(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。【解決手段】  表面にソルダレジストを塗布する必要のない半導体装置である。ポリイミドフィルム１０の一方の面にリード５４が形成され、ポリイミドフィルム１０の他方の面から突出するように、ビアホール３０を介してリード５４上に外部接続用端子１１が形成され、一方の面側にＩＣチップ１５が接着されているので、リード５４がＩＣチップ１５にて覆われ、ソルダレジストの塗布を省略することができる。【選択図】      図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性及び絶縁性を有する基材と該基材のいずれかの面に形成される配線パターンとを有し、
前記配線パターンは、半導体素子に接続される複数のリードと、各リードに一体形成されて外部接続端子が設けられるパッドと、を含み、
前記各リードは、前記基材側の面における全面が前記基材に密着し、
前記基材における前記各パッドに対応する位置には、前記外部接続端子形成用の開口部が形成されるフィルムキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１記載のフィルムキャリアテープにおいて、
前記基材上の前記配線パターン上に前記配線パターンと同一材料で形成された前記半導体素子との接続に用いられる突起を有するフィルムキャリアテープ。
【請求項３】
基材と、該基材の一方の面に形成される配線パターンと、前記基材の前記一方の面において前記配線パターンにおける半導体素子との接続部を避けてかつ少なくとも外部接続端子の形成される位置に対応する領域に設けられる応力緩和部と、を含むフィルムキャリアテープ。
【請求項４】
請求項３記載のフィルムキャリアテープにおいて、
少なくとも前記接続部には導電性樹脂が設けられるフィルムキャリアテープ。
【請求項５】
請求項３又は請求項４記載のフィルムキャリアテープにおいて、
前記接続部は凸状をなすフィルムキャリアテープ。
【請求項６】
可撓性及び絶縁性を有する基材と、該基材のいずれかの面において密着形成された配線パターンと、前記基材の前記配線パターン形成面側に配設される複数の半導体素子と、前記配線パターンの一部をなして前記各半導体素子に電気的に接続されるとともに前記基材が密着している接続部と、前記配線パターンの一部をなす外部接続端子形成用の複数のパッドと、前記各パッドに対応して前記基材に形成される開口部と、を有する半導体アッセンブリ。
【請求項７】
請求項６記載の半導体アッセンブリにおいて、
前記半導体素子と該半導体素子に対向する前記基材との間に絶縁性樹脂を有する半導体アッセンブリ。
【請求項８】
請求項７記載の半導体アッセンブリにおいて、
前記半導体素子の電極及び前記配線パターンの少なくともいずれか一方に、他方に対向する突起が形成され、前記絶縁性樹脂の少なくとも前記半導体素子の電極と前記接続部との間には、導電粒子が存在する半導体アッセンブリ。
【請求項９】
請求項８記載の半導体アッセンブリにおいて、
前記絶縁性樹脂は、異方性導電膜または異方性導電接着剤である半導体アッセンブリ。
【請求項１０】
可撓性及び絶縁性を有する基材と、該基材のいずれかの面において密着形成された配線パターンと、前記基材の前記配線パターン形成面側に配設される半導体素子と、前記配線パターンの一部をなして前記半導体素子に電気的に接続されるとともに前記基材が密着している接続部と、前記配線パターンの一部をなす複数のパッドと、前記各パッドに対応して前記基材に形成される開口部と、前記開口部を通じて前記パッドに接続されて前記基材の前記半導体素子配設面とは逆の面に突出する外部接続端子と、を有する半導体装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置において、
前記配線パターン及び前記電極の少なくとも一方に、他方に対向する突起が形成される半導体装置。
【請求項１２】
配線パターンが一方の面に形成されて外部接続端子が他方の面に形成される基材と、電極を一方の面に有する半導体素子と、
を含み、
前記基材の前記一方の面と、前記半導体素子の前記一方の面とは、所定間隔をあけて対向し、
前記配線パターンと前記電極とは、導電性樹脂にて導通し、
前記電極を避ける領域において、前記基材と前記半導体素子との間に応力緩和部が設けられる半導体装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の半導体装置において、
前記応力緩和部は、前記外部接続端子に対応する領域及びその付近のみに設けられる半導体装置。
【請求項１４】
配線パターンが一方の面に形成され外部接続端子が他方の面に形成される基材と、前記一方の面に対向して前記配線パターンに電極が接続される半導体素子と、前記基材と前記半導体素子との間の接着層と、
を含み、
前記基材は、前記外部接続端子の形成領域に穴を有し、前記配線パターンは、前記穴に入り込む立体的屈曲部を有し、前記外部接続端子は前記立体的屈曲部の上に形成される半導体装置。
【請求項１５】
配線パターンが一方の面に形成され外部接続端子が他方の面に形成される基材と、前記一方の面に対向して前記配線パターンに電極が接続される半導体素子と、前記基材と前記半導体素子との間の接着層と、
を含み、
前記配線パターンは、基材の面に沿って屈曲する平面的屈曲部を有する半導体装置。
【請求項１６】
請求項１５記載の半導体装置において、
前記平面的屈曲部に対応する領域における基材は穴を有する半導体装置。
【請求項１７】
請求項１２記載の半導体装置において、
前記配線パターンは凸部を有し、この凸部と前記電極とが前記導電性樹脂を介して導通する半導体装置。
【請求項１８】
請求項１７記載の半導体装置において、
前記導電性樹脂は、異方性導電膜であって、前記基材と前記半導体素子との間に面状に貼り付けられ、
前記凸部と前記電極との間で前記異方性導電膜中に含有する導電粒子が押しつぶされて導通が図られる半導体装置。
【請求項１９】
請求項１７記載の半導体装置において、
前記導電性樹脂は、前記凸部及び前記電極に対応する領域及びその付近にのみ設けられる半導体装置。
【請求項２０】
配線パターンが一方の面側に形成されて外部接続端子が他方の面側から突出する基材と、該基材の前記一方の面に設けられる応力緩和部と、該応力緩和部を前記基材とで挟み込む位置に設けられる半導体素子と、前記配線パターンと前記半導体素子とを電気的に接続するワイヤと、を有する半導体装置。
【請求項２１】
請求項２０記載の半導体装置において、
前記基材は、前記外部接続端子の形成領域に穴を有し、前記配線パターンは、前記穴に入り込む立体的屈曲部を有し、前記外部接続端子は前記立体的屈曲部の上に形成される半導体装置。
【請求項２２】
可撓性及び絶縁性を有する基材に配線パターンを構成する金属を設ける工程と、前記金属から複数のリードを含むように前記配線パターンを形成する工程と、前記基材における各リードと相重なる領域の少なくとも一部に各々独立した開口部を形成する工程と、を含むフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２３】
請求項２２記載のフィルムキャリアテープの製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、前記リードの少なくとも一部を除いて、前記配線パターンをハーフエッチングする工程を含むフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２４】
請求項２３記載のフィルムキャリアテープの製造方法において、
前記ハーフエッチング工程後に、前記突起に金めっきする工程を含むフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２５】
基材と該基材のいずれかの面に形成される配線パターンとを有するフィルムキャリアテープであって、前記配線パターンは、半導体素子に接続される複数のリードと、各リードに一体形成されて外部接続端子が設けられるパッドと、を含み、各リードは、前記半導体素子との接続部が前記基材に密着して支持され、
前記基材は、各パッドに対応する位置に前記外部接続端子形成用の開口部が形成されるフィルムキャリアテープを用意する工程と、
前記基材の前記配線パターン形成面側で、半導体素子の電極を、前記配線パターンの実装領域に位置合わせする工程と、
前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続する工程と、
を含む半導体アッセンブリの製造方法。
【請求項２６】
請求項２５記載の半導体アッセンブリの製造方法において、
前記配線パターン及び前記電極の少なくとも一方に、他方に対向する突起を設け、前記電気的な接続工程は、前記突起に対して、前記配線パターン側または前記半導体素子側から超音波を加えて達成される半導体アッセンブリの製造方法。
【請求項２７】
請求項２６記載の半導体アッセンブリの製造方法において、
前記電気的な接続工程の前に、前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記半導体素子との間に絶縁性樹脂を設け、
前記電気的な接続工程の後に、前記絶縁性樹脂を硬化させる半導体アッセンブリの製造方法。
【請求項２８】
請求項２６記載の半導体アッセンブリの製造方法において、
前記電気的な接続工程の後に、前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記半導体素子との間に、絶縁性樹脂を注入して硬化させる半導体アッセンブリの製造方法。
【請求項２９】
請求項２５記載の半導体アッセンブリの製造方法において、
前記電気的な接続工程は、前記配線パターンと前記電極との間に前記配線パターン側または前記半導体素子側から熱及び圧力を加えて達成される半導体アッセンブリの製造方法。
【請求項３０】
請求項２５記載の半導体アッセンブリの製造方法において、
前記電気的な接続工程の前に、前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記半導体素子との間に絶縁性樹脂を設け、
前記電気的な接続工程によって、前記配線パターンと前記半導体素子との間に存在する前記絶縁性樹脂を前記電気的な接続と同時に硬化させる半導体アッセンブリの製造方法。
【請求項３１】
基材と該基材のいずれかの面に形成される配線パターンとを有するフィルムキャリアテープであって、前記配線パターンは、半導体素子に接続される複数のリードと、各リードに一体形成されて外部接続端子が設けられるパッドと、を含み、各リードは、前記半導体素子との接続部が前記基材に密着して支持され、
前記基材は、各パッドに対応する位置に前記外部接続端子形成用の開口部が形成されるフィルムキャリアテープを用意する工程と、
前記基材の前記配線パターン形成面側で、半導体素子の電極を、前記配線パターンの実装領域に位置合わせする工程と、
前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続する工程と、
前記開口部中に導電部材を設ける工程と、
前記フィルムキャリアテープを個片に打ち抜く工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項３２】
請求項３１記載の半導体装置の製造方法において、
前記導電部材を設ける工程は、前記開口部にフラックスを塗布後、ハンダボールを載せ、加熱する工程である半導体装置の製造方法。
【請求項３３】
請求項３１記載の半導体装置の製造方法において、
前記導電部材を設ける工程は、前記開口部にハンダクリームを塗布後、加熱する工程である半導体装置の製造方法。
【請求項３４】
請求項３３記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線パターン及び前記電極の少なくとも一方に、他方に対向する突起を設け、前記電気的な接続工程は、前記突起に対して、前記配線パターン側または前記半導体素子側から超音波を加えて達成される半導体装置の製造方法。
【請求項３５】
穴が形成された基材に前記穴の上を通るように配線パターンを形成する工程と、
前記基材に形成された前記配線パターンと、半導体素子の電極とを、所定間隔をあけて対向させ、導電性樹脂を介して、前記配線パターンと前記電極とを接続する工程と、
前記基材と前記半導体素子との間で、前記電極を避ける領域に、樹脂を注入して応力緩和部を形成する工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対側面に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項３６】
穴が形成された基材に前記穴の上を通るように配線パターンを形成する工程と、
前記穴に対応する領域及びその付近でのみ、前記配線パターンの上に応力緩和部を形成する樹脂を設ける工程と、
前記配線パターンの一部に導電性樹脂を設ける工程と、
前記配線パターンと半導体素子との間に前記応力緩和部が介在した状態で、前記導電性樹脂を介して、前記配線パターンと前記半導体素子の電極とを接続する工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対側面に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項３７】
請求項３５記載の半導体装置の製造方法において、
前記導電性樹脂は、前記配線パターンと前記電極との接続領域及びその付近のみに設けられる半導体装置の製造方法。
【請求項３８】
穴が形成された基材に前記穴の上を通るように配線パターンを形成する工程と、
前記穴に入り込むように、前記配線パターンを曲げ加工する工程と、
前記基材に形成された前記配線パターンと、半導体素子の電極とを、所定間隔をあけて対向させ、導電性樹脂を介して、前記配線パターンと前記電極とを接続する工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対側面に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項３９】
請求項３５から請求項３８のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線パターンに、前記半導体素子の電極に接続するための凸部を形成する工程を含む半導体装置の製造方法。
【請求項４０】
請求項３９記載の半導体装置の製造方法において、
前記導電性樹脂は、異方性導電膜であって、この異方性導電膜中に含有する導電粒子が前記凸部と前記電極との間で押しつぶされる半導体装置の製造方法。
【請求項４１】
請求項４０記載の半導体装置の製造方法において、
前記基材は、フィルムキャリアテープを打ち抜いて形成され、
前記異方性導電膜は、テープ状をなし、
前記フィルムキャリアテープの長手方向に沿って、前記異方性導電膜が貼り合わせられ、
前記半導体素子は、前記フィルムキャリアテープの長手方向に沿って並べられて接続される半導体装置の製造方法。
【請求項４２】
請求項１０から請求項２１のいずれかに記載の半導体装置と、所望の配線パターンが形成された基板と、を有し、
前記半導体装置の外部接続端子が前記配線パターンに接続された回路基板。
【請求項４３】
請求項４２記載の回路基板を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法、実装基板および電子機器に関し、特に、チップサイズパッケージ（Chip Size Package）の製造技術ならびにＣＳＰの実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ・サイズ／スケール・パッケージ（Chip Size/Scale Package；以下、ＣＳＰという）については正式な定義はないが、一般に、パッケージサイズがチップと同じか、わずかに大きいＩＣパッケージと解されている。高密度実装を推進するためには、ＣＳＰ技術の開発が重要である。
【０００３】
ＣＳＰは、パッケージ周辺部にのみアウターリードを有するＱＦＰ（Quad Flat Package）とは異なり、平面的に外部接続端子が並べられて面実装できるようになっている。具体的には、従来のＣＳＰは、配線が形成されたポリイミド基板と、この配線上に設けられる外部接続端子と、ポリイミド基板の外部接続端子とは反対側面に取り付けられる半導体チップと、を有し、配線が半導体チップの電極に接続されていた。また、配線の表面にソルダレジストが塗布されて、配線の酸化が防止されていた。
【０００４】
ここで、配線とともに外部接続端子にもソルダレジストが付着すると、実装するときに電気的な接続不良が生じてしまう。そこで、外部接続端子に付着したソルダレジストを除去するか、あるいは、外部接続端子を避けてソルダレジストを塗布しなければならず、工程が煩雑であった。
【特許文献１】国際公開第９６／４２１０７号パンフレット
【特許文献２】特開平７−２２１１３２号公報
【特許文献３】特開昭６１−１７２３６１号公報
【特許文献４】特開昭６３−１０２３２９号公報
【特許文献５】特開平７−１４７２９８号公報
【特許文献６】特開平７−２６３４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るフィルムキャリアテープは、可撓性及び絶縁性を有する基材と該基材のいずれかの面に形成される配線パターンとを有し、
前記配線パターンは、半導体素子に接続される複数のリードと、各リードに一体形成されて外部接続端子が設けられるパッドと、を含み、
前記各リードは、前記基材側の面における全面が前記基材に密着し、
前記基材における前記各パッドに対応する位置には、前記外部接続端子形成用の開口部が形成される。
【０００７】
本発明によれば、開口部が予め用意されているので、この開口部を介して、配線パターン形成面とは反対側に、この配線パターンに接続される外部接続端子を設けることができる。したがって、外部接続端子を避けながら配線パターンにソルダレジストを塗布する必要がないばかりか、配線パターン形成面に半導体素子を配設すれば、配線パターンが露出しないのでソルダレジストの塗布を省略することもできる。
【０００８】
こうして、基材の配線パターン形成面側に半導体素子を配設し、その逆面側で実装基板との接続構造をとって、超小型の半導体装置を得ることができる。
【０００９】
また、開口部がパッドに対応して形成されているので、パッドは基材から独立した状態となっている。したがって、パッドと基材との間に応力が発生しにくい構造となっている。
【００１０】
また、本発明では、最も重要なリードにおける半導体素子との接続部は、基材と密着している。したがって、フィルムキャリアテープ製造時から、その後工程（半導体アッセンブリ製造、半導体装置製造）に至るまで、つまり、パターン形成時以降、もしリードに外的負荷がかかっても、基材によって支持されてリードの曲がりが防止される。したがって、リードと半導体素子のボンディングパッドとの位置合わせが正確に行われるという効果が得られる。特に、ＣＳＰのような微細加工技術が必要な形態では、リードのフリーな領域が多いほど曲がりが発生し易くなるが、本発明のようにリードの接続部を基材に密着させれば、取り扱いが容易になる。
【００１１】
さらに、本発明では、リードを含む配線パターンが基材の面に形成されており、リードの一部が半導体素子との接続部となっている。したがって、リードにおける接続部以外の領域も基材の面に形成されていることになるので、接続部のみを別部材の接合にて構成した場合と比べて、熱応力等を一定にかけることができ、接続部の信頼性向上を図ることができる。
【００１２】
また、本発明では、基材の面に形成された配線パターンの一部に半導体素子を接続するので、別部材にて半導体素子と配線パターンとを接続して樹脂を充填する場合と比べて、水分の侵入を防ぐことができる。特に、ＣＳＰでは、パッケージが電極に近いため、本発明は効果的である。
【００１３】
本発明では、前記基材上の前記配線パターン上に前記配線パターンと同一材料で形成された前記半導体素子との接続に用いられる突起を有してもよい。
【００１４】
これによれば、基材上の配線パターン上に形成された突起を介して、半導体素子に形成されている電極と配線パターンとの電気的接続を得ることができ、可能な限り従来のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減することができる。
【００１５】
また、突起と配線パターンとを同一材料で形成しているため、熱膨張係数が等しくなりそれらに熱ストレスをかけた場合、それらの間に熱応力は発生しないから、フィルムキャリアテープおよびそれを利用して形成される半導体アッセンブリ、半導体装置の熱的信頼性を向上させることができる。また、酸化還元電位も等しくなるため、湿度ストレスをかけても局部電池ができないから、それらの湿度的な信頼性も向上させることができるという効果が得られる。
【００１６】
本発明に係るフィルムキャリアテープは、基材と、該基材の一方の面に形成される配線パターンと、前記基材の前記一方の面において前記配線パターンにおける半導体素子との接続部を避けてかつ少なくとも外部接続端子の形成される位置に対応する領域に設けられる応力緩和部と、を含む。
【００１７】
このフィルムキャリアテープを用いて、上述した半導体装置を製造することができる。
【００１８】
このフィルムキャリアテープにおいて、少なくとも前記接続部には導電性樹脂が設けられてもよい。この導電性樹脂によって、半導体素子との電気的な接続が図られる。
【００１９】
特に、前記接続部は凸状をなすフィルムキャリアテープであることが好ましい。
【００２０】
本発明に係る半導体アッセンブリは、可撓性及び絶縁性を有する基材と、該基材のいずれかの面において密着形成された配線パターンと、前記基材の前記配線パターン形成面側に配設される複数の半導体素子と、前記配線パターンの一部をなして前記各半導体素子に電気的に接続されるとともに前記基材が密着している接続部と、前記配線パターンの一部をなす外部接続端子形成用の複数のパッドと、前記各パッドに対応して前記基材に形成される開口部と、を有する。
【００２１】
この構造によれば、可能な限り従来のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減することができる半導体アッセンブリを得ることができるという効果が得られる。
【００２２】
さらに、最も重要な半導体素子との接続部接続部は穴中ではなく、基材上に形成することができるため、半導体アッセンブリ製造時も、もし配線パターンに外的負荷がかかっても、その曲がりが防止できる半導体アッセンブリを得ることができるという効果が得られる。したがって、配線パターンと半導体素子との位置合わせが正確に行われる半導体アッセンブリを得ることができるという効果が得られる。
【００２３】
本発明では、前記半導体素子の電極及び前記配線パターンの少なくともいずれか一方に、他方に対向する突起が形成されてもよい。
【００２４】
前記突起は、前記配線パターン上に形成されてもよい。
【００２５】
この構造によれば、半導体素子側にバンプが必要ないので、汎用のＡｌ電極を有する半導体素子を使用できるから、どのメーカーのどの半導体素子でも採用でき、適用できる半導体素子の種類が増えるという効果を有する。
【００２６】
前記突起は、前記半導体素子の前記電極上に形成されてもよい。
【００２７】
この構造によれば、電極に半田や金のバンプ（突起）が形成された半導体素子が選択できる場合は、用いられるフィルムキャリアテープに突起の形成が不用になる。したがって、従来から用いられている通常のＴＡＢフィルムキャリアテープ（フィンガーリードのみで、突起形成のないフィルムキャリアテープ）を使用できるので、適用できるフィルムキャリアテープの種類が増えるという効果を有する。
【００２８】
本発明では、前記半導体素子と該半導体素子に対向する前記基材との間に絶縁性樹脂を有してもよい。
【００２９】
この構造によれば、半導体素子の能動素子形成面が絶縁性樹脂で覆われるので、能動素子形成面に水分が溜まらないから、湿度系の半導体装置の信頼性が向上するという効果を有する。
【００３０】
さらに、半導体素子と基材との間の絶縁性樹脂によって、基材上に配線パターンが形成される場合、そこも絶縁性樹脂で覆われるので、水分が溜まらないから、湿度系の半導体装置の信頼性が向上するという効果も有する。
【００３１】
前記半導体素子の電極及び前記配線パターンの少なくともいずれか一方に、他方に対向する突起が形成され、前記絶縁性樹脂の少なくとも前記半導体素子の電極と前記接続部との間には、導電粒子が存在してもよい。
【００３２】
この構造によれば、導電性の必要な半導体素子の電極と配線パターンとの間には、導電粒子が存在するので、たとえそれぞれの表面凹凸があっても導電粒子がその凹凸を吸収して導電性を安定的に発現させるから、電極と配線パターンとの電気的接続信頼性が向上するという効果を有する。
【００３３】
前記絶縁性樹脂は、異方性導電膜または異方性導電接着剤であってもよい。
【００３４】
この構造によれば、導電性を付与しなければならない半導体素子の電極と前記配線パターンとの間には、異方性導電膜または異方性導電接着剤中に分散している導電粒子が、電極と前記配線パターンによって押圧される。そして、その部分のみに導電性を安定的に発現させ、それ以外の部分では、異方性導電膜または異方性導電接着剤は導電粒子が押圧されない。したがって、異方性導電膜または異方性導電接着剤が、安定的な絶縁接着剤として機能し、半導体素子の能動素子形成面が絶縁性樹脂で覆われているのと等価となる。また、能動素子形成面に水分が溜まらないから、湿度系の半導体装置の信頼性が向上する。
【００３５】
さらに、半導体素子と基材との間の絶縁性樹脂と等価の異方性導電膜または異方性導電接着剤によって、配線パターン上に水分が溜まらないから、半導体装置の湿度系信頼性が向上するという効果も有する。
【００３６】
この構造によれば、上記の効果を同時に簡単に得られることが、優れた効果である。
【００３７】
本発明に係る半導体装置は、可撓性及び絶縁性を有する基材と、該基材のいずれかの面において密着形成された配線パターンと、前記基材の前記配線パターン形成面側に配設される半導体素子と、前記配線パターンの一部をなして前記半導体素子に電気的に接続されるとともに前記基材が密着している接続部と、前記配線パターンの一部をなす複数のパッドと、前記各パッドに対応して前記基材に形成される開口部と、前記開口部を通じて前記パッドに接続されて前記基材の前記半導体素子配設面とは逆の面に突出する外部接続端子と、を有する。
【００３８】
この構造によれば、上述した半導体アッセンブリを用いて、配線パターン下で基材に開口部が形成され、この開口部を介して外部接続端子が配線パターンに接続される。外部接続端子は、基材の半導体素子配設面とは逆の面に突出する。こうすることで、半導体素子の能動面の直下で、しかも半導体素子とほぼ等しい外形の半導体装置が得られる。
【００３９】
前記配線パターン及び前記電極の少なくとも一方に、他方に対向する突起が形成されてもよい。
【００４０】
この構造によれば、突起によって配線パターンと電極との電気的接続を図ることができる。
【００４１】
また、外部接続端子をハンダで形成すれば、本発明以外のＳＭＤ（表面実装部品）と一緒に一括して、ＳＭＴ（表面実装技術）によって、マザーボードと呼ばれる主実装基板に実装することができ、この半導体装置を実装するに当たり、特別な実装用の機械投資は不要になるという優れた効果を有する。
【００４２】
本発明に係る半導体装置は、配線パターンが一方の面に形成されて外部接続端子が他方の面に形成される基材と、電極を一方の面に有する半導体素子と、
を含み、
前記基材の前記一方の面と、前記半導体素子の前記一方の面とは、所定間隔をあけて対向し、
前記配線パターンと前記電極とは、導電性樹脂にて導通し、
前記電極を避ける領域において、前記基材と前記半導体素子との間に応力緩和部が設けられる。
【００４３】
本発明によれば、配線パターンと電極とが、導電性樹脂にて接続されるので、特殊な治具や機械設備が不要である。また、基材と半導体素子との間には、応力緩和部が設けられるので、外部接続端子に加えられる応力を緩和することができる。すなわち、この半導体装置を例えば回路基板に実装すると、温度が変化したときに、回路基板の熱膨張係数と基材の熱膨張係数との差によって、外部接続端子を倒そうとする応力が生じるが、その応力は応力緩和部にて緩和される。こうして、外部接続端子の耐クラック性を向上させることができる。
【００４４】
前記応力緩和部は、前記外部接続端子に対応する領域及びその付近のみに設けられてもよい。
【００４５】
応力緩和部は、外部接続端子への応力を緩和するものであるため、この外部接続端子に対応する領域及びその付近において形成されるだけでも機能するようになっている。
【００４６】
本発明に係る半導体装置は、配線パターンが一方の面に形成され外部接続端子が他方の面に形成される基材と、前記一方の面に対向して前記配線パターンに電極が接続される半導体素子と、前記基材と前記半導体素子との間の接着層と、
を含み、
前記基材は、前記外部接続端子の形成領域に穴を有し、前記配線パターンは、前記穴に入り込む立体的屈曲部を有し、前記外部接続端子は前記立体的屈曲部の上に形成される。
【００４７】
本発明によれば、立体的屈曲部が穴の中で変形し得る構成となっており、この構成によって、外部接続端子に加えられる応力を吸収することができる。
【００４８】
本発明に係る半導体装置は、配線パターンが一方の面に形成され外部接続端子が他方の面に形成される基材と、前記一方の面に対向して前記配線パターンに電極が接続される半導体素子と、前記基材と前記半導体素子との間の接着層と、
を含み、
前記配線パターンは、基材の面に沿って屈曲する平面的屈曲部を有する。
【００４９】
本発明によれば、平面的屈曲部によって、外部接続端子に加えられる応力を吸収することができる。
【００５０】
前記平面的屈曲部に対応する領域における基材は穴を有してもよい。こうすることで、平面的屈曲部が穴の内側で変形しやすくなり、応力吸収能力も向上する。
【００５１】
前記配線パターンは凸部を有し、この凸部と前記電極とが前記導電性樹脂を介して導通してもよい。
【００５２】
このように、凸部を電極に接続することで、基材と半導体素子との間に所定間隔をあけて、応力緩和部を形成することができる。
【００５３】
また、前記導電性樹脂は、異方性導電膜であって、前記基材と前記半導体素子との間に面状に貼り付けられ、
前記凸部と前記電極との間で前記異方性導電膜中に含有する導電粒子が押しつぶされて導通が図られてもよい。
【００５４】
ここで、異方性導電膜は、樹脂に導電性フィラーを分散させてシート状にしたものであり、押しつぶすだけで簡単に導通を図ることができる。
【００５５】
前記導電性樹脂は、前記凸部及び前記電極に対応する領域及びその付近にのみ設けられてもよい。
【００５６】
この導電性樹脂は、凸部と電極との導通を図るために使用されるため、必要最低限の部分でのみ使用することで、材料費を抑えることができる。
【００５７】
本発明に係る半導体装置は、配線パターンが一方の面側に形成されて外部接続端子が他方の面側から突出する基材と、該基材の前記一方の面に設けられる応力緩和部と、該応力緩和部を前記基材とで挟み込む位置に設けられる半導体素子と、前記配線パターンと前記半導体素子とを電気的に接続するワイヤと、を有する。
【００５８】
本発明によれば、外部接続端子とは反対側に配線パターンが設けられるので、配線パターンが外部に露出しない。また、応力緩和層によって応力緩和が図られる。
【００５９】
前記基材は、前記外部接続端子の形成領域に穴を有し、前記配線パターンは、前記穴に入り込む立体的屈曲部を有し、前記外部接続端子は前記立体的屈曲部の上に形成されてもよい。
【００６０】
これによれば、立体的屈曲部によって、一層応力緩和を図ることができる。
【００６１】
本発明に係るフィルムキャリアテープの製造方法は、可撓性及び絶縁性を有する基材に配線パターンを構成する金属を設ける工程と、前記金属から複数のリードを含むように前記配線パターンを形成する工程と、前記基材における各リードと相重なる領域の少なくとも一部に各々独立した開口部を形成する工程と、を含む。
【００６２】
この方法によれば、未硬化の接着剤が付いているテープを扱うといった難しい工程ではなく、接着剤硬化の終わって、配線パターンを構成する金属を貼りおわっているテープを扱える。したがって、ある程度ラフな扱いで良く、工程が限定されないので、穴開け工程の工程自由度が増すという効果を有する。
【００６３】
こうして、上述したフィルムキャリアテープを製造することができる。
【００６４】
本発明では、前記配線パターンを形成する工程は、前記リードの少なくとも一部を除いて、前記配線パターンをハーフエッチングする工程を含んでもよい。
【００６５】
ここで、基材上の配線パターン上の一部を除いて、その他の配線パターンの部分をハーフエッチングすると、この除かれた部分が突起として残る。こうして、一括して、容易に配線パターン上に突起を形成できるという効果も得られる。
【００６６】
本発明で、前記ハーフエッチング工程後に、前記突起に金めっきする工程を含んでもよい。
【００６７】
この方法によれば、半導体素子上に形成されているボンディングパッド（Ａｌ電極）との接合時に、接合材料を用意しなくとも、突起に形成される金メッキを、接合材料としての金−アルミニウム合金の金供給部材として活用できる。したがって、後工程である接合工程が非常に簡素化されるという効果を有する。
【００６８】
本発明に係る半導体アッセンブリの製造方法は、基材と該基材のいずれかの面に形成される配線パターンとを有するフィルムキャリアテープであって、前記配線パターンは、半導体素子に接続される複数のリードと、各リードに一体形成されて外部接続端子が設けられるパッドと、を含み、各リードは、前記半導体素子との接続部が前記基材に密着して支持され、
前記基材は、各パッドに対応する位置に前記外部接続端子形成用の開口部が形成されるフィルムキャリアテープを用意する工程と、
前記基材の前記配線パターン形成面側で、半導体素子の電極を、前記配線パターンの実装領域に位置合わせする工程と、
前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続する工程と、
を含む。
【００６９】
この方法によれば、可能な限り従来のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負荷を軽減することができる半導体アッセンブリを得る方法が得られるという効果がある。
【００７０】
さらに、最も重要なリードにおける半導体素子との接続部は穴中ではなく、基材上に形成することができるため、半導体アッセンブリ製造時も、もしリードに外的負荷がかかっても、リードの曲がりが防止できる半導体アッセンブリを得ることができるという効果が得られる。したがって、リードと半導体素子のボンディングパッドとの位置合わせが正確に行われる半導体アッセンブリを得る方法が得られるという効果がある。
【００７１】
前記配線パターン及び前記電極の少なくとも一方に、他方に対向する突起を設け、前記電気的な接続工程は、前記突起に対して、前記配線パターン側または前記半導体素子側から超音波を加えて達成されてもよい。
【００７２】
例えば、配線パターンと電極との接合に超音波を用いれば、半導体素子や基材にに対する熱・圧力のダメージを極力下げることができる。こうして、信頼性の高い半導体アッセンブリを製造することができる。
【００７３】
前記電気的な接続工程の前に、前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記半導体素子との間に絶縁性樹脂を設け、
前記電気的な接続工程の後に、前記絶縁性樹脂を硬化させてもよい。
【００７４】
この方法によれば、予めフィルムキャリアテープ又は半導体素子の対向面に、塗布・印刷などの方法で、絶縁性樹脂を設けることができるため、最適な絶縁性樹脂・塗布方法を選択することができる。そして、目的に応じた効果（例えば、信頼性を重視するのか、コストを重視するのか）を予め選択できるという効果がある。
【００７５】
前記電気的な接続工程の後に、前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記半導体素子との間に、絶縁性樹脂を注入して硬化させてもよい。
【００７６】
この方法によれば、従来のオーソドックスなフリップチップ実装と同様の工程を取ることができる。したがって、既にフリップチップ実装の工程設備を持っている者にとっては、新規の設備投資は不要となる。
【００７７】
前記電気的な接続工程は、前記配線パターンと前記電極との間に前記配線パターン側または前記半導体素子側から熱及び圧力を加えて達成されてもよい。
【００７８】
この方法によれば、電気的な接続工程は、従来のＴＡＢ実装工程とほぼ同一のプロセスとなる。したがって、既にＴＡＢ実装の工程設備を持っている者にとっては、新規の設備投資は不要となる効果がある。
【００７９】
前記電気的な接続工程の前に、前記配線パターンと該配線パターンに対向する前記半導体素子との間に絶縁性樹脂を設け、
前記電気的な接続工程によって、前記配線パターンと前記半導体素子との間に存在する前記絶縁性樹脂を前記電気的な接続と同時に硬化させてもよい。
【００８０】
この方法によれば、電気的な接続工程によって、絶縁性樹脂を同時に硬化させるので、独立した絶縁性樹脂の硬化工程は不要となる。したがって、工程減による製造性の向上、半導体アッセンブリコストの低減を図ることができる。
【００８１】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、基材と該基材のいずれかの面に形成される配線パターンとを有するフィルムキャリアテープであって、前記配線パターンは、半導体素子に接続される複数のリードと、各リードに一体形成されて外部接続端子が設けられるパッドと、を含み、各リードは、前記半導体素子との接続部が前記基材に密着して支持され、
前記基材は、各パッドに対応する位置に前記外部接続端子形成用の開口部が形成されるフィルムキャリアテープを用意する工程と、
前記基材の前記配線パターン形成面側で、半導体素子の電極を、前記配線パターンの実装領域に位置合わせする工程と、
前記配線パターンと前記電極とを電気的に接続する工程と、
前記開口部中に導電部材を設ける工程と、
前記フィルムキャリアテープを個片に打ち抜く工程と、
を有する。
【００８２】
本発明によれば、配線パターン下で基材に設けられた開口部中に導電部材を配設する工程を有しているので、半導体素子の能動面の直下で、しかも半導体素子とほぼ等しい外形の半導体装置の製造方法が得られる。
【００８３】
前記導電部材を設ける工程は、前記開口部にフラックスを塗布後、ハンダボールを載せ、加熱する工程であってもよい。
【００８４】
この方法によれば、開口部にフラックスを塗布後、ハンダボールを載せ、加熱するので、安定した径の外部接続端子を形成できる。このことは、半導体装置の外形安定性が向上することにつながり、信頼性の高い半導体装置の製造方法になる。
【００８５】
前記導電部材を設ける工程は、前記開口部にハンダクリームを塗布後、加熱する工程であってもよい。
【００８６】
この方法によれば、開口部にハンダクリームを塗布後に加熱するので、ハンダボールに比較して、安価なハンダクリームを採用でき、安価な半導体装置の製造方法になる。
【００８７】
前記配線パターン及び前記電極の少なくとも一方に、他方に対向する突起を設け、前記エネルギーを加える工程は、前記突起に対して、前記配線パターン側または前記半導体素子側から超音波を加えて達成されてもよい。
【００８８】
例えば、配線パターンと電極との接合に超音波を用いれば、半導体素子や基材にに対する熱・圧力のダメージを極力下げることができる。こうして、信頼性の高い半導体アッセンブリを製造することができる。
【００８９】
本発明に係る実装基板は、上述した半導体装置が実装されてなる。
【００９０】
この構造によれば、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の半導体装置を搭載した高密度の実装基板が得られ、電子部品を搭載した実装基板の一層の小型化が図れる。
【００９１】
本発明に係る電子機器は、上述した実装基板が組み込まれてなる。
【００９２】
この構造によれば、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の半導体装置を搭載した高密度の実装基板が組み込まれているので、特に携帯用電子機器などの超小型，軽量化を図ることができる。
【００９３】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、穴が形成された基材に前記穴の上を通るように配線パターンを形成する工程と、
前記基材に形成された前記配線パターンと、半導体素子の電極とを、所定間隔をあけて対向させ、導電性樹脂を介して、前記配線パターンと前記電極とを接続する工程と、
前記基材と前記半導体素子との間で、前記電極を避ける領域に、樹脂を注入して応力緩和部を形成する工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対側面に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含む。
【００９４】
本発明によれば、導電性樹脂によって、対向する配線パターンと電極とを接続し、樹脂を注入して応力緩和部を形成する。
【００９５】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、穴が形成された基材に前記穴の上を通るように配線パターンを形成する工程と、
前記穴に対応する領域及びその付近でのみ、前記配線パターンの上に応力緩和部を形成する樹脂を設ける工程と、
前記配線パターンの一部に導電性樹脂を設ける工程と、
前記配線パターンと半導体素子との間に前記応力緩和部が介在した状態で、前記導電性樹脂を介して、前記配線パターンと前記半導体素子の電極とを接続する工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対側面に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含む。
【００９６】
本発明によれば、外部接続端子の形成される領域及びその付近にのみ応力緩和部を形成するので、材料を最小限に抑えることができる。
【００９７】
前記導電性樹脂は、前記配線パターンと前記電極との接続領域及びその付近のみに設けてもよい。
【００９８】
導電性樹脂は、配線パターンと電極との接続に用いられるものゆえ、必要な領域にのみ設けて材料の無駄をなくすことができる。
【００９９】
本発明に係る半導体の製造方法は、穴が形成された基材に前記穴の上を通るように配線パターンを形成する工程と、
前記穴に入り込むように、前記配線パターンを曲げ加工する工程と、
前記基材に形成された前記配線パターンと、半導体素子の電極とを、所定間隔をあけて対向させ、導電性樹脂を介して、前記配線パターンと前記電極とを接続する工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対側面に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含む。
【０１００】
本発明によれば、配線パターンが穴に入り込むように曲げ加工され、この曲げられた部分に外部接続端子が形成されるので、外部接続端子に加えられる応力は、この曲げられた部部で吸収することができる。
【０１０１】
本発明では、前記配線パターンに、前記半導体素子の電極に接続するための凸部を形成する工程を含んでもよい。
【０１０２】
この凸部を使って電極に接続することで、基材と半導体素子との間に、応力緩和部を形成する空間を形成することができる。
【０１０３】
前記導電性樹脂は、異方性導電膜であって、この異方性導電膜中に含有する導電粒子が前記凸部と前記電極との間で押しつぶされるようにしてもよい。
【０１０４】
ここで、異方性導電膜は、樹脂に導電性フィラーを分散させてシート状にしたものであり、押しつぶすだけで簡単に導通を図ることができる。
【０１０５】
前記基材は、フィルムキャリアテープを打ち抜いて形成され、
前記異方性導電膜は、テープ状をなし、
前記フィルムキャリアテープの長手方向に沿って、前記異方性導電膜が貼り合わせられ、
前記半導体素子は、前記フィルムキャリアテープの長手方向に沿って並べられて接続されてもよい。
【０１０６】
これによれば、異方性導電膜を基材の長手方向に沿って貼り付けることができるので、工程の自動化が可能である。また、半導体装置も、基材の長手方向に沿って並べて接続されるので、異方性導電膜の無駄が減少する。
【０１０７】
本発明に係る回路基板は、上記半導体装置と、所望の配線パターンが形成された基板と、を有し、
前記半導体装置の外部接続端子が前記配線パターンに接続されてなる。
【０１０８】
本発明に係る電子機器は、上記回路基板を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０１１０】
（１）第１の実施の形態
本実施の形態では、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を活用して、チップサイズの半導体装置の製造を実現する。本実施の形態にかかる方法によれば、可能な限り従来のＴＡＢの製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減し、一方、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、その歩留まりを向上させることが可能となる。
【０１１１】
（本実施の形態の主要な特徴）
具体例について説明する前に、本実施の形態の主要な特徴を図１〜図２（Ｃ）を用いて説明する。
（ａ）図１に示すように、所定の開口部、例えば樹脂注入用ホール４２（必須ではないが必要に応じて形成される）、スルーホール（外部接続端子形成用の開口部）等が設けられた基材としてのポリイミドフィルム１０上に、銅箔をエッチングして形成されるパターンが形成されている。（スルーホール等は図１には、図示せず）。
【０１１２】
このパターンは、フレーム（枠体）５９ａ，５９ｂ，５９ｃと、リード（５４ａ，５４ｘ，５４ｙ等）と、例えば導電性突起（外部接続端子）が一体形成もしくは別体形成されるパッド部５５と、各リード（およびパッド）を相互に連結するための複数の連結部（５７ａ，５７ｘ，５７ｙ等）と、フレーム（枠体）とリード群とを電気的に接続するための吊りリード（ＴＲ１〜ＴＲ３等）とを具備する。
【０１１３】
なお、パッド部に導電性突起（外部接続端子）が必須であるということはなく、必要に応じ実装される側、例えばマザーボード側に突起を設けてもよい。
【０１１４】
また、たとえパッド部に導電性突起（外部接続端子）を設けるとした場合にも、テープ形成時に予め設けるか、それともその後の工程、例えばパッケージ形成時およびそれ以降に設けるかは自由である。
【０１１５】
リード（５４ａ，５４ｘ，５４ｙ等）の先端部はＩＣチップ（半導体素子）に接続されるようになっており、フィンガーと呼ばれることもある。なお、リードの先端でＩＣチップと接続することは、本発明の必須の構成ではないので、先端以外の部位で接続してもよい。
【０１１６】
本実施形態では、各フィンガーは、ポリイミドフィルム１０上で終端しており、自由端となっている。つまり、各フィンガーはフィンガー形成工程以前からＩＣチップとの接続工程以降も一貫して、ポリイミドフィルム上でそれによってサポートされている。
【０１１７】
つまり、リード（フィンガー）におけるＩＣチップの電極と接続される部分は、ポリイミドフィルムに密着して支持された状態となっている。
【０１１８】
したがって、リードとＩＣチップとの接続工程でも予め設計されているフィンガー位置が保たれているため、リードとＩＣチップとの正確な位置合わせが可能である。後述するように、フィンガーは必ずしも自由端である必要はなく、ＣＳＰ端２７（これを境にポリイミドフィルムから切り離される）から外側に伸びてフレーム５９ｂにそれぞれ直接接続されていても良い。
【０１１９】
但し本形態の場合、ポリイミド等の絶縁性フィルム上に形成された多数のリード（５４ａ等）に一括して電気メッキを施すためには、すべてのリードが結局は、電気的にフレーム（枠体）５９ａ，５９ｂ，５９ｃに接続されている必要がある。そこで、本実施の形態では、半導体チップの実装領域内において複数の連結部（５７ａ，５７ｘ，５７ｙ等）を配置し、１つのＩＣチップの実装面の内側において多数のリード（２本以上）を連結し、そして、その連結部（５７ａ，５７ｘ，５７ｙ等）を介して電気的にフレーム５９ａ，５９ｂ，５９ｃに接続する構成としている。これにより、フレーム５９ａ，５９ｂ，５９ｃに、例えば電池２９の一極を接続して、リード（５４ａ等）を含む導体パターンへの一括した電気メッキを行える。なお、「半導体チップの実装領域」ならびに「１つのＩＣチップの実装面」は共に、図１中の一点鎖線で囲んで示されるＣＳＰ端２７とほぼ一致する。
【０１２０】
そして、不要になった連結部（５７ａ，５７ｘ，５７ｙ等）は、絶縁性フィルムともども型抜きして除去し、各リード（５４ａ，５４ｘ，５４ｙ等）を電気的に独立化させる。この型抜きは一括して行うことができ、工程の複雑化を招かない。なお、絶縁フィルムまで型抜きしなくても、各リードを電気的に独立させるためだけであれば、連結部のみ除去しても良い。また、連結部（５７ａ，５７ｘ，５７ｙ等）は、１つのＩＣチップの実装面の内側領域内に引き込んで配置されるもので、チップ実装面の境界に位置するリードの先端部（フィンガー）とは離れている。よって、連結部（５７ａ，５７ｘ，５７ｙ等）の切断は、何らリードの先端部（フィンガー）に影響を与えない。
【０１２１】
後述するように、無電解メッキを施す場合は、連結部、フレーム、連結部は不要になる。
【０１２２】
このようにして、工程を複雑化させることなく、リード曲がりを防止し、的確なボンディングを実現できるフィルムキャリアテープを提供できる。また、電気メッキを行なう場合も一括して行える。
【０１２３】
また、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）はＩＣチップのボンディングパッドと対応するフィンガー部の拡大図であるが、ここに示すように、ＩＣチップのボンディングパッド位置に対応するべく、例えば、複数のリードの先端（フィンガー）が同一線上に位置しなければならない場合がある。例えば、図２（Ａ）に示すようにＩＣチップ（ＣＰ）のボンディングパッド２１ｃ，２１ｄとは同一線上にある。
【０１２４】
このような場合、図２（Ｂ）に示すようにリード５４を放射線形状としたり、図２（Ｃ）に示すように屈曲した形状としたりする必要がある。
【０１２５】
従来の技術では、フィンガーはポリイミドフィルム１０が抜かれた穴（開口部）の部分に形成されていた。これらの形状では  放射線形状のリードは直交座標系に合致せず、フィルムキャリアテープの製造上問題があった。また、開口部内にてリードの先端が屈曲していると、重力によって不要なモーメントが働き、リードのねじれが生じやすかった。本発明では、フィンガーは全てポリイミドフィルム上に形成されているので、特殊な設計をしなくとも上述の様な形態によって、どのようなボンディングパッド位置にも対応したフィンガーを形成することができる。
【０１２６】
（半導体装置の製造方法の具体例）
次に、本実施の形態にかかる半導体装置の製造方法の具体例を、図３〜図１４（断面図）および図１５〜図１９（平面図）を用いて説明する。図１５は図４に対応し、図１６は図７に対応し、図１７は図１２に対応し、図１８は図１３に対応する。
【０１２７】
工程１
図３に示すように、ポリイミドフィルム１０の裏面に接着剤１２を塗布する    
工程２
例えば、プレスの打ち抜きやレーザー加工やケミカルエッチング等所望の手段により，図４又は図１５に示すように、ポリイミドフィルム１０を選択的に開口し、ビアホール３０（３０ａ，３０ｘ等）を設ける。また、必要に応じてレジン注入用ホール（４２），レジン止めホール（４４ａ，４４ｂ）を設ける。
【０１２８】
工程３
図５に示すように、ポリイミドフィルム１０の一方の面に銅箔５０を貼り付ける。この銅箔５０は、後に配線パターン、突起等の金属材料として用いられる。
【０１２９】
ここでは、銅箔を貼る前に工程２で開口部を設けることとしたが、実際の工程はこれに限らず銅箔を貼った後に、開口させる工程を持ってきても良い。
【０１３０】
この方法によれば、未硬化の接着剤が付いているテープを扱うといった難しい工程ではなくなり、接着剤硬化の終わった、配線パターン金属が貼り終わっているテープを扱う工程になるため、ある程度ラフな扱いで良い。また、工程が限定されないので、穴開け工程の工程自由度が増すという効果がある。この場合は、銅箔が貼られてから銅箔に穴を開けずにポリイミドに穴を開けるため、レーザー加工やケミカルエッチング等のポリイミド以外に影響を与えない手段を用いる。
【０１３１】
工程４
図６に示すように、銅箔５０上にフォトレジスト６２を形成する。
【０１３２】
工程５
図７に示すように、銅箔５０をエッチングして所定のパターンを形成し、その後、フォトレジスト６２を除去する。エッチングには、既知のエッチャント（例えば、塩化第二鉄、塩化第二銅等の水溶液）が用いられる。この状態の平面図が図１６である。
【０１３３】
図１６に示されるように、銅からなるパターンは、フレーム５９ａ，５９ｂ，５９ｃと、リード（５４ａ，５４ｂ等）と、導電性突起を接続するためのパッド部（５５ａ，５５ｘ等）と、連結部（５７ａ〜５７ｊ）と、を有する。図１６では、先に説明した図１，図２（Ａ）〜図２（Ｃ），図２１と同一の部分には同一の参照番号を付している。
【０１３４】
工程６
リード５４ａ等の先端部分（ＩＣチップと接続される部分，フィンガー）を突出させて接続用のバンプを形成するべく（図１０）、まず、図８に示すようにフォトレジスト７０，７２を形成する。
【０１３５】
工程７
図９に示すように、銅パターンを、厚み方向にハーフエッチングする。エッチングは、工程５と同様で、時間を短縮して行われる。
【０１３６】
工程８
図１０に示すように、フォトレジスト７０，７２を除去する。図示されるとおり、リード５４ａ等の先端部分（ＩＣチップと接続される部分，フィンガー）に突起５６ａが形成されている。
【０１３７】
なお、このとき、フィンガー以外の部分でも、突起を適宜に形成しておいてもよい（図示せず）。この突起は、銅パターンとＩＣチップとの間の樹脂充填用のすきまを確保する働きをする。
【０１３８】
通常のＴＡＢ工程では、ＴＡＢのリードと半導体チップとの接続には、半導体チップ上に金属のバンプ（突起）を形成するが、このバンプ形成はかなり面倒で、しかも一般的に製造コストが高いといった傾向にある。
【０１３９】
そこで、本実施の形態では、半導体チップ上にバンプを形成する代わりに、ＴＡＢのリード側にバンプ（突起）を形成するものである。このリード先端を加工する技術は、従来のフィンガーがポリイミドフィルムが抜かれた、穴の部分に形成されていた技術では本願出願人がすでに開発済みの実績ある技術であり、既存のＴＡＢ製造ラインを利用して実現可能である。本実施形態では、このリード先端を加工する技術を発展させ、ポリイミドフィルム上のリード上にもこの技術を適用させたものである。また、この場合、半導体チップ側ではアルミニウム（Ａｌ）等で形成されたパッドを露出するだけでよく、金属バンプが不要となって工程が簡略化され、しいては、半導体装置全体の低コスト化に大きく寄与する技術である。
【０１４０】
工程９
図１１に示すように、銅パターンの表面にレジスト８０ａ，８０ｂを形成した後、銅パターンの裏面に電気メッキを施し、Ｎｉ／Ａｕからなるメッキ層（９０ａ〜９０ｂ）を形成する。ニッケル（Ｎｉ）はバリアメタルとして機能する。銅の表面拡散が問題にならない組立、実装工程、信頼性要求の場合は金（Ａｕ）のみのメッキで構わない。この電気メッキは、図１でも説明したように、フレーム５９ａ〜５９ｃに電圧を印加することにより行われる。例えば、フレームに片極（一般的には一極）を接続して一括して行われる。
【０１４１】
なお、電気メッキに限定されるものではない。例えば、無電解メッキ法を用いて導体パターンにメッキを施してもよい。
【０１４２】
工程１０
まず、図１２に示すように前工程のレジスト８０を除去し、続いて図１７に示されるように、連結部５７ａ〜５７ｊの一括した型抜きを行う。これにより、各リード５４ａ等が電気的に独立となる。これにより、ＣＳＰ用のフィルムキャリアテープが完成する（図１７）。図１７中には詳細記載していないが、本実施形態におけるリード５４上には突起５６ａ（図１０参照）が形成されている。
【０１４３】
なお、無電界メッキの場合には各リードが電気的に独立してもよいため、図１６中の連結部５７ａ〜５７ｊを作る必要が無いから、型抜きを行わなくてもよい。
【０１４４】
工程１１
次に、図１３，図１８に示すように、ＩＣチップ１５のＡｌ電極（ボンディングパッド）２１（２１ａ〜２１ｄ等）を各リードの接続部にて接続する。この接続は、ボンディングツール５３によりリード先端の突起５６ａを押圧しながら超音波振動を印加し、Ａｕ／Ａｌの合金をつくることにより行われる（接合エネルギーの印加）。なお、本実施の形態では、フィルムキャリアテープのリード５４に突起５６が形成されたＢＴＡＢ型テープが使用されているが、突起５６のないテープを使用してもよい。この場合には、ＩＣチップ１５のＡｌ電極（ボンディングパッド）２１に金はんだ等でバンプを形成してもよい。または、リード５４の突起５６及びＡｌ電極２１に突起（バンプ）の両方を設けても良い。
【０１４５】
図１８において、太い実線で示されるのが図１３に示すＩＣチップ１５である。超音波振動の印加はＩＣチップ裏面側から行なっても良い。
【０１４６】
さらに、Ａｌ電極（ボンディングパッド）２１（２１ａ〜２１ｄ等）上にロウづけ性の良い金属、例えばハンダ、金等を被着させておけば、加圧及び加熱によるエネルギー印加が主でよく、超音波印加は不要になるか、もしくは弱い印加で良い。Ａｌ電極（ボンディングパッド）２１のままでもごく短時間（例えば２秒以内）の高温加熱（例えば５００℃以上）によれば、上記と同様の接続でも良い。
【０１４７】
工程１２
上述したように、ＩＣチップ１５のＡｌ電極２１とリード５４の突起５６ａとが金属接合された部材を対象として、図１４に示すように、レジン注入用ホール（図１８の参照番号４２）から例えばエポキシ樹脂等の樹脂を注入する。なお、上記工程で、Ａｌ電極２１と突起５６ａとの金属接合に超音波を使用した場合も同様である。また、レジン注入用ホールが無い（設けない）場合には、ＩＣチップとフィルムとの間に存在する隙間を使って樹脂を注入すればよい。
【０１４８】
樹脂は、ＩＣチップ１５とリード（５４ａ等）との接続部を完全に覆う。一方、レジン止めホール４４ａ，４４ｂの存在により、横方向への広がりが規制される。図１４において、参照番号２３ａ，２３ｂ，２３ｃは樹脂を示す。エポキシ樹脂を使用した場合には、高い電気的絶縁性を示す絶縁性樹脂として機能するとともに、応力緩和層として機能する。
【０１４９】
なお、樹脂として、エポキシ樹脂以外に、感光性ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等、固化したときのヤング率が低く（１×１０１０Ｐａ以下）、応力緩和の働きを果たせる材質を用いても良い。
【０１５０】
次に、注入した樹脂を熱硬化させる。このとき、工程１０において連結部（５７ａ〜５７ｊ）を型抜きしたときにポリイミドフィルム１０に形成された穴は、例えば、パッケージの加熱時に生じる水蒸気等のガス抜き穴としても作用し、パッケージの信頼性向上に役立つ。ただし、無電解メッキを施す等で連結部の型抜きが不要の場合はこの限りではない。
【０１５１】
樹脂の注入は、上述したようにＩＣチップとフィルムキャリアテープの接合後でも良いし、予めエポキシ樹脂を塗布した、フィルムキャリアテープにＩＣチップを接合し、その後硬化させても良い。樹脂の塗布は、ＩＣチップ側でも良い。こうすれば、樹脂注入が不用になるので、注入性という特殊な性能を有しない汎用の材料が選択でき、半導体アッセンブリ、半導体装置のコストダウンにつながる。また、樹脂注入用ホール（図１８の参照番号４２）も不用になるため、ポリイミドテープの抜き型が不要になるため、半導体アッセンブリ、半導体装置を安価に形成することができる。
【０１５２】
樹脂として、応力緩和効果の高い、ポリイミド系、シリコン系の樹脂を用いても良い。この場合の硬化は、それぞれの樹脂の硬化メカニズムによれば良く、この工程まで来れば、ＩＣチップの能動面、Ａｌ電極など物理的、化学的に弱い部分は樹脂によって覆われているので、工程間もしくは工場間搬送が安心して行なえる。この形態を半導体アッセンブリと呼称する。この工程以降行われる外部接続端子形成は、ＩＣチップの能動面、Ａｌ電極などを汚染する可能性が高いので、半導体アッセンブリで、別工程に移動したほうが、この後に完成する半導体装置全体の信頼性を向上させることができる。以上の工程により、多数のＩＣチップが接続されたフィルムキャリアテープを用いた半導体アッセンブリが製造される。もちろんこの状態で顧客に出荷することもできる。
【０１５３】
続いて、ビアホール３０内に金属（ニッケル等）９８をメッキ、印刷法などで充填し、続いて、外部接続用端子（半田ボール）１１を形成する。なお、高さ精度を得るためにビアホール３０内にニッケル等の金属９８を充填したが、製造工程を減らすといった点では半田をビアホール３０内に充填し、外部接続用端子１１の形成とともに一括で形成することも可能である。この場合、ビアホール３０内の銅パターンには、工程１０のレジスト除去を予め行った後、工程９の電気メッキを施すことが半田塗れ性の点で好ましい。半田は、ビアホール３０にフラックスを塗布した後、半田球をその上において、加熱することで外部接続用端子（半田ボール）１１となる。あるいは、半田クリームをビアホール３０に塗布した後、加熱することで外部接続用端子（半田ボール）１１とする。こうすると高価な半田球を購入する必要がなくなるので、半導体装置の低価格化に寄与できる。
【０１５４】
こうすることで、ＩＣチップ１５およびリード５４とＩＣチップ１５との接続部がエポキシ樹脂等の樹脂等で覆われてから外部接続端子１１を設けるため、外部接続端子１１の形成時にチップ領域を汚す心配がなく、したがって信頼性が向上するという利点がある。
【０１５５】
なお、以上の例では、図１４に示すように外部接続端子１１を形成する前に、図１２，図１３の工程を経て半導体装置を製造しているが、これに限定されるものではない。
【０１５６】
例えば、図１４のレジン封止工程の前（工程１０等）に、外部接続用端子１１を形成してもよい。（形成方法は、前述の通り。）このようにすれば、外部接続用端子１１付きの半導体アッセンブリ又は半導体アッセンブリ用フレキシブルテープとして顧客に出荷することもできる。
【０１５７】
工程１３
図１８の一点鎖線で囲んで示されるＣＳＰ端２７に沿って絶縁性フィルム１０を型抜きする。これにより、図１９に示すようなチップサイズの半導体装置（ＣＳＰ）３３が完成する。図１９において、斜線が施されている領域がレジンで覆われている領域である。
【０１５８】
図示されるように、吊りリードＴＲ１，ＴＲ２の切断面が露出するのみであり、耐湿性にも優れている。また、パッケージの形態をとるため、バーイン等の検査も可能である。
【０１５９】
なお、以上の例では、接着剤１２を用いたフィルムキャリアテープの製造例について説明したが、既知の接着剤を用いないフィルムキャリアテープ、いわゆる２層ＴＡＢの技術を用いて本形態のフィルムキャリアテープを作成しても構わない。また、導電層を２層としたフィルムキャリアテープを用いても良い。この場合、ＧＮＤプレーン層として１層を用いれば高周波特性に対応したパッケージを提供することができる。
【０１６０】
また、上記実施の形態では、銅パターンを絶縁性フィルム１０の裏面に形成しているが、これに限定されるものではなく、絶縁性フィルム１０の表面に形成しても、同様の製造方法を適用でき、また、同様の効果が得られる。
【０１６１】
また、後述するようにキャン容器を放熱性、信頼性向上のために、使用しても構わない。
【０１６２】
（２）第２の実施の形態
図２０に示すように、ＩＣチップ１５の内側の外部接続端子１１ａのみならず、外側にも外部接続端子（半田ボール）１１ｂを形成することもできる。
【０１６３】
本実施の形態では、ＩＣチップ１５をキャン容器２３内に納め、そのキャン容器２３上にまでリード５４を延在させる。キャン容器に熱伝導性の良い材料、例えば銅系の材料を用いれば、キャン容器はＩＣチップ１５の裏面に密着しているので、ＩＣチップ１５からの発熱をキャン容器２３に伝達でき、さらにＩＣチップ１５の裏面が機械的に保護されるので、放熱性、信頼性向上のために使用される。
【０１６４】
そして、ビアホール３０ｂ内に金属電極９８ｂを形成し、この金属電極９８ｂに半田ボール１１ｂを接続する。もちろん前述したように半田ボールのみで一括形成しても良い。
【０１６５】
図２０では同一リード５４が内側、外側の外部接続端子（半田ボール）１１ａ、１１ｂに接続されている例が図示されているが、もちろんＡｌ電極（ボンディングパッド）２１の接続要求に応じて、内側だけに接続されても良いし、外側だけに接続されても良い。この場合、図２０のようにリード５４は、Ａｌ電極２１との接続部を横断しても良いし、第１の実施の形態のようにポリイミドフィルム１０上で終端し、自由端としても良い（内外両側、または片側から）。
【０１６６】
本実施の形態によれば、半導体チップ１５のサイズによる制限をうけることなく、外部接続用端子（半田ボール）の数を自由に増やすことが可能となる。
【０１６７】
キャン容器２３はコストダウンのため、もちろん使用しなくとも構わない  半導体アッセンブリの製造については、第１の実施形態をほぼそのまま適用できる。
【０１６８】
（３）第３の実施の形態
パッケージサイズの要求が比較的ゆるやかな場合には、図２１に示すように、半導体チップ１５とリード５４との接続終了後に、チップとの接続点の外側において型抜きし（図２１中、二点鎖線で示されるＣＳＰ端３１で型抜きし）、リード５４をフレーム（枠体）５９から切り離すという製造方法も採用できる。
【０１６９】
本製造方法によれば、リード５４が一本づつフレーム５９に接続されるので、その途中に測定用パッド（図示せず）を設け、最終工程においてリードを測定用パッドより外側でフレームから分離した後、電気的な検査をする既知のＴＡＢの検査手法をとることができ、検査装置例えば、専用ソケットに投資する事なく、良品の半導体装置（ＣＳＰ）を出荷することができる。
【０１７０】
半導体アッセンブリの製造については、第１の実施形態がほぼそのまま適用できる。
【０１７１】
（４）第４の実施の形態
図２２は、本発明のチップサイズの半導体装置（ＣＳＰ）３３をプリント配線基板３７に実装した状態を示す。既知の他のＳＭＤ（表面実装部品）といっしょに、例えば、既知のＳＭＴ（表面実装技術：リフロー工法）で実装できるのが本発明の利点でもある。
【０１７２】
チップサイズの半導体装置（ＣＳＰ）３３の外部接続用端子（半田ボール）１１ａ，１１ｂが、プリント配線基板（実装基板）３７上の導体パターン３９ａ，３９ｂに接続されている。パッケージサイズがチップサイズであるために、きわめて高密度の実装が可能となる。なお、図２２中、参照番号１７は、プリント配線基板３７上に実装された他のＩＣである。
【０１７３】
この場合、外部接続用端子（半田ボール）１１ａ，１１ｂは高温半田を用いて製造されている為そのままの高さを保持し、、基板側に塗布されたハンダクリーム４１（共晶半田）によって半田づけ（接続）が行われている。
【０１７４】
このように、外部接続用端子（半田ボール）１１ａ，１１ｂは高温半田を用いると、リフロー実装しても外部接続用端子は共晶半田溶融温度でも溶融せず、高さが維持されるから、外部接続用端子の潰れによる、それらのショートを防止することができる。この技術は、他の実施の形態にも適用することができる。
【０１７５】
（５）第５の実施の形態
図２３は、本発明のチップサイズの半導体装置（ＣＳＰ）が実装された実装基板を組み込んだカメラ一体型ＶＴＲの内部を示す図である。
【０１７６】
カメラ一体型ＶＴＲ４３には、２つの実装基板３７ａ，３７ｂが組み込まれており、各実装基板には本発明のＣＳＰ３３，３５が搭載されている。
【０１７７】
図２３において、参照番号４５はレンズを示し、参照番号４７はレンズユニットを示し、参照番号４９は電池ボックスを示し、参照番号５１は電池を示す。
【０１７８】
このように、発明の半導体装置（ＣＳＰ）は、チップサイズであるため、小型，軽量化が宿命づけられているカメラ一体型ＶＴＲ等の携帯機器への適用が可能である。また、本発明半導体装置（ＣＳＰ）は、耐湿性や耐熱性の面でも信頼性が高く、このことは、結果的に電子機器の信頼性向上にもつながる。
【０１７９】
（６）第６の実施の形態
図２４〜図２６は、他の本発明のチップサイズの半導体装置（ＣＳＰ）、半導体アッセンブリの製造方法を示している。同時にその構造も示している。
【０１８０】
工程Ａ
図１１に示す工程９で作成されたフィルムキャリアテープの全面に導電接着部材２５を、図２４に示すように仮付けする。導電接着部材２５として、既知の技術で製造されるフィルム状（シート状）の異方性導電膜を使用することが好ましい。異方性導電膜は、未硬化の絶縁接着剤（Ｂステージといわれることが多い）の中に導電性を有する粒子が分散されて成膜されているものである。従って、フィルムキャリアテープに導電接着部材２５を位置合わせして、一般的には弱く加熱すれば、それらは、粘着するので仮付けできる。粒子は、膜全面に分散していてもよい（製造し易いためコストが低い）が、突起５６ａの部分のみに集中させても良い。この場合、突起５６ａの部分以外での粒子凝集によるショートは完全になくなるので、できあがる半導体アッセンブリ、半導体装置（ＣＳＰ）の信頼性をより向上させることができる。
【０１８１】
異方性導電膜は、ＬＣＤのパネルとＴＡＢ、パネルとバンプつきＩＣの実装に既に多く採用されているので、工程に用いる装置・技術が流用できるため、投資、技術的なリスクは最小限にできる。
【０１８２】
導電接着部材２５として異方性導電膜を使用した場合には、図２５に拡大して示すように、導電接着部材２５の元々の厚さと、リード５４の高さｔ及びバンプ（突起５６ａ＋メッキ層９０ｂ）の高さｈと、の関係は、
導電接着部材２５の元々の厚さ≧ｔ＋ｈ
となることが好ましい。一般的には、
ｔ≧５μｍ
ｈ≧１５μｍ
であるから、
導電接着部材２５の元々の厚さ≧２０μｍ
とすることが好ましい。こうすることで、導電性接着部材（異方性導電膜）２５がｔ＋ｈよりも厚くなるため、接着剤１２が塗布されたポリイミドフィルム１０又はＩＣチップ１５と導電性接着部材２５との間に隙間が形成されにくくなる。これによって、気泡が少なくなるので水分の混入が少なくなり、腐食も生じにくくなって、耐湿性及び絶縁信頼性が向上する。また、ＩＣチップ１５の側面１５ａにも導電性接着部材２５が回り込むため、ＩＣチップ１５の側面保護が可能となり、この点でも信頼性が向上する。
【０１８３】
なお、本実施の形態では、リード５４に突起５６ａが形成されてメッキ層９０ｂが形成されることでバンプが構成されているが、ＩＣチップ１５のＡｌ電極２１に金はんだ等でバンプを形成してもよい。その場合の導電接着部材２５の厚みについても、リード及びバンプの高さの合計を超えるようにすれば、上述したのと同様の効果が得られる。
【０１８４】
導電接着部材２５として、液状又はペースト状の異方性導電接着剤又は異方性導電ペーストを用いることもできる。異方性導電膜は使い易い反面、成膜するために材料が限られるので、高信頼性・低コストを両立させにくい。その点、異方性導電接着剤又は異方性導電ペーストは、液状又はペースト状で良いため、高信頼性・低コストを両立させやすい。使用する場合は、仮付けのかわりにディスペンスでフィルムキャリアテープの全面に塗布すれば良い。
【０１８５】
さらに、導電接着部材２５として、異方性の導電性を有するものに限らず、等方性の導電性を有するものを使用してもよい。ただし、等方性の導電性を有するものを使用した場合には、隣同士のＡｌ電極２１が短絡しないように、部分的に使用することが必要である。
【０１８６】
工程Ｂ
次に、図２５に示される様に、ＩＣチップ１５のＡｌ電極（ボンディングパッド）２１を各リード５４の先端部の突起５６ａに接続する。この接続は、ボンディングツール５３によりリード先端の突起５６ａを押圧しながら熱を印加し、導電性接着部材２５の接着力を発現させることにより行われる（接合エネルギーの印加）。特に、異方性導電膜が使用されたときには、接着力に加えて異方性導電性を発現させることにより行われる。すなわち、接着剤の硬化収縮によるポリイミドフィルム１０とＩＣチップ１５の機械的な保持と、突起５６ａとＡｌ電極（ボンディングパッド）２１との間に挟まれた粒子（図示せず）による突起５６ａとＡｌ電極２１方向のみの導電性の発現が同時に行われる。異方性導電接着剤の場合も同一メカニズムになる。
【０１８７】
こうして、平面的に見ると、図１８と同一のものが得られる。図１８において、太い実線で示されるのがＩＣチップ１５である。なお、導電接着部材２５として異方性導電性を有するものを使用した場合には、接続部以外は、レジンと同様の絶縁性を示す（絶縁性樹脂となる）ため、改めて、レジンを注入する必要はない。従って、レジン注入用ホール（図１８の参照番号４２）は、この場合形成しておかなくて良い。そうすることで、外部接続用端子（半田ボール）の配置に関する設計の自由度は増し、より小型の半導体装置とすることができる。また特に異方性導電膜は圧着による樹脂分の流れ性が悪いためレジン止めホール（図１８の４４ａ，４４ｂ）を設ける必要もなくなり、双方ともポリイミドテープの抜き型が不要になるため、半導体アッセンブリ、半導体装置を安価に形成することができる。
【０１８８】
また、加熱加圧の印加はＩＣチップ裏面側から行なっても良いし、両側から行なっても良い。
【０１８９】
この工程まで来れば、第１の実施形態の工程１２で述べたのと同様に、ＩＣチップの能動面、Ａｌ電極など物理的、化学的に弱い部分は絶縁樹脂と同等の異方性導電膜や異方性導電接着剤によって覆われているので、この形態で半導体アッセンブリとして扱える。
【０１９０】
変形例として、図２４に示す工程で突起５６ａとＡｌ電極２１との間に異方性導電性を有する導電接着部材２５を転写または塗布して、そこだけに導電粒子を存在させ、図２５に示す工程で加熱後、突起５６ａとＡｌ電極２１方向のみの導電性を発現させ、それ以外の領域には、樹脂を注入しても良い。
【０１９１】
この場合には、銀、銀パラジウムペースト等の導電ペーストを用いることができ、あるいは、フィルム状又は液状の異方性導電接着部材を用いても良い。導電ペーストを用いた場合には、その加熱後、レジン注入硬化以前に電気的な検査が行なえるため、不良品の再生工程がとれる。すなわち、導電ペーストの接着力は比較的弱いため、機械的に不良品のみの接続を取り去ることができる。このようにして、付加価値がつく前に、不良品のリジェクトができるので、不良コストを低減することができる。なお、導電接着部材２５は、突起５６ａとＡｌ電極２１との間にのみ設けてもよく、その周囲に多少はみだしてもよい。
【０１９２】
工程Ｃ
次に、図２６に示すように、ビアホール３０内に金属（ニッケル等）９８をメッキ、印刷法などで充填し、続いて、外部接続用端子（半田ボール）１１を形成する。なお、高さ精度を得るためにビアホール３０内にニッケル等の金属を充填したが、製造工程を減らすといった点では半田をビアホール３０内に充填し、外部接続用端子１１の形成とともに一括で形成することも可能である。
【０１９３】
こうすることで、ＩＣチップ１５およびリード５４とＩＣチップ１５との接続部が異方性導電膜等で覆われてから外部接続端子を設けるため、外部接続端子１１の形成時にチップ領域を汚す心配がなく、したがって信頼性が向上するという利点がある。なお、第１の実施形態でも述べたように、図２４に示す工程等で、予め外部接続端子１１を設けておいても良い。さらに第１の実施形態の工程１３以降を経て、半導体装置（ＣＳＰ）に仕上げられる。
【０１９４】
また、本実施の形態では、ＩＣチップ１５とリード５４との間に位置する導電接着部材２５が応力緩和層にもなる。すなわち、本実施の形態に係る半導体装置を実装基板（図示せず）に実装した後、導電接着部材２５が、外部接続端子１１と実装基板との間で生じる応力を吸収することができる。導電接着部材２５に、応力緩和成分（ソフトセグメント又はラバー等）を混入するか、又は導電接着部材２５を構成する樹脂に付加することで、上記効果を得ることができる。この効果は、導電接着部材２５が異方性導電膜又は異方性導電接着剤のいずれであっても得られる。
【０１９５】
なお、導電接着部材２５の代わりに、導電粒子を含まない絶縁接着剤を使用すれば、リード５４の腐食を防止して気泡をなくす効果が高まるので、耐湿信頼性及び絶縁信頼性を向上させることができる。絶縁接着剤とは、異方性導電膜又は異方性導電接着剤から導電粒子を抜いた膜状又は液状のものである。
【０１９６】
この場合には、ＩＣチップ１５のＡｌ電極２１と、ポリイミドフィルム１０に形成されたリード５４の突起５６ａ（及びメッキ層９０ａ）と、の接触状態を維持するために、硬化性樹脂を使用することが好ましい。詳しくは、高い温度でも柔らかくならないエポキシ樹脂等を使用することが好ましい。こうすれば、Ａｌ電極２１と突起５６ａとの間に、導電性の接合部材がなくても、両者の電気的な接続が可能になる。
【０１９７】
また、この場合であっても、ポリイミドフィルム１０に形成されたリード５４が、ＩＣチップ１５との接合側面に位置するので、このリード５４は外部に露出しない。したがって、ソルダレジストの塗布を省略できるという効果に関して、上記実施形態と同様である。
【０１９８】
上記第１から６の実施の形態では、基材として、ポリイミドを使用する例について述べたが、既知のＰＥＴ、ガラスエポキシ等の基材を用いても構わない。また、突起５６ａとＡｌ電極２１の接合にあまり高温を必要としないので、基材の選択の幅が非常に広がり、目的に応じた、基材を選択することもできる。さらに、フィルムキャリアテープの配線パターン上に突起５６ａを形成したが、これは、従来のＴＡＢが使用してきたようにＩＣチップのＡｌ電極側にバンプが形成されているものを用いても構わない。配線パターンの接合部分がテープ上にあるので、従来のＴＡＢが引きずってきたリード曲がり等の課題を解消できる効果は、かわらない。この場合、説明してきた特殊な突起付きテープではなく、一般的なテープが使用できるので、安定した市場入手性を得ることができる。
【０１９９】
（第７の実施の形態）
図２７は、第７の実施の形態に係る半導体装置を示す図である。この半導体装置１１０は、半導体チップ１１２及び絶縁フィルム１１４を含み、絶縁フィルム１１４に外部接続端子１１６が形成されている。半導体チップ１１２は、複数の電極１１３を有する。図２７に示す電極１１３は、対向する二辺にのみ形成されているが、周知のように四辺に形成されてもよい。
【０２００】
詳しくは、絶縁フィルム１１４は、ポリイミド樹脂等からなり、一方の面に配線パターン１１８が形成されている。また、絶縁フィルム１１４には、複数の穴１１４ａが形成されており、この穴１１４ａを介して、配線パターン１１８の上に外部接続端子１１６が形成されている。したがって、外部接続端子１１６は、配線パターン１１８とは反対側に突出するようになっている。なお、外部接続端子１１６は、ハンダ、銅又はニッケルなどからなり、ボール状に形成されている。
【０２０１】
各々の配線パターン１１８には、凸部１１８ａが形成されている。各凸部１１８ａは、半導体チップ１１２の各電極１１３に対応して形成されている。したがって、電極１１３が、半導体チップ１１２の外周に沿って四辺に並んでいる場合には、凸部１１８ａも四辺に並ぶように形成される。電極１１３は、凸部１１８ａに電気的に接続され、配線パターン１１８を介して外部接続端子１１６と導通するようになっている。また、凸部１１８ａが形成されることで、絶縁フィルム１１４と半導体チップ１１２との間、あるいは、配線パターン１１８と半導体チップ１１２との間には広い間隔をあけることができる。
【０２０２】
ここで、電極１１３と凸部１１８ａとの電気的な接続は、異方性導電膜１２０によって図られる。異方性導電膜１２０は、樹脂中の金属微粒子（導電粒子）を分散させてシート状にしたものである。電極１１３と凸部１１８ａとの間で異方性導電膜１２０が押しつぶされると、金属微粒子（導電粒子）も押しつぶされて、両者間を電気的に導通させるようになる。また、異方性導電膜１２０を使用すると、金属微粒子（導電粒子）が押しつぶされる方向にのみ電気的に導通し、それ以外の方向には導通しない。したがって、複数の電極１１３の上に、シート状の異方性導電膜１２０を貼り付けても、隣り同士の電極１１３間では電気的に導通しない。
【０２０３】
本実施の形態では、異方性導電膜１２０は、電極１１３と凸部１１８ａとの間及びその付近にのみ形成されているが、電極１１３と凸部１１８ａとの間にのみ形成してもよい。そして、絶縁フィルム１１４と半導体チップ１１２との間に形成される隙間には、応力緩和部１２２が形成されている。応力緩和部１２２は、絶縁フィルム１１４に形成されたゲル注入穴１２４から樹脂を注入して形成される。
【０２０４】
ここで、応力緩和部１２２を構成する樹脂として、ヤング率が低く応力緩和の働きを果たせる材質が用いられている。例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。この応力緩和部１２２を形成することで、外部接続端子１１６に対して外部から加えられる応力を緩和できるようになっている。
【０２０５】
次に、本実施の形態に係る半導体装置１１０の製造方法について、主要な工程を説明する。まず、絶縁フィルム１１４に、外部接続端子１１６を設けるための穴１１４ａと、ゲル注入穴１２４と、を形成する。そして、絶縁フィルム１１４に銅箔を貼り付けて、エッチングにより配線パターン１１８を形成し、さらに、凸部１１８ａの形成領域をマスクして、それ以外の部分を薄肉にするようにエッチングする。こうして、マスクを除去すれば、凸部１１８ａを形成することができる。
【０２０６】
また、絶縁フィルムには、凸部１１８ａの上から異方性導電膜１２０を貼り付ける。詳しくは、複数の凸部１１８ａが、対向する二辺に沿って並ぶ場合は平行する２つの直線状に異方性導電膜１２０を貼り付け、凸部１１８ａが四辺に並ぶ場合は、これに対応して矩形を描くように異方性導電膜１２０を貼り付ける。
【０２０７】
こうして、上記絶縁フィルム１１４を、凸部１１８ａと電極１１３とを対応させて、半導体チップ１１２上に押しつけて、凸部１１８ａと電極１１３とで異方性導電膜１２０を押しつぶす。こうして、凸部１１８ａと電極１１３との電気的接続を図ることができる。
【０２０８】
次に、ゲル注入穴１２４から、樹脂を注入して、絶縁フィルム１１４と半導体チップ１１２との間に、応力緩和部１２２を形成する。
【０２０９】
そして、穴１１４ａを介して配線パターン１１８上にハンダを設け、ボール状の外部接続端子１１６を形成する。
【０２１０】
これらの工程によって、半導体装置１１０を得ることができる。なお、本実施の形態では、異方性導電膜１２０を用いたが、その代わりに異方性接着剤を用いても良い。異方性接着剤は、シート状をなしていない点を除き異方性導電膜２０と同様の構成のものである。
【０２１１】
（第８の実施の形態）
図２８（Ａ）〜図２８（Ｃ）は、第８の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図である。同図には、一つのパッケージのみに焦点を当てて実施の形態が描かれているが、通常は、連続的（テープ状（一体的））に半導体装置が製造される。完成した半導体装置１３０は、図２８（Ｃ）に示すように、半導体チップ１３２及び絶縁フィルム１３４を含み、絶縁フィルム１３４には、外部接続端子１３６が形成されている。この半導体装置１３０は、次のように製造される。
【０２１２】
まず、絶縁フィルム１３４に、外部接続端子１３６を形成するための穴１３４ａを形成しておき、銅箔を貼り付けてこれをエッチングして配線パターン１３８を形成する。また、配線パターン１３８には、相対的に他の部分を薄肉にエッチングすることで凸部１３８ａを形成する。凸部１３８ａは、第７の実施の形態の凸部１１８ａと同様に、半導体チップ１３２の電極１３３に対応する位置に形成される。
【０２１３】
そして、図２８（Ａ）に示すように、配線パターン１３８の上に応力緩和部４２を形成する。詳しくは、絶縁フィルム１３４の配線パターン１３８側の面において、各穴１３４ａに対応する領域及びその付近にのみ応力緩和部１４２を設ける。応力緩和部１４２は、テフロン（登録商標）、シリコーン又はポリイミド等の樹脂からなり、塗布や印刷により又はテープ状にして貼り付けることで設けられる。また、応力緩和部１４２の材質として、第７の実施の形態で用いられたもの（ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂やシリコーン変性エポキシ樹脂等）を用いても良い。
【０２１４】
次に、図２８（Ｂ）に示すように、応力緩和部１４２及び配線パターン１３８の上から、絶縁フィルム１３４の全面に異方性導電膜１４０を貼り付ける。異方性導電膜１４０は、上記第１実施例の異方性導電膜１２０と同様のものである。あるいは、異方性導電膜１４０の代わりに異方性接着剤を用いても良い。なお、異方性導電膜１４０は、図２７に示す異方性導電膜１２０と同様に、接合部としての凸部１３８ａの付近のみに設けても良い。
【０２１５】
次に、図２８（Ｃ）に示すように、異方性導電膜１４０が貼り付けられた絶縁フィルム１３４を、半導体チップ１３２に貼り付けて押しつける。詳しくは、異方性導電膜１４０が、凸部１３８ａと電極１３３との間で押しつぶされるように、絶縁フィルム１３４を半導体チップ１３２に押しつける。こうすることで、凸部１３８ａと電極１３３とが、異方性導電膜１４０を介して導通する。さらに、図２８（Ｃ）に示すように、穴１３４ａを介して配線パターン１３８上にハンダを設けて、ボール状の外部接続端子１３６を形成する。
【０２１６】
以上の工程によって製造された半導体装置１３０によれば、外部接続端子１３６に加えられる応力を応力緩和部１４２によって緩和することができる。しかも、応力の緩和に必要な領域のみに応力緩和部１４２が設けられているので、材料費を抑えることができる。
【０２１７】
本実施の形態は、図２９に示すように変形することもできる。図２９は、図２８（Ａ）に対応して変形例を示す図である。図２９と図２８（Ａ）とを比較すると、絶縁フィルム１３４及び配線パターン１３８並びに凸部１３８ａは同一であるが、図２９に示す応力緩和部１４４が、図２８（Ａ）に示す応力緩和部１４２と相違する。
【０２１８】
図２８（Ａ）に示す応力緩和部１４２は、個々の穴１３４ａに対応する領域及びその付近に個々に形成されている。これに対して、図２９に示す応力緩和部１４４は、複数の又は全ての穴１３４ａに対応する領域を含む一つの面状に形成されている。このような変形例によっても、応力の緩和を図ることができる。
【０２１９】
また、図２９に示す変形例によれば、応力緩和部１４４の位置を、外部接続端子を形成するための穴１４３ａに対応させて厳密に位置合わせをしなくてもすむため、位置合わせ精度が要求されない。しかも、局所的ではなく全体的に応力緩和部を設けられることで、応力緩和がより図られる。
【０２２０】
この変形例においても、異方性導電膜は、図２７に示す異方性導電膜１２０と同様に、接合部としての凸部１３８ａの付近のみに設けても良い。
【０２２１】
（第９の実施の形態）
図３０〜図３１（Ｂ）は、第９の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図である。完成した半導体装置１５０は、図３１（Ｂ）に示すように、半導体チップ１５２及び絶縁フィルム１５４を含み、絶縁フィルム１５４には、外部接続端子１３６が形成されている。半導体装置１５０は、次のように製造される。
【０２２２】
まず、長尺状（個片に切断する前の状態）の絶縁フィルム１５４に穴１５４ａを形成しておき、銅箔を貼り付けてこれをエッチングして穴１５４ａの上を通るように配線パターン１５８を形成する。配線パターン１５８には、相対的に他の部分を薄肉にエッチングすることで凸部１５８ａを形成する。凸部１５８ａは、第７の実施の形態の凸部１１８ａと同様に、半導体チップ１５２の電極１５３に対応する位置に形成される。
【０２２３】
そして、図３０に示すように、穴１５４ａに入り込むように、配線パターン１５８を曲げ加工して立体的屈曲部１６２を形成する。立体的屈曲部１６２は、丸く屈曲しているので変形ストレスが集中しにくくてクラックが入りにくい。
【０２２４】
曲げ加工では、ポンチ等を使用して立体的屈曲部１６２を一つずつ形成してもよいが、本実施の形態では、図３０に示す金型１５１が用いられる。金型１５１は、複数の凸部１５１ａを有し、複数の立体的屈曲部１６２を同時に形成することができる。したがって、単一の立体的屈曲部１６２を形成するよりも作業時間が短くなって作業効率が向上し、各立体的屈曲部１６２を同一形状にすることも容易に行える。各立体的屈曲部１６２は、穴１５４ａの中に窪んで立体的な形状となることで、絶縁フィルム１５４の面に沿った方向に変形できるようになっている。
【０２２５】
立体的屈曲部１６２を形成するときに、配線パターン１５８における穴１５４ａの周辺に位置する端部１５８ｂが、穴１５４ａ内に多少引きずり込まれる可能性がある。したがって、端部１５８ｂが穴１５４ａ内に脱落しないように、立体的屈曲部１６２の高さＨと端部１５８ｂの元々の長さｄとを設計することが好ましい。具体的には、
Ｈ≦ｄ
であることが好ましい。特に、穴１５４ａのパンチング誤差及びパターン位置の誤差の合計Ｓを考慮すると、
Ｈ＋Ｓ≦ｄ
とすることが一層好ましい。
【０２２６】
こうすることで、立体的屈曲部１６２の形成時に、配線パターン１５８の脱落を防止することができる。
【０２２７】
なお、立体的屈曲部１６２の最上（外）面（図３０において下側）を、図３０における絶縁フィルム１５４の下面と同等かそれ以下の位置となるように屈曲させれば、立体的屈曲１６２が絶縁フィルム１５４から突出しないため、絶縁フィルム１５４のテープ状態での搬送が容易になる。絶縁フィルム１５４は、一般的には７５μｍ程度の厚みがあるので、立体的屈曲部１６２をこの程度の大きさにするだけでも応力吸収の効果が得られる。一方、立体的屈曲部１６２を絶縁フィルム１５４の上面を超えて形成すれば、より効果的に応力を吸収することができる。
【０２２８】
立体的屈曲部１６２の形成工程の前又は後に、配線パターン１５８にメッキを施す。
【０２２９】
次に、図３１（Ａ）に示すように、配線パターン１５８の上から絶縁フィルム１５４に接着層１６０を貼り付ける。接着層１６０は、絶縁フィルム１５４を半導体チップ１５２に接着するためのもので、応力を緩和する性質を有することが好ましい。あるいは、接着層１６０が液状のものであれば、印刷により設けることができる。
【０２３０】
また、本実施の形態では、接着層１６０として異方性導電膜が用いられており、必要個所での電気的導通を図ることができる。異方性導電膜にも、応力を緩和する性質を有するものがある。なお、異方性導電膜の代わりに異方性接着剤を用いても良い。
【０２３１】
次に、図３１（Ｂ）に示すように、接着層１６０が形成された絶縁フィルム１５４を、半導体チップ１５２に貼り付けて押しつける。詳しくは、接着層１６０としての異方性導電膜が、凸部１５８ａと電極１５３との間で押しつぶされるように、絶縁フィルム１５４を半導体チップ１５２に押しつける。こうすることで、凸部１５８ａと電極１５３とが、接着層１６０としての異方性導電膜を介して導通する。
【０２３２】
あるいは、接着層１６０として絶縁性の材料を使用し、凸部１５８ａと電極１５３との間に導電性の材料を設けて両者間の導通を図っても良い。
【０２３３】
さらに、図３１（Ｂ）に示すように、立体的屈曲部１６２の上にハンダを設けて、ボール状の外部接続端子１５６を形成する。また、必要に応じた時点で検査を行う。
【０２３４】
以上の工程によって製造された半導体装置１５０によれば、接着層１６０が外部接続端子１５６に加えられる応力を緩和しなくとも、立体的屈曲部１６２によって、外部接続端子１５６に加えられる応力を緩和することができる。なお、立体的屈曲部１６２を角状に屈曲させても、耐久性には劣るものの、応力緩和という点では同様の効果を得ることができる。
【０２３５】
本実施の形態の変形例として、図３２に示すように、立体的屈曲部１６２の窪んだ側に、異方性導電膜や異方性導電接着剤よりも柔らかい樹脂１６３を予め設けた上で、接着層１６０を設ければ応力緩和機能が向上する。ここで、柔らかい樹脂として、第７の実施の形態で応力緩和部１２２に使用される樹脂が挙げられる。
【０２３６】
樹脂１６３は、マスク１６５を用いて行われる印刷によって設けられる。ここで、マスク１６５の開口部１６５ａは、立体的屈曲部１６２よりも大きく形成されている。こうすることで、樹脂１６３が、配線パターン１５８に接触してから立体的屈曲部１６２の窪んだ側に入り込むことができる。したがって、安定した印刷を行うことができ、印刷工程の歩留まりが向上する。その後、異方性導電膜を半導体チップ下面全面もしくは凸部に貼り付けて前述の実装工程で実装を行う。
【０２３７】
本実施の形態では、半導体チップ１５２の電極１５３と、配線パターン１５８の凸部１５８ａとが、導電部材にて接続されているが、両者をワイヤで接続する場合にも、本発明を適用することができる。
【０２３８】
例えば、図３３に示す半導体装置２００は、配線パターン２０２と半導体チップ２０４とがワイヤ２０６によって接続されている。詳しくは、絶縁フィルム２０８の配線パターン２０２の形成面に応力緩和層２１０が形成され、この応力緩和層２１０に接着剤２１２を介して、半導体チップ２０４の電極２１４を有する面とは反対側の面が接着されている。絶縁フィルム２０８には、穴２０８ａが形成されている。この穴２０８ａを介して、配線パターン２０２にバンプ２２０が形成されている。詳しくは、絶縁フィルム２０８における配線パターン２０２とは反対側の面に突出するように、配線パターン２０２上にバンプ２２０が形成されている。そして、半導体チップ２０４の外周及び絶縁フィルム２０８の配線パターン２０２を有する面が、樹脂２１６にて封止されている。
【０２３９】
あるいは、図３４に示す半導体装置３００も、配線パターン３０２と半導体チップ３０４とがワイヤ３０６によって接続されている。詳しくは、絶縁フィルム３０８に穴３０８ａが形成され、この穴３０８ａに配線パターン３０２の一部が屈曲して入り込んで立体的屈曲部３０９が形成されている。立体的屈曲部３０９の窪んだ側には、応力緩和の効果を達成できる樹脂３１０が充填されている。その反対側には、立体的屈曲部３０９にバンプ３２０が形成されている。詳しくは、絶縁フィルム３０８における配線パターン３０２の形成面とは反対側面に突出するように、立体的屈曲部３０９にバンプ３２０が形成されている。そして、絶縁フィルム３０８の配線パターン３０２形成面に、接着剤３１２を介して、半導体チップ３０４の電極３１４を有する面とは反対側の面が接着されている。そして、半導体チップ３０４の外周及び絶縁フィルム３０８の配線パターン３０２を有する面が、樹脂３１６にて封止されている。
【０２４０】
これらの変形例でも、絶縁フィルム２０８、３０８におけるバンプ２２０、３２０が突出する面とは反対側面に、配線パターン２０２、３０２が形成されているので、配線パターン２０２、３０２が外部に露出しない。したがって、ソルダレジストの塗布を省略することができる。
【０２４１】
また、このようなワイヤを使用してボンディングが行われる半導体装置であっても、応力緩和機能を有するように構成することができる。
【０２４２】
（第１０の実施の形態）
図３５は、第１０の実施の形態に係る半導体装置に使用されるフィルムキャリアテープを示す図であり、図３６は、その一部拡大図である。図３５に示すフィルムキャリアテープ１７０は、周知のＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術において用いられるものである。例えば、スプロケットホール１７２を有し、個々の半導体装置に対応する配線パターン１７４が連続的に複数形成されている。また、電解メッキを施すために、全ての配線パターン１７４が接続されているなど、従来のものと同様である。なお、図３５及び図３６は、この配線パターン１７４が形成される面からみた図である。
【０２４３】
図３７には、図３６の37−37線断面に対応して、このフィルムキャリアテープ１７０を用いて製造された半導体装置が示されている。同図に示す半導体装置１８０は、半導体チップ１８２と、フィルムキャリアテープ１７０から打ち抜かれて形成される絶縁フィルム１８４と、を有し、半導体チップ１８２と絶縁フィルム１８４との間には、異方性導電膜１８６が設けられている。異方性導電膜１８６を介して、配線パターン１７４の凸部１７４ａと半導体チップ１８２の電極１８３とが電気的に導通する点は、上述した実施の形態と同様である。
【０２４４】
異方性導電膜１８６はテープ状をなし、図３５に二点鎖線で示すように、配線パターン１７４の上からフィルムキャリアテープ１７０に、その長手方向に沿って貼り付けられる。ここで、それぞれの配線パターン１７４も、フィルムキャリアテープ１７０の長手方向に沿って、一列に並んでいるため、テープ状の異方性導電膜１８６を真っ直ぐに貼るだけで全ての配線パターン１７４を覆うことができる。なお、本実施の形態では、一列に配線パターン１７４が並んでいるが、複数列に並べてもよい。その場合には、複数列の配線パターンを覆えるように、本実施の形態のものよりも幅の広い異方性導電膜を用いることが好ましい。
【０２４５】
本実施の形態は、配線パターン１７４の形状に特徴を有する。図３６又は図３７に示すように、配線パターン１７４は、電極１８３に接続される凸部１７４ａと、外部接続端子１８８を形成するためのパッド部１７６と、平面的屈曲部１７８と、を有する。ここで、平面的屈曲部１７８は、凸部１７４ａとパッド部１７６との間を、平面方向に屈曲して接続するように形成される。この平面的屈曲部１７８を設けることで、外部接続端子１８８に応力が加えられても、その応力を緩和することができる。
【０２４６】
さらに、図３８に示すように、絶縁フィルム１９０に穴１９２を形成しておき、穴１９２の内側で浮いた状態となるように平面的屈曲部１９４を形成すれば、この平面的屈曲部１９４は自由に変形できるので、一層大きく応力を緩和することができる。なお、穴１９２内には、柔らかい樹脂を設けることが好ましい。ここで、柔らかい樹脂として、第７の実施の形態で応力緩和部１２２に使用される樹脂が挙げられる。
【０２４７】
図３９には、本発明を適用した半導体装置１１００を実装した回路基板１０００が示されている。回路基板１０００には例えばガラスエポキシ基板等の有機系基板を用いることが一般的である。回路基板１０００には例えば銅からなる配線パターンが所望の回路となるように形成されていて、それらの配線パターンと半導体装置１１００の外部接続端子とを機械的に接続することでそれらの電気的導通を図る。この場合、半導体装置１１００は、上述したような外部との熱膨張差により生じる歪みを吸収する構造を有しており、本半導体装置１１００を回路基板１０００に実装しても接続時及びそれ以降の信頼性を向上できる。また更に半導体装置１１００の配線に対しても工夫が成されれば、接続時及び接続後の信頼性を向上させることができる。なお実装面積もベアチップにて実装した面積にまで小さくすることができる。このため、この回路基板１０００を電子機器に用いれば電子機器自体の小型化が図れる。また、同一面積内においてはより実装スペースを確保することができ、高機能化を図ることも可能である。
【０２４８】
そして、この回路基板１０００を備える電子機器として、図４０には、ノート型パーソナルコンピュータ１２００が示されている。
【０２４９】
なお、上記実施の形態は、半導体装置に本発明を適用した例であるが、半導体装置と同様に多数の外部接続端子を必要とする面実装用の電子部品であれば、能動部品か受動部品かを問わず、本発明を適用することができる。電子部品として、例えば、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどがある。
【０２５０】
第７〜第１０の実施形態で述べられている異方性導電膜は、第１の実施形態で述べられているように、異方性導電接着剤、等方性導電接着剤又は絶縁接着剤を用いてもかまわない。
【０２５１】
また、第７〜第１０の実施形態では、凸部を絶縁フィルム側に形成する例が述べられているが、第１の実施形態で述べられているように、半導体チップの電極にバンプが形成される形態でもかまわない。
【０２５２】
さらにまた、第１〜第１０の実施形態では、半導体チップと絶縁フィルム上の配線パターンが対向するように形成されているが、絶縁フィルムの逆側に配線パターンが形成され、スルーホール又はバンプ等で半導体チップの電極に接続されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【０２５３】
【図１】本発明のフィルムキャリアテープの製造方法（半導体装置の製造方法）の特徴を説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、本発明のフィルムキャリアテープの製造方法（半導体装置の製造方法）の、さらに他の特徴を説明するための図である。
【図３】本発明の半導体装置の製造方法の第１の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図４】本発明の半導体装置の製造方法の第２の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図５】本発明の半導体装置の製造方法の第３の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図６】本発明の半導体装置の製造方法の第４の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図７】本発明の半導体装置の製造方法の第５の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図８】本発明の半導体装置の製造方法の第６の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図９】本発明の半導体装置の製造方法の第７の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図１０】本発明の半導体装置の製造方法の第８の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図１１】本発明の半導体装置の製造方法の第９の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図１２】本発明の半導体装置の製造方法の第９の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図１３】本発明の半導体装置の製造方法の第１０の工程を示すフィルムキャリアテープおよび半導体チップの断面図である。
【図１４】本発明の半導体装置の製造方法の第１１の工程を示すフィルムキャリアテープおよび半導体チップの断面図である。
【図１５】図４の工程における、フィルムキャリアテープの平面図である。
【図１６】図８の工程における、フィルムキャリアテープの平面図である。
【図１７】図１２の工程におけるフィルムキャリアテープの平面図である。
【図１８】図１３の工程における、フィルムキャリアテープの平面図（透視図）である。
【図１９】個別化された本発明の半導体装置の平面図（透視図）である。
【図２０】本発明の半導体装置の変形例を示すデバイスの断面図である。
【図２１】本発明のフィルムキャリアテープの製造方法（半導体装置の製造方法）の変形例を示す図である。
【図２２】本発明の実装基板の断面図である。
【図２３】本発明の電子機器の平面図である。
【図２４】本発明の半導体装置の製造方法の第３０の工程を示すフィルムキャリアテープの断面図である。
【図２５】本発明の半導体装置の製造方法の第３１の工程を示すフィルムキャリアテープおよび半導体チップの断面図である。
【図２６】本発明の半導体装置の製造方法の第３２の工程を示すフィルムキャリアテープおよび半導体チップの断面図である。
【図２７】第７の実施の形態に係る半導体装置を示す図である。
【図２８】図２８（Ａ）〜図２８（Ｃ）は、第８の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図である。
【図２９】第８の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の変形例を示す図である。
【図３０】第９の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図である。
【図３１】図３１（Ａ）及び図３１（Ｂ）は、第９の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図である。
【図３２】第９の実施の形態の変形例を示す図である。
【図３３】第９の実施の形態の変形例を示す図である。
【図３４】第９の実施の形態の変形例を示す図である。
【図３５】第１０の実施の形態に係る半導体装置に使用されるフィルムキャリアテープを示す図である。
【図３６】図３５に示すフィルムキャリアテープの一部拡大図である。
【図３７】図３５及び図３６に示すフィルムキャリアテープを用いて製造された半導体装置を示す図である。
【図３８】図３６に示す平面的屈曲部の変形例を示す図である。
【図３９】本発明を適用した半導体装置を実装した回路基板を示す図である。
【図４０】本発明を適用した半導体装置を実装した回路基板を備える電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【０２５４】
１０…ポリイミドフィルム  １１…外部接続端子  １２…接着剤  １５…チップ  ２０…異方性導電膜  ２１…電極  ２３…キャン容器  ２５…導電接着部材  ２９…電池  ３０…ビアホール  ３７…プリント配線基板  ４２…応力緩和部  ５０…銅箔  ５３…ボンディングツール  ５４…リード  ５５…パッド部  ５６…突起  ５９…フレーム  ６２…フォトレジスト  ８０…レジスト  ９８…金属  １１０…半導体装置  １１２…半導体チップ  １１３…電極  １１４…絶縁フィルム  １１６…外部接続端子  １１８…配線パターン  １２０…異方性導電膜  １２２…応力緩和部  １２４…ゲル注入穴  １３０…半導体装置  １３２…半導体チップ  １３３…電極  １３４…絶縁フィルム  １３６…外部接続端子  １３８…配線パターン  １４０…異方性導電膜  １４２…応力緩和部  １４４…応力緩和部  １５０…半導体装置  １５１…金型  １５２…半導体チップ  １５３…電極  １５４…絶縁フィルム  １５６…外部接続端子  １５８…配線パターン  １６０…接着層  １６２…立体的屈曲部  １６３…樹脂  １６５…マスク  １７０…フィルムキャリアテープ  １７２…スプロケットホール  １７４…配線パターン  １７６…パッド部  １７８…平面的屈曲部  １８０…半導体装置  １８２…半導体チップ  １８３…電極  １８４…絶縁フィルム  １８６…異方性導電膜  １８８…外部接続端子  １９０…絶縁フィルム  １９４…平面的屈曲部  ２００…半導体装置  ２０２…配線パターン  ２０４…半導体チップ  ２０６…ワイヤ  ２０８…絶縁フィルム  ２１０…応力緩和層  ２１２…接着剤  ２１４…電極  ２１６…樹脂  ２２０…バンプ  ３００…半導体装置  ３０２…配線パターン  ３０４…半導体チップ  ３０６…ワイヤ  ３０８…絶縁フィルム  ３０９…立体的屈曲部  ３１０…樹脂  ３１２…接着剤  ３１４…電極  ３１６…樹脂  ３２０…バンプ
【図１】
2005045283.tif 000003
【図２】
2005045283.tif 000004
【図３】
2005045283.tif 000005
【図４】
2005045283.tif 000006
【図５】
2005045283.tif 000007
【図６】
2005045283.tif 000008
【図７】
2005045283.tif 000009
【図８】
2005045283.tif 000010
【図９】
2005045283.tif 000011
【図１０】
2005045283.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2005045283.tif 000018
【図１７】
2005045283.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2005045283.tif 000021
【図２０】
2005045283.tif 000022
【図２１】
2005045283.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2005045283.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
2005045283.tif 000029
【図２８】
2005045283.tif 000030
【図２９】
2005045283.tif 000031
【図３０】
2005045283.tif 000032
【図３１】
2005045283.tif 000033
【図３２】
2005045283.tif 000034
【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年12月28日(2004.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の面に設けられ、第１接続領域と第２接続領域と、を有する配線パターンと、
前記基材の他方の面に設けられ、前記配線パターンの前記第１接続領域と電気的に接続された外部接続端子と、
前記基材の前記一方の面側に配置され、前記配線パターンの前記第２接続領域と電気的に接続された半導体素子と、
前記基材の前記一方の面上であって、前記第２接続領域の周囲に設けられた第１の樹脂と、
前記配線パターンの前記第１接続領域上に設けられ、前記第１の樹脂よりも柔らかい樹脂からなる第２の樹脂と、
を含む半導体装置。
【請求項２】
開口部を有する基材と、
前記基材の一方の面に設けられ、前記開口部に対応する位置に設けられた第１接続領域と第２接続領域とを有する配線パターンと、
前記基材の他方の面側に設けられ、前記配線パターンの前記第１接続領域と前記開口部を通じて電気的に接続された外部接続端子と、
前記基材の前記一方の面側に配置され、前記第２接続領域と電気的に接続された半導体素子と、
前記基材の前記一方の面上に設けられた樹脂と、
を有し、
前記第１接続領域は前記開口部に入り込む立体的屈曲部を有し、
前記樹脂の少なくとも一部は前記立体的屈曲部上に形成され、
前記外部接続端子は、前記基材の前記半導体素子配設面とは逆の面に突出し、前記立体的屈曲部の上に形成されることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置において、
前記第２の樹脂は、前記第１接続領域上及び前記第１接続領域付近のみに設けられる半導体装置。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置において、
前記基板は前記第１接続領域に対応する位置に開口部を有し、
前記外部接続端子は、前記開口部を通じて前記第１接続領域に接続されて前記基材の前記半導体素子配設面とは逆の面に突出することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置において、
前記配線パターンは前記開口部に入り込む立体的屈曲部を有し、
前記外部接続端子は前記立体的屈曲部の上に形成されることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記配線パターンは、前記基材の面に沿って屈曲する平面的屈曲部を有する半導体装置。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置において、
前記半導体素子は電極を有し、前記配線パターンは前記第２接続領域としての凸部を有し、この凸部と前記電極とが導通する半導体装置。
【請求項８】
請求項２記載の半導体装置において、
前記半導体素子は電極を有し、前記配線パターンは前記第２接続領域としての凸部を有し、この凸部と前記電極とが導通する半導体装置。
【請求項９】
請求項１記載の半導体装置において、
前記第１の樹脂は導電性樹脂からなる半導体装置。
【請求項１０】
請求項２記載の半導体装置において、
前記樹脂は導電性樹脂からなる半導体装置。
【請求項１１】
請求項７記載の半導体装置において、
前記第１の樹脂は、導電粒子を含有し、前記基材と前記半導体素子との間に面状に貼り付けられ、
前記凸部と前記電極との間で前記導電粒子が押しつぶされて導通が図られる半導体装置。
【請求項１２】
請求項８記載の半導体装置において、
前記樹脂は、導電粒子を含有し、前記基材と前記半導体素子との間に面状に貼り付けられ、
前記凸部と前記電極との間で前記導電粒子が押しつぶされて導通が図られる半導体装置。
【請求項１３】
請求項７記載の半導体装置において、
前記第１の樹脂は導電性樹脂からなり、
前記第１の樹脂は前記凸部及び前記電極に対応する領域及びその付近にのみ設けられる半導体装置。
【請求項１４】
請求項８記載の半導体装置において、
前記樹脂は導電性樹脂からなり、
前記樹脂は前記凸部及び前記電極に対応する領域及びその付近にのみ設けられる半導体装置。
【請求項１５】
穴が形成された基材に前記穴の上に第１接続領域が位置するように配線パターンを形成する工程と、
少なくとも前記第１接続領域上に、第２の樹脂を設ける工程と、
前記配線パターンの第２接続領域と半導体素子とを接続する工程と、
前記第２接続領域の周囲に第１の樹脂を設ける工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対側面に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含み、
前記第２の樹脂は、前記第１の樹脂よりも柔らかい樹脂からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
穴が形成された基材に前記穴の上に第１接続領域が位置するように配線パターンを形成する工程と、
前記穴に入り込むように第１接続領域を曲げ加工する工程と、
少なくとも前記第１接続領域上に樹脂を設ける工程と、
前記配線パターンの第２接続領域と半導体素子とを接続する工程と、
前記基材の前記配線パターンとは反対面側に、前記穴を介して前記配線パターンに導通する外部接続端子を形成する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１の樹脂は、前記第２接続領域の周囲及びその付近にのみ設けられる半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、
前記穴に入り込むように配線パターンを曲げ加工する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線パターンに、前記第２接続領域としての凸部を形成する工程を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１６記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線パターンに、前記第２接続領域としての凸部を形成する工程を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１９記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子は電極を有し、
前記第１の樹脂は、導電粒子を含有し、前記導電粒子を前記凸部と前記電極との間で押しつぶす半導体装置の製造方法。
【請求項２２】
請求項２０記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子は電極を有し、
前記樹脂は、導電粒子を含有し、前記導電粒子を前記凸部と前記電極との間で押しつぶす半導体装置の製造方法。
【請求項２３】
請求項１から請求項１４のいずれかに記載の半導体装置と、配線パターンが形成された基板と、を有し、
前記半導体装置の外部接続端子が前記基板の前記配線パターンに接続された回路基板。
【請求項２４】
請求項２３記載の回路基板を有する電子機器。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその製造方法、回路基板並びに電子機器に関し、特に、チップサイズパッケージ（Chip Size Package）の製造技術ならびにＣＳＰの実装技術に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的は、ＣＳＰ技術が適用される半導体装置およびその製造方法、回路基板並びに電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。