(57)【要約】    【課題】小型の積層コイル部品であっても、容易に回路基板に実装することができ、かつ容易にワイヤボンディング接続することができるようにする。    【解決手段】コイル導体４が内蔵されると共にセラミックグリーンシートが積層されてなる略直方体状のセラミック素体３と、セラミック素体３の上面及び下面に形成されてコイル導体４と電気的に接続された上面電極６及び下面電極８を有し、厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さくなるように形成されている。  【選択図】図１
2005236158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル導体が内蔵されると共にセラミックグリーンシートが積層されてなる略直方体状のセラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成されると共に前記コイル導体と電気的に接続された外部電極とを備えた積層コイル部品において、
前記外部電極が、前記セラミックグリーンシートの積層方向の上面に形成された上面電極と、前記積層方向の下面に形成された下面電極とからなると共に、前記積層方向の寸法が、該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように形成されていることを特徴とする積層コイル部品。
【請求項２】
前記上面電極と下面電極とは異なる形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記上面電極と前記コイル導体とは、前記上面電極の周縁部近傍で電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層コイル部品。
【請求項４】
前記外部電極を構成する上面電極及び下面電極のうち、少なくとも上面電極が、導電性シートで形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層コイル部品。
【請求項５】
表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記セラミック素体の上面に印刷処理を施し上面電極を形成する上面電極形成工程と、前記セラミック素体にディッピング処理を施し下面電極を形成する下面電極形成工程とを含むことを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項６】
表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、さらに印刷処理により上面電極が予め形成されたセラミックグリーンシートを積層して略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程と、前記セラミック素体にディッピング処理を施し下面電極を形成する下面電極形成工程とを含むことを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項７】
表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、さらに上面電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層して略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記積層体の下面に印刷処理を施し下面電極を形成する下面電極形成工程と、前記上面電極及び下面電極が形成された前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程とを含むことを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項８】
表面にコイルパターンを形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、略直方体形状の積層体を形成する積層体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記積層体の上下面に印刷処理を施し上面電極及び下面電極を形成する電極形成工程と、前記上面電極及び下面電極が形成された前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程とを含むことを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層コイル部品を使用した積層コイル部品の実装構造であって、
前記積層型コイル部品の下面電極が回路基板と電気的に接続されるように該回路基板上に実装されると共に、前記積層型コイル部品の上面電極がボンディングワイヤに接続されていることを特徴とする積層コイル部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層コイル部品、及び積層コイル部品の製造方法、並びに積層コイル部品の実装構造に関し、より詳しくはセラミック素体の表面に外部電極が形成された積層インダクタ、積層インピーダなどのチップ型の積層コイル部品、及び該積層型コイル部品の製造方法、並びに積層コイル部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、絶縁基板上に形成された配線パターンにチップ型電子部品とセラミック多層基板等のボンディング型電子部品を実装し、ボンディング型電子部品とチップ型電子部品とを直接ワイヤボンディング接続しようとした集積回路の製造方法が知られている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１は、図１０に示すように、絶縁基板１０１上に形成された配線パターン１０２上にはんだ１０３を介してチップ型電子部品１０４を実装し、該チップ型電子部品１０４の一方の外部電極１０５の側面１０５ａとボンディング型の電子部品１０７の電極１０８とをワイヤ１０９でボンディング接続している。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３６５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような従来のチップ型電子部品１０４では、通常、外部電極１０５、１０６はディップ法で塗布形成されているため、外部電極１０５の側面１０５ａや端面１０５ｂは表面が粗く、平滑面を形成するのが困難であり、このため図１１に示すようにワイヤ１０９をボンディング接続しても接合強度が弱く、安定性を欠くという問題点があった。特に小型のチップ型電子部品１０４（例えば、長さＬ１．０ｍｍ、幅Ｗ０．５ｍｍ、厚み０．５ｍｍ以下）では側面１０５ａの面積が小さく、平滑性を有する部分の領域も小さくなることから、強固で安定したボンディング接続を行なうのは困難であるという問題点があった。
【０００６】
また、特許文献１のように外部電極１０５、１０６をはんだ１０３で回路基板１０１の配線パターン１０２上に実装し、一方の外部電極１０５の側面部１０５ａをワイヤ１０９でボンディング接続する場合、通常のはんだ実装のようにセルフアライメントしないため位置精度を高めた実装が必要となり、そのためにはチップ型電子部品１０４を直立させた状態で実装する方が好ましいと考えられる。
【０００７】
しかしながら、従来のチップ型電子部品１０４は、図１２に示すように、通常、長さＬが厚みＴよりも寸法的に大きいため、チップ型電子部品１０４を回路基板１０１の配線パターン１０２に直立させて実装しようとした場合、チップ型電子部品１０４が傾いた状態で実装されてしまったり、転倒し易く、このため回路基板に所望の実装を行なうことが容易ではない。しかも、この場合も上述と同様、外部電極１０５の平滑性を有する部分の領域が小さいため、ワイヤ１０９を強固にボンディング接続するのが困難であるという問題点があった。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、小型であっても容易に回路基板に実装することができ、かつ容易にワイヤボンディング接続することができる積層コイル部品、及び製品歩留まりの向上を図ることができる積層コイル部品の製造方法、並びに積層コイル部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明に係る積層コイル部品は、コイル導体が内蔵されると共にセラミックグリーンシートが積層されてなる略直方体状のセラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成されると共に前記コイル導体と電気的に接続された外部電極とを備えた積層コイル部品において、前記外部電極が、前記セラミックグリーンシートの積層方向の上面に形成された上面電極と、前記積層方向の下面に形成された下面電極とからなると共に、前記積層方向の寸法が、該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように形成されていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の積層コイル部品は、前記上面電極と下面電極とは異なる形状に形成されていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の積層コイル部品は、前記上面電極と前記コイル導体とは、前記上面電極の周縁部近傍で電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の積層コイル部品は、前記外部電極を構成する前記上面電極及び前記下面電極のうち、少なくとも前記上面電極が、導電性シートで形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記セラミック素体の上面に印刷処理を施し上面電極を形成する上面電極形成工程と、前記セラミック素体にディッピング処理を施し下面電極を形成する下面電極形成工程とを含むことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、さらに印刷処理により上面電極が予め形成されたセラミックグリーンシートを積層して略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程と、前記セラミック素体にディッピング処理を施し下面電極を形成する下面電極形成工程とを含むことを特徴としている。
【００１５】
さらに、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、さらに印刷処理により上面電極が予め形成されたセラミックグリーンシートを積層して略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記積層体の下面に印刷処理を施し下面電極を形成する下面電極形成工程と、前記上面電極及び下面電極が形成された前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程とを含むことを特徴としている。
【００１６】
また、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、表面にコイルパターンを形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、略直方体形状の積層体を形成する積層体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記積層体の上下面に印刷処理を施し上面電極及び下面電極を形成する電極形成工程と、前記上面電極及び下面電極が形成された前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程とを含むことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明に係る積層コイル部品の実装構造は、前記積層コイル部品を使用した積層コイル部品の実装構造であって、前記積層型コイル部品の下面電極が回路基板と電気的に接続されるように該回路基板上に実装されると共に、前記積層型コイル部品の上面電極がボンディングワイヤに接続可能とされていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
上記積層コイル部品によれば、コイル導体と電気的に接続された外部電極が、セラミックグリーンシートの積層方向の上面に形成された上面電極と、前記積層方向の下面に形成された下面電極とからなると共に、前記積層方向の寸法が、該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように形成されているので、傾斜や転倒することもなく下面電極を回路基板に安定的に実装することができ、また、上面電極をワイヤボンディングしても、上面電極の平面部が広いので、ワイヤを安定的かつ強固にボンディング接続することが可能となる。
【００１９】
また、本発明の積層コイル部品は、前記上面電極及び下面電極とは異なる形状に形成されているので、上面電極と下面電極とを容易に識別することができ、実装操作の容易化を図ることができる。
【００２０】
また、ワイヤボンディングは、通常、上面電極の中央部に目標を定めて行なう一方で、コイル導体と上面電極との接続部位ではボンディング接続が困難な面があるが、前記上面電極と前記コイル導体とを、前記上面電極の周縁部近傍で電気的に接続するので、コイル導体と上面電極との接続部位と、上面電極とワイヤとの接続部位とが重なるのを回避することができ、ボンディング接続を容易に行うことが可能となる。
【００２１】
また、本発明の積層コイル部品は、前記外部電極を構成する前記上面電極及び前記下面電極のうち、少なくとも前記上面電極が、導電性シートで形成されているので、上面電極は平滑性に優れたものとなり、接合強度の強いボンディング接続が可能な積層コイル部品を容易に得ることができる。
【００２２】
また、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記セラミック素体の上面に印刷処理を施して上面電極を形成する上面電極形成工程と、前記セラミック素体にディッピング処理を施して下面電極を形成する下面電極形成工程とを含むので、上面電極は印刷処理によって形成されることとなり、したがって平滑な上面電極上にもワイヤボンディングすることが可能となり、接合強度の強いボンディング接続が可能な積層コイル部品を容易に製造することができる。
【００２３】
また、セラミック素体の上面に印刷処理を施して上面電極を形成する代わりに、表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、その上に予め印刷処理により上面電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、これにより略直方体状の積層体を形成するようにしても、平滑な上面電極上にもワイヤボンディングすることが可能となり、接合強度の強いボンディング接続が可能な積層コイル部品を容易に製造することができる。
【００２４】
また、本発明の積層コイル部品の製造方法は、表面にコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層方向の寸法が該積層方向と直交する２方向の寸法よりも小さくなるように積層し、さらに印刷処理により上面電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層して略直方体状の積層体を形成する積層体形成工程と、導電性ペーストを使用して前記積層体の下面に印刷処理を施し下面電極を形成する下面電極形成工程と、前記上面電極及び下面電極が形成された前記積層体に焼成処理を施してセラミック素体を形成するセラミック素体形成工程とを含むので、上面電極及び下面電極のいずれもが印刷処理して形成され、したがって平滑な上面電極上にワイヤボンディングすることが可能となり、接合強度の強いボンディング接続が可能な積層コイル部品を容易に製造することができ、また焼成処理前に下面電極を印刷形成しているので、焼成後にディッピング処理を行なう必要がなくなり、生産性の向上を図ることが可能となる。
【００２５】
また、本発明に係る積層コイル部品の実装構造は、前記積層コイル部品を使用した積層コイル部品の実装構造であって、前記積層型コイル部品の下面電極が回路基板と電気的に接続されるように該回路基板上に実装されると共に、前記積層型コイル部品の上面電極がボンディングワイヤに接続されるので、傾斜したり転倒することなく積層コイル部品を回路基板上に実装することができ、また広い平面領域を有する上面電極にワイヤボンディング実装を行なうことにより、強力な接合強度を有するボンディング実装が可能な信頼性の優れた実装構造を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
【００２７】
図１は本発明に係る積層コイル部品としての積層インダクタの一実施の形態を示す斜視図であって、該積層インダクタ１は回路基板２上に実装されている。
【００２８】
積層インダクタ１は、略直方体状に形成されたフェライト素体３（セラミック素体）と、該フェライト素体３の厚み方向にコイル状に内蔵されたコイル導体４と、前記フェライト素体３の上面に形成されると共にＡｕからなるワイヤ５とボンディング接続された上面電極６と、前記フェライト素体３の下面に形成されると共に回路基板２上の配線パターン７に電気的に接続された下面電極８とを備え、前記上面電極６と前記下面電極８とで外部電極を構成している。
【００２９】
上記フェライト素体３は、磁性体シート（セラミックグリーンシート）の積層体に焼成処理を施して形成されるが、前記積層インダクタ１は、磁性体シートの積層方向の寸法である厚みＴが、該積層方向と直交する２方向の寸法、すなわち長さＬ、幅Ｗよりも小さくなるように形成されている。
【００３０】
このように厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さくなるように形成されているので、重心位置が下面に近くなり、積層インダクタ１を安定的に静置させることができる。したがって小型の積層インダクタ１を回路基板２に実装する場合であっても、傾斜して実装されたり転倒することがなく、下面電極８を配線パターン７上に容易に実装することができる。また、略直方体状のフェライト素体３の上面に上面電極６が形成されているので、上面電極６の平面部は広く、平面領域を十分に確保することができ、ワイヤ５による強固で安定したボンディング接続が可能となる。
【００３１】
次に、上記積層インダクタの製造方法を詳述する。
【００３２】
まず、セラミック素原料として、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ等のフェライト素原料を所定量秤量し、該フェライト素原料を水と共にボールミルに投入し、十分に拡散混合した後、乾燥させ、フェライト原料を作製する。次いで、このフェライト原料を所定温度で所定時間仮焼処理を施し、固相反応を生じさせて仮焼物を得る。次いでこの仮焼物を水と共にボールミルに投入して解砕し、十分に撹拌してスラリー化し、その後乾燥させ、これにより、フェライト粉末を得る。
【００３３】
次にフェライト粉末にポリビニルブチラール樹脂等のバインダ樹脂及びエタノールやトルエン等の有機溶剤を加えて混練し、フェライトスラリーを作製し、次いでドクターブレード法等を使用して成形加工を施し、所定膜厚（例えば、５０μｍ）の磁性体シートを作製する。
【００３４】
次に、図２に示すように、上述のようして作製された磁性体シート９ａ〜９ｊを用意する。そして、レーザ加工機を使用し、磁性体シート９ａ、９ｊの中央部にコイル導体引出用のビアホール１０ａ、１０ｊを穿設し、磁性体シート９ｂ〜９ｉにはコイルパターンの一端部に相当する位置にビアホール１０ｂ〜１０ｉを穿設する。
【００３５】
次に、Ａｇ等の導電性材料を主成分とした導電性ペーストを使用し、略コ字状（３／４ターン）のコイルパターン１１ｃ〜１１ｈをスクリーン印刷法により磁性体シート９ｃ〜９ｈ上に形成する。また、コイルパターン１１ｃ、１１ｈがビアホール１０ａ、１０ｊと電気的に接続可能となるようにスクリーン印刷法により磁性体シート９ｂ、９ｉ上に接続パターン１１ｂ、１１ｉを形成し、さらに、ビアホール１０ａ、１０ｊに上記導電性ペーストを充填する。
【００３６】
次に、上記磁性体シート９ａ〜９ｊを積層し、加圧・圧着して積層体を作製する。
【００３７】
次に、この積層体を厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さくなるような所定寸法に切断した後、大気中、例えば温度５００℃に加熱してバインダ樹脂を燃焼除去し、その後、例えば温度９００℃で所定時間焼成処理を行ない、これによりセラミック焼結体を作製する。
【００３８】
次にこのセラミック焼結体にバレル研磨を施してコーナー部をＲ（アール）状としてフェライト素体３を得た後、該フェライト素体３の上面にスクリーン印刷を施し、ビアホール１０ａを覆うように所定形状の印刷塗膜を形成し、さらにディップ法によりフェライト素体３の下面全領域に導電性ペーストを塗布し、その後所定温度（例えば、８５０℃）で焼成処理を行ない、上面電極６及び下面電極８、すなわち外部電極を形成し、これにより積層インダクタ１が製造される。
【００３９】
このように形成された積層インダクタ１は、厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さいので、下面電極８をはんだ材や導電性接着剤を介して回路基板１上の配線基板７上に容易に実装することができ、また上面電極６は印刷処理して形成されているため、上面電極６はワイヤボンディング実装に好適な平滑性の優れたものとなり、接合強度の良好なワイヤボンディングが可能な積層コイル部品を得ることができる。
【００４０】
尚、上記実施の形態では、フェライト素体３の上面にスクリーン印刷を施して上面電極６を形成しているが、予め磁性体シート９ａにスクリーン印刷を施して上面電極を形成しておき、上面電極が形成された磁性体シートを含む各磁性体シート９ａ〜９ｊを積層し、その後加圧・圧着して積層体を作製し、この積層体に焼成処理を施してセラミック焼結体を得るようにしてもよい。
【００４１】
また、上面電極６及び下面電極８の表面には必要に応じ、電解めっき法或いは無電解めっき法を使用してＮｉ、ＳｎやＡｕ等のめっき皮膜を形成するのも好ましい。
【００４２】
図３は積層コイル部品としての積層インダクタの第２の実施の形態を模式的に示した断面図であって、本第２の実施の形態は、コイル導体１２が内蔵されたフェライト素体１３の上面及び下面に銀、銀合金、金等からなる導電性シートで形成された上面電極１４及び下面電極１５が設けられており、厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さく形成されている。
【００４３】
本第２の実施の形態の積層インダクタは以下のようにして製造される。
【００４４】
すなわち、図４に示すように、第１の実施の形態と同様の方法で製造された磁性体シート１６ａ〜１６ｉを用意する。
【００４５】
そして、レーザ加工機を使用し、磁性体シート１６ａ、１６ｉの所定位置にはコイル導体引出用のビアホール１７ａ、１７ｉを穿設し、また、磁性体シート１６ｂ〜１６ｈにはコイルパターンの一端部に相当する位置にビアホール１７ｂ〜１７ｉを穿設する。
【００４６】
次に、Ａｇ等の導電性材料を主成分とした導電性ペーストを使用し、略Ｌ字状（１／２ターン）のコイルパターン１８ｂ〜１８ｈをスクリーン印刷法により磁性体シート１６ｂ〜１６ｈ上に形成し、またビアホール１７ａ、１７ｉに上記導電性ペーストを充填する。
【００４７】
次に、離形処理がなされたフィルム上に導電性シート２０を載置し、該導電性シート２０上に上記磁性体シート１６ａ〜１６ｉ及び導電性シート１９を順次積層して圧着し、その後フィルムを剥離し、これにより積層体を得る。
【００４８】
次に、この積層体を厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さくなるような所定寸法に切断した後、大気中、例えば温度５００℃に加熱してバインダ樹脂を燃焼除去し、その後、例えば温度９００℃で所定時間焼成処理を行ない、本第２の実施の形態の積層インダクタが製造される。
【００４９】
本第２の実施の形態でも、第１の実施の形態と同様、厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さくなるように形成されているので、重心位置が下面に近くなり、積層インダクタを安定的に静置させることができる。したがって小型の積層インダクタを回路基板に実装する場合であっても、傾斜したり転倒することなく下面電極１５を回路基板の配線パターン上に容易に実装することができる。また、略直方体状のフェライト素体１３の上面に導電性シートからなる上面電極１４が形成されているので、上面電極１４の平滑性は良好であり、斯かる平滑性の良好な上面電極１４上にワイヤボンディングを行なうことができるので、接合強度の優れたボンディング接続が可能となる。
【００５０】
しかも、本第２の実施の形態ではビアホール１７ａが磁性体シート１６ａの中央部ではなく周縁部に形成されているので、ワイヤボンディング実装に好都合である。すなわち、上面電極１４とコイル導体１２の接続部位ではボンディング接続がし難いとされているが、本第２の実施の形態では上面電極１４の周縁部でコイル導体１２と上面電極１４とが電気的に接続するようになっているので、ボンディング接続を容易に行なうことができる。
【００５１】
また、本発明の第３の実施の形態として、積層インダクタの上面電極及び下面電極の双方を、スクリーン印刷により形成するのも好ましい。
【００５２】
図５は本第３の実施の形態における磁性体シートの層構造を示す分解斜視図である。
【００５３】
以下、第３の実施の形態の製造方法を詳述する。
【００５４】
まず、第１の実施の形態と同様の方法で製造された磁性体シート２１ａ〜２１ｇを用意する。
【００５５】
そして、レーザ加工機を使用し、磁性体シート２１ａ〜２１ｇの所定位置にビアホールを穿設する。
【００５６】
次に、Ａｇ等の導電性材料を主成分とした導電性ペーストを使用し、磁性体シート２１ａの上面にスクリーン印刷を施し、上面電極２２ａを形成する。さらに、上記導電性ペーストを使用し、例えば、この図５に示すように、磁性体シート２１ｃ〜２１ｆにスクリーン印刷を施し、略コ字状（３／４ターン）のコイルパターン２２ｃ〜２２ｆを形成する。また、コイルパターン２２ｃ、２２ｆが磁性体シート２１ａ、２１ｇのビアホールと電気的に接続可能となるように、磁性体シート２１ｂ、２１ｇにスクリーン印刷を施して接続パターン２２ｂ、２２ｇを形成する。
【００５７】
次に、上記磁性体シート２１ａ〜２１ｇを積層し、加圧・圧着し、図６に示すような積層体２３を作製する。
【００５８】
次いで、この積層体２３を反転した後、導電性ペーストを使用してスクリーン印刷を施し、図７に示すように、ビアホールを覆うような形態で下面電極２２ｈを形成する。
【００５９】
次に、この積層体２３を、厚みＴが長さＬ及び幅Ｗよりも小さくなるように、破線で示す切断線２４に沿って切断し、次いで大気中、例えば温度５００℃に加熱してバインダ樹脂を燃焼除去し、その後、例えば温度９００℃で所定時間焼成処理を行なってセラミック焼結体を作製し、この後表面研磨を行い、これにより積層インダクタが作製される。
【００６０】
このように本第３の実施の形態では、上面電極及び下面電極のいずれもがスクリーン印刷により形成されているため、平滑な上面電極上にワイヤボンディングすることが可能となり、接合強度の強いボンディング接続が可能な積層コイル部品を容易に製造することができる。また積層体２３の切断前に下面電極２２ｈを印刷形成しているので、セラミック焼結体である積層インダクタに対しディッピング処理を行なう必要もなく、生産性の向上を図ることが可能となる。
【００６１】
本第３の実施の形態では、上面電極２２ａは予め磁性体シート２１ａに印刷されているが、積層体を形成した後に上面電極及び下面電極をスクリーン印刷で形成するようにしてもよい。
【００６２】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で変更可能なことはいうまでもない。上記第１の実施の形態では、コイル導体引出用の磁性体シート９ａにはビアホール１０ａのみが形成されているが、図８に示すように、磁性体シート９ａの表面にビアホール１０ａを覆うように任意形状のランドパターン２５をスクリーン印刷するのも好ましい。
【００６３】
さらに、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、上面電極６と下面電極８との識別が容易にできるように、上面電極６の電極パターンを円形状６ａ、正方形状６ｂ、或るいは長方形状６ｃとし、また、ワイヤボンディングを容易に行なうべく、ビアホール位置２６ａ〜２６ｃを前記上面電極の電極パターン６ａ〜６ｃの周縁部に設けるようにしてもよい。
【００６４】
また、上記第１の実施の形態では、上面電極を印刷処理で形成し、上記第２の実施の形態では、上面電極を導電性シートで形成しているが、本発明では、セラミック素体の一端面に上面電極を形成しているので、上面電極の平面領域は広く、したがって、平面領域を十分に確保することが可能であるため、上面電極もディッピング処理して形成してもよい。また、この場合も上面電極に適宜めっき処理を行なって金属皮膜を形成することにより、より平滑な上面電極を容易に得ることができる。
【００６５】
また、上記実施の形態ではセラミック材料としてＺｎ−Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト材料を使用したが、その他のセラミック材料、例えば、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３を主成分とした低誘電体（例えば、比誘電率３０以下）の非磁性体粉を使用してもよい。
【００６６】
また、上記実施の形態では、積層コイル部品として積層インダクタについて説明したが積層インピーダ等の他の積層コイル部品にも同様に適用できるのはいうまでもない。
【００６７】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【実施例１】
【００６８】
まず、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、及びＺｎＯを、Ｆｅ２Ｏ３が４９．０ｗｔ％、ＮｉＯが９．６ｗｔ％、ＣｕＯが１０．４ｗｔ％、ＺｎＯが３１．０ｗｔ％となるように秤量し、該秤量物を水と共にボールミルに投入し、充分に拡散混合してスラリー化し、次いでスプレー式乾燥機で乾燥処理を行ない、フェライト原料粉末を作製した。
【００６９】
次に、このフェライト原料粉末を８２０℃で１時間仮焼し、固相反応を生じさせてフェライトを合成した。そして、この合成されたフェライトを水と共にボールミルに入れて解砕し、充分に撹拌してスラリー化し、スプレー式乾燥機で乾燥処理を行ない、フェライト粉末を作製した。
【００７０】
次に、フェライト粉末にバインダ樹脂としてのポリビニルブチラール樹脂及び有機溶剤としてのトルエン及びエタノールを加えて混練し、フェライトスラリーを作製した。そしてドクターブレード法を使用し、前記フェライトスラリーを剥離性のプラスチックフィルム上に膜状に塗布し、乾燥させて厚みが５０μｍの磁性体シートを作製した。
【００７１】
次に、このようにして作製された磁性体シートを複数枚用意し、コイル導体を形成するための第１の貫通孔及び外部電極と電気的接続を可能とするための第２の貫通孔をレーザ加工機を使用して形成した。
【００７２】
次に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを使用し、第１の貫通孔が形成された複数枚の磁性体シート上に略コ字状の導体パターンをコイル導体の形成が可能となるように印刷形成し、また第２の貫通孔にも導電性ペーストを充填した。
【００７３】
次に、導体パターンが形成された磁性体シートを適宜積層した後、第２の貫通孔に導電性ペーストが充填された磁性体シートで挟持し、上下方向から１．２×１０７Ｐａの圧力で圧着し、積層体を作製した。
【００７４】
次に、焼成後の寸法が、長さＬ：１．０ｍｍ、幅Ｗ：１．０ｍｍ、厚みＴ：０．５ｍｍ又は０．７５ｍｍとなるように前記積層体を切断し、大気中、温度５００℃で加熱し、バインダ樹脂を燃焼除去し、次いで温度９００℃で焼成し、セラミック焼結体を作製した。
【００７５】
次に、セラミック焼結体をバレル研磨して、コーナー部をＲ（アール）状に形成し、フェライト素体とした後、フェライト素体の上面及び下面にＡｇを主成分とした導電性ペーストをディップ法で塗布し、その後、温度８５０℃で焼付け処理を行ない、外部電極（上面電極及び下面電極）を形成した。
【００７６】
そしてその後、電解めっき法を使用し、電解Ｎｉめっき液及び電解Ａｕめっき液に順次浸漬し、外部電極の表面に膜厚０．８μｍのＮｉ皮膜及び膜厚０．６μｍのＡｕ皮膜を施し、実施例１及び２の試料（積層インダクタ）を作製した。
【００７７】
また、比較例として焼成後の外形寸法が、長さＬ：１．０ｍｍ、幅Ｗ：１．０ｍｍ、厚みＴ：１．００ｍｍ、１．２５ｍｍ、又は１．５０ｍｍとなるように、上述と同様の方法・手順で比較例１〜３の試料（積層インダクタ）を作製した。
【００７８】
次に、実施例及び比較例の試料各３０個を、Ａｕ−Ｓｎはんだリボン（Ｓｎ２０％）を使用し、窒素雰囲気下、温度３００〜３５０℃で１分間熱処理を行ない、これにより下面電極をアルミナ製回路基板のランド部に実装し、装着状態を目視判断し、転倒した試料を不良品として不良品発生率を算出した。
【００７９】
次いで、回路基板に実装された試料について、ワイヤボンディング実装機（九州松下電器社製、ＳＷ２７Ｕ−Ｈ）を使用し、下記の条件で上面電極にワイヤボンディングを施した。
【００８０】
〔ワイヤボンンディング条件〕
超音波発振周波数：６０ＫＨｚ
荷重：７８４ｍＮ
温度：１００℃
処理時間：８０ｍｓ
ワイヤ径：２５μｍ（純度９９．９％のＡｕ）
キャピラリ：ガイザー社製１５７２Ｎ−１５−４３７ＧＭ
次に、ボールシェア試験機（デイジ社製、ボンドテスタ４０００）を使用して米国ＡＳＴＭ規格（Ｆ１２６９―８９）に準拠したボールシェア試験を行ない、接合強度を測定し、接合強度が７０ＭＰａ未満の試料を不良品とし、不良品発生率を算出した。
【００８１】
表１はＡｎ−Ｓｎはんだ実装及びワイヤボンディング実装における不良品発生率を示している。
【表１】
2005236158.tif 000003
この表１から明らかなように比較例１〜３は、厚みＴが長さＬ（＝１．０ｍｍ）及び幅Ｗ（＝１．０ｍｍ）と同等以上であるため、重心位置が高くなり、Ａｕ−Ｓｎはんだ実装を行なおうとしても転倒する試料が生じ、不良品発生率が比較例１で５％、比較例２で１０％、比較例３で３０％であった。
【００８２】
また、ワイヤボンディング実装においても、比較例１は立方体形状であるため接合強度７０ＭＰａ以上で実装することができたが、比較例２及び３ではアルミナ基板上に傾いた状態で実装されたものがあるため、ボンディング接続しても接合強度が低下する場合があり、不良品発生率が比較例２で１０％、比較例３で２０％となった。
【００８３】
これに対し実施例１及び２は、厚みＴが長さＬや幅Ｗよりも寸法的に小さいので、安定した状態でＡｕ−Ｓｎはんだ実装及びワイヤボンディング実装を行なうことができ、不良品が発生することはなかった。
【実施例２】
【００８４】
〔実施例１〕と同様の方法・手順で、長さＬ：１．０ｍｍ、幅Ｗ：１．０ｍｍ、厚みＴ：０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、１．００ｍｍ、１．２５ｍｍ、１．５０ｍｍの実施例１１、１２及び比較例１１〜１３の試料を作製した。
【００８５】
次いで、各実施例及び比較例３０個について、導電性接着剤として日立化成社製ＥＮ−４３９０を使用し、温度１５０℃で１時間熱処理して該導電性接着剤を硬化させ、これにより下面電極をアルミナ製回路基板に実装し、〔実施例１〕と同様、装着状態を評価し、不良品発生率を算出した。
【００８６】
また、〔実施例１〕と同様のワイヤボンディング条件で上面電極にワイヤボンディング実装を施し、ボールシェア試験を行ない、接合強度を測定し、不良品発生率を算出した。
【００８７】
表２は導電性接着剤実装及びワイヤボンディング実装における不良品発生率を示している。
【表２】
2005236158.tif 000004
この表２から明らかなように比較例１１〜１３は、厚みＴが長さＬ（＝１．０ｍｍ）及び幅Ｗ（＝１．０ｍｍ）と同等以上であるため、重心位置が高くなり、また導電性接着剤実装時に位置ずれが生じ易く、不良品発生率が比較例１１で１０％、比較例１２で２０％、比較例１３で５０％となった。また、ワイヤボンディング実装においても、導電性接着剤実装の実装状態が不安定な試料もあることから、不良品発生率は比較例１１で５％、比較例１２で２０％、比較例１３で４０％となった。
【００８８】
これに対し実施例１１及び１２は、厚みＴが長さＬや幅Ｗよりも寸法的に小さいので、安定した状態で導電性接着剤実装及びワイヤボンディング実装を行なうことができ、不良品の発生することはなかった。
【実施例３】
【００８９】
〔実施例１〕と同様の方法・手順で、長さＬ：０．５ｍｍ、幅Ｗ：０．５ｍｍ、厚みＴ：０．２５ｍｍの実施例２１の試料を作製した。また同様に長さＬ：０．５ｍｍ、幅Ｗ：０．５ｍｍ、厚みＴ：０．５０ｍｍ、１．２５ｍｍの比較例２１、２２の試料を作製した。
【００９０】
次いで、各実施例及び比較例３０個について、〔実施例１〕と同様、Ａｕ−Ｓｎはんだリボンを使用し、下面電極をアルミナ製回路基板に実装し、上面電極にワイヤボンディング実装を施し、ボールシェア試験を行なった。
【００９１】
表３はＡｕ−Ｓｎはんだ実装及びワイヤボンディング実装における不良品発生率を示している。
【表３】
2005236158.tif 000005
この表３から明らかなように比較例２１、２２は、厚みＴが長さＬ（＝０．５ｍｍ）及び幅Ｗ（＝０．５ｍｍ）と同等以上であるため、重心位置が高く、不良品発生率が比較例２１で２％、比較例２２で５％であった。また、ワイヤボンディング実装においても、はんだ実装の実装状態が不安定な試料もあることから接合強度が低下し、不良品発生率は比較例２１で１０％、比較例２２で２０％となった。
【００９２】
これに対し実施例２１は、〔実施例１〕の実施例１及び２と同様、厚みＴが長さＬや幅Ｗよりも寸法的に小さいので、安定した状態でＡｕ−Ｓｎはんだ実装及びワイヤボンディング実装を行なうことができ、不良品が発生することはなかった。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明に係る積層コイル部品としての積層インダクタの一実施の形態（第１の実施の形態）の実装状態を示す斜視図である。
【図２】前記積層インダクタを構成する磁性体シートの層構造を説明するための分解斜視図である。
【図３】積層インダクタの第２の実施の形態を示す断面図である。
【図４】第２の実施の形態の積層インダクタを構成する磁性体シートの層構造を説明するための分解斜視図である。
【図５】第３の実施の形態の積層インダクタを構成する磁性体シートの層構造を説明するための分解斜視図である
【図６】第３の実施の形態の磁性体シートを積層した状態を示す斜視図である。
【図７】第３の実施の形態の積層体の下面電極をスクリーン印刷した状態を示す斜視図である。
【図８】ビアホールが形成された最上層の磁性体シートの他の実施の形態を示す斜視図である。
【図９】上面電極とビアホール位置との関係を示す他の実施の形態の斜視図である。
【図１０】回路基板上に実装されたチップ型電子部品の従来例を示す斜視図である。
【図１１】特許文献１の課題を説明するための図である。
【図１２】特許文献１の他の課題を説明するための図である。
【符号の説明】
【００９４】
４  コイル導体
３  フェライト素体（セラミック素体）
６  上面電極
８  下面電極
９  磁性体シート（セラミックグリーンシート）
１２  コイル導体
１３  フェライト素体（セラミック素体）
１４  上面電極
１５  下面電極
１６  磁性体シート（セラミックグリーンシート）
１９  導電性シート
２０  導電性シート
２１  磁性体シート（セラミックグリーンシート）
２２ａ  上面電極
２２ｈ  下面電極
２３  積層体
【図１】
2005236158.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005236158.tif 000010
【図６】
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【図７】
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【図８】
2005236158.tif 000013
【図９】
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【図１０】
2005236158.tif 000015
【図１１】
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【図１２】
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