(57)【要約】    【課題】接続片のチューリップコンタクトおよび相手側の接続導体を使わないようにする。    【解決手段】接触板４９の一方端がプリント基板４５のピン穴に貫通するとともに半田付けされ、前記接触板４９の途中部分に嵌合可能であるとともに長さ方向がプリント基板側に向けられた溝を備えた保持部４７がケース２１に突設され、この溝に接触板４９を嵌め込むようにする。【選択図】        図９
2005223350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイリスタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧制御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚のプリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一体化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってなる無接点接触器であって、導電性の接触板の一方端がプリント基板に導電接続されるとともに、接触板の他方端がサイリスタのゲート端子に半田付けされてなる無接点接触器において、接触板の一方端がプリント基板のピン穴に貫通するとともに半田付けされ、前記接触板の途中部分に嵌合可能であるとともに長さ方向がプリント基板側に向けられた溝を備えた保持部が前記ケースに突設され、この溝に接触板が嵌め込まれてなることを特徴とする無接点接触器。
【請求項２】
請求項１に記載のものにおいて、接触板の途中部分に凸部が設けられるとともに、前記凸部に係合可能な凹部が保持部に形成された溝のプリント基板側の終端面に設けられてなることを特徴とする無接点接触器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、逆阻止三端子サイリスタによって主回路の開閉が行われる無接点接触器に関する。
【背景技術】
【０００２】
無接点接触器は、機械的な接触器において見られるような接点の消耗が皆無であり、頻繁な開閉に耐えることができることから誘導電動機回路の開閉を始め、各種負荷回路の開閉に用いられている。この無接点接触器は、ソリッドステートリレー（ＳＳＲ）とも呼ばれ、サイリスタ素子が絶縁樹脂中に埋め込まれたものからなり、長寿命で、かつ、信頼性の高い接触器である。
図１４は、無接点接触器の構成例を示す回路図である。図１４において、三相の無接点接触器１の各相の主回路端子２，３間に逆並列接続された逆阻止三端子サイリスタ１５がそれぞれ介装され、このサイリスタ１５のゲート端子間に電子制御回路６が接続されている。電子制御回路６は、操作入力端子１２に接続された整流回路４と、この整流回路４の出力側に接続された電圧検出回路５と、この電圧検出回路５に発光ダイオード１１を介して接続されたホトカプラ１０と、ホトカプラ１０のうち上側の三個の出力側に接続された点弧回路７と、ホトカプラ１０の下側の一個の出力側に接続され補助端子１４が出力される補助無接点スイッチ１３よりなる。また、無接点接触器１は、二個のサイリスタ１５のゲート端子間に接続されたサージ吸収回路８、およびサイリスタ１５のアノード端子とカソード端子間に接続されたスナバ回路９よりなる保護回路４３を備えている。サイリスタ１５は、アノード端子とカソード端子とゲート端子との三端子を備えたサイリスタ素子であり、逆並列に接続することにより交流電流を開閉するものである。電子制御回路６は、サイリスタ１５の点弧を制御するものであり、整流回路４は、操作入力端子１２に入力された交流電圧を直流電圧に変換して電圧検出回路５に出力するものである。電圧検出回路５は、規定値以上の電圧が入力されたときに作動してホトカプラ１０に直流電流を出力するものである。発光ダイオード１１は、電圧検出回路５から直流電流が出力されたときに発光し、ホトカプラ１０は、電圧検出回路５から直流電流が入力されたときに作動して信号を点弧回路７および補助無接点スイッチ１３に出力するものである。また、点弧回路７は、ゼロクロス回路を内蔵し、主回路端子２，３間の電圧が零電圧の位相でサイリスタ１５が点弧する信号を出力するものである。また、保護回路４３のサージ吸収回路８は、例えば、抵抗とコンデンサとの直列回路と、セラミックサージアブソーバとの並列回路からなり、一方、スナバ回路９は、例えば、ダイオードと抵抗との並列回路と、コンデンサとの直列回路とからなる。補助無接点スイッチ１３も、三端子のサイリスタ素子からなり、ホトカプラ１０からの信号をゲート端子に受けることによりアノード端子とカソード端子間を導通させ、補助端子１４間が開閉するようになっている。
【０００３】
次に、図１４の動作について説明する。操作入力端子１２に交流電圧を入力させると、整流回路４が直流に変換して電圧検出回路５に直流電圧が入力される。この直流電圧が規定値以上の場合、電圧検出回路５がホトカプラ１０に直流電流を出力するので、ホトカプラ１０が動作し、信号が点弧回路７および補助無接点スイッチ１３に出力される。これによって、点弧回路７がサイリスタ１５のゲート端子に信号を送るので、サイリスタ１５のアノード端子とカソード端子との間が導通し主回路端子２，３間が閉成される。一方、補助無接点スイッチ１３も動作するので、補助端子１４間が開閉される。操作入力端子１２への入力電圧を遮断させると、電圧検出回路５が電圧不足を検知するので、ホトカプラ１０への入力電圧を停止させる。それによって、点弧回路７がサイリスタ１５の点弧を停止させるので主回路端子２，３間が開成される。一方、補助無接点スイッチ１３も開成するので、補助端子１４間も開閉される。なお、補助端子１４は、無接点接触器１の開閉動作状態を離れた所で監視したり、無接点接触器１の開閉と同期させて他の機器を動作させるためなどに使用される。
【０００４】
図１５は、図１４の無接点接触器を用いた三相誘導電動機の運転回路図である。無接点接触器１の三相三個の主回路端子２がそれぞれ三相の電源１６に接続され、一方、三相三個の主回路端子３がそれぞれ三相誘導電動機１７に接続されている。また、操作入力端子１２に操作スイッチ１９を介して交流電源１８が接続されている。図１５において、操作スイッチ１９を投入すると、操作入力端子１２に交流電圧が入力され、三相誘導電動機１７に電源１６からの交流電圧が投入される。
なお、操作入力端子１２には、直流電圧を入力するタイプのものもあり、その場合は、図１５の交流電源１８を直流電源にする。なお、図１４の無接点接触器１は交直両用であるが、整流回路４が省略されたタイプのものを選んでもよい。  図１６は、従来の無接点接触器１の全体構成を示す斜視図である。絶縁性のケース２１の外側縁端に負荷側の主回路端子３が配されている。ケース２１の上部は、絶縁性のカバー２０で覆われケース２１に固定されている。ケース２１の外側縁端には、後述するプリント基板に搭載された端子ブロック１２Ａが露出して配され、この端子ブロック１２Ａに操作入力端子１２、補助端子１４がそれぞれ取り付けられている。ケース２１内部には、図１４で示した回路部品が収納され、覗き穴２２がカバー２０の上部に貫通している。ケース２１の外側縁端の反主回路端子３側には、図１６では見えない電源側の主回路端子２（図１５）が配されている。覗き穴２２のケース２１内部側には、図１４で示した発光ダイオード１１が配され、無接点接触器１の動作状態をケース２１の外側から監視できるようになっている。
【０００５】
図１７は、図１６のＣ−Ｃ断面図である。ケース２１下部に放熱用の銅ベース２６が配され、この銅ベース２６の上にモジュール２５が置かれている。モジュール２５は、内部に図示されていないサイリスタ１５（図１４）が配され樹脂モールドされたものである。サイリスタのアノード端子およびカソード端子から端子導体２３，２４Ａ，２４が引き出され、各主回路端子２，３にねじ止めされている。ケース２１のカバー２０側には、三枚のプリント基板２７，２８，２９が互いに平行に、かつ、間隔を置いて収納されている。プリント基板２７，２８に図示されていない電子制御回路６（図１４）の部品類が搭載され、プリント基板２９の下面に図示されていない保護回路４３（図１４）の部品類が搭載されている。プリント基板２９からは接続片３８が引き出され、スナバ回路９（図１４）が主回路端子２，３に接続されている。
【０００６】
図１８は、図１７のプリント基板の固定構造を示す一部破砕斜視図である。ケース内部に側板３０，３１が立てられ、側板３０，３１に嵌合穴３２が明けられている。この嵌合穴３２にプリント基板２８，２９の突起部５８が嵌め込まれている。プリント基板２７は、その一方が側板３１の嵌合穴３２に嵌め込まれ、端子ブロック１２Ａが搭載されたプリント基板２７の他方が側板３０の上部に嵌め込まれている。なお、接続片３８は、後で詳述されるが、プリント基板２９と主回路端子３とを導電接続するためのものである。
図１９（Ａ）は、図１８のＤ矢視図であり、図１９（Ｂ）は、図１９（Ａ）のＥ矢視図である。ただし、端子ブロックと接続片とは図示が省略されている。側板３０，３１の下部は、それぞれモジュール２５に固定されている。
図２０（Ａ）は、図１７における上下のプリント基板同士が電気的に接続する構成を示す要部断面図であり、図２０（Ｂ）は、２０（Ａ）のＡ矢視図である。図２０の（Ａ）および（Ｂ）において、プリント基板２８は、下面に導電性のランド３６（銅箔部）がプリントされた基板であり、プリント基板２９は、上面に導電性のランド３５（銅箔部）がプリントされた基板であり、いずれのプリント基板も片面のプリント基板である。プリント基板２８，２９には、ランド３６，３５のある部分にピン穴３４が貫通している。導電性の接続ピン３７の両端３７Ａがそれぞれピン穴３４に通され、接続ピン３７の両端３７Ａが半田３３でランド３６，３５に固着されている。
【０００７】
図２１は、図１７におけるプリント基板が主回路端子に導電接続される構成を示す要部側面図であり、図２２（Ａ）は図２１のＢ矢視図、図２２（Ｂ）は図２１のＣ矢視図である。図２１において、接続片３８の上端がプリント基板２９に半田付けされ、接続片３８の下端は端子導体２４の上に配され、図１７のようにねじ止めされる。端子導体２４の下面には、ケース側に固定されたナット３９が配され、接続片３８の穴４０と端子導体２４の端子穴４４とに図示されていないねじが通されてねじ止めされる。図２２の（Ａ）および（Ｂ）において、接続片３８は、端子導体２４と当たる部分が幅広くなっており、穴４０から少しずれた位置でプリント基板２９側に立ち上がっている。これは、後述されるゲート端子の接触板を避けるためである。
図２３は、図１７におけるモジュール内の端子導体の構成を示す概略断面図である。図１７ではモジュール２５内の構成や接触板４１は図示されなかったが、モジュール２５内にはサイリスタ１５が埋め込まれアノード端子またはカソード端子からの端子導体２３，２４Ａが引き出されている。端子導体２３が主回路端子３でねじ止めされ、端子導体２４Ａは、端子導体２４を介して主回路端子２でねじ止めされている。一方、サイリスタ１５からはゲート端子１５Ａが端子導体１５Ｂを介して引き出されている。接触板４１が、この端子導体１５Ｂに半田付けされるとともに、プリント基板２９側に立ち上がっている。接触板４１のプリント基板２９側は、チューリップコンタクト４１Ａになっており、プリント基板２９側から立ち下げられた接続導体４２がチューリップコンタクト４１Ａに挟持されている。その他は、図１７の構成と同じである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の装置のゲート端子に半田付けされる接続片は、一方端をチューリップコンタクトと言う複雑な形状にしていた。すなわち、図２３に示したように、接続片４１の上端をチューリップコンタクト４１Ａにしていたために、そのばね形状の加工に多大に時間がかかっていた。また、チューリップコンタクト４１Ａの相手側の接続導体４２も必要であり、部品の製作に多大のコストがかかっていた。
そこで、本発明の目的は、接続片のチューリップコンタクトおよび相手側の接続導体を使わないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明によれば、逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイリスタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧制御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚のプリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一体化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってなる無接点接触器であって、導電性の接触板の一方端がプリント基板に導電接続されるとともに、接触板の他方端がサイリスタのゲート端子に半田付けされてなる無接点接触器において、接触板の一方端がプリント基板のピン穴に貫通するとともに半田付けされ、前記接触板の途中部分に嵌合可能であるとともに長さ方向がプリント基板側に向けられた溝を備えた保持部が前記ケースに突設され、この溝に接触板が嵌め込まれてなるものとする。それによって、接触板が保持部の溝によって固定されるとともにプリント基板側へ案内され、接触板の一方端がプリント基板に導電接続される。したがって、従来必要であったチューリップコンタクトおよび相手側の接続導体が不要になる。
【００１０】
また、かかる構成において、接触板の途中部分に凸部が設けられるとともに、前記凸部に係合可能な凹部が保持部に形成された溝のプリント基板側の終端面に設けられてなるものとしてもよい。それによって、接触板が保持部の溝から外れ難くなり、接触板が保持部に強固に係止されるようになる。しかも、接触板の取り付けは、凸部と凹部との嵌合だけなので作業が非常に簡単である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明によれば、接触板の一方端がプリント基板のピン穴に貫通するとともに半田付けされ、前記接触板の途中部分に嵌合可能であるとともに長さ方向がプリント基板側に向けられた溝を備えた保持部が前記ケースに突設され、この溝に接触板が嵌め込まれる。それによって、従来必要であったチューリップコンタクトおよび相手側の接続導体が不要になり、コストが低減される。この場合、接触板の途中部分に凸部が設けられるとともに、凸部に係合可能な凹部が保持部に形成された溝のプリント基板側の端面に設けられる。それによって、接触板が保持部に強固に係止され、しかも、凸部と凹部との嵌合だけなので接触板の取り付け作業が非常に簡単である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明を実施例に基づいて説明する。図１は、この発明の実施例にかかる無接点接触器の全体構成を示す平面図であり、図２は図１のＧ矢視図である。図１において、絶縁性のケース２１外側の右側縁端に負荷側の主回路端子３が、左側縁端に電源側の主回路端子２がそれぞれ配されている。ケース２１の上部は、ケース２１に固定された絶縁性のカバー２０で覆われ、カバー２０には前述されたように発光ダイオードの点滅を確認するための覗き穴２２が貫通している。ケース２１の外側の縁端には、さらに端子ブロック１２Ａが露出して配され、この端子ブロック１２Ａに操作入力端子１２、補助端子１４がそれぞれ取り付けられている。ケース２１内部には、図１４で示した回路部品が収納されている。図２において、主回路端子３がケース２１の下部側から外部に引き出されている。
【００１３】
図３は、図１のＦ−Ｆ断面図である。ケース２１下部に放熱用の銅ベース２６が配され、この銅ベース２６の上にモジュール２５が置かれている。モジュール２５は、内部に図示されていないサイリスタ１５（図１４）が配され樹脂モールドされたものである。サイリスタのアノード端子およびカソード端子から端子導体２３，２４Ｂが引き出され、各主回路端子２，３にねじ止めされている。ケース２１のカバー２０側には、二枚のプリント基板４５，４６が互いに平行に、かつ、間隔を置いて収納されている。後で詳述されるが、プリント基板４６からは接続片４８が引き出され、プリント基板４６の下面に取り付けられた図示されていないスナバ回路の部品類が主回路端子２，３に接続されている。また、モジュール２５内部のサイリスタのゲ−ト端子から引き出された接触板４９が、ケース２１側から突設された絶縁性の保持部４７に支えられ、上部のプリント基板４６に半田付けされている。さらに、プリント基板４５と４６との間が接続ピン５４を介して電気的に接続されている。
【００１４】
図３において、プリント基板４５の上面には図示されていない電子制御回路の部品類が、プリント基板４６の下面には図示されていない保護回路の部品類がそれぞれ搭載されている。図１７の従来の装置では、三枚のプリント基板が使用されていたが、図３の構成ではプリント基板が一枚減らされている。
図４は、図１のＨ−Ｈ断面図である。ケース２１に突起部２１Ａが形成され、この突起部２１Ａに嵌合可能な嵌合穴２０Ａがカバー２０に形成されている。突起部２１Ａを嵌合穴２０Ａに嵌め込むことによって、カバー２０がケース２１に固定される。カバー２０の内壁に複数のボス５０，５１が下方に向けて突設されるとともに、ケース２１の底部に複数の台片５２，５３が上方に向けて突設され、ボス５０，５１と台片５２，５３との間にプリント基板４５，４６が介装されている。
【００１５】
図５は、本発明の一実施例を示し、図１の一部破砕斜視図である。ボス５０，５１の下部先端を尖らせ、ボス５０の突設長の方がボス５１のそれより大きくしてある。また、ボス５０は、プリント基板４５に明けられた穴４５を貫通してプリント基板４６側へ到達するように構成されている。台片５２，５３の上端面は階段状に形成され、その階段面５２Ｂ，５３Ｂにプリント基板４６が、階段面５２Ａにプリント基板４５がそれぞれ載置されている。階段面５３Ｂの上部にプリント基板４６を介してボス５０が配され、階段面５２Ａの上部にプリント基板４５を介してボス５１が配されるようになっている。
図５において、カバー２０の嵌合穴に突起部２１Ａを嵌合させると、プリント基板４５，４６がボス５０，５１と台片５２，５３とによって挟持され、プリント基板４５，４６が固定される。ボス５０，５１および台片５２，５３をそれぞれカバー２０、ケース２１と一体してに製作しておけば、プリント基板４５，４６の固定用の専用部品は一切不要になる。
【００１６】
なお、図５において、台片５２，５３は必ずしも階段状になっていなくてよい。台片５２，５３の上端面がそれぞれボス５０，５１の下端部に対向していれば、プリント基板４５，４６を台片５２，５３とボス５０，５１とで挟持することができる。台片５２，５３の上端面を階段状にすることによって、二枚のプリント基板４５，４６を同時に挟持することができ、台片の数が減り構造が簡単になる。また、図５の構成は、二枚のプリント基板を挟持した例であるが、プリント基板が３枚以上の場合であっても、複数のボスをプリント基板に貫通させるとともに、各ボスの先端部にそれぞれのプリント基板を介して台片を対向させれは、専用の固定部品を用意することなしに３枚以上のプリント基板でも挟持することができる。
図６は、本発明の異なる実施例を示し、図６（Ａ）は、図３における二枚のプリント基板同士が電気的に接続された構成を示す要部断面図であり、（Ｂ）は図６（Ａ）のＪ矢視図である。図６の（Ａ）および（Ｂ）において、プリント基板４６は、上面に導電性のランド５５（銅箔部）がプリントされた基板であり、プリント基板４５は、下面に導電性のランド３６（銅箔部）がプリントされた基板であり、いずれの基板も片面のプリント基板である。プリント基板４５には、ランド３６のある部分にピン穴３４が貫通している。一方、プリント基板４６には、細長ランド５５のある部分に二つのピン穴３４Ａ，３４Ｂが貫通している。導電性の接続ピン５４が直線軸５４Ｃの下端が折り曲げられて全体的にΓ字状に形成され、Γ字状に折り曲げて形成され、接続ピン５４の直線軸５４Ｃがピン穴３４Ａ，３４に通されるとともに、接続ピン５４のΓ字状に折り曲がった先端分５４Ｂがピン穴３４Ｂに通され、接続ピン５４の両端が半田３３でランド３６と細長ランド５５にそれぞれ固着されている。
【００１７】
図６の（Ａ）において、接続ピン５４のΓ字状に折れ曲がった部分の内側５４Ａをプリント基板４６に押し当てて半田付けすれば、接続ピン５４の直線軸５４Ｃを安定した角度、すなわち、プリント基板４５，４６に必ず直角に半田付けすることができる。そのために、半田付けの機械強度のばらつきが小さくなる。接続ピン５４が細長ランド５５の長幅側の二個所で半田付けされるので、半田付けの機械強度も増す。さらに、ランドが細長くなるので、片面プリント基板４６の省スペース化が可能になる。なお、図６の（Ａ）において、プリント基板４５の方は、片面プリント基板であっても、両面プリント基板であってもよい。
図７は、本発明の更に異なる実施例を示し、図３におけるプリント基板が主回路端子に導電接続される構成を示す要部側面図である。図８（Ａ）は図７のＩ矢視図、図８（Ｂ）は図７のＫ矢視図である。図７において、接続片４８の上端がプリント基板４６に半田付けされ、接続片４８の下端は端子導体２４Ｂの上に配され、図３のようにねじ止めされる。端子導体２４Ｂの下面には、ケース側に固定された互いに一体の端子５６とナット５７が配され、接続片４８の貫通穴４８Ｂと端子導体２４の端子穴５８と端子５６の穴５９とに図示されていないねじが通され、端子５６に固着されたナット５７を介してねじ止めされている。接続片４８は、プリント基板４６と端子導体２４Ｂとの間の途中でＳ字状に形成されている。
【００１８】
図８の（Ａ）および（Ｂ）において、接続片４８は、端子導体２４Ｂと当たる部分が幅広くなっており、貫通穴４８Ｂから少しずれた位置でプリント基板４６側に立ち上がっている。これは、サイリスタのゲート端子の接触板４９（図３）を避けているためである。接続片４８が途中でＳ字状に形成されているので、それがばねになり、接続片４８に寸法公差が多少あってもそのずれが吸収され接続片４８のプリント基板４６側の半田付け部には殆ど応力が発生しなくなる。それによって、半田付け部の機械的強度のばらつきが小さくなる。
図９は、請求項１記載の発明の一実施例を示し、図３におけるモジュール内の端子導体の構成を示す断面図である。図３ではモジュール２５内の構成や接触板４９は図示されなかったが、モジュール２５内にはサイリスタ１５が埋め込まれアノード端子またはカソード端子からの端子導体２３，２４Ｂが引き出されている。端子導体２３は主回路端子３で、端子導体２４Ｂは主回路端子２でそれぞれねじ止めされている。一方、サイリスタ１５からはゲート端子１５Ａが端子導体１５Ｂを介して引き出されている。接触板４９は、下部の一方端が端子導体１５Ｂに半田付けされ、上部の他方端がプリント基板４６側の図示されていないピン穴に貫通して半田付けされている。接触板４９の途中は、ケース２１から突設された保持部４７に支えられてプリント基板４６側に立ち上がっている。その他は、図３の構成と同じである。
【００１９】
図１０は、図９の保持部４７だけを取り出して示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１０（Ａ）のＬ矢視図である。図１０の（Ａ）および（Ｂ）において、保持部４７がケース２１から突設され、この保持部４７に右面側に長さ方向が縦方向に向いた溝４７Ｃが形成されている。溝４７Ｃの上部終端面には、溝４７Ｃの両側に凹部４７Ｂが形成され、溝４７Ｃの下部４７Ｄは開口幅が多少狭くなっている。
図１１は、図９の接触板４９だけを取り出して示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１１（Ａ）のＭ矢視図である。図１１の（Ａ）および（Ｂ）において、接触板４９がＬ字状に形成され、接触板４９の途中に二つの凸部４９Ａ，４９Ｂが形成されている。接触板４９の上部先端部４９Ｃは丸く形成されている。
図１２は、図９の保持部４７に接触板４９が嵌め込まれた状態を示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１２（Ａ）のＰ矢視図である。また、図１３（Ａ）は図１２（Ｂ）のＱ−Ｑ断面図、図１３（Ｂ）は図１２（Ａ）のＮ−Ｎ断面図である。図１２（Ａ）および図１３（Ａ）において、保持部４７の立ち上がり部が溝４７Ｃ内に納められ、保持部４７下部水平部の図示されていない右端がサイリスタのゲート端子に接続される。図１２（Ｂ）および図１３（Ｂ）において、接触板４９の凸部４９Ａが凹部４７Ｂの両方に嵌合して係止され、凸部４９Ｂが狭くなった溝４７Ｄに嵌め合いで固定されている。接触板の先端部４９Ｃは、図９のようにプリント基板４５のピン穴に貫通され半田付けされる。したがって、接触板として、従来必要であったチューリップコンタクトおよび相手側の接続導体が不要になり、コストの低減が可能になる。接触板４９の固定は、凸部４９Ｂだけでもよいが、凸部４９Ａを凹部４７Ｂに係止させることにより、接触板４９が保持部４７から外れ難くなり、接触板４９が保持部４７に強固に固定されるようになる。さらに、凸部４９Ａと凹部４７Ｂとの嵌合だけなので、接触板４９の取り付け作業は非常に簡単である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施例にかかる無接点接触器の全体構成を示す平面図
【図２】図１のＧ矢視図
【図３】図１のＦ−Ｆ断面図
【図４】図１のＨ−Ｈ断面図
【図５】本発明の一実施例を示す図１の一部破砕斜視図
【図６】本発明の異なる実施例を示し、（Ａ）は、図３における二枚のプリント基板同士が電気的に接続された構成を示す要部断面図であり、（Ｂ）は図６（Ａ）のＪ矢視図
【図７】本発明の更に異なる実施例を示し、図３におけるプリント基板が主回路端子に導電接続される構成を示す要部側面図
【図８】（Ａ）は図７のＩ矢視図、（Ｂ）は図７のＫ矢視図
【図９】請求項１記載の発明の一実施例を示し、図３におけるモジュール内の端子導体の構成を示す断面図
【図１０】図９の保持部だけを取り出して示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１０（Ａ）のＬ矢視図
【図１１】図９の接触板だけを取り出して示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１１（Ａ）のＭ矢視図
【図１２】図９の保持部に接触板が嵌め込まれた状態を示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１２（Ａ）のＰ矢視図
【図１３】（Ａ）は図１２（Ｂ）のＱ−Ｑ断面図、（Ｂ）は図１２（Ａ）のＮ−Ｎ断面図
【図１４】無接点接触器の構成例を示す回路図
【図１５】図１４の無接点接触器を用いた三相誘導電動機の運転回路図
【図１６】従来の無接点接触器の全体構成を示す斜視図
【図１７】図１６のＣ−Ｃ断面図
【図１８】図１７のプリント基板の固定構造を示す一部破砕斜視図
【図１９】（Ａ）は図１８のＤ矢視図であり、（Ｂ）は図１９（Ａ）のＥ矢視図
【図２０】（Ａ）は図１７における隣り合うプリント基板同士が電気的に接続された構成を示す要部断面図であり、（Ｂ）は図２０（Ａ）のＡ矢視図
【図２１】図１７におけるプリント基板が主回路端子に導電接続される構成を示す要部側面図
【図２２】（Ａ）は図２１のＢ矢視図、（Ｂ）は図２１のＣ矢視図
【図２３】図１７におけるモジュール内の端子導体の構成を示す概略断面図
【符号の説明】
【００２１】
１：無接点接触器、２，３：主回路端子、４：整流回路、５：電圧検出回路、６：電子制御回路、７：点弧回路、８：サージ吸収回路、９：スナバ回路、１０：ホトカプラ、１１：発光ダイオード、１２：操作入力端子、１３：補助無接点スイッチ、１４：補助端子、１５：サイリスタ、１５Ａ：ゲート端子、１５Ｂ，２３，２４，２４Ａ，２４Ｂ：端子導体、１７：三相誘導電動機、１８：交流電源、１９：操作スイッチ、２０：カバー、２０Ａ，３２：嵌合穴、２１：ケース、２１Ａ，５８：突起部、２２：覗き穴、２５：モジュール、２６：銅ベース、２７，２８，２９，４５，４６：プリント基板、３０，３１：側板、３３：半田、３４３４Ａ，３４Ｂ：ピン穴、３５，３６：ランド、３７，５４：接続ピン、３８，４８：接続片、３９，５７：ナット、４０，５９，４８Ｂ：穴、４１，４９：接触板、４２：接続導体、４３：保護回路、４４，５８：端子穴、４７：保護部、４７Ｂ：凹部、４７Ｃ，４７Ｄ：溝、４９Ａ，４９Ｂ：凸部、４９Ｃ：先端部、５０，５１：ボス、５２，５３：台片、５２Ａ，５２Ｂ，５３Ａ，５３Ｂ：階段面、５４Ｂ：先端部、５４Ｃ：直線軸、５５：細長ランド、５６：端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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