(57)【要約】【課題】塗布対象となる鋳抜きピンの外周面に対し離型剤が過剰に付着するのを防止できると共に、鋳抜きピンの全周面に離型剤を均一に塗布することが可能な鋳造用金型装置および離型剤の塗布方法を提供する。【解決手段】鋳造用金型装置は、キャビティＣを区画する金型本体（１１，１２）と、鋳抜きピン４０をキャビティＣに対し出没可能に保持するピンホルダー部２０と、そのピンホルダー部２０に設けられた離型剤塗布機構とを備える。離型剤塗布機構は、外部から離型剤及び圧縮エアーを導入するための導入路（２３，２７）と、その導入路の出口付近に配設されたリング状の多孔質体３０とを備える。多孔質体３０は、塗布対象となる鋳抜きピン４０を取り囲むと共に鋳抜きピン４０の外周面に対し非接触状態で対面するように設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを区画する金型本体と、鋳抜きピンをキャビティに対し出没可能に保持するピンホルダー部と、そのピンホルダー部に設けられた離型剤塗布機構とを備えてなる鋳造用金型装置において、
前記離型剤塗布機構は、外部から前記ピンホルダー部に離型剤及びガスを導入するための導入路と、その導入路の出口付近に配設された多孔質体とを備え、その多孔質体は、塗布対象となる鋳抜きピンの外周面に対し非接触状態で対面するように設けられていることを特徴とする鋳造用金型装置。
【請求項２】
前記多孔質体はリング状をなし、鋳抜きピンの外周面を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の鋳造用金型装置。
【請求項３】
前記鋳抜きピンは、相対的に大径な基端部及び相対的に小径な先端部を有し、
前記ピンホルダー部には、鋳抜きピンの基端部の径に対応する内径を持つストレート円筒状のピン収容室が形成され、そのピン収容室には前記鋳抜きピンが保持されており、
前記多孔質体はリング状をなし、その内周面が前記ストレート円筒状のピン収容室の内周壁を構成するように設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の鋳造用金型装置。
【請求項４】
鋳造用金型装置を構成する鋳抜きピンに対して離型剤を塗布する方法であって、
塗布対象となる鋳抜きピンの近傍に多孔質体を非接触状態で配置すると共に、その多孔質体に離型剤及びガスを供給し、多孔質体を通過した離型剤を鋳抜きピンの表面に塗布することを特徴とする離型剤の塗布方法。
【請求項５】
前記離型剤は、水及び離型成分からなる分散エマルジョン型の離型剤であることを特徴とする請求項４に記載の離型剤の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋳抜きピンへの離型剤の塗布機構を備えた鋳造用金型装置、及び、鋳抜きピンへの離型剤の塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
鋳造用金型装置には、その金型本体内の成形用キャビティに対し「鋳抜きピン」と呼ばれる金型構成要素を出没可能に設けたものがある。このような金型装置のキャビティ内面に対し離型剤を塗布する場合には、鋳抜きピンを突出位置に配置すると共に、型開き状態の金型本体内にスプレーガンを進入させ、そのスプレーガンから離型剤を噴射するのが一般的である。但しその場合、鋳抜きピンの全外周面のうちスプレーガンに面した半周面には離型剤が付着するが、スプレーガンからは死角となる反対側の半周面には離型剤がほとんど付着しない。このため、型閉じ及び注湯後、鋳抜きピンを没入位置に引き戻して型開きしたときに、得られた鋳造品には鋳抜きピンによる鋳抜き部において欠肉が生じるという問題があった。
【０００３】
かかる問題点を解決すべく特許文献１及び２には、鋳抜きピンの全周面に離型剤を均一に塗布できる離型剤塗布装置が開示されている。その塗布装置では、キャビティ外に後退した鋳抜きピンを包囲し得る離型剤塗布室を設け、その塗布室の周壁に、圧縮空気と離型剤を選択的に噴射し得る複数の噴射ノズルの噴口を周方向に間隔をあけて開口形成している。そして、離型剤塗布室に後退した鋳抜きピンに対し、それを取り囲む各ノズルから離型剤を一斉に噴射することで、鋳抜きピンの全周に離型剤を均一塗布可能としている。
【０００４】
ところで、今日多く用いられている金型用離型剤は、水及び離型成分（例えばシリコーンオイル）からなると共にその一方を他方に分散してなるエマルジョンタイプが主流であり、その塗布時には、塗布対象となる金型構成要素（鋳抜きピンを含む）が熱せられて所定の温度範囲（例えば１５０〜２５０℃）にあることを想定した設計となっている。つまり、加温状態の金型構成要素に対して離型剤を吹き付けたときに、水分が蒸発して離型成分だけが金型表面に残留すると共に、例えば金型の熱でその残留離型成分が造膜等して離型層が形成され、それによって離型性が発現するように設計されている。
【０００５】
この点、特許文献１及び２に開示の塗布装置では、塗布室周壁のノズルから鋳抜きピンの表面に対して離型剤を直接噴射して塗布するため、鋳抜きピンの表面には離型剤が過剰に付着しやすい。それ故、金型本体に比べて熱容量の小さな鋳抜きピンは、過剰な離型剤によって冷え過ぎてしまうことがある。特に離型剤が前述のようなエマルジョンタイプの場合には、均一に塗布したはずの離型剤も水分蒸発等を完了する前にピン表面から流れ落ちてしまう可能性が大きい。結局のところ、前述のような装置的工夫を凝らしたにもかかわらず、鋳抜きピン外周面に対する離型成分の付着が不均一又は不十分となってしまい、型開き時の離型性（ひいては欠肉防止）がさほど改善されない。
【０００６】
【特許文献１】実開昭６２−１５９９４９号公報（全文明細書参照）
【特許文献２】実開昭６２−１５９９５０号公報（全文明細書参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、塗布対象となる鋳抜きピンの外周面に対し離型剤が過剰に付着するのを防止できると共に、鋳抜きピンの全周面に離型剤を均一に塗布することが可能な鋳造用金型装置および離型剤の塗布方法を提供することにある。特に、エマルジョン型離型剤の使用に適した鋳造用金型装置および離型剤の塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、キャビティを区画する金型本体と、鋳抜きピンをキャビティに対し出没可能に保持するピンホルダー部と、そのピンホルダー部に設けられた離型剤塗布機構とを備えてなる鋳造用金型装置において、前記離型剤塗布機構は、外部から前記ピンホルダー部に離型剤及びガスを導入するための導入路と、その導入路の出口付近に配設された多孔質体とを備え、その多孔質体は、塗布対象となる鋳抜きピンの外周面に対し非接触状態で対面するように設けられていることを特徴とする鋳造用金型装置である。
【０００９】
請求項１によれば、外部からピンホルダー部に導入される離型剤及びガスは、導入路を経由してその出口付近に配設された多孔質体に導かれ、その多孔質体を通過して塗布対象となる鋳抜きピンの外周面に供給される。その際、多孔質体はその多孔質構造に基づき、通過する離型剤及びガスを攪拌混合して離型剤を更に霧化又は微粒子化する霧化手段として機能すると共に、ガス等の流通抵抗（又は排出抵抗）となって離型剤の噴射量を抑制的に調整する働きをする。それ故、多孔質体と鋳抜きピン外周面との間の空間には、量的に抑制された離型剤が多孔質体から噴霧され、必要最小量の霧状の離型剤が鋳抜きピン外周面に付着・塗布されることになる。従って、鋳抜きピンの外周面に対する離型剤の過剰付着を防止して、一旦付着した離型剤が鋳抜きピン表面から流れ落ちる事態を回避することができる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の鋳造用金型装置において、前記多孔質体はリング状をなし、鋳抜きピンの外周面を取り囲むように設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２によれば、鋳抜きピン外周面に対面する多孔質体がリング状をなし、鋳抜きピン外周面を取り囲んでいるため、多孔質体からの離型剤の噴霧により、鋳抜きピンの全周面に離型剤が均一に塗布される。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１に記載の鋳造用金型装置において、前記鋳抜きピンは、相対的に大径な基端部及び相対的に小径な先端部を有し、前記ピンホルダー部には、鋳抜きピンの基端部の径に対応する内径を持つストレート円筒状のピン収容室が形成され、そのピン収容室には前記鋳抜きピンが保持されており、前記多孔質体はリング状をなし、その内周面が前記ストレート円筒状のピン収容室の内周壁を構成するように設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３によれば、ピンホルダー部に形成されたストレート円筒状のピン収容室には、鋳抜きピンの相対的に大径な基端部が嵌入することで、当該鋳抜きピンがキャビティに対し出没可能に保持される。鋳抜きピンのピン収容室からの突出時には、鋳抜きピンの相対的に小径な先端部がキャビティ内に突出配置されて金型構成要素としての役割を果たす一方、鋳抜きピンの相対的に大径な基端部がピン収容室内を占拠することで、ピンホルダー部に設けられた多孔質体及び導入路がキャビティから遮断される。従って、キャビティへの注湯時に金属溶湯がピン収容室や多孔質体に進入することがない。
【００１４】
鋳抜きピンのピン収容室への没入時には、鋳抜きピンの相対的に小径な先端部がピン収容室内に配置され、その小径先端部と、ピン収容室の内周壁を構成するように設けられたリング状多孔質体との間には所定のクリアランスが確保される。つまり、塗布対象となる鋳抜きピン小径先端部の外周面がリング状多孔質体により非接触状態で取り囲まれる。従って、多孔質体からの離型剤の噴霧により、鋳抜きピン小径先端部の全周面に離型剤が均一に塗布される。
【００１５】
請求項４の発明は、鋳造用金型装置を構成する鋳抜きピンに対して離型剤を塗布する方法であって、塗布対象となる鋳抜きピンの近傍に多孔質体を非接触状態で配置すると共に、その多孔質体に離型剤及びガスを供給し、多孔質体を通過した離型剤を鋳抜きピンの表面に塗布することを特徴とする離型剤の塗布方法である。
【００１６】
請求項４によれば、鋳抜きピンの近傍に非接触状態で配置された多孔質体に供給された離型剤は、多孔質体を通過して鋳抜きピンの表面に塗布される。その際、多孔質体の多孔質構造に基づいて、そこを通過する離型剤及びガスが攪拌混合され離型剤が更に霧化又は微粒子化されると共に、多孔質体自体がガス等の流通抵抗（又は排出抵抗）となって離型剤の噴射量が抑制的に調整される。それ故、必要最小量の霧状の離型剤が鋳抜きピンの表面に付着・塗布されることになる。従って、鋳抜きピンの表面に対する離型剤の過剰付着を防止して、一旦付着した離型剤が鋳抜きピン表面から流れ落ちる事態を回避することができる。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項４に記載の離型剤の塗布方法において、前記離型剤は、水及び離型成分からなる分散エマルジョン型の離型剤であることを特徴とする。
【００１８】
請求項５によれば、水及び離型成分からなる分散エマルジョン型の離型剤が霧状となって鋳抜きピンの表面に付着したとき、鋳抜きピンが保有する熱（この熱は例えば前回注湯時に金属溶湯から鋳抜きピンに伝えられたときの余熱である）によって水分が蒸発すると共に離型成分がピン表面に残留する。ピン表面に残留した離型成分はその後ピン表面上に展開し、例えば造膜等して離型層を形成する。多孔質体を通過した離型剤は、高度に微粒子化されると共にその量も必要最小量に抑制されているため、金型本体に比して熱容量が小さい鋳抜きピンに付着しても、鋳抜きピンを過度に冷やすことがない。それ故、鋳抜きピンが保有する熱によって水分蒸発等が迅速に進み、離型剤が鋳抜きピン表面から流れ落ちることなく、離型成分によって離型層がピン表面に確実に形成される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の鋳造用金型装置によれば、塗布対象となる鋳抜きピンの外周面に対し離型剤が過剰に付着するのを防止できると共に、鋳抜きピンの全周面に離型剤を均一に塗布することが可能となる。
【００２０】
本発明の離型剤の塗布方法によれば、塗布対象となる鋳抜きピンの外周面に対し離型剤が過剰に付着するのを防止できると共に、鋳抜きピンの全周面に離型剤を均一に塗布することが可能となる。このため、本発明の塗布方法はエマルジョン型離型剤の塗布方法として特に適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明を、自動車用のアルミダイカスト製品の鋳造に使用する金型装置に具体化した一実施形態を図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１及び図２に示すように、鋳造用金型装置は、金型本体（１１，１２）と、鋳抜きピン４０を出没可能に保持するピンホルダー部２０とを少なくとも備えている。金型本体は、固定型１１及びそれに対して接近離間可能に設けられた可動型１２とからなる。両型が離間した型開き状態（図１参照）から、可動型１２を固定型１１に接合させた型閉じ状態（図２参照）とすることで、金型本体の内部には成形用空間又は鋳造用空間としてのキャビティＣが区画形成される。
【００２３】
図１に示すように、固定型１１の一部には、固定型１１及び可動型１２と共に金型を構成する要素であるピンホルダー部２０が設けられている。このピンホルダー部２０は、ホルダー本体部２１及びその下端に位置する下側蓋部２４からなる。ホルダー本体部２１には、その中心位置において垂直方向に延びる横断面円形状のピン挿通孔２２と、そのピン挿通孔２２の周囲にて所定の肉厚を隔てた位置において横断面リング状の円筒状通路２３とが設けられている。他方、ピンホルダー部の下側蓋部２４には、その中心位置において前記ピン挿通孔２２と連なる中心孔２５と、その中心孔２５を中心とする横断面円形状の凹部２６とが設けられている。凹部２６の外径は円筒状通路２３の外径にほぼ一致している。
【００２４】
前記下側蓋部２４の凹部２６にはリング状の多孔質体３０が嵌入される。多孔質体３０は、気孔径が０．０５〜０．２０ｍｍで気孔率が１０〜４０％の範囲にある多孔質ステンレスをリング状に成形したものである。このリング状多孔質体３０は、前記ピン挿通孔２２及び中心孔２５と同じ内径の中央孔３１を有すると共に、前記凹部２６の深さに対応する高さを有している。従って、凹部２６にリング状多孔質体３０を嵌入した状態の下側蓋部２４を前記ホルダー本体部２１の下端に固着することで、ピンホルダー部２０には、ホルダー本体部のピン挿通孔２２、下側蓋部の中心孔２５およびリング状多孔質体の中央孔３１により、垂直方向に一続きに延びるストレート円筒状のピン収容室が構築される。リング状多孔質体３０の中央孔３１の内周面はそのピン収容室（２２，２５，３１）の内周壁の一部を構成する。
【００２５】
ピン収容室（２２，２５，３１）には、鋳抜きピン４０が垂直移動可能に保持されている。鋳抜きピン４０は、相対的に大径な基端部（上端寄り部分）４１と、相対的に小径な先端部（下端部）４２とを有しており、鋳抜きピンの基端部４１の外径は前記ピン収容室（２２，２５，３１）の内径にほぼ一致している。図１に示すように、鋳抜きピンの先端部４２がピン収容室内に完全に収容される没入位置に鋳抜きピン４０が配置されたとき、ピン収容室の内周壁と鋳抜きピン先端部４２の外周面との間には、横断面円環状のクリアランス（隙間）が形成される。このクリアランスの半径方向幅は、鋳抜きピンの基端部４１と先端部４２との間の半径差に対応している。また、鋳抜きピン４０の没入位置への配置時、リング状多孔質体３０は、鋳抜きピン先端部４２の外周面を取り囲むと共に、その外周面に対して非接触状態で対面する。
【００２６】
他方、図２に示すように、鋳抜きピンの先端部４２がピン収容室から完全突出される突出位置に鋳抜きピン４０が配置されると、鋳抜きピンの基端部４１と先端部４２との境界に位置する段差面が下側蓋部２４の下端面と面一になると共に、鋳抜きピンの基端部４１によってピン収容室（２２，２５，３１）の全体が閉塞される。なお、鋳抜きピン４０はピンの垂直駆動機構４３と作動連結されており、その垂直駆動機構４３の作用により前記没入位置と突出位置との間を切替え配置される。
【００２７】
更に、ピンホルダー部２０の上部には、前記ホルダー本体部２１内の円筒状通路２３と連通する導管２７が設けられている。この導管２７は、離型剤の供給源（例えば圧送ポンプ）２８および圧縮エアーの供給源（例えばエアーコンプレッサー）２９とつながっており、これらの供給源２８，２９から離型剤及び圧縮エアーを前記円筒状通路２３に導き入れる。つまり導管２７及び円筒状通路２３は、外部からピンホルダー部２０に離型剤及びガスを導入するための導入路を構築する。本実施形態では、導管及び円筒状通路からなる導入路（２３，２７）、及び、その導入路の出口付近に配設されたリング状多孔質体３０により、ピンホルダー部２０における離型剤塗布機構が構築される。
【００２８】
次に、上記鋳造用金型装置を用いて鋳抜きピン４０の先端部外周面に離型剤を塗布する方法について説明する。尚、本実施形態では、離型成分としてのシリコーンオイルを水に分散してなる水分散エマルジョン型の離型剤が離型剤供給源２８に準備される。
【００２９】
前回の鋳造時には図２に示すように、金型本体（１１，１２）は型閉じ状態にあって、鋳抜きピン４０は突出位置に配置されてピン先端部４２がキャビティＣ内に進入する形となる。図示しない注湯機構を介してキャビティＣ内に溶融アルミニウム等の金属溶湯を注入することで、キャビティＣの内部形状（及び鋳抜きピン先端部４２の外形状）に対応した鋳造品が製造される。その際には、当然のことながら金属溶湯の熱が金型本体や鋳抜きピン４０にも伝達される。故に、鋳抜きピン４０の後退上動及び型開きの完了後も、固定型１１、可動型１２、ピンホルダー部２０及び鋳抜きピン４０は熱を持ち続け、それぞれの放熱特性に応じて所定時間、所定温度を保持する。鋳抜きピン４０について言えば、型開き直後の一定時間、１５０〜２５０℃程度の温度を維持する。
【００３０】
金型本体（１１，１２）の型開き時には図１に示すように、鋳抜きピン４０は没入位置に配置されてピン先端部４２がピン収容室（２２，２５，３１）内に完全収容される。このとき、リング状多孔質体３０は鋳抜きピン先端部４１の外周面を取り囲むと共に、その外周面に対して非接触状態で対面する。
【００３１】
鋳抜きピン４０への離型剤の塗布時には、離型剤供給源２８の出口側弁、圧縮エアー供給源２９の出口側弁、及び、それら二つの弁の下流側に位置する混合弁が開かれる。すると、離型剤及び圧縮エアーが、導管２７内に導入されると共にその導管２７及び前記円筒状通路２３内でミキシングされる。更にそのミキシングされた離型剤及び圧縮エアーは、出口を求めて多孔質体３０内に導かれ、その多孔質体３０を通過した後、鋳抜きピン先端部４２の周囲に確保されたクリアランス領域に放出される。その際、多孔質体３０の多孔質構造に基づき、圧縮エアーによる離型剤の再拡散が促進され、離型剤は極小の微粒子となって前記クリアランス領域に噴霧される。その際には多孔質体３０自体が圧縮エアー等の流通抵抗（又は排出抵抗）となって離型剤の噴霧量を抑制的に調整する。このため、多孔質体３０と鋳抜きピン先端部４２との間のクリアランス領域には、量的に抑制された離型剤が噴霧される。また、混合弁等の開弁時、鋳抜きピン４０は没入位置（図１参照）から突出位置（図２参照）に向けてゆっくりと下降される。それ故、必要最小量の霧状の離型剤が鋳抜きピン先端部４２の外周面全体（下から上まで）に付着・塗布される。
【００３２】
水及び離型成分（シリコーンオイル）からなる水分散エマルジョン型の離型剤が霧状となって鋳抜きピン先端部４２の外周面に付着したとき、鋳抜きピン４０が有する熱で水分が蒸発し離型成分のみがピン表面に残留する。その離型成分はピン外周面上に展開し、例えば造膜等して離型層を形成する。多孔質体３０から噴霧された離型剤は、高度に微粒子化されると共にその量も必要最小量に抑制されているため、金型本体（１１，１２）に比して熱容量が小さい鋳抜きピン４０に付着しても、鋳抜きピン４０を過度に冷却することがなく、鋳抜きピン４０の熱による水分蒸発及び離型層形成が迅速に進む。それ故、鋳抜きピン先端部４２の外周面に付着した離型剤はピン表面から流れ落ちることがなく、ピン表面には離型成分による離型層が迅速且つ確実に形成される。
【００３３】
このように本実施形態によれば、離型剤及び圧縮エアーを多孔質体３０に供給し、その多孔質体３０を通過して噴霧された最小量の離型剤のみを塗布対象となる鋳抜きピン先端部４２の外周面に塗布している。従って、鋳抜きピン先端部４２の外周面に対する離型剤の過剰付着を防止すると共に、一旦付着した離型剤が鋳抜きピン４０の表面から流れ落ちる事態を未然に回避することができる。
【００３４】
また、リング状の多孔質体３０によって鋳抜きピン４０の外周面が取り囲まれているため、多孔質体３０からの離型剤の噴霧により、鋳抜きピン先端部４２の全周面に離型剤を均一に塗布することができる。その結果、鋳抜きピン４０の焼き付きが防止されてピンの寿命が延びるのみならず、鋳抜きピン４０の抜き跡部分における欠肉を防止することができる。更には、鋳抜きピン４０の抜き跡部分の寸法精度が向上するため、鋳造後に必要とされていた切削加工等の後加工が不要となり、あるいは後加工のための加工代を従来よりも少なくすることが可能となる。
【００３５】
本実施形態によれば、鋳抜きピン４０がピン収容室（２２，２５，３１）から突出したときには、その相対的に小径な先端部４２がキャビティＣ内に突出配置されて金型構成要素としての役割を果たす一方で、相対的に大径な基端部４１がピン収容室内を占拠・閉塞する。このように、ピンホルダー部２０に設けられた多孔質体３０及び導入路（２３，２７）がキャビティＣから遮断されるため、キャビティＣへの注湯時に金属溶湯がピン収容室（２２，２５，３１）や多孔質体３０内に進入することがない。
【００３６】
（変更例）本発明の実施形態を以下のように変更してもよい。
上記実施形態では、多孔質体３０を多孔質ステンレスで構成したが、その他の多孔質金属や多孔質セラミックスで多孔質体３０を構成してもよい。使用可能な多孔質金属としては、いわゆる発泡金属があげられる。発泡金属とは、溶融金属中にガス発生物質を加えたり、あるいは発泡樹脂の骨格の周りに金属を付着させて焼結したりするなどして製造される立体網状構造を持った金属多孔質体をいう。発泡金属の具体例としては発泡鋳鉄（気孔率は通常３〜４０％程度）があげられる。また、使用可能な多孔質セラミックスとしては、例えば炭化珪素焼結体、アルミナ焼結体の他、鋳物廃砂にバインダー及び溶媒を混ぜて混練成形しその成形物を焼成したもの（その気孔率は通常２０〜５０％程度）を例示することができる。
【００３７】
上記実施形態では、鋳抜きピン先端部４２の外周面全体に離型剤を塗布する場合に、鋳抜きピン４０を没入位置から突出位置に下降させたが、鋳造品の型抜き後に鋳抜きピン４０を突出位置（図２参照）から没入位置（図１参照）に後退上動させる際に、混合弁等を開弁して鋳抜きピン先端部４２の外周面全体に離型剤を塗布してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】鋳造用金型装置（ピン没入・型開き時）の要部断面図。
【図２】鋳造用金型装置（ピン突出・型閉じ時）の要部断面図。
【符号の説明】
【００３９】
１１…固定型、１２…可動型（１１，１２は金型本体を構成する）、２０…ピンホルダー部、２２…ホルダー本体部のピン挿通孔、２３…ホルダー本体部の円筒状通路、２５…下側蓋部の中心孔、２６…下側蓋部の凹部、２７…導管（２３，２７は離型材及びガスの導入路を構成する）、３０…リング状の多孔質体、３１…多孔質体の中央孔（２２，２５，３１はピン収容室を構成する）、４０…鋳抜きピン、４１…鋳抜きピンの基端部、４２…鋳抜きピンの先端部、Ｃ…キャビティ。
【図１】
2005262302.tif 000003
【図２】
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