(57)【要約】【課題】  特に、従来に比べて簡単な接続構造で前記電子部品を前記基板上に取り付けることが出来ると共に、前記接続構造を小型化でき、また、前記電子部品の電気的検査を行った後に、前記電子部品を前記基板上に固定保持することが可能な基板と部品間の接続構造及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  コネクタ部材３，７を、固定部３ａ，７ａと腕部３ｂ，７ｂとを有して構成し、前記腕部３ｂ，７ｂを、前記固定部３ａ，７ａから上方へ立ち上がるように変形させて、電子部品２をコネクタ部３，７材の腕部３ｂ，７ｂにより挟持して電子部品２を基板１上に固定保持する。本発明の構成により、ＩＣソケット等を用いる場合に比べて接続構造を小型化でき、しかも前記電子部品２を確実且つ簡単な手法で前記基板１上に取り付けることが可能になる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を基板上に取り付けるための前記基板と部品間の接続構造において、
前記基板と部品間にはコネクタ部材が設けられ、前記コネクタ部材は、前記基板上に固定される固定部と、前記固定部から上方へ立ち上がる腕部とを有し、前記腕部は、前記部品の所定部位に接続されて、前記部品を前記基板上に保持することを特徴とする基板と部品間の接続構造。
【請求項２】
前記腕部は基板上に少なくとも２つ以上設けられて前記部品を挟持する請求項１記載の基板と部品間の接続構造。
【請求項３】
前記部品は電子部品であり、前記コネクタ部材は導電性を有し、
前記電子部品は、前記コネクタ部材を介して前記基板に設けられた配線と電気的に接続される請求項１または２に記載の基板と部品間の接続構造。
【請求項４】
前記電子部品の下面からは、基板方向に向けて端子部が突出形成されており、前記腕部が前記端子部の所定部位に接続される請求項３記載の基板と部品間の接続構造。
【請求項５】
前記端子部は単数あるいは複数設けられ、２つの前記腕部が、各端子部を両側から挟持する請求項４記載の基板と部品間の接続構造。
【請求項６】
前記コネクタ部材には部品の載置部が設けられ、前記載置部の先端は内部応力により前記部品の下面方向に向けて立ち上がる接点となっており、前記部品が前記接点上に載置される請求項１ないし５のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造。
【請求項７】
前記腕部は前記固定部から前記部品の所定部位に向けて湾曲状に膨らんで立ち上がる請求項１ないし６のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造。
【請求項８】
前記コネクタ部材は薄膜形成されたものである請求項１ないし７のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造。
【請求項９】
部品を基板上に取り付けるための前記基板と部品間の接続構造の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とする基板と部品間の接続構造の製造方法。
（ａ）  前記基板上にコネクタ部材を、基板上に固定される固定部と、前記固定部の一端部から延出する腕部と、を有する平面的な所定形状で形成する工程と、
（ｂ）  前記部品を、前記コネクタ部材の前記固定部上に載置する工程と、
（ｃ）  前記腕部を上方へ向けて変形させ、前記腕部が、前記部品の所定部位に接続されて、前記部品を前記基板上に保持する工程。
【請求項１０】
部品を基板上に取り付けるための前記基板と部品間の接続構造の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とする基板と部品間の接続構造の製造方法。
（ｄ）  前記基板上に犠牲層を形成し、さらに前記犠牲層上にコネクタ部材を形成し、このとき前記コネクタ部材の下面側と上面側とで異なる内部応力を付与する工程と、
（ｅ）  前記コネクタ部材を基板上に固定される固定部と、前記固定部の一端部から延出する腕部と、を有する所定形状で形成する工程と、
（ｆ）  少なくとも前記腕部上の前記腕部と固定部との境から前記腕部の先端方向に向けての一部に変形抑え層を形成する工程と、
（ｇ）  腕部下にある犠牲層を除去する工程と、
（ｈ）  前記部品を前記コネクタ部材の前記固定部上に載置する工程と、
（ｉ）  前記変形抑え層を除去することで、前記コネクタ部材の腕部が内部応力により上方に向けて立ちがり、前記腕部が、前記部品の所定部位に接続されて、前記部品を前記基板上に保持する工程。
【請求項１１】
前記（ｄ）工程において、前記コネクタ部材の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する請求項１０記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１２】
前記コネクタ部材をスパッタ蒸着法を用いて形成し、このとき真空ガス圧を変化させることで前記コネクタ部材の内部応力を制御する請求項１１記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１３】
前記（ｅ）工程において、前記コネクタ部材の腕部に、複数の貫通孔を形成し、
前記（ｆ）工程で、前記貫通孔が形成された腕部上に前記変形抑え層が形成されないようにし、
前記（ｇ）工程で、前記貫通孔を利用して、前記腕部下にある前記犠牲層を除去する請求項１０ないし１２のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１４】
前記（ｉ）工程において、熱処理を施すことにより前記コネクタ部材に熱応力を付与する請求項１０ないし１３のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１５】
前記（ａ）工程、あるいは（ｅ）工程において、前記固定部から延出する載置部を設け、前記（ｂ）工程あるいは前記（ｈ）工程において、前記コネクタ部材を前記載置部上に載置する請求項９ないし１４のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１６】
前記（ｇ）工程において、前記コネクタ部材の前記載置部下にある犠牲層を除去し、前記載置部を内部応力により上方に立ち上がらせ、
前記（ｈ）工程で、前記部品を前記載置部の先端の接点上に載置する請求項１５記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１７】
前記腕部を基板上に少なくとも２つ以上設けて、前記（ｃ）工程あるいは、前記（ｉ）において、前記部品を前記腕部によって挟持する請求項９ないし１６のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１８】
前記部品は電子部品であり、前記コネクタ部材を導電性を有する材質で形成し、前記電子部品を、前記コネクタ部材を介して前記基板に設けられた配線と電気的に接続する請求項９ないし１７のいずれかに記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【請求項１９】
前記（ｂ）工程あるいは（ｈ）工程において、前記コネクタ部材上に電子部品を載置して前記電子部品の電気的検査を行ない、前記電子部品が良品か不良品かを判断し、良品と判断された場合に限って前記（ｃ）工程あるいは（ｉ）工程を行ない、電子部品が不良品と判断された場合は、前記電子部品を次の電子部品に交換して前記電気的検査を再度行う請求項１８記載の基板と部品間の接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣ等の電子部品やその他の微細部品を基板上に取り付けるための接続構造に係り、特に、従来に比べて簡単な接続構造で前記部品を前記基板上に取り付けることが出来ると共に、前記接続構造を小型化でき、また、電子部品の電気的検査を行った後に、前記電子部品を前記基板上に固定保持することが可能な基板と部品間の接続構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、ＩＣの基板への取り付け構造が開示されている。通常、この文献にもあるように、前記ＩＣの下面に設けられた半田ボールを加熱溶解して前記基板に形成された配線上に固着させて前記ＩＣと前記基板間を電気的に接続させるか、あるいはＩＣソケットを用いて、前記ＩＣを基板上に取り付けていた。
【特許文献１】特開平１１−４６０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし上記のように半田ボールを使用した場合は、ＩＣの小型化によって、例えばＩＣ下にある複数の半田ボール間でショートしやくなり、またＩＣ下に複数ある半田ボールを均一な大きさで形成しないとＩＣを適切に基板上に固着できないが、ＩＣの小型化に伴って半田ボール自体の大きさも小さくしていく必要があるため、上記のように半田ボールを均一な大きさで形成することも難しくなっていた。
【０００４】
また上記した半田ボールを用いて前記ＩＣを基板上に取り付ける構造では、通常、前記半田ボールを加熱溶解して前記基板上に固着させた後、前記ＩＣの電気的検査が行われる。
【０００５】
この電気的検査によって前記ＩＣが不良品であると確認された場合は、前記ＩＣは前記基板上に固着されているため、前記ＩＣを取り外すのが非常に面倒な作業となり、時間もかかり、生産性を向上させることが出来なかった。
【０００６】
一方、ＩＣソケットを用いた場合は、前記ＩＣソケット内にＩＣを取り付け、電気的検査を行った後、前記ＩＣが不良品であると判別されても前記ＩＣを前記ＩＣソケットから容易に取り外すことが出来るから、前記半田ボールを用いる場合に比べて前記電気的検査によってＩＣが不良と判断された場合の前記ＩＣの取り替えを比較的容易に行うことが出来る。
【０００７】
しかしＩＣソケットは特許文献１のＦＩＧ．７等を見てもわかるように非常に大型な部材であるため基板上で広い場所を占領し、小型化のニーズに合わないものとなっていた。
【０００８】
また基板とＩＣとの熱膨張係数に大きな差があり、製造過程中の加熱処理等によってＩＣと基板間に大きな歪みが生じると、前記ＩＣを適切且つ確実に基板上に固定保持することが出来ないといった問題点もあった。
【０００９】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、従来に比べて簡単な接続構造で前記電子部品やその他の微細部品を前記基板上に取り付けることが出来ると共に、前記接続構造を小型化でき、また、前記電子部品の電気的検査を行った後に、前記電子部品を前記基板上に固定保持することが可能な基板と部品間の接続構造及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、電子部品を基板上に取り付けるための前記基板と部品間の接続構造において、
前記基板と部品間にはコネクタ部材が設けられ、前記コネクタ部材は、前記基板上に固定される固定部と、前記固定部から上方へ立ち上がる腕部とを有し、前記腕部は、前記部品の所定部位に接続されて、前記部品を前記基板上に保持することを特徴とするものである。
【００１１】
このように本発明では、従来のように半田ボールやＩＣソケット等による基板と部品間の接続構造に変る構造を新たに提供するもので、前記コネクタ部材を、固定部と腕部とを有して構成し、前記腕部を、前記固定部から上方へ立ち上がるように変形させて、前記部品を基板上に保持するものである。
【００１２】
すなわち本発明では、半田等の固着部材やＩＣソケット等を用いず、コネクタ部材から前記部品への付勢力をもって部品を保持する構造で、部品の小型化に伴って適切に基板と部品間の接続構造を小型化でき、また前記接続構造の小型化によっても確実に部品を基板上に保持できるようになる。
【００１３】
また本発明では、基板と部品との熱膨張係数に大きな差があっても、弾性力を有する前記腕部等によって前記熱膨張係数差に起因する歪みを吸収でき、より確実に前記部品を前記基板上に保持できる。
【００１４】
また本発明では、前記腕部は基板上に少なくとも２つ以上設けられて前記部品を挟持することが好ましい。このようにコネクタ部材の挟持力をもって前記部品を挟持する構造とすることが、より適切に前記部品を前記基板上に保持できて好ましい。
【００１５】
また本発明では、前記部品は電子部品であり、前記コネクタ部材は導電性を有し、
前記電子部品は、前記コネクタ部材を介して前記基板に設けられた配線と電気的に接続されることが好ましい。本発明では、前記接続構造の小型化によっても電気的接続性を良好に維持することが出来る。
【００１６】
また本発明では、前記電子部品の下面からは、基板方向に向けて端子部が突出形成されており、前記腕部が前記端子部の所定部位に接続されることが好ましい。またこのとき、前記端子部は単数あるいは複数設けられ、２つの前記腕部が、各端子部を両側から挟持することが好ましい。
【００１７】
このように前記端子部を前記コネクタ部材の腕部で挟持する構成とすることで、基板と部品間の接続構造をより適切に小型化することが出来、また前記基板と電子部品間の電気的接続性をより確実なものに出来る。
【００１８】
また本発明では、前記コネクタ部材には部品の載置部が設けられ、前記載置部の先端は内部応力により前記部品の下面方向に向けて立ち上がる接点となっており、前記部品が前記接点上に載置されることが好ましい。前記部品と基板との熱膨張係数に大きな差があっても、その熱膨張係数差に起因する歪みを弾性力を有する前記載置部で吸収でき、これにより前記部品を基板上に適切に保持することができる。
【００１９】
また本発明では、前記腕部は前記固定部から前記部品の所定部位に向けて湾曲状に膨らんで立ち上がることが好ましい。前記腕部は上記のように内部応力によって上方に立ち上がるものである。このとき、前記腕部が湾曲状に膨らみながら立ち上がるように前記内部応力を制御することで、前記部品の所定部位に接した前記腕部から部品の内方向に付勢力が強く作用しやすくなり、前記部品を前記腕部によって、より強固に挟持できる。
【００２０】
また本発明では、前記コネクタ部材は薄膜形成されたものであることが好ましい。これにより前記接続構造の小型化を図ることが出来る。
【００２１】
また本発明は、電子部品を基板上に取り付けるための前記基板と部品間の接続構造の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とするものである。
【００２２】
（ａ）  前記基板上にコネクタ部材を、基板上に固定される固定部と、前記固定部の一端部から延出する腕部と、を有する平面的な所定形状で形成する工程と、
（ｂ）  前記部品を、前記コネクタ部材の前記固定部上に載置する工程と、
（ｃ）  前記腕部を上方へ向けて変形させ、前記腕部が、前記部品の所定部位に接続されて、前記部品を前記基板上に保持する工程。
【００２３】
また本発明は、部品を基板上に取り付けるための前記基板と部品間の接続構造の製造方法において、以下の工程を有することを特徴とするものである。
【００２４】
（ｄ）  前記基板上に犠牲層を形成し、さらに前記犠牲層上にコネクタ部材を形成し、このとき前記コネクタ部材の下面側と上面側とで異なる内部応力を付与する工程と、
（ｅ）  前記コネクタ部材を基板上に固定される固定部と、前記固定部の一端部から延出する腕部と、を有する所定形状で形成する工程と、
（ｆ）  少なくとも前記腕部上の前記腕部と固定部との境から前記腕部の先端方向に向けての一部に変形抑え層を形成する工程と、
（ｇ）  腕部下にある犠牲層を除去する工程と、
（ｈ）  前記部品を前記コネクタ部材の前記固定部上に載置する工程と、
（ｉ）  前記変形抑え層を除去することで、前記コネクタ部材の腕部が内部応力により上方に向けて立ちがり、前記腕部が、前記部品の所定部位に接続されて、前記部品を前記基板上に保持する工程。
【００２５】
本発明では、前記（ｄ）工程で、前記コネクタ部材の下面側と上面側とで異なる内部応力を付与する点、前記（ｆ）工程で、コネクタ部材上に変形抑え層を形成する点、前記（ｇ）工程で、前記コネクタ部材の腕部下の犠牲層を除去する点、及び（ｉ）工程で、前記変形抑え層を除去し、前記コネクタ部材の腕部を内部応力を利用して上方へ立ち上がらせて前記部品の所定部位に接続させる点、に特徴点がある。
【００２６】
上記の各工程を経ることで、前記電子部品をコネクタ部の腕部との接続により適切に基板上に保持でき、小型化の接続構造を製造することが出来る。
【００２７】
また本発明では、前記（ｄ）工程において、前記コネクタ部材の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与することが好ましい。これにより前記（ｉ）工程で、変形抑え層を除去することで、前記コネクタ部材の腕部を上方へ、しかも湾曲状に丸まるように弾性変形させることが出来る。
【００２８】
また本発明では、前記コネクタ部材をスパッタ蒸着法を用いて形成し、このとき真空ガス圧を変化させることで前記コネクタ部材の内部応力を制御することが好ましい。これにより簡単な手法で、前記コネクタ部材の内部応力を制御できる。
【００２９】
また本発明では、
前記（ｅ）工程において、前記コネクタ部材の腕部に、複数の貫通孔を形成し、
前記（ｆ）工程で、前記貫通孔が形成された腕部上に前記変形抑え層が形成されないようにし、
前記（ｇ）工程で、前記貫通孔を利用して、前記腕部下にある前記犠牲層を除去することが好ましい。
【００３０】
これにより前記腕部下にある犠牲層を確実に除去でき、前記（ｉ）工程で、変形抑え層を除去したときに、前記腕部を適切に上方へ向けて弾性変形させることが出来る。
【００３１】
また本発明では、前記（ｉ）工程において、熱処理を施すことにより前記コネクタ部材に熱応力を付与することが好ましい。これにより前記コネクタ部材の腕部を、大きく弾性変形させることができるので、前記腕部から前記部品に対し与えられる付勢力を大きくでき、より確実に前記部品を基板上に固定保持できる。
【００３２】
また本発明では、前記（ａ）工程、あるいは（ｅ）工程において、前記固定部から延出する載置部を設け、前記（ｂ）工程あるいは前記（ｈ）工程において、前記コネクタ部材を前記載置部上に載置することが好ましい。
【００３３】
このとき、前記（ｇ）工程において、前記コネクタ部材の前記載置部下にある犠牲層を除去し、前記載置部を内部応力により上方に立ち上がらせ、
前記（ｈ）工程で、前記部品を前記載置部の先端の接点上に載置することが好ましい。
【００３４】
また本発明では、前記腕部を基板上に少なくとも２つ以上設けて、前記（ｃ）工程あるいは、前記（ｉ）行程において、前記部品を前記腕部によって挟持することが好ましい。
【００３５】
また本発明では、前記部品は電子部品であり、前記コネクタ部材を導電性を有する材質で形成し、前記電子部品を、前記コネクタ部材を介して前記基板に設けられた配線と電気的に接続することが好ましい。
【００３６】
本発明では、前記（ｂ）工程あるいは（ｈ）工程において、前記コネクタ部材上に電子部品を載置して前記電子部品の電気的検査を行ない、前記電子部品が良品か不良品かを判断し、良品と判断された場合に限って前記（ｃ）工程あるいは（ｉ）工程を行ない、電子部品が不良品と判断された場合は、前記電子部品を次の電子部品に交換して前記電気的検査を再度行うことが可能になる。
【００３７】
本発明では、上記した電子部品の電気的検査方法にも大きな特徴点がある。すなわち本発明では、前記（ｃ）工程あるいは（ｉ）工程における、電子部品を基板上に固定保持する前に、単に前記電子部品をコネクタ部材上に載置しただけの段階で、電気的検査を行えるから、仮に前記電子部品が不良品と判断された場合でも、新しい電子部品に簡単に交換することが出来る。
【００３８】
このように本発明では、電子部品を基板上に固定保持する前に電気的検査を行うことが出来るから、簡単に前記電子部品の電気的検査を行うことができ、生産性を向上させることが出来る。
【発明の効果】
【００３９】
本発明では、従来のように半田ボールやＩＣソケット等による基板と部品間の接続構造に変る構造を新たに提供するもので、前記コネクタ部材を、固定部と腕部とを有して構成し、前記腕部を、前記固定部から上方へ立ち上がるように変形させて、前記部品を基板上に保持するものである。
【００４０】
すなわち本発明では、半田等の固着部材やＩＣソケット等を用いず、コネクタ部材から前記部品への付勢力をもって部品を保持する構造で、部品の小型化に伴って適切に基板と部品間の接続構造を小型化でき、また前記接続構造の小型化によっても確実に部品を基板上に保持できるようになる。
【００４１】
また本発明では、基板と部品との熱膨張係数に大きな差があっても、弾性力を有する前記腕部等によって前記熱膨張係数差に起因する歪みを吸収でき、より確実に前記部品を前記基板上に保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
図１ないし図５は、本発明における実施形態を示す基板、電子部品、及びコネクタ部材を示す部分断面図、図６は図１に示す右側の端子部下に設けられた２つのコネクタ部材を主に示す部分拡大斜視図である。
【００４３】
図１に示すように絶縁材料製の基板１上には電子部品２が取り付けられている。前記電子部品２は、ＩＣ，コンデンサ，トランジスタ等である。
【００４４】
図１に示すように前記電子部品２は本体部２ｂと、前記電子部品２の下面２ａから前記基板１方向に向けて突出形成された端子部５とを有して構成される。
【００４５】
図１に示す実施形態では、前記端子部５の断面形状は正方形あるいは長方形である。
前記端子部５は次に説明するコネクタ部材３を介して基板１上に形成された配線パターン６（図６を参照）に電気的に接続されている。なお図６では前記配線パターン６は基板１表面に形成されているが、例えば前記基板１に上面から下面にまで繋がるスルーホールが形成され、前記スルーホール内の側面に前記配線パターンが内部形成されているものであってもよい。
【００４６】
図１に示すように前記基板１上には前記電子部品２を取り付けるための導電性のコネクタ部材３，７が設けられている。
【００４７】
図１，５に示すように、前記コネクタ部材３，７は、前記基板１上に犠牲層４を介して固定される固定部３ａ，７ａを有する。前記犠牲層４は導電性であっても絶縁性であっても良い。例えば前記犠牲層４はＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。
【００４８】
図１，５に示すように、各コネクタ部材３，７ａは固定部３ａ，７ａから一方向に延びる腕部３ｂ，７ｂを有する。図１，５に示す実施形態では、各端子部５を基板１上に取り付けるために２つのコネクタ部材３，７が使用される。
【００４９】
前記２つのコネクタ部材３，７のうち、前記端子部５の外側側面５ａ寄りに設けられたコネクタ部材３の腕部３ｂは、前記固定部３ａから、電子部品１の外方向へ向けて（図１の図示右側に設けられた端子部５に対するコネクタ部材３の腕部３ｂは図示Ｘ２方向へ、図示左側に設けられた端子部５に対するコネクタ部材３の腕部３ｂは図示Ｘ１方向へ）、湾曲状に膨らみながら上方へ（図示Ｙ１方向へ）立ち上がり、前記腕部３ｂの先端部３ｂ１が、前記端子部５の外側側面５ａに接続されている。
【００５０】
一方、前記２つのコネクタ部材３，７のうち、前記端子部５の内側側面５ｂ寄りに設けられたコネクタ７の腕部７ｂは、前記固定部３ａから、電子部品１の内方向へ向けて（図１の図示右側に設けられた端子部５に対するコネクタ部材７の腕部７ｂは図示Ｘ１方向へ、図示右側に設けられた端子部５に対するコネクタ部材７の腕部７ｂは図示Ｘ２方向へ）、湾曲状に膨らみながら上方へ（図示Ｙ１方向へ）立ち上がり、前記腕部７ｂの先端部７ｂ１が、前記端子部５の内側側面５ｂに接続されている。
【００５１】
前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂはいずれも内部応力により図１，５のような湾曲状に弾性変形したものである。前記腕部３ｂ，７ｂ内には後述する製造方法で説明するように、製造過程において異なる内部応力を付与している。具体的には、前記腕部３ｂ，７ｂの下面側（図１，５のように湾曲変形した状態では、前記腕部３ｂ，７ｂの外側側面側が該当）には、引張り応力を付与しており、一方、前記腕部３ｂ，７ｂの上面側（図１，５のように湾曲変形した状態では、前記腕部３ｂ，７ｂの内側側面側が該当）には圧縮応力を付与している。この結果、前記腕部３ｂ，７ｂは、上方へ向けて丸まるように弾性変形して立ち上がって、前記端子部５の内側側面５ｂあるいは外側側面５ａに接続される。
【００５２】
前記腕部３ｂ，７ｂから前記端子部５の内方向に付勢力が作用することが必要である。前記付勢力を増すには上記したように内部応力を適切に制御し、図１，５のように、前記腕部３ｂ，７ｂを上方へ向けて丸まるように湾曲変形させることが好ましい。湾曲変形した前記腕部３ｂ，７ｂと接した前記端子部５は、前記腕部３ｂ，７ｂから内方向へ強く付勢力が作用し、各端子部５が前記腕部３ｂ，７ｂにより強固に挟持される。なお図１，５に示す実施形態では、前記腕部３ｂ，７ｂの先端部３ｂ１，７ｂ１が前記端子部５の内側端面５ｂ及び外側端面５ａに接しているが、前記腕部３ｂ，７ｂがもっと図１の状態よりも丸まって、前記腕部３ｂ，７ｂの外側側面が前記端子部５の内側端面５ｂ及び外側端面５ａに接する形態の方が、より強い付勢力を前記端子部５に与え、前記端子部５を前記腕部３ｂ，７ｂにより強固に挟持できて好ましい。
【００５３】
図１に示すように、各コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂと反対側の端部は電子部品２（端子部５）の載置部３ｃ，７ｃとなっている。図１に示すように前記載置部３ｃ，７ｃの先端３ｃ１，７ｃ１は、内部応力により前記電子部品２の端子部５の下面方向へ向けて立ち上がる接点となっており、前記端子部５が前記接点３ｃ１，７ｃ１上に載置される。
【００５４】
前記端子部５は前記接点３ｃ１，７ｃ１を介して前記基板１と電気的に接続される。このような前記端子部５の下面と接する接点３ｃ１，７ｃ１を前記コネクタ部材３，７に設けておくことで、前記基板１と電子部品２間の電気的接続性を確実なものに出来る。
【００５５】
また電子部品１を前記コネクタ部材３，７に取り付ける際に、前記各接点３ｃ１，７ｃ１の高さが若干異なっていても、前記載置部３ｃ，７ｃには弾性力があるので、前記接点３ｃ１，７ｃ１上に電子部品１を載置したときに、前記弾性力によって前記載置部３ｃ，７ｃが変形し、前記各接点３ｃ１，７ｃ１を確実に前記電子部品２の端子部５の下面に接続させることが出来る。
【００５６】
図２及び図３の実施形態は、図１と異なる部分は前記電子部品２の下面２ａから下方向に向けて突出する端子部５の断面形状である。
【００５７】
図２では前記端子部５の断面形状が略台形状で形成されている。図２に示すように、前記端子部５の内側側面５ｂ及び外側側面５ａは共に、前記内側側面５ｂと外側側面５ａ間の幅寸法（図示Ｘ方向の長さ）が上側から下側に向うほど徐々に大きくなるように傾斜する形状となっている。そして図１と同じように前記端子部５の外側側面５ａ上及び内側側面５ｂ上にコネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂの先端部３ｂ１，７ｂ１が接続されている。
【００５８】
ところで前記コネクタ部材３，７によって挟持された前記端子部５は、例えば振動等で前記端子部５とコネクタ部材３，７間にがたつきが生じたりすると電気接続性が悪くなるし、また前記端子部５が前記コネクタ部材３、７から容易に外れてしまうことを適切に防止することが重要である。
【００５９】
特に本発明では、前記端子部５とコネクタ部材３，７間の固定保持には、接着剤や半田を使わず、前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂから前記端子部５の内方向に与えられる付勢力を利用して前記端子部５をコネクタ部材３，７により挟持することが可能である。
【００６０】
このため前記端子部５が前記コネクタ部材３，７から振動等によっても容易に外れないように、前記端子部５の外側側面５ａ及び内側側面５ｂを、下方向に向うに従って徐々に前記外側側面５ａ及び内側側面５ｂ間の幅が広がるように傾斜する傾斜面で形成することで、前記端子部５を上方向に引っ張る力が作用しても、前記端子部５は前記腕部３ｂ，７ｂ間から抜け難くなり、前記端子部５を前記腕部３ｂ，７ｂ間に強固に挟持できる。なお前記外側側面５ａ及び内側側面５ｂは湾曲面であってもよい。
【００６１】
図３では前記端子部５の形状が略円形状で形成されている。そして図１と同じように前記端子部５の外側側面５ａ上及び内側側面５ｂ上にコネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂの先端部３ｂ１，７ｂ１が接続され、前記端子部５が前記コネクタ部材３，７により挟持されている。
【００６２】
図３に示すように前記端子部５に幅方向に引いた仮想線Ａは、ちょうど前記端子部５の幅寸法（図示Ｘ方向への長さ）が最大になる位置（前記端子部５の直径部分）であり、前記仮想線Ａよりも上側では、前記端子部５の外側側面５ａと内側側面５ｂ間の幅寸法が、前記端子部５の上面から仮想線Ａ方向に向けて徐々に広がっている。
【００６３】
このため前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂは前記仮想線Ａよりも上側に位置する前記外側側面５ａ及び内側側面５ｂに接続されていることが、前記端子部５を上方向に引っ張る力が作用しても、前記端子部５は前記腕部３ｂ，７ｂ間から抜け難くなり、前記端子部５を前記腕部３ｂ，７ｂ間に強固に挟持できて好ましい。
【００６４】
なお前記端子部５の断面形状は図１ないし図３の形状に限るものではなく、他の形状であってもかまわない。例えば前記端子部５の外側側面５ａ及び内側側面５ｂは、前記外側側面５ａ及び内側側面５ｂ間の幅寸法が、上方から下方に向けて徐々に小さくなる傾斜面や湾曲面で形成されていてもかまわない。
【００６５】
図４に示す実施形態では、図１と異なり、各端子部５に接続するコネクタ部材３は一つであり、前記コネクタ部材３の腕部３ｂは、基板１との固定部３ａから前記電子部品１の外方向へ向けて（図１の図示右側に設けられた端子部５に対するコネクタ部材３の腕部３ｂは図示Ｘ２方向へ、図示左側に設けられた端子部５に対するコネクタ部材３の腕部３ｂは図示Ｘ１方向へ）、湾曲状に膨らみながら上方へ立ち上がり、前記腕部３ｂの先端部３ｂ１が、前記端子部５の外側側面５ａに接続されている。
【００６６】
図４では、前記コネクタ３の腕部３ｂにより、端子部５，５間を挟持し、電子部品２を前記基板１上に固定保持する構成である。
【００６７】
図１ないし図３のように各端子部５を前記コネクタ３，７の腕部３ｂ，７ｂ間で挟持する構成の方が、強く前記電子部品２を基板１上に固定保持できて好ましいが図４のような構成においても前記電子部品２を前記コネクタ３の腕部３ｂにより挟持できるので、本発明の範囲内に含まれる。
【００６８】
また図１に示す、各端子部５の内側側面５ｂ，５ｂ上に接続される２つのコネクタ７，７のみを用いて前記端子部５，５間を前記コネクタ７，７により固定保持する構造であってもよい。
【００６９】
また図１ないし図４，図６の実施形態は、いずれもコネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂが前記端子部５の外側側面５ａあるいは内側側面５ｂ上に接続され、前記端子部５を前記コネクタ部材３，７によって挟持する構造であったが、電子部品２の本体部２ｂを、前記コネクタ部材３の腕部３ｂにより挟持する構成であってもよい。
【００７０】
また図５のように電子部品２を基板１上へ固定保持してもよい。、図５では、基板１上に一体に、あるいは別体で設けられた壁部１ａの側面に前記電子部品２の片側の側面を当接させ、もう一方の側面側では、前記電子部品２に設けられた端子部５の外側側面５ａに、前記コネクタ部材３の腕部３ｂを接続させる。前記腕部３ｂからは前記端子部５の内方向へ（壁部１ａ方向へ）付勢力が生じており、これにより前記電子部品２の片側の側面を前記壁部１ａの側面へ押しつけ、前記電子部品２を基板１上に固定保持している。
【００７１】
なお図１ないし図６に示す実施形態では、いずれも各コネクタ部材３，７には一つの腕部３ｂ，７ｂのみが設けられているが前記腕部は各コネクタ部材３，７に２つ以上設けられていてもかまわない。
【００７２】
また各端子部５あるいは本体部２ｂを多方向から前記コネクタ部３，７の腕部３ｂ，７ｂにより挟持する構成であってもよい。
【００７３】
また図６に示すように、前記コネクタ部材３の腕部３ｂには複数の貫通孔３ｂ２（コネクタ部材７の腕部７ｂにも同様に設けられている）が設けられているが、前記貫通孔３ｂ２は、後述する製造方法で説明するように、製造過程で使用されるものである。前記貫通孔３ｂ２があまり多くの数設けられていたり、あるいは貫通孔３ｂ２の穴の大きさ自体が大きくなると前記腕部３ｂが軟らかくなりすぎ、強く前記端子部５を挟むことが出来なくなるので、前記貫通孔３ｂ２の数や大きさを制御することが必要である。
【００７４】
前記コネクタ部材３，７は、スパッタ蒸着法や、電子ビーム蒸着法、分子線エピタキシャル成長法、化学蒸着法等で薄膜形成されたものであることが好ましい。前記コネクタ部材３，７を薄膜により形成することで前記コネクタ部材３，７の小型化及び薄型化を実現できるから前記基板１と電子部品２間の接続構造を小型化することが出来る。
【００７５】
なお前記コネクタ部材３，７はスパッタ蒸着法で形成されることが好ましい。後述する製造方法で説明するように前記コネクタ部材３，７は、その下面側と上面側とで異なる内部応力が付与されるように成膜条件を制御する必要性がある。このとき前記スパッタ蒸着法では、真空ガス圧を変化させることで、前記コネクタ部材３，７の内部の応力を異なるものに容易に変えることができるので好ましい。
【００７６】
前記コネクタ部材３，７は前記電子部品２と基板１間の電気的接続性を確保するため導電性材料で形成され、例えばＮｉＺｒ合金を例示できる。
【００７７】
なお前記コネクタ部材３，７は弾性力を有する平板材であってもよい。かかる場合、前記平板材に図１の腕部３ｂ，７ｂのように湾曲変形する弾性力を付与しておく。前記平板材に対しプレス加工や電子ビーム露光等を行うことで所定形状のコネクタ部材３，７を形成することが出来る。
【００７８】
また前記コネクタ部材３，７の周囲には前記電子部品２の端子部５との電気的接続性を良好にし、また錆び等による導電性劣化を抑制すべく、電気伝導性に優れたＡｕ等の貴金属やＮｉの被膜が形成されていても良い。
【００７９】
以上説明したように、本発明では、従来のように半田ボールやＩＣソケット等による基板１と電子部品２間の接続構造に変る構造を新たに提供するもので、コネクタ部材３，７に内部応力を付与し、前記内部応力を利用して前記電子部品２をコネクタ部材３，７の腕部２ｂ，７ｂにより挟持して前記電子部品２を基板１上に固定保持するものである。
【００８０】
すなわち本発明では、半田等の固着部材やＩＣソケット等を用いず、コネクタ部材３，７の挟持力をもって電子部品２を保持する構造で、電子部品２の小型化に伴って適切に基板１と電子部品２間の接続構造を小型化でき、また前記接続構造の小型化によっても電気的接続性を良好に維持でき、さらに確実に電子部品２を基板１上に保持できるようになる。
【００８１】
また本発明では、基板１と電子部品２との熱膨張係数に大きな差があっても、弾性力を有する前記腕部等によって前記熱膨張係数差に起因する歪みを吸収でき、より確実に前記電子部品２を前記基板１上に固定保持できる。
【００８２】
本発明では、上記のように半田等を使用する必要がないので耐環境性にも優れた接続構造である。またコネクタ部材３，７を使用した接続構造における挟持力が弱いときは、前記電子部品２の側面と前記基板１間を接着剤等を使用して固着してもよい。かかる場合、特に基板１と電子部品２との熱膨張係数に大きな差があっても、弾性力を有する前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂ等によって前記熱膨張係数差に起因する歪みを吸収できるといった効果を適切に生じさせることが出来る。
【００８３】
また本発明では図５のように、コネクタ部材３，７によって電子部品２を挟持する構造でなくてもよい。少なくとも前記コネクタ部材３の腕部３ｂが前記電子部品２の所定部位に接続され、前記腕部３ｂからの付勢力を利用して前記電子部品２を基板１上に固定保持できる構造であっても良い。
【００８４】
なお上記では電子部品２の基板１への接続構造について説明したが、電子部品２以外の部品（特に微細部品）と基板１間の接続構造にも本発明を適用できることは言うまでもない。
【００８５】
次に図７ないし図１６を用いて本発明における基板１と電子部品２間の接続構造の製造方法について説明する。なお図９（ａ），図１０（ａ），図１２（ａ）は、製造工程中における前記接続構造の平面図、図９（ｂ），図１０（ｂ），図１２（ｂ）は、図９（ａ），図１０（ａ），図１２（ａ）の一点鎖線から切断し矢印方向から見た部分断面図である。他図は、部分断面図である。
【００８６】
また図７ないし図１４までは、説明をわかりやくするために、例えば図１に示す最も右側に図示されたコネクタ部材３の製造過程を示している。図１に示す他の３つのコネクタ部材も図７ないし図１４に図示されたコネクタ部材３と同時に基板上の所定位置に形成されている。
【００８７】
図７では基板１上の全面に犠牲層４を形成する。前記犠牲層４は、導電性材料であっても絶縁材料であっても良い。前記犠牲層４は例えばＴｉや導電フィラーが混合された樹脂層等で形成される。
【００８８】
図８に示す工程では、前記犠牲層４上の全面にコネクタ部材３を例えばスパッタ蒸着法にて形成する。前記コネクタ部材３は導電性材料で形成され、具体的にはＮｉＺｒ合金（Ｎｉを１ａｔ％添加）、ＭｏＣｒ等で形成される。
【００８９】
前記コネクタ部材３をスパッタ蒸着法で形成するとき、真空ガス圧（例えばＡｒガスを使用する）を徐々に変化させながら前記コネクタ部材３をスパッタ成膜していき、前記コネクタ部材３の下面側に引張り応力を、上面側に圧縮応力を付与する。
【００９０】
図９に示す工程では、図９（ｂ）の断面図に示すように前記コネクタ部材３上にレジスト層１０を形成する。前記レジスト層１０は露光現像によって図９（ａ）のような形状にてパターン形成される。
【００９１】
図９（ａ）に示すように前記レジスト層１０は、図示縦方向（図示Ｚ方向）にて幅寸法が広い幅広部１０ａと、前記幅広部１０ａの一端部から、前記幅広部１０ａから離れる方向に突出する細長部１０ｂとを有してパターン形成される。なお前記レジスト層１０のパターン形状は図９（ａ）のようなものに限るものではない。
【００９２】
図９（ａ）に示すように、前記細長部１０ｂには、複数の貫通孔１０ｃが設けられている。前記貫通孔１０ｃは、前記細長部１０ｂの長手方向（図示Ｘ方向）に複数形成されることが好ましい。
【００９３】
図１０に示す工程では、前記レジスト層１０に覆われていない前記コネクタ部３をエッチング法にて除去する。前記エッチングにはイオンミリング、反応性イオンエッチング、プラズマエッチング等を使用できる。
【００９４】
図１０の工程を経ることにより前記コネクタ部材３は前記レジスト層１０と同じ形状にて形成される（図１０（ａ）（平面図））。
【００９５】
図１１に示す工程では、レジスト層１０を溶解液に浸し除去する。
図１２に示す工程では、前記コネクタ部材３上の所定部位に変形抑え層１１を形成する。前記変形抑え層１１は、例えばレジストであり、前記レジストをパターン形成して成るものである。
【００９６】
図１２（ａ）（平面図）に示すように、前記コネクタ部材３は、固定部３ａと前記固定部３ａの一端部から突出する腕部３ｂと、前記固定部３ａの他端部から延出する載置部３ｃの各部位を有して構成されている。
【００９７】
前記変形抑え層１１は、まず前記固定部３ａ上の全面に形成される。さらに前記変形抑え層１１は、前記腕部３ｂ上の一部（前記腕部３ｂと固定部３ａとの境から前記腕部の先端方向に向けての一部）にまでかかるように前記固定部３ａ上から延出して形成される。図１２（ａ）に示すように前記変形抑え層１１は前記載置部３ｃ上に形成しない。また前記腕部３ｂのうち、腕部３ｂに形成された貫通孔３ｂ２上を前記変形抑え層１１で覆わないように、前記変形抑え層１１の前記腕部３ｂ上への延出位置を制御する。
【００９８】
次に図１３に示す工程では前記コネクタ部材３に形成された貫通孔３ｂ２を利用して前記腕部３ｂ下にある犠牲層４を例えばウエットエッチング法を用いて除去する。
【００９９】
前記ウエットエッチング法では、エッチング液が、前記貫通孔３ｂ２から前記腕部３ｂの下にある犠牲層４まで到達し、また前記腕部３ｂの周囲からの前記エッチング液の回り込みにより、前記腕部３ｂ下の犠牲層４を溶解する。図１２に示すように、前記腕部３ｂに形成された最も前記固定部３ａ寄りの貫通孔３ｂ２と、前記固定部３ａとの間には一定の距離Ｔ１があるが、前記ウエットエッチングは異方性であるため、前記貫通孔３ｂ２から進入したエッチング液は、前記固定部３ａ方向にも回り込み、前記距離Ｔ１内にある犠牲層４も溶解し、前記腕部３ｂ下の犠牲層４を適切に除去できる。
【０１００】
図１２で説明したように前記変形抑え層１１は、前記コネクタ部材３の腕部３ｂ上の一部にも延出して形成されているから、図１３に示すように、前記腕部３ｂの下面側は犠牲層４が無くなることにより完全に開放されるが、前記腕部３ｂの上側は、一部、前記腕部３ｂ上に延出した前記変形抑え層１１の存在により、完全に開放された状態にはない。
【０１０１】
また図１３に示すように、前記コネクタ部材３の載置部３ｃ下の犠牲層４も、前記載置部３ｃの周囲からの前記エッチング液の回り込みにより除去される。なお前記載置部３ｃにも前記腕部３ｂと同様の貫通孔を設けておき、前記貫通孔を通して前記載置部３ｃ下にある犠牲層４を溶解してもよい。
【０１０２】
図１３のように前記コネクタ部材３の固定部３ａ下には犠牲層４が残り、前記固定部３ａは前記基板１に固着された状態を保つ。
【０１０３】
図１３のように所定部位の犠牲層４が除去されると、前記コネクタ部材３のうち上下面に犠牲層４も変形抑え層１１も無い部位が、内部応力に従って弾性変形を起こす（図１４の状態）。
【０１０４】
図８工程で説明したように、前記コネクタ部材３には下面側に引張り応力が、上面側に圧縮応力が付与されているため、上下に何の抑えも無くなった腕部３ｂの一部と、載置部３ｃが図１４のように、上方へ湾曲状に弾性変形する。
【０１０５】
ただし図１２及び図１３で説明したように前記腕部３ｂ上には一部、変形抑え層１１が存在するので、前記腕部３ｂは完全に弾性変形しきれず、依然として弾性変形が抑制された状態となっている。
【０１０６】
図１４に示すように、前記載置部３ｃの先端３ｃ１は上記弾性変性により上方向を向き電子部品２との接点として機能する。
【０１０７】
また図１４工程の時点で、前記変形抑え層１１によって覆われていない前記コネクタ部材３，７の周囲に前記電子部品２の端子部５との電気的接続性を良好にし、また錆び等による導電性劣化を抑制すべく、電気伝導性に優れたＡｕ等の貴金属やＮｉの被膜を形成してもよい。
【０１０８】
以上のようにして形成されたコネクタ部材３（及びコネクタ部材７）は、図１５のように電子部品２の下面から基板１方向に向けて突出する各端子部５に対し２つづつ対向するように基板１上に設けられている。
【０１０９】
そして各コネクタ部材３，７の接点３ｃ１，７ｃ１上に前記電子部品２の端子部５の下面を載置する。このとき前記各接点３ｃ１，７ｃ１の高さが若干異なっていても、前記載置部３ｃ，７ｃには弾性力があるので、前記接点３ｃ１，７ｃ１上に電子部品１を載置したときに、前記弾性力によって前記載置部３ｃ，７ｃが変形し、前記各接点３ｃ１，７ｃ１を確実に前記電子部品２の端子部５の下面に接続させることが出来る。
【０１１０】
本発明では図１５の状態で、すなわち前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂが完全に弾性変形しきっておらず前記腕部３ｂ，７ｂによって各端子部５が挟持されていない非保持状態で、前記電子部品２の電気的検査を行うことが可能である。
【０１１１】
そして前記電気的検査により、前記電子部品２が良品であると判断されれば次の図１６の工程に移行するが、前記電気的検査により前記電子部品２が不良品であると判断された場合には、前記電子部品２が非保持状態であるから前記電子部品２を次の電子部品２に容易に交換することができる。
【０１１２】
前記電子部品２が良品であると判断された場合は、前記コネクタ部材３上に残っていた変形抑え層１１を全て除去する。これにより前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂが弾性変形するのを拘束していた変形抑え層１１が無くなったことで前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂは上下面とも完全に開放され、前記腕部３ｂ，７ｂ内の内部応力によって前記腕部３ｂ，７ｂは湾曲状に弾性変形し各端子部５が前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂ間に挟持される（図１６を参照）。
【０１１３】
前記変形抑え層１１は、レジストである場合はレジスト剥離液等によって除去できるが、また他の手法で除去してもかまわない。
【０１１４】
本発明では、図１５の状態から熱処理を施すことが好ましい。この熱処理によって前記変形抑え層１１を除去できると共に、前記腕部３ｂ，７ｂ内の内部応力をより増大させ、さらに湾曲状に弾性変形しやくでき、各端子部５を前記コネクタの腕部３ｂ，７ｂにより強固に挟持することが可能になる（図１６を参照）。
【０１１５】
また前記基板１と電子部品２との熱膨張係数の差が大きいとき、上記の熱処理によって熱膨張係数差に起因する歪みが大きくなりやすいが、前記腕部３ｂ，７ｂや前記載置部３ｃ，７ｃは、弾性力を有しているから、前記腕部３ｂ，７ｂや前記載置部３ｃ，７ｃが前記歪みを吸収でき、前記基板１と電子部品２間が、がたつくことなく前記電子部品２を前記基板１上に適切に固定保持できる。
【０１１６】
本発明では、図８工程で、前記コネクタ部材３の下面側と上面側とで異なる内部応力を付与する点、図１２工程で、コネクタ部材３上に変形抑え層１１を形成する点、図１３工程で、前記コネクタ部材３の腕部３ｂ下の犠牲層４を除去する点、及び図１６工程で、前記変形抑え層１１を除去し、前記コネクタ部材３，７の腕部３ｂ，７ｂを内部応力を利用して上方へ立ち上がらせ、前記電子部品２を前記腕部３ｂ，７ｂにより挟持する点、に特徴点がある。
【０１１７】
上記の各工程を経ることで、前記電子部品２をコネクタ部３，７の腕部３ｂ，７ｂにより確実に挟持でき、小型化の接続構造を製造することが出来る。
【０１１８】
また本発明では製造過程中に電子部品２の電気的検査も行え、その後に、前記電子部品２を基板１上に保持固定する点にも特徴がある。すなわち本発明では、図１６工程における、電子部品２を基板１上に固定保持する前に、単に前記電子部品２をコネクタ部材３，７上に載置しただけの非保持段階で、電気的検査を行えるから、仮に前記電子部品２が不良品と判断された場合でも、新しい電子部品２に簡単に交換することが出来、電気的検査を簡単に行うことができ、且つ良品と判断された電子部品２と基板１間の接合を素早く行うことができ生産性を向上させることが可能になる。
【０１１９】
なお、電子部品２の基板１への固定保持方法としては、図１〜図４のようにコネクタ部材３，７を用い前記コネクタ部材３，７の挟持力によって前記電子部品２を基板１へ固定保持する方法や、図５のように、電子部品２に対し片側からのみ前記コネクタ部材３の腕部３ｂからの付勢力を付与し、前記電子部品２のもう一方の側面を例えば図５に示すような壁部１ａの側面に押付けることで、前記電子部品２を基板１へ固定保持する方法であっても良い。
【０１２０】
なお前記コネクタ部材３の載置部３ｃの形成は、必須の構成ではなく、前記コネクタ部材３が、固定部３ａと腕部３ｂとで構成されていてもよい。かかる場合、前記電子部品２は前記固定部３ａ上に載置される。
【０１２１】
なお上記した製造方法では電子部品２の基板１への接続構造の製造方法について説明したが、電子部品２以外の部品（特に微細部品）と基板との接続構造の製造方法にも本発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明における第１実施形態を示す基板、電子部品、及びコネクタ部材を示す部分断面図、
【図２】本発明における第２実施形態を示す基板、電子部品、及びコネクタ部材を示す部分断面図、
【図３】本発明における第３実施形態を示す基板、電子部品、及びコネクタ部材を示す部分断面図、
【図４】本発明における第４実施形態を示す基板、電子部品、及びコネクタ部材を示す部分断面図、
【図５】本発明における第５実施形態を示す基板、電子部品、及びコネクタ部材を示す部分断面図、
【図６】図１に示す右側の端子部下に設けられた２つのコネクタ部材を主に示す部分拡大斜視図、
【図７】コネクタ部材の製造方法を示す一工程図、
【図８】図７の次に行われる一工程図、
【図９（ａ）】図８の次に行われる一工程図（平面図）、
【図９（ｂ）】図９（ａ）の一点鎖線から切断し矢印方向から見た部分断面図、
【図１０（ａ）】図９の次に行われる一工程図（平面図）、
【図１０（ｂ）】図１０（ａ）の一点鎖線から切断し矢印方向から見た部分断面図、
【図１１】図１０の次に行われる一工程図、
【図１２（ａ）】図１１の次に行われる一工程図（平面図）、
【図１２（ｂ）】図１２（ａ）の一点鎖線から切断し矢印方向から見た部分断面図、
【図１３】図１２の次に行われる一工程図、
【図１４】図１３の次に行われる一工程図、
【図１５】図１４の次に行われ、特にコネクタ部材上に電子部品を載置した状態を示す一工程図、
【図１６】図１５の次に行われ、特に電子部品を基板上に固定保持した状態を示す一工程図、
【符号の説明】
【０１２３】
１  基板
２  電子部品
３、７  コネクタ部材
３ａ，７ａ  固定部
３ｂ，７ｂ  腕部
３ｃ，７ｃ  載置部
４  犠牲層
５  端子部
１０  レジスト層
１１  変形抑え層
【図１】
2005340177.tif 000003
【図２】
2005340177.tif 000004
【図３】
2005340177.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005340177.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005340177.tif 000009
【図８】
2005340177.tif 000010
【図９（ａ）】
2005340177.tif 000011
【図９（ｂ）】
2005340177.tif 000012
【図１０（ａ）】
2005340177.tif 000013
【図１０（ｂ）】
2005340177.tif 000014
【図１１】
2005340177.tif 000015
【図１２（ａ）】
2005340177.tif 000016
【図１２（ｂ）】
2005340177.tif 000017
【図１３】
2005340177.tif 000018
【図１４】
2005340177.tif 000019
【図１５】
2005340177.tif 000020
【図１６】
2005340177.tif 000021