(57)【要約】【課題】  １個のカメラを用いて、マトリックス状に配列さらたチップが所定のピッチでない場合やチップが同一でない場合でもボンディングすることができ、また、被ボンディング部品の生産数を向上するボンディング方法及びボンディング装置を提供すること。【解決手段】  被ボンディング部品への移動順に被ボンディング部品のずれ量検出、ボンディングのシーケンスを記憶したシーケンス制御テーブルを有し、前記シーケンス制御テーブルから読み出したデータに基づいて、ＸＹテーブルが被ボンディング部品上を一筆書き的に移動するように制御して、被ボンディング部品のずれ量検出およびボンディングを同時に並行して行うようにする。【選択図】    図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被ボンディング部品に対してボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディング手段を前記被ボンディング部品に対して二次元的に相対移動させて位置決めを行う位置決め手段と、前記位置決め手段に搭載された前記被ボンディング部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段の撮像信号からの画像データより前記被ボンディング部品の定点のずれ量を検出する検出手段とを備えるボンディング方法であって、
前記位置決め手段の被ボンディング部品への移動順に被ボンディング部品のずれ量検出、ボンディングのシーケンスを記憶したシーケンス制御テーブルを有し、前記シーケンス制御テーブルから読み出したデータに基づいて、前記位置決め手段、前記ボンディング手段、前記撮像手段および前記検出手段を制御して、ずれ量検出および前記ボンディング手段によるボンディングを同時に並行して行うことを特徴とするボンディング方法。
【請求項２】
被ボンディング部品のずれ量検出およびボンディング時に前記撮像手段および前記ボンディング手段が、被ボンディング部品上を一筆書き的に移動するように前記位置決め手段を制御することを特徴とする請求項１記載のボンディング方法。
【請求項３】
所定のピッチで配列された異なる被ボンディング部品のずれ量検出が可能であること特徴とする請求項１記載のボンディング方法。
【請求項４】
所定のピッチで配列された複数の被ボンディング部品からなるグループと、所定のピッチで配列された複数のグループのボンディングにおいて、前記撮像手段と前記ボンディング手段との距離をグループ間のピッチとなるように設定して、ずれ量検出を行うことを特徴とする請求項１記載のボンディング方法。
【請求項５】
被ボンディング部品に対してボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディング手段を前記被ボンディング部品に対して二次元的に相対移動させて位置決めを行う位置決め手段と、前記位置決め手段に搭載された前記被ボンディング部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段の撮像信号からの画像データより前記被ボンディング部品の定点のずれ量を検出する検出手段とを備えるボンディング装置であって、
前記位置決め手段の被ボンディング部品への移動順に被ボンディング部品のずれ量検出、ボンディングのシーケンスを記憶したシーケンス制御テーブルを有し、前記シーケンス制御テーブルから読み出したデータに基づいて、前記位置決め手段、前記ボンディング手段、前記撮像手段および前記検出手段を制御して、ずれ量検出および前記ボンディング手段によるボンディングを同時に並行して行うことを特徴とするボンディング装置。
【請求項６】
被ボンディング部品のずれ量検出およびボンディング時に前記撮像手段および前記ボンディング手段が、被ボンディング部品上を一筆書き的に移動するように前記位置決め手段を制御することを特徴とする請求項５記載のボンディング装置。
【請求項７】
所定のピッチで配列された異なる被ボンディング部品のずれ量検出が可能であること特徴とする請求項５記載のボンディング装置。
【請求項８】
所定のピッチで配列された複数の被ボンディング部品からなるグループと、所定のピッチで配列された複数のグループのボンディングにおいて、前記撮像手段と前記ボンディング手段との距離をグループ間のピッチとなるように設定して、ずれ量検出を行うことを特徴とする請求項５記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの組立工程において、被ボンディング部品となるチップ上のパッド（電極）と、このチップが貼着されている被ボンディング部品となる基板、リードフレーム等に形成された外部リードとをボンディングワイヤ等で接続するボンディング方法及びボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレーム、基板上に複数のＬＥＤ、トランジスタ等からなるチップを帖着した被ボンディング部品は、最初に、ボンディングエリア内の全チップのずれ量の検出を行い、ずれ量の検出後に一括してパッドとリードとのボンディングを行う。
【０００３】
しかしながら、ボンディング工程におけるチップのずれ量の検出と、パッドとリードとのボンディングをシーケンシャルに行っているため、ボンディング工程におけるずれ量の検出時間の占める割合が高くなり、ボンディング製品の生産性が低かった。
【０００４】
このため、ずれ量の検出と同時に、補正されたデータに基づいて検出済デバイスをワイヤボンディングするボンディング方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
従来のボンディング方法について、図１０（ａ）に示す被ボンディング部品を例に説明する。図１０（ａ）は、基板３０にマトリックス状に帖着したチップ２０からなる被ボンディング部品の構成を示す図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す被ボンディング部品のずれ量検出及びボンディング工程を示す図である。従来のボンディング方法では、ワイヤボンディングを行う際に、セルフティーチ等で前もつて設定されているパッド及びリードのボンディング位置座標に従って行われる。チップのずれ量の検出は、ボンディングするチップのｎ個先のチップを検出するシーケンスとなっている。このため、検出したチップのずれ量のデータは、現在ボンディングしているチップのｎ個先のチップに対応したものである。また、チップのずれ量検出の順番は、チップをボンディングする順番と同一となっている。
【０００６】
キャピラリ４ａ（図１に示す）とカメラ３（図１に示す）の距離（図１に示すＣＴＤ）がＸ方向に１チップ分の間隔で設定されている場合、キャピラリ４ａが図１０（ａ）に示すチップ番号ｃ１上に位置しているときに、カメラ３はチップ番号ｃ５上に位置する。図１０（ａ）に示す被ボンディング部品のボンディングは、図１０（ｂ）に示すようにチップ検出の順番とチップボンディングの順番とが同一であるため、ＸＹテーブル６（図１に示す）に搭載されたカメラ３およびボンディング工具としてのキャピラリ４ａは、シーケンス４から５、シーケンス８から９、シーケンス１２から１３で、図１０（ａ）の点線で示すチップ番号ｃ４からチップ番号ｃ５の移動、チップ番号ｃ８からチップ番号ｃ９の移動、チップ番号ｃ１２からチップ番号ｃ１３の移動の各動作を行う必要がある。すなわち、基板３０の下端から上端に移動して、再び上端から下端に移動するため、オーバーラップした移動となっている。これにより、ＸＹテーブル６の移動時間が長くなり、ボンディング工程に要する時間が増加して被ボンディング部品の生産数が低下してしまうという課題がある。
【０００７】
このため、複数列配列されたチップを認識カメラで認識してワイヤボンディングする際に生じるボンディングヘッドのリターンによるロス時間をなくすワイヤボンディングの方法が特許文献２に開示されている。
【０００８】
特許文献２では、ボンディングツール有するワイヤボンディングヘッド部の移動方向、すなわちボンディングツールの移動方向の前方側および後方側のそれぞれにボンディングツールより離間して第１の認識カメラおよび第２の認識カメラが取り付けられている。
【０００９】
ボンディングツールの右左の第１および第２認識カメラ１のうち右側の第１認識カメラにより、最初の列の方向（右方向）に半導体ペレット（チップ）の認識及びワイヤボンディングを同時に行う。すなわち最初の列のある半導体ペレットのワイヤボンディングをボンディングツールと電気トーチにより行っているときにそれより進んだ半導体ペレットのボンディング位置を第１認識カメラにより認識する。そのデータを装置のメモリに格納し当該半導体ペレットのワイヤボンディングをこのデータを用いて行う。
【００１０】
最初の列を認識およびワイヤボンディングしながら右方向に間欠移動し、右端に位置した後、次の列に移動し、こんどは左側の第２の認識カメラによる半導体ペレットの認識とボンディングツールおよび電気トーチによる次の半導体ペレットのワイヤボンディングとを同時に行いながら左方向に間欠移動し、左端に位置した後、次の３列目に移動し、３列目を最初の１列目と同様に処理し、以上複数列繰り返し行う。これにより、複数のデバイスでボンディングと位置検出とを同時に行って、また、ボンディングヘッドが最短距離で移動しすることにより、リターンによるロス時間をなくなりインデックスが早くなる。
【００１１】
【特許文献１】特開昭５８−２２０４３５号公報（第６頁、第４図）
【特許文献２】特開平１０−１２６５６（第６頁、第５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来のボンディング方法は、基板やリードフレーム上にチップが所定のピッチで帖着した被ボンディング部品が対象となる。また、帖着されるチップは、同一のものであることが必要となる。特許文献２では、ボンディングヘッド上に第１の認識カメラおよび第２の認識カメラを取り付けて、ボンディング時にチップ配列の行または列が変わる毎に使用する認識カメラを切り替えるようにしている。これにより、ボンディングヘッドのリータン動作がなくなり、移動時間のロスをなくすことができる。しかしながら、ボンディングヘッド上にカメラを２台を搭載する必要があるため、カメラの切換制御が複雑となり、また、ボンディングヘッドの重量が増加して停止時に振動が発生し、制御性が悪くなる恐れがある。さらに、コストアップとなってしまう。また、チップの配列が所定のピッチでない場合やチップが同一でない場合には、ボンディングを行うことができない。
【００１３】
そこで本発明は、１個のカメラを用いて前もって設定したシーケンス制御テーブルに基づいて、ＸＹテーブル、ボンディングヘッド、カメラを制御し、カメラおよびボンディングヘッドのキャピラリが一筆書き的に移動するようにして、チップの配列が所定のピッチでない場合やチップが同一でない場合でもボンディングすることができ、また、被ボンディング部品の生産数を向上することが可能なボンディング方法及びボンディング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によるボンディング方法は、被ボンディング部品に対してボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディング手段を前記被ボンディング部品に対して二次元的に相対移動させて位置決めを行う位置決め手段と、前記位置決め手段に搭載された前記被ボンディング部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段の撮像信号からの画像データより前記被ボンディング部品の定点のずれ量を検出する検出手段とを備えるボンディング方法であって、前記位置決め手段の被ボンディング部品への移動順に被ボンディング部品のずれ量検出、ボンディングのシーケンスを記憶したシーケンス制御テーブルを有し、前記シーケンス制御テーブルから読み出したデータに基づいて、前記位置決め手段、前記ボンディング手段、前記撮像手段および前記検出手段を制御して、ずれ量検出および前記ボンディング手段によるボンディングを同時に並行して行うことを特徴とする。
【００１５】
また本発明によるボンディング方法は、被ボンディング部品のずれ量検出およびボンディング時に前記撮像手段および前記ボンディング手段が、被ボンディング部品上を一筆書き的に移動するように前記位置決め手段を制御することを特徴とする。
【００１６】
また本発明によるボンディング方法は、所定のピッチで配列された異なる被ボンディング部品のずれ量検出が可能であること特徴とする。
【００１７】
また本発明によるボンディング方法は、所定のピッチで配列された複数の被ボンディング部品からなるグループと、所定のピッチで配列された複数のグループのボンディングにおいて、前記撮像手段と前記ボンディング手段との距離をグループ間のピッチとなるように設定して、ずれ量検出を行うことを特徴とする。
【００１８】
本発明によるボンディング装置は、被ボンディング部品に対してボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディング手段を前記被ボンディング部品に対して二次元的に相対移動させて位置決めを行う位置決め手段と、前記位置決め手段に搭載された前記被ボンディング部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段の撮像信号からの画像データより前記被ボンディング部品の定点のずれ量を検出する検出手段とを備えるボンディング装置であって、前記位置決め手段の被ボンディング部品への移動順に被ボンディング部品のずれ量検出、ボンディングのシーケンスを記憶したシーケンス制御テーブルを有し、前記シーケンス制御テーブルから読み出したデータに基づいて、前記位置決め手段、前記ボンディング手段、前記撮像手段および前記検出手段を制御して、ずれ量検出および前記ボンディング手段によるボンディングを同時に並行して行うことを特徴とする。
Cまた本発明によるボンディング装置は、被ボンディング部品のずれ量検出およびボンディング時に前記撮像手段および前記ボンディング手段が、被ボンディング部品上を一筆書き的に移動するように前記位置決め手段を制御することを特徴とする。
【００１９】
また本発明によるボンディング装置は、所定のピッチで配列された異なる被ボンディング部品のずれ量検出が可能であること特徴とする。
【００２０】
また本発明によるボンディング装置は、所定のピッチで配列された複数の被ボンディング部品からなるグループと、所定のピッチで配列された複数のグループのボンディングにおいて、前記撮像手段と前記ボンディング手段との距離をグループ間のピッチとなるように設定して、ずれ量検出を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のボンディング方法及びボンディング装置によれば、シーケンス制御テーブルに基づいて、カメラおよびキャピラリを一筆書き的に移動することによりＸＹテーブルの無駄な移動がなくなり、被ボンディング部品の生産数を向上することが可能となる。
【００２２】
また、基板、リードフレーム上に帖着したチップは同一である必要がないため、異なったチップが混在していても、ボンディングを行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下図面を参照して、本発明によるボンディング方法及びボンディング装置の実施の形態について説明する。図１は、本発明によるボンディング装置の構成を示すブロック図、図２は、被ボンディング部品としての基板上にマトリックス状に帖着したチップの構成の一例を示す図、図３は、図２に示すマトリックス状に形成されたチップからなる基板のボンディング座標テーブルおよび検出テーブルを示す図、図４は、検出テーブルのデータ作成を説明する図、図５は、図２に示すマトリックス状に形成されたチップからなる基板のシーケンス制御テーブルを示す図である。
【００２４】
図１に示すように、ボンディング装置１は、撮像手段としてのカメラ３と、キャピラリ４ａが先端に装着されたボンディングアーム４と、ボンディングアーム４を上下に駆動するボンディングヘッド５と、ボンディングアーム４及びボンディングヘッド５からなるボンディング手段及び撮像手段を搭載してＸ方向及びＹ方向に二次元的に移動させて位置決めする位置決め手段としてのＸＹテーブル６と、ボンディングヘッド５によるボンディング作業が行なわれるボンディングステージ８を有する搬送装置７とを備えており、ボンディングステージ８は、複数のチップが長手方向に並べて貼着された基板、リードフレーム等を加熱するヒータ（図示せず）を有している。
【００２５】
また、図１に示すように、ボンディング装置１は、カメラ３からの撮像信号を受けて画像データから被ボンディング部品の定点のずれ量を検出する検出手段としての画像検出装置１０と、画像検出装置１０からの映像出力を受けるモニタ１１と、マイクロプロセッサ１２ａ、メモリ１２ｂを有する制御装置１２と、ＸＹテーブル６を手動にて移動させるための信号を制御装置１２に出力するマニュピュレータ１５と、制御装置１２からの指令信号に応じてボンディングヘッド５及びＸＹテーブル６への駆動信号を発する駆動装置１３とが設けられている。画像検出装置１０に内蔵されたメモリ（図示せず）は、ずれ量検出時に使用する基準パターンが記憶されており、画像検出装置１０は、カメラ３からの画像データと基準パターンとのマッチングを行って、画像データ上で基準パターンと最も一致する位置を検出して、定点からのずれ量を検出するようになっている。また、制御装置１２のメモリ１２ｂには、ボンディング装置１を制御するためのマイクロプロセッサ１２ａ用のプログラムおよび後述するシーケンス制御テーブル、検出テーブル、位置座標テーブルを記憶している。
【００２６】
また、図１に示すようにボンディングヘッド５に搭載したカメラ３は、キャピラリ４ａから離れた位置に取り付けられている。なお、カメラ３の光学系の光軸を中心からボンディングツール４ａの軸心までの距離をカメラツールオフセットと称する（以下ＣＴＤと記す）。通常、ＣＴＤは、搬送装置７の搬送方向と同一方向または搬送装置７の搬送方向と垂直方向にリードフレーム上のチップ間隔の整数倍になるように設定されている。なお、本実施例でのＣＴＤは、カメラ３とボンディングツール４ａがＸ方向にチップ間隔の１ピッチとなるように設定している。
【００２７】
次に、被ボンディング部品のボンディングを行うために必要な制御情報、データを記憶した位置座標テーブル、検出テーブル、シーケンス制御テーブルについて説明する。なお、位置座標テーブル、検出テーブル、シーケンス制御テーブルの各データ等は、ボンディングを行う前に、前もって制御装置１２のメモリ１２ｂに設定、記憶するようにしておく。以下は、図２に示す基板にマトリックス状に帖着したチップからなる被ボンディング部品を例に用いて説明する。図２は、４行、４列のマトリックス状に帖着したチップ２０からなる基板３０を示す。図２に示すように、基板３０に帖着したチップ２０は、右上のチップ２０より順に下に向かってチップ番号（Ｎｏ）ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４が付けられており、次の列の下端のチップ２０より上に向かってチップ番号はｃ５，ｃ６，ｃ７，ｃ８となっている。また、左上のチップ番号はｃ１６である。図２に示すチップ配列の右側の１列目と３列目、２列目と４列目はそれぞれ同一チップが帖着されており、基板は２種類のチップ２０で形成されている。なお、チップ番号は、チップ２０のボンディングの順番を示し、ボンディング、チップ２０のずれ量検出時に制御装置１２のマイクロプロセッサ１２ａが必要なデータを読み出すためのポインタとして使用するものである。
【００２８】
図３（ａ）に、ボンディング順に第１ボンディング位置座標、第２ボンディング位置座標を記憶した位置座標テーブルを示す。図３（ａ）に示すように、位置座標テーブルは、ボンディング順番に対応した第１ボンディング位置座標および第２ボンディング位置座標のデータから構成されている。ボンディング順番１の第１ボンディング位置座標はチップ番号ｃ１の位置座標（Ｘ、Ｙ）が記憶されてあり、第２ボンディング位置座標は、チップ番号ｃ１に接続するリードの位置座標（Ｘ，Ｙ）が記憶されている。以下同様に、ボンディング順番１６までの第１ボンディング位置座標および第２ボンディング位置座標のデータが記憶されている。位置座標テーブルは、ボンディング順番を決定するものであり、位置決め手段としてのＸＹテーブルがずれ量検出、ボンディング時に一筆書き的に移動するように作成する。すなわち、図２に示す基板３０においては、図２に示す矢印の方向にチップ番号ｃ１から順にｃ２，ｃ３，ｃ４と移動し、ｃ４からｃ５に移動するようにして、オーバーラップする移動をなくし、次の列へ最短距離で移動するようにする。
【００２９】
なお、位置座標テーブルの作成は、基板３０、チップ２０の設計データから算出したボンディングの位置を座標データに変換して入力装置等でメモリ１２ｂに記憶したり、ボンディング装置１のマニピュレータ１５とモニタ１１を使用して、ボンディング位置の入力をテーチングで行うようにしてもよい。
【００３０】
図３（ｂ）に、チップ番号（Ｎｏ）およびずれ量検出で使用する基準パターン番号（Ｎｏ）を記憶した検出テーブルを示す。検出テーブルは、図３（ａ）に示す位置座標テーブルのボンディング順番にボンディングを行うためのチップ２０のずれ量検出の順番を示すものである。図３（ｂ）に示すチップＮｏおよび基準パターンＮｏは、ずれ量を検出する順番に並べられている。検出テーブルの作成は、ボンディングの順にチップ上にキャピラリ４ａが位置したときのカメラ３に映し出されるチップ番号を順番に記憶するようにして行う。なお、チップ２０上にキャピラリ４ａが位置したときのカメラ３に映し出されるチップ２０は、チップ２０のボンディング位置座標にＣＤＴを加算して、加算結果の値と最も近いボンディング位置座標から求められる。
【００３１】
なお、図２に示す被ボンディング部品では、キャピラリがチップｃ１上に位置したときにはカメラ３にはチップｃ８が映し出されるため、チップｃ１からチップｃ４までのずれ量検出の順番が未定となる。このため、図４に示すように、仮想のチップ列ｃ０からｃ−３を想定して、最初に仮想チップｃ−３上にキャピラリ４ａが位置したときのカメラ３に映し出されるチップ２０を決定する。このとき、カメラ３に映し出されるチップ２０はｃ４となる。以下、図４に示す点線の矢印で示す方向に移動してｃ−２，ｃ−１，ｃ０にキャピラリ４ａが位置したときのずれ量検出を行うチップを決定する。なお、ｃ−２，ｃ−１，ｃ０にキャピラリ４ａが位置したときのずれ量検出を行うチップは、ｃ３，ｃ２，ｃ１となる。
【００３２】
また、図３（ｂ）に示す検出テーブルは、ずれ検出時に使用する基準パターンＮｏが、チップ番号に対応して記憶されている。基準パターンは前もつて、テーチング時にマニピュレータ１５によりカメラ３をチップ２０上に移動して、チップ２０の定点がモニタ１１上のクロスライン１１ａ（図１に示す）の交点に位置するようにして、カメラ画像の所定の領域を基準パターンとして記憶する。なお、基板３０上に複数の異なるチップ２０が帖着されている場合には、チップ２０の種類毎に基準パターンを設定する。図２に示す基板３０上には２種類のチップが帖着させているため、基準パターンＮｏは１と２が割り当てられている。
【００３３】
次に、ボンディング時に使用する制御情報、各種データを記憶したシーケンス制御テーブルについて図５を用いて説明する。図５は、図２に示すマトリックス状に帖着したチップ２０からなる基板３０をボンディングするための制御データを記憶したシーケンス制御テーブルを示す図である。図５に示すように、シーケン制御ステーブルは、シーケンス番号毎に、ずれ量検出動作の有無（ＯＮ−ＯＦＦ）、ボンディングの有無（ＯＮ−ＯＦＦ）、ずれ量検出対象であるチップ番号、およびボンディング対象であるチップ番号またはリードを記憶したものである。シーケン制御ステーブルのシーケンス番号は、ＸＹテーブル６の被ボンディング部品への移動順にずれ量検出、ボンディングの動作シーケンスの順番を表し、マイクロプロセッサ１２ａはシーケンス番号順に各データを呼び出してボンディング装置１の制御を行うようになっている。ずれ量検出動作の有無（ＯＮ−ＯＦＦ）は、ずれ量検出を行う場合には。ＯＮが指定されている。ボンディングの有無（ＯＮ−ＯＦＦ）は、ＯＮの場合にはボンディングを行う。ずれ量検出対象の欄は、ずれ量検出動作がＯＮの場合のずれ量を検出するチップ番号を示す。また、ボンディング対象の欄は、ボンディングがＯＮの場合のボンディングするチップ番号またはリードを示す。例えば、シーケンス１では、チップのずれ量検出のみを行い、このときのずれ量検出チップはｃ４である。また、シーケンス５では、チップのずれ量検出およびボンディングを行い、このときのずれ量検出チップはｃ８であり、ボンディングするチップはｃ１である。ずれ量検出およびボンディングの動作は、シーケンス番号の順に行うようになっている。
【００３４】
シーケンス制御テーブルのずれ量検出動作がＯＮの場合には、チップ２０のずれ量検出時に使用する基準パターンは、チップ番号をインデックスとして検出テーブルをサーチして一致するチップ番号から基準パターンＮｏの欄より基準パターンＮｏを読み出すようにする。さらに、シーケンス番号でずれ量検出動作のみ、すなわちボンディングを行わないときは、ＸＹテーブルを対象チップ上に移動させるために、チップ番号をインデックスとしてボンディング座標テーブルをサーチして一致するチップ番号からボンディング位置の座標データを読み出すようにする。また、ボンディングを行うときは、ボンディング対象の欄のチップ番号またはチップ用リードをインデックスとしてボンディング座標テーブルをサーチして一致するチップ番号またはリードからボンディング位置座標データを読み出すようにする。
【００３５】
次に、ずれ量検出動作およびボンディングのシーケンス制御について図６、図７に示すフローチャートを用いて説明する。なお、ずれ量検出動作およびボンディングのシーケンス制御は、制御装置１２に内蔵されているマイクロプロセッサ１２ａが、メモリ１２ｂに記憶されたプログラムを実行することにより行われる。図６に示すように、最初にシーケンス制御テーブルのシーケンス番号を指定するためのシーケンスカウンタＡの初期化を行う（ステップＳ１）。シーケンスカウンタの初期化は、メモリのアドレスＡに１を書き込むようにする。シーケンスカウンタＡによりシーケンス制御テーブルのシーケンス番号を指定する（ステップＳ２）。シーケンスカウンタＡに記憶している数値データと一致するシーケンス制御テーブルのシーケンス番号を検索する。シーケンスカウンタＡと一致したシーケンス番号のずれ量検出動作およびボンディングのＯＮ−ＯＦＦデータを読み出して（ステップＳ３）、以下の判定を行う。判定は、最初に、ずれ量検出動作が“ＯＮ“でボンディングが“ＯＦＦ”であるかをチェックする（ステップＳ４）。ずれ量検出動作が“ＯＮ“でボンディングが“ＯＦＦ”の場合には、図７に示すステップＳ１０に移行する。チェック結果がＮｏの場合には、ずれ量検出動作が“ＯＮ”でボンディングが“ＯＮ”であるかをチェックする（ステップＳ５）。ずれ量検出動作が“ＯＮ”でボンディングが“ＯＮ”の場合には、図７に示すステップＳ２０に移行する。チェック結果がＮｏの場合には、ずれ量検出動作が“ＯＦＦ”でボンディングが“ＯＮ”であるかをチェックする（ステップＳ６）。ずれ量検出動作が“ＯＦＦ”でボンディングが“ＯＮ”の場合には、図７に示すステップＳ３０に移行する。チェック結果がＮｏの場合には、ずれ量検出動作が“ＯＦＦでボンディングが“ＯＦＦ”であるため（ステップＳ７）、シーケンス制御テーブルの読み出しは完了したため、シーケンスの終了動作に移行する。
【００３６】
次に、図７を用いてステップＳ１０以下に示すずれ量検出動作が“ＯＮ“でボンディングが“ＯＦＦ”の場合の動作について説明する。シーケンス制御テーブルのずれ量検出動作が“ＯＮ“でボンディングが“ＯＦＦ”の場合には、ボンディング装置は、ずれ量検出のみを行い、ボンディングは行わない（ステップＳ１０）。最初に、図３（ｂ）に示す検出テーブルからチップ番号に対応した基準パターンＮｏの読み出しを行う（ステップＳ１１）。基準パターンＮｏを読み出すことにより、ずれ量検出時に使用する基準パターンが確定する。
【００３７】
次に、図３（ａ）に示すボンディング座標テーブルからチップ番号に対応したボンディング位置座標データの読み出して（ステップＳ１２）、ＸＹテーブルをボンディング位置へ移動する（ステップＳ１３）。ＸＹテーブルが移動後、カメラはシーケンス制御テーブルで設定されたチップ上に位置する。カメラでチップ画像を取得して、ステップＳ１１で指定し基準パターンとのマッチングを行って、チップのずれ量を検出する（ステップＳ１４）。検出したずれ量をチップ番号に対応したメモリの所定のアドレスに格納する（ステップＳ１５）。ずれ量の格納後、図６に示すステップＳ８に移行する。ステップＳ８では、シーケンスカウンタのデータをインクリメントして、ステップＳ２に戻って次のシーケンシャル番号のデータを読み出すようにする。
【００３８】
次に、ステップＳ２０以下に示すずれ量検出動作が“ＯＮ”でボンディングが“ＯＮ”の場合の動作について説明する。シーケンス制御テーブルのずれ量検出動作が“ＯＮ”でボンディングが“ＯＮ”の場合には、ボンディング装置１は、ずれ量検出動作及びボンディングを同時に行うようにする（ステップＳ２０）。
【００３９】
最初に、図３（ｂ）に示す検出テーブルからチップ番号に対応した基準パターンＮｏの読み出しを行う（ステップＳ２１）。基準パターンＮｏを読み出すことにより、ずれ量検出時に使用する基準パターンが確定する。
【００４０】
次に、図３（ａ）に示すボンディング座標テーブルからボンディング対象に対応したボンディング位置座標データの読み出して（ステップＳ２２）、ＸＹテーブルをボンディング位置へ移動する（ステップＳ２３）。ＸＹテーブルが移動後、ボンディングを行う（ステップＳ２４）。カメラはシーケンス制御テーブルで設定されたずれ量検出対象のチップ上に位置しており、カメラでチップ画像を取得して、ステップＳ２１で指定した基準パターンとのマッチングを行って、チップのずれ量を検出する（ステップＳ２５）。ずれ量検出したずれ量をチップ番号に対応したメモリの所定のアドレスに格納する（ステップＳ２６）。ずれ量の格納後、図６に示すステップＳ８に移行する。
【００４１】
次に、ステップＳ３０以下に示すずれ量検出動作が“ＯＦＦ”でボンディングが“ＯＮ”の場合の動作について説明する。シーケンス制御テーブルのずれ量検出動作が“ＯＦＦ”でボンディングが“ＯＮ”の場合には、ボンディング装置１は、ボンディングのみを行うようにする（ステップＳ３０）。図３（ａ）に示すボンディング座標テーブルからボンディング対象に対応したボンディング位置座標データを読み出して（ステップＳ３１）、ＸＹテーブルをボンディング位置へ移動する（ステップＳ３２）。ＸＹテーブルが移動後、ボンディングを行う（ステップＳ３３）。ボンディング終了後、図６に示すステップＳ８に移行する。
【００４２】
以上述べたように、ボンディング装置は、シーケンス制御テーブルのシーケンス番号を順番に指定して、ずれ量検出動作、ボンディングの有無を示すＯＮ−ＯＦＦデータに基づいて動作を行うことができる。また、従来は、基板、リードフレーム上に１種類のチップを帖着したもののみ、ずれ量検出、ボンディングが可能であったが、本発明のボンディング装置は、同一のチップだけでなく、表面のパターンの異なるチップ、種類の異なるチップ、若しくはそれらの混在でも、ずれ量検出、ボンディングが可能となる。
【００４３】
図８に、図２に示すチップをマトリックス状に帖着した基板のずれ量検出、ボンディングをシーケンス番号順に示す。図８に示すように、シーケンス１から４で、チップ番号ｃ４、ｃ３、ｃ２、ｃ１の順にずれ量検出を行い、シーケンス５でチップ番号ｃ１のボンディング時に、チップ番号ｃ８のずれ量検出を行い、以下シーケンス２８までチップのずれ量検出及びボンディングを同時に行い、シーケンス２９より残りのチップ番号ｃ１３、ｃ１４、ｃ１５、ｃ１６、及び各リードのボンディングを行う。これにより、図２に示す矢印の線のように、ＸＹテーブル６を一筆書き的に移動することができるため、ボンディング工程の時間を短縮すること可能となり、被ボンディング部品の生産数を増やすことができる。
【００４４】
なお、以上述べたボンディング方法及びボンディング装置では、キャピラリとカメラの距離（ＣＴＤ）がＸ方向に１チップ分の間隔で設定されている場合について述べたが、リードフレーム、基板等に帖着したチップ間隔の整数倍にＣＴＤを設定した場合にも適用することができる。
【００４５】
また、本発明によるボンディング方法及びボンディング装置では、適用可能ななチップはＬＥＤ、トランジスタに限らず、例えば、チップサイズの小さいＩＣでもよい。
【実施例】
【００４６】
次に、基板等に帖着され所定のピッチで配列された複数の被ボンディング部品からなるグループと、所定のピッチで配列された複数のグループでのボンディングについて述べる。図９は、所定のピッチで配列された複数の被ボンディング部品からなるグループと、所定のピッチで配列された複数のグループからなる基板の一例を示す図である。
【００４７】
図９に示すように、点線で囲まれた領域内に所定のピッチで配列されたチップが帖着させている。図９に示す基板では、３つのグループ（Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３）を有している。また、各グループは、図９に示す所定のピッチＰｇで基板上に帖着されている。
【００４８】
図９に示す基板をボンディングするために、ボンディング撮像手段のカメラ３とボンディング手段のキャピラリ４ａとの距離（ＣＴＤ）をグループ間のピッチ（Ｐｇ）となるように設定する。
【００４９】
ボンディングは、最初にグループＧ１のずれ量検出を行い、グループＧ１のずれ量検出後、グループＧ１のボンディングとグループＧ２のずれ量検出とを同時に行い、次に、グループＧ２のボンディングとグループＧ３のずれ量検出とを同時に行って、最後にグループＧ３のボンディングを行うようにする。
【００５０】
以上述べたように、従来のボンディング装置では、被ボンディング部品としてのチップは、各チップが所定のピッチで基板等に帖着していることが必要であったが、本発明によるボンディング方法およびボンディング装置を用いることにより、所定のピッチで配列された複数のグループからなる被ボンディング部品に対してもボンディングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】ボンディング装置の構成を示すブロック図である。
【図２】被ボンディング部品としての基板上にマトリックス状に帖着したチップの構成を示す図である。
【図３】（ａ）は、図２に示すマトリックス状に形成されたチップからなる基板のボンディング座標テーブルを示す図、（ｂ）は、検出テーブルを示す図である。
【図４】検出テーブルのデータ作成を説明する図である。
【図５】図２に示すマトリックス状に形成されたチップからなる基板のシーケンス制御テーブルを示す図である。
【図６】ずれ量検出動作およびボンディングのシーケンス制御を示すフローチャートである。
【図７】ずれ量検出動作およびボンディングのシーケンス制御を示すフローチャートである。
【図８】図２に示すチップをマトリックス状に帖着した基板のずれ量検出動作、ボンディングをシーケンス番号順に示した図である。
【図９】所定のピッチで配列された複数の被ボンディング部品からなるグループと、所定のピッチで配列された複数のグループからなる基板の一例を示す図である。
【図１０】（ａ）は、基板上にマトリックス状に帖着したチップからなる被ボンディング部品の構成図、（ｂ）は、（ａ）に示す被ボンディング部品のずれ量検出及びボンディング工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１                 ボンディング装置
３                 カメラ
４                 ボンディングアーム
４ａ               キャピラリ
５                 ボンディングヘッド
６                 ＸＹテーブル
７                 搬送装置
８                 ボンディングステージ
１０               画像検出装置
１１               モニタ
１１ａ             クロスライン
１１ｂ             ウインド
１２               制御装置
１２ａ             マイクロプロセッサ
１２ｂ             メモリ
１３               駆動装置
１５               マニュピュレータ
２０               チップ
３０               リードフレーム（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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