(57)【要約】【課題】  高温状態の基板でもその搬送をスムーズに行い、生産工程全体のタクトタイムを短縮できる基板移載装置を提供すること。【解決手段】  基板処理装置１０のアンロード室１３には、トレー１７上に載置される基板Ｗをチャッキングして回収トレー１８へ移載するチャック部２０とチャック部２０を駆動する水平駆動機構２１が設けられている。また、アンロード室１３には、チャック部２０が基板Ｗをチャッキングする際に、トレー１７から基板Ｗを垂直移動させて基板Ｗのチャッキングをアシストする昇降板３０と昇降板３０を駆動する昇降機構３１が設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理トレー上に載置され高温状態にある基板を後段の回収トレーに移載する基板移載装置において、
前記処理トレー上の基板を受け取って保持する耐熱性材料で形成される保持部材と、
前記処理トレー上の前記基板を前記処理トレーから前記保持部材に受け渡す第１の受け渡し手段と、
前記処理トレーから前記回収トレーまで前記保持部材を移動する移動手段と、
前記移動手段により前記回収トレー上まで移動した前記保持部材に保持されている基板を前記回収トレーに受け渡す第２の受け渡し手段とを備えることを特徴とする基板移載装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板移載装置において、
前記第１の受け渡し手段は、前記処理トレーに設けた貫通孔を介して昇降する昇降ピンを備え、
前記貫通孔を介して前記処理トレー表面から突出する昇降ピンの先端で前記基板を保持し、前記処理トレーから浮上している前記基板の裏面端部を前記保持部材に係合した後に、前記昇降ピンを前記処理トレーの貫通孔から退避させて前記基板を前記保持部材に受け渡すことを特徴とする基板移載装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板移載装置において、
前記第２の受け渡し手段は、前記回収トレーを昇降する第２の昇降部材を備え、
前記第２の昇降部材により前記回収トレーを昇降して、前記保持部材に保持されて前記回収トレー上まで移動している前記基板を前記回収トレーに受け渡すことを特徴とする基板移載装置。
【請求項４】
請求項１に記載の基板移載装置において、
前記処理トレーは、その一部が分離されて昇降可能な載置部材を有し、
前記第１の受け渡し手段は、前記処理トレーを貫通して前記載置部材を昇降する第１の昇降部材を備え、
前記第１の昇降部材により前記載置部材を前記処理トレーの本体から浮上させ、前記載置部材の裏面端部を前記保持部材で係合した後に、前記第１の昇降部材を降下させて前記載置部材を基板とともに前記保持部材に受け渡すことを特徴とする基板移載装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板移載装置において、
前記第２の受け渡し手段は、前記回収トレーを昇降する第２の昇降部材を備え、
前記第２の昇降部材により前記回収トレーを昇降して、前記保持部材に保持されて前記回収トレー上まで移動している前記載置部材を前記基板とともに前記回収トレーに受け渡すことを特徴とする基板移載装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板移載装置において、
前記回収トレーには、前記処理トレーから移載された前記基板を冷却する冷却手段が設けられることを特徴とする基板移載装置。
【請求項７】
高温状態にある基板を載置する処理トレーを収納する室と、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板移載装置とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の搬送装置およびこの搬送装置を備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板やガラス基板は、多数の処理工程を経て製品となる。全体の製造時間を短縮する手段の１つは、１つの工程を終了した基板を直ちに次の工程に投入するために、なるべく早く基板を回収することである。例えば、ガラス基板にアモルファスシリコンを成膜した太陽電池パネルでは、成膜後にスクライビングを行うが、成膜プロセス終了後のパネルは高温の状態にある。従来は、合成樹脂製の吸着部でパネルを吸着する真空チャック方式により、パネルを把持して搬送していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の真空チャック方式は、合成樹脂製の吸着部を用いているので、パネルが高温状態にある間は把持も搬送もできず、処理が終わったトレー上でパネルを冷却する時間が必要であった。そのため、次々に連続処理されるパネルの流れが滞り、生産工程全体としてのタクトタイムを短縮することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）請求項１の基板移載装置は、処理トレー上に載置され高温状態にある基板を後段の回収トレーに移載する基板移載装置において、処理トレー上の基板を受け取って保持する耐熱性材料で形成される保持部材と、処理トレー上の基板を処理トレーから保持部材に受け渡す第１の受け渡し手段と、処理トレーから回収トレーまで保持部材を移動する移動手段と、移動手段により回収トレー上まで移動した保持部材に保持されている基板を回収トレーに受け渡す第２の受け渡し手段とを備えることを特徴とする。
（２）請求項２の基板移載装置は、請求項１の基板移載装置において、第１の受け渡し手段は、処理トレーに設けた貫通孔を介して昇降する昇降ピンを備え、貫通孔を介して処理トレー表面から突出する昇降ピンの先端で基板を保持し、処理トレーから浮上している基板の裏面端部を保持部材に係合した後に、昇降ピンを処理トレーの貫通孔から退避させて基板を保持部材に受け渡すように構成できる。また、第２の受け渡し手段は、回収トレーを昇降する第２の昇降部材を備え、第２の昇降部材により回収トレーを昇降して、保持部材に保持されて回収トレー上まで移動している基板を回収トレーに受け渡すように構成できる。
（３）請求項４の基板移載装置は、請求項１の基板移載装置において、処理トレーは、その一部が分離されて昇降可能な載置部材を有し、第１の受け渡し手段は、処理トレーを貫通して載置部材を昇降する第１の昇降部材を備え、第１の昇降部材により載置部材を処理トレーの本体から浮上させ、載置部材の裏面端部を保持部材で係合した後に、第１の昇降部材を降下させて載置部材を基板とともに保持部材に受け渡すように構成できる。また、第２の受け渡し手段は、回収トレーを昇降する第２の昇降部材を備え、第２の昇降部材により回収トレーを昇降して、保持部材に保持されて回収トレー上まで移動している載置部材を基板とともに回収トレーに受け渡すように構成できる。
（４）請求項６の基板移載装置は、請求項１〜５のいずれかの基板移載装置において、処理トレーから移載された基板を冷却する冷却手段を回収トレーに設けてもよい。
（５）請求項７の基板処理装置は、高温状態にある基板を載置する処理トレーを収納する室と、請求項１〜６のいずれかの基板移載装置とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、高温状態にある基板であっても、耐熱性材料で形成される保持部材を用いて処理トレー上の基板を回収トレーへ移載するので、基板搬送をスムーズに行うことができ、生産工程全体のタクトタイムを短縮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態による基板移載装置と基板処理装置について、図１〜５を参照しながら説明する。
〈第１の実施の形態〉
図１は、本発明の第１の実施の形態による基板移載装置が備えられる基板処理装置の概略を模式的に示す全体構成図である。図２は、第１の実施の形態による基板移載装置に設けられるチャック部の斜視図である。図３は、第１の実施の形態による基板移載装置の構成を模式的に示す部分構成図である。
【０００７】
基板処理装置１０は、ロード室１１と、処理室１２と、アンロード室１３と、回収ステーション１４とを備える。ロード室１１には、外部に面してゲートＧ１が設けられ、ロード室１１と処理室１２との境界には、ゲートＧ２が設けられ、処理室１２とアンロード室１３との境界には、ゲートＧ３が設けられ、アンロード室１３には、回収ステーション１４に面してゲートＧ４が設けられている。ゲートＧ１〜Ｇ４は、それぞれ開閉できるように構成されている。なお、回収ステーション１４は、室として構成されていない所定空間であってもよい。
【０００８】
ロード室１１、処理室１２、アンロード室１３および回収ステーション１４の中には、それぞれ基板Ｗを載置するトレー１５，１６，１７および回収トレー１８が収納されている。トレー１５，１６，１７は、複数枚の基板Ｗを複数行、複数列に配列して載置する同じ形状の平板であるが、トレー１７だけには、基板Ｗの配列に基づいて複数個の貫通孔１７ａが穿孔されている。回収トレー１８は、１行または１列の複数枚の基板Ｗを載置する平板である。基板Ｗは、例えばアモルファスシリコン膜を用いた太陽電池パネルであり、処理室１２では、反射防止膜として窒化シリコン膜をパネル表面に成膜する。一般的には、太陽電池パネルは、平行平板プラズマＣＶＤにより３００〜５００℃程度に加熱される。
【０００９】
アンロード室１３には、チャック部２０と昇降板３０とが収納され、チャック部２０を駆動する水平駆動機構２１と昇降板３０を昇降させる昇降機構３１とがさらに設けられている。チャック部２０は、水平駆動機構２１により、図中、左右に往復運動し、トレー１７上の基板Ｗを回収トレー１８へ移載するときは、ゲートＧ４を通過して回収ステーション１４内へ進入する。チャック部２０の構造については後述する。
【００１０】
昇降板３０は、昇降機構３１により、図中、上下に往復運動する。昇降板３０の上面には、複数本のピン３０ａが、トレー１７の複数個の貫通孔１７ａに位置を合わせて植設されている。また、回収ステーション１４には、回収トレー１８を昇降させる昇降機構３２が設けられ、回収ステーション１４内には、回収トレー１８から基板Ｗを受け取って収容するカセット部４０が収納されている。
【００１１】
図２を参照してチャック部２０の構造を説明する。チャック部２０は、断面が矩形で両端が開放された管状であり、その下面の中央部分が切り落とされた形状をなしている。端部２０ａは、基板Ｗが落下しないように基板Ｗの両端に当接して保持する部分であり、以下、チャック部２０が基板Ｗを保持する動作をチャッキングという。図中、距離ｙ１は、基板Ｗの寸法よりも短く、距離ｙ２は、基板Ｗの寸法よりも長く設定される。また、距離ｙ１は、回収トレー１８を通過させるために回収トレー１８の幅寸法（図１の紙面に垂直方向）よりも長く設定される。チャック部２０の長手方向（ｘ方向）の寸法は、基板Ｗの寸法とチャッキングされる枚数により決定される。
【００１２】
チャック部２０は、図２に示される形状をなしているので、チャッキングの際に、基板Ｗの上面には接触せず、傷つけることがない。また、チャッキング時は、基板Ｗの上面を覆った状態になるので、ゴミやパーティクルの付着を防止できる。チャック部２０は、金属、セラミックのような耐熱性のある材料で作製される。チャック部２０を金属製或いはセラミック製とすることにより、高温の基板Ｗでも直ちにチャッキングして移載できるので、タクトタイムを短縮できる。
【００１３】
以下、本実施の形態による基板処理装置１０における基板Ｗの処理と搬送について説明する。未処理の基板Ｗは、外部からゲートＧ１を通過してロード室１１のトレー１５へ搬送され、さらに、ゲートＧ２を通過して処理室１２のトレー１６へ搬送される。処理室１２内での処理は、例えば上述したような成膜処理であり、基板Ｗを所定温度に加熱して行われる。成膜処理終了後の基板Ｗは、ゲートＧ３を通過してアンロード室１３のトレー１７へ搬送される。この段階で、基板Ｗは高温状態になっている。
【００１４】
成膜処理後の基板Ｗは、チャック部２０にチャッキングされてアンロード室１３のトレー１７から回収ステーション１４の回収トレー１８へ搬送される。さらに、成膜処理後の基板Ｗは、回収トレー１８からカセット部４０へ搬送され、カセット部４０内に収容される。この搬送過程については、図３（ａ）〜（ｉ）の部分構成図により詳細に説明する。
【００１５】
図３（ａ）〜（ｃ）がアンロード室１３内の様子を示し、図３（ｄ）〜（ｆ）および図３（ｇ）〜（ｉ）が回収ステーション１４内の様子を示す。図３（ａ）は、基板Ｗを載置するトレー１７とチャック部２０の位置関係を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩ−Ｉ断面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。図３（ｄ）は、基板Ｗを載置する回収トレー１８とチャック部２０の位置関係を示す平面図であり、図３（ｅ）は、図３（ｄ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、図３（ｆ）は、図３（ｄ）のＩＶ−ＩＶ断面図である。図３（ｇ）は、基板Ｗを載置する回収トレー１８とカセット部４０の位置関係を示す平面図であり、図３（ｈ）は、図３（ｇ）のＶ−Ｖ断面図、図３（ｉ）は、図３（ｇ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【００１６】
図３（ａ）の平面図のように、基板Ｗはトレー１７上に３枚づつ配列しているとする。初期状態では、チャック部２０をトレー１７の上方から退避させておく。先ず、図３（ｂ），（ｃ）に示されるように、昇降板３０を上昇させてピン３０ａの先端を貫通孔１７ａを通して３枚の基板Ｗの裏面に当接させ、基板Ｗをトレー１７の表面から所定距離だけ押し上げる。チャック部２０を基板Ｗの表面に沿って、図３（ａ）のｘ１方向にスライドさせ、３枚の基板Ｗをチャック部２０の内部に位置させ、端部２０ａに近接させる。昇降板３０を下降させることにより、基板Ｗのチャッキングが終了する。
【００１７】
次に、図３（ｄ），（ｅ），（ｆ）に示されるように、３枚の基板Ｗをチャッキングしたチャック部２０を回収トレー１８の上方まで移動させる。昇降機構３２により回収トレー１８を定位置から上昇させると、回収トレー１８の上面は、チャック部２０の下面の中央開口を通過して３枚の基板Ｗの裏面に当接し、所定距離だけ基板Ｗを押し上げる。これにより、３枚の基板Ｗは、チャック部２０の端部２０ａから離れて浮いた状態になる。この状態で、図３（ｄ）のｘ２方向にチャック部２０をスライドさせて３枚の基板Ｗから離脱させ、初期位置に戻す。昇降機構３２により回収トレー１８を下降させて定位置に戻す。以上の過程により、トレー１７から回収トレー１８への基板Ｗの移載が完了する。図３（ａ）において、初期位置に戻したチャック部２０を１列だけ上方にずらせてからｘ４方向に移動させ、次の基板Ｗの搬送を準備する。
【００１８】
続いて、回収トレー１８へ移載された基板Ｗをカセット部４０へ収納する。図３（ｇ），（ｈ），（ｉ）に示されるように、回収トレー１８をカセット部４０の方へ、すなわち図３（ｇ）のｘ３方向へ移動させ、内部が多段になっているカセット部４０の各段に基板Ｗを１枚づつ収納する。このとき、カセット部４０を図３（ｈ）のｚ方向へ間歇的に移動させる。この間歇的な移動距離は、カセット部４０の段間隔である。なお、回収トレー１８を間歇的に上方移動させ、カセット部４０を左右方向に往復移動させても基板Ｗをカセット部４０へ収納することができる。これらの一連の搬送過程が次々に繰り返され、トレー１７上の基板Ｗ全部をカセット部４０へ収納する。
【００１９】
なお、回収トレー１８には、基板Ｗを冷却するための冷却機構１９が設けられている。特に、成膜や加熱処理が行われた基板Ｗは、高温となっており、工程全体のタクトタイムを短縮するためには、できるだけ早く次の工程に投入することが重要である。冷却機構１９を設けることによって、回収トレー１８上の基板Ｗが早く冷えるので、短時間で基板Ｗをカセット部４０へ収納することができる。冷却機構１９としては、冷却水の循環、冷風の送風などがある。
【００２０】
本実施の形態の基板移載装置は、耐熱性材料で作製されたチャック部２０により基板Ｗを機械的にチャッキング（保持）するので、高温の基板Ｗでも直ちに移載でき、タクトタイムを短縮できる。さらに、回収トレー１８に、基板Ｗを冷却するための冷却機構１９を設けることにより、高温の基板Ｗでも直ちに冷却できるので、タクトタイムをさらに短縮することができる。また、チャック部２０、水平駆動機構２１、昇降板３０、昇降機構３１をアンロード室１３に設けているので、基板移載装置としての新たなスペースは不要であり、基板処理装置１０の大型化を招くことがなく、コンパクトな構成で基板の処理と搬送を行うことができる。なお、本実施の形態では、チャック部２０、水平駆動機構２１、昇降板３０、昇降機構３１，３２が基板移載装置を構成する。
【００２１】
〈第２の実施の形態〉
図４は、本発明の第２の実施の形態による基板移載装置の構成を模式的に示す部分構成図である。本実施の形態の基板移載装置が備えられる基板処理装置の構成は、第１の実施の形態で説明したものと基本的に同じであるので、異なる点のみを説明する。また、チャック部、水平駆動機構および昇降機構も第１の実施の形態による基板移載装置と同じであるので、同じ構成部品には同一符号を付す。
【００２２】
図４（ａ）〜（ｃ）がアンロード室１３内の様子を示し、図４（ｄ）〜（ｆ）および図４（ｇ）〜（ｉ）が回収ステーション１４内の様子を示す。図４（ａ）は、基板Ｗを載置するトレー１１７とチャック部２０の位置関係を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩ−Ｉ断面図、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。図４（ｄ）は、基板Ｗを載置する回収トレー１８とチャック部２０の位置関係を示す平面図であり、図４（ｅ）は、図４（ｄ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、図４（ｆ）は、図４（ｄ）のＩＶ−ＩＶ断面図である。図４（ｇ）は、基板Ｗを載置する回収トレー１８とカセット部１４０の位置関係を示す平面図であり、図４（ｈ）は、図４（ｇ）のＶ−Ｖ断面図、図４（ｉ）は、図４（ｇ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【００２３】
図４を参照しながら、第１の実施の形態で説明したものと異なる点を説明する。先ず、トレー１１７は、図３のトレー１７と構造的に異なっている。図４（ａ），（ｂ），（ｃ）に示されるように、トレー１１７には２段構造の段付き穴部１１７ｂが複数形成され、各々の段付き穴部１１７ｂには、基板Ｗを載置する載置部材１１７ａがそれぞれ着脱自在にセットされるようになっている。また、昇降板１３０も、図３の昇降板３０と異なっている。すなわち、昇降板１３０の上面を載置部材１１７ａの下面に当接させて昇降板１３０を昇降する構造である。
【００２４】
上記のように構成された基板処理装置における基板Ｗの搬送過程について説明する。図４（ａ）の平面図のように、基板Ｗはトレー１１７上に３枚づつ配列しているとする。初期状態では、チャック部２０をトレー１１７の上方から退避させておく。先ず、図４（ｂ），（ｃ）に示されるように、昇降板１３０を上昇させると、昇降板１３０の上面が載置部材１１７ａの下面に当接して載置部材１１７ａを所定距離だけ押し上げる。このとき、載置部材１１７ａの上面には３枚の基板Ｗが載置されている。第１の実施の形態で説明したように、チャック部２０を基板Ｗの表面に沿って図４（ａ）のｘ１方向にスライドさせ、３枚の基板Ｗが載置されている載置部材１１７ａをチャック部２０の端部２０ａでチャッキングする。このチャッキングは、第１の実施の形態で説明した方法と同様である。基板Ｗのチャッキングが終了しても、昇降板３０は下降させない。
【００２５】
次に、図４（ｄ），（ｅ），（ｆ）に示されるように、３枚の基板Ｗが載置されている載置部材１１７ａをチャッキングしたチャック部２０を回収トレー１８の上方まで移動させる。昇降機構３２により回収トレー１８を定位置から上昇させると、回収トレー１８の上面は、チャック部２０の下面の中央開口を通過して載置部材１１７ａの下面に当接し、所定距離だけ載置部材１１７ａを押し上げる。これにより、載置部材１１７ａは、３枚の基板Ｗを載置したままチャック部２０の端部２０ａから離れて浮いた状態になる。この状態で、図４（ｄ）のｘ２方向にチャック部２０をスライドさせて載置部材１１７ａから離脱させる。昇降機構３２により回収トレー１８を下降させて定位置に戻す。以上の過程により、トレー１１７から回収トレー１８への基板Ｗの移載が完了する。３枚の基板Ｗは、載置部材１１７ａに載置されたままである。
【００２６】
続いて、回収トレー１８へ移載された載置部材１１７ａ上の基板Ｗをカセット部４０へ収納する。チャック部２０が載置部材１１７ａから離脱したことにより、３枚の基板Ｗの表面は露出している。真空チャック装置の吸着部５０を３枚の基板Ｗの上方から下降させ、３枚の基板Ｗを同時に真空吸着させた後に、吸着部５０を載置部材１１７ａから離脱させる。
【００２７】
図４（ｇ），（ｈ），（ｉ）に示されるように、３枚の基板Ｗを真空吸着した吸着部５０をカセット部４０の方へ、すなわち図４（ｇ）のｘ３方向へ移動させ、内部が多段になっているカセット部４０の各段に基板Ｗを１枚づつ収納する。このとき、カセット部４０を図４（ｈ）のｚ方向へ段間隔毎に間歇的に移動させる。なお、真空チャック装置の吸着部５０を間歇的に上方移動させ、カセット部４０を左右方向に往復移動させても基板Ｗをカセット部４０へ収納することができる。これらの一連の搬送過程が次々に繰り返され、トレー１７上の基板Ｗ全部をカセット部４０へ収納する。これらの一連の搬送過程が終了すると、再び、チャック部２０を図４（ａ）において１列だけ上方にずらせてからｘ４方向に移動させて、次の基板Ｗの搬送を行う。
【００２８】
この２回目の搬送動作の前に、回収トレー１８上に残された載置部材１１７ａをトレー１１７にリセットする工程がある。すなわち、載置部材１１７ａ上の基板Ｗを真空チャック装置の吸着部５０が吸着してカセット部４０の方へ移動した後、チャック部２０をスライドさせ、回収トレー１８上の載置部材１１７ａだけをチャッキングして、チャック部２０を初期位置に戻し、載置部材１１７ａを昇降板１３０へ受け渡し、昇降板１３０を下降させて載置部材１１７ａをトレー１１７にリセットする。なお、本実施の形態でも、回収トレー１８には、基板Ｗを冷却するための冷却機構１９を設けることができる。なお、本実施の形態では、チャック部２０、水平駆動機構２１、昇降板１３０、昇降機構３１，３２が基板移載装置を構成する。
【００２９】
本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。さらに、基板Ｗとともに載置部材１１７ａをチャッキングするので、トレー１７から回収トレー１８へ移載しても基板Ｗ同士の位置関係は不変であり、特別な位置決めをする必要がなく、例えば、基板Ｗをカセット部４０へ収納する作業が容易になる。
【００３０】
本発明は、その特徴を損なわない限り、以上説明した実施の形態に何ら限定されない。例えば、本実施の形態では、説明の便宜上、基板Ｗを３枚づつ移載するものとして説明したが、３枚に限らず１枚でも複数枚でもよい。また、本発明の基板移載装置は、アンロード室１３から回収ステーション１４への基板移載のみに限らず、例えば、処理室１２からアンロード室１３への基板移載にも用いることができる。
【００３１】
さらに、本発明の基板移載装置は、基板Ｗがアンロード室１３から回収ステーション１４または基板処理装置１０の外部へ搬出された後の基板移載にも用いることができる。すなわち、本発明の基板移載装置は、回収ステーション１４内での基板移載や基板処理装置１０外の場所での基板移載にも用いることができる。図５に示されるように、本発明の基板移載装置を回収ステーション１４内に設置して使用することができる。前述したように、回収ステーション１４が単に所定空間である場合は、基板移載装置は、基板処理装置１０Ａの外部に設置されていることになる。なお、図５において、図１と同じ構成部品には同一符号を付し、説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板移載装置が備えられる基板処理装置の概略を模式的に示す全体構成図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る基板移載装置に設けられるチャック部の斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態による基板移載装置の構成を模式的に示す部分構成図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態による基板移載装置の構成を模式的に示す部分構成図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る基板移載装置が基板処理装置の外部に設置されたときの概略を模式的に示す全体構成図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０，１０Ａ：基板処理装置
１１：ロード室
１２：処理室
１３：アンロード室
１４：回収ステーション
１５〜１７，１１７：トレー
１８：回収トレー
１９：冷却機構
２０：チャック部
２１：水平駆動機構
３０，１３０：昇降板
３１，３２：昇降機構
４０：カセット部
５０：吸着部
Ｗ：基板
【図１】
2005340499.tif 000003
【図２】
2005340499.tif 000004
【図３】
2005340499.tif 000005
【図４】
2005340499.tif 000006
【図５】
2005340499.tif 000007