(57)【要約】  【課題】  所定の温度領域までＬＳＩの温度を上昇させ、所定の温度領域でＬＳＩの通常動作を行う温度適応回路を提供する。  【解決手段】  正常に動作する温度領域の動作である通常動作と、温度を所定の温度領域まで上昇させる動作である温度上昇動作を指示に基づいて選択的に行うＬＳＩ１と、通常動作と温度上昇動作のいずれかの動作の指示をＬＳＩ１へ出力する温度上昇制御部２とを備えた。  【選択図】  図１
2005340486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正常に動作することができる温度領域の動作である通常動作と、温度を上昇させる動作である温度上昇動作を指示に基づいて選択的に行う回路と、
前記通常動作と前記温度上昇動作のいずれかの動作の指示を前記回路へ出力する動作制御部と、
を備えてなる温度適応回路。
【請求項２】
請求項１に記載の温度適応回路において、
前記回路は、
前記温度上昇動作のためのデータパターンを生成するパターン生成部と、
第１入力として前記パターン生成部が出力するデータパターンを入力し、第２入力として前記通常動作のために外部から入力されるデータパターンを入力し、外部からの指示に従って前記第１入力と前記第２入力とを切り替えるセレクタと、
前記動作制御部からの指示に従って前記セレクタを切り替える切替制御部と、
前記セレクタの出力に基づいて複数のフリップフロップを動作させるスキャンチェインと、
前記回路の温度を測定し、前記動作制御部へ出力する温度測定部と、
を備えたことを特徴とする温度適応回路。
【請求項３】
請求項２に記載の温度適応回路において、
前記パターン生成部は、前記スキャンチェインの出力のデータパターンを出力とすることを特徴とする温度適応回路。
【請求項４】
スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法であって、
電源投入時にスキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作を行わせる温度上昇動作ステップと、
前記回路の温度を検出する温度検出ステップと、
温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップと、
を備えてなる回路の昇温方法。
【請求項５】
スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラムであって、
電源投入時にスキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作を行わせる温度上昇動作ステップと、
前記回路の温度を検出する温度検出ステップと、
温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップとをコンピュータに実行させる回路の昇温プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源投入時などであっても、ＬＳＩ等の回路が正常動作する温度領域で当該回路を動作させることができる温度適応回路、回路の昇温方法及び回路の昇温プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高性能ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）において、クロック周波数の向上やトランジスタ電流増加に伴い消費電力が増加しており、動作時のチップ温度は摂氏３０〜７０℃程度になるのが普通である。また、温度変化によりトランジスタ特性の変化や配線抵抗の増減が起こり、チップ内タイミングが変化するため、想定する温度範囲の全てにおいてチップが正常動作できるよう設計を行う必要がある。
【０００３】
なお、本発明の関連ある従来技術として、例えば、下記に示す特許文献１が知られている。特許文献１の集積回路は、テストを容易にする機能を持つ。
【特許文献１】特開平６−２０１７８０号公報  （第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、チップの動作時を想定すると、動作によりある程度以上の温度上昇が見込まれる一方、チップの動作開始時を想定すると、外気温が低いことからチップ温度が低くなるため、両方の場合において正常動作が行われなければならない。ここで、低温時、即ち高速動作が可能な状態において、正常動作するようにディレイを増加させるとチップの動作速度の上限を抑えてしまうとともに、レーシング対策の工数も増加してしまうという問題が生じる。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、所定の温度領域までＬＳＩ等の回路の温度を上昇させ、所定の温度領域で回路の通常動作を行う温度適応回路、回路の昇温方法及び回路の昇温プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するため、本発明に係る温度適応回路は、正常に動作することができる温度領域の動作である通常動作と、温度を上昇させる動作である温度上昇動作を指示に基づいて選択的に行う回路と、前記通常動作と前記温度上昇動作のいずれかの動作の指示を前記回路へ出力する動作制御部とを備えてなるものである。なお、本発明の回路は、実施の形態における集積回路（ＬＳＩ）１に対応し、本発明の動作制御部は、実施の形態における温度上昇制御部２に対応している。また、通常動作とは、その回路の本来の機能を発揮する動作であり、実施の形態のように回路がスキャンチェインの場合はそのスキャン動作である。
【０００７】
また、本発明の温度適応回路において、前記回路は、前記温度上昇動作のためのデータパターンを生成するパターン生成部と、第１入力として前記パターン生成部が出力するデータパターンを入力し、第２入力として前記通常動作のために外部から入力されるデータパターンを入力し、外部からの指示に従って前記第１入力と前記第２入力とを切り替えるセレクタと、前記動作制御部からの指示に従って前記セレクタを切り替える切替制御部と、前記セレクタの出力に基づいて複数のフリップフロップを動作させるスキャンチェインと、前記回路の温度を測定し、前記動作制御部へ出力する温度測定部とを備えたことを特徴とする。なお、本発明のパターン生成部は、本実施の形態において、パターン生成部１１、または接続線１５、またはスクランブル部１６に対応している。また、切替制御部はスキャン制御部４に対応している。
【０００８】
また、本発明の温度適応回路において、前記パターン生成部は、前記スキャンチェインの出力のデータパターンを出力とすることを特徴とする。なお、本発明のパターン生成部は、本実施の形態において接続線１５に対応している。
【０００９】
また、本発明の温度適応回路において、前記切替制御部は、前記動作制御部が温度上昇動作の終了を指示し、かつ、前記スキャンチェインのスキャンシフト数が前記スキャンチェインのスキャンビット数のＮ（Ｎは整数）倍となった場合に、前記セレクタを第２入力へ切り替えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の温度適応回路において、前記パターン生成部は、前記スキャンチェインの出力に対して、２ビットに１回、ビットを反転させたデータパターンを出力とすることを特徴とする。なお、本発明のパターン生成部は、実施の形態におけるスクランブル部１６に対応する。
【００１１】
また、本発明の温度適応回路において、スキャンビット数が偶数の場合、前記切替制御部は、前記動作制御部が温度上昇動作の終了を指示し、かつ、前記スキャンチェインのスキャンシフト数が前記スキャンチェインのスキャンビット数の２Ｎ（Ｎは整数）倍となった場合に、前記セレクタを第２入力へ切り替えることを特徴とすることができる。
【００１２】
また、本発明の温度適応回路において、スキャンビット数が奇数の場合、前記切替制御部は、前記動作制御部が温度上昇動作の終了を指示し、かつ、前記スキャンチェインのスキャンシフト数が前記スキャンチェインのスキャンビット数の４Ｎ（Ｎは整数）倍となった場合に、前記セレクタを第２入力へ切り替えることを特徴とすることもできる。
【００１３】
さらに、本発明の温度適応回路において、前記スキャンチェインは、特定のデータパターンになる確率が高いフリップフロップの位置に、固定値を出力するダミーフリップフロップを挿入することを特徴とすることができる。
【００１４】
また、本発明は、スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法であって、電源投入時にスキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作を行わせる温度上昇動作ステップと、前記回路の温度を検出する温度検出ステップと、温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップとを備えてなるものである。
【００１５】
なお、実施の形態によれば、スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法であって、前記回路の温度が所定値以下であることを検出する第１温度検出ステップと、第１温度検出ステップにより前記回路の温度が所定値以下であることが検出された場合に、スキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作させる温度上昇動作ステップとを備えている回路の昇温方法が開示されている。
【００１６】
上述の回路の昇温方法において、前記回路の温度が所定値よりも高いことを検出する第２温度検出ステップと、第２温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップとを備えることができる。
【００１７】
また、本発明は、スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラムであって、電源投入時にスキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作を行わせる温度上昇動作ステップと、前記回路の温度を検出する温度検出ステップと、温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップとをコンピュータに実行させる。
【００１８】
なお、実施の形態においては、スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラムであって、前記回路の温度が所定値以下であることを検出する第１温度検出ステップと、前記第１温度検出ステップにより前記回路の温度が所定値以下であることが検出された場合に、スキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作させる温度上昇動作ステップとをコンピュータに実行させる回路の昇温プログラムが開示されている。
【００１９】
上述の回路の昇温プログラムにおいて、さらに、前記回路の温度が所定値よりも高いことを検出する第２温度検出ステップと、第２温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップとをコンピュータに実行させることができる。
【００２０】
なお、上述したプログラムは、コンピュータにより読取り可能な記録媒体に記憶させることによって、温度適応回路を構成するコンピュータに実行させることが可能となる。なお、上記コンピュータにより読取り可能な記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスク、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカード等の可搬型記憶媒体や、コンピュータプログラムを保持するデータベース、或いは、他のコンピュータ並びにそのデータベースや、更に回線上の伝送媒体をも含むものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ＬＳＩを所定の温度に上昇させてから通常動作を行うことにより、ＬＳＩの通常動作を保証する温度範囲の下限を引き上げることができる。さらに、ＬＳＩの温度範囲の下限を引き上げると、低温時に必要なディレイを増加させる必要がないことから、ＬＳＩは高速動作を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
実施の形態１．
実施の形態１では、電源投入時など、ＬＳＩの温度が所定の温度より低い場合に、ＬＳＩの温度上昇動作を行い、その後、ＬＳＩの通常動作を行う温度適応回路について説明する。
【００２４】
図１は、実施の形態１に係る温度適応回路の構成の一例を示すブロック図である。図１に示すように、温度適応回路は、ＬＳＩ１、温度上昇制御部２で構成される。また、ＬＳＩ１は、スキャンデータ部３、スキャン制御部４、温度測定部５で構成される。スキャン制御部４は本発明の切替制御部を構成している。温度測定部５は、例えばサーマルダイオードで構成され、温度の測定結果を温度上昇制御部２へ出力する。温度上昇制御部２は、温度測定部５の出力に応じて、温度上昇動作と通常動作の切り替えを行う本発明の動作制御部を構成する。
【００２５】
次に、スキャンデータ部３について説明する。図２は、実施の形態１に係るスキャンデータ部の構成の一例を示すブロック図である。図２に示すように、スキャンデータ部３は、パターン生成部１１、セレクタ１２、スキャンチェイン１３で構成される。
【００２６】
スキャンチェイン１３は、複数のＦＦ（フリップフロップ）１４で構成される。このＦＦ１４は、テスト容易化設計に用いられるスキャンＦＦであり、通常のＦＦの端子である入力データ信号Ｄ、出力データ信号Ｑの他に、Ａクロック信号ＡＣＫ、Ｂクロック信号ＢＣＫ、スキャン入力データ信号ＳＩ、スキャン出力データ信号ＳＯの端子を備える。ＡＣＫのパルスはＳＩの入力タイミング、ＢＣＫのパルスはＳＯの出力タイミングを表す。全てのＦＦ１４のＳＩとＳＯは、スキャンチェインとして数珠上に接続される。ここで、スキャンチェインの最初のＦＦ１４のＳＩをスキャンチェイン入力データ信号ＣＳＩ、スキャンチェインの最後のＦＦ１４のＳＯをスキャンチェイン出力データ信号ＣＳＯと呼ぶことにする。
【００２７】
次に、パターン生成部１１について説明する。パターン生成部１１は、０と１からなる所定のビットパターン（第１のデータパターン）を発生する。セレクタ１２は、外部から入力されるスキャン入力データ選択信号ＳＩＳＥＬに従って、通常のスキャンチェイン入力データ信号であるＮＳＩ（第２のデータパターン）と、パターン生成部１１の出力のいずれかを選択し、ＣＳＩとしてスキャンチェイン１３へ渡す。
【００２８】
図３は、実施の形態１に係るパターン生成部の構成の一例を示すブロック図である。図３に示すパターン生成部は、０と１を交互に出力する。
【００２９】
また、図４は、実施の形態１に係るパターン生成部の構成の他の一例を示すブロック図である。図４に示すパターン生成部は、擬似乱数を発生する。Ｋ段のＦＦを持つ構成ならば、２＾Ｋ−１の周期を持つ擬似乱数を発生する。
【００３０】
次に、スキャン制御部４について説明する。図５は、実施の形態１に係るスキャン制御部の構成の一例を示すブロック図である。図５に示すように、スキャン制御部４は、初期化信号生成部２１、動作状態記憶部２２、クロック生成部２３で構成される。
【００３１】
初期化信号生成部２１は、図６に示すように、温度上昇動作信号ＴＣに基づいて、初期化信号ＩＮＩＴを生成し、動作状態記憶部２２へ渡す。図６は、実施の形態１に係る初期化信号生成部の構成の一例を示すブロック図である。
【００３２】
動作状態記憶部２２は、図７に示すように、ＦＦとＮＯＴで構成され、ＩＮＩＴとＴＣとクロック信号ＳＣＫに基づいて、スキャンシフト完了信号ＳＤを生成し、クロック生成部２２と温度上昇制御部２へ渡すとともに、ＳＩＳＥＬとしてスキャンデータ部３へ渡す。図７は、実施の形態１に係る動作状態記憶部の構成の一例を示すブロック図である。
【００３３】
クロック生成部２３は、図８に示すように、ＳＤとテスト用クロック信号ＴＣＫに基づいて、ＡＣＫとＢＣＫを生成する。ＡＣＫは、スキャンデータ部３へ渡されるとともに、ＳＣＫとして動作状態記憶部２２へ渡される。ＢＣＫは、スキャンデータ部３へ渡される。図８は、実施の形態１に係るクロック生成部の構成の一例を示すブロック図である。
【００３４】
次に、温度上昇制御部２について説明する。図９は、実施の形態１に係る温度上昇制御部の動作の一例を示すフローチャートである。温度上昇制御部２は、電源投入時等、ＲＥＳＥＴ信号が入力されると、このフローを開始する。まず、温度上昇制御部２は、温度上昇動作とすることを示す温度上昇動作信号ＴＣ＝ＯＮをスキャン制御部４へ出力する（Ｓ１）。次に、温度測定部５の出力を用いて温度Ｔを測定する（Ｓ２）。
【００３５】
次に、Ｔが所定の閾値を超えたか否かの判断を行う（Ｓ３）。Ｔが閾値を超えない場合（Ｓ３，Ｎｏ）、処理Ｓ３へ戻り、温度上昇動作を継続する。一方、Ｔが閾値を超えた場合（Ｓ３，Ｙｅｓ）、ＴＣ＝ＯＦＦをスキャン制御部４へ出力する（Ｓ４）。次に、スキャン制御部４から入力されるＳＤ＝ＯＮであるか否かの判断を行う（Ｓ５）。ＳＤ＝ＯＦＦであれば（Ｓ５，Ｎｏ）、処理Ｓ５へ戻る。一方、ＳＤ＝ＯＮ（Ｓ５，Ｙｅｓ）であれば、通常動作へ切り替え（Ｓ６）、このフローを終了する。なお、上記動作に代わり、電源投入時にまず温度を測定し、その測定結果が所定の閾値Ｔを越えていない場合に、温度上昇動作を行わせるようにしても良い。温度上昇制御部はハードウェアとして構成できるが、ＣＰＵと、それに上述した回路の昇温動作を実行させるソフトウェアとにより構成することもできることは言うまでもない。
【００３６】
温度上昇動作においては、パターン生成部１１が出力するパターンをスキャンシフトすることにより、各信号伝達経路のスイッチングが行われる。スイッチングしたゲートでは充電、または放電が行われ、その際負荷容量と電圧に応じたエネルギーを消費し温度上昇が発生する。従って、その後の通常動作においては、ＬＳＩ１は所定の温度以上で動作することができる。
【００３７】
実施の形態２．
実施の形態２では、ＬＳＩが省電力モードを用いる場合を考える。省電力モードからの復帰時には、ＬＳＩは内部状態を保持している必要がある。そこで、温度上昇動作前のＬＳＩ内部状態を温度上昇動作後に再現する温度適応回路について説明する。
【００３８】
図１０は、実施の形態２に係る温度適応回路の構成の一例を示すブロック図である。図１０において、図１と同一符号は図１に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。実施の形態２では、ＬＳＩ１の代わりにＬＳＩ１０１、スキャンデータ部３の代わりにスキャンデータ部１０３、スキャン制御部４の代わりにスキャン制御部１０４を備える。
【００３９】
まず、スキャンデータ部１０３について説明する。図１１は、実施の形態２に係るスキャンデータ部の構成の一例を示すブロック図である。図１１において、図２と同一符号は図２に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。図２においてはセレクタ１２の一方の入力にパターン生成部１１を接続するが、図１１においてはセレクタ１２の一方の入力に接続線１５でＣＳＯを接続する。
【００４０】
上述したスキャンデータ部１０３により、ＦＦの段数であるスキャンビット数をＭ、任意の整数をＮとするとき、スキャンシフト数がＭ×Ｎであれば、ＬＳＩの内部状態はスキャンシフト前の内部状態に戻る。
【００４１】
次に、スキャン制御部１０４について説明する。スキャン制御部１０４は、温度上昇動作前のＬＳＩ内部状態を温度上昇動作後に戻すために、温度上昇動作によるスキャンシフト数を正確に制御する必要がある。図１２は、実施の形態２に係るスキャン制御部の構成の一例を示すブロック図である。図１２において、図５と同一符号は図５に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。図５においてはクロック生成部２３のＡＣＫから動作状態記憶部２２のＳＣＫへの経路があるが、図１２においてはその経路にシフト制御部２４を挿入し、ＩＮＩＴをシフト制御部２４へ入力する。
【００４２】
図１３は、実施の形態２に係るシフト制御部の構成の一例を示すブロック図である。実施の形態２に係るシフト制御部２４は、カウンタ３１、比較部３２、クロックゲート部３３で構成される。クロックゲート部３３はＮＡＮＤで構成される。カウンタ３１は、クロック回数、即ちスキャンシフト数を数える。比較部３２は、カウンタの値が所定のスキャンビット数Ｍと一致した場合に、カウンタ３１をクリアするとともに、クロックゲート部３３を開き、動作状態記憶部２２へＳＣＫを渡す。
【００４３】
動作状態記憶部２２は、シフト制御部２４からのＳＣＫに従って温度上昇制御部２からのＴＣを保持し、スキャン制御部１０４へ出力することにより、スキャンシフト数がＭ×Ｎと一致した場合にのみ、保持するＴＣを入力された値に更新するようになる。従って、温度上昇制御部２からのＴＣがＯＦＦとなり、かつ、スキャンシフト数がＭ×Ｎとなった場合に、温度上昇動作によるスキャンシフトを止めることができる。従って、ＬＳＩ１０１の内部状態を温度上昇動作前に戻し、通常動作へ切り替えることができる。
【００４４】
実施の形態３．
実施の形態３では、実施の形態２と同様、ＬＳＩが省電力モードを用いる場合を考える。温度上昇動作前のＬＳＩ内部状態を温度上昇動作後に再現する際、ＬＳＩ内部状態に０または１の偏りがあることが想定される。このとき、スイッチングが十分に行われずに温度が上昇しないことを防ぐ温度適応回路について説明する。
【００４５】
図１４は、実施の形態３に係る温度適応回路の構成の一例を示すブロック図である。図１４において、図１０と同一符号は図１０に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。実施の形態３では、ＬＳＩ１０１の代わりにＬＳＩ２０１、スキャンデータ部１０３の代わりにスキャンデータ部２０３を備える。
【００４６】
図１５は、実施の形態３に係るスキャンデータ部の構成の一例を示すブロック図である。図１５において、図１１と同一符号は図１１に示された対象と同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。図１１においてはＣＳＯからセレクタ１２への経路があるが、図１５においてはその経路にスクランブル部１６を挿入する。スクランブル部１６は、図３のパターン生成部と同様のパターンを用いることにより、スキャンチェイン出力データ信号ＣＳＯを２ビットに１回反転させ、セレクタ１２へ渡す。図１６は、実施の形態３に係るスクランブル部の構成の一例を示すブロック図である。
【００４７】
ここで、ＦＦの段数であるスキャンビット数をＭ、任意の整数をＮとする。Ｍが偶数の場合、所定のスキャンシフト数をＭ×２Ｎとすると、上述したスキャンデータ部２０３の動作により、ＬＳＩの内部状態はスキャンシフト前の内部状態に戻る。また、Ｍが奇数の場合、所定のスキャンシフト数をＭ×４Ｎとすると、上述したスキャンデータ部２０３の動作により、ＬＳＩの内部状態はスキャンシフト前の内部状態に戻る。さらに、ＬＳＩ内部状態において０または１の偏りを防ぐことができ、温度上昇動作において効率よくスイッチングを行うことによりＬＳＩの温度を上昇させることができる。
【００４８】
また、図１７は、スキャンチェインの構成の他の一例を示すブロック図である。スキャンチェイン１１３は、スキャンチェイン１３において０が続きやすいＦＦの区間に、常にＤに１を入力するダミーＦＦ１１４を挿入したものである。このように、特定のデータパターンになる確率が高く、スイッチングの動作率が低くなるような場合には、ダミーＦＦを挿入することにより、データパターンに変化を与えることができる。
【００４９】
（付記１）  正常に動作することができる温度領域の動作である通常動作と、温度を上昇させる動作である温度上昇動作を指示に基づいて選択的に行う回路と、
前記通常動作と前記温度上昇動作のいずれかの動作の指示を前記回路へ出力する動作制御部と、
を備えてなる温度適応回路。
（付記２）  付記１に記載の温度適応回路において、
前記回路は、
前記温度上昇動作のためのデータパターンを生成するパターン生成部と、
第１入力として前記パターン生成部が出力するデータパターンを入力し、第２入力として前記通常動作のために外部から入力されるデータパターンを入力し、外部からの指示に従って前記第１入力と前記第２入力とを切り替えるセレクタと、
前記動作制御部からの指示に従って前記セレクタを切り替える切替制御部と、
前記セレクタの出力に基づいて複数のフリップフロップを動作させるスキャンチェインと、
前記回路の温度を測定し、前記動作制御部へ出力する温度測定部と、
を備えたことを特徴とする温度適応回路。
（付記３）  付記２に記載の温度適応回路において、
前記パターン生成部は、前記スキャンチェインの出力のデータパターンを出力とすることを特徴とする温度適応回路。
（付記４）  付記３に記載の温度適応回路において、
前記切替制御部は、前記動作制御部が温度上昇動作の終了を指示し、かつ、前記スキャンチェインのスキャンシフト数が前記スキャンチェインのスキャンビット数のＮ（Ｎは整数）倍となった場合に、前記セレクタを第２入力へ切り替えることを特徴とする温度適応回路。
（付記５）  付記２に記載の温度適応回路において、
前記パターン生成部は、前記スキャンチェインの出力に対して、２ビットに１回、ビットを反転させたデータパターンを出力とすることを特徴とする温度適応回路。
（付記６）  付記５に記載の温度適応回路において、
スキャンビット数が偶数の場合、前記切替制御部は、前記動作制御部が温度上昇動作の終了を指示し、かつ、前記スキャンチェインのスキャンシフト数が前記スキャンチェインのスキャンビット数の２Ｎ（Ｎは整数）倍となった場合に、前記セレクタを第２入力へ切り替えることを特徴とする温度適応回路。
（付記７）  付記５に記載の温度適応回路において、
スキャンビット数が奇数の場合、前記切替制御部は、前記動作制御部が温度上昇動作の終了を指示し、かつ、前記スキャンチェインのスキャンシフト数が前記スキャンチェインのスキャンビット数の４Ｎ（Ｎは整数）倍となった場合に、前記セレクタを第２入力へ切り替えることを特徴とする温度適応回路。
（付記８）  付記２乃至７に記載の温度適応回路において、
前記スキャンチェインは、特定のデータパターンになる確率が高いフリップフロップの位置に、固定値を出力するダミーフリップフロップを挿入することを特徴とする温度適応回路。
（付記９）
スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法であって、
電源投入時にスキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作を行わせる温度上昇動作ステップと、
前記回路の温度を検出する温度検出ステップと、
温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップと、
を備えてなる回路の昇温方法。
（付記１０）
スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法であって、
前記回路の温度が所定値以下であることを検出する第１温度検出ステップと、
前記第１温度検出ステップにより前記回路の温度が所定値以下であることが検出された場合に、スキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作させる温度上昇動作ステップと、
を備えてなる回路の昇温方法。
（付記１１）
付記１０に記載の回路の昇温方法において、
前記回路の温度が所定値よりも高いことを検出する第２温度検出ステップと、
第２温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップと、
を備えてなる回路の昇温方法。
（付記１２）
スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラムであって、
電源投入時にスキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作を行わせる温度上昇動作ステップと、
前記回路の温度を検出する温度検出ステップと、
温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップと、
をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラム。
（付記１３）
スキャンチェインを用いて回路の温度を上昇させる回路の昇温方法をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラムであって、
前記回路の温度が所定値以下であることを検出する第１温度検出ステップと、
前記第１温度検出ステップにより前記回路の温度が所定値以下であることが検出された場合に、スキャンチェインに第１のデータパターンを入力して温度上昇動作させる温度上昇動作ステップと、
をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラム。
（付記１４）
付記１３に記載の回路の昇温プログラムにおいて、
前記回路の温度が所定値よりも高いことを検出する第２温度検出ステップと、
第２温度検出ステップにより温度が所定値よりも高いことが検出された場合に、スキャンチェインに第２のデータパターンを入力して通常動作させる通常動作ステップと、
をコンピュータに実行させる回路の昇温プログラム。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施の形態１に係る温度適応回路の構成の一例を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１に係るスキャンデータ部の構成の一例を示すブロック図である。
【図３】実施の形態１に係るパターン生成部の構成の一例を示すブロック図である。
【図４】実施の形態１に係るパターン生成部の構成の他の一例を示すブロック図である。
【図５】実施の形態１に係るスキャン制御部の構成の一例を示すブロック図である。
【図６】実施の形態１に係る初期化信号生成部の構成の一例を示すブロック図である。
【図７】実施の形態１に係る動作状態記憶部の構成の一例を示すブロック図である。
【図８】実施の形態１に係るクロック生成部の構成の一例を示すブロック図である。
【図９】実施の形態１に係る温度上昇制御部の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１０】実施の形態２に係る温度適応回路の構成の一例を示すブロック図である。
【図１１】実施の形態２に係るスキャンデータ部の構成の一例を示すブロック図である。
【図１２】実施の形態２に係るスキャン制御部の構成の一例を示すブロック図である。
【図１３】実施の形態２に係るシフト制御部の構成の一例を示すブロック図である。
【図１４】実施の形態３に係る温度適応回路の構成の一例を示すブロック図である。
【図１５】実施の形態３に係るスキャンデータ部の構成の一例を示すブロック図である。
【図１６】実施の形態３に係るスクランブル部の構成の一例を示すブロック図である。
【図１７】スキャンチェインの構成の他の一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５１】
１，１０１，２０１  ＬＳＩ、２  温度上昇制御部、３，１０３，２０３  スキャンデータ部、４，１０４  スキャン制御部、５  温度測定部、１１  パターン生成部、１２  セレクタ、１３，１１３  スキャンチェイン、１４，１１４  ＦＦ、１５  接続線、１６  スクランブル部、２１  初期化信号生成部、２２  動作状態記憶部、２３  クロック生成部、２４  シフト制御部、３１  カウンタ、３２  比較部、３３  クロックゲート部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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