(57)【要約】【課題】  端子部間（プリント配線基板間）の電気的導通性に優れ、かつ接続部の薄型化、コンパクト化を図るとともに、コストの低減化を図ったプリント配線基板の接続構造を提供する。【解決手段】  第１プリント配線基板１０と第２プリント配線基板２０とを接続するにあたって、第１プリント配線基板の端子部１の表面と、第２プリント配線基板の端子部２の表面とを接着し、当該端子部同士の側面に形成しためっき層３によって前記端子部同士を結合させたプリント配線基板の接続構造。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント配線基板（１０）と第２プリント配線基板（２０）とを接続するにあたって、
第１プリント配線基板の端子部（１）の表面と、第２プリント配線基板の端子部（２）の表面とが接着し、
当該端子部同士の側面に形成しためっき層（３）によって前記端子部同士が結合していることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。
【請求項２】
端子部同士の側面に、銅めっきすることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続部における基板間の電気抵抗の低減化を図ったプリント配線基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のプリント配線基板を接続するにあたって、コネクタを使用した接続構造や、異方性導電膜（ＡＦＣ）を用いた接続構造が知られている（例えば、特許文献１及び２を参照）。
コネクタを使用してプリント配線基板同士を接続する場合、一方のプリント配線基板に当該プリント配線基板の端子部のピッチに適合したコネクタを実装した後、このコネクタに他方のプリント配線基板の端子部を挿入する。これによって、プリント配線基板同士の電気的導通性の確保と、接続部の強度の確保を図ることができる。
異方性導電膜を用いてプリント基板同士を接続する場合、図２に示すように、一方のプリント配線基板１００に異方性導電膜１０３を貼り付けた後（図２（ａ））、他方のプリント配線基板２００を位置合わせして重ね合わせて端子部同士を対峙させ（図２（ｂ））、その後、加熱プレスしてプリント配線基板同士を接続する（図２（ｃ））。
異方性導電膜１０３とは、導電性フィラー（導体球）１０４を含む熱硬化性樹脂であり、異方性導電膜１０３を介在させて重ね合せたプリント配線基板を加熱プレスすることによって、前記異方性導電膜（熱硬化樹脂）１０３が硬化してプリント配線基板同士が接続され、該接続部の強度が確保される。またプリント配線基板間に異方性導電膜１０３を介在させることによって、この異方性導電膜１０３に含まれる導電性フィラー１０４によって、端子部間が電気的に接続され、プリント配線基板間同士の電気的導通性も確保することができる。
【特許文献１】特開２００３−２３４５５４号公報
【特許文献２】特開２００４−０４７３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、コネクタを使用してプリント配線基板同士を接続した場合、コネクタが占めるスペース（三次元的なスペース）によって接続部の嵩が大きくなり、コンパクト化、薄型化の障害となる。またコネクタ端子のピッチに限界があるため、高精細なピッチをもつ端子部間の接続に対応することができないといった問題点があった。
一方、異方性導電膜を用いてプリント配線基板同士を接続した場合、接続部の薄型化には対応できるものの、コストが高くなるといった欠点があった。
さらにプリント配線基板同士の端子部をコネクタや異方性導電膜を用いて接続した場合、前記端子部間の電気的導通性を物理的な接触（コネクタを介した接触、または異方性導電膜を介した接触）に頼るため、接続部で余分な接触抵抗が負荷されるといった問題点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明によるプリント配線基板の接続構造は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを接続するにあたって、第１プリント配線基板の端子部の表面と、第２プリント配線基板の端子部の表面とを接着し、当該端子部同士の側面に形成しためっき層によって前記端子部同士を結合させたものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプリント配線基板の接続構造によれば、端子部同士の側面に形成しためっき層３によって端子部同士が結合し、端子部間に何も介在させることなく端子部同士が直接接着（接合）されるため、端子部間（プリント配線基板間）の電気的導通性に優れる。
またコネクタを使用しないため、薄型化に対応することができ、さらに異方性導電膜などの高価な材料を使用することなく、めっき処理をするだけなので、コストの低減化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の実施例によるプリント配線基板の接続構造を、図１を参照して説明する。
【０００７】
図１に示す実施例では、第１プリント配線基板１０と第２プリント配線基板２０とを接続するにあたって、第１プリント配線基板の端子部１と、第２プリント配線基板の端子部２とを対峙させるように２枚のプリント配線基板１０，２０を位置合わせして重ね合わせ（図１（ａ）を参照）、前記第１プリント配線基板の端子部１の表面と、第２プリント配線基板の端子部２の表面とを接着させ（図１（ｂ）を参照）、その後、前記端子部１，２同士の側面にめっき層３を形成し、前記端子部同士を結合させる（図１（ｃ）を参照）。
【０００８】
すなわち、図１（ｂ）に示すように、第１プリント配線基板の端子部１と第２プリント配線基板の端子部２とを直接接着（接合）させた後、図１（ｃ）に示すように、端子部同士が接着した状態のプリント配線基板をめっき処理することによって、接着した状態の端子部同士の側面に、該側面全体にわたって連続するめっき層３を形成する。つまり第１及び第２プリント配線基板の両端子部側面にわたって連続するめっき層３を形成する。
そして、側面全体にわたって形成されためっき層３によって、前記端子部同士が結合し、プリント配線基板同士を接続することができる。
【０００９】
なお、端子部同士の側面に形成されるめっき層３は、端子部１，２と同じ材料（例えば、銅めっき）であることが好ましい。
端子部同士の側面に形成するめっき層３は、銅めっきに限定されるものではなく、例えば、はんだめっき、金めっき、ニッケルめっきなど、他のめっきも適用できる。また耐イオンマイグレーション性を向上させたい場合には、金めっきやニッケルめっきを適用することが好ましい。
【００１０】
異方性導電膜を介在させてプリント配線基板同士を接続した場合、プリント配線基板間（端子間）の電気的導通性が異方性導電膜に含まれる導電性フィラーの接触に頼るため、接続部で余分な接触抵抗が負荷されるといった問題点があるが、図１（ｃ）に示すプリント配線基板の接続構造によれば、端子部同士の側面に形成しためっき層３によって端子部同士が結合し、端子部間に何も介在させることなく端子部同士が直接接着（接合）されるため、端子部間の電気的導通性に優れる。
また図１（ｃ）に示すプリント配線基板の接続構造によれば、コネクタを使用しないため接続部も薄型化されるとともに、プリント配線基板１０，２０同士を接続するにあたって、端子部同士を接着させた状態で当該端子部同士の側面をめっき処理するだけなので、コネクタや異方性導電膜を用いたプリント配線基の接続構造に比べ、低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施例によるプリント配線基板の接続構造の説明図である。
【図２】従来技術によるプリント配線基板の接続構造の説明図である。
【符号の説明】
【００１２】
１    第１プリント配線基板の端子部
２    第２プリント配線基板の端子部
３    めっき層
１０  第１プリント配線基板
２０  第２プリント配線基板
【図１】
2005340630.tif 000003
【図２】
2005340630.tif 000004