(57)【要約】【課題】箱形状の樹脂ケース内にプリント基板が所定高さで配置され、プリント基板の表面側空間に表面樹脂が裏面側空間に裏面樹脂がそれぞれ充填されている点火制御ユニットにおいて、裏面樹脂にも表面樹脂にも空洞が形成されないように、裏面側空間及び表面側空間に熱硬化樹脂を供給する方法を提供することである。【解決手段】点火制御ユニット２５は、底壁３２と複数の側壁３４及び３６とを持ち上方に開口した箱形状の樹脂ケース３０と、電子部品４４が実装され樹脂ケースに所定高さに支持されたプリント基板４０と、プリント基板の裏面側空間４７及び表面側空間４８にそれぞれ充填（形成）された裏面側樹脂５２及び表面側樹脂５４とから成る。この点火制御ユニットにおいて、裏面側空間及び表面側空間へ熱硬化樹脂を供給する方法が、裏面側空間４７に熱硬化樹脂を注入する第１工程と；その後、プリント基板と樹脂ケースの側壁との間のすきま４６を通して裏面側空間内の熱硬化樹脂を表面側空間４８に流入させる第２工程と、とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁と複数の側壁とを持ち一方向に開口した箱形状の樹脂ケースと、電子部品が実装され該樹脂ケースに該底壁から所定高さで支持されたプリント基板と、該プリント基板の裏面側空間及び表面側空間にそれぞれ充填された裏面側樹脂及び表面側樹脂を含む絶縁樹脂とから成る点火制御ユニットにおいて、該裏面側樹脂及び該表面側樹脂を形成する熱硬化樹脂を該裏面側空間及び該表面側空間へ供給する方法であって、
前記裏面側空間に熱硬化樹脂を注入する第１工程と、
その後、前記裏面側空間内の前記熱硬化樹脂を、前記プリント基板と前記樹脂ケースの側壁との間のすきまを通して前記表面側空間に流入させる第２工程と、
から成ることを特徴とする点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法。
【請求項２】
前記第１工程において、前記熱硬化樹脂を前記樹脂ケースの底壁にあけた樹脂供給孔を通して前記裏面側空間に供給する請求項１に記載の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法。
【請求項３】
前記第１工程おいて、前記熱硬化樹脂を前記樹脂ケースの側壁にあけた樹脂供給孔を通して前記裏面側空間に供給する請求項１に記載の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法。
【請求項４】
前記第１工程において、前記熱硬化樹脂を前記プリント基板の基板にあけた樹脂供給孔を通して前記裏面側空間に供給する請求項１に記載の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法。
【請求項５】
前記熱硬化樹脂の粘度は１．５Ｐａ・ｓである請求項２，３又は４に記載の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法。
【請求項６】
前記プリント基板の前記底壁からの高さは１．５から５ｍｍである請求項２，３又は４に記載の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法。
【請求項７】
前記プリント基板は矩形状で、その短辺の長さは３０ｍｍ以上、望ましくは４０ｍｍ以上である請求項２，３又は４に記載の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両の点火装置で使用される点火制御ユニットの製造時、その樹脂ケース内に位置決めされたプリント基板の表裏両側の空間に熱硬化樹脂を供給する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば小型二輪車用の点火装置で点火時期を制御する点火制御ユニットは、その搭載スペースが極めて限定されているので極力コンパクトであることが要求される。これを考慮して、全体としてブロック状の点火制御ユニットが使用されている。これは、一方向に開口した樹脂ケース内に電子部品が実装されたプリント基板を所定高さで位置決めし、その表面側空間及び裏面側空間にそれぞれ裏面側樹脂及び表面側樹脂を充填して成る。
【０００３】
図６に従来の点火制御ユニット（特許文献１参照）を示す。この点火制御ユニットはケース８０内において点火装置を制御する制御回路を構成する電子部品８２がプリント基板８３に半田付けされている。また、制御回路８５はケース８０の周壁８１ａを貫通して延びたコネクタ８７により外部と接続される制御回路構成体８８を備えている。ケース８０内のプリント基板８３の上方空間及び下方空間にそれぞれ絶縁樹脂９０としての上方樹脂９１及び下方樹脂９２が充填されている。
【特許文献１】特開平１１−３２４７０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記絶縁樹脂９０は、プリント基板８３の上方空間に供給した熱硬化樹脂がプリント基板８３と周壁８１ａとの間のすきまから下方空間に流入し、硬化してそれぞれ上方樹脂９１及び下方樹脂９２となったものである。但し、この従来例では下方空間内の下方樹脂９２に空洞が発生する場合がある。
【０００５】
詳述すると、下方空間はケース８０の底壁８１ｂ及び周壁８１ａとプリント基板８３とで仕切られ、密閉状態に近い状態にある。よって、すきまから下方空間に流入する熱硬化樹脂中に気泡が含まれている場合でも、その逃げ道がない。その結果、熱硬化樹脂に内包されていた気泡が例えばプリント基板８３の下面の中央部に残り、熱硬化樹脂の硬化後、下方樹脂９２とプリント基板８３との境界面に空洞が形成されることがある。この空洞内に位置する電子部品は下方樹脂９２で覆われないことになり、下方樹脂９２による保護及び絶縁が不十分となる。
【０００６】
なお、下方空間内の熱硬化樹脂中に内包される気泡は、上方空間に真空装置を接続し真空脱泡によりプリント基板８３とケース８１の周壁８１ａとの間のすきまを通して除去することも可能である。しかし、これでは気泡が上方空間内の熱硬化樹脂から吸い出される際、熱硬化樹脂の表面で破裂し、周辺に飛び散ることがある。これでは硬化した上方樹脂の表面（上面）に凹凸が形成され、外観が損なわれる。
【０００７】
また、プリント基板８３にあけた空気抜き穴を通して下方空間内の熱硬化樹脂の気泡を抜き出すことも考えられる。しかし、これではプリント基板８３上の空気抜き穴をあけた領域には電子部品の実装や回路パターンの形成はできず、プリント基板８３上の制御回路の設計の自由度が制約される。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、箱形状の樹脂ケース内にプリント基板が所定高さで配置され、プリント基板の表面側空間に表面側樹脂が裏面側空間に裏面側樹脂がそれぞれ充填されている点火制御ユニットにおいて、裏面側樹脂に空洞が形成されないように、即ち裏面側空間内の熱硬化樹脂に内包される気泡を逃がしつつ、裏面側空間及び表面側空間に熱硬化樹脂を供給する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、これまでの考えを一掃し、先に裏面側空間に熱硬化樹脂を注入し、その後裏面側空間内の熱硬化樹脂を表面側空間に流入させること基本的な技術思想とする。
【００１０】
本発明による点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、請求項１に記載したように、底壁３２と複数の側壁３４とを持ち一方向に開口した箱形状の樹脂ケース３０と、電子部品４４が実装され樹脂ケースに底壁から所定高さで支持されたプリント基板４０と、プリント基板の裏面側空間４７及び表面側空間４８にそれぞれ充填された裏面側樹脂５２及び表面側樹脂５４を含む絶縁樹脂５０とから成る点火制御ユニットにおいて、裏面側樹脂及び表面側樹脂を形成する熱硬化樹脂を裏面側空間及び表面側空間へ供給する方法であって、
裏面側空間４７に熱硬化樹脂を注入する第１工程と；その後、裏面側空間内の熱硬化樹脂を、プリント基板と樹脂ケースの側壁との間のすきま４６を通して表面側空間４８に流入させる第２工程と；から成る。
【００１１】
この点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法において、先に裏面側空間に注入された熱硬化樹脂は、その後プリント基板と樹脂ケースの側壁との間のすきまを通して表面側空間に流入する。たとえ裏面側空間内の熱硬化樹脂中に気泡が含まれていても、この気泡は上記すきまを通して表面側空間内の熱硬化樹脂に至り、その表面から大気中に放出される。
【００１２】
請求項２の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、請求項１の第１工程において、熱硬化樹脂を樹脂ケースの底壁３２にあけた樹脂供給孔３６を通して裏面側空間４７に供給する。請求項３の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、請求項１の第１工程おいて、熱硬化樹脂を樹脂ケースの側壁６６にあけた樹脂供給孔６７を通して裏面側空間４７に供給する。請求項４の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、請求項１の第１工程において、熱硬化樹脂をプリント基板の基板４２にあけた樹脂供給孔７４を通して裏面側空間４７に供給する。
【００１３】
請求項５の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、請求項２，３又は４において、熱硬化樹脂の粘度は１．５Ｐａ・ｓである。請求項６の 点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法 は、請求項２，３又は４において、プリント基板４０の底壁３２からの高さは１．５から５ｍｍである。請求項７の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、請求項２，３又は４において、プリント基板４０は矩形状で、その短辺の長さは３０ｍｍ以上、望ましくは４０ｍｍ以上である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法によれば、裏面側空間内にある熱硬化樹脂の表面側空間への流通路であるプリント基板と樹脂ケースの側壁との間のすきまが、裏面側空間内の熱硬化樹脂に内包される気泡の大気（表面側空間の熱硬化樹脂の表面側の空間）への逃げ道となっている。よって、裏面側空間内の熱硬化樹脂に含まれる気泡を真空脱泡のための真空装置を接続したり、プリント基板に空気抜き穴をあけることなく、熱硬化樹脂に内包される気泡を大気に放出することができる。こうして裏面側空間内の熱硬化樹脂に気泡が残存することがなく、裏面側樹脂に空洞が形成されることが防止される。
【００１５】
請求項２又は３の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法によれば、樹脂ケースの底壁又は側壁の所望の位置にあけた樹脂供給穴から熱硬化樹脂を裏面側空間に注入でき、注入方向に融通性が生ずる。請求項４の点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法によれば、プリント基板にその検査等のためにあけた貫通穴を利用すれば、実質的に電子部品の実装面積は減少しない。また、樹脂ケースに樹脂供給穴をあけることが不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜点火制御ユニット＞
（１） 点火制御ユニットは点火コイル、及び点火プラグ等を含む点火装置において、点火コイルの１次コイルを流れる電流を急変させ、それに基づき２次コイルに高電圧を発生させるものである。点火装置はＣＤＩ方式でもイグナイタ方式でも良い。ＣＤＩ方式は一般的にマグネト等の発電出力をコンデンサに充電し、充電した電荷を所定時期に一挙に放電する。また、バッテリなしでの点火が可能である。小型二輪車ではメンテナンスが必要なバッテリからの電力供給がない場合でも車両運行が可能なことから、ＣＤＩ制御方式が多用されている。但し、点火制御ユニットはイグナイタ方式の点火装置にも適用できる。
（２）点火制御ユニットは樹脂ケース、プリント基板及び絶縁樹脂から成る。プリント基板を樹脂ケースに収容し、その表裏両側の空間に樹脂を充填するのは、プリント基板上に実装された電子部品や回路パターンの防水、絶縁、放熱及び車両振動からの保護のためである。
ａ．樹脂ケース
樹脂ケースは樹脂から成り、全体として一方向（例えば上方）に開口した箱形状を持つ。具体的には、底壁とその周縁から立ち上がった複数の側壁を備える。底壁はたとえば矩形状とでき、この場合四つの側壁が底壁から立ち上がっている。各側壁は高さ方向の下端寄り（底壁寄り）の部分に、プリント基板を支持するための段部を備えることができ、その高さは１．５ｍｍから５ｍｍの範囲内で選択できる。
【００１７】
樹脂ケースの底壁又は複数の側壁の何れか一つには樹脂供給穴が形成されている。熱硬化樹脂の供給時はこの樹脂供給穴を閉栓している開閉栓を外し、熱硬化樹脂の供給部材をこの樹脂供給穴に接続する。熱硬化樹脂の供給後この樹脂供給穴は開閉栓で閉栓される。
ｂ．プリント基板
プリント基板は基板と、その上に実装（搭載）された電子部品やその上に形成された回路パターンとから成る。基板は樹脂ケースの底壁と同じ形状で、通常矩形状を持つ。短辺の長さが少なくとも３０ｍｍあることが望ましく、４０ｍｍあれば更に望ましい。長辺は短辺よりも長ければ良く、特に制約はない。短辺及び長辺の寸法は実装する電子部品や大きさや個数等との関係で決まる。
【００１８】
プリント基板の長辺及び短辺の寸法は樹脂ケースの底壁のそれよりも少し小さく、その結果プリント基板の外周縁と樹脂ケースの側壁の内壁面との間には環状すきまが形成されている。この環状すきまは、熱硬化樹脂が裏面側空間から表面側空間に流入する際の流通路となるとともに、裏面側空間内の熱硬化樹脂に内包される気泡が表面側空間内の熱硬化樹脂の上方の大気へ逃げる際の逃げ道となる。
【００１９】
プリント基板は樹脂ケースの側壁に形成された上記段部により底壁から所定高さで支持され、その結果プリント基板の裏面側及び表面側にそれぞれ裏面側空間及び表面側空間が形成されている。段部の高さ即ちプリント基板の底壁からの高さは、１．５ｍｍから５ｍｍの範囲内で選択できる。これは、プリント基板に実装する電子部品の高さと組み立てばらつきとを考慮し、電子部品の下端が樹脂ケースの底壁に接触しないようにしたものである。
【００２０】
なお、プリント基板上の、電子部品が実装や回路パターンの形成を実質的に妨げない領域（例えば、品質検査時にプリント基板を検査治具に位置決めするために各隅部に形成された四つの貫通穴の何れか一つ）に、樹脂供給穴を形成することができる。
ｃ．絶縁樹脂
プリント基板の裏面側の裏面側空間には裏面側樹脂が、表面側の表面側空間には表面側樹脂がそれぞれ充填され、両者は薄い環状樹脂で結合されている。表面側樹脂及び裏面側樹脂がプリント基板を樹脂ケース内の所定位置に保持（固定）している。
＜点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法＞
本発明による点火制御ユニットの熱硬化樹脂の供給方法は、裏面側空間に熱硬化樹脂を供給する第１工程と、表面側空間に熱硬化樹脂を流入させる第２工程とから成る。
（１）第１工程
第１工程では、熱硬化樹脂が外部から以下の何れの態様で裏面側空間に供給される。第１態様では樹脂ケースの底壁にあけた樹脂供給孔から熱硬化樹脂を裏面側空間に上方に向けて供給し、第２態様では樹脂ケースの側壁にあけた樹脂供給孔から熱硬化樹脂を裏面側空間に側方に向けて供給し、そして第３態様ではプリント基板にあけた樹脂供給孔から熱硬化樹脂を裏面側空間に下方に向けて供給する。熱硬化樹脂の粘度は１．５Ｐａ・ｓ程度である。
【００２１】
何れの態様でも、裏面側空間内で熱硬化樹脂は底壁側からたまり、裏面側空間内で次第に液面が高くなる。この時点で注入される熱硬化樹脂に気泡が含まれていた場合、裏面側空間全体に溶融がたまるまでは、気泡は熱硬化樹脂の表面とプリント基板との間の空間に放出される。
（２）第２工程
裏面側空間内全体に熱硬化樹脂が行きわたった後、第２工程で、裏面側空間内の熱硬化樹脂は、プリント基板の外周面と樹脂ケースの側壁の内壁面との間の環状すきまを通して表面側空間に流入する。表面側空間内に流入した熱硬化樹脂はプリント基板側からたまり、次第に液面が高くなる。この時点で裏面側空間に注入される熱硬化樹脂に気泡が含まれている場合、この気泡は熱硬化樹脂と一緒に環状すきまを通って表面側空間に至り、表面側空間内の熱硬化樹脂の表面から大気に放出される。
【実施例】
【００２２】
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する。
＜実施例＞
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する。これは、小型二輪車の容量放電式（ＣＤＩ）点火装置に本発明が適用された場合である。
（構成）
（１）はじめに、図１を参照しつつ、ＣＤＩ点火装置につき説明する。このＣＤＩ点火装置は発電機１０、ダイオード１１及び１３、サイリスタ１４、コンデンサ１２、点火コイル１６及び点火プラグ１９等を含む。
【００２３】
詳述すると、数百Ｖの交流電圧が発電機１０から供給される。正電圧時の電流は発電機１０からダイオード１１，コンデンサ１２，点火コイル１６の１次コイル１７から成る直列回路を通って流れ、コンデンサ１２を充電する。負電圧時の電流は発電機１０と並列のダイオード１３を通って流れ、コンデンサ１２には影響しない。制御回路（不図示）に制御されて所定の点火時期にサイリスタ１４がオンすると、コンデンサ１２に充電された電荷が１次コイル１７を通して放電され、２次コイル１８に高電圧を発生する。これにより点火プラグ１９が発火する。
（２）次に、点火制御ユニットにつき、図２を参照しつつ説明する。この点火制御ユニット２５はサイリスタ１４を制御しコンデンサ１２の放電時期を決めるための電子部品等が実装されている。
【００２４】
点火制御ユニット２５は樹脂ケース３０、プリント基板４０及び絶縁樹脂５０を含む。
【００２５】
樹脂ケース３０は、絶縁性の樹脂から成り全体的に上方に開口した箱形状を持ち、矩形状の底壁３２、底壁３２の各辺から立ち上がった四つの側壁３４を含む。底壁３２の中央部には樹脂供給穴３６が形成され開閉栓３７により閉栓されている。また、側壁３４には底壁３２寄りの部分に四角枠形状の段部３８が形成されている。
【００２６】
プリント基板４０の基板４２は厚さが薄く平面視が矩形状の薄板矩形状を持つ。基板４２の長辺及び短辺は底壁３２のそれよりも少し小さいので、基板４０の各辺と側壁３４との間には環状すきま４６が形成されている。
【００２７】
この基板４２の上面及び／又は下面上の所定位置に、サイリスタ１４を制御する電子部品（不図示）や、上記ダイオード１１及び１３、コンデンサ１２及びサイリスタ１４等の電子部品が実装され、基板４２上に形成された回路パターンを介してコネクタ（不図示）に接続されている。
【００２８】
プリント基板４０は下面の外周縁寄りの環状部分を上記側壁３４の段部３８に支持されている。その結果、プリント基板４０は底壁３２から高さ方向に所定距離離れ、底壁３２、側壁３４の下方部分及びプリント基板４０により、所定厚さで矩形状の閉鎖された下方空間４７が形成されている。また、側壁３４の中間から上方部分及びプリント基板４０により、所定厚さで矩形状の解放された上方空間４８が形成されている。
【００２９】
樹脂ケース３０には、プリント基板４０の下面側の下面側空間４７及び上面側の上面側空間４８にそれぞれエポキシ樹脂から成る下面側樹脂５２及び上面側樹脂５４が充填され、両者で絶縁樹脂５０が構成されている。下面側樹脂５２と上面側樹脂５４はプリント基板４０と側壁３４との間の環状すきま４６内の環状樹脂５３でつながっている。
（３）この点火制御ユニットの製造時は、基板４２の上面及び下面に電子部品４４が搭載されて成るプリント基板４０を樹脂ケース３０内に配置し、その裏面の外周縁寄りの部分を側壁３４の段部３８で支持する。これにより、プリント基板４０が底壁３２から所定高さに支持され、その上下両側にそれぞれ下面側空間４７及び上面側空間４８が形成される。
【００３０】
以下、下面側空間４７及び上面側空間４８への熱硬化樹脂の供給方法につき図３（ａ）（ｂ）を参照しつつ説明する。樹脂ケース３０の段部３８にプリント基板４０を載せて位置決めした後、樹脂供給穴３６に熱硬化樹脂の供給部材６０をつなぐ。供給部材６０から下面側空間４７に注入される熱硬化樹脂５６は底壁３２側から次第に下面側空間４７内にたまり、このとき熱硬化樹脂５６中に含まれている気泡はその上面側の空間５７に放出される。熱硬化樹脂５６が下面側空間４７全体にたまると空間５７は消失する。
【００３１】
その後、熱硬化樹脂５６はプリント基板４０と樹脂ケース３０の側壁３４との間のすきま３８を通って上面側空間４８に流入し、プリント基板４０側から次第にたまる。このとき下面側空間４７内に供給される熱硬化樹脂５６中に包まれる気泡は、熱硬化樹脂とともにすきま３８を通って上面側空間４８に移動し、上面側空間４８内の熱硬化樹脂５８の表面から大気に放出される。上面側空間４８に所定高さまで熱硬化樹脂５８がたまった時点で供給部材６０から下面側空間４７への熱硬化樹脂５６の供給を停止し、樹脂供給穴３６から供給部材６０を抜き、開閉栓３７で閉栓する。
【００３２】
下面側空間４７内の熱硬化樹脂５６が硬化して下面側樹脂５２となり、上面側空間４８内の熱硬化樹脂５６が硬化して上面側樹脂５４となり（図２参照）、両者は環状樹脂５３でつながっている。この状態では、下面側樹脂５２及び上面側樹脂５４が樹脂ケース３０内でプリント基板４０を所定位置に固定している。
（作用効果）
この実施例の点火制御ユニットの作用は公知であり、しかも本発明と直接関係ないので、説明を割愛する。
【００３３】
実施例の点火制御ユニットにおける熱硬化樹脂の供給方法によれば以下の効果が得られる。
【００３４】
第１に、下面側樹脂５２に空洞が形成されることが防止され、プリント基板４０の下面上の電子部品４４が下面側樹脂５２により確実に保護、絶縁される。これは、供給部材６０から熱硬化樹脂を先に下面側空間４７に注入するので、下面側空間４７内の熱硬化樹脂５６に気泡が残存することが防止されるからである。
【００３５】
即ち、下面側空間４７内の熱硬化樹脂５６に含まれている気泡は、下面側空間４７内の熱硬化樹脂５６の上面側空間４８への流通路であるプリント基板４０と樹脂ケース３０の側壁３４との間の環状すきま３８を通って、即ちこの環状すきま３８を逃げ道として、上面側空間４８の熱硬化樹脂５８に移動し、その後この熱硬化樹脂５８の上方の空間へ放出される。よって、下面側空間４７内の熱硬化樹脂５６に気泡が残存することがなく、下面側樹脂５２に空洞が形成されることが防止される。
【００３６】
第２に、熱硬化性樹脂５６内に大きな気泡ができ難くなり、脱泡時の圧力を低くでき、時間を短くできる。
【００３７】
第３に、この熱硬化樹脂の供給方法を実行するための樹脂ケース３０への加工はわずかで済む。底壁３２に樹脂供給穴３６をあけ、樹脂供給穴３６を開閉栓３７で開閉するのみである。樹脂供給穴３６は通常は見え難い底壁３２に形成しているので、点火制御ユニットの外観を殆ど損ねることがない。また、樹脂供給穴３６は熱硬化樹脂５６の注入後は開閉栓３７で閉栓可能であり、注入された熱硬化樹脂５６が漏れる心配はない。
＜変形例＞
上記実施例の変形例を図４及び図５に示す。図４に示す第１変形例では、樹脂ケース６５の四つの側壁のうちの一つの側壁６６に樹脂供給穴６７が形成されている。この樹脂供給穴６７に接続した供給部材６０を通して、熱硬化樹脂５６は下面側空間６８に側方から供給されることになる。
【００３８】
図５に示す第２変形例では、上記樹脂ケース３０と同様の樹脂ケース７０の側壁７１の段部７２に支持されたプリント基板４０の基板４４の隅部に樹脂供給穴７４が形成されている。この樹脂供給穴７４に接続した供給部材６０を通して、熱硬化樹脂５６は下面側空間４７に上方から供給されることになる。
【００３９】
これらの変形例１及び２によれば、上記実施例の効果に加えて、樹脂ケース６５及び７０の下面側空間４７への熱硬化樹脂５６の供給の仕方、具体的は供給部材６０の位置や方向に融通性が生ずる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】点火装置の全体説明図である。
【図２】上記点火装置の点火制御ユニット、及び本発明の熱硬化樹脂の供給方法を説明する正面断面図である。
【図３】同じく平面図である。
【図４】上記実施例の第１変形例示す正面断面図である。
【図５】上記実施例の第２変形例示す正面断面図である。
【図６】従来例を示す正面断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
２５：点火制御ユニット            ３０：樹脂ケース
３２：底壁                        ３４，３６：側壁
４０：プリント基板                ４２：基板
４４：電子部品                    ４６：すきま
４７：裏面側空間                  ４８：表面側空間
５０：絶縁樹脂                    ５２：裏面側樹脂
５４：表面側樹脂
【図１】
2005294702.tif 000003
【図２】
2005294702.tif 000004
【図３】
2005294702.tif 000005
【図４】
2005294702.tif 000006
【図５】
2005294702.tif 000007
【図６】
2005294702.tif 000008