(57)【要約】【課題】回路基板１のディップコーティング装置において、構成が簡単であり、回路基板が確実にチャッキングされ、的確に吊り下げられ、送られるようにし、塵埃が発生しないようにする。【解決手段】タンクに塗布液が充填される。さらに、チャック３が可動台２に設けられ、回路基板が水平方向に供給され、リフタ１４が回路基板の供給面よりも下方から上昇し、リフタ１４によって回路基板が持ち上げられ、吸着パッド２０に回路基板が吸着される。さらに、吸着パッドが垂直位置まで旋回し、チャックに向かって移動し、チャックに回路基板がチャッキングされ、吊り下げられる。【選択図】図１
2005340501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液が充填されるタンクと、
回路基板をチャッキングし、吊り下げる複数のチャックを有する可動台と、
前記回路基板を水平方向に供給する供給機構と、
前記供給機構と組み合わされ、前記回路基板の供給面よりも下方から上昇し、前記回路基板を持ち上げるリフタと、
前記リフタの上方に配置され、前記回路基板が持ち上げられたとき、それを吸着する吸着パッドと、
前記吸着パッドを垂直位置まで旋回させるとともに、前記チャックに向かって移動させる駆動機構とからなり、
前記吸着パッドが前記チャックに向かって移動したとき、前記チャックに前記回路基板をチャッキングし、吊り下げ、その後、前記可動台を前記タンクに向かって移動させ、前記可動台によって前記回路基板を送り、これを前記塗布液に浸漬するようにしたことを特徴とするディップコーティング装置。
【請求項２】
前記回路基板が前記リフタの位置に達したとき、センサによってそれが検出され、前記供給機構が停止するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記リフタによって前記回路基板が持ち上げられるとき、前記回路基板全面が前記リフタに係合し、支持されるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記回路基板全面が前記吸着パッドに吸着され、支持されるようにしたことを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記リフタにストッパが設けられ、前記リフタによって前記回路基板が持ち上げられたとき、前記リフタが一定角度傾斜し、前記回路基板が前記リフタに沿ってスライドし、前記ストッパに係合し、これによって前記回路基板が位置決めされるようにしたことを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記吸着パッドが前記チャックに向かって移動するとき、前記吸着パッドが斜めに上昇するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の装置。
【請求項７】
塗布液が充填されるタンクと、
回路基板をチャッキングし、吊り下げる複数のチャックを有し、前記回路基板を前記塗布液に浸漬し、その後、回路基板排出位置に移動する可動台と、
前記可動台が前記排出位置に達したとき、垂直位置において、前記回路基板を吸着する吸着パッドと、
前記吸着パッドを前記垂直位置から旋回させる駆動機構と、
回路基板を水平方向に排出する排出機構と組み合わされ、前記吸着パッドの旋回後、前記吸着パッドに向かって上昇し、前記回路基板を受け、支持し、前記回路基板の排出面よりも下方まで下降するリフタとからなるディップコーティング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板のディップコーティング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板のディップコーティング装置では、タンクに塗布液が充填され、回路基板が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられる。たとえば、特開平１０−３３５７９３号公報（特許文献１）に記載されているものがそれである。
【０００３】
さらに、同公報の装置では、まず、回路基板が水平方向に供給され（基板供給部）、一対のアーム間に挿入され、そのストッパに係合し、その後、アームが垂直位置まで旋回する（姿勢変換部）。さらに、ハンガにチャックが設けられ、アームの旋回後、ハンガがアームおよび回路基板に向かって移動し、チャックに回路基板がチャッキングされ、吊り下げられる（吊下手段）。これが何回か繰り返され、複数のハンガにおいて、それぞれ回路基板がチャッキングされ、吊り下げられる。その後、ハンガがタンクに向かって移動し、ハンガによって回路基板が送られ（搬送部）、回路基板が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられる。
【０００４】
しかしながら、この場合、アームの旋回毎に、ハンガおよびチャックを回路基板に向かって移動させ、その位置で回路基板をチャッキングせねばならず、構成が複雑である。さらに、アームが垂直位置まで旋回するとき、それによって回路基板がしなり、回路基板の品質に影響が生じることがある。さらに、回路基板がしなると、その位置が安定しない。しかも、ハンガが回路基板に向かって移動するとき、振動によってハンガが回転し、チャックが揺動するおそれがあり、その方向が安定しない。このため、回路基板を確実にチャッキングすることができるとは限らない。さらに、ハンガおよびチャックを個別に移動させる必要がある関係上、ハンガに強度をもたせることができず、チャックに回路基板が吊り下げられたとき、その重量によってハンガがたわむことはさけられない。ハンガによって回路基板が送られるとき、振動によってハンガがねじれることがあり、回転することもあると考えられる。このため、回路基板を的確に吊り下げ、送ることができないという問題もある。回路基板が各アーム間に挿入され、そのストッパに係合するとき、その衝撃によって回路基板およびストッパが損傷し、塵埃が発生するという問題もある。ストッパの損傷にともない、それを定期的に交換せねばならないという問題もある。
【０００５】
したがって、この発明は、回路基板のディップコーティング装置において、構成が簡単であるようにすること、回路基板の品質に影響がないようにすること、回路基板が確実にチャッキングされるようにすること、回路基板が的確に吊り下げられ、送られるようにすること、および塵埃が発生しないようにすることを目的としてなされたものである。
【特許文献１】特開平１０−３３５７９３号公報
【発明の開示】
【０００６】
この出願にかかる発明は２つの発明である。
【０００７】
その第１発明によれば、タンクに塗布液が充填される。さらに、可動台が特別に設けられる。可動台は複数のチャックを有する。チャックは回路基板をチャッキングし、吊り下げるためのものである。さらに、リフタが供給機構と組み合わされ、回路基板が水平方向に供給され、リフタが回路基板の供給面よりも下方から上昇し、リフタによって回路基板が持ち上げられる。さらに、吸着パッドがリフタの上方に配置され、回路基板が持ち上げられたとき、吸着パッドに回路基板が吸着される。さらに、吸着パッドが垂直位置まで旋回し、チャックに向かって移動し、チャックに向かって移動したとき、チャックに回路基板がチャッキングされ、吊り下げられる。その後、可動台がタンクに向かって移動し、可動台によって回路基板が送られ、回路基板が塗布液に浸漬される。
【０００８】
好ましい実施例では、回路基板がリフタの位置に達したとき、センサによってそれが検出され、供給機構が停止する。
【０００９】
好ましい実施例では、リフタによって回路基板が持ち上げられるとき、回路基板全面がリフタに係合し、支持される。
【００１０】
好ましい実施例では、回路基板全面が吸着パッドに吸着され、支持される。
【００１１】
好ましい実施例では、リフタにストッパが設けられ、リフタによって回路基板が持ち上げられたとき、リフタが一定角度傾斜し、回路基板がリフタに沿ってスライドし、ストッパに係合し、これによって回路基板が位置決めされる。
【００１２】
第２発明によれば、回路基板の浸漬後、可動台が回路基板排出位置に移動し、排出位置に達したとき、垂直位置において、吸着パッドに回路基板が吸着され、その後、吸着パッドが垂直位置から旋回する。さらに、回路基板を水平方向に排出する排出機構において、リフタがそれと組み合わされ、吸着パッドの旋回後、リフタが吸着パッドに向かって上昇し、リフタに回路基板が受けられ、支持され、リフタが回路基板の排出面よりも下方まで下降する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施例を説明する。
【００１４】
図１はこの発明にかかるディップコーティング装置を示す。この装置では、特開平１０−３３５７９３号公報の装置と同様、タンクに塗布液が充填され、回路基板１が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、回路基板１に塗布膜が形成される。塗布液は感光性レジスト液である。
【００１５】
さらに、この装置では、可動台２が特別に設けられる。可動台２は複数のチャック３を有する。チャック３は回路基板１をチャッキングし、吊り下げるためのものである。この実施例では、図２に示すように、各チャック３において、４つの爪によってチャック３が構成され、回路基板１が吊り下げられる。
【００１６】
さらに、この装置では、回路基板１が水平方向に供給される。この実施例では、その供給機構にローラ４が使用され、図３に示すように、回路基板１の供給方向において、複数の支軸５が間隔を置いて配列され、各支軸５において、複数のローラ４が間隔を置いて配列され、支軸５に取り付けられている。さらに、タイミングベルト６によって駆動モータ７と支軸５が連結されており、駆動モータ７によってローラ４を回転させ、回路基板１を送り、供給することができる。
【００１７】
さらに、この装置では、回路基板１が所定位置に達すると、センサ８によってそれが検出され、駆動モータ７およびローラ４が一旦停止する。さらに、図２に示すように、一対のガイド９が送りねじ１０にねじ合わされ、タイミングベルト１１によって駆動モータ１２と送りねじ１０が連結されており、ローラ４の停止後、駆動モータ１２によって送りねじ１０が回転し、回路基板１の幅方向において、各ガイド９が回路基板１に向かって移動し、互いに接近し、ガイド９によって回路基板１が押され、そのずれが修正される。さらに、各ガイド９にセンサ１３が設けられており、センサ１３によって回路基板１が検出されると、駆動モータ１２が逆方向に駆動され、送りねじ１０が逆方向に回転し、ガイド９が逆方向に移動し、もとの位置に復帰する。これによって回路基板１が位置決めされるものである。さらに、センサ１３の検出信号にもとづき、駆動モータ７が再度駆動され、ローラ４が再度回転し、回路基板１が再度送られる。
【００１８】
さらに、この装置では、リフタ１４がローラ４と組み合わされており、ローラ４によって回路基板１が送られ、供給されたとき、リフタ１４が回路基板１の供給面よりも下方から上昇し、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられる。この実施例では、図４に示すように、多数の角孔１５がリフタ１４に形成されており、各ローラ４が角孔１５に挿入され、ローラ４によって回路基板１が供給される。したがって、リフタ１４は回路基板１の供給面よりも下方に配置される。さらに、図５に示すように、第１および第２シリンダ１６，１７がリフタ１４に連結されており、ローラ４によって回路基板１が供給されたとき、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が上昇する。したがって、リフタ１４が回路基板１の供給面よりも下方から上昇し、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられるものである。
【００１９】
さらに、この実施例では、回路基板１がリフタ１４の位置に達したとき、センサ１８によってそれが検出され、駆動モータ７およびローラ４が停止する。さらに、センサ１８の検出信号にもとづき、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が上昇し、回路基板１が持ち上げられる。
【００２０】
リフタ１４は矩形状のプレートからなり、その大きさは回路基板１に対応する。したがって、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられるとき、回路基板１全面がリフタ１４に係合し、支持される。
【００２１】
さらに、この実施例では、リフタ１４にストッパ１９が設けられている。さらに、第１および第２シリンダ１６，１７は互いに異なるストロークをもつ。したがって、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が上昇し、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられたとき、リフタ１４が一定角度傾斜し、回路基板１の長さ方向において、回路基板１がリフタ１４に沿ってスライドし、ストッパ１９に係合し、これによって回路基板１が位置決めされる。
【００２２】
さらに、この装置では、吸着パッド２０がリフタ１４の上方に配置され、リフタ１４の傾斜角度に対応する角度をもって傾斜し、その状態で待機する。そして、回路基板１が持ち上げられたとき、吸着パッド２０に回路基板１が吸着される。
【００２３】
吸着パッド２０は回路基板１に対応する大きさのものである。したがって、回路基板１全面が吸着パッド２０に吸着され、支持される。
【００２４】
その後、第１および第２シリンダ１６，１７によってリフタ１４が下降し、リフタ１４はもとの位置に復帰する。
【００２５】
さらに、その後、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回し、特定のチャック３において、吸着パッド２０がそれに向かって移動する。この実施例では、図６に示すように、その駆動機構に第１および第２シリンダ２１，２２が使用されており、吸着パッド２０はブラケット２３に取り付けられ、ブラケット２３は回転軸２４に固定されている。さらに、アーム２５が回転軸２４に固定され、第１シリンダ２１がアーム２５に連結されており、第１シリンダ２１によってアーム２５が押され、回転軸２４が図６の時計方向に回転する。したがって、ブラケット２３が回転軸２４と一体的に回転し、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回する。
【００２６】
さらに、回転軸２４はフレーム２６に取り付けられ、回転可能に支持され、第１シリンダ２１もフレーム２６に支持されている。フレーム２６はベース２７に支持され、移動可能に案内されている。さらに、第２シリンダ２２がフレーム２６に連結されており、吸着パッド２０の旋回と同時に、またはその後、第２シリンダ２２によってフレーム２６が押され、フレーム２６がベース２７に沿って移動し、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動する。
【００２７】
さらに、ベース２７は一定角度傾斜している。したがって、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動するとき、吸着パッド２０が斜めに上昇する。
【００２８】
そして、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動したとき、チャック３に回路基板１がチャッキングされ、吊り下げられる。この実施例では、図７に示すように、第１および第２シリンダ２７，２８が互いに組み合わされており、第１シリンダ２７によってクランパ２９が閉じられ、クランパ２９によってチャック３がクランプされ、開かれる。さらに、複数の切り欠き３０が吸着パッド２０に形成されており、吸着パッド２０がチャック３に向かって移動したとき、各切り欠き３０の位置において、回路基板１がチャック３に挿入される。その後、図８に示すように、第１シリンダ２７によってクランパ２９が開かれ、スプリング３１によってチャック３が閉じられ、チャック３に回路基板１がチャッキングされる。その後、回路基板１が吸着パッド２０から解放され、チャック３に回路基板１が吊り下げられる。
【００２９】
その後、アーム２５のシリンダ２１によってアーム２５が引き寄せられ、フレーム２６のシリンダ２２によってフレーム２６が引き寄せられ、吸着パッド１はもとの位置に復帰する。
【００３０】
さらに、次の回路基板１についても、ローラ４によってそれが供給されたとき、リフタ１４によって回路基板１が持ち上げられ、吸着パッド２０に回路基板１が吸着される。さらに、可動台２がチャック３のピッチだけ移動し、第２シリンダ２８によって第１シリンダ２７およびクランパ２９が上昇し、これがチャック３のピッチだけ移動し、次のチャック３に整合し、第２シリンダ２８によって第１シリンダ２７およびクランパ２９が下降する。そして、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回し、次のチャック３において、吸着パッド２０がそれに向かって移動し、チャック３に回路基板１がチャッキングされ、吊り下げられる。これが順次交互に繰り返され、各チャック３において、回路基板１がそれぞれチャッキングされ、吊り下げられる。
【００３１】
その後、可動台２がタンクに向かって移動し、可動台２によって回路基板１が送られ、回路基板１が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、回路基板１に塗布膜が形成される。
【００３２】
したがって、この装置の場合、吸着パッド２０をチャック３に向かって移動させ、チャック３に回路基板１をチャッキングし、吊り下げることができる。特開平１０−３３５７９３号公報の装置のように、チャックを回路基板に向かって移動させ、その位置で回路基板をチャッキングする必要はなく、構成は簡単である。
【００３３】
さらに、吸着パッド２０に回路基板１を吸着し、その状態で吸着パッド２０および回路基板１を旋回させることができ、旋回するとき、それによって回路基板１がしなることはない。したがって、回路基板１の品質に影響はない。しかも、リフタ１４によって回路基板１を持ち上げるとき、回路基板１全面をリフタ１４に係合させ、支持することができ、その後、回路基板１全面を吸着パッド２０に吸着し、支持することができ、回路基板１を完全に保護することができる。
【００３４】
さらに、吸着パッド２０が垂直位置まで旋回するとき、それによって回路基板１がしなることはなく、その位置を安定させることができる。チャック３については、移動させる必要がなく、その方向を安定させることができる。したがって、回路基板１を確実にチャッキングすることができる。
【００３５】
さらに、チャック３を個別に移動させる必要がなく、これを可動台２に設け、可動台２およびチャック３に強度をもたせることができる。したがって、回路基板１を的確に吊り下げ、送ることができる。
【００３６】
さらに、この装置では、回路基板１をリフタ１４に沿ってスライドさせ、ストッパ１９に係合させ、これによって回路基板１を位置決めすることができる。したがって、ローラ４によって回路基板１を送り、供給するとき、回路基板１をストッパに係合させ、それによって回路基板１を位置決めする必要はなく、その衝撃によって回路基板１およびストッパが損傷し、塵埃が発生することもない。ストッパの損傷にともない、それを定期的に交換する必要もない。
【００３７】
なお、この装置では、回路基板１の浸漬後、可動台２によって回路基板１が送られ、同様の構成の装置によってそれが排出される。その工程は前述した工程と逆の工程であり、次のとおりである。
【００３８】
まず、回路基板１の浸漬後、可動台２が回路基板排出位置に移動し、排出位置に達したとき、垂直位置において、吸着パッド２０に回路基板１が吸着され、回路基板１がチャック３から解放される。その後、吸着パッド２０が垂直位置から旋回する。さらに、回路基板１を水平に排出する排出機構４において、リフタ１４がそれと組み合わされ、吸着パッド２０の旋回後、リフタ１４が吸着パッド２０に向かって上昇し、回路基板１が吸着パッド２０から解放され、リフタ１４に回路基板１が受けられ、支持される。その後、リフタ１４が回路基板１の排出面よりも下方まで下降する。したがって、排出機構４に吸着パッド１が支持され、排出機構４によって吸着パッド１が排出される。これが順次交互に繰り返され、各チャック３において、回路基板１がそれぞれ排出される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の実施例を示す側面図である。
【図２】図１の装置の正面図である。
【図３】図１のローラの平面図である。
【図４】図１のリフタの平面図である。
【図５】図４のリフタの側面図である。
【図６】図１の吸着パッドの側面図である。
【図７】図１のチャックの側面図である。
【図８】図７のチャックが閉じられた状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  回路基板
２  チャック
３  可動台
４  ローラ
１４  リフタ
１８  センサ
１９  ストッパ
２０  吸着パッド
【図１】
2005340501.tif 000003
【図２】
2005340501.tif 000004
【図３】
2005340501.tif 000005
【図４】
2005340501.tif 000006
【図５】
2005340501.tif 000007
【図６】
2005340501.tif 000008
【図７】
2005340501.tif 000009
【図８】
2005340501.tif 000010