(57)【要約】【課題】  ロボットのハンドを基板の下方に差し込み、基板をすくい上げて移し変えているため、基板の移し変えの度に基板の下面に二股状のハンドが圧接することになり、基板の傷つきの原因となり易い。【解決手段】  未処理の基板２をロボット１０によつて支持してプロセス室３４のプロセスステージ４に載置し、該基板２に処理を与えた後、処理済みの基板２をロボット１０によつて支持して搬出する基板の搬送方法において、前記基板２がフレーム部材１に載置され、未処理の基板２のロボット１０による支持及び処理済みの基板２のロボット１０による支持をいずれも該フレーム部材１を介して行う。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
未処理の基板（２）をロボット（１０）によつて支持してプロセス室（３４）のプロセスステージ（４）に載置し、該基板（２）に処理を与えた後、処理済みの基板（２）をロボット（１０）によつて支持して搬出する基板の搬送方法において、
前記基板（２）がフレーム部材（１）に載置され、未処理の基板（２）のロボット（１０）による支持及び処理済みの基板（２）のロボット（１０）による支持をいずれも該フレーム部材（１）を介して行うことを特徴とする基板の搬送方法。
【請求項２】
カセットステーション（４０）のカセット（３７）に支持して収容される未処理の基板（２）をロボット（１０）によつて支持してプロセス室（３４）のプロセスステージ（４）に載置し、該基板（２）に処理を与えた後、処理済みの基板（２）をロボット（１０）によつて支持してカセットステーション（４０）のカセット（３７）に支持させるように搬送する基板の搬送方法において、
前記基板（２）をフレーム部材（１）に載置し、未処理の基板（２）のカセット（３７）への支持及びロボット（１０）による支持をいずれも該フレーム部材（１）を介して行うと共に、処理済みの基板（２）のロボット（１０）による支持及びカセット（３７）への支持をいずれも該フレーム部材（１）を介して行うことを特徴とする基板の搬送方法。
【請求項３】
未処理の基板（２）のプロセスステージ（４）への載置に際し、フレーム部材（１）がプロセスステージ（４）の凹部（４ｂ，４ｂ’）に受け入れられ、基板（２）がプロセスステージ（４）の凸部（４ａ）に載置されることを特徴とする請求項１又は２の基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の搬送方法に関するものであり、特に液晶表示装置用等のガラス基板の搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板の処理のための搬送装置として、例えば液晶パネルを製造するためのガラス基板の処理装置が知られている（例えば特許文献１）。この種の基板の搬送装置では、図１１に示すように、未処理の液晶基板を回転駆動ステージ３５を備えたロードロック室３０に搬入し、回転駆動ステージ３５によつて液晶基板を処理する方向に合わせて回転すると共に、プロセス室３４のプロセス雰囲気に合わせてロードロック室３０内を真空雰囲気にコントロールした後、雰囲気コントロールされた搬送室３２内に配備された搬送ロボット３３にて液晶基板を真空雰囲気のプロセス室３４内のプロセスステージ３１に搬入し、レーザ照射部３６からのレーザ光を基板へ照射させてプロセス処理を行う。各室３０，３２，３４の液晶基板の出入口には、基板の搬入搬出時に開くゲート２２〜２４が配設されている。
【０００３】
なお、ロードロック室３０の手前には、未処理の基板及び処理済みの基板を収容するカセット３７及び基板搬送ロボット３８を備えるカセットステーション４０が配置されている。カセット３７は、長方形をなす未処理の基板及び処理済みの基板を縦横方向の内のいずれかの方向として収容している。
【０００４】
液晶基板をカセット３７とロードロック室３０との間で搬送する基板搬送ロボット３８及び、液晶基板をロードロック室３０とプロセスステージ３１との間で搬送する搬送ロボット３３は、いずれも２枚の基板を同時に搬送可能な２つのハンドを備える。基板搬送ロボット３８の各ハンドは、カセット３７とロードロック室３０の回転駆動ステージ３５との間で、カセット３７に収容された方向のままで基板の受渡しを行う。真空雰囲気に配備される搬送ロボット３３の各ハンドは、基板を縦横両方向として載置可能である。
【０００５】
プロセス室３４内のプロセスステージ３１には、長短辺つまり縦横を有して長方形をなす基板を長短両方向に送り可能とするＸ，Ｙ駆動機構が組み込まれている。
【０００６】
しかして、カセット３７の基板を基板搬送ロボット３８によつてロードロック室３０の回転駆動ステージ３５に載置し、基板を縦横のいずれかの方向とした後、搬送ロボット３３によつて受け取り、プロセスステージ３１に載置し、Ｘ，Ｙ駆動機構によつて液晶基板に送りを与えながら、処理を与える。ここで、基板の載置方向ひいては基板に施すプロセス処理の方向をカセット３７内の基板投入方向を基準として９０°異なる方向に変更する必要性は、基板上に形成させる半導体等の薄膜の種類や用途によつて生ずる。
【０００７】
プロセスステージ３１上で処理の終了した基板は、搬送ロボット３３によつて受け取り、回転駆動ステージ３５に載置し、基板を縦横のいずれかの方向とした後、基板搬送ロボット３８によつてカセット３７に戻す。かくして、多数の基板に対する処理が次々に行われる。
【０００８】
しかして、この基板の搬送装置は、プロセス室３４を真空雰囲気として処理を行うものであり、プロセス室３４を空気、窒素等の気体雰囲気として処理を行うものではない。プロセス室３４を空気雰囲気として処理を行い、また、回転駆動ステージ３５によつて液晶基板を処理する方向に合わせて回転させない場合には、ロードロック室３０及び搬送室３２内に配備される搬送ロボット３３を省略することができる。
【０００９】
このような液晶基板の搬送ロボット３３とプロセスステージ３１との間の授受の例について、図１０を参照して説明する。搬送ロボット３３のハンド３３ａに載せて搬送してきた基板２は、プロセスステージ３１上面から突出作動させたプッシャピン１１６の上に支持して受け取り、その後、プッシャピン１１６に没入作動を与え、ステージ３１上の角部に固設させた位置決め用の固定ガイド１１４によつて区画される載置面３１ａに基板２を載置する。基板２をプッシャピン１１６を用いてステージ３１上の載置面３１ａに載置した後、駆動装置１１８を含む押し当て機構によつて移動可能なガイド１１５を移動させ、基板２を押圧し、ステージ３１上の固定された固定ガイド１１４の内側面によつて形成される基準面に押し付ける。
【００１０】
また、プロセスステージ３１上で処理が終了したなら、プッシャピン１１６を突出作動させ、基板２とプロセスステージ３１上面との間の隙間に搬送ロボット３３の二股状のハンド３３ａを差し込み、その後、プッシャピン１１６に没入作動を与え、ハンド３３ａ上に基板２を受け取る。ロードロック室３０のステージ３５と、搬送室３２内の搬送ロボット３３及びカセットステーション４０の基板搬送ロボット３８との間の基板２の授受についても、同様に行うことができる。
【特許文献１】特開２００２−１６４４０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の基板の搬送方法にあつては、ロボットのハンド３３ａを基板２の下方に差し込み、基板２をすくい上げて移し変えているため、基板２の移し変えの度に基板２の下面に二股状のハンド３３ａが圧接することになり、基板２の傷つきの原因となり易い。
【００１２】
特に、カセットステーション４０のカセット３７に支持して収容される未処理の基板をロボット３３，３８のハンドによつて支持してプロセス室３４のプロセスステージ３１に載置し、該基板に処理を与えた後、処理済みの基板をロボット３３，３８のハンドによつて支持してカセットステーション４０のカセット３７に支持されるように搬送する基板の搬送方法にあつては、基板の移し変えが複数回となり、基板への一連の処理を与える際に基板がカセット３７、ロボット３８（，３３）のハンド、プロセスステージ３１、ロボット３８（，３３）のハンド及びカセット３７に次々に密着することになり、基板の傷つきの原因とる。このような基板の傷つきは、大形の基板において著しい。
【００１３】
加えて、プッシャピン１１６及びその駆動機構をプロセスステージ３１に備えるときは、プロセスステージ３１の重量が増加し、プロセスステージ３１のＸ−Ｙ方向の送り精度が低下し、送りを与えながら行う基板に対する処理を高精度に行うことが困難になる。この不具合は、基板の傷つきを抑制するためにプッシャピンの個数を増加して、基板の支持を安定化させるほど著しくなる。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、その構成は、次の通りである。
請求項１の発明は、未処理の基板２をロボット１０によつて支持してプロセス室３４のプロセスステージ４に載置し、該基板２に処理を与えた後、処理済みの基板２をロボット１０によつて支持して搬出する基板の搬送方法において、前記基板２がフレーム部材１に載置され、未処理の基板２のロボット１０による支持及び処理済みの基板２のロボット１０による支持をいずれも該フレーム部材１を介して行うことを特徴とする基板の搬送方法である。
請求項２の発明は、カセットステーション４０のカセット３７に支持して収容される未処理の基板２をロボット１０によつて支持してプロセス室３４のプロセスステージ４に載置し、該基板２に処理を与えた後、処理済みの基板２をロボット１０によつて支持してカセットステーション４０のカセット３７に支持させるように搬送する基板の搬送方法において、前記基板２をフレーム部材１に載置し、未処理の基板２のカセット３７への支持及びロボット１０による支持をいずれも該フレーム部材１を介して行うと共に、処理済みの基板２のロボット１０による支持及びカセット３７への支持をいずれも該フレーム部材１を介して行うことを特徴とする基板の搬送方法である。
請求項３の発明は、未処理の基板２のプロセスステージ４への載置に際し、フレーム部材１がプロセスステージ４の凹部４ｂ，４ｂ’に受け入れられ、基板２がプロセスステージ４の凸部４ａに載置されることを特徴とする請求項１又は２の基板の搬送方法。である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る基板の搬送方法によれば、次の効果を奏することができる。
請求項１によれば、基板がフレーム部材に載置され、未処理の基板のロボットによる支持及び処理済みの基板のロボットによる支持をいずれもフレーム部材を介して行う。これにより、ロボットのハンドによる支持に起因する基板下面の傷つきを抑制することができ、高品質の処理済み基板を得ることができる。
【００１６】
請求項２によれば、基板をフレーム部材に載置し、未処理の基板のカセットへの支持及びロボットによる支持をいずれも該フレーム部材を介して行うと共に、処理済みの基板のロボットによる支持及びカセットへの支持をいずれも該フレーム部材を介して行う。これにより、ロボットのハンドによる支持に起因する基板下面の傷つきに加え、基板のカセットへの支持に起因する基板下面の傷つきを抑制することができ、高品質の処理済み基板を得ることができる。
【００１７】
請求項３によれば、未処理の基板のプロセスステージへの載置に際し、フレーム部材がプロセスステージの凹部に受け入れられ、基板がプロセスステージの凸部に載置される。これにより、平坦をなすように高精度に加工したプロセスステージの上面となる凸部に基板を載置して、高精度の処理を行うことが可能になる。加えて、プッシャピン及びその駆動機構をプロセスステージに備える必要がないため、プロセスステージが軽量化され、プロセスステージのＸ−Ｙ方向の送り精度が向上し、送りを与えながら行う基板に対する処理を高精度に行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の１実施の形態に係る基板の搬送方法について、図１〜図６を参照し、従来例と同一機能部分には同一符号を付して説明する。但し、図６に示すプロセス室３４内を真空雰囲気又は窒素雰囲気にコントロールして基板２にプロセス処理を与える場合には、ロードロック室３０を備える基板の搬送装置が使用されるが、プロセス室３４内を空気雰囲気にコントロールして基板２にプロセス処理を与える場合には、ロードロック室３０及び搬送ロボット１０を備える搬送室３２が省略される。
【００１９】
本発明では、基板２をフレーム部材１に載せて搬送する。フレーム部材１は、基板２の載置部１ａと突出部１ｂとガイド部１ｃとを有する。載置部１ａは、基板２を載置・支持する部分であり、矩形枠形をなしている。ガイド部１ｃは、基板２をガイド・位置決めする部分であり、基板２が載置される載置部１ａの外縁から立ち上がり、基板２の移動を抑制すると共に強度付与機能を有している。突出部１ｂは、図４に示すロボット１０の把持部１３によつて把持する部分であり、載置部１ａからガイド部１ｃを介して突出している。なお、把持部１３は、載置部１ａに載置される基板２から突出していればよく、ガイド部１ｃによつて把持部１３を兼ねることもできる。
【００２０】
ロボット１０は、図４に示すように２つのアーム１１，１２を有し、各アーム１１，１２の先端に、ハンドに代えて把持部１３を備えている。把持部１３は、洗濯ばさみ状をなし、フレーム部材１の突出部１ｂを把持・解放できるものでよい。把持部１３は、アーム１１，１２を伸縮させることによつて水平方向に移動するのみならず、昇降が可能になつている。しかして、図１１に示す搬送ロボット３３及び基板搬送ロボット３８に代えて、ロボット１０が配設される。
【００２１】
未処理の基板２及び処理済みの基板２は、カセットステーション４０のカセット３７に載せて支持されて収容される。カセット３７は、図５に示すように対向する棚部８を複数段有し、各棚部８に基板２を載せたフレーム部材１が支持される。フレーム部材１は、棚部８に対して出し入れが可能である。従つて、基板２のカセット３７への支持は、フレーム部材１を介して行われる。
【００２２】
基板２に対してプロセス処理を行うプロセス室３４のプロセスステージ４は、図２に示すように凸部４ａ及び凹部４ｂを有する。凸部４ａは、基板２を載せて支持する部分であり、高い平面精度が与えられている。凹部４ｂは、フレーム部材１を受け入れる部分であり、凹部４ｂにフレーム部材１を受け入れた状態で、フレーム部材１のガイド部１ｃの上縁部はプロセスステージ４に載つた基板２の上面よりも低い位置を採り、レーザ照射部３６とガイド部１ｃとの干渉を防止するようになつている。このプロセスステージ４は、図１０に示すプロセスステージ３１に代えてプロセス室３４内に配設されるものであり、プッシャピン１１６は、装備されていない。
【００２３】
このような基板の処理のための搬送装置において、基板２は、フレーム部材１に載せた状態で搬送される。当初、未処理の基板２は、フレーム部材１の載置部１ａに載せた状態でカセット３７の棚部８に載置されている。この未処理の基板２及びフレーム部材１は、一体としてロボット１０によつて搬送する。従つて、基板２のロボット１０による支持は、フレーム部材１を介して行われる。ロボット１０の一方の把持部１３によりフレーム部材１の突出部１ｂを把持し、対応するアーム１１（又は１２）を収縮させて棚部８から引き出し、プロセス室３４のプロセスステージ４に載置する。プロセスステージ４上方の所定位置から把持部１３を下降させれば、未処理の基板２がプロセスステージ４の凸部４ａ上に乗り、次いでフレーム部材１が凹部４ｂ上に載置される。
【００２４】
カセット３７とプロセス室３４との間にロードロック室３０を備える場合には、基板２を載せたフレーム部材１をロードロック室３０の回転駆動ステージ３５に搬入し、雰囲気コントロールをした後に同様のロボット１０によつて基板２及びフレーム部材１をプロセス室３４に搬入することになる。但し、ロードロック室３０のステージ３５では、基板２及びフレーム部材１を一体としたままで載置することができる。すなわち、ステージ３５上にフレーム部材１を載置し、基板２のステージ３５への接触を防止し、基板２のステージ３５への接触に起因する傷つきを抑制する。基板２に施すプロセス処理の方向を９０°異なる方向に変更する場合には、図３に示すフレーム部材１の突出部１ｂ’をロボット１０の把持部１３により把持すればよい。
【００２５】
プロセス室３４における基板２への処理は、基板２をプロセスステージ４の凸部４ａ上に載置させ、図外の真空吸着手段によつて吸着固定させた状態で行う。フレーム部材１のガイド部１ｃの上縁部は、プロセスステージ４に載せた基板２の上面以下の高さであるから、レーザ照射部３６とガイド部１ｃとの干渉を生ずることなく、基板２及びプロセスステージ４にＸ−Ｙ方向の送りを与えながらレーザ光を基板２へ照射させるプロセス処理が行われる。
【００２６】
基板２へのプロセス処理が終了したなら、ロボット１０の一方の把持部１３によりフレーム部材１の突出部１ｂを把持し、所定高さだけ上昇させる。これにより、処理済みの基板２がフレーム部材１の載置部１ａに載るので、フレーム部材１が凸部４ａよりも上方に上昇した状態で、対応するアーム１２（又は１１）を収縮させ、基板２及びフレーム部材１をプロセス室３４から搬出させ、搬出させた基板２及びフレーム部材１は、カセット３７の棚部８に載置させる。棚部８にはフレーム部材１が接触する。従つて、処理済みの基板２のロボット１０による支持及びカセット３７への支持は、いずれもフレーム部材１を介して行われる。
【００２７】
ロボット１０は、次の未処理の基板２を載せたフレーム部材１をプロセスステージ４に搬送・載置し、同様の処理が繰り返される。
【００２８】
図７〜図９は、フレーム部材１の他の構造例を示す。このフレーム部材１は、矩形枠形をなす載置部１ａに適宜に補助部材１ｄを掛け渡し、基板２の支持を安定化させてある。プロセス室３４のプロセスステージ４の凹部４ｂ，４ｂ’は、補助部材１ｄに対応する部分にも同様の深さで形成してある。補助部材１ｄは、基板２下面の支持のために設けるものであり、フレーム部材１の載置部１ａの一部を形成する。補助部材１ｄを含む載置部１ａによる基板２下面の支持は、基板２のたわみを抑制した安定的支持のためには広い面積又は狭い間隔であることが望まれるが、プロセスステージ４の凹部４ｂ，４ｂ’の増大につながるため、プロセスステージ４の凸部４ａによる基板２の平坦を維持した安定的支持が損なわれない範囲で形成する。
【００２９】
この構造例に係るフレーム部材１によつても、ロボット１０の把持部１３によつて突出部１ｂを把持し、カセット３７の棚部８との間の授受、プロセスステージ４との間の授受を行うことができるので、基板２の搬送に関して上記実施の形態と同様の作用を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の１実施の形態に係る基板の搬送方法に使用するフレーム部材を示す断面図。
【図２】同じくフレーム部材をプロセスステージに載せた状態を示す断面図。
【図３】同じくフレーム部材を示す平面図。
【図４】同じくロボットを示す斜視図。
【図５】同じくカセットステーションのカセットを一部省略して示す図。
【図６】同じく基板の搬送装置を示す概略図。
【図７】同じく他の構造例に係るフレーム部材を示す断面図。
【図８】同じく他の構造例に係るフレーム部材をプロセスステージに載せた状態を示す断面図。
【図９】同じく他の構造例に係るフレーム部材を示す平面図。
【図１０】従来の基板の搬送ロボットとプロセスステージとの間の授受を説明するための斜視図。
【図１１】同じく従来の基板の搬送装置を示す概略図。
【符号の説明】
【００３１】
１：フレーム部材
１ａ：載置部
１ｂ：突出部
１ｃ：ガイド部
１ｄ：補助部材（載置部）
２：基板
４：プロセスステージ
４ａ：凸部
４ｂ，４ｂ’：凹部
１０：ロボット
３４：プロセス室
３７：カセット
４０：カセットステーション
【図１】
2005167151.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005167151.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005167151.tif 000011
【図１０】
2005167151.tif 000012
【図１１】
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