(57)【要約】【課題】基板表面に付着した粉塵による不具合の発生を抑えることができる撮像装置を提供する。【解決手段】本発明の撮像装置１０は、撮像レンズ３０と、基板２０に対して電気的に接続される撮像素子４０と、前記撮像レンズ及び前記撮像素子を格納した状態で接着剤７０により前記基板表面に接合される鏡胴５０とを備え、前記接着剤により、前記鏡胴内に位置する前記基板表面の少なくとも一部を覆う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像レンズと、基板に対して電気的に接続される撮像素子と、前記撮像レンズ及び前記撮像素子を格納した状態で接着剤により前記基板表面に接合される鏡胴とを備える撮像装置において、
前記接着剤により、前記鏡胴内に位置する前記基板表面の少なくとも一部を覆うことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像装置において、
前記接着剤により、前記鏡胴内に位置する前記基板表面と前記鏡胴の内側面と前記撮像素子の側面とで形成される領域を覆うことを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の撮像装置において、
前記電気的接続が、前記撮像素子から前記鏡胴内に位置する前記基板表面に至るワイヤを介して行われ、
前記ワイヤの前記基板表面側の端部を前記接着剤により覆うことを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記鏡胴の内側面であって前記基板との接合部分が、前記基板表面に向かって切り欠かれていることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話やパーソナルコンピュータなどの普及に伴い、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサあるいはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の撮像素子を用いる撮像装置について種々の技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図６に示すように、特許文献１に開示された撮像装置１００は、鏡胴１０１、レンズ部１０２と脚部１０３とが一体成形された光学部材１０４、基板１０５、上面に光電変換部１０６を有する撮像素子１０７等から概略構成されている。
鏡胴１０１は、鏡枠１０１ａの上部に遮光板１０１ｂを固着し、遮光板１０１ｂの開口に赤外線吸収特性を有する素材からなるフィルタ１０１ｃを固着して構成されている。
そして、光電変換部１０６の周囲に形成された画像処理回路（図示せず）と基板１０５上の回路（図示せず）とをワイヤ１０８を介して電気的に接続すると共に、図７（ａ）に示すように、基板１０５表面に接着剤１０９を塗布した後、上方から鏡胴１０１を基板１０５に押し付けて、図７（ｂ）に示すように、鏡胴１０１を基板１０５上面に固着することにより撮像装置１００が構成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−３７７５８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に開示されたような撮像装置１００によれば、その内部は鏡胴１０１及び基板１０５によりほぼ密閉される構造となるので、装置外部からの粉塵の侵入を防止する効果を得られるが、例えば、撮像装置１００の製造時点において基板１０５表面に粉塵が付着している場合には、粉塵が付着した状態のまま装置が製造された結果、完成後の撮像装置１００の内部に粉塵が存在するという問題がある。
また、このような問題を解消すべく、例えば、鏡胴１０１を基板１０５に接合する前に、基板１０５の表面に空気を噴射することにより、空気圧を利用して基板１０５表面に付着した粉塵を除去する方法が考えられるが、この場合、空気圧によりワイヤ１０８が切断されるおそれがある。
【０００６】
本発明の課題は、上述の問題を考慮したものであり、基板表面に付着した粉塵による不具合の発生を抑えることができる撮像装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、撮像レンズと、基板に対して電気的に接続される撮像素子と、前記撮像レンズ及び前記撮像素子を格納した状態で接着剤により前記基板表面に接合される鏡胴とを備える撮像装置において、前記接着剤により、前記鏡胴内に位置する前記基板表面の少なくとも一部を覆うことを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、撮像装置の製造時に基板表面に粉塵が付着している場合でも、鏡胴内の基板表面の少なくとも一部を接着剤で覆うことにより、接着剤で覆われた領域に付着している粉塵を接着剤の内部に閉じ込めることができ、鏡胴内に粉塵が拡散することによる不具合の発生を未然に防止できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、前記接着剤により、前記鏡胴内に位置する前記基板表面と前記鏡胴の内側面と前記撮像素子の側面とで形成される領域を覆うことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、鏡胴内に位置する基板表面のほぼ全域が接着剤で覆われることになるので、鏡胴内での粉塵の拡散を防止する効果をより高めることが出来る。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の撮像装置において、前記電気的接続が、前記撮像素子から前記鏡胴内に位置する前記基板表面に至るワイヤを介して行われ、前記ワイヤの前記基板表面側の端部を前記接着剤により覆うことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、ワイヤの基板表面側の端部が接着剤により覆われることにより、ワイヤと基板との接続部分の強度を高めることができる。
また、例えば、鏡胴を基板に接合する前に、基板の表面に空気を噴射することで空気圧を利用して基板表面の粉塵を除去するものとすると、空気圧によりワイヤが切断されるおそれがあるが、請求項３に記載の発明によれば、鏡胴を基板に接合する際に、鏡胴の基板側への移動により接着剤が徐々に押し出されて基板表面を撮像素子側に移動していくことになる。そして、この接着剤の移動方向はワイヤが延びる方向と一致するので、接着剤からワイヤに対して作用する圧力は僅かなものとなる。従って、ワイヤを切断することなく基板表面を接着剤で覆うことができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の撮像装置において、前記鏡胴の内側面であって前記基板との接合部分が、前記基板表面に向かって切り欠かれていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、鏡胴の下部の内側面であって基板との接合部分を基板表面に向かって所定の角度で切り欠くことにより、接着剤を鏡胴の内部、つまり撮像素子側に押し出す効果を高めることができると共に、接着剤と鏡胴との接触面積を増加させることができ、鏡胴と基板との接合強度を高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１に示すように、撮像装置１０は、基板２０、撮像レンズ３０、撮像素子４０、鏡胴５０、絞り板６０などにより概略構成されており、被写体像を撮像レンズ３０により撮像素子４０の光電変換部４１に結像させ、光電変換部４１が受光した光量に応じた電気的信号を画像信号等に変換し、撮像素子４０の表面に接合したワイヤ４２を介して基板２０側の回路に出力するようになっている。
なお、本発明は主に基板２０と鏡胴５０との接合部分の構造に特徴を有するため、撮像レンズ３０、絞り板６０等の形状や機能等の詳しい説明は省略する。
【００１６】
本実施の形態においては、撮像素子４０として矩形薄板状のＣＭＯＳ型イメージセンサが用いられ、撮像素子４０が基板２０の上面に固着された構成となっている。
図２に示すように、撮像素子４０の上面中央には、画素が２次元的に配列された光電変換部４１が形成されており、その外側に処理部（図示せず）が形成されている。また、処理部の外縁近傍には、結線用端子である複数のパッド４３が配置されている。そして、パッド４３から基板２０の回路に至るワイヤ４２を介して撮像素子４０が基板２０に対して電気的に接続される構成となっている。
【００１７】
鏡胴５０は、角柱状の下部５１、円筒状の上部５２、上部５１の上端に取り付けられた遮光板５３等により構成されており、遮光板５３の下面には赤外線吸収特性を有する素材からなるフィルタ５４が取り付けられている。
【００１８】
そして、鏡胴５０を基板２０表面に接合する際に、図２及び図３に示すように、基板２０の表面であって撮像素子４０を囲む位置に所定量の接着剤７０を塗布した状態で、鏡胴５０を基板２０表面側に移動させる。
すると、接着剤７０は鏡胴５０により押し出され、鏡胴５０内の基板２０表面を撮像素子４０側に移動し、図４（ａ）に示すように、基板２０表面と鏡胴５０の内側面と撮像素子４０の側面とで形成される領域Ａを覆う状態になる。
この状態では、ワイヤ４２の両端部のうち基板２０表面側の端部は接着剤７０により覆われることになる。
【００１９】
なお、接着剤７０の塗布量、鏡胴５０の下部の形状、接着剤７０の塗布位置を調節することにより、接着剤７０により覆われる基板２０表面の領域を調節することができる。例えば、接着剤７０の塗布量を増やすことにより、図４（ｂ）に示すように、接着剤７０が撮像素子４０の表面の周縁部にまでおよぶこととしてもよい。光電変換部４１にまで至らない範囲であれば、撮像素子４０の表面に接着剤７０がおよんでも画像信号に支障が生じることはない。
【００２０】
接着剤７０としては、紫外線の照射とその他の手段とによって硬化させることが可能な、一般的に知られている複合硬化型の非導電性の樹脂を用いることができる。その他の手段としては、熱、水分、硬化剤、または硬化促進剤等が挙げられる。
熱および紫外線照射のいずれでも硬化可能な複合硬化型樹脂としては、例えば、スリーボンド３０１２（登録商標）、ワールドロックＮｏ．８６３（登録商標）等が挙げられ、水分および紫外線照射のいずれでも硬化可能な複合硬化型樹脂としては、例えば、スリーボンド３０５６（登録商標）等が挙げられる。また、硬化剤、または硬化促進剤で硬化が促進されるとともに、紫外線照射でも硬化可能な複合硬化型樹脂としては、例えば、硬化促進剤としてスリーボンド３０９５（登録商標）を使用するスリーボンド３００６（登録商標）等が挙げられる。
【００２１】
以上のように、本実施の形態に示した撮像装置１０によれば、撮像装置１０の製造時に基板２０表面に粉塵が付着している場合でも、鏡胴５０内の基板２０表面を接着剤７０で覆うことにより、粉塵を接着材の内部に閉じ込めた状態となり、鏡胴５０内に粉塵が拡散する事態を防止できる。
また、ワイヤ４２の基板２０表面側の端部が接着剤７０により覆われることにより、ワイヤ４２と基板２０との接続部分の強度を高めることができる。
【００２２】
また、例えば、鏡胴５０を基板２０に接合する前に、基板２０の表面に空気を噴射することで空気圧を利用して基板２０表面の粉塵を除去するものとすると、空気圧によりワイヤ４２が切断されるおそれがあるが、本実施の形態によれば、鏡胴５０を基板２０に接合する際に、鏡胴５０の基板２０側への移動により接着剤７０が徐々に押し出されて基板２０表面を撮像素子４０側に移動していくことになる。そして、この接着剤７０の移動方向はワイヤ４２が延びる方向と一致するので、接着剤７０からワイヤ４２に対して作用する圧力は僅かなものとなる。従って、ワイヤ４２を切断することなく基板２０表面を接着剤７０で覆うことができる。
【００２３】
なお、撮像装置１０の構成、つまり、基板２０、撮像レンズ３０、撮像素子４０、鏡胴５０、絞り板６０、遮光板５３、フィルタ５４などの形状は上記実施の形態に示したものに限定されず、本発明の趣旨の範囲内で適宜変更可能である。
例えば、図５に示すように、鏡胴５０の下部の内側面であって基板２０との接合部分５５を、基板２０表面に向かって所定の角度で切り欠くことにより、接着剤７０を押し出す効果を高めることが出来ると共に、接着剤７０と鏡胴５０との接触面積が増すことになるので、鏡胴５０と基板２０との接合強度を高めることができる。
また、基板２０はハードなものに限らず、フレキシブルなものであってもよく、撮像素子４０はＣＣＤ型イメージセンサであっても良い。
【００２４】
また、本実施の形態では、撮像素子４０と基板２０との接続をワイヤ４２により行っているが、撮像素子４０の内部に配線をはわせて、撮像素子４０の背面（光電変換部４１と反対側）又は側面より信号を取り出す構成としてもよい。これにより、撮像素子４０の周囲面を広く確保できると共に、配線を容易に行うことができる。
【００２５】
また、本発明は、鏡胴５０と基板２０との接合用として通常使用されている接着剤７０の塗布量等を調節することにより、この接着剤７０に鏡胴５０内の基板２０の表面を覆う（コーティングする）機能を持たせて、基板２０表面に付着した粉塵の拡散を防止する点に特徴を有するものである。従って、本実施の形態で示したように、必ずしも鏡胴５０内に位置する基板２０表面の全体を接着剤７０で覆うものでなくてもよく、少なくとも鏡胴５０内に位置する基板２０表面の一部を覆うものであればよい。
なお、本発明の撮像装置１０は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、ＡＶ装置、テレビ、家庭電化製品など、種々のものに組み込むことが可能と考えられる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、鏡胴内の基板表面を接着剤で覆うことにより、接着剤で覆われた領域に付着している粉塵を接着剤の内部に閉じ込めることができ、鏡胴内に粉塵が拡散することによる不具合の発生を未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る撮像装置の構造を示す縦断面図である。
【図２】基板及び撮像素子を示す平面図である。
【図３】鏡胴の接合方法を示す要部正面図である。
【図４】鏡胴の接合状態を示す要部正面図（ａ）及び（ｂ）である。
【図５】鏡胴の形状を示す要部正面図である。
【図６】従来の撮像装置の構造を示す縦断面図である。
【図７】従来の鏡胴の接合方法を示す要部正面図である。
【符号の説明】
１０    撮像装置
２０    基板
３０    撮像レンズ
４０    撮像素子
４２    ワイヤ
５０    鏡胴
７０    接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005045417.tif 000008
【図７】
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