(57)【要約】【目的】平面外形を小さく維持してＩＣチップとコンデンサとを収容した表面実装発振器を提供する。【構成】水晶片とＩＣチップとコンデンサとを表面実装容器に一体的に収容してなる表面実装型の水晶発振器において、前記水晶片１とＩＣチップとコンデンサとは各板面を平行として垂直方向に配置した構成とし、これらの表面実装容器は両主面に凹部を有するＨ構造型、水晶振動子の底面に実装基板を接合する接合型、単一の凹部を有する単一空間型とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶片とＩＣチップとコンデンサとを表面実装容器に一体的に収容してなる表面実装型の水晶発振器において、前記水晶片とＩＣチップとコンデンサとは各板面を平行として垂直方向に配置されたことを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
前記表面実装容器は両主面に凹部を有し、前記水晶片を一主面の凹部に収容して密閉封入し、前記ＩＣチップとコンデンサとは他主面の凹部に収容された請求項１の水晶発振器。
【請求項３】
前記表面実装容器は水晶片を密閉封入した水晶振動子と凹部を有する実装基板とを接合してなり、前記実装記基板の凹部にはＩＣチップとコンデンサとが収容された請求項１の水晶発振器。
【請求項４】
前記表面実装容器は凹部を有し、前記凹部に水晶片とＩＣチップとコンデンサとが収容された請求項１の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に平面外形を小さくした表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから例えば携帯機器に周波数や時間の基準源として採用される。そして、携帯機器を例えば電話とした場合には、動的環境から温度補償型として使用される。
【０００３】
（従来技術の一例）第４図乃至第６図は一従来例を説明する表面実装発振器の図である。
表面実装発振器は水晶片１、ＩＣチップ２及びコンデンサ３を表面実装容器４に一体的に収容してなる。水晶片１は両主面に図示しない励振電極を有し例えば一端部両側に引出電極を延出する。ＩＣチップ２は図示しない温度補償機構を有する発振回路を集積化してなる。コンデンサ３は温度補償機構に起因した雑音を除去するローパスフィルタを抵抗とともに形成する（特許文献１）。なお、ローパスフィルタを形成するコンデンサ３は容量が1000ｐＦ以上と大きいため、集積化できないことからディスクリート部品が使用される。
【０００４】
表面実装容器４は両主面に凹部を有して、一主面の凹部に水晶片１を、他方の凹部にＩＣチップ２とコンデンサ３を収容した一体型とする。又は、水晶片１を密閉封入した水晶振動子５の底面にＩＣチップ２とコンデンサ３が収容された凹状の実装基板６を接合した接合型とする。あるいは、ＩＣチップ２とコンデンサ３を凹部底面に、水晶片１の一端部を凹部内壁の段部に固着した単一空間型とする（特許文献２〜４）。
【０００５】
なお、水晶片１は例えば導電性接着剤７によって、コンデンサ３は図示しない半田によって、ＩＣチップ２はバンプ８を用いたフリップチップボンディングによって固着される。また、図中の符号９は水晶片を密閉封入するカバーである。
【特許文献１】特開２０００−２４４２４３号公報
【特許文献２】特開２００３−１７９４３３号公報
【特許文献３】特開平８−２０４４５２号公報
【特許文献４】特開平９−２９８４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では小型化（例えば平面外形が2.5×2.0ｍｍ）に起因して、いずれの場合でもコンデンサ３を配置することが困難になる問題があった。
【０００７】
（発明の目的）本発明は平面外形を小さく維持してＩＣチップとコンデンサとを収容した表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（着目点）本発明はＩＣチップとコンデンサが同一板面の水平方向に配置されている点に着眼し、これらを垂直方向に配置する点に着目した。
【０００９】
（解決手段）本発明は請求項１に示したように、水晶片とＩＣチップとコンデンサとを表面実装容器に一体的に収容してなる表面実装型の水晶発振器において、前記水晶片とＩＣチップとコンデンサとは各板面を平行として垂直方向に配置された構成とする。
【００１０】
請求項２の従属項では、前記表面実装容器は両主面に凹部を有し、前記水晶片を一主面の凹部に収容して密閉封入し、前記ＩＣチップとコンデンサとは他主面の凹部に収容された構成とする。
【００１１】
請求項３の従属項では、前記表面実装容器は水晶片を密閉封入した水晶振動子と凹部を有する実装基板とを接合してなり、前記実装記基板の凹部にはＩＣチップとコンデンサとが収容された構成とする。
【００１２】
請求項４の従属項では、前記表面実装容器は凹部を有し、前記凹部に水晶片とＩＣチップとコンデンサとが収容された構成とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では水晶片とＩＣチップとコンデンサとを板面を平行にして垂直方向に配置して設けたので、平面外形を小さく維持して両者を収容できる。
【実施例１】
【００１４】
第１図は本発明の第１実施例を説明する水晶発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように水晶片１、ＩＣチップ２及びコンデンサ３を表面実装容器４に収容してなる。ここでの表面実装容器４は、両主面に凹部を有して一主面の凹部に水晶片１を密閉封入してなる。そして、他主面の凹部底面の中央領域にはさらに穴部１０を設けてコンデンサ３を収容し、凹部の段部にはフリップチップボンディングによってＩＣチップ２がコンデンサ３を覆って固着される。
【００１５】
なお、ここでの他主面の凹部は対向する２辺を開放し、ＩＣチップ２の実装面積を大きくする。ＩＣチップが小さければ、勿論４辺からなる凹部とすることができる。
【実施例２】
【００１６】
第２図（ａｂ）は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
表面実装発振器は水晶片１を密閉封入した水晶振動子５の底面に実装基板６を接合してなる。実装基板６は凹部を有し、中央領域に穴部１０を有する。そして、穴部１０にコンデンサ３を収容し、コンデンサ３を覆ってＩＣチップ２が段部に固着される「第２図（ａ）」。
【００１７】
あるいは、実装基板は両主面に凹部と穴部とを別個に設けてＩＣチップ２とコンデンサ３とを収容してもよい「第２図（ｂ）」。これらの例では、実装基板６の凹部側を水晶振動子５の裏面に接合したが、これとは逆の面を接合することもできる。
【実施例３】
【００１８】
第３図は本発明の第３実施例を説明する水晶発振器の断面図である。なお、前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
表面実装発振器は水晶片１、ＩＣチップ２及びコンデンサ３を表面実装容器４に収容してなる。表面実装容器４は内壁に段部を、凹部底面の中央領域に穴部１０を有する。そして、穴部１０にコンデンサ３を収容して、コンデンサ３を覆ってＩＣチップ２が段部に固着される。さらに、水晶片１の例えば一端部が内壁の段部に固着される。
【００１９】
以上の各実施例においては、いずれの場合での水晶片１とＩＣチップ２とコンデンサ３とを板面を平行として垂直方向に配置したので、平面外形寸法を小さく維持できる。なお、各穴部１０はセラミックを積層して形成される。また、必要に応じて、ＩＣチップ２やコンデンサ３を保護する図示しない樹脂剤を投入してもよい。さらに、コンデンサ３はローパスフィルタ用としたが、例えば電源とアース間のバイパスコンデンサ等容量値の大きいコンデンサを収容する場合に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図６】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  水晶片、２  ＩＣチップ、３  コンデンサ、４  表面実装容器、５  水晶振動子、６  実装基板、７  導電性接着剤、８  バンプ、９  カバー、１０  穴部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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