(57)【要約】【課題】  外観が良好で、回路基板と被接着物品間の接着の確実な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットは、配線パターン２が設けられた回路基板１と、配線パターン２に半田バンプ４を介して電気的に接続された被接着物品３と、半田バンプ４によって被接着物品３と回路基板１との間に形成された隙間５と、この隙間５内に介在され、被接着物品３を回路基板１に接着するための接着剤６とを備え、被接着物品３の側面には、上下に貫通する凹部３ａが設けられた構成にすると、この凹部３ａの位置には、接着剤６を充填するためのノズル７を配置でき、従って、被接着物品３の外周からの接着剤６のはみ出しが少なくなって、外観が良好（見栄えが良く）なものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが設けられた回路基板と、前記配線パターンに半田バンプを介して電気的に接続された被接着物品と、前記半田バンプによって前記被接着物品と前記回路基板との間に形成された隙間と、この隙間内に介在され、前記被接着物品を前記回路基板に接着するための接着剤とを備え、前記被接着物品の側面には、上下に貫通する凹部が設けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記被接着物品は四角形状をなし、前記凹部が前記側面の中央部に設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記被接着物品が半導体チップで形成され、前記半導体チップの側面には、前記凹部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記回路基板は、電子部品を設けた第１の回路基板と、この第１の回路基板を取り付けるマザー基板からなる第２の回路基板を有し、前記第１、第２の回路基板は、前記半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、前記第１，第２の回路基板間には、前記半田バンプによって前記隙間が形成され、前記隙間に設けられた前記接着剤によって前記第１，第２の回路基板が接着されると共に、前記第１の回路基板の側面には、前記凹部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記被接着物品が前記回路基板の下面に配置された台座部で形成され、前記台座部と前記回路基板は、前記半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、前記台座部と前記回路基板間には、前記半田バンプによって前記隙間が形成され、前記隙間に設けられた前記接着剤によって前記台座部と前記回路基板が接着されると共に、前記台座部の側面には、前記凹部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記回路基板は、前記台座部を取り付けた第１の回路基板と、この第１の回路基板を取り付けるマザー基板からなる第２の回路基板を有し、前記台座部と前記第２の回路基板は、前記半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、前記台座部と前記第２の回路基板間には、前記半田バンプによって前記隙間が形成され、前記隙間に設けられた前記接着剤によって前記台座部と前記回路基板が接着されたことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１０は従来の電子回路ユニットに係る要部断面図、図１１は従来の電子回路ユニットに係り、その製造方法を示す第１の説明図、図１２は従来の電子回路ユニットに係り、その製造方法を示す第２の説明図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図１０〜図１２に基づいて説明すると、回路基板５１には、配線パターン５２が設けられると共に、ここでは図示しないが、チップ型のコンデンサ等の電子部品が搭載されている。
【０００４】
四角形状の半導体チップ５３の下面には、ＢＧＡやＦＣ等からなる半田バンプ５４が設けられ、この半田バンプ５４が配線パターン５２に半田付けされて、両者が電気的に接続されると共に、半導体チップ５３と回路基板５１との間には、半田バンプ５４によって隙間５５が設けられる。
【０００５】
そして、この隙間５５全体には、接着剤（アンダーフィル樹脂）５６が設けられて、半導体チップ５３を回路基板５１に接着し、半田バンプ５４の剥がれを防止している。
【０００６】
また、このような構成を有する電子回路ユニットの製造方法は、先ず、図１１に示すように、半導体チップ５３が半田バンプ５４によって回路基板５１に接続、固着され、次に、図１２に示すように、半導体チップ５３の側面５３ａの近傍にノズル５７を配置した状態で、ノズル５７から接着剤５６を隙間５５に充填して、隙間５５全体に、接着剤（アンダーフィル樹脂）５６が設けられるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、従来の電子回路ユニットは、四角形状の半導体チップ５３が直線状の平面からなる側面５３ａを有し、接着剤５６を充填するためのノズル５７は、側面５３ａの近傍に配置して、隙間５５全体に接着剤５６が設けられるため、接着剤５６が半導体チップ５３から外方に大きくはみ出して、外観を損なうばかりか、隙間５５への接着剤５６の侵入が不安定で、その結果、接着剤５６は、半導体チップ５３と回路基板５１間の介在状態にバラツキを生じる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−７６２００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の電子回路ユニットは、四角形状の半導体チップ５３が直線状の平面からなる側面５３ａを有し、接着剤５６を充填するためのノズル５７は、側面５３ａの近傍に配置して、隙間５５全体に接着剤５６が設けられるため、接着剤５６が半導体チップ５３から外方に大きくはみ出して、外観を損なうばかりか、隙間５５への接着剤５６の侵入が不安定で、その結果、接着剤５６は、半導体チップ５３と回路基板５１間の介在状態にバラツキを生じるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は外観が良好で、回路基板と被接着物品間の接着の確実な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが設けられた回路基板と、前記配線パターンに半田バンプを介して電気的に接続された被接着物品と、前記半田バンプによって前記被接着物品と前記回路基板との間に形成された隙間と、この隙間内に介在され、前記被接着物品を前記回路基板に接着するための接着剤とを備え、前記被接着物品の側面には、上下に貫通する凹部が設けられた構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記被接着物品は四角形状をなし、前記凹部が前記側面の中央部に設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記被接着物品が半導体チップで形成され、前記半導体チップの側面には、前記凹部が設けられた構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記回路基板は、電子部品を設けた第１の回路基板と、この第１の回路基板を取り付けるマザー基板からなる第２の回路基板を有し、前記第１、第２の回路基板は、前記半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、前記第１，第２の回路基板間には、前記半田バンプによって前記隙間が形成され、前記隙間に設けられた前記接着剤によって前記第１，第２の回路基板が接着されると共に、前記第１の回路基板の側面には、前記凹部が設けられた構成とした。
【００１４】
また、第５の解決手段として、前記被接着物品が前記回路基板の下面に配置された台座部で形成され、前記台座部と前記回路基板は、前記半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、前記台座部と前記回路基板間には、前記半田バンプによって前記隙間が形成され、前記隙間に設けられた前記接着剤によって前記台座部と前記回路基板が接着されると共に、前記台座部の側面には、前記凹部が設けられた構成とした。
【００１５】
また、第６の解決手段として、前記回路基板は、前記台座部を取り付けた第１の回路基板と、この第１の回路基板を取り付けるマザー基板からなる第２の回路基板を有し、前記台座部と前記第２の回路基板は、前記半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、前記台座部と前記第２の回路基板間には、前記半田バンプによって前記隙間が形成され、前記隙間に設けられた前記接着剤によって前記台座部と前記回路基板が接着された構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンが設けられた回路基板と、配線パターンに半田バンプを介して電気的に接続された被接着物品と、半田バンプによって被接着物品と回路基板との間に形成された隙間と、この隙間内に介在され、被接着物品を回路基板に接着するための接着剤とを備え、被接着物品の側面には、上下に貫通する凹部が設けられた構成とした。
即ち、被接着物品の側面には、上下に貫通する凹部が設けられた構成にすると、この凹部の位置には、接着剤を充填するためのノズルを配置でき、従って、被接着物品の外周からの接着剤のはみ出しが少なくなって、外観が良好（見栄えが良く）で、且つ、被接着物品を回路基板間への接着剤の侵入が安定して、被接着物品と回路基板間の接着の確実なものが得られる。
【００１７】
また、被接着物品は四角形状をなし、凹部が側面の中央部に設けられたため、被接着物品を回路基板間への接着剤の侵入がほぼ均一にできて、被接着物品と回路基板間の接着の確実なものが得られる。
【００１８】
また、被接着物品が半導体チップで形成され、半導体チップの側面には、凹部が設けられたため、半導体チップの回路基板への接着の確実なものが得られる。
【００１９】
また、回路基板は、電子部品を設けた第１の回路基板と、この第１の回路基板を取り付けるマザー基板からなる第２の回路基板を有し、第１、第２の回路基板は、半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、第１，第２の回路基板間には、半田バンプによって隙間が形成され、隙間に設けられた接着剤によって第１，第２の回路基板が接着されると共に、第１の回路基板の側面には、凹部が設けられたため、第１の回路基板の第２の回路基板への接着の確実なものが得られる。
【００２０】
また、被接着物品が回路基板の下面に配置された台座部で形成され、台座部と回路基板は、半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、台座部と回路基板間には、半田バンプによって隙間が形成され、隙間に設けられた接着剤によって台座部と回路基板が接着されると共に、台座部の側面には、凹部が設けられたため、台座部の回路基板への接着の確実なものが得られる。
【００２１】
また、回路基板は、台座部を取り付けた第１の回路基板と、この第１の回路基板を取り付けるマザー基板からなる第２の回路基板を有し、台座部と第２の回路基板は、半田バンプによって電気的な接続が行われると共に、台座部と第２の回路基板間には、半田バンプによって隙間が形成され、隙間に設けられた接着剤によって台座部と回路基板が接着されたため、台座部の第２の回路基板への接着の確実なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す第１の説明図、図４は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す第２の説明図である。
【００２３】
また、図５は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図、図６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、裏面から見た斜視図、図７は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、台座部の取付方法を示す説明図、図８は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、回路基板と台座部の製造方法を示す説明図、図９は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、台座部のマザー基板への取付方法を示す説明図である。
【００２４】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されてなる回路基板１には、配線パターン２が設けられると共に、ここでは図示しないが、チップ型のコンデンサ等の電子部品が搭載されている。
【００２５】
四角形状の半導体チップからなる被接着物品３の側面の中央部には、上下方向に貫通する凹部３ａが設けられると共に、被接着物品３の下面には、複数の電極３ｂが設けられ、この電極３ｂには、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等からなる球状やフリップチップ（ＦＣ）等からなる半球状の半田バンプ４が設けられている。
【００２６】
この半田バンプ４は、配線パターン２に半田付けされて、両者が電気的に接続されると共に、被接着物品３と回路基板１との間には、半田バンプ４によって隙間５が設けられる。
そして、この隙間５全体には、接着剤（アンダーフィル樹脂）６が設けられて、被接着物品３を回路基板１に接着し、半田バンプ４の剥がれを防止している。
【００２７】
また、このような構成を有する第１実施例の電子回路ユニットの製造方法は、先ず、図３に示すように、半導体チップからなる被接着物品３が半田バンプ４によって回路基板１に接続、固着され、次に、図４に示すように、被接着物品３の側面に設けられた凹部３ａ内にノズル７を配置した状態で、ノズル７から接着剤６を隙間５に充填して、隙間５全体に、接着剤（アンダーフィル樹脂）６が設けられるようになっている。  
【００２８】
このように、被接着物品３の側面に凹部３ａを設けると、凹部３ａ内にノズル７を位置させることができるので、被接着物品３の外周からの接着剤６のはみ出しを少なくできると共に、被接着物品３と回路基板１間の隙間５への接着剤６の侵入を安定させることができる。
【００２９】
なお、上記実施例では、１個の凹部３ａで説明したが、被接着物品３の複数の側面に凹部３ａを設けても良い。
【００３０】
また、上記実施例では、被接着物品３が半導体チップで形成され、また、回路基板１が小基板からなる回路基板で形成されたもので説明したが、被接着物品が小基板からなる第１の回路基板で形成され、また、回路基板１がマザー基板からなる第２の回路基板で形成されたものでも良い。
【００３１】
この場合、第１の回路基板の側面には、凹部３ａが設けられ、第１，第２の回路基板は、半田バンプ４によって電気的な接続が行われると共に、第１，第２の回路基板間には、半田バンプ４によって隙間５が形成され、隙間５に設けられた接着剤６によって第１，第２の回路基板が接着される構成となっている。
【００３２】
また、図５〜図９は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、次に、この第２実施例の構成を図５〜図９に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されてなる第１の回路基板１１には、配線パターン１２が設けられると共に、第１の回路基板１１の下面には、チップ型のコンデンサ等の種々の電子部品１３が搭載されている。
【００３３】
帯状の四角形のプリント基板からなる被接着物品である台座部１４は、側面に設けられた凹部１４ａと、上下面に対向して設けられた複数の電極１５ａ、１５ｂと、この電極１５ａ、１５ｂ間を接続する接続導体１６を有すると共に、電極１５ａ、１５ｂには、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等からなる球状やフリップチップ（ＦＣ）等からなる半球状の半田バンプ１７ａ、１７ｂが設けられている。
【００３４】
この台座部１４は、第１の回路基板１１の対向する２辺に沿って、第１の回路基板１１の下面に配置され、上部に位置する半田バンプ１７ａは、配線パターン２に半田付けされて、両者が電気的に接続されると共に、台座部１４と第１の回路基板１１との間には、半田バンプ１７ａによって隙間１８が設けられる。
そして、この隙間１８全体には、接着剤（アンダーフィル樹脂）１９が設けられて、台座部１４を第１の回路基板１１に接着し、半田バンプ１７ａの剥がれを防止している。
【００３５】
また、このような構成を有す電子回路ユニットの台座部１４の取付方法は、先ず、図７に示すように、被接着物品である台座部１４が半田バンプ１７ａによって第１の回路基板１１に接続、固着された後、台座部１４の側面に設けられた凹部１４ａ内にノズル７を配置した状態で、ノズル７から接着剤１９を隙間１８に充填して、隙間１８全体に、接着剤（アンダーフィル樹脂）１９が設けられるようになっている。  
【００３６】
このように、被接着物品である台座部１４の側面に凹部１４ａを設けると、凹部１４ａ内にノズル７を位置させることができるので、台座部１４の外周からの接着剤１９のはみ出しを少なくできると共に、台座部１４と第１の回路基板１１間の隙間１８への接着剤１９の侵入を安定させることができる。
【００３７】
また、図８は本発明の第２実施例における電子回路ユニットの製造方法を示し、図８に基づいてこの製造方法を説明すると、複数の第１の回路基板１１が繋がった帯状の大判基板３１を用意し、この大判基板３１には、各第１の回路基板１１の下面に電子部品１３を搭載する。
【００３８】
次に、大判基板３１の隣り合う第１の回路基板１１間には、２個の台座部１４が繋がり、一つの孔３２ａを有する対台座部３２が配置され、この対台座部３２ａが半田バンプ１７ａによって大判基板３１に半田付けされる。
【００３９】
次に、孔３２ａ内にノズル７が挿入された状態で、対台座部３２と大判基板３１間の隙間１８において接着剤１９が充填された後、点線Ｓの位置で切断すると、図６に示すように、台座部１４の側面に凹部１４ａが形成された状態となって、本発明の第２実施例の電子回路ユニットが製造されるようになる。
【００４０】
また、図５に示すように、第２実施例における電子回路ユニットは、マザー基板からなる第２の回路基板２０を有し、この第２の回路基板２０には、配線パターン２１が設けられ、この配線パターン２１には、台座部１４の下部に位置する半田バンプ１７ｂが半田付けされて、両者が電気的に接続されると共に、台座部１４と第２の回路基板２０との間には、半田バンプ１７ｂによって隙間２２が設けられる。
【００４１】
そして、この隙間２２全体には、接着剤（アンダーフィル樹脂）２３が設けられて、台座部１４を第２の回路基板２０に接着し、半田バンプ１７ｂの剥がれを防止している。
この時、第１の回路基板１１の下面に取り付けられた電子部品１３は、一対の台座部１４によって、第２の回路基板２１から離れた状態になると共に、台座部１４によって保護された状態となる。
【００４２】
また、このような構成を有す電子回路ユニットの台座部１４の取付方法は、先ず、図９に示すように、被接着物品である台座部１４が半田バンプ１７ｂによって第２の回路基板２０に接続、固着された後、台座部１４の側面に設けられた凹部１４ａ内にノズル７を配置した状態で、ノズル７から接着剤２３を隙間２２に充填して、隙間２２全体に、接着剤（アンダーフィル樹脂）２３が設けられるようになっている。  
【００４３】
このように、被接着物品である台座部１４の側面に凹部１４ａを設けると、凹部１４ａ内にノズル７を位置させることができるので、台座部１４の外周からの接着剤２３のはみ出しを少なくできると共に、台座部１４と第２の回路基板２０間の隙間２２への接着剤２３の侵入を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す第１の説明図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す第２の説明図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、裏面から見た斜視図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、台座部の取付方法を示す説明図。
【図８】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、回路基板と台座部の製造方法を示す説明図。
【図９】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、台座部のマザー基板への取付方法を示す説明図。
【図１０】従来の電子回路ユニットに係る要部断面図。
【図１１】従来の電子回路ユニットに係り、その製造方法を示す第１の説明図。
【図１２】従来の電子回路ユニットに係り、その製造方法を示す第２の説明図。
【符号の説明】
【００４５】
１：回路基板（被接着物品、或いは第２の回路基板）
２：配線パターン
３：被接着物品（半導体チップ、或いは第１の回路基板）
３ａ：凹部
３ｂ：電極
４：半田バンプ
５：隙間
６：接着剤
７：ノズル
１１：第１の回路基板
１２：配線パターン
１３：電子部品
１４：台座部（被接着物品）
１４ａ：凹部
１５ａ：電極
１５ｂ：電極
１６：接続導体
１７ａ：半田バンプ
１７ｂ：半田バンプ
１８：隙間
１９：接着剤
２０：第２の回路基板
２１：配線パターン
２２：隙間
２３：接着剤
３１：大判基板
３２：対台座部
３２ａ：孔
Ｓ：点線
【図１】
2005303194.tif 000003
【図２】
2005303194.tif 000004
【図３】
2005303194.tif 000005
【図４】
2005303194.tif 000006
【図５】
2005303194.tif 000007
【図６】
2005303194.tif 000008
【図７】
2005303194.tif 000009
【図８】
2005303194.tif 000010
【図９】
2005303194.tif 000011
【図１０】
2005303194.tif 000012
【図１１】
2005303194.tif 000013
【図１２】
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