(57)【要約】【課題】  本発明は加工対象物に所定形状の穴をあける際の加工精度を高めることを課題とする。【解決手段】  レーザ加工装置１０の制御装置２８は、予め記憶部に格納された制御プログラムに基づいてトレパニングヘッド１４、ワークサポート部１７、ＸＹテーブル１８等の各動作部を駆動制御すると共に、レーザ発振器１２への電圧印加を制御してレーザ光の出力レベルを制御する。制御装置２８は、穴あけ加工を行う際に第1加工工程で予め設定された加工対象物３０の加工点に加工ノズル１６から出射されたレーザ光を照射しながら、加工ノズル１６を加工すべき穴の輪郭形状に沿うように移動させ、レーザ光により溶融された溶融部分を切断溝に残すように加工し、続いて、第２加工工程で加工ノズル１６を再度穴の輪郭形状に沿うように移動させ、第1加工工程により切断溝に残された溶融部分を切断するように制御する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
架台に載置された加工対象物に対してレーザ光を照射し、前記加工対象物の任意の加工点に対して前記レーザ光の照射位置を移動させて任意の形状の穴あけ加工を行うレーザ加工方法において、
予め設定された前記加工対象物の加工点に前記レーザ光を照射しながら、前記レーザ光を前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記レーザ光により溶融された溶融部分を前記切断溝に残すように加工する第1加工工程と、
該第1加工工程に連続して前記レーザ光を再度前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記第1加工工程により前記切断溝に残された溶融部分を前記レーザ光により切断する第２加工工程と、
を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
前記第1加工工程の前記レーザ光の出力を前記第２加工工程の出力よりも弱くしたことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記加工対象物は、スクリーン印刷に用いられるメタルマスクであることを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
架台に載置された加工対象物に対してレーザ光を照射し、前記加工対象物の任意の加工点に対して前記レーザ光の照射位置を移動させて任意の形状の穴あけ加工を行うレーザ加工装置において、
予め設定された前記加工対象物の加工点に前記レーザ光を照射しながら、前記レーザ光を前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記レーザ光により溶融された溶融部分を前記切断溝に残すように加工する第1加工手段と、
該第1加工手段に連続して前記レーザ光を再度前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記第1加工手段により前記切断溝に残された溶融部分を前記レーザ光により切断する第２加工手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
前記第1加工手段の前記レーザ光の出力を前記第２加工手段の出力よりも弱く設定するレーザ光出力制御手段を備えたことを特徴とする請求項５記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
請求項１または２記載のレーザ加工方法をコンピュータに実行させることを特徴とするレーザ加工プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工対象物にレーザ光を照射して任意の形状の貫通穴を穴あけ加工する際の加工面の加工精度を向上するように加工するレーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ加工プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ光を用いた加工（以下、レーザ加工という）としては、溶接、穴開け又は切断等の加工技術が機械、電子、半導体装置等の多様な分野の製造過程で利用されている。
【０００３】
例えば、スクリーン印刷用のメタルマスクを用いてプリント配線板上に半田ペーストを印刷している。このようなメタルマスクには、多数の半田付け箇所に対応した貫通穴が多数設けられており、且つ各貫通穴の輪郭形状が半田付け部分の接続パターンに対応した任意の形状に形成されている。
【０００４】
メタルマスクの加工方法としては、加工対象物（ワーク）であるメタルマスクにレーザ光を照射して半田付け箇所に対応した貫通穴を高精度に穴あけ加工する方法が行われている。
【０００５】
ところで、レーザ光による加工対象物の加工において、特に、切断や穴開け加工において、加工により形成された加工面及びレーザ光の照射に対する裏面にドロスと呼ばれる酸化生成物が付着されてしまう。近年では、高精度な加工が要求されているため、ドロスの付着は、スクリーン印刷時の障害となるため、印刷精度を低下させてしまうことになる。
【０００６】
そして、上記メタルマスクをレーザ加工する場合には、スクリーン印刷による半田ペーストの印刷精度を高めるために、ドロスの発生を抑える必要がある。
【０００７】
このような問題を解消する手段として、例えば、加工箇所にレーザ光とアシストガスを出射することにより、レーザ加工により形成された加工面の裏側に付着したドロスを除去する方法等が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２８５１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば、円形の輪郭を有する貫通穴を加工対象物に穴あけ加工する場合、加工開始位置でレーザ光を出射し、レーザ光が穴の輪郭に沿うようにノズルを円形に移動させることになる。そして、レーザ光の照射位置が加工開始位置から所定の曲率半径となるように移動することになるが、レーザ光が加工すべき貫通穴の輪郭に沿って一周すると再び照射開始位置に戻り、所定形状の貫通穴を開けることができる。
【０００９】
しかしながら、レーザ光が加工開始位置に戻る直前に周囲をレーザ光によって切断された円形の除去部分がアシストガスのガス圧や重力によって傾いてしまい、最終部分をレーザ光で切断する直前に除去部分が落下することになる。このため、従来の加工方法では、最終切断箇所がむしり取られるようにして除去部分が加工対象物から分離することになり、貫通穴の内周に切り残し（ぎざぎざ状の切断面）部分が形成されてしまうという問題が生じる。
【００１０】
そこで、本発明は上記課題を解決したレーザ加工方法、レーザ加工装置及びレーザ加工プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明は、架台に載置された加工対象物に対してレーザ光を照射し、前記加工対象物の任意の加工点に対して前記レーザ光の照射位置を移動させて任意の形状の穴あけ加工を行うレーザ加工方法において、
予め設定された前記加工対象物の加工点に前記レーザ光を照射しながら、前記レーザ光を前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記レーザ光により溶融された溶融部分を前記切断溝に残すように加工する第1加工工程と、
該第1加工工程に連続して前記レーザ光を再度前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記第1加工工程により前記切断溝に残された溶融部分を前記レーザ光により切断する第２加工工程と、
を行うことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、前記第1加工工程の前記レーザ光の出力を前記第２加工工程の出力よりも弱くしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、前記加工対象物が、スクリーン印刷に用いられるメタルマスクであることを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明は、架台に載置された加工対象物に対してレーザ光を照射し、前記加工対象物の任意の加工点に対して前記レーザ光の照射位置を移動させて任意の形状の穴あけ加工を行うレーザ加工装置において、
予め設定された前記加工対象物の加工点に前記レーザ光を照射しながら、前記レーザ光を前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記レーザ光により溶融された溶融部分を前記切断溝に残すように加工する第1加工手段と、
該第1加工手段に連続して前記レーザ光を再度前記穴の輪郭形状に沿うように移動させ、前記第1加工手段により前記切断溝に残された溶融部分を前記レーザ光により切断する第２加工手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明は、前記第1加工手段の前記レーザ光の出力を前記第２加工手段の出力よりも弱く設定するレーザ光出力制御手段を備えたことを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項１乃至３何れか記載のレーザ加工方法をコンピュータに実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、第1加工工程で加工対象物の加工箇所にレーザ光を照射しながら、レーザ光を穴の輪郭形状に沿うように移動させ、レーザ光により溶融された溶融部分を切断溝に残すように加工し、続いて、第２加工工程でノズルを再度貫通穴の輪郭形状に沿うように移動させ、第1加工工程により切断溝に残された溶融部分をレーザ光により切断することにより、加工対象物の裏面にドロスと呼ばれる酸化生成物が付着することを防止すると共に、レーザ加工による除去部分を切断する最終切断箇所にむしり取られたような切り残し（ぎざぎざ状の切断面）が穴の内周面に残らないようにして穴の加工精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面と共に本発明の一実施例について説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明になるレーザ加工装置の一実施例を示す構成図である。尚、本実施例では、スクリーン印刷に用いられるメタルマスクをレーザ加工する場合を例に挙げて説明する。
【００２０】
図１に示されるように、レーザ加工装置１０は、レーザ発振器１２と、トレパニングヘッド１４と、加工ノズル１６と、ワークサポート部１７と、ＸＹテーブル（架台）１８と、Ｘ方向用リニアモータ２０と、Ｙ方向用リニアモータ２２と、Ｚ軸駆動部２４と、石定盤２６と、アシストガス出射装置２７と、制御装置２８とを有するよう構成されている。
【００２１】
制御装置２８は、マイクロコンピュータ等からなり、予め記憶部に格納された制御プログラムに基づいてトレパニングヘッド１４、ワークサポート部１７、ＸＹテーブル１８等の各動作部を駆動制御すると共に、レーザ発振器１２への電圧印加を制御してレーザ光の出力レベルを制御する。
【００２２】
レーザ発振器１２で発生したレーザ光は、ミラーやレンズ等からなる光学系ユニット３１を介して加工ノズル１６の内部を通過してＸＹテーブル１８上にクランプされたメタルマスク材３０に照射され、予め設定された加工データに基づき任意の加工位置に穴あけ加工を行う。
【００２３】
加工ノズル１６には、アシストガス出射装置２７からアシストガスが供給されている。そして、加工ノズル１６は、加工対象物（ワーク）としてのメタルシート材３０の加工点に対してアシストガスを吹き付けるように設けられている。
【００２４】
トレパニングヘッド１４は、ＸＹテーブル１８に載置されたメタルシート材３０へ穴開け加工を行うように加工ノズル１６をＸＹ方向に移動させ、このノズル移動軌跡が穴あけ加工された貫通穴の輪郭形状となる。
【００２５】
Ｘ方向用リニアモータ２０及びＹ方向用リニアモータ２２は、高速度で高精度にメタルシート材３０の複数の加工箇所に設定することができる。Ｚ軸駆動部２４は、上下方向への移動が可能なため、加工ノズル１６をメタルシート材３０に対して昇降させてレーザ光の結像位置を調整する。なお、上述した各機構は石定盤２６上に安定した状態で設置される。
【００２６】
図２はトレパニングヘッド１４の内部構成を説明するための斜視図である。
図２に示されるように、トレパニングヘッド１４は、ベース３２と、加工ノズル１６を保持するホルダ３４と、ホルダ３４の変位を検出する変位センサ３６と、ホルダ３４をＸＹ方向にガイドするヘッド用ＸＹテーブル３８と、ホルダ３４をＸ方向に駆動するＸ方向用モータ３９と、ホルダ３４をＹ方向に駆動するＹ方向用モータ４０とを有する。
【００２７】
ベース３２は、光学系ユニット３１の先端部に保持されており、ベース３２の下面に設けられたヘッド用Ｘ方向用モータ３９、Ｙ方向用モータ４０によりホルダ３４をＸＹ方向に駆動して加工ノズル１６を水平方向に移動させる。例えば、メタルシート材３０にレーザ光を照射して円形の貫通穴を穴あけ加工する場合、加工ノズル１６を所定の半径で円運動させることで、当該半径の貫通穴をメタルシート材３０に開けることができる。
【００２８】
図３は加工ノズル１６及びワークサポート部１７の構成を示す縦断面図である。
図３に示されるように、円錐形状に形成された加工ノズル１６の先端部１６ａは、上部ワークサポート４２の内部空間４２ａに収納されている。ワークサポート部１７は、上部ワークサポート４２と、下部ワークサポート４４とから構成されており、上部ワークサポート４２の下方には、下部ワークサポート４４が対向するように設けられている。
【００２９】
メタルシート材３０は、上部ワークサポート４２と下部ワークサポート４４との間に装架されている。また、メタルシート材３０は、ＸＹテーブル１８上にクランプされているので、加工点４６を移動させる際は、ＸＹテーブル１８によって任意の加工点４６がレーザ光の光軸４７、すなわち、加工ノズル１６の軸線Ｏと一致するようにＸＹ方向に移動させられる。
【００３０】
上部ワークサポート４２の下端は、メタルシート材３０の上面に当接する当接部４２ｂを有し、当接部４２ｂの中央には加工ノズル１６が挿入される中空部４２ｃが軸線Ｏに沿って上下方向に貫通している。
【００３１】
さらに、下部ワークサポート４４は、Ｚ軸移動機構４８により昇降可能に支持されており、加工時は上昇してメタルシート材３０の下面を押圧してワークサポート上部４２との間で挟持する。そして、下部ワークサポート４４の上部には、メタルシート材３０の下面に当接する当接部４４ａが設けられ、下部ワークサポート４４の内部には、加工により飛散した金属粉や切り取られた破片（除去部分）を回収するための中空部４４ｂが設けられている。また、下部ワークサポート４４の外周には、中空部４４ｂの空気と共に、加工により飛散した金属粉や切り取られた破片（除去部分）を回収ユニット（図示せず）に回収するための排気管路５０が接続されている。
【００３２】
当該加工点に対する穴あけ加工が終了すると、下部ワークサポート４４が降下してメタルシート材３０から離間し、次の加工点がレーザ光の照射位置（軸線Ｏ）に対向するようにメタルシート材３０を水平移動させる。
【００３３】
図４は制御装置２８のコンピュータシステムの一例を示す構成図である。
図４に示されるように、制御装置２８のコンピュータシステムは、入力装置５２と、出力装置５４と、ドライブ装置５６と、記録媒体５８と、補助記憶装置６０と、メモリ装置６２と、演算処理装置６４とが、夫々バスＢで相互に接続されている。
【００３４】
入力装置５２は、コンピュータシステムの使用者が操作するキーボード及びマウス等の有する。出力装置５４は、コンピュータシステムを操作するのに必要な各種ウィンドウやデータ等を表示するディスプレイ（図示せず）を有する。
【００３５】
記録媒体５８は、ドライブ装置５６にセットされ、レーザ加工に必要な様々な電子データ（穴あけ加工データ等）を制御装置２８に入力することができる。また、補助記憶装置６０は、入力又は設定された制御情報データを蓄積する。メモリ装置６２は、レーザ加工装置１０の使用者が、入力装置５２から入力された加工対象物の各加工箇所における第1加工行程と、第1加工行程に連続して行われる第２加工工程とを設定した制御プログラムを格納している。すなわち、メモリ装置６２には、第１加工工程で予め設定された加工対象物の加工点にノズルから出射されたレーザ光を照射しながら、ノズルを穴の輪郭形状に沿うように移動させ、レーザ光により溶融された溶融部分を切断溝に残すように加工する制御プログラム（第1加工手段）と、第1加工工程に連続してノズルを再度穴の輪郭形状に沿うように移動させ、第1加工工程により切断溝に残された溶融部分をレーザ光により切断する制御プログラム（第２加工手段）とが格納されている。
【００３６】
また、演算処理装置６４は、メモリ装置６２に格納された設定情報に基づきレーザ加工プログラムを作成する。そして、演算処理装置６４は、作成されたレーザ加工プログラムにより、レーザ発振器１２、アシストガス出射装置２７、トレパニングヘッド１４、及びＸＹテーブル１８の制御を行い、加工対象物であるメタルシート材３０の穴あけ加工を行う。
【００３７】
ここで、制御装置２８が実行する制御処理の手順について図５に示すフローチャートを参照して説明する。
図５に示されるように、制御装置２８は、Ｓ１１で加工点ｎのＸＹ座標データ（Ｘｎ，Ｙｎ）をメモリ装置６２から読み込む。次のＳ１２では、ＸＹテーブル１８を駆動して加工点ｎを加工位置へ移動させる。
【００３８】
Ｓ１３では、加工点ｎのＸＹ座標データ（Ｘｎ，Ｙｎ）がレーザ光の光軸４７（加工ノズル１６の軸線Ｏ）と一致したかどうかを確認する。Ｓ１３において、加工点ｎのＸＹ座標データ（Ｘｎ，Ｙｎ）がレーザ光の光軸４７（加工ノズル１６の軸線Ｏ）と一致していないときは、上記Ｓ１２に戻り、ＸＹテーブル１８を駆動する。そして、加工点ｎがレーザ光の光軸４７と一致したときは、Ｓ１４に進み、加工点ｎに対応する第１加工工程の穴あけデータを記録媒体５８から読み込み、当該加工点ｎに必要な加工データ（穴形状に対応するレーザ加工位置データ、レーザ光出力、送り速度など）を作成する。
【００３９】
Ｓ１５では、上記Ｓ１４で作成された加工データをセットする。続いて、Ｓ１６に進み、レーザ発振器１２への印加電圧を制御してレーザ光をメタルシート材３０の加工点ｎに照射する。そして、Ｓ１７では、トレパニングヘッド１４のＸＹテーブル１８を駆動して加工ノズル１６をＸＹ方向に移動させる。この加工ノズル１６のＸＹ方向に移動軌跡は、予め設定された穴形状と一致しており、メタルシート材３０の加工点ｎに対する任意の穴開け加工が行われる。
【００４０】
Ｓ１８では、第１加工工程が終了したかどうかを確認する。例えば、円形の輪郭を有する穴を加工する場合、加工開始位置でレーザ光を出射し、レーザ光を穴の輪郭に沿うように円形に移動させることになる。そして、レーザ光の照射位置が加工開始位置から所定の曲率半径となるように移動することになるが、レーザ光が加工すべき穴の輪郭に沿って一周すると再び照射開始位置に戻り、第１加工工程が終了する。
【００４１】
上記Ｓ１８において、第１加工工程が終了していないときは、上記Ｓ１５に戻り、Ｓ１５〜Ｓ１８の処理を繰り返す。また、Ｓ１８において、当該加工点ｎに対する第１加工工程が終了すると、第２加工工程に進む。すなわち、一回目の加工工程の穴あけ加工で、予め設定された穴形状の輪郭に沿ってレーザ光が一周すると、ノズル移動軌跡が穴あけ加工の輪郭形状となる。
【００４２】
この第１加工工程では、レーザ光の出力が通常の出力レベルよりも弱く設定されているので、除去部分は完全に切断されず、溶融部分が切断溝に残される。そして、切断溝は溶融部分により溶着された状態となる。
【００４３】
Ｓ１９では、加工点ｎに対応する第２加工工程の穴あけデータを記録媒体５８から読み込み、当該加工点ｎに必要な加工データ（穴形状に対応するレーザ加工位置データ、レーザ光出力、送り速度など）を作成する。
【００４４】
Ｓ２０では、上記Ｓ１９で作成された加工データをセットする。尚、第２加工工程における加工データが第１加工工程の加工データと同一に設定される場合には、Ｓ１９，Ｓ２０の処理は省略するようにしても良い。
【００４５】
続いて、Ｓ２１に進み、レーザ発振器１２への印加電圧を制御してレーザ光をメタルシート材３０の加工点ｎに照射する。そして、Ｓ２２では、トレパニングヘッド１４のＸＹテーブル１８を駆動して加工ノズル１６をＸＹ方向に移動させる。この加工ノズル１６のＸＹ方向に移動軌跡は、上記第１加工工程の移動軌跡と一致しており、メタルシート材３０の加工点ｎに対する任意の穴開け加工が行われる。
【００４６】
この第２加工工程では、レーザ光の出力を通常の出力レベルに設定されており、第１加工工程で残った切断溝に残された溶融部分は、２回目のレーザ光によって溶融して除去される。
【００４７】
Ｓ２３では、第２加工工程が終了したかどうかを確認する。Ｓ２３において、第２加工工程が終了していないときは、上記Ｓ２０に戻り、Ｓ２０〜Ｓ２３の処理を繰り返す。また、Ｓ２３において、当該加工点ｎに対する第２加工工程が終了すると、Ｓ２４に進み、設定された全加工点に対する穴あけ加工が終了したかどうかを確認する。
【００４８】
Ｓ２４において、まだ加工していない加工点が残っている場合には、Ｓ２５に進み、カウンタ値ｎに１を加算して上記Ｓ１１に戻り、Ｓ１１〜Ｓ２４の処理を繰り返す。そして、Ｓ２４において、全加工点に対する穴あけ加工が終了した場合は、Ｓ２６に進み、ワーク交換を表示して今回の処理を終了する。
【００４９】
ここで、図６及び図７を参照して第１加工工程の加工状態について説明する。
図６は第１加工工程の加工状態を示す図であり、（Ａ）はレーザ光の移動方向と直交する方向からみた縦断面図、（Ｂ）はレーザ光の移動方向からみた縦断面図である。（Ａ）（Ｂ）は第１加工工程の加工状態を示す図である。図７は第１加工工程の加工状態を示す図で、（Ａ）はレーザ光照射面（表面）、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【００５０】
この第１加工工程では、例えば、円形の穴あけ加工を行う場合、図６（Ａ）（Ｂ）に示されるように、レーザ光の出力が通常の出力レベルよりも弱く設定されているので、円形の除去部分７８は完全に切断されていない。レーザ光によって溶融された溶融部分７０は、加工ノズル１６の移動方向と直交する方向に対して湾曲した形状となり、その一部が切断溝７２の下方に飛散し、下部ワークサポート４４の中空部４４ｂを介して回収される。
【００５１】
そして、第１加工工程でのレーザ光の出力は、メタルシート材３０の厚さや材質及び送り速度などの条件をパラメータとして通常の出力レベルよりも弱く設定されており、溶融部分７０の一部が切断溝７２に残るように設定されている。そのため、加工点ｎをレーザ光の照射側（表側）からみると、図７（Ａ）に示されるように、連続した円形溝７４が形成されている。しかし、加工点ｎをレーザ光が抜ける裏側からみると、図７（Ｂ）に示されるように、溶融部分７０が間欠的にはみ出して間欠溝７６が形成されている。
【００５２】
また、レーザ光が通過した後の切断溝７２には、溶融部分７０が部分的に点在しており、徐々に冷却されて切断溝７２を固着する。従って、第１加工工程が終了しても円形の内側に位置する除去部分７８は、落下せずに固化した溶融部分７０によってメタルシート材３０に溶着される。
【００５３】
次に、図８及び図９を参照して第２加工工程の加工状態について説明する。
図８は第２加工工程の加工状態を示す図であり、（Ａ）はレーザ光の移動方向と直交する方向からみた縦断面図、（Ｂ）はレーザ光の移動方向からみた縦断面図である。図９は第２加工工程の加工状態を示す図で、（Ａ）はレーザ光照射面（表面）、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【００５４】
第２加工工程では、レーザ光の出力を通常の出力レベルに設定されており、第１加工工程で残った溶融部分７０は、図８（Ａ）（Ｂ）に示されるように、レーザ光によって溶融して下部ワークサポート４４の中空部４４ｂに飛散することになる。この溶融部分７０は、間欠的に残っているだけなので、レーザ光が照射されると、殆どが溶融状態に加熱されて切断溝７２より下方に飛散することになる。
【００５５】
そのため、加工点ｎをレーザ光の照射側（表側）からみると、図９（Ａ）に示されるように、連続した円形溝７４が形成され、レーザ光が抜ける裏側からみても、図７（Ｂ）に示されるように、円形溝８０が形成されている。従って、第２加工工程が終了した時点では、円形溝７４，８０の内側に位置する除去部分７８がきれいに切断されて穴あけ加工が終了する。
【００５６】
このように、レーザ光を２回照射して段階的に切断することにより裏面側のドロスを減少することができると共に、従来のように切断溝７２での最終切断溝がむしり取られるように切断されることを防止して穴内周に切り残し（ぎざぎざ状の切断面）が形成されず、切断溝７２の加工精度をより高めることができる。これにより、メタルシート材３０に多数の穴あけ加工して得られたメタルシートは、各穴の加工精度が高いので、スクリーン印刷により半田ペーストを印刷した際の印刷精度もより高精度のものとなる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
上記実施例では、スクリーン印刷に使用されるメタルシートに穴あけ加工する場合を一例に上げたが、これに限らず、これ以外の加工対象物（ワーク）を穴あけ加工する場合にも適用できるのは勿論である。
【００５８】
また、上記実施例では、円形の穴を加工する場合を一例に上げたが、これに限らず、これ以外の形状（例えば、四角形、三角形など）の穴を加工する場合にも適用できるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明になるレーザ加工装置の一実施例を示す構成図である。
【図２】トレパニングヘッド１４の内部構成を説明するための斜視図である。
【図３】加工ノズル１６及びワークサポート部１７の構成を示す縦断面図である。
【図４】制御装置２８のコンピュータシステムの一例を示す構成図である。
【図５】制御装置２８が実行する制御処理の手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】第１加工工程の加工状態を示す図であり、（Ａ）はレーザ光の移動方向と直交する方向からみた縦断面図、（Ｂ）はレーザ光の移動方向からみた縦断面図である。
【図７】第１加工工程の加工状態を示す図であり、（Ａ）はレーザ光照射面（表面）、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【図８】第２加工工程の加工状態を示す図であり、（Ａ）はレーザ光の移動方向と直交する方向からみた縦断面図、（Ｂ）はレーザ光の移動方向からみた縦断面図である。
【図９】第２加工工程の加工状態を示す図であり、（Ａ）はレーザ光照射面（表面）、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  レーザ加工装置
１２  レーザ発振器
１４  トレパニングヘッド
１６  加工ノズル
１７  ワークサポート部
１８  ＸＹテーブル
２７  アシストガス出射装置
２８  制御装置
３０  メタルシート材
３８  ヘッド用ＸＹテーブル
４２  上部ワークサポート
４４  下部ワークサポート
４６  加工点
５６  ドライブ装置
５８  記録媒体
６２  メモリ装置
６４  演算処理装置
７０  溶融部分
７２  切断溝
７４，８０  円形溝
７６  間欠溝
７８  除去部分
【図１】
2005169465.tif 000003
【図２】
2005169465.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005169465.tif 000006
【図５】
2005169465.tif 000007
【図６】
2005169465.tif 000008
【図７】
2005169465.tif 000009
【図８】
2005169465.tif 000010
【図９】
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