(57)【要約】【課題】回路基板に対して実装端子の実装底面部を確実にリフロー半田付けすることができる面実装型コイル部品を提供することにある。【解決手段】コイル１２を巻装する巻き軸１０を有するコアと、このコアに設けられ前記コイル１２の端末が接続されるコイル接続部１４を有する実装端子１３とからなり、この実装端子１３に、回路基板１８へ実装するための実装底面部１６を折曲部１５を介して設けるとともに、実装端子１３の表面に導電メッキ層２０を施した面実装型コイル部品において、前記実装端子１３の折曲部１５に、少なくとも1段の段差部１７を設けたことを特徴とする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを巻装する巻き軸を有するコアと、このコアに設けられ前記コイルの端末が接続されるコイル接続部を有する実装端子とからなり、この実装端子に、回路基板へ実装するための実装底面部を折曲部を介して設けるとともに、実装端子の表面に導電メッキ層を施した面実装型コイル部品において、
前記実装端子の折曲部に、少なくとも1段の段差部を設けたことを特徴とする面実装型コイル部品。
【請求項２】
前記段差部は、前記実装底面部から上方へ５０〜１００μｍ離れた位置に設けられ、その段差は５〜５０μｍであることを特徴とする請求項１記載の面実装型コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、カメラ等の光学機器や小型電子機器等に使用されるトリガートランス等の面実装型コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラ等の光学機器や小型電子機器等に使用されるトリガートランスは、光学機器、小型電子機器の限られた狭いスペースに格納されるために、小型化、薄型化が要求されている。トリガートランスには、コイルの端末が接続される実装端子を有し、この実装端子に回路基板へ実装するための実装底面部が設けられ、実装底面部を回路基板に対してリフロー半田付けできる面実装型電子部品が知られている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
この面実装型電子部品の電子部品本体には金属板状の実装端子が導出され、この実装端子には略直角に折曲した折曲部を介して実装底面部が設けられている。実装端子には錫（Ｓｕ）等の金属メッキ層が施され、実装底面部を回路基板に対してリフロー半田付けできるようになっている。
【０００４】
すなわち、図７に示すように、実装端子１の一端部にはコイル２の端末が絡げられる接続部３が設けられ、他端部には直角に折曲された折曲部４を介して実装底面部５が設けられている。さらに、実装端子１には錫（Ｓｕ）等の導電メッキ層６が施され、実装底面部５を回路基板（図示しない）に対してリフロー半田付けできるようになっている。
【特許文献１】特開平５−３６５４８号公報
【特許文献２】特開平８−６４４３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２に示す面実装形コイル部品において、図４に示すように、コイル２の絡げ部を接続部３に接続するために、溶融半田７にディッピングすると、ディップ半田からの熱伝導によって実装端子１全体が加熱される。従って、実装端子１の表面に形成した導電メッキ層６が溶融し、特に折曲部４の角部に施した導電メッキ層６が溶融して平坦部に移動して導電メッキ層６が無くなってしまうという問題がある。
【０００６】
実装端子１の折曲部４に導電メッキ層６が無くなると、回路基板に対して実装底面部５をリフロー半田付けする際に、半田の濡れが悪く、折曲部４まで半田付けがなされなくなり、半田付け不良を起こすという問題がある。従って、振動や衝撃によって回路基板から実装端子１が脱落する虞がある。
【０００７】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、コイルの絡げ部を実装端子の接続部に接続するために、溶融半田にディッピングし、ディップ半田からの熱伝導によって実装端子が加熱されて導電メッキ層が溶融しても、折曲部における導電メッキ層を残存させ、回路基板に対して実装端子の実装底面部を確実にリフロー半田付けすることができる面実装型コイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、前記目的を解決するために、請求項１は、コイルを巻装する巻き軸を有するコアと、このコアに設けられ前記コイルの端末が接続されるコイル接続部を有する実装端子とからなり、この実装端子に、回路基板へ実装するための実装底面部を折曲部を介して設けるとともに、実装端子の表面に導電メッキ層を施した面実装型コイル部品において、前記実装端子の折曲部に、少なくとも1段の段差部を設けたことを特徴とする面実装型コイル部品にある。
【０００９】
請求項２は、請求項1の前記段差部は、前記実装底面部から上方へ５０〜１００μｍ離れた位置に設けられ、その段差は５〜５０μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、実装端子の折曲部における導電メッキ層を残存させ、回路基板に対して実装端子の実装底面部を確実にリフロー半田付けすることができ、半田付けの信頼性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１は面実装型コイル部品としてのトリガートランスを示し、コア鉄心を構成する巻き軸１０の両端には鍔部１１が設けられている。巻き軸１０には1次側及び２次側コイル１２が螺旋状に巻回されており、1次側及び２次側のコイル１２はそれぞれ実装端子１３に接続されている。
【００１３】
実装端子１３は帯状金属板からなり、上端部には切欠部を有するコイル接続部１４が設けられ、下端部には略直角に折曲した折曲部１５を介して実装底面部１６が設けられている。さらに、折曲部１５における外側には実装端子１３の幅方向に沿って複数の段差部１７が設けられている。段差部１７は実装端子１３に断面が三角形で、幅ａ及び高さｂが５０μｍ以下の凹溝であり、その段差は、実装底面部１６から上方へ５０〜１００μｍ離れた位置に設けられている。
【００１４】
折曲部１５に設ける段差部１７を、実装底面部１６から上方へ５０〜１００μｍ離れた範囲にすることは、実装基板１８に半田ペースト１９を印刷する際の厚みが１００μｍ前後であるために、前記の範囲外であると、その効果が得られなくなる。なお、段差部１７は、１段でも複数段でもよく、複数段の場合、段差間の距離は特に制限されるものではない。
【００１５】
このように構成された実装端子１３には錫（Ｓｕ）からなる導電メッキ層２０が施され、導電メッキ層２０は段差部１７を構成する凹溝の内部にも充填されている。また、実装端子１３のコイル接続部１４にはコイル１２の端末１２ａが絡げられ、この絡げ部は、溶融半田２１にディピングすることにより半田付けされている。
【００１６】
実装端子１３のコイル接続部１４にコイル１２の端末１２ａを絡げ、この絡げ部を溶融半田２１にディピングすると、溶融半田２１の熱によって実装端子１３が加熱され、折曲部１５に施された導電メッキ層２０が溶融する。
【００１７】
導電メッキ層２０が溶融すると、導電メッキの表面張力及び自重によって下方へ流れようとするが、折曲部１５に形成された段差部１７が溶融した導電メッキの移動を抑制し、折曲部１５における導電メッキ層２０を残存させることができる。従って、実装基板１８に対して実装端子１３の実装底面部１６をリフロー半田付けする際に、残存する導電メッキ層２０によって濡れ性がよく確実に面実装できる。
【００１８】
次に、本発明者の実験例について説明する。
【００１９】
実装端子１３のコイル接続部１４にコイル１２の端末１２ａを絡げ、この絡げ部を溶融半田２１にディピングした後、実装基板１８に対して実装端子１３の実装底面部１６をリフロー半田付けする実験を行った。
【００２０】
Ａ〜Ｈはロットを示し、図４（ａ）〜（ｃ）は実装端子１３の折曲部１５を拡大して示す側面図である。
【００２１】
Ａ：実装端子１３の折曲部１５に段差部１７を施さずに曲げ加工を行った（図４（ａ）参照）。
【００２２】
Ｂ：実装端子１３の折曲部１５に２μｍの複数の段差部１７を、実装底面部１６より０．２ｍｍの高さまで行った（図４（ｂ）参照）。
【００２３】
Ｃ：実装端子１３の折曲部１５に５μｍの複数の段差部１７を、実装底面部１６より０．２ｍｍの高さまで行った（図４（ｂ）参照）。
【００２４】
Ｄ：実装端子１３の折曲部１５に５μｍの複数の段差部１７を、実装底面部１６より１ｍｍの高さまで行った（図４（ｂ）参照）。
【００２５】
Ｅ：実装端子１３の折曲部１５に５０μｍの複数の段差部１７を、実装底面部１６より１ｍｍの高さまで行った（図４（ｂ）参照）。
【００２６】
Ｆ：実装端子１３の実装底面部１６から１００μｍの高さの折曲部１５に２５μｍの１段の段差部１７を行った（図４（ｃ）参照）。
【００２７】
Ｇ：実装端子１３の実装底面部１６から１２０μｍの高さの折曲部１５に２５μｍの１段の段差部１７を行った（図４（ｃ）参照）。
【００２８】
Ｈ：実装端子１３の折曲部１５に６０μｍの複数の段差部１７を、実装底面部１６より１ｍｍの高さまで行った（図４（ｂ）参照）。
【００２９】
実装基板１８に対して実装端子１３の実装底面部１６をリフロー半田付けする実験では、千住金属製Ｍ７０５半田ペーストを１３０μｍ厚さでメタルマスクを用いて印刷した実装基板１８にトリガートランスを載せ、ピーク温度を２５０℃としてリフローを行った。
【００３０】
表１に示すように、このリフローにより半田フィレットの形成されないものを半田不濡れとし、それぞれの端子形状で１００個ずつ、リフロー実装試験を行ったので、半田濡れ良品率をこの結果より、実装底面部１６より１００μｍ以下の部分に５〜５０μｍの段差を形成することにより、半田濡れ性を改善することが可能であることが確認できる。
【表１】
2005167156.tif 000003
【００３１】
表２は、段差部１７の段差加工深さと半田濡れ性良品率の関係を示し、図５はそのグラフであり、表３は、段差部１７の実装底面部１６からの距離と半田濡れ性良品率の関係を示し、図６はそのグラフである。
【表２】
2005167156.tif 000004
【００３２】
【表３】
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【００３３】
前記実験結果から、実装端子１３の折曲部１５に、その実装底面部１６より５０〜１００μｍの部分に５〜５０μｍの段差を有する段差部１７を１段以上形成することにより、半田濡れ性を改善することができることが確認できる。
【００３４】
なお、前記実施形態においては、実装端子１３の折曲部１５に、断面が三角形の段差部１７を形成したが、段差部１７の形状は四角形、円弧状等でもよく、また導電メッキ層２０も錫（Ｓｕ）に限定されるものではない。
【００３５】
なお、この発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】この発明の第１の実施形態を示し、トリガートランスを示す縦断側面図。
【図２】同実施形態を示し、（ａ）は実装端子の斜視図、（ｂ）は折曲部に形成した段差部の縦断側面図。
【図３】同実施形態を示し、実装端子のコイル接続部をディピングする様子を示す斜視図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は実験例を示す折曲部の側面図。
【図５】段差部加工深さと半田濡れ性良品率の関係を示すグラフ。
【図６】段差部の実装底面部からの高さと半田濡れ性良品率の関係を示すグラフ。
【図７】従来例を示し、（ａ）は実装端子の斜視図、（ｂ）は折曲部の縦断側面図。
【図８】従来例を示し、実装端子のコイル接続部をディピングする様子を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３７】
１０…巻き軸、１１…鍔部、１２…コイル、１３…実装端子、１４…コイル接続部、１５…折曲部、１６…実装底面部、１７…段差部、１８…実装基板、２０…導電メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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