(57)【要約】【課題】  単品の形状が小さい基板でも、多数個嵌め込むことができると共に、基板の脱着及びクリーム半田印刷、が出来る構造を有するクリーム半田印刷装置の提供。【解決手段】  メタルマスク上のスキージによりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、該クリーム半田を基板３のパターン上へ転写する装置において、基板３を複数取りでのプレート２に複数配置し、基板３をプレート２上に一括して塗布してなるものである。前記基板３を前記プレート２に固定する固定手段を有し、該固定手段は前記基板３の表面を延設した面よりも突出しないことが好適である。【選択図】図１
2005305881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルマスク上のスキージによりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、該クリーム半田を基板のパターン上へ転写する装置において、
前記基板を複数取りでのプレートに複数配置し、該基板を同プレート上に一括して塗布するクリーム半田印刷装置。
【請求項２】
前記基板を前記プレートに固定する固定手段を有し、該固定手段は前記基板の表面を延設した面よりも突出しないことを特徴とする請求項１記載のクリーム半田印刷装置。
【請求項３】
前記基板は端部に半抜き部を有し、前記固定手段は、該端部にて固定するものであることを特徴とする請求項２記載のクリーム半田印刷装置。
【請求項４】
前記基板は孔を有し、前記固定手段は該孔と嵌合させて固定するものであることを特徴とする請求項２記載のクリーム半田印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を多数個固定し、クリーム半田印刷を均一に行うことができるクリーム半田印刷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板へクリーム半田印刷を行う方法として、特開平１１−７４６３８号公報に記載されたものがある。このものは、メタルマスク１３上のスキージ１４によりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、該クリーム半田を基板３のパターン上へ転写する装置である。メタルマスク１３は、上面の板厚（肉厚）が全面に亘り均一（平坦）ではなく、特定の基板パターンに対応するクリーム半田印刷位置を中心としてその周囲を含む特定部分１３M のみ板厚を厚くしており、従ってこの特定部分１３M に設けられた開口部１３ｂに塗り込まれパターン１１ｂに転写されたクリーム半田１５ｂの量と、その他の平坦面に設けられた開口部１３ａに塗り込まれパターン１１ａに転写されたクリーム半田１５ａの量とは孔の深さに応じて大きく異なり、孔の深い開口部１３ｂには孔の浅い開口部１３ａに比して多量のクリーム半田が塗り込まれるものである。
【０００３】
ところが、単品の形状が小さい基板、例えば、単品の形状が小さい金属ベースプリント配線板の場合は、設備上の規制条件がある為、ある一定の大きさ以上でないと、クリーム半田を印刷したり、チップ部品を実装したりすることが出来なかった。その為、単品同士をつなげてそのつなぎ目に、ミシン目やＶカットを入れることにより、後で割断すると言
う構造を有し、そのシート状態での金型費用が高くなっていた。又、金属ベースプリント配線板の為、そのミシン目やＶカットを割断することが容易で無く、その設備費も高くな
る場合があった。
【０００４】
上述した、プリント配線板へクリーム半田印刷を行う方法は、プリント配線板単品が小さい場合は、それを多数個のシート状態につなげた後に、一度にクリーム半田印刷をし、その後チップ部品実装し、リフロー半田後に、プリント配線板単品に割断するような工法にて作られる構造を有するものであった。
【特許文献１】特開平１１−７４６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、単品の形状が小さい基板でも、多数個嵌め込むことができると共に、基板の脱着及びクリーム半田印刷が出来る構造を有するクリーム半田印刷装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本願発明は、メタルマスク上のスキージによりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、該クリーム半田を基板のパターン上へ転写する装置において、前記基板を複数取りでのプレートに複数配置し、該基板を同プレート上に一括して塗布するクリーム半田印刷装置。
【０００７】
また、前記基板を前記プレートに固定する固定手段を有し、該固定手段は前記基板の表面を延設した面よりも突出しないことが好ましい。
【０００８】
また、前記基板は端部に半抜き部を有し、前記固定手段は、該端部にて固定するものが好ましい。
【０００９】
また、前記基板は孔を有し、前記固定手段は該孔と嵌合させて固定するものが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明のクリーム半田印刷装置において、固定手段は基板の表面を延設した面よりも突出しない構造なので、前記基板のクリーム半田印刷面が平になり、クリーム半田をムラなく印刷することができる。
【００１１】
また、基板単品を多数ケ取りに設計する必要が無くなり、それにより基板金型費用が削減される。更に、基板割断用機械の設備費用を安くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
クリーム半田印刷装置１は、メタルマスク５上のスキージ（図示せず）によりクリーム半田をメタルマスク５の開口部（図示せず）へ押し込み、該クリーム半田を基板３のパターン上へ転写する装置である。
【００１３】
図１は、第１の実施形態であるクリーム半田印刷装置１の概略構造図である。図１（ａ）は上面図、（ｂ）は破線Ａの部分の拡大断面図である。
【００１４】
プレート２は、クリーム半田の印刷対象となる基板３をセットするものである。このものは、後述する基板３を横方向へズレないように固定する基板固定部４ｂと、固定片４ａを装置１に固定するための固定片固定部４ｃを備えている。固定片４ａは、例えば、リベットで固定されている。また、固定片固定部４ｃの高さは、クリーム半田を印刷する基板３の表面３ａ（電子部品の実装面）より高くならないようになっている。すなわち、固定手段４である固定片４ａ、基板固定部４ｂ、固定片固定部４ｃは、基板３の表面３ａを延設した面よりも突出しないようになっている。
【００１５】
基板３は、例えば、図１（ａ）に示すように、略長方形の形状を有する３個取りの金属ベースプリント配線板である。その表面は、電子部品を実装する実装面であり、クリーム半田の転写対象部分となる実装パターンが形成されている。また、この基板３は、略長方形の短手側それぞれの端部に金属部の半抜き部３ｂを設けてある。この半抜き部３ｂは、クリーム半田印刷時に基板３が上に上がらないための固定片４ａで押さえるためのものである。固定片４ａが半抜き部３ｂを押さえた場合の高さは、基板３の厚みより薄くなっている。すなわち、基板３の表面３ａを延設した面よりも突出しないようになっている。
【００１６】
メタルマスク５は、実装パターン面にクリーム半田を転写するためのものである。
【００１７】
このように構成されたクリーム半田印刷装置１のプレート２に載置された基板３は、基板固定部４ｂにより、クリーム半田印刷時に横方向へズレがなくなる。また、基板３の端部に半抜き部３ｂを設け、固定片４ａで押さえることにより、クリーム半田印刷時に基板３が上に上がらないようになる。また、基板３に半抜き部３ｂを設けることにより、固定片４ａの高さを基板３より低くすることができ、更に、基板固定部４ｂ及び固定片固定部４ｃを基板３の実装面より低くすることにより、基板３のクリーム半田印刷面を平にすることができる。
【００１８】
従って、クリーム半田をムラなく印刷することができる。
【００１９】
なお、基板３は、アルミニウム又は銅であっても良い。また、基板３の種類は、用途に合わせて適宜決めればよい。
【００２０】
なお、基板３は、３個取りの金属ベースプリント配線板であるが３個取り以外の複数取り又は単数取りにしても良い。
【００２１】
図２は、第２の実施形態であるクリーム半田印刷装置１の概略構造図である。図２（ａ）は第２の実施形態の上面図、（ｂ）は同上の正面図、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大断面図、（ｄ）はは同上の基板３の上面図、（ｅ）は同上のプレート２の上面図、（ｆ）は同上の金属固定板４ｄを装着した場合の正面断面図、（ｇ）は同上の金属固定板４ｄの側面断面図である。
【００２２】
プレート２は、図２（ｃ）に示すように、その表面が、後述する基板３と同じ厚み削られている削り部２ｃが設けられている。例えば、基板３の厚みをｔとすると、ｔの厚みが削られている。すなわち、基板３を載置した場合、プレート２は基板３の表面３ａを延設した面よりも突出しないようになっている。そして、この削り部２ｃに基板３が載置される。また、基板３の孔３ｃに嵌合させるための孔２ａ及び基板３の孔３ｄに嵌合させるための孔２ｂがそれぞれ設けられている。
【００２３】
基板３は、例えば、金属ベースプリント配線板である。この場合は、８個の基板３がプレート２載置されている。その基板３の表面３ａは、電子部品を実装する実装面であり、クリーム半田の転写対象部分となる実装パターンが形成されている。また、孔２ａ、２ｂにピン６を嵌合させるための孔３ｃ、３ｄが設けられている。
【００２４】
金属固定板４ｄは、クリーム半田印刷後に基板３が上へ上がらないように横から固定するものである。このものは、図２（ｆ）、（ｇ）に示すように、例えば、金属固定板４ｄの厚みをｔとすると、プレート２に横から固定した場合に、削り部２ｃと同じ厚みなので、基板３の表面３ａを延設した面よりも突出しないようになっている。
【００２５】
ピン６は、プレート２の孔２ａ、２ｂと基板３の孔３ｃ、３ｄとを嵌合させることにより、クリーム半田印刷時の横ずれをなくすものである。
【００２６】
このように、構成されたクリーム半田印刷装置１は、金属固定板４ｄを設けることにより、クリーム半田印刷後に基板３が上に上がらなくなる。更に、ピン６を設けることにより、クリーム半田印刷後に基板３の横ずれがなくなる。また、金属固定板４ｄの板厚を基板３と同じにすることにより、基板３のクリーム半田印刷面を平にすることができる。すなわち、固定手段４である金属固定板４ｄ、ピン６は、基板３の表面３ａを延設した面よりも突出しないようになっている。
【００２７】
従って、クリーム半田をムラなく印刷することができる。
【００２８】
更に、基板３は、多数ケ取りに設計する必要が無くなり、基板金型費用が削減される。
【００２９】
更に、基板割断用機械の設備費用を安くすることができる。
【００３０】
なお、プレート２には、８個の基板３が載置されているが、プレート２に基板３を載置する数は、適宜決めればよい。
【００３１】
図３は、第３の実施形態であるクリーム半田印刷装置１の概略構造図である。図３（ａ）は第３の実施形態の上面図、（ｂ）同上の基板３を取り外した場合の上面図、（ｃ）はプレート２の側面図、（ｄ）は金属固定板４ｅの正面図、（ｅ）は針金７の正面図及び正面図である。
【００３２】
このクリーム半田印刷装置１は、プレート２の表面が、基板３と同じ厚み、基板３単品の片側外側形状と同じ形状の削り部２ｃを入れ、基板３の片側はその形状の削り部２ｃへ嵌め込み、もう一方の片側は径が基板板厚と同じ大きさの針金７で押さえるものである。また、その針金７は金属固定板４ｅにより、基板３を押さえる力を調整する事により、基板３の脱着時の調整が出来る構造となっている。
【００３３】
基板３は、例えば、金属ベースプリント配線板である。この場合は、図３（ａ）に示すように、１２個の基板３がプレート２載置されている。その基板３の表面３ａは、電子部品を実装する実装面であり、クリーム半田の転写対象部分となる実装パターンが形成されている。
【００３４】
金属固定板４ｅは、取付ねじ８でプレート２に着脱自在できるようなっている。
【００３５】
このように構成されたクリーム半田印刷装置１は、プレート２の削り部２ｃに基板３を載置することにより、クリーム半田印刷後に基板３の横ずれがなくなる。更に、金属固定板４ｅを設けることにより、クリーム半田印刷後に基板３が上に上がらなくなる。また、金属固定板４ｅの板厚を基板３と同じにすることにより、基板３のクリーム半田印刷面を平にすることができる。すなわち、固定手段４である金属固定板４ｅ、ピン６は、基板３の表面３ａを延設した面よりも突出しないようになっている。
【００３６】
従って、クリーム半田をムラなく印刷することができる。
【００３７】
更に、基板３は、多数ケ取りに設計する必要が無くなり、基板金型費用が削減される。
【００３８】
なお、プレート２には、１２個の基板３が載置されているが、プレート２に基板３を載置する数は、適宜決めればよい。
【００３９】
また、基板単品を多数ケ取りに設計する必要が無くなり、それにより基板金型費用が削減される。
【００４０】
更に、基板割断用機械の設備費用を安くすることができる。
【００４１】
更に、プレート２に着脱自在できるようなっているので、基板３のクリーム半田印刷装置１への脱着が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１の実施形態の構造形態を示す概略構造図。
【図２】同上の第２の実施形態の構造形態を示す概略構造図。
【図３】同上の第３の実施形態の構造形態を示す概略構造図。
【図４】従来のプリント配線板へクリーム半田印刷方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１      クリーム半田印刷装置
２      プレート
３      基板
４      固定手段
５      メタルマスク
【図１】
2005305881.tif 000003
【図２】
2005305881.tif 000004
【図３】
2005305881.tif 000005
【図４】
2005305881.tif 000006