(57)【要約】【課題】転写シートから保護フィルムを剥離する際に、膜形成材料層が支持フィルムから剥離したり、膜形成材料層にひびや割れ等の欠陥が発生することのない転写シートを提供すること。また、該転写シートを用いた誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供すること。【解決手段】離型処理層を有する支持フィルム、膜形成材料層、及び離型処理層を有する保護フィルムがこの順で積層されている転写シートであって、前記保護フィルムの離型処理層が、ケイ素原子に直結するアルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）、ケイ素原子に直結する水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）、ポリマー構成単位としてジアルキルシロキサン単位とアルキルアリールシロキサン単位とを含有してなり、かつ前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）と反応する官能基を含有しないオルガノポリシロキサン（Ｃ）、及び白金系触媒を含有するシリコーン系離型処理組成物の反応物により形成されていることを特徴とする転写シート。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型処理層を有する支持フィルム、膜形成材料層、及び離型処理層を有する保護フィルムがこの順で積層されている転写シートであって、
前記保護フィルムの離型処理層が、ケイ素原子に直結するアルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）、ケイ素原子に直結する水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）、ポリマー構成単位としてジアルキルシロキサン単位とアルキルアリールシロキサン単位とを含有してなり、かつ前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）と反応する官能基を含有しないオルガノポリシロキサン（Ｃ）、及び白金系触媒を含有するシリコーン系離型処理組成物の反応物により形成されていることを特徴とする転写シート。
【請求項２】
ジアルキルシロキサン単位がジメチルシロキサン単位であり、アルキルアリールシロキサン単位がメチルフェニルシロキサン単位である請求項１記載の転写シート。
【請求項３】
シリコーン系離型処理組成物中のオルガノポリシロキサン（Ｃ）の含有量が、オルガノポリシロキサン（Ａ）及びオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜４重量部である請求項１又は２記載の転写シート。
【請求項４】
前記膜形成材料層は、誘電体層の形成材料として用いられるものである請求項１〜３のいずれかに記載の転写シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板に関する。特に、本発明の転写シートの膜形成材料層はプラズマディスプレイパネルの誘電体層の形成材料として有用である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、薄型平板状の大型ディスプレイとしては、液晶ディスプレイと共にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という）が注目されている。ＰＤＰの一部分は、ガラス基板の表面上にガラス焼結体からなる誘電体層が形成された構造をしている。この誘電体層の形成方法としては、ガラス粉末、アクリル酸エステル系樹脂及び溶剤を含有するペースト状組成物をスクリーン印刷法等によってガラス基板の表面に直接塗布して乾燥することにより膜形成材料層を形成し、次いでこの膜形成材料層を焼成することにより有機物質を除去して誘電体層を形成していた。
【０００３】
近年、生産性の向上等を目的として、ペースト状組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成し、さらにその上に保護フィルムを積層した転写シートが開発されている。そして、まず転写シートから保護フィルムを剥離し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を電極が固定されたガラス基板の表面に密着させ、支持フィルムを剥離することにより膜形成材料層をガラス基板の表面に転写し、その後転写された膜形成材料層を焼成することにより前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が提案されている（特許文献１〜４）。
【０００４】
ここで、上記のようにペースト状組成物中のバインダとしては（メタ）アクリル系樹脂が用いられているが、一般的に（メタ）アクリル系樹脂はガラス表面との極性差があるため界面化学的な濡れが悪く、ガラス基板との接着性が十分に得られない傾向にある。そのため、膜形成材料層をガラス基板の表面に密着させた状態で支持フィルムを容易に剥離できるように、表面に離型処理を施した支持フィルムが用いられている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】
特開平１１−３５７８０号公報
【特許文献３】
特開２００１−１８５０２４号公報
【特許文献４】
国際公開第００／４２６２２号パンフレット
【発明が解決しようとする課題】
しかし、保護フィルムの剥離力が支持フィルムの剥離力よりも大きい場合には、保護フィルムを剥離する際に膜形成材料層が支持フィルムから剥離したり、膜形成材料層にひびや割れ等の欠陥が発生し、転写シートの歩留まり及び品質の低下を招くという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の課題を解決したものであって、転写シートから保護フィルムを剥離する際に、膜形成材料層が支持フィルムから剥離したり、膜形成材料層にひびや割れ等の欠陥が発生することのない転写シートを提供することを目的とする。また、該転写シートを用いた誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す転写シートにより上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、離型処理層を有する支持フィルム、膜形成材料層、及び離型処理層を有する保護フィルムがこの順で積層されている転写シートであって、前記保護フィルムの離型処理層が、ケイ素原子に直結するアルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）、ケイ素原子に直結する水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）、ポリマー構成単位としてジアルキルシロキサン単位とアルキルアリールシロキサン単位とを含有してなり、かつ前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）と反応する官能基を含有しないオルガノポリシロキサン（Ｃ）、及び白金系触媒を含有するシリコーン系離型処理組成物の反応物により形成されていることを特徴とする転写シート、に関する。
【０００９】
本発明の転写シートは、前記特定の離型処理層を有する保護フィルムを用いているため、転写シートから保護フィルムを剥離する際に、膜形成材料層が支持フィルムから剥離したり、膜形成材料層にひびや割れ等の欠陥が発生することがない。このような効果が発現する理由は明らかではないが、前記シリコーン系離型処理組成物を保護フィルム上で反応硬化させると、皮膜表面上にオルガノポリシロキサン（Ｃ）がブリードアウトし、それにより膜形成材料層との剥離力が大きく低減したためと考えられる。
【００１０】
本発明においては、オルガノポリシロキサン（Ｃ）のポリマー構成単位であるジアルキルシロキサン単位がジメチルシロキサン単位であり、アルキルアリールシロキサン単位がメチルフェニルシロキサン単位であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明においては、シリコーン系離型処理組成物中のオルガノポリシロキサン（Ｃ）の含有量が、オルガノポリシロキサン（Ａ）及びオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜４重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１〜２重量部である。オルガノポリシロキサン（Ｃ）の含有量が１重量部未満の場合には、膜形成材料層に対する保護フィルムと支持フィルムとの剥離力差が十分でなく、保護フィルムの剥離時に膜形成材料層にひびや割れ等が生じやすくなる傾向にある。一方、４重量部を越える場合には、保護フィルムが膜形成材料層に密着しなくなる傾向にある。
【００１２】
本発明の転写シートの膜形成材料層は、誘電体層の形成材料として好適に用いられる。
【００１３】
また、本発明は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法、及び前記方法によって製造される誘電体層形成基板、に関する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。図１に示すように、本発明の転写シート１は、基材２ａ上に離型処理層３ａを有する支持フィルム４、膜形成材料層５、及び基材２ｂ上に離型処理層３ｂを有する保護フィルム６がこの順で積層されているものである。保護フィルムでカバーされた転写シートは、ロール状に巻き取った状態で保存するのに都合がよい。
【００１５】
保護フィルム６の基材２ｂの形成材料は特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミドなどのプラスチックフィルムが挙げられる。また、これらのポリマーを主成分とするポリマーブレンドからなるフィルムであってもよい。さらに、２つ以上のフィルムを積層した多層フィルムであってもよい。特に、ＰＥＴフィルムを用いることが好ましい。
【００１６】
基材２ｂの厚さは特に制限されないが、１０〜２５０μｍ程度であることが好ましく、さらに好ましくは２５〜７５μｍである。
【００１７】
保護フィルム６の離型処理層３ｂは、ケイ素原子に直結するアルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）、ケイ素原子に直結する水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）、ポリマー構成単位としてジアルキルシロキサン単位とアルキルアリールシロキサン単位とを含有してなり、かつ前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）と反応する官能基を含有しないオルガノポリシロキサン（Ｃ）、及び白金系触媒を含有するシリコーン系離型処理組成物の反応物により形成される。
【００１８】
ケイ素原子に直結するアルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）は公知のものを特に制限なく用いることができる。ケイ素原子に直結するアルケニル基以外の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基などのアリール基などが挙げられる。
【００１９】
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基などが挙げられるが、硬化性の点からヘキセニル基であることが好ましい。
【００２０】
オルガノポリシロキサン（Ａ）は直鎖状でも分岐状でもよいが、分岐状であると硬化皮膜が硬くなるため直鎖状であることが好ましい。
【００２１】
また、オルガノポリシロキサン（Ａ）を３０重量％含むトルエン溶液の２５℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。粘度が１Ｐａ・ｓ未満の場合には基材に対してハジキやすく、均一な被膜を形成しにくい傾向にある。
【００２２】
ケイ素原子に直結する水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、架橋剤として用いられ、公知のものを特に制限なく用いることができる。ケイ素原子に直結する水素原子以外の有機基としては、例えば、上記有機基が挙げられる。オルガノポリシロキサン（Ｂ）のケイ素原子に直結する水素原子は、前記オルガノポリシロキサン（Ａ）のアルケニル基と反応して架橋構造を形成する。
【００２３】
オルガノポリシロキサン（Ｂ）は直鎖状、分岐状、又は環状のいずれでもよく、重量平均分子量は１万〜１００万程度であることが好ましい。
【００２４】
オルガノポリシロキサン（Ａ）及びオルガノポリシロキサン（Ｂ）を含有するシリコーン系組成物としては、例えば、ＬＴＣ７５０Ａ（東レ・ダウ・コーニング（株）製、固形分３０重量％のトルエン溶液）などが挙げられる。
【００２５】
ポリマー構成単位としてジアルキルシロキサン単位とアルキルアリールシロキサン単位とを含有してなり、かつ前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）と反応する官能基を含有しないオルガノポリシロキサン（Ｃ）は、公知のものを特に制限なく用いることができる。
【００２６】
ジアルキルシロキサン単位のアルキル基、及びアルキルアリールシロキサン単位のアルキル基、アリール基は特に制限されず、例えば、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など、アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などが挙げられる。
【００２７】
アルキルアリールシロキサン単位は、１分子中に１〜３０モル％であることが好ましく、さらに好ましくは５〜１５モル％である。前記範囲を外れる場合には、本発明の効果が十分に得られ難い傾向にある。
【００２８】
オルガノポリシロキサン（Ｃ）の重量平均分子量は５千〜５０万であることが好ましく、さらに好ましくは５万〜２０万である。重量平均分子量が５千未満の場合には膜形成材料層に密着しにくくなり、一方重量平均分子量が５０万を超える場合には膜形成材料層から剥離しにくくなる傾向にある。
【００２９】
オルガノポリシロキサン（Ｃ）を含有するシリコーン系組成物としては、例えば、ＢＹ２４−８４２（東レ・ダウ・コーニング（株）製、固形分５０重量％のトルエン溶液）などが挙げられる。
【００３０】
白金系触媒は、前記オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）との付加反応（架橋反応）を促進するために用いられる触媒であり、付加反応触媒として通常用いられているものを特に制限なく使用することができる。例えば、  塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液やアルデヒド溶液、塩化白金酸と各種オレフィン、ビニルシロキサンとの錯塩などが挙げられる。
【００３１】
白金系触媒の添加量は特に制限されないが、オルガノポリシロキサン（Ａ）及びオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．０５〜０．４重量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜０．２重量部である。
【００３２】
白金系触媒としては、例えば、ＳＲＸ２１２（東レ・ダウ・コーニング（株）製、固形分２重量％のトルエン溶液）などが挙げられる。
【００３３】
シリコーン系離型処理組成物の調製法は特に制限されないが、予めオルガノポリシロキサン（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を均一に混合した後、白金系触媒を添加することが好ましい。なお、各成分は単一物であってもよく、予め２種以上が混合されている物であってもよい。
【００３４】
シリコーン系離型処理組成物には、その他の任意成分を添加することができ、例えば、白金系触媒の活性を抑制する目的で、有機リン化合物、アセチレン系化合物、オキシム化合物、及び有機クロロ化合物等の活性抑制剤などが挙げられる。
【００３５】
また、シリコーン系離型処理組成物には、基材２ｂの表面に均一に塗布するために溶剤を加えることが好ましい。溶剤としては、前記各成分を溶解し、かつ各成分に対して不活性な溶剤であれば特に制限されず、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、塩素化炭化水素などが挙げられる。
【００３６】
シリコーン系離型処理組成物を基材２ｂ上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロ−ルコ−タ−、スロット、ファンテン、マイヤーバーコータ−などのダイコータ−、スクイズコータ−、カーテンコータ−などの塗布方法を採用することができるが、基材上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。
【００３７】
塗布されたシリコーン系離型処理組成物の乾燥硬化（架橋）条件としては、例えば、８０〜２００℃で２〜１００秒間程度であり、該加熱処理によりオルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）とが架橋体となり、基板２ｂ上に離型処理層３ｂを形成することができる。
【００３８】
該シリコーン系離型処理組成物の塗布量は特に制限されないが、０．０１〜５ｇ／ｍ２  程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．０１〜０．５ｇ／ｍ２  である。
【００３９】
一方、支持フィルム４は、基材２ａ上に離型処理層３ａが積層されているものである。基材２ａは耐熱性及び耐溶剤性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルム４が可とう性を有することにより、ロールコーターなどによってペースト状の無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、また膜形成材料層をロール状に巻き取るのに都合がよい。
【００４０】
基材２ａを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
【００４１】
基材２ａの厚さは特に制限されないが、１０〜２５０μｍ程度であることが好ましく、さらに好ましくは２５〜５０μｍである。
【００４２】
離型処理層３ａの形成材料は特に制限されず公知の材料を用いることができるが、オルガノポリシロキサン（Ｃ）を含有しない前記シリコーン系離型処理組成物を用いることが好ましい。
【００４３】
基材２ａ上に離型処理層３ａを形成する方法としては前記と同様の方法を採用することができる。
【００４４】
離型処理層３ａの形成材料の塗布量は特に制限されないが、０．０１〜５ｇ／ｍ２  程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．０１〜０．５ｇ／ｍ２  である。
【００４５】
膜形成材料層５は、無機粉体及びバインダ樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなるものであることが好ましい。
【００４６】
無機粉体は、公知のものを特に制限なく用いることができ、具体的には、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸化亜鉛、ガラス粉末などが挙げられる。無機粉体の平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。
【００４７】
本発明においては、特に無機粉体としてガラス粉末を用いることが好ましい。ガラス粉末としては公知のものを特に制限なく用いることができ、例えば、１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  系）の混合物、２）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  系）の混合物、３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  −Ａｌ２  Ｏ３  系）の混合物、４）酸化鉛、酸化バリウム、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＢａＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  系）の混合物、５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化バリウム、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＢａＯ−ＳｉＯ２  系）の混合物などを挙げることができる。焼結処理により誘電体層を形成することを考慮すると、軟化点が４００〜６５０℃であるガラス粉末が好ましい。
【００４８】
バインダ樹脂は特に制限されず公知の樹脂を用いることができるが、重量平均分子量５〜５０万の（メタ）アクリル系樹脂を用いることが好ましい。
【００４９】
前記（メタ）アクリル系樹脂は、アクリル系モノマー又はメタクリル系モノマーの１種モノマーの重合体、前記モノマーの共重合体、又はそれらの混合物である。前記モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレ−ト、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５０】
また、水酸基やカルボキシル基などの極性基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いてもよい。該極性基を有する（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、イミノール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ただし、樹脂中に水酸基やカルボキシル基などの極性基を導入した場合、無機粉体表面との相互作用により焼結処理の際に分解除去されにくくなり、誘電体層の光学特性（透過率など）が低下する傾向にある。そのため、極性基含有モノマーの導入はできるだけ少ないことが好ましく、具体的には全モノマーに対して５重量％以下であることが好ましい。
【００５１】
（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は、用いるモノマーや共重合組成比等によって前記目的とする範囲に調整することができる。重量平均分子量が５万未満の場合には凝集力に乏しい強度の低い膜形成材料層となる傾向にあり、一方、重量平均分子量が５０万を超える場合には粘度が高くなりすぎて無機粉体の分散性が低下する傾向にある。
【００５２】
バインダ樹脂は、無機粉体１００重量部に対して５〜５０重量部用いることが好ましい。
【００５３】
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートを作製する場合には、支持フィルム上に均一に塗布できるように該組成物中に溶剤を加えることが好ましい。
【００５４】
溶剤としては、無機粉体との親和性がよく、且つ、バインダ樹脂との溶解性がよいものであれば特に制限されるものではない。例えば、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、テレビン油、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン、ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコ−ルモノメチルエーテル、エチレングリコ−ルモノエチルエーテル、エチレングリコ−ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、任意の割合で２種類以上を併用してもよい。
【００５５】
溶剤の添加量は、無機粉体１００重量部に対して、１０〜５０重量部であることが好ましい。
【００５６】
また、無機粉体含有樹脂組成物には、可塑剤を添加してもよい。可塑剤を添加することにより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの柔軟性や膜形成材料層の基板への転写性などを調整することができる。
【００５７】
可塑剤としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、ジイソノニルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジベート、ジブチルジグリコールアジべ−トなどのアジピン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルセバケートなどのセバシン酸誘導体、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体、プロピレングリコールモノオレートなどのオレイン酸誘導体、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールなどのグリコール系可塑剤などがあげられる。
【００５８】
可塑剤の添加量は、無機粉体１００重量部に対して、２０重量部以下であることが好ましい。可塑剤の添加量が２０重量部を超えると、得られる膜形成材料層の強度が低下してしまうため好ましくない。
【００５９】
無機粉体含有樹脂組成物には、上記の成分の他、分散剤、シランカップリング剤、粘着性付与剤、レベリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。
【００６０】
本発明の転写シート１は、前記支持フィルム４と、この支持フィルム上に形成された膜形成材料層５と、保護フィルム６とにより構成されており、支持フィルム４上に形成された膜形成材料層５を基板表面に一括転写するために用いられるものである。
【００６１】
転写シート１は、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム４の離型処理層３ａ上に塗布し、溶剤を乾燥除去して膜形成材料層５を形成し、さらに膜形成材料層５上に保護フィルム６の離型処理層３ｂを貼り合せることにより作製される。
【００６２】
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム４の離型処理層３ａ上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロ−ルコ−タ−、スロット、ファンテンなどのダイコータ−、スクイズコータ−、カーテンコータ−などの塗布方法を採用することができるが、均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。
【００６３】
塗布された無機粉体含有樹脂組成物の乾燥条件としては、例えば、１００〜１５０℃で３〜１０分間程度である。
【００６４】
膜形成材料層５の厚さは、無機粉体の含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、１０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜１００μｍである。この厚さが１０μｍ未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜厚が不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にある。通常、この厚さが３０〜１００μｍであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができる。また、膜厚は均一であるほど好ましく、膜厚公差は±５％以内であることが好ましい。
【００６５】
膜形成材料層５の表面には保護フィルム６が設けられる。保護フィルム６でカバーされた転写シート１は、ロール状に巻き取った状態で保存するのに都合がよい。
【００６６】
本発明の誘電体層形成基板の製造方法は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする。
【００６７】
基板としては、セラミックや金属などの基板が挙げられ、特にＰＤＰを作製する場合には、適切な電極が固定されたガラス基板が用いられる。
【００６８】
転写工程の一例を以下に示すが、基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態にできれば、その方法は特に制限されるものではない。
【００６９】
例えば、基板の形状に合わせて転写シートを裁断して、所定形状の転写シートを得る。該転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固定されたガラス基板の表面に、膜形成材料層表面を当接するように転写シートを重ね合わせ、この転写シートを加熱ロール式のラミネーターなどにより熱圧着した後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態となる。
【００７０】
本発明の転写シートは、前記特定の離型処理層を有する保護フィルムを用いているため、転写シートから保護フィルムを剥離する際に、膜形成材料層が支持フィルムから剥離したり、膜形成材料層にひびや割れ等の欠陥が発生することがない。そのため作業効率が良く、品質の良い誘電体層を形成することができる。
【００７１】
転写条件としては、例えば、ラミネーターの表面温度２５〜１００℃、ロール線圧０．５〜１５ｋｇ／ｃｍ、移動速度０．１〜５ｍ／分であるが、これら条件に限定されるものではない。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度は５０〜１００℃程度である。
【００７２】
膜形成材料層の焼結工程の一例を以下に示すが、膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成できれば、その方法は特に制限されるものではない。
【００７３】
膜形成材料層が形成された前記ガラス基板を、４００〜６５０℃の高温雰囲気下に配置することにより、膜形成材料層中の有機物質（バインダ樹脂、残存溶剤、各種の添加剤など）が分解除去され、無機粉体（ガラス粉末）が軟化して焼結する。これにより、ガラス基板上には、無機焼結体（ガラス焼結体）からなる誘電体層が形成され、誘電体層形成基板が製造される。
【００７４】
誘電体層の厚さは、使用する膜形成材料層の厚さよって異なるが、１５〜５０μｍ程度である。
【００７５】
本発明の誘電体層形成基板は、誘電体層に微細ボイドやクラックがなく、透過率などの光学特性に優れている。
【００７６】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７７】
（重量平均分子量の測定）
作製したポリマーをＴＨＦに０．１ｗｔ％で溶解させて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により重量平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
ＧＰＣ装置：東ソー株式会社製
カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ×２／Ｇ２０００ＨＨＲ
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：１．０ｇ／ｌ
注入量：５００μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：トルエン
（ガラス転移温度の測定）
作製したポリマーを厚さ１ｍｍに成形し、φ８ｍｍに打ち抜いたものを動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて、周波数１Ｈｚにて損失弾性率Ｇ”の温度依存性を測定した。得られた損失弾性率Ｇ”のカーブにおけるピークトップの温度をガラス転移温度Ｔｇとした。
【００７８】
（転写シートの欠陥評価）
作成した転写シートから保護フィルムを剥離し、膜形成材料層にひびや割れなどの欠陥があるかどうか下記の基準で評価した。
○：ひびや割れなどの欠陥が全くない
×：ひびや割れなどの欠陥が多く見られる
（転写シートの転写性評価）
作成した転写シートから保護フィルムを剥離し、該シートの膜形成材料層をガラス基板表面（バス電極固定面）に、１００℃の加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。次に、支持フィルムを剥離し、ガラス基板への転写性を下記の基準で評価した。
○：ガラス基板との接着不良が全くみられない
△：ガラス基板との接着不良がわずかにみられる
×：ガラス基板との接着不良により、部分的に浮きや剥がれがみられる
実施例１
〔保護フィルムの作製〕
主剤として、ケイ素原子に直結するアルケニル基を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ａ）、及びケイ素原子に直結する水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）を含有するＬＴＣ−７５０Ａ（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、固形分３０重量％）１００重量部、ポリマー構成単位としてジメチルシロキサン単位とメチルフェニルシロキサン単位とを含有してなり、かつ前記オルガノポリシロキサン（Ｂ）と反応する官能基を含有しないオルガノポリシロキサン（Ｃ）を含有するＢＹ−２４−８４２（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、固形分５０重量％）１重量部、及び白金触媒を含有するＳＲＸ−２１２（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、固形分２重量％）１重量部を混合し、固形分が１．５重量％となるようにヘキサンで希釈してシリコーン系離型処理組成物を調製した。なお、シリコーン系離型処理組成物中のオルガノポリシロキサン（Ｃ）の含有量は、オルガノポリシロキサン（Ａ）及びオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１．７重量部である。
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、Ｔ−１００）上に前記シリコーン系離型処理組成物（塗布量：０．１ｇ／ｍ２  ）をマイヤーバーコーターを用いて塗布し、１２０℃で９０秒間乾燥させて離型処理層を形成して保護フィルムを得た。
【００７９】
〔支持フィルムの作製〕
オルガノポリシロキサン（Ｃ）を含有するＢＹ−２４−８４２を用いなかった以外は前記と同様の方法でシリコーン系離型処理組成物を調製した。厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、Ｔ−１００）上に前記シリコーン系離型処理組成物（塗布量：０．１ｇ／ｍ２  ）をマイヤーバーコーターを用いて塗布し、１２０℃で９０秒間乾燥させて離型処理層を形成して支持フィルムを得た。
【００８０】
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにブチルメタクリレート１００重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．５重量部、酢酸エチル１００重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って約６時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂の重量平均分子量は６０万であり、ガラス転移温度は２０℃であった。
【００８１】
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体としてＰｂＯ／Ｂ２  Ｏ３  ／ＺｎＯ／ＳｉＯ２  ／ＢａＯ／ＣｕＯ／Ｉｎ２  Ｏ３  のガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系樹脂１０重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル１０重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール５０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
【００８２】
〔転写シートの作製〕
作製した支持フィルムの離型処理層上に前記無機粉体含有樹脂組成物をロールコータを用いて塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して膜形成材料層（厚さ：６０μｍ）を形成した。その後、作製した保護フィルムの離型処理層を膜形成材料層に貼り合わせて転写シートを作製し、それをロール状に巻き取った。
【００８３】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
パネル用ガラス基板の形状に合わせて前記転写シートの裁断した。該転写シートの保護フィルムを剥離後、転写シートの膜形成材料層表面をパネル用ガラス基板の表面（バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。膜形成材料層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から６００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、６００℃の温度雰囲気下で６０分間維持することにより、ガラス基板表面にガラス焼結体からなる誘電体層を形成し、誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００８４】
比較例１
〔保護フィルムの作製〕
オルガノポリシロキサン（Ｃ）を含有するＢＹ−２４−８４２を用いなかった以外は実施例１と同様の方法でシリコーン系離型処理組成物を調製した。
厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、Ｔ−１００）上に前記シリコーン系離型処理組成物（塗布量：０．１ｇ／ｍ２  ）をマイヤーバーコーターを用いて塗布し、１２０℃で９０秒間乾燥させて離型処理層を形成して保護フィルムを得た。
【００８５】
〔支持フィルムの作製〕〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例１と同様の方法でそれぞれ作製、調製した。
【００８６】
〔転写シートの作製〕
前記保護フィルムを用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シートを作製した。
【００８７】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートを用いた以外は実施例１と同様の方法で誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００８８】
【表１】
2005028655.tif 000003
表１の結果から明らかなように、本発明の転写シートは特定の離型処理層を有する保護フィルムを用いているため、保護フィルムを剥離する際に、膜形成材料層が支持フィルムから剥離したり、膜形成材料層にひびや割れ等の欠陥が発生することがない。比較例の転写シートは、保護フィルムを剥離する際に、膜形成材料層が支持フィルムからも剥離し、膜形成材料層にひびや割れ等の欠陥が発生した。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写シートの構成を示す概略図
【符号の説明】
１：転写シート
２ａ、２ｂ：基材
３ａ、３ｂ：離型処理層
４：支持フィルム
５：膜形成材料層
６：保護フィルム
【図１】
2005028655.tif 000004