(57)【要約】  【課題】  内部導体の完全シールドを施すことが容易になり、良好な高周波性能を得ることができる同軸コネクタを提供する。  【解決手段】  外部導体は、第１の外部導体３と第２の外部導体４とで構成してあって、第１、第２の外部導体３、４のそれぞれを絶縁ハウジング１に組付けて、第２の外部導体４の接触部４８を第１の外部導体３に接触させることで、互いに導通させ、切換端子２０及び接続端子２１の背面側を背面シールド部４３で覆い、また、この背面シールド部４３に設けたリード部４９を切換端子２０及び接続端子２１のリード部２０Ｂ、２１Ｂ間に位置させるようにした。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ハウジングと、相手コネクタ側の相手内部導体に導通する内部導体と、相手コネクタ側の相手外部導体に導通する外部導体とで構成される同軸コネクタであって、
前記外部導体は第１の外部導体と第２の外部導体とで構成してあって、この第２の外部導体は、背面側を覆う背面シールド部と、前記相手コネクタとの結合のためのロック手段とを備え、前記第１の外部導体と前記第２の外部導体とは、互いに接触するための接触手段を有しており、
前記第１、第２の外部導体を、前記接触手段を介して互いに導通させたことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
前記絶縁ハウジングには第１の外部導体装着部と第２の外部導体装着部とが設けてあり、前記第１の外部導体を前記第１の外部導体装着部に、前記第２の外部導体を前記第２の外部導体装着部にそれぞれ装着することで、前記第１、第２の外部導体を前記絶縁ハウジングに組付けたことを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
前記接触手段が、前記背面シールド部に接触部を設けて、前記接触部を前記第１の外部導体に接触させることで構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタ。
【請求項４】
前記接触手段が、前記接触部を前記背面シールド部に一対設けて、これらの接触部を前記第１の外部導体の両側面部に接触させると共に、前記第１の外部導体を、導体接触手段を介して前記背面シールド部に接触させることで構成してあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の同軸コネクタ。
【請求項５】
前記導体接触手段が、前記第１の外部導体の前記第２の外部導体に対向する対向端辺部に接触子を設け、前記背面シールド部に接触子係合孔部を設けて、前記接触子を前記接触子係合孔部に挿入係合して前記接触子を前記接触子係合孔部の内面に接触させることで構成してあることを特徴とする請求項４に記載の同軸コネクタ。
【請求項６】
前記接触子係合孔部はスリット形状であり、前記接触子は、その基部側に弾性変形可能な一対の導体接触部を有しており、前記接触子が前記接触子係合孔部に挿入された状態で前記導体接触部を前記接触子係合孔部の内面に弾性接触させるようにしたことを特徴とする請求項５に記載の同軸コネクタ。
【請求項７】
前記接触子係合孔部はスリット形状であり、前記接触子は短冊形状であって、前記接触子を前記接触子係合孔部に挿入して、この接触子の両側縁部を前記接触子係合孔部の内面に接触させると共に、前記接触子の前記接触子係合孔部より突出した先部分を折曲げて前記背面シールド部の外面に接触させ、前記対向端辺部を前記背面シールド部の内面に接触させるようにしたことを特徴とする請求項５に記載の同軸コネクタ。
【請求項８】
前記内部導体は、第１の中心端子と、前記相手内部導体のコンタクト部との接触により前記第１の中心端子から開離する切換端子となる第２の中心端子とで構成してあり、
前記背面シールド部に、プリント基板へのグランド接続のための背面側基板接続部を設けて、この背面側基板接続部を前記第１、第２の中心端子の基板接続部間に位置させるようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかの一に記載の同軸コネクタ。
【請求項９】
前記第１の外部導体は、筒状部と、この筒状部に連なる逆Ｕ字部とを有していて、この逆Ｕ字部の端辺部に、前記筒状部側に近づけるようにして一方の基板接続部を設けると共に、前記端辺部に、前記筒状部側とは反対側に突出するようにして他方の基板接続部を設け、
前記一方及び他方の基板接続部のそれぞれを前記プリント基板の導電部に接続して前記第１の外部導体をグランドに接続するようにしたことを特徴とする請求項８に記載の同軸コネクタ。
【請求項１０】
前記第１、第２の中心端子の前記基板接続部側は前記絶縁ハウジングの背面から突出しており、前記第１の外部導体の端部は、前記背面から突出することで前記背面シールド部に接触していて、前記端部と前記背面シールド部とで前記基板接続部側を覆うようにしたことを特徴とする請求項９に記載の同軸コネクタ。
【請求項１１】
前記背面に突出部を設けて、前記第２の外部導体の前記絶縁ハウジングへの組付け時に、前記突出部に前記背面シールド部を当接させることで前記第２の外部導体の位置決めを行うと共に、前記突出部の一側方に前記第１の中心端子の前記基板接続部側を、他側方に前記第２の中心端子の前記基板接続部側をそれぞれ配置するようにしたことを特徴とする請求項１０に記載の同軸コネクタ。
【請求項１２】
絶縁ハウジングに、相手コネクタ側の相手内部導体に導通する内部導体と、相手コネクタ側の相手外部導体に導通する外部導体とを組付けて構成される同軸コネクタであって、
前記外部導体は、第１の外部導体と第２の外部導体とで構成してあって、この第１の外部導体は、筒状部と、この筒状部に連なる逆Ｕ字部とを有していて、この逆Ｕ字部の端辺部に、前記筒状部側の近傍に基板接続部を設け、前記第２の外部導体に基板接続部を設け、
前記基板接続部のそれぞれをプリント基板の導電部に接続して前記第１、第２の外部導体をグランドに接続するようにしたことを特徴とする同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機などの情報端末機器等に搭載されて、その入出力部等に用いられるスイッチ付の同軸コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のスイッチ付の同軸コネクタにおけるレセプタクル８０は、図３２に示すように絶縁ハウジング８１を有しており、この絶縁ハウジング８１には嵌合凸部８２が形成してある。そして、この嵌合凸部８２の中心部にはターミナル装着孔部８３が設けてあり、このターミナル装着孔部８３には、接続端子８４と、接触部８５ａを有する切換端子８５とが装着してあり、接続端子８４のブレーク接点部８４ａが切換端子８５に接触している。また、絶縁ハウジング８１には外部導体（シェル）８６が装着してあり、この外部導体８６の筒状部８７が嵌合凸部８２を覆っている。
【０００３】
このように構成されたレセプタクル８０はプリント基板（図示せず）に実装されていて、接続端子８４と切換端子８５と外部導体８６とは、それぞれのリード部８４ｂ、８５ｂ、８６ｂでプリント基板の導電パターン（図示せず）にハンダ付けされるものである。
【０００４】
また、レセプタクル８０に接続されるプラグ９０は、絶縁ハウジング９１を有しており、この絶縁ハウジング９１の中心部には、コンタクト部９３ａを有する内部導体９３が設けてあり、また、絶縁ハウジング９１には内部導体９３を囲むようにして外部導体９４の筒状部９４ａが設けてあって、この筒状部９４ａの内部が嵌合凹部９２になされている。
【０００５】
そして、プラグ９０の嵌合凹部９２にレセプタクル８０の嵌合凸部８２を挿入するようにしてプラグ９０を差し込むと、内部導体９３のコンタクト部９３ａが切換端子８５の接触部８５ａに接触し、プラグ９０の内部導体９３と切換端子８５とが導通する。このとき、プラグ９０の外部導体９４の筒状部９４ａは、外部導体８６の筒状部８７に接触して互いに導通する。そして、プラグ９０の筒状部９４ａがレセプタクル８０の筒状部８７に嵌合し接触することでレセプタクル８０に対するプラグ９０の接続が行われる。
【０００６】
一方、切換端子８５は、内部導体９３のコンタクト部９３ａが切換端子８５の接触部８５ａに接触することによって撓み、接続端子８４のブレーク接点部８４ａとの接触が絶たれる。
【０００７】
また、プラグ９０を抜き去ると、切換端子８５は、自らの弾性によって自由状態に復帰し、再びブレーク接点部８４ａに弾性接触する。
【０００８】
したがって、この同軸コネクタによれば、プラグ９０の挿入によって、切換端子８５の接続は接続端子８４からプラグ９０に切り替わり、プラグ９０を抜き去ることによって、再び接続端子８４に切り替わる（特許文献１参照）。
【０００９】
また、従来の同軸コネクタとして図３３及び図３４に示すものがある。この同軸コネクタのレセプタクル１０４において、外部導体１００は、内部導体１０１の周囲を覆う筒状の筒状部１００ａを有する外部導体本体１００Ａを有しており、この外部導体本体１００Ａの逆Ｕ字形状の後部に、内部導体１０１のリード部１０１ａ側を覆う背面シールド部１００ｂを折曲げ部１００ｃを介して接続して構成してある。
【００１０】
そして、プラグの外部導体の筒状部（いずれも図示せず）がレセプタクル１０４の外部導体１００の筒状部１００ａに嵌合接触することで、レセプタクル１０４の外部導体１００に対するプラグの外部導体の接続が行われる（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−１５４５６９号公報
【特許文献２】特開２０００−１００５３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記した前者の従来の同軸コネクタにあっては、そのレセプタクル８０において、外部導体８６は絶縁ハウジング８１に装着してあって、内部導体を構成する切換端子８５と接続端子８４との周囲を覆い、また、外部導体８６の筒状部８７が嵌合凸部８２を覆っているが、接続端子８４と切換端子８５とのリード部８４ａ、８５ａ側には外部導体が存在していないために、シールド性に欠けて良好な高周波性能が得られないという問題点があった。
【００１２】
また、上記した後者の従来の同軸コネクタにあっては、プラグの外部導体の筒状部がレセプタクル１０４の外部導体１００の筒状部１００ａに嵌合し接触することで、レセプタクル１０４の外部導体１００に対するプラグの外部導体の接続が行われるのであるが、このプラグの筒状部の板厚は薄く、この筒状部は強度的に弱いために、ロック力が弱く、プラグに外部からの力がよく加わる所ではプラグがレセプタクル１０４から抜けるという問題点があった。
【００１３】
また、外部導体１００の背面シールド部１００ｂは、外部導体本体１００Ａの後部に折曲げ部１００ｃを介して接続してあって、外部導体１００の絶縁ハウジング１０２への取付け前の状態は、背面シールド部１００ｂが折曲げ部１００ｃで折曲げてなく、外部導体１００を絶縁ハウジング１０２に取付けた後に、背面シールド部１００ｂを折曲げ部１００ｃで折曲げるようにしているために、レセプタクル１０４の組立てに手数がかかるという問題点があった。
【００１４】
本発明は上記の問題点に着目して成されたものであり、その第１の目的とするところは、組み立てが容易で、且つ内部導体に完全シールドを施すことができて良好な高周波性能を得ることができる同軸コネクタを提供することである。
【００１５】
また、本発明の第２の目的とするところは、背面シールドを施すことがない場合でも、良好な高周波性能を得ることができる同軸コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の第１の目的を達成するために、本発明に係る同軸コネクタは、絶縁ハウジングと、相手コネクタ側の相手内部導体に導通する内部導体と、相手コネクタ側の相手外部導体に導通する外部導体とで構成される同軸コネクタであって、外部導体は第１の外部導体と第２の外部導体とで構成してあって、この第２の外部導体は、背面側を覆う背面シールド部と、相手コネクタとの結合のためのロック手段とを備え、第１の外部導体と第２の外部導体とは、互いに接触するための接触手段を有しており、第１、第２の外部導体を前記接触手段を介して互いに導通させたものである。
【００１７】
かかる構成により、外部導体は、第１の外部導体と第２の外部導体とで構成してあって、第１、第２の外部導体のそれぞれを接触手段を介して互いに導通させ、しかも、第２の外部導体に設けた背面シールド部で内部導体の背面側を覆うことができるために、内部導体に完全シールドを施すことができて、良好な高周波性能を得ることができる。また、相手コネクタとの結合を外部導体のロック手段で行うことができるために、相手コネクタとの結合（ロック）が確実に行われ、相手コネクタ（例えば、プラグ）に外部からの力がよく加わる所でも相手コネクタ（例えば、プラグ）が抜けることがなくなる。
【００１８】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、絶縁ハウジングには第１の外部導体装着部と第２の外部導体装着部とが設けてあり、第１の外部導体を第１の外部導体装着部に、第２の外部導体を第２の外部導体装着部にそれぞれ装着することで、第１、第２の外部導体を絶縁ハウジングに組付けてある。
【００１９】
かかる構成により、第１、第２の外部導体の絶縁ハウジングへの組付けが容易になる。
【００２０】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、背面シールド部に接触部を設けて、この接触部を第１の外部導体に接触させることで接触手段を構成するようにしたものである。
【００２１】
かかる構成により、第１、第２の外部導体のそれぞれを絶縁ハウジングに組付けて接触部を第１の外部導体に接触させることで互いに導通させるために、組立てが容易になり、内部導体（例えば、第１の中心端子と、切換端子となる第２の中心端子）の背面側を背面シールド部で覆うことができて、内部導体に完全シールドを施すことができて、良好な高周波性能を得ることができる。
【００２２】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、接触手段が、接触部を背面シールド部に一対設けて、これらの接触部を第１の外部導体の両
側面部に接触させると共に、第１の外部導体を、導体接触手段を介して背面シールド部に接触させることで構成してあることを特徴とする。
【００２３】
かかる構成により、グランド電流の経路が、第１の外部導体の両側面部側から接触部を介して第２の外部導体に至る経路に加えて、第１の外部導体側から導体接触手段を介して第２の外部導体に至る経路を加えることができる。このために、第１、第２の外部導体で構成される外部導体としての機能を向上させ、もって、高周波性能の向上を図ることができる。
【００２４】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、導体接触手段が、第１の外部導体の第２の外部導体に対向する対向端辺部に接触子を設け、背面シールド部に接触子係合孔部を設けて、接触子を接触子係合孔部に挿入係合して接触子を接触子係合孔部の内面に接触させることで構成してあることを特徴とする。
【００２５】
かかる構成により、グランド電流の経路が、第１の外部導体の側面部側から接触部を介して第２の外部導体に至る経路に加えて、第１の外部導体側から接触子を介して第２の外部導体に至る経路を加えることができる。このために、第１、第２の外部導体で構成される外部導体としての機能を向上させ、もって、高周波性能の向上を図ることができる。
【００２６】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、接触子係合孔部はスリット形状であり、接触子は、その基部側に弾性変形可能な一対の導体接触部を有しており、接触子が接触子係合孔部に挿入された状態で導体接触部を接触子係合孔部の内面に弾性接触させるようにしたことを特徴とする。
【００２７】
かかる構成により、接触子を接触子係合孔部に挿入した状態で導体接触部を接触子係合孔部の内面に弾性接触させるために、第１の外部導体と第２の外部導体との接触を確実に行うことができて、外部導体としての機能を向上させ、もって、高周波性能の向上を図ることができる。
【００２８】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、接触子係合孔部はスリット形状であり、接触子は短冊形状であって、接触子を接触子係合孔部に挿入して、この接触子の両側縁部を接触子係合孔部の内面に接触させると共に、接触子の接触子係合孔部より突出した先部分を折曲げて背面シールド部の外面に接触させ、対向端辺部を背面シールド部の内面に接触させるようにしたことを特徴とする。
【００２９】
かかる構成により、グランド電流の経路が、第１の外部導体の側面部側から接触部を介して第２の外部導体に至る経路に加えて、第１の外部導体側から接触子を介して第２の外部導体に至る経路を加えることができる。このために、第１、第２の外部導体で構成される外部導体としての機能を向上させ、もって、高周波性能の向上を図ることができる。
【００３０】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、内部導体は、第１の中心端子と、相手内部導体のコンタクト部との接触により第１の中心端子から開離する切換端子となる第２の中心端子とで構成してあり、背面シールド部に、プリント基板へのグランド接続のための背面側基板接続部を設けて、この背面側基板接続部を第１、第２の中心端子の基板接続部間に位置させるようにしたものである。
【００３１】
かかる構成により、内部導体（例えば、第１の中心端子と、切換端子となる第２の中心端子）の背面側を背面シールド部で覆うことができるし、また、背面側基板接続部を内部導体の基板接続部間に位置させることで、内部導体に完全シールドを施すことができて、良好な高周波性能を得ることができる。また、相手コネクタとの結合時に、第２の中心端子の接続が、第１の中心端子から相手コネクタ側内部導体に切り替わり、結合の解除時に、再び第１の中心端子に切り替わるスイッチを有するために、同軸コネクタが内部にスイッチを備えたものになり、この同軸コネクタを、情報端末機器または携帯電話機等に搭載されて、その入出力部等に用いることができる。
【００３２】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、第１の外部導体は、筒状部と、この筒状部に連なる逆Ｕ字部とを有していて、この逆Ｕ字部の端辺部に、筒状部側に近づけるようにして一方の基板接続部を設けると共に、端辺部に、筒状部側とは反対側に突出するようにして他方の基板接続部を設け、一方及び他方の基板接続部のそれぞれをプリント基板の導電部に接続して第１の外部導体をグランドに接続するようにしたものである。
【００３３】
かかる構成により、筒状部側に近づけるようにして設けてある基板接続部により筒状部のグランドへの接続を確実に行うことができて、より良好な高周波性能を得ることができる。
【００３４】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、第１、第２の中心端子の基板接続部側は絶縁ハウジングの背面から突出しており、第１の外部導体の端部は、絶縁ハウジングの背面から突出することで背面シールド部に接触していて、端部と背面シールド部とで基板接続部側を覆うようにしたものである。
【００３５】
かかる構成により、内部導体の基板接続部側が第１の外部導体の端部と背面シールド部とにより覆われるために、内部導体の完全シールドの実施をより確実なものにすることができて、より良好な高周波性能を得ることができる。
【００３６】
また、本発明に係る同軸コネクタは、上記した本発明に係る同軸コネクタにおいて、絶縁ハウジングの背面に突出部を設けて、第２の外部導体の絶縁ハウジングへの組付け時に、突出部に背面シールド部を当接させることで第２の外部導体の位置決めを行うと共に、突出部の一側方に第１の中心端子の基板接続部側を、他側方に第２の中心端子の基板接続部側をそれぞれ配置するようにしたものである。
【００３７】
かかる構成により、第２の外部導体の絶縁ハウジングへの組付け時に、突出部に背面シールド部を当接させることで第２の外部導体の位置決めを行うことができるし、また、突出部の一側方に第１の中心端子の基板接続部を、他側方に第２の中心端子の基板接続部側をそれぞれ配置するようにしたことで、外部導体と内部導体との距離が一定になり、且つ距離を短く保つことができるので、より良好な高周波性能を得ることができる。
【００３８】
上記の第２の目的を達成するために、本発明に係る同軸コネクタは、絶縁ハウジングに、相手コネクタ側の相手内部導体に導通する内部導体と、相手コネクタ側の相手外部導体に導通する外部導体とを組付けて構成される同軸コネクタであって、外部導体は、第１の外部導体と第２の外部導体とで構成してあって、この第１の外部導体は、筒状部とこの筒状部に連なる逆Ｕ字部とを有していて、この逆Ｕ字部の端辺部に、前記筒状部側の近傍に基板接続部を設け、第２の外部導体に基板接続部を設け、基板接続部のそれぞれをプリント基板の導電部に接続して第１、第２の外部導体をグランドに接続するようにしたものである。
【００３９】
かかる構成により、背面シールドを施すことがない場合でも、筒状部側に近づけるようにして設けてある基板接続部によりグランドへの接続を確実に行うことができて、良好な高周波性能を得ることができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明に係る同軸コネクタによれば、外部導体は、第１の外部導体と第２の外部導体とで構成してあって、第１、第２の外部導体のそれぞれを接触手段を介して互いに導通させ、しかも、第２の外部導体に設けた背面シールド部で内部導体の背面側を覆うことができるために、内部導体に完全シールドを施すことができて、良好な高周波性能を得ることができる。また、相手コネクタとの結合を外部導体のロック手段で行うことができるために、相手コネクタとの結合（ロック）が確実に行われ、相手コネクタ（例えば、プラグ）に外部からの力がよく加わる所でも相手コネクタ（例えば、プラグ）が抜けることがなくなる。
【００４１】
また、本発明に係る同軸コネクタによれば、内部導体（例えば、第１の中心端子と、切換端子となる第２の中心端子）の背面側を背面シールド部で覆うことができるし、また、背面側基板接続部を内部導体の基板接続部間に位置させることで、内部導体に完全シールドを施すことができて、良好な高周波性能を得ることができるばかりか、相手コネクタとの結合時に、第２の中心端子の接続が、第１の中心端子から相手内部導体に切り替わり、結合の解除時に、再び第１の中心端子に切り替わるスイッチを有するために、同軸コネクタが内部にスイッチを備えたものになり、この同軸コネクタを、情報端末機器または携帯電話機等に搭載されて、その入出力部等に用いることができる。
【００４２】
また、本発明に係る同軸コネクタによれば、背面シールドを施すことがない場合でも、筒状部側に近づけるようにして設けてある基板接続部によりグランドへの接続を確実に行うことができて、良好な高周波性能を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳述する。
【００４４】
（第１の実施の形態）
本発明に係る同軸コネクタの第１の実施の形態を図１乃至図１５に示す。
【００４５】
図１は本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクル（第１の実施の形態）の正面側から見た状態の斜視図、図２は同レセプタクルの背面側から見た状態の斜視図、図３は同レセプタクルの底面側から見た状態の斜視図、図４は同レセプタクルの側面図、図５は同レセプタクルの正面側から見た分解状態の斜視図、図６は同レセプタクルの背面側から見た分解状態の斜視図である。
【００４６】
本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクルＡは、相手コネクタであるプラグＢに結合されるものである。そして、レセプタクルＡは、図５に示すように、絶縁ハウジング１と、内部導体２と、外部導体を構成する第１、第２の外部導体３、４とで構成してある。
【００４７】
絶縁ハウジング１には、図７及び図８に示すように、内部ハウジング部５と、この内部ハウジング部５を囲むようにした相手コネクタ嵌合凹部６とが設けてあり、内部ハウジング部５の中心側には内部導体装着部７が形成してある。また、絶縁ハウジング１には、内部導体装着部７を囲むようにして第１、第２の外部導体装着部８、９が形成してある。
【００４８】
第１の外部導体装着部８は、図３、図５、図７乃至図９に示すように絶縁ハウジング１の正面部１Ａから背面部１Ｂ側に向って形成してあって、端面シールド挿入溝部８Ａと側面シールド挿入溝部８Ｂとリード挿入部８Ｃとで構成してある。そして、端面シールド挿入溝部８Ａの両側に連なって側面シールド挿入溝部８Ｂが配置してあり、側面シールド挿入溝部８Ｂは絶縁ハウジング１の基板側面部１Ｃに抜けており、側面シールド挿入溝部８Ｂの中間部にリード挿入部８Ｃが形成してある（図３参照）。
【００４９】
第２の外部導体装着部９は、図６乃至図１０に示すように、絶縁ハウジング１の背面部１Ｂから正面部１Ａ側に向かって形成してあって、端面シールド部挿入溝部９Ａと側面シールド挿入溝部９Ｂと一対の挿入溝部１０とで構成してある。
【００５０】
そして、端面シールド挿入溝部９Ａの両側に側面シールド挿入溝部９Ｂが連なって配置してあり、端面シールド挿入溝部９Ａと側面シールド挿入溝部９Ｂとは絶縁ハウジング１の背面部１Ｂに抜けており、また、側面シールド挿入溝部９Ｂは絶縁ハウジング１の基板側面部１Ｃに抜けている。また、図９に示すように、一対の挿入溝部１０は第１の外部導体装着部８の側面シールド挿入溝部８Ｂに連なっている。
【００５１】
また、図１０に示すように、絶縁ハウジング１には、側面シールド挿入溝部９Ｂに連なる圧入溝部１１とロック片挿入溝部１２とが設けてあり、図７に示すように、ロック片挿入溝部１２は相手コネクタ嵌合凹部６に開口している。
【００５２】
また、絶縁ハウジング１には、図７及び図８に示すように、その背面部１Ｂから正面部１Ａ側に向って、上記した内部導体装着部７が形成してあり、この内部導体装着部７は内部ハウジング部５の内部にあって、内部ハウジング部５の先端部には、内部導体装着部７に連なる相手コンタクト挿入口１３が設けてある。また、内部導体装着部７の先側には隔壁部１４が設けてあって、この隔壁部１４により挿入溝部１５が相手コンタクト挿入口１３に対して区画してある。また、図８に示すように、絶縁ハウジング１には、その背面部１Ｂに位置させて突出部１６が、その基板側面部１Ｃに位置させて係止突出部１７がそれぞれ設けてある。
【００５３】
内部導体２は、図５及び図６に示すように、接点部２０Ａを有する切換端子（第２の中心端子）２０と、接点部２０Ａが接触する接続端子（第１の中心端子）２１とで構成してあり、この切換端子２０は弾性撓み変形が可能なばね性を有している。また、切換端子２０及び接続端子２１はそれぞれに基板接続部であるリード部２０Ｂ、２１Ｂを有している。
【００５４】
また、第１の外部導体３は、図５及び図６に示すように、円筒形状の筒状部３０と、この筒状部３０に連なる逆∪字部３１とを有しており、この逆∪字部３１は、端面シールド部３１Ａと、この端面シールド部３１Ａの両側に位置する側面シールド部（第１の外部導体３の側面部）３１Ｂとを有しており、その端面シールド部３１Ａ及び側面シールド部３１Ｂには切り起し片からなるランス部３２がそれぞれ設けてある。
【００５５】
そして、両側面シールド部３１Ｂの端辺部３１ｂには、筒状部３０側の近傍であって、相手外部導体との接触位置の近傍に一方の基板接続部であるリード部３３が形成してある。また、両側面シールド部３１Ｂの端辺部３１ｂには、筒状部３０側とは反対側に突出するようにして他方の基板接続部であるリード部３４が形成してある。
【００５６】
第２の外部導体４は、図５及び図６に示すように、端面シールド部４１と、この端面シールド部４１の両側辺縁部に連なる側面シールド部４２と、端面シールド部４１の後辺縁部に連なる背面シールド部４３とを有しており、両方の側面シールド部４２の前縁部には固定部４４と圧入片部４５とロック片部４６とが前方に突出するようにして設けてある。そして、ロック片部４６の先部には係合部４６Ａが形成してあるし、それぞれの固定部４４には正面部側と背面部側に一対の基板接続部であるリード部４７が設けてある。
【００５７】
また、背面シールド部４３の両側縁部にはアーム形状の一対の接触部４８が前方に突出するようにして設けてあり、これらの接触部４８の先部には接点部４８Ａが形成してある。また、背面シールド部４３の下縁部には背面側基板接続部であるリード部４９が設けてある。
【００５８】
そして、図７及び図８に示すように、絶縁ハウジング１の内部導体装着部７には切換端子２０及び接続端子２１が背面部側から圧入により装着してあり、接続端子２１の先部は隔壁部１４で区画された挿入溝部１５に挿入してあり、切換端子２０の接点部２０Ａが接続端子２１に接触していて、これらの切換端子２０と接続端子２１とでスイッチＳを構成している。そして、切換端子２０及び接続端子２１のそれぞれの基板接続部であるリード部２０Ｂ、２１Ｂがハウジング１の背面部１Ｂから外に突出している。
【００５９】
また、第１の外部導体装着部８には第１の外部導体３が正面部側から圧入により装着してあり、この第１の外部導体３の筒状部３０は内部ハウジング５を覆っていて、図７に示すように先端部３０Ａは内側に湾曲していて、第１の外部導体装着部８の先端部に沿わせてあり、この筒状部３０の先端部３０Ａと相手コネクタ嵌合凹部６の先端部の内周面６Ａとで相手コネクタ用ガイド部３０Ｂが形成してある。
【００６０】
また、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａ及び側面シールド部３１Ｂは第１の外部導体装着部８に装着してある。すなわち、端面シールド部３１Ａが端面シールド挿入溝部８Ａに、側面シールド部３１Ｂが側面シールド挿入溝部８Ｂにそれぞれ挿入してあり、また、側面シールド部３１Ｂに設けたリード部３４はリード挿入部８Ｃに挿入してあって、これらのリード部３４は絶縁ハウジング１の背面１Ｂ外に突出した後に、クランク形状に屈曲してある。また、ランス部３２が端面シールド挿入溝部８Ａ及び側面シールド挿入溝部８Ｂの壁面に係止している。
【００６１】
また、第２のシールド部材装着部９には第２の外部導体４が背面部側から圧入により装着してある。すなわち、第２の外部導体４の端面シールド部４１は端面シールド挿入溝部９Ａに、側面シールド部４２及び固定部４４は側面シールド挿入溝部９Ｂにそれぞれ挿入してあり、また、図１０に示すように、圧入片部４５が圧入溝部１１に圧入してあり、ロック片部４６はロック片挿入溝部１２に挿入してあって、このロック片部４６の先部の係合部４６Ａは相手コネクタ嵌合凹部６内に突入していて、これらでロック手段を構成している（図７参照）。また、固定部４４に設けたリード部４７は絶縁ハウジング１の基板側面部１Ｃ外に突出している。
【００６２】
また、図９に示すように、背面シールド部４３に設けた一対の片状の接触部４８は、第２のシールド部材装着部９の一対の挿入溝部１０に挿入してあって、接触部４８の接点部４８Ａは第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂに接触している。
【００６３】
この場合、図９に示すように、背面シールド部４３の内面は突出部１６に接していて、背面シールド部４３と絶縁ハウジング１の背面部１Ｂとの間には空間Ｋが形成してある。そして、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａと側面シールド部３１Ｂのそれぞれの端部が空間Ｋに突出していて、背面シールド部４３の内面に近接もしくは接触している。また、空間Ｋ内に切換端子２０及び接続端子２１のそれぞれのリード部２０Ｂ、２１Ｂが位置している。
【００６４】
そして、背面シールド部４３の一対の接触部４８が第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂに接触すること、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａと側面シールド部３１Ｂのそれぞれの端部（第２の外部導体４に対向する対向端辺部）が背面シールド部４３の内面に接触することで接触手段が構成してある。
【００６５】
上記のようにしてレセプタクルＡは構成してあるが、この場合、第１の外部導体３と第２の外部導体４とは、上記した接触手段で互いに導通しており、内部導体２である切換端子２０と接続端子２１とは、その前面及び周囲を第１の外部導体３で囲まれ、また、背面を第２の外部導体４の背面シールド部４３で覆われることで完全なシールドがなされている。
【００６６】
上記のように構成されたレセプタクルＡは、図１１に示すプリント基板６０に実装される。すなわち、レセプタクルＡは、その基板側面部１Ｃに設けた係止突出部１７をプリント基板６０の係止孔部６１、６２に挿入係止すると共に、切換端子２０及び接続端子２１のそれぞれのリード部２０Ｂ、２１Ｂを導電パターン（導電部）６３、６４に半田付けし、また、第１の外部導体３のリード部３３をスルーホール（導電部）６５、６６に挿入して半田付けすると共に、第１の外部導体３のリード部３４を導電パターン（導電部）６３Ａ、６４Ａに半田付けしてグランドに接続し、第２の外部導体４のリード部４７をそれぞれ導電パターン（導電部）６７に半田付けしてグランドに接続し、更に、第２の外部導体４の背面シールド部４３のリード部４９を導電パターン（導電部）６８に半田付けしてグランドに接続することでプリント基板６０に実装される。このとき、スルーホール（導電部）６５、６６は、導電パターン６７の内側に位置し、狭いスペース内においてグランドに接続することができる。
【００６７】
プラグＢは、図１２乃至図１４に示すように、絶縁ハウジング５０を有しており、この絶縁ハウジング５０には内部導体装着部５１が形成してあり、絶縁ハウジング５０の外周部が外部導体装着部５３にしてある。そして、内部導体装着部５１には相手内部導体である内部導体５４が装着してあり、また、外部導体装着部５３には相手外部導体である外部導体５５が装着してある。そして、外部導体５５の外周部にはロック部材５６が装着してある。
【００６８】
ロック部材５６は導電性を有する筒状体であり、ロック部材５６の外周部には、環状溝部からなる係合凹部５６Ａが形成してある。そして、このロック部材５６の先部が嵌合凹部５８にしてあり、この嵌合凹部５８の内周面に外部導体５５が沿わせてあり、また、外部導体５５の先端部にはばね片からなる接点部材５７が一対形成してある。
【００６９】
また、内部導体５４は、その先側にピン状のコンタクト部５４Ａを有しており、このコンタクト部５４Ａは嵌合凹部５８の中心部に位置している。
【００７０】
そして、内部導体５４は同軸ケーブル５９の内部導体５９Ａに、外部導体５５は同軸ケーブル５９の外部導体５９Ｂにそれぞれ接続してある。
【００７１】
次に、上記のように構成されたレセプタクルＡとプラグＢとの結合を説明する。
【００７２】
図１５において、プラグＢのロック部材５６を、相手コネクタ用ガイド部３０Ｂに案内されながらレセプタクルＡの相手コネクタ嵌合凹部６に挿入して、このロック部材５６の外周部に、第２の外部導体４のロック片部４６の係合部４６Ａを接すると共に、プラグＢの外部導体５４の接点部材５７をレセプタクルＡの第１の外部導体３の筒状部３０に接する。
【００７３】
この状態で、プラグＢを推し進めることで、プラグＢの内部導体５４のコンタクト部５４ＡをレセプタクルＡの内部導体２の切換端子２０に接触させて、コンタクト部５４Ａで切換端子２０を押して、この切換端子２０を撓ませて接点部２０Ａを接続端子２１から開離させて、この切換端子２０の接点部２０Ａを接続端子２１に接触させることで構成された回路から、プラグＢの内部導体５４を切換端子２０に接触させることで構成される回路への切替えを行う。
【００７４】
この状態で、プラグＢを推し進めることで、プラグＢのロック部材５６の係合凹部５６Ａに第２の外部導体４のロック片部４６の係止部４６Ａを係止させる。
【００７５】
また、プラグＢをレセプタクルＡより外すことにより、プラグＢの内部導体５４のコンタクト部５４Ａと切換端子２０との接触を解除させて、切換端子２０の接点部２０Ａを接続端子２１に接触させて回路の切替えを行う。
【００７６】
上記した本発明の第１の実施の形態によれば、外部導体は、第１の外部導体３と第２の外部導体４とで構成してあって、第１、第２の外部導体３、４のそれぞれを絶縁ハウジング１に組付けて第２の外部導体４の接触部４８を第１の外部導体３に接触させることで互いに導通させるために、組立てが容易になり、しかも、切換端子２０及び接続端子２１の背面側を背面シールド部４３で覆い、また、背面側基板接続部であるリード部４９を切換端子２０及び接続端子２１のリード部２０Ｂ、２１Ｂ間に位置させることで、切換端子２０及び接続端子２１に完全シールドを施すことができて、良好な高周波性能を得ることができる。また、相手コネクタであるプラグＢとの結合を、プラグＢのロック部材５６の係合凹部５６Ａに第２の外部導体４のロック片部４６の係合部４６Ａを係合させることで行うことができて、プラグＢとの結合（ロック）が確実に行われ、プラグＢに外部からの力がよく加わる所でもプラグＢが抜けるということがなくなる。
【００７７】
また、本発明の第１の実施の形態によれば、筒状部３０側の近傍であって、相手外部導体との接触位置の近傍に設けてあるリード部３３により筒状部３０のグランドの接続を確実に行うことができて、より良好な高周波性能を得ることができる。
【００７８】
また、本発明の第１の実施の形態によれば、切換端子２０及び接続端子２１のリード部２０Ｂ、２１Ｂ側は絶縁ハウジング１の背面１Ｂから突出しており、第１の外部導体３の端部は、絶縁ハウジング１の背面１Ｂから突出することで背面シールド部４３に接触していて、第１の外部導体３の端部と背面シールド部４３とで切換端子２０及び接続端子２１のリード部２０Ｂ、２１Ｂ側を覆うようにしてあるために、切換端子２０及び接続端子２１の完全シールドの実施をより確実なものにすることができて、より良好な高周波性能を得ることができる。
【００７９】
また、本発明の第１の実施の形態によれば、内部導体２は、接続端子２１と、プラグＢの内部導体５４のコンタクト部５４Ａとの接触により接続端子２１から開離する切換端子２０とで構成してあるために、プラグＢとの結合時に、切換端子２０の接続端子２１との接続が、接続端子２１からコンタクト部５４Ａに切り替わり、結合の解除時に、再び接続端子２１に切り替わるスイッチを有するために、同軸コネクタが内部にスイッチＳを備えたものになり、この同軸コネクタを、情報端末機器または携帯電話機等に搭載されて、その入出力部等に用いることができる。
【００８０】
また、本発明の第１の実施の形態によれば、絶縁ハウジング１の背面１Ｂに突出部１６を設けて、第２の外部導体４の絶縁ハウジング１への組付け時に、突出部１６に背面シールド部４３を近接もしくは当接させることで第２の外部導体４の位置決めを行うことができるし、突出部１６の一側方に接続端子２１のリード部２１Ｂ側を、他側方に切換端子２０のリード部２０Ｂ側をそれぞれ配置するようにしたために、第２の外部導体４と切換端子２０及び接続端子２１との距離が一定になり、且つ距離を短く保つことができるので、より良好な高周波性能を得ることができる。
【００８１】
なお、第１の実施の形態においては、背面シールド部４３の両側縁部にアーム形状の一対の接触部４８が前方に突出するように設けてあるが、第１の外部導体３からアーム形状の接触部を後方に突出させるようにしてもよい。
【００８２】
また、第１の実施の形態においては、第１の外部導体３を第１の外部導体装着部８に、第２の外部導体４を第２の外部導体装着部９にそれぞれ装着したが、第１の外部導体及び第２の外部導体を絶縁ハウジング１に一体成形により形成するようにしてもよい。
【００８３】
（第２の実施の形態）
本発明に係る同軸コネクタの第２の実施の形態を図１６乃至図２３に示す。なお、上記した本発明の第１の実施の形態とその構成が同じ部分は、同じ符号を付して説明を省略する。
【００８４】
本発明の第２の実施の形態では、第１の外部導体３を第２の外部導体４に接触させる接触手段を、第２の外部導体４の背面シールド部４３の一対の接触部４８を第１の外部導体３の側面シールド部（第１の外部導体３の側面部）３１Ｂに接触させること、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａを、導体接触手段Ｆを介して背面シールド部４３に接触させることで構成してある。
【００８５】
すなわち、導体接触手段Ｆは、図１６及び図１７に示すように、第１の外部導体３の第２の外部導体４に対向する対向端辺部の一部である端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅの中央に、第２の外部導体４側に突出するようにして設けた接触子７０と、背面シールド部４３に設けた接触子係合孔部７６とを備えていて、接触子７０を接触子係合孔部７６に挿入係合して接触子７０を接触子係合孔部７６の内面７６ａに接触させることで構成してある。
【００８６】
接触子７０は、図２２に示すように、第１の外部導体３をプレス打ち抜き加工した際に、第１の外部導体３と一体に形成されたものであって、その基部側には、抜き孔７０ａを挟んで一対の導体接触部７２が形成してあり、その先側には挿入部７３が形成してある。
【００８７】
そして、導体接触部７２の外縁部７２ａ間の寸法Ｈ１は挿入部７３の幅寸法Ｈ２より大きくしてある。また、端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅの接触子７０を挟んだ両側には切欠き部７５が形成してあって、これらの切欠き部７５により導体接触部７２が長くなっていて撓み量が大きくなるようにしてある。
【００８８】
また、接触子係合孔部７６は、スリット形状であって、背面シールド部４３の中央上部に形成してあり、この接触子係合孔部７６の幅寸法Ｈ３は、図２２に示すように、導体接触部７２の外縁部７２ａ間の寸法Ｈ１より小さく、挿入部７３の幅寸法Ｈ２より大きくしてある。
【００８９】
そして、上記した本発明の第１の実施の形態と同様に、背面シールド部４３に設けた一対の片状の接触部４８を、第２のシールド部材装着部９の一対の挿入溝部１０に挿入して、接触部４８の接点部４８Ａを第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂに接触させた際に、接触子７０は、その挿入部７３から接触子係合孔部７６に挿入され、導体接触部７２の端部７２ａが接触子係合孔部７６の両側面７６ａの縁部に接触し、更なる接触部４８の挿入により、導体接触部７２は、接触部４８の幅方向に圧縮力を受けて、その幅方向に撓み、その圧縮反力で両導体接触部７２の外縁部７２ａが接触子係合孔部７６の両側面７６ａに弾性をもって接触する。
【００９０】
上記したように、第１、第２の外部導体３、４のそれぞれを絶縁ハウジング１に組付けて第２の外部導体４の背面シールド部４３に設けた接触部４８を第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂに接触させており、また、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａに設けた接触子７０を、第２の外部導体４の背面シールド部４３に設けた接触子係合孔部７６に挿入係合させて導体接触部７２の外縁部７２ａを接触子係合孔部７６の両側面７６ａに弾性をもって接触させて第１、第２の外部導体３、４を互いに導通させている。そして、内部導体２である切換端子２０と接続端子２１とは、その前面及び周囲を第１の外部導体３で囲まれ、また、背面を第２の外部導体４の背面シールド部４３で覆われることで完全なシールドがなされている。
【００９１】
したがって、グランド電流の経路が、第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂ側から接触部４８を介して第２の外部導体４に至る経路に加えて、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａ側から導体接触手段（接触子７０と接触子係合孔部７６の両側面７６ａ）を介して第２の外部導体４に至る経路を加えることができる。このために、第１、第２の外部導体３、４で構成される外部導体としての機能を向上させ、もって、高周波性能の向上が図られることになる。
【００９２】
また、第１の外部導体３において、図１６及び図１７に示すように、その両側面シールド部３１Ｂの端辺部３１ｂに形成されたリード部３３−１は平面実装に適合するように直角に曲げてある。このために、図２３に示すプリント基板６０−１には、上記した本発明の実施の形態１の場合におけるプリント基板６０のスルーホール（導電部）６５、６６に替えて導電パターン（導電部）６５−１、６６−１が形成してある。
【００９３】
したがって、レセプタクルＡは、その基板側面部１Ｃに設けた係止突出部１７をプリント基板６０−１の係止孔部６１、６２に挿入係止すると共に、切換端子２０及び接続端子２１のそれぞれのリード部２０Ｂ、２１Ｂを導電パターン（導電部）６３、６４に半田付けし、また、第１の外部導体３のリード部３３−１を導電パターン（導電部）６５−１、６６−１に半田付けすると共に、第１の外部導体３のリード部３４を導電パターン（導電部）６３Ａ、６４Ａに半田付けしてグランドに接続し、第２の外部導体４のリード部４７をそれぞれ導電パターン（導電部）６７に半田付けしてグランドに接続し、更に、第２の外部導体４の背面シールド部４３のリード部４９を導電パターン（導電部）６８に半田付けしてグランドに接続することでプリント基板６０−１に実装される。
【００９４】
上記のように構成されたレセプタクルＡとプラグＢとの結合は上記した本発明の第１実施の形態１と同様なので説明を省略する。
【００９５】
上記した本発明の第２の実施の形態によれば、第１、第２の外部導体３、４のそれぞれを絶縁ハウジング１に組付けて第２の外部導体４の背面シールド部４３に設けた接触部４８を第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂに接触させており、また、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａに設けた接触子７０を、第２の外部導体４の背面シールド部４３に設けた接触子係合孔部７６に挿入係合させて導体接触部７２の外縁部７２ａを接触子係合孔部７６の両側面７６ａに弾性をもって接触させて第１、第２の外部導体３、４を互いに導通させることで、グランド電流の経路が、第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂ側から接触部４８を介して第２の外部導体４に至る経路に加えて、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａ側から接触子７０を介して第２の外部導体４に至る経路を加えることができる。このために、第１、第２の外部導体３、４で構成される外部導体としての機能を向上させ、もって、高周波性能の向上が図られることになる。
【００９６】
しかも、接触子７０は、その外縁部７２ａが接触子係合孔部７６の両側面７６ａに弾性をもって接触するために、第１、第２の外部導体３、４を互いに確実に導通させることができる。
【００９７】
また、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の外部導体３において、その両側面シールド部３１Ｂの端辺部３１ｂに形成されたリード部３３−１は平面実装に適合するように直角に曲げてあって、レセプタクルＡをプリント基板６０−１に実装する際に、第１の外部導体３のリード部３３−１を導電パターン（導電部）６５−１、６６−１に半田付けするようにしたことで、筒状部３０側の近傍であって、相手外部導体との接触位置の近傍に設けてあるリード部３３により筒状部３０のグランドの接続を確実に行うことができて、より良好な高周波性能を得ることができる。
【００９８】
上記した本発明の第２の実施の形態では、接触子７０は一個であり、この接触子７０は第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅの中央部に設けてあり、この接触子７０を、第２の外部導体４の背面シールド部４３に設けた接触子係合孔部７６に挿入係合させて導体接触部７２の外縁部７２ａを接触子係合孔部７６の両側面部７６ａに弾性をもって接触させて第１、第２の外部導体３、４を互いに導通させているが、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａの対向縁辺部３１ｅのみならず、第１の外部導体３の両側面シールド部３１Ｂの対向縁辺部に接触子７０に設けて接触子７０の個数を増やし、接触子係合孔部７６も第２の外部導体４の背面シールド部４３に複数設けて、接触子７０を接触子係合孔部７６に挿入させて導体接触部７２の外縁部７２ａを接触子係合孔部７６の両側面部７６ａに弾性をもって接触させて第１、第２の外部導体３、４を互いに導通させるようにしてもよい。
【００９９】
また、上記した本発明の第２の実施の形態では、接触子７０は、図２２に示すように、その基部側に一対の導体接触部７２を、その先側に挿入部７３をそれぞれ有する構成にしてあるが、接触子７０の変形例として、導体接触部７２と挿入部７３との間に一対の係合爪部（図示せず）を形成した構成にしてもよい。この場合、係合爪部と端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅの間の寸法を、背面シールド部４３の板厚にほぼ等しくなるようにすることが好ましい。
【０１００】
したがって、接触子７０を接触子係合孔部７６に挿入した状態で導体接触部７２を接触子係合孔部７６の両内面７６ａに弾性接触させることに加えて、一対の係合爪部が背面シールド部４３の外面に引っ掛かり抜けを防止すると共に、これらの係合爪部の引っ掛けにより、背面シールド部４３の内面が端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅに接触するために、第１、第２の外部導体３、４を互いに確実に導通させることができる。
【０１０１】
また、本発明に係る同軸コネクタの第２の実施の形態の変形例を図２４乃至図２８に示す。なお、上記した本発明の第２の実施の形態とその構成が同じ部分は、同じ符号を付して説明を省略する。
【０１０２】
この変形例では、導体接触手段Ｆは、図２８に示す第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅの中央部に突設した短冊形状の接触子７０−１と、図２５に示す第２の外部導体４の背面シールド部４３に形成したスリット形状の接触子係合孔部７６−１とで構成してある。
【０１０３】
そして、上記した本発明の第１の実施の形態と同様に、背面シールド部４３に設けた一対の片状の接触部４８を、第２のシールド部材装着部９の一対の挿入溝部１０に挿入して、接触部４８の接点部４８Ａを第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂに接触させた際に、図２５及び図２６に示すように、接触子７０−１を接触子係合孔部７６−１に挿入して、接触子７０−１の両側縁部７０ａ−１を接触子係合孔部７６−１の両側面部７６ａ−１に接触させ、この状態で、図２７に示すように、接触子７０−１の接触子係合孔部７６−１より後方に突出した先部分を折曲げて背面シールド部４３の外面に接触させて係止を行う。この場合、背面シールド部４３の内面が端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅ及び側面シールド部３１Ｂに接触する。
【０１０４】
上記したように、第１、第２の外部導体３、４のそれぞれを絶縁ハウジング１に組付けて第２の外部導体４の背面シールド部４３に設けた接触部４８を第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂに接触させており、また、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａに設けた接触子７０−１を接触子係合孔部７６−１に挿入して、接触子７０−１の両側縁部７０ａ−１を接触子係合孔部７６−１の両側面部７６ａ−１に接触させ、さらに、接触子７０−１の接触子係合孔部７６−１より後方に突出した先部分を折曲げて背面シールド部４３の外面に接触させて係止を行い、背面シールド部４３の内面を端面シールド部３１Ａの対向端辺部３１ｅ及び側面シールド部３１Ｂに接触させて第１、第２の外部導体３、４を互いに導通させている。そして、内部導体２である切換端子２０と接続端子２１とは、その前面及び周囲を第１の外部導体３で囲まれ、また、背面を第２の外部導体４の背面シールド部４３で覆われることで完全なシールドがなされている。
【０１０５】
したがって、グランド電流は、第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂ側から接触部４８を介して第２の外部導体４に流れるばかりか、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａ側から接触子７０−１を介して第２の外部導体４に流れるために、第１、第２の外部導体３、４で構成される外部導体としての機能を向上させ、もって、高周波性能の向上が図られることになる。
【０１０６】
（第３の実施の形態）
本発明に係る同軸コネクタの第３の実施の形態を図２９乃至図３１に示す。
【０１０７】
本発明の第３の実施の形態が、上記した本発明の第１の実施の形態と異なるところは、その第２の外部導体４−１には、背面シールド部４３と、この背面シールド部４３に設けた接触部４８及びリード部４９が無いことである。
【０１０８】
このために、背面シールド部４３の一対の接触部４８と第１の外部導体３の側面シールド部３１Ｂとの接触が行われず、また、第１の外部導体３の端面シールド部３１Ａと側面シールド部３１Ｂのそれぞれの端部の背面シールド部４３の内面への接触が行われず、第１の外部導体３と第２の外部導体４との接触は行われない。
【０１０９】
この第１の外部導体３と第２の外部導体４との接触が行われないこと以外は、上記した本発明の第１の実施の形態とその構成及び作動は同じである。したがって、同じ符号を付して説明を省略する。
【０１１０】
また、本発明の第３の実施の形態によれば、外部導体は、第１の外部導体３と第２の外部導体４とで構成してあって、第１の外部導体３は、筒状部３０とこの筒状部３０に連なる逆Ｕ字部３１とを有していて、この逆Ｕ字部３１の端辺部３１ｂに、筒状部３０側に近づけるようにして基板接続部であるリード部３３を設け、第２の外部導体４に基板接続部であるリード部４７を設け、リード部３３、４７のそれぞれをプリント基板６０の導電部に半田付けして第１、第２の外部導体３、４をグランドに接続するようにしてあるために、切換端子２０及び接続端子２１に背面シールドを施すことがない場合でも、筒状部３０側の近傍に設けてあるリード部３３によりグランドの接続を確実に行うことができて、良好な高周波性能を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明に係る同軸コネクタは、相手コネクタとの結合を外部導体のロック手段で行うことができて、相手コネクタとの結合（ロック）が確実に行われ、相手コネクタ（例えば、プラグ）に外部からの力がよく加わる所でも相手コネクタ（例えば、プラグ）が抜けるということがなくなるばかりか、外部導体は、第１の外部導体と第２の外部導体とで構成してあって、第１、第２の外部導体のそれぞれを接触手段を介して互いに導通させるために、内部導体の完全シールドを施すことが容易になり、良好な高周波性能を得ることができるという効果を有し、携帯電話機等の情報端末機器等に搭載されて、その入出力部等に用いられるスイッチ付の同軸コネクタ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクル（第１の実施の形態）の正面側から見た状態の斜視図である。
【図２】同レセプタクルの背面側から見た状態の斜視図である。
【図３】同レセプタクルの底面側から見た状態の斜視図である。
【図４】同レセプタクルの側面図である。
【図５】同レセプタクルの正面側から見た分解状態の斜視図である。
【図６】同レセプタクルの背面側から見た分解状態の斜視図である。
【図７】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図８】図１のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図９】図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１１】本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクル（第１の実施の形態）を実装するプリント基板の説明図である。
【図１２】プラグの斜視図である。
【図１３】同プラグの縦断面図である。
【図１４】図１３のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１５】本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクルとプラグとの結合直前の状態を断面で表した説明図である。
【図１６】本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクル（第２の実施の形態）の正面側から見た分解状態の斜視図である。
【図１７】同レセプタクルの背面側から見た分解状態の斜視図である。
【図１８】同レセプタクルの正面図である。
【図１９】同レセプタクルの側面図である。
【図２０】同レセプタクルの底面図である。
【図２１】図１８のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図２２】同レセプタクルの導体接触手段における接触子及び接触子係合孔部の説明図である。
【図２３】同レセプタクル（第２の実施の形態）を実装するプリント基板の説明図である。
【図２４】本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクル（第２の実施の形態）の変形例の正面図である。
【図２５】同レセプタクルの背面側から見た斜視図である。
【図２６】同レセプタクルにおいて、図２４のＪ−Ｊ線の位置で断面した状態で接触子を屈曲しない組立途中の説明図である。
【図２７】同レセプタクルにおいて、図２４のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。
【図２８】第１の外部導体の平面図である。
【図２９】本発明に係る同軸コネクタであるレセプタクル（第３の実施の形態）の正面側から見た分解状態の斜視図である。
【図３０】同レセプタクルの背面側から見た分解状態の斜視図である。
【図３１】同レセプタクルの背面側から見た斜視図である。
【図３２】従来の同軸コネクタの縦断面図である。
【図３３】従来の他の同軸コネクタであるレセプタクルを背面側から見た斜視図である。
【図３４】同レセプタクルの縦断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
Ａ      レセプタクル
Ｂ      プラグ（相手コネクタ）
Ｆ      導体接触手段
１      絶縁ハウジング
２      内部導体
３      第１の外部導体（外部導体）
４      第２の外部導体（外部導体）
４−１  第２の外部導体（外部導体）
５      内部ハウジング部
６      相手コネクタ嵌合凹部
７      内部導体装着部
８      第１の外部導体装着部
８Ａ    端面シールド挿入溝部
８Ｂ    側面シールド挿入溝部
８Ｃ    リード挿入部
９      第２の外部導体装着部
９Ａ    端面シールド挿入溝部
９Ｂ    側面シールド挿入溝部
１０    挿入溝部
１３    相手コンタクト挿入口
１６    突出部
２０    切換端子（第２の中心端子）
２０Ｂ  リード部（基板接続部）
２１    接続端子（第１の中心端子）
２１Ｂ  リード部（基板接続部）
３０    筒状部
３１    逆Ｕ字部
３１Ａ  端面シールド部
３１Ｂ  側面シールド部（接触手段）
３１ｂ  端辺部
３１ｅ  対向端辺部
３３    リード部（基板接続部）（一方の基板接続部）
３４    リード部（基板接続部）（他方の基板接続部）
４１    端面シールド部
４２    側面シールド部
４３    背面シールド部
４４    固定部
４５    圧入片部
４６    ロック片部（ロック手段）
４７    リード部（基板接続部）
４８    接触部（接触手段）
４９    リード部（背面側基板接続部）
５０    絶縁ハウジング
５４    内部導体（相手内部導体）
５４Ａ  コンタクト部
５５    外部導体（相手外部導体）
５６    ロック部材
７０    接触子
７０−１  接触子
７２    導体接触部
７６    接触子係合孔部
７６−１  接触子係合孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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