(57)【要約】【課題】  製造工程を増やすことなく、取り出し電極間の短絡及び取り出し電極の剥離を防止し、歩留まりの低下を生じさせないインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】  圧電材料からなる基板１１，１２に複数の隔壁４が所定の間隔で形成されることによりインクを貯留するチャネル３が複数設けられると共に、その一端にインクを吐出するためのノズル板６が設けられ、前記各チャネル３に沿って電極５が設けられ、電極５が基板１１，１２の他端方向に延設されて取り出し電極５１が設けられ、その取り出し電極５１がドライバ基板８の電極８１に接続されて電圧の供給を受けるように形成されたインクジェットヘッドにおいて、取り出し電極５１の端部の形状を弧状とした。【選択図】      図１
2005262752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料からなる基板に複数の隔壁が所定の間隔で形成されることによりインクを貯留するチャネルが複数設けられると共に、その一端にインクを吐出するためのノズルが設けられ、前記各チャネルに沿って電極が設けられ、さらに、前記電極が前記基板の他端方向に延設されて取り出し電極が設けられ、その取り出し電極がドライバ基板の電極に接続されて電圧の供給を受けるように形成されたインクジェットヘッドにおいて、
前記取り出し電極の端部の形状が弧状であることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記取り出し電極の端部の形状は、前記基板に形成されたときの前記基板との接触面が弧状であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記取り出し電極の端部の形状は、前記基板に設置される設置面において弧状であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記取り出し電極の端部の形状が、前記チャネルの長さ方向を軸として対称な形状をなすことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記取り出し電極の端部の形状が、半円形状であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記取り出し電極の前記チャネルの長さ方向に直交する方向の断面形状は、前記ドライバ基板の電極に接続される側の幅寸法よりも前記基板に設置される側の幅寸法が大とされた形状であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極に電圧を印加してチャネルを変形させてインクを吐出するインクジェットヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電極に電圧を印加してチャネルを変形させてインクを吐出するインクジェットヘッドは、図９に示すように、複数の隔壁４が所定の間隔で設けられることによって複数のチャネル（チャネル列）３が形成され、前記チャネルに沿って設けられた電極５と、これら各々の電極５を延設した取り出し電極５１とを具備した基板１０を有する。
【０００３】
また、インク供給口７から供給されたインクをノズル板６に設けられたインク吐出口６ａから射出させるために、駆動電源により電極５に電圧を印加するドライバ基板８の電極８１が取り出し電極５１に接続されるように構成されている。
【０００４】
また、図９のＣ−Ｃ断面図である図１０に示すように、各隔壁４の壁面には電極５が形成されている。隔壁４は分極方向の異なる２枚の圧電材料からなる厚基板１１，１２からなるため、各電極５は、それら両厚基板１１，１２を駆動させるべく、少なくとも各隔壁４を構成している厚基板１１及び薄基板１２に亘る両側面の全面に形成されているが、必ずしも底面に形成されているとは限らない。
【０００５】
カバー部材２は、電極５を形成した後に隔壁４上面にエポキシ系接着剤等の接着剤を用いることにより接合されるものであり、基板１０と貼り合わされた際にソリ、変形、熱膨張係数の差による剥離等を生じさせないため、基板１０と同じ材料又は基板１０と同じ熱膨張係数を持つ非圧電性基板が採用される。これにより、チャネル３は一部、すなわち側壁及び底壁が圧電材料により形成される。
【０００６】
また、図９のＤ−Ｄ断面図である図１１に示すように、基板１０（厚基板１１）の表面に電極５を延設してなる取り出し電極５１の断面形状は略矩形である。そして、基板１０にドライバ基板８が接続される側における斜視図である図１２に示すように、基板１０（厚基板１１）の上面（厚基板１１においてドライバ基板８が接続される面）から見た取り出し電極５１の平面形状も矩形をなしている。
【０００７】
近年では、小型化及びノズル密度を高めたインクジェットヘッドが多く提案されており、例えば、前記ドライバ基板を前記取り出し電極に短時間で接続時可能で、ノズル密度を上げたコンパクトなインクジェットヘッドを提供する目的で、前記取り出し電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅を１５０μｍ以下としたインクジェットヘッドが提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１２７４２２号公報（段落〔００２３〕−〔００６１〕、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、前記取り出し電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅を１５０μｍ以下としたことが開示されているが、この取り出し電極を形成する際の、取り出し電極を含む金属膜から不要部分を除去する工程において、金属結合によって必要な部分にも応力がかかり、取り出し電極が基板から剥離することがあった。
【００１０】
また、インクジェットヘッドの内部構成の微細化及びインクジェット装置の小型化に伴って、取り出し電極自体も小さくなる傾向にある。そのため、前述のように、前記取り出し電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅を１５０μｍ以下としても、接着面積が減少し、取り出し電極が基板から剥離する可能性があった。
【００１１】
さらに、上記微細化及び小型化に伴い、取り出し電極同士の間隔が狭くなると、隣接する取り出し電極間同士の短絡が生じやすくなる。この問題を解決するために、取り出し電極の幅を狭くすると、圧電体からなる基板への接着面積が減少し、接着力が低下する問題を生じる。また、多チャネル化が進むことによって、１ヶ所でも電極の剥離が生じた場合には、部品全てが使用不可能となり、歩留まりの悪化を招き、製造コストの上昇を招くという問題も生じる。
【００１２】
加えて、インクジェットヘッドの電極（及び取り出し電極）には、例えば、半導体の電極に比べ、高電圧が流れるため、電極（及び取り出し電極）の剥離や、いわゆるバリが生じた場合に不具合が生じる可能性が半導体の電極よりも高い。すなわち剥離やバリによって浮いている部分が抵抗成分となり、その抵抗成分が増えると、ノイズが発生し、インクの射出安定性の低下に繋がる。その結果、圧電素子を用いるインクジェットヘッドの電極（及び取り出し電極）では、容量増大となり、時定数が増え、反応速度の低下を発生させる。従って、電極（及び取り出し電極）の剥離やバリの防止は、吐出性能を確保するために不可欠な課題であった。
【００１３】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、パターニングで形成される取り出し電極の形状を特定の形状とすることで、製造工程を増やすことなく、取り出し電極の剥離を防止し、歩留まりの低下を生じさせないインクジェットヘッドを提供することにある。
【００１４】
また、本発明の他の目的は、取り出し電極間の短絡を防止すると共に、圧電体からなる基板への接着力を確保することができるインクジェットヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するための、請求項１記載の発明に係るインクジェットヘッドは、圧電材料からなる基板に複数の隔壁が所定の間隔で形成されることによりインクを貯留するチャネルが複数設けられると共に、その一端にインクを吐出するためのノズルが設けられ、前記各チャネルに沿って電極が設けられ、さらに、前記電極が前記基板の他端方向に延設されて取り出し電極が設けられ、その取り出し電極がドライバ基板の電極に接続されて電圧の供給を受けるように形成されたインクジェットヘッドにおいて、前記取り出し電極の端部の形状が弧状であることを特徴とする。
【００１６】
このような構成とすることにより、前記取り出し電極を形成する際に用いるマスクパターンの形状を変更するだけでいいので製造工程を増やすことなく、また、取り出し電極の端部を、作成時（特にリフトオフ工程時）において応力が集中しやすい矩形ではなく、所定の曲率を有した形状としたため、当該取り出し電極の剥離を防ぐことができ、歩留まりの低下を生じさせないインクジェットヘッドを提供することができる。
【００１７】
上記課題を解決するための、請求項２記載の発明に係るインクジェットヘッドは、請求項１に記載のインクジェットヘッドにおいて、前記取り出し電極の端部の形状は、前記基板に形成されたときの前記基板との接触面が弧状であることを特徴とする。
【００１８】
この構成は、前記取り出し電極の端部の形状が、前記基板と前記取り出し電極との接合面において丸みを帯びた形状であることを示している。従って、前記接合面における前記取り出し電極の端部には応力が集中しにくいので、リフトオフ工程時において、前記取り出し電極が前記基板から剥離することを防ぐことができ、歩留まりの低下を生じさせないインクジェットヘッドを提供することができる。
【００１９】
上記課題を解決するための、請求項３記載の発明に係るインクジェットヘッドは、請求項１に記載のインクジェットヘッドにおいて、前記取り出し電極の端部の形状は、前記基板に設置される設置面において弧状であることを特徴とする。
【００２０】
上記課題を解決するための、請求項４記載の発明に係るインクジェットヘッドは、請求項１〜３の何れかに記載のインクジェットヘッドにおいて、前記取り出し電極の端部の形状が、前記チャネルの長さ方向を軸として対称な形状をなすことを特徴とする。
【００２１】
このように、前記取り出し電極の形状を、前記チャネル列の方向を軸として対称な形状としたので、当該電極の剥離防止を向上させることができる。
【００２２】
上記課題を解決するための、請求項５記載の発明に係るインクジェットヘッドは、請求項１〜３の何れかに記載のインクジェットヘッドにおいて、前記取り出し電極の端部の形状が、半円形状であることを特徴とする。
【００２３】
上記課題を解決するための、請求項６記載の発明に係るインクジェットヘッドは、請求項１〜５の何れかに記載のインクジェットヘッドにおいて、前記取り出し電極の前記チャネルの長さ方向に直交する方向の断面形状は、前記ドライバ基板の電極に接続される側の幅寸法よりも前記基板に設置される側の幅寸法が大とされた形状であることを特徴とする。
【００２４】
このような構成とすることにより、取り出し電極間の短絡防止と、圧電体への接着力を確保による当該取り出し電極の剥離防止とをさらに向上させるインクジェットヘッドを提供することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、パターニングで形成される取り出し電極の形状を特定の形状とすることで、製造工程を増やすことなく、電極の剥離を防止し、歩留まりの低下を生じさせないインクジェットヘッドを提供することができる。また、電極間の短絡を防止すると共に、圧電体への接着力を確保することができるインクジェットヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係るインクジェットヘッドの実施形態につき、図面を参照して説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における全体構成の概要を示す部分波断斜視図である。また、図２は、本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における構成を示す側面図である。図１に示すように、本発明に係るインクジェットヘッドは、圧電材料からなる厚基板１１と薄基板１２とから構成される第１の基板１０と、その第１の基板１０と同様に、圧電材料からなる厚基板２１と薄基板２２とから構成される第２の基板２０とが相反する方向に互いに接合されてなる。
【００２８】
厚基板１１及び薄基板１２（厚基板２１及び薄基板２２）はそれぞれの分極方向を異にして接合されており、その接合方法は、エポキシ系接着剤等の接着剤を用いた接合を採用できるが、接合可能であれば特にこれに限定されない。
【００２９】
ここで、厚基板１１及び薄基板１２（厚基板２１及び薄基板２２）を構成する圧電性材料は、電圧を加えることにより応力変化を生じるものであれば特に限定されず、公知のものが用いられ、有機材料からなる基板であっても良いが、圧電性非金属材料からなる基板が好ましく、この圧電性非金属材料からなる基板として、例えば成形、焼成等の工程を経て形成されるセラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成される基板等がある。有機材料としては、有機ポリマー、有機ポリマーと無機物とのハイブリッド材料が挙げられる。
【００３０】
セラミックス基板としては、ＰＺＴ（ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３、第三成分添加ＰＺＴがあり、第三成分としてはＰｂ（Ｍｇ１／２，Ｎｂ２／３）Ｏ３、Ｐｂ（Ｍｎ１／３，Ｓｂ２／３）Ｏ３、Ｐｂ（Ｃｏ１／３，Ｎｂ２／３）Ｏ３等があり、さらにＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ３等を用いて形成することができる。
【００３１】
また、成形、焼成を必要としないで形成される基板として、例えば、ゾル−ゲル法、積層基板コーティング等で形成することができる。ゾル−ゲル法によれば、ゾルは所定の化学組成を持つ均質な溶液に、水、酸あるいはアルカリを添加し、加水分解等の化学変化を起こさせることによって調整される。さらに、溶媒の蒸発や冷却等の処理を加えることによって、目的組成の微粒子あるいは非金属無機微粒子の前躯体を分散したゾルが作成され、基板とすることができる。異種元素の微量添加も含めて、化学組成の均一な化合物を得ることができ、出発原料には一般にケイ酸ナトリウム等の水に可溶な金属塩あるいは金属アルコキシドが用いられ、金属アルコキシドは、一般式Ｍ（ＯＲ）ｎで表される化合物で、ＯＲ基が強い塩基性を持つため容易に加水分解され、有機高分子のような縮合過程を経て、金属酸化物あるいはその水和物に変化する。
【００３２】
また、積層基板コーティングとして、気相から蒸着させる方法があり、気相からセラミックの基板を作成する方法には、物理的手段による蒸着方法と、気相あるいは基板表面の化学反応による製法の二通りに分類され、さらに、物理蒸着方（ＰＶＤ）は、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法等に細分され、また化学的方法にも気相化学反応法（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ法などがある。
【００３３】
物理蒸着法（ＰＶＤ）としての真空蒸着法は、真空中で対象とする物質を加熱して蒸発させ、その蒸気を基板上に付着させる方法で、スパッタ法は目的物質（ターゲット）に高エネルギー粒子を衝突させ、ターゲット表面の原子・分子が衝突粒子と運動量を交換して、表面からはじきだされるスパッタリング現象を利用する方法である。またイオンプレーティング法は、イオン化したガス雰囲気中で蒸着を行う方法である。
【００３４】
また、ＣＶＤ法では、膜を構成する原子・分子あるいはイオンを含む化合物を気相状態にしたのち、適当なキャリヤーガスで反応部に導き、加熱した基板上で反応あるいは反応析出させることによって膜を形成し、プラズマＣＶＤ法はプラズマエネルギーで気相状態を発成させ、４００℃〜５００℃までの比較的低い温度範囲の気相化学反応で、膜を析出させる。
【００３５】
第１の基板１０には、円盤状の砥石（ダイシングブレード）等の公知の研削機を用いて所定の間隔で互いに平行な複数列の溝を加工することにより、インクが貯留されるチャネル３と、厚基板１１及び薄基板１２からなる駆動壁４とが交互に形成されている。
【００３６】
また、各駆動壁４の壁面には電極５が形成されている。駆動壁４は分極方向の異なる２枚の厚基板１１及び薄基板１２（厚基板２１及び薄基板２２）からなるため、各電極５は、それら両厚基板１１，１２（２１，２２）を駆動させるべく、少なくとも各駆動壁４を構成している圧電材料厚基板１１及び１２（２１及び２２）に亘る両側面の全面に形成するが、必ずしも底面には形成しなくてもよい。
【００３７】
ここで、電極５となる金属は、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）を用いることができ、特に、電気的特性、加工性の点から、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）が良く、メッキ、蒸着、スパッタで形成される。
【００３８】
さらに、電極５を厚基板１１の端部（本請求項にいう「他端」）方向に延設して取り出し電極５１が形成されており、この取り出し電極５１が、図２に示すような態様で、ドライバ基板８上に設けられた電極８１と異方性導電材を介して電気的に接続される。
【００３９】
ここで、本発明の実施形態の説明においては、第１の基板１０及び第２の基板２０に溝が形成された面を「第１の基板１０（第２の基板２０）の表面」と称する。また、取り出し電極５１を介して第１の基板１０に電気的に接続されるドライバ基板８については、取り出し電極５１に接続される電極８１が形成された面を「ドライバ基板８の裏面」と称し、その反対側の面を「ドライバ基板８の表面」と称する。従って、第１の基板１０（第２の基板２０の表面）とドライバ基板８との電気的な接続は、第１の基板１０の表面（第２の基板２０の表面）とドライバ基板８の裏面とが対向する態様で行われるものとする。
【００４０】
また、異方性導電材としては、接着、導電、絶縁の３つの機能を同時に兼ね備えた異方性導電フィルム（膜）を用いることが好ましい。この異方性導電フィルムを構成するバインダー及び導電粒子には、公知の種々の材料からなるものを用いることができる。特に、導電粒子が金属粒子であることが好ましい。金属粒子を用いることによって、アルミニウム蒸着により形成されたアルミニウム電極の酸化膜を金属粒子が突き破り良好な導通を行なうことができる。尚、異方性導電材としては、異方性導電ゴムを除くことが好ましい。一般的に、異方性導電ゴムは、大電流を流す必要があるインクジェットヘッドの電極接続には不利である。
【００４１】
そして、厚基板１１及び薄基板１２（厚基板２１及び薄基板２２）に、取り出し電極５１を残してチャネル３の大部分を覆う、インク供給口７を備えたカバー材料２が設けられている。
【００４２】
カバー基板の材料は、特に限定されず、有機材料からなる基板であっても良いが、非圧電性非金属材料からなる基板が好ましく、この非圧電性非金属材料からなる基板として、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバイド、石英、ＰＺＴの少なくとも１つから選ばれることが好ましい。
【００４３】
この非圧電性非金属基板は、例えば成形、焼成等の工程をへて形成されるセラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成される基板等があり、焼成等の工程をへて形成されるセラミックス基板として、例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、それらの混合、混融体、さらにＺｒＯ２、ＢｅＯ、ＡｌＮ、ＳｉＣ等を用いることができる。有機材料としては、有機ポリマー、有機ポリマーと有機物とのハイブリッド材料が挙げられる。
【００４４】
また、ノズル板６は、チャネル３に対応する位置にインク吐出口６ａが開穿されており、カバー部材２を接合した後の圧電材料１の端面に、エポキシ系接着剤等によって接合されている。
【００４５】
本発明に係るインクジェットヘッドは、前記取り出し電極が加工されていることが特徴であり、特に本実施形態では、基板１０においてドライバ基板８が設置される側の端部方向に延設された前記取り出し電極の端部が上面から見て弧形状に加工されている。これにより、リフトオフ時の取り出し電極の端部への応力集中が軽減されるので、取り出し電極の端部における剥離を防止することができる。
【００４６】
本実施形態の取り出し電極５１の端部の形状について以下に説明する。図３は、本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における取り出し電極５１及びドライバ基板８の構成を示す上面図である。図３に示すように、本実施形態の取り出し電極５１の端部の形状は、ドライバ電極８側に向けて弧形状、すなわち、基板１０の上面から見て矩形ではなく、丸みを帯びた形状をなしている。この取り出し電極５１の端部の形状は、チャネル３（図示せず）の長さ方向（取り出し電極５１が電極５から延設された方向）を軸にして対称な形状をなすことが望ましい。取り出し電極５１の端部が対称形状をなすことで、厚基板１１に対する保持力に歪が生じないためである。
【００４７】
一方、フレキシブル基板等からなるドライバ基板８は、その一端に延設された電極８１が各取り出し電極５１に対応して裏面に形成されている。そして、厚基板１１の表面にドライバ基板８の裏面が載置されるように、異方性導電材を介して取り出し電極５１と電極８１とが電気的に接続される。
【００４８】
次に、本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における製造工程について図面を参照して以下に説明する。
【００４９】
図４（ａ）〜（ｇ）は、本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における製造工程を説明する断面図である。図４（ａ）に示すように、本実施形態では、まず、第１の基板１０と第２の基板２０とが用意され、第１の基板１０は、厚基板１１と薄基板１２とからなり、同様に第２の基板２０も厚基板２１と薄基板２２とからなる。
【００５０】
次に、図４（ｂ）に示すように、第１の基板１０の薄基板１２上にドライフィルム１３を貼り、このドライフィルム１３に電極を形成するためのパターンを施したガラス基板（図示せず）を配置して露光し現像処理をして電極パターンのドライフィルム１３を除去する。
【００５１】
また、図４（ｃ）に示すように、第１の基板１０には、電極パターンの端部に当接させながらダイシング円盤による溝加工を行ないチャネル３を形成し、Ａｌ（アルミニウム）蒸着を行なった後に、残されていたドライフィルム１３（電極パターン以外のドライフィルム）を、その上に蒸着されたアルミニウムとともに溶解除去することによりチャネル３に電極５を形成するとともに、この電極５に接続した取り出し電極５１を形成する。
【００５２】
同様に、第２の基板２０の薄基板２２上にドライフィルム１３を貼り、このドライフィルム１３に電極を形成するためのパターンを施したガラス基板（図示せず）を配置し、このガラス基板をマスクとして露光し現像処理をして電極パターンのドライフィルム１３を除去する。また、第２の基板２０には、同様に溝加工を行ないチャネル３を形成し、Ａｌ蒸着を行った後、残されていたドライフィルム１３を、その上に蒸着されたアルミニウムとともに除去することによりチャネル３に電極５を形成するとともに、この電極５に接続した取り出し電極５１を形成する。
【００５３】
次に、図４（ｄ）に示すように、第１の基板１０及び第２の基板２０に、取り出し電極５１，５１を残してチャネル３，３の大部分を覆う、インク取り入れ口を備えたカバー基板２，２を設け、第１の基板１０と第２の基板２０とを、カバー基板２，２を設けた側と反対側で貼り合わせ（図４（ｅ））、中央部を切断して、チャネル３，３に対応する部分にインク吐出口６ａを有するノズルプレート６を設けて２個のインクジェットヘッド本体を製造する（図４（ｆ））。
【００５４】
その後に、図４（ｇ）に示すように、それぞれの２個のインクジェットヘッド本体には、第１の基板１０と第２の基板２０とに、インクをチャネル３，３に供給するアクチュエータ７，７を接続すると共に、異方性導電材を介して取り出し電極５１、５１にドライバ基板８，８の電極８１，８１を加熱加圧ツール等を用いて接続して同時に２個のインクジェットヘッドを製造する。
【００５５】
このように、本発明のインクジェットヘッドは、図１〜図４に示すように、複数の隔壁４を介して形成される第１の基板１０のチャネル列と、各隔壁４に沿って設けられた電極５と、この各々の電極５を延設した取り出し電極５１とを具備する第１の基板１０と、複数の隔壁４を介して形成される第２の基板１０のチャネル列と、各隔壁４に沿って設けられた電極５と、この各々の電極５を延設した取り出し電極５１とを具備する第２の基板と、両基板１０，２０に電気的に接続されるドライバ基板８，８とを有し、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせて構成される。
【００５６】
次に、本実施形態の変形例として、取り出し電極５１の形状について説明する。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本実施形態の変形例として取り出し電極５１の形状を示す上面図である。図５（ａ）に示す取り出し電極５１は、その端部を半円形状としており、図５（ｂ）に示す取り出し電極５１は、従来の矩形の取り出し電極５１の角部に、いわゆるＲをつけた形状をなしている。このような形状を採用することにより、取り出し電極５１の端部の形状を単に弧形状とするよりも、取り出し電極５１の剥離を防止することができる。
【００５７】
また、これらの形状は、取り出し電極５１の作成時に当該形状のパターンに変更して行えばいいので、工程数を増やすことがなく、歩留まりの低下を生じさせないインクジェットヘッドを提供することができる。なお、図３及び図５では、取り出し電極５１とドライバ基板８の電極８１との接続について、第１の基板１０（薄基板１１）とドライバ基板８との接続を例示しているが、第２の基板２０についても同様である。
【００５８】
また、以上の実施の形態においては、インクジェットヘッドの電極を、ドライフィルムを用いて形成したが、ドライフィルムの代わりに紫外線反応型（紫外線硬化型）のレジストを塗布する形態で製造することもできる。ドライフィルムと同様にして、電極パターンを施したガラス基板をマスクとして紫外線を照射することによりレジストに電極パターンを焼き付け、現像処理を行なうことで電極部分のレジストを除去し、その後、電極パターンの端部に当接させながらダイシング円盤で溝加工を行なって、電極５及びチャネル３となる溝部以外は、レジストで覆われた基板に、電極となるＡｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）等の蒸着やメッキを行い、その後レジストを溶解除去することで製造できる。
【００５９】
さらに、以上の実施の形態においては、両基板１０，２０にそれぞれ設けられたチャネル３の反対側で両基板１０，２０を接合した態様で説明したが、本発明の特徴部分は、取り出し電極５１の形状であるので、両基板１０，２０を上述のように貼り合わせずとも、第１の基板１０又は第２の基板２０の何れか一方とトライバ基板８とによって構成されてもよい。
【００６０】
なお、本実施形態において、取り出し電極５１の端部の弧形状部分の幅寸法（チャネル３の長さ方向に直交する方向の寸法）は、当該取り出し電極５１の延設された部分の幅寸法、（従来の矩形形状をなす取り出し電極５１の幅寸法）に対して、５％〜５０％の比率で形成されることが望ましい。５％未満では弧形状を形成したことによる、リフトオフ時の応力集中を防止する効果が望めず、５０％以上では、前述したように、チャネル３の長さ方向を軸として対称な形状とならず、薄基板１１，２１に対する接着力に歪が生じる可能性があり、リフトオフ時の応力集中を防止する効果が低下する恐れがあるからである。
【００６１】
さらに、リフトオフ時の応力集中を防止するために、直線部（チャネル３から直線的に延設された縁部）と曲線部（弧形状を構成する縁部）とが交差する部分において、前記直線部と前記曲線部の接線とがなす角度θが、０°＜θ≦３０°（θ＝０°だと、従来の矩形の取り出し電極の形状と同様になる。）を満たすことが望ましい。
【００６２】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係るインクジェットヘッドの第２の実施形態について図面を参照して以下に説明する。なお、本実施形態の説明では、前述の第１の実施形態の説明と同様の説明を省略する。従って、前述の第１の実施形態の説明と異なる部分のみの説明をする。
【００６３】
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係るインクジェットヘッドの第２の実施形態における基板及び取り出し電極の断面図であり、図１１に示した従来のインクジェットヘッドの基板及び取り出し電極の断面図に対応するものである。また、図７（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係るインクジェットヘッドの第２の実施形態における基板及び取り出し電極の斜視図である。図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態の取り出し電極５１の断面形状は、ドライバ基板８の電極８１に接続される側の幅寸法よりも薄基板１１に設置される側の幅寸法が大とされた形状をなしている。
【００６４】
例えば、図６（ａ）及び図７（ａ）に示すように、取り出し電極５１の断面形状を台形形状とした態様や、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示すように、取り出し電極５１の断面形状が凸形状をなす態様や、図６（ｃ）及び図７（ｃ）に示すように、取り出し電極５１の断面形状が略半円形状をなす態様を採用することができる。なお、取り出し電極５１の断面形状を台形形状とする場合には、図６（ａ）及び図７（ａ）に示すような、等脚台形形状に限られないが、前述の第１の実施形態と同様に、チャネル３の長さ方向を軸として対称な形状とすることが望ましい。また、取り出し電極５１の断面形状を略半円形状とする場合には、電極８１に対する取り出し電極５１の接続面を確保するために、図６（ｃ）及び図７（ｃ）に示すような、取り出し電極５１の上部に略面一の上面部を設けることが望ましい。
【００６５】
また、本実施形態において、取り出し電極５１の端部の薄基板１１，２１側の幅寸法（チャネル３の長さ方向に直交する方向の寸法）をａとし、取り出し電極５１の端部の電極８１に接続される側の幅寸法（チャネル３の長さ方向に直交する方向の寸法）をｂとしたとき、ａ／ｂが１．１〜５を満たすことが望ましい。また、このような条件を満たせば、図６及び図７に例示した取り出し電極５１の断面形状に限られない。
【００６６】
このように、取り出し電極５１の断面形状を、ドライバ基板８の電極８１に接続される側の幅寸法よりも薄基板１１に設置される側の幅寸法が大とされた形状とすることによって、薄基板１１への接合力を保持しつつ、隣接する取り出し電極５１の上面同士の間隔が大きくなるので、隣接する取り出し電極５１間の電気的な短絡を防ぐことができる。
【００６７】
また、本実施形態における取り出し電極５１の断面形状は、２層以上のマスクパターンを用意し、斜方蒸着を行うことで形成することができる。なお、この斜方蒸着は、隔壁４の壁面に電極５を形成する際に行えばよいので、工程数を増やすことなく、当該形状を得ることができる。
【００６８】
なお、図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜（ｃ）では、薄基板１１の表面に形成された取り出し電極５１の形状を示し、他の部分を省略した。また、薄基板２１の表面に形成された取り出し電極５１の形状についても、薄基板１１の表面に形成された取り出し電極５１の形状と同様である。
【００６９】
（第３の実施形態）
次に、本発明に係るインクジェットヘッドの第３の実施形態について図面を参照して以下に説明する。なお、本実施形態の説明では、前述の第１の実施形態及び第２の実施形態の説明と同様の説明を省略する。従って、前述の第１の実施形態及び第２の実施形態の説明と異なる部分のみの説明をする。
【００７０】
図８は、本発明に係るインクジェットヘッドの第３の実施形態における基板に形成された取り出し電極の形状を示す斜視図である。なお、本図は、前述した第２の実施形態における図７に対応する図である。
【００７１】
図８に示すように、本実施形態は、前述の第１の実施形態と第２の実施形態とをあわせた形態である。具体的には、図７に示すように、取り出し電極５１の端部の形状が、薄基板１１の表面から厚さ方向に見て、弧形状をなすと共に、チャネル３の長さ方向に直交する方向における取り出し電極５１の断面形状が、ドライバ基板８の電極８１に接続される側の幅寸法よりも薄基板１１に設置される側の幅寸法が大とされた形状をなしている。
【００７２】
なお、本実施形態においても、前述の第１の実施形態と同様に、取り出し電極５１の端部の弧形状部分の幅寸法（チャネル３の長さ方向に直交する方向の寸法）は、当該取り出し電極５１の延設された部分の幅寸法、（従来の矩形形状をなす取り出し電極５１の幅寸法）に対して、５％〜５０％の比率で形成されることが望ましい。
【００７３】
また、リフトオフ時の応力集中を防止するために、直線部（チャネル３から直線的に延設された縁部）と曲線部（弧形状を構成する縁部）とが交差する部分において、前記直線部と前記曲線部の接線とがなす角度θが、０°＜θ≦３０°（θ＝０°だと、従来の矩形の取り出し電極の形状と同様になる。）を満たすことが望ましい。
【００７４】
さらに、前述の第２の実施形態と同様に、取り出し電極５１の端部の薄基板１１，２１側の幅寸法（チャネル３の長さ方向に直交する方向の寸法）をａとし、取り出し電極５１の端部の電極８１に接続される側の幅寸法（チャネル３の長さ方向に直交する方向の寸法）をｂとしたとき、ａ／ｂが１．１〜５を満たすことが望ましい。
【００７５】
以上説明したように、取り出し電極５１の形状を、このような形状とすることにより、インクジェットヘッドを製造する際のリフトオフ工程において、取り出し電極５１の剥離を防止することができ、基板（薄基板１１，２１）への接着力を保持しつつ、隣接する取り出し電極５１間の電気的な短絡を防止することができるので、通電性及び接着性の向上の結果として、各チャネル毎のインク射出のばらつきを軽減することができる。
【００７６】
上述の各実施形態は、本発明の一例であり、本発明は各実施の形態に限定されることはない。また、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における構成を示す斜視図。
【図２】本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における構成を示す断面図。
【図３】本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における第１の基板とドライバ基板との関係を示す上面図。
【図４】本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における製造工程を示す断面図。
【図５】本発明に係るインクジェットヘッドの第１の実施形態における取り出し電極の他の構造を示す上面図。
【図６】本発明に係るインクジェットヘッドの第２の実施形態における取り出し電極の構造を示す断面図。
【図７】本発明に係るインクジェットヘッドの第２の実施形態における取り出し電極の構造を示す斜視図。
【図８】本発明に係るインクジェットヘッドの第３の実施形態における構成を示す斜視図。
【図９】従来のインクジェットヘッドの構成を示す斜視図。
【図１０】従来のインクジェットヘッドのチャネルの構造を示す断面図。
【図１１】従来のインクジェットヘッドの取り出し電極の構造を示す断面図。
【図１２】従来のインクジェットヘッドの取り出し電極の構造を示す斜視図。
【符号の説明】
【００７８】
２  カバー部材
３  チャネル
４  隔壁
５  電極
６  ノズル板
７  インク供給口
８  ドライバ基板
１０  第１の基板
１１  薄基板
１２  厚基板
２０  第２の基板
２１  薄基板
２２  厚基板
５１  取り出し電極
８１  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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