(57)【要約】【課題】  被処理基板の表面に存在する隆起部を検出する隆起検出手段の検出動作を敏感にすると共に、検出精度を高めて基板表面に生じる隆起部を正確に検出して、処理液供給手段の損傷を未然に防止すると共に、処理効率の向上を図れるようにすること。【解決手段】  基板Ｇを保持する基板保持台２２と、基板Ｇの幅方向に延びるスリット状吐出口を有するレジスト液供給ノズル３０と、基板保持台２２とレジスト液供給ノズル３０とを相対的に移動する移動機構２３と、レジスト液供給ノズル３０における移動方向の先端部に装着されて、基板Ｇの表面の隆起部を検出する隆起検出手段５０とを具備する基板処理装置において、隆起検出手段５０を、レジスト液供給ノズル３０に対して直交方向に揺動可能に枢着される二又状の検出基体５１と、この検出基体５１の下端に張設されるワイヤ５２と、検出基体５１の揺動の有無を検知するセンサ６０とで構成する。【選択図】    図２
2005236152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を保持する基板保持台と、上記被処理基板の幅方向に延びるスリット状吐出口を有する処理液供給手段と、上記基板保持台と処理液供給手段とを相対的に移動する移動機構と、上記処理液供給手段における移動方向の先端部に装着されて、上記被処理基板の表面の隆起部を検出する隆起検出手段と、を具備する基板処理装置において、
上記隆起検出手段は、上記処理液供給手段に対して直交方向に揺動可能に枢着される二又状の検出基体と、この検出基体の下端に張設される線状検出部材と、上記検出基体の揺動の有無を検知するセンサとを具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
被処理基板を保持する基板保持台と、上記被処理基板の幅方向に延びるスリット状吐出口を有する処理液供給手段と、上記基板保持台と処理液供給手段とを相対的に移動する移動機構と、上記処理液供給手段における移動方向の先端部に装着されて、上記被処理基板の表面の隆起部を検出する隆起検出手段と、を具備する基板処理装置において、
上記隆起検出手段は、上記処理液供給手段の移動方向と直交状に張設される線状検出部材と、この線状検出部材の振動，歪みあるいは張力のいずれかの変位を検知するセンサとを具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
被処理基板を保持する基板保持台と、上記被処理基板の幅方向に延びるスリット状吐出口を有する処理液供給手段と、上記基板保持台と処理液供給手段とを相対的に移動する移動機構と、上記処理液供給手段における移動方向の先端部に装着されて、上記被処理基板の表面の隆起部を検出する隆起検出手段と、を具備する基板処理装置において、
上記隆起検出手段は、並設する一対の光ファイバを具備し、一方の光ファイバの長手方向におけるコアを被覆したクラッドの複数の対向部位に、投光用切欠部を形成すると共に、他方の光ファイバの長手方向におけるコアを被覆したクラッドの複数の対向部位に、受光用切欠部を形成してなり、かつ、一方の光ファイバのコアに接続する発光部と、他方の光ファイバのコアに接続する受光部とを有するセンサを具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記センサからの検出信号に基づいて上記移動機構の駆動を停止及び処理液供給手段への処理液の供給を停止する制御手段を更に具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４記載の基板処理装置において、
上記制御手段は、隆起検出手段が隆起部を検出した際、移動機構の駆動を停止した後、隆起検出手段を隆起部から後退すべく移動機構を再駆動し、その後、駆動を停止するように形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばＬＣＤ用ガラス基板等の被処理基板に処理液例えばレジスト液を供給して処理を施す基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、被処理基板としてのＬＣＤ用ガラス基板等（以下に基板という）にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜に転写し、これを現像処理し、その後、基板からレジスト膜を除去する一連の処理が施されている。
【０００３】
例えば、レジスト膜の形成方法として、溶剤に感光性樹脂を溶解してなるレジスト液を帯状に吐出するレジスト供給ノズルと、矩形状の基板とを、レジストの吐出方向と直交する方向に相対的に平行移動させて塗布処理する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、この種の基板処理においては、基板のうねり，そり，厚みむら等の変形や基板に付着する異物等の隆起部によってレジスト供給ノズルが損傷を受けるのを保護する必要がある。そのため、従来では、レジスト供給ノズルの先端部に対して鉛直方向に移動可能に併設されると共に、基板の塗布有効面に沿う直線状の保護先端部を有する板状部材と、該板状部材に固定されることで基板とレジスト供給ノズルの相対移動に伴い保護先端部が基板上の上記隆起部により振動することを検出する振動検出手段と、検出したときに相対移動手段を強制停止する制御手段とを設けている（例えば、特許文献２参照）。また、従来では、上記板状部材を垂直方向に揺動可能に装着し、該板状部材が隆起部に衝突して変位した状態を検出する方法も採用されている。
【特許文献１】特開平１０−１５６２５５号公報（特許請求の範囲、図１）
【特許文献２】特開２０００−２４５７１（特許請求の範囲、図１，図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特開２０００−２４５７１に記載の技術や板状部材を揺動させて隆起部を検出する技術においては、板状部材が隆起部に衝突したときの振動すなわち板状部材の鉛直方向の変位や揺動を検出する構造であるため、隆起が僅かな場合には板状部材の振動すなわち鉛直方向の変位や揺動は小さくなり、隆起部の存在を正確に検出できない虞がある。また、板状部材自体の重量によっても隆起が僅かな場合には振動や揺動が小さく、あるいは、振動（揺動）しない虞があり、隆起部の存在を正確に検出できないという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、被処理基板の表面に存在する隆起部を検出する隆起検出手段の検出動作を敏感にすると共に、検出精度を高めて基板表面に生じる隆起部を正確に検出して、処理液供給手段の損傷を未然に防止すると共に、処理効率の向上を図れるようにした基板処理装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明の基板処理装置は、被処理基板を保持する基板保持台と、上記被処理基板の幅方向に延びるスリット状吐出口を有する処理液供給手段と、上記基板保持台と処理液供給手段とを相対的に移動する移動機構と、上記処理液供給手段における移動方向の先端部に装着されて、上記被処理基板の表面の隆起部を検出する隆起検出手段と、を具備する基板処理装置を前提とする。
【０００８】
請求項１記載の発明においては、上記隆起検出手段は、上記処理液供給手段に対して直交方向に揺動可能に枢着される二又状の検出基体と、この検出基体の下端に張設される線状検出部材と、上記検出基体の揺動の有無を検知するセンサとを具備する、ことを特徴とする。
【０００９】
このように構成することにより、処理液供給手段を全体が板状のものに比べて軽量とすることができ、線状検出部材が被処理基板上の隆起部に衝突した際には敏感に揺動して、検出基体の揺動の有無をセンサで検知することができる。
【００１０】
また、請求項２記載の発明においては、上記隆起検出手段は、上記処理液供給手段の移動方向と直交状に張設される線状検出部材と、この線状検出部材の振動，歪みあるいは張力のいずれかの変位を検知するセンサとを具備する、ことを特徴とする。
【００１１】
このように構成することにより、請求項１記載の発明と同様に、処理液供給手段を軽量とすることができ、線状検出部材が被処理基板上の隆起部に衝突した際の振動，歪みあるいは張力のいずれかの変位をセンサで検知することができる。
【００１２】
また、請求項３記載の発明においては、上記隆起検出手段は、並設する一対の光ファイバを具備し、一方の光ファイバの長手方向におけるコアを被覆したクラッドの複数の対向部位に、投光用切欠部を形成すると共に、他方の光ファイバの長手方向におけるコアを被覆したクラッドの複数の対向部位に、受光用切欠部を形成してなり、かつ、一方の光ファイバのコアに接続する発光部と、他方の光ファイバのコアに接続する受光部とを有するセンサを具備する、ことを特徴とする。
【００１３】
このように構成することにより、センサの発光部から一方の光ファイバに投光し、複数設けられた投光用切欠部を介して被処理基板の表面に投射した後反射し、その反射光を他方の光ファイバに設けられた複数の受光用切欠部を介してセンサの受光部で受光することができ、被処理基板上の隆起部を検出することができる。
【００１４】
この発明において、上記センサからの検出信号に基づいて上記移動機構の駆動を停止及び処理液供給手段からの処理液の供給を停止する制御手段を更に具備する方が好ましい（請求項４）。この場合、上記制御手段を、隆起検出手段が隆起部を検出した際、移動機構の駆動を停止した後、隆起検出手段を隆起部から後退すべく移動機構を再駆動し、その後、駆動を停止するように形成してもよい（請求項５）。
【００１５】
このように構成することにより、隆起検出手段によって被処理基板上の隆起部を検出すると、その検出信号が制御手段に伝達され、制御手段からに制御信号によって移動機構を停止すると共に、処理液供給手段からの処理液の供給を停止することができる（請求項４）。また、隆起部を検出した際、移動機構の駆動を停止させるだけでなく、停止した後に隆起検出手段を隆起部から後退すべく移動機構を再駆動し、その後、駆動を停止することができる(請求項５)。
【発明の効果】
【００１６】
（１）請求項１記載の発明によれば、処理液供給手段を全体が板状のものに比べて軽量とすることができ、線状検出部材が被処理基板上の隆起部に衝突した際には敏感に揺動して、検出基体の揺動の有無をセンサで検知することができるので、被処理基板上に僅かな隆起部が存在する場合でも検出することができ、処理液供給手段の損傷を未然に防止することができると共に、処理液供給手段の取付精度の乱れの発生を防止でき、処理精度の向上及び装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００１７】
（２）請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明と同様に、処理液供給手段を軽量とすることができる。また、線状検出部材が被処理基板上の隆起部に衝突した際の振動，歪みあるいは張力のいずれかの変位をセンサで検知することができるので、被処理基板上に僅かな隆起部が存在する場合でも検出することができ、処理液供給手段の損傷を未然に防止することができると共に、処理液供給手段の取付精度の乱れの発生を防止でき、処理精度の向上及び装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００１８】
（３）請求項３記載の発明によれば、一対の光ファイバの一方から投光される光を被処理基板の表面に投射し、その反射光を他方の光ファイバが受光して、被処理基板表面の隆起部を検出するので、被処理基板上に僅かな隆起部が存在する場合でも検出することができ、処理液供給手段の損傷を未然に防止することができると共に、処理液供給手段の取付精度の乱れの発生を防止でき、処理精度の向上及び装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００１９】
（４）請求項４記載の発明によれば、隆起検出手段によって被処理基板上の隆起部が検出されると、移動機構を停止して被処理基板と処理液供給手段の相対移動を停止すると共に、処理液供給手段からの処理液の供給を停止するので、隆起部によって処理液供給手段が損傷を受けるのを確実に防止することができると共に、処理液の無駄な供給を防止することができ、上記（１），（２）に加えて更に処理精度の向上及び装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００２０】
（５）請求項５記載の発明によれば、隆起部を検出した際、移動機構の駆動を停止させるだけでなく、停止した後に隆起検出手段を隆起部から後退すべく移動機構を再駆動し、その後、駆動を停止することができるので、上記（４）に加えて更に被処理基板へのダメージを最小限にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る基板処理装置をＬＣＤ用ガラス基板のレジスト塗布現像処理装置におけるレジスト塗布処理装置に適用した場合について説明する。
【００２２】
上記レジスト塗布現像処理装置は、図１に示すように、複数の被処理基板であるＬＣＤ用ガラス基板Ｇ（以下に基板Ｇという）を収容するカセットＣを載置する搬入出部１と、基板Ｇにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを具備しており、処理部２の両端にそれぞれ搬入出部１及びインターフェイス部３が配置されている。なお、図１において、レジスト塗布現像処理装置の長手方向をＸ方向、平面視においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００２３】
上記搬入出部１は、カセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬入出を行うための搬送機構５を備えており、この搬入出部１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構５は搬送アーム５ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路６上を移動可能であり、搬送アーム５ａによりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬入出が行われるように構成されている。
【００２４】
上記処理部２は、基本的にＸ方向に伸びる基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ、Ｂを有しており、搬送ラインＡに沿って搬入出部１側からインターフェイス部３に向けてスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）１１、第１の熱的処理ユニットセクション１６、レジスト処理ユニット１３及び第２の熱的処理ユニットセクション１７が配列されている。また、搬送ラインＢに沿ってインターフェイス部３側から搬入出部１に向けて第２の熱的処理ユニットセクション１７、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）１５及び第３の熱的処理ユニット１８が配列されている。なお、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）１１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）１２が設けられている。この場合、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）１２はスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの有機物を除去するために設けられている。また、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）１５は現像の脱色処理を行うために設けられる。
【００２５】
なお、第１の熱的処理ユニットセクション１６は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１，３２を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１はスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）１１側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２はレジスト処理ユニット１３側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１，３２の間に第１の搬送機構３３が設けられている。
【００２６】
また、第２の熱的処理ユニットセクション１７は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４，３５を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４はレジスト処理ユニット１３側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は現像処理ユニット１４側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４，３５の間に第２の搬送機構３６が設けられている。
【００２７】
また、第３の熱的処理ユニットセクション１８は、基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７，３８を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は現像処理ユニット（ＤＥＶ）１４側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８はカセットステーション１側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７，３８の間に第３の搬送機構３９が設けられている。
【００２８】
なお、インターフェイス部３には、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４１と、周辺露光装置（ＥＥ）とタイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）を積層して設けた外部装置ブロック４２と、バッファーステージ（ＢＵＦ）４３及び第４の搬送機構４４が配設されている。
【００２９】
このように構成されるインターフェイス部３において、第２の搬送機構３６によって搬送される基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４１へ搬送され、第４の搬送機構４４によって外部装置ブロック４２の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて、周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで、第４の搬送機構４４により露光装置４に搬送されて、基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。場合によっては、バッファーステージ（ＢＵＦ）４３に基板Ｇを収容してから露光装置４に搬送される。そして、露光終了後、基板Ｇは第４の搬送機構４４により外部装置ブロック４２のタイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入されて、基板Ｇに所定の情報が記された後、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４１に載置され、再び処理部２に搬送されるように構成されている。
【００３０】
上記レジスト処理ユニット１３は、この発明に係る基板処理装置を適用したレジスト塗布処理装置２０と、このレジスト塗布処理装置２０によって基板Ｇ上に形成されたレジスト膜を減圧容器（図示せず）内で減圧乾燥する減圧乾燥装置（ＶＤ）２１とを具備している。
【００３１】
次に、この発明に係る基板処理装置を適用したレジスト塗布処理装置２０について説明する。
【００３２】
＜第１実施形態＞
図２は、この発明に係る基板処理装置を適用したレジスト塗布処理装置２０の一例を示す概略平面図、図３は、レジスト塗布処理装置の概略側面図、図４は、第１実施形態における処理液供給手段と隆起検出手段を示す拡大断面図、図５は、上記隆起検出手段の装着状態を示す概略斜視図である。
【００３３】
上記レジスト塗布処理装置２０は、被処理基板である基板Ｇを保持する基板保持台２２と、基板Ｇの幅方向に延びるスリット状吐出口３１を有する処理液供給手段であるレジスト供給ノズル３０と、このレジスト供給ノズル３０を着脱及び調整可能に保持する保持体４０と、基板保持台２２と保持体４０によって保持されたレジスト液供給ノズル３０とを相対的に移動する移動機構２３と、レジスト供給ノズル３０の進行方向の先端側に装着されて、基板Ｇの表面に隆起する、例えば、異物の付着あるいは基板Ｇのうねり，そり，厚みむら等の変形による隆起部Ｂを検出する隆起検出手段５０とによって主に構成されている。なお、基板保持台２２の一方の外方側（図２における左方側）には、レジスト供給ノズル３０のレジスト液の乾燥を防止するプラテンローラ２４と待機槽２５を具備する待機部２６が設けられている。
【００３４】
上記レジスト供給ノズル３０は、レジスト液貯留部３２を有する略直方体状のノズル本体３３と、このノズル本体３３の下端に延在するスリット状吐出口３１を有する狭小テーパ状のノズル部３４とを具備しており、ノズル本体３３の上部に設けられたレジスト供給口（図示せず）に、図示しないレジスト液供給源に一端が接続するレジスト液供給管３６が接続されている。なお、このレジスト液供給管３６の途中には開閉弁Ｖが介設されている。
【００３５】
上記保持体４０は、一対の支柱部４１，４２の上端部を連結する梁部４３とからなる略門形に形成されており、梁部４３の側方にレジスト供給ノズル３０を着脱及び調整可能に保持する取付ブロック４４が突設されている。この場合、取付ブロック４４の下面には取付平坦面４５が形成されている。この取付平坦面４５に、スペーサ（図示せず）を介してレジスト供給ノズル３０の平坦面３５を当接し、取付ブロック４４に設けられた複数（図面では４個の場合を示す）の貫通孔４６を貫通する取付ボルト４７をレジスト供給ノズル３０にねじ結合により締結することによって、レジスト供給ノズル３０が保持体４０に交換及び調整可能に取り付けられる。
【００３６】
上記移動機構２３は、保持体４０の一方の支柱部４１に設けられたナット部２３ａと、このナット部２３ａに図示しない多数のボールを介して螺合するねじ軸２３ｂと、このねじ軸２３ｂを正逆回転するモータ２３ｃとを具備するボールねじ機構によって形成されている。なお、他方の支柱部４２は、ねじ軸２３ｂと平行に配設されたガイド軸２３ｄに摺動自在に嵌合されている。
【００３７】
一方、上記隆起検出手段５０は、レジスト液供給ノズル３０に対して直交方向に揺動可能に枢着される二又状の検出基体５１と、この検出基体５１の下端に張設される線状検出部材例えばワイヤ５２と、検出基体５１の揺動の有無を検知するセンサ６０とで主に構成されている。
【００３８】
この場合、検出基体５１は、一対の垂直脚片５３の上端同士を水平片５４によって連結した二又状例えば略門形に形成されている。この検出基体５１の両垂直脚片５３は、レジスト液供給ノズル３０のノズル本体３３における側面の長手方向の両端部に突設された取付ブラケット５５に枢支ピン５６を介して垂直方向に揺動可能に枢着されている。この検出基体５１の両垂直脚片５３の下端には、検出基体５１の揺動中心線と平行となるようにワイヤ５２が張設されている。この場合、基板Ｇへのダメージを最小限にするために、ワイヤ５２の材質を基板Ｇより硬度が低いものを選定しておく方が好ましい。また、検出基体５１の水平片５４の上面の中央部には、垂直片５７が立設されており、この垂直片５７の上端には、レジスト液供給ノズル３０側に向かって検出片５８が折曲されている。
【００３９】
また、レジスト液供給ノズル３０のノズル本体３３の側面には、検出基体５１に設けられた検出片５８を挟んで配設される発光部６１と受光部６２とを具備する光センサ６０が装着されている。
【００４０】
上記光センサ６０は、隆起検出手段５０のワイヤ５２が隆起部Ｂに衝突した際の検出基体５１の揺動に伴って、検出片５８が変位した状態を検出し、その検出信号を制御手段である中央演算処理装置７０（以下にＣＰＵ７０という）に伝達し得るようになっている。
【００４１】
上記ＣＰＵ７０は、光センサ６０からの検出信号に基づいて処理された制御信号を移動機構２３のモータ２３ｃに伝達し、これによってモータ２３ｃの駆動が停止されるようになっている。なお、ＣＰＵ７０からの制御信号はレジスト液供給管３６に介設された開閉弁Ｖにも伝達されて、開閉弁Ｖの開閉制御が行われるようになっている。
【００４２】
次に、上記のように構成されるレジスト塗布処理装置２０の動作態様について説明する。まず、熱的処理ユニット（ＴＢ）３１によって熱処理された基板Ｇが図示しない搬送アームによって基板保持台２２上に搬入されると、リフトピン（図示せず）が上昇して基板Ｇを受け取った後、搬送アームは基板保持台２２上から外方へ退避する。基板Ｇを受け取った後、リフトピンは下降して基板Ｇは基板保持台２２上に吸着保持される。
【００４３】
次いで、移動機構２３のモータ２３ｃが駆動してレジスト液供給ノズル３０と基板保持台２２が相対的に平行移動し、基板Ｇの表面にレジスト供給ノズル２３からレジスト液Ｒを帯状に供給（吐出）することによって、基板Ｇの表面にレジスト膜が均一に形成される。この際、隆起検出手段５０がレジスト液供給ノズル３０に先行して移動し、基板Ｇの表面に隆起部Ｂが存在している場合には、ワイヤ５２が隆起部Ｂに衝突し、検出基体５１が揺動する（図４参照）。これに伴って検出片５８が変位し、光センサ６０によって検出される。光センサ６０によって検出された検出信号がＣＰＵ７０に伝達され、ＣＰＵ７０からの制御信号が移動機構２３のモータ２３ｃに伝達され、モータ２３ｃの駆動が停止し、レジスト液供給ノズル３０の移動が停止する。
【００４４】
これにより、レジスト液供給ノズル３０が隆起部Ｂに衝突して損傷を受けるのを防止することができると共に、レジスト液供給ノズル３０の取付精度の乱れの発生を防止することができる。また、ＣＰＵ７０からの制御信号によってレジスト液供給管３６に介設された開閉弁Ｖが閉止されて、レジスト液供給ノズル３０からのレジスト液Ｒの供給が停止されるので、レジスト液Ｒの無駄な供給を防止することができる。
【００４５】
なお、第１実施形態では、ワイヤ５２を用いて隆起部Ｂを検出するので、隆起部Ｂを検出した際にワイヤ５２が急停止できなかったとしても、検出基体５１が揺動範囲を越えたときワイヤ５２が切れることにより、基板Ｇへのダメージを最小限にすることができる。
【００４６】
また、上記説明では、隆起検出手段５０により隆起部Ｂを検出した際、モータ２３ｃの駆動を停止すると共に、レジスト液供給ノズル３０からのレジスト液Ｒの供給を停止する場合について説明したが、以下のような制御を行ってもよい。
【００４７】
例えば、隆起検出手段５０により隆起部Ｂを検出した際、モータ２３ｃの駆動を停止した後、逆回転させてワイヤ５２を隆起部Ｂから後退させ、ワイヤ５２の基板Ｇへの食い込みをなくした後に停止させて、基板Ｇへのダメージを最小限にするようにしてもよい。なお、この後、基板Ｇを基板保持台２２から取り除く必要があるため、レジスト液供給ノズル３０及びワイヤ５２を基板Ｇの外方の所定位置まで移動させた後、再停止させるようにしてもよい。また、レジスト液供給ノズル３０を後退させる際に、レジスト液供給ノズル３０が逆方向に移動するので、この際、図示しないレジスト供給ポンプを逆動作させて、基板Ｇ上に一度供給したレジスト液Ｒをレジスト液供給ノズル３０内に吸引、回収するようにしてもよい。
【００４８】
＜第２実施形態＞
図６は、この発明に係る基板処理装置の第２実施形態を示すもので、隆起検出手段の装着状態を示す斜視図である。
【００４９】
第２実施形態は、第１実施形態が検出基体５１の揺動の有無を検出する代わりに、ワイヤ５２Ａの振動，歪みあるいは張力のいずれかの変位を検出するようにした場合である。すなわち、第２実施形態の隆起検出手段５０Ａは、レジスト液供給ノズル３０の移動方向の先端側の両端に突設される一対の取付部材５５Ａ間に張設される線状検出部材であるワイヤ５２Ａと、このワイヤ５２Ａの一端に電気的に接続されて振動，歪みあるいは張力等の変位を検知するセンサ６０Ａとで構成されている。
【００５０】
上記のように構成される隆起検出手段５０Ａを具備することにより、ワイヤ５２Ａが隆起部Ｂに衝突すると、ワイヤ５２Ａに振動，歪みあるいは張力等の変位が生じ、その変位をセンサ６０Ａが検知して、検出信号がＣＰＵ７０に伝達される。そして、ＣＰＵ７０からの制御信号が移動機構２３のモータ２３ｃ及びレジスト液供給管３６に介設された開閉弁Ｖに伝達されて、上記第１実施形態と同様に制御される。
【００５１】
なお、第２実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、説明は省略する。
【００５２】
＜第３実施形態＞
図７は、この発明に係る基板処理装置を適用したレジスト塗布処理装置２０Ａの第３実施形態を示す概略平面図（ａ）及び第３実施形態における隆起検出手段５０Ｂの要部を示す概略底面図（ｂ）である。
【００５３】
第３実施形態は、上記第１実施形態における揺動変位式の隆起検出手段５０や第２実施形態の振動，歪み等の変位を検出する隆起検出手段５０Ａに代えて光ファイバを利用した隆起検出手段５０Ｂを用いた場合である。
【００５４】
第３実施形態の隆起検出手段５０Ｂは、第１実施形態と同様に、レジスト液供給ノズル３０のノズル本体３３に装着されている。この隆起検出手段５０Ｂは、並設する一対の光ファイバ８１，８２を具備しており、一方の光ファイバ８１の長手方向におけるコア８３を被覆したクラッド８４の複数の対向部位には、投光用切欠部８５が形成されており、他方の光ファイバ８２の長手方向におけるコア８３を被覆したクラッド８４の複数の対向部位には、受光用切欠部８６が形成されている。更に、一方の光ファイバ８１のコア８３にセンサである光センサ６０Ｂの発光部６３が接続され、他方の光ファイバ８２のコア８３に光センサ６０Ｂの受光部６４が接続されている。
【００５５】
また、光センサ６０Ｂは、ＣＰＵ７０に電気的に接続されており、光センサ６０Ｂからの検出信号に基づいて移動機構２３のモータ２３ｃとレジスト液供給管３６に介設された開閉弁Ｖが制御すなわちモータ２３ｃの停止及び開閉弁Ｖの閉止が行われるように構成されている。
【００５６】
なお、第３実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５７】
第３実施形態において、基板Ｇが基板保持台２２上に吸着保持された状態で、移動機構２３のモータ２３ｃが駆動してレジスト液供給ノズル３０と基板保持台２２が相対的に平行移動すると、隆起検出手段５０Ｂがレジスト液供給ノズル３０に先行して移動すると共に、光センサ６０Ｂの発光部６３から一方の光ファイバ８１に投光された光が、投光用切欠部８５を介して基板Ｇの表面に投射した後反射し、その反射光が他方の光ファイバ８２に設けられた受光用切欠部８６を介して受光部６４で受光するので、基板Ｇ上に存在する隆起部Ｂが検出される（図７参照）。光センサ６０Ｂによって検出された検出信号はＣＰＵ７０に伝達され、ＣＰＵ７０からの制御信号が移動機構２３のモータ２３ｃに伝達され、モータ２３ｃの駆動が停止すると共に、ＣＰＵ７０からの制御信号がレジスト液供給管３６に介設された開閉弁Ｖにも伝達されて、開閉弁Ｖが閉止してレジスト液の供給が停止される。
【００５８】
これにより、レジスト液供給ノズル３０が隆起部Ｂに衝突して損傷を受けるのを防止することができると共に、レジスト液供給ノズル３０の取付精度の乱れの発生を防止することができる。また、ＣＰＵ７０からの制御信号によってレジスト液供給管３６に介設された開閉弁Ｖが閉止されて、レジスト液供給ノズル３０からのレジスト液Ｒの供給が停止されるので、レジスト液Ｒの無駄な供給を防止することができる。
【００５９】
＜その他の実施形態＞
上記実施形態では、移動機構２３によってレジスト供給ノズル３０を移動させる場合について説明したが、レジスト供給ノズル３０を固定させて、基板保持台２２を移動機構によって移動させてもよく、あるいは、レジスト供給ノズル３０と基板保持台２２の双方を相対的に移動させるようにしてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態では、レジスト液供給ノズル３０の一側部に隆起検出手段５０，５０Ａ，５０Ｂを装着する場合について説明したが、レジスト液供給ノズル３０の両側部に隆起検出手段５０，５０Ａ，５０Ｂを装着してもよい。このように、レジスト液供給ノズル３０の両側部に隆起検出手段５０，５０Ａ，５０Ｂを装着することにより、レジスト液供給ノズル３０が待機部２６に復帰する際においても、隆起部Ｂによりレジスト液供給ノズル３０が損傷を受けるのを防止することができる。
【００６１】
また、上記実施形態では、この発明に係る基板処理装置をレジスト塗布処理装置に適用した場合について説明したが、レジスト塗布処理装置以外の装置、例えば現像処理装置にも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】この発明に係る基板処理装置を適用したＬＣＤ用ガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す概略平面図である。
【図２】上記基板処理装置を適用したレジスト塗布処理装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図３】第1実施形態のレジスト塗布処理装置の概略側面図である。
【図４】第1実施形態における処理液供給手段と隆起検出手段を示す要部断面図である。
【図５】第1実施形態における隆起検出手段の装着状態を示す斜視図である。
【図６】この発明の第２実施形態における隆起検出手段の装着状態を示す斜視図である。
【図７】この発明に係る基板処理装置を適用したレジスト塗布処理装置の第３実施形態を示す概略平面図（ａ）及び第３実施形態における隆起検出手段の要部を示す概略底面図（ｂ）である。
【図８】第３実施形態における隆起検出手段により検出状態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
２２  基板保持台
２３  移動機構
２３ｃ  モータ
３０  レジスト供給ノズル（処理液供給手段）
３１  スリット状吐出口
５０，５０Ａ，５０Ｂ  隆起検出手段
５１  検出基体
５２，５２Ａ  ワイヤ（線状検出部材）
５５  取付ブラケット
５６  枢支ピン
５８  検出片
６０，６０Ａ，６０Ｂ  センサ
６１，６３  発光部
６２，６４  受光部
７０  ＣＰＵ（制御手段）
８１，８２  光ファイバ
８３  コア
８４  クラッド
８５  投光用切欠部
８６  受光用切欠部
Ｇ  ＬＣＤ用ガラス基板（被処理基板）
Ｂ  隆起部
Ｖ  開閉弁
【図１】
2005236152.tif 000003
【図２】
2005236152.tif 000004
【図３】
2005236152.tif 000005
【図４】
2005236152.tif 000006
【図５】
2005236152.tif 000007
【図６】
2005236152.tif 000008
【図７】
2005236152.tif 000009
【図８】
2005236152.tif 000010