(57)【要約】【課題】  経済的に見込みがある高スループットの基板パッケージング装置および方法の提供。【解決手段】  第1表面および第2表面を備えた基板を有し、第1表面がプローブアレーを備え、流体キャビティを備えた取付け面をもつ本体を有し、前記第2表面が前記キャビティ内で前記プローブアレーを位置決めするように、前記本体に取り付けられている、基板のパッケージング装置でって、１つの実施形態において、前記基板は、前記キャビティ内に位置決めされた前記第1表面を含むプローブチップの形態をなしている、装置。【選択図】 なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のパッケージング装置であって、
前記装置が、
第１表面および第２表面を備えた基板、および
流体キャビティを備えた取付け面をもつ本体、
を備え、
ここで、
前記第1表面が、プローブアレーを備え、
前記第2表面が、前記プローブアレーを前記キャビティ内に位置決めするように、前記本体に取り付けられている、
基板のパッケージング装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、ここで、
前記基板が、プローブチップの形態で形づくられ、
前記第１の表面が、前記キャビティ内に位置決めされており、かつ
前記第２の表面が、前記取付け面で前記本体に取り付けられており、
それによって、前記キャビティを密閉している、
装置。
【請求項３】
基板のパッケージング装置であって、
前記装置が、
第１の表面および第２の表面を有する基板；
流体キャビティを備えた取付け面をもつ本体；および
前記キャビティを密閉するための前記取付け面に取り付けられたカバー
を備え、
前記第1表面が、プローブアレーを備え、
前記第2表面が、前記プローブアレーを前記キャビティ内に位置決めするように、前記本体に取り付けられている、
基板のパッケージング装置。
【請求項４】
請求項３に記載の装置であって、ここで、
前記基板は、前記カバーの一部分を形成するように形づくられ、
前記第１表面が前記キャビティ内に位置決めされ、かつ
前記第２表面が前記取付け面に取り付けられ、
それによって、前記キャビティを密閉する、
装置。
【請求項５】
請求項３に記載の装置であって、
前記本体が、少なくとも２つの部分を備え、かつ、
前記カバーもまた、前記本体の前記部分のうちの１つを備える、
装置。
【請求項６】
請求項３に記載の装置であって、
前記キャビティは、入口ポートおよび出口ポートを備え、
前記入口ポートおよび出口ポートによって、
流体が、前記キャビティへ、そして、前記キャビティを介して循環することが可能となる、
請求項３に記載の装置。
【請求項７】
前記入口ポートおよび出口ポートが再使用可能なシールを備えている、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記プローブアレーがオリゴヌクレオチドプローブのアレーを含む、請求項３に記載の装置。
【請求項９】
前記本体は、前記キャビティ内の反応温度を制御しかつ維持するための温度制御要素を受入れる凹部を備えている、請求項３に記載の装置。
【請求項１０】
前記本体は、互いに対して取り付けられる少なくとも2つの部分を有する、請求項３に記載の装置。
【請求項１１】
前記部分が射出成形プラスチックを含む、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
請求項６に記載の装置であって、
前記本体は、流れチャンネルを備え、
前記流れチャンネルは、前記入口ポートおよび前記出口ポートに連絡している、
装置。
【請求項１３】
前記流れチャンネルは、前記キャビティ内の流体をシールするための再使用可能なシールを備えている、
請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
請求項３に記載の装置であって、
前記本体は、アライメント構造をさらに備え、
前記アライメント構造は、検出装置に設けるとき、前記本体を所望位置に維持するために使用される、
装置。
【請求項１５】
前記アライメント構造は、複数の孔を有する、
請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記流体キャビティ内に位置する流体を撹拌するための渦流発生器に連結可能である、
請求項３に記載の装置。
【請求項１７】
前記流体キャビティが、撹拌装置に連結可能である、
請求項３に記載の装置。
【請求項１８】
前記撹拌装置は、ポンプを有する、請求項３に記載の装置。
【請求項１９】
請求項１７に記載の装置であって、
前記撹拌装置は、
前記プローブアレーヘの前記標的分子のハイブリダイゼーションを促進するために、
標的分子を含む流体を前記キャビティの中に流しつつ、
前記流体キャビティに気泡を導入するように構成されている、
装置。
【請求項２０】
前記プローブチップと関連するバーコードをさらに備える、請求項２に記載の装置。
【請求項２１】
前記バーコードは、前記本体に取り付けられている、請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記プローブチップと関連する識別ラベルを有する、請求項２に記載の装置。
【請求項２３】
前記検出装置はスキャナである、請求項１４に記載の装置。
【請求項２４】
前記スキャナは、前記少なくとも1つのプローブアレーに標識が付された標的分子の画像化が可能である、
請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
図面のいずれか１つに記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
【数１−１】
2005345481.tif 000002
【背景技術】
【０００２】
【数１−１】
2005345481.tif 000003
【０００３】
【数２−１】
2005345481.tif 000004
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
【数２−２】
2005345481.tif 000005
【課題を解決するための手段】
【０００５】
【数３】
2005345481.tif 000006
【０００６】
【数４】
2005345481.tif 000007
【０００７】
【数３５】
2005345481.tif 000008
【０００８】
【数３６】
2005345481.tif 000009
【０００９】
【数３７】
2005345481.tif 000010
【００１０】
【数３８】
2005345481.tif 000011
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
【数５】
2005345481.tif 000012
【００１２】
【数６】
2005345481.tif 000013
【００１３】
【数７】
2005345481.tif 000014
【００１４】
【数８】
2005345481.tif 000015
【００１５】
【数９】
2005345481.tif 000016
【００１６】
【数１０】
2005345481.tif 000017
【００１７】
【数１１】
2005345481.tif 000018
【００１８】
【数１２】
2005345481.tif 000019
【００１９】
【数１３】
2005345481.tif 000020
【００２０】
【数１４】
2005345481.tif 000021
【００２１】
【数１５】
2005345481.tif 000022
【００２２】
【数１６】
2005345481.tif 000023
【００２３】
【数１７】
2005345481.tif 000024
【００２４】
【数１８】
2005345481.tif 000025
【００２５】
【数１９】
2005345481.tif 000026
【００２６】
【数２０】
2005345481.tif 000027
【００２７】
【数２１】
2005345481.tif 000028
【００２８】
【数２２】
2005345481.tif 000029
【００２９】
【数２３】
2005345481.tif 000030
【００３０】
【数２４】
2005345481.tif 000031
【００３１】
【数２５】
2005345481.tif 000032
【００３２】
【数２６】
2005345481.tif 000033
【００３３】
【数２７】
2005345481.tif 000034
【００３４】
【数２８】
2005345481.tif 000035
【００３５】
【数２９】
2005345481.tif 000036
【００３６】
【数３０】
2005345481.tif 000037
【００３７】
【数３１】
2005345481.tif 000038
【００３８】
【数３２】
2005345481.tif 000039
【００３９】
【数３３】
2005345481.tif 000040
【００４０】
【数３４】
2005345481.tif 000041
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１ａ図は、複数のプローブ配列に組みたれたウェーハを示す。  第１ｂ図は、チップを示す。
【図２ａ】第２ａ図は、罫書き／破断装置を示す。
【図２ｂ】第２ｂ図は、ピック／プレースフレームを示す。
【図２ｃ】第２ｃ図および第２ｄ図は、アライメント中に、罫書き／破断装置により表示されるウェーハを示す。
【図２ｄ】第２ｃ図および第２ｄ図は、アライメント中に、罫書き／破断装置により表示されるウェーハを示す。
【図３】第３図は、チップパッケージ装置を示す。
【図４】第４図は、２つのコンポーネンツから組み立てられたチップパッケージ装置を示す。
【図５ａ】第５ａ図および第５ｂ図は、チップパッケージ装置の上ケーシングの、それぞれ平面図および下面図である。
【図５ｂ】第５ａ図および第５ｂ図は、チップパッケージ装置の上ケーシングの、それぞれ平面図および下面図である。
【図５ｃ】第５ｃ図は、異なるキャビティ配向を示す。
【図６】第６図は、パッケージ装置の断面図である。
【図７】第７図は、チップパッケージ装置の下ケージングの下面図である。
【図８ａ】第８ａ図および第８ｂ図は、超音波融着装置を示す。
【図８ｂ】第８ａ図および第８ｂ図は、超音波融着装置を示す。
【図９ａ】第９ａ図〜第９ｃ図は、チップパッケージング装置の組立てに使用される超音波融着プロセスを示す。
【図９ｂ】第９ａ図〜第９ｃ図は、チップパッケージング装置の組立てに使用される超音波融着プロセスを示す。
【図９ｃ】第９ａ図〜第９ｃ図は、チップパッケージング装置の組立てに使用される超音波融着プロセスを示す。
【図１０】第１０図は、チップをチップパッケージ装置に取り付けることに使用する接着剤分与装置を示す。
【図１１】第１１図〜第１３図は、第１０図の接着を整合させる手順を示す。
【図１２ａ】第１１図〜第１３図は、第１０図の接着を整合させる手順を示す。
【図１２ｂ】第１１図〜第１３図は、第１０図の接着を整合させる手順を示す。
【図１３】第１１図〜第１３図は、第１０図の接着を整合させる手順を示す。
【図１４ａ】第１４ａ図〜第１４ｄ図は、第１０図の装置を整合させる手順を示す。
【図１４ｂ】第１４ａ図〜第１４ｄ図は、第１０図の装置を整合させる手順を示す。
【図１４ｃ】第１４ａ図〜第１４ｄ図は、第１０図の装置を整合させる手順を示す。
【図１４ｄ】第１４ａ図〜第１４ｄ図は、第１０図の装置を整合させる手順を示す。
【図１５】第１５ａ図〜第１５ｅ図は、第１４ａ図〜第１４ｄ図の整合プロセス中に得られるイメージを示す。
【図１６ａ】第１６ａ図および第１６ｂ図は、パッケージ装置の別の実施例を示す。
【図１６ｂ】第１６ａ図および第１６ｂ図は、パッケージ装置の別の実施例を示す。
【図１７】第１７ａ図および第１７ｂ図は、パッケージ装置の他の実施例を示す。
【図１８】第１８図は、チップをパッケージング装置に取り付ける別の実施例を示す。
【図１９】第１９図は、チップをパッケージング装置に取り付ける別の実施例を示す。
【図２０】第２０ａ図および第２０ｂ図は、チップをパッケージング装置に取り付けるさらに別の実施例を示す。
【図２１】第２１図は、チップをパッケージング装置に取り付ける他の実施例を示す。
【図２２】第２２図は、チップをパッケージング装置に取り付ける他の実施例を示す。
【図２３】第２３図は、パッケージング装置のキャビティをシールする他の実施例を示す。
【図２４】第２４図は、パッケージング装置のキャビティをシールする別の実施例を示す。
【図２５】第２５図は、パッケージング装置のキャビティをシールする更に別の実施例を示す。
【図２６】第２６ａ図および第２６ｂ図は、パッケージング装置のキャビティをシールする他の実施例を示す。
【図２７ａ】第２７ａ図および第２７ｂ図は、チップを取り付ける他の実施例を示す。
【図２７ｂ】第２７ａ図および第２７ｂ図は、チップを取り付ける他の実施例を示す。
【図２８】第２８図は、攪拌装置を示す。
【図２９】第２９図は、攪拌装置の他の実施例を示す。
【図３０】第３０図は、攪拌装置の別の実施例を示す。
【図３１】第３１図は、チップパッケージング装置の他の実施例を示す。
【図３２】第３２図は、第３１図のチップパッケージング装置の側面図である。
【図３３】第３３図〜第３５図は、第３１図のチップパッケージング装置の詳細である。
【図３４】第３３図〜第３５図は、第３１図のチップパッケージング装置の詳細である。
【図３５】第３３図〜第３５図は、第３１図のチップパッケージング装置の詳細である。
【図３６】第３６図は、チップパッケージング装置の更に別の実施例を示す。
【図１】
2005345481.tif 000042
【図２ａ】
2005345481.tif 000043
【図２ｂ】
2005345481.tif 000044
【図２ｃ】
2005345481.tif 000045
【図２ｄ】
2005345481.tif 000046
【図３】
2005345481.tif 000047
【図４】
2005345481.tif 000048
【図５ａ】
2005345481.tif 000049
【図５ｂ】
2005345481.tif 000050
【図５ｃ】
2005345481.tif 000051
【図６】
2005345481.tif 000052
【図７】
2005345481.tif 000053
【図８ａ】
2005345481.tif 000054
【図８ｂ】
2005345481.tif 000055
【図９ａ】
2005345481.tif 000056
【図９ｂ】
2005345481.tif 000057
【図９ｃ】
2005345481.tif 000058
【図１０】
2005345481.tif 000059
【図１１】
2005345481.tif 000060
【図１２ａ】
2005345481.tif 000061
【図１２ｂ】
2005345481.tif 000062
【図１３】
2005345481.tif 000063
【図１４ａ】
2005345481.tif 000064
【図１４ｂ】
2005345481.tif 000065
【図１４ｃ】
2005345481.tif 000066
【図１４ｄ】
2005345481.tif 000067
【図１５】
2005345481.tif 000068
【図１６ａ】
2005345481.tif 000069
【図１６ｂ】
2005345481.tif 000070
【図１７】
2005345481.tif 000071
【図１８】
2005345481.tif 000072
【図１９】
2005345481.tif 000073
【図２０】
2005345481.tif 000074
【図２１】
2005345481.tif 000075
【図２２】
2005345481.tif 000076
【図２３】
2005345481.tif 000077
【図２４】
2005345481.tif 000078
【図２５】
2005345481.tif 000079
【図２６】
2005345481.tif 000080
【図２７ａ】
2005345481.tif 000081
【図２７ｂ】
2005345481.tif 000082
【図２８】
2005345481.tif 000083
【図２９】
2005345481.tif 000084
【図３０】
2005345481.tif 000085
【図３１】
2005345481.tif 000086
【図３２】
2005345481.tif 000087
【図３３】
2005345481.tif 000088
【図３４】
2005345481.tif 000089
【図３５】
2005345481.tif 000090
【図３６】
2005345481.tif 000091