(57)【要約】【課題】  反り、うねりが生じないだけの剛性を持ち、しかも対象機器または対象基板への接続作業の作業性が良好な可撓性回路基板を提供すること。【解決手段】  絶縁層の少なくとも一面に、異方性導電樹脂層を介して対象機器または対象基板に接続するための端子、およびこの端子の配された位置を示すマークが設けられた端子領域を端部に持つ配線層が形成されてなる可撓性回路基板において、前記可撓性回路基板１０Ａは、前記端子領域に対応する前記配線層が設けられた面と反対側の面における前記端子領域と対応する位置に、前記端子領域および前記回路基板の外縁よりも内側の前記異方性導電樹脂層の外縁付近を縁部とし、かつ内側の前記端子領域を外れる位置に前記マークを透視するための開口が設けられたベタ配線層６ｂを有し、前記絶縁層１は、前記ベタ配線層を透視し得る程度の透明性を有するものである、ことを特徴とする可撓性回路基板。【選択図】  図１
2005340641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の少なくとも一面に、異方性導電樹脂層を介して対象機器及び大正期板に接続するための端子、およびこの端子の配された相対位置を示すマークが設けられた端子領域を持つ回路配線層が形成されてなる可撓性回路基板において、
前記回路配線層が設けられた面と反対側の面における前記端子領域と対応する位置に、前記端子領域および前記回路基板の外縁よりも内側の前記異方性導電樹脂層の外縁付近を縁部とし、かつ前記マークに対応する位置に開口が設けられたベタ配線層を有し、
前記絶縁層は、前記ベタ配線層を透視し得る程度の透明性を有するものである、
ことを特徴とする可撓性回路基板。
【請求項２】
請求項1記載の可撓性回路基板において、
前記ベタ配線層における開口のほぼ中心位置に前記マークが配されてなる可撓性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性回路基板に係り、とくに対象機器または対象基板に対し異方性導電樹脂膜により接続される可撓性回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば表示パネルの端子と回路との接続は、異方性導電樹脂層によって可撓性回路基板を接続することにより、行っている。すなわち、表示パネルの端子と可撓性回路基板の端子との間に異方性導電樹脂を配して、加熱加圧することにより接続を行う(特許文献１参照)。
【０００３】
図６は、従来のこの可撓性回路基板の構造を断面図として示したものである。ベースとなる樹脂フィルム１の表面および裏面に銅箔などの配線層２，３が配され、かつこれら配線層２，３は、スルーホールにスルーホールメッキ４が施されて相互に接続されている。そして、スルーホールメッキ４を覆うように絶縁樹脂層５が設けられている。
【０００４】
この可撓性回路基板において、図示左側端に設けられた表示パネルとの接続部には、金メッキ等による表面処理層６が設けられ、この表面処理層６上に表示パネルの端子(図示せず)との接続を行う異方性導電樹脂層７が形成される。
【０００５】
異方性導電樹脂は、例えば導電性粒子を含んだ接着剤であり、ペースト状またはフィルム状である。そして、導体間に異方性導電樹脂を挟んで一方向に加圧しつつ加熱することにより、導電性粒子が接続すべき導体に当接して接続状態を形成し、加圧方向以外の方向には非接続状態とするものである。
【０００６】
図７は、この異方性導電樹脂を用いて表示パネル２０に可撓性回路基板１０を接続する様子を示したもので、図６のＡ−Ａ線に沿って切断したものである。可撓性回路基板１０の端子を構成する配線層２、スルーホールメッキ４および表面処理層６を包み込むように異方性導電樹脂層７が充填され、可撓性回路基板１０と表示パネル２０の基板２１および端子２２が位置合せをして配される。
【０００７】
次いで、可撓性回路基板１０の背後から表示パネル２０に向けて加熱加圧ツール３０を押し当てて、異方性導電樹脂層７を介して可撓性回路基板１０を表示パネル２０に押圧する。これにより、可撓性回路基板１０は表示パネル２０に接続され、かつ接着される。
【０００８】
図８は、この際に位置合せに用いられるマークを示している。可撓性回路基板１０における端子の最外端に設けられたマーク６ａが、異方性導電樹脂層７を介して可撓性回路基板１０と表示パネルの端子２２の位置を合わせる際の目印として利用される。
【０００９】
ここで、可撓性回路基板１０を表示パネル２０に加熱加圧する際、可撓性回路基板自体が反り、うねりを発生させていることがあり、これが作業の障害となる。その対策として、例えば特許文献２では、可撓性回路基板の裏側に補強フィルムによる裏打ちを行って剛性を高めている。
【特許文献１】特許第3423277号公報
【特許文献２】特開2003-198070号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このように可撓性回路基板の剛性を高めると、作業性を改善することが出来る。しかしながら、裏打ちのために補強フィルムを貼付する工程が必要になる。
【００１１】
一方、可撓性回路基板は、図６に鎖線で示したように、表示パネルの端子が形成された端部に沿って２箇所で折り曲げて機器に組み込む際、可撓性回路基板とはいえ折り曲げが難しい。この結果、補強フィルムの貼付により組み込みの作業性が悪くなる問題がある。
【００１２】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、反り、うねりが生じないだけの剛性を持ち、しかも対象機器または対象基板への接続作業の作業性が良好な可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的達成のため、本発明では、
絶縁層の少なくとも一面に、異方性導電樹脂層を介して対象機器または対象基板に接続するための端子、およびこの端子の配された位置を示すマークが設けられた端子領域を端部に持つ配線層が形成されてなる可撓性回路基板において、前記可撓性回路基板は、前記端子領域に対応する前記配線層が設けられた面と反対側の面における前記端子領域と対応する位置に、前記端子領域および前記回路基板の外縁よりも内側の前記異方性導電樹脂層の外縁付近を縁部とし、かつ内側の前記端子領域を外れる位置に前記マークを透視するための開口が設けられたベタ配線層を有し、前記絶縁層は、前記ベタ配線層を透視し得る程度の透明性を有するものである、ことを特徴とする可撓性回路基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は上述のように、端子位置の裏側をベタ配線層により裏打ちしたため、対象機器または対象基板の端子に位置合せするために十分な剛性を持たせることができ、対象機器と可撓性回路基板とを平行状態を保って加熱加圧ツールの圧着ヘッドにより良好に押圧して圧着させることができる。また、絶縁層を透明性のあるものとしたため、絶縁層を通して反対側の層を見ることができ、端子位置の裏側にあるベタ配線層を目印に異方性導電樹脂を適切に充填することができる。したがって、可撓性回路基板を対象機器または対象基板に対して接続する際の作業性が良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１から図５を参照して、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１６】
図1は、本発明の一実施例の平面図であり、対象機器である例えば表示パネルへの接続端子が設けられた可撓性回路基板の端部を示している。図１の中央には、図示縦方向に１２本の表面処理層（端子）６が等ピッチで配置されており、左右最外部の端子６からマーク６ａが延び出している。
【００１７】
そして、回路基板１０Ａにおける、端子６およびマーク６ａを含み、基板外縁１１からやや内側まで延びる領域に異方性導電樹脂層７が形成される。そのために、異方性導電樹脂の充填量は多過ぎないように適切にする必要がある。
【００１８】
また、図１では、回路基板１０Ａの裏面側にある裏打ち用のベタ配線層３が破線(輪郭)およびハッチング(銅箔)で示されている。このベタ配線層３は、外縁が基板外縁１１よりも内側になるように、しかもマーク６ａの周囲に相当する範囲を開口するように設けられる。そして、基板１０Ａは、ある程度透明な絶縁層を用いて構成されている。
【００１９】
このため、回路基板１０Ａの平面図としては、ベタ配線層３で裏打ちされているが、マーク６ａの背後はベタ配線層３がない状態となり、端子６と同一材料である銅箔で形成されているマーク６ａが、背景であるベタ配線層３に埋没せずに視認できるので、マーク６ａを明確な目印として作業をすることができる。そして、マーク６ａは、十字状であるから回路基板１０Ａだけでなくベタ配線層３に対しても縦横各方向の位置関係を把握し易い。
【００２０】
図２は、図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。そして、図２から分るように、ベースフィルム１よりも図示上方の部分は、図７に示したものと同様に、回路配線層２、スルーホールメッキ４および表面処理層６である。
【００２１】
一方、ベースフィルム１よりも図示下方には、ベタ配線層３、スルーホールメッキ４および表面処理層６ｂが設けられている。ただし、これら３層は、マーク６ａに相当する範囲は空間となっている。そして、上方から見たとき、マーク６ａが明確に認識できる。
【００２２】
図３は、図１および図２に示した構造の端子を持つ、表示パネル用の可撓性回路基板の縦断面図である。図における右端が表示パネル(図示せず)の端子と接続する端子部であり、図示左端が回路基板本体であり、中央が可撓性回路基板を図示鎖線に沿って折り曲げて表示パネルの基板をコ字型に取り囲むとき、基板の端面に当接する部分である。これら端子部、回路基板本体および当接する部分相互間には、屈曲性を増すために片面銅貼基板として構成された屈曲部が形成されている。
【００２３】
図４は、図３におけるＣ−Ｃ線に沿って切断した横断面図であり、図７に相当するものである。すなわち、図２に示す通りに形成された可撓性回路基板１０Ａの端子部に、異方性導電樹脂層７を形成するように異方性導電樹脂を適量供給して、表示パネル２０を位置合せして載置する。表示パネル２０は、基板２１と端子２２とからなる。このとき、マーク６ａは、可撓性回路基板１０Ａと表示パネル２０との端子位置合せに利用できる。
【００２４】
そして、異方性導電樹脂を設ける際に、基板外縁の位置に合せるため、ベースフィルム１を通してベタ配線層３を観察することにより位置確認をしながら作業することができる。異方性導電樹脂層７は、フィルム状に形成されたものであれば、予め所定形状に切断しておき、回路基板１０Ａの端子６の位置に貼付する。この場合、ベタ配線層３を、異方性導電樹脂層７を貼付するための目安とすることにより、正しい位置に貼付することができる。ペースト状の異方性導電樹脂を用いる場合は、塗布作業の目安としてベタ配線層３を利用する。
【００２５】
位置合せをした上で、加熱加圧ツール３０により可撓性回路基板１０Ａを表示パネル２０に向けて押圧し、異方性導電樹脂層７による電気的接続および接着を行うことができる。
【００２６】
この際、回路基板１０Ａと表示パネル２０とは、加熱加圧ツール３０の圧着ヘッド(図示せず)により上、下から押圧される。圧着ヘッドは、一対の部材からなり、一方が固定で、他方がこれに対向しかつ回動可能に構成されており、両部材間に被処理物を挿入して圧着する。
【００２７】
回路基板１０Ａは、裏配線層３の存在により剛性が十分であるから、表示パネル２０とともに圧着ヘッドに挟まれて加熱加圧されることにより、両者は異方性導電樹脂層７を介して平行関係となり良好に圧着、接続される。
【００２８】
図５は、可撓性回路基板を表示パネルＬＣＤに接続した状態を示している。これは、図３で展開した状態にあった可撓性回路基板をコ字型に折り曲げて表示パネルの端子部分に装着したものであり、コ字型の部分で表示パネルの基板を咥えた状態となっている。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線に沿う横断面図。
【図３】図１および図２に示した構造の端子を持つ、表示パネル用の可撓性回路基板の縦断面図。
【図４】図３におけるＣ−Ｃ線に沿って切断した横断面図
【図５】可撓性回路基板を表示パネルＬＣＤに接続した状態を示す説明図。
【図６】従来のこの可撓性回路基板の構造を示す断面図。
【図７】従来の異方性導電樹脂を用いて表示パネルに可撓性回路基板を接続する様子を示す説明図。
【図８】従来の可撓性回路基板を表示パネルに装着する際に位置合せに用いられるマークを示す説明図。
【符号の説明】
【００３０】
１  ベースフィルム、２  回路配線層、３  ベタ配線層、
４  スルーホールメッキ、５  絶縁保護層、６  表面処理層、６ａ  マーク、
６ｂ  表面処理層、７  異方性導電樹脂層、１０，１０Ａ  可撓性回路基板、
１１  基板外縁、２０  表示パネル、２１，１００  基板、２２  端子、
３０  加熱加圧ツール、ＬＣＤ  液晶パネル。
【図１】
2005340641.tif 000003
【図２】
2005340641.tif 000004
【図３】
2005340641.tif 000005
【図４】
2005340641.tif 000006
【図５】
2005340641.tif 000007
【図６】
2005340641.tif 000008
【図７】
2005340641.tif 000009
【図８】
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