(57)【要約】【課題】  封止する固体素子との熱膨張率の差に起因する封止性の低下を防止でき、光透過性が良好でガラス材料の剥離やクラックの発生を防じることのない信頼性に優れる固体素子パッケージを提供する。【解決手段】  熱膨張率の大なるリン酸系ガラスに低熱膨張率の石英ガラスからなるフィラを混合したガラス封止部４を設ける。このことによって、対象波長に対する光透過性を維持しながらＬＥＤ素子２の熱膨張率とほぼ同等の熱膨張率を有したガラス封止部４を形成でき、熱膨張率の差に起因する剥離やクラックの発生を防げる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体素子と、
前記固体素子と外部との間で電力を受供給する導電部と、
前記固体素子を封止する封止部とを有し、
前記封止部は、無機材料と前記無機材料の熱膨張率より小なる熱膨張率のフィラを含む固体素子パッケージ。
【請求項２】
前記固体素子は、光学素子であり、前記封止部は前記光学素子の対象波長に対して透光性を有する請求項１記載の固体素子パッケージ。
【請求項３】
前記封止部の無機材料はガラス材料である１記載の固体素子パッケージ。
【請求項４】
前記封止部は、前記ガラス材料への混入時に溶解しない前記フィラを含む請求項１から３のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項５】
前記封止部は、前記ガラス材料の比重と同等の比重を有する前記フィラを含む請求項１から４のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項６】
前記封止部は、エッジ部を除去された形状を有する前記フィラを含む請求項１から５のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項７】
前記導電部は、無機材料基板上に形成されている請求項１に記載の固体素子パッケージ。
【請求項８】
前記無機材料基板は、金属層を介して前記封止部と接合されている請求項７に記載の固体素子パッケージ。
【請求項９】
前記無機材料基板は、熱伝導率１００Ｗ／（ｍ・ｋ）以上の熱伝導性材料からなる請求項７又は８記載の固体素子パッケージ。
【請求項１０】
前記固体素子と、前記封止部と、前記無機材料基板とが同等の熱膨張率である請求項７から９のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１１】
前記固体素子は、フリップチップ接合型固体素子である請求項１から１０のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１２】
前記封止部は、前記対象波長として発光波長５００ｎｍ以下の発光波長を含む光について透光性を有する前記ガラス材料および前記フィラからなる請求項１から１１のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１３】
前記封止部は、前記光学素子の対象波長に対して前記ガラス材料より大なる光透過性を有する透光性材料からなる前記フィラを含むことを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１４】
前記封止部は、石英ガラスからなる前記フィラを含む請求項１から１３のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１５】
前記封止部は、前記ガラス材料と同等の屈折率を有する前記フィラを含む請求項１から１４のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１６】
前記封止部は、光学形状を有して前記固体素子を封止するように前記フィラを含む前記ガラス材料によって形成される請求項１から１５のいずれか1項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１７】
前記固体素子は、発光素子である請求項１から１６のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１８】
前記固体素子は、ＬＥＤ素子である請求項１から１７のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項１９】
前記固体素子は、受光素子である請求項１から１８のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項２０】
前記固体素子は、太陽電池である請求項１から１９のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【請求項２１】
前記ガラス部は、蛍光体を含む前記ガラス材料によって形成される請求項１から１７のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子、太陽電池等の固体素子を封止する固体素子パッケージに関し、特に、熱膨張率が小であり、かつ、低融点で光透過性を有する封止材料を用いた固体素子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Light-Emitting Diode：発光ダイオード）素子等の固体素子をガラス材料で封止した固体素子パッケージが知られている（例えば、特許文献１参照。）。ガラス材料は、封止材料として広く知られているエポキシ樹脂やシリコン樹脂と比べて光劣化性、耐熱性、封止性に優れており、このため、近年需要が高まりつつある大出力型、高輝度型ＬＥＤ光源の封止材料として有望視されている。
【０００３】
ガラス材料を用いた封止を実施するには、ガラス材料を軟化させて所望の形状に加工する必要があるが、ガラス材料は融点が高いために一般的なガラス加工温度の条件下で固体素子を封止しようとすると、固体素子が加工時の熱によってダメージを受けてしまうという不都合がある。
【０００４】
係る不都合を回避するには、例えば、低融点のガラス材料を用いて固定素子にダメージを与えないようにする等の配慮が必要になる。
【特許文献１】特開平１１−２０４８３８号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の固体素子パッケージによると、低融点のガラス材料を用いることで固体素子にかかる熱負荷を軽減することはできるが、一般に低融点のガラス材料は熱膨張率が大であるため、封止する固体素子との熱膨張率の差が大であると、接着される加工温度から常温に戻される際に固体素子とガラス材料との接着強度以上の応力が生じて剥離を生じるといった問題がある。また、固体素子とガラス材料との強固な接着性がある場合には、熱収縮差に基づいてガラス材料内に生じる応力によりクラックを生じてしまうという問題がある。このような問題は、特にガラス封止する固体素子のサイズが大であるほど顕著になる。また、ガラス材料についても紫外光に晒されることによって劣化が生じるため、長期にわたる使用においては光透過性が低下するという問題がある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、封止する固体素子との熱膨張率の差に起因する封止性の低下を防止でき、光透過性が良好でガラス材料の剥離やクラックの発生を防じることのない信頼性に優れる固体素子パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の目的を達成するため固体素子と、前記固体素子と外部との間で電力を受供給する導電部と、前記固体素子を封止する封止部とを有し、前記封止部は、無機材料と前記無機材料の熱膨張率より小なる熱膨張率のフィラを含む固体素子パッケージを提供する。
【０００８】
前記固体素子は、光学素子であり、前記封止部は前記光学素子の対象波長に対して透光性を有することが好ましい。
【０００９】
前記封止部の無機材料はガラス材料で形成することができる。
【００１０】
前記封止部は、前記ガラス材料への混入時に溶解しない前記フィラを含むことができる。
【００１１】
前記封止部は、前記ガラス材料の比重と同等の比重を有する前記フィラを含むことができる。
【００１２】
前記封止部は、エッジ部を除去された形状を有する前記フィラを含むことができる。
【００１３】
前記導電部は、無機材料基板上に形成されているものとすることができる。
【００１４】
前記無機材料基板は、金属層を介して前記封止部と接合されていても良い。
【００１５】
前記無機材料基板は、熱伝導率１００Ｗ／（ｍ・ｋ）以上の熱伝導性材料からなることが好ましい。
【００１６】
前記固体素子と、前記封止部と、前記無機材料基板とが同等の熱膨張率であることが好ましい。
【００１７】
前記固体素子は、フリップチップ接合型固体素子であっても良い。
【００１８】
前記封止部は、前記対象波長として発光波長５００ｎｍ以下の発光波長を含む光について透光性を有する前記ガラス材料および前記フィラからなるものとすることができる。
【００１９】
前記封止部は、前記光学素子の対象波長に対して前記ガラス材料より大なる光透過性を有する透光性材料からなる前記フィラを含むものとすることができる。
【００２０】
前記封止部は、石英ガラスからなる前記フィラを含むものとすることができる。
【００２１】
前記封止部は、前記ガラス材料と同等の屈折率を有する前記フィラを含むものとすることができる。
【００２２】
前記封止部は、光学形状を有して前記固体素子を封止するように前記フィラを含む前記ガラス材料によって形成されるものとすることができる。
【００２３】
前記固体素子は、発光素子であっても良い。
【００２４】
前記固体素子は、ＬＥＤ素子であっても良い。
【００２５】
前記固体素子は、受光素子であっても良い。
【００２６】
前記固体素子は、太陽電池であっても良い。
【００２７】
前記ガラス部は、蛍光体を含む前記ガラス材料によって形成されても良い。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の発光素子によれば、無機材料と、無機材料の熱膨張率より小なる熱膨張率のフィラを封止部で有した固体素子を封止するようにしたため、熱膨張率の差に起因する剥離やクラックの発生を防げる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＬＥＤ素子の縦断面図、（ｃ）は底面図である。この発光装置１は、ＧａＮ系半導体化合物からなるフリップチップタイプのＬＥＤ素子２と、ＬＥＤ素子２と電気的に接続される配線層３Ａおよび３Ｂを有した基板３と、ＬＥＤ素子２を封止して基板３の表面に接着されるガラス封止部４とを有し、基板３の底面側に設けられる電極３Ｃおよび３Ｄを介して外部回路と電気的に接続可能な構成を有する。
【００３０】
ＬＥＤ素子２は、サファイア基板上にＧａＮ系半導体を結晶成長させることによって形成されており、図示しない電極と基板３の配線層３Ａおよび３ＢとをＡｕからなるバンプ５によって電気的に接続している。このＬＥＤ素子２の熱膨張率は５×１０−６／℃である。このＬＥＤ素子２のサイズは０．３ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００３１】
基板３は、Ａｌ２Ｏ３（熱膨張率：８×１０−６／℃）によって形成されており、配線層３Ａおよび３Ｂを一方の面に有し、他方の面に電極３Ｃおよび３Ｄを有しており、配線層３Ｂと電極３Ｃとはビアホール３Ｅで接続されている。また、配線層３Ａと電極３Ｄとはビアホール３Ｆで接続されている。この配線層３Ａ、３Ｂ、電極３Ｃ、および３Ｄは、基板３の焼結形成前にタングステン含有ペーストをスクリーン印刷し、基板焼結形成時に形成されるタングステン層と、タングステン層上に電気伝導性を高めるためにめっきを施したＮｉ層と、Ｎｉ層上にＡｕバンプのボンダビリティを得るためのめっきを施したＡｕ層とからなる。
【００３２】
ガラス封止部４は、リン酸系ガラス（熱膨張率１１×１０−６／℃、屈折率１．６）に石英ガラスからなるフィラ（熱膨張率：０．６５×１０−６／℃、屈折率１．５）を混合して形成されており、ＬＥＤ素子２の発光波長４６０ｎｍにおいて光透過性を示すとともに、加工温度５００℃でドーム状に形成されてＬＥＤ素子２から放射された光を有効に外部放射する形状としてある。この石英ガラスからなるフィラは、約１０μｍの粒径で形成されており、火焔処理によってエッジ（尖った部分）を除かれたものである。また、このフィラは融点約２０００℃で低融点ガラスの製造温度では溶融することがなく、発光波長３３０ｎｍの紫外線条件下においても着色等の光劣化が急激に進むことはない安定した材料である。
【００３３】
次に、第１の実施の形態の発光装置１の製造工程について以下に説明する。
【００３４】
まず、ＬＥＤ素子２と、基板の両面に配線層３Ａ、３Ｂ、電極３Ｃ、３Ｄ、および複数のビアホール３Ｅ、３Ｆが形成されているＡｌ２Ｏ３焼結基板３を用意する。次に、バンプ５を介して複数のＬＥＤ素子２を所定の位置に配置し、超音波併用の熱圧着接合に基づいて配線層３Ａ、３Ｂに接合する。次に、図２で説明した配合比に基づいて予め生成されたガラス材料（リン酸系ガラス４０％、石英ガラス６０％）を用い、加熱温度５００℃で型成型することにより、個々のＬＥＤ素子２をガラス封止するとともに、ドーム状の光学形状を有するように加工してガラス封止部４を形成する。次に、ダイサーでガラス封止部４とともにＡｌ２Ｏ３の基板を切断することによって発光装置１を切り出す。
【００３５】
次に、第１の実施の形態の発光装置１の動作について以下に説明する。
【００３６】
電極３Ｃおよび３Ｄに図示しない電源部から電力を供給すると、ＬＥＤ素子２の活性層から光が発せられる。活性層で生じた光はサファイア基板からガラス封止部４に入射し、ガラス封止部４内を透過して外部放射される。
【００３７】
上記した第１の実施の形態の発光装置１によると、以下の効果が得られる。
（１）熱膨張率の大なるリン酸系ガラスに低熱膨張率の石英ガラスからなるフィラを混合することによって、対象波長に対する光透過性を維持しながらＬＥＤ素子２の熱膨張率とほぼ同等の熱膨張率を有したガラス封止部４を形成できるため、低融点ガラスを使用しながらも熱膨張率を小にでき、そのことによって低融点での加工性を損なうことなく、ガラス加工後の熱収縮時に熱収縮差に基づく内部応力の増大を防いで封止性に優れる発光装置１を得ることができる。
【００３８】
（２）ＬＥＤ素子２とガラス封止部４との熱膨張率をほぼ等しいものとすることによって、発光装置１の実装時の半田リフロー工程に伴う熱膨張・熱収縮に対してもガラス封止部４自体を含むパッケージ内の剥離やクラックの発生を防ぐことができる。
【００３９】
（３）熱膨張率の異なるガラス材（リン酸系ガラスおよび石英ガラス）を混合するにあたり、近似した比重の材料であるため、混合および分散が良好であり、特別な工程管理を要することなく所望の熱膨張率を得るための作業を容易に行うことができる。
【００４０】
（４）石英ガラスは、紫外光に対する内部透過率に優れる特性を有する。例えば、３３０ｎｍの紫外光の内部透過率はリン酸系ガラスでは８１％であるが、混合ガラスとすることで約９２％に向上することができる。このように、紫外ＬＥＤ素子を用いた場合でも光取り出し性に優れる発光装置１が得られる。また、屈折率についてもリン酸系ガラスとほぼ同等であるので、適当なフィラサイズ、形状とすることで肉厚封止としても実用性のあるものとできる。
【００４１】
（５）封止ガラス内での応力を小さくするためには石英ガラスフィラは小サイズであることが望ましい。硅素微粉末を酸化処理する方法で０．１μｍの石英ガラス粉末を形成することも可能である。厳密に等しい屈折率も低融点ガラスとフィラであれば問題ないが、これらに屈折率差がある場合、過度の微粒子では光の直進透過性を失い、拡散性が高まり、透光性はあるものの光が外部放射されにくくなる。このため、フィラの小サイズ化は封止ガラス内でのクラック発生等の応力による不具合が生じない範囲に留め、本実施の形態では数ミクロン乃至数１０ミクロンの範囲となる平均粒径約１０ミクロンで選択されている。これによれば、多少の拡散性はあるものの光が外部放射されにくくならない範囲とできる。また、フィラのエッジが除かれていることは、応力によるクラック、屈折率差による光拡散をともに抑える効果を有する。
【００４２】
なお、発光素子であるＬＥＤ素子に代えて、受光素子の封止に適用することもできる。受光素子で検知される光が僅かにでも受光素子へ至ればよいものであれば、ガラス封止部４は僅かな透光性があれば良い。この場合、封止材料とフィラについては同等の屈折率差、適度なサイズのフィラ等の制約はない。そのため、封止材料とフィラとの屈折率差が大なるもの、封止材料であるガラス材料が結晶化して失透したもの、あるいはフィラが微粒子のものであっても良い。
【００４３】
（６）また、石英ガラスは、短波長に対する耐劣化性に優れ、低融点ガラスの光透過性が低下してもフィラの光透過性は安定であるため、混合ガラスの光透過性低下は緩和される。このため、青色光や紫外光を対象波長とするＬＥＤ素子２を用いた発光装置１の長期信頼性および安定性を向上させることができる。
【００４４】
（７）基板３は、基板上に形成された金属の配線層３Ａ、３Ｂを介してガラス封止部４と接合されているので、図１（ｂ）においてＬＥＤ素子２から斜め下方向へ放射された光が基板３を透過して下方へ抜けるのを防ぐとともに、金属の塑性によって基板３とガラス封止部４との接合部の応力緩和を図り、接合部での剥離やクラック発生を防ぐ効果を有する。
【００４５】
（８）封止部に限らず基板を含め、全てが無機材料によって形成されているので、耐候性、耐熱性に優れる。
【００４６】
なお、第１の実施の形態では、低融点のガラス材料について熱膨張率を調整するものとして説明したが、低融点のガラス材料に限定されず、通常のガラス材料に対して熱膨張率調整用のフィラを混合することも可能である。
【００４７】
また、発光装置１の形態についても単色のＬＥＤ素子２を封止する構成に限定されず、例えば、ＲＧＢの３色のＬＥＤ素子２を一体的にガラス封止する構成に適用することも可能である。
【００４８】
また、ＬＥＤ素子２についてもフリップチップタイプに限定されず、フェイスアップタイプのものを用いて配線層３Ａ、３Ｂと電極とをワイヤで接続するものであっても良い。この場合、ＬＥＤ素子２およびワイヤの周囲を包囲するようにセラミックコート等を施してから上記した低融点ガラスによるガラス封止を行うことが望ましい。これにより、熱や圧力によるワイヤ潰れ等を防止することができる。このセラミックコートは第１の実施の形態のＬＥＤ素子２の場合についても有効であり、ＬＥＤ素子２と基板３との間に充填するように設けることができる。
【００４９】
また、発光装置１は、蛍光体や蛍光錯体による波長変換部を一体的に有した波長変換型発光装置であっても良く、蛍光体等はガラス材料に混合されていても良い。現在、一般に比重３〜７の蛍光体が比重約１の樹脂に分散され、用いられているが、比重差が大きく樹脂硬化時に沈殿する等の問題がある。これに対し、比重３のガラス材料に蛍光体を分散させることで蛍光体の分散性が向上し、蛍光体の凝縮を防ぐことができる。
【００５０】
また、第１の実施の形態では、低融点ガラスとしてリン酸系ガラスと石英ガラスのフィラとを用いた構成を説明したが、他の低融点ガラスと石英ガラスのフィラとの組み合わせ、あるいはリン酸系ガラスと他のフィラについても同様の効果を奏することを確認している。例えば、Ｓｉと有機官能機との有機無機ハイブリッドガラスといった超低融点ガラスを用いることが可能である。
【００５１】
また、第１の実施の形態の適用については、上記したＬＥＤ素子２に限定されることなく他の発光素子や、パッケージとして耐候性が求められる受光素子等（例えば、太陽電池）の光学素子に適用することも可能である。更に、太陽光の照射がある場所等で耐候性の要求される場合や、例えば、１００℃を超える環境下で耐熱性の要求される自動車のエンジンルーム等に使用される固体素子パッケージであれば、光学素子に限らず他の素子に適用することでも効果を得ることができる。この際にはガラス材料に透光性は要求されない。
【００５２】
また、第１の実施の形態では、ガラス材料より熱膨張率の小なるフィラを混合してガラス材料の熱膨張率を調整する構成を説明したが、ガラス材料より熱膨張率の大なるフィラを混合することによってガラス材料の熱膨張率を調整することも可能である。
【００５３】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態として、図１で説明したものと同一の構造を有する発光装置１について、Ａｌ２Ｏ３基板３に代えてガラス含有Ａｌ２Ｏ３基板（熱膨張率：１２×１０−６／℃）を用いるものとし、加工温度３６０℃で封止加工が可能なリン酸系ガラス（熱膨張率：１６×１０−６／℃、屈折率１．５）とＳｉＯ２結晶（熱膨張率：６×１０−６／℃、屈折率１．５）をフィラとして用いてガラス封止部を形成するものとした。ＳｉＯ２結晶は２μｍの微粒子状のものを用いている。
【００５４】
リン酸系ガラスとＳｉＯ２結晶との配合では、リン酸系ガラス７０％とＳｉＯ２３０％の配合において、ガラス含有Ａｌ２Ｏ３基板の熱膨張率とほぼ同等の熱膨張率（１２．３×１０−６／℃）が得られた。
【００５５】
上記した第２の実施の形態によると、第１の実施の形態の好ましい効果に加えて、より低融点のガラスを用いた場合であっても良好な加工性を損なうことなく熱膨張率を所望の値に制御することが可能であり、耐熱性の低い固体素子に対してもガラス封止による信頼性の高いパッケージを形成することが可能になる。
【００５６】
なお、固体素子と封止ガラスとの熱膨張率に差があり、接合面積や形状によってクラックが生じやすい場合、固体素子をシリコン樹脂でコートしてからガラス封止するようにしても良い。このことによって固体素子と封止ガラスとの熱膨張率差を緩和することができる。この場合、４００℃を超えるとシリコンが熱分解してガスが発生して問題を生じるが、４００℃以下の加工温度でガラス封止することができ、ガラスを用いたことでこの処理を行うことができる。
【００５７】
（第３の実施の形態）
図２は、第３の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＬＥＤ素子の縦断面図、（ｃ）は底面図である。なお、第１の実施の形態の各部に対応する部分には同一符号を付している。この発光装置１は、ラージサイズのＬＥＤ素子（１ｍｍ×１ｍｍ）２と、ＡｌＮ（熱膨張率：５×１０−６／℃）からなる多層配線型の基板３と、ＬＥＤ素子２を封止して基板３の表面に接着されるガラス封止部４とを有し、基板３の底面側に設けられる電極３Ｃおよび３Ｄを介して外部回路と電気的に接続可能な構成を有する。なお、ガラス封止部４については第１の実施の形態で説明したリン酸系ガラス（熱膨張率：１１×１０−６／℃）に石英ガラスからなるフィラ（熱膨張率：０．６５×１０−６／℃）を混合したガラス材料によって形成されている。
【００５８】
基板３は、熱伝導性に優れるＡｌＮ（熱伝導率：１８０Ｗ／（ｍ・ｋ））によって形成されており、断面内に配線用のタングステン層を積層して形成されている。電極３Ｃおよび３Ｄを有する底面には図示しないヒートシンクと接続する際の伝熱層となる銅箔からなる放熱用パターン３Ｇが設けられている。なお、図１（ｂ）においては配線層を図示するために当該部分のサイズ比を実物と異なるサイズで示している。
【００５９】
ガラス封止部４は、ＬＥＤ素子２および基板３の熱膨張率とほぼ同等の熱膨張率５×１０−６／℃に調整されたガラス材料で形成されており、その配合比はリン酸系ガラスが４０％、石英ガラスが６０％である。
【００６０】
上記した第３の実施の形態によると、第１の実施の形態の好ましい効果に加えて、以下の効果が得られる。
（１）ＬＥＤ素子２および基板３とガラス材料との熱膨張率の差を解消してほぼ同等の熱膨張率とすることができるため、ガラス封止加工時に熱膨張率の差に基づいてガラス封止部４に内部応力が生じることを低減できる。このことにより、ラージサイズのＬＥＤ素子２を用いた場合であってもガラス材料とＬＥＤ素子２との接着性が温度の変化に関係なく良好に保たれる。
【００６１】
（２）ＬＥＤ素子２の大出力化、高輝度化に伴って発熱量が大になってもガラス封止部４にパッケージクラックを生じることがないため、信頼性の高い固体素子パッケージを実現できる。
【００６２】
（３）ＬＥＤ素子２を放熱性に優れるＡｌＮからなる基板３に搭載するようにしたため、ガラス封止部４に熱がこもることなく、速やかに外部放散させることができる。
【００６３】
（４）パッケージの主な構成部材が全て低熱膨張率材料であり、部材間の熱膨張率差が小さく、かつ、パッケージ全体の熱膨張率が小さいため、原理的に温度変化に対し内部クラックが生じにくいものとすることができる。発熱源であるＬＥＤ素子２、および熱伝導性の高いＡｌＮがＬＥＤ素子２の点灯直後に温度上昇し、ガラス封止部は遅れて温度上昇する。このような温度分布が生じる場合、単に部材間の熱膨張率差が小さいのみではなく、熱膨張率が小さいもので構成されていることが望ましい。
【００６４】
上記した第３の実施の形態によれば、封止部にガラスを用いたものとして説明したが、ガラスに限らず結晶化したものでも構わず、耐候性あるいは固体素子事態からの光や熱によって劣化しない無機材料であれば、他の材料を用いることも可能である。また、フィラとして石英ガラス、ＳｉＯ２結晶を用いたものとして説明したが、これに限らず、例えば、ダイヤモンド（熱膨張率：２×１０−６／℃、熱伝導度１０００Ｎ／ｍ・ｋ）を用いることで、封止部の低熱膨張率化と高放熱性を図ったもの等、他の材料を用いても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＬＥＤ素子の縦断面図、（ｃ）は底面図である。
【図２】第３の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＬＥＤ素子の縦断面図、（ｃ）は底面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１、発光装置
２、ＬＥＤ素子
３、基板
３Ａ、配線層
３Ｂ、配線層
３Ｃ、電極
３Ｄ、電極
３Ｅ、ビアホール
３Ｆ、ビアホール
３Ｇ、放熱用パターン
４、ガラス封止部
５、バンプ
６、封止部
１０、ＬＥＤランプ
１１、光反射器
１１Ａ、蛍光体含有ガラス
１１Ｂ、蒸着部 
【図１】
2005223222.tif 000003
【図２】
2005223222.tif 000004