(57)【要約】【課題】  成形品に外観不良が発生しても、特殊な成形機や装置を必要とせず、かつ後工程なしに、外観不良のない意匠性に優れた成形品を効率良く成形することができる技術を提供すること。【解決手段】  隠蔽体形成用フィルム１は、キャリアフィルム層２、隠蔽体３から構成されており、隠蔽体３は、被成型用材料と融着または接着可能な接合層３１、隠蔽本体層３２、化粧層３３、およびキャリアフィルム層２と化粧層３３との間の剥離を容易にする剥離層３４を含んでいる。台状成形品４は、中空の台状成形品本体４１とその表面４５上のウェルドライン４３などの外観不良個所が人の目視によっては確認できないように上記表面４５上に被覆された隠蔽層４２から構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成型品の表面を隠蔽するための隠蔽体を含み且つ成型用金型内に設置されて、上記成型品の成型時に上記表面に隠蔽体を形成するものであることを特徴とする隠蔽体形成用物品。
【請求項２】
上記成型用金型の内面に直接接触させるキャリアフィルム層を含み、上記隠蔽体は上記キャリアフィルム層の片面に設けられたことを特徴とする請求項１記載の隠蔽体形成用物品。
【請求項３】
上記隠蔽体は、上記キャリアフィルム層の片面に順次設けられた、上記キャリアフィルム層との剥離が容易な剥離層、化粧層、隠蔽本体層、および上記成型品の上記表面と融着または接着可能な接合層を含むことを特徴とする請求項２記載の隠蔽体形成用物品。
【請求項４】
上記隠蔽体は、上記キャリアフィルム層の片面に順次設けられた、上記キャリアフィルム層との剥離が容易な剥離層、化粧層、および上記成型品の上記表面と融着または接着可能な隠蔽本体層を含むことを特徴とする請求項２記載の隠蔽体形成用物品。
【請求項５】
上記隠蔽本体層は、光散乱成分を含むことを特徴とする請求項３または請求項４記載の隠蔽体形成用物。
【請求項６】
フィルム状であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項記載の隠蔽体形成用物品。
【請求項７】
成型用金型にて成型された成型品であって、その成型時に上記成型用金型内において請求項１〜請求項６のいずれか一項記載の上記隠蔽体形成用物品の隠蔽体により上記成型品の表面が隠蔽されたものであることを特徴とする成型品。
【請求項８】
キャリアフィルム層と隠蔽体を含む隠蔽体形成用物品を上記キャリアフィルム層が成型用金型の内面に直接接触するように設置する第一工程、上記成型用金型のキャビティ内に被成型用材料を供給する第二工程、上記成型用金型から表面が上記隠蔽体形成用物品で被覆された成型品を得る第三工程、および上記キャリアフィルム層を上記隠蔽体から剥離して表面が上記隠蔽体にて隠蔽された成型品を得る第四工程を含むことを特徴とする成型方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隠蔽体形成用物品、およびそれを用いた成形品並びに成形方法に関し、詳しくは表面外観の良好な成形品の製造に好適な隠蔽体形成用物品、およびそれを用いた外観の良好な成形品並びにその成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、成形品が穴を有する場合や、成形品が２箇所以上のゲートをもつ場合などにおいては、溶融した被成形材料を成形用金型内のキャビティに供給する過程で当該被成形材料が分流し次いで合流するような流れが生じるため、合流部分にウェルドラインが生じる。このウェルドラインは、上記キャビティ内を流れる溶融した被成形材料の先端部が温度低下に伴って粘度を増して、分流後の合体の際に先端部同士が良好に融合一体化しないために発生する。このようなウェルドラインの発生は、製品外観の意匠性を損なう主な原因になっていた。
【０００３】
そこでウェルドラインによる外観不良が発生しても意匠性を損ねない様にするために、後記の特許文献１から、射出成形金型におけるウェルドラインの発生する箇所の金型表面に、予め射出成形に使用する樹脂と溶着する熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートを、当該金型表面を被うように装着した後、金型内に溶融樹脂を射出注入して当該フィルムもしくはシートを注入樹脂と溶着させ、一体成形品となすウェルドラインの解消方法が公知である。
【０００４】
特許文献１の技術は、予め装着された熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートが断熱層として作用し、溶融樹脂先端が冷却されることなく合流点に達することでウェルドラインの発生そのものを防ぐものであり、上記プラスチックフィルムもしくはシートの構成材料としては透明乃至不透明なプラスチックス類が例示されている。さらに透明プラスチック類は、ウェルド強度の改良の他に、外観品質の改良の点で好適の由である。また後記の特許文献２から、射出成形後の成形品の表面にスクリーン印刷法などで非水性印刷インキを印刷することによって印刷表面に微細な凹凸のある被膜を形成し、成形品に発生したウェルドラインを成形品の表側から見えないようにする方法が公知である。
【０００５】
しかしながら、熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートの介在下で射出成形する特許文献１の技術では、熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートが、キャビティと溶融樹脂の間における断熱層の作用を果たすとは言え、溶融樹脂の冷却は完全に抑えることができず、流動先端部における断熱の効果が十分に得られない場合には、ウェルドラインが発生し外観不良を引き起こす問題がり、さらにフローマークなどのようにウェルドラインとは別の原因で発生する外観不良に対しては有効でない、などの問題がある。
【０００６】
なお特許文献１の第３欄の第３２行〜第４０行に記載されたようなプラスチック類は、たとえ不透明のものと言えども、上記金型表面を被うように装着されるプラスチックフィルムもしくはシートは、ごく薄いものであって遮光性に乏しいのでウェルドラインを隠蔽することは実際上不可能である。一方、着色インキでウェルドラインを覆い隠す特許文献２の技術では、射出成形後に成形品表面にインキ層を印刷する印刷工程を実施するため、成形工程以外に別の工程が必要となる。また、非水性インキに含まれる溶剤の種類によっては、成形材料を侵し劣化させる場合がある。従って、成形材料によって使用できる非水性インキは限定され、適用範囲が限定されるなどの問題がある。
【特許文献１】特公平４−５２７６６号公報（請求項１、第３欄の第１２行〜第１６行、第３欄の第３２行〜第４０行）
【特許文献２】特開昭５８−４２４３８号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、成形品にウェルドラインやフローマークなどの外観不良が発生したとしても、特殊な成形機や装置を必要とせず、かつ後工程なしに、外観不良のない意匠性に優れた成形品を効率良く成形することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の隠蔽体形成用物品は、成形品の表面を隠蔽するための隠蔽体を含み且つ成形用金型内に設置されて、上記成形品の成形時に上記表面に隠蔽体を形成するものである。
【０００９】
本発明の成形品は、成形用金型で成形され、且つ上記成形品の成形時に発生する外観不良個所は、上記成形時に上記成形品の表面を隠蔽するための隠蔽体にて被覆されているものである。
【００１０】
本発明の成形方法は、キャリアフィルム層と隠蔽体を含む隠蔽体形成用物品を上記キャリアフィルム層が成形用金型の内面に直接接触するように設置する第一工程、上記成形用金型のキャビティ内に被成形用材料を供給する第二工程、上記成形用金型から表面が上記隠蔽体形成用物品で被覆された成形品を得る第三工程、および上記キャリアフィルム層を上記隠蔽体から剥離して表面が上記隠蔽体にて隠蔽された成形品を得る第四工程を含ものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の隠蔽体形成用物品によれば、成形用金型内での被成形用材料の成形と同時に成形品の所望の個所の表面を隠蔽するための隠蔽体の形成が可能であるので、成形によりウェルドラインやフローマークなどの外観不良が発生したとしても、それらは上記隠蔽体により外部から見えないようにすることができる。しかもウェルドラインやフローマークなどの隠蔽のために、特殊な成形機や装置、あるいは成形後の後加工工程を要することなく隠蔽体の施与が可能であるので、外観の良好な成形品を能率よく且つ安価に生産可能である。本発明の成形品および成形方法に就いても、上記と同様の効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下において、同じ物品や部位などには同じ符号を付して、一部の図では物品や部位などの説明を省略することがある。
【００１３】
実施の形態１．
図１〜図８は、本発明の隠蔽体形成用物品、成形品、並びに成形方法における実施の形態１を説明するものであって、図１は当該隠蔽体形成用物品の一例としての隠蔽体形成用フィルム１の断面図であり、図２は当該成形品の一例としての台状成形品４の平面図であり、図３は図２のIII−III線に沿った断面図であり、図４〜図８は当該成形方法を工程順に説明するための成形用金型などの物品の断面図である。
【００１４】
図１において、隠蔽体形成用フィルム１は、キャリアフィルム層２および隠蔽体３から構成されており、また隠蔽体３は、後記する被成形用材料と融着または接着可能な接合層３１、隠蔽本体層３２、化粧層３３、およびキャリアフィルム層２との剥離が容易な剥離層３４を含んでいる。キャリアフィルム層２は、隠蔽体形成用フィルム１を後記する成形用金型内の適正な位置に固定する役割を担い、また成形用金型の内面に直接接触して設置されものである。剥離層３４は、成形品の成形後においてキャリアフィルム層２から剥離されて隠蔽体３の表面層として台状成形品４に残存するものである。剥離層３４を設けることにより、キャリアフィルム層２と剥離層３４とが剥離し易くなり、隠蔽体３を破損することなく効率良く上記台状成形品４の表面に転写することができる。また、隠蔽体形成用フィルム１の最上層面に接合層３１を設けることで、隠蔽体３が成形時において溶融した成形材料と溶着などにより接合し易く、隠蔽体３と台状成形品４の後記台状成形品本体４１との接合力が向上する。さらに、化粧層３３を剥離層３４や接合層３１とは別に設けることで、化粧層３３を破損させることなく、意匠性に優れた台状成形品４を得ることができる。
【００１５】
化粧層３３は、台状成形品４の美観を高める機能をなすものであって、台状成形品４の用途に応じて決定された色彩、模様、平滑性などを有するものである。また化粧層３３は、台状成形品本体４１の表面から見て隠蔽本体層３２より外側に設けることにより、化粧層３３の上記化粧効果が良好に発揮される。隠蔽本体層３２は、台状成形品４の表面に形成されたウェルドラインやフローマークなどの外観不良個所を隠蔽して外部から見えないようにするものである。接合層３１は、台状成形品４を構成する被成形用材料と融着や接着などで接合可能な材料から構成されて、隠蔽体３を台状成形品４の表面に固定する機能をなすものである。
【００１６】
隠蔽体形成用フィルム１は、後記するように成形品の製造においては、成形用金型内に設置されるが、その際にキャリアフィルム層２は、上記成形用金型の表面に直接接触せしめられ、成形後は剥離層３４から剥離除去される。したがって、キャリアフィルム層２は、上記した位置決めの役割に加えて上記成形用金型の表面に汚れや異物の付着があっても、剥離層３４およびそれ以内の上記各層を上記の汚れや異物から保護する効果がある。なおキャリアフィルム層２は、上記した位置決めを容易にするために図１に示すように隠蔽体３より広幅であるが、隠蔽体３と同程度の幅であってもよい。キャリアフィルム層２の構成材料としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂が挙げられる。キャリアフィルム層２の厚さについては、特に制限はないが、当該層２を構成するフィルムの機械的特性や取扱い性の観点から、５mm〜１００mm程度が好適である。
【００１７】
剥離層３４は、キャリアフィルム層２の片面上に全体的または部分的に形成され、その構成材料としては、ポリアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン―酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーが挙げられる。剥離層３４は、上記の樹脂の少なくとも一種を溶剤に溶解した溶液などをキャリアフィルム層２上にコーティングして形成され、その膜厚は０．５mm〜８mm程度が好ましい。なお、この剥離層３４の上の層（実施の形態１の場合は、化粧層３３）がキャリアフィルム層２から容易に剥離し、被転写物である成形品へ転写可能な特性を有する場合には、剥離層３４は必ずしも必要ではない。
【００１８】
化粧層３３は、剥離層３４の上に、通常は印刷によって層形成される。化粧層３３の構成材料としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂が挙げられる。また化粧層３３は、上記樹脂印刷による以外に、金属薄膜からなるもの、あるいは印刷による樹脂の層と金属薄膜との組み合わせからなるものであっても良い。なお特に意匠性が求められない成形品の場合には、この化粧層３３を省略することができる。
【００１９】
隠蔽本体層３２は、入射光を乱反射させる効果を持つ光散乱成分を含む当該層３２構成用の有機高分子から構成される。当該光散乱成分としては、例えば、無機粒子、有機粒子、気泡などが挙げられる。無機粒子の好適なものとしては、ガラス、シリカ、アルミナ、タルク、ジルコニア、硫酸バリウム、酸化チタン、硫酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどが挙げられる。有機粒子の好適なものとしては、ポリアクリル樹脂、有機シリコーン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ホルムアルデヒド縮合物、フッ素樹脂などが挙げられる。これら光散乱成分の形状としては、光を散乱させる役割を持つ限り特に限定されないが、光散乱成分の表面において少なくとも球面となる部分を有する形状あるいは球面状であることが望ましい。さらに、真球状の光散乱成分を凝集させることにより方向性のない均一な光拡散効果が得られる。これら光散乱成分の粒子径は、平均粒子径で通常０．１mm〜５０mm程度であり、１mm〜１０mm程度であることが最も好ましい。
【００２０】
隠蔽本体層３２構成用の有機高分子としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などが挙げられ、上記の光散乱成分は、例えば当該有機高分子と均一に混合して用いられる。
【００２１】
接合層３１は、台状成形品４の表面に隠蔽体形成用フィルム１を接合する機能をなすものであって、台状成形品４の構成材料に応じて融着または接着可能な材料、例えば化学的接着剤や感熱接着剤などの接着剤、粘着剤などから構成される。例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂などの樹脂系の接着剤や粘着剤、天然ゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ウレタンゴムなどのゴム系の接着剤が挙げられる。これらの接着剤または粘着剤は、それらの一種または二種以上を適当な溶剤にて溶解したものを、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコート法などの工法で隠蔽本体層３２に塗布して形成される。感熱接着剤としては、台状成形品４の後記する成形品構成材料と親和性が良好であって、当該成形品４の成形の際に成形用金型内に供給される上記成形品構成材料の溶融体と溶着可能な樹脂にて構成されたものが挙げられる。接合層３１の層厚は、１mm〜３０mm程度が好適である。実際に使用される接合層３１の構成材料種類や塗布方法および膜厚は、被転写物の材質や転写後の品位、密着信頼性などを考慮して任意に選定される。なお隠蔽本体層３２の構成材質が台状成形品４の構成材料との接着性に優れている場合には、後記実施の形態２のように接合層３１を省略することができる。
【００２２】
図２および図３において、実施の形態１の台状成形品４は、中空の台状成形品本体４１および隠蔽層４２から構成されている。台状成形品本体４１は、台状中央部に穴４１１および成形時における成形樹脂の供給口（矢印Aの先端辺り）の反対側の傾斜面にウェルドライン４３を有する中空のものであって、台状成形品本体４１の裏面４４における外観不良は問題とならないが、表面４５における外観不良は商品価値上から問題となるので、表面４５はウェルドライン４３を含めて隠蔽層４２にて隠蔽されている。隠蔽層４２は、前記した隠蔽体形成用フィルム１の隠蔽体３にて形成されている。台状成形品４は、隠蔽層４２を有することによりその表面４５上のウェルドライン４３は、人の目視によっては確認されず、しかも前記したように隠蔽体３に含まれている隠蔽本体層３２の光散乱性および化粧層３３の化粧とにより、全体として優れた意匠性を有する。
【００２３】
図４〜図８において、成形用金型５は、第１金型部分５１と第２金型部分５２から構成されている。本発明の成形方法は、前記第一工程に該当する図４および図５の隠蔽体形成用フィルム１の設置工程、図６の型閉め工程、前記第二工程に該当する図７の成形材料供給工程、前記第三工程に該当する図８の型開き工程、および図示は省略されているが、キャリアフィルム層２を隠蔽体３から剥離して表面が隠蔽体３にて隠蔽された台状成形品４を得る第四工程からなり、それら各工程が順次繰り返えされて連続的に前記図２および図３に示す台状成形品４の成形が行われる。これらの工程を順に追って説明する。
【００２４】
図４および図５の隠蔽体形成用フィルム１の設置工程では、隠蔽体形成用フィルム１は、第１金型部分５１のキャビティ面５１１と第２金型部分５２のキャビティ面５２１のうち、台状成形品４の意匠面となる側の面に対応するキャビティ面５１１側に、そのキャリアフィルム層２の外面がキャビティ面５１１と接触するように第１金型部分５１内に設置され固定される。
【００２５】
その際、キャリアフィルム層２の位置決めは、光電センサなどによって正確に行われ、隠蔽体形成用フィルム１とキャビティ面５１１の相対的な位置決めが行われる。この位置決めは、キャリアフィルム層２に予め穴を開けておき、この穴と第１金型部分５１に予め設けたピン（図示せず）とを嵌め合わせることで行っても良い。なお台状成形品４では、隠蔽体形成用フィルム１を挿入し固定させるのは、その表面４５（図３参照）に対応する第１金型部分５１のキャビティ面５１１側のみであるが、台状成形品４の意匠面が裏面４４である場合には、隠蔽体形成用フィルム１は、それに対応する第２金型部分５２のキャビティ面５２１側に挿入し固定される。またはさらに、台状成形品４の両面４４、４５がともに意匠面となるのであれば、隠蔽体形成用フィルム１は、第１金型部分５１のキャビティ面５１１側と第２金型部分５２のキャビティ面５２１側にそれぞれ配置される。図４および図５の例では、キャビティ面５１１側の成形品表面のみを意匠面としているため、第１金型部分５１のみに隠蔽体形成用フィルム１が挿入固定され、台状成形品４の裏面４４にウェルドラインやフローマークが発生しても外観を損ねることがないために、第２金型部分５２側のキャビティ面５２１には当該隠フィルム１は設置されない。
【００２６】
次に、キャリアフィルム層２が位置決めされた後、キャリアフィルム層２が台状成形品４の意匠面に対応するキャビティ面５１１に密着させるために隠蔽体形成用フィルム１とキャビティ面５１１との間を真空吸引する、あるいは空気加圧などの方法によって隠蔽体形成用フィルム１をキャビティ面５１１に押圧するなどしてキャリアフィルム層２がキャビティ面５１１に密着される。図５は、隠蔽体形成用フィルム１がキャビティ面５１１に密着された状態を示す。
【００２７】
図６の型閉め工程では、第１金型部分５１と第２金型部分５２とが互いに衝合するまで型閉めされる。型閉めによってキャビティ面５１１と５２１の間にはキャビティ５３が形成される。図７の成形材料供給工程では、キャビティ５３内に被成形用材料、例えば有機高分子の溶融物が第２金型部分５２に設けられた樹脂供給孔５２２からキャビティ５３内に供給充填され、台状成形品本体４１が形成される。台状成形品本体４１は、隠蔽体形成用フィルム１の接合層３１と接触しており、接合層３１が感熱性接着剤で構成されている場合は、溶融した被成形用の上記有機高分子材料のもつ熱によって台状成形品本体４１と一体化する。次に図８の型開き工程では、第１金型部分５１と第２金型部分５２とが型開きされて成形品が取り出され、次いでキャリアフィルム層２が剥離除去され、かくして台状成形品本体４１に隠蔽体形成用フィルム１の隠蔽体３が転写されることにより形成された隠蔽層４２を有する台状成形品４が得られる。
【００２８】
以上の成形方法によって得られた台状成形品４は、台状成形品本体４１にウェルドラインやフローマークなどの外観不良が生じても、光散乱成分を含む隠蔽層４２によって光が乱反射されるために台状成形品本体４１に生じたそれらの外観不良は隠蔽層４２が被覆された側から確認することはできず、台状成形品４は意匠性に優れた成形品となる。
【００２９】
台状成形品本体４１を構成する被成形用材料については、特に制限はなく、例えばポリメタクリル酸メチルなどのポリメタクリル酸系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ナイロン６やナイロン６６などの脂肪族ポリアミド系樹脂、ポリフタルアミドなどの芳香族ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、フッ素系樹脂などの結晶性樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアレリート系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、アクリロニトリル−スチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン系樹脂などの非晶性樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂や芳香族ポリエステルアミド系樹脂などの液晶ポリマーなどの有機高分子材料が挙げられる。また、これら有機高分子のアロイや、これら有機高分子にガラス繊維などのフィラーを配合した混合物であっても良い。
【００３０】
被成形材料は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、あるいはその他の金属材料や各種の無機材料などであってもよい。上記金属材料や各種の無機材料が粉末の場合、この種の粉末の成形方法としては、セラミック射出成形、金属粉末射出成形、超硬合金射出成形などが挙げられる。これらの粉末成形では、成形材料に可塑性を付与するためにバインダが混入される。バインダとして、ポリビニルアルコール、ポリビニルブラチール、ポリエチレングリコール、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースや、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリオキシメチレンなどの熱可塑性樹脂、パラフィンワックスやカルナバ蝋などのワックス類などが挙げられる。
【００３１】
また成形用金型５に就いては、その構成材料は特に限定はなく、従来の成形金型と同様に各種の金型用金属材であってよい。例えば、Ｓ５０Ｃ、Ｓ５５Ｃ、ＳＣＭ３、ＳＣＭ４などの鋼材、純鉄やステンレス鋼などの鉄合金、アルミニウムや銅などの非鉄金属、あるいはそれらの合金、さらにはセラミックスなどの無機材料が挙げられる。
【００３２】
実施の形態２．
図９は、本発明の隠蔽体形成用物品における実施の形態２を説明するものであって、当該隠蔽体形成用物品の他の例としての隠蔽体形成用フィルム１の断面図である。実施の形態２の隠蔽体形成用フィルム１は、前記実施の形態１のそれとは、実施の形態１における接合層３１が省略されていること、および隠蔽本体層３２が実施の形態１のそれと同様に光散乱成分を含み且つ台状成形品本体４１（図２および図３参照）に対して溶着や接着などの接合機能を有することにおいて異なり、その他の構成は同じである。なお実施の形態２の隠蔽体形成用フィルム１は、前記実施の形態１の接合層３１に光散乱成分を含有せしめて隠蔽本体層と接合層の両機能を兼務せしめて、実施の形態１の隠蔽本体層３２を省略するようにしてもよい。いずれにせよ実施の形態２の隠蔽体形成用フィルム１では、台状成形品本体４１との接合機能とウェルドラインやフローマークに対する隠蔽機能とが隠蔽本体層３２にて達成されるので隠蔽体形成用フィルム１の構造が簡素化され、それの製造コストが低減できる効果がある。
【００３３】
以上、本発明を実施の形態1および実施の形態２により詳細に説明したが、本発明は、それら実施の形態に制限されるものではなく、本発明の課題並びにその解決手段の精神に沿った各種の変形形態を包含する。例えば実施の形態1および実施の形態２においては、台状成形品本体４１の表面４５の全面を隠蔽体３にて被覆されたが、当該表面４５の外観不良個所およびその近傍部のみを隠蔽体３にて被覆するようにしてもよい。また本発明の成形品としては、台状成形品４以外の種々の形状のものであってもよい。さらに実施の形態1および実施の形態２においては、本発明の隠蔽体形成用物品の例として隠蔽体形成用フィルムが用いられたが、本発明の成形品の形状や用途、さらには外観不良個所や不良状況によっては、隠蔽体形成用物品としてフィルム以外の特殊形状物が適当な場合もある。かかる特殊形状物は、事前に必要な形状に成形して用いられる。但し、一般的にはフィルム状のものが利用範囲が広い。
【００３４】
実施の形態1および実施の形態２における上記隠蔽本体層３２は、それに含まれた光散乱成分の光散乱効果に基づいて成形体の外観不良個所を目視できないようにするものであったが、光散乱成分に代えて隠蔽本体層として、例えば前記した有機高分子材料に多量の顔料や無機粉末を混合してなる光不透過性材料から構成されたものを用いて光不透過性に基づく隠蔽機能を有するものであってもよい。また上記の顔料や無機粉末を用いる方法以外に、光透過率の低い有機高分子膜を適度な厚さで形成して実質的に光不透過となる厚層のものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、特殊な成形機や装置、あるいは成形後の後加工工程を要することなく外観の良好な成形品を能率よく且つ安価に生産可能であるので、本発明は、意匠性が要求される各種の成形品の生産に多用される可能性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施の形態１の隠蔽体形成用物品の断面図である。
【図２】実施の形態１の成形品の平面図である。
【図３】図２のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】実施の形態１の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の断面図である。
【図５】実施の形態１の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。
【図６】実施の形態１の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。
【図７】実施の形態１の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。
【図８】実施の形態１の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。
【図９】実施の形態２の隠蔽体形成用物品の断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  隠蔽体形成用フィルム、２  キャリアフィルム層、３  隠蔽体、３１  接合層、
３２  隠蔽本体層、３３  化粧層、３４  剥離層、４  台状成形品、
４１  台状成形品本体、４１１  穴、４２  隠蔽層、４３  ウェルドライン、
４４  裏面、４５  表面、５  成形用金型、５１  第１金型部分、
５１１  キャビティ面、５２  第２金型部分、５２１  キャビティ面、
５２２  樹脂供給孔、５３  キャビティ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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