(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、電磁波遮蔽性に優れた多層回路基板を提供することにある。【解決手段】  本発明多層回路基板（４層フレキシブル配線板）は、少なくとも第１のフレキシブル回路部１００と第２のフレキシブル回路部２００とを有するフレキシブル回路部の一端同士がリジッド回路部に接続された多層回路基板であって、前記第１のフレキシブル回路部１００と前記第２のフレキシブル回路部２００との間に電磁波遮蔽層４を有していることを特徴とするものである。【選択図】  図３
2005236153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１のフレキシブル回路部と第２のフレキシブル回路部とを有するフレキシブル回路部の一端同士がリジッド回路部に接続された多層回路基板であって、
前記第１のフレキシブル回路部と前記第２のフレキシブル回路部との間に電磁波遮蔽層を有していることを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記電磁波遮蔽層は、金属薄膜を有する層が形成されている樹脂フィルムで構成されているものである請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記電磁波遮蔽層は、導電性ペーストで構成されているものである請求項１または２の記載の多層回路基板。
【請求項４】
前記電磁波遮蔽層は、前記第１のフレキシブル回路部および／または前記第２のフレキシブル回路部と固着しているものである請求項１ないし３のいずれかに記載の多層回路基板。
【請求項５】
少なくとも第１のフレキシブル回路部と第２のフレキシブル回路部とを有するフレキシブル回路部の一端同士がリジッド回路部に接続された多層回路基板の製造方法であって、
前記第１のフレキシブル回路部と前記第２のフレキシブル回路部との間に電磁波遮蔽層を設ける工程を有していることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるフレキシブル配線板等の多層回路基板の多層化、細線化が進んでいる。
フレキシブル配線板は、フレキシブル基板と硬質多層配線基板との複合基板であるリジッドフレックス配線板、フレキシブル基板の一部分を積層して多層化した多層フレキシブル配線板に大別される。
【０００３】
このようなフレキシブル配線板に要求される情報量や信号量は、年々増加しており、基板内部、外部機器から伝達される信号自身も、より高速化、高周波化が進んでいる。これによって、基板内部からまたは外部機器から放射される電磁波による誤作動、ノイズ等のいわゆる電磁波障害が生じる場合があった。
【０００４】
このような電磁波障害を生じることなく正常に機器を使用するために、導電性材料（いわゆる電磁波遮蔽材）等を用いて基板の外側を覆い、基板自身からの電磁波と、外部からの電磁波とを透過させない構造が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、近年の電子機器に多用される多層回路基板は、信号の高速化および高密度化要求に伴い、複数の高速信号線を狭小な基板上に配線せざるを得ない状況下にある。
そのため、各々から放射される電磁波による影響が無視出来なくなっている。この為、信号回路の配線設計も制約され、高密度な配線が困難となっている。
【０００６】
特に携帯電話等の折り畳み構造の電子機器で多用されるヒンジ屈曲部は、部品間に比べて配線長が非常に長い為、電磁波障害が問題になっており、機器の機能向上に伴い、信号線も増加する方向であることから、不要電磁波の対策が必須となりつつある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１９８１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、電磁波遮蔽性に優れた多層回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（５）に記載の本発明により達成される。
（１）少なくとも第１のフレキシブル回路部と第２のフレキシブル回路部とを有するフレキシブル回路部の一端同士がリジッド回路部に接続された多層回路基板であって、前記第１のフレキシブル回路部と前記第２のフレキシブル回路部との間に電磁波遮蔽層を有していることを特徴とする多層回路基板。
（２）前記電磁波遮蔽層は、金属薄膜を有する層が形成されている樹脂フィルムで構成されているものである上記（１）に記載の多層回路基板。
（３）前記電磁波遮蔽層は、導電性ペーストで構成されているものである上記（１）または（２）の記載の多層回路基板。
（４）前記電磁波遮蔽層は、前記第１のフレキシブル回路部および／または前記第２のフレキシブル回路部と固着しているものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の多層回路基板。
（５）少なくとも第１のフレキシブル回路部と第２のフレキシブル回路部とを有するフレキシブル回路部の一端同士がリジッド回路部に接続された多層回路基板の製造方法であって、前記第１のフレキシブル回路部と前記第２のフレキシブル回路部との間に電磁波遮蔽層を設ける工程を有していることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電磁波遮蔽性により優れた多層回路基板を提供することができる。
また、前記基材としてポリイミド樹脂フィルムを用いた場合、特に弾性率と耐熱性を向上することができる。
また、前記電磁波遮蔽層を前記第１のフレキシブル回路部および第２のフレキシブル回路部の両フレキシブル回路部の内側に設けた場合、特に電磁波遮蔽性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の多層回路基板およびその製造方法について添付する好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１〜図３は、本発明を多層フレキシブル配線板およびその製造方法に適用した場合の実施形態を示す断面図である。
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、４層フレキシブル配線板の一例を説明する。
ステップＡとして、第１および第２のフレキシブル回路部１００を製造する（図１）。
ステップＢとして、４層の積層体３００を製造する（図２）。
ステップＣとして、４層フレキシブル配線板４００を製造する（図３）
以下、各ステップについて説明する。
【００１２】
第１のフレキシブル回路部
ステップＡ
ステップＡでは、第１のフレキシブル回路部１００を製造する（図１（ｄ））。
基材１の両面に銅箔２ａおよび２ｂが形成された両面銅張り積層板１０の片側の銅箔２ａに対し、例えばエッチング等を施すことにより、所望の導体回路２１ａを形成する（図１（ｂ））。
基材１を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム等が挙げられる。
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。
【００１３】
基材１の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００１４】
次に、導体回路２１ａに対して表面被覆層３を形成する（図１（ｃ））。この表面被覆層３の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付するか、または、インクを直接絶縁基材に印刷する方法などがあるが、図１に示す構成では、表面被覆層３は、絶縁性樹脂材料３１に接着剤３２を塗布したオーバーレイフィルム３を示す。
オーバーレイフィルム３を導体回路２１ａが形成された基材１に積層する条件は、特に限定されないが、温度８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置により圧着することが好ましい。
【００１５】
なお、この表面被覆層３は、導体回路２１ａの一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆層３上に、部品などを実装するために開口部３３を形成してもよい。またその際、必要に応じて、メッキなどの表面処理を施してもよい。
開口部３３は、予めパンチング等により形成しても、表面被覆層３を形成後に開口部３３を形成しても良い。
【００１６】
接着剤３２としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、密着性を向上することができる。さらに、耐熱性を向上することもできる。
【００１７】
次に、表面被覆層３および開口部３３を覆うように電磁波遮蔽層４を形成する（図１（ｄ））。これにより、電磁波遮蔽性を向上することができる。
電磁波遮蔽層４としては、例えば金属薄膜等の導電性を有する層が形成されている樹脂フィルム、導電性ペーストで構成されているもの等を挙げることができる。
図１（ｄ）には、樹脂フィルム４１に、金属薄膜４２が形成されている電磁波遮蔽層４の例を示す。
前記金属薄膜を構成する金属としては、金、銀、銅、チタン、アルミ、その他の合金等が挙げられる。これらの中でも銀が好ましい。これにより、特に電磁波遮蔽性を向上することができる。また、導電性を有する層は、カーボン等で構成されていても良い。
【００１８】
前記金属薄膜の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜５０μｍが好ましく、特に０．２〜１０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると電磁波遮蔽性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００１９】
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。
【００２０】
前記樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると絶縁性が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００２１】
また、導電性を有する層が形成されている樹脂フィルムには、接着剤層が形成されていることが好ましい。これにより、接着性を向上することができる。このような接着剤層は、導電性を有していることが好ましい。そのため、例えば銀、銅等の導電性材料を有している接着剤組成物で構成されていることが好ましい。
【００２２】
このような導電性を有する層が形成されている樹脂フィルムで表面被覆層３を覆うように形成する条件は、特に限定されないが、例えば温度８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置にて圧着することができる。
【００２３】
また、前記導電性ペーストとしては、例えば銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等が挙げられる。これらの中でも銀ペーストが好ましい。これにより、電磁波遮蔽性を特に向上することができる。
前記導電性ペーストの厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１０〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると電磁波遮蔽性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００２４】
以上の工程により、片面に電磁波遮蔽層４を有する第１のフレキシブル回路部を得ることができる。
【００２５】
第２のフレキシブル回路部
第２のフレキシブル回路部２００も第１のフレキシブル回路部１００と同様の工程により製造することができる。
なお、ここでは第１のフレキシブル回路部１００と、第２のフレキシブル回路部２００とは同じものを用いたが、異なるものを用いても良い。
【００２６】
４層の積層体
ステップＢ
ステップＢでは、４層の積層体３００を製造する（図２（Ｃ））。
第１のフレキシブル回路部１００の端部と、第２のフレキシブル回路部２００の端部とを層間接着層５を介して積層して４層の積層体３００を得る。ここで、第１のフレキシブル回路部１００の電磁波遮蔽層４と、第２のフレキシブル回路部２００の電磁波遮蔽層４とは、両フレキシブル回路部の端部で層間接着層５によって接着されている。
【００２７】
層間接着層５を構成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、密着性および耐熱性を向上することができる。また、層間接着層５を構成する材料としては、前記熱硬化性樹脂をガラス繊維基材等に含浸したプリプレグでも構わない。
【００２８】
層間接着層５の厚さは、特に限定されないが、１０〜２００μｍが好ましく、特にプリプレグを用いる場合は６０〜１２０μｍが好ましい。また、ボンディングシートを用いる場合は、厚さ１５〜１００μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると層間絶縁性が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００２９】
第１のフレキシブル回路部１００の端部と、第２のフレキシブル回路部２００の端部とを層間接着層５を介して積層して４層の積層体３００を得る条件は、特に限定されないが、１１０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置で一体成形することが好ましい。
【００３０】
４層フレキシブル配線板
ステップＣ
ステップＣでは、４層フレキシブル配線板４００を製造する（図３）。
４層の積層体３００にドリル等を用いてスルーホール６を形成し、メッキを行い、第１のフレキシブル回路部１００と第２のフレキシブル回路部２００とを電気的に接続する（図３（ａ））。
そして、外層の銅箔２ｂに対し、例えばエッチング等を施すことにより、所望の導体回路２１ｂを形成する。
次に、保護フィルム（保護部材）７を最外層の導体回路２１ｂを覆うように形成する（図３（ｂ））。
保護フィルム７としては、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリイミド系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性および弾性率を向上することができる。
【００３１】
保護フィルム７の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に屈曲特性に優れる。
【００３２】
保護フィルム７を積層する条件は、特に限定されないが、８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置により圧着させることが好ましい。
なお、本実施の形態では最外層の導体回路２１ｂを覆うものとして保護フィルムを用いたが、これに限定されず、液状レジストを用いても良い。
【００３３】
さらに、保護フィルム７を覆うように電磁波遮蔽層４を形成して、４層フレキシブル配線板４００を得る（図３（ｃ））。
電磁波遮蔽層４としては、例えば金属薄膜等の導電性を有する層が形成されている樹脂フィルム、導電性ペーストで構成されているもの等を挙げることができる。
図３（ｃ）には、樹脂フィルム４１に、金属薄膜４２が形成されている電磁波遮蔽層４の例を示す。
なお、電磁波遮蔽層４は、第１のフレキシブル回路部１００と第２のフレキシブル回路部２００の内側にもちいたものと同じであっても異なっていても良い。
【００３４】
前記金属薄膜を構成する金属としては、金、銀、銅、チタン、アルミ、その他の合金等が挙げられる。これらの中でも銀が好ましい。これにより、特に電磁波遮蔽性を向上することができる。また、導電性を有する層は、カーボン等で構成されていても良い。
【００３５】
前記金属薄膜の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜５０μｍが好ましく、特に０．２〜１０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると電磁波遮蔽性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００３６】
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。
【００３７】
前記樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると絶縁性が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００３８】
また、導電性を有する層が形成されている樹脂フィルムには、接着剤層が形成されていることが好ましい。これにより、接着性を向上することができる。このような接着剤層は、導電性を有していることが好ましい。そのため、例えば銀、銅等の導電性材料を有している接着剤組成物で構成されていることが好ましい。
【００３９】
このような導電性を有する層が形成されている樹脂フィルムで表面被覆層３を覆うように形成する条件は、特に限定されないが、例えば温度８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置にて圧着することができる。
【００４０】
また、前記導電性ペーストとしては、例えば銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等が挙げられる。これらの中でも銀ペーストが好ましい。これにより、電磁波遮蔽性を特に向上することができる。
前記導電性ペーストの厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１０〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると電磁波遮蔽性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００４１】
このような導電性を有する層が形成されている樹脂フィルムで電磁波遮蔽層４を形成する条件は、特に限定されないが、温度８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置により圧着させることが好ましい。
また、前記導電性ペーストで電磁波遮蔽層４を形成する条件は、特に限定されないが、前記導電性ペーストを塗布後に１００〜１５０℃で１０〜３０分間乾燥することが好ましい。
【００４２】
以上、本発明の多層回路基板について添付図面に記載する４層のフレキシブル配線板を例示して説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、６層、８層等の４層以上の多層回路基板等に用いることも可能である。
また、添付図面に記載の４層フレキシブル配線板では隣接する第１のフレキシブル回路部１００と、第２のフレキシブル回路部２００との両方の間（内側に）に電磁波遮蔽層４を設けていたが、これに限定されず、いずれか一方に形成されているだけでも良い。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
１．第１および第２のフレキシブル回路部の製造
厚さ２５μｍのポリイミド基材の両面に厚さ１８μｍの銅箔層を有する両面銅張板の片面のみに最小回路幅７５μｍ、最小回路間７５μｍの回路を作製し、予め開口部を設けた表面被覆層（ポリイミド樹脂基材絶縁被覆フィルム）を最高温度１６０℃、圧力４ＭＰａの熱圧成形装置にて圧着した。
そして、回路面に厚さ３２μｍの銀蒸着電磁波遮蔽層（タツタシステム・エレクトニクス社製、ＳＦ−ＰＣ１０００−Ｖ２）を最高温度１６０℃、圧力４ＭＰａの熱圧成形装置で熱圧着して第１のフレキシブル回路部を製造した。
また、同様の工程を経て第２のフレキシブル回路部を製造した。
【００４４】
２．４層フレキシブル配線板の製造
第１のフレキシブル回路部と、第２のフレキシブル回路部とを、厚さ１００μｍのガラス織布基材にエポキシ樹脂を含浸した層間接着材で挟み、最高温度１９０℃、圧力４ＭＰａの熱圧成形装置によって熱圧成形し、４層の積層体を得た。
次に、穴明機でφ０．３ｍｍの穴開けを実施した後、メッキ装置にて最小厚み１５μｍの電解銅メッキを施してスルーホールを形成した。そして、最外層に最小回路幅７５μｍ、最小回路間隔７５μｍの回路を作成し、予め開口部を設けた表面被覆層（ポリイミド樹脂基材絶縁被覆フィルム）を最高温度１６０℃、圧力４ＭＰａの熱圧成形装置にて圧着した。
さらに、最外層に金属薄膜を形成したフィルムを最高温度１６０℃、圧力４ＭＰａの熱圧成形装置により圧着させ、打抜き加工機で外形を加工して、隣り合う2枚の内層フレキシブル基板部の各表裏層合計３層に電磁波遮蔽層を有する、４層フレキシブルプリント配線板を得た。
【００４５】
（比較例１）
第１のフレキシブル回路部および第２のフレキシブル回路部の内側に電磁波遮蔽層を設けなかった以外は実施例１と同様にした。
【００４６】
得られたフレキシブル配線板について、下記の評価を行なった。
１．電磁波の測定
実施例および比較例で得られたフレキシブル配線板の回路を、電磁波吸収体で覆われた電波暗室内において発振器に接続し、床面より１ｍの位置で固定した後、周波数を１００ＭＨｚから１ＧＨｚまで変化させた。そして、固定したフレキシブル配線板から距離３ｍ、床面よりの高さ１ｍの電波暗室内に高周波用アンテナを設置し、このフレキシブル配線板に接続した発振器の周波数を１００ＭＨｚから１ＧＨｚまで変化させた時に、フレキシブル配線板から放出される電磁波を測定した。
【００４７】
実施例および比較例で得られたフレキシブル配線板から放出される電磁波測定結果を比較した結果、外的要因や周波数によって減衰量は変動するものの、実施例で得られたフレキシブル配線板の電磁波が比較例で得られたフレキシブル配線板よりも、約３〜１０ｄＢ程度小さくなる効果がある事が確認出来た。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の多層回路基板は、携帯電話、パソコンの電気機器の周辺等に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１および第２のフレキシブル回路部を製造する工程を示す断面図である。
【図２】４層の積層体を製造する工程を示す断面図である。
【図３】４層フレキシブル配線板を製造する工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１      基材
２ａ    銅箔
２１ａ  導体回路
２ｂ    銅箔
２１ｂ  導体回路
３      表面被覆層
３１    絶縁樹脂材料
３２    接着剤
３３    開口部
４      電磁波遮蔽層
４１    樹脂フィルム
４２    金属薄膜
５      層間接着層
６      スルーホール
７      保護フィルム
１００  第１のフレキシブル回路
２００  第２のフレキシブル回路
３００  ４層の積層体
４００  ４層フレキシブル配線板
【図１】
2005236153.tif 000003
【図２】
2005236153.tif 000004
【図３】
2005236153.tif 000005