(57)【要約】【課題】  製造工程の簡素化や、放熱効率の向上を図る。【解決手段】  フレキシブル部２を介して一続きに連接されている複数の平板状の回路形成部３を有する。それら回路形成部３は、フレキシブル部２の折り返し方向の曲げ変形によって、スペーサ部材４を介しながら積層配置されている構成と成す。フレキシブル部２には、隣り合う回路形成部３間を電気的に接続させるための配線パターンを設けると共に、回路形成部３から発せられる熱を放熱させるための放熱パターンを設ける。製造を容易にすることができるし、回路形成部３の熱を効率良く放熱させることができて、回路の熱に起因した誤動作の発生を抑制することができる。【選択図】        図１
2005303202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル部を介して一続きに連接されている複数の平板状の回路形成部を有し、それら複数の回路形成部は、フレキシブル部の曲げ変形によって、スペーサ部材を介しながら積層配置されている構成と成しており、フレキシブル部には、隣り合う回路形成部間を電気的に接続するための配線パターンが設けられると共に、回路形成部から発せられる熱を放熱させるための放熱パターンが設けられていることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
積層配置されている全ての回路形成部には、それぞれ、積層方向に位置を揃えてスペーサ部材挿通用貫通孔が形成され、スペーサ部材は棒状のスペーサ部材であり、このスペーサ部材は、積層される全ての回路形成部のスペーサ部材挿通用貫通孔に挿通される構成と成しており、そのスペーサ部材には、各回路形成部の積層位置に、曲げ変形されたフレキシブル部の弾性戻り変形の復元力の変位を押さえて回路形成部を位置決め固定させる回路形成部位置決め固定部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
回路形成部には、熱を発する発熱部品が設けられている構成と成し、フレキシブル部の放熱パターン形成部分には、回路形成部側に向けて切り起こした切り起こし部が設けられており、この切り起こし部の放熱パターンは、回路形成部の発熱部品に熱的に接続され発熱部品の熱を直接的に受けて放熱させることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路モジュール。
【請求項４】
複数の回路形成部のうちの少なくとも１つは、フレキシブル部と同じフレキシブル材料により構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の回路モジュール。
【請求項５】
複数の回路形成部は、フレキシブル層を含む共通の多層基板により構成され、フレキシブル部は、その多層基板からフレキシブル層以外の層を除去して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の回路モジュール。
【請求項６】
全ての回路形成部がフレキシブル部を介して一続きに連接されて成る連接体の一端側又は両端側からフレキシブル部が伸長形成されており、当該フレキシブル部には回路形成部の熱を放熱させるための放熱パターンが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の平板状の回路形成部が積層配置されている構成を備えた回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１２（ａ）には回路モジュールの一形態例が斜視図により示されている。この回路モジュール３０は複数の回路基板３１（３１ａ，３１ｂ）を有して構成されている。それら回路基板３１（３１ａ，３１ｂ）には、それぞれ、電気部品や回路パターンなどが設けられて電気回路が形成され、当該回路基板３１ａ，３１ｂは間隔を介して積層配置されている。これら回路基板３１ａ，３１ｂの積層状態は複数の端子３２により保持されている。つまり、図１２（ｂ）の側面図に示されるように、各端子３２には、それぞれ、回路基板３１ａ，３１ｂの積層方向に沿ってクリップ部３３ａ，３３ｂが間隔を介して配設され、それらクリップ部３３ａ，３３ｂが、それぞれ、回路基板３１（３１ａ，３１ｂ）の端縁部分を挟み持つことにより、回路基板３１ａ，３１ｂの互いに間隔を介した積層状態が保持固定される。また、各端子３２は導体材料により構成されており、回路基板３１ａに形成されている電気回路と、回路基板３１ｂに形成されている電気回路とを端子３２を介して電気的に接続させることができる。
【０００３】
さらに、各端子３２には、クリップ部３３ａ，３３ｂの形成部分よりも下方側に伸びた脚部３４が設けられており、例えば、各端子３２の脚部３４の先端部分がマザーボード上に例えばはんだを利用して接続されることにより、図１２（ａ）に示される回路モジュール３０はマザーボードに実装される。これにより、例えば、回路基板３１ａ，３１ｂの電気回路は端子３２の脚部３４を通して例えばマザーボードの電気回路に電気的に接続することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５８２４７号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３５１８号公報
【特許文献３】特開昭６３−１７３３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１２の構成では、各端子３２のクリップ部３３ａ，３３ｂがそれぞれ回路基板３１ａ，３１ｂの端縁部分を挟み持つことにより、回路基板３１ａ，３１ｂの積層状態を保持固定する構成であった。しかしながら、回路基板３１ａ，３１ｂの反りに起因して、端子３２が、回路基板３１ａ，３１ｂの両方を同時にクリップ部３３ａ，３３ｂでもって挟持することができないという問題発生の虞があった。
【０００６】
また、端子３２の下段側のクリップ部３３ａと下段側の回路基板３１ａとの接続部分は、上段側の回路基板３１ｂの陰になって、目視や、カメラ等による光学的な手段により観測することが難しい。このために、下段側の回路基板３１ａと端子３２のクリップ部３３ａとの接続状態の検査を簡単に行うことができないという問題がある。
【０００７】
さらに、各回路基板３１ａ，３１ｂの電気回路間の電気的な接続は端子３２を利用して行う構成であるので、端子３２を利用して回路基板３１ａ，３１ｂを積層配置して回路基板３１ａ，３１ｂの電気回路間を接続した後でなければ、回路モジュール３０全体の回路動作の検査を行うことができなかった。
【０００８】
さらに、複数の回路基板３１ａ，３１ｂを積層配置しているために、回路基板３１ａ，３１ｂ間の間隙には、回路基板３１ａ，３１ｂの電気回路から発せられた熱が籠もり易く、例えば熱に起因した電気回路の誤動作を招く虞があるという問題発生が懸念される。
【０００９】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、製造工程や検査工程の簡素化を図ることができ、また、放熱効率を向上させることができる回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、フレキシブル部を介して一続きに連接されている複数の平板状の回路形成部を有し、それら複数の回路形成部は、フレキシブル部の曲げ変形によって、スペーサ部材を介しながら積層配置されている構成と成しており、フレキシブル部には、隣り合う回路形成部間を電気的に接続するための配線パターンが設けられると共に、回路形成部から発せられる熱を放熱させるための放熱パターンが設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、複数の平板状の回路形成部はスペーサ部材を介して積層配置されている構成とし、また、各回路形成部はフレキシブル部を介して接続され、そのフレキシブル部には、各回路形成部間を電気的に接続するための配線パターンが形成されている構成とした。このため、前述したような複数のクリップ部を備えた特別な端子を用いずに、複数の回路形成部を積層配置することができ、かつ、各回路形成部間を電気的に接続させることができる。よって、複数のクリップ部を備えた特別な端子に起因した問題発生を抑制することができる。つまり、回路形成部の反りに起因して複数の回路形成部を積層配置できないという問題の発生率を抑えることができる。
【００１２】
また、フレキシブル部を介して一続きに連接されている複数の回路形成部の連接体を作製した後に、その連接体のフレキシブル部を折り返す方向に曲げ変形させながら全ての回路形成部を積層配置していくという工程を経て回路モジュールを製造することが可能となる。そのように回路モジュールを製造する場合には、複数の回路形成部を積層配置する前に、全ての回路形成部と、フレキシブル部の配線パターンとの接続状態を目視や、例えばカメラ等による光学的な手段により容易に確認することができる。また、各回路形成部を積層配置する前に全ての回路形成部間はフレキシブル部の配線パターンにより電気的に接続されているので、各回路形成部を積層配置する前に、回路モジュール全体の回路動作の検査を行うことができる。例えば、回路モジュールの回路動作を検査したときに、回路動作に異常が見つかったときには、その異常の原因を取り除く修理が行われることがある。このとき、回路形成部が積層配置されていると、その回路形成部の積層状態を分解してから修理を行うこととなり、面倒であった。これに対して、この発明では、複数の回路形成部を積層配置する前に回路モジュールの回路動作の検査を行うことができるので、その検査により異常が見つかった場合に、そのままの状態で（つまり、回路形成部の積層状態の分解作業を行わずに）、異常部分の修理を行うことができる。このため、修理工程の簡略化を図ることができる。
【００１３】
さらに、フレキシブル部には放熱パターンが設けられているので、回路形成部で発生した熱を効率良くフレキシブル部の放熱パターンを介して外部に放熱させることができる。このため、熱に起因した回路形成部の電気回路の誤動作発生を抑制することができる。これにより、例えば、電力を出力するスイッチング電源回路が回路形成部に設けられている場合には、スイッチング電源回路の温度上昇を抑制できる分、スイッチング電源回路に通電させる電力を大きくすることができて、スイッチング電源回路から出力する電圧を増加させることが可能となる。
【００１４】
スペーサ部材は棒状のスペーサ部材であり、当該スペーサ部材は、積層される全ての回路形成部のスペーサ部材挿通用貫通孔に挿通される構成と成し、また、スペーサ部材には、各回路形成部の積層位置に、各回路形成部を位置決め固定させる回路形成部位置決め固定部が設けられている構成を備えることによって、回路モジュールの組み立て作業が非常に容易となる。例えば、フレキシブル部を介して一続きに連接されている複数の回路形成部の連接体を作製し、その後に、その連接体のフレキシブル部を折り返す方向に曲げ変形させながら全ての回路形成部を積層配置した後に、スペーサ部材を全ての回路形成部のスペーサ部材挿通用貫通孔に挿通して、スペーサ部材の回路形成部位置決め固定部により各回路形成部を位置決め固定するだけで、回路モジュールを容易に組み立てることができる。
【００１５】
フレキシブル部の放熱パターン形成部分に切り起こし部が設けられ、この切り起こし部の放熱パターンが回路形成部の発熱部品に熱的に接続されている構成を備えることによって、発熱部品の熱が直接的にフレキシブル部の放熱パターンに伝熱されて放熱されるので、回路形成部の放熱効率を向上させることができる。
【００１６】
複数の回路形成部のうちの少なくとも１つは、フレキシブル部と同じフレキシブル材料により構成されている構成を備えることによって、次に示すような効果を得ることができる。例えば、回路形成部をフレキシブル材料により構成する場合には、そのフレキシブル材料としては、例えば、ポリイミド系の樹脂を挙げることができる。また、一般的な回路基板（多層基板）はガラスエポキシにより構成されることが多い。ポリイミド系の樹脂は、ガラスエポキシよりも耐熱性および耐絶縁性において優れていることから、ポリイミド系の樹脂により回路形成部を構成することによって、ガラスエポキシにより回路形成部を構成する場合よりも、耐熱性および耐絶縁性に優れた回路形成部を構成することができる。また、フィルム状に形成できることから、フレキシブル材料で回路形成部を構成することにより、回路形成部の薄型化を図ることができる。したがって、回路モジュールの複数の回路形成部のうちの少なくとも１つはフレキシブル材料により形成されている構成を、高い耐熱性や耐絶縁性が要求される回路モジュールや、携帯型無線通信装置等の小型化が要求される装置に内蔵される回路モジュールに適用することは、非常に有効である。
【００１７】
複数の回路形成部はフレキシブル層を含む共通の多層基板により構成され、フレキシブル部は、その多層基板からフレキシブル層以外の層を除去して形成されている構成を備えることによって、回路形成部にフレキシブル部を取り付けるという手間を無くすことができるし、フレキシブル部と回路形成部との接続不良の発生率を大幅に低減することができる。
【００１８】
全ての回路形成部がフレキシブル部を介して一続きに連接されて成る連接体の一端側又は両端側からフレキシブル部が伸長形成されており、そのフレキシブル部には放熱パターンが形成されている構成を備えることによって、放熱パターンの増加が図れて、回路形成部の放熱効率をさらに向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１（ａ）には第１実施形態例の回路モジュールが側面図により模式的に表され、図１（ｂ）には図１（ａ）に示される回路モジュールの展開図が模式的に表されている。
【００２１】
この第１実施形態例の回路モジュール１は、フレキシブル部２を介して一続きに連接されている複数の平板状の回路形成部３（３1，３2，３3，.....）を有して構成されている。それら回路形成部３（３1，３2，３3，.....）は、フレキシブル部２の折り返す方向の曲げ変形によって、スペーサ部材４を介しながら積層配置されている。
【００２２】
この第１実施形態例では、全ての回路形成部３（３1，３2，３3，.....）は、図２（ａ）の断面図に示されるような多層構造の共通の基板６により構成されている。その基板６は、複数のリジッド層７（７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ）の間にフレキシブル層８が介設されている多層基板であり、この多層基板６のフレキシブル部形成領域Ｚから図２（ａ）に示す斜線部分のリジッド層７が除去されて、図２（ｂ）に示されるように、フレキシブル部２が形成されている。つまり、フレキシブル部２は、多層基板６のフレキシブル層８により構成されている。
【００２３】
この第１実施形態例では、回路形成部３（３1，３2，３3，.....）は同じ大きさを有するものであり、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）には、それぞれ、例えば電気部品や回路パターンが設けられて電気回路（例えば、スイッチング電源回路）が形成されている。なお、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）に形成される電気回路は、同じ回路であってもよいし、異なる構成の回路であってもよい。各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）に形成される回路の構成は限定されるものではなく、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）にはそれぞれ適宜な構成の電気回路を形成してよいものである。
【００２４】
この第１実施形態例では、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）は、それぞれ、四角形状と成し、その四角形状の各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）の四隅部には、それぞれ、積層方向に位置を揃えてスペーサ部材挿通用貫通孔１０が形成されている。
【００２５】
スペーサ部材４は、図１（ｃ）に示されるような棒状のスペーサ部材と成しており、当該スペーサ部材４は、全ての回路形成部３（３1，３2，３3，.....）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０に挿通される構成と成している。このスペーサ部材４には、積層方向に隣り合う回路形成部３間の予め定めた間隔毎に、当該棒状のスペーサ部材４の周面を周回する方向の溝部１１が設けられている。この溝部１１の幅Ｈは回路形成部３の厚みよりも僅かに大きな寸法と成している。
【００２６】
このスペーサ部材４の最も端の溝部１１Ａよりも先端側の端部分Ｔは、先端側に向かうに従って細くなっている先細り形状と成し、当該先細り形状部分は、スペーサ部材４の長手方向に伸びる空隙によって複数に分割され、それら各分割部分は、それぞれ、隣の分割部分との間の空隙を広狭する方向に弾性変形することができる構成となっている。この第１実施形態例では、最下段に積層配置される回路形成部３（３1）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０の直径は、棒状のスペーサ部材４の直径よりもやや小さい寸法であるが、そのような端部分Ｔの構成によって、スペーサ部材４の端部分Ｔをスペーサ部材挿通用貫通孔１０内に挿通させることができる。
【００２７】
つまり、例えば、図３（ａ）の模式的な断面図に示されるように、スペーサ部材４の端部分Ｔを、最下段となる回路形成部３（３1）の上方側からスペーサ部材挿通用貫通孔１０の内部に進入させていくと、図３（ｂ）に示されるように、その端部分Ｔの各分割部分が、それぞれ、隣の分割部分との間の空隙が狭くなる方向に弾性変形して、端部分Ｔがスペーサ部材挿通用貫通孔１０の大きさに応じてつぼまる。このため、スペーサ部材４の端部分Ｔは円滑にスペーサ部材挿通用貫通孔１０の内部を前進移動することができる。そして、図３（ｃ）に示されるように、端部分Ｔがスペーサ部材挿通用貫通孔１０から抜け出ると、端部分Ｔの各分割部分は、それぞれ、弾性復元力によって、隣の分割部分との間の空隙を広げる方向に戻り変形する。この第１実施形態例では、スペーサ部材４の端部分Ｔがスペーサ部材挿通用貫通孔１０から抜け出た状態で、端部分Ｔの基端側の溝部１１Ａと、回路形成部３（３1）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０とが嵌め合い抜け止め状態となる構成となっている。これにより、スペーサ部材４に対して回路形成部３（３1）が位置決め固定される。
【００２８】
この第１実施形態例では、最下段以外の回路形成部３（３2，３3，.....）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０は、図４（ａ）に示されるような形状と成している。つまり、そのスペーサ部材挿通用貫通孔１０は、図４（ｂ）に示されるように、スペーサ部材４全体を挿通させることができる大径側の孔部１３を有すると共に、図４（ｃ）と、図４（ｄ）の断面図とに示されるように、スペーサ部材４をその大径側の孔部１３側から回路形成部３の基板面に沿う方向に移動させたときにスペーサ部材４の溝部１１の形成部分だけが入り込むことができる小径側の孔部１４がスペーサ部材挿通用貫通孔１０には設けられている。そのスペーサ部材挿通用貫通孔１０の小径側の孔部１４と、スペーサ部材４の溝部１１とが嵌め合うことにより、回路形成部３（３2，３3，.....）はスペーサ部材４に位置決め固定される。すなわち、この第１実施形態例では、スペーサ部材４に形成された溝部１１が、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）をそれぞれ予め定められた積層位置に位置決め固定させる回路形成部位置決め固定部と成している。
【００２９】
この第１実施形態例では、最下段の回路形成部３（３1）には、複数の図１（ｄ）に示されるような外部接続用の端子１５が設けられている。端子１５は、回路形成部３（３1）の端縁部分を表裏両側から挟持するクリップ部１５Ａと、それよりも下方側に伸長形成されている脚部１５Ｂとを有して構成されている。このような、クリップ部１５Ａを１つ備えた端子１５は、汎用部品として流通しており、簡単に入手することができるものである。
【００３０】
例えば、最下段の回路形成部３（３1）に取り付けられた端子１５の脚部１５Ｂの先端部分をマザーボードの表面に例えばはんだ等を利用して接続することにより、回路モジュール１をマザーボード上に表面実装することができる。また、端子１５は導体材料により構成されており、回路モジュール１の電気回路と、マザーボードに形成されている電気回路とを電気的に接続させることができるものである。
【００３１】
フレキシブル部２は、この第１実施形態例では、前述の如く多層基板６のフレキシブル層８により構成されており、当該フレキシブル部２は、例えば図１（ｂ）に示されるような平らな状態から、図１（ａ）に示されるように折り返す方向に曲げ変形されたときに、図１（ｂ）に示すような平らな状態に戻り変形する方向の弾性復元力を発生することができる構成となっている。
【００３２】
このようなフレキシブル部２には、当該フレキシブル部２を介して隣り合う回路形成部３の電気回路を接続するための配線パターン（図示せず）が形成されている。また、フレキシブル部２には、その配線パターンと間隔を介して、回路形成部３の電気回路で発生する熱を放熱させるための放熱パターンが形成されている。
【００３３】
例えば、図６の模式的な断面図に示されるように、回路形成部３に熱を発する発熱部品１７が搭載されている場合に、その回路形成部３の表面には、発熱部品１７に熱的に接続させた放熱パターン１８を設ける。また、フレキシブル部２に形成されている放熱パターン１９を、フレキシブル部２から回路形成部３の内部のフレキシブル層８に沿って延長形成する。この回路形成部３の内部の放熱パターン１９部分と、回路形成部３の表面上の放熱パターン１８とは、インナービアホール２０を介して熱的に接続させる。このような構成とすることによって、発熱部品１７から発せられる熱は、放熱パターン１８とインナービアホール２０を介してフレキシブル部２の放熱パターン１９に伝熱され、この伝達された熱は放熱パターン１９から外部に放熱されることとなる。これにより、回路形成部３の放熱効率を向上させることができる。なお、発熱部品１７としては、例えば、回路形成部３に直接形成されたコイルパターンと当該コイルパターンに装備されるコア部材とを有した回路形成部３に一体形成されたコイル部品や、ＭＯＳＦＥＴ等の半導体部品などを挙げることができる。
【００３４】
この第１実施形態例の回路モジュール１は上記のように構成されている。この回路モジュール１は次に示すように製造することができる。例えば、図２（ａ）に示されるような多層構造を持つ多層基板６を加工して、図２（ｂ）に示されるようなフレキシブル部２を介して複数の回路形成部３が一続きに連接されている連接体を作製する。また、各回路形成部３にそれぞれスペーサ部材挿通用貫通孔１０を形成する。
【００３５】
その後、各回路形成部３には、それぞれ、回路パターンを形成したり、電子部品を搭載して電気回路を構成し、また、フレキシブル部２には、配線パターンおよび放熱パターンを形成する。さらに、最下段となる回路形成部３1には端子１５を取り付ける。このとき、フレキシブル部２と回路形成部３の連接体は、例えば図１（ｂ）に示されるような形態となる。
【００３６】
然る後に、フレキシブル部２を折り返す方向に曲げ変形させて全ての回路形成部３（３1，３2，３3，.....）を積層配置する。この後に、その積層配置されている全ての回路形成部３のスペーサ部材挿通用貫通孔１０にスペーサ部材４を挿通させるが、この第１実施形態例では、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）の端縁位置を積層方向に揃えたときに、最下段の回路形成部３1のスペーサ部材挿通用貫通孔１０と、それよりも上側の回路形成部３（３2，３3，.....）におけるスペーサ部材挿通用貫通孔１０の小径側の孔部１４との位置が揃うように構成されている。このため、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）の端縁位置を積層方向に揃えた状態で、スペーサ部材４を全ての回路形成部３（３1，３2，３3，.....）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０に挿通させようとしても、スペーサ部材４は、回路形成部３（３2，３3，.....）におけるスペーサ部材挿通用貫通孔１０の小径側の孔部１４に挿通できないために、各回路形成部３（３1，３2，３3，.....）の端縁位置を積層方向に揃えた状態では、スペーサ部材４を全ての回路形成部３（３1，３2，３3，.....）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０に挿通させることができない。
【００３７】
このため、この第１実施形態例では、積層配置されている最下段の回路形成部３（３1）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０に、それよりも上側の回路形成部３（３2，３3，.....）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０における大径側の孔部１３の位置が合うように、図５（ａ）に示されるように、最下段の回路形成部３（３1）に対して、それよりも上側の回路形成部３（３2，３3，.....）の端縁位置をフレキシブル部２の弾性力に抗しながらずらす。そして、最下段の回路形成部３（３1）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０と、それよりも上側の回路形成部３（３2，３3，.....）の大径側の孔部１３との位置が合っている状態で、図５（ａ）に示す上側からスペーサ部材４を全ての回路形成部３（３1，３2，３3，.....）のスペーサ部材挿通用貫通孔１０に挿通させる。このとき、スペーサ部材４の端部分Ｔは最下段の回路形成部３（３1）から下方側に抜け出させて、前述したように、最下段の回路形成部３（３1）とスペーサ部材４を、互いに位置決め固定させる。
【００３８】
その後、スペーサ部材４の溝部１１の形成位置と、最下段よりも上側の回路形成部３（３2，３3，.....）の積層位置とを合わせた状態で、その上側の回路形成部３（３2，３3，.....）の端縁位置が最下段の回路形成部３（３1）の端縁位置に合うように、図５（ｂ）に示されるように、上側の回路形成部３（３2，３3，.....）を当該回路形成部３の基板面に沿う方向にずらして、スペーサ部材４の溝部１１と、上側の回路形成部３（３2，３3，.....）におけるスペーサ部材挿通用貫通孔１０の小径側の孔部１４とを嵌め合わせる。これにより、スペーサ部材４に対して、各回路形成部３（３2，３3，.....）が予め定められた積層位置に位置決め固定される。つまり、各回路形成部３（３2，３3，.....）はフレキシブル部２の弾性戻り変形の復元力によって変位しようとするが、回路形成部３（３2，３3，.....）の小径側の孔部１４の開口端縁部がスペーサ部材４の溝部１１の内壁面に係止するので、各回路形成部３（３2，３3，.....）の変位が押さえられて、各回路形成部３（３2，３3，.....）は、それぞれ、予め定められた積層位置に位置決め固定される。
【００３９】
このようにして、この第１実施形態例の回路モジュール１を製造することができる。
【００４０】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４１】
この第２実施形態例では、複数のフレキシブル部２のうちの少なくとも１つのフレキシブル部２の放熱パターン形成部分には、図７（ａ）の側面図、および、図７（ｂ）の展開図に示されるように、回路形成部３側に向けて切り起こした切り起こし部２２が設けられている。この切り起こし部２２の放熱パターンは、フレキシブル部２の弾性力によって回路形成部３の発熱部品１７に圧接されており、例えば、その切り起こし部２２と発熱部品１７は、熱伝導性の良い接合材料により接続されている。これにより、発熱部品１７の熱を直接的にフレキシブル部２の放熱パターンに伝熱させて放熱させることができるので、回路形成部３の電気回路の放熱効率をより向上させることができる。
【００４２】
この第２実施形態例の回路モジュール１における上記以外の構成は第１実施形態例と同様である。
【００４３】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において、第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４４】
この第３実施形態例では、図８の展開図に示されるように、回路モジュール１を構成する複数の回路形成部３のうちの少なくとも１つは、フレキシブル部２と同じフレキシブル材料（つまり、多層基板６のフレキシブル層８）により構成されている。図８の例では、回路形成部３（３2）がフレキシブル層８により構成されており、当該回路形成部３（３2）には、図示が省略されているが、もちろん、電子部品や回路パターンが形成されて電気回路が設けられているものである。
【００４５】
また、この第３実施形態例では、全ての回路形成部３（３1，３2，３3，.....）がフレキシブル部２を介して一続きに連接されて成る連接体の一端側又は両端側にはフレキシブル部２４が伸長形成されている。このフレキシブル部２４もフレキシブル部２と同様に、多層基板６のフレキシブル層８により構成されており、当該フレキシブル部２４には回路形成部３の熱を放熱させるための放熱パターン（図示せず）が形成されている。この第３実施形態例の回路モジュール１における上記以外の構成は、第１又は第２の実施形態例と同様である。
【００４６】
なお、この発明は第１〜第３の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得るものである。例えば、第１〜第３の各実施形態例では、最下段以外の回路形成部３（３2，３3，.....）に形成されているスペーサ部材挿通用貫通孔１０の形状は、図４（ａ）に示されるような形状であったが、そのスペーサ部材挿通用貫通孔１０の形状は、図４（ａ）の形状に限定されるものではない。例えば、スペーサ部材挿通用貫通孔１０は、図９（ａ）に示されるような長穴形状であってもよい。この場合には、例えば、図９（ｂ）に示されるように、スペーサ部材４の溝部１１の内壁面を、フレキシブル部２の弾性復元力によって、スペーサ部材挿通用貫通孔１０の開口端縁部や内壁面に押圧係止させることにより、回路形成部３を予め定められた積層位置に位置決め固定することができる。
【００４７】
また、スペーサ部材４には回路形成部位置決め固定部として溝部１１が形成されていたが、スペーサ部材４には、他の形態の回路形成部位置決め固定部を設けてもよい。例えば、スペーサ部材４には、図１０（ａ）に示されるような回路形成部位置決め固定部として機能する突起部２５を設けてもよい。このような形態のスペーサ部材４を利用する場合には、例えば、回路形成部３のスペーサ部材挿通用貫通孔１０は、図１０（ｂ）に示されるような、スペーサ部材４の突起部２５を考慮した形状とする。これにより、スペーサ部材４に突起部２５を設けても、スペーサ部材４は回路形成部３のスペーサ部材挿通用貫通孔１０を挿通することができる。また、スペーサ部材４を回転させて図１０（ｄ）に示されるような向きに変えることにより、スペーサ部材４の突起部２５を回路形成部３の基板面に当接させることができる。回路形成部３は、フレキシブル部２の弾性戻り変形の復元力によって、図１０（ｃ）に示されるような上向きのＡ方向に変位しようとすることから、スペーサ部材４の突起部２５を回路形成部３の上向きの面に当接させることにより、スペーサ部材４の突起部２５によって、その回路形成部３の変位を押さえて回路形成部３を設定の積層位置に位置決め固定することができる。上記のように、スペーサ部材４の形態と、スペーサ部材挿通用貫通孔１０の形状とは関連付けられて適宜に設計されるものである。
【００４８】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、隣り合う回路形成部３間の間隔は全て等しかったが、隣り合う回路形成部３間の間隔を全て等しくしなくともよい。例えば、図１１の模式的な側面図に示されるように、隣り合う回路形成部３（３1，３2）間に発熱部品１７が配置されていたり、設置されている部品の数が多くて、隣り合う回路形成部３（３1，３2）間の発熱量が多くなると想定される場合には、その隣り合う回路形成部３（３1，３2）間の間隔を広げて例えば空気の流れを良くして放熱効率を向上させ、これにより、回路形成部３（３1，３2）の温度上昇を抑制する構成としてもよい。また、隣り合う回路形成部３（３2，３3）間に発熱部品１７が配置されていなかったり、設置されている部品の数が少なくて、隣り合う回路形成部３（３2，３3）間の発熱量は少ないと想定される場合には、その隣り合う回路形成部３（３2，３3）間の間隔を狭くして、回路モジュール１の低背化を図る構成としてもよい。
【００４９】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、回路形成部３は、３層以上設けられていたが、回路形成部３の積層数は２層以上であれば、特に限定されるものではなく、必要に応じて適宜設定されるものである。また、第１〜第３の各実施形態例では、全ての回路形成部３の大きさは同じ大きさであったが、全ての回路形成部３の大きさを同じにしなくともよい。
【００５０】
さらに、第１〜第３の各実施形態例では、回路モジュール１を構成する全ての回路形成部３は共通の多層基板６により構成され、フレキシブル部２は、その多層基板６からフレキシブル層８以外の層（リジッド層７）を除去して形成されている構成であったが、例えば、回路形成部３を構成する複数の回路基板が、当該回路基板とは別個のフレキシブル材料から成るフレキシブル部２により連結されている構成としてもよい。この場合にも、もちろん、そのフレキシブル部２には、隣り合う回路形成部３間を電気的に接続させるための配線パターンが形成されると共に、回路形成部３の熱を放熱させるための放熱パターンが形成される。
【００５１】
さらに、第３実施形態例では、全ての回路形成部３がフレキシブル部２を介して一続きに連接されて成る連接体の一端側又は両端側からフレキシブル部２４が伸長形成されている例を示したが、第１や第２の各実施形態例に示した回路モジュール１にも、そのようなフレキシブル部２４を設けて放熱効率の向上を図る構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１実施形態例の回路モジュールを説明するためのモデル図である。
【図２】第１実施形態例の回路モジュールを構成する回路形成部とフレキシブル部の一作製例を説明するための図である。
【図３】スペーサ部材の先端部と、最下段に配置される回路形成部との位置決め固定の一構成例を説明するためのモデル図である。
【図４】スペーサ部材に対して回路形成部を位置決め固定するための一構成例を説明するための図である。
【図５】図４に引き続き、スペーサ部材に対して回路形成部を位置決め固定するための一構成例を説明するための図である。
【図６】回路形成部に形成されている電気回路と、フレキシブル部に形成されている放熱パターンとを熱的に接続させるための一形態例を表した模式的な断面図である。
【図７】第２実施形態例の回路モジュールを説明するためのモデル図である。
【図８】第３実施形態例の回路モジュールを説明するためのモデル図である。
【図９】回路形成部のスペーサ部材挿通用貫通孔のその他の形態例を説明するためのモデル図である。
【図１０】スペーサ部材およびそのスペーサ部材を挿通させるためのスペーサ部材挿通用貫通孔のその他の形態例を説明するための図である。
【図１１】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図１２】回路モジュールの一従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  回路モジュール
２  フレキシブル部
３  回路形成部
４  スペーサ部材
６  多層基板
８  フレキシブル層
１０  スペーサ部材挿通用貫通孔
１７  発熱部品
２２  切り起こし部
【図１】
2005303202.tif 000003
【図２】
2005303202.tif 000004
【図３】
2005303202.tif 000005
【図４】
2005303202.tif 000006
【図５】
2005303202.tif 000007
【図６】
2005303202.tif 000008
【図７】
2005303202.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005303202.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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