(57)【要約】【課題】  部品や基板の反りによる影響を受けることなく、信頼性の高いはんだ付け性が得られるプリント配線板および部品実装体の製造方法を提供する。【解決手段】  はんだペースト２６の塗布量を増加させるために基板２１上に設けられるスペーサ３３を、はんだペースト２６のリフロー加熱時に分解昇華して消失される材料を用いて形成することにより、リフロー処理時における部品２８または基板２１の反りを、スペーサ３３の消失により形成された隙間内で吸収し、未はんだ不良部の発生を阻止して、信頼性の高いはんだ接合部２６Ａを得る。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が部品の実装面とされ、スクリーンマスクを用いて接合材が塗布される前記実装面の位置のうち前記接合材の塗布量を増加すべき位置の周囲に、増加する塗布量に対応した高さのスペーサを設けたプリント配線板において、
前記スペーサは、前記接合材のリフロー加熱時に消失または溶融される材料を用いて形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記スペーサは、加熱処理により分解昇華して消失される材料を用いて形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記スペーサは、加熱処理により軟化して溶融される材料を用いて形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記スペーサの高さは、前記接合材のリフロー加熱後における前記部品の反り量よりも高く設定されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
プリント配線板の実装面に接合材を介して部品が実装されてなる部品実装体の製造方法であって、
前記実装面の位置うち前記接合材の塗布量を増加すべき位置の周囲に、増加する塗布量に対応した高さのスペーサを、前記接合材のリフロー加熱時に消失または溶融される材料を用いて形成する工程と、
前記実装面に前記接合材をスクリーン印刷法により塗布する工程と、
前記実装面に部品をマウントした後、前記接合材をリフロー加熱して、前記スペーサを消失または溶融させる工程とを有する
ことを特徴とする部品実装体の製造方法。
【請求項６】
前記スペーサを、加熱処理により分解昇華して消失される材料を用いて形成する
ことを特徴とする請求項５に記載の部品実装体の製造方法。
【請求項７】
前記スペーサを、加熱処理で高温軟化される材料を用いて形成する
ことを特徴とする請求項５に記載の部品実装体の製造方法。
【請求項８】
前記スペーサの高さを、前記接合材のリフロー加熱後における前記部品の反り量よりも高くする
ことを特徴とする請求項５に記載の部品実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用のプリント配線板およびこれに電子部品が実装されてなる部品実装体の製造方法に関し、更に詳しくは、スクリーン印刷によりはんだペースト等の接合材が塗布され、リフロー処理により部品がはんだ付けされるプリント配線板および部品実装体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＳＯＰ(Small Outline Package)、ＱＦＰ(Quad Flat Package）、コネクタ等の表面実装型多端子電気／電子部品（以下、単に部品という）のプリント配線板への実装は、プリント配線板上のランドに予めはんだペーストを印刷塗布し、その上に部品をマウントした後、リフロー炉でのはんだ付けにより行われている。
【０００３】
図６Ａに示すように、プリント配線板を構成する基板１は、例えば熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂等でなる絶縁基材２の表面に、銅等でなる部品接続用の複数のランド３が形成されており、ランド３以外の領域はソルダーレジスト４で覆われている。はんだペーストの印刷塗布工程では、図６Ｂに示すように、基板１の実装面（ランド３形成面）に、ランド３の形成位置に対応した開口５ａを有するスクリーンマスク５が重ね合わされる。スクリーンマスク５の上には、はんだペースト６が供給されており、これがスキージ７の図中矢印方向への移動によってスクリーンマスク５の開口５ａ内に充填される。そして、基板１からスクリーンマスク５が取り外されることにより、ランド３上に所定量（厚）のはんだペースト６が供給される。
【０００４】
ランド３に対するはんだペースト６の供給量は、部品端子の高さバラツキ等を考慮して決定される。
【０００５】
例えば図７Ａに示すように、ＱＦＰやコネクタ等の端子９が部品本体から突出している端子突出型の部品８Ａにおいては、端子９に高さＨのバラツキがある場合、ランド３上のはんだペースト６の量が少ないと、リフロー炉におけるはんだ付け工程において、図７Ｂに示すように未はんだ不良部Ｆ１が発生するおそれがある。通常、はんだペースト６は、はんだ成分とフラックス成分との混合物で構成され、リフロー処理後に形成されるはんだ接合部６Ａは、塗布されたはんだペースト６の高さの約半分にまで容量が減少する。したがって、マウント時に端子９の高さバラツキＨを吸収できる程度のはんだ量があれば良好なはんだ接合部６Ａが得られるが、高さバラツキＨを吸収できないほどの少ないはんだ量では、ランド３と端子９との間の電気的接続がとれない（又は不十分な）未はんだ不良部Ｆ１が発生する。
【０００６】
また、ランド３に対するはんだペースト６の供給量は、リフロー時における部品または基板の熱による反り量を考慮して決定される。
【０００７】
例えば図８Ａに示すように、部品端子９の高さバラツキを吸収できる程度のはんだ量であっても、リフロー時の加熱により基板１が反りを生じ、その反り量によっては、端子９がはんだ接合部６Ａに適正に接合されず、図８Ｂに示すように未はんだ不良部Ｆ２が発生する場合がある。
【０００８】
なお、図９Ａに示すように、インターポーザ基板１０上にＩＣチップ１１が実装され、部品本体（インターポーザ基板１０）の下面とほぼ同一面となるように（あるいは部品本体の下面内方側に引込むように）端子１２がグリッド状に配列された形態のＬＧＡ(Land Grid Array）型の表面実装部品８Ｂにおいても、図９Ｂ，Ｃに示すようにリフロー時においてインターポーザ基板１０あるいは基板１に反りが生じて、同様な未はんだ不良部Ｆ２が生じる場合がある。
【０００９】
以上のように、部品端子の高さバラツキやリフロー時における部品あるいは基板の反り量をも吸収できる程度に、はんだペーストの供給量は、多い方が好ましい。
【００１０】
しかしながら、基板へ供給できるはんだペースト量は、主としてスクリーンマスク５の厚さで決まるが、このスクリーン厚を大きくすれば、同基板に搭載されている他部品に影響する。特に、ファインピッチ部品に関しては、供給ペースト量過多によるブリッジや、はんだペーストの版抜け性が悪くなり、ペースト量過少による未はんだが発生し得る。小型角チップに関しても、ペースト量過多によるツームストーンや、ペースト量過少による未はんだが発生し得る。
【００１１】
また、プリント配線板の種類によっては、比較的少量の（薄い）はんだペースト量で表面実装される部品と、比較的多量の（厚い）はんだペースト量で表面実装される部品とが混載されるものがあるが、このような部品実装体を製造するに際しては、一枚の基板上に塗布厚を異ならせて、はんだペーストを供給することは困難である。
【００１２】
このような問題を解決するために、スクリーンマスクを用いてはんだペーストが塗布される実装面の位置のうち、はんだペーストの塗布量を増加すべき位置の周囲に、増加する塗布量に対応した高さのスペーサを設ける技術がある（例えば下記特許文献１参照）。
【００１３】
これは図１０Ａに示すように、基板１のソルダーレジスト４上に、はんだペーストの増加すべき塗布量に対応する高さのスペーサ１３を例えばスクリーン印刷により形成した後、図１０Ｂに示すようにスペーサ１３にスクリーンマスク５を重ね合わせてランド３上にはんだペースト６を印刷塗布することによって、スクリーンマスク５の板厚を大きくすることなく、はんだペースト６の供給量を増加させる工法である。これにより、図１１Ａ，Ｂに示すように、部品端子９の高さバラツキＨを吸収できる程度の多量のはんだペースト６の供給が可能となり、端子９の高さバラツキが比較的な大きな部品８Ａにおいては、リフロー処理時において良好なはんだ接合部６Ａが得られ、部品８Ａの接合信頼性向上に貢献できるようになる。
【００１４】
【特許文献１】特開平１０−３０３５３５号公報
【特許文献２】特開２００１−６０６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、スペーサ１３の介装により接合信頼性の向上に有利な部品は、端子９の高さバラツキが比較的大きな部品８Ａ、即ち、ＳＯＰやＱＦＰ、コネクタ等のような端子突出型の表面実装用部品８Ａであって、図１２Ａに示すＬＧＡ等のパッケージ部品のように、部品本体の下面とほぼ同一面あるいは部品本体の下面より内方側に引き込むように端子１３が配列される形態の部品８Ｂにおいては、リフロー時におけるインターポーザ基板１０の反り量が顕著であるために、図１２Ｂに示すように部品下面がスペーサ１３上面に対して反りにより突っ張り、これが原因で端子１３とランド２との隙間が増大して未はんだ不良部Ｆ２が生じる箇所が発生するという問題がある。また、基板１の反りによっても同様な問題が発生する。
【００１６】
特に近年においては、部品の大型化（長辺化）、薄型化が進み、ＬＧＡ等の端子面が部品本体下面と同一またはそれより内方側に位置している部品にあっては、リフロー時における部品またはプリント配線板の反りによる未はんだ不良部の発生が顕在化しており、はんだ付け信頼性の低下の要因となっている。
【００１７】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、部品や基板の反りによる影響を受けることなく、信頼性の高いはんだ付け性が得られるプリント配線板および部品実装体の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のプリント配線板は、表面が部品の実装面とされ、スクリーンマスクを用いて接合材が塗布される実装面の位置のうち接合材の塗布量を増加すべき位置の周囲に、増加する塗布量に対応した高さのスペーサを設けたプリント配線板において、このスペーサが、接合材のリフロー加熱時に消失または溶融される材料を用いて形成されていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明の部品実装体の製造方法は、プリント配線板の実装面に接合材を介して部品が実装されてなる部品実装体の製造方法であって、実装面の位置うち接合材の塗布量を増加すべき位置の周囲に、増加する塗布量に対応した高さのスペーサを、接合材のリフロー加熱時に消失または溶融される材料を用いて形成する工程と、実装面に接合材をスクリーン印刷法により塗布する工程と、実装面に部品をマウントした後、接合材をリフロー加熱して、上記スペーサを消失または溶融させる工程とを有する。
【００２０】
本発明においては、接合材の塗布量を増加すべき位置の周囲に設けられるスペーサを、接合材のリフロー加熱時に消失または溶融される材料を用いて形成することにより、リフロー時に部品またはプリント配線板に反りが生じたとしても、当該スペーサの消失または溶融により形成されたプリント配線板と部品との隙間の範囲で、部品またはプリント配線板の反りを吸収するようにし、これにより、未はんだ不良部の発生を阻止し、信頼性の高いはんだ接合部を得るようにしている。
【００２１】
スペーサは、加熱処理により分解昇華して消失される材料、または、加熱処理により軟化して溶融される材料を用いて形成することができる。スペーサの昇華温度あるいは溶融温度は、用いる接合材の融点以下のものを用いる。
【００２２】
さらに、部品の反りによる未はんだ不良部の発生を効果的に回避するために、スペーサの高さは、接合材のリフロー加熱時における部品の反り量よりも高く設定するのが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、接合材の塗布量を増加させるために基板上に設けられるスペーサを、接合材のリフロー加熱時に消失または溶融される材料を用いて形成しているので、リフロー処理時における部品の反りを、スペーサの消失または溶融により形成された基板−部品間の隙間で吸収することが可能となり、これにより、端子面が部品下面と同一またはこれよりも内方側に引っ込んだＬＧＡタイプの表面実装型部品であっても、未はんだ不良部の発生を抑えて信頼性の高いはんだ付け性を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
［第１の実施の形態］
図１〜図４は本発明の第１の実施の形態を示している。
ここで、図１は本発明に係るスペーサを有するプリント配線板２０の製造方法を説明する工程断面図、図２ははんだペースト（接合材）２６の印刷工程を説明する断面図、図３は部品２８のマウント工程を説明する断面図、図４は部品２８のリフローはんだ付け工程を説明する断面図である。
【００２６】
まず、図１を参照して、本発明に係るスペーサを有するプリント配線板２０の製造方法について説明する。
【００２７】
最初に、図１Ａに示す基板２１を用意する。このプリント配線板２１は、例えば熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂等でなる絶縁基材２２の表面に、銅やアルミニウム等でなる部品接続用の複数のランド２３が形成されており、ランド２３以外の領域はソルダーレジスト２４で覆われている。
【００２８】
なお、ソルダーレジスト２４は、ランド２３と同等又はそれ以上の形成厚を有するが、ランド２３の形成厚以下とすることもできる。また、ソルダーレジスト２４は必要に応じて省略してもよい。
【００２９】
次に、図１Ｂに示すように、基板１の実装面（ランド２３形成面）をスペーサ形成樹脂３３Ａでスピンコート等の方法により被覆する。
【００３０】
スペーサ形成樹脂３３Ａは、感光性を有し、はんだペースト（接合材）２６のリフロー温度（融点）よりも低い温度で分解昇華する材料が用いられている。例えば、はんだペースト２６としてＳｎＡｇ系無鉛はんだ（融点２２０〜２３０℃）が用いられる場合には、２００℃程度でスペーサ形成樹脂３３Ａが分解昇華して消失する材料が用いられている。このような特性を有するスペーサ形成樹脂３３Ａとしては、例えば、アクリル骨格を持った変性シリコーン系樹脂が挙げられるが、使用するはんだペーストの種類（融点）に応じて適宜選定することができる。
【００３１】
スペーサ形成樹脂３３Ａの厚さは任意に設定可能であるが、スペーサ形成樹脂３３Ａの厚さは、はんだペースト２６の供給量に影響するので、リフロー時における部品または基板の反り量を加味して決定するのが好ましい。例えば、後のフォトリソグライフィ工程を経て形成されるスペーサ３３の高さが、リフロー時における部品または基板の反り量よりも高くなるような厚さで、スペーサ形成樹脂３３Ａを形成する。
【００３２】
続いて、図１Ｃに示すように、スペーサ形成樹脂３３Ａ上に所定のマスク３４を配置して露光し、現像処理を経て、スペーサ形成樹脂３３Ａをパターニングする。これにより、図１Ｄに示すように、ランド２３の周りのソルダーレジスト２４上に選択的に所定厚のスペーサ３３が形成される。
【００３３】
以上のようにして、本実施の形態のプリント配線板２０が製造される。
なお、上述の例では、スペーサ形成樹脂３３Ａに感光性をもたせ、フォトリソグラフィ技術でスペーサ３３を形成する例を説明したが、これに限られない。例えば、感光性を有さないスペーサ形成樹脂を用いてレーザー加工等によりランド２３の形成部位のみ選択的に開口させるようにして、スペーサ３３をパターニング形成することも可能である。
【００３４】
次に、以上のように構成されるプリント配線板２０に対する部品の実装方法について説明する。
【００３５】
図２は、基板２１へのはんだペースト２６の印刷工程を示している。はんだペースト２６の印刷塗布工程では、図示するように、基板１の実装面に、ランド２３の形成位置に対応した開口２５ａを有するスクリーンマスク２５が重ね合わされる。スクリーンマスク２５の上には、はんだペースト２６が供給されており、これをスキージ２７の図中矢印方向への移動によってスクリーンマスク２５の開口２５ａ内に充填される。そして、基板２１からスクリーンマスク２５が取り外されることにより、ランド２３上に所定量（厚）のはんだペースト２６が供給される。
【００３６】
図２の例では、同一基板２１上にスペーサ３３が設けられる位置と、スペーサ３３が設けられない位置とを有し、スペーサ３３が設けられる位置には、スペーサ３３が設けられない位置に比べて、スペーサ３３の形成厚に相当する量だけ、はんだペースト２６の塗布量（厚）が増加されている。
【００３７】
すなわち、図示の例は、基板２１上に、比較的多量の（厚い）はんだペースト２６が要求される表面実装用部品と、比較的少量の（薄い）はんだペースト２６が要求される表面実装用部品とが混載される部品実装体用のプリント配線板を示している。前者の表面実装用部品としては、例えば、比較的大型のＬＧＡ、コネクタ、ＱＦＰ、ＳＯＰ等の部品が対応し、後者の表面実装用部品としては、例えば、小型チップ、ファインピッチＢＧＡあるいはＱＦＰ等のブリッジ不良の回避要求の高い部品が対応する。
【００３８】
なお、スクリーンマスク２５は可撓性を有し、スペーサ３３の形成位置と非形成位置に対して高い位置合わせ精度をもって基板２１の実装面に重ね合わされているものとする。スクリーンマスク２５としては、例えばステンレス製等のメタルスクリーンが適用されるが、勿論これに限らない。
【００３９】
図３は基板２１に対する部品２８のマウント工程を示している。図示の例では、インターポーザ基板３０上にＩＣチップ３１が実装され、部品本体（インターポーザ基板３０）の下面とほぼ同一面となるように（あるいは部品本体の下面内方側に引き込むように）端子２９がグリッド状に配列された形態のＬＧＡ型表面実装用部品２８が適用されており、スペーサ３３の介装により、はんだ供給量が増加された基板領域にマウントされている例を示している。なお、部品２８として、ＳＯＰやＱＦＰ等の端子突出型の表面実装用部品も勿論適用可能であるが、ここでは上記ＬＧＡタイプの部品を例に挙げて説明する。
【００４０】
インターポーザ基板３０は有機基板でなり、これにＩＣチップ３１がフリップチップ実装またはワイヤボンディング実装され、必要に応じてモールド樹脂で封止されているが、部品構成は特に限定されず、端子面が部品本体下面と同一またはそれより内方側に位置している部品全般が含まれる。
【００４１】
マウント終了後の部品２８は、その端子２９がはんだペースト２６に接触している。この状態で、基板２１をリフロー炉（図示略）へ装填することにより、所定の温度プロファイルによる部品２８のリフローはんだ付け工程が行われる。
【００４２】
図４Ａは、はんだのリフロー温度直前であって、スペーサ３３が加熱により分解昇華している様子を示している。上述のようにスペーサ３３は、はんだペースト２６を構成するはんだ材料の溶融温度よりも低い温度で分解昇華する材料を用いて形成されているため、はんだペースト２６のリフロー前に昇華して消失される。その結果、図４Ａに示すように、部品下面と基板２１上面との間に隙間Ｓが形成される。
【００４３】
そして、はんだのリフロー温度を越えると、はんだペースト２６の溶剤成分は揮発し、はんだ成分は溶融し、フラックス成分ははんだの濡れ性を損なうことなく周囲に押し退けられる。冷却後、部品２８の端子２９と基板２１のランド２３との間は、図４Ｂに示すように、はんだ接合部２６Ａを介して機械的、電気的に接続される。
【００４４】
このとき、図４Ｂに示すように、部品２８または基板２１あるいはこれらの双方に反りＣが生じたとしても（図では部品２８のみ反りが生じた状態を示す）、スペーサ３３の消失により形成された隙間Ｓの範囲で当該反りが吸収されるため、端子２９とランド２３との間の未はんだ不良部の発生を回避できる。
【００４５】
従って、本実施の形態によれば、はんだペースト２６の塗布量を増加させるために基板２１上に設けられるスペーサ３３を、はんだペースト２６のリフロー加熱時に分解昇華により消失される材料を用いて形成しているので、リフロー時の部品２８または基板２１に反りＣが生じたとしても、スペーサ３３の消失により形成された基板２１−部品２８間の隙間Ｓ内で当該反りＣを吸収することができ、これにより未はんだ不良部の発生を効果的に阻止して、良好なはんだ付け性が得られ、信頼性の高いはんだ接合部２６Ａを備えた部品実装体３５（図４Ｂ）を製造することができる。
【００４６】
特に、本実施の形態によれば、端子面が部品本体の下面と同一またはこれよりも内方に引き込んだ形態のＬＧＡタイプの表面実装用部品に効果的であるが、ＳＯＰやＱＦＰ、コネクタ、電界コンデンサ、インダクタ、ネットワーク抵抗等の端子突出型の表面実装部品に対しても、部品端子の高さバラツキおよび部品本体の反り等による未はんだ不良部の発生阻止に関しても勿論有効である。
【００４７】
［第２の実施の形態］
図５は本発明の第２の実施の形態を示している。なお、図において、上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。ここで、図５Ａははんだペースト２６の印刷塗布工程、図５Ｂは部品２８のマウント工程、図５Ｃはリフロー工程をそれぞれ示している。
【００４８】
本実施の形態では、はんだペースト２６の塗布量を増加させるために基板２１上に設けられるスペーサ４３を、はんだペースト２６のリフロー加熱での高温軟化により溶融される材料を用いて形成している。
【００４９】
なお、スペーサ４３の形成方法は、当該スペーサ４３の形成材料が感光性を有していれば、上述の第１の実施の形態と同様なフォトリソ技術を用いることができ、また、感光性を有さなければ、スクリーン印刷法、レーザー加工技術等を用いることができる。
【００５０】
スペーサ４３の形成材料としては、はんだペースト２６のリフロー温度（融点）と同じかそれよりも低い温度で溶融（軟化）する材料が用いられている。例えば、はんだペースト２６としてＳｎＡｇ系無鉛はんだ（融点２２０〜２３０℃）が用いられる場合には、２００℃程度でスペーサ４３が軟化してコート厚が薄くなる材料が用いられている。軟化して広がり、はんだと接触しても問題ない材料が望ましい。はんだとの接触を回避したい場合は、ランド部との距離を確保したり、基板にスルーホールや溝を設け、そこに軟化した樹脂を流し入れる等の方法が有効である。
【００５１】
このような特性を有するスペーサ４３の形成材料としては、例えば、ナガセケムテック社製「Ｔ６９３／Ｒ３９０１」、デクスター社製「ＣＮＢ８３７−４４」、ケスター社製「ＲＥ９１０１」が使用できる。このうち、ナガセケムテック社製「Ｔ６９３／Ｒ３９０１」は、ナフタレンジグリシジルエーテルを主剤とし、テトラヒドロ無水フタル酸を硬化剤とした樹脂である。
【００５２】
スペーサ４３の形成材料の厚さは任意に設定可能であるが、スペーサ４３の形成材料の厚さは、はんだペースト２６の供給量に影響するので、リフロー時における部品または基板の反り量を加味して決定するのが好ましい。例えば、スペーサ４３の高さが、リフロー時における部品または基板の反り量よりも高くなるような厚さで形成する。
【００５３】
このような材料でなるスペーサ４３を基板２１と部品２８との間に介在させてリフロー処理を行うと、スペーサ４３は、はんだが溶融する前か若しくははんだの溶融と同時に軟化、溶融して薄くなる。その結果、基板２１と部品２８との間に、目減りしたスペーサ４３の高さに相当する大きさの隙間が形成され、この隙間の範囲内で部品２８または基板２１またはこれらの双方に生じる反り（図５Ｃでは基板２８に反りが生じた状態を示している）を吸収することができる。これにより、端子２９とランド２３との間の未はんだ不良部の発生を回避できる。
【００５４】
なお、図５Ｃに示すように、溶融したスペーサ４３’をはんだ接合部２６Ａの周辺に残存させて、はんだ接合部２６Ａの補強作用や、コーティングによる外気遮断作用を行わせてもよく、これにより、はんだ接合部２６Ａの耐久性および信頼性向上を図ることができる。
【００５５】
以上のように、本実施の形態によれば、はんだペースト２６の塗布量を増加させるために基板２１上に設けられるスペーサ４３を、はんだペースト２６のリフロー加熱時に溶融される材料を用いて形成しているので、リフロー時の部品２８または基板２１に反りが生じたとしても、スペーサ４３の溶融により形成された基板２１−部品２８間の隙間内で当該反りを吸収することができ、これにより未はんだ不良部の発生を効果的に阻止して、良好なはんだ付け性が得られ、信頼性の高いはんだ接合部２６Ａを備えた部品実装体４５（図５Ｃ）を製造することができる。
【００５６】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００５７】
例えば以上の第１の実施の形態では、基板２１上に、比較的多量の（厚い）はんだペースト２６が要求される表面実装用部品と、比較的少量の（薄い）はんだペースト２６が要求される表面実装用部品とが混載される部品実装体用のプリント配線板を例に挙げて説明したが、勿論これに限られず、比較的多量のはんだペースト２６が要求される表面実装用部品のみ実装される部品実装体用のプリント配線板にも、本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板２０の製造方法を説明する工程断面図である。
【図２】はんだペースト２６の印刷工程を説明する要部断面図である。
【図３】部品２８のマウント工程を説明する要部断面図である。
【図４】リフロー工程を説明する要部断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態による部品実装体の製造方法を説明する工程断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図７】部品端子の高さバラツキに起因する未はんだ不良部の発生を説明する要部断面図である。
【図８】基板の反りに起因する未はんだ不良部の発生を説明する要部断面図である。
【図９】部品の反りに起因する未はんだ不良部の発生を説明する要部断面図である。
【図１０】スペーサを用いる従来のプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１１】従来のスペーサを用いたときの利点を説明する要部断面図である。
【図１２】従来のスペーサを用いたときの問題点を説明する要部断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
２０…プリント配線板、２１…基板、２２…絶縁基材、２３…ランド、２４…ソルダーレジスト、２５…スクリーンマスク、２６…はんだペースト、２８…部品、２９…端子、３０…インターポーザ基板、３１…ＩＣチップ、３３，４３…スペーサ、３５，４５…部品実装体。
【図１】
2005340230.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005340230.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005340230.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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