(57)【要約】【課題】  音制御手段を含む複数の制御手段を構成する構成要素が配設された制御基板の占有面積を効果的に減少させることができる遊技機を提供する。【解決手段】  音制御装置を構成する構成要素を、音信号作成回路を構成する構成要素（副制御回路２１、記憶回路２２、音モジュール４０）と音信号増幅回路５８を構成する構成要素に分ける。そして、音信号作成回路を構成する構成要素と表示駆動回路３０、ランプ駆動回路６０を副制御基板２０に配設し、音信号増幅回路５８をアンプ基板５０に配設する。【選択図】    図１
2005287770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
音発生手段と、表示手段あるいは発光手段の少なくとも一方と、音発生手段を制御する音制御手段と、表示手段を制御する表示制御手段あるいは発光手段を制御する発光制御手段の少なくとも一方を備える遊技機であって、
前記音発生手段を制御する音制御手段は、音信号作成部と音信号増幅部とからなり、
前者の音信号作成部と、前記表示手段を制御する表示制御手段あるいは発光手段を制御する発光制御手段の少なくとも一方を第１の基板に、後者の音信号増幅部を第２の基板に配設するとともに、前記第１の基板と第２の基板を接続した、
ことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機に関し、特に、制御基板の小型化を図ることができる遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機等の遊技機は、複数の制御基板を備えている。例えば、パチンコ機全体の遊技動作を制御する主制御装置（主制御手段）が設けられている主制御基板、ランプを用いて光による演出を実行するランプ制御装置（ランプ制御手段）が設けられているランプ制御基板、スピーカを用いて音による演出を実行する音制御装置（音制御手段）が設けられている音制御基板、液晶表示装置等の表示装置を用いて表示による演出を実行する表示制御装置（表示制御手段）が設けられている表示制御基板等の制御基板を備えている。
また、音制御機能と表示制御機能を有する副制御装置（副制御手段）が設けられている副制御基板を備えている遊技機も知られている。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開平７−２６５５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、演出機能の高機能化にともなって、演出を制御する制御装置が設けられている制御基板の占有面積が大きくなる傾向にある。このため、払出装置や役物装置等の他の装置との干渉を考慮して制御基板を設計する必要がある。
ここで、制御基板の占有面積を減少させる方法として、部品の実装密度を高めることができる多層基板（例えば、６層基板）を用いることが考えられる。
しかしながら、多層基板を用いることによって部品の実装密度を高めると、部品間の熱による影響が大きくなる。特に、音信号を増幅してスピーカに出力するパワーアンプは発熱量が多いため、このような多層基板にパワーアンプが配設されていると、パワーアンプから発生する熱による他の部品への影響が大きい。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、音制御手段を含む複数の制御手段を構成する構成要素が配設された制御基板の占有面積を効果的に減少させることができる遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を解決するための本発明の第一発明は、請求項１に記載されたとおりの遊技機である。
請求項１に記載の遊技機では、音制御手段は、音信号作成部と音信号増幅部により構成されており、音信号作成部と、表示制御手段あるいは発光制御手段の少なくとも一方を第１の基板に、音信号増幅部を第２の基板に配設するとともに、第１の基板と第２の基板を接続している。
ここで、「音信号作成部」は音発生手段（例えば、スピーカ）から発生させる音信号を作成するものであり、例えば、音源ＩＣとプリアンプを有している。また、「音信号増幅部」は、スピーカに音信号が発生するのに十分なレベルの音信号を増幅するものであり、例えば、パワーアンプを有している。
第１の基板と第２の基板の接続は、例えば、ハーネスによって行われる。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１に記載の遊技機を用いれば、音制御手段を構成する音信号作成部と音信号増幅部のうちの音信号増幅部を、他の制御部と音信号作成部が配設されている基板と異なる基板に配設しているため、音制御装置を含む複数の制御装置を構成する構成要素が配設された制御基板の占有面積を効果的に減少させることができる。また、音信号増幅部を再利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
本発明の第１の実施の形態を図１に示す。本実施の形態は、本発明を、パチンコ機に適用したものである。
本実施の形態は、主制御回路１１、副制御回路２１等の制御回路と、液晶表示装置等の表示装置（表示手段）３５、スピーカ（音発生手段）５５、ランプ（光発生手段）６５等の被制御機器を備えている。なお、図示していないが、パチンコ機は、これ以外にも種々の制御回路や被制御機器を備えている。
また、本実施の形態では、副制御基板２０は、表示制御回路、音制御回路及びランプ制御回路としての機能を備え、副制御基板２０に、表示装置３５、ランプ６５を駆動する駆動部が配設されている。また、スピーカ５５を駆動する音モジュールを副制御基板２０に配設し、音信号増幅部５８をアンプ基板５０に配設している。すなわち、音信号増幅回路５８を構成するパワーアンプを、表示駆動回路３０、音モジュール４０、ランプ駆動回路６０が配設されている副制御基板２０と異なるアンプ基板５０に配設している。
【０００７】
主制御回路１１は、記憶回路１２とともに主制御基板１０に配設されている。主制御回路１１や記憶回路１２等により主制御装置（主制御手段）が構成される。
主制御回路１１は、パチンコ機全体の遊技動作を制御する。例えば、遊技球が始動口に入賞したことを示す始動信号や遊技球が入賞口に入賞したことを示す入賞信号と記憶回路１２に記憶されている制御プログラム等に基づいて、各制御回路へのコマンド信号や各駆動回路（例えば、大入賞口を開閉する開閉部材の駆動回路）への制御信号を出力する。
副制御回路２１は、記憶回路２２、表示駆動回路３０、音モジュール４０、ランプ駆動回路６０とともに副制御基板２０に配設されている。
また、音信号増幅回路（音信号増幅手段）５８がアンプ基板５０に配設されている。
副制御回路２１、記憶回路２２、表示駆動回路３０、音モジュール４０、音信号増幅回路５８、ランプ駆動回路６０によって本実施の形態の副制御装置（副制御手段）が構成されている。
【０００８】
副制御回路２１は、表示装置３５での演出表示を制御する。例えば、主制御回路１１から出力されたコマンド信号（例えば、変動パターンコマンド信号や図柄コマンド信号等）と記憶回路２２に記憶されている制御プログラム等に基づいて、表示装置３５を駆動する表示駆動回路３０に変動パターン指示信号や図柄指示信号等の表示指示信号を出力する。
このように、副制御回路２１、記憶回路２２、表示駆動回路等３０によって、表示制御装置（表示制御手段）が構成されている。
また、副制御回路２１は、スピーカ５５からの演出用の音の出力を制御する。例えば、主制御回路１１から出力されるコマンド信号（例えば、変動パターンコマンド信号や大当たり演出開始コマンド信号等）と記憶回路２２に記憶されている制御プログラム等に基づいて、音モジュール４０に音指示信号を出力する。音モジュール４０は、入力された音指示信号に対応する音信号を音データＲＯＭから読み出し、音信号増幅回路５８を介してスピーカ５５に出力する。音モジュール４０及び音信号増幅回路５８の構成作の詳細は、後述する。
このように、副制御回路２１、記憶回路２２、音モジュール４０、音信号増幅回路５８等によって音制御装置（音制御手段）が構成されている。
また、副制御回路２１は、ランプ６５からの演出用の光の出力を制御する。例えば、主制御回路１１から出力されたコマンド信号（例えば、変動パターンコマンド信号や大当たり演出開始コマンド信号等）と記憶回路２２に記憶されている制御プログラム等に基づいて、ランプ６５を駆動するランプ駆動回路６０にランプ指示信号を出力する。
このように、副制御回路２１、記憶回路２２、ランプ駆動回路６０等によってランプ制御装置（ランプ制御手段）が構成されている。
【０００９】
本実施の形態では、音制御装置（音制御手段）は、図２に示すように、副制御回路２１、音源ＩＣ４１、音データＲＯＭ（図示省略）、第１のプリアンプ４２、第２のプリアンプ４３、減衰回路を構成する抵抗５１と抵抗５２、パワーアンプ５３等の構成要素によって構成されている。音制御装置には、第１及び第２のプリアンプ４２及び４３やパワーアンプ５３等の［１２Ｖ］電源を供給する［３４Ｖ／１２Ｖ］コンバータ５４、音源ＩＣ４３等の［３．３Ｖ］電源を供給する［１２Ｖ／３．３Ｖ］コンバータ４４も設けられている。
そして、音信号作成回路を構成する、副制御回路２１、音源ＩＣ４１、音データＲＯＭ、第１のプリアンプ４２、第２のプリアンプ４３、コンバータ４６等を副制御基板２０（６層基板）に配設する。また、音信号増幅回路を構成する、抵抗５１、抵抗５２、パワーアンプ５３、コンバータ５４等をアンプ基板５０（両面基板）に配設している。
また、［１２Ｖ］電源を供給する［３４Ｖ／１２Ｖ］コンバータ５４は、副制御基板２０及びアンプ基板５０のいずれにも設けることができるが、本実施の形態では、アンプ基板５０に配設している。ここで、第１及び第２のプリアンプ４２及び４３やパワーアンプ５３等の［１２Ｖ］電源やパワーアンプ５３は、機種に関係なく共通に使用することができる。このため、本実施の形態では、アンプ基板５０を機種に関係なく共通に使用することができ、資源を節約し、コストを軽減することができる。
一方、［３．３Ｖ］電源はアンプ基板５０側では使用しないため、［３．３Ｖ］電源を供給する［１２Ｖ／３．３Ｖ］コンバータ４６は、副制御基板２０に配設されている。
【００１０】
アンプ基板５０には、パワーアンプ５３から発生する熱を放熱させるための放熱部材（例えば、放熱板や放熱フィン等）が設けられている。
ここで、例えば、音信号作成回路と音信号増幅回路が同一の基板に配設されている音制御基板を用いる場合には、機種の変更に応じて（回路変更に応じて）音信号作成回路への熱の影響を考慮して、音信号増幅回路の配置を検討する必要がある。
一方、本実施の形態のように、音信号作成回路が配設された副制御基板と音信号増幅回路が配設されたアンプ基板を用いる場合には、独立して考えることができる。
また、種々のスピーカを使用することができるため、設計の自由度が増加する。
【００１１】
本明細書では、副制御回路２１と記憶回路２２を除く、音信号作成回路を構成する構成要素（音源ＩＣ４１、音データＲＯＭ、第１のプリアンプ４２、第２のプリアンプ４３、コンバータ４４等）を音モジュールと呼ぶ。
なお、機種変更時には、副制御基板２０を交換すればよいため、副制御基板２０やアンプ制御基板５０の配置位置は適宜設定可能であるが、アンプ基板５０をパチンコ機の本体枠に配置し、副制御基板２０を、本体枠に着脱自在な遊技盤に配置すると、機種変更時の作業が容易となる。
【００１２】
副制御基板２０には、［３４Ｖ］電源端子２０ａ、２０ｇ、［ＧＮＤ］端子（以下、「接地端子」という）２０ｂ、２０ｆ、２０ｈ、［１２Ｖ］電源端子２０ｃ、２０ｄ、信号端子２０ｅが設けられている。［３４Ｖ］電源端子２０ａと２０ｇ、［ＧＮＤ］端子２０ｂと２０ｈは、配線パターン等の接続部材により接続されている。
副制御基板２０上では、コンバータ４４の電源入力端子は［１２Ｖ］電源端子２０ｃに、［３．３Ｖ］電源出力端子は音源ＩＣ４１の電源端子に、接地端子は接地端子２０ｈに接続されている。また、音源ＩＣ４１の信号入力端子は副制御回路２１に、信号出力端子は第１のプリアンプ４２の信号入力端子に、接地端子は接地端子２０ｈに接続されている。また、第１のプリアンプ４２の信号出力端子は第２のプリアンプ４３の信号入力端子に、電源端子は［１２Ｖ］電源端子２０ｄに、接地端子は接地端子２０ｆに接続されている。また、第２のプリアンプ４３の信号出力端子は信号端子２０ｅに、電源端子は［１２Ｖ］電源端子２０ｄに、接地端子は接地端子２０ｆに接続されている。
【００１３】
アンプ基板５０には、［３４Ｖ］電源端子５０ａ、［ＧＮＤ］端子（以下、「接地端子」という）５０ｂ、５０ｆ、［１２Ｖ］電源端子５０ｃ、５０ｄ、信号端子５０ｅ、５０ｇ、５０ｈが設けられている。
アンプ基板５０上では、コンバータ５４の電源入力端子は［３４Ｖ］電源端子５０ａに、［１２Ｖ］電源出力端子はパワーアンプ５３の電源端子、［１２Ｖ］電源端子５０ｃ、５０ｄに、接地端子は接地端子５０ｂに接続されている。また、抵抗５１は、信号端子５０ｅとパワーアンプ５３の信号入力端子の間に接続され、抵抗５２は、接地端子５０ｆとパワーアンプ５３の信号入力端子の間に接続されている。また、パワーアンプ５３の信号出力端子は信号端子５０ｇ、５０ｈに、接地端子は接地端子５０ｂに接続されている。
【００１４】
そして、副制御基板２０の［３４Ｖ］電源端子２０ａとアンプ基板５０の［３４Ｖ］電源端子５０ａ、副制御基板２０の［ＧＮＤ］端子２０ｂ、２０ｆとアンプ基板５０の［ＧＮＤ］端子５０ｂ、５０ｆ、副制御基板２０の［１２Ｖ］電源端子２０ｃ、２０ｄとアンプ基板５０の［１２Ｖ］電源端子５０ｃ、５０ｄ、副制御基板２０の信号端子２０ｅとアンプ基板５０の信号端子５０ｅは、それぞれハーネス８０ａ〜８０ｆによって接続されている。
【００１５】
本実施の形態では、音制御装置が本発明の「音制御手段」に対応し、副制御基板２０が本発明の「第１の基板」に対応し、アンプ基板５０が本発明の「第２の基板」に対応し、副制御基板２０に配設されている副制御回路２１、音源ＩＣ４１、第１のプリアンプ４２、第２のプリアンプ４３、コンバータ４４等の構成要素によって本発明の「音信号作成部」が構成され、アンプ基板５０に配設されている抵抗５１、５２、パワーアンプ５３等の構成要素によって本発明の「音信号増幅部」が構成され、第１のプリアンプ４２が本発明の「プリアンプ」に対応し、第２のプリアンプ４３が本発明の「増幅手段」に対応し、抵抗５１及び５２が本発明の「減衰手段」に対応し、コンバータ５４が本発明の「電源回路」に対応する。
また、副制御基板２０の［１２Ｖ］電源端子２０ｃと［ＧＮＤ］端子２０ｂの組及び［１２Ｖ］電源端子２０ｄと［ＧＮＤ］端子２０ｆの組が本発明の「第１の基板に設けられている少なくとも２組の電源端子と接地端子の組」に対応し、また、アンプ基板５０の［１２Ｖ］電源端子５０ｃと［ＧＮＤ］端子５０ｂの組及び［１２Ｖ］電源端子５０ｄと［ＧＮＤ］端子５０ｆの組が本発明の「第２の基板に設けられている少なくとも２組の電源端子と接地端子の組」に対応する。
【００１６】
本実施の形態の音制御装置は、以下のように動作する。
副制御回路２１は、主制御回路１１から出力されたコマンド信号（例えば、変動パターンコマンド信号や大当たり演出開始コマンド信号等）が入力されると、入力されたコマンド信号に対応する音（音パターンを含む）を発生させるための音指示信号を音源ＩＣ４１に出力する。
音源ＩＣ４１は、入力された音指示信号に対応する音信号を音声データＲＯＭから読み出し、第１のプリアンプ４２、第２のプリアンプ４３を介して信号端子２０ｅから出力する。
信号端子２０ｅから出力された音信号はハーネス８０ｅ、信号端子５０ｅを介して、抵抗５１及び５２により構成される減衰回路に入力される。
減衰回路で減衰された音信号は、パワーアンプ５３、信号端子５０ｇ及び５０ｈを介してスピーカ５０に出力される。
【００１７】
本実施の形態では、副制御基板２０とアンプ基板５０に、互いに接続される電源端子と接地端子の組を２組設け、一方の組の電源端子と接地端子に副制御基板２０に配設されている第１及び第２のプリアンプ４２及び４３を接続し、他方の組の電源端子と接地端子に副制御基板２０に配設されている他の構成要素（コンバータ４４等）を接続している。
ここで、第１及び第２のプリアンプ４２及び４３を、副制御基板２０に配設されている構成要素が共通に接続される電源端子と接地端子の組に接続した場合と、副制御基板２０に配設されている構成要素が共通に接続される電源端子と接地端子の組と異なる電源端子と接地端子の組に接続した場合の、第１及び第２のプリアンプ４２及び４３の動作を比較する。
第１及び第２のプリアンプ４２及び４３を、副制御基板２０に配設されている構成要素が共通に接続される電源端子と接地端子の組に接続した音制御装置は、例えば、図４に示す構成となる。図４に示す音制御装置では、第１及び第２のプリアンプ４２及び４３の電源端子は、副制御基板２０側に共通の［１２Ｖ］電源を供給する［１２Ｖ］電源端子２０ｃに接続されている。また、第１及び第２のプリアンプ４２及び４３の接地端子は、音源ＩＣ４１の接地端子とともに、副制御基板２０側の共通の接地端子である［ＧＮＤ］端子２０ｈに接続されている。
【００１８】
通常、音制御装置に用いられるプリアンプやパワーアンプは、オペアンプにより構成される。
この場合、例えば、図５に示すように、オペアンプの非反転入力端子に基準電圧を入力するとともに、反転入力端子に音信号を入力し、基準電圧と音信号の差を出力するように構成される。
いま、オペアンプの非反転入力端子に、例えば、図５に示すように、電源端子と接地端子間に供給される［１２Ｖ］を等しい抵抗値を有する抵抗Ｒ１とＲ２からなる分圧回路で分圧し、分圧点Ａの電圧６Ｖが基準電圧として入力されるように設定されているものとする。
音制御基板４０に配設されているプリアンプが、副制御基板２０の共通の電源端子と接地端子に接続されている場合には、図５に示すように、分圧回路を流れる電流ＩＲと、副制御基板２０に配設されている他の構成要素の抵抗Ｓを流れる電流ＩＳや副制御基板２０とアンプ基板５０間に設けられているハーネスの抵抗ｒ１を流れる電流によって、分圧点Ａの電圧、したがってオペアンプの基準電圧が決定される。このため、オペアンプの基準電圧が、他の構成要素（副制御回路２１や音源ＩＣ４１）の動作電流の影響を受けて変動する。
図４にあてはめると、プリアンプ４２、４３の基準電圧が変動することにより、その変動量がパワーアンプ５３で増幅されて、スピーカ５５から出力されることになる。また、プリアンプ４２、４３あるいはパワーアンプ５３の基準電圧が変動することにより、増幅された音信号がダイナミックレンジを越えると、パワーアンプ５３から出力される音信号がひずみ、高周波成分が含まれて、スピーカ５５から出力される音が劣化する。
【００１９】
一方、副制御基板２０に配設されているプリアンプ４２、４３が、副制御基板２０の共通の電源端子と接地端子の組とは異なる電源端子と接地端子の組に接続されている場合には、図３に示すように、分圧回路の分圧点Ａ、したがって、オペアンプの基準電圧は、音制御基板４０の共通の電源端子と接地端子に接続されている他の構成要素に流れる電流ＩＳによる影響を受け難い。このため、オペアンプの基準電圧の変動を抑制することができ、スピーカ５５から出力される音の劣化を低減することができる。
なお、図３において、抵抗ｒ２は、共通の電源端子と接地端子に接続されているハーネスの抵抗である。
【００２０】
また、本実施の形態では、第１のプリアンプ４２は、所定レベルの音信号がパワーアンプ５３に入力されるように、音源ＩＣ４１から出力された音信号のレベルを調整する。第１のプリアンプ４２は、さらに、インピーダンスを変換するために用いられているとともに、入力された音信号に含まれている高周波信号を除去する高周波フィルタとしても用いられている。これにより、第１のプリアンプ４２に入力された音信号に含まれている高周波成分がスピーカ５５に出力されるのを防止することができ、音質の劣化を低減することができる。
【００２１】
また、ハーネス８０ｅから侵入したノイズが音信号ともにパワーアンプ５３を介してスピーカ５５に出力されると、音質が劣化する。
そこで、本実施の形態では、副制御基板２０側に、第１のプリアンプ４２の後段に第２のプリアンプ４３を設けるとともに、アンプ基板５０側に、パワーアンプ５３の前段に、抵抗５１と５２により構成される減衰回路を設けている。
このように、レベルを高めた状態で音信号を副制御基板２０からハーネス８０ｅを介してアンプ基板５０に出力し、アンプ基板５０側で音信号のレベルを減衰させて、通常のレベルに戻すことにより、ハーネス８０ｅを介して侵入したノイズの影響を低減することができ、スピーカ５５から出力される音の音質の劣化を低減することができる。
【００２２】
以上のように、本実施の形態では、音制御手段の音信号作成回路を構成する構成要素を他の制御手段とともに副制御基板に配設し、また、音制御手段の音信号増幅回路を構成する構成要素を副制御基板と異なるアンプ基板に配設しているため、音信号増幅回路を構成する構成要素による影響を防止して、副制御基板の占有面積を効果的に低減することができる。
また、機種変更時等に、副制御基板の交換で対処することが可能となり、構成要素の再利用率を高めることができる。これにより、資源を節約するとともに、コストを低減することができる。
さらに、音信号増幅回路と音信号作成回路を異なる基板に配設しているため、これら基板を独立して考えることできる。これにより、遊技機の設計の自由度が増す。
また、副制御基板とアンプ基板に、それぞれ接続される２組の電源端子と接地端子の組を設け、副制御基板に配設されているプリアンプを一方の組の電源端子と接地端子に接続し、他の構成要素を他方の組の電源端子と接地端子に接続しているため、副制御基板に配設されている他の構成要素によるプリアンプやパワーアンプの動作への影響を低減することができる。これにより、スピーカから出力される音の音質の劣化を低減することができる。
また、レベルを増加させた状態で、音信号を副制御基板からハーネスを介してアンプ基板に出力しているため、ハーネスを介して侵入したノイズによる影響を低減することができる。これにより、スピーカから出力される音の音質の劣化を低減することができる。
【００２３】
第１の実施の形態では、表示制御回路、音制御回路、ランプ制御回路の機能を備える副制御回路を用いたが、音制御回路と表示制御回路あるいはランプ制御回路の少なくとも一方の機能を備える副制御回路を用いることもできる。
本発明の第２の実施の形態を図６に示す。本実施の形態は、第１の実施の形態の表示制御装置、音制御装置、ランプ制御装置の機能を有する副制御装置を備えるパチンコ機に適用したものである。
音制御回路とランプ制御回路の機能を備える副制御回路を用いた第２の実施の形態を図６に示す。
本実施の形態では、第１の実施の形態の副制御基板２０に配設されていた表示モジュール３０が削除されて、表示制御基板１３０が設けられている。
また、副制御回路１２１は、音モジュール１４０に音指示信号を出力する処理、ランプ駆動回路１６０にランプ支持信号を出力する処理、表示用のコマンド信号を表示制御回路１３１に中継する処理等を実行する。
すなわち、副制御回路１２１は、主制御回路１１１から出力されたコマンド信号が表示装置１３５に関するものである場合には、当該コマンド信号を表示制御回路１３１に出力する。一方、主制御回路１１１から出力されたコマンド信号がスピーカ１５５あるいはランプ１６５に関するものである場合には、音モジュール１４０あるいはランプ駆動回路１６０に出力する。
音モジュール１４０、アンプ基板１５０、ランプ駆動回路１６０の構成及び動作は第１の実施の形態と同様である。
本実施の形態では、副制御回路１２１、記憶回路１２２、音モジュール１４０、アンプ基板１５０に設けられている構成要素によって音制御装置（音制御手段）が構成され、副制御回路１２１、記憶回路１２２、ランプ駆動回路１６０によってランプ制御回路（ランプ制御手段）が構成され、表示制御回路１３１、記憶回路１３２、表示駆動回路１３３によって表示制御装置（表示制御手段）が構成されている。
なお、本実施の形態では、副制御基板１２０は、多層基板（６層基板）で構成され、アンプ基板１５０は両面基板で構成されている。
【００２４】
本発明は、実施の形態で説明した構成に限定されず、種々の変更、追加、削除が可能である。
例えば、副制御基板とアンプ基板にそれぞれ接続される２組の電源端子と接地端子を設け、一方の組の電源端子と接地端子に副制御基板に配設したプリアンプを接続し、他方の組の電源端子と接地端子に副制御基板に配設した他の構成要素を接続したが、プリアンプの基準電圧の変動を考慮する必要がない場合には、副制御基板とアンプ基板に１組の電源端子と接地端子のみを設けてもよい。また、電源端子と接地端子の組を３組以上設けてもよい。
また、第１のプリアンプから出力される音信号のレベルを増大させる増幅回路として第２のプリアンプを設けたが、第１のプリアンプに第２のプリアンプの機能を持たせてもよい。
また、プリアンプやパワーアンプは、オペアンプにより構成されるアンプ以外の種々のアンプを用いることができる。
また、増幅回路と減衰回路を設けたが、ハーネスを介して侵入するノイズの影響を考慮する必要がない場合には、増幅回路と減衰回路は省略してもよい。
また、音制御装置を構成する構成要素をそれぞれ第１の基板と第２の基板に配設したが、他の制御装置を構成する構成要素をそれぞれ第１の基板と第２の基板に配設してもよい。
また、制御装置を構成する構成要素を機種毎に使用される構成要素と共通に使用可能な構成要素に分けて、それぞれ異なる基板に配設してもよい。
また、構成要素を配設する基板の数は２つに限定されない。
また、各基板の配置位置は適宜選択可能である。
また、パチンコ機の構成は実施の形態で説明した構成に限定されない。
また、パチンコ機の制御装置を構成する構成要素について説明したが、本発明は、パチンコ機以外のスロットマシン等の種々の遊技機の制御装置を構成する構成要素に対して用いることができる。
【００２５】
本発明は、以下のように構成することもできる。
例えば、「（態様１）請求項１の遊技機であって、前記音信号作成部はプリアンプにより構成され、前記音信号増幅部はパワーアンプにより構成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
態様１の遊技機では、音信号作成部はプリアンプにより構成され、音信号増幅部はパワーアンプにより構成されている。
態様１の遊技機を用いれば、パワーアンプの発熱による他の構成要素へ影響を防止しながら、他の制御部と音信号作成部が配設されている基板の占有面積を効果的に減少させることができる。また、第１の基板と第２の基板を独立して考えることができる。
また、「（態様２）態様１の遊技機であって、前記第２の基板には、電源回路と、電源回路が接続されている電源端子と接地端子の組が少なくとも２組設けられており、前記第１の基板には、前記第２の基板に設けられている２組の電源端子と接地端子に接続される２組の電源端子と接地端子とが設けられており、前記第１の基板の一方の組の電源端子と接地端子には前記プリアンプが接続され、他方の組の電源端子と接地端子には、他の構成要素が接続されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
態様２の遊技機では、第２の基板に設けられている電源回路から第１の基板に２系統で電源が供給され、一方の電源系統にプリアンプが接続され、他方の電源系統に他の構成要素が接続される。
態様２の遊技機では、第１の基板には、電源端子と接地端子の組が少なくとも２組設けられているとともに、第２の基板には、第１の基板に設けられている２組の電源端子と接地端子が接続される２組の電源端子と接地端子が設けられており、プリアンプが、一方の組の電源端子と接地端子に接続されている。
プリアンプが第１の基板に、パワーアンプが第２の基板に配設されている場合、第１の基板の共通の電源にプリアンプを接続すると、プリアンプの基準電圧が変動し、スピーから出力される音の音質が悪化する可能性がある。
態様２の遊技機を用いれば、第１の基板に設けられている他の構成要素に流れる電流によるプリアンプの基準電圧の変動を抑制することができ、スピーカから出力される音の音質の悪化を防止することができる。
また、「（態様３）態様１または２の遊技機であって、前記プリアンプは、オペアンプにより構成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
態様３の遊技機では、プリアンプがオペアンプにより構成されている。
態様３の遊技機を用いれば、安価なオペアンプを用いて構成することができる。
また、「（態様４）態様１〜３のいずれかの遊技機であって、前記音信号作成部は、前記プリアンプから出力される音信号を増幅する増幅手段を有し、前記音信号増幅部は、前記パワーアンプの前段に設けられ、入力された音信号を減衰させる減衰手段を有することを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
態様４の遊技機では、第１の基板側には、プリアンプから出力される音信号を増幅する増幅手段を配設し、第２の基板側には、入力された音信号を減衰させる減衰手段をパワーアンプの前段に設けている。
態様４の遊技機を用いれば、第１の基板と第２の基板を接続するハーネスを流れる音信号のレベルが増大（すなわち、Ｓ／Ｎ比が増大）するため、ハーネスを介して進入したノイズの影響を低減することができ、スピーカから出力される音の音質の悪化を防止することができる。
また、「（態様５）請求項１、態様１〜４のいずれかの遊技機であって、音発生手段と表示手段と発光手段を備え、前記第１の基板には、音信号作成部と表示制御手段と発光制御手段が配設されていることを特徴とする遊技機、」として構成することができる。
態様５の遊技機では、第１の基板に音信号作成部と表示制御手段と発光制御手段が配設されている。
態様５の遊技機を用いれば、制御回路を音制御回路、表示制御回路、発光制御回路として用いることができるため、プログラムの作成や変更作業が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施の形態の概略構成図である。
【図２】第１の実施の形態の音制御装置の構成を示す図である。
【図３】第１の実施の形態のプリアンプの動作を説明する図である。
【図４】プリアンプを共通の電源端子と接地端子に接続した音制御装置の構成を示す図である。
【図５】図４に示した音制御装置のプリアンプの動作を説明する図である。
【図６】第２の実施の形態の概略構成図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０、１１０  主制御基板
１１、１１１  主制御回路
２０、１２０  副制御基板
２１、１２１  副制御回路
３０  表示駆動回路
３５、１３５  表示装置
４０、１４０  音モジュール
４１  音源ＩＣ
４２、４３  プリアンプ
４４、５４  コンバータ
５０、１５０  アンプ基板
５１、５２  抵抗（減衰回路）
５３  パワーアンプ
５８  音信号増幅回路
５５、１５５  スピーカ
１３０  表示制御基板
１３１  表示制御回路
【図１】
2005287770.tif 000003
【図２】
2005287770.tif 000004
【図３】
2005287770.tif 000005
【図４】
2005287770.tif 000006
【図５】
2005287770.tif 000007
【図６】
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