(57)【要約】【課題】  外部端子電極となる端子用導体が予め設けられた集合電子部品を分割してセラミック電子部品を得ようとするとき、分割によって外部端子電極の欠損が生じないようにする。【解決手段】  外部端子電極となる複数の端子用導体４５が設けられた生のセラミック成形体４７に対して、長手の貫通孔４８を形成することによって、端子用導体４５の各一部を貫通孔４８の内面上に露出させ、セラミック成形体４７を焼成し、セラミック焼結体を得た後、貫通孔４８を通る切断溝５１に沿って分割することによって、セラミック電子部品を取り出す。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子電極となる複数の端子用導体が厚み方向の少なくとも一部において延びるように設けられた、生のセラミック成形体を作製する工程と、
前記セラミック成形体の複数の前記端子用導体が配列される線に沿うように、前記セラミック成形体の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する長手の貫通孔を形成することによって、複数の前記端子用導体の各一部を１つの前記貫通孔の内面上に露出させる工程と、
前記セラミック成形体を焼成することによって、焼結後のセラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体を、前記貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、前記貫通孔の内面上に露出した前記端子用導体の一部をもって与えられた複数の外部端子電極が、前記貫通孔の分割によって形成された切欠き内に並んで設けられている、セラミック電子部品を取り出す工程と
を備える、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミック成形体を作製する工程は、複数の前記端子用導体が厚み方向に貫通するように設けられたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層する工程を備える、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミック成形体を作製する工程は、前記セラミックグリーンシートに、配線のための導体膜およびビアホール導体を形成する工程を備える、請求項２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記セラミック焼結体は、これを前記分割線に沿って分割することによって複数のセラミック電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であり、前記セラミック焼結体を分割する工程は、前記集合電子部品を分割する工程であり、前記貫通孔を形成する工程では、前記貫通導体を分割するように前記貫通孔が形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記集合電子部品を分割する工程の前に、前記集合電子部品の状態で各前記セラミック電子部品の特性を測定する工程をさらに備える、請求項４に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記セラミック焼結体を分割する工程の前に、前記外部端子電極の表面にめっきを施す工程をさらに備える、請求項１ないし５のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
生のセラミック成形体を作製する工程と、
前記セラミック成形体の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する長手の貫通孔を形成する工程と、
前記セラミック成形体を焼成することによって、焼結後のセラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック成形体または前記セラミック焼結体に対して、前記貫通孔の内面上に並ぶように、複数の外部端子電極を形成する工程と、
前記セラミック焼結体を、前記貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、前記貫通孔の内面上に形成された複数の外部端子電極が、前記貫通孔の分割によって形成された切欠き内に並んで設けられている、セラミック電子部品を取り出す工程と
を備える、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記セラミック成形体を作製する工程は、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程を備える、請求項７に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記セラミック成形体を作製する工程は、前記セラミックグリーンシートに、配線のための導体膜およびビアホール導体を形成する工程を備える、請求項８に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記セラミック焼結体は、これを前記分割線に沿って分割することによって複数のセラミック電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であり、前記セラミック焼結体を分割する工程は、前記集合電子部品を分割する工程である、請求項７ないし９のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記集合電子部品を分割する工程の前に、前記集合電子部品の状態で各前記セラミック電子部品の特性を測定する工程をさらに備える、請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれかに記載の製造方法によって得られた、セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、セラミック電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、セラミック電子部品の外部端子電極の形成態様および形成方法における改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１５は、この発明にとって興味ある従来のセラミック電子部品１の外観を示す斜視図である（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
セラミック電子部品１は、たとえば、コンデンサ、インダクタ、共振子、回路基板のような電子部品を構成するものであり、積層構造または単層構造を有するセラミック電子部品本体２を備えている。
【０００４】
電子部品本体２は、互いに対向する第１および第２の主面３および４とこれら第１および第２の主面３および４間を連結する４つの側面５、６、７および８とを有する直方体の形状をなしている。また、電子部品本体２の少なくとも１つの側面、たとえば側面５および７の各々には、複数の外部端子電極９が並んで設けられている。これら外部端子電極９は、側面５および７に設けられた、たとえば断面半円状の凹部１０の内周面上に形成されている。
【０００５】
このようなセラミック電子部品１は、次のようにして製造される。
【０００６】
まず、図１６に示すように、生のセラミック成形体１１が作製される。セラミック電子部品本体２が積層構造を有している場合には、セラミック成形体１１を作製するにあたって、複数のセラミックグリーンシートを積層することが行なわれる。このセラミック成形体１１は、ここから複数のセラミック電子部品１を取り出すことが意図されている。
【０００７】
次に、同じく図１６に示すように、セラミック成形体１１に複数の貫通孔１２が設けられる。これら貫通孔１２の各位置は、外部端子電極９の各々が設けられる位置に対応している。
【０００８】
次に、同じく図１６に示すように、セラミック成形体１１の一方の主面１３または両方の主面１３および１４上に、切断溝１５が形成される。図１８において、切断溝１５が両主面１３および１４上に形成されている状態がよく示されている。切断溝１５は、後の工程において、複数のセラミック電子部品１を取り出そうとするとき、複数のセラミック電子部品１相互間の境界線に沿うブレイクをより容易にするためのものであり、たとえば、セラミック成形体１１の厚みの約１／３〜１／６程度の深さをもって形成される。
【０００９】
次いで、セラミック成形体１１が焼成され、それによって、図１７にその一部を断面図で示すようなセラミック焼結体１６が得られる。
【００１０】
次に、図１７に示すように、貫通孔１２の内周面上に、導電性ペースト１７を付与することによって、外部端子電極９となるべき端子用導体１８が形成される。この端子用導体１８の形成のため、たとえばスクリーン印刷が適用される。すなわち、矢印１９で示すように真空吸引が及ぼされた穴２０を有する台２１上に、穴２０と貫通孔１２とが位置合わせされた状態で、セラミック焼結体１６が置かれ、スクリーン２２に沿ってスキージ２３を動作させることにより、導電性ペースト１７が貫通孔１２の内周面上に付与される。
【００１１】
上述したスクリーン印刷工程において、必要に応じて、セラミック焼結体１６の主面１３上に、所定のパターンをもって導電性ペースト１７が付与され、それによって、配線のための導体膜が形成される。
【００１２】
次に、導電性ペースト１７によって形成された端子用導体１８および配線用導体膜が焼成される。
【００１３】
なお、セラミック成形体１１が積層構造を有している場合には、図１７に示した工程は、この生のセラミック成形体１１の状態で実施され、端子用導体１８およびその他の配線用導体を形成する導電性ペースト１７の焼成は、セラミック成形体１１の焼成と同時に行なわれることがある。
【００１４】
次に、端子用導体１８の表面に、必要に応じて、ニッケル／金、ニッケル／錫、ニッケル／半田等のめっきが施される。
【００１５】
次に、必要に応じて、セラミック焼結体１６の主面１３上に、搭載部品が実装される。
【００１６】
また、切断溝１５の形成は、焼成前の図１７に示した工程の後に行なわれたり、めっき工程の後または搭載部品実装後に行なわれたりする。
【００１７】
このようにして、図１８に一部を示すように、貫通孔１２の内周面上に端子用導体１８が形成されたセラミック焼結体１６が得られる。
【００１８】
次に、切断溝１５に沿って、セラミック焼結体１６がブレイクされ、それによって、複数のセラミック電子部品１が取り出される。図１９には、取り出されたセラミック電子部品１の一部が拡大されて斜視図で示されている。図１９において、貫通孔１２の分割によって与えられた凹部１０が図示されているとともに、端子用導体１８の分割によって与えられた外部端子電極９が図示されている。
【００１９】
セラミック焼結体１６が、上述のように、ブレイクされるとき、端子用導体１８が引張応力を伴いながら分断されるため、図１９に示すように、外部端子電極９には、この分断によって露出する分断面２４がもたらされる。
【００２０】
しかしながら、上述したセラミック電子部品１またはその製造方法には、解決されるべき問題がある。
【００２１】
まず、外部端子電極９にもたらされた分断面２４は、めっき膜によって覆われていないため、酸化等が生じやすく、そのため、半田付け性が悪くなり、その結果、外部端子電極９に対する良好な半田付けが阻害されることがある。
【００２２】
また、セラミック焼結体１６をブレイクする際、貫通孔１２の内周面上に形成された端子用導体１８が引きちぎられるように分断されるため、必ずしも、中央で分断されるとは限らず、極端な場合には、一方に欠損が生じて断線不良がもたらされたり、さらには、セラミック焼結体１６の一部とともに端子用導体１８の一部が欠けるという致命的な不良がもたらされたりすることがある。
【００２３】
上述の問題を解決するため、端子用導体１８の厚みおよびその上に形成されるめっき膜の厚みを薄くすることが有効であるが、このように厚みを薄くすると、断線不良につながることもある。
【００２４】
他方、セラミック焼結体１６のブレイク後に外部端子電極９を形成するようにすれば、上述の問題は解消されるが、この場合には、生産性の低下という問題を引き起こす。
【００２５】
また、前述したブレイク時の外部端子電極９における欠損の問題を解決するためには、端子用導体１８は、図１７によく示されているように、貫通孔１２を充填するのではなく、中空の状態で形成されなければならない。そのため、貫通孔１２の径をそれほど小さくすることができない。その結果、セラミック電子部品１の小型化を阻害してしまう。
【００２６】
また、図１７に示すように、端子用導体１８を形成するにあたって、台２１の穴２０の周辺部が導電性ペースト１７によって汚されないようにしながら、端子用導体１８を上述のように中空の状態で形成するためには、貫通孔１２より大きい径を有する穴２０を通して真空吸引を及ぼしながらスクリーン印刷する必要がある。このことから、形成された端子用導体１８には、主面１３および１４上にまで延びる主面延長部２５が必ず形成されることになる。しかしながら、主面延長部２５の存在は、外部端子電極９の配置間隔を小さくすることを妨げ、その結果、セラミック電子部品１の小型化を阻害する。
【００２７】
また、セラミック電子部品１は、少なくとも出荷する前に、その特性を測定しなければならない。しかしながら、セラミック電子部品１は、ブレイク前のセラミック焼結体１６の段階では、外部端子電極９となる端子用導体１８が隣り合うセラミック電子部品１間に跨って形成されているため、ブレイク後でないと、ここのセラミック電子部品１の特性を測定することができない。そのため、このような特性の測定を能率的に行なうことができない。
【００２８】
また、セラミック電子部品１が回路基板であるときなどにおいては、その電子部品本体２の主面３または４上に、別の電子部品が搭載されることがある。この場合、電子部品の搭載は、集合電子部品の状態にあるセラミック焼結体１６に対して行なわれるのが能率的である。しかしながら、上述したように、集合電子部品の段階で特性の測定が不可能であるので、不良品となるセラミック電子部品１に対しても、電子部品の搭載が行なわれてしまい、そのため、このような搭載部品を無駄にしてしまうことがあり、コスト上不利である。
【特許文献１】特開平８−３７２５１号公報（段落０００３、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、セラミック電子部品の製造方法およびこの製造方法によって得られたセラミック電子部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
この発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、上述した技術的課題を解決するため、第１の局面では、外部端子電極となる複数の端子用導体が厚み方向の少なくとも一部において延びるように設けられた、生のセラミック成形体を作製する工程と、セラミック成形体の複数の端子用導体が配列される線に沿うように、セラミック成形体の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する長手の貫通孔を形成することによって、複数の端子用導体の各一部を１つの貫通孔の内面上に露出させる工程と、セラミック成形体を焼成することによって、焼結後のセラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結体を、貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、貫通孔の内面上に露出した端子用導体の一部をもって与えられた複数の外部端子電極が、貫通孔の分割によって形成された切欠き内に並んで設けられている、セラミック電子部品を取り出す工程とを備えることを特徴としている。
【００３１】
上述のように製造されようとするセラミック電子部品が積層構造を有するものである場合には、セラミック成形体を作製する工程において、複数の端子用導体が厚み方向に貫通するように設けられたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層する工程が実施される。
【００３２】
上述の場合、セラミック成形体を作製する工程において、セラミックグリーンシートに、配線のための導体膜およびビアホール導体を形成する工程が実施されてもよい。
【００３３】
この発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、第２の局面では、生のセラミック成形体を作製する工程と、セラミック成形体の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する長手の貫通孔を形成する工程と、セラミック成形体を焼成することによって、焼結後のセラミック焼結体を得る工程と、セラミック成形体またはセラミック焼結体に対して、貫通孔の内面上に並ぶように、複数の外部端子電極を形成する工程と、セラミック焼結体を、貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、貫通孔の内面上に形成された複数の外部端子電極が、貫通孔の分割によって形成された切欠き内に並んで設けられている、セラミック電子部品を取り出す工程とを備えることを特徴としている。
【００３４】
上述したように、製造されようとするセラミック電子部品が積層構造を有するものである場合、セラミック成形体を作製する工程において、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程が実施される。
【００３５】
上述の場合、セラミック成形体を作製する工程において、セラミックグリーンシートに、配線のための導体膜およびビアホール導体を形成する工程が実施されてもよい。
【００３６】
以上の第１および第２の局面のいずれにおいても、好ましくは、セラミック焼結体は、これを分割線に沿って分割することによって複数のセラミック電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であり、セラミック焼結体を分割する工程は、この集合電子部品を分割する工程である。特に、第１の局面の場合には、貫通孔を形成する工程では、貫通導体を分割するように貫通孔が形成される。
【００３７】
上述した好ましい実施態様において、集合電子部品を分割する工程の前に、集合電子部品の状態で各セラミック電子部品の特性を測定する工程が実施されることが好ましい。
【００３８】
この発明に係るセラミック電子部品の製造方法において、セラミック焼結体を分割する工程の前に、外部端子電極の表面にめっきを施す工程がさらに実施されてもよい。
【００３９】
この発明は、また、上述したような製造方法によって得られた、セラミック電子部品にも向けられる。
【発明の効果】
【００４０】
この発明に係るセラミック電子部品の製造方法によれば、セラミック電子部品本体の少なくとも１つの側面上に、第１の主面から第２の主面にまで貫通する切欠きが設けられ、この切欠き内に、複数の外部端子電極が並んで設けられている、セラミック電子部品を製造することができる。
【００４１】
この発明の第１の局面による製造方法では、外部端子電極となる複数の端子用導体が厚み方向の少なくとも一部において延びるように設けられた、生のセラミック成形体を作製する工程と、セラミック成形体の複数の端子用導体が配列される線に沿うように、セラミック成形体の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する長手の貫通孔を形成することによって、複数の端子用導体の各一部を１つの貫通孔の内面上に露出させる工程と、セラミック成形体を焼成することによって、焼結後のセラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結体を、貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、貫通孔の内面上に露出した端子用導体の一部をもって与えられた複数の外部端子電極が、貫通孔の分割によって形成された切欠き内に並んで設けられている、セラミック電子部品を取り出す工程とが実施されるので、以下のような効果が奏されることができる。
【００４２】
まず、セラミック焼結体を分割するとき、外部端子電極が欠損したり、剥がれたりする不良が生じなくなり、得られたセラミック電子部品の品質の向上を期待することができる。
【００４３】
また、外部端子電極を与えるための端子用導体の径や配列ピッチを小さくすることができ、また、電子部品本体の主面上で延びる主面延長部を形成しないように外部端子電極を形成することができるので、外部端子電極を高密度に分布させることができ、そのため、得られたセラミック電子部品の小型化かつ配線の高密度化を図ることができる。
【００４４】
また、外部端子電極上にめっき膜が形成される場合、セラミック焼結体の分割後においても、このめっき膜をそのまま維持することができるので、外部端子電極において酸化等の問題が生じず、半田付け性の低下の問題にも遭遇しない。
【００４５】
また、セラミック焼結体が、これを分割することによって複数のセラミック電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であるとき、分割前の段階であっても、各セラミック電子部品のための外部端子電極は、他のセラミック電子部品のための外部端子電極と電気的に独立した状態となっているので、集合電子部品の状態で、各セラミック電子部品の特性を測定することができる。したがって、このような特性測定工程を能率的に実施することができるとともに、不良品に対する以後の無駄な工程を実施しないようにすることができる。
【００４６】
この発明の第２の局面による製造方法では、生のセラミック成形体を作製する工程と、セラミック成形体の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する長手の貫通孔を形成する工程と、セラミック成形体を焼成することによって、焼結後のセラミック焼結体を得る工程と、セラミック成形体またはセラミック焼結体に対して、貫通孔の内面上に並ぶように、複数の外部端子電極を形成する工程と、セラミック焼結体を、貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、貫通孔の内面上に形成された複数の外部端子電極が、貫通孔の分割によって形成された切欠き内に並んで設けられている、セラミック電子部品を取り出す工程とが実施される。
【００４７】
したがって、外部端子電極の径や配列ピッチを小さくできる点については、上述した第１の局面による製造方法の場合に比べると劣るが、上述した第１の局面による製造方法の場合と実質的に同様の効果が奏される。
【００４８】
また、第１の局面による製造方法によれば、外部端子電極を、セラミック電子部品本体の第１の主面から第２の主面にまで貫通しないように設けることが容易である。このような態様で外部端子電極を形成することにより、ここに付与される半田フィレットの高さを制御でき、そのため、このセラミック電子部品が高周波回路において用いられたとき、その特性を安定化させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
図１は、この発明の一実施形態による製造方法によって製造されるセラミック電子部品３１の外観を示す斜視図である。
【００５０】
セラミック電子部品３１は、セラミック電子部品本体３２を備えている。電子部品本体３２は、互いに対向する第１および第２の主面３３および３４とこれら第１および第２の主面３３および３４間を連結する４つの側面３５、３６、３７および３８とを有している。
【００５１】
また、電子部品本体３２の少なくとも１つの側面、たとえば側面３５および３６の各々には、第１の主面３３から第２の主面３４にまで貫通する切欠き３９が設けられ、これら切欠き３９内には、複数の外部端子電極４０が並んで設けられている。
【００５２】
この実施形態では、外部端子電極４０は、第１の主面３３から第２の主面３４にまで貫通するように設けられている。また、切欠き３９内には、複数の凹部４１が並んで設けられ、上述の外部端子電極４０は、この凹部４１を埋めるように設けられている。
【００５３】
また、電子部品本体３２の第１の主面３３上には、いくつかの外部導体膜４２が形成されている。これら外部導体膜４２は、特定の外部端子電極４０と電気的に接続される。これら外部導体膜４２に電気的に接続された状態で、図示しないが、搭載部品が主面３３上に実装され、また、これら搭載部品を覆うように主面３３上にはキャップが被せられることがある。
【００５４】
なお、図示しないが、電子部品本体３２の第２の主面３４上に、外部導体膜が形成されてもよい。
【００５５】
また、外部導体膜４０の露出する全表面は、めっき膜によって覆われていることが好ましい。
【００５６】
このようなセラミック電子部品３１を製造するため、図２ないし図４を参照して以下に説明するような工程が実施される。なお、以下に説明するセラミック電子部品３１の製造方法は、電子部品本体３２が積層構造を有している場合のものである。
【００５７】
まず、図２（１）に示すように、セラミックグリーンシート４３が用意される。そして、セラミックグリーンシート４３の所定の位置に、複数の貫通する透孔４４が配列された状態で設けられる。この実施形態では、透孔４４は、矩形の断面形状を有している。
【００５８】
次に、図２（２）に示すように、各透孔４４に導電性ペーストが充填され、それによって、端子用導体４５がセラミックグリーンシート４３の厚み方向に貫通するように設けられる。
【００５９】
次に、図２（３）に示すように、セラミックグリーンシート４３上に、導電性ペーストをたとえばスクリーン印刷することによって、配線のための導体膜４６が所定のパターンをもって形成される。この導体膜４６は、セラミックグリーンシート４３の積層されたときの位置によって、前述した外部導体膜４２となることも、内部導体膜となることもある。
【００６０】
なお、導体膜４６の形成は、端子用導体４５を形成するための透孔４４への導電性ペーストの充填工程と同時に実施されてもよい。
【００６１】
図２では図示しないが、セラミックグリーンシート４３に、配線のためのビアホール導体が形成されることもある。このビアホール導体を形成するための貫通孔の形成は、図２（１）に示した透孔４４を形成する工程と同時に実施され、この貫通孔への導電性ペーストの充填は、図２（２）に示した透孔４４への導電性ペーストの充填と同時に実施されてもよい。
【００６２】
次に、図２（３）に示したセラミックグリーンシート４３を含む複数のセラミックグリーンシートが積層され、次いで積層方向にプレスされる。これによって、図３（１）に示すような生のセラミック成形体４７が作製される。このセラミック成形体４７では、複数の端子用導体４５が厚み方向の少なくとも一部において延びるように設けられている。この実施形態では、端子用導体４５は、セラミック成形体４７の厚み方向を貫通するように設けられている。
【００６３】
次に、図３（２）に示すように、セラミック成形体４７の複数の端子用導体４５が配列される線に沿うように、長手の貫通孔４８が形成される。この貫通孔４８は、セラミック成形体４７の互いに対向する第１および第２の主面４９および５０間を貫通している。
【００６４】
また、このような貫通孔４８の形成によって、図５に拡大して示すように、複数の端子用導体４５の各々は分割されるとともに、分割された複数の端子用導体４５の各一部は、１つの貫通孔４８の内面上に露出した状態となっている。そして、これら端子用導体４５の分割されたそれぞれの部分が、外部端子電極４０を与えている。
【００６５】
次に、図３（２）に示すように、セラミック成形体４７の一方の主面４９または両主面４９および５０上に、切断溝５１が形成される。この切断溝５１は、後の分割工程で分割が実施される分割線に沿って形成されるもので、特定の切断溝５１については、長手の貫通孔４８を通る位置に延びている。切断溝５１は、たとえば、セラミック成形体４７の厚みの約１／３〜１／６程度の深さをもって形成される。
【００６６】
次に、セラミック成形体４７は焼成され、それによって、図４に示すようなセラミック焼結体５２が得られる。このとき、外部端子電極４０を与える端子用導体４５を構成する導電性ペーストも焼結する。セラミック焼結体５２は、焼成による収縮が生じていることを除いて、セラミック成形体４７と実質的に同様の外観を有している。
【００６７】
次に、端子用導体４５の分割によって与えられた外部端子電極４０の表面に、ニッケル／金、ニッケル／錫、ニッケル／半田等のめっきが施される。このめっき工程において、セラミック焼結体５２の外表面上に形成される外部導体膜４２の表面にもめっきが施されてもよい。
【００６８】
以上の工程を終えたとき、セラミック焼結体５２における分割線に沿う切断溝５１によって区画された各領域には、得ようとするセラミック電子部品３１が構成され、これらセラミック電子部品３１は、互いに他のものに対して電気的に独立した状態となっている。したがって、端子用導体４５の分割によって与えられた外部端子電極４０を端子として、個々のセラミック電子部品３１の特性を測定することができる。
【００６９】
このように、特性が測定された後、良品と判定されたセラミック電子部品３１上には、必要に応じて、他の電子部品が搭載され、また、キャップが被せられる。
【００７０】
次に、複数のセラミック電子部品３１を取り出すため、セラミック焼結体５２は、切断溝５１に沿ってブレイクされる。
【００７１】
このようにして、図１に示した状態にあるセラミック電子部品３１が得られる。このセラミック電子部品３１において、複数の外部端子電極４０は、貫通孔４８の内面上に露出した端子用導体４５の一部をもって与えられたものであり、また、切欠き３９は、貫通孔４８の分割によって形成されたものであり、この切欠き３９内に複数の外部端子電極４０が並んで設けられている。
【００７２】
以上説明した実施形態に関して、以下のようないくつかの変形例が可能である。
【００７３】
上述した実施形態では、図５に示すように、外部端子電極４０を与える外部導体膜４２は、断面矩形の透孔４４内に設けられたが、図６に示すように、外部導体膜４２を与える端子用導体４５は、断面円形の透孔４４内に設けられてもよい。さらに、透孔４４は、他の断面形状のものであってもよい。
【００７４】
図６において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７５】
また、前述した実施形態では、透孔４４を充填するように端子用導体４５が形成されたが、図７に示すように、端子用導体４５は、中空部分を中央に残しながら、透孔４４の内周面に沿うように形成されてもよい。図７において、図５に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７６】
図１には電子部品本体３２の第２の主面３４側が図示されないが、図８に示すように、外部端子電極４０は、電子部品本体３２の第２の主面３４上にまで延びる延長部５３を備えていてもよい。
【００７７】
延長部５３は、外部端子電極４０を図示しない配線基板上の導電ランドに半田付けしようとするとき、半田の付与面積を広くし、そのため、セラミック電子部品３１と配線基板との間での接合力を高めるように作用する。
【００７８】
このような延長部５３は、セラミック成形体４７またはセラミック焼結体５２の段階で、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって形成されることができる。なお、延長部５３は、電子部品本体３２の第１の主面３３側に設けられてもよい。
【００７９】
図８において、図１等に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８０】
また、前述した実施形態では、電子部品本体３２の側面３５および３７の各々に、１つずつ、切欠き３９が設けられたが、図９に示すように、側面３５および３７の各々に、２つずつ、切欠き３９が設けられてもよい。さらに、切欠き３９の数は任意の変更することができる。
【００８１】
図９では、外部導体膜４２の図示が省略されているが、図９において、図１等に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８２】
また、前述した実施形態では、外部端子電極４０は、電子部品本体３２の第１の主面３３から第２の主面３４にまで貫通するように設けられたが、図１０、図１１および図１２のそれぞれに示すように、外部端子電極４０は、第１の主面３３から第２の主面３４にまで貫通しないように設けられてもよい。
【００８３】
図１０では、外部端子電極４０は、第１の主面３３にまで届かないように設けられている。
【００８４】
図１１では、外部端子電極４０は、第１および第２の主面３３および３４の双方に届かないように設けられている。
【００８５】
図１２では、外部端子電極４０は、第１の主面３３にまで届かないように設けられているとともに、電子部品本体３２の厚み方向に関して、２つの部分に分断された状態となっている。
【００８６】
これら図１０ないし図１２に示すような態様で外部端子電極４０を形成するためには、セラミック成形体４７を得るための積層工程において、図２に示したような端子用導体４５が設けられたセラミックグリーンシート４３とこのような端子用導体が設けられていないセラミックグリーンシートとを混在させて積層するようにすればよい。
【００８７】
図１０ないし図１２に示した外部端子電極４０によれば、電子部品本体３２の第１の主面３３には届かないように形成されているので、第１の主面３３上で電子部品を搭載できる領域を広げることができる。また、これらセラミック電子部品３１を配線基板上に半田を用いて実装したとき、外部端子電極４０を覆うように半田フィレットが形成されるが、この半田フィレットの高さを制御することができる。セラミック電子部品３１が高周波回路において用いられるとき、半田フィレットはインダクタンス成分として作用するため、このような半田フィレットの高さの制御は、インダクタンス成分の低減およびそのばらつきの低減に寄与させることができる。
【００８８】
特に、図１１に示すように設けられた外部端子電極４０によれば、電子部品本体３２の第２の主面３４にまで届かないように設けられているので、このセラミック電子部品３１を実装する配線基板上の導電ランドとの間での不所望な短絡をより確実に防止することができる。
【００８９】
また、特に、図１２に示した外部端子電極４０によれば、第２の主面３４側に位置する部分を配線基板との半田付けのために用いながら、第１の主面３３側に位置する部分を、たとえば、第１の主面３３を覆うように装着されるキャップとの半田接合のために用いることができる。
【００９０】
また、前述した実施形態では、切断溝５１は、未焼成のセラミック成形体４７の段階で形成されたが、切断溝５１を形成する工程は任意に変更することができ、たとえば、焼結後のセラミック焼結体５２の段階で切断溝５１を形成するようにしてもよい。この場合、切断溝５１の形成のために、たとえば、レーザやダイヤモンド刃を備えるスクライバを適用することができる。
【００９１】
また、図１に示したセラミック電子部品３１においては、切欠き３９および外部端子電極４０が、側面３５および３７のみに設けられたが、さらに側面３６および／または３８に設けられてもよい。また、側面３５〜３８のいずれか１つにのみ、切欠き３９および外部端子電極４０が設けられてもよい。
【００９２】
また、前述した実施形態では、電子部品本体３２が積層構造を有していたが、単層構造を有する電子部品本体を備えるセラミック電子部品であっても、前述した製造方法を適用することができる。この場合には、図２に示したセラミックグリーンシート４３と実質的に同様の構成を有するセラミック成形体に対して、図３および図４を参照して説明した製造方法を適用すればよい。
【００９３】
また、前述した実施形態では、セラミック電子部品３１を製造するため、集合電子部品としてのセラミック焼結体５２を作製し、これを分割することによって複数のセラミック電子部品３１を取り出すようにしたが、単に１つのセラミック電子部品を得るためのセラミック焼結体を作製し、このセラミック焼結体に設けられた長手の貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、セラミック焼結体の周囲部分を除去し、その結果、単に１つのセラミック電子部品を取り出すようにしてもよい。この場合には、長手の貫通孔は、端子用導体を分割するように形成される必要はなく、単に、貫通孔の内面上に端子用導体の一部が露出するように形成されれば足りる。
【００９４】
また、前述した実施形態では、セラミック成形体４７に予め設けられていた端子用導体４５から外部端子電極４０を形成するようにしたが、以下に説明するように、外部端子電極の形成方法に関して変更してもよい。
【００９５】
すなわち、図１３に示すように、端子用導体を設けない状態で、生のセラミック成形体６１を作製し、この生のセラミック成形体６１の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する長手の貫通孔６２を形成する。貫通孔６２の内面には、セラミック成形体６１の内部に形成された内部導体膜６３の一部が露出している。
【００９６】
上述したセラミック成形体６１を作製するにあたって、複数のセラミックグリーンシートを積層することが行なわれるが、これらセラミックグリーンシートの特定のものには、必要に応じて、配線のための導体膜およびビアホール導体が形成される。図１３に図示した内部導体膜６３は、この配線のための導体膜の一部である。
【００９７】
次いで、セラミック成形体６１における貫通孔６２を通る線に沿って、図１４に示すように、切断溝６４が第１および／または第２の主面上に形成される。
【００９８】
また、上述した切断溝６４の形成の後または前に、貫通孔６２の内面上に並ぶように、複数の外部端子電極６５が形成される。外部端子電極６５は、内部導体膜６３と電気的に接続されるように形成される。外部端子電極６５の形成には、導電性ペーストが用いられ、この導電性ペーストをスクリーン印刷またはディスペンサ等によって付与することが行なわれる。
【００９９】
次いで、生のセラミック成形体６１は焼成され、それによって、焼結後のセラミック焼結体が得られる。このとき、外部端子電極６５を形成する導電性ペーストも焼結する。
【０１００】
次に、外部端子電極６５の表面に、ニッケル／金、ニッケル／錫、ニッケル／半田等のめっきが施される。
【０１０１】
次に、セラミック焼結体は、切断溝６４に沿ってブレイクされ、それによって、複数のセラミック電子部品が取り出される。このセラミック電子部品において、貫通孔６２の内面上に形成された複数の外部端子電極６５は、貫通孔６２の分割によって形成された切欠き内に並んで設けられた状態となる。
【０１０２】
なお、上述した製造方法において、外部端子電極６５の形成は、焼結後のセラミック焼結体に対して実施されてもよい。この場合には、外部端子電極６５に対して、別に焼付け工程を実施する必要がある。
【０１０３】
また、上述した製造方法は、積層構造を有する電子部品本体を備えるセラミック電子部品の製造に適用され、そのため、セラミック成形体６１を作製するにあたり、複数のセラミックグリーンシートを積層することを行なったが、単層構造を有する電子部品本体を備えるセラミック電子部品の製造に対しても適用することができる。この場合には、セラミック成形体６１を得るため、セラミックグリーンシートを積層する工程が不要である。
【０１０４】
この実施形態においても、集合電子部品の状態にあるセラミック焼結体の段階で、個々のセラミック電子部品の特性を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】この発明の一実施形態による製造方法によって製造されるセラミック電子部品３１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したセラミック電子部品３１の製造のために用意されるセラミックグリーンシート４３に対して実施される工程を順次示す斜視図である。
【図３】図２に示したセラミックグリーンシート４３を含む複数のセラミックグリーンシートを積層して得られたセラミック成形体４７に対して実施される工程を順次示す斜視図である。
【図４】図３（２）に示したセラミック成形体４７を焼成して得られたセラミック焼結体５２を示す斜視図である。
【図５】図３（２）に示したセラミック成形体４７の一部を拡大して示す平面図である。
【図６】図５に示した部分に対応する部分を示す図であって、端子用導体４５の変形例を示している。
【図７】図５に示した部分の一部に対応する部分を拡大して示す平面図であり、端子用導体４５の他の変形例を示している。
【図８】セラミック電子部品３１の変形例を示す底面図である。
【図９】セラミック電子部品３１の他の変形例を示す平面図である。
【図１０】セラミック電子部品３１のさらに他の変形例を示す正面図である。
【図１１】セラミック電子部品３１のさらに他の変形例を示す正面図である。
【図１２】セラミック電子部品３１のさらに他の変形例を示す正面図である。
【図１３】セラミック電子部品の製造方法に関する他の実施形態を説明するためのセラミック成形体６１の一部を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示したセラミック成形体６１に外部端子電極６５を形成した状態を示す斜視図である。
【図１５】この発明にとって興味ある従来のセラミック電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示したセラミック電子部品１を製造するために作製されるセラミック成形体１１を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示したセラミック成形体１１を焼成して得られたセラミック焼結体１６に対して端子用導体１８を形成する工程を図解的に示す断面図である。
【図１８】図１７に示した端子用導体１８が形成されたセラミック焼結体１６の一部を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示すセラミック焼結体１６を分割して得られたセラミック電子部品１の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０６】
３１  セラミック電子部品
３２  セラミック電子部品本体
３３  電子部品本体の第１の主面
３４  電子部品本体の第２の主面
３５〜３８  電子部品本体の側面
３９  切欠き
４０，６５  外部端子電極
４１  凹部
４２  外部導体膜
４３  セラミックグリーンシート
４４  透孔
４５  端子用導体
４６  導体膜
４７，６１  セラミック成形体
４８，６２  長手の貫通孔
４９  セラミック成形体またはセラミック焼結体の第１の主面
５０  セラミック成形体またはセラミック焼結体の第２の主面
５１，６４  切断溝（分割線）
５２  セラミック焼結体
５３  延長部
６３  内部導体膜
【図１】
2005303311.tif 000003
【図２】
2005303311.tif 000004
【図３】
2005303311.tif 000005
【図４】
2005303311.tif 000006
【図５】
2005303311.tif 000007
【図６】
2005303311.tif 000008
【図７】
2005303311.tif 000009
【図８】
2005303311.tif 000010
【図９】
2005303311.tif 000011
【図１０】
2005303311.tif 000012
【図１１】
2005303311.tif 000013
【図１２】
2005303311.tif 000014
【図１３】
2005303311.tif 000015
【図１４】
2005303311.tif 000016
【図１５】
2005303311.tif 000017
【図１６】
2005303311.tif 000018
【図１７】
2005303311.tif 000019
【図１８】
2005303311.tif 000020
【図１９】
2005303311.tif 000021