(57)【要約】【課題】  多数のスペーサを予め部材加工して準備する必要がなく、スペーサ形成の簡素化を図り、スペーサの設置密度を大きくすること。【解決手段】  第一の基板と、前記第一の基板と対向配置された第二の基板と、前記両基板の間隔を規定するスペーサ部材とを有する真空容器の製造方法であって、前記両基板の対向位置に突起部を形成する工程と、前記両基板を接近させ前記突起部を接触させる工程と、接触した前記突起部の少なくとも一方を加熱し溶融する工程と、前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を広げる工程と、前記両基板の間隔の広がった状態で、前記突起部を冷却し固化する工程と、を有する。【選択図】      図１
2005203224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板と、前記第一の基板と対向配置された第二の基板と、前記両基板の間隔を規定するスペーサ部材とを有する真空容器の製造方法であって、
前記両基板の対向位置に突起部を形成する工程と、
前記両基板を接近させ前記突起部を接触させる工程と、
接触した前記突起部の少なくとも一方を加熱し溶融する工程と、
前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を広げる工程と、
前記両基板の間隔の広がった状態で、前記突起部を冷却し固化する工程と、
を有することを特徴とする真空容器の製造方法。
【請求項２】
前記突起部は、低融点ガラス材料から成ることを特徴とする請求項１に記載の真空容器の製造方法。
【請求項３】
前記低融点ガラス材料から成る突起部は、印刷技術を用いて一括形成することを特徴とする請求項２に記載の真空容器の製造方法。
【請求項４】
第一の基板と、前記第一の基板と対向配置された第二の基板と、前記両基板の間隔を規定するスペーサ部材と、前記両基板を気密にする枠部材とを有する真空容器の製造方法であって、
前記両基板の対向位置に突起部、及び帯状パターンを形成する工程と、
前記両基板を接近させ前記突起部を接触させる工程と、
接触した前記突起部の少なくとも一方、及び前記帯状パターンを加熱し溶融する工程と、
前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を広げ、且つ溶融した前記帯状パターンに前記枠部材を挿入接触させる工程と、
前記両基板の間隔の広がった状態で、前記突起部及び前記帯状パターンを冷却し固化する工程と、
を有することを特徴とする真空容器の製造方法。
【請求項５】
前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を広げ、且つ溶融した前記帯状パターンに前記枠部材を挿入接触させる前記工程を、前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を大きめに広げ、前記帯状パターンの位置に前記枠部材を挿入した後、前記両基板の間隔を所定の距離まで狭め、前記枠部材を溶融した前記帯状パターンに接触させる工程としたことを特徴とする請求項４に記載の真空容器の製造方法。
【請求項６】
前記帯状パターンは、前記突起部と同一の低融点ガラス材料から成ることを特徴とする請求項４又は５に記載の真空容器の製造方法。
【請求項７】
低融点ガラス材料から成る前記突起部と前記帯状パターンとは、印刷技術を用いて一括形成することを特徴とする請求項６に記載の真空容器の製造方法。
【請求項８】
複数の電子放出素子を配列した第一の基板と、前記第一の基板と対向配置され、画像形成部材を配列した第二の基板と、前記両基板の間隔を規定するスペーサ部材と、両基板外周部を気密にする枠部材とから成り、内部が真空に保持され、前記電子放出素子から放出される電子線の照射により前記画像形成部材に画像が形成される構造の画像形成装置の製造方法において、
前記両基板の対向位置に突起部を形成する工程と、
前記両基板を接近させ前記突起部を接触させる工程と、
接触した前記突起部の少なくとも一方を加熱し溶融する工程と、
前記突起部が溶融した状態で前記両基板の間隔を広げる工程と、
前記両基板の間隔の広がった状態で、前記突起部を冷却し固化する工程と、
を有することを特徴とする画像形成装置の製造方法。
【請求項９】
前記電子放出素子として表面伝導型電子放出素子を用いることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空容器の製造方法、特に扁平状の真空容器に複数の電子放出素子から成る電子源と蛍光体を備えた画像形成装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子放出素子として熱電子源と冷陰極電子源の２種類が知られている。このうち冷陰極電子源には電界放出型（以下、「ＦＥ型」と略す）、金属／絶縁層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」と略す）や表面伝導型電子放出素子などがある。
【０００３】
ここで、下記特許文献１に記載されているような、上述の電子放出素子を応用して画像を形成する従来の画像形成装置を説明する。画像形成装置は、耐大気圧支持体としてのスペーサを有する扁平状の真空容器を用いている。
【０００４】
図７は、従来の画像形成装置の構成を示す分解斜視図、図８は、同じくスペーサの製造工程図である。
【０００５】
図７は、従来の画像形成装置の構成を示す分解斜視図である。
【０００６】
画像形成装置は一般に、図７及び図８に示すように、前述の電子放出素子群を搭載した背面プレート２と、背面プレート２と対向配置され、電子放出素子群からの電子線の照射により画像が形成される蛍光体を含む画像形成部材を搭載した前面プレート１と、前面プレート１と背面プレート２との間にあって、前面プレート１及び背面プレート２の周縁で前記電子放出素子群を囲むように設置された気密枠４０とから構成され、前面プレート１、背面プレート２及び気密枠４０の接合部は、低融点のフリットガラスにより固着されている。
【０００７】
さらに、画像形成装置は、内部を１０−４Ｐａ程度以上の真空にして電子放出素子を動作させるので、このときの大気圧に耐えるような構造を持つ必要がある。特に、大面積の背面プレート２及び前面プレート１を用いた平面型画像形成装置において、この前面プレート１及び背面プレート２の面に対して垂直に加わる大気圧の支持を行う場合、各プレートを厚くして対応させると、重量やコストなどの点で実現性が乏しくなる。このため、気密枠４０の内側において前面プレート１と背面プレート２との間に支柱としてスペーサ４２を配置して、耐大気圧構造にすると共に軽量化している。
【０００８】
前記スペーサ４２は、他の接合部と同様に低融点フリットガラスを用いて固定されている。また、背面プレート２に形成された電子放出素子群とこれと対向位置にある前面プレート１の画像形成部材との間隔を、精度良く保つという機能も持っている。
【０００９】
次に、上述した従来の画像形成装置の製造方法について説明する。
【００１０】
図８は、従来の画像形成装置の製造方法を説明するための工程図である。
【００１１】
まず、図８（ａ）に示すように、前面プレート１に固定されたスペーサ４２及び気密枠４０に対応するように、背面プレート２上にスペーサ固定用フリットガラス４３及び気密枠固定用フリットガラス４１を塗布し、仮焼成を行う。
【００１２】
次いで、図８（ｂ）に示すように、背面プレート２上のスペーサ固定用フリットガラス４３及び気密枠固定用フリットガラス４１の位置に、前面プレート１に固定されたスペーサ４２及び気密枠４０を合わせる。
【００１３】
その後、背面プレート２を支持した状態で前面プレート１に荷重を加えながら本焼成を行ない、図８（ｃ）に示すように、前面プレート１に固定されたスペーサ４２及び気密枠４０と、背面プレート２とを固定させている。
【００１４】
また、この他のスペーサの組み立て方法としては、例えば、特許文献２においては、スペーサとしてオープン・フレーム構造体を用いる方法がある。
【特許文献１】特開平７−３０２５４３号公報
【特許文献２】特表平８−５０７６４３号公報
【特許文献３】特開平２−５６８２２号公報
【特許文献４】特開平４−２８１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記のような従来技術の場合には、下記のような課題が有った。
【００１６】
前面プレートと背面プレートに加わる大気圧を均一に支えるため、多数のスペーサを前面プレートと背面プレートに対して正確に配置し固定しなければならない。
【００１７】
このことは前面プレート、背面プレートがより大面積になった場合、大気圧を支えるため必要なスペーサの個数が増し、多数のスペーサを前面プレートと背面プレートに対して正確に位置決めし固定するために極めて高精度で複雑な組立工程が必要となる。
【００１８】
また、大面積の真空容器内に多数の電子放出素子が形成されたＦＥＤディスプレイのような用途の場合、素子数が数１０万〜数１００万個となり、全素子位置に各々微小なスペーサを組立てることは現実的に不可能であった。よって通常は全素子に対して間隔を間引いてスペーサが配置されている。この場合スペーサに隣接する画素とそうでない画素との間で特性の差が生ずる場合があった。この現象を低減するため、スペーサに大気圧支持以外の高度な機能を付加するなどの手法がとられていた。この場合工程のタクトタイムも長くなりコスト的にも不利であった。また、上記特許文献２に記載のスペーサにおいても、組立コスト、スペーサの位置精度等で、同様に改善が求められていた。
【００１９】
そこで、本発明の目的は、多数のスペーサを予め部材加工して準備する必要がなく、スペーサ形成の簡素化を図り、スペーサ密度を容易に大きくする新規な真空容器又は画像形成装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の課題を解決するため、本発明の真空容器の製造方法は、第一の基板と、前記第一の基板と対向配置された第二の基板と、前記両基板の間隔を規定するスペーサ部材とを有する真空容器の製造方法であって、
前記両基板の対向位置に突起部を形成する工程と、
前記両基板を接近させ前記突起部を接触させる工程と、
接触した前記突起部の少なくとも一方を加熱し溶融する工程と、
前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を広げる工程と、
前記両基板の間隔の広がった状態で、前記突起部を冷却し固化する工程と、
を有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の真空容器の製造方法は、第一の基板と、前記第一の基板と対向配置された第二の基板と、前記両基板の間隔を規定するスペーサ部材と、前記両基板を気密にする枠部材とを有する真空容器の製造方法であって、
前記両基板の対向位置に突起部、及び帯状パターンを形成する工程と、
前記両基板を接近させ前記突起部を接触させる工程と、
接触した前記突起部の少なくとも一方、及び前記帯状パターンを加熱し溶融する工程と、
前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を広げ、且つ溶融した前記帯状パターンに前記枠部材を挿入接触させる工程と、
前記両基板の間隔の広がった状態で、前記突起部及び前記帯状パターンを冷却し固化する工程と、
を有することを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明の画像形成装置の製造方法は、複数の電子放出素子を配列した第一の基板と、前記第一の基板と対向配置され、画像形成部材を配列した第二の基板と、前記両基板の間隔を規定するスペーサ部材と、両基板外周部を気密にする枠部材とから成り、内部が真空に保持され、前記電子放出素子から放出される電子線の照射により前記画像形成部材に画像が形成される構造の画像形成装置の製造方法において、
前記両基板の対向位置に突起部を形成する工程と、
前記両基板を接近させ前記突起部を接触させる工程と、
接触した前記突起部の少なくとも一方を加熱し溶融する工程と、
前記突起部が融着した状態で前記両基板の間隔を広げる工程と、
前記両基板の間隔の広がった状態で、前記突起部を冷却し固化する工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明により、扁平状の真空容器を作製する際、多数の微小な柱状のスペーサを一括して形成することが可能となる。これにより従来のように多数のスペーサを予め部材加工して準備し組み立て配置する工程が不要となる。
【００２４】
また、個々のスペーサは微小であるがその設置密度を膨大にすることができるため、より多くの点に圧力負荷を分散することになり、真空容器の外壁を格段に薄くすることも可能である。
【００２５】
また、特に扁平状の真空容器中で電子放出により画像を形成させる画像形成装置においては、全画素に１本ずつスペーサを配置することが可能となり、これによりスペーサの有無が原因の画像ムラ等をなくすことができる。
【００２６】
さらに、スペーサの形成と並行して気密枠を容易に組み込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の真空容器の製造方法は、耐大気圧支持体としてのスペーサを有する扁平状の真空容器の製造工程において実施される。
【００２８】
以下、後述の実施形態１，２に共通の事項である本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
図１は、本発明によるスペーサを一括して形成する製造工程を示す概念図である。
【００３０】
以下、図１中の工程（ａ）〜（ｅ）を説明する。
【００３１】
図１（ａ）において、１は前面プレート、２は背面プレート、３ａ，３ｂは前面プレート１、及び背面プレート２上に形成された低融点ガラス材料から成る複数の突起部（以下、「バンプ」という）である。これらのバンプ３ａ，３ｂはスクリーン印刷、メタルマスク印刷、などの手法により前面プレート１と背面プレート２上の対向位置に精度良く配置される。
【００３２】
この時、３ａ、３ｂを形成するマスクは鏡面対象の配列であれば同一版を用いることができる。このバンプは耐大気圧支持体としてのスペーサの前駆構造物である。
【００３３】
図１（ｂ）は、前記のようにしてバンプ３ａ，３ｂを形成した前面プレート１と背面プレート２をバンプ同士が対向するように位置決めしてセットされた状態を示している。
【００３４】
その後、図１（ｃ）のように（ｂ）の状態から前面プレート１或いは背面プレート２を近づけてバンプ同士を圧接させる。この状態で全体を加熱し、バンプ３ａ，３ｂを形成している低融点ガラス材料の軟化点温度以上に所定時間保持する。
【００３５】
図１（ｄ）は、低融点ガラス材料の軟化によりバンプ３ａ，３ｂが融着して一体化し、ブリッジ４が形成された状態である。
【００３６】
その状態で図１（ｅ）のように前面プレート１と背面プレート２の間隔を広げることにより軟化状態にある低融点ガラス材料がアメ状に引き伸ばされる。
【００３７】
前面プレート１と背面プレート２を所定の間隔で保持しながら全体を冷却し軟化点温度以下とすることにより形状が固定され前面プレート１と背面プレート２の間に複数の柱状のスペーサ５が一括して形成される。
【００３８】
なお、前面プレート１と背面プレート２の全体を加熱してバンプ３ａ，３ｂを溶融させたが、一方のプレートを加熱して一方のバンプのみを溶融させても良い。
【００３９】
（実施形態１）
以下、図２、図３、図４を用いて本発明の実施形態１を詳細に説明する。
【００４０】
図２は、実施形態１においてスペーサを用いた画像形成装置の一部分を拡大して模式的に示した斜視図である。
【００４１】
複数の電子放出素子１１とそれらに電気信号を送るためのＸ方向配線１２、Ｙ方向配線１３を搭載した背面プレート２と、背面プレート２と対向配置され、電子放出素子１１からの電子線の照射により画像が形成される蛍光体やメタルバック等の画像形成部材を搭載した前面プレート１と、前面プレート１と背面プレート２との間に配置されたスペーサ５とから構成されている。
【００４２】
また、図には示していないが、上記構造の外周部は枠部材により気密にされ内部が真空に保持され、全体が扁平状の真空容器となっている。
【００４３】
以下図３、図４を用いて実施形態１の画像形成装置の製造方法を詳細に説明する。
【００４４】
図３は、実施形態１においてスペーサを一括して形成する工程図、図４は、実施形態１において気密枠で真空容器を形成する工程図である。
【００４５】
図３（ａ）において、前面プレート１の材料としては５５０ｍｍ×４００ｍｍ、厚さ２．８ｍｍ、歪点温度５７０℃の高歪点ガラスを使用した。前面プレート１上には１画素２５０μｍ×７５０μｍ、総画素数６４０×４８０個のＲＧＢの蛍光体１４が予め配列されている。蛍光体１４はスクリーン印刷法により形成され、さらに、蛍光体１４上にはＡｌ蒸着法によりメタルバックが成膜された状態となっている。
【００４６】
この状態の前面プレート１上へ、スクリーン印刷法により低融点ガラス材料から成る印刷ペーストでバンプ３ａを一括形成する。バンプ３ａは上記蛍光体１４の隙間に７５０μｍ×７５０μｍの間隔で総画素数６４０×４８０個形成する。バンプ３ａのサイズは直径２００μｍで高さ約７０μｍに積層印刷により形成される。用いられる低融点ガラス材料の軟化点温度は前面プレート１や他の構成部材の耐熱温度よりも十分低いことが必要であり、本実施形態では４１０℃のガラスフリットを使用した。バンプ３ａが形成された後、全体を脱バインダーのため３９０℃で仮焼成する。
【００４７】
次に背面プレート２の構成を説明する。
【００４８】
背面プレート２の材料は、前面プレート１と同一の高歪点ガラスを用い、電子放出素子１１に電気的に接続され交差部が絶縁されたＸ方向配線１２とＹ方向配線１３が形成されている。
【００４９】
電子放出素子１１はＰｔ薄膜電極とＰｄ微粒子膜により構成されており、主としてフォトリソグラフィ法により形成されている。
【００５０】
Ｘ方向配線１２とＹ方向配線１３及び交差部の絶縁層は、スクリーン印刷方法によりＡｇを主成分とする導電性ペーストとＰｂＯを主成分とする絶縁性ペーストを積層印刷し、４８０℃前後の温度での焼成により形成される。
【００５１】
各電子放出素子１１及び配線の間隔は前面プレート上の蛍光体１４と同一間隔２５０μｍ×７５０μｍ、総数６４０×４８０個で配置されている。
【００５２】
上記のような構成の背面プレート２上のＹ方向配線１３上に、スクリーン印刷法により低融点ガラス材料から成る印刷ペーストでバンプ３ｂを一括形成する。バンプ３ｂのサイズも直径２００μｍで高さ約５０μｍに積層印刷により形成される。バンプ３ｂの配置は前面プレート上に形成されているバンプ３ａの配列パターンと鏡像パターンでなければならないが、配列パターンが左右対称である場合は同一のスクリーン版を用いることも可能である。
【００５３】
図３（ｂ）は、図３（ａ）において作製された前面プレート１と背面プレート２を静電チャック１５に固定して対向に配置し、正確にアライメントされた状態を示している。
【００５４】
次に図３（ｃ）のように前面プレート１を背面プレート２に接近させバンプ３ａとバンプ３ｂを接触させる。この状態で前面プレート１と背面プレート２に温度差が生じないよう全体を均一に加熱しバンプ３ａ，３ｂを構成する低融点ガラス材料の軟化点温度４１０℃に徐々に昇温する。この時プレート間に温度差が生ずると熱膨張差により相対位置にずれが生じてしまう。
【００５５】
図３（ｄ）において、全体を軟化点温度以上の４２０℃に保持した状態で前面プレート１をゆっくりと、さらに約５〜１５μｍほど背面プレート２側に近づける。これにより高さバラツキにより接触していなかったバンプ同士を確実に接触させることができる。こうしてバンプ３ａ、３ｂ同士を融着一体化し、前面プレート１と背面プレート２の両方に接続されたブリッジ４が形成される。
【００５６】
図３（ｅ）において、軟化点以上の温度域で温度の昇降を調節しながら前面プレート１を徐々に遠ざけて行く。この時の温度調節とプレート離反スピードを高精度に最適化する。これにより上下プレート間で熱可塑性により引き伸ばされていくブリッジ４の切断や細りを防止することができる。こののち最終的な位置で前面プレート１の離反を止め固定する。本実施形態においては両プレート間の距離を２ｍｍとした。
【００５７】
この状態で全体を冷却することにより低融点ガラスは完全に固体化し柱状の複数のスペーサ５が形成される。
【００５８】
次に、図４により実施形態１における真空容器の形成に関して説明する。
【００５９】
図４（ａ）において前面プレート１及び背面プレート２の外周部には予め低融点ガラスから成る帯状パターン２５ａと２５ｂが内部を一周して取り囲むように形成されている。この帯状パターン２５ａ，２５ｂは、前記図３（ａ）においてバンプ３ａ，３ｂを形成する時に同材料の印刷ペーストのスクリーン印刷により形成される。図３（ｄ）で説明した全体を軟化点温度以上に加熱された状態で帯状パターン２５ａ，２５ｂも軟化した状態となる。
【００６０】
図４（ｂ）は、前記の図３（ｅ）において前面プレート１が所定位置まで上昇した状態でくさび形断面を有する気密枠２０を外側から前面プレート１と背面プレート２の間に挿入する工程を示している。
【００６１】
図４（ｃ）は気密枠２０が挿入され帯状パターン２５ａ，２５ｂにより気密接着されている状態を示している。
【００６２】
気密枠２０は４方向より挿入され最終位置で各片の両端同士を会合させ、連続した四角辺を形成する。
【００６３】
四角辺を形成する各気密枠２０の両端部には、バンプ３ａと同じ低融点ガラス材料が塗布されており、最終的に四角の会合部も気密接着される。
【００６４】
これにより前面プレート１、背面プレート２と４辺の気密枠２０により電子放出素子が配列された内部は外部から気密された状態となる。
【００６５】
この状態で排気管３０に真空ポンプを接続し、内部を排気する。
【００６６】
その後排気管３０を封止することにより内部の真空は維持される。
【００６７】
本発明を用いて構成された上記真空容器は、大気圧下において縮壊や変形が起きることはなかった。
【００６８】
上記のようにして真空容器を形成した後、幾つかの処理をなし画像形成装置として動作させ画像表示をさせた結果、スペーサ５が全ての画素に1本ずつ設けられているため各画素間でスペーサ有無による特性差が生ずることはなかった。
【００６９】
（実施形態２）
次に、真空容器の形成に関する実施形態２について説明する。
【００７０】
図５は、実施形態２において気密枠で真空容器を形成する工程図である。
【００７１】
本実施形態では前面プレートと背面プレートに用いたガラス基板を実施形態１で用いた物よりも薄い１．１ｍｍ厚とした。また気密枠を用いて気密容器を形成する手法が実施形態１とは異なるが前面プレート１、背面プレート２の平面寸法、画素構成等は実施形態１と同様とした。
【００７２】
図５（ａ）において前面プレート１及び背面プレート２の外周部には、予め低融点ガラスから成る帯状パターン２６ａ，２６ｂが内部を一周して取り囲むように形成されている。この帯状パターン２６ａ，２６ｂは、前記図３（ａ）においてバンプ３ａ，３ｂを形成する時に同材料の印刷ペーストのスクリーン印刷により形成される。図３（ｄ）で説明した全体を軟化点温度以上に加熱された状態で帯状パターン２６ａ，２６ｂも軟化した状態となる。
【００７３】
本実施形態においては、前記図３（ｅ）において、軟化点温度以上に全体を保持しながら前面プレート１を徐々に遠ざけて行き上下プレート間に連結された状態で熱可塑性を利用してブリッジ４を引き伸ばす際、最終的な両プレート間の距離である２ｍｍよりも両プレートの間隔をあけることが特徴である。
【００７４】
本実施形態においてはこの両プレートの間隔を２．２ｍｍとした。
【００７５】
この状態で図５（ｂ）に示すように両プレート間に実施形態１とは異なり長方形断面を有する気密枠２１を挿入する。
【００７６】
気密枠２１も実施形態１同様４方向より挿入され最終位置で連続した四角辺を形成する。各気密枠２０の両端部にはバンプ３ａと同じ低融点ガラス材料が塗布されており、最終的に角部を気密接着する。
【００７７】
気密枠２１が所定位置まで挿入された状態で前面プレート１を押し下げて、既に軟化した状態の帯状パターン２６ａ，２６ｂを押しつぶす。これにより前面プレート１、背面プレート２、気密枠２１は低融点ガラスにより完全にシールされる。
【００７８】
本実施形態の手法によれば気密枠２１は長方形断面で良いため枠の加工精度が緩和される。また枠の配置位置に対する自由度を増すことも可能である。
【００７９】
また、スペーサが単位平方ｍｍ当たり約１．８本という高密度で配置されているため従来の製造方法に比べ、格段に薄いガラスを使用することが可能となる。
【００８０】
以下、上述した実施形態１，２における電子放出素子について簡単に説明する。
【００８１】
図６は、表面伝導型電子放出素子の基本的な構成の一例を示すものであり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【００８２】
表面伝導型電子放出素子は図６に示すように、絶縁性基板１０１を備えており、絶縁性基板１０１上には、素子電極１０５，１０６が一定間隔Ｌ１でそれぞれ配置されている。この絶縁性基板上１０１の各素子電極１０５，１０６の間には、薄膜導電体１０４が形成されている。薄膜導電体１０４には、電子を放出する電子放出部１０３が薄膜導電体１０４に通電加熱を施すことにより形成されている（上記特許文献３、特許文献４参照）。
【００８３】
電子放出部１０３としては粒径が数十オングストローム程度の導電性微粒子からなり、電子放出部１０３以外の薄膜導電体１０４は微粒子膜から成る。
【００８４】
なお、ここで述べる微粒子膜とは、複数の微粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を指す。
【００８５】
また、これとは別に薄膜１０４には、導電性微粒子が分散されたカーボン薄膜等の場合がある。
【００８６】
薄膜導電体１０４の具体例を挙げるならば、Ｐｂ，Ｒｕ，Ａｇ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｂなどの金属、ＰｂＯ，ＳｎＯ２，Ｉｎ２Ｏ３，ＰｂＯ，Ｓｂ２Ｏ３などの酸化物、ＨｆＢ２，ＺｒＢ２，ＬａＢ６，ＣｅＢ６，ＹＢ４，ＧｄＢ４などの硼化物、ＴｉＣ，ＺｒＣ，ＨｆＣ，ＴａＣ，ＳｉＣ，ＷＣなどの炭化物、ＴｉＮ，ＺｒＮ，ＨｆＮなどの窒化物、Ｓｉ，Ｇｅなどの半導体、カーボン、ＡｇＭｇ，ＮｉＣｕなどである。
【００８７】
そして、薄膜導電体１０４は、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピング法、スピナー法などによって形成される。
【００８８】
この表面伝導型電子放出素子の製造方法の一例について説明すると、図６において、まず、絶縁性基板１１として青板ガラスを用い、絶縁性基板１０１上にＰｔを用いて素子電極１０５，１０６を形成した。この時、素子電極間隔を３μｍ、素子電極幅を４００μｍ、素子電極の厚さを１００ｎｍとした。
【００８９】
次に、素子電極上を含む所望の位置に有機パラジウム（ｃｃｐ−４２３０：奥野製薬株式会社製）含有溶液を塗布した後、３００℃で１０分間の加熱処理をして、酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径：７ｎｍ）から成る薄膜導電体１４を形成した。この時、薄膜導電体１０４の幅は３００μｍとした。
【００９０】
なお、本発明は、このような表面伝導型電子放出素子に限られず、従来技術の説明で述べたようなＦＥ型、ＭＩＭ型等を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明によるスペーサを一括して形成する製造工程を示す概念図
【図２】実施形態１においてスペーサを用いた画像形成装置の一部分を拡大して模式的に示した斜視図
【図３】実施形態１においてスペーサを一括して形成する工程図
【図４】実施形態１において気密枠で真空容器を形成する工程図
【図５】実施形態２において気密枠で真空容器を形成する工程図
【図６】本発明で用いた表面伝導型電子放出素子を示す平面図及び断面図
【図７】従来の画像形成装置の構成を示す分解斜視図
【図８】同じくスペーサの製造工程図
【符号の説明】
【００９２】
１…前面プレート
２…背面プレート
３ａ，３ｂ…バンプ
４…ブリッジ
５…スペーサ
１１…電子放出素子
１２…Ｘ方向配線
１３…Ｙ方向配線
１４…蛍光体
１５…静電チャック
２０…気密枠（実施形態１）
２１…気密枠（実施形態２）
２５ａ，２５ｂ…帯状パターン（実施形態１）
２６ａ，２６ｂ…帯状パターン（実施形態２）
３０…排気管
４０…気密枠（従来例）
４１…気密枠固定用フリットガラス
４２…スペーサ（従来例）
４３…スペーサ固定用フリットガラス
１０１…絶縁性基板
１０３…電子放出部
１０４…薄膜導電体
１０５，１０６…素子電極
【図１】
2005203224.tif 000003
【図２】
2005203224.tif 000004
【図３】
2005203224.tif 000005
【図４】
2005203224.tif 000006
【図５】
2005203224.tif 000007
【図６】
2005203224.tif 000008
【図７】
2005203224.tif 000009
【図８】
2005203224.tif 000010