(57)【要約】【課題】  硬さ試験機において、くぼみの寸法を計測する際の自動合焦精度を高めることにより、硬さの計測精度を向上させる。【解決手段】  圧子３４を用いて試料Ｓの表面にくぼみＫを形成し、このくぼみＫの寸法を計測することにより試料Ｓの硬さを算出する硬さ試験機１において、試料Ｓの表面を撮像して所定の画像情報を取得する撮像手段（ＣＣＤカメラ３１）と、撮像手段によって取得した画像情報に基づいて、くぼみＫの寸法を計測する際の自動合焦を行う自動合焦手段（ＣＰＵ１０ａ、自動合焦プログラム及びＡＦ制御機構３２）と、自動合焦に用いられる画像領域（合焦用画像領域）Ａ2、Ａ3の設定を可能とする合焦用画像領域設定手段（ＣＰＵ１０ａ及び合焦用画像領域設定プログラム）と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧子を用いて所定の試料の表面にくぼみを形成し、前記くぼみの寸法を計測することにより前記試料の硬さを算出する硬さ試験機において、
前記試料の表面を撮像して所定の画像情報を取得する撮像手段と、
前記撮像手段によって取得した前記画像情報に基づいて、前記くぼみの寸法を計測する際の自動合焦を行う自動合焦手段と、
前記自動合焦に用いられる画像領域である合焦用画像領域の設定を可能とする合焦用画像領域設定手段と、
を備えることを特徴とする硬さ試験機。
【請求項２】
前記くぼみの平面形状は略四角形状を呈し、
前記合焦用画像領域設定手段は、
前記合焦用画像領域を前記くぼみの四隅部近傍に設定し、
前記自動合焦手段は、
前記くぼみの四隅部近傍に設定された４つの前記合焦用画像領域の画像情報に基づいて４つの合焦位置座標を算出し、これら４つの合焦位置座標に基づいて自動合焦を行うことを特徴とする請求項１に記載の硬さ試験機。
【請求項３】
前記自動合焦手段は、
前記４つの合焦位置座標のうち、極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行うことを特徴とする請求項２に記載の硬さ試験機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬さ試験機に関し、特に、所定の試料の表面に形成されたくぼみの寸法に基づいて前記試料の硬さを計測する硬さ試験機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、所定の試料の表面に形成されたくぼみの寸法に基づいて前記試料の硬さを計測するブリネル硬さ試験機、ビッカース硬さ試験機、ヌープ硬さ試験機等の各種硬さ試験機が提案され、実用化されている。例えばビッカース硬さ試験機は、正四角錐の圧子を有する硬さ測定部を備えており、圧子を試料の表面に押し込んで形成したくぼみの対角線の長さを光学顕微鏡等で計測し、この計測したくぼみの対角線の長さに基づいて硬さを算出している。
【０００３】
前記したような硬さ試験機においては、くぼみの寸法を計測する際に、くぼみが形成された試料の表面に対する焦点合わせを行っている。近年においては、光学顕微鏡の対物レンズ又は試料を上下に移動させる移動手段と、この移動手段を制御して光学顕微鏡の自動合焦を行う自動合焦手段と、を備える硬さ試験機が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１０８６９号公報（第１頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載されたような従来の硬さ試験機においては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等によって試料の表面を撮像して所定の画像情報を取得し、この取得した画像情報に基づいて自動合焦を行っている。ＣＣＤカメラ等によって取得された画像情報は、図６（ａ）、（ｂ）に示すような所定の表示画面１００に表示される。表示画面１００内の太線で囲まれた領域は、自動合焦に用いられる画像領域（合焦用画像領域）２００である。
【０００５】
しかし、従来の硬さ試験機においては、合焦用画像領域２００の位置や広さ（面積）を任意に変更することができない。このため、図６（ｂ）に示すように試料の端部３００が合焦用画像領域内に含まれる場合には、試料の存在しない部分４００の画像情報（暗部）が合焦用画像領域全体のコントラストに影響を与え、自動合焦精度を低下させることがあった。このように自動合焦精度が低下すると、くぼみの寸法の計測精度が低下し、結果的に硬さの計測精度が低下してしまうという問題がある。
【０００６】
また、前記した従来の硬さ試験機においては、合焦用画像領域の位置や広さ（面積）を任意に変更することができないため、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりの影響を受けて、自動合焦精度が低下する場合があった。
【０００７】
本発明の課題は、硬さ試験機において、くぼみの寸法を計測する際の自動合焦精度を高めることにより、硬さの計測精度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
圧子（３４）を用いて所定の試料（Ｓ）の表面にくぼみ（Ｋ）を形成し、前記くぼみの寸法を計測することにより前記試料の硬さを算出する硬さ試験機（ビッカース硬さ試験機１）において、
前記試料の表面を撮像して所定の画像情報を取得する撮像手段（ＣＣＤカメラ３１）と、
前記撮像手段によって取得した前記画像情報に基づいて、前記くぼみの寸法を計測する際の自動合焦を行う自動合焦手段（ＣＰＵ１０ａ、自動合焦プログラム及びＡＦ制御機構３２）と、
前記自動合焦に用いられる画像領域である合焦用画像領域（Ａ2、Ａ3）の設定を可能とする合焦用画像領域設定手段（ＣＰＵ１０ａ及び合焦用画像領域設定プログラム）と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、合焦用画像領域設定手段により、自動合焦に用いられる画像領域（合焦用画像領域）の位置や広さ（面積）を任意に設定することができる。従って、例えば、試料の大きさや形状等に合わせて合焦用画像領域を設定したり、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりを回避するように合焦用画像領域を設定したりすることができる。この結果、自動合焦精度を高めることができ、くぼみの寸法の計測精度の向上、ひいては、硬さの計測精度の向上をもたらすことができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の硬さ試験機において、
前記くぼみの平面形状は略四角形状を呈し、
前記合焦用画像領域設定手段は、
前記合焦用画像領域を前記くぼみの四隅部近傍に設定し、
前記自動合焦手段は、
前記くぼみの四隅部近傍に設定された４つの前記合焦用画像領域（Ａ3）の画像情報に基づいて４つの合焦位置座標を算出し、これら４つの合焦位置座標に基づいて自動合焦を行うことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、くぼみの四隅部近傍に合焦用画像領域を設定することができ、かつ、設定された４つの合焦用画像領域の画像情報に基づいて４つの合焦位置座標を算出し、これら４つの合焦位置座標に基づいて自動合焦を行うことができる。従って、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がり等に起因する合焦位置のばらつきを是正することができる。この結果、自動合焦精度を一層高めることができ、くぼみの寸法の計測精度の一層の向上と、硬さの計測精度の一層の向上と、をもたらすことができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の硬さ試験機において、
前記自動合焦手段は、
前記４つの合焦位置座標のうち、極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行うことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、算出した４つの合焦位置座標のうち、極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行うことができる。従って、算出した４つの合焦位置座標が、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりによって極小及び極大に係る座標を含む場合においても、これら極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦をおこなうことができるので、自動合焦精度をさらに高めることができる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、合焦用画像領域設定手段により、合焦用画像領域の位置や広さを任意に設定することができるので、自動合焦精度を高めることができ、くぼみの寸法の計測精度の向上、ひいては、硬さの計測精度の向上をもたらすことができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、くぼみの四隅部近傍に合焦用画像領域を設定するとともに、設定された４つの合焦用画像領域の画像情報に基づいて４つの合焦位置座標を算出し、これら４つの合焦位置座標に基づいて自動合焦を行うことができる。この結果、合焦位置のばらつきを是正することができるので、自動合焦精度を一層高めることができ、くぼみの寸法の計測精度の一層の向上と、硬さの計測精度の一層の向上と、をもたらすことができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、算出した４つの合焦位置座標のうち、極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行うことができるので、これら極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦をおこなうことができる。この結果、自動合焦精度をさらに高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態においては、本発明に係る硬さ試験機の例としてビッカース硬さ試験機１を挙げて説明することとする。
【００１８】
まず、図１から図３を用いて、本実施の形態に係るビッカース硬さ試験機１の構成について説明する。図１は、ビッカース硬さ試験機１の全体構成を説明するための斜視図であり、図２は、ビッカース硬さ試験機１の本体２の構成を説明するための説明図であり、図３はビッカース硬さ試験機１の機能的構成を示すブロック図である。
【００１９】
ビッカース硬さ試験機１は、本体２、硬さ測定部３、昇降機構４、試料固定装置５、ＸＹステージ６、等を備えている。また、ビッカース硬さ試験機１は、本体２の外部に、制御装置１０、モニタ１１、キーボード１２、マウス１３、等を備えている。
【００２０】
硬さ測定部３は、図２に示すように、上下方向（図２のＺ方向）に移動可能なＣＣＤカメラ３１、ＡＦ制御機構３２、試料Ｓの表面を照明する照明装置３３、圧子３４、対物レンズ３５、回転により圧子３４と対物レンズ３５との切替が可能なタレット３６、等により構成されている。
【００２１】
ＡＦ制御機構３２は、制御装置１０の制御の下にＣＣＤカメラ３１を昇降させて自動合焦動作を実現させるものであり、本発明における自動合焦手段を構成する。
【００２２】
ＣＣＤカメラ３１は、本発明における撮像手段であり、対物レンズ３５を通して試料Ｓの表面の所定領域を撮像して画像情報を取得し、制御装置１０に出力する。
【００２３】
昇降機構４は、試料固定装置５に接続され、作業者がハンドル４ａを操作することにより上下方向（図２のＺ方向）に試料固定装置５を昇降させて、試料Ｓを所定の合焦位置へ移動させるものである。
【００２４】
試料固定装置５は、試料Ｓを固定する装置であり、前記した昇降機構４により上下方向に移動可能とされる。試料Ｓは、図示されていない締付け部材により、この試料固定装置５に着脱可能に固定される。
【００２５】
ＸＹステージ６は、制御装置１０の制御の下に、上下方向（図２のＺ方向）に対して垂直なＸＹ平面内で移動するものである。ＸＹステージ６は、上部に配置された試料固定装置５と、試料固定装置５に着脱自在に固定された試料Ｓと、をＸＹ両方向へ自在に水平移動させ、硬さ測定部３の下方へ試料Ｓを位置させる。
【００２６】
制御装置１０は、図３に示すように、各部に接続されて装置全体を統合制御するＣＰＵ１０ａ、各部を制御するための制御プログラム等を格納するＲＯＭ１０ｂ、各種プログラムの実行によって生成される各種データを一時的に格納する作業領域として機能するＲＡＭ１０ｃ、等を有している。
【００２７】
ＣＰＵ１０ａは、ＲＯＭ１０ｂ内に格納されたＸＹステージ制御プログラムを実行することにより、試料Ｓの表面の所定領域がＣＣＤカメラ３１の真下に位置するようにＸＹステージ６を移動させる。
【００２８】
また、ＣＰＵ１０ａは、ＲＯＭ１０ｂ内に格納された自動合焦プログラムを実行することにより、硬さ測定部３のＣＣＤカメラ３１によって得られる画像情報に基づいて照明装置３３の光量を調節しながら、ＡＦ制御機構３２を制御してＣＣＤカメラ３１を昇降させ、試料Ｓの表面に対する自動合焦を行う。すなわち、ＣＰＵ１０ａ、自動合焦プログラム及びＡＦ制御機構３２は、本発明における自動合焦手段である。
【００２９】
また、ＣＰＵ１０ａは、キーボード１２やマウス１３の操作による入力信号を受けてＲＯＭ１０ｂ内に格納された合焦用画像領域設定プログラムを実行することにより、自動合焦に用いられる画像領域（合焦用画像領域）の位置や広さ（面積）を任意に設定することができる。すなわち、ＣＰＵ１０ａ及び合焦用画像領域設定プログラムは、本発明における合焦用画像領域設定手段である。
【００３０】
また、ＣＰＵ１０ａは、ＲＯＭ１０ｂ内に格納された硬さ測定部制御プログラムを実行することにより、圧子３４を所定の試験力で試料Ｓの表面に押し付けてくぼみを形成したり、ＣＣＤカメラ３１から得られる試料Ｓの表面の画像情報に基づいてくぼみの対角線長さを計測したりするとともに、計測したくぼみの対角線長さに基づいて試料Ｓの硬さを算出する。さらに、ＣＣＤカメラ３１によって取得した試料Ｓの表面の画像情報や、試料Ｓの硬さの算出結果等をモニタ１１に表示させる。
【００３１】
モニタ１１は、ＣＣＤカメラ３１によって取得した試料Ｓの表面の画像情報を可視化したり、試料Ｓの硬さの算出結果を表示したりする表示手段である。また、キーボード１２及びマウス１３は、作業者が各種設定条件を入力するための入力手段である。
【００３２】
次に、図４及び図５を用いて、本実施の形態に係るビッカース硬さ試験機１による硬さ測定動作について説明する。図４は、本実施の形態における硬さ測定動作を説明するためのフローチャートである。
【００３３】
まず、ユーザは、硬さを測定する試料Ｓを試料固定装置５に固定する（試料固定工程：Ｓ１）。そして、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、キーボード１２やマウス１３の操作による入力信号に従ってＸＹステージ制御プログラムを実行することによりＸＹステージ６を水平に動かし、試料Ｓの表面を硬さ測定部３の圧子３４と対向する位置に配置する。
【００３４】
次いで、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、硬さ測定部制御プログラムを実行することにより、硬さ測定部３の圧子３４を試料Ｓの表面の所定位置に押し付けて所定の試験力を一定の時間加え、試料Ｓの表面にくぼみを形成する（くぼみ形成工程：Ｓ２）。その後、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、硬さ測定部３のタレット３６を回転させて、くぼみの上方に対物レンズ３５を配置する。
【００３５】
次いで、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、硬さ測定部制御プログラムを実行することにより、照明装置３３で試料Ｓの表面を照明しながら対物レンズ３５を介してＣＣＤカメラ３１により試料Ｓの表面のくぼみ近傍部分を撮像して、画像情報を取得する。そして、取得した画像情報をモニタ１１に表示する（画像情報表示工程：Ｓ３）。図５は、モニタ１１の表示画面１１ａに、試料Ｓの表面のくぼみＫが表示された状態を示したものである。
【００３６】
次いで、ユーザは、モニタ１１の表示画面１１ａを視認しながら、昇降機構４のハンドル４ａを操作して試料固定装置５及び試料Ｓを昇降させることにより、試料Ｓを対物レンズ３５に対して所定の距離だけ離隔させて、試料Ｓの表面を合焦位置に配置する（手動合焦工程：Ｓ４）。
【００３７】
次いで、ユーザは、自動合焦に用いられる画像領域（合焦用画像領域）を変更するか否かを判断する（合焦条件判断工程：Ｓ５）。合焦条件判断工程Ｓ５において合焦用画像領域を変更しないと判断した場合には、ユーザは、合焦用画像領域を変更するための操作を行わずに、デフォルトの合焦用画像領域を用いて、自動合焦工程Ｓ１１、くぼみ寸法計測工程Ｓ１２及び硬さ算出工程Ｓ１３を順次実施する。なお、図５において一点鎖線で囲まれた領域は、デフォルトの合焦用画像領域Ａ1である。
【００３８】
自動合焦工程Ｓ１１においては、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、自動合焦プログラムを実行することにより、合焦用画像領域内の画像情報に基づいてＡＦ制御機構３２を制御してＣＣＤカメラ３１を昇降させ、試料Ｓの表面に焦点を合わせる。
【００３９】
自動合焦工程Ｓ１１を経た後、ユーザは、キーボード１２やマウス１３を操作して、制御装置１０のＣＰＵ１０ａにより硬さ測定部制御プログラムを実行させて、硬さ測定部３のＣＣＤカメラ３１によりくぼみＫ（図５参照）の対角線の長さを自動的に計測する（くぼみ寸法自動計測工程：Ｓ１２）。そして、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、計測されたくぼみの対角線の長さから試料Ｓの硬さを算出する（硬さ算出工程：Ｓ１３）。
【００４０】
一方、合焦条件判断工程Ｓ５において合焦用画像領域を変更すると判断した場合には、ユーザは、新たな合焦用画像領域の位置を設定するために、モニタ１１の表示画面１１ａ（図５参照）上の所望の位置を、マウス１３を用いて指定する。かかる指定信号を受けた制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、合焦用画像領域設定プログラムを起動することにより、モニタ１１の表示画面１１ａの指定された位置に新たな合焦用画像領域を表示する（合焦用画像領域設定工程：Ｓ６）。
【００４１】
なお、ユーザは、マウス１３で新たな合焦用画像領域の位置を指定するとともに、キーボード１２を操作して新たな合焦用画像領域の広さ（面積）を指定することもできる。図５の太線で囲まれた領域は、合焦用画像領域設定工程Ｓ６で設定された新たな合焦用画像領域Ａ2の一例である。
【００４２】
次いで、ユーザは、硬さ測定精度を向上させることを目的とした精密自動合焦処理を行うか否かを判断する（精密合焦判断工程：Ｓ７）。精密合焦判断工程Ｓ７において、精密自動合焦処理を行わないと判断した場合には、ユーザは、合焦用画像領域設定工程Ｓ６で設定した合焦用画像領域Ａ2を用いて、自動合焦工程Ｓ１１、くぼみ寸法自動計測工程Ｓ１２及び硬さ算出工程Ｓ１３を順次実施する。
【００４３】
一方、精密合焦判断工程Ｓ７において、精密自動合焦処理を行うと判断した場合には、ユーザは、キーボード１２やマウス１３を操作して、制御装置１０のＣＰＵ１０ａにより硬さ測定部制御プログラムを実行させる。そして、硬さ測定部３のＣＣＤカメラ３１により、試料ＳのくぼみＫ（図５参照）の４隅近傍の位置座標を取得する（位置座標取得工程：Ｓ８）。
【００４４】
次いで、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、合焦用画像領域設定プログラムを起動させることにより、取得した各位置座標を参照して、くぼみＫの４隅近傍に新たな合焦用画像領域を設定する（精密合焦用画像領域設定工程：Ｓ９）。図５の破線で囲まれた４つの領域は、精密合焦用画像領域設定工程Ｓ９で設定された新たな合焦用画像領域Ａ3を示している。
【００４５】
次いで、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、自動合焦プログラムを実行することにより、精密合焦用画像領域設定工程Ｓ９で設定された４つの合焦用画像領域Ａ3の画像情報に基づいてＡＦ制御機構３２を制御してＣＣＤカメラ３１を昇降させ、試料Ｓの表面に対する自動合焦を行う（精密自動合焦工程：Ｓ１０）。
【００４６】
なお、精密自動合焦工程Ｓ１０においては、４つの合焦用画像領域Ａ3の画像情報に対応する４つの合焦位置を算出し、これら４つの合焦位置座標のうち、極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行っている。ここで、「極小に係る座標」とは、試料Ｓの表面から下方側（図２の紙面下方側）に最も離隔して存在する合焦位置座標を意味し、「極大に係る座標」とは、試料Ｓの表面から上方側（図２の紙面上方側）に最も離隔して存在する合焦位置座標を意味する。「極小に係る座標」は、くぼみの周囲に形成された陥没に起因する座標であり、「極大に係る座標」は、くぼみの周囲に形成された盛り上がりに起因する座標である。
【００４７】
精密自動合焦工程Ｓ１０を経た後、ユーザは、キーボード１２やマウス１３を操作して、制御装置１０のＣＰＵ１０ａにより硬さ測定部制御プログラムを実行させて、硬さ測定部３のＣＣＤカメラ３１によりくぼみＫの対角線の長さを自動的に計測する（くぼみ寸法自動計測工程：Ｓ１２）。そして、制御装置１０のＣＰＵ１０ａは、計測されたくぼみの対角線の長さから試料Ｓの硬さを算出する（硬さ算出工程：Ｓ１３）。以上の工程群を経て、硬さ測定動作を終了する。
【００４８】
本実施の形態に係るビッカース硬さ試験機１においては、合焦用画像領域設定手段（ＣＰＵ１０ａ及び合焦用画像領域設定プログラム）により、自動合焦に用いられる画像領域（合焦用画像領域）の位置や広さ（面積）を任意に設定することができる。
【００４９】
従って、試料Ｓの大きさや形状等に合わせて合焦用画像領域を設定したり、くぼみＫの周囲に形成された陥没や盛り上がりを回避するように合焦用画像領域を設定したりすることができる。この結果、自動合焦精度を高めることができ、くぼみの対角線長さの計測精度の向上、ひいては、硬さの計測精度の向上をもたらすことができる。
【００５０】
また、本実施の形態に係るビッカース硬さ試験機１においては、くぼみＫの四隅部近傍に合焦用画像領域Ａ3を設定することができ、かつ、設定された４つの合焦用画像領域Ａ3の画像情報に基づいて４つの合焦位置を算出し、これら４つの合焦位置座標のうち、極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行うことができる。
【００５１】
従って、算出した４つの合焦位置座標が、くぼみの周囲に形成された陥没や盛り上がりによって極小及び極大に係る座標を含む場合においても、これら極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦をおこなうことができるので、自動合焦精度を一層高めることができる。この結果、くぼみの対角線長さの計測精度の一層の向上と、硬さの計測精度の一層の向上と、をもたらすことができる。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、本発明をビッカース硬さ試験機１に適用した例を示したが、試料の表面にくぼみを形成しそのくぼみの寸法によって硬さを計測する他の硬さ試験機（例えば、ブリネル硬さ試験機やヌープ硬さ試験機）にも本発明を適用することができる。
【００５３】
また、本実施の形態においては、精密自動合焦工程Ｓ１０において、４つの合焦位置座標のうち極小及び極大に係る座標を除いた２つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行った例を示したが、４つの合焦位置座標を平均化した座標を用いて自動合焦を行うこともできる。
【００５４】
また、本発明は前記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲において種々の変形が可能であることが勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態に係るビッカース硬さ試験機の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示したビッカース硬さ試験機の本体の構成を説明するための説明図である。
【図３】図１に示したビッカース硬さ試験機の機能的構成を説明するためのブロック図である。
【図４】図１に示したビッカース硬さ試験機の硬さ測定動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】図１に示したビッカース硬さ試験機のＣＣＤカメラによって取得された試料の表面の画像情報をモニタに表示した状態を示す図である。
【図６】従来のビッカース硬さ試験機のＣＣＤカメラによって取得された試料の表面の画像情報をモニタに表示した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１        ビッカース硬さ試験機
１０ａ    ＣＰＵ（自動合焦手段、合焦用画像領域設定手段）
３１      ＣＣＤカメラ（撮像手段）
３２      ＡＦ制御機構（自動合焦手段）
３４      圧子
Ａ2、Ａ3  合焦用画像領域
Ｋ        くぼみ
Ｓ        試料
【図１】
2005345117.tif 000003
【図２】
2005345117.tif 000004
【図３】
2005345117.tif 000005
【図４】
2005345117.tif 000006
【図５】
2005345117.tif 000007
【図６】
2005345117.tif 000008