(57)【要約】【課題】中空内部表面に不均一な凹凸のない微小中空体の製造方法、及び該製造方法により製造される微小中空体を提供すること。また、インク室内部表面に不均一な凹凸がなく、インク吐出が安定して行えるインクジェット記録ヘッドを提供すること。【解決手段】機能性素子を有する基板と、該機能性素子上に設けられ、開口部を有する樹脂製中空部材と、を備えた微小中空体の製造方法であって、前記基板上にレジスト層と第１の樹脂層とをこの順に設け、該レジスト層及び該第１の樹脂層を前記機能性素子上にパターニングする工程と、パターニングされた前記第１の樹脂層上に、第２の樹脂層を設けた後、該第２の樹脂層をパターニングして前記樹脂製中空部材を形成する工程と、該樹脂製中空部材中の前記レジスト層を除去する工程と、を備えることを特徴とする微小中空体の製造方法、該製造方法により製造された微小中空体、及びインクジェット記録ヘッド。【選択図】        図１
2005028714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能性素子を有する基板と、該機能性素子上に設けられ、開口部を有する樹脂製中空部材と、を備えた微小中空体の製造方法であって、
前記基板上にレジスト層と第１の樹脂層とをこの順に設け、該レジスト層及び該第１の樹脂層を前記機能性素子上にパターニングする工程と、
パターニングされた前記第１の樹脂層上に、第２の樹脂層を設けた後、該第２の樹脂層をパターニングして前記樹脂製中空部材を形成する工程と、
該樹脂製中空部材中の前記レジスト層を除去する工程と、を備えることを特徴とする微小中空体の製造方法。
【請求項２】
前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層と熱膨張係数が等しいか、又は、近似である樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の微小中空体の製造方法。
【請求項３】
前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層よりも相対的に薄膜に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の微小中空体の製造方法。
【請求項４】
前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層よりも低い粘度の樹脂塗布液を塗布形成したものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の微小中空体の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の微小中空体の製造方法により製造された微小中空体。
【請求項６】
発熱抵抗体を有する基板と、該発熱抵抗体上に設けられ、インク吐出口を有する樹脂製ノズル体と、を備える中空部材からなるインクジェット記録ヘッドであって、
該中空部材が、請求項５に記載の微小中空体であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小中空体の製造方法、及び該製造方法から製造される微小中空体に関し、特に、該微小中空体の用途として好適な、インクジェット記録方式を用いるインクジェット記録ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
インクジェット記録ヘッドの製造方法として、従来より基板上に溶解可能なレジストによってインク流路の雄型を形成し、樹脂で被覆したのちレジストを溶出させることで、切断加工を行なわずにインク流路を形成する技術が存在する（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
また、ここでは、フィルム状の溶解可能なレジストが用いられる方法についても開示されているが、液状の溶解可能なレジストをスピンコート法により形成する技術も知られている。
【０００３】
インクジェット記録ヘッドについて図を用いて具体的に説明する。図７は、従来のインクジェット記録ヘッドの概略断面図である。液体吐出エネルギー発生素子１０２を有する基板１０１上に、インク吐出口１０６を有する樹脂中空体１０５を備え、インク供給口１０８とインク吐出口１０６との間にインク室１０９が形成されている。
かかるインクジェット記録ヘッドの製造方法として具体的には、液体吐出エネルギー発生素子１０２を有する基板１０１上に、フィルム状のレジストをラミネートする、或いは、液状のレジストをスピンコート法により塗布し、ベーキングすることでレジストを固化させる。なお、このレジストは、固化した後においても適当な溶剤により溶解可能な性質を有するものである。
【０００４】
次に、レジスト上に、スピンコート法により耐酸素プラズマ性レジストを塗布し、ベーキングすることで固化させ、露光現像を行うことで、耐酸素プラズマ性レジストによりインク室パターンを形成する。
そして、耐酸素プラズマ性レジストをマスクとして、酸素プラズマでドライエッチングすることで、レジストにインク室パターンを形成した後、剥離液により耐酸素プラズマ性レジストを除去する。
【０００５】
その後、レジストからなるインク室パターン上を、スピンコート法により被覆樹脂１０５で覆い、ベーキングして固化させた後、露光現像を行うことで、インク吐出口１０６を形成し、更に、熱処理をすることで被覆樹脂を硬化させる。なお、被覆樹脂を塗布する前に、被覆樹脂と基板との密着性を向上させるため、インク室パターン上から予め密着促進剤をスピンコート法により塗布してもよい。
次いで、基板１０１の裏面からエッチングすることにより、インク供給のためのインク供給口１０８を基板に形成する。
そして、レジスト除去液に浸漬することで、レジストのインク室パターンが除去され、インク供給口１０８からインク吐出口１０６までのインク室１０９が形成される。
【０００６】
【特許文献１】
特開平０５−３３００６６号公報
【特許文献２】
特開平０６−２８６１４９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、レジストによるインク室パターンを形成した後、かかるレジストは、耐酸素プラズマ性レジスト除去のために、剥離液に晒されたり、密着促進剤に晒されたり、被覆樹脂塗布溶液の溶剤に晒されたり、被覆樹脂固化のためにベーキングされたり、被覆樹脂硬化のための熱処理を施されるなどの様々な影響を受けることになる。
この際、レジストは、剥離液や密着促進剤に含まれる溶剤によりダメージを受けたり、あるいは、ベーキングや熱処理時のレジストと被覆樹脂との熱膨張係数の違いにより応力が生じる等の問題で、クラックが発生することがある。
このように、レジストにクラックが発生すると、そのクラックに被覆樹脂が入り込んでしまい、その後で、被覆樹脂が硬化してしまうと、第１のレジストを除去しても、クラックに入り込んだ被覆樹脂は除去されないために、インク室内に不均一な凹凸が残る。このようなインク室の凹凸は、インク室内のインクの流路経路を不均一にして、インク吐出を不安定にするという問題が発生する。
一方で、レジストは、インク供給口の形成後に除去可能であること、被覆樹脂とミキシングしないこと、所望の厚さが得られること、などの必要とされる条件があり、材料選択の許容範囲が狭く、溶剤に耐性があり、被覆樹脂と熱膨張係数が等しい若しくは近いものを得ることは難しい。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、従来の溶解可能なレジストを用いても、中空内部表面に不均一な凹凸のない微小中空体の製造方法、及び該製造方法により製造される微小中空体を提供することを目的とする。
また、インク室内部表面に不均一な凹凸がなく、インク吐出が安定して行えるインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、本発明は、
＜１＞  機能性素子を有する基板と、該機能性素子上に設けられ、開口部を有する樹脂製中空部材と、を備えた微小中空体の製造方法であって、
前記基板上にレジスト層と第１の樹脂層とをこの順に設け、該レジスト層及び該第１の樹脂層を前記機能性素子上にパターニングする工程と、
パターニングされた前記第１の樹脂層上に、第２の樹脂層を設けた後、該第２の樹脂層をパターニングして前記樹脂製中空部材を形成する工程と、
該樹脂製中空部材中の前記レジスト層を除去する工程と、を備えることを特徴とする微小中空体の製造方法である。
【００１０】
＜２＞  前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層と熱膨張係数が等しいか、又は、近似である樹脂からなることを特徴とする＜１＞に記載の微小中空体の製造方法である。
【００１１】
＜３＞  前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層よりも相対的に薄膜に形成されていることを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載の微小中空体の製造方法である。
【００１２】
＜４＞  前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層よりも低い粘度の樹脂塗布液を塗布形成したものであることを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の微小中空体の製造方法である。
【００１３】
＜５＞  ＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の微小中空体の製造方法により製造された微小中空体である。
【００１４】
＜６＞  発熱抵抗体を有する基板と、該発熱抵抗体上に設けられ、インク吐出口を有する樹脂製ノズル体と、を備える中空部材からなるインクジェット記録ヘッドであって、
該中空部材が、＜５＞に記載の微小中空体であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の微小中空体の製造方法は、機能性素子を有する基板と、該機能性素子上に設けられ、開口部を有する樹脂製中空部材と、を備えた微小中空体の製造方法であって、
前記基板上にレジスト層と第１の樹脂層とをこの順に設け、該レジスト層及び該第１の樹脂層を前記機能性素子上にパターニングする工程と、
パターニングされた前記第１の樹脂層上に第２の樹脂層を設けた後、該第２の樹脂層をパターニングして前記樹脂製中空部材を形成する工程と、
該樹脂製中空部材中の前記レジストを除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
このような、本発明の微小中空体の製造方法によれば、レジスト層は、第１の樹脂層により被覆された状態でパターニングされることから、第１の樹脂層が溶剤からの影響を遮断し、その結果、溶剤によるダメージに起因する、レジスト層のクラックの発生を抑制することができる。したがって、中空体内部に不均一な凹凸が形成されることを防止できる。
また、第２の樹脂層を形成する際の熱により、レジスト層にクラックが発生したとしても、第１の樹脂層の存在により、かかるクラック内に第２の樹脂層が入り込むことがなく、その結果、レジスト層の除去が容易にかつ正常に行なわれ、中空体内部に不均一な凹凸が形成されなくなる。
また、このように、本発明の微小中空体の製造方法において形成されたレジスト層は、溶剤からの影響、また、熱による影響を受けにくいことから、材料選択の許容範囲が広くなるという効果をも有する。
【００１７】
また、本発明の微小中空体の製造方法において、第１の樹脂層は、第２の樹脂層と熱膨張係数が等しいか、又は、近似である樹脂からなることが好ましい。これにより、第１の樹脂層上に第２の樹脂層を設ける際に、両樹脂層間の熱膨張係数の違いにより応力が生じ、第１の樹脂層及び第２の樹脂層にクラックが発生することを防止することができる。そのため、溶剤からの影響を遮断するといった、第１の樹脂層の有する機能を低下させることがないため好ましい態様となる。
また、第１の樹脂層の熱膨張係数が、レジスト層の熱膨張係数と第２の樹脂層の熱膨張係数の中間の値であることがより好ましい態様である。
【００１８】
更に、第１の樹脂層は、第２の樹脂層よりも相対的に薄膜に形成されていることが好ましい。
具体的には、第１の樹脂層の厚さは、第２の樹脂層の厚さに対し、５〜５０％の範囲であることが好ましく、５〜２０の範囲であることがより好ましく、１０〜１５％の範囲であることが更に好ましい。第１の樹脂層が薄すぎると、溶剤からの影響を遮断するという機能の発現が困難となる場合がある。対して、第１の樹脂層が厚すぎると、第２の樹脂層がパターニングされた第１の樹脂層形状を追従し難くなり、開口部が変形してしまう場合がある。また、本発明の微小中空体がインクジェット記録ヘッドとして用いられる場合、第１の樹脂層が厚すぎると、レジスト層上のインク吐出部（開口部）形成領域の第２の樹脂層表面の平坦性が失われ、吐出方向に偏りが発生する場合がある。
【００１９】
加えて、第１の樹脂層は、第２の樹脂層よりも低い粘度の樹脂塗布液を塗布形成したものであることが好ましい。これにより、第１の樹脂層を薄膜に形成することが容易となる。
具体的には、第１の樹脂層を形成する樹脂塗布液の粘度は１００ｃｓｔ以下であることが好ましく、第２の樹脂層を形成する樹脂塗布液の粘度は１０００ｃｓｔ以下であることが好ましい。
【００２０】
以下、本発明の微小中空体の製造方法についてより詳細に説明するが、ここでは、微小中空体の用途として好適である、インクジェット記録ヘッドの製造方法を例として説明する。
まず、図６には、本発明の微小中空体の製造方法により製造されたインクジェット記録ヘッドが示されている。
図６に示されるインクジェット記録ヘッドは、発熱抵抗体（機能性素子）２が設けられた基板１と、インク吐出口（開口部）７を有する第１の樹脂体５及び第２の樹脂体６からなる樹脂製中空部材と、を備え、インク供給口８とインク吐出口７との間にインク室（中空部位）９が形成されている。
加えて、樹脂製中空部材の外側には、外部電源から発熱抵抗体２に電力を供給するために、電気的接続を行う電極パッド３が配置されている。なお、本実施形態において、電極パッド３は発熱抵抗体２と同じ方向に並ぶような構成であるが、これに限定されるものではなく、必要に応じて、任意の配置とすることができる。また、電極パッド３は発熱抵抗体２を個別にアドレスするだけのものではなく、途中に理論回路を介して発熱抵抗体２をアドレスするものであってもよい。
【００２１】
図６では、２つの発熱抵抗体と、インク吐出口と、電極パッドと、を模式的に示しているが、インク供給口を共通にして、更に多くのインク吐出口を形成する場合には、それらは図の奥若しくは手前方向にアレイ状に配置される。また、インク吐出口がインク供給口を共通にしない場合には、図の左右に、発熱抵抗体、インク吐出口、電極パッド、樹脂製中空部材、インク供給口がそれぞれ配置される。
このようなインクジェット記録ヘッドの製造方法の具体例について、詳細に説明する。
【００２２】
〔第１の実施形態〕
図１及び図２は、本発明の微小中空体の製造方法の第１の実施形態を示す概略断面図である。
図１（ａ）に示すように、発熱抵抗体２及び電極パッド３が設けられた基板１上に、スピンコート法により厚膜レジスト（ＰＭＧＩ（ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ社製）、厚さ１５μｍ、塗布液粘度は２１８０ｃｓｔ）４を形成し、続けて、同じくスピンコート法により第１の樹脂層（ＳＵ−８  ２００２（ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ社製）、厚さ：３μｍ、樹脂塗布液の粘度：７．６８ｃｓｔ）５を形成する。
次に、図１（ｂ）に示すように、第１の樹脂層５上にスピンコート法により耐酸素プラズマ性レジストを塗布した後、露光現像を行い、耐酸素プラズマ性レジスト１１にインク室パターン及び電極パッド保護パターンを形成する。
【００２３】
そして、図１（ｃ）に示すように、耐酸素プラズマ性レジスト１１をマスクとして、第１の樹脂層５及び厚膜レジスト４を酸素プラズマでドライエッチングし、第１の樹脂層５及び厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１、５１及び電極パッド保護パターン４２、５２を形成した後、剥離液により第１の樹脂層５上に残留している耐酸素プラズマ性レジスト１１を除去する。
その後、図１（ｄ）に示すように、インク室パターン４１、５１及び電極パッド保護パターン４２、５２上に、第２の樹脂層６（ＳＵ−８  ２５（ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ社製）、厚さは平坦部で２５μｍ、インク室パターン上で１５μｍ、樹脂塗布液の粘度：２５３０ｃｓｔ）をスピンコート法により塗布し、熱処理（ベーキング処理：窒素雰囲気中で２００℃３時間）して硬化させた後、耐酸素プラズマ性レジストをスピンコート法により塗布し、露光現像を行い、耐酸素プラズマ性レジスト１２にインク吐出口パターン及び電極パッド開口パターンを形成する。
【００２４】
続いて、図１（ｅ）に示すように、耐酸素プラズマ性レジスト１２をマスクとして、第２の樹脂層６及び第１の樹脂層５をドライエッチングすることにより、インク吐出口７及び電極パッド開口１３を形成した後、剥離液により第２の樹脂層６上に残留している耐酸素プラズマ性レジスト１２を除去する。
そして、図２（ｆ）に示すように、基板１のインク吐出口７側を保護層１４で被覆する。
【００２５】
次いで、図２（ｇ）に示すように、基板１の裏面からエッチング液によりエッチングして、インク供給のための、インク供給口８を形成した後、図１（ｈ）に示すように、保護層１４を剥離液により除去する。
そして、図２（ｈ）の状態の部材を、レジスト除去液に浸漬することにより、第１の樹脂層５を残したまま厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１を除去し、インク供給口８からインク吐出口７までのインク室９を形成すると共に、電極パッド３を露出させることによって、図６に示す、インクジェット記録ヘッドが作製される。
【００２６】
なお、本実施形態においては、インク吐出口７及び電極パッド開口１３を形成した後、インク供給口８を形成するためのエッチング時に電極パッド３が劣化しないように、保護層１４を設ける工程（図２（ｆ））を行ったが、エッチング液がインク供給口８からインク吐出口７を経て電極パッド３へとまわりこむことがなく、かつ、電極パッドがエッチング液に直接晒されないような冶具を用いることにより、保護層１４の形成工程（図２（ｆ））を除くことが可能である。
【００２７】
〔第２の実施形態〕
図３は、本発明の微小中空体の製造方法の第２の実施形態を示す概略断面図である。なお、微小中空体の製造方法の第２の実施形態においては、基板１上に、第１の樹脂層５及び厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１、５１及び電極パッド保護パターン４２、５２を形成する工程（図１（ａ）〜（ｃ））までは、第１の実施形態と同じである。また、厚膜レジスト、第１及び第２の樹脂は第１の実施形態と同様のものを用い、第２の樹脂の熱処理条件も同様であった。
【００２８】
図３（ａ）に示すように、第１の樹脂層５及び厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１、５１及び電極パッド保護パターン４２、５２上に、第２の樹脂層６をスピンコート法により塗布し、熱処理して硬化させた後、基板１の裏面からエッチング液によりエッチングして、インク供給のための、インク供給口８を形成する。
次いで、図３（ｂ）に示すように、第２の樹脂層６上に、耐酸素プラズマ性レジストをスピンコート法により塗布し、露光現像を行い、耐酸素プラズマ性レジスト１２にインク吐出口パターン及び電極パッド開口パターンを形成する。
【００２９】
続いて、図３（ｃ）に示すように、耐酸素プラズマ性レジスト１２をマスクとして、第２の樹脂層６及び第１の樹脂層５をドライエッチングすることにより、インク吐出口７及び電極パッド開口１３を形成した後、剥離液により第２の樹脂層６上に残留している耐酸素プラズマ性レジスト１２を除去する。
そして、図３（ｃ）の状態の部材を、レジスト除去液に浸漬することにより、第１の樹脂層５を残したまま厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１を除去し、インク供給口８からインク吐出口７までのインク室９を形成すると共に、電極パッド３を露出させることによって、図６に示す、インクジェット記録ヘッドが作製される。
【００３０】
第１及び第２の実施形態では、厚膜レジスト４上の全面に第１の樹脂層が形成されている状態で、耐酸素プラズマ性レジスト１１を用いたインク室パターンを形成するためのパターニングと、第２の樹脂層を形成が行なわれる。ここで、第１の樹脂層は、耐酸素プラズマ性レジスト１１を除去する際の剥離液による厚膜レジスト４へのダメージを防止する、また、第２の樹脂層６を形成する際の塗布液中の溶剤による厚膜レジスト４へのダメージを防止することができる。
そのため、溶剤によるダメージに起因する、厚膜レジストに発生するクラックを抑制することができ、結果的に、インク室９内部（中空体内部）には不均一な凹凸が形成されることはない。
また、第２の樹脂層を形成する際の熱により厚膜レジスト４にクラックが発生しても、第１の樹脂層の存在により、第２の樹脂がそのクラック内に入り込むことがなく、結果的に、厚膜レジスト４の除去が容易にかつ正常に行なわれ、インク室９内部（中空体内部）には不均一な凹凸が形成されることはない。
【００３１】
〔第３の実施形態〕
図４は、本発明の微小中空体の製造方法の第３の実施形態を示す概略断面図である。なお、厚膜レジスト、第１及び第２の樹脂は第１の実施形態と同様のものを用い、第２の樹脂の熱処理条件も同様であった。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、発熱抵抗体２及び電極パッド３が設けられた基板１上に、スピンコート法により厚膜レジスト４を形成し、続けて、同じくスピンコート法により第１の樹脂層５を形成する。
次に、図４（ｂ）に示すように、第１の樹脂層５の露光現像を行い、第１の樹脂層５によるインク室パターン５１及び電極パッド保護パターン５２を形成する。
【００３３】
そして、図４（ｃ）に示すように、第１の樹脂層５をマスクとして厚膜レジスト４を酸素プラズマでドライエッチングし、厚膜レジスト４によるインク室パターン４１及び電極パッド保護パターン４２を形成する。
ここで、第１の樹脂層５は酸素プラズマによりエッチングされないことが望ましいが、エッチングされてしまう場合であっても、厚膜レジスト４をエッチングする際に、所定の厚さが残るように、初期の膜厚を設定しておけばよい。
【００３４】
その後、第１の実施形態と同様に、図１（ｄ）〜図２（ｈ）に示される工程を経て、第１の樹脂層５を残したまま厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１を除去し、インク供給口８からインク吐出口７までのインク室９を形成すると共に、電極パッド３を露出させることによって、図６に示す、インクジェット記録ヘッドが作製される。
【００３５】
第３の実施形態では、厚膜レジスト４上の全面に第１の樹脂層が形成されている状態で、インク室パターンを形成するためのパターニングが行なわれる。ここで、第１の樹脂層は、第２の樹脂層６を形成する際の塗布液中の溶剤による厚膜レジスト４へのダメージを防止することができる。
そのため、溶剤によるダメージに起因する、厚膜レジストに発生するクラックを抑制することができ、結果的に、インク室９内部（中空体内部）には不均一な凹凸が形成されることはない。
また、第２の樹脂層を形成する際の熱により厚膜レジスト４にクラックが発生しても、第１の樹脂層の存在により、第２の樹脂がそのクラック内に入り込むことがなく、結果的に、厚膜レジスト４の除去が容易にかつ正常に行なわれ、インク室９内部（中空体内部）には不均一な凹凸が形成されることはない。
【００３６】
〔第４の実施形態〕
図５は、本発明の微小中空体の製造方法の第４の実施形態を示す概略断面図である。なお、厚膜レジスト、第１及び第２の樹脂は第１の実施形態と同様のものを用い、第２の樹脂の熱処理条件も同様であった。
【００３７】
図５（ａ）に示すように、発熱抵抗体２及び電極パッド３が設けられた基板１上に、スピンコート法により厚膜レジスト４を形成し、続けて、同じくスピンコート法により第１の樹脂層５を形成する。そして、第１の樹脂層５の露光現像を行い、第１の樹脂層５によるインク吐出口７１及び電極パッド開口１５を形成する。
次に、図５（ｂ）に示すように、第１の樹脂層５上にスピンコート法により耐酸素プラズマ性レジストを塗布した後、露光現像を行い、耐酸素プラズマ性レジスト１１にインク室パターン及び電極パッド保護パターンを形成する。
【００３８】
そして、図５（ｃ）に示すように、耐酸素プラズマ性レジスト１１をマスクとして、第１の樹脂層５及び厚膜レジスト４を酸素プラズマでドライエッチングし、第１の樹脂層５及び厚膜レジスト４によるインク室パターン４１、５１、及び厚膜レジスト４による電極パッド保護パターン４２を形成した後、剥離液により第１の樹脂層５上に残留している耐酸素プラズマ性レジスト１１を除去する。
その後、図５（ｄ）に示すように、第１の樹脂層５及び厚膜レジスト４により形成されたインク室パターン４１、５１、及び厚膜レジスト４による電極パッド保護パターン４２上に、第２の樹脂層６をスピンコート法により塗布し、熱処理してして硬化させる。
【００３９】
続いて、図５（ｅ）に示すように、第２の樹脂層６の露光現像を行い、インク吐出口７及び電極パッド開口１３を形成する。
その後、第１の実施形態と同様に、図１（ｆ）〜図２（ｈ）に示される工程を経て、第１の樹脂層５を残したまま厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１を除去し、インク供給口８からインク吐出口７までのインク室９を形成すると共に、電極パッド３を露出させることによって、図６に示す、インクジェット記録ヘッドが作製される。
【００４０】
第４の実施形態では、厚膜レジスト４の表面であって、インク吐出口７１及び電極パッド開口１５を除く箇所に第１の樹脂層が形成されている状態で、耐酸素プラズマ性レジスト１１を用いたインク室パターンを形成するためのパターニングが行なわれる。ここで、第１の樹脂層は、耐酸素プラズマ性レジスト１１を除去する際の剥離液による厚膜レジスト４へのダメージを防止する、また、第２の樹脂層６の形成時の溶剤による厚膜レジスト４へのダメージを防止することができる。なお、インク吐出口７１にて露出している厚膜レジスト４の表面は、溶剤によるダメージ等があり、クラックが発生する可能性が高いが、かかる領域では、第２の樹脂層６が現像される際に、クラック内に入り込んだ樹脂をも現像除去することができるため、大きな問題とはならない。
そのため、本実施形態においても、厚膜レジスト４からなるインク室パターン４１が正常に除去されることから、インク室９内部（中空体内部）には不均一な凹凸が形成されることがない。
【００４１】
なお、第１〜第４の実施形態において、厚膜レジスト４によるインク室パターン４１の形成をドライエッチングによって行なったが、感光性のレジスト層を用いることにより、フォトリソグラフィーによって形成することも可能である。
【００４２】
このように、本発明の微小中空体の製造方法により製造された微小中空体（本発明の微小中空体）は、上述のように、第１の樹脂層の存在により、レジスト層が容易かつ正常に除去されることから、中空体内部に不均一な凹凸がないことになる。
なお、本発明の微小中空体は、後述するインクジェット記録ヘッドとして好適であるが、流体フィルターやマイクロバルブなどとしても好ましく用いることができる。
【００４３】
次に、本発明の微小中空体を用いたインクジェット記録ヘッド（本発明のインクジェット記録ヘッド）について説明する。
本発明のインクジェット記録ヘッドは、発熱抵抗体を有する基板と、該発熱抵抗体上に設けられ、インク吐出口を有する樹脂製ノズル体と、を備える中空部材からなるインクジェット記録ヘッドであって、
該中空部材が、上述の本発明の微小中空体であることを特徴とする。
【００４４】
このような本発明のインクジェット記録ヘッドは、本発明の微小中空体を用いることから、インク室内部において不均一な凹凸がなく、インク供給口からインク室を経由してインク吐出口までのインクの流路抵抗を均一にすることができる。その結果、インクの吐出を安定に行うことができるという効果を有する。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、従来の溶解可能なレジストを用いても、中空内部表面に不均一な凹凸のない微小中空体の製造方法、及び該製造方法により製造される微小中空体を提供することができる。
また、インク室内部表面に不均一な凹凸がなく、インク吐出が安定して行えるインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態１に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程を示す概略断面図である。
【図２】本実施形態１に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程を示す概略断面図である。
【図３】本実施形態２に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程を示す概略断面図である。
【図４】本実施形態３に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程を示す概略断面図である。
【図５】本実施形態４に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程を示す概略断面図である。
【図６】本発明のインクジェット記録ヘッドの概略断面図である。
【図７】従来のインクジェット記録ヘッドの概略断面図である。
【符号の説明】
１、１０１  基板
２、１０２  発熱抵抗体（機能性素子）
３、１０５  樹脂製中空体（樹脂製ノズル体）
４  厚膜レジスト（レジスト層）
５  第１の樹脂層
６  第２の樹脂層
７、１０６  インク吐出口
８、１０８  インク供給口
９、１０９  インク室
１１、１２  耐酸素プラズマ性レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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