(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体基板をある加工処理ステ−ジより次の加工ステ−ジへ吸着ミスなく、脱落、破損させることなく搬送できる搬送吸着パッド機構を提供する。【解決手段】吸着パッドを第一ボルト支持部６に４本の第一調整ネジボルト８と２本の第二有頭調整ネジボルト９で支持し、第一ボルト支持部６を移動ア−ム１４の調整プレ−ト底凹陥部に半月状頭部が２本の直線で線接触する蒲鉾状プレ−ト１１を介して第三有頭ボルト１６で固定する。第一レベリング調整用圧縮バネ８ｂを介してに第一調整ネジボルト８を遊嵌支持する第一ボルト支持部６上に第一調整ネジボルトに螺合し該第一調整ネジボルト８を進退させる第一調整ナット８ａを取り付け、第一ボルト支持部６上に在る第二有頭調整ネジボルト９に第二ショック吸収用圧縮バネを挟持させる。【選択図】図５
2005303096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持可能な吸着パッドと、
前記吸着パッドの底面に基板を吸着するための減圧機構と、
前記吸着パッドを４点で支持する４本の第一調整ネジボルトと、これら第一調整ネジボルトを遊嵌支持する第一ボルト支持部と、該第一調整ネジボルトに螺合し該第一調整ネジボルトを進退させる第一調整ナットと、該第一調整ネジボルトに遊嵌して該吸着パッドと該第一ボルト支持部とによって挟持される第一レベリング調整用圧縮バネとから構成される第一支持機構と、
前記４本の第一調整ネジボルト間に位置し、前記吸着パッドを２点で支持する２本の第二有頭調整ネジボルトと、これら第二有頭調整ネジボルトを支持する前記第一ボルト支持部と、該第二有頭調整ネジボルトに遊嵌して前記第一ボルト支持部と該パッドと該第一ボルト支持部上に位置する第二有頭調整ネジボルトの頭部とによって挟持される第二ショック吸収用圧縮バネとから構成される第二支持機構と、
移動ア−ムの駆動手段と、
前記移動ア−ムの底凹陥部に半月状頭部が２線で線接触する蒲鉾状プレ−トを設け、該蒲鉾状プレ−トに設けた第三ボルト孔に嵌挿させ、前記移動ア−ムを該蒲鉾状プレ−トを介して前記第一ボルト支持部に支持する第三有頭ボルトとから構成される第三の支持機構と、
から構成される基板搬送器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、あるステ−ジ上に載置された半導体基板を真空吸着し、次ぎのステ−ジへと基板を搬送するのに用いる基板搬送器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の研削装置、研磨装置、エッチング装置、洗浄装置等の加工処理機を用い、半導体基板を加工処理するにおいて、仮置台あるいは真空チャック等のステ−ジ上の基板を基板搬送器具の吸着パッド機構に吸着し、吸着パッド機構を回転移動および／または前後移動させて次ぎの加工処理ステ−ジへと搬送する、あるいは真空チャック上で加工処理された基板を基板搬送器具の吸着パッドに吸着し、仮置台または次ぎの加工処理ステ−ジ、例えば洗浄スピナ−の基板載置台上へと搬送することが行なわれている。
【０００３】
かかる基板の搬送器具として、
基板を保持する吸着パッドと、
該吸着パッドを３点で支持する第一の調整ボルトと、該第一の調整ボルトを遊嵌支持する第一のボルト支持部と、該第一の調整ボルトに螺合し該第一の調整ボルトを進退させる第一の調整ナットと、該第一の調整ボルトに遊嵌して該吸着パッドと該第一ボルト支持部とによって挟持される第一の圧縮バネとから構成される第一の支持機構と、
第二の平面に位置付けられるように該吸着パッドを支持するために前記第一のボルト支持部を３点で支持する第二の調整ボルトと、該第二の調整ボルトを進退させる第二の調整ナットと、該第二の調整ボルトに遊嵌して該第一のボルト支持部と該第二のボルト支持部とによって挟持される第二の圧縮バネと、該第二のボルト支持部に形成され該第一のボルト支持部を規制する規制部とから構成される第二の支持機構と、
該吸着パッドを該第一の平面と該第二の平面とに選択的に位置付けるため、進出状態と退避状態とに位置付けられるピストンロッドを有し該第二のボルト支持部に固定されるエア−シリンダ−と、該第一のボルト支持部とピストンロッドとを連結する連結部とから構成される進退機構と、
該エア−シリンダ−の頭頂部に移動ア−ムを固定し、該移動ア−ムの移動により前記第一の支持手段を移動させる駆動手段、
とから構成させる基板搬送器具が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１５８１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献１に記載される基板搬送器具は、吸着パッド下面で基板を押し、基板を吸着パッドに吸着する構造であり、研削ステ−ジのチャックテ−ブルから研磨ステ−ジのチャックテ−ブルへと半導体基板を吸着して搬送（ロ−ディング）する際に、いずれかのチャックテ−ブルが傾いていても、進退機構により平面合わせができるので吸着パッドに吸着された半導体基板の縁部がチャックテ−ブルに衝突して破損することが回避される利点を有する。しかし、第一の平面と第二の平面の選択にエア−シリンダ−を用いるため、基板搬送器具の高さが大きくなり、チャックテ−ブルと研削ヘッド間およびチャックテ−ブルと研磨ヘッド間の距離を大きくする必要がある。
【０００５】
本発明者は、チャックテ−ブルの加工精度やインデックステ−ブルの加工精度は半導体製造機械メ−カ−により異なるが、その加工精度が１〜２μｍ以下の研削装置、研磨装置も市販されており、前記特許文献１に記載される基板搬送器具のような平面の選択にエア−シリンダ−を用いてパッド支持手段を進退させる必要はなく、移動ア−ムを吸着パッドに取り付ける際の支持構造を改良すれば前記１〜２μｍ以下の傾きは吸着パッドでチャックテ−ブル上の基板を吸着させる際、或いはチャックテ−ブル上に基板を載置する際、第二の圧縮バネや蛇腹で調整できると考察し、第一の平面をチャックテ−ブルの平面に平行に設定すれば第二の平面の位置調整は不要な基板搬送器具を提供することを着想した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、
基板を保持可能な吸着パッドと、
前記吸着パッドの底面に基板を吸着するための減圧機構と、
前記吸着パッドを４点で支持する４本の第一調整ネジボルトと、これら第一調整ネジボルトを遊嵌支持する第一ボルト支持部と、該第一調整ネジボルトに螺合し該第一調整ネジボルトを進退させる第一調整ナットと、該第一調整ネジボルトに遊嵌して該吸着パッドと該第一ボルト支持部とによって挟持される第一レベリング調整用圧縮バネとから構成される第一支持機構と、
前記４本の第一調整ネジボルト間に位置し、前記吸着パッドを２点で支持する２本の第二有頭調整ネジボルトと、これら第二有頭調整ネジボルトを支持する前記第一ボルト支持部と、該第二有頭調整ネジボルトに遊嵌して前記第一ボルト支持部と該パッドと該第一ボルト支持部上に位置する第二有頭調整ネジボルトの頭部とによって挟持される第二ショック吸収用圧縮バネとから構成される第二支持機構と、
移動ア−ムの駆動手段と、
前記移動ア−ムの底凹陥部に半月状頭部が２線で線接触する蒲鉾状プレ−トを設け、該蒲鉾状プレ−トに設けた第三ボルト孔に嵌挿させ、前記移動ア−ムを該蒲鉾状プレ−トを介して前記第一ボルト支持部に支持する第三有頭ボルトとから構成される第三の支持機構と、
から構成される基板搬送器具を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
第一のステ−ジのチャッグ平面に平行に吸着パッドの下部底面を平行に位置させるために吸着パッドを支持する４個の第一調整ネジボルトと２個の第二有頭調整ネジボルトを用い、第一レベリング調整用圧縮バネに螺合する第一調整ナットの螺旋の締め具合で吸着パッドと第一ボルト支持部間の距離を微調整する。第一レベリング調整用圧縮バネは第一ボルト支持部を上方へ押し上げるように付勢し、第二ショック吸収用圧縮バネは第一ボルト支持部を下方へ押し下げるように付勢する。特許文献１に記載の３個の第一の調整ボルトで平行出しを調整するよりも４個の第一調整ネジボルトで平行出しを調整した方がレベリングの程度が向上する。また、吸着パッドが基板に当たるときのショックが先ず４個の第一レベリング調整用圧縮バネで緩和され、更に、その衝撃力も第二ショック吸収用圧縮バネにより減衰されるため、特許文献１に記載の３個の第一の調整ボルトで緩和されるときと比較し、第一支持部にかかる衝撃力が低減される。更に、第一調整ネジボルトにて調整できる範囲を微量とし、チャックテ−ブルと研削ヘッド間およびチャックテ−ブルと研磨ヘッド間の距離を小さくしてもこの間に吸着パッドの挿入を可能とした。前記第一ボルト支持部に懸かった衝撃力が前記第一ボルト支持部上に設けた蒲鉾状プレ−トを介して前記第一ボルト支持部に懸かった衝撃力が移動ア−ムの底部に伝わるが、移動ア−ムの底凹陥部と蒲鉾状プレ−トとは２線で線接触しているので第一ボルト支持部が第三有頭ボルトで移動ア−ムに安定して支持される。チャックテ−ブル、スピナ-や仮置台の基板載置台等の傾斜に対応して吸着パッドも傾斜し、第一ボルト支持部が第二ショック吸収用圧縮バネの一方を伸ばし、他方を縮める。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１は基板搬送器具の正面図、図２は基板搬送器具の平面図、図３は基板搬送器具の側面図、図４は基板搬送器具の吸着パッド部分の拡大平面図、図５は図４におけるＡ−Ａ切断線から見た基板搬送器具の正面図、および図６は図４におけるＢ−Ｂ切断線から見た基板搬送器具の正面図である。
【０００９】
図４乃至図６に示す基板搬送器具１の吸着パッド機構２において、３は２段構造の吸着パッドで、下段３ａは大円板、上段３ｂは前記大円板と中心軸Ｏを同心としている中央部が小円板３ｂ１と、その小円板３ｂ１の外周より外側に向かって延びる３本の直交する立筋３ｂ２とからなり、立筋３ｂ２の外縁３ｂ3は４５〜６０度傾斜している。吸着パッド３は、その底面３ｃに基板ｗを吸着するための減圧機構４を備えている。吸着パッドの素材としては、いわゆるテフロン（デュポン社の登録商標）と呼ばれるポリ（四弗化エチレン）、ポリ（ジフロロ−ジクロロエチレン）、ナイロン６、ナイロン６，１０、ポリアセタ−ル、ガラス繊維補強エポキシ樹脂、ガラス繊維補強ポリブチレンテレフタレ−ト、セラミック、テフロン膜コ−トアルミニウム板等のロックウエル硬度がＤ５０以上のものが好ましい。なかでも、摩擦係数の小さい、ロックウエル硬度がＤ５０〜Ｄ５５のポリ（四弗化エチレン）またはテフロン膜コ−トアルミニウム板が好ましい。
【００１０】
前記減圧機構４は、吸着パッド３の前記３本の立筋３ｂ２上に１個のエルボ−ユニオン４ａと２個の２−両口チ−ズユニオン４ｂを、前記小円板３ｂ１上に３個の２−両口チ−ズユニオン４ｂと１個のエルボ−ユニオン４ｃを設け、これらユニオンの気体流通路４ａ１、４ｂ１に通じる真空孔４ａ2、４ｂ2が大円板３ａ１の上下方向に設けられる。２−両口チ−ズユニオン４ｂの両袖はテフロンチュ−ブ５で他の２−両口チ−ズユニオン４ｂ、エルボ−ユニオン４ａおよび２−ハ−フユニオン７の袖口に結合され、連通されている。２−ハ−フユニオン７の他方の袖口（２−両口チ−ズユニオン４ｂに連通されていない側の袖口）は、ポリウレタンコイルチュ−ブ１３に連通され、該ポリウレタンコイルチュ−ブ１３の他端は、図１、図２、図４に示すようにテトラ型継手２１に結合され、図示されていない真空ポンプに連結されている。このテトラ型継手２１はスクエアＦシリンダ２２の後方側の上部に設けた支持板２３を介してボルトで固定されている。このポリウレタンコイルチュ−ブ１３を真空ポンプで減圧することにより吸着パッド３に設けられた真空孔４ａ2、４ｂ2が減圧されて基板ｗを吸着パッド底面３ｃに吸着する。
【００１１】
前記吸着パッド３の小円板３ｂ１は、４本の第一調整ネジボルト８と２本の第二有頭調整ネジボルト９により第一ボルト支持部６に支持される。これら第一調整ネジボルト８を遊嵌支持する第一ボルト支持部６と、該第一調整ネジボルト８に螺合し該第一調整ネジボルトを進退させる第一調整ナット８ａと、該第一調整ネジボルトに遊嵌して該吸着パッド３と該第一ボルト支持部６とによって挟持される第一レベリング調整用圧縮バネ８ｂとから第一支持機構は構成される。第一調整ナット８ａの第一調整ネジボルト８回りの回動による高さ調整は５ｍｍまで可能であるが、実際は１ｍｍまでで十分である。
【００１２】
前記４本の第一調整ネジボルト８間に位置し、吸着パッド３を二点で移動ア−ムの調整ピ−ス底凹陥部１４ｂに支持する前記２本の第二有頭調整ネジボルト９と、これら第二有頭調整ネジボルトを支持する前記第一ボルト支持部６と、第二有頭調整ネジボルト９に遊嵌して前記第一ボルト支持部６と該パッドと該第一ボルト支持部６上に位置する第二有頭調整ネジボルトの頭部９ａとによって挟持される第二ショック吸収用圧縮バネ９ｂとから第二支持機構は構成される。図６の円内拡大図に示されるように移動ア−ム１４の調整ピ−ス底凹陥部１４ｂと蒲鉾状プレ−トとは２線で線接触Ｐ，Ｑしているので第一ボルト支持部が第三有頭ボルトで移動ア−ムに安定して支持される。
【００１３】
移動ア−ム１４は、移動ア−ムの駆動手段の駆動を受けて前記吸着パッド３を左右に回転移動、又は前後移動または上下移動させる。吸着パッド３の第三の支持機構は、吸着パッド３を前記移動ア−ム１４の先に取り付けられたパッドサポ−トブレ−ド１４ａ底面に設けた調整ピ−ス底凹陥部１４ｂに蒲鉾状プレ−ト１１の半月状の頭部が２本の直線で線接触させ、２個の第三有頭ボルト１６により前記移動ア−ム１４の調整ピ−ス、蒲鉾状プレ−ト１１に設けた第三ボルト孔に嵌挿させ、前記移動ア−ム１４の調整ピ−スを該蒲鉾状プレ−ト１１を介して前記第一ボルト支持部６に２点で支持する第三有頭ボルト１６とから構成される。１２は継手で、移動ア−ム１４に減圧機構４の部材の２−ハ−フユニオン７を固定部材１５で固定する。
【００１４】
上述したように、吸着パッド機構２を支持する移動ア−ム１４はスクエアＦシリンダ２２により図１および図３で示される左右方向に進退可能となっている。このスクエアＦシリンダ２２の上部をステッピングモ−タ３３の下部に設けたア−ムホルダ２５に固定する前記ア−ムホルダ２５中央には移動ア−ム軸が設けられている。ア−ム軸は小ア−ム軸２８、大ア−ム軸３４部分よりなる。小ア−ム軸２８の上部はステッピングモ−タ３３のベアリングケ−ス３２下部で軸受け３３される。小ア−ム軸２８の上部には大ア−ム軸３４が連結され、前記下部軸受３３と上部軸受３５により回転可能に軸受けされている。大ア−ム軸３４の上部はステッピングモ−タ３３の回転軸３６に連結されている。ステッピングモ−タ３３の駆動によりア−ム軸２８，３４が回動され、ホルダ２５は小ア−ム軸２８回りに回動する。ホルダ２５の回動によりホルダに固定されているスクエアＦシリンダ２２も小ア−ム軸２８回りに回動する。よって、スクエアＦシリンダ２２に支持されている吸着パッド機構２のア−ム１４も小ア−ム軸２８回りに回動することとなる。
【００１５】
吸着パッド機構２の移動ア−ム１４の昇降は、ステッピングモ−タ３３を固定するスライダ３７をシリンダ３８で上下に移動することにより行なわれる。
【００１６】
本発明の基板搬送装置１を用い、あるステ−ジ上に載置された基板を次ぎのステ−ジへと搬送するには、先に第一調整ナット８ａを第一調整ネジボルト８回りに回動させて第一ステ−ジのテ−ブル平面に吸着パッド底面３ｃが平行となるように調整する。ついで、ステッピングモ−タ３３の駆動により吸着パッド機構２を支持するア−ム１４を回動させ、基板上に吸着パッド３を位置させ、スクエアＦシリンダ２２で移動ア−ム１４を前進させつつ、シリンダ３６でスライダ３５に固定されているステッピングモ−タ３３を下降させることにより結果としてア−ム１４を下降させて吸着パッド底部３ｃを基板ｗに接触させ、ついで、ポリウレタンコイルチュ−ブ１３内を減圧することにより基板ｗを吸着パッド底部３ｃに吸着する。
【００１７】
続いて、シリンダ３８によりスライダ３７を上昇させることにより移動ア−ム１４をステ−ジから離れるように上昇させ、更に、ステッピングモ−タ３３を駆動して吸着パッド機構２の移動ア−ム１４を回動させ、ついで、スクエアＦシリンダ２２で移動ア−ム１４を後退させつつ、ステッピングモ−タ３３を駆動して吸着パッド機構２を回動させて次ぎの加工ステ−ジ上へと吸着パッド機構２を導き、シリンダ３８の駆動により吸着パッド機構２を下降させて基板を次ぎの加工ステ−ジ上へ位置させ、ついで、ポリウレタンリングコイル１３内の減圧を停止することにより基板をステ−ジ上に載置する。
【００１８】
基板が搬送された次ぎのステ−ジが真空チャックであるときは、真空チャック上に載置された基板が基板搬送器具の吸着パッド底面３ｃにより真空チャック面に押さえられている間に真空チャックを減圧し、基板を真空チャック上に完全に固定させる。第一ステ−ジのテ−ブル平面と第二ステ−ジの真空チャックテ−ブル平面とが平行でなく、若干傾斜していても、吸着パッド３が基板に接触し、チャック上に押し付けられた際、移動ア−ム１４のパッドサポ−トブレ−ド１４ａ底面に設けた調整ピ−ス底凹陥部１４ｂに蒲鉾状プレ−ト１１は２個の第三有頭ボルト１６によって線接触させられているため蒲鉾状プレ−ト１１の横ずれが防止される。ステ−ジテ−ブルの傾斜に応じて基板吸着器具の吸着パッド３の第一ボルト支持部６が傾斜し、吸着パッド３底面をチャックテ−ブル平面に平行に支持する。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明の基板搬送器具１は、器具自身の高さを小さく設計することができ、基板の吸着ミスが無く搬送を行うことができ、次ぎの加工ステ−ジへの搬送、載置を基板の脱落・破損なしに行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の基板搬送器具の正面図である。
【図２】本発明の基板搬送器具の平面図である。
【図３】基板搬送器具の側面図である。
【図４】基板搬送器具の吸着パッド部分の拡大平面図である。
【図５】図４におけるＡ−Ａ切断線から見た基板搬送器具の正面図である。
【図６】図４におけるＢ−Ｂ切断線から見た基板搬送器具の正面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    基板搬送器具
ｗ    ワ−ク
２    吸着パッド機構
３    吸着パッド
４    減圧機構
４ａ，４ｂ，７  ユニオン
４ａ2、４ｂ2    真空孔
５    テフロンチュ−ブ
６    第一ボルト支持部
８    第一調整ネジボルト
８ａ  第一調整ナット
８ｂ  第一レベリング調整用圧縮バネ８ｂ
９    第二有頭調整ネジボルト
９ａ  第二有頭調整ネジボルトの頭部
９ｂ  第二ショック吸収用圧縮バネ
１１  蒲鉾状プレ−ト
１３  ポリウレタンコイルチュ−ブ
１４  移動ア−ム
１４ｂ  調整プレ−ト底凹陥部
１６  第三有頭ボルト
２２  スクエアＦシリンダ
３３  ステッピングモ−タ
３７  スライダ
３８  シリンダ
【図１】
2005303096.tif 000003
【図２】
2005303096.tif 000004
【図３】
2005303096.tif 000005
【図４】
2005303096.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005303096.tif 000008