(57)【要約】【課題】型面と成形品との間の離型性を向上させるとともに、ボイドの発生を抑制することができる樹脂成形型用材料及び樹脂成形型を提供する。【解決手段】樹脂成形型１を構成する樹脂成形型用材料１２に、型面６から内部に向かってほぼ直線状に伸び１ｎｍオーダーから１００ｎｍオーダーまでの孔径を有する多数の１次元連通孔１０と、型面６と１次元連通孔１０とを含む表面層１３と、表面層１３の下方に設けられた支持層１４と、支持層１４において１次元連通孔１０に連通して設けられ１μｍオーダーの孔径を有する多数の３次元連通孔１５とを備える。これにより、液状樹脂が１次元連通孔１０の内部に進入しにくくなり、型面６と液状樹脂との接触面積が減り、型面６が液状樹脂をはじくように作用するので、型面６と成形品との間の離型性が向上する。また、キャビティ５内のガスが、１次元連通孔１０と３次元連通孔１５とを順次介して排出される。【選択図】    図２
2005001239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティにおいて液状樹脂を硬化させて成形品を製造する際に使用される樹脂成形型を構成する樹脂成形型用材料であって、
前記樹脂成形型において型面になるべき面から内部に向かってほぼ直線状に伸びるとともに微小な孔径を有する多数の１次元連通孔を備えることを特徴とする樹脂成形型用材料。
【請求項２】
請求項１に記載された樹脂成形型用材料において、
前記孔径は１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまでの値を有することを特徴とする樹脂成形型用材料。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された樹脂成形型用材料において、
前記型面になるべき面を含むとともに前記１次元連通孔を有する表面層と、
前記表面層の下方において設けられた支持層とを備えるとともに、
前記支持層は前記１次元連通孔に連通する多数の３次元連通孔を有し、かつ、前記３次元連通孔の孔径が前記１次元連通孔の孔径よりも大きいことを特徴とする樹脂成形型用材料。
【請求項４】
請求項３に記載された樹脂成形型用材料において、
前記支持層は導電性を有するとともに通電されることによって発熱することを特徴とする樹脂成形型用材料。
【請求項５】
キャビティにおいて液状樹脂を硬化させて成形品を製造する際に使用される樹脂成形型であって、
請求項１−４のいずれかに記載された樹脂成形型用材料によって構成されていることを特徴とする樹脂成形型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形型用材料及びこれによって構成される樹脂成形型に関するものであって、特に、キャビティに充填された液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される樹脂成形型用材料及び樹脂成形型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、キャビティに充填された液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を含む成形品を製造する場合には、トランスファ成形や射出成形等が使用されている。これらの成形では、型締めした状態でキャビティにおいて液状樹脂を硬化させ、型開きした後に成形品を取り出す。ここで、硬化樹脂の種類によっては、硬化樹脂と型面との間の離型性が低下することがある。そこで、成形品を確実に離型させるために、エジェクタピンを使用して成形品の一部分を押圧して、成形品を突き出している。また、成形品によっては、硬化樹脂の中にボイド（気泡）が残存すると信頼性や外観等の面で問題になることがある。この場合には、成形型にエアベントを設け、成形型の外部からエアベントを介してキャビティ内部を吸引している。これにより、液状樹脂に含まれるガスの排出と、液状樹脂を充填する際の圧力の低減とを図っている。
【０００３】
ところが、エジェクタピンによる突出し又はエアベントによる吸引を採用する場合には、成形型の構造が複雑になってしまうという問題がある。また、成形品が小さい場合には、エジェクタピンによる突出しにより成形品の一部分に過大な力が加えられるので、成形品の変形や変色等を引き起こすおそれがある。更に、樹脂成形の態様として、ワイヤによって配線された半導体チップ等のチップ状電子部品（以下「チップ」という。）をキャビティに収容し、型締めした状態でキャビティに液状樹脂を充填して、これを硬化させてパッケージを製造する場合がある。この場合には、パッケージの薄型化に伴い、エジェクタピンによる突出しが、ワイヤの断線、チップやパッケージの破損や変形等を引き起こすおそれがある。
【０００４】
そこで、これらの問題を解決すべく、樹脂成形型を多孔質体によって構成する提案がなされている（例えば、特許文献１、２参照）。これらの提案によれば、多孔質体からなる樹脂成形型を介して吸引することにより、液状樹脂に含まれるガスの排出と、液状樹脂を充填する際の圧力の低減とが可能になる。また、型開きする際に、多孔質体からなる樹脂成形型を介して型面に圧縮空気等の高圧気体を供給することにより、エジェクタピンを使用することなく、成形品を離型させることが可能になる。
【０００５】
従来の技術において使用される多孔質体の材料について、説明する。まず、特許文献１においては、成形型の少なくとも一方の型（雌型）の全体が多孔質セラミックスで形成され、多孔質セラミックスの例としてムライト系のセラミックスが開示されている。次に、特許文献２においては、金型本体、その一部、又はその表面に形成されたフィルタ層が多孔質材料から構成され、多孔質材料として金属粉やセラミックス粉などが焼結された焼結材料が開示されている。ここで、従来の技術について、形成された孔がどのようなものであるかを説明する。まず、特許文献１に記載された、ムライト系のセラミックスからなる多孔質セラミックスについては、同文献ではどのような「孔」を有するかということについて触れられていない。しかし、ムライト系の多孔質セラミックスが、網目状につながっているとともに、３次元的に連通する連通孔（以下「３次元連通孔」という。）を有するということについては、他の特許文献に記載されている（例えば、特許文献３、４参照）。次に、特許文献２によれば、その図１０、図１９に明示されているように、形成された孔は３次元連通孔である。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６２−７４６１３号公報（第１−２頁、第１図）
【特許文献２】
特開平８−１９２４３８号公報（第８−１０頁、第１２頁、第３図、第５図、第９図、第１０図、第１９図）
【特許文献３】
特開２０００−１０９３７４号公報（第１−４図）
【特許文献４】
特開２００３−１３７６７１号公報（第１−４図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、形成された孔が３次元連通孔であることに起因する、次のような問題がある。第１に、３次元連通孔の形状が不規則で曲がりくねっているので、吸引されるべき距離が長く、内壁において凹凸が多い。これにより、３次元連通孔を介して、キャビティ内部を吸引する場合、又は型面に圧縮気体を供給する場合に、圧力損失が増大する。したがって、液状樹脂からガスを完全には排出できず成形体にボイドが発生し、また、圧縮気体によって成形品を離型させる効果が低下するおそれがある。第２に、３次元連通孔は、平面的に見ても断面的に見ても不規則な形状を有する。これにより、型面における３次元連通孔の開口面積が大きい場合と小さい場合とがある。そして、開口面積が大きい場合には、３次元連通孔の内部に液状樹脂が進入しやすくなるので、型面付近において硬化樹脂が３次元連通孔の内壁に係止しやすい。特に、型面から深くなるにつれて平面的に拡がっていく３次元連通孔の場合に、この傾向が強い。したがって、いわゆるアンカー効果により、３次元連通孔の内壁を含む型面と硬化樹脂との間の密着性が増大するので、離型性が低下するおそれがある。第３に、型面における開口面積が不均一なので、３次元連通孔同士の間における型面の平面的形状や面積も不均一になる。したがって、同一の多孔質材料から成形型を製造した場合であっても、型面における離型性のばらつきが大きくなるおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、型面と成形品との間の離型性を向上させるとともに、ボイドの発生を抑制することができる樹脂成形型用材料及び樹脂成形型を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形型用材料（３，１２，２０）は、キャビティ（５）において液状樹脂を硬化させて成形品を製造する際に使用される樹脂成形型（１）を構成する樹脂成形型用材料（３，１２，２０）であって、樹脂成形型（１）において型面（６）になるべき面から内部に向かってほぼ直線状に伸びるとともに微小な孔径を有する多数の１次元連通孔（１０）を備えることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、微小な孔径を有する多数の１次元連通孔（１０）が型面（６）になるべき面から内部に向かってほぼ直線状に伸びるので、型面（６）になるべき面の近傍において、空気が存在する微小な空間が多数個設けられる。これにより、型面（６）になるべき面と液状樹脂とが接触する面積が低減されるので、その面全体における液状樹脂に対する濡れ性が低下する。また、型面（６）になるべき面と液状樹脂との界面において空気が存在する微小な空間が多数個存在し、空気は液状樹脂に対して濡れにくい性質を有するので、このことによっても型面（６）になるべき面全体における液状樹脂に対する濡れ性が低下する。したがって、型面（６）になるべき面と液状樹脂が硬化して形成された硬化樹脂との間の密着性が低下する。また、ほぼ直線状に伸びる１次元連通孔（１０）を介してキャビティ（５）内部のガスが排出される際に、圧力損失が低減される。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂成形型用材料（３，１２，２０）は、上述の樹脂成形型用材料（３，１２，２０）において、孔径は１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまでの値を有することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、型面（６）になるべき面において、１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまでの孔径を有する開口（１１）が形成される。したがって、液状樹脂がこれらの開口（１１）から１次元連通孔（１０）に進入することが抑制されるので、型面（６）になるべき面と液状樹脂が硬化して形成された硬化樹脂との間の密着性が低下する。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂成形型用材料（１２，２０）は、上述の樹脂成形型用材料（１２，２０）において、型面（６）になるべき面を含むとともに１次元連通孔（１０）を有する表面層（１３）と、表面層（１３）の下方において設けられた支持層（１４）とを備えるとともに、支持層（１４）は１次元連通孔（１０）に連通する多数の３次元連通孔（１５）を有し、かつ、３次元連通孔（１５）の孔径が１次元連通孔（１０）の孔径よりも大きいことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、表面層（１３）の型面（６）になるべき面において、液状樹脂が１次元連通孔（１０）に進入することが抑制される。したがって、型面（６）になるべき面と液状樹脂が硬化して形成された硬化樹脂との間の密着性が低下する。また、支持層（１４）において、１次元連通孔（１０）に連通するとともに孔径が１次元連通孔（１０）よりも大きい３次元連通孔（１５）が設けられる。したがって、１次元連通孔（１０）と３次元連通孔（１５）とを順次介してキャビティ（５）内部のガスが排出される際に、圧力損失がいっそう低減される。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂成形型用材料（１２，２０）は、上述の樹脂成形型用材料（１２，２０）において、支持層（１４）は導電性を有するとともに通電されることによって発熱することを特徴とする。
【００１６】
これによれば、型面（６）になるべき面から表面層（１３）を介して、自己発熱する支持層（１４）が設けられることになる。したがって、型面（６）になるべき面を効率的に加熱し、かつ保温することができる。
【００１７】
また、本発明に係る樹脂成形型（１）は、キャビティ（５）において液状樹脂を硬化させて成形品を製造する際に使用される樹脂成形型（１）であって、上述のいずれかの樹脂成形型用材料（３，１２，２０）によって構成されていることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、型面（６）と液状樹脂が硬化して形成された硬化樹脂との間の密着性が低下する。また、キャビティ（５）内部のガスが排出される際に圧力損失が低減されるとともに、型面（６）が効率的に加熱され、かつ保温される樹脂成形型（１）が実現される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について、図１を参照して説明する。図１（１）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料によって構成された樹脂成形型が型締めする直前の状態を示し、図１（２）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料について図１（１）のＡ部を拡大して示す、それぞれ断面図である。以下の説明では、樹脂成形の一例として、ワイヤによって配線されたチップをキャビティに収容し、型締めした状態でキャビティに液状樹脂を充填し、これを硬化させてパッケージを製造する樹脂封止について、説明する。
【００２０】
図１（１）において、上型１と下型２とは、併せて樹脂封止型、すなわち樹脂成形型を構成する。上型１は、本実施形態に係る樹脂成形型用材料３によって構成されている。上型１には、液状樹脂（図示なし）が流動する樹脂流路４と、液状樹脂が充填されるキャビティ５とが設けられている。したがって、樹脂流路４とキャビティ５とにおける型面６においては、樹脂成形型用材料３が露出していることになる。一方、下型２は、工具鋼等によって構成されており、その上にはリードフレーム、プリント基板等からなる基板７が載置されている。基板７上にはチップ８が装着され、基板７とチップ８との電極（いずれも図示なし）同士がワイヤ９によって電気的に接続されている。
【００２１】
図１（１）に示された樹脂成形型の動作を説明する。まず、下型２の上に、位置決めして基板７を配置し、吸着等の方法によってこれを固定する。次に、上型１を下降させて下型２との型締めを完了させる。次に、例えば、熱硬化性樹脂からなり一定の粘性を有する液状樹脂を押圧することにより、樹脂流路４を経由してキャビティ５に液状樹脂を充填する。次に、上型１と下型２とに設けられたヒータ（図示なし）を使用して、液状樹脂を加熱しこれを硬化させることにより、硬化樹脂を形成する。次に、上型１を上昇させて型開きを行い、硬化樹脂によって基板７とチップ８とワイヤ９とが一体的に封止された成形品を取り出す。
【００２２】
本実施形態に係る樹脂成形型用材料を、図１（２）を参照して説明する。図１（２）において、樹脂成形型用材料３は、セラミックスのうちで耐摩耗性に優れた材料、例えば、ジルコニアを主材料として構成されている。そして、樹脂成形型用材料３には、ほぼ直線状に伸びる連通孔（以下「１次元連通孔」という。）であって、型面６から内部に向かって（図では上方に向かって）ほぼ垂直に伸びるとともに、微小な孔径を有する多数の１次元連通孔１０が形成されている。この１次元連通孔１０の孔径は、１ｎｍ−数μｍ程度、好ましくは数１００ｎｍ程度の微小な値である。言い換えれば、１次元連通孔１０の孔径は、１ｎｍオーダー（１ｎｍ台）から１μｍオーダーまで、好ましくは１００ｎｍオーダーまでである。また、この孔径寸法は、１個の１次元連通孔１０における深さ方向においても、多数の１次元連通孔１０相互の間においても、ほぼ等しい均一な値であることが好ましい。言い換えれば、多数の１次元連通孔１０の形状は柱状であり、孔径はほぼ等しい均一な値を有する。したがって、型面６に形成された各開口１１の孔径も、１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまで、好ましくは１００ｎｍオーダーまでのほぼ等しい均一な寸法を有する。また、１次元連通孔１０相互の間に存在する型面６の部分についても、１次元連通孔１０の外縁間の寸法が開口１１にほぼ等しい寸法、すなわち、１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまで、好ましくは１００ｎｍオーダーまでであってほぼ等しい均一な寸法を有する。
【００２３】
樹脂成形型用材料３と、それにより構成された樹脂成形型である上型１とについて、樹脂成形における作用を説明する。第１に、開口１１は、１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまで、好ましくは１００ｎｍオーダーまでの寸法を有する。一方、液状樹脂（図示なし）に含まれることがあるフィラーの径は１μｍオーダー以上である。したがって、液状樹脂が開口１１から１次元連通孔１０の内部に進入することが抑制され、仮にその内部に進入したとしても進入する深さはごくわずかに留まる。更に、１次元連通孔１０の孔径は、深さ方向においても、１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまで、好ましくは１００ｎｍオーダーまでの微小でほぼ均一な値を有し、１次元連通孔１０の内壁に凹凸がないので、その内壁において硬化樹脂が係止されにくい。これらにより、１次元連通孔１０の内壁と硬化樹脂とが接触する面積が低減される。したがって、１次元連通孔１０における硬化樹脂によるアンカー効果を抑制することができるので、型面６と硬化樹脂との間の密着性が低下する。
【００２４】
第２に、型面６において、１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまでの値であってほぼ均一な孔径寸法を有する１次元連通孔１０と、それにほぼ等しく均一な寸法を有しており１次元連通孔１０相互の間に存在する型面６の部分とによって、空気が存在する微小な開口１１が、多数個設けられる。これによって、型面６と液状樹脂とが接触する面積が低減されるので、型面６全体における液状樹脂に対する濡れ性が低下する。したがって、型面６と硬化樹脂との間の密着性が低下する。
【００２５】
第３に、１次元連通孔１０の外縁間の寸法が、１次元連通孔１０の孔径寸法にほぼ等しい１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまでのほぼ均一な値なので、１次元連通孔１０間の微小面積の部分において型面６と液状樹脂とが接触する。これにより、型面６と液状樹脂との界面において空気が存在する微小な開口１１が均一に存在する。ここで、空気は液状樹脂に対して濡れにくい性質を有するので、型面６全体が、粘性を有する液状樹脂をはじくように作用する。したがって、このことからも型面６全体における液状樹脂に対する濡れ性が低下するので、型面６と硬化樹脂との間の密着性が低下する。
【００２６】
第４に、１次元連通孔１０は、型面６から内部に向かってほぼ垂直に、かつほぼ直線状に伸びるとともに、その孔径寸法が深さ方向においてほぼ等しい均一な値を有する。これにより、ガスの流路としての１次元連通孔１０がほぼ直線状に伸びるとともに、その内壁において凹凸が少ないことになる。そのために、それぞれ１次元連通孔１０を介して、キャビティ５の内部のガスが液状樹脂の圧力によって排出される場合、又は、キャビティ５の内部を吸引する場合に、１次元連通孔１０における圧力損失が低減される。したがって、液状樹脂に含まれるガスの排出、及び液状樹脂を充填する際の圧力の低減が、効果的に行われる。
【００２７】
第５に、上型１を構成する樹脂成形型用材料３は、セラミックスのうちで耐摩耗性に優れた材料、例えば、ジルコニアを主材料として構成されている。したがって、フィラーを含む液状樹脂（図示なし）が流動した場合であっても、型面６における摩耗が抑制される。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態によれば、型面６と硬化樹脂との間の密着性が低下することにより、型面６と成形品との間の離型性が向上する。また、液状樹脂に含まれるガスが効果的に排出されるので、ボイドの発生が抑制されるとともに、液状樹脂を充填する際の圧力が低減される。更に、型面６における摩耗が抑制される。
【００２９】
なお、上述の説明では、上型１のみを本実施形態に係る樹脂成形型用材料３によって構成した。これに加えて、下型２をもその樹脂成形型用材料３によって構成することができる。この場合には、下型２の背面に吸着機構を接続することにより、１次元連通孔１０を介して基板７を吸着することができる。したがって、基板７が安定して保持される。
【００３０】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について、図２を参照して説明する。図２（１）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料によって構成された樹脂成形型が型締めする直前の状態を示し、図２（２）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料について図２（１）のＢ部を拡大して示す、それぞれ断面図である。
【００３１】
図２に示されるように、上型１は、本実施形態に係る樹脂成形型用材料１２によって構成されている。その樹脂成形型用材料１２は、２層構造を有しており、表面層１３と支持層１４とによって構成されている。表面層１３は、型面６を含んでおり、第１の実施形態に係る樹脂成形型用材料３と同一の材料によって構成されている。一方、支持層１４は、樹脂成形型用材料３と同様にジルコニアを主材料として構成されているが、１次元連通孔に代えて、図２（２）に示されるように３次元的に連通する３次元連通孔１５を有する。そして、表面層１３と支持層１４との界面付近において、１次元連通孔１０と３次元連通孔１５とが連通している。本実施形態では、表面層１３の厚さは１μｍ−数１０μｍ程度、すなわち１μｍオーダーから１０μｍオーダーまでであることが好ましい。また、３次元連通孔１５の孔径は、１次元連通孔１０の孔径よりも大きい値、例えば、１μｍオーダーよりも大きい値であることが好ましい。
【００３２】
樹脂成形型用材料１２の製造方法は、概略次の通りである。まず、予め成形と焼成とにより、ジルコニアを主材料とし３次元連通孔１５を有する多孔質体を形成する。次に、その多孔質体を加工して、樹脂流路４、キャビティ５等の所定の形状を形成する。この加工された多孔質体の部分が、支持層１４に相当する。次に、加工された多孔質体の表面に、例えば、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、スパッタリング法等を使用して、所定の雰囲気下でジルコニアを含む層を形成する。次に、所定の条件で熱処理を行うことにより、この層において１次元連通孔１０を形成して、表面層１３を形成する。なお、表面層１３と支持層１４とはいずれもジルコニアを含むので、それらの界面における密着性が良好になる。また、支持層１４は、表面層１３との間の密着性が良好であれば、ジルコニアを含まない材料、すなわち表面層１３の材料とは異種の材料から構成されていてもよい。
【００３３】
本実施形態によれば、型面６を含む表面層１３が多数の１次元連通孔１０を有するとともに、それらの１次元連通孔１０が、支持層１４の３次元連通孔１５に連通している。また、表面層１３は、小さい厚さ、例えば、１μｍオーダーから１０μｍオーダーまでの厚さを有する。また、１次元連通孔１０の孔径が１ｎｍオーダーから１μｍオーダーまで、好ましくは１００ｎｍオーダーまでであるのに対して、３次元連通孔１５の孔径は１次元連通孔１０の孔径よりも大きい値である。これらによって、第１の実施形態と同様の効果が得られる。また、３次元連通孔１５の存在によって、型面６までの圧力損失をいっそう低減することができる。したがって、液状樹脂に含まれるガスの排出、及び液状樹脂を充填する際の圧力の低減が、いっそう効果的に行われる。
【００３４】
なお、本実施形態の変形例として、支持層１４を形成する際に、導電性材料からなる微粒子を混練して焼成してもよい。これにより、支持層１４に導電性を付与することができる。この場合には、導電性材料の導電率、混合比率等を適当に変えることによって、支持層１４の抵抗率を変えることができる。そこで、支持層１４の抵抗率を適当な値にして、支持層１４に電圧を印加することによって、支持層１４自体を発熱させることができる。そして、印加する電圧、デューティ比、パルス幅等を可変することにより、支持層１４の発熱温度を制御することができる。この変形例によれば、１μｍオーダーから１０μｍオーダーまでの小さい厚さを有する表面層１３の直下において、その表面層１３に密着して形成された支持層１４自体が発熱する。したがって、型面６を、樹脂成形に必要な所定の温度（例えば、１８０℃）まで効率的に加熱し、かつ、保温することができるので、樹脂成形における省エネルギー化を図ることができる。また、型面６を適当な温度に昇温することにより、型面６の効果的なクリーニングが可能になる。
【００３５】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について、図３を参照して説明する。図３（１）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料によって構成された樹脂成形型が型締めする直前の状態を示し、図３（２）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料について図３（１）のＣ部を拡大して示す、それぞれ断面図である。
【００３６】
図３（１）に示すように、本実施形態では、上型１の背面に吸引機構１６が接続されている。具体的には、上型１の背面に配管１７が接続され、配管１７はバルブ１８を介して吸引ポンプ１９に接続されている。また、図３（２）にも示すように、上型１は、本実施形態に係る樹脂成形型用材料２０によって構成されている。その樹脂成形型用材料２０は、３層構造を有しており、多数の１次元連通孔１０を有し型面６を含む表面層１３と、多数の３次元連通孔１５を有する支持層１４と、表面層１３と支持層１４との間に介在する中間層２１とによって構成されている。そして、中間層２１には、１次元連通孔１０と３次元連通孔１５とを連通する接続孔２２が形成されている。この接続孔２２の孔径は、１次元連通孔１０から３次元連通孔１５に近づくにつれて徐々に大きくなっていることが好ましい。なお、図３（１）では、図が錯綜することから、表面層１３と中間層２１と支持層１４とを区別して描いていない。
【００３７】
本実施形態によれば、型面６を含む表面層１３が多数の１次元連通孔１０を有するとともに、１次元連通孔１０が中間層２１の接続孔２２を介して支持層１４の３次元連通孔１５に連通している。そして、接続孔２２は、１次元連通孔１０から３次元連通孔１５に近づくにつれて徐々に大きくなる。これにより、第１の実施形態と同様の効果が得られ、加えて、型面６までの圧力損失をいっそう低減することができる。また、上型１の背面に吸引機構１６が接続されているので、液状樹脂に含まれるガスの排出、及び液状樹脂を充填する際の圧力の低減が、更に効果的に行われる。また、孔径が徐々に変化していく接続孔２２の存在によって、表面層１３と支持層１４との間における残留応力が低減される。
【００３８】
なお、上述の各実施形態の説明では、基板７に装着されたチップ８を樹脂封止する場合において、トランスファ成形に使用される樹脂成形型に本発明を適用した。これに限らず、樹脂封止以外の樹脂成形や、空間に液状樹脂を充填した状態でこれを硬化させる樹脂成形、例えば、射出成形等に使用される樹脂成形型に、本発明を適用することができる。
【００３９】
また、１次元貫通孔１０が伸びる方向を、型面６からほぼ垂直であることとした。これに限らず、型面６に対してほぼ一定の角度に沿って１次元貫通孔１０が伸びることとしてもよい。この場合においても、各実施形態と同様の効果が得られる。
【００４０】
また、上述の各実施形態において、上型１の背面に高圧気体の供給機構を接続してもよい。これにより、多孔質体からなる上型１を介して型面６に圧縮空気等の高圧気体を供給することができ、その際に、１次元連通孔１０における圧力損失が低減される。したがって、成形品の一部分を押圧するエジェクタピンを使用することなく、従来よりも低圧の圧縮空気等を供給することにより、成形品の全面に均一な圧力を加えてこれを離型させることができる。
【００４１】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。例えば、図１又は図２の構成に、図３の吸引機構１６を組み合わせてもよい。また、図３の構成において、支持層１４に自己発熱機能を持たせてもよい。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、微小な孔径を有する多数の１次元連通孔が、型面になるべき面から内部に向かってほぼ直線状に伸びることにより、型面になるべき面の近傍において、空気が存在する微小な空間が多数個設けられる。これにより、型面になるべき面と液状樹脂とが接触する面積が低減される。また、型面になるべき面と液状樹脂との界面において、液状樹脂に対して濡れにくい性質を有する空気が存在する微小な空間が、多数個存在する。これらにより、型面になるべき面全体における液状樹脂に対する濡れ性が低下する。したがって、型面になるべき面と液状樹脂が硬化して形成された硬化樹脂との間の密着性が低下する。また、これらの１次元連通孔を介してキャビティ内部のガスが排出される際に、圧力損失が低減される。したがって、本発明は、型面になるべき面と硬化樹脂との間の離型性を向上させるとともに、成形品におけるボイドを防止する、樹脂成形型用材料及び樹脂成形型を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（１）は本発明の第１の実施形態に係る樹脂成形型用材料によって構成された樹脂成形型が型締めする直前の状態を示し、図１（２）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料について図１（１）のＡ部を拡大して示す、それぞれ断面図である。
【図２】図２（１）は本発明の第２の実施形態に係る樹脂成形型用材料によって構成された樹脂成形型が型締めする直前の状態を示し、図２（２）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料について図２（１）のＢ部を拡大して示す、それぞれ断面図である。
【図３】図３（１）は本発明の第３の実施形態に係る樹脂成形型用材料によって構成された樹脂成形型が型締めする直前の状態を示し、図３（２）は本実施形態に係る樹脂成形型用材料について図３（１）のＣ部を拡大して示す、それぞれ断面図である。
【符号の説明】
１  上型（樹脂成形型）
２  下型
３，１２，２０  樹脂成形型用材料
４  樹脂流路
５  キャビティ
６  型面
７  基板
８  チップ
９  ワイヤ
１０  １次元連通孔
１１  開口
１３  表面層
１４  支持層
１５  ３次元連通孔
１６  吸引機構
１７  配管
１８  バルブ
１９  吸引ポンプ
２１  中間層
２２  接続孔
【図１】
2005001239.tif 000003
【図２】
2005001239.tif 000004
【図３】
2005001239.tif 000005