(57)【要約】【課題】  複雑な形状のマスキングを行うためには、マスキングテープのマスキング形状をあらかじめ加工して使用すれば良いが、通常のマスキングテープは剛性が弱く微細なマスキング領域においては加工時にマスキングパターンの変形がある。【解決手段】  下面に第1の粘着材２で剥離紙３を貼り付け、上面に第２の粘着材４で補強フィルム５を貼り付け、型抜きして所望のパターン形状にしたフィルムシート１の剥離紙３を除去し、フィルムシート１の基準位置を対象物の基準位置に合わせて、フィルムシート１の第１の粘着材２の粘着面を対象物８に貼り付けした後、フィルムシート１の補強フィルム５を除去すると共に、フィルムシート１と対象物とを圧着させ、フィルムシート１の所望のパターン形状に相当する対象物８の所定領域をマスキングするようにした。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に第1の粘着材で剥離紙を貼り付け、上面に第２の粘着材で補強フィルムを貼り付け、型抜きして所望のパターン形状にしたフィルムシートの前記剥離紙を除去し、前記フィルムシートの基準位置を対象物の基準位置に合わせて、前記フィルムシートの第１の粘着材の粘着面を前記対象物に貼り付けした後、前記フィルムシートの補強フィルムを除去すると共に、前記フィルムシートと前記対象物とを圧着させ、前記フィルムシートの所望のパターン形状に相当する前記対象物の所定領域をマスキングすることを特徴とする基板のマスキング方法。
【請求項２】
補強フィルムは金属フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の基板のマスキング方法。
【請求項３】
下面に第１の感圧粘着材で剥離紙を貼り付け、上面にＵＶ粘着材で補強フィルムを貼り付け、型抜きして所望のパターン形状にしたフィルムシートの前記剥離紙を除去し、前記フィルムシートの基準位置を対象物の基準位置に合わせて、前記フィルムシートの感圧粘着材の粘着面を前記対象物に貼り付けした後、前記フィルムシートの上面をＵＶ感光し、ＵＶ粘着材の接着力を低下させた後、前記フィルムシートの補強フィルムを除去し、前記フィルムシートの所望のパターン形状に相当する前記対象物の所定領域をマスキングすることを特徴とする基板のマスキング方法。
【請求項４】
補強フィルムは透明又は半透明或いは半濁色であることを特徴とする請求項３に記載の基板のマスキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプリント基板やハイブリッド（ＨＩＣ）基板などの基板のメッキやはんだ付け不要なメッキ液やはんだの付着からパターンを保護する基板のマスキング方法に関し、特に高密度実装基板におけるはんだブリッジなどを防止するマスキング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な基板のマスキング方法として、ロール状のマスキングテープを必要な長さに切り取りながら手動で貼り合わせていく方法がある。中抜きする場合には、カッターやはさみで所望の形状に合わせてマスキングテープをくり抜く。そして、切り取ったマスキングテープと対象物（プリント基板、ＨＩＣ基板）との位置合わせは基板上の特徴となるマーク等をターゲットとしてマスキングテープを貼る。
【０００３】
特開２００３−２１８５０６号公報図１にはプリント基板に実装される表面実装部品のマスキングに使用されるマスキング方法が開示されている。図１において、１はプリント基板、２はリード付き挿入部品、３及び４は表面実装部品、１０はマスキングテープ、１１は導電マット、１２は位置決めピン、１３は吸引ベースプレート、１４及び１５は吸引エリア、１７は本体である。特開２００３−２１８５０６では、プリント基板１とマスキングテープ１０とを位置決めピン１２で位置合わせし、吸引エリア１４からの吸着力でプリント基板１を導電マット１１に押し付けて、導電マット１１上のマスキングテープ１０をプリント基板１に貼り付けている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１８５０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の一般的なマスキング方法は、設備が不要で形状に対しても個別で対応できるがマスキングの形状作製に手間がかかり精度も望めないという欠点があるため複雑な形状のマスキングには適さない。複雑な形状のマスキングを行うためには、マスキングテープのマスキング形状をあらかじめ加工して使用すれば良いが、通常のマスキングテープは剛性が弱く微細なマスキング領域においては加工時にマスキングパターンの変形がある。この場合にはマスキングテープと対象物とを正しくの貼り合わせているにも拘らず、対象物の個々の所定位置に正しくマスキングされていないという問題が発生する。また、高精度な位置合わせを必要とするマスキングテープの位置合わせパターンがある場合には、対象物と貼り合せたときの全体的な位置ずれの原因ともなる。
【０００６】
特開２００３−２１８５０６ではマスキングテープ１０の形状を保つために吸引ベースプレート１３の導電マット１１上にマスキングテープ１０を載置し、このマスキングテープをエア吸着させ、プリント基板１と貼り付けており大掛かりな設備構成となっている。
【０００７】
この発明はマスキング形状が複雑であっても対象物の所定位置に正しくマスキングできるマスキング方法を提供することを目的とする。また、大掛かりな設備を工程に持ち込むこと無く簡便に基板にマスキングすることも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る基板のマスキング方法は、下面に第1の粘着材で剥離紙を貼り付け、上面に第２の粘着材で補強フィルムを貼り付け、型抜きして所望のパターン形状にしたフィルムシートの剥離紙を除去し、フィルムシートの基準位置を対象物の基準位置に合わせて、フィルムシートの第１の粘着材の粘着面を対象物に貼り付けした後、フィルムシートの補強フィルムを除去すると共に、フィルムシートと対象物とを圧着させ、フィルムシートの所望のパターン形状に相当する対象物の所定領域をマスキングすることを特徴とする。
【０００９】
また、この発明に係る基板のマスキング方法は、下面に感圧粘着材で剥離紙を貼り付け、上面にＵＶ粘着材で補強フィルムを貼り付け、型抜きして所望のパターン形状にしたフィルムシートの剥離紙を除去し、フィルムシートの基準位置を対象物の基準位置に合わせて、フィルムシートの感圧粘着材の粘着面を対象物に貼り付けした後、フィルムシートの上面をＵＶ感光し、ＵＶ粘着材の接着力を低下させた後、フィルムシートの補強フィルムを除去し、フィルムシートの所望のパターン形状に相当する対象物の所定領域をマスキングすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係る基板のマスキング方法は、下面に第1の粘着材で剥離紙を貼り付け、上面に第２の粘着材で補強フィルムを貼り付け、型抜きして所望のパターン形状にしたフィルムシートの剥離紙を除去し、フィルムシートの基準位置を対象物の基準位置に合わせて、フィルムシートの第１の粘着材の粘着面を対象物に貼り付けした後、フィルムシートの補強フィルムを除去すると共に、フィルムシートと対象物とを圧着させ、フィルムシートの所望のパターン形状に相当する対象物の所定領域をマスキングしたので、マスキング形状が複雑であっても対象物の所定位置に正しくマスキングできる。また、大掛かりな設備を工程に持ち込むことも無く簡便に基板にマスキングすることが可能である。
【００１１】
また、この発明に係る基板のマスキング方法は、下面に感圧粘着材で剥離紙を貼り付け、上面にＵＶ粘着材で補強フィルムを貼り付け、型抜きして所望のパターン形状にしたフィルムシートの剥離紙を除去し、フィルムシートの基準位置を対象物の基準位置に合わせて、フィルムシートの感圧粘着材の粘着面を対象物に貼り付けした後、フィルムシートの上面をＵＶ感光し、ＵＶ粘着材の接着力を低下させた後、フィルムシートの補強フィルムを除去し、フィルムシートの所望のパターン形状に相当する前記対象物の所定領域をマスキングしたので、補強フィルムの除去（引き剥がし）時の引張り力によるフィルムシートの剥がれや変形を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実施例１．
以下、この発明の実施例１について説明する。図１はマスキングテープの構成を示す断面図である。１は基材となるフィルムシート、２はフィルムシート１下面にあり感圧接着剤である第１の粘着材、３は第１の粘着材２でフィルムシート１に貼り付けられた剥離紙、４はフィルムシート１上面にある第２の粘着材、５は第２の粘着材でフィルムシート１に貼り付けられた補強フィルムである。なお、以下では、これらの構成要素全部もしくは基材であるフィルムシート１を含む一部でもってマスキングテープと呼ぶ場合がある。
【００１３】
次に作用について説明する。図１においてＰＶＡのような厚さ０．１ｍｍのフィルムシート１の下面に感圧粘着材２で剥離紙３を貼り付けた市販のマスキングテープにウレタンゴム系の粘着材４を塗布し、その上にアルミ材で構成された補強フィルムを貼り付ける。図２はフィルムシート１上に粘着材４を介して加圧ローラー（図示せず）を使用して補強フィルム５を貼り付けた状態を示した図である。この状態で図３に示すように卓上型ハンドプレス機に取り付けた金型６で型抜き（プレス加工、打ち抜き加工）を行い所望の打ち抜きパターンを得る。このパターンは、対象物であるプリント基板やＨＩＣ基板などのリフロー時に不要部分の溶融はんだの付着を防止するパターン形状（マスキング形状）の構成となっている。
【００１４】
また、図３に示すような位置決め（位置合わせ）用の打ち抜きパターン７も同時に設ける。図３では詳細なパターンは図示していないが、ＢＧＡなどの高密度実装部品のマスキングでは、これらパターンの最小パターン間隙は０．５ｍｍ以下となる場合がある。
【００１５】
次に剥離紙３を剥がし、図４に示すように位置決めしながら対象物（基板）８にマスキングテープ（補強フィルム５を付加した状態のフィルムシート１）を貼り付ける。位置決めには位置決めピン９または位置決めガイド１０を使用する。次に図５に示すようにフィルムシート１が基板８から剥がれないように補強フィルム（アルミテープまたはアルミシート）５だけを剥がす。最後にフィルムシート１を手動もしくはローラーによる加圧で基板８と圧着し、フィルムシート１の粘着材４を取り除くと共にフイルムシート１と基板８とを確実に貼り付け固定する。
【００１６】
以上から補強フィルム５として剛性のあるアルミテープやアルミシートを貼り合わせることにより、金型で型抜きする際のマスキングテープの強度を保ち、カット領域が多く、また細線部分が多いマスキング形状であってもパターン変形の無い安定した精度の型抜きが可能となる。すなわち、上部に位置した剛性のある補強フィルム５で打ち抜き時のフィルムシート１の局部変形を生じず、また打ち抜かれた位置決めパターンの変形（形状変化）も無いので、剥離紙３を除去した後の基板８との貼り付けの際にも補強フィルム５の強度で位置決め精度も安定に保つことができる。
【００１７】
なお、補強フィルム５をフィルムシート１に貼り重ねたままであると補強フィルム５は剛性があるため基板上の凹凸に対してマスキングテープを精度良く貼り付けることが出来ない場合がある。このためマスキングテープ貼り付け後には補強フィルム５を剥がし、上述のようにマスキングテープと基板８とを圧着することでさらに安定したマスキング固定が可能である。
【００１８】
実施例１では補強フィルム５を除去するため、補強フィルム５を貼り付けている粘着材（第２の粘着材）４の粘着力が強すぎると補強フィルム５を引き剥がす際にマスキングテープ（フィルムシート１）も剥がれてしまう問題があり、これについて実施例２で説明する。
【００１９】
実施例２．
フィルムシート１は最終的には対象物８から取り外す（除去する）のが一般的であるから対象物８との粘着（接着）力は、比較的弱粘着力であり１乃至５Ｎ／２０ｍｍ程度が普通である。フィルムシート１の上部の補強フィルム５の粘着力はさらに弱粘着が好ましいが、本実施例１で説明したような通常の感圧粘着材（接着剤）では限度がある。
【００２０】
そのため、本実施例２ではフィルムシート１と補強フィルム５を粘着させる粘着材は紫外線（ＵＶ）硬化型のアクリル系ＵＶ粘着材を使用する。図６は打ち抜き時のアルミテープの断面層構成を示した外観図である。４０はＵＶ硬化型粘着材である。このＵＶ硬化型粘着材（ＵＶ粘着材）４０は、ＵＶ照射前は高粘着力を持つが、ＵＶ照射で粘着性が消失する性質があるので、このＵＶ粘着材４０をフィルムシート１と補強フィルム５との間に介在させることにより、補強フィルム５を除去する時点で、ＵＶ照射を行い、フィルムシート１と補強フィルム５との粘着力を低下させる。ＵＶ照射を行うことにより１０倍以上の粘着力の低下がある。ＵＶ照射には簡易型ハロゲンランプなどを使用し３０〜５０ｓｅｃで目的の粘着力が得られる。
【００２１】
以上からフィルムシート１と補強フィルム５とを剥がす際に低粘着力で引き剥がし可能となるので、フィルムシート１自体が剥がれたり、フィルムシート１が対象物８から微視的に浮くような問題も解消される。
【００２２】
ところでＵＶ照射は上面に位置する補強フィルム５上から行うので実施例１で示したアルミ材は不透明であるため適さない。従って、本実施例では半透明の２ｍｉｌ厚のポリミド材を補強フィルム５として使用し、剛性を保つと共に光透過性を確保し、ＵＶ照射によるＵＶ粘着材４０の接着力を初期値の約１／１０に低下させた。
【００２３】
また、補強フィルム５は本実施例では比較的剛性のあるポリミドを使用したが、剛性の弱い場合はその膜厚を厚くすることによりアルミ材の代用とすることができる。また、打ち抜き時の補強フィルム５の伸縮に起因する破断面の精度をあまり必要としなければＰＶＣや塩化ビニルもしくはポリエステルでも可能である。いずれも場合にもＵＶ照射を行うので半透明、透明又は半濁色の光透過性のある色を選択する。
【００２４】
なお、この発明の基板のマスキング方法ではリフローなどのはんだ付け前工程におけるマスキング方法を主体に述べたが、無電解メッキなどの基板メッキ前工程として使用できることは述べるまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の実施例１による補強フィルムを含めたマスキングテープの断面図である。
【図２】この発明の実施例１によるマスキングテープでフィルムシートに補強フィルムを貼り付ける工程を説明する図である。
【図３】この発明の実施例１による補強フィルムを含むマスキングテープを型抜きする工程を説明する図である。
【図４】この発明の実施例１による補強フィルムを含むマスキングテープを位置合わせして対象物と貼り付ける工程を説明する図である。
【図５】この発明の実施例１によるマスキングテープの補強フィルムを対象物から除去する工程を説明する図である。
【図６】この発明の実施例２による補強フィルムを含むマスキングテープの層断面を含む外観説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  フィルムシート、  ２  感圧粘着材（第１の粘着材）、  ３  剥離紙、  ４  第２の粘着材、  ５  補強フィルム、  ６  金型、  ７  位置決めパターン、  ８  対象物（基板）、  ９位置決めピン、  １０  位置決めガイド、  ４０ＵＶ硬化型粘着材（ＵＶ粘着材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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