(57)【要約】【課題】  熱伝導性能に優れるとともにハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体を提供する。【解決手段】  熱伝導性成形体は、下記（ａ）〜（ｄ）の各成分を含有する熱伝導性組成物により成形されている。  （ａ）：ＲＳｉＯ3/2単位及びＲ3ＳｉＯ1/2単位からなる共重合体により構成され、熱軟化温度が５０〜７０℃の範囲内である熱可塑性シリコーン樹脂、  （ｂ）：ＲＳｉＯ3/2単位、Ｒ3ＳｉＯ1/2単位及びＲ2ＳｉＯ2/2単位からなる共重合体により構成され、熱軟化温度が２５〜４５℃の範囲内である分岐状ポリオルガノシロキサン樹脂、  （ｃ）：Ｒ3ＳｉＯ1/2単位及びＲ2ＳｉＯ2/2単位からなる共重合体により構成されているシリコーン生ゴム、及び  （ｄ）：熱伝導性充填材。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（ａ）〜（ｄ）の各成分を含有する熱伝導性組成物により成形されていることを特徴とする熱伝導性成形体。
（ａ）：下記一般式（１）に示されるＲＳｉＯ3/2単位と、下記一般式（２）に示されるＲ3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体により構成され、熱軟化温度が５０〜７０℃の範囲内である熱可塑性シリコーン樹脂、
（ｂ）：下記一般式（１）に示されるＲＳｉＯ3/2単位と、下記一般式（２）に示されるＲ3ＳｉＯ1/2単位と、下記一般式（３）に示されるＲ2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体により構成され、熱軟化温度が２５〜４５℃の範囲内である分岐状ポリオルガノシロキサン樹脂、
（ｃ）：下記一般式（２）に示されるＲ3ＳｉＯ1/2単位と、下記一般式（３）に示されるＲ2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体により構成されているシリコーン生ゴム、及び
【化１】
2005281612.tif 000006
【化２】
2005281612.tif 000007
【化３】
2005281612.tif 000008
（各式中、Ｒは水素原子、１価の炭化水素基、水酸基又はアルコキシ基を示す。）
（ｄ）：熱伝導性充填材。
【請求項２】
前記成分（ｃ）は、（ａ）及び（ｂ）の各成分の混合物１００重量部に対し５〜３０重量部の割合で含有されている請求項１に記載の熱伝導性成形体。
【請求項３】
シート状をなし、３０℃未満のときの厚みが０．０５〜０．３ｍｍに設定されている請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性成形体。
【請求項４】
３０〜８０℃の温度範囲内で熱軟化を引き起こす請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内における発熱電子部品と放熱器等の冷却部材との間に介在されて、発熱電子部品から冷却部材への熱伝導を促進する熱伝導性成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータのＣＰＵ（中央処理装置）をはじめとする電子部品の高性能化に伴い、電子部品の消費電力及び発熱量は増大している。電子部品の処理能力は熱により低下する。よって、電子部品の性能を維持するためにその蓄熱を回避する必要があり、電子部品の冷却が重要な課題となっている。このため、電子部品と冷却部材との間に介在される熱伝導性成形体には、優れた熱伝導性能が求められている。
【０００３】
従来、この種の熱伝導性成形体としては、熱軟化温度が６０〜１１５℃の範囲である熱可塑性シリコーン樹脂と、直鎖状アルキル変性シリコーンにより構成されワックス状をなすシリコーン樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する組成物からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。シリコーン樹脂は、配合量の増加に伴い熱伝導性成形体の熱軟化温度を低下させる。このため、熱伝導性成形体は、シリコーン樹脂の配合量を増加させることにより、熱軟化温度が前記電子部品の使用温度範囲と一致するように設定されている。この熱伝導性成形体は、前記電子部品の使用温度範囲内で熱軟化（可塑化）して電子部品と冷却部材との両方に密着し、それらの界面における接触熱抵抗値（界面接触熱抵抗値）を低下させて熱伝導性を高める。
【特許文献１】特開２０００−３２７９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の熱伝導性成形体では、熱軟化温度が前記電子部品の使用温度範囲と一致するまでシリコーン樹脂を増量すると、強度が低下して千切れ易くなるとともに硬度が低下して潰れ易くなり、取扱い性（ハンドリング性）が低いという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、熱伝導性能に優れるとともにハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、前記目的を達成するための手段及びその作用効果について記載する。
前記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の熱伝導性成形体は、下記（ａ）〜（ｄ）の各成分を含有する熱伝導性組成物により成形されているものである。
【０００７】
（ａ）：下記一般式（１）に示されるＲＳｉＯ3/2単位と、下記一般式（２）に示されるＲ3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体により構成され、熱軟化温度が５０〜７０℃の範囲内である熱可塑性シリコーン樹脂、
（ｂ）：下記一般式（１）に示されるＲＳｉＯ3/2単位と、下記一般式（２）に示されるＲ3ＳｉＯ1/2単位と、下記一般式（３）に示されるＲ2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体により構成され、熱軟化温度が２５〜４５℃の範囲内である分岐状ポリオルガノシロキサン樹脂、
（ｃ）：下記一般式（２）に示されるＲ3ＳｉＯ1/2単位と、下記一般式（３）に示されるＲ2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体により構成されているシリコーン生ゴム、及び
【０００８】
【化１】
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【０００９】
【化２】
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【００１０】
【化３】
2005281612.tif 000004
（各式中、Ｒは水素原子、１価の炭化水素基、水酸基又はアルコキシ基を示す。）
（ｄ）：熱伝導性充填材。
【００１１】
請求項２に記載の発明の熱伝導性成形体は、請求項１に記載の発明において、前記成分（ｃ）は、（ａ）及び（ｂ）の各成分の混合物１００重量部に対し５〜３０重量部の割合で含有されているものである。
【００１２】
従って、請求項１及び請求項２に記載の発明の熱伝導性成形体は、熱伝導性組成物中に成分（ｂ）の分岐状ポリオルガノシロキサン樹脂が含有されているために、温度が電子部品の使用温度範囲に達すると、その成形体の可塑化が引き起こされて界面接触熱抵抗値が低下する。さらに、熱伝導性成形体は、熱伝導性組成物中に成分（ｃ）のシリコーン生ゴムが含有されているために、３０℃未満の常温での引張り強度等の強度が高められるとともに取扱いに適した硬度を有する。このため、熱伝導性成形体は、熱伝導性能に優れるとともにハンドリング性を高めるのが容易である。
【００１３】
請求項３に記載の発明の熱伝導性成形体は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、シート状をなし、３０℃未満のときの厚みが０．０５〜０．３ｍｍに設定されているものである。
【００１４】
従って、請求項３に記載の発明の熱伝導性成形体は、３０℃未満のときの厚みを前記範囲に設定することにより、３０℃未満の常温での強度を高めてハンドリング性を高めるとともに熱抵抗値を低下させて熱伝導性能を高めることができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明の熱伝導性成形体は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明において、３０〜８０℃の温度範囲内で熱軟化を引き起こすものである。
従って、請求項４に記載の発明の熱伝導性成形体は、電子部品の使用温度範囲内で電子部品に密着するように熱軟化し、界面接触熱抵抗値を低下させて熱伝導性能を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した実施形態の熱伝導性成形体を詳細に説明する。
本実施形態の熱伝導性成形体（以下、単に成形体という。）は、（ａ）熱可塑性シリコーン樹脂と、（ｂ）分岐状ポリオルガノシロキサン樹脂と、（ｃ）シリコーン生ゴムと、（ｄ）熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性組成物（以下、単に組成物という。）から成形される。この成形体は電子部品と冷却部材との間に介在され、通電により発熱している電子部品から冷却部材への熱伝導を促進する。
【００１７】
成形体には、熱伝導性能及びハンドリング性が具備されている。熱伝導性能は電子部品から冷却部材への熱伝導のし易さを表す指標であり、成形体の熱抵抗値や界面接触熱抵抗値に起因している。成形体の熱抵抗値は下記式により求められ、例えば成形体の熱伝導率が高いほど小さい。一方、界面接触熱抵抗値は、成形体と、電子部品及び冷却部材との界面に形成される間隙が小さいほど、即ち成形体と電子部品及び冷却部材との密着性が高いほど（接触面積が大きくなるほど）小さい。成形体は、これら熱抵抗値及び界面接触熱抵抗値が小さいほど電子部品から冷却部材への熱伝導を促進し、熱伝導性能に優れたものとなる。
【００１８】
熱抵抗値［℃／Ｗ］＝成形体の厚み［ｍ］／（成形体表面の面積［ｍ2］×成形体の熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］）
ハンドリング性は成形体の取扱い易さを表す指標であり、成形体の取扱い時の強度（引張り強度等）及び硬度に起因しており、通常は常温で取扱われることから常温での強度及び硬度に起因している。ここで、常温とは成形体が運搬や電子部品への取付けに際して通常取扱われるときの温度を示し、３０℃未満、例えば２５℃である。
【００１９】
成形体は、常温での強度が高いほど運搬や電子部品への取付け時の取扱いが容易であることからハンドリング性が高められ、逆に常温での強度の低下に伴って千切れ易くなることからハンドリング性が低下する。さらに、成形体は、常温での柔軟性の低下に伴って硬度が高くなり、割れ易くなってハンドリング性が低下する。逆に、成形体は常温での柔軟性の向上に伴って硬度が低下し、運搬や電子部品への取付け時に加えられる荷重により潰れ易くなってハンドリング性が低下する。このため、成形体は、硬度を適宜に調整することによりハンドリング性が高められる。この成形体は、各成分を配合及び溶融混練して組成物を調製し、その組成物を所定の形状に成形した後に冷却して固化させることにより製造される。
【００２０】
成分（ａ）の熱可塑性シリコーン樹脂の熱軟化温度は常温よりも高い５０〜７０℃の範囲内である。このため、成分（ａ）は常温雰囲気下において固体状をなし、成形体の常温での強度及び硬度を高める。さらに、成分（ａ）は、成分（ｂ）等の成形体中の他の成分を成形体内に保持する作用を有し、成形体からブリーディング（浸み出し）することを抑制する。成分（ａ）は、前記一般式（１）に示されるＲＳｉＯ3/2単位（以下、Ｔ単位という。）と、前記一般式（２）に示されるＲ3ＳｉＯ1/2単位（以下、Ｍ単位という。）とからなる共重合体により構成されている。前記一般式（１）及び（２）において、１価の炭化水素基としてはメチル基、エチル基、ビニル基、フェニル基等が挙げられ、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基等が挙げられる。
【００２１】
成分（ａ）を構成する共重合体は、複数のＴ単位がシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）により重合して三次元編目構造体を形成し、該三次元編目構造体の端部にＭ単位がシロキサン結合することにより形成されている。このため、成分（ａ）は三次元編目構造をなす。ここで、Ｔ単位は三次元編目構造体を形成することにより、成形体の常温での強度及び硬度を高め、Ｍ単位は三次元編目構造体の端部に結合することにより、成分（ａ）の安定性を高めると推察される。
【００２２】
Ｔ単位の重合度は１０〜５０が好ましい。Ｔ単位の重合度が１０未満では、成分（ａ）１分子当たりの三次元編目構造体が小さいために、成形体中には小さい三次元編目構造体が分散している。このため、成形体の常温での強度及び硬度が低くなり、ハンドリング性が低下するおそれがある。一方、重合度が５０を超えると、成分（ａ）の粘度が高くなる。このため、組成物が高粘度になり、成形体の製造が困難になるおそれがある。よって、成分（ａ）は、Ｔ単位の重合度を前記範囲に設定することにより、成形体の常温での強度及び硬度を高めてハンドリング性を高めるとともに、組成物を低粘度にすることができる。
【００２３】
成分（ａ）の熱軟化温度が５０℃未満では、成形体は常温雰囲気下で可塑化し、その柔軟性が高くなり硬度が過剰に低下する。このため、成形体のハンドリング性は低下する。一方、熱軟化温度が７０℃を超えると、成分（ａ）は電子部品の使用温度範囲内において固体状をなす。このため、成形体は電子部品の使用温度範囲内では可塑化せず、界面接触熱抵抗値を低下させることができない。よって、成形体は熱伝導性能を高めることができない。ここで、前記電子部品の使用温度範囲とは、電子部品が通電及び放熱されているときの温度範囲、即ち電子部品の処理能力にほとんど悪影響を及ぼさない温度範囲を示す。この使用温度範囲は、電子部品の種類によって異なるが常温よりも高く、例えば３０〜８０℃である。成分（ａ）としてはＳＦ１６４２（ＧＥ東芝シリコーン社製、熱軟化温度６０〜７０℃、アルキル鎖炭素数３０〜４５）等のアルキルシリコーンコポリマーが挙げられる。
【００２４】
成分（ｂ）の分岐状ポリオルガノシロキサン樹脂の熱軟化温度は２５〜４５℃の範囲内である。このため、成分（ｂ）は常温雰囲気下においてワックス状をなし、成分（ａ）の外部可塑剤として作用する。よって、成分（ｂ）は、成分（ａ）を含む成形体を前記電子部品の使用温度範囲内で可塑化させ易くし、成形体を電子部品及び冷却部材の両方に密着させて界面接触熱抵抗値を低下させる。さらに、成分（ｂ）は柔軟性を有し、成形体に柔軟性を付与する。加えて、成分（ｂ）及び前記成分（ａ）はリサイクル可能であり、成形体をリサイクル可能にしてその廃棄による環境に対する影響を低減することができる。
【００２５】
成分（ｂ）は、Ｔ単位、Ｍ単位、及び前記一般式（３）に示されるＲ2ＳｉＯ2/2単位（以下、Ｄ単位という。）からなる共重合体により構成されている。前記一般式（３）における１価の炭化水素基及びアルコキシ基の具体例は前記一般式（１）及び（２）と同じである。成分（ｂ）を構成する共重合体は、Ｔ単位及びＤ単位がシロキサン結合により直鎖状に共重合して重合体を形成し、該重合体の両端部にＭ単位がシロキサン結合することにより形成されている。Ｔ単位及びＤ単位の共重合はブロック共重合でもよいしランダム共重合でもよい。成分（ｂ）は、直鎖状をなす複数の共重合体中の各Ｔ単位が互いにシロキサン結合することにより、分岐状をなす。
【００２６】
常温雰囲気下の成分（ｂ）において、Ｔ単位は固体状成分として作用し、Ｄ単位は液状成分として作用する。このため、成分（ｂ）は、常温雰囲気下で液状成分と固体状成分とが混在するワックス状をなす。一方、Ｍ単位は、前記重合体の両端部に結合することにより成分（ｂ）の安定性を高めると推察される。Ｔ単位及びＤ単位の各重合度の合計は３０〜４００が好ましく、６０〜１００がより好ましい。各重合度の合計が３０未満では、成分（ｂ）の沸点が低下して組成物の調製時に成分（ｂ）が揮発する。この揮発により、組成物中の外部可塑剤の割合が低下することから、成形体は前記電子部品の使用温度範囲内での可塑化が困難になるおそれがある。一方、各重合度の合計が４００を超えると、成分（ｂ）の粘度が高くなる。よって、組成物が高粘度になるために、成形体の製造が困難になるおそれがある。
【００２７】
成分（ｂ）の熱軟化温度が２５℃未満では、共重合体中のＤ単位の割合が高くなるために、成分（ｂ）は常温雰囲気下で液状をなす。よって、成形体の常温での柔軟性が高くなり硬度が過剰に低下するために、ハンドリング性が低下する。一方、熱軟化温度が４５℃を超えると、成分（ｂ）は常温雰囲気下で固体状をなす。よって、成形体の常温での柔軟性が低下して硬度が過剰に高くなるために、ハンドリング性が低下する。さらにこのとき、成分（ｂ）は前記電子部品の使用温度範囲内の低温側、例えば３０〜４５℃で固体状をなす。このため、成形体は、電子部品の使用温度範囲の低温側雰囲気下では可塑化せず、界面接触熱抵抗値を低下させることができない。よって、成形体は熱伝導性能を高めることができない。成分（ｂ）としてはＳＦ１６３２（ＧＥ東芝シリコーン社製、熱軟化温度２５〜３５℃、分岐３２％）等のアルキルシリコーンコポリマーが挙げられる。
【００２８】
成分（ｂ）の配合量は、成分（ａ）１００重量部に対して５０〜１００重量部の割合が好ましい。成分（ｂ）の配合量が５０重量部未満では、成形体の常温での柔軟性が低下して硬度が過剰に高くなるために、ハンドリング性が低下するおそれがある。一方、成分（ｂ）の配合量が１００重量部を超えると、成形体の常温での強度及び硬度が過剰に低くなるために、ハンドリング性が低下するおそれがある。
【００２９】
成分（ｃ）のシリコーン生ゴムは常温雰囲気下において粘土状をなし、補強成分として作用する。このため、成分（ｃ）は、成形体の常温での引張り強度等の強度を高めるとともに硬度を適宜に調整し、ハンドリング性を高める。ここで、シリコーン生ゴムは構成成分が架橋しておらず、構成成分が架橋しているシリコーンゴムとは異なる。さらに、成分（ｃ）は柔軟性を有し、成形体に柔軟性を付与する。成分（ｃ）は、前記Ｄ単位及びＭ単位とからなる共重合体により構成されている。成分（ｃ）を構成する共重合体は、複数のＤ単位がシロキサン結合により直鎖状に重合して重合体を形成し、該重合体の両端部にＭ単位がシロキサン結合することにより形成されている。ここで、Ｄ単位は成分（ｃ）を補強成分として構成し、Ｍ単位は前記重合体の両端部に結合することにより成分（ｃ）の安定性を高めると推察される。
【００３０】
Ｄ単位の重合度は４０００〜９０００が好ましい。重合度が４０００未満では、成分（ｃ）の柔軟性が高くなり硬度が低下する。よって、成形体の硬度が過剰に低くなるために、ハンドリング性が低下するおそれがある。一方、重合度が９０００を超えると、成分（ｃ）の粘度が高くなる。このため、組成物が高粘度になり、成形体の製造が困難になるおそれがある。よって、成分（ｃ）は、Ｄ単位の重合度を前記範囲に設定することにより、成形体の常温での硬度を適宜に調整してハンドリング性を高めるとともに、組成物を低粘度にすることができる。
【００３１】
成分（ｃ）の硬度を示す針入度の値は１５〜２０が好ましい。ここで、針入度の値は、ＪＩＳ  Ｋ２２２０に準拠した１／４ちょう度試験において、１／４コーン（９．３８ｇ）を試料に侵入させ、侵入した長さにより測定された値である。針入度の値が１５未満では、成分（ｃ）の硬度が低いために成形体の硬度が過剰に低くなり、ハンドリング性が低下するおそれがある。一方、針入度の値が２０を超えると、成分（ｃ）の硬度が高いために成形体の硬度が過剰に高くなり、ハンドリング性が低下するおそれがある。よって、成分（ｃ）は、針入度の値を前記範囲に設定することにより、成形体の常温での硬度を適宜に調整してハンドリング性を高めることができる。成分（ｃ）としてはＴＳＥ２００（ＧＥ東芝シリコーン社製、針入度１８）等のポリジメチルシロキサンが挙げられる。
【００３２】
成分（ｃ）の配合量は、（ａ）及び（ｂ）の各成分の混合物１００重量部に対して５〜３０重量部の割合が好ましい。成分（ｃ）の配合量が５重量部未満では成形体の常温での強度及び硬度が過剰に低くなってハンドリング性が低下し、逆に３０重量部を超えると、組成物が高粘度になり、成形体の製造が困難になるおそれがある。このため、成分（ｃ）の配合量を前記範囲に設定することにより、ハンドリング性を高めるとともに組成物を低粘度にすることができる。
【００３３】
成分（ｄ）の熱伝導性充填材は、成形体の熱伝導率を高めることにより、成形体の熱伝導性能を高める。成分（ｄ）としては成形体中の他の成分よりも熱伝導率が高いものであれば特に限定されない。ただし、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素及び二酸化ケイ素から選ばれる少なくとも一種が、熱伝導率が特に高いために好ましい。成分（ｄ）の形状としては、球状、楕円球状、多角柱状等が挙げられる。多角柱状をなす成分（ｄ）は、例えば熱伝導性繊維の粉砕により得られる。これらの中でも、組成物の調製時における分散性が高いとともに成形体の表面に凹凸が形成されて表面形状が悪化するのを防止するために、球状又は楕円球状が好ましく、球状がより好ましい。
【００３４】
成分（ｄ）は、大径粒子と小径粒子とが組み合わされて配合されるのが好ましい。このとき、成分（ｄ）は、大径粒子間に小径粒子が配合されることにより、大径粒子のみが配合されているときに比べて配合量が高くなる。このため、成形体の熱伝導率は、成分（ｄ）の配合量の増加に起因して高くなる。さらにこのとき、成分（ｄ）は、小径粒子のみが配合されているときに比べて比表面積が小さくなる。このため、組成物の粘性は、成分（ｄ）の比表面積の低下に起因して低くなる。ここで、大径粒子とはＣＩＬＡＳ  ９２０Ｌ（ＣＩＬＡＳ社製のレーザー回折式粒度分布測定装置）等を用いたレーザー回折散乱法により求められる平均粒径が小径粒子に比べて大きい粒子のことであり、小径粒子は同レーザー回折散乱法により求められる平均粒径が大径粒子に比べて小さい粒子のことである。
【００３５】
大径粒子の形状は、球状又は楕円球状が成形体の表面形状の悪化を防止することができるために好ましい。大径粒子のレーザー回折散乱法により求められる平均粒径は１０〜２０μｍが好ましい。大径粒子の平均粒径が１０μｍ未満では、成分（ｄ）の配合量が過剰に高くなり、成分（ｄ）の比表面積が大きくなって組成物が高粘度になるおそれがある。一方、大径粒子の平均粒径が２０μｍを超えると、成形体の表面形状が悪化するおそれがある。小径粒子のレーザー回折散乱法により求められる平均粒径は１〜５μｍが好ましい。小径粒子の平均粒径が１μｍ未満では、大径粒子間に小径粒子が過剰に配合され、成分（ｄ）の配合量が高く組成物が高粘度になるおそれがある。一方、小径粒子の平均粒径が５μｍを超えると、大径粒子間に小径粒子が十分配合されず、成分（ｄ）の配合量が低下するおそれがある。
【００３６】
成分（ｄ）の配合量は、（ａ）及び（ｂ）の各成分の混合物１００重量部に対し３００〜１０００重量部の割合が好ましい。成分（ｄ）は、３００重量部以上配合されることにより成形体の熱伝導率を１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上にまで高めることができる。しかし、成分（ｄ）の配合量が１０００重量部を超えると、組成物が高粘度となるおそれがある。このため、成分（ｄ）は、その配合量を前記範囲に設定することにより、成形体の熱伝導率を高めるとともに組成物を低粘度にすることができる。ここで、成分（ｄ）が大径粒子と小径粒子とを組み合わされて配合されるときは、前記配合量は大径粒子及び小径粒子の各配合量の合計を示す。組成物中には、前記各成分以外のその他の成分として粘着剤、補強剤、着色剤、耐熱向上剤等を配合することも可能である。
【００３７】
成形体は、熱軟化温度が５０〜７０℃の範囲内である成分（ａ）と、成分（ａ）の外部可塑剤として作用する成分（ｂ）とを含有している。それにより、熱軟化温度（可塑化温度）が前記電子部品の使用温度範囲と一致している。成形体の形状としてはブロック状、シート状等が挙げられ、発熱電子部品から冷却部材への熱伝導の促進効果が高いためにシート状が好ましい。シート状をなす成形体、即ち熱伝導性シートは、前記式に示すように、厚みを薄くすることにより熱抵抗値が低下し、それによって熱伝導性能を高めることができる。
【００３８】
このため、前記電子部品の使用温度範囲未満の雰囲気下における熱伝導性シートの厚み、即ち３０℃未満のときの熱伝導性シートの厚みは０．０５〜０．３ｍｍが好ましい。３０℃未満のときの熱伝導性シートの厚みが０．０５ｍｍ未満では、熱伝導性シートの常温での強度が低下するおそれがある。一方、厚みが０．３ｍｍを超えると、熱伝導性シートの熱抵抗値が高くなるおそれがある。さらに、前記電子部品の使用温度範囲以上の温度の雰囲気下における熱伝導性シートの厚み、即ち３０℃以上のときの熱伝導性シートの厚みは１００μｍ以下が好ましい。３０℃以上のときの厚みが１００μｍを超えると、熱伝導性シートの熱抵抗値が高くなるおそれがある。
【００３９】
成形体を製造するときには、まず成分（ａ）に成分（ｂ）を混合して混合物を調製した後、該混合物に他の成分を配合し、ヘンシェルミキサー等の密閉型混合機を用いて各成分が均一に分散するまで溶融混練して組成物を調製する。次いで、組成物をバーコータ法、ドクターブレード法、押出成形法（Ｔダイ法）、カレンダー成形法、プレス成形法等によって所定の形状に成形した後、冷却して固化させることにより成形体を得る。続いて、成形体として例えば熱伝導性シートが得られたときには、熱伝導性シートの両面に離型フィルムを貼着する。離型フィルムはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂材料により形成され、熱伝導性シートを保護する。
【００４０】
両面に離型フィルムが貼着された熱伝導性シートを電子部品に取付けるときには、前記電子部品の使用温度範囲よりも低い常温雰囲気下で一方の離型フィルムを熱伝導性シートから剥離し、熱伝導シートの一面を露出させる。次いで、露出した熱伝導性シート表面の一部を電子部品表面の一部に貼付けた後、熱伝導性シートを電子部品に向かって湾曲させ、熱伝導性シートを電子部品に沿って順次押し付け、熱伝導性シート全体を電子部品に貼付ける。続いて、他方の離型フィルムを熱伝導性シートから剥離した後、露出した熱伝導性シート表面に冷却部材を載置する。
【００４１】
さて、電子部品に取付けられた熱伝導性シートは、電子部品の通電による発熱に伴って加熱される。そして、熱伝導性シートは、電子部品の温度がその使用温度範囲内にまで上昇したときは、熱軟化温度にまで加熱されて熱軟化が引き起こされる。このため、熱伝導性シートは、電子部品及び冷却部材の表面形状に追従して電子部品及び冷却部材に密着する。よって、熱伝導性シートにおける電子部品及び冷却部材との界面接触熱抵抗値が低下し、電子部品から冷却部材への熱伝導が促進されて放熱が行われる。さらに、熱伝導性シートの可塑化に伴ってその厚さが薄くなり、熱抵抗値が低下して熱伝導がより一層促進される。
【００４２】
前記の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・  本実施形態の成形体は、（ａ）〜（ｃ）の各成分を含有する組成物により成形されている。成分（ｃ）は成形体の強度を高めるとともに硬度を適宜に調整する。よって、成形体は、その運搬や電子部品への取付け等の取扱いに際して千切れ難いとともに潰れ難いために、ハンドリング性を高めるのが容易である。
【００４３】
・  成形体は成分（ｄ）を含有し、さらに熱軟化温度が前記電子部品の使用温度範囲と一致している。このため、成形体はその熱伝導率が高められるとともに、電子部品が発熱してその温度が３０〜８０℃の温度範囲内にまで上昇したときには、可塑化が引き起こされて電子部品及び冷却部材に密着する。よって、成形体は、優れた熱伝導性能を発揮することができる。
【００４４】
・  成分（ｄ）は、大径粒子と小径粒子とが組み合わされて配合されるのが好ましい。この場合には、成形体の熱伝導率が高まり、かつ組成物を低粘度にして成形体を容易に製造することができる。このとき、小径粒子の大径粒子間への配合量を高めるために、小径粒子の平均粒径は大径粒子の平均粒径の７分の１程度が好ましい。
【００４５】
・  成形体は熱伝導性シートとして構成され、３０℃未満のときの厚みが０．０５〜０．３ｍｍに設定されているのが好ましい。この場合には、熱伝導性シートの強度が高められるとともに熱抵抗値が低下させられる。さらに、熱伝導性シートは、（ｂ）及び（ｃ）の各成分によって硬度が適宜に調整されるとともに柔軟性を有しているために、電子部品への取付けにおいて湾曲されたときにも割れ等の不具合が発生することなく電子部品に確実に取付けられる。一方、従来の成形体は、硬度が過剰に高いために脆く、電子部品への取付けのために湾曲されたときには割れ等の不具合が発生する。このため、本実施形態の熱伝導性シートは、従来の成形体に比べて電子部品への取付けが容易である。
【００４６】
尚、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  前記成形体の表面や内部にフィルム、シート、不織布、織布等を貼着又は埋没させてもよい。この場合には、運搬や電子部品への取付け時での成形体の作業性を向上させたり成形体を補強したりすることができる。
【実施例】
【００４７】
次に、試験例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（試験例１〜４及び比較例１）
試験例１においては、成分（ａ）としての前述したＧＥ東芝シリコーン社製のＳＦ１６４２に、成分（ｂ）としての同社製のＳＦ１６３２を混合して混合物を調製した後、該混合物に成分（ｄ）としての球状酸化アルミニウム（球状アルミナ）を混合した。ここで、球状アルミナは、大径粒子の球状アルミナ（電気化学工業株式会社製のＤＡＷ−１０、平均粒径：１０μｍ）と小径粒子の球状アルミナ（昭和電工株式会社製のＡＬ−１５、平均粒径：３μｍ）とを、大径粒子の球状アルミナ：小径粒子の球状アルミナ＝２．５：１（重量比）の割合で混合したものを用いた。続いて、混合物をヘンシェルミキサーにより溶融混練した後、さらに成分（ｃ）としてのＧＥ東芝シリコーン社製のＴＳＥ２００を混合し、ロール混練機によりせん断をかけながら加熱混練して組成物を調製した。組成物調製時の各成分の配合量を表１に示す。尚、表１において成分（ｃ）（ＴＳＥ２００）及び成分（ｄ）（球状アルミナ）の配合量は、成分（ａ）（ＳＦ１６４２）及び成分（ｂ）（ＳＦ１６３２）の混合物１００重量部に対する配合量をそれぞれ示す。
【００４８】
そして、組成物から、加熱延伸機によって成形体としての熱伝導性シート（厚さ：０．１０ｍｍ）を得た。試験例２及び３においては、成分（ｃ）（ＴＳＥ２００）の配合量を表１に示すように変更した以外は試験例１と同様にしてそれぞれ熱伝導性シートを得た。比較例１において、成分（ｃ）（ＴＳＥ２００）を配合しないこと以外は試験例１と同様にして熱伝導性シートを得た。そして、各例の熱伝導性シートについて、下記の各項目に関し、測定及び評価を行った。その結果を表１に示す。
【００４９】
＜熱抵抗値＞
各例の熱伝導性シートを発熱量７５Wの電子部品及び放熱器としての冷却フィンとの間に介在させた状態で、５分間放置した。ここで、熱伝導性シートには、加圧機により常に３９．２Ｎ（４ｋｇｆ）の荷重を加えた。次いで、５分経過後の電子部品と冷却フィンとの温度差を算出し、該温度差から熱抵抗値を求めた。
【００５０】
＜熱伝導率＞
各例の熱伝導性シートについて、それらを厚さ方向に５０％圧縮したときの厚さ方向における熱伝導率を測定した。
【００５１】
＜熱軟化温度＞
各例の熱伝導性シートについて、それらの熱軟化温度を熱機械分析装置（ＴＭＡ−５０、株式会社島津製作所製）を用いＪＩＳ  Ｋ７１９６に準拠して測定した。
【００５２】
＜ハンドリング性＞
各例の熱伝導性シートの両面にＰＥＴ製の離型フィルムをそれぞれ積層した後、一方の離型フィルムを熱伝導性シートから剥離した。そして、離型フィルムを剥離した後の熱伝導性シートを目視によって観察することにより、熱伝導性シートのハンドリング性を評価した。ここで、表１中のハンドリング性について「良好」とは、熱伝導性シートに割れやひびが発生していないことを示す。また、「離型時に割れ」とは熱伝導性シートにひび割れが発生したことを示し、「離型時にひび」とは熱伝導性シートにひびが発生したことを示す。尚、試験は２５℃で行った。
【００５３】
【表１】
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表１に示すように、試験例１〜３においては各項目について優れた評価となった。このため、各試験例の熱伝導性シートは、熱伝導性能に優れるとともにハンドリング性を高めることができた。さらに、各試験例の熱伝導性シートは、硬度が適宜に調整されているために、容易に折曲げることができた。一方、比較例１の熱伝導性シートは、硬度が高いために脆く折曲げることができなかった。表１に示すように熱伝導性シートは、成分（ｄ）の球状アルミナを成分（ａ）（ＳＦ１６４２）及び成分（ｂ）（ＳＦ１６３２）の混合物１００重量部に対し７００重量部以上、好ましくは７００〜９００重量部の割合で含有することにより、熱伝導率を特に高めることができた。
【００５４】
さらに、前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・  前記成分（ｄ）は、（ａ）及び（ｂ）の各成分の混合物１００重量部に対し７００〜９００重量部の割合で含有されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。この構成によれば、熱伝導性能をより高めることができる。