(57)【要約】【課題】  仕様に基づいて動作させる外部端子の位置を容易に変えることができるようにする。【解決手段】  圧電振動子３０のパッケージ３２は、圧電振動片１４の一対の接続電極２０（２０ａ、２０ｂ）を接合するマウント電極４６（４６ａ、４６ｂ）を有する。マウント電極４６ａは、外部端子５０ａに電気的に接続してある。マウント電極４６ｂは、電気的に独立している。マウント電極４６ｂの近傍には、外部端子５０ｂに接続した選択電極５２ａと、外部端子５０ｃに接続した選択電極５２ｂとが設けてある。マウント電極４６ｂと選択電極５２ａとを電気的に接続すると、隣接する外部端子５０ａ、５０ｂが圧電振動子を動作させる端子となる。また、マウント電極４６ｂと選択電極５２ｂとを電気的に接続すると、対角位置にある外部端子５０ａ、５０ｃが圧電振動子を動作させる電極になる。【選択図】      図１
2005236775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を収容する圧電デバイス用パッケージであって、
前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、
パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合される複数の外部端子と、
それぞれが異なる前記外部端子に電気的に接続してあるとともに、選択されて前記マウント電極と電気的に接続される複数の選択電極と、
を有することを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項２】
圧電振動片を収容する圧電デバイス用パッケージであって、
前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、
各マウント電極のそれぞれに対して複数設けられ、選択されて前記マウント電極に電気的に接続される選択電極と、
パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合されるとともに、１以上の前記選択電極に電気的に接続してある複数の外部端子と、
を有することを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項３】
圧電振動子を収容する圧電デバイス用パッケージであって、
パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合される複数の外部端子と、
前記圧電振動片の接続電極に対して複数設けられ、選択されて導電性接着剤により前記接続電極に電気的に接続されるとともに、それぞれが異なる前記外部端子に電気的に接続してある選択電極と、
を有することを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス用パッケージであって、
前記パッケージ本体は、導電材を介して前記選択電極に電気的に可能な寄生容量増大用導電パターンを有することを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項５】
圧電振動片を収容する圧電デバイス用パッケージであって、
前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、
導電材を介して前記マウント電極に電気的に接続可能な寄生容量増大用導電パターンと、
パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合されるとともに、前記マウント電極に電気的に接続してある外部端子と、
を有することを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス用パッケージを備え、前記接続電極は、仕様に応じて選択された前記選択電極に電気的に接続することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片を収容する圧電デバイス用パッケージに係り、特に箱型に形成した表面実装型の圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子や水晶発振器などの圧電デバイスは、電子機器の小型化、薄型化に伴って、パッケージ本体をセラミックによって箱型に形成した表面実装型のパッケージが使用されている。このような箱型パッケージを有する圧電デバイスは、左右の向きなどを取り違いやすい。そして、圧電デバイスは、左右の向きを取り違えて実装した場合、正常に機能しないと不便である。このため、圧電デバイスは、図１１に示したように、圧電デバイスを動作させる一対の端子をパッケージ本体の下面の対角位置に配置し、実装方向を気にせずに実装できるようにしている（例えば、特許文献１）。なお、図１１（１）は、蓋体を省略した平面図であり、（２）は（１）のＡ−Ａ線に沿った蓋体を有する状態の断面図、（３）は（２）のＢ−Ｂ線に沿った矢視図である。
【０００３】
図１１において、圧電デバイスである圧電振動子１０は、同図（２）に示したように、パッケージ１２の内部に圧電振動片１４が収容してある。パッケージ１２は、セラミックによって箱状に形成したパッケージ本体１６と、パッケージ本体１６の内部を気密に封止する金属製の蓋体１９とからなっている。
【０００４】
圧電振動片１４は、例えばＡＴカット水晶板などの圧電板片１５からなり、図１１（１）に示したように、圧電板片１５の中央部の上下面に励振電極１８ａ、１８ｂ（励振電極１８ｂは、図示せず）が設けてある。また、圧電振動片１４は、長手方向の一側に一対の接続電極２０（２０ａ、２０ｂ）を有する。各接続電極２０は、圧電振動片１４の上下面に連続して形成してあって、対応する励振電極１８ａ、１８ｂに電気的に接続してある。そして、これらの励振電極１８と接続電極２０とは、圧電振動片１４の上下面において対称に形成してある。
【０００５】
パッケージ本体１６の底部には、接続電極２０に対応して一対のマウント電極２２（２２ａ、２２ｂ）が設けてある。これらのマウント電極２２には、図１１（２）に示したように、対応する接続電極２０が導電性接着剤２４を介して固着してあり、マウント電極２２と励振電極１８とが電気的に接続してある。さらに、パッケージ本体１６は、底部外面の四隅のそれぞれに、図示しない実装基板に接合するための外部端子２６（２６ａ〜２６ｄ）を有している。
【０００６】
パッケージ１２内の一方のマウント電極２２ａは、図示しないスルーホールなどを介して外部端子２６ａに電気的に接続してある。また、他方のマウント電極２２ｂは、図１１（１）に示した接続配線部２８を介して外部端子２６ｃに電気的に接続してある。すなわち、圧電振動片１４の一対の電極は、パッケージ１２の対角線上に位置する一対の外部端子２６ａ、２６ｃに電気的に接続される。そして、他の一対の外部端子２６ｂ、２６ｄは、基板のグランドに接続するとともに、蓋体１９に電気的に接続してある。これにより、蓋体１９は、グランド電位となってパッケージ１２内を電磁的にシールドする。
【特許文献１】特開平１１−２１４９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記したように、従来の圧電デバイスは、パッケージの対角位置に設けた外部端子を、圧電振動片に形成した一対の電極に電気的に接続し、左右の向きを問わずに基板に実装できるようにしている。ところが、近年は、電子機器の急速な小型化の進展に伴って、設計上の制約も多くなってきた。このため、圧電デバイスは、同じ形状、性能であっても、搭載する電子機器の仕様によって、動作させる外部端子が対角位置にあるものを要求されたり、同じ辺に沿っている隣接したものを要求されたりする。そして、圧電デバイスのメーカは、顧客の要求仕様に対応するため、動作させる外部端子の位置が異なっているだけで、同じ形状、性能を有する圧電デバイスを複数種類製造する必要がある。したがって、多種類のパッケージを用意しなければならないなど、部品点数および在庫が多くなり、管理も容易でない。
本発明は、仕様に基づいて動作させる外部端子の位置を容易に変えることができるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明に係る圧電デバイス用パッケージは、圧電振動片を収容する圧電デバイス用パッケージであって、前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合される複数の外部端子と、それぞれが異なる前記外部端子に電気的に接続してあるとともに、選択されて前記マウント電極と電気的に接続される複数の選択電極と、を有することを特徴としている。
【０００９】
このようになっている本発明は、圧電デバイスを動作させるための外部端子に応じて選択電極を選択し、選択した選択電極とマウント電極とを導電性接着剤やボンディングワイヤなどの導電性部材によって電気的に接続する。そして、マウント電極に圧電振動片の接続電極を接合する。これにより、圧電デバイスを作動させる外部端子の位置を、顧客の要求や製品仕様に基づいて容易に変更することができる。したがって、１種類のパッケージで複数種類の製品に容易に対応することができ、圧電デバイスの自由度が向上するとともに、部品の種類を少なくすることができ、在庫の削減が図れて管理などが容易となる。
【００１０】
また、本発明は、圧電振動片を収容する圧電デバイス用パッケージであって、
前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、各マウント電極のそれぞれに対して複数設けられ、選択されて前記マウント電極に電気的に接続される選択電極と、パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合されるとともに、１以上の前記選択電極に電気的に接続してある複数の外部端子と、を有することを特徴としている。このようになっている本発明は、各マウント電極に対して選択電極を複数設けることにより、より多様な仕様に対応することができる。
【００１１】
さらに、本発明は、圧電振動子を収容する圧電デバイス用パッケージであって、パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合される複数の外部端子と、前記圧電振動片の接続電極に対して複数設けられ、選択されて導電性接着剤により前記接続電極に電気的に接続されるとともに、それぞれが異なる前記外部端子に電気的に接続してある選択電極と、を有することを特徴としている。このようになっている本発明は、マウント電極を省略することができる。しかも、接続電極を電気的に接続する選択電極が複数設けてあり、各選択電極が異なる外部端子に接続してあるため、仕様に応じて圧電デバイスを動作させる外部端子を選択することができる。
【００１２】
パッケージ本体は、導電材を介して前記選択電極に電気的に可能な寄生容量増大用導電パターンを有することができる。実装基板側の回路とのマッチングなどのために、圧電デバイス側の静電容量を大きくしたい場合がある。このような場合、選択電極と導電パターンとを電気的に接続することにより、寄生容量が大きくなり、実質的に圧電デバイス側の静電容量が大きくなって、コンデンサを用いずに実装基板側の回路とのマッチングを取ることができる。
【００１３】
また、本発明は、圧電振動片を収容する圧電デバイス用パッケージであって、
前記圧電振動片の接続電極を接合するマウント電極と、導電材を介して前記マウント電極に電気的に接続可能な寄生容量増大用導電パターンと、パッケージ本体の外面に設けられて実装基板に接合されるとともに、前記マウント電極に電気的に接続してある外部端子と、を有することを特徴としている。これにより、圧電デバイス側の静電容量を大きくして、実装基板側の回路とマッチングを取りたいときに、マウント電極と導電パターンとを電気的に接続する。これにより、コンデンサを用いずに実装基板側の回路とのマッチングを取ることができる。
【００１４】
そして、本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、上記の圧電デバイス用パッケージを備え、前記接続電極は、仕様に応じて選択された前記選択電極に電気的に接続することを特徴としている。これにより、上記したような作用効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係る圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイスの製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお、前記背景技術において説明した部分に対応する部分については、同一の符号を付して、その説明を省略する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧電デバイス用パッケージを用いた圧電デバイスの説明図であり、（１）は平面図、（２）は（１）のＣ−Ｃ線に沿った断面図、（３）は（２）のＤ−Ｄ線に沿った矢視図である。
【００１６】
図１において、圧電デバイスである圧電振動子３０は、パッケージ３２と圧電振動片１４とから構成してある。パッケージ３２は、図１（２）にパッケージ本体３４と蓋体３６とからなっている。パッケージ本体３４は、セラミックからなる平板状のベースシート３８と、額縁状のフレームシート４０とを積層し、焼成して箱型に形成してあって、内部に圧電振動片１４を収容している。蓋体３６は、例えばコバールなどの金属板から形成してあって、銀ロウなどの接合材４２を介してパッケージ本体３４の上面に気密に接合してある。また、パッケージ本体３４は、四隅が円弧状に切り欠かれて形成されたキャスタレーション４４となっている。
【００１７】
パッケージ本体３４を構成しているベースシート３８の上面には、長手方向の一側に一対のマウント電極４６（４６ａ、４６ｂ）が設けてある。これらのマウント電極４６には、導電性接着剤２４を介して圧電振動片１４の接続電極２０が接合される。そして、この実施形態の場合、図２に示したように、一方のマウント電極４６ａが他方のマウント電極４６ｂより大きく形成してある。また、各キャスタレーション４４の周囲には、導電パターン４８（４８ａ〜４８ｄ）が形成してある。これらの導電パターン４８は、キャスタレーション４４の壁面を介してベースシート３８の下面まで連続して設けてあり、図１（３）に示したように、ベースシート３８の下面の四隅に形成した外部端子５０（５０ａ〜５０ｄ）に接続している。
【００１８】
一方のマウント電極４６ａは、対応する導電パターン４８ａに接続してある。したがって、マウント電極４６ａは、導電パターン４８ａを介して対応する外部端子５０ａに電気的に接続してある。他方のマウント電極４６ｂは、矩形状に形成してあり、いずれの導電パターン４８にも接続されておらず、電気的に独立している（図２参照）。そして、ベースシート３８は、マウント電極４６ｂに近接して一対の選択電極５２（５２ａ、５２ｂ）が配設してある。一方の選択電極５２ａは、ベースシート３８のマウント電極４６ｂに近い短辺５４側に設けてあって、短辺５４に沿って設けた配線パターン５６ａを介して導電パターン４８ｂに接続してある。したがって、選択電極５２ａは、配線パターン５６ａ、導電パターン４８ｂを介して外部端子５０ｂに電気的に接続してある。
【００１９】
また、他方の選択電極５２ｂは、ベースシート３８のマウント電極４６ｂに近い長辺５８側に形成してある。この選択電極５２ｂは、長辺５８に沿って形成した配線パターン５６ｂを介して導電パターン４８ｃに接続してある。したがって、選択電極５２ｂは、配線パターン５６ｂ、導電パターン４８ｃを介して外部端子５０ｃに電気的に接続してある。なお、外部端子５０ｄは、いずれのマウント電極４６または選択電極５２にも電気的に接続されていない。また、実施形態においては、図１（３）に示したように、任意の外部端子５０（例えば外部端子５０ｂ）の１つの角部に切欠き部５１を形成している。この切欠き部５１は、圧電振動子３０の実装方向を視認できるインデックスマークの役割をなしている。
【００２０】
このようになっている第１実施形態は、図１（１）に示したように、圧電振動片１４の一対の接続電極２０ａ、２０ｂを、導電性接着剤２４によってマウント電極４６ａ、４６ｂに接合する。この際、圧電振動子を動作させる外部端子の位置に応じて、マウント電極４６ｂと電気的に接続する選択端子を選択する。すなわち、圧電振動子を動作させる端子として、短辺に沿って設けた隣接する一対の外部端子５０ａ、５０ｂとする場合、選択電極５２ａを選択してマウント電極４６ｂに電気的に接続する。この場合、マウント電極４６ｂに塗布する導電性接着剤２４を、マウント電極４６ｂと選択電極５２とに跨るように塗布する。これにより、マウント電極４６ｂは、選択電極５２ａに導電性接着剤２４を介して電気的に接続される。このため、マウント電極４６ｂは、選択電極５２ａ、配線パターン５６ａ、導電パターン４８ｂを介して外部端子５０ｂに電気的に接続される。したがって、図１（３）に示したように、圧電振動片１４の一対の電極が外部端子５０ａ、５０ｂに電気的に接続される。
【００２１】
一方、選択電極５２ｂを選択し、マウント電極４６ｂに塗布する導電性接着剤２４を選択電極５２ｂに跨るように塗布すると、マウント電極４６ｂは、選択電極５２ｂ、配線パターン５６ｂ、導電パターン４８ｃを介して外部端子５０ｃに電気的に接続される。すなわち、圧電振動片１４の一対の電極が外部端子５０ａ、５０ｃに電気的に接続される。したがって、パッケージ３２の対角位置にある一対の外部端子５０ａ、５０ｃが圧電振動子を動作させる電極となる。なお、圧電振動子１４の電極に接続されない他の一対の外部端子は、実装基板のグランドに接続されるか、実装基板の電気的に浮いている端子に接続される。そして、金属からなる蓋体３６を、実装基板のグランドに接続される外部端子５０に電気的に接続することにより、パッケージ３２の内部を蓋体３６によって電磁的にシールドすることができる。
【００２２】
このように、第１実施形態においては、他方のマウント電極４６ｂへの導電性接着剤２４の塗布の仕方によって、マウント電極４６ｂと電気的に接続する選択電極５２を選択することができる。したがって、顧客の要望または製品仕様に基づいて、圧電振動子を動作させる一対の外部端子を、容易にパッケージ３２の短辺に沿っている隣接した外部端子５０ａ、５０ｂ、または対角位置にある外部端子５０ａ、５０ｃとすることができる。このため、圧電振動子の設計の自由度が向上するとともに、部品点数を少なくすることができ、部品の在庫量を削減することができ、管理の負担を軽減できる。
【００２３】
なお、圧電振動片１４の接続電極２０ｂと選択電極５２との電気的接続は、導電性接着剤２４を接続電極２０ｂと選択電極５２とに跨るように塗布したのち、導電性接着剤２４を接続電極２０ｂとマウント電極４６ｂに接合してもよい。
また、マウント電極４６ｂと選択電極５２との電気的接続は、導電性金属材料によるスパッタリングや蒸着などによって行なってもよいし、ボンディングワイヤを溶融して形成するバンプによって行なってもよい。そして、前記実施形態においては、パッケージ本体３４をセラミックによって構成したが、樹脂や金属によって構成してもよい。そして、パッケージ本体３４を金属によって構成した場合、マウント電極４６、選択電極５２、配線パターン５６、外部端子５０などは、パッケージ本体３４との間に絶縁部材（例えば、ガラス）を介在させて形成し、パッケージ本体３４に対して絶縁する。また、前記実施形態においては、蓋体３６を金属によって形成した場合を説明したが、蓋体はセラミックなどであってもよい。
【００２４】
図３は、第２実施形態に係る圧電デバイス用パッケージのベースシートの平面図である。この実施形態に係るベースシート６０は、長手方向の一側に一対のマウント電極６２（６２ａ、６２ｂ）が設けてある。これらのマウント電極６２は、比較的小さく形成してあって、本図に図示しない圧電振動片１４の接続電極２０が接合される。ただし、各マウント電極６２は、電気的に独立しており、外部端子などに電気的に接続されていない。
【００２５】
ベースシート６０の上面には、外部端子５０の数より多い選択電極５２が形成してある。そして、マウント電極６２ｂの近傍には、３つの選択電極５２ａ〜５２ｃが配設してある。選択電極５２ａ、５２ｂは、第１実施形態と同様に、配線パターン５６ａ、５６ｂ、導電パターン４８を介して外部端子５０ｂ、５０ｃに電気的に接続してある。選択電極５２ｃは、マウント電極６２ｂの選択電極５２ｂと反対側に設けてある。そして、選択電極５２ｃは、ベースシート６０の長辺５８と短辺５４とに沿って形成した鉤状の配線パターン５６ｃを介して導電パターン４８ａに接続してある。このため、選択電極５２ｃは、外部端子５０ａに電気的に接続している。
【００２６】
マウント電極６２ａの近傍には、一対の選択電極５２ｄ、５２ｅが設けてある。一方の選択電極５２ｄは、マウント電極６２ａの短辺５４側に設けてあって、配線パターン５６ｃに接続してある。したがって、外部端子５０ａは、２つの選択電極５２ｃ、５２ｄとに電気的に接続している。他方の選択電極５２ｅは、マウント電極６２ｂに近い長辺６４側に形成してある。そして、選択電極５２ｅは、長辺６４に沿って形成した配線パターン５６ｄを介して導電パターン４８ｄに接続してある。したがって、選択電極５２ｅは、外部端子５０ｄに電気的に接続している。
【００２７】
このようになっている第２実施形態のベースシート６０を用いてパッケージを形成し、圧電振動片１４を搭載して圧電振動子にした場合、マウント電極６２をどの選択電極５２に電気的に接続するかによって、圧電振動子を動作させる外部端子の位置が変わってくる。すなわち、導電性接着剤２４によってマウント電極６２ａと選択電極５２ｄ、およびマウント電極６２ｂと選択電極５２ａとを電気的に接続すると、圧電振動子を動作させる端子が短辺５４に沿って隣接した一対の外部端子５０ａ、５０ｂになる。また、マウント電極６２ａと選択電極５２ｄ、マウント電極６２ｂと選択電極５２ｂとを電気的に接続すると、対角位置にある一対の外部端子５０ａ、５０ｃが圧電振動子を動作させる端子となる。マウント電極６２ａと選択電極５２ｅ、マウント電極６２ｂと選択電極５２ａとを電気的に接続した場合、反対側の対角位置にある一対の外部端子５０ｂ、５０ｄが圧電振動子を動作させる端子となる。さらに、図３に示したように、マウント電極６２ａと選択電極５２ｅ、マウント電極６２ｂと選択電極５２ｃとを導電性接着剤２４によって電気的に接続すると、圧電振動子を動作させる端子が、長辺６４に沿った一対の外部端子５０ａ、５０ｄとなる。
【００２８】
このように第２実施形態においては、圧電振動子を動作させる外部端子の位置を、マウント電極６２に電気的に接続する選択電極５２を選択することにより、任意に変えることができ、顧客の要求や製品仕様などに容易に対応することができる。
【００２９】
図４は、第３実施形態に係る圧電デバイス用パッケージを用いた圧電振動子の説明図であり、（１）は平面図、（２）は（１）のＥ−Ｅ線に沿った断面図、（３）は（２）のＦ−Ｆ線に沿った矢視図である。この第３実施形態に係る圧電振動子７０は、図４（２）に示したように、パッケージ７２がパッケージ本体７４と蓋体３６とによって形成してある。パッケージ本体７４は、セラミックシートを積層して形成してあって、平板状のベースシート７６と額縁状のフレームシート７８からなっている。
【００３０】
ベースシート７６は、図４（１）に示したように、上面の長手方向一側に、圧電振動片１４の一対の接続電極２０を接合するマウント電極８０（８０ａ、８０ｂ）を有している。これらのマウント電極８０は、図５に示したように、対応する導電パターン４８との間に間隙８２を介して形成してあって、外部端子５０に接続されていない。また、ベースシート７６の上面には、複数の選択電極８４（８４ａ〜８４ｅ）が設けてある。
【００３１】
選択電極８４ａは、一対のマウント電極８０の中間に形成してあって、短辺５４に沿って設けた配線パターン８６ａを介して導電パターン４８ｂに接続してある。したがって、選択電極８４ａは、配線パターン８６ａ、導電パターン４８ｂを介して外部端子５０ｂに電気的に接続してある。また、一対の選択電極８４ｂ、８４ｃは、ベースシート７６の長手方向の中央部であって、マウント電極８０ｂ側の長辺５８の近くに長辺５８に沿って並べて形成してある。そして、他の一対の選択電極８４ｄ、８４ｅは、他側の長辺６４に沿って選択電極８４ｂ、８４ｃと対向するように設けてある。
【００３２】
選択電極８４ｂは、長辺５８に沿って形成した配線パターン８６ｂを介して導電パターン４８ｂに接続してあり、外部端子５０ｂに電気的に接続してある。このため、外部端子５０ｂは、２つの選択電極８４ａ、８４ｂと電気的に接続してある。また、選択電極８４ｃは、長辺５８に沿って設けた配線パターン８６ｃを介して導電パターン４８ｃに接続してある。したがって、選択電極８４ｃは、配線パターン８６ｃ、導電パターン４８ｃを介して外部端子５０ｃに電気的に接続してある。さらに、選択電極８４ｄは、長辺６４に沿って設けた配線パターン８６ｄを介して導電パターン４８ａに接続してあって、外部端子５０ａに電気的に接続してある。そして、選択電極８４ｅは、長辺６４に沿って形成した配線パターン８６ｅを介して導電パターン４８ｄに接続してあり、外部端子５０ｄに電気的に接続してある。
【００３３】
このようになっている第３実施形態においては、ベースシート７６とフレームシート７８とを積層して焼結し、パッケージ本体７４を形成する。その後、図４（１）に示したように、例えばマウント電極８０ａと選択電極８４ｄとをボンディングワイヤ８８により電気的に接続するとともに、マウント電極８０ｂと選択電極８４ｃとをボンディングワイヤ８８によって電気的に接続する。さらに、導電性接着剤２４をマウント電極８０ａ、８０ｂに塗布し、圧電振動片１４の接続電極２０をマウント電極８０に接合する。その後、パッケージ本体７４の上面に蓋体３６を銀ロウなどの接合材４２を介して接合し（図４（２）参照）、パッケージ７２の内部を気密に封止する。なお、前記のマウント電極８０と選択電極８４とのワイヤボンディングは、圧電振動片１４の接合後に行なってもよい。
【００３４】
これにより、マウント電極８０ａは、ボンディングワイヤ８８、選択電極８４ｄ、配線パターン８６ｄ、導電パターン４８ａを介して外部端子５０ａに電気的に接続される。また、マウント電極８０ｂは、ボンディングワイヤ８８、選択電極８４ｃ、配線パターン８６ｃ、導電パターン４８ｃを介して外部端子５０ｃに電気的に接続される。したがって、圧電振動片１４の一対の電極がパッケージ７２の対角位置にある外部端子５０ａ、５０ｃに接続され、この一対の外部端子５０ａ、５０ｃが圧電振動子７０を動作させる端子となる。
【００３５】
一方、マウント電極８０ａと選択電極８４ｄとをワイヤボンディングし、マウント電極８０ｂと選択電極８４ｂとをワイヤボンディングすると、マウント電極８０ａ、８０ｂが外部端子５０ａ、５０ｂに電気的に接続される。したがって、この場合は、短辺に沿って隣接している一対の外部端子５０ａ、５０ｂが圧電振動子を動作させる端子となる。さらに、マウント電極８０ａと選択電極８４ａとをワイヤボンディングし、マウント電極８０ｂと選択電極８４ｃとをワイヤボンディングすると、マウント電極８０ａが外部端子５０ｂに電気的に接続され、マウント電極８０ｂが外部端子５０ｃに電気的に接続される。したがって、この場合は、長辺５８に沿って隣接した一対の外部端子５０ｂ、５０ｃが圧電振動子を動作させる端子となる。そして、マウント電極８０ａと選択電極８４ｅ、マウント電極８０ｂと選択電極８４ａまたは選択電極８４ｂとをワイヤボンディングすると、対角位置にある外部端子５０ｂ、５０ｄが圧電振動子を動作させる電極となる。
【００３６】
図６は、第４実施形態に係るベースシートの平面図である。このベースシート９０は、長手方向の一側に一対のマウント電極９２（９２ａ、９２ｂ）を有している。これらのマウント電極９２ａ、９２ｂには、導電性接着剤２４ａによって圧電振動片１４に設けた接続電極２０が接合される。そして、各マウント電極９２ａ、９２ｂは、導電パターン４８を介して対応する外部端子５０ａ、５０ｂに電気的に接続してある。また、ベースシート９０は、各マウント電極９２に対応して導体パターン９４（９４ａ、９４ｂ）が形成してある。これらの導体パターン９４は、ベースシート９０の長手方向に延在して設けてあり、電気的に独立している。しかし、各導体パターン９４は、一端が微小間隙を介して対応するマウント電極９２に近接して位置しており、２点鎖線に示したように、導電性接着剤２４ｂを介して対応するマウント電極９２に電気的に接続可能となっている。
【００３７】
このようになっている第４実施形態においては、図示しない実装基板側の回路とのマッチングなどのため、静電容量を大きくしたい場合、図６に示したように、マウント電極９２と導体パターン９４とを導電性接着剤２４ｂやボンディングワイヤによって電気的に接続する。これにより、マウント電極９２の実質的な面積が大きくなり、寄生容量が大きくなって実質的に静電容量を大きくすることができる。
【００３８】
なお、前記実施形態においては、圧電振動子の実装方向を確認できるインデックスマークとして、任意の外部端子５０ｂに切欠き部５１を形成した場合について説明したが、図７および図８のようにしてもよい。図７に示した実施形態は、パッケージ本体７４の上面、すなわちフレームシート７８の上面であって、蓋体３６によって覆われない適宜の位置に、金属やインキなどによる適宜のパターン１００、１０２をインデックスマークとして付したものである。また、図８に示した実施形態は、蓋体３６ａのように、例えば蓋体の１つの角部を他と異ならせて非対称の形状に形成するとともに、インキや凹凸などによるマーク１０４をインデックスマークとしたものである。
【００３９】
図９は、第５実施形態に係るベースシートの平面図である。この第５実施形態に係るベースシート１１０は、図２に示した第１実施形態に係るベースシート３８におけるマウント電極４６ｂを省略したものである。このベースシート１１０を有するパッケージは、圧電振動片１４の接続電極２０ｂを、導電性接着剤を介して選択電極５２ａまたは選択電極５２ｂに直接電気的に接続される。すなわち、接続電極２０ｂを選択電極５２ａに電気的に接続する場合、選択電極５２ａに塗布する導電性接着剤２４ｃを、選択電極５２ａからベースシート１１０の中央側にはみ出すように塗布する。また、接続電極２０ｂを選択電極５２ｂと電気的に接続する場合、導電性接着剤２４ｄを選択電極５２ｂからベースシート１１０の中央側にはみ出すように塗布する。これにより、マウント電極を設けることなく、圧電振動片１４の端子を選択した外部端子に電気的に接続することができる。
【００４０】
図１０は、第６実施形態に係るベースシートの平面図である。この実施形態に係るベースシート１２０は、選択電極８４ｄ、８４ｅに隣接して導体パターン９４ｃ、９４ｄが設けてある。これらの導体パターン９４ｃ、９４ｄは、寄生容量を増大させるためのもので、実装基板側の回路とのマッチングを取るために寄生容量を大きくしたい場合、選択電極に電気的に接続される。すなわち、導体パターン９４ｃは、必要に応じて選択電極８４ｂとボンディングワイヤを介して電気的に接続され、選択電極８４ｃとボンディングワイヤまたは導電性接着剤を介して電気的に接続される。導体パターン９４ｄも同様にして選択電極８４ｄ、８４ｅと電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧電振動子の説明図である。
【図２】第１実施形態に係るベースシートの平面図である。
【図３】第２実施形態に係るベースシートの平面図である。
【図４】第３実施形態に係る圧電振動子の説明図である。
【図５】第３実施形態に係るベースシートの平面図である。
【図６】第４実施形態に係るベースシートの平面図である。
【図７】実装方向を確認できるインデックスマークの他の例を示す図である。
【図８】実装方向を確認できるインデックスマークのさらに他の例を示す図である。
【図９】第５実施形態に係るベースシートの平面図である。
【図１０】第６実施形態に係るベースシートの平面図である。
【図１１】従来の圧電振動子の説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１４………圧電振動片、１８ａ………励振電極、２０ａ、２０ｂ………接続電極、２４………導電性接着剤、３０、７０………圧電デバイス（圧電振動子）、３２、７２………圧電デバイス用パッケージ（パッケージ）、４６ａ、４６ｂ………マウント電極、５０ａ〜５０ｄ………外部端子、５２ａ〜５２ｅ………選択電極、８８………ボンディングワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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