(57)【要約】【課題】配線のチェックを容易にした配線チェック端子を有する回路基板を備えたサーマルヘッドを提供する。【解決手段】外部機器と電気的接続を行う外部接続端子及び配線チェックを行う配線チェック端子を設けた回路基板１ａ上に、発熱体を設けた絶縁基板を固定し、発熱体を駆動す駆動素子を回路基板１ａ上に設けてなるサーマルヘッドの配線チェック端子１３ａ、１３ｂを外部接続端子９の設置面と反対面に配置する。回路基板内の配線チェック等を行う工程の設備条件を満たすような位置に、外部機器と電気的接続を行うためのケーブルを取り付ける外部接続端子とは別に配線チェック端子を設置することができ、回路基板の設計が容易になる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器と電気的接続を行う外部接続端子及び配線チェックを行う配線チェック端子を設けた回路基板上に発熱体を設けた絶縁基板を固定し、前記発熱体を駆動する駆動素子を前記回路基板上に設けてなるサーマルヘッドであって、
前記配線チェック端子を前記外部接続端子の設置面と反対面に配置したことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記配線チェック端子の形状を方形としたことを特徴とする請求項１のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記配線チェック端子の形状を円形としたことを特徴とする請求項１のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記外部接続端子と前記配線チェック端子をスルーホールを介して電気的に接続したことを特徴とする請求項１、２又は３のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記配線チェック端子は、前記外部接続端子に接続されたスルーホールであることを特徴とする請求項１のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のサーマルヘッドは、図２及び図３に示すように、回路基板１上に発熱体２を設けた絶縁基板３を粘着材４によって固定し、前記発熱体２を駆動する駆動素子５が前記回路基板１上に設けられている。そして、前記絶縁基板３上に形成された個別電極（図示せず）及び前記回路基板１上の配線パターン（図示せず）が前記駆動素子５のボンディングパッド（図示せず）とそれぞれワイヤ６で電気的に接続され、前記駆動素子５は樹脂７で封止されている。
そして、前記回路基板１上の外部接続端子９（図３）には外部機器と電気的接続を行う接続手段、例えばケーブル８やコネクタが取り付けられる（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
実開平５−９９４１号公報
【０００４】
図３（Ａ）は前記サーマルヘッドの前記回路基板１上の外部接続端子９が形成されている面を、図３（Ｂ）は回路基板１上の外部接続端子９が形成されている面と反対面をそれぞれ示している。
図３（Ａ）に示すように、回路基板１内の回路パターンを絶縁膜１０から露出させるパターンには、外部機器と電気的接続を行うためのケーブルやコネクタを取り付ける外部接続端子９や抵抗器、コンデンサ、サーミスタ等の電子部品を実装する実装ランド、回路形成のために駆動素子とワイヤボンディングを行うボンディングパッド（図示せず）などがあり、これらの電子部品等の実装及びワイヤボンディングを行わない回路基板１内の配線パターン上部には絶縁膜１０が設けられている。
また、図３（Ｂ）に示すように、回路基板１の裏面に配線パターン１１を設ける場合は、スルーホール１２を介して各外部接続端子９に対応する配線パターンに電気的に接続する。
【０００５】
前記回路基板１内の配線パターンの配線チェック（配線の短絡・開放）やワイヤボンディング実施後のワイヤー配線チェック、電子部品実装後の実装チェック等を行う端子として、前記外部接続端子９が使われている。
【０００６】
このため、前記外部接続端子９を前記回路基板１上へ設置する位置は、製品的にケーブルやコネクタを取り付けたい位置、且つ、それぞれの配線チェックを行う工程の設備対応が可能な位置に配置しなければならないため、それぞれの条件を満たす位置を考慮して前記回路基板１を設計しなければならなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記問題点に鑑み、サーマルヘッドの回路基板を設計する際に、回路基板内の配線チェックを行う工程の設備条件等を考慮せず、外部機器と電気的接続を行うためのケーブルやコネクタを取り付ける外部接続端子の回路基板上へ設置する位置を任意に決定し、配線パターンのチェックを行うチェック端子の位置を自由に変えることができ、容易に回路基板を設計できるサーマルヘッドを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、外部機器と電気的接続を行う外部接続端子及び配線チェックを行う配線チェック端子を設けた回路基板上に発熱体を設けた絶縁基板を固定し、前記発熱体を駆動する駆動素子を前記回路基板上に設けてなるサーマルヘッドであって、前記配線チェック端子を前記外部接続端子の設置面と反対面に配置する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のサーマルヘッドは、図２に示すように、回路基板１上に発熱体２を設けた絶縁基板３を粘着材４によって固定し、前記発熱体２を駆動する駆動素子５が前記回路基板１上に設けられている。そして、前記絶縁基板３上に形成された個別電極（図示せず）及び前記回路基板１上の配線パターン（図示せず）が前記駆動素子５のボンディングパッド（図示せず）とそれぞれワイヤ６で電気的に接続され、前記駆動素子５は樹脂７で封止されている。
そして、前記回路基板１上の外部接続端子９（図３）には外部機器と電気的接続を行う接続手段、例えばケーブル８やコネクタが取り付けられる。
【００１０】
図１は、前記サーマルヘッドに利用する回路基板の平面図であり、図１（Ａ）は回路基板上に外部機器と電気的接続を行うケーブル８やコネクタを取り付ける外部接続端子９を設置している面を示し、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の反対面に配線チェック端子１３ａ、１３ｂを設けた例をそれぞれ示している。
【００１１】
図１（Ａ）に示すように、外部機器と電気的接続を行うためのケーブル８（図３）やコネクタを取り付ける外部接続端子９とは別に、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示すように該外部接続端子９が設けられた面と反対側の面に、前記外部接続端子と同数の方形の配線チェック端子１３ａ、１３ｂを設ける。
【００１２】
図１（Ｂ）は、前記外部接続端子９の直下から外れた面に方形の配線チェック端子１３ａが設けられており、前記外部接続端子９と前記配線チェック端子１３ａのそれぞれ対応する外部接続端子と配線チェック端子がスルーホール１２ａを介して電気的に接続されている。
【００１３】
また、図１（Ｃ）は、前記外部接続端子９の直下の面に配線チェック端子１３ｂが設けられており、前記外部接続端子９と前記配線チェック端子１３ｂのそれぞれ対応する外部接続端子と配線チェック端子がスルーホール１２ａを介して電気的に接続されている。
この場合は、前記スルーホール１２ａを介して接続された配線パターン１１を設ける領域を発熱体７側に広く確保することが可能である。
【００１４】
このように、配線チェック端子を外部接続端子が設けられた面を反対側の面に設けることで、回路基板内の配線チェック等を行う工程の設備条件を満たすような位置に配置することができ、回路基板の配線チェックを容易に行うことができる。
【００１５】
前記配線チェック端子の形状は、方形に代えて円形にすることができ、その大きさも任意に変えることができる。
【００１６】
前記発明の実施の形態では、前記外部接続端子９に接続された前記スルーホール１２ａを介して配線チェック端子を回路基板に設けたが、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示す配線チェック端子１３ａ、１３ｂを省略して、前記スルーホール１２ａの他端（外部接続端子が接続されない側）を絶縁膜で覆わずに配線チェック端子とすることもできる。
【００１７】
配線チェック用のスルーホールを設置する位置は、外部接続端子の設置範囲内であってもよく、任意に位置を決定でき、回路基板のサイズを変えず容易に回路基板を設計することができるようになる。また、この配線チェック用のスルーホールの大きさは、配線チェックが可能である限りにおいて、自由に変えることが可能である。
他の発明の実施の形態として、前記外部接続端子と前記配線チェック端子の回路基板上の設置面を前記発明の実施の形態と逆にして実施することもできる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板内の配線チェック等を行う工程の設備条件を満たすような位置に、外部機器と電気的接続を行うためのケーブルやコネクタを取り付ける外部接続端子とは別に配線チェック用の配線チェック端子を設置することができ、前記外部接続端子を回路基板内の配線チェック等を行う工程の設備条件を満たす位置以外の自由な位置に設置することができるため、容易に回路基板を設計することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のサーマルヘッドの回路基板の要部平面図である。
【図２】本発明及び従来のサーマルヘッドの説明に供する平面図及び拡大断面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの回路基板の要部平面図である。
【符号の説明】
１ａ・・回路基板  ９・・外部接続端子  １２ａ・・スルーホール
１３ａ、１３ｂ・・配線チェック端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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