(57)【要約】      （修正有）【課題】電子回路基板に表面実装する電力コンバータモジュールを提供する。【解決手段】電力コンバータモジュール３０は、電気的接続部を構成する半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂを有し、半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂに左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９を付設し電気的接続端子としている。  電力コンバータモジュール３０を電子回路基板に表面実装した場合、Ｊ字型リードコネクタ２８、２９が脚部となり電力コンバータモジュール３０と基板間に隙間が形成される。この構成により、電子回路基板の実装密度を上げる、あるいは電力コンバータモジュール３０の冷却を容易とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面に配置される電気的接点、前記第１表面の上の頂部表面及び前記第１表面の下の底部表面を有し、前記底部表面の縁が前記第２表面の縁から挿入される電力コンバータと、
１対の導電性脚部であって、それぞれの脚部が第１端及び第２端からなり、前記第１表面と交差する１対の等間隔の平面内で互いに対向する脚部からなる接続デバイスと、を含み、
前記第１端は前記第１表面で１つ又はそれ以上の接点と接続し、前記第２端は基板の表面で１つ又はそれ以上の導電性パッドと接続し、
前記接続デバイスは前記２つの脚部の前記第１端に前記第１表面の下から接点で接続可能である、
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記脚部の各々の前記第１端及び第２端が、前記第１表面と前記底部表面との間の距離以上の間隔をおいて離れていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記頂部及び底部表面が平面であり、互いにかつ前記第１表面に平行であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記電気的接点がボールグリッドアレイの部分であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】
導電性パッドが導電性エッチからなることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記対の平面内で２つ又はそれ以上の対の脚部を有することを特徴とする装置。
【請求項７】
前記対の脚部が前記対の脚部を形成するために曲げられる導電材の片の部分であって、それぞれの脚部が前記片の橋部分と直角に接続され、前記対の脚部が橋部分によって互いに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記橋部分が２対の脚部のそれぞれの第１端からなることを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記脚部の対が導電材の個別片から形成されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記第２端のそれぞれの脚部がＪ字型に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記Ｊ字型端のそれぞれの脚部が他方の脚部に向かって内側を向いており、前記Ｊ字型の２つの端が前記対の脚部の間にあることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
絶縁性リブによって保持される２以上の対の脚部からなることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記リブが第１端を形成する１対の脚部の部分を露出する孔からなることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
それぞれの対の脚部が対の脚部を形成するために曲げられる導電材の片からなり、それぞれの脚部が前期片の橋部分と直角に接続され、前記対の脚部が前記橋片によって共に電気的に接続され、且つ、前記リブが第１端を形成する前記橋片の部分を露出する孔からなることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記脚部の対が導電材の個別片から形成され、且つ、前記リブが第１端を形成するそれぞれの脚部の部分を露出する脚部からなることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記リブが前記対の脚部が接続して、前記脚部が対の平面にあることを特徴とする請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
電力コンバータの底部表面から挿入される電気的接点と基板に位置する導電性パッドとの間に電気接続を形成する方法であって、
前記接点と前記底部表面との間に導電性セグメントを挿入するステップからなり、前記導電性セグメントが2つのほぼ平行の導電性脚部からなり、それぞれの脚部が第１端及び第２端からなり、前記２本の脚部の前記第１端が１つ又はそれ以上の電気的接点に接続し、前記第２端が前記底部表面の下の位置に伸長し且つ１つ又はそれ以上の前記パッドに接続している、
ことを特徴とする方法。
【請求項１８】
それぞれがほぼ平行の脚部の対からなる追加の導電性セグメントを供給するステップと、絶縁性のリブを使用する列に前記セグメントを配置してそれぞれのセグメントの前記ほぼ平行の脚部が２つのほぼ平行の平面にあるようにするステップと、
を、更に、含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記電力コンバータでボールグリッドアレイの電気的接点を供給するステップと、
前記リブにおける孔を供給して前記ボールグリッドアレイで前記ボールの前記位置に整列する前記リブに沿った位置で第１端の部分を露出するステップと、
前記橋部分の前記露出した位置に前記ボールグリッドアレイを半田付けするステップと、
を、更に、含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記脚部の前記自由端をＪ字型に折り畳み、前記基板上の前記導電性パッドに前記自由端の前記Ｊ字型部分を半田付けするステップを、
更に、含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記距離が前記第１表面と前記底部表面との間の距離の最大値にほぼ等しくて前記底部表面が真上にあり且つ前記基板の前記表面に極めて近接していることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項２２】
前記距離が前記第１表面と前記底部表面との間の距離の最大距離よりも長く、ギャップが前記底部表面と前記基板の前記表面との間に存在することを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項２３】
前記距離が前記第１表面と前記底部表面との間の前期最大距離の２倍であることを特徴とする請求項２１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本明細書は、電力コンバータの表面取付に関する。
【０００２】
いくつかのモジュールＤＣ−ＤＣ電力変換装置において、直流入力電圧は直流出力電圧よりも大きい。例えば、入力電圧がＤＣ４８Ｖであるときに、直流出力電圧がＤＣ１．８Ｖである場合である。電子回路がより低い動作電圧に向かうとき、多くの場合、ＤＣ−ＤＣコンバータによって流される出力電流が増大する。
【０００３】
ＤＣ−ＤＣコンバータが、それらの入力及び出力の接続のため、いわゆる「ピンアウト」を提供する。１つのピンアウトの例が、図１に示されている。この図は、プリント回路基板１２の上に付けられるＤＣ−ＤＣコンバータモジュール１０の分解図であり、この図において、該ＤＣ−ＤＣコンバータピンアウトは、出力電圧接続ピン１４、入力接続ピン１６及び入出力制御ピン１７からなる。該出力ピンには、典型的に、入力ピンよりもより大きい電流が流れるため、それらの直径（例えば、０．０８０インチ（２．０ｍｍ））が入力及び制御ピンの直径（例えば、０．０４０インチ（１．０ｍｍ））よりもより大きくなり得る。全てのピンが、プリント回路板１２内の対応する孔に挿入され、該孔内及びその周りのエッチング孔２２、２４、２６に半田付けされる。上記した種類のピンは、約４０Ａまで有用である。４０Ａ以上では、より大きな直径のピン又は複数のピンが使用され得る。
【０００４】
ＤＣ−ＤＣコンバータも、半田ボールグリッドアレイ又は「Ｊ字型リード」リードフレームを含む表面取付電力相互接続を使用して、取り付けられ得る。これらの例は、２００２年１１月２５日に出願された米国特許出願第１０／３０３，６１３号の「電力コンバータパッケージ及び温度管理」、及び、２００３年２月３日に出願された米国意匠特許出願第２９／１７５，３４２号の「電力コンバータ本体」（以下、それぞれ、「６１３出願」及び「３４２出願」という。）に開示されている。これらは、共に本願と同じ譲受人に譲渡され、共に参照としてここに含まれる。３４２出願に記述されかつ図２に示されるように、電力コンバータモジュール３０が、基板３４の表面上の導電性エッチングパターン３３ａ、３３ｂに対応する半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３２ｂを接続することによって基板３４に表面取付され得る。図２に示される例において、電力コンバータモジュールの底部表面が基板の開口３５を貫通している。
【概要】
【０００５】
本発明の１つの特徴は、第１表面及び接続デバイスに配置された電気的接点を含む電力コンバータを含む装置を特徴とする。該コンバータは、第１表面の上の頂部表面及び第１表面の下の底部表面を有する。底部表面の縁は、第２表面の縁から挿入される。該接続デバイスは、第１端及び第２端を各々が含む１対の導電性脚部を有する。当該１対の脚部は、該第１表面を横切る等間隔の１対の平面に互いに対向して存在する。該第１端が第１表面上で１つ又はそれ以上の接点に接続し、該第２端が基板の表面上で１つ又は複数の導電性パッドに接続するべくなされている。該接続デバイスは、該２つの脚部の該第１端に該第１表面の下から接点に接続し得るようにされている。
【０００６】
本発明の実施例は、以下に記載する特徴の１つ又はそれ以上を含み得る。それぞれの脚部の第１端及び第２端は、第１表面と底部表面との間の距離以上の距離の間隔をおいて設けられる。頂部及び底部表面は、平面であり、互いにかつ第１表面平行である。電気的接点は、ボールグリッドアレイからなる。導電性パッドは、導電性エッチングからなる。該１対の平面には、２又はそれ以上の対の脚部が存在する。１対の脚部は１対の脚部を形成するために曲げられた導電材片の部分であり、それぞれの脚部が直角に物質片の橋部分と接続され、１対の脚部が橋部分によって共に電気的に接続されている。橋部分は２対の脚部のそれぞれ第１端からなる。対の脚部は、導電材の個別片から形成される。それぞれの脚部の第２端が、Ｊ字型に形成される。それぞれの脚部のＪ字型端が他の脚部の方へ内側を向いており、Ｊ字型の２つの端が１対の脚部の間にある。絶縁性のリブによって共に維持された２又はそれ以上の対の脚部がある。該リブが、第１端を形成する１対の脚部の一部分を露出する孔からなる。それぞれの対の脚部が、１対の脚部を形成するために曲げられた導電材片からなり、それぞれの脚部が、直角に導電材片の橋部分と接続され、１対の脚部が橋部分によって共に電気的に接続され、リブが第１端を形成する橋片の部分を露出する孔からなる。脚部の対が導電性の分離した部分から形成され、リブが、第１端を形成するそれぞれの脚部の部分を露出する孔からなる。リブが複数の対の脚部と接続し、脚部が１対の平面に延在する。
【０００７】
その他の特徴として、本発明は、電力コンバータの底部表面から挿入される電気的接点（ａ）及び基板上に位置する導電性パッド（ｂ）との間に電気的接続を形成する方法を特徴とする。該方法は、該接点と底部表面との間に、２つのほぼ平行の導電性脚部からなる導電性セグメントを挿入するステップを含む。それぞれの脚部が、第１端及び第２端を含む。第１端の２つの脚部が１つ又はそれ以上の電気的接点に接続され、第２端が底部表面の下の位置にまで延在し１つ又はそれ以上のパッドに接続する。
【０００８】
本発明の実施例は次に述べる特徴の１つ又はそれ以上を含み得る。追加の導電性部分が供給され、それぞれの導電性部分がほぼ平行の脚部の対からなる。該セグメントが絶縁性のリブを使用する１列に配置されて、それぞれの部分でほぼ平行の脚部が２つのほぼ平行の平面内に延在する。電気的接点のボールグリッドアレイが電力コンバータで用いられる。孔が、ボールグリッドアレイの位置に整列するリブに沿った位置で第１端の一部分を露出するリブに設けられる。ボールグリッドアレイが橋部分の露出位置に半田付けされる。脚部の自由端はＪ字型に折りたたまれ、自由端のＪ字型部分が基板の導電性パッドに半田付けされる。距離は第１表面及び底部表面との間の最大距離と実質的に等しく、底部表面のちょうど上であり、基板の表面ときわめて近い。その距離は、第１表面と底部表面との間の最大距離よりも大きく、ギャップが底部表面と基板の表面との間に存在する。この距離は、第１表面と底部表面との間の距離の最大距離値の２倍であり得る。
【０００９】
本発明の他の利点及び特徴は、下記の記述及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【実施例】
【００１０】
図３は、下記に記載される電力コンバータモジュール３０及び左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９の分解斜視図を示し、図４A乃至４Dは、それぞれ、その頂面図、端面図、側面図、底面図を示す。これらの図において、電力コンバータモジュール３０は電気的接点を作るための半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂ（例えば、６１３及び３４２出願に記載され、図示される種類の電力コンバータモジュール（図２に示される））からなる。左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９が半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂによって電力コンバータモジュール３０に取り付けられ、電力コンバータモジュール３０のための表面取付コネクタシステムを形成する。図５は、半田６２よって基板３４（例えば、プリント回路基板）上の導電性パッド３６ａ、３６ｂに接続される図４のＪ字型リードコネクタ２８、２９を示し、この構造の利点は、電力コンバータモジュール３０が基板３４において開口３５（図２）の必要なしに基板３４に表面取付され得ることである。開口の必要を避けるため、仮にその表面が電力コンバータ９５の底部表面に隣接する基板の表面と同一平面ならば、Ｊ字型リードコネクタの最小高さ（すなわち、図５で「Ｈ」とされた距離の値）が、電力コンバータ９５の底部表面とボールグリッドアレイが取り付けられる表面１００との間の垂直距離と等しい。この構造の他の利点は、その使用が本質的に電力コンバータ３０の熱性能に影響を与えないことである。それは、Ｊ字型リードがボールグリッドアレイから基板３４へ電力コンバータ内で発生した熱を効果的に伝導できるからである。この熱は、リード及び基板の対流（または、冷却空気の流れ）によって、取り除かれ得る。
【００１１】
図３、４及び５を参照すると、電力コンバータモジュール３０は、頂部表面１０２、ボールグリッドアレイ３１a、３２ｂからなる２つのほぼ平面の第２表面、頂部表面の下に位置する第２表面及び該第２表面の下に位置する底部表面９５からなる。底部表面９５の縁部分が頂部表面１０２の縁部分に対応する部分から挿入され、第２表面の下からアクセス可能な第２表面１００上でボールグリッドアレイの接触を作る。Ｊ字型リードコネクタは第２表面の下の領域内でほぼ完全に適合するので、図４及び図５のアセンブリは、基板３４上で図２の電力コンバータモジュール３０のと、ほぼ同一表面積を占める。
【００１２】
左右対称のＪ字型コネクタ２８、２９のそれぞれが、いくつかの電気的に独立した接続セグメントからなる。例えば、コネクタ２９が４つのほぼ同一のセグメント３７ａ−３７ｄからなる。セグメント３７ａ−３７ｄのそれぞれが、接続の２つの平行の列（例えば、図４bの列３５ａ、３５ｂ）からなる。それぞれの平行の列が、それぞれのセグメント内で４つの並んだフィンガー部（例えば、フィンガー部３３ａ−３３ｄ）を形成するスロット（例えば、図３のスロット４０）からなる。同様に、コネクタ２８は５つのセグメントからなる。具体的には、６つの並んだフィンガー部（例えば、図３の並んだフィンガー部３３ｅ−３３ｊ）からなる接続の２つの平行の列（例えば、図４ｂの列３５ｃ、３５ｄ）からなるほぼ同一のセグメント４１ａ、４１ｅ、及び、１対の並んだフィンガー部（例えば、図３のフィンガー部３３ｋ、３３Ｌ）からなるほぼ同一のセグメント４１ｂ、４１ｃ、４１ｄからなる。
【００１３】
図３及び４に示されたセグメント、スロット、フィンガー部の配置は、例えば、他の数のセグメント、１セグメント当たり他の数のフィンガー部、長さの異なるセグメント等を含み得る多くの可能な配置の１例にすぎない。セグメント内のフィンガー部の数が、例えば、セグメントが運ぶ必要がある電流量、セグメント内で許容熱損失に基づいて選択され得る。従って、例えば、６列のフィンガー部からなるセグメント４２ｅ（図４）が、比較的高いコンバータ出力電流を伝送し得ると同時に、それぞれ１列のフィンガー部からなるセグメント４１ｂ、４１ｃ及び４１ｄが、低電流制御信号に接続するために使用され得る。
【００１４】
対向する対のフィンガー部（例えば、フィンガー部３３ｅ及び３３ｍ）が１片の導電材から形成され得、共通の接続接点を形成し、若しくは、それらが導電材の個別片から形成され得て１対の独立した接続接点を形成する。それらが極めて近接するため、独立した接続の対を形成するセグメント内の対向するフィンガー部の対は、例えば、列に沿った異なる位置に位置する共通の接続接点を形成するセグメントの間の寄生インダクタンスと比較して、比較的低い値の寄生インダクタンスを呈するであろう。例えば、仮に図４Ｂの対向するフィンガー部３５ａ及び３５ｂの列が独立接点を形成し、その列がコンバータの正及び負の電圧終端を接続するために使用されるならば、２列の接点に関連する寄生インダクタンスがフィンガー部の対向する列が極めて近接するために比較的低くなるであろう。他方、仮にコンバータの正及び負の電圧終端が、それぞれが単接点を形成する共通の接触接点を形成する近接セグメント（例えば、図３及び４Ｂのセグメント３７ａ、３７ｂ）の使用によって引き出されるならば、セグメント間の比較的広いスペースが接続のための比較的高い値の寄生インダクタンスをもたらすであろう。
【００１５】
図６乃至１２は、セグメントが導電材の単一片から形成される対向するフィンガー部を有する共通の接続接点からなる左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９の製造方法のステップを示す。
【００１６】
図６は、スロット及び孔４０，４２，４４，４６，４８からなる導電材３９の平らな片（例えば、厚さ０．０１０インチ（０．２５ｍｍ）幅Ａ＝１．２２４インチ（３．１１ｃｍ）高さＢ＝１．５６５インチ（３．９８ｃｍ）のパラジウムプレート銅）を示す。いくつかのスロット（例えば、スロット４０）がフィンガー部の位置を画定し、いくつか（例えば、スロット４４、４６）が、電気的に絶縁されるセグメント間の広さを画定する。
【００１７】
導電材片３９が型内に置かれ、プラスチックリブ５０、５２（図７）が成型される。図７は分解斜視図を示し、図８Ａ乃至図８Ｄは、成型過程完了後の導電材３９及び成型プラスチックリブ５０、５２からなるアセンブリ５１の斜視図、頂面図、端面図、側面図、底面図を示す。図７でＡＡと記される位置でのアセンブリ５１の断面図を示す図１１のように、リブ５０を形成するプラスチック物質が導電片３９内のアンカー孔４２（図６、１２）を占めて、導電片３９にリブ５０を堅固に固定する。孔４８が、リブの成型の間、型内で片３９に位置して使用される。
【００１８】
アセンブリ５１の上面のリブ５０、５２の孔５４のパターンは、コンバータモジュール３０上の半田ボールグリッドアレイ（例えば、図３のグリッドアレイ３１ａ）と終端したＪ字型リードコネクタ２８、２９の導電性セグメントとの間の接続を作るためのプラスチックがない領域を画定する。アセンブリ５１の底面のリブに位置し、それぞれが上面の孔５４と同心であり、それらの１つの直下に位置する孔５５の他のパターンは、後述されるように成型過程を促進するために使用される。
【００１９】
それぞれの上面孔５４の領域内で導電片３９の表面をプラスチック成型材が存在しないように維持することは有用である。さもなければ、コネクタが電力コンバータでボールグリッドアレイに半田付けされるとき、適当な半田接合を形成することは不可能である。領域をプラスチック物質不存在に維持することを確実にするために、導電性片３９が図１２で示される種類の成型設計を使用して挿入、成型され得る。
【００２０】
図１２は、図７でＢＢと記された位置の図７のアセンブリ５１の概略断面図を示す。このとき、アセンブリ５１は型内でリブ５０を形成するプラスチックが型内に注入された後である。左半分の型は左の型プレート４７ａ及び複数の円形ピン４９ａからなり、それぞれのピンはリブ５０内の上面孔５４の１つに対応する。右半分の型が右の型プレート４７ｂ及び複数のピン４９ｂからなり、それぞれのピンがリブ５０の底面孔５５の１つに対応する。型が閉じたとき、ピン４９ａ及び４９ｂが押し込まれて、導電性片３９の対向する面に同心の位置で導電性片３９の表面と接触する。成型過程の間、リブを形成する物質（図１２の成型されたリブ５０の部分に示される）が圧力下で型に注入される。ピン４９bなしに、この圧力（図１２で矢印４５によって示される位置）が、ピン４９ａの底面と導電性片３９の表面との間の領域４３で形成される小さなギャップを引き起こしうる。しかしながら、ピン４９ａ直下のピン４９ｂの存在によって引き起こされる力が形成からこのギャップを妨げる型内で維持することを提供する。この方法によって、ピン４９ａの下の導電性片３９の表面が、外来のプラスチック物質なしに維持される。
【００２１】
図９Ａの斜視図、図９Ｂ乃至図９Ｅの正射投影図に示されるように、リブが導電性片３９で成型された後、導電性片の部分が切り取られ、２つのコネクタ部分２８ａ、２９ｂをもたらす。図１０Ａの斜視図、図１０Ｂ乃至図１０Ｆの正射投影図に示されるように、後の製造ステップにおいて、リブから広がる導電性片の平面部分は折り畳まれて左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９の最終外形を形成する。
【００２２】
セグメントが導電材の個別片から形成される対向するフィンガー部を有する独立した接触接点からなる左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９の製造のステップが図１３乃至図１５に概略的に示される。
【００２３】
図１３は、スロット及び孔４０、６８からなる導電材片６６を示す。図６に示される片と同一物質で同一の厚さであり得る導電材片が平面片の材料からほぼＵ字型に前もって曲げられる。スロット４０が対向する対の脚部（例えば、対向する対の脚部７６ａ、７６ｂ；対向する対の脚部７６ｃ、７６ｄ；対向する対の脚部７６ｅ、７６ｆ）からなる導電材片６６の部分を分離する。それぞれの対向する対におけるこれらの脚部が、互いに平行で、脚部の対に接続する橋部分（例えば、図１３の橋部分１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ）にほぼ直角に接続されている。分離した部分がストラップ（例えば、ストラップ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ）によって互いに接続される。図１３に示されるように、脚部の縁（縁７２ａ、７２ｂ）が形成されない（後のステップにおいてＪ字型リードの中に形成される）、若しくは、それらがＪ字型リード配置内に前もって形成される（図示されず）。
【００２４】
図１４に概略的に示されるように、導電金属片６６が型内に位置し、プラスチックリブ７４が適切に成型される。リブ７４における孔５４のパターンは、コンバータモジュール３０上の半田ボールグリッドアレイ（図３のグリッドアレイ３１ａ）と終端されたコネクタ７７ａ−７７ｆの導電セグメントの表面上の領域との間の接続を作るためのプラスチックなしの領域を画定する。これらは、図６−１０に関連して記載される孔５４に類似している。孔５５の他のパターンは、アセンブリ５１の底面上のリブに位置し（図１４に示されない）、図８に関連して上記した類似している孔５５の如き成型過程の間、同一支持機能を有する。リブ７４を形成するプラスチック物質が、導電材片６６でアンカー孔６８（図１３）を占め、それによって、導電材片６６にリブ７４をしっかり固定する。
【００２５】
図１５に示されるように、他の製造ステップにおいて、スロット８２がリブ７４の上面に沿ってカットされる。該スロットは、十分に広く、完全にストラップ（例えば、図１３のストラップ７１ａ−７１ｃ）を切り取り、１対の電気的に絶縁された脚部の中にそれぞれのＵ字型部分を隔離する。脚部７６ａ、７６ｃ、７６ｅのそれぞれの隔離された端８０ａ、８０ｂ、８０ｃが、図１５に示される。次の製造ステップにおいて、スロット８２が、例えば、脚部の対向する隔離端の間の絶縁を供給する、或いは、隔離端の汚染を妨げる物質（図示せず）に占められ得る。その次の製造ステップにおいて、脚部の端（例えば、端７２ａ、７２ｂ）が、Ｊ字型リードの中に形成され得る。
【００２６】
Ｊ字型リードコネクタの長さの伸長は、更なる利点を供給し得る。図１６及び１７は、図１６及び１７のアセンブリの左右対称のＪ字型コネクタ９０、９２が図３乃至５のアセンブリの左右対称のＪ字型コネクタ２８、２９よりも長いことを除いて、図３乃至図５のアセンブリと同一の一般的特徴を有するアセンブリの側面図及び斜視図を示す。より長い長さの左右対称のＪ字型コネクタが、電力コンバータ３０の底面の表面９５と基板３４の上面の表面との間のより長い距離Ｘ（図１６）をもたらす。また、より長い長さが、左右対称のＪ字型コネクタ９０、９２の露出表面積の増加を引き起こす。
【００２７】
図１６及び図１７の電力コンバータモジュール３０の冷却は、図３乃至図５の電力コンバータの冷却に比べ改良されている。それは、増加した距離Ｘが冷却空気が流れ得る比較的広いスペースを供給するからである。したがって、より容易に空気を冷却することを可能にすることが、電力コンバータ３０の底面表面９５から及び左右対称のＪ字型コネクタの内部表面（例えば、図１６の表面９７ａ、９７ｂ）の増加した表面積から熱を除去する。さらに、左右対称のＪ字型コネクタの外部表面の増加した表面積（例えば、図１６の表面９８ａ、９８ｂ）が、より効果的な熱伝導を取り巻く空気の中に供給する。
【００２８】
いくつかのケースにおいて、距離Ｘが、基板に開口を設けることを避けることを要求される最低の長さの２倍に調整される（例えば、図５に関連して上記した「Ｈ」値の２倍）。
【００２９】
図１８に示されるように、より長い長さの他の利点はコンポーネント９４、９５，９６が、電力コンバータ３０の下の領域で基板３４に取り付けられ得ることである。
【００３０】
他の実施例もまた、特許請求の範囲によって定義される範囲内から逸脱することなしに実施される。例えば、脚部の端がＪ字型リードと異なる形を形成し得る。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】電力コンバータ及びプリント回路基板の分解図を示す。
【図２】電力コンバータ及びプリント回路基板の分解図を示す。
【図３】電力コンバータ及びコネクタシステムの分解図を示す。
【図４Ａ】図３のコンバータの正射投影図を示す。
【図４Ｂ】図３のコンバータの正射投影図を示す。
【図４Ｃ】図３のコンバータの正射投影図を示す。
【図４Ｄ】図３のコンバータの正射投影図を示す。
【図５】基板に取り付けられた図４のコンバータの端の図を示す。
【図６】コネクタシステムの一部として使用される導電金属片を示す。
【図７】図６の金属片及びプラスチックリブのアセンブリを示す。
【図８Ａ】図７のアセンブリの正射投影図を示す。
【図８Ｂ】図７のアセンブリの正射投影図を示す。
【図８Ｃ】図７のアセンブリの正射投影図を示す。
【図８Ｄ】図７のアセンブリの正射投影図を示す。
【図９Ａ】導電性プレート部分を切り出した後の図８のアセンブリの斜視図を示す。
【図９Ｂ】導電性プレート部分を切り出した後の図８のアセンブリの正射投影図を示す。
【図９Ｃ】導電性プレート部分を切り出した後の図８のアセンブリの正射投影図を示す。
【図９Ｄ】導電性プレート部分を切り出した後の図８のアセンブリの正射投影図を示す。
【図９Ｅ】導電性プレート部分を切り出した後の図８のアセンブリの正射投影図を示す。
【図１０Ａ】リードを形成した後の図９のコネクタ部分の斜視図を示す。
【図１０Ｂ】リードを形成した後の図９のコネクタ部分の正射投影図を示す。
【図１０Ｃ】リードを形成した後の図９のコネクタ部分の正射投影図を示す。
【図１０Ｄ】リードを形成した後の図９のコネクタ部分の正射投影図を示す。
【図１０Ｅ】リードを形成した後の図９のコネクタ部分の正射投影図を示す。
【図１０Ｆ】リードを形成した後の図９のコネクタ部分の正射投影図を示す。
【図１１】図７のアセンブリの断面図を示す。
【図１２】図７のアセンブリの成型の間の型の断面図を示す。
【図１３】本発明による他のコネクタシステムを形成するために使用される導電金属片を示す。
【図１４】図１３の金属片及びプラスチックリブからなるアセンブリを示す。
【図１５】スロットを含む図１４のアセンブリを示す。
【図１６】アセンブリの端の図を示す。
【図１７】図１６のアセンブリの斜視図を示す。
【図１８】電力コンバータの本体の直下のコンポーネントからなる図１７のアセンブリの分解図を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【外国語明細書】
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