厚が、１５〜４０μｍであることが好ましい。
第２エレクトレット材料層の膜厚が第１エレクトレット材料層の膜厚よりも大きいことが好ましい。
【００１７】
本発明に係るエレクトレット固定電極は、上記エレクトレット固定電極用積層板が用いられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のエレクトレット固定電極用積層板によれば、ポリテトラフルオロエチレンフィルムからなるエレクトレット材料層が、各々所定の膜厚である２層構造であるため、該積層板をエレクトレットコンデンサ型マイクロホンに用いたときに、そのマイク感度を大幅に向上させることができる。さらに、エレクトレット材料層の帯電量にも優れるため、エレクトレット固定電極素子としての性能にも優れる。
【００１９】
さらに、本発明のエレクトレット固定電極用積層板は、第１エレクトレット材料層と、第２エレクトレット材料層との膜厚の合計またはその差が、所定の範囲であるため、第１エレクトレット材料層の帯電減衰の影響を受け難く、さらに上記効果に優れる。
【００２０】
また、ポリテトラフルオロエチレンフィルムからなるエレクトレット材料層が、ポリテトラフルオロエチレン以外の熱可塑性樹脂からなる接着層を介することなく金属板と接着されているため、エレクトレット材料層の帯電減衰を低く抑えることができる。
【００２１】
さらに、電荷が蓄積される第２エレクトレット材料層は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂が本来有する帯電保持力を損なわない温度で第１エレクトレット材料層の表面に熱融着されている。したがって、従来のエレクトレット固定電極用積層板と比較して高い帯電力を有する。
【００２２】
またさらに、本発明のエレクトレット固定電極用積層板は、第１エレクトレット材料層が所定の条件で金属板に熱融着しており、金属板とエレクトレット材料層とが強固に接着している。したがって、取扱いや加工性に優れ、さらに鉛フリー半田の半田付けに際してエレクトレット固定電極が従来よりも高温にさらされても、エレクトレット層は金属板から剥がれることがない。さらに、従来のように、金属板にメッキ処理を施したり、金属板とエレクトレット材料層との間に接着層を設ける必要がないため、製造工程も簡易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明のエレクトレット固定電極用積層板について詳細に説明する。
本発明のエレクトレット固定電極用積層板は、金属板の表面に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（以下、ＰＴＦＥフィルム）から形成された、第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層とが順に積層されてなる。
【００２４】
以下に、上記各材料について説明する。
（金属板）
本発明で用いられる金属板としては、ステンレス、アルミニウム、鋼、銅、チタン、およびこれらの合金などからなる金属板が用いられる。金属板は、エレクトレット固定電極の小型化の要請から、通常１００〜３００μｍの膜厚のものが好ましく用いられる。本発明において、金属板は金属箔を包含するものである。
【００２５】
金属板は、油脂等の付着のないものが好ましく、さらにＰＴＦＥフィルムとの接着性を良くするために下地処理を行なうことが好ましい。下地処理は、特に限定されるものではないが、ＰＴＦＥフィルムの厚さの均一性、表面の平滑性を達成するには金属素地の面粗度を大きくすることのない処理、例えば陽極酸化、化学的処理による皮膜の形成あるいはカップリング剤の利用、その他接着性を改善する方法が好ましい。
【００２６】
（ＰＴＦＥフィルム）
本発明で用いられるＰＴＦＥフィルムとしては、特に限定されず、従来公知のＰＴＦＥフィルムを使用することができ、例えば、融点が約３２７℃、耐熱温度が約２６０℃のものが用いられる。
【００２７】
また、ＰＴＦＥフィルムの膜厚は、エレクトレット材料層の膜厚に応じて、通常５〜２５μｍの範囲のものを適宜選択して用いる。このような膜厚のＰＴＦＥフィルムを用いることにより、金属板に積層する際の作業性に優れ、さらに積層することにより帯電特性に優れるエレクトレット材料層を得ることができる。また、積層するＰＴＦＥフィルムの膜厚は、エレクトレット材料層の膜厚を所望の膜厚とすることができるのであれば、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
【００２８】
また、本発明においては、ＰＴＦＥ以外の熱可塑性フィルムは実質的に使用されないが、本発明の目的を損なわない範囲で使用することを排除するものではない。
本発明のエレクトレット固定電極用積層板は、上記のような原料を用いて製造することができる。
【００２９】
エレクトレット固定電極用積層板
本発明のエレクトレット固定電極用積層板は、図１に示すように金属板２の表面に、ＰＴＦＥフィルム（１）からなる第１エレクトレット材料層４と、ＰＴＦＥフィルム（２）からなる第２エレクトレット材料層６とが順に形成されたエレクトレット材料層３を有し、第１エレクトレット材料層４の膜厚ａが５〜１５μｍ、第２エレクトレット材料層６の膜厚ｂが１０〜２５μｍの範囲である。
【００３０】
このようなエレクトレット固定電極用積層板１を製造するには、まず金属板の表面に、ＰＴＦＥフィルム（１）を熱融着し、第１エレクトレット材料層４を形成する。このＰＴＦＥフィルム（１）としては、膜厚が５〜１５μｍ、好ましくは１０〜１５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜１５μｍのものが用いられる。
【００３１】
具体的には、上記のような金属板を準備し、金属板の表面にＰＴＦＥフィルム（１）を、ＰＴＦＥの融点以上〜分解温度未満、好ましくは３６０〜４００℃、さらに好ましくは３７０〜３９０℃の温度範囲で熱融着し、第１エレクトレット材料層４を形成する。
【００３２】
このような温度条件で、ＰＴＦＥフィルム（１）を金属板２の表面に熱融着させることにより、第１エレクトレット材料層４は、金属板の表面に強固に接着される。したがって、得られるエレクトレット固定電極用積層板１は取扱いや加工性に優れ、さらに鉛フリー半田の半田付けに際して従来よりも高温にさらされてもエレクトレット層は金属板から剥がれることがない。さらに、ＰＴＦＥフィルムからなるエレクトレット材料層が、他の熱可塑性樹脂からなる接着層を介することなく金属板と接着されているため、エレクトレット材料層の帯電減衰を低く抑えることができる。
【００３３】
また、ＰＴＦＥフィルム（１）の熱融着条件は、成形圧２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2、好ま
しくは４０〜５０ｋｇ／ｃｍ2、熱融着時間１０〜４５分、好ましくは１５〜３０分であ
ることが望ましい。このような条件で熱融着することにより、第１エレクトレット材料層４が金属板の表面により強固に接着される。ＰＴＦＥフィルムは溶融粘度が高いため、上記のような熱融着条件で接着させて材料層を形成しても、実質的に膜厚は変化しない。
【００３４】
このようにして形成される第１エレクトレット材料層４は、その膜厚が５〜１５μｍ、好ましくは１０〜１５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜１５μｍであることが望ましい。
【００３５】
第１エレクトレット材料層４は、金属板の表面に強固に接着させるため、ＰＴＦＥの融点以上〜分解温度未満という厳しい温度条件で熱融着させているため、ＰＴＦＥが本来有する帯電保持力が多少損なわれる傾向がある。したがって、第１層の膜厚が１５μｍより厚くなると、第１層の帯電減衰の影響により、エレクトレット材料層全体の帯電量が低くなり、性能低下につながるため好ましくない。一方、第１層の膜厚が５μｍより薄くなると、製造時の取扱性が悪くなり、ＰＴＦＥフィルムが破れたり、シワになりやすいため好ましくない。したがって、エレクトレット材料層全体の帯電量に優れ、かつ製造時の取扱性に優れるためには、第１エレクトレット材料層４の膜厚は上記範囲であることが望ましい。
【００３６】
このように、金属板の表面に第１エレクトレット材料層４を形成した後、次いで、第１エレクトレット材料層４の表面にＰＴＦＥフィルム（２）を熱融着し、第２エレクトレット材料層６を形成する。第２エレクトレット材料層６は、金属板の表面にＰＴＦＥフィルム（１）を熱融着した後、直ちに第２エレクトレット材料層６を形成してもよく、室温まで冷却した後に第２エレクトレット材料層６を形成してもよい。
【００３７】
このＰＴＦＥフィルム（２）は、膜厚が１０〜２５μｍ、好ましくは１２．５〜２５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜１７．５μｍのものが望ましい。さらに、ＰＴＦＥフィルム（２）は、その膜厚が、ＰＴＦＥフィルム（１）の膜厚より大きく、かつ膜厚の差が１０μｍ以下、好ましくは７．５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下であることが望ましい。このような膜厚であるＰＴＦＥフィルム（２）を用いることにより、エレクトレット固定電極素子としての性能に優れ、かつマイクロホンのマイク感度を向上させることができるエレクトレット固定電極用積層板を提供することができる。
【００３８】
ＰＴＦＥフィルム（２）の加熱温度は、ＰＴＦＥの融点以上であり、ＰＴＦＥが本来有する帯電保持力を損なうことがない温度であることが好ましく、第１エレクトレット材料層４を形成する際の加熱温度よりも１０〜７０℃、好ましくは２５〜５５℃低いことが望ましい。具体的には、第１エレクトレット材料層４の表面にＰＴＦＥフィルム（２）を、３３０〜３５０℃、好ましくは３３５〜３４５℃の温度範囲で熱融着し、第２エレクトレット材料層６を形成する。
【００３９】
このような温度条件で熱融着させることにより、第２エレクトレット材料層６は、ＰＴＦＥ樹脂が本来有する帯電保持力を損なうことがなく、さらに第１エレクトレット材料層４の表面に強固に接着される。したがって、従来のエレクトレット固定電極用積層板と比較して高い帯電力を有するエレクトレット固定電極用積層体を得ることができる。
【００４０】
さらに、第２エレクトレット材料層６を形成する際の熱融着条件は、成形圧２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2、好ましくは４０〜５０ｋｇ／ｃｍ2、熱融着時間１〜１５分、好ましくは３〜１０分であることが望ましい。このような条件で熱融着することにより、第２エレクトレット材料層６が第１エレクトレット材料層４の表面により強固に接着される。ＰＴＦＥフィルムは溶融粘度が高いため、上記のような熱融着条件で接着させて材料層を形成しても、実質的に膜厚は変化しない。
【００４１】
このようにして形成される第２エレクトレット材料層６の膜厚は、１０〜２５μｍ、好ましくは１２．５〜２５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜１７．５μｍであることが望ましい。
【００４２】
第２エレクトレット材料層６の膜厚が１０μｍより薄くなると、エレクトレット化された際に、電荷が入り込む容積が小さいため帯電量が少なくなり、エレクトレット固定電極素子の性能が劣るため好ましくない。一方、第２層の膜厚が２５μｍより厚くなると、電極間距離が大きくなり、静電容量が小さくなる。そのため、マイクロホンに用いたときにマイク感度を向上させることができない。したがって、エレクトレット固定電極素子の性能に優れ、かつマイク感度を向上させるためには、第２エレクトレット材料層６の膜厚は上記範囲であることが望ましい。
【００４３】
本発明のエレクトレット固定電極用積層板１においては、第１エレクトレット材料層４の膜厚の範囲と、第２エレクトレット材料層６の膜厚の範囲とは、上記いずれの組合せであってもよい。このような本発明のエレクトレット固定電極用積層板１は、第１エレクトレット材料層４と第２エレクトレット材料層６とからなるエレクトレット材料層３の膜厚が、１５〜４０μｍ、好ましくは２０〜３５μｍ、さらに好ましくは２２．５〜３２．５μｍであることが望ましい。エレクトレット材料層３の膜厚が、この範囲にあると、エレクトレットコンデンサ型マイクロホンのマイク感度を大幅に向上させることができるとともに、エレクトレット材料層の帯電量が大きく、エレクトレット固定電極素子としての性能にも特に優れる。
【００４４】
さらに、本発明のエレクトレット固定電極用積層板１は、第２エレクトレット材料層６の膜厚が第１エレクトレット材料層４の膜厚よりも大きくなるように形成されていることが望ましい。エレクトレット材料層３が、このような条件で形成されていると、上記効果に特に優れる。
【００４５】
このような本発明のエレクトレット固定電極用積層板１を、所定の大きさに切断し、次いで従来公知の方法により、電子ビームやコロナ放電等により分極帯電（エレクトレット）させた後エージング処理を行って、エレクトレット固定電極が製造される。
【００４６】
本発明のエレクトレット固定電極は、耐熱性に優れるので、リフロー半田付けが可能となり、さらに加えて鉛フリー化による高温下における半田付けも可能となるので、コネクタやソケット等の介在無しに基板に直接接合出来る。そのため、装置の組み立て工程が簡略化されるので、装置のコストダウンや軽量化が実現可能となる。
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４７】
なお、実施例、比較例においては以下の材料を使用した。さらに、試験例は以下の方法で行った。
＜使用材料＞
（金属板）
ＳＵＳ箔：膜厚２００μｍ
（ＰＴＦＥフィルム）
製品名：バルフロンテープ（日本バルカー工業株式会社製）：膜厚１０．０μｍ，１２．５μｍ，１５．０μｍ，１７．５μｍ
［実施例１］
平板プレス機（製品名：ミニテストプレス−１０、東洋精機株式会社製）で、ＳＵＳ箔表面にＰＴＦＥフィルム（膜厚１０．０μｍ）を、３８０℃、４４ｋｇ／ｃｍ2の条件で
３０分間平板プレスを行って一体化し、第１エレクトレット材料層を形成した。その後、直ちに第１エレクトレット材料層表面にＰＴＦＥフィルム（膜厚１２．５μｍ）を、３４０℃、４４ｋｇ／ｃｍ2の条件で５分間平板プレスを行い、第２エレクトレット材料層を
形成し、エレクトレット固定電極用積層板を製造した。エレクトレット性能（帯電残存率）と接着力は以下のようにして測定した。結果を表１に示す。
＜試験方法＞
＜エレクトレット性能＞
エレクトレット固定電極用積層板をエレクトレットコンデンサに組み込まれるサイズに加工し、その後高電圧４ＫＶを加えてエレクトレット化させる。エレクトレット化されたサンプルの帯電量を測定し、その値を基準値とする。次に、エレクトレット化されたサンプルを、実際に実装される温度である２６０℃の高温雰囲気中に３０秒間程度曝して熱処理し、熱処理後のサンプルの帯電量を測定した。熱処理後のサンプルの帯電量を、基準値である熱処理前の帯電量と比較し、基準値を１００とした場合の帯電残存率（％）を求めた。この帯電残存率をエレクトレット性能とした。
【００４８】
＜接着力＞
２６０℃に熱せられた半田浴槽にエレクトレット固定電極用積層板を６０秒間浮かべて、第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層との剥がれ、第１エレクトレット材料層と金属板との剥がれを確認した。サンプルに剥がれが確認されなかった場合は、サンプルを半田浴槽から取り出し、室温に戻した後、このサンプルを手で引き剥がし、第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層との接着力、第１エレクトレット材料層と金属板との接着力を以下のように評価した。
【００４９】
評価基準
◎  ：第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層、および第１エレクトレット材料層と金属板とは強固に接着している。
【００５０】
○  ：第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層、および第１エレクトレット材料層と金属板とは接着しているものの接着力は弱い。
△  ：第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層、または第１エレクトレット材料層と金属板のどちらか一方が剥がれている。
【００５１】
×  ：第１エレクトレット材料層と第２エレクトレット材料層、および第１エレクトレット材料層と金属板のいずれも剥がれている。
［実施例２〜９、比較例１］
膜厚の異なるＰＴＦＥフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にしてエレクトレット固定電極用積層板を製造した。エレクトレット性能（帯電残存率）と接着力の測定結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2005262497.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、本発明のエレクトレット固定電極用積層板の概略斜視図である。
【図２】図２は、コンデンサ型マイクロホンの概略図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    ・・・    エレクトレット固定電極用積層板
２    ・・・    金属板
３    ・・・    エレクトレット材料層
４    ・・・    第１エレクトレット材料層
６    ・・・    第２エレクトレット材料層
１０  ・・・    コンデンサ型マイクロホン
１２  ・・・    振動膜
１４  ・・・    エレクトレット固定電極
１６  ・・・    外部直流電源
ａ    ・・・    第１エレクトレット材料層４の膜厚
ｂ    ・・・    第２エレクトレット材料層６の膜厚
【図１】
2005262497.tif 000004
【図２】
2005262497.tif 000005