(57)【要約】【課題】  積層体内部に積層コイルを並設した積層コモンモードチョークコイルにおいて、コイル導体の始端部および終端部と外部電極とを接続するビアホールで発生する磁界により、積層コモンモードチョークコイルを構成するコイル同士を結合させる磁界が妨げられ結合係数が小さくなっていた。【解決手段】  積層コイルのコイル導体始端部および終端部と、外部電極とを接続するビアホールを形成する部分に非磁性体材料を配置することにより、ビアホール周囲に発生する磁界の強度を弱くし、コイル同士を結合させる磁界を妨げる影響を小さくした。【選択図】        図２
2005340586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル導体の形成された非磁性体層を複数積層した非磁性体部には、前記コイル導体をらせん状に接続して形成された複数のコイルが並設され、
前記非磁性体部の積層方向に垂直な非磁性体部の外側両主面には、それぞれ第１と第２の磁性体層が形成され、
前記第１の磁性体層の外側主面に第１の非磁性体層が形成され、
前記第２の磁性体層の外側主面に第２の非磁性体層が形成され、
前記複数のコイルの周回軸心部分に磁性体部が形成され、かつこの磁性体部の両端が前記第１および第２の磁性体層と接するように形成され、
前記第１の非磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの始端部とを接続するためにビアホールが形成され、
前記第２の非磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの終端部とを接続するためにビアホールが形成されたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記複数のコイルが隣り合う部分以外の前記第１および第２の磁性体層内に、前記一方のコイルの軸心部分から他方のコイルの軸心部分へ向う主たる磁界の外側になるように前記ビアホールに接続された磁束遮蔽導体が形成されたことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記複数のコイルが隣り合う部分以外の前記第１および第２の磁性体層内に、前記一方のコイルの軸心部分から他方のコイルの軸心部分へ向う主たる磁界を取囲むように前記ビアホールに接続された磁束遮蔽導体が形成されたことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項４】
コイル導体の形成された非磁性体層を複数積層した第１の非磁性体部には、前記コイル導体をらせん状に接続して形成された複数のコイルが並設され、
前記第１の非磁性体部の積層方向に垂直な第１の非磁性体部の外側両主面には、それぞれ第１と第２の磁性体部が形成され、
前記複数のコイルの周回軸心部分に第３の磁性体部が形成され、かつこの磁性体部の両端が前記第１および第２の磁性体部と接するように形成され、
前記第１の磁性体部が形成されている前記第１の非磁性体部の主面上で、かつ前記第１の磁性体部の縁端部から前記第１の非磁性体部の縁端部にかけて第２の非磁性体部が形成され、
前記第２の磁性体部が形成されている前記第１の非磁性体部の主面上で、かつ前記第２の磁性体部の縁端部から前記第１の非磁性体部の縁端部にかけて第３の非磁性体部が形成され、
前記第１の磁性体部と前記第２の非磁性体部で構成される外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの始端部とを接続するためにビアホールが形成され、
前記第２の磁性体部と前記第３の非磁性体部で構成される外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの終端部とを接続するためにビアホールが形成されたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項５】
コイル導体の形成された非磁性体層を複数積層した第１の非磁性体部には、前記コイル導体をらせん状に接続して形成された複数のコイルが並設され、
前記非磁性体部の積層方向に垂直な前記第１の非磁性体部の外側両主面には、それぞれ第１と第２の磁性体層が形成され、
前記複数のコイルの周回軸心部分に磁性体部が形成され、かつこの磁性体部の両端が前記第１および第２の磁性体層と接するように形成され、
前記第１の磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの始端部とを接続するために第１のビアホールが形成され、
前記第２の磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの終端部とを接続するために第２のビアホールが形成され、
前記第１のビアホールの外周側面部に第２の非磁性体部が形成され、
前記第２のビアホールの外周側面部に第３の非磁性体部が形成されたことを特徴とする積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層構造の複数のコイル導体を並設してなる積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基体内にコイル導体を複数埋設してなる積層型電子部品として積層コモンモードチョークコイルや積層トランス等がある。これらの素子では、特性向上のため、異なる比透磁率を持つセラミック材料を組み合わせて形成しているものがある。
【０００３】
特許文献１には、複数のコイル導体をらせん状に積層してなる積層コイルを並設して構成される積層トランス素子が示されている。本特許文献の積層トランス素子は、各コイルの軸心部に高透磁率セラミックを、またその周回部には低透磁率セラミックを配置し、各コイルの上下を高透磁率セラミック層で挟み込む構造となっている。また積層コイルを形成するらせん状電極の中心軸と平行な素子側面部に外部電極が形成され、コイル導体の始端部と終端部がグリーンシート上に形成された引出し電極によりその外部電極と接続されている。特許文献１に示されている構造のように、コイルの周回部に低透磁率セラミックを配置することにより、コイル同士の結合に寄与しない磁界の漏れを少なくすることができる。これによりコイル同士の結合を強くすることができ、積層トランス素子の電気特性を向上させることができる。
【特許文献１】特開平７−２０１５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構造では、らせん状電極の中心軸に平行な素子側面部に外部電極を形成しているが、高周波特性改善などを目的としてらせん状電極の中心軸に垂直な面に外部電極を形成することがある。このとき、各コイルの始端側と終端側を外部電極と接続するためには高透磁率セラミック層内にビアホールが必要である。しかしこのビアホールの周囲には環状の磁界が発生し、コイル同士の磁界結合を妨げるという問題があった。この影響によりコイル同士の結合が弱くなり、積層トランスの電気特性が劣化するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明では、コイル導体の形成された非磁性体層を複数積層した非磁性体部には、前記コイル導体をらせん状に接続して形成された複数のコイルが並設され、前記非磁性体部の積層方向に垂直な非磁性体部の外側両主面には、それぞれ第１と第２の磁性体層が形成され、前記第１の磁性体層の外側主面に第１の非磁性体層が形成され、前記第２の磁性体層の外側主面に第２の非磁性体層が形成され、前記複数のコイルの周回軸心部分に磁性体部が形成され、かつこの磁性体部の両端が前記第１および第２の磁性体層と接するように形成され、前記第１の非磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの始端部とを接続するためにビアホールが形成され、前記第２の非磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの終端部とを接続するためにビアホールが形成されたことを特徴としている。
【０００６】
本発明の構造では、非磁性体部内に埋設されたコイルの始端側と終端側の主面上に形成した磁性体層上に非磁性体層を設けている。このため、コイル同士の磁界結合を妨げるように発生するビアホール周囲の磁界の強度を弱くでき、コイル同士の結合を強くすることができる。
【０００７】
また本発明では、前記複数のコイルが隣り合う部分以外の前記第１および第２の磁性体層内に、前記一方のコイルの軸心部分から他方のコイルの軸心部分へ向う主たる磁界の外側になるように前記ビアホールに接続された磁束遮蔽導体が形成されたことを特徴としている。
【０００８】
本発明の構造では、コイル導体が形成された非磁性体部の外側主面に形成された第１および第２の磁性体層内に磁束遮蔽導体を形成することにより、コイル同士の結合に寄与しない磁界が外部へ漏れることを防ぐことができるため、コイル同士の結合をさらに強くすることができる。
【０００９】
また本発明では、前記複数のコイルが隣り合う部分以外の前記第１および第２の磁性体層内に、前記一方のコイルの軸心部分から他方のコイルの軸心部分へ向う主たる磁界を取囲むように前記ビアホールに接続された磁束遮蔽導体が形成されたことを特徴としている。
【００１０】
本発明の構造では、コイル導体が形成された非磁性体部の外側主面に形成された第１および第２の磁性体層内にも磁束遮蔽導体を形成し、その磁束遮蔽導体がコイル同士を結合させる磁界を取囲むように形成されている。このため、コイル同士の結合に寄与しない磁界が外部へ漏れることを防ぐことができ、コイル同士の結合をさらに強くすることができる。
【００１１】
また本発明では、コイル導体の形成された非磁性体層を複数積層した第１の非磁性体部には、前記コイル導体をらせん状に接続して形成された複数のコイルが並設され、前記第１の非磁性体部の積層方向に垂直な第１の非磁性体部の外側両主面には、それぞれ第１と第２の磁性体部が形成され、前記複数のコイルの周回軸心部分に第３の磁性体部が形成され、かつこの磁性体部の両端が前記第１および第２の磁性体部と接するように形成され、前記第１の磁性体部が形成されている前記第１の非磁性体部の主面上で、かつ前記第１の磁性体部の縁端部から前記第１の非磁性体部の縁端部にかけて第２の非磁性体部が形成され、前記第２の磁性体部が形成されている前記第１の非磁性体部の主面上で、かつ前記第２の磁性体部の縁端部から前記第１の非磁性体部の縁端部にかけて第３の非磁性体部が形成され、前記第１の磁性体部と前記第２の非磁性体部で構成される外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの始端部とを接続するためにビアホールが形成され、前記第２の磁性体部と前記第３の非磁性体部で構成される外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの終端部とを接続するためにビアホールが形成されたことを特徴としている。
【００１２】
本発明の構造では、コイル同士を結合させる主たる磁界が通る部分に磁性体材料を配置しているため、コイル同士を結合させる磁界の強度が弱くならない。またビアホールは非磁性体材料部内に配置されているため、ビアホールの周囲に発生する磁界の強度が弱くなり、コイル同士を結合させる磁界を妨げる影響が緩和される。
【００１３】
また本発明では、コイル導体の形成された非磁性体層を複数積層した第１の非磁性体部には、前記コイル導体をらせん状に接続して形成された複数のコイルが並設され、前記非磁性体部の積層方向に垂直な前記第１の非磁性体部の外側両主面には、それぞれ第１と第２の磁性体層が形成され、前記複数のコイルの周回軸心部分に磁性体部が形成され、かつこの磁性体部の両端が前記第１および第２の磁性体層と接するように形成され、前記第１の磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの始端部とを接続するために第１のビアホールが形成され、前記第２の磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの終端部とを接続するために第２のビアホールが形成され、前記第１のビアホールの外周側面部に第２の非磁性体部が形成され、前記第２のビアホールの外周側面部に第３の非磁性体部が形成されたことを特徴としている。
【００１４】
本発明の構造では、外部電極とコイルの始端部および終端部とを接続するビアホールの外周側面部に非磁性体部を設けている。このためビアホール周囲で発生する磁界の強度を弱くすることができる。またコイル同士の結合に寄与する磁界に対しては上記非磁性体部の影響がないため、コイル同士を結合する主たる磁界のほとんどが磁性体内を通過する。このためコイル同士の磁界による結合を強く保ったままコイル同士の結合を妨げる磁界の発生を防ぐことができ、コイル同士の結合をさらに強くすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のように、コイル導体の形成された非磁性体層を複数積層した非磁性体部には、前記コイル導体をらせん状に接続して形成された複数のコイルが並設され、前記非磁性体部の積層方向に垂直な非磁性体部の外側両主面には、それぞれ第１と第２の磁性体層が形成され、前記第１の磁性体層の外側主面に第１の非磁性体層が形成され、前記第２の磁性体層の外側主面に第２の非磁性体層が形成され、前記複数のコイルの周回軸心部分に磁性体部が形成され、かつこの磁性体部の両端が前記第１および第２の磁性体層と接するように形成され、前記第１の非磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの始端部とを接続するためにビアホールが形成され、前記第２の非磁性体層の外側主面に形成された外部電極と、前記複数のコイルの終端部とを接続するためにビアホールが形成されたことを特徴とすることにより、コイル同士の結合に寄与しない磁界の強度が弱くなり、その磁界によるコイル同士の結合磁界を妨げる影響を緩和することができる。このため、コイル同士の結合が強くなり、積層型電子部品の電気特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下において本発明の積層型電子部品の一実施形態である積層コモンモードチョークコイルを実施例として図を参照しつつ説明する。
【第１の実施例】
【００１７】
図１は、第１の実施例における積層コモンモードチョークコイルを示す外観斜視図であり、図２はその概略断面図である。積層コモンモードチョークコイル１は、積層体２と、積層体２の表面に形成された外部電極３ａ〜３ｄと、積層体２に内蔵された２つのコイル導体４ａ、４ｂとから構成される。
【００１８】
２つのコイル導体４ａ、４ｂはらせん状電極を形成し、その中心軸方向が互いに略平行になるように隣接して設けられ、コイル導体４ａの始端部５ａはビアホール６ａを介して外部電極３ａに、終端部５ｂはビアホール６ｂを介して外部電極３ｂに接続されている。またコイル導体４ｂの始端部５ｃはビアホール６ｃを介して外部電極３ｃに、終端部５ｄはビアホール６ｄを介して外部電極３ｄに接続されている。２つのコイル導体４ａ、４ｂは、同相で電流が入力された場合に互いに磁界を強め合うように形成されており、これによってコモンモードノイズを減衰させる。
【００１９】
非磁性体部７は、コイル導体４ａ、４ｂが形成された非磁性体層を積層して形成されている。非磁性体部７内のコイル導体４ａ、４ｂの周回軸心部には、磁性体部８ａ、８ｂが形成されている。この磁性体部８ａ、８ｂは、コイル導体４ａ、４ｂの磁性体コアとして作用する。またコイル導体４ａ、４ｂの積層方向に垂直な非磁性体部７の外側両主面には、第１の磁性体層９と第２の磁性体層１１が形成されている。さらに第１の磁性体層９の外側主面には第１の非磁性体層１０が形成され、第２の磁性体層１１の外側主面には第２の非磁性体層１２が形成されている。なおコイル導体４ａ、４ｂの積層方向の磁性体部８ａ、８ｂの両側主面は、第１および第２の磁性体層９、１１と接するように形成されている。また磁性体部８ａ、８ｂと第１の磁性体層９および第２の磁性体層１１を通るように閉磁路１３が発生し、この閉磁路１３によって２つのコイル導体４ａ、４ｂが磁界結合されている。
【００２０】
またコモンモードチョークコイル動作時には、ビアホール６ａ〜６ｄに電流が流れて各ビアホールの周囲に環状の磁界１４が発生する。この磁界１４により、コイル導体４ａ、４ｂ間の結合に寄与する閉磁路１３の形成が妨げられている。しかし、ビアホール６ａ〜６ｄは第１および第２の非磁性体層１０、１２を貫通するように形成されているため、磁界１４の強度は弱くなり閉磁路１３の形成を妨げる影響が小さくなる。これによりコイル導体４ａ、４ｂ間の磁界結合が強くなり、積層コモンモードチョークコイルの電気特性も向上する。
【００２１】
次に積層コモンモードチョークコイル１の製造方法について説明する。図３は積層コモンモードチョークコイル１の分解斜視図である。積層体は、内層用の非磁性体材料を用いたセラミックグリーンシート２０、外装用の磁性体材料を用いたセラミックグリーンシート２１、２３および外装用の非磁性体材料を用いたセラミックグリーンシート２２、２４とが図３に示す所定の順序で積層して形成されている。積層体１に内蔵されているコイル導体４ａ、４ｂは複数のコ字状導体２５ａ、２５ｂと、コ字状導体２５ａ、２５ｂの所定の端部同士を接続するビアホール２６ａ、２６ｂと、コ字状導体２５ａ、２５ｂと外部電極（図３には図示しない）とを接続するビアホール６ａ〜６ｄとから形成されている。またコ字状導体２５ａ、２５ｂに囲まれた領域には、磁性体材料が充填された貫通孔２７が形成されている。
【００２２】
次に内層用のセラミックシートを用意する工程について、図４を参照して説明する。まず酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の割合で混合して仮焼、粉砕を行ないＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末を得る。なおＣｕ−Ｚｎ系フェライトはキュリー温度が低いため、常温では常磁性体として振舞う。次にこのＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末にバインダーや、必要に応じて分散剤や消泡剤などを加えて混錬してスラリーを得る。このスラリーをドクターブレード法等により基材３０上に成形して、図４（ａ）に示す内層用のセラミックグリーンシート２０を得る。基材３０としては例えばＰＥＴフィルムなどを用いることができる。
【００２３】
次にＣＯ2レーザなどの手段によって、図４（ｂ）に示すように凹部３１を形成する。凹部３１は内層用のセラミックグリーンシート２０を貫通し、かつ、基材３０を貫通しないようにし、基材３０が凹部３１の底面になるように形成されている。
【００２４】
さらに、ＣＯ2レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって、図４（ｃ）に示すように貫通孔３２を形成する。貫通孔３２は内層用のセラミックグリーンシート２０と基材３０をともに貫通している。
【００２５】
次に図４（ｄ）に示すように、基材３０側を上にして、内層用のセラミックグリーンシート２０を濾紙３３上に吸引などの手段によって固定し、基材３０上に直接スキージ３４を摺動させて磁性体セラミックペースト３５を充填して、磁性体部２７を形成する。磁性体セラミックペースト３５は、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を原材料として得たＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末と、バインダー、分散剤などを混錬して得たものであり、比透磁率は４００である。
【００２６】
次に図４（ｅ）に示すように、内層用セラミックグリーンシート２０側を上にして内層用セラミックグリーンシート２０側からスクリーン印刷を行ない、Ａｇなどの金属粉末を主成分とする導電ペーストによってコ字状導体２５ａ、２５ｂ（図示せず）を印刷すると同時に、凹部３１に導電ペーストを充填してビアホール２６ａ、２６ｂ（図示せず）を形成する。
【００２７】
この方法によれば、同一面に二度の導電ペーストを印刷する必要がない。また磁性体セラミックペースト３５の印刷を導電ペーストの印刷よりも先に行なうことにより、二度の導電ペーストの印刷を行なう時点ではいずれも内層用セラミックグリーンシート２０の表面は平坦な状態であるから、印刷品質の低下を招くことがない。
【００２８】
次に、外装用セラミックグリーンシートを用意する工程について説明する。まず非磁性体材料を使用したセラミックグリーンシートは、上記と同一の方法によって得たＣｕ−Ｚｎ系フェライト粉末とバインダー、分散剤などを混練してスラリーを得て、ドクターブレード法等の方法によって作製する。また磁性体材料を使用した外装用セラミックグリーンシートも上記磁性体セラミックペースト用材料を用いて、非磁性体セラミックグリーンシートと同様な工程により作製する。なお非磁性体グリーンシートと磁性体グリーンシートの比透磁率は、それぞれ１、４００である。
【００２９】
このようにして準備した内層用セラミックグリーンシート２０と外装用の磁性体セラミックグリーンシート２１、２３および外装用の非磁性体セラミックグリーンシート２２、２４を、図３のように積層して圧着する。その後、脱バインダー処理を行なって９００℃程度の所定の温度で焼成する。焼成後の積層体をバレル研磨し、積層体の端部に導電ペーストを焼き付ける。その上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施して外部電極を形成し、図１に示す積層コモンモードチョークコイル１を得る。本実施例における積層コモンモードチョークコイルのチップサイズは、長さが１．２ｍｍ、幅が１．０ｍｍ、高さが０．５ｍｍである。
【００３０】
以上の方法により作製した積層コモンモードチョークコイルの第１および第２の磁性体層と第１および第２の非磁性体層の厚みを変化させたときのコイル同士の結合係数を測定した結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2005340586.tif 000003
【００３２】
本実施例では、第１の磁性体層と第１の非磁性体層を合わせた厚みを３５０μｍとし、磁性体層と非磁性体層の割合を変化させている。表１のようにビアホールを形成した層がすべて磁性体の場合は結合係数が小さいが、非磁性体層の厚みを厚くしていくと結合係数が大きくなる。このようにビアホール部に非磁性体層を設けることにより、ビアホールの周囲に発生する磁界の強度が弱くなり、コイル同士を結合させる磁界を妨げる影響が小さくなる。この作用によりコイル同士の結合係数を大きくすることができた。なお第１および第２の磁性体層の厚みが薄すぎると、コイルの上下開口部に発生するコイル同士を結合させるための磁束が通りにくくなるため、結合係数が小さくなる。
【００３３】
なお磁性体材料としては上記のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトに代えてＭｎ−Ｚｎ系フェライトなどを用いてもよい。また非磁性体材料としてはＢａＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3などからなるガラスセラミックなどを用いてもよい。
【第２の実施例】
【００３４】
第２の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図を図５に示す。本実施例における積層コモンモードチョークコイルの基本的な構造は第１の実施例とほぼ同様である。本実施例では、第１および第２の磁性体層２１、２３内にＩ字状磁束遮蔽導体４０ａ〜４０ｄを形成している。なおＩ字状磁束遮蔽導体４０ａ〜４０ｄは、ＣＯ2レーザや金型による打ち抜きなどの方法によって貫通孔を形成し、スクリーン印刷によりその貫通孔内に導電性ペーストを充填することによって形成する。またＩ字状磁束遮蔽導体４０ａ〜４０ｄは、磁性体層２１を貫通するように形成されているため、コイル導体２５ａ、２５ｂ上に積層するとそれらのコイル導体と接触し特性不良が発生する。このため、コイル始端側のコイル導体２５ａ、２５ｂを形成したセラミックグリーンシート２０とＩ字状磁束遮蔽導体４０ａ、４０ｃを形成したセラミックグリーンシート２１との間には、両導体を絶縁するために非磁性体セラミックグリーンシート２８を配置している。セラミックグリーンシート２８には、内層用のセラミックグリーンシート２０と同様の方法により形成した磁性体部２７と、コイル導体の始端側を外部電極と接続するためのビアホール２６ａ、２６ｂが配置されている。上記の所定のセラミックグリーンシートを積層、圧着することによって積層コモンモードチョークコイルを得ている。
【００３５】
本実施例では、Ｉ字状磁束遮蔽導体４０ａ〜４０ｄを、コイル同士が隣接している部分と対向する位置に配置し、コイル始端部および終端部を外部電極と接続するビアホール６ａ〜６ｄと接続している。コイル同士を結合する主たる磁界は、コイル軸心部に配置した磁性体部と第１および第２の磁性体部を通る閉磁界を形成する。しかし、コイル同士の結合に寄与しない磁界もコイル周辺には発生しており、コイル同士の結合が弱くなる原因の一つとなっている。これらコイル同士の結合に寄与しない磁界をできるだけ遮蔽することにより、コイル同士の磁界による結合を強くすることができる。本実施例のようにコイル同士を結合させる閉磁路の外側にＩ字状電極を形成することにより、コイルの上下開口部からコイル同士を結合させる主たる磁界の方向以外の方向に漏れる磁界の進路が妨げられ、これらの磁界をコイル同士の結合に寄与させることができる。この作用によりコイル同士が結合する部分へ磁界を閉じ込める効果が向上する。これによりＩ字状磁束遮蔽導体がないときの結合係数８９．５％を９６．２％まで大きくすることができた。
【第３の実施例】
【００３６】
第３の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図を図６に示す。本実施例は、上記の第２の実施例におけるＩ字状磁束遮蔽導体に代えてコ字状磁束遮蔽導体５０ａ〜５０ｄを形成したものである。本実施例ではコ字状磁束遮蔽導体５０ａ〜５０ｄのコ字の開口部をコイル同士が隣接する部分に向けて配置している。このコ字状磁束遮蔽導体は、第２の実施例で示したＩ字状磁束遮蔽導体と同様に、コイル同士の結合に寄与しない磁界を遮蔽する効果がある。またコ字状遮蔽磁束導体は、コイル同士を結合させる主たる磁界を取り囲むように形成されているため、Ｉ字状磁束遮蔽導体よりもさらに磁界を結合に寄与させる効果が増し、コ字状磁束遮蔽導体がないときの結合係数８９．５％を９８．５％まで大きくすることができた。
【００３７】
なお第１および第２の磁性体層内に配置した磁束遮蔽導体の形状は、Ｉ字状あるいはコ字状だけでなくＬ字状などのコイル同士が隣接する部分に導体がない形状であれば他の形状でも構わない。
【第４の実施例】
【００３８】
第４の実施例における積層コモンモードチョークコイルの概略断面図を図７に示す。本実施例におけるコイル導体形成部は上記実施例と同様な構造である。本実施例においては外装用セラミックグリーンシートの積層コモンモードチョークコイル短辺側の両端に、第２の非磁性体部６１ａ、６１ｂと第３の非磁性体部６３ａ、６３ｂが配置されている。その第２および第３の非磁性体部６１ａ、６１ｂ、６３ａ、６３ｂの内部にビアホール６ａ〜６ｄが形成されている。また第２の非磁性体部６１ａ、６１ｂに挟まれた部分には、第１の磁性体部６０が形成されている。さらに第３の非磁性体部６３ａ、６３ｂに挟まれた部分には、第２の磁性体部６２が形成されている。
【００３９】
図８は本実施例における積層コモンモードチョークコイルを示す分解斜視図である。コイル導体形成部は上記実施例と同様な方法で形成されている。また積層体の上層側外装用のセラミックグリーンシートの短辺側両端に、第２の非磁性体部６１ａ、６１ｂを形成するための非磁性体部６４ａ、６４ｂが形成されている。さらに下層側外装用のセラミックグリーンシートの短辺側両端に、第３の非磁性体部６３ａ、６３ｂを形成するための非磁性体部６５ａ、６５ｂが形成されている。これらのセラミックグリーンシートを上記実施例と同様に積層して圧着した後、焼成することにより積層体が得られる。この積層体に外部電極を形成することにより積層コモンモードチョークコイルを得ることができる。
【００４０】
本実施例の構造のように、コイル同士を結合させる磁界が発生する部分に第１および第２の磁性体層を設けることにより、コイル同士をより強く結合させることができる。また、コイル同士の結合磁界を妨げる効果を持つ磁界が発生するビアホールは、第２および第３の非磁性体部内に形成されている。これにより、ビアホール周囲に発生する磁界の強度を弱くすることができ、コイル同士の結合が弱くなることを防ぐことができる。
【第５の実施例】
【００４１】
第５の実施例における積層コモンモードチョークコイルの概略断面図を図９に示す。本実施例では、第４の実施例における第２および第３の非磁性体部を積層コモンモードチョークコイルの短辺側縁端部からビアホール６ａ〜６ｄまでの部分に形成している。この構造においても、ビアホール６ａ〜６ｄは、第２および第３の非磁性体部７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂ内に形成されているため、コイル同士の磁界結合の強度を強くすることができ、かつコイル同士の磁界結合を妨げるビアホール６ａ〜６ｄの周囲に発生する磁界の強度を弱くすることができる。
【第６の実施例】
【００４２】
第６の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図を図１０に示す。本実施例では、コイル導体の始端部および終端部と、図示しない外部電極とを接続するためのビアホール６ａ〜６ｄの周囲に非磁性体部を設けている。
【００４３】
本実施例においてもコイル導体形成部は上記実施例と同様な方法により形成されている。積層体上下にはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系材料からなる磁性体セラミックグリーンシート８０、８２が配置される。なお磁性体セラミックグリーンシート８０、８２の第２および第３の非磁性体部８１、８３は、以下のような方法により形成する。磁性体セラミックグリーンシート８０、８２の所定箇所にＣＯ2レーザや金型による打ち抜きにより貫通孔を形成する。次にその貫通孔にＣｕ−Ｚｎ系材料からなる非磁性体ペーストをスクリーン印刷により充填する。その後第２および第３の非磁性体部８１、８３の所定箇所にＣＯ2レーザ等により凹部を設け、スクリーン印刷により導電ペーストを充填することによりビアホール６ａ〜６ｄを形成する。これらのセラミックグリーンシートを上記実施例と同様に積層して圧着した後、焼成することにより積層体が得られる。この積層体に外部電極を形成することにより積層コモンモードチョークコイルを得ることができる。
【００４４】
本実施例の構造のようにコイル同士を結合させる磁界を妨げる効果のある磁界が発生するビアホール６ａ〜６ｄの外周側面部に第２および第３の非磁性体部を８１、８３を設けることにより、ビアホール６ａ〜６ｄの周囲に発生する磁界の強度を弱くすることができる。このことによりコイル同士を結合させる磁界が妨げられず、コイル同士の結合を強くすることができる。
【第７の実施例】
【００４５】
第７の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図を図１１に示す。本実施例は、第６の実施例に示すビアホール周囲に形成した第２および第３の非磁性体部を外部電極を形成する部分にも広げた構造としている。
【００４６】
本実施例の構造のように、外装用磁性体セラミックグリーンシート８０、８２の所定位置に第２および第３の非磁性体部９１、９２を配置することにより、コイル同士を結合させる磁界を妨げる効果のあるビアホール６ａ〜６ｄの周囲に発生する磁界の強度を弱くすることができる。また図示しない外部電極の下部になるように第２および第３の非磁性体部９１、９２を配置することにより、外部電極部で発生する不要な磁界の強度を弱くすることができる。以上の効果により、コイル同士の結合をさらに強くすることができる。
【第８の実施例】
【００４７】
第８の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図を図１２に示す。本実施例は、第７の実施例における第２および第３の非磁性体部の配置を変更した構造である。
【００４８】
本実施例の構造のように、第２および第３の非磁性体部１０１、１０２の位置を変えることにより外部電極の配置変更に対応することができ、積層コモンモードチョークコイルの実装状態を変更した場合に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１の実施例における積層コモンモードチョークコイルを示す外観斜視図である。
【図２】第１の実施例における積層コモンモードチョークコイルの概略断面図である。
【図３】第１の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図４】第１の実施例における積層コモンモードチョークコイルの内層用セラミックグリーンシートを用意する工程を示す断面図である。
【図５】第２の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図６】第３の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図７】第４の実施例における積層コモンモードチョークコイルの概略断面図である。
【図８】第４の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図９】第５の実施例における積層コモンモードチョークコイルの概略断面図である。
【図１０】第６の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図１１】第７の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【図１２】第８の実施例における積層コモンモードチョークコイルの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
３ａ〜３ｄ    外部電極
４、２５、６５    コイル導体
６、２６    ビアホール
７    非磁性体部
８、２７    磁性体部
９    第１の磁性体層
１０    第１の非磁性体層
１１    第２の磁性体層
１２    第２の非磁性体層
１３    閉磁路
１４    ビアホール周囲の磁界
２０、２２、２４、６０    非磁性体グリーンシート
２１、２３、８０、８２    磁性体グリーンシート
３０    基材
３４    スキージ
４０ａ〜４０ｄ    Ｉ字状コイル導体
５０ａ〜５０ｄ    コ字状コイル導体
６０、７０    第１の磁性体部
６２、７２    第２の磁性体部
６１、７１    第２の非磁性体部
６３、７３    第３の非磁性体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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