(57)【要約】【課題】  インダクタンス値の調整が容易で調整精度が高く、かつ、コストが低くて済む積層コイル部品を得る。【解決手段】  ビアホールセラミック層１１と、その上側及び下側に積層された接続導体セラミック層１３，１４と、カバー用のセラミック層１８，１９とからなるセラミック積層体２１の内部に、コイルを配設した積層コイル部品。ビアホールセラミック層１１として、焼成前のグリーンシートの厚さが厚いものと、焼成前のグリーンシートの厚さが薄いものとで構成する。厚さの厚いグリーンシートによりビアホールの合計長さを粗調整し、厚さの薄いグリーンシートによりインダクタンスが目標とする値の近くで狙った値となるように、小さいステップでビアホールの合計長さを微調整する。【選択図】  図１
2005294686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層からなるセラミック積層体の内部にコイル軸が該セラミック積層体の積層方向に直交する方向に位置するコイルを配設し、
前記コイルは前記セラミック積層体の積層面と平行に配設された帯状導体と、該帯状導体の所定の端部どうしを接続するビアホールとによって構成されてなる積層コイル部品であって、
前記ビアホールを形成した複数のセラミック層が少なくとも２以上の異なる厚みのセラミック層から構成されていること、
を特徴とする積層コイル部品。
【請求項２】
前記ビアホールを形成した複数のセラミック層が、所定の厚みを有する第１セラミック層と、該第１セラミック層よりも薄いインダクタンス調整用の第２セラミック層とからなることを特徴とする請求項１に記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品、特に、セラミック積層体にコイルを内蔵した積層型インダクタや積層型ＬＣ複合部品などの積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の代表的な積層コイル部品の一つに、図２に示すような模式的構成を有する積層型インダクタ５０が知られている。この積層型インダクタ５０は、磁性体セラミック材料からなるセラミックグリーンシートを積層圧着し焼結してなるセラミック積層体５１の内部にコイル５３を形成したものである。該コイル５３はセラミック層５２（セラミックグリーンシート）の積層方向Ａに対して直交する方向Ｂに位置するコイル軸５３ａを有している。コイル５３の両端は、それぞれ、セラミック積層体５１の対向する端面にそれぞれ形成された二つの外部電極５４，５５に電気的に接続されている。
【０００３】
従来より、図２に示した模式的構成を有する積層型インダクタとしては、例えば特許文献１に開示されたものがものがある。図３に示すように、この積層型インダクタ６０は、それぞれが一定の厚さｔａを有する複数枚のビアホールセラミック層６１の対向する二つの辺６１ａ，６１ｂに沿って所定のピッチ（図２の前記コイル５３の巻線ピッチに相当）を有して二つの列をなして形成されたビアホール６２ａ，６２ｂと、前記複数のビアホールセラミック層６１を間にしてその上側及び下側にそれぞれ積層された接続導体セラミック層６３，６４の主面に形成された帯状の接続導体６５，６６とから構成されている。
【０００４】
ビアホールセラミック層６１の上側の接続導体セラミック層６３に形成された接続導体６５の両端にはそれぞれビアホール６５ａ，６５ｂが形成されている。そして、ビアホール６５ａ，６５ｂはビアホールセラミック層６１のビアホール６２ａ，６２ｂに電気的に接続されている。また、ビアホールセラミック層６１の下側の接続導体セラミック層６４に形成された接続導体６６の両端にもそれぞれもビアホール６６ａ，６６ｂが形成されている。そして、ビアホール６６ａ，６６ｂはビアホールセラミック層６１のビアホール６２ａ，６２ｂに電気的に接続されている。接続導体セラミック層６３の上側には、カバー用のセラミック層６８が積層されている。同様に、接続導体セラミック層６４の下側にも、カバー用のセラミック層６９が積層されている。
【０００５】
上側の接続導体セラミック層６３には、コイル５３の引出し導体６７ａ，６７ｂが形成されている。これら引出し導体６７ａ，６７ｂの先端部に形成されたビアホール６５ａ，６５ｂは、ビアホールセラミック層６１のビアホール６２ａ，６２ｂと電気的に接続されている。また、引出し導体６７ａ，６７ｂの端面部は、セラミック層６１，６３，６４，６８，６９からなるセラミック積層体７１の対向する端面にそれぞれ形成された外部電極５４，５５（図２参照）に電気的に接続されている。
【０００６】
ところで、コイルのインダクタンス値は種々のパラメータによって変化するが、コイルの断面積もその一つである。コイルの断面積によってインダクタンス値が変化することを利用して、従来の積層型インダクタ５０では、ビアホールセラミック層６１の積層枚数を調整してビアホール６２ａ，６２ｂのそれぞれが有している長さの合計をステップ状に調節したり、あるいは、接続導体６５，６６のパターンの長さを調節することにより、インダクタンスを所望の値に調整するようにしていた。
【０００７】
しかしながら、前記のように接続導体６５，６６のパターンの長さを調節してインダクタンスが所望の値となるように調整するためには、接続導体６５，６６のパターンの設計変更が必要であり、積層型インダクタ５０のコストが高くなるという問題点があった。
【０００８】
また、前記のようにビアホールセラミック層６１の積層枚数を調整してビアホール６２ａ，６２ｂの合計の長さを調節してインダクタンスを所望の値となるように調整するものでは、ビアホールセラミック層６１の厚さが厚いときはビアホール６２ａ，６２ｂの合計長さの変動が大きくなるので、インダクタンスの調整のピッチが粗くなり、所望のインダクタンス値が得られないという問題点を有していた。逆に、ビアホールセラミック層６１の厚さを薄くするとインダクタンスの調整精度は高くなるが、ビアホールセラミック層６１の積層枚数を多くする必要があり、積層枚数の増加によって工数が増加するので、コストが上昇するという問題点を有していた。
【特許文献１】特開２００２−２５２１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、インダクタンス値の調整が容易で調整精度が高く、かつ、コストが低くて済む積層コイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層コイル部品は、複数のセラミック層からなるセラミック積層体の内部にコイル軸が該セラミック積層体の積層方向に直交する方向に位置するコイルを配設し、該コイルはセラミック積層体の積層面と平行に配設された帯状導体と、該帯状導体の所定の端部どうしを接続するビアホールとによって構成されてなる積層コイル部品であって、前記ビアホールを形成した複数のセラミック層が少なくとも２以上の異なる厚さのセラミック層から構成されていること、を特徴とする。
【００１１】
本発明に係る積層コイル部品にあっては、ビアホールを形成した複数のセラミック層が少なくとも２以上の異なる厚さを有しているので、コイルのインダクタンスを目標とする値の近くまでは、厚さが厚いセラミック層の積層枚数を調節することによって粗いステップでコイルの内径を調整する一方、厚さが薄いセラミック層の積層枚数を調節することにより、インダクタンスを目標とする値の近くで狙った値となるように小さいステップでコイルの内径を調整する。これにより、ビアホールを形成したセラミック層の積層枚数を最小にすることができ、積層工数が大幅に削減され、製造コストが低くて済む。勿論、インダクタンス値のばらつきが小さくなり、製造時の歩留まりも高くなる。
【００１２】
即ち、この種の積層コイル部品においては、ビアホールを形成したセラミック層（セラミックグリーンシート）の枚数を調節することでコイルの断面積を変えてインダクタンス値を調整するため、シートの厚さが小さいほど細かい調整が可能となる。しかし、シートの厚さが小さいと積層枚数が増加して工数（コスト）アップとなる。そこで、本発明では、ビアホールを形成したセラミック層を薄いシートと厚いシートを組み合わせて用いることにより、工数（コスト）を増加させることなく、インダクタンス値の細かい調整を可能としたのである。
【００１３】
本発明に係る積層コイル部品においては、前記ビアホールを形成した複数のセラミック層が、所定の厚さを有する第１セラミック層と、該第１セラミック層よりも薄いインダクタンス調整用の第２セラミック層とからなることが好ましい。この場合、ビアホールを形成したセラミック層は２種類の厚さのシートを用意するだけでよく、さらに低コストで所望のインダクタンス値を有する積層コイル部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る積層コイル部品の実施形態を添付図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態では、磁性体セラミック材料からなるセラミック積層体中にコイルが配設された図２の模式的構成を有する積層型インダクタを例にとって説明する。
【００１５】
図１に、本発明の一実施形態である積層型インダクタの構成を示す。この積層型インダクタ１０は、セラミック積層体２１の内部に、図２で説明したコイル５３を形成したものである。積層体２１は、複数枚のビアホールセラミック層１１と、該ビアホールセラミック層１１の上側及び下側にそれぞれ積層された接続導体セラミック層１３，１４と、該接続導体セラミック層１３，１４のさらに上側及び下側にそれぞれ積層されたカバー用のセラミック層１８，１９とからなる。
【００１６】
ビアホールセラミック層１１、接続導体セラミック層１３，１４及びカバー用のセラミック層１８，１９は、いずれも、Ｎｉ−Ｃｕ−ＺｎフェライトやＮｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミック材料などをドクターブレード法や引き上げ法などの手法で成形したセラミックグリーンシートであって、セラミック積層体２１の焼成の際に焼結されて形成されたものである。
【００１７】
本実施形態にあっては、複数のビアホールセラミック層１１は、焼成前のセラミックグリーンシートの厚さに換算して厚さがＴ（１００μｍ）の厚いものと、焼成前のセラミックグリーンシートの厚さに換算して厚さがｔ（５０μｍ）の薄いインダクタンス調整用セラミック層とからなっている。なお、Ｔ＞ｔである。これにより、厚さの厚いセラミックグリーンシートにより、コイル５３のインダクタンスを目標とする値に達するまで粗いステップで調整する一方、厚さの薄いセラミックグリーンシートにより、前記コイル５３のインダクタンスを目標とする値の近くで狙った値に小さいステップで調整するようにしている。
【００１８】
複数枚のビアホールセラミック層１１のそれぞれには、その対向する二つの辺１１ａ，１１ｂに沿ってそれぞれ所定のピッチ（図２のコイル５３の巻線ピッチに相当）を有して二つの列をなしてビアホール１２ａ及び１２ｂが形成されている。
【００１９】
一方、複数枚のビアホールセラミック層１１の上側に積層された接続導体セラミック層１３のそれぞれの主面には、帯状の接続導体１５が形成されている。これら接続導体１５のそれぞれには、その両端部にビアホールセラミック層１１のビアホール１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるビアホール１５ａ，１５ｂが形成されている。これらビアホール１５ａ，１５ｂにより、接続導体１５は、ビアホール１２ａ，１２ｂの一側の列の各ビアホール１２ｂを他側の列の対向するビアホール１２ａから１ピッチシフトしたビアホール１２ａにそれぞれ電気的に接続している。
【００２０】
また、複数枚のビアホールセラミック層１１の下側に積層された接続導体セラミック層１４のそれぞれの主面にも、帯状の接続導体１６が形成されている。これら接続導体１６のそれぞれにも、その両端部にビアホールセラミック層１１のビアホール１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるビアホール１６ａ，１６ｂが形成されている。これらビアホール１６ａ，１６ｂにより、接続導体１６は、ビアホール１２ａ，１２ｂの一側の列の各ビアホール１２ｂを他側の列の対向するビアホール１２ａにそれぞれ電気的に接続している。
【００２１】
接続導体セラミック層１３のそれぞれの接続導体１５及び接続導体セラミック層１４のそれぞれの接続導体１６によってビアホールセラミック層１１のビアホール１２ａ，１２ｂを前記のように接続することにより、セラミック積層体２１内には、ビアホール１２ａ，１２ｂと接続導体１５，１６とからなるコイル導体５３（図２参照）が形成される。
【００２２】
ビアホールセラミック層１１の上側に積層された接続導体セラミック層１３には、コイルの引出し導体１７ａ，１７ｂが形成されている。これら引出し導体１７ａ，１７ｂの先端部に形成されたビアホール１５ａ，１５ｂは、ビアホールセラミック層１１のビアホール１２ａ，１２ｂと電気的に接続されている。また、引出し導体１７ａ，１７ｂの端面部は、セラミック積層体２１の対向する端面にそれぞれ形成された外部電極２４，２５に電気的に接続されている。
【００２３】
以上の構成を有する積層型インダクタ１０にあっては、前記したように、複数のビアホールセラミック層１１は、その焼結前のセラミックグリーンシート換算で、Ｔ（例えば１００μｍ）及びｔ（例えば５０μｍ）の２種類の厚さを有している。これにより、本実施形態では、狙ったインダクタンス値の近くまでは、厚さがＴ（例えば１００μｍ）のものの積層枚数を調節して粗いステップでコイル５３の断面積を調整する一方、前記インダクタンスを目標とする値の近くで狙った値となるように厚さがｔ（例えば５０μｍ）のものの積層枚数を調節して小さいステップでコイル５３の内径を調整すればよい。これにより、ビアホールセラミック層１１の積層枚数を最小にすることができ、積層工数が大幅に削減され、製造コストを引き下げることができるばかりでなく、インダクタンスが所望の値に調整された積層型インダクタを容易に得ることができる。
【実施例】
【００２４】
以下に、本発明に係る積層コイル部品の実施例について、比較例１，２と共に説明する。まず、磁性体セラミック材料にバインダ、可塑剤及び溶剤を加えてスラリを調製した。得られたスラリから、ドクタブレード法により厚さＴ（１００μｍ）及びｔ（５０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製した。
【００２５】
前記セラミックグリーンシートのうち、厚さＴ（１００μｍ）のものを５枚、厚さｔ（５０μｍ）のものを４枚積層してビアホールセラミック層１１を形成した積層型インダクタ（実施例）を製作した。また、厚さｔ（５０μｍ）のものを１４枚積層してビアホールセラミック層を形成した積層型インダクタ（比較例１）、さらには、厚さＴ（１００μｍ）のものを７枚積層してビアホールセラミック層を形成した積層型インダクタ（比較例２）をそれぞれ製作した。そして、実施例、比較例１，２のそれぞれについて、周波数１００ＭＨｚにおけるインピーダンスを測定して求めた、インピーダンスの調整可能幅を次の表１に示す。
【００２６】
【表１】
2005294686.tif 000003
【００２７】
前記表１に示す結果から、本実施例では、２種類の厚さのセラミック層により、９枚のセラミックグリーンシートを用いて、２５Ωステップでインピーダンスを調整することができた。これに対して、比較例１では、２５Ωステップでインピーダンスを調整するためには、１４枚のセラミックグリーンシートが必要であった。また、比較例２では、セラミックグリーンシートの枚数は７枚と少ないが、５０Ωステップでしかインピーダンスを調整することができなかった。
【００２８】
なお、本発明に係る積層コイル部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００２９】
特に、前記実施形態では、ビアホールセラミック層１１はその厚さが２種類のものについて説明したが、厚さを３種類のものとすることにより、ビアホールセラミック層１１の積層枚数をより少なくすると共に、インダクタンスの調整精度も高くすることができる。また、本発明は前記実施形態のような積層型インダクタのほかに、セラミック積層体内にインダクタに加えてキャパシタ等を形成した積層型ＬＣ複合部品にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る積層コイル部品の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】積層型インダクタの模式的構成を示す斜視図である。
【図３】従来の積層型インダクタを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０…積層型インダクタ
１１…ビアホールセラミック層
１２ａ，１２ｂ…ビアホール
１３，１４…接続導体セラミック層
１５，１６…接続導体
１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ…ビアホール
１７ａ，１７ｂ…引出し導体
２１…セラミック積層体
２４，２５…外部電極
５３…コイル
【図１】
2005294686.tif 000004
【図２】
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【図３】
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