(57)【要約】【課題】液晶表示板のバックライトまたはフロントライトに用いる導光板製造用金型の溝切りを高精密に加工する一方向切削加工方法。【解決手段】ダイヤモンドバイト１０を用いてワ−ク２に所望の深さｈｎμｍの溝を切削加工するのに、予め数回（ｎ回）のｈｎ／ｎμｍ切り込み・切削の粗切削加工で所望の深さｈｎの溝を加工し、ついで、１〜５０ｎｍの切り込み・切削の精切削加工を行い、面粗度Ｒａが１ｎｍ以下と良好な溝を得る。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
左右方向に移動可能なテ−ブル上にワ−クである導光板金型を載置し、鉛直方向に昇降可能で、かつ、前後方向に移動可能に設けたダイヤモンドバイトを用いてワ−クとダイヤモンドバイトの相対的な動きによりワ−ク表面に一方向の深さｈｎμｍの溝を（ｎ＋ｍ）回切削加工して１本の溝を切削加工する導光板金型の溝切方法であって、
（１）ダイヤモンドバイトを開始点位置まで下降させた後、
（２）テ−ブルを右方向に往移動してダイヤモンドバイトによりｈｎ／ｎμｍの量ワ−クへの切り込み・切削を開始し、
（３）テ−ブル右反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動させ、
（４）ついで、上記（１）、（２）および（３）の工程を２からｎ回迄繰り返した後、
（５）テ−ブルを右方向に往移動してダイヤモンドバイトにより１〜５０ｎｍの量ワ−クへの切り込み・切削を行い、テ−ブル右反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動を行う工程をｍ回する、
ことを特徴とする、導光板金型の溝切方法。
（但し、ｎは２〜３０の整数、ｍは１〜５の整数である。）
【請求項２】
（１）の工程のダイヤモンドバイトを開始点位置まで下降する手段はサ−ボドライブリニアモ−タ駆動であり、（２）乃至（５）の工程におけるダイヤモンドバイトの昇降手段は、圧電アクチュエ−タのピエゾ素子の伸縮により行われることを特徴とする、請求項１に記載の導光板金型の溝切方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示板のバックライトまたはフロントライトに用いる溝を複数有する導光板の製造に用いる金型への溝切り方法、あるいは、電鋳により導光板製造用金型を製造するに用いる金属蒸着した樹脂板に溝を施した電極を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ノ−トパソコン、携帯電話、カ−ナビゲ−ション等の液晶表示装置の光拡散板としてバックライトまたはフロントライトに用いる溝を複数有する導光板が使用されている。図４に溝切導光板を用いたバックライト構造の一例を示す。図中、ＡはＬＥＤまたはランプ、Ｂは反射シ−ト、Ｃは導光板、Ｄは拡散反射処理面、Ｅは拡散シ−ト、Ｆはレンズシ−トである。
【０００３】
一般的なＬＥＤバックライトの構造では、サイドまたは下に置かれたＬＥＤ光が導光板に入射し、その導光板下面に作りこまれた溝状の拡散体により拡散されて液晶へ入射する。この光拡散板は、ダイヤモンドバイト（刃先）や超硬合金（タングステン炭素）刃先を有するＶ字状切刃を用いてマスタ−の金型ブロック材にＶ字状溝をバイト（切削）加工し、この溝切り加工された金型ブロック材を一部として組み立てた射出成形金型のキャビティ内に溶融したポリメチルメタクリレ−ト樹脂を射出成形することにより得られる。
【０００４】
一般に、導光板の溝深さは、３〜１２μｍで、ピッチ幅Ｐは、０．０２〜０．５ｍｍであり、ピッチ幅は同一であっても、等差級数的に暫時減少させてもよい。例えば、Ｐｎ＋１＝Ｐｎ−０．０１３（Ｐ０＝０．４ｍｍ）である。
【０００５】
また、銀を１２〜３０ｎｍの厚み蒸着したポリメチルメタクリレ−ト樹脂板（厚み２〜４ｍｍ）の銀蒸着面側をダイヤモンドバイトにより溝切りしたものを電極として用い、超硬材の鋼を電鋳して金型ブロック材を製造し、この金型ブロック材を一部として組み立てた射出成形金型のキャビティ内に溶融したポリメチルメタクリレ−ト樹脂を射出成形することにより得られる。
【０００６】
金型ブロック材や金属蒸着樹脂板電極のワ−クに直線状の溝を従来の導光板切削装置を用いる加工時間よりは１／３の加工時間で切削方法として、左右方向に移動可能なテ−ブル上にワ−クを載置した後、鉛直方向に昇降可能で、かつ、前後方向に移動可能に設けたダイヤモンドバイトを用いてワ−クとダイヤモンドバイトの相対的な動きによりワ−ク表面に一方向の溝を多数切削加工するワ−クの溝切方法であって、ワ−クを載置するテ−ブルを左右方向に移動する駆動はサ−ボドライブリニアモ−タを用い、テ−ブルの左右往復移動時の往移動時または復移動時にワ−ク表面にダイヤモンドバイトを下降させて指定量だけワ−クへの切り込み・切削を行い、ワ−クへの切り込み・切削が行われたテ−ブル移動方向とは反対方向へのテ−ブル移動時は、ダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さに上昇させてワ−クの切り込み・切削を行わないようにするとともに、切り込み・切削が行われない時のテ−ブルの移動速度を、切り込み・切削が行われる時のテ−ブル移動速度の２倍以上とすることを特徴とする、ワ−クの溝切方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、その方法を具体化する切削装置も株式会社  岡本工作機械製作所より導光板金型加工機ＬＣＤ３１５Ｌｉの商品名で市販され、実用化されている。
【０００７】
また、シャンクと刃先部との間に結合手段を介して内挿された圧電変換素子棒に電圧を印加（ｏｎ）または開放（ｏｆｆ）して刃先を微量に昇降させる切削装置の刃物も知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００３−４８１１２号公報（第３−５頁および図１参照）
【特許文献２】
特開平９−１３１６０２号公報（第２−３頁および図１参照）
【０００９】
この特許文献１に記載される一方向切削加工方法により得られる導光板は、切削された溝が毛羽立ちすることもなく、表面均一性が良好（例えば、５インチフロントライト用無電解ニッケルメッキワ−クで面粗度Ｒａが２ｎｍ）で、光の乱反射が起こりにくい利点を有する。また、切削時間が従来の導光板金型加工機の１／３〜１／５の加工時間で行うことができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
近時、市場より液晶表示板の輝度を高めるためにワ−クの加工溝の面粗度Ｒａが２ｎｍ以下であることが要求されている。従来、５μｍの深さの溝を切削加工するのにテ−ブルの往復のたびにダイヤモンドを１．０μｍづつ下降させて１．０μｍづつ溝を切り込み・切削して５回の往復でト−タルで５μｍの深さの溝を加工していた。ＬＣＤ３１５Ｌｉの熟練工で加工溝の面粗度Ｒａが０．７０〜１．０ｎｍのものが得られていた。
【００１１】
ダイヤモンドバイトの昇降をサ−ボモ−タドライブ機構（サ−ボモ−タ、ボ−ルネジ、螺合体、ＣＰＵ）で行う前記特許文献１に記載の導光板金型加工機では、切削ヘッドの重さが１００ｋｇあり、未熟な一般工でかかる精度の溝を得ることは困難である。本発明者は、前記特許文献２に記載の圧電アクチュエ−タを用い、１番最初のバイトを加工開始点に位置させるときおよび最後のバイトを加工開始点より遠ざけるときはサ−ボモ−タドライブ機構でダイヤモンドバイトの昇降を行い、２回目以降５回目までの切り込みおよびバイトの上昇は圧電アクチュエ−タによるダイヤモンドバイトの昇降により行うことにすれば２〜５回目では切削ヘッドの１００ｋｇを動かすものではないので一般工でも加工精度が出ると推測し、一般工に加工を試みさせたが面粗度Ｒａが１．０ｎｍを越えるものが数点でたり、１つのワ−クに加工された多数の溝の内、１本が深く切削され過ぎ、その溝の輝度が他の多くの溝より目立つ加工ワ−クも数点でることが見い出された。
【００１２】
本発明は、圧電アクチュエ−タの機能を向上させ、さらに加工プログラムを変えることにより一般工でも加工溝の面粗度Ｒａが１．０ｎｍ以下と良好で、くせのない均一な加工面（溝の深さが均一）のものが得られる導光板金型の溝切方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、左右方向に移動可能なテ−ブル上にワ−クである導光板金型を載置し、鉛直方向に昇降可能で、かつ、前後方向に移動可能に設けたダイヤモンドバイトを用いてワ−クとダイヤモンドバイトの相対的な動きによりワ−ク表面に一方向の深さｈｎμｍの溝を（ｎ＋ｍ）回切削加工して１本の溝を切削加工する導光板金型の溝切方法であって、
（１）ダイヤモンドバイトを開始点位置まで下降させた後、
（２）テ−ブルを右方向に往移動してダイヤモンドバイトによりｈｎ／ｎμｍの量ワ−クへの切り込み・切削を開始し、
（３）テ−ブル右反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動させ、
（４）ついで、上記（１）、（２）および（３）の工程を２からｎ回迄繰り返した後、
（５）テ−ブルを右方向に往移動してダイヤモンドバイトにより１〜５０ｎｍの量ワ−クへの切り込み・切削を行い、テ−ブル右反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動を行う工程をｍ回する、
ことを特徴とする、導光板金型の溝切方法を提供するものである。
（但し、ｎは２〜３０の整数、ｍは１〜５の整数である。）
【００１４】
上記（１）乃至（４）の工程で所望の深さの溝をワ−クに加工し、（５）の工程で溝の平坦性Ｒａを向上させる加工を行う。
【００１５】
本請求項２の発明は、前記導光板金型の溝切方法において、前記（１）の工程のダイヤモンドバイトを開始点位置まで下降する手段はサ−ボドライブリニアモ−タ駆動で行うものであり、前記（２）乃至（５）の工程におけるダイヤモンドバイトの昇降手段は、圧電アクチュエ−タのピエゾ素子の伸縮により行われることを特徴とする。
【００１６】
ワ−クに溝を加工する際、本発明ではダイヤモンドバイトの上昇または下降を圧電アクチュエ−タの圧電素子の伸縮により行うので、特許文献１に記載のボ−ルネジをサ−ボモ−タ−により駆動してダイヤモンドバイトの上昇または下降を行う一方向切削溝切り加工方法よりも消費電力が節減される。
【００１７】
また、圧電アクチュエ−タの電源切り換えスイッチのｏｎ／ｏｆｆによりダイヤモンドバイトの上昇または下降を行うので、その際の動きは圧電アクチュエ−タの圧電素子の鉛直方向の微量（１ｎｍ〜５０μｍ）な伸縮と、ダイヤモンドバイトを下部に支持する保持具、前記圧電素子の鉛直方向の伸縮を保持具に伝える圧電アクチュエ−タの上ケ−スに限られ、それらの総重量は、特許文献１に記載のサ−ボモ−タ、ボ−ルネジ、スライダ−、螺合体、ダイヤモンドバイトを下部に支持する保持具の総重量と比較すると極めて小さく、振動による変位を受ける影響が極めて小さくなるので加工された導光板金型の面粗度Ｒａも１．０ｎｍ以下と向上する。また、くせのない均一な加工面を得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
【実施例】
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１は、ワ−クにダイヤモンドバイトで溝を加工している状態を示す部分断面図、図２は本発明の切削装置の斜視図、図３は積層圧電アクチュエ−タを使用した位置決めシステム構成図、及び図４は液晶表示板のバックライト構造の斜視図である。
【００１９】
図１および図２に示す本発明の切削装置において、１は切削装置、２はワ−ク、３はチャック、４は左右の水平方向（Ｘ軸方向）に往復移動可能なテ−ブル、５は作業台ユニット、６は前後方向（Ｚ軸方向）に往復移動可能なサドル、７はコラム、８は保持具取付材、９はバイト保持具、１０はダイヤモンドバイト（刃先）、１１は圧電アクチュエ−タ、１２は固定ボルト、１３は流体吹き付けノズル、１４は保持具取付材８を上下方向に移動させる昇降機構、１５は制御ユニット部、１６は圧電アクチュエ−タのナノサ−ボコントロ−ラ、１７はタンク、１８はフィルタ、Ｐはポンプである。
【００２０】
昇降機構１４は、ボ−ルネジ１４ａ、ガイドレ−ル１４ｂ、スライダ−（螺合体）１４ｃ、サ−ボモ−タ１４ｄ、前記コラム７に取り付けられた昇降機構取付板１４ｅよりなり、サ−ボモ−タ１４ｄの回転駆動をボ−ルネジ１４ａが受けて保持具取付材８が前面に備え付けられたスライダ−（螺合体）１４ｃが鉛直方向に延びる一対のガイドレ−ル１４ｂ上を滑走することにより、保持具取付材８前面に積層圧電アクチュエ−タ１１を介して設けられたバイト保持具９下部に接着されたダイヤモンドバイト１０を昇降させる。
【００２１】
ベッド２０は前記サドル６を載せ、図示されていない油圧アクチュエ−タ機構でサドルを前後方向に移動可能である。サドル６の後部にはコラム７が立架され、前述したようにコラム７前面に昇降機構取付板１４ｅが固定されている。サドル６がテ−ブル４に対し前後移動することによりコラム７に取り付けられたダイヤモンドバイト（刃先ｂ）１０がワ−クに対し、前後方向にピッチ幅移動する。油圧アクチュエ−タ機構は、空気圧アクチュエ−タ機構、サ−ボモ−タ駆動のボ−ルネジ、またはサ−ボドライブリニアモ−タに置き換えてもよい。
【００２２】
ダイヤモンドバイト１０の刃先形状は、先丸状、六角錐状またはＶ状であり、刃先の高さは０．５〜５ｍｍが一般である。
【００２３】
積層圧電アクチュエ−タ１１は、株式会社ナノコントロ−ルより静電容量式センサ内蔵積層圧電アクチュエ−タがナノサ−ボステ−ジＮＳ２０１、ＮＳ３０１の商品名でで販売されている。圧電セラミック素子の伸縮の変位量（ｎｍからμｍ）は電圧により依存する。圧電アクチュエ−タの最大変位量は、１５〜５０μｍ程度である。
【００２４】
図１に示すように、積層圧電アクチュエ−タ１１の後保護材１１ｂは保持具取付材８前面に固定され、この保持具取付材８は昇降機構１４のスライダ１４ｃの前面に固定され、上下方向に移動できる構造となっている。下部にダイヤモンドバイト１０を固定したバイト保持具９は積層圧電アクチュエ−タ１１の積層圧電素子１１ａの前面にボルト１２で固定される。
【００２５】
図３に示すように、静電容量式センサ２１は静電容量式センサ２１ａ、電極２１ｂ、積層圧電素子１１ａを備える。
ナノサ−ボコントロ−ラ１６は、センサアンプ２２、サ−ボコントロ−ラ２３、ピエゾドライバ２４より構成され、株式会社ナノコントロ−ルよりＮＣ１０１、ＮＣ２０２の商品名で市販されている。静電容量式センサ２１の感度をセンサアンプ２２で増幅し、Ａ／Ｄ変換器２５で直流信号をデジタル信号に変換し、マイクロコンピュ−タ２６の記録部（ＲＡＭ）に送信し、内部メモリ（ＲＯＭ）に記憶されたプログラムに従ってＰＩＤ制御部（ＣＰＵ）で印加電圧を較正演算し、それをＤ／Ａ変換器２７でデジタル信号から直流信号に変え、増幅器２８で増幅し、前記電極２１ｂに較正信号を送り、圧電素子１１ａに電圧を印加し、圧電素子１１ａを伸縮させる。また、外部の制御ユニット部１５の操作盤より校正の指令を行うこともできる。校正信号により圧電素子の電圧の切り換えによるゼロ点振れが自己調整され、圧電アクチュエ−タのナノ精度の位置決めが可能である。
【００２６】
図１および図２には示されていないが、テ−ブルの側面に備えられたタッチセンサがテ−ブルの反転位置に設けられたドッグに接触するとタッチセンサより切削装置の制御ユニット１５の記録部（ＲＡＭ）に送信され、テ−ブルの反転がリニアモ−タに指示されてテ−ブル反転が行われるとともに、制御ユニット部１５の記憶部（ＲＯＭ）またはナノサ−ボコントロ−ラ１６のマイクロコンピュ−タ２６のメモリ（ＲＯＭ）に格納されている加工ソフトウエアに従って制御部（ＣＰＵ）よりナノサ−ボコントロ−ラ１６のピエゾドライブ増幅器２８にダイヤモンドバイトを上昇（テ−ブル右反転時）または下降（テ−ブル左反転時）に信号が送られ、圧電素子１１ａの伸縮が行われる。また、テ−ブル、サドル、コラムにはハイデンハイン社の各軸のリニアメ−タ−が備えられている。
図１に示すナノサ−ボコントロ−ラ１６おいて、１６ａはメイン電源、１６ｂは手動式電圧調整ダイヤルである。
【００２７】
図１に示す溝加工機１を用い、左右方向に移動可能なテ−ブル４上にワ−ク２を載置し、鉛直方向に昇降可能で、かつ、前後方向に移動可能に設けたダイヤモンドバイト１０を用いてワ−クとダイヤモンドバイトの相対的な動きによりワ−ク表面に一方向の深さｈｎμｍの溝を（ｎ＋ｍ）回切削加工して１本の溝を切削加工するには、次ぎの工程を経過して行われる。
【００２８】
（０）制御ユニット１５の電源を入れ、加工プログラムを選択し、開始点、待避位置、テ−ブル反転位置、ワ−ク寸法、溝本数ｒ、溝角度γ、溝ピッチ幅Ｐ、溝深さｈｎ（例えばｈｎ＝５μｍ）、粗切り込み回数ｎ（例えば１０回）、粗切り込み深さｈｎ／ｎ（例えば０．５μｍ）、精切り込み回数ｍ（例えばｍ＝２回）、精切り込み深さ１０ｎｍ（０．０１μｍ）、第１回テ−ブル右反転時のバイト上昇高さα（例えばα＝１０μｍ）等の加工条件を入力し、制御ユニット１５の開始ボタンを押す。
【００２９】
（１）サ−ボモ−タ１４ｄを稼動させてダイヤモンドバイト１０を開始点位置まで下降させた後、
（２）テ−ブル４を右方向に往移動してダイヤモンドバイト１０によりｈｎ／ｎμｍ（０．５μｍ）の量ワ−クへの切り込み・切削を開始し、
（３）テ−ブル右反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さ（１０＋ｈｎ／ｎ）μｍに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動させ、
（４）ついで、テ−ブル左反転時にダイヤモンドバイト１０を（１０＋０．５ｘ２）μｍ下降させ、第２回目（ｎｉ＝２）の０．５μｍの溝深さの切削下降を行い、
（５）テ−ブル右反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さ（１０＋０．５ｘ２）μｍに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動させ、
（６）以下、前記（４）の工程を（１０＋０．５ｎｉ）μｍのバイト高さ下降、（５）の工程を（１０＋０．５ｎｉ）μｍのバイト高さ上昇させるように変更して第３回からｎ回まで行って所望された溝深さｈｎμｍ（５μｍ）近傍の溝を切削加工し、
（７）次に、ダイヤモンドバイト１０を（１０＋０．５ｘ１０＋０．０１）μｍ下降させ、第ｎ＋１回目（ｎ１０＋ｍ１）の１０ｎｍの溝深さの切削下降を行い、
（８）テ−ブル左反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さ（１０＋０．５ｘ１０）μｍに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動させ、
（９）テ−ブル左反転時にダイヤモンドバイト１０を（１０＋０．５ｘ１０＋２ｘ０．０１）μｍ下降させ、第ｎ＋２回目（ｎ１０＋ｍ２）の１０ｎｍの溝深さの切削下降を行い、
（１０）テ−ブル右反転時にダイヤモンドバイトをワ−クに接触しない高さ（１０＋０．５ｘ１０）μｍに上昇させてテ−ブルの復移動時にワ−クの切り込み・切削を行わないようにしてテ−ブルを左方向に移動させ、ついで、制御ユニット１５のＲＯＭに記憶されている加工プログラムの指示でダイヤモンドバイト１０は待避位置までサ−ボモ−タ駆動で上昇されて、１本の溝がワ−クに加工される。
【００３０】
（１１）溝のピッチ幅Ｐだけコラム７をテ−ブル４に対し前進させ、以下、前記（１）乃至（１０）の工程を繰り返し２本目の溝を加工する。
（１２）以下、前記（１１）の工程をｒ回繰り返し、ワ−クに所望の溝本数ｒ加工する。
（１３）所望するｒ本の溝の切削加工が終了したら、テ−ブル４、サドル６の移動を停止し、ダイヤモンドバイト１０を昇降機構１４により待避位置まで上昇させた後、加工ワ−クを洗浄し、乾燥させる。
【００３１】
ダイヤモンドバイト１０の昇降は、上記（１）の工程のダイヤモンドバイトを開始点位置まで下降する手段および（１０）のダイヤモンドバイトを待避位置まあで上昇させる手段はサ−ボドライブリニアモ−タ駆動であり、（２）乃至（９）の工程におけるダイヤモンドバイトの昇降手段は、圧電アクチュエ−タのピエゾ素子への電圧の印加により行われることが好ましい。勿論、（２）乃至（９）の工程におけるダイヤモンドバイトの昇降をサ−ボドライブリニアモ−タ駆動手段と圧電素子の伸縮の併用で行うこともできる。併用する場合は、圧電素子の伸縮は１ｎｍから５０μｍに限られるので、ｍｍ単位から０．１μｍまでの移動はサ−ボドライブリニアモ−タ駆動手段で、１ｎｍから１０μｍは圧電アクチュエ−タ１１のピエゾ素子の伸縮に振り分けるのが好ましい。
【００３２】
加工されるワ−ク２としては、銀、金、銅、錫等の金属蒸着樹脂板よりなる電極材料、Ｎｉメッキ鋼、銅メッキ鋼等の金型材料が用いられる。ワ−ク厚みは、１〜３０ｍｍが一般である。ワ−ク寸法は、導光板が用いられる用途、例えば携帯電話、ノ−トパソコン、モバイル端末、液晶テレビ等の液晶表示板により異なるが、例えば３５ｍｍ角、６０ｍｍ角、５インチ、１４インチ、１７インチ、３２インチ、４０インチ画面寸法である。
【００３３】
ノズル１３は、バイト保持具９下部に接着されたダイヤモンドバイト（刃先）１０の背面にその吹出口が位置するように設けられる。ノズル１３素材としては、銅管、ポリ（テトラフルオロエチレン）樹脂管が使用される。
ノズル１３より噴出される流体は、切削油、圧力空気、オイルミスト等であり、ワ−クとダイヤモンドバイトが接触する加工点に流体は吹き付けられてワ−クの切り込み・切削が行われる。オイルミストは切削油と冷却空気の混合物であるが、ノズルを２本独立して保持具取付材８に設け、それぞれのノズルより潤滑油、冷却空気を噴出させてノズルより噴出され、両者が交わったところでミストを形成するようにしてもよい。切削油、オイルミストを使用するときは、圧電素子１１ａにこれらが付着して汚れ、寿命を短くするので、圧電素子１１ａを密閉構造とするのが好ましい。密閉構造とする場合は、圧電素子１１ａの微量な昇降を押さえ上ケ−スを介してバイト保持具９を固定する前ケ−スに伝える構造とする。
【００３４】
切削装置１のテ−ブル４の駆動は、特許文献１に開示されるリニアモ−タ利用のサ−ボドライブ方式であるのが好ましい。
【００３５】
粗切削加工時のｈ０／ｎの値は、０．１〜５．０μｍ、より好ましくは０．５〜１．０μｍが好ましい。精切削加工時の切り込み・切削の深さは１．０〜５０ｎｍ、好ましくは、１ｎｍ〜１０ｎｍである。
【発明の効果】
本発明の粗切削加工と精切削加工を組み合わせて所望の溝深さｈｏを得る溝加工方法は、訓練を受けていない一般工でも１〜２ｎｍの面粗度の溝を、熟練工で１ｎｍ以下の面粗度の溝を容易に加工できる。また、くせのない均一な加工面を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワ−クにダイヤモンドバイトで溝を加工している状態を示す部分断面図である。
【図２】本発明の切削装置の斜視図である。
【図３】積層圧電アクチュエ−タを使用した位置決めシステム構成図である。
【図４】液晶表示板のバックライト構造の斜視図である（公知）。
【符号の説明】
１        切削装置
２        ワ−ク
３        チャック
４        テ−ブル
６        サドル
７        コラム
８        保持具取付材
９        バイト保持具
１０        ダイヤモンドバイト
１１        圧電アクチュエ−タ
１１ａ      圧電素子
１３        流体供給ノズル
１４        昇降機構
１６        ナノサ−ボコントロ−ラ
２１        静電容量式センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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