(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨加工時に砥粒や研磨カスなどが偏って分布するために、研磨後のワーク厚みや面の精度が良くないので、まめに、キャリアを洗浄する必要がある。キャリアを都度洗浄する際に、キャリアとガイドリングが別個であるので、手間がかかり、作業効率が悪かった。【解決手段】従来のキャリア３とガイドリング６を一体としたポリシングキャリア８を考案した。これにより砥粒や研磨カスなどが偏って分布した場合に容易にキーパー４を取り外してキャリア（ポリシングキャリア）８の洗浄が可能になったので、作業効率が格段に良くなった。【選択図】図１
2005131750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面パネルディスプレイ用スペーサの研磨工程で使用され、被研磨体用のスロットホールを有するキャリアとそのキャリアを囲うように設けられたガイドリングを一体としたポリシングキャリアと、金属製冶具であるキーパーを有する構成において、ポリシングキャリアの側面とキーパーの側面は、凹凸のない滑らかな面であり、ポリシングキャリアの側面とキーパーの側面との間に、滑らかに取り外しができる隙間を有していることを特徴とするポリシングキャリアとキーパー。
【請求項２】
ポリシングキャリアの側面とキーパーの側面には、ポリシングキャリアとキーパーが一体となって回転し、また、ポリシングキャリアとキーパーが滑らかに取り外しができる凹凸面を被研磨面に対して垂直方向に有することを特徴とする請求項１に記載のポリシングキャリアとキーパー。
【請求項３】
ポリシングキャリアの側面とキーパーの側面には、ポリシングキャリアとキーパーが一体となって回転し、また、ポリシングキャリアとキーパーが滑らかに取り外しができ、２点でポリシングキャリアとキーパーがロックできる凹凸面を被研磨面に対して垂直方向に有することを特徴とする請求項１に記載のポリシングキャリアとキーパー。
【請求項４】
ポリシングキャリアの側面とキーパーの側面には、ポリシングキャリアとキーパーが一体となって回転し、また、ポリシングキャリアとキーパーが滑らかに取り外しができ、４点でポリシングキャリアとキーパーがロックできる凹凸面を被研磨面に対して垂直方向に有することを特徴とする請求項１に記載のポリシングキャリアとキーパー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面パネルディスプレイ用スペーサの研磨工程に使用するポリシングキャリアとキーパーに関する。
【背景技術】
【０００２】
電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｔｔｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）は、従来の陰極線管（ＣＲＴ）を応用した自発光型の平面パネルディスプレイとして知られている。ＦＥＤは多くの陰極（電界放出素子）を二次元状に配列してなる陰極構造体を備えており、減圧環境下において陰極から放出される電子を、各蛍光画素領域に衝突させて発光画像を形成している。蛍光画素領域は燐層を含んでなる。
【０００３】
この平面パネルディスプレイは、陰極構造体を有する背板を備えている。このような平面パネルディスプレイの一例は特許文献１に記されている。このディスプレイの背板はガラス板上に陰極構造体を堆積することによって形成される。
【０００４】
この平面パネルディスプレイは燐層が堆積されたガラス面板を備えている。ガラス又は燐層の上には電界印加用の導電性層が堆積される。
【０００５】
面板は背板から０．１ｍｍ〜２ｍｍ離間されている。面板と背板との間には壁体からなる短冊状スペーサが垂直に介在している。このスペーサは正確な位置に配置されることが望ましいが、ディスプレイ内を減圧すると、大気圧によってスペーサには大きな加重が加えられる。
【０００６】
この加重は１０インチのディスプレイでは１トンにも達するといわれている。この加重によって、スペーサが不整列状態になったり傾斜すると、放出された電子が偏向し、ディスプレイ上に目視可能な欠陥が生じる。スペーサは面板及び背板
間の非常に大きな圧力に耐える必要が有り、スペーサ毎の高さは等しく、且つ、平坦である必要もある。また、スペーサの熱膨張率は面板としてのガラス板に近く、且つ、温度依存性も小さくなければならないとされている。
【０００７】
また、面板と背板との間には例えば１ｋＶ以上の高電圧が印加されるので、スペーサには高電圧に対する耐性と２次放射特性が要求される。従来のスペーサは、面版と同等なガラス材やアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）からなる絶縁材料を導電材料でコーティングしてなることが知られている。
【０００８】
ところで、本発明は、平面パネルディスプレイ用スペーサの研磨加工に関するものである。平面パネルディスプレイ用スペーサの材料となるＡｌ2Ｏ3、ＴｉＣ、ＭｇＯ、ＴｉＯ2を含有する複合セラミクス焼結体の板を作製し、ダイヤモンド砥石等で切断し、図３のワーク１となる。
【０００９】
例えば、図３のワーク１の長さＬと奥行きＤで作られる面を研磨加工する際に、図８と図９に示すような構成で研磨を行う。キャリア３のスロットホール２にワーク１を研磨面を定盤面と向かい合う方向に挿入し、キャリアの外側をガイドリング６で覆う。そして、キーパー４をキャリア３の上に置いて、図示しないアームをキーパー穴５に差し込んで固定させる。更に、砥粒、加重、研磨時間、定盤の速さなどで所定の厚みまで研磨する。
【００１０】
本発明の研磨方法に関連する文献として、例として、特許文献２に開示されている。
【特許文献１】米国特許第５，５４１，４７３号
【特許文献２】特開２００１−１９８８２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来のスペーサの研磨方法は、ガイドリング６を用いて行うものであった。具体的には、図８と図９に示すような構成で、被研磨体であるワーク１を入れるスロットホール２を設けたキャリア３の上に、キーパー４と呼ばれる金属製治具を載せ、アーム用穴５に図示しないアームと呼ばれる支持体を固定させて加重をかける。
被研磨体ワーク１の研磨面は研磨プレートである定盤７と向かい合う方向にある。
【００１２】
研磨加工は適切な溝をもった定盤を回転させ、約０．１〜３μｍの粒径を持つ砥粒を定盤上に規定量を与えることでワークを研磨可能であるが、キャリア３とキーパー４の構成だけでは定盤が回転し始めると安定して研磨できないので、ガイドリング６と呼ばれる囲いを設ける。これにより、比較的安定して研磨加工が可能になっている。
【００１３】
しかしながら、前記工法では、砥粒や研磨カスなどがスロットホール２やキーパー４とキャリア３の間に不必要にたまり、一様に広がらずに偏った分布になる。
【００１４】
その結果、砥粒や研磨カスなどが偏って分布するために、研磨後のワーク厚みや面の精度が良くないので、まめに、キャリア３を洗浄する必要がある。
【００１５】
上記理由でキャリア３をその都度洗浄する際に、キャリア３とガイドリング６が別個であるので、手間がかかり、取り扱いが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記問題を解決するために、図１に示すような、ポリシングキャリア８を発明した。従来のキャリア３とガイドリング６を一体としたものである。
【００１７】
ポリシングキャリア８は、キーパー４を載せて加重をかけるだけの構成であり、問題点のように、砥粒や研磨カスなどが偏って分布した場合に容易にキーパー４を取り外してキャリア（ポリシングキャリア）８の洗浄が可能になった。
【００１８】
ポリシングキャリア８からキーパー４を取り外す際に、滑らかに取り外しができるように、ポリシングキャリア８の内側側面とキーパー４の外側側面には、突起物のない、凹凸のない滑らかな面であることが好ましく、更に、ポリシングキャリア８の内側側面とキーパー４の外側側面の間には滑らかに取り外しができるほどの隙間を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、従来研磨方法のキャリアとガイドリングが別個であった時に比較し、両者が一体となったことと、これにより研粒や研磨カスなどが偏って分布した場合に容易にキーパー４を取り外してキャリア（ポリシングキャリア）８の洗浄が可能になったので、作業効率が格段に良くなった。
【実施例】
【００２０】
図３に示すように、被研磨体であるワーク１は、アルティック（ＡｌＴｉＣ）を主成分とする複合セラミクスの焼結体などから形成されており、その大きさは、長さＬが約１３０〜１４０ｍｍ、高さＨが約２〜４ｍｍ、奥行きＤが約１１〜１３ｍｍ程度である。
【００２１】
図４は従来キャリア３の平面図である。スロットホールの大きさは、長さ約１３５〜１５０ｍｍ、奥行き約１１．５〜１４ｍｍ程度であり、ワーク１よりも大きくなっている。スロットホールは１つのキャリアにつき３つ設けてあり、図４に示す様にそれぞれの長辺の延長線の成す角度θは６０度である。
【００２２】
キャリア３の直径は約１８０〜１９０ｍｍであり、ガイドリング６の外径は約１９０〜２１０ｍｍである。本発明の一体型ポリシングキャリア８の外径は約１８５〜１９５ｍｍである。
【００２３】
キーパー４の直径は上記キャリア３とほぼ同じであり、高さ（厚み）は任意である。ポリシングキャリア８からキーパー４を取り外す際に、滑らかに取り外しができるように、ポリシングキャリア８の内側側面とキーパー４の外側側面は、凹凸のない滑らかな面であることが好ましく、更に、ポリシングキャリア８の内側側面とキーパー４の外側側面の間には滑らかに取り外しができる隙間を設けることが好ましい。
【００２４】
上記のポリシングキャリア８を用いて実施したところ、従来キャリアと比較すると、従来キャリアでは、定盤の回転を止めて、アームを上げて、キーパーを外し、ガイドリングを外し、汚れがひどく手も汚しながらキャリアを取り外していた作業が、ポリシングキャリア８では、定盤の回転を止めて、アームを上げて、キーパーを外し、手も汚さずに一度でポリシングキャリアを取り外すことができた。
すなわち、作業効率が格段に良くなった。
このときの研磨条件は、砥粒２μｍ、定盤回転数２０ｒｐｍ、研磨時間２０分、加重０．４ＭＰａである。
【００２５】
図５に実施の第２の形態を示す。ポリシングキャリアとキーパーが滑らかに取り外しができるほどの凹凸面９を被研磨面に対して垂直方向に有することが好ましい。そうすることで、ポリシングキャリア８とキーパー４の研磨中の位置ずれを防ぐことが可能であり、研磨精度を良くすることができる。
【００２６】
図６に実施の第３の形態を示す。ポリシングキャリアとキーパーが滑らかに取り外しができ、２点でポリシングキャリアとキーパーがロックできる凹凸面１０を被研磨面に対して垂直方向に設けた。そうすることで、ポリシングキャリア８とキーパー４の研磨中の位置ずれを防ぐことが可能であり、研磨精度を良くすることができる。
【００２７】
図７に実施の第４の形態を示す。ポリシングキャリアとキーパーが滑らかに取り外しができ、４点でポリシングキャリアとキーパーがロックできる凹凸面１０を被研磨面に対して垂直方向に設けた。そうすることで、ポリシングキャリア８とキーパー４の研磨中の位置ずれを防ぐことが可能であり、研磨精度を良くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第1の実施の形態を示す。構成を３次元式で各パーツ毎に描いた図である。
【図２】図１のＡ−Ａ部を断面で見た図である。
【図３】実施例における被研磨体であるワーク１を示した図である。
【図４】実施例におけるキャリア３を描いた平面図である。
【図５】第２の実施の形態を示す。構成を３次元式で各パーツ毎に描いた図である。
【図６】第３の実施の形態を示す。構成を３次元式で各パーツ毎に描いた図である。
【図７】第４の実施の形態を示す。構成を３次元式で各パーツ毎に描いた図である。
【図８】従来の実施の形態を示す。構成を３次元式で各パーツ毎に描いた図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ部を断面で見た図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  ワーク
２  スロットホール
３  キャリア
４  キーパー
５  アーム用穴
６  ガイドリング
７  定盤
８  ポリシングキャリア
９  凹凸面
１０  凹凸面（２点、４点固定用）
【図１】
2005131750.tif 000003
【図２】
2005131750.tif 000004
【図３】
2005131750.tif 000005
【図４】
2005131750.tif 000006
【図５】
2005131750.tif 000007
【図６】
2005131750.tif 000008
【図７】
2005131750.tif 000009
【図８】
2005131750.tif 000010
【図９】
2005131750.tif 000011