(57)【要約】【課題】  基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するにあたり、クリーニング層の表面に付着するシリコーンに起因した装置汚染を起こしにくいクリーニング部材を提供することを目的とする。【解決手段】  搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を設けたのち、ブラシ洗浄することにより、クリーニング層表面における飛行時間型２次イオン質量分析で測定されるＳｉ+ イオンの相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）を０．１以下とすることを特徴とするクリーニング機能き付き搬送部材の製造方法、とくに支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を有するクリーニングシートを作製し、これを、搬送部材の少なくとも片面に、上記の粘着剤層を介して貼り合わせたのち、ブラシ洗浄する上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を設けたのち、ブラシ洗浄して、クリーニング層表面における飛行時間型２次イオン質量分析で測定されるＳｉ+ イオンの相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）を０．１以下とすることを特徴とするクリーニング機能き付き搬送部材の製造方法。
【請求項２】
支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を有するクリーニングシートを、搬送部材の少なくとも片面に、上記の粘着剤層を介して貼り合わせたのち、ブラシ洗浄する請求項１に記載のクリーニング機能付き搬送部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法により製造されたクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項４】
請求項３に記載のクリーニング機能付き搬送部材を、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置をクリーニングするために用いられるクリーニング機能付き搬送部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があった。このため、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
【０００３】
この問題に対して、基板処理装置内に粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法が提案されている（特許文献１参照）。この種のクリーニング方法は、基板処理装置を停止して洗浄処理する必要がないため、稼動率の低下や多大な労力を必要とするといった問題がなく、０．２〜１．０μｍ程度の粒子径を持つ異物を除去する方法として、有益な方法である。
【特許文献１】特開２０００−３１２８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなクリーニング部材では、粘着性物質からなるクリーニング層の表面に種々の要因でシリコーン系化合物が付着することがある。たとえば、取り扱い性などを良くするため、クリーニング層の表面に保護フィルムとしてシリコーン系の剥離処理剤で剥離処理したポリエステルフィルムなどを貼り合わせることがよく行われている。この場合、上記の剥離処理剤がクリーニング層に移行、付着する。
【０００５】
このようにシリコーンが付着したクリーニング部材を基板処理装置内に搬送すると、装置内の接触部位などにシリコーンが転写して、装置を汚染させ、結果として、製品ウエハが汚染され、デバイス特性の低下による不良が多発する。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するにあたり、クリーニング層の表面に付着するシリコーンに起因した装置汚染を起こしにくいクリーニング部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは，上記の目的に対して、鋭意検討した結果、クリーニング部材として、シリコンウエハなどの基板からなる搬送部材上にクリーニング層を設けてクリーニング機能付き搬送部材を作製するにあたり、上記のクリーニング層に対して特定の処理を施して、クリーニング層の表面に付着するシリコーンの量を低減させることにより、シリコーンによる装置汚染が防がれ、製品ウエハの汚染によるデバイス特性の低下を大きく抑制できることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を設けたのち、ブラシ洗浄することにより、クリーニング層表面における飛行時間型２次イオン質量分析で測定されるＳｉ+ イオンの相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）を０．１以下とすることを特徴とするクリーニング機能き付き搬送部材の製造方法に係るものである。とくに、本発明は、支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を有するクリーニングシートを、搬送部材の少なくとも片面に、上記の粘着剤層を介して貼り合わせたのち、ブラシ洗浄する上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の製造方法に係るものである。
また、本発明は、上記の方法により製造されたクリーニング機能付き搬送部材と、このクリーニング機能付き搬送部材を、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法とを提供できるものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本発明においては、搬送部材上にクリーニング層を設けたのち、ブラシ洗浄して、クリーニング層表面のシリコーンの量を低減させるようにしたことにより、上記シリコーンによる装置汚染が防がれ、製品ウエハの汚染によるデバイス特性の低下を大きく抑制できるクリーニング部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明においては、搬送部材の少なくとも片面に（つまり、両面または片面に）、クリーニング層を設けたのち、このクリーニング層をブラシ洗浄する。このブラシ洗浄とは、たとえば、ウエハ両面洗浄装置により、ウエハを回転させ、また洗浄水を供給しながら、ブラシを接触させて、洗浄処理するものであり、回転数、洗浄水の供給圧力およびブラシの接触圧力を調節することにより、洗浄の程度を容易に調整できる。
【００１０】
本発明では、上記のブラシ洗浄により、少なくともクリーニング層表面に付着するシリコーンを低減させることを特徴とする。ここで、シリコーン低減の程度としては、飛行時間型２次イオン質量分析で測定されるＳｉ+ イオンの相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）が０．１以下、好ましくは０．０１以下となるようにする。
このようにブラシ洗浄すると、基板処理装置内に搬送したときのシリコーンによる装置汚染が確実に防がれ、デバイス特性の低下による不良発生を抑制できる。これに対して、上記相対強度が０．１を超えると、このような効果が得られない。
【００１１】
なお、上記「飛行時間型２次イオン質量分析」（通称、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）とは、高真空中で高速のイオンビーム（１次イオン）を固体試料面にぶつけてスパッタ現象により表面の構成成分をはじき飛ばし、発生する正または負の電荷を帯びたイオン（２次イオン）を電場により一方向に飛ばし、一定距離離れた位置で検出する方法である。
この方法において、スパッタ時には、試料表面の組成に応じて様々な質量を持つ２次イオンが発生し、軽いイオンほど速く、反対に重いイオンほど遅い速度で飛んでいくため、２次イオンが発生してから検出するまでの時間（飛行時間）を測定することにより、発生した２次イオンの質量を計算することができる。
【００１２】
従来の質量分析では、イオン化の際に有機化合物が完全にバラバラになり、質量スペクトルで得られる化学構造の情報は乏しいものとなる。これに対して、上記の方式は、１次イオンの照射量が少なくてよく、有機化合物は化学構造を保った状態でイオン化し、質量スペクトルから有機化合物の構造を知ることができる。
また、上記方式は、固体試料表面の最も外側で発生した２次イオンのみが真空中へ飛び出すことから、試料の最表面（深さ数Å程度）の情報が得られる。さらに、このようにイオンを検出する方法は、電子や光を検出する方法に比べて、感度が良く、表面に存在するｐｐｍオーダーの微量成分を検出することができる。
【００１３】
本発明者らは、この飛行時間型２次イオン質量分析に着目し、この分析法で測定されるクリーニング層表面のＳｉ含有のフラグメントイオンの相対強度が０．１以下となるクリーニング部材によると、シリコーンによる装置汚染を防止できることを知り、これを先行発明として、既に提案している（特願２００３−１０８５８４）。
ここで、上記のＳｉ含有のフラグメントイオンとは、ポリジメチルシロキサンをはじめとするシリコーン系化合物に由来する、ＣＨ3 Ｓｉ+ 、Ｃ3 Ｈ9 Ｓｉ+ 、Ｃ5 Ｈ15Ｓｉ2 Ｏ+ 、Ｃ5 Ｈ15Ｓｉ3 Ｏ3 + 、Ｃ7 Ｈ21Ｓｉ3 Ｏ2 + 、Ｓｉ+ 、ＣＨ3 ＳｉＯ- 、ＣＨ3 ＳｉＯ2 - 、からなるイオンであり、これらの各Ｓｉ含有のフラグメントイオンの相対強度（正イオンはＣ2 Ｈ3 + に対する比、負イオンはＯ- に対する比）を０．１以下とすることにより、上記効果が奏されるものである。
【００１４】
本発明では、上記の先行発明をもとに、さらに研究を続けた結果、上記各フラグメントイオンの相対強度の中でも、通常は、Ｓｉ+ の相対強度が最も大きくなることから、このＳｉ+ の相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）が、搬送部材上にクリーニング層を設けたのちのブラシ洗浄により、０．１以下となるようにすると、基板処理装置内に搬送したときのシリコーンによる装置汚染が防がれ、デバイス特性の低下による不良発生を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【００１５】
本発明において、上記相対強度の測定は、以下のように、行われる。
すなわち、飛行時間型２次イオン質量分析（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）として、ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ製の「ＴＲＩＦＴ−II」）を用い、測定条件として、試料サイズ：１０mm×５mm、１次イオン：69Ｇａ+ 、加速電圧：１５ｋＶ、測定範囲：１００μｍとし、クリーニング層に対し帯電補正用電子銃を用い、Ｓｉ+ のイオン強度を測定し、その相対強度として、Ｃ2 Ｈ3 + に対する比として、求められる。
【００１６】
本発明において、上記のブラシ洗浄に供されるクリーニング層は、引張り強さ（試験法：ＪＩＳ  Ｋ７１２７に順じる）が２、０００ＭＰａ以下、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（試験法：ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じる）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅であるのがよい。このような引張り強さを有し、また実質的に粘着性を示さないことで、基板処理装置への搬送トラブルを起こすことなく、異物を除去できる。また、このクリーニング層は、その厚さが通常０．１〜２００μｍ、好ましくは１〜１００μｍであるのがよい。
【００１７】
このようなクリーニング層としては、その材質などにとくに限定はない。代表的なものとして、ポリイミドなどの耐熱性樹脂を使用したものが挙げられる。
また、紫外線や熱などの活性エネルギー源によって重合硬化した樹脂層から構成されたものも好ましく用いられる。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着力がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内を確実に搬送できるクリーニング部材が得られるからである。
このような重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源、とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１８】
感圧接着性ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが好ましい。このようなアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入するようにしてもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させることもできる。
【００１９】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
この重合性不飽和化合物には、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどがあり、これらの中から、その１種または２種以上が用いられる。
【００２０】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを広く使用できる。
活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤が用いられる。また、光を用いる場合は、ベンゾイル、べンゾインエチルエーテル、シべンジル、イソプロピルべンゾインエーテル、べンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、べンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が用いられる。
【００２１】
本発明において、上記のクリーニング層を、搬送部材の少なくとも片面に設ける方法については、とくに限定はない。たとえば、搬送部材上に、ポリイミドなどの耐熱性樹脂や上記した硬化型の樹脂組成物を、直接塗工したのち、後者の樹脂組成物ではこれに活性エネルギー源を供給して重合硬化させるなどの方法が挙げられる。また、より好ましくは、支持体の片面に上記同様の方法で形成したクリーニング層を有し、他面に粘着剤層を有するクリーニングシートを作製し、これを上記の粘着剤層を介して、搬送部材の少なくとも片面に貼り合わせるという方法を採用することができる。
【００２２】
上記のクリーニングシートにおいて、支持体としては、その材質にとくに限定はなく、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの１種または２種以上の樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムは、上記樹脂からなる単層フィルムであってもよいし、積層フィルムであってもよい。また、片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。このようなプラスチックフィルムからなる支持体の厚さは、とくに限定されないが、通常１０〜１００μｍであるのがよい。
【００２３】
また、クリーニング層の他面側に設けられる粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。粘着力が低すぎると、搬送部材への接着力にかけ、また粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。この粘着剤層の厚さとしては、とくに限定されないが、通常１〜１００μｍ、好ましくは５〜３０μｍであるのがよい。
【００２４】
このような粘着剤層は、その材料構成についてとくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、得られる。
【００２５】
このように作製されるクリーニングシートおよびこれを搬送部材上に貼り合わせるなどして製造されるクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層の表面には、その保護のために、剥離性を有する保護フィルムが貼り合わされる。
剥離性の良好な保護フィルムとしては、シリコーン系の剥離処理剤で剥離処理された、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミドなどのプラスチックフィルムが挙げられる。
また、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系などのシリコーン系以外の剥離処理剤で剥離処理された、上記同様のプラスチックフィルムも使用できる。さらに、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンからなるプラスチックフィルムは、これ単独でも、つまり剥離処理剤で剥離処理しなくても、剥離性を有するため、これ単独のフィルムを使用してもよい。これらのプラスチックフィルムの厚さとしては、通常１０〜１００μｍであるのがよい。
【００２６】
また、クリーニングシートにおいて、支持体の他面に設けられる粘着剤層の表面にも、このシートを使用するまでの間、セパレータを貼り合わせておくのが望ましい。このセパレータには、クリーニング層の表面に貼り合わせる上記した保護フィルムと同様のもの、つまりシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系などの剥離処理剤で剥離処理された各種フィルムや、ポリオレフィン単独のフィルムなどからなる、厚さが通常１０〜１００μｍのプラスチックフィルムが用いられる。
【００２７】
本発明において、クリーニング層を設ける搬送部材としては、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
【００２８】
本発明では、このように搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を設けたのちに、このクリーニング層上に剥離性を有する保護フィルムを貼り合わせたものでは、使用前に剥離したうえで、前記したブラシ洗浄により、少なくともクリーニング層表面に付着するシリコーンを低減し、飛行時間型２次イオン質量分析で測定されるＳｉ+ イオンの相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）を０．１以下に設定する。
このように製造される本発明のクリーニング層付き搬送部材を、基板処理装置内に搬送して、クリーニング層を装置の被接触部位に接触させることにより、上記部位に付着する異物を簡単かつ確実にクリーニング除去できる。その際、装置の被接触部位にシリコーンが転写するおそれはなく、装置汚染を引き起こす心配はない。
【００２９】
本発明において、クリーニングが行われる基板処理装置としては、とくに限定されず、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウエハプローバなどが挙げられる。また、本発明においては、前記方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供できるものである。
以下に、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００３０】
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００３１】
これとは別に、温度計、撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた、内容量５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部からなる単量体混合物、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、溶剤として酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を、均一に混合し、粘着剤溶液Ｂを調製した。
【００３２】
片面が剥離処理されたポリプロピレンフィルム（厚さ３０μｍ、幅２５０mm）からなるセパレータＣの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ｂを、乾燥後の厚さが７μｍとなるように塗布し、乾燥したのち、その粘着剤層上に、支持体として、長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０mm）を積層した。さらに、そのフィルム上に、上記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、乾燥して、樹脂層を設け、その表面に片面がシリコーン系の剥離処理剤で剥離処理されたポリエステルフィルムからなる保護フィルムＤの剥離処理面を貼り合わせ、積層シートとした。
【００３３】
この積層シートに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／cm2 照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートとした。このシートの粘着剤層側のセパレータＣを剥がし、８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、クリーニング機能付き搬送部材とした。
つぎに、このクリーニング機能付き搬送部材に対し、クリーニング層側の保護フィルムＤを剥離したうえで、ウエハ両面洗浄装置（リックス社製の「ＪＳ−１０００Ｍ」）を用いて、洗浄条件を、回転数：１，０００ｒｐｍ、回転時間：３０秒、純水供給圧力：０．５ＭＰａ、ブラシ接触圧力：０．２kg／cm2 として、ブラシ洗浄を行った。
このように製造されたクリーニング機能付き搬送部材について、そのクリーニング層のＳｉ+ の相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）を、飛行時間型２次イオン質量分析装置（ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ社製の「ＴＲＩＦＴ−II」を用いて、測定した。その結果、Ｓｉ+ の上記相対強度は８．５×１０-3であった。
【００３４】
レーザー表面検査装置により、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ、５個、３個であった。つぎに、これら２枚のシリコンウエハを、別々の真空吸着機構を有するレジスト露光装置に、ミラー面を下側に向けて搬送したのち、レーザー表面検査装置より、再び、ミラー面を測定した。その結果、８インチシリコンウエハのエリア内において、０．２μｍ以上の異物は、それぞれ、１，７８０個、１，６１５個であった。
【００３５】
上記の１，７８０個の異物が付着していたウエハステージを持つレジスト露光装置に、上記のように製造したクリーニング機能付き搬送部材を、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した結果、初期に対して９０％の異物を除去できていた。
また、その後に、製品ウエハの処理を行ったところ、製品ウエハはシリコーン汚染されることなく、なんの問題もなく作製できることがわかった。
【００３６】
比較例１
実施例１において、クリーニング機能付き搬送部材へのブラシ洗浄を省略した。このクリーニング機能付き搬送部材のクリーニング層のＳｉ+ の相対強度（Ｃ2 Ｈ3 + に対する比）を、実施例１と同様に測定したところ、２．６であった。
つぎに、前記の１，６１５個の異物が付着していたウエハステージを持つレジスト露光装置に、上記のクリーニング機能付き搬送部材を、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した結果、初期に対して７０％の異物を除去できていた。
ところが、その後、製品ウエハの処理を行ったところ、装置がシリコーンにより汚染されていたため、製品ウエハが汚染され、デバイス特性の低下による不良が多発した。このため、装置のシリコーン汚染を除去するため、装置の稼動を停止させ、装置を開放して清掃するなど、多大な労力が必要となった。