(57)【要約】  【課題】  従来のフレキシブル配線板は基材となるフィルムと、ＩＶＨ内に形成する導電体との密着性が良くないため、使用環境によるストレスや屈曲等の影響により、ＩＶＨ内で導電体が破断したり、配線パターンと導電体間で破断したりして、長期にわたって接続を安定化させることが困難であった。  【解決手段】  フィルム１と、このフィルム１の両面に少なくとも１層からなる第１と第２の樹脂層２、３と、この第１と第２の樹脂層の表面に形成した第１と第２の配線パターン４、５と、この第１と第２の配線パターン４、５を電気的に接続するために第１、第２の樹脂層およびフィルムに、フィルムより樹脂層の方が大径となるように設けた接続孔と、この接続孔内において前記フィルムを挟み込むように形成した導電体とからなる多層積層体とした。【選択図】  図１
2005045008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムと、このフィルムの両面に設けた少なくとも１層からなる第１と第２の樹脂層と、この第１と第２の樹脂層の表面に形成した第１と第２の配線パターンと、この第１と第２の配線パターンを電気的に接続するために第１、第２の樹脂層およびフィルムに、フィルムより樹脂層側が大径となるように設けた接続孔と、この接続孔内において前記フィルムを挟み込むように形成した導電体とからなる多層積層体。
【請求項２】
接続孔に３から５度のテーパーを設けた請求項１に記載の多層積層体。
【請求項３】
第１の樹脂層と、この第１の樹脂層の下面に設けた第１の配線パターンと、この第１の樹脂層の上面に積層したフィルムと、このフィルムに積層した第２の樹脂層と、この第２の樹脂層の上面に設けた第２の配線パターンを電気的に接続するため第１、第２の樹脂層およびフィルムに、フィルムより樹脂層側が大径となるように設けた接続孔に形成した導電体からなる第１の多層積層体と、この第１の多層積層体の上面に第３の樹脂層を積層し、この第３の樹脂層の上面に第２のフィルムを積層し、この第２のフィルムの上面に第４の樹脂層を積層し、この第４の樹脂層の上面に第３の配線パターンを積層し、層間の配線パターンを電気的に接続するために第３、第４の樹脂層および第２のフィルムに、フィルムより樹脂層側が大径となるように設けた接続孔に導電体を形成した第２の多層積層体を少なくとも１つ以上積層した多層積層体。
【請求項４】
フィルムの両面に未硬化樹脂を塗布して未硬化樹脂層を形成する工程と、次に未硬化樹脂層の両面にカバーフィルムを形成する工程と、次にカバーフィルムを形成した未硬化樹脂層とフィルムに、フィルムより未硬化樹脂側が大径となるように設けた接続孔を形成する工程と、次に接続孔に導電体を形成する工程と、次にカバーフィルムを剥離する工程と、次に未硬化樹脂層の両面に金属箔を配置し加熱加圧し配線パターンを形成する工程とからなる多層積層体の製造方法。
【請求項５】
フィルムの両面に未硬化樹脂を塗布して未硬化樹脂層を形成する工程と、次に未硬化樹脂層の両面にカバーフィルムを形成する工程と、次にカバーフィルムを形成した未硬化樹脂層とフィルムに、フィルムより未硬化樹脂層側が大径となるように設けた接続孔を形成する工程と、次に接続孔に導電体を形成する工程と、次にカバーフィルムを剥離する工程と、次に未硬化樹脂層の両面に金属箔を配置し加熱加圧し配線パターンを形成する工程とからなる多層積層体の上面にフィルムの両面に未硬化樹脂を塗布して未硬化樹脂層を形成する工程と、次に未硬化樹脂層の両面にカバーフィルムを形成する工程と、次にカバーフィルムを形成した未硬化樹脂層とフィルムに、フィルムより未硬化樹脂側が大径となるように設けた接続孔を形成する工程と、次に接続孔に導電体を形成する工程と、次にカバーフィルムを剥離する工程と、次に未硬化樹脂層の片面に金属箔を配置し加熱加圧し配線パターンを形成する工程を繰り返して形成した多層積層体の製造方法。
【請求項６】
フィルムと、このフィルムの両面に少なくとも１層からなる第１と第２の未硬化樹脂層と、この第１と第２の未硬化樹脂層の表面に形成した第１と第２のカバーフィルムとからなる多層積層体の厚さ方向にテーパー付きの接続孔を形成するためのレーザー加工方法であって、１パルスのレーザー照射に必要なエネルギー蓄積時間ｔcが、レーザーパルス発振周期Ｔに対して、
ｔc＜０．１×Ｔ
なる関係を満足する請求項４または５に記載の多層積層体の製造方法。
【請求項７】
少なくとも２パルス以上の連続パルスレーザーを照射することにより加工を行う請求項６に記載の多層積層体の製造方法。
【請求項８】
パルス幅が５０ｎｓ以下の連続パルスレーザーを照射することにより加工を行う請求項６に記載の多層積層体の製造方法。
【請求項９】
波長が３５５ｎｍ以下のレーザー光によって加工を行う請求項６に記載の多層積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は両面あるいは多層配線を電気的に接続するための接続孔を有するプリント配線板、特にフレキシブル配線板としての多層積層体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽薄短小化が進み、それに伴ってプリント配線板にもより薄厚化の要求がなされるようになってきている。従来から、薄厚基板といえばポリイミドフィルムの表面に銅配線を施したフレキシブル配線板がよく知られているが、配線ピッチを細かくしたり多層化したりしても、一般的な層間接続構造のスルーホールを用いているため高密度実装の実現は困難であった。そこで、薄厚で高密度実装に対応できる配線板として、層間接続にインナービアホール（以下ＩＶＨ）を用いたフレキシブル配線板などが提案されている。
【０００３】
図７に層間接続構造を用いたフレキシブル配線板の断面図を示す。
【０００４】
回路パターン８７ａ、８７ｂとは貫通孔８３に充填された導電性ペースト８５によってＩＶＨ接続され２層配線基板８８と同様に回路パターン９６ａ、９６ｂとを導電性ペースト８５によってＩＶＨ接続された２層回路基板９５を絶縁基板９２に張り付けて接着することにより４層回路基板を形成している。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報として、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＩＶＨ接続のフレキシブル配線板は基材となるフィルム（一般的にはポリイミドフィルムが多用されている）と、ＩＶＨ内に形成する導電体（通常、Ｃｕめっきを施して導電体を形成する場合が多い）との密着性が良くないため、使用環境によるストレスや屈曲等の影響により、ＩＶＨ内で導電体が破断したり、配線パターンと導電体間で破断したりして、長期にわたって接続を安定化させることが困難であった。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、プリント配線板、特にフレキシブル配線板において、使用環境によるストレスや屈曲等の影響を受けても導電体がＩＶＨ内に強固に固定され、長期にわたって接続信頼性が良好なＩＶＨ構造を有する多層積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の発明は、フィルムと、このフィルムの両面に設けた少なくとも１層からなる第１と第２の樹脂層と、この第１と第２の樹脂層の表面に形成した第１と第２の配線パターンと、この第１と第２の配線パターンを電気的に接続するために第１、第２の樹脂層およびフィルムに、フィルムより樹脂層側が大径となるように設けた接続孔と、この接続孔内において前記フィルムを挟み込むように形成した導電体とからなる多層積層体であり、導電体が前記フィルムを挟み込むように形成されるため、フィルムと導電体が強固に固定され、長期にわたって接続を安定化させる作用を有する。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、接続孔に３から５度のテーパーを設けた請求項１に記載の多層積層体であり、導電体の形成を容易に実施できる作用を有する。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、第１の樹脂層と、この第１の樹脂層の下面に設けた第１の配線パターンと、この第１の樹脂層の上面に積層したフィルムと、このフィルムに積層した第２の樹脂層と、この第２の樹脂層の上面に設けた第２の配線パターンを電気的に接続するため第１、第２の樹脂層およびフィルムに、フィルムより樹脂層側が大径となるように設けた接続孔に形成した導電体からなる第１の多層積層体と、この第１の多層積層体の上面に第３の樹脂層を積層し、この第３の樹脂層の上面に第２のフィルムを積層し、この第２のフィルムの上面に第４の樹脂層を積層し、この第４の樹脂層の上面に第３の配線パターンを積層し、層間の配線パターンを電気的に接続するために第３、第４の樹脂層および第２のフィルムに、フィルムより樹脂層側が大径となるように設けた接続孔に導電体を形成した第２の多層積層体を少なくとも１つ以上積層した多層積層体であり、配線パターンを３層以上の多層配線板が形成でき配線収容性の向上や実装の高密度化に寄与する作用を有する。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、フィルムの両面に未硬化樹脂を塗布して未硬化樹脂層を形成する工程と、次に未硬化樹脂層の両面にカバーフィルムを形成する工程と、次にカバーフィルムを形成した未硬化樹脂層とフィルムに、フィルムより未硬化樹脂側が大径となるように設けた接続孔を形成する工程と、次に接続孔に導電体を形成する工程と、次にカバーフィルムを剥離する工程と、次に未硬化樹脂層の両面に金属箔を配置し加熱加圧し配線パターンを形成する工程とからなる多層積層体の製造方法であり、長期にわたって接続信頼性が良好な接続孔を有する配線基板を提供することができる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、フィルムの両面に未硬化樹脂を塗布して未硬化樹脂層を形成する工程と、次に未硬化樹脂層の両面にカバーフィルムを形成する工程と、次にカバーフィルムを形成した未硬化樹脂層とフィルムに、フィルムより未硬化樹脂層側が大径となるように設けた接続孔を形成する工程と、次に接続孔に導電体を形成する工程と、次にカバーフィルムを剥離する工程と、次に未硬化樹脂層の両面に金属箔を配置し加熱加圧し配線パターンを形成する工程とからなる多層積層体の上面にフィルムの両面に未硬化樹脂を塗布して未硬化樹脂層を形成する工程と、次に未硬化樹脂層の両面にカバーフィルムを形成する工程と、次にカバーフィルムを形成した未硬化樹脂層とフィルムに、フィルムより未硬化樹脂側が大径となるように設けた接続孔を形成する工程と、次に接続孔に導電体を形成する工程と、次にカバーフィルムを剥離する工程と、次に未硬化樹脂層の片面に金属箔を配置し加熱加圧し配線パターンを形成する工程を繰り返して形成した多層積層体の製造方法であり、長期にわたって接続信頼性が良好な接続孔を有する多層配線基板を提供することができる。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、フィルムと、このフィルムの両面に少なくとも１層からなる第１と第２の未硬化樹脂層と、この第１と第２の未硬化樹脂層の表面に形成した第１と第２のカバーフィルムとからなる多層積層体の厚さ方向にテーパー付きの接続孔を形成するためのレーザー加工方法であって、１パルスのレーザー照射に必要なエネルギー蓄積時間ｔcが、レーザーパルス発振周期Ｔに対して、
ｔc＜０．１×Ｔ
なる関係を満足する請求項４または５に記載の多層積層体の製造方法であり、レーザー加工時に発生する熱の作用によって第１と第２の未硬化樹脂層を流動させることにより、第１と第２の未硬化樹脂層に設けた接続孔の径がフィルムに設けた接続孔の径より大きい径となるように形成することができ、連続して出力されるレーザーパルスの間隔を十分長く確保することにより、第１と第２の未硬化樹脂層の流動範囲をフィルムに設けた接続孔の径よりも約２０μｍ程度大きい孔径になるように抑制する効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、少なくとも２パルス以上の連続パルスレーザーを照射することにより加工を行う請求項６に記載の多層積層体の製造方法であり、接続孔に３から５度のテーパーを設けることができる。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、パルス幅が５０ｎｓ以下の連続パルスレーザーを照射することにより加工を行う請求項６に記載の多層積層体の製造方法であり、パルス幅が短いほどレーザー加工時に発生する熱の作用を小さくすることができ、それに伴いパルス間の間隔も小さくすることができるためレーザー加工の高速化を可能にする効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項９に記載の発明は、波長が３５５ｎｍ以下のレーザー光によって加工を行う請求項６に記載の多層積層体の製造方法であり、レーザー光の波長を短くすることにより得られる有機物の化学的結合を切断するアブレーション効果をレーザー加工に取り込み、レーザー加工時に発生する熱の作用をできるだけ小さく抑制する効果を有する。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、フィルムと、このフィルムの両面に少なくとも１層からなる第１と第２の樹脂層と、この第１と第２の樹脂層の表面に形成した第１と第２の配線パターンと、この第１と第２の配線パターンを電気的に接続するために第１、第２の樹脂層およびフィルムに、フィルムより樹脂層の方が大径となるように設けた接続孔と、この接続孔内において前記フィルムを挟み込むように形成した導電体とからなる多層積層体とすることにより、導電体が前記フィルムを挟み込むように形成されるため、フィルムと導電体が強固に固定され、長期にわたって接続を安定化させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１を説明する多層積層体の断面図である。
【００２０】
図１においてフィルム１の両面には第１の樹脂層２と第２の樹脂層３が形成されている。この第１と第２の樹脂層２、３の表面には第１の配線パターン４と第２の配線パターン５が形成されている。この第１と第２の配線パターン４、５は電気的に接続するために接続孔６内に形成した導電体７と接続されている。この第１の樹脂層２と第２の樹脂層３の径がフィルム１の径よりも大きくなるように形成され、フィルム１を挟み込むハトメ形状に形成されている。
【００２１】
このように、接続孔６内に導電体７がフィルム１を挟み込むように形成されるため、多層積層体として形成された配線基板に曲げ応力や屈曲、熱応力、熱膨張差や吸湿によって生じるストレスが付与されたとしても、導電体７が接続孔６内部を摺動することなくしっかりと固着しているため、導電体７と第１、第２の配線パターン４、５の接続界面や導電体７自身に破断が生じにくくなるため、長期にわたって接続信頼性が良好なＩＶＨ構造を有する配線基板を得ることができる。
【００２２】
フィルム１は絶縁性の有機材料からなり、例えばポリイミドフィルムやアラミドフィルム、液晶ポリマーシート等を用いることができる。本実施の形態１においては、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを用いた。
【００２３】
第１の樹脂層２と第２の樹脂層３は絶縁性の有機材料からなり、例えばポリイミド樹脂やエポキシ樹脂、２種類の有機樹脂の特性を併せ持つ変性樹脂等を用いることができる。これらの樹脂はフィルム１や第１、第２の配線パターン４、５との密着力を長期間いろいろな使用環境下において十分高く確保する必要があるため、熱硬化系樹脂であることが望ましい。
【００２４】
また、熱可塑性樹脂であってもリフローピーク温度約２６０℃で軟化しないものであれば適用可能である。本実施の形態１においては、エポキシ変性ポリイミド樹脂を用い、第１の樹脂層２として厚さ１０μｍ、第２の樹脂層３として厚さ５μｍを塗布し、硬化させて使用している。硬化の方法等については、後述の製造方法で詳細に記述する。
【００２５】
第１の配線パターン４と第２の配線パターン５は電気伝導性を有する物質からなり、例えば銅箔や銅めっき配線等を用いることができる。本実施の形態１においては、厚さ９μｍの電解銅箔を用いた。この電解銅箔は、第１、第２の樹脂層２、３と接着する面にめっき法を用いて粗化処理を施してあり密着性を確保している。パターン形成はフォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いて形成した。
【００２６】
接続孔６は後述の製造方法により形成し、内部に導電体７を形成している。
【００２７】
導電体７は、例えば導電性ペーストや金属めっき等を用いることができる。本実施の形態１においては、銅粉とエポキシ樹脂を混練した導電性ペーストを接続孔６内に充填して導電体７として用いた。
【００２８】
導電体７は、図１に示すように接続孔６内に完全に充填されるように形成してもよいし、図２に示すように接続孔６の内壁部に導電体７を形成し、完全に充填されていない形状でもかまわないが、配線基板として配線収容性や実装部品の実装密度を高めることを考慮すると、図１のように接続孔６内を完全に充填した形状の方がより好ましい。
【００２９】
なお、図２に示す導電体７の形状は金属めっきで形成する方法を用いた場合に形成することができる。
【００３０】
また、接続孔６の詳細は後述するが、内部に導電体７を導電性ペーストをスキージングで充填したり、めっき法で形成したりするため、片口が広くなっている接続孔６であることが望ましい。
【００３１】
一方、配線基板としては接続安定性の確保や接続孔６の微細化対応の観点からみて、接続孔６の両開口径はできるだけ同じ大きさであることが望ましい。そこで、本実施の形態１においては、接続孔６にテーパーを設けているが、３から５度範囲になるようレーザー加工をコントロールしている。この結果、導電体７の形成を容易にしつつ、配線基板としては接続安定性を確保している。
【００３２】
次に図３を用いて、本実施の形態１の多層積層体の製造方法を説明する。
【００３３】
図３（ａ）は本実施の形態１の多層積層体の基材となるフィルム１である。
【００３４】
このフィルム１の両面に第１の未硬化樹脂層８と第２の未硬化樹脂層９を形成した状態を図３（ｂ）に示す。
【００３５】
さらに、第１の未硬化樹脂層８と第２の未硬化樹脂層９の最表面にカバーフィルム１０を形成し、図３（ｃ）に示す状態にする。
【００３６】
第１の未硬化樹脂層８と第２の未硬化樹脂層９は液体の状態で供給され、フィルム１の表面に塗工した。本実施の形態１においては、塗工方法としてリバースコート法を用いて、片面に第１の未硬化樹脂層８となる樹脂層を塗布し、次に１１０から１５０℃に設定されたトンネル乾燥機で溶剤を揮発して第１の未硬化樹脂層８を形成し、次にロールラミネータを用いて７０〜９０℃、圧力１．０〜４．０ｋｇ／ｃｍでカバーフィルム１０をラミネートした。ここまでの工程は連続して製造を行った。続いて、フィルム１の他方の面にも同様に、塗工、乾燥、ラミネートを行って図３（ｃ）の多層積層体を製造した。
【００３７】
本実施の形態１では片面ずつに分けて製造を行ったが、未硬化樹脂層のＢステージ状態を表裏同様の状態にするには、両面同時塗工、両面同時ラミネートを行った方がより望ましい。また、塗工方法はリバースコート法に限らず、ドクターブレード法やコンマコータを用いた方法など他の塗工方法でもかまわない。また、本実施の形態１のように、片面ずつ塗工を行う場合、先に塗工した樹脂の乾燥温度は低めで行い、後に塗工する樹脂の乾燥温度は高めにして、表裏のＢステージ状態ができるだけ同じようになるようにした。
【００３８】
また、カバーフィルム１０には、厚さ９μｍのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）を用い、未硬化樹脂層にラミネートする面にはシリコン離型処理をあらかじめ行ったものを使用した。
【００３９】
次に図３（ｄ）に示すように、レーザー加工機を用いて接続孔６を形成した。この工程で使用したレーザー加工機は、波長３５５ｎｍの３倍高調波ＹＡＧレーザーを用い、連続パルスを照射して加工を行う装置を用いた。
【００４０】
このレーザー加工機は、１パルスあたりの照射時間が５０ｎｓ、加工点での出力が６０μＪを発生し、１孔加工するために６０パルスを照射した。このときのパルス周波数は３ｋＨｚで、レーザー発振周期（Ｔ）が約３３３ｍｓで１パルスを照射するように設定した。また上記加工点出力を得るために蓄積時間ｔcを約１９ｍｓに設定した。このようなレーザー加工によって、第１と第２の未硬化樹脂層８、９の流動範囲をフィルム１に設けた接続孔の径よりも約２０μｍ程度大きい孔径になるように抑制した。第１と第２の未硬化樹脂層８、９が流動した部分には、レーザー加工時に溶けたＰＥＮが流れ込み、図３（ｄ）のようになる。本加工において照射するパルス数やレーザー光の焦点を調整することにより接続孔６に３から５度のテーパーを設けることができる。
【００４１】
図３（ｅ）は、接続孔６に導電体７を充填した状態を示している。
【００４２】
本工程では導電体７として導電性ペーストを用い、接続孔６の開口部の小さい側から真空吸引をしながら、接続孔６の開口部の大きい側からスキージングで導電性ペーストを刷り込み充填した。このときスキージング回数を増せば導電性ペーストの充填性が向上するのでより好ましい。
【００４３】
次に、カバーフィルム１０を剥離して図３（ｆ）のようにする。カバーフィルム１０の剥離は常温で行い、剥離時に導電性ペーストがカバーフィルム１０側に取られないように注意を払う必要がある。
【００４４】
最後に、図３（ｆ）の多層積層体の両面に銅箔を配置して、加熱加圧して第１と第２の未硬化樹脂層８、９を硬化させるとともに銅箔と接着し、同時に導電体７を圧縮して銅箔と電気的接続を形成しつつフィルム１を挟み込む形状に成形する。続いて銅箔をパターニングして第１の配線パターン４と第２の配線パターン５を形成して図３（ｇ）の多層積層体を得ることができる。
【００４５】
本加熱加圧工程では、温度２００℃を１時間キープしつつ、１５０から２００ｋｇ／ｃｍ2で行った。
【００４６】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２を説明する多層積層体の断面図である。
【００４７】
図４においてフィルム１の両面には第１の樹脂層２と第２の樹脂層３が形成されている。この第１と第２の樹脂層２、３の表面には、第１の配線パターン４と第２の配線パターン５が形成されている。この第１と第２の配線パターン４、５は電気的に接続するために接続孔６内に形成した導電体７と接続している。この導電体７は第１の樹脂層２と第２の樹脂層３の径がフィルム１の径よりも大きくなるように形成されているため、フィルム１を挟み込むハトメ形状に形成されている。これを第１の積層体１０１と呼ぶ。第１の積層体１０１は図１に示す積層体と同様のものであり、構成材料や製造方法は実施の形態１で説明したとおりである。
【００４８】
この第１の積層体１０１の上面には、第３の樹脂層１１と第２のフィルム１２と第４の樹脂層１３が積層され、第４の樹脂層１３の最表面には第３の配線パターン１４が形成されている。この第３の配線パターン１４と第１の配線パターン４は、電気的に接続するために第２の接続孔１６内に形成した第２の導電体１７と接続している。この第２の導電体１７は第３の樹脂層１１と第４の樹脂層１３の径が第２のフィルム１２の径よりも大きくなるように形成されているため、第２のフィルム１２を挟み込むハトメ形状に形成されている。これを第２の積層体１０２と呼ぶ。第２の積層体１０２も構成材料や製造方法は実施の形態１で説明したものを用いている。
【００４９】
また、この第１の積層体１０１の下面には第５の樹脂層１８と第３のフィルム１９と第６の樹脂層２０が積層され、第６の樹脂層２０の最表面には第４の配線パターン２１が形成されている。この第４の配線パターン２１と第２の配線パターン５は電気的に接続するために第３の接続孔２２内に形成した第３の導電体２３と接続している。この第３の導電体２３は第５の樹脂層１８と第６の樹脂層２０の径が第３のフィルム１９の径よりも大きくなるように形成されているため、第３のフィルム１９を挟み込むハトメ形状に形成されている。これを第３の積層体１０３と呼ぶ。第３の積層体１０３も構成材料や製造方法は実施の形態１で説明したものを用いている。
【００５０】
本実施の形態２では第１の積層体１０１の上下に第２の積層体１０２と第３の積層体１０３を各１つずつ積層したものであるが、第２の積層体１０２と第３の積層体１０３はそれぞれ多層に積層してもかまわない。
【００５１】
本実施の形態２においても実施の形態１と同様に、導電体がフィルムを挟み込み、接続孔内に嵌合するように形成されるため、多層積層体として形成された配線基板に曲げ応力や屈曲、熱応力、熱膨張差や吸湿によって生じるストレスが付与されたとしても、導電体が接続孔の内部を摺動することなくしっかりと固着しているため、導電体と配線パターンの接続界面や導電体自身に破断が生じにくくなり、長期にわたって接続信頼性が良好なＩＶＨ構造を有する配線基板を得ることができる。
【００５２】
次に図５を用いて、本実施の形態２の多層積層体の製造方法を説明する。
【００５３】
図５（ａ）は図４で説明した第１の積層体１０１の両面に、図３（ｆ）で得られる多層積層体を配置し、さらにその両面に銅箔２４、２５を配置した状態である。これらを加熱加圧して、パターニング工程で銅箔２４、２５をパターニングして配線パターンを形成する工程を経て、図５（ｂ）に示すような本実施の形態２の多層積層体を得ることができる。具体的な製造方法は、実施の形態１と同様の方法を用いた。
【００５４】
さらに多層配線が必要な場合は、図５（ｂ）で得た多層積層体の両面に図３（ｆ）で得られる多層積層体を配置し、さらにその両面に銅箔２４、２５を配置し、これらを加熱加圧して、パターニングする工程を繰り返せばよい。
【００５５】
（実施の形態３）
図６は本発明の実施の形態３を説明する多層積層体の接続孔の断面模式図である。
【００５６】
図６（ａ）は接続孔６の垂直断面図、図６（ｂ）は接続孔６の水平断面図である。
【００５７】
接続孔６の内壁面を、図６（ａ）、（ｂ）に示すように粗化することにより、導電体７との密着強度が高まり、多層積層体として形成された配線基板に曲げ応力や屈曲、熱応力、熱膨張差や吸湿によって生じるストレスが付与されたとしても、導電体７が接続孔６の内部を摺動することなくしっかりと固着しているため、導電体７と第１、第２の配線パターン４、５の接続界面や導電体７自身に破断が生じにくくなり、長期にわたって接続信頼性が良好なＩＶＨ構造を有する配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施の形態における多層積層体の断面図
【図２】本発明の導電体が接続孔内に完全に充填されていない場合の断面図
【図３】（ａ）〜（ｇ）本発明の多層積層体の製造方法の工程の断面図
【図４】本発明の他の多層積層体の断面図
【図５】（ａ）、（ｂ）本発明の他の多層積層体の製造方法の工程の断面図
【図６】（ａ）、（ｂ）本発明の他の多層積層体の断面図
【図７】従来の技術を説明する断面図
【符号の説明】
【００５９】
１  フィルム
２  第１の樹脂層
３  第２の樹脂層
４  第１の配線パターン
５  第２の配線パターン
６  接続孔
７  導電体
【図１】
2005045008.tif 000003
【図２】
2005045008.tif 000004
【図３】
2005045008.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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