(57)【要約】【課題】  生産性の低下を招くことなく、電子部品をプリント配線板の所定位置に確実に実装できるようにする。【解決手段】  表面実装型の電子部品２がパッド３に塗布したクリーム半田４で仮止めされたプリント配線板１を、搬送コンベヤによりリフロー炉内に搬送して、プリント配線板１に電子部品２を半田付けするリフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造において、電子部品２における絶縁樹脂製のパッケージ７に、プリント配線板１における電子部品２の取り付け箇所に形成した被係合部５に係合してプリント配線板１に対する電子部品２の変位を阻止する係合部９を装備してある。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の電子部品がパッドに塗布したクリーム半田で仮止めされたプリント配線板を、搬送コンベヤによりリフロー炉内に搬送して、前記プリント配線板に前記電子部品を半田付けするリフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造であって、
前記電子部品における絶縁樹脂製のパッケージに、前記プリント配線板における前記電子部品の取り付け箇所に設けた被係合部に係合して前記プリント配線板に対する前記電子部品の変位を阻止する係合部を形成してあるリフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造。
【請求項２】
前記プリント配線板に前記被係合部としての係合孔を穿設し、前記パッケージに前記係合部としての係合突起を形成してある請求項１に記載のリフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品がパッドに塗布したクリーム半田で仮止めされたプリント配線板を、搬送コンベヤによりリフロー炉内に搬送して、前記プリント配線板に前記電子部品を半田付けするリフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付け行程におけるプリント配線板に対する電子部品の仮止めは、プリント配線板のパッドに塗布したクリーム半田の粘着性で行うことが一般的である。しかしながら、このクリーム半田の粘着性による仮止めでは、リフロー炉内でのクリーム半田の溶融具合が均等でない場合には、溶融したクリーム半田の表面張力が不均衡になって、電子部品がプリント配線板の所定位置から位置ずれする不都合が生じる。
【０００３】
そこで、従来では、このような電子部品の位置ずれを回避するために、クリーム半田が溶融する前に硬化する熱硬化性の接着剤によってプリント配線板に対する電子部品の位置決めを行うことが考えられている（例えば特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−３０７２１５号公報（段落番号０００４−０００５、００１２、００１４−００１６、図６−１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来技術によると、接着剤を塗布するための行程を新たに加える必要があることから生産性の低下を招くことになり、又、クリーム半田と接着剤との揺変性の違いにより、プリント配線板の所定位置に電子部品を載置した際に電子部品が載置方向で傾く不都合が生じ易く、その傾きが生じた場合には、その状態のままプリント配線板がリフロー炉内に搬送されて接着剤が硬化し、クリーム半田による半田付けが行われることから、プリント配線板に対する電子部品の半田付けが不十分になる虞がある。
【０００５】
本発明の目的は、生産性の低下を招くことなく、電子部品をプリント配線板の所定位置に確実に実装できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するための手段として、本発明では、表面実装型の電子部品がパッドに塗布したクリーム半田で仮止めされたプリント配線板を、搬送コンベヤによりリフロー炉内に搬送して、前記プリント配線板に前記電子部品を半田付けするリフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造において、前記電子部品における絶縁樹脂製のパッケージに、前記プリント配線板における前記電子部品の取り付け箇所に設けた被係合部に係合して前記プリント配線板に対する前記電子部品の変位を阻止する係合部を形成してある。
【０００７】
この構成によると、電子部品をプリント配線板の所定位置に載置する際に、パッドに塗布したクリーム半田の粘着性で、電子部品がプリント配線板の所定位置に仮止めされるとともに、電子部品のパッケージに形成した係合部が、プリント配線板の電子部品取り付け箇所に設けた被係合部に係合されて、プリント配線板に対する電子部品の変位を阻止するようになる。
【０００８】
その結果、電子部品が仮止め載置されたプリント配線板を搬送コンベヤでリフロー炉内に搬送した際に、クリーム半田の溶融具合が不均等になり、溶融したクリーム半田の表面張力が不均衡になって、電子部品をプリント配線板の所定位置から位置ずれさせる力が発生しても、それに起因した電子部品のプリント配線板の所定位置からの位置ずれを阻止できる。
【０００９】
つまり、前もって電子部品のパッケージに係合部を形成し、かつ、プリント配線板の電子部品取り付け箇所に被係合部を設けておくことで、熱硬化性の接着剤によるプリント配線板に対する電子部品の位置決めを行わなくても、リフロー半田付け行程における電子部品のプリント配線板の所定位置からの位置ずれを阻止することができ、もって、接着剤を塗布するための行程を加えることによる生産性の低下を招くことなく、電子部品をプリント配線板の所定位置に確実に実装することができる。
【００１０】
本発明をより好適なものにするための手段の一つとして、前記プリント配線板に前記被係合部としての係合孔を穿設し、前記パッケージに前記係合部としての係合突起を形成してある。
【００１１】
プリント配線板に被係合部の一例として係合突起を形成する場合には、プリント配線板に係合突起を形成するための行程を新たに加える必要が生じるのであるが、上記のように係合孔を形成する場合には、その係合孔を、プリント配線板にスルーホールなどを穿設する穿設行程において、スルーホールなどとともにプリント配線板の所定位置に高い精度で簡単に形成できる。
【００１２】
従って、プリント配線板に被係合部を形成するための専用の行程を加えることによる生産性の低下を招くことなく、電子部品をプリント配線板の所定位置に確実に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１〜３には、プリント配線板１の要部とその要部表面に実装される表面実装型の電子部品２とが示されており、プリント配線板１は、クリーム半田印刷工程において表面実装用の各パッド３にクリーム半田４が塗布され、プリント配線板１の所定位置に図外のスルーホールや取付孔を穿設する穿設行程において、被係合部５としての一対の係合孔がパッド近傍の所定位置に穿設されている。
【００１４】
電子部品２は、半導体素子６などを絶縁樹脂製のパッケージ７で封止したものであり、その底部には、プリント配線板１の対応するパッド３に接続される複数のリード端子８が装備され、かつ、対応する一対の係合孔５に挿通係合される係合部９としての一対の係合突起が一体形成されている。
【００１５】
そして、電子部品２は、それをクリーム半田印刷工程を終えたプリント配線板１の所定位置に図外のマウンタで載置するマウント行程においては、その各リード端子８が、クリーム半田４の粘着性によって対応するパッド３に仮止めされ、かつ、その一対の係合突起９が対応する係合孔５に挿通される。
【００１６】
これによって、そのマウント行程を終えたプリント配線板１を、図外の搬送コンベヤで、図外のリフロー炉内に搬送して、プリント配線板１の各パッド３に対応する電子部品２のリード端子８を半田付けするリフロー半田付け行程において、搬送方向下手側のクリーム半田４が先に溶融することや、クリーム半田４が塗布されるパッド面積の相違などに起因して、クリーム半田４の溶融具合が不均等になり、溶融したクリーム半田４の表面張力が不均衡になって、電子部品２をプリント配線板１の所定位置から横方向に位置ずれさせる力が発生した場合であっても、それに起因したプリント配線板１に対する電子部品２の位置ずれは、プリント配線板１の係合孔５と電子部品２の係合突起９との係合で阻止される。
【００１７】
つまり、プリント配線板１における表面実装型電子部品２の取り付け箇所には一対の係合孔５を、又、表面実装型の電子部品２におけるパッケージ７の底面には、対応する係合孔５に挿通係合される一対の係合突起９を、それぞれ前もって形成することで、熱硬化性の接着剤によるプリント配線板１に対する電子部品２の位置決めを行わなくても、リフロー半田付け行程におけるプリント配線板１に対する電子部品２の位置ずれを阻止することができ、その結果、接着剤を塗布するための行程を新たに加えることによる生産性の低下を招くことなく、表面実装型の電子部品２をプリント配線板１の所定位置に確実に実装することができる。
【００１８】
そして、このように表面実装型の電子部品２をプリント配線板１の所定位置に確実に実装できることによって、その半田付け後の自動外観検査装置による外観検査に引っ掛かって半田付けの手直し行うことに起因した生産性の低下を未然に回避できる。
【００１９】
〔別実施例〕
以下、本発明の別実施例を列記する。
〔１〕プリント配線板１に、被係合部５として単一のスリットを形成し、電子部品２におけるパッケージ７の底部に、そのスリットに係合する係合部９としてリブ状の係合突起を形成してもよい。
〔２〕プリント配線板１に、被係合部５として一対の係合突起を立設し、電子部品２におけるパッケージ７の底部に、対応する係合突起に外嵌係合する一対の係合凹部又は係合孔を形成してもよい。
〔３〕プリント配線板１に、被係合部５として一対の係合突起を立設し、電子部品２のパッケージ７における各係合突起の立設箇所に対応する横側部のそれぞれに、対応する係合突起に係合する係合凹部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】プリント配線板の要部と電子部品の斜視図
【図２】プリント配線板に対する電子部品の仮止状態を示す要部の平面図
【図３】プリント配線板に対する電子部品の仮止状態を示す要部の縦断側面図
【符号の説明】
【００２１】
１  プリント配線板
２  表面実装型の電子部品
３  パッド
４  クリーム半田
５  被係合部
７  パッケージ
９  係合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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