(57)【要約】【課題】  接触子片に鋭利なエッジを積極的に形成することにより、外部接触子の酸化被膜を少ない接点圧で切り裂くことによって外部接触子との確実な電気的な接続を確保することが可能なスパイラル接触子およびその製造方法を提供する。【解決手段】  電子部品Ｂに設けられた球状接触子Ｃが、基台１１側のスパイラル接触子２０に押圧されると、スパイラル接触子２０の接触子片２２に形成された突条２２ａが当接する。前記突条２２ａは鋭利なエッジとして機能し、球状接触子Ｃの表面に形成されている酸化被膜を切り裂くため、前記スパイラル接触子２０の接触子片２２と球状接触子Ｃとの間の電気的な接続を確実に行うことができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周側に設けられた基部と、前記基部の内側に設けられ且つ巻き始端から内周側の巻き終端向かって螺旋状に延びる接触子片とを備えたスパイラル接触子であって、
前記接触子片の表面には、鋭利な突条が前記接触子片の延びる周方向に沿って形成されていることを特徴とするスパイラル接触子。
【請求項２】
前記突条は、前記接触子片の両側部に沿って形成されている請求項１記載のスパイラル接触子。
【請求項３】
前記突条は、前記接触子片の両側部よりも内側に形成されている請求項１または２記載のスパイラル接触子。
【請求項４】
前記突条は、周方向に沿って連続的に又は間欠的に形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載のスパイラル接触子。
【請求項５】
前記突条がなければ接触子片の表面となるべき面を仮想平面としたときに、前記仮想平面からの突条の突出量が、０．１μｍよりも大きく５．０μｍ未満である請求項１ないし４のいずれか記載のスパイラル接触子。
【請求項６】
外周側に設けられた基部と、前記基部の内側に設けられた巻き始端から内周側の巻き終端向かって螺旋状に延びる接触子片と、前記接触子片の表面から突出する鋭利な突条と、を備えたスパイラル接触子の製造方法であって、以下の工程（ａ）ないし（ｉ）から形成されることを特徴とするスパイラル接触子の製造方法。
（ａ）前記基板の一方の面に感光層を形成する工程、
（ｂ）前記感光層にフォトマスクを載せて露光する工程、
（ｃ）露光済みの前記感光層を現像することより、前記感光層の一部を除去して前記基板の一方の面にレジスト部とスパイラル状の溝部を形成する工程、
（ｄ）前記溝部内に前記基板の表面から突出する持上げ層を金属メッキで形成する工程、
（ｅ）前記凹部内にＮｉメッキを施して基部および接触子片を形成する工程、
（ｆ）前記レジスト部を除去する工程、
（ｇ）前記基部の周囲に固定用の保持シートを貼り付ける工程、
（ｈ）前記基板を除去する工程、
（ｉ）前記持上げ層を除去する工程、
【請求項７】
前記（ｂ）工程で行われる露光の積算光量が、通常の積算光量よりも多くした状態で行われる請求項６記載のスパイラル接触子の製造方法。
【請求項８】
前記基板と持上層とが同じ材料で形成されている請求項６記載のスパイラル接触子の製造方法。
【請求項９】
前記（ｈ）工程と（ｉ）工程とが同じ工程で行われる請求項８記載のスパイラル接触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（集積回路）等の電子部品に設けられたＬＧＡやＢＧＡなどに接触するスパイラル接触子及びその製造方法に係わり、特に鋭利な接点部を有するスパイラル接触子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路（ＩＣ）などの電子部品は、多機能化、高性能化、小型化および薄型化が要求されている。前記電子部品を構成するパッケージの底面にマトリックス状に配設される複数の外部接触子などは、これらの要求に応えるための一手段である。前記外部接触子としては、例えば球状接触子（ＢＧＡ；Ball Grid Array）、コーン状接触子（ＣＧＡ；Cone Grid Array）、平面パット状接触子（ＬＧＡ；Land Grid Array）などが存在している。
【０００３】
一方、前記電子部品の外部接触子に接続するための接続手段としては、例えば、以下の特許文献1ないし３及び図９Ａに示すようなスパイラル接触子が存在している。ここで図９Ａは従来のスパイラル接触子を示す平面図、図９Ｂは図９Ａの９−９線で切断した場合の一例を示すスパイラル接触子の断面図、図９Ｃは図９Ｂ同様に他の例を示すスパイラル接触子の断面図である。
【０００４】
このようなスパイラル接触子２は、例えば電子部品と外部回路とを一時的に仮接続して前記電子部品の評価試験などを行う検査装置などに搭載されている。
【０００５】
前記スパイラル接触子２は、スパイラル接触子２が有するスプリング機能を介して外部接触子に弾性的に接触することにより、スパイラル接触子２と外部接触子との電気的な接続を確保するとともに、外部接触子に無理な力が作用することを防止している。
【０００６】
前記スパイラル接触子２と外部接触子との接触は、例えば前記球状接触子の場合には、スパイラル接触子２の渦巻き状の接触子片３が球状接触子の表面に螺旋状にまとわり付いて抱き込むように変形しながら接触することにより、両者が電気的に接続されるというものである。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【特許文献２】特開２００３−７８０７８号公報
【特許文献３】特開２００４−１２３５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１および３にも記載されているように、スパイラル接触子と球状接触子との間の確実な通電を確保するには、スパイラル接触子のエッジが球状接触子の表面に形成されやすい酸化被膜を切り裂きながら接触することが必要である。
【０００８】
しかし、従来は渦巻き状に形成されたスパイラル接触子２の接触子片３の角部をエッジ３ａとするものであるが、スパイラル接触子２の断面形状は例えば図９Ｂおよび図９Ｃに示すようなものであった。
【０００９】
このため、図９Ｂに示すものではエッジ３ａが鋭利ではないため、図９Ｃに示すものではスパイラル接触子２と外部接触子との当接具合によっては前記エッジ３ａが外部接触子に点で接触しないことがあるため、いずれの場合も前記酸化被膜を十分に切り裂くことができず、スパイラル接触子と球状接触子との間の確実な通電を確保し難いという問題があった。
【００１０】
このような場合、スパイラル接触子に対する電子部品の押圧力を高めることにより、前記スパイラル接触子と球状接触子との間の接点圧を大きくして酸化被膜が切り裂けやすくする方法も考えられるが、この方法では外部接触子に無理な力が作用し、外部接触子が破損するといった問題が生じる。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、スパイラル接触子に鋭利なエッジを積極的に形成することにより、外部接触子の酸化被膜を少ない接点圧で切り裂くことによって外部接触子との電気的な接続を確保することが可能なスパイラル接触子およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、外周側に設けられた基部と、前記基部の内側に設けられ且つ巻き始端から内周側の巻き終端向かって螺旋状に延びる接触子片とを備えたスパイラル接触子であって、
前記接触子片の表面には、鋭利な突条が前記接触子片の延びる周方向に沿って形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のスパイラル接触子では、表面に形成された突条がエッジとして機能するため、外部接触子の表面に当接すると、前記表面に形成されている酸化被膜を切り裂くことができる。よって、前記スパイラル接触子の接触子片と外部接触子との間の電気的な接続を確実に行うことができる。
【００１４】
また少ない接点圧で前記酸化被膜が切り裂くことが可能となるため、外部接触子に無理な力が作用することがなく、外部接触子の破損を防止することができる。
【００１５】
上記において、前記突条は、前記接触子片の両側部に沿って形成されているものが好ましく、また前記突条は、前記接触子片の両側部よりも内側に形成されているものであってもよい。
【００１６】
また前記突条は、周方向に沿って連続的に又は間欠的に形成されているものであってもよい。
【００１７】
さらには、前記突条がなければ接触子片の表面となるべき面を仮想平面としたときに、前記仮想平面からの突条の突出量が、０．１μｍよりも大きく５．０μｍ未満であるものが好ましい。
【００１８】
上記手段では、外部接触子の表面に形成されている酸化被膜を確実に切り裂くことができる。
【００１９】
また本発明は、外周側に設けられた基部と、前記基部の内側に設けられた巻き始端から内周側の巻き終端向かって螺旋状に延びる接触子片と、前記接触子片の表面から突出する鋭利な突条と、を備えたスパイラル接触子の製造方法であって、以下の工程（ａ）ないし（ｉ）から形成されることを特徴とするものである。
【００２０】
（ａ）前記基板の一方の面に感光層を形成する工程、
（ｂ）前記感光層にフォトマスクを載せて露光する工程、
（ｃ）露光済みの前記感光層を現像することより、前記感光層の一部を除去して前記基板の一方の面にレジスト部とスパイラル状の溝部を形成する工程、
（ｄ）前記溝部内に前記基板の表面から突出する持上げ層を金属メッキで形成する工程、
（ｅ）前記凹部内にＮｉメッキを施して基部および接触子片を形成する工程、
（ｆ）前記レジスト部を除去する工程、
（ｇ）前記基部の周囲に固定用の保持シートを貼り付ける工程、
（ｈ）前記基板を除去する工程、
（ｉ）前記持上げ層を除去する工程、
上記製造方法により、鋭利な突条を有するスパイラル接触子を確実に形成することができる。
【００２１】
上記においては、前記（ｂ）工程で行われる露光の積算光量が、通常の積算光量よりも多くした状態で行われるものとすることができる。
【００２２】
上記手段では、前記突条が接触子片の両側部よりも内側に形成されているスパイラル接触子を形成することができる。
【００２３】
また前記基板と持上層とが同じ材料で形成されているものが好ましく、この場合には前記（ｈ）工程と（ｉ）工程とが同じ工程で行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、鋭利なエッジが外部接触子の酸化被膜を積極的に切り裂くことができるため、スパイラル接触子と外部接触子との電気的な接続を確実に確保することが可能なスパイラル接触子及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置（接続装置）を示す斜視図、図２は図１の２−２線における断面図を示し、電子部品が装着された状態の断面図である。
【００２６】
図１に示すように、検査装置１０は基台１１と、この基台１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とで構成されている。前記基台１１および蓋体１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されており、前記基台１１の中心部には図示Ｚ２方向に凹となる装填領域１１Ａが形成されている。そして、前記装填領域１１Ａ内に半導体などの電子部品Ｂが装着できるようになっている。また基台１１の他方の縁部には、被ロック部１４が形成されている。
【００２７】
図２に示すように、この検査装置１０は、電子部品Ｂの下面に多数の球状接触子（外部接続部）Ｃがマトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配置されたものを検査対象とするものである。
【００２８】
図２に示すように、前記装填領域１１Ａには所定の径寸法からなり、装填領域１１Ａの表面から基台１１の裏面に貫通する複数の凹部（スルーホール）１１ａが、前記電子部品Ｂの球状接触子Ｃに対応して設けられている。
【００２９】
前記凹部１１ａの上面（装填領域１１Ａの表面）には、接触子が渦巻き状に形成された複数のスパイラル接触子２０が設けられている。
【００３０】
図３は本発明の実施の形態としてスパイラル接触子を示す平面図である。図３に示すように、前記スパイラル接触子２０は基台１１に、所定間隔を空けて複数形成されている。
【００３１】
前記各スパイラル接触子２０は、図３のように前記凹部１１ａの上方の開口端の縁部に固定される枠状の基部２１を有し、この基部２１の内部に渦巻き状に延びた接触子片２２が設けられている。前記接触子片２２は、外周側に巻き始端２２Ａ、渦巻きの中心部側に巻き終端２２Ｂを有している。前記巻き始端２２Ａは前記基部２１の一部から連続的一体で延びており、接触子片２２は前記基部２１に対し片持ち状態で支持されている。そして、前記巻き終端２２Ｂが前記凹部１１ａの中心に位置している。
【００３２】
前記凹部１１ａの内壁面には図示しない導通部が形成されており、導通部の上端と前記スパイラル接触子２０の前記基部２１とが導電性接着材などで接続されている。また凹部１１ａの下方の開口端は前記導通部に接続された接続端子１８で塞がれている。
【００３３】
図２に示すように、前記基台１１の下方には複数の配線パターンやその他の回路部品を有するプリント基板２９が設けられており、前記基台１１はこのプリント基板２９上に固定されている。前記プリント基板２９の表面には前記基台１１の底面に設けられた接続端子１８に対向する対向電極３１が設けられており、前記各接続端子１８が各対向電極３１にそれぞれ接触することにより、電子部品Ｂとプリント基板２９とが検査装置１０を介して電気的に接続される。
【００３４】
一方、検査装置１０の蓋体１２の内面の中央の位置には、電子部品Ｂを図示下方に押し付ける凸形状の押圧部１２ａが前記装填領域１１Ａに対向して設けられている。また前記ひんじ部１３と逆側となる位置にはロック部１５が形成されている。
【００３５】
前記蓋体１２の内面と押圧部１２ａとの間には前記押圧部１２ａを蓋体１２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。従って、電子部品Ｂを前記凹部１１ａ内に装着して蓋体１２を閉じてロックすると、電子部品Ｂを装填領域１１Ａの表面に接近する方向（Ｚ２方向）に弾性的に押し付けることが可能となっている。
【００３６】
前記基台１１の装填領域１１Ａの大きさは、前記電子部品Ｂの外形とほぼ同じ大きさであり、電子部品Ｂを前記装填領域１１Ａに装着して蓋体１２をロックすると、電子部品Ｂ側の各球状接触子Ｃと検査装置１０側の各スパイラル接触子２０とが正確に対応して位置決めできるようになっている。
【００３７】
蓋体１２のロック部１５が基台１１の被ロック部１４にロックされると、電子部品Ｂが前記押圧部１２ａによって図示下方に押し付けられるため、前記各球状接触子Ｃが各スパイラル接触子２０を凹部１１ａの内部方向（図示下方）に押し下げる。同時に、接触子片２２は、前記巻き終端２２Ｂから巻き始端２２Ａ方向（渦巻きの中心から外方向）に押し広げられるように変形し、前記球状接触子Ｃの表面を抱き込むように巻き付き、各球状接触子Ｃと各スパイラル接触子２０とが接続される。
【００３８】
図４は本発明の第１の実施の形態として、図３の４−４線でスパイラル接触子の一部を切断し、その部分を拡大して示した部分拡大斜視図、図５は本発明の第２の実施の形態として図４同様の部分拡大斜視図、図６は図４又は図５のスパイラル接触子と球状接続子との接触状態を拡大して示す断面図である。
【００３９】
各スパイラル接触子２０を構成する各ターン毎の接触子片２２は、図４または図５のような形状である。
【００４０】
図４に示すものでは、前記接触子片２２の板厚寸法はその幅方向（Ｘ方向）の中央部付近が最も薄くなるように形成され、Ｘ１およびＸ２方向の両側部には前記中央部から前記両側部に向かうほど板厚寸法Ｈが厚くなるように形成した突条２２ａ，２２ａが設けられている。
【００４１】
一方、図５に示すものでは、前記中央部から前記両側部に向かうほど板厚寸法が厚くなる点は前記図４同様である。ただし、両側部付近では板厚寸法Ｈが薄く形成されており、前記突条２２ａ，２２ａの頂点２２ａ１，２２ａ１が周方向に連続することにより形成される稜線２２ａ２，２２ａ２が、前記両側部よりも内側に設けられている点で異なっている。
【００４２】
図４および図５に示す前記突条２２ａは、ともに突条２２ａがなければ接触子片２２の表面となるべき仮想平面２２ｂから図示Ｚ１方向に凸状に突出するとともに接触子片２２の両側部（内周側部２２ｃと外周側部２２ｄ）に沿って形成されている。前記仮想平面２２ｂからの突条２２ａは、前記突出量ｈが０．１μｍ以下であると、接触片の表面粗さに吸収され、皮膜を切り裂く効果が期待薄であり、５．０μｍ以上であると、製造上形成することが困難となるため、突出量ｈの適正な範囲は０．１μｍよりも大きく５．０μｍ未満が好ましい。
【００４３】
また前記突条２２ａは、前記接触子片２２の両側部に沿って周方向の全周にわたって形成されていてもよいし、前記接触子片２２の所定の範囲内に形成されているものであってもよい。この場合の突条２２ａは、前記全周内または所定の範囲内において連続的に形成されていてもよいし、あるいは間欠的に形成されているものであってもよい。また前記突条２２ａは、前記接触子片２２の内周側部２２ｃと外周側部２２ｄのいずれか一方の側部に沿って形成されたものであってもよいが、より好ましくは図４および図５に示すような両側部に形成されているものである。
【００４４】
図６に示すように、上記突条２２ａを有するスパイラル接触子２０を備えた検査装置（接続装置）に前記電子部品が装填され、スパイラル接触子２０に球状接触子Ｃが押し込まれると、スパイラル接触子２０が弾性変形させられる。このとき、前記突条２２ａが鋭利なエッジと化して前記球状接触子Ｃの表面に当接するため、少ない接点圧で球状接触子Ｃの表面に形成された酸化被膜を切り裂くことができる。よって、前記突条２２ａを介することにより、前記スパイラル接触子２０と球状接触子Ｃとの確実な電気的な接続を確保することができる。よって、電子部品の検査装置（接続装置）としての信頼性を高めることが可能となる。
【００４５】
以下には、第１の製造方法として、上記図４に示す突条２２ａを有するスパイラル接触子の製造方法について説明する。
【００４６】
図７ａないし図７ｈは図４に示す接触子片を備えたスパイラル接触子の製造方法を示す工程図である。なお、図７の各工程ではスパイラル接触子２０を部分的に示している。
【００４７】
図７ａに示す工程では、まず銅などからなる基板４１の表面に感光層４２を形成する。なお、以下の実施の形態に示す感光層４２は紫外線Ｕｖが当たったところが化学反応に対して不可溶になるネガ型のレジスト材であり、このような性質を有する感光性フィルムを貼り付けてもよいし、液状の感光性レジスト材を塗布するものであってもよい。
【００４８】
図７ｂに示す工程では、前記感光層４２の上にスパイラル接触子を模ったフォトマスク４３を乗せて紫外線Ｕｖを露光させることにより、露光部分となった前記感光層４２を光硬化させる。前記フォトマスク４３上には複数のスパイラル接触子の模りがマトリックス状に配置されている。
【００４９】
なお、ここでの紫外線Ｕｖの積算光量は、通常の照射光量または積算光量である。また通常の積算光量とは、表面にフォトマスクを備えた感光層の真上から紫外線を照射したときに、露光部分となる感光層が完全に露光されるとともに、フォトマスクの真下の未露光部分となるべき感光層に紫外線が侵攻する現象が生じることのない照射光量、または前記照射光量と照射時間の積から規定される積算光量を意味する。
【００５０】
図７ｃに示す工程では、前記フォトマスク４３を外し、露光済みの感光層４２をアルカリ溶液で現像して未露光部分の感光層４２を除去する。このとき、基板上に残存する感光層４２がレジスト部４２Ａとして機能し、感光層４２が除去された部分が前記接触子片２２を形成する溝部（レジスト部とレジスト部との間）４２Ｂとして機能する。
【００５１】
図７ｄに示す工程では、前記レジスト部４２Ａを備えた基板４１を、金属メッキ浴に浸け、前記溝部４２Ｂ内に持上げ層４４を形成する。前記金属メッキ浴はＮｉ以外の金属であり、好ましくは銅である。なお、図７ｄに示すように、前記持上げ層４４の表面が丸みを帯びているのは、溝部４２Ｂの側部近傍に比較して溝部４２Ｂの中央部の方がメッキ成長しやすいからである。
【００５２】
図７ｅに示す工程では、前記基板をＮｉメッキ浴に浸け、前記溝部４２Ｂ内に基部２１および接触子片２２を同時に形成する。このとき、接触子片２２は前記持上げ層４４の表面から図示上方（Ｚ１）に成長させられる。
【００５３】
図７ｆに示す工程では、強アルカリ溶液を用いて前記レジスト部４２Ａを除去する。なお、前記レジスト部４２Ａの下に位置する基板４１は残っている。
【００５４】
図７ｇに示す工程では、前記スパイラル接触子２０の基部２１の周囲にポリイミドなどからなる保持シート４５を貼り付け、分離状態にある複数のスパイラル接触子２０を前記保持シート４５で固定する。
【００５５】
図７ｈに示す工程では、第１の溶解液を用いて基板４１の除去を行う。続いて、第２の溶解液を用いて持上げ層４４の除去を行う。
【００５６】
なお、前記基板４１と持上げ層４４が同じ金属で形成されている場合には、同じ溶解液を用いることにより、前記基板４１と持上げ層４４とを同じ工程で除去することができる。例えば、前記基板４１と持上げ層４４がともに銅で形成されている場合には、塩化第二銅溶液等で溶解及び除去することが可能である。
【００５７】
上記第１の製造方法を用いることにより、前記図４に示すような接触子片２２の両側に突条２２ａ，２２ａを有するスパイラル接触子２０を形成することができる。
【００５８】
次に、第２の製造方法として、上記図５に示す突条２２ａを有するスパイラル接触子の製造方法について説明する。
【００５９】
図８ａないし図８ｈは図５に示す接触子片を備えたスパイラル接触子の製造方法を示す工程図である。なお、第２の製造方法は、前記第１の製造方法と同じ工程を含むため、以下には主として異なる工程について説明する。
【００６０】
図８ａに示す工程は図７ａの工程と同じように基板５１の表面に感光層５２を形成する。
【００６１】
図８ｂに示す工程では、図７ｂの工程同様に紫外線Ｕｖを前記感光層５２およびフォトマスク５３に向けて露光されるが、このときはオーバー露光状態で行う。すなわち、このときの紫外線Ｕｖの照射光量は第１の製造方法の照射光量（通常の照射光量または積算光量）よりも多い条件下で行われる。あるいは、同じ照射光量とした場合には、照射時間を前記第１の製造方法よりも長く設定することにより、紫外線Ｕｖの積算光量を前記第１の製造方法よりも多くした状態で行われる。
【００６２】
ここで、フォトマスク５３が設けられた未露光部分の感光層５２と、フォトマスク５３が設けられておらず光硬化した感光層５２との境界面をＳとする。前記のようなオーバー露光を行うと、図８ｂに丸く点線で示すように、前記紫外線Ｕｖが、感光層５２の底部において、フォトマスク５３が設けられていない感光層５２側から前記境界面Ｓを超えて未露光部分の感光層５２の領域内を幅方向に侵攻し、フォトマスク５３が設けられた感光層５２の底部を部分的に露光して光硬化させる。
【００６３】
図８ｃの工程では、前記図７ｃの工程同様に現像して未露光部分の感光層５２を除去することにより、レジスト部５２Ａと溝部５２Ｂを形成する。このとき、図８ｃに示すように前記溝部５２Ｂの両側方向の底部には、前記レジスト部５２Ａに連続する略円弧状の曲面レジスト部５２Ｃが同時に形成される。
【００６４】
図８ｄに示す工程では、前記図７ｄの工程同様の工程を行うことにより、溝部５２Ｂ内に持上げ層５４を形成する。
【００６５】
以下、図８ｅないし図８ｈの各工程は、前記図７ｅないし図７ｈの工程同様である。すなわち図８ｅの工程では、基板５１等をＮｉメッキ浴に浸け、前記溝部５２Ｂ内に基部２１および接触子片２２が同時に形成される。
【００６６】
図８ｆに示す工程では、前記レジスト部５２Ａを除去され、図７ｇに示す工程では、前記スパイラル接触子２０の基部２１に保持シート５５が貼り付けられ、複数のスパイラル接触子２０が前記保持シート５５で固定される。そして、図８ｈに示す工程では、基板５１と持上げ層５４とが除去される。
【００６７】
なお、この場合においても、前記基板５１と持上げ層５４とが同じ金属で形成されている場合には、同じ溶解液を用いることにより、前記基板５１と持上げ層５４とを同じ工程で除去することが可能である。
【００６８】
上記第２の製造方法では、前記曲面レジスト部５２Ｃと持上げ層５４とにより、前記図５に示すような接触子片２２の両側部よりも内側に突条２２ａ，２２ａを有するスパイラル接触子２０を形成することができる。
【００６９】
なお、上記第１および第２の製造方法では、感光層４２，５２としてネガ型のレジスト材を用いて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、紫外線Ｕｖが当たったところが化学反応に対して可溶になるポジ型のレジスト材を用いることによっても前記スパイラル接触子２０を形成することが可能である。
【００７０】
この場合、第１および第２の製造方法としての共通点は、図７ｂおよび図８ｂの工程において溝部４２Ｂ，５２Ｂ（基部２１および接触子片２２）を形成する部分が開口したフォトマスク（ネガ・ポジが反転したフォトマスク）４３，５３を用いることが必要な点である。
【００７１】
さらに第２の製造方法においては、図８ｂの工程において紫外線の照射光量または照射時間を低く抑えて、積算光量を通常よりも少なくしたアンダー露光状態で行うことにより、前記図５に示すようなスパイラル接触子２０を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置（接続装置）を示す斜視図、
【図２】図１の２−２線における断面図を示し、電子部品が装着された状態の断面図、
【図３】本発明の実施の形態としてスパイラル接触子を示す平面図、
【図４】本発明の第１の実施の形態として、図３の４−４線でスパイラル接触子の一部を切断し、その部分を拡大して示した部分拡大斜視図、
【図５】本発明の第２の実施の形態として図４同様の部分拡大斜視図、
【図６】図４又は図５のスパイラル接触子と球状接続子との接触状態を拡大して示す断面図、
【図７】図４に示す接触子片を備えたスパイラル接触子の製造方法を示す工程図、
【図８】図５に示す接触子片を備えたスパイラル接触子の製造方法を示す工程図、
【図９】Ａは従来のスパイラル接触子を示す平面図、Ｂは図９Ａの９−９線で切断した場合の一例を示すスパイラル接触子の断面図、Ｃは図９Ｂ同様に他の例を示すスパイラル接触子の断面図、
【符号の説明】
【００７３】
１０  検査装置
１１ａ  凹部
２０  スパイラル接触子
２１  基部
２２  接触子片
２２Ａ  巻き始端
２２Ｂ  巻き終端
２２ａ  突条
２２ａ２  稜線
２２ｂ  仮想平面
２２ｃ  内周側部
２２ｄ  外周側部
４１，５１  基板
４２，５２  感光層
４２Ａ，５２Ａ  レジスト部
４２Ｂ，５２Ｂ  溝部
５２Ｃ  曲面レジスト部
４３，５３  フォトマスク
４４，５４  持上げ層
４５，５５  保持シート
Ｂ  電子部品
Ｃ  球状接触子（外部接続部）
Ｕｖ  紫外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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