(57)【要約】【課題】  ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、金属水酸化物固溶体及びほう酸亜鉛の中から選ばれる１種以上の難燃剤、及び（Ｆ）２級アミノ基を有するカップリング剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式（２）で示されるほう酸亜鉛の中から選ばれる１種以上の難燃剤、及び（Ｆ）一般式（３）で示されるシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。  
Ｍｇ1-yＭ2+y （ＯＨ）2            （１）
（式中Ｍ2+は、Ｍｎ2+、Ｆｅ2+、Ｃｏ2+、Ｎｉ2+、Ｃｕ2+及びＺｎ2+の群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｙは０．０１≦ｙ≦０．５である。）
ｐＺｎＯ・ｑＢ2Ｏ3・ｒＨ2Ｏ     （２）
（式中ｐ、ｑ、ｒは正数。）
【化１】
2005281597.tif 000008
（Ｒ1は炭素数１〜１２の有機基、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は炭素数１〜１２の炭化水素基、ｎは１〜３の整数。）
【請求項２】
水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式（２）で示されるほう酸亜鉛の中から選ばれる１種以上の難燃剤（Ｅ）が、一般式（３）で示されるシランカップリング剤（Ｆ）により予め表面処理される請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部品は、主にエポキシ樹脂組成物で封止されている。これらのエポキシ樹脂組成物中には、難燃性を付与するためにハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物が配合されている。ところが、環境・衛生の点からハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を使用しないで、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物の開発が要求されている。
又、ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含むエポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置を高温下で保管した場合、これらの難燃剤成分から熱分解したハロゲン化物が遊離し、半導体素子の接合部を腐食し、半導体装置の信頼性を損なうことが知られており、難燃剤としてハロゲン系難燃剤とアンチモン化合物を使用しなくても難燃グレードＶ−０を達成できるエポキシ樹脂組成物が要求されている。
このように、半導体装置を高温下（例えば、１８５℃等）に保管した後の半導体素子の接合部（ボンディングパッド部）の耐腐食性のことを高温保管特性といい、この高温保管特性を改善する手法としては、五酸化二アンチモンを使用する方法（例えば、特許文献１参照）や、酸化アンチモンと有機ホスフィンとを組み合わせる方法（例えば、特許文献２参照）等が提案され、効果が確認されているが、最近の半導体装置に対する高温保管特性の高い要求レベルに対して、エポキシ樹脂組成物の種類によっては不満足なものもある。
【０００３】
又、難燃剤としてほう酸亜鉛が提案されており、多量に添加することにより難燃グレードＶ−０を達成でき、高温保管特性も問題ないが、添加量が多いことにより耐湿信頼性、成形性、耐半田性が低下するという問題がある。
前記欠点を改良した技術として、特定の金属水酸化物と特定の金属酸化物の併用、或いは特定の金属水酸化物と特定の金属酸化物の複合化金属水酸化物を用いることにより、難燃性と耐湿信頼性を解決する提案がされているが（例えば、特許文献３、４参照）、十分な難燃性を発現させるためには、多量の添加を必要とし、そのため成形性、耐半田性の低下を引き起こす問題がある。
即ち、難燃性を維持し、成形性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田性に優れ、ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を使用しないエポキシ樹脂組成物が求められている。
【特許文献１】特開昭５５−１４６９５０号公報
【特許文献２】特開昭６１−５３３２１号公報
【特許文献３】特開平１０−２５１４８６号公報（第２〜１３頁）
【特許文献４】特開平１１−１１９４５号公報等（第２〜１４頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず成形性、難燃性、及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、
［１］  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式（１
）で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式（２）で示されるほう酸亜鉛の中から選ばれる１種以上の難燃剤、及び（Ｆ）一般式（３）で示されるシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
Ｍｇ1-yＭ2+y （ＯＨ）2            （１）
（式中Ｍ2+は、Ｍｎ2+、Ｆｅ2+、Ｃｏ2+、Ｎｉ2+、Ｃｕ2+及びＺｎ2+の群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｙは０．０１≦ｙ≦０．５である。）
ｐＺｎＯ・ｑＢ2Ｏ3・ｒＨ2Ｏ     （２）
（式中ｐ、ｑ、ｒは正数。）
【０００６】
【化２】
2005281597.tif 000002
（Ｒ1は炭素数１〜１２の有機基、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は炭素数１〜１２の炭化水素基、ｎは１〜３の整数。）
【０００７】
［２］  水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式（２）で示されるほう酸亜鉛の中から選ばれる１種以上の難燃剤（Ｅ）が、一般式（３）で示されるシランカップリング剤（Ｆ）により予め表面処理される第［１］項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
［３］  第［１］又は［２］項記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、
である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に従うと、ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ、これを用いた半導体装置は難燃性、及び耐半田性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定の難燃剤、特定の２級アミノ基を有するカップリング剤を用いることにより、ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まずに難燃性を発現し、成形性及び耐半田性に優れることを見出した。
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する）等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。
【００１１】
本発明に用いるフェノール樹脂としては、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（フェニレン骨格、ビフェニレン骨格等を有する
）等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。
また、全エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比については、エポキシ基数／フェノール性水酸基数＝０．７〜１．５の範囲が好ましく、この範囲を外れると、エポキシ樹脂組成物の硬化性の低下、或いは硬化物のガラス転移温度の低下、耐湿信頼性の低下等が生じるので好ましくない。
【００１２】
本発明に用いる硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に用いられているものを使用することができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、２−メチルイミダゾール、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。
【００１３】
本発明で用いられる無機充填材は、例えば溶融シリカ、球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ、多孔質シリカ、２次凝集シリカ又は多孔質シリカを粉砕したシリカ、アルミナ、窒化珪素等が挙げられるが、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末が好ましい。また無機充填材の形状としては、破砕状でも球状でもかまわないが、耐半田性を向上させるために高充填し、その他、流動特性、機械強度及び熱的特性のバランスの点から球状溶融シリカ粉末が好ましい。最大粒径としては７５μｍ以下が好ましく、平均粒径としては５〜３５μｍが好ましい。この範囲を外れると、エポキシ樹脂組成物の流動性が低下し、成形時の未充填やチップシフト等の半導体装置内部の素子の変形が起こり易くなり好ましくない。粒度分布としては広いものが、成形時のエポキシ樹脂組成物の溶融粘度を低減するために有効である。これらの無機充填材は単独でも混合して用いてもよい。更にシランカップリング剤等で予め表面処理をしたものを用いてもよい。無機充填材の配合量としては、本発明で言う難燃剤と前記無機充填材との合計量が、成形性と耐半田性のバランスから、全エポキシ樹脂組成物中に６５〜９３重量％含有することが好ましい。下限値を下回ると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸湿量が増大し、しかも半田処理温度での強度が低下してしまうため、半田処理時に半導体装置にクラックが生じやすくなり、上限値を越えると、エポキシ樹脂組成物の成形時の流動性が低下し、未充填や半導体素子のパッドシフトが発生し易くなり好ましくない。しかし無機充填材はなるべく多く配合した方が、エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸湿率が減少し、耐半田性が向上するので、成形時の流動性が許容される範囲内でなるべく多く配合した方が好ましい。
【００１４】
本発明に用いる水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式（２）で示されるほう酸亜鉛は、難燃剤として作用するものである。
水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム及び一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体の難燃機構としては、燃焼時に金属水酸化物が脱水を開始し、吸熱することによって燃焼反応を阻害するものである。又樹脂硬化物の炭化を促進することが知られており、硬化物表面に酸素を遮断する難燃層を形成すると考えられる。
更に、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体は、吸熱開始温度を適度に下げ、難燃性能を向上する効果がある。吸熱開始温度が低いと成形性、信頼性に悪影響を及ぼし、又吸熱開始温度が樹脂硬化物の分解温度より高いと難燃性が低下するが、本発明に用いる金属水酸化物固溶体の吸熱開始温度は、３００〜３５０℃近辺で適正な値である。一般式（１）の内で特に好ましいＭ2+としては、Ｎｉ2+、Ｚｎ2+である。一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体の平均粒径は、０．５〜３０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍである。
【００１５】
本発明に用いる一般式（２）で示されるほう酸亜鉛は、難燃性と耐湿信頼性との兼ね合いから２ＺｎＯ・３Ｂ2Ｏ3・３．５Ｈ2Ｏや４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ等が挙げられ、特に、２ＺｎＯ・３Ｂ2Ｏ3・３．５Ｈ2Ｏが高い難燃性を示す。平均粒径としては、１〜３０
μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。
【００１６】
本発明に用いるモリブデン酸亜鉛は、従来塩化ビニル樹脂の発煙抑制剤、難燃剤として有効であることが知られている。その難燃機構については、燃焼時にモリブデン酸亜鉛が、樹脂硬化物の炭化を促進することが知られており、これにより空気中の酸素との遮断が起こり、燃焼が止まり難燃化が達成されると考えられる。又モリブデン酸亜鉛は単独で用いてもよいが、吸湿し易い傾向があり、配合量が多くなると半導体装置の吸湿率が高くなり、耐半田性が低下するおそれがあり、更に成形性も低下する。従って、溶融球状シリカ、タルク等の無機系物質をコア材としてモリブデン酸亜鉛で被覆することにより、難燃剤として表面のモリブデン酸亜鉛のみが作用することとなり、モリブデン酸亜鉛単独配合による吸湿率の上昇を抑え、成形性も改良することができる。溶融球状シリカ、タルク等をモリブデン酸亜鉛で被覆したものの平均粒径としては、０．５〜３０μｍ、最大粒径としては７５μｍ以下が好ましい。
【００１７】
水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式（２）で示されるほう酸亜鉛は、各々単独でも難燃性を付与する性質があるが、十分な難燃性を発現させるには、多量の配合量が必要となる。多量に配合することにより、流動性、成形性及び強度の低下を引き起こす傾向にあり、耐半田性が低下する。これらの諸特性の低下を防ぐためにも配合量は極力少なくする必要がある。各々の難燃剤を併用することにより、その相乗効果として更に難燃性が向上し、配合量を低減させることが可能となる。
又、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、又は一般式（２）で示されるほう酸亜鉛の配合量は、特に制限されないが、全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜５重量％がより好ましい。
各々の難燃剤とも燃焼時の吸熱を発生させると共に、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、又はモリブデン酸亜鉛は、樹脂硬化物の炭化を促進させ、一般式（２）のほう酸亜鉛は、ガラス状被膜形成による炭化層の強度向上の作用がある。理由は定かでないがこれらを併用することにより、互いの能力を補い合い、その相乗効果として高い難燃性を得ることができる。その結果として、配合量を少なくしても難燃性を維持し、流動性、成形性及び強度の低下等を防ぐことができる。
【００１８】
本発明に用いる一般式（３）で示されるシランカップリング剤はアミノ基を含有し、且つ該アミノ基がすべて二級アミノ基であるシラン化合物である。これらのシランカップリング剤の具体例としては以下の化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で使用しても２種類以上を併用してもよい。
【００１９】
【化３】
2005281597.tif 000003
【００２０】
本発明の上記難燃剤を添加した系において、従来から良く知られている一級のアミノ基を有するシランカップリング剤を用いると難燃剤添加による強度低下は抑えることはできるが、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇し、流動性がさらに低下する。これに対し、本発明のシランカップリング剤を用いることで低粘度化が達成され、難燃剤添加による強度低下と流動性低下の双方を抑えることができる。中でもＣ6Ｈ5ＮＨＣ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3が最も望ましい。
さらに本発明の難燃剤を一般式（３）で示されるシランカップリング剤で表面処理することにより、カップリング剤が難燃剤表面に化学的に結合し、有機物と親和し易い被膜を形成するため、樹脂との相溶性に優れ、樹脂中への難燃剤の分散性が向上する。このため、少量の添加で十分な難燃性を発現させることができ、難燃剤添加による強度低下、流動性低下を抑えることができる。
一般式（３）で示されるシランカップリング剤で難燃剤の表面を処理する手法としては、常温で難燃剤をスーパーミキサーにて予備混合した後、カップリング剤をそのまま、或いは適当な溶剤に希釈して滴下し、更に攪拌を行って処理した難燃剤を得る方法等が挙げられる。
又、一般式（３）で示されるシランカップリング剤の配合量は特に制限されないが、全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜３重量％が好ましく、０．０５〜１重量％がより好ましい。下限値を下回ると十分な強度と流動性が得られない可能性があり、上限値を超えると硬化性が低下する可能性がある。
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤、及びシリコーンオイル
、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。
又、本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分、及びその他の添加剤等をミキサー等を用いて充分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体等の各種の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の従来からの成形方法で硬化成形すればよい。
【実施例】
【００２２】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。配合割合は重量部とする。
なお、実施例、及び比較例で用いたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シランカップリング剤、シランカップリング剤にて表面処理した難燃剤の詳細を以下にまとめて示す。
エポキシ樹脂Ａ：ビフェニル型エポキシ樹脂（融点１０５℃、エポキシ当量１８５）
エポキシ樹脂Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６２℃、エポキシ当量２１０）
フェノール樹脂Ａ：フェノールアラルキル樹脂（軟化点６２℃、水酸基当量１６８）
フェノール樹脂Ｂ：フェノールノボラック樹脂（軟化点８１℃、水酸基当量１０５）
シランカップリング剤Ａ：式（４）で示されるカップリング剤（信越化学（株）製、ＫＢＭ−５７３）
【００２３】
【化４】
2005281597.tif 000004
【００２４】
シランカップリング剤Ｂ：式（７）で示されるカップリング剤（信越化学（株）製、Ｘ１２−８０６）
【００２５】
【化５】
2005281597.tif 000005
【００２６】
シランカップリング剤で表面処理した難燃剤の製造例
難燃剤Ａ：金属水酸化物固溶体（Ｍｇ0.8Ｚｎ0.2（ＯＨ）2、平均粒径１μｍ）５０重
量％とほう酸亜鉛（２ＺｎＯ・３Ｂ2Ｏ3・３．５Ｈ2Ｏ、平均粒径１０μｍ）５０重量％
を常温でスーパーミキサーを用いて攪拌しながら、シランカップリング剤Ａを１重量％滴下して加え、そのまま攪拌を５分間継続した後、室温で４時間放置し難燃剤Ａを得た。
難燃剤Ｂ：水酸化アルミニウム（平均粒径３μｍ）５０重量％とほう酸亜鉛（２ＺｎＯ・３Ｂ2Ｏ3・３．５Ｈ2Ｏ、平均粒径１０μｍ）５０重量％を常温でスーパーミキサーを
用いて攪拌しながら、シランカップリング剤Ａを１重量％滴下して加え、そのまま攪拌を５分間継続した後、室温で４時間放置し難燃剤Ｂを得た。
難燃剤Ｃ：金属水酸化物固溶体（Ｍｇ0.8Ｚｎ0.2（ＯＨ）2、平均粒径１μｍ）５０重
量％とほう酸亜鉛（２ＺｎＯ・３Ｂ2Ｏ3・３．５Ｈ2Ｏ、平均粒径１０μｍ）５０重量％
を常温でスーパーミキサーを用いて攪拌しながら、シランカップリング剤Ｂを１重量％滴下して加え、そのまま攪拌を５分間継続した後、室温で４時間放置し難燃剤Ｃを得た。
難燃剤Ｄ：金属水酸化物固溶体（Ｍｇ0.8Ｚｎ0.2（ＯＨ）2、平均粒径１μｍ）５０重
量％とほう酸亜鉛（２ＺｎＯ・３Ｂ2Ｏ3・３．５Ｈ2Ｏ、平均粒径１０μｍ）５０重量％
を常温でスーパーミキサーを用いて攪拌しながら、γ−アミノプロピルトリメトキシシランを１重量％滴下して加え、そのまま攪拌を５分間継続した後、室温で４時間放置し難燃剤Ｄを得た。
【００２７】
実施例１
エポキシ樹脂Ａ                                                      ７７重量部
フェノール樹脂Ａ                                                    ７０重量部
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵという）
２重量部
溶融球状シリカ（平均粒径２３μｍ、最大粒径７５μｍ）              ７９０重量部
難燃剤Ａ                                                            ５０重量部
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン                            ３重量部
カーボンブラック                                                      ３重量部
カルナバワックス                                                      ５重量部を常温でスーパーミキサーを用いて混合し、７０〜１００℃でロール混練し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂組成物とした。得られたエポキシ樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００２８】
評価方法
スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパラルフロー測定用金型を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で測定した。単位はｃｍ。
難燃性：トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で試験片（長さ５ｉｎｃｈ×幅１／２ｉｎｃｈ×厚さ１／８ｉｎｃｈ）を成形し、ポストキュアとして１７５℃で４時間加熱処理した後、ＵＬ−９４垂直試験を行い、難燃性を判定した。
熱時強度：トランスファー成形機を用いて成形温度１７５℃、圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）を成形し、ポストキュアとして１７５℃で４時間加熱処理した後、２６０℃での曲げ強度をＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて測定した。単位はＮ／ｍｍ2。
耐半田性１：トランスファー成形機を用い、成形温度１７５℃、圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、８０ｐＱＦＰ（パッケージサイズは１４×２０ｍｍ、厚み２ｍｍ、シリコンチップサイズは７．０×７．０ｍｍ、リードフレームはＣｕ製）を成形し、ポストキュアとして１７５℃で４時間加熱処理したパッケージ１０個を、６０℃、相対湿度６０％の環境下で１６８時間加湿処理した後、ＩＲリフロー処理（２６０℃）を行った。ＩＲリフロー処理後の内部の剥離又はクラックの有無を超音波探傷装置で観察し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの個数がｎ個であるとき、ｎ／１０と表示する。
耐半田性２：トランスファー成形機を用い、成形温度１７５℃、圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で、８０ｐＱＦＰ（パッケージサイズは１４×２０ｍｍ、厚み２ｍｍ、シリコンチップサイズは７．０×７．０ｍｍ、リードフレームはＣｕ製）を成形し、ポストキュアとして１７５℃で４時間加熱処理したパッケージ１０個を、３０℃、相対湿度７０％の環境下で１６８時間加湿処理した後、ＩＲリフロー処理（２６０℃）を行った。ＩＲリフロー処理後の内部の剥離又はクラックの有無を超音波探傷装置で観察し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの個数がｎ個であるとき、ｎ／１０と表示する。
【００２９】
実施例２〜８、比較例１〜６
表１、２の配合に従い、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を作製し、実施例１と同様にして評価した。結果を表１、２に示す。
【００３０】
【表１】
2005281597.tif 000006
【００３１】
【表２】
2005281597.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明に従うと、ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ、これを用いた半導体装置は難燃性、及び耐半田性に優れるので、ダイオード、トランジスタ、集積化路などの半導体装置全般に好適に用いることができる。