(57)【要約】【課題】ベース基材の両面に接着剤層を介して積層された導電層がエッチングによって一部除去されることにより、ベース基材上に、導電パターンと、該導電パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが導電パターンと接続されるための接点とが形成されてなるアンテナシートにおいて、ＩＣチップがベース基材上に搭載された状態で加熱加圧されることによりＩＣチップと接点とが接続される場合に、アンテナシートが搭載された台座とアンテナシートとが接着してしまうことを防ぐ。【解決手段】  ＩＣチップ１１が接点１３と接続されるようにベース基材１４上に搭載される領域の裏面に、アンテナ１２やブリッジ１７を形成するための導電層による保護パターン１９を形成する。【選択図】図３
2005045161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の両面に接着剤層を介して積層された導電層がエッチングによって一部除去されることにより、前記ベース基材上に、導電パターンと、該導電パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電パターンと接続されるための接点とが形成されてなるアンテナシートにおいて、
前記ＩＣチップが前記接点と接続されるように前記ベース基材上に搭載される領域の裏面に、前記導電層による保護パターンが形成されていることを特徴とするアンテナシート。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナシートにおいて、
前記ベース基材の前記ＩＣチップが搭載される面に、前記ＩＣチップの搭載位置を示す位置合わせマークを有し、
前記保護パターンは、前記位置合わせマークの裏面の領域を含むように形成されていることを特徴とするアンテナシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態で情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア等に用いられ、ベース基材の両面に接着剤層を介して積層された導電層がエッチングによって一部除去されることにより、ベース基材上に、導電パターンと、該導電パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが導電パターンと接続されるための接点とが形成されてなるアンテナシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【０００５】
図５は、電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００６】
本従来例は図５に示すように、ベース基材５１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ５１２及び導電性材料からなる接点５１３が形成されるとともに、アンテナ５１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ５１１が搭載され、また、ベース基材５１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ５１７が形成されたインレット５１０が、接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。なお、アンテナ５１２の一端は、接点５１３を介してＩＣチップ５１１と接続されており、また、アンテナ５１２の他端は、ベース基材５１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部５１６を介してブリッジ５１７の一端と接続されており、また、ブリッジ５１７の他端は、ベース基材５１４に同様に形成される表裏導通部５１６を介して接点５１３と接続されている。また、アンテナ５１２においては、インレット５１０が接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着された後に表面層５３０ａ，５３０ｂにエンボス加工が施された場合に、アンテナ５１２が断線しないようにその一部の幅が他の部分の幅に比べて広くなっている。また、このようにアンテナ５１２の一部の幅を広く形成することにより、アンテナ５１２全体の抵抗を下げ、それにより、非接触型ＩＣカード５０１の通信距離を延ばしている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード５０１の製造方法について説明する。
【０００９】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣカード５０１の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００１０】
まず、インレット５１０と表面層５３０ａ，５３０ｂとを接着層５２０ａ，５２０ｂを介して重ね合わせる（ステップＳ１０１）。
【００１１】
次に、インレット５１０を挟むように重ね合わされた表面層５３０ａ，５３０ｂ及び接着層５２０ａ，５２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ１０２）。ここで、接着層５２０ａ，５２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。
【００１２】
次に、加圧状態を保ちながら、インレット５１０を挟むように重ね合わされた表面層５３０ａ，５３０ｂ及び接着層５２０ａ，５２０ｂを冷却し（ステップＳ１０３）、溶融した接着層５２０ａ，５２０ｂを硬化させ、それにより、インレット５１０と表面層５３０ａ，５３０ｂとを接着し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる。
【００１３】
なお、上述したような工程によって非接触型ＩＣカードを製造する場合、インレット５１０が複数配列されてなるインレットシートを、インレットシートと同等の形状を有し、表面層５３０ａ，５３０ｂを構成する２つの表面シートに、インレットシートと同等の形状を有し、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する２つの接着シートを介して重ね合わせて接着し、その後、接着されたシートをインレット５１０毎に断裁することにより、非接触型ＩＣカード５０１の製造工程における生産効率を向上させることも行われている。
【００１４】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード５０１に用いられるインレット５１０について説明する。
【００１５】
図７は、図５に示したインレット５１０の一構造例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１６】
本従来例におけるインレット５１０は図７に示すように、ベース基材５１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ５１２が形成されるとともに、アンテナ５１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ５１１が搭載され、また、ベース基材５１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ５１７が形成されている。また、ベース基材５１４のＩＣチップ５１１が搭載される面には、搭載されるＩＣチップ５１１とアンテナ５１２とを接続するための２つの接点５１３が形成されており、２つの接点５１３のうち一方の接点はアンテナ５１２の一端に接続され、他方の接点は、表裏導通部５１６及びブリッジ５１７を介してアンテナ５１２の他端に接続されている。また、ベース基材５１４のアンテナ５１２が形成された面には、ＩＣチップ５１１の搭載位置を示す位置合わせマーク５１８が形成されている。
【００１７】
以下に、上記のように構成されたインレット５１０の製造方法について説明する。
【００１８】
図８は、図７に示したインレット５１０の製造方法を説明するための図である。
【００１９】
まず、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるベース基材５１４の両面に接着剤を塗布することにより接着剤層６１２ａ，６１２ｂを形成し、接着剤層６１２ａ，６１２ｂを介して、アルミニウムや銅等の導電性材料からなる導電層６１３ａ，６１３ｂをベース基材５１４の両面に積層する（図８（ａ））。
【００２０】
次に、導電層６１３ａ，６１３ｂ上に、アンテナ５１２、接点５１３、ブリッジ５１７及び位置合わせマーク５１８の形状に合わせてレジスト層６１４ａ，６１４ｂをグラビア印刷やシルク印刷によってそれぞれ形成する（図８（ｂ））。
【００２１】
次に、ウェットエッチングによって、ベース基材５１４に積層された導電層６１３ａ，６１３ｂのうち、レジスト層６１４ａ，６１４ｂが形成されていない領域を除去し（図８（ｃ））、さらに、レジスト洗浄を行うことにより、レジスト層６１４ａ，６１４ｂを除去し、それにより、ベース基材５１４上にコイル状のアンテナ５１２、接点５１３、ブリッジ５１７及び位置合わせマーク５１８が形成されたアンテナシート６１５を作製する（図８（ｄ））。なお、ベース基材５１４の表面に形成されたアンテナ５１２及び接点５１３とベース基材５１４の裏面に形成されたブリッジ５１７とは、ベース基材５１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部５１６によって接続されることになる。また、エッチングの方法としては、ウェットエッチングに限らずドライエッチングでもよい。
【００２２】
その後、ベース基材５１４のＩＣチップ５１１が搭載される領域に異方性導電ペースト（ＡＣＰ）のような熱硬化型接着剤を塗布し、さらに、接点５１３と接続されるように、ベース基材５１４上にＩＣチップ５１１を搭載し、加熱加圧することにより異方性導電ペーストによってＩＣチップ５１１と接点５１３とを電気的に接続し、インレット５１０が完成する（図８（ｅ））。
【００２３】
このように、アンテナ５１２とＩＣチップ５１１とを異方性導電ペーストのような熱硬化型接着剤によって接着することにより、機械的に容易な作業で信頼性の高い接合が実現されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２５９９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
しかしながら、上述したようなインレットにおいては、エッチングによって導電層が除去された領域の表面には接着剤層が残存しているため、異方性導電性ペーストのような熱硬化型接着剤によってＩＣチップとアンテナとを接続する場合、ベース基材上に搭載されたＩＣチップを加熱加圧する際に、ＩＣチップが搭載される領域の裏面の接着剤層が溶融し、アンテナシートが搭載された台座とアンテナシートとが接着してしまい、作業性が低下してしまうという問題点がある。また、台座に付着した接着剤を洗浄する等の新たな作業を行う必要が生じてしまうという問題点がある。
【００２５】
また、ベース基材上に、ＩＣチップの搭載位置を示す位置合わせマークが形成されているが、ベース基材が透明な材料からなる場合、ＩＣチップ搭載機にて位置合わせマークが検出しにくくなってしまうという問題点がある。
【００２６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材の両面に接着剤層を介して積層された導電層がエッチングによって一部除去されることにより、ベース基材上に、導電パターンと、該導電パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが導電パターンと接続されるための接点とが形成されてなるアンテナシートにおいて、ＩＣチップがベース基材上に搭載された状態で加熱加圧されることによりＩＣチップと接点とが接続される場合に、アンテナシートが搭載された台座とアンテナシートとが接着してしまうことを防ぐことができるアンテナシーを提供することを目的とする。
【００２７】
また、ベース基材上に、ＩＣチップの搭載位置を示す位置合わせマークが形成されているアンテナシートにおいては、ベース基材が透明な材料からなる場合であっても、ＩＣチップ搭載機にて位置合わせマークを容易に検出することができるアンテナシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の両面に接着剤層を介して積層された導電層がエッチングによって一部除去されることにより、前記ベース基材上に、導電パターンと、該導電パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電パターンと接続されるための接点とが形成されてなるアンテナシートにおいて、
前記ＩＣチップが前記接点と接続されるように前記ベース基材上に搭載される領域の裏面に、前記導電層による保護パターンが形成されていることを特徴とする。
【００２９】
また、前記ベース基材の前記ＩＣチップが搭載される面に、前記ＩＣチップの搭載位置を示す位置合わせマークを有し、
前記保護パターンは、前記位置合わせマークの裏面の領域を含むように形成されていることを特徴とする。
【００３０】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の両面に接着剤層を介して導電層が積層され、この導電層がエッチングによって一部除去されることにより、ベース基材上に、導電パターンと、該導電パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが導電パターンと接続されるための接点とが形成されたアンテナシートが作製され、その後、このアンテナシートを用いてインレットを作製する場合、ベース基材上のＩＣチップが搭載される領域に熱硬化型接着剤が塗布され、さらに、接点と接続されるように、ベース基材上にＩＣチップが搭載され、加熱加圧されることにより熱硬化型接着剤によってＩＣチップと接点とが電気的に接続されることになるが、アンテナシートにおいては、ＩＣチップが接点と接続されるようにベース基材上に搭載される領域の裏面に、導電層による保護パターンが形成されているので、ベース基材のＩＣチップが搭載される領域の裏面においては、ベース基材に導電層を接着するために積層された接着剤層が表出しておらず、それにより、ベース基材上にＩＣチップが搭載され、加熱加圧された際に、アンテナシートが搭載された台座とアンテナシートとが接着してしまうことがなくなる。
【００３１】
また、ベース基材のＩＣチップが搭載される面に、ＩＣチップの搭載位置を示す位置合わせマークが設けられたアンテナシートを用いてインレットを作製する場合、保護パターンが、位置合わせマークの裏面の領域を含むように形成されていれば、ベース基材上にＩＣチップを搭載する際、位置合わせマークの表面の反射率と、保護パターンのアンテナシートとの接着面の反射率との違いが大きいので、ＩＣチップ搭載機にて位置合わせマークを容易に検出することができる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように本発明においては、ベース基材の両面に接着剤層を介して積層された導電層がエッチングによって一部除去されることにより、ベース基材上に、導電パターンと、該導電パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが導電パターンと接続されるための接点とが形成されてなるアンテナシートにおいて、ＩＣチップが接点と接続されるようにベース基材上に搭載される領域の裏面に、導電層による保護パターンが形成されている構成としたため、このアンテナシートに異方性導電性ペーストを用いてＩＣチップを搭載することによりインレットを作製する場合、ベース基材上にＩＣチップが搭載され、加熱加圧された際に、アンテナシートが搭載された台座とアンテナシートとが接着してしまうことを防ぐことができる。また、このアンテナシートを透明な基材に積層することによりスケルトンカードを作製する場合、アンテナシートに搭載されたＩＣチップの裏面を保護パターンによって隠蔽することができる。また、ＩＣチップが搭載された領域を保護パターンによって補強することができる。
【００３３】
また、ベース基材のＩＣチップが搭載される面に、ＩＣチップの搭載位置を示す位置合わせマークを有するアンテナシートにおいて、保護パターンが、位置合わせマークの裏面の領域を含むように形成されているものにおいては、ベース基材上にＩＣチップを搭載する際、位置合わせマークの表面の反射率と、保護パターンのアンテナシートとの接着面の反射率との違いが大きいので、ＩＣチップ搭載機にて位置合わせマークを容易に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３５】
図１は、本発明のアンテナシートを用いて作製された非接触型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３６】
本形態は図１に示すように、ベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなる導電パターンの一部であるアンテナ１２及び接点１３が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、また、ベース基材１４の他方の面に、導電性材料からなる導電パターンの一部であるブリッジ１７が形成されたインレット１０が、接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。なお、アンテナ１２の一端は、接点１３を介してＩＣチップ１１と接続されており、また、アンテナ１２の他端は、ベース基材１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部１６を介してブリッジ１７の一端と接続されており、また、ブリッジ１７の他端は、ベース基材１４に同様に形成される表裏導通部１６を介して接点１３と接続されている。また、アンテナ１２においては、インレット１０が接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂに挟まれるように接着された後に表面層３０ａ，３０ｂにエンボス加工が施された場合に、アンテナ１２が断線しないようにその一部の幅が他の部分の幅に比べて広くなっている。このようにアンテナ１２の一部の幅を広く形成することにより、アンテナ１２全体の抵抗を下げ、それにより、非接触型ＩＣカード１の通信距離を延ばしている。また、本形態の特徴であるインレット１０の裏面の詳細な構成については後述する。
【００３７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３８】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード１の製造方法について説明する。
【００３９】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００４０】
まず、インレット１０と表面層３０ａ，３０ｂとを接着層２０ａ，２０ｂを介して重ね合わせる（ステップＳ１）。
【００４１】
次に、インレット１０を挟むように重ね合わされた表面層３０ａ，３０ｂ及び接着層２０ａ，２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ２）。ここで、接着層２０ａ，２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。
【００４２】
次に、加圧状態を保ちながら、インレット１０を挟むように重ね合わされた表面層３０ａ，３０ｂ及び接着層２０ａ，２０ｂを冷却し（ステップＳ３）、溶融した接着層２０ａ，２０ｂを硬化させ、それにより、インレット１０と表面層３０ａ，３０ｂとを接着し、非接触型ＩＣカード１を完成させる。
【００４３】
なお、上述したような工程によって非接触型ＩＣカードを製造する場合、インレット１０が複数配列されてなるインレットシートを、インレットシートと同等の形状を有し、表面層３０ａ，３０ｂを構成する２つの表面シートに、インレットシートと同等の形状を有し、接着層２０ａ，２０ｂを構成する２つの接着シートを介して重ね合わせて接着し、その後、接着されたシートをインレット１０毎に断裁することにより、非接触型ＩＣカード１の製造工程における生産効率を向上させることもできる。
【００４４】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード１に用いられるインレット１０について説明する。
【００４５】
図３は、図１に示したインレット１０の一構造例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４６】
本形態におけるインレット１０は図３に示すように、ベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、また、ベース基材１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ１７が形成されている。また、ベース基材１４のＩＣチップ１１が搭載される面には、搭載されるＩＣチップ１１とアンテナ１２とを接続するための２つの接点１３が形成されており、２つの接点１３のうち一方の接点はアンテナ１２の一端に接続され、他方の接点は、表裏導通部１６及びブリッジ１７を介してアンテナ１２の他端に接続されている。また、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面には、ＩＣチップ１１の搭載位置を示す位置合わせマーク１８が形成されている。さらに、本形態においては、ベース基材１４のＩＣチップ１１が搭載される領域と位置合わせマーク１８とを含む領域の裏面に、他の導電領域とは電気的に絶縁された保護パターン１９が形成されている。なお、この保護パターン１９及びブリッジ１７は、レジスト層１１４ｂによって覆われている。
【００４７】
以下に、上記のように構成されたインレット１０の製造方法について説明する。
【００４８】
図４は、図３に示したインレット１０の製造方法を説明するための図である。
【００４９】
まず、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるベース基材１４の両面に接着剤を塗布することにより接着剤層１１２ａ，１１２ｂを形成し、接着剤層１１２ａ，１１２ｂを介して、アルミニウムや銅等の導電性材料からなる導電層１１３ａ，１１３ｂをベース基材１４の両面に積層する（図４（ａ））。
【００５０】
次に、導電層１１３ａ，１１３ｂ上に、アンテナ１２、接点１３、ブリッジ１７、位置合わせマーク１８及び保護パターン１９の形状に合わせてレジスト層１１４ａ，１１４ｂをグラビア印刷やシルク印刷によってそれぞれ形成する（図４（ｂ））。
【００５１】
次に、ウェットエッチングによって、ベース基材１４に積層された導電層１１３ａ，１１３ｂのうち、レジスト層１１４ａ，１１４ｂが形成されていない領域を除去し（図４（ｃ））、さらに、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面のみについてレジスト洗浄を行うことにより、ブリッジ１７及び保護パターン１９上以外のレジスト層１１４ａを除去し、それにより、ベース基材１４上にコイル状のアンテナ１２、接点１３、ブリッジ１７、位置合わせマーク１８及び保護パターン１９が形成されたアンテナシート１１５を作製する（図４（ｄ））。なお、ベース基材１４の表面に形成されたアンテナ１２及び接点１３とベース基材１４の裏面に形成されたブリッジ１７とは、ベース基材１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部１６によって接続されることになる。また、エッチングの方法としては、ウェットエッチングに限らずドライエッチングでもよい。
【００５２】
その後、ベース基材１４のＩＣチップ１１が搭載される領域に、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）のような熱硬化型接着剤を塗布し、さらに、接点１３と接続されるように、ベース基材１４上にＩＣチップ１１を搭載し、加熱加圧することにより異方性導電ペーストによってＩＣチップ１１と接点１３とを電気的に接続し、インレット１０が完成する（図４（ｅ））。この際、ベース基材１４のＩＣチップ１１が搭載される領域の裏面に保護パターン１９が形成されているため、ベース基材１４のＩＣチップ１１が搭載される領域の裏面においては、接着剤層１１２ｂが表出しておらず、それにより、ＩＣチップ１１と接点１３とを電気的に接続するために、ＩＣチップ１１がベース基材１４上に搭載された状態で加熱加圧した場合においても、アンテナシートが搭載された台座とアンテナシートとが接着してしまうことがなくなる。
【００５３】
また、保護パターン１９が、位置合わせマーク１８の裏面の領域まで形成されているので、ベース基材１４上にＩＣチップ１１を搭載する際、位置合わせマーク１８の表面の反射率と、保護パターン１９のアンテナシートとの接着面の反射率との違いが大きいので、ＩＣチップ搭載機にて位置合わせマーク１８を容易に検出することができる。
【００５４】
なお、保護パターン１９及びブリッジ１７においては、ウェットエッチングによって、ベース基材１４に積層された導電層１１３ａ，１１３ｂのうち、レジスト層１１４ａ，１１４ｂが形成されていない領域を除去した後に、レジスト洗浄によってレジスト層１１４ｂを除去することも考えられるが、本形態のように、保護パターン１９及びブリッジ１７上のレジスト層１１４ｂを除去しなければ、保護パターン１９及びブリッジ１７の錆防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のアンテナシートを用いて作製された非接触型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示したインレットの一構造例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】図３に示したインレットの製造方法を説明するための図である。
【図５】電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】図５に示したインレットの一構造例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図８】図７に示したインレットの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    非接触型ＩＣカード
１０    インレット
１１    ＩＣチップ
１２    アンテナ
１３    接点
１４    ベース基材
１６    表裏導通部
１７    ブリッジ
１８    位置合わせマーク
１９    保護パターン
２０ａ，２０ｂ    接着層
３０ａ，３０ｂ    表面層
１１２ａ，１１２ｂ    接着剤層
１１３ａ，１１３ｂ    導電層
１１４ａ，１１４ｂ    レジスト層
１１５    アンテナシート                                                                                
【図１】
2005045161.tif 000003
【図２】
2005045161.tif 000004
【図３】
2005045161.tif 000005
【図４】
2005045161.tif 000006
【図５】
2005045161.tif 000007
【図６】
2005045161.tif 000008
【図７】
2005045161.tif 000009
【図８】
2005045161.tif 000010