(57)【要約】【課題】  幅寸法の低減を図ることができると共に、磁束漏れの低減を図ることができるインダクタを提供すること。【解決手段】  巻軸２１を有する第１のコア部材２０と、巻軸２１の外周面に巻回される巻線４０を備える。さらに、周壁３０ａで囲まれる内筒部３１を有し、この内筒部３１に第１のコア部材２０を配置させる第２のコア部材３０を備えると共に、第２のコア部材３０の外周面に位置すると共に、巻線４０の端末４１を接合させる外周端子５２、および第２のコア部材３０の一端面よりも突出し実装部位に実装される平面端子５１を有する端子部材５０を具備している。ここで、周壁３０ａの外周面と外周端子５２との間には、端末４１を入り込ませるための隙間部３７が設けられていると共に、端末４１はこの隙間部３７において外周端子５２と接合されている。【選択図】  図４
2005340608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻軸を有する第１のコア部材と、
上記巻軸の外周面に巻回される巻線と、
周壁で囲まれる内筒部を有し、この内筒部に上記第１のコア部材を配置させる第２のコア部材と、
上記第２のコア部材の外周面に位置すると共に、上記巻線の端末を接合させる外周端子、および上記第２のコア部材の一端面よりも突出し実装部位に実装される平面端子を有する端子部材と、
を具備し、
上記周壁の外周面と上記外周端子との間には、上記端末を入り込ませるための隙間部が設けられていると共に、上記端末はこの隙間部において上記外周端子と接合されていることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記隙間部は、前記第２のコア部材の周壁の外周面を窪ませて形成される外周凹部を、前記外周端子が覆うことにより構成されることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
前記外周凹部は、前記第２のコア部材の外周面の高さ方向の全体に亘って設けられていることを特徴とする請求項２記載のインダクタ。
【請求項４】
前記外周凹部は、前記第２のコア部材の外周面の高さ方向に沿う一方側が、外部に対して開放していることを特徴とする請求項２または３記載のインダクタ。
【請求項５】
前記第１のコア部材は、上フランジ部を含む少なくとも１つのフランジ部を有していて、上記上フランジ部は、前記第２のコア部材の他端面に対し、その全周に亘って当接すると共に、前記第２のコア部材の他端面には、上記上フランジ部の外周面に係合して前記第１のコア部材の位置決めを行う位置決め突起が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記第２のコア部材の他端面には、該他端面よりも窪んでいる導出凹部が設けられていて、前記巻線の前記端末は、この導出凹部を介して前記外周凹部に向けて導出されることを特徴とする請求項５記載のインダクタ。
【請求項７】
前記第１のコア部材は、前記巻軸の軸線方向の両端側に、それぞれ上フランジ部および下フランジ部を備えるドラムコアであると共に、前記第２のコア部材は、挿通孔を備えるリングコアであり、この挿通孔に上記ドラムコアが挿通されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記端子部材には、前記第２のコア部材の他端面に係合する固定爪部が設けられていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に適用されるインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板の実装密度を高め、電子機器を小型化する要求を満たすため、インダクタにおいて小型化、薄型化が要求されている。従来のインダクタの一種としては、ドラムコアに巻線を巻回し、該ドラムコアに近接対向する状態でリングコアが配設されるものが知られている。
【０００３】
このようなインダクタには、主として次の３タイプがある。１つめのタイプとしては、ドラムコアとリングコアとの間の隙間部分から、巻線の端末を外方に導出させ、該端末をリングコアの外周面に取り付けられる端子部材に接合させるものがある。また、２つめのタイプとしては、図６に示すインダクタがある。このタイプでは、リングコア１に凹部２を設け、この凹部２から端末３を外方に導出させ、該端末３をリングコア１の外周面に取り付けられる端子部材（図示省略）に接合させている。さらに、３つめのタイプとしては、絡げ端子を外方に向けて突出させ、この絡げ端子に対して巻線の端末を絡げると共に、該絡げ部分に半田接合が為されるものがある。
【０００４】
また、特許文献１には、絡げ端子を設けずに、回路基板に実装される平面部分を有する端子部材に対して、巻線の端末が半田付けによって接合される構成が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１０９８２３号公報（段落番号００３５、図３、図４および図９参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した１つめのタイプのインダクタでは、リングコアよりも外径側に位置する端子部材の、外周面において半田付けを行っている。そのため、半田付けによる肉盛り部分が、端子部材の外周面よりも外径側に突出してしまい、幅寸法の低減化の妨げとなる。
【０００７】
また、図６に示すような、２つめのタイプのインダクタにおいては、凹部２の開口面積が大きく、該凹部２からの磁束漏れが大きくなっている。それにより、インダクタの磁界強度が低下する、という問題がある。さらに、絡げ端子を具備する３つめのタイプのインダクタにおいては、当該絡げ端子の分だけ、余分に寸法が必要となる。そのため、このタイプのインダクタにおいても、幅寸法の低減が困難となっている。
【０００８】
ここで、小型化の側面から見ると、特許文献１に開示されているインダクタのように、絡げ端子を設けないようにするのが好ましい。しかしながら、特許文献１に開示されている構成では、端末部分を端子部材の外周壁部分に延出させた状態で、該端末を半田付けによって接合している。そのため、半田付けによる肉盛り部の分だけ、外方に向かって突出し、幅寸法の低減の妨げとなる。
【０００９】
また、特許文献１に開示されているインダクタでは、溝部の形状に対応させて、端子部材を折り曲げている。すなわち、特許文献１の構成では、端子部材は、溝部を囲む状態に設けられ、外部から嵌め込むことができない。そのため、折り曲げの分だけ工数がかさみ、コストがかかる、という問題を有している。さらに、特許文献１に開示されている構成では、端子部材のうち、巻線の端末が接続される接合部分以外に、固定のための取付部が設けられている。そのため、リングコアには、取付部の分だけ余分に溝部が形成されており、磁束漏れがその分だけ増加し、インダクタの磁界強度が低下する、という問題も有している。
【００１０】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、幅寸法の低減を図ることができると共に、磁束漏れの低減を図ることができるインダクタを提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は、巻軸を有する第１のコア部材と、巻軸の外周面に巻回される巻線と、周壁で囲まれる内筒部を有し、この内筒部に第１のコア部材を配置させる第２のコア部材と、第２のコア部材の外周面に位置すると共に、巻線の端末を接合させる外周端子、および第２のコア部材の一端面よりも突出し実装部位に実装される平面端子を有する端子部材と、を具備し、周壁の外周面と外周端子との間には、端末を入り込ませるための隙間部が設けられていると共に、端末はこの隙間部において外周端子と接合されているものである。
【００１２】
このように構成した場合には、巻線の端末は、第２のコア部材の周壁の外周面と外周端子との間に存在する隙間部に位置し、この隙間部にて巻線の端末と外周端子とが接合される。このように、端末と外周端子との接合部分が、隙間部に存在するため、該接合に伴う肉盛り部分も、かかる隙間部に存在する。それにより、肉盛り部分が、外周端子の外周面側に向かって突出するのを防ぐことができる。このため、外周端子の外周面側で端末が接合される構成と比較すると、肉盛り部分が外周面に存在しないため、インダクタの幅寸法を低減することが可能となる。また、巻線の端末が、外径側に突出する絡げ端子に絡げられる構成と比較すると、絡げ端子が存在しないため、インダクタの幅寸法を低減することが可能となる。
【００１３】
また、外部からの衝撃が負荷されても、接合部分が外周凹部と外周端子との間の部位に存在することにより、接合部分に直接衝撃が加わるのを防ぐことができる。このため、接合部分の接合強度を高めることが可能となる。また、従来の絡げ端子を有するインダクタのように、絡げ端子に巻線の端末を絡げる作業が不要となるため、作業工数を削減することが可能となり、それによって、コストの低減を図ることが可能となる。
【００１４】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、隙間部は、第２のコア部材の周壁の外周面を窪ませて形成される外周凹部を、外周端子が覆うことにより構成されるものである。このように構成した場合には、隙間部は、外周凹部と、該外周凹部を覆う外周端子で構成される。このため、端末を隙間部に位置させ、接合を行うと、該接合に伴う肉盛り部分が、外周凹部に入り込む。それにより、肉盛り部分が、外周端子の外周面側に向かって突出するのを防ぐことができる。それによって、絡げ端子を有する構成、および外周端子の外周面に端末が接合される構成と比較すると、インダクタの幅寸法を低減することが可能となる。
【００１５】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、外周凹部は、第２のコア部材の外周面の高さ方向の全体に亘って設けられているものである。このように構成した場合には、外周凹部は、巻線の端末の長さ寸法の変動に対応可能となる。すなわち、端末の長さ寸法が規定長さよりも長くなった場合であっても、端末を位置させることが可能となる。そのため、端末の長さ調整が不要となり、接合に際しての作業性を向上させることが可能となる。
【００１６】
さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、外周凹部は、第２のコア部材の外周面の高さ方向に沿う一方側が、外部に対して開放しているものである。このように構成した場合には、外部に対して開放している部分から、半田付け等の接合作業を行える。そのため、作業性が良好となると共に、外部から半田付け等の接合状態を視認することが可能となる。
【００１７】
また、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、第１のコア部材は、上フランジ部を含む少なくとも１つのフランジ部を有していて、上フランジ部は、第２のコア部材の他端面に対し、その全周に亘って当接すると共に、第２のコア部材の他端面には、上フランジ部の外周面に係合して第１のコア部材の位置決めを行う位置決め突起が設けられているものである。
【００１８】
このように構成した場合には、第１のコア部材の上フランジ部が第２のコア部材の他端面の全周に亘って当接する。それによって、かかる他端面が存在する側においては、磁束が外部に漏れるのを防ぐことができる。また、位置決め突起の存在により、第１のコア部材は、第２のコア部材に対して位置決めが為される。そのため、インダクタの製造時における作業性を向上させることが可能となる。
【００１９】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、第２のコア部材の他端面には、該他端面よりも窪んでいる導出凹部が設けられていて、巻線の端末は、この導出凹部を介して外周凹部に向けて導出されるものである。
【００２０】
このように構成した場合には、巻線の端末を導出凹部に位置させることができる。そのため、巻線の端末を他端面に位置（載置）させる場合と比較して、第１のコア部材の上フランジ部と第２のコア部材の他端面との間に巻線の端末が挟持されるのを防止することができ、該挟持の防止により、上フランジ部と他端面とを確実に当接させることができる。それによって、上フランジ部と他端面との間に隙間が形成されるのを防ぐことができ、該隙間から磁束漏れが生じるのを防止することが可能となる。また、導出凹部から巻線の端末を導出させ、該端末の挟持部分が存在しないため、該挟持部分が存在することによる巻線の端末の断線を防止することが可能となる。
【００２１】
また、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、第１のコア部材は、巻軸の軸線方向の両端側に、それぞれ上フランジ部および下フランジ部を備えるドラムコアであると共に、第２のコア部材は、挿通孔を備えるリングコアであり、この挿通孔にドラムコアが挿通されるものである。
【００２２】
このように構成した場合には、軸線方向の両端側に存在する上フランジ部および下フランジ部により、巻線の巻回時の位置決めを容易に行うことが可能となる。このため、巻線を巻回する場合の作業性が良好となる。
【００２３】
さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、端子部材には、第２のコア部材の他端面に係合する固定爪部が設けられているものである。このように構成した場合には、端子部材の第２のコア部材への取付姿勢を安定化させることができる。また、固定爪部の存在により、インダクタに振動が繰り返し負荷される環境下においても、端子部材が第２のコア部材の外周壁から取れるのを防止することができる。それにより、巻線の端末の接合状態を、長期に亘って良好な状態に維持することが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によると、インダクタの幅寸法の低減を図ることができる。また、インダクタにおける磁束漏れの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態に係るインダクタについて、図１から図５に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施の形態に係るインダクタ１０の全体構成を示す斜視図である。また、図２は、インダクタ１０の内部構成を示す斜視図であり、ドラムコア２０を透過させた状態を示している。さらに、図３は、インダクタ１０の外周凹部３６の開口部３６ａが長手の両端部に存在する状態で切断した図であり、インダクタ１０の内部構成を示す斜視図である。また、図４は、図３の切断面を示す図であり、インダクタ１０の側断面図である。さらに、図５は、インダクタ１０のリングコア３０における導出凹部３８の構成を示す部分的な側断面図である。
【００２６】
なお、以下の説明においては、上方側（上端側）とは、後述する上フランジ部２２が存在する側を指し、下方側（下端側）とは、後述する下フランジ部２３が存在する側を指すものとする。
【００２７】
図１〜図４に示すように、インダクタ１０は、面実装タイプのインダクタであり、ドラムコア２０と、リングコア３０と、巻線４０と、端子部材５０とを有している。
【００２８】
ドラムコア２０およびリングコア３０は、ニッケル系のフェライトコア等の磁性材から構成されている。しかしながら、ドラムコア２０およびリングコア３０の材質はフェライトコアには限られず、パーマロイ等、他の磁性材であっても良い。このドラムコア２０は、後述する挿通孔３１に配置される。
【００２９】
図３および図４に示すように、第１のコア部材としてのドラムコア２０は、円柱状の巻軸２１と、巻軸２１の上下方向両端に形成された、フランジ部に対応する上フランジ部２２と、同じくフランジ部に対応する下フランジ部２３とを有している。本実施の形態では、上フランジ部２２の外径は、下フランジ部２３の外径より大きい状態となっている。しかしながら、上フランジ部２２の外径を、下フランジ部２３の外径と略同一としても良い。
【００３０】
また、巻軸２１、上フランジ部２２および下フランジ部２３とで囲まれる部分には、巻線４０が巻回される。巻線４０は、その断面形状が円形となる丸線であり、周囲が絶縁皮膜で覆われている線材である。また、本実施の形態では、巻線４０は、その断面の直径が約０．０３５ｍｍの極細線が用いられている。しかしながら、巻線４０の直径は、種々変更可能である。なお、以下の説明においては、かかる巻線４０が巻回されるこの部分（巻軸２１、上フランジ部２２および下フランジ部２３で囲まれる部分）を、巻枠部２４と呼ぶ。
【００３１】
また、図１〜図４に示すように、ドラムコア２０の外周側には、第２のコア部材としてのリングコア３０が設けられている。このリングコア３０は、その外観が略リング状を為す部材である。そのため、リングコア３０は、周壁３０ａを有すると共に、この周壁３０ａの中央に位置しかつリングコア３０を挿通する挿通孔３１を有している。挿通孔３１には、ドラムコア２０が、挿通される。そのため、挿通孔３１は、内筒部としての機能を奏する。
【００３２】
図１〜図４に示すように、リングコア３０の上端面３０ｂは、上フランジ部２２の下面に当接している。すなわち、上端面３０ｂは、上フランジ部２２を載置するための部分となっている。また、リングコア３０は、巻枠部２４の外周側および下フランジ部２３の外周側に位置する。それにより、リングコア３０は、巻枠部２４および下フランジ部２３の外周側を覆っている。なお、上端面３０ｂは、他端面に対応すると共に、リングコア３０のうち平面端子５１が設けられる側の下端面（図示省略）は、一端面に対応する。
【００３３】
ここで、図２に示すように、リングコア３０は、円形リング状ではなく、正方形の４つの頂部のうち、３つの頂部を、該正方形の対角線に平行となるように切り欠いている（以下、この切欠部分をリング外周小面３２という。）と共に、１つの頂部が円弧を描くように形成している（以下、この円弧部分を円弧面３３という。）。なお、以下の説明においては、３つのリング外周小面３２のうち、円弧面３３と対向するリング外周小面３２を、リング外周小面３２ａとし、円弧面３３と隣り合う他の２つのリング外周小面３２，３２を、それぞれリング外周小面３２ｂ，３２ｃとする。
【００３４】
また、図１および図２に示すように、上端面３０ｂのうち、上述の円弧面３３側の部位には、位置決め突起としての突出部３４が設けられている。突出部３４は、上端面３０ｂよりも上方に向かって突出する部位であるが、上端面３０ｂに載置される上フランジ部２２よりは、上方には突出しない程度の突出寸法を有している。この突出部３４のうち、挿通孔３１側であって上端面３０ｂに対して立設する面は、円弧面３４ａとなっている。円弧面３４ａは、上フランジ部２２の外周面に係合する部分であり、また円弧面３４ａは、外周面に倣う形状を有している。
【００３５】
この円弧面３４ａに上フランジ部２２が当接すると、ドラムコア２０がリングコア３０に対して位置決めされる状態となる。なお、突出部３４は、図１および図２に示される構成には限られず、上端面３０ｂから複数または１つのピン状部材が突出する構成としても良い。
【００３６】
図１、図４等に示すように、リングコア３０のリング外周小面３２ｂ，３２ｃの下面側には、取付凹部３５が設けられている。取付凹部３５は、リングコア３０の下面の一部を、所定寸法だけ上方に向かって切り欠いた部分である。また、本実施の形態では、取付凹部３５は、リングコア３０の径方向の全体に亘って切り欠かれている。なお、取付凹部３５の切欠寸法は、後述する平面端子５１をこの取付凹部３５に位置させた場合に、該平面端子５１が、リングコア３０およびドラムコア２０の下面よりも、若干下方に向かって突出する程度の寸法に設けられている。また、リングコア３０においては、取付凹部３５の形成を省略する構成を採用しても良い。
【００３７】
また、リング外周小面３２ｂ，３２ｃには、外周凹部３６が設けられている。外周凹部３６は、リング外周小面３２ｂ，３２ｃの他の部分よりも、所定寸法だけ内径側に向かって窪んでいる部分である。ここで、上述の所定寸法は、後述する外周端子５２がリング外周小面３２ｂ，３２ｃに位置する状態において、巻線４０の端末４１を、外周端子５２で囲まれる外周凹部３６に十分に位置させることができる程度の深さ（大きさ）となっている。すなわち、外周凹部３６の深さ寸法は、端末４１の直径と同等か、該端末の直径よりも若干大きくなっている。
【００３８】
また、本実施の形態では、外周凹部３６は、リング外周小面３２ｂ，３２ｃの周端部に設けられている。そのため、外周凹部３６とリング外周小面３２ｂ，３２ｃとは、段形状を為している。そして、かかる状態の外周凹部３６を覆うように、後述する外周端子５２が取り付けられている。そのため、外周凹部３６は、外径側が外周端子５２で塞がれると共に、リングコア３０の周方向の一方側が、開放した状態に設けられ、端末４１の接合状態を、外部から視認することが可能となっている。また、本実施の形態では、外周凹部３６は、リングコア３０の上下方向の全体に亘り、該リング外周小面３２ｂ，３２ｃを突っ切る状態で設けられている。
【００３９】
なお、以下の説明においては、上述の開放部分を、開口部３６ａとする。
【００４０】
さらに、図１、図２、図４および図５に示すように、リングコア３０の上端面３０ｂには、導出凹部３８が設けられている。導出凹部３８は、巻枠部２４に巻回されている巻線４０の端末４１を、外周凹部３６に向けてガイドするための部分である。ここで、磁束漏れを防ぐために、導出凹部３８は、端末４１を位置させるために必要な深さ寸法および幅寸法だけ、リングコア３０の上端面３０ｂを窪ませる構成となっている。
【００４１】
ここで、導出凹部３８を側方から見た場合、図５に示すように、凹みの底部が略平面部であると共に、その全体が略Ｖ字状を為すように形成されている。しかしながら、導出凹部３８の側面形状はこれには限られない。例えば、巻線４０の端末４１の形状に合わせて、その下方側が円弧を描く形状（全体が略Ｕ字形状）を為すように形成しても良い。
【００４２】
また、取付凹部３５およびリング外周小面３２ｂ，３２ｃには、端子部材５０が取り付けられる。端子部材５０は、板状の金属部材をプレスによって折り曲げ、または打ち抜くことによって形成される部品である。この端子部材５０は、平面端子５１と、外周端子５２と、固定爪部５３とを有している。このうち、平面端子５１は、取付凹部３５に接着固定される接着面を裏面とする部分である。この平面端子５１は、図１〜図４に示すように、インダクタ１０の下面側に配置され、当該インダクタ１０が基板（図示省略）に面実装される際の、基板のランドとの接触部となる。平面端子５１は、リフロー半田によって、基板のランドに電気的に接続されると共に固定される。
【００４３】
図１〜図４に示すように、外周端子５２は、平面端子５１から略９０度を為す状態で折れ曲がっている。この外周端子５２は、リング外周小面３２ｂ，３２ｃに当接する状態で位置する。このように、外周凹部３６の外径側が外周端子５２で覆われることによって、隙間部３７が構成される。
【００４４】
なお、端末４１は、外周端子５２に対して、例えば半田付けにより接合される。しかしながら、かかる半田付け以外に、例えば、レーザビーム照射によるレーザビーム溶接、または他の各種溶接によって、端末４１を外周端子５２とを接合するようにしても良い。
【００４５】
また、本実施の形態では、外周端子５２は、リング外周小面３２ｂ，３２ｃの高さ寸法よりも、若干低くなる高さ寸法を有している。この外周端子５２の上端部分からは、固定爪部５３が延伸している。固定爪部５３は、外周端子５２から略９０度を為す状態で折れ曲がっており、平面端子５１と同じ向き（図１〜図４において、インダクタ１０の内径側へ向かう向き）に向かって延伸している。
【００４６】
また、固定爪部５３は、外周端子５２の上端部分のうち、外周凹部３６を覆う側から離間する周端側に設けられている。また、本実施の形態では、固定爪部５３の幅寸法は、平面端子５１および外周端子５２の幅寸法よりも小さくなるように設けられている。さらに、固定爪部５３は、上フランジ部２２と干渉しない程度の長さ寸法だけ、上端面３０ｂに対して平行な方向に延伸している。
【００４７】
この固定爪部５３は、平面端子５１および外周端子５２が、それぞれ取付凹部３５およびリング外周小面３２ｂ，３２ｃに取り付けられた状態において、上端面３０ｂに係止する状態となる（図１他参照）。すなわち、固定爪部５３は、端子部材５０の係止のための部分である。
【００４８】
なお、本実施の形態では、固定爪部５３は、上端面３０ｂに接触した状態となっている。しかしながら、固定爪部５３と上端面３０ｂとの間には、所定の隙間が存在するようにして、この隙間に接着剤を介在させる等しても良い。また、端子部材５０は、平面端子５１の裏面において接着剤等によって接着されるが、外周端子５２の裏面（リング外周小面３２ｂ，３２ｃと接合する面）において、この外周端子５２の裏面が単独でまたは平面端子５１と共に接着剤等によって接着されるようにしても良い。
【００４９】
以上のような構成を有するインダクタ１０を製造する場合、まず巻枠部２４に対して巻線４０を巻回させる。かかる巻回が終了した後に、ドラムコア２０を挿通孔３１の上方側から挿入し、リングコア３０の上端面３０ｂに対して上フランジ部２２の下面が接触する状態とする。このとき、円弧面３４ａに上フランジ部２２の外周面が接触する状態にする。
【００５０】
なお、上述のドラムコア２０の挿入に際して、上フランジ部２２、または上端面３０ｂ、円弧面３４ａ等に接着剤を塗布し、両者を接着させるようにする。しかしながら、ドラムコア２０をリングコア３０に対して軽く嵌め込んで位置決めを行った後に、接着を行うようにしても良い。
【００５１】
また、挿通孔３１にドラムコア２０を差し込む際に、同時に巻線４０を導出凹部３８に入り込ませる。続いて、巻線４０を導出凹部３８と外周凹部３６の境界部分で折り曲げて、巻線４０を隙間部３７に入り込ませる。この入り込みに前後させて、巻線４０を切断し、該巻線４０の端末４１が導出凹部３８と隙間部３７に位置する状態となる。
【００５２】
次に、端子部材５０のうち、少なくとも平面端子５１の裏面側に接着剤を塗布し、該端子部材５０の平面端子５１、外周端子５２が、それぞれ取付凹部３５、リング外周小面３２ｂ，３２ｃに接触する状態にする。なお、外周端子５２のうち、リング外周小面３２ｂ，３２ｃに当接する部分、および固定爪部５３のうち上端面３０ｂに当接する部分にも、接着剤を塗布するようにしても良い。
【００５３】
続いて、外周端子５２に対して、端末４１の半田付けを行う。この場合、開口部３６ａから半田を差し込んで、半田こて等の加熱溶融手段を当てるようにすれば良い。すると、外周端子５２に対して、端末４１が半田付けされる状態となる。以上のようにして、図１他に示すようなインダクタ１０が製造される。
【００５４】
このような構成のインダクタ１０によれば、巻線４０の端末４１は、隙間部３７に位置する状態となる。そのため、外周端子５２と端末４１との間の接合部も、外周凹部３６と外周端子５２の間の隙間部３７に存在する状態となる。それにより、端末４１と外周端子５２との接合に伴う肉盛り部分も、隙間部３７に存在する状態となるため、かかる肉盛り部分が外部に突出するのを防ぐことが可能となる。
【００５５】
それにより、外径側に向かって突出する絡げ端子に対し、巻線４０の端末４１が絡げられる構成と比較すると、インダクタ１０の幅寸法を低減することが可能となる。また、半田付けによる肉盛り部分が、外周端子５２の外周面側に存在する構成と比較しても、インダクタ１０の幅寸法を低減することが可能となる。
【００５６】
特に、半田付けによる肉盛り部分は、半田こてを離す際の濡れ半田の表面張力等により、突出長さが長くなることがあり、かかる事態は、微小サイズのインダクタ１０においては、顕著となる。しかしながら、本発明では、隙間部３７を設けていて、この隙間部３７に肉盛り部分が収まるため、そのような表面張力の問題も生じない。それにより、インダクタ１０の小型化を進展させることができる。
【００５７】
また、端末４１と外周端子５２との間の接合部分が、隙間部３７に存在する構成のため、接合部分は外周端子５２で覆われる状態となる。そのため、接合部分に対して、直接衝撃が加わるのを防ぐことができ、接合部分における接合強度を高めることが可能となる。また、絡げ端子に端末４１を絡げる作業が不要となるため、作業工数を削減することが可能となり、それによって、コストの低減を図ることが可能となる。
【００５８】
また、外周凹部３６は、リングコア３０の外周面の高さ方向の全体に亘って設けられている。そのため、端末４１の長さ寸法が規定長さに対して多少変動しても、端末４１が外周凹部３６に差し掛かる長さを有していれば、外周端子５２に対して端末４１を接合させることができる。そのため、外周端子５２に対する接合のために、端末４１の長さを調整する必要がなくなり、接合に際しての作業性を向上させることが可能となる。
【００５９】
さらに、外周凹部３６には、リングコア３０の外周面の高さ方向に沿う一方側に、開口部３６ａが設けられている。そのため、端末４１を外周端子５２に接合させる場合、開放している開口部３６ａから半田こてを差し込む等して、半田付け等の接合作業を行うことができ、それによって作業性が良好となる。これと共に、開口部３６ａの存在により、外部から半田付け等の接合状態を視認することが可能となり、接合の確実性を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、第１のコア部材として、ドラムコア２０を用いている。しかも、ドラムコア２０の上フランジ部２２は、その下面がリングコア３０の上端面３０ｂに対して、周方向の全周に亘って当接する。そのため、上フランジ部２２とリングコア３０との間で、外部に磁束が漏れるのを防ぐことができる。また、ドラムコア３０においては、上フランジ部２２および下フランジ部２３といったフランジ部が存在するため、巻線４０の巻回時の位置決めを容易に行うことが可能となる。このため、巻線４０を巻回する場合の作業性が良好となる。
【００６１】
さらに、リングコア３０には、突出部３４が設けられている。このため、突出部３４の円弧面３４ａに、上フランジ部２２の外周面を係止させることにより、リングコア３０に対するドラムコア２０の位置決めを行うことが可能となる。それにより、インダクタ１０の製造時における作業性を向上させることが可能となる。
【００６２】
また、リングコア３０の上端面３０ｂには、導出凹部３８が設けられていて、巻線４０の端末４１は、導出凹部３８を介して外周凹部３６に向けて導出される。それにより、巻線４０の端末４１を、上端面３０ｂに載置する場合と比較して、上フランジ部２２と上端面３０ｂとの間で巻線４０の端末４１が挟持されるのを防止することができる。そのため、上フランジ部２２と上端面３０ｂとの間に隙間が形成されるのを防ぐことができ、上フランジ部２２を、上端面３０ｂの全周に亘って接合させることができ、接合性を向上させることができる。
【００６３】
また、導出凹部３８に端末４１が存在することにより、上端面３０ｂの周方向においては、隙間が存在するのが導出凹部３８のみとなる。そのため、上端面３０ｂの全周に亘って隙間が存在する構成等と比較して、磁束漏れを低減することが可能となる。さらに、導出凹部３８から巻線４０の端末４１を導出させ、該端末４１の挟持部分が存在しない。このように、端末４１の挟持部分が存在することにより、該端末４１の断線を防止することが可能となる。特に、本実施の形態では、導出凹部３８（図５参照）は、従来の凹部２（図６参照）と比較して、開口部分が小さく、端末４１を位置させるために必要な深さ寸法および幅寸法だけ窪ませる構成となっている。そのため、インダクタ１０の磁界強度の低下を、抑えることが可能となる。
【００６４】
さらに、本実施の形態では、外周端子５２の幅寸法を、固定爪部５３の幅寸法よりも大きくしている。そのため、半田付けに際して、外周端子５２によって半田を良好に受け止めることが可能となる。
【００６５】
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００６６】
上述の実施の形態では、第１のコア部材としてドラムコア２０、第２のコア部材としてリングコア３０を用いた場合について説明している。しかしながら、第１のコア部材および第２のコア部材は、ドラムコア２０およびリングコア３０に限られない。例えば、第１のコア部材をＴ字型コア（上フランジ部２２のみを有していて、下フランジ部２３を有しないコア部材）とすると共に、第２のコア部材をポットコア（中央部にＴ字型コアをはめ込む凹陥部を有するコア部材）としても良い。
【００６７】
この場合も、ドラムコア２０と同様に、上フランジ部２２が上端面３０ｂに載置される状態にすれば、上述の実施の形態におけるインダクタ１０と同様な構成（ポットコアの外周面に外周凹部３６を設ける、外周凹部３６を覆う状態で端子部材５０を取り付ける）を採用することができる。そのため、かかるＴ字型コアおよびポットコアを採用するタイプのインダクタにおいても、幅寸法の低減を図ることが可能となる。また、ポットコアの場合、下方に底部を有しているため、該下方における磁束漏れを低減することが可能となる。
【００６８】
また、上述の実施の形態においては、面実装タイプのインダクタ１０に本発明を適用した場合について説明している。しかしながら、本発明のインダクタは、面実装タイプには限られず、下方に向かって突出する実装端子を有する端子部材を備えるインダクタであっても良い。
【００６９】
また、上述の実施の形態では、ドラムコア２０がリングコア３０で覆われるタイプのインダクタ１０について説明している。しかしながら、インダクタとしては、かかるタイプには限られず、第２のコア部材に代えて非導電性部材の樹脂等から構成されるケース体を用い、このケース体によって第１のコア部材を覆うタイプであっても良い。
【００７０】
さらに、上述の実施の形態では、固定爪部５３を備え、略コ字形状の端子部材５０を具備する構成について説明している。しかしながら、端子部材としては、例えば固定爪部５３を省略した、略Ｌ字形状の端子部材を用いても良い。
【００７１】
また、上述の実施の形態では、第１のコア部材としてドラムコア２０、第２のコア部材としてリングコア３０について説明している。しかしながら、第１のコア部材および第２のコア部材は、これらには限られない。例えば、閉磁路タイプのＥ型コアに、上述と同様の外周凹部、導出凹部等を設けるようにしても良い。
【００７２】
さらに、上述の実施の形態では、リングコア３０の外周面を窪ませて外周凹部３６を設け、かつ外周端子５２で覆うことにより、隙間部３７を形成している。しかしながら、隙間部３７は、かかる外周凹部３６を設ける構成には限られない。例えば、外周端子５２の裏面側を、端末４１に対応する寸法分だけ窪ませると共に、リングコア３０の外周面に窪みを形成しない構成とする。かかる構成の両者を当接させた場合にも、端末４１が入り込むことが可能な隙間部３７が設けられる。
【００７３】
また、上述の実施の形態においては、外周凹部３６は、端子部材５０の端部側に位置し、開口部３６ａが存在する構成を採用している。しかしながら、外周凹部３６は、開口部３６ａが存在する構成には限られず、開口部３６ａが存在しない構成を採用しても良い。なお、開口部３６ａが存在しない構成を採用する場合、外周凹部が外周端子５２の幅方向の中央部分に位置する構成を採用しても良い。
【００７４】
また、上述の実施の形態では、巻線として断面が円形を為す巻線４０を用いた場合について説明している。しかしながら、巻線は、断面が円形の巻線４０には限られず、例えば断面が矩形を為す巻線等、他のタイプの巻線を用いるようにしても良い。
【００７５】
また、例えば、トランスやフィルタといった、別途の電子部材においても、上述の実施の形態と同様の外周凹部、導出凹部等を設けるようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明のインダクタは、電気機器の分野において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るインダクタの外観形状を示す斜視図である。
【図２】図１のインダクタの内部構成を示す斜視図であり、ドラムコアを透過させた状態を示す図である。
【図３】図１のインダクタに係り、外周凹部の開口部が長手の両端部に存在する状態で切断すると共に、インダクタの内部構成を示す斜視図である。
【図４】図３のインダクタの切断面を示す図であり、インダクタの側断面図である。
【図５】図１のインダクタに係り、リングコアに存在する導出凹部の形状を示す部分的な図であり、巻線の導出方向を法線としてドラムコア等を切断した状態を示す側断面図である。
【図６】従来のリングコアに存在する凹部の形状を示す部分的な図であり、巻線の導出方向を法線としてドラムコア等を切断した状態を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１０…インダクタ
２０…ドラムコア（第１のコア部材に対応）
２１…巻軸
２２…上フランジ部（フランジ部に対応）
２３…下フランジ部（フランジ部に対応）
２４…巻枠部
３０…リングコア（第２のコア部材に対応）
３１…挿通孔（内筒部に対応）
３４…突出部（位置決め突起に対応）
３５…取付凹部
３６…外周凹部
３８…導出凹部
４０…巻線
４１…端末
５０…端子部材
５１…平面端子
５２…外周端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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