(57)【要約】【課題】被撮像電子部品のパッケージの色が変わっても半球状電極を正しく撮像されるように照らすことができるようにする。【解決手段】カメラ２３の光軸Ｃを囲むように配設された複数のＬＥＤ３４，３６によって実装用部品９にカメラ側から光を照射するメイン照明装置２５を備える。実装用部品９に側方から光を照射するＬＥＤ４４を有するサイド照明装置２６を備える。前記サイド照明装置２６を照明装置用ケース２２における実装用部品９側の端部に着脱自在に支持させた。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラの光軸を囲むように配設された複数の光源によって被撮像電子部品にカメラ側から光を照射する第１の照明装置と、前記被撮像電子部品に側方から光を照射する光源を有する第２の照明装置とを備えた撮像装置用照明装置において、前記第２の照明装置を前記第１の照明装置における被撮像電子部品側の端部に着脱自在に支持させたことを特徴とする撮像装置用照明装置。
【請求項２】
請求項１記載の撮像装置用照明装置において、第２の照明装置を昇降装置に支持させ、この昇降装置を第１の照明装置に着脱自在に支持させてなる撮像装置用照明装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で実装用部品に光を照射する表面実装機。
【請求項４】
請求項１または請求項２記載の撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で被検査用電子部品に光を照射する部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント配線板に実装されるＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）などの電子部品の半球状端子に撮像時に側方から光を照射する撮像装置用照明装置、表面実装機および部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＢＧＡやＣＳＰなどの電子部品は、部品移載装置の吸着ノズルに吸着されて部品供給部からプリント配線板などに移載される。この移載時に前記電子部品は、撮像装置によって下方から撮像され、画像処理によって半球状端子の位置、欠損の有無などが検出される。前記撮像装置は、撮像時に前記半球状端子に光を照射する照明装置を備えている。
【０００３】
従来のこの種の撮像装置用照明装置としては、例えば特許文献１に開示されているように、吸着ノズルに吸着された被撮像電子部品の下面（実装面）を画像処理によって識別する部品認識装置に用いられるものがある。この特許文献１に示された照明装置は、部品認識装置のカメラの光軸を囲むように配設された複数のＬＥＤによって被撮像電子部品にカメラ側から光を照射する第１の照明装置と、前記被撮像電子部品に側方から光を照射するＬＥＤを有する第２の照明装置とを備えている。
【０００４】
この種の照明装置においては、ＢＧＡやＣＳＰなどの半球状端子を撮像するために照らす場合には、前記第２の照明装置のＬＥＤを発光させ、光を半球状端子によってカメラ側へ反射させる。このとき前記カメラは、ＬＥＤから照射されて半球状端子によって反射した反射光を受光することにより、この半球状端子を含む被撮像電子部品の実装面を撮像する。従来の照明装置を装備した部品認識装置は、半球状端子の色と、この半球状端子に隣接するパッケージ下面の色とが似ている場合や、半球状端子の表面が例えば鏡面になるように形成されていてパッケージ下面の色が写り易い場合には、カメラによって撮像された画像から半球状端子を判別することが難しくなることがある。
【０００５】
このような場合は、半球状端子で反射した反射光の色がパッケージ下面の表面の色とは大きく異なるように、ＬＥＤの光の波長（色）を変えることが有効である。すなわち、ＬＥＤの光の色を変えることによって、カメラによって撮像された画像中の半球状端子の色が背景とは異なるようになり、半球状端子を容易に判別することができるからである。
なお、本出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に密接に関連する先行技術文献を出願時までに見付け出すことはできなかった。
【特許文献１】特開２０００−２０８９９８号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の照明装置の第２の照明装置は、１種類のＬＥＤしか装備していないために、被撮像電子部品のパッケージの色が変わると、半球状端子を正しく撮像されるように照らすことができなくなるおそれがあった。このため、従来の照明装置を使用する装置、例えば表面実装機や部品検査装置は、ＢＧＡやＣＳＰなどの半球状端子を有する電子部品を実装または検査する場合は、パッケージの色に制約を受けるという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、被撮像電子部品のパッケージの色が変わっても半球状電極を正しく撮像されるように照らすことができる撮像装置用照明装置、表面実装機および部品検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために、本発明に係る撮像装置用照明装置は、カメラの光軸を囲むように配設された複数の光源によって被撮像電子部品にカメラ側から光を照射する第１の照明装置と、前記被撮像電子部品に側方から光を照射する光源を有する第２の照明装置とを備えた撮像装置用照明装置において、前記第２の照明装置を前記第１の照明装置における被撮像電子部品側の端部に着脱自在に支持させたものである。
【０００９】
請求項２に記載した発明に係る撮像装置用照明装置は、請求項１に記載した発明に係る撮像装置用照明装置において、第２の照明装置を昇降装置に支持させ、この昇降装置を第１の照明装置に着脱自在に支持させたものである。
【００１０】
請求項３に記載した発明に係る表面実装機は、請求項１または請求項２に記載した発明に係る撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で実装用部品に光を照射するものである。
請求項４に記載した発明に係る部品検査装置は、請求項１または請求項２に記載した発明に係る撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で被検査用電子部品に光を照射するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、被撮像電子部品に側方から光を照射する第２の照明装置を容易に交換することができるから、この第２の照明装置を光の色（波長）の異なるものと交換することによって、照射光の色を容易に変えることができる。
このため、本発明に係る撮像装置用照明装置は、被撮像電子部品のパッケージの色に対応させて最適な色の光を照射する第２の照明装置を使用することができるから、被撮像電子部品のパッケージの色が変わった場合でも半球状電極を正しく撮像されるように照らすことができる。この結果、半球状端子を有する電子部品を撮像するに当たってパッケージの色による制約を受けることがない撮像装置用照明装置を提供することができる。
【００１２】
請求項２記載の発明に係る撮像装置用照明装置は、第２の照明装置を昇降装置によって第１の照明装置に対して昇降させることができるから、第２の照明装置を使用時に上昇させ、待機時に下降させておくことができる。このため、照明装置の切換えを短時間で行うことができる。
また、第２の照明装置を第１の照明装置から取外した状態では、昇降装置が第１の照明装置に残ることがない。このため、被撮像電子部品を第１の照明装置の上方で水平移動させるときに昇降装置によって移動経路に制約を受けることがなく、最短の経路を通ることができ移動時の時間短縮を図ることができる。
【００１３】
請求項３記載の発明に係る表面実装機は、被撮像電子部品のパッケージの色が変わった場合でも半球状電極を正しく撮像されるように照らすことができる撮像装置用照明装置を装備しているから、ＢＧＡやＣＳＰなどの実装用部品を高い精度でプリント配線板に実装することができる。
【００１４】
請求項４記載の発明に係る部品検査装置は、被撮像電子部品のパッケージの色が変わった場合でも半球状電極を正しく撮像されるように照らすことができる撮像装置用照明装置を装備しているから、ＢＧＡやＣＳＰなどの被検査用電子部品を高い精度で検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る撮像装置用照明装置の一実施の形態を図１ないし図７によって詳細に説明する。ここでは、本発明に係る撮像装置用照明装置を表面実装機に設ける例を示す。
図１は本発明に係る撮像装置用照明装置を装備した表面実装機の平面図、図２は表面実装機の上部の正面図、図３は部品認識装置の正面図、図４は同じく側面図、図５はサイド照明装置を照明装置用ケースから取外した状態を示す側面図である。図６はＬＥＤの配置状態を示す平面図、図７は半球状端子を撮像した画像を示す図である。
【００１６】
これらの図において、符号１で示すものは、この実施の形態による表面実装機を示す。この表面実装機１は、基台２の上部でプリント配線板３を搬送するコンベア４と、後述するヘッドユニット５を図１において左右方向（以下、この方向を単にＸ方向という）とあＸ方向と直交する前後方向（以下、この方向をＹ方向という）とに移動させる移動装置６とを備えている。前記コンベア４は、プリント配線板３を図１において左方に搬送し、図示していないクランプ機構によって作業位置に保持するように構成されている。このコンベア４の両側方には、部品供給用のテープフィーダ７と、吸着ノズル８（図２参照）に吸着された実装用部品９等を下方から撮像する部品認識装置１０とが基台２に設けられている。
【００１７】
前記移動装置６は、前記コンベア４の上方でＹ方向に沿って延びる２本の固定レール１１，１１を有するＹ方向移動装置１２と、前記固定レール１１，１１どうしの間に架け渡された可動レール１３を有するＸ方向移動装置１４とによって構成されている。前記ヘッドユニット５は、前記Ｘ方向移動装置１４に取付けられている。前記ヘッドユニット５と移動装置６は、図示していない制御装置によって移動方向、距離、速度などが制御される。
【００１８】
前記Ｙ方向移動装置１２は、前記固定レール１１に沿って延びるボールねじ軸１５と、このボールねじ軸１５を駆動するＹ軸サーボモータ１６とによってＸ方向移動装置１４の可動レール１３をＹ方向に往復動させる。前記可動レール１３は、前記ボールねじ軸１５のナット部材１５ａに固定されている。前記Ｙ軸サーボモータ１６には、エンコーダからなる位置検出手段１７が設けられている。
前記Ｘ方向移動装置１４は、Ｘ方向に延びる可動レール１３に並設されたボールねじ軸１８と、このボールねじ軸１８を駆動するＸ軸サーボモータ１９とによってヘッドユニット５をＸ方向に往復動させる。前記Ｘ軸サーボモータ１９には、エンコーダからなる位置検出手段２０が設けられている。
【００１９】
前記ヘッドユニット５には、図２に示すように、前記吸着ノズル８を有する吸着ヘッド２１がＸ方向に間隔をおいて８個設けられている。これらの吸着ヘッド２１は、それぞれ垂直な軸線上で回動することができるとともに、上下方向（以下、この方向を単にＺ方向という）に移動することができるように構成されている。
前記部品認識装置１０は、図３および図４に示すように、照明装置用ケース２２の内側底部に取付けられたカメラ２３と、このカメラ２３の上方に配設された同軸照明装置２４と、メイン照明装置２５と、サイド照明装置２６などによって構成されている。
【００２０】
前記同軸照明装置２４とメイン照明装置２５は、被撮像電子部品として例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）を撮像する場合に発光させ、前記サイド照明装置２６は、被撮像電子部品として例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）などの半球状端子９ａを有する実装用部品９を撮像する場合に発光させる。前記メイン照明装置２５とによって本発明でいう第１の照明装置が構成され、前記サイド照明装置２６によって本発明でいう第２の照明装置が構成されている。
【００２１】
前記カメラ２３は、上面が受光面となるラインセンサ２７を備え、前記照明装置用ケース２２の内側底部に光軸Ｃが上方を指向する状態で固定されている。前記ラインセンサ２７は、ＣＣＤ固体撮像素子がＹ方向に１列、カラーの場合複数並設されたものである。なお、このカメラ２３を構成するセンサとしては、実装用部品９がカメラ２３の上方を横切って移動中に実装用部品９の端部から順次撮像する上述のラインセンサの他に、実装用部品９がカメラ２３の上方で停止しているか、ゆっくり移動中に実装用部品９の全体を一時期に撮像するラインセンサを使用することもできる。
【００２２】
前記同軸照明装置２４は、前記カメラ２３の上方を横切る実装用部品９（被撮像電子部品）の下面をカメラ２３の光軸Ｃに沿う光によって下方から照らすためのもので、図４に示すように、前記光軸Ｃの側方に設けられた複数のＬＥＤ２８と、このＬＥＤ２８の光を前記光軸Ｃ上に沿うように上方へ反射させる光軸Ｃ上のハーフミラー２９とによって構成されている。前記複数のＬＥＤ２８は、１枚のＬＥＤ基板３０に実装されて支持されている。このＬＥＤ基板３０は、前記ＬＥＤ２８がハーフミラー２９を指向するように立てた状態で支持部材３１に取付けられ、この支持部材３１を介して前記照明装置用ケース２２に支持されている。
前記ハーフミラー２９は、前記ＬＥＤ２８からの光を上方へ反射させるとともに、上方からの反射光を下方へ通過させるもので、４５°傾斜させた状態で両端部（図４において紙面と直交する方向の両端部）が前記支持部材３１に固着することによって支持されている。
【００２３】
前記メイン照明装置２５は、前記実装用部品９の下面の全体を斜め下方から照らすためのもので、図３および図４に示すように、上方に向けて開放する箱状に形成され前記照明装置用ケース２２の上端部内に固定された支持部材３２と、この支持部材３２の内側底部で水平に配設された下側ＬＥＤ基板３３と、この下側ＬＥＤ基板３３の上面に実装された多数のＬＥＤ３４と、前記支持部材３２の開口部の近傍に傾斜する状態で取付けられた４枚の上側ＬＥＤ基板３５と、これらの上側ＬＥＤ基板３５に実装された多数のＬＥＤ３６などによって構成されている。
【００２４】
前記支持部材３２は、平面視四角形の箱状に形成され、開口部分の開口幅が底部の幅より大きくなるように形成され、側壁の途中に上方に向かうにしたがって外側に位置するように傾斜する傾斜面２１ａが形成されている。この支持部材３２の底壁と前記照明装置用ケース２２の上壁におけるカメラ２３の光軸Ｃが交差する部位には、光路の一部を構成する貫通穴３７（図４参照）が形成されている。
【００２５】
前記下側ＬＥＤ基板３３は、平面視において長方形状に形成され、支持部材３２の底部の上に２枚、Ｘ方向に並べて取り付けられている。これらの下側ＬＥＤ基板３３，３３の間（カメラ２３の光軸Ｃが交差する部位）には、光路の一部を構成するように隙間３８が形成されている。
前記上側ＬＥＤ基板３５は、前記傾斜面３２ａと平行になるように、上方に向かうにしたがって漸次光軸Ｃから離間するように傾斜し、この状態で前記傾斜面３２ａに固定されている。この上側ＬＥＤ基板３５と前記下側ＬＥＤ基板３３とに実装されたＬＥＤ３４，３６は、発光色が同一のものが用いられている。
【００２６】
前記サイド照明装置２６は、図３および図４に示すように、前記照明装置用ケース２２の上端部を囲む平面視ロ字状に形成されたフレーム４１と、このフレーム４１の一側部を支持するエアシリンダ４２と、前記フレーム４１の各側部にそれぞれ立てた状態で保持された４枚のＬＥＤ基板４３と、これらのＬＥＤ基板４３に実装された多数のＬＥＤ４４などによって構成されている。
前記フレーム４１は、照明装置用ケース２２の四方で上下方向に延びる４枚の側板４１ａが設けられている。
【００２７】
前記エアシリンダ４２は、シリンダ本体４５が前記照明装置用ケース２２の側部に２本の固定用ボルト４６によって着脱可能に取付けられ、前記シリンダ本体４５から上方に突出する３本のピストンロッド４７の上端部に前記フレーム４１が取付けられている。すなわち、前記フレーム４１は、このエアシリンダ４２によって上下方向に移動可能に支持されるとともに、エアシリンダ４２を介して照明装置用ケース２２に着脱可能に取付けられることになる。このエアシリンダ４２によって、本発明でいう昇降装置が構成されている。
【００２８】
この実施の形態による前記フレーム４１は、図３および図４に示すように、前記照明装置用ケース２２から上方に突出する上側位置と、前記照明装置用ケース２２の上端がフレーム４１より高くなる下側位置との間を移動するように構成されている。
前記ＬＥＤ基板４３は、前記フレーム４１の各側板４１ａ毎に設けられている。それぞれのＬＥＤ基板４３は、前記側板４１ａ一端部から他端部まで延びる長さに形成されており、ＬＥＤ４４がフレーム４１の中心方向を指向するように立てた状態で前記側板４１ａに固定されている。このようにＬＥＤ基板４３をフレーム４１に取付けることによって、このサイド照明装置２６のＬＥＤ４４は、図５に示すように、カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並ぶ。
【００２９】
このサイド照明装置２６の前記ＬＥＤ４４は、図３および図４に示すように、１枚のＬＥＤ基板４３の水平方向の一端部から他端部まで列をなして並び、このＬＥＤ列が上下方向に３列形成されるようにＬＥＤ基板４３に実装されている。これら３列のＬＥＤ列のうち上側のＬＥＤ列５１と下側のＬＥＤ列５２は同数のＬＥＤ４４が実装され、中央のＬＥＤ列５３は、前記上側と下側のＬＥＤ列５１，５２よりＬＥＤ４４の個数が少なくなっている。詳述すると、この中央のＬＥＤ列５３を構成するＬＥＤ４４は、図６に示すように、ＬＥＤ基板４３の中央部で実装数が少なく、ＬＥＤ基板４３の両端部で実装数が多くなるように実装されている。
【００３０】
このような構成を採ることにより、各ＬＥＤ基板４３の水平方向の中央部に実装されたＬＥＤ４４の個数、言い換えれば、カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並べられたＬＥＤ４４における四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤ４４の個数は、ＬＥＤ基板４３の両端部（前記各辺の両端部）に位置するＬＥＤ４４の個数より少なくなる。
【００３１】
上述したように構成された表面実装機１は、テープフィーダ７上の実装用部品９を吸着ノズル８に吸着させ、ヘッドユニット５をＸ方向とＹ方向とに移動させてテープフィーダ７からプリント配線板３上の所定の実装位置に移載する。この表面実装機１は、前記実装行程の途中で実装用部品９の吸着の有無を含めた正誤および吸着位置を検出したり、リードや端子などの変形または欠損の有無などを検出するために、実装用部品９を前記部品認識装置１０のカメラ２３によって下方から撮像する。このとき、ヘッドユニット５に対する吸着ヘッド２１の上下方向高さは、カメラ２３により実装用部品９の鮮明な画像が取得できる高さに設定されている。
【００３２】
実装用部品９がＱＦＰなどのリード（図示せず）を有する部品である場合、部品認識装置１０は、同軸照明装置２４およびメイン照明装置２５のＬＥＤ２８，３４，３６を発光させて撮像する。このときサイド照明装置２６は、照明装置用ケース２２の上端より低くなる下側位置に下降させ、実装用部品９がカメラ２３の上方を通るよう、Ｘ方向に移動する。このとき吸着ヘッド２１の上下方向高さは、カメラ２３により実装用部品９の鮮明な画像が取得できる高さに設定されている。一方、サイド照明装置２６が下側位置にある分、撮像時以外のヘッドユニット５の移動時、吸着ヘッド２１の先端高さを下げることも可能となり、タクトタイムを短くできる。
【００３３】
実装用部品９がＢＧＡやＣＳＰなどの半球状端子９ａが下面に設けられたものである場合、前記部品認識装置１０は、サイド照明装置２６を図３および図４に示す上側位置に移動させ、このサイド照明装置２６のみを発光させる。この場合も、吸着ヘッド２１の上下方向高さは、カメラ２３により実装用部品９の鮮明な画像が取得できる高さに設定されている。サイド照明装置２６を上側位置に移動させているので、撮像時、サイド照明により明るくかつ鮮明な半球状端子９ａの画像を取得することができる。
【００３４】
前記カメラ２３による撮像は、カメラ２３の上方で実装用部品９が光軸Ｃを横切って移動するときに行われる。この撮像時に前記サイド照明装置２６は、全てのＬＥＤ４４を同時に同一の輝度となるように発光させる。このようにサイド照明装置２６の全てのＬＥＤ４４が発光することにより、実装用部品９の前記半球状端子９ａは、前記ＬＥＤ４４からの光が略側方となる斜め下方から照射され、図７（ａ）に示すように、基部（外周部）が相対的に明るくなりかつ中心部が相対的に暗くなるように照らされる。この半球状端子９ａの前記明るくなる部位は、同図中にハッチングによって示すように円環になり、照度が全周にわたって均一になる。
【００３５】
このように半球状端子９ａの外周部が全周にわたって明るく照らされることにより、部品認識装置１０によって撮像された画像は、実装用部品９のパッケージの下面９ｂ（図６参照）が写された相対的に暗い背景の中に半球状端子９ａが相対的に明るい円環になって現れる。部品認識装置１０は、この画像によって半球状端子９ａの位置や欠損の有無などを検出する。この検出結果は、半球状端子９ａの輪郭が明確であるために、精度が高く信頼性が高いものとなる。
【００３６】
上述したように半球状端子９ａがサイド照明装置２６によって円環状に照らされる理由は、図５に示すように、前記カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並べられたＬＥＤ４４における四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤ４４の個数が前記各辺の両端部に位置するＬＥＤ４４の個数より低減されているからである。すなわち、多数のＬＥＤ４４が並ぶ四角形の角部分は光量が相対的に多くなり、各辺の中央部は光量が相対的に少なくなるために、実装用部品９側の照度は、ＬＥＤ４４から離間する部位と、ＬＥＤ４４に近接する部位とで均等になるからである。なお、前記四角形の各辺にＬＥＤ４４を均等に配設する構成を採ると、図６（ｂ）に示すように、半球状端子９ａにおける前記四角形の角に対応する部分Ａと、四角形の各辺の中央部に対応する部分Ｂとで明るく照らされる範囲の広さが大きく異なってしまい、この半球状端子９ａを部品認識装置１０によって正しく検出することができなくなってしまう。
【００３７】
前記部品認識装置１０によって撮像された画像｛図７（ａ）参照｝は、前記パッケージの下面９ｂの色が変わることにより半球状端子９ａと前記下面９ｂとの境界が不明瞭になることがある。これは、サイド照明装置２６からの光が照射されることによって光る半球状端子９ａの色と、パッケージの下面９ｂの色とが似ていることが原因である。このような場合も、半球状端子９ａを部品認識装置１０によって正しく検出することができなくなってしまう。
【００３８】
このようにサイド照明装置２６からの光が照射されることによって光る半球状端子９ａの色と、パッケージの下面９ｂの色とが似ている場合、この表面実装機１は、サイド照明装置２６のＬＥＤ４４を光の色（波長）の異なるものに交換する。この交換は、図５に示すように、サイド照明装置２６をエアシリンダ４２とともに照明装置用ケース２２から取外すことによって行う。
【００３９】
サイド照明装置２６を交換するに当たっては、予め発光色の異なるＬＥＤ４４を使用して複数種類のサイド照明装置２６を形成し用意しておき、これらのサイド照明装置２６のなかからパッケージの下面９ｂの色とは異なる色の光を照射するものを選択して交換する。各サイド照明装置２６は、交換時間を短縮することができるように、エアシリンダ４２を予め取付けておく。
【００４０】
したがって、この実施の形態による表面実装機１によれば、パッケージの色の異なる実装用部品９を実装する場合は、サイド照明装置２６をパッケージ色とは異なる色の光を照射するものと交換することができるから、このような場合であっても部品認識装置１０によって半球状端子９ａを正しく検出することができる。このため、この表面実装機１は、実装用部品９を高い精度でプリント配線板３に実装することができる。
【００４１】
この実施の形態による表面実装機１は、サイド照明装置２６をエアシリンダ４２によって照明装置用ケース２２に対して昇降させることができるから、サイド照明装置２６を使用時に上昇させ、使用しないときはメイン照明装置２５が最も高くなるように下降させておくことができる。このため、使用する照明装置を短時間で切換えることができる。また、この実施の形態による表面実装機１は、サイド照明装置２６を照明装置用ケース２２から取外した状態では、エアシリンダ４２が照明装置用ケース２２に残ることがない。このため、実装用部品９を撮像するためにメイン照明装置２５の上方で水平移動させるときにエアシリンダ４２によって移動経路に制約を受けることがなく、最短の経路を通すことができるから、移動時の時間短縮を図ることができる。
【００４２】
上述した実施の形態においては、本発明に係る撮像装置用照明装置を表面実装機１の部品認識装置１０に装備する例を示したが、本発明は、ＢＧＡやＣＳＰなどの半球状端子を有する実装用電子部品を撮像するものであれば、どのようなものにも適用することができる。例えば、本発明に係る撮像装置用照明装置は、表面実装機のプリント配線板の位置決め用マークを撮像する撮像装置や、電子部品を画像処理によって検査する部品検査装置などにも使用することができる。この部品検査装置は、被撮像電子部品のパッケージの色が変わった場合でも半球状端子を正しく撮像されるように照らすことができる撮像装置用照明装置を装備しているから、ＢＧＡやＣＳＰなどの被検査用電子部品を高い精度で検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る撮像装置用照明装置を装備した表面実装機の平面図である。
【図２】表面実装機の上部の正面図である。
【図３】部品認識装置の正面図である。
【図４】部品認識装置の側面図である。
【図５】サイド照明装置を照明装置用ケースから取外した状態を示す側面図である。
【図６】ＬＥＤの配置状態を示す平面図である。
【図７】半球状端子を撮像した画像を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…表面実装機、１０…部品認識装置、２２…照明装置用ケース、２３…カメラ、２４…同軸照明装置、２５…メイン照明装置、２６…サイド照明装置、４２…エアシリンダ、Ｃ…光軸。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005340239.tif 000007
【図６】
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【図７】
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