(57)【要約】【課題】  部品点数が少なく、組立性が良く、安価で、且つ耐湿に強い非可逆回路素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、絶縁基板４には、中心導体５，６，７と誘電体８が薄膜、或いは厚膜によって形成され、コンデンサＣ１，Ｃ２、Ｃ３は絶縁基板４によって支持されると共に、絶縁基板４、コンデンサＣ１，Ｃ２、Ｃ３、及び中心導体５，６，７を埋設した絶縁材からなる樹脂ブロック体１１を有し、この樹脂ブロック体１１には、端子１２が埋設して取り付けられ、端子１２と中心導体５，６，７の端部を接続する接続部材１３が樹脂ブロック体１１内に埋設されたため、中心導体５，６，７とコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を支持した絶縁基板４、及び端子１２が樹脂ブロック体１１によって一体化され、部品点数が少なくなって、組立性が良く、安価なものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板と前記磁石との間に配設された平板状のフェライト部材と、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続されコンデンサとを備え、前記磁石と前記フェライト部材との間に配設された絶縁基板を有し、この絶縁基板には、前記中心導体と前記誘電体が薄膜、或いは厚膜によって形成され、前記コンデンサは前記絶縁基板によって支持されると共に、前記絶縁基板、前記コンデンサ、及び前記中心導体を埋設した絶縁材からなる樹脂ブロック体を有し、この樹脂ブロック体には、前記樹脂ブロック体の外面から一部を露出した状態で、複数の端子が埋設して取り付けられ、前記端子と前記前記中心導体の端部を接続する接続部材が前記樹脂ブロック体内に埋設されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、前記誘電体と前記第１，第２の電極は、前記絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成され、前記コンデンサの前記第１，第２の電極は、一方が前記絶縁基板上に形成され、他方が前記誘電体上に形成されると共に、前記中心導体の一端側のポート部には、前記第１の電極が接続されると共に、前記第２の電極が接地されるようにしたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記中心導体と前記コンデンサは、前記絶縁基板の同一面側に形成されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記樹脂ブロック体には、上面側に設けられた第１の凹部と、下面側に設けられた第２の凹部を有し、前記第１の凹部内には前記磁石が収納されると共に、前記第２の凹部内には、前記フェライト部材が収納されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記接続部材がワイヤで形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記中心導体に接続される抵抗体を有し、この抵抗体は、前記絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、前記樹脂ブロック体内に位置したことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記第１，第２のヨークは、前記上板と前記底板の対向する一方の辺側を繋ぐ連結部によって結合されると共に、前記第１，第２のヨークの前記上板と前記底板の対向する他方の辺側には、それぞれ対向する側板を有し、前記上板と前記底板が前記樹脂ブロック体の上下面に位置した状態で、前記連結部と前記側板は、前記樹脂ブロック体の対向する側面に配置されて、前記側板同士が結合するようにしたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
請求項１記載の非可逆回路素子を備え、前記絶縁基板、前記コンデンサ、前記中心導体、及び前記端子は、成形加工で形成された前記樹脂ブロック体によって一体化された後、前記磁石、前記フェライト部材、前記樹脂ブロック体、及び前記第１，第２のヨークを組み合わせるようにしたことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項９】
前記コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、前記誘電体と前記第１，第２の電極は、前記絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成され、前記コンデンサの前記第１，第２の電極は、一方が前記絶縁基板上に形成され、他方が前記誘電体上に形成されると共に、前記中心導体の一端側のポート部には、前記第１の電極が接続されると共に、前記第２の電極が接地されるようにしたことを特徴とする請求項８記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１０】
前記中心導体と前記コンデンサは、前記絶縁基板の同一面側に形成され、前記中心導体と前記第１，第２の電極が同一材料で形成されると共に、前記中心導体間を絶縁する前記誘電体と前記コンデンサ用の前記誘電体が同一材料で形成されたことを特徴とする請求項９記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１１】
１枚、或いは帯状の金属板を備え、この金属板は、互いに間隔を置いて配置された一対の基部と、この一対の基部間に設けられた孔と、前記基部に繋がった状態で前記孔内に位置する支持部と、前記基部に繋がった状態で前記孔内に位置し、前記支持部に対して並設状態で配置された前記端子となる複数の突片を有し、前記中心導体と前記コンデンサを形成した前記絶縁基板が前記支持部上で支持された状態で、前記中心導体の前記ポート部、及び前記中心導体のアース部が前記突片に前記接続導体によって接続された後、前記絶縁基板、前記コンデンサ、前記中心導体、前記支持部、及び前記突片は、成形加工で形成された前記樹脂ブロック体によって一体化され、しかる後、前記支持部と前記突片が前記基部から切り離されるようにしたことを特徴とする請求項９、又は１０記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂ブロック体には、成型加工によって、前記磁石を収納するための第１の凹部と、前記フェライト部材を収納するための第２の凹部が設けられたことを特徴とする請求項１１記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図で、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１３に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１は、箱形をなし、この内部には、四角状の磁石５２がその磁力によって第１のヨーク５１に取り付けられている。
【０００３】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板５３ｂを有し、この第２のヨーク５３は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
【０００４】
合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース５４は、底壁５４ａの中央部に設けられた円形状の貫通孔５４ｂと、この貫通孔５４ｂの周囲に設けられた複数の有底の凹部５４ｃを有し、この樹脂ケース５４は、第２のヨーク５３と組み合わされると共に、組み合わされた際、貫通孔５４ｂから底板５３ａが露出するようになっている。
【０００５】
金属板からなる出力端子５５とアース端子５６が樹脂ケース５４に埋設して取り付けられ、そして、出力端子５５は、底壁５４ａ上に露出して配置された状態で、側壁５４ｄに導出され、また、アース端子５６は、凹部５４ｃの内底面に露出した状態で、側壁５４ｄに導出されている。
【０００６】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３はそれぞれチップ型のコンデンサで形成され、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４の凹部５４ｃ内に位置された状態で、下部電極（図示せず）が凹部５４ｃの内底面に位置するアース端子５６に半田付けされて取り付けられ、また、チップ型の抵抗器Ｒも同様に、一方の電極（図示せず）がアース端子５６に半田付けされて取り付けられている。
【０００７】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる円板状のフェライト部材５７は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に位置決めされた状態で挿入され、フェライト部材５７の底面が第２のヨーク５３の底板５３ａ上に載置されている。
【０００８】
平板状の誘電体５８は、複数の絶縁薄板が積層された積層板で構成され、この誘電体５８の異なる積層位置には、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１が形成されている。
【０００９】
そして、この誘電体５８は、フェライト部材５７上に載置されると共に、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のそれぞれのポート部は、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極と、出力端子５５に接続されると共に、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のそれぞれのアース部は、アース端子５６に接続される。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１を一体化した誘電体５８と、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、樹脂ケース５４とが別々の部品で構成されるため、部品点数が多くなって、組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
また、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３や抵抗器Ｒは、樹脂ケース５４内に位置するだけで、気密性が悪く、湿気等の外部環境に弱くなる。
【００１１】
また、従来の非可逆回路素子の製造方法は、第２のヨーク５３と樹脂ケース５４を組み合わせると共に、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３や抵抗器Ｒが樹脂ケース５４内に収納されて、出力端子５５やアース端子５６に半田付けされて取り付けられる。
【００１２】
しかる後、樹脂ケース５４内には、フェライト部材５７と誘電体５８が収納されると共に、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１が第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３や抵抗器Ｒに半付けされた後、磁石５２と第１のヨーク５１が組み合わされると、従来の非可逆回路素子の製造が完了する。
【００１３】
しかし、従来の非可逆回路素子の製造方法は、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１を一体化した誘電体５８と、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、樹脂ケース５４とが別々の部品で構成され、これ等の部品が個々に組み合わされるため、部品点数が多くなって、組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
【００１４】
【特許文献１】特開平１１−２９８２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
従来の非可逆回路素子は、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１を一体化した誘電体５８と、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、樹脂ケース５４とが別々の部品で構成されるため、部品点数が多くなって、組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３や抵抗器Ｒは、樹脂ケース５４内に位置するだけで、気密性が悪く、湿気等の外部環境に弱くなるという問題がある。
【００１６】
また、従来の非可逆回路素子の製造方法は、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１を一体化した誘電体５８と、チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、樹脂ケース５４とが別々の部品で構成され、これ等の部品が個々に組み合わされるため、部品点数が多くなって、組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１７】
そこで、本発明は部品点数が少なく、組立性が良く、安価で、且つ耐湿に強い非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板と前記磁石との間に配設された平板状のフェライト部材と、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続されコンデンサとを備え、前記磁石と前記フェライト部材との間に配設された絶縁基板を有し、この絶縁基板には、前記中心導体と前記誘電体が薄膜、或いは厚膜によって形成され、前記コンデンサは前記絶縁基板によって支持されると共に、前記絶縁基板、前記コンデンサ、及び前記中心導体を埋設した絶縁材からなる樹脂ブロック体を有し、この樹脂ブロック体には、前記樹脂ブロック体の外面から一部を露出した状態で、複数の端子が埋設して取り付けられ、前記端子と前記前記中心導体の端部を接続する接続部材が前記樹脂ブロック体内に埋設された構成とした。
【００１９】
また、第２の解決手段として、前記コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、前記誘電体と前記第１，第２の電極は、前記絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成され、前記コンデンサの前記第１，第２の電極は、一方が前記絶縁基板上に形成され、他方が前記誘電体上に形成されると共に、前記中心導体の一端側のポート部には、前記第１の電極が接続されると共に、前記第２の電極が接地されるようにした構成とした。
【００２０】
また、第３の解決手段として、前記中心導体と前記コンデンサは、前記絶縁基板の同一面側に形成された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記樹脂ブロック体には、上面側に設けられた第１の凹部と、下面側に設けられた第２の凹部を有し、前記第１の凹部内には前記磁石が収納されると共に、前記第２の凹部内には、前記フェライト部材が収納された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記接続部材がワイヤで形成された構成とした。
【００２１】
また、第６の解決手段として、前記中心導体に接続される抵抗体を有し、この抵抗体は、前記絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、前記樹脂ブロック体内に位置した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記第１，第２のヨークは、前記上板と前記底板の対向する一方の辺側を繋ぐ連結部によって結合されると共に、前記第１，第２のヨークの前記上板と前記底板の対向する他方の辺側には、それぞれ対向する側板を有し、前記上板と前記底板が前記樹脂ブロック体の上下面に位置した状態で、前記連結部と前記側板は、前記樹脂ブロック体の対向する側面に配置されて、前記側板同士が結合するようにした構成とした。
【００２２】
また、第８の解決手段として、請求項１記載の非可逆回路素子を備え、前記絶縁基板、前記コンデンサ、前記中心導体、及び前記端子は、成形加工で形成された前記樹脂ブロック体によって一体化された後、前記磁石、前記フェライト部材、前記樹脂ブロック体、及び前記第１，第２のヨークを組み合わせるようにした製造方法とした。
【００２３】
また、第９の解決手段として、前記コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、前記誘電体と前記第１，第２の電極は、前記絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成され、前記コンデンサの前記第１，第２の電極は、一方が前記絶縁基板上に形成され、他方が前記誘電体上に形成されると共に、前記中心導体の一端側のポート部には、前記第１の電極が接続されると共に、前記第２の電極が接地されるようにした製造方法とした。
【００２４】
また、第１０の解決手段として、前記中心導体と前記コンデンサは、前記絶縁基板の同一面側に形成され、前記中心導体と前記第１，第２の電極が同一材料で形成されると共に、前記中心導体間を絶縁する前記誘電体と前記コンデンサ用の前記誘電体が同一材料で形成された製造方法とした。
【００２５】
また、第１１の解決手段として、１枚、或いは帯状の金属板を備え、この金属板は、互いに間隔を置いて配置された一対の基部と、この一対の基部間に設けられた孔と、前記基部に繋がった状態で前記孔内に位置する支持部と、前記基部に繋がった状態で前記孔内に位置し、前記支持部に対して並設状態で配置された前記端子となる複数の突片を有し、前記中心導体と前記コンデンサを形成した前記絶縁基板が前記支持部上で支持された状態で、前記中心導体の前記ポート部、及び前記中心導体のアース部が前記突片に前記接続導体によって接続された後、前記絶縁基板、前記コンデンサ、前記中心導体、前記支持部、及び前記突片は、成形加工で形成された前記樹脂ブロック体によって一体化され、しかる後、前記支持部と前記突片が前記基部から切り離されるようにした製造方法とした。
【００２６】
また、第１２の解決手段として、前記樹脂ブロック体には、成型加工によって、前記磁石を収納するための第１の凹部と、前記フェライト部材を収納するための第２の凹部が設けられた製造方法とした。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第１のヨークと、上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、底板と磁石との間に配設された平板状のフェライト部材と、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続されコンデンサとを備え、磁石とフェライト部材との間に配設された絶縁基板を有し、この絶縁基板には、中心導体と誘電体が薄膜、或いは厚膜によって形成され、コンデンサは絶縁基板によって支持されると共に、絶縁基板、コンデンサ、及び中心導体を埋設した絶縁材からなる樹脂ブロック体を有し、この樹脂ブロック体には、樹脂ブロック体の外面から一部を露出した状態で、複数の端子が埋設して取り付けられ、端子と中心導体の端部を接続する接続部材が樹脂ブロック体内に埋設された構成とした。
即ち、中心導体とコンデンサを支持した絶縁基板、及び端子が樹脂ブロック体によって一体化されたため、部品点数が少なくなって、組立性が良く、安価なものが得られる。
また、中心導体、コンデンサ、及び接続導体が樹脂ブロック体内に埋設されているため、湿気等の外部環境に強いものが得られる。
【００２８】
また、コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、誘電体と前記第１，第２の電極は、絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成され、コンデンサの第１，第２の電極は、一方が絶縁基板上に形成され、他方が誘電体上に形成されると共に、中心導体の一端側のポート部には、第１の電極が接続されると共に、第２の電極が接地されるようにしたため、全体が薄くなって、薄型のものが得られる。
【００２９】
また、中心導体とコンデンサは、絶縁基板の同一面側に形成されたため、中心導体とコンデンサの電極、及び中心導体間を絶縁する誘電体とコンデンサ用の誘電体が同一工程で製造できて、生産性の良好なものが得られる。
【００３０】
また、樹脂ブロック体には、上面側に設けられた第１の凹部と、下面側に設けられた第２の凹部を有し、第１の凹部内には磁石が収納されると共に、第２の凹部内には、フェライト部材が収納されたため、組立性の良好なものが得られる。
【００３１】
また、接続部材がワイヤで形成されたため、自動化によるワイヤボンディングが可能となって、生産性の良好なものが得られる。
【００３２】
また、中心導体に接続される抵抗体を有し、この抵抗体は、絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、樹脂ブロック体内に位置したため、全体が薄くなって、薄型のものが得られると共に、抵抗体の耐湿の良好なものが得られる。
【００３３】
また、第１，第２のヨークは、上板と底板の対向する一方の辺側を繋ぐ連結部によって結合されると共に、第１，第２のヨークの上板と底板の対向する他方の辺側には、それぞれ対向する側板を有し、上板と底板が樹脂ブロック体の上下面に位置した状態で、連結部と側板は、樹脂ブロック体の対向する側面に配置されて、側板同士が結合するようにしたため、部品点数が少なくなって、組立性が良く、安価なものが得られる。
【００３４】
また、請求項１記載の非可逆回路素子を備え、絶縁基板、コンデンサ、中心導体、及び端子は、成形加工で形成された樹脂ブロック体によって一体化された後、磁石、フェライト部材、樹脂ブロック体、及び第１，第２のヨークを組み合わせるようにしたため、絶縁基板や中心導体等は、成形加工による樹脂ブロック体で一体化されるため、その加工が容易であり、また、中心導体とコンデンサを支持した絶縁基板、及び端子が樹脂ブロック体によって一体化されたため、部品点数が少なくなって、組立性が良く、安価なものが得られる。
また、中心導体、コンデンサ、及び接続導体が樹脂ブロック体内に埋設されているため、湿気等の外部環境に強いものが得られる。
【００３５】
また、コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、誘電体と第１，第２の電極は、絶縁基板上に薄膜、或いは厚膜によって形成され、コンデンサの第１，第２の電極は、一方が絶縁基板上に形成され、他方が誘電体上に形成されると共に、中心導体の一端側のポート部には、第１の電極が接続されると共に、第２の電極が接地されるようにしたため、全体が薄くなって、薄型のものが得られる。
【００３６】
また、中心導体と前記コンデンサは、絶縁基板の同一面側に形成され、中心導体と第１，第２の電極が同一材料で形成されると共に、中心導体間を絶縁する誘電体とコンデンサ用の誘電体が同一材料で形成されたため、中心導体とコンデンサの電極、及び中心導体間を絶縁する誘電体とコンデンサ用の誘電体が同一工程で製造できて、生産性の良好なものが得られる。
【００３７】
また、１枚、或いは帯状の金属板を備え、この金属板は、互いに間隔を置いて配置された一対の基部と、この一対の基部間に設けられた孔と、基部に繋がった状態で孔内に位置する支持部と、基部に繋がった状態で孔内に位置し、支持部に対して並設状態で配置された端子となる複数の突片を有し、中心導体とコンデンサを形成した絶縁基板が支持部上で支持された状態で、中心導体のポート部、及び中心導体のアース部が突片に接続導体によって接続された後、絶縁基板、コンデンサ、中心導体、支持部、及び突片は、成形加工で形成された樹脂ブロック体によって一体化され、しかる後、支持部と突片が基部から切り離されるようにしたため、金属板によって絶縁基板を支持した状態で、接続部材による接続と成型加工による樹脂ブロック体の形成ができて、生産性の良好なものが得られる。
【００３８】
また、樹脂ブロック体には、成型加工によって、磁石を収納するための第１の凹部と、フェライト部材を収納するための第２の凹部が設けられたため、第１，第２の凹部の形成が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係る要部拡大断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係る拡大分解斜視図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、樹脂ブロック体の拡大要部断面である。
【００４０】
また、図４は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第１の説明図、図５は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第２の説明図、図６は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第３の説明図、図７は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第４の説明図である。
【００４１】
また、図８は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第５の説明図、図９は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第６の説明図、図１０は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第７の説明図、図１１は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第８の説明図、図１２は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第９の説明図である。
【００４２】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図１２に基づいて説明すると、磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの一辺から下方に折り曲げられた側板１ｂと、側板１ｂに設けられた楔状の凹部１ｃを有する。
【００４３】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク２は、四角形状の底板２ａと、この底板２ａの一辺から上方に折り曲げられた側板２ｂと、側板２ｂの一端から突出する楔状の凸部２ｃを有する。
【００４４】
また、上板１ａと底板２ａは、互いに対向するように配置されると共に、上板１ａと底板２ａの対向する一方の辺側は、連結部３によって繋がれて、第１，第２のヨーク１，２が一体化されて、側板１ｂ、２ｂは、上板１ａと底板２ａの対向する他方の辺側に位置している。
【００４５】
そして、第１，第２のヨーク１，２は、図２に示すように、組立前の状態では側板１ｂ、２ｂ側が大きく開いた状態にあって、この状態から側板１ｂ、２ｂ同士を近接させて、凹部１ｃと凸部２ｃを凹凸嵌合すると、側板１ｂ、２ｂ同士が結合して、その結果、第１，第２のヨーク１，２とで磁気閉回路が形成されている。
【００４６】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）や樹脂等からなる絶縁基板４の上面には、誘電体８を介して、上下方向に一部が交叉した状態で第１，第２，第３の中心導体５，６，７が形成され、この第１，第２，第３の中心導体５，６，７と誘電体８は、蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されている。
【００４７】
そして、誘電体８は、薄膜、及び厚膜の場合、窒化シリコン、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系等が使用され、また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、薄膜の場合、銀やアルミ等が使用され、更に、厚膜の場合、銀ペーストや銀ーパラジュウムペースト等が使用される。
【００４８】
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれは、一端側にポート部５ａ、６ａ、７ａを有すると共に、他端側にアース部５ｂ、６ｂ、７ｂを有している。
【００４９】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、誘電体９と、この誘電体９を挟んで対向して設けられた第１，第２の電極１０ａ、１０ｂを有し、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、絶縁基板４の上面に形成されている。
【００５０】
この誘電体９と第１，第２の電極１０ａ、１０ｂは、絶縁基板４の上面に直接、蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されている。
そして、第１，第２の電極１０ａ、１０ｂは、薄膜の場合、金や銅等が使用され、また、厚膜の場合、銅ペーストが使用され、更に、誘電体９は薄膜、及び厚膜の場合、酸化シリコン等が使用される。
【００５１】
また、第１のコンデンサＣ１の第１の電極１０ａは、絶縁基板４の上面に直接、形成され、第１のコンデンサＣ１の第１の電極１０ａは、第１の中心導体５のポート部５ａ側に接続されると共に、誘電体９上に形成された第２の電極１０ｂは、絶縁基板４の上面に形成された第１の電極部７ｃに接続されて、接地されるようになっている。
【００５２】
また、第２のコンデンサＣ２の第１の電極１０ａは、絶縁基板４の上面に直接、形成され、第２のコンデンサＣ２の第１の電極１０ａは、第２の中心導体６のポート部６ａ側に接続されると共に、誘電体９上に形成された第２の電極１０ｂは、絶縁基板４の上面に形成された第１の電極部７ｃに接続されて、接地されるようになっている。
【００５３】
更に、第３のコンデンサＣ３の第１の電極１０ａは、誘電体９上に形成され、第１の電極部１０ａは、第２の電極部７ｄに接続されると共に、第３コンデンサＣ３の第２の電極１０ｂは、絶縁基板４の上面に直接、形成され、第３のコンデンサＣ３の第２の電極１０ｂは、接地されるようになっている。
なお、第３のコンデンサＣ３の第１の電極１０ａは、誘電体９上に形成された第３の中心導体７のポート部７ａの一部で構成されても良い。
【００５４】
なお、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２は、第１の電極１０ａが絶縁基板４上に、また、第２の電極１０ｂが誘電体９上に形成されたもので説明したが、第１の電極１０ａが誘電体９４上に、また、第２の電極１０ｂが絶縁基板４上に形成されたものでも良い。
【００５５】
抵抗体Ｒは、第３のコンデンサＣ３の第２の電極１０ｂと第２の電極部７ｄとの間で、絶縁基板４の上面に直接、蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されている。
この抵抗体Ｒは、タンタルと酸化シリコンの混合物等が使用され、また、薄膜の場合、酸化ルテニウム等が使用される。
【００５６】
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７と、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、抵抗体Ｒは、絶縁基板４の同一面（上面）に形成された状態となっている。
【００５７】
絶縁材からなる合成樹脂の成型品からなる樹脂ブロック体１１は、上部の中央部に設けられた第１の凹部１１ａと、下部の中央部に設けられた第２の凹部１１ｂを有すると共に、この樹脂ブロック体１１には、金属板からなる複数の端子１２が埋設されて取り付けられている。
【００５８】
この端子１２は、樹脂ブロック体１１の対向する側面から露出（突出）する露出部１２ａと、樹脂ブロック体１１内に位置する接続部１２ｂを有しており、各端子１２の接続部１２ｂには、第１，第２の中心導体５，６のポート部５ａ、６ａ、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のアース部５ｂ、６ｂ、７ｂ等がワイヤ等からなる接続導体１３によって接続されている。
【００５９】
また、樹脂ブロック体１１内には、絶縁基板４と，第１，第２，第３の中心導体５，６，７と、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、抵抗体Ｒ、及び接続導体１３が埋設されている。
なお、この実施例では、絶縁基板４の下面の一部が樹脂ブロック体１１から露出した状態となっているが、この露出した部分が樹脂ブロック体１１によって覆われたものでも良い。
【００６０】
また、第１の凹部１１ａ内には、磁石１４が位置決めされた状態で収納されると共に、第２の凹部１１ｂ内には、ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる多角形状（四角形状）等の平板状のフェライト部材１５が位置決めされた状態で収納され、磁石１４とフェライト部材１５との間には、絶縁基板４と，第１，第２，第３の中心導体５，６，７が位置した状態となっている。
【００６１】
そして、第１，第２のヨーク１，２間には、大きく開いた側から樹脂ブロック体１１を挿入し、側板１ｂ、２ｂ同士の凹、凸部１ｃ、２ｃを凹凸嵌合して結合して、第１，第２のヨーク１，２によって、樹脂ブロック体１１，磁石１４，及びフェライト部材１５を挟持した状態となり、本発明の非可逆回路素子が形成される。
この時、上板１ａの下面には、磁石１４が位置し、また、底板２ａの上面には、フェライト部材１５が位置した状態となる。
【００６２】
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図４〜図１２に基づいて説明すると、先ず、図４に示すように、絶縁基板４の上面には、第１の中心導体５，第２の中心導体６の一部、第１、第２の電極１０ａ、１０ｂ、及び第１，第２の電極部７ｃ、７ｄを形成する。
【００６３】
次に、図５に示すように、絶縁基板４の上面には、中心導体間を絶縁するための一層目の誘電体８とコンデンサ用の誘電体９，及び抵抗体Ｒを形成する。
この実施例では、誘電体８と誘電体９が同一材料で、同一工程で形成されているが、両者は異なる材料で、異なる工程で形成しても良い。
【００６４】
次に、図６に示すように、誘電体８上には第２の中心導体６が形成されて、両端部が絶縁基板４上の第２の中心導体６の一部に接続されると共に、誘電体９上には、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２の第２の電極１０ｂが形成されて、第１の電極部７ｃに接続され、また、誘電体９上には第３のコンデンサＣ３の第１の電極１０ａが形成されて、第２の電極部７ｄに接続される。
【００６５】
この実施例では、第２の中心導体６と、第１，第２の電極１０ａ、１０Ｂが同一材料で、同一工程で形成されているが、両者は異なる材料で、異なる工程で形成しても良い。
【００６６】
次に、図７に示すように、先ず、二層目の誘電体８が一層目の誘電体８上に形成された後、第３の中心導体７が二層目の誘電体８上に形成される。
すると、第３の中心導体７のポート部７ａが第２の電極部７ｄに接続されると共に、第３の中心導体７のアース部７ｂが第１の電極部７ｃに接続されるようになる。
【００６７】
次に、図８に示すように、１枚、或いは帯状（フープ状）からなる金属板２１を用意し、この金属板２１は、互いに間隔を置いて平行に配置された一対の基板２２ａ、２２ｂと、この基部２２ａ、２２ｂ間に設けられた孔２３と、基部２２ａ、２２ｂと連結部２４によって繋がった状態で、この孔２３内に位置したロ字状の支持部２５と、支持部２５を挟むように、基部２２ａ、２２ｂ間に設けられた一対の桟部２６と、支持部２５に対して並設された状態で、桟部２６に設けられた端子１２となる複数の突片２７を有する。
【００６８】
なお、支持部２５が桟部２６に連結部２４を介して設けられると共に、突片２７が基部２２ａ、２２ｂに設けられても良い。
【００６９】
次に、図９に示すように、絶縁基板４の下面が支持部２５上に載置されて、絶縁基板４が支持部２５によって支持された状態で、図１０に示すように、ワイヤからなる接続部材１３がボンディング装置（図示せず）によって、第１，第２の中心導体５，６のポート部５ａ、６ａ、及び第１，第２，第３の中心導体５，６，７のアース部５ｂ、６ｂ、７ｂ、更に第３コンデンサＣ３の第２の電極１０ｂと各突片２７間にボンディングされる。
【００７０】
次に、図１１に示すように、成型金型を用いた成形加工によって、樹脂ブロック体１１を形成して、樹脂ブロック体１１外から連結部２４と突片２７を一部を突出させると共に、樹脂ブロック１１内には、絶縁基板４と，第１，第２，第３の中心導体５，６，７と、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、抵抗体Ｒと、接続導体１３と、支持部２５，及び突片２７を埋設する。
この成型加工時、樹脂ブロック体１１には、第１，第２の凹部１１ａ、１１ｂが形成される。
【００７１】
次に、図１２に示すように、基部２２ａ、２２ｂから支持部２５と突片２７が切り離された後、図１，図２に示すように、第１の凹部１１ａ内には、磁石１４が位置決めされ、第２の凹部１１ｂ内には、フェライト部材１５が位置決めされた状態で、第１，第２のヨーク１，２を樹脂ブロック体１１に取り付けて、第１，第２のヨーク１，２によって、樹脂ブロック体１１，磁石１４，及びフェライト部材１５を挟持すると、本発明の非可逆回路素子の製造が完了する。
【００７２】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の非可逆回路素子に係る要部拡大断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係る拡大分解斜視図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、樹脂ブロック体の拡大要部断面。
【図４】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第１の説明図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第２の説明図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第３の説明図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第４の説明図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第５の説明図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第６の説明図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第７の説明図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第８の説明図。
【図１２】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す第９の説明図。
【図１３】従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【符号の説明】
【００７４】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：凹部
２：第２のヨーク
２ａ：底板
２ｂ：側板
２ｃ：凸部
３：連結部
４：絶縁基板
４ｃ：孔
５：第１の中心導体
５ａ：ポート部
５ａ：アース部
６：第２の中心導体
６ａ：ポート部
６ｂ：アース部
７：第３の中心導体
７ａ：ポート部
７ｂ：アース部
７ｃ：第１の電極部
７ｄ：第２の電極部
８：誘電体
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
９：誘電体
１０ａ：第１の電極
１０ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗体
１１：樹脂ブロック体
１１ａ：第１の凹部
１１ｂ：第２の凹部
１２：端子
１２ａ：露出部
１２ｂ：接続部
１３：接続導体
１４：磁石
１５：フェライト部材
２１：金属板
２２ａ、２２ｂ：基部
２３：孔
２４：連結部
２５：支持部
２６：桟部
２７：突片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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