(57)【要約】【課題】  プリント配線基板の外形加工時のダストを抑制することができるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  ガラスクロスに樹脂を含浸させたコア材１に内層回路パターンを有する内層銅箔２を形成し、製品領域５と周辺領域６の境界領域にスリット８を形成し、成形プレスによって内層銅箔に絶縁層３を形成すると共に、絶縁層をスリット内に充填し、絶縁層に外層回路パターンを有する外層銅箔４を形成した後に、製品領域及び周辺領域にスリット内に充填した絶縁層が残存する様に、製品領域と周辺領域を境界領域から分割する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス繊維を含む基板本体に第１の回路パターンを有する第１の配線層を形成する工程と、
前記基板本体の製品領域と製品領域外の周辺領域との中間部である境界領域の少なくとも一部にスリットを形成する工程と、
成形プレスによって前記第１の配線層に絶縁層を形成すると共に、同絶縁層を前記スリット内に充填する工程と、
前記絶縁層に第２の回路パターンを有する第２の配線層を形成する工程と、
これらの工程の後に、前記製品領域の外周の少なくとも一部に前記スリット内に充填した絶縁層が残存する様に、前記境界領域から分割する工程を備える
ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記周辺領域の外周の少なくとも一部に前記スリット内に充填した絶縁層が残存する様に、前記境界領域から分割する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットは、前記境界領域の全領域に形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記スリットは、前記境界領域の全領域に形成する
ことを特徴とする請求項２に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板の製造方法に関する。詳しくは、製品領域と周辺領域の境界領域に形成したスリットに絶縁層を充填し、製品領域の外周にスリット内に充填した絶縁層が残存する様に分割することによって、ダストの発生を抑制しようとした基板の製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やモバイルコンピュータは小型化の一途をたどっており、これらの機器に使用するプリント配線基板の配線密度が上がってきている。ここで、プリント配線基板の配線密度を上げるためには、配線ピッチやビアホールピッチ、ビア径の狭小化が必要であるが、物理的に限界があり、さらに、実装部品の小型化も頭打ちとなっている。そのため、例えば、表面がフラット化されたプリント配線基板上にウエハプロセスを用いて薄膜層を形成し、この薄膜層に抵抗体やキャパシタ、インダクタ等の受動素子を内蔵する基板も開発されつつある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかし、ウエハプロセスでは、クリーンルーム内のダストが薄膜層の素子や配線歩留りを大きく低下させるため、ダストの発生源である人、設備、基板を含む材料からのダストの発生を抑える必要がある。
【０００４】
以下、従来の一般的なプリント配線基板の製造方法について４層ビルドアップ基板の製造方法の例を挙げて説明する。
【０００５】
従来のプリント配線基板の製造方法では、先ず、図４（ａ）で示す様に、ガラスクロスに樹脂を含浸させたコア材１０１上に内層銅箔１０２を形成した後、図４（ｂ）で示す様に、汎用のエッチング技術によって内層銅箔の所定の範囲に内層回路を形成する。
なお、内層回路の形成方法は、例えば、サブトラクティブ法やセミアディティブ法、フルアディティブ法など、いかなる方法であっても良い。
【０００６】
次に、図４（ｃ）で示す様に、内層銅箔上にプリプレグ（ガラスクロスに樹脂を含浸させた樹脂シート）と銅箔、またはＲＣＣ（Resin Coated Copper：樹脂つき銅箔）等の成形プレスを行い、内層銅箔上に絶縁層１０３及び外層銅箔１０４を形成する。
【０００７】
続いて、図５（ｄ）で示す様に、外層銅箔に汎用のエッチング技術によって外層銅箔の所定の範囲に外層回路を形成する。
なお、外層回路の形成方法は、例えば、サブトラクティブ法やセミアディティブ法、フルアディティブ法など、いかなる方法であっても良い。
【０００８】
その後、図５（ｅ）で示す様に、製品領域１０５と、製品領域の外側領域である周辺領域１０６との境界領域から外形加工を行うことによって、図５（ｆ）で示す様なプリント配線基板を得ることができる。
【０００９】
なお、プリント配線基板の外形加工は主に、プレス金型加工、ＮＣルータ加工、レーザビーム加工等により行われている。ここで、プレス金型加工は、プリント配線基板をプレス機に取り付けられた上下一対の金型の間に挟んで加圧することにより、金型に形成されたせん断パターンに沿って打ち抜いてプリント配線基板を所定の形状に加工したり、穿孔やスリット加工を可能とする方法であり、ＮＣルータ加工は、ＮＣルータ機に取り付けられたルータビットを高速回転させ、ＮＣ制御によりプリント配線基板を所定の形状に加工したり、穿孔やスリット加工を可能とする方法であり、レーザビーム加工は、高出力のレーザをＮＣ制御でプリント配線基板に照射することにより、所定の形状に加工するものである。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３６８４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、一般的なプリント配線基板のほとんどにガラスクロスまたはガラス不織布が使われているため、上記した外形加工を行った場合に、せん断応力または摩擦力によるガラスクロスやガラス不織布のバリやケバが発生してしまう。なお、プリント配線基板からのダストは、主にプリント配線基板外周の外形加工面から発生する。
【００１２】
この様にして発生したバリやケバは、例えば上記した特許文献１の様に、外形加工されたプリント配線基板上にウエハプロセスを用いて薄膜層を形成し、そこに抵抗体やインダクタなどの受動素子を内蔵する基板を製造する際に、基板側面から脱落してダストとなり、薄膜形成歩留りを大きく低下させる原因となる。更に、外形加工面が荒れるために、基板外形寸法精度向上にも限界があった。
【００１３】
本発明は以上の点に鑑みて創案されたものであって、基板の外形加工時のダストを抑制することができる基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明の基板の製造方法は、ガラス繊維を含む基板本体に第１の回路パターンを有する第１の配線層を形成する工程と、前記基板本体の製品領域と製品領域外の周辺領域との中間部である境界領域の少なくとも一部にスリットを形成する工程と、成形プレスによって前記第１の配線層に絶縁層を形成すると共に、同絶縁層を前記スリット内に充填する工程と、前記絶縁層に第２の回路パターンを有する第２の配線層を形成する工程と、これらの工程の後に、前記製品領域の外周の少なくとも一部に前記スリット内に充填した絶縁層が残存する様に、前記境界領域から分割する工程を備える。
【００１５】
ここで、基板本体の製品領域と製品領域の外側領域である周辺領域の境界領域の少なくとも一部にスリットを形成し、スリット内に絶縁層を充填し、製品領域の外周の少なくとも一部にスリット内に充填した絶縁層が残存する様に境界領域から分割することによって、外形加工を行って得られる製品領域の端面からガラス繊維が露出する領域を低減することができ、バリやケバの発生を抑制することができる。なお、成形プレスによって第１の配線層に絶縁層を形成する際に、スリット内に絶縁層を充填しているために、スリット内に絶縁層を充填するにあたって特に工数の増加等が無い。
【００１６】
また、周辺領域の外周の少なくとも一部にスリット内に充填した絶縁層が残存する様に、境界領域から分割することによって、外形加工を行う際に、周辺領域の端面からガラス繊維が露出する領域を低減することができ、バリやケバの発生を抑制することができる。
【００１７】
なお、スリットを基板本体の製品領域と周辺領域の境界領域の全領域に形成することによって、製品領域の端面若しくは製品領域及び周辺領域の端面からガラス繊維が露出することが無く、より一層バリやケバの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
上記した本発明の基板の製造方法は、基板の外形加工時に発生するバリやケバ等のダストを抑えることができるため、そのダストが原因となっていた薄膜層付きプリント基板等の歩留りを向上させることができ、また、実装時の異物巻き込み、異物付着をも抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
なお、本実施例では、４層ビルドアップ基板の製造方法の例を挙げて説明を行うが、本発明はこれに限らず、あらゆる層構成のプリント配線基板に適用することができる。例えば、８層ビルドアップ基板であれば、後述するスリット加工前の６層ビルドアップ基板を一般的なビルドアッププロセスで製造し、その後にスリット加工を行えば良い。
【００２０】
本発明を適用したプリント配線基板の製造方法では、先ず、図１（ａ）で示す様に、ガラスクロスに樹脂を含浸させたコア材１上に内層銅箔２を形成した後、図１（ｂ）で示す様に、汎用のエッチング技術によって内層銅箔の所定の範囲に内層回路を形成する。
なお、内層回路の形成方法は、例えば、サブトラクティブ法やセミアディティブ法、フルアディティブ法など、いかなる方法であっても良い。
【００２１】
次に、図１（ｃ）で示す様に、製品領域５と、製品領域の外側領域である周辺領域６との境界領域の全領域にスリット加工を施しスリット８を形成する。なお、スリット加工はプリント配線基板の外形加工方法、例えば金型加工やルータ加工、レーザ加工等により行うことができる。また、穴あけ加工機を用いて連続的に穿孔することでスリットを形成しても良い。
【００２２】
本実施例では、スリット加工により製品領域と周辺領域との境界領域の全領域にスリットを形成しているが、境界領域の一部領域にスリットを形成したとしても充分にダストの発生を抑制することができる場合には、必ずしも境界領域の全領域にスリットを形成する必要は無い。但し、境界領域の全領域にスリットを形成し、後述する外形加工によって得られる製品領域（基板）の端面からガラスクロスが一切露出しない構成とした方が、よりダストの発生を抑制することができる。
【００２３】
ここで、スリット加工により製品領域と周辺領域との境界領域の全領域にスリットを形成した場合には、後述する成形プレス時に位置ズレを生じてしまう可能性がある。そこで、位置ズレが発生する懸念がある場合には、図３で示す様に、境界領域の一部領域のスリット加工を行わずに製品領域支え部９を残しても良い。但し、製品領域支え部を残した場合には、最終的に行われる外形加工時に製品領域支え部のガラスクロスが基板端面から露出する構造となってしまい、ダスト低減効果が小さくなってしまうために、製品領域支え部を用いるよりも適切な冶具を用いて位置ズレを抑制することが好ましい。
【００２４】
次に、図１（ｄ）で示す様に、内層銅箔上にプリプレグと銅箔、またはＲＣＣ等の成形プレスを行い、内層銅箔上に絶縁層３及び外層銅箔４を形成する。このとき、スリット加工により形成したスリット内には、成形プレスにて溶融された絶縁層樹脂が充填され硬化する。
【００２５】
続いて、図２（ｅ）で示す様に、外層銅箔に汎用のエッチング技術によって外層銅箔の所定の範囲に外層回路を形成する。
なお、外層回路の形成方法は、例えば、サブトラクティブ法やセミアディティブ法、フルアディティブ法など、いかなる方法であっても良い。
【００２６】
その後、図２（ｆ）で示す様に、上記したスリットの中心線が外形加工線となる様に外形加工を行い、図２（ｇ）で示す様なプリント配線基板を得ることができる。
【００２７】
ここで、スリットの中心線が外形加工線となる様な外形加工を行うことによって、製品領域及び周辺領域の両者共にガラスクロスが端面から露出しないために、基板の外形加工時に発生するバリやケバ等のダストを抑制することができる。
なお、外形加工を行った後にはプリント配線基板の洗浄を行い、プリント配線基板表面に付着したダスト等を除去することを考慮すると、製品領域の端面からガラスクロスが露出せず、プリント配線基板の取り扱い時にプリント配線基板の端面からダストが発生しない様にすることができれば充分であり、必ずしも周辺領域の端面からガラスクロスが露出しない様にする必要は無い。但し、外形加工後にプリント配線基板の洗浄を行い、プリント配線基板表面に付着したダストを除去するとしても、外形加工時に発生するダストを少しでも抑えることは重要であり、製品領域の端面のみならず周辺領域の端面からもガラスクロスが露出しない様に、例えば、スリットの中心線が外形加工線となる様な外形加工等を行う方が好ましい。
【００２８】
本発明を適用したプリント配線基板の製造方法では、プリント配線基板の外形加工時に発生するガラスクロスのバリやケバ等のダストを抑えることができ、ダストが原因となっていた薄膜層付きプリント配線基板の歩留りを向上させることができ、実装時の異物巻き込み、異物付着をも抑えることができる。
【００２９】
また、プリント配線基板側面が硬化した樹脂で覆われているため、プリント配線基板の外形寸法精度の向上を図ることができると共に、外形加工を行う領域はガラスクロスの無い樹脂部分であるために、例えばルータ加工や金型加工の場合には切削工具の寿命向上、レーザ加工の場合はそのレーザ出力を抑えた安定した加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の製造方法を説明するための模式図（１）である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の製造方法を説明するための模式図（２）である。
【図３】スリット加工の変形例を説明するための模式的な平面図である。
【図４】従来のプリント配線基板の製造方法を説明するための模式図（１）である
【図５】従来のプリント配線基板の製造方法を説明するための模式図（２）である。
【符号の説明】
【００３１】
１    コア材
２    内層銅箔
３    絶縁層
４    外層銅箔
５    製品領域
６    周辺領域
８    スリット
９    製品領域支え部
【図１】
2005340416.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005340416.tif 000005
【図４】
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【図５】
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