(57)【要約】【課題】  ＵＩＭ１を板状枠体２から折り取りする際に、枠体側に鋭利な突起形状を残さず、人体に切り傷を負わせることのない板状枠体付きＵＩＭの製造方法と板状枠体付きＵＩＭを提供する。【解決手段】  本発明の板状枠体付きＵＩＭの製造方法は、板状枠体の内側に周縁スリットで囲んでＵＩＭ１を形成し、当該ＵＩＭが１ないし３のブリッジで当該板状枠体に連結している板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、（１）板状枠体のＵＩＭの周囲にブリッジ３を残して周縁スリット４をエンドミルを用いて切削する工程と、（２）ブリッジ部分にＵＩＭ外周に沿ってハーフカット６加工を施す工程と、（３）ＵＩＭを折り取りした後の板状枠体側に鋭利な突起形状が残らないように、ＵＩＭ外周上であって、ブリッジ部分の両端または両端近くに円弧状の切り欠き５をエンドミルを用いて形成する工程と、を有することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状枠体の内側に周縁スリットで囲んでＵＩＭを形成し、当該ＵＩＭが１ないし３のブリッジで当該板状枠体に連結している板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、（１）板状枠体のＵＩＭの周囲にブリッジを残して周縁スリットをエンドミルを用いて切削する工程と、（２）ブリッジ部分にＵＩＭ外周に沿ってハーフカット加工を施す工程と、（３）ＵＩＭを折り取りした後の板状枠体側に鋭利な突起形状が残らないように、ＵＩＭ外周上であって、ブリッジ部分の両端または両端近くに円弧状の切り欠きをエンドミルを用いて形成する工程と、を有することを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項２】
周縁スリットの切削と円弧状の切り欠き形成とを同一径のエンドミル切削刃を用いて行うことを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項３】
円弧状の切り欠き形成を周縁スリットよりも小径のエンドミル切削刃を用いて行うことを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項４】
ハーフカット加工を打ち抜き加工で行うことを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項５】
ブリッジを２箇所残すことを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項６】
板状枠体の内側に周縁スリットで囲んでＵＩＭを形成し、当該ＵＩＭが１ないし３箇所のブリッジで当該板状枠体に連結している板状枠体付きＵＩＭであって、ＵＩＭを折り取りした後の板状枠体側に鋭利な突起形状が残らないように、ＵＩＭ外周上であって、ブリッジ部分の両端に円弧状の切り欠きが形成されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項７】
円弧状の切り欠きの円の中心が、ＵＩＭの外周線上にあることを特徴とする請求項６記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項８】
ＵＩＭを板状枠体から折り取りした際に、当該折り取りしたＵＩＭのブリッジ部分両端に、当該円弧状の切り欠きに起因する小さい半円状の切り欠き部が残ることを特徴とする請求項６または請求項７記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードのうち、ＩＣモジュールを含む領域が、札入れサイズ（ＪＩＳＸ６３０１で規定するＩＤ−１型）の板状枠体から容易に折り取れる構造にされている小型のＩＣカードであって、一般的には、ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるＩＣカードに関するものである。
【０００２】
詳しくは、ＵＩＭまたはＳＩＭカードを板状枠体から折り取りする際に、板状枠体の折り取り残部に生じる鋭利な突起形状により人体に切り傷を負わせることのないように改良した、ＵＩＭまたはＳＩＭカードの構造および製造方法に関するものである。
【０００３】
従って、本発明の技術分野はＵＩＭまたはＳＩＭカードの製造や利用分野に関する。
【背景技術】
【０００４】
ＩＣカードのうち、接触式ＩＣカードと呼ばれるものには、札入れサイズのカードサイズのまま使用する通常のＩＣカードと、これよりは一回り小さいサイズであって、上記札入れサイズのカードサイズから折り取りできるように加工が施されていて、使用時には、これを折り取りして、携帯端末他、使用機器の中に差し込んで使用するＵＩＭまたはＳＩＭカードと呼ばれるカードがある。
【０００５】
なお、特許文献によっては、「板状枠体付きＩＣキャリア」、「プラグインカード」等と表現する場合もあるが、同等のものである。
【０００６】
これらのカードには規格があり、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格が有名であるが、折り取られた小サイズ片の形状・位置、使用時の電気的特性等が定められている。
【０００７】
形状は、１５．０ｍｍ×２５．０ｍｍの矩形状であって、一角部に位置合わせ用の切り欠き部を有する。厚みは、０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍである。
【０００８】
ところで、ＵＩＭまたはＳＩＭカード（以下および特許請求の範囲において、双方を含めて「ＵＩＭ」と表現する。）は、通常、ＩＳＯ７８１６／２規格に準拠した接触式ＩＣカードサイズに製造され、実際に小型携帯電子機器（携帯電話等）で使用する直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域を折り取って機器に入れて使用する、という使い方が一般である。これはＵＩＭが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送信を行い、正常に機能させるための必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用することが、製造コストや機器コストを安くできるという事情によるものである。
【０００９】
従って、ＵＩＭは、通常の接触式ＩＣカードの形状に製造され、かつ、内部のＵＩＭ領域が、後から容易に折り取れるように、ＵＩＭ外周に沿って周縁スリットを設け、折り取り容易化加工（ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工およびこれらの組み合わせ加工）が施されていることが一般的であり、この形状や、その形成方法について種々の提案がなされている。
【００１０】
ＵＩＭの折り取り容易化加工の形状は、通常の取り扱いで自然にＵＩＭが、板状枠体から脱落する程の弱い接続では不都合であり、かつ、意図的にＵＩＭを折り取ろうとした場合には、容易に折り取れる必要があるという相反する要求を満たさなければならない。
【００１１】
このため、ブリッジ（ＵＩＭが板状枠体に僅かに接続している短い領域）の長さ、位置、数等は、様々な試行錯誤により決定されるものであり、特に試作品の段階では、これらのパラメータが後から変更される可能性が高いため、はじめから高価な専用打ち抜き用金型を作製して打ち抜き加工を行うことは、形状変更による金型の再製作等のリスクが高いため、当該ＵＩＭが十分に市場で使用され、実績ができるまでは、プログラム的に自由に形状等を変更できるザグリ（エンドミルによる切削）加工で対応する方が有利である場合が多い。
【００１２】
ところで、ザグリ加工の場合、規格で規定された領域を折り取りする際、ブリッジから折り取りした板状枠体側の残部に鋭利な突起形状が形成され易く、これにより当該折り取り加工をする者等が切り傷を負い易いという問題が生じている。この問題の理解を容易にするために、図面を参照して説明することとする。
【００１３】
図６は、従来の板状枠体付きＵＩＭの例を示す平面図であって、図６（Ａ）は、ＵＩＭ１が、板状枠体２から折り取りされる前の状態、図６（Ｂ）は、ブリッジ３部分の拡大図である。図７は、上記従来例においてＵＩＭを折り取りした後の状態を示す平面図であって、図７（Ａ）はＵＩＭ１と板状枠体２側の残部、図７（Ｂ）は折り取り後のブリッジ３部分の拡大図である。
【００１４】
図６（Ａ）のように、ＵＩＭ１の周囲には周縁スリット４が形成されているが、図６の場合、２箇所のブリッジ３により僅かに板状枠体２に接続している。ブリッジ３部分は、０．５〜５ｍｍ程度の短い領域であるが、図６（Ｂ）のように、折り取りをさらに容易にする目的で、接続ブリッジ部のいずれか一方面または双方面側から、ハーフカット６を入れることが行われている。
【００１５】
図７（Ｂ）のように、折り取りした板状枠体２側の残部には、鋭利な突起形状９が形成されて残り易い。この形状が前記のように折り取り加工をする者等に切り傷を負わせ易いという問題がある。なお、「鋭利な」とは人体に傷を負わせる程度に鋭角であることを意味するが、通常、９０度未満の鋭角であれば、そのような危険性が高いと考えられる。
【００１６】
板状枠体にＵＩＭをザグリ加工により形成する技術には、特許文献１、特許文献２、特許文献３等の他、多数あるが、いずれもＵＩＭを折り取りした後は、突起形状が残存すると考えられ、かかる人体に負傷を負わせることのある形状を解消することについては考慮されていない。
【特許文献１】特開平１１−１９５０９９号公報
【特許文献２】特開２０００−２１５２９２号公報
【特許文献３】特開２００１−３０７０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
上記のように、従来の板状枠体付きＵＩＭは、ＵＩＭを折り取りした板状枠体側に鋭利な突起形状が残り、折り取り加工する際に、人体に負傷を負わせる場合があった。
【００１８】
そこで、本発明では、このような問題を解決するため、折り取りしたブリッジ部分に突起形状が形成されない構造を研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、板状枠体の内側に周縁スリットで囲んでＵＩＭを形成し、当該ＵＩＭが１ないし３のブリッジで当該板状枠体に連結している板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、（１）板状枠体のＵＩＭの周囲にブリッジを残して周縁スリットをエンドミルを用いて切削する工程と、（２）ブリッジ部分にＵＩＭ外周に沿ってハーフカット加工を施す工程と、（３）ＵＩＭを折り取りした後の板状枠体側に鋭利な突起形状が残らないように、ＵＩＭ外周上であって、ブリッジ部分の両端または両端近くに円弧状の切り欠きをエンドミルを用いて形成する工程と、を有することを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法、にある。
【００２０】
上記において、周縁スリットの切削と円弧状の切り欠き形成とを同一径のエンドミル切削刃を用いて行うこともでき、円弧状の切り欠き形成とを周縁スリットよりも小径のエンドミル切削刃を用いて行うこともできる。また、ハーフカット加工を打ち抜き加工で行うことができ、ブリッジを２箇所残す、ようにしても良い。
【００２１】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、板状枠体の内側に周縁スリットで囲んでＵＩＭを形成し、当該ＵＩＭが１ないし３箇所のブリッジで当該板状枠体に連結している板状枠体付きＵＩＭであって、ＵＩＭを折り取りした後の板状枠体側に鋭利な突起形状が残らないように、ＵＩＭ外周上であって、ブリッジ部分の両端に円弧状の切り欠きが形成されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
【００２２】
上記において、円弧状の切り欠きの円の中心が、ＵＩＭの外周線上にあるようにすることができる。また、ＵＩＭの内部が削られるように切り欠きすれば、ＵＩＭを板状枠体から折り取りした際に、当該折り取りしたＵＩＭのブリッジ部分両端に、当該円弧状の切り欠きに起因する小さい半円状の切り欠き部が残ることも、本発明の板状枠体付きＵＩＭの特徴となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の板状枠体付きＵＩＭの製造方法によれば、ブリッジ両端部に円弧状の切り欠きの形成を追加加工するので、ＵＩＭを折り取りした板状枠体側に鋭利な突起形状ができず、ＵＩＭを折り取りする際、加工者等に、不測の切り傷を負わせるようなことがない。
【００２４】
なお、円弧状の切り欠き形成を、周縁スリットよりも小径のエンドミル切削刃を用いて行う場合には、ＵＩＭ内に形成される半円状の切り欠きを小さくでき、ＵＩＭの外観をより優れたものにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の板状枠体付きＵＩＭとその製造方法を図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明の板状枠体付きＵＩＭの例を示す平面図であって、図１（Ａ）は、ＵＩＭ１を板状枠体２から折り取りする前の状態、図１（Ｂ）は、ブリッジ３部分の拡大図である。図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の変形実施形態を示す。図２は、図１においてＵＩＭを折り取りした後の状態を示す平面図であって、図２（Ａ）は、ＵＩＭ１と板状枠体側の残部、図２（Ｂ）は折り取りした後のブリッジ３部分の拡大図である。
【００２７】
図３は、板状枠体付きＵＩＭの他の例を示す平面図であって、図３（Ａ）は、ＵＩＭ１を板状枠体２から折り取りする前の状態、図３（Ｂ）は、ブリッジ３部分の拡大図、図４は、図３においてＵＩＭを折り取りした後の状態を示す平面図、である。
【００２８】
図１（Ａ）のように、ＵＩＭ１の周囲には周縁スリット４が形成されているが、図１の場合、２箇所のブリッジ３により僅かに板状枠体２に接続している。ブリッジ３部分は、０．５〜５ｍｍ程度の短い領域であるが、折り取りをさらに容易にする目的で、連結部のいずれか一方側面または双方側面から、ハーフカット６を入れている。
【００２９】
本発明の板状枠体付きＵＩＭの特徴は、図１（Ｂ）のように、ＵＩＭ１の外周上であって、ブリッジ３部分の両端に円弧状の切り欠き５を設けていることにある。円弧状の切り欠き５の円の中心は、ＵＩＭの外周線上にあることが好ましい。また、周縁スリットの端縁が形成する線４ｅと円弧状の切り欠き５を結ぶ線が、できる限り滑らかな線を形成するように設ける。
【００３０】
外周上とは、ＵＩＭ１の外周線１Ｌと一致し外周線上に位置するのが好ましいが、円弧の半径をＲとした場合、±Ｒ／２程度の範囲内であれば、鋭利な突起形状を形成することはない。このような形状を形成する第１の方法は、周縁スリット４の切削と円弧状の切り欠き５の形成を同一のエンドミル径の切削刃を用いて切削する方法により行うことができる。この場合のエンドミル径（直径）としては、０．２ｍｍから２．０ｍｍの範囲内の切削刃を用いることができる。
【００３１】
周縁スリット４はエンドミル切削刃の直径幅で連続して切削され、その端点におけるエンドミル径の中心４ｃと、円弧状の切り欠き５を形成する際のエンドミルの径の中心５ｃを結ぶ線４５Ｌ1 とまたは４５Ｌ2 がＵＩＭ１の外周線１Ｌと直交して交差するようにされている。これにより周縁スリットの端縁が形成する線４ｅと円弧状の切り欠き５を結ぶ線は、ほぼ滑らかな線となる。
【００３２】
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の変形実施形態であって、円弧状の切り欠き５を形成するエンドミルの径の中心５ｃを、ブリッジの内部側に多少移動させた形態である。滑らかな外周線を形成できる範囲内であれば、中心５ｃを移動させることができる。
【００３３】
図２（Ａ）は、折り取りしたＵＩＭ１と板状枠体２を示す。ＵＩＭ１には、半円状の切り欠き部７が形成されるが、実用上において支障となる問題は生じない。
【００３４】
図２（Ｂ）のように、折り取りした板状枠体２側には、台形状の部材８が残るが、従来例のように、鋭利な突起形状は形成されていない。従って、当該突起形状により指先を負傷するようなことがなく安心して折り取り加工をすることができる。
【００３５】
図３は、板状枠体付きＵＩＭの他の例を示す平面図であるが、小円弧状の切り欠き５ｓは、周縁スリット４の切削よりは細い径のエンドミルにより切削されている。上記第１の方法と異なり、異なる径の切削刃を用いるので、第２の方法とする。
【００３６】
このような形状の切削は、周縁スリット４の切削を、エンドミル刃の径が、０．２ｍｍから２．０ｍｍ程度のものを用い、追加加工で０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ以下の小径刃で、鋭利な突起形状形成部を消滅させる加工を行う。小円弧状の切り欠き５ｓは、突起形状形成部を消滅させられればよく、その中心位置を特に限定するものではない。
【００３７】
これにより、ブリッジ周縁スリット加工は、大径刃で高速かつ刃の耐久性を確保した状態での量産が可能であり、また、追加加工を小径の刃で行うため、ＵＩＭ領域内に生じる半円状の切り欠き部７を小さくすることができ、ＵＩＭの外観を損なうことがない（図４（Ａ）参照。）。図４（Ｂ）のように、折り取りした板状枠体２側には、台形状の部材８が残るが、従来例のように、鋭利な突起形状は同様に形成されていない。
【００３８】
次に、本発明の板状枠体付きＵＩＭの製造工程について、図５のフローチャートを参照して説明する。
【００３９】
板状枠体付きＵＩＭの製造は、接触型ＩＣカードの製造と同一工程でＩＣカードを製造した後、周縁スリットやブリッジの切削、円弧状の切り欠き形成の仕上げ加工、発行処理等を行う。
【００４０】
カード基体の製造（Ｓ１０１）は、印刷を施したコアシートとオーバーシートとを、積層して熱圧プレスして一体のカード基体にする工程である。
【００４１】
ＩＣモジュール装着用凹部掘削（Ｓ１０２）は、ＩＣモジュール装着部をエンドミルでザグリして凹部を形成する工程であり、ＩＣモジュールの端子基板を埋設できる大きさと深さの第１凹部と、ＩＣモジュールのモジュール樹脂部を埋設できる大きさと深さの第２凹部とを掘削する。ＩＣモジュール装着位置は、ＩＳＯまたはＪＩＳに規定する位置とする。ＩＣカードの製造と同一の工程、製造装置、発行装置を用いて行うのが、製造コスト低減に効果するからである。
【００４２】
ＩＣモジュールシール（Ｓ１０３）は、ＩＣモジュール装着用凹部にＩＣモジュールを装填して接着剤やホットメルト型接着テープによりＩＣモジュールを凹部内に固定する工程である。ＩＣモジュールの端子板１０面にヒーターブロックをあてがい、熱圧をかけてシールする工程を行う。
【００４３】
ＩＣチップ特性等検査（Ｓ１０４）は、シール後のＩＣチップが所定の機能を有するこことの確認検査の工程である。そして、ＵＩＭの用途に応じて、プログラムのインストールや個人情報や初期データのローディングをする発行処理を行う（Ｓ１０５）。
【００４４】
なお、発行処理を、後述する第２次ＩＣチップ特性検査後に行う場合もある。ここまでの工程は、通常のＩＣカード製造と同一である。
【００４５】
次に、周縁スリット４やブリッジ（ハーフカット）３の加工、円形状の切り欠きの仕上げ加工を行う（Ｓ１０６）。これらの加工は、エンドミルによるザグリ加工、ハーフカット加工、ミシン目加工、等により行うことができる。
【００４６】
そして、仕上げ加工後の第２次ＩＣチップ特性検査（Ｓ１０７）を行う。ただし、仕上げ加工時に、ＩＣチップへのダメージが無い場合は、この工程を省略できる。
【００４７】
最後に、板状枠体付きＵＩＭの梱包・出荷工程を行う（Ｓ１０８）。
【００４８】
なお、仕上げ加工（Ｓ１０６）をＩＣモジュール装着用凹部掘削（Ｓ１０２）の直後に行って、仕上げ加工後にＩＣモジュールシール（Ｓ１０３）以降を行う工程であっても、同様に製造することができる。この場合は、エンドミルによる掘削や切削を相次いで行える利点がある。
（材質に関する実施形態）
＜板状枠体材料＞
硬質塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、モノマーの成分がテレフタル酸であり、ジオール成分がエチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールである共重合体ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、アクリロニトリルブタジエン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等で形成される。塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等の自己融着性材料の場合は、熱圧プレスして一体の板状枠体になるが、ＰＥＴ等の自己融着性でない材料の場合は接着剤シート等を併用する。
【実施例】
【００４９】
図３、図４、図５を参照して、本発明の実施例を説明する。
＜ＩＣモジュールの準備＞
表面側に接触端子板１０が形成され、接触式ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１００μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
【００５０】
ＩＣモジュール基板の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部は大きさ８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部の高さは、５００μｍとなった。
【００５１】
このＣＯＴ裏面（端子基板の反対面）に、ホットメルト型接着シートをモールド樹脂部の形状をリング状形状に打ち抜きした後、紙セパレータを剥離して、第１凹部に接する部分の全体が被覆されるようにラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。通常、このプレスによりホットメルト型接着シートは約１０ｍｍ圧縮される。
＜板状枠体の準備＞
コアシートとして、厚み３６０μｍのＰＥＴ−Ｇシート（印刷済み）２枚を使用し、その両面にオーバーシートとして、厚み５０μｍの透明ＰＥＴ−Ｇシートを重ね、この４枚を仮止めした後、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基体とした。熱プレス条件は、１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、時間３０分、とした。その後、打ち抜き機により、各カードサイズの個片に打ち抜きした。
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞                                                ＩＣモジュール装着用凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により掘削して形成した。
【００５２】
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）１０と接着シートの厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部を掘削した。
【００５３】
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは１５０μｍとした。このサイズは実際の端子基板よりも各０．１ｍｍ程度大きい開口であるが、その場合の適合性が良好だからである。次いで、ＩＣモジュールのモールド樹脂部を納める第２凹部を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さがカード表面から６５０μｍ、第１凹部表面から５００μｍ深くなるように掘削した。
＜ＩＣモジュールの装着＞
埋設用凹部の第１凹部表面に、先に準備したホットメルト型接着シートをラミネート済みのＩＣモジュールをＣＯＴから打ち抜いて搭載し、ヒーターブロックにより熱圧をかけて接着シートを溶かしてＩＣモジュールを固定した。
【００５４】
ヒーターブロックの条件は、１７０°Ｃ、時間；１秒とした。
＜仕上げ加工＞
仕上げ加工を、ＮＣ制御のザグリ加工により行った。周縁スリット４の切削には、直径１．５ｍｍのエンドミル切削刃を用いて行った。周縁スリットの幅は、エンドミル切削刃の径が切削幅となるようにするため、１．５ｍｍとした。
【００５５】
長さ１．２ｍｍのブリッジ３をＵＩＭ１の左右に２箇所設け、当該ブリッジ３部分のＵＩＭ外周に沿うようにハーフカット６を抜き刃により形成した。ハーフカット６は、両面から刃を入れ、残存層厚が０．４ｍｍ程度となるようにした。
【００５６】
次に、ブリッジの両端に生じる鋭利な突起形状９形成部を消滅させるため、直径０．５ｍｍのエンドミル切削刃を用いて行った（図３、図６参照。）。
【００５７】
以上の工程により、本発明の板状枠体付きＵＩＭが完成した。この板状枠体２からＵＩＭ１を折り取りする加工を行ったが、板状枠体２の残部には、鋭利な突起形状９は形成されず、人体に切り傷を負わせるような危険性は認められなかった（図４参照。）。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の板状枠体付きＵＩＭの例を示す平面図である。
【図２】図１においてＵＩＭを折り取りした後の状態を示す平面図である。
【図３】板状枠体付きＵＩＭの他の例を示す平面図である。
【図４】図３においてＵＩＭを折り取りした後の状態を示す平面図である。
【図５】板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャートである。
【図６】従来の板状枠体付きＵＩＭの例を示す平面図である。
【図７】図６においてＵＩＭを折り取りした後の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１    ＵＩＭ
２    板状枠体
３    ブリッジ
４    周縁スリット
４ｃ  端点におけるエンドミル径の中心
５    円弧状の切り欠き
５ｃ  円弧状の切り欠き５を形成する際のエンドミルの径の中心
５ｓ  小円弧状の切り欠き
６    ハーフカット
７    半円形の切り欠き部
８    台形状の部材
９    鋭利な突起形状
１０    端子板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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