(57)【要約】【課題】  大小異なった径の半導体基板の位置合わせを精度高く行える仮置台の提供。【解決手段】  底部３から上方開放縁部４に向かって内径が漸次拡径する円筒状側壁２と刳り貫かれている底部３とから構成されており、前記円筒状側壁２は、小径の半導体基板の直径を底部棚の外径とする小底部棚５と、前記小径の半導体基板の直径よりは大きい内径を有するとともに、大径の半導体基板の直径を底部棚の外径とする大底部棚６を備え、前記小底部棚外周５ａと大底部棚内周６ｂを結ぶ壁線の勾配αおよび前記大底部棚６外周６ａと上方開放縁部内周４ｂを結ぶ壁線の勾配βは、それぞれ６０〜７０度の傾斜をなしており、かつ、前記円筒状側壁２の１／５〜１／４の部分は、半導体基板の表面を吸着できる吸着パッドを支持する搬送ロボットのア−ムが上下移動できる幅が上下に亘って切り抜かれた出入口７が設けられている位置決め仮置台１。【選択図】  図１
2005223106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
径が大小異なる半導体基板を一時的に載置可能な位置決め仮置台１であって、該位置決め仮置台は、底部３から上方開放縁部４に向かって内径が漸次拡径する円筒状側壁２と刳り貫かれている底部３とから構成されており、前記円筒状側壁２は、小径の半導体基板の直径を底部棚の外径とする小底部棚５と、前記小径の半導体基板の直径よりは大きい内径を有するとともに、大径の半導体基板の直径を底部棚の外径とする大底部棚６を備え、前記小底部棚５外周５ａと大底部棚６内周６ｂを結ぶ壁線の勾配αおよび前記大底部棚６外周６ａと上方開放縁部４内周４ｂを結ぶ壁線の勾配βは、それぞれ６０〜７０度の傾斜をなしており、かつ、前記円筒状側壁２の１／５〜１／４の部分は、半導体基板の表面を吸着できる吸着パッドを支持する搬送ロボットのア−ムが上下移動できる幅が上下に亘って切り抜かれた出入口７が設けられていることを特徴とする、位置決め仮置台１。
【請求項２】
小底部棚５および大底部棚６の横幅は、それぞれ５〜１０ｍｍであり、小底部棚５から大底部棚６に到る高さｈ１、および、大底部棚６から上方開放縁部４に到る高さｈ２は、それぞれ５〜１５ｍｍであることを特徴とする、請求項１に記載の位置決め仮置台１。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、径の異なった円形状半導体基板のアライメントを可能とする位置決め仮置台に関する。この位置決め仮置台は、１）収納カセット内に収納されている半導体基板を搬送ロボットの吸着パッドに吸着し、この位置決め仮置台上まで搬送し、吸着パッドより半導体基板を放して仮置台の傾斜した内側壁に沿って半導体基板外周縁を滑らせて位置決め（アライメント）し、ついで、同一または異なった搬送ロボットの吸着パッドにアライメントが確定した半導体基板を吸着し、研磨装置の真空チャック上に移送する際、２）研削または研磨加工が終了した半導体基板を搬送パッドで洗浄装置に移送し、洗浄された半導体基板を搬送ロボットの吸着パッドに吸着し、位置決め仮置台上まで搬送し、吸着パッドより洗浄された半導体基板を放して仮置台の傾斜した内側壁に沿って半導体基板外周縁を滑らせて位置決めし、ついで、同一または異なった搬送ロボットの吸着パッドにアライメントが確定した洗浄・半導体基板を吸着し、収納カセットに収納する際、あるいは、３）ある加工工程（例えば、研削工程）で加工された半導体基板を搬送ロボットの吸着パッドに吸着し、この位置決め仮置台上まで搬送し、吸着パッドより半導体基板を放して仮置台の傾斜した内側壁に沿って半導体基板外周縁を滑らせて位置決めし、ついで、同一または異なった搬送ロボットの吸着パッドにアライメントが確定した半導体基板を吸着し、次ぎの加工工程（例えば、研磨工程）に搬送する際、に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
研磨装置に付属して用いられる半導体基板のアライメントを行う仮置台としては、図５に示すような研磨装置の基台へ立設した流体供給管６０の上方辺に中央に貫通部６１ａを有し、上面に環状突起６１ｂを有する円盤状基盤６１を嵌着させ、この環状突起６１ｂの上面を可撓性膜６２で覆い、リング状固定具６４で該可撓性膜６２を円盤状基盤６１に固定することで前記流体供給管６０の上方辺と円盤状基盤６１と可撓性膜６２とで流体室６３を形成し、前記円盤状基盤６１の外縁６１ｃには前記環状突起６１ｂの高さよりは高い丈の環状側壁部６５ａと、該環状側壁部６５ａ内側に設けられた傾斜部６５ｂを複数有する基板搭載用支持部６５ｃ，６５ｃ有し、かつ、注水孔６５ｄを有する外側環状部材６５を固定し、該外側環状部材６５と前記可撓性膜６２とで水貯留室６６を形成した仮置台４０が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
搬送ロボットの吸着パッドまたは搬送吸着パッドにより吸着され、移送された半導体基板は、この仮置台４０の環状側壁部６５ａ内側に設けられた複数の傾斜部６５ｂを滑って複数の基板搭載用支持部６５ｃ上に載置され、位置決めされる。
【０００４】
また、洗浄スピナの同一円周上に起立させた上方に段部を持つ駆動竿を複数（６〜８個）、上下または円周方向に移動可能に設けた位置決め兼用洗浄装置も提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００３−７１７１１号公報
【特許文献２】特開２００３−１００６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記仮置台または洗浄装置を用いる半導体基板のアライメントは、６〜８個の傾斜部６５ｂを滑って位置決め、または数本の竿の段部に係止されて位置決めされる。すなわち、半導体基板の位置決めは、半導体基板の縁部および底部がそれぞれ数ヶ所、傾斜部６５ｂまたは棹によって支持されるもので、大部分の縁部と底部は支持されていない。それ故、より位置決め精度が要求される１３ｎｍ以下の配線が要求される次世代用基板のアライメント装置としては、位置合わせ制度のさらなる改良が半導体製造装置市場より要求されている。
【０００６】
本発明は、半導体基板の縁部、底部のアライメント装置への接触面積を増加させて位置決め精度を向上させるとともに、大小異なった径の半導体基板に対してもアライメントが可能な仮置台を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、径が大小異なる半導体基板を一時的に載置可能な位置決め仮置台１であって、該位置決め仮置台は、底部３から上方開放縁部４に向かって内径が漸次拡径する円筒状側壁２と刳り貫かれている底部３とから構成されており、前記円筒状側壁２は、小径の半導体基板の直径を底部棚の外径とする小底部棚５と、前記小径の半導体基板の直径よりは大きい内径を有するとともに、大径の半導体基板の直径を底部棚の外径とする大底部棚６を備え、前記小底部棚５外周５ａと大底部棚６内周６ｂを結ぶ壁線の勾配αおよび前記大底部棚６外周６ａと上方開放縁部４内周４ｂを結ぶ壁線の勾配βは、それぞれ６０〜７０度の傾斜をなしており、かつ、前記円筒状側壁２の１／５から１／４部分は、半導体基板の表面を吸着できる吸着パッドを支持する搬送ロボットのア−ムが上下移動できる幅が上下に亘って切り抜かれた出入口７が設けられていることを特徴とする、位置決め仮置台１を提供するものである。
【０００８】
請求項２の発明は、前記請求項１に記載の位置決め仮置台１において、小底部棚５および大底部棚６の横幅は、それぞれ５〜１０ｍｍであり、小底部棚５から大底部棚６に到る高さｈ１、および、大底部棚６から上方開放縁部４に到る高さｈ２は、それぞれ５〜１５ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
位置決め仮置台１の底部３は刳り貫き部３ａを有するので、研磨屑や研磨剤砥粒等の異物が底部に貯ることが少なく、半導体基板表面を傷付けることはない。また、半導体基板の縁部および下面部のアライメント装置への接触面積が従来のアライメント装置より大幅に増加したので、位置決め精度も向上した。さらに、外径の異なった棚部を仮置台に２段設けることにより、大小径の異なった半導体基板に対して兼用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施例）
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１は本発明の位置決め仮置台の斜視図、図２はその平面図、図３は図２におけるＡ−Ａ断面図、および、図４は本発明の位置決め仮置台を備えた研磨装置の平面図である。
【００１１】
図１乃至図３に示す位置決め仮置台１は、底部３から上方開放縁部４に向かって内径が漸次拡径する円筒状側壁２と刳り貫かれている底部３とから構成されており、前記円筒状側壁２は、小さい径の半導体基板の径を底部棚の径とする小底部棚５と、前記半導体基板の径より大きい径の半導体基板の径を底部棚の径とする大底部棚６を備え、前記小底部棚５外周５ａと大底部棚６内周６ｂを結ぶ壁線の勾配αおよび前記大底部棚６外周６ａと上方開放縁部４内周４ｂを結ぶ壁線の勾配βは６０〜７０度、好ましくは６４〜６８度の傾斜をなしており、かつ、前記円筒状側壁２の前面は、半導体基板の表面を吸着できる吸着パッドを支持する搬送ロボットのア−ムが上下移動できる幅が上下に亘って１／５〜１／４部分に亘って切り抜かれたア−ム出入口７が設けられている。
【００１２】
位置決め仮置台１は、樹脂またはセラミックを素材とする。樹脂素材としては、硬質ポリ塩化ビニル、超高密度ポリエチレン、ポリアセタ−ル、ポリカ−ボネ−トが挙げられる。セラミック素材としては、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、カオリン、シリカ等が挙げられる。
【００１３】
位置決め仮置台１が、実直径が１２５ｍｍの５インチ径半導体基板と、実直径が１５０ｍｍの６インチ径半導体基板用に兼用して用いる場合、小底部棚５および大底部棚６の横幅は、５〜１０ｍｍであり、小底部棚５外径は１２６ｍｍ、大底部棚６外径は１５１ｍｍ、小底部棚５から大底部棚６に到る側壁高さｈ１、および、大底部棚６から上方開放縁部４に到る側壁高さｈ２は、５〜１５ｍｍ、上方開放縁部４の外径は約１８０ｍｍ、底部３刳り貫き径は約１１０ｍｍ、底部３高さｈ３は５ｍｍ、円筒状側壁２高さ（ｈ１＋ｈ２＋ｈ３）は、２０〜３０ｍｍである。仮置台が、８インチ径と１０インチ径の半導体基板兼用の場合、小底部棚５の横幅は５〜３０ｍｍおよび大底部棚６の横幅は４０〜４５ｍｍであり、小底部棚５から大底部棚６に到る高さｈ１、および、大底部棚６から上方開放縁部４に到る高さｈ２は、１５〜４０ｍｍ、上方開放縁部４の外径は約３２０ｍｍ、底部３刳り貫き径は約１８０ｍｍ、底部３高さｈ３は５ｍｍ、円筒状側壁２高さ（ｈ１＋ｈ２＋ｈ３）は、２５〜４０ｍｍである。図２において、８はボルトであり、この仮置台１を二部材または三部材で形成したときの結合に用いる。
【００１４】
この位置決め仮置台１は、図４に示すように半導体基板加工装置１００の基台１０１上に設置される。図４において、１は位置合わせ仮置台、１０２はポリッシャで、１０２ａは研磨定盤、１０２ｂは研磨ヘッド、１０３，１０３は半導体基板の収納カセット、１０４は基板搬送ロボットで、ア−ム１０６に吸着パッド１０５を支持する搬送機構Ａと、ア−ム１０８に吸着ハンド１０７を支持する搬送機構Ｂを備える。１０９は囲い壁、１１０は吸着パッド１０５の出入り口である。
【００１５】
搬送機構Ａは小径半導体基板ｗの搬送に、搬送機構Ｂは大径半導体基板ｗ’の搬送に用いる。基板搬送ロボット１０４の搬送機構Ａは、別工程（例えば研削工程）で加工された半導体基板を吸着パッド１０５で吸着し、位置合わせ仮置台１上に搬送し、位置合わせ仮置台１の小底棚部５近傍１〜３ｍｍまで半導体基板を吸着パッド１０５の下降により近づけ、ついで、吸着パッド１０５の減圧を止めて半導体基板を仮置台１内に開放し、仮置台１の側壁傾斜部に沿って半導体基板下面の縁部のエッジ傾斜部を滑らせ、小底部棚５で滑りを係止し、半導体基板の位置合わせを行う。ついで、吸着パッド１０５を下降させ、半導体基板の上面を吸着パッド１０５で押し、位置合わせを確実とした後、吸着パッド１０５の減圧を行って半導体基板を吸着し、吸着パッド１０５を上昇させ、その後、収納カセット１０３または研磨ヘッド１０２ｂへと半導体基板を搬送する。搬送機構Ａは小径半導体基板の搬送に、搬送機構Ｂは大径半導体基板の搬送に用いる。基板搬送ロボット１０４の搬送機構Ｂも同様に、別工程（例えば研削工程）で加工された半導体基板を吸着ハンド（吸着パッド機構を備える）１０７で吸着し、位置合わせ仮置台１上に搬送し、位置合わせ仮置台１の大底棚部６近傍１〜３ｍｍまで半導体基板を吸着ハンド１０７の下降により近づけ、ついで、吸着ハンド１０７の減圧を止めて半導体基板を仮置台１内に開放し、仮置台１の側壁傾斜部に沿って半導体基板下面の縁部のエッジ傾斜部を滑らせ、大底部棚６で滑りを係止し、半導体基板の位置合わせを行う。ついで、吸着ハンド１０７を下降させ、半導体基板の上面を吸着ハンド１０７で押し、位置合わせを確実とした後、吸着ハンド１０７の減圧を行って半導体基板を吸着し、吸着ヘッド１０７を上昇させ、その後、収納カセット１０３または研磨ヘッド１０２ｂへと半導体基板を搬送する。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明の位置合わせ仮置台１は、ある工程から次ぎの工程へ半導体基板を搬送する際に、半導体基板のアライメントを行うのに用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】位置決め仮置台の斜視図である。
【図２】位置決め装置の平面図である。
【図３】位置決め装置の図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の位置決め仮置台を備えた研磨装置の平面図である。
【図５】公知の仮置台の斜視図である。
【符号の説明】
【００１８】
１    仮置台
２    円筒状側壁
３    底部
４    上方開放縁部
５    小底部棚
６    大底部棚
７    出入口
【図１】
2005223106.tif 000003
【図２】
2005223106.tif 000004
【図３】
2005223106.tif 000005
【図４】
2005223106.tif 000006
【図５】
2005223106.tif 000007