(57)【要約】【課題】高精度な裏面電極を有する小型のチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】短冊状基板１０を得る工程より前にシート状基板１の裏面に裏面電極用レジスト９を形成する工程を設け、かつ短冊状基板１０の裏面側に裏面電極１１と端面電極１２とを形成する工程において、前記短冊状基板１０の裏面および前記裏面電極用レジスト９の上に裏面電極材料からなる膜を形成した後、前記裏面電極用レジスト９を剥離して前記裏面電極１１を形成するようにしたものである。【選択図】図１５
2005303104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基板の上面側に抵抗体およびこの抵抗体と電気的に接続された上面電極とを形成する工程と、前記シート状基板を１次分割して短冊状基板を得る工程と、前記短冊状基板の裏面側に裏面電極とこの裏面電極および前記上面電極に電気的に接続される端面電極とを形成する工程と、前記短冊状基板を２次分割して個片状基板を得る工程とを備え、前記シート状基板を１次分割して短冊状基板を得る工程より前にシート状基板の裏面に裏面電極用レジストを形成する工程を設け、かつ前記短冊状基板の裏面側に裏面電極と端面電極とを形成する工程において、前記短冊状基板の裏面と前記裏面電極用レジストの上に裏面電極材料からなる膜を形成した後、前記裏面電極用レジストを剥離して前記裏面電極を形成したチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
シート状基板の裏面に裏面電極用レジストを形成する工程より前に裏面電極用レジストを形成する際の位置決めとなる第１の位置決め手段を前記シート状基板に形成する工程を設け、かつ前記シート状基板を１次分割して短冊状基板を得る工程より前に前記短冊状基板を得るためにシート状基板を１次分割する際の位置決めとなる第２の位置決め手段を前記シート状基板に形成する工程を設け、前記裏面電極用レジストを形成する工程において前記第１の位置決め手段を用いて前記裏面電極用レジストを形成し、かつ前記短冊状基板を得る工程において前記第２の位置決め手段を用いて前記シート状基板を１次分割するようにした請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
第１の位置決め手段および第２の位置決め手段を貫通孔で構成した請求項２記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
第１の位置決め手段をシート状基板に形成する工程において前記第１の位置決め手段を前記シート状基板の上面に形成し、かつ裏面電極用レジストを形成する工程において前記シート状基板の上面側から裏面側へ光を照射させ、この透過光により前記第１の位置決め手段を前記シート状基板の裏面側で認識して裏面電極用レジストの位置決めを行うようにした請求項２記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
シート状基板として白色系のシート基板を用い、かつ第１の位置決め手段を黒色系の色または金属色で形成した請求項４記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
第１の位置決め手段と第２の位置決め手段とを共用した請求項２〜５のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるチップ抵抗器、特に０６０３サイズや、０４０２サイズ、あるいはそれ以下の微小サイズのチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種のチップ抵抗器は、プリント基板上の一対の電極ランド間に橋を架けるように実装して用いられるものである。そしてこのチップ抵抗器は、セラミック等からなる基板の上面に抵抗体と一対の電極を設け、かつこの一対の電極は基板の上面から端面を経て裏面にまで延設させた構成からなるものである。
【０００３】
上記チップ抵抗器の製造方法としては、シート状の基板の上面に上面電極を碁盤目状に印刷し、そして隣接する上面電極間に抵抗体を形成し、その後、抵抗値を修正するためにトリミングを行い、その後、抵抗体を覆う保護膜を形成し、さらにその後、シート状の基板を短冊状に分割する１次分割を行い、そしてこの短冊状基板に端面電極および裏面電極を印刷焼成により形成してから個片状基板に分割する２次分割を行い、最後に個片状基板における端面電極にめっきを施すようにしたチップ抵抗器の製造方法が知られている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特公昭５８−１０８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のチップ抵抗器の製造方法においては、小型のチップ抵抗器の製造に際し、高精度の裏面電極を形成することが困難であるという課題を有していた。
【０００６】
これについて、以下説明をする。
【０００７】
従来のチップ抵抗器の製造方法においては、裏面電極は印刷焼成により形成されており、具体的には、短冊状基板の状態で電極用ペーストを塗布し、これを焼成することにより行っていた。この電極用ペーストの塗布は、短冊状基板の外形または短冊状基板に形成されたマークを印刷用マスクの位置決めとして用い、これにより、印刷用マスクを位置合わせした後、行っていた。
【０００８】
近年の電子機器の小型化が進展している中で、プリント基板およびこれに実装される各種電子部品の小型化も要求され、プリント基板上の一対の電極ランドの距離を短くすること、およびチップ抵抗器の小型化も必要となっている。これらに伴い、チップ抵抗器の一対の裏面電極間の距離も短くする必要が生じ、裏面電極の寸法精度も高いものが要求されるようになってくる。
【０００９】
ここで、裏面電極の寸法の高精度化には、裏面電極用のペーストの印刷時の高精度化が要求され、そのためには印刷用マスクの高精度な位置決めが必要となるが、チップ抵抗器の小型化により短冊状基板も小さくなるため、印刷用マスクの位置決めを行うためのマークを形成する領域を確保することが困難になってくる。例えば、０６０３サイズにおいては、短冊状基板の短辺方向の寸法は０．６ｍｍであり、また０４０２サイズにおいては０．４ｍｍとなり、これより小型のサイズであればもっと短い寸法となるため、このような小型のチップ抵抗器用の短冊状基板に位置決め用のマークを形成することは困難となるものである。
【００１０】
このため、従来のチップ抵抗器の製造方法においては、小型のチップ抵抗器の製造に際し、高精度な裏面電極を形成することが困難であるという課題を有していた。
【００１１】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、高精度な裏面電極を有する小型のチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状基板の上面側に抵抗体およびこの抵抗体と電気的に接続された上面電極とを形成する工程と、前記シート状基板を１次分割して短冊状基板を得る工程と、前記短冊状基板の裏面側に裏面電極とこの裏面電極および前記上面電極に電気的に接続される端面電極とを形成する工程と、前記短冊状基板を２次分割して個片状基板を得る工程とを備え、前記シート状基板を１次分割して短冊状基板を得る工程より前にシート状基板の裏面に裏面電極用レジストを形成する工程を設け、かつ前記短冊状基板の裏面側に裏面電極と端面電極とを形成する工程において、前記短冊状基板の裏面と前記裏面電極用レジストの上に裏面電極材料からなる膜を形成した後、前記裏面電極用レジストを剥離して前記裏面電極を形成したもので、この製造方法によれば、シート状基板を分割して短冊状基板を得る工程より前にシート状基板の裏面に裏面電極用レジストを形成する工程を設け、かつ前記短冊状基板の裏面側に裏面電極と端面電極とを形成する工程において、前記短冊状基板の裏面と前記裏面電極用レジストの上に裏面電極材料からなる膜を形成した後、前記裏面電極用レジストを剥離して前記裏面電極を形成するようにしているため、シート状基板の状態で裏面電極用レジストが形成され、かつ１次分割工程後の短冊状基板の状態で裏面電極が形成されることになり、これにより、裏面電極の形状および寸法は裏面電極用レジストにより規定されるため、短冊状基板の状態で改めて位置決めをする必要がなく、微小サイズの小型チップ抵抗器において高精度の裏面電極を形成することができるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、シート状基板の裏面に裏面電極用レジストを形成する工程より前に裏面電極用レジストを形成する際の位置決めとなる第１の位置決め手段を前記シート状基板に形成する工程を設け、かつ前記シート状基板を１次分割して短冊状基板を得る工程より前に前記短冊状基板を得るためにシート状基板を１次分割する際の位置決めとなる第２の位置決め手段を前記シート状基板に形成する工程を設け、前記裏面電極用レジストを形成する工程において前記第１の位置決め手段を用いて前記裏面電極用レジストを形成し、かつ前記短冊状基板を得る工程において前記第２の位置決め手段を用いて前記シート状基板を１次分割するようにしたもので、この製造方法によれば、裏面電極用レジストを形成する際の位置決めとなる第１の位置決め手段を用いて前記裏面電極用レジストを形成するとともに、短冊状基板を得るためにシート状基板を分割する際の位置決めとなる第２の位置決め手段を前記シート状基板を１次分割するようにしているため、シート状基板に対する裏面電極の寸法精度、およびシート状基板に対する短冊状基板の寸法精度の向上を図ることができ、これにより、完成品における裏面電極の寸法精度の向上を図ることができるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第１の位置決め手段および第２の位置決め手段を貫通孔で構成したもので、この製造方法によれば、上面側、裏面側のいずれの側からも容易に認識することができるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、第１の位置決め手段をシート状基板に形成する工程において前記第１の位置決め手段を前記シート状基板の上面に形成し、かつ裏面電極用レジストを形成する工程において前記シート状基板の上面側から裏面側へ光を照射させ、この透過光により前記第１の位置決め手段を前記シート状基板の裏面側で認識して裏面電極用レジストの位置決めを行うようにしたもので、この製造方法によれば、第１の位置決め手段がシート状基板における上面電極、抵抗体等が形成されている面と同一の上面に存在しているため、これら上面電極、抵抗体等と第１の位置決め手段との位置関係を高い精度にすることができ、これにより、上面電極、抵抗体等と裏面電極との位置関係も高精度にすることができるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、シート状基板として白色系のシート基板を用い、かつ第１の位置決め手段を黒色系の色または金属色で形成したもので、この製造方法によれば、白色系のシート状基板は光が透過し易く、一方、黒色系の色または金属色の第１の位置決め手段は光が透過し難いものであるため、シート状基板の上面から光を照射すると裏面では第１の位置決め手段の影が鮮明に映し出されることになり、これにより、第１の位置決め手段を認識する面と裏面電極用レジストを形成する面とが同一となるため、裏面電極用レジストの位置合わせが簡単にできるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、第１の位置決め手段と第２の位置決め手段とを共用したもので、この製造方法によれば、裏面電極用レジストを形成する際の位置決めを行う第１の位置決め手段と、短冊状基板を得るためにシート状基板を１次分割する際の位置決めを行う第２の位置決め手段とを共用しているため、裏面電極用レジストの形成と短冊状基板を得るためのシート状基板の１次分割とが同一の位置決め手段で行われることになり、これにより、裏面電極と短冊状基板との寸法関係をより高精度にすることができるため、裏面電極の寸法精度をより高くすることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明のチップ抵抗器の製造方法は、シート状基板を分割して短冊状基板を得る工程より前にシート状基板の裏面に裏面電極用レジストを形成する工程を設け、かつ前記短冊状基板の裏面側に裏面電極と端面電極とを形成する工程において、前記短冊状基板の裏面と前記裏面電極用レジストの上に裏面電極材料からなる膜を形成した後、前記裏面電極用レジストを剥離して前記裏面電極を形成するようにしているため、シート状基板の状態で裏面電極用レジストが形成され、かつ１次分割工程後の短冊状基板の状態で裏面電極が形成されることになり、これにより、裏面電極の形状および寸法は裏面電極用レジストにより規定されるため、短冊状基板の状態で改めて位置決めをする必要がなく、微小サイズの小型チップ抵抗器において高精度の裏面電極を形成することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１〜図１４は、いずれも本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を説明するものであり、以下、順番に説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の上面電極形成工程図を示したもので、この図１において、１は白色系のセラミックからなるシート状基板である。２はＡｇＰｄからなる電極ペーストを印刷焼成することにより形成される上面電極で、この上面電極２はシート状基板１の表面に一定の間隔を空けて縦方向および横方向に複数形成されている。
【００２３】
図２は同チップ抵抗器の位置決め手段形成工程図を示したもので、この図２において、３ａ〜３ｄはシート状基板１の上面に形成された位置決め手段であり、この位置決め手段３ａ〜３ｄは黒色のインクにより印刷して形成したものである。なお、この位置決め手段３ａ〜３ｄは後述する裏面電極用レジストを形成する際に用いる第１の位置決め手段と、短冊状基板を得るためにシート状基板１を１次分割する際に用いる第２の位置決め手段とを兼ねているものである。
【００２４】
図３は同チップ抵抗器の抵抗体形成工程図を示したもので、この図３において、４は酸化ルテニウムからなる抵抗体であり、この抵抗体４は隣り合う２つの上面電極２間に印刷により形成され、そして前記上面電極２とは電気的に接続されるものである。
【００２５】
図４は同チップ抵抗器の第１の保護膜形成工程図を示したもので、この図４において、５はガラスからなる第１の保護膜であり、この第１の保護膜５は抵抗体４の中央部を覆うように印刷により形成される。
【００２６】
図５は同チップ抵抗器の抵抗値修正工程図を示したもので、この図５において、６はトリミング溝である。本工程は、一対の上面電極２に抵抗値測定用のプローブ（図示せず）を押し当てて抵抗体４の抵抗値を測定しながら、抵抗体４の抵抗値が所望の抵抗値になるようにレーザーによりトリミングするものである。そしてこのトリミングにより生じた溝がトリミング溝６である。
【００２７】
図６は同チップ抵抗器の第２の保護膜形成工程図を示したもので、この図６において、７はポリイミド等の樹脂からなる第２の保護膜であり、この第２の保護膜７は抵抗体４および第１の保護膜５を完全に覆い、かつ上面電極２の一部も覆うように印刷により形成される。
【００２８】
図７は同チップ抵抗器の裏面電極用レジストマスクの位置合わせ工程図を示したもので、シート状基板１を左右に裏返した状態を表したものである。この図７において、８はシート状基板１の裏面に配置された裏面電極用レジストマスクであり、この裏面電極用レジストマスク８の位置決め方法は、シート状基板１の上面から裏面に向けて（図７において紙面の奥から手前に向けて）光を照射することにより行う。このとき黒色のインクにより形成された第１の位置決め手段を構成する位置決め手段３ａ〜３ｄの周辺部は光が透過するのに対し、この位置決め手段３ａ〜３ｄの部分は光が透過できず、裏面に影として認識できるため、この影を基準として裏面電極用レジストマスク８の位置決めを行う。これは、チップ抵抗器の小型化につれてシート状基板１が薄くなるため、これにより、第１の位置決め手段を構成する位置決め手段３ａ〜３ｄの影をはっきりと認識することができる現象を利用したものである。
【００２９】
図８は同チップ抵抗器の裏面電極用レジスト形成工程図を示したもので、この図８において、９は裏面電極用レジストであり、この裏面電極用レジスト９は印刷により形成するものであって、具体的には、図７に示すように裏面電極用レジストマスク８をシート状基板１の裏面に配置した状態で、裏面電極用レジスト９を形成するためのペーストを塗布して形成する。なお、裏面電極用レジストマスク８は、裏面電極用レジスト９を形成するためのペーストを塗布した後に、シート状基板１より離間させる。
【００３０】
図９は同チップ抵抗器における１次分割工程後の短冊状基板の裏面図を示したもので、この図９において、１０は短冊状基板である。この１次分割工程は、図６におけるシート状基板１１のＡＡ線、ＢＢ線、ＣＣ線、ＤＤ線およびＥＥ線に沿って切断する工程であり、この１次分割工程により図９に示す短冊状基板１０が得られる。
【００３１】
また、前記１次分割工程におけるシート状基板１の切断はダイシングにより行われ、そしてその切断位置の位置決めは、第２の位置決め手段を兼用する位置決め手段３ａ〜３ｄを基準にして行われる。このときの位置決めは、図６における縦方向よりも横方向の位置決めの方が重要である。
【００３２】
図１０は同チップ抵抗器における１次分割工程後の短冊状基板の上面図を示したもので、図９における短冊状基板１０を上面（図９の紙面奥側）から見た図である。
【００３３】
図１１は同チップ抵抗器の裏面電極形成工程図を示したもので、この図１１において、１１は裏面電極であり、この裏面電極１１は、短冊状基板１０の裏面方向からスパッタにより形成され、その後、前記裏面電極用レジスト９を剥離することにより、図１１のように形成される。
【００３４】
図１２は図１１の縦断面図を示したもので、この図１２において、１２は端面電極であり、この端面電極１２は、裏面電極１１がスパッタより形成される際に、裏面電極１１と一体的に形成される。すなわち、裏面電極形成工程と端面電極形成工程とは、同一の工程で行っているものである。
【００３５】
図１３は同チップ抵抗器における２次分割工程後の個片状基板の斜視図を示したもので、この図１３において、１３は個片状基板である。この２次分割工程は、図１１の短冊状基板１０のＦＦ線、ＧＧ線、ＨＨ線、ＩＩ線およびＪＪ線で切断するもので、この２次分割工程により図１３に示す個片状基板１３が得られる。
【００３６】
図１４は同チップ抵抗器の完成品の断面図を示したもので、この図１４において、１４はニッケルめっき層、１５ははんだめっき層である。この場合、図１３の個片基板１３における上面電極２、裏面電極１１および端面電極１２上にニッケルめっきによりニッケルめっき層１４を形成し、さらにはんだめっきによりはんだめっき層１５を形成することにより、図１４に示す完成品が得られる。
【００３７】
図１５は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造工程図を示したもので、以上の製造工程をまとめたものである。
【００３８】
上記したように、本発明の一実施の形態においては、シート状基板１を分割して短冊状基板１０を得る１次分割工程より前にシート状基板１の裏面に裏面電極用レジスト９を形成する工程を設け、かつ短冊状基板１０の裏面側に裏面電極１１と端面電極１２とを形成する工程において、前記短冊状基板１０の裏面と裏面電極用レジスト９の上に裏面電極材料からなる膜を形成した後、前記裏面電極用レジスト９を剥離して前記裏面電極１１を形成するようにしているため、シート状基板１の状態で裏面電極用レジスト９が形成され、かつ１次分割工程後の短冊状基板１０の状態で裏面電極１１が形成されることになり、これにより、裏面電極１１の形状および寸法は裏面電極用レジスト９により限定されるため、短冊状基板１０の状態で改めて位置決めをする必要がなく、微小サイズの小型チップ抵抗器において高精度の裏面電極１１を形成することができるものである。
【００３９】
また、上記本発明の一実施の形態においては、シート状基板１の裏面に裏面電極用レジスト９を形成する工程より前に裏面電極用レジスト９を形成する際の位置決めとなる第１の位置決め手段を構成する位置決め手段３ａ〜３ｄをシート状基板１に形成する工程を設け、かつ前記シート状基板１を１次分割して短冊状基板１０を得る工程より前に前記短冊状基板１０を得るためにシート状基板１を１次分割する際の位置決めとなる第２の位置決め手段を兼用する位置決め手段３ａ〜３ｄを前記シート状基板１に形成する工程を設け、前記裏面電極用レジスト９を形成する工程において前記位置決め手段３ａ〜３ｄを用いて裏面電極用レジスト９を形成し、かつ前記短冊状基板１０を得る１次分割工程において前記位置決め手段３ａ〜３ｄを用いて前記シート状基板１を１次分割するようにしているため、シート状基板１に対する裏面電極１１の寸法精度、およびシート状基板１に対する短冊状基板１０の寸法精度の向上を図ることができ、これにより、完成品における裏面電極１１の寸法精度の向上を図ることができるものである。
【００４０】
そしてまた、上記本発明の一実施の形態においては、第１の位置決め手段を構成する位置決め手段３ａ〜３ｄをシート状基板１の上面に形成し、かつ裏面電極用レジスト９を形成する工程において前記シート状基板１の上面側から裏面側へ光を照射させ、この透過光により、前記第１の位置決め手段を構成する位置決め手段３ａ〜３ｄを前記シート状基板１１の裏面側で認識して裏面電極用レジスト９の位置決めを行うようにしているため、前記位置決め手段３ａ〜３ｄは上面電極２、抵抗体４等が形成されている面と同一の上面に存在することになり、これにより、これら上面電極２、抵抗体４等と位置決め手段３ａ〜３ｄとの位置関係を高い精度にすることができるため、上面電極２、抵抗体４等と裏面電極１１との位置関係も高精度にすることができるものである。
【００４１】
さらに、上記本発明の一実施の形態においては、シート状基板１として白色系のシート状基板１を用い、かつ第１の位置決め手段を構成する位置決め手段３ａ〜３ｄを黒色系の色で形成しているため、白色系のシート状基板１は光が透過し易く、一方、黒色系の色の位置決め手段３ａ〜３ｄは光が透過し難く、これにより、シート状基板１の上面から光を照射すると裏面では位置決め手段３ａ〜３ｄの影が鮮明に映し出されるため、位置決め手段３ａ〜３ｄを認識する面と裏面電極用レジスト９を形成する面とは同一となり、これにより、裏面電極用レジスト９の位置合わせが簡単にできるものである。なお、前記位置決め手段３ａ〜３ｄを黒色系の色でなく金属色で形成した場合には、光が反射するため、上記本発明の一実施の形態のように黒色系の色で形成した場合と同様の効果を得ることができるものである。
【００４２】
さらにまた、上記本発明の一実施の形態においては、裏面電極用レジスト９を形成する際の位置決めを行う第１の位置決め手段と、短冊状基板１０を得るためにシート状基板１を１次分割する際の位置決めを行う第２の位置決め手段とを、位置決め手段３ａ〜３ｄで共用しているため、裏面電極用レジスト９の形成と短冊状基板１０を得るためのシート状基板１の１次分割とが同一の位置決め手段で行われることになり、これにより、裏面電極１１と短冊状基板１０との寸法関係をより高精度にすることができるため、裏面電極１１の寸法精度をより高くすることができるものである。
【００４３】
なお、本発明のチップ抵抗器の製造方法は、上記した本発明の一実施の形態に限定されるものではなく、様々な形態を取ることができる。
【００４４】
例えば、上記本発明の一実施の形態においては、シート状基板１として白色系のシート状基板１を用いているが、これに限定されるものではなく、他の色のものを用いてもよい。
【００４５】
また、上面電極２は一対の単一の電極からなるものとしているが、複数の電極から構成されるものであってもよい。複数の電極とすることにより、電極を厚くすることができるため、その分上面電極２の抵抗値を下げることができるという効果も得られる。
【００４６】
そしてまた、位置決め手段３ａ〜３ｄの形状は「十字」形状でなくてもよく、円形や多角形等の他の形状であってもよい。さらに、印刷以外の方法で形成してもよく、例えば十字状の溝を掘って形成してもよい。さらにまた、前記位置決め手段３ａ〜３ｄは、シート状基板１を上下方向に貫通する貫通部で構成してもよく、この場合はシート状基板１の上面側、裏面側のいずれの側からも容易に認識することができるという作用を有する。
【００４７】
また、裏面電極用レジスト９を形成する際の位置決めを行う第１の位置決め手段と、短冊状基板１０を得るためにシート状基板１を１次分割する際の位置決めを行う第２の位置決め手段とを、位置決め手段３ａ〜３ｄで共用しているが、それぞれ別の位置決め手段を用いてもよい。
【００４８】
そしてまた、上記本発明の一実施の形態においては、上面電極２の上に重なるように抵抗体４が配置された構成となっているが、抵抗体４の上に重なるように上面電極２が配置される構成であってもよい。
【００４９】
さらに、１次分割工程はダイシングで行っているが、分割する箇所に非貫通の分割溝を形成し、その後、この分割溝に直角な方向にシート状基板１を曲げようとする力を加えて分割する方法、いわゆるチョコレートブレイク工法で行ってもよい。２次分割工程においても同様である。
【００５０】
さらにまた、裏面電極１１を、スパッタにより形成しているが、電極用ペーストを塗布し、焼成する印刷法により形成してもよい。なお、スパッタ等の薄膜工法の場合、裏面電極１１の形成と同時に端面電極１２を形成することができるという効果を得ることができる。
【００５１】
また、裏面電極１１と端面電極１２を、同時に形成する必要はなく、別々に形成してもよい。
【００５２】
そしてまた、はんだめっき層１５の代わりに鉛成分を除去したすずめっき層にしてもよい。
【００５３】
なお、トリミング溝６は抵抗値の修正のための溝であるため、抵抗値の修正が不要の場合はこれを形成する必要はない。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上のように、本発明にかかるチップ抵抗器の製造方法は、高精度な裏面電極を有する小型のチップ抵抗器を製造することが可能となるもので、各種電子機器や電気機器に用いる微小サイズの抵抗器の用途に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の上面電極形成工程図
【図２】同チップ抵抗器の位置決め手段形成工程図
【図３】同チップ抵抗器の抵抗体形成工程図
【図４】同チップ抵抗器の第１の保護膜形成工程図
【図５】同チップ抵抗器の抵抗値修正工程図
【図６】同チップ抵抗器の第２の保護膜形成工程図
【図７】同チップ抵抗器の裏面電極用レジストマスクの位置合わせ工程図
【図８】同チップ抵抗器の裏面電極用レジスト形成工程図
【図９】同チップ抵抗器における１次分割工程後の短冊状基板の裏面図
【図１０】同チップ抵抗器における１次分割工程後の短冊状基板の上面図
【図１１】同チップ抵抗器の裏面電極形成工程図
【図１２】図１１の縦断面図
【図１３】同チップ抵抗器における２次分割工程後の個片状基板の斜視図
【図１４】同チップ抵抗器の完成品の断面図
【図１５】同チップ抵抗器の製造工程図
【符号の説明】
【００５６】
１  シート状基板
２  上面電極
３ａ〜３ｄ  位置決め手段
４  抵抗体
９  裏面電極用レジスト
１０  短冊状基板
１１  裏面電極
１２  端面電極
１３  個片状基板
【図１】
2005303104.tif 000003
【図２】
2005303104.tif 000004
【図３】
2005303104.tif 000005
【図４】
2005303104.tif 000006
【図５】
2005303104.tif 000007
【図６】
2005303104.tif 000008
【図７】
2005303104.tif 000009
【図８】
2005303104.tif 000010
【図９】
2005303104.tif 000011
【図１０】
2005303104.tif 000012
【図１１】
2005303104.tif 000013
【図１２】
2005303104.tif 000014
【図１３】
2005303104.tif 000015
【図１４】
2005303104.tif 000016
【図１５】
2005303104.tif 000017