(57)【要約】【課題】  電子部品に樹脂等が移行したり、電子部品に再付着するのを抑制防止し、電子部品の使用される電子機器の信頼性を向上させ得る部品固定治具を提供する。【解決手段】  略板形の基材１と、基材１の平坦な表面に並べて積層される一対のエラストマー保持層２とを備え、各エラストマー保持層２を、溶剤抽出成分が１０ｐｐｍ以下のエラストマーとし、各エラストマー保持層２上に複数のＦＰＣ３を着脱自在に配列搭載して固定する。エラストマー保持層２を、溶剤抽出成分が３００ｐｐｍ以下のエラストマーとするので、加熱時の低分子成分の揮発や再付着を抑制あるいは防止できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を着脱自在に保持する部品固定治具であって、基材と、この基材の一面の少なくとも一部に設けられるエラストマー保持層とを含み、このエラストマー保持層を、溶剤抽出成分が３００ｐｐｍ以下のエラストマーとしたことを特徴とする部品固定治具。
【請求項２】
エラストマー保持層を、フッ素系のエラストマーとした請求項１記載の部品固定治具。
【請求項３】
エラストマー保持層を、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のシドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とした請求項２記載の部品固定治具。
【請求項４】
エラストマー保持層に、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物を含有させた請求項１ないし３いずれかに記載の部品固定治具。
【請求項５】
エラストマー保持層に、補強性フィラーとして、（Ｆ）ケイ素系表面処理剤により処理されたヒュームドシリカを含有させた請求項１ないし４いずれかに記載の部品固定治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンドリングが困難な電子部品、例えばフレキシブルプリント配線基板等を搭載固定したり、あるいは作業効率の効率化のために電子部品を固定する部品固定治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される携帯機器には、配線基板が内蔵されるが、この配線基板としては、折り曲げ実装可能なフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）が多用され、このＦＰＣには、単独ではハンドリングが困難なほどに小型化された電子部品が実装されている。電子部品としては、例えば抵抗素子、コンデンサ、ＬＳＩ、インダクタ、フィルタ等があげられる。このようにＦＰＣには、電子部品が実装されるが、この実装は、クリームハンダ印刷作業、電子部品マウント作業、ハンダリフロー作業を通じて行われ、その後、検査、洗浄、カット作業が行われる。
【０００３】
上記作業においては、ＦＰＣを平坦に固定したり、各作業や工程間で搬送しなければならないので、電子部品を固定する部品固定治具が必要になる（特許文献１参照）。この種の部品固定治具は、図示しないが、基材と、この基材の表面に設けられるシリコーン樹脂製の微粘着層とを備え、この微粘着層上に、ＦＰＣが着脱自在に粘着固定される。
【特許文献１】特許第３４３５１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の部品固定治具は、以上のように構成され、微粘着層に、揮発性を有する環状低分子シロキサンや、揮発性はないものの、主鎖と結合していないオイル成分が含有されているので、微粘着層とＦＰＣとの接触により、ＦＰＣ側にオイル成分が移行したり、加熱により環状低分子シロキサンが揮発してＦＰＣに再付着するという大きな問題がある。
【０００５】
このようなオイル成分の移行や環状低分子シロキサンのＦＰＣへの再付着がＦＰＣの端子部に発生すると、その後の実装作業、特に接着剤を使用する実装工程（例えばＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＰを使用したフラットパネルディスプレイとの接続工程）で不良を招くこととなり、結果として携帯機器の信頼性を低下させるおそれがある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、電子部品に樹脂等が移行したり、電子部品に再付着するのを抑制防止し、電子部品の使用される電子機器の信頼性を向上させることのできる部品固定治具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題について鋭意検討した結果、エラストマー保持層に含有される溶剤抽出成分の量を低レベルにすることにより、環状低分子シロキサンのみならず、オイル成分に起因する移行をも抑制できることを見出し、さらにその材料、組成について検討を重ね、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明においては、上記課題を解決するため、電子部品を着脱自在に保持する部品固定治具であって、
基材と、この基材の一面の少なくとも一部に設けられるエラストマー保持層とを含み、このエラストマー保持層を、溶剤抽出成分が３００ｐｐｍ以下のエラストマーとしたことを特徴としている。
なお、エラストマー保持層を、フッ素系のエラストマーとすることができる。
【０００９】
また、エラストマー保持層を、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のシドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とすることができる。
【００１０】
また、エラストマー保持層に、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物を含有させることができる。
さらに、エラストマー保持層に、補強性フィラーとして、（Ｆ）ケイ素系表面処理剤により処理されたヒュームドシリカを含有させることも可能である。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲における電子部品としては、少なくとも折り曲げ実装可能なフレキシブルプリント配線基板に代表される各種の配線基板、抵抗素子、コンデンサ、ＬＳＩ、インダクタ、フィルタ等があげられる。基材は、薄板の長方形、正方形、矩形、円形等、各種形状に形成され、剛性を有することが好ましい。リフロー等の熱処理が必要な場合には、剛性の他、耐熱性を有することが好ましい。
【００１２】
エラストマー保持層は、単数複数を問うものではなく、基材の一面、他面、両面の全部又は一部に設けることができる。このエラストマー保持層は、電子部品との間の空気を排除し、空気の再侵入を規制することにより、電子部品を密着保持する。
【００１３】
本発明によれば、エラストマー保持層を、溶剤抽出成分が３００ｐｐｍ以下のエラストマーとするので、加熱時の低分子成分の揮発や再付着を抑制あるいは防止し、しかも、密着部分の移行を防ぐことができる。
【００１４】
また、エラストマー保持層を、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のシドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とすれば、オイル成分や環状低分子シロキサンを含まないエラストマー保持層を得ることができる。
【００１５】
また、エラストマー保持層に、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物を含有させれば、片末端のアルケニル基が硬化物に化学結合するとともに、結合していない長鎖により、粘着性を得ることができる。また、移行のおそれがあるフリーの成分を含むことがなく、高い密着性を得ることが可能になる。
【００１６】
さらに、エラストマー保持層に、補強性フィラーとして、（Ｆ）ケイ素系表面処理剤により処理されたヒュームドシリカを含有させれば、エラストマー保持層の母材強度を向上させて破損を抑制し、破断した小さなエラストマー切片が電子部品に付着するのを防ぐことができるとともに、湿式法により製造したシリカのようにＮａ等の不純物を含むのを防止することが可能になる。さらにまた、未処理のヒュームドシリカを分散させるためのウェッターと呼ばれるオイル成分の添加が不要となり、移行のおそれのある成分の含有防止が期待できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子部品に樹脂等が移行したり、電子部品に再付着するのを抑制あるいは防止することができるという効果がある。またこれを通じて、電子部品の使用される電子機器の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における部品固定治具は、図１ないし図４に示すように、表裏両面が平坦な略板形の基材１と、この基材１の表面に間隔をおいて並べて積層される一対のエラストマー保持層２とを備え、各エラストマー保持層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に配列搭載して固定するようにしている。
【００１９】
基材１は、０．５〜１０ｍｍの範囲の厚さを有する金属、プラスチック、繊維強化プラスチック、セラミック、ガラス、及びこれらの複合材料を用いて剛性を有する平板に形成される。この基材１は、図１に示すように主に長方形に形成されるが、必要に応じ、多角形、円形、楕円形、円の一部を切り欠いた形等に形成される。基材１には、既に実装された電子部品や補強板の位置、形状に応じたザグリ、穴、ＦＰＣ３用の位置決め穴、部品固定治具自体を作業テーブルに位置合わせするための穴等が必要に応じて加工される。
【００２０】
基板の材料として、好ましくはアルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム合金、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、ガラスが良い。これは、これらが耐熱性、耐熱変形性、加工性に優れること、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ガラス繊維強化エポキシ樹脂の場合には、軽量であること、ステンレスの場合には、ＳＵＳ４３０等磁石による搬送、固定が可能となること、ガラスの場合には、面精度に優れるからである。
【００２１】
各エラストマー保持層２は、所定のエラストマーを使用して所定の厚さを有する帯形に形成され、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定するよう機能する。このエラストマー保持層２は、ＦＰＣ３の実装に使用される場合、ハンダリフロー温度に耐えることが要求され、又溶剤で抽出される成分が３００ｐｐｍ以下、好ましくは１００ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｍ以下に設定される。
【００２２】
このため、例えばシリコーンゴムによりエラストマー保持層２が形成される場合、硬化後に溶剤で洗浄し、予め抽出分を除去する方法が採用される。抽出に使用される溶剤としては、硬化前の各成分を溶解可能なタイプが選択される必要があり、炭化水素系、芳香族系、環状炭化水素系、アルコール系、ケトン系、エステル系、ハロゲン系、その他適宜選択使用される。
【００２３】
エラストマー保持層２は、５〜１，０００μｍ、好ましくは１０〜５００μｍの厚さに形成される。エラストマー保持層２の厚さが５〜１，０００μｍの範囲なのは、５μｍ未満の場合には、密着力が極端に低下してＦＰＣ３等の電子部品を固定できなくなるからである。逆に、１，０００μｍを越える場合には、厚さ精度を保つことが困難になるからである。
【００２４】
エラストマー保持層２のＦＰＣ３に対する密着力は、同じ組成であれば、エラストマー保持層２の表面が鏡面であるほど強くなり、粗面であるほど弱くなる。また、エラストマー保持層２は、厚くなるほど強くなり、薄くなると弱くなる。このため、密着力を意図的・部分的に調整する場合には、面粗度や厚さを調整すれば良く、それ以外では均一に形成することが好ましい。具体的な密着強度としては、固定しようとするＦＰＣ３等の電子部品により適宜設定すれば良く、固定時には確実に密着し、取り外す際には電子部品が破損変形しないような強度に設定される。
【００２５】
エラストマー保持層２は、溶剤抽出成分３００ｐｐｍ以下のフッ素系のエラストマーを用いて形成することができる。このフッ素系のエラストマーとしては、フッ化ビニリデン系フッ素ゴム、テトラフルオロエチレン−プロピレン系フッ素ゴム、フルオロホスファゼン系フッ素ゴム、含フッ素サーモプラスチック系フッ素ゴム等が例示され、重合時に溶剤に抽出される成分となり得るフリーの成分を生じないよう、不可逆反応により合成するか、材料を溶剤で洗浄するか、エラストマー保持層２を形成した後に溶剤で洗浄して最終的な溶剤成分を３００ｐｐｍ以下とすることができる。
【００２６】
また、エラストマー保持層２は、フッ素系のエラストマーの中でも、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のシドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤を含有する硬化物とすることもできる。
【００２７】
この硬化物がエラストマー保持層２として使用される場合、主ポリマーである（Ａ）成分は、シリコーンゴムのように平衡反応により合成されるのではなく、一方向の不可逆反応により合成されるため、合成完了段階で低分子成分を含まず、架橋後に溶剤により抽出される成分を１０ｐｐｍ以下とすることが可能である。
【００２８】
また、エラストマー保持層２には、高い密着性を得る観点から、（Ｅ）片末端のみにアルケニル基を有し、かつ主鎖に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物が選択的に含有される。また、補強性フィラーとして、（Ｆ）ケイ素系表面処理剤により処理されたヒュームドシリカが選択的に含有される。
【００２９】
このようなエラストマー保持層２は、上記成分からなる硬化性の組成物をスクリーン印刷、メタルマスク印刷、ディッピング、ドクターブレードコーティング、ナイフコーティング、バーコーティング、スピンコーティング、ロールコーティング等の方法により、基材１の全面又は一部に塗布した後に硬化することにより形成するか、金型内で基材１上にコンプレッション、インジェクション等の方法で成形するか、あるいはカレンダー、押出、プレス等によりシート成形したものを基材１に貼着する方法により形成される。
【００３０】
（Ａ）成分のパーフルオロ化合物は、分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに、主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有し、好ましくは２５℃における粘度が２５〜１，０００，０００ｃＳｔである直鎖状化合物である。このパーフルオロ化合物としては、以下の式（１）で示されるものがあげられる。
【００３１】
【化１】
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【００３２】
ここで、Ｒｆは、２価パーフルオロアルキレン基又は２価パーフルオロポリエーテル基であり、特に２価パーフルオロアルキレン基としては、―ＣmＦ2m―（但し、ｍ＝１〜１０、好ましくは２〜６）で示されるものが好ましい。２価パーフルオロポリエーテル基としては、以下の式で示されるものが好ましい。
【００３３】
【化２】
2005236041.tif 000004
【００３４】
式（１）中、Ｑは式（２）、（３）、又は（４）で示される基である。ここでＲ1は、水素原子又は置換又は非置換の１価炭化水素基であり、置換又は非置換の１価炭化水素基としては、炭素数１〜１２のものが好ましい。これらの基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、プロモエチル基、クロロプロピル基、トリフルオロプロピル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等をあげることができる。
【００３５】
Ｒ3は、置換又は非置換の２価炭化水素基であり、炭素数１〜１０、特に２〜６のものが最適である。具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、ヘキサメチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等のアリーレン基、あるいはこれらの水素原子の一部をハロゲン原子で置換した基等をあげることができる。
なお、式（４）において、２個のＲ3は、互いに同一でも、異なっていても良い。
【００３６】
Ｒ4は、結合途中に酸素原子、窒素原子、ケイ素原子、及び硫黄原子の１種又は２種以上を介在させても良い置換又は非置換の２価炭化水素基、あるいは上記式（５）又は（６）で示される基である。
【００３７】
Ｒ4の式（５）又は（６）で示される基において、Ｒ5の１価炭化水素基としては、Ｒ1で説明した置換又は非置換の１価炭化水素基と同様のものがあげられる。Ｒ6の例として、置換又は非置換の２価炭化水素基があげられるが、これは炭素数１〜２０、特に１〜１０の２価炭化水素基が好適である。具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、ヘキサメチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等のアリーレン基、これらの基の水素原子の一部をハロゲン原子等で置換した基、あるいはこれらの置換又は非置換のアルキレン基、アリーレン基の組み合わせ等が例示される。
【００３８】
また、Ｒ6の他の例として、酸素原子、窒素原子、ケイ素原子、硫黄原子の１種又は２種以上を主鎖構造中に含む２価の基があげられる。この場合、酸素原子は―Ｏ―、硫黄原子は―Ｓ―、窒素原子は―ＮＲ―（Ｒは水素原子又は炭素数１〜８、特に１〜６のアルキル基又はアリール基である）等として介在させることができる。また、ケイ素原子は、オルガノシロキサンを含有する基、あるいはオルガノシリレン基として介在させることもでき、具体的には、以下の基を例示することができる。
【００３９】
【化３】
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【００４０】
Ｒ4の結合途中に酸素原子、窒素原子、ケイ素原子、及び硫黄原子の１種又は２種以上を介在させても良い置換又は非置換の２価炭化水素基としては、Ｒ6で説明した置換又は非置換の２価炭化水素基、及びこれに酸素原子、窒素原子、ケイ素原子、硫黄原子介在基を介在させたものが示される。
【００４１】
上記式（２）、（３）、（４）により示される式（１）中のＱとしては、以下の基が具体的に示される。
なお、以下の式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基である。
【００４２】
【化４】
2005236041.tif 000006
【００４３】
【化５】
2005236041.tif 000007
【００４４】
式（１）において、ａは０以上の整数、好ましくは０〜１０、より好ましくは０〜６の整数である。したがって、式（１）の含フッ素化合物は、１分子中に２価パーフルオロアルキレン基又は２価パーフルオロポリエーテル基を１個以上含むものである。
次に、Ｘは以下にあげるものである。
【００４５】
【化６】
2005236041.tif 000008
【００４６】
また、ｐは０又は１であり、式（１）のパーフルオロ化合物は、両末端にビニル基、アリル基等を有するものである。
【００４７】
上記（Ａ）成分の直鎖状のパーフルオロ化合物は、２５℃の粘度が２５〜１，０００，０００ｃＳｔの範囲内にあるのが好ましく、特に１００〜６０，０００ｃＳｔの範囲内であるのが好ましい。これは、粘度が係る範囲内であるときは、満足する特性のゴム硬化物を形成することが困難になったり、作業性が低下するからである。
【００４８】
（Ｂ）成分の分子中に少なくとも２個のシドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物としては、有機化合物中にヒドロシリル基を含有するもの、有機ケイ素化合物中にヒドロシリル基を含むものでも良いが、分散性や耐熱性を考慮すると、以下の式（７）又は（８）の化合物が好ましい。
【００４９】
【化７】
2005236041.tif 000009
【００５０】
Ｒｆ、Ｘ、ｐの具体例については、上記の通りであるが、式（７）、（８）におけるＲｆ、Ｘ、ｐと式（１）におけるＲｆ、Ｘ、ｐとは、同一でも異なるものでも良い。
【００５１】
また、Ｚは式（９）で示される基であり、ここで、Ｒ2は置換又は非置換の１価炭化水素基である。Ｒ2の置換又は非置換の１価炭化水素基としては、炭素数１〜８のものが好ましい。
【００５２】
これらの基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ―ブチル基、ベンチル基、ネオペンチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、プロモエチル基、クロロプロピル基、トリフルオロプロピル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等をあげることができる。
【００５３】
ｂは、式（７）の化合物の場合には、１、２、又は３であり、（８）の化合物の場合には、２又は３である。
【００５４】
（Ｃ）の付加反応触媒としては、白金族金属化合物が好ましい。この白金族金属化合物としては、一般的に貴金属の化合物であり、高価格であるが、比較的入手しやすい白金化合物が用いられる。
【００５５】
白金族金属化合物としては、例えば塩化白金酸、又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィン系との錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、白金／シリカ又はアルミナ又はカーボン等を例示することができるが、これらに限定されるものではない。白金族金属化合物以外の白金族金属化合物としては、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えばＲｈＣ１（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣ１（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、ＲｈＣ１（Ｃ2Ｈ4）2 、Ｒｕ3（ＣＯ）12、ＩｒＣ１（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2 、Ｐｄ（ＰＰｈ3）4等があげられる。
【００５６】
これらの触媒の使用量は、特に制限されるものではなく、触媒量で所望の硬化速度を得ることができるが、経済的観点又は良好な硬化物を得るためには、（Ａ）、（Ｂ）成分、及び（Ｅ）成分の金量に対して０．１〜１，０００ｐｐｍ（白金族金属換算）、より好ましくは０．１〜５００ｐｐｍ程度の範囲が良い。
上記付加反応の条件は適宜設定することができ、反応は室温で行っても良いが、反応を速めるには、５０〜２００℃に加熱して行うことが好ましい。
【００５７】
（Ｄ）の付加反応制御剤としては、組成物の硬化速度を制御する目的で加えるＣＨ2＝ＣＨ（Ｒ）ＳｉＯ単位（式中、Ｒは水素原子又は置換若しくは非置換の１価炭化水素基である）を含むポリシロキサン（特公昭４８‐１０９４７号公報参照）、及びアセチレン化合物（米国特許第３４４５４２０号公報、特公昭５４‐３７７４号公報参照）、さらに重金属のイオン性化合物（米国特許第３５３２６４９号公報参照）等があげられる。
【００５８】
（Ｅ）の片末端にアルケニル基、もう一方の末端に１価パーフルオロアルキル基又は１価パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ主鎖に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物としては、溶剤抽出成分を添加せずに表面粘着性を付与する目的で添加されるものである。これは、以下の式（１０）で示すものがあげられる。
【００５９】
【化８】
2005236041.tif 000010
【００６０】
ここで式（１０）中、Ｘ、Ｒｆ、Ｑは、上記式とは独立に上記説明と同様の基を示す。また、Ｒｆ0は、アルケニル基以外の任意の基を示し、１価のパーフルオロアルキル基、又は１価のパーフルオロポリエーテル基が好ましい。
【００６１】
上記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｅ）の割合は、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）、（Ｅ）成分中のアルケニル基が、モル比１．０〜１．４、特に１．０５〜１．２であることが好ましい。これは、モル比が１．０を下回る場合には、（Ａ）又は（Ｅ）成分中、反応に寄与しない分子が存在することになり、これが溶剤抽出成分となり、固定する部品に移行する不具合が生じやすくなるからである。
なお、モル比１．０５を下限とすれば、（Ａ）又は（Ｅ）成分中、反応に寄与しない分子の存在割合を略皆無とすることができる。
【００６２】
また、モル比が１．４を上回る場合には、（Ｂ）成分として硬化物中に固定されない分子の存在確立が高くなり、これが溶剤抽出成分となる上、残留したヒドロシリル基が使用環境中でシラノール基に変化し、これがエラストマー層の物性変化となり、密着特性に悪影響を及ぼすおそれがあるからである。
なお、モル比１．２を上限とすれば、全く固定されない（Ｂ）成分の分子を略皆無にすることができ、しかも、エラストマー層の物性変化を影響のないレベルに抑えることができる。
【００６３】
エラストマー保持層２には、エラストマー保持層２の母材強度を向上させ、エラストマー保持層２の破損を抑制し、破断した小さなエラストマー切片がＦＰＣ３に付着するのを防止する目的で補強性フィラーを添加することができる。この際、（Ｆ）のケイ素系表面処理剤により処理されたヒュームドシリカを選択することで、湿式法により製造したシリカのようにＮａ等の不純物を含むことを抑制することができる。また、未処理のヒュームドシリカを分散させるためのウェッターと呼ばれるオイル成分の添加が不要となり、移行のおそれのある成分含有を防ぐことが可能になる。
ケイ素系表面処理剤としては、具体的には以下の構造式を示すものが好ましい。
【００６４】
【化９】
2005236041.tif 000011
【００６５】
表面処理剤とヒュームドシリカの割合は、使用するヒュームドシリカの比表面積、及び使用する表面処理剤の単位重さ当たりの処理面積から求めれば良い。
なお、既に表面処理剤されている市販の処理シリカを使用することも可能である。
【００６６】
（Ｆ）成分の配合量は、（Ａ）〜（Ｅ）成分の全量１００質量部に対し、１〜１００質量部とするのが良い。これは、１質量部未満では、（Ｆ）成分添加の効果を殆ど期待することができないからである。逆に、１００質量部を超えると、加工性が著しく低下し、部品固定治具の製造に支障を来たすからである。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明に係る部品固定治具の実施例を比較例と共に説明する。
実施例１
基材として、厚さ１．０ｍｍ、縦１５０ｍｍ×横２５０ｍｍの大きさを有するアルミニウム板を準備した。
【００６８】
エラストマー保持層の材料として、以下の材料を準備した。
（Ａ）成分
【００６９】
【化１０】
2005236041.tif 000012
【００７０】
（Ｂ）成分
【００７１】
【化１１】
2005236041.tif 000013
【００７２】
（Ｃ）成分：白金化合物触媒〔信越化学工業株式会社製、商品名ＰＬ１５０Ｔ〕
（Ｄ）成分：エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液
【００７３】
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分０．４質量部、（Ｂ）成分３．３４質量部、（Ｃ）成分０．２質量部を、３０℃以下に保った温度で順に攪拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。この組成物における（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）中のアルケニル基は、モル比で１．１である。
【００７４】
上記組成物をアルミニウム板からなる基材の片面にスクリーン印刷法により左右横方向に向けて２本部分的に印刷した。組成物は、厚さ５０μｍ、幅２０μｍの大きさに印刷した。こうして組成物を基材に印刷したら、熱風式オーブン中で１５０℃、６０分間の条件で一次硬化させ、２００℃まで昇温して到達後４時間保持して二次硬化させ、その後、オーブンから取り出して冷却し、部品固定治具を製造した。
【００７５】
実施例２
実施例１の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分に加え、（Ｅ）成分として以下の化合物を添加した。この化合物のビニル基量は０．００６１モル／１００ｇである。
【００７６】
【化１２】
2005236041.tif 000014
【００７７】
配合割合は、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｅ）成分１００質量部、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分４．９１質量部、（Ｃ）成分０．３質量部とし、３０℃以下に保った温度で順に攪拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。この組成物における（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）及び（Ｅ）成分中のアルケニル基は、モル比で１．１である。
こうして硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。
【００７８】
実施例３
実施例２の組成物１００質量部に対し、（Ｆ）成分としてケイ素系表面処理剤処理されたヒュームドシリカ〔日本アエロジル株式会社製、商品名Ｒ９７２〕を３０質量部添加し、硬化性の組成物を得た。硬化性の組成物を得たら、この組成物を実施例１と同様にして部品固定治具を製造した。
【００７９】
実施例４
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分３．１９質量部、（Ｃ）成分０．３質量部を、３０℃以下に保った温度で順に攪拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。
【００８０】
実施例５
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｅ）成分１００質量部、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分４．５５質量部、（Ｃ）成分０．３質量部を、３０℃以下に保った温度で順に攪拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。
【００８１】
実施例６
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｅ）成分１００質量部、（Ｄ）成分０．８質量部、（Ｂ）成分４．４６質量部、（Ｃ）成分０．３質量部を、３０℃以下に保った温度で順に攪拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。
【００８２】
比較例
（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分０．４質量部、（Ｂ）成分２．７３質量部、（Ｃ）成分０．２質量部を、３０℃以下に保った温度で順に攪拌しながら混合し、硬化性の組成物を得た。この組成物における（Ｂ）成分中のヒドロシリル基量／（Ａ）中のアルケニル基は、モル比で０．９である。
【００８３】
次に、実施例１、２、３、比較例の部品固定治具について、以下の項目を評価し、評価結果を表１にまとめた。
溶剤抽出成分量の分析
エラストマー保持層のみを０．１ｇ剥離し、これを１０ｍｌのｍ−キシレンヘキサフロライドに２４時間室温で浸漬し、ＧＰＣにより抽出液を分析した。
なお、検出の限界は１ｐｐｍである。
【００８４】
ＦＰＣの密着強度
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に規定される９０°引き剥がし法により、ＦＰＣを貼り付けて剥離したときの強度を測定した。ＦＰＣは、ポリイミド製の基材を備え、この基材が厚さ２５μｍに形成されており、片面銅箔パターンに形成されるとともに、端子部が金メッキ処理されている。
【００８５】
異方導電接着剤の剥離強度
実施例１、２、３、比較例の部品固定治具について、エラストマー保持層にＦＰＣの端子部が密着するよう固定し、ハンダリフロー炉を通した。このとき、ピーク温度は２３５℃、通過時間は３分とした。
【００８６】
次いで、ＦＰＣの端子パターンと同様のＩＴＯパターンを有するガラス基板に異方導電接着剤〔信越ポリマー株式会社製  商品名ＪＭ−ＬＡ接着剤〕からなる厚さ１２μｍの接着膜を形成し、ＦＰＣの端子部を重ね合わせ、ピ−ク温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、加圧時間６０秒の条件で熱圧着した後、これを剥離スピード１０ｍｍ／分で９０°剥離した際の剥離強度を測定した。
なお、上記の貼り付け、リフロー処理を施さないものは、７Ｎ／１０ｍｍ程度の剥離強度を示す。
【００８７】
【表１】
2005236041.tif 000015
【００８８】
溶剤抽出成分量は、実施例１、２、３ではいずれも検出限界以下、実施例４では８．４ｐｐｍ、実施例５では９１ｐｐｍ、そして実施例６では２７６ｐｐｍであり、本発明の範囲内であった。
これに対し、比較例では４２０ｐｐｍ検出され、本発明の範囲外であった。
【００８９】
ＦＰＣの密着強度は、実施例１に対し、実施例２、３では（Ｅ）成分の添加により粘着性が増し、高い保持性を得た。実施例１のレベルは片面ＦＰＣ用として好適であり、実施例２、３のレベルは両面ＦＰＣ用として有効である。実施例４、５、６では（Ｂ）成分中のヒドロシリル基／（Ａ）及び（Ｅ）成分中のアルケニル基量の比を変更し、強めのＦＰＣ密着強度を得た。
【００９０】
固定される部品に応じ、密着強度を調整可能であり、実施例５、６のレベルは、セラミックコンデンサ等の小型チップ用として有効である。また、異方導電接着剤の剥離強度については、若干の低下を認めたものの、実用上問題ないレベルであった。
これに対し、比較例の場合、高めの密着強度を得ることができたものの、溶剤抽出成分を多く含んでおり、異方導電接着剤の剥離強度で実施例と未処理のものに対し、著しい低下を示した。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係る部品固定治具の実施形態におけるＦＰＣを搭載した状態を示す平面図である。
【図２】本発明に係る部品固定治具の実施形態におけるＦＰＣを搭載した状態を示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る部品固定治具の実施形態を示す平面図である。
【図４】本発明に係る部品固定治具の実施形態を示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００９２】
１          基材
２          エラストマー保持層
３          ＦＰＣ（電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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