(57)【要約】【課題】発光装置において、発光方位による色度変化を抑制する。【解決手段】第１の樹脂６を、カップ部２１内において青色発光ダイオード素子４を被覆し、且つその外縁部がカップ部２１の内壁面の最上部より低い位置にあり、その中央部が外縁部より低い位置にある凹形状となるように塗布し、蛍光物質８が分散された第２の樹脂７を、カップ部２１内において第１の樹脂６の上部にあり、その下面が第１の樹脂６の上側の表面全体を封止し、その上面の位置がカップ部２１の内壁面の最上部より高くなるように塗布する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個の電極端子と、
前記電極端子と電気的に接続され、波長が紫外波長域、青紫色波長域もしくは青色波長域にある光を発する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が載置されたカップ部と、
透光性を有し、前記カップ部内において前記半導体発光素子を被覆し、且つその外縁部が該カップ部の内壁面の最上部より低い位置にあり、その中央部が前記外縁部より低い位置にある凹形状となるように塗布された第１の樹脂と、
透光性を有し、前記カップ部内において前記第１の樹脂の上部にあり、その下面が該第１の樹脂の上側の表面全体を封止し、その上面の位置が該カップ部の内壁面の最上部より高くなるように塗布された第２の樹脂と、
前記第２の樹脂中に分散されており、前記半導体発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収し、可視波長域にあるより長波長の蛍光を発する蛍光物質と、
透光性を有し、前記電極部の少なくとも一部と、前記カップ部と、前記半導体発光素子を被覆した前記第１の樹脂と、前記蛍光物質が分散された前記第２の樹脂とを被覆する第３の樹脂と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記電極端子は、リードワイヤであり、
前記カップ部は、前記リードワイヤの少なくとも一方に形成された凹部を有する部材であり、
前記第３の樹脂の形状は、砲弾型である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記半導体発光素子は、青色光を発する青色発光ダイオード素子であり、
前記蛍光物質は、前記青色光の一部を吸収し、黄色の蛍光を発する物質であり、
前記青色発光ダイオード素子から発せられた前記青色光と前記蛍光物質から発せられた前記黄色の蛍光との混色により白色光を発する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
少なくとも２個の電極端子と、波長が紫外波長域、青紫色波長域もしくは青色波長域にある光を発する半導体発光素子と、前記半導体発光素子が載置されたカップ部と、前記半導体発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収し、可視波長域にあるより長波長の蛍光を発する蛍光物質と、透光性を有する第１の樹脂と、透光性を有し、前記蛍光物質が分散された第２の樹脂と、透光性を有する第３の樹脂とを備える発光装置の製造方法であって、
前記カップ部に前記半導体発光素子を固定し、該半導体発光素子と前記電極端子とを電気的に接続する接続工程と、
前記第１の樹脂を、前記カップ部内において前記半導体発光素子を被覆し、且つその外縁部が該カップ部の内壁面の最上部より低い位置にあり、その中央部が前記外縁部より低い位置にある凹形状となるように塗布し、該第１の樹脂を硬化させる第１樹脂硬化工程と、
前記第２の樹脂を、前記カップ部内において前記第１の樹脂の上部にあり、その下面が該第１の樹脂の上側の表面全体を封止し、その上面の位置が該カップ部の内壁面の最上部より高くなるように塗布し、該第２の樹脂を硬化させる第２樹脂硬化工程と、
前記第３の樹脂により、前記電極部の少なくとも一部と、前記カップ部と、前記半導体発光素子を被覆した前記第１の樹脂と、前記蛍光物質が分散された前記第２の樹脂とを被覆する被覆工程と
を有することを特徴とする発光装置製造方法。
【請求項５】
前記第２樹脂硬化工程においては、前記第１の樹脂の硬化後に前記半導体発光素子を発光させ、発せられた光の色度を測定しながら前記蛍光物質が分散された前記第２の樹脂を微量ずつ複数回に分けて塗布し、適切な色度となった時点で該第２の樹脂の塗布を終了することを特徴とする請求項４に記載の発光装置製造方法。
【請求項６】
前記第２樹脂硬化工程においては、前記第１の樹脂の硬化後に前記半導体発光素子を発光させ、発せられた光の強度を測定し、この測定結果と、予め測定された該半導体発光素子の発光強度をもとに定められた関係式あるいは数値表とに基づいて該第２の樹脂の塗布量を決定することを特徴とする請求項４に記載の発光装置製造方法。
【請求項７】
前記電極端子は、リードワイヤであり、
前記カップ部は、前記リードワイヤの少なくとも一方に形成された凹部を有する部材であり、
前記第３の樹脂の形状は、砲弾型である
ことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の発光装置製造方法。
【請求項８】
前記半導体発光素子は、青色光を発する青色発光ダイオード素子であり、
前記蛍光物質は、前記青色光の一部を吸収し、黄色の蛍光を発する物質であり、
前記青色発光ダイオード素子から発せられた前記青色光と前記蛍光物質から発せられた前記黄色の蛍光との混色により白色光を発する
ことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の発光装置製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、白色発光ダイオード等の発光装置と、この発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、青色等の短波長で発光する青色発光ダイオード素子と、この青色発光ダイオード素子から発せられた光の一部または全部を吸収することにより励起され、より長波長の黄色等の蛍光を発する蛍光物質とを用いた白色発光ダイオードが存在する。
【０００３】
上記の白色発光ダイオードの一例としては、化合物半導体青色発光ダイオード素子と、青色光を吸収し青色の補色である黄色の蛍光を発するセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光物質とからなる白色発光ダイオードが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
次に、上記のような従来の白色発光ダイオードの構成について説明する。  
図３及び図４に示すように、白色発光ダイオード１０１ａ及び１０１ｂは、リードワイヤ１０２及び１０３と、青色発光ダイオード素子１０４と、ボンディングワイヤ１０５と、第１の樹脂１０６と、蛍光物質１０７と、第２の樹脂１０８とからなる。
【０００５】
リードワイヤ１０２には、凹部が設けられており、ここに青色発光ダイオード素子１０４が載置されている。
【０００６】
青色発光ダイオード素子１０４とリードワイヤ１０２及び１０３とは、金により作成されたボンディングワイヤ１０５や導電性ペースト（図示せず）により電気的に接続されている。
【０００７】
第１の樹脂１０６には、蛍光物質１０７が分散され、青色発光ダイオード素子１０４を被覆している。
【０００８】
第２の樹脂１０８は、リードワイヤ１０２及び１０３の上部、ボンディングワイヤ１０５、第１の樹脂１０６を封止している。
【０００９】
つまり、蛍光物質１０７は、青色発光ダイオード素子１０４の近傍にのみ分散されている。
【特許文献１】特許第２９２７２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記のような白色発光ダイオード１０１ａ及び１０１ｂにおいては、発光方位により色度が変化してしまう場合がる。
【００１１】
特許第３０６５２５８号公報においても言及されているように、白色発光ダイオード前方から見て中心部では青色成分が強く、周囲にいくにしたがって同心円状に色度が変化していき、周辺部では黄色成分が強くなる。
【００１２】
また、比較例として、実際に図３に示したものと同様の白色発光ダイオードを製作し、２０ｍＡの電流を流したところ、ＣＩＥのＸＹＺ表色系における色度座標（ｘ，ｙ）で、全体としては（０．３１，０．２９）と白色を示したが、中心部では青色成分が強く、周辺部では黄色成分が強かった。
【００１３】
これらの色度は、ＸＹＺ表色系の色度図上で青色発光ダイオード素子の色度座標と蛍光物質の発光色の色度座標とを結んだ直線上の点となるが、比較例において中心付近のみの色度を測定した結果は、全体の色度を測定した場合と比較して色度図上の距離にして０．０３も青色側にずれたものとなっていた。
【００１４】
なお、この比較例では、青色発光ダイオード素子として発光中心波長が４６０ｎｍのものを用い、蛍光物質としてはセリウムで付活したイットリウム・アルミニウム・ガーネット（Yttrium Aluminum Garnet：ＹＡＧ）系粉末蛍光物質を用いた。また、樹脂にはエポキシ樹脂を用いた。
【００１５】
また、特許第３０６５２５８号では、ＬＥＤ（発光ダイオード）チップ及び蛍光物質を有するコーティング部を積載する収納部を反射部とは独立させて設けることにより上記の問題を解決している。しかし、この特許第３０６５２５８号の図３（Ｂ）に示された発光ダイオードは、開口幅が狭く奥行きの深い収納部に青色発光ダイオード素子をダイボンディングし、また、蛍光物質を分散させた樹脂を塗布することになるため、実装工程の技術的難易度が上昇するという問題がある。
【００１６】
また、青色発光ダイオード素子側面から発せられた光線は多数回の反射を経て収納部の外部へと到達するため、反射効率言い換えれば光の取り出し効率の低下は避けがたい。
【００１７】
このような事情に鑑み本発明は、発光方位による色度変化が抑制された発光装置と、色度の微調整を簡易且つ的確に行え、発光方位による色度変化が抑制された発光装置を製造可能な発光装置製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に記載の本発明は、少なくとも２個の電極端子と、電極端子と電気的に接続され、波長が紫外波長域、青紫色波長域もしくは青色波長域にある光を発する半導体発光素子と、半導体発光素子が載置されたカップ部と、透光性を有し、カップ部内において半導体発光素子を被覆し、且つ外縁部がカップ部の内壁面の最上部より低い位置にあり、その中央部が外縁部より低い位置にある凹形状となるように塗布された第１の樹脂と、透光性を有し、カップ部内において第１の樹脂の上部にあり、その下面が第１の樹脂の上側の表面全体を封止し、その上面の位置がカップ部の内壁面の最上部より高くなるように塗布された第２の樹脂と、第２の樹脂中に分散されており、半導体発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収し、可視波長域にあるより長波長の蛍光を発する蛍光物質と、透光性を有し、電極部の少なくとも一部と、カップ部と、半導体発光素子を被覆した第１の樹脂と、蛍光物質が分散された第２の樹脂とを被覆する第３の樹脂とを備えることを要旨とする。
【００１９】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の発明において、電極端子は、リードワイヤであり、カップ部は、リードワイヤの少なくとも一方に形成された凹部を有する部材であり、第３の樹脂の形状は、砲弾型であることを要旨とする。
【００２０】
請求項３に記載の本発明は、半導体発光素子は、青色光を発する青色発光ダイオード素子であり、蛍光物質は、青色光の一部を吸収し、黄色の蛍光を発する物質であり、青色発光ダイオード素子から発せられた青色光と蛍光物質から発せられた黄色の蛍光との混色により白色光を発することを要旨とする。
【００２１】
請求項４に記載の本発明は、少なくとも２個の電極端子と、波長が紫外波長域、青紫色波長域もしくは青色波長域にある光を発する半導体発光素子と、半導体発光素子が載置されたカップ部と、半導体発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収し、可視波長域にあるより長波長の蛍光を発する蛍光物質と、透光性を有する第１の樹脂と、透光性を有し、蛍光物質が分散された第２の樹脂と、透光性を有する第３の樹脂とを備える発光装置の製造方法であって、カップ部に半導体発光素子を固定し、半導体発光素子と電極端子とを電気的に接続する接続工程と、第１の樹脂を、カップ部内において半導体発光素子を被覆し、且つ外縁部がカップ部の内壁面の最上部より低い位置にあり、その中央部が外縁部より低い位置にある凹形状となるように塗布し、第１の樹脂を硬化させる第１樹脂硬化工程と、第２の樹脂を、カップ部内において第１の樹脂の上部にあり、その下面が第１の樹脂の上側の表面全体を封止し、その上面の位置がカップ部の内壁面の最上部より高くなるように塗布し、第２の樹脂を硬化させる第２樹脂硬化工程と、第３の樹脂により、電極部の少なくとも一部と、カップ部と、半導体発光素子を被覆した第１の樹脂と、蛍光物質が分散された第２の樹脂とを被覆する被覆工程とを有することを要旨とする。
【００２２】
請求項５に記載の本発明は、請求項４に記載の発明において、第２樹脂硬化工程においては、第１の樹脂の硬化後に半導体発光素子を発光させ、発せられた光の色度を測定しながら蛍光物質が分散された第２の樹脂を微量ずつ複数回に分けて塗布し、適切な色度となった時点で第２の樹脂の塗布を終了することを要旨とする。
【００２３】
請求項６に記載の本発明は、請求項４に記載の発明において、第２樹脂硬化工程においては、第１の樹脂の硬化後に半導体発光素子を発光させ、発せられた光の強度を測定し、この測定結果と、予め測定された半導体発光素子の発光強度をもとに定められた関係式あるいは数値表とに基づいて第２の樹脂の塗布量を決定することを要旨とする。
【００２４】
請求項７に記載の本発明は、請求項４乃至６のいずれか１項に記載の発明において、電極端子は、リードワイヤであり、カップ部は、リードワイヤの少なくとも一方に形成された凹部を有する部材であり、第３の樹脂の形状は、砲弾型であることを要旨とする。
【００２５】
請求項８に記載の本発明は、請求項４乃至７のいずれか１項に記載の発明において、半導体発光素子は、青色光を発する青色発光ダイオード素子であり、蛍光物質は、青色光の一部を吸収し、黄色の蛍光を発する物質であり、青色発光ダイオード素子から発せられた青色光と蛍光物質から発せられた黄色の蛍光との混色により白色光を発することを要旨とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、発光方位による色度変化が抑制された発光装置と、色度の微調整を簡易且つ的確に行え、発光方位による色度変化及び色度のばらつきが抑制された発光装置を製造可能な発光装置製造方法を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を用いつつ本発明の発光装置及び発光装置製造方法について説明する。  
なお、以下の実施例は、あくまでも本発明の説明のためのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。したがって、当業者であれば、これらの各要素又は全要素を含んだ各種の実施例を採用することが可能であるが、これらの実施例も本発明の範囲に含まれる。  
また、以下の実施例を説明するための全図において、同一の要素には同一の符号を付与し、これに関する反復説明は省略する。
【実施例１】
【００２８】
図１は、本発明の第１の実施例（実施例１）に係る白色発光ダイオード（発光装置）１の断面図であり、図２は、この白色発光ダイオード１の斜視図である。  
白色発光ダイオード１は、上部が湾曲した略円筒形状、換言すれば砲弾と類似した形状を有し、電極端子としてのリードワイヤ２及び３、半導体発光素子としての青色発光ダイオード素子４、金により作成されたボンディングワイヤ５、蛍光物質８、それぞれが透光性を有する第１の樹脂６、第２の樹脂７及び第３の樹脂９からなり、リードワイヤ２及び３の下部は外部に露出している。
【００２９】
リードワイヤ２の上端部には、凹部を有するカップ部２１設けられ、これに青色発光ダイオード素子４が載置されている。
【００３０】
また、この青色発光ダイオード素子４には、上面（ボンディングワイヤ５側の面）に１個、下面（リードワイヤ２の凹部側の面）にもう１個の電極が設けられており（共に図示せず）、上面の電極とリードワイヤ３とがボンディングワイヤ５により電気的に接続され、下面の電極とリードワイヤ２とが導電性ペーストを用いたダイボンディング等により電気的に接続されている。
【００３１】
また、第１の樹脂６は、カップ部２１内において青色発光ダイオード素子４を被覆しており、且つその外縁部がカップ部２１の内壁面の最上部より低い位置にあり、その中央部が外縁部より低い位置にある凹形状となるように塗布されている。
【００３２】
また、第２の樹脂７には蛍光物質８が分散されており、カップ部２１内において第１の樹脂６の上部にあり、その下面が第１の樹脂６の上側の表面全体を封止し、その上面の位置がカップ部２１の内壁面の最上部より高くなるように塗布されている。
【００３３】
また、第３の樹脂９は、リードワイヤ２及び３の一部と、カップ部２１と、青色発光ダイオード素子４を被覆した第１の樹脂６と、蛍光物質８が分散された第２の樹脂７とを被覆（封止）する。
【００３４】
なお、本実施例においては、上記の第１の樹脂６、第２の樹脂７及び第３の樹脂９としてエポキシ樹脂を使用している。
【００３５】
また、青色発光ダイオード素子４は、波長が４６０ｎｍの青色光を発し、蛍光物質８は、前記の光の一部を吸収し、これにより励起され、青色の補色である黄色の蛍光を発する。
【００３６】
なお、蛍光物質８は、セリウムで賦活された粉末状のＹＡＧ系蛍光物質であり、その発光中心波長は、約５６３ｎｍである。
【００３７】
上記の黄色の蛍光は、蛍光物質８に吸収されていない青色光と混色され、この結果、白色光が発せられる。
【００３８】
次に、上記の白色発光ダイオード１の製造方法について説明する。  
まず、第１の工程では、青色発光ダイオード素子４を導電性ペーストによりリードワイヤ２及び３の一方（本実施例ではリードワイヤ２）にある凹部（カップ部２１）にダイボンディングする。
【００３９】
第２の工程では、ボンディングワイヤ５により青色発光ダイオード素子４ともう一方のリードワイヤ（本実施例ではリードワイヤ３）とをワイヤボンディングする。
【００４０】
第３の工程では、カップ部２１に第１の樹脂６を適量塗布し、これにより青色発光ダイオード素子４を被覆し、この第１の樹脂６を硬化させる。この時第１の樹脂６としては、カップ部２１の内壁面との関係において十分に濡れ性の高いものを用い、また、塗布量はカップ部２１の凹部の容積（から青色発光ダイオード素子４の体積を引いた残り）に対して若干少なめになるように第１の樹脂６のディスペンサを調節し、硬化後に、その外縁部がカップ部２１の内壁面の最上部より低い位置にあり、その中央部が外縁部より低い位置にある凹形状となるようにする。
【００４１】
第４の工程では、粉末状の蛍光物質８を４０重量パーセント分散させた第２の樹脂７を第１の樹脂６の上に適量塗布し、これを硬化させる。
【００４２】
第２の樹脂７の下部の形状は第１の樹脂６の硬化時の凹形状によって決定され、その上部の形状は第２の樹脂７の表面張力・硬化収縮率などの要因によって決定される。
【００４３】
また、第１の樹脂６の量と第２の樹脂７の量とを適切に制御することにより蛍光物質８を含有する第２の樹脂７の厚みをほぼ均一にすることも可能であるし、また中心部で厚く周縁部で薄く、つまり、前記のとおり、その下面が第１の樹脂６の上側の表面全体を封止し、その上面の位置がカップ部２１の内壁面の最上部より高くなるようにすることも可能である。
【００４４】
また、第１の樹脂６の量及び第２の樹脂７の量、また必要に応じて第２の樹脂７における蛍光物質８の割合という３つのパラメータをふって試作を重ね、発光方位による色度の変化が最小であり且つ混色の結果がちょうど白色となるような最適条件を求めることができる。
【００４５】
また、第５の工程は、キャスティング工程であり、リードワイヤ２及び３の一部と、ボンディングワイヤ５と、カップ部２１と、青色発光ダイオード素子４を被覆した第１の樹脂６と、蛍光物質８が分散された第２の樹脂７とを第３の樹脂で被覆（封止）し、これを硬化させる。
【００４６】
また、リードワイヤ２及び３は、一体的に作製することが可能であり、この場合、リードワイヤ２及び３はその下部で連結された形状を有しており、このように一体的に作製されたリードワイヤを用いるにあたっては、工程４の後にリードワイヤ２及び３を連結する部分を除去し、リードワイヤ２及び３を別個の部材とする第６の工程が設けられる。
【００４７】
上記の工程を経て図１の白色発光ダイオード１を製作したところ、図３に示した白色発光ダイオード１０１ａと比較して、発光方位による色度変化が抑制され、改善が見られた。なお、色度のばらつきは存在するものの、試作したものはいずれも白色発光ダイオード１０１ａと比較して全体の色度と中心付近のみの色度との差が改善されたものとなった。
【実施例２】
【００４８】
以下、本発明の第２の実施例（実施例２）に係る白色発光ダイオード（発光装置）製造法について説明する。  
青色発光ダイオード素子と青色吸収黄色発光蛍光体とを用いた白色発光ダイオードでは、製造時の色度のばらつきも問題となっていた。
【００４９】
この問題を解決するために、例えば、特開２００２−３４４０２９号では、発光ダイオード素子を封止した透光性封止樹脂上に蛍光剤を含有した蛍光層を設けた後、その蛍光層をレーザービーム加工により後から削ることにより発光色の色調調整を行う技術が開示されている。
【００５０】
この特開２００２−３４４０２９号ではレーザ加工、電子ビーム加工、イオンビーム加工、イオンエッチング、スパッタエッチング、プラズマエッチング等の物理的加工が望ましいとしているが、いずれも高価な加工設備が追加で必要となる。
【００５１】
これに対して、本実施例に係る白色発光ダイオード製造方法は、追加の加工設備を必要とせずに、色度調整を実施可能である。
【００５２】
具体的には、前記の第２の樹脂７を塗布する際に、これを微量ずつ複数回塗布する。この場合、一体的に形成されたリードワイヤを後で切断するのではなく、あらかじめ一組のリードワイヤが切り離され電気的に絶縁されたものを用いる。
【００５３】
また、ボンディングワイヤ５が切れないようにリードワイヤ２及び３の位置を固定されている必要があるため、絶縁物の治具を用いる。
【００５４】
また、第１の樹脂６の硬化が終了した時点で青色発光ダイオード素子４は通電可能な状態となっており、第２の樹脂７を塗布する前に通電してこれを点灯させる。
【００５５】
次に、上方に色度計の受光器を設置し、これにより青色発光ダイオード素子４から発せられた光の色度を測定しながら第２の樹脂７を複数回に渡って微量ずつ塗布していき、適当な色度に到達した際に塗布を終了し、これとともに青色発光ダイオード素子４への通電を終了し、第２の樹脂７を硬化させる。
【００５６】
このような工程を経ることにより、高価な物理的加工設備を追加導入することなしに、白色発光ダイオードの色度調整が可能となる。
【実施例３】
【００５７】
以下、本発明の第３の実施例（実施例３）に係る白色発光ダイオード（発光装置）製造法について説明する。  
先の実施例２においては、第２の樹脂７の塗布にある程度の時間を要するため、白色発光ダイオード１を大量に製造する場合には、第２の樹脂７の塗布作業を一回のみとすることができればさらによい。
【００５８】
上記の製造段階における色度のばらつきの主な要因の一つとしては、青色発光ダイオード素子４の発光強度のばらつきが挙げられる。
【００５９】
したがって、第２の樹脂７の塗布を複数回ではなく一度だけですませ、なおかつ製造段階において色度調整が可能であることが望ましい。
【００６０】
本実施例においては、上記の点を満たすために、青色発光ダイオード素子４の点灯後に、その上方の受光器により青色発光ダイオード素子４から発せられた光の強度（発光強度）を測定し、これをもとにして第２の樹脂７の塗布量を決定する。
【００６１】
より具体的には、青色発光ダイオード素子４の発光強度及びこれから発せられた光の色度と、第２の樹脂７の塗布量との関係は、第２の実施例に類似した実験を実施することにより予め求めておくことが可能である。
【００６２】
つまり、青色発光ダイオード素子４から発せられた光の強度を測定し、この測定結果と、予め測定された青色発光ダイオード素子４の発光強度をもとに定められた関係式あるいは数値表とに基づいて第２の樹脂７の塗布量を決定する。
【００６３】
これにより、色度のばらつきの原因となる発光強度のばらつきを均一化でき、１回の塗布作業で適切な色度を得る事ができる。したがって、実施例２と比較して製造効率が向上する。
【００６４】
なお、上記の実施例においては、電極端子がリードワイヤ２及び３である場合を示したがこれに限定されず、様々な電極端子を用いることが可能であり、この電極端子と青色発光ダイオード素子４とが電気的に接続されていればよい。
【００６５】
また、本発明は、上記の実施例で示した白色発光ダイオードに限らず、短波長の光を発する発光ダイオード素子と、発光ダイオード素子から発せられた光の一部又は全部を吸収することにより励起され、より長波長の蛍光を発する蛍光物質とを用いた発光ダイオードであれば、通常どのようなものにも適用できる。
【００６６】
例えば、紫外発光ダイオード素子と紫外励起可視発光蛍光物質とを用いた青色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、赤色発光ダイオード、白色発光ダイオードなどにも適用できる。
【００６７】
また、本発明は、ボンディングワイヤを３本以上有する発光ダイオードにも適用可能である。
【００６８】
以上のとおり本発明によれば、白色発光ダイオード等の発光装置において、発光方位による色度変化を抑制できる・
また、白色発光ダイオード等の発光装置製造時に色度調整が可能となる。
【００６９】
また、青色発光ダイオード素子等の半導体発光素子に発光波長あるいは発光強度のばらつきがあっても、これを用いた白色発光ダイオード等の発光装置の色度を均一にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施例に係る発光装置（白色発光ダイオード）を示す断面図である。
【図２】図１に示した発光装置の斜視図である。
【図３】従来の白色発光ダイオードを示す断面図である。
【図４】従来の白色発光ダイオードの別の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１    発光装置（白色発光ダイオード）
２、３    リードワイヤ
４    青色発光ダイオード素子
５    ボンディングワイヤ
６    第１の樹脂
７    第２の樹脂
８    蛍光物質
９    第３の樹脂
１０１ａ、１０１ｂ    従来の白色発光ダイオード
１０２、１０３    従来例におけるリードワイヤ
１０４    従来例における発光ダイオード素子
１０５    従来例におけるボンディングワイヤ
１０６    従来例における第１の樹脂
１０７    従来例における蛍光物質
１０８    従来例における第２の樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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