(57)【要約】    【課題】  反りの無い多層プリント配線板を製造し得る製造方法を提供する。    【解決手段】  ソルダーレジスト組成物７０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、スリット１５９Ｓを備える枠状導体パターン１４９を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められる。これと同時に、スリット１５９Ｓを設けることで、製品内と製品外で、製品間に相当する位置の銅面積差が減少し、反りを発生させる応力が小さくなり、反りが発生し難い。【選択図】  図１３
2005167141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形状のワークシートに複数個のプリント基板を構成する回路パターン群を設け、該複数個のプリント基板を構成する回路パターン群の外周に、当該回路パターン群とは導通しない枠状導体パターンであって、スリットを備える枠状導体パターンを設けるステップと：
前記ワークシートに樹脂層を塗布するステップと：
上記ステップにて塗布された樹脂層を硬化させるステップと、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
略矩形状のワークシートに複数個の多層プリント配線板を構成する回路パターン群を設け、該複数個の多層プリント配線板を構成する回路パターン群の外周に、当該回路パターン群とは導通しない枠状導体パターンを設けるステップと：
前記ワークシートに樹脂層を塗布するステップと：
上記ステップにて塗布された樹脂層を硬化させるステップと、
硬化された樹脂層の上に、前記複数個の多層プリント配線板を構成する回路パターン群を設け、該複数個の多層プリント配線板を構成する回路パターン群の外周に、当該回路パターン群とは導通しない枠状導体パターンを設けるステップと：
前記樹脂層と前記回路パターン群と前記枠状導体パターンとに上層の樹脂層を塗布するステップと：
上記ステップにて塗布された上層の樹脂層を硬化させるステップとを有する多層プリント配線板の製造方法において、
前記ワークシート上の枠状導体パターン又は前記硬化された樹脂層上の枠状導体パターンの少なくとも一方にスリットを設けることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記枠状導体パターンのスリットは、多層プリント配線板を構成する回路パターン群と回路パターン群との間を延長した位置に設けたことを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記枠状導体パターンのスリットは、少なくとも一箇所以上設けることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記枠状導体パターンのスリットの幅は、多層プリント配線板を構成する回路パターン群と回路パターン群との間の幅の０．１倍以上であり、５倍以下であることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
略矩形状のワークシートに複数個の個片多層プリント配線板を構成する回路パターン群を設け、該複数個の個片多層プリント配線板を構成する回路パターン群の外周に、当該回路パターン群とは導通しない枠状導体パターンを設け:
前記ワークシート上に樹脂層を設け:
該樹脂層の上に前記複数個の個片多層プリント配線板を構成する回路パターン群を設け、該複数個の個片多層プリント配線板を構成する回路パターン群の外周に、当該回路パターン群とは導通しない枠状導体パターンを設けてなる個片多層プリント配線板の多数個取り用の多層プリント配線板であって、
前記ワークシート上の枠状導体パターン又は前記樹脂層上の枠状導体パターンの少なくとも一方にスリットを設けたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項７】
前記枠状導体パターンのスリットは、個片多層プリント配線板を構成する回路パターン群と回路パターン群との間を延長した位置に設けたことを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記枠状導体パターンのスリットは、少なくとも一箇所以上設けることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
前記枠状導体パターンのスリットの幅は、個片多層プリント配線板を構成する回路パターン群と回路パターン群との間の幅の０．１倍以上であり、５倍以下であることを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、ワークシートから多数のプリント配線板、多層プリント配線板を製造する製造方法、多数個取り用の多層プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板製造を製造する際に、ワークシートによる多面取りが行われている。このワークシートは、一般に３４０mm×５１０mm、或いは、５１０mm×５１０mmの形状で、このワークシート上に多数のプリント配線板用の導電パターンを形成した後、ダイシング等で個々のプリント配線板に分割している。
【０００３】
近年、エレクトロニクスの進歩に伴い、プリント配線板に高密度化が求められ、配線回路の多層化された多層プリント配線板が用いられるようになっている。この多層プリント配線板の製造は、ワークシートの上に導体回路と樹脂絶縁層とを交互にビルトアップすることにより行われている。
【０００４】
図２０（Ａ）は、ワークシート２３０上に回路パターン群２３４を形成した状態を示している。ここでは、ワークシート２３０には、９個の分の多層プリント配線板に用いられるコア基板２１０が含まれている。このワークシート２３０は、樹脂板の両面に銅箔を積層した両面銅張り積層板として購入され、以下述べる工程を経て多層プリント配線板が製造される。上述したコア基板２１０の形成は、まず、ワークシート２３０に複数のスルーホール用貫通孔を穿設し、スルーホール貫通孔に表裏を導通するためのめっきを施し、スルーホールを形成する。スルーホール内にガラスフィラー等を分散させたエポキシ樹脂等を充填する。その後、両面銅張り積層板の不要部分をエッチングにより除去し、即ち、サブトラクティブ法により、図２０（Ａ）に示すような複数の配線パターン群２３４と枠状導体パターン２３５を形成する。枠状導体パターン２３５は、特許文献１中に開示されているように、この上に形成される樹脂絶縁層の膜厚を均一にしてバイアホールの開口を確実にし、更に、ワークシート２３０の強度を保つためである。
【０００５】
このように作製されたコア基板２１０となるワークシート２３０の配線パターン群２３４上に、セミアディティブ法、或いは、フルアディティブ法で、樹脂絶縁層と導体回路層を交互にビルドアップする。ワークシート２３０上にビルドアップした導体回路層２５８を図２０（Ｂ）に示す。図２０（Ａ）と同様に、ビルドアップの導体回路層２５８の外周に枠状導体パターン２５９を形成する。導体回路層２５８の上にソルダーレジスト層を形成して、Ｃ４パッドにはんだを供給して多層プリント配線板とする。
そして、多層プリント配線板の製品間、即ち、図２０（Ｂ）中に示す鎖線に沿ってダイシング等で切断して、９個のパッケージ基板を形成する。
【特許文献１】特開平９−１３５０７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ワークシートの強度を高めるために枠状導体パターン２３５、２５９を形成しても、層間樹脂絶縁層、ソルダーレジスト層となる樹脂を塗布し、樹脂を硬化させた際にワークシートに反りが発生し、ワークシートを切断して成る多層プリント配線板（パッケージ基板）がＩＣ等の電子部品の実装信頼性が低くなる程度に反ってしまう問題が生じた。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、反りの無い多層プリント配線板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意研究を行なったところ、反り発生の原因が、製品内と製品外の銅面積差が、不均一であることであることに至った。詳しく説明すると、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）より、ワークシート２３０内の各製品２１０、２１０間には、銅（導体パターン２３４、２５８）が全く存在しない。これは、個片加工する際、銅が無いほうが切断し易いためである。それに対して、製品２１０の外側には、いずれの場所も枠状導体パターン２３５、２５９として銅が存在している。製品が存在する列、例えば、製品Ａ１、Ａ２、Ａ３の銅面積の合計と製品Ａ１、Ａ２、Ａ３を延長した製品外の枠状銅パターン２３５、２５９の銅面積Ｂ１とＢ２の合計の比率（製品Ａ１、Ａ２、Ａ３の銅面積の合計／枠状銅パターンの銅面積Ｂ１とＢ２の合計）は、製品のファイン度により異なるが、決して０になることはない。これに対して、製品内の製品Ａ１と製品Ａ４間の銅面積（Ｇ）／製品間を製品外に延長した枠状銅パターンの面積（Ｂ３）は、必ず、０である。このように、枠状導体パターン２３５（２５９）内の銅面積と枠状銅パターン２３５（２５９）の銅面積比率は、製品間において突然０となる。このため、製品間のみ他の部分と比較して、樹脂硬化の際に生じる応力が大きく異なることとなり、ワークシート２３０は、製品間を起点として反ってしまう。
【発明の効果】
【０００９】
多層プリント配線板の反りを解決するため、発明者は、複数のスルーホールを有するコア基板上に、層間絶縁層と導体層が形成されて、バイアホールを介して、電気的接続を行なわれる多層プリント配線板において、導体層の少なくとも一層に、製品（個片のプリント基板を構成する回路パターン群）とは導通しない不連続な枠状導体パターンを設けることに到達した。製品外の枠状導体パターンにスリットを設けて不連続とする位置は、製品間を延長した位置が好ましい。それは、製品内と製品外で、製品間に相当する位置の銅面積差が減少し、反りを発生させる応力が小さくなるからである。製品とは導通しない枠状導体パターンにスリットを設けて不連続とする箇所は、製品間を製品外に延長した位置であって、一箇所以上あれば良く、さらに、好適には、相対しない枠状導体パターンの二箇所以上を不連続とすることが好ましい。最適は、全箇所を不連続とすることである。
スリットの幅は、製品間幅×０．１≦不連続とする幅≦製品間幅×５が好ましい。０．１未満であると、反り防止の効果がない。逆に、５を越えると、基板の強度が低下し、反りが発生するからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
先ず、本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板１０の構成について、図１〜図８を参照して説明する。図８は、該多層プリント配線板１０の断面図である。多層プリント配線板１０では、コア基板３０の表面に導体回路３４、導体層３４Ｐ、裏面に導体回路３４、導体層３４Ｅが形成されている。表面の導体回路３４と裏面の導体回路３４とはスルーホール３６を介して接続されている。上側の導体層３４Ｐは、電源用のプレーン層として形成され、下側の導体層３４Ｅは、アース用のプレーン層として形成されている。更に、該導体層３４Ｐ、３４Ｅの上にバイアホール６０及び導体回路５８の形成された層間樹脂絶縁層５０と、バイアホール１６０及び導体回路１５８の形成された層間樹脂絶縁層１５０とが配設されている。該バイアホール１６０及び導体回路１５８の上層にはソルダーレジスト層７０が形成されており、該ソルダーレジスト層７０の開口部７１を介して、バイアホール１６０及び導体回路１５８にバンプ７６Ｕ、７６Ｄが形成されている。
【００１１】
引き続き、図８を参照して上述した多層プリント配線板１０の製造方法について図１〜図７を参照して説明する。
（実施例１）
Ａ．層間絶縁材用フィルムの作製
（1） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１００１）４０重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１５４）６０重量部と、イミダゾール型硬化剤（四国化成製、商品名：２ＰＨＺ）５重量部とブチルセロソルブアセテート７５重量部とを三本ローラーで攪拌、混合してフィルム前駆体を調整した。
【００１２】
(2) このフィルム前駆体をローラーコーター（サーマトロニクス貿易製）を使用して、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）（三井石油化学工業製、商品名：オピュランＸ−８８，軟化点１８０℃）製の５０μｍ厚のフィルム上に塗布し、その後、80℃で２時間、120 ℃で５時間、150 ℃で２時間、乾燥硬化させて厚さ４0μｍの層間絶縁層用樹脂フィルム層を形成した。
【００１３】
Ｂ．スルホール充填用樹脂組成物の調製
ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−ＣＥ）７２重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で３０〜６０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【００１４】
Ｃ．多層プリント配線板の製造
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板３０Ａの両面に１２μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張積層板（５１０mm×５１０mmのワークシート）３０を出発材料とした（図１（Ａ））。
【００１５】
（２）まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき、電気めっきを施し、不要部分をエッチングにより除去し、即ち、サブトラクティブ法により、基板３０の両面に、図１（Ｂ）に示すような複数の配線パターン３４、製品とは導通しない連続した枠状導体パターン３５、スルーホール３６、上面に導体層３４Ｐ、下面に導体層３４Ｅを形成した。このワークシート３０の平面図を図９に示す。第１実施形態では、５１０mm×５１０mmのワークシートを用い、４０mm×４０mmの多層プリント配線板（パッケージ基板）１０が縦横１０−１０で１００個同時に製造できるが、図示の便宜上、図９中には、縦横３−３で、９個のみ示してある。図９中のＡ−Ａ断面が、図１（Ｂ）に対応している。製品（１のパッケージ基板を構成する回路パターン群）Ａ３と製品Ａ４との図中の横間隔Ｃ、製品Ａ３と製品Ａ５との図中の縦間隔Ｃは８mm空けられ、枠状導体パターン３５の幅Ｗは１０mmに設定されている。
【００１６】
（３）複数の配線パターン３４と製品とは導通しない連続した枠状導体パターン３５とスルーホール３６を形成した基板３０をＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、配線パターン３４と製品とは導通しない連続した枠状導体パターン３５とスルーホール３６の表面に粗化面３４αを形成した（図１（Ｃ））。
【００１７】
（４）次に、上記Bで作成したスルホール充填用樹脂組成物４０γを導体回路３４、３４間とスルーホール３６内に、スキージを用いて充填した後、１００℃、２０分の条件で乾燥を行った（図１（Ｄ））。その基板表面を、導体回路３４表面およびスルーホール３６のランド表面が露出するまで研磨して平坦化し、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行うことにより、スルーホール充填用樹脂組成物４０γを硬化させて樹脂充填材層４０を形成した（図１（Ｅ））。
【００１８】
（５）上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、導体回路３４、導体層３４Ｐ、３４Ｅの表面とスルーホール３６のランド表面と内壁とをエッチングすることにより、導体回路の全表面に粗化面３６竈を形成した（図２（Ａ））。エッチング液としては、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７．３重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。
【００１９】
（６）次に、上記Ａで作製した層間絶縁材用樹脂フィルム５０γを、温度５０〜１５０℃まで昇温しながら、０．５ＭＰａで真空圧着ラミネートして貼り付けた（図２（Ｂ））。
【００２０】
（７）次に、層間絶縁材用樹脂フィルム５０γに、三菱社製のＣＯ２レーザ装置にて、下記のレーザ条件で、８０ｕｍ径のバイアホール用開口５０ａを形成した（図２（Ｃ））。
「レーザ条件」
マスク径：φ１．４ｍｍ
パルス幅：１５ｕｓ
パルスエネルギー：２．０ｍｊ／パルス
ショット数：５ショット
【００２１】
（８）次に、１５０℃で３時間熱処理を行ない、層間絶縁材用樹脂フィルム５０γを完全硬化させ層間樹脂絶縁層５０を形成した（図２（Ｄ））。層間絶縁材用樹脂フィルム５０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、枠状導体パターン３５を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められて、反りが発生し難い。
【００２２】
（９）その基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬し、バイアホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０の表面に粗化面５０αを形成した（図２（Ｅ））。粗化面は０．１〜５μｍの間で形成した。
【００２３】
（１０）次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させた。
【００２４】
（１１）次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に、基板を浸漬し、層間絶縁層５０の表面、および、バイアホール用開口５０ａの壁面に厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜５２を形成した（図３（Ａ））。
〔無電解めっき水溶液〕
硫酸銅 ０．８００ ｍｏｌ／ｌ
ＥＤＴＡ ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル １００ ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３４℃の液温度で４０分
【００２５】
（１２）無電解銅めっき膜５２が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、現像処理することにより、めっきレジスト５４を設けた（図３（Ｂ））。図１０を参照して後述する製品外の枠状導体パターン５９が連続となるようにめっきレジストを形成した。めっきレジスト５４の厚みは、１０〜３０μｍの間を用いた。
【００２６】
（１３）ついで、めっきレジスト非形成部に、以下の条件で、厚さ２５μｍの電解銅めっき膜５６を形成した（図３（Ｃ））。
〔電解めっき液〕
硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度 １ Ａ／ｄｍ2時間 ６５ 分温度 ２２±２ ℃
【００２７】
（１４）さらに、めっきレジストを５％程度のＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、複数の配線パターン５８及びバイアホール６０、製品外の製品とは導通しない連続した枠状導体パターン５９とした（図３（Ｄ））。このワークシート３０の平面図を図１０に示す。図１０中のＢ−Ｂ断面が、図３（Ｄ）に対応している。製品（１のパッケージ基板を構成する回路パターン群）Ａ３と製品Ａ４との図中の横間隔Ｃ、製品Ａ３と製品Ａ５との図中の縦間隔Ｃは８mm空けられ、枠状導体パターン５９の幅Ｗは１０mmに設定されている。
【００２８】
（１５）ついで、配線パターン５８及びバイアホール６０の表面、製品外の製品とは導通しない連続した枠状導体パターン５９をＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、導体回路の表面に粗化面５８ａを形成した（図３（Ｅ））。
【００２９】
（１６）次に、上記Ａで作製した層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γを、温度５０〜１５０℃まで昇温しながら、０．５ＭＰａで真空圧着ラミネートして貼り付けた（図４（Ａ））。
【００３０】
（１７）次に、層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γに、三菱社製のＣＯ２レーザ装置にて、下記のレーザ条件で、８０ｕｍ径のバイアホール１５０ａを形成した（図４（Ｂ））。
「レーザ条件」
マスク径：φ１．４ｍｍ
パルス幅：１５ｕｓ
パルスエネルギー：２．０ｍｊ／パルス
ショット数：５ショット
【００３１】
（１８）次に、１５０℃で３時間熱処理を行ない、層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γを完全硬化させ層間絶縁層１５０を得た（図４（Ｃ））。層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、枠状導体パターン５９を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められて、反りが発生し難い。
【００３２】
（１９）その基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬し、バイアホール用開口５２の内壁を含む層間樹脂絶縁層１５０の表面に粗化面１５０αを形成した（図４（Ｄ））。粗化面１５０αは０．１〜５μｍの間で形成した。
【００３３】
（２０）次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させた。
【００３４】
（２１）次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に、基板を浸漬し、層間絶縁層１５０の表面に厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜１５２を形成した（図４（Ｅ））。
〔無電解めっき水溶液〕
硫酸銅 ０．８００ ｍｏｌ／ｌ
ＥＤＴＡ ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル １００ ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３４℃の液温度で４０分
【００３５】
（２２）無電解銅めっき膜１５２が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、現像処理することにより、めっきレジスト１５４を設けた（図５（Ａ））。図１１を参照して後述するように製品外の枠状導体パターンは、一箇所、不連続となるようめっきレジストを残した。その位置は、製品内の製品間を製品外に延長した位置以外で、製品間の幅と同じ幅Ｃで不連続となるようめっきレジストを残した。めっきレジストの厚みは、１０〜３０μｍの間を用いた。
【００３６】
（２３）ついで、めっきレジスト非形成部に、以下の条件で、厚さ２５μｍの電解銅めっき膜１５６を形成した（図５（Ｂ））。
〔電解めっき液〕
硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度 １ Ａ／ｄｍ2時間 ６５ 分温度 ２２±２ ℃
【００３７】
（２４）さらに、めっきレジストを５％程度のＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、複数の配線パターン群１５８及びバイアホール１６０、製品外の製品とは導通しない不連続な枠状導体パターン１５９とした（図５（Ｃ））。このワークシート３０の平面図を図１１に示す。図１１中のＤ−Ｄ断面が、図５（Ｃ）に対応している。製品（１のパッケージ基板を構成する回路パターン群）Ａ３と製品Ａ４との図中の横間隔Ｃ、製品Ａ３と製品Ａ５との図中の縦間隔Ｃは８mm空けられ、枠状導体パターン１５９の幅Ｗは１０mmに設定されている。ここで、最外層の枠状導体パターン１５９は、スリット１５９Ｓを設けることで不連続になっている。スリット１５９Ｓの位置は、製品１０と製品１０との間を製品外に延長した位置から外れており、その数は１で、その幅は、製品間の間隔と同じ幅Ｃとした。
【００３８】
（２５）ついで、配線パターン群１５８及びバイアホール１６０の表面、製品外の製品とは導通しない不連続な枠状導体パターン１５９をＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、表面に粗化面１５８αを形成した（図５（Ｄ））。
【００３９】
（２６）前記（２５）で得た基板の両面に、市販のソルダーレジスト組成物７０γを20μｍの厚さで塗布した（図６（Ａ））。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、クロム層によってソルダーレジスト開口部の円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５mmのソーダライムガラス基板を、クロム層が形成された側をソルダーレジスト層に密着させて載置し、1000mJ／cm2 の紫外線で露光し、DMTG現像処理した。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、 120℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、はんだパッドの上面、バイアホールとそのランド部分に開口（開口径 １８０ｕｍ）７１を設けたソルダーレジスト層７０のパターン（厚み20μｍ）を形成した（図６（Ｂ））。ソルダーレジスト組成物７０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、スリット１５９Ｓを備える枠状導体パターン１４９を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められる。これと同時に、スリット１５９Ｓを設けることで、製品内と製品外で、銅面積差が減少し、反りを発生させる応力が小さくなり、反りが発生し難い。
【００４０】
（２７）次に、ソルダーレジスト層７０を形成した基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなるｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層７２を形成した。さらに、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる無電解金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケルめっき層７２上に厚さ0.03μｍの金めっき層７４を形成した（図６（Ｃ））。
【００４１】
（２８）そして、ソルダーレジスト層７０の開口部７１に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフローすることによりはんだバンプ（はんだ体）７６Ｕ、７６Ｄを形成し、はんだバンプを有するプリント配線板を製造した（図７）。図７に示すワークシート３０の平面図を図１２に示す。図１２中のＥ−Ｅ断面が、図７に対応している。このワークシート３０の図中鎖線で示す位置をダイシングすることで、９個の多層プリント配線板（パッケージ基板）を得る。ダイシング後の多層プリント配線板１０を図８に示す。
【００４２】
（実施例２）
Ａ．層間絶縁材用フィルムの作製
（1） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１００１）４０重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１５４）６０重量部と、イミダゾール型硬化剤（四国化成製、商品名：２ＰＨＺ）５重量部とブチルセロソルブアセテート７５重量部とを三本ローラーで攪拌、混合してフィルム前駆体を調整した。
【００４３】
(2) このフィルム前駆体をローラーコーター（サーマトロニクス貿易製）を使用して、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）（三井石油化学工業製、商品名：オピュランＸ−８８，軟化点１８０℃）製の５０μｍ厚のフィルム上に塗布し、その後、80℃で２時間、120 ℃で５時間、150 ℃で２時間、乾燥硬化させて厚さ４0μｍの層間絶縁層用樹脂フィルム層を形成した。
【００４４】
Ｂ．スルホール充填用樹脂組成物の調製
ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−ＣＥ）７２重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で３０〜６０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【００４５】
Ｃ．多層プリント配線板の製造
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板３０Ａの両面に１２μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張積層板（５１０mm×５１０mmのワークシート）３６を出発材料とした（図１（Ａ））。
【００４６】
（２）まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき、電気めっきを施し、不要部分をエッチングにより除去し、即ち、サブトラクティブ法により、基板３０の両面に、図１（Ｂ）に示すような複数の配線パターン３４、製品とは導通しない連続した枠状導体パターン３５、スルーホール３６、上面に導体層３４Ｐ、下面に導体層３４Ｅを形成した。このワークシート３０の平面図を図９に示す。第２実施形態では、５１０mm×５１０mmのワークシートを用い、４０mm×４０mmの多層プリント配線板（パッケージ基板）１０が縦横１０−１０で１００個同時に製造できるが、図示の便宜上、図９中には、縦横３−３で、９個のみ示してある。図９中のＡ−Ａ断面が、図１（Ｂ）に対応している。製品（１のパッケージ基板を構成する回路パターン群）Ａ３と製品Ａ４との図中の横間隔Ｃ、製品Ａ３と製品Ａ５との図中の縦間隔Ｃは８mm空けられ、枠状導体パターン３５の幅Ｗは１０mmに設定されている。
【００４７】
（３）複数の配線パターン３４と製品とは導通しない連続した枠状導体パターン３５とスルーホール３６を形成した基板３０をＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、配線パターン３４と製品とは導通しない連続した枠状導体パターン３５とスルーホール３６の表面に粗化面３４αを形成した（図１（Ｃ））。
【００４８】
（４）次に、上記Bで作成したスルホール充填用樹脂組成物４０を導体回路３４、３４間とスルーホール２６内に、スキージを用いて充填した後、１００℃、２０分の条件で乾燥を行った（図１（Ｄ））。その基板表面を、導体回路３４表面およびスルーホール３６のランド表面が露出するまで研磨して平坦化し、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行うことにより、スルーホール充填用樹脂組成物を硬化させて樹脂充填材層４０を形成した（図１（Ｅ））。
【００４９】
（５）次に、上記Ａで作製した層間絶縁材用樹脂フィルム５０γを、温度５０〜１５０℃まで昇温しながら、０．５ＭＰａで真空圧着ラミネートして貼り付けた（図２（Ｂ））。
【００５０】
（６）次に、三菱社製のＣＯ２レーザ装置にて、下記のレーザ条件で、８０ｕｍ径のバイアホール用開口５２を形成した（図２（Ｃ））。
「レーザ条件」
マスク径：φ１．４ｍｍ
パルス幅：１５ｕｓ
パルスエネルギー：２．０ｍｊ／パルス
ショット数：５ショット
【００５１】
（７）次に、１５０℃で３時間熱処理を行ない、層間絶縁材用樹脂フィルム５０γを完全硬化させて層間樹脂絶縁層５０を得た（図２（Ｄ））。層間絶縁材用樹脂フィルム５０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、枠状導体パターン３５を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められて、反りが発生し難い。
（８）その基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬し、バイアホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０の表面に粗化面５０αを形成した（図２（Ｅ））。粗化面５０αは０．１〜５μｍの間で形成した。
【００５２】
（９）次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させた。
【００５３】
（１０）次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に、基板を浸漬し、層間絶縁層５０の表面（バイアホール５２と溝５３の内壁面とを含む）、および、バイアホール用開口５２の壁面に厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜５２を形成した（図３（Ａ））。
〔無電解めっき水溶液〕
硫酸銅 ０．８００ ｍｏｌ／ｌ
ＥＤＴＡ ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル １００ ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３４℃の液温度で４０分
【００５４】
（１１）無電解銅めっき膜５２が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、現像処理することにより、めっきレジスト５４を設けた（図３（Ｂ））。図１０を参照して後述するように製品外の枠状導体パターンは、連続となるようめっきレジストを形成した。めっきレジストの厚みは、１０〜３０μｍの間を用いた。
【００５５】
（１２）ついで、めっきレジスト非形成部に、以下の条件で、厚さ２５μｍの電解銅めっき膜５６を形成した（図３（Ｃ））。
〔電解めっき液〕
硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度 １ Ａ／ｄｍ2時間 ６５ 分温度 ２２±２ ℃
【００５６】
（１３）さらに、めっきレジストを５％程度のＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５４下の無電解めっき膜５２を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、複数の配線パターン５８及びバイアホール６０、製品外の製品とは導通しない連続した枠状導体パターン５９とした（図３（Ｄ））。このワークシート３０の平面図を図１０に示す。図１０中のＢ−Ｂ断面が、図３（Ｄ）に対応している。製品（１のパッケージ基板を構成する回路パターン群）Ａ３と製品Ａ４との図中の横間隔Ｃ、製品Ａ３と製品Ａ５との図中の縦間隔Ｃは８mm空けられ、枠状導体パターン５９の幅Ｗは１０mmに設定されている。
【００５７】
（１４）ついで、配線パターン５８及びバイアホール６０の表面、製品外の製品とは導通しない連続した枠状導体パターン５９をＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、表面に粗化面５８αを形成した（図３（Ｅ））。
【００５８】
（１５）次に、上記Ａで作製した層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γを、温度５０〜１５０℃まで昇温しながら、０．５ＭＰａで真空圧着ラミネートして貼り付けた（図４（Ａ））。
【００５９】
（１６）次に、層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γに、三菱社製のＣＯ２レーザ装置にて、下記のレーザ条件で、８０ｕｍ径のバイアホール用開口１５０ａを形成した（図４（Ｂ））。
「レーザ条件」
マスク径：φ１．４ｍｍ
パルス幅：１５ｕｓ
パルスエネルギー：２．０ｍｊ／パルス
ショット数：５ショット
【００６０】
（１７）次に、１５０℃で３時間熱処理を行ない層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γを完全硬化させ層間樹脂絶縁層１５０を得た（図４（Ｃ））。層間絶縁材用樹脂フィルム１５０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、枠状導体パターン５９を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められて、反りが発生し難い。
【００６１】
（１８）その基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬し、バイアホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁層１５０の表面に粗化面１５０αを形成した（図４（Ｄ））。粗化面１５０αは０．１〜５μｍの間で形成した。
【００６２】
（１９）次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させた。
【００６３】
（２０）次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に、基板を浸漬し、層間絶縁層１５０γの表面バイアホール用開口１５２の壁面に厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜１５２を形成した（図４（Ｅ））。
〔無電解めっき水溶液〕
硫酸銅 ０．８００ ｍｏｌ／ｌ
ＥＤＴＡ ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル １００ ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３４℃の液温度で４０分
【００６４】
（２１）無電解銅めっき膜５２が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、現像処理することにより、めっきレジスト１５４を設けた（図５（Ａ））。図１３を参照して後述すように製品外の枠状導体パターンは、製品内の製品間を製品外に延長した部分は、全て、製品間の幅と同じ幅で不連続となるようめっきレジストを残した。めっきレジストの厚みは、１０〜３０μｍの間を用いた。
【００６５】
（２２）ついで、めっきレジスト非形成部に、以下の条件で、厚さ２５μｍの電解銅めっき膜１５６を形成した（図５（Ｂ））。
〔電解めっき液〕
硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度 １ Ａ／ｄｍ2時間 ６５ 分温度 ２２±２ ℃
【００６６】
（２３）さらに、めっきレジストを５％程度のＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、複数の配線パターン群１５８及びバイアホール１６０、製品外の製品とは導通しない不連続な枠状導体パターン１５９とした（図５（Ｃ））。このワークシート３０の平面図を図１３に示す。図１３中のＤ−Ｄ断面が、図５（Ｃ）に対応している。製品（１のパッケージ基板を構成する回路パターン群）Ａ３と製品Ａ４との図中の横間隔Ｃ、製品Ａ３と製品Ａ５との図中の縦間隔Ｃは８mm空けられ、枠状導体パターン１５９の幅Ｗは１０mmに設定されている。ここで、最外層の枠状導体パターン１５９は、スリット１５９Ｓを設けることで不連続になっている。スリット１５９Ｓの位置は、製品１０、１０間を製品外に延長した位置で、その数は、製品間全て、その幅は、製品間と同じ幅Ｃとした。
【００６７】
（２４）ついで、配線パターン群１５８及びバイアホール１６０の表面、製品外の製品とは導通しない不連続な枠状導体パターン１５９をＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、表面に粗化面１５８αを形成した（図５（Ｄ））。
【００６８】
（２５）前記（２４）で得た基板の両面に、市販のソルダーレジスト組成物７０γを20μｍの厚さで塗布した（図６（Ａ））。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、クロム層によってソルダーレジスト開口部の円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５mmのソーダライムガラス基板を、クロム層が形成された側をソルダーレジスト層に密着させて載置し、1000mJ／cm2 の紫外線で露光し、DMTG現像処理した。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、 120℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、はんだパッドの上面、バイアホールとそのランド部分に開口（開口径 １８０ｕｍ）７１を設け、ソルダーレジスト層７０のパターン（厚み20μｍ）を形成した（図６（Ｂ））。ソルダーレジスト組成物７０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、スリット１５９Ｓを備える枠状導体パターン１４９を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められる。これと同時に、スリット１５９Ｓを設けることで、製品内と製品外で、製品間に相当する位置の銅面積差が減少し、反りを発生させる応力が小さくなり、反りが発生し難い。
【００６９】
（２６）次に、ソルダーレジスト層７０を形成した基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなるｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層７２を形成した。さらに、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる無電解金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケルめっき層15上に厚さ0.03μｍの金めっき層７４を形成した（図６（Ｃ））。
【００７０】
（２７）そして、ソルダーレジスト層７０の開口部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフローすることによりはんだバンプ（はんだ体）７６Ｕ、７６Ｄを形成し、はんだバンプを有するプリント配線板を製造した（図７）。図７に示すワークシート３０の平面図を図１２に示す。図１２中のＥ−Ｅ断面が、図７に対応している。このワークシート３０の図中鎖線で示す位置をダイシングすることで、９個の多層プリント配線板（パッケージ基板）を得る。ダイシング後の多層プリント配線板１０を図８に示す。
【００７１】
（実施例３）
実施例２中（Ｃ．多層プリント配線板の製造）の（２）及び（２１）を以下に変更した以外は同方法で多層プリント配線板を作製した。
（変更点）
図１３を参照して上述した第２実施例の枠状導体パターン１５９と同様になるよう、めっきレジストは、製品外の枠状導体パターンが、製品内の製品間を製品外に延長した位置は、全て、製品間の幅と同じ幅で不連続となるよう残した。
これにより、全ての導体層、即ち、図１４に示すようにワークシート３０上の枠状導体パターン３５にスリット３５Ｓを設け、また、図１５に示すように層間樹脂絶縁層５０上の枠状導体パターン５９にスリット５９Ｓを設け、図１３を参照して上述した第２実施例の枠状導体パターン１５９と同様にスリット１５９Ｓを設けた。スリットにより不連続とした位置は、製品間を製品外に延長した全ての位置で、その幅は、製品間と同幅Ｃである。
【００７２】
（実施例４）
実施例２中（Ｃ．多層プリント配線板の製造）の（２１）を以下に変更した以外は同方法で多層プリント配線板を作製した。
（変更点）
めっきレジストは、製品外の枠状導体パターンが、製品内の製品間を製品外に延長した位置は、全て、製品間の幅Ｃ×０．１の幅で不連続となるよう残した。
これにより、最外層の導体層にて、製品外の製品とは導通しない枠状導体パターンは、実施例２と同じで、不連続となった。不連続となった位置は、実施例２と同じで製品間を製品外に延長した全ての位置である。その幅は、実施例２とは異なり、製品間Ｃ×０．１である。
【００７３】
（実施例５）
実施例２中（Ｃ．多層プリント配線板の製造）の（２１）を以下に変更した以外は同方法で多層プリント配線板を作製した。
（変更点）
めっきレジストは、製品外の枠状導体パターンが、製品内の製品間を製品外に延長した部分は、全て、製品間の幅Ｃ×５の幅で不連続となるよう残した。
これにより、最外層の導体層にて、製品外の製品とは導通しない枠状導体パターンは、実施例２と同じで、不連続となった。不連続となった位置は、実施例２と同じで製品間を製品外に延長した全ての位置である。その幅は、実施例２とは異なり、製品間×５である。
【００７４】
（実施例６）
実施例２中（Ｃ．多層プリント配線板の製造）の（２１）を以下に変更した以外は同方法で多層プリント配線板を作製した。
（変更点）
めっきレジストは、製品外の枠状導体パターンが、製品内の製品間を製品外に延長した位置は、一箇所だけ、製品間の幅で不連続となるようめっきレジストを残した。
これにより、最外層の導体層にて、製品外の製品とは導通しない枠状導体パターンは、実施例２と同じで、不連続となった。スリット１５９Ｓを設け不連続とした位置は、実施例２とは異なり、図１６に示すように製品間を製品外に延長した一箇所のみである。その幅は、実施例２と同じで、製品間の幅Ｃである。
【００７５】
（実施例７）
実施例２中（Ｃ．多層プリント配線板の製造）の（２１）を以下に変更した以外は同方法で多層プリント配線板を作製した。
（変更点）
めっきレジストは、製品外の枠状導体パターンが、製品内の製品間を製品外に延長した位置は、対向する二箇所だけ、製品間の幅で不連続となるようめっきレジストを残した。
これにより、最外層の導体層にて、製品外の製品とは導通しない枠状導体パターンは、実施例２と同じで、不連続となった。不連続となった位置は、実施例２とは異なり、図１７に示すように製品間を製品外に延長した対向する二箇所のみである。その幅は、実施例２と同じで、製品間の幅Ｃである。
【００７６】
（実施例８）
実施例２中（Ｃ．多層プリント配線板の製造）の（２１）を以下に変更した以外は同方法で多層プリント配線板を作製した。
（変更点）
めっきレジストは、製品外の枠状導体パターンが、製品内の製品間を製品外に延長した位置は、Ｘ−Ｙ方向の対向する４箇所、製品間の幅で不連続となるようめっきレジストを残した。
これにより、最外層の導体層にて、製品外の製品とは導通しない枠状導体パターンは、実施例２と同じで、不連続となった。不連続となった位置は、実施例２とは異なり、図１８に示すように製品間を製品外に延長したＸ−Ｙ方向の対向する４箇所である。その幅は、実施例２と同じで、製品間の幅である。
【００７７】
（比較例）
実施例２中（Ｃ．多層プリント配線板の製造）の（２１）を以下に変更した以外は同方法で多層プリント配線板を作製した。
（変更点）
めっきレジストは、製品外の枠状導体パターンが、連続となるようめっきレジストを残した。これにより、全導体層にて、製品外の製品とは導通しない枠状導体パターンは、連続となった。
【００７８】
実施例１〜実施例８及び比較例の個片加工後の中央部と４角の５製品を抜き取り、Ｃ４バンプの平坦度をＷＹＫＯ  ＳＰ３２００（Ｖｅｅｃｏ社製）で測定した結果を図１９中の図表に表す。
また、ヒートサイクル（−５５℃⇔１２５℃）を１０００サイクル加えた後の不良率を示す。不良率は１０００サイクル後の抵抗変化率が±１０％を越えたものである。
本結果から、枠状導体パターンにスリットを設けることで、ＩＣチップと多層プリント配線板との接続信頼性に影響するバンプの平坦度が向上することが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第１実施例の多層プリント配線板を製造方法を示す工程図である。
【図２】第１実施例の多層プリント配線板を製造方法を示す工程図である。
【図３】第１実施例の多層プリント配線板を製造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施例の多層プリント配線板を製造方法を示す工程図である。
【図５】第１実施例の多層プリント配線板を製造方法を示す工程図である。
【図６】第１実施例の多層プリント配線板を製造方法を示す工程図である。
【図７】第１実施例の多層プリント配線板を製造方法を示す工程図である。
【図８】第１実施例に係る多層プリント配線板の断面図である。
【図９】ワークシートの平面図であり、図９中のＡ−Ａ断面が、図１（Ｂ）に対応する。
【図１０】ワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１０中のＢ−Ｂ断面が図３（Ｄ）に対応する。
【図１１】ワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１１中のＤ−Ｄ断面が図５（Ｃ）に対応する。
【図１２】ワークシートを用いて多層プリント配線板を形成した平面図であり、図１２中のＥ−Ｅ断面が図７に対応する。
【図１３】実施例２に係るワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１３中のＤ−Ｄ断面が図５（Ｃ）に対応する。
【図１４】実施例３に係るワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１４中のＢ−Ｂ断面が図３（Ｄ）に対応する。
【図１５】実施例３に係るワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１５中のＤ−Ｄ断面が図５（Ｃ）に対応する。
【図１６】実施例６に係るワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１６中のＤ−Ｄ断面が図５（Ｃ）に対応する。
【図１７】実施例７に係るワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１７中のＤ−Ｄ断面が図５（Ｃ）に対応する。
【図１８】実施例８に係るワークシート上に層間樹脂絶縁層を形成した平面図であり、図１８中のＤ−Ｄ断面が図５（Ｃ）に対応する。
【図１９】実施例１〜実施例８と比較例との平坦度を測定した結果を表した図表である。
【図２０】図２０（Ａ）は、従来技術に掛かるワークシート上に回路パターン群を形成した状態を示す平面図であり、図２０（Ｂ）は層間樹脂絶縁層上に回路パターン群を形成した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８０】
３０  ワークシート、コア基板
３２  銅箔
３４  導体回路
３４Ｐ  導体層
３４Ｅ  導体層
３５  枠状導体パターン
３５Ｓ  スリット
３６  スルーホール
４０  樹脂充填層
５０  層間樹脂絶縁層（樹脂層）
５８  導体回路
５９  枠状導体パターン
５９Ｓ  スリット
６０  バイアホール
７０  ソルダーレジスト層（上層の樹脂層）
７１  開口
７６Ｕ、７６Ｄ  半田バンプ
１５０  層間樹脂絶縁層（樹脂層、上層の樹脂層）
１５９  枠状導体パターン
１５９Ｓ  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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