(57)【要約】【課題】  小型に形成しても固定側への振動漏れを抑制することができ、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電振動片と圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】  圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部５１と、前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕３５，３６と、少なくとも前記基部の前記一端Ｅ１付近の材料Ｍを残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝６０と、前記貫通溝の内側に画されたアイランド部６３とを備えており、前記アイランド部の箇所で、保持側に接合される構成とした。【選択図】  図４
2005236563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、
前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、
少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、
前記貫通溝の内側に画されたアイランド部と
を備えており、
前記アイランド部の箇所で、保持側に接合される構成とした
ことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記貫通溝が前記基部の前記一端に近接して幅方向に延びる第１の貫通溝と、この第１の貫通溝の両端で結合され、さらに前記基部の他端側へそれぞれ延びる第２の貫通溝とを備えることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記第１の貫通溝の両端部において、前記各第２の貫通溝との境界となる角部がテーパ状もしくは曲線状とされていることを特徴とする請求項２に記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記第２の貫通溝と前記アイランド部との境界となる角部がテーパ状もしくは曲線状とされていることを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記アイランド部の前記振動腕よりの端部付近が前記接合箇所とされていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項６】
前記接合箇所が、バンプ接合されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項７】
前記基部の前記第１の貫通溝の幅方向両端部から内側の領域において、前記振動腕の基端側から前記アイランド部に向かって所定の厚みで僅かに突出する振動相殺部を備えることを特徴とする請求項２ないし６のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項８】
パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、
前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、
少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、
前記貫通溝の内側に画されたアイランド部と
を備えており、
前記アイランド部の箇所で、前記パッケージまたはケース側に接合される構成とした
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項９】
パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、
前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、
少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、
前記貫通溝の内側に画されたアイランド部と
を備えており、
前記アイランド部の箇所で、前記パッケージまたはケース側に接合される構成とした圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする携帯電話装置。
【請求項１０】
パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、
前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、
少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、
前記貫通溝の内側に画されたアイランド部と
を備えており、
前記アイランド部の箇所で、前記パッケージまたはケース側に接合される構成とした圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と、パッケージやケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器や圧電ジャイロセンサー等において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１０は、圧電デバイスに従来より用いられている圧電振動片の一例を示す概略平面図である（特許文献１参照）。
図において、圧電振動片１は、水晶などの圧電材料をエッチングすることにより、図示する外形を形成するもので、パッケージ（図示せず）等に取付けられる矩形の基部２と、基部２から図において右方に延長された一対の振動腕３，４を備えており、これら振動腕の主面（表裏面）に溝３ａ，４ａを形成するとともに、必要な駆動用の電極を形成したものである。
このような圧電振動片１においては、駆動用の電極を介して駆動電圧が印加されると、各振動腕３，４の先端部を近接・離間するようにして、屈曲振動することにより、所定の周波数の信号が取り出されるようになっている。
【０００３】
ところで、このような圧電振動片１は、振動腕３，４の屈曲振動に伴い、その振動が基部２側に伝搬し、基部２に固定された図示しないパッケージなどに漏れ込む。これにより、圧電振動片１では、ＣＩ（クリスタルインピ−ダンス）値の上昇を招くという問題がある。
これに対処するため、基部２には、そのパッケージなどへの固定箇所よりも振動腕側の位置に、切り込み５，６を形成するようにしている。
この切り込み５，６の作用により、振動腕３，４からの振動の漏れ込みが低減されるとともに、パッケージなどへは、導電性接着剤などを用いて固定することで、リジッドな固定を避け、パッケージなどへの振動の漏れ込みを抑制するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６１５７５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような圧電振動片を搭載する各種機器の小型化が進展する中で、圧電振動片自体も極力小型化することが要請されている。
このため、図１１に示す圧電振動片７のように、基部８自体も小型化される関係から、上述した導電性接着剤などの比較的柔軟な状態で硬化する固定手段は、塗布面積の減少から、次第に使用が困難となってきている。
すなわち、導電性接着剤を用いて、ある程度の接合強度を得るには、相応の塗布面積を必要とし、基部８が小型化されると、基部８に形成した図示しない引出し電極の短絡を避けながら、導電性接着剤を塗布することは難しくなってきている。
【０００６】
このため、図１１のように、基部８の振動腕９，１０からできるだけ離れた端部に、バンプ１１，１２等を用いて電気的、機械的接続をおこなうことが考えられる。尚、図１１の基部８では切り込み部の図示は省略されている。
図１２は、このような圧電振動片７の屈曲振動に際して、基部における応力分布を示した図である。図示されているように、固定箇所である各バンプの位置には、振動腕からの振動が比較的大きく伝わっており、基部８をパッケージ側などの保持側へリジッドに固定すると、パッケージなどへの振動漏れも大きくなってしまう。
【０００７】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、小型に形成しても固定側への振動漏れを抑制することができ、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電振動片と圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明にあっては、圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、前記貫通溝の内側に画されたアイランド部とを備えており、前記アイランド部の箇所で、保持側に接合される構成とした圧電振動片により、達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、複数の振動腕を備える圧電振動片の基部が、その振動腕側の一端の材料を残して、この一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びる貫通溝を有している。この貫通溝の内側には、アイランド部が残され、このアイランド部は基部の他端側でこの基部と一体である。このアイランド部はパッケージ側などの固定側への固定用に用いられるベース部となる。
このため、振動腕の屈曲振動により生じた振動は、基部の前記一端の残された材料の部分に伝えられる。この振動は前記貫通溝に阻まれて、そのまま基部を伝わらずに、両側縁を回り込んで、他端側に達し、そこから前記アイランド部に向かう。このため、従来と比べると振動が基部を伝わる経路が長くなり、その分漏れてくる振動が減衰される。
かくして、振動漏れは十分に抑制されるから、小型に形成しても固定側への振動漏れを抑制することができ、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電振動片を提供することができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記貫通溝が前記基部の前記一端に近接して幅方向に延びる第１の貫通溝と、この第１の貫通溝の両端で結合され、さらに前記基部の他端側へそれぞれ延びる第２の貫通溝とを備えることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記貫通溝が前記第１の貫通溝と第２の貫通溝からなる形状とされることで、前記基部内に適切な大きさのアイランド部を設けることができ、このアイランド部に所定の大きさの面積が確保されることで、保持側であるパッケージやケースへの接合が容易となる。
【００１１】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記第１の貫通溝の両端部において、前記各第２の貫通溝との境界となる角部がテーパ状もしくは曲線状とされていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記第１の貫通溝の両端部において、前記各第２の貫通溝との境界となる角部がテーパ状もしくは曲線状であるから、前記基部に対する歪み応力を緩和することができる。
【００１２】
第４の発明は、第２または３の発明のいずれかの構成において、前記第２の貫通溝と前記アイランド部との境界である角部がテーパ状もしくは曲線状とされていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記第２の貫通溝と前記アイランド部との境界である角部がテーパ状もしくは曲線状とされているから、前記基部に対する歪み応力を緩和することができる。
【００１３】
第５の発明は、第１ないし４のいずれかの発明の構成において、前記アイランド部の前記振動腕よりの端部付近が前記接合箇所とされていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記アイランド部の前記端部付近を接合箇所とすることで、振動腕から当該接合箇所までの距離を可能な限り遠くすることができる。
【００１４】
第６の発明は、第１ないし５のいずれかの発明の構成において、前記接合箇所が、バンプ接合されることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、バンプ接合とすることにより、圧電振動片が小型化された場合にも電気的、機械的接合を可能とし、しかも十分な接合強度を得ることができる。
【００１５】
第７の発明は、第２ないし６の発明のいずれかの構成において、前記基部の前記第１の貫通溝の幅方向両端部から内側の領域において、前記振動腕の基端側から前記アイランド部に向かって所定の厚みで僅かに突出する振動相殺部を備えることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、前記振動相殺部を設けることにより、各振動腕からの逆位相の振動を前記振動相殺部の箇所で相殺することができる。
【００１６】
また、上述の目的は、第８の発明にあっては、パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、前記貫通溝の内側に画されたアイランド部とを備えており、前記アイランド部の箇所で、前記パッケージまたはケース側に接合される構成とした圧電デバイスにより、達成される。
第８の発明の構成によれば、第１の発明の構成で説明したのと同様の原理により、小型に形成しても固定側への振動漏れを抑制することができ、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電デバイスを提供することができる。
【００１７】
さらに、上述の目的は、第９の発明にあっては、パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、前記貫通溝の内側に画されたアイランド部とを備えており、前記アイランド部の箇所で、前記パッケージまたはケース側に接合される構成とした圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により、達成される。
【００１８】
また、上述の目的は、第１０の発明にあっては、パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された所定の面積と幅を備える基部と、前記基部の一端から一体に延びており、かつ互いに平行とされた複数の振動腕と、少なくとも前記基部の前記一端付近の材料を残すようにして、前記基部の前記一端付近から幅方向の両側縁に沿って延びるように形成した貫通溝と、前記貫通溝の内側に画されたアイランド部とを備えており、前記アイランド部の箇所で、前記パッケージまたはケース側に接合される構成とした圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１ないし図５は、本発明の圧電デバイスの実施形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図３は図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略平面図、図４は図３の圧電振動片の基部の部分を電極の記載を省略して示した概略斜視図、図５は図３のＢ−Ｂ線切断端面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、図１および図２に示すように、パッケージ３７内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３７は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。
【００２０】
すなわち、この実施形態では、パッケージ３７は、図２に示すように、第１の基板５５と第２の基板５６とを積層して形成されている。パッケージ３７は、図２に示すように、第２の基板５６の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓのスペースを形成している。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。そして、第１の基板５５は絶縁性基体であり、この第１の基板５５に圧電振動片３２を接合している。つまり、この場合、パッケージ３７は、圧電振動片３２の保持側となる。
【００２１】
パッケージ３７の内部空間Ｓ内の図において左端部付近において、内部空間Ｓに露出して内側底部を構成する絶縁性基体としての第１の基板５５には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、それぞれ図２に示す実装端子８１，８２と接続されており、外部から印加される駆動電圧を、圧電振動片３２に供給するものである。具体的には、この実装端子８１，８２と電極部３１，３１は、基板同士の間を通ってパッケージ３７の外面まで延長され、パッケージ３７の図１に示す四隅に形成された１／４円でなるキャスタレーション部３７ａ，３７ａ，３７ａ，３７ａに設けた導電パターン３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａにより図２の縦方向に沿って、実装端子８１，８２と接続されている。あるいは第１の基板５５および第２の基板５６の焼成前にタングステンメタライズ等を利用して形成した導電スルーホール等（図示せず）で接続することができる。
各電極部３１，３１の上面には、バンプ７１を用いて圧電振動片３２の基部５１が接合されている。バンプを用いない場合には、導電性接着剤などを用いることができる。この導電性接着剤としては、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。
【００２２】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図３に詳しく示す形状とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ３７側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図において上方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
ここで、圧電振動片３２の圧電材料を水晶とした場合に、図３に示すように、Ｘを機械軸、Ｙを電気軸、Ｚを光学軸として、角度θを０度ないし数度の範囲として、ウエットエッチングにより形成されている。
【００２３】
また、各振動腕３５，３６の主面には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３７，３８を形成し、図５に示すように、この長溝内に駆動用の電極である励振電極４２，４３を形成している。この長溝は、それぞれ振動腕３５と、振動腕３６の主面である表裏面に形成され、長溝３７，３８内には励振電極４２，４３がそれぞれ形成されており、各振動腕の長溝内に形成される励振電極は互いに分離された一対の電極とされている。これにより、励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００２４】
また、圧電振動片３２の基部５１の端部の幅方向両端付近には、上述したように、パッケージ３７の電極部３１，３１と接続するための電極部として、引出し電極４２ａ，４３ａが形成されている。各引出し電極４２ａ，４３ａは、基部５１の外縁を回り込んで、圧電振動片３２の基部５１の表裏に設けられている。これらの各引出し電極４２ａ，４３ａは上述した各励振電極と接続されており、例えば、励振電極とともに、水晶表面に、クロム（Ｃｒ）および金（Ａｕ）を順次メッキして形成することができる。
これにより、引出し電極４２ａ，４３ａから、励振電極４２，４３に駆動電圧が印加されることにより、各振動腕３５，３６内で電界が適切に形成され、図３に矢印で示すように、振動腕３５，３６の各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動する。
【００２５】
パッケージ３７の開放された上端には、蓋体４０が接合されることにより、封止されている。
蓋体４０は、好ましくは、光を透過する材料、例えば、硼珪酸ガラスなどにより形成されており、低融点ガラスなどの封止材４１により接合されることで、パッケージ３７を気密に封止している。
これにより、パッケージ３７の蓋封止後において、図２に示すように、外部からレーザ光ＬＢを蓋体４０を介して圧電振動片３２の先端付近に照射し、ここに設けた金属被覆部を一部蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整をすることができるようになっている。なお、このような周波数調整をしない場合には、蓋体４０はコバール合金などの金属材料で形成することができる。
【００２６】
次に、本実施形態の特徴部である圧電振動片３２の基部５１の構造について、図３，図４，図８を参照して詳しく説明する。
図８は、圧電振動片の基部に関する基本的な構造を説明するための図であり、図８（ａ）に示すように、所定の面積と幅を備える基部５１−１に対して、貫通溝６０−１を形成したものである。
この基部５１−１の振動腕３５−１，３６−１側の一端Ｅ１付近の材料Ｍの部分を残すようにして、基部５１−１の一端Ｅ１付近から、基部の幅方向の両側縁に沿って他端Ｅ２に向かって延びるように貫通溝６０−１を形成する。貫通溝６０−１は、この場合、下が開いた「Ｕ」字状である。
基部５１−１においては、このような貫通溝６０−１を設けることにより、その内側にアイランド部もしくは半島部６３−１が形成される。つまり、基部５１−１の端部Ｅ１側がこの基部と一体とされたアイランド部６３−１を形成する。
そして、アイランド部６３−１を固定用のベース部として利用し、バンプ７０，７０等によるパッケージ側への接合箇所を形成する。
【００２７】
これにより、図８（ａ）と図８（ｂ）で示されているように、振動腕３５−１，３６−１の付け根付近から基部５１−１に伝えられる屈曲振動による応力Ｐ，Ｐは、貫通溝６０−１に妨げられて、基部５１−１の中央を横切ることができないので、矢印で示すように基部５１−１の側縁を回り込む。さらに、この応力は、端部Ｅ２付近からアイランド部６３−１に伝わり、接合箇所Ｆ，Ｆに伝搬する。
このように、振動腕の屈曲振動による応力は、基部の側縁を迂回し、さらにアイランド部を通ることで、その伝搬距離を著しく長くされ、その間に減衰される。このため、接合箇所に伝えられる応力はきわめて小さくされる。
【００２８】
図３および図４に示す圧電振動片３２の基部５１は、このような原理を利用するように形成されたものである。
具体的には、基部５１は、全体として矩形に形成され、振動腕３５，３６の形成箇所よりも大きな幅を有することで、所定の面積を備えている。
基部５１の一端Ｅ１側に所定の部分Ｍを残すようにして、貫通溝６０が形成されている。貫通溝６０は、上記Ｍの部分に隣接して、基部５１の幅方向、すなわち図３のＸ方向に延びる第１の貫通溝６１と、この第１の貫通溝６１の両端部と結合され、かつ両端部から、それぞれ他端Ｅ２に向かって延びる第２の貫通溝６２，６２を備えている。
【００２９】
これにより、図３および図４に示すように、貫通溝６０は、矩形の基部５１において、貫通溝６０の周囲にほぼ矩形の枠部６８を形成し、内側にほぼ矩形のアイランド部もしくは半島部６３を形成している。このアイランド部６３は、パッケージなどの基部側への固定用ベース部となるものである。
基部５１の第１の貫通溝６１の両端部において、第２の貫通溝６２，６２との境界となる外側の角部６５，６５は、それぞれテーパ状もしくは曲線状とされている。これにより、枠部６８の歪み応力が緩和されている。
また、第２の貫通溝６２，６２とアイランド部６３との境界である角部６６，６６がテーパ状もしくは曲線状とされている。このことによっても、枠部６８の歪み応力が緩和されている。
【００３０】
さらに、第２の貫通溝６２，６２とアイランド部６３との境界であるアイランド部６３の基端部６６ａ，６６ａは、縮幅されており、くびれ部または切り込み部とされてされている。
また、基部５１の第１の貫通溝６１の幅方向両端部から内側の領域において、アイランド部６３に向かって所定の厚みでリブ状に僅かに突出する振動相殺部６４が形成されている。
そして、アイランド部６３には、接合用のバンプ７１，７１が形成されている。このバンプ７１，７１は、金バンプなどを使用することができ、図３の各引出し電極４２ａ，４３ａの領域に対応して、電極を短絡しない位置に形成されている。しかも図４に示すように、接合箇所としてのバンプ７１，７１は、矩形の接合しやすい形状を有するアイランド部６３において、できるだけ一端Ｅ１よりの位置に形成されて、図２で説明したように、パッケージ側と接合されるようになっている。
【００３１】
本実施形態は以上のように構成されており、図３および図４の圧電振動片３２において、各振動腕３５，３６の屈曲振動により生じた振動は、基部５１の一端Ｅ１の残された材料の部分Ｍに伝えられる。この振動は貫通溝６０に阻まれて、そのまま基部の中心を伝わることができず、枠部６８に回り込んで、他端Ｅ２側に達し、そこからアイランド部６３に向かう。このため、従来と比べると振動が基部を伝わる経路が長くなり、その分漏れてくる振動が減衰される。
かくして、振動漏れは十分に抑制されるから、圧電振動片３２を小型に形成したことで、バンプ７１，７１を使用することでリジッドに固定された場合においても、パッケージ側への振動漏れを十分に抑制することができ、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００３２】
しかも、基部５１には、振動相殺部６４を十分な材料の厚みを持たせて形成しているので、各振動腕３５，３６から伝えられる互いに逆相の振動は、この部分で適切に相殺され、基部５１の他の領域に漏れ出すことが防止される。
さらに、枠部６８を伝搬した振動は、長い経路を経て減衰されるだけでなく、アイランド部６３に伝達される際に、切り込み部６６ａ，６６ａで大きく減衰されるから、固定箇所であるバンプ７１，７１に伝えられる振動はきわめて小さくされる。これにより、パッケージ側への振動の漏れ込みは極端に低減される。
【００３３】
図６は本実施形態の圧電振動片３２の屈曲振動時における基部に振動腕からの振動が伝達される様子を応力分布により示したシミュレーションに基づく図である。図示されているように、アイランド部に漏れ込む振動はほとんど観測されていない。
図７は、従来の圧電振動片Ｂと本実施形態の圧電振動片Ｎに関して、周波数シフトを調べた図である。従来の圧電振動片Ｂはマイナス１０００ｐｐｍを超えて周波数が変動しているが、本実施形態の圧電振動片Ｎの周波数変動は４００ｐｐｍ程度である。
【００３４】
図９は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０等の本発明の実施形態の圧電デバイスが取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイスは、圧電振動子でも圧電発振器でもよい。
【００３５】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００３６】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０等を利用することができる。この場合、圧電デバイス３０はそのＣＩ値性能などを損なうことなく、きわめて小型化することができるので、製品の信頼性を維持しながら、製品の一層の小型化に貢献することができる。
【００３７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージや円筒状のケースに被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスに利用される圧電振動片の概略平面図。
【図４】図３の圧電振動片の基部の拡大斜視図。
【図５】図３のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図６】本実施形態の圧電振動片の屈曲振動時における基部の応力分布を示す図。
【図７】従来と本実施形態の各圧電振動片に関して、周波数シフトを示す図。
【図８】本実施形態の圧電振動片の構成と作用を説明する図。
【図９】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１０】従来の圧電振動片の一例を示す概略平面図。
【図１１】従来の圧電振動片の基部の概略斜視図。
【図１２】従来の圧電振動片の基部の応力分布図。
【符号の説明】
【００３９】
３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３５，３６・・・振動腕、５１・・基部、６０・・・貫通溝、６１・・・第１の貫通溝、６２，６２・・・第２の貫通溝、６３・・・アイランド部、６８・・・枠部、７１，７１・・・バンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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