(57)【要約】【課題】  引張応力又は熱応力に起因する撮像素子の破壊を防止することができ、かつ熱変形による画質の低下を防止することができる撮像装置を提供する。【解決手段】  撮像装置においては、保持基板５の凹面状の湾曲部５ａの上に、接着剤４によって、撮像素子１が湾曲部５ａに添って湾曲した形状で接着・固定されている。この撮像装置においては、引張応力又は熱応力による撮像素子１の破壊ないしは熱変形を防止するために、湾曲部５ａの曲率半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍに設定され、撮像素子１の厚さが３０μｍ〜１２０μｍに設定され、保持基板５の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａに設定され、保持基板５の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍ設定され、保持基板５の厚さが０.１ｍｍ〜１.０ｍｍに設定され、接着剤４の厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍに設定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹面状の湾曲部を有する保持基板と、接着剤によって上記湾曲部に添って湾曲した形状で上記保持基板に固定された撮像素子とを備えている撮像装置において、
上記湾曲部の曲率半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍであり、上記撮像素子の厚さが３０μｍ〜１２０μｍであり、上記保持基板の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａであり、上記保持基板の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍであり、上記保持基板の厚さが０.１ｍｍ〜１.０ｍｍであり、かつ、上記接着剤の厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍであることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
凹面状の湾曲部を有する保持基板と、接着剤によって上記湾曲部に添って湾曲した形状で上記保持基板に固定された撮像素子と、上記保持基板と上記撮像素子との間に配設された応力緩和シートとを備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
上記湾曲部の曲率半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍであり、上記撮像素子の厚さが３０μｍ〜１２０μｍであり、上記保持基板の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａであり、上記保持基板の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍであり、上記保持基板の厚さが０.１ｍｍ〜１.０ｍｍであり、かつ、上記接着剤の厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の湾曲撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持基板に設けられた凹面状の湾曲部に、撮像素子が湾曲した形状で固定されている撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レンズによって結像された被写体の映像を撮像素子の受光面に受光し、この映像を電気的に処理して表示・記録するようにした撮像装置は、近年、携帯機器端末のカメラ等として広く用いられている。そして、かかる撮像装置では、その小型化及び高解像度化が強く求められている。しかしながら、従来のこの種の撮像装置では、高解像度化を図るにはレンズの収差による影響を回避するためにレンズの数を多くする必要があり、該撮像装置の小型化は困難であるといった問題があった。
【０００３】
そこで、撮像素子を薄型化し、受光面が凹面状となるように撮像素子を湾曲させることにより、レンズの数を低減しつつ、小型化及び高解像度化の両立を図った撮像装置が種々提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。かかる従来の撮像装置において、撮像素子を湾曲させて実装するには、一般に、撮像素子を、湾曲させても破壊されない厚さに薄型化した上で、保持部材に設けられた凹面状の湾曲部に接着剤などで固定するといった手法が用いられる。
【０００４】
なお、表１に、特許文献１〜３に記載された撮像装置における湾曲した撮像素子の湾曲面の曲率半径及び撮像素子厚さを示す。
表１  撮像素子の曲率半径及び厚さ
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【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１０８０７８号公報（段落［００１７］、図１）
【特許文献２】特開２００１−１５６２７８号公報（段落［００１２］、図２）
【特許文献３】特開２００１−２８４５６４号公報（段落［００３３］、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、保持部材の湾曲部に撮像素子が湾曲して接着・固定されている撮像装置において、保持部材の湾曲部の曲率半径が小さい場合、撮像素子を湾曲部に接着すると、撮像素子内に大きな引張応力が生じ、撮像素子が破壊されることがあるといった問題がある。さらに、低温環境や高温環境で撮像装置を使用した場合、撮像装置を構成している撮像素子、接着剤及び保持部材の相互間の熱膨張差により撮像素子に大きな熱応力が加わり、撮像素子が破壊されることがあるといった問題がある。また、熱応力によって撮像素子に反り等の熱変形が生じ、画質が低下（劣化）するといった問題もある。なお、これらの問題は、撮像装置の小型化を図るために保持部材を薄型化し、あるいは高解像度化を図るために撮像素子を薄型化する上において、これらを薄型化すればするほど顕著となる。
【０００７】
しかしながら、例えば特許文献１〜３に記載されている従来のこの種の撮像装置では、このような引張応力、熱応力あるいは熱変形についてとくには考慮がなされていないので、実使用環境で必要とされる信頼性を確保することができない。本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、引張応力又は熱応力に起因して撮像素子が破壊されるのを防止することができ、かつ熱変形による画質の低下を防止することができる撮像装置を提供することを解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる撮像装置は、凹状の湾曲部を有する保持基板と、接着剤によって湾曲部に添って湾曲した形状で保持基板に固定された撮像素子とを備えている撮像装置において、湾曲部の曲率半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍであり、撮像素子の厚さが３０μｍ〜１２０μｍであり、保持基板の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａであり、保持基板の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍであり、保持基板の厚さが０.１ｍｍ〜１.０ｍｍであり、かつ、接着剤の厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍであることを特徴とするものである。なお、「Ａ〜Ｂ」は、Ａ以上でＢ以下の範囲内の任意の値を意味する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、撮像装置を構成している保持基板、撮像素子及び接着剤の形状（寸法）ないしは物性が、撮像素子内の引張応力及び熱応力を緩和するように好ましく設定されているので、引張応力又は熱応力により撮像素子が破壊されるのを有効に防止することができる。また、低温又は高温の環境下でも、撮像素子に発生する熱応力を低減することができるので、撮像素子が破壊されない。このため、小型で高解像度の撮像装置を実現することができる。さらに、撮像素子の反り等の熱変形を低減ないしは防止することができるので、画質の低下（劣化）を防止することができる。
【００１０】
また、撮像装置の製造工程、例えばワイヤボンディング工程やフリップチップ実装工程で撮像装置が加熱されたときに撮像素子が割れるのを有効に防止することができ、撮像装置の量産性及び信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態（実施の形態）を具体的に説明する。なお、添付の図面において、各図面に共通な構成要素、ないしは構成及び機能が実質的に同一の構成要素には、同一の参照番号を付している。
【００１２】
まず、本発明の実施の形態にかかる撮像装置ないしはその製造方法の基本概念を説明する。この撮像装置は、凹面状の湾曲部を有する保持基板と、接着剤によって湾曲部に添って湾曲した形状で保持基板に固定された撮像素子とを備えていることを基本的な特徴とする。そして、本願発明者のシミュレーションによれば、かかる撮像装置を高解像度化するには、保持基板の湾曲部ないしは撮像素子の湾曲面の曲率半径を１５ｍｍ〜３０ｍｍにすることが必要であるということが判明した。
【００１３】
さらに、図３に示すように、本願発明者の強度試験の結果によれば、撮像素子は、その厚さが小さすぎると座屈応力で破壊される一方、厚さが大きすぎると引張応力で破壊されるので、撮像素子の厚さは３０μｍ〜１２０μｍにする必要があるということが判明した。また、撮像装置を低温環境や高温環境で使用すると、撮像装置を構成している撮像素子、接着剤及び保持基板の相互間の熱膨張差により撮像素子に大きな熱応力が加わり、撮像素子が破壊されやすくなる。したがって、前記の特許文献１〜３に開示されている撮像素子の厚さでは、撮像素子を、湾曲面の曲率半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍとなるように湾曲させることは困難である。また、熱応力ないしは熱変形を考慮していないので、実使用環境で必要とされる信頼性を確保することはできない。
【００１４】
ところで、本願発明者が、撮像素子を厚さ３０μｍ〜１２０μｍに薄型化してその曲率半径と厚さと発生応力との関係を解析により求めたところ、熱応力σ１Ｔは式１（近似式）に従い、湾曲時の引張応力σ１Ｐは式２（近似式）に従うということが判明した。なお、撮像素子の弾性率、線膨張係数及び厚さをそれぞれＥ１、α１及びｔ１とし、接着剤の弾性率、線膨張係数及び厚さをそれぞれＥ２、α２及びｔ２とし、保持基板の弾性率、線膨張係数及び厚さをそれぞれＥ３、α３及びｔ３としている。また、接着剤の硬化温度と撮像装置の使用環境の温度との差をＴとし、撮像素子の湾曲面の曲率半径をＲとしている。
【００１５】
［数１］
σ１Ｔ＝(−0.716×10−６×α２−122×ｔ２＋0.00857×Ｅ２＋0.000265×Ｅ３
＋1.16×10−６×α３＋9.32×ｔ３−780×ｔ１＋11.7×10−６×α２×ｔ３
＋376×ｔ２２＋30.12)×Ｔ／100………………………………………………式１
［数２］
σ１Ｐ＝190＋135×ｔ１−12.4×Ｒ＋0.240×Ｒ２…………………………………式２
【００１６】
ここで、式３に示すように、熱応力σ１Ｔと引張応力σ１Ｐの和が破壊強度σｂより小さければ、撮像素子が引張応力ないしは熱応力により破壊されることはない。
［数３］
σ１Ｔ＋σ１Ｐ＜σb……………………………………………………………………式３
【００１７】
本発明の実施の形態にかかる撮像装置では、撮像素子の材料として、該撮像素子の形成が容易なシリコンを用い、これを３０μｍ〜１２０μｍに薄型化している。この場合、シリコンの厚さやダイシング方法（切断方法）によりその破壊強度σbは変化する。３０μｍ〜１２０μｍの厚さのシリコン（撮像素子）について、異なるダイシング方法でダイシングして製作した撮像素子の破壊強度試験を実施したところ、その破壊強度σbは４００MPa〜１０００MPaであることが判明した。したがって、式３における撮像素子の破壊強度σbは、１０００MPa以下に設定するのが好ましく、５００MPa以下に設定するのがより好ましく、４００MPa以下に設定するのがさらに好ましい。
【００１８】
このような条件（σbが１０００MPa以下）を満たすには、温度差Ｔを４０℃とした場合、保持基板の湾曲部ないしは撮像素子の湾曲面の曲率半径（以下、「湾曲半径」という。）が１５ｍｍ〜３０ｍｍであり、撮像素子の厚さが３０μｍ〜１２０μｍであり、保持基板の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａであり、保持基板の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍであり、保持基板の厚さが０.１〜１.０ｍｍであり、接着剤の厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍであることが必要である。
【００１９】
かかる撮像装置においては、撮像素子と保持基板とを、これらの間に応力緩和シートを設置して接着することにより、撮像素子の熱応力をより低減することができる。ここで、撮像素子の弾性率、線膨張係数及び厚さをそれぞれＥ１、α１及びｔ１とし、応力緩和シートの弾性率、線膨張係数及び厚さをそれぞれＥ２、α２及びｔ２とし、保持基板の弾性率、線膨張係数及び厚さをそれぞれＥ３、α３及びｔ３とすれば、前記の式１、式２及び式３を満たすには、温度差Ｔを４０℃とした場合、湾曲半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍであり、撮像素子の厚さが３０μｍ〜１２０μｍであり、保持基板の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａであり、保持基板の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍであり、保持基板の厚さが０.１ｍｍ〜１.０ｍｍであり、応力緩和シートの厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍであることが必要である。
【００２０】
かくして、本発明の実施の形態にかかる撮像装置では、低温又は高温の環境下でも撮像素子に発生する応力を低減することができるので、低温又は高温の環境下でも撮像素子が破壊されず、小型で高解像度（高画質）の撮像装置を実現することができる。また、撮像素子の反り等の熱変形を低減ないしは防止することができるので、画質の低下を防止することができる。さらに、撮像装置の製造工程、例えばワイアボンディング工程やフリップチップ実装工程で撮像装置が加熱されたときに、撮像素子が割れるのを有効に防止することができ、撮像装置の量産性及び信頼性を高めることができる。
【００２１】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１を具体的に説明する。まず、図１を参照しつつ、実施の形態１にかかる撮像装置の製造方法ないしは製造工程を説明する。
図１は、実施の形態１にかかる撮像装置の製造工程の一場面における、該撮像装置を構成する主要な部材の立面断面図である。なお、図示していないが、実施の形態１にかかる完成後における撮像装置は、保持基板５の凹面状の湾曲部５ａの上に、接着剤４によって、撮像素子１が湾曲部５ａに添って湾曲した形状で接着・固定されている。
【００２２】
（１）撮像素子の位置合わせ
この撮像装置の製造工程においては、まず、セラミック、金属等からなる保持基板５の凹面状の湾曲部５ａの上に、接着剤４（例えば、熱硬化性樹脂からなる接着剤）を塗布して接着剤層を形成する。この接着剤４は、撮像素子１と保持基板５とを接着・固定するためのものである。なお、接着剤４に、接着剤層の厚さを一定化させるためのスペーサ（例えば、樹脂、金属又はセラミックからなる粒子等）を混合してもよい。続いて、撮像素子１を、保持基板５の湾曲部５ａの上の所定の位置に位置合わせ（位置決め）する。
【００２３】
この後、保持基板５の上に、保持基板５の上面（ないしは湾曲部５ａ）と撮像素子１とを覆うように、カバー２とシール３とを配置する。カバー２及びシール３は、撮像素子１ないしは接着剤４を保持基板５（湾曲部５ａ）に向かって加圧空気で押圧するために設けられている。シール３は、加圧空気が漏れないように、カバー２と保持基板５との間を密封する。カバー２及びシール３の材料は、とくには限定されるものではなく、空気加圧が可能であれば、どのようなものでもよい。保持基板５には、湾曲部５ａのほぼ中心位置に、空気及び余分な接着剤４を排出する（抜く）ための貫通穴６が設けられている。なお、この空気及び余分な接着剤４の排出手段は、貫通穴６に限定されるわけではなく、これらを排出することができればどのようなものでもよく、例えばスリットでもあってもよい。また、場合によっては、かかる排出手段はなくてもよい。
【００２４】
（２）撮像素子の貼り付け
撮像素子１を保持基板５に対して位置合わせした後、カバー２とシール３と保持基板５とによって形成された空間部に、カバー２に設けられた空気導入穴（図示せず）から加圧空気を送り込み、撮像素子１と接着剤４とを保持基板５（湾曲部５ａ）に向かって押圧（加圧）する。これにより、撮像素子１と接着剤４とが同時に、保持基板５の湾曲部５ａに添う形状に変形し、接着剤４が保持基板５の湾曲部５ａに密着する。かくして、接着剤４が硬化し、撮像素子１は接着剤４を介して保持基板５の湾曲部５ａに接着・固定される。
【００２５】
（３）撮像素子モジュールの完成
撮像素子１を保持基板５の湾曲部５ａに固定した後、カバー２とシール３とを保持基板５から取り外す。これにより、接着剤４によって保持基板５の湾曲部５ａに撮像素子１が湾曲した状態で密着・固定された撮像装置が完成する。
【００２６】
以下、このようにして製造された、湾曲した撮像素子１を備えた撮像装置の構成ないしは機能を、より具体的に説明する。
実施の形態１にかかる撮像装置においては、前記の式１で表される撮像素子１の熱応力σ１Ｔと、前記の式２で表される湾曲時に生じる引張応力σ１Ｐと、撮像素子１の破壊強度σbとが、前記の式３（不等式）で示す関係を満たすように、撮像装置を構成する部材又は材料の形状（寸法）ないしは物性が選定されている。なお、ここでは、弾性率、線膨張係数及び厚さを、それぞれ、撮像素子１についてはＥ１、α１及びｔ１とし、接着剤４についてはＥ２、α２及びｔ２とし、保持基板５についてはＥ３、α３及びｔ３としている。また、接着剤４の硬化温度と撮像装置の使用環境の温度との差をＴとし、撮像素子１の湾曲面の曲率半径をＲとしている。
【００２７】
実施の形態１にかかる撮像装置においても、式３における撮像素子１の破壊強度σbの値は、前記の本発明の実施の形態の基本概念で説明したとおり、１０００MPa以下に設定するのが好ましく、５００MPa以下に設定するのがより好ましく、４００MPa以下に設定するのがさらに好ましい。
【００２８】
前記のとおり、撮像素子１の破壊強度σbが１０００MPaである場合、式１〜式３の条件を満たすには、温度差Ｔを４０℃とした場合、湾曲半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍの範囲であり、撮像素子の厚さが３０μｍ〜１２０μｍの範囲であり、保持基板の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａの範囲であり、保持基板の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍの範囲であり、保持基板の厚さが０.１〜１.０ｍｍの範囲であり、接着剤の厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍの範囲であることが必要である。そこで、実施の形態１にかかる撮像装置では、撮像素子１、接着剤４又は保持基板５の形状（寸法）ないしは物性は、これらの範囲内で好ましく設定されている。
【００２９】
また、撮像素子１の破壊強度σbが４００MPaである場合、式１〜式３の条件を満たすには、例えば、温度差Ｔが４０℃であり、湾曲半径が２７mmであれば、撮像素子１の材料としてシリコン（Ｅ１=１７０GPa、α１=５ppm、ｔ１=５０μm）を用い、接着剤４の材料としてエポキシ系の樹脂（Ｅ２=１GPa、α２=５０ppm、ｔ２=０.００５mm）を用い、保持基板５の材料としてＦＲ-４などのガラス繊維入り樹脂材（Ｅ３=２０GPa、α３=１６ppm、ｔ３=０.７mm）を用いるのが好ましい。なお、保持基板５の材料としてアルミナセラミック材（Ｅ３=３７０GPa、α３=７.４ppm、ｔ３=０.７mm）を用いても、上記条件を満たすことができる。
【００３０】
前記のとおり、実施の形態１では、保持基板５に、撮像素子１と保持基板５との間の空気を排出し、かつ余分な接着剤４を排出するための貫通穴６を形成している。しかし、この貫通穴６は必須のものではなく、必要に応じて設ければよい。また、実施の形態１では、撮像素子１を湾曲させて保持基板５に固定・実装する手法を説明しているが、この手法は、半導体素子、薄膜磁気ヘッドあるいはセンサなどを曲面状に湾曲させて実装する手法としても有効に用いることができる。
【００３１】
実施の形態１によれば、低温又は高温の環境下でも撮像素子１に発生する応力を低減することができるので、低温又は高温の環境下でも撮像素子１は破壊されない。したがって、小型かつ高解像度（高画質）の撮像装置を実現することができる。また、撮像素子１の反り等の熱変形も低減ないしは防止することができるので、画質の低下（劣化）を防止することができる。さらに、撮像装置の製造工程、例えばワイアボンディング工程やフリップチップ実装工程で撮像装置が加熱されたときに、撮像素子１が割れるのを有効に防止することができ、撮像装置の量産性及び信頼性を高めることができる。
【００３２】
実施の形態２．
以下、図２を参照しつつ、本発明の実施の形態２を具体的に説明する。なお、実施の形態２にかかる撮像装置ないしはその製造方法の基本的な概念は、実施の形態１にかかる撮像装置ないしはその製造方法と共通である。ただし、実施の形態２は、撮像素子１と保持基板５との間に応力緩和シート７を配設している点で実施の形態１と異なる。その他の点については、実施の形態１と同様である。
【００３３】
図２は、本発明の実施の形態２にかかる撮像装置の製造工程の一場面における、該撮像装置を構成する主要な部材の立面断面図である。図２に示すように、実施の形態２にかかる撮像装置も、図１に示す実施の形態１にかかる撮像装置と同様に、撮像素子１と、カバー２と、シール３と、貫通穴６を有する保持基板５とを備えている。ただし、実施の形態２にかかる撮像装置では、保持基板５の湾曲部５ａの上面に接着剤４ｂにより応力緩和シート７が接着・固定され、この応力緩和シート７の上面に接着剤４ａにより保持部材１が接着・固定されている。
【００３４】
以下、図２を参照しつつ、実施の形態２にかかる撮像装置の製造方法ないしは製造工程を説明する。実施の形態２にかかる撮像装置の製造工程においては、まず、応力緩和シート７の両面に樹脂からなる接着剤４ａ、４ｂを塗布して接着剤層を形成する。これらの接着剤４ａ、４ｂは、応力緩和シート７を介して、撮像素子１と保持基板５とを固定するためのものである。なお、ここでは、応力緩和シート７の両面に接着剤４ａ、４ｂを塗布しているが、撮像素子１と保持基板５とを固定することができれば、応力緩和シート７でなく、撮像素子１と保持基板５とに接着剤４ａ、４ｂを塗布してもよい。この後の製造工程は、実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。
【００３５】
次に、このようにして製造された、湾曲した撮像素子１を備えた撮像装置の構成ないしは機能を、より具体的に説明する。実施の形態２にかかる撮像装置においては、前記の式１で表される撮像素子１の熱応力σ１Ｔと、前記の式２で表される湾曲時に生じる引張応力σ１Ｐと、撮像素子１の破壊強度σbとが、前記の式３で示す関係を満たすように、撮像装置を構成する部材又は材料の形状ないしは物性が選定されている。なお、ここでは、弾性率、線膨張係数及び厚さを、それぞれ、撮像素子１についてはＥ１、α１及びｔ１とし、応力緩和シート７についてはＥ２、α２及びｔ２とし、保持基板５についてはＥ３、α３及びｔ３としている。また、接着剤４ａ、４ｂの硬化温度と撮像装置の使用環境温度との差をＴとし、撮像素子１の湾曲面の曲率半径をＲとしている。
【００３６】
この実施の形態２にかかる撮像装置においても、式３における撮像素子１の破壊強度σbの値は、実施の形態１と同様に、１０００MPa以下に設定するのが好ましく、５００MPa以下に設定するのがより好ましく、４００MPa以下に設定するのがさらに好ましい。
【００３７】
実施の形態２において、これらの条件（撮像素子１の破壊強度σbが１０００MPa以下）を満たすには、温度差Ｔを４０℃とした場合、湾曲半径が１５ｍｍ〜３０ｍｍであり、撮像素子１の厚さが３０μｍ〜１２０μｍであり、保持基板５の弾性率が１０ＧＰａ〜４００ＧＰａであり、保持基板５の線膨張係数が５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍであり、保持基板５の厚さが０.１〜１.０ｍｍであり、応力緩和シート７の厚さが０.５μｍ〜１.０ｍｍであることが必要である。そこで、実施の形態２にかかる撮像装置では、撮像素子１、保持基板５又は応力緩和シート７の形状（寸法）ないしは物性は、これらの範囲内で好ましく設定されている。
【００３８】
また、撮像素子１の破壊強度σbが４００MPaであるときに式１〜式３の条件を満たすには、例えば、温度差Ｔが４０℃であり、湾曲半径が２４ｍｍである場合、撮像素子１の材料としてはシリコン（Ｅ１=１７０GPa、α１=５ppm、ｔ１=５０μm）を用いることができ、応力緩和シート７の材料としてはエポキシ系の樹脂（Ｅ２=１GPa，α２=５０ppm，ｔ２=０.３mm）を用いることができ、保持基板５の材料としてはＦＲ-４などのガラス繊維入り樹脂（Ｅ３=２０GPa、α３=１６ppm、ｔ３=０.７mm）を用いることができる。
【００３９】
なお、上記の撮像素子１及び保持基板５の材料を用い、応力緩和シート７を設置しない場合の湾曲半径を２７ｍｍとすれば、応力緩和シート７を設置した場合の湾曲半径は２４ｍｍにすることができる。このように応力緩和シート７を設置することにより、小型化及び高解像度化（高画質化）が図られた撮像素子を実現することができる。また、低温又は高温の環境下でも撮像素子１に発生する応力を低減することができるので、低温又は高温の環境下でも撮像素子１が破壊されず、小型かつ高解像度（高画質）の撮像装置を実現することができる。かつ、撮像素子の反り等の熱変形を低減ないしは防止することができるので、画質の低下（劣化）を防止することができる。さらに、撮像装置の製造工程、例えばワイヤボンディング工程やフリップチップ実装工程で撮像装置が加熱されたときに、撮像素子１が割れるのを有効に防止することができ、撮像装置の量産性及び信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる撮像装置の製造工程の一場面における、撮像装置を構成する主要な部材の立面断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２にかかる撮像装置の製造工程の一場面における、撮像装置を構成する主要な部材の立面断面図である。
【図３】撮像素子を破壊せずに湾曲させることができる、曲率半径と撮像素子の厚さとの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４１】
１  撮像素子、  ２  カバー、  ３  シール、  ４  接着剤、  ４ａ  接着剤、  ４ｂ  接着剤、  ５  保持基板、  ５ａ  湾曲部、  ６  貫通穴、  ７  応力緩和シート。
【図１】
2005045142.tif 000004
【図２】
2005045142.tif 000005
【図３】
2005045142.tif 000006