(57)【要約】【課題】基板に実装されたチップ部品のアンダーフィル部分の薄肉形状に対して、樹脂注入口に近い所と遠い所で充填密度の差がない樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。【解決手段】固定型５及び可動型４の型面に対設された金型キャビティ１５内に、電子部品を実装した基板３をセットして上記金型キャビティ１５内に加熱溶融化された樹脂材料２を注入充填すると共に、上記金型に内蔵された圧縮プランジャー６にて注入充填された樹脂を低粘度溶融状態で圧縮し、上記基板に実装された電子部品であるチップ部品のアンダーフィル部分の薄肉厚み０．０２〜０．０３ミリに封止樹脂材料を充填することができる構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内に、電子部品をはんだ実装された基板をセットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料をトランスファー成形方式にて注入充填し、上記金型に内蔵された圧縮プランジャーにて注入充填された樹脂を低粘度溶融状態で圧縮し、上記基板に実装された電子部品であるチップ部品のアンダーフィル部分に封止樹脂材料を充填する電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
金型キャビティ内に注入充填された樹脂を上記金型に内蔵された圧縮プランジャーにて圧縮することで発生する過充填樹脂材料を圧力調整用ピンにて吸収することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
金型キャビティ内に注入充填された樹脂を上記金型に内蔵された圧縮プランジャーにて圧縮するため上記基板にはんだ実装された電子部品の表面の樹脂肉厚に対して、あらかじめ樹脂流動しやすい肉厚に設定し、樹脂充填が完了次第まだ樹脂が低粘度の内に上記圧縮プランジャーを駆動圧縮することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低圧力で高密度樹脂充填を実現できる熱硬化性樹脂封止成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の樹脂封止成形方法では、基板にはんだ実装された電子部品であるチップ部品のアンダーフィル部分の薄肉形状に、液状樹脂であるアンダーフィル材料を別工程にて塗布し封止する方法をとっていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平５−２５９６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の樹脂封止成形方法では高価なアンダーフィル材料が必要であり、また工程数も多く生産性も悪くコストが高くなる。またトランスファー成形方式だけでは、チップ部品のアンダーフィル部分の薄肉形状に樹脂充填するためには、高い注入圧力をかけることが必要であり、また樹脂充填バランスが保てず樹脂注入口に近い所と遠い所で充填密度が違うという課題があった。また基板の大判化に対しても充填密度のバラツキが大きくなる課題があった。
【０００５】
本発明はこのような従来の課題を解決しようとするものであり、別工程にてアンダーフィル材料を塗布することなくトランスファー成形方式だけで薄肉アンダーフィル部分の樹脂封止をしようとするものであり、トランスファー樹脂封止金型に内蔵された圧縮プランジャーにて注入充填された樹脂材料を低粘度溶融状態にある時に圧縮することで、均一に樹脂充填圧力を伝えることができる。また低圧樹脂注入後圧縮プランジャーにて樹脂材料を圧縮するため、樹脂充填密度を向上することができ、上記基板に実装された電子部品であるチップ部品のアンダーフィル部分の薄肉厚み０．０２〜０．０３ミリに封止樹脂材料を充填することができ、また大判化する基板に対しても安定して樹脂充填できる樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内に、電子部品を実装した基板をセットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型に内蔵された圧縮プランジャーにて注入充填された樹脂を低粘度溶融状態にある時に圧縮することで、均一に樹脂充填圧力を伝えることができ、また低圧で樹脂充填密度を向上することができ、上記基板に実装された電子部品であるチップ部品のアンダーフィル部分の薄肉厚み０．０２〜０．０３ミリに封止樹脂材料を充填することができるという構成を有しており、これにより、低圧力で安定してアンダーフィル部に樹脂注入でき、外装被覆による気密性を確保できるという作用効果が得られる。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、金型キャビティ内に注入充填された樹脂を上記金型に内蔵された圧縮プランジャーにて圧縮することで発生する過充填樹脂を圧力調整用ピンにて吸収し、充填圧力のバランスを無くすとともに封止樹脂成形品の形状厚みを所定の厚みに調整することができる構成を有しており、これにより、基板に実装された電子部品であるチップ部品に必要以上の樹脂封止圧力をかけることなく、所定の充填圧力をかけることができる作用効果が得られる。また、供給樹脂量のバラツキや基板に実装された電子部品のバラツキがあっても安定した所定の充填圧力をかけることができるという作用効果が得られる。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、金型キャビティ内に注入充填された樹脂を上記金型に内蔵された圧縮プランジャーにて圧縮するため、上記基板に実装された電子部品の表面の樹脂肉厚に対して、あらかじめ樹脂流動しやすい肉厚に設定し、樹脂充填が完了次第まだ樹脂が低粘度の内に上記圧縮プランジャーを駆動圧縮することで、肉厚みは任意の薄肉に設定することができる構成を有しており、これにより、基板の封止樹脂厚みは、薄肉による樹脂充填不良やエアーの巻き込みによるボイドを発生させることなく安定した樹脂封止することができる作用効果が得られる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による基板に実装された電子部品の樹脂封止成形方法は、均一に樹脂充填圧力を伝えることができ、また低圧で樹脂充填密度を向上することができ、基板に実装された電子部品であるチップ部品のアンダーフィル部分の薄肉厚み０．０２〜０．０３ミリに封止樹脂材料の充填が実現できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２、３に記載の発明について説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施の形態におけるトランスファー樹脂封止成形金型の要部断面構造図、図２から図５は同動作工程を説明する要部構成断面図、図６は樹脂封止成形された電子部品の基板を示す平面図及び断面図、図７は基板に実装された電子部品であるチップ部品における要部部分断面図である。
【００１３】
まず、図１において３は電子部品であるチップ部品が実装された基板であり、５の固定型に設置されている。
【００１４】
２はタブレット形状に固めた封止樹脂材料であり、１４のポット部に配置された１のプランジャーにて加熱圧縮され、１５のキャビティ内に樹脂材料を注入させる。
【００１５】
６は圧縮プランジャーであり、１０の固定側取り付けプレートに固着されている。
【００１６】
７は圧力調整ピンであり、４の可動型に配設され、８の圧力調整用バネにより伸縮自在に可動できる。
【００１７】
１１はショルダーボルトであり、１２のスペーサブロックと５の固定型の間にスペースを持たせるよう１３のバネを配設している。
【００１８】
９は成形後樹脂封止基板を突き出すための突き出しピンである。
【００１９】
以上のように上下移動自在な下型部が構成されている。
【００２０】
次に図１から図５において動作について説明する。まず図１に示すように基板３を配設し樹脂材料のタブレット２をポット部に配置し、図２に示すように４の可動型を閉める。その後、プランジャー１を所定の量を上昇させ、樹脂材料を金型キャビティ内に注入させる。次に図３に示すように、キャビティ内に樹脂が充填したまだ樹脂粘度が低く樹脂流動可能なタイミングで圧縮プランジャー６を一定ストローク上昇させ、樹脂充填密度を高める。この時余分な樹脂量は圧力調整ピン７が上昇することで吸収する。一定時間金型内で樹脂を加熱硬化させた後、図４に示すように、圧縮プランジャー６を下降させ、成形面と圧縮プランジャーの天面を切り離し、成形品の突き出しを容易にする。そして図５に示すように、可動型４を上昇させ、その後、基板３を突き出しピン９にて突き出し基板３を取り出す。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、均一に樹脂充填圧力を伝えることができ、また、低圧で樹脂充填密度を向上することができるという効果を有し、チップ部品のアンダーフィル部分の薄肉部に封止樹脂材料を充填する樹脂封止成形方法などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態における樹脂封止成形金型の要部断面構造図
【図２】同動作工程を説明する要部構成断面図
【図３】同動作工程を説明する要部構成断面図
【図４】同動作工程を説明する要部構成断面図
【図５】同動作工程を説明する要部構成断面図
【図６】（ａ）樹脂封止成形された電子部品の基板を示す平面図、（ｂ）同断面図
【図７】基板に実装された電子部品であるチップ部品における要部部分断面図
【符号の説明】
【００２３】
１  プランジャー
２  タブレット
３  基板
４  可動型
５  固定型
６  圧縮プランジャー
７  圧力調整ピン
８  圧力調整用バネ
９  突き出しピン
１０  固定型取り付け板
１１  ショルダーボルト
１２  スペーサブロック
１３  バネ
１４  ポット部
１５  キャビティ
１６  アンダーカット部
１７  チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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