(57)【要約】【課題】バッチ式加工を用い、且つコスト低減化が可能である高いアスペクト比をする微小構造の製造方法を提供する【解決手段】（Ａ）第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する絶縁層と、前記絶縁層の第１面上に形成されている第１の導電層とを有する配線板を用意するステップと、（Ｂ）前記配線板上に金属体を前記第１の導電層から前記絶縁層の第２面まで延びるよう形成するステップと、（Ｃ）前記第１の導電層及び前記金属体の近傍における前記絶縁層の少なくとも一部を除去するステップとにより、その片側が前記第１の導電層により画成される微小構造が得られる。【選択図】図１
2005028563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する絶縁層と、前記絶縁層の第１面上に形成されている第１の導電層とを有する配線板を用意するステップと、
（Ｂ）前記配線板上に、金属体を前記第１の導電層から前記絶縁層の第２面まで延びるよう形成するステップと、
（Ｃ）前記第１の導電層及び前記金属体の近傍における前記絶縁層の少なくとも一部を除去するステップとを有し、
その片側が前記第１の導電層により画成される構造をなす微小構造の製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（Ｂ）において、さらに、
（ａ）前記絶縁層に、前記第２面から前記第１面にいたるホールを設けるサブステップと、
（ｂ）前記金属体により前記ホールを充満させるサブステップとを有する請求項１に記載の微小構造の製造方法。
【請求項３】
前記ステップ（Ａ）において、前記配線板に第２の導電層が前記絶縁層の第２面に積層されており、
前記サブステップ（ａ）には、
（ｉ）前記絶縁層の第２面の一部に露光し前記第２の導電層をパターニングするステップと、
（ｉｉ）前記ホールを、前記絶縁層の第２面における露光された箇所に形成するステップとを有する
請求項２に記載の微小構造の製造方法。
【請求項４】
前記金属体が、前記第１、２の導電層と電気的に接続されている請求項３に記載の微小構造の製造方法。
【請求項５】
前記金属体が、前記第１、２の導電層と熱伝導的に連結されている請求項３に記載の微小構造の製造方法。
【請求項６】
前記微小構造が、前記金属体及び前記第１、２の導電層により画成されてなる中空構造である請求項３に記載の微小構造の製造方法。
【請求項７】
前記金属体は、電鋳法、電気めっき法、無電解めっき法、薄膜たい積法またはスパッタリング法の中のいずれかの手段により形成される請求項２に記載の微小構造の製造方法。
【請求項８】
前記ステップ（Ａ）においては、前記配線板にフォトレジスト層が前記絶縁層の第２面に塗布され、
前記サブステップ（ａ）において、さらに
（ｉ）前記絶縁層の第２面の一部に露光し前記フォトレジスト層をパターニングするステップと、
（ｉｉ）前記ホールを、前記絶縁層の第２面における露光された箇所に形成するステップと
をそなえる請求項２に記載の微小構造の製造方法。
【請求項９】
さらに、前記ステップ（Ｃ）の実行後、カバー部材により前記絶縁層の第２面を覆うステップを有する請求項１に記載の微小構造の製造方法。
【請求項１０】
前記微小構造が、前記金属体及び前記第１の導電層によってサイドウォールが３つ有するよう画成されてなるマイクログルーブ構造である請求項９に記載の微小構造の製造方法。
【請求項１１】
前記ステップ（Ａ）において、さらに前記絶縁層の第２面に第２の導電層が形成され、
前記ステップ（Ｂ）において、前記配線板の両側面のそれぞれに、金属体が前記絶縁層の第１面及び第２面に接続されるよう形成される請求項１に記載の微小構造の製造方法。
【請求項１２】
前記微小構造が、前記絶縁層の両側面に形成されている金属体及び前記第１、２の導電層それぞれをサイドウォールとして画成された中空構造である請求項１１に記載の微小構造の製造方法。
【請求項１３】
さらに、前記サブステップ（ｂ）の実行後、前記ホール内の金属体と連結されるレバー層を設けるステップを有する請求項２に記載の微小構造の製造方法。
【請求項１４】
前記微小構造は、マイクロカンチレバー構造である請求項１３に記載の微小構造の製造方法。
【請求項１５】
前記ステップ（Ｃ）における前記絶縁層は、レーザアブレーション、エッチング、精密マシニングまたは熱分解のいずれかの手段によって除去される請求項１に記載の微小構造の製造方法。
【請求項１６】
（Ａ）第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する絶縁層及び前記絶縁層の第１面に形成される導電層を有する配線板を用意するステップと、
（Ｂ）前記絶縁層の第１、２面の中のいずれかをパターニングするステップと、
（Ｃ）前記絶縁層に、前記絶縁層の第１、２面の中のパターニングされた面からパターニングされていない他面にいたるホールを開設するステップと、
（Ｄ）カバー部材を前記絶縁層の第２面に配設するステップと
を有する中空状微小構造を製造する微小構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小構造の製造方法に関し、特に、配線板を用いて微小構造をつくる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、組立タイプ微小構造の加工、例えば精密微細機械加工技術、電気放電微細機械加工技術、レーザ微細機械加工技術、バルク微細機械加工技術、表面微細機械加工技術及びＬＩＧＡ（リソグラフィー、電鋳及び成型）などが知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、これらの加工にはなおも改善すべき余地がある。精密、電気放電加工、レーザなどによるマイクロ精密工作技術によれば、高いアスペクト比をした微小構造を組立ることが可能であるが、バッチ式加工技術を利用することができない。一方、バルク及び表面微細機械加工技術はバッチ式加工を用いているが、高いアスペクト比をした微細構造を組立ることはできない。ＬＩＧＡ加工技術は、高いアスペクト比をもつ微小構造を組立ることが可能であると共に、バッチ式加工をも用いているが、コストは比較的に高い。
【０００４】
ドイツ特許DE19739719及びDE19739722には、印刷配線板をパターニングしてから積層していく工程によって流体用チャンネル微小構造を組立る方法が開示されている。この方法によれば、バッチ式加工を用いて組立微小構造をつくることが可能でコストも比較的に低いが、高いアスペクト比をした微小構造の製作に不適である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
従って、本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、バッチ式加工を用い、且つコスト低減化が可能である高いアスペクト比をする微小構造の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明の一観点によれば、（Ａ）第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する絶縁層と、前記絶縁層の第１面上に形成されている第１の導電層とを有する配線板を用意するステップと、（Ｂ）前記配線板上に金属体を前記第１の導電層から前記絶縁層の第２面まで延びるよう形成するステップと、（Ｃ）前記第１の導電層及び前記金属体の近傍における前記絶縁層の少なくとも一部を除去するステップとを有し、その片側が前記第１の導電層により画成される構造をなす微小構造の製造方法を提供しようとするものである。
【０００７】
本発明の他の観点によれば、（Ａ）第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する絶縁層及び前記絶縁層の第１面に形成される導電層を有する配線板を用意するステップと、（Ｂ）前記絶縁層の第１、２面の中のいずれかをパターニングするステップと、（Ｃ）前記絶縁層の所定位置に、前記絶縁層の第１、２面の中のパターニングされた面からパターニングされていない他面にいたるホールを開設するステップと、（Ｄ）カバー部材を前記絶縁層の第２面に配設するステップとを有する中空状微小構造をつくる微小構造の製造方法を提供しようとするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、配線板を用いて高いアスペクト比の微小構造を組立ることができるので、バッチ式製造方法により量産が可能となり、コスト低減化をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の好ましい実施形態を詳しく説明する。なお、以下の説明においては、そのサイズに拘わらず、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第１の実施例の概略を示すフローチャートである。
【００１１】
図２を参照すると、ステップＳ１００において、第１面１１１及び該第１面と反対側の第２面１１２を有する絶縁層１１と前記絶縁層１１の第１面１１１に形成される第１の導電層１２とが積層されている印刷配線板１が用意される。この例において、前記絶縁層１１は、エポキシ樹脂によって形成される。
【００１２】
前記印刷配線板１にはさらに、ステップＳ１０１として、第２の導電層１２ａが前記絶縁層１１の第２面１１２に積層されている。この例において、前記第１、２の導電層１２、１２ａが銅箔によって形成される。
【００１３】
図３を参照すると、ステップＳ１０２において、前記絶縁層１１の第２面１１２へ例えば前記絶縁層１１の部分１１ａを露光し、２つの平行線パターン３０、３０を有するように、前記第２の導電層１２ａがパターニングされる。次いで、前記第２の導電層１２ａより前記平行線パターン３０、３０に従来の方法例えばエッチングにより前記凹溝３０２、３０２が開設される。
【００１４】
図４を参照すると、ステップＳ１０４において、絶縁層１１の第２面１１２における一部１１ａ（図３）において第１、２孔３０１、３０１を有するホール１０が開設される。この例においては、前記ホール１０の第１、２孔３０１、３０１それぞれが前記第２面１１２から第１面に至るよう形成されている。なお、前記ホール１０は好ましくはドライエッチングによって形成され、また、ウェットエッチングによっても形成される。
【００１５】
そして、図５を参照すると、ステップＳ１０６において、前記ホール１０（図４）に、好ましくは電鋳により例えば銅の金属体２が充填され第１、２の金属ホール２１、２１が形成される。この例において、前記金属体２が前記第１、２孔３０１、３０１に充満され、第１、２の金属ホール２１、２１それぞれが前記第１の導電層１２より前記第２の導電層１２ａへ延びると共に両者を電気的に接続する。
【００１６】
次いで、ステップＳ１０８においては、図６を参照すると、前記絶縁層１１の他部１１ｂ（図５）が除去され微小構造４１が形成される。なお、絶縁層１１における他部１１ｂが除かれてなる微小構造４１は、図６のように、前記第１、２の導電層１２、１２ａ及び前記金属体２による第１、２の金属ホール２１、２１と接するように形成され、前記第１、２の導電層１２、１２ａ及び前記金属体２による第１、２の金属ホール２１、２１の４つのサイドウォールによって画成された中空な微小構造となる。この例による微小構造４１は例えば流体の輸送・混合や流れの制御などに適用する。前記絶縁層１１の他部１１ｂは、好ましくはウェットエッチングにより除かれる。他の実施例として、前記絶縁層１１の他部１１ｂは、レーザアブレーション、ドライエッチング、電鋳ワイヤマシニング及び熱分解のいずれかにより除かれる。
【００１７】
前記絶縁層１１の他部１１ｂが上記いずれかの手段により除去され、図７~図９に示されているように断面が違った形状の微小構造４１をなすこともできる。
【００１８】
図１０は、本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第２の実施例を概略示すフローチャートである。
【００１９】
図１１を参照すると、ステップＳ２００においては、第１面１１１と該第１面１１１と逆向きの第２面１１２を有する絶縁層１１及び該絶縁層１１の第１面１１１上に形成された導電層１２をそなえている印刷配線板１が用意される。この例において、前記絶縁層１１はエポキシ樹脂より、前記導電層１２は銅箔により形成される。
【００２０】
図１２に示すように、ステップＳ２０２においては、前記印刷配線板１はさらに、フォトレジスト層５が前記絶縁層１１の第２面１１２上に設けられる。次いで、前記フォトレジスト層５上に平行線が２つのパターン３０を有するフォトマスト３が配置され、前記絶縁層１１の第２面１１２の一部１１ａを光を照らすことによって、前記フォトマスク３上のパターン３０がフォトレジスト層５に転写される。そして従来の半導体工程においてよく知られている現像プロセスによって、図１２のように、前記レジスト層５に前記パターン３０に対応して凹溝３０２、３０２が形成される。
【００２１】
図１３を参照すると、ステップＳ２０４においては、さらに前記絶縁層１１の第２面１１２より前記一部１１ａ（図１２）を露光すると、第１、２孔３０１、３０１をそなえているホール１０が形成される。この例においては、前記ホール１０、１０の第１、２孔３０１、３０１が前記第２面１１２から第１面１１１に至ってなる。その後レジスト層５が除去される。なお、前記ホール１０は好ましくはドライエッチングによって形成される。また、前記ホール１０はウェットエッチングによっても形成される。
【００２２】
図１４を参照すると、ステップＳ２０６においては、前記ホール１０（図１３）の第１、２孔３０１、３０１には、好ましくは電鋳手段により、金属体２が充満され、前記第１の導電層１２から前記絶縁層１１の第２面１１２に延びた第１、２の金属ホール２１、２１が形成される。
【００２３】
図１５を参照すると、ステップＳ２０８においては、さらに前記絶縁層１１の他部１１ｂ（図１４）が除去され微小構造４２が形成される。なお、当該絶縁層１１の後に除かれる他部１１ｂが前記導電層１２、及び前記金属体２による金属ホール２１、２１に隣接している。この例において、前記微小構造４２は前記第１、２の金属ホール２１、２１及び前記導電層１２のサイドウォールによって画成され流体伝導や熱交換などに適用されるマイクロ溝になる。なお、前記絶縁層１１の他部１１ｂは、ウェットエッチング又はドライエッチングにより除去される。
【００２４】
図１６には、この例による微小構造４２の応用例を示している。前記微小構造４２の開口を覆うようカバー部材（例えば印刷配線板又はチップの保護層）６が前記絶縁層１１の第２面１１２上に配置されることにより、前記微小構造４２が冷却システムとして機能することができる。前記カバー部材６が例えばのりなどの接着材（図示せず）によって前記金属体２に付着される。なお、前記カバー部材６が金属であれば、拡散接合、半田付け或いは拡散半田付けによって接着される。
【００２５】
図１７は、本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第３の実施例の概略を示すフローチャートである。
【００２６】
図１８を参照すると、ステップＳ３００において、第１面１１１、該第１面と反対側の第２面１１２、及び左右両側面１１３、１１４を有する絶縁層１１と、前記第１、２面１１１、１１２にそれぞれ積層された第１、２導電層１２、１２ａとを積層している印刷配線板１が用意される。また、前記第１、２面１１１、１１２及び両側面１１３、１１４が互いに連結されている。この例において、前記絶縁層１１がエポキシ樹脂に、前記第１、２の導電層１２、１２ａが銅箔によって形成されている。
【００２７】
そして、図１９を参照すると、ステップＳ３０２においては、好ましくは電鋳により金属体２を前記印刷配線板１の前記両側面１１３、１１４に形成し、前記第１の導電層１２より前記第２の導電層１２ａに至るサイドウォールとして金属ホール（壁）２１、２１が形成される。
【００２８】
次いで、図２０を参照すると、ステップＳ３０４において、前記金属ホール２１、２１と前記第１、２の導電層１２、１２ａにより画成されている前記絶縁層１１が除去され微小構造４３が形成される。この例において、図示の如く、当該微小構造４３は前記金属ホール２１、２１と前記第１、２の導電層１２、１２ａにより画成され、例えば流体の緩衝、格納及び分散に適用される中空な微小構造である。前記絶縁層１１の除去は、好ましくはウェットエッチングによって行われる。また図に示していないが、前記第１、２の導電層１２、１２ａ、又は前記金属ホール２１、２１のいずれかに穴をあけて、精密マイクロマシニングやレーザアブレーションによって除去されてもよい。
【００２９】
図２１は、本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第４の実施例の概略を示すフローチャートである。
【００３０】
図２２を参照すると、ステップＳ４００において、第１面１１１と該第１面と反対側の第２面１１２を有する絶縁層１１及び前記第１面に形成される導電層１２が積層されている印刷配線板１が用意される。この例において、前記絶縁層１１はエポキシ樹脂より、前記導電層１２は銅箔より形成されている。
【００３１】
図２３に示すように、ステップＳ４０２において、前記印刷配線板１にさらに、フォトレジスト層５が前記絶縁層１１の第２面１１２上に塗布される。次いで、前記フォトレジスト層５上に円形パターン３０を有するフォトマスト３が配置され、前記絶縁層１１の第２面１１２の一部１１ａへ光を照射することによって前記フォトマスク３上のパターン３０がフォトレジスト層５に転写されパターニングされる。そして、前記レジスト層５に前記パターン３０に対応して凹溝３０２が形成される。
【００３２】
図２４を参照すると、ステップＳ４０４において、前記絶縁層１１の第２面１１２の前記一部１１ａ（図２３）を露光すると、孔３０１をそなえているホール１０が形成される。この例においては、前記ホール１０の孔３０１が前記第２面１１２から第１面１１１に至って形成される。その後レジスト層５が除去される。なお、前記ホール１０は、ドライエッチング又はウェットエッチングによって形成される。
【００３３】
図２５を参照すると、ステップＳ４０６において、金属体２によって前記ホール１０（図２４）が充満され金属ホール２１が形成される。この例においては、金属体２により充満された金属ホール２１が好ましくは電鋳によって前記導電層１２から前記絶縁層１１の第２面１１２に至って形成される。
【００３４】
図２６を参照すると、ステップＳ４０８において、一端２３１が前記金属ホール２１に連結されるレバー層２３が前記絶縁層１１の第２面１１２に形成される。
【００３５】
図２７を参照すると、ステップＳ４１０において、少なくとも他部１１ｂだけでなく前記絶縁層１１のすべてが取り除かれカンチレバー状微小構造４４が得られる。この例の微小構造４４は例えば微細機械式フィルタ、マイクロジャイロスコープ及びマイクロリレーなどとして適用される。また、前記絶縁層１１は、好ましくはウェットエッチングによって除かれる。
【００３６】
図２８は、本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第５の実施例の概略を示すフローチャートである。
【００３７】
図２９を参照すると、ステップＳ５００において、第１面１１１及び該第１面と反対側の第２面１１２を有する絶縁層１１、及び前記絶縁層１１の第１面１１１に形成される導電層１２が積層されている印刷配線板１が用意される。この例において、前記絶縁層１１は、エポキシ樹脂によって、前記導電層１２は銅箔によって形成される。
【００３８】
図３０を参照すると、ステップＳ５０２において、この印刷配線板１には、フォトレジスト層５が前記絶縁層１１の第２面１１２上に設けられ、直線状パターン３０を有するフォトマスク３が配置され、前記絶縁層１１の第２面１１２の一部１１ａに光を照射すると、前記パターン３０が前記フォトレジスト層５に転写される。
【００３９】
図３１を参照すると、ステップＳ５０４において、さらに、前記レジスト層５に現像手段によって凹溝３０２が形成される。次に前記凹溝３０２を照らされた一部１１ａ（図３０）をさらにエッチングして絶縁層１１の第２面１１２から第１面１１１にいたるホール１０が形成される。前記ホール１０は、好ましくは、ドライ又はウェットエッチングによって形成される。
【００４０】
図３２を参照すると、ステップＳ５０６において、カバー部材６が前記絶縁層の第２面１１２を覆うことによって微小構造４５が形成される。この例においては、前記微小構造４５は前記カバー部材と前記孔３０１の周壁と前記導電層１２とにより画成されてなる中空構造である。なお、前記カバー部材６として印刷配線板を用いることができる。なお、前記絶縁層１１における除去される部位は前記の例に限らず、場合によって絶縁層の少なくとも一部または全部でもよい。
【００４１】
なお、カバー部材６として絶縁板、金属板又は集積回路チップを用いることができる。また、上記の実施例においては、前記配線板５が単層か二層の積層構造になっているが、図３３のように、配線板同士を積み重ね多層配線板構造体４６を組立ることもできる。
【００４２】
ここで、前記金属体２は電鋳によって形成されることを例示しているが、これに限ることなく、例えば、電気めっき、無電解めっき又はスパッタリングによって形成されてもよい。また、前記金属体２は、銅によって形成されることが例示されているが、電鋳、電気めっき、無電解めっき又はスパッタリングに適用する金属であれば銅に限られない。そして、前記導電層１２、１２ａは銅箔、前記金属体は銅によってなる場合、前記微小構造（４１、４２、４３、４４、４５）いずれも高構造強度且つすぐれた伝導性を有する。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明にかかる微小構造の製造方法によれば、配線板の絶縁層の少なくとも一部を除去する工程をそなえる。比較的に低コストで且つバッチ加工を用いることもでき、高アスペクト比の微小構造を組立ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第１の実施例の概略を示すフローチャート。
【図２】本発明の第１の実施例の方法のステップＳ１００、Ｓ１０１より用意する第１面と該第１面と逆向きの第２面を有する絶縁層よりなる配線板を示す部分断面図。
【図３】本発明の第１の実施例の方法のステップＳ１０２よりなる絶縁層を示す部分断面図。
【図４】本発明の第１の実施例の方法のステップＳ１０４よりなるホールを示す部分断面図。
【図５】本発明の第１の実施例の方法のステップＳ１０６よりなるホールを示す部分断面図。
【図６】本発明の第１の実施例の方法のステップＳ１０８よりなる構造を示す部分断面図。
【図７】は、本発明の第１の実施例の方法よりなる微小構造を示す部分断面図。
【図８】は、本発明の第１の実施例の方法よりなる微小構造を示す部分断面図。
【図９】は、本発明の第１の実施例の方法よりなる微小構造を示す部分断面図。
【図１０】本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第２の実施例の概略を示すフローチャート。
【図１１】本発明の第２の実施例の方法のステップＳ２００より用意する絶縁層及び導電層よりなる配線板を示す部分断面図。
【図１２】本発明の第２の実施例の方法のステップＳ２０２よりなる配線板を示す部分断面図。
【図１３】本発明の第２の実施例の方法のステップＳ２０４よりなるホールを示す部分断面図。
【図１４】本発明の第２の実施例の方法のステップＳ２０６よりなるホールを示す部分断面図。
【図１５】本発明の第２の実施例の方法のステップＳ２０８よりなる配線板を示す部分断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施例の方法よりなる微小構造を示す部分断面図。
【図１７】本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第３の実施例の概略を示すフローチャート。
【図１８】本発明の第３の実施例の方法のＳ３００より用意する配線板を示す部分断面図。
【図１９】本発明の第３の実施例の方法のＳ３０２よりなる配線板を示す部分断面図。
【図２０】本発明の第３の実施例の方法よりなる微小構造を示す部分断面図。
【図２１】本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第４の実施例の概略を示すフローチャート。
【図２２】本発明の第４の実施例の方法のＳ４００より用意する配線板を示す部分断面図。
【図２３】本発明の第４の実施例の方法のＳ４０２よりパターニングされた配線板を示す部分断面図である。
【図２４】本発明の第４の実施例の方法のＳ４０４よりなるホールを有する配線板を示す部分断面図。
【図２５】本発明の第４の実施例の方法のＳ４０６よりなる配線板を示す部分断面図。
【図２６】本発明の第４の実施例の方法のＳ４０８よりなる配線板を示す部分断面図。
【図２７】本発明の第４の実施例の方法よりなる微小構造を示す断面図である。
【図２８】本発明にかかる配線板による微小構造の製造方法の第５の実施例の概略を示すフローチャート。
【図２９】本発明の第５の実施例の方法のステップＳ５００より用意する配線板を示す部分断面図。
【図３０】本発明の第５の実施例の方法のステップＳ５０２よりなるパターニングされた配線板を示す部分断面図。
【図３１】本発明の第５の実施例の方法のステップＳ５０４よりなるホールを開けてある配線板を示す部分断面図。
【図３２】本発明の第５の実施例の方法によりなる微小構造を示す部分断面図。
【図３３】本発明による組み立てた多層配線板構造体の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１．．．配線板
１０．．．ホール
１１．．．絶縁層
１１１．．．第１面
１１２．．．第２面
１１３、１１４．．．側面
１２．．．第１の導電層
１２ａ．．．第２の導電層
２．．．金属体
２１．．．金属ホール
２１．．．金属ホール
２３．．．レバー層
２３１．．．一端
３．．．フォトマスク
３０．．．パターン
３０１．．．孔
３０２．．．凹溝
４１、４２、４３、４４、４５．．．微小構造
４６．．．多層配線板構造体
５．．．フォトレジスト層
６．．．カバー部材
【図１】
2005028563.tif 000003
【図２】
2005028563.tif 000004
【図３】
2005028563.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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