(57)【要約】【課題】アラミドのようにヤング率の高い材料を支持体とした磁気テープを裁断する際に磁性膜の脱落を抑えることのできる磁気テープ裁断方法を提供する。【解決手段】この磁気テープ裁断方法は、回転駆動される上刃１１と、回転駆動される下刃１２との間に磁気テープＳを送り込んで裁断する際に、上刃の周速度と、下刃の周速度とを同速に設定し、磁気テープの速度に対し上刃の周速度を＋１％、下刃の周速度を＋１％に設定し、ヤング率が９５００Ｍｐａ以上の支持体に磁性膜を形成した磁気テープを裁断する。【選択図】  図１
2005028458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヤング率が９５００Ｍｐａ以上の支持体に少なくとも磁性膜を形成した磁気テープを裁断する方法であって、
回転駆動される上刃と、回転駆動される下刃との間に前記磁気テープを送り込んで裁断する際に、前記上刃の周速度と、前記下刃の周速度とを同速に設定し、
前記磁気テープの速度に対し前記上刃の周速度が＋１±０．５％の範囲内であり、前記下刃の周速度が＋１±０．５％の範囲内であることを特徴とする磁気テープ裁断方法。
【請求項２】
前記上刃及び前記下刃はそれぞれ独立した駆動手段により回転駆動されることを特徴とする請求項１に記載の磁気テープ裁断方法。
【請求項３】
前記駆動手段はデジタル制御により制御されることを特徴とする請求項２に記載の磁気テープ裁断方法。
【請求項４】
前記支持体は芳香族ポリアミド材料であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気テープ裁断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転駆動される上刃と下刃とで磁気テープを裁断する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、磁性膜を帯状体に形成し、この帯状体を巻回した磁気テープ原反から帯状体を連続的にスリッタと呼ばれる裁断装置まで搬送し、裁断装置で複数本の磁気テープに裁断することで磁気テープを製造している。裁断装置では、回転する上刃と下刃との間に帯状体が一定速度で送り込まれ通過することで磁気テープに裁断される。
【０００３】
裁断装置で磁気テープを裁断する場合、磁気テープ速度と上刃・下刃の各周速度との関係は、磁気テープ速度＜下刃周速度＜上刃周速度、となるようにしていた。磁気テープ速度＜下刃周速度、とした理由は、磁気テープを下刃（厚刃）に抱かせているので、磁気テープよりも下刃周速度が遅いと磁気テープが弛んでしまうからである。しかし、あまり速過ぎると磁気テープが下刃の溝に落ち込んで裁断後の幅が不安定になる。また、ハイエッジの発生原因にもなる。
【０００４】
また、下刃周速度＜上刃周速度、とした理由は、上刃周速度が下刃周速度よりも遅くなると、切れ不良が発生し易いからである。（下刃をまな板、上刃を包丁として考えた場合に、包丁を上から真っ直ぐに下ろすよりも、若干手前に引きながら下ろした方が切れが良いのと同じ理由である。）
【０００５】
従来のポリスチレンナフタレート（以下、「ＰＥＮ」と略す。）べースやポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略す。）ベースを使用した磁気テープの場合、上刃と下刃との裁断点では磁気テープが長手方向及び幅方向に引き延ばされながら裁断されるので、上刃・下刃の周速度をテープよりも速くしておく必要がある。
【０００６】
上記理由から、従来はテープ速度に対して、下刃周速度＝＋１％程度、上刃周速度＝＋３％程度、に設定していた。
【０００７】
近年、データテープの記憶容量を大きくするために、単位面積当たりの記憶容量を増やすと同時に、下記特許文献１に記載のように、テープの厚みを薄くしてテープ長さを長くする傾向にある。このようにテープの厚みを薄くするため、磁気テープの支持体として従来のＰＥＴベースやＰＥＮべースよりもヤング率が高い芳香族ポリアミド材料（以下、「アラミド」と略す場合がある。）ベースを使用する方向になっている。
【０００８】
しかし、上記条件でアラミドベースを用いた磁気テープを裁断した場合にはテープエッジからの塗膜の脱落が起き易くなってしまう。最近のコンピュータのデータバックアップ等のための磁気テープに対し高品質が要求されているのに対し、テープエッジからの塗膜脱落のある磁気テープはドロップアウト不良が発生してしまい記憶容量不足やトラッキングデータエラーが発生してしまうおそれがあった。
【０００９】
ＰＥＴやＰＥＮは延び易く、弾性復元し易いので、テープ速度に対して刃の周速度が＋方向に大きくずれていても、裁断点で延びて裁断終了時には元に戻るので裁断点でのストレスが少ない。しかし、アラミドベースの場合はヤング率が高く延び難いのでテープの速度に対して刃の周速度差が大き過ぎると、テープに大きなストレスがかかる。特に、塗膜とべースの接着部にストレスが集中して、塗膜の脱落が発生し易くなる。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−１３３６４８公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、アラミドのようにヤング率の高い材料を支持体とした磁気テープを裁断する際に磁性膜の脱落を抑えることのできる磁気テープ裁断方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による磁気テープ裁断方法は、ヤング率が９５００Ｍｐａ以上の支持体に少なくとも磁性膜を形成した磁気テープを裁断する方法であって、回転駆動される上刃と、回転駆動される下刃との間に前記磁気テープを送り込んで裁断する際に、前記上刃の周速度と、前記下刃の周速度とを同速に設定し、前記磁気テープの速度に対し前記上刃の周速度が＋１±０．５％の範囲内であり、前記下刃の周速度が＋１±０．５％の範囲内であることを特徴とする。
【００１３】
この磁気テープ裁断方法によれば、支持体のヤング率が９５００Ｍｐａ以上のように高くなると裁断時に磁気テープが延び難くなるが、この状態で上刃と下刃の周速度に差があると、ストレスにより磁性膜のはがれが生じ易くなる。このため、上刃と下刃の周速度を同速に設定することで、ストレスによる磁性膜の脱落を防止できる。上刃の周速度及び下刃の周速度を同速に設定し、磁気テープの速度に対し上刃の周速度が＋１±０．５％の範囲内であり、下刃の周速度が＋１±０．５％の範囲内であることで、磁気テープを全長にわたって精度よく安定して裁断することができる。なお、上刃の周速度及び下刃の周速度を同速に設定する際に、磁気テープの速度に対し上刃及び下刃の各周速度を＋１％に設定することが好ましい。
【００１４】
上記磁気テープ裁断方法において前記上刃及び前記下刃はそれぞれ独立した駆動手段により回転駆動されることが好ましい。駆動手段における伝達ロス等を考慮すると、上刃及び下刃を別々に駆動することで安定性よく回転駆動できる。この場合、前記駆動手段はデジタル制御により制御されることで精度よく回転駆動できる。
【００１５】
また、前記支持体は芳香族ポリアミド材料であることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施の形態について図面を用いて説明する。図１は本実施の形態を説明するための磁気テープ裁断装置を概略的に示す図である。図２は裁断対象の磁気テープ原反の層構成を示す概略的な断面図である。
【００１７】
図１の磁気テープ裁断装置は、上刃１１と、下刃１２と、上刃１１と下刃１２の間に裁断対象の一定の幅広の磁気テープ原反Ｓを送り込むように回転するインフィードローラ９と、上刃１１と下刃１２に前置され磁気テープ原反Ｓをガイドするガイドローラ１０と、を備える。
【００１８】
上刃１１は複数の回転刃を有し、下刃１２は複数の回転受刃を有し、裁断時に、回転しながら各回転刃が回転中の各回転受刃に入り込んで磁気テープ原反Ｓを複数本の磁気テープに裁断する。
【００１９】
図１の磁気テープ裁断装置は、上刃１１、下刃１２及びインフィードローラ９を回転駆動するための駆動系及び制御系を備え、この駆動系として上刃１１を回転駆動するＡＣサーボモータ１６と、下刃１２を回転駆動するＡＣサーボモータ１７と、インフィードローラ９を回転駆動するＡＣサーボモータ１８と、を備え、各ＡＣサーボモータ１６，１７，１８は、回転軸や歯車やベルト等から構成される機械的な伝達系１３，１４，１５をそれぞれ介して上刃１１、下刃１２及びインフィードローラ９を回転駆動する。
【００２０】
また、図１の磁気テープ裁断装置は、制御系として、デジタル制御を実行するコンピュータ制御部８を備える。このコンピュータ制御部８はパルスジェネレータ１９，２０，２１から入力したパルス信号に基づいて各ＡＣサーボモータ１６，１７，１８をパルス駆動制御し、上刃１１、下刃１２及びインフィードローラ９の回転駆動の制御を行う。
【００２１】
コンピュータ制御部８は、図１のデジタル制御設定表示部８ａにおいて、インフィードローラ９による磁気テープ原反Ｓの送り搬送速度（ライン速度）Ｔ、上刃径、下刃径、上刃周速度及び下刃周速度をそれぞれ設定でき、これらの設定した値で各ＡＣサーボモータ１６，１７，１８がデジタル制御されるようになっている。このため、従来の裁断装置のアナログ制御による制御精度は、±１％程度であったのに対し、図１の磁気テープ裁断装置のデジタル制御による制御精度は、±０．１％未満を達成可能である。
【００２２】
磁気テープ原反は、図２に示すように、芳香族ポリアミド材料（アラミド）からなる支持体１と、支持体１の表面側に形成された磁性膜２と、支持体１の裏面側に形成されたバックコート層３と、を有する。支持体１はヤング率が９５００Ｍｐａ以上と比較的高い。この場合、ヤング率は、長手方向と幅方向の２つがあるが、アラミドベースでは両方とも高く、本発明者等の検討によると、特に横方向のヤング率の値が裁断の際に影響することが判明した。
【００２３】
図１の磁気テープ裁断装置による磁気テープの裁断方法について説明する。まず、図１のデジタル制御設定表示部８ａにおいて、磁気テープ原反Ｓの送り速度（ライン速度）、上刃径、下刃径、上刃周速度及び下刃周速度をそれぞれ設定する。上刃周速度及び下刃周速度は、磁気テープ原反Ｓの送り搬送速度Ｔに対する比率（％）で設定し、搬送速度Ｔの＋１％の同速に設定する。
【００２４】
この場合、実際の上刃周速度及び下刃周速度は、磁気テープ原反Ｓの送り搬送速度Ｔの＋１±０．５％の範囲内であればよい。また、上刃周速度及び下刃周速度は、図１のコンピュータ制御部８のデジタル制御設定表示部８ａにおいて同速に設定されるが、実際の上刃周速度及び下刃周速度は、搬送条件等により変化し、上刃周速度と下刃周速度との差（絶対値）で搬送速度Ｔの０．３％以下、好ましくは０．１％以下である。
【００２５】
次に、各ＡＣサーボモータ１６，１７，１８の駆動を開始し、インフィードローラ９の回転により磁気テープ原反Ｓを一定の搬送速度Ｔで搬送し、上刃１１と下刃１２との間に送り込む。
【００２６】
次に、上刃１１と下刃１２とはそれぞれ独立してＡＣサーボモータ１６及び伝達系１３及びＡＣサーボモータ１７及び伝達系１４により回転駆動され、回転中の上刃１１とこれと独立して回転中の下刃１２との間を磁気テープ原反Ｓが通過することで複数本の磁気テープに裁断される。そして、裁断された各磁気テープを上刃１１と下刃１２の下流側に配置された複数のローラ（図示省略）にそれぞれ巻き取る。
【００２７】
以上のようにして、上刃１１と下刃１２との間で磁気テープ原反Ｓを裁断する際に、磁気テープ原反Ｔの搬送速度Ｓに対し上刃１１及び下刃１２の周速度をともに＋１％と同じにするので、磁気テープ原反Ｓの支持体１がアラミドのようにヤング率が９５００Ｍｐａ以上のように高く裁断時に磁気テープが延び難くなっても、ストレスによる磁性膜の脱落を防止できる。
【００２８】
従来、ＰＥＴやＰＥＮを支持体とした磁気テープを裁断するとき、上刃と下刃との裁断点では磁気テープが長手方向及び幅方向に引き延ばされながら裁断されるので、上刃・下刃の周速度をテープよりも速くしている。このように磁気テープの搬送速度に対して上刃・下刃の周速度が＋方向に大きくずれていても、ＰＥＴやＰＥＮの支持体はアラミドよりも延び易く弾性復元し易く、裁断点で延びて裁断終了時には元に戻るので裁断点でのストレスが少ない一方、アラミドの場合はヤング率が高いため延び難いので磁気テープの搬送速度に対して上刃・下刃の周速度差が大き過ぎると、裁断時に磁気テープに大きなストレスがかかり、磁性膜の脱落が発生し易くなるのに対し、本実施の形態のように、磁気テープ原反Ｔの搬送速度Ｓに対し上刃１１及び下刃１２の周速度をともに＋１％と同じにすることで、裁断時において磁気テープが長手方向及び幅方向に延ばされないので、ストレスを緩和でき、従来のようなストレスによる磁性膜の脱落を防止できるのである。
【００２９】
また、上刃１１及び下刃１２は、それぞれ独立した駆動手段であるＡＣサーボモータ１６及びＡＣサーボモータ１７により回転駆動されることで、伝達系における伝達ロス等を考慮すると、安定性よく回転駆動することができる。また、ＡＣサーボモータ１６及びＡＣサーボモータ１７はデジタル制御により制御されるので、精度よく回転駆動することができる。
【００３０】
また、磁気テープ原反Ｓの支持体１をヤング率が高い芳香族ポリアミド材料とすることで、磁気テープの厚みを薄く構成でき、磁気テープの長さを長くできるので、単位面積当たりの記憶容量を増やすことができる。このため、上述のような磁気テープはコンピュータのバックアップ用の記録媒体カートリッジに用いて好適である。
【００３１】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３２】
本実施例では、次のようにして、磁気テープ原反を作製し、この磁気テープ原反を裁断した。磁気テープ原反は、次のようにして作成した。
【００３３】
（非磁性膜用塗料）
・針状へマタイト（α−ＦｅＯＯＨ）・・・８０．０重量部
（長軸長：０．１μｍ、結晶子径１２ｎｍ）
・カーボンブラック・・・２０．０重量部
（三菱化学（株）製、＃９５０Ｂ、平均粒径：１７ｎｍ、ＢＥＴ値：２５０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸油量：７０ｍ１／１００ｇ、ｐＨ：８）
・塩化ビニル樹脂・・・（固形分）１１．０重量部
（東洋紡績（株）製、ＴＢ−０２４６、塩化ビニル−エポキシ含有モノマー共重合体、平均重合度：３１０、過硫酸カリ使用Ｓ含有量：０．６％（質量％）、２−イソシアネートエチルメタクリレート（ＭＯＩ）を使用して日本ゼオン社（株）製ＭＲ１１０をアクリル変性したもの、アクリル含有量：６モル／１モル）
・ポリウレタン樹脂・・・（固形分）９．０重量部
（東洋紡績（株）製、ＴＢ−０２１６、ヒドロキシ含有アクリル化合物−ホスホン酸基含有リン化合物−ヒドロキシ含有ポリエステルポリオール、平均分子量：１３０００、Ｐ含有量：０．２％（質量％）、アクリル含有量：８モル／１モル）
・分散剤・・・１．２重量部
（東邦化学工業（株）製、ＲＥ６１０、フェニルホスホン酸）
・研磨剤・・・４．０重量部
（住友化学工業（株）製、ＨＩＴ６０Ａ、α−アルミナ、平均粒径：０．２２μｍ）
・脂肪酸・・・０．５重量部
（日本油脂（株）製、ＮＡＡ１８０）
・脂肪酸アミド・・・０．５重量部
（花王（株）製、脂肪酸アマイドＳ）
・脂肪酸エステル・・・１．０重量部
（日光ケミカルズ（株）製、ニッコールＢＳ）
固形分濃度＝３０．０％（質量％）
溶剤比：メチルエチルケトン／トルエン／シクロへキサノン＝２／２／１（質量比）
【００３４】
上記の材料（脂肪酸と脂肪酸アミドと脂肪酸エステルを除く）をニーダーで混練後、これを０．８ｍｍ径のジルコニアビーズ８０％充墳（空隙率５０体積％）の横型ピンミルにて分散し、最後に脂肪酸と脂肪酸アミドと脂肪酸エステルと残りの溶剤を添加し、粘度調整を行った。その後、平均孔径０．５μｍのフィルタで濾過して非磁性用塗料を作製した。
【００３５】
（磁性膜用塗料）
・強磁性粉末・・・１００．０重量部
（鉄系針状磁性粉（Ｆｅ／Ｃｏ／Ａｌ／Ｙ＝１００／２４／５／８（原子比）、Ｈｃ：１８９ｋＡ／ｍ、σｓ：１３５Ａｍ２／ｋｇ、ＢＥＴ値：５１ｍ２／ｇ、長軸長：０．１μｍ）
・塩化ビニル樹脂・・・１４．０重量部
（日本ゼオン（株）製、ＭＲ１１０（塩化ビニル共重合体））
・ポリウレタン樹脂・・・２．０重量部
（東洋紡（株）製、ＵＲ８７００、ポリエステルポリウレタン）
・分散剤・・・３．０重量部
（東邦化学工業（株）製、ＲＥ６１０、フェニルホスホン酸）
・研磨剤・・・４．０重量部
（住友化学工業（株）製、ＨＩＴ８２、α−アルミナ、平均粒径：０．１２μｍ）
・脂肪酸・・・１．２重量部
（日本油脂（株）製、ＮＡＡ１８０）
・脂肪酸エステル・・・１．０重量部
（日光ケミカルズ（株）製、ニッコールＢＳ）
固形分濃度＝１６％（質量％）
溶剤比：メチルエチルケトン／トルエン／シクロへキサノン＝１／１／３（質量％）
【００３６】
上記の材料をニーダーで混練後、横型のピンミルにて分散し、最後に粘度調節を行った。このようにして得られた磁性膜用塗料に硬化剤（日本ポリウレタン工業（株）製、コロネートＬ）４重量部を添加混合し、その後、平均孔径０．５μｍのフィルタで濾過して磁性膜用塗料を作製した。
【００３７】
（バックコート層組成）
・カーボンブラック・・・７５．０重量部
（キャボット社製、ＢＰ−８００、平均粒径１７ｎｍ、ＤＢＰ吸油量６８ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ法による比表面積２１０ｍ２／ｇ）
・カーボンブラック・・・１０．０重量部
（キャボット社製、ＢＰ−１３０、平均粒径７５ｎｍ、ＤＢＰ吸油量６９ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ法による比表面積２５ｍ２／ｇ）
・炭酸カルシウム・・・１５．０重量部
（白石工業（株）製、白艶華Ｏ、平均粒径３０ｎｍ）
・研磨剤（上記２種類のカーボンブラックと炭酸カルシウムの合計１００重量部に対して）・・・０．２重量部
（大明化学工業（株）製、α−アルミナ、ＴＭ−ＤＲ、平均粒径０．２３μｍ）
・ニトロセルロース・・・６５．０重量部
（旭化成工業（株）製、ＢＴＨ１／２）
・ポリウレタン樹脂・・・３５．０重量部
（脂肪族ポリエステルジオール／芳香族ポリエステルジオール＝４３／５３）
固形分濃度＝１１．５％（質量％）
溶剤比：メチルエチルケトン／トルエン／シクロへキサノン＝５０／４０／１０（質量比）
【００３８】
上記の材料をニーダーで混練後、これを０．８ｍｍ径のジルコニアビーズ８０％充填（空隙率５０体積％）の横型ピンミルにて分散を行った。このようにして得られたバックコート層用塗料に、硬化剤（日本ポリウレタン工業（株）製、コロネートＬ）４重量部を添加混合し、この後、平均孔径０．５μｍのフィルタで濾過してバックコート層用塗料を作製した。
【００３９】
上述のようにして得られた非磁性膜用塗料、磁性膜用塗料およびバックコート層用塗料を用いて、下記の要領で磁気テープを作製した。
【００４０】
（塗布工程）
長手方向のヤング率が９８０７Ｍｐａ、幅方向のヤング率が１３７０Ｍｐａであり、４．５μｍ厚のアラミド支持体上に、カレンダ加工後の厚みが１．４μｍになるように、非磁性膜用塗料をノズルで塗布を行い、乾燥後プラスチックロールと金属ロールを組み合わせたカレンダ装置によりニップ数１回、加工温度１００℃、線圧３５００Ｎ／ｃｍ、速度１５０ｍ／分で加工を行い、さらに４．５Ｍｒａｄで電子線照射を行い非磁性膜を形成した。
【００４１】
この非磁性膜上に、磁性膜用塗料をカレンダ加工後の厚みが０．１５μｍになるようにノズルで塗布を行い、０．７Ｔの磁界をかけて配向後、乾燥した。その後、プラスチックロールと金属ロールの組み合わせたカレンダ装置によりニップ数１回、加工温度ｌ００℃、線圧３５００Ｎ／ｃｍ、速度１５０ｍ／分で加工し磁性膜を形成した。
【００４２】
次に、磁性膜の他方の面の非磁性支持体上にカレンダ加工後の厚みが０．５μｍになるようにバックコート層用塗料をノズルで塗布し乾燥した。その後、プラスチックロールと金属ロールの組み合わせたカレンダ装置によりニップ数１回、加工温度８０℃、線圧３５００Ｎ／ｃｍ、速度１５０ｍ／分で加工しバックコート層を形成した。
【００４３】
上述のようして作製した磁気テープ原反を、６０℃で４８時間放置して熱硬化を行うことで、幅１０００ｍｍの磁気テープ原反を得た。
【００４４】
〈実施例〉
【００４５】
上述のようにして得た磁気テープ原反を図１のような裁断装置で３．８ｍｍ幅の多数本の磁気テープに裁断し、コンピュータバックアップ用の記録媒体カートリッジのための磁気テープを得た。
【００４６】
本実施例における磁気テープの裁断条件は次のとおりである。
上刃径：１５０ｍｍ
下刃径：１５０ｍｍ
磁気テープのライン速度：２００ｍ／分
上刃の磁気テープのライン速度に対する周速度：＋１％
下刃の磁気テープのライン速度に対する周速度：＋１％
【００４７】
〈比較例〉
【００４８】
比較例として上記磁気テープ原反を次の条件以外は実施例と同じ条件で裁断した。
上刃の磁気テープのライン速度に対する周速度：＋３％
下刃の磁気テープのライン速度に対する周速度：＋１％
【００４９】
実施例及び比較例でそれぞれ裁断した磁気テープの裁断面の様子（写真撮影による）を図３に示す。図３の実施例及び比較例における各写真は、磁気テープ原反を幅方向に多数本に裁断した磁気テープをその幅方向にランダムに抽出して観察したものである。
【００５０】
図３に示すように、比較例では、磁性膜が細長い形状（「ヒゲ」状等）で脱落したものが見られたのに対し、実施例ではそのような磁性膜の脱落は見られなかった。
【００５１】
なお、別の比較例として上記磁気テープ原反を、上刃は独立して制御せずに下刃の従動回転とし、下刃の磁気テープのライン速度に対する周速度を＋１％にして、上記実施例と同様にして裁断を行ったが、磁性膜の脱落防止を安定して維持することができなかった。
【００５２】
比較例のように、上刃の磁気テープのライン速度に対する周速度を＋３％とし、下刃の磁気テープのライン速度に対する周速度を＋１％とした場合に、磁性膜が脱落する理由、及び実施例で磁性膜の脱落を防止できる理由を図４及び図５を参照して説明する。
【００５３】
図４は比較例で図２の磁気テープを裁断する際の工程（ａ）乃至（ｃ）を示す図である。図５は実施例で磁気テープを裁断した様子を概略的に示す図である。
【００５４】
上刃周速度＞下刃周速度であると、磁気テープＳに加わる張力は上刃側の方が下刃側よりも大きくなって、磁気テープＳは上刃側に引っ張られて図４（ａ）のように斜めになる。そして、上刃先端の圧力が磁性膜２に集中し、磁性膜２が一部圧縮され、他の一部が盛り上がる。
【００５５】
次に、図４（ｂ）のように、上刃が下刃に相対的に接近すると、アラミドからなる支持体２は強度が高く圧縮し難いので、上刃と下刃とが相対的に接近し難く、磁性膜２にストレスが加わり、磁性膜２が支持体１との境界近傍で剥がれ２ａを起こす。
【００５６】
次に、図４（ｃ）のように、上刃が下刃に相対的に更に接近すると、磁気テープＳが裁断されるが、磁性膜２が支持体１との境界近傍で脱落部２ｂを生じる。また、脱落したヒゲ状等の脱落物が図３の比較例のように生じる。
【００５７】
これに対し、実施例では、上刃周速度＝下刃周速度であり、磁気テープＳに加わる張力は上刃側と下刃側とでほぼ等しく、磁気テープＳは下刃１２に対し斜めにならず平行であり、上刃１１が磁気テープＳにほぼ垂直に当たるので、磁気テープＳは支持体１とともに磁性膜２にさほどストレスが加わない状態で裁断される。その結果、図５のように、両裁断面Ｓ１及びＳ２において磁性膜２での脱落が殆ど生じないものと考えられる。
【００５８】
以上のように本発明を実施の形態及び実施例により説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、図２の支持体１として、芳香族ポリアミド材料以外の材料であってもよく、例えば、ポリイミド系材料を用いることができる。
【００５９】
また、下刃や上刃の回転駆動手段として、例えばＡＣベクトルモータを用いてもよい。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の磁気テープ裁断方法によれば、ヤング率の高い材料を支持体とした磁気テープを裁断する際に磁性膜の脱落を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態を説明するための磁気テープ裁断装置を概略的に示す図である。
【図２】裁断対象の磁気テープ原反の層構成を示す概略的な断面図である。
【図３】実施例及び比較例でそれぞれ裁断した磁気テープの裁断面の様子を示す図である。
【図４】比較例で図２の磁気テープを裁断する際の工程（ａ）乃至（ｃ）を示す磁気テープの断面図である。
【図５】実施例で図２の磁気テープを裁断した様子を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
１１・・・上刃
１２・・・下刃
８・・・コンピュータ制御部
９・・・インフィードローラ
１６，１７，１８・・・ＡＣサーボモータ
１・・・支持体
２・・・磁性膜
３・・・バックコート層
Ｓ・・・磁気テープ、磁気テープ原反
【図１】
2005028458.tif 000003
【図２】
2005028458.tif 000004
【図３】
2005028458.tif 000005
【図４】
2005028458.tif 000006
【図５】
2005028458.tif 000007