(57)【要約】      （修正有）【課題】  絶縁性の基板に、高周波回路と所望の機能を奏する機能回路が構成され、機能回路に対応するグランドパターンである回路グランドパターンに他の機能回路で消費する電流が流れず、結果的に、ハウリング現象や誤動作の生じることのない高周波回路を備えた基板回路装置を提供する。【解決手段】  基板回路装置１において、グランドパターン３と、発振・変調回路８対応する回路グランドパターン１７を一個所でのみ接続し、且つ、その接続個所を除いたグランドパターン３と対応する回路グランドパターン１７の間に絶縁の領域２２を設けて構成した。【選択図】  図１
2005294651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、少なくとも二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路と、それら電力供給回路、高周波回路及び機能回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、が備えられ、
上記高周波回路又は機能回路で消費される電流が他の高周波回路又は前記機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられてなる基板回路装置。
【請求項２】
絶縁性の基板と、
その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、
その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である受信回路、検波・復調回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路と、所望の機能を奏する受信音声増幅回路、ＣＰＵと、
それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、
アンテナと、
音声出力手段と、
操作入力手段が備えられ、
上記高周波回路又は所望の機能を奏する回路で消費される電流が他の高周波回路又はその所望の機能を奏する回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられて構成される受信装置。
【請求項３】
絶縁性の基板と、
その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、
その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である送信回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路と、所望の機能を奏する送信音声増幅回路、ＣＰＵと、
それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、
アンテナと、
音声入力手段と、
操作入力手段が備えられ、
上記高周波回路又は所望の機能を奏する回路で消費される電流が他の高周波回路又はその所望の機能を奏する回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられて構成される送信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、絶縁性の基板に複数個の電子部品が載置され、それら載置した複数個の電子部品を配線パターンによって接続して複数の所望機能を奏する回路が構成される基板回路装置に関し、特に、電力供給回路、二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路が備えられ、それら高周波回路又は機能回路においてそれぞれで消費される電流が他の高周波回路又は機能回路に侵入することによって不要な信号成分が混入されることを回避し得る基板回路装置に関する。
【０００２】
又、この発明は更に、絶縁性の基板に複数個の電子部品が載置された複数個の電子部品を配線パターンによって接続されて電力供給回路、二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路が構成され、更に、それらの各回路によって通信手段が構成されてなる通信装置に関し、特に、それら高周波回路又は機能回路においてそれぞれで消費される電流が他の高周波回路又は機能回路に侵入することによって不要な信号成分が通信手段に混入されることを回避し得る通信装置に関する。
尚、ここで言う通信装置とは、送信装置と受信装置の二つを意味する。
【背景技術】
【０００３】
絶縁性の基板に電子部品を載置して所望機能を奏する回路が構成された基板回路装置では、その回路が外部からのノイズによって誤作動を生じることが多い。
斯かる回路の誤作動を防止する構成の基板回路装置として、以下の文献で示された発明がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１４５０１３号公報
【０００５】
つまり、同公報には、基板回路装置において回路を構成する電子部品がそれぞれ絶縁性の基板の対応する分割の絶縁領域に、各回路の外部からのノイズを吸収し得る低インピーダンスの配線パターンを配設し、その低インピーダンスの配線パターンによって外部からのノイズを吸収して結果的に外部ノイズによる回路誤動作を防止する発明が開示されている。
【０００６】
他方、従来の高周波回路を含む基板回路装置として、電力の供給を行うための電力供給パターンと各回路の回路グランドパターンをバイパスのコンデンサによって接続する構成をとることによってそれら電力供給パターンと各回路グランドパターンの高周波で発生する電位を等しくさせ、且つ、各回路グランドパターンとグランドパターンの接続部を比較的に幅広く形成された配線パターンによってグランドパターンの接続部を可能な範囲で数多く設けることで各回路グランドパターンとグランドパターンの高周波で発生する電位を等しくなるようにし、更に、各回路をグランドパターンで面状に覆うことによって高周波回路又は機能回路に高周波回路で発する電波が空間から侵入するのを防ぐ方法が知られていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記公報には、所望の機能を有する回路を構成するように電子部品、配線パターンを備えてなる基板回路装置において、各配線パターンの領域を互いに隔離する絶縁領域にノイズを吸収し得る低インピーダンスのパターン電極が配設され、その配設された低インピーダンスのパターン電極によって外部ノイズが吸収されることが開示されている。
【０００８】
しかしながら、高周波回路が備えられ且つこの方法を用いて低インピーダンスのパターン電極が配設されてなる基板回路装置では、高周波回路からの電波が空間から他の高周波回路、機能回路等に侵入する場合にそれに伴う電波を吸収することができないという問題が生じる。
従って、斯かる構成の基板回路装置では、高周波回路、機能回路等は他の高周波回路が発する高周波の電波を空間から受けて、結果的に、ハウリング現象や誤動作を生じるという問題があった。
又、斯かる構成の基板回路装置によって通信手段が構成される通信装置では、高周波の電波を空間から受けることになり、同じく、使用の際にハウリング現象や誤動作の問題が生じる。
【０００９】
他方、従来の高周波回路が備えられた基板回路装置については、電力を供給するための電力供給パターンと各回路グランドパターンの間にバイパスのコンデンサを介在させて電力供給パターンと各回路グランドパターンの高周波で発生する電位を等しくさせ、且つ、各回路グランドパターンとグランドパターンとの接触部を可能な範囲で多く設け、更に、各回路をグランドパターンで面状に覆うことで各回路グランドパターンとグランドパターンの高周波で発生する電位が等しくなるように構成されたものが知られている。
【００１０】
斯かる構成の基板回路装置では、高周波回路又は機能回路に対して他の高周波回路で発する電波が空間から侵入することを防ぐことが可能になっている。
特に、複数枚の基板回路装置が層状に積むように並べられて構成される、所謂基板多層タイプの基板回路装置において、内側の層に配設された基板回路装置に電力供給パターンや信号パターンが配設されている場合には、全回路に共通しているグランドパターンで基板多層基板回路装置そのものの外層を覆うことによって高周波に対するシールド効果を得られている。
【００１１】
しかしながら、斯かる構成の基板多層タイプの基板回路装置は、各回路グランドパターンとグランドパターンの接続部を可能な範囲で多く設けて構成されている。
従って、斯かる構成では微小な電流や信号を扱う回路と比較的大きい電流や信号を扱う回路が混在して配設されている場合に、微小な電流や信号を扱う回路が比較的大きい電流や信号を扱う回路の消費電流に基づき発生するノイズによって、不要な信号（ノイズ）が目的の信号に混じったり誤動作が発生するという問題がある。
【００１２】
加えて、各回路グランドパターンとグランドパターンの接続部を可能な範囲で数多く設けているので、電力供給回路と複数の回路の中に、変調・復調を行う回路と変調・復調前後の信号やその他の異なる周波数帯の信号を扱う回路が混在して配設している場合には、それら変調・復調前後の信号やその他の異なる周波数帯の信号を扱う回路で消費する電流が変調・復調を行うための回路のグランドパターンを流れて、結果的に不要な信号（ノイズ）が目的の変調・復調信号に混じるという問題が生じる。
【００１３】
これに対して、各回路グランドパターンとグランドパターンとの接続部の数を減らすことによって、特定の回路で消費する電流が他の回路の回路グランドパターンに流れないように構成すると、前述の問題を回避できることになる。
【００１４】
しかしながら、各回路グランドパターンと全回路に共通のグランドパターンとの接続部の数を減らすと、各回路グランドパターンとグランドパターンの間に高周波による電位差が生じる場合がある。
斯かる場合では、高周波回路で発する高周波（電波）が空間から他の高周波回路又は機能回路に侵入して、その高周波によって他の高周波回路又は機能回路がハウリング現象や誤動作を引き起こすという問題が生じる。
つまり、高周波回路を備えて基板回路装置では、上述の構成を採用してもハウリング現象や誤動作の問題が残る。
【００１５】
そこで、高周波回路が備えられ、通信装置に用いられる基板回路装置１ａとして図１０及び図１１に示されたものが考えられる。
つまり、基板回路装置１ａ、各回路の回路グランドパターンａと全回路に共通のグランドパターンａの接続部をできるだけ増やしており、各回路グランドパターンａをグランドパターンａで面状に覆われている。
【００１６】
しかしながら、斯かる構成であって、且つ、電力供給回路４ａと比較的大きめの電流や信号を扱う受信音声増幅回路１２ａの間に、微小な信号を扱う発振・変調回路８ａ（ＶＣＯ：Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｏｓｉｌｌａｔｏｒ）が配設されている場合には、受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が発振・変調回路６ａのグランドパターンａを流れることになり、受信音声増幅回路１２ａに起因するオーディオ（低周波）信号が発振・変調回路ａ５で生成する本来無変調のはずの発振信号に変調として混じり、結果的にオーディオ周波数でのハウリングという問題を引き起こし易いという問題が生じる。
【００１７】
ここで、斯かる問題を引き起こす要因は、受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が、発振・変調回路８ａのグランドパターンを流れることと考えられる。
そこで、電力供給回路４ａの配設位置と発振・変調回路８ａの配設位置を入れ替えて受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が、発振・変調回路８ａのグランドパターンを流れ難くすればよいということが考えられる。
しかしながら、高周波回路を含む基板回路装置１ａでは、信号の流れに沿って各回路の配設位置が要求されるといった条件により簡単に各回路間でその配設位置を簡単に入れ代えることはできないという問題がある。
【００１８】
又、特定の回路の配設位置を無理に選択すと、結果的に、高周波信号のパターンを必要以上に長めに引き回してしまうと高周波信号が減少することになり、場合によっては当該基板回路装置に更に増幅段を追加しなければいけないという無駄が生じたり、性能劣化を引き起こすという問題も生じる。
従って、特定の回路同士の配設位置を互いに替えることは、回路設計のやり直しにつながるので困難を要する。又、特定の回路同士の配設位置を入れ替えたからといって全ての問題が解決して所望通りの基板回路装置が得られるとは限らない。
尚、図１０及び図１１で示された基板回路装置１ａに係る特性については、本願発明の特性と対比して後述する。
【００１９】
本発明の発明者は上述した諸問題に鑑みて鋭意工夫を行い、高周波回路が備えられ、例えば機能回路の受信音声増幅回路で消費する電流が発振・変調回路のグランドパターンを流れることがなく、例えば高周波回路の発振・変調回路が正常に機能して誤動作の生じることのない基板回路装置を発明するに至った。
【００２０】
つまり、この発明は、ある機能回路で消費する電流が他の機能回路の回路グランドパターンに流れることを阻止し、結果的に、ハウリング現象や誤動作の生じることのない高周波回路を備えた基板回路装置を提供するものである。
更に、斯かる構成の基板回路装置を備え、作動の際にハウリング現象や誤動作のない通信装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この発明は、グランドパターンと対応する回路グランドパターンを一個所でのみ接続し、且つ、その接続個所を除いたグランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域を設けて構成した基板回路装置であり、更に、斯かる基板回路装置を備えて構成された通信装置である。
【００２２】
その詳細な構成の一は、絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設され、それら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、少なくとも二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路と、それら電力供給回路、高周波回路及び機能回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、が備えられ、前記高周波回路又は機能回路で消費される電流が他の高周波回路又は前記機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられてなる基板回路装置である。
【００２３】
斯かる構成の基板回路装置では、高周波回路又は機能回路で消費される電流がそれぞれに対応する回路グランドパターンの領域に侵入しようとしても、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続されていて且つグランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられているので、高周波回路又は機能回路で消費される電流はグランドパターンに流れて回路グランドパターンの領域に進入することはない。
【００２４】
その詳細な構成の二は、絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である受信回路、検波・復調回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路と、所望の機能を奏する受信音声増幅回路、ＣＰＵと、それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、アンテナと、音声出力手段と、操作入力手段が備えられ、上記高周波回路又は所望の機能を奏する回路で消費される電流が他の高周波回路又はその所望の機能を奏する回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられて構成される受信装置である。
【００２５】
その詳細な構成の三は、絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である送信回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路と、所望の機能を奏する送信音声増幅回路、ＣＰＵと、それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、アンテナと、音声入力手段と、操作入力手段が備えられ、上記高周波回路又は所望の機能を奏する回路で消費される電流が他の高周波回路又はその所望の機能を奏する回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられて構成される送信装置である。
【００２６】
斯かる構成の受信装置及び送信装置では、構成要件の基板回路装置において、高周波回路又は所望の機能を奏する回路で消費される電流はグランドパターンに流れて回路グランドパターンの領域に進入することはないので、電気信号によるハウリング現象や所望の信号にノイズが混入するとといったことは生じない。
【発明の効果】
【００２７】
この発明は高周波回路を含む基板回路装置等の回路形成手段に利用されるもので、基板回路装置等に電力の供給を行う電力供給回路と複数個の高周波回路や機能回路が混在して配設する際、その中にある高周波回路又は機能回路で消費する電流が、他の高周波回路や機能回路の直属のグランドパターン領域に侵入することを防ぎ、それら高周波回路や機能回路に不要な信号成分が混入しない基板回路装置である。
又、第二及び第三の発明は、斯かる構成の基板回路装置を備えてなることにより、高周波回路又は所望の機能を奏する回路で消費される電流はグランドパターンに流れて回路グランドパターンの領域に侵入することはないので、電気信号によるハウリング現象や所望の信号にノイズが混入することのない通信装置である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明の最良の形態を図面に基づき説明する。しかし、この形態によって、この発明が限定されるものではない。
尚、高周波回路を含んで構成される基板回路装置は近年実装化の技術がより一層高度化し、両面基板の基板回路装置、実装面が３層以上の所謂多層基板構造の基板回路装置、各回路が基板の表面と裏面の両面に跨って構成されている基板回路装置等が知られている。又、絶縁性の基板上に構成される各回路の形状も一定ではなく目的によって多様化され、各電極パターンがスルーホールで複雑に接続されている基板回路装置も知られている。
こういった現状に対して、本発明は、理解が簡便となるように、項目「発明が解決しようとする課題」の中で図１０で示した基板回路装置に対応するものであって、且つ、各回路を片面にのみ集めて各回路を長方形の形にとした基板回路装置を示す。
又、基板回路装置は、電力ラインや信号ラインのパターン、スルーホール、各種部品等の図示を省略し、電力供給回路と複数の機能回路及びグランドパターンを図示している。
【００２９】
基板回路装置１は、図１に示すように、絶縁性の基板２と、配線パターン（図示省略）と、グランドパターン３と、電力供給回路４と、高周波回路である受信回路５と、検波・復調回路６と、アンテナスイッチ回路７と、発振・変調回路８と、送信回路９と、ＰＬＬ回路１０と、基準発振回路１１と、機能回路である受信音声増幅回路１２と、それら各回路に対応して配設された回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１が備えられている。
【００３０】
グランドパターン３、電力供給回路４、高周波回路である受信回路５、検波・復調回路６、アンテナスイッチ回路７、発振・変調回路８、送信回路９、ＰＬＬ回路１０、基準発振回路１１及び機能回路である受信音声増幅回路１２は、ほぼ等間隔をもって基板２上にほぼマトリックス状に配設されている。
絶縁性の基板２は、ほぼ方形状でシート状の硬質材料或いは折曲げ可能なフレキシブル材料からなり、上記各回路を構成する電子部品を固定保持し、且つ、上記配線パターン、グランドパターン３及び回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１が付設されるものである。     
【００３１】
上記配線パターンは、絶縁性の基板２に載置固定された電子部品同士を所望の電気接続によって上記の回路を構成させたり、各回路に駆動電流を供給するためのものである。
グランドパターン３は基準の電位電流を流すためのものであり、回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１は各回路に対応する基板２の領域でそれぞれに配設された各回路に直属的なグランドパターンである。
尚、絶縁性の基板２に上記配線パターン、グランドパターン３及び回路グランドパターン１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０及び２１を付設する方法として、一つに所謂回路印刷の方法が挙げられる。
【００３２】
電力供給回路４は、装置本体の各回路に所定の電力を供給するものである。
受信回路５は、高周波回路の一つであって、信号を受信し、その受信した信号から不要な信号を取り除き、受信信号を増幅し、更にはより低い周波数に変換するものである。
検波・復調回路６は、高周波回路の一つであって、受信回路５から送られて来た信号を更に増幅し、又、より低い低周波に変換して不要な信号を取り除いた後に検波手段によって音声信号を復調するものである。
【００３３】
アンテナスイッチ回路７は、高周波回路の一つであって、受信時にはアンテナ（図示省略）で受けた受信信号を受信回路５に送り、送信時には送信回路９からの信号をアンテナに送るというスイッチの働きを行うものである。
発振・変調回路８は、高周波回路の一つであって、受信用のローカル周波数を発振し、又、送信周波数を発振してその信号に送信音声を変調として重畳するものである。
【００３４】
送信回路９は、高周波回路の一つであって、発振・変調回路８から送られて来た送信信号を所定の電力まで電力増幅し、又、不要な信号を取り除くものである。
ＰＬＬ回路１０は、高周波回路の一つであって、基準発振回路１１から出力された基準周波数に基づいて、発振・変調回路８から出力された信号を所望の周波数に加工するものである。
【００３５】
基準発振回路１１は、高周波回路の一つであって、環境温度に変化が生じる場合であっても安定した基準となる周波数の信号を生成してＰＬＬ回路１０に出力するものである。
機能回路である受信音声増幅回路１２は、検波・復調回路６から出力された音声信号の電力を所定の電力まで電力増幅するものである。  
【００３６】
基板回路装置１では、高周波回路であるＰＬＬ回路１０又は機能回路である受信音声増幅回路１２で消費される電流が他の高周波回路である受信回路５又は発振・変調回路８にそれぞれ対応する回路グランドパターン１４又は回路グランドパターン１７の領域に侵入することを妨ぐように、回路グランドパターン１７はグランドパターン３と一個所でのみ接続され、且つ、他の部分にはグランドパターン３に対して絶縁の領域２２を設けて構成されている。
【００３７】
つまり、発振・変調回路８の回路グランドパターンは図２に示すように、その形状がほぼ方形状であり、その回路グランドパターン１７が、アンテナスイッチ回路７に対向する位置にある一辺の縁部２３のみでグランドパターン３と接続されている。
他方、発振・変調回路８の受信回路５に対向する位置にある一辺の縁部２４、発振・変調回路８のＰＬＬ回路１０に対向する位置にある縁部２５及び発振・変調回路８の受信音声増幅回路１２に対向する位置にある一辺の縁部２６、つまり、発振・変調回路８の外周のコの字形状部分がグランドパターン３と絶縁の状態になっている。
【００３８】
この発振・変調回路８の絶縁の状態は、絶縁性の基板２の上の各種の電極パターンは基板２に導電材料を積層して形成するが、その各種の電極パターンを形成する際に回路グランドパターンで絶縁構成とさせる部分を予めパターンとして導電層が除去されるように加工することで得られている。
又、絶縁の領域２２は、幅が０．１〜１．０ｍｍ程度の短冊状のものである。
【００３９】
ここで、基板回路装置１において、発振・変調回路８及び受信音声増幅回路１２をブロックで表現して、発振・変調回路８と受信音声増幅回路１２の接続を電気回路的に表現すると図２に示すものとなる。
他方、従来技術の図１１に対応するものを、図３に示す。
尚、図１では電力供給パターンが図示省略しているので各回路の正極側と負極側の間に介在させるバイパスのコンデサは同様に省略しているが、図２の中の発振・変調回路８と受信音声増幅回路１２には、電力供給パターンに該当する正極側と負極側が図示しているので、対応してバイパスのコンデンサを図示している。
図３においても同様に、バイパスのコンデンサを図示している。
【００４０】
この発明の基板回路装置１は図２において、発振・変調回路８は回路グランドパターン１７が１個所でのみグランドパターン３に接続されている。
他方、従来技術の基板回路装置１ａは図１１において、発振・変調回路８ａは回路グランドパターン１７ａが複数の部位でグランドパターン３ａに接続されている。
ここで、基板回路装置１及び基板回路装置１ａは電気接続上それぞれ上述したように構成したことにより、基板回路装置１ａの発振・変調回路１０ａはグランドパターン３ａに接続する回路グランドパターン１７ａに入口と出口が存在しているので、受信音声増幅回路１２ａが消費する電流の一部が発振・変調回路８ａの回路グランドパターン１７ａに流れ込む場合があるが、基板回路装置１の発振・変調回路８はグランドパターン３と共通の回路グランドパターン１７に入口しかないので、受信音声増幅回路１２が消費する電流が発振・変調回路８の回路グランドパターン１７に流れ込むといったことは生じない。
【００４１】
基板回路装置１は、上述したように構成されている。ここで、基板回路装置１の機能を説明する。
回路基板装置１に所定の電源を接続すると、電力供給回路４から上記配線パターンを介して所定の電流が回路に供給される。
ここで、基板回路装置１は作動状態になり、各回路は所定電流の供給を受けてそれぞれが上述した機能を奏する。
【００４２】
ここで、発振・変調回路８では、機能回路である受信音声増幅回路１２及び受信音声増幅回路１２の負荷であるスピーカ（図示省略）が電流を消費し、その電流の一部が発振・変調回路８の回路グランドパターン１７を介して発振・変調回路８に入り込もうとする。  しかし、回路グランドパターン１７の受信音声増幅回路１２に対向する部分つまり縁部２５は絶縁部となって絶縁されているので、受信音声増幅回路１２及び前記スピーカの消費電流の一部が回路グランドパターン１７を介して発振・変調回路８に流れるということは生じない。
【００４３】
従って、発振・変調回路８の回路グランドパターン１７が斯かる構成であることにより、受信音声増幅回路１２及び前記スピーカで消費した電流は発振・変調回路８の回路グランドパターン１７に入り込まなくなり、グランドパターン３を介して電力供給回路４に流れることになる。
よって、発振・変調回路８において、従来の構成であれば受信音声増幅回路１２からの電流により不要なオーディオ（低周波）信号が発振・変調回路８で生成される発振信号に対して変調として混じっていたが、当該発振信号に不要なオーディオ信号が発生せず混じることがなく、目的とする無変調の発振信号が得られることになる。
又、基板回路装置１は、結果的にオーディオ周波数でのハウリングという問題を生じることがない。結果的にオーディオ周波数でのハウリング発生という問題が生じることはない。
【００４４】
次に、基板回路装置１を有するＦＭ無線送受信装置１００を説明する。つまり、ＦＭ無線送受信装置１００は、受信装置と送信装置の両機能を有する通信装置であって、基板回路装置１を上述したと同じ状態で備えて構成されている。
ＦＭ無線送受信装置１００は、図４に示すように、電力供給回路４と、受信回路５と、検波・復調回路６と、アンテナスイッチ回路７と、発振・変調回路８と、送信回路９と、ＰＬＬ回路１０と、基準発振回路１１と、受信音声増幅回路１２と、記憶手段（図示省略）が内蔵された中央演算手段であるＣＰＵ２７と、表示手段が付設された操作入力手段２８と、音声出力手段であるスピーカ２９と、送信音声増幅回路３０及び音声入力手段であるマイクロホン３１を備えて、図示のように各回路は接続されている。
【００４５】
ＦＭ無線送受信装置１００は、送信の機能と受信の機能を交互に行って使用するシンプレックスタイプの無線装置である。
操作入力手段２８は、使用者が手操作によって生成する送信と受信の切り替え信号をＣＰＵ２７に送る回路である。
スピーカ２９は、受信音声増幅回路１２の負荷であって主に受信時に音声出力の機能を行うものである。
マイクロホン３１は、送信を行う際にのみ機能してマイクロホン３１の周囲の音声（振動音）を感知して電気信号に変換するものであり、その電気信号は送信音声増幅回路３０へ送られる。
【００４６】
送信音声増幅回路３０は、マイクロホン３１から送られて来た音声信号を受け取ると、それを所定の利得で増幅してから発振・変調回路８へ送る回路である。
つまり、送信音声増幅回路３０及びマイクロホン３１は、送信時にのみ機能するように構成されているもので、受信時には機能停止状態になっている。
従って、送信音声増幅回路３０及びマイクロホン３１は、前述の受信状態では機能停止状態になっていて発振・変調回路８に影響を及ぼすことはない。
【００４７】
ここで、ＦＭ無線送受信装置１００の受信状態において、装置そのものからの雑音等の発生について実験を行った。
まず、ＦＭ無線送受信装置１００、及び、上述した基板回路装置１に対して対照となる基板回路装置１ａを備えてＦＭ無線送受信装置１００と同様に構成した対照ＦＭ無線送受信装置、更に、標準信号発生装置を用意した。
次に、図５に示すように、ＦＭ無線送受信装置１００の前段に標準信号発生装置を後段に４Ωのスピーカをそれぞれ接続し、同様に、対照ＦＭ無線送受信装置の前段に標準信号発生装置を後段に４Ωのスピーカをそれぞれ接続した。
ここで、上記標準信号発生装置を、周波数が４６８．５７５ＭＨｚであり出力が６０ｄＢμＶであって変調を加えない状態にセットして、ハウリング音の発生の実験を行った。
【００４８】
詳しくは、ＦＭ無線送受信装置１００に、前段に標準信号発生装置を後段に負荷が４Ωのスピーカをそれぞれ接続した状態で、受信音声増幅回路１２の出力を調節する音量ボリューム（図示省略）を最小値である０％から最大値である１００％まで少しずつ徐々に上げる操作して、ハウリング音の発生を測定した。
ＦＭ無線送受信装置１００は、上記音量ボリュームを出力が０％から１００％への経過の際は勿論、最大値である１００％に到るまで操作しても、ハウリング音の発生は認められなかった。
その詳細な観測結果は、図６に示す通りであった。
つまり、図６は横軸に１目盛を１ｍＳとした時間を、縦軸に１目盛を２Ｖとした受信音声の出力電圧をそれぞれ取っているが、ＦＭ無線送受信装置１００に係る実験では、出力電圧が０Ｗに極めて近似の状態が続き、受信音声の出力電圧が殆ど発生していない状態が認められた。
このことより、ＦＭ無線送受信装置１００では、変調を加えていない受信信号の受信状態であるために、正常な動作であると認められた。
【００４９】
他方、対照ＦＭ無線送受信装置についても同様に、対応する対照受信音声増幅回路の出力を調節する対照音量ボリューム（図示省略）を、出力が最小値である０％から最大値である１００％まで少しずつ徐々に上げるように操作て、ハウリング音の発生を測定した。
その詳細な観測結果は、図１３に示す通りであった。
対照ＦＭ無線送受信装置では、上記対照音量ボリュームの出力がほぼ４０％の値でハウリング音の発生が認められた。この時のハウリング音の周波数はほぼ３１８Ｈｚであり、その出力は４Ｗであった。
尚、図７に、ＦＭ無線送受信装置１００及び対照ＦＭ無線送受信装置である通信装置のオーディオボリュームの位置に対する通信装置の標準的なオーディオの出力の関係を示す。
通信装置の出力の４Ｗという値は通信上、耳障りな程度の十分に大音量の出力と受け取れる。
【００５０】
他方、対照ＦＭ無線送受信装置について、抵抗値が４Ωのスピーカの代わりに抵抗値が４Ωのダミー抵抗を負荷にして試験した処、同じく、上記音量ボリュームの出力がほぼ４０％の値でハウリング現象の発生が認められた。
従って、対照ＦＭ無線送受信装置で生じているハウリングは、電気的ハウリング（電気信号によるハウリング）であって音響的ハウリングではないと判断できた。
又、その観測結果は図６と同様のスケールで、図１３に示す通りであった。つまり、対照ＦＭ無線送受信装置は、受信音声の出力電圧が１１．４Ｖ（電力は約４Ｗ）の状態であったことを示している。
これは、変調を加えていない受信信号の受信状態であるため、異常な動作（ハウリング現象）であると受け取れた。
【００５１】
次に、対照ＦＭ無線送受信装置に標準変調レベルの±１．５ｋＨｚでハウリング周波数である３１８Ｈｚの音声で変調を加えた受信信号を無線機に加えて、無線機のオーディオボリュームの値とオーディオ出力の関係をデータを取って調べた。
その関係のデータは、図７に示す通りのものであった。
つまり、図７において、オーディオボリュームの値が４０％においては出力が４Ｗであり、ハウリング音の出力と一致しているのが確かめられた。
【００５２】
果たして、従来の基板回路装置１ａを備えて構成された対照ＦＭ無線送受信装置では４Ｗ以上のオーディオ出力を出そうとするとハウリング現象が生じて問題であった。
然るに、本発明の基板回路装置１を備えて構成されたＦＭ無線送受信装置１００では、本来、標準変調信号を受信した場合においてオーディオ出力が最大出力である５．５Ｗを出力可能な状態であるにも拘わらず、変調を加えていない受信信号の受信状態であるためにオーディオ出力が０Ｗのままであり、ハウリング現象が生じる可能性は認められなかった。
【００５３】
更に、本発明のＦＭ無線送受信装置１００がハウリング現象を生じさせない原因を求めめるために、ＦＭ無線送受信装置の発振・変調回路で生成されている１ＳＴ．ローカル信号に着目してその機能を調べる実験を行った。
つまり、図８に示すように、ＦＭ無線送受信装置１００を前段に標準信号発生器を後段に抵抗値が８Ωのスピーカをそれぞれ接続し、ＦＭ無線送受信装置１００の内部回路で生成される１ＳＴ．ローカル信号を取り出してスペクトラムアナライザーで観測した。
尚、この実験では、上記標準信号発生器は、周波数を４６８．５７５ＭＨｚに、出力を６０ｄＢμＶに、変調周波数を１ｋＨｚで変調レベルが±２．５ｋＨｚの変調波を加えたものにそれぞれ設定して信号を発生させ、ＦＭ無線送受信装置１００では受信周波数を４６８．５７５ＭＨｚとして前記設定の信号を受信させた。
【００５４】
ＦＭ無線送受信装置１００を、抵抗値が８Ωのスピーカを負荷として且つ音声ボリュームの出力を最大（１００％）にした時の１ＳＴ．ローカル信号を観測した。
その観測結果は、図９に示した通りである。
つまり、１ＳＴ．ローカル信号に混じる変調音が大変に少ないことが見て取れた。又、１２．５ｋＨｚオフのポイントのＣ／Ｎ比を調べたら、その値は７３ｄＢであった。
【００５５】
他方、従来の基板回路装置１ａを備えて構成された対照ＦＭ無線送受信装置について、ＦＭ無線送受信装置１００と同様にして、実験と観測を行った。
その観測結果は、図１４に示した通りである。
つまり、本来は無変調である１ＳＴ．ローカル信号に変調音が多く混じっており、ＦＭ無線送受信装置１００の場合に比して明確に多いことが認められた。
又、対照ＦＭ無線送受信装置では、チャンネルセパレーションが１２．５ｋＨｚなのでその１２．５ｋＨｚオフのポイントのＣ／Ｎ比を調べたら、その値は６８ｄＢであり、ＦＭ無線送受信装置１００の場合に比して５ｄＢだけ劣悪であることが判った。この値は、良好とは言えず劣悪な値と受け取れた。
【００５６】
続いて、ＦＭ無線送受信装置１００について上述と同様に、音声ボリュームをその値が最小（０％）に設定して、その時の１ＳＴ．ローカル信号を観測した。
つまり、ＦＭ無線送受信装置１００について、音声ボリュームの値が最小（０％）とした際の１ＳＴ．ローカル信号を観測すると、図１０に示す結果が得られた。
図１０において、１２．５ｋＨｚオフのポイントのＣ／Ｎ比を調べたら、その値は７３ｄＢであった。この値は図９に示す結果と同等の値であり、１ＳＴ．ローカル信号が受信音声増幅回路での音声増幅量にほとんど影響されていないことを意味すると受け取れる。
【００５７】
従って、本発明の基板回路装置１を備えて構成されたＦＭ無線送受信装置１００では、音声ボリュームがいかなる値に設定しても、ローカル信号にほとんど影響を与えることがないということが判った。
よって、無線機の性能である隣接チャネル選択度や相互変調特性等が、従来の基板回路装置を備えて構成される対照ＦＭ無線送受信装置では、音声ボリュームの値によって５ｄＢの性能の劣悪性が生じると考えられるが、本発明の基板回路装置１を備えて構成されるＦＭ無線送受信装置１００では音声ボリュームの値に拘わらず隣接チャネル選択度や相互変調特性に劣悪性が生じることがなく、常に最良の受信音声を確保することが可能になっていると受け取れる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明の実施の形態例の基板回路装置の回路の配設構成を説明する構成説明図である。
【図２】図１に示す基板回路装置の要部拡大図である。
【図３】図１に示す基板回路装置の要部の電気回路図である。
【図４】この発明の実施の形態例である通信装置のＦＭ無線送受信装置の構成を説明するブロック図である。
【図５】図４に示すＦＭ無線送受信装置の特性を求めるための条件を説明するブロック図である。
【図６】ＦＭ無線送受信装置の図５に示す条件下での経過時間に対する受信音声増幅電圧の関係を示すグラフである。
【図７】通信装置であるＦＭ無線送受信装置及び対照ＦＭ無線送受信装置の図５に示す条件下におけるオーディオボリュームの位置に対するオーディオの出力の関係を示すグラフである。
【図８】図４に示すＦＭ無線送受信装置の音声によるハウリング現象の再現実験を行う際の条件を説明するブロック図である。
【図９】図４に示すＦＭ無線送受信装置を図８に示す条件下での音声によるハウリング現象が発生した際のスピーカ音声の周波数と出力の関係を示す観測図である。
【図１０】本発明の技術を用いた無線機で音声ボリューム最大の際の１ｓｔ．ローカル信号の観測図である。音声によるハウリング現象が発生していないことを示すスピーカ出力の観測図である。
【図１１】従来の基板回路装置の構成を説明する図１相当図である。
【図１２】図１１で示す従来の基板回路装置の要部の電気回路を説明する図３相当図である。
【図１３】図１１で示す従来の基板回路装置を備えてなる通信装置のＦＭ無線送受信装置の特性を示す図６相当図である。
【図１４】図１１で示す従来の基板回路装置を備えてなる通信装置のＦＭ無線送受信装置の図８に示す条件下での音声によるハウリング現象が発生した際のスピーカ音声の周波数と出力の関係を示す図９相当図である。
【符号の説明】
【００５９】
１，１ａ        ：基板回路装置
２，２ａ        ：絶縁性の基板
３，３ａ        ：グランドパターン
４，４ａ        ：電力供給回路
５，５ａ        ：受信回路（高周波回路）
６，６ａ        ：検波・復調回路（高周波回路）
７，７ａ        ：アンテナスイッチ回路（高周波回路）
８，８ａ        ：発振・変調回路
９，９ａ        ：送信回路（高周波回路）
１０，１０ａ    ：ＰＬＬ回路（高周波回路）
１１，１１ａ    ：基準発振回路（高周波回路）
１２，１２ａ    ：受信音声増幅回路（機能回路）
１７，１７ａ    ：回路グランドパターン
２２            ：絶縁の領域
１００          ：通信装置としてのＦＭ無線送受信装置
【図１】
2005294651.tif 000003
【図２】
2005294651.tif 000004
【図３】
2005294651.tif 000005
【図４】
2005294651.tif 000006
【図５】
2005294651.tif 000007
【図６】
2005294651.tif 000008
【図７】
2005294651.tif 000009
【図８】
2005294651.tif 000010
【図９】
2005294651.tif 000011
【図１０】
2005294651.tif 000012
【図１１】
2005294651.tif 000013
【図１２】
2005294651.tif 000014
【図１３】
2005294651.tif 000015
【図１４】
2005294651.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成16年4月2日(2004.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、少なくとも二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路と、それら電力供給回路、高周波回路及び機能回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、が備えられ、
上記高周波回路又は機能回路で消費される電流が他の高周波回路又は前記機能回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられてなる基板回路装置。
【請求項２】
絶縁性の基板と、
その基板に付設されて所望の電気接続を行うための配線パターン及び基準の電位電流が流れるグランドパターンと、
その基板に配設されてそれら配線パターン及びグランドパターンと共に構成される、電力を供給する電力供給回路、高周波回路である受信回路、検波・復調回路、発振・変調回路、ＰＬＬ回路、基準発振回路と、所望の機能を奏する受信音声増幅回路、ＣＰＵと、
それら各回路に対応する前記基板の領域でそれぞれに配設された回路グランドパターンと、
アンテナと、
音声出力手段と、
操作入力手段が備えられ、
上記高周波回路又は所望の機能を奏する回路で消費される電流が他の高周波回路又はその所望の機能を奏する回路に対応する回路グランドパターンの領域に侵入することを妨ぐように、グランドパターンと対応する回路グランドパターンは一個所でのみ接続され、且つ、グランドパターンと対応する回路グランドパターンの間に絶縁領域が設けられて構成される受信装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
又、この発明は更に、絶縁性の基板に複数個の電子部品が載置され、ひれら複数個の電子部品を配線パターンによって接続されて電力供給回路、二以上の高周波回路、及び所望の機能を奏する機能回路が構成され、更に、それらの各回路によって通信手段が構成されてなる通信装置に関し、特に、それら高周波回路又は機能回路においてそれぞれで消費される電流が他の高周波回路又は機能回路に侵入することによって不要な信号成分が通信手段に混入されることを回避し得る通信装置に関する。
尚、ここで言う通信装置とは、送信装置と受信装置の二つを意味する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
斯かる構成の基板回路装置では、高周波回路又は機能回路に対して他の高周波回路で発する電波が空間から侵入することを防ぐことが可能になっている。
特に、複数枚の基板回路装置が層状に積むように並べられて構成される、所謂基板多層タイプの基板回路装置において、内側の層に配設された基板回路装置に電力供給パターンや信号パターンが配設されている場合には、全回路に共通しているグランドパターンで基板多層基板回路装置そのものの外層を覆うことによって高周波に対するシールド効果が得られている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
そこで、高周波回路が備えられ、通信装置に用いられる基板回路装置１ａとして図１１及び図１２に示されたものが考えられる。
つまり、基板回路装置１ａ、各回路の回路グランドパターン１３ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ、１９ａ、２０ａ及び２１ａと全回路に共通のグランドパターン３ａの接続部をできるだけ増やしており、各回路グランドパターン１３ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ、１９ａ、２０ａ及び２１ａをグランドパターン３ａで面状に覆われている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
しかしながら、斯かる構成であって、且つ、電力供給回路４ａと比較的大きめの電流や信号を扱う受信音声増幅回路１２ａの間に、微小な信号を扱う発振・変調回路８ａ（ＶＣＯ：Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｏｓｉｌｌａｔｏｒ）が配設されている場合には、受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が発振・変調回路８ａのグランドパターン１７ａを流れることになり、受信音声増幅回路１２ａに起因するオーディオ（低周波）信号が発振・変調回路８ａで生成する本来無変調のはずの発振信号に変調として混じり、結果的に受信音声に対してオーディオ周波数でのハウリングという問題を引き起こし易いという問題が生じる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
ここで、斯かる問題を引き起こす要因は、受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が、発振・変調回路８ａの回路グランドパターン１７ａを流れることと考えられる。
そこで、電力供給回路４ａの配設位置と発振・変調回路８ａの配設位置を入れ替えて受信音声増幅回路１２ａで消費する電流が、発振・変調回路８ａの回路グランドパターン１７ａを流れ難くすればよいということが考えられる。
しかしながら、高周波回路を含む基板回路装置１ａでは、信号の流れに沿って各回路の配設位置が要求されるといった条件により簡単に各回路間でその配設位置を簡単に入れ代えることはできないという問題がある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
又、特定の回路の配設位置を無理に選択すと、結果的に、高周波信号のパターンを必要以上に長めに引き回してしまうと高周波信号が減少することになり、場合によっては当該基板回路装置に更に増幅段を追加しなければいけないという無駄が生じたり、性能劣化を引き起こすという問題も生じる。
従って、特定の回路同士の配設位置を互いに替えることは、回路設計のやり直しにつながるので困難を要する。又、特定の回路同士の配設位置を入れ替えたからといって全ての問題が解決して所望通りの基板回路装置が得られるとは限らない。
尚、図１１及び図１２で示された基板回路装置１ａに係る特性については、本願発明の特性と対比して後述する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
以下、この発明の最良の形態を図面に基づき説明する。しかし、この形態によって、この発明が限定されるものではない。
尚、高周波回路を含んで構成される基板回路装置は近年実装化の技術がより一層高度化し、両面基板の基板回路装置、実装面が３層以上の所謂多層基板構造の基板回路装置、各回路が基板の表面と裏面の両面に跨って構成されている基板回路装置等が知られている。又、絶縁性の基板上に構成される各回路の形状も一定ではなく目的によって多様化され、各電極パターンがスルーホールで複雑に接続されている基板回路装置も知られている。
こういった現状に対して、本発明は、理解が簡便となるように、項目「発明が解決しようとする課題」の中で図１１で示した基板回路装置に対応するものであって、且つ、各回路を片面にのみ集めて各回路を長方形の形にとした基板回路装置を示す。
又、基板回路装置は、電力ラインや信号ラインのパターン、スルーホール、各種部品等の図示を省略し、電力供給回路と複数の機能回路及びグランドパターンを図示している。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
基板回路装置１では、高周波回路であるＰＬＬ回路１０又は機能回路である受信音声増幅回路１２で消費される電流は、基板回路装置１ａに従えば、他の高周波回路である受信回路５又は発振・変調回路８にそれぞれ対応する回路グランドパターン１４又は回路グランドパターン１７の領域に侵入することが考えられる。このことを妨ぐように、回路グランドパターン１７はグランドパターン３と一個所でのみ接続され、且つ、他の部分にはグランドパターン３に対して絶縁の領域２２を設けて構成されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
つまり、発振・変調回路８の回路グランドパターンは図２に示すように、その形状がほぼ方形状であり、その回路グランドパターン１７が、電力供給回路４に近接して位置するアンテナスイッチ回路７に対向する位置にある一辺の縁部２３のみでグランドパターン３と接続されている。
他方、発振・変調回路８の受信回路５に対向する位置にある一辺の縁部２６、発振・変調回路８のＰＬＬ回路１０に対向する位置にある縁部２４及び発振・変調回路８の受信音声増幅回路１２に対向する位置にある一辺の縁部２５、つまり、発振・変調回路８の外周のコの字形状部分がグランドパターン３と絶縁の状態になっている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
ここで、基板回路装置１において、発振・変調回路８及び受信音声増幅回路１２をブロックで表現して、発振・変調回路８と受信音声増幅回路１２の接続を電気回路的に表現すると図３に示すものとなる。
他方、従来技術の図１２に対応するものを、図３に示す。
尚、図１では電力供給パターンが図示省略しているので各回路の正極側と負極側の間に介在させるバイパスのコンデサは同様に省略しているが、図３の中の発振・変調回路８と受信音声増幅回路１２には、電力供給パターンに該当する正極側と負極側が図示しているので、対応してバイパスのコンデンサを図示している。
図１２においても同様に、バイパスのコンデンサを図示している。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
この発明の基板回路装置１は図２において、発振・変調回路８は回路グランドパターン１７が１個所でのみグランドパターン３に接続されている。
他方、従来技術の基板回路装置１ａは図１１において、発振・変調回路８ａは回路グランドパターン１７ａが複数の部位でグランドパターン３ａに接続されている。
ここで、基板回路装置１及び基板回路装置１ａは電気接続上それぞれ上述したように構成したことにより、基板回路装置１ａの発振・変調回路８ａはグランドパターン３ａに接続する回路グランドパターン１７ａに入口と出口が存在しているので、受信音声増幅回路１２ａが消費する電流の一部が発振・変調回路８ａの回路グランドパターン１７ａに流れ込む場合があるが、基板回路装置１の発振・変調回路８はグランドパターン３と接続する回路グランドパターン１７に入口しかないので、受信音声増幅回路１２が消費する電流が発振・変調回路８の回路グランドパターン１７に流れ込むといったことは生じない。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
従って、発振・変調回路８の回路グランドパターン１７が斯かる構成であることにより、受信音声増幅回路１２及び前記スピーカで消費した電流は発振・変調回路８の回路グランドパターン１７に入り込まなくなり、グランドパターン３を介して電力供給回路４に流れることになる。
よって、発振・変調回路８において、従来の構成であれば受信音声増幅回路１２からの電流により不要なオーディオ（低周波）信号が発振・変調回路８で生成される発振信号に対して変調として混じっていたが、当該発振信号に不要なオーディオ信号が発生せず混じることがなく、目的とする無変調の発振信号が得られることになる。
又、基板回路装置１は、結果的にオーディオ周波数でのハウリングという問題を生じることがない。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
ここで、ＦＭ無線送受信装置１００の受信状態において、装置そのものからの雑音等の発生について実験を行った。
まず、ＦＭ無線送受信装置１００、及び、上述した基板回路装置１に対して対照となる基板回路装置１ａを備えてＦＭ無線送受信装置１００と同様に構成した対照ＦＭ無線送受信装置、更に、標準信号発生装置を用意した。
次に、図５に示すように、ＦＭ無線送受信装置１００の前段に標準信号発生装置を後段に４Ωのスピーカをそれぞれ接続し、同様に、対照ＦＭ無線送受信装置の前段に標準信号発生装置を後段に４Ωのスピーカをそれぞれ接続した。
ここで、上記標準信号発生装置を、受信周波数が４６８．５７５ＭＨｚであり出力が６０ｄＢμＶであって変調を加えない状態にセットして、ハウリング音の発生の実験を行った。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
【図１】この発明の実施の形態例の基板回路装置の回路の配設構成を説明する構成説明図である。
【図２】図１に示す基板回路装置の要部拡大図である。
【図３】図１に示す基板回路装置の要部の電気回路図である。
【図４】この発明の実施の形態例である通信装置のＦＭ無線送受信装置の構成を説明するブロック図である。
【図５】本発明に係るＦＭ無線送受信装置及び対照ＦＭ無線送受信装置の受信音声増幅の特性を求めるための条件を説明するブロック図である。
【図６】本発明に係るＦＭ無線送受信装置の図５に示す条件下での経過時間に対する受信音声増幅電圧の関係を示すグラフである。
【図７】本発明に係るＦＭ無線送受信装置及び対照ＦＭ無線送受信装置の図５に示す条件下における標準変調信号を受信させる際のオーディオボリュームの位置に対するオーディオの出力の関係を示すグラフである。
【図８】本発明に係るＦＭ無線送受信装置及び対照ＦＭ無線送受信装置の音声によるハウリング現象の再現実験を行う際の条件を説明するブロック図である。
【図９】本発明に係るＦＭ無線送受信装置について、図８に示す条件下で標準変調信号の信号を受信させ、音声ボリューム最大の際の発振・変調回路の出力の観測図である。
【図１０】本発明にＦＭ送受信装置で音声ボリュームが最小の際の発振・変調回路の出力の観測図である。
【図１１】従来の基板回路装置の構成を説明する図１相当図である。
【図１２】図１１で示す従来の基板回路装置の要部の電気回路を説明する図３相当図である。
【図１３】図１１で示す従来の基板回路装置を備えてなる対照ＦＭ無線送受信装置の特性を示す図６相当図である。
【図１４】対照ＦＭ無線送受信装置についての図９相当図である。