(57)【要約】【課題】  フレキシブル基板を用いる回路基板構成において、基板面積を増大させることなく、簡単かつ安価な構成でシールド構成を可能とした電子部品のシールド構造を得る。【解決手段】  電子部品２を搭載した第１のフレキシブル層１ａと、このフレキシブル層１ａに、一部において積層接着された第２のフレキシブル層１ｂを有する多層回路基板１を備え、前記第２のフレキシブル層１ｂの面上にシールド手段を形成すると共に、前記積層接着部を基点として前記第２のフレキシブル層層１ｂを折り返して、前記第１のフレキシブル層１ａのシールド対象となる電子部品２を含む所定の部分を被うよう構成し、前記第１のフレキシブル層１ａと前記第２のフレキシブル層１ｂとを電気的に接続したもの。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した第１の配線基板層と、この第１の配線基板層に、一部において積層接着された可撓性の第２の配線基板層を有する多層回路基板を備え、前記第２の配線基板層の面上にシールド手段を形成すると共に、前記積層接着部を基点として前記第２の配線基板層を折り返して、前記第１の配線基板層のシールド対象となる電子部品を含む所定の部分を被うよう構成し、前記第１の配線基板層と前記第２の配線基板層とを電気的に接続したことを特徴とする電子部品のシールド構造。
【請求項２】
前記第１の配線基板層がリジッド基板層、または、フレキシブル基板層で構成され、前記第２の配線基板層がフレキシブル基板層で構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のシールド構造。
【請求項３】
前記シールド手段は、ベタパターンまたはメッシュパターンで形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品のシールド構造。
【請求項４】
前記シールド手段は、前記第２の配線基板層の表面に導電性物質を塗布または蒸着して形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品のシールド構造。
【請求項５】
前記第２の配線基板層に、信号パターンを形成したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品のシールド構造。
【請求項６】
前記第１の配線基板層と前記第２の配線基板層のそれぞれに、互いに対応するようにコネクタを配設し、前記第２の配線基板層を折り返した後前記対応するコネクタを接続することによって、第１の配線基板層と第２の配線基板層との間に所定の間隙を形成するようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電子部品のシールド構造。
【請求項７】
前記第１の配線基板層と前記第２の配線基板層との電気的接続を、スルーホールを用いて構成するようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品のシールド構造に関し、特に、フレキシブル基板を用いた回路基板における電子部品のシールド構造に関するものである。  
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブル基板を含む回路基板の電子部品のシールド構造としては、例えば、特開平６−２３２５８５号公報（特許文献１と称す。）に記載されているように、金属性のシールドボックスを使用するもの、あるいは、フレキシブル基板の端部の一部を延長し電子部品を被うものがある。
【特許文献１】特開平６−２３２５８５号公報（図１、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のような従来の方法においては、金属性のシールドボックスは高価であり、また、実装後基盤の重量が増加するという欠点がある。
【０００４】
また、フレキシブル基板でシールド構成を得る場合においては、フレキシブル基板端面から外形を一部延長する必要があり、基板面積が増大するため、基板が高価になるという問題があった。
【０００５】
また、多層フレキシブル基板の場合、各層間の配線間のノイズを考慮した配線設計が必要であった。
【０００６】
この発明は、上述のような問題点を解決するためになされたもので、フレキシブル基板を用いる回路基板構成において、基板面積を増大させることなく、簡単かつ安価な構成でシールド構成を可能とした電子部品のシールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）  この発明の電子部品のシールド構造は、電子部品を搭載した第１の配線層と、この第１の配線層に、一部において積層接着された可撓性の第２の配線層を有する多層回路基板を備え、前記第２の配線層の面上にシールド手段を形成すると共に、前記積層接着部を基点として前記第２の配線層を折り返して、前記第１の配線層のシールド対象となる電子部品を含む所定の部分を被うよう構成し、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを電気的に接続したものである。
【０００８】
（２）  またこの発明は、前記第１の配線層がリジッド基板層、または、フレキシブル基板層で構成され、前記第２の配線層がフレキシブル基板層で構成されるようにしたものである。
【０００９】
（３）  またこの発明は、前記（１）または（２）の電子部品のシールド構造において、
前記第２の配線層に、信号パターンを形成するよう構成したものである。
【００１０】
（４）  またこの発明は、前記（１）〜（３）の電子部品のシールド構造において、前記第１の配線層と前記第２の配線層のそれぞれに、互いに対応するようにコネクタを配設し、前記第２の配線層を折り返した後、前記対応するコネクタを接続することによって、第１の配線層と第２の配線層との間に所定の間隙を形成するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の電子部品のシールド構造によれば、多層回路基板を用いることによって、基板面積を増大させることなく、簡単かつ安価な構成で電子部品をシールドすることができる。
【００１２】
またこの発明によれば、多層回路基板をフレキシブル基板で構成し、フレキシブル基板の導体層を活用することによって、上記効果に加え、高密度配線および高密度実装を可能とし、かつ、層間導体のクロストークの回避も可能な電子部品のシールド構造を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１につき図を用いて説明する。なお、各図中、同一符号は、同一あるいは相当部分を示すものとする。
図１は、この発明の実施の形態１による電子部品のシールド構造の斜視図、図２はその断面図である。
図１、図２において、１は、第１の配線層であるフレキシブル層１ａと、第２の配線層であるフレキシブル層１ｂとを有する多層回路基板（以下フレキシブル基板ともいう。）である。フレキシブル基板１のフレキシブル層１ａには、シールド対象となる電子部品２が実装され、フレキシブル層１ｂには、シールドパターンとして接地電位としたベタパターンもしくはメッシュパターンが形成されており、このフレキシブル層１ａとフレキシブル層１ｂとは、積層接着材１ｃで接着されている。また、フレキシブル層１ｂは、層間接続スルーホール１ｄでフレキシブル層１ａと電気的に接地電位へ接続されている。
【００１４】
この構成において、積層接着材１ｃによって接着された積層接着部を基点として、シールドパターンを設けたフレキシブル層１ｂをシールド対象となる電子部品２が実装されたフレキシブル層１ａ側へ折り返すことで電子部品２を被うことができ、シールド効果とノイズ除去効果を得ることができる。
また、それぞれのフレキシブル層１ａ、１ｂに適宜設けたランド３と４をフレキシブル基板の接地電位に接続することにより、電子部品２のシールドとノイズ除去の効果を上げることも可能である。なお、図１に示すとおり、フレキシブル層１ｂは、シールド対象となる電子部品２の幅寸法を十分大きく上回る幅に形成されているため、電子部品２を２方向から被っているのみにも関わらず、十分なシールド効果を得ることができる。
【００１５】
図３、 図４は、上述したフレキシブル基板１を用いた電子部品のシールド構造の製造工程の一例を示す図である。
フレキシブル基板１に電子部品２を搭載した状態の斜視図を図３（a）に示し、図３（b）にこの断面図を示す。
フレキシブル基板１は、積層接着材１ｃでフレキシブル層１ａとフレキシブル層１ｂを接着している。フレキシブル層１ａに電子部品２を搭載し、フレキシブル層１ｂにはシールドパターンとして接地電位としたベタパターンもしくはメッシュパターンが形成される。また、積層接着材１ｃの存在しないエリア５では、フレキシブル層１ａとフレキシブル層１ｂは分離されている。
このフレキシブル基板１を外形加工することにより、図４（ａ）の斜視図と、図４（ｂ）の断面図に示すとおり、電子部品２を搭載したフレキシブル層１ａとシールドパターンを設けたフレキシブル層１ｂが、その一部で積層接着材１ｃによって積層接着された構造を得ることができる。
【００１６】
次に、積層接着材１ｃによって接着された積層接着部を基点として、シールドパターンを設けたフレキシブル層１ｂを、シールド対象となる電子部品２が実装されたフレキシブル層１ａ側へ折り返すことで、電子部品２を被う図１の構造を得ることができ、フレキシブル層１ｂは、層間接続スルーホール１ｄでフレキシブル層１ａと電気的に接地電位へ接続され、電子部品２を被うことで、シールド効果とノイズ除去を行うことができる。
さらに、それぞれのフレキシブル層１ａ、１ｂに適宜設けたランド３とランド４を、フレキシブル基板の接地電位に接続することにより、電子部品２のシールドとノイズ除去の効果をさらに確実にすることも可能である。
【００１７】
図５は、フレキシブル基板１にシールド対象部品以外にも部品を配置した場合に、実施の形態１による電子部品のシールド構造を適用する場合の応用例を示したものである。
図５に示すように、フレキシブル基板１にシールド対象となる電子部品２と、シールド対象外の部品６を配置する構成において、外形加工にてフレキシブル基板１にスリット７を配設することによって、フレキシブル層１ａとフレキシブル層１ｂは、積層接着材で一部が接着された状態となる。フレキシブル層１ｂは、層間接続スルーホール１ｄでフレキシブル層１ａと電気的に接続され、接地電位へ接続されており、フレキシブル層１ｂを基板縁から折り返し、シールド対象の電子部品２を被うことで、シールド効果とノイズ除去効果を得ることができる。さらに、フレキシブル層１ａ、１ｂに適宜設けたランド３と４を、フレキシブル基板の接地電位に接続することにより、電子部品２のシールドとノイズ除去の効果をさらに確実にすることもできる。
【００１８】
図６は、実施の形態１による電子部品のシールド構造の他の応用例を示すもので、図５の応用例においては、基板端部に適用した場合を示したが、図６では、基板中央部に設ける場合の応用例を示すものである。
フレキシブル基板１に、シールド対象となる電子部品２とシールド対象外の部品６を配置する構成において、図５と同様のスリット７に加え、スリット８を配設することによって、シールド手段を形成したフレキシブル層１ｂをスリット８へ通すことで、基板中央部に配置したシールド対象の電子部品２を被うことができる。
【００１９】
以上説明したように、この発明の実施の形態１の電子部品のシールド構造によれば、多層回路基板（フレキシブル基板）１の一部のフレキシブル層にシールド手段を設け、それを折り返すことで、一体化構造の電子部品のシールド構造を実現でき、基板スペースを有効活用でき、基板面積を増大させることなく、簡単かつ安価な構成で電子部品のシールド効果およびノイズ除去を達成することができる。
【００２０】
なお、以上の説明においては、電子部品を搭載する第１の配線層およびシールド手段を形成する第２の配線層を、共にフレキシブル層１ａ、１ｂで構成する場合について述べたが、電子部品を搭載する第１の配線層は、リジッド基板層であってもよい。
【００２１】
実施の形態２．
上記実施の形態１においては、フレキシブル基板にて電子部品をシールドする構造について示したが、図７のとおり、電子部品を被うために折り返すフレキシブル層に信号配線を有した構造を実施の形態２として示す。なお、図中、実施の形態１と同一の符号は、同一または相当部分を示す。
すなわち、この実施の形態２においては、フレキシブル層１ｂの導体層９および導体層１０に、信号パターンを設けるものであって、これによって、電子部品２を被うシールド機能と、信号配線を共用することが可能であり、従来の金属製板金シールドと比べて高密度配線が実現できる。また、導体層１０には部品実装も可能であり、高密度実装も可能である。
【００２２】
図８は、上述した実施の形態２の応用例を示すものである。
フレキシブル層１ａの導体層１１で構成する配線と、フレキシブル層１ｂの導体層9、１０で構成する配線において、導体層間クロストーク等のノイズの影響で並走を回避したい場合に、フレキシブル層１ａとフレキシブル層１ｂのそれぞれに、互いに対応するようにコネクタ１２と１３を設け、フレキシブル層１ｂを折り返した後、図８に示すとおり、対応するコネクタ１２、１３を接続し、フレキシブル層１ｂの導体層９、１０と、フレキシブル層１ａの導体層１１との間に、コネクタ１２、１３によって所定の間隙を形成するよう構成したものである。
このように構成することにより、フレキシブル層１ａとフレキシブル層１ｂの層間で並走によるクロストークを避けることができる。
【００２３】
以上のように、この発明の実施の形態２の電子部品のシールド構造によれば、多層フレキシブル基板の導体層を活用することで、実施の形態１の効果に加えて、高密度配線および高密度実装と、層間導体のクロストークの回避も同時に実現が可能である。
【００２４】
実施の形態３．
図９は、この発明の実施の形態３による電子部品のシールド構造を示す断面構造図である。なお、図中、実施の形態１、実施の形態２と同一の符号は、同一あるいは相当部分を示す。
上述したこの発明の実施の形態１および実施の形態２においては、フレキシブル基板にて電子部品をシールドする構造において、フレキシブル層１ｂの導体層のパターンでベタ状やメッシュ状を形成しシールドする構成を示したが、実施の形態３においては、シールド手段を導電性材料にて形成するよう構成したものである。
すなわち、シールド用フレキシブル導体層１ｂの表面に、導電性材料を塗布あるいは蒸着することで導電層１４を形成する。導電層１４は、スルーホール１ｄを介し、フレキシブル層１ａと電気的に接地電位へ接続されている。フレキシブル層１ｂで電子部品２を被うことでシールド効果を得ることができる。
【００２５】
以上のように、シールド手段としてパターンで形成するのはなく、導電性材料を塗布あるいは蒸着する構造でも、実施の形態１および実施の形態２と同様の電子部品のシールド構造を実現することが可能である。
加えて、実施の形態３によれば、導体層を信号配線として使うエリアが増やすことができため、一層の高密度配線が可能となる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
この発明の活用例として、フレキシブル基板を用いた携帯端末の小型化技術に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明の実施の形態１の電子部品のシールド構造を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１の電子部品のシールド構造の要部断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１の電子部品のシールド構造の製造工程を示す構造図である。
【図４】この発明の実施の形態１の電子部品のシールド構造の製造工程を示す構造図である。
【図５】この発明の実施の形態１の応用例を示す斜視図である。
【図６】この発明の実施の形態１の他の応用形を示す斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態２の電子部品のシールド構造を示す斜視図である。
【図８】この発明の実施の形態２の応用例を示す断面図である。
【図９】この発明の実施の形態３の電子部品のシールド構造を示す断面構造図である。
【符号の説明】
【００２８】
１：フレキシブル基板  １ａ、１ｂ：フレキシブル層  １ｃ：積層接着材
１ｄ：スルーホール  ２：電子部品  ３、４：ランド  ５：エリア
６：電子部品  ７、８：スリット  ９、１０、１１：導体層
１２、１３：コネクタ  １４：導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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