(57)【要約】【課題】放電ダメージ抑制効果に優れ、信頼性及び表示性能を向上できる画像表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】  画像表示装置を構成する前面基板１１は、蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともに島状に分割された複数の分割電極３０によって構成されたメタルバック層２０を有している。分割電極３１は、行方向Ｘに延出された少なくとも２本の行セグメント３１Ｘ１、３１Ｘ２、３１Ｘ３と、列方向Ｙに延出されこれら行セグメントの端部を接続する列セグメント３１Ｙ１、３１Ｙ２とで構成されたことを特徴とする。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともに島状に分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
前記分割電極は、行方向に延出された少なくとも２本の行セグメントと、列方向に延出されこれら行セグメントの端部を接続する列セグメントとで構成されたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
互いに隣接する２本の行セグメントは、それぞれ異なる分割電極を構成することを特徴する請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記分割電極は、第１行セグメント及び第２行セグメントのそれぞれの一端部を第１列セグメントで接続したコの字型パターンを有することを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記分割電極は、第１行セグメント及び第２行セグメントのそれぞれの一端部を第１列セグメントで接続するとともに、第２行セグメント及び第３行セグメントのそれぞれの他端部を第２列セグメントで接続したＳ字型パターンを有することを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記分割電極は、第１行セグメント、第２行セグメント、及び、第３行セグメントのそれぞれの一端部を第１列セグメントで接続した櫛型パターンを有することを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項６】
第１分割電極を構成する１本の行セグメントは、第２分割電極を構成する２本の行セグメントの間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項７】
第１分割電極を構成する１本の行セグメント及び第２分割電極を構成する１本の行セグメントは、第３分割電極を構成する２本の行セグメントの間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記分割電極を構成する行セグメントは、前記蛍光体スクリーンの蛍光体層上に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記メタルバック層は、第１行セグメント及び第２行セグメントのそれぞれの一端部を第１列セグメントで接続したコの字型パターンを有する分割電極、第１行セグメント及び第２行セグメントのそれぞれの一端部を第１列セグメントで接続するとともに第２行セグメント及び第３行セグメントのそれぞれの他端部を第２列セグメントで接続したＳ字型パターンを有する分割電極、及び、第１行セグメント、第２行セグメント、及び、第３行セグメントのそれぞれの一端部を第１列セグメントで接続した櫛型パターンを有する分割電極のうち、少なくとも２種類を組み合わせて構成されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像表示装置に係り、特に、電子放出素子を用いた画像表示装置の放電ダメージ抑制技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代の画像表示装置として、多数の電子放出素子を画像表示面と対向配置させた平面型の画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界による電子放出を利用したもので、これらの電子放出素子を用いた画像表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。このようなＦＥＤの内、表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、ＳＥＤも含む総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板及び背面基板を有している。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介してそれぞれの周縁部同士を互いに接合され、真空外囲器を構成している。真空外囲器の内部は、真空度が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板及び前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
【０００４】
前面基板の内面には、赤、青、緑にそれぞれ発光する蛍光体層を含む蛍光体スクリーンが形成されている。また、実用的な表示特性を得るために、蛍光体スクリーン上にメタルバック層と呼ばれるアルミ薄膜が形成されている。
【０００５】
背面基板の内面には、蛍光体層を励起して発光させるための電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線及び信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。
【０００６】
このようなＦＥＤでは、蛍光体スクリーン及びメタルバック層を含む画像表示面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光体層に衝突することにより、蛍光体層が発光する。これにより、画像表示面に画像が表示される。この場合、アノード電圧は、最低でも数ｋＶ、できれば１０ｋＶ以上にすることが望まれる。
【０００７】
しかし、前面基板と背面基板との間のギャップは、解像度やスペーサの特性などの観点からあまり大きくすることはできず、１〜２ｍｍ程度に設定する必要がある。したがって、ＦＥＤでは、前面基板と背面基板との小さいギャップに強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電が問題となる。
【０００８】
放電ダメージ抑制に関して何の対策も導入しないと、放電により電子放出素子、それにつながる薄膜電極、蛍光面、ドライバＩＣ、駆動回路等の破壊や劣化が引き起こされる。これらをまとめて放電ダメージと呼ぶことにする。このようなダメージが起こる状況では、ＦＥＤを実用化するためには、長期間に渡り、放電が絶対に発生しないようにしなければならない。しかし、これを実現するのは非常に難しい。
【０００９】
そこで、稀に放電が起きても放電ダメージが発生しないか無視できるレベルに抑制できるように、放電電流を低減する対策が重要となる。このための技術として、蛍光面に設けられたメタルバックに切り欠きを入れてジグザグなどのパターンを形成し、蛍光面の実効的なインピーダンスを高める技術が開示されている（特許文献１）。また、メタルバックを分割し、抵抗部材を介して共通電極と接続することで高電圧を印加する技術が開示されている（特許文献２）。更に、メタルバックの分割部での沿面放電を抑制するために、分割部に導電性材料の被覆を設ける技術が開示されている（特許文献３）。また、メタルバックを分割あるいはパターン化し、さらにメタルバックに抵抗性の材料を用いる技術が開示されている。（特許文献４）
【特許文献１】特開２０００−３１１６４２号公報
【特許文献２】特開平１０−３２６５８３号公報
【特許文献３】特開２０００−２５１７９７号公報
【特許文献４】特開２００３−２４２９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、これらの技術によっても画像表示面及び電子放出素子への放電ダメージを充分に抑制することは困難である。また、特許文献３のように分割部間での沿面放電を抑制するために導電性の被膜を設ける技術は、材料の制約から、十分な性能を得ることが期待できない。また、追加の層を形成することは、コスト、量産性、メタルバックへのダメージなどの観点から望ましくない。したがって、分割部の抵抗制御によらず、分割部に発生する電圧を抑制する技術が望まれていた。
【００１１】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、放電ダメージ抑制能力が高く、表示性能及び信頼性を向上できる画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の様態による画像表示装置は、
蛍光体層及び遮光層を含む蛍光体スクリーンと、前記蛍光体スクリーンに重ねて設けられているとともに島状に分割された複数の分割電極によって構成されたメタルバック層と、を有する前面基板と、
前記前面基板に対向して配置されているとともに、前記蛍光体スクリーンに向けて電子を放出する電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置であって、
前記分割電極は、行方向に延出された少なくとも２本の行セグメントと、列方向に延出されこれら行セグメントの端部を接続する列セグメントとで構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
このように構成された画像表示装置によれば、分割メタルバック層が特殊なパターンになっているため、分割メタルバック間に発生する電圧を抑制することができ、放電電流を従来の構成よりも低減させることができる。
【００１４】
したがって、放電ダメージ抑制効果の高い信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。また、アノード電圧を高めたり、前面基板と背面基板との間のギャップを小さくしたりすることが可能となり、輝度や解像度などの表示性能を向上した画像表示装置を得ることができる。さらに、アノード電圧を高めると、電子ビームの電流量を減らすこともでき、蛍光体の劣化を緩和し、製品の寿命を延ばすことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の一実施の形態に係る画像表示装置について図面を参照して説明する。なお、ここでは、画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたＦＥＤを例にとって説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、ＦＥＤは、１〜２ｍｍの隙間を置いて対向配置された前面基板１１及び背面基板１２を備えている。これらの前面基板１１及び背面基板１２は、絶縁基板としてそれぞれ板厚が１〜３ｍｍ程度の矩形状のガラス板を用いて構成されている。これらの前面基板１１及び背面基板１２は、矩形枠状の側壁１３を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１０を構成している。
【００１７】
真空外囲器１０は、その内部に設けられ、前面基板１１及び背面基板１２に加わる大気圧荷重を支えるための複数のスペーサ１４を備えている。このスペーサ１４としては、板状あるいは柱状等の形状のものを採用可能である。
【００１８】
前面基板１１は、その内面に画像表示面を備えている。すなわち、画像表示面は、蛍光体スクリーン１５、蛍光体スクリーン１５上に配置されたメタルバック層２０、メタルバック層２０上に配置されたゲッタ膜２２などで構成されている。
【００１９】
蛍光体スクリーン１５は、赤、緑、青にそれぞれ発光する蛍光体層１６と、マトリクス状に配置された遮光層１７とを有している。メタルバック層２０は、アルミニウム膜等で形成され、アノード電極として機能する。ゲッタ膜２２は、ガス吸着特性を持った金属膜によって形成され、真空外囲器１０の内部に残留したガス及び各基板からの放出ガスを吸着する。
【００２０】
背面基板１２は、その内面に表面伝導型の電子放出素子１８を備えている。この電子放出素子１８は、蛍光体スクリーン１５の蛍光体層１６を励起するための電子ビームを放出し、電子源として機能する。すなわち、複数の電子放出素子１８は、背面基板１２上において、画素毎に対応して複数列及び複数行に配列され、それぞれ蛍光体層１６に向けて電子ビームを放出する。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、電子放出素子１８に電位を供給するための多数本の配線２１は、背面基板１２の内面にマトリクス状に設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引出されている。
【００２１】
このようなＦＥＤでは、画像を表示する動作時においては、蛍光体スクリーン１５及びメタルバック層２０を含む画像表示面にアノード電圧を印加する。そして、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１５へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１５の蛍光体層１６が励起され、それぞれ対応する色に発光する。このようにして、画像表示面にカラー画像が表示される。
【００２２】
次に、上述したような構成のＦＥＤにおけるメタルバック層２０の詳細な構造の第１実施形態について説明する。なお、ここではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能であるが、便宜上、メタルバック層という用語を用いる。
【００２３】
図３及び図４に示すように、蛍光体スクリーン１５は、それぞれ赤、青、緑に発光する多数の蛍光体層１６を有している。これらの蛍光体層１６は、行方向（長手方向）Ｘに延出され、列方向（短手方向）Ｙに所定の隙間を置いて平行に並んで配列されている。また、蛍光体スクリーン１５は、多数の黒色遮光層１７を有している。これらの黒色遮光層１７は、蛍光体層１６と同様に、行方向Ｘに延出され、それぞれ蛍光体層１６の間に配置されている。  
蛍光体スクリーン１５に重ねて設けられたメタルバック層２０は、島状に分割された複数の分割電極３０によって構成されている。これらの分割電極３０は、主に蛍光体層１６上に配置され、蛍光体層１６に対応して細長いストライプ状に形成されている。このように配置することで、メタルバック層２０は、蛍光体層１６上には必ず形成され、蛍光体の輝度特性及び劣化に対して影響を与えない構造となっている。
【００２４】
メタルバック層２０を分割するためには、蛍光体スクリーン１５上にメタルバック層２０を形成する際、予め黒色遮光層１７上に薄膜を分割する特性を有した部材を配置しておくことで、メタルバック層２０を形成すると同時に分割する手法がある。この手法は、メタルバック層２０を真空蒸着法などで形成する場合に有効である。また、メタルバック層２０を分割する他の手法としては、分割されていないメタルバック層２０を形成した後に、レーザなどの熱処理や、物理的な圧力により分割しても良い。
【００２５】
第１実施形態では、各分割電極３０は、行方向Ｘに延出された少なくとも２本の行セグメントと、列方向Ｙに延出されこれら行セグメントの端部を接続する列セグメントとで構成されている。
【００２６】
すなわち、図３に示した第１分割電極３１−１に注目すると、第１分割電極３１−１は、第１行セグメント３１Ｘ１及び第２行セグメント３１Ｘ２のそれぞれの一端部３２を第１列セグメント３１Ｙ１で接続するとともに、第２行セグメント３１Ｘ２及び第３行セグメント３１Ｘ３のそれぞれの他端部３３を第２列セグメント３１Ｙ２で接続したＳ字型パターンを有している。
【００２７】
図３に示したメタルバック層２０は、基本的にＳ字型パターンの分割電極３１−１、３１−２…によって構成されている。このとき、各分割電極３１は、互いに隣接する２本の行セグメントがそれぞれ異なる分割電極３１を構成するように配置されている。例えば、第１分割電極３１−１の第３行セグメント３１Ｘ３は、第２分割電極３１−２の第１行セグメント３１Ｘ１及び第２行セグメント３１Ｘ２と隣接する。つまり、第１分割電極３１−１を構成する１本の行セグメント（例えば第３行セグメント３１Ｘ３）は、第２分割電極３１−２を構成する２本の行セグメント（例えば第１行セグメント３１Ｘ１及び第２行セグメント３１Ｘ２）の間に配置されることになる。
【００２８】
また、図３に示した分割電極４１に注目すると、分割電極４１は、第１行セグメント４１Ｘ１及び第２行セグメント４１Ｘ２のそれぞれの一端部４２を第１列セグメント４１Ｙ１で接続したコの字型パターンを有している。すなわち、図３に示したメタルバック層２０は、互いに隣接する２本の行セグメントがそれぞれ異なる分割電極を構成するように配置するために、Ｓ字型パターンの分割電極３１とコの字型パターンの分割電極４１とを組み合わせて構成されている。
【００２９】
画像領域外には高圧供給部とつながった共通電極（図示せず）が設けられており、共通電極と各分割電極３０は接続抵抗（図示せず）を介して接続されている。
【００３０】
上述したような構成とすることにより、互いに隣接する２本の行セグメントがそれぞれ異なる分割電極３１を構成しているため、放電が起きた場合であっても、各行セグメントでの放電電圧は、放電点となる行セグメントを中心として、山と谷の分布が交互に発生する。
【００３１】
例えば、第１分割電極３１−１を構成する第３行セグメント３１Ｘ３を放電点とする放電が発生した場合、第１分割電極３１−１は、ほぼ０Ｖとなる。つまり、第１分割電極３１−１を構成するすべての行セグメント３１Ｘ１、３１Ｘ２、３１Ｘ３でほぼ０Ｖの電位となる。
【００３２】
これに対して、第２分割電極３１−２は、第１分割電極３１−１より数ｋＶ高い電位になっている。このため、ほぼ０Ｖの電位となった第１分割電極３１−１の第３行セグメント３１Ｘ３は、数ｋＶの電位を有する第２分割電極３１−２の第１行セグメント３１Ｘ１及び第２行セグメント３１Ｘ２によって包み込まれるようになっている。これにより、電位の山と谷が交互に形成され、分割電極間に発生する電圧Ｖｃが低減される。
【００３３】
このため、放電電流増大の要因となる分割電極間の放電が抑制できるので、放電電流を従来構造よりも低減することができ、放電ダメージ抑制効果が高まる。
【００３４】
これにより、信頼性の向上した画像表示装置が得られる。同時に、アノード電圧を上げたり、前面基板と背面基板との間のギャップを小さくしたりすることが可能となり、輝度や解像度などの表示特性の向上した画像表示装置を得ることができる。
【００３５】
次に、第２実施形態について説明する。なお、先に説明した第１実施形態と同一の構成については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。  
この第２実施形態でも、第１実施形態と同様に、蛍光体スクリーン１５に重ねて設けられたメタルバック層２０は、島状に分割された複数の分割電極３０によって構成されている。また、各分割電極３０は、行方向Ｘに延出された少なくとも２本の行セグメントと、列方向Ｙに延出されこれら行セグメントの端部を接続する列セグメントとで構成されている。
【００３６】
すなわち、図５に示した第１分割電極３１−１に注目すると、第１分割電極３１−１は、第１行セグメント３１Ｘ１、第２行セグメント３１Ｘ２、及び、第３行セグメント３１Ｘ３のそれぞれの一端部３２を第１列セグメント３１Ｙ１で接続した櫛型パターンを有している。また、第２分割電極３１−２は、第１行セグメント３１Ｘ１、第２行セグメント３１Ｘ２、及び、第３行セグメント３１Ｘ３のそれぞれの他端部３３を第２列セグメント３１Ｙ２で接続した櫛型パターンを有している。つまり、第１分割電極３１−１及び第２分割電極３１−２は、列方向Ｙに延びる軸線を中心にして互いに対称なパターンを有している。
【００３７】
図５に示したメタルバック層２０は、基本的に櫛型パターンの分割電極３１−１、３１−２…によって構成されている。このとき、各分割電極３１は、互いに隣接する２本の行セグメントがそれぞれ異なる分割電極３１を構成するように配置されている。例えば、第１分割電極３１−１の第３行セグメント３１Ｘ３は、第２分割電極３１−２の第１行セグメント３１Ｘ１及び第２行セグメント３１Ｘ２と隣接する。つまり、第１分割電極３１−１を構成する１本の行セグメント（例えば第３行セグメント３１Ｘ３）は、第２分割電極３１−２を構成する２本の行セグメント（例えば第１行セグメント３１Ｘ１及び第２行セグメント３１Ｘ２）の間に配置されることになる。
【００３８】
また、図５に示した分割電極４１に注目すると、分割電極４１は、第１行セグメント４１Ｘ１及び第２行セグメント４１Ｘ２のそれぞれの他端部４３を第２列セグメント４１Ｙ２で接続したコの字型パターンを有している。すなわち、図５に示したメタルバック層２０は、互いに隣接する２本の行セグメントがそれぞれ異なる分割電極を構成するように配置するために、櫛型パターンの分割電極３１とコの字型パターンの分割電極４１とを組み合わせて構成されている。
【００３９】
このような構成の第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。なお、第２実施形態における櫛型パターンの分割電極３１についても電位の山と谷の関係は、第１実施形態におけるＳ字型パターンの分割電極と同様であるが、Ｓ字型パターンの分割電極と異なるのは、行セグメントの本数を増やすことが可能ということである。但し、本数が多くなるほど背面基板１２との間のコンデンサ容量が増大してしまうため、放電規模も大きくなってしまう。よって、適切な本数に設計する必要があるが、最も抑制効果が大きいのは３本である。第１実施形態のようなＳ字型パターンの分割電極と第２実施形態のような櫛型パターンの分割電極との選択肢については、他の設計項目（例えば共通電極との接続方式）との兼ね合いで決定すればよい。共通電極との接続を考慮した場合、Ｓ字型パターンの分割電極は、共通電極との接続が容易なので、こちらのほうが望ましい。
【００４０】
次に、第３実施形態について説明する。なお、先に説明した第１実施形態と同一の構成については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。  
この第３実施形態でも、第１実施形態と同様に、蛍光体スクリーン１５に重ねて設けられたメタルバック層２０は、島状に分割された複数の分割電極３０によって構成されている。また、各分割電極３０は、行方向Ｘに延出された少なくとも２本の行セグメントと、列方向Ｙに延出されこれら行セグメントの端部を接続する列セグメントとで構成されている。
【００４１】
すなわち、図６に示した第１分割電極３１−１に注目すると、第１分割電極３１−１は、第１行セグメント３１Ｘ１、及び、第２行セグメント３１Ｘ２のそれぞれの一端部３２を第１列セグメント３１Ｙ１で接続したコの字型パターンを有している。また、第２分割電極３１−２は、第１行セグメント３１Ｘ１、及び、第２行セグメント３１Ｘ２のそれぞれの他端部３３を第２列セグメント３１Ｙ２で接続したコの字型パターンを有している。つまり、第１分割電極３１−１及び第２分割電極３１−２は、列方向Ｙに延びる軸線を中心にして互いに対称なパターンを有している。なお、第３分割電極３１−３は第１分割電極３１−１と同一パターンであり、第４分割電極３１−４は第２分割電極３１−２と同一パターンである。
【００４２】
図６に示したメタルバック層２０は、基本的にコの字型パターンの分割電極３１−１、３１−２…によって構成されている。このとき、各分割電極３１は、互いに隣接する２本の行セグメントがそれぞれ異なる分割電極３１を構成するように配置されている。例えば、第１分割電極３１−１の第２行セグメント３１Ｘ２は、第２分割電極３１−２の第１行セグメント３１Ｘ１及び第３分割電極３１−３の第１行セグメント３１Ｘ１と隣接する。つまり、第１分割電極３１−１を構成する１本の行セグメント（例えば第２行セグメント３１Ｘ２）及び第３分割電極３１−３を構成する１本の行セグメント（例えば第１行セグメント３１Ｘ１）は、第２分割電極３１−２を構成する２本の行セグメント（例えば第１行セグメント３１Ｘ１及び第２行セグメント３１Ｘ２）の間に配置されることになる。
【００４３】
このような構成の第３実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。  
また、第１実施形態で説明したＳ字型パターンの分割電極または第２実施形態で説明した櫛型パターンの分割電極の長さは、単純な１本の行セグメントと比較して３倍になるため、静電容量も３倍になっていたのに対して、第３実施形態で説明したようなコの字型パターンの分割電極を適用することにより、Ｓ字と同様な電位緩和効果を持ちながら、静電容量を２倍程度に抑えることが可能となる。
【００４４】
これにより、放電電流を抑えることができ、信頼性を向上することが可能となる。
【００４５】
以上説明したように、この実施の形態に係る画像表示装置によれば、前面基板と背面基板との間で放電が生じた場合に分割電極に発生する放電電圧を低減させる（隣接する行セグメント間での電位差を低減し、各行セグメントでの電位勾配を緩やかにする）ことで、分割電極間での放電を抑制し、放電電流を低減して、放電によるダメージを低減することが信頼性を向上することが可能となる。
【００４６】
また、アノード電圧を高めたり、前面基板と背面基板との間のギャップを小さくしたりすることが可能となり、輝度や解像度などの表示性能を向上することが可能となる。また、アノード電圧を高く設定することが可能であることから、蛍光体層の劣化を緩和し、製品の寿命を延ばすことが可能となる。さらに、追加の抵抗層を形成する必要がなく、コスト、量産性等の点で有利となる。
【００４７】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、この発明の実施の形態に係る製造方法及び製造装置により製造されるＦＥＤの一例を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したＦＥＤのＡ−Ａ線に沿った断面構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、この発明の第１実施形態に係る画像表示装置の前面基板の構造を概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示した前面基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、この発明の第２実施形態に係る画像表示装置の前面基板の構造を概略的に示す平面図である。
【図６】図６は、この発明の第３実施形態に係る画像表示装置の前面基板の構造を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０…真空外囲器、１１…前面基板、１２…背面基板、１５…蛍光体スクリーン、１６…蛍光体層、１７…黒色遮光層、１８…電子放出素子、２０…メタルバック、３０…分割電極、３１Ｘ１，３１Ｘ２，３１Ｘ３…行セグメント、３１Ｙ１，３１Ｙ２…列セグメント
【図１】
2005294158.tif 000003
【図２】
2005294158.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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