(57)【要約】【課題】  受光素子をプリアンプ上に搭載することにより、これらの間の配線を短く形成し、耐ノイズ性や通信精度を向上させる。【解決手段】  パッケージ１の基板２には、受光素子７の出力信号を増幅するプリアンプ８を設ける。そして、このプリアンプ８上に絶縁性のセラミックス板１４を設け、セラミックス板１４上に受光素子７を搭載する。これにより、受光素子７とプリアンプ８との間の配線１８，２０等を短くすることができ、配線の位置で信号ノイズ等を拾うのを防止することができる。また、プリアンプ８を、外部接続用の電極４，５とコンデンサ１６とによって取囲まれる中央位置に配設できるので、これらに接続する配線１７，１９，２２等も短尺化でき、耐ノイズ性を高めることができる。【選択図】        図２
2005294429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を受光して電気信号に変換する受光素子と、該受光素子の出力側に接続され該受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅器とを備えてなる光受信モジュールにおいて、
前記増幅器には絶縁性の材料により形成された取付ベースを設け、前記受光素子は該取付ベースを用いて前記増幅器に搭載する構成としたことを特徴とする光受信モジュール。
【請求項２】
前記取付ベースはセラミックス材料により形成してなる請求項１に記載の光受信モジュール。
【請求項３】
前記取付ベースには、前記増幅器の共振を防止するため前記受光素子と増幅器との接続部位をグランドに接続するコンデンサを設けてなる請求項１または２に記載の光受信モジュール。
【請求項４】
前記取付ベースには、前記増幅器から発生する熱を放熱する放熱部材を設けてなる請求項１，２または３に記載の光受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光ＬＡＮ（Local Area Network）等を行うのに好適に用いられる光受信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光受信モジュールは、例えば光通信装置等の受信ブロックを構成するものであり、光ファイバ等から出射される光信号を電気信号に変換するものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２２２９８３号公報
【０００４】
この種の従来技術による光受信モジュールは、例えばＴＯキャンと呼ばれるパッケージ内に受光素子、プリアンプ、コンデンサ等が収容されている。この場合、受光素子は、例えばパッケージのベース部分を構成する基板の中央に実装され、光ファイバからパッケージ内に入射する光信号の光路上に配置されている。また、プリアンプは、例えば電子回路が内蔵されたＩＣ部品等からなり、受光素子と異なる位置で基板の表面に実装されると共に、ボンディングワイヤ等の配線によって受光素子の出力側に接続されている。
【０００５】
そして、受光素子は、光ファイバから出射される光信号を受光し、これを電気信号に変換して出力する。この電気信号は、プリアンプによって十分な信号レベルに増幅され、外部に出力される。一方、コンデンサは、プリアンプの共振を防止するものであり、プリアンプの近傍で基板の表面に実装されると共に、配線等によってプリアンプと接続されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した従来技術の光受信モジュールでは、受光素子によって微弱な光信号を受光したときに、この光信号を変換した微弱な電気信号を可能な限り高い精度でプリアンプに入力し、これによって長距離の光通信を実現したいという要求がある。
【０００７】
しかし、従来技術では、受光素子の近傍にプリアンプを並べて配置し、これらを配線等によって接続する構成としている。このため、受光素子とプリアンプとの間には、両者間の距離に対応する長い配線が必要となり、この配線の位置で電気信号がノイズを拾い易くなるため、通信精度や信頼性を向上させるのが難しいという問題がある。
【０００８】
また、例えばプリアンプに設けられた各端子の配置等によっては、受光素子が一部の端子から離れた位置となる場合もあり、このような場合には、必要以上に長い配線を引回すことになるため、耐ノイズ性が一層低下し易い。
【０００９】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、受光素子とプリアンプとの距離を短くすることができ、受光した光信号を安定的に増幅できると共に、信号ノイズ等を抑えて通信精度や信頼性を向上できるようにした光受信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために本発明は、光信号を受光して電気信号に変換する受光素子と、該受光素子の出力側に接続され該受光素子から出力される電気信号を増幅する増幅器とを備えてなる光受信モジュールに適用される。
【００１１】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、増幅器には絶縁性の材料により形成された取付ベースを設け、受光素子は該取付ベースを用いて増幅器に搭載する構成としたことにある。
【００１２】
また、請求項２の発明によると、取付ベースはセラミックス材料により形成する構成としている。
【００１３】
また、請求項３の発明によると、取付ベースには、増幅器の共振を防止するため受光素子と増幅器との接続部位をグランドに接続するコンデンサを設ける構成としている。
【００１４】
また、請求項４の発明によると、取付ベースには、増幅器から発生する熱を放熱する放熱部材を設ける構成としている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、増幅器には、例えばセラミックス材料等により形成された絶縁性の取付ベースを介して受光素子を搭載できるので、受光素子と増幅器とを重なり合うように配置して互いに近接させることができ、これらの間に接続する配線を短くすることができる。この場合、例えば増幅器に設けられた各端子の配置等に対応して、受光素子を増幅器上の適切な位置に搭載できるので、増幅器の種類や端子の配置等に関係なく、配線を短尺化することができる。
【００１６】
これにより、受光素子から増幅器に出力される電気信号が配線の位置でノイズ等を拾うのを防止でき、例えば微弱な電気信号であっても、これを高い精度で増幅器に入力して安定的に増幅することができる。従って、モジュールの耐ノイズ性を高めて光通信を円滑に行うことができ、通信精度や信頼性を向上させることができる。
【００１７】
また、例えば光源の位置等に応じて受光素子の位置が定められている場合でも、この受光素子を避けるように増幅器を配置する必要がなくなるので、増幅器を外部接続用の電極等に対して適切な位置に配設することができる。これにより、増幅器と電極との間に接続される配線も短くすることができるので、この配線でも信号ノイズ等を抑えることができ、信号の精度をより高めることができる。
【００１８】
一方、受光素子を増幅器上に重ね合せるように配置できるので、これら全体の実装面積を小型化でき、光受信モジュールをコンパクトに形成することができる。また、モジュールを組立てるときには、例えば受光素子、増幅器及び取付ベースをサブアッセンブリ状態で一体化した組立体を予め形成しておき、この組立体を基板やパッケージ内に取付けることができる。これにより、光通信用の回路等を効率よく組立てることができる。
【００１９】
また、請求項２の発明によれば、例えば熱伝導性が良好なセラミックス板等を用いて取付ベースを形成でき、この取付ベースを受光素子と増幅器との間に介在させることができる。これにより、増幅器上に受光素子を搭載した状態でも、増幅器の作動時に発生する熱を取付ベースによって安定的に放熱でき、増幅器の放熱性を妨げることなく、これに受光素子を搭載することができる。
【００２０】
また、請求項３の発明によれば、取付ベースには、受光素子と共振防止用のコンデンサとを一緒に搭載できるので、受光素子と増幅器だけでなく、コンデンサを含めた全体の実装面積を小さくでき、モジュールの小型化を促進することができる。また、受光素子と増幅器の近傍にコンデンサを配置できるので、コンデンサ用の配線等も短かくすることができ、耐ノイズ性をより高めることができる。
【００２１】
また、請求項４の発明によれば、増幅器の作動中に発生する熱を取付ベースと放熱部材とによって効率よく逃すことができ、光受信モジュールの耐熱性を向上させることができる。この場合、例えば増幅器等をパッケージ内に収容した状態でも、放熱部材をパッケージの周壁等に接続することによって外部への放熱を円滑に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態による光受信モジュールを、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
ここで、図１ないし図５は第１の実施の形態を示し、本実施の形態では、パッケージ型の光受信モジュールを例に挙げて述べる。
【００２４】
図中、１は光受信モジュールの外殻をなすパッケージで、該パッケージ１は、図１、図２に示す如く、例えばＴＯキャンと呼ばれる略筒状の中空ケース等からなり、その内部には、後述の受光素子７、プリアンプ８、セラミックス板１４、コンデンサ１６等が収容されている。
【００２５】
ここで、パッケージ１は、そのベース部分を構成する略円板状の基板２と、該基板２の表面を覆って設けられた有蓋筒状のキャップ３とにより構成されている。そして、これらの基板２とキャップ３とは、例えば金属等の導体によって形成され、グランドに接続されている。また、キャップ３には、基板２の中央部と対向する位置に受光レンズ３Ａが設けられている。
【００２６】
また、基板２には、外部の電源に接続されるピン状の電源電極４と、外部回路等に接続される例えば２本の信号電極５と、パッケージ１をグランドに接続するＧＮＤ端子６とが設けられている。この場合、電極４，５は、基板２の中央部を取囲む位置でその表面側に露出すると共に、基板２と絶縁された状態でその裏面側に突出している。
【００２７】
７は例えばパッケージ１内の中央位置に配置された受光素子で、該受光素子７は、例えばフォトダイオード（ＰＤ）等を用いて構成され、図３、図４に示す如く、後述のセラミックス板１４を用いてプリアンプ８の外装部８Ａ上に取付けられている。そして、受光素子７は、光ファイバ（図示せず）から受光レンズ３Ａを介してパッケージ１内に光信号が入射されるときに、この光信号を受光して電気信号に変換し、後述するプリアンプ８の入力端子１０に出力するものである。
【００２８】
ここで、受光素子７の表面側には、光信号を検出する検出部７Ａと、例えばフォトダイオードのアノード側に接続された表面電極７Ｂとが設けられ、この表面電極７Ｂは、図５に示す如く、後述の配線１８を介してプリアンプ８の入力端子１０に接続されている。
【００２９】
また、受光素子７の裏面側には、例えばフォトダイオードのカソード側に接続された裏面電極７Ｃが設けられ、この裏面電極７Ｃは、後述の金属膜１５と配線２０とを介してプリアンプ８のフィルタ端子１２に接続されている。
【００３０】
８はパッケージ１内で基板２の表面中央部に設けられた増幅器としてのプリアンプで、該プリアンプ８は、例えばパッケージ型のＩＣ部品等を用いて構成され、受光素子７から入力される電圧信号を増幅するものである。
【００３１】
この場合、プリアンプ８は、図３ないし図５に示す如く、例えば絶縁性の樹脂材料、セラミックス材料等により扁平な四角形の箱形状に形成された外装部８Ａと、該外装部８Ａ内に収容された演算増幅器８Ｂ、抵抗８Ｃ等の回路素子とにより構成されている。そして、外装部８Ａは、その裏面側が接着等の手段によって基板２の表面に固着され、各電極４，５と後述のコンデンサ１６とによって四方から取囲まれている。
【００３２】
また、外装部８Ａの表面には、後述の配線１７によって電源電極４に接続された電源端子９と、配線１８によって受光素子７の表面電極７Ｂに接続された入力端子１０と、各配線１９によって信号電極５にそれぞれ接続された２個の出力端子１１と、金属膜１５と配線２０とによって受光素子７の裏面電極７Ｃに接続されたフィルタ端子１２と、各配線２１によって基板２に接続された２個のグランド端子１３とが設けられている。
【００３３】
そして、プリアンプ８は、電源端子９に給電されることによって作動し、受光素子７から入力端子１０に入力される電圧信号を増幅すると共に、増幅した信号を各出力端子１１から外部の回路に出力する。また、外装部８Ａの表面側には、各端子９〜１３に取囲まれた内側の位置に後述のセラミックス板１４が設けられている。
【００３４】
１４は受光素子７用の取付ベースとなるセラミックス板で、該セラミックス板１４は、例えば熱伝導性が良好な絶縁性のセラミックス材料等からなり、具体的には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、ガラス材料等によって構成されている。また、セラミックス板１４は、例えば０．０１〜１ｍｍ程度の厚さを有する四角形の平板状に形成され、その面積は、受光素子７よりも大きく、かつプリアンプ８の一部を覆う程度の大きさとなっている。
【００３５】
そして、セラミックス板１４は、図４に示す如く、その裏面側が絶縁性の接着剤等を用いてプリアンプ８（外装部８Ａ）の表面に固着されている。また、セラミックス板１４の表面側には、例えば金等を含んだ金属膜１５がほぼ全面に設けられ、この金属膜１５上には、例えば導電性の接着剤、半田（図示せず）等を用いて受光素子７の裏面電極７Ｃが固着、接続されている。
【００３６】
これにより、受光素子７は、セラミックス板１４を介してプリアンプ８の外装部８Ａに搭載され、基板２の厚さ方向（図４中の上，下方向）においてプリアンプ８と重なり合う位置に配設されている。
【００３７】
１６はプリアンプ８から離れた位置で基板２の表面に設けられた共振防止用のコンデンサで、該コンデンサ１６は、図５に示す如く、例えば平行平板コンデンサ等からなり、表面電極１６Ａと裏面電極１６Ｂとを有している。そして、表面電極１６Ａは、後述の配線２２（図３参照）を介して金属膜１５に接続され、裏面電極１６Ｂは、基板２に固着、接続されている。
【００３８】
このように、コンデンサ１６は、受光素子７の裏面電極７Ｃとプリアンプ８のフィルタ端子１２との接続部位（即ち、金属膜１５）をグランドに接続している。これにより、コンデンサ１６は、例えば光信号が周期的に変化することによってプリアンプ８内の回路に共振が生じるのを防止し、この共振現象によるノイズ等から信号を保護するものである。
【００３９】
また、１７，１８，１９，２０，２１，２２はパッケージ１内に配置された複数本の配線で、これらの配線１７〜２２は、図３に示す如く、例えば金属線等からなり、ワイヤボンディング等の手段によって形成されている。
【００４０】
この場合、本実施の形態では、受光素子７をプリアンプ８上に搭載しているため、受光素子７の配置に影響されることなく、プリアンプ８を基板２の中央部に配置でき、電極４，５とコンデンサ１６とは、例えばプリアンプ８を中心とする円周上の位置に配設することができる。これにより、電極４，５に接続された配線１７，１９と、コンデンサ１６に接続された配線２２とは、中央のプリアンプ８から周囲に向けて放射状に延ばすことができ、各配線１７，１９，２２を均等に配置できるので、一部の配線が余分に引回されるのを防止して全体の配線長を短くすることができる。
【００４１】
また、受光素子７をプリアンプ８上に搭載することにより、これらを互いに近接して配置でき、受光素子７とプリアンプ８との間に接続された２本の配線１８，２０を短く形成できるので、耐ノイズ性を高めることができる。
【００４２】
本実施の形態による光受信モジュールは上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【００４３】
まず、光ファイバ等から受光レンズ３Ａを介してパッケージ１内に光信号が入射されると、この光信号は、受光素子７により受光されて電気信号に変換される。そして、この電気信号は、受光素子７から信号出力用の配線１８，２０を介してプリアンプ８に出力される。これにより、プリアンプ８は、受光素子７から入力される電気信号を十分な信号レベルに増幅し、これを各信号電極５から外部に出力できるので、光通信を行うことができる。
【００４４】
このとき、信号出力用の配線１８，２０は、受光素子７とプリアンプ８とが重なり合うように配置されることによって短尺に形成されているので、受光素子７から出力される電圧信号が配線１８，２０の位置でノイズ等を拾うのを防止することができる。
【００４５】
また、受光素子７とプリアンプ８との間には、熱伝導性の良好なセラミックス板１４が介在しているので、プリアンプ８上に受光素子７が配置された状態でも、プリアンプ８の作動時に発生する熱をセラミックス板１４によって安定的に放熱することができる。これにより、プリアンプ８の放熱性を妨げることなく、受光素子７を搭載することができる。
【００４６】
一方、光受信モジュールの組立順序としては、例えば基板２上に、プリアンプ８、セラミックス板１４、受光素子７を順次重ね合せるように実装してもよく、受光素子７を予め取付けたセラミックス板１４をプリアンプ８上に実装してもよい。
【００４７】
また、他の組立順序として、まずプリアンプ８上にセラミックス板１４と受光素子７とを搭載することにより、これらをサブアッセンブリ状態で一体化した組立体を形成し、この組立体を基板２上に実装してもよい。この場合には、受光素子７、プリアンプ８、セラミックス板１４等を予めサブアッセンブリ化することができ、組立作業を効率よく行なうことができる。
【００４８】
かくして、本実施の形態によれば、プリアンプ８には、絶縁性のセラミックス板１４を介して受光素子７を搭載する構成としたので、受光素子７とプリアンプ８とを重なり合うように配置して互いに近接させることができ、これらの間に接続する配線（例えば、信号出力用の配線１８，２０）を短くすることができる。
【００４９】
この場合、例えばプリアンプ８に設けられた各端子９〜１３の配置等に対応して、受光素子７をプリアンプ８上の適切な位置（例えば、各端子９〜１３によって取囲まれる位置）に搭載できるので、プリアンプ８の種類や端子９〜１３の配置等に関係なく、配線１８，２０等を短尺化することができる。
【００５０】
これにより、受光素子７からプリアンプ８に出力される電気信号が配線１８，２０の位置でノイズ等を拾うのを防止でき、例えば微弱な電気信号であっても、これを高い精度でプリアンプ８に入力して安定的に増幅することができる。従って、光通信を円滑に行うことができ、通信精度や信頼性を向上させることができる。
【００５１】
また、例えば光ファイバの位置等に応じて受光素子７の位置が定められている場合でも、この受光素子７を避けるようにプリアンプ８を配置する必要がなくなるので、プリアンプ８を外部接続用の電極４，５やコンデンサ１６等に対して適切な位置（例えば、電極４，５とコンデンサ１６とによって取囲まれる位置）に配設することができる。
【００５２】
これにより、プリアンプ８と電極４，５との間に接続される配線１７，１９と、コンデンサ１６に接続される配線２２とを、プリアンプ８の周囲にほぼ均等に配置でき、これらの配線全体の長さを短尺化することができる。従って、各配線１７，１９，２２の位置でも信号ノイズ等を抑えることができ、信号の精度をより高めることができる。
【００５３】
一方、受光素子７をプリアンプ８上に重ね合せるように配置できるので、これら全体の実装面積を小型化でき、光受信モジュールをコンパクトに形成することができる。
【００５４】
また、モジュールを組立てるときには、例えば受光素子７、プリアンプ８、セラミックス板１４等をサブアッセンブリ状態で一体化した組立体を予め形成しておき、この組立体を基板２に取付けることができる。これにより、光通信用の回路等を効率よく組立てることができる。
【００５５】
また、受光素子７用の取付ベースとして、例えば熱伝導性が良好なセラミックス板１４を用いたので、このセラミックス板１４を受光素子７とプリアンプ８との間に介在させることができる。これにより、プリアンプ８上に受光素子７を搭載した状態でも、プリアンプ８の作動時に発生する熱をセラミックス板１４によって安定的に放熱でき、プリアンプ８の放熱性を妨げることなく、これに受光素子７を搭載することができる。
【００５６】
さらに、セラミックス板１４の表面には金属膜１５を設けたので、受光素子７の裏面電極７Ｃを金属膜１５によって素子の裏面側から外側に引出すことができ、この金属膜１５とプリアンプ８のフィルタ端子１２とを配線２０によって容易に接続することができる。これにより、金属膜１５付きのセラミックス板１４を利用して配線構造を簡略化することができる。
【００５７】
次に、図６及び図７は本発明による第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、増幅器に共振防止用のコンデンサも搭載する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００５８】
３１はプリアンプ８の表面側に設けられた取付ベースとしてのセラミックス板で、該セラミックス板３１は、図６、図７に示す如く、第１の実施の形態とほぼ同様に、例えば熱伝導性が良好な絶縁性のセラミックス材料等により平板状に形成され、その表面には、金属膜３２がほぼ全面に設けられている。
【００５９】
しかし、セラミックス板３１は、第１の実施の形態よりも大きな面積をもって形成され、その表面には、受光素子７と一緒に共振防止用のコンデンサ３３が搭載されている。
【００６０】
この場合、コンデンサ３３は、第１の実施の形態とほぼ同様に、平行平板コンデンサ等により形成され、その表面電極３３Ａは配線３４によって基板２（グランド側）に接続されている。また、コンデンサ３３の裏面電極３３Ｂは、例えば導電性の接着剤、半田（図示せず）等を用いて金属膜３２に固着され、この金属膜３２を介して受光素子７の裏面電極７Ｃに接続されている。
【００６１】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、セラミックス板３１に受光素子７と共振防止用のコンデンサ３３とを一緒に搭載することができる。
【００６２】
これにより、受光素子７とプリアンプ８だけでなく、コンデンサ３３を含めた全体の実装面積を小さくでき、光受信モジュールの小型化を促進することができる。また、受光素子７とプリアンプ８の近傍にコンデンサ３３を配置できるので、コンデンサ３３用の配線３４等を短かくすることができ、耐ノイズ性をより高めることができる。
【００６３】
次に、図８及び図９は本発明による第３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、増幅器の放熱を行う放熱部材を取付ベースに設ける構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６４】
４１はプリアンプ８の表面側に設けられた取付ベースとしてのセラミックス板で、該セラミックス板４１は、図８、図９に示す如く、第１の実施の形態とほぼ同様に、例えば熱伝導性が良好な絶縁性のセラミックス材料等により平板状に形成されている。
【００６５】
しかし、セラミックス板４１は、第１の実施の形態よりも大きな面積をもって形成され、その表面には、受光素子７の裏面電極７Ｃが接続された金属膜１５と、該金属膜１５と絶縁された他の金属膜４２が設けられている。
【００６６】
４３はセラミックス板４１とパッケージ１との間に設けられた放熱部材としての放熱リボンで、該放熱リボン４３は、例えば熱伝導性が良好な金、銅等の金属材料により帯状に形成されている。
【００６７】
そして、放熱リボン４３は、その一端側がセラミックス板４１の金属膜４２に接続され、他端側が基板２に接続されている。これにより、放熱リボン４３は、プリアンプ８の作動時に発生する熱をセラミックス板４１を介してパッケージ１側に放熱し、これらのパッケージ１及びセラミックス板４１と協働してプリアンプ８の放熱性を高めるものである。
【００６８】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、セラミックス板４１とパッケージ１との間に放熱リボン４３を設ける構成としたので、プリアンプ８から発生する熱をセラミックス板４１と放熱リボン４３とによってパッケージ１側に効率よく逃すことができる。これにより、パッケージ１全体を利用して外部への放熱を安定的に行うことができ、光受信モジュールの耐熱性を向上させることができる。
【００６９】
なお、前記各実施の形態では、ＴＯキャン等からなるパッケージ１内に受光素子７、プリアンプ８、セラミックス板１４，３１，４１等が配設されるパッケージ型の光受信モジュールを例に挙げて述べた。しかし、本発明はこれに限らず、例えば汎用的な回路基板等にプリアンプを実装し、このプリアンプに取付ベースを介して受光素子を搭載する構成としてもよい。
【００７０】
また、第２の実施の形態では、セラミックス板３１にコンデンサ３３を設け、第３の実施の形態では、セラミックス板４１と基板２との間に放熱リボン４３を設ける構成とした。しかし、本発明は、これら２つの実施の形態を組合せることにより、例えば取付ベースに受光素子とコンデンサとを搭載し、この取付ベースとパッケージとの間に放熱部材を設ける構成としてもよい。
【００７１】
また、第３の実施の形態では、放熱リボン４３をセラミックス板４１とパッケージ１との間に設ける構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば放熱フィン等をパッケージと関係なく取付ベースに立設することにより、放熱部材を構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１の実施の形態による光受信モジュールを示す斜視図である。
【図２】光受信モジュールの内部を図１中の矢示II−II方向からみた拡大断面図である。
【図３】受光素子、プリアンプ等を示す図２中の要部拡大図である。
【図４】受光素子、プリアンプ等を図３中の矢示IV−IV方向からみた拡大断面図である。
【図５】光受信モジュールの回路構成を示す回路図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態による光受信モジュールを図３と同様位置からみた要部拡大図である。
【図７】受光素子、プリアンプ、コンデンサ等を図６中の矢示VII−VII方向からみた拡大断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態による光受信モジュールを図３と同様位置からみた要部拡大図である。
【図９】受光素子、プリアンプ、放熱リボン等を図８中の矢示IX−IX方向からみた拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１  パッケージ
２  基板
３  キャップ
４，５  電極
７  受光素子
７Ａ  検出部
７Ｂ  表面電極
７Ｃ  裏面電極
８  プリアンプ（増幅器）
９，１０，１１，１２，１３  端子
１４，３１，４１  セラミックス板（取付ベース）
１５，３２，４２  金属膜
１６，３３  コンデンサ
１６Ａ，３３Ａ  表面電極
１６Ｂ，３３Ｂ  裏面電極
１７，１８，１９，２０，２１，２２，３４  配線
４３  放熱リボン（放熱部材）
【図１】
2005294429.tif 000003
【図２】
2005294429.tif 000004
【図３】
2005294429.tif 000005
【図４】
2005294429.tif 000006
【図５】
2005294429.tif 000007
【図６】
2005294429.tif 000008
【図７】
2005294429.tif 000009
【図８】
2005294429.tif 000010
【図９】
2005294429.tif 000011