(57)【要約】【課題】  離型性、対形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは不満足であったＦＰＣの後工程におけるメッキ付きを向上させた離型多層フィルムを提供すること。【解決手段】  回路基板を加熱、加圧成形する際に、板状体と回路基板との間に配置される離型多層フィルムであって、第１の離型フィルムと、第２の離型フィルムと、第３の離型フィルムと、第４の離型フィルムとがこの順に積層されてなり、かつ前記第２の離型フィルムのロックウェル硬度が７０〜８８であることを特徴とする離型多層フィルムである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を加熱、加圧成形する際に、板状体と回路基板との間に配置される離型多層フィルムであって、
第１の離型フィルムと、第２の離型フィルムと、第３の離型フィルムと、第４の離型フィルムとがこの順に積層されてなり、かつ前記第２の離型フィルムのロックウェル硬度が７０〜８８であることを特徴とする離型多層フィルム。
【請求項２】
前記第２の離型多層フィルムの厚さが、１０〜１００μｍである請求項１に記載の離型多層フィルム。
【請求項３】
前記第２の離型フィルムは、ポリメチルペンテンまたはポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から構成されるものである請求項１または２に記載の離型多層フィルム。
【請求項４】
前記第１の離型フィルムのロックウェル硬度が６３〜８０である請求項１ないし３のいずれかに記載の離型多層フィルム。
【請求項５】
前記第１の離型多層フィルムの厚さが、１０〜１００μｍである請求項１ないし４のいずれかに記載の離型多層フィルム。
【請求項６】
前記第１の離型フィルムは、ポリメチルペンテンまたはポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から構成されるものである請求項１ないし５のいずれかに記載の離型多層フィルム。
【請求項７】
前記第３の離型フィルムのメルトフローレートが０．２〜１０．０ｇ／１０分である請求項１ないし６のいずれかに記載の離型多層フィルム。
【請求項８】
前記第３の離型フィルムの融点が５０〜１５０℃である請求項１ないし７のいずれかに記載の離型多層フィルム。
【請求項９】
前記第３の離型フィルムは、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸またはメタクリル酸との共重合体およびそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体またはそれらの混合物からなるものである請求項１ないし８のいずれかに記載の離型多層フィルム。
【請求項１０】
前記第４の離型フィルムは、ポリプロピレンからなるものである請求項１ないし９のいずれかに記載の離型多層フィルム。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の離型多層フィルムを用いて、加熱、加圧して得られた回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型多層フィルムおよび回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）の製造工程においては、絶縁基材、例えばポリイミド樹脂フィルム表面に所定の導体回路を有するフレキシブル回路板上を、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、ＣＬという）で被覆し、離型フィルムを介して板状体で挟み込み、加熱加圧によりプレスラミネートすることが通常行われている。この製造工程においては、ＦＰＣと板状体との離型性、ＦＰＣの凹凸に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体を包み込むことによる圧力の均一化、即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性という）の他に、後工程での導体回路へのメッキ付き性に優れた離型フィルムが求められている。
【０００３】
このような目的を達成するために複数の種類のフィルムを重ねあわせて離型フィルムを構成することが行われていた。例えば、離型性に優れたポリプロピレンフィルムをＦＰＣと接する位置に配置し、ついで加熱時に溶融することで形状追従性に優れた低密度ポリエチレンフィルムを配置し、さらに前記形状追従性に優れたフィルムと板状体との間に離型性に優れたフッ素フィルムを配置する、という方法が一般に実施されていた。ところがこのように複数の離型フィルムを順に配置することは、莫大な作業工数を必要とするだけでなく作業ミスを誘発する原因になるため、複数の機能を持ったフィルムが一体となった離型多層フィルムが用いられている。
【０００４】
ところが、近年のＦＰＣ回路パターンの微細化、高精度化に伴って、従来の離型多層フィルムでは、ＦＰＣと板状体との離型性、ＦＰＣの凹凸に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体を包み込むことによる圧力の均一化、離型性、対形状追従性、成形性、後工程での導体回路へのメッキ付き性などの諸課題を満足することが困難になってきている。
【特許文献１】特開平０２−１７５２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、本発明は、離型性、対形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは不満足であったＦＰＣの後工程におけるメッキ付きを向上させた離型多層フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１１）に記載の本発明により達成される。
（１）回路基板を加熱、加圧成形する際に、板状体と回路基板との間に配置される離型多層フィルムであって、
第１の離型フィルムと、第２の離型フィルムと、第３の離型フィルムと、第４の離型フィルムとがこの順に積層されてなり、かつ前記第２の離型フィルムのロックウェル硬度が７０〜８８であることを特徴とする離型多層フィルム。
（２）前記第２の離型多層フィルムの厚さが、１０〜１００μｍである上記（１）に記載の離型多層フィルム。
（３）前記第２の離型フィルムは、ポリメチルペンテンまたはポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から構成されるものである上記（１）または（２）に記載の離型多層フィルム。
（４）前記第１の離型フィルムのロックウェル硬度が６３〜８０である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型多層フィルム。
（５）前記第１の離型多層フィルムの厚さが、１０〜１００μｍである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型多層フィルム。
（６）前記第１の離型フィルムは、ポリメチルペンテンまたはポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から構成されるものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型多層フィルム。
（７）前記第３の離型フィルムのメルトフローレートが０．２〜１０．０ｇ／１０分である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型多層フィルム。
（８）前記第３の離型フィルムの融点が５０〜１５０℃である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型多層フィルム。
（９）前記第３の離型フィルムは、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸またはメタクリル酸との共重合体およびそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体またはそれらの混合物からなるものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の離型多層フィルム。
（１０）前記第４の離型フィルムは、ポリプロピレンからなるものである上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の離型多層フィルム。
（１１）上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の離型多層フィルムを用いて、加熱、加圧して得られた回路基板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、本発明は、離型性、対形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、後工程であるメッキ付き性を向上させる離型多層フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の回路基板を加熱、加圧成形する際に板状体と回路基板の間に配置される離型多層フィルムについて、詳細に説明する。
【０００９】
本発明の離型フィルムは第１の離型フィルムと第２の離型フィルムと第３の離型フィルムと第４の離型フィルムが順次積層されたものであり、第２の離型フィルムのロックウェル硬度が７０〜８８であり、さらに好ましくは７５〜８８である。第２の離型フィルムのロックウェル硬度が７５未満だとＦＰＣとの対形状追従性、特にメッキ付き性が劣り、第２の離型フィルムのロックウェル硬度が８８を超えるとＣＬ端面からの接着剤のフロー量が多くなり、導体部汚染が発生し、又対形状追従性が低下し好ましくない。
本発明でのロックウェル硬度はＡＳＴＭ  Ｄ７３５のＲスケールに準じて測定するものである。
【００１０】
第１の離型フィルムのロックウェル硬度は６３〜８０が好ましく、さらに６３〜７５であることが好ましい。第１の離型フィルムのロックウェル硬度が６３未満だとプレスラミネート後にＦＰＣと離型多層フィルムを分離する際に第１の離型多層フィルムが破れＦＰＣ側に第１の離型多層フィルムが残り、７５を超えるとＣＬ端面からの接着剤フロー量が多くなり好ましくない。
【００１１】
第１の離型フィルムと第２の離型フィルムの厚みは１０〜１００μｍが好ましく、離型フィルムとして、ポリメチルペンテンまたはポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体であることが好ましい。第１の離型フィルムの厚みが１０μｍ未満だとプレスラミネート後にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体が破れ、ＦＰＣと離型多層フィルムを分離する際に、ＦＰＣ側にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体が残り、第１の離型フィルムの厚みが１００μｍを越えるとＣＬ端面からの接着剤染み出しが多くなり好ましくない。第２の離型フィルムの厚みが１０μｍ未満だと対形状追従性、特にメッキ付き性が劣り、１００μｍを超えるとＣＬ端面からの接着剤フロー量が多くななり好ましくない。ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体の共重合の比率、αオレフィンの種類については特に限定しない。第１の離型フィルムのロックウェル硬度を６３〜８０に、また第２の離型フィルムのロックウェル硬度を７０〜８８にするためにポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体は、単独でも２種類以上の混合物として用いてもよい。
【００１２】
第３の離型フィルムはメルトフローレートが０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点が５０〜１５０℃であり、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体または多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸またはメタクリル酸との共重合体およびそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合体またはそれらの混合物からなることが好ましい。メルトフローレートが０．３ｇ／１０分未満であると対形状追従性等の成形性が悪く、１０．０ｇ／１０分を越えると離型多層フィルムの端面から樹脂の染み出しが多くなり作業性が悪くなる。融点が５０℃未満だと作業性が劣り、１５０℃を越えるとＣＬ端面からの接着剤フロー量が多くななり好ましくない。
【００１３】
本発明でのメルトフローレートは、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準じて測定するものであり、融点は示差走査型熱量計で測定（昇温速度１０℃／分）するものである。
【００１４】
第４の離型フィルムは板状体との離型性が良好であれば特に限定されるものではないが耐熱性、離型性、コストを考慮するとポリプロピレンであることが好ましい。ポリプロピレンとしては、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマーが挙げられる。第４の離型フィルムの厚みについては特に限定するものではない。
【００１５】
本発明の離型多層フィルムは、第１の離型フィルム、第２の離型フィルム、第３の離型フィルム、第４の離型フィルムの４層からなり、各離型フィルムの層間に接着樹脂層を設けても良い。接着剤の種類としては無水マレイン酸変性ポリオレフィン、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム、ブチルゴム等挙げられる。
【００１６】
本発明の離型多層フィルムの製法は、特に限定はされないが、共押出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法等のいずれの工法でもよい。接着剤の塗工法は、共押出しラミネート工法の場合はダイス内で樹脂同士が積層・接着され、押出しラミネート工法の場合は接着剤を基材フィルム側にロール（版）で塗布して、基材フィルムと押出しされた樹脂をラミネートし、同様にドライラミネート工法は接着剤を基材フィルム側にロール（版）で塗布してフィルム同士をラミネートする。本発明の離型多層フィルムをＦＰＣの製造工程において、ＣＬのプレスラミネートに用い、加圧積層する成形方法としては、例えば板状体の間に、離型多層フィルム、ＦＰＣ、離型多層フィルムの順に重ねた構成からなる被プレス物を１０〜３０枚程度載置し、所定の条件で加熱加圧後、後硬化をすればよい。
【実施例】
【００１７】
以下に本発明を実施例によって、更に詳細に説明する。以下に示す実施例及び比較例において使用した原材料の特性は、以下の通りである。
【００１８】
ポリメチルペンテンとαオレフィンの共重合体（ＴＰＸ）：品番ＭＸ００２［ロックウェル硬度６２］、品番ＭＸ００４［ロックウェル硬度８０］、品番ＲＴ１８［ロックウェル硬度８９］（三井化学（株）製）
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）：試作品［酢酸ビニル含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．１ｇ／１０分］、品番エバフレックスＶ−５７１６ＲＣ［酢酸ビニル含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２．５ｇ／１０分］、試作品［酢酸ビニル含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフローレート（ＭＦＲ）＝１５ｇ／１０分］（三井・デュポンポリケミカル（株）製）
ポリエチレン（ＰＥ）：品番スミカセンＬ２１１［メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点１１２℃］（住友化学工業（株）製）
エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＤ２０３−１［メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃］（住友化学工業（株）製）
ポリプロピレン（ＰＰ）：品番ＦＳ２０１１ＤＧ［ホモポリプロピレン、融点１６０℃］（住友化学工業（株）製）
（実施例１）
離型多層フィルムは、３台の押出機にそれぞれ第１、第２の離型層としてＴＰＸ、第３の離型層としてＥＶＡ、第４の離型層としてポリプロピレンを二層ダイスに供給することにより押出し、積層一体化して作成した。
【００１９】
実施例１〜８、比較例１〜１１ついては、表１、表２に示す特性の樹脂を用いて同様に作成した。
【００２０】
多段型プレス機を用い、クラフト紙（厚さ０．３ｍｍ）、離型フィルム、ＦＰＣ、離型フィルムの順に重ね、１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2で６０分加圧後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の評価項目で評価した。
【００２１】
評価結果を表１、表２に示す
成形性
○：ボイド発生率  ２．０％未満
×：ボイド発生率  ２．０％以上
ＣＬ接着剤のフロー量
○：フロー量  １５０μｍ未満
×：フロー量  １５０μｍ以上
フィルム端面の染み出し量
○：染み出し量  ５ｍｍ未満
×：染み出し量  ５ｍｍ以上
ＴＰＸ（離型側層）の破れ
○：破れ発生率  ２．０％未満
×：破れ発生率  ２．０％以上
メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品）
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
【００２２】
【表１】
2005262556.tif 000002
【００２３】
【表２】
2005262556.tif 000003