(57)【要約】【課題】本願発明は、プリント回路基板上に層を形成するのに最適なディスペンサ用ノズル及びディスペンサに関する。さらに、このようなディスペンサを用いたプリント回路基板の製造方法に関する。【解決手段】第１の吐出口と第２の吐出口とを有するディスペンサ用ノズルであって、前記第１の吐出口の開口部が扁平形であり、前記第２の吐出口の開口部において前記第１の吐出口の開口部の最大幅に平行な方向の最大幅が、当該第１の吐出口の開口部の最大幅の１／２以下であることを特徴とするディスペンサ用ノズルを採用した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の吐出口と第２の吐出口とを有するディスペンサ用ノズルであって、前記第１の吐出口の開口部が扁平形であり、前記第２の吐出口の開口部において前記第１の吐出口の開口部の最大幅に平行な方向の最大幅が、当該第１の吐出口の開口部の最大幅の１／２以下であることを特徴とするディスペンサ用ノズル。
【請求項２】
請求項１において、前記第２の吐出口の開口部の面積は、前記第１の吐出口の開口部の面積の１／２以下であることを特徴とするディスペンサ用ノズル。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれか１項に記載のディスペンサ用ノズルを有するディスペンサ。
【請求項４】
基板上もしくは当該基板上に形成された層の上に、請求項１又は２のいずれか１項に記載のディスペンサ用ノズルを有するディスペンサを用いて、所望の領域に層を形成する過程を含むことを特徴とする層の形成方法。
【請求項５】
基板上に、少なくとも、導電性層と絶縁層を備えたプリント回路基板の製造方法において、請求項１又は２のいずれか１項に記載のディスペンサ用ノズルを有するディスペンサを用いて、導電性層の配線パターンにそって導電性層の電気的導通を得るための開口部が所望の箇所に形成されるように絶縁性層を形成する過程を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
基板上に、少なくとも、第１の導電性層と絶縁層と第２の導電性層を順に有し、前記絶縁性層内に前記第１の導電性層と前記第２の導電性層を連絡するコンデンサが内蔵されたコンデンサ内蔵型多層プリント回路基板の製造方法において、請求項１又は２のいずれか１項に記載のディスペンサ用ノズルを有するディスペンサを用いてコンデンサ形成用開口部及び／又は導電性層の電気的導通を得るための開口部が所望の箇所に形成されるように絶縁性層を形成する過程と、前記コンデンサ形成用開口部にコンデンサ形成用高誘電率塗布液を充填し硬化する過程と、当該硬化した部分の上に電気的に接続した導電性層を形成する過程を含む多層プリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、プリント回路基板上に層を形成するのに最適なディスペンサ用ノズル及びディスペンサに関する。さらに、このようなディスペンサを用いたプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンデンサを基板内に内蔵することで浮遊インピーダンスの減少や実装密度の向上等多くのメリットが期待されている。
【０００３】
そのため、コンデンサを内蔵したプリント回路基板の製造方法について検討されている。例えば、特開平９−１１６２４７号公報には、絶縁体層を介して隣接する上下導体回路層間の電気的接続を行うポストを有する回路基板にコンデンサを内蔵するコンデンサビルドアップ型プリント回路基板の製造方法において、前記ポスト形成のために堆積したフォトレジストにポスト形成用開口部を形成すると共にコンデンサ形成用開口部を設け、前記コンデンサ形成用開口部にコンデンサ用塗布液を充填して硬化させてコンデンサ部を形成した後、前記ポスト形成用開口部にめっきを行って前記ポストを形成し、前記フォトレジストを除去し、前記絶縁体層を前記ポスト及びコンデンサ部が埋没するまで塗布した後、前記絶縁体層を硬化させ、研磨により前記ポスト及びコンデンサ部の各頭頂部を露出させると共に、前記コンデンサの高さを調節してコンデンサ容量値を整合し、前記コンデンサ部の上部電極を含む上部導体回路を形成することを特徴とするコンデンサ内蔵ビルドアップ型プリント回路基板の製造方法が開示されている（特許文献１）。しかしながら、この方法では、フォトレジストの除去等工程が複雑であり、かつ、廃液処理等のコストや環境への悪影響が問題となる。
【０００４】
そこで、フォトレジストを用いずに製造したプリント回路板についても検討されている。例えば、特開平９−７４２８１号公報には、基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとともに、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配線パターン層に固着されている多層プリント回路板において、前記絶縁樹脂層は、ディスペンサによる塗布方式により形成された粘着剤あるいは接着剤であることを特徴とする多層プリント回路板が開示されている（特許文献２）。しかしながら、当該技術で用いられるディスペンサは円形状吐出口がただ１つ設けられており、生産性が低い。
【０００５】
また、特開平１０−１５４６２号公報には、液体材料を吐出するニードルを有するディスペンサ用ノズルにおいて、前記ニードルの吐出口の形状が吐出口中心で直交する孔直径が互いに異なる偏平形吐出口で、前記ニードルの長さ方向に屈折部形状を有することを特徴とするディスペンサ用ノズルが開示されている（特許文献３）。しかしながら、当該ノズルを用いるのみでは、複雑なプリント配線パターンに対応した絶縁層パターン等を効率よく製造することができない。特に、細部まで塗布液を塗布することが困難である。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１１６２４７号公報
【特許文献２】特開平９−７４２８１号公報
【特許文献３】特開平１０−１５４６２号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述のとおり、複数のプリント回路基板及びその製造方法が、検討されているが、問題を解決するには至っていない。
【０００８】
そこで、発明者が鋭意検討した結果、扁平形の吐出口を有するディスペンサと、扁平形の吐出口に比して、その幅の小さな吐出口を有するディスペンサとを併用することにより、上記問題を解決しうることを見出した。
【０００９】
すなわち、第１の吐出口と第２の吐出口とを有するディスペンサ用ノズルであって、前記第１の吐出口の開口部が扁平形であり、前記第２の吐出口の開口部において前記第１の吐出口の開口部の最大幅に平行な方向の最大幅が、当該第１の吐出口の開口部の最大幅の１／２以下であることを特徴とするディスペンサ用ノズル；上記ディスペンサ用ノズルにおいて、前記第２の吐出口の開口部の面積は、前記第１の吐出口の開口部の面積の１／２以下であることを特徴とするディスペンサ用ノズル；上記いずれかのディスペンサ用ノズルを有するディスペンサ；を採用した。
【００１０】
基板上もしくは当該基板上に形成された層の上に、上記いずれかのディスペンサ用ノズルを有するディスペンサを用いて、所望の領域に層を形成する過程を含むことを特徴とする層の形成方法；基板上に、少なくとも、導電性層と絶縁層を備えたプリント回路基板の製造方法において、上記いずれかのディスペンサ用ノズルを有するディスペンサを用いて、導電性層の配線パターンにそって導電性層の電気的導通を得るための開口部が所望の箇所に形成されるように絶縁性層を形成する過程を含むプリント回路基板の製造方法；基板上に、少なくとも、第１の導電性層と絶縁層と第２の導電性層を順に有し、前記絶縁性層内に前記第１の導電性層と前記第２の導電性層を連絡するコンデンサが内蔵されたコンデンサ内蔵型多層プリント回路基板の製造方法において、上記いずれかのディスペンサ用ノズルを有するディスペンサを用いてコンデンサ形成用開口部及び／又は導電性層の電気的導通を得るための開口部が所望の箇所に形成されるように絶縁性層を形成する過程と、前記コンデンサ形成用開口部にコンデンサ形成用高誘電率塗布液を充填し硬化する過程と、当該硬化した部分の上に電気的に接続した導電性層を形成する過程を含む多層プリント回路基板の製造方法；を採用した。
【発明の効果】
【００１１】
上述のとおり、扁平形の吐出口を有するディスペンサと、扁平形の吐出口に比して、その幅の小さな吐出口を有するディスペンサを併用することにより、プリント回路基板をより容易に製造することが可能になった。特に、コンデンサ内蔵型プリント回路基板において、その製造が非常に容易になった。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本願発明の最良の形態を図面に従って説明する。図１は、本願発明で採用するディスペンサのノズル部分の一例を示したものであって、（２）は、（１）を矢印の方向（下方向）から見た図である。ここで、１はニードルを、２は第１の吐出口を、３は第２の吐出口を、それぞれ示している。そして、前記第１の吐出口の開口部は扁平形であり、前記第２の吐出口の開口部は、前記第１の吐出口の最大幅（ｂ）に平行な方向の最大幅（ｃ）が、当該第１の吐出口の最大幅（ｂ）の１／２以下となっている。
【００１３】
ここで、第１の吐出口の開口部は、扁平形をしている。本願発明でいう扁平形とは、平たい形、すなわち、横方向に広く、縦方向に短いものをいう。具体的には、第１の吐出口の縦方向の最大幅（ａ）が、その横方向の最大幅（ｂ）の１／２以下、好ましくは１／５以下、より好ましくは１／１０以下のものをいう。このような形の吐出口を採用することにより、例えば、ノズルを縦方向に進行させると、最大幅（ｂ）に沿った塗布液が基板上に一度に吐出される。すなわち、広範囲の層について、容易かつ迅速に層を形成することが可能になる。加えて、ムラも少なく、均一な層を形成することが可能になる。従来知られていた吐出口が円形のディスペンサのみでは、ムラが発生しやすく、均一な層を形成することが非常に困難であった。本願発明はこの点を回避している。尚、本実施形態では、開口部は基板と平行な構成となっているが、必要に応じて、開口部を基板に対して傾斜角をもって設けることも可能である。
【００１４】
ここで、本願発明でいう最大幅とは、当該第１の吐出口の開口部の幅のうち、最も広い幅をいう。すなわち、最大横幅をいう。そして、当該最大横幅に垂直な方向の最も広い幅を最大縦幅という。そして、縦方向とは、上記第１の吐出口の最大幅に垂直な方向、すなわち、第１の吐出口の最大縦幅に平行な方向をいい、横方向とは、上記第１の吐出口の最大幅に平行な方向をいう。尚、吐出口の開口部が基板に対して傾斜を有している場合の縦方向及び横方向は、開口部を基板に投影したものの最大幅の方向をいう。また、本願発明でいう開口部の幅とは、内幅をいう。
【００１５】
扁平形の具体的な形状は、特に定めるものではないが、例えば、長方形、長方形から角を面取りした形、角長方形、丸長方形、楕円形等があげられる。すなわち、一の方向において、必ずしも同じ幅を有している必要はない。従って、図２に示すような、湾曲した形状（ａ）、縦方向の幅が中心に向かって細くなっている形状（ｂ）であってもよい。特に、ノズルが横方向へも移動する場合や吐出口の開口部の面積が比較的大きい場合は、塗布液の種類や吐出速度、ノズルの移動速度等に応じて、適宜、その形状を変化させるのが好ましい。また、ノズルを取り外し可能な形状とし、塗布液の種類等に応じて、適宜、好ましい形状の開口部を有するノズルを選択する構成とすることもできる。これにより、従来に比して、用途に適したディスペンサを採用することが可能となる。
【００１６】
第２の吐出口の開口部は、その最大幅が、第１の吐出口の開口部の最大幅（ｂ）の１／２以下となっている。ここで、第２の吐出口の最大幅とは、前記第１の吐出口の開口部の最大幅（ｂ）と平行な方向の幅のうち最大のもの（ｃ）をいう。このような構造とすると、（１）第１の吐出口からでは塗布液を塗布することができない細部に、容易に、塗布液を塗布することができ、（２）大きな開口部を有する吐出口を用いて重ね塗りする場合と異なり塗布液の無駄が非常に少ない、という効果を有する。第２の吐出口の開口部の形状は、上記第２の吐出口の意図に反するものでなければ特に定めるものではない。好ましくは、円形、楕円形、多角形等があげられる。これらは、正円、正楕円形、正多角形等であってもよいし、適宜、変形しても良い。
【００１７】
さらに、本願発明のノズルにおいて、前記第２の吐出口の開口部の面積は前記第１の吐出口の開口部の面積の１／２以下、より好ましくは、１／１０以下とするのが好ましい。このような構成とすると、上記扁平形のノズルのみを用いた場合の１０倍以上の精度での塗布が可能となる。
【００１８】
図３は、本願発明のノズルの開口部の第２の実施形態を示したものである。ここで、図３は、図１（１）の矢印の方向（下方向）と同様の方向から見た図を示している。ここで、２は第１の吐出口を、３は第２の吐出口をそれぞれ示している（以下、図３（２）、（３）、図４及び図５において同じ。）。図３（１）に示す実施形態では、第１の吐出口２を長辺Ｌ、短辺ｄの長長方形とし、第２の吐出口３を直径ｄの円形としている。ここで、Ｌ／ｄは１０以上となっている。加えて、第１の吐出口２の面積は、第２の吐出口３の面積の１０倍以上となっている。このような比を採用することにより、より精度良く塗布することが可能になる。図３（２）では、第１の吐出口が長辺Ｌ、短辺ｄの長長方形であり、第２の吐出口３が長軸ｄの楕円形となっている。図３（３）では、第１の吐出口が長辺Ｌ、短辺ｄの長長方形であり、第２の吐出口３は長辺がｄであり、かつ、面取りした長方形となっている。尚、これらの実施形態では、第１の吐出口と第２の吐出口は、横方向に一列に並んでいるが、後述する図４のように、縦方向に並んでいても良い。これらの第２の吐出口の形状は、開口部の形状、塗布液の種類、ディスペンサの移動速度等によって適宜選択するのが好ましい。
【００１９】
図４は、本願発明のノズルの第３の実施形態を示したものである。ここで、図４（１）は、第２の吐出口３が複数設けられている実施形態である。ここで、第１の吐出口２が１つ、第２の吐出口が３つ設けられている。ここでは３つの第２の吐出口は、等間隔に設けられている。このような形態は、例えば、一定間隔毎に同じ開口部を形成したい場合により有効である。また、上記第２の吐出口同士の間隔を異なる間隔としても良い。この場合、複雑な構造を有する基板上に塗布する場合に、より迅速に層を形成することが可能になる。一方、図４（２）は、第１の吐出口２及び第２の吐出口３がそれぞれ、複数存在する実施形態である。このような形態とすることにより、例えば、同じ障害物を有する複数の基板を同時に製造する場合や、複雑な構造を有する基板上に塗布する場合により有効である。
【００２０】
図５は、本願発明のノズルの第４の実施形態を示したものである。本実施形態では、第３の吐出口４を有している。ここで、最も広い範囲は、第１の吐出口を用いて塗布し、細部は第２の吐出口で塗布する。さらに、第２の吐出口で塗布するには広すぎる範囲であって、第１の吐出口では所望の開口部を形成できないような範囲について、上記第３の吐出口を用いて塗布することができる。このように３種類の吐出口を設けることにより、第１の吐出口２で塗布するには小さすぎ、かつ、第２の吐出口３で塗布するには広すぎるエリアを、より容易に塗布することが可能となる。結果として、作業効率が高まる。特に、第１の吐出口の最大幅を大きく設定することができる点で有意である。第３の吐出口の開口部は、好ましくは、第１の吐出口の開口部の最大幅より、最大幅が狭い扁平形である。
【００２１】
尚、上述の実施形態では、それぞれの吐出口は、同じヘッドに接続されているが、それぞれ、別のヘッドを採用しても良い。また、本実施形態では、ノズルの部分で、分岐する態様をしているが、ニードル部分で分岐する態様であってもよい。
【００２２】
本願発明のディスペンサ用のノズルの移動方向は、縦方向にのみ移動する構成としても良いし、縦方向及び横方向に移動する構成としてもよい。また、必要に応じて、斜め方向に移動する構成としてもよい。また、斜め方向とは、上記縦方向及び横方向と同一平面状であって、当該縦方向及び横方向以外の方向をいう。
【００２３】
図６は、ディスペンサのノズルが縦方向にのみ移動する場合の塗布の様子を示した概略図である。ここで、５は基板を、６は障害物を、７は第１の吐出口の開口部を、８は第２の吐出口の開口部を示している。図６に示すように、障害物６のない広い部分は、第１の吐出口７からの塗布液により、基板５上に塗布される。例えば、最初に、図６の基板５の左下端に第１の吐出口７の開口部を配置し、当該第１の吐出口７は塗布液を吐出しながら、縦方向に進む。これに従い、基板５上に塗布液が塗布される。このとき、第２の吐出口８は塗布液を吐出していない。このようにして、第１の吐出口の最大幅に沿った範囲が縦方向に塗布される。次に、ノズルは、第１の吐出口の最大幅分の距離だけ横方向に移動し、同様に、下から上に向かって（図中、矢印の方向に向かって）移動しながら、塗布液を吐出する。ここで、途中に障害物６があるため、その手前で、第１の吐出口７からの塗布液の吐出は、一旦、停止する。一方、第２の吐出口８から、塗布液を吐出し、細部（図６の障害物６の右側部分）が塗布される。そして、第２の吐出口８から塗布液を吐出しながら障害物６を越えた後、再び、第１の吐出口７から塗布液が吐出される。このようにして、基板上であって、広い範囲と細部について、一台のディスペンサによって同時に塗布することが可能となる。尚、ここでいう障害物とは、例えば、基板上で使用者が層を形成したい所望の場所以外の場所、開口部が形成されることを所望されている箇所をいう。
【００２４】
尚、上記ノズル実施形態では、第１の吐出口の最大幅分の距離だけ横方向に移動する構成となっているが、これは、塗布液の無駄が無く、かつ、塗りムラをなくすためである。一方、上記移動距離を、最大幅の０．８以上１未満倍の距離、より好ましくは、０．８５以上０．９９５以下倍の距離だけ移動させることもできる。このような構成とすると、塗布液の一部が同じ箇所に重なって吐出されることになり、第１の吐出口の開口部が横方向で湾曲している場合等、塗りムラが生じうる場合に好ましい。一方、上記移動距離を、最大幅の１より大きく１．２以下倍の距離、より好ましくは、１．０５以上１．２以下倍の距離だけ移動させることもできる。このような構成は、塗布液が膨張しやすい性質を有している場合等に有効である。
【００２５】
図６において、基板上に第１の吐出口７で塗布できる範囲すべてについて、塗布した後、第２の吐出口８が作動し、細部を埋める構成とすることもできる。さらに、塗布する範囲によっては、第１の吐出口と第２の吐出口が同時に作動する構成としてもよい。加えて、本実施形態では、ノズルは、縦方向であって、１の方向にのみ、すなわち、図６では下から上（矢印の方向）に移動する際にのみ塗布液を吐出する構成となっているが、２方向に、すなわち、図６では、下から上及び上から下のいずれの方向に移動する際にも、塗布液を吐出する構成としてもよい。図６のように、縦方向にのみノズルが移動する場合、第１の吐出口の開口部の形状は、図２（ｂ）に示されるような、横幅が緩やかなカーブを有しているものを採用するのが好ましい。このような構成とすることにより、第１の吐出口によって塗布された隣り合うレーン間に塗布液が塗布されない隙間が発生するのをより容易に防止することができる。また、上述のとおり、ノズルを第１の吐出口の最大幅の０．８〜０．９９５倍分の距離だけ横方向に移動する構成とすることによっても、当該レーン間に隙間が発生するのを防止することができる。
【００２６】
図７は、ディスペンサのノズルが、縦方向及び横方向に移動する場合の塗布の様子を示した概略図である。ここで、図中の符号番号は、図６と同様のものを採用しており、また、（ｂ）は（ａ）のうち、障害物６の付近を拡大した図である。ここで、第１の吐出口７は、横方向への若干の移動をしながら、縦方向へ進行する。第１の吐出口７の横方向の移動距離は、好ましくは、当該第１の吐出口７の最大幅の０．２〜１．２倍程度のふり幅を持つように設定するのが好ましい。そして、当該第１の吐出口７からの塗布液では、埋めることのできない細部を、第２の吐出口８からの塗布液により埋める。ここで、第２の吐出口８も、横方向に若干の移動をしながら、縦方向へ進行することができる。第２の吐出口８の横方向の移動距離は、好ましくは、当該第２の吐出口８の最大幅の０．２〜１２倍程度のふり幅を持つように設定するのが好ましい。このようにして、基板上の広い範囲は、第１の吐出口からの塗布液で、障害物６の周辺は、第２の吐出口からの塗布液で、塗布される。このような構成とすることにより、広い部分は、最小限の塗布液でムラなく均一に塗布することが可能となり、加えて、細部まで塗布液を塗布することが可能となる。
【００２７】
さらに、上記実施形態において、例えば、一定間隔毎に同じ形状の障害物が繰り返して存在する場合、上記図４（１）或いは（２）に示すような、第１の吐出口及び／又は第２の吐出口を複数有するノズルを採用するとより効率的に塗布することが可能となる。
【００２８】
次に、上記に記載のノズルを有するディスペンサ等を用いて基板上に層を形成する実施形態について述べる。具体的には、基板上もしくは当該基板上に形成された層の上に、上述のディスペンサを用いて、例えば、導電性層の配線パターンにそって導電性層の電気的導通を得るための開口部が所望の箇所に形成されるように絶縁層を形成する方法である。ここで、本願発明でいう所望の箇所とは、基板上に設けられるスルーホールやビアホールと呼ばれる層間絶縁膜に形成される開口部、コンデンサ、配線等、作業者が塗布を避けたい箇所をいう。すなわち、使用者の所望の形状にディスペンサを用いて塗布した後の開口部等をいう。また、本願発明で採用される基板は、特に定めるものではないが、導電性層及び絶縁層を備えたプリント回路基板の基板、その他障害物を有する基板をいう。また、層は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２９】
本願発明のディスペンサで採用する塗布液は、本願発明の精神を逸脱しない限り特に定めるものではない。例えば、導電性層を形成する場合、Au、Ag、Cu、Pt、Pd、In、Ga、Sn、Ge、Sb、Pb、Zn、Bi、Fe、Ni、Co、Mn、Tl、Cr、V、Ru、Rh、Ir、Al等の単独又は組み合わせた金属等を採用することができる。また、絶縁層を形成する場合、例えば、粘着性を有する合成高分子樹脂、具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合物を使用することが可能である。さらに、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。特に、好ましくは、塗布液として、少なくとも誘電率が３以下の無機微粒子を含有する反応性有機モノマーを採用すると良い。また、コンデンサ用高誘電率のための塗布液としては、例えば、少なくとも強誘電性の無機微粒子を含有する反応性有機モノマーを採用することができる。より好ましくは、前記反応性有機モノマーが十分に重合・硬化することで得られる高分子体は、そのガラス移転温度が１５０℃以上であり、２５℃での含水率が０．５％以下であり、ＭＨｚ以上のレベルの交流電場下で測定された誘電正接が０．０１以下である。
【００３０】
塗布される際の粘度は、１００〜１０００００ＣＰＳ（０．１〜１００Ｐａ・ｓ）、好ましくは１０００〜１０００００ＣＰＳ（１〜１００Ｐa・ｓ）の範囲にあるのがよい。１００ＣＰＳ以上とすることにより、塗布液の基板等への塗布がより容易になる。一方、１０００００ＣＰＳ以下とすることにより、より均一に塗布を行うことが可能となる。本願発明の吐出し速度は、特に定めるものではないが、好ましくは、０．００１〜１０ｇ／ｓｅｃである。
【００３１】
以下、本願発明のノズルを有するディスペンサ等を用いて基板上に層を形成するより具体的な実施形態について、図面を用いて説明する。
【００３２】
すなわち、図８に示すように、絶縁層１１上に、配線パターン層としての導電性層１２を備えたプリント回路基板に、第１の吐出口を有するディスペンサと第２の吐出口を有するディスペンサを用いて、コンデンサ形成用開口部１３を所望の箇所に形成しながら絶縁層１４を形成する。ここで、塗布液は、広い部分には第１の吐出口から塗布させ、コンデンサの周辺等細部には第２の吐出口から塗布させる。そして、次に、上記ディスペンサあるいは従来から知られているディスペンサを用いて、コンデンサ形成用開口部１３にコンデンサ形成用高誘電率塗布液を充填し硬化する。さらに、当該コンデンサ用ペーストが硬化した部分１４の上に電気的に接続した導電性層１５を形成する。
【００３３】
これらのプリント配線パターンを図形情報としてコンピュータ入力し、当該図形情報に基づき、絶縁層形成材料、コンデンサ形成材料を吐出しさせることもできる。これにより、大量かつ迅速に単層又は多層プリント基板の製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本願発明の第１の実施形態を示す。
【図２】本願発明の第１の吐出口の開口部の形状の概略図を示す。
【図３】本願発明の第２の実施形態を示す。
【図４】本願発明の第３の実施形態を示す。
【図５】本願発明の第４の実施形態を示す。
【図６】ディスペンサのノズルが縦方向にのみ移動する場合の塗布の様子を示した概略図である。
【図７】ディスペンサのノズルが、縦方向及び横方向に移動する場合の塗布の様子を示した概略図である。
【図８】コンデンサ内蔵型多層プリント基板の概略図を示す。
【符号の説明】
【００３５】
１      ニードル
２      第１の吐出口
３      第２の吐出口
４      第３の吐出口
５      基板
６      障害物
７      第１の吐出口
８      第２の吐出口
１１    絶縁層
１２    導電性層
１３    コンデンサ形成用開口部
１４    絶縁層
１５    導電性層
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005045154.tif 000005
【図４】
2005045154.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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