(57)【要約】【課題】ケースのフランジに溶接した蓋を切削して取り外す際に、ＰＣＢが酸化せずにすみ、ケースの内面に切り粉が付着せず、また、蓋とフランジの間に挟んだガスケットを容易に取り出せるようにすることである。【解決手段】ベッドの上に有底筒状のケースを固定し、ケース内に有する絶縁油のＰＣＢに変圧器本体を浸漬し、ケースの上端開放口を塞ぐ蓋を、ケースのフランジ全周に亘ってスミ肉溶接部で固定し、フランジと蓋の間にはリング状のガスケットを有すると共に、ガスケットの内周側と外周側に位置ズレ防止用のストッパを有する変圧器の解体方法において、ＰＣＢをケースから抜き取った後に、残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部を切削して蓋とケースを分離することを特徴とする。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベッド（２）の上に有底筒状のケース（３）を固定し、ケース（３）内に有する絶縁油のＰＣＢ（４）に変圧器本体（５）を浸漬し、ＰＣＢを冷却するクーラ（８）をケース（３）外に有し、蓋（６）の上には、碍子（９）に支持された一次端子（１０）及び二次端子（１１）を突出し、ケース（３）の上端開放口を塞ぐ蓋（６）を、ケース（３）のフランジ（７）全周に亘ってスミ肉溶接部（２４）で固定し、フランジ（７）と蓋（６）の間にリング状のガスケット（２２）を有すると共に、ガスケット（２２）の内周側と外周側に位置ズレ防止用のストッパ（２１，２３）を有する変圧器の解体方法において、
ＰＣＢ（４）をケース（３）から抜き取った後に、残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部（２４）を切削して蓋（６）とケース（３）を分離することを特徴とする変圧器の解体方法。
【請求項２】
ＰＣＢ（４）をケース（３）から抜き取る工程と、残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部（２４）を切削して蓋（６）とケース（３）を分離する工程の間に、ケース内を洗浄して洗浄液を抜き取る工程を設けることを特徴とする請求項１記載の変圧器の解体方法。
【請求項３】
ＰＣＢ（４）をケース（３）から抜き取る前に、
一次端子（１０）又は二次端子（１１）の何れか一方を導体（３５）で短絡すると共に、他方の端子へ電流を供給してＰＣＢ（４）を加熱する工程を設けることを特徴とする請求項１又は２記載の変圧器の解体方法。
【請求項４】
ケース内を洗浄して洗浄液を抜き取る工程とは、
ＰＣＢ（４）を抜き取ったケース（３）内に洗浄液を充満させ、一次端子（１０）又は二次端子（１１）のいずれか一方を導体（３５）で短絡すると共に、他方の端子へ電流を供給して洗浄液を加熱し、その後に洗浄液を抜き取る工程であることを特徴とする請求項２記載の変圧器の解体方法。
【請求項５】
残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部（２４）を切削して蓋（６）とケース（３）を分離する工程の後に、ケースの上端開放口から変圧器本体（５）を抜き取る工程を行い、その後にケース（３）の内側から切断手段（２９）を用いて、ケース（３）とクーラ（８）を繋ぐパイプ（２０）の根元部分の外周に沿って切断して、クーラ（８）をケース（３）から分離する工程を行なうことを特徴とする請求項１、２、３、又は４記載の変圧器の解体方法。
【請求項６】
各工程をトレイ（２６）の上で行なうことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の変圧器の解体方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使用済不燃性変圧器から絶縁油であるＰＣＢを抜き取って解体する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
変圧器の概略構造は、有底筒状のケース内の変圧器本体をＰＣＢに浸漬し、ケースに蓋を被せ、ＰＣＢを冷却するクーラをケースに取り付けたものである。そして、従来の変圧器の処理方法は、ＰＣＢを抜き取った後にＰＣＢの濃度を下げてから解体をしていた。
【０００３】
変圧器は、蓋とケースのフランジをスミ肉溶接部で固定する構造がある。この場合に、変圧器の解体方法における蓋とケースの分離方法は、色々な方法がある。例えば、ケースの筒部の上部を全周に亘って切断する方法や、蓋の内周側を切断して、フランジに蓋の外周縁部を残した状態にする方法がある。ところが、いずれも、切り粉がケース内に飛散するおそれがあり、しかも、フランジと蓋の外周縁部の間のガスケットや、ストッパに付着したＰＣＢを除去し難いものである。また、ケースの筒部の上部を切断する方法は、ケースの外側のクーラなどが邪魔になって切断しにくい。なお、蓋をガスで切断すると、ＰＣＢがガスの熱で酸化してダイオキシンになることから、好ましくない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の解決課題は、ケースのフランジに溶接した蓋を切削して取り外す際に、ＰＣＢが酸化せずにすみ、ケースの内面に切り粉が付着せず、また、蓋とフランジの間に挟んだガスケットを容易に取り出せるようにすることである。
【０００５】
また、ＰＣＢは粘度が高い上に、変圧器本体及びクーラは構造が複雑であるので、単にＰＣＢを排油口から抜くだけでは、高濃度のＰＣＢが多量に付着して危険であるため、それ以降の解体処理が通常できなかった。
【０００６】
さらに、ＰＣＢの濃度を下げる仕方としては、ＰＣＢを抜いた変圧器をそのまま真空加熱炉に投入して、残ったＰＣＢを真空加熱炉に接続した吸引装置にできるだけ吸い取る方法や、ケースを覆う蓋をガスで切断し、中から高濃度のＰＣＢが付着した変圧器本体を取り出して、ケース内や変圧器本体のＰＣＢが触れている部分を希釈洗浄する方法や、蓋の切断後に取り出した変圧器本体とケースを別々に真空加熱炉や洗浄装置に投入する方法がある。
【０００７】
ところが上述した濃度を下げる方法は以下の不都合がある。蓋を外してから洗浄したり、高濃度のＰＣＢが付着した変圧器本体をケース内から取り出すことは、機械で遠隔操作で作業したとしても、その作業時にＰＣＢが飛散したり、高濃度のＰＣＢが付いた機械に触れる危険性があるので、安全とは言えない。
【０００８】
請求項２以下の発明は上記実情を考慮して開発されたもので、その解決課題は、請求項１の発明の解決課題に加えて、ＰＣＢを効率良く抜き取ることができることや、ケースから蓋を取り外す前にケース内部を洗浄し且つその洗浄でＰＣＢの濃度を充分に下げてから変圧器本体をケースから取り出して以後の解体処理ができることである。
【０００９】
また、ケースからクーラを取り外す際には、ケースの外側からケースとクーラを繋ぐパイプを切断する方法もあるが、この方法の場合は、クーラ自体が邪魔になって切断し難いだけでなく、ケースの外側にパイプの切り残し部分が突出する形態となりやすい。
【００１０】
請求項５の発明の固有の解決課題は、クーラをケースから分離する際にケースの外周面にパイプの切り残し部分が突出した状態とならないようにすることである。
【００１１】
さらに、請求項６の発明の固有の解決課題は、解体の際にＰＣＢが漏れ出た場合や、解体の際に切り粉が発生した場合に、周囲に飛散しないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１の発明は、ベッドの上に有底筒状のケースを固定し、ケース内に有する絶縁油のＰＣＢに変圧器本体を浸漬し、ＰＣＢを冷却するクーラをケース外に有し、蓋の上には、碍子に支持された一次端子及び二次端子を突出し、ケースの上端開放口を塞ぐ蓋を、ケースのフランジ全周に亘ってスミ肉溶接部で固定し、フランジと蓋の間にリング状のガスケットを有すると共に、ガスケットの内周側と外周側に位置ズレ防止用のストッパを有する変圧器の解体方法において、ＰＣＢをケースから抜き取った後に、残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部を切削して蓋とケースを分離することを特徴とする。
【００１３】
残存するＰＣＢを非酸化状態に保持するとは、切断手段で変圧器を分離する際に、各材料に付着した低濃度のＰＣＢが酸化しないようにすることを意味し、切断する場合に加工熱がＰＣＢの酸化温度以上となるときは、ＰＣＢが酸化しない程度にまでその切断の速度を落としたり、不活性ガスの雰囲気下で切断するか、不活性ガスを吹き付けて切断するか、冷却ガスを吹き付けて被切削部分を冷却して切断すること意味する。このようにすれば、蓋とフランジの間に置いたガスケットがそのまま取り出せる。
【００１４】
不活性ガスの雰囲気下とは、切断箇所に不活性ガスを吹き付けている状況や、切断箇所及びその周囲が不活性ガスで充満している状況を意味する。不活性ガスの一例としては、窒素ガスがある。窒素ガスは空気から生成できるので、切削する周囲の酸欠対策が不要となる。被切削部分を冷却するとは、被切削部分に冷却液を吹き付けて温度を強制的に下げることを意味し、例えば液状化した窒素ガスが一例として挙げられる。このような条件下であれば、空気が存在し常温ではＰＣＢがダイオキシンになる速度で加工しても、ダイオキシンが発生しないことになり、切削速度を速くできる。
【００１５】
ＰＣＢは粘度が高い上に、変圧器本体及びクーラは構造が複雑であるので、単にＰＣＢを排油口から抜くだけでは、高濃度のＰＣＢが多量に付着して危険であるため、以後の解体処理が行い難い。そこで、請求項２の発明のように、ＰＣＢをケースから抜き取る工程と、残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部を切削して蓋とケースを分離する工程の間に、ケース内を洗浄して洗浄液を抜き取る工程を設けることが望ましい。
【００１６】
上述したように単にＰＣＢを排油口から抜くだけでは、高濃度のＰＣＢが多量に付着して危険であるため、抜き取り時のＰＣＢの回収効率を上げるには請求項３の発明のように、ＰＣＢをケースから抜き取る前に、一次端子又は二次端子の何れか一方を導体で短絡すると共に、他方の端子へ電流を供給してＰＣＢを加熱する工程を設けて、ＰＣＢの粘度を下げることが望ましい。
【００１７】
ケース内を洗浄して洗浄液を抜き取る工程の仕方は色々あるが、ＰＣＢの濃度を迅速且つ充分に下げるには、請求項４の発明のように、ＰＣＢを抜き取ったケース内に洗浄液を充満させ、一次端子又は二次端子のいずれか一方を導体で短絡すると共に、他方の端子へ電流を供給して洗浄液を加熱し、その後に洗浄液を抜き取る工程であることが望ましい。
【００１８】
残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつケースからクーラを切断手段で切断して分離する工程は、蓋とケースを分離する工程の前、或いは後の何れに行っても良い。また、ケースからクーラを切断手段で切断して分離する際には、ケースの外側からケースとクーラを繋ぐパイプを切断する方法もあるが、この方法の場合は、クーラ自体が邪魔になって切断し難いだけでなく、ケースの外側にパイプの切り残し部分が突出する形態となりやすい。従って、請求項５の発明のように、ケースの内側から切断手段を用いて、ケースとクーラを繋ぐパイプの根元部分の外周に沿って切断して、クーラをケースから分離することが望ましい。なお、パイプの根元部分の外周を冷却する場合は、冷却液をケースの外側から吹き付けて行っても良いがクーラが邪魔になるので、ケースの内側から吹き付ければ作業が容易である。
【００１９】
上述した各工程は、床の上で行ってもよいが、解体の際にＰＣＢが漏れ出た場合や、解体の際に発生する切り粉等が周囲に飛散しないようにするには、請求項６の発明のように、各工程を皿状容器の上で行うことが望ましい。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明は、スミ肉溶接部を切削するので、ケースの内面に切り粉が付着しない。従って、ケースから切り粉を除去する必要がない。また、スミ肉溶接部を切削すれば、ケースのフランジと蓋の間に介在するガスケットを、そのまま取り出すことができ、ガスケットの洗浄も容易にできる。さらに、ＰＣＢを非酸化状態に保持しつつ行うので、ダイオキシンが発生せず安全である。
【００２１】
請求項２の発明は、ケースから蓋を取り外す前にケース内部を洗浄し、しかも、その洗浄でＰＣＢの濃度を充分に下げるので、変圧器本体をケースから取り出すなどの以後の解体処理が安全にできる。
【００２２】
請求項３の発明は、ＰＣＢを加熱してケース内及びクーラ内を循環させて粘性を下げてから抜き取るので、ＰＣＢが効率良く排出される。
【００２３】
請求項４の発明は、ＰＣＢ排出後に、洗浄液を投入して同様に加熱・循環させてから洗浄液を抜き取るので、ＰＣＢの濃度を効率良く下げることができる。
【００２４】
請求項５の発明は、ケースの内側からクーラとの連結部分の外周を切削するので、ケースの外周面から、クーラに連結するパイプが完全に外れる。従って、ケース自体の洗浄が容易になる。
【００２５】
請求項６の発明は、トレイに載せて解体を行うので、万一ＰＣＢが漏れた場合でも床への飛散を防止でき、また、解体に切削を用いた場合でも、切り粉が飛散しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
変圧器１は図１から図３に示すように、枠組したベッド２の上に有底筒状のケース３の底部外周を溶接し、ケース３内に溜めた絶縁油のＰＣＢ４に変圧器本体５を浸漬し、ケース３の上端開放口を塞ぐ蓋６を、ケース３のフランジ７に溶接で固定し、ＰＣＢ４を冷却するクーラ８をケース３外に有し、蓋６の上には、碍子９に支持された一次端子１０及び二次端子１１を突出してある。
【００２７】
変圧器本体５は、鉄心１２と、鉄心１２を囲むコイル１３を上下のフレーム１４，１４間にボルト・ナットで締め付け固定し、上側のフレーム１４から吊りボルト１５を蓋６に向かって突出したもので、蓋６に付けたアングルに吊りボルト１５をナットで締め付けて位置決めしたものである。
【００２８】
クーラ８は図３及び図４に示すように、上下のヘッダー１６，１６間に多数本の放熱パイプ１７を連結し、両ヘッダー１６，１６からケース３に向かってＬ字状にジョイントパイプ１８を延長し、ジョイントパイプ１８の先端に付いたフランジをケース３の筒部１９から突出するパイプ２０のフランジに固定したものである。
【００２９】
蓋６とケース３のフランジ７との連結構造は図５に示すように、蓋６とフランジ７の間に内周側から外周側に向かって、ストッパ２１、ガスケット２２、ストッパ２３を順次介在し、両ストッパ２１，２３の一方を蓋６に、他方をフランジ７に溶接してあり、両ストッパ２１，２３の間にガスケット２２を配置して位置が大幅にズレるのを防止し、さらに、フランジ７の外周縁部と蓋の外周縁部を全周に亘って溶接してスミ肉溶接部２４を形成してある。フランジ７は蓋６よりも外径が大きく形成してあり、スミ肉溶接部２４はフランジ７の表面に載った状態となっている。
【００３０】
上述した変圧器の解体方法を図９、図１０を主に参照しながら説明する。先ず準備工程として、台車２５上のトレイ２６に変圧器１を人手又はクレーンで吊り上げて載せる。トレイ２６を用いるのは、切削した場合の切り粉の飛散を防ぎ、万一、ＰＣＢが漏れた場合に床に飛散するのを防ぐためである。また、台車２５を用いるのは、以下の各工程場所への移動を容易にするためである。次に、第一工程としてＰＣＢを抜き取り、第二工程としてケース３内を洗浄し、ケース３内のＰＣＢ濃度を低下させる。なお、第一、第二工程は後で詳述する。第三工程として、ケース３から蓋６を分離手段２７で分離する。フランジ７と蓋６の固定に溶接を用いた場合は図５に示すように、リーマを下降させながらスミ肉溶接部２４を切削する。なお、スミ肉溶接部２４は、蓋６の外周縁の裏面側に僅かに回り込んでいるので、スミ肉溶接部２４の切削の際には、蓋６の外周縁も僅かに切削することになるが、フランジ７を切削する必要はない。フランジ７と蓋６の固定にボルト・ナットを用いた場合は、ボルト・ナットを外す。第四工程では、クレーン２８のフックに掛ける吊りワイヤの端部を蓋６の縁部に固定してから、ケース３から分離した蓋６をクレーン２８で引き上げて、蓋付きの変圧器本体５を、クーラ付きのケース３から抜き出す。抜き出した変圧器本体５は、別の台車２５上のトレイ２６に載せる。
【００３１】
上述した分離手段とは、金属板の切断や、ボルト・ナットの取り外し、金属板の溶接箇所の切削等を行う工作機械を意味する。切断手段とは、分離手段の一態様であって、加工熱がＰＣＢの酸化温度（１５０℃）未満である切断や、加工速度を落とせば加工熱がＰＣＢの酸化温度未満となる切断をする工作機械を意味し、ＰＣＢが酸化するもの例えばガスによる切断を除く。具体的な例としては、カッターを回転又は直線往復運動して切断するもの、ウォータージェットやレーザー加工が挙げられる。
【００３２】
第五工程では、切断手段２９の切断部をケース３の内側に入れ、クーラ８に向かって突出するパイプ２０の根元部分の外周に沿って切断して、ケース３からクーラ８を分離する。第六工程では、図７に示すように切断手段２９でケース３の下部を全周に亘って切断し、ケース３の筒部１９と、ケース３の底部付きのベッド２に分ける。その後、筒部１９を減容化手段３０のプレスにより圧縮し、枠組したベッド２を分離手段２７でさらに分離する。また、第七工程では、蓋付きの変圧器本体５を分離手段２７で吊りボルト１５を外したり、切断したりして、一次端子及び二次端子付きの蓋６と、変圧器本体５に分離する。第八工程では、一次端子及び二次端子付きの蓋６と、変圧器本体５をさらに分離手段２７で分離して、蓋６、一次端子１０、二次端子１１、吊りボルト１５、フレーム１４、鉄心１２、コイル１３に分け、分けた各材料を減容化手段（図示省略）で潰したり切断した後に、各材料を無害化手段（図示省略）に投入し、各材料に付着した低濃度のＰＣＢを洗浄して希釈したり、真空加熱して吸引したりして、ＰＣＢの濃度をさらに下げる。尚、上述した工程で分離手段、切断手段、減容化手段を用いた場合に、加工熱でダイオキシンが発生することが想定されるときは、各材料に残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつ作業する。
【００３３】
このようにして、各材料に付着したＰＣＢの濃度を低くすれば、資源として再利用することもできる。
【００３４】
減容化とは、プレス等によって圧縮して容積を小さくすることと、切断して体積を小さくすることを含めた概念である。また、減容化手段とは、減容化するための工作機械を意味する。無害化とは、各材料に残存した低濃度のＰＣＢを除去することを意味し、除去の仕方には、洗浄装置内の洗浄液に材料を漬けて攪拌して材料の表面を希釈洗浄したり、材料を真空加熱炉に投入し真空加熱して、真空加熱炉に接続した吸引装置にＰＣＢを吸引する仕方が一例として挙げられる。無害化手段とは、洗浄装置や、真空加熱炉が一例として挙げられる。
【００３５】
上述した第一工程を詳細に説明する。図７の如く変圧器本体の二次端子１１，１１を当該二次端子１１，１１に流れる二次電流Ｉ2に十分耐え得る太さを持った導体で短絡し、ＣＴ３１及び電流計で一次側を計測しながら電源３２から一次端子１０，１０へ定格値の一次電流Ｉ1を供給するものである。場合によっては、変圧器本体５の一次端子１０を当該一次端子に流れる一次電流Ｉ1に十分耐え得る太さを持った導体で短絡し、ＣＴ及び電流計で二次側を計測しながら電源から二次端子１１，１１へ定格値の二次電流Ｉ2を供給することもある（図示省略）。尚、電源としては変圧器の定格周波数を満足する交流電源を用い、その調整には、インバータ、ＩＶＲ或いは発電機など既存の手法を用いれば良い。
【００３６】
この様に一次端子１０へ定格値の一次電流Ｉ1を流すことによって、一次コイルには定格値の一次電流Ｉ1が流れ、二次コイルには定格値の二次電流Ｉ2が流れる。その結果、当該定格値の一次電流Ｉ1及び定格値の二次電流Ｉ2が流れる一次コイル及び二次コイルのインピーダンスが負荷となって発熱し（巻線の銅損等による発熱）、当該一次コイル及び二次コイルがＰＣＢを加熱する為の熱源として機能することとなる。
【００３７】
上記条件下で一定時間放置すると、ＰＣＢが加熱されケースを通じてその熱が発散する結果、変圧器全体の蓄熱量が飽和し、変圧器個々の設計に基づく一定の温度を以て温度上昇が停止する。この様な特性により、当該加熱手法によれば、特別な電源を用いることなく変圧器全体を極めて容易に加熱することができる。
【００３８】
即ち、加熱時における温度制御は、一次コイル及び二次コイルに定格値の一次電流Ｉ1及び定格値の二次電流Ｉ2を流した際に交流電力計等で計測し得る各変圧器固有の損失（銅損）に基づき容易に行うことができ、当該加熱時に用いられる電力量は、加熱に要した通電時間から算出することができる。また、粘度を低下させるのに適した温度を得るべくＰＣＢ自体の温度を計測する為の温度計についても、変圧器に付属した温度計を流用することができる。
【００３９】
上記手法は、定格値以上の電流を長時間流さない限り変圧器を過度に加熱する虞が無く、安全性の高い作業が可能となるが、加熱時間を短縮する為に一次コイル及び二次コイルへ定格値以上の一次電流Ｉ1及び二次電流Ｉ2を流して加熱することも可能である。また、ＰＣＢの昇温速度を速めるための方法として、予め加温したＰＣＢをケースに注入してから各端子に電流を供給して加熱する方法もある。定格値以上の一次電流Ｉ1及び二次電流Ｉ2を流した場合には、定格電流比の二乗に比例したエネルギーを供給出来ることとなり、加熱時間短縮に顕著な効果が得られる。
【００４０】
逆に、定格値以下の一次電流Ｉ1及び二次電流Ｉ2を流して加熱する場合としては、準備した電源と変圧器本体のインピーダンス電圧のマッチングが悪い場合が挙げられるが、上記場合と比較して加熱時間が長くなるものの機能的には支障がない。また、変圧器の定格周波数と電源の定格周波数が異なる場合も想定され、それによって変圧器のインピーダンスが変化して温度上昇特性が変わることもあるが、上記の如く供給電力量及び温度の管理を行っておけば機能的には問題がない。交流電源の波形にあっても、電源から一次側へ流された一次電流Ｉ1によって二次側に電圧が誘起し二次電流Ｉ2が流れ得る電源波形であれば、たとえパルス状に発生する電源であっても同様の効果を得ることが可能である。
【００４１】
尚、先に示した例は単相変圧器の例であるが、三相変圧器においても電源を三相とすることによって同様の効果を得ることができ、更に三巻線変圧器等の多巻線変圧器においても電源供給巻線以外の巻線を短絡することにより同様の効果を得ることができる。また、加熱対象たる変圧器全体をシートや容器等の保温カバーで覆うことにより加熱効率が高まり作業時間を短縮することができる。当該保護カバーについては、耐熱性や絶縁性を兼ね備えた素材であることを要求されることは言うまでもない。
【００４２】
上記方法によって粘度が下げられたＰＣＢは図１に示すように、蓋６の上に付いた注油口３３とケース３の下部の排油口３４を開けることによって当該排油口３４から滞り無く排出されるが、排出速度を上げる場合には別途ポンプ等を接続することも可能である。
【００４３】
続いて行われる第二工程は、洗浄するケース３の内部に炭化水素系溶剤から成る洗浄液を封入し加熱しながら洗浄液を熱対流により撹拌させるという手法を用いて行われる。具体的には、前記注油口３３、ケース３内部及び排油口３４を経る環状の管路（図示省略）と、前記ケースの内部のＰＣＢを含有した使用済洗浄液にＰＣＢの分離・除去処理を施す洗浄液回収手段（図示省略）と、当該洗浄液回収手段によって回収された処理済洗浄液を洗浄液として再びプールし前記管路へ適宜再供給する洗浄液貯留タンク（図示省略）を具備した洗浄液循環経路を用いて行われる。
【００４４】
当該ケース内洗浄方法は、前記ＰＣＢ抜き取り工程で採用した変圧器本体の一次端子又は二次端子のいずれか一方を当該端子に流れる電流に十分耐え得る太さを持った導体３５で短絡し、他方の端子へ電流を供給する変圧器解体処理工程におけるＰＣＢ加熱手法を、洗浄液加熱手法として採用し、ケースの内部に洗浄液を充満させると共に、当該ケース３に充満された洗浄液、並びに、当該ケースの内面及び変圧器本体等に付着したＰＣＢを上記ＰＣＢ加熱手法と同様の手続きを以て加熱した状態で実施する。そして、前記ケース内の洗浄液の入れ替えとその都度一定時間の加熱・洗浄処理を複数回繰り返し、加熱・洗浄処理後の使用済洗浄液のＰＣＢ濃度が人的解体処理に適した安全基準を十分に下回った時点で当該洗浄工程は一応終了とする。場合によっては、万全を期してその後何度かの洗浄液の入れ替えと加熱・洗浄処理を繰り返す場合もある。
【００４５】
上記洗浄液加熱手法の実施により、前記ＰＣＢ加熱手法と同様に、ケースの内壁に付着したＰＣＢの粘度を低下させ、更に、ケース内に充満された洗浄液を加熱し、その結果、当該洗浄液のケースの隅々に亘る対流が生じ、ＰＣＢの含有量の少ない新鮮な洗浄液がケース内部の隅々にまで行き渡ることとなる他、加熱効率や制御特性等についても前記ＰＣＢ加熱手法と同様に極めて良好なものとなる。また、加熱対象たる変圧器全体をシートや容器等の保温カバーで覆うことにより加熱効率が高まり作業時間を短縮することができる点も前記ＰＣＢ加熱手法と同様である。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば第五工程と第六工程の間に図８に示すように、クーラを外したケース３の抜穴３６に栓３７をし、上から板３８を被せ、洗浄液を噴霧するパイプ３９を板３８の孔から内部に挿入して、ケース３の内面を洗浄する工程を入れても良い。このようにすれば、クーラを外したケース３の内面に付着したＰＣＢの濃度をさらに下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に使用する変圧器の構造を示す正面側の縦断面図である。
【図２】変圧器の構造を示す側面側の縦断面図である。
【図３】変圧器の構造を示す平面図である。
【図４】（イ）（ロ）（ハ）（ニ）  クーラを示す平面図、正面図、側面図、Ａ−Ａ線断面図である。
【図５】スミ肉溶接部の切削状態を示す拡大断面図である。
【図６】ケースの下部を切削する状態を示す拡大断面図である。
【図７】ＰＣＢの抜き取り、及びケース内部の洗浄方法を示す説明図である。
【図８】ケース内部を洗浄する方法を示す縦断面図である。
【図９】変圧器の解体方法を示す前半部分の説明図である。
【図１０】変圧器の解体方法を示す後半部分の説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  変圧器
２  ベッド
３  ケース
４  ＰＣＢ
５  変圧器本体
６  蓋
７  フランジ
８  クーラ
９  碍子
１０  一次端子
１１  二次端子
１２  鉄心
１３  コイル
１４  フレーム
１５  吊りボルト
１９  筒部
２０  パイプ
２１，２３  ストッパ
２２  ガスケット
２４  スミ肉溶接部
２６  トレイ
２７  分離手段
２９  切断手段
３０  減容化手段
３５  導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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