(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストで大量生産される折畳みパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップのような超小形電子要素を実装するシート状基材の細長帯片が１つ以上の折畳みステーションを通って下流方向に前進する。折畳みステーションでは、基材の一連の部分が、複数の折畳みパッケージを備える帯片を形成するように、折畳まれる。折畳みパッケージは、各々、互いに対向する上側および底側延在部と折目領域とを有し、１つ以上の延在部が１つ以上の超小形電子要素を実装する。複数の折畳みパッケージを含む帯片は、リールに巻かれるか、又はそれ以外の方法によって取り扱われ、保管され、及び後続の製造工程に送給される。この製造工程では、個々の折畳みパッケージがこの帯片から分断されるようにすることが可能である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の超小形電子パッケージを形成する方法において、
（ａ）シート状基材の帯片を、１つ以上の折畳みステーションを通して下流方向に前進させるステップと、
（ｂ）前記１つ以上の折畳みステーションにおいて、前記基材の部分が折畳みパッケージ要素を形成するように、前記基材を折畳むステップであって、前記折畳みパッケージ要素は、各々、上側延在部と底側延在部を有するようなステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記帯片は、前記折畳みパッケージ要素の各々が前記超小形電子要素の少なくとも１つを保持するように、複数の超小形電子要素を実装することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記折畳みステップは、前記折畳みパッケージの各々の前記上側延在部と前記底側延在部が前記超小形電子要素の少なくとも１つの両側に延在するように、行われることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記基材は、前記下流方向と直交する横方向を有し、前記折畳みステップは、前記シートの一連の持上げ領域を、前記下流方向に延在しかつ前記下流方向及び横方向と直交する上方向に傾斜する少なくとも１つの表面を画成する少なくとも１つの持上げ要素と係合させるステップを含み、前記持上げ領域の各々が下流側に移動するにつれて、前記持上げ領域が、前記持上げ要素によって、徐々に上方に持上げられることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記折畳みステップは、前記持上げ領域から横方向にずれた前記基材の案内領域を、前記シートの上方に配置される１つ以上の案内要素と係合させるステップをさらに含み、前記案内要素は、前記案内領域の上方への運動を制限し、これによって、前記基材は、前記下流方向に延在する１つ以上の折畳み軸を中心として折畳まれることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記折畳みステップは、前記持上げ領域が前記少なくとも１つの持上げ要素よりも下流側に進むにつれて、前記持上げ領域を付加的に変位させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記付加的に変位させるステップは、前記持上げ領域を、前記下流方向において横方向に傾斜する表面を有する少なくとも１つの形成要素と係合させるステップを含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記付加的に変位させるステップは、前記持上げ領域を、前記案内領域の上方に配置される１つ以上の上側平坦化要素と係合させるステップを含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記付加的に変位させるステップは、前記持上げ領域と前記案内領域を、少なくとも１対の互いに対向する平坦化要素間の少なくとも１つのニップ部において、狭窄するステップを含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記持上げ領域は、前記帯片の１つ以上の縁に配置されることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項１１】
前記折畳みステップは、前記基材における一連のフラップを、前記フラップの各々が前記フラップと前記基材の他の領域との間の継目を中心として前記他の領域に対して曲げられ、かつ前記フラップの前記継目から離れた部分が前記他の領域から離れて上方に持上げられるように、持上げるステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記持上げステップは、少なくとも１つの持上げ要素を、前記フラップによって占められた前記基材の領域内を少なくとも部分的に通って、上方に移動させることによって行われることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記フラップと前記基材の他の領域との間の前記継目は、実質的に直線状でかつ互いに平行であり、前記持上げステップは、前記帯片の前記他の領域を前記直線状の継目と平行な軸を中心として下方に曲げるステップを含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記直線状の継目は、前記下流方向と直交する横方向に延在し、前記前進させるステップは、前記帯片を横方向に延在する湾曲軸を有する湾曲部材の周囲に、前記帯片が下流側に前進するにつれて前記帯片の前記他の領域が前記湾曲軸を中心として曲げられるように、前進させるステップを含むことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記湾曲部材は、前記湾曲軸を中心とする回転面の形態にあるドラムであり、前記帯片が下流側に前進するにつれて、前記ドラムを前記湾曲軸を中心として回転させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記折畳みステップは、前記フラップを上方に曲げるステップの後、前記フラップを付加的に変位させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記付加的に変位させるステップは、前記フラップを、前記他の領域の上方に配置される１つ以上の上側平坦化要素と係合させるステップを含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記フラップを上方に曲げるステップの前に、前記フラップの各々は、前記フラップと前記基材の前記他の領域との間の継目から前記下流方向に突出することを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記フラップを上方に曲げるステップの前に、前記基材は、前記フラップの各々と前記基材の前記他の領域との間に間隙を備え、前記間隙は、前記フラップと前記基材の前記他の領域との間の前記継目から離れた前記フラップの境界を少なくとも部分的に画成することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
前記前進させるステップ中に前記間隙を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記間隙を形成する前記ステップは、前記少なくとも１つの持上げ要素の上流側に位置する１つ以上のステーションにおいて、行われることを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記基材は、前記前進させるステップの前に前記間隙を備えることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記前進させるステップは、前記帯片が前記下流方向に連続的に前進するように、行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記前進させるステップは、間欠的に行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記前進させるステップは、前記折畳みステップの後、前記帯片を巻取リールに巻くステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
前記前進させるステップは、前記帯片を供給リールから送給するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１又は２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記折畳みステップの直前に、前記基材は、１つ以上の比較的脆弱な部分を備え、前記脆弱な部分は、前記基材の隣接する部分よりも曲げに対する耐力が小さいことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの折畳みステーションの上流側の１つ以上の脆弱化ステーションにおいて前記脆弱な部分を形成するステップをさらに含み、前記前進させるステップは、前記１つ以上の脆弱化ステップを介して前記帯片を送給するように行われることを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記基材は、誘電層と金属層を備え、前記脆弱な部分を形成する前記ステップは、前記誘電層に凹みを形成するステップを含むことを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記誘電層に凹みを形成する前記ステップは、前記金属層に凹みを形成せずに行われることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
複数の超小形電子パッケージを備える物品において、前記複数のパッケージの各々は、上側延在部と底側延在部、及び前記延在部を接続させる折目部を有するように折畳まれる基材の部分を備えるパッケージ要素を備え、前記パッケージの各々は、前記延在部の少なくとも１つに取り付けられた少なくとも１つの超小形電子要素をさらに備え、前記複数のパッケージは、無限長さの柔軟な帯片を形成するように互いに接続されていることを特徴とする物品。
【請求項３２】
前記帯片は、その長さと直交する軸を中心とする少なくとも１つの曲げ部を備えていることを特徴とする請求項３１に記載の物品。
【請求項３３】
前記帯片は、中心軸を中心として巻かれる螺旋の形態にあることを特徴とする請求項３２に記載の物品。
【請求項３４】
リールをさらに備え、前記螺旋状に巻かれた帯片は、前記リールによって運ばれるようになっていることを特徴とする請求項３３に記載の物品。
【請求項３５】
前記基材の１つ以上の接続部をさらに備え、前記パッケージは、前記基材の前記接続部によって互いに接続されていることを特徴とする請求項３１に記載の物品。
【請求項３６】
前記接続部は、折畳まれていないことを特徴とする請求項３５に記載の物品。
【請求項３７】
超小形電子パッケージを形成する方法において、
（ａ）１つ以上の細長の比較的脆弱な部分を有する基材を設けるステップであって、前記脆弱な部分の各々は延長軸を有し、前記脆弱な部分の各々は前記基材の隣接する部分よりもその延長軸を中心とする曲げに対する耐性が小さいようなステップと、
（ｂ）１つ以上の超小形電子要素を前記基材に固定するステップと、
（ｃ）前記基材の部分を前記比較的脆弱な部分において折畳んで、１つ以上のパッケージ要素を形成するステップであって、前記パッケージ要素の各々は、上側延在部、底側延在部、前記上側及び底側延在部を接続する折目を備え、前記固定するステップと前記折畳むステップは、前記パッケージの各々が前記上側及び底側延在部の１つ又は両方に取り付けられた１つ以上の前記超小形電子要素を有するように行われるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３８】
前記脆弱な部分を設けるステップは、前記脆弱な部分を前記折畳むステップの直前に形成するステップを含むことを特徴とする請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記基材は、誘電層と金属層とを備え、前記脆弱な部分を設けるステップは、前記誘電層に凹みを付けることによって前記脆弱な部分を形成するステップを含むことを特徴とする請求項３７に記載の方法。
【請求項４０】
前記凹みを形成するステップは、前記金属層に凹みを形成せずに行われることを特徴とする請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
複数の超小形電子パッケージを形成する方法において、
（ａ）第１組のパッケージを形成するステップであって、前記第１組の各パッケージは、上側延在部と、底側延在部と、前記上側及び底側延在部を接続する折目と、前記延在部の１つに第１パターンで配置された端子を有するパッケージ要素を備え、前記第１組の各パッケージは、前記延在部の１つに取り付けられた第１半導体ダイを備え、前記パッケージの前記ダイは、前記パッケージの前記端子に電気的に接続されるステップと、
（ｂ）第２組のパッケージを形成するステップであって、前記第２組の各パッケージは、上側延在部と、底側延在部と、前記上側及び底側延在部を接続する折目と、前記延在部の１つに前記第１パターンで配置された端子を有するパッケージ要素を備え、前記第２組の各パッケージも前記延在部の１つに取り付けられた第２半導体ダイを備え、前記パッケージの前記ダイは、前記パッケージの前記端子に電気的に接続され、前記第２ダイは、前記第１ダイの対応する水平寸法よりも小さい少なくとも１つの水平寸法を有し、前記第２ダイは、前記第１ダイと機能において実質的に同じであるようなステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４２】
前記第２組のパッケージにおける前記パッケージ要素は、前記第１組のパッケージにおける前記パッケージ要素と実質的に同じであることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記パッケージ要素の各々の前記端子は、前記折目領域に隣接する前記パッケージ要素の区域内において、前記延在部の１つに配置されることを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記パッケージ要素の各々は、前記区域内の前記延在部の１つに配置される結合パッドを備え、前記ダイの各々は、前記結合パッドに電気的に接続されることを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記パッケージ要素の各々は、前記折目から所定の距離だけ離れた位置に、前記延在部の１つに配置されるエネルギー透過窓を有し、前記ダイの各々は、前記窓内にエネルギーを受けるか又は伝達させるのに適した特徴部を有し、前記第２ダイの前記特徴部は、前記第１ダイの各々の前記特徴部よりも前記折目に近接して配置されることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
【請求項４６】
前記第２ダイの前記特徴部は、前記第１ダイの前記特徴部よりも前記窓により良く整合していることを特徴とする請求項４５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２００４年４月９日に出願された米国仮特許出願第６０／５６１，２１１号の出願日の利得を主張し、その開示内容は、参照することによって、ここに含まれるものとする。
【０００２】
［発明の分野］
本発明は、超小形電子パッケージ化に関し、さらに詳細には、超小形電子要素用の折畳みパッケージ、そのようなパッケージの製造、並びにそのようなパッケージの半加工組立体及び集合体に関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体チップ又は一般的に「ダイ」のような超小形電子要素は、パッケージの形態で供給されている。これらのパッケージは、ダイ又は他の要素を物理的損傷から保護し、ダイを回路パネル又は他の要素に実装するのを容易にするものである。超小形電子パッケージの一型式では、ポリイミド、ＢＴ樹脂、又は他のポリマー材料の層のような誘電層を含み、その誘電要素に端子のような導電性特徴部を有する「テープ」とも呼ばれる基材を備えている。ダイは、そのダイの面が基材と向き合い、典型的には、ダイと基材との間にダイ取付け接着剤の層が介在されるようにして、基材に実装されている。端子は基材の外面から露出されるが、ダイそのもののコンタクトに電気的に接続されている。一般的にオーバモールドと呼ばれる保護材料がダイそのものを包囲するとよいが、端子を被覆しないことが望ましい。このようなパッケージは、基材の外面を回路基板に向け、かつ端子を回路基板のコンタクトパッドと整合させて、その回路基板に実装されるようになっている。半田ボールのような導電性結合材料を用いて、端子をコンタクトパッドに結合させ、パッケージを基板の適所に物理的に実装し、端子を基板の回路に接続させ、これによって、ダイをその回路に接続させることが可能となる。パッケージが回路基板に実装されるとき、基材はダイの下方、すなわち、ダイと回路基板との間にある。
【０００４】
例えば、同時係属中の本出願人に譲渡された２００２年１０月２８日に出願され、２００３年９月１１日に米国特許出願公開第２００３／０１６８７２５号として公開された米国特許出願第１０／２８１、５５０号；２００２年２月１５日に出願された米国特許出願第１０／０７７，３８８号；２００３年９月３日に出願され、２００４年６月１７日に米国特許出願公開第２００４／０１１５８６６号として公開された米国特許出願第１０／６５４，３７５号；２００３年９月５日に出願され、２００４年５月２７日に米国特許出願公開第２００４／００９９９３８号として公開された米国特許出願第１０／６５５、９５２号；２００３年８月１３日に出願された米国特許出願第１０／６４０，１７７号；２００３年９月５日に出願され、２００４年７月２９日に米国特許出願公開第２００４／０１４５０５４号として公開された米国特許出願第１０／６５６、５３４号；２００３年５月３０日に出願され、２００４年１２月２日に米国特許出願公開第２００４／０２３９３１号として公開された米国特許出願第１０／４４８、５１５号；２００４年１０月２０日に出願された米国特許出願第１０／９６９、５２７号；本出願人に譲渡された２００３年８月１３日に出願され、２００４年２月２６日に公開された国際特許出願公開第２００４／０１７３９９号；２００３年９月５日に出願され、２００４年３月１８日に公開された国際特許出願公開第２００４／０２３５４６号；及び２００３年９月８日に出願され、２００４年３月２５日に公開された国際特許出願公開第２００４／０２５６９９号、及び米国特許第６，１２１，６７６号と６，６９９，７３０号に開示されているように、ここで「折畳み」パッケージと呼ばれるパッケージは、略同様の基材又はテープを含んでいる。なお、上記の刊行された特許及び係属中の出願の全ての開示内容は、参照することによって、ここに含まれるものとする。しかし、上記の折畳みパッケージにおける基材又はテープは、略平行面に延在する１対の重畳された延在部を画成するように折畳まれている。このような延在部の１つは従来のパッケージの基材によって占められる位置においてダイの下方に延在し、他の延在部はダイの上方に延在し、その結果、ダイはこれらの延在部間に配置されることになる。底側延在部は、典型的には、パッケージを回路パネル又は他のより大きい基材に実装するのに用いられる端子を有している。折畳みパッケージのいくつかの変形形態において、上側延在部の導電性部品は、外面（ダイと底側延在部から離れて上方を向く面）に露出された端子を備え、他のパッケージされた又はパッケージされていない超小形電子要素がこの折畳みパッケージの上側延在部に実装されている。この種の折畳みパッケージは、上下方向に互いに積層されている。上側延在部の特徴部は、底側延在部の端子又は他の導電性特徴部と、誘電要素に沿って延在する配線によって、相互接続される。これらの配線は、誘電要素に形成される折目の周囲に延在している。いくつかの実施形態において、延在部間に配置されるダイのコンタクトは、上側延在部の結合パッドに接続され、配線がこれらの結合パッドを底側延在部の端子に接続している。
【０００５】
さらに他の変形例においては、２つ以上の半導体ダイのような２つ以上の超小形電子要素が、上側及び底側延在部間の空間に配置されている。
【０００６】
さらに他の折畳みパッケージは、これらの手法を組合せ、２つ以上の超小形電子要素がパッケージの上側及び底側延在部間の空間に配置され、パッケージは、端子をこれらの上側及び底側延在部上に露出されている。その結果、このパッケージは、同一又は異なる種類の付加的なパッケージ及び／又は付加的な超小形電子要素と積層、又は組合されることになる。
【０００７】
折畳みパッケージは、著しい利点をもたらしている。上側及び底側延在部間に延在する配線は、通常のテープ製造プロセスにおいて、殆ど付加的なコストを掛けることなく、２つの延在部間に低コストの信頼性の高い相互接続部をもたらすようにして、形成可能である。折畳み基材は、延在部間において、ダイ又は他の要素を実質的に包囲し、従って、付加的な物理的保護をこれらの要素にもたらすことになる。また、基材は、延在部間に配置されるダイ又は他の要素の周囲に電磁シールドをもたらす導電性要素を備えることも可能である。
【０００８】
２００４年３月１日に出願された、ジャイルズ・ハンプストン、フィリップ・Ｒ・オズボーン、及びジェシー・トンプソンを発明者とする同時係属中の本出願人に譲渡された米国仮特許出願第６０／５４９、１７６号の実施形態に記載されているように、ダイに含まれる超小形電気機械は折畳みパッケージ内に実装されているとよい。なお、この特許の開示内容は、参照することによって、ここに含まれるものとする。この装置がマイクロフォン又は他の変換器を備える場合、折畳みパッケージは、音響波又は他の現象が変換器によって検出又は測定されることを可能とするために、基材の１つの延在部に開口を備えているとよい。折畳みパッケージは、マイクロフォンと関連して用いられる音響空洞を付加的に画成するとよい。２００４年４月９日に出願された、ジャイルズ・ハンプストンを発明者とする同時係属中の本出願人に譲渡された米国仮特許出願第６０／５６１、２１０号の実施形態に開示されているように、電磁気放射線に敏感なダイと共に用いられる折畳みパッケージは、このような放射線を透過可能で、ダイを物理的に保護するのに適した窓を備えているとよい。なお、この特許の開示内容は参照することによってここに含まれ、この特許の複写を添付書類２としてここに添付し、本明細書の一部とする。
【０００９】
しかし、先行技術におけるこれら全ての進展にもかかわらず、更なる改良が望まれている。特に、低コストで大量生産される折畳みパッケージの製造と使用を容易にする、折畳みパッケージの製造方法及びその使用方法を提供することが望ましい。
【発明の開示】
【００１０】
本発明の一態様によれば、複数の超小形電子パッケージを形成する方法が提供されている。本発明のこの態様による方法は、望ましくは、シート状基材の帯片を、１つ以上の折畳みステーションを通して、下流方向に前進させるステップと、基材の一部が折畳みパッケージ要素を形成するように、基材を折畳みステーションにおいて折畳むステップであって、各パッケージ要素は上側延在部と底側延在部を備えるようなステップとを含んでいる。
【００１１】
折畳みステップは、ここでは持上げ領域と呼ばれるシートの一連の領域を、下流方向に延在してかつ下流方向に対し帯片の横又は幅方向と直交する少なくとも１つ表面を画成する少なくとも１つの持上げ要素と係合させるステップを含んでいるとよい。この配列において、このような持上げ領域の各々が下流に移動するにつれて、このような持上げ領域は、持上げ要素によって、徐々に上方に持上げられることになる。折畳みステップは、持上げ領域から横方向にずれた基材の案内領域を、シートの上方に配置される１つ以上の案内要素と係合させるステップをさらに含んでいるとよい。案内要素は案内領域の上方への移動を制限し、基材は下流方向に延在する１つ以上の軸を中心として折畳まれることになる。
【００１２】
本発明のこの態様による他の方法において、帯片は、その帯片の厚み内に延在する間隙によって画成されるフラップを有していてもよい。間隙が、帯片の下流側への前進中に形成されるとよい。間隙は、略矩形のフラップの３つの側部の周囲に延在し、フラップは帯片の他の部分との継目を有し、このような継目は矩形状フラップの４番目の側部に沿って延在している。折畳みステップは、各フラップがそのフラップと他の領域との間の継目を中心として他の領域に対して曲げられ、かつそのフラップの継目から離れた部分が帯片の他の領域から離れて上方に持上げられるように、フラップを持上げるステップを含んでいるとよい。持上げ操作は、帯片の厚みと直交する上方に工具を前進させることによって、行われるとよい。
【００１３】
代替的又は追加的に、フラップが下流方向を向き、継目が横方向に延在する場合、持上げ操作は、帯片を横方向に延在する軸を中心として曲げるように、その帯片をドラム又は他の要素の周囲に移動させるステップを含んでいるとよい。帯片が曲げられると、フラップは帯片の他の領域から上方に突出する。帯片のさらなる前進によって、フラップの下流端が平坦化工具と係合し、帯片の下流側への移動によって、平坦化工具がフラップを帯片の他の領域に対して上流側に折り返して曲げることになる。
【００１４】
前述の方法は、無限長さの連続帯片に対して適用することができる。帯片は、連続的又は間欠的に、下流側に送給され得る。本発明のこの態様によるもっとも好ましい実施形態によれば、折畳みパッケージを経済的かつ効果的に形成する方法が提供されている。折畳みの前に、帯片は、折畳みパッケージに含まれる超小形電子要素を有しているとよい。
【００１５】
本発明のさらに他の態様によれば、複数の超小形電子パッケージを備える物品が提供されている。このようなパッケージは、各々、上側及び底側延在部と、前記延在部を接続する折目部を備えるように折畳まれる基材の部分とを備えている。前記各パッケージは、さらに前記延在部の少なくとも１つに取り付けられる少なくとも１つの超小形電子要素を備えている。また、これらのパッケージは、無限長さの柔軟な帯片を形成するように互いに接続されている。このような折畳みパッケージの帯片は、例えば、前述したようなプロセスによって形成されるとよい。折畳みパッケージの帯片は、例えば、リールに螺旋状に曲げられるか又は巻かれるとよい。このような物品は、後続の製造工程への自動送給に好適な形態の折畳みパッケージを提供する。後続の製造工程において、帯片は前進され、個々のパッケージがその帯片から分断され得る。
【００１６】
本発明のさらに他の態様によれば、超小形電子パッケージを製造するさらに他の方法が提供されている。本発明のこの態様による方法は、第１組と第２組のパッケージを形成するステップを含んでいる。各パッケージは、上側延在部、底側延在部、前記上側及び底側延在部を接続する折目、及び前記延在部の１つに配置される端子、並びに前記延在部の１つに取り付けられてこのパッケージの端子に電気的に接続される半導体ダイを有するパッケージ要素を備えている。第１組及び第２組におけるパッケージの端子は、望ましくは、同一のパターンに配置される。第１組のパッケージは第１半導体ダイを備え、第２組のパッケージは、機能が第１ダイと実質的に同じであるが、第１ダイの対応する水平寸法よりも短い少なくとも１つの水平寸法を有する第２半導体ダイを備えている。従って、両組のパッケージは、ダイ寸法が異なるにもかかわらず、交換可能に実装され得る。従って、本発明のこの態様による方法は、異なるダイを含むパッケージ間の交換性を維持しながら、「ダイ縮小」、すなわち、改良されたダイ製造プロセスによるダイ寸法の変化に対して効果的に対処することができる。
【００１７】
第２組のパッケージ要素は、第１組のパッケージのパッケージ要素と実質的に同じであるとよい。パッケージ要素の端子、及びダイをパッケージ要素に接続するのに用いられる結合パッドは、折目に隣接するパッケージ要素の区域内に配置されるとよい。パッケージ要素は、音響エネルギー又は光学的エネルギーをダイに、又はダイから伝達させるための開口のようなエネルギー透過窓を備えているとよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の一実施形態による方法は、図１の斜視図、図２の部分平面図及び図３の断面図に示される帯片又はテープ２０の形態にある出発材料から始まる。帯片２０は、内面２４、逆方向を向く外面２６、及び第１縁部２８と第２縁部３０を有する誘電層２２を備えている。この帯片は、第１縁部２８に隣接するスプロケット穴３２と、第２縁部３０に隣接するスプロケット穴３４とを有している。誘電層はシート状で、縁部２８と縁部３０との間の幅寸法Ｗ（図２）及び長さ寸法Ｌを含む誘電層の表面に沿った寸法は、誘電層の厚みＴ（図３）よりも実質的に大きい。帯片は、そのテープの長さに沿って配置された多数のパッケージ要素形成部３６を備えている。このような部分３６は、各々、その帯片の第１縁部２８に近い部分を占めるここでは持上げ領域と呼ばれる領域３８と、その帯片の第２縁部３０に近い部分を占めるここでは案内領域と呼ばれる領域４０とを備えている。持上げ領域と案内領域との間の境界４２は、通常、テープそのものにおいて肉眼によっては見えないが、説明の目的のためにのみ、図２及び図３に示されている。同様に、個々の部分３６間の境界も、帯片そのものにおいて肉眼によっては見えない。各パッケージ要素形成部３６は、金属特徴部、例えば、持上げ領域３８に配置される一組の端子４４、及びこれらの端子から同一の部分３６の案内領域４０の結合パッド４８に延在する配線４６などを備えている。この金属特徴部は、誘電層の表面２４と２６のいずれか又は両方に配置されてもよいし、誘電層の厚み内に配置されてもよいし、又はその両方に配置されてもよい。端子４４は外面２６に露出される。もし、これらの端子が内面２４に配置される場合、端子と整合する穴（図示せず）が誘電層に設けられるとよい。説明を簡単にするために、わずかの端子と結合パッドのみしか示されていないが、任意の数の端子と結合パッドが各パッケージ要素形成部３６に含まれてもよい。また、各部分３６は、パッケージ要素に望まれるどのような他の特徴部、例えば、エネルギーの伝達用の穴又は窓、導電性接地面などを備えていてもよい。
【００１９】
半導体ダイ５０のような少なくとも１つの超小形電子要素が、各パッケージ要素形成部３６の案内領域４０に実装されている。各パッケージ要素形成部３６内に実装された超小形電子要素は、金属特徴部、例えば、パッド４８に電気的に接続されている。帯片の各部３６は、その部分に実装された１つ又は多数の超小形電子要素用の折畳みパッケージ要素として機能するように構成されている。また、帯片は、隣接するパッケージ要素形成部３６間に配置される中間部３７（図２）も備えているとよい。
【００２０】
開始状態において、帯片２０は、無限長さを有している。すなわち、その長さ寸法Ｌは、その幅又は横寸法Ｗよりも数倍大きく、従って、その厚みＴよりも数倍大きく、この帯片の特徴部は、その長さに沿って実質的に均一である。典型的には、この帯片の長さは、以下に述べるプロセスにおいて帯片が縦走する経路長さよりも大きい。開始時の構成において、帯片は、リール５４に螺旋状に、すなわち、その供給リールの軸５６を中心として巻かれた状態で、供給されるようになっている。
【００２１】
この折畳み方法において、帯片２０は、下流方向Ｄにおいて、供給リール５４から持上げステーションとも呼ばれる第１折り畳みステーション５８、及びここでは平坦化ステーション又は付加的変位ステーションとも呼ばれる第２折り畳みステーション６０を越えて前進し、巻取リール６２に巻き取られる。この帯片は、巻取リール６２に接続される駆動装置（図示せず）によって、又は帯片のスプロケット穴３２，３４と係合して駆動機構（図示せず）によって駆動されるスプロケットホイール又は他の駆動装置（図示せず）によって、又は任意の他の便利な方法によって、下流方向に引っ張られるとよい。また、帯片の前進運動は、連続的であっても、間欠的であってもよい。図１に示される具体的な実施形態において、帯片は直線経路に沿って前進し、従って、その経路に沿った任意の箇所における下流方向は同一である。しかし、ここで用いられる「下流方向」という用語は、帯片の前進方向を指している。帯片が曲線経路に沿って前進する場合、この経路に沿った任意の箇所における下流方向は、その経路に沿った局部的な前進方向を指すと理解されるべきである。
【００２２】
持上げステーション、すなわち、第１折り畳みステーション５８は、持上げ表面６６を画成する斜面又は持上げ要素６４を備えている。持上げ表面６６は、下流方向において、上方向Ｖに傾斜している。すなわち、持上げ表面６６のより下流側にある部分は、その持上げ表面のより上流側にある部分よりも高い。ここで用いられる「上方向」という用語は、下流方向と直交し、帯片の幅又は横方向Ｗとも直交する方向である。斜面６４は、持上げ表面６６が帯片の第１縁部２８に隣接する幅方向又は横方向の範囲内に存在する、ように位置している。従って、一連のパッケージ要素形成部３６が帯片の前進運動によって下流側に進むにつれて、一連の持上げ領域３８は、持上げ表面６６と接触することになる。持上げ表面６６は帯片の面の下から始まり、その帯片の元の面の上方に上向きに傾斜している。また、持上げステーション５８は、ホイール又はローラ７０の形態にある案内要素も備えている。この案内要素は、持上げ領域３８と案内領域４０との間の境界４２に隣接する位置において、帯片の上方に配置されている。従って、各パッケージ要素形成部３６が折畳みステーション５８内を下流側に通過すると、そのパッケージ要素形成部の持上げ領域３８は持上げ表面６６によって上方に付勢され、案内領域４０は案内要素７０によって上方への運動に対して保持され、その結果、持上げ領域３８は、図４の断面図に示されるように、境界４２に隣接する折畳み線を中心として上方に折畳まれる。下流方向における帯片の連続的な移動によって、持上げ表面６６に沿ったさらなる走行がもたらされ、持上げ領域の連続的な持上げとそれに続く折畳みが生じる。
【００２３】
帯片が持上げステーション５８から下流側に進むと、その帯片は平坦化又は付加的運動ステーション６０に達する。ステーション６０は、上側平坦化要素又は上側ローラ６７と、下側平坦化要素又は下側ローラ６８とを備え、ローラ６７と６８は、それらの間に、ニップ部（狭窄部）を画成する。帯片はこのニップ部を通過し、これによって、上側平坦化要素又は上側ローラ６７は、各パッケージ要素領域の持上げ領域３８と係合し、それを案内領域４０と下側平坦化要素６８に向かって下方に付勢する。換言すれば、各パッケージ要素形成部３６の持上げ領域３８は、まず、持上げ表面６６によって持上げられ、次いで、上側平坦化要素６７によって、案内領域４０に対して付加的に変位される。この動作によって、図５の断面図に示される構成、すなわち、持上げ領域３８が案内領域４０の上に重畳され、折目７１が持上げ領域と案内領域を接続し、超小形電子要素５０が折畳み領域と案内領域との間に配置される構成が、各パッケージ要素形成部にもたらされる。持上げ領域が案内領域と超小形電子要素５０とに向かって付勢されるとき、この持上げ領域は、接着剤（図示せず）によって適所に固定されるとよい。接着剤は、プロセス中に、平坦化ステーション２０の上流側において、持上げ領域、超小形電子要素、又は案内領域に塗布されるとよい。代替的に、帯片は、プロセスの開始時に、接着剤をこれらのいずれか又は全てに備えていてもよい。このプロセス機器は、接着剤の活性化、すなわち、硬化を行うステーション（図示せず）を備えていてもよい。例えば、この機器は帯片に熱を加えるための装置を備えていてもよい。また、持上げ領域が案内領域と超小形電子要素に向かって付勢されるとき、案内領域４０と超小形電子要素５０に対する持上げ領域３８の横方向における位置は、必要に応じて、縁部２８と３０をガイドと係合させることによって、又はガイドピンを領域３８と４０の整合穴、例えば、スプロケット穴３２と３０に一時的に挿入させることによって、又は他の手段によって、制御されるとよい。プロセスは、必要に応じて、折畳みの前後に、他のステップ、例えば、カプセル材料を塗布するステップ及び帯片と他の要素を組み立てるステップを含んでいてもよい。なお、個別のステーション及びステップに基づいて、折畳み動作について説明したが、両方のステーションによってなされる折畳み動作は徐々に進行するプロセスを構成するものであると理解されるべきである。
【００２４】
プロセスの下流端において、前進する折畳み帯片は、巻取リール６２にその軸７２を中心として螺旋状に巻かれる。得られる半加工品は、複数の超小形電子パッケージを備えている。各パッケージは、基材の部分３６から形成され、上側延存部と底側延在部、及びそれらの延在部を接続する折目部分を備え、延在部の１つに実装された超小形電子要素を備える、ように折畳まれている。このようなパッケージは、互いに接続されて、無限長さの柔軟な帯片を形成している。この帯片は曲げられ、前述したように、リールに螺旋状に巻かれる。この半加工品において、種々のパッケージは、接続部３７によって、互いに接続されている。
【００２５】
半加工品又は巻かれた帯片は、超小形電子組立体を形成するのに用いられてもよい。特に、折畳みパッケージは、帯片を巻取リールから繰り出すことによって、さらに他の処理ステーションに送給され得る。各パッケージは、帯片から１つのパッケージ要素形成部３６を分断することによって、取り出されている。この分断操作は、せん断機、パンチ・ダイセット、又はパッケージを所望の最終寸法に縁取る他の工具を用いて、なされるとよい。分断操作及び縁取り操作は、例えば、従来の表面実装技術を用いて、端子を回路基板に半田付けすることによって、パッケージをより大きな組立体に実装するのに用いられる作業と関連して、行われるとよい。
【００２６】
この形成プロセスは、高生産率で、安価に操業することが可能である。さらに、折畳みパッケージを無限長さの帯片に設けることによって、送給ステップ及びさらに他の処理ステップを簡素化し、従って、プロセスの経済性の全体にさらに貢献することになる。
【００２７】
図１〜図５を参照して前述した特徴に対して多数の変形形態を採用することが可能である。例えば、図６及び図７の実施形態において、出発形態にある帯片は、並列に配置された対のパッケージ要素形成部１３６と１３６’を備えている。各パッケージ要素形成部１３６は案内領域１３８を備え、各パッケージ要素形成部１３６’は案内領域１３８’を備え、これらの案内領域は境界１０２に沿って互いに接している。各部分１３６は帯片の第１縁部に隣接して配置される持上げ領域１４０を備え、各部分１３６’は帯片の第２縁部に隣接して配置される持上げ領域１４０’を備えている。これらのパッケージ要素は、持上げ要素１６４と１６４’によって持上げられ（図６）、平坦化又は付加的運動要素１６６と１６８によって折り畳まれ（図７）、帯片の長さの各部に沿って並列に配置された２つのパッケージを形成する。帯片はこの状態で巻取リールに巻かれ、次いで、長さに沿って、すなわち、パッケージ間、すなわち、案内部１３８と１３８’との間の境界１０２に沿って、分断される。代替的に、帯片は、折畳みステーションの下流側において、各々が前述したような一連のパッケージを備える２つの分離された帯片を得るように、分断されてもよい。
【００２８】
さらに他の代替的実施形態において、各々が両縁部に２つの折目を備える一連のパッケージを得るために、図７に示される二重折畳み帯片が用いられてもよい。
【００２９】
さらに他の変形形態において、持上げの後、持上げ領域を付加的に変位させるステップは、全体的に又は部分的に、下流方向において横又は幅方向Ｗの内方に傾斜する横方向傾斜表面２６５（図８）を有する要素によって、なされてもよい。この要素は、上方に傾斜する持上げ表面２６４よりも下流側に配置されるとよい。この場合、各持上げ領域２３８が下流側に進むと、その持上げ領域は、まず、持上げ表面２６４によって持上げられ、すなわち、上方に変位され、次いで、表面２６５によって、横方向において対応する案内領域４０に向かって横方向に付勢される。表面２６４と２６５は、互いに連続しているとよく、一般的には、下流方向に延存する軸を有する螺旋の断面の形態にあるとよい。
【００３０】
さらに他の変形形態（図９）において、多数の持上げ要素３６４が帯片の元の幅又は横領域を横切って配置され、多数の案内要素３７０も帯片の幅又は横領域を横切って配置されている。これらの案内要素は、各々が２つの持上げ要素間に位置する帯片の狭い案内領域と係合するように、持上げ要素間に組み込まれている。この配列において、帯片が下流側に走行すると、各案内領域３４０の両側の持上げ領域３３８は、案内領域に対して上方に変位される。図９に示されていないが、持上げ要素と案内要素は、帯片の徐々に狭くなる全体的な幅を補償するために、下流方向において、互いに近寄るように配置されることが望ましい。この配列において、各パッケージ要素形成部は、案内領域３４０によって互いに接続される２つの持上げ領域３３８を備えている。２つの持上げ領域はパッケージの互いに対向する延在部を形成し、案内領域はこれらの延在部間に延在する折目を形成する。この配列は、並列に配置される多数のパッケージを備える帯片を生成することになる。折畳み装置の下流端において、帯片は、個々の帯片を形成するように、隣接する持上げ領域間の境界３０２に沿って分断されとよい。これらの帯片は、個別に、前述したような方法によって螺旋状に巻かれるとよい。
【００３１】
図１〜図５を参照して前述した実施形態において、超小形電子要素は案内領域に取り付けられて帯片の元の面に残され、端子は持上げ領域に配置されている。この配列を逆にすることもできる。また、前述の配列において、先行するプロセスですでに実装された超小形電子要素を有する帯片が供給されている。変形形態において、超小形電子要素は、プロセス中に、典型的には、折畳みステーションの上流側において、帯片に実装され得る。さらに他の変形形態において、超小形電子要素は、延在部間ではなく、折畳みパッケージの外側に位置するように、帯片の外面に実装され得る。また、折畳みプロセスは、超小形電子要素を帯片に実装させずに、行うことも可能である。このようなプロセスは、例えば、超小形電子要素が、パッケージの上側及び底側延在部間ではなく、折畳みパッケージの外側に実装させる場合に、用いられている。
【００３２】
本発明のさらに他の実施形態に用いられる帯片４２０は、誘電層４２２を含んでいる。この帯片は、複数のパッケージ要素形成部４３６を備えている（図１０及び図１１）。ここでも、各パッケージ要素形成部は、１つ又は多数の誘電層のみならず、折畳みパッケージ用のパッケージ要素内に、配線、端子、及び他の金属部品（図示せず）を備えている。帯片は、望ましくは無限長さを有し、望ましくは、前述したように、リールに巻かれた形態で供給される。図１０の平面図の上部近傍及び図１１の断面図に示されるように、開始状態において、各部分４３６は、ベース領域４３８とフラップ４４０を備え、このフラップ４４０は、ベース領域４３８とフラップ４４０との間の継目４０２において、ベース領域に接続されている。各フラップ４４０は、誘電層内に延在する間隙４０４によって、画成されている。間隙４０４は、完全に連続されていてもよいし、又はフラップと帯片の周囲領域との間に延在する脆弱で壊れ易い多数の連結ウェブ（図示せず）によって断続されてもよい。図１０に示されるように、各継目領域４０２は、帯片の幅又は横方向に延在し、各フラップ４４０は、ベース領域との継目４０２から下流側に延在している。換言すれば、継目４０２は互いに平行であり、帯片の横又は幅方向Ｗに延在している。
【００３３】
折畳みプロセスにおいて、帯片は、前述したように、下流方向Ｄにおいて縦になって前進する。第１折り畳みステーションにおいて、図１０の平面図及び図１２の断面図に示される持上げ工具４１０は、帯片の下方から上方に進み、各フラップ４４０と係合し、そのフラップをテープの他の領域に対して上方に曲げる。図１０及び図１２の実施形態では、別々の持上げ工具が、別々のフラップ４４０と係合する。各持ち上げ工具は、上方に向かって、帯片のそれまではフラップ４４０によって占められていた領域の穴４１２内に移動する。持上げ工具は、帯片の連続的な前進によって、ベース領域４３８が持上げ工具の上方を下流側に通る前に、下方に向かって、帯片の下側に引っ込められる。しかし、フラップ４４０は、図１２に示される上方に突出した部分的に曲げられた形状で残され、関連するベース領域４３８及び帯片の他の領域から上方に突出する。各パッケージ要素形成部４３６は、さらに下流側に前進すると、上側平坦化要素、ここでは、ローラ４６６を備える付加的変位又は平坦化ステーション４６０に達する。付加的変位又は平坦化ステーションは、帯片の経路の下方に配置される付加的なローラ（図示せず）を備えているとよい。この場合、これらのローラは協力して、図１を参照して前述したのと同様のニップ部を画成する。上側平坦化要素４６６は、帯片が下流側に移動するにつれて、上方に突出するフラップを捕獲し、そのフラップを継目４０２の周りに上流方向に折り返して曲げ、これによって、フラップ４４０から成る１つの延在部と、ベース領域４３８から成る他の延在部と、折目４７１とを有するパッケージを形成する。このプロセスは、前述した任意のステップ、例えば、接着剤を用いるステップや付加的な組立ステップなどを含むことも可能である。関連するベース領域に対して各フラップを拘束するために、必要に応じて、ガイドピンのような付加的な要素が用いられてもよい。
【００３４】
得られた帯片において、各折畳みパッケージのベース領域は、その帯片の残りの部分によって、他のパッケージに連結されている。このようにして形成されたパッケージを有する帯片は、前述した帯片におけるのと実質的に同様の方法によって、取り扱われるようにすることが可能である。ここでも、帯片は、リールに巻かれるか、又は無限長さの形態で保管され、次いで、例えば、帯片から個々のパッケージを分断することによって、さらに処理され得る。図１０に示される具体的な帯片は、その帯片の幅を横切って配置される２列のパッケージ要素形成部４３６しか備えていないが、任意の数のパッケージ要素形成部が設けられるようにすることができる。さらに他の変形形態において、帯片の幅を横切って延在する列内に並列に配置される個々のフラップ４４０は、互いに繋がれて、単一の大きなフラップにされてもよい。この大きなフラップは、図１０〜図１３を参照して前述した方法によって、例えば、フラップの全体を上方に曲げるための単一の大きな持上げ要素を用いて、折畳まれ、かつ曲げられる。個々のパッケージは、このような折畳みの後、互いに分断され得る。さらに他の変形形態において、フラップ４４０は、帯片の開始状態において、ベース領域４３８から下流側、すなわち、長さ方向に突出していなくてもよい。換言すれば、継目４０２は、幅方向に延在していなくてもよい。この実施形態において、持上げ工具は、図１２を参照して前述したのと同じ方法によって、フラップを持上げることができるが、付加的変位又は平坦化工具は、帯片の横方向に移動する部品を備えているべきである。この場合、帯片に対する平坦化工具の移動は、フラップの突出する方向と逆の方向に移動する部品によって行われる。例えば、フラップが帯片の開始状態において縁部４２８（図１０の左側）に向かって突出している場合、付加的変位又は平坦化工具は、フラップに対して、縁４２８から離れる方向、すなわち、図１０の右側に移動すべきである。例えば、表面２６５のような横方向に傾斜する表面が、用いられてもよい。さらに他の変形形態において、フラップは、それらがベース部分との継目から帯片の長さに沿って上流側、すなわち、後方側に突出するように、配置されてもよい。この配列において、持上げ工具は、ここでも、前述した方法によって操作され得るが、付加的変位又は平坦化工具は、帯片に対して下流側に移動すべきである。
【００３５】
さらに他の実施形態（図１４）において、帯片は、その開始構成において、図１０を参照して前述したのと同様に、ベース領域５３８とフラップ５４０とを備えている。ここでも、各フラップ５４０は帯片の長さ方向に突出し、継目５０２は帯片を横切って延在している。帯片は、各フラップ５４０が関連するベース領域５３８を先導して、すなわち、フラップ５４０が関連するベース領域５３８の下流側に位置して、前進する。下流側に前進すると、テープは、湾曲表面５８２を有する円筒ドラムの形態にある湾曲部材５８０の上を通る。この湾曲表面５８０は、この実施形態では横方向軸５８４を中心とする回転面である。図示の実施形態において、ドラムは軸５８４を中心として回転可能であり、その結果、表面５８２は、帯片の下流側への移動速度と等しい表面速度で、帯片と共に下流側に移動する。帯片が下流側に進み、湾曲表面５８２の周りに曲げられると、帯片のフラップ以外の部分は、湾曲要素の表面５８２に追従して曲げられる。しかし、各フラップ５４０は、関連するベース部分との継目５０２において帯片の残りの部分に取り付けられているにすぎないので、湾曲表面５８２に追従して曲げられない。従って、各フラップ５４０は直線状に残される傾向にあり、従って、下流方向Ｄ及び帯片の幅又は横方向と直交する方向において、帯片の他の部分、従って、ベース部分５３８に対して上方に突出する。換言すれば、帯片の他の部分を湾曲表面５８２の周りに曲げることによって、例えば、フラップ５４０ａによって示されるように、フラップをこのような他の部分から離れて上方に曲げることが可能である（図１４）。ドラム５８０の周りに、帯片を下流方向に付加的に移動させることによって、上方に突出するフラップの上方に突出する先端、すなわち、下流端５０６は、帯片の上方に配置されるブレードの形態にある固定された要素５０８と接触する。帯片が継続的に前進すると、各フラップの端５０６は、関連するベース部分５３８に対して後方、すなわち、上流方向に付勢される。これによって、フラップは、ベース部分とそのベース部分に取り付けられた超小形電子要素５５０の上方に、折り返して曲げられる。ローラ５６６の形態にあるさらに他の平坦化要素を経ることによって、折畳みプロセスは完了される。すなわち、さらに他の平坦化要素によって、ベース要素５３８から形成される底側延在部とフラップ５４０から形成される上側延在部とを備える各パッケージ５９０を有する帯片が得られる。この帯片は、前述した方法によって取り扱われ、かつ処理されるようにすることも可能である。
【００３６】
フラップを用いる前述した実施形態において、それらのフラップは、出発材料としての帯片に設けられてもよいし、又は、例えば、フラップを曲げるステップの前に間隙を形成してフラップを画成するように、帯片を穿孔し、又はレーザ融除し、又はそれ以外の方法によって処理することによって、プロセス中に形成されてもよい。
【００３７】
図１４のプロセスは、前述した任意の特徴を含むことも可能である。図１４に示される方法の変形形態において、湾曲表面５８２が静止されてもよい。この場合、帯片の底面又は外面５２６が湾曲表面上を滑動することになる。
【００３８】
本発明のさらに他の態様によれば、ダイ縮小に対処する技術が提供されている。ここで用いられる「ダイ縮小」という用語は、所定の機能を有する半導体ダイの製造において、そのダイの寸法を漸進的に減少させる超小形電子工業界における一般的な手法を指している。すなわち、ダイの製造業者が最初に所定の機能を有するダイを製造するとき、それらのダイは、比較的大きな水平方向の寸法を有している可能性がある。製造業者がその特定のダイの製造に熟練するにつれて、製造業者又は競合他社は、典型的には、同じ機能を有するより小さい水平方向の寸法を有するダイを製造することができる。しかし、折畳みパッケージを形成するのに用いられる基材を変更することは、経済的ではなく、すなわち、望ましくない。典型的には、新しく開発されたより小さい寸法のダイを含む折畳みパッケージを回路基板に固定するのに用いられる端子は、同一の機能を有するより大きい以前のダイを含むのに用いられるパッケージの端子と同一のパターンに配置されるべきである。
【００３９】
本発明のさらに他の実施形態による方法において、第１組の折畳みパッケージは、結合パッド６０２又は半導体ダイとの接続に適する他の特徴部を有するパッケージ要素６００（図１７）を用いて製造される。これらの特徴部６０２は、端子６０４に対して所定の位置に配置され、この結合パッドは、パッケージ要素に沿って延在する配線によって、端子に接続されている。パッケージ要素６００は、上側延在部６０６と底側延在部６０８を画成するように折畳まれ、端子６０４は底側延在部に配置されている。従って、結合パッド６０２は、折目から所定距離ＤBにある。図１７の正面図及び図１８の平面図に示される実施形態において、パッケージ要素は、音響エネルギーをパッケージの内部に伝達するための穴６１０を含んでいる。折畳みの後、穴６１０、結合パッド６０２及び端子６０４は、全て、折目６１２に隣接するパッケージの第１区域Ｚ1に配置されている。
【００４０】
前述したような折畳みプロセスは、折畳みが生じる箇所において比較的脆弱な部分によって折畳まれる基材を設けることによって、容易に行うことが可能である。このような部分は、細長であり、隣接する部分よりも長軸を中心とする曲げに対して耐性が低いことが望ましい。例えば、このような脆弱な部分は、図１〜図５の実施形態における持上げ領域と案内領域との間の境界４２に沿って、又はフラップとベース領域との間の継目４０２（図１５）に沿って延在させるとよい。このような脆弱部分７０１は、工具７０２によって、基材に凹みを付けることによって形成されるとよい（図１５）。基材が誘電層７２２と金属特徴部７４６の層とを備える場合、凹みは誘電層に形成されるのが望ましい。誘電層への凹みの形成は、金属層に凹みを付けずに作製されるので、金属層を損傷から防ぐことができる。しかし、特に、金属層が比較的厚い場合、又は金属層が誘電体の表面の大部分を覆っている場合、折目が凹みにおいて生じるのを確実にするために、誘電層に凹みを形成するのに加えて、又は誘電層に凹みを形成するのに代えて、金属層に凹みを形成することが望ましい。凹みの形成プロセスは、折畳み前の任意の時点に行われてもよい。折畳み軸が帯片状の基材の前進方向と平行である場合、凹みを形成する工具７０２は、凸面と、前進方向と直交して延在する回転軸とを有するローラの形態にあるとよい。補助ローラ７０４はローラ７０２と共にニップ部を形成するとよい。他の実施形態において、凹みを形成する工具は、凸状の稜線を有する往復運動をするダイであるとよく、このようなダイは、基材に係合し、及び基材から離脱するように移動される。さらに他の実施形態において、脆弱な部分は、金属特徴部を選択的にパターン化することによって、形成されるようにすることも可能である。例えば、基材が金属接地面を備えている場合、このような接地面は、脆弱な部分の外側の領域においては中実であって、脆弱な部分内においては穴を有していてもよい。図１６に示されるように、基材は、脆弱な部分７０１がパッケージ内において折目を形成するように折畳まれている。
【００４１】
第１組のパッケージは、このパッケージ要素と第１半導体ダイ６１４を用いて、作製される。これらのダイは、比較的大きな水平方向の寸法を有し、従って、ダイのコンタクト６１６がパッケージ要素の結合パッド６０２に結合され、パッケージ要素が図示されるように折畳まれるとき、折目６１２から比較的離れて区域Ｚ１の外側に延在することになる。また、各ダイ６１４は、音響に敏感な領域６１８のような敏感な領域を有している。音響に敏感な領域６１８は、穴６１０の中心からわずかに変位しているが、その穴と許容できる範囲内において整合されている。多数のこのような第１パッケージは、同じパッケージ要素と折畳み手順を用いて、製造されている。
【００４２】
本発明のこの実施形態による方法のさらに他のステップにおいて、付加的なパッケージは、同一のパッケージ要素と、より小さい水平方向の寸法を有する第２ダイ６１４’（図１６）とを用いて、製造され得る。第２ダイ６１４’は、第１ダイ上のコンタクト６１６と同一のパターンで配置されたコンタクト６１６’を有している。従って、コンタクト６１６’は、同一のパッケージ要素の同一の特徴部６０２に結合され得る。しかし、より小さい第２ダイ６１４’は、パッケージ要素内において、第１ダイ６１４よりも折目６１２から遠くに突出せず、第２ダイ６１４’の全体はパッケージの第１区域Ｚ1内にある。これによって、パッケージ要素には、いくらかの余剰部分が生じる。この余剰部分は、必要に応じて、縁取りされるか、又はその場所に残されたままにされてもよい。敏感な要素６１８’と第２ダイのコンタクトアレー６１６’との間の距離は、敏感な要素６１８と大きい第１ダイのコンタクト６１６との間の対応する距離よりも小さい。第２ダイのコンタクト６１６’はパッケージ要素の結合パッド６０２に結合されるので、第２ダイのコンタクト６１６’は、第１ダイのコンタクト６１６と穴６１０に対して同じ位置に配置される。しかし、コンタクト６１６’と敏感な要素６１８’との間の距離が小さいので、この敏感な要素６１８’は、穴６１０と折畳みパッケージ要素の他の特徴部に対して、変位している。この場合、この変位によって、第２ダイの敏感な領域６１８’は、第１ダイの敏感な領域６１８よりも穴６１０に対して良好に整合される。これは、より小さい第２ダイは音響エネルギーに対して感度がいくらか小さいが、その小さい感度を補うのに役立っている。
【００４３】
これら及び他の変形形態及び前述の特徴の組合せを利用することが可能であるが、好ましい実施形態の前述の説明は、本発明を制限するのではなく、むしろ、単なる例示としてなされていると見なされるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態による方法における帯片及び処理機器を示す略斜視図である。
【図２】図１に示される帯片の部分略平面図である。
【図３】図１の線３−３に沿った図１に示される略断面図である。
【図４】図１の線４−４に沿った略断面図である。
【図５】図１の線５−５に沿った略断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態による方法における帯片及び処理機器を示す略断面図である。
【図７】本方法の後の段階における図６に示される帯片の略断面図である。
【図８】帯片の一部と関連して本発明のさらに他の実施形態に用いられる処理機器の部分略図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態による帯片及び処理機器の部分断面図である。
【図１０】異なる処理段階における帯片の部分を示すものであって、本発明のさらに他の実施形態による方法に用いられる帯片の略平面図である。
【図１１】図１０の線１１−１１に沿った断面図である。
【図１２】処理機器に関連して帯片を示すものであって、図１０の線１２−１２に沿った略断面図である。
【図１３】処理機器に関連して帯片を示すものであって、図１０の線１３−１３に沿った略断面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態による帯片と処理機器の略正面図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施形態による帯片の部分及び処理機器を示す拡大略断面図である。
【図１６】図１５の帯片と処理機器を用いて作製された折り畳みパッケージの部分を示す部分略断面図である。
【図１７】本発明のさらに他の実施形態による１つの段階において作製されたパッケージを断面で示す略正面図である。
【図１８】図１７の方法の異なる段階において作製されたパッケージを示す図１７と同様の図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【外国語明細書】
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