(57)【要約】【課題】小型で、性能の良い帯域通過フィルタとして機能できるＬＣ直列回路を備えたＬＣ複合部品１を提供する。【解決手段】平面状導体パターン３，４から成るコンデンサ部５と、複数のスパイラル状導体パターン８，１０が電気的に直列に接続されて成るインダクタ部１３とを、絶縁層７を介して積層配置してＬＣ直列回路を構成する。インダクタ部１３を構成する複数のスパイラル状導体パターン８，１０のうち、最もコンデンサ部５に近いスパイラル状導体パターン８は、他のスパイラル状導体パターン１０よりも巻回数が少ない構成と、他のスパイラル状導体パターン１０よりもライン幅が狭い構成とのうちの一方又は両方を有する。スパイラル状導体パターン８と平面状導体パターン３との間や、スパイラル状導体パターン８，１０間に生じる浮遊容量を低減できて、浮遊容量に起因した問題を防止することができる。【選択図】        図１
2005045406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を介して積層配置されている対を成す平面状の導体パターンから成るコンデンサ部と、絶縁層を介して積層配置された複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列に接続されて成るインダクタ部とが、絶縁層を介して積層配置され、それらコンデンサ部とインダクタ部は電気的に直列接続されてＬＣ直列回路を構成しているＬＣ複合部品であって、インダクタ部を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部に近いスパイラル状導体パターンは、他のスパイラル状導体パターンよりも巻回数が少ないことを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項２】
絶縁層を介して積層配置されている対を成す平面状の導体パターンから成るコンデンサ部と、絶縁層を介して積層配置された複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列に接続されて成るインダクタ部とが、絶縁層を介して積層配置され、それらコンデンサ部とインダクタ部は電気的に直列接続されてＬＣ直列回路を構成しているＬＣ複合部品であって、インダクタ部を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部に近いスパイラル状導体パターンは、他のスパイラル状導体パターンよりもパターンのライン幅が細いことを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項３】
インダクタ部を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部に近いスパイラル状導体パターンは、他のスパイラル状導体パターンよりもパターンのライン幅が細いことに加えて、他のスパイラル状導体パターンよりも巻回数が少ないことを特徴とする請求項２記載のＬＣ複合部品。
【請求項４】
コンデンサ部の対を成す平面状の導体パターン間の絶縁層に代えて、絶縁体基板が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のＬＣ複合部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルタ回路等に用いられるＬＣ複合部品に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図５にはＬＣ複合部品の一例が模式的に示されている（例えば特許文献１参照）。このＬＣ複合部品３０は絶縁基板３１を有し、この絶縁基板３１の表面全面に誘電体層３２が積層形成されている。この誘電体層３２の表面には、スパイラル状導体パターン３３が形成されると共に、そのスパイラル状導体パターン３３に隣接して平板状電極パターン３４Ａが形成されている。その平板状電極パターン３４Ａの上側には誘電体層３５を介して平板状電極パターン３４Ｂが積層形成されている。
【０００３】
スパイラル状導体パターン３３によりコイル（インダクタ）が構成され、また、対を成す平板状電極パターン３４Ａ，３４Ｂと誘電体層３５によってコンデンサが構成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−１８１１１９号公報
【特許文献２】
特開平５−１３２６９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したような図５に示される部品は、例えば回路基板に搭載され当該回路基板に形成されている回路に組み込まれる。このような回路基板に搭載される部品に対して、回路基板に占める部品の占有面積を減少させるために部品の小型化の要求がある。
【０００６】
ところで、ＬＣ複合部品のなかには、図４（ａ）に示されるようなＬＣ直列回路を備えたものがある。そのＬＣ直列回路には、例えば部品の構造上の問題から、図４（ａ）の点線に示されるような浮遊容量ＣｈがインダクタＬに並列的に生じてしまい、当該浮遊容量Ｃｈに因る問題が発生することがある。その問題とは、次に示すようなものである。すなわち、浮遊容量Ｃｈが発生するために、ＬＣ直列回路は、数式（１）により求まる共振周波数ｆｒを持つだけでなく、数式（２）により求まる反共振周波数ｆａをも持つこととなる。
【０００７】
ｆｒ＝１／（２π・（Ｌ・（Ｃ＋Ｃｈ））１／２）・・・・・（１）
【０００８】
ｆａ＝１／（２π・（Ｌ・Ｃｈ）１／２）・・・・・（２）
【０００９】
なお、数式（１）、（２）中のＬは、ＬＣ直列回路のインダクタＬが持つインダクタンス値であり、Ｃは、ＬＣ直列回路のコンデンサＣが持つ静電容量（キャパシタンス）である。また、浮遊容量Ｃｈを考慮したＬＣ直列回路全体のインピーダンス｜Ｚ｜は、数式（３）に書き表すことができる。前記数式（１）は、ＬＣ直列回路全体のインピーダンス｜Ｚ｜が零になる周波数が共振周波数ｆｒであることに基づいて、数式（３）から導き出されたものである。また、前記数式（２）は、ＬＣ直列回路全体のインピーダンス｜Ｚ｜が無限大になる周波数が反共振周波数ｆａであることに基づいて、数式（３）から導き出されたものである。
【００１０】
2005045406.tif 000003
【００１１】
ＬＣ直列回路は、浮遊容量Ｃｈによって前記のように共振周波数ｆｒだけでなく、反共振周波数ｆａをも持つことにより、例えば図４（ｂ）の実線αに示されるような挿入損失特性を有する。つまり、ＬＣ直列回路は、当該回路を通電する信号の周波数が共振周波数ｆｒであるときには損失無く信号を通過させることができるのに対して、信号の周波数が反共振周波数ｆａであるときには信号損失が非常に大きくて信号を減衰させてしまって殆ど通過させることができない。
【００１２】
ＬＣ直列回路は、帯域通過フィルタとして用いられることがある。この場合には、ＬＣ直列回路の反共振周波数ｆａは、共振周波数ｆｒから大きく離れていることが望ましい。つまり、ＬＣ直列回路を帯域通過フィルタとして用いる場合には、ＬＣ直列回路の共振周波数ｆｒが、予め定められた信号通過の周波数帯域（例えば図４（ｂ）の周波数範囲Ｆ）内の周波数となるように、インダクタのインダクタンス値Ｌと、コンデンサの静電容量Ｃとを設定する。ＬＣ直列回路の反共振周波数ｆａがその設定の信号通過の周波数帯域から大きく離れている場合には、ＬＣ直列回路は、図４（ｂ）の実線αに示されるような挿入損失特性を持つこととなって、設定の信号通過の周波数帯域の信号を少ない損失で良好に通過させることができて性能の良い帯域通過フィルタを構成することができる。
【００１３】
しかしながら、浮遊容量Ｃｈが大きくなると、反共振周波数ｆａが共振周波数ｆｒに近づくので、ＬＣ直列回路は、例えば図４（ｂ）の点線βに示されるような挿入損失特性を持つようになる。なお、前記数式（１）、（２）から分かるように、浮遊容量Ｃｈが大きくなると、反共振周波数ｆａだけでなく、当然に、共振周波数ｆｒも低くなるが、浮遊容量Ｃｈはコンデンサの静電容量Ｃよりも格段に小さいので、浮遊容量Ｃｈの変化による共振周波数ｆｒの変化は、浮遊容量Ｃｈの変化による反共振周波数ｆａの変化よりも格段に小さく、これにより、浮遊容量Ｃｈが大きくなるに従って、反共振周波数ｆａが共振周波数ｆｒに近づいていくことになる。
【００１４】
ＬＣ直列回路が、大きな浮遊容量に起因して図４（ｂ）の点線βに示されるような挿入損失特性を持つ、つまり、設定の信号通過の周波数帯域内に反共振周波数ｆａ’があるという事態になると、ＬＣ直列回路は、設定の信号通過の周波数帯域Ｆ内の信号であるのにも拘わらず、反共振周波数ｆａ’およびその近傍の周波数の信号を減衰させてしまって通過させることができないという問題が発生してしまう。
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、ＬＣ複合部品の小型化が容易であり、また、浮遊容量に起因した問題発生を抑制できるＬＣ複合部品を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、絶縁層を介して積層配置されている対を成す平面状の導体パターンから成るコンデンサ部と、絶縁層を介して積層配置された複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列に接続されて成るインダクタ部とが、絶縁層を介して積層配置され、それらコンデンサ部とインダクタ部は電気的に直列接続されてＬＣ直列回路を構成しているＬＣ複合部品であって、インダクタ部を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部に近いスパイラル状導体パターンは、他のスパイラル状導体パターンよりも巻回数が少ないことを特徴としている。
【００１７】
また、この発明は、インダクタ部を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部に近いスパイラル状導体パターンは、他のスパイラル状導体パターンよりもパターンのライン幅が細いことも特徴としている。さらに、この発明は、コンデンサ部の対を成す平面状の導体パターン間の絶縁層に代えて、絶縁体基板が設けられていることも特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１（ａ）には本発明に係るＬＣ複合部品の一実施形態例が模式的な斜視図により示され、図１（ｂ）にはそのＬＣ複合部品の模式的な分解図が示されている。この実施形態例のＬＣ複合部品１は誘電体から成る絶縁体基板２を有し、この絶縁体基板２の表面には平面状の導体パターン３が形成され、絶縁体基板２の裏面には平面状の導体パターン４が形成されている。これら平面状の導体パターン３，４は絶縁体基板２を介して対向配置されており、当該平面状の導体パターン３，４はコンデンサ部５を構成している。
【００２０】
平面状の導体パターン４は絶縁層６により覆われて保護されている。また、平面状の導体パターン３の上側には絶縁層７が積層形成されている。この絶縁層７の上側にはスパイラル状導体パターン８が積層形成されている。このスパイラル状導体パターン８の上側には絶縁層９を介してスパイラル状導体パターン１０が積層形成され、このスパイラル状導体パターン１０の上側には保護用の絶縁層１１が積層形成されている。スパイラル状導体パターン８，１０の巻回内側端部８ｉ，１０ｉ同士は、絶縁層９に形成されたビアホール１２を介して接続されており、スパイラル状導体パターン８，１０は電気的に直列に接続されてインダクタ部１３を構成している。
【００２１】
また、スパイラル状導体パターン８の巻回外側端部８ｏは、絶縁層７に形成されているビアホール１４を介して、コンデンサ部５の平面状の導体パターン３に接続されている。すなわち、この実施形態例のＬＣ複合部品１では、コンデンサ部５とインダクタ部１３が絶縁層７を介して積層配置されており、それらコンデンサ部５とインダクタ部１３は、絶縁層７のビアホール１４を介して電気的に直列に接続されている。つまり、この実施形態例のＬＣ複合部品１には、図２の等価回路図に示されるようなコンデンサ部５とインダクタ部１３から成るＬＣ直列回路が形成されている。
【００２２】
上記したような絶縁体基板２と平面状の導体パターン３，４と絶縁層６，７，９，１１とスパイラル状導体パターン８，１０から成る積層体１５の側面には、図１（ａ）に示されるように、互いに間隔を介して外部接続用端子電極１６，１７が形成されている。また、積層体１５の表面と裏面の各端縁部にはそれぞれ外部接続用端子電極１６，１７の端部が回り込んで形成されている。
【００２３】
平面状の導体パターン４は、外部接続用端子電極１６，１７のうちの一方側（図示の例では外部接続用端子電極１６）まで伸長形成されて当該外部接続用端子電極１６に連接している。これにより、ＬＣ直列回路のコンデンサ部５側の端部Ｐ５（図２参照）は、外部接続用端子電極１６を介して外部と接続することができる。なお、スパイラル状導体パターン８に接続している平面状の導体パターン３は、外部接続用端子電極１６，１７の何れにも連接していない。
【００２４】
また、スパイラル状導体パターン１０の巻回外側端部１０ｏは、外部接続用端子電極１６，１７のうちの他方側（図示の例では外部接続用端子電極１７）まで伸長形成されて当該外部接続用端子電極１７に連接している。これにより、ＬＣ直列回路のインダクタ部１３側の端部Ｐ１３（図２参照）は、外部接続用端子電極１７を介して外部と接続することができる。
【００２５】
この実施形態例のＬＣ複合部品１では、コンデンサ部５とインダクタ部１３を積層形成しているので、図５に示すようにコンデンサとインダクタ（コイル）が横並びに配置されているものに比べて、回路基板に占める部品の占有面積を大幅に削減することができる。つまり、ＬＣ複合部品１の小型化を促進させることができる。
【００２６】
また、この実施形態例のＬＣ複合部品１では、複数のスパイラル状導体パターン８，１０を積層形成し、これらを電気的に直列に接続して一つのインダクタ部を形成する構成である。このため、インダクタ部１３は、限られた面積の中で、より多くの巻回数を得ることができて大きなインダクタンス値を得ることができる。
【００２７】
ところで、この実施形態例の構成では、コンデンサ部５とインダクタ部１３を積層配置することにより、部品の小型化を促進させることができるが、図５に示されるようなコンデンサとインダクタが横並び配置されているものに比べて、コンデンサ部５とインダクタ部１３間に生じる浮遊容量が大きくなってしまう。また、複数のスパイラル状導体パターンを積層配置してインダクタ部１３を形成するので、各スパイラル状導体パターン８，１０間にも浮遊容量が発生する。それら浮遊容量のトータルの浮遊容量Ｃｈは、図２の点線に示されるように、インダクタ部１３に等価的に並列接続されている状態になる。
【００２８】
その浮遊容量Ｃｈによって、前述したようにＬＣ複合部品１は反共振周波数ｆａを持つこととなり、浮遊容量Ｃｈが大きいと、反共振周波数ｆａが共振周波数ｆｒに近い周波数となって、例えば設定の信号通過の周波数帯域内の周波数になってしまうことがある。この場合には、信号の周波数が設定の信号通過の周波数帯域Ｆであるのも拘わらず、その信号の周波数が反共振周波数ｆａ又はその近傍の周波数であるために、ＬＣ直列回路は、その信号を大きく減衰させてしまって当該ＬＣ直列回路を通過させることができないという重大なフィルタ性能悪化問題が発生する。
【００２９】
本発明者は、このことを考慮し、浮遊容量Ｃｈを小さくすべく、次に示すような構成を考え出した。すなわち、この実施形態例では、インダクタ部１３を構成する複数のスパイラル状導体パターン８，１０のうち、最もコンデンサ部５に近いスパイラル状導体パターン８は、他のスパイラル状導体パターン１０よりも巻回数が少なくなっている。また、そのスパイラル状導体パターン８は、スパイラル状導体パターン１０よりもパターンのライン幅が細くなっている。これにより、例えばスパイラル状導体パターン８がスパイラル状導体パターン１０と同じ巻回数および同じライン幅である場合よりも、平面状の導体パターン３と、スパイラル状導体パターン８との対向面積を減少させることができて、コンデンサ部５とインダクタ部１３間の浮遊容量を減少させることができる。また、各スパイラル状導体パターン８，１０間の対向面積も減少させることができ、スパイラル状導体パターン８，１０間の浮遊容量も減少させることができる。
【００３０】
よって、インダクタ部１３に並列的に生じる浮遊容量Ｃｈが小さくなり、反共振周波数ｆａは、共振周波数ｆｒから大きく離れて設定の信号通過の周波数帯域よりも大幅に高い周波数にすることができ、反共振周波数ｆａに起因したフィルターの性能劣化問題を防止することができる。
【００３１】
以下に、この実施形態例のＬＣ複合部品１の製造工程の一例を説明する。例えば、まず、誘電体から成る絶縁体基板２を用意し、この絶縁体基板２の表裏両面を研磨する。この研磨工程では、後工程で絶縁体基板２の表面粗さの悪影響を受けることなく例えば導体パターン３，４，８，１０等を設計通りに作製することができるように、絶縁体基板２の表裏両面の表面粗さＲａが例えば０．５μｍ以下となるように、絶縁体基板２の表裏両面を研磨して平滑な面とする。
【００３２】
その後、絶縁体基板２の表面に平面状の導体パターン３を、また、裏面に平面状の導体パターン４を、それぞれ、例えばフォトリソグラフィ工法により形成する。フォトリソグラフィ工法を利用する場合には、次に示すような工程によって平面状の導体パターン３，４を形成する。例えば、絶縁体基板２の表面と裏面のそれぞれの全面に、平面状の導体パターン３，４の原料である感光性導電ペーストを印刷等により形成する。その感光性導電ペーストは、例えば、体積抵抗率が１．０×１０−７Ωｍ以下となる導電材料により成るものであり、例えば、Ａｇ等を挙げることができる。
【００３３】
そして、その絶縁体基板２の表裏両面上の感光性導電ペーストに対向させて平面状導体パターン形成用のフォトマスク（マスクフィルム）を配置する。その後、そのフォトマスクを介して感光性導電ペーストに紫外線等の光を照射し、平面状の導体パターン３，４となる感光性導電ペースト部分を硬化させる（露光させる）。なお、その光の照射は、絶縁体基板２の表裏両面に同時に行ってもよいし、片面ずつ行ってもよい。
【００３４】
その露光工程の後には、未硬化の感光性導電ペースト部分を除去する現像工程を行う。これにより、感光性導電ペーストにより平面状の導体パターン３，４が形作られる。然る後に、その感光性導電ペーストを焼成する。このようにして、平面状の導体パターン３，４を作製することができる。
【００３５】
また、フォトリソグラフィ工法を利用して平面状の導体パターン３，４を次に示すような工程でも作製することができる。例えば、誘電体基板２の表裏両面全面に、スパッタや蒸着等の薄膜成膜技術や、スピンコート等を利用して、平面状の導体パターン３，４の原料である導電材料の膜を形成する。その導電材料は、例えば、体積抵抗率が１．０×１０−７Ωｍ以下となるものであり、例えば、ＡｕやＡｇやＡｌ等を挙げることができる。
【００３６】
次に、その絶縁体基板２の表裏両面の導電膜上の全面にフォトレジストを積層形成する。その後、そのフォトレジストと対向する位置に平面状導体パターン形成用のフォトマスクを配置する。そして、フォトマスクを通して、平面状の導体パターン３，４の形成領域のフォトレジスト部分に光を照射し硬化させる（露光させる）。その後、現像処理により、未硬化なフォトレジスト部分を除去する。然る後に、フォトレジストが形成されていない導電膜部分を例えばエッチングにより除去し、このエッチング工程の後にフォトレジストを剥離する。このようにしても、平面状の導体パターン３，４を作製することができる。
【００３７】
上記したようにフォトリソグラフィ工法を利用して平面状の導体パターン３，４を形成することにより、フォトリソグラフィ工法の高い加工精度により、ほぼ設計通りに平面状の導体パターン３，４を作製することができる。
【００３８】
平面状の導体パターン３，４を形成した後には、平面状の導体パターン３の上側に絶縁層７を、また、平面状の導体パターン４の上側には絶縁層６を、それぞれ積層形成する。平面状の導体パターン３の上側の絶縁層７にはビアホール１４が形成される。このビアホール１４もフォトリソグラフィ工法を利用して形成することができる。例えば、平面状の導体パターン３の上側に、絶縁層７の原料である例えば感光性絶縁体ペースト（例えば、感光性ガラスペーストや、ポリイミド樹脂等の感光性樹脂ペースト等）を積層形成する。そして、フォトマスクを利用した露光処理により、ビアホール１４となる部分以外の感光性絶縁体ペースト部分を硬化させ、その後の現像処理により、未硬化な感光性絶縁体ペースト部分を除去してビアホール用の孔部を形成する。そして、焼成することにより、ビアホール用の孔部が形成された絶縁層７が形成される。然る後に、絶縁層７の上側にスパイラル状導体パターン８となる導電材料が形成されることにより、その導電材料の一部が絶縁層７のビアホール用の孔部内に入り込んでビアホール１４が形成される。
【００３９】
絶縁層７の形成工程の後には、絶縁層７の上側にスパイラル状導体パターン８を積層形成する。このスパイラル状導体パターン８も、平面状の導体パターン３，４と同様にフォトリソグラフィ工法を利用して形成することができる。さらに、そのスパイラル状導体パターン８の上側に絶縁層９を形成する。この絶縁層９にも絶縁層７と同様に、ビアホール１２が形成されており、前述同様に、ビアホール１２が形成された絶縁層９をフォトリソグラフィ工法を利用して作製することができる。この絶縁層９の上側には、スパイラル状導体パターン１０を積層形成する。このスパイラル状導体パターン１０に関しても、スパイラル状導体パターン８等と同様にフォトリソグラフィ工法を利用して形成することができる。さらにまた、スパイラル状導体パターン１０の上側に絶縁層１１を例えばスクリーン印刷やスピンコートにより積層形成する。このようにして、積層体１５が作製される。
【００４０】
なお、この実施形態例では、ここまでの工程は、絶縁体の親基板の状態のままで行われる。この後に、上記親基板を例えばダイシングやスクライブやレーザ切断等の切断加工によって各ＬＣ複合部品１の積層体１５毎に分離分割する。その後、各ＬＣ複合部品１の積層体１５の側面にそれぞれ外部接続用端子電極１６，１７を形成する。これら外部接続用端子電極１６，１７の形成手法としては、例えば、ＡｇやＡｇ−ＰｂやＣｕやＮｉＣｒやＮｉＣｕ等の導電ペーストを積層体１５の側面に塗布して外部接続用端子電極１６，１７を作製する手法や、スパッタリングや蒸着等の成膜技術により導電材料を積層体１５の側面に形成して外部接続用端子電極１６，１７を作製する手法や、ＮｉやＳｎやＳｎ−Ｐｂ等の導電材料を湿式電解めっきにより積層体１５の側面に形成して外部接続用端子電極１６，１７を作製する手法等がある。
【００４１】
上記のようにして、ＬＣ複合部品１を作製することができる。
【００４２】
なお、この発明はこの実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施形態例では、インダクタ部１３を構成するスパイラル状導体パターン８，１０のうち、コンデンサ部５に近い方のスパイラル状導体パターン８は、スパイラル状導体パターン１０よりも巻回数を少なくする構成と、スパイラル状導体パターン１０よりもライン幅を狭くする構成との両方の構成を備えているものであったが、例えば、スパイラル状導体パターン８は、スパイラル状導体パターン１０よりも巻回数を少なくする構成と、スパイラル状導体パターン１０よりもライン幅を狭くする構成とのうちの一方側の構成だけを有することとしてもよい。
【００４３】
また、インダクタ部１３は、２つのスパイラル状導体パターン８，１０が積層配置され当該スパイラル状導体パターン８，１０が電気的に直列に接続されて成る構成であったが、例えば、より大きなインダクタンス値が要求される場合には、例えば、３つ以上のスパイラル状導体パターンを絶縁層を介しながら積層配置し、これら３つ以上のスパイラル状導体パターンを電気的に直列に接続してインダクタ部１３を構成することで、インダクタ部１３の巻回数を増加してインダクタンス値を大きくする構成としてもよい。このような場合にも、もちろん、インダクタ部１３を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部５に近いスパイラル状導体パターンは、他のスパイラル状導体パターンよりも巻回数を少なくする構成と、他のスパイラル状導体パターンよりもライン幅を狭くする構成とのうちの一方又は両方の構成を有するように形成される。
【００４４】
さらに、この実施形態例では、平面状の導体パターン３，４間には絶縁体基板２が配置される構成であったが、例えば、図３に示されるように、平面状の導体パターン３，４間には、絶縁体基板２に代えて、絶縁層２０が配置される構成としてもよい。この場合には、例えばＬＣ複合部品１の強度の信頼性の観点から、絶縁体基板２の表面上に、平面状の導体パターン４と、絶縁層２０と、平面状の導体パターン３と、絶縁層７と、スパイラル状導体パターン８と、絶縁層９と、スパイラル状導体パターン１０と、保護用の絶縁層１１とが順に積層配置される構成とすることが望ましい。
【００４５】
さらに、ＬＣ複合部品１を構成する複数の絶縁層のうちの少なくとも一つ（例えば、スパイラル状導体パターン８，１０に接する絶縁層）には、例えば磁粉が混入されて磁性を有する構成としてもよい。その磁性を有する絶縁層により、インダクタ部１３のインダクタンス値の向上を図ることができる。
【００４６】
さらに、この実施形態例では、ＬＣ複合部品１は、絶縁体基板２上に絶縁層や導体パターンを順次積層形成していって作製されるものであったが、例えば、ＬＣ複合部品１は、導体パターンが形成されたグリーンシート（絶縁層）を重ね合わせて一体化して作製されるものであってもよい。
【００４７】
さらに、ＬＣ複合部品１を構成する複数の絶縁層は、同じ絶縁材料により形成されていてもよいし、互いに異なる絶縁材料により構成されていてもよいし、例えば図３において絶縁層７，９，１１は同じ絶縁材料により形成されているが、絶縁層２０は他の絶縁材料により形成されているというような構成であってもよい。
【００４８】
さらに、コンデンサ部５の上側にインダクタ部１３が絶縁層７を介して積層配置される構成であったが、インダクタ部１３の上側に絶縁層を介してコンデンサ部５が配置される構成としてもよい。この場合にも、インダクタ部１３を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部５に近いスパイラル状導体パターン（つまり、この場合には、最も上側に配置されているスパイラル状導体パターン）は、他のスパイラル状導体パターンよりも巻回数を少なくする構成と、他のスパイラル状導体パターンよりもライン幅を狭くする構成とのうちの一方又は両方の構成を有するように形成される。
【００４９】
【発明の効果】
この発明によれば、コンデンサ部と、インダクタ部とが絶縁層を介して積層配置されているので、例えばコンデンサ部とインダクタ部が横並び配置されているものに比べて、例えば回路基板に占める部品の占有面積を大幅に減少させることができて、ＬＣ複合部品の小型化を図ることができる。
【００５０】
また、この発明では、インダクタ部は、絶縁層を介して積層配置された複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列に接続されて構成されている。スパイラル状導体パターンは、例えばミアンダ状の導体パターンよりも大きなインダクタンス値を持つことができるものであり、また、複数の積層配置されたスパイラル状導体パターンにより一つのインダクタ部を構成することによって、大型化することなく、巻回数を多くすることが容易にできる。これにより、複数の積層配置されたスパイラル状導体パターンから成るインダクタ部は、大型化を防止しながら、大きなインダクタンス値を容易に得ることができる。
【００５１】
ところで、この発明では、上記のようにコンデンサ部とインダクタ部を積層配置しているので、例えばコンデンサ部とインダクタ部が横並び配置されているものに比べて、コンデンサ部とインダクタ部との間に生じる浮遊容量が大きくなる。また、インダクタ部は複数のスパイラル状導体パターンから成り、それら複数のスパイラル状導体パターンは積層配置されているので、各スパイラル状導体パターン間に浮遊容量が生じる。
【００５２】
そのようなコンデンサ部とインダクタ部との間の浮遊容量や各スパイラル状導体パターン間の浮遊容量等のトータルの浮遊容量はインダクタ部に等価的に並列接続された状態になり、ＬＣ直列回路は、その浮遊容量に起因した反共振周波数を持つ。
【００５３】
ＬＣ直列回路が帯域通過フィルタとして用いられる場合には、前記浮遊容量が大きくなるにつれて反共振周波数に起因した前述したようなＬＣ直列回路の性能悪化問題が発生してくるが、この発明では、インダクタ部を構成する複数のスパイラル状導体パターンのうち、最もコンデンサ部に近いスパイラル状導体パターンは、他のスパイラル状導体パターンよりも巻回数が少ない構成と、他のスパイラル状導体パターンよりもライン幅が狭い構成とのうちの一方又は両方を備えている。これにより、例えばインダクタ部を構成する複数のスパイラル状導体パターンの全てが同じ巻回数および同じライン幅である場合に比べて、コンデンサ部に最も近いスパイラル状導体パターンと、コンデンサ部の平面状の導体パターンとの対向面積が減少して、当該導体パターン間の浮遊容量を減少させることができる。また、コンデンサ部に最も近いスパイラル状導体パターンと、他のスパイラル状導体パターンとの対向面積をも減少させることができるので、それらスパイラル状導体パターン間の浮遊容量をも減少させることができる。
【００５４】
このように、浮遊容量を減少させることができるので、ＬＣ直列回路の反共振周波数を共振周波数から大きく離して例えば設定の信号通過の周波数帯域よりも格段に高い周波数とすることができる。これにより、反共振周波数に起因した前記ＬＣ直列回路の性能悪化問題を防止することができる。
【００５５】
したがって、この発明のＬＣ複合部品は、浮遊容量の悪影響を受けずに、設定の信号通過の周波数帯域内の全ての信号を少ない損失でもって通過させることが可能となり、小型で性能の良い帯域通過フィルタを構成することができる。
【００５６】
コンデンサ部の対を成す平面状の導体パターン間の絶縁層に代えて、絶縁体基板が設けられているものにあっては、絶縁体基板は絶縁層よりも厚くすることが容易であるので、コンデンサ部の対を成す平面状の導体パターン間の間隔を絶縁体基板により広げることができ、これにより、それら平面状の導体パターン間のショートを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＬＣ複合部品の一実施形態例を説明するための図である。
【図２】図１に示すＬＣ複合部品の等価回路を示す回路図である。
【図３】その他の実施形態例を説明するための分解図である。
【図４】浮遊容量に起因したＬＣ直列回路の問題点を説明するための図である。
【図５】特許文献１に記載されているＬＣ複合部品の一つを示すモデル図である。
【符号の説明】
１  ＬＣ複合部品
２  絶縁体基板
３，４  平面状の導体パターン
５  コンデンサ部
６，７，９，１１，２０  絶縁層
８，１０  スパイラル状導体パターン
１３  インダクタ部
【図１】
2005045406.tif 000004
【図２】
2005045406.tif 000005
【図３】
2005045406.tif 000006
【図４】
2005045406.tif 000007
【図５】
2005045406.tif 000008