(57)【要約】【課題】  電気的な導通検査を省略することのできる、配線回路基板および配線回路基板の接続構造を提供すること。【解決手段】  第１配線回路基板１と第２配線回路基板２との接続において、第１接続端子１３と第２接続端子１４とをこれらの長手方向に沿う対向方向から互いに突き合わせ、第１接続端子１３と第２接続端子１４とを一直線上に配置し、第１接続端子１３と第２接続端子１４との表面にはんだバンプ１５を連続して跨るように設ける。これによって、はんだバンプ１５が、第１接続端子１３と第２接続端子１４とが対向する間に介在されず、第１接続端子１３と第２接続端子１４とのはんだバンプ１５による電気的な接続を、目視により外観から確認できる。【選択図】  図３
2005340385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接続端子を有する第１配線回路基板と、第２接続端子を有する第２配線回路基板と、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続するための接続導通部とを備え、
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは対向配置され、
前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが対向する間に介在されないように、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに接続されていることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、前記接続導通部に対して同じ側に配置され、
前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに跨るように、設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とが、対向方向において、互いに突き合わされており、
前記接続導通部は、その突き合わされた状態で、同じ側に配置される前記第１接続端子および前記第２接続端子の表面に、連続して設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、一部重なるように配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１接続端子と前記第２接続端子との重なり部分において、前記接続導通部と接触する前記第１接続端子および前記第２接続端子のいずれか一方には、厚さ方向を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項６】
第１接続端子を有する第１配線回路基板と、第２接続端子を有する第２配線回路基板とが、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続するための接続導通部を介して接続されている配線回路基板の接続構造において、
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは対向配置され、
前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが対向する間に介在されないように、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに接続されていることを特徴とする、配線回路基板の接続構造。
【請求項７】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、前記接続導通部に対して同じ側に配置され、
前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに跨るように、設けられていることを特徴とする、請求項６に記載の配線回路基板の接続構造。
【請求項８】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とが、対向方向において、互いに突き合わされており、
前記接続導通部は、その突き合わされた状態で、同じ側に配置される前記第１接続端子および前記第２接続端子の表面に、連続して設けられていることを特徴とする、請求項７に記載の配線回路基板の接続構造。
【請求項９】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、一部重なるように配置されていることを特徴とする、請求項７に記載の配線回路基板の接続構造。
【請求項１０】
前記第１接続端子と前記第２接続端子との重なり部分において、前記接続導通部と接触する前記第１接続端子および前記第２接続端子のいずれか一方には、厚さ方向を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする、請求項９に記載の配線回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板および配線回路基板の接続構造、詳しくは、２つの配線回路基板が接続されている配線回路基板、および、２つの配線回路基板が接続されている配線回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板と外部の回路に形成される外部端子とを接続する場合には、図４に示されるように、回路基板２４において、カバー層２５を開口することにより露出される導体層２６の表面を端子部２７とし、その端子部２７と、外部の回路３０に形成される外部端子３３とを、互いに重なるように対向配置して、端子部２７と外部端子３３との間を、はんだバンプ３６により接続することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
なお、図４において、回路基板２４は、ベース絶縁層２８、導体層２６およびカバー層２５が順次積層されることにより形成され、端子部２７に対応して、ベース絶縁層２８には、補強板２９が設けられている。
また、外部の回路３０は、ベース絶縁層３４、導体層３２およびカバー層３１が順次積層されることにより形成され、カバー層３１を開口することにより露出される導体層３２の表面を外部端子３３とし、また、外部端子３３に対応して、ベース絶縁層３４には、補強板３５が設けられている。
【特許文献１】特開２００２−１２４７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このように接続すると、接続部分であるはんだバンプが、互いに重なる各端子の間に介在され、これらにより被覆されてしまうので、外観によって接続確認をすることが困難である。そのため、接続工程終了後には、電気的な導通検査が実施されるが、その導通検査に伴なう工数やコストの負担が不可避となる。
本発明の目的は、電気的な導通検査を省略することのできる、配線回路基板および配線回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、第１接続端子を有する第１配線回路基板と、第２接続端子を有する第２配線回路基板と、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続するための接続導通部とを備え、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは対向配置され、前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが対向する間に介在されないように、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに接続されていることを特徴としている。
【０００６】
また、本発明の配線回路基板では、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、前記接続導通部に対して同じ側に配置され、前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに跨るように、設けられていることが好適である。
さらに、この場合には、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが、対向方向において、互いに突き合わされており、前記接続導通部は、その突き合わされた状態で、同じ側に配置される前記第１接続端子および前記第２接続端子の表面に、連続して設けられていることが好適である。
【０００７】
また、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、一部重なるように配置されていることも好適であり、その前記第１接続端子と前記第２接続端子との重なり部分において、前記接続導通部と接触する前記第１接続端子および前記第２接続端子のいずれか一方には、厚さ方向を貫通する貫通孔が形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板の接続構造は、第１接続端子を有する第１配線回路基板と、第２接続端子を有する第２配線回路基板とが、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続するための接続導通部を介して接続されている配線回路基板の接続構造において、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは対向配置され、前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが対向する間に介在されないように、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに接続されていることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板の接続構造では、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、前記接続導通部に対して同じ側に配置され、前記接続導通部は、前記第１接続端子と前記第２接続端子とに跨るように、設けられていることが好適である。
さらに、この場合には、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが、対向方向において、互いに突き合わされており、前記接続導通部は、その突き合わされた状態で、同じ側に配置される前記第１接続端子および前記第２接続端子の表面に、連続して設けられていることが好適である。
【０００９】
また、前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、一部重なるように配置されていることも好適であり、その前記第１接続端子と前記第２接続端子との重なり部分において、前記接続導通部と接触する前記第１接続端子および前記第２接続端子のいずれか一方には、厚さ方向を貫通する貫通孔が形成されていることが好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線回路基板、および、本発明の配線回路基板の接続構造によれば、接続導通部は、第１接続端子と第２接続端子とが対向する間に介在されないように、第１接続端子と第２接続端子とに接続されている。そのため、第１接続端子および第２接続端子に対する接続導通部の接続状態を観察することができる。その結果、電気的な導通検査を省略することができ、それに伴なう工数やコストの負担を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態であるフレキシブル配線回路基板を示す要部断面図である。
図１において、このフレキシブル配線回路基板は、第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とを備えている。
第１配線回路基板１は、第１ベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３の上に形成される複数の配線からなる第１導体パターン４と、その第１導体パターン４を被覆するように第１ベース絶縁層３の上に形成される第１カバー絶縁層５とが順次積層されることにより、形成されている。
【００１２】
第２配線回路基板２は、第２ベース絶縁層６と、第２ベース絶縁層６の上に形成される複数の配線からなる第２導体パターン７と、その第２導体パターン７を被覆するように第２ベース絶縁層６の上に形成される第２カバー絶縁層８とが順次積層されることにより、形成されている。
第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６は、絶縁性および可撓性を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂フィルムなどからなる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムからなる。また、第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６の厚みは、ほぼ同一とされ、例えば、１０〜５０μｍである。
【００１３】
なお、第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６は、樹脂フィルムの貼着や、樹脂溶液のキャスティングなど公知の方法により形成される。
また、第１導体パターン４および第２導体パターン７は、導電性を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、銅、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄−ニッケル、および、それらの合金などの金属箔からなる。好ましくは、銅箔からなる。また、第１導体パターン４および第２導体パターン７の厚みは、ほぼ同一とされ、例えば、１０〜３５μｍである。
【００１４】
なお、第１導体パターン４および第２導体パターン７は、特に制限されないが、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法により形成される。
また、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層８は、第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６と同様の樹脂フィルムからなり、好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムからなる。また、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層８の厚みは、ほぼ同一とされ、例えば、４〜５０μｍである。
【００１５】
なお、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層８は、例えば、第１導体パターン４および第２導体パターン７を被覆するように第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６の表面に、樹脂溶液をキャスティングして、乾燥および硬化させるか、あるいは、樹脂フィルムを貼着する。さらには、感光性樹脂溶液をキャスティング後、露光および現像により、パターンニングと同時に形成する。
【００１６】
また、上記した各層の積層においては、必要により接着剤層を介在させてもよい。接着剤層が介在される場合は、各層の厚みには、接着剤層の厚みが含まれる。
また、第１配線回路基板１および第２配線回路基板２は、第１接続端子部９および第２接続端子部１０をそれぞれ備えている。
第１接続端子部９は、図１（ａ）に示すように、第１配線回路基板１の長手方向一端部（第１配線回路基板１の長手方向一端縁から、その一端縁に対して長手方向に沿って反対側に向かう所定部分）において、第１カバー絶縁層５に第１開口部１１を形成することにより、形成されている。
【００１７】
第１開口部１１は、例えば、感光性樹脂のパターンニングによる場合には、第１カバー絶縁層５の形成と同時に、第１配線回路基板１の長手方向一端部が開口されるパターンとして形成する。
また、例えば、樹脂溶液をキャスティングする場合や樹脂フィルムを貼着する場合には、ドリル加工、パンチング加工、レーザ加工、エッチング加工などの公知の加工方法によって形成する。
【００１８】
そして、この第１接続端子部９において、第１開口部１１から露出される第１導体パターン４の各配線が、図１（ｃ）に示すように、複数（４つ）の第１接続端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃおよび１３ｄ（以下、各端子を区別しない場合は、第１接続端子１３のみで示す。）とされる。各第１接続端子１３は、例えば、第１配線回路基板１の長手方向一端部において、その長手方向に直交する幅方向に互いに所定間隔を隔てて並列配置されている。
【００１９】
また、第２接続端子部１０において、第２開口部１２から露出される第２導体パターン７の各配線が、図１（ｃ）に示すように、複数（４つ）の第２接続端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃおよび１４ｄ（以下、各端子を区別しない場合は、第２接続端子１４のみで示す。）とされる。各第２接続端子１４は、例えば、第２配線回路基板２の長手方向一端部において、その長手方向に直交する幅方向に互いに所定間隔を隔てて並列配置されている。
【００２０】
なお、これら第１接続端子１３および第２接続端子１４の表面には、例えば、耐食性を向上させるために、金めっき層などを形成してもよい。
そして、このフレキシブル配線回路基板は、図１（ｂ）に示すように、第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とが接続されることにより形成されている。第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とを接続するには、例えば、中継基板１６を用意して、この中継基板１６の上に、第１配線回路基板１の長手方向一端部と第２配線回路基板２の長手方向一端部とを、第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とが長手方向に沿って互いに突き合わされるように、対向配置して、これらと中継基板１６の表面との間に図示しない接着剤層を介在させて、中継基板１６の表面に貼着する。
【００２１】
中継基板１６は、例えば、互いに突き合わされた第１接続端子部９および第２接続端子部１０に、厚さ方向において対向可能な略矩形状に形成されている。この中継基板１６は、例えば、第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６と同様の樹脂からなり、好ましくは、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂からなる。また、中継基板１６の厚みは、例えば、２５〜１２５μｍである。
【００２２】
そして、この中継基板１６は、第１接続端子部９および第２接続端子部１０に、厚さ方向において対向する第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６の裏面（第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６における第１導体パターン４および第２導体パターン７が形成される表面と反対側の面）に、これら第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６に跨るようにして、図示しない接着剤層を介して貼着される。
【００２３】
なお、中継基板１６は、補強板の役割も兼ねることができるが、さらに、必要であれば、中継基板１６の裏面（中継基板１６における第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６に貼着される表面と反対側の面）に、補強板１７を接着してもよい。
この補強板１７は、中継基板１６とほぼ同一形状をなし、補強板としての強度を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス、鉄合金などの金属板からなる。好ましくは、アルミニウム板、ステンレス板からなる。また、補強板１７の厚みは、例えば、１８〜５００μｍである。また、補強板１７は、特に制限されないが、例えば、図示しない接着剤層を介して、中継基板１６の裏面に貼着される。
【００２４】
このようにして、第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とが接続されると、図１（ｃ）に示すように、各第１接続端子１３と各第２接続端子１４とが、平面視において第１配線回路基板１および第２配線回路基板２の長手方向に沿って連続するように、一直線上に配置される。そして、このフレキシブル配線回路基板は、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４が、接続導通部としてのはんだ層１５によって、電気的に接続されている。はんだ層１５は、はんだペーストを各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の表面に跨るように、平面視において、略矩形状に塗布し、加熱および加圧することにより、形成される。
【００２５】
これによって、はんだ層１５は、はんだ層１５に対して同じ側に配置される各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の表面に、連続して跨るように設けられる。
このようにして形成されたフレキシブル配線回路基板では、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４が、第１配線回路基板１および第２配線回路基板２の長手方向に沿って対向配置されるが、はんだ層１５は、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４が対向する間には介在されず、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の表面に跨るように連続して形成されている。
【００２６】
そのため、図１（ｃ）に示すように、平面視において、はんだ層１５が各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の間で、接続されているか（跨っているか）否かを目視により観察して判断することができる。その結果、このフレキシブル配線回路基板では、電気的な導通検査を省略することができ、それに伴なう工数やコストの負担を低減することができる。
【００２７】
上記の実施形態では、第１配線回路基板１および第２配線回路基板２を第１ベース絶縁層３および第２ベース絶縁層６と、第１導体パターン４および第２導体パターン７と、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層８とによりそれぞれ形成したが、例えば、第１配線回路基板１および／または第２配線回路基板２に金属基板を設けてもよい。
図２は、そのような実施形態のフレキシブル配線回路基板を示す要部断面図である。
【００２８】
なお、図２において、図１と同様の部材には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図２において、このフレキシブル配線回路基板は、第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とを備えている。
第１配線回路基板１は、金属基板１９と、金属基板１９の上に形成される第１ベース絶縁層３と、第１導体パターン４と、第１カバー絶縁層５とが順次積層されることにより、形成されている。この第１配線回路基板１は、例えば、回路付サスペンション基板として用いられる。
【００２９】
金属基板１９は、特に制限されず、例えば、銅、アルミニウム、４２アロイ、ステンレス、鉄合金などの金属薄板からなる。なお、金属基板１９の厚みは、例えば、１０〜１００μｍである。
この第１配線回路基板１は、金属基板１９の上に第１ベース絶縁層３をフィルムの貼着や樹脂溶液のキャスティングなど公知の方法により形成し、その後、図１に示す第１配線回路基板１と同様の方法により形成される。
【００３０】
なお、第１ベース絶縁層３の厚みは、例えば、３〜２０μｍであり、また、第１導体パターン４の厚みは、例えば、３〜２０μｍである。
そして、第１配線回路基板１では、金属基板１９、第１ベース絶縁層３および第１導体パターン４の合計の厚み（接着剤層を含む）が、第２配線回路基板２の第２ベース絶縁層６および第２導体パターン７の合計の厚み（接着剤層を含む）と実質的に同一に形成されている。このように形成すれば、はんだ層１５による接続信頼性の向上を図ることができる。
【００３１】
第２配線回路基板２は、図１における第２配線回路基板２と同様の方法で形成される。この第２配線回路基板２は、例えば、回路付サスペンション基板と接続される制御回路基板として用いられる。
また、第１配線回路基板１および第２配線回路基板２は、図２（ｂ）に示すように、上記と同様に、第１接続端子１３および第２接続端子１４をそれぞれ備えている。
【００３２】
そして、このフレキシブル配線回路基板では、上記と同様に、第１配線回路基板１および第２配線回路基板２が長手方向に沿って配置され、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の表面に、はんだ層１５が連続して跨るように形成され、このはんだ層１５によって、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４が電気的に接続されている。
なお、このフレキシブル配線回路基板にも、上記と同様に、第１接続端子部９および第２接続端子部１０に厚さ方向において対向する金属基板１９および第２ベース絶縁層６の裏面に、これら金属基板１９および第２ベース絶縁層６に跨るようにして、中継基板１６および必要により補強板１７が貼着される。
【００３３】
そして、このフレキシブル配線回路基板でも、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４が、第１配線回路基板１および第２配線回路基板２の長手方向に沿って対向配置されるが、はんだ層１５は、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４が対向する間には介在されず、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の表面に跨るように連続して形成されている。
【００３４】
そのため、図２（ｃ）に示すように、平面視において、はんだ層１５が各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の間で、接続されているか（跨っているか）否かを目視により観察して判断することができる。その結果、このフレキシブル配線回路基板では、電気的な導通検査を省略することができ、それに伴なう工数やコストの負担を低減することができる。
【００３５】
さらに、上記のように、第１配線回路基板１が金属基板１９を備える場合には、第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とを図３に示すように接続することもできる。なお、図３において上記と同様の部材には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
すなわち、図３において、第１配線回路基板１は、上記と同様に、金属基板１９、第１ベース絶縁層３、第１導体パターン４および第１カバー絶縁層５を備えており、長手方向一端部においては、図３（ａ）に示すように、第１ベース絶縁層３が金属基板１９よりも第２配線回路基板２に向かって突出するように長く形成され、第１接続端子１３が第１ベース絶縁層３よりも第２配線回路基板２に向かって突出するように長く形成されている。なお、第１ベース絶縁層３を金属基板１９よりも長く、また、第１接続端子１３を第１ベース絶縁層３よりも長く形成するには、例えば、各層の積層後に、第１ベース絶縁層３および金属基板１９をそれぞれエッチングする。
【００３６】
また、第１接続端子１３における第１ベース絶縁層３よりも長い部分（遊端部）には、厚さ方向を貫通する貫通孔２３が形成されている。
そして、第１配線回路基板１と第２配線回路基板２とは、図３（ｃ）に示すように、第１配線回路基板１の第１接続端子１３の裏面（はんだ層１５が形成される表面と反対側の面）が第２配線回路基板２の第２接続端子１４の表面と厚さ方向において一部重ね合わされるように、各第１接続端子１３を各第２接続端子１４の上にそれぞれ載置して、図３（ｄ）に示すように、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４の表面に、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４に跨るようにして、はんだ層１５が形成されることにより、接続されている。
【００３７】
なお、各第１接続端子１３は、各第２接続端子１４に重ね合わすために、第１導体パターン４の長手方向に対して、１段段差ができるように屈曲され、各第１接続端子１３が形成されている第１ベース絶縁層３の長手方向一端部は、各第１接続端子１３に追従して同方向に屈曲され、第２導体パターン７と長手方向において所定間隔を隔てて対向配置される。また、金属基板１９の長手方向一端部が、第２ベース絶縁層６と長手方向において所定間隔を隔てて対向配置される。
【００３８】
また、はんだ層１５は、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４において、貫通孔２３内にも充填されるので、各第１接続端子１３および各第２接続端子１４との接続信頼性をより向上させることができる。
また、このフレキシブル配線回路基板にも、上記と同様に、第１接続端子部９および第２接続端子部１０に厚さ方向において対向する金属基板１９および第２ベース絶縁層６の裏面に、これら金属基板１９および第２ベース絶縁層６に跨るようにして、中継基板１６および必要により補強板１７が貼着される。
【００３９】
そして、この図３に示すフレキシブル配線回路基板では、各第１接続端子１３と各第２接続端子１４とが厚さ方向において重なるので、例えば、各第１接続端子１３と各第２接続端子１４とに跨ってはんだペーストを塗布したときに、図２に示すフレキシブル配線回路基板のように、各第１接続端子１３と各第２接続端子１４との対向端面の間の隙間に、はんだペーストが浸入して第１配線回路基板１の金属基板１９に到達し、第１導体パターンと金属基板１９とが短絡するおそれを防止することができる。
【００４０】
なお、上記の説明では、第１配線回路基板１および第２配線回路基板２を備えるフレキシブル配線回路基板を例示したが、本発明の配線回路基板は、リジッド配線回路基板でもよく、また、片面配線回路基板、両面配線回路基板、多層配線回路基板など種々の配線回路基板が含まれる。
【実施例】
【００４１】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第１ベース絶縁層の上に、厚み１０μｍのエポキシ系接着層を介して銅箔を貼着した後、サブトラクティブ法により、厚み１８μｍの銅配線からなる第１導体パターンを形成した。さらに、第１導体パターンの上に、厚み１５μｍのエポキシ系接着層を介して、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第１カバー絶縁層を積層した。そして、長手方向一端部に第１接続端子部となる第１開口部を形成し、第１配線回路基板を得た（図１（ａ）参照）。
【００４２】
なお、同様の方法で、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第２ベース絶縁層の上に、厚み１０μｍのエポキシ系接着層を介して銅箔を貼着した後、サブトラクティブ法により、厚み１８μｍの銅配線からなる第２導体パターンを形成した。さらに、第２導体パターンの上に、厚み１５μｍのエポキシ系接着層を介して、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第２カバー絶縁層を積層した。そして、長手方向一端部に第２接続端子部となる第２開口部を形成し、第２配線回路基板を得た（図１（ａ）参照）。
【００４３】
次いで、厚み５０μｍのポリイミドフィルムからなる中継基板に、厚み３００μｍのアルミニウム板からなる補強板を貼着したものを用意した。次いで、中継基板の上に、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１接続端子と第２接続端子とが長手方向に沿って、互いに突き合わされるように、対向配置して、貼着した（図１（ｂ）参照）。
その後、各第１接続端子と各第２接続端子との表面を連続して被覆するように、はんだペーストを塗布し、加圧、加熱して、はんだ層を形成することにより、配線回路基板を得た（図１（ｂ）、図１（ｃ）参照）。
【００４４】
実施例２
厚み２０μｍのステンレス箔からなる支持基板の上に、順次、厚み１０μｍのポリイミドフィルムからなる第１ベース絶縁層、アディティブ法により形成される、厚み１０μｍの銅配線からなる第１導体パターン、および、厚み５μｍのポリイミドフィルムからなる第１カバー絶縁層を積層した。そして、長手方向一端部に第１接続端子部となる第１開口部を形成し、第１配線回路基板を得た（図２（ａ）参照）。
【００４５】
また、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第２ベース絶縁層の上に、厚み１０μｍのエポキシ系接着層を介して銅箔を貼着した後、サブトラクティブ法により、厚み１８μｍの銅配線からなる第２導体パターンを形成した。さらに、第２導体パターンの上に、厚み１５μｍのエポキシ系接着層を介して、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第２カバー絶縁層を積層した。そして、長手方向一端部に第２接続端子部となる第２開口部を形成し、第２配線回路基板を得た（図２（ａ）参照）。
【００４６】
次いで、厚み５０μｍのポリイミドフィルムからなる中継基板に、厚み３００μｍのアルミニウム板からなる補強板を貼着したものを用意した。次いで、中継基板の上に、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１接続端子と第２接続端子とが長手方向に沿って、互いに突き合わされるように、対向配置して、貼着した（図２（ｂ）参照）。
その後、各第１接続端子と各第２接続端子との表面を連続して被覆するように、はんだペーストを塗布し、加圧、加熱して、はんだ層を形成することにより、配線回路基板を得た（図２（ｂ）、図２（ｃ）参照）。
【００４７】
実施例３
厚み２５μｍのステンレス箔からなる支持基板の上に、順次、厚み１０μｍのポリイミドフィルムからなる第１ベース絶縁層、アディティブ法により形成される、厚み１０μｍの銅配線からなる第１導体パターン、および、厚み４μｍのポリイミドフィルムからなる第１カバー絶縁層を積層した。そして、長手方向一端部に第１接続端子部となる第１開口部を形成した。その後、第１接続端子部に対応する支持基板および第１ベース絶縁層をエッチングすることにより、第１接続端子部において、第１ベース絶縁層を支持基板から１ｍｍ突出させ、幅２００μｍの銅配線からなる第１導体パターンの第１接続端子を、第１ベース絶縁層から１ｍｍ突出させ、各第１接続端子の遊端部の幅方向中央部に、直径０．０５ｍｍの円形の貫通孔を形成することにより、第１配線回路基板を得た（図３（ａ）参照）。
【００４８】
また、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第２ベース絶縁層の上に、厚み１０μｍのエポキシ系接着層を介して銅箔を貼着した後、サブトラクティブ法により、厚み１８μｍの銅配線からなる第２導体パターンを形成した。さらに、第２導体パターンの上に、厚み１５μｍのエポキシ系接着層を介して、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第２カバー絶縁層を積層した。そして、長手方向一端部に第２接続端子部となる第２開口部を形成し、第２配線回路基板を得た（図３（ａ）参照）。
【００４９】
そして、第１配線回路基板の第１接続端子の遊端部を長手方向において、１段段差ができるように屈曲し、第２接続端子の上に重ねて、それに追従して、第１ベース絶縁層も１段段差ができるように屈曲させた。そして、はんだペーストを第１接続端子と第２接続端子との表面に、連続して跨るように、かつ、貫通孔にもはんだペーストが充填されるように塗布し、加圧、加熱して、はんだ層を形成することにより、配線回路基板を得た（図３（ｂ）、図３（ｃ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のフレキシブル配線回路基板の一実施形態を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１配線回路基板および第２配線回路基板を示す要部断面図、（ｂ）は、第１配線回路基板と第２配線回路基板との接続状態を示す要部断面図、（ｃ）は、第１配線回路基板と第２配線回路基板との接続状態を示す平面図を示す。
【図２】本発明のフレキシブル配線回路基板の他の一実施形態を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１配線回路基板および第２配線回路基板を示す要部断面図、（ｂ）は、第１配線回路基板と第２配線回路基板との接続状態を示す要部断面図、（ｃ）は、第１配線回路基板と第２配線回路基板との接続状態を示す平面図を示す。
【図３】本発明のフレキシブル配線回路基板の他の一実施形態を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１配線回路基板および第２配線回路基板を示す要部断面図、（ｂ）は、第１配線回路基板と第２配線回路基板との接続状態を示す要部断面図、（ｃ）は、第１配線回路基板と第２配線回路基板とのはんだ層形成前の配置状態を示す平面図、（ｄ）は、第１配線回路基板と第２配線回路基板との接続状態を示す平面図を示す。
【図４】従来のフレキシブル配線回路基板の一実施形態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１      第１配線回路基板
２      第２配線回路基板
１３    第１接続端子
１４    第２接続端子
１５    はんだ層
２３    貫通孔
【図１】
2005340385.tif 000003
【図２】
2005340385.tif 000004
【図３】
2005340385.tif 000005
【図４】
2005340385.tif 000006