(57)【要約】【課題】  様々な形状の基板に搭載された電子部品に低コストかつ効果的に防水・防湿処理を施すことができる電子回路基板及びその電子回路基板の防湿処理方法を提供する。【解決手段】  まず、制御基板１１の表面１１ａにおいて、表面領域１３ａの周囲に沿って非流動性のウレタン樹脂を注入して障壁を形成して硬化させる。次に、表面領域１３ａの内部に流動性の低粘度ウレタン樹脂を注入し、電子部品１２ａの電極端子が覆われる高さまで充填して硬化させる。表面領域１４ａ、１５ａ、１６ａについても同様の工程で低粘度ウレタン樹脂を注入して硬化させる。さらに、制御基板１１の裏面１１ｂにおいて、裏面領域１３ｂを開口してその周囲に絶縁性シート材を貼付する。そして、裏面領域１３ｂの内部に流動性の低粘度ウレタン樹脂を注入し、電極端子１２ｂの半田付け部分が覆われる高さまで充填して硬化させる。裏面領域１４ｂ、１５ｂ、１６ｂについても同様の工程で低粘度ウレタン樹脂を注入して硬化させる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
防湿処理が施された電子回路基板であって、
前記電子回路基板上の一以上の電子部品を含む領域を囲む、第１の樹脂によって形成された障壁と、
前記障壁により囲まれた領域を樹脂封止するために、前記領域内に充填された第２の樹脂と、を備えることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
前記第１の樹脂は３０万ｃｐｓ以上の非流動性樹脂であり、前記第２の樹脂は低粘度樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
前記第１の樹脂によって形成された障壁は、非流動性樹脂により、前記領域を囲む形状にあらかじめ成形されている樹脂成形体であることを特徴とする請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記第１の樹脂によって形成された障壁は、前記領域が開口されたシート状の樹脂体であり、前記第２の樹脂は低粘度樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項５】
前記第１の樹脂は、前記第２の樹脂が硬化した後は前記基板から取り外し可能であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子回路基板。
【請求項６】
基板上に搭載された電子部品に防湿処理を施すための電子回路基板の防湿処理方法であって、
前記電子回路基板上の一以上の電子部品を含む領域の第１の周囲に沿って第１の樹脂で障壁を形成する工程と、
前記第１の樹脂が硬化した後に前記第１の領域に対して第２の樹脂を注入して樹脂封止を行う工程と、行う電子回路基板の防湿処理方法。
【請求項７】
前記電子部品の電極端子が回路パターンに接続されている基板裏面に対して、一以上の前記電極端子を含む第２の領域を囲むために、前記第２の領域の形状に開口したシート状の樹脂体を貼付する工程と、
前記基板裏面の第２の領域に対して第２の樹脂を注入して樹脂封止を行う工程と、をさらに行うことを特徴とする請求項６に記載の電子回路基板の防湿処理方法。
【請求項８】
前記第２の樹脂が硬化した後に前記第１の樹脂および前記シート状の樹脂体を基板から取り除く工程を、さらに行うことを特徴とする請求項７に記載の電子回路基板の防湿処理方法。
【請求項９】
前記第１の樹脂として約３０万ｃｐｓ以上の非流動性樹脂を使用し、前記第２の樹脂として低粘度樹脂を使用することを特徴とする請求項６乃至請求項７の何れかに記載の電子回路基板の防湿処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄水や各種液体などを被水しやすい環境や多湿な環境において使用される電子回路基板の防湿処理のための技術に関し、特に、温水洗浄器などのトイレ装置に使用される制御用の電子回路基板を防湿処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、温水洗浄器などのトイレ装置に内蔵されている制御用の電子回路基板（以下、制御基板という）は、通常の家電製品と違って、尿の成分であるアンモニアやトイレ用洗剤や洗浄時の被水などを受けやすい環境下にある。さらに、ユニットバスに設置されているトイレ装置などは高温多湿な環境下にある。したがって、これらの環境下にあるトイレ装置に搭載されている制御基板は、電子部品が劣化したり、回路の短絡によって２次故障が発生したり、あるいは、露出している電子部品の電極部分が腐食によって断線したりするおそれがある。とりわけ、電極部分の材質は、黄銅に銀、錫、はんだメッキ等を施したものが多いので腐食を受けやすい状態にある。したがって、これらの制御基板は、液体や湿気等による基板の劣化や漏洩電流よる人体への影響を防ぐために、所定の防湿処理や防水処理が施されている。例えば、制御基板を絶縁性の開口箱（例えば、樹脂ケース）に入れて壁で覆った後に、低粘度のウレタン樹脂などを注入して制御基板を樹脂封止して防湿・防水処理を行っている。
【０００３】
また、特許文献１の技術などでは、温水洗浄装置の操作回路基板に防湿処理を施す場合、その基板に搭載された背の低いタクトスイッチなどにカバー体を施した後に基板全体に樹脂を注入し、樹脂が硬化した後にカバー体を取り外している。これによって、回路部品は樹脂で覆われるので防湿・防水処理を施すことができると共にタクトスイッチなどは自由に操作することができる。また、特許文献２の技術は、温水洗浄装置の制御基板において、表面に露出しているスイッチや表示ランプの側面やその近傍のみに高粘度のウレタン樹脂を塗布して防湿性を向上させている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３６５２５号公報
【特許文献２】特開２００２−１００８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、トイレ装置などに内蔵される制御基板は、便座などの形状によって収納スペースが制限されるため、四角形のみではなく複雑な形状となっている場合が多い。しかも、トイレ装置の種類などによって様々な形状の制御基板が必要となる。このような様々な形状の制御基板に樹脂封止を行う場合は、それぞれの形状に合った樹脂ケースを用意することは不経済であるので、樹脂注入器などを用いて手作業によって防湿処理を施したい電子回路部分の特定領域のみを樹脂封止（デポジット）している。しかし、樹脂ケース内に収納した制御基板を樹脂封止する場合は低粘度ウレタン樹脂を注入することができるが、特定領域のみを樹脂封止する場合は樹脂の流れ出しを防止するために高価な高粘度ウレタン樹脂を用いる必要がある。また、高粘度ウレタン樹脂は硬化時間が短いので、短時間で樹脂の注入処理を行わなければならないために作業性がよくない。さらには、高粘度ウレタン樹脂でもある程度の流動性があるので、背丈の高い電子部品を樹脂封止することは難しい。このため、樹脂封止のための作業効率が悪くなり、手作業による作業工数が増加することによって生産性が低下したり、高価な高粘度ウレタン樹脂の材料費がさらに嵩んでしまったりして、結果的に制御基板の製造コストが高くなってしまう。
【０００６】
また、特許文献１の技術では、基板全体に樹脂が注入されるために、基板を囲むためのケースが必要となり、さらに、タクトスイッチの領域に樹脂を注入させないためのカバー体が必要となるため、基板全体が大きくなってしまったり製造コストがアップしたりする。また、樹脂が硬化した後にカバー体を取り外すためにカバー体に剥離材を塗布しなければならないので、作業に時間がかかるなど作業性が極めて悪い。さらに、特許文献２の技術では、高粘度ウレタン樹脂を使用するために材料費が高くなってしまう。例えば、通常の低粘度ウレタン樹脂は３５０円／ｋｇ程度であるが、高粘度ウレタン樹脂の場合は５０００円／ｋｇもするので、基板全体の材料費がかなり高騰してしまう。また、高粘度ウレタン樹脂は粘度が約５万ｃｐｓ（Centi Per Stokes）程度であるため、ウレタン樹脂の自然硬化による粘度変化が作業性に大きく影響するために極めて作業性が悪くなる。さらに、高粘度ウレタン樹脂とはいえ、ある程度の流動性があるために、塗布後に若干のウレタン樹脂が流動してしまう。そのため、表示ランプなどのように背丈が高い部品については数回に別けて高粘度ウレタン樹脂を塗布する必要があるので、作業時間が多くかかって製造コストが高くなってしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、様々な形状の基板に搭載された電子部品に低コストかつ効果的に防水・防湿処理を施すことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの実施態様に従う防湿処理が施された電子回路基板は、前記電子回路基板上の一以上の電子部品を含む領域を囲む、第１の樹脂によって形成された障壁と、前記障壁により囲まれた領域を樹脂封止するために、前記領域内に充填された第２の樹脂と、を備える。
【０００９】
本発明の電子回路基板によれば、封止樹脂材料（第２の樹脂）とは異なる第１の樹脂を用いて、基板に搭載された電子部品の近傍の周囲全周に亘って障壁を形成している。そして、その障壁によって囲まれた特定領域のみに封止樹脂材料（第２の樹脂）を用いて電子部品に樹脂封止を行っている。これによって、封止樹脂材料（第２の樹脂）として流動性のある樹脂を用いても特定領域から樹脂が流れ出すことはないので、低コストな樹脂を使って樹脂封止を行うことができる。このようにして、製造コストを低く抑えて電子回路基板の防湿処理を施すことができるので、多湿かつ被水しやすい環境下にあるトイレ装置用の制御基板に最適な電子回路基板を提供することができる。
【００１０】
好適な実施形態では、前記第１の樹脂は３０万ｃｐｓ以上の非流動性樹脂であり、前記第２の樹脂は低粘度樹脂であってもよい。この場合、特定領域を囲む障壁のみに高価な非流動性樹脂を用い、その内部に囲まれた特定領域は低コストな低粘度樹脂を用いて樹脂封止を行うことができるので、防湿処理を施すための樹脂材料費が高騰することは殆んどない。さらに、特定領域のみを囲って樹脂封止を行うので、基板が如何なる形状であっても防湿処理が必要な電子部品の領域のみを特定して樹脂封止を行うことができる。したがって、多種類のトイレ装置に実装される様々な形状の制御基板に対応して防湿処理を施すことができる。
【００１１】
好適な実施形態では、前記第１の樹脂によって形成された障壁は、非流動性樹脂により、前記領域を囲む形状にあらかじめ成形されている樹脂成形体であってもよい。
【００１２】
好適な実施形態では、前記第１の樹脂によって形成された障壁は、前記領域が開口されたシート状の樹脂体であり、前記第２の樹脂は低粘度樹脂であってもよい。例えば、基板に搭載された電子部品の電極端子の高さが極めて低い場合は、その電極端子の高さ分だけを樹脂封止できる程度の高さの障壁を形成すればよいので、樹脂封止するための特定領域を開口したシート状の樹脂体を基板に貼り付けて障壁を形成することができる。これによって、第１の樹脂を特定領域の周囲に沿って注入して障壁を形成するのに比べて作業時間がかなり短縮される。
【００１３】
好適な実施形態では、前記第１の樹脂は、前記第２の樹脂が硬化した後は前記基板から取り外し可能であってもよい。第１の樹脂は第２の樹脂が特定領域から流れ出さないようにするための障壁であるので、これにより、第２の樹脂が硬化した後は第１の樹脂を基板から削除することによって電子回路基板の軽量化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る、便座などのトイレ装置に使用される電子回路基板（つまり、制御基板）の防湿処理について説明する。
【００１５】
図１は、本発明に適用される温水洗浄器の上面図である。温水洗浄器１には、ユーザが使用中に洗浄水や温風などの使用・停止を行うときに電子回路を制御するための制御基板が制御基板収容部２，３に内蔵されている。そして、制御基板収容部２，３に内蔵されている制御基板は、それぞれの収容箇所に収容できるように、それぞれ固有の形状をしている。
【００１６】
次に、図１に示す温水洗浄器に搭載された制御基板の構造の一例を図２に示す。この制御基板には防湿加工が施されている。ここで、図２（ａ）は制御基盤１１の表面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は裏面図である。制御基板１１は、図２（ａ）に示すような複雑な形状をしている。図２（ａ）（ｂ）に示すように、この基板の表面１１ａには多数の電子部品１２ａ（各図中、１カ所だけ符号を付す）が搭載されている。これらの電子部品１２ａは、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、その電極１２ｂ（各図中、１カ所だけ符号を付す）の部分で制御基板１１に半田付けされている。従って、図２（ｃ）に示すように、基板１１の裏面１１ｂには電極１２ｂが出ていて、ここに半田だまり１２ｃができている。
【００１７】
ここで、制御基板１１の表面１１ａでは、多数の電子部品１２ａのうち、防湿処理を施したい電子部品１２ａを含む領域にだけ、ウレタン樹脂が充填されている。例えば、図２（ａ）の場合、非流動性のウレタン樹脂を用いて制御基板１１の表面領域１３ａの周囲を囲む障壁１３０aが形成されていて、その障壁１３０の内側が流動性の低粘度ウレタン樹脂で充填されている。低粘度ウレタン樹脂は、基板の表面１１ａに出ている電極端子１２ｂを覆う高さでまで満たされ、その状態で硬化している。従って、表面領域１３ａ全体に防湿処理が施されている。同様にして、表面領域１４ａ、表面領域１５ａ、表面領域１６ａについても、それぞれの領域が非流動性のウレタン樹脂１４０ａ，１５０ａ，１６０ａによって囲まれ、それぞれの領域内の電子部品１２ａの電極端子１２ｂを覆う高さまで流動性の低粘度ウレタン樹脂が充填され、その状態で低粘度ウレタン樹脂が硬化している。この防湿処理加工を行うための作業工程の詳細については後述する。なお、低粘度ウレタン樹脂が硬化した後は、障壁を形成している非流動性のウレタン樹脂は取り除いてもよい。ここで、非流動性とは、障壁が形成可能である程度の粘度を有するものであり、例えば、３０万〜５０万ｃｐｓ程度の粘度でもよい。
【００１８】
また、図２（ｃ）に示す制御基板１１の裏面１１ｂについては、防湿処理が必要な領域（裏面領域１３ｂ、１４ｂ、１５ｂ、１６ｂ）について、表面１１ａと同様に、非流動性のウレタン樹脂１３０ｂ〜１６０ｂの障壁で囲まれた領域に防湿処理が施されている。
【００１９】
次に、上述のような防湿加工を施すために用いる装置について説明する。すなわち、制御基板上に、非流動性のウレタン樹脂で一定の高さの障壁を作るための樹脂注入器の一例を図３に示す。制御基板上の特定領域を非流動性のウレタン樹脂で囲むときの障壁の高さは、それぞれの領域ごとに高さが一定であることが好ましい。そこで、図３に示す注入器２１を用いることにより、その障壁の高さを一定にすることができる。
【００２０】
樹脂注入器２１は、同図に示すように、非流動性のウレタン樹脂を制御基板上へ注入する部分が斜めにカットされた注入口２２を備える。そして、この注入口２２の先端部分に位置するところに基板面からの高さを一定に保持するための高さガイド２３が設けられている。この高さガイド２３は、非流動性ウレタン樹脂の障壁の高さを調整できるように、高さＨが可変できるようなスライド構造となっている。
【００２１】
図４は、図３の樹脂注入器を用いて制御基板の特定領域を囲むための非流動性ウレタン樹脂を基板上へ注入している状態を示す概念図である。図４において、あらかじめ、樹脂注入器２１の高さガイド２３の高さを電子部品１２ａの電極端子１２ｂの高さに合わせ、高さガイド２３の先端を制御基板１１の表面に当てる。そして、制御基板１１上で防湿処理を施したい特定領域に沿って樹脂注入器２１を移動させながら、非流動性のウレタン樹脂２４を制御基板１１の特定領域の周囲に沿って注入して行く。これによって、非流動性のウレタン樹脂２４は一定の高さＨで特定領域を囲むことができる。例えば、図２（ａ）に示すように、制御基板１１の表面１１ａの表面領域１３ａの廻りを一定の高さＨで囲むことができる。
【００２２】
次に、制御基板に電子部品を実装して特定領域に樹脂の充填を行う具体的な工程について説明する。図５は、本発明における制御基板の防湿処理方法を実現させるための工程図である。なお、ここでは裏面の防湿処理を行った後に表面の防湿処理を行っているが、表面を先に行い、裏面をその後に行ってもよい。
【００２３】
まず、図５（ａ）の基板実装工程において、制御基板１１の表面１１ａの所定位置に電子部品１２ａを配置し、電子部品１２ａの電極端子１２ｂを裏面１１ｂに形成された回路パターンに半田付けする。
【００２４】
次に、図５（ｂ）の裏面の障壁作成工程において、防湿処理を施したい裏面１１ｂの領域の周囲に沿って絶縁性のシート材３１を貼付する。ここで制御基板１１の裏面１１ｂに対しても表面と同様に非流動性のウレタン樹脂で障壁を形成するようにしてもよいが、基板からの電極端子１２ｂの突起高さが低い場合（例えば、３〜５ｍｍの場合）は、領域の周囲を囲む障壁を形成するためには高さ４〜６ｍｍの絶縁性のシート材３１を打ち抜いて貼り付ける方が経済的でありかつ作業性がよい。このシート材３１は、防湿可能のために囲む領域の部分が、予め開口したシート状の樹脂体であってもよい。このようなシート材を貼り付けるだけであれば、さらに作業効率が向上する。
【００２５】
次に、図５（ｃ）の裏面樹脂注入工程において、絶縁性のシート材３１に囲まれた裏面１１ｂの所望に領域内に低粘度ウレタン樹脂３２を注入する。つまり、シート材３１による障壁が電極端子１２ｂを囲っているため、低粘度ウレタン樹脂３２をその領域内に注入しても所望の高さまで樹脂封止を行うことができる。このようにして、制御基板１１の裏面１１ｂの場合はシート材３１によって障壁を形成することにより、非流動性のウレタン樹脂で障壁を作るよりも低コストかつ短時間で特定領域の囲みを形成することができる。
【００２６】
次に、図５（ｄ）の表面の障壁作成工程において、防湿処理を施したい表面１１ａの領域の周囲に沿って、非流動性のウレタン樹脂３３を図３に示すような樹脂注入器２１によって注入して行く。すでに述べたように、図３に示す注入器２１は障壁の高さＨの調節が可能である。従って、制御基板１１の表面１１ａの所望の領域に障壁を形成する。
【００２７】
ここで、樹脂封止を行うための基板上の特定領域の形状が決まっていれば、いちいち非流動性樹脂で障壁を形成しなくても、あらかじめ特定領域の周囲に沿った形状の樹脂成形体を用意しておいて、その樹脂成形体を特定領域の外周に沿って接着すれば容易に障壁を形成することができる。つまり、防湿処理を施す電子回路基板を量産する場合は、このような樹脂成形体を多数用意しておくことによって極めて生産性がよくなる。
【００２８】
次に、図５（ｅ）の表面樹脂注入工程において、非流動性ウレタン樹脂３３の障壁に囲まれた所望の領域内に低粘度ウレタン樹脂３３を注入する。つまり、非流動性ウレタン樹脂３３による障壁が電極端子１２ｂを囲っているため、低粘度ウレタン樹脂３４をその領域内に注入しても所望の高さまで樹脂封止を行うことができる。低粘度ウレタン樹脂３４は非流動性ウレタン樹脂に比べて低コストであって作業性がよいので、低粘度ウレタン樹脂３４によって電極端子１２ｂを樹脂封止して防湿処理を行う場合はそれ程コストアップするおそれはない。なお、非流動性ウレタン樹脂３３による障壁がないと低粘度ウレタン樹脂３４の流動性によって、図の点線のように約３０°の角度で塗布範囲が広がってしまって適正な樹脂封止を行うことができない。
【００２９】
次に、制御基板１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂにおける最適な障壁の高さ及び位置について説明する。図６は、本発明に適用される制御基板において、特定領域に囲みを形成する障壁の寸法を決定するための概念図である。図６において、制御基板１１の表面１１ａにおいては、非流動性ウレタン樹脂３３の障壁の高さｂと電極端子１２ｂの露出リードの長さａの関係はａ≦ｂである。例えば、電極端子１２ｂの露出リードの長さａ＝５ｍｍの場合は、非流動性ウレタン樹脂３３の障壁の高さｂ≧５ｍｍである。また、非流動性ウレタン樹脂３３の障壁の幅ｄと障壁の高さｂの関係は、ｄ＝ｂ／２であってもよい。例えば、障壁の高さｂ＝５ｍｍの場合は、障壁の幅ｄ＝２．５ｍｍとしてもよい。さらに、電子部品１２ａの外形から障壁の内部の寸法ｃはｃ≧３ｍｍが好ましい。
【００３０】
また、制御基板１１の裏面１１ｂにおいては、シート材３１による障壁の高さｅと電極端子１２ｂの露出リードの長さｆとの関係はｆ≦ｅである。例えば、電極端子１２ｂの露出リードの長さｆが２〜４ｍｍ程度であれば、シート材３１の障壁の高さｅ＝５ｍｍであれば問題はない。また、シート材３１の障壁の幅ｈは、シート材の打抜き時の切れ等の問題からｈ＝３ｍｍ程度でもよい。さらに、電極端子１２ｂの外形からシート材３１の障壁の内側までの寸法ｇはｇ≧３ｍｍでもよい。
【００３１】
次に、制御基板１１の表面１１ａに形成される障壁に使用する材料は、非流動性のウレタン以外でも、例えば非流動性のシリコン（１５０００円／ｋｇ）、発泡ウレタン（３５０円／ｋｇ）などを用いることができる。シリコンの場合は、粘度は３０万〜５０万ｃｐｓが好適である。
【００３２】
図７は、各種の塗布材料によって形成される障壁の断面形状である。図７（ａ）は低粘度で流動性のある通常ウレタンによる障壁の断面形状であって、ウレタンが横に流れてしまって障壁を高くすることができない。図７（ｂ）は流動性のある高粘度ウレタン（５万ｃｐｓ程度）による障壁の断面形状であって、ウレタンがあまり流れないためにある程度障壁を高くすることはできるが、流動性があるため障壁の幅２Ａに対して高さをＡまでしか高くすることができない。
【００３３】
図７（ｃ）は、非流動性のウレタンを用いて、注入口の断面形状が円形のノズルによって障壁を形成したときの障壁の断面形状である。この場合は障壁の幅Ｂと同じ高さＢまで障壁を高くすることができる。図７（ｄ）は、非流動性のウレタンを用いて、図３に示すように注入口の断面形状が斜めのノズルによって障壁を形成したときの障壁の断面形状である。この場合は、障壁の幅Ｃに対して障壁の高さを２Ｃまで高くすることができる。図７（ｅ）は、非流動性のウレタンを用いて、注入口の断面形状が円形のノズルを２段重ねして障壁を形成したときの障壁の断面形状である。つまり、従来の断面形状が円形のノズルでは図７（ｃ）のような断面形状の障壁となってしまう。このため、図７（ｅ）のように円を２段重ねにしたような断面形状を有するノズルを用いて障壁を形成することによって障壁の高さを幅に対して２倍まで高くすることができる。
【００３４】
つまり、図７（ｄ）に示すように注入口の断面形状が斜めのノズルを用いるか、図７（ｅ）に示すように注入口の断面形状が円形の通常のノズルを２段重ねして用いることによって障壁の高さを幅に対して２倍まで高くすることができる。
【００３５】
すなわち、防湿処理を施すための特定領域を囲む障壁を形成する樹脂は、電子回路基板との密着性が要求されるが、特定領域内を封止するための樹脂に要求されるような電気絶縁度、低吸湿率、及び低透湿率は不要であるので、非流動性の樹脂であっても材料費の低コスト化が可能である。さらに、電子部品の電極端子から短いリードしか出ない基板裏面については高い障壁を形成する必要がないので、非流動性の樹脂を用いなくても、粘着剤のついたシート状の発泡樹脂やゴムなどを抜き型で打ち抜にて基板に貼り付けて障壁を作成することができる。これによって、非流動性の樹脂を用いて障壁を形成するよりも作業性がよくなる。また、電子部品が搭載されている基板表面については、基板との密着性がよい３０〜５０万ｃｐｓ程度の非流動性樹脂を一筆書きの要領で塗布して障壁を作成する方が作業性がよい。さらに、障壁で囲まれた領域内の電子部品の電極端子に注入する樹脂は、粘度が５万ｃｐｓ程度以上の高粘度樹脂を用いる必要はなく、粘度が５０００ｃｐｓ以下の低コストの低粘度樹脂を用いることができる。さらに、作業上は５００ｃｐｓ程度の低粘度樹脂が望ましい。
【００３６】
本実施形態に係る電子回路基板の防湿加工処理によれば、非流動性の樹脂によって防湿領域に障壁を形成することにより、防湿を必要とする狭いポッテイング領域のみを指定して流動性の樹脂によって部分ポッテイングを行うことができる。これにより、高価な高粘度ウレタン樹脂を樹脂封止材として使用しなくても、低コストの低粘度ウレタン樹脂を樹脂封止材として用いることができる。したがって、電子回路基板の防湿処理にかかるコストを低く抑えることができる。
【００３７】
また、作業に時間のかかる高粘度ウレタン樹脂の使用量が少ないので、短時間で電子部品の部分ポッテイング処理を行うことができ、この点でもコスト削減につながる。
【００３８】
上述した本発明の実施形態は、本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をそれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。当業者は、本発明の要旨を逸脱することなしに、他の様々な態様で本発明を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に適用される温水洗浄器の上面図である。
【００４０】
【図２】図１に示す温水洗浄器に搭載された制御基板の外観図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図である。
【００４１】
【図３】本発明の電子回路基板において特定領域をウレタン樹脂で囲むための樹脂注入器の注入部分の構造を示す外観図である。
【００４２】
【図４】図３の樹脂注入器を用いて制御基板の特定領域を囲むためのウレタン樹脂を基板上へ注入している状態を示す概念図である。
【００４３】
【図５】本発明における制御基板の防湿処理方法を実現させるための工程図である。
【００４４】
【図６】本発明に適用される制御基板において、特定領域に囲みを形成する障壁の寸法を決定するための概念図である。
【００４５】
【図７】各種の塗布材料によって形成される障壁の断面形状である。
【符号の説明】
【００４６】
１  温水洗浄器
２  制御基板収容部
３  制御基板収容部
１１  制御基板
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１２ａ  電子部品
１２ｂ  電極端子
１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ  表面領域
１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ  裏面領域
２１  樹脂注入器
２２  注入口
２３  高さガイド
２４  ウレタン樹脂
３１  シート材
３２  低粘度ウレタン樹脂
３３  非流動性ウレタン樹脂
【図１】
2005340232.tif 000003
【図２】
2005340232.tif 000004
【図３】
2005340232.tif 000005
【図４】
2005340232.tif 000006
【図５】
2005340232.tif 000007
【図６】
2005340232.tif 000008
【図７】
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