(57)【要約】【課題】  処理する薄型基板毎に剥離強度をコントロールした粘着層を形成する必要の無い、汎用性の高い薄型基板固定治具による固定方法を提供する【解決手段】  本発明の薄型基板固定治具によるＦＰＣの固定方法は、平板の片面に粘着層を有する薄型基板部品実装を行う際に用いる薄型基板用固定治具による薄型基板の固定方法であって、薄型基板固定の際に、少なくとも薄型基板の部品実装部に対峙する部分に開口部を形成した（薄膜）カバーフィルムを重ね合わせて固定することを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板の片面に弱粘着層を有する薄型基板部品実装を行う際に用いる薄型基板用固定治具による薄型基板の固定方法であって、薄型基板固定の際に、少なくとも薄型基板の部品実装部に対峙する部分に開口部を形成した（薄膜）カバーフィルムを重ね合わせて固定することを特徴とする薄型基板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型フレキシブルプリント配線基板を載置、固定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板は、生産性の向上や高信頼性により、近時、多くの電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備えたフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）が多用されている。このＦＰＣにおいては、上記導体パターン表面に電子部品を実装する、いわゆる表面実装方式が広く採用されている。
ＦＰＣは、通常、搭載する電子部品の配設位置等に応じて、クリームハンダ塗布工程等を経た後、このクリームハンダ塗布部に電子部品を搭載し、その後、これらを加熱してクリームハンダを溶融、硬化し、上記電子部品をＦＰＣに接合する（特許文献１参照）。
【０００３】
ＦＰＣは、フレキシブルであるが故に、また、最近の小型化の進行によっても、以上の各工程や、保管・移送等に際してその都度個別に取り扱うことは、繁雑であり、不安定でもあるので、剛性を有する板材（プレート）表面に弱粘着性接着剤パターンを形成し、その弱粘着性接着剤パターンにＦＰＣを装着・固定することが行われている（特許文献２参照）。
【０００４】
特許文献２の保持搬送用治具２０は、図３に示すとおり、プレート２１の表面に突出させて、例えばシリコーン樹脂からなる弱粘着性接着剤２２を用いて弱粘着性接着剤パターン２３を形成したもので、弱粘着性接着剤パターン２３は、ＦＰＣ又は、該ＦＰＣ（共に図示せず）を製造するための導電材料張積層板の非導通部に対応する位置に形成され、ＦＰＣに電子部品が搭載される導通部に対応する位置２４には形成されないものである。
また、別の態様では、ＦＰＣ等に対応する部分に弱粘着性接着剤パターンを形成した上で、弱粘着性接着剤層表面に電子部品が搭載される導通部に対応する位置には粘着力を有しないような措置を施すものも開示されている。
なお、形成された弱粘着性接着剤パターン２３中には、ＦＰＣの裏面（電子部品が搭載される面の反対側の面）に設けられる突出部を受け入れられるように、所要部に凹部２５が設けられている。
【特許文献１】特開昭６３−２０４６９５号公報
【特許文献２】特許第３４３５１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種のＦＰＣ固定治具は、その弱粘着剤層表面にＦＰＣを接着・剥離を繰り返して多数回使用される。
ＦＰＣを接着固定する弱粘着剤層の粘着力は、弱すぎる場合には、ＦＰＣを所用の時期・期間に亘って固定・保持することができないことがあり、強すぎる場合には、片面ＦＰＣの様に剛性が低いＦＰＣにおいては、部品実装後の剥離の際にＦＰＣのカールが発生し、その後の携帯電子機器等各種の電子機器への薄型基板の装着・固着に支障を来し易くなる。
【０００６】
また、ＦＰＣの形状如何によっては、特に細幅のパターンを有する薄型基板においては、粘着剤層の粘着力が強いと、フリップチップ等の電子部品の実装後の固定治具からの剥離の際にＦＰＣが裂けてしまう問題が発生し易くなる。
さらに、両面ＦＰＣや多層ＦＰＣの様に剛性の高い薄型基板では、リフロー炉における加熱により、そのＦＰＣを構成する各種部材の線膨張率の差により、薄型基板の反りが発生し、リフロー炉中の温風により剥がれてしまう問題が発生することがある。
さらには、固定治具に装着・固定されたＦＰＣへのクリームハンダの印刷・塗布工程に用いるメタルマスクが薄型基板を固定する部分以外に露出している弱粘着層に粘着固定して、メタルマスクの操作性を損なう傾向も多く見られた。
したがって、本発明は、これらの問題を解決するために、処理する薄型基板毎に剥離強度をコントロールした粘着層を形成する必要の無い、汎用性の高い薄型基板固定治具による固定方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の薄型基板固定治具によるＦＰＣの固定方法は、平板の片面に粘着層を有する薄型基板部品実装を行う際に用いる薄型基板用固定治具による薄型基板の固定方法であって、薄型基板固定の際に、少なくとも薄型基板の部品実装部に対峙する部分に開口部を形成した（薄膜）カバーフィルムを重ね合わせて固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の薄型基板の固定方法によれば、薄型基板固定治具のほぼ全面をカバーする（薄膜）カバーフィルムを使用することによって、（薄膜）カバーフィルムが弱粘着層と接触する面積を大きくすることができ、弱粘着層の粘着力を小さくしても、（薄膜）カバーフィルムの固着力を十分に確保することができ、かつ、（薄膜）カバーフィルムが薄型基板の周囲を覆うことによって、薄型基板固定治具に保持・固定される薄型基板への保持・固定力が、弱粘着層の粘着力を小さくしても、十分に確保することができる効果が達成される。
また、ＦＰＣへのクリームハンダの印刷・塗布工程に用いるメタルマスクが薄型基板を固定する部分以外に露出している弱粘着層に粘着固定して、メタルマスクの操作性を損なうという問題も、（薄膜）カバーフィルムが薄型基板の周囲を覆うことによって弱粘着層の露出部分が劇的に減少させることにより、解消することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、単位面積当たりの粘着力を低下させても、弱粘着剤層との接触面積を大きくすることによってカバーフィルムに十分な接着力を確保し、また、十分な接着力を有するカバーフィルムによって一部を覆うことによって、薄型基板の薄型基板固定治具への弱粘着剤層との接着面積だけによっては不足する接着力を補うことを基本とする。
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の（薄膜）カバーフィルムを適用してＦＰＣを薄型基板固定治具に接着・保持させた状態を示す平面説明図である。
図２は、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面説明図である。なお、図２では、図１には示されていない、薄型基板に表面実装される複数のフリップチップを含めて示されている。
【００１０】
図１、２において、薄型基板固定治具１は、平板２の片面の表面のほぼ全面に形成された弱粘着剤層３の表面に、ＦＰＣ４を載置した後、ＦＰＣ４の所要部を上から覆い隠した状態で、（薄膜）カバーフィルム５で薄型基板固定治具１のほぼ全面をカバーする。
（薄膜）カバーフィルム５には、ＦＰＣ４に表面実装されるフリップチップ６を載置・適応させる実装位置７（一点鎖線で示されている）は切り取られており、その余の部分は、原則として、一様に延在されている。
弱粘着剤層３には、ＦＰＣ４の裏面（電子部品が搭載される面の反対側の面）に設けられる突出部８がある場合には、それを受け入れられるように、所要部に欠損部９や凹部が設けられることは差し支えない。
【００１１】
なお、弱粘着剤層３は、薄型基板固定治具１にＦＰＣ４を位置決め載置するのに便利なように、ＦＰＣ４の形状に合わせて弱粘着剤層パターンとして形成し、その弱粘着剤層パターンから若干離して（薄膜）カバーフィルム５を接着させる弱粘着剤層を形成させることもできる。
また、フリップチップ（電子部品）が薄型基板に実装される位置に対応する位置に、平板に貫通孔を設ける、等の態様を採用するものでも差し支えない。
弱粘着剤層３の表面は、自己密着性を高めるために、鏡面に仕上げられていることが望ましい。
このように構成された本発明の薄型基板固定治具に接着・固定された薄型基板は、保管・移送に供される他、薄型基板への電子部品の表面実装のためのクリームハンダ等の印刷、クリームハンダの溶融・固化・接着等の諸措置に供される。
【００１２】
平板２の材質としては、クリームハンダによるフリップチップの実装のための加熱に耐え得る耐熱性を有する剛体であれば、格別の制限はないが、例えば、アルミニウム合金、ガラスエポキシ複合板、マグネシウム合金などが好適なものとして挙げられる。
弱粘着剤層を形成させる材質としては、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性を有し、自己密着性を有し、繰り返し粘着することができるものが望ましく、例えば、シリコーン、ポリイミドシリコーン、末端に硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格を有するフッ素系エラストマーを硬化せしめたものなど耐熱性の高いエラストマー材料が挙げられる。
【００１３】
弱粘着剤層の厚さは適宜に決定することができるが、フリップチップの裏面の突出部に対応するに足る厚さとする場合には、従来行われていた弱粘着剤層への形成後のザグリ加工等の熟練を要する加工工程を簡易化することができる。
（薄膜）カバーフィルム５の材料としては、薄膜であり、かつフリップチップを実装するためのクリームハンダの溶融・固化のための熱処理に耐え得る耐熱性が高いものが望まれる。こうした点からアルミニウム、銅、鉄などの金属箔で厚みは１０μｍ〜１００μｍ程度が望ましい。また、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド等耐熱性の高い樹脂フィルムを採用することも可能である。この際の厚みも１０μｍ〜１００μｍ程度が望ましい。
【実施例】
【００１４】
外形１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚み１．５ｍｍのアルミニウム板の片面にプライマー処理を施し、スクリーン印刷法を用いて液状シリコーン：ＫＥ−１８００（商品名、信越化学工業（株）製）を厚み０．０４ｍｍで粘着剤層を全面塗布を行い、薄型基板固定治具の基盤を作製した。
これとは別に、厚み０．０５ｍｍのポリイミドフィルムにＦＰＣの部品実装部に対峙した位置に孔加工を施し、カバーフィルムを作製した。
薄型基板固定治具の基盤の所要位置にＦＰＣを配置し、その上からカバーフィルムを重ね合わせた。
【００１５】
この固定治具を、メタルマスクによるクリームハンダの印刷工程に供した。ＦＰＣがメタルマスクに取られることもなく、また、メタルマスクが粘着剤層に張り付いて取りにくいこともなく、問題なく加工できることが確認された。
さらに、部品（フリップチップ）マウント工程、ハンダリフロー工程に供しても、ＦＰＣのずれや剥がれが発生することがなく、かつ、部品実装後のＦＰＣを弱粘着剤層から剥がす際にも、ＦＰＣのカールの発生や裂ける等のトラブルもなく、順調に各工程を遂行することができることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明により、弱粘着剤層の粘着力を一層低下させることができ、ＦＰＣの操作中の剥離や薄型基板固定治具からの剥離時に起き勝ちであったＦＰＣのカールや裂けが回避でき、且つ、メタルマスクの操作性の問題も回避できることによって、電子機器製造の分野で非常に望ましい薄型基板の固定方法として卓越した効果が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の（薄膜）カバーフィルムを適用してＦＰＣを薄型基板固定治具に接着・保持させた状態を示す平面説明図である。
【図２】フリップチップ装着を含めた、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面説明図である。
【図３】従来の保持搬用送治具を示す説明図で、（イ）は平面図、（ロ）は（イ）のＸ−Ｘ線に沿う部分断面説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
１：薄型基板固定治具
２：平板
３：弱粘着剤層
４：ＦＰＣ
５：（薄膜）カバーフィルム
６：フリップチップ
７：（フリップチップを載置・適応させる）実装位置
８：（ＦＰＣの裏面の）突出部
９：（弱粘着剤層の）欠損部
２０：保持搬送用治具
２１：プレート
２２：弱粘着性接着剤
２３：弱粘着性接着剤パターン
２４：（ＦＰＣに電子部品が搭載される）導通部に対応する位置
２５：凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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