(57)【要約】【課題】  電気めっきによりシード層上に金属被覆層を形成する際に、簡単で且つ安定した給電を行うことができ、高生産性、高品質性、高経済性を達成することが可能な金属被覆光ファイバの製造方法を提供する。【解決手段】  光ファイバ１の樹脂被覆２を必要長さだけ除去し、露出した芯線３上に設けた導電性のシード層４の表面に、電気めっきにより金属被覆層を形成する際に、露出したシード層４を有する芯線３の先端部を少なくとも一方が導電体からなる一対の把持治具５ａ、５ｂで挟み込んで支持し、この導電体の把持治具５ａを陰極側として給電する。導電体の把持治具５ａは、シード層４を有する芯線３と接触する部分以外を絶縁体でマスキングする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの樹脂被覆を必要長さだけ除去し、露出した芯線上の導電性のシード層表面に、電気めっきにより金属被覆層を形成する金属被覆光ファイバの製造方法において、露出したシード層を有する芯線の先端部を少なくとも一方が導電体からなる一対の把持治具で挟み込み、この導電体の把持治具を陰極側として給電することを特徴とする金属被覆光ファイバの製造方法。
【請求項２】
前記導電体の把持治具は、シード層を有する芯線と接触する部分以外が耐薬品性及び耐熱性の絶縁体でマスキングされていることを特徴とする、請求項１に記載の金属被覆光ファイバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属被覆光ファイバの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属被覆光ファイバの製造方法としては、ガラス又はプラスチックの芯線上に導電性のシード層を設けておき、このシード層の表面上に電解Ｎｉめっき若しくは電解Ａｕめっきにより金属被覆層を形成する方法が知られている。また、シード層の形成方法については、炭素（Ｃ）やクロム（Ｃｒ）等を蒸着又はスパッタリングする方法、あるいはニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）を無電解めっきする方法等が知られている。
【０００３】
しかしながら、電解Ｎｉめっき若しくは電解Ａｕめっきによりシード層上に金属被覆層を形成するに際して、その給電方法についての提案は少ない。この給電方法の代表的なものとして、例えば、特開平６−２７３５６号公報には、シード層に陰極棒の先端を接触させて給電する方法が提案されている。また、特許第２９４２３７４号公報には、シード層の一部に導電性塗料を厚く塗布し、その導電性塗料部分に給電する方法が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２７３５６号公報
【特許文献２】特許第２９４２３７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属被覆光ファイバの製造において、電解Ｎｉめっき若しくは電解Ａｕめっきによりシード層上に金属被覆層を形成する際の給電方法として、上記した従来の方法で電気めっきを行う場合、導通の不具合によりめっき層を形成できない、電気めっき液あるいは金属被覆光ファイバが汚染される、工程が複雑で非効率的であるため製造コストが高くつく、などの問題点があった。
【０００６】
例えば、特開平６−２７３５６号公報に記載の陰極棒を接触させる方法では、光ファイバの芯線が１２５μｍと非常に細いため、陰極棒の先端接触部を細くしなければならず、しかも高い接触位置精度が要求される。そのため、陰極としての電気容量が不足する、接触位置ズレが起りやすい、接触面積が小さい等の理由により、所定の電流が流れ難く、電解めっきが出来ない若しくは所定の膜厚が得られないという問題があった。
【０００７】
また、特許第２９４２３７４号公報に開示された導電性塗料部分に給電する方法では、導電性塗料の塗布及び乾燥工程が増えるうえ、導電性塗料部分が不要な場合には電気めっき後に導電性塗料部分を除去する工程も必要となる。また、光機器装置に組み込むため芯線の先端部のめっき除去を行う場合、先端部まで厚いめっき層があるため除去時間が長くなる。更に、導電性塗料部分に接触するめっき液の汚染や、導電性塗料除去時の残渣汚染が起りやすく、歩留まりの低下を招くと共に、製造コストが高くつく等の問題があった。
【０００８】
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、電気めっきによりシード層上に金属被覆層を形成する際に簡単で且つ安定した給電を行うことができ、高生産性、高品質性、高経済性を達成することが可能な金属被覆光ファイバの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明における金属被覆光ファイバの製造方法は、光ファイバの樹脂被覆を必要長さだけ除去し、露出した芯線上の導電性のシード層表面に、電気めっきにより金属被覆層を形成する金属被覆光ファイバの製造方法において、露出したシード層を有する芯線の先端部を少なくとも一方が導電体からなる一対の把持治具で挟み込み、この導電体の把持治具を陰極側として給電することを特徴とする。
【００１０】
この本発明の金属被覆光ファイバの製造方法において、前記導電体の把持治具は、シード層を有する芯線と接触する部分以外が耐薬品性及び耐熱性の絶縁体でマスキングされていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電気めっきによりシード層上に金属被覆層を形成する際に、簡単で且つ安定した給電ができるため、電気めっきにより金属被覆層を安定して形成することができ、電気めっき液や金属被覆光ファイバの汚染も無くすことができる。そのため、金属被覆光ファイバの製造において、高生産性、高品質、高経済性を同時に達成することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明による金属被覆光ファイバの製造方法を、図面を参照して工程順に説明する。まず、図１（ａ）に示すように、光ファイバ１の樹脂被覆２を金属被覆層の形成に必要な長さだけ除去し、露出した芯線３の上に導電性のシード層４を形成する。シード層４の材質及び形成方法としては、炭素（Ｃ）やクロム（Ｃｒ）等については蒸着又はスパッタリングにより、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）等の場合には無電解めっきで形成するのが好適である。尚、予め芯線３の全体にシード層４が形成され、その上に樹脂被覆２を設けた光ファイバを用いることもでき、その場合には樹脂被覆２を一部除去するだけでよく、更にシード層を形成する必要はない。
【００１３】
次に、図１（ｂ）に示すように、光ファイバ１の樹脂被覆２から露出した芯線３（表面にシード層４を有する）の先端部を、一対の把持治具５で挟み込む。一対の把持治具５のうち、少なくとも一方は芯線３上のシード層４に給電するため、導電体の把持治具５ａとする必要がある。他方の把持治具は、電気めっきに耐え得るように耐薬品性及び耐熱性を有するものであればよく、例えばゴム製の把持治具５ｂを用いることができる。
【００１４】
上記導電体の把持治具５ａとしては、Ｃｕ又はＣｕ合金、Ｆｅ又はＦｅ合金、Ｔｉ又はＴｉ合金等の導電性の金属材が好ましく、芯線３との接触面以外は耐薬品及び耐熱性の絶縁体でマスキングすることで不要なめっきを防止することができる。また、導電体の把持治具５ａの芯線３と接触する面は、平面であってもよいが、芯線３との接触面積が大きくなるように固定用の溝部を形成しておくことが望ましい。
【００１５】
一対の把持治具５ａ、５ｂで芯線３の先端部を挟み込んで把持した光ファイバー１は、樹脂被覆１から露出した芯線３の部分を電気めっき液に浸漬し、導電体の把持治具５ａを陰極側として給電することにより電気めっきを行う。この電気めっきにより、図１（ｃ）に示すように、露出した芯線３のシード層４上に、把持治具５ａ、５ｂで挟み込まれていた先端部を除いて、所定厚みの金属被覆層６が形成される。このように把持治具５を用いることによって、シード層４に確実に且つ安定して給電することができるため、均一な厚みの金属被覆層６を安定して形成することができる。
【００１６】
しかも、把持治具５は電気めっき終了後に簡単に取り外すことができるため、得られた金属被覆光ファイバに給電部分が残ることがない。また、把持治具５で挟み込まれた芯線３の先端部には金属被覆層６がほとんど形成されないため、図１（ｄ）に示すように、後に光機器装置に組み込む際に、露出した芯線３の先端部から金属被覆層６及びシード層３を除去する時間を短縮することができる。更に、芯線３の先端部が把持治具５から歪を受けた場合でも、その先端部を切断除去することもできるので、芯線３の劣化問題も解消することができる。
【実施例】
【００１７】
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図２は本発明による電気めっき装置の具体例であり、表面にシード層４を有する芯線３の先端部を導電体の把持治具５ａとゴム製の把持装置５ｂで挟み込み、この把持治具５ａ、５ｂの両端部を治具保持部材７で保持固定すると共に、光ファイバ１の樹脂被覆２の部分を光ファイバ固定部材８で固定するようになっている。
【００１８】
そして、治具保持部材７と光ファイバ固定部材８を下降又は上昇させることにより、光ファイバ１の樹脂被覆２から露出したシード層４を有する芯線３を、陽極９をセットした電気めっき槽１１の電気めっき液１０に浸漬し又は取り出すようになっている。尚、治具保持部材７は電気めっき液１０に浸漬されるので、耐薬品性及び耐熱性を備えた材料であることが好ましいが、光ファイバ固定部材８は電気めっき液１０に浸漬されないので、光ファイバ１の固定に十分な強度を有する材料であればよい。
【００１９】
この電気めっき装置を用いて金属被覆光ファイバを製造した。即ち、図１（ａ）に示すように、光ファイバ１の樹脂被覆２を所定長さだけ除去して芯線３を露出させた後、Ｎｉ蒸着あるいは無電解Ｎｉめっきにて厚み約０.５μｍのシード層４を形成した。このＮｉのシード層４が形成された芯線３の先端部を、図１（ｂ）に示すように、導電体の把持治具５ａと耐薬品性及び耐熱性を備えたゴム製の把持治具５ｂとで挟み込んで支持した。尚、使用した導電体の把持治具５ａの芯線２が接触する面以外は、耐薬品及び耐熱性の樹脂でマスキングした。
【００２０】
この把持治具５ａ、５ｂの両端部を治具保持部材７で保持固定し、光ファイバ１の樹脂被覆２の部分を光ファイバ固定部材８に固定した。その後、光ファイバ１を保持固定した治具保持部材７と光ファイバ固定部材８を下降させ、樹脂被覆２から露出したシード層４を有する芯線３を、図２に示すように、電気めっき槽１１の電気めっき液１０中に浸漬した。電気めっき槽１１内の陽極９と導電体の把持治具５ａ（陰極）を整流器に結線し、所定電流を流して、電気めっきを行った。尚、電解Ｎｉめっきの場合は５Ａ／ｄｍ２、電解Ａｕめっきの場合は０.５Ａ／ｄｍ２の電流を流した。
【００２１】
上記の電気めっきが終了した後、治具保持部材７及び光ファイバ固定部材８をめっき液１１から引き上げ、導電体の把持治具５ａとゴム製の把持治具５ｂを取り外すと共に、光ファイバ固定部材８から光ファイバ１を取り出して回収した。回収した光ファイバ１の樹脂被覆２から露出した部分には、図１（ｃ）に示すように、芯線３に設けたシード層４の表面上に、把持治具５ａ、５ｂで把持されていた先端部を除いて、電解Ｎｉめっき厚み約２μｍ、その上に電解Ａｕめっき厚み約０.５μｍの金属被覆層６が形成されていた。
【００２２】
この金属被覆光ファイバは、その後光機器装置に組み込む場合、芯線３の先端部には厚い金属被覆層６がほとんど無く、薄いシード層３が存在するのみであるから、芯線３の先端部端面の研磨加工が極めて容易である。また、金属被覆層６のない先端部を希硝酸溶液に浸漬する等の方法により、図１（ｄ）に示すように、Ｎｉのシード層３を除去して、端面を含めた芯線３の先端部を露出させることもできる。更に、金属被覆層６のない芯線３の先端部をカットすれば、把持治具５ａ、５ｂで挟み込んだ時に生じた歪部を除去できるので、高品質な金属被覆光ファイバを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る金属被覆光ファイバの製造工程を順に示す模式図である。
【図２】本発明に係る金属被覆光ファイバの製造に用いる電気めっき装置の一具体例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２４】
１          光ファイバ
２          樹脂被覆
３          芯線
４          シード層
５          把持治具
５ａ        導電体の把持治具
５ｂ        ゴム製の把持治具
６          金属被覆層
７          治具保持部材
８          光ファイバ固定部材
９          陽極
１０          電気めっき液
１１          電気めっき槽
【図１】
2005258266.tif 000003
【図２】
2005258266.tif 000004