(57)【要約】【課題】超小型面実装コイル装置において、巻芯の巻線巻回部分の幅を短縮することなく、コイル装置のハンダ付け時における位置ずれやハンダ付け不良の発生を回避し、コイル装置の耐衝撃性を高める。【解決手段】両鍔部１３、１４間に配される巻芯部に巻線が巻回されてなるドラム型コア１１と、下鍔部１４に接着固定されるリードフレーム１２を備える。リードフレーム１２は下鍔部１４に接着された左右のリードフレーム部１２Ａ、１２Ｂからなり、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂの底面部１８の外側表面は、外部接続端子１５を構成する第１領域と、それ以外の第２領域とに切欠き部１７によって分離される。これにより、このコイル装置１０を回路基板のパターン上にハンダ付けする際に、第1領域上の溶融ハンダが第２領域上に移動拡散する速度を大幅に低減することができる。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部の両端に鍔部を設けてなるドラム型コアの該巻芯部にコイル巻線を巻回してなるコイル装置本体と、
前記ドラム型コアの一方の前記鍔部を内側表面に載置してなる鍔部載置板、および回路基板の導電部に接続される導電性接続端子を有し、該一方の鍔部に保持されてなるリードフレームとを備えた超小型面実装コイル装置において、
前記鍔部載置板が平板部材で形成されるとともに、該鍔部載置板の外側表面が、前記導電部に接続され前記導電性接続端子として機能する第１領域と、前記導電部に非接続とされ前記導電性接続端子として機能しない第２領域とから構成され、これら２つの領域の境界部の少なくとも一部には、切欠き、透孔および溝部のいずれかからなる溶融ハンダ拡散阻止部が設けられていることを特徴とする超小型面実装コイル装置。
【請求項２】
前記鍔部載置板の内側表面に、前記一方の鍔部が密着固定されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の超小型面実装コイル装置。
【請求項３】
前記リードフレームは、互いに離間した左右のリードフレーム部からなり、これら左右のリードフレーム部の各々について、前記第１領域、前記第２領域および前記溶融ハンダ拡散阻止部が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の超小型面実装コイル装置。
【請求項４】
前記第１領域が前記第２領域に挟まれるような位置に配設され、前記第１領域の両側における前記第２領域との境界部に、前記溶融ハンダ拡散阻止部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項記載の超小型面実装コイル装置。
【請求項５】
前記リードフレームは、前記一方の鍔部の周壁部を外方から保持する立設部を備えていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項記載の超小型面実装コイル装置。
【請求項６】
前記ドラム型コアの軸方向の長さが、0.5mm以上で1.0mm以下に設定されていることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項記載の超小型面実装コイル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータあるいは電子手帳等のモバイル機器等のように、小型化や薄型化が特に要求される電子機器に好適な超小型面実装コイル装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の超小型化が特に要求される電子機器等の普及に伴い、電子機器の内部に使用されるコイル装置としても大幅な小型化が要求されている。
【０００３】
このような大幅な小型化を図り得るコイル装置としては、例えば、図６に示すような、回路基板に取り付けられる面実装コイル装置が知られている。
【０００４】
この図６に示すコイル装置２１０は、コイル線を巻回してなる巻芯部（図６には表されていない）の両端に鍔部２１３（上鍔部）、２１４（下鍔部）を延設したドラム型コア２１１と、一方の鍔部２１４の軸方向の外側表面に接着されるリードフレーム２１２とを有する。
【０００５】
このリードフレーム２１２は、金属板を加工して形成したものであり、図示するようにドラム型コア２１１の下鍔部２１４に、対をなすようにして接着された左右のリードフレーム部２１２Ａ、２１２Ｂからなり、各リードフレーム部２１２Ａ、２１２Ｂは、コイル線の端部が絡げられる１対のコイル線絡げ端子２１６を有するとともに、このコイル装置２１０が取り付けられる回路基板の配線パターン（電極ランド）にハンダ付けされる外部接続端子２１５を備えている。
【０００６】
ところで、一般にこのようなコイル装置２１０のコア２１１は、フェライト等の割れやすい焼結物により構成されるため、リードフレーム２１２を回路基板側の鍔部に対し、この鍔部外表面の大部分が覆われるように接着固定することで耐衝撃性を高めている。しかし、このような構成とすると、リードフレーム２１２の底面の幅が上記下鍔部２１４の幅と同程度以上となり、回路基板のパターンの幅に比して格段に大きなものとなってしまう。その結果、このリードフレーム２１２の底面をクリームハンダが塗布された回路基板のパターン上にハンダ付けする際に、加熱により溶融されたハンダ（リフローハンダ）上をリードフレームが滑り、コイル装置が回路基板のパターンに対して回転したり横ずれしたりして、設計位置とは異なった位置に取り付けられる虞が生じる。
【０００７】
また、溶融されたハンダがリードフレームの外表面を移動拡散することにより、実際に上記パターンとの接続に寄与するハンダ量が減少し、ハンダ付け不良の状態となる虞も生じる。
【０００８】
さらに、回路基板のパターンの幅（ランドのサイズ）としても、より大きなものとする必要が生じ、実装部品サイズの小型化に応じて高密度実装することが難しいという問題もある。
【０００９】
そこで、図６に示す従来技術においては、左右のリードフレーム部２１２Ａ、２１２Ｂの各底面の一部（回路基板のパターンの幅と同程度の幅を有する）をパターン接続側に押し出して端子部２１５を形成し、この端子部２１５を回路基板のパターンにハンダ付けするようにしている。これにより、ハンダ付けされる両者の幅が同程度となるため、上述したようなコイル装置の位置ずれやハンダ付け不良の発生を回避できるとともに回路基板の実装密度を向上させることができ、しかもコイル装置の耐衝撃性を高めることができる。
【００１０】
このような構成と類似した構成は、例えば下記特許文献１にも記載されている。
【特許文献１】特開平１１−２８３８４０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、このようなコイル装置においては、コイル巻線のＤＣＲ（直流抵抗）値を下げることが直流重畳特性を良好なものとする上で重要である。
【００１２】
しかしながら、前述したように、特に小型化、薄型化が要求される電子機器に使用されるコイル装置は低背のものとする必要があり、ドラム型コアの軸方向の長さが、例えば0.5〜1.0mm程度の極小サイズのものとすることが要求されている。
【００１３】
したがって、このような低背、小型のコイル装置では、コア巻芯の巻線巻回部分のスペースをできるだけ確保して、コイル巻線の線径を大きくし、上記ＤＣＲ（直流抵抗）値を低下させることが必要となる。
【００１４】
このような事情を考慮するとき、前述した従来技術においては端子部２１５をパターン接続側に押し出しており、そのためにコア巻芯の巻線巻回部分のスペースがその分だけ短いものとされているため、直流重畳特性の良化に逆行する状態となっていた。
【００１５】
端子部２１５の押出量は、例えば0.1mm程度と微小なものではあるが、このときのコア巻芯の巻線巻回幅が例えば0.3mm程度であるとすると、端子部２１５の押出量がなかった場合に比してコイル巻線の線径が３/４倍となり、ＤＣＲ（直流抵抗）値が１６/９倍となってしまう。
【００１６】
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、巻芯の巻線巻回部分の幅を短縮することなく、コイル装置のハンダ付け時における位置ずれやハンダ付け不良の発生を回避できるとともに回路基板の実装密度を向上させることができ、さらにコイル装置の耐衝撃性を高めることができる超小型面実装コイル装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の超小型面実装コイル装置は、巻芯部の両端に鍔部を設けてなるドラム型コアの該巻芯部にコイル巻線を巻回してなるコイル装置本体と、
前記ドラム型コアの一方の前記鍔部を内側表面に載置してなる鍔部載置板、および回路基板の導電部に接続される導電性接続端子を有し、該一方の鍔部に保持されてなるリードフレームとを備えた超小型面実装コイル装置において、
前記鍔部載置板が平板部材で形成されるとともに、該鍔部載置板の外側表面が、前記導電部に接続され前記導電性接続端子として機能する第１領域と、前記導電部に非接続とされ前記導電性接続端子として機能しない第２領域とから構成され、これら２つの領域の境界部の少なくとも一部には、切欠き、透孔および溝部のいずれかからなる溶融ハンダ拡散阻止部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１８】
ここで、上記「溶融ハンダ拡散阻止部」は、第１領域から第２領域へハンダが拡散することを緩和する機能を有していればよく、該拡散を完全に阻止する機能を有することを意味するものではない。
【００１９】
また、前記鍔部載置板の内側表面に、前記一方の鍔部が密着固定されるように構成されていることが好ましい。
【００２０】
また、前記リードフレームを、互いに離間した左右のリードフレーム部から構成し、これら左右のリードフレーム部の各々について、前記第１領域、前記第２領域および前記溶融ハンダ拡散阻止部を設けるように構成することが可能である。
【００２１】
また、前記第１領域が前記第２領域に挟まれるような位置に配設され、前記第１領域の両側における前記第２領域との境界部に、前記溶融ハンダ拡散阻止部が設けられていることが好ましい。
【００２２】
また、前記リードフレームは、前記一方の鍔部の周壁部を外方から保持する立設部を備えていることが好ましい。
【００２３】
さらに、本発明の超小型面実装コイル装置は、前記ドラム型コアの軸方向の長さが、0.5mm以上で1.0mm以下のものに適用すると特に有用である。
【発明の効果】
【００２４】
以上の如く構成された、本発明の超小型面実装コイル装置によれば、ドラム型コアの一方の鍔部を載置する載置板の外側表面の一部を、導電性接続端子として機能する第１領域とし、溶融ハンダ拡散阻止部により、導電性接続端子として機能しない第２領域とは分離しているため、第１領域における溶融ハンダの第２領域への移動拡散が阻止され、コイル装置のハンダ付け時における位置ずれやハンダ付け不良の発生を回避することができる。
【００２５】
また、載置板の外側表面の一部を導電性接続端子として機能する第１領域とすることで、この第１領域のサイズをより小さいものとすることができ、回路基板のパターンの幅（ランドのサイズ）を該第１領域のサイズと同程度の小さいものとすることができるので、上記回路基板においては、実装部品サイズの小型化に応じて実装密度を高めることができる。
【００２６】
また、上記溶融ハンダ拡散阻止部は、第１領域と第２領域の境界部の少なくとも一部に形成された切欠き、透孔および溝部のいずれかから構成されており、溶融ハンダの拡散を阻止するために、上記２つの領域間に段差を設けることは必要とされないから、前述した従来技術の如く、導電性接続端子（第１領域に相当する）の押出し形成に伴って、巻芯の巻線巻回部分の幅を短縮する、ということをせずともよいので、小型化、低背化が要求されるコイル装置においてもコイル巻線の線径を小さくせずともよくなり、直流抵抗値の上昇が抑制されることで直流重畳特性を良好なものとすることができる。
【００２７】
なお、上記従来技術と同等の直流抵抗値を確保すればよい場合には、さらに低背化を促進することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態に係る超小型面実装コイル装置について図面を用いて説明する。
【００２９】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係る超小型面実装コイル装置をその底面側から見た外観斜視図、図２は該超小型面実装コイル装置の分解斜視図である。
【００３０】
この超小型面実装コイル装置１０は、携帯電話、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータあるいは電子手帳等のモバイル機器等のように、小型化、薄型化が特に要求される電子機器の回路基板に面実装されるものであって、円柱状の巻芯部（図１、図２では表されていない；図５（Ａ）における巻芯部１３１を参照）と、この巻芯部の両端部に延設された円板状の鍔部１３、１４をフェライトで一体形成したドラム型コア１１を備えている。
【００３１】
このドラム型コア１１の巻芯部には巻線２１が巻回されており、上鍔部１３と下鍔部１４（上鍔部１３に比して小径とされている）との間に、この巻線が挟まれるような状態とされている。
【００３２】
また、下鍔部１４にはリードフレーム１２が接着固定されている。
【００３３】
このリードフレーム１２は、金属板を加工して形成したものであり、図示するようにドラム型コア１１の下鍔部１４に、対をなすようにして接着された左右のリードフレーム部１２Ａ、１２Ｂ（一方が入力用、他方が出力用）からなり、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂは、下鍔部１４の軸方向外側表面と当接する底面部１８と、下鍔部１４の周壁部を覆うように当接保持する周辺立設部１９と、巻線の端部が絡げられる１対のコイル線絡げ端子１６（図１では、絡げ端子に外装部材を溶接した最終状態が示されており、巻線を絡げる前の絡げ端子は図３に示す絡げ端子１１６と同様の形状をなしている）と、このコイル装置１０が取り付けられる回路基板の配線パターン（電極ランド；以下同じ）にハンダ付けされる外部接続端子１５とを備えている。
【００３４】
このように、回路基板等との接触が生じやすい下鍔部１４の外表面の大部分がリードフレーム１２によって覆われ、しかもこの下鍔部１４の外表面に対してリードフレーム１２が密着固定されるように構成されていることから、割れやすいドラム型コア１１を備えたコイル装置１０の耐衝撃性を高めることができる。
【００３５】
なお、上記リードフレーム１２を形成する金属としては、導電性や加工性に優れたものとすることが望ましく、例えば銅やリン青銅とすることが望ましい。また、特に、軽量化に重点をおく場合にはアルミニュームとすることも可能である。ただし、これらの材料に限られるものではない。
【００３６】
ところで、本実施形態の超小型面実装コイル装置においては、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂの底面部１８の外側表面を、外部接続端子１５を構成する第１領域と外部接続端子１５を構成しない第２領域とに切欠き部１７によって分離するようにしている。すなわち、外部接続端子１５を構成する第１領域の両側には、下鍔部１４の中央部と周囲部に各々対応する側から切り欠かれて形成された、溶融ハンダ拡散阻止部として作用する切欠き部１７が設けられており、このコイル装置１０を回路基板のパターン上にハンダ付けする際にも、第１領域の表面上の溶融ハンダが第２領域上に移動拡散する速度を大幅に低減することができるようにしている。
【００３７】
溶融ハンダの移動拡散する速度を大幅に低減することができれば、溶融ハンダは第１領域に滞留している間に固化するので、実質的に第２領域上に移動拡散するハンダの量を無視することができる。
【００３８】
前述したように、従来技術においては、リードフレームの底面をクリームハンダが塗布された回路基板のパターン上にハンダ付けする際に、加熱により溶融されたクリームハンダ上をリードフレームが滑り（一般には、リードフレームの底面にもクリームハンダが塗布されている）、コイル装置が回路基板のパターンに対して回転したり横ずれしたりして、設計位置とは異なった位置に取り付けられる虞があったが、本実施形態においてはこのような虞は生じない。
【００３９】
また従来技術においては、溶融されたクリームハンダがリードフレームの外表面を移動拡散することにより、実際に上記パターンとの接続に寄与するハンダ量が減少し、ハンダ付け不良の状態となる虞も生じていたが、本実施形態においてはこのような虞も生じない。
【００４０】
また、本実施形態においては、第１領域を所望の小さいサイズとすることができ、対応する回路基板のパターンの幅（ランドのサイズ）を該第１領域のサイズと同程度の小さいものとすることができる。したがって、上記回路基板の、部品実装密度をその部品サイズの小型化に応じて高めることができる。
【００４１】
そして、本実施形態における特に重要な作用効果は、外部接続端子１５を構成する第１領域と外部接続端子を構成しない第２領域とを分離する切欠き部１７によって溶融ハンダの拡散を阻止する機能をもたせているので、この第１領域部分を第２領域部分よりもパターン接続側に押し出すことで溶融ハンダの拡散を阻止する機能をもたせる必要がなく、外部接続端子部分の押出し形成に伴う、装置高さ方向のデッドスペースが生じない、ということである。この作用効果の詳細については、後述する。
【００４２】
なお、本実施形態では、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂの底面部１８において、溶融ハンダ拡散阻止部として作用する切欠き部１７が、下鍔部１４の中央部と周囲部の各々に対応する側から切り欠かれるようにして形成されており、切欠き部１７の数は、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂについて、各々４つとされている。しかし、この切欠き部１７は、下鍔部１４の中央部と周囲部のいずれか一方に対応する側から切り欠かれるようにして形成されていてもよく、この場合には、切欠き部１７の数は、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂについて、各々２つとされる。
【００４３】
また、切欠き部１７の形状としても、上述したものに限られるものではなく、例えば、切欠き部１７の先端に向かうに従って外部接続端子１５側に切れ込むような形状として、切欠き部１７による、第１領域と第２領域との分離割合を高めるようにしてもよい（下記第２の実施形態についても同様である）。
【００４４】
また、上記第１の実施形態では、ドラム型コア１１の上下鍔部１３、１４は、上鍔部１３が、下鍔部１４に対して大径とされているが、上鍔部１３が、下鍔部１４に対して小径とされていてもよいし、上下鍔部１３、１４が互いに同一径とされていてもよい。
【００４５】
＜第２の実施形態＞
図３は、第２の実施形態に係る超小型面実装コイル装置を上面側から見た外観斜視図（Ａ）および底面側から見た外観斜視図（Ｂ）、図４は該超小型面実装コイル装置の分解斜視図である。
【００４６】
この超小型面実装コイル装置１１０は、ドラム型コア１１１の上下鍔部１１３、１１４が、４角を面取りされた大略矩形形状とされている点を除き、上記第１の実施形態の超小型面実装コイル装置１０と略同様の構成とされている。したがって、図３および図４において、第１の実施形態の超小型面実装コイル装置１０を示す図１および図２に示す部分と対応する部分については、図１および図２にて付した符号に１００を加えた符号を付すとともに概略構成のみを下述し、その詳細な説明は省略する。
【００４７】
この超小型面実装コイル装置１１０は、巻線１２１が巻回された円柱状の巻芯部（図３、図４では表されていない；図５における巻芯部１３１を参照）と、この巻芯部の両端部に延設された大略矩形板状の鍔部１１３、１１４をフェライトで一体形成したドラム型コア１１１を備えている。下鍔部１１４にはリードフレーム１１２が接着固定されている。リードフレーム１１２は、ドラム型コア１１１の下鍔部１１４に、対をなすようにして接着された左右のリードフレーム部１１２Ａ、１１２Ｂ（一方が入力用、他方が出力用）からなり、各リードフレーム部１１２Ａ、１１２Ｂは、下鍔部１４の軸方向外側表面と当接する底面部１１８と、下鍔部１１４の周壁部を覆うように当接保持する周辺立設部１１９と、巻線の端部が絡げられるコイル線絡げ端子１１６と、このコイル装置１１０が取り付けられる回路基板の配線パターンにハンダ付けされる外部接続端子１１５と備えている。
【００４８】
また、各リードフレーム部１１２Ａ、１１２Ｂの底面部１１８は、外部接続端子１１５を構成する第１領域と外部接続端子１１５を構成しない第２領域とに切欠き部１１７によって分離するように構成されており、これにより、外部接続端子１１５と回路基板の配線パターンのハンダ付け時において、第１領域の表面上の溶融ハンダが第２領域上に移動拡散するのを実質的に阻止するようにしている。
【００４９】
なお、本実施形態に係る超小型面実装コイル装置１１０においては、各リードフレーム部１１２Ａ、１１２Ｂの底面部１１８において、切欠き部１１７が、下鍔部１１４の周囲部に対応する側のみから切り欠かれるようにして形成されており、切欠き部１１７の数は、各リードフレーム部１１２Ａ、１１２Ｂについて、各々２つとされている。
【００５０】
また、本実施形態に係る超小型面実装コイル装置１１０においては、上下鍔部１１３、１１４が互いに同一径に形成されている。
【００５１】
この第２の実施形態に係る超小型面実装コイル装置１１０によっても、上記第１の実施形態に係る超小型面実装コイル装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
＜態様の変更＞
上述した実施形態においては、溶融ハンダ拡散阻止部として切欠き部１７、１１７を用いているが、第１領域と第２領域の境界部の少なくとも一部に透孔を設けるようにして溶融ハンダ拡散阻止部を形成してもよい。この透孔の形状は特に限定されるものではないが、例えば、該境界部に沿って長く延びる長孔形状とする。また、透孔の数としても、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂ、１１２Ａ、１１２Ｂの第１領域の両側に、各々１つとされる場合に限られるものではなく、それ以上の透孔を該境界部に沿って列状に配列するようにしてもよい。
【００５３】
また、溶融ハンダ拡散阻止部としては、各リードフレーム部１２Ａ、１２Ｂ、１１２Ａ、１１２Ｂの底面部１８、１１８において、上記境界部に沿って刻設された溝部を用いてもよい。
【００５４】
溝部は、該境界部の全長に亘って設けてもよいし、その一部に設けてもよい。また、溝部の幅および深さは、第１領域から移動拡散した溶融ハンダがこの溝部にトラップされ、その間に固化する程度の容量となるように形成すればよい。
【００５５】
なお、溶融ハンダ拡散阻止部として溝部を用いる場合には、リードフレームに塗布されたクリームハンダを、この溝部から除去しておく作業を事前に行なっておくことが好ましい。
【００５６】
また、本発明の超小型面実装コイル装置としては、上述した実施形態の形状のものに限られるものではなく、ドラム型コアの巻芯部や鍔部の形状、あるいはリードフレームの形状として種々の変更が可能である。例えば、巻芯部の形状は円柱状のみならず、角柱状としてもよい。
【００５７】
また、ドラム型コアを構成する磁性体は、フェライトであることが好ましいが、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄カルボニル等の他の磁性材料を用いることが可能である。
【００５８】
＜本実施形態の主たる作用効果＞
前述したように、上記各実施形態においては、第１領域部分と第２領域部分を一平面上に形成しており、従来技術の如く、外部接続端子部分の押出し形成に伴う装置高さ方向のデッドスペースが生じないようにしている。
【００５９】
このことによる効果を、図５を用い、上記第２の実施形態に係る超小型面実装コイル装置１１０（上記第１の実施形態に係る超小型面実装コイル装置１０においても作用効果の面では同様であるから、以下本実施形態に係る超小型面実装コイル装置１１０と称する）と、従来技術に係る超小型面実装コイル装置２１０の巻芯長さを比較することにより説明する。
【００６０】
すなわち、図５（Ｂ）に示すように、従来技術に係る超小型面実装コイル装置２１０ではコイル装置２１０の下端部が平坦ではなく、外部接続端子２１５がその他の部分（絡げ端子２１４の根元と面一となる底面部）から距離ｈだけ下方に突出しているのに対し、図５（Ａ）に示すように、本実施形態に係る超小型面実装コイル装置１１０では、その下端部において、外部接続端子１１５がその他の部分と同一面上に配されることにより平坦とされている。
【００６１】
低背化が要求されるコイル装置においては、一般に回路基板との当接面から上鍔部の上面までの距離が、例えば0.8mmと極めて小さい距離に規定されている。このような例において、両鍔部の上下方向の厚みとして各々0.2mmが必要であるとすれば、その余は0.4mmとなる。
【００６２】
しかし、図５（B）に示す従来技術のものにおいては、外部接続端子２１５がその他の部分から距離ｈだけ下方に突出しているので、この距離ｈを、例えば0.1mmとすれば、両鍔部２１３、２１４の間に挟まれる巻芯部２３１の上下方向の長さは、たかだか0.3mmとなってしまう。
【００６３】
これに対して、図５（Ａ）に示す本実施形態のものにおいては、外部接続端子１１５は突出しておらず距離ｈは０であるから、両鍔部１１３、１１４の間に挟まれる巻芯部１３１の上下方向の長さを0.4mmとすることができる。
【００６４】
すなわち、本実施形態のものにおいては巻芯部１３１の長さを、従来技術のものにおける巻芯部２３１の長さに比べて４/３倍とすることができ、同一巻回数の場合には、巻線の径を４/３倍とすることができるので、直流抵抗（ＤＣＲ）値を４３％以上低下させることができ、直流重畳特性を大幅に良化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る超小型面実装コイル装置を底面側から見た概略斜視図
【図２】本発明の第１の実施形態に係る超小型面実装コイル装置の分解斜視図
【図３】本発明の第２の実施形態に係る超小型面実装コイル装置を上面側から見た外観斜視図（Ａ）および底面側から見た外観斜視図（Ｂ）
【図４】本発明の第２の実施形態に係る超小型面実装コイル装置の分解斜視図
【図５】本実施形態と従来技術の巻芯の長さを比較するための概略図（（Ａ）は本実施形態、（Ｂ）は従来技術）
【図６】従来技術に係る超小型面実装コイル装置を上面側から見た概略斜視図（Ａ）および底面側から見た概略斜視図（Ｂ）
【符号の説明】
【００６６】
１０、１１０、２１０      コイル装置
１１、１１１、２１１      ドラム型コア
１２、１１２、２１２      リードフレーム
１２Ａ、１２Ｂ、１１２Ａ、
１１２Ｂ、２１２Ａ、２１２Ｂ      リードフレーム部
１３、１１３、２１３      上鍔部
１４、１１４、２１４      下鍔部
１５、１１５、２１５      外部接続端子（端子部）
１６、１１６、２１６      絡げ端子
１７、１１７、２１７      切欠き部
１８、１１８      底面部
１９、１１９      立設部
１２１、２２１      巻線
１３１、２３１      巻芯部
【図１】
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【図２】
2005045052.tif 000004
【図３】
2005045052.tif 000005
【図４】
2005045052.tif 000006
【図５】
2005045052.tif 000007
【図６】
2005045052.tif 000008