(57)【要約】【課題】モジュール基板用ヒートシンクに関し、モジュール基板への取付作業を容易にすることを目的とする。【解決手段】下端縁部にコンタクト部１を備えた実装基板２の表面に発熱素子３を実装したモジュール基板４に被冠され、被冠状態において実装基板２の表裏面対応壁５内壁面が発熱素子３に当接して発熱素子３からの発熱を吸熱する本体部６と、  本体部６の上端から上方に延設され、側方に複数の放熱フィン７を突設したフィン部８とを備え、  前記本体部６には、実装基板２の上端縁を押さえつける押さえ部９が設けられる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下端縁部にコンタクト部を備えた実装基板の表面に発熱素子を実装したモジュール基板に被冠され、被冠状態において実装基板の表裏面対応壁内壁面が発熱素子に当接して発熱素子からの発熱を吸熱する本体部と、
本体部の上端から上方に延設され、側方に複数の放熱フィンを突設したフィン部とを備え、
前記本体部には、実装基板の上端縁を押さえつける押さえ部が設けられるモジュール基板用ヒートシンク。
【請求項２】
前記フィン部の最上段の放熱フィンには、指載せ用の窪みが設けられる請求項１記載のモジュール基板用ヒートシンク。
【請求項３】
前記本体部が、矩形枠形状の横断面形状を有する請求項１または２記載のモジュール基板用ヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール基板用ヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
実装基板上に実装された発熱素子を冷却するためのヒートシンクとしては、特許文献１に記載されたものが知られている。この従来例において、ヒートシンクには、実装基板を挟み付けるための平行な２枚の取付板と放熱フィンとが設けられる。ヒートシンクの装着に際して、まず、実装基板を取付板に挟み付けた後、実装基板上の発熱素子のリード部をＬ字状にフォーミングし、発熱素子を一方の取付板にビスを使用して固定する。
【特許文献１】特開平９-１１６２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した従来例において、発熱素子はヒートシンクにねじ止めする必要があるために、取付操作が面倒であるという欠点を有する。
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、取付作業が容易なモジュール基板用ヒートシンクの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
モジュール基板用ヒートシンクは、熱伝導性の良好な材料により形成され、本体部６とフィン部８とを備える。本体部６は下端縁が開放されたコ字状断面を有してモジュール基板４に被冠可能であり、被冠状態で実装基板２の表裏面対応壁５内壁面が発熱素子３に当接し、発熱素子３からの発熱を吸熱し、フィン部８から放熱する。
【０００５】
モジュール基板４に被冠するだけで装着可能な本発明において、ビス止め等が不要となるために、取付作業性が良好になる。また、一般にモジュール基板４のマザーボード等へのプラグイン接続に際しては、電気的接続の確実性を優先させるためにコンタクトへの接点圧を十分に確保する必要があり、この結果、モジュール基板４の接続には大きな押し込み力要する。本体部６が断面コ字形状を有し、モジュール基板４への被冠時にモジュール基板４の上端縁を押さえつけることができる本発明において、マザーボード等へのモジュール基板４のプラグイン接続は、モジュール基板４に被冠されたヒートシンクを押し込むだけで行うことができる。モジュール基板４に被冠した状態において、側方に突設されるヒートシンクの放熱フィン７は、モジュール基板４実装時の断面積の大きな挿入力作用点を提供するために、幅狭の実装基板２の端縁を押し込む場合に比して、挿入操作が簡単になる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、モジュール基板への取付作業を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１にメモリモジュール用として構成された本発明の実施の形態を示す。メモリモジュール（モジュール基板４）は、実装基板２の表裏面に複数のメモリ素子（発熱素子３）を両面実装して形成される。実装基板２の下端縁部（本明細書において、特に言及しない限り、図１（ａ）に示す姿勢を基準にして上下、左右を定義する。）には多数のコンタクト部１、１・・・が配置されてエッジコネクタを構成し、図外のマザーボードに搭載されたエッジソケットにプラグイン接続されてマザーボード上のバスラインに接続される。
【０００８】
メモリモジュール４に装着されるヒートシンクＡは、アルミニウム、銅等の熱伝導性の良好な材料により形成される。ヒートシンクＡの製造は、切削加工、鋳造等、適宜手段によることができるが、この実施の形態においては、製造効率の向上を目的として押出加工により製せられ、押出加工を可能にするために、左右方向に等断面形状が連続するように形成される。
【０００９】
６はヒートシンクＡの本体部であり、上下方向に延びる２枚の表裏面対応壁５と、これら表裏面対応壁５の上端縁を連結し、押さえ部９を提供する押圧壁とを有して縦方向断面形状がコ字状をなすように形成される。表裏面対応壁５間の間隔は、メモリモジュール４のメモリ素子３間の図１（ｂ）の横幅方向寸法にほぼ等しく設定される。
【００１０】
また、本体部６の上下方向寸法は、押圧壁９裏面が実装基板２の上端に当接した状態で、表裏面対応壁５の下端がマザーボードに接することなく、かつ、表裏面対応壁５がメモリ素子３を覆うことができる程度に設定される。
【００１１】
８はフィン部であり、本体部６の押圧壁９の図１（ｂ）の横幅方向中心線から上方に延設される縦プレート部８ａから水平方向に複数の放熱フィン７、７・・を突設して形成される。
したがってこの実施の形態において、ヒートシンクＡは下端の開放端からメモリモジュール４の上端を押し込むことによりメモリモジュール４に被せることができる。実装基板２の上端縁が押圧壁９の裏面に当接するまでメモリモジュール４をヒートシンクＡ内に押し込むと、表裏面対応壁５の裏面がメモリモジュール４のメモリ素子３に当接する。メモリ素子３との間の接触熱抵抗を低くするために、メモリ素子３と表裏面対応壁５との間には、必要に応じ、伝熱性に優れたコンパウンド、グリース等が介装される。
【００１２】
以上のようにしてヒートシンクＡが被冠されたメモリモジュール４のマザーボードへの実装は、ヒートシンクＡ下端から露出するコンタクト部１をマザーボード上のエッジソケットにプラグインして行うことができる。エッジソケットへ挿入は、ヒートシンクＡの放熱フィン７の上面を押し込むことにより行うことができ、しかも、放熱フィン７の上面はメモリモジュール４の実装基板２に比して幅広なので、直接メモリモジュール４の実装基板２の上端縁を押し込む場合のように、指が痛くなることもない。
【００１３】
なお、図１において、メモリモジュール４実装作業の際に使用する最上段の放熱フィン７に、図２に示すように、指載せ用の窪み１０を形成しておくと、メモリモジュール４の実装作業をより効率的に行うことができる。
【００１４】
さらに、図１においては、本体部６の左右側縁が開放されている場合が示されているが、図３に示すように、左右側縁を閉塞し、横方向断面形状を矩形枠形状とすると、メモリモジュール４の左右方向へのずれが防止されるために、メモリモジュール４の実装作業の確実性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明を示す図で、（ａ）はモジュール基板にヒートシンクを装着した状態を示す正面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１の変形例を示す図で、（ａ）は（ｃ）の２Ａ-２Ａ線断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図、（ｃ）は（ｂ）の２Ｃ-２Ｃ線断面図である。
【図３】図１の他の変形を示す図で、（ａ）は図１（ａ）に対応する正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）の３Ｃ-３Ｃ線断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１        コンタクト部
２        実装基板
３        発熱素子
４        モジュール基板
５        表裏面対応壁
６        本体部
７        放熱フィン
８        フィン部
９        押さえ部
１０      窪み
Ａ        ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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