(57)【要約】【課題】ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図る。【解決手段】  連続して搬送されてくる樹脂シート２０に対して、ＩＣチップ１０が搭載される領域のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側の面側に磁石４０を設け、この磁石４０によって、ＩＣチップ１０が搭載される領域に磁気吸着力を生じさせ、その状態で、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を供給する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート基材上に、磁気によって吸着する材料からなるアンテナが内蔵されたＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、前記ＩＣチップが搭載される領域に磁気吸着力を生じさせた状態で、前記第１のシート基材上に前記ＩＣチップを供給する工程を有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法において、
前記第１のシート基材上に前記ＩＣチップを供給した後、前記第１のシート基材上に少なくとも前記ＩＣチップを覆うように該ＩＣチップを前記第１のシート基材上に固定するための固定材を付与する工程を有することを特徴とするＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法において、
前記第１のシート基材上に前記ＩＣチップを供給した後、前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが供給された面側に第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程を有することを特徴とするＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項４】
シート基材上にＩＣチップを搭載するＩＣチップの搭載方法であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップとともに固定用液体を供給する工程と、
前記シート基材上に供給された前記ＩＣチップの前記シート基材の反対の面から磁気吸着力を生じさせる工程と、
前記シート基材上に供給された前記固定用液体を固体化する工程とを有するＩＣチップの搭載方法。
【請求項５】
シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートを製造するＩＣチップ入りシート製造装置であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップとともに固定用液体を供給するチップ供給手段と、
前記シート基材上に供給された前記ＩＣチップの前記シート基材の反対の面から磁気吸着力を生じさせる磁気吸着手段と、
前記シート基材上に供給された前記固定用液体を固体化する固体化手段とを有するＩＣチップ入りシート製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、微細なＩＣチップをフィルム等のシート基材上に接着剤によって接着することになるため、ＩＣチップをトレイ等の容器に収納しておき、ＩＣチップをシート基材上に接着する際に容器からＩＣチップを１つずつ取り出し、取り出したＩＣチップをシート基材上に１つずつ搭載、接着することになる。そのため、ＩＣチップをシート基材上に搭載する際、連続状態となって搬送されてくるシート基材の搬送を停止する必要があり、作業の高速化を図ることが困難であるという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図ることができるＩＣチップ入りシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
第１のシート基材上に、磁気によって吸着する材料からなるアンテナが内蔵されたＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、前記ＩＣチップが搭載される領域に磁気吸着力を生じさせた状態で、前記第１のシート基材上に前記ＩＣチップを供給する工程を有する。
【０００８】
また、前記第１のシート基材上に前記ＩＣチップを供給した後、前記第１のシート基材上に少なくとも前記ＩＣチップを覆うように該ＩＣチップを前記第１のシート基材上に固定するための固定材を付与する工程を有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記第１のシート基材上に前記ＩＣチップを供給した後、前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが供給された面側に第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程を有することを特徴とする。
【００１０】
また、シート基材上にＩＣチップを搭載するＩＣチップの搭載方法であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップとともに固定用液体を供給する工程と、
前記シート基材上に供給された前記ＩＣチップの前記シート基材の反対の面から磁気吸着力を生じさせる工程と、
前記シート基材上に供給された前記固定用液体を固体化する工程とを有する。
【００１１】
また、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートを製造するＩＣチップ入りシート製造装置であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップとともに固定用液体を供給するチップ供給手段と、
前記シート基材上に供給された前記ＩＣチップの前記シート基材の反対の面から磁気吸着力を生じさせる磁気吸着手段と、
前記シート基材上に供給された前記固定用液体を固体化する固体化手段とを有する。
【００１２】
上記のように構成された本発明においては、ＩＣチップが搭載される第１のシート基材のＩＣチップが搭載される面とは反対側の面から、ＩＣチップが搭載される領域に磁気吸着力を生じさせた状態で、第１のシート基材上にＩＣチップを供給すると、第１のシート基材上に供給されたＩＣチップは、磁気によって吸着する材料からなるアンテナが内蔵されているため、ＩＣチップが搭載される領域に生じた磁気吸着力によって第１のシート基材上に吸着され、それにより、ＩＣチップが第１のシート基材上の予め決められた領域に搭載されることになる。
【００１３】
このように、ＩＣチップが搭載される領域に生じた磁気吸着力によってＩＣチップが第１のシート基材上に搭載されるので、連続状態となって搬送されてくる第１のシート基材上にＩＣチップを供給するだけで、ＩＣチップが第１のシート基材の予め決められた領域上に搭載されることになり、それにより、第１のシート基材上にＩＣチップを搭載する際に、連続状態となって搬送されてくる第１のシート基材の搬送を停止する必要がない。
【００１４】
また、上述したように第１のシート基材上に搭載されたＩＣチップは、例えば、第１のシート基材上にＩＣチップが供給された後に、第１のシート基材上に少なくともＩＣチップを覆うように固定材を付与することより、第１のシート基材上に固定される。
【００１５】
また、第１のシート基材上にＩＣチップを供給した後、第１のシート基材のＩＣチップが供給された面側に第２のシート基材を積層し、第１のシート基材と第２のシート基材とを接着すれば、第１のシート基材上に搭載されたＩＣチップが第１のシート基材と第２のシート基材とに挟まれて固定されることになる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップが搭載される領域に生じた磁気吸着力によってＩＣチップが第１のシート基材上に搭載される構成としたため、連続状態となって搬送されてくる第１のシート基材上にＩＣチップを供給するだけで、ＩＣチップが第１のシート基材の予め決められた領域上に搭載されることになり、それにより、第１のシート基材上にＩＣチップを搭載する際に、連続状態となって搬送されてくる第１のシート基材の搬送を停止する必要がなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図ることができる。
【００１７】
また、シート基材上にＩＣチップとともにこのＩＣチップをシート基材上に固定するための固定用液体を供給する場合においても、シート基材上に供給されたＩＣチップが磁気吸着力によってシート基材に吸着されるため、ＩＣチップがシート基材上に供給された際に、ＩＣチップがシート基材上にて立つような状態で搭載されたり、固定用液体によってＩＣチップがシート基材に密着しなかったりしても、磁気吸着力によってＩＣチップがシート基材に吸着し、それにより、ＩＣチップを、シート基材に対して立つような状態にならずに密着させて搭載することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の第１の実施の形態によって製造されたＩＣチップ入りシートを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２０】
本形態によって製造されたＩＣチップ入りシートは図１に示すように、第１のシート基材である樹脂シート２０上に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が搭載され、さらに、ＩＣチップ１０が固定材である粘着剤３０によって覆われることにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に固定されて構成されている。なお、樹脂シート２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。
【００２１】
図２は、図１に示したＩＣチップ１０の構造を示す図である。
【００２２】
図１に示したＩＣチップ１０は図２に示すように、直方体のパッケージに、コイル状のアンテナ１２が内蔵されているとともに、演算部、制御部及び記憶部からなる処理回路部１１がアンテナ１２と接続されて内蔵された状態で構成されている。なお、アンテナ１２は、導電性を有するとともに、磁気に吸着する材料から構成されている。このように構成されたＩＣチップ１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が処理回路部１１に供給され、それにより、非接触状態にてＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。また、アンテナ１２を構成する材料としては、銀やアルミニウムあるいは銅等が考えられるが、これらの材料のみでは磁気に吸着しないため、銀やアルミニウムあるいは銅等に、鉄やニッケル、コバルト等の磁気に吸着する材料を合わせた合金からアンテナ１２を構成する必要がある。
【００２３】
以下に、上述したＩＣチップ入りシートの製造方法について説明する。
【００２４】
図３は、図１に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。
【００２５】
まず、ＩＣチップ入りシートを製造するＩＣチップ入りシート製造装置において、樹脂シート２０を連続して搬送していき、樹脂シート２０の搬送経路のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側に設けられた磁気吸着手段である磁石４０によって、樹脂シート２０のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側の面からＩＣチップ１０が搭載される領域に磁気吸着力を生じさせる。
【００２６】
この状態で、ＩＣチップ入りシート製造装置のチップ供給手段（不図示）から樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を供給すると（図２（ａ））、ＩＣチップ１０には、磁気によって吸着する材料からなるアンテナ１２が内蔵されているため、磁石４０によって生じた磁気吸着力により、樹脂シート２０上のＩＣチップ１０が搭載される領域に吸着される（図２（ｂ））。なお、樹脂シート２０上へのチップ供給手段からのＩＣチップ１０の供給においては、ＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に散布することや、ディスペンサ等を用いてＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に射出すること等が考えられる。また、ＩＣチップ１０に内蔵されたアンテナ１２が図２に示したように、ＩＣチップ１０の広い面に対向するようなコイル形状のものであれば、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に供給された際、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上にて立つような状態で搭載されてしまうことがなくなる。ここで、ＩＣチップ１０においては、上述したように情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ１２に電流が流れることにより、情報の読み出しが行われることになるため、樹脂シート２０上にて立つような状態で搭載されてしまうと、通信可能距離が短くなってしまう。そのため、図２に示したＩＣチップ１０のアンテナ１２が樹脂シート２０に対向するようにＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に搭載される必要がある。
【００２７】
その後、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を覆うように粘着剤３０を滴下し、滴下した粘着剤３０によってＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に固定する（図２（ｃ））。
【００２８】
なお、本形態においては、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を搭載した後、ＩＣチップ１０のみを覆うように粘着剤３０を滴下しているが、少なくともＩＣチップ１０を覆うように粘着剤３０を滴下すれば、樹脂シート２０のＩＣチップ１０が搭載される面の全面に粘着剤３０を付与してもよい。また、固定材としては、粘着剤３０の代わりに、ＵＶインク等の所定の条件で硬化する液体からなる封止剤等、ＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に固定することができるものであれば適用することができる。なお、固定材として、所定の条件で硬化する固定用液体を用いた場合、この固定用液体を樹脂シート２０上に滴下した後、ＩＣチップ入りシート製造装置の固体化手段（不図示）にて固定用液体に所定の条件を与え、固定用液体を硬化させることになる。
【００２９】
なお、本形態においては、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を供給した後に、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を覆うように粘着剤３０を滴下しているが、チップ供給手段からＩＣチップ１０とともに粘着剤３０を樹脂シート２０上に供給し、磁石４０によって樹脂シート２０のＩＣチップ１０が搭載された面とは反対側の面から磁気吸着力を生じさせ、ＩＣチップ１０を樹脂シート２０に吸着させた状態で粘着剤３０によってＩＣチップ１０を固定することも考えられる。なお、この場合においても、粘着剤３０の代わりに、所定の条件で硬化する固定用液体を用いることが考えられ、その場合、ＩＣチップ１０を樹脂シート２０に吸着させた状態で固定化手段にて固定用液体に所定の条件を与えて固定用液体を硬化させることになる。このように、チップ供給手段からＩＣチップ１０とともに粘着剤３０を樹脂シート２０上に供給した場合、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に供給された際にＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に立つような状態で搭載されたり、粘着剤３０によってＩＣチップ１０が樹脂シート２０に密着しなかったりする可能性が生じるが、磁石４０による磁気吸着力によってＩＣチップ１０が樹脂シート２０に吸着し、それにより、ＩＣチップ１０を、樹脂シート２０に対して立つような状態にならずに密着させて搭載することができる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の第２実施の形態によって製造されたＩＣチップ入りシートを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３１】
本形態によって製造されたＩＣチップ入りシートは図４に示すように、第１のシート基材である樹脂シート２０上に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が搭載され、さらに、樹脂シート２０のＩＣチップ１０が搭載された面に第２のシート基材である樹脂シート２１が積層されて樹脂シート２０と樹脂シート２１とが互いに接着され、それにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に固定されて構成されている。なお、樹脂シート２０，２１においては、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等、加熱、加圧することにより互いに接着される材料から構成されている。また、ＩＣチップ１０は図２に示したように、直方体のパッケージに、コイル状のアンテナ１２が内蔵されているとともに、演算部、制御部及び記憶部からなる処理回路部１１がアンテナ１２と接続された状態で内蔵されて構成されている。また、アンテナ１２は、導電性を有するとともに、第１の実施の形態にて説明したように磁気に吸着する材料から構成されている。このように構成されたＩＣチップ１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されることになるが、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００３２】
以下に、上述したＩＣチップ入りシートの製造方法について説明する。
【００３３】
図５は、図４に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。
【００３４】
まず、ＩＣチップ入りシートを製造するＩＣチップ入りシート製造装置において、樹脂シート２０を連続して搬送していき、樹脂シート２０の搬送経路のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側に設けられた磁気吸着手段である磁石４０によって、樹脂シート２０のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側の面からＩＣチップ１０が搭載される領域に磁気吸着力を生じさせる。
【００３５】
この状態で、ＩＣチップ入りシート製造装置のチップ供給手段（不図示）から樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を供給すると（図５（ａ））、ＩＣチップ１０には、磁気によって吸着する材料からなるアンテナ１２が内蔵されているため、磁石４０によって生じた磁気吸着力により、樹脂シート２０上のＩＣチップ１０が搭載される領域に吸着される（図５（ｂ））。なお、樹脂シート２０上へのチップ供給手段からのＩＣチップ１０の供給においては、第１の実施の形態に示したものと同様に、ＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に散布することや、ディスペンサ等を用いてＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に射出すること等が考えられる。
【００３６】
その後、樹脂シート２０のＩＣチップ１０が搭載された面に樹脂シート２１を積層し、加熱、加圧することにより、樹脂シート２０と樹脂シート２１とを接着する（図５（ｃ））。これにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に固定されることになる。
【００３７】
なお、本形態においては、樹脂シート２０，２１として、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等、加熱、加圧することにより互いに接着されるものを用いたが、本発明はこれに限らず、樹脂シート２０，２１として、ＰＥＴからなるものを用い、粘着剤層（不図示）を介して樹脂シート２０と樹脂シート２１とを接着する構成とすることも考えられる。また、樹脂シート２０，２１の代わりに、紙や不織布からなるものをシート基材として用いることも考えられる。
【００３８】
また、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０が搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートとしては、図１や図４に示したような形状のものに限らず、その他に、例えば、帯状のシート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド等も適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の第１の実施の形態によって製造されたＩＣチップ入りシートを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示したＩＣチップの構造を示す図である。
【図３】図１に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法の第２実施の形態によって製造されたＩＣチップ入りシートを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図４に示したＩＣチップ入りシートの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０    ＩＣチップ
１１    処理回路部
１２    アンテナ
２０，２１    樹脂シート
３０    粘着剤
４０    磁石
【図１】
2005276096.tif 000003
【図２】
2005276096.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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