(57)【要約】【課題】  スパッタリングによって複数層の膜を順次形成する場合におけるマスクの悪影響を抑制して優れた性能の光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】  真空容器２０内の真空を保持しながらディスク基板１を真空容器内に搬入する工程と、真空容器内のディスク基板の片面の内周に内周マスク５２を取り付ける工程と、真空容器内のディスク基板の外周に外周マスク５１を取り付ける工程と、内周マスクおよび外周マスクをディスク基板に取り付けた状態で、ディスク基板にスパッタ成膜する工程と、真空容器内で外周マスクをディスク基板から取り外す工程と、内周マスクをディスク基板に取り付け、かつ、外周マスクをディスク基板に取り付けていない状態で、ディスク基板の側面の成膜を防ぎながらディスク基板にスパッタ成膜する工程と、真空容器内で前記内周マスクをディスク基板から取り外す工程と、外周マスクおよび内周マスクを取り外した状態で真空容器内の真空を保持しながらディスク基板を真空容器から搬出する工程と、を有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状のディスク基板の片面上にスパッタリングによって複数層の膜を順次形成する光ディスクの製造方法において、
真空容器内の真空を保持しながらディスク基板を真空容器内に搬入する搬入工程と、
前記真空容器内のディスク基板の前記片面の内周に内周マスクを取り付ける内周マスク取り付け工程と、
前記真空容器内のディスク基板の前記片面の外周に外周マスクを取り付ける外周マスク取り付け工程と、
前記内周マスクおよび外周マスクを前記ディスク基板に取り付けた状態で、前記ディスク基板の前記片面にスパッタ成膜する外周マスク付き成膜工程と、
前記真空容器内で前記外周マスクをディスク基板から取り外す外周マスク取り外し工程と、
前記内周マスクをディスク基板に取り付け、かつ、外周マスクをディスク基板に取り付けていない状態で、前記ディスク基板の側面の成膜を防ぎながら前記ディスク基板の前記片面にスパッタ成膜する外周マスクなし成膜工程と、
前記真空容器内で前記内周マスクをディスク基板から取り外す内周マスク取り外し工程と、
前記外周マスク付き成膜工程、外周マスクなし成膜工程、外周マスク取り外し工程および内周マスク取り外し工程の後に、前記外周マスクおよび内周マスクを取り外した状態で前記真空容器内の真空を保持しながら前記ディスク基板を前記真空容器から搬出する搬出工程と、
を有することを特徴とする光ディスク製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光ディスク製造方法において、
前記ディスク基板は透明なプラスチック製の板であって、
前記複数層の膜は、温度変化に応じた金属の相変化を利用して情報の記録が可能な記録膜と、この記録膜に接する透明な誘電膜と、光を反射する反射膜とを含み、
前記記録膜および反射膜は前記外周マスク付き成膜工程によって形成され、
前記誘電膜は前記外周マスクなし成膜工程によって形成されること、
を特徴とする光ディスク製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光ディスク製造方法において、前記搬出工程の後に、前記複数層の膜の外側および前記ディスク基板の側面に接着剤を介在させ、その接着剤の外側にカバー部材を貼り付ける貼り付け工程をさらに有すること、を特徴とする光ディスク製造方法。
【請求項４】
円板状のディスク基板の片面上にスパッタリングによって複数層の膜を順次形成するための光ディスクの製造装置において、
真空容器と、
この真空容器内の真空を保持しながらその真空容器内にディスク基板を搬入し、また前記真空容器から成膜済みのディスク基板を搬出するロードロック機構と、
前記真空室内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を順次搬送する回転テーブルと、
前記真空容器内で前記回転テーブルによって搬送されたディスク基板の片面に対してスパッタリングによって成膜を行なう複数の成膜室と、
前記複数の成膜室の一部に対応する位置で、その成膜室での成膜のときにディスク基板の外周部に外周マスクを取り付け、また、そのディスク基板から外周マスクを取り外すマスクチェンジャと、
前記回転テーブルの上に配置され、前記ディスク基板から外周マスクを取り外しているときにその外周マスクを置いておくマスクホルダと、
前記真空容器内に搬入されたディスク基板が前記複数の成膜室での成膜を行なう前にそのディスク基板の内周に内周マスクを取り付ける内周マスク取り付け機構と、
前記ディスク基板が前記複数の成膜室での成膜を行なった後で前記真空容器外に搬出される前に前記内周マスクを前記ディスク基板から取り外す内周マスク取り外し機構と、
前記成膜室で前記外周マスクを取り外した状態で成膜するときに前記ディスク基板の側面への成膜を抑制するために前記ディスク基板の側面に沿って配置された障壁と、
を有すること、を特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光ディスク製造装置において、
前記障壁は、前記ディスク基板の前記片面と反対側の平面で前記ディスク基板を保持する壁面に窪みを形成することによって構成されていること、を特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の光ディスク製造装置において、前記マスクホルダを冷却するための冷却手段を有すること、を特徴とする光ディスク製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＤＶＤやブルーレイなどの光ディスクの製造方法および製造装置に関し、特に、真空容器内で円板状の基板に部分的にマスクをした状態でスパッタリングによって複数の成膜を行なう光ディスクの製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、レーザ光を利用して書き込み可能なＤＶＤディスクなどの光ディスクが開発され利用されている（特許文献１参照）。従来のＤＶＤ−ＲＡＭやＤＶＤ−ＲＷなどの書き込み可能な光ディスクは、たとえば図７に示すように、厚さ０．６ｍｍで円形のポリカーボネートなどの透明のプラスチック製基板１の片面に、第１の誘電膜２、記録膜３、第２の誘電膜４、保護膜５、反射膜６を真空中のスパッタリングによって成膜し、その外側に接着剤７を塗布してもう１枚のポリカーボネートなどのプラスチック製カバー基板８を貼り合わせたものである。
【０００３】
記録膜３は、レーザ光を当てたときに加熱され、温度が上昇することによって、結晶状態からアモルファス状態に相変化を起こし、これによって情報を記録することができる。記録膜３は、テルルなどの合金からなり、一般に環境の温度や湿気などに対して弱い。
【０００４】
第１および第２の誘電膜２、４は、ＺｎＳ，ＳｉＯ２などの透明な絶縁材料からなり、記録膜３に比べて温度や湿気などに対して強い。
【０００５】
従来、光ディスクでは、スパッタリングのさいに内周９および外周１０にマスクを取り付けて、そのマスク部分の成膜を行なわず、カバー基板８を貼り合わせるさいに使用する接着剤７が内周および外周に流れ出すようにして、第１の誘電膜２、記録膜３、第２の誘電膜４、保護膜５、反射膜６の端部を覆うようにしていた。これにより、内周および外周に無色透明の部分が確保されるので見栄えがよく、しかも記録膜３の端部が接着剤７によって保護されていた。なお、図に示すように、光ディスクの中心には、取り付け駆動用の貫通孔１１が設けられている。
【特許文献１】特開平８−２２７５３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スパッタリングのときに内周部と外周部にマスクがあると、特に、透明な絶縁材料（誘電体材料）のスパッタリングのときにマスクの温度が上昇し、これによって基板温度が上昇する。このため、アーキング（放電）が起こりやすくなる。また、絶縁材料の成膜のさいにマスクの影響によって膜分布が、たとえば２０％も悪くなる。さらに、密着性が悪いために、絶縁材料の剥がれ、汚れ付着、ピンホール発生が多くなる。また、記録膜の耐腐食性も不充分である。さらに、すべての成膜時にマスクを付けておくとマスクライフが短いという課題もあった。
【０００７】
これに対して、特許文献１には、記録膜の端部を保護膜の端部よりも内側に配置し、記録膜をはさみ込む二つの保護膜を記録膜の端部の外側で突き合わせることによって記録膜を保護する構造が開示されている。そして、保護膜の外周に保護コート膜が外周全体を覆うように配置されている。しかし、保護コート膜（たとえば合成樹脂系接着剤）と保護膜（ＺｎＳ，ＳｉＯ２などの誘電膜）との接着性は、保護コート膜と基板との接着性に比べて悪く、保護コート膜の剥がれの懸念がある。
【０００８】
また、内周マスクなしでスパッタ成膜すると、ディスク基板の取り付け駆動用の貫通孔やその周辺にまで成膜され、後の工程でこれが剥がれることなどによりトラブルの原因になりうる。
【０００９】
本発明は上記課題を解決するものであって、スパッタリングによって複数層の膜を順次形成する場合におけるマスクの悪影響を抑制して優れた性能の光ディスクの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するものであって、請求項１に記載の発明は、円板状のディスク基板の片面上にスパッタリングによって複数層の膜を順次形成する光ディスクの製造方法において、真空容器内の真空を保持しながらディスク基板を真空容器内に搬入する搬入工程と、前記真空容器内のディスク基板の前記片面の内周に内周マスクを取り付ける内周マスク取り付け工程と、前記真空容器内のディスク基板の前記片面の外周に外周マスクを取り付ける外周マスク取り付け工程と、前記内周マスクおよび外周マスクを前記ディスク基板に取り付けた状態で、前記ディスク基板の前記片面にスパッタ成膜する外周マスク付き成膜工程と、前記真空容器内で前記外周マスクをディスク基板から取り外す外周マスク取り外し工程と、前記内周マスクをディスク基板に取り付け、かつ、外周マスクをディスク基板に取り付けていない状態で、前記ディスク基板の側面の成膜を防ぎながら前記ディスク基板の前記片面にスパッタ成膜する外周マスクなし成膜工程と、前記真空容器内で前記内周マスクをディスク基板から取り外す内周マスク取り外し工程と、前記外周マスク付き成膜工程、外周マスクなし成膜工程、外周マスク取り外し工程および内周マスク取り外し工程の後に、前記外周マスクおよび内周マスクを取り外した状態で前記真空容器内の真空を保持しながら前記ディスク基板を前記真空容器から搬出する搬出工程と、を有することを特徴とする光ディスク製造方法である。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光ディスク製造方法において、前記ディスク基板は透明なプラスチック製の板であって、前記複数層の膜は、温度変化に応じた金属の相変化を利用して情報の記録が可能な記録膜と、この記録膜に接する透明な誘電膜と、光を反射する反射膜とを含み、前記記録膜および反射膜は前記外周マスク付き成膜工程によって形成され、前記誘電膜は前記外周マスクなし成膜工程によって形成されること、を特徴とする光ディスク製造方法。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の光ディスク製造方法において、前記搬出工程の後に、前記複数層の膜の外側および前記ディスク基板の側面に接着剤を介在させ、その接着剤の外側にカバー部材を貼り付ける貼り付け工程をさらに有すること、を特徴とする。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、円板状のディスク基板の片面上にスパッタリングによって複数層の膜を順次形成するための光ディスクの製造装置において、真空容器と、この真空容器内の真空を保持しながらその真空容器内にディスク基板を搬入し、また前記真空容器から成膜済みのディスク基板を搬出するロードロック機構と、前記真空室内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を順次搬送する回転テーブルと、前記真空容器内で前記回転テーブルによって搬送されたディスク基板の片面に対してスパッタリングによって成膜を行なう複数の成膜室と、前記複数の成膜室の一部に対応する位置で、その成膜室での成膜のときにディスク基板の外周部に外周マスクを取り付け、また、そのディスク基板から外周マスクを取り外すマスクチェンジャと、前記回転テーブルの上に配置され、前記ディスク基板から外周マスクを取り外しているときにその外周マスクを置いておくマスクホルダと、前記真空容器内に搬入されたディスク基板が前記複数の成膜室での成膜を行なう前にそのディスク基板の内周に内周マスクを取り付ける内周マスク取り付け機構と、前記ディスク基板が前記複数の成膜室での成膜を行なった後で前記真空容器外に搬出される前に前記内周マスクを前記ディスク基板から取り外す内周マスク取り外し機構と、前記成膜室で前記外周マスクを取り外した状態で成膜するときに前記ディスク基板の側面への成膜を抑制するために前記ディスク基板の側面に沿って配置された障壁と、を有すること、を特徴とする。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の光ディスク製造装置において、前記障壁は、前記ディスク基板の前記片面と反対側の平面で前記ディスク基板を保持する壁面に窪みを形成することによって構成されていること、を特徴とする。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４または５に記載の光ディスク製造装置において、前記マスクホルダを冷却するための冷却手段を有すること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、スパッタリングによる成膜を伴う光ディスクの製造過程で、外周マスクが必要な工程でだけ外周マスクを取り付けた状態で成膜を行ない、他の工程では外周マスクを取り付けない状態で成膜を行なうことができる。これにより、スパッタリングにおけるマスクの悪影響を抑制でき、絶縁膜の膜分布の均一化、マスクと基板の間のアーキングの抑制、絶縁材料の膜の剥がれ、汚れ付着、ピンホール発生を抑制し、記録膜の耐腐食性を向上できる。また、すべての成膜工程を外周マスク付きで行なう場合に比べて、マスク使用時間が短縮されるので、マスクの寿命が長くなる。
【００１７】
また、内周マスクは付けた状態で成膜を行なうので、後の工程で内周部の膜の剥がれによるトラブルを回避できる。しかも、内周マスクを付けていることによる膜厚の不均一などによる悪影響は無視できる。
【００１８】
また、外周マスクなしの成膜工程でディスク基板の側面の成膜が抑制されるので、成膜後にディスク基板の側面を接着剤で良好な状態で接着することができる。
【００１９】
さらに、真空容器内の真空を保持したまま、しかもマスクを真空容器の外に取り出すことなしに多数のディスク基板に成膜処理を施すことができるので、作業効率がよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１〜図５を参照して本発明に係る光ディスク製造装置の実施の形態を説明する。ここで、図１は光ディスク製造装置の模式的平面図であって、図２は図１のＡ−Ａ線矢視立断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線矢視立断面図、図４は図２のディスク基板付近拡大立断面図、図５は図１のＣ−Ｃ線矢視拡大立断面図である。
【００２１】
図１および図２に示すように、真空容器２０の中に回転テーブル２１が収容され、回転テーブル２１は回転テーブル駆動モータ２３によって間欠的に回転できるようになっている。回転テーブル２１の円周に沿って複数個（図１の例では１２個）のサセプタ２２が配置されている。各サセプタ２２には、ディスクホルダ８０が保持され、ディスクホルダ８０上に、処理対象物であるディスク基板１が載置されている。ディスク基板１およびディスクホルダ８０は、サセプタ２０に支持されたディスクモータ８１によって回転されるようになっている。これは、成膜時にディスク基板１を回転させることによって膜厚をなるべく均一にするためである。
【００２２】
回転テーブル２１上のディスク基板１の停止位置のうちの５箇所に成膜室２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅが配置されている。成膜室２５ａ〜２５ｅは、アノードマスク２６と、カソードであるターゲット２７と、スパッタ源２８とを有する。また、成膜室２５の下方に、サセプタプッシャ２９が配置され、サセプタプッシャシリンダ３０によってディスク基板１が載置されたサセプタ２２が押し上げられ、ディスク基板１が成膜室２５に入った状態で密閉されるようになっている。
【００２３】
回転テーブル２１上のディスク基板１の停止位置のうちの１箇所にロードロック機構３０が配置されていて、真空容器２０の真空を保持したままで、処理対象となるディスク基板１を真空容器２０内に１枚ずつ搬入し、成膜済みのディスク基板１を真空容器２０外へ１枚ずつ搬出できるようになっている。ロードロック機構３０には、真空容器２０の蓋３１の開口３２、真空容器２０の下部に設けられたサセプタプッシャ３３やサセプタプッシャシリンダ３４が含まれる。
【００２４】
ロードロック機構３０の外側には、大気中ピックアンドプレース機構４０が配置され、処理対象となるディスク基板１をロードロック機構３０に１枚ずつ搬入し、成膜済みのディスク基板１をロードロック機構３０から真空容器２０外へ搬出できるようになっている。
【００２５】
サセプタプッシャ３３をサセプタプッシャシリンダ３４によって押し上げることにより、サセプタ２２が開口３２に押し付けられ、サセプタ２２の上面に成膜済みのディスク基板１が載置された状態で密閉される。
【００２６】
このとき、大気中ピックアンドプレース機構４０のロードロック機構３０側（図１および図２で右側）の受け部３５の下部の機械的把持機構３６が成膜済みディスク基板１を把持する。その後、大気中ピックアンドプレース機構４０のピックアンドプレースシリンダ４１が上昇することによって、その下方の受け部３５が図２の点線の位置まで上昇し、これとともに成膜済みディスク基板１が上昇する。このとき、サセプタ２２によって、真空容器２０内の真空が保持されている。このとき、ロードロック機構３０から遠い方（図１および図２では左側）の大気中ピックアンドプレース機構４０の受け部３５には、成膜前のディスク基板１が機械的把持機構３６によって把持されている。
【００２７】
その後、大気中ピックアンドプレースモータ４２によって大気中ピックアンドプレースアーム４３が回転し、成膜前のディスク基板１と成膜後のディスク基板１の位置が入れ替えられ、上記と逆の手順で、成膜前のディスク基板１がサセプタ２２上に載置され、真空容器２０内の真空を保持したままで、成膜前のディスク基板１が真空容器２０内に搬入される。
【００２８】
図１に示すように、各成膜室２５ａ〜２５ｅ同士の間の回転テーブル２１上にマスク着脱部４５ｂ、４５ｃ、４５ｄ、４５ｅが配置されている。また、成膜室２５ａ、２５ｅとロードロック機構３０の間の回転テーブル２１の上にはマスク着脱部４５ａ、４５ｆが配置されている。また、回転テーブル２１の上の各ディスク基板１位置に対応する内側位置にマスクホルダ４６が配置されている。
【００２９】
図３に示すように、マスク着脱部４５ａ〜４５ｆとこれらに対応するマスクホルダ４６とをまたぐ位置にマスクチェンジャ５０が配置されている。マスクチェンジャ５０は、マスク着脱部４５ａ〜４５ｆとこれらに対応するマスクホルダ４６との間で、内周マスク５１および外周マスク５２を個別に移動できるようになっている。すなわち、マスクチェンジャ５０は、マスクチェンジャモータ５３によって回転可能なアーム５４を有し、アーム５４の下面に内周マスク用電磁石５６ａおよび外周マスク用電磁石５６ｂが取り付けられている。マスク５１、５２は磁性体（好ましくは強磁性体）材料からなり、電磁石５６ａ、５６ｂの電流を入り切りすることにより、内周マスク５１および外周マスク５２を個別に持ち上げたり降ろしたりすることができる。
【００３０】
回転テーブル２１の間欠的な回転により、ディスク基板１は、ロードロック３０の位置から、マスク着脱部４５ａ、成膜室２５ａ、マスク着脱部４５ｂ、・・・の順に図１の反時計方向に順次回転して移動し、１回転した後に再びロードロック３０の位置から回転テーブル２１を離れる。
【００３１】
ロードロック機構３０から搬入されたディスク基板１には内周マスク５１も外周マスク５２も取り付けられていない。そして、最初のマスク着脱部４５ａで内周マスク５１が取り付けられる。内周マスク５１は、最後のマスク着脱部４５ｆでディスク基板１から取り外される。
【００３２】
一方、外周マスク５２は、成膜室２５ａ〜２５ｅでの工程の種類により、ディスク基板１に取り付けられたり外されたりする。図示の例では、成膜室２５ａ、２５ｃ、２５ｄでは外周マスク５２なしで成膜が行なわれ、成膜室２５ｂ、２５ｅでは外周マスク５２付きで成膜が行なわれる。
【００３３】
図３に示すように、マスクホルダ４６内には冷却流路８５が形成され、たとえば回転テーブル２１のシャフト内を通して水などの冷却材が流される。これにより、マスクホルダ４６が冷却され、マスクホルダ４６の上に載置されるマスク５１、５２が冷却される。
【００３４】
次に、成膜されるときのディスク基板１周辺の状況を図４を参照して説明する。図４は、外周マスク５１が取り付けられていない場合（たとえば成膜室２５ｃ内での状況）を示している。
【００３５】
図４において、ディスク基板１はディスクホルダ８０の上面に載置され、このディスクホルダ８０上面のディスク基板１の周りのディスク基板１の側面の近くを覆うように突起（障壁）６３が形成されている。なお、ディスクホルダ８０の上面にディスク基板１の大きさに合う浅い窪みを設けることにより、その外側に突起６３が形成されるということもできる。
【００３６】
突起６３の高さ（すなわち窪みの深さ）は、ディスク基板１の厚さ（たとえば０．６ｍｍ）とほぼ同じ高さが好ましい。この突起６３によって、ディスク基板１の側面が覆われることになり、スパッタ成膜のさいに、ディスク基板１の側面への成膜が抑制される。なお、内周マスク５２はディスク基板１の貫通孔１１に嵌め込まれ、ディスク基板１の内周部を覆い、この部分の成膜を阻止する。
【００３７】
この実施の形態によれば、たとえば誘電膜がディスク基板１側壁を覆うことが抑制され、その結果、成膜後に接着剤が基板側壁に直接接着することができ、接着特性を改善できる。
【００３８】
図５は、図４の構成の場合に、外周マスク５１をディスク基板１に取り付けた状態を示している。図５に示すように、環状の外周マスク５１を突起６３の上に被せるようにすればよい。突起６３の高さと外周マスク５１の厚さを合わせておくことにより、外周マスク５１の下面とディスク基板１外周部の上面との間の隙間をなくすことができる。
【００３９】
なお、図２で、符号７０は、真空容器２０内を点検するための点検窓である。
【００４０】
ディスク基板１に成膜を行なうに当たり、記録膜３と反射膜６は外周マスク５１を取り付けて成膜し、第１の誘電膜２、第２の誘電膜４、保護膜５は外周マスク５１なしで成膜するのが好ましい。記録膜３の端部が他の膜の端部の内側にあることにより記録膜３が保護される。さらに、反射膜５の端部が他の膜の端部の内側にあることにより、光ディスクの外周が無色透明になり、従来と同等の見栄えを確保できる。
【００４１】
以上説明した光ディスク製造装置によってディスク基板１に成膜を行なった後に、最も外側の反射膜６の上に接着剤７を介してカバー基板８を貼り合わせる。このようにしてできた光ディスクの立断面を図６に示す。
【００４２】
前述のように、外周マスク５１付きで成膜した記録膜３と反射膜６の端部はディスク基板１の外周よりも内側にあり、外周マスクなしで成膜した第１の誘電膜２、第２の誘電膜４、保護膜５の端部はディスク基板１の外周端部と揃った位置まで延びている。しかも、外周マスク５１なしで成膜したときにディスク基板１の側面の成膜が抑制されるので、接着剤７がディスク基板１の側面に直接接し、よく接着する。
【００４３】
また、一部の成膜を外周マスク５１なしで行なうことにより、外周部の膜厚の均一化、マスク寿命の延長が図られる。
【００４４】
内周マスク５２は取り付けたまますべての成膜を行なうので、内周部で膜の剥がれやディスク基板の位置ずれなどのトラブルを防ぐことができる。しかも、内周マスク付きで成膜することによる内周部の膜厚の不均一の影響は無視できる程度である。内周マスクによる悪影響が外周マスクに比べて少ない理由は、内周部は成膜室の中央に位置しているので真空度が高く膜厚の分布が均一になりやすいこと、成膜のさいのディスク基板の回転による線速度が内周部の方が遅いので成膜に有利なことなどによる。
【００４５】
以上の説明では、光ディスクとしてＤＶＤの例を主としたが、光ディスクとして、最近開発されているブルーレイを採用することもできる。この場合、たとえば図６のカバー基板８の代わりにカバーシール（カバー部材）が用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る光ディスク製造装置の一実施の形態の模式的平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視立断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線矢視立断面図。
【図４】図２のディスク基板付近拡大立断面図。
【図５】図１のＣ−Ｃ線矢視拡大立断面図。
【図６】本発明に係る光ディスク製造装置によって製造された光ディスクの一実施の形態の左半分を示す部分立断面図。
【図７】従来の光ディスクの左半分を示す部分立断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１：基板、２：第１の誘電膜、３：記録膜、４：第２の誘電膜、５：保護膜、６：反射膜、７：接着層、８：カバー基板、９：内周、１０：外周、１１：貫通孔、２０：真空容器、２１：回転テーブル、２２：サセプタ、２３：回転テーブル駆動モータ、２５ａ〜２５ｅ：成膜室、２６：アノードマスク、２７：ターゲット、２８：スパッタ源、２９：サセプタプッシャ、３０：サセプタプッシャシリンダ、３１：蓋、３２：開口、３３：サセプタプッシャ、３４：サセプタプッシャシリンダ、３５：受け部、３６：機械的把持機構、４０：大気中ピックアンドプレース機構、４１：ピックアンドプレースシリンダ、４２：大気中ピックアンドプレースモータ、４３：大気中ピックアンドプレースアーム、４５ａ〜４５ｆ：マスク着脱部、４６：マスクホルダ、５０：マスクチェンジャ、５１：内周マスク、５２：内周マスク、５３：マスクチェンジャモータ、５４：アーム、５６ａ：内周マスク用電磁石、５６ｂ：外周マスク用電磁石、６０：窪み、６１：側面、６３：突起、７０：点検窓、８０：ディスクホルダ、８１：ディスクモータ、８５：冷却流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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