(57)【要約】【課題】  生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置を提供する。【解決手段】  導電接合膜貼着装置１は、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに転写するための転写機構３を設け、この転写機構３には、セパレータＳ側から導電接合膜Ｆを介して被着部Ｐｃに接離可能とされた転写ヘッド９を設けるとともに、この転写ヘッド９には、被着部Ｐｃと同一平面形状に形成されている加圧振動面１２を具備する振動子１１を設ける。導電接合膜貼着方法は、導電接合膜Ｆを被着部Ｐｃに位置させた後に、セパレータＳ側から貼着部位Ｆａに振動および圧力を付与する。【選択図】      図４
2005327923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着方法であって、
前記導電接合膜を前記被着部に位置させた後に、前記セパレータ側から前記貼着部位に振動および圧力を付与することを特徴とする導電接合膜貼着方法。
【請求項２】
前記振動として、超音波振動を用いることを特徴とする請求項１に記載の導電接合膜貼着方法。
【請求項３】
前記導電接合膜として、異方性導電接合膜を用いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電接合膜貼着方法。
【請求項４】
前記貼着部位が複数であり、これらの複数の貼着部位のそれぞれに振動および圧力を同時に付与することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の導電接合膜貼着方法。
【請求項５】
セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着装置であって、
前記貼着部位を前記被着部に転写するための転写機構を有しており、
前記転写機構には、前記セパレータ側から前記導電接合膜を介して前記被着部に接離可能とされた転写ヘッドが設けられており、この転写ヘッドには、前記被着部と同一平面形状に形成されている加圧振動面を具備する振動子が設けられていることを特徴とする導電接合膜貼着装置。
【請求項６】
前記振動子が、超音波発振器に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の導電接合膜貼着装置。
【請求項７】
前記導電接合膜が、異方性導電膜であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の導電接合膜貼着装置。
【請求項８】
前記転写ヘッドに、複数の前記加圧振動面が突設されていることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載の導電接合膜貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の部品間の電気的な接続に用いられる導電接合膜を電子部品の被着部に貼着するのに好適な導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の部品間の電気的な接続を導電接合膜により行う技術が知られている。例えば、回路基板の電極と、半導体、ＬＥＤ、抵抗、コンデンサなどのチップ化されたチップ部品の電極との接続を行うチップ部品の実装や、回路基板の電極と他の回路基板の電極との電気的な接続をハンダ付けのかわりに行う部品接続に導電接合膜が用いられている。このような導電接合膜としては、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ）が一般的に用いられている。
【０００３】
前記異方性導電膜は、絶縁性を具備する接着剤（バインダ）と導電粒子とにより構成されている。この接着剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。また、異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散されていることにより、厚み方向（接続方向）に導電性を有し、面方向（水平方向）に絶縁性を有する電気的異方性を備えたものである。この異方性導電膜による接続は、基本的には加熱圧着であり、導電粒子が電気的な接続の機能を分担し、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。また、異方性導電膜は、被着部に貼り付ける前は、両面テープの如き構成、すなわち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリイミド（ＰＩ）などの可撓性を有するフィルム状のセパレータ（剥離フィルム）に異方性導電膜を剥離可能に積層したテープ状の異方性導電テープとして供給されるようになっている。
【０００４】
電子部品の被着部に導電接合膜としての異方性導電膜を貼り付ける方法としては、例えば、セパレータに貼り付けたまま異方性導電膜のみを所定の大きさに切断し、セパレータとともに電子部品の被着部の上に移動させた後、加熱圧着によって異方性導電膜を被着部の電極が配置されている被着面上に仮付けし、その後、仮付けした異方性導電膜からセパレータを剥がす構成の異方性導電膜貼着方法が導電接合膜貼着方法として知られている。このような導電接合膜貼着方法を実現するため、異方性導電テープを供給リールから巻取りリールに送るテープ送り機構、異方性導電テープの異方性導電膜部分のみに切れ目を入れるハーフカット機構、異方性導電膜を被着部に貼り付ける圧着機構、セパレータを異方性導電膜から剥がす剥離機構を有する異方性導電膜貼着装置が導電接合膜貼着装置として提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
従来の導電接合膜貼着方法を実施する導電接合膜貼着装置について、異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置を例示して説明する。
【０００６】
図５は従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置を示すものである。従来の異方性導電膜貼着装置１０１には、テープ状のセパレータＳに異方性導電膜Ｆを積層した異方性導電テープＴが用いられている。この異方性導電テープＴは、テープ送り機構１０２の一対のリール１０３、１０４間に巻回されており、図５左側に示す一方のリール１０３は、異方性導電テープＴを送り出す送出リールとされ、図５右側に示す他方のリール１０４は、異方性導電テープＴを巻き取る巻取りリールとされている。また、両リール１０３、１０４は、各部の動作を制御する制御部を備えたフレーム（共に図示せず）に配設されており、異方性導電テープＴを送出リール１０３から巻き取りリール１０４に向かって送ることができるように形成されている。また、テープ送り機構１０２には、異方性導電テープＴのテープ移動経路に臨む２つのガイドローラ１０５、１０６が配設されており、これらのガイドローラ１０５、１０６を異方性導電テープＴのセパレータＳに当接させることによって、異方性導電テープＴのテープ移動経路が図５に矢印にて示すように制御されている。なお、テープ送り機構１０２には、異方性導電テープＴを円滑に送ることができるように、テンションローラなどの図示しない張力付与手段が設けられている。
【０００７】
そして、異方性導電テープＴがテープ移動経路に沿って移動する途中に、テープ移動方向の上流側から順に、ハーフカット機構１０７と圧着機構１０８とが配設されている。
【０００８】
前記ハーフカット機構１０７は、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆ部分のみに切れ目を入れるためのものであり、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆと対向するように配設されたカッター１０９を有している。このカッター１０９は、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆに対して接離可能に形成されている。
【０００９】
前記圧着機構１０８は、カッター１０９により所定形状に形成された異方性導電膜Ｆを回路基板などの電子部品Ｐの電極が形成されている被着部Ｐｃ上に貼り付け（仮圧着）するためのものであり、加熱可能な圧着ヘッド１１０を有している。この圧着ヘッド１１０は、その先端面（圧着面）が異方性導電テープＴのセパレータＳと対向するように配設されている。また、圧着ヘッド１１０の先端面は、平坦に形成されており、異方性導電テープＴのセパレータＳに対して接離可能に形成されている。
【００１０】
前記ハーフカット機構１０７のテープ移動経路の下流側には、電子部品Ｐを所定位置に搬送保持する搬送機構１１１が配置されており、電子部品Ｐの被着部Ｐｃを異方性導電テープＴを介して圧着ヘッド１１０の先端面と対向する位置に搬送保持することができるようになっている。
【００１１】
このような構成からなる異方性導電膜貼着装置１０１によれば、図６（ａ）に示すように、異方性導電膜Ｆのみを所定位置でハーフカット機構１０７のカッター１０９により切断し、ついで、異方性導電テープＴをテープ経路に沿って所定の長さ分送った後に、図６（ｂ）に示すように、異方性導電膜Ｆのみを再びカッター１０９で切断することにより、異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを得る。ついで、異方性導電テープＴをテープ経路に沿って所定の長さ分送るとともに、電子部品Ｐを所定の位置に搬送保持することにより、被着部Ｐｃを圧着ヘッド１１０の先端面と対向する位置に搬送保持するとともに、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃと対向させる。ついで、図６（ｃ）に示すように、圧着機構１０８の圧着ヘッド１１０を異方性導電テープＴのセパレータＳ側に軽い圧力と８０℃程度の熱を加えながら当接させることで、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａに圧力および熱を加えて、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに仮付けする。ついで、図６（ｄ）に示すように、仮付けした異方性導電膜Ｆの貼着部位ＦａからセパレータＳを剥離することにより、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける（仮付けする）異方性導電膜貼着方法が実施されるようになっている。
【００１２】
なお、セパレータＳの剥離は、テープ送り機構１０２の全体あるいはガイドローラ１０５、１０６を上方に移動させたり、セパレータ剥離機構を用いることで行われるようになっている。
【００１３】
【特許文献１】特開平５−５３１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置１０１においては、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができないという問題点があった。
【００１５】
すなわち、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置１０１においては、セパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆにカッター１０９の切断刃を直接接触させて切断する構成とされているため、切断刃に異方性導電膜Ｆの一部が付着し、カッター１０９のメンテナンスを必要とするという問題点があった。
【００１６】
また、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置１０１においては、セパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆにカッター１０９の切断刃を２回当てて切断することにより異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを得る構成とされているため、貼着部位Ｆａの平面形状が長方形に限定されるという問題点があった。その結果、電子部品Ｐの被着部Ｐｃの多種多様の形状に対応することができない、すなわち、汎用性に劣るという問題点があった。
【００１７】
さらに、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置１０１においては、異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを得るためのハーフカット機構１０７と、異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに仮付けする圧着機構１０８とを個別に配置する構成とされているため、全体構成が複雑になるという問題点があった。このことは、ハーフカット機構１０７による異方性導電膜Ｆの２回の切断を実施した後に、圧着機構１０８による仮付け工程を実施する必要があるためタクトタイムの増加を招くことになる。
【００１８】
そこで、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置が求められている。
【００１９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前述した目的を達成するため、本発明の導電接合膜貼着方法の特徴は、セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着方法であって、前記導電接合膜を前記被着部に位置させた後に、前記セパレータ側から前記貼着部位に振動および圧力を付与する点にある。
【００２１】
本発明の導電接合膜貼着方法においては、前記振動として、超音波振動を用いることが好ましく、また、前記導電接合膜として、異方性導電接合膜を用いることが好ましい
【００２２】
前記貼着部位が複数である場合には、これらの複数の貼着部位のそれぞれに振動および圧力を同時に付与することが好ましい。
【００２３】
また、本発明の導電接合膜貼着装置の特徴は、セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着装置であって、前記貼着部位を前記被着部に転写するための転写機構を有しており、前記転写機構には、前記セパレータ側から前記導電接合膜を介して前記被着部に接離可能とされた転写ヘッドが設けられており、この転写ヘッドには、前記被着部と同一平面形状に形成されている加圧振動面を具備する振動子が設けられている点にある。
【００２４】
本発明の導電接合膜貼着装置においては、前記振動子が、超音波発振器に接続されていることが好ましく、また、前記導電接合膜が、異方性導電膜であることが好ましい。さらに、前記転写ヘッドに、複数の前記加圧振動面が突設されている構成としてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置によれば、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることができる。また、本発明の導電接合膜貼着装置によれば、本発明の導電接合膜貼着方法を確実かつ容易に実施することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付しその説明は省略する。
【００２７】
図１および図２は、本発明に係る導電接合膜貼着方法を実施する導電接合膜貼着装置の実施形態を示すものであり、図１は全体構成の要部を簡略化して示す概略図、図２は転写ヘッドの拡大正面図である。
【００２８】
本実施形態の導電接合膜貼着装置１は、電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼着する導電接合膜として異方性導電膜Ｆが用いられており、セパレータに導電接合膜を積層した導電接合膜テープとして、従来と同様に、テープ状のセパレータＳに異方性導電膜Ｆを積層した異方性導電テープＴが用いられている。
【００２９】
図１に示すように、本実施形態の導電接合膜貼着装置１は、テープ送り機構２、転写機構３および搬送機構４を有している。
【００３０】
前記テープ送り機構２は、導電接合膜テープとしての異方性導電テープＴを所定のテープ移動経路に沿って送るためのものであり、異方性導電テープＴが巻回される一対のリール５、６を有している。これらのリール５、６は、図１左側に示す一方のリールが異方性導電テープＴを送り出す送出リールとされ、図１右側に示す他方のリールが異方性導電テープＴを巻き取る巻取りリールとされている。これらのリール５、６は、各部の動作を制御するＣＰＵ、メモリなどを具備する制御部を備えたフレーム（図示せず）に配設されている。また、テープ移動経路には、複数、本実施形態においては２つのガイドローラ７、８が異方性導電テープＴのテープ移動経路に臨むように配設されており、これらのガイドローラ７、８を異方性導電テープＴのセパレータＳに当接させることで、異方性導電テープＴのテープ移動経路が図１の矢印にて示すように制御されている。そして、テープ送り機構２は、制御部から送出される制御指令に基づいて、所定のタイミングで駆動されるステッピングモータなどの図示しないアクチュエータの駆動力によって、所定のタイミング、かつ、所定の速度で、異方性導電テープＴを送出リール５から巻き取りリール６に向かって所定のテープ移動経路に沿って送ることができるように形成されている。
【００３１】
なお、テープ送り機構２には、異方性導電テープＴを円滑に送ることができるように、テンションローラなどの図示しない張力付与手段が設けられている。
【００３２】
また、テープ送り機構２としては、従来公知の各種のものから選択使用することができる。
【００３３】
前記転写機構３は、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに転写、すなわち、貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの貼り付けを行うためのものであり、この転写機構３は、異方性導電テープＴがテープ移動経路に沿って送られる途中に設けられている。
【００３４】
本実施形態のテープ転写機構３は、転写ヘッド９を有している。この転写ヘッド９は、図１下方に示す平坦な先端面９ａを異方性導電テープＴのセパレータＳと対向するように配設されている。また、転写ヘッド９には、振動発生装置としての超音波発振器１０が接続されている。すなわち、本実施形態においては、転写ヘッド９の全体が振動子１１とされている。
【００３５】
図２に詳示するように、転写ヘッド９の先端面９ａは、被着部Ｐｃと同一平面形状に形成された加圧振動面１２とされている。そして、転写ヘッド９は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動される往復動シリンダなどのアクチュエータ１３の駆動力によって上下方向に往復動可能とされている。そして、転写ヘッド９の往復動により、転写ヘッド９の先端面９ａたる振動面１２は、所定の速度、かつ、所定の圧力でセパレータ側から異方性導電テープＴを介して被着部Ｐｃに接離可能とされている。
【００３６】
すなわち、転写機構３には、セパレータ側から異方性導電膜Ｆを介して被着部Ｐｃに接離可能とされた転写ヘッド９が設けられている。
【００３７】
前記加圧振動面１２の形状およびサイズは、被着部Ｐｃの形状およびサイズに応じて選択することができる。この加圧振動面１２の形状としては、円形、楕円形、三角形、正方形を含む四角形、多角形、台形、直線および曲線を単独もしくは組み合わせた形などの各種の形状を挙げることができる。
【００３８】
また、加圧振動面１２の形成位置は、セパレータＳと対向し得る位置であればよい。例えば、セパレータＳに向かって接離可能とされた転写ヘッド９を、水平軸心を中心として回転可能な断面多角形状の胴部を有する構成とし、この胴部の周囲の各面に、それぞれ異なる形状の加圧振動面１２を設けることができる。このような構成とすることで、転写ヘッド９に汎用性をもたせることができるので、段取り時間の短縮化を図ることができる。
【００３９】
なお、振動子１１とアクチュエータ１３との接続部には、図示しない防振ゴムなどの防振装置を介装することが、振動によるアクチュエータ１３への悪影響を防止することができるという意味で好ましい。
【００４０】
また、転写ヘッド９の少なくとも加圧振動面１２を樹脂などからなる保護カバーによって被覆する構成としてもよい。
【００４１】
前記振動子１１としては、工具鋼などの金属、セラミックス、ルビーなどの振動の伝達と加圧力に耐えうる各種の素材から選択することができるが、工具鋼を素材として形成することが、加工が容易であるとともに、硬さ、耐摩耗性および耐久性に優れたものを容易かつ安価に得ることができるという意味で好ましい。
【００４２】
なお、加圧振動面１２を具備する振動子１１を個別に形成し、この振動子１１を転写ヘッド９の先端部に固着する構成としてもよい。すなわち、転写ヘッド９には、加圧振動面１２を具備する振動子１１が設けられていればよい。
【００４３】
また、回路基板に複数のチップ部品を実装する場合などのように、電子部品Ｐに被着部Ｐｃが複数設けられている場合には、１つの転写ヘッド９に、被着部Ｐｃの数と位置に合わせて、複数の加圧振動面１２を突設するとよい。この複数の加圧振動面１２を設けた転写ヘッド９Ａの一例を図３に示す。このように、１つの転写ヘッド９Ａに、複数の加圧振動面１２を突設する構成とすることで、高密度配置された複数の被着部Ｐｃへの異方性導電膜Ｆの貼着を同時に行うことが容易にできる。すなわち、異方性導電膜Ｆの高密度配置を容易に行うことができる。
【００４４】
前記搬送機構４は、電子部品Ｐを所定位置に搬送保持するためのものであり、電子部品Ｐの被着部Ｐｃを異方性導電テープＴを介して転写ヘッド９の先端面９ａと対向する位置に搬送保持することができるようになっている。
【００４５】
なお、搬送機構４としては、従来公知の各種のものから選択使用することができる。
【００４６】
つぎに、本発明に係る導電接合膜貼着装置の作用について本発明の導電接合膜貼着方法とともに説明する。
【００４７】
図４は本発明に係る導電接合膜貼着方法の実施形態を示すものであり、図４（ａ）は異方性導電テープを被着部に位置させたセット状態の要部を示す概略説明断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に続く転写ヘッドによる貼着部位の貼着状態の要部を示す概略説明断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）に続く転写ヘッドの復帰状態の要部を示す概略説明断面図、図４（ｄ）は図４（ｃ）に続く貼着部位の貼付完了状態の要部を示す概略説明断面図である。
【００４８】
本実施形態の導電接合膜貼着方法は、前述した図１に示す本実施形態の導電接合膜貼着装置１を用いて実施する。
【００４９】
そして、本実施形態の導電接合膜貼着方法を開始すると、テープ送り機構２および搬送機構４が駆動し、異方性導電テープＴを所定の位置に送るとともに、電子部品Ｐの被着部Ｐｃが異方性導電テープＴを介して転写ヘッド９の先端面９ａと対向する位置に搬送保持される。そして、従来公知の如く、テープ送り機構２の全体あるいはガイドローラ７、８を下方に移動させたりすることで、電子部品Ｐの被着部Ｐｃ上に異方性導電テープＴを位置させる。これにより、被着部Ｐｃの上方に転写ヘッド９の先端面９ａが異方性導電テープＴを介して対向配置される。この異方性導電テープＴを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに位置させたセット状態を図４（ａ）に示す。
【００５０】
ついで、アクチュエータ１３を駆動して、転写ヘッド９を異方性導電テープＴのセパレータ側に下降し、先端面９ａたる加圧振動面１２を異方性導電テープＴのセパレータＳに押しつけて加圧するとともに、超音波発振器１０を駆動する。すると、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａが加圧振動され、超音波振動による摩擦熱によって、貼着部位Ｆａが溶融し被着部Ｐｃに貼り付く。この転写ヘッド９の加圧振動面１２による異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの加圧振動状態を図４（ｂ）に示す。
【００５１】
ここで、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの加圧振動による被着部Ｐｃへの貼り付けについて具体的に説明する。
【００５２】
例えば、異方性導電テープＴとして、ソニーケミカル株式会社製ＡＣＦ（型番ＦＰ３１１１Ｎ：ＰＥＴからなるセパレータＳの厚さ５０μｍ、異方性導電膜Ｆの厚さ５０μｍ、異方性導電膜Ｆのバインダがエポキシ樹脂、導電粒子が樹脂にニッケル／金メッキを施した粒径５μｍ、導電粒子数が１平方ミリメートル当たり１５０万個）を用い、電子部品Ｐの被着部Ｐｃを回路が形成されているガラスエポキシ基板の外部接続端子（電極）の形成部とし、貼着部位Ｆａの形状を正方形とし、転写ヘッド９の加圧振動面１２を正方形とする。
【００５３】
そして、被着部Ｐｃ、すなわち、加圧振動面１２のサイズを一辺が１ｍｍの正方形とした場合、異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃに貼り付けるには、超音波発振器１０による振動数を３０ｋＨｚ、その出力を５〜１０Ｗ、加圧力を１６０〜６５０ＭＰａ、加圧時間を１〜５秒の範囲とするとよい。
【００５４】
前記超音波発振器１０の出力がこの範囲を下回ると、超音波振動の摩擦熱による貼着部位Ｆａの溶融が不十分となるため超音波振動の付与部と非付与部との境界が不明確になり、セパレータＳを剥離する際に、貼着部分Ｆａの外周の形状が不安定になる傾向がある。一方、出力がこの範囲を超えると超音波振動の摩擦熱により貼着部位Ｆａが溶融し過ぎて、セパレータＳを剥離する際に、貼着部位Ｆａが被着部Ｐｃから剥離してしまい、被着部Ｐｃに貼着部位Ｆａが残らない、すなわち、被着部Ｐｃに貼着部位Ｆａを貼り付けることができなくなる傾向がある。
【００５５】
さらに、加圧力および加圧時間のそれぞれの範囲も、それぞれ超音波発振器１０の出力と同様の傾向がある。すなわち、加圧力および加圧時間のそれぞれにおいても、前記範囲を下回った場合には、貼着部分Ｆａの外周の形状が不安定になる傾向があり、前記範囲を超えると被着部Ｐｃに貼着部位Ｆａが残らない傾向がある。
【００５６】
また、加圧振動面１２のサイズを一辺が３ｍｍの正方形とした場合、異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃに貼り付けるには、超音波発振器１０による振動数を２２ｋＨｚ、その出力を１０〜１５Ｗ、加圧力を１２〜７２ＭＰａ、加圧時間を５〜４５の範囲とするとよい。
【００５７】
さらに、加圧振動面１２のサイズを一辺が５ｍｍの正方形とした場合、異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃに貼り付けるには、超音波発振器１０による振動数を２２ｋＨｚ、その出力を１５〜２５Ｗ、加圧力を８．６〜３０ＭＰａ、加圧時間を５〜６０秒の範囲とするとよい。
【００５８】
さらにまた、加圧振動面１２のサイズを一辺が１０ｍｍの正方形とした場合、異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃに貼り付けるには、超音波発振器１０による振動数を２２ｋＨｚ、その出力を１５〜２５Ｗ、加圧力を６．５〜１９．５ＭＰａ、加圧時間を１０〜６０秒の範囲とするとよい。
【００５９】
なお、超音波発振器１０による周波数、出力、加圧力、加圧保持時間などは、異方性導電テープＴ、電子部品Ｐの被着部Ｐｃなどの仕様に応じて設定すればよい。
【００６０】
また、被着部Ｐｃに対する貼着部位Ｆａの貼り付けには、異方性導電テープＴの温度を２０℃以下とすることが、長時間に亘り安定した貼り付けを実施することができるという意味で好ましい。なぜならば、異方性導電テープＴを２０℃を越える温度環境下に長時間さらした場合、時間の経過にともなって異方性導電膜Ｆが柔らかくなり、貼着部位Ｆａの安定した形状を得にくくなるからである。そこで、使用に供する前の異方性導電テープＴは、−２０〜５℃の温度で保管するとよい。
【００６１】
さらに、超音波発振器１０による周波数については、１５〜３０ｋＨｚの範囲内において有意差のないことが実験により確認できた。
【００６２】
本実施形態の導電接合膜貼着方法に戻って、ついで、転写ヘッド９を上昇させると、転写ヘッド９が異方性導電テープＴから離間し初期位置に復帰する。この転写ヘッド９の復帰状態を図４（ｃ）に示す。
【００６３】
ついで、貼着部位ＦａからセパレータＳを剥離すると、貼着部位Ｆａが被着部Ｐｃに残り、本実施形態の導電接合膜貼着方法が完了する。この異方性導電膜Ｆの貼付完了状態を図４（ｄ）に示す。
【００６４】
なお、セパレータＳの剥離は、従来と同様に、テープ送り機構２の全体あるいはガイドローラ７、８を上方に移動させたり、セパレータ剥離機構を用いることで行われるようになっている。
【００６５】
このように、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、導電接合膜としての異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃに位置させた後に、セパレータ側から貼着部位Ｆａに振動および圧力を付与することで、圧力および振動による摩擦熱を用いて、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに容易に貼り付けることができる。
【００６６】
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、従来のセパレータＳに貼り付けたまま異方性導電膜Ｆのみを所定の大きさに切断して貼着部位Ｆａを得、その後、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに位置させる方法と異なり、異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃに位置させた後、セパレータ側ら貼着部位Ｆａに振動および圧力を付与することで、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付けることができるので、テープ送り機構２による異方性導電テープＴの送り精度を従来のように高く保持するための高精度の送り制御機構を必要としない。その結果、装置の構造の簡便化、低コスト化を図ることができる。
【００６７】
なお、従来の導電接合膜貼着方法においては、切断した後の貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに位置させるため、テープ送り機構１０２には、送りピッチ、すなわち、位置決め精度を高精度に行うための送り制御機構が必要である。
【００６８】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの貼り付けを一工程で行うことができるので、工程の簡素化およびタクトタイムの短縮化、すなわち、生産効率の向上を容易に図ることができる。
【００６９】
したがって、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができる。
【００７０】
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、振動として超音波振動を用いることで、貼着部位Ｆａを溶融させるための熱を容易に得ることができる。
【００７１】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、導電接合膜として、異方性導電接合膜Ｆを用いることで、電子部品Ｐの部品間の電気的な接続を容易かつ確実に行うことができる。
【００７２】
さらにまた、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、異方性導電テープＴのセパレータ側に加圧振動面１２を当接させているので、従来のカッター１０９の切断刃を異方性導電膜Ｆに直接接触させて切断する構成した場合に生じる切断刃に異方性導電膜Ｆの一部が付着するという不都合が生じない。すなわち、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、加圧振動面１２に異方性導電膜Ｆの一部が付着することがないので、異方性導電膜Ｆの付着による加圧振動面１２、ひいては転写ヘッド９のメンテナンスを必要としない。
【００７３】
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法においては、貼着部位Ｆａが複数であっても、１つの転写ヘッド９に、複数の加圧振動面１２を突設させることで、複数の貼着部位Ｆａのそれぞれに振動および圧力を同時に付与することができる。その結果、装置の構造の簡便化を確実に図ることができる。
【００７４】
本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに転写するための転写機構３を有しており、転写機構３には、セパレータ側から導電接合膜としての異方性導電膜Ｆを介して被着部Ｐｃに接離可能とされた転写ヘッド９が設けられており、この転写ヘッド９には、被着部Ｐｃと同一平面形状に形成されている加圧振動面１２を具備する振動子１１が設けられているので、本発明の導電接合膜貼着方法、すなわち、セパレータＳに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼着するための導電接合膜貼着方法であって、導電接合膜を被着部Ｐｃに位置させた後に、セパレータ側から貼着部位Ｆａに振動および圧力を付与する導電接合膜貼着方法を簡便な工程で容易に実施することができる。その結果、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの貼り付けを一工程で行うことができるので、工程の簡素化およびタクトタイムの短縮化、すなわち、生産効率の向上を容易に図ることができる。
【００７５】
したがって、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができる。
【００７６】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、加圧振動面１２の平面形状を被着部Ｐｃの形状に応じて設定することで、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの形状を電子部品Ｐの被着部Ｐｃの多種多様の形状に対応させることができる。
【００７７】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、加圧振動面１２によってセパレータ側から貼着部位Ｆａを溶融させて被着面Ｐｃに貼り付けることができるので、従来のカッター１０９の切断刃を異方性導電膜Ｆに直接接触させて切断する構成した場合に生じる切断刃に異方性導電膜Ｆの一部が付着するという不都合が生じないので、加圧振動面１２、すなわち、転写ヘッド９のメンテナンスを必要としない。
【００７８】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、振動子１１が、超音波発振器１０に接続されているので、貼着部位Ｆａを溶融させるための熱を容易に得ることができる。
【００７９】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、導電接合膜が異方性導電膜Ｆであるので、電子部品Ｐの部品間の電気的な接続を容易かつ確実に行うことができる。
【００８０】
さらにまた、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、転写ヘッド９に、複数の加圧振動面１２を突設することができるので、複数の貼着部位Ｆａのそれぞれに振動および圧力を同時に付与することができる。その結果、装置の構造の簡便化を確実に図ることができる。
【００８１】
なお、本実施形態においては、電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼着する導電接合膜として異方性導電膜Ｆが用いられており、セパレータに導電接合膜を積層した導電接合膜テープとして、テープ状のセパレータＳに異方性導電膜Ｆを積層した異方性導電テープＴが用いられているが、これに限定されるものではない。
【００８２】
すなわち、本実施形態の導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置に用いる導電接合膜および導電接合膜テープとしては、振動による摩擦熱を用いて貼着部位を被着部に転写できることのできるものであればよく、例えば、剥離テープにインジウムを蒸着などによって剥離可能に担持させたインジウム箔テープや、剥離テープにハンダ箔を蒸着などにより剥離可能に担持させたハンダ箔テープなどを挙げることができる。
【００８３】
なお、インジウム箔テープを用いても、本実施形態の異方性導電テープＴを用いた場合と同様の結果となることが実験により確認することができた。
【００８４】
また、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明に係る導電接合膜貼着方法を実施する導電接合膜貼着装置の実施形態の全体構成の要部を簡略化して示す概略図
【図２】図１の転写ヘッドの拡大正面図
【図３】転写ヘッドに複数の加圧振動面を設けた変形例を示す下面図
【図４】本発明に係る導電接合膜貼着方法の実施形態を示すものであり、（ａ）は異方性導電テープを被着部に位置させたセット状態の要部を示す概略説明断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に続く転写ヘッドによる貼着部位の貼着状態の要部を示す概略説明断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）に続く転写ヘッドの復帰状態の要部を示す概略説明断面図、図４（ｄ）は図４（ｃ）に続く貼着部位の貼付完了状態の要部を示す概略説明断面図
【図５】従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置の全体構成の要部を簡略化して示す概略図
【図６】従来の異方性導電膜貼着方法の要部を示す概略説明断面図
【符号の説明】
【００８６】
１  導電接合膜貼着装置
２  テープ送り機構
３  転写機構
４  搬送機構
９  転写ヘッド
９ａ  先端面
１０  超音波発振器
１１  振動子
１２  加圧振動面
Ｔ  異方性導電テープ
Ｆ  異方性導電膜
Ｆａ  貼付部位
Ｓ  セパレータ
Ｐ  電子部品
Ｐｃ  被着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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