(57)【要約】【課題】  歪みが小さく、ボイドの発生を実質的に防止することができる積層板の製造方法、並びに、この製造方法を適用できる製造装置を提供する。【解決手段】  熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを、熱ロールラミネート装置により連続的に貼り合わせる積層板の製造方法であって、熱硬化性樹脂組成物担持基材とその供給搬送装置、金属箔とその供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式を、真空チャンバー内部に格納して真空チャンバー内部を減圧し、該減圧下で熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔との貼り合わせを行うことを特徴とする、積層板の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを、熱ロールラミネート装置により連続的に貼り合わせる積層板の製造方法であって、
前記熱硬化性樹脂組成物担持基材とその供給搬送装置、前記金属箔とその供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式を、真空チャンバー内部に格納して前記真空チャンバー内部を減圧し、該減圧下で前記熱硬化性樹脂組成物担持基材と前記金属箔との貼り合わせを行うことを特徴とする、積層板の製造方法。
【請求項２】
前記真空チャンバー内部を、１００ｔｏｒｒ以下に減圧する請求項１に記載の積層板の製造方法。
【請求項３】
熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを熱ロールラミネート装置により連続的に貼り合わせる積層板の製造装置であって、
前記熱硬化性樹脂組成物担持基材の供給搬送装置、前記金属箔の供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式と、前記装置一式を格納する真空チャンバー及び前記真空チャンバー内部を減圧する装置とを有することを特徴とする、積層板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層板の製造方法と製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を担持した基材を金属箔とともに積層し、一体成形してなる積層板は、特にプリント回路板に多く使用されている。
【０００３】
このような積層板は、多段型の平板プレス装置により製造されることが一般的である。平板プレス装置は、特に近年においては真空プレス装置が多用されており、減圧下で長時間をかけて成形を行えるため、良好な成形性を得やすいが、長時間加圧されるため、積層板に内部歪みが発生しやすいという問題がある。また、生産性を確保するために、平板プレス装置の熱盤間に多数枚数を挿入して加熱加圧成形を行うため、熱盤間における挿入位置の違いにより熱履歴が異なったり、１枚の積層板においてもその表裏で熱履歴が異なったりする。この結果、これに起因する積層板の特性バラツキを避けがたいという問題があった。
【０００４】
このようなバッチ型の装置を用いる方法とは別に、熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを、１対以上の熱ロール間に通して圧着して成形し、これを後加熱により硬化させることにより、積層板を１枚ずつ連続的に製造する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。このような方法によれば、積層板に内部歪みを生じにくく、また、熱履歴の違いに起因する特性バラツキを解消することができるという利点がある。
【０００５】
しかし、連続型の装置を用いて成形する場合は、熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔との層間に存在する空気や、熱ロールにより成形圧力が作用する時点で発生する樹脂溜まりが巻き込む空気を除去することが難しいため、積層板内部に微小なボイドが発生しやすくなるという問題があった。
このような問題に対して、熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とをラミネートする際に、例えば複数対のロールを用いて、成形圧力が作用する上流側に減圧可能な閉空間を設ける方法（例えば、特許文献２参照。）があるが、装置の機構が複雑であり、また、被ラミネート材料が出入りするための隙間を設ける必要があるため、この閉空間を充分に減圧できないという問題があった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１９２６１５号公報
【特許文献２】特開平７−１８６３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、特性のバラツキや内部歪みが小さく、微小なボイドの発生を実質的に防止することができる積層板の製造方法、並びに、この製造方法を適用できる製造装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、以下の本発明（１）〜（３）によって達成される。
（１）熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを、熱ロールラミネート装置により連続的に貼り合わせる積層板の製造方法であって、
上記熱硬化性樹脂組成物担持基材とその供給搬送装置、上記金属箔とその供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式を、真空チャンバー内部に格納して上記真空チャンバー内部を減圧し、該減圧下で上記熱硬化性樹脂組成物担持基材と上記金属箔との貼り合わせを行うことを特徴とする、積層板の製造方法。
（２）上記真空チャンバー内部を、１００ｔｏｒｒ以下に減圧する上記（１）に記載の積層板の製造方法。
（３）熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを熱ロールラミネート装置により連続的に貼り合わせる積層板の製造装置であって、
上記熱硬化性樹脂組成物担持基材の供給搬送装置、上記金属箔の供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式と、上記装置一式を格納する真空チャンバー及び上記真空チャンバー内部を減圧する装置とを有することを特徴とする、積層板の製造装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物担持基材とその供給搬送装置、金属箔とその供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式を、真空チャンバー内部に格納して真空チャンバー内部を減圧し、該減圧下で熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔との貼り合わせを行うことを特徴とする積層板の製造方法であり、歪みが小さく、ボイドの発生を実質的に防止することができる積層板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の積層板の製造方法と、製造装置について詳細に説明する。
本発明の積層板の製造方法（以下、単に「製造方法」ということがある）は、熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを、熱ロールラミネート装置により連続的に貼り合わせる積層板の製造方法であって、熱硬化性樹脂組成物担持基材とその供給搬送装置、金属箔とその供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式を、真空チャンバー内部に格納して真空チャンバー内部を減圧し、該減圧下で熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔との貼り合わせを行うことを特徴とする。
また、本発明の積層板の製造装置（以下、単に「製造装置」ということがある）は、上記本発明の製造方法を適用することができる装置であって、熱硬化性樹脂組成物担持基材の供給搬送装置、金属箔の供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式と、装置一式を格納する真空チャンバー及び真空チャンバー内部を減圧する装置とを有することを特徴とする。
【００１１】
まず、本発明の製造方法で用いられる熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔について説明する。
【００１２】
熱硬化性樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ということがある）に用いられる熱硬化性樹脂としては特に限定されないが、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂、シアネート樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂などが挙げられる。これらの中から、単独で使用、あるいは、２種類以上を組み合わせて併用することもできる。
【００１３】
樹脂組成物には、熱硬化性樹脂のほか、熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、有機充填材、無機充填材、可塑剤、流動性付与材、着色剤、離型剤など各種の添加剤を配合することができる。
【００１４】
硬化剤や硬化促進剤は、熱硬化性樹脂の種類により、各々公知のものを使用することができる。
例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合は、硬化剤として酸無水物化合物、ジシアンジアミドや芳香族アミンなどのアミン化合物、ノボラック型フェノール樹脂などを用いることができる。また、硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、第３級アミン化合物などを用いることができる。
【００１５】
また、無機充填材としては特に限定されないが、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、ウォラストナイト、アルミナ、シリカ、未焼成クレー、焼成クレー、硫酸バリウム等が挙げられる。樹脂組成物に無機充填材を配合することにより、積層板に耐トラッキング性、耐熱性、低熱膨張率等の特性を付与することができる。
【００１６】
樹脂組成物の調製方法としては特に限定されないが、熱硬化性樹脂、硬化剤等の成分を溶解する有機溶剤に溶解し、樹脂組成物ワニスとして用いる方法が挙げられる。また、無機充填材を配合する場合は、この樹脂組成物ワニスに無機充填材を分散混合したものを用いることができる。
このほか、樹脂組成物成分を粉体状に調製したものを用いる方法、あるいは、この粉体状の樹脂組成物を、水などの貧溶媒に分散し、樹脂組成物分散水として用いることもできる。
【００１７】
樹脂組成物担持基材に用いられる基材としては特に限定されないが、通常、シート状の繊維基材が用いられる。このような基材としては例えば、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙基材等の有機繊維基材のほか、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等の基材が挙げられる。これらの基材の原料繊維は単独又は混合して使用することもできる。
【００１８】
樹脂組成物担持基材は、上記基材に、樹脂組成物を担持させてなるものである。
樹脂組成物を担持させる方法としては特に限定されないが、樹脂組成物を樹脂組成物ワニスや樹脂組成物分散水の形態で用いる場合は、樹脂組成物に基材を浸漬する方法、スプレー装置を用いて基材に樹脂組成物を噴射して塗工する方法、コンマコーター等の各種コーターにより基材に樹脂組成物を塗工する方法、あるいは、リバースコーター等の転写ロールにより基材に樹脂組成物を転写塗工する方法、などが挙げられる。
また、樹脂組成物を粉体の形態で用いる場合は、コンマコーター等の各種コーターにより基材に樹脂組成物を塗工する方法、あるいは、静電塗工により基材に樹脂組成物を塗工する方法、などが挙げられる。
【００１９】
このようにして樹脂組成物を基材に担持させた後、好ましくはこれを加熱することにより、樹脂組成物に有機溶剤や水を用いた場合はこの大半を除去するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化させることができ、取り扱い性に優れた樹脂組成物担持基材を製造することができる。
ここで、樹脂組成物を担持させた基材を加熱する方法としては特に限定されないが、例えば、加温した空気により行う方法、加温した輻射パネルからの輻射熱により行う方法、あるいは、遠赤外線ヒーターパネルなどにより行う方法などが挙げられる。
【００２０】
本発明の製造方法で用いられる金属箔としては特に限定されないが、例えば、電解銅、圧延銅などの銅、アルミニウム、ニッケル、真鍮などが挙げられ、これらの合金も使用することができる。
これらの中でも、プリント回路板用としては電解銅、圧延銅からなる銅箔が多用されている。銅箔の厚みは積層板の使用目的に応じて適宜選択されるが、通常、５〜７０μｍ程度の厚みのものが使用される。また、銅箔は表面に他金属のメッキ処理などによって防錆処理、耐熱性向上処理などが施されていてもよいし、樹脂組成物担持基材との接着面側にエポキシ樹脂やフェノール樹脂などからなる接着剤層を有しているものを使用することもできる。
【００２１】
本発明の製造方法は、樹脂組成物担持基材とその供給搬送装置、金属箔とその供給搬送装置、熱ロールラミネート装置、及び、ロールラミネートされた積層板の搬送装置を含む装置一式を、真空チャンバー内部に格納して、この真空チャンバー内部を減圧し、この減圧下において、以上に説明した樹脂担持基材と金属箔とを熱ラミネートロールにより貼り合わせを行うことを特徴とするものである。
【００２２】
ここで用いられる樹脂組成物担持基材及び金属箔の形態としては特に限定されないが、ともにロール形態のものを用いて、これを各々の供給搬送装置を用い、連続的に繰り出すことが好ましい。これにより、積層板の製造効率を向上させることができる。
【００２３】
樹脂組成物担持基材と金属箔との貼り合わせを行う際の熱ラミネートロールの温度は特に限定されず、熱硬化性樹脂の種類などにより適宜最適な温度を設定できる。
一例を挙げると、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合は、１３０〜２００℃、ポリイミド樹脂を用いた場合は、２１０〜２８０℃として用いることが好ましい。
【００２４】
熱ラミネートロールに用いられる素材としては特に限定されないが、例えば、ステンレスなどの金属ロール、シリコンゴムなどの耐熱性ゴムなどを用いることができる。また、基体を金属製とし、この表面に耐熱性ゴムを貼り付け施工したものを用いることもできる。
熱ラミネートロールの使用温度が高い場合は、耐熱性の観点から、金属ロールを用いることが好ましい。
【００２５】
熱ラミネートロール対の間隙は、所定のクリアランスが設定され、樹脂組成物担持基材と金属箔とが積層された状態でこの間隙を通過することにより成形が行われる。このとき、熱ラミネートロールの加圧方式としては特に限定されず、油圧、空気圧等により実施することができる。
なお、この熱ラミネートロールは１対もしくは２対以上を並設して用いることができる。
【００２６】
樹脂組成物担持基材は、特に限定されないが、熱ラミネートロールにより金属箔と貼り合わせされる前の段階で、予熱することが好ましい。これにより、樹脂組成物を予め溶融もしくは軟化させることができるので、積層板の成形性を向上させることができる。
【００２７】
金属箔は、両面金属箔積層板を製造する場合は、樹脂組成物担持基材の表裏両側面に貼り合わせる。また、片面金属箔積層板を製造する場合は、金属箔を貼り合わせない側の樹脂組成物担持基材に、金属箔の代わりに離型用の金属箔又はフィルムを用いて、これを貼り合わせ、積層板製造後にこれを剥離することができる。
【００２８】
熱ラミネートロールにより貼り合わせされた積層板は、その後、熱ロール、熱ベルト等を用いて樹脂成分の硬化を進めることもできる。得られた積層板は、ロール形態に巻き取ってもよいし、枚葉状に裁断することもできる。
【００２９】
本発明の製造方法において、上記の装置一式を格納する真空チャンバーは、これらの装置を格納できる大きさを有しており、かつ、内部を真空ポンプ等の減圧装置により減圧することができるものである。
【００３０】
この真空チャンバーの形状としては特に限定されず、直方体形状、球体形状、カプセル形状などのものを用いることができる。
また、真空チャンバーには、大きい断面積を有する側に開口部が設けられていることが好ましい。これにより、樹脂組成物担持基材や金属箔、積層板の入れ替え作業や、装置のメンテナンス等を容易に行うことができる。一例を挙げると、直方体形状の真空チャンバーの場合は、最も大きい断面積を有する側の一面がそのまま移動することで、開口部を形成する機構とすることができる。
【００３１】
真空チャンバー本体と、その内部に格納される装置一式とは、いずれも、固定仕様又は可動仕様とすることができる。
例えば、両方とも固定仕様として、入れ替え作業等は開口部を形成するだけで行えるようにすることができる。あるいは、いずれかもしくは両方を可動仕様として、開口部を形成した後にいずれかもしくは両方を移動させて、入れ替え作業等を行うようにすることもできる。
【００３２】
本発明の製造方法において、積層板を製造する際の真空チャンバー内部の圧力としては特に限定されないが、１００Ｔｏｒｒ以下とすることが好ましい。
【００３３】
熱ロールラミネート装置により連続式で積層板を製造する場合に、得られる積層板の内部に残存するボイドは、主に樹脂組成物担持基材と金属箔とを貼り合わせる際に、両者の層間に存在し除去しきれない空気層に起因するもの、及び、熱ラミネートロールにより成形圧力が作用する時点で生じる樹脂溜まりに取り込まれた空気に起因するものである。
本発明の製造方法においては、装置一式を減圧下に設置して積層板を製造することができるので、このようなボイドの主な原因となりうる空気を除去することができ、成形性に優れた積層板を製造することができる。そして、積層板を１枚ずつ連続的に短時間で加圧成形するので、特性バラツキが小さく、内部歪みも小さい積層板を製造することができる。
【００３４】
次に、以下、本発明の製造装置について、好適な実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の製造装置の一例を示す。本発明の製造装置は、図１に示すように、樹脂組成物担持基材の供給搬送装置１、樹脂組成物担持基材の予熱装置２、金属箔の供給搬送装置３、熱ロールラミネート装置４、積層板の加熱装置５、積層板の搬送装置６、及び、これらの装置一式を格納する真空チャンバー７と真空チャンバー内部を減圧する装置８とを有している。
図１（ａ）は側断面図、図１（ｂ）は縦断面図である。
【００３５】
図１（ａ）において、樹脂組成物担持基材はロール形態の担持基材１ａを用いている。
担持基材１ａは、繰り出しロール１１，１１によって繰り出され、予熱装置２へ送られる。ここで担持基材１ｂは予熱装置２の内部に設置された遠赤外線ヒーター２１，２１により、樹脂成分が軟化もしくは溶融した状態になるまで加熱される。
金属箔３１，３１は、金属箔供給装置３より各々繰り出され、担持基材１ｃとともに積層されて、熱ロールラミネート装置４へ送られる。熱ロールラミネート装置４においては、熱ロール４１，４１により、担持基材１ｃの表裏両面側に金属箔３１，３１が貼り合わせられる。
【００３６】
図１（ａ）においては、さらに、貼り合わせて得られた積層板１ｄを、積層板の加熱装置５の内部に設置された加熱ベルト５１、５１により加熱を行う。この後、積層板１ｅは冷却ロール１２、１２により冷却されるとともに、積層板の搬送装置６（ここでは巻き取り装置である）へ送られ、ロール形態の積層板１ｆが得られる。
【００３７】
これらの装置一式は、図２（ｂ）に示したように、真空チャンバー７に格納されている。真空チャンバー７は、コの字型の縦断面形状を有する本体７１と、平板形状の前扉７２とから構成されている。
【００３８】
本発明の製造装置を適用する場合、積層板の製造時は本体７１と前扉７２とは一体化しており、真空ポンプ装置８などの減圧化装置により真空チャンバー内部は脱気されている。なお、図示していないが、本体７１と前扉７２との接合面はシール機能を有したゴムにより減圧状態を保持できるようになっている。
【００３９】
そして、樹脂組成物担持基材１ａ、金属箔３１，３１など、原材料の交換、あるいは積層板１ｆの回収等を行う場合は、真空チャンバー内部を常圧に戻した後、前扉７２を上下方向または左右方向に移動させることにより、本体７１の前面を開放することができる。この後の作業は、常圧下での通常作業と同様に簡易に行うことができる。
【００４０】
なお、図１においては、樹脂組成物担持基材１ａを横方向へ移送する形態を例示したが、本発明の製造方法ならびに製造装置はこのような形態に限定されるものではなく、例えば、樹脂組成物担持基材１ａを鉛直方向に移送させる形態を適用することも、何ら問題なく実施することができる。
また、熱ロールラミネート装置の熱ロールは一対のものを図示したが、これを２対以上並設したものを用いることもできる。
このような実施の形態は、装置構成、装置を設置する場所の制約等種々の条件を勘案し、適したものを適宜選択して実施することができる。
【００４１】
このようにして得られた積層板は、そのまま用いることもできるが、熱硬化性樹脂の種類や積層板の用途によっては、さらに加熱装置を用いて熱硬化性樹脂の硬化を進めるアフターキュア処理を行ってもよい。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
【００４３】
＜実施例１＞
（１）エポキシ樹脂ワニスの調製
エポキシ樹脂（ジャパンエポキシ社製・「エピコート５０４８」、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂、エポキシ当量６７５）１００重量部、硬化剤（ジシアンジアミド）５重量部、硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）１重量部を、メチルセロソルブ１００重量部に溶解させてエポキシ樹脂ワニスを得た。
（２）樹脂組成物担持基材の製造
上記エポキシ樹脂ワニスに、ガラス織布基材（日東紡製２１１６）を浸漬し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥し、坪量２００ｇ／ｍ３、樹脂組成物分４８重量％の樹脂組成物担持基材を得た。
（３）積層板の製造
図１に示した装置を用いて積層板を製造した。
上記で得られた樹脂組成物担持基材を用い、これを遠赤外線ヒーターで表面温度が１６０℃になるまで予熱し、この表裏両面側から、厚さ１８μｍの電解銅箔（古河サーキットフォイル社製・「ＧＴＳ−ＭＰ１８」）を積層し、１８０℃に加熱された一対の金属ロール（間隙０．１ｍｍ）で加熱加圧成形した。続いて、２５０℃の加熱ベルト間を通し、面圧力８ｋｇ／ｃｍ２を１分間作用させ、積層板を製造した。
なお、積層板製造時の真空チャンバー内は、２０Ｔｏｒｒまで減圧して実施した。
【００４４】
＜実施例２＞
積層板製造時の真空チャンバー内を、５０Ｔｏｒｒまで減圧して実施した以外は、実施例１と同様にして行い、積層板を得た。
【００４５】
＜実施例３＞
積層板製造時に、樹脂組成物担持基材の予熱を実施しなかった以外は、実施例１と同様にして行い、積層板を得た。
【００４６】
＜比較例１＞
積層板製造時に、真空チャンバー内を常圧として実施した以外は、実施例１と同様にして行い、積層板を得た。
【００４７】
＜比較例２＞
実施例１で得られた樹脂組成物担持基材と銅箔を用い、同様の構成となるように積層した。これを、２０Ｔｏｒｒまで減圧した真空プレス装置を用い、１６５℃の熱盤間に１０組挿入して、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧成形して積層板を製造した。
【００４８】
実施例及び比較例で得られた積層板について、下記の評価を実施した。評価の結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2005059486.tif 000002
【００５０】
積層板の評価方法
（１）成形性（表面）：積層板の両面銅箔をエッチング除去し、表面側のボイドの有無を目視で確認した。
（２）成形性（断面）：積層板の断面を研磨し、ガラス繊維の短繊維束（ストランド）内部におけるボイドの有無を電子顕微鏡で確認した。
（３）寸法変化率：積層板を３４０ｍｍ×３４０ｍｍに裁断し、３枚の試料を作成した。この各々について、３００ｍｍ×３００ｍｍの正方形の４角部に相当する位置に１．０ｍｍφの穴をドリルであけ、基材方向側及び基材直交側方向の各２辺について２点間距離を測定した。次に、この積層板の銅箔を両面全面エッチング除去し、１７０℃の熱風乾燥機で３０分間処理を行った後、２点間距離を再度測定し、初期値に対する変化率（％）を求め、この値の平均値（３枚×２辺＝６個のデータ）を算出した。測定には、５００ｍｍ×５００ｍｍまで測定可能で最小目盛が０．００５ｍｍの二次元座標測定装置を用いた。
（４）銅箔引剥し強さ：ＪＩＳ−Ｃ６４８１「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠して測定した。
（５）半田耐熱性：ＪＩＳ−Ｃ６４８１「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠して測定した。銅張積層板を５０ｍｍ×５０ｍｍに裁断し、２６０℃の半田槽に１８０秒間フロートさせた後の、外観の異常の有無を確認した。膨れのないものを○、膨れが生じたものを×とした。
（６）絶縁抵抗：ＪＩＳ−Ｃ６４８１「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠して測定した。
【００５１】
実施例１〜３はいずれも、熱硬化性樹脂組成物担持基材と金属箔とを、減圧した真空チャンバー内部で熱ロールラミネートにより連続的に貼り合わせる本発明の製造方法により得られた積層板であり、表面及び断面のボイドが実質的に存在せず、歪みの小さい積層板を得ることができた。
比較例１は、常圧下で貼り合わせを実施したものであるが、表面断面ともボイドが観察された。実施例２はバッチ型の真空プレス装置を用いたものであるが、歪みが大きなものとなった。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、特性のバラツキや内部歪みが小さく、微小なボイドの発生を実質的に防止することができる積層板の製造方法、並びに、この製造方法を適用できる製造装置を提供するものであり、回路基板などに用いられる積層板の製造に好適なものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ）本発明の製造装置の一例の概略側断面図              （ｂ）本発明の製造装置の一例の概略縦断面図
【符号の説明】
【００５４】
１  樹脂組成物担持基材の供給搬送装置
２  樹脂組成物担持基材の予熱装置
３  金属箔の供給搬送装置
４  熱ロールラミネート装置
５  積層板の加熱装置
６  積層板の搬送装置
７  真空チャンバー
８  真空チャンバー内部を減圧する装置
【図１】
2005059486.tif 000003