(57)【要約】  【課題】  機能膜の有効面積を必要以上に制限することなく、プローブと電極の安定した接触を可能にする電子部品用集合基板及び電子部品の製造方法を提供する。  【解決手段】  複数対の電極膜１４Ａと、複数対の電極膜をそれぞれ橋絡する機能膜１７とを有する電子部品用集合基板１０Ａにおいて、基板分割のための切除余白部１３Ａが設けられ、切除余白部上に複数対の電極膜からそれぞれ複数対の補助電極膜１５Ａが延設される。また複数対の電極膜の間隔は、複数対の補助電極膜の間隔よりも広く形成しても良いものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数対の電極膜と、前記複数対の電極膜をそれぞれ橋絡する機能膜とを有する電子部品用集合基板において、基板分割のための切除余白部を有し、前記切除余白部上に、前記複数対の電極膜からそれぞれ延設した複数対の補助電極膜を有することを特徴とする電子部品用集合基板。
【請求項２】
前記複数対の電極膜の間隔が、前記複数対の補助電極膜の間隔より広いことを特徴とする請求項１記載の電子部品用集合基板。
【請求項３】
基板分割のための切除余白部を有する絶縁基板に、複数対の電極膜を形成するとともに、前記切除余白部上に延長するように複数対の補助電極膜を形成し、前記複数対の電極膜にそれぞれ橋絡する機能膜を形成し、前記複数対の電極膜と前記複数対の補助電極膜、または前記複数対の補助電極膜に、プローブを接触させて、前記機能膜の測定、調整、加工を行い、前記切除余白部と前記補助電極膜を切除することにより前記絶縁基板を分割する電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記複数対の電極膜の間隔を、前記複数対の補助電極膜の間隔より広く形成することを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数対の電極膜がそれぞれ機能膜により橋絡されてなる電子部品用集合基板と、この電子部品用集合基板を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品用集合基板１０２は、図９に示したように、絶縁基板１１１上に複数対の電極膜１１４が形成され、これら複数対の電極膜１１４を橋絡するために、例えば抵抗膜１１７等の機能膜が設けられる。そして、この電子部品用集合基板１０２では、分割線１１２に沿って形成された分割溝等により分割することで、個々の電子部品が得られる。なお、図９における分割線１１２は、図を分かり易くするために、個々の電子部品となる範囲や分割する位置を示したものであり、実際の絶縁基板上には形成されないものであるが、分割線に沿って分割溝が形成される場合もある。
【０００３】
図１０は図９とは異なる従来例を示す図である。図１０の電子部品用集合基板１０２は、基板分割のための切除余白部１１３を有する絶縁基板１１１上に複数対の電極膜１１４と、これら複数対の電極膜１１４をそれぞれ橋絡する機能膜（例えば抵抗膜１１７）とを有するものである。この電子部品用集合基板１０２では、分割線１１２に沿って形成された分割溝等により分割したり、あるいは切除余白部１１３を切除することにより、個々の電子部品が得られる。図１０における分割線１１２も、図９と同様である。
【０００４】
図１１（ａ）〜（ｄ）は図１０の集合基板１０２を使用した電子部品の製造方法を説明する図である。
最初に、絶縁基板１１１の上に複数対の電極膜１１４を形成する。各電極膜１１４の間隔や配置は、図１１（ａ）に示したように、基板分割のための切除余白部１１３が形成され得るように定める。次に、図１１（ｂ）に示したように、複数対の電極膜１１４のそれぞれに橋絡する機能膜１１７（抵抗膜）を形成し、電極膜１１４にプローブ１３０を接触させながら、抵抗値測定と抵抗値調整のためのトリミング溝１２０を形成する。そして、これら機能膜１１７とトリミング溝１２０を覆うように、図１１（ｃ）の保護膜１１９を形成し、図１１（ｄ）のように基板分割溝等に沿って集合基板１０２を帯状に分割し、端面電極１２５を形成する。帯状に分割された集合基板１０２の切除余白部１１３を、さらに切除すれば、図１１（ｅ）に示したような電子部品１０１が得られる。
【０００５】
上記従来の集合基板や電子部品の製造方法においては、電子部品の小型化が進むことにより、電極の面積が小さくなるため、プローブを電極に接触させることが困難になる。またプローブと電極の接触が不安定になり、接触抵抗が増大する場合があるため、この接触抵抗の影響を無くすために４端子測定用のプローブを使用することがある。しかしながら、面積の小さい電極に各々２つのプローブを接触させることは困難である。
またプローブの接触を良好にするため電極膜を充分な大きさに形成した場合、機能膜を形成するための範囲が制限されてしまい、機能膜の有効面積を絶縁基板上に大きくとることができない。特に、電子部品が小型になるにつれて、機能膜の有効面積が小さくなってしまう。
【０００６】
上記問題点に対して、特開平１１−３４０００２号公報（特許文献１）では、一次ブレイク溝に沿って、一列おきに単位領域集合列とダミー領域集合列とを設け、単位領域集合列には抵抗体と電極とを設け、ダミー領域集合列には抵抗値測定専用電極を設けて単位領域集合列の電極まで延伸させた集合基板が記載されている。この特許文献１の集合基板では、抵抗値調整のトリミングの際に、抵抗値測定専用電極に抵抗値測定用のプローブを接触させることにより、接触不良を防止している。そして、ダミー領域集合列は、一次分割した後に、ジャンバーチップとして製品化することも可能であると記載している。しかしながら、実際の製造工程において、このようにダミー領域集合列を転用するためには、さらなる管理や設備が必要になるので、それほど容易なことではなく、多くの場合に廃棄処分されるものである。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３４０００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記従来の問題を解決するものであり、その課題は、機能膜の有効面積を必要以上に制限することなく、プローブと電極の安定した接触を可能にする電子部品用集合基板及び電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、複数対の電極膜と、前記複数対の電極膜をそれぞれ橋絡する機能膜とを有する電子部品用集合基板において、基板分割のための切除余白部を有し、前記切除余白部上に、前記複数対の電極膜からそれぞれ延設した複数対の補助電極膜を有することを特徴とする電子部品用集合基板が提供される。
本発明の電子部品用集合基板では、補助電極膜が電極膜から切除余白部まで延設されているので、これら補助電極膜にプローブを接触させれば、良好な接触状態が比較的容易に得られる。また４端子測定用のプローブを使用する場合にも、電極膜と補助電極膜の両方の領域が使用可能であるため、良好な接触状態での測定や調整作業が容易に実施可能になる。
【００１０】
本発明の電子部品用集合基板では、前記複数対の電極膜の間隔を、前記複数対の補助電極膜の間隔より広く形成することも可能である。このように構成すれば、たとえ、電極膜が小さくてプローブを接触させることができなくても、補助電極膜を用いてプローブによる測定や調整作業をすれば良いため、電極間の機能膜を比較的大きく形成することができて、その有効面積も大きくできる。
【００１１】
また本発明では、基板分割のための切除余白部を有する絶縁基板に、複数対の電極膜を形成するとともに、前記切除余白部上に延長するように複数対の補助電極膜を形成し、前記複数対の電極膜にそれぞれ橋絡する機能膜を形成し、前記複数対の電極膜と前記複数対の補助電極膜、または前記複数対の補助電極膜に、プローブを接触させて、前記機能膜の測定、調整、加工を行い、前記切除余白部と前記補助電極膜を切除することにより前記絶縁基板を分割する電子部品の製造方法が提供される。この製造方法において、前記複数対の電極膜の間隔は、前記複数対の補助電極膜の間隔より広く形成しても良い。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板上の切除余白部に複数対の補助電極膜が延設されるので、たとえ、電子部品が小型化しても、プローブを確実に電極膜または補助電極膜に接触させることが可能になり、プローブの接触ずれによる測定ミスや接触抵抗の増大を防止できて、４端子測定も可能にする効果が得られる。
また本発明によれば、上記効果に加えて、複数対の電極膜の間隔が複数対の補助電極膜の間隔より広く形成され、機能膜の有効面積を広く形成することができるので、例えば、抵抗値調整工程におけるトリミング溝の形状、位置、範囲を各種広範囲に設定できて、該工程を容易且つ高精度に実施できる。さらに、抵抗体の実効長を長くできて、定格電力の向上、耐サージ性、耐パルス性向上が可能になる。
なお、本発明においては、電子部品がチップヒューズやチップヒューズ抵抗器であっても、同様な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明するが、本発明は下記の実施形態に限定されるものではない。
（第一の実施形態）
図１は本発明の電子部品用集合基板の一部を示した図である。
本発明の電子部品用集合基板１０Ａでは、図１に示されたように、絶縁基板１１上に切除余白部１３Ａが確保され得るような配置で複数対の電極膜１４Ａが設けられ、これら複数対の電極膜１４Ａがそれぞれ機能膜１７により橋絡され、補助電極膜１５Ａが電極膜１４Ａから切除余白部１３Ａ上まで延設されている。
本発明は絶縁基板上に機能膜が形成される電子部品であれば適用可能であり、例えば、電子部品がチップ抵抗器である場合には、抵抗膜が機能膜１７に該当し、これ以外にも、チップヒューズではヒューズ膜、チップヒューズ抵抗器ではヒューズ抵抗膜がそれぞれ機能膜１７に該当し、電子部品にはそれぞれ所定の機能膜が設けられている。
図１では、分割線を符号１２の点線で図示しているが、これは図を分り易くするために、個々の電子部品となる範囲や分割する位置に示したものであり、実際の絶縁基板上に描かれるものではない。またダイシングソーを使用しないで基板を分割する場合には、分割線１２に沿った分割溝を形成するほうが分割は容易であり、この分割溝は予め絶縁基板上に形成されているか、あるいはレーザの照射により形成される。個々の電子部品の範囲は、大きさが特に限定されるものではないが、小型サイズの場合には、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍや、０．４ｍｍ×０．２ｍｍなどに設定される。
図１の電子部品用集合基板１０Ａは、この上に保護膜等が形成され、分割されることにより個々の電子部品が形成される。
【００１４】
図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の電子部品の製造方法を説明するための図である。以下、電子部品としてはチップ抵抗器を主に例示しながら説明する。
最初に、図２（ａ）に示したように、複数対の電極膜１４Ａと補助電極膜１５Ａとを、アルミナセラミック等の絶縁材料からなる絶縁基板１１上に形成する。これら電極膜１４Ａと補助電極膜１５Ａとは、二次分割のための分割線１２に沿って切除余白部１３Ａを絶縁基板１１上に確保できるような間隔と配置で形成し、また補助電極膜１５Ａは、電極膜１４Ａから切除余白部１３Ａに延長するような配置で形成する。
なお、切除余白部と補助電極膜の配置に関し、上記以外の配置例については、図４及び図５を参照して後述する。また絶縁基板１１の材料はアルミナセラミックに限定されず、機能膜の種類や目的に応じて樹脂基板など各種材料から選択できるものである。
【００１５】
次に、複数対の電極膜１４Ａをそれぞれ橋絡する機能膜、すなわち、抵抗膜１７を形成した後に、図２（ｂ）に示したように、電極膜１４Ａと補助電極膜１５Ａにプローブ３０を接触させて抵抗膜１７の抵抗値を測定しながら、抵抗値を調整するためのトリミング溝２０を形成する。このように４端子測定用のプローブを使用した場合、あるいは２端子測定用のプローブを使用した場合、または電子部品が小型化した場合にも、本発明の電子部品用集合基板１０Ａには補助電極膜１５Ａが設けられ、プローブが接触する面積が増加しているため、容易且つ高精度にプローブを接触させることができて、位置ずれ等による測定不良を低減することができる。
なお、トリミング溝２０を形成する工程は、予め抵抗膜１７をガラス層で被覆した後に実施しても良い。
【００１６】
抵抗値調整用トリミング溝２０を形成した後、図２（ｃ）に示したように、トリミング溝２０と抵抗膜１７とを覆う保護膜１９を設ける。なお、図２（ｃ）では、保護膜１９が一次分割方向に連続するように設けられているが、各チップ抵抗器の位置に対応して断続的な配置で設けても良い。
保護膜１９を形成した後に、基板分割機やレーザを使用して集合基板１０Ａを一次分割方向に帯状に分割し、図２（ｄ）に示したように、この分割した端面に、必要に応じて端面電極２５を形成する。
【００１７】
帯状に分割された集合基板１０Ａは、図３に示したように、ダイシングソー４０等の切断装置を使用して切除余白部１３Ａを補助電極膜１５Ａと伴に切除すれば、図２（ｅ）に示したような個々のチップ抵抗器１に分割することができる。切除工程では、ダイシングソー４０以外の切断装置を使用することも可能であるが、ダイシングソーを使用する場合には、切除余白部１３Ａの幅をダイシングソーの刃幅とほぼ同じ、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度に設定する。
なお、図３では切除箇所を分かり易くするために保護膜１９を省略して図示しているが、実際には図３においても、図２（ｄ）と同様に保護膜１９が形成されている。またチップ抵抗器１には、一般的に裏面電極や電極を覆うめっき膜等を設けるが、これらの構成は電子部品の種類や必要に応じて適宜設ければ良いものである。
【００１８】
以上のように集合基板１０Ａは、切除余白部１３Ａが設けられ、電極膜１４Ａから切除余白部１３Ａまで補助電極膜１５Ａが延設されたものであるため、プローブの接触不良などの問題が発生せず、安定した品質で機能膜を加工することが可能なものであった。しかも、切除余白部１３Ａは、二次分割時に切除されるものであるため、製造工程において、特に従来と異なる設備や工程の追加を要することなく、従来のものと同様な形状や品質を有するチップ抵抗器１が形成できる。
【００１９】
（第二の実施形態）
図４は本発明の第二の実施形態である電子部品用集合基板１０Ｂの一部を示した図である。電子部品用集合基板１０Ｂでは、図４に示したように、切除余白部１３Ｂを一次分割線に沿って設け、電極１４Ｂから切除余白部１３Ｂまで補助電極膜１５Ｂを延設している点で、第一の実施形態とは異なるものである。したがって、電子部品用集合基板１０Ｂから電子部品を製造する工程においても、一次分割の際に、切除余白部１３Ｂと補助電極膜１５Ｂとが切除される点で、第一の実施形態とは異なる。
【００２０】
（第三の実施形態）
図５は本発明の第三の実施形態である電子部品用集合基板１０Ｃの一部を示した図である。電子部品用集合基板１０Ｃでは、図５に示したように、一次分割線と二次分割線の両方に沿って切除余白部１３Ｃ,１３Ｄを設け、電極１４Ｃから両方の切除余白部１３Ｃ,１３Ｄまで補助電極膜１５Ｃを延設している点で、第一及び第二の実施形態とは異なるものである。したがって、電子部品用集合基板１０Ｃから各電子部品を製造する工程においても、一次分割と二次分割の両方の分割工程を経ることにより、切除余白部１３Ｃ,１３Ｄと補助電極膜１５Ｃが切除される点で、第一及び第二の実施形態とは異なるものである。
【００２１】
（第四の実施形態）
図６は、本発明の第四の実施形態である電子部品用集合基板１０Ｅの一部を示した図である。電子部品用集合基板１０Ｅは、各対の電極膜１４Ｅの間隔１４ａが、各対の補助電極膜１５Ｅの間隔１５ａよりも大きく形成されている点が、図１の集合基板１０Ａとは異なるものである。したがって、たとえ、プローブが接触困難な程度まで電極膜が小さく形成されていても、プローブによる測定や調整作業は、補助電極膜１５Ｅを用いて行うことができるため、電極膜１４Ｅ間の機能膜１７を比較的大きく形成することが可能となり、従来のものに比べて機能膜１７の有効面積を大きく確保することができる。
なお、図６では二次分割線に沿って切除余白部１３Ｅを設けたものを例示しているが、これ以外にも、切除余白部を一次分割線に沿って設けたり、あるいは一次及び二次分割線の両方に沿って設け、各対の電極膜の間隔と各対の補助電極膜の間隔とを、上記の図６と同様に形成することが可能である。
【００２２】
図７（ａ）〜（ｅ）は、第四の実施形態である電子部品用集合基板１０Ｅを使用した電子部品の製造方法を説明する図である。以下、電子部品としてはチップ抵抗器を主に例示しながら説明する。この電子部品の製造方法では、図７（ａ）に示したように、絶縁基板１１上に電極膜１４Ｅと補助電極膜１５Ｅとを形成する工程で、各対の電極膜１４Ｅの間隔１４ａを、各対の補助電極膜１５Ｅの間隔１５ａよりも大きく形成する点が、図２（ａ）の製造方法とは異なるものである。この工程により、電極膜１４Ｅに橋絡される機能膜としての抵抗膜１７は従来品よりも有効面積を広く形成することが可能になる。したがって、各対の電極膜１４Ｅに抵抗膜１７を橋絡すると、図７（ｂ）のように電極膜１４Ｅの露出部分の面積は極めて小さくなるか、或いはほとんど無くなってしまうが、プローブ３０は補助電極膜１５Ｅに接触させれば良く、この補助電極膜１５Ｅは比較的大きく確保できるため、容易且つ高精度にプローブを接触させることができる。
なお、図７（ｃ）〜（ｅ）では、図１（ｃ）〜（ｅ）と同様に、一次及び二次分割を行い、各チップ抵抗器１を製造する工程を図示している。
【００２３】
以上のように図７（ａ）〜（ｅ）の電子部品の製造方法では、抵抗膜１７を比較的大きく形成することができるため、複数の有用な効果が得られる。
例えば、抵抗体形状の自由度が向上し、広い範囲の抵抗値を有する抵抗膜を形成することが可能である。抵抗値調整用のトリミング溝の形状、位置、範囲を各種広範囲に形成できるため、抵抗値調整作業を容易且つ高精度にできる。抵抗体の実効長を長くできて、定格電力の向上、耐サージ性、耐パルス性向上が可能になる。
【００２４】
次に、図８はチップヒューズを製造するため、本発明を適用した集合基板１０Ｆの図であって、機能膜としてのヒューズ膜１７Ｆには溶断狭小部２１が形成されている。これら溶断狭小部２１を形成する際には、上記と同様に、切除余白部１３Ｆに設けた補助電極膜１５Ｆにプローブを接触させて測定や調整作業を実施するので、プローブの接触不良などの問題は発生せず、安定した品質で溶断狭小部２１を加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一の実施形態である電子部品用集合基板を示した図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第一の実施形態である電子部品の製造方法における所定の工程を説明するための図である。
【図３】図２の製造方法における二次分割工程を示す図である。
【図４】本発明の第二の実施形態である電子部品用集合基板を示した図である。
【図５】本発明の第三の実施形態である電子部品用集合基板を示した図である。
【図６】本発明の第四の実施形態である電子部品用集合基板を示した図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は第四の実施形態に関連する電子部品の製造方法における所定の工程を説明するための図である。
【図８】本発明をチップヒューズに適用した場合の集合基板の図である。
【図９】従来の電子部品用集合基板を示す図である。
【図１０】図９とは異なる従来例を示す図である。
【図１１】（ａ）〜（ｅ）は従来の電子部品の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  チップ抵抗器（電子部品）
１０Ａ〜１０Ｆ  電子部品用集合基板
１１  絶縁基板
１２  分割線
１３Ａ〜１３Ｆ  切除余白部
１４Ａ〜１４Ｆ  電極膜
１５Ａ〜１５Ｆ  補助電極膜
１７  抵抗膜（機能膜）
【図１】
2005303199.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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