(57)【要約】【課題】専用マスクの作成や複雑な工程を必要とすることなく、基板上に高度な導電性の回路パターンが形成され、また、導電性の回路パターンの導体層を良好に形成することができる配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】多層配線基板６４は、基材６５と、基材６５上に選択的に形成された第１の金属含有樹脂層６６と、第１の金属含有樹脂層６６上に形成された第１の導体金属層６８と、第１の導体金属層６８の一部を覆い選択的に形成された第１の樹脂層６９と、第１の導体金属層６８の一部と第１の樹脂層６９上に選択的に形成された第２の金属含有樹脂層７０と、第１の導体金属層６８の一部と第２の金属含有樹脂層７０の上に形成された第２の導体金属層７２と、第１の樹脂層６９と第２の導体金属層７２上に選択的に形成された第２の樹脂層７３とから構成されている。【選択図】図１３
2005303090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一主面上に選択的に形成され、金属微粒子が含有または表面に付着された樹脂層と、
前記樹脂層上に前記金属微粒子を介在して形成された導電性の金属層と
を具備することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
基材と、
前記基材の一主面上に選択的に形成され、金属微粒子が含有または表面に付着された第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層上に前記金属微粒子を介在して形成された導電性の第１の金属層と、
前記第１の金属層の一部を覆い選択的に形成された第２の樹脂層と、
前記第１の金属層の表面の一部および前記第２の樹脂層上に選択的に形成され、前記金属微粒子が含有または表面に付着された第３の樹脂層と、
前記第１の金属層の表面の一部と前記第３の樹脂層上に前記金属微粒子を一部介在して形成された導電性の第２の金属層と、
前記第２の樹脂層と前記第２の金属層上に選択的に形成された第４の樹脂層と
を具備することを特徴とする配線基板。
【請求項３】
樹脂を主成分とし、金属微粒子を含有または表面に付着させた樹脂粒子を基材の一主面上に選択的に配置する工程と、
前記樹脂粒子を前記基材の一主面上に定着させる工程と、
前記定着された樹脂層上に、前記金属微粒子をめっき核として金属をめっきする工程と
を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂粒子を前記基材の一主面上に選択的に配置する工程において、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、孔版印刷、平板印刷から選択される方法により前記樹脂粒子を前記基材上に配置することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂粒子を前記基材の一主面上に選択的に配置する工程において、溶媒中に前記樹脂粒子を分散した溶液を前記基材上に配置することを特徴とする請求項３または４記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板を構成する基板上に回路パターンを形成する方法として、サブトラクティブ法が広く採用されていた。このサブトラクティブ法においては、予め銅箔を貼りつけたガラスエポキシ基材に感光性レジストを塗布し、露光・現像によりレジストを開口し、開口部の銅を酸などでエッチング除去し、最終的にレジストも除去することにより、基板上に所定の回路パターンが形成されていた（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】米国特許第２４４３１１９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、このサブトラクティブ法では、各回路パターンに対応した現像用の露光マスクを用意する必要があり、また、回路パターンの形成には、レジスト塗布、露光、現像、導体エッチング、レジスト除去などの多数の工程が必要であり、工程の管理も複雑となり、多層配線基板の製造コストが多大になるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、専用マスクの作成や複雑な工程を必要とすることなく、基板上に高度な導電性の回路パターンが形成され、また、導電性の回路パターンの導体層を良好に形成することができ、低コスト化、多種少量生産化を図ることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の一態様によれば、基材と、前記基材の一主面上に選択的に形成され、金属微粒子が含有または表面に付着された樹脂層と、前記樹脂層上に前記金属微粒子を介在して形成された導電性の金属層とを具備することを特徴とする配線基板が提供される。
【０００６】
また、本発明の一態様によれば、基材と、前記基材の一主面上に選択的に形成され、金属微粒子が含有または表面に付着された第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に前記金属微粒子を介在して形成された導電性の第１の金属層と、前記第１の金属層の一部を覆い選択的に形成された第２の樹脂層と、前記第１の金属層の表面の一部および前記第２の樹脂層上に選択的に形成され、前記金属微粒子が含有または表面に付着された第３の樹脂層と、前記第１の金属層の表面の一部と前記第３の樹脂層上に前記金属微粒子を一部介在して形成された導電性の第２の金属層と、前記第２の樹脂層と前記第２の金属層上に選択的に形成された第４の樹脂層とを具備することを特徴とする配線基板が提供される。
【０００７】
さらに、本発明の一態様によれば、樹脂を主成分とし、金属微粒子を含有または表面に付着させた樹脂粒子を基材の一主面上に選択的に配置する工程と、前記樹脂粒子を前記基材の一主面上に定着させる工程と、前記定着された樹脂層上に、前記金属微粒子をめっき核として金属をめっきする工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様による配線基板および配線基板の製造方法によれば、専用マスクの作成や複雑な工程を必要とすることなく、基板上に高度な導電性の回路パターンが形成され、また、導電性の回路パターンの導体層を良好に形成することができ、低コスト化、多種少量生産化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１の実施の形態）
図１には、本発明の第１の実施の形態の配線基板１０の断面図が模式的に示されている。
【００１１】
配線基板１０は、基材１１と、この基材１１上に選択的に形成された非導電性の金属含有樹脂層１２と、この金属含有樹脂層１２上に金属微粒子を介在して形成された導電性の導体金属層１３とから構成されている。
【００１２】
この配線基板１０の形成工程の一例を図２から図６を参照して説明する。
【００１３】
図２は、本発明の第１の実施の形態における導体パターンの形成工程と装置を模式的に示す図である。また、図３は、本発明で導体パターンのめっき核となる金属微粒子２５ｂを含有し、金属含有樹脂層１２を形成するための金属含有樹脂粒子２５の断面を模式的に示す図であり、図４は、金属含有樹脂粒子２５を基材に選択的に転写する印刷工程において使用される溶液の断面を模式的に示す図である。さらに、図５は、転写の工程で平板３０上にパターンが形成される状態を模式的に示す図であり、図６は、本発明の導体パターンが形成される工程を模式的に示す図である。
【００１４】
図２に示された導体パターンまたは絶縁パターンを形成する製造装置は、オフセット印刷部２００と後処理部３００から形成されている。オフセット印刷部２００は、水供給装置１４、水供給ローラー１５、樹脂溶液供給装置１６、樹脂溶液供給ローラー１７、版胴１８、ブランケット胴１９、圧胴２０から主に構成されている。また、後処理部３００は、乾燥装置２１、定着装置２２、エッチング装置２３、めっき装置２４から主に構成される。
【００１５】
次に、図２から図６を参照して、導体パターンの形成工程を説明する。
【００１６】
まず、図３に示したような樹脂２５ａ中に金属微粒子２５ｂが含有された金属含有樹脂粒子２５を作製する。本発明に使用することができる樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である。
【００１７】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂、ベンジシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ブタジエン樹脂、シリコーン樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等が好適である。また、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂，塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等が好適である。さらに、基板としての信頼性が重視される場合、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。
【００１８】
次に、図４に示すように、石油系の溶媒２８中に金属含有樹脂粒子２６を分散させた溶液を用意する。
【００１９】
ここで、石油系の溶媒２８には、例えば、イソパラフィン系溶剤、高級脂肪酸エステル、シリコーンオイルなどが用いられる。また、金属含有樹脂粒子２６の粒径は、０．０１〜１０μｍ程度であり、より好ましくは０．１〜２μｍである。金属含有樹脂粒子２６の粒径の範囲を０．０１〜１０μｍとしたのは、粒径が０．０１μｍより小さい場合には、分散制御が困難であり、１０μｍよりも大きい場合には、パターンの微細化に不利であるからである。
【００２０】
また、溶媒中の樹脂含有率は、５〜９０重量％であり、好ましくは６０〜８０重量％である。溶媒中の樹脂含有率を５〜９０重量％としたのは、樹脂含有率が５重量％より小さい場合には、パターンの密着性が不十分になる場合があるからであり、９０重量％よりも大きい場合には、印刷性に問題が生じる場合があるからである。また、必要に応じて分散性を高めるために界面活性剤２９を添加してもよい。
【００２１】
次に、図２の版胴１８上には、所望するパターンの潜像として、疎水性領域と、親水性領域とを予め設けた平板１８ａが設置されている。版胴１８が回転することにより、水供給装置１４から供給された水は、水供給ローラー１５によって平板１８ａの親水性領域に転写される。続いて、樹脂溶液供給装置１６から供給された金属含有樹脂粒子２６を含む溶液が樹脂溶液供給ローラー１７によって平板１８ａに転写される。
【００２２】
このとき平板１８ａ上のパターンは、図５に模式的に示すように、石油系の溶媒３２ｂと水３１との相溶性が悪いため、平板１８ａ上に予め形成された親水性領域に水３１が、それ以外の疎水性領域に金属含有樹脂粒子３２ａを含む溶液３２が所望のパターンに転写される。
【００２３】
続いて、平板１８ａに転写された水と溶液の可視像は、図２に示したブランケット胴１９に転写される。ブランケット胴１９は、通常のオフセット印刷において使用されるものと同様なものであり、表面層はゴム系の材料で形成されている。このゴム系の材料として、二トリルゴム、シリコーンゴム、天然ゴムなどが使用される。
【００２４】
続いて、ブランケット胴１９からパターンが転写された基材１１は、後処理部３００に移送され、まず乾燥装置２１において、水および溶媒が蒸発させられ、定着装置２２において、基材１１上に樹脂が定着される。さらに、エッチング装置２３において、樹脂中に含有されている金属微粒子を表面に露出させ、次のめっき装置２４において、その露出した金属微粒子をめっき核としてメッキ処理が施される。
【００２５】
さらに、図６を参照して、この後処理部３００での各工程の概略を説明する。
【００２６】
まず、オフセット印刷部２００から後処理部３００に移送される基材１１上には、図６（ａ）に示すように、溶液３３と水３４の層が形成されている。溶液３３中では、主に金属微粒子が含有された金属含有樹脂粒子３３ａが溶媒３３ｂに分散している。
【００２７】
乾燥装置２１においては、乾燥工程が実施され、水および溶媒が加熱により蒸発し、図６（ｂ）に示すように、金属微粒子を含有した金属含有樹脂粒子３３ａのみが基材１１上に残留する。加熱温度は、水とイソパラフィン溶媒を使用した場合では、１２０℃程度でよい。
【００２８】
続いて、定着装置２２において、加熱を行うことにより、図６（ｃ）に示すように、金属含有樹脂粒子３３ａは、溶融しフィルム状になるとともに基材に密着され、金属含有樹脂層３６が形成される。加熱温度は、熱可塑性樹脂の場合、融点またはガラス転移温度より若干、例えば２０℃程度高くすればよい。
【００２９】
熱硬化性樹脂の場合、硬化不十分で溶融可能な状態であるＢステージで粒子を製作することにより、金属含有樹脂粒子３３ａは、加熱工程により、熱可塑性樹脂と同様に溶融しフィルム状になるとともに基材に密着される。例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂で実験したところ、ガラス転移温度では、良好なフィルム化と基材への密着が得られた。さらに、熱硬化性樹脂の場合、この定着装置２２にて、樹脂の硬化を完了させてもよいし、すべての工程が完了してから硬化させてもよい。
【００３０】
続いて、エッチング装置２３において、表面の樹脂が一部除去され、金属含有樹脂層３６内に含有されていた金属微粒子３５の一部が表面に露出する。
【００３１】
続いて、めっき装置２４において、金属微粒子３５がめっき触媒として作用することにより、めっきによる導体金属層３７が金属含有樹脂層３６の上に堆積され、図６（ｄ）の導体パターンを得ることができる。なお、めっき装置２４におけるめっき処理は、無電解めっき、電解めっきのいずれか、または双方のめっきを施してもよい。
【００３２】
この第１の実施の形態によれば、導電性の金属微粒子を含有する導体パターンを形成し、エッチング装置において、金属含有樹脂層の表面に金属微粒子の少なくとも一部を突出させる処理を施し、その突出した金属微粒子をメッキ核としてメッキ処理を行うことができる。これによって、金属微粒子がメッキ反応の進行に対して触媒的な作用を有し、金属含有樹脂層の表面に好ましい状態の導体金属層を得ることができる。
【００３３】
また、露光マスクを使用することなく配線基板を形成することができるので、低コスト化を図ることができる。
【００３４】
さらに、少ない工程数で配線基板を形成できるので、低コストで、歩留まりの良い、高信頼性の電子部品を得ることができる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
図７には、本発明の第２の実施の形態における配線基板３８の断面図が模式的に示されている。
【００３６】
配線基板３８は、基材３９と、この基材３９上に選択的に形成された非導電性の金属含有樹脂層４０と、この金属含有樹脂層４０上に金属微粒子を介在して形成された導電性の導体金属層４１と、絶縁性の樹脂層４２とから構成されている。
【００３７】
この第２の実施の形態における配線基板３８の金属含有樹脂層４０と導体金属層４１は、第１の実施の形態で示した方法で形成されている。
【００３８】
導体金属層４１上の一部を覆う絶縁性の樹脂層４２も、図２で示した製造装置および製造工程によって、同様に任意のパターンを形成することができる。なお、樹脂層４２の形成には、エッチング装置２３およびめっき装置２４は不要となる。
【００３９】
樹脂溶液供給装置１６にて供給される溶液には、図８に示すように、溶媒４５中に樹脂粒子４３が分散された溶液を使用している。なお、分散性を高めるために、溶液に必要に応じて界面活性剤４４を添加してもよい。溶媒および樹脂粒子４３の材料は、第１の実施の形態で使用したものと同様の材料が使用され、製造装置および製造工程から樹脂粒子および溶剤に要求される必要な性質は、第１の実施の形態とほぼ同じである。
【００４０】
絶縁性の樹脂層４２は、絶縁性を重視するため所定値以上の厚さが必要になることがあるが、この場合には、樹脂粒子４３の粒径を大きくし、溶液中の樹脂粒子４３の含有率を増加させ、また樹脂層４２の形成工程を複数回実施すればよい。例えば、樹脂粒子の粒径が２μｍ、含有率が６０％の場合、４回樹脂層４２の形成工程を実施することで２０μｍの厚さの樹脂層が得られた。
【００４１】
この第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態における効果に加えて、導体金属層が絶縁性の樹脂で覆われるため、耐環境性の高い、特にエレクトロマイグレーション性や耐薬品性、あるいは機械的損傷や磨耗に強い、高信頼性の配線基板が得られる。
【００４２】
（第３の実施の形態）
図９は、本発明の第３の実施の形態における配線基板４６の断面図が模式的に示されている。
【００４３】
配線基板４６は、基材４７と、この基材４７上に選択的に形成された樹脂層４８と、この樹脂層４８上に付着した金属微粒子４９と、樹脂層４８上に金属微粒子４９を介在して形成された導電性の導体金属層５０とから構成されている。
【００４４】
この第３の実施の形態における配線基板４６の樹脂層４８と金属微粒子４９と導体金属層５０は、図２で示した製造装置を用いて形成されているが、樹脂溶液供給装置１６から供給される溶液中の樹脂粒子は、第１の実施の形態におけるものと構造が異なり、樹脂粒子として、図１０に示す樹脂粒子５１ａの表面に金属微粒子５１ｂが付着した金属付着樹脂粒子５１が用いられる。
【００４５】
金属微粒子５１ｂは、樹脂粒子５１ａの表面に付着または吸着されていればよく、溶融した樹脂粒子５１ａに金属微粒子５１ｂを直接接触させてもよいし、金属錯体または金属イオンを溶媒中で吸着させてもよい。例えば、直径１μｍのエポキシ樹脂の粒子をイソパラフィン溶媒に分散し、ナフテン酸銅を添加して吸着させることができる。
【００４６】
金属錯体または金属イオンを樹脂表面に吸着させた場合は、金属錯体または金属イオンは、めっき核として作用しないので、図２の乾燥装置２１における乾燥工程を行う前に、還元装置を設け還元工程を行うことが必要となる。
【００４７】
図１１、図１２に、第１〜第３の実施の形態で示したオフセット印刷部２００の代わりに、他の印刷方式を設けた実施の形態を示す。
【００４８】
図１１に示された実施の形態において、製造装置は、印刷部４００と後処理部５００から構成されている。印刷部４００は、主に、樹脂溶液供給装置５３、版胴５４、圧胴５５で構成され、後処理部５００は、主に乾燥装置５６、定着装置５７、エッチング装置５８、めっき装置５９で構成されている。
【００４９】
この製造装置では、印刷部４００において、樹脂溶液供給装置５３から供給される樹脂溶液５２を版胴５４により直接基材１１に印刷し、その後、後処理部５００で処理する。この場合、版は、平板でもよいし、凹版、凸版であってもよい。後処理部５００の機能は、図２に示したものと同じである。
【００５０】
図１２は、図１１に示した印刷部４００の印刷方式とは異なる他の印刷方式の製造工程を模式的に示している。
【００５１】
この印刷方式の製造工程では、まず、図１２に示すように、所定の開孔が設けられた孔版６２上を金属付着樹脂を含む溶液６１を表面に付着したローラー６０を孔版６２に押圧して孔版６２上を転がしながら移動させる。
【００５２】
すると、図１２（ｂ）および図１２（ｃ）に示すように基材１１上に金属付着樹脂を含む溶液６３が転写され、所望のパターンが形成される。後処理部５００の工程は、図１１に示した製造装置と同様とする。
【００５３】
この第３の実施の形態によれば、樹脂溶液供給装置１６から供給される溶液中の樹脂粒子を、表面に金属微粒子が付着した金属付着樹脂粒子で構成することができる。これによって、導体金属層の下の樹脂中に金属を含有しないため、樹脂層の厚さを厚くすることなく基材との密着性を向上することができる。そのため、より薄型、軽量の配線基板を得ることができる。
【００５４】
（第４の実施の形態）
図１３には、本発明の第４の実施の形態における多層配線基板６４の断面図が模式的に示されている。
【００５５】
多層配線基板６４は、基材６５と、この基材６５上に選択的に形成され、金属微粒子６７が含有された第１の金属含有樹脂層６６と、この第１の金属含有樹脂層６６上に金属微粒子６７を介在して形成された第１の導体金属層６８と、この第１の導体金属層６８の一部を覆い選択的に形成された第１の樹脂層６９と、第１の導体金属層６８の一部と第１の樹脂層６９上に選択的に形成され、金属微粒子７１が含有された第２の金属含有樹脂層７０と、第１の導体金属層６８の一部と第２の金属含有樹脂層７０の上に金属微粒子７１を一部介在して形成された第２の導体金属層７２と、第１の樹脂層６９と第２の導体金属層７２上に選択的に形成された第２の樹脂層７３とから構成されている。
【００５６】
次に、多層配線基板６４の製造方法について、図１４を参照して工程の概略を説明する。
【００５７】
図１４（ａ）に示すように、金属微粒子６７を含有した所望の配線パターンを図２、図１１、図１２などで示した製造装置の印刷部を使用して形成する。基材６５上に金属微粒子６７を含有する金属含有樹脂層６６が選択的に形成される。
【００５８】
続いて、図１４（ｂ）に示すように、導体金属層６８が形成され、また、第２の実施の形態で述べたように、絶縁性の樹脂層６９も形成される。
【００５９】
図１４（ｃ）および（ｄ）は、これらの工程の繰り返しであり、第２の導体金属層７２と第２の金属含有樹脂層７０、第２の樹脂層７３が形成される。第２の導体金属層７２の形成は、無電解めっきで行えるが、金属微粒子７１と第１の導体金属層６８がめっき触媒として作用して、第２の導体金属層７２が図１４（ｄ）に示したような形状で堆積される。
【００６０】
また、図１４（ｄ）では、金属微粒子７１を含む第２の金属含有樹脂層７０は、第１の導体金属層６８と接触しているが、めっき工程で第２の導体金属層７２が第１の導体金属層６８と接続されていればよいので、第２の金属含有樹脂層７０と第１の導体金属層６８は近接していればよく、必ずしも接触している必要はない。
【００６１】
なお、ここでは、金属微粒子を内部に分散して含有する金属含有微粒子によって形成された金属含有樹脂層を備えた多層配線基板を示したが、図１０に示した金属付着樹脂粒子を用いて金属含有樹脂層を形成してもよい。さらに、図９に示したように、樹脂層上に金属微粒子を付着させて、その上に導体金属層を形成してもよい。
【００６２】
この第４の実施の形態によれば、上記したように、露光マスクを使用した複雑な工程を必要としない簡易な工程で多層配線基板を作製でき、低コスト化、多種少量生産化を図ることができる配線基板を提供できる。
【００６３】
なお、ここで示した実施の形態は、これらに限るものではなく、本発明の技術的思想の範囲で拡張、変更することができ、この拡張、変更した実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一実施の形態のうち、第１の実施の形態の配線基板を模式的に示す断面図。
【図２】本発明の一実施の形態のうち、第１の実施の形態における配線基板の製造装置における形成工程を模式的に示す図。
【図３】金属含有樹脂粒子の構成の一例を模式的に示す断面図。
【図４】金属含有樹脂粒子が分散された溶液の構成の一例を模式的に示す断面図。
【図５】平板に転写された水と金属含有樹脂粒子を含む溶液を模式的に示す図。
【図６】配線形成工程を模式的に示す断面図。
【図７】本発明の一実施の形態のうち、第２の実施の形態の配線基板を模式的に示す断面図。
【図８】樹脂粒子が分散された溶液の構成の一例を模式的に示す断面図。
【図９】本発明の一実施の形態のうち、第３の実施の形態の配線基板を模式的に示す断面図。
【図１０】金属が表面に付着した樹脂粒子の構成の一例を模式的に示す断面図。
【図１１】本発明の別の導体パターンの形成工程を模式的に示す図。
【図１２】本発明の別の導体パターンの印刷工程を模式的に示す図。
【図１３】本発明の一実施の形態のうち、第４の実施の形態の配線基板を模式的に示す断面図。
【図１４】発明の一実施の形態のうち、第４の実施の形態における多層配線基板の形成工程を模式的に示す図。
【符号の説明】
【００６５】
６４…多層配線基板、６５…基材、６６…第１の金属含有樹脂層、６７、７１…金属微粒子、６８…第１の導体金属層、６９…第１の樹脂層、７０…第２の金属含有樹脂層、７２…第２の導体金属層、７３…第２の樹脂層。
【図１】
2005303090.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005303090.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005303090.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005303090.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005303090.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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