(57)【要約】    【課題】  電気部品用ソケットのコンタクト手段に貼りついた電気部品の引き剥がしを容易にしようとする電気部品用ソケットを提供する。    【解決手段】  ソケット本体部の上面に形成されＩＣパッケージを収容する、ＩＣパッケージの端子と接触可能なコンタクト手段を配設した収容部２０と、収容部２０に対して上下動可能に配設されたフローティングプレート１６と、ソケット本体部に設けられフローティングプレート１６を上方に付勢する弦巻ばね１５と、収容部２０に収容されるＩＣパッケージに対して、その上面を押圧してＩＣパッケージの端子とコンタクト手段とを電気的に接続させる押圧手段２６とを備え、フローティングプレート１６は、収容部２０に対応して形成された開口部１６ａの縁部にＩＣパッケージの底面を支持する支持部１７を備え、支持部１７をフローティングプレートよりも剛性の高い金属板２１で形成したものである。【選択図】      図４
2005294018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体部の上面に形成され、電気部品を収容し、該電気部品の端子と接触可能なコンタクト手段を配設した収容部と、
前記収容部に対して上下動可能に配設され、前記電気部品を支持するフローティングプレートと、
前記ソケット本体部に備えられ、前記フローティングプレートを上方に付勢する付勢手段と、
前記収容部に収容される電気部品に対して、その上面を押圧して電気部品の端子と前記コンタクト手段とを電気的に接続させる押圧手段と、
を備えて成る電気部品用ソケットであって、
前記フローティングプレートは、前記収容部に対応して形成された開口部の縁部に電気部品の底面を支持する支持部を備え、該支持部を前記フローティングプレートよりも剛性の高い材料で形成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記支持部は、前記開口部を形成する壁部から開口部内側に突出して設けたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記支持部は、前記フローティングプレートにインサート成型された金属板からなることを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
ソケット本体部の上面に形成され、電気部品を収容し、該電気部品の端子と接触可能なコンタクト手段を配設した収容部と、
前記収容部に対して上下動可能に配設され、前記電気部品を支持するフローティングプレートと、
前記ソケット本体部に備えられ前記フローティングプレートを上方に付勢する付勢手段と、
前記収容部に収容される電気部品に対して、その上面を押圧して電気部品の端子と前記コンタクト手段とを電気的に接続させる押圧手段と、
を備えて成る電気部品用ソケットであって、
前記フローティングプレートは、前記収容部に対応して形成された開口部の全域に亘って張着されて電気部品の底面を支持する支持板を備え、該支持板に前記電気部品の端子を導入して該端子と前記コンタクト手段との接続を可能にする導入孔を形成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記支持板は、ポリイミド樹脂で形成したことを特徴とする請求項４記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を検査する電気部品用ソケットに関し、詳しくはフローティングプレートに形成された開口部に対応して電気部品の底面を支持する支持手段を備え、フローティングプレートを上方に付勢する付勢手段の付勢力を支持手段を介して電気部品の底面に上向きに作用させ、コンタクト手段に貼りついた電気部品の引き剥がしを容易にしようとする電気部品用ソケットに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気部品用ソケットは、例えば図１５に示すように、コンタクトピン１が配設されたベースプレート２と、このベースプレート２上に配設され、電気部品（以下、ＩＣパッケージ３と記載）の端子とコンタクトピン１とを電気的に接続するタブフィルム４と、このタブフィルム４上にベースプレート２に対して着脱可能に配設され、一側端部に回動可能にソケットカバー５を設けた中間部材６と、この中間部材６に設けた開口部６ａに着脱可能に係合され、中央部に開口部７ａが形成されたアライメントプレート７とを有しており、ソケットカバー５を倒伏して閉じることによって、ソケットカバー５に設けたパッド８でアライメントプレート７の開口部７ａに収容されたＩＣパッケージ３を押圧して、タブフィルム４を介してＩＣパッケージ３の端子とコンタクトピン１とを電気的に接続させるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
なお、図１５において、符号９は、タブフィルム４を下から弾性的に支持してタブフィルム４の電極パターン（以下、接点電極４ａと記載）とＩＣパッケージ３の端子との確実な電気的接続を確保するために設けたシリコーンゴム等からなる弾性シートを示している。また、符号１０は、ＩＣパッケージ３の端子が所定以上潰れないように設けたストッパを示している。さらに、符号１１は、中間部材６に押圧されてタブフィルム４の接続電極４ｂとコンタクトピン１との確実な電気的接続を維持するために設けた他の弾性シートを示している。また、符号１２は、中間部材の側面６ｂに係止してソケットカバーの閉状態を維持するようにした係止手段を示している。そして、上記各要素は、ボルト１３とナット１４とを締結して電気部品用ソケットに組立てられる。
【特許文献１】特開２００３−２７２７８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来の電気部品用ソケットにおいては、ＩＣパッケージ３を押圧してＩＣパッケージ３の端子である半田ボールとタブフィルム４の接点電極４ａとの電気的接続を確保するようにしたものであるため、例えば高温で行うバーインテスト等の際に半田ボールが軟化して接点電極４ａに貼りつくことがあった。この場合、テスト終了後、ＩＣパッケージ３を電気部品用ソケットから取り外す際に、容易に取り出せないことがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、コンタクト手段に貼りついた電気部品の引き剥がしを容易にしようとする電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１の発明による電気部品用ソケットは、ソケット本体部の上面に形成され、電気部品を収容し、該電気部品の端子と接触可能なコンタクト手段を配設した収容部と、前記収容部に対して上下動可能に配設され、前記電気部品を支持するフローティングプレートと、前記ソケット本体部に備えられ前記フローティングプレートを上方に付勢する付勢手段と、前記収容部に収容される電気部品に対して、その上面を押圧して電気部品の端子と前記コンタクト手段とを電気的に接続させる押圧手段と、を備えて成る電気部品用ソケットであって、前記フローティングプレートは、前記収容部に対応して形成された開口部の縁部に電気部品の底面を支持する支持部を備え、該支持部を前記フローティングプレートよりも剛性の高い材料で形成したものである。
【０００７】
このような構成により、フローティングプレートに形成した開口部でソケット本体部の収容部に電気部品を案内し、開口部の縁部に設けられフローティングプレートよりも剛性の高い支持部で電気部品の底面を支持し、付勢手段でフローティングプレートを上方に付勢する。これにより、開口部の縁部に設けた支持部で付勢手段の付勢力を電気部品の底面に上向きに作用させ、コンタクト手段に貼りついた電気部品の引き剥がしを容易にする。
【０００８】
また、前記支持部は、前記開口部を形成する壁部から開口部内側に突出して設けたものである。これにより、開口部内側に突出して設けた支持部で電気部品の底面を支持する。
【０００９】
さらに、前記支持部は、前記フローティングプレートにインサート成型された金属板からなるものである。これにより、フローティングプレートにインサート成型された金属板で電気部品の底面を支持する。
【００１０】
また、第２の発明による電気部品用ソケットは、ソケット本体部の上面に形成され、電気部品を収容し、該電気部品の端子と接触可能なコンタクト手段を配設した収容部と、
前記収容部に対して上下動可能に配設され、前記電気部品を支持するフローティングプレートと、前記ソケット本体部に備えられ前記フローティングプレートを上方に付勢する付勢手段と、前記収容部に収容される電気部品に対して、その上面を押圧して電気部品の端子と前記コンタクト手段とを電気的に接続させる押圧手段と、を備えて成る電気部品用ソケットであって、前記フローティングプレートは、前記収容部に対応して形成された開口部の全域に亘って張着されて電気部品の底面を支持する支持板を備え、該支持板に前記電気部品の端子を導入して該端子と前記コンタクト手段との接続を可能にする導入孔を形成したものである。
【００１１】
このような構成により、フローティングプレートに形成した開口部でソケット本体部の収容部に電気部品を案内し、開口部の全域に亘って張着された支持板で電気部品の底面を支持し、支持板に形成した導入孔で電気部品の端子を導入してこの端子とコンタクト手段との接続を可能にし、付勢手段でフローティングプレートを上方に付勢する。これにより、開口部の全域に亘って張着された支持板で付勢手段の付勢力を電気部品の底面に上向きに作用させ、コンタクト手段に貼りついた電気部品の引き剥がしを容易にする。
【００１２】
そして、前記支持板は、ポリイミド樹脂で形成したものである。これにより、支持板をポリイミド樹脂で形成する。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、付勢手段で上方に付勢されたフローティングプレートの開口部に電気部品の底面を支持する支持部を設けたことにより、支持部を介して付勢手段の付勢力を電気部品の底面に上向きに作用させて浮かせることができる。したがって、例えばバーンインテスト等の高温試験において、電気部品用ソケットのコンタクト手段に貼りついた電気部品の引き剥がしを容易にすることができる。また、支持部をフローティングプレートよりも剛性の高い材料で形成したことにより、引き剥がし時に発生する支持部の破損事故を抑制することができる。さらに、フローティングプレートとは別の材料で支持部を形成するので、フローティングプレートの成型性が向上する。
【００１４】
また、請求項２に係る発明によれば、開口部を形成する壁部から開口部内側に突出して支持部を設けたことにより、電気部品の縁部近傍の狭領域を係止することができる。したがって、電気部品に対する傷の発生領域を狭くして傷を目立たなくし、製品の品質劣化を防止することができる。
【００１５】
さらに、請求項３に係る発明によれば、支持部をフローティングプレートにインサート成型された金属板で形成したことにより、薄い支持部を容易に形成することができる。したがって、電気部品の端子の集積度が増して端子の高さが低くなっても容易に対応することができる。また、支持部が薄くなってもその強度を維持することができる。
【００１６】
また、請求項４に係る発明によれば、電気部品の端子を導入してコンタクト手段との接続を可能とする導入孔を形成した支持板をフローティングプレートに形成された開口部の全域に亘って張着し、電気部品の底面を支持するようにしたことにより、支持板にコンタクト手段に貼りついた電気部品の引き剥がし機能と同時に、電気部品の端子が所定以上変形するのを防止するストッパの機能を兼ねさせることができる。したがって、部品点数が減り、電気部品用ソケットのコスト低減を図ることができる。
【００１７】
そして、請求項５に係る発明によれば、支持板をポリイミド樹脂で形成するようにしたことにより、電気部品の端子を導入する導入孔を露光現像処理により容易に形成することができる。したがって、加工精度が高く、集積度の高い電気部品の端子に対しても容易に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は第１の発明による電気部品用ソケットの第１の実施形態を示す平面図であり、図２は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。この電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージのバーンインテスト等の製品検査に使用されるクラムシェルタイプの電気部品用ソケットであり、ソケット本体部１８と、コンタクト手段１９と、フローティングプレート１６と、ソケットカバー５とを備えている。
【００１９】
ここで、ＩＣパッケージ３は、図３に示すように、例えば四角形状のパッケージ本体の底面３ｂに多数の略球形状の半田ボールから成る端子３ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのものである。
【００２０】
ソケット本体部１８は、図２に示すように、中央部に形成した収容部２０にＩＣパッケージ３を収容して保持するものであり、収容部２０に対応して四角形の溝部２ａを形成し、この溝部２ａにシリコーンゴム等の弾性シート９を備えた外形四角形状のベースプレート２と、収容部２０に対応して開口部６ａを有して（図１参照）略同一の外形形状に形成された中間部材６とを備えて構成する。
【００２１】
ベースプレート２には、コンタクト手段１９が設けられている。このコンタクト手段１９は、収容部２０に収容されるＩＣパッケージ３の端子３ａとベースプレート２の下方に配設される電気回路基板とを電気的に接続するものであり、図２に示すようにコンタクトピン１と、タブフィルム４とを備えて構成する。
【００２２】
ここで、コンタクトピン１は、導電性を有する金属製板材を例えばプレス加工して形成され、ベースプレート２の周縁部の４辺に沿って多数植設（図２では４列）され、上端部をベースプレート２の上面側に突出してタブフィルム４の接続電極４ｂ（図１５参照）と接触する接触部１ａとして形成し、下端部をベースプレート２下面側に突出するリード部１ｂとして形成し、図示省略の電気回路基板のスルーホールにリード部１ｂを挿入して電気的に接続するようになっている。
【００２３】
また、タブフィルム４は、例えばポリイミドフィルムに中央部から周縁部に向かってファンアウトする配線を形成した四角形状のフレキシブルプリント基板であり、周縁部の裏面側にはコンタクトピン１の接触部１ａと接触する複数の接続電極４ｂ（図１５参照）を形成し、中央部の表面には、図４に示すように収容部２０に収容されるＩＣパッケージ３の端子３ａに接触する複数の接点電極４ａを形成し、稠密配列されたＩＣパッケージ３の端子３ａとコンタクトピン１との電気的接続を可能にしている。このタブフィルム４は、ベースプレート２中央部に配設された弾性シート９の上に配置され、弾性シート９の弾性力によって、ＩＣパッケージ３の端子３ａとタブフィルム４に形成した接点電極４ａとの電気的接続を確実に行えるようになっている。
【００２４】
さらに、タブフィルム４の上面には、ストッパ１０が配設されている。このストッパ１０は、ＩＣパッケージ３の端子３ａとタブフィルム４の接点電極４ａとの位置決めをすると共に、ＩＣパッケージ３の端子３ａが高温のバーンインテスト等で変形するのを最小限に抑えるためのものであり、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有する例えばポリイミド樹脂によって四角形状に形成され、中央部にはＩＣパッケージ３の端子３ａを導入する多数の導入孔１０ａを形成している。そして、ストッパ１０の高さは、ＩＣパッケージ３の端子３ａの高さよりも僅かに低く形成され、高温テストで端子３ａの半田ボールが軟化して変形してもＩＣパッケージ３の底面３ｂがストッパ１０に当接することにより、所定以上に変形が進まないようになっている。
【００２５】
また、ベースプレート２の上方部位にて中間部材６の開口部６ａには、図１に示すように、フローティングプレート１６が収容されている。このフローティングプレート１６は、ＩＣパッケージ３を収容部２０に案内すると共に、テスト終了後、タブフィルム４の接点電極４ａに端子３ａが貼りついたＩＣパッケージ３を引き剥がす機能を有するものであり、図５に示すように、収容部２０に対応して開口部１６ａを形成し、図４に示すように開口部１６ａの壁面１６ｂを斜面状に形成してＩＣパッケージ３を収容部２０に案内するガイド部とし、この壁面１６ｂ下部にて開口部１６ａの例えば四隅角部には、図５に示すように開口部１６ａの内側に突出させてＩＣパッケージ３の底面３ｂを支持する支持部１７を形成している。
【００２６】
この支持部１７は、例えばストッパ１０と厚みが略同じ四角形状の金属板２１の一部を突出させたものであり、例えば図６に示すように金属板２１の一長辺の両端部にて開口部１６ａの隅角部に対応した部位に設けられている。この場合、金属板２１は、図７に示すように、支持部１７近傍部の短辺部分で矩形状に屈曲させ、フローティングプレート１６にインサート成型されており、容易に脱落しないようになっている。
【００２７】
また、フローティングプレート１６は、図７に示すように開口部１６ａの各辺の側方中央部に凹部１６ｃを形成し、この凹部１６ｃに上端部を挿入してベースプレート２上の部位に設けられた弦巻ばね（付勢手段）１５で常時上方に付勢されている（図４参照）。
【００２８】
そして、ソケット本体部１８の中間部材６の一側端部には、図１又は図２に示すように、ソケットカバー５が回動可能に設けられている。このソケットカバー５は、一側端部を中間部材６の一側端部に回動軸２２で回動可能に軸支され、該回動軸２２に巻き付けられ、一端部を中間部材６の上面に係止し、他端部をソケットカバー５の内側面に係止させた弦巻ばね２３で常時図２中矢印Ａ方向（開方向）に付勢されている。
【００２９】
このソケットカバー５の他端部には、係止手段１２が回動軸２４により回動可能に軸支されている。この係止手段１２は、ソケットカバー５が同図中矢印Ｂ方向に倒伏して閉じられた際に中間部材６の側面６ｂに係止してソケットカバー５の閉状態を維持するようにするものであり、回動軸２４に巻き付けられ、一端部をソケットカバー５の上面に係止し、他端部を係止手段１２の上端内側面に係止させた弦巻ばね２５でソケットカバー５の内側に向けて常時付勢されている。
【００３０】
そして、ソケットカバー５の収容部２０に対向する側の中央部には、押圧手段２６が設けられており、ソケットカバー５が閉状態において、この押圧手段２６で収容部２０に収容されたＩＣパッケージ３の上面を押圧してＩＣパッケージ３の端子３ａとコンタクト手段１９との電気的接続を確実なものとすることができるようなっている。
【００３１】
この押圧手段２６は、図４に示すように、プッシャー２７とパッド８とで構成されている。プッシャー２７は、ソケットカバー５の収容部２０に対向する側の面の中央部に形成した凹陥部２８に内蔵された弦巻ばね２９で弾性的に支持されて凹陥部２８に収容されており、両側端部に縦方向に長い長孔３０を形成し、この長孔３０に凹陥部２８の内側面に支持された２本のシャフト３１をそれぞれ挿通して上下動可能にされている。
【００３２】
一方、パッド８は、図４において下面８ａが上面８ｂよりも狭い縦断面略逆台形形状に形成され、下面８ａでＩＣパッケージ３の上面に当接して押圧するようにしている。また、上面８ｂ側には両側方に突き出した鍔部８ｃが設けられており、この鍔部８ｃの上方に突出して突出部８ｄを形成し、この突出部８ｄにプッシャー２７の長孔３０に対応して縦方向に長い長孔３２を形成し、凹陥部２８に設けた２本のシャフト３１でプッシャー２７と共に上下動可能に保持されている。そして、パッド８は、その上面にプッシャー２７の下面中央に形成した半球状の突起３３と嵌合する凹部３４を設けてプッシャー２７に対して揺動可能に保持され、プッシャー２７の押圧力をＩＣパッケージ３の上面に均一に作用させることができるようになっている。
【００３３】
なお、パッド８は、ソケットカバー５が閉じられて、収容部２０に収容されたＩＣパッケージ３の上面に下面８ａが当接した状態において、鍔部８ｃとこの鍔部８ｃに対応するフローティングプレート１６の上端面との間に僅かな隙間が生じるように形成されている（図９参照）。これにより、ＩＣパッケージ３の厚みのバラツキを吸収して弾性手段１５の押圧力を確実にＩＣパッケージ３に伝えることができる。
【００３４】
次に、このように構成された第１の発明による電気部品用ソケットの第１の実施形態の動作を、図８〜図１０を参照して説明する。
先ず、電気部品用ソケットが図示省略の電気回路基板上に配設される。次に、図８に示すように、ソケットカバー５が開状態において、フローティングプレート１６の開口部１６ａに対して矢印Ｃ方向にＩＣパッケージ３が落とし込まれる。このＩＣパッケージ３は、開口部１６ａの壁面１６ｂを斜面状に形成したガイド部によって、開口部１６ａ中央にてベースプレート２中央部の収容部２０まで導かれる。このとき、ＩＣパッケージ３は、開口部１６ａの壁面１６ｂ下部の四隅角部に開口部１６ａの内側に突出させて設けた支持部１７にその底面３ｂを支持される。
【００３５】
次に、ソケットカバー５を図２において矢印Ａ方向に倒伏させて閉じる。このソケットカバー５の閉動作時には、先ず、図９に示すように、押圧手段２６のパッド８の下面８ａが開口部１６ａに挿入されたＩＣパッケージ３の上面に当接し、ソケットカバー５の閉動作に伴って、弦巻ばね１５の付勢力に抗してＩＣパッケージ３を矢印Ｄ方向に押圧して押し下げる。これにより、フローティングプレート１６は、ＩＣパッケージ３の底面３ｂで支持部１７を押圧され、ＩＣパッケージ３の下降に伴って下降する。
【００３６】
さらに、ソケットカバー５の閉動作が進んで、図１０に示すように、弦巻ばね１５が圧縮されてフローティングプレート１６が最下点まで下降し、タブフィルム４の上面に接触すると下降は停止し、押圧手段２６の押圧力Ｆがパッド８によりＩＣパッケージ３に作用する。これにより、ＩＣパッケージ３の端子３ａがストッパ１０に案内されてタブフィルム４の接点電極４ａと接触して電気的接続が行われる。
【００３７】
この状態において、ソケットカバー５の係止手段１２を中間部材６の側面６ｂに係止させて（図２参照）ソケットカバー５の閉動作が完了する。そして、ＩＣパッケージ３を収容した電気部品用ソケットは、例えばバーンインテスト等の製品検査に供される。
【００３８】
このバーンインテストは、高温の下で実施されるため、ＩＣパッケージ３の端子３ａの半田ボールが軟化してタブフィルム４の接点電極４ａに貼りつく場合がある。このように貼りついたＩＣパッケージ３は、以下に説明するソケットカバー５の開動作時に容易に引き剥がされる。
【００３９】
次に、ソケットカバー５の開動作を説明する。
先ず、ＩＣパッケージ３の製品検査が終了すると、係止手段１２による中間部材６の側面６ｂに対する係止が解除される（図２参照）。これにより、ソケットカバー５は、その側端部に設けた弦巻ばね２３の弾性復元力により回動軸２２を中心に回動して図２中矢印Ｂ方向の開動作を開始する。この開動作により、図１０に示す押圧手段２６によるＩＣパッケージ３への押圧力Ｆが解除され、フローティングプレート１６が弦巻ばね１５の付勢力ｆにより上方に押し上げられる。同時に、弦巻ばね１５の付勢力ｆは、フローティングプレート１６の支持部１７を介してＩＣパッケージ３の底面３ｂに対して上方への引き剥がし力として作用する。この場合、弦巻ばね１５の付勢力ｆがＩＣパッケージ３の貼りつき力よりも十分に大きく設定されていれば、タブフィルム４の接点電極４ａに貼りついたＩＣパッケージ３は、この弦巻ばね１５の付勢力ｆにより容易に引き剥がされる。これにより、製品検査後、ＩＣパッケージ３の電気部品用ソケットからの取り出しが容易になる。
【００４０】
このように、第１の発明による電気部品用ソケットの第１の実施形態によれば、フローティングプレート１６に設けた開口部１６ａの壁部１６ｂに開口部１６ａの内側に突出させて支持部１７を形成し、この支持部１７にＩＣパッケージ３を支持するようにしたことにより、ソケットカバー５の開動作時に、フローティングプレート１６を支持する弦巻ばね１５の付勢力ｆをＩＣパッケージ３の底面３ｂに作用させることができる。したがって、バーンインテスト等の高温テストにおいて軟化してタブフィルム４の接点電極４ａに貼りついた端子３ａを容易に引き剥がすことができる。これにより、テスト後、電気部品用ソケットからＩＣパッケージ３を容易に取り出すことができる。
【００４１】
また、支持部１７をフローティングプレート１６よりも剛性の高い材料で形成したことにより、引き剥がし時に発生する支持部１７の破損事故を抑制することができる。さらに、フローティングプレート１６とは別の材料で支持部１７を形成するので、フローティングプレート１６の成型性が向上する。
【００４２】
そして、金属板２１をフローティングプレート１６にインサート成型して支持部１７を形成すれば、薄い支持部１７を容易に形成することができる。したがって、ＩＣパッケージ３の端子３ａの集積度が増して端子３ａの高さが低くなっても容易に対応することができる。また、支持部１７が薄くなってもその強度を維持することができる。
【００４３】
図１１は、第１の発明による電気部品用ソケットの第２の実施形態を示す要部拡大断面図である。図１１において、フローティングプレート１６は、開口部１６ａの各辺の側方中央部に、上下方向に貫通する略円錐状の貫通孔１６ｄを形成し、この貫通孔１６ｄに解除部材３５を挿入している。この解除部材３５は、パッド８に押圧されて押し下げられフローティングプレート１６を上方に付勢する弦巻ばね１５の付勢を解除するものであり、貫通孔１６ｄと略等しい円錐台形状を有し、その上端部をフローティングプレート１６の上面に突出させている。この場合、弦巻ばね１５は、その上端面を解除部材３５の下面に当接して、この解除部材３５を介して付勢力をフローティングプレート１６に伝えているようになっている。
【００４４】
また、図１１に示すように、支持部１７を形成する金属板２１は、フローティングプレート１６に形成した貫通孔１６ｄに対応する部位に孔部２１ａを形成し、この孔部２１ａと貫通孔１６ｄが一致するようにフローティングプレート１６にインサート成型されている。
【００４５】
次に、このように構成した第１の発明による電気部品用ソケットの第２の実施形態の動作を、図１２及び図１３を参照して説明する。なお、ここでは、ソケットカバー５の閉動作の途中から説明する。
先ず、図１２に示すように、押圧手段２６のパッド８の鍔部８ｃがフローティングプレート１６の開口部１６ａの各辺側方中央部に設けた貫通孔１６ｄに挿入した解除部材３５の上端部に当接し、ソケットカバー５の閉動作に伴って、この解除部材３５を矢印Ｅ方向に押圧し、解除部材３５の下面部に配設された弦巻ばね１５を押し下げる。これにより、解除部材３５の貫通孔１６ｄに対する係止が解除され、フローティングプレート１６を上方に付勢する弦巻ばね１５の付勢が解除される。したがって、フローティングプレート１６は、自重で下降する。また同時にフローティングプレート１６の開口部１６ａ内に支持部１７で支持されたＩＣパッケージ３も下降する。このとき、まだ、パッド８は、ＩＣパッケージ３の上面には当接していない。
【００４６】
さらに、ソケットカバー５の閉動作が進んで、図１３に示すように、弦巻ばね１５が圧縮されてフローティングプレート１６が最下点まで下降し、タブフィルム４の上面に接触すると、パッド８がＩＣパッケージ３の上面に当接し、押圧手段２６の押圧力ＦがＩＣパッケージ３に作用する。これにより、ＩＣパッケージ３の端子３ａがストッパ１０に案内されてタブフィルム４の接点電極４ａと接触して電気的接続が確保される。
【００４７】
次に、ソケットカバー５の開動作時には、押圧手段２６によるＩＣパッケージ３への押圧力Ｆが解除され、図１３に示すようにフローティングプレート１６が弦巻ばね１５の付勢力ｆにより上方に押し上げられる。同時に、弦巻ばね１５の付勢力ｆは、フローティングプレート１６の支持部１７を介してＩＣパッケージ３の底面３ｂに対して上方への引き剥がし力として作用する。これにより、タブフィルム４の接点電極４ａに貼りついたＩＣパッケージ３は、この弦巻ばね１５の付勢力ｆにより容易に引き剥がされる。
【００４８】
このように、第１の発明による電気部品用ソケットの第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、タブフィルム４の接点電極４ａに貼りついたＩＣパッケージ３の端子３ａを支持部１７で容易に引き剥がすことができると共に、ソケットカバー５を閉じる際、ＩＣパッケージ３を押圧する前にフローティングプレート１６を上方に付勢する弦巻ばね１５の付勢力を解除するようにしたことにより、ソケットカバー５の閉動作時には、弦巻ばね１５の付勢力ｆがＩＣパッケージ３に作用せず、ＩＣパッケージ３のダメージを抑制することができる。
【００４９】
なお、支持部１７は、上述したようにフローティングプレートの開口部１６ａの四隅角部に突出して設けたものに限られず、開口部１６ａの少なくとも対向する二つの壁から水平に開口部１６ａ内側に突出して設けたものであってもよい。
【００５０】
また、第１の発明による電気部品用ソケットにおいて、支持部１７は、上述したように金属板２１に限られず、フローティングプレート１６よりも剛性の高い材料であれば、例えばセラミック等であってもよい。
【００５１】
図１４は第２の発明による電気部品用ソケットのフローティングプレートの実施形態を示す断面図である。このフローティングプレート１６は、収容部２０に対応して形成された開口部１６ａの全域に亘って張着されてＩＣパッケージ３の底面３ｂを支持する支持板３６を備え、この支持板３６にＩＣパッケージ３の端子３ａを導入して該端子３ａとコンタクト手段１９との接続を可能にする導入孔３６ａを形成したものである。この場合、支持板３６の厚みをストッパ１０と同じにすれば、ストッパ１０を省略することができる。また、支持板３６は、ポリイミド樹脂でフィルム状に形成するとよい。これにより、導入孔３６ａは、露光現像処理により容易に形成することができる。
【００５２】
このように、第２の発明の電気部品用ソケットによれば、開口部１６ａの全域に亘って張着された支持板３６にコンタクト手段１９に貼りついたＩＣパッケージ３の引き剥がし機能と同時に、ストッパ１０としての機能を兼ねさせることができる。したがって、部品点数が減り、電気部品用ソケットのコスト低減を図ることができる。
【００５３】
なお、本発明の電気部品用ソケットは、クラムシェルタイプに限られず、オープントップタイプに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１の発明による電気部品用ソケットの第１の実施形態を示す平面図であり、Ｘ−Ｘ線に対して上半分はソケットカバーの開状態を示し、下半分はソケットカバーの閉状態を示す。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】上記電気部品用ソケットに適用されるＩＣパッケージを示し、（ａ）はその正面図であり、（ｂ）はその底面図である。
【図４】図２の要部を拡大して示すソケットカバー開状態の概念図である。
【図５】第１の実施形態のフローティングプレートを示す平面図である。
【図６】上記のフローティングプレートの底面図である。
【図７】上記のフローティングプレートの中心線断面図である。
【図８】上記電気部品用ソケットにソケットカバー開状態で電気部品を収容した状態を示す説明図である。
【図９】第１の実施形態のソケットカバーの閉動作初期状態を示す説明図である。
【図１０】第１の実施形態のソケットカバー閉動作完了状態を示す説明図である。
【図１１】第１の発明による電気部品用ソケットの第２の実施形態を示す要部拡大縦断面図である。
【図１２】第２の実施形態のソケットカバーの閉動作初期状態を示す説明図である。
【図１３】第２の実施形態のソケットカバー閉動作完了状態を示す説明図である。
【図１４】第２の発明による電気部品用ソケットのフローティングプレートの実施形態を示す断面図である。
【図１５】従来の電気部品用ソケットの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
３…ＩＣパッケージ（電気部品）
３ａ…端子
３ｂ…底面
１０…ストッパ
１５…弦巻ばね（付勢手段）
１６…フローティングプレート
１６ａ…開口部
１６ｂ…壁部
１６ｃ…貫通孔
１７…支持部
１８…ソケット本体部
１９…コンタクト手段
２０…収容部
２１…金属板
２６…押圧手段
２７…プッシャー
２９…弦巻ばね（押圧部材）
３６…支持板
３６ａ…導入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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