(57)【要約】      （修正有）【課題】  加工装置の稼働を一時停止することなく、安全に加工後の任意の半導体ウエーハを取り出すことができる半導体ウエーハの加工装置を提供する。【解決手段】  カセット載置機構３と、半導体ウエーハをカセット１０に搬出入する被加工物搬出入機構５と、半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構９と、半導体ウエーハを保持するチャックテーブル機構６と、半導体ウエーハを加工する加工機構７とを具備する半導体ウエーハの加工装置であって、カセット載置機構３はカセット載置台３２の下側に配設され加工後の半導体ウエーハを載置して取り出すウエーハ取り出し機構４を具備しており、該ウエーハ取り出し機構４は、被加工物搬出入機構５によって搬送された加工後の半導体ウエーハが載置される保持プレート４２と、保持プレート４２を着脱可能に支持する保持プレート支持手段４３，４４とからなっている。【選択図】        図１
2005045134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され加工後の半導体ウエーハを載置して取り出すウエーハ取り出し機構を具備しており、
該ウエーハ取り出し機構は、該被加工物搬出入機構によって搬送された加工後の半導体ウエーハが載置される保持プレートと、該保持プレートを着脱可能に支持する保持プレート支持手段と、からなっている、
ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置。
【請求項２】
該保持プレート支持手段は、該保持プレートを摺動可能に支持する案内レールを備えている、請求項１記載の半導体ウエーハの加工装置。
【請求項３】
該カセット載置機構は、該カセット載置台に載置された該カセットが該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第１の搬出入位置と、該ウエーハ取り出し機構が該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第２の搬出入位置とに位置付ける昇降手段を具備している、請求項１又は２に記載の半導体ウエーハの加工装置。
【請求項４】
該チャックテーブル機構は、該チャックテーブルを被加工物載置領域と加工領域との間を移動せしめるチャックテーブル移動手段を備えており、
該被加工物搬出入機構は、半導体ウエーハを上面で保持するハンドと該ハンドを該カセット載置台に載置された該カセットおよび該ウエーハ取り出し機構内に進入する進入位置と該被加工物載置領域の上方位置である搬出位置および該搬出位置から退避する退避位置に作動するハンド移動手段を備えており、
該被加工物搬送機構は、半導体ウエーハを保持するベルヌーイパッドを備え、該ベルヌーイパッドによって該ハンドに保持され該搬出位置に搬出された半導体ウエーハを保持し、保持した半導体ウエーハを該被加工物載置領域に位置付けられた該チャックテーブル上に搬送する、請求項１から３のいずれかにに記載の半導体ウエーハの加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割するための切削装置等の半導体ウエーハの加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。このように多数の回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。この半導体チップは、携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
また、電気機器の小型化、軽量化のために半導体チップを１００μｍ以下に薄く形成することが要求されており、薄い半導体チップを形成する加工技術として所謂先ダイシングと称する分割方法も実用化されている。このダイシングは、半導体ウエーハの表面に形成されたストリートに沿ってチップの仕上がり厚さに相当する所定の深さの切削溝を形成し、その後ウエーハの裏面を切削溝が表出するまで研磨することにより個々のチップに分割する技術である。
【０００４】
上述したダイシングにおいて、半導体ウエーハの表面に形成されたストリートに沿ってチップの仕上がり厚さに相当する所定の深さの切削溝を形成する加工装置は、半導体ウエーハを収納したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収納されている半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する搬出入機構と、該搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハに切削溝を形成する切削手段を具備している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、上述した半導体ウエーハの表面に形成されたストリートに沿って所定の深さの切削溝を形成する作業工程において、切削溝が適正に形成されているか否かをチェックする必要がある。このため、加工装置はその稼働を一時停止し、カセットをカセット載置台から外してカセット内に戻された加工後の任意の半導体ウエーハを取り出して検査しており、生産性が悪いという問題がある。また、切削溝が形成された半導体ウエーハは非常に割れやすく、カセットから取り出したり戻したりする際に割れるという問題もある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工装置の稼働を一時停止することなく、安全に加工後の任意の半導体ウエーハを取り出すことができる半導体ウエーハの加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され加工後の半導体ウエーハを載置して取り出すウエーハ取り出し機構を具備しており、
該ウエーハ取り出し機構は、該被加工物搬出入機構によって搬送された加工後の半導体ウエーハが載置される保持プレートと、該保持プレートを着脱可能に支持する保持プレート支持手段と、からなっている、
ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置が提供される。
【０００８】
上記保持プレート支持手段は、上記保持プレートを摺動可能に支持する一対の案内レールを備えている。
本発明の他の特徴については、以下に述べる説明により明らかにされる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による加工装置は以上のように構成されているので、加工装置の稼働を停止することなく、加工後の任意の半導体ウエーハを取り出して切削溝の状態を検査することができる。また、加工後の半導体ウエーハは保持プレートに載置された状態で取り出されるので、切削溝が形成され割れ易くなっている加工後の半導体ウエーハでも損傷することなく加工装置から取り出したり、戻したりすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２を具備している。この静止基台２の側面にはカセット載置機構３が配設されている。カセット載置機構３は、静止基台２の側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール３１、３１に摺動可能に配設されたカセット載置台３２と、該カセット載置台３２の下側に配設され被加工物である加工後の半導体ウエーハを取り出すウエーハ取り出し機構４と、カセット載置台３２およびウエーハ取り出し機構４をガイドレール３１、３１に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための昇降手段３３を具備している。
【００１２】
図示の実施形態においては、カセット載置台３２とウエーハ取り出し機構４のハウジング４１とは一体に構成されている。即ち、図２および図３に示すようにカセット載置台３２は、ハウジング４１の上壁として機能するように構成されている。カセット載置台３２の上面には、被加工物である半導体ウエーハを収納するカセット１０が載置される。このカセット１０は、被加工物である半導体ウエーハを出し入れするための被加工物搬出入開口１０１を備えており、両側壁１０２、１０２の内面には半導体ウエーハを載置するための複数個のラック棚１０２ａが上下方向に対向して設けられている。カセット１０に収納される被加工物である半導体ウエーハ１１は、円板形状に形成されており、その表面に格子状に形成されたストリート１１ａ、１１ｂによって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路１１１が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１１の外周には、半導体ウエーハの結晶方位を表すノッチ１１２が設けられている。
【００１３】
上記カセット載置台３２の下側に配設されたウエーハ取り出し機構４について、図１乃至図５を参照して説明する。ウエーハ取り出し機構４は、カセット載置台３２が上壁を構成するハウジング４１を具備している。図２および図３に示すようにハウジング４１の前壁４１１および後壁４１２には、開口４１１ａおよび４１２ａがそれぞれ形成されている。図示の実施形態におけるウエーハ取り出し機構４は、図１に示すように後壁４１２に形成された開口４１２ａを通して出し入れ可能な保持プレート４２と、該保持プレート４２を着脱可能に支持する保持プレート支持手段としての一対の案内レール４３、４４を具備している。
【００１４】
保持プレート４２は、図４に示すように矩形状に形成されている。この保持プレート４２の上面には、加工後の半導体ウエーハを載置するウエーハ載置部４２１が設けられている。ウエーハ載置部４２１は、半導体ウエーハの直径より僅かに大きい直径を有する円形状の凹部に形成されている。このウエーハ載置部４２１は、保持プレート４２の前端（図４において右上端）側が開放され１８０度より大きい角度範囲を有する円形状に形成されているとともに、前端部に切欠４２２が設けられている。また、保持プレート４２の後端（図４において左下端）中央部には、把手４２３が突出して設けられている。
【００１５】
上記保持プレート４２を着脱可能に支持する保持プレート支持手段としての一対の案内レール４３、４４は、上記開口４１１ａ、４１２ａの両側に該両開口に渡って対向して配設されている。この一対の案内レール４３、４４は水平に延びる支持部４３１、４４１と垂直に延びる装着部４３２、４４２とからなる断面Ｌ字状部材によって形成され、装着部４３２、４４２は図１に示す側壁４１３および４１４の内面にそれぞれ適宜の固定手段によって装着されている。なお、一対の案内レール４３、４４には、図５に示すように前端部にストッパー４３３、４４３が設けられている。
【００１６】
保持プレート支持手段を構成する一対の案内レール４３、４４は以上のように構成されており、図４に示すように支持部４３１、４４１上に上記保持プレート４２の両側部下面が載置される。従って、保持プレート４２は、支持部４３１、４４１上を前後方向に移動することができ、後壁４１２に形成された開口４１２ａを通してハウジング４１内に挿入し、また、ハウジング４１内から取り出すことができる（図１および図３参照）。
【００１７】
以上のように構成されたウエーハ取り出し機構４は、図２および図３に示すようにハウジング４１の底壁４１５が昇降手段３３によって昇降せしめられる支持台３４上に固定される。
図示の実施形態における昇降手段３３は、上記ガイドレール３１、３１の間に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３３１と、該雄ねじロッド３３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ３３２とからなっており、雄ねじロッド３３１に上記支持台３４の基端部に設けられた雌ねじ穴３４１が螺合するようになっている。なお、支持台３４の基端部には、上記ガイドレール３１、３１に沿って案内される被案内部３４２が設けられている。従って、パルスモータ３３２を一方向に回転駆動すると支持台３４は雄ねじロッド３３１および案内レール３１、３１に沿って上昇せしめられ、パルスモータ３３２を他方向に回転駆動すると支持台３４は雄ねじロッド３３１および案内レール３１、３１に沿って下降せしめられる。このように昇降せしめられる支持台３４は、図２に示すようにカセット載置台３２に載置されたカセット１０が後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第１の搬出入位置と、図３に示すようにウエーハ取り出し機構４のハウジング４１を構成する前壁４１１に形成された開口４１１ａが後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第２の搬出入位置とに位置付けられる。なお、第１の搬出入位置においては、昇降手段３３はカセット載置台３２に載置されたカセット１０に収容されている半導体ウエーハの収容位置に対応して位置調整する。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記カセット載置台３２上に載置されたカセット１０に収納されている被加工物である半導体ウエーハ１１を搬出するとともにカセット１０に半導体ウエーハ１１を搬入し、また、加工後の半導体ウエーハ１１をウエーハ取り出し機構４に搬入搬出するための被加工物搬出入機構５を具備している。被加工物搬出入機構５は、半導体ウエーハ１１を保持するハンド５１と、該ハンド５１を支持するハンド支持部材５２と、該ハンド支持部材５２に支持されたハンド５１を矢印Ｙで示す方向に移動せしめるハンド移動手段５３とからなっている。ハンド５１は、薄板材によってフォーク状に形成され、その表面には内部に形成された図示しない通路と連通する吸引保持孔５１１が形成されており、この吸引保持孔５１１は上記図示しない通路を介して図示しない吸引制御手段に連通されている。ハンド移動手段５３は、静止基台２の前面に矢印Ｙで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド５３１と、該雄ねじロッド５３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ５３２とからなっており、雄ねじロッド５３１に上記ハンド支持部材５２の基端部に設けられた雌ねじ穴５２１が螺合するようになっている。従って、パルスモータ５３２を一方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ５３２を他方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。即ち、ハンド移動手段５３は、ハンド５１を上記カセット載置台３２上に載置されたカセット１０および上記ウエーハ取り出し機構４内に進入する進入位置と、後述するチャックテーブルの被加工物載置領域の上方位置である搬出位置と、該搬出位置から退避する退避位置に作動する。なお、被加工物搬出入機構５は、ハンド支持部材５２即ちハンド５１を矢印Ｚで示す上下方向に移動する図示しない移動手段を備えている。
【００１９】
図示の実施形態における加工装置は、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブル機構６と、該チャックテーブル機構６に保持された被加工物を切削する切削機構７と、該切削機構７によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構８と、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された半導体ウエーハをチャックテーブル機構６の後述するチャックテーブルに搬送するとともに該チャックテーブルに保持された加工後の半導体ウエーハを洗浄機構８に搬送する被加工物搬送機構９を具備している。
【００２０】
チャックテーブル機構６は、静止基台２上に固定された支持台６１と、該支持台６１上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール６２、６２と、該ガイドレール６２、６２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル６３を具備している。このチャックテーブル６３は、ガイドレール６２、６２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台６３１と、該吸着チャック支持台６３１上に装着された吸着チャック６３２とを具備している。吸着チャック６３２は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜負圧が作用せしられるようになっている。従って、吸着チャック６３２上に載置された被加工物である半導体ウエーハは、図示しない負圧制御手段を作動することにより吸着チャック６３２上に吸引保持される。
【００２１】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構６は、チャックテーブル６３を２本のガイドレール６２、６２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるためのチャックテーブル移動手段６４を具備している。チャックテーブル移動手段６４は、上記２本のガイドレール６２、６２の間に平行に配設された雄ネジロッド６４１と、吸着チャック支持台６３１に装着され雄ネジロッド６４１に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド６４１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド６４１を回動することにより、チャックテーブル６３が矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。即ち、チャックテーブル６３は被加工物載置領域６ａから加工領域６ｂの間を移動することができる。なお、上記チャックテーブル機構６は、吸着チャック６３２を回転する図示しない回転機構を具備している。
【００２２】
次に、上記切削機構７について説明する。
切削機構７は、上記静止基台２上に固定された門型の支持台７１を具備している。この門型の支持台７１は、上記切削領域６ｂを跨ぐように配設されている。支持台７１の側壁には矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール７１１、７１１が設けられているとともに、該２本のガイドレール７１１、７１１の間に平行に２本の雄ネジロッド７２１ａ、７２１ｂが配設されている。このガイドレール７１１、７１１に沿って第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂがそれぞれ矢印Ｙで示す方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッド７２ａおよび７２ｂに螺合する図示しない駆動雌ネジブロックが装着されており、この駆動雌ネジブロックをパルスモータ７２２ａ、７２２ｂによって回動することにより、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをガイドレール７１１、７１１に沿って矢印Ｙで示す方向に移動するとができる。
【００２３】
上記第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール７３１ａおよび７３１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向に沿って設けられており、このガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込み送り方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれパルスモータ７５ａおよび７５ｂ等の駆動源によって回動せしめられる図示しない雄ネジロッドが配設されており、第１の支持部７４ａおよび第２の支持部７４ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッドに螺合する雌ネジブロックが装着されている。従って、パルスモータ７５ａおよび７５ｂによって図示しない雄ネジロッドを回動することにより、第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂをガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って上記吸着チャック６３２の被加工物保持面に垂直な矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動するとができる。
【００２４】
上記第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット７６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット７６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂについて、簡略化して示されている図７を参照して説明する。第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂと、該第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、第１の切削ブレード７６３ａと第２の切削ブレード７６３ｂが互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット７６ａと第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ軸芯が矢印Ｙで示す割り出し送り方向に向くように一直線上に配設されている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂには、図１に示すようにそれぞれ顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成される第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂが設けられている。第１の撮像手段７７ａは第１のスピンドルハウジング７６１ａに固定され、第２の撮像手段７７ｂは第２のスピンドルハウジング７６１ｂに固定されている。
【００２５】
上記洗浄機構８は、上記カセット載置台３２とチャックテーブル６３の被加工物載置領域６ａとを結ぶ延長線上に配設されており、スピンナーテーブル８１を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。上記被加工物搬送機構９は、被加工物である半導体ウエーハの上面を吸引保持するベルヌーイパッド９１と、該ベルヌーイパッド９１を支持するパッド支持部材９２と、該パッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１を矢印Ｙで示す方向に移動せしめるパッド移動手段９３とからなっている。ベルヌーイパッド９１は、図示しない空気供給手段に接続されており、円錐形状のパッド９１１の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって被加工物である半導体ウエーハを吸引保持するように構成されている。パッド支持部材９２は、エアシリンダ９２１によってベルヌーイパッド９１を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段９３は、上記門型の支持台７１に矢印Ｙで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド９３１と、該雄ねじロッド９３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ９３２とからなっており、雄ねじロッド９３１に上記パッド支持部材９２の基端部に設けられた雌ねじ穴９２２が螺合するようになっている。従って、パルスモータ９３２を一方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ９３２を他方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。
【００２６】
次に、上述した切削装置の切削加工処理動作について主に図１に基づいて説明する。
切削加工を開始するに先立って、加工前の半導体ウエーハ１１を所定枚数収納したカセット１０をカセット載置台３２上に被加工物搬出入開口１０１（図２、図３参照）を被加工物載置領域６ａ側に向けて載置する。そして、切削加工開始スイッチ（図示せず）が投入されると、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動してカセット載置台３２に載置されたカセット１０を図２に示す第１の搬出入位置に位置付ける。カセット１０が図２に示す第１の搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ１で示す方向に移動し、カセット１０内に進入せしめる進入位置に位置付ける。この結果、ハンド５１はカセット１０の所定の棚上に載置された半導体ウエーハ１１の下面に沿って位置付けられる。次に、図示しない吸引制御手段を作動しハンド５１の上面に形成されている吸引保持孔５１１に負圧を作用させることにより、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。このように、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、半導体ウエーハ１１を保持したハンド５１を図１に示す被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付ける。
【００２７】
半導体ウエーハ１１を保持したハンド５１搬出位置に位置付けたならば、ハンド５１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。この間に、被加工物搬送機構９のパッド移動手段９３を作動してベルヌーイパッド９１を被加工物載置領域６ａの上方に位置付けている。この結果、搬出位置に位置付られたハンド５１上に支持されている半導体ウエーハ１１は、被加工物載置領域６ａに位置付けられたベルヌーイパッド９１の下側に位置付けられることになる。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、ベルヌーイパッド９１を半導体ウエーハ１１に接する位置まで下降させる。そして、図示しない空気供給手段を作動してパッド９１１の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって半導体ウエーハ１１を吸引保持する。ベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、ハンド５１を洗浄機構８が配設されている退避位置に位置付ける。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、半導体ウエーハ１１を吸引保持したベルヌーイパッド９１を下降し、半導体ウエーハ１１を被加工物載置領域６ａに位置付けられているチャックテーブル機構６のチャックテーブル６３上に載置する。そして、ベルヌーイパッド９１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、図示しない吸引制御手段を作動してチャックテーブル６３上に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。
【００２８】
チャックテーブル６３上に半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、チャックテーブル６３を矢印Ｘ方向に移動するとともに、図１に示すように第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂが取り付けられている第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂを矢印Ｙ方向に移動し、チャックテーブル６３上の半導体ウエーハ１１を第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂの直下に位置付ける。そして、第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂによって半導体ウエーハ１１の表面が撮像され、半導体ウエーハ１１の表面に形成されたストリートのうち少なくとも１本がそれぞれ検出されて、このそれぞれ検出されたストリートと第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂの矢印Ｙ方向の位置合わせが行われる。このとき図示の実施形態においては、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂの矢印Ｙ方向の位置は、支持台７１に配設された１本のリニアスケール７８による計測値に基づいて精密制御される。なお、図示の実施形態おいては、リニアスケールを１本にして第１の基部７３ａと第２の基部７３ｂとで共用しているので、同じスケールで矢印Ｙ方向の制御が遂行されるため、スケールをそれぞれ個別に設けた場合に比べ精度が向上する。
【００２９】
その後、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを支持した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル６３を切削送り方向である矢印Ｘ方向に加工領域６ｂまで移動することにより、高速回転する第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂの作用を受けて、上述のようにして検出されたストリートに沿って所定の深さの切削溝が形成される。このように、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂが取り付けられている第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂの矢印Ｙ方向の割り出し移動と、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル６３の矢印Ｘ方向切削送りを繰り返し実行することにより、半導体ウエーハ１１に形成された第１の方向に形成されたストリート１１ａ（図２参照）に沿って所定の深さの切削溝が形成される。そして、半導体ウエーハ１１に形成された第１の方向に形成されたストリート１１ａに沿って所定の深さの切削溝が形成されたら、半導体ウエーハ１１を吸引保持した吸着チャック６３を９０度回転させて、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ１１に形成された第２の方向に形成されたストリート１１ｂ（図２参照）に沿って所定の深さの切削溝が形成される。
【００３０】
上述したように切削作業が終了したら、図１に示す加工領域６ｂに位置しているチャックテーブル６３を被加工物載置領域６ａに移動するとともに、半導体ウエーハ１１を吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送機構９を作動してベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持し、洗浄機構８のスピンナーテーブル８１上に搬送する。この間に被加工物搬出入機構５のハンド５１は、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられる。スピンナーテーブル８１上に搬送された加工後の半導体ウエーハ１１は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして半導体ウエーハ１１が洗浄および乾燥されたならば、被加工物搬送機構９を作動してベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持し、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられている被加工物搬出入機構５のハンド５１の上側に位置付ける。そして、ベルヌーイパッド９１を下降して半導体ウエーハ１１をハンド５１上に載置し、ベルヌーイパッド９１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。次に、被加工物搬出入機構５を作動し、ハンド５１に保持された加工後の半導体ウエーハ１１をカセット１０の所定の収容室に収容する。
【００３１】
上記加工後の半導体ウエーハ１１は、切削溝が適正に形成されているか否かをチェックするために、所定枚数毎（例えば、１０枚毎）にカセット１０に収容する前に上記ウエーハ取り出し機構４に搬送される。即ち、図３に示すように昇降手段３３を作動してハウジング４１を構成する前壁４１１に形成された開口４１１ａを被加工物搬出入機構５のハンド５１と対向する第２の搬出入位置に位置付け、被加工物搬出入機構５を作動して加工後の半導体ウエーハ１１を保持したハンド５１を図１において矢印Ｙ１で示す方向に移動して上記開口４１１ａを通してハウジング４１に進入せしめる。そして、図６の（ａ）に示すように保持したハンド５１に保持された加工後の半導体ウエーハ１１を一対の案内レール４３、４４上の所定位置に位置けられている保持プレート４２のウエーハ載置部４２１の上方に搬送する。次に、ハンド５１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、ハンド５１を図６の（ｂ）に示すように下方へ移動する。この結果、ハンド５１に保持された加工後の半導体ウエーハ１１は、保持プレート４２のウエーハ載置部４２１上に載置される。なお、上記ハンド５１の下方への移動の際には、保持プレート４２の前端部に設けられた切欠４２２に進入することにより、ハンド５１と保持プレート４２との干渉が防止される。そして、ハンド５１は、図１において矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。
【００３２】
上述したように、加工後の半導体ウエーハ１１が保持プレート４２のウエーハ載置部４２１上に載置されたならば、保持プレート４２の把手４２３を把持し、保持プレート４２を一対の案内レール４３、４４に沿ってハウジング４１の後壁４１２に形成された開口４１２ａから取り出す。このようにして、ハウジング４１から取り出された保持プレート４２は、図５に示すように加工後の半導体ウエーハ１１を載置した状態で検査工程に搬送される。なお、検査された加工後の半導体ウエーハ１１は、保持プレート４２に載置された状態で上記引出し作業と逆の操作によってハウジング４１内の一対の案内レール４３、４４上に戻され、更に被加工物搬出入機構５の作動によってカセット１０の所定の収容室に収容される。
【００３３】
以上のように、加工後の半導体ウエーハ１１は保持プレート４２に載置された状態で取り出されるので、切削溝が形成され割れ易くなっている加工後の半導体ウエーハ１１でも損傷することなく加工装置から取り出したり、戻したりすることができる。なお、加工後の半導体ウエーハ１１を載置した保持プレート４２を取り出し、加工後の半導体ウエーハ１１を検査している間に、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動してカセット載置台３２に載置されたカセット１０が図２に示す第１の搬出入位置に位置付けるられ、上述したように被加工物搬出入機構５が作動してカセット１０から次に加工すべき加工前の半導体ウエーハ１１が搬出されて上述した加工作業が行われる。従って、加工装置の稼働を停止することなく、加工後の任意の半導体ウエーハを取り出して切削溝の状態を検査することができる。また、図示の実施形態においては、カセット載置機構３を構成するがカセット載置台３２の下側にウエーハ取り出し機構４を配設したので、カセット載置台３２に隣接した平面内にウエーハ取り出し機構を配設するための領域を設ける必要がなく、加工装置の小型化が可能となる。
【００３４】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。即ち、図示の実施形態においては２個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用した例を示したが、通常用いられている１個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用しても同様の作用効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に従って構成された加工装置である切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第１の作動状態を示す説明図。
【図３】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第２の作動状態を示す説明図。
【図４】図１に示す切削装置に装備されるウエーハ取り出し機構を構成する保持プレートおよび保持プレート支持手段の斜視図。
【図５】図４に示す保持プレート上に加工後の半導体ウエーハを載置して保持プレート支持手段から取り出した状態を示す説明図。
【図６】図１に示す切削装置に装備されるウエーハ取り出し機構を構成する保持プレート上に加工後の半導体ウエーハを載置する状態を示す説明図。
【図７】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。
【符号の説明】
【００３６】
２：静止基台
３：カセット載置機構
３１：ガイドレール
３２：カセット載置台
３３：駆動手段
４：ウエーハ取り出し機構
４１：ハウジング
４２：保持プレート
４３、４４：一対の案内レール
５：被加工物搬出入機構
５１：ハンド
５２：ハンド支持部材
５３：ハンド移動手段
６：チャックテーブル機構
６１：支持台
６２：ガイドレール
６３：チャックテーブル
６４：チャックテーブル移動手段
７：切削機構
７１：支持台
７１１：ガイドレール
７３ａ：第１の基部
７３ｂ：第２の基部
７４ａ：第１の懸垂ブラケット
７４ｂ：第２の懸垂ブラケット
７５ａ：パルスモータ
７５ｂ：パルスモータ
７６ａ：第１のスピンドルユニット
７６ｂ：第２のスピンドルユニット
７７ａ：第１の光学手段
７７ｂ：第２の光学手段
７８：リニアスケール
８：洗浄機構
８１：スピンナーテーブル
９：被加工物搬送機構
９１：ベルヌーイパッド
９２：パッド支持部材
９３：パッド移動手段
１０：カセット
１１：半導体ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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