(57)【要約】【課題】  電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、耐湿熱性に優れる印刷回路板を提供すること。【解決手段】  繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、折り曲げて筐体の内部に搭載可能である、印刷回路板。【選択図】  図１
2005303243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、
折り曲げて筐体の内部に搭載可能である、印刷回路板。
【請求項２】
繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、
当該印刷回路板の主面の面積よりも小さい最大断面積を有する筐体の内部に搭載可能である、印刷回路板。
【請求項３】
繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、
当該印刷回路板の主面の最大長さよりも小さい最大長さを有する筐体の内部に搭載可能である、印刷回路板。
【請求項４】
前記繊維基材が、厚み５〜５０μｍのガラスクロスである、請求項１〜３の何れか一項に記載の印刷回路板。
【請求項５】
前記絶縁性樹脂層が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる、請求項１〜４の何れか一項に記載の印刷回路板。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂組成物が、グリシジル基を有する熱硬化性樹脂を含有する、請求項１〜５の何れか一項に記載の印刷回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路板は、通常、絶縁性の基板と、この基板の片面又は両面に設けられた印刷回路とで構成される。基板としては、例えば、繊維基材に電気絶縁性の樹脂をマトリックスとして含浸したプリプレグを所定枚数重ね、これを加熱加圧して一体化して得られる積層板（プリント配線板用積層板）が用いられる。印刷回路（プリント回路）をサブトラクティブ法により形成して印刷回路板を得る場合には、上記の積層板の片面又は両面に金属箔が積層された金属張積層板が用いられる。この金属張積層板は、例えば、プリプレグの表面（片面又は両面）に銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧することにより製造される。電気絶縁性の樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などの熱硬化性樹脂が汎用され、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられることもある。
【０００３】
パーソナルコンピュータや携帯電話等の情報端末機器の普及に伴って、これらに搭載される印刷回路板は小型化、高密度化が進んでいる。その実装形態はピン挿入型から表面実装型へ、さらには上述のような積層板からなるプラスチック基板等の基板を使用した、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）に代表されるエリアアレイ型へと進んでいる。ＢＧＡのように、ベアチップを基板に直接実装する場合、ベアチップと基板との接続は、熱超音波圧着によるワイヤボンディングで行うのが一般的である。このため、ベアチップを実装する基板は１５０℃以上の高温にさらされることになり、基板に用いる電気絶縁性の樹脂にはある程度の耐熱性が要求される。さらに、印刷回路板には、一度実装したチップを外す、いわゆるリペア性も要求される場合があるが、チップを外すためにはチップ実装時と同程度の熱がかけられ、再度チップが実装されるときにも熱が加わることになる。したがって、リペア性の要求される印刷回路板では高温でのサイクル的な熱衝撃に対する耐久性（耐熱衝撃性）も要求される。耐熱衝撃性が不足すると、リペアを受けたときに繊維基材と樹脂との間で剥離等を起こしやすくなる傾向にある。
【０００４】
そこで、例えば、耐熱衝撃性等に優れるポリアミドイミドを必須成分とする樹脂組成物を繊維基材に含浸したプリプレグ及びこれを用いて得られる基板が提案されている（例えば特許文献１参照。）。また、シリコーン変性ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂組成物を繊維基材に含浸したプリプレグ及びこれを用いて得られる基板が提案されている（例えば特許文献２参照。）。
【０００５】
一方、電子機器の小型化、高性能化に伴い、筐体の内部の限られた空間に、部品実装を施された印刷回路板を搭載することが必要となってきている。しかし、上述のような積層板からなる従来の基板は、いわゆるリジッド基板と言われ、耐熱衝撃性や寸法安定性等の点では優れるものの、柔軟性は乏しく、小型化された電子機器の筐体の内部に、電子機器の高性能化のために必要な多数の部品を実装した印刷回路板を搭載することは困難となりつつある。これに対応するため、例えば、リジッド基板を基板とする複数の印刷回路板を多段に配し、それらをワイヤーハーネス等を介して互いに接続する方法がとられている。また、ポリイミドからなるフレキシブル基板を基板とする印刷回路板である、フレキシブル印刷回路板（フレキシブルプリント配線板に回路形成した印刷回路板）と、従来のリジッド基板を基板とする印刷基板である、リジッド印刷回路板（リジッドプリント配線板に回路形成した印刷回路板）とを接続して多層化したリジッド−フレックス印刷回路板が用いられる場合もある。
【特許文献１】特開２００３−５５４８６号公報
【特許文献２】特開平８−１９３１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のリジッド−フレックス印刷回路板のような、複数の印刷回路板を互いに接続した印刷回路板の場合、その耐湿熱性が必ずしも十分でないという問題があった。すなわち、電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、十分な耐湿熱性を有する印刷回路板を得ることが困難であった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点を解消し、電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、耐湿熱性に優れる印刷回路板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の印刷回路板は、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、折り曲げて筐体の内部に搭載可能であることを特徴とするものである。
【０００９】
上記本発明の印刷回路板は、上記のように、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂からなる基板を用い、さらに、折り曲げて筐体の内部に搭載可能であることにより、電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、耐湿熱性に優れる。従来のリジッド−フレックス回路板の場合、複数の印刷回路板が接着剤で接着される等して製造されるが、接着された部分の界面が剥離する等してその耐湿熱性が低下する場合があった。これに対し、上記本発明のように繊維基材に含浸された絶縁性樹脂層を有する基板を用いることで、接着すること自体が不要となり、耐湿熱性が改善されることを本発明者らは見出した。また、この基板は補強剤として機能する繊維基材を有しているため、従来のようなポリイミドを基板とするフレキシブル印刷回路板のみで構成される場合と比較しても、耐湿熱性や寸法安定性に優れる。
【００１０】
なお、本発明において、「搭載可能」とは、搭載された状態で、印刷回路として正常に動作が可能であることを意味する。より具体的には、例えば、筐体の内部に搭載されたときに、基板の破断、クラック、印刷回路の剥がれ等の外観異常や、導通不良等の異常が認められない場合、「搭載可能」と言える。また、「折り曲げて搭載可能」とは、従来のフレックス印刷回路板と同様に、任意に折り曲げて搭載可能であることを意味する。したがって、本発明の印刷回路板は、言い換えると、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなるフレックス基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備えるフレックス印刷回路板である。
【００１１】
本発明の印刷回路板はまた、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、印刷回路板の主面の面積よりも小さい最大断面積を有する筐体の内部に搭載可能であることを特徴とするものである。この印刷回路板は、繊維基材を有する基板を用い、さらに、印刷回路板の最大断面積よりも小さい最大断面積を有する筐体の内部に搭載可能であることにより、電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、耐湿熱性に優れる。ここで、本発明における「筐体の最大断面積」は、筐体の内部空間を切断する切断面のうち、その面積が最大となる切断面の面積のことを意味する。
【００１２】
本発明の印刷回路板はまた、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、当該印刷回路板の主面の最大長さよりも小さい最大長さを有する筐体の内部に搭載可能であることと特徴とするものである。この印刷回路板は、繊維基材を有する基板を用い、さらに、印刷回路板の最大長さよりも小さい最大長さを有する筐体の内部に搭載可能であることにより、電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、耐湿熱性に優れる。ここで、本発明における「印刷回路板の主面の最大長さ」は、印刷回路板の主面に含まれる直線のうち最も長い直線の長さのことを意味し、「筐体の最大長さ」は、筐体の内部空間に含まれる直線のうち最も長い直線の長さのことを意味する。
【００１３】
また、上記本発明の印刷回路板においては、繊維基材が、厚み５〜５０μｍのガラスクロスであることが好ましい。繊維基材としてこのような特定の範囲のものを用いること等によって、印刷回路板の柔軟性が高められ、電子機器の筐体の内部に折り曲げて搭載することが可能になる。
【００１４】
また、上記の絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなることが好ましい。絶縁性樹脂層が熱硬化性樹脂組成物の硬化物であることにより、耐湿熱性が特に優れ、また、繊維基材への含浸も容易となる。さらに、この熱硬化性樹脂組成物は、他の材料との接着性等に優れる点で、グリシジル基を有する熱硬化性樹脂を含有することが、より好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、耐湿熱性に優れる印刷回路板が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の印刷回路板は、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、折り曲げて筐体の内部に搭載可能であることを特徴とするものである。
【００１７】
印刷回路板を電子機器などの筐体の内部に搭載する際の収納状態は特に限定されないが、例えば、印刷回路板の端部を折り曲げた状態（端部折り曲げ）、印刷回路板の長手方向の中央部を１８０度折り曲げた状態（１８０度折り曲げ）、あるいは印刷回路板をその長手方向に蛇腹状に折り曲げた状態（蛇腹状折り曲げ）などが挙げられる。図１、２及び３は、それぞれ本発明の一実施形態に係る印刷回路板を筐体の内部に搭載した状態を示す模式断面図である。
【００１８】
図１に示す印刷回路板１ａは、その長手方向の両端を直角に折り曲げた状態で、直方体状の筐体２ａの内部に搭載されている。折り曲げられた部分の断面は、図１に示す印刷回路板１ａのように角を有していてもよいし、これに代えて曲線状であってもよい。また、片端のみを折り曲げて搭載してもよいし、折り曲げる角度は直角に限られず、任意である。
【００１９】
図２に示す印刷回路板１ｂは、その長手方向の中央部で約１８０度折り曲げられた状態（対向する印刷回路板同士が略平行である状態）で、直方体状の筐体２ｂの内部に搭載されている。折り曲げる角度（折り曲げたときに対向する印刷回路板の主面同士がなす角度）は１８０度に限定されないが、４５〜１８０度であることが好ましい。折り曲げる部分は長手方向の中央である必要はなく、印刷回路板１ｂの任意の１箇所又は複数の箇所で折り曲げてよい。また、折り曲げられた部分の断面は角を有していてもよいし曲線状であってもよい。印刷回路板１ｂのように折り曲げたときには、対向する印刷回路同士の間に、シリコーンラバー等の絶縁性のスペーサーを配置して、回路の短絡を防ぐことが好ましい。
【００２０】
図３に示す印刷回路板１ｃは、その長手方向に蛇腹状に折り曲げた状態で、直方体状の筐体２ｃの内部に搭載されている。折り曲げる角度（図中θで示す角度）は任意であるが、好ましくは９０〜１８０度である。また、印刷回路板１ａ及び１ｂと同様、折り曲げられた部分の断面は角を有していてもよいし曲線状であってもよい。
【００２１】
本発明の印刷回路板はまた、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板層上に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、当該印刷回路板の主面の面積よりも小さい最大断面積を有する筐体の内部に搭載可能であることを特徴とするものである。言い換えると、繊維基材を含む絶縁性樹脂層を有する印刷回路板において、当該印刷回路板を構成する絶縁性樹脂層の面積が、当該印刷回路板を搭載する筐体の最大断面積よりも大きいことを特徴とする印刷回路板である。この印刷回路板は、上述した印刷回路板と同様に、折り曲げること等によって、その面積よりも小さい最大断面積を有する筐体の内部に搭載することができる。なお、筐体の最大断面積は、例えば、筐体の内寸より算出することができる。
【００２２】
上記本発明の印刷回路板は、その主面の面積に対して１０〜９９％（より好ましくは２０〜５０％）の最大断面積を有する筐体の内部に搭載可能であることが好ましい。あるいは、印刷回路板を搭載する筐体の最大断面積が、印刷回路板を構成する絶縁性樹脂層の面積に対し、１０〜９９％の比率であることが、好ましい。この印刷回路板の主面の面積は特に限定されないが、１００〜２５，０００ｍｍ２であることが好ましい。
【００２３】
本発明の印刷回路板はまた、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性樹脂層からなる基板と、当該基板の片面又は両面に設けられた印刷回路と、を備える印刷回路板であって、当該印刷回路板の主面の最大長さよりも小さい最大長さを有する筐体の内部に搭載可能であることと特徴とするものである。言い換えると、繊維基材を含む絶縁性樹脂層を有する印刷回路板において、当該印刷回路板を構成する絶縁性樹脂層の最大長さが、当該回路板を搭載する筐体の最大長さよりも大きいことを特徴とするものである。この印刷回路板は、上述した印刷回路板と同様に、折り曲げること等によって、その主面の最大長さよりも小さい最大断面積を有する筐体の内部に搭載することができる。なお、筐体の最大長さは、例えば、筐体の内寸より算出することができる。
【００２４】
上記本発明の印刷回路板は、その主面の最大長さに対して１０〜９９％（より好ましくは１０〜５０％）の最大長さを有する筐体の内部に搭載可能であることが好ましい。あるいは、印刷回路板を搭載する筐体の最大長さが、印刷回路板を構成する絶縁性樹脂層の最大長さに対し、１０〜９９％の比率であることが、好ましい。この印刷回路板の主面の最大長さは特に限定されないが、１０〜５００ｍｍであることが好ましい。
【００２５】
基板を構成する絶縁性樹脂層は、連続する絶縁性樹脂層であることが好ましい。ここで、「連続する絶縁性樹脂層」とは、一体化された単一の絶縁性樹脂からなる層を意味する。したがって、例えば、印刷回路が設けられた複数の基板が互いに接続されて構成された印刷回路板（リジッド−フレックス印刷回路板等）においては、それぞれの基板が別個の絶縁性樹脂層を有しているため、それぞれの基板における絶縁性樹脂層は「連続する絶縁性樹脂層」であるが、印刷回路板全体としては、絶縁性樹脂層が連続していないと言える。基板を構成する絶縁性樹脂層が連続している場合、通常、印刷回路板の主面の面積は、絶縁性樹脂層の主面の面積と一致する。
【００２６】
本発明の印刷回路板は、単独で用いてもよいし、複数の本発明の印刷回路板同士を接続して、あるいは、本発明の印刷回路板と他の印刷回路板とを接続して用いることもできる。また、印刷回路板の主面の形状は、矩形、円形等任意である。
【００２７】
本発明の印刷回路板は、その基材がガラスクロス等の繊維基材を含んでいることにより、耐湿熱性が向上し、さらには、製造プロセス上での温度、吸湿等にともなる寸法変化が小さく、機械強度等にも優れる。また、リジッド−フレックス印刷回路板等と比較して、必要となる構成部材が少なく単純な工程で製造可能であり、製造コスト低減の点でも有利である。
【００２８】
基板に用いる繊維基材としては、金属箔張積層板や多層印刷回路板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、通常、織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等及びこれらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布であるガラスクロスが、取り扱い性、電気絶縁性及び加工性に優れる点で、好ましく用いられる。
【００２９】
また、繊維基材の厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。繊維基材の厚みを上記範囲とすることで、印刷回路板を任意に折り曲げることが可能となり、筐体の内部に高密度に搭載することが可能になる。印刷回路板が任意に折り曲げ可能であると、多様な形状、大きさの筐体に搭載が可能であり、印刷回路板と筐体との組み合わせの自由度が大きくなるため、製造コスト低減の点でさらに有利になる。繊維基材の厚みが５μｍ未満であると基板の機械強度が不足する傾向にあり、５０μｍを超えると印刷回路板の柔軟性が低下して折り曲げにくくなる傾向にある。
【００３０】
本発明の印刷回路板は、上記のような繊維基材を含む絶縁性樹脂層を基板とする。繊維基材に含浸させる絶縁性樹脂層の量は、得られる印刷回路板が折り曲げて筐体の内部に搭載可能となるように適宜調製することができる。絶縁性樹脂層の量が少ないほど、得られる印刷回路板の柔軟性が増して、折り曲げることが容易になる。具体的には、通常、絶縁性樹脂層は、繊維基材及び絶縁性樹脂層の合計量を基準として３０〜８０重量％の割合で繊維基材に含浸していることが好ましい。
【００３１】
この絶縁性樹脂層を形成する樹脂の弾性率は、印刷回路板を折り曲げることをさらに容易にするため、１００〜２０００ＭＰａであることが好ましい。なお、この弾性率は、絶縁性樹脂層を形成する絶縁性の樹脂について、引張りモードで動的粘弾性測定を行ったときの、２５℃での貯蔵弾性率とする。
【００３２】
絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなることが好ましい。この硬化物は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が、少なくとも部分的に架橋することにより形成されるものであり、エラストマー、フィラー等の他の成分を含有していてもよい。
【００３３】
熱硬化性樹脂としては、グリシジル基を有する熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン−ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも、熱硬化性樹脂としては、グリシジル基を有する熱硬化性樹脂が好ましく、グリシジル基を２個以上（より好ましくは３個以上）有する熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がより好ましい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いることにより、１８０℃以下程度の比較的低い温度で硬化が可能で、且つ、印刷回路板の熱的、機械的、電気的特性をさらに高めることができる。
【００３４】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ノボラック型フェノール樹脂、オルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂等の多価フェノール又は１，４−ブタンジオール等の多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエステル、アミン、アミド又は複素環式窒素塩基を有する化合物のＮ−グリシジル誘導体、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３５】
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、熱硬化性樹脂組成物中に、エポキシ樹脂の硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有させることが好ましい。エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促進剤は、それぞれ、エポキシ樹脂と反応するもの、または、エポキシ樹脂の硬化を促進させるものであれば特に限定されない。また、硬化剤及び硬化促進剤の両方の働きを有するものであってもよい。硬化剤としては、例えば、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物類等が使用できる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用でき、多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ及びこれらのハロゲン化合物、さらにホルムアルデヒドとの縮合物であるノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などが使用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が使用できる。硬化促進剤としては、イミダゾール類としてアルキル基置換イミダゾール、ベンゾイミダゾール等が使用できる。
【００３６】
硬化剤がアミン類である場合、その配合量は、その活性水素の当量と、エポキシ樹脂のエポキシ当量とがほぼ等しくなる量が好ましい。また、硬化促進剤がイミダゾールの場合、その配合量は、単純に活性水素との当量比とするよりも、経験的に、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．００１〜１０重量部とすることが好ましい。硬化剤が多官能フェノール類や酸無水物類の場合、その配合量は、エポキシ樹脂１当量に対して、フェノール性水酸基やカルボキシル基０．６〜１．２当量の比率となる量であることが好ましい。これらの硬化剤または硬化促進剤の量が少ないと未硬化のエポキシ樹脂が硬化物中に残存してＴｇ（ガラス転移温度）の低下を招く傾向にあり、多すぎると未反応の硬化剤及び硬化促進剤が残存して絶縁性が低下する傾向にある。
【００３７】
熱硬化性樹脂組成物は、高分子量の熱可塑性樹脂を含有することがより好ましい。この熱可塑性樹脂としては、ポリアミドイミド樹脂又はアクリル樹脂等が挙げられ、特に、硬化物の可とう性や耐熱性に優れ、折り曲げることが容易な印刷回路板を得やすい点で、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。また、ポリアミドイミド樹脂を用いることは、耐熱衝撃性、耐リフロー性、耐クラック性等を高めて、微細配線形成性を向上するためにも有効である。
【００３８】
ポリアミドイミド樹脂としては、シロキサン構造を有するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が好ましく、特に、芳香族環を２個以上有するジアミン（芳香族ジアミン）及びシロキサンジアミンを含有するアミン混合物と、無水トリメリット酸とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸（イミド基を２個有するジカルボン酸）を含有する混合物に、芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂が好ましい。
【００３９】
シロキサン変性ポリアミドイミドにおいては、芳香族環を２個以上有するジアミンａとシロキサンジアミンｂとの混合比率が、ａ／ｂ＝９９．９／０．１〜０／１００（モル比）であることが好ましく、ａ／ｂ＝９５／５〜３０／７０であると更に好ましく、ａ／ｂ＝９０／１０〜４０／６０であるとより一層好ましい。シロキサンジアミンｂの混合比率が相体的に大きくなると、硬化物のＴｇが低下する傾向にある。また、シロキサンジアミンｂの混合比率が相体的に小さくなると、プリプレグを作製した場合に、熱硬化性樹脂組成物中に残存するワニス溶剤量が多くなる傾向がある。
【００４０】
ポリアミドイミド樹脂を得るために用いる芳香族ジアミンとしては、例えば２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル−４，４’−ジアミン、２，６，２’，６’−テトラメチル−４，４’−ジアミン、５，５’−ジメチル−２，２’−スルフォニル−ビフェニル−４，４’−ジアミン、３，３'−ジヒドロキシビフェニル−４，４’−ジアミン、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルエーテル、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルスルホン、（４，４’−ジアミノ）ベンゾフェノン、（３，３’―ジアミノ）ベンゾフェノン、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルメタン、（４，４’−ジアミノ）ジフェニルエーテル、（３，３’―ジアミノ）ジフェニルエーテル等が例示できる。
【００４１】
ポリアミドイミド樹脂を得るために用いるシロキサンジアミンとしては、例えば、下記一般式（１）、（２）、（３）又は（４）で表されるものを好適に用いることができる。
【００４２】
【化１】
2005303243.tif 000003
【００４３】
【化２】
2005303243.tif 000004
【００４４】
【化３】
2005303243.tif 000005
【００４５】
【化４】
2005303243.tif 000006
【００４６】
上記式（１）〜（４）において、ｎ及びｍは、それぞれ独立に正の整数を示す。ｎ及びｍは、それぞれ１〜５０であることが好ましい。
【００４７】
なお、上記一般式（１）で表されるシロキサンジアミンとしては、Ｘ−２２−１６１ＡＳ（アミン当量４５０）、Ｘ−２２−１６１Ａ（アミン当量８４０）、Ｘ−２２−１６１Ｂ（アミン当量１５００）（以上、信越化学工業株式会社製商品名）、ＢＹ１６−８５３（アミン当量６５０）、ＢＹ１６−８５３Ｂ（アミン当量２２００）、（以上、東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。また、上記一般式（４）で表されるシロキサンジアミンとしては、Ｘ−２２−９４０９（アミン当量７００）、Ｘ−２２−１６６０Ｂ−３（アミン当量２２００）（以上、信越化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００４８】
無水トリメリット酸と反応させるアミンとしては、以上のような芳香族ジアミン及びシロキサンジアミンに加えて、脂肪族ジアミンを併用してもよい。脂肪族ジアミンを用いることによって、ガラス転移温度を高く維持しながら絶縁性樹脂層の弾性率を低下させることが可能であり、絶縁性樹脂層の可とう性が向上して、印刷回路板を折り曲げることがより一層容易になる。また、無水トリメリット酸と反応させるアミン混合物全体に占める脂肪族ジアミンの割合を増減することにより、絶縁性樹脂層の弾性率を調整することも可能である。脂肪族ジアミンとしては、例えば、下記一般式（５）で表される脂肪族ジアミンを好適に用いることができる。
【００４９】
【化５】
2005303243.tif 000007
［式中、Ｘはメチレン基、スルホニル基、−Ｏ−で表される２価の基（エーテル基）、カルボニル基又は単結合を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を示し、ｐは１〜５０の整数を示す。］
【００５０】
Ｒ１及びＲ２としては、水素原子、炭素数が１〜３のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基が好ましい。フェニル基の置換基としては、炭素数１〜３のアルキル基、ハロゲン原子等が例示できる。低弾性率及び高いＴｇの両立の観点から、上記一般式（５）におけるＸは、−Ｏ−で表される２価の基であることが好ましい。このような脂肪族ジアミンの市販品としては、ジェファーミンＤ−４００（サンテクノケミカル社製商品名、アミン当量４００）、ジェファーミンＤ−２０００（サンテクノケミカル社製商品名、アミン当量１０００）等が例示できる。
【００５１】
ポリアミドイミド樹脂を得るために用いるジイソシアネートとしては、下記一般式（６）で表される化合物を挙げることができる。
【００５２】
【化６】
2005303243.tif 000008
【００５３】
一般式（６）中、Ｄは少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基、又は、２価の脂肪族炭化水素基である。特に、Ｄは−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ２−Ｃ６Ｈ４−で表される２価の基、トリレン基、ナフチレン基、ヘキサメチレン基、２，２，４−トリメチルヘキサメチレン基及びイソホロン基からなる群より選ばれる少なくとも１つの基であることが好ましい。
【００５４】
一般式（６）で表されるジイソシアネートとしては、脂肪族ジイソシアネート又は芳香族ジイソシアネートを用いることができるが、芳香族ジイソシアネートを用いることが好ましく、両者を併用することがより好ましい。
【００５５】
芳香族ジイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、２，４−トリレンダイマー等が例示でき、ＭＤＩを用いることが特に好ましい。芳香族ジイソシアネートとしてＭＤＩを用いることにより、得られるポリアミドイミド樹脂を含有する絶縁性樹脂層の可撓性を向上させることができる。
【００５６】
脂肪族ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が例示できる。
【００５７】
芳香族ジイソシアネート及び脂肪族ジイソシアネートを併用する場合は、脂肪族ジイソシアネートを、芳香族ジイソシアネートに対して５〜１０モル％添加することが好ましい。かかる併用により、得られるポリアミドイミドの耐熱性を更に向上させることができる。
【００５８】
ポリアミドイミド樹脂においては、一分子中にアミド基を１０個以上含む成分の割合が、７０モル％以上であることが、金属との接着性、基板の機械的強度及び耐熱性が優れる点で好ましい。この割合は、例えば、ポリアミドイミド樹脂のＧＰＣから得られるクロマトグラムと、これとは別に求めたポリアミドイミド樹脂Ｗ（ｇ）中のアミド基のｍｏｌ数Ａとから得ることができる。すなわち、１０×Ｗ／Ａで算出される値を一分子中にアミド基を１０個含む成分の分子量Ｃとし、ＧＰＣで得られるクロマトグラムにおいて、数平均分子量がＣ以上の成分によるピークの領域の面積の、クロマトグラム全体（ポリアミドイミド樹脂全体に由来する領域）の面積に対する比率を、上記の割合とすることができる。なお、ポリアミドイミド樹脂W（ｇ）中のアミド基のｍｏｌ数は、ＮＭＲ、ＩＲ、ヒドロキサム酸−鉄呈色反応法、Ｎ−ブロモアミド法などを利用して、定量することができる。
【００５９】
一方、熱硬化性樹脂組成物に含有させることができるアクリル樹脂としては、アクリル酸モノマ、メタクリル酸モノマ、アクリロニトリル、グリシジル基を有するアクリルモノマなどを単独でもしくはこれらの複数を組み合わせて共重合した共重合物等が挙げられる。このアクリル樹脂の分子量は特に限定されるものではないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量で３０万〜１００万、好ましくは４０万〜８０万のものが好ましい。
【００６０】
また、本発明では、絶縁性樹脂層を構成する成分として、難燃性の向上を目的に添加型の難燃剤を使用することもできる。本発明で使用する添加型の難燃剤としては、リンを含有するフィラーが好ましく、リン含有フィラーとしてはＯＰ９３０（クラリアント社製商品名、リン含有量２３．５重量％）、ＨＣＡ−ＨＱ（三光株式会社製商品名、リン含有量９．６重量％）、ポリリン酸メラミンＰＭＰ−１００（リン含有量１３．８重量％）ＰＭＰ−２００（リン含有量９．３％）ＰＭＰ−３００（リン含有量９．８重量％）（以上日産化学株式会社製商品名）等が挙げられる。
【００６１】
本発明の印刷回路板を構成する基板は、例えば、上記熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散したワニスを繊維基材に含浸したものを加熱により乾燥（溶剤を除去）してプリプレグを得るプリプレグ工程と、このプリプレグ又はこれを複数枚積層した積層体を加熱する等して熱硬化性樹脂組成物を硬化する硬化工程とを備える製造方法により、製造できる。
【００６２】
上記のプリプレグの製造条件等は特に制限されるものではないが、得られるプリプレグにおいては、熱硬化性樹脂組成物を含有するワニスに使用した溶剤が、８０重量％以上揮発している（除去されている）ことが好ましい。このため、プリプレグ工程において乾燥（溶媒の除去）を行うための加熱温度は８０℃〜１８０℃であることが好ましく、加熱時間はワニスのゲル化時間等を考慮して適宜決定すればよい。ワニスを繊維基材に含浸させる量は、ワニスに含まれる固形分（熱硬化性樹脂組成物）の量が、ワニスに含まれる固形分（熱硬化性樹脂組成物）と繊維基材との総量に対して３０〜８０重量％になるような量であることが好ましい。
【００６３】
上記の硬化工程においては、上記プリプレグ又はこれを複数枚積層した積層体を、通常１５０〜２８０℃、好ましくは１８０℃〜２５０℃の範囲の温度で、通常０．５〜２０ＭＰａ、好ましくは１〜８ＭＰａの範囲の圧力で、加熱加圧して成形することにより熱硬化性樹脂組成物を硬化して、絶縁性の基板（絶縁板）が得られる。このとき、積層体の片面又は両面に金属箔を重ねてから加熱加圧することにより、基板の片面又は両面に金属箔が積層された金属張積層板を製造することができる。そして、この金属張積層板に回路加工を施して、印刷回路板とすることができる。
【００６４】
また、上記プリプレグを、別途作製した印刷回路板と銅箔との間に挟んで積層したのち、銅箔を外層回路として加工することにより、多層配線板（多層印刷回路板）とすることも可能である。このとき内層回路と外層回路との層間接続は、プリプレグに層間接続用の穴をレーザにより加工して、めっきもしくは導電ペーストにより接続する方法や、内層回路上にあらかじめ設けた接続用バンプを用いる方法などがあるが、特に限定されるものではない。
【００６５】
また、上記プリプレグを、別途作製した印刷回路板と印刷回路板の間に挟んで積層することで多層配線板（多層印刷回路板）とすることも可能である。このとき、プリプレグを介して各層の回路どうしを層間接続するには、プリプレグに層間接続用の穴をレーザなどによりあらかじめ加工しておき、導電ペーストにより接続する方法や、各回路板の内層回路上にあらかじめ設けた接続用バンプを用いる方法などがあるが、特に限定されるものではない。
【００６６】
上記の金属箔としては、銅箔やアルミニウム箔が一般的に用いられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、通常積層板に用いられている、５〜２００μｍの厚さのものを使用できるが、印刷回路板の柔軟性を高めるために、その厚さは５〜１８μｍであることがより好ましい。また、ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面に０．５〜１５μｍの銅層と１０〜３００μｍの銅層を設けた３層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔とを複合した２層構造複合箔を用いることもできる。
【００６７】
以上のような本発明の印刷回路板を搭載可能な筐体の形状、用途、種類、材質、筐体の最大断面積及び筐体の最大長さは、特に限定されない。ただし、最大断面積が４〜２０ｃｍ２の筐体や、最大長さが２０〜１００ｍｍの筐体の場合、従来のリジッド基板のみを基板とする印刷回路板を搭載することは特に困難であり、本発明の従来技術に対する優位性が大きくなる。
【実施例】
【００６８】
以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６９】
（合成例）
環流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計及び撹拌器を備えた１リットルのセパラブルフラスコに、芳香族環を２個以上有するジアミンであるＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルホン）２９．８ｇ（０．１２ｍｏｌ）、シロキサンジアミンである反応性シリコンオイルＫＦ−８０１０（信越化学工業株式会社製商品名、アミン当量４３０）３４．４ｇ（０．０４ｍｏｌ）、脂肪族ジアミンであるジェファーミンＤ−２０００（サンテクノケミカル社製商品名、アミン当量１０００）８０．０ｇ（０．０４ｍｏｌ）、ＴＭＡ（無水トリメリット酸）８０．７ｇ（０．４２ｍｏｌ）及び非プロトン性極性溶媒であるＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）６０５ｇを仕込んで反応液とし、これを８０℃で３０分間撹拌した。そして水と共沸可能な芳香族炭化水素であるトルエン１５０ｍｌを反応液に投入してから温度を上げ、約１６０℃で２時間環流させた。水分定量受器に水が約７．２ｍｌ以上たまっていること、水の留出が見られなくなっていることを確認後、水分定量受器にたまっている留出液を除去しながら、約１９０℃まで反応液の温度を上げて、トルエンを除去した。その後、反応液を室温（２５℃）に戻し、芳香族ジイソシアネートであるＭＤＩ（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート）６０．１ｇ（０．２４ｍｏｌ）を投入し、１９０℃で２時間反応させた。反応終了後、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ溶液を得た。
【００７０】
（プリプレグの作製）
合成例で得たシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ溶液２５０．０ｇ（樹脂固形分３２重量％）と、エポキシ樹脂であるＮＣ３０００（日本化薬株式会社製商品名）４０．０ｇ（樹脂固形分５０重量％のジメチルアセトアミド溶液）と、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２ｇとを混合し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、リン含有フィラーであるＯＰ９３０（クラリアント社製商品名）２０ｇをメチルエチルケトンのスラリーとして加え、さらに１時間撹拌したのち、脱泡のため２４時間、室温（２５℃）で静置して、リン含有量３．９２重量％の熱硬化性樹脂組成物のワニスとした。作製したワニスを厚さ２８μｍのガラスクロス（ガラス布）（旭シュエーベル株式会社製商品名１０３７）に含浸後、１５０℃で１５分加熱することにより、溶剤を除去（乾燥）して、熱硬化性樹脂組成物の含有割合が全体重量に対して７０重量％のプリプレグを得た。
【００７１】
（実施例１）
作製したプリプレグの両面（両側）に、厚さ１２μｍの電解銅箔（古河電工株式会社製、商品名Ｆ２−ＷＳ−１２）を、接着面がプリプレグと合わさるようにして重ね、２３０℃、９０分、４．０ＭＰａのプレス条件で加熱加圧して両面銅張積層板を作製した。この両面銅張積層板に、従来のフォトリソ工程により、導通及び絶縁性の評価パターンを含む所定の導通回路パターンで回路加工して、基板の両面に印刷回路が設けられた両面印刷回路板とした。導通回路パターンを含む両面印刷回路板は、主面が５０ｍｍ×８０ｍｍの矩形で、繊維基材を含む絶縁性樹脂層の面積（印刷回路板の主面の面積）は４０００平方ｍｍであり、絶縁性樹脂層の最大長さ（印刷回路板の主面の最大長さ）は９４．３ｍｍであった。
【００７２】
内寸が５０ｍｍ×６５ｍｍ×１０ｍｍの直方体状の筐体（最大断面積３３１４平方ｍｍ、最大長さ８２．６ｍｍ）の内部に、作製した両面印刷回路板を、図１に示す印刷回路板１ａと同様に、その長手方向の両端を折り曲げるようにして搭載（収納）した。このとき、両面印刷回路板の破断やクラック、回路の剥がれなど、印刷回路板の外観異常はみられなかった。また導通性を評価した結果、導通不良は認められなかった。この状態で８５℃、８５％ＲＨ、２０Ｖの条件で電食試験（絶縁性）を行ったが、１０００時間経過後でも１×１０１０以上（１０の１０乗オーダー以上）の抵抗値を維持していた（ライン間１００μｍ）。評価結果を表１に示した。
【００７３】
（実施例２）
実施例１と同様にして両面印刷回路板を作製した。なお、導通回路パターンを含む両面印刷回路板は、主面が５０ｍｍ×１２０ｍｍの矩形で、繊維基材を含む絶縁性樹脂層の面積（印刷回路板の主面の面積）は６０００平方ｍｍであり、絶縁性樹脂層の最大長さ（印刷回路板の主面の最大長さ）は１３０．０ｍｍであった。
【００７４】
内寸が５０ｍｍ×６５ｍｍ×１０ｍｍの直方体状の筐体（最大断面積３３１４平方ｍｍ、最大長さ８２．６ｍｍ）に、作製した両面印刷回路板を、図２に示す印刷回路板１ｂと同様に、長手方向の中央（最端部から６０ｍｍの位置）で１８０度折り曲げるようにして搭載（収納）した。なお、回路同士が接触しないように、シリコンラバーを間に挟んで両面印刷回路板を折り曲げた。このとき、両面印刷回路板の破断やクラック、回路の剥がれなど印刷回路板の外観異常はみられなかった。また、導通性を評価した結果、導通不良は認められなかった。さらに、この状態で８５℃、８５％ＲＨ、２０Ｖの条件で電食試験（絶縁性）を行ったが、１０００時間経過後でも１×１０１０以上（１０の１０乗オーダー以上）の抵抗値を維持していた（ライン間１００μｍ）。評価結果を表１に示した。
【００７５】
（実施例３）
実施例１と同様にして、両面印刷回路板を作製した。なお、導通回路パターンを含む両面印刷回路板は、主面が１０ｍｍ×２００ｍｍの矩形で、繊維基材を含む絶縁性樹脂層の面積（印刷回路板の主面の面積）は２０００平方ｍｍであり、絶縁性樹脂層の最大長さ（印刷回路板の主面の最大長さ）は２００．２ｍｍであった。
【００７６】
内寸が１０ｍｍ×１５ｍｍ×５０ｍｍの直方体状の筐体（最大断面積９０１平方ｍｍ、最大長さ５３．２ｍｍ）に、作製した両面印刷回路板を、図３に示す印刷回路板１ｃと同様に、長手方向に蛇腹状に折り曲げるようにして搭載（収納）した。このとき、両面印刷回路板の破断やクラック、回路の剥がれなど印刷回路板の外観異常はみられなかった。また、導通性を評価した結果、導通不良は認められなかった。さらに、この状態で８５℃、８５％ＲＨ、２０Ｖの条件で電食試験（絶縁性）を行ったが、１０００時間経過後でも１×１０１０以上（１０の１０乗オーダー以上）の抵抗値を維持していた（ライン間１００μｍ）。評価結果を表１に示した。
【００７７】
【表１】
2005303243.tif 000009
【００７８】
実施例１〜３の印刷回路板の外観、導通性及び高温高湿条件下での絶縁性とも、すべて良好であった。したがって、実施例１〜３によれば、電子機器の筐体内に高密度に搭載可能で、且つ、耐湿熱性に優れる印刷回路板を提供することが可能であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の一実施形態に係る印刷回路板を筐体の内部に搭載した状態を示す模式断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る印刷回路板を筐体の内部に搭載した状態を示す模式断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る印刷回路板を筐体の内部に搭載した状態を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１ａ，１ｂ，１ｃ…印刷回路板、２ａ，２ｂ，２ｃ…筐体。
【図１】
2005303243.tif 000010
【図２】
2005303243.tif 000011
【図３】
2005303243.tif 000012