(57)【要約】【課題】ＩＣが接触不良や静電破壊などを起こすことのないＩＣ搬送用トレイを提供する。【解決手段】  矩形の底面を有する基板と底面の下に設けられた複数の接続端子を有するＩＣを搬送するためのＩＣ搬送用トレイにおいて、底板からの高さが接続端子の高さより高く基板の底面の矩形の４辺に接触可能な上面を有し、４辺の対向する２辺又は矩形の対向する角の下方に離れて配置可能な表面を有する切り欠き部を有する台を、底板の上に設ける。高さが基板の厚さより高く基板の底面の矩形の４辺に接触可能である仕切り部を、台の上面の上に設ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形の底面を有する基板と前記底面の下に設けられた複数の接続端子を有するＩＣを、搬送するためのＩＣ搬送用トレイにおいて、
底板と、
前記底板の上に設けられ、前記底板からの高さが前記接続端子の高さより高く前記基板の前記底面の前記矩形の４辺に接触可能な上面を有すると共に、前記４辺の対向する２辺又は前記矩形の対向する角の下方に離れて配置される切り欠き部を有する台と、
前記上面の上に設けられ、高さが前記基板の厚さより高く、前記基板の前記底面の前記矩形の４辺に接触可能である仕切り部を有することを特徴とするＩＣ搬送用トレイ。
【請求項２】
前記切り欠き部の高さは、前記上面の高さより低く、底板の高さに等しいか又は高いことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ搬送用トレイ。
【請求項３】
前記切り欠き部は、円弧状の曲面であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣ搬送用トレイ。
【請求項４】
前記切り欠き部の長さは、０．５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のＩＣ搬送用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品であるＩＣの搬送や収納に用いるＩＣ搬送用トレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣ搬送用トレイは、ＩＣの全周がトレイの外壁で囲まれるように、ＩＣを収納する。このため、トレイに収納されたＩＣを手で取り出す場合、ＩＣの一の端を指で押してＩＣの他の端部が浮き上がったところを手でつかんでいた。この時に、ＩＣ表面に指紋や油分が付着して汚れる場合があった。また、ＩＣの裏面の接続端子に指が接触して油分による接触不良や静電破壊などを起こす場合があった。さらに、取り出しに時間がかかる場合があった。
【０００３】
なお、指紋や油分の付着、静電破壊を防ぐために、ＩＣ取り出し専用の吸引用具を用いることがあるが、取り出しに時間がかかる上、吸引用具の吸引力不足によりＩＣが落下する場合があった。装置でＩＣを挟んでつまみ、ＩＣを取り出したり収納する場合も、ＩＣの全周がトレイの外壁で囲まれているので、装置がＩＣをつまみ上げることは困難であった。
【０００４】
そこで、ＩＣを指で掴みやすくするために、外壁にＩＣの高さより低い位置に底部を有する一対の切り込みを形成したトレイが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、このトレイでは、ＩＣが接触不良や静電破壊などを起こす場合があった。
【特許文献１】実開平５−３１２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣが接触不良や静電破壊などを起こすことのないＩＣ搬送用トレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するための本発明の特徴は、矩形の底面を有する基板と前記底面の下に設けられた複数の接続端子を有するＩＣを搬送するためのＩＣ搬送用トレイにおいて、底板と、この底板の上に設けられ底板からの高さが接続端子の高さより高く基板の底面の矩形の４辺に接触可能な上面を有しこの４辺の対向する２辺又は矩形の対向する角の下方に離れて配置可能な表面を有する切り欠き部を有する台と、この台の上面の上に設けられ高さが基板の厚さより高く基板の底面の矩形の４辺に接触可能である仕切り部を有するＩＣ搬送用トレイにある。
【発明の効果】
【０００７】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣが接触不良や静電破壊などを起こすことのないＩＣ搬送用トレイを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。
【実施例１】
【０００９】
実施例１に係るＩＣ搬送用トレイは、図１に示すように、列Ｒ１乃至Ｒ３と行Ｌ１乃至Ｌ４で特定できる各領域にＩＣを収納し搬送することができる。例えば、列Ｒ２で行Ｌ３である領域にＩＣを収納することができる。そして、列Ｒ１乃至Ｒ３と行Ｌ１乃至Ｌ４で特定できる各領域は、互いに同じ構造を有している。例えば、図２と図３に示すように拡大すると、列Ｒ２で行Ｌ３である領域は、底板１と、台２ａ乃至２ｄ、３ａ乃至３ｄと、仕切り部４ａ乃至４ｈを有している。
【００１０】
底板１は平坦な上面を有している。台２ａ乃至２ｄ、３ａ乃至３ｄは、底板１の上面の上に設けられている。台２ａ乃至２ｄ、３ａ乃至３ｄは、第１台２ａ乃至２ｄと第２台３ａ乃至３ｄを有する。第１台２ａ乃至２ｄの上面は、平坦であり、底板１の上面に平行である。第２台３ａ乃至３ｄの上には切り欠き部５が設けられている。第２台３ａ乃至３ｄの上面であり、切り欠き部５の表面である面の高さは、第１台２ａ乃至２ｄの上面の高さより高さｈだけ低い。第２台３ａ乃至３ｄの上面の高さは、底板１の上面の高さに等しい又は高い。仕切り部４ａ乃至４ｈは、第１台２ａ乃至２ｄの上面の上に設けられている。
【００１１】
実施例１に係るＩＣ搬送用トレイは、図４と図５に示すように、図１の列Ｒ２行Ｌ３の領域にＩＣ９を収納し搬送することができる。
【００１２】
ＩＣ９は、基板６と、チップ収納部７と、複数の接続端子８を有している。基板６は、矩形で平面の底面を有する。チップ収納部７は、基板６の上に設けられている。チップ収納部７の中には半導体チップが入っている。複数の接続端子８は、基板６の底面の下に設けられている。複数の接続端子８は、基板６の内部配線に電気的に接続している。内部配線は、チップ収納部７内の半導体チップに電気的に接続している。接続端子８の形状はボール又はボールの一部の形状である。いわゆる、ＩＣ９は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型のパッケージ構造を有している。第１台２ａ乃至２ｄの上面の底板１の上面からの高さは、接続端子８の高さより高い。第１台２ａ乃至２ｄの上面は、基板６の底面の矩形の４辺に接触している。これらのことにより、接続端子８は、底板１の上面に接することがない。そして、接続端子８の間に静電気が流れることがない。第２台３ａ乃至３ｄの上面は、基板６の底面の矩形の４辺の内の少なくとも対向する２辺、又は、基板６の底面の矩形の４つの角の内の少なくとも対向する２つの角の下方に離れて配置されている。第２台３ａ乃至３ｄの上面は、円弧状の曲面である。第２台３ａ乃至３ｄの上面の長さは、０．５ｃｍ以上３ｃｍ以下である。これらのことにより、図５（ｄ）に示すように、第２台３ａ乃至３ｄの上面の上方の切り欠き部５に人の手の指１０を挿入することができる。そして、図５（ｃ）に示すように、二本の指１０が基板６の対向するそれぞれの側面の下端に接することができる。すなわち、基板６を二本の指１０で挟んだまま、トレイに収納したり、取り出したりすることができる。指１０は、ＩＣ９の基板６の側面にのみ触れるだけなので、指１０がＩＣ９に触れる面積は少なく、特に接続端子８に触れることはない。そして、ＩＣ９をトレイに収納したり、取り出したりする時間を短縮することができる。
【００１３】
切り欠き部５の幅ｗは０．５ｃｍ以上３ｃｍ以下であればよく、好ましくは、１．５ｃｍ以上２ｃｍ以下であればよい。切り欠き部５の深さｈは、切り欠き部５に指１０の爪が入ればよいので、爪の厚さより大きければよい。具体的には０．５ｍｍ以上であればよい。好ましくは、切り欠き部５の深さは、切り欠き部５に指１０の腹が入る３ｍｍ以上である。なお、切り欠き部５は、底板１に達していてもよく、底板１の一部を切り欠いていてもよい。
【００１４】
仕切り部４ａ乃至４ｈの側面は、基板６の側面に対向して設けられている。仕切り部４ａ乃至４ｈの高さは、基板６の厚さより高い。仕切り部４ａ乃至４ｈは、基板６の底面の矩形の４辺に接触可能である。このことにより、ＩＣ９の収納時において、ＩＣ９の横方向の可動範囲は、対向する仕切り部４ａ乃至４ｈ、例えば、図５（ａ）の仕切り部４ｂと４ｇの間になる。そして、収納された複数のＩＣ９は互いに接しない。
【００１５】
ＩＣ９をトレイから手で取り出す時は、図５（ｃ）と図５（ｄ）のように切り欠き部５から指先１０でＩＣ９側面に触れ、二本の指でＩＣをつかむ。または、一方の切り欠き部５から一本の指先１０でＩＣ９の側面に触れ、ＩＣ９を起こした後、露出した対向する側面を他の二本の指１０でつかむ。なお、図１のトレイの中央部の列Ｒ２行Ｌ２とＬ３の領域に収納されたＩＣ９を取り出す時は、まず最初にトレイの端にあるＩＣ９を取り出し、その後、中央部に置かれたＩＣ９を取り出す。逆に、ＩＣ９をトレイに収納するときは、取り出すときとは逆に指１０を動かせばよい。これらのことにより、ＩＣ９の表面に指紋や油分が付着することは無く、見た目が汚く商品価値が低下することはない。マーキングが読み取りにくくなることも無い。また、ＩＣ９の裏面の接続端子８に油分やゴミが付着して電気的接触不良を起こすこともなく、接続端子８に指１０等の人体が接触することにより、静電破壊を起こすこともない。さらに、ＩＣ９の取り出し時間が短縮され、多数のＩＣ９を検査する時、作業時間が短縮できる。また、指１０に替えて、装置によりつまみ上げる場合も、ＩＣ９との接触部の構造が容易で、つまみ上げる際の挟む力を小さくできるので、つまみ上げが容易になる。
【実施例２】
【００１６】
実施例２に係るＩＣ搬送用トレイは、図６に示すように、列Ｒ１乃至Ｒ３と行Ｌ１乃
至Ｌ４で特定できる各領域にＩＣを収納し搬送することができる。例えば、列Ｒ２で行Ｌ３である領域にＩＣを収納することができる。そして、列Ｒ１乃至Ｒ３と行Ｌ１乃至Ｌ４で特定できる各領域は、互いに同じ構造を有している。例えば、図７と図８に示すように拡大すると、列Ｒ２で行Ｌ３である領域は、底板１と、第１台２ｅと２ｆと、仕切り部４ｉ乃至４ｌを有している。
【００１７】
底板１は平坦な上面を有している。第１台２ｅと２ｆは、底板１の上面の上に設けられている。第１台２ｅと２ｆは、切り欠き部５を有している。第１台２ｅと２ｆの延長上の端部の先に、切り欠き部５が設けられている。切り欠き部５の表面の高さは底板１の上面の高さに等しい。第１台２ｅと２ｆの上面は、平坦であり、底板１の上面に平行である。仕切り部４ｉ乃至４ｌは、第１台２ｅと２ｆの上面の上に設けられている。
【００１８】
実施例２に係るＩＣ搬送用トレイは、図９と図１０に示すように、図６の列Ｒ２行Ｌ３の領域にＩＣ９を収納し搬送することができる。                                   ＩＣ９は、基板６と複数の接続端子８を有している。基板６は、矩形で平面の底面を有する。基板６には、半導体チップが入っている。複数の接続端子８は、基板６の底面の下に設けられている。複数の接続端子８は、基板６内の半導体チップに電気的に接続している。接続端子８の形状はピン形状である。いわゆる、ＩＣ９は、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）型のパッケージ構造を有している。台２ｅ、２ｆの上面の底板１の上面からの高さは、接続端子８の高さより高い。台２ｅと２ｆの上面は、基板６の底面の矩形の４辺に接触している。これらのことにより、接続端子８は、底板１の上面に接することがない。そして、接続端子８の間に静電気が流れることがない。切り欠き部５の表面は、基板６の底面の矩形の４つの角の内の少なくとも対向する２つの角の下方に離れて配置されている。これらのことにより、図１０（ｃ）に示すように、切り欠き部５に人の手の指１０を挿入することができる。そして、二本の指１０が基板６の底面の矩形の対向する２つの角に接することができる。すなわち、基板６を二本の指１０で挟んだまま、トレイに収納したり、取り出したりすることができる。指１０は、ＩＣ９の基板６の角にのみ触れるだけなので、指１０がＩＣ９に触れる面積は、実施例１に比べてさらに少なく、特に接続端子８に触れることはない。そして、ＩＣ９をトレイに収納したり、取り出したりする時間を短縮することができる。
【００１９】
切り欠き部５の幅ｗ１とｗ２の和は０．５ｃｍ以上３ｃｍ以下であればよく、好ましくは、１．５ｃｍ以上２ｃｍ以下であればよい。切り欠き部５の深さは、切り欠き部５に指１０の爪が入ればよいので、爪の厚さより大きければよい。具体的には０．５ｍｍ以上であればよい。好ましくは、切り欠き部５の深さは、切り欠き部５に指１０の腹が入る３ｍｍ以上である。なお、切り欠き部５は、底板１に達していてもよく、底板１の一部を切り欠いていてもよい。
【００２０】
仕切り部４ｉ乃至４ｌの側面は、基板６の側面に対向して設けられている。仕切り部４ｉ乃至４ｌの高さは、基板６の厚さより高い。仕切り部４ｉ乃至４ｌは、基板６の底面の矩形の４辺に接触可能である。このことにより、ＩＣ９の収納時において、ＩＣ９の横方向の可動範囲は、対向する仕切り部４ｉ乃至４ｌ、例えば、図１０（ａ）の仕切り部４ｊと４ｌの間になる。そして、収納された複数のＩＣ９は互いに接しない。
【００２１】
ＩＣ９をトレイから手で取り出す時は、切り欠き部５から指先１０でＩＣ９の角に触れ、二本の指でＩＣをつかむ。または、切り欠き部５から一本の指先１０でＩＣ９の角に触れ、ＩＣ９を起こした後、露出した対向する側面又は角を他の二本の指１０でつかむ。逆に、ＩＣ９をトレイに収納するときは、取り出すときとは逆に指１０を動かせばよい。これらのことにより、ＩＣ９の表面に指紋や油分が付着することは無く、見た目が汚く商品価値が低下することはない。マーキングが読み取りにくくなることも無い。また、ＩＣ９の裏面の接続端子８に油分やゴミが付着して電気的接触不良を起こすこともなく、接続端子８に指１０等の人体が接触することにより、静電破壊を起こすこともない。さらに、ＩＣ９の取り出し時間が短縮され、多数のＩＣ９を検査する時、作業時間が短縮できる。また、指１０に替えて、装置によりつまみ上げる場合も、ＩＣ９との接触部の構造が容易で、つまみ上げる際の挟む力を小さくできるので、つまみ上げが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施例１に係るＩＣ搬送用トレイの上面図である。
【図２】実施例１に係るＩＣ搬送用トレイの上面図であり、図１の列Ｒ２行Ｌ３の拡大図である。
【図３】実施例１に係るＩＣ搬送用トレイの断面図である。（ａ）は、図２のＩ−Ｉ方向の断面図である。（ｂ）は、図２のＩＩ−ＩＩ方向の断面図である。（ｃ）は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。（ｄ）は、図２のＩＶ−ＩＶ方向の断面図である。
【図４】ＩＣを収納した状態の実施例１に係るＩＣ搬送用トレイの上面図である。
【図５】ＩＣを収納した状態の実施例１に係るＩＣ搬送用トレイの断面図である。（ａ）は、図４のＩ−Ｉ方向の断面図である。（ｂ）は、図４のＩＩ−ＩＩ方向の断面図である。（ｃ）は、図４のＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。（ｄ）は、図４のＩＶ−ＩＶ方向の断面図である。
【図６】実施例２に係るＩＣ搬送用トレイの上面図である。
【図７】実施例２に係るＩＣ搬送用トレイの上面図であり、図６の列Ｒ２行Ｌ３の拡大図である。
【図８】実施例２に係るＩＣ搬送用トレイの断面図である。（ａ）は、図７のＩ−Ｉ方向の断面図である。（ｂ）は、図７のＩＩ−ＩＩ方向の断面図である。（ｃ）は、図７のＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。（ｄ）は、図７のＩＶ−ＩＶ方向の断面図である。
【図９】ＩＣを収納した状態の実施例２に係るＩＣ搬送用トレイの上面図である。
【図１０】ＩＣを収納した状態の実施例２に係るＩＣ搬送用トレイの断面図である。（ａ）は、図９のＩ−Ｉ方向の断面図である。（ｂ）は、図９のＩＩ−ＩＩ方向の断面図である。（ｃ）は、図９のＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１    底板
２ａ乃至２ｆ    台
３ａ乃至３ｄ    台
４ａ乃至４ｌ    仕切り部
５    切り欠き部
６    基板
７    チップ収納部
８    接続端子
９    ＩＣ
１０    指
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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