(57)【要約】【課題】  配線導体や貫通導体にめっき層が被着される多数個取り配線基板内の配線基板領域における短絡等の発生の有無を、多数個取り配線基板の状態で容易に検出することができる多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域２が縦横に配列された母基板１と、配線基板領域２の間の境界線８を跨って形成された貫通導体７と、隣接する貫通導体７間で境界線８を横切るように形成された、貫通導体７の導体層に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用配線とを具備している多数個取り配線基板であって、めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを有しており、貫通導体７は、配線基板領域２の辺に沿って複数個形成されているとともに配線基板領域２同士の間で第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂに交互に接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成るとともに主面に複数の四角形状の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、前記配線基板領域の間の境界線を跨って形成された貫通孔の内面に導体層を被着して成る貫通導体と、前記母基板の内部または主面に、隣接する前記貫通導体間で前記境界線を横切るように形成された、前記貫通導体の前記導体層に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用配線とを具備している多数個取り配線基板であって、前記めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線を有しており、前記貫通導体は、前記配線基板領域の辺に沿って複数個形成されているとともに前記配線基板領域同士の間で前記第１および第２のめっき導通用配線に交互に接続されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ前記複数の絶縁層の異なる層間に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより形成されている。
【０００３】
そして、配線基板上に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品を気密に封止し、製品としての電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴いその大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。
【０００５】
そこで、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作を効率良いものとするために、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。
【０００６】
このような多数個取り配線基板は、各々が配線導体を有する多数の配線基板領域を１枚の広面積の母基板中に縦横に一体に配列形成して成り、各配線基板領域に電子部品を搭載して封止した後、母基板を各配線基板領域毎に分割することにより、多数の電子装置を同時集約的に得るようにしたものである。
【０００７】
なお、かかる多数個取り配線基板の各配線基板領域に形成された配線導体には、配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が例えば電解めっき法により被着されている。
【０００８】
ここで、このような多数個取り配線基板の例を図５に平面図で示す。図５に示すように、多数個取り配線基板は、例えば長方形状の母基板１１の中央部に各々が配線基板となる多数の配線基板領域１２が縦横に一体に配列形成されており、母基板１１の外周部には縦横に配列形成された配線基板領域１２を取り囲むように捨て代領域１３が形成されている。
【０００９】
そして、各配線基板領域１２には、例えば配線導体１５が形成されている。各配線基板領域１２の配線導体１５同士は、それぞれ複数の列に並んでおり、かつ各列毎にめっき導通用配線１４を介して電気的に接続されている。このめっき導通用配線１４は、母基板１１の対向する２辺に導出されており、母基板１１の２辺に端子部を形成し、端子部をめっき用電源に接続することにより、めっき導通用配線１４を介して各列の配線導体１５の全てに電解めっきのための電圧が印加される。
【００１０】
また、このような多数個取り配線基板には、配線導体１５に電気的に接続され、各配線基板領域１２の間を跨って形成された貫通孔１６の内周面に導体層を被着して成る貫通導体１７を有しているものがあり、めっき導通用配線１４は、母基板１１の内部または主面に、隣接する貫通導体１７同志を電気的に接続するとともに隣接する貫通導体１７間で境界線１８を横切るように形成されている。
【００１１】
そして、この多数個取り配線基板では、母基板１１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、めっき導通用配線１４をめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体１５および貫通導体１７の露出する表面に電解めっきによるめっき金属層が被着される。
【００１２】
そして、多数個取り配線基板を各配線基板領域１２毎に分割することにより、個々の配線基板を得ることができる。個々の配線基板領域１２の分割方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域１２の境界に分割溝を形成しておき、これに沿って分割する方法、またはスライシング法等により各配線基板領域１２毎に切断する方法等があり、これらの方法により、個々の配線基板を得ることができるとともに、隣接する貫通導体１７間で境界線１８を横切るように形成されためっき導通用配線１４が各配線基板領域１２毎に切断する際に切断されるので、隣接する貫通導体１７同志の電気的接続が遮断されることとなる。
【特許文献１】特開２００３−１６８８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、従来の多数個取り配線基板において、めっき導通用配線１４は、貫通導体１７間で境界線１８を横切るように形成されており、配線基板領域１２内で隣接する貫通導体１７同士がめっき導通用配線１４を介して短絡したとしても、同列上に配列形成されている貫通導体１７はめっき導通用配線１４で全て連続して電気的に接続されているために、多数個取り配線基板の状態では配線基板領域１２内における貫通導体１７間において短絡の発生の有無を確認することができなかった。このために、個々の配線基板領域１２毎に分割して、境界線１８でめっき導通用導体１４を切断した後でないと、多数個取り配線基板の配線基板領域１２の隣接する貫通導体１７間において短絡の発生の有無を確認することができないという問題点を有していた。
【００１４】
また、多数個取り配線基板に電子部品等を搭載したり、ポッティング樹脂にて電子部品を封止した後に、個々の配線基板領域１２毎に分割する際は、多数個取り配線基板の状態では配線基板内における隣接する貫通導体１７間の短絡による電子装置の良否を判別できないため、電子部品が無駄になったり、電子部品の搭載やポッティング樹脂による封止に費やされる工程のロスが発生するという問題点を有していた。
【００１５】
本発明は、かかる上記従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線導体や貫通導体にめっき層が被着される多数個取り配線基板内の配線基板領域における短絡等の発生の有無を、多数個取り配線基板の状態で容易に検出することができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成るとともに主面に複数の四角形状の配線基板領域が縦横に配列された母基板と、前記配線基板領域の間の境界線を跨って形成された貫通孔の内面に導体層を被着して成る貫通導体と、前記母基板の内部または主面に、隣接する前記貫通導体間で前記境界線を横切るように形成された、前記貫通導体の前記導体層に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用配線とを具備している多数個取り配線基板であって、前記めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線を有しており、前記貫通導体は、前記配線基板領域の辺に沿って複数個形成されているとともに前記配線基板領域同士の間で前記第１および第２のめっき導通用配線に交互に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ複数の絶縁層の異なる層間に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板は、めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線を有しており、貫通導体は、配線基板領域の辺に沿って複数個形成されているとともに配線基板領域同士の間で第１および第２のめっき導通用配線に交互に接続されていることから、隣接する貫通導体において、一方の貫通導体に接続された第１のめっき導通用配線がその一方の貫通導体に隣接する他方の貫通導体とが配線基板領域内で短絡した場合、その他方の貫通導体は第２のめっき導通用配線に接続されているので、第１のめっき導通用配線と第２のめっき導通用配線とが導通することとなり、多数個取り配線基板の状態で隣接する導体間の短絡等の発生の有無を容易に確認することができる。よって、多数個取り配線基板の状態で良否を判断した上で電子部品等を搭載することができるので、電子部品が無駄になったり、電子部品の搭載やポッティング樹脂による封止に費やされる工程のロスが発生することはなく、量産性に優れたものとなる。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、第１および第２のめっき導通用配線は、それぞれ複数の絶縁層の異なる層間に形成されていることから、第１および第２のめっき導通用配線が形成されているそれぞれの層における配線導体の数を少なくすることで、めっき導通用配線の引き回しや経路を簡略化することができ、短絡の発生を低減することができるとともに、第１および第２のめっき導通用配線の配線長を短くして、多数個取り配線基板領域におけるめっきの厚みばらつきを小さいものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板を以下に詳細に説明する。図１は本発明の多数個取り配線基板における第１および第２のめっき導通用配線が形成された絶縁層を示す平面図であり、図１において、１は母基板、２は配線基板領域、３は捨て代領域、４ａは第１のめっき導通用配線、４ｂは第２のめっき導通用配線を示している。
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成るとともに主面に複数の四角形状の配線基板領域２が縦横に配列された母基板１と、配線基板領域２の間の境界線を跨って形成された貫通孔６の内面に導体層を被着して成る貫通導体７と、母基板１の内部または主面に、隣接する貫通導体７間で境界線を横切るように形成された、貫通導体７の導体層に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用配線とを具備しているものであって、めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを有しており、貫通導体７は、配線基板領域２の辺に沿って複数個形成されているとともに配線基板領域２同士の間で第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂに交互に接続されている。
【００２２】
本発明の母基板１は、セラミックスや樹脂等から成り、セラミックスからなる場合は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る四角形状の平板であり、その中央部には多数の配線基板領域２が縦横に一体に配列形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３が形成されている。
【００２３】
このような母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に複数枚積層し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２４】
母基板１の中央部に形成された各配線基板領域２には、配線導体５が被着形成されており、配線導体５は、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成り、配線基板上に搭載される図示しない電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して接続されたり、配線基板に金属部材等をろう材等で接合するために接合部等として用いられる。
【００２５】
そして、貫通孔６は、各配線基板領域２の間の境界線８を跨るように形成されており、貫通孔６の内面に導体層を被着して成る貫通導体７が形成されている。貫通導体７は、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成り、配線導体５に電気的に接続されているとともに、外部回路基板の配線導体との接続部等として用いられている。
【００２６】
なお、配線導体５および貫通導体７の露出する表面には、配線導体５および貫通導体７が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体５と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとしたり、貫通導体７と外部回路基板の配線導体との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等から成るめっき層が被着されている。
【００２７】
そして、配線導体５および貫通導体７の露出する表面に電解めっき法にてめっき層を被着するためのめっき導通用配線が、母基板１の内部または主面に、隣接する貫通導体７間で境界線８を横切るように形成されている。
【００２８】
そして、本発明の多数個取り配線基板によれば、めっき導通用配線は互いに電気的に独立した第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを有しており、貫通導体７は、配線基板領域２の辺に沿って複数個形成されているとともに配線基板領域２同士の間で第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂに交互に接続されている。これにより、隣接する貫通導体７において、一方の貫通導体７に接続された第１のめっき導通用配線４ａがその一方の貫通導体７に隣接する他方の貫通導体７とが配線基板領域２内で短絡した場合、その他方の貫通導体７は第２のめっき導通用配線４ｂに接続されているので、第１のめっき導通用配線４ａと第２のめっき導通用配線４ｂが導通することとなり、多数個取り配線基板の状態で隣接する導体間の短絡等の発生の有無を容易に確認することができる。よって、多数個取り配線基板の状態で良否を判断した上で電子部品等を搭載することができるので、電子部品が無駄になったり、電子部品の搭載やポッティング樹脂による封止に費やされる工程のロスが発生することはなく、量産性に優れたものとなる。
【００２９】
これらの第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートにＷペースト等により貫通導体７に交互に接続するように所定のパターンに印刷塗布し、母基板１となるセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって、母基板１の所定の位置に被着形成される。
【００３０】
そして、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、それぞれ母基板１の相対向する２辺に導出され、母基板１の外辺に形成された、めっき用電源に接続するための端子部にそれぞれ接続されている。
【００３１】
そして、母基板１を電解めっき浴中に浸漬するとともに、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂが接続された端子部をそれぞれめっき用電源に接続することによって、配線導体５および貫通導体７の露出する表面にめっき層が被着される。
【００３２】
また、図１に示すように、第１のめっき導通用配線４ａは、複数のものが、捨て代領域３となる母基板１の外周部に形成されためっき共通部４ｃによって連結されていてもよい。また、第２のめっき導通用配線４ｂも同様に、複数のものが、捨て代領域３となる母基板１の外周部に形成されためっき共通部４ｃによって連結されていてもよい。これにより、母基板１に形成された、複数の第１のめっき導通用配線４ａ同士、および複数の第２のめっき導通用配線４ｂ同士の電位差が大きくなるのを有効に防止することができ、母基板１に形成された全体の貫通導体７や配線導体５に均一な厚みのめっきを被着させることが可能となる。
【００３３】
また、図１において、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、それぞれが電気的に独立しためっき共通部４ｃに接続されているが、図２に示すように、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを同じめっき共通部４ｃに接続しておき、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂを介して配線導体５および貫通導体７にめっき層を被着した後、めっき共通部４ｃを母基板１より切り離すようにしても構わない。この場合、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂに接続された貫通導体７や配線導体５に同じめっきを均一な厚みで形成することができる。そして、めっきを形成した後にめっき共通部４ｃを母基板１より切り離すことによって、第１のめっき導通用配線４ａと第２のめっき導通用配線４ｂとが電気的に遮断されることとなり、多数個取り配線基板の状態で隣接する導体間の短絡等の発生の有無を容易に確認することができる。
【００３４】
また、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂの短絡等を確認しやすくするために、第１および第２めっき導通用配線４ａ，４ｂに電気的に接続された短絡確認用の端子を母基板１の主面に形成していても構わない。
【００３５】
また、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、好ましくは、それぞれ複数の絶縁層の異なる層間に形成されているのがよい。これにより、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂが形成されているそれぞれの層における配線導体の数を少なくすることで、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂの引き回しや経路を簡略化することができ、短絡の危険性を低減することができるとともに、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂの配線長を短くして、多数個取り配線基板の各配線基板領域２における配線導体５や貫通導体７に被着されるめっき層の厚みばらつきを小さいものとすることができる。
このような多数個取り配線基板としては、例えば図３（ａ）に第２のめっき導通用配線４ｂが形成された絶縁層１ｂの平面図、図３（ｂ）に第１のめっき導通用配線４ａが形成された絶縁層１ａの平面図、および、図４に図３（ａ）におけるＡ−Ａ’線で示した断面における要部拡大図で示すようなものが挙げられる。これらの図において、第１のめっき導通用配線４ａと第２のめっき導通用配線４ｂとは、それぞれ異なる層間において、貫通導体７に接続するように形成されている。
【００３６】
また、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは、平面視でそれぞれが重なり合わないように形成しているのが好ましく、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂが重なり合うことによってその部位が他の部位に比べて厚くなって母基板１に変形等が発生するのを抑制することができる。
【００３７】
そして、本発明の多数個取り配線基板を境界線８に沿って各配線基板領域２毎に分割することで、複数の配線基板を得ることができる。
【００３８】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、第１および第２のめっき導通用配線４ａ，４ｂは多数個取り配線基板内に直線的に形成されているが、厳密な直線でなくとも良く、配線基板内に形成される複数の貫通導体７を電気的に接続してめっき層を被着するために、各配線基板領域２を跨るように、直線部およびその両端部に鉤状に形成された反対側に延びる直交部や、Ｓ字状等の部分を形成していても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例の平面図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例の平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板における第１のめっき導通用配線が形成された絶縁層の平面図、（ｂ）は本発明の多数個取り配線基板における第２のめっき導通用配線が形成された絶縁層の平面図である。
【図４】図３（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における要部拡大断面図である。
【図５】従来の多数個取り配線基板の平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
４ａ・・・第１のめっき導通用配線
４ｂ・・・第２のめっき導通用配線
６・・・貫通孔
７・・・貫通導体
８・・・境界線
【図１】
2005340538.tif 000003
【図２】
2005340538.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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