(57)【要約】【課題】  配線基板等の信頼性の向上を図ることにある。【解決手段】  配線基板は、チップ部品が搭載されるチップ部品搭載領域１２を有するフレキシブル基板１０と、チップ部品搭載領域１２の内側に形成された第１の電気的接続部２６を有し、かつ、第１の電気的接続部２６の幅をもって延出された第１の配線２４と、チップ部品搭載領域１２の内側に形成された第２の電気的接続部３２を有し、かつ、第２の電気的接続部３２の幅をもって延出された第２の配線３０と、フレキシブル基板１０を貫通して第１の配線２４に電気的に接続された第１のスルーホール２８と、フレキシブル基板１０を貫通して第２の配線３０に電気的に接続された第２のスルーホール３４と、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２とは反対の面に形成され、かつ、第１及び第２のスルーホール２８，３４を介して第１及び第２の配線２４，３０を電気的に接続する第３の配線３６と、を含む。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品が搭載されるチップ部品搭載領域を有するフレキシブル基板と、
前記チップ部品搭載領域の内側に形成された第１の電気的接続部を有し、かつ、前記第１の電気的接続部の幅をもって延出された第１の配線と、
前記チップ部品搭載領域の内側に形成された第２の電気的接続部を有し、かつ、前記第２の電気的接続部の幅をもって延出された第２の配線と、
前記フレキシブル基板を貫通して前記第１の配線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
前記フレキシブル基板を貫通して前記第２の配線に電気的に接続された第２のスルーホールと、
前記フレキシブル基板の前記チップ部品搭載領域とは反対の面に形成され、かつ、前記第１及び第２のスルーホールを介して前記第１及び第２の配線を電気的に接続する第３の配線と、
を含む配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記第１及び第２のスルーホールの少なくともいずれか一方は、前記チップ部品搭載領域の内側に形成されてなる配線基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の配線基板において、
前記第１のスルーホールは、前記第１の電気的接続部を避けて形成され、
前記第２のスルーホールは、前記第２の電気的接続部を避けて形成されてなる配線基板。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板において、
前記第１及び第２のスルーホールの少なくともいずれか一方は、前記チップ部品搭載領域の外側に形成されてなる配線基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板において、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域を避けて形成されてなる配線基板。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板において、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域にオーバーラップして形成されてなる配線基板。
【請求項７】
請求項６記載の配線基板において、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域の外形を含む大きさの外形を有する配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の配線基板において、
前記チップ部品搭載領域の外形は、長方形をなし、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域の長辺に平行な方向に延出されてなる配線基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の配線基板において、
前記フレキシブル基板の前記チップ部品搭載領域とは反対の面に設けられた絶縁層をさらに含み、
前記絶縁層は、前記第３の配線を覆ってなる配線基板。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の配線基板と、
前記チップ部品としての、複数のバンプを有する半導体チップと、
を含み、
前記半導体チップは、前記チップ部品搭載領域にフェースダウンボンディングされ、
前記第１の電気的接続部は、前記複数のバンプのうち第１のバンプの一部にオーバーラップしてなり、かつ、前記第１のバンプに入り込んでなり、
前記第２の電気的接続部は、前記複数のバンプのうち第２のバンプの一部にオーバーラップしてなり、かつ、入り込んでなる配線基板。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置と、
前記半導体装置が電気的に接続された電気光学パネルと、
を含む電子デバイス。
【請求項１２】
請求項１０記載の半導体装置を有する電子機器。
【請求項１３】
チップ部品が搭載されるチップ部品搭載領域を有するフレキシブル基板に、第１の配線を、前記チップ部品搭載領域の内側に第１の電気的接続部を有するように、かつ、前記第１の電気的接続部の幅をもって延出するように形成すること、
第２の配線を、前記チップ部品搭載領域の内側に形成された第２の電気的接続を有するように、かつ、前記第２の電気的接続部の幅をもって延出するように形成すること、
前記フレキシブル基板に形成した貫通穴に導電材料を設けることによって、前記第１の配線に電気的に接続するための第１のスルーホールを形成すること、
前記フレキシブル基板に形成した貫通穴に導電材料を設けることによって、前記第２の配線に電気的に接続するための第２のスルーホールを形成すること、
前記フレキシブル基板の前記チップ部品搭載とは反対の面に、前記第１及び第２のスルーホールを介して前記第１及び第２の配線を電気的に接続するための第３の配線を形成すること、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の方法によって配線基板を製造し、複数のバンプを含む半導体チップを、前記チップ部品搭載領域にフェースダウンボンディングすることを含み、
前記フェースダウンボンディング工程で、
前記第１の電気的接続部を、前記複数のバンプのうち第１のバンプの一部にオーバーラップさせ、かつ、前記第１のバンプに入り込ませ、
前記第２の電気的接続部を、前記複数のバンプのうち第２のバンプの一部にオーバーラップさせ、かつ、前記第２のバンプに入り込ませる半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップをフェースダウンボンディングした後に、前記半導体チップと前記フレキシブル基板との間に樹脂を注入することをさらに含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＯＦ（Chip On Film）の形態が適用される半導体装置では、フレキシブル基板の半導体チップが搭載される面に配線が形成されており、半導体チップを搭載した後に、半導体チップとフレキシブル基板との間に樹脂（アンダーフィル材）を注入する。この場合、半導体チップとフレキシブル基板との間に気泡が生じないように、樹脂を注入することができれば、信頼性の向上を図ることができる。
【０００３】
本発明の目的は、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器に関し、信頼性の向上を図ることにある。
【特許文献１】特開２００３−１９７６７３号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る配線基板は、
チップ部品が搭載されるチップ部品搭載領域を有するフレキシブル基板と、
前記チップ部品搭載領域の内側に形成された第１の電気的接続部を有し、かつ、前記第１の電気的接続部の幅をもって延出された第１の配線と、
前記チップ部品搭載領域の内側に形成された第２の電気的接続部を有し、かつ、前記第２の電気的接続部の幅をもって延出された第２の配線と、
前記フレキシブル基板を貫通して前記第１の配線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
前記フレキシブル基板を貫通して前記第２の配線に電気的に接続された第２のスルーホールと、
前記フレキシブル基板の前記チップ部品搭載領域とは反対の面に形成され、かつ、前記第１及び第２のスルーホールを介して前記第１及び第２の配線を電気的に接続する第３の配線と、
を含む。本発明によれば、チップ部品とフレキシブル基板との間を避けて、第１及び第２の配線を電気的に接続するための第３の配線が形成されている。これによって、チップ部品とフレキシブル基板との間に注入する樹脂の流れを良くし、樹脂封止による気泡又は未充填部分の発生を防止することができる。また、第３の配線は、フレキシブル基板のチップ部品搭載領域とは反対の面に形成するので、他の配線に制約されることなく、自由な引き廻しが可能になる。そのため、配線同士のショートなどの電気的不良の発生を防止することができる。したがって、配線基板の信頼性の向上を図ることができる。
（２）この配線基板において、
前記第１及び第２のスルーホールの少なくともいずれか一方は、前記チップ部品搭載領域の内側に形成されていてもよい。
（３）この配線基板において、
前記第１のスルーホールは、前記第１の電気的接続部を避けて形成され、
前記第２のスルーホールは、前記第２の電気的接続部を避けて形成されていてもよい。これによれば、チップ部品をボンディングしたときに、第１及び第２の電気的接続部に加えられるボンディング加重を、他の電気的接続部に加えられるボンディング加重とほぼ同一にすることができ、ボンディング加重の均一化を図ることができる。
（４）この配線基板において、
前記第１及び第２のスルーホールの少なくともいずれか一方は、前記チップ部品搭載領域の外側に形成されていてもよい。
（５）この配線基板において、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域を避けて形成されていてもよい。これによれば、フレキシブル基板のチップ部品搭載領域を平坦に支持することができるので、チップ部品が傾いて搭載されるなどのボンディング不良の発生を少なくすることができる。
（６）この配線基板において、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域にオーバーラップして形成されていてもよい。これによれば、チップ部品に対する遮光性を向上させることができる。
（７）この配線基板において、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域の外形を含む大きさの外形を有してもよい。こうすることで、チップ部品の面に垂直に入射する光をほぼ完全に遮断することができるので、より効果的に、チップ部品に対する遮光性の向上を図ることができる。
（８）この配線基板において、
前記チップ部品搭載領域の外形は、長方形をなし、
前記第３の配線は、前記チップ部品搭載領域の長辺に平行な方向に延出されていてもよい。
（９）この配線基板において、
前記フレキシブル基板の前記チップ部品搭載領域とは反対の面に設けられた絶縁層をさらに含み、
前記絶縁層は、前記第３の配線を覆っていてもよい。
（１０）本発明に係る半導体装置は、
上記配線基板と、
前記チップ部品としての、複数のバンプを有する半導体チップと、
を含み、
前記半導体チップは、前記チップ部品搭載領域にフェースダウンボンディングされ、
前記第１の電気的接続部は、前記複数のバンプのうち第１のバンプの一部にオーバーラップしてなり、かつ、前記第１のバンプに入り込んでなり、
前記第２の電気的接続部は、前記複数のバンプのうち第２のバンプの一部にオーバーラップしてなり、かつ、入り込んでなる。
（１１）本発明に係る電子デバイスは、
上記半導体装置と、
前記半導体装置が電気的に接続された電気光学パネルと、
を含む。
（１２）本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
（１３）本発明に係る配線基板の製造方法は、
チップ部品が搭載されるチップ部品搭載領域を有するフレキシブル基板に、第１の配線を、前記チップ部品搭載領域の内側に第１の電気的接続部を有するように、かつ、前記第１の電気的接続部の幅をもって延出するように形成すること、
第２の配線を、前記チップ部品搭載領域の内側に形成された第２の電気的接続を有するように、かつ、前記第２の電気的接続部の幅をもって延出するように形成すること、
前記フレキシブル基板に形成した貫通穴に導電材料を設けることによって、前記第１の配線に電気的に接続するための第１のスルーホールを形成すること、
前記フレキシブル基板に形成した貫通穴に導電材料を設けることによって、前記第２の配線に電気的に接続するための第２のスルーホールを形成すること、
前記フレキシブル基板の前記チップ部品搭載とは反対の面に、前記第１及び第２のスルーホールを介して前記第１及び第２の配線を電気的に接続するための第３の配線を形成すること、
を含む。本発明によれば、チップ部品とフレキシブル基板との間を避けて、第１及び第２の配線を電気的に接続するための第３の配線を形成する。これによって、チップ部品とフレキシブル基板との間に注入する樹脂の流れを良くし、樹脂封止による気泡又は未充填部分の発生を防止することができる。また、第３の配線は、フレキシブル基板のチップ部品搭載領域とは反対の面に形成するので、他の配線に制約されることなく、自由な引き廻しが可能になる。そのため、配線同士のショートなどの電気的不良の発生を防止することができる。したがって、配線基板の製造方法の信頼性の向上を図ることができる。
（１４）本発明に係る半導体装置の製造方法は、
上記方法によって配線基板を製造し、複数のバンプを含む半導体チップを、前記チップ部品搭載領域にフェースダウンボンディングすることを含み、
前記フェースダウンボンディング工程で、
前記第１の電気的接続部を、前記複数のバンプのうち第１のバンプの一部にオーバーラップさせ、かつ、前記第１のバンプに入り込ませ、
前記第２の電気的接続部を、前記複数のバンプのうち第２のバンプの一部にオーバーラップさせ、かつ、前記第２のバンプに入り込ませる。
（１５）この半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップをフェースダウンボンディングした後に、前記半導体チップと前記フレキシブル基板との間に樹脂を注入することをさらに含んでもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００６】
図１〜図４は、本発明の実施形態に係る配線基板又は半導体装置を示す図である。詳しくは、図１は配線基板の平面図であり、図２は図１の部分拡大図であり、図３は図２のIII−III線断面図であり、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図３及び図４には、半導体チップを含む半導体装置が示されている。
【０００７】
本実施の形態に係る配線基板は、フレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０に形成された配線パターンと、を含む。配線パターンは、配線基板１の配線パターン形成領域３に形成されている。配線基板１が長尺状のテープとなっており、複数の配線パターン形成領域３が配線基板１の長さ方向に配列されていてもよい。隣同士の配線パターン形成領域３には間隔があけられていてもよい。配線基板１は、後工程で、配線パターン形成領域３の外形に沿って打ち抜かれる。本実施の形態に係る配線基板は、打ち抜き後の配線パターン形成領域３を含む。
【０００８】
フレキシブル基板１０は、屈曲可能なベース基板である。フレキシブル基板１０は、樹脂基板（例えばポリイミド基板）などの有機系材料から構成されていてもよい。フレキシブル基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板であってもよく、フィルム又はテープであってもよい。フレキシブル基板１０は、チップ部品が搭載されるチップ部品搭載領域１２を有する。チップ部品は、半導体チップ５０（図３参照）などの半導体部品であってもよいし、能動部品（例えば集積回路部品など）又は受動部品（例えば抵抗器、キャパシタ、インダクタなど）であってもよい。チップ部品搭載領域１２はフレキシブル基板１０の一方の面に設けられ、配線パターン形成領域３の範囲内に設けられている。チップ部品搭載領域１２の外形は、チップ部品の平面形状と同一であり、例えば四辺形（例えば正方形又は長方形）であってもよい。図１及び図２に示す例では、チップ部品搭載領域１２の外形は、対向する第１及び第２の長辺１４，１６を有する長方形をなしている。
【０００９】
配線パターンは、導電材料（例えばＣｕなどの金属）によって形成されている。配線パターン形成領域３に、電気的に独立する１つ又は複数の配線パターンが形成されている。配線パターンは、電気めっき、無電解めっき、スパッタリング、又はエッチングなどを適用して形成することができる。
【００１０】
図２〜図４に示すように、配線パターンは、複数の配線２０を含む。複数の配線２０は、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２の面に形成されていてもよい。配線２０の断面形状は、上端部が下端部よりもすぼむ形状（例えば上辺が下辺よりも小さい台形）になっていてもよい（図４参照）。配線２０は、少なくとも２点間の電気的接続を図るものである。
【００１１】
配線２０の一方の電気的接続部は、チップ部品に対する電気的接続部２２であってもよい。電気的接続部２２は、チップ部品搭載領域１２の内側に形成されている。電気的接続部２２は、チップ部品（例えば半導体チップ５０）に電気的に接続される部分であり、詳しくはチップ部品の電気的接続部（例えばバンプ５４）とオーバーラップする部分である。電気的接続部２２は、配線２０の端部であってもよいし、配線２０の端部を避けた部分であってもよい。配線２０は、電気的接続部２２の幅をもって延出されている。電気的接続部２２はランド形状になっていない。例えば、配線２０は、電気的接続部２２から同一の幅で延出された延出部を有していてもよい。延出部はチップ部品の電気的接続部（例えば半導体チップ５０のバンプ５４）の範囲からはみ出す部分であってもよい。配線２０の他方の電気的接続部は、他の電子部品（例えば電気光学パネル）に対するものであってもよいし、回路基板（例えばマザーボード）に対するものであってもよい。
【００１２】
図２に示す例では、複数の配線２０は、第１の長辺１４に沿って複数が配列されてなる第１のグループ４０と、第２の長辺１６に沿って複数が配列されてなる第２のグループ４２と、に分けられる。第１のグループ４０に属する複数の配線２０は、チップ部品からの出力端子であってもよい。第１のグループ４０に属する複数の配線２０は、その一部である電気的接続部２２から第１の長辺１４の方向に、第１の長辺１４に交差（例えば直交）して延出されている。第２のグループ４２に属する複数の配線２０は、チップ部品からの入力端子であってもよい。第２のグループ４２に属する複数の配線２０は、その一部である電気的接続部２２から第２の長辺１６の方向に、第２の長辺１６に交差（例えば直交）して延出されている。第１のグループ４０（あるいは第２のグループ４２）に属する複数の配線２０のうち、複数の電気的接続部２２は、１列に配列されていてもよいし、隣同士が千鳥状になるようにずれて配列されていてもよい。千鳥状に配列することによって、限られた平面領域内であっても隣同士の電気的接続部２２のピッチを広げることができる。
【００１３】
複数の配線２０は、第１〜第３の配線２４，３０，３６を含む。第１〜第３の配線２４，３０，３６は、第１及び第２のグループ４０，４２のいずれか一方（図２では入力端子となる第２のグループ４２）に属し、それぞれが互いに電気的に接続されている。第１〜第３の配線２４，３０，３６は、共通電位（例えばグランド電位又は電源電位）となる。複数の配線２０は、第１及び第２のスルーホール２８，３４を含む。本実施の形態では、第１及び第２のスルーホール２８，３４によって、第１〜第３の配線２４，３０，３６の電気的接続が図られている。
【００１４】
第１の配線２４は第１の電気的接続部２６を有し、第１の電気的接続部２６の幅をもって延出されている。第２の配線３０は第２の電気的接続部３２を有し、第２の電気的接続部３２の幅をもって延出されている。それらの詳細は、上述の配線２０について説明した通りである。第１の配線２４と第２の配線３０との間の領域には、少なくとも１つの他の配線２０が配置されていてもよい。あるいは、第１及び第２の配線２４，３０は隣り合っていてもよい。
【００１５】
第１のスルーホール２８は、第１の配線２４に電気的に接続されている。第１のスルーホール２８は、フレキシブル基板１０を貫通して形成されている。フレキシブル基板１０の面に対して垂直方向に貫通穴を形成し、その貫通穴に導電材料を設けることによって、第１のスルーホール２８を形成してもよい。貫通穴は、フレキシブル基板１０をパンチして形成することができる。貫通穴の全部を導電材料で充填してもよいし、貫通穴の中心軸を避けて内壁面のみに導電材料を設けてもよい。導電材料の形成方法として、スパッタリング、めっき法（無電解めっき法）、ペースト材の塗布を適用してもよい。第１のスルーホール２８の平面形状（横断面形状）は円形であってもよい。第１のスルーホール２８の幅（例えば直径）は、配線２０の幅よりも大きくてもよいし、小さくてもよいし、あるいは同一であってもよい。また、第１のスルーホール２８の幅（例えば直径）は、チップ部品の電気的接続部（例えばバンプ５４）の幅よりも大きくてもよいし、小さくてもよいし、あるいは同一であってもよい。第１のスルーホール２８と第１の配線２４との境界は必ずしも明確になっていなくてもよい。第２のスルーホール３４は、第２の配線３０に電気的に接続されている。第２のスルーホール３４の詳細は、上述の第１のスルーホール２８の内容を適用することができる。
【００１６】
第３の配線３６は、第１のスルーホール２８を介して第１の配線２４に電気的に接続され、かつ、第２のスルーホール３４を介して第２の配線３０に電気的に接続されている。第３の配線３６と第１のスルーホール２８（あるいは第２のスルーホール３４）との境界は必ずしも明確になっていなくてもよい。第３の配線３６は、フレキシブル基板１０の平面視において、第１のスルーホール２８と第２のスルーホール３４の２点間を結ぶように引き廻されている。第３の配線３６は、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２とは反対の面に形成されている。
【００１７】
図２に示すように、第３の配線３６は、チップ部品搭載領域１２の長辺（例えば第１又は第２の長辺１４，１６）に平行な方向に延出していてもよい。第３の配線３６は、他の複数の配線２０と交差する方向に平行な方向に延出していてもよい。第３の配線３６は直線に延出していてもよいし、屈曲部を有して延出していてもよい。第３の配線３６は、いわゆるライン状に細長く引き廻されていてもよい。第３の配線３６によって、１つ又は複数の第１の配線２４（第１の電気的接続部２６）と、１つ又は複数の第２の配線３０（第２の電気的接続部３２）と、を電気的に接続している。
【００１８】
第１及び第２のスルーホール２８，３４の少なくとも一方（図２では両方）は、チップ部品搭載領域１２の内側に形成されていてもよい。第１のスルーホール２８（あるいは第２のスルーホール３４）は、第１の電気的接続部２６（あるいは第２の電気的接続部３２）を避けて形成されていてもよい。例えば、第１のスルーホール２８（あるいは第２のスルーホール３４）は、第１の電気的接続部２６（あるいは第２の電気的接続部３２）よりも、チップ部品搭載領域１２の内側に配置されていてもよい。これによれば、チップ部品をボンディングしたときに、第１及び第２の電気的接続部２６，３２に加えられるボンディング加重を、他の電気的接続部２２に加えられるボンディング加重とほぼ同一にすることができ、ボンディング加重の均一化を図ることができる。あるいは、第１のスルーホール２８（あるいは第２のスルーホール３４）は、第１の電気的接続部２６（あるいは第２の電気的接続部３２）にオーバーラップして形成されていてもよい。
【００１９】
第３の配線３６は、チップ部品搭載領域１２にオーバーラップしていてもよい。第１及び第２のスルーホール２８，３４の両方がチップ部品搭載領域１２の内側に形成されている場合、第３の配線３６の全部がチップ部品搭載領域１２にオーバーラップする。あるいは、第１及び第２のスルーホール２８，３４のいずれか一方がチップ部品搭載領域１２の内側に形成され、他方がその外側に形成されている場合、第３の配線３６の一部がチップ部品搭載領域１２にオーバーラップする。
【００２０】
本実施の形態によれば、チップ部品（例えば半導体チップ５０）とフレキシブル基板１０との間を避けて、第１及び第２の配線２４，３０を電気的に接続するための第３の配線３６が形成されている。これによって、チップ部品とフレキシブル基板１０との間に注入する樹脂の流れを良くし、樹脂封止による気泡又は未充填部分の発生を防止することができる。また、第３の配線３６は、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２とは反対の面に形成するので、他の配線２０に制約されることなく、自由な引き廻しが可能になる。そのため、配線同士のショートなどの電気的不良の発生を防止することができる。したがって、配線基板の信頼性の向上を図ることができる。さらに、第３の配線３６がチップ部品搭載領域１２にオーバーラップしていれば、配線パターン形成領域を拡大させることがない。また、チップ部品に対する遮光性も向上する。
【００２１】
本実施の形態に係る配線基板は、図３に示すように、配線パターンの一部を覆う絶縁層６０，６２をさらに有していてもよい。絶縁層６０，６２は、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２を避けて設けられている。絶縁層６０は、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２の面に設けられ、配線２０の一部を覆っている。絶縁層６０は、チップ部品搭載領域１２の周囲に、そこから一定の間隔をあけて設けられている。絶縁層６２は、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２とは反対の面に設けられ、第３の配線３６を覆っている。第１のスルーホール２８（あるいは第２のスルーホール３４）が露出していれば、絶縁層６２はその露出部も覆う。絶縁層６２がチップ部品搭載領域１２にオーバーラップする場合、絶縁層６２によって、チップ部品に対する遮光性を高めてもよい。
【００２２】
本実施の形態に係る配線基板は上述のように構成されており、次に配線基板の製造方法について説明する。本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、フレキシブル基板１０に、配線パターン（第１〜第３の配線２４，３０，３６、第１及び第２のスルーホール２８，３４を含む）を形成することを含む。第１〜第３の配線２４，３０，３６は、金属箔をエッチングすることによってパターニングすることができる。例えば、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２の面に金属箔を形成し、金属箔をエッチングして第１〜第３の配線２４，３０，３６のそれぞれの形状にパターニングしてもよい。フレキシブル基板１０の各面を順番にパターニングしてもよいし、両面を同時にパターニングしてもよい。第１及び第２のスルーホール２８，３４は、フレキシブル基板１０の両面をパターニングした後に行ってもよいし、いずれか一方の面をパターニングした後であって他方の面をパターニングする前に行ってもよいし、いずれの面もパターニングする前に行ってもよい。第１のスルーホール２８（あるいは第２のスルーホール３４）を第１の電気的接続部２６（あるいは第２の電気的接続部３２）とオーバーラップするように形成する場合には、第１のスルーホール２８（あるいは第２のスルーホール３４）の形成工程後に第１の配線２４（あるいは第２の配線３０）の形成工程を行う。配線基板の製造方法についてのその他の詳細は、上述した内容から導くことができる。
【００２３】
本実施の形態に係る半導体装置は、上述の配線基板と、チップ部品としての半導体チップ５０と、を有する。半導体チップ５０には集積回路が形成されている。半導体チップ５０は、パッド（例えばアルミパッド）５２と、パッド５２上のバンプ（例えば金バンプ）５４と、を含む。複数のパッド５２（又はバンプ５４）の配列は、上述の配線基板の電気的接続部（第１及び第２の電気的接続部２６，３２を含む）２２の配列に対応している。バンプ５４は、半導体チップ５０の電気的接続部である。なお、半導体チップ５０には、パッド５２の中央部（バンプ５４の形成領域）を避けて、パッシベーション膜５６が設けられている。
【００２４】
半導体チップ５０は、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２にフェースダウンボンディングされている。複数の電気的接続部２２は、半導体チップ５０の複数のバンプ５４に電気的に接続されている。詳しくは、第１の電気的接続部２６は、複数のバンプ５４の第１のバンプの一部にオーバーラップしてなり（図２参照）、かつ、第１のバンプに入り込んでいる（図４参照）。第２の電気的接続部３２は、複数のバンプ５４の第２のバンプの一部にオーバーラップしてなり（図２参照）、かつ、第２のバンプに入り込んでいる（図４参照）。電気的接続部２２の上端部のみがバンプ５４に入り込んでもよい。
【００２５】
半導体チップ５０とフレキシブル基板１０との間には樹脂などの封止材（アンダーフィル材）５８が設けられていてもよい。本実施の形態では、半導体チップ５０とフレキシブル基板１０との間を避けて第３の配線３６が形成されているので、樹脂の流れがせき止められにくくなっている。すなわち、半導体チップ５０とフレキシブル基板１０との間に注入する樹脂の流れを良くし、樹脂封止による気泡又は未充填部分の発生を防止することができる。
【００２６】
本実施の形態に係る半導体装置によれば、上述の配線基板を有するので、半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。なお、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップ５０をチップ部品搭載領域１２にフェースダウンボンディングすることを含む。半導体チップ５０とフレキシブル基板１０との間に樹脂を注入することによって、封止材５８を形成してもよい。本実施の形態では、半導体チップ５０をフレキシブル基板１０に搭載した後にそれらの間に樹脂を注入する方式を適用した場合であっても、樹脂封止による気泡又は未充填部分の発生を防止することができ、封止工程の信頼性の向上を図ることができる。なお、図１に示す配線基板１に複数の半導体チップ５０を搭載した後、それぞれの配線パターン形成領域３ごとに打ち抜くことによって、複数の半導体装置を製造することができる。
【００２７】
図５は、本実施の形態の変形例に係る半導体装置（配線基板を含む）を示す図である。第３の配線７０は、２次元的に広がる形状をなし、例えばチップ部品搭載領域１２の外形を含む大きさの外形を有する。すなわち、フレキシブル基板１０の平面視において、第３の配線７０の外形は、チップ部品（例えば半導体チップ５０）の外形よりも大きい。こうすることで、チップ部品の面（例えば集積回路の形成面）に垂直に入射する光をほぼ完全に遮断することができるので、より効果的に、チップ部品に対する遮光性の向上を図ることができる。また、第３の配線７０の平面面積が大きいので、グランド電位又は電源電位が安定し、電気的信頼性の向上も図ることができる。なお、第３の配線７０は、絶縁層７２によって覆われている。
【００２８】
図６は、本実施の形態の変形例に係る配線基板を示す図である。第１及び第２のスルーホール８０，８２の少なくとも一方（図６では両方）は、チップ部品搭載領域１２の外側に形成されていてもよい。そして、第３の配線８４は、チップ部品搭載領域１２を避けて形成されている。すなわち、第３の配線８４は、チップ部品搭載領域１２にオーバーラップしないように形成されている。これによれば、フレキシブル基板１０のチップ部品搭載領域１２を平坦に支持することができるので、チップ部品が傾いて搭載されるなどのボンディング不良の発生を少なくすることができる。
【００２９】
図７は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。この電子デバイスは、上述の半導体装置と、半導体装置が電気的に接続されて電気光学パネル１１０と、を含む。半導体装置には、フレキシブル基板１０上に半導体チップ（駆動ＩＣ）５０が搭載されている。この電子デバイスは、電気的情報信号を視覚的に認識できる光情報信号に変換する表示装置であってもよい。電気光学パネル１１０は、表示パネルであってもよい。電気光学パネル１１０として、例えば、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルなどが挙げられる。
【００３０】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図８にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図９には携帯電話２０００が示されている。これらの電子機器は、上述の配線基板、半導体装置、電子デバイスのいずれかを有する。
【００３１】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板の平面図である。
【図２】図２は、図１の部分拡大図である。
【図３】図３は、図２のIII−III線断面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態の変形例を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態の変形例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１…配線基板  ３…配線パターン形成領域  １０…フレキシブル基板
１２…チップ部品搭載領域  １４…第１の長辺  １６…第２の長辺  ２０…配線
２２…電気的接続部  ２４…第１の配線  ２６…第１の電気的接続部
２８…第１のスルーホール  ３０…第２の配線  ３２…第２の電気的接続部
３４…第２のスルーホール  ３６…第３の配線  ４０…第１のグループ
４２…第２のグループ  ５０…半導体チップ  ５２…パッド  ５４…バンプ
５６…パッシベーション膜  ５８…封止材  ６０…絶縁層  ６２…絶縁層
７０…第３の配線  ７２…絶縁層  ８４…第３の配線  １１０…電気光学パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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