(57)【要約】【課題】回路接続用配線に発生するボイドのサイズと配線の幅を考慮した配線の配置をすることにより、配線内に発生するボイドが発生しても配線の不良を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板に形成される回路接続用の第１配線１ａと、その第１配線１ａと接続された前記第１配線１ａの幅よりも小さく形成された第２配線１ｂとを備え、その第１配線１ａの幅のサイズをＷ１とし、その第２配線１ｂの幅のサイズをＷ２とし、その第１配線１ａ内に発生する前記第１配線１ａの幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、その第２配線１ｂに発生する前記第２の配線の幅に対して許容されるボイドのサイズＶ２としたとき、Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ２／Ｖ１の関係を満足するように前記第１配線１ａと前記第２配線１ｂを形成する。【選択図】図１
2005340456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板に形成される回路接続用の第１配線と、
前記第１配線と接続された前記第１配線の幅よりも小さな幅に形成された第２配線と、
を備え、
前記第２配線の幅は、前記第１配線に発生するボイドのサイズが前記第２配線で許容されるボイドサイズよりも小さくなるように形成された半導体装置。
【請求項２】
半導体基板に形成される回路接続用の第１配線と、
前記第１配線と接続された前記第１配線の幅よりも小さい第２配線と、
を備え、
前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、
前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、
前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、
前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、
Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２
の関係を満足するように前記第１配線と前記第２配線が形成されている半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記第１配線と接続したい前記第１配線の幅よりも細い設計配線の幅をＷｓとし、
前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとしたときに、
Ｗｓ／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖｓ
を満足しない場合には、前記第１配線と前記設計配線を接続する前に前記第１配線の幅より小さい第２配線を接続し、
Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖ２／Ｖｓ
を満たさない場合には、さらに第ｎ配線（ｎは３以上の自然数）まで接続していき、
Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓ
を満たすまで段階的に配線が形成されている半導体装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置であって、
前記段階的に形成される第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の長さは、第１配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義されたボイド密度の逆数の値以上で形成されている半導体装置。
【請求項５】
能動素子あるいは回路接続用配線が形成されている上に絶縁膜が形成されている半導体基板の前記能動素子あるいは前記回路接続用配線の所定の領域にコンタクトホールを形成するコンタクトホール形成工程と、
前記コンタクトホールに導電性材料を埋め込むようにしてコンタクトプラグを形成するコンタクトプラグ形成工程と、
前記半導体基板の上に回路接続用配線材料膜を形成する配線材料膜形成工程と、
前記配線材料膜上に請求項１乃至４のいずれか一項に記載の条件を満たしたパターンの回路接続用配線を形成する回路接続用配線形成工程と、
前記半導体基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
回路接続用の第１配線の幅を入力する第１配線幅入力手段と、
前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する第２配線の幅を入力する第２配線幅入力手段と、
前記第２配線に発生するボイドの許容サイズを入力する第２配線許容ボイドサイズ入力手段と、
前記回路接続用配線を形成するためのプロセス条件を選択するプロセス条件入力手段と、
前記第１配線の幅、前記第２配線の幅、前記第２配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記第２配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段と、
を有する回路接続用配線形成装置。
【請求項７】
請求項６に記載の回路接続用配線形成装置であって、
前記配線形成条件判定手段は、
前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、
前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、
前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、
前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、
Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２
の関係を満足するか否かで判定する回路接続用配線形成装置。
【請求項８】
請求項６または７に記載の回路接続用配線形成装置であって、
前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記第１配線と前記第２配線とのうち配線幅のデータを操作する方を選択する配線選択手段と、
前記選択された配線の幅を変更する配線幅変更手段と、
前記選択された配線幅を基に再度配線形成条件を判定する配線形成条件判定手段と、
を有する回路接続用配線形成装置。
【請求項９】
回路接続用の第１配線の幅を入力する第１配線幅入力手段と、
前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅を入力する設計配線幅入力手段と、
前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを入力する設計配線許容ボイドサイズ入力手段と、
前記回路形成用配線を形成するためのプロセス条件を選択するプロセス条件入力手段と、
前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段と、
前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出する第ｎ配線幅算出手段と、
前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して前記第ｎ配線の配線幅が前記設計配線の配線幅より大きいかどうかを判定する第ｎ配線幅判定手段と、
前記第ｎ配線の配線長を決定する第ｎ配線長決定手段と、
を有する回路接続用配線形成装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路接続用配線形成装置であって、
前記配線形成条件判定手段は、
前記第ｎ配線（ｎは自然数）の幅のサイズをＷｎとし、
前記設計配線の幅のサイズをＷｓとし、
前記第ｎ配線内に発生する前記第ｎ配線の幅に対するボイドのサイズをＶｎとし、
前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとした場合、
Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓ
の関係を満足するか否かで判定する回路接続用配線形成装置。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の回路接続用配線形成装置であって、
前記第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の配線長は、前記第ｎ配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義されたボイド密度の逆数値以上に設定される第ｎ配線長決定手段を有する回路接続用配線形成装置。
【請求項１２】
請求項６乃至１１のいずれか一項に記載の回路接続用配線形成装置であって、
前記配線形成条件判定手段において、前記配線形成が行えると判断した場合には配線の生成を行う配線生成手段と、
を有する回路接続用配線形成装置。
【請求項１３】
入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータを第１配線幅入力手段により取得する手順と、
前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅のデータを第２配線幅入力手段により取得する手順と、
前記入力部が受け付けた前記第２配線に発生するボイドの許容サイズを第２配線許容ボイドサイズ入力手段により取得する手順と、
前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をプロセス条件入力手段により取得する手順と、
前記第１配線の幅、前記第２配線の幅、前記第２配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記第２配線の幅を用いた配線形成条件の適否を配線形成条件判定手段により判断する手順と、
を有する回路接続用配線の形成方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回路接続用配線の形成方法であって、
前記配線形成条件判定手段による配線形成条件を判定する手順は、
前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、
前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、
前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、
前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、
Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２
の関係を満足するか否かで判定する手順を有する回路接続用配線の形成方法。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の回路接続用配線の形成方法であって、
前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、配線選択手段により前記第１配線あるいは第２配線の配線幅のデータを操作する方を選択する手順と、
前記入力部が受け付けた前記選択された配線幅のデータを配線幅変更手段により取得する手順と、
前記入力部が受け付けた前記プロセス条件をプロセス条件入力手段により取得する手順と、
前記選択された配線幅のデータを基にして再度配線形成条件を配線形成条件判定手段により判定する手順と、
を有する回路接続用配線の形成方法。
【請求項１６】
入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータを第１配線幅入力手段により取得する手順と、
前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅のデータを設計配線幅入力手段により取得する手順と、
前記入力部が受け付けた前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを設計配線許容ボイドサイズ入力手段により取得する手順と、
前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をプロセス条件入力手段により取得する手順と、
前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段により判断する手順と、
前記配線形成条件手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて第ｎ配線幅算出手段により設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出する手順と、
第ｎ配線幅判定手段により前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して前記第ｎ配線の配線幅が前記設計配線の配線幅より大きいかどうかを判定する手順と、
前記第ｎ配線の配線長を第ｎ配線長決定手段により決定する手順と、
を有する回路接続用配線の形成方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の回路接続用配線の形成方法であって、
前記配線形成条件判定手段による配線形成条件を決定する手順は、
前記第ｎ配線のサイズをＷｎとし、
前記設計配線の幅のサイズをＷｓとし、
前記第ｎ配線内に発生する前記第ｎ配線の幅に対するボイドのサイズをＶｎとし、
前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとした場合、
Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓ
の関係を満足するか否かで判定する手順を有する回路接続用配線の形成方法。
【請求項１８】
請求項１６または１７に記載の回路接続用配線の形成方法であって、
前記第ｎ配線長決定手段（ｎは２以上の自然数）により、前記第ｎ配線の配線長を前記第ｎ配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義された密度の逆数値以上に設定する手順を有する回路接続用配線の形成方法。
【請求項１９】
請求項１３乃至１８のいずれか一項に記載の回路接続用配線の形成方法であって、
前記配線形成条件判定手段において、前記配線形成が行えると判断した場合には前記配線生成手段により配線の生成を行う手順と、
を有する回路接続用配線の形成方法。
【請求項２０】
入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータをコンピュータの第１配線幅入力手段により取得するステップと、
前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅のデータをコンピュータの第２配線幅入力手段により取得するステップと、
前記入力部が受け付けた前記第２配線に発生するボイドの許容サイズをコンピュータの第２配線許容ボイドサイズ入力手段により取得するステップと、
前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得するステップと、
前記第１配線の幅、前記第２配線の幅、前記第２配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記第２配線の幅を用いた配線形成条件の適否をコンピュータの配線形成条件判定手段により判断するステップと、
を実行する回路接続用配線形成用プログラム。
【請求項２１】
請求項２０に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、
前記コンピュータの配線形成条件判定手段による配線形成条件を判定するステップは、
前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、
前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、
前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、
前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、
Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２
の関係を満足するか否かで判定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラム。
【請求項２２】
請求項２０または２１に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、
前記コンピュータの配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、コンピュータの配線選択手段により前記第１配線あるいは第２配線の配線幅のデータを操作する方を選択するステップと、
前記入力部が受け付けた前記選択された配線幅のデータをコンピュータの配線幅変更手段により取得するステップと、
前記入力部が受け付けた前記プロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得する手順と、
前記選択された配線幅のデータを基にして再度配線形成条件をコンピュータの配線形成条件判定手段により判定するステップと、
を実行する回路接続用配線形成用プログラム。
【請求項２３】
入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータをコンピュータの第１配線幅入力手段により取得するステップと、
前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅のデータをコンピュータの設計配線幅入力手段により取得するステップと、
前記入力部が受け付けた前記設計配線に発生するボイドの許容サイズをコンピュータの設計配線許容ボイドサイズ入力手段により取得するステップと、
前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得するステップと、
前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件の適否をコンピュータの配線形成条件判定手段により判断するステップと、
前記コンピュータの配線形成条件手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいてコンピュータの第ｎ配線幅算出手段により設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出するステップと、
コンピュータの第ｎ配線幅判定手段により前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して前記第ｎ配線の配線幅が前記設計配線の配線幅より大きいかどうかを判定するステップと、
前記コンピュータの第ｎ配線の配線長を第ｎ配線長決定手段により決定するステップと、
を有する回路接続用配線形成用プログラム。
【請求項２４】
請求項２３に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、
前記コンピュータの配線形成条件判定手段による配線形成条件を決定するステップは、
前記第ｎ配線のサイズをＷｎとし、
前記設計配線の幅のサイズをＷｓとし、
前記第ｎ配線内に発生する前記第ｎ配線の幅に対するボイドのサイズをＶｎとし、
前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとした場合、
Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓ
の関係を満足するか否かで判定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラム。
【請求項２５】
請求項２３または２４に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、
前記コンピュータの第ｎ配線長決定手段（ｎは２以上の自然数）により、前記第ｎ配線の配線長を前記第ｎ配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義された密度の逆数値以上に設定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラム。
【請求項２６】
請求項２０乃至２５のいずれか一項に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、
前記コンピュータの配線形成条件判定手段において、前記配線形成が行えると判断した場合には前記コンピュータの配線生成手段により配線の生成を行うステップと、
を実行する回路接続用配線形成用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に係り、より具体的には、回路形成用配線に発生するボイドによる配線抵抗の増加あるいは断線等の不良を抑制する回路接続用配線形成装置、回路接続用配線の形成方法、回路接続用配線用プログラム、半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路等が形成された半導体装置において、その回路間の電気的接続を行う配線は主にアルミニウムあるいはアルミニウム合金が使用されている場合が多い。最近ではより導電性が優れている銅系の配線が用いられている。
【０００３】
近年、半導体集積回路はますます高集積化され、それに伴って配線の高集積化及び細線化など、配線密度が増加する傾向にある。
【０００４】
配線密度の増加に伴い、配線に加わる応力による劣化が大きな課題となっている。例えば、配線形成後に絶縁膜を形成する場合、絶縁膜形成を高温で行うために配線と絶縁膜の熱膨張係数の差等により、絶縁膜形成後に配線に応力が生じる。この応力によって、配線を構成している原子が移動して配線内にボイドを形成する。ここで、ボイドとは配線内に形成される空孔のことである。配線内にボイドを形成することにより、配線自体の応力が緩和される。配線内に形成されたボイドは、配線の抵抗の増加、配線内の断線等の有害な作用を及ぼす。特に、配線幅の異なる配線が接続されている場合には配線幅の大きい配線で発生したボイドが、配線幅の小さい配線に移動した場合には、上記の有害な作用を受ける確率が高くなる。
【０００５】
図１２に従来の幅の異なる配線を接続した平面模式図を示す。回路接続用配線の太い配線１ａで発生したボイド４ａが、配線に加わる熱応力により細い配線１ｂへ移動する可能性がある。細い配線に移動したボイド４ｂは細い配線の幅と同じかあるいはそれ以上の大きさである場合、細い配線は断線してしまう。
【０００６】
このような配線に生じるボイドの発生を抑制するために、例えば、特許文献１では、配線と配線の間にダミー電極を形成し、配線に余計な応力が加わらない構造としている。すなわち、応力を低減することにより、回路接続用配線に発生するボイドを抑制している。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２６４６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、配線に発生するボイドの根本的な解決手段として応力を低減するあるいはなくすことは確かに有力な手段ではあるが、配線密度は今後もますます増加した場合には、配線自体にさらに強い応力がかかり、既存の応力緩和の解決手段では対応できなくなる可能性が高い。すなわち、ボイドの発生を完全になくすことは、さらに困難になる。
【０００９】
本発明の目的は、回路接続用配線に発生するボイドのサイズと配線の幅を考慮した配線の配置をすることにより、配線内に発生するボイドが発生しても配線の不良を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、半導体基板に形成される回路接続用の第１配線と、前記第１配線と接続された前記第１配線の幅よりも小さな幅に形成された第２配線とを備え、前記第２配線の幅は、前記第１配線に発生するボイドのサイズが前記第２配線で許容されるボイドサイズよりも小さくなるように形成されたことを要旨とする。
この構成によれば、回路形成用の第１配線の幅よりも小さい第２配線をそれと接続するような配線パターンで配線を形成する場合、第１配線内に発生するボイドサイズは、その配線幅と配線を形成するためのプロセス条件で予測される。そこで、第１配線で発生するボイドサイズが第２配線で許容されるボイドサイズよりも小さくなるような条件を選定して第２配線を形成することにより、ボイドが発生してもそれによる配線不良を抑制することができる。
【００１１】
また、本発明は、半導体基板に形成される回路接続用の第１配線と、前記第１配線と接続された前記第１配線の幅よりも小さい第２配線とを備え、前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２の関係を満足するように前記第１配線と前記第２配線が形成されていることを要旨とする。
この構成によれば、第２配線と第１配線の幅の比が第１配線内に発生するボイドサイズと第２配線に許容されるボイドサイズの比よりも大きい条件で幅の異なる配線を形成することにより、第１配線内でボイドが発生し、それが第２配線に移動したとしてもそのボイドによる配線不良を抑制することができる。
【００１２】
また、本発明は、前記第１配線と接続したい前記第１配線の幅よりも細い設計配線の幅をＷｓとし、前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとしたときに、Ｗｓ／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖｓを満足しない場合には、前記第１配線と前記設計配線を接続する前に前記第１配線の幅より小さい第２配線を接続し、Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖ２／Ｖｓを満たさない場合には、さらに第ｎ配線（ｎは３以上の自然数）まで接続していき、Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓを満たすまで段階的に配線が形成されていことを要旨とする。
この構成によれば、第１配線に対し、所望の接続をしたい第ｎ配線が第１配線の幅よりも小さい場合、段階的に配線の幅を小さくしていくことにより第１配線でボイドが発生しても第ｎ配線に対してそのボイドによる配線不良を抑制することができる。
【００１３】
また、本発明は、前記段階的に形成される第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の長さは、第１配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義されたボイド密度の逆数の値以上で形成されていることを要旨とする。
この構成によれば、上記発明において、第２〜第ｎ配線の長さは、第１配線に発生するボイド密度の逆数、すなわちボイドが１個発生する長さ以上で形成されていることによりその配線内で応力緩和はその配線内に発生するボイドが１つで済むため、それ以上のボイドが発生せず、したがって第２配線以降はその前の配線内に発生するボイドによる配線不良を抑制することができる。
【００１４】
また、本発明は、能動素子あるいは回路接続用配線が形成されている上に絶縁膜が形成されている半導体基板の前記能動素子あるいは前記回路接続用配線の所定の領域にコンタクトホールを形成するコンタクトホール形成工程と、前記コンタクトホールに導電性材料を埋め込むようにしてコンタクトプラグを形成するコンタクトプラグ形成工程と、前記半導体基板の上に回路接続用配線材料膜を形成する配線材料膜形成工程と、前記配線材料膜上に請求項１乃至４のいずれか一項に記載の条件を満たしたパターンの回路接続用配線を形成する回路接続用配線形成工程と、前記半導体基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜工程とを有することを要旨とする。
この方法によれば、半導体基板に形成する配線を上記発明のようなデザインで形成することにより、ボイドによる配線不良を抑制できる配線を形成することができる。
【００１５】
また、本発明は、回路接続用の第１配線の幅を入力する第１配線幅入力手段と、前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する第２配線の幅を入力する第２配線幅入力手段と、前記第２配線に発生するボイドの許容サイズを入力する第２配線許容ボイドサイズ入力手段と、前記回路接続用配線を形成するためのプロセス条件を選択するプロセス条件入力手段と、前記第１配線の幅、前記第２配線の幅、前記第２配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記第２配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段とを有することを要旨とする。
この構成によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータとそれよりも幅の小さい第２配線の幅のデータ、第２配線に許容されるボイドサイズのデータ、配線を形成するためのプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力する。これらのデータから第１配線と第２配線の配線形成条件を判定することにより、配線形成条件が適正かどうかを判断することができる。また、回路接続用配線を実際に形成する前に、ボイド発生による不良を抑制するような条件を選定することができる。
【００１６】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段は、前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２の関係を満足するか否かで判定することを要旨とする。
この構成によれば、第２配線と第１配線の幅の比が第２配線に許容されるボイドサイズと第１配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第１配線でボイドが発生し、そのボイドが第２配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第１配線で発生するボイドサイズは、第２配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。
【００１７】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記第１配線と前記第２配線とのうち配線幅のデータを操作する方を選択する配線選択手段と、前記選択された配線の幅を変更する配線幅変更手段と、前記選択された配線幅を基に再度配線形成条件を判定する配線形成条件判定手段とを有することを要旨とする。
この構成によれば、配線形成条件判定でボイド発生による配線の断線不良等の可能性が高いと判断された場合には、再度第１配線の幅、第２配線の幅のどちらかの幅データを変更し、再度配線形成条件を判定することにより、ボイド発生による配線形成不良を抑制することができる。
【００１８】
また、本発明は、回路接続用の第１配線の幅を入力する第１配線幅入力手段と、前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅を入力する設計配線幅入力手段と、前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを入力する設計配線許容ボイドサイズ入力手段と、前記回路形成用配線を形成するためのプロセス条件を選択するプロセス条件入力手段と、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段と、前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出する第ｎ配線幅算出手段と、前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して前記第ｎ配線の配線幅が前記設計配線の配線幅より大きいかどうかを判定する第ｎ配線幅判定手段と、前記第ｎ配線の配線長を決定する第ｎ配線長決定手段とを有することを要旨とする。
この構成によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、配線形成判定手段が第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。
【００１９】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段は、前記第ｎ配線（ｎは自然数）の幅のサイズをＷｎとし、前記設計配線の幅のサイズをＷｓとし、前記第ｎ配線内に発生する前記第ｎ配線の幅に対するボイドのサイズをＶｎとし、前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとした場合、Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓの関係を満足するか否かで判定することを要旨とする。
この構成によれば、設計配線と第ｎ配線（ｎは自然数）の幅の比が設計配線に許容されるボイドサイズと第ｎ配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第ｎ配線でボイドが発生し、そのボイドが設計配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第ｎ配線で発生するボイドサイズは、設計配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。したがって、最終的にボイド発生による配線不良を抑制可能なように第１配線と設計配線を接続することができる。
【００２０】
また、本発明は、前記第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の配線長は、前記第ｎ配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義されたボイド密度の逆数値以上に設定される第ｎ配線長決定手段を有することを要旨とする。
この構成によれば、プロセス条件のデータと回路接続用配線の配線幅のデータから発生するボイドの密度が予測できる。そのボイド密度からボイドが１つ発生する配線長を求めることができる。その配線にかかる応力は、ボイドが１つできることで緩和することができる。したがって、ボイドが１つ発生する配線長以上に配線を形成することにより、その配線に接続される配線幅の小さい配線にボイドの影響を与えずに済む。したがって、配線不良を抑制することができる。
【００２１】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段において、前記配線形成が行えると判断した場合には配線の生成を行う配線生成手段とを有することを要旨とする。
この構成によれば、配線形成判定手段により判定された条件で配線を形成すればボイドによる配線不良を抑制できる。したがって、その条件を基にした配線生成手段によって、ボイドによる配線不良を抑制した配線のレイアウトを生成することができる。
【００２２】
また、本発明は、入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータを第１配線幅入力手段により取得する手順と、前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅のデータを第２配線幅入力手段により取得する手順と、前記入力部が受け付けた前記第２配線に発生するボイドの許容サイズを第２配線許容ボイドサイズ入力手段により取得する手順と、前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をプロセス条件入力手段により取得する手順と、前記第１配線の幅、前記第２配線の幅、前記第２配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記第２配線の幅を用いた配線形成条件の適否を配線形成条件判定手段により判断する手順とを有することを要旨とする。
この方法によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータとそれよりも幅の小さい第２配線の幅のデータ、第２配線に許容されるボイドサイズのデータ、配線を形成するためのプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力する。これらのデータから第１配線と第２配線の配線形成条件を判定することにより、配線形成条件が適正かどうかを判断することができる。また、回路接続用配線を実際に形成する前に、ボイド発生による不良を抑制するような条件を選定することができる。
【００２３】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段による配線形成条件を判定する手順は、前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２の関係を満足するか否かで判定する手順を有することを要旨とする。
この方法によれば、第２配線と第１配線の幅の比が第２配線に許容されるボイドサイズと第１配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第１配線でボイドが発生し、そのボイドが第２配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第１配線で発生するボイドサイズは、第２配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。
【００２４】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、配線選択手段により前記第１配線あるいは第２配線の配線幅のデータを操作する方を選択する手順と、前記入力部が受け付けた前記選択された配線幅のデータを配線幅変更手段により取得する手順と、前記入力部が受け付けた前記プロセス条件をプロセス条件入力手段により取得する手順と、前記選択された配線幅のデータを基にして再度配線形成条件を配線形成条件判定手段により判定する手順とを有することを要旨とする。
この方法によれば、配線形成条件判定でボイド発生による配線の断線不良等の可能性が高いと判断された場合には、再度第１配線の幅、第２配線の幅のどちらかの幅データを変更し、再度配線形成条件を判定することにより、ボイド発生による配線形成不良を抑制することができる。
【００２５】
また、本発明は、入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータを第１配線幅入力手段により取得する手順と、前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅のデータを設計配線幅入力手段により取得する手順と、前記入力部が受け付けた前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを設計配線許容ボイドサイズ入力手段により取得する手順と、前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をプロセス条件入力手段により取得する手順と、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段により判断する手順と、前記配線形成条件手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて第ｎ配線幅算出手段により設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出する手順と、第ｎ配線幅判定手段により前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して前記第ｎ配線の配線幅が前記設計配線の配線幅より大きいかどうかを判定する手順と、前記第ｎ配線の配線長を第ｎ配線長決定手段により決定する手順とを有することを要旨とする。
この方法によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、配線形成判定手段が第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。
【００２６】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段による配線形成条件を決定する手順は、前記第ｎ配線のサイズをＷｎとし、前記設計配線の幅のサイズをＷｓとし、前記第ｎ配線内に発生する前記第ｎ配線の幅に対するボイドのサイズをＶｎとし、前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとした場合、Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓの関係を満足するか否かで判定する手順を有することを要旨とする。
この方法によれば、設計配線と第ｎ配線（ｎは自然数）の幅の比が設計配線に許容されるボイドサイズと第ｎ配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第ｎ配線でボイドが発生し、そのボイドが設計配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第ｎ配線で発生するボイドサイズは、設計配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。したがって、最終的にボイド発生による配線不良を抑制可能なように第１配線と設計配線を接続することができる。
【００２７】
また、本発明は、前記第ｎ配線長決定手段（ｎは２以上の自然数）により、前記第ｎ配線の配線長を前記第ｎ配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義された密度の逆数値以上に設定する手順を有することを要旨とする。
この方法によれば、プロセス条件のデータと回路接続用配線の配線幅のデータから発生するボイドの密度が予測できる。そのボイド密度からボイドが１つ発生する配線長を求めることができる。その配線にかかる応力は、ボイドが１つできることで緩和することができる。したがって、ボイドが１つ発生する配線長以上に配線を形成することにより、その配線に接続される配線幅の小さい配線にボイドの影響を与えずに済む。したがって、配線不良を抑制することができる。
【００２８】
また、本発明は、前記配線形成条件判定手段において、前記配線形成が行えると判断した場合には前記配線生成手段により配線の生成を行う手順とを有することを要旨とする。
この方法によれば、配線形成判定手段により判定された条件で配線形成の適否の判定を行い、その条件を基にした配線生成手段によって配線のレイアウトを生成することにより、ボイドによる配線不良を抑制できる。
【００２９】
また、本発明は、入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータをコンピュータの第１配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅のデータをコンピュータの第２配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記第２配線に発生するボイドの許容サイズをコンピュータの第２配線許容ボイドサイズ入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得するステップと、前記第１配線の幅、前記第２配線の幅、前記第２配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記第２配線の幅を用いた配線形成条件の適否をコンピュータの配線形成条件判定手段により判断するステップとを実行する回路接続用配線形成用プログラムであることを要旨とする。
このプログラムによれば、回路接続用の第１配線の幅のデータとそれよりも幅の小さい第２配線の幅のデータ、第２配線に許容されるボイドサイズのデータ、配線を形成するためのプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力する。これらのデータから第１配線と第２配線の配線形成条件を判定することにより、配線形成条件が適正かどうかを判断することができる。また、回路接続用配線を実際に形成する前に、ボイド発生による不良を抑制するような条件を選定することができる。
【００３０】
また、本発明は、前記コンピュータの配線形成条件判定手段による配線形成条件を判定するステップは、前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２の関係を満足するか否かで判定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラムであることを要旨とする。
このプログラムによれば、第２配線と第１配線の幅の比が第２配線に許容されるボイドサイズと第１配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第１配線でボイドが発生し、そのボイドが第２配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第１配線で発生するボイドサイズは、第２配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。
【００３１】
また、本発明は、前記コンピュータの配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、コンピュータの配線選択手段により前記第１配線あるいは第２配線の配線幅のデータを操作する方を選択するステップと、前記入力部が受け付けた前記選択された配線幅のデータをコンピュータの配線幅変更手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記プロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得する手順と、前記選択された配線幅のデータを基にして再度配線形成条件をコンピュータの配線形成条件判定手段により判定するステップとを実行する回路接続用配線形成用プログラムであることを要旨とする。
このプログラムによれば、配線形成条件判定でボイド発生による配線の断線不良等の可能性が高いと判断された場合には、再度第１配線の幅、第２配線の幅のどちらかの幅データを変更し、再度配線形成条件を判定することにより、ボイド発生による配線形成不良を抑制することができる。
【００３２】
また、本発明は、入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータをコンピュータの第１配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅のデータをコンピュータの設計配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記設計配線に発生するボイドの許容サイズをコンピュータの設計配線許容ボイドサイズ入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得するステップと、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件の適否をコンピュータの配線形成条件判定手段により判断するステップと、前記コンピュータの配線形成条件手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいてコンピュータの第ｎ配線幅算出手段により設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出するステップと、コンピュータの第ｎ配線幅判定手段により前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して前記第ｎ配線の配線幅が前記設計配線の配線幅より大きいかどうかを判定するステップと、前記コンピュータの第ｎ配線の配線長を第ｎ配線長決定手段により決定するステップとを有する回路接続用配線形成用プログラムであることを要旨とする。
このプログラムによれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、配線形成判定手段が第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。
【００３３】
また、本発明は、前記コンピュータの配線形成条件判定手段による配線形成条件を決定するステップは、前記第ｎ配線のサイズをＷｎとし、前記設計配線の幅のサイズをＷｓとし、前記第ｎ配線内に発生する前記第ｎ配線の幅に対するボイドのサイズをＶｎとし、前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとした場合、Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓの関係を満足するか否かで判定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラムであることを要旨とする。
このプログラムによれば、設計配線と第ｎ配線（ｎは自然数）の幅の比が設計配線に許容されるボイドサイズと第ｎ配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第ｎ配線でボイドが発生し、そのボイドが設計配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第ｎ配線で発生するボイドサイズは、設計配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。したがって、最終的にボイド発生による配線不良を抑制可能なように第１配線と設計配線を接続することができる。
【００３４】
また、本発明は、前記コンピュータの第ｎ配線長決定手段（ｎは２以上の自然数）により、前記第ｎ配線の配線長を前記第ｎ配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義された密度の逆数値以上に設定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラムであることを要旨とする。
このプログラムによれば、プロセス条件のデータと回路接続用配線の配線幅のデータから発生するボイドの密度が予測できる。そのボイド密度からボイドが１つ発生する配線長を求めることができる。その配線にかかる応力は、ボイドが１つできることで緩和することができる。したがって、ボイドが１つ発生する配線長以上に配線を形成することにより、その配線に接続される配線幅の小さい配線にボイドの影響を与えずに済む。したがって、配線不良を抑制することができる。
【００３５】
また、本発明は、前記コンピュータの配線形成条件判定手段において、前記配線形成が行えると判断した場合には前記コンピュータの配線生成手段により配線の生成を行うステップとを実行する回路接続用配線形成用プログラムであることを要旨とする。
【００３６】
このプログラムによれば、配線形成判定手段により判定された条件で配線形成の適否の判定を行い、その条件を基にした配線生成手段によって配線のレイアウトを生成することにより、ボイドによる配線不良を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１〜図８を用いて説明する。
【００３８】
図１は本実施形態での回路接続用配線の平面図である。
図１では、回路接続用配線１において、第１配線１ａの右側面の略中央に第１配線１ａよりも幅の小さい第２配線１ｂが接続されている。ここで、配線の幅とは、配線を矩形として捉えた場合に、その短辺方向の長さのことを指している。または、回路接続用配線１を他の回路と接続する方向に対して略垂直方向の長さを指す場合もある。
【００３９】
図２は、回路接続用配線形成装置の電気的構成を表すブロック図を示している。回路接続用配線形成装置１００は、コンピュータ１０１、入力部１０８及び表示部１０９で構成されている。コンピュータ１０１は、ＣＰＵ１０２、ＲＯＭ１０３、ＲＡＭ１０４、入力インタフェイス部１０６、出力インタフェイス部１０７、及びそれらを電気的に接続するバス１０５で構成されている。また、入力インタフェイス部１０６はコンピュータ１０１の外部の入力部１０８と電気的に接続されている。一方、出力インタフェイス部１０７は同じく外部の表示部１０９と電気的に接続されている。
【００４０】
図３は、回路接続用配線形成装置の機能的構成を表すブロック図を示している。回路接続用配線形成装置１００の機能は、コンピュータ１０１が主に有しており、配線幅データ入力手段１１１、プロセス条件入力手段１１２、ボイドサイズ入力手段１１３、配線形成条件判定手段１１４、配線選択手段１１５、配線幅変更手段１１６、配線生成手段１１７、プロセス条件記憶部１１８等の機能で構成されている。
【００４１】
配線幅データ入力手段１１１では、第１配線１ａ、第２配線１ｂ等の配線幅のデータを入力部１０８が受け付け、入力インタフェイス部１０６、バス１０５を介してＲＡＭ１０４に各種配線幅のデータが一時的に記憶される。
【００４２】
プロセス条件入力手段１１２では、配線形成を行うプロセスの条件を、配線幅データ入力手段１１１と同様の経路によって、ＲＡＭ１０４にプロセス条件のデータが一時的に記憶される。ユーザが入力部を操作してプロセス条件を選択すると、それに伴う各種データがプロセス条件記憶部１１８から読み出され、ＲＡＭ１０４に一時的に記憶される。なお、プロセス条件記憶部１１８のデータはＲＯＭ１０３あるいはＲＡＭ１０４に格納されている。
【００４３】
図４では、プロセス条件記憶部１１８に格納されているプロセス条件の配線データ表の一例を示している。同図においてプロセス条件入力手段１１２によりプロセス条件Ａを選択すると、表１の配線幅、配線幅に対して発生するボイドサイズ及びボイド密度のデータが読み出され、一時的にＲＡＭ１０４に記憶される。プロセス条件Ｂにおいても、同様に配線幅のデータ、ボイドサイズ、ボイド密度のデータが読み出され、ＲＡＭ１０４に記憶される。このように、プロセス条件を選択することにより、配線幅に対する各種ボイドデータを取得することができる。なお、これらプロセス条件における配線幅と各ボイドデータの相関関係は、実験データを同図のようにマトリックスデータとして保持してもよいし、実験式あるいは理論式をプログラムしておき、それを用いて算出する方法を用いてもよい。
【００４４】
ボイドサイズ入力手段１１３では、第２配線１ｂで許容されるボイドサイズ、すなわち許容ボイドサイズのデータを入力部１０８が受け付け、入力インタフェイス部１０６、バス１０５を介してＲＡＭ１０４に各種配線幅のデータが一時的に記憶される。ここで、許容ボイドサイズとは、回路接続用配線１の配線幅に応じて設定される、配線にボイドが発生しても配線不良がほとんど起こらないボイドサイズのことであり、一種の品質上の規格値である。
【００４５】
配線形成条件判定手段１１４では、配線幅データ入力手段１１１、プロセス条件入力手段１１２、ボイドサイズ入力手段１１３で取得されたそれぞれのデータを用い、ＲＯＭ１０３あるいはハードディスクまたはメモリ等のデータを一時的に記憶したＲＡＭ１０４等から判定プログラムを読出し、ＣＰＵ１０２で演算処理を行う。さらにＣＰＵ１０２で、その演算結果から判定処理を行い、その結果をバス１０５を介してＲＡＭ１０４に一時的に記憶し、また出力インタフェイス部１０７にデータを送信し、表示部１０９に判定結果を表示する。
【００４６】
配線選択手段１１５は、配線形成条件判定手段１１４の判定結果において、配線を形成するとボイドによる配線不良が生じる可能性が高いと判定された場合、すなわち、配線形成ができないと判定された場合に用いる。つまり、回路接続用配線１の第１配線１ａまたは第２配線１ｂのどちらの配線幅を変更する配線の選択の入力を即す。と変更する配線幅の入力を即す。そして、変更を行う配線の入力データを入力部１０８が受け付け、そのデータは入力インタフェイス部１０６、バス１０５を介してＲＡＭ１０４に一時的に記憶される。
【００４７】
ここで、配線形成条件判定方法について説明する。
配線幅データ入力手段１１１により取得された第１配線１ａの配線幅をＷ１、第２配線１ｂの配線幅をＷ２と記述する。また、プロセス条件入力手段１１２の配線データ表（図４参照）から導き出される第１配線１ａの配線幅に発生する第１配線１ａのボイドサイズをＶ１と記述する。また、ボイドサイズ入力手段１１３より取得される第２配線１ｂの許容ボイドサイズをＶ２と記述する。これらのデータを用い、以下に示す配線判定条件式により配線形成条件の判定を行う。
【００４８】
Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２      （１）
この条件を満たせば、第１配線１ａと第２配線１ｂを設計通りに形成することができる。そうでない場合には、配線選択を行い、再判定を行う。
【００４９】
次に、式（１）を満足するとボイド発生による配線不良を抑制できるメカニズムについて説明する。回路接続用配線の第１配線１ａの幅Ｗ１に対して発生するボイドサイズＶ１を配線幅Ｗ１に対する割合（％）で表すと、Ｗ１とＶ１の積は第１配線１ａの配線幅に占めるボイドの幅の長さとなる。一方、第２配線１ｂの配線幅Ｗ２に対して許容される許容ボイドサイズＶ２も同様に配線幅Ｗ２に対する割合（％）で表すと、Ｗ２とＶ２の積は、第２配線１ｂの配線幅に占めるボイドの幅の長さとなる。したがって、第１配線１ａで発生するボイドが第２配線１ｂの配線不良等の悪影響を及ぼさないためには、第１配線１ａで発生するボイドの幅の長さが、第２配線１ｂで許容されるボイドの幅の長さ以下であればよい。したがって、これを式で表すと以下のようになる。
【００５０】
Ｗ１・Ｖ１≦Ｗ２・Ｖ２      （２）
これを変形すると（１）の式が得られる。したがって、式（１）を満足する場合、回路接続用配線１は、ボイドが発生しても配線に及ぼす悪影響を低減することができる。すなわち、第２配線１ｂでの配線不良を抑制することができる。したがって、信頼性の高い配線形成が可能となる。
【００５１】
配線幅変更手段１１６は、配線選択手段１１５によって選択された配線の配線幅の変更を行う。すなわち、第１配線１ａまたは第２配線１ｂの配線幅の変更データの入力を即す。まず、配線選択手段１１５でＲＡＭ１０４に一時的に記憶された配線データをＣＰＵ１０２で処理を行い、変更する配線幅のデータを入力させるように、バス１０５、出力インタフェイス部１０７を介して表示部１０９に表示する。そして、変更を行う配線の配線幅のデータを入力部１０８が受け付け、そのデータは入力インタフェイス部１０６、バス１０５を介してＲＡＭ１０４のデータが変更されたデータに書き換えられ、一時的に記憶される。
【００５２】
なお、配線形成条件判定手段１１４から配線幅変更手段１１６までは、配線形成条件判定手段１１４にて配線形成が可能と判定されるまで繰り返される。
【００５３】
配線生成手段１１７は、配線形成条件判定手段１１４にて配線形成が可能と判定されると、配線幅データ、プロセス条件、ボイドデータ等を用いて、例えば図１のような最適な配線レイアウトを生成する。ＲＡＭ１０４等に記憶されているこれらのデータ、ＲＯＭ１０３、ハードディスクあるいはメモリ等のデータを一時的に記憶したＲＡＭ１０４等から配線レイアウト生成プログラムを読み出してＣＰＵ１０２で演算処理を行う。ＣＰＵ１０２での演算結果のデータから最適な配線レイアウトを生成し、それをＣＰＵ１０２からバス１０５を介してＲＡＭ１０４に一時的に記憶する。また、出力インタフェイス部１０７を介して表示部１０９に配線レイアウトを表示する。
【００５４】
図５は、第１実施形態における回路接続用配線形成装置を用いて回路接続用配線を形成する方法を示すフローチャートである。回路接続用配線形成装置１００のコンピュータ１０１、特にＣＰＵ１０２がこのフローチャートで示されるプログラムを実行することにより回路接続用配線形成処理が行われる。
【００５５】
ステップＳ１００処理では、まず回路接続用配線の第１配線１ａの配線幅を入力部１０８より入力する。次のステップＳ１１０処理では、第１配線１ａよりも配線幅が小さい第２配線１ｂの配線幅を入力部１０８によりに入力する。次のステップＳ１２０処理では、第２配線１ｂでの許容ボイドサイズのデータを入力部１０８を介して入力する。次のステップＳ１３０処理では、配線形成に用いるプロセス条件を選択して入力する。次のステップＳ１４０処理では、配線形成条件判定を行う。すなわち、上記の配線形成条件判定式（１）を用いて配線形成条件の成否を判定し、式（１）を満足する条件である場合には、次のステップＳ１７０に進む。式（１）を満足しない場合には、ステップＳ１５０に進む。
【００５６】
ステップＳ１７０処理では、配線生成を行う。各配線のデータを基にして、最適な配線レイアウトを形成する。なお、生成された配線レイアウトは、表示部１０９に表示することが可能である。
【００５７】
ステップＳ１５０処理では、配線選択を行う。すなわち、第１配線１ａの配線幅を変更するか、第２配線１ｂの配線幅を変更するかどうかを選択する。次のステップＳ１６０処理では、選択された配線の配線幅を入力する。その後、またステップＳ１３０のプロセス条件入力に戻る。プロセス条件を変更しない場合には、ステップＳ１４０の配線形成条件判定に戻る。これらのステップを繰り返し行うことにより、より適切な配線形成条件を得ることができる。さらに、ここで得られた配線形成条件を配線のレイアウト設計に適用することにより、第１配線１ａにボイドが発生しても第２配線１ｂに配線不良を起こさないような配線を得ることができる。
【００５８】
なお、ステップＳ１００及びステップＳ１１０を実行するコンピュータ１０１により、配線幅データ入力手段１１１が構成されている。また、ステップＳ１２０を実行するコンピュータ１０１により、ボイドサイズ入力手段１１３が構成されている。また、ステップＳ１３０を実行するコンピュータ１０１により、プロセス条件入力手段１１２及びプロセス条件記憶部１１８が構成されている。また、ステップＳ１４０を実行するコンピュータ１０１により、配線形成条件判定手段１１４が構成されている。また、ステップＳ１５０を実行するコンピュータ１０１により、配線選択手段１１５が構成されている。また、ステップＳ１６０を実行するコンピュータ１０１により、配線幅変更手段１１６が構成されている。また、ステップＳ１７０を実行するコンピュータ１０１により、配線生成手段１１７が構成されている。
【００５９】
次に、第１実施形態の回路接続用配線の形成工程について説明する。
図６及び図７は、本実施形態における回路接続用配線の工程断面図を示している。
図６（ａ）は、回路接続用配線を形成する半導体基板の断面図を示す。同図に示している半導体基板１０は、トランジスタ等の半導体装置（図示せず）が形成されている。その上に層間絶縁膜が形成されており、さらにその上には回路接続用配線１としての配線１０ａが形成されている。また、配線１０ａを覆うようにしてさらに層間絶縁膜１０ｂが形成されている。なお、トランジスタ等の半導体装置（図示せず）と配線１０ａはコンタクトプラグ（図示せず）によって電気的に接続されている。
【００６０】
図６（ｂ）は、コンタクトホール形成工程を示している。半導体基板１０の層間絶縁膜１０ｂ上にフォトリソグラフィ法により、マスクとしてのフォトレジスト（図示せず）を形成する。次にドライエッチング法により配線１０ａに達するまで層間絶縁膜１０ｂを除去する。これにより、コンタクトホール１１が形成される。
【００６１】
図６（ｃ）は、コンタクトプラグ形成工程を示している。ＰＥＣＶＤ（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）法を用いて、コンタクトホール１１に埋め込むようにしてタングステン膜を半導体基板１０上に形成する。次に、余分なタングステン膜を、ドライエッチング法を用いたエッチバック法あるいは、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法を用いて除去及び平坦化する。これにより、タングステン膜で形成されたコンタクトプラグ１２が形成される。
【００６２】
図７（ａ）は、配線材料膜形成工程を示している。配線材料膜１３として、アルミニウムあるいはアルミニウム合金を用いている。配線材料膜１３はスパッタリング法により形成される。なお、配線材料膜１３は、チタン及び窒化チタン等とアルミニウム等の層状構造として形成されてもよい。
【００６３】
図７（ｂ）は回路接続用配線形成工程を示している。まず、フォトリソグラフィ法により、マスクとしてのフォトレジスト（図示せず）のパターン形成を行う。フォトレジストのパターンは、回路接続用配線形成装置１００にて、得られた配線条件を基にして作成されたレイアウトパターンを用いる。次に、フォトレジストをマスクとして、ドライエッチング法により配線材料膜１３を除去する。さらにマスクとしてのフォトレジストを除去することにより、所望の回路接続用配線１４が得られる。
【００６４】
図７（ｃ）は、絶縁膜形成工程を示している。配線１４上に絶縁膜としての酸化シリコン膜１５を、ＰＥＣＶＤ法を用いて形成する。なお、酸化シリコン膜１５のプロセス条件が回路接続用配線１４のボイド発生の条件に直接的な影響を与える。すなわち、酸化シリコン膜１５の形成時にかかる熱応力、酸化シリコン膜１５と回路接続用配線１４との熱膨張係数の差異により生じる応力が原因となって、回路接続用配線１４でのボイド発生及びボイドの移動を誘発する。
【００６５】
回路接続用配線形成装置１００においては、特に絶縁膜１５の形成工程の条件において、配線幅と発生するボイドサイズ及びボイド密度を予め実験であるいはシミュレーション等を用いて予測している。したがって、回路接続用配線形成装置１００で得られた配線形成条件を製造工程に用いることにより、ボイド発生による配線不良を抑制できるような回路接続用配線１を形成することができる。
【００６６】
なお、使用するプロセス条件から回路接続用配線の第１配線１ａで発生するボイドサイズを予測することにより、第２配線１ｂで許容されるボイドサイズよりも小さい条件を予め設定することが可能である。すなわち、プロセス条件の変更、第１配線１ａの配線幅あるいは第２配線１ｂの配線幅の変更等で対応することができる。
【００６７】
このようにして、図１のような回路接続用配線１を形成することができる。すなわち、第１配線１ａに発生したボイド４ａが、配線１に加わる応力等により第２配線１ｂに移動し、ボイド４ｂとなっても、ボイド４ｂのサイズが第２配線１ｂに発生しても配線不良を起こさない許容ボイドサイズ以下であれば配線不良はほとんど起こらない。さらに、第１配線１ａの幅の大きさ、第２配線１ｂの幅の大きさ、第１配線１ａに発生するボイドのサイズ、第２配線１ｂで配線不良を起こさない許容ボイドサイズ、配線形成プロセス条件を回路接続用配線形成装置１００に入力し、上記の所定の条件で配線を形成することにより、ボイド発生による配線不良を低減することができる。
【実施例１】
【００６８】
図８は、回路接続用配線の平面図を示している。
図８（ａ）は、本実施形態の配線形成条件を適用していない従来の配線レイアウトを示している。同図では、回路接続用配線１を構成する第１配線１ａの下側にコンタクトプラグ２が形成されている。なお、コンタクトプラグ２は同図においては、正方形状の破線で示している。コンタクトプラグ２と回路接続用配線１との電気的接続をより確実にするため、さらにコンタクト抵抗を下げるためにより多くの電気的な接続領域を得たい場合に、同図のように、第１配線１ａの右側面の中央付近から第１配線１ａの配線幅よりも小さい配線幅の第２配線１ｂを形成する。通常のレイアウト設計においては、コンタクトプラグ２と電気的接続が可能である最小の配線面積で第２配線１ｂは設計される。このとき、前記配線１ａ、１ｂのが接続されていない状態でのボイドサイズが、許容されるボイドサイズ、例えば５０％以下を満たす場合、例えば２５%、であっても、配線１ａ、１ｂが接続されている状態では、配線１ａ、１ｂ双方に、配線１ａの幅をＷ１とした場合に、最大でボイドの幅の長さが
Ｗ１・０．２５
であらわされるサイズのボイドが発生する可能性がある。このため、配線１ｂの幅をＷ２とすると、配線１ｂでは最大
Ｗ１・０．２５／Ｗ２
のボイドサイズが発生する可能性があり、配線１ｂの配線幅Ｗ２が配線１ａの配線幅Ｗ１の１／２より小さい場合、配線１ｂに許容されるサイズである５０％を超えるサイズのボイドが発生する可能性がある。このため、実際の配線製造工程においては、第２配線１ｂに許容されるボイドサイズ以上のボイドが発生することによる、断線あるいは、配線抵抗が高くなる等の配線不良が生じる可能性がある。
【００６９】
図８（ｂ）は、本実施形態の配線形成条件を適用した配線レイアウトを示している。第１配線１ａの配線幅、第２配線１ｂの配線幅、配線を形成するプロセス条件、第２配線１ｂに許容される許容ボイドサイズを回路接続用配線形成装置１００に入力することにより、適切な配線形成条件、本実施例の場合は、Ｗ２／Ｗ１≧１／２が得られる。この条件を基にして、配線のレイアウトを再設計し、それを用いて配線形成を行うことにより、第１配線１ａにボイドが発生しても第２配線１ｂにおいて配線不良が抑制できる配線を得ることができる。したがって、本実施例のような、下層配線と上層配線での電気抵抗をより下げたい場合、本発明のような配線形成を行うことでより配線不良が少なくなるという有利な効果がある。
【００７０】
第１実施形態の効果を以下に記載する。
（１）回路接続用配線１の第１配線１ａ内に発生するボイドサイズが第２配線１ｂで許容されるボイドサイズよりも小さくなるような条件を選定して第２配線１ｂを形成することにより、第１配線１ａでボイドが発生し、第２配線１ｂにそのボイドが移動しても、それによる配線不良を抑制することができる。
（２）第２配線１ｂと第１配線１ａの幅の比が第１配線１ａ内に発生するボイドサイズと第２配線１ｂに許容されるボイドサイズの比よりも大きい条件で幅の異なる配線を形成することにより、第１配線１ａ内でボイドが発生し、それが第２配線１ｂに移動したとしてもそのボイドによる配線不良を抑制することができる。
（３）回路接続用の第１配線１ａの配線幅のデータとそれよりも配線幅の小さい第２配線１ｂの配線幅のデータ、第２配線１ｂに許容されるボイドサイズのデータ、配線を形成するためのプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置１００に入力することにより、第１配線１ａと第２配線１ｂの配線形成条件が適正かどうかを判断することができる。また、回路接続用配線を実際に形成する前に、ボイド発生による不良を抑制するような条件を選定することができる。
（４）配線形成条件判定でボイド発生による配線の断線不良等の可能性が高いと判断された場合には、再度第１配線１ａの配線幅、第２配線１ｂの配線幅のどちらかの配線幅のデータを変更し、再度配線形成条件を判定することにより、ボイド発生による配線形成不良を抑制することができる。
【００７１】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図９〜図１１を用いて説明する。
図９は第２実施形態での回路接続用配線の平面模式図である。
回路接続用配線１での最も大きい配線幅を持つ配線を第１配線１ａとし、第１配線１ａよりも小さい配線幅を持つ配線が第２配線１ｂとなっている。同図では、第２配線１ｂは、第１配線１ａの右側面に接続されるように形成されている。以下、第２配線１ｂよりも小さい配線幅を持つ第３配線１ｃ、第３配線１ｃよりも小さい配線幅を持つ第４配線１ｄが同様に形成されている。また、同図に示されている破線で示している配線は、レイアウト設計された設計配線１ｅである。設計配線１ｅの配線幅は同図では、最終的に第４配線１ｄの配線幅とほぼ同じ大きさとなっている。
【００７２】
図９に示すような配線形成を行うための回路接続用配線形成装置について説明する。回路接続用配線形成装置１００の電気的構成は第１実施形態で示した図２と同様である。
【００７３】
図１０は、第２実施形態における回路接続用配線形成装置の機能的構成を表すブロック図を示している。図３で示した第１実施形態での回路接続用配線形成装置１００のコンピュータ１０１の機能的構成と共通する部分を有する。すなわち、配線幅データ入力手段１１１、プロセス条件入力手段１１２、ボイドサイズ入力手段１１３、配線形成条件判定手段１１４、配線生成手段１１７及びプロセス条件記憶部１１８は第１実施形態の回路接続用配線形成装置１００の機能的構成と共通である。本実施形態では配線幅算出手段１１９、配線幅判定手段１２０、配線長算出手段１２１が付加されている点、及び配線選択手段１１５がない点が相違している。また、配線形成条件判定手段１１４についても若干の相違がある。ここでは、第１実施形態と相違する点について説明する。
【００７４】
配線形成条件判定手段１１４は、第１実施形態とほぼ同様であるが、ＲＯＭ１０３またはハードディスクあるいはメモリ等のデータを一時的に記憶したＲＡＭ１０４等から読み出される配線形成条件判定プログラムの内容が少し異なる。まず、配線幅データ入力手段１１１により取得された第１配線１ａの配線幅をＷ１、設計配線１ｅの配線幅をＷｓとする。また、プロセス条件入力手段１１２の配線データ表（図４参照）から導き出される第１配線１ａの配線幅に発生するボイドサイズをＶ１とする。また、ボイドサイズ入力手段１１３より取得される設計配線１ｅの許容ボイドサイズをＶｓとする。これらのデータを用い、以下に示す条件判定式により配線形成条件の判定を行う。
【００７５】
Ｗｓ／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖｓ        （３）
この条件を満たせば、第１配線１ａと設計配線１ｅを設計通りに形成することができる。条件を満たさない場合には、後述する配線幅算出手段１１９により第２配線１ｂの配線幅Ｗ２を算出する。また、プロセス条件入力手段１１２での配線データ表から、第２配線１ｂに発生するボイドサイズＶ２のデータを取得する。これらのデータを用い、以下の条件判定式により配線形成条件の判定を行う。
【００７６】
Ｗｓ／Ｗ２≧Ｖ２／Ｖｓ        （４）
この条件を満たさない場合には、上記と同様に第３配線１ｃの配線幅Ｗ３、第３配線１ｃに発生するボイドサイズＶ３のデータを取得し、条件判定式により配線判定条件の判定を行う。配線形成条件判定手段１１４において、配線形成が可能と判断されるまで、あるいは、後述する配線幅判定手段１２０で第ｎ配線の配線幅の計算値が設計配線１ｅの配線幅以下になるまで上記の方法が繰り返される。この条件判定式を一般化すると以下のようになる。
【００７７】
Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓ        （５）
したがって、配線形成条件判定手段１１４では、最初は式（３）を用いて第１配線１ａと設計配線１ｅの配線形成条件の判定を行い、式（３）を満たさない場合には、式（５）にて配線形成条件の判定を行う。判定の成否のデータは、ＲＡＭ１０４に一時的に記憶される。
【００７８】
配線幅算出手段１１９では、ＲＡＭ１０４に記憶されている配線幅データ、ボイドサイズデータを基にして、ＲＯＭ１０３あるいはハードディスクまたはメモリ等のデータを一時的に記憶したＲＡＭ１０４から配線幅算出プログラムを読出し、ＣＰＵ１０２にて演算処理を行う。算出された第ｎ配線の配線幅のデータは、ＲＡＭ１０４に一時的に記憶される。
【００７９】
次に、具体的な算出方法の説明を行う。まず、配線形成条件判定手段１１４での条件判定式（３）が満たされない場合、次の式でまず第２配線１ｂの配線幅を算出する。
【００８０】
Ｗ２＝Ｗｓ・Ｖ２／Ｖ１      （６）
式（６）から算出される第２配線１ｂの配線幅でも配線形成条件を満たさない場合には、さらに第３配線１ｃの配線幅、第４配線１ｄの配線幅を算出していく。これを一般化すると次の式となる。
【００８１】
Ｗｎ＝Ｗｓ・Ｖｎ／Ｖｓ      （７）
したがって、式（７）で第ｎ配線の配線幅Ｗｎの算出を行い、その値を式（５）に代入し、配線形成条件判定を行う。
【００８２】
配線幅判定手段１２０では、ＲＡＭ１０４に一時的に記憶されている設計配線１ｅの配線幅Ｗｓと第ｎ配線の配線幅Ｗｎとを、ＣＰＵ１０２にて大小の判定を行う。
【００８３】
配線長算出手段１２１では、ＲＡＭ１０４に一時的に記憶されている第ｎ配線の配線幅において発生するボイド密度をプロセス条件記憶部１１８から取得する。すなわち、記憶されている配線データ表（図４参照）から取得し、それを用いて第２配線１ｂの配線長がどれだけあれば、ボイドの影響を低減できるかを算出し、その結果を基にして配線長を決定する。算出された第ｎ配線の配線長のデータはＲＡＭ１０４に一時的に記憶される。
【００８４】
配線長算出手段１２１での具体的な配線長の算出方法について説明する。算出された第ｎ配線の配線幅のデータを用いて配線データ表からボイド密度データＤｎを抽出する。ここで、ボイド密度は単位長さ当たりに発生するボイドの数として定義する。第ｎ配線の配線長Ｌは次の式から算出される。
【００８５】
Ｌ＝１／Ｄｎ        （８）
したがって、式（８）において配線長Ｌの算出を行い、第ｎ配線の配線長を決定する。
【００８６】
図１１は、第２実施形態における回路接続用配線形成装置１００を用いて回路接続用配線を形成する方法を示すフローチャートである。回路接続用配線形成装置１００のコンピュータ１０１、特にＣＰＵ１０２がこのフローチャートで示されるプログラムを実行することにより回路接続用配線形成処理が行われる。
【００８７】
ステップＳ２００処理では、回路接続用配線の第１配線１ａの配線幅を入力部１０８より入力する。ステップＳ２１０処理では、例えば、第１配線１ａに対してレイアウト設計上接続したい設計配線１ｅの配線幅を入力部１０８より入力する。次のステップＳ２２０処理では、設計配線１ｅでの許容ボイドサイズのデータを入力部１０８より入力する。次のステップＳ２３０処理では、ユーザが配線形成に用いるプロセス条件を選択し、入力部１０８より所望のプロセス条件を入力する。
【００８８】
次のステップＳ２４０処理では、回路接続用配線１の配線形成の可否を判断する。判断方法は、配線形成条件判定手段１１４での条件判定式（３）〜（５）を用いて判定を行う。最初は第１配線１ａと設計配線１ｅとでの配線形成条件の判定であるので条件判定式（３）を用いて判定を行う。条件判定式（３）を満たした場合、次のステップＳ２９０に進む。条件判定式（３）を満たさない場合には、次のステップＳ２５０に進む。
【００８９】
ステップＳ２５０処理では、配線幅算出手段１１９により第ｎ配線の配線幅の算出を行う。算出方法は、上記に示した配線幅算出式（６）、（７）を用いる。ここでは、まず式（６）を用いて第２配線１ｂの配線幅を算出する。
【００９０】
次のステップＳ２６０処理では配線幅の比較を行う。すなわち、配線幅算出手段１１９で算出された第ｎ配線の配線幅Ｗｎと設計配線１ｅの配線幅Ｗｓの比較を行う。すなわち、第ｎ配線の配線幅が設計配線１ｅのそれよりも小さいと判定された場合には、結局、配線形成が行えないということであり、第１配線１ａの配線幅、設計配線１ｅの配線幅あるいはプロセス条件等を設定できないことになる。すなわち、表示部１０９に配線が形成できない旨の表示を行い、このフローチャートは終了する。一方、第ｎ配線の配線幅が設計配線１ｅのそれよりも大きいと判定された場合には、次の第ｎ配線長算出手段により第ｎ配線の配線長を決定することになる。ここでは、第２配線１ｂの配線幅と設計配線１ｅの配線幅を比較する。
【００９１】
次のステップＳ２７０処理では、第ｎ配線の配線長を決定する。配線長の決定は、配線長算出手段１２１により算出される。配線長の算出方法は、上記の示した式（８）を用いる。これによりまず第２配線１ｂの配線長が決定される。次のステップＳ２８０では、第ｎ配線幅の入力を行う。
【００９２】
第２配線１ｂの配線幅及び配線長が決定したら、再びステップＳ２４０に戻り、配線形成条件判定を行う。配線形成条件判定は、上記に示した式（４）を用いて行う。（４）式を満たした場合には、次のステップＳ２９０に進み、（４）式を満たさない場合には、再びステップＳ２５０へ進む。このようにしてこのフローチャートが終了する第ｎ配線までステップＳ２４０からステップＳ２８０のループは繰り返される。なお、第ｎ配線の配線形成条件判定式は式（５）を用い、配線幅算出式には式（７）を用いる。
【００９３】
ステップＳ２９０処理では、配線生成を行う。各配線のデータを基にして、最適な配線レイアウトを形成する。なお、生成された配線レイアウトは、表示部１０９に表示することが可能である。
【００９４】
このようにして、回路接続用配線１は図９に示すように、階段状に形成されながら第１配線１ａと所望の設計配線１ｅとを最終的に接続することができる。
【００９５】
なお、ステップＳ２００、ステップＳ２１０及びＳ２８０を実行するコンピュータ１０１により、配線幅データ入力手段１１１が構成されている。また、ステップＳ２２０を実行するコンピュータ１０１により、ボイドサイズ入力手段１１３が構成されている。また、ステップＳ２３０を実行するコンピュータ１０１により、プロセス条件入力手段１１２及びプロセス条件記憶部１１８が構成されている。また、ステップＳ２４０を実行するコンピュータ１０１により、配線形成条件判定手段１１４が構成されている。また、ステップＳ２５０を実行するコンピュータ１０１により、配線幅算出手段１１９が構成されている。また、ステップＳ２６０を実行するコンピュータ１０１により、配線幅判定手段１２０が構成されている。また、ステップＳ２７０を実行するコンピュータ１０１により、配線長算出手段１２１が構成されている。また、ステップＳ２９０を実行するコンピュータ１０１により、配線生成手段１１７が構成されている。
【００９６】
なお、本実施形態での回路接続用配線の形成方法は、第１実施形態と同様である。
【実施例２】
【００９７】
図９は、回路接続用配線の平面図を示している。
図９内の破線部は、本実施形態の配線形成条件を適用していない従来の配線レイアウトを示している。同図では、配線幅がＷ１で表される第１配線１ａと、配線幅がＷ１より小さい、例えば配線幅がＷ４＝Ｗ１・０．２であらわされる、第４配線１ｄが、第４配線と配線幅が等しい第５配線１ｅで接続されている。このときボイドサイズが配線幅に依存せず２５％で、許容されるボイドサイズ、例えば５０％以下を満たし、ボイド密度も配線幅に依存せずにＤｎ＝０．２ｕｍ-1の場合、Ｗ５／Ｗ１＝０．２となるため、配線１ｅに許容されるサイズである５０％を超えるサイズのボイドが発生する可能性がある。このため、実際の配線製造工程においては、断線あるいは、配線抵抗が高くなる等の配線不良が生じる可能性がある。
【００９８】
図９内の実線部は、本実施形態の配線形成条件を適用した配線レイアウトを示している。同図では、配線幅がＷ１で表される第１配線１ａと、配線幅がＷ１より小さい、例えば配線幅がＷ４＝Ｗ１・０．２であらわされる第４配線１ｄが、第１配線より配線幅Ｗ２が小さい配線長Ｌ２の第２配線１ｂと、第２配線より配線幅Ｗ３が小さい配線長Ｌ３の第３配線１ｃで接続されている。本実施形態の配線形成条件が適用されているため、配線１ｂの配線幅は、配線１ｂに発生するボイドが許容される５０％以下となるように、
Ｗ２＝０．５・Ｗ１
と設定される。配線長については配線１ａのボイドが配線１ｃに影響を与えないように、
Ｌ２＝１／Ｄｎ＝５ｕｍ
と設定される。以下同様に
Ｗ３＝０．５・Ｗ２
Ｌ３＝５ｕｍ
と設定される。このとき
Ｗ３＝０．２５・Ｗ１
であるため、
Ｗ４／Ｗ３＝０．８≧０．５
となり、配線１ｃと１ｄを接続しても、ボイドサイズが許容される５０％以下になる。この条件を基にして、配線のレイアウトを再設計し、それを用いて配線形成を行うことにより、本実施例のような第１配線１ａと配線幅の小さい第４配線１ｄを接続する際において配線不良が抑制できる配線を得ることができるという有利な効果が生じる。  
【００９９】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果（１）〜（４）が得られる。さらに以下の効果が得られる。
（５）第１配線１ａに対し、所望の接続したい第ｎ配線が第１配線１ａの幅よりも小さい場合、段階的に配線の幅を小さくしていくことにより第１配線１ａでボイドが発生しても第ｎ配線に対してそのボイドによる配線不良を抑制することができる。
（６）第２〜第ｎ配線の長さは、第１配線１ａに発生するボイド密度の逆数、すなわちボイドが１個発生する長さ以上で形成されていることによりその配線内で応力緩和はその配線内に発生するボイドが１つで済む。したがって、それを超える数のボイドが発生せず、第２配線１ｂ以降はその前の配線内に発生するボイドによる配線不良を抑制することができる。
（７）回路接続用の第１配線１ａの幅のデータと、第１配線１ａよりも幅の小さい所望の設計配線１ｅの幅のデータと、設計配線１ｅに許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置１００に入力することにより、まず第１配線１ａと設計配線１ｅの配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線１ａに発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線１ｂの幅とその配線長を選定する。次に第２配線１ｂと設計配線１ｅにおいて、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線１ｃ、第４配線１ｄ、最終的に設計配線１ｅまでの幅及びその配線長を選定し、第２配線１ｂと同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線１ａと設計配線１ｅを、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。
（８）設計配線１ｅと第ｎ配線（ｎは自然数）の幅の比が設計配線１ｅに許容されるボイドサイズと第ｎ配線に発生するボイドの比以上という条件で判定することにより、第ｎ配線でボイドが発生し、そのボイドが設計配線１ｅに移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第ｎ配線で発生するボイドサイズは、設計配線１ｅを断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。したがって、最終的にボイド発生による配線不良を抑制可能なように第１配線１ａと設計配線１ｅを接続することができる。
（９）プロセス条件のデータと回路接続用配線の配線幅のデータから得られるボイドの密度のデータからボイドが１つ発生する配線長を求めることができる。その配線にかかる応力は、ボイドが１つできることで緩和することができる。したがって、ボイドが１つ発生する配線長以上に配線を形成することにより、その配線に接続される配線幅の小さい配線にボイドの影響を与えずに済む。したがって、配線不良を抑制することができる。
（１０）第ｎ配線の配線幅と設計配線１ｅの配線幅が配線形成可能かどうか確定されるまで、配線形成条件判定手段１１４と配線幅算出手段１１９と第ｎ配線長算出手段と第ｎ配線幅算出手段とを繰り返す繰返手段により、最終的に回路接続用配線の第１配線と設計配線が最終的に接続できるかどうかを確実に判断することができる。
【０１００】
本発明の実施形態は上記に限らず、以下のように変形してもよい。
（変形例１）第１実施形態では、配線形成条件判定で配線を形成できないと判断された場合には、配線の選択を行い、選択された配線幅のデータの入力を行った後にプロセス条件入力に戻る。しかし、プロセス条件が固定されている場合には、プロセス条件入力を行わずにすぐに配線形成条件判定に戻っても良い。
【０１０１】
以下、上記実施形態から導き出される技術的思想を記載する。
【０１０２】
（１）請求項６または７に記載の回路接続用配線形成装置であって、前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記第１配線と前記第２配線とのうち配線幅のデータを操作する方を選択する配線選択手段と、前記選択された配線の幅を再度入力する選択配線幅入力手段と、前記プロセス条件を入力するプロセス条件入力手段と、前記選択された配線幅を基に再度配線形成条件を判定する配線形成条件判定手段とを有する回路接続用配線形成装置。
この構成によれば、再度配線幅やプロセス条件を選定して、回路接続用配線形成装置に再入力することにより、より確実に第２配線のボイドによる配線不良を抑制することができる。
【０１０３】
（２）回路接続用の第１配線の幅を入力する第１配線幅入力手段と、前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅を入力する設計配線幅入力手段と、前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを入力する設計配線許容ボイドサイズ入力手段と、前記回路形成用配線を形成するためのプロセス条件を選択するプロセス条件入力手段と、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段と、前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出する第ｎ配線幅算出手段と、前記第ｎ配線の配線長を決定する第ｎ配線長決定手段と、前記第ｎ配線の幅を入力する第ｎ配線入力手段とを有する回路接続用配線形成装置。
この構成によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、まず第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。
【０１０４】
（３）第１配線幅入力手段により、回路接続用の第１配線の幅のデータを入力部が受け付ける手順と、設計配線幅入力手段により、前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅のデータを入力部が受け付ける手順と、設計配線許容ボイドサイズ入力手段により、前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを入力部が受け付ける手順と、プロセス条件入力手段により、前記回路形成用配線を形成するためのプロセス条件のデータを入力部が受け付ける手順と、配線形成条件判定手段により、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する手順と、第ｎ配線幅算出手段により、前記配線形成条件手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて設計配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の配線幅を段階的に算出する手順と、前記第ｎ配線長決定手段により、前記第ｎ配線の配線長を決定する手順と、前記第ｎ配線入力手段により、前記第ｎ配線の配線幅を入力する手順とを有する回路接続用配線の形成方法。
この方法によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、まず第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。
【０１０５】
（４）回路接続用の第１配線の幅を入力する第１配線幅入力手段と、前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅を入力する設計配線幅入力手段と、前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを入力する設計配線許容ボイドサイズ入力手段と、前記回路形成用配線を形成するためのプロセス条件を選択するプロセス条件入力手段と、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する配線形成条件判定手段と、前記配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出する第ｎ配線幅算出手段と、前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して判定する第ｎ配線幅判定手段と、前記第ｎ配線の配線長を決定する第ｎ配線長決定手段と、前記第ｎ配線の配線幅を入力する第ｎ配線入力手段と、前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅が配線形成可能かどうか確定されるまで、前記配線形成条件判定手段と第ｎ配線幅算出手段と第ｎ配線幅判定手段と第ｎ配線長算出手段とを繰り返す繰返手段を有する回路接続用配線形成装置。
この構成によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、まず第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。さらに、繰返手段により、最終的に回路接続用配線の第１配線と設計配線が最終的に接続できるかどうかを確実に判断することができる。
【０１０６】
（５）第１配線幅入力手段により、回路接続用の第１配線の幅のデータを入力部が受け付ける手順と、設計配線幅入力手段により、前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅のデータを入力部が受け付ける手順と、設計配線許容ボイドサイズ入力手段により、前記設計配線に発生するボイドの許容サイズを入力部が受け付ける手順と、プロセス条件入力手段により、前記回路形成用配線を形成するためのプロセス条件のデータを入力部が受け付ける手順と、配線形成条件判定手段により、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件が適正であるかどうかを判定する手順と、第ｎ配線幅算出手段により、前記配線形成条件手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいて設計配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の配線幅を段階的に算出する手順と、前記第ｎ配線長決定手段により、前記第ｎ配線の配線長を決定する手順と、前記第ｎ配線入力手段により、前記第ｎ配線の配線幅を入力する手順と、繰返手段により、前記第ｎ配線の配線幅が前記第ｎ配線に達するまで前記配線形成条件判定手段と第ｎ配線幅算出手段と第ｎ配線幅判定手段と第ｎ配線長算出手段とを繰り返す手順とを有する回路接続用配線の形成方法。
この方法によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、まず第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。さらに、繰返手段により、最終的に回路接続用配線の第１配線と設計配線が最終的に接続できるかどうかを確実に判断することができる。
【０１０７】
（６）入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータをコンピュータの第１配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅のデータをコンピュータの第２配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記第２配線に発生するボイドの許容サイズをコンピュータの第２配線許容ボイドサイズ入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得するステップと、前記第１配線の幅、前記第２配線の幅、前記第２配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記第２配線の幅を用いた配線形成条件の適否をコンピュータの配線形成条件判定手段により判断するステップとを実行する回路接続用配線形成用プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
この記録媒体によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータとそれよりも幅の小さい第２配線の幅のデータ、第２配線に許容されるボイドサイズのデータ、配線を形成するためのプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力する。これらのデータから第１配線と第２配線の配線形成条件を判定することにより、配線形成条件が適正かどうかを判断することができる。また、回路接続用配線を実際に形成する前に、ボイド発生による不良を抑制するような条件を選定することができる。
【０１０８】
（７）（６）に記載の記録媒体であって、前記コンピュータの配線形成条件判定手段による配線形成条件を判定するステップは、前記第１配線の幅のサイズをＷ１とし、前記第２配線の幅のサイズをＷ２とし、前記第１配線内に発生する前記第１配線の幅に対するボイドのサイズをＶ１とし、前記第２配線に発生する前記第２配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶ２としたとき、Ｗ２／Ｗ１≧Ｖ１／Ｖ２の関係を満足するか否かで判定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
この記録媒体によれば、第２配線と第１配線の幅の比が第２配線に許容されるボイドサイズと第１配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第１配線でボイドが発生し、そのボイドが第２配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第１配線で発生するボイドサイズは、第２配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。
【０１０９】
（８）（６）または（７）に記載の記録媒体であって、前記コンピュータの配線形成条件判定手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、コンピュータの配線選択手段により前記第１配線あるいは第２配線の配線幅のデータを操作する方を選択するステップと、前記入力部が受け付けた前記選択された配線幅のデータをコンピュータの配線幅変更手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記プロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得する手順と、前記選択された配線幅のデータを基にして再度配線形成条件をコンピュータの配線形成条件判定手段により判定するステップとを実行する回路接続用配線形成用プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
この記録媒体によれば、配線形成条件判定でボイド発生による配線の断線不良等の可能性が高いと判断された場合には、再度第１配線の幅、第２配線の幅のどちらかの幅データを変更し、再度配線形成条件を判定することにより、ボイド発生による配線形成不良を抑制することができる。
【０１１０】
（９）入力部が受け付けた回路接続用の第１配線の幅のデータをコンピュータの第１配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記第１配線の幅よりも小さい幅を有する設計配線の幅のデータをコンピュータの設計配線幅入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記設計配線に発生するボイドの許容サイズをコンピュータの設計配線許容ボイドサイズ入力手段により取得するステップと、前記入力部が受け付けた前記配線を形成するプロセス条件をコンピュータのプロセス条件入力手段により取得するステップと、前記第１配線の幅、前記設計配線の幅、前記設計配線の許容ボイドサイズ及び前記プロセス条件を基にして前記第１配線の幅と前記設計配線の幅を用いた配線形成条件の適否をコンピュータの配線形成条件判定手段により判断するステップと、前記コンピュータの配線形成条件手段における判定の結果において配線形成ができないと判定された場合は、前記判定の結果に基づいてコンピュータの第ｎ配線幅算出手段により設計配線の配線幅以上の第ｎ配線（ｎは２以上の自然数）の幅を段階的に算出するステップと、コンピュータの第ｎ配線幅判定手段により前記第ｎ配線の配線幅と前記設計配線の配線幅を比較して前記第ｎ配線の配線幅が前記設計配線の配線幅より大きいかどうかを判定するステップと、前記コンピュータの第ｎ配線の配線長を第ｎ配線長決定手段により決定するステップとを有する回路接続用配線形成用プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
この記録媒体によれば、回路接続用の第１配線の幅のデータと、第１配線よりも幅の小さい所望の設計配線の幅のデータと、設計配線に許容される許容ボイドサイズのデータと、配線を形成するプロセス条件のデータを回路接続用配線形成装置に入力することにより、配線形成判定手段が第１配線と設計配線の配線形成条件を判定する。もし判定結果が否である場合には、第１配線に発生するボイドが配線不良を起こしにくい、第２配線の幅とその配線長を選定する。次に第２配線と設計配線において、配線形成条件を判定し、判定結果が否である場合には、第３配線、第４配線、最終的に設計配線までの幅及びその配線長を選定し、第２配線と同様に配線形成条件を判定する。これにより、第１配線と設計配線を、ボイド発生による配線不良を抑制が可能なように接続することができる。
【０１１１】
（１０）（９）に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、前記コンピュータの配線形成条件判定手段による配線形成条件を決定するステップは、前記第ｎ配線のサイズをＷｎとし、前記設計配線の幅のサイズをＷｓとし、前記第ｎ配線内に発生する前記第ｎ配線の幅に対するボイドのサイズをＶｎとし、前記設計配線に発生する前記設計配線の幅に対して許容されるボイドのサイズをＶｓとした場合、Ｗｓ／Ｗｎ≧Ｖｎ／Ｖｓの関係を満足するか否かで判定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
この記録媒体によれば、設計配線と第ｎ配線（ｎは自然数）の幅の比が設計配線に許容されるボイドサイズと第ｎ配線に発生するボイドの比よりも大きいという条件で判定することにより、第ｎ配線でボイドが発生し、そのボイドが設計配線に移動したとしても、そのボイドによる配線の断線などの不良を抑制することができる。すなわち、第ｎ配線で発生するボイドサイズは、設計配線を断線させる可能性の高い大きさにならないような配線形成条件を選定することができる。したがって、最終的にボイド発生による配線不良を抑制可能なように第１配線と設計配線を接続することができる。
【０１１２】
（１１）（９）または（１０）に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、前記コンピュータの第ｎ配線長決定手段（ｎは２以上の自然数）により、前記第ｎ配線の配線長を前記第ｎ配線に発生する配線長の単位長さに発生するボイドの個数で定義された密度の逆数値以上に設定するステップを実行する回路接続用配線形成用プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
この記録媒体によれば、プロセス条件のデータと回路接続用配線の配線幅のデータから発生するボイドの密度が予測できる。そのボイド密度からボイドが１つ発生する配線長を求めることができる。その配線にかかる応力は、ボイドが１つできることで緩和することができる。したがって、ボイドが１つ発生する配線長以上に配線を形成することにより、その配線に接続される配線幅の小さい配線にボイドの影響を与えずに済む。したがって、配線不良を抑制することができる。
【０１１３】
（１２）（６）乃至（１１）のいずれか一項に記載の回路接続用配線形成用プログラムであって、前記コンピュータの配線形成条件判定手段において、前記配線形成が行えると判断した場合には前記コンピュータの配線生成手段により配線の生成を行うステップと、
を実行する回路接続用配線形成用プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体。
【０１１４】
この記録媒体によれば、配線形成判定手段により判定された条件で配線形成の適否の判定を行い、その条件を基にした配線生成手段によって配線のレイアウトを生成することにより、ボイドによる配線不良を抑制できる。
【０１１５】
（６）請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記回路接続用の配線はアルミニウムあるいはアルミニウム合金で形成されている半導体装置。
【０１１６】
この構成によれば、特に配線がアルミニウムあるいはアルミニウム合金で形成されている場合には、熱応力起因の大きなボイドが発生しやすい。しかし、上記発明のような構成であれば、ボイド起因の配線不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する回路接続用配線の平面模式図。
【図２】第１実施形態の回路接続用配線形成装置の電気的構成を示すブロック図。
【図３】第１実施形態の回路接続用配線形成装置の機能的構成を示すブロック図。
【図４】本発明のプロセス条件データの内容の一例を示すプロセスデータ表。
【図５】第１実施形態の回路接続用配線を形成する流れを説明するフローチャート。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態における回路接続用配線の工程を示す工程断面図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態における回路接続用配線の工程を示す工程断面図。
【図８】実施例１を説明する回路接続用配線の平面模式図。
【図９】第２実施形態を説明する回路接続用配線の平面模式図。
【図１０】第２実施形態の回路接続用配線形成装置の機能的構成を示すブロック図。
【図１１】第２実施形態の回路接続用配線を形成する流れを説明するフローチャート。
【図１２】従来の回路接続用配線の平面模式図。
【符号の説明】
【０１１８】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ…回路接続用配線、４、４ａ、４ｂ…ボイド、１０…半導体基板、１０ａ…回路接続用配線、１０ｂ、１４…層間絶縁膜、１１…コンタクトホール、２、１２…コンタクトプラグ、１００…回路接続用配線形成装置、１０１…コンピュータ、１０２…ＣＰＵ、１０３…ＲＯＭ、１０４…ＲＡＭ、１０５…バス、１０６…入力インタフェイス部、１０７…出力インタフェイス部、１０８…入力部、１０９…表示部、１１１…配線幅データ入力手段、１１２…プロセス条件入力手段、１１３…ボイドサイズ入力手段、１１４…配線形成条件判定手段、１１５…配線選択手段、１１６…配線幅変更手段、１１７…配線生成手段、１１８…プロセス条件記憶部、１１９…第ｎ配線幅算出手段、１２０…配線幅判定手段、１２１…配線長算出手段。
【図１】
2005340456.tif 000003
【図２】
2005340456.tif 000004
【図３】
2005340456.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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