(57)【要約】【課題】特別な専用ダクトを設けることなく、ＣＰＵ３２の冷却を重点的にかつ効率的に行うことを可能にすること。【解決手段】シールドボックス１００は、第１の配線基板１０と、第１の配線基板１０に対し間隔をおいて対向する第２の配線基板１２とを備えている。第２の配線基板１２には相互に対向する側面１４ａ、１４ｂを有する通風口１４が形成されている。一対のフラットケーブル１６及び１８が、それぞれ、通風口１４の側面１４ａ、１４ｂの内側を相互に間隔をおいて対向するよう貫通して延在するとともに、一端が第１の配線基板１０に連結され、他端が第２の配線基板１２に連結されている。冷却ファン３０が、外気を、フラットケーブル１６及び１８の間を通して第１の配線基板１０に向けて吹き付けるよう配設されている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線基板と、第１の配線基板に対し間隔をおいて平行に対向する第２の配線基板とを備えたシールドボックスにおいて、
第２の配線基板に形成されかつ相互に実質的に対向する側面を有する通風口と、それぞれ、通風口の該側面の内側を相互に間隔をおいて対向するよう貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板に連結され、他端が第２の配線基板に連結された一対のフラットケーブルと、通風口に対向するよう配設されかつ、外気を、一対のフラットケーブルの間を通して第１の配線基板に向けて吹き付ける冷却ファンとを備えている、
ことを特徴とするシールドボックス。
【請求項２】
第１の配線基板における、相互に対向する一対のフラットケーブルに挟まれた空間の延長上には特定された被冷却部材が配設されている、請求項１記載のシールドボックス。
【請求項３】
通風口の該側面は相互に平行に延在する、請求項１又は請求項２記載のシールドボックス。
【請求項４】
通風口の該側面は、一端から他端に向かって間隔が徐々に広くなるよう形成されている、請求項１又は請求項２記載のシールドボックス。
【請求項５】
第２の配線基板の通風口は、該側面の一端間を延在する一端面を有し、通風口の該一端面の内側を貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板に連結され、他端が第２の配線基板に連結された他のフラットケーブルが、一対のフラットケーブルに加えて配設され、他のフラットケーブルは、一対のフラットケーブルと協働して、横断面が実質的にチャンネル形状をなすよう配置される、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールドボックス。
【請求項６】
第１の配線基板と、第１の配線基板に対し間隔をおいて平行に対向する第２の配線基板とを備えたシールドボックスにおいて、
第２の配線基板に形成されかつ相互に実質的に対向する側面を有する通風口と、通風口の該側面の片方における内側を貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板に連結され、他端が第２の配線基板に連結された１個のフラットケーブルと、通風口に対向するよう配設されかつ、外気を、通風口を通してフラットケーブルに沿って第１の配線基板に向けて吹き付ける冷却ファンとを備えている、
ことを特徴とするシールドボックス。
【請求項７】
フラットケーブルは、第１の配線基板に向かって、通風口の該側面の片方から他方に向かう方向に傾斜するよう延在する、請求項６記載のシールドボックス。
【請求項８】
第１の配線基板における、フラットケーブルの、通風口の該側面の他方に面した内側面、に対向した位置には特定された被冷却部材が配設されている、請求項６又は請求項７記載のシールドボックス。
【請求項９】
特定された被冷却部材はＣＰＵである、請求項２又は請求項８記載のシールドボックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電複写機、レーザプリンタ、ファクシミリなどの複合機である画像形成装置などの電子制御装置に備えられるシールドボックスに関する。
【背景技術】
【０００２】
静電複写機、レーザプリンタ、ファクシミリなどの複合機である画像形成装置のデジタル回路が配設された配線基板は、放射電波規格を満足させるため、一般的に、１個のシールドボックスに収容されている。配線基板にはＣＰＵが装着されているが、近年の電子機器の高速処理化の進展に伴って、ＣＰＵのクロック周波数も高周波化が進んでいる。これに伴って、ＣＰＵ内部の発熱量が増加し、表面の温度も高くなる。この状態を放置すると、ＣＰＵの熱暴走が発生し、電子機器が正常に機能しなくなるので、冷却する必要がある。
【０００３】
特許文献１には、シールドボックスに冷却ファンを装着し、この冷却ファンにより外気を装置本体内に吸引し、その一部をシールドボックス内に供給して配線基板を冷却するよう構成された画像形成装置が開示されている。このシールドボックスにおいては、冷却ファンにより吸引された外気の一部がシールドボックス内に供給されるよう構成されており、ＣＰＵの表面を重点的に冷却するような配慮はなされていない。特に、複数の、例えば２枚の配線基板が相互に間隔をおいて対向するよう配設されたシールドボックスにおいて、装置本体に装着されたとき、装置本体側に位置する配線基板にＣＰＵが配設されている場合には、ＣＰＵの表面を重点的に冷却するためには、ＣＰＵ冷却用の専用ダクトを配設したり、冷却ファンの風量をアップさせる、などの対策が必要となる。その結果、構成の複雑化、大型化、コストアップなどを招くことになる。なお、このような技術的課題は、重点的に冷却することが要請される部材が、ＣＰＵ以外の特定された他の被冷却部材であっても、同様に存在するものである。
【特許文献１】特開２００２−２３５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、特別な専用ダクトを設けることなく、特定された被冷却部材（例えばＣＰＵ）の冷却を重点的にかつ効率的に行うことを可能にする、新規なシールドボックスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一局面によれば、
第１の配線基板と、第１の配線基板に対し間隔をおいて平行に対向する第２の配線基板とを備えたシールドボックスにおいて、
第２の配線基板に形成されかつ相互に実質的に対向する側面を有する通風口と、それぞれ、通風口の該側面の内側を相互に間隔をおいて対向するよう貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板に連結され、他端が第２の配線基板に連結された一対のフラットケーブルと、通風口に対向するよう配設されかつ、外気を、一対のフラットケーブルの間を通して第１の配線基板に向けて吹き付ける冷却ファンとを備えている、
ことを特徴とするシールドボックス、が提供される。
第１の配線基板における、相互に対向する一対のフラットケーブルに挟まれた空間の延長上には特定された被冷却部材が配設されている、ことが好ましい。
通風口の該側面は相互に平行に延在する、ことが好ましい。
通風口の該側面は、一端から他端に向かって間隔が徐々に広くなるよう形成されている、ことが好ましい。
第２の配線基板の通風口は、該側面の一端間を延在する一端面を有し、通風口の該一端面の内側を貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板に連結され、他端が第２の配線基板に連結された他のフラットケーブルが、一対のフラットケーブルに加えて配設され、他のフラットケーブルは、一対のフラットケーブルと協働して、横断面が実質的にチャンネル形状をなすよう配置される、ことが好ましい。
本発明の他の局面によれば、
第１の配線基板と、第１の配線基板に対し間隔をおいて平行に対向する第２の配線基板とを備えたシールドボックスにおいて、
第２の配線基板に形成されかつ相互に実質的に対向する側面を有する通風口と、通風口の該側面の片方における内側を貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板に連結され、他端が第２の配線基板に連結された１個のフラットケーブルと、通風口に対向するよう配設されかつ、外気を、通風口を通してフラットケーブルに沿って第１の配線基板に向けて吹き付ける冷却ファンとを備えている、
ことを特徴とするシールドボックス、が提供される。
フラットケーブルは、第１の配線基板に向かって、通風口の該側面の片方から他方に向かう方向に傾斜するよう延在する、ことが好ましい。
第１の配線基板における、フラットケーブルの、通風口の該側面の他方に面した内側面、に対向した位置には特定された被冷却部材が配設されている、ことが好ましい。
特定された被冷却部材はＣＰＵである、ことが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明に従って構成されたシールドボックスの好適な実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００７】
図１〜図４を参照して、シールドボックス１００は、シールドボックスユニット１００Ｕと、ボックス外カバー１０２とを備えている。シールドボックスユニット１００Ｕは、相互に間隔をおいて対向しかつ、所定の幅で長手方向（図２及び図３において上下方向）に延在するほぼ矩形状の側板２及び４と、側板２及び４の長手方向の一端間（図２及び図３において上端間）を横方向（図２及び図３においてほぼ左右方向）に側板２及び４とほぼ同じ幅で延在するほぼ矩形状の端板６と、側板２及び４と端板６の幅方向の一側間に配置された前板８とを備えている。前板８には、周縁部を残して大きな開口８ａが形成されている。側板２及び４、端板６及び前板８は金属板から形成されている。側板２及び４と端板６の幅方向の他側部の内側には、ほぼ矩形状をなす第１の配線基板１０が取り付けられている。第１の配線基板１０は、前板８に対し間隔をおいて平行に対向するよう配置されている。側板２及び４と端板６の幅方向の中間部の内側には、ほぼ矩形状をなす第２の配線基板１２が取り付けられている。第２の配線基板１２は、第１の配線基板１０及び第２の配線基板１２に対し、それぞれ間隔をおいて平行に対向するよう配置されている。シールドボックスユニット１００Ｕの、図２及び図３において下端側は下方に開放されている。シールドボックスユニット１００Ｕについては、後に更に詳述する。
【０００８】
シールドボックスユニット１００Ｕは、例えば、静電複写機、レーザプリンタ、ファクシミリなどの複合機である画像形成装置（不図示）の側面と背面との角部に配設されたほぼＬ形の金属製フレーム１０４の、装置背面側に位置するフレーム１０６の背面に、シールドボックスユニット１００Ｕの第１の配線基板１０の背面が重合され、離脱自在に装着される（図２参照）。
【０００９】
シールドボックスユニット１００Ｕは、フレーム１０６に装着された状態で、前板８の開口８ａが背面側に向けられている。図１に示されているように、フレーム１０６の背面側には、フレーム外カバー１０８が離脱自在に装着される。フレーム外カバー１０８は、シールドボックスユニット１００Ｕの、図２において上側、右側及び下側を囲むように配置され、この状態で、矩形状の金属製ボックス外カバー１０２がシールドボックスユニット１００Ｕの前板８及び下端側を覆うよう、シールドボックスユニット１００Ｕ及びフレーム外カバー１０８に装着される（図１参照）。シールドボックスユニット１００Ｕの第１の配線基板１０及び第２の配線基板１２は、シールドボックスユニット１００Ｕの側板２及び４、端板６、前板８、ボックス外カバー１０２、フレーム１０６などにより形成された、ほぼ直方体の空間内にシールドされる。
【００１０】
次に、図３〜図５及び図７を参照して、シールドボックスユニット１００Ｕについて更に説明する。第２の配線基板１２には、相互に実質的に対向する側面を有する通風口１４が形成されている。図７に示されているように、この実施形態において、通風口１４は、相互に平行に対向する一側面１４ａと他側面１４ｂ、相互に平行に対向する一端面１４ｃと他端面１４ｄを有する矩形に形成されている。一端面１４ｃは、一側面１４ａと他側面１４ｂの一端間を延在し、他端面１４ｄは、一側面１４ａと他側面１４ｂの他端間を延在する。第１の配線基板１０（の回路）と第２の配線基板１２（の回路）とは、一対のフラットケーブル１６及び１８により連結されている。第１の配線基板１０の回路は、第２の配線基板１２に対向する面（回路面）に配設され、第２の配線基板１２の回路は、第２の配線基板１２に対向する面と反対側の面（回路面）に配設されている。フラットケーブル１６及び１８は、それぞれ、通風口１４の一側面１４ａと他側面１４ｂの内側を相互に間隔をおいて対向するよう貫通して延在しかつ、一端がそれぞれ、第１の配線基板１０の回路面にコネクタ２０及び２２を介して連結され、他端が第２の配線基板１２の回路面にコネクタ２４及び２６を介して連結されている。
【００１１】
フラットケーブル１６及び１８の他端部は、第２の配線基板１２の回路面から相互に対向しながらかつ、相互に離れる方向に緩やかに湾曲しながら延び出してから、相互に対向する面の裏面側に折り返されている。そして、折り返されて配線基板１２の回路面に向うフラットケーブル１６及び１８の他端が、それぞれ、コネクタ２４及び２６を介して第２の配線基板１２の回路に連結されている。フラットケーブル１６及び１８の一端側は、相互に対向した状態で第１の配線基板１０の回路面にほぼ直角に向って延び、それぞれ、コネクタ２０及び２２を介して第１の配線基板１０の回路に連結されている。このようにして、第２の配線基板１２と第１の配線基板１０との間には、フラットケーブル１６及び１８によって、第２の配線基板１２の外側から通気孔１４を通して第１の配線基板１０の回路面に向って延びる空気流路が形成される。図５及び図７に示すように、第１の配線基板１０の回路面における、相互に対向する一対のフラットケーブル１６及び１８に挟まれた空間の延長上（図５において上下方向、図７において左右方向）における一方（図５において上方、図７において右方）にはＣＰＵ３２が配設されている。
【００１２】
シールドボックスユニット１００Ｕには、軸流ファンからなる冷却ファン３０が通風口１４に対し軸方向に対向するよう配設されかつ、外気を、一対のフラットケーブル１６及び１８の間を通して第１の配線基板１０の回路面に向けて吹き付けるよう配設されている。更に具体的に説明すると、シールドボックスユニット１００Ｕの前板８の内側位置には、冷却ファン３０が通風口１４に対し軸方向に対向するよう取り付けられている。冷却ファン３０の吸引側（図４において上側）は、前板８の開口８ａの一部領域に面している。図１に示すように、シールドボックスユニット１００Ｕの前板８がボックス外カバー１０２に覆われた状態で、ボックス外カバー１０２に形成された複数の吸気口からなるルーバ１０２ａは、冷却ファン３０に対し軸方向に対応して位置付けられる。
【００１３】
図１に示すように、シールドボックス１００が構成された状態で、冷却ファン３０が回転駆動されると、図５及び図６に示すように、外気が、シールドボックス１００のルーバ１０２ａからシールドボックス１００内に吸引される。冷却ファン３０により吸引された空気は、一対のフラットケーブル１６及び１８の間を通して第１の配線基板１０の回路面に向けて吹き付けられる。第１の配線基板１０の回路面に吹き付けられた空気は、相互に対向する一対のフラットケーブル１６及び１８に挟まれた空間の延長方向の一方及び他方に向って第１の配線基板１０の回路面に沿って流れるよう指向される。該延長方向の一方に向って第１の配線基板１０の回路面に沿って流れるよう指向された空気は、ＣＰＵ３２の表面を冷却しながら第１の配線基板１０の回路面に沿って流れ、第１の配線基板１０の回路面に配設された他の電子部材などを冷却する。該延長方向の他方に向って第１の配線基板１０の回路面に沿って流れるよう指向された空気は、第１の配線基板１０の回路面に沿って流れ、第１の配線基板１０の回路面に配設された他の電子部材などを冷却する。冷却ファン３０により吸引された空気の一部は、第２の配線基板１２の回路面に沿って流れ、第１の配線基板１０の回路面に配設された他の電子部材などを冷却する。シールドボックス１００内に吸引された空気は、シールドボックス１００に配設された図示しない排気口から外部に排出される。
【００１４】
上記説明から明らかなように、本発明によるシールドボックス１００によれば、第１の配線基板１０と第２の配線基板１２とを電気的に接続する一対のフラットケーブル１６及び１８を、ダクトの機能が得られるように相互に対向して配置することにより、特別な専用ダクトを設けることなく、既存の部材を利用することにより、ＣＰＵ３２の冷却を効率的に行うことを可能にする。また、シールドボックス１００内の冷却をも同時に行うことができる。したがって、本発明によれば、簡単かつコンパクトな構成を確保することにより、低コストでコストアップを回避しながらＣＰＵ３２の冷却を効率的に行うことを可能にするとともに、シールドボックス１００内の冷却をも同時に行うことができる。
【００１５】
上記実施形態において、通気口１４は図７に示すように矩形状に形成されているが、これに代えて、図８に示すように、相互に平行に対向する一側面１４ａと他側面１４ｂを、一端（図８において左端）から他端（図８において右端）に向かって間隔が徐々に広くなるよう形成する、他の実施形態もある。この実施形態においては、一対のフラットケーブル１６及び１８も、該一端から該他端に向かって間隔が徐々に広くなるよう配置される。その結果、第１の配線基板１０の回路面に吹き付けられた空気は、相互に対向する一対のフラットケーブル１６及び１８に挟まれた空間を幅の狭い方から広い方に向って多く流れるよう指向されるので、フラットケーブル１６及び１８に挟まれた空間の、幅の広い方への延長上にＣＰＵ３２を配置すれば、更に重点的にＣＰＵ３２を冷却することが可能になる。
【００１６】
先の実施形態において、第２の配線基板１２の通風口１４は、一側面１４ａと他側面１４ｂの一端間を延在する一端面１４ｃを有しているが、図９には、通風口１４の一端面１４ｃの内側を貫通して延在する他のフラットケーブル３４が、一対のフラットケーブル１６及び１８に加えて配設された、更に他の実施形態の部分断面図が示されている。他のフラットケーブル３４の一端は第１の配線基板１０の回路面に図示しないコネクタを介して連結され、他端は第２の配線基板１２の回路面に図示しないコネクタを介して連結されている。他のフラットケーブル３４は、一対のフラットケーブル１６及び１８と協働して、横断面が実質的にチャンネル形状をなすよう配置される。他のフラットケーブル３４の他端部は、一対のフラットケーブル１６及び１８と同様に、第２の配線基板１２の回路面から相互に対向しながらかつ、緩やかに外方に湾曲しながら延び出してから裏面側に折り返されている。そして、折り返されて配線基板１２の回路面に向うフラットケーブル３４の他端が、図示しないコネクタを介して第２の配線基板１２の回路に連結されている。フラットケーブル３６一端側は、第１の配線基板１０の回路面にほぼ直角に向って延び、図示しないコネクタを介して第１の配線基板１０の回路に連結されている。この実施形態においては、第１の配線基板１０の回路面に吹き付けられた空気は、相互に対向する一対のフラットケーブル１６及び１８と他のフラットケーブル３４とにより形成されたチャンネル形状の空間を、チャンネル形状の開放方向に向って指向されるので、チャンネル形状の開放方向の延長上にＣＰＵ３２を配置すれば、より一層重点的にＣＰＵ３２を冷却することが可能になる。
【００１７】
図１０には本発明の更に他の実施形態の断面図が示されている。この実施形態において、第２の配線基板１２に形成された通風口１４は、図７に示す通風口１４と実質的に同じであり、相互に平行に対向する一側面１４ａと他側面１４ｂ、相互に平行に対向する一端面１４ｃと他端面１４ｄとを有する矩形に形成されている。第１の配線基板１０の回路と第２の配線基板１２の回路とは、１個のフラットケーブル３６により連結されている。フラットケーブル３６は、通風口１４の一端面１４ｃの内側を貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板１０の回路面にコネクタ３８を介して連結され、他端が第２の配線基板１２の回路面にコネクタ４０を介して連結されている。フラットケーブル３６は、第１の配線基板１０の回路面に向かって、通風口１４の一端面１４ｃから他端面１４ｄに向かう方向に傾斜するよう延在している。第１の配線基板１０における、フラットケーブル３６の、通風口１４の他端面１４ｄに面した内側傾斜面３６ａに対向した位置にはＣＰＵ３２が配設されている。フラットケーブル３６の他端部は、第２の配線基板１２の回路面から斜めに延び出してから裏面側に折り返されている。そして、折り返されて配線基板１２の回路面に向うフラットケーブル３６の他端が、コネクタ４０を介して第２の配線基板１２の回路に連結されている。
【００１８】
シールドボックスユニット１００Ｕには、軸流ファンからなる冷却ファン３０が通風口１４に対し軸方向に対向するよう配設されかつ、外気を、通風口１４を通してフラットケーブル３６の内側傾斜面３６ａに沿って第１の配線基板１０の回路面に向けて吹き付けるよう配設されている。
【００１９】
図１に示すように、シールドボックス１００が構成された状態で、冷却ファン３０が回転駆動されると、外気が、シールドボックス１００のルーバ１０２ａからシールドボックス１００内に吸引される。冷却ファン３０により吸引された空気は、通風口１４を通してフラットケーブル３６の内側傾斜面３６ａに沿って斜めに第１の配線基板１０の回路面に向けて吹き付けられる。第１の配線基板１０の回路面に吹き付けられた空気は、ＣＰＵ３２の表面を冷却しながら第１の配線基板１０の回路面に沿って流れ、第１の配線基板１０の回路面に配設された他の電子部材などを冷却する。冷却ファン３０により吸引された空気の一部は、第２の配線基板１２の回路面に沿って流れ、第１の配線基板１０の回路面に配設された他の電子部材などを冷却する。シールドボックス１００内に吸引された空気は、シールドボックス１００に配設された図示しない排気口から外部に排出される。
【００２０】
上記説明から明らかなように、図１０に示す実施形態によれば、第１の配線基板１０と第２の配線基板１２とを電気的に接続する傾斜した１個のフラットケーブル３６を、冷却ファン３０により吸引した空気をＣＰＵ３２に向けて流動させるガイドとして利用することにより、特別な専用ダクトを設けることなく、既存の部材を利用することにより、ＣＰＵ３２の冷却を重点的にかつ効率的に行うことを可能にする。また、シールドボックス１００内の冷却をも同時に行うことができる。したがって、この実施形態によれば、更に簡単かつコンパクトな構成を確保することにより、更に低コストでコストアップを回避しながらＣＰＵ３２の冷却を重点的にかつ効率的に行うことを可能にするとともに、シールドボックス１００内の冷却をも同時に行うことができる。
【００２１】
上記実施形態においては、シールドボックス１００内に第１の配線基板１０と第２の配線基板１２とが２層構造を構成するよう配設されているが、第１の配線基板１０と第２の配線基板１２との間に他の配線基板が配設されて３層構造以上を構成する他の実施形態もある。この実施形態において、他の配線基板における、第２の配線基板１２の通風口１４に対応する位置には、相互に実質的に対向する側面を有する他の通風口が形成され、一対のフラットケーブル１６及び１８は、それぞれ、他の通風口における該側面の内側を貫通して延在するよう構成される。また、第２の配線基板１２の通風口及び他の配線基板の通風口は、それぞれ、該側面の一端間を延在する一端面を有し、通風口の各々の該一端面の内側を貫通して延在しかつ、一端が第１の配線基板１０に連結され、他端が第２の配線基板１２に連結された他のフラットケーブルが、一対のフラットケーブルに加えて配設され、他のフラットケーブルが、一対のフラットケーブルと協働して、横断面が実質的にチャンネル形状をなすよう配置される、更に他の実施形態もある。更にはまた、第１の配線基板１０と第２の配線基板１２との間には他の配線基板が配設され、他の配線基板における、第２の配線基板１２の通風口１４に対応する位置には、相互に実質的に対向する側面を有する他の通風口が形成され、フラットケーブルは、他の通風口における該側面の片方における内側を貫通して延在する、更に他の実施形態もある。このように、本発明は、配線基板が３層以上に配設されたシールドボックスにも適用可能である。
【００２２】
本発明によれば、上記したとおり、シールドボックス１００内において、比較的冷却しにくい場所である第１の配線基板１０に配設されたＣＰＵ３２を重点的にかつ効率的に冷却することが可能である。しかしながら、本発明において、重点的にかつ効率的に冷却する部材としては、特にＣＰＵ３２に限定されることはなく、重点的にかつ効率的に冷却することが要求される他の特定された被冷却部材であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に従って構成されたシールドボックスが画像形成装置本体の背部側に位置するフレームに装着された状態を示す斜視図。
【図２】図１に示すフレームに装着されたフレーム外カバー及びボックス外カバーを取り外した状態（シールドボックスユニットがフレームに装着された状態）を示す斜視図。
【図３】図２に示すシールドボックスユニットをフレームから取り外した状態で示す斜視図。
【図４】図３に示すシールドボックスを別の角度から見た拡大斜視図。
【図５】シールドボックス内の冷却動作を説明するため、図４に示すシールドボックスの要部を分解して示す斜視図。
【図６】図５に示すシールドボックス内の冷却動作を説明するため、一部を、フラットケーブルの延在方向に沿った断面で示す縦断面概略図。
【図７】図６のＡ−Ａ矢視断面概略図。
【図８】本発明の他の実施形態を示す部分断面図であって、図７に相当する断面概略図。
【図９】本発明の更に他の実施形態を示す部分断面図であって、図７に相当する断面概略図。
【図１０】本発明の更に他の実施形態を示す断面図であって、図６に相当する縦断面概略図。
【符号の説明】
【００２４】
１０：第１の配線基板
１２：第２の配線基板 
１４：通風口
１４ａ：一側面
１４ｂ：他側面
１４ｃ：一端面
１４ｄ：他端面
１６、１８、３４、３６、：フラットケーブル
３０：冷却ファン
３２：ＣＰＵ
１００：シールドボックス
１００Ｕ：シールドボックスユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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