(57)【要約】【課題】ドライフィルムを用いた基板の製造コストを低減する。【解決手段】本発明の基板の製造方法は、カバーフィルム１１０Ｃの一部分を選択的に感光性樹脂層１１０Ｒの第２面から除去することによって、感光性樹脂層１１０Ｒの第２面が露出された第１領域１１０ａと、カバーフィルム１１０Ｃを備える第２領域１１０ｂとをドライフィルム１１０に形成する工程（ａ）と、工程（ａ）の後に、第１領域１１０ａを基板１１４の主面に当接させ、かつ、第２領域１１０ｂをアライメントマーク１３２に当接させながら、ドライフィルム１１０を基板１１４の主面に貼り合せる工程（ｂ）と、工程（ｂ）の後に、支持フィルム１１０Ｓと少なくともアライメントマーク１３２上のドライフィルム１１０とを除去する工程（ｃ）と、アライメントマーク１３２に対してマスク（不図示）を相対的に位置合せする工程（ｄ）と、マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、基板１１４の主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程（ｅ）とを含むことを特徴としている。【選択図】図１
2005303076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）主面にアライメントマークを有する基板を準備する工程と、
（ｂ）互いに対向する第１面および第２面を有する感光性樹脂層と、前記第１面に設けられた支持フィルムと、前記第２面に設けられたカバーフィルムとを有するドライフィルムを準備する工程と、
（ｃ）前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から除去することによって、前記感光性樹脂層の前記第２面が露出された第１領域と、前記カバーフィルムを備える第２領域とを前記ドライフィルムに形成する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）の後に、前記第１領域を前記基板の前記主面に当接させ、かつ、前記第２領域を前記アライメントマークに当接させながら、前記ドライフィルムを前記基板の前記主面に貼り合せる工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）の後に、前記支持フィルムと少なくとも前記アライメントマーク上の前記ドライフィルムとを除去する工程と、
（ｆ）前記アライメントマークに対してマスクを相対的に位置合せする工程と、
（ｇ）前記マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、前記基板の前記主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程とを包含する、パターニングされた膜を有する基板の製造方法。
【請求項２】
前記ドライフィルムの幅は前記基板の幅以上である請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記工程（ｃ）は、前記カバーフィルムに切れ目を形成し、前記切れ目に沿って前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から剥離する工程を含む、請求項１または２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記パターニングされた膜は、少なくとも第１カラーフィルタおよび第２カラーフィルタを有するカラーフィルタ層を含み、
前記工程（ａ）は、前記ドライフィルムとして前記第１カラーフィルタを形成するための感光性樹脂層を有する第１ドライフィルムを用いて、前記第１カラーフィルタと前記アライメントマークとを形成する工程を含み、
前記ドライフィルムとして前記第２カラーフィルタを形成するための感光性樹脂層を有する第２ドライフィルムを用いて、前記工程（ｂ）から（ｇ）を実行することによって、前記パターニングされた樹脂膜からなる前記第２カラーフィルタを形成する工程を含む、請求項１から３のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１ドライフィルムの幅と、前記第２ドライフィルムの幅とが略等しい、請求項４に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記カラーフィルタ層は第３カラーフィルタをさらに含み、
前記ドライフィルムとして前記第３カラーフィルタを形成するための感光性樹脂層を有する第３ドライフィルムを用いて、前記工程（ｂ）から（ｇ）を実行することによって、前記パターニングされた樹脂膜からなる前記第３カラーフィルタを形成する工程を含む、請求項４または５に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記パターニングされた膜は、ブラックマトリクス、スペーサおよびリブの少なくとも１つを含む、請求項１から６のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の基板の製造方法に用いられるドライフィルムのラミネート装置であって、
前記ドライフィルムが円筒状に巻かれたドライフィルムロールを回転可能に支持する手段と、
前記ドライフィルムを繰り出す手段と、
前記ドライフィルムの繰り出し方向に沿って前記カバーフィルムに切れ目を入れる手段と、
前記切れ目に沿って前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から剥離する手段と、
前記ドライフィルムを前記基板の前記主面に貼り合せる手段とを備える、ラミネート装置。
【請求項９】
（ａ）主面に、回路素子、第１導電膜およびアライメントマークを有する基板を準備する工程と、
（ｂ）互いに対向する第１面および第２面を有する感光性樹脂層と、前記第１面に設けられた支持フィルムと、前記第２面に設けられたカバーフィルムとを有するドライフィルムを準備する工程と、
（ｃ）前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から除去することによって、前記感光性樹脂層の前記第２面が露出された第１領域と、前記カバーフィルムを備える第２領域とを前記ドライフィルムに形成する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）の後に、前記第１領域を前記基板の前記主面に当接させ、かつ、前記第２領域を前記アライメントマークに当接させながら、前記ドライフィルムを前記基板の前記主面に貼り合せる工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）の後に、前記支持フィルムと少なくとも前記アライメントマーク上の前記ドライフィルムとを除去する工程と、
（ｆ）前記アライメントマークに対してマスクを相対的に位置合せする工程と、
（ｇ）前記マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、前記基板の前記主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程と、
（ｈ）前記パターニングされた樹脂膜の上に第２導電膜を形成する工程とを包含する、アクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１０】
前記パターニングされた樹脂膜は層間絶縁膜である、請求項９に記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１１】
前記パターニングされた樹脂膜はブラックマトリクスである、請求項９に記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１２】
前記工程（ｇ）の後に前記パターニングされた樹脂膜上に層間絶縁膜を形成する工程をさらに含み、
前記工程（ｈ）は、前記層間絶縁膜上に前記第２導電膜を形成する工程である、請求項１１に記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１３】
前記パターニングされた樹脂膜はカラーフィルタである、請求項９に記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から６のいずれかに記載の方法で製造された、カラーフィルタ基板。
【請求項１５】
請求項９から１２のいずれかに記載の方法で製造された、アクティブマトリクス基板。
【請求項１６】
請求項１４に記載のカラーフィルタ基板を有する表示装置。
【請求項１７】
請求項１５に記載のアクティブマトリクス基板を有する表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライフィルムを用いて形成されるパターニングされた膜を有する基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、小型、薄型、低消費電力、および軽量という特徴を有するため、現在、各種の電子機器に広く用いられている。特に、スイッチング素子を有するアクティブマトリクス型液晶表示装置は、パソコン等のＯＡ機器、テレビ等のＡＶ機器や携帯電話などに広く採用されている。また、近年、液晶表示装置の大型化や、高精細化、画素有効面積比率の向上（高開口率化）、広視野角化、または色純度向上などの品位向上が急速に進んでいる。
【０００３】
図１２を参照しながら、一般的なアクティブマトリクス型液晶表示装置の構造を説明する。図１２はアクティブマトリクス型液晶表示装置３０の断面図である。
【０００４】
液晶表示装置３０は、互いに対向するように配置されたアクティブマトリクス基板２およびカラーフィルタ基板４と、これらの基板の間に配置された液晶層６とを備えている。
【０００５】
アクティブマトリクス基板２は、ガラス等の透明絶縁性基板１４と、基板１４上に形成されたアクティブ素子（回路層）１０と、絶縁層３と、透明画素電極１２と、配向膜（図示せず）とを備えている。回路層１０は、走査信号線用のゲートバスラインやデータ信号線用のソースバスライン、および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などを含む。
【０００６】
カラーフィルタ基板４は、ガラス等の絶縁性透明基板１４と、基板１４上に形成された、赤カラーフィルタ１６、緑カラーフィルタ１８および青カラーフィルタ２０を含むカラーフィルタ層２２と、複数の遮光部２４を含む遮光層２６と、対向電極２１と、配向膜（図示せず）とを備えている。赤カラーフィルタ１６、緑カラーフィルタ１８および青カラーフィルタ２０は、アクティブマトリクス基板２側に設けられた複数の透明画素電極１２のそれぞれに対応して設けられている。遮光部２４は、各カラーフィルタの間隙および額縁領域に配置されている。
【０００７】
上記アクティブマトリクス基板２およびカラーフィルタ基板４は、それぞれの基板の配向膜（図示せず）が向き合うように配置され、プラスチックビーズまたはガラス繊維からなるスペーサ（図示せず）を用いて一定の基板間隔（セルギャップ）に保ちながら、シール材（図示せず）を用いて貼り合せられる。基板２と基板４との間に液晶材料を充填後、液晶注入口が封止材（図示せず）で封止され、液晶表示装置３０が作製される。
【０００８】
カラーフィルタ基板の製造方法として、近年、ドライフィルム法が利用されている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。ドライフィルム法は、従来から利用されていたスピンコート法に比べて、材料の歩留まりが高く、製造コストが低減できるという利点がある。また、ドライフィルムを用いると、より均一な厚さの膜を形成できるという利点がある。
【０００９】
図１３および図１４を参照しながら、特許文献１に記載されているドライフィルムの貼り合せ方法を説明する。
【００１０】
ドライフィルム１０は、感光性樹脂層１０Ｒと、感光性樹脂層１０Ｒの一方の主面を覆う支持フィルム１０Ｓと、他方の主面を覆うカバーフィルム（不図示）とを有している。ドライフィルム１０の貼り合せは、カバーフィルムを除去することによって露出された感光性樹脂層１０Ｒを基板１４の主面にヒートロール７４を用いて押圧し、支持フィルム１０Ｓを剥離しながら行われる。感光性樹脂層１０Ｒは典型的にはネガ型であり、パターニングにはマスクを用いたフォトリソグラフィプロセスを用いる。
【００１１】
上記フォトリソグラフィプロセスに用いるマスクの基板１４に対する位置合せは、基板１４上のアライメントマーク３２、およびマスク（不図示）に設けられたアライメントマークを光学的に検出し、その検出結果に基づいて行う。したがって、マスクの基板１４に対する位置合せ時にアライメントマーク３２を正確に検出するためには、アライメントマーク３２が感光性樹脂層１０Ｒで汚染されないようにすることが好ましい。
【００１２】
特許文献１には、図１３に示したように、基板１４の表示領域３３の幅Ｘよりも大きく、基板１４の両端に設けられたアライメントマーク３２の間隔Ｙよりも若干小さい幅Ｚ１’の感光性樹脂層１０Ｒを有するドライフィルム１０を用いて、かつ、ドライフィルム１０と基板１４の中心線を一致させるように貼り合せることによって、アライメントマーク３２が感光性樹脂層１０Ｒによって汚染されるのを防止できる、と記載されている（特許文献１の実施例１および図２参照）。
【００１３】
しかしながら、上述の方法においては、感光性樹脂層１０Ｒの幅と支持フィルム１０Ｓとをほぼ同じにしているため、ヒートロール７４の表面が基板１４に接触し、基板１４の表面の撥水性や表面状態に変化が生じ、２層目またはオーバーコート層などが形成できなくなる等の問題が発生することがある。
【００１４】
そこで、特許文献１には、図１４に示したように、感光性樹脂層１０Ｒの幅Ｚ１’をアライメントマーク３２の間隔Ｙよりも若干小さい幅Ｚ１’としたまま、支持フィルム１０Ｓの幅Ｚ（すなわちドライフィルム１０の幅）を基板１４の幅とよりも大きくすることによって、感光性樹脂層１０Ｒによるアライメントマーク３２の汚染を防止しながら、ヒートロール７４の表面が基板１４に接触することによる表面の状態の変化を防止する方法が記載されている（特許文献１の実施例２および図３参照）。
【特許文献１】特開平８−２１１２２１号公報
【特許文献２】特開２００１−１００２２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１に記載されている方法を用いるためには、カラーフィルタを形成する基板のサイズ（基板の幅）やアライメントマークの位置の違いにより、それぞれに対応した幅の感光性樹脂層を有するドライフィルムを製造する必要がある。従って、ドライフィルムの汎用性が低下するとともに、ドライフィルム自体の製造コストが高くなるという問題点がある。
【００１６】
通常、ドライフィルムの感光性樹脂層は、支持フィルムの全面に感光性樹脂を塗布することによって形成される。これに対し、支持フィルム上に選択的に所定の幅の感光性樹脂層を形成するとなると、製造効率が低下し、ドライフィルムの製造コストが高くなる。また、ドライフィルムは、一般に、原反（例えば幅１５００ｍｍ）から必要な幅（例えば６７５ｍｍ）に切り出して用いられているが、このような利用方法が出来なくなり、さらにコストが上昇する。
【００１７】
ここでは、液晶表示装置に用いるカラーフィルタ基板を例に従来技術の問題を説明したが、正確なアライメントのためにアライメントマークの汚染を防止すること、および／または、２層目以降（２層目以降の形成はドライフィルム法に限られない）を安定に形成するために基板表面の状態の変化を抑制することは、上記カラーフィルタ基板に限れない。例えば、アクティブマトリクス基板や、液晶表示装置以外の表示装置（例えばプラズマディスプレイ）に用いる基板、プリント配線基板など、ドライフィルムを用いて作製される膜を有する様々な基板に共通の問題である。
【００１８】
本発明は、上記諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、ドライフィルムを用いてパターニングされた膜を有する基板の製造コストを低減する。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明のパターニングされた膜を有する基板の製造方法は、（ａ）主面にアライメントマークを有する基板を準備する工程と、（ｂ）互いに対向する第１面および第２面を有する感光性樹脂層と、前記第１面に設けられた支持フィルムと、前記第２面に設けられたカバーフィルムとを有するドライフィルムを準備する工程と、（ｃ）前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から除去することによって、前記感光性樹脂層の前記第２面が露出された第１領域と、前記カバーフィルムを備える第２領域とを前記ドライフィルムに形成する工程と、（ｄ）前記工程（ｃ）の後に、前記第１領域を前記基板の前記主面に当接させ、かつ、前記第２領域を前記アライメントマークに当接させながら、前記ドライフィルムを前記基板の前記主面に貼り合せる工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）の後に、前記支持フィルムと少なくとも前記アライメントマーク上の前記ドライフィルムとを除去する工程と、（ｆ）前記アライメントマークに対してマスクを相対的に位置合せする工程と、（ｇ）前記マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、前記基板の前記主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程とを包含することを特徴とする。
【００２０】
前記ドライフィルムの幅は前記基板の幅以上であることが好ましい。
【００２１】
ある実施形態において、前記工程（ｃ）は、前記カバーフィルムに切れ目を形成し、前記切れ目に沿って前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から剥離する工程を含む。
【００２２】
ある実施形態において、前記パターニングされた膜は、少なくとも第１カラーフィルタおよび第２カラーフィルタを有するカラーフィルタ層を含み、前記工程（ａ）は、前記ドライフィルムとして前記第１カラーフィルタを形成するための感光性樹脂層を有する第１ドライフィルムを用いて、前記第１カラーフィルタと前記アライメントマークとを形成する工程を含み、前記ドライフィルムとして前記第２カラーフィルタを形成するための感光性樹脂層を有する第２ドライフィルムを用いて、前記工程（ｂ）から（ｇ）を実行することによって、前記パターニングされた樹脂膜からなる前記第２カラーフィルタを形成する工程を含む。
【００２３】
ある実施形態において、前記第１ドライフィルムの幅と、前記第２ドライフィルムの幅とが略等しい。
【００２４】
ある実施形態において、前記カラーフィルタ層は第３カラーフィルタをさらに含み、前記ドライフィルムとして前記第３カラーフィルタを形成するための感光性樹脂層を有する第３ドライフィルムを用いて、前記工程（ｂ）から（ｇ）を実行することによって、前記パターニングされた樹脂膜からなる前記第３カラーフィルタを形成する工程を含む。３種以上のドライフィルムを用いる場合において、全てのドライフィルムの幅を略等しくしてもよい。
【００２５】
ある実施形態において、前記パターニングされた膜は、ブラックマトリクス、スペーサおよびリブの少なくとも１つを含む。
【００２６】
本発明のラミネート装置は、上記のいずれかの基板の製造方法に用いられるドライフィルムのラミネート装置であって、前記ドライフィルムが円筒状に巻かれたドライフィルムロールを回転可能に支持する手段と、前記ドライフィルムを繰り出す手段と、前記ドライフィルムの繰り出し方向に沿って前記カバーフィルムに切れ目を入れる手段と、前記切れ目に沿って前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から剥離する手段と、前記ドライフィルムを前記基板の前記主面に貼り合せる手段とを備える。
【００２７】
本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、（ａ）主面に、回路素子、第１導電膜およびアライメントマークを有する基板を準備する工程と、（ｂ）互いに対向する第１面および第２面を有する感光性樹脂層と、前記第１面に設けられた支持フィルムと、前記第２面に設けられたカバーフィルムとを有するドライフィルムを準備する工程と、（ｃ）前記カバーフィルムの一部分を選択的に前記感光性樹脂層の前記第２面から除去することによって、前記感光性樹脂層の前記第２面が露出され第１領域と、前記カバーフィルムを備える第２領域とを前記ドライフィルムに形成する工程と、（ｄ）前記工程（ｃ）の後に、前記第１領域を前記基板の前記主面に当接させ、かつ、前記第２領域を前記アライメントマークに当接させながら、前記ドライフィルムを前記基板の前記主面に貼り合せる工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）の後に、前記支持フィルムと少なくとも前記アライメントマーク上の前記ドライフィルムとを除去する工程と、（ｆ）前記アライメントマークに対してマスクを相対的に位置合せする工程と、（ｇ）前記マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、前記基板の前記主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程と、（ｈ）前記パターニングされた樹脂膜の上に第２導電膜を形成する工程とを包含する。
【００２８】
ある実施形態において、前記パターニングされた樹脂膜は層間絶縁膜である。
【００２９】
ある実施形態において、前記パターニングされた樹脂膜はブラックマトリクスである。
【００３０】
ある実施形態において、前記工程（ｇ）の後に前記パターニングされた樹脂膜上に層間絶縁膜を形成する工程をさらに含み、前記工程（ｈ）は、前記層間絶縁膜上に前記第２導電膜を形成する工程である。
【００３１】
ある実施形態において、前記パターニングされた樹脂膜はカラーフィルタである。
【００３２】
ある実施形態において、上記のいずれかの方法で製造される基板は、カラーフィルタ基板である。
【００３３】
ある実施形態において、上記のいずれかの方法で製造される基板は、アクティブマトリクス基板である。
【００３４】
本発明の表示装置は、上記のいずれかの方法で製造されたカラーフィルタ基板を有することを特徴とする。
【００３５】
本発明の表示装置は、上記のいずれかの方法で製造されたアクティブマトリクス基板を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の基板の製造方法は、ドライフィルムのカバーフィルムの一部分を選択的に除去することによって、感光性樹脂層が露出された領域とカバーフィルムで覆われた領域とを形成し、カバーフィルムで覆われた領域をアライメントマークおよびまたは基板の表面にに当接させながらドライフィルムを基板に貼り合せるので、アライメントマークが汚染されることが無い。また、ドライフィルムの幅を基板の幅と同じまたはかそれよりも大きくしておけば、基板の表面にカバーフィルムが当接した状態で貼り合せられるので、基板表面の状態が変化することも防止される。更に、本発明の基板の製造方法において、基板の幅やアライメントマークの位置に応じて変化させる必要があるのは、感光性樹脂層を露出する領域の位置、すなわちカバーフィルムを除去する領域の位置だけなので、特許文献１に記載の方法のように、用途に応じたドライフィルムを製造する必要がなく、一般的な方法で製造されたドライフィルムの原反を用いることができる。従って、ドライフィルムの製造コストを含め、ドライフィルムを用いた基板（例えばカラーフィルタ基板）の製造コストを低減することができる。
【００３７】
また、本発明の基板の製造方法は、従来のラミネート装置に対してカバーフィルムの一部分を選択的に剥離するための構成を付加するだけで容易に実行できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３９】
図１および図２を参照しながら説明する。図１および図２は、本発明の実施形態によるパターニングされた膜を有する基板の製造方法を説明するための模式図である。図２は図１中に示した矢印の方向から図１の構成を見た図である。
【００４０】
本発明の実施形態による基板の製造方法は、ドライフィルム１１０を用いてパターニングされた膜（樹脂膜）を主面に有する基板を作製する方法である。ドライフィルム１１０は典型的には、感光性樹脂層１１０Ｒと、感光性樹脂層１１０Ｒの一方の主面（第１面）上の支持フィルム１１０Ｓと、他方の主面（第２面）上のカバーフィルム１１０Ｃとを有している（図３（ａ）参照）。支持フィルム１１０Ｓには例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルムが用いられ、カバーフィルム１１０Ｃには例えばＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）フィルムが用いられる。感光性樹脂層１１０Ｒは典型的にはネガ型であり、パターニングにはマスクを用いたフォトリソグラフィプロセスが用いられる。マスクの基板１１４に対する相対的な位置合せは、基板１１４の主面に設けられたアライメントマーク１３２およびマスクに設けられたアライメントマークを光学的に検出し、その検出結果に基づいて行う。
【００４１】
本発明の実施形態による基板の製造方法は、カバーフィルム１１０Ｃの一部分を選択的に感光性樹脂層１１０Ｒの第２面から除去することによって、感光性樹脂層１１０Ｒの第２面が露出された第１領域１１０ａと、カバーフィルム１１０Ｃを備える第２領域１１０ｂとをドライフィルム１１０に形成する工程（ａ）と、工程（ａ）の後に、第１領域１１０ａを基板１１４の主面に当接させ、かつ、第２領域１１０ｂをアライメントマーク１３２に当接させながら、ドライフィルム１１０を基板１１４の主面に貼り合せる工程（ｂ）と、工程（ｂ）の後に、支持フィルム１１０Ｓと少なくともアライメントマーク１３２上のドライフィルム１１０とを除去する工程（ｃ）と、アライメントマーク１３２に対してマスク（不図示）を相対的に位置合せする工程（ｄ）と、マスクを用いたフォトリソグラフィプロセスにより、基板１１４の主面にパターニングされた樹脂膜を形成する工程（ｅ）とを含むことを特徴としている。
【００４２】
本発明の実施形態による基板の製造方法の貼り合せ工程においては、ドライフィルム１１０の感光性樹脂層１１０Ｒがカバーフィルム１１０Ｃで覆われた第２領域１１０ｂをアライメントマーク１３２に当接させながらドライフィルム１１０を基板１１４に貼り合せるので、アライメントマーク１３２が汚染されることが無い。また、ドライフィルム１１０の幅Ｚを基板１１４の幅と同じかそれよりも大きくしておけば、基板１１４の表面にカバーフィルム１１０Ｃが当接した状態で貼り合せられるので、基板表面の状態が変化することも防止される。従って、アライメントマーク１３２の位置を高精度に検出することができるとともに、２層目以降の膜の形成を確実に行うことができる。
【００４３】
さらに、本発明の実施形態による基板の製造方法において、基板１１４の幅やアライメントマーク１３２の位置に応じて変化させる必要があるのは、感光性樹脂層１１０Ｒを露出する領域の位置、すなわちカバーフィルム１１０Ｃを除去する領域（第２領域１１０ｂ）の位置だけなので、前述の特許文献１に記載の方法のように、用途に応じて感光性樹脂層の幅を設定したドライフィルムを製造する必要がない。すなわち、本実施形態による基板の製造方法には、一般的な方法で製造されたドライフィルムの原反を用いることができる。従って、本発明の実施形態による方法によると、ドライフィルムのコストを含め、パターニングされた膜を有する基板（例えばカラーフィルタ基板）の製造コストを低減することができる。
【００４４】
以下、図１から図４を参照しながら、本実施形態の製造方法をより具体的に説明する。
【００４５】
図１に示すように、基板１１４は、例えば所定の膜が形成される中央領域１３３と、中央領域１３３の周囲に設けられた端部領域とを有する。基板１１４を例えば液晶表示装置のカラーフィルタ基板として用いる場合、中央領域１３３はパターニングされたカラーフィルタが形成される表示領域に対応し、端部領域は額縁領域に対応する。基板１１４は例えば端部領域の４箇所にアライメントマーク１３２を有する。
【００４６】
ドライフィルム１１０は、当初、例えば図３（ａ）に示すように感光性樹脂層１１０Ｒ（例えば厚さ約２μｍ）の第１面の全面が支持フィルム１１０Ｓ（例えば厚さ約７５μｍ）で覆われ、第２面の全面がカバーフィルム１１０Ｃ（例えば厚さ約１０μｍ）で覆われており、支持フィルム１１０Ｃが外周側、カバーフィルム１１０Ｃが内周側になるように、図３（ｂ）に示すようにコア１０２に巻き付けられている。
【００４７】
図１４を参照しながら説明した特許文献１に記載されている製造方法では、アライメントマーク１３２の間隔Ｙよりも小さい幅の感光性樹脂層１１０Ｒを有するドライフィルムを用いる必要がある。これに対して本実施形態では、図１および図２に示すように、ドライフィルム１１０の幅Ｚと感光性樹脂層１１０Ｒの幅Ｚ１が実質的に等しいドライフィルム１１０を用いる。従って、従来の製造方法で製造されたドライフィルムの原反から所定の幅Ｚだけ切り出すことによって得られたドライフィルムを用いることができる。ドライフィルム１１０の幅Ｚは、アライメントマーク１３２の外側間隔よりも大きく設定され、好ましくは基板１１４の幅と同じかそれよりも大きく設定される。なお、アライメントマーク１３２は基板サイズに比べ非常に小さいので、アライメントマーク１３２の外側間隔は、アライメントマーク１３２の間隔Ｙ（内側）と等しいと見なし得る。
【００４８】
このドライフィルム１１０からカバーフィルム１１０Ｃの一部分を選択的に除去（例えば剥離）することによって、図４（ａ）に示すように、感光性樹脂層１１０Ｒの主面（第２面）の両端部（第２領域１１０ｂ）にカバーフィルム１１０Ｃを残し、かつ、中央領域（第１領域１１０ａ、幅Ｚ２）だけを選択的に露出させる。
【００４９】
図４（ａ）に示したように中央領域１１０ａの感光性樹脂層１１０Ｒを選択的に露出させたドライフィルムは、例えば、以下のようにして得ることができる。
【００５０】
図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム１１０Ｃの両端部に１本ずつ、ドライフィルムの繰り出し方向（長さ方向）に連続的に切れ目１１１を形成する。カバーフィルム１１０Ｃに形成する切れ目１１１の形状や深さは、中央領域１１０ａのカバーフィルム１１０Ｃを感光性樹脂１１０Ｒの表面から選択的に剥離できれば特に限定されない。切れ目１１１は、ドライフィルムの繰り出し方向に沿って例えば直線状またはステッチ状に形成される。また、切れ目１１１は、カバーフィルム１１０Ｃの厚さ方向の一部分に形成されていてもよいし、カバーフィルム１１０Ｃを貫通していてもよく、その先端が感光性樹脂１１０Ｒまで達していても良い。この切れ目１１１に沿って、中央領域１１０ａのカバーフィルム１１０Ｃを選択的に剥離することによって、図４（ａ）に示したドライフィルム１００を得ることが出来る。
【００５１】
ここで、カバーフィルム１１０Ｃが選択的に除去される中央領域（第１領域）１１０ａの幅Ｚ２（すなわちカバーフィルム１１０Ｃの両端部に形成される２本の切れ目１１１間の幅）は、図２に示したように、基板１１４の表示領域１３３の幅Ｘよりも大きく、基板１４の両端に設けられたアライメントマーク１３２の間隔Ｙよりも小さく設定される。
【００５２】
このようにして中央領域１１０ａの感光性樹脂層１１０Ｒが選択的に露出されたドライフィルム１１０を、感光性樹脂層１１０Ｒの露出された主面（第２面）を基板１１４の主面にヒートロール５４０を用いて押圧し、基板に貼り合せる。このとき、ドライフィルム１１０の感光性樹脂層１１０Ｒがカバーフィルム１１０Ｃで覆われた第２領域１１０ｂがアライメントマーク１３２に当接する状態でドライフィルム１１０を基板１１４に貼り合せるので、アライメントマーク１３２が汚染されることが無い。また、ドライフィルム１１０の幅Ｚを基板１１４の幅と同じかそれよりも大きくしておけば、基板１１４の表面にカバーフィルム１１０Ｃが当接した状態で貼り合せられるので、基板表面の状態が変化することも防止される。
【００５３】
本実施形態の基板の製造方法には、例えば図５に示すラミネート装置５００を用いることができる。
【００５４】
このラミネート装置５００は、ドライフィルム１１０が円筒状に巻かれたドライフィルムロール１０２を回転可能に支持する手段（例えば、ローラ５０２）と、ドライフィルム１１０を繰り出す手段（例えば吸着ロール５３０ａおよび５３０ｂ）と、ドライフィルム１１０の繰り出し方向に沿ってカバーフィルム１１０Ｃに切れ目を入れる手段（例えばカッター５１０）と、切れ目に沿ってカバーフィルム１１０Ｃの一部分を選択的に感光性樹脂層の第２面から剥離する手段（例えば剥離装置５２０）と、ドライフィルム１１０を基板の主面に貼り合せる手段（例えばヒートロール５４０）とを備える。また、ラミネート装置５００は、基板１１４を搬送するための手段（例えば搬送用ロール５３５）や、貼り合せ工程が終わった後にドライフィルム１１０を基板１１４毎に切断するための切り離し装置２５０を備えている。
【００５５】
カバーフィルム１１０Ｃに切れ目を入れる手段としては、例えばドライフィルムの幅方向に所定の間隔（上記幅Ｚ２に対応）をあけて配置された一対の刃５１０ａを用いることが好ましい。一対の刃５１０ａは、ドライフィルムの幅方向における位置を変更できるように、例えばドライフィルムロール１０２の回転軸に平行な軸に固定される。このように刃５１０ａの位置を変更できるように構成しておけば、例えば、アライメントマークの位置が異なる基板に対して共通のドライフィルムを用い、切れ目を形成する位置を変更するだけで、感光性樹脂層がアライメントマークに接触せず、かつ、アライメントマークにカバーフィルムが当接した状態でドライフィルムを基板に貼り合せることが可能になる。従って、アライメントマークの位置に応じた所定の幅を有する感光性樹脂層を備えるドライフィルムを個別に準備する必要がなく、ドライフィルムを共通化できるので、製造コストを低減できる。
【００５６】
また、上述したラミネート装置５００は、カバーフィルム１１０Ｃの一部分を選択的に剥離するための構成（カッター５１０および剥離装置５２０）とを備えること以外は公知のラミネート装置と同じであってよいので、従来のラミネータを改変するだけで簡単に得られる。
【００５７】
以上説明したように本実施形態では、比較的簡易な装置を用いて、簡易な方法でドライフィルムを基板に貼り合せることができる。
【００５８】
アライメントマーク１３２は、典型的にはドライフィルムを用いて形成する。本実施形態の基板は、典型的には２以上のパターニングされた膜を有し、最初に形成されるパターニングされた膜（第１膜）と同じ工程で、同一のドライフィルムを用いて、アライメントマーク１３２を形成する。第１膜およびアライメントマーク１３２は、図３に示すドライフィルム１１０を通常の方法で基板上に貼り合せた後、すなわち、感光性樹脂層１１０Ｒの一方の全主面からカバーフィルム１１０Ｃを除去し、感光性樹脂層１１０Ｒを基板に当接させながら貼り合せた後、所定のフォトリソグラフィプロセスによって形成する。第１膜の後に形成するパターニングされた膜（第２膜以降の膜）は、図１、図２、図４および図５を参照しながら上記に説明した方法で形成する。
【００５９】
第２膜以降の膜を形成する工程で、マスクの基板に対する位置合せ時に、アライメントマークを読み取る。図３に示したドライフィルム１１０を通常の方法で基板上に貼り合せる従来の基板の製造方法では、アライメントマークが読み取り可能なように、第２膜以降の膜を形成するためのドライフィルムの感光性樹脂層の幅を、アライメントマークの間隔よりも小さくする必要があった。すなわち、第２膜以降を形成するためのドライフィルムの感光性樹脂層の幅は、第１膜を形成するためのドライフィルムの感光性樹脂層の幅よりも小さくする必要があった。
【００６０】
これに対して、本実施形態では、感光性樹脂層１１０Ｒの一部分に選択的にカバーフィルム１１０Ｃが残されたドライフィルムを基板に貼り合せた後、アライメントマーク上のドライフィルムを除去するので、第２膜以降の膜に第１膜と同じ幅の感光性樹脂層を有するドライフィルムを用いることができる。このため、製造プロセスで用いられる順序に拘らずドライフィルムのサイズを共通化でき、製造コストを低くできる。
【００６１】
ドライフィルム１１０の幅は、少なくともアライメントマーク１３２の外側間隔以上であればアライメントマーク１３２の汚染を防止することができるが、２層目以降の膜の形成を確実に行うためには、基板の両端までドライフィルム１１０で保護することが好ましく、ドライフィルム１１０の幅を基板の幅よりも大きくすることによって、基板表面状態の変化をより確実に抑制することができる。基板の表面状態が変化すると、２層目またはオーバーコート層や透明導電層などが形成できなくなる、あるいは、基板上に形成される膜と基板との密着性が低下するなどの問題が発生することがある。
【００６２】
本実施形態のパターニングされた膜を有する基板は、例えば液晶表示装置に用いる対向基板（典型的にはカラーフィルタ基板）に適用できる。対向基板に適用する場合、ドライフィルムを用いて、２色以上のカラーフィルタ、ブラックマトリクス、スペーサ、リブ（突起）または配向膜などを形成する。勿論、これらの一部をドライフィルム法で形成し、他を他の方法で形成してもよい。また、本実施形態のパターニングされた膜を有する基板は、液晶表示装置に用いるアクティブマトリクス基板にも適用できる。アクティブマトリクス基板に適用する場合においては、上記のカラーフィルタ、ブラックマトリクス、スペーサ、リブ、配向膜の他、層間絶縁膜をドライフィルムを用いて形成することができる。
【００６３】
以下、カラーフィルタ基板およびアクティブマトリクス基板の実施形態を例示する。なお、本発明はこれらの実施形態に限定されず、液晶表示装置以外の表示装置（例えばプラズマディスプレイ）に用いる基板やプリント配線基板など様々な基板に広く適用できる。
【００６４】
（実施形態１）
以下、図６、図７および図８を参照しながら実施形態１のカラーフィルタ基板２０４およびその製造方法を説明する。図６および図７はカラーフィルタ基板２０４の製造方法を説明するための模式図であり、図８はカラーフィルタ基板２０４を示す模式図である。図８（ａ）は上面図、図８（ｂ）は図８（ａ）の一部分のみを示す図である。図６および図７は、図８（ｂ）に示すカラーフィルタ基板２０４の６Ａ―６Ａ’線に沿った断面図に対応する。なお、カラーフィルタ基板２０４の基本的な断面構造は図１２に示したカラーフィルタ基板４と同様である。
【００６５】
図８に示すカラーフィルタ基板２０４の赤カラーフィルタ２１６、緑カラーフィルタ２１８、および青カラーフィルタ２２０ならびに遮光部（ブラックマトリクス）２２４を、ドライフィルムを用いて形成する。すなわち、各色のカラーフィルタおよび遮光部を形成するために、赤、青、緑および黒色の顔料が分散された４種類のドライフィルムを用いる。以下では、図６および図７を参照しながら、例えば赤カラーフィルタ２１６、緑カラーフィルタ２１８、青カラーフィルタ２２０、および遮光部２２４をこの順に形成する場合を説明する。
【００６６】
まず、基板２１４と、４種類のドライフィルムを準備する。基板２１４には例えば６８０ｍｍ×８８０ｍｍの長方形状のガラス基板を用いる。ドライフィルムには、例えば幅が６７５ｍｍで共通の４色のドライフィルムを用いる。１色目のカラーフィルタ（赤カラーフィルタ２１６）形成後に形成するカラーフィルタ（緑カラーフィルタ２１８および青カラーフィルタ２２０）および遮光部２２４に用いるドライフィルムは、カバーフィルムのカットライン間幅（図１の幅Ｚ２）を６００ｍｍとする。なお、例えば最終的に得られるカラーフィルタ基板２１４（図８）の表示領域２３３の幅Ｘを５８０ｍｍ、アライメントマーク２３２間の外側間隔を６４０ｍｍとする。
【００６７】
赤色のドライフィルムの主面全面からカバーフィルムを剥離し、赤色感光性樹脂層２１６Ｒをガラス基板２１４上に押圧しながら貼り合せ、支持フィルムを剥離することによって、図６（ａ）に示すように赤色の感光性樹脂層２１６Ｒを基板２１４上に転写する。この工程は一般にドライフィルムを加熱しながら実行され、いわゆる熱転写工程である。転写された赤色の感光性樹脂層２１６Ｒを、マスク２３０ａを介して露光および現像し、図６（ｂ）に示すように赤色カラーフィルタ２１６とアライメントマーク２３２とを同時に形成する。
【００６８】
次に、緑色のドライフィルムの中央領域のカバーフィルム２１８Ｃを選択的に感光性樹脂層２１８Ｒの一方の面から除去することによって、感光性樹脂層が露出された領域（中央領域）と、カバーフィルム２１８Ｃを備える領域（両側の端部領域）とが形成された緑色のドライフィルム２１８を、図６（ｃ）に示すようにガラス基板２１４上に押圧しながら貼り合せる。なお、幅６７５ｍｍ（図１のＺ）のドライフィルムに対して、感光性樹脂層が露出された中央領域（図１の第１領域１１０ａ）の幅（図１のＺ２）を６００ｍｍとし、カバーフィルム２１８Ｃを備える端部領域（図１の第２領域１１０ｂ）の幅（（Ｚ−Ｚ２）／２）をそれぞれ３７．５ｍｍとする。
【００６９】
貼り合せは、カバーフィルム２１８Ｃを備える領域がアライメントマーク２３２に当接するように、かつ、露出された感光性樹脂層２１８Ｒが基板２１４の中央領域（後の表示領域２３３）に当接するように行う。このとき、アライメントマーク２３２および基板表面は、カバーフィルム２１８Ｃで覆われるので、ヒートローラからの溶出成分や塵埃などが付着せず、アライメントマーク２３２が汚染されたり、基板（端部領域）の表面の状態が変化することがない。
【００７０】
続いて図６（ｄ）に示すように、支持フィルム２１８Ｓとアライメントマーク２３２上のドライフィルム２１８とを除去する。アライメントマーク２３２上のドライフィルム２１８の部分はカバーフィルム２１８Ｃを備えるため、アライメントマーク２３２とドライフィルム２１８とは接着されておらず、容易に剥離できる。以上により、緑色の感光性樹脂層２１８Ｒが転写される。
【００７１】
なお、図６（ｃ）および（ｄ）に示した工程は、例えば図５に示したラミネート装置５００を用いて、一連の工程で行うことができる。
【００７２】
続いて図６（ｅ）に示すように、基板２１４のアライメントマーク２３２に対してマスク２３０ｂを相対的に位置合せする。例えば、基板２１４のアライメントマーク２３２と、マスク２３０ｂが有するアライメントマーク２３４とを光学的に読み取り、得られた位置情報に基づいて位置合せを行う。なお、上記アライメントマーク２３２に対するマスク２３０ｂの位置合せには公知の方法を広く用いることができる。アライメントマーク２３２を光学的に読み取る際、アライメントマーク２３２上のドライフィルム２１８は先の工程で除去されおり、また、アライメントマーク２３２が汚染されていないので、高い精度でアライメントマーク２３２を読み取ることができる。また、基板（端部領域）の表面状態が変化することがないので、例えば２層目のドライフィルムを貼り合せる条件を変更しなくても、密着性が低下することなく良好に膜形成することが出来る。
【００７３】
転写された緑色の感光性樹脂層２１８Ｒを、マスク２３０ｂを介して露光および現像し、図６（ｆ）に示すように緑色カラーフィルタ２１８を形成する。
【００７４】
緑色カラーフィルタ２１８を形成した方法と同じ方法を用いて、図７（ａ）に示すように青色カラーフィルタ２２０を形成する。以上により、赤、緑および青カラーフィルタ２１６、２１８および２２０で構成されるカラーフィルタ層２２２が形成される。
【００７５】
カラーフィルタ層２２２を形成した後、緑カラーフィルタ２１６の形成方法と同様の方法を用いて、所定の黒色ドライフィルムをガラス基板２１４上に押圧しながら貼り合せ、図７（ｂ）に示すように黒色の感光性樹脂層２２６Ｒを基板２１４上に転写する。
【００７６】
次に、ガラス基板２１４側から露光（背面露光）する。この背面露光により、赤、緑および青カラーフィルタ２１６、２１８および２２０をマスクとして、黒色の感光性樹脂層２２６Ｒが露光（自己整合的に露光）される。露光後、現像を行い、隣接するカラーフィルタの間隙、および額縁領域に遮光部２２４が配置された遮光層２２６が形成される。
【００７７】
以上により、図７（ｃ）に示すように実施形態１のカラーフィルタ基板２０４が作製される。
【００７８】
ここでは、赤カラーフィルタ２１６、緑カラーフィルタ２１８、青カラーフィルタ２２０、および遮光部２２４をこの順に形成する場合を説明したが、これに限られず、遮光部２２４を最初に形成し、その後に、各色のカラーフィルタを形成しても良い。
【００７９】
なお、上記では３色のカラーフィルタを備えるカラーフィルタ基板を例示したが、本実施形態は４色以上のカラーフィルタ（例えば赤、緑、青、黒および白からなる５色のカラーフィルタや、特開２００２−２８６９２７号公報に記載されているような赤、緑、青、シアン、マゼンタ、イエロの６色のカラーフィルタ）を備えるカラーフィルタ基板にも適用できる。
【００８０】
（実施形態２）
以下、図９、図１０および図１１を参照しながら実施形態２のアクティブマトリクス基板３００を説明する。図９はアクティブマトリクス基板３００の模式的な平面図であり、１画素に対応する領域を誇張して図示している。図１０は、図９の１０Ａ−１０Ａ’線に沿った断面図に対応する。図１１はアクティブマトリクス基板３００全体を模式的に示す平面図である。
【００８１】
アクティブマトリクス基板３００は、層間絶縁膜として、ＴＦＴのチャネル領域上および画素間領域に設けられたブラックマトリクス３２２と、画素領域に設けられたカラーフィルタ３２４とを有する。このカラーフィルタ３２４およびブラックマトリクス３２２は、ドライフィルムを用いて形成する。
【００８２】
通常は図１２の液晶表示装置３０に示したように、アクティブマトリクス基板２の対向基板４がカラーフィルタ１６、１８、２０を有するが、アクティブマトリクス基板にカラーフィルタを設けると、アクティブマトリクス基板と対向基板との貼り合せの際にアライメント誤差を考慮する必要が無くなり、また開口率をより向上できるという利点がある。
【００８３】
まず、アクティブマトリクス基板３００の構成を説明する。なお、アクティブマトリクス基板３００の構成の詳細は、例えば、特開平１０―２０６８８８号公報に説明されている。
【００８４】
図９および図１０に示すように、アクティブマトリクス基板３００は、例えばガラス基板などの透明絶縁性基板３３４上に、互いに交差するように配列されたソースバスライン３０４およびゲートバスライン３０２と、ソースバスライン３０４とゲートバスライン３０２との交差部近傍に設けられたＴＦＴ３１０と、画素補助容量を形成するための補助容量バスライン３１４と、液晶表示装置の各画素に対応する画素電極３１２とを有する。アクティブマトリクス基板３００はさらに、ＴＦＴ３１０のチャネル領域上と、ソースバスライン３０４およびゲートバスライン３０２近傍（画素間領域）とに設けられたブラックマトリクス３２２と、画素領域に設けられたカラーフィルタ３２４とを層間絶縁膜として有している。
【００８５】
ＴＦＴ３１０は、ゲート電極３０２ａ、ゲート絶縁膜３３５、活性半導体層３０３、アモルファスシリコン（例えばｎ型アモルファスシリコン）層３０５、ソース電極３０４ａおよびドレイン電極３０６ａを含んでいる。ゲート電極３０２ａにはゲートバスライン３０２が接続されており、ソース電極３０４ａにはソースバスライン３０４が接続されている。画素電極３１２は、コンタクトホール３１５を介してドレイン電極３０６ａと電気的に接続されている。
【００８６】
ソースバスライン３０４に供給される表示信号は、ゲートバスライン３０２に供給される走査信号によってオン／オフ動作されるＴＦＴ３１０を介して、画素電極３１２に供給される。画素電極３１２に印加された電圧と、対向基板（不図示）の電極に供給される電圧との電位差によって表示が行われる。画素補助容量の設置により、所定の表示が維持される。
【００８７】
次に、アクティブマトリクス基板３００の製造方法を説明する。
【００８８】
まず、ガラス基板３３４上に、ゲートバスライン３０２と、ゲートバスライン３０２と一体に形成されたゲート電極３０２ａと、補助容量バスライン３１４とを金属材料（例えばクロムやアルミニウムなど）を用いて同一工程で形成する。この工程で、さらに、上記金属材料を用いてアライメントマーク３３２（図１１）も同時に形成する。
【００８９】
次に、例えば窒化シリコンなどを用いてゲート絶縁膜３３５を形成する。
【００９０】
続いて、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）３１０を形成する。活性半導体層３０３およびアモルファスシリコン（例えばｎ型アモルファスシリコン）層３０５を形成した後、ソースバスライン３０４と、ソースバスライン３０４に一体に形成されたソース電極３０４ａと、ドレイン電極３０６ａとを金属材料（例えばクロムやアルミニウムなど）を用いて同一工程で形成する。
【００９１】
次に、ドライフィルムを用いて、カラーフィルタ３２４およびブラックマトリクス３２２を形成する。これらの形成方法は、実施形態１で図６（ｃ）〜（ｆ）および図７（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明した方法と基本的に同じである。ドライフィルムには、赤、青、緑および黒色の顔料が分散された４種類のドライフィルムを用いる。４種類のドライフィルムには幅が共通のものを用いる。各色のカラーフィルタ３２４とブラックマトリクス３２２とはどちらを先に形成しても良い。
【００９２】
各色のカラーフィルタおよびブラックマトリクスの形成には、図４（ａ）に示した所定のドライフィルムを用いる。ドライフィルムは、カバーフィルムを備える領域（図４（ａ）の第２領域１１０ｂ）がアライメントマークに当接するように、かつ、カバーフィルタを選択的に除去することによって露出された感光性樹脂層（図４（ａ）の第１領域１１０ａ）が基板の中央領域（後の表示領域３３３）に当接するように貼り合せる。アライメントマーク３３２および基板の端部領域の表面にカバーフィルムが当接した状態で貼り合せ工程が実行されるので、アライメントマークおよび基板の表面は汚染されない。この後、支持フィルムとアライメントマーク上のドライフィルムとを除去し、感光性樹脂層を基板に転写した後、マスクを用いた所定のフォトリソグラフィプロセスを行う。
【００９３】
マスクの基板に対する位置合せを行う際、アライメントマーク３３２上のドライフィルムは先の工程で除去されおり、また、アライメントマーク３３２および基板の表面は汚染されていないので、以降の工程における位置合せおよび成膜工程に支障が生じない。
【００９４】
上記工程を繰り返し、カラーフィルタ３２４およびブラックマトリクス３２２を順次形成する。
【００９５】
カラーフィルタ３２４およびブラックマトリクス３２２の所定の場所に、ＴＦＴ３１０と画素電極３１２とを電気的に接続するためのコンタクトホールを形成する。この後、コンタクトホールを被覆するように画素電極３１２を形成する。
【００９６】
以上により、実施形態２のアクティブマトリクス基板３００が作製される。
【００９７】
このように本発明の実施形態による基板の製造方法を用いることによって、アクティブマトリクス基板の製造コストを低減することができる。
【００９８】
また、本発明は、上記の実施形態で例示したように、ブラックマトリクスやカラーフィルタを形成する場合に限られず、例えば、液晶層の厚さを規定するためのスペーサや液晶分子の配向を制御するためのリブ（例えば特開平１１−２４２２２５号公報参照）などの形成にも適用できる。勿論、これらは対向基板に形成しても良いし、アクティブマトリクス基板に形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、液晶表示装置に用いるカラーフィルタ基板やアクティブマトリクス基板、液晶表示装置以外の表示装置（例えばプラズマディスプレイ）に用いる基板、プリント配線基板など、ドライフィルムを用いて作製される膜を有する様々な基板に広く適用される。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の実施形態によるパターニングされた膜を有する基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２】本発明の実施形態によるパターニングされた膜を有する基板の製造方法を説明するための模式図であり、図１中に示した矢印の方向から図１の構成を見た図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、ドライフィルムの構成を説明するための模式図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、実施形態に用いるドライフィルムの構成を説明するための模式図である。
【図５】実施形態に用いるラミネート装置を説明するための模式図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）は、実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図８】実施形態のカラーフィルタ基板を示す模式図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は図（ａ）の一部分のみを示す図である。
【図９】実施形態のアクティブマトリクス基板の模式的な平面図である。
【図１０】図９の１０Ａ−１０Ａ’線に沿った断面図に対応する図である。
【図１１】実施形態のアクティブマトリクス基板全体を模式的に示す平面図である。
【図１２】一般的なアクティブマトリクス型液晶表示装置の断面図である。
【図１３】従来のドライフィルムの貼り合せ方法を説明するための模式図である。
【図１４】従来のドライフィルムの貼り合せ方法を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０２    コア
１１４    基板
１１０    ドライフィルム
１１０ａ    第１領域
１１０ｂ    第２領域
１１０Ｃ    カバーフィルム
１１０Ｓ    支持フィルム
１１０Ｒ    感光性樹脂層
１３２    アライメントマーク
１３３    表示領域
２０４    カラーフィルタ基板
２１４    基板
２１６    赤カラーフィルタ
２１８    緑カラーフィルタ
２１８Ｃ    カバーフィルム
２１８Ｒ    感光性樹脂
２１８Ｓ    支持フィルム
２２０    青カラーフィルタ
２２４    遮光部
２３０ａ    マスク
２３０ｂ    マスク
２３２    アライメントマーク
２３３    表示領域
２３４    アライメントマーク
３００    アクティブマトリクス基板
３０２    ゲートバスライン
３０２ａ    ゲート電極
３０４    ソースバスライン
３０４ａ    ソース電極
３０６ａ    ドレイン電極
３１０  ＴＦＴ
３１２    画素電極
３１４    補助容量バスライン
３１５    コンタクトホール
３２２    ブラックマトリクス
３２４    カラーフィルタ
３３２    アライメントマーク
３３３    表示領域
３３４    基板
３３５    ゲート絶縁膜
【図１】
2005303076.tif 000003
【図２】
2005303076.tif 000004
【図３】
2005303076.tif 000005
【図４】
2005303076.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2005303076.tif 000009
【図８】
2005303076.tif 000010
【図９】
2005303076.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2005303076.tif 000015
【図１４】
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