(57)【要約】  【課題】  耐熱性を有するとともに、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープに使用するために充分な厚さのスペーサテープを単層で形成することができ、さらに加熱工程においてフィルムキャリアテープを圧迫して損傷することのないスペーサテープを提供する。  【解決手段】  本発明のスペーサテープは、タルクなどの無機充填材が分散されたポリエーテルイミドを基材として形成されている。このスペーサテープでは、線膨張係数を４．０×１０-5℃-1以下とすることができ、加熱時におけるフィルムキャリアテープへの圧迫が抑制される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程で使用され、製造過程における該フィルムキャリアテープをリールに巻装する際に、該フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装するスペーサテープであって、
実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが１５０〜３００μｍのポリエーテルイミドからなることを特徴とするスペーサテープ。
【請求項２】
線膨張係数が４．０×１０-5℃-1以下であることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項３】
無機充填材が、体積比で１〜５０％含有されていることを特徴とする請求項２に記載のスペーサテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ、ＣＯＦ（Chip on Film）テープ、２メタル（両面配線）テープ、多層配線用テープなど）の製造工程で使用され、該フィルムキャリアテープをリールに巻装する際にこれと重ねて巻装するスペーサテープに関する。なお、本明細書において「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」には、電子部品を実装する前のフィルムキャリアテープだけでなく、電子部品を実装した後のフィルムキャリアテープも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をパーソナルコンピュータ、液晶、プリンタ、携帯電話などに実装する際にフィルムキャリアが使用されている。このフィルムキャリアは、例えば、ポリイミドフィルムのような絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属箔を貼着し、次いでこの導電性金属箔上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を露光、現像することにより所望のパターン形状に対応した樹脂層を形成した後、導電性金属箔をエッチングすることにより導電性金属からなる配線パターンを形成し、次いで、実装する電子部品と接触する端子（インナーリード）部分と、この端子と接続し、外部と接続するための端子（アウターリード）部分とを残して配線パターン上にソルダーレジストを塗布、硬化し、インナーリードおよびアウターリードに錫などのメッキを施すことにより製造されている。
【０００３】
こうして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープのインナーリードに、半導体チップに形成されたバンプ電極が当接するように載置し、ボンディングツールなどを用いてバンプ電極とインナーリードとを電気的に接続することにより、フィルムキャリアに電子部品を実装する。
【０００４】
最近では、製造工程における効率化などを目的として、電子部品の実装部がテープの幅方向に複数形成され、この実装部の列がテープの長手方向に２列以上形成された、多条のフィルムキャリアテープも使用されている。
【０００５】
上記したフィルムキャリアは、その製造過程におけるフィルムキャリアテープを、これらが巻装されたリールから巻き出して所定の加工処理を行う処理部へ搬送し、加工処理されたこのフィルムキャリアテープをリールに巻き取る、いわゆるリール・トゥ・リール方式で製造される。例えば、ソルダーレジスト塗布工程では、フィルムキャリアテープを巻き出しリールから巻き出して塗布部へ搬送し、ソルダーレジストを塗布した後、巻き取りリールでフィルムキャリアテープを巻き取り、この巻き取りリールごと加熱下に保持することによりソルダーレジストの硬化を行っている。
【０００６】
この製造工程において、フィルムキャリアテープをリールに巻装する際に、このフィルムキャリアテープを保護するために、スペーサテープを重ねてリールに巻装している。このスペーサテープには、例えばフィルムキャリアテープの幅方向両端部に形成されたスプロケット孔付近に対応する位置にエンボス加工が施され、このエンボス加工による凹凸によってリールへの巻回により隣接したフィルムキャリアテープとスペーサテープとの面同士が接触することを防止している。このスペーサテープは、電子部品を実装したフィルムキャリアテープにも使用されている。
【０００７】
従来、このスペーサテープとしてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成された
ものが製品の移送用などに使用されている。しかし、例えばソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程（１００℃〜１８０℃）、錫メッキ後の加熱工程（１００℃〜１８０℃）などの、１５０℃〜１８０℃にも達する工程でＰＥＴのスペーサテープを使用すると、高温によりスペーサテープが大きく変形してしまうのでこれらの工程では使用できない。
【０００８】
そこで、こうした工程では耐熱性を有するポリイミドからなるスペーサテープが提案されているが（特許文献１を参照）、このポリイミドによるスペーサテープは、複数枚のポリイミドフィルムを互いに接着して積層することにより形成されている。すなわち、スペーサテープには、使用時にその中央部が撓んでフィルムキャリアテープと接触することを防止するためにある程度の剛性が要求されるが、上市されているポリイミドフィルムでは、フィルム幅が広い多条のフィルムキャリアテープの製造工程に使用する場合、１層では剛性が充分ではなく、複数枚のポリイミドフィルムを接着して積層することによりスペーサテープの厚さを通常は１５０μｍ以上とする必要がある。
【０００９】
しかし、ポリイミドフィルムを多層化する工程において、テープの変形、気泡の混入といった不具合が発生することがあり、また工程が増えることによる運用コストの問題がある。
【００１０】
特許文献２には、厚さ１５０μｍ以上のものが単層で得られるとともに、上記した１５０℃〜１７０℃にも達する工程の加熱に耐え得るスペーサテープとして、ポリエーテルイミドからなるスペーサテープが開示されている。
【特許文献１】特開平８−３３５６０８号公報
【特許文献２】特開平４−１９２５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このスペーサテープは、ポリイミドフィルムなどを基材としたフィルムキャリアテープとともに使用すると、加熱工程でフィルムキャリアテープがスペーサテープにより圧迫されて、フィルムキャリアテープが折れてしまったり、インナーリードが変形してしまったりすることがある。
【００１２】
すなわち、２５℃から１５０℃〜１７０℃におけるポリエーテルイミドの線膨張係数は５．６×１０-5℃-1であり、この温度範囲におけるポリイミドフィルムを基材としたフィルムキャリアテープの一般的な線膨張係数である１．０〜２．０×１０-5℃-1と比較して大幅に大きいため、ソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程、錫メッキ後の加熱工程といった工程における加熱時にスペーサテープがフィルムキャリアテープよりも相対的に大きく膨張する。このため、リールに巻回されたフィルムキャリアテープの間に介在するスペーサテープがフィルムキャリアテープを圧迫して上記のような問題を引き起こす。
【００１３】
本発明は、上記した従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、耐熱性を有するとともに、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープに使用するために充分な厚さのスペーサテープを単層で形成することができ、さらに加熱工程においてフィルムキャリアテープを圧迫して損傷することのないスペーサテープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のスペーサテープは、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程で使用され、製造過程における該フィルムキャリアテープをリールに巻装する際に、該フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装するスペーサテープであって、
実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが１５０〜３００μｍのポリエーテルイミ
ドからなることを特徴とする。
【００１５】
無機充填材としては、長径が１〜５μｍのタルクを主成分とするものが好ましく、無機充填材の含有量は体積比で好ましくは１〜５０％、より好ましくは１〜１０％である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のスペーサテープは、耐熱性を有するとともに、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープに使用するために充分な厚さのスペーサテープを単層で形成することができ、さらに加熱工程においてフィルムキャリアテープを圧迫して損傷することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明について詳細に説明する。本発明のスペーサテープを形成するために使用されるポリエーテルイミドとしては、例えば、ゼネラル・エレクトリック社製のＵＬＴＥＭ（登録商標）を挙げることができる。ポリエーテルイミドは、例えばソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程、錫メッキ後の加熱工程などの、１５０℃〜１８０℃にも達する加熱工程に耐え得る耐熱性を有している。
【００１８】
さらに、３５〜２００ｍｍ、特に７０〜２００ｍｍの幅を有する多条のフィルムキャリアテープに使用しても、スペーサテープの中央部が撓んでフィルムキャリアテープに接することのない充分な剛性を得るための、１５０μｍ以上、特に１５０〜３００μｍの厚さを有するスペーサテープを単層で形成することができる。なお、本発明のスペーサテープには、多条のフィルムキャリアテープにおけるそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置に、一般的なエンボス付きスペーサテープと同様にエンボス加工を施すことができる。
【００１９】
本発明のスペーサテープは、このポリエーテルイミドに無機充填材が均一に分散された基材で形成されている。無機充填材をポリエーテルイミドに混合、分散することによって、スペーサテープの線膨張係数を低減することができる。このため、ポリイミドなどを基材としたフィルムキャリアテープの線膨張係数に近くなり、前述した加熱を伴うフィルムキャリアテープの製造工程において、リールに重ねて巻回されたスペーサテープの膨張量とフィルムキャリアテープの膨張量との大幅なずれが抑制され、スペーサテープが相対的に大きく膨張することによるフィルムキャリアテープへの圧迫を有効に防止することができる。
【００２０】
このフィルムキャリアテープへの圧迫によるフィルムキャリアテープの折れ曲がり、インナーリードの変形などを有効に防止するためには、無機充填材を配合することによってスペーサテープの線膨張係数を４．０×１０-5℃-1以下、好ましくは０．５×１０-5〜４．０×１０-5℃-1とすることが望ましい。
【００２１】
このような無機充填材としては、タルク、マイカ等のケイ酸塩、シリカ、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、カオリン、クレー、銅粉等の金属粉などの無機粒子が挙げられるが、本発明ではケイ酸塩であるタルクを主成分とする無機充填材を使用することが、スペーサテープの機械的強度と線膨張係数のバランスの点から特に好ましい。
【００２２】
無機充填材の含有量は、好ましくは体積比で１〜５０％、より好ましくは１〜１０％である。無機充填材の含有量が少ないとスペーサフィルムの線膨張係数が高いため好ましくなく、無機充填材の含有量が過剰となると、成形品の物性を損なうことがある。
【００２３】
本発明のスペーサテープは、例えば、押出機などでポリエーテルイミドと無機充填材とを溶融混練することにより均一に混合した後、通常の押出機を用いてシート状に溶融押出
しして、次いで、得られたシートを所定幅にスリットし、エンボス成形機などを用いてエンボス加工を施すことにより製造することができる。
【００２４】
このようにして得られたスペーサテープは、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品が実装される実装部が一列しか形成されていない単条のフィルムキャリアテープでも勿論使用できるが、実装部がテープの幅方向に複数形成され、この実装部の列がテープの長手方向に２列以上形成された、多条のフィルムキャリアテープの製造工程でも使用可能である。スペーサテープの幅は、これと重ねてリールへ巻装するフィルムキャリアテープとほぼ等しい幅を有し、その厚さは１５０μｍ以上であり充分な剛性を備えている。
【００２５】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
線膨張係数が５．６×１０-5℃-1である市販のポリエーテルイミドを用いて、長径が約３μｍのタルクを体積比で５％（タルクの密度を２．８ｇ／ｃｍ3として換算）となるよ
うに均一に混合した後、押出機により溶融押出しして一層で厚さ２００μｍのシートを得た。次いで、スリッターを用いてこのシートを幅が１６０ｍｍとなるようにスリットし、通常のエンボス加工を施してスペーサテープを得た。このスペーサテープの２５℃〜１６０℃における線膨張係数は４．０×１０-5℃-1であった。また、剛性については複数枚のポリイミドフィルムが積層されたスペーサテープと同レベルであった。
【００２６】
このスペーサテープを、ポリイミドを基材とした長さ１００ｍの４条のＴＡＢテープに重ねてリールに巻回した。このリールを２５℃から加熱して１８０℃の加熱下に１．５時間保持し、次いで２５℃まで冷却する加熱サイクルを１００回繰り返したが、ＴＡＢテープの折れ曲がりは検出されなかった。
＜比較例１＞
タルクを使用しなかった以外は実施例１と同様にしてスペーサフィルムを得た。このスペーサフィルムを、ポリイミドを基材とした４条のＴＡＢテープに重ねてリールに巻回し、このリールを１８０℃の加熱下に１．５時間保持して実施例１と同様に加熱サイクルを繰り返したところ、数箇所でＴＡＢテープの折れ曲がりが検出された。
【手続補正書】
【提出日】平成17年2月4日(2005.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程で使用され、製造過程における該フィルムキャリアテープをリールに巻装する際に、該フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装するスペーサテープであって、
実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが１５０〜３００μｍのポリエーテルイミドからなり、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープのそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置に、エンボス加工が施されていることを特徴とするスペーサテープ。
【請求項２】
線膨張係数が４．０×１０-5℃-1以下であることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープ。
【請求項３】
無機充填材が、体積比で１〜５０％含有されていることを特徴とする請求項２に記載のスペーサテープ。