(57)【要約】【課題】  外表面に形成された電極パッド等の損傷を防ぐことにより、製品の信頼性を向上させる圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】  本温度補償型水晶発振器は、チップ型の水晶振動子１と、この水晶振動子１の裏面の中央部分に取り付けられる回路素子としてのＩＣ４１とを備えた構成となっている。水晶振動子１の下面には突起１５、１５と圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａにより相対的に低い位置にある回路素子用電極パッド１６や外部接続用電極パッド１７が直接パーツフィーダー等の搬送装置に接触しないように構成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内部に圧電振動素子が収納され、パッケージ外表面に回路素子接続用の電極パッドと外部接続端子用の電極パッドを形成した圧電振動デバイスであって、この圧電振動デバイスの前記各電極パッドに回路素子と外部接続端子を取り付け、かつ上記外部接続端子のパッケージ外面からの突出寸法を回路素子の高さ寸法よりも大きく設定するとともに、パッケージ外表面の電極パッド形成面には、当該電極パッドより高い突起を形成したことを特徴とする圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の通信機器や電子機器に用いられる表面実装型水晶発振器等の圧電振動デバイスに係る。特に、本発明は、圧電振動デバイスの外部端子保護を図るための対策に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイルコンピュータ等の情報機器や、携帯電話、自動車電話、ページングシステム等の移動体通信機器にあっては、装置の小型化が急速に進んでいる。このため、これらに用いられる水晶発振器などの電子部品にも更なる小型化が要求されている。
【０００３】
小型化に対応した水晶発振器の例としては、例えば特開２００３−４６２５１号に示す構成をあげることができる。本構成は多層基板の上面に水晶振動子が、下面に電子部品素子が搭載された構成であり、多層基板の上側に積層されているセラミック基板上面に枠状のシームリングが形成されており、シームリングの内部に水晶振動子が搭載されている。そして金属リッドとシームリングとをシーム溶接等によって接合し水晶振動子を気密封止している。またセラミック基板の下面には部品搭載パッドが設けてあり、ＩＣチップ等の電子部品素子が搭載されている。さらに、セラミック基板の下面周囲には端子電極が形成されており、当該端子電極に導電体が形成されている。
【０００４】
このような構成においては、ＩＣチップ等の電子部品と水晶振動子とを同じ気密空間に配置しないために、例えばＩＣチップ等の電子部品の接合による悪影響を回避することができる。ところで、ＩＣチップの接合においてはフェイスダウン接合により接合する際、接合強度を確保するためにアンダーフィル材を注入することがある。このアンダーフィル材は樹脂材からなり、加熱硬化時等においてガスが発生し、このガスが水晶振動子の振動板自体あるいは振動板上に形成された電極に付着することにより、特性に悪影響を与えることがあった。しかしながら上述のように同一気密空間に配置しない構成により、上述のような不具合の発生は排除することができた。
【０００５】
ところが、特開２００３−４６２５１号に示す構成では、電子部品を搭載する部品搭載パッドや導電体が形成される端子電極がパッケージの外周に設けられているために、傷等の損傷を受けることがある。例えば、当該部品搭載パッドや端子電極にはその最上層に金メッキが形成されるが、水晶振動子を気密封止した後、最終的に電子部品や導電体が取り付けられるまでに、いくつかの処理工程を経る。例えばパーツフィーダー等により水晶振動子を気密封止した半製品状態の圧電振動デバイスを次工程に搬送することがある。このような場合、前記部品搭載パッドの金メッキ等に微小な傷が入ることがあり、このような損傷はＩＣチップのフリップチップ接合状態を不安定にすることがあり、部品搭載パッドや端子電極に対する保護が求められていた。
【特許文献１】特開２００３−４６２５１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パッケージの外表面に回路素子（ＩＣチップ等の電子部品等）を取り付けて構成される圧電振動デバイスにおいて、当該外表面に形成された電極パッド等の損傷を防ぐことにより、製品の信頼性を向上させるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、圧電振動デバイスのパッケージ外表面に形成された電極パッドに回路素子並びに外部接続端子を取着する構成において、外表面に形成される電極パッド構成を改良し、回路素子用の電極パッド及び外部接続用電極パッドより高い突起を設けたことを特徴としている。
【０００８】
具体的には、パッケージ内部に圧電振動素子が収納され、パッケージ外表面に回路素子接続用の電極パッドと外部接続端子用の電極パッドを形成した圧電振動デバイスであって、この圧電振動デバイスの前記各電極パッドに回路素子と外部接続端子を取り付け、かつ上記外部接続端子のパッケージ外面からの突出寸法を回路素子の高さ寸法よりも大きく設定するとともに、パッケージ外表面の電極パッド形成面には、当該電極パッドより高い突起を形成したことを特徴としている。
【０００９】
これらの特定事項により、圧電振動デバイスが実装基板に搭載された状態では、この圧電振動デバイスのパッケージ外面と実装基板との間に、回路素子の高さ寸法よりも大きな高さ寸法を有する空間が形成されることになる。このため、外部接続端子が形成されているパッケージ外面に回路素子を予め取り付けておき、これを実装基板に搭載すれば、上記空間に回路素子が配置された状態で、実装基板に圧電振動デバイスが搭載される。
【００１０】
更に、水晶発振器の多機能化を図るべく外部接続端子の個数を増大させようとしたり、水晶発振器の更なる小型化を図ろうとする場合において、外部接続端子の１個当たりに確保できる面積が小さくなったとしても、複数個の外部接続端子の存在によってパッケージに対する接続強度が十分に確保されている。
【００１１】
またこの圧電振動デバイスを製造するにあたっては、まずパッケージに圧電振動素子を気密格納した後、各電極パッドに回路素子や外部接続端子を接合することになる。このとき各製造段階において所定の位置に配置するため、例えばパーツフィーダーによりパッケージを搬送するが、この際に前述の突起により前記電極パッドが直接搬送機構と接触することがなくなる。よって、電極パッドに対する損傷の機会を極めて小さくすることができる。
【００１２】
回路素子は例えば、圧電振動素子とともに圧電発振回路を構成するＩＣチップであったり、あるいは当該圧電発振回路に付加して、温度補償回路あるいは電圧制御回路等の付加回路を構成してもよい。当該回路素子の接続端子は前記電極パッドと直接接合するフェイスダウン接合等により接続する。これら回路構成はＩＣ等の半導体素子やコンデンサ、抵抗等の回路素子を１つ以上構成してなる。
【００１３】
外部接続端子の具体構成としてＢＧＡ（Ball Grid Alley）技術による導体ボールを使用しており、例えば半田材料によって構成される半田ボールを使用している。この種の導体ボールは、外部接続端子の形成スペースが比較的狭い場合であってもパッケージに対する接続強度を十分に確保できる。このため、水晶発振器の多機能化を図るべく、限られたスペース内に多数の外部接続端子を形成する場合に好適である。
【００１４】
回路素子接続用の電極パッドと外部接続端子用の電極パッド形成面にはこれら電極パッドより高い突起を形成している。突起は例えば積層構成による厚肉の導電材料であってもよいし、アルミナ膜等の絶縁膜による厚膜構成であってもよい。この突起は回路素子や外部接続端子の接合作業に悪影響を受けない場所に形成することが好ましく、またその高さも実装基板との接合を確保するために、接合された外部接続端子の高さよりも低く設定することが必要となる。
【００１５】
また、圧電振動デバイスの検査用の端子を突起として用いてもよい。すなわち、外部接続端子が形成されているパッケージ外面に、回路素子の電極が接続する電極パッド（以下、回路素子用電極パッドという）及び圧電素子上に形成されている電極に繋がる電極パッド（以下圧電素子用電極パッドという）をそれぞれ形成する。そして、上記圧電素子用電極パッドのパッケージ外面からの突出寸法を、回路素子用電極パッドの高さ寸法よりも大きく設定する。これにより、回路素子をパッケージ外面に取り付ける前の圧電振動デバイスの検査時にあっては、検査装置の電極上に圧電振動デバイスを載置することで圧電素子用電極パッドのみを検査装置の電極に接触させることが可能になる。このため、圧電振動デバイスの検査時の作業性を向上できるとともに、他の電極を保護することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明では、圧電振動デバイスのパッケージ外面に形成される外部接続端子を改良し、圧電振動デバイスが実装基板に搭載された際には、この圧電振動デバイスのパッケージ外面と実装基板との間に得られた空間にＩＣ等の回路素子が配置されるようにしている。このため、圧電振動デバイスのパッケージ外面が外部接続端子を介して直接的に実装基板に取り付けられるため、圧電振動デバイス全体としての部品点数を削減でき、構成の簡素化を図ることができる。また、圧電振動デバイスが実装された状態では回路素子がパッケージと実装基板との間に位置することで外部から保護されることになり、個別の保護手段は必要なく、圧電振動デバイスの作製作業の簡素化を図ることができる。
【００１７】
また、パッケージ外表面の電極パッド形成面に当該電極パッドより高い突起を形成したことにより、回路素子接合用あるいは外部接続端子接合用の電極パッドに対する損傷を抑制することができ、電極パッドと回路素子の端子あるいは電極パッドと導体ボール等の外部接続端子との接合を確実に行うことができる。特に例えば電極パッド表面の金層と回路素子の金層あるいは金バンプとを金属間接合するＧＧＩ接合において、両方の金層等において傷等のない電極面を確保することができ、接合の信頼性を確保することができる。
【００１８】
さらに、水晶発振器の多機能化を図るべく外部接続端子の個数を増大させようとしたり、水晶発振器の更なる小型化を図ろうとする場合において、外部接続端子の１個当たりに確保できる面積が小さくなったとしても、複数個の外部接続端子の存在によってパッケージに対する接続強度が十分に確保され、圧電振動デバイスの動作の信頼性を高く確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本形態では、表面実装型の温度補償型水晶発振器に本発明を適用した場合について説明する。
【００２０】
図１は本実施形態に係る水晶発振器の一部分解断面図であり、図２は図１において回路素子等を接合した状態を示す断面図であり、図３は突起構成を示す拡大図、図４は水晶発振器の底面図である。これら図に示すように、本温度補償型水晶発振器は、チップ型の水晶振動子１と、この水晶振動子１の裏面の中央部分（本発明でいう素子取付領域）に取り付けられる回路素子としてのＩＣ４１とを備えた構成となっている。
【００２１】
水晶振動子１は、セラミックパッケージ１０と、このセラミックパッケージ１０の中に収納される圧電振動素子としての水晶振動板３と、セラミックパッケージ１０の内部を気密封止するフタ２とを備えている。セラミックパッケージ１０は、アルミナ等のセラミックスからなり、上部が開口した直方体形状であって、開口縁部の全周囲に亘ってタングステン、ニッケル等からなる金属層１１がメタライズ技術、メッキ技術を用いて形成されている。尚、この金属層１１に代えてコバール材等の金属リングを用いてもよい。また、このセラミックパッケージ１０の内部には水晶振動板３を電気的且つ機械的に接合する支持電極１２，１３（１３は図示せず）が形成されており、これら各支持電極１２，１３は周知のセラミック積層技術を用いた内部配線を介してセラミックパッケージ１０の裏面１０ａ（パッケージ外表面）の圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａに引き出されている。この圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａの詳細構成については後述する。尚、本形態の水晶振動子１は、直方体形状であって、長辺側寸法が５．０mm、短辺側寸法が３．２mm、高さ寸法が０．７５mmとなっている。水晶振動子１の形状及び各部の寸法はこれに限るものではない。
【００２２】
また、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａには、ＩＣ４１の各電極パッド４２，４２，．．．（図１参照）に対応した位置に複数の回路素子用電極パッド１６，１６，．．．が形成されている。これら各回路素子用電極パッド１６，１６，．．．は、ＩＣ４１が取り付けられた状態ではこのＩＣ４１によって覆い隠される。これら回路素子用電極パッド１６，１６，．．．にはＩＣ４１上の各電極パッド４２，４２，．．．が接続されるとともに、水晶振動子１の長手方向両側に引き出された外部接続用電極パッド１７，１７，．．．が電気的に接続されている。この外部接続用電極パッド１７及びその周辺の詳細構成については後述する。なお、上記ＩＣ４１には、帰還増幅器の他に温度補償回路の一部を構成する回路素子が形成されている。
【００２３】
水晶振動板３は矩形状のＡＴカット水晶板であり、表裏面に励振電極（図示せず）が形成され、それぞれ支持電極１２，１３に導電性接合材Sにより接続されるよう一端部に引き出されている。
【００２４】
フタ２は金属板あるいはセラミック板等からなり、上記金属層１１に対応して、ニッケル等からなる金属層２１が形成されている。セラミックパッケージ１０とフタ２は不活性ガス雰囲気中あるいは減圧雰囲気中で前記金属層１１と金属層１２を溶融させることにより気密接合される。接合方法はフタが金属板の場合、周知のシーム溶接、レーザー溶接、電子ビーム溶接等を用いることができる。また、フタ２がセラミック板の場合にはガラス封止や樹脂封止による接合方法が採用される。
【００２５】
ＩＣ４１の電極パッド４２，４２，・・・各々の上面には、金からなるバンプが形成されている。これらバンプ４２ａ，４２ａ，・・・は例えばワイヤーボンディング技術を用いてボール状バンプを形成することにより得ることができる。
【００２６】
次に、本形態の特徴部分である上記圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａ、回路素子用電極パッド１６及び突起１５等の構成について説明する。図１は水晶発振器の作製工程においてセラミックパッケージ１０の裏面１０ａに複数の回路素子用電極パッド１６，１６，．．．と圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａと外部接続用電極パッド１７と突起１５が形成された状態を示している。図４は、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられ且つ所定位置に外部接続端子５１が形成された状態を示す底面からみた状態を示している。
【００２７】
これら図に示すように、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａに形成される複数の回路素子用電極パッド１６，１６，．．．は、ＩＣ４１上の各電極パッド４２，４２，．．．の形成位置に対応してそれぞれ形成されている。
【００２８】
また、圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａは、上記支持電極１２，１３に対応して２箇所に形成されており、その電極高さ寸法は、上記圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａの高さ寸法よりも僅かに大きく設定されている。具体的には、圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａの高さ寸法は３０μｍ程度に、回路素子用電極パッド１６の高さ寸法は１５μｍ程度に設定されている。尚、これら各電極パッドは、周知の印刷法あるいはフォトリソグラフィー技術を用いて形成される。
【００２９】
このように、圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａの高さ寸法を回路素子用電極パッド１６の高さ寸法よりも僅かに大きく設定したことにより、ＩＣ４１を取り付ける前の水晶振動子１の検査時（プロービング検査時）にあっては、検査装置の電極上に水晶振動子１を載置することで圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａのみを検査装置の電極に接触させることが可能となる。つまり、圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａが回路素子用電極パッド１６，１６，．．．よりも下方に突出しているため、この圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａのみを検査装置の電極に接触させることができる。その結果、水晶振動子１の検査時の作業性の向上を図ることができる。なお、圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａについては後述の半田ボール等からなる外部接続端子は形成されない。
【００３０】
そして、外部接続端子５１は、図４に示すように、半田材料より成る半田ボールにより構成されている。つまり、この半田ボールを介して水晶振動子１が図示しない実装基板に接続されて成るＢＧＡ基板構造が構成されている。以下、この外部接続端子５１について詳述する。
【００３１】
セラミックパッケージ１０の裏面１０ａには外部接続端子（半田ボール）５１を半田付けするためのベースとなる平面視円形状の複数の外部接続用電極パッド１７，１７，．．．が形成されており、これら外部接続用電極パッド１７，１７，．．．上に半田ボールがそれぞれ半田付けされて外部接続端子５１が構成されている。この外部接続用電極パッド１７，１７，．．．も周知の印刷法あるいはフォトリソグラフィー技術を用いて形成される。
【００３２】
また、外部接続用電極パッドの近傍に突起１５，１５が形成されている。当該突起は金属材料を積層した構成であり、前述の回路素子用電極パッド１６や外部接続用電極パッド１７よりもその全高が高く設定されている。本実施の形態においては、図３に示すように外部接続用電極パッド１７においては、下部金属層としてメタライズ等によりタングステン１７ａを１層形成しているのに対し、突起１５においてはタングステン１５ａ，１５ｂの２層構成としており、当該構成により高さを異ならせており、寸法差ｈを得ている。当該タングステン層上にそれぞれ同じ厚さのニッケル層１５ｃ、１７ｃ、金層１５ｄ、１７ｄをメッキ等の手段により形成している。本実施の形態においては当該突起１５、１５は圧電素子用電極パッドとほぼ同様の高さに設定しており、これら突起１５、１５と圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａにより相対的に低い位置にある回路素子用電極パッド１６や外部接続用電極パッド１７が直接パーツフィーダー等の搬送装置に接触しないように構成されている。すなわち、本実施の形態においては突起１５と圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａが回路素子用電極パッド１６や外部接続用電極パッド１７を保護する突起の役割を担っている。なお、この突起１５，１５についても前述の圧電素子用電極パッドと同様に半田ボール等からなる外部接続端子は形成されない。
【００３３】
また、半田ボールの各外部接続用電極パッド１７への搭載及びこの外部接続用電極パッド１７への半田付けは周知のＢＧＡ技術を用いて行われる。例えば各外部接続用電極パッド１７に対応した供給孔を備えた供給装置を利用し、半田ボールをこの供給孔を経て１個ずつ外部接続用電極パッド１７上に搭載し、リフロー等により半田ボールの一部を溶融して外部接続用電極パッド１７上に半田付けする。また、上記外部接続用電極パッド１７の高さ寸法は、上記回路素子用電極パッド１６の高さ寸法と略一致、つまり、圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａの高さ寸法よりも僅かに小さく設定されている。
【００３４】
また、ここで使用される半田ボールの直径は、ＩＣ４１の高さ寸法と、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられた状態におけるこの裏面１０ａとＩＣ４１との間の隙間寸法との和よりも大きく設定されている。つまり、図２に示すようにセラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられ且つ所定位置に外部接続端子５１が形成された状態にあっては、外部接続端子５１の下端（半田ボールの下端）がＩＣ４１の下面よりも下側に位置しているように半田ボールの直径が選択される。具体的には、ＩＣ４１の高さ寸法は１５０μｍ、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられた状態におけるこの裏面１０ａとＩＣ４１との間の隙間寸法は３０μｍである。そして、半田ボールとしては直径が４００μｍのものを採用している。これら寸法はこれに限るものではない。
【００３５】
また、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられた後、このセラミックパッケージ１０とＩＣ４１との間に形成されている空間には、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂が充填される（図示省略）。この樹脂材料の充填により、ＩＣ４１の保護及びセラミックパッケージ１０に対するＩＣ４１の接合強度を高く維持できるようにしている。なお、当該樹脂材料の充填は必ずしも必要とするものではなく、必要に応じて設ければよい。
【００３６】
また、図４に示すように、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａにおけるＩＣ４１の取り付け位置の両側（図４における左右両側）の２箇所にはシート状の絶縁材７，７が取り付けられている。そして、この絶縁材７には、上記圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａの形成位置、外部接続用電極パッド１７，１７，．．．の形成位置にそれぞれ対向して円形の開口が形成されている。つまり、圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａ及び外部接続用電極パッド１７，１７，．．．をこの開口に臨ませることにより、外部機器（検査器や実装基板）への接続可能にすると共に、互いに隣り合う圧電素子用電極パッド１２ａ，１３ａや外部接続端子５１，５１，．．．がショートしてしまうことを阻止できるようになっている。
【００３７】
以上説明したように、本形態では、外部接続端子５１として半田ボールを採用し、水晶発振器が実装基板に搭載された状態では、この水晶発振器のセラミックパッケージ１０と実装基板との間に形成された空間にＩＣ４１が配置されるようにしている。このため、セラミックパッケージ１０の外面に形成された外部接続端子５１が直接的に実装基板に取り付けられるため、従来技術において必要であった台座が必要無くなり、水晶発振器全体としての部品点数を削減しながらも水晶振動子１とＩＣ４１とを一体化することができる。
【００３８】
また、水晶発振器が実装された状態ではＩＣ４１がセラミックパッケージ１０と実装基板との間に位置することで外部から保護されることになり、個別の保護手段は必要ない。
【００３９】
更に、水晶発振器の多機能化を図るべく外部接続端子５１の個数を増大させようとしたり、水晶発振器の更なる小型化を図ろうとする場合において、外部接続端子５１の１個当たりに確保できる面積が小さくなったとしても、上記半田ボールの採用により個々の外部接続端子５１の高さ寸法が比較的大きく得られ、セラミックパッケージ１０に対する外部接続端子５１の接続強度を十分に確保することができる。
【００４０】
上述した実施形態では、水晶振動子１の長手方向両側に端子形成領域を形成し、これら端子形成領域の間の素子取付領域に１個のＩＣ４１を取り付けた場合について説明した。本発明はこれに限らず、素子取付領域に複数個のＩＣ等の回路素子を取り付けたり、水晶振動子１の長手方向両側だけでなく、水晶振動子１の幅方向の両側や、幅方向の片側に端子形成領域を形成する構成を採用してもよい。
【００４１】
また、セラミックパッケージ１０の内部に凹部を形成しておき、この凹部内にＩＣを配置する構成としてもよい。この場合、セラミックパッケージ１０の外面及びその内部に配設される部品としては、ＩＣに限らず、一方を周波数調整用の回路部品などの他の部品としてもよい。また、セラミックパッケージ１０の内部に、互いに発振周波数の異なる複数の水晶振動板３を収容しておき、上述の如くセラミックパッケージ１０の内外に個別に配置されたＩＣ４１，４１をそれぞれ各水晶振動板専用のＩＣとして機能させることも可能である。
【００４２】
更に、上記実施形態では、外部接続端子５１として半田ボールを採用した場合について説明した。本発明はこれに限らず、平板状端子であってその高さ寸法をＩＣ４１の高さ寸法よりも大きく設定したものや、四角錐形状の端子であってその高さ寸法をＩＣ４１の高さ寸法よりも大きく設定したものなども採用可能である。
【００４３】
また、外部接続端子６０として半田ボールに代えてその他の導体ボール（導電性を有する材料より成る球状体）を採用することも可能である。例えば、半田材料以外の金属材料により構成されるボールや、セラミックや樹脂等で構成されるコアの表面に導電性材料を被覆したものであってもよい。この導電性被覆材としては金属メッキやペースト状導体等が採用可能である。
【００４４】
また、本発明は、フィルタマッチング回路を付加した表面実装型水晶フィルタへの適用も可能である。
【００４５】
加えて、本発明は、水晶発振器に限らず、ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウムなどを使用した圧電振動子を備えた圧電振動デバイスや、その他種々の電子部品への適用も可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
水晶振動子、水晶フィルタ等の水晶振動デバイスや光学用素子などとして使用される人工水晶の量産に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】実施形態に係る水晶発振器の一部分解断面図である。
【図２】実施形態に係る水晶発振器の断面図である。
【図３】突起構成を示す拡大断面図である。
【図４】実施形態に係る水晶発振器の底面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１          水晶振動子
１０        セラミックパッケージ
１０ａ      裏面（外面）
１２ａ，１３ａ  圧電素子用電極パッド
１５        突起
１６        回路素子用電極パッド
１７        外部接続用電極パッド
３          水晶振動板（圧電素子）
４１        ＩＣ（回路素子）
４２        電極パッド
４２ａ      バンプ
５１        外部接続端子（半田ボール）
【図１】
2005151116.tif 000003
【図２】
2005151116.tif 000004
【図３】
2005151116.tif 000005
【図４】
2005151116.tif 000006