(57)【要約】【課題】  発熱部品による特性の変動が少なく、薄型化が図れる電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットは、一面１ｃ側には発熱部品３を含む電子部品４が配設され、他面１ｄ側には高い温度によって特性に大きな影響を受ける特性変動部品５を含む電子部品６が配設された回路基板１を備え、発熱部品３と特性変動部品５は、回路基板１の厚み方向に互いに対向して配置され、発熱部品３と特性変動部品５との間に位置する回路基板１には、凹部１ａが設けられると共に、発熱部品３と特性変動部品５との間には空隙部９が設けられたため、発熱部品３と特性変動部品５との間に介在する空隙部９は、回路基板１よりも熱伝導率が低いので、特性変動部品５の温度上昇が少なく、特性変動部品５の特性の変動を小さくできる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に配線パターンを有し、一面側には発熱部品を含む電子部品が配設され、他面側には高い温度によって特性に大きな影響を受ける特性変動部品を含む電子部品が配設された回路基板を備え、前記発熱部品と前記特性変動部品は、前記回路基板の厚み方向に互いに対向して配置されると共に、前記発熱部品と前記特性変動部品との間に位置する前記回路基板には、前記特性変動部品の上面、或いは下面よりも広い凹部が設けられ、前記特性変動部品は、導電パターンを有した小基板に取り付けられ、前記特性変動部品の上面、或いは下面の全面が前記凹部に対向した状態で、前記小基板が前記凹部を塞ぐように前記回路基板の前記他面側に配設されると共に、前記発熱部品と前記特性変動部品との間には空隙部が設けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記特性変動部品がＳＡＷフィルタ、又は水晶発振器で形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記発熱部品がパワーアンプを含む半導体部品で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記特性変動部品が前記凹部内に配置されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記凹部が貫通孔で形成されると共に、前記回路基板の前記一面には、前記発熱部品が前記貫通孔を覆うように配置されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記回路基板には、前記凹部の上部を塞ぐ塞ぎ壁が設けられ、前記塞ぎ壁上には前記発熱部品が配置されると共に、前記特性変動部品と前記塞ぎ壁との間には、前記空隙部が設けられたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項７】
前記凹部には、外気と繋がる空気逃げ部が設けられたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項８】
前記発熱部品と前記配線パターン、及び前記特性変動部品と前記導電パターンが超音波接合されると共に、前記導電パターンと前記配線パターンが半田付けされたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフロントエンドモジュール等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来の電子回路ユニットの側面図を示し、次に、従来の電子回路ユニットの構成を図６に基づいて説明すると、回路基板５１の両面には、配線パターン（図示せず）が設けられると共に、回路基板５１の一面５１ａ側には、半導体部品５２を含むコンデンサ等の電子部品５３が配設されて、所望の電子回路が形成されている。
【０００３】
また、回路基板５１の他面５１ｂ側には、半導体部品５４を含むコンデンサ等の電子部品５５が配設されて、所望の電子回路が形成されている。
そして、半導体部品５２，５４は、回路基板５１を挟んで、回路基板５１の厚み方向に互いに対向した状態で配置されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
このように、回路基板５１の両面に電子回路が形成された従来の電子回路ユニットにおいて、回路基板５１の一面５１ａ側に配設された半導体部品５２が発熱するパワーアンプ等の発熱部品で形成され、また、回路基板５１の他面５１ｂ側に配設された半導体部品５４が高い温度によって特性に大きな影響を受けるＳＡＷフィルタ、又は水晶発振器からなる特性変動部品で形成されると、発熱部品から発生した高い熱が直接、回路基板５１を介して特性変動部品に伝達されて、特性変動部品の特性が大きく変動する。
【０００５】
また、発熱部品や特性変動部品は、厚みが大きく、且つ、表面積の大きなものとなっており、従って、発熱部品と特性変動部品が回路基板５１を挟んで配置されると、薄型化が図れない。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３８２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の電子回路ユニットにおいて、回路基板５１の一面５１ａ側には、発熱部品が配設され、また、回路基板５１の他面５１ｂ側には、高い温度によって特性に大きな影響を受ける特性変動部品が配設されると、発熱部品から発生した高い熱が直接、回路基板５１を介して特性変動部品に伝達されて、特性変動部品の特性が大きく変動するという問題がある。
【０００８】
また、発熱部品や特性変動部品は、厚みが大きく、且つ、表面積の大きなものとなっており、従って、発熱部品と特性変動部品が回路基板５１を挟んで配置されると、薄型化が図れないという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は発熱部品による特性の変動が少なく、薄型化が図れる電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、両面に配線パターンを有し、一面側には発熱部品を含む電子部品が配設され、他面側には高い温度によって特性に大きな影響を受ける特性変動部品を含む電子部品が配設された回路基板を備え、前記発熱部品と前記特性変動部品は、前記回路基板の厚み方向に互いに対向して配置されると共に、前記発熱部品と前記特性変動部品との間に位置する前記回路基板には、前記特性変動部品の上面、或いは下面よりも広い凹部が設けられ、前記特性変動部品は、導電パターンを有した小基板に取り付けられ、前記特性変動部品の上面、或いは下面の全面が前記凹部に対向した状態で、前記小基板が前記凹部を塞ぐように前記回路基板の前記他面側に配設されると共に、前記発熱部品と前記特性変動部品との間には空隙部が設けられた構成とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記特性変動部品がＳＡＷフィルタ、又は水晶発振器で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記発熱部品がパワーアンプを含む半導体部品で形成された構成とした。
【００１２】
また、第４の解決手段として、前記特性変動部品が前記凹部内に配置された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記凹部が貫通孔で形成されると共に、前記回路基板の前記一面には、前記発熱部品が前記貫通孔を覆うように配置された構成とした。
【００１３】
また、第６の解決手段として、前記回路基板には、前記凹部の上部を塞ぐ塞ぎ壁が設けられ、前記塞ぎ壁上には前記発熱部品が配置されると共に、前記特性変動部品と前記塞ぎ壁との間には、前記空隙部が設けられた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記凹部には、外気と繋がる空気逃げ部が設けられた構成とした。
【００１４】
また、第８の解決手段として、前記発熱部品と前記配線パターン、及び前記特性変動部品と前記導電パターンが超音波接合されると共に、前記導電パターンと前記配線パターンが半田付けされた構成とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子回路ユニットは、両面に配線パターンを有し、一面側には発熱部品を含む電子部品が配設され、他面側には高い温度によって特性に大きな影響を受ける特性変動部品を含む電子部品が配設された回路基板を備え、発熱部品と特性変動部品は、回路基板の厚み方向に互いに対向して配置されると共に、発熱部品と特性変動部品との間に位置する回路基板には、特性変動部品の上面、或いは下面よりも広い凹部が設けられ、特性変動部品は、導電パターンを有した小基板に取り付けられ、特性変動部品の上面、或いは下面の全面が凹部に対向した状態で、小基板が凹部を塞ぐように回路基板の他面側に配設されると共に、発熱部品と特性変動部品との間には空隙部が設けられたため、発熱部品と特性変動部品との間に介在する空隙部は、回路基板よりも熱伝導率が低いので、特性変動部品の温度上昇が少なく、特性変動部品の特性の変動を小さくでき、性能の良好な電子回路ユニットが提供できる。
また、回路基板の他面には、小基板が貫通孔を覆うように配置されたため、発熱部品と特性変動部品との間の空隙部を大きくでき、且つ、発熱部品からの熱が回路基板と小基板を介して長い経路で特性変動部品に伝達されるようになって、特性変動部品の温度上昇が少なく、性能の良好な電子回路ユニットが提供できる。
【００１６】
また、特性変動部品がＳＡＷフィルタ、又は水晶発振器で形成されたため、高い温度での特性変動が大きなＳＡＷフィルタ、又は水晶発振器に使用して好適である。
【００１７】
また、発熱部品がパワーアンプを含む半導体部品で形成されたため、発熱が生じる半導体部品に適用して好適である。
【００１８】
また、特性変動部品が凹部内に配置されたため、厚み方向を小さくできて、薄型化が図れる。
【００１９】
また、凹部が貫通孔で形成されると共に、回路基板の一面には、発熱部品が貫通孔を覆うように配置されたため、発熱部品と特性変動部品との間の空隙部を大きくできて、特性変動部品の温度上昇が少なく、性能の良好な電子回路ユニットが提供できる。
【００２０】
また、回路基板には、凹部の上部を塞ぐ塞ぎ壁が設けられ、塞ぎ壁上には発熱部品が配置されると共に、特性変動部品と塞ぎ壁との間には、空隙部が設けられたため、回路基板の一面側の塞ぎ壁の箇所には、配線パターンが形成できて、配線パターンの密度を向上させることができる。
【００２１】
また、凹部には、外気と繋がる空気逃げ部が設けられたため、凹部内の空気が外気と流通して、凹部内の温度を下げることができて、特性変動部品の温度上昇が少なく、特性変動部品の特性の変動を小さくでき、性能の良好な電子回路ユニットが提供できる。
【００２２】
また、発熱部品と配線パターン、及び特性変動部品と導電パターンが超音波接合されると共に、導電パターンと配線パターンが半田付けされたため、リフローによる導電パターンと配線パターンの半田付時、発熱部品と配線パターン間、及び特性変動部品と導電パターン間の接続の剥がれが無く、確実な半田付を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の下面図、図４は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部の断面図、図５は本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係る要部の断面図である。
【００２４】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、１枚、或いは多層基板からなる回路基板１には、厚み方向に貫通する貫通孔からなる凹部１ａと、この凹部１ａに繋がった空気逃げ部１ｂが設けられると共に、回路基板１の一面（上面）１ｃと他面（下面）１ｄの両面には、配線パターン２が設けられている。
【００２５】
また、回路基板１の一面１ｃ側には、パワーアンプ等の半導体部品からなる発熱部品３を含むコンデンサ等の電子部品４が配設されて、所望の電子回路が形成されと共に、発熱部品３は凹部１ａを覆うように配置されているが、空気逃げ部１ｂは発熱部品３外に露出し、凹部１ａが外気と繋がって、凹部１ａ内の空気が外気と流通できるようになっている。
そして、発熱部品３は、配線パターン２に超音波接合によって接続されている。
【００２６】
なお、発熱部品３は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）や半田ボール等の接続体によって配線パターン２に接続しても良く、この場合、発熱部品３は、この接続体によって回路基板１との間に隙間が生じるため、この隙間が凹部１ａの空気の逃げ部となり、従って、図２に示す空気逃げ部１ｂが不要である。
【００２７】
更に、回路基板１の他面１ｄ側には、高い温度によって特性に大きな影響を受けるＳＡＷフィルタ、又は水晶発振器からなる特性変動部品５を含むコンデンサ等の電子部品６が配設されて、所望の電子回路が形成されると共に、特性変動部品５は、導電パターン７を有する絶縁板からなる小基板８に超音波接合によって取り付けられ、この小基板８の導電パターン７が配線パターン２に半田付によって接続されている。
【００２８】
なお、特性変動部品５は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）や半田ボール等の接続体によって導電パターン７に接続しても良い。
【００２９】
そして、特性変動部品５の下面側を取り付けた小基板８は、特性変動部品５が凹部１ａ外に位置した状態で、凹部１ａを塞ぐように配置されると共に、小基板８に取り付けられた特性変動部品５は、発熱部品３に対して空隙部９を介在した状態で、回路基板１の厚み方向に互いに対向して配置され、また、凹部１ａの大きさは、小基板８に取り付けられた特性変動部品５の下面（小基板８への取付側の面）より大きく、且つ、特性変動部品５の下面全体が凹部１ａの開放部の範囲内に位置した状態となっている。
【００３０】
即ち、この第１実施例では、特性変動部品５が凹部１ａ外の他面１ｄ側に配置され、発熱部品３と特性変動部品５との間の空隙部９が凹部１ａである貫通孔の全長で形成されている。
また、発熱部品３や特性変動部品５は、厚みが大きく、且つ、表面積の大きなものとなっている。
【００３１】
そして、このような構成を有する電子回路ユニットは、先ず、発熱部品３が配線パターン２に超音波接合されると共に、特性変動部品５が小基板８の導電パターン７に超音波接合されたものを用意した後、回路基板１に塗布したクリーム半田上に小基板８を載置し、これをリフロー炉内に搬送して、導電パターン７と配線パターン２を半田付けするようになっている。
【００３２】
また、図４は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、特性変動部品５の上面（取付面と反対側の面）を発熱部品３側に位置させた状態で、特性変動部品５が凹部１ａ内に配置されると共に、発熱部品３と特性変動部品５との間の空隙部９が設けられたものである。
その他の構成は、第１実施例と同様の構成を有し、第１実施例と同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３３】
また、図５は本発明の電子回路ユニットの第３実施例を示し、この第３実施例の構成を説明すると、回路基板１には、凹部１ａの上部を塞ぐ塞ぎ壁１ｅが設けられ、この塞ぎ壁１ｅ上には発熱部品３が配置されると共に、凹部１ａ内に配置された特性変動部品５の上面と塞ぎ壁１ｅとの間には、空隙部９が設けられたものである。
【００３４】
そして、この第３実施例では、空気逃げ部１ｂが小基板８外に露出し、凹部１ａが外気と繋がって、凹部１ａ内の空気が外気と流通できるようになっている。  その他の構成は、第２実施例と同様の構成を有し、第２実施例と同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の平面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の下面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部の断面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係る要部の断面図。
【図６】従来の電子回路ユニットの側面図。
【符号の説明】
【００３６】
１：回路基板
１ａ：凹部
１ｂ：空気逃げ部
１ｃ：一面
１ｄ：他面
１ｅ：塞ぎ壁
２：配線パターン
３：発熱部品
４：電子部品
５：特性変動部品
６：電子部品
７：導電パターン
８：小基板
９：空隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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