(57)【要約】【課題】側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、該側面同士が接合していないティアラインを有する樹脂部材の加工残厚を容易に且つ正確に測定する方法を提供する。【解決手段】本発明は、樹脂部材のティアラインが開口していない側の表面から超音波を照射することを特徴とする。より詳しくは、超音波を受発信する探触子を樹脂部材の表面上で走査して音波データを取り込みデータファイルに格納するデータ採取工程と、採取した音波データを音波の波形とその検出位置とによって解析し、第１の要件を満たすデータのみをデータファイルに格納するデータ解析工程と、格納されたデータから第２の要件を満たすデータを選択するデータ選択工程と、選択されたデータの加工残厚の合否を判定する合否判定工程と、を有する測定方法である。【選択図】図２
2005017130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エアバッグ装置を覆うように設けた樹脂部材に膨張するエアバッグの圧力で破断するティアラインを形成して該ティアラインの形成後に残された前記樹脂部材の厚さ（以下、加工残厚と呼ぶ）を測定する方法において、
側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、該側面同士が接合していないティアラインを有する前記樹脂部材の前記加工残厚さを超音波を用いて測定することを特徴とする加工残厚の測定方法。
【請求項２】
超音波を受発信する探触子を前記樹脂部材の表面上で走査して音波データを取り込みデータファイルに格納するデータ採取工程と、該採取した音波データを音波の波形と検出位置とによって解析し第１の要件を満たすデータのみをデータファイルに格納するデータ解析工程と、該格納されたデータから第２の要件を満たすデータを選択するデータ選択工程と、該選択されたデータの加工残厚の合否を判定する合否判定工程と、を有する請求項１に記載の加工残厚の測定方法。
【請求項３】
前記データ採取工程は、前記樹脂部材のティアラインの開口していない側の表面上で該ティアラインに直交するように前記探触子を移動し、連続して音波データを採取する工程である請求項２に記載の加工残厚の測定方法。
【請求項４】
前記第１の要件は、前記波形が前記加工残厚を検査判定する検査範囲内で検出され所定のレベル以上の波高値を有し、かつ、前記樹脂部材の板厚が検出される板厚検査範囲内に所定のレベルの波高値を超えた波形のないことである請求項２に記載の加工残厚の測定方法。
【請求項５】
前記第２の要件は、前記格納されたデータのうちで前記波形の検出位置が前記樹脂部材の表面から最も浅い位置にあることである請求項２に記載の加工残厚の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、該側面同士が接合していないティアラインを有するエアバッグ装置用の樹脂部材に関し、特にそのティアラインの形成後に残された樹脂部材の厚さを超音波を用いて測定する測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車用のエアバッグ装置を覆うように設けたインストルメンタルパネル等の樹脂部材には、エアバッグ展開時に破断しやすいように、その裏面にティアラインと呼ばれる溝を設けておくことが必要とされている。ティアラインは成形工程中に、成形型内の樹脂材料を貫通しない範囲で刃（溝成形部材）を差し込み、樹脂材料の冷却中に差し込んだ刃を抜くことにより形成される。しかし、この従来技術においては、樹脂部材の溝が形成されていない面の溝が形成されている部分に隆起が発生し、外観が損なわれるという問題があった。そこで、この隆起の程度を小さくするために、差し込んだ溝成形部材を冷却工程より早い段階の保圧工程中に抜くようにした技術が開発された（特許文献１）。この結果、側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、この側面同士が接合していない溝（ティアライン）を形成することができ、樹脂部材表面に隆起が発生せず、外観が損なわれるという問題が解消した。
【０００３】
ティアラインの成形方法には上記の方法以外にも各種の方法が提案されており、例えば、樹脂部材の裏側にレーザ光で凹部を設ける方法（特許文献２）、あるいは、微小な多数の貫通孔をライン状に穿設する方法（特許文献３）などが知られている。
【０００４】
このようにして形成されたティアラインの加工残厚を一定厚さに保証することは極めて重要な課題であり、その測定には様々な工夫がなされている。
【０００５】
図１２に示すような形状のティアラインについては、例えば、針測定子をティアラインの空間Ｗ内に挿入してディプスゲージなどでティアラインの深さを測定する方法、ティアラインの開口端側からレーザを照射してレーザ変位計でティアラインの深さを測定する方法、あるいは赤外線を透過させてその透過量で加工残厚を測定する方法等が知られている。また、特許文献３に記載されているような微細な貫通孔で形成されるティアラインについては透過光を使用して貫通孔の形状を検知する方法などが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特願２００２−３４１７３１号公報
【特許文献２】
特開平８−２８２４２０号公報
【特許文献３】
特開２０００−２３８６０３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらのいずれの方法も、ティアラインが針測定子を挿入したり、レーザ光を照射したりすることができる空間（以下、測定空間と称する）を有して形成されいるために可能な手段である。しかし、側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、この側面同士が接合していない、つまり測定空間を有しないティアラインの加工残厚の測定には適用することができない。また、このような測定空間を有しないティアラインの加工残厚の測定方法は知られていない。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、測定空間のないティアラインを有する樹脂部材の加工残厚を容易に且つ正確に測定する方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の加工残厚の測定方法は、エアバッグ装置を覆うように設けた樹脂部材に膨張するエアバッグの圧力で破断するティアラインを形成して該ティアラインの形成後に残された前記樹脂部材の厚さ（以下、加工残厚と呼ぶ）を測定する方法において、側面同士がほぼ接触するほど接近しており、かつ、該側面同士が接合していないティアラインを有する樹脂部材の加工残厚を超音波を用いて測定することを特徴とする。
【００１０】
このような超音波を用いる本発明の加工残厚の測定方法は、超音波を受発信する探触子を樹脂部材の表面上で走査して音波データを取り込みデータファイルに格納するデータ採取工程と、採取した音波データを音波の波形とその検出位置とによって解析し、第１の要件を満たすデータのみをデータファイルに格納するデータ解析工程と、格納されたデータから第２の要件を満たすデータを選択するデータ選択工程と、選択されたデータの加工残厚の合否を判定する合否判定工程と、を有する測定方法である。
【００１１】
ここで、音波データは、樹脂部材のティアラインの開口していない側の表面上で、探触子を樹脂部材表面に沿ってティアラインと直交するように移動させることが望ましい。そして、探触子の移動中超音波は発信しており、音波データは連続して採取されていることが好ましい。
【００１２】
データ解析工程における第１の要件は、採取された音波データにおいて、波形が加工残厚を検査判定する検査範囲内で検出され、この波形が所定レベル以上の波高値を有し、かつ、樹脂部材の板厚が検出される板厚検査範囲内に所定レベルの波高値を越えた波形のないことであることが望ましく、解析工程ではこのような要件を満たす音波データのみをデータファイルに格納することが好ましい。
【００１３】
また、データ選択工程における第２の要件は、解析工程で格納された音波データのうちで、波形のピーク検出位置が樹脂部材の表面から最も浅い位置であることが望ましい。この要件によって選択された音波データの波形のピーク検出位置が被検体である樹脂部材の加工残厚であるとすることができる。
【００１４】
なお、波形のピーク位置の検出方法には二つの方法があり、初期条件入力の際に予め選択しておくことが望ましい。一つは、音波データ検査範囲内で所定のレベルを超えた最初のピーク位置を検出位置とする方法であり、二つは、音波データ検査範囲内で所定のレベルを超えた最も高い波高値を示すピーク位置を検出位置とする方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の加工残厚さの測定方法に係わる測定空間を有しないティアラインを形成した樹脂部材は以下のようにして形成される。
【００１６】
図１０は、樹脂部材製造装置の一例を要部断面で表した図である。
【００１７】
製造装置２０は、左側にある第１成形型２１と、右側にある第２成形型２２と、第１成形型２１に収納されている油圧シリンダ２３と、その油圧シリンダ２３を駆動する制御装置２４と、油圧シリンダ２３と接続している軸２５と、軸２５の先端に設けられた刃３０，３２，３４（以下、単に刃３０と称する）などを備えている。また、第１成形型２１と第２成形型２２との間には、樹脂部材の形状に合わせたキャビティ２７が形成されている。
【００１８】
まず、射出機によってキャビティ２７に流動性を有する樹脂を注入する。この射出工程では、完成品である樹脂部材の全樹脂量のうち約９５％の樹脂が注入され、残りの５％程度の樹脂は、次の保圧工程で注入される。
【００１９】
保圧工程では、キャビティ２７に少しずつ樹脂を注入していく。これにより、キャビティ２７内の樹脂に圧力がかかり、固化していく樹脂表面の変形が抑えられる。保圧工程では、樹脂部材の全樹脂量のうち約５％の樹脂を３〜７秒かけて注入していく。
【００２０】
保圧工程中に、油圧シリンダ２３がＯＮされて、軸２５がＤ１方向に移動して、刃３０が樹脂に差し込まれる（すなわち、刃３０をキャビティ２７内に侵入させる）。そして、刃３０は所定時間樹脂中で保持されるが、保圧工程が終了する前に樹脂から抜かれ、さらに刃３０が抜かれてからしばらくの間は樹脂に保圧がかけられる。刃３０が抜かれることで樹脂には刃３０と同じ幅の溝が形成される。しかし、刃３０を抜いた後にさらに樹脂に保圧をかけるので、樹脂に成形された溝の幅は狭くなり、溝を画定する側面同士が接触する場合もある。刃３０は冷却されているので、樹脂の刃３０と接触した部分（溝を画定する側面）は素早く固化する。このために保圧がかけられることによって溝を画定する側面同士が接触したとしても、それらが接合してしまうことがない。
【００２１】
保圧工程が終了してからキャビティ２７内に樹脂をしばらく放置しておくことによって、樹脂を冷却して固化させる。冷却工程後には、第２成形型２２を開いてキャビティ２７内の樹脂部材を取り出す。これにより、刃３０が差し込まれた部分が溝（ティアライン）になった樹脂部材が完成する。断面を図１１に示す。
【００２２】
図１１でティアラインＴＬは樹脂部材の底面１２側に開口して側面がほぼ接触するように形成されており、樹脂部材の表面１１のティアラインの部分４５には隆起は認められない。
【００２３】
以上の方法によって外観が極めてよく、品質的にも非常に優れたティアラインを有する樹脂部材を得ることができる。
【００２４】
本発明は、このようにして形成されたティアラインに測定空間を有しない樹脂部材の加工残厚の測定方法に関する発明である。
【００２５】
ティアラインは、そのラインを画定する側面同士がほぼ接触するほど接近しており、且つその側面同士が接合していない。従って、ティアラインの溝部深さを針測定子を挿入したり、レーザ光を用いたりして直接測定することはできない。そこで、本発明では超音波を使用することとした。すなわち、ティアラインの形成されていない側の樹脂部材表面から超音波を照射してティアラインでの反射波を検出することで、樹脂部材の加工残厚を測定しようとするものである。
【００２６】
図１に本発明による加工残厚の超音波測定法と得られる音波データとを模式的に示した。
【００２７】
本発明は、樹脂部材１０の表面１１側から超音波送信子（以下、探触子Ｐという）で樹脂部材１０の板厚方向に超音波を入射して、得られた反射波の音波データＤを解析することにより、ティアラインＴＬを有する樹脂部材１０の加工残厚さｔを測定し、合否を判定する方法である。
【００２８】
探触子Ｐが発した超音波を樹脂部材１０に当てると、その表面１１で超音波は反射して探触子Ｐへ戻る（以下、この表面からの反射波を表面エコーと称する）。一方、これと同時に、超音波が入射した表面に超音波振動が起こり、その振動が樹脂部材１０内に伝播する。樹脂部材１０の超音波が入射した位置（点線Ｌ上）にティアラインがなければ、伝播した超音波振動は、樹脂部材１０の底面１２まで伝わった後、底面１２で反射して樹脂部材１０内を逆向きに伝播し、樹脂部材１０の表面１１に向かって戻り、再度探触子Ｐへ戻る（以下、この反射波を、底面エコーと称する）。
【００２９】
樹脂部材１０内にティアラインＴＬが形成されている部分では、樹脂部材１０に入射した超音波はこのティアラインＴＬで反射し、樹脂部材１０の表面１１に向かって戻り、再度探触子Ｐへ戻る（以下、ティアラインエコーと称する）。
【００３０】
図１の右側に樹脂部材１０の断面に対応して得られた反射波の音波データＤを模式的に示した。音波データＤで縦軸は時間、横軸は波高値を表す。１５は、樹脂部材１０の表面１１で反射した表面エコーであり、ＴはティアラインＴＬで反射したティアラインエコーであり、１７は樹脂部材の底面１２で反射した底面エコーである。なお、縦軸の時間は、超音波が探触子から発信されて樹脂部材中を伝播しティアライン又は底面で反射して再度超音波受信器である探触子に到達するまでの時間である。従って、この時間に超音波が樹脂部材中を伝播する速度を乗じて１／２にすれば超音波の反射対象までの距離を求めることができる。従って、縦軸を距離（深さ）としてもよい。
【００３１】
本発明の実施の形態を一実施例である図２のフローチャートを参照しながら詳細に説明する。
【００３２】
まず、音波データを解析するために必要な初期条件を入力する（ステップＳ１０）。入力する初期条件は、加工残厚を検査判定する検査範囲、この検査範囲内で一定の強さを越える音波を判別する判定レベル、樹脂部材の板厚が検出される板厚検査範囲、板厚検査範囲における底面エコーの有無を判定する板厚判定レベル、さらに、加工残厚の合否を判定する合格範囲などである。
【００３３】
次に、ステップＳ１１で測定開始スイッチを押しながら探触子を約５ｍｍ走査して音波データを取り込み、データファイルＤ１に格納する。なお、音波データの採取はＳ００の測定準備ステップを経て実施される。測定準備ステップＳ００では、まず、最初の被検体である樹脂部材を測定台にセットする。このとき、樹脂部材のティアラインの開口している面を下側にしてセットする。つぎに、樹脂部材の測定部位に水などの接触媒体を霧吹き、筆、あるいはスポイトなどで塗布し、この接触媒体を介して探触子を樹脂部材表面に浮きの発生しないように当接させる。なお、測定部位を素早く正確に見出すために、予め測定位置を画定したテンプレートなどを用いるとよい。ステップＳ００，Ｓ１１，およびデータファイルＤ１までが本発明のデータ採取工程である。
【００３４】
ステップＳ１２〜Ｓ１４は、Ｄ１にファイルされた音波データを順番に解析するステップである。まずデータファイルＤ１内の音波データＮｏ．１から解析を開始する（Ｓ１２）。ステップＳ１３は、初期入力した検査範囲内で所定の判定レベルを越えるティアラインエコーの有無を判定するステップである。判定の結果、所定の判定レベルを越えるティアラインエコーが認められた（ＹＥＳ）場合には、次のステップＳ１４に進んで解析を継続する。しかし、所定の判定レベルを越えるティアラインエコーが認められない（ＮＯ）場合には、音波データＮｏ．１の解析を中止してステップ１２に戻りデータファイルＤ１から音波データＮｏ．２を抽出して音波データＮｏ．２の解析を開始する。
【００３５】
ステップＳ１４は、樹脂部材の板厚検査範囲内に所定のレベルを超える底面エコーの有無を判定するステップである。ここで、底面エコーが認められない（ＮＯ）場合には、このデータをデータファイルＤ２に一時格納する。なお、所定のレベルを超える底面エコーが認められる（ＹＥＳ）場合には、ここでこのデータの解析を中止してＳ１２へ戻り、データファイルＤ１から次の音波データを抽出して新たな音波データの解析を開始する。
【００３６】
ステップＳ１３とステップＳ１４とが本発明における第１の要件である。この第１の要件の狙いは、何らかの理由で所定の判定レベルよりも高いレベルの表面エコーが検査範囲にまでずれ込んでしまった場合に、この表面エコーをティアラインエコーと誤検出することを防止することにある。すなわち、検査範囲のみでの音波の解析（Ｓ１３）では、ずれ込んだ表面エコーとティアラインエコーとを区別することができない。そこでステップＳ１４で底面エコーの有無を確認し、例え検査範囲に所定レベルを超える波形が検出されても、板厚検査範囲に底面エコーが認められる場合にはこの波形は表面エコーによるものでありティアラインエコーではないと判断する。なお、表面エコーが検査範囲にまでずれ込む原因としては、探触子の押付け不良、樹脂部材表面の凹凸や歪みあるいは異物の付着などにより、探触子が樹脂部材表面から浮き上がった状態、すなわち、探触子と樹脂部材表面との接触が弱い場合に不感帯の範囲が延長されて表面エコーが検査範囲にまでずれ込むと考えられる。
【００３７】
ステップＳ１５では、データファイルＤ１に格納された全ての音波データについて上記の解析が完了したことを確認する。解析漏れのデータがあれば（ＮＯ）ステップＳ１２に戻って解析漏れのデータについて解析を続ける。ステップＳ１２〜Ｓ１５とデータファイルＤ２の作成が本発明のデータ解析工程に相当する。
【００３８】
以上の解析の結果、データファイルＤ２には所定の判定レベル以上の波高値を持ったティアラインエコーが検査範囲内で検出され、かつ、底面エコーが認められない、すなわち、第１の要件を満たす音波データのみが格納されている。ステップＳ１６では、これらの音波データから樹脂部材の加工残厚さとして最適なデータを選択する。すなわち、このステップでは、データファイルＤ２に格納された音波データのうちで、ティアラインエコーのピーク検出位置が樹脂部材表面から最も浅い位置にある、つまり、第２の要件を満たすデータを選択する。ステップＳ１６が本発明のデータ選択工程である。
【００３９】
ステップＳ１７は、ステップＳ１６で選択されたティアラインエコーの検出位置が、予め設定された加工残厚の合格範囲に入っているかを判定するステップである。合格範囲に入っていれば加工残厚の測定値（ティアラインエコーの検出位置）と同時に「合格」とディスプレイなどの表示手段に表示する（ステップＳ１８）。また、測定値が合格範囲を外れていれば、加工残厚の測定値と同時に「不合格」とディスプレイなどの表示手段に表示する（ステップＳ１９）。ステップＳ１７〜Ｓ１９が合否判定工程である。
【００４０】
以上で、一箇所のティアラインの加工残厚を測定して合否を判定したわけであるが、実際には、一つの樹脂部材についてティアラインの加工残厚を測定する個所は１箇所に限らず、複数箇所となることが通常である。例えば、図３のような「日」の字形のティアラインが形成されている樹脂部材では、少なくとも図中のｅ，ｆ，ｇ，ｈ，ｉの各辺で１箇所ずつ、合計５箇所について加工残厚を測定することが望ましい。このように、複数箇所のティアラインについて加工残厚を測定した場合には、全ての箇所で測定値が合格しなければ、この樹脂部材のティアラインの品質を保証したことにはならない。従って、樹脂部材の合否判定は、その樹脂部材に形成されている全てのティアラインの加工残厚が合格と判定されて初めて合格であると判定してもよい。しかし、一箇所でも不合格が認められた場合には、その樹脂部材はティアラインの加工残厚に関しては不合格であることは言うまでもない。このように不合格品が検出された場合には直ちに樹脂部材の製造ラインを停止してその原因を究明することが重要である。
【００４１】
【実施例】
図４のように樹脂部材表面に対して斜めに形成されたティアラインＴＬを有する樹脂部材の加工残厚ｔの測定を例として本発明をさらに詳細に説明する。
【００４２】
樹脂部材表面のＡ〜Ｅの矢印は超音波探触子でのそれぞれの測定位置を示す。各測定位置で得られた各々の音波データを図５〜図９に示す。
【００４３】
まず、音波データについて図５を参照しながら説明する。図５は樹脂部材表面のＡの位置での音波データである。縦軸は音波（エコー）の強さを、横軸は距離（時間）を表す。ここで、１５は表面エコーである。また、イは樹脂部材の表面であり、表面エコーが認められるイロの範囲は、この間に仮にティアラインエコーが混在していても判別することができない表面直下不感帯である。この表面直下不感帯は本実施例では樹脂部材表面から０．２ｍｍとした。ロニ間はティアラインエコーを解析する検査範囲であり、この間で検出されたティアラインエコーについてのみ解析する。本実施例では、検査範囲を表面エコー減衰後０．８μｓｅｃ以内とし、これは、樹脂部材の表面から０．３〜０．８ｍｍの深さの範囲に相当する。
【００４４】
Ｇ１は検査範囲内で検出された波形が、ティアラインエコーであるかを波形の強さで判定する判定レベルである。つまり、この波形の最も高い部分が判定レベルＧ１より高ければティアラインエコーであり、Ｇ１より低い場合にはティアラインエコーではないと判断する。なお、ここで、ハハ’は加工残厚の検査合格範囲であり、本実施例においては０．３〜０．６ｍｍに設定した。
【００４５】
また、樹脂部材の厚さのバラツキを考慮して底面エコーの現れる範囲をホヘの板厚検査範囲と定義し、判定レベルＧ２を設定して、このＧ２よりも高い強度を持つ波形を底面エコーと判定することとした。本実施例においては、板厚検査範囲は、２．４〜２．６ｍｍとした。
【００４６】
測定位置Ａでは、樹脂部材の表面から底面までにティアラインやその他の内部欠陥などの異常が認められないので、音波データは図５のようにイロ間の表面エコー１５とホヘ間の底面エコー１７のみであった。従ってこの音波データａはデータファイルＤ２には格納されない。
【００４７】
図６は、測定位置Ｂで得られた音波データｂである。ここでは、検査範囲および板厚検査範囲以外のニホ間に測定音波Ｔが認められる。これはティアラインＴＬで反射した音波であり、表面からＴｂの深さにティアラインがあることを示している。しかし、ニホの範囲は検査範囲ではないので、ここでティアラインエコーが認められても、解析工程ではティアラインエコーはないと判断して解析は中断され、本波形データｂはデータファイルＤ２には格納されない。また、このように、樹脂部材の底面までの途中にティアラインが存在すると、ティアラインに邪魔されて音波が樹脂部材の底面まで到達しないので、図５のような底面エコー１７は認められない。
【００４８】
図７は、測定位置Ｃで得られた音波データｃである。ここでは、検査範囲内（ロニ間）に測定音波Ｔが認められる。ＴはティアラインＴＬで反射したティアラインエコーであり、表面からＴｃの深さにティアラインがあることを示している。ティアラインエコーは検査範囲にあり、かつ強度レベルは判定レベルＧ１より高い値を示しており、さらに板厚検査範囲内（ホヘ間）に底面エコーが認められないので、この音波データｃはデータファイルＤ２へ格納される。
【００４９】
図８は、測定位置Ｄで得られた音波データｄである。ここでは、ハハ’間に測定音波Ｔが認められる。ＴはティアラインＴＬの底部（図４のＨ）で反射したティアラインエコーであり、表面からＴｄの深さにティアラインがあることを示している。ハハ’は検査範囲内でしかも合格範囲内である。また、ＴはＧ１より高い値を示しており、かつ、底面エコーは認められないので、この音波データｄはデータファイルＤ２へ格納される。
【００５０】
図９は、測定位置Ｅで得られた音波データｅである。樹脂部材のこの位置では、ティアラインもその他の内部欠陥なども認められないので、音波データは表面エコー１５と底面エコー１７のみである。従って、解析は、検査範囲（ロハ間）に測定音波のないことを確認して終了すればよい。
【００５１】
しかし、音波データｅでは、表面エコー１５の減衰が遅れて表面エコー１５の一部Ｓが検査範囲にまでずれ込んでしまった。さらに、この表面エコーＳの強度が判定レベルＧ１より高い値を示したので、このままでは表面エコーとティアラインエコーとの区別が付けられない。
【００５２】
ところが、本発明では、ここで、板厚検査範囲（ホヘ）に底面エコーが認められるか否かのチェックを行い（図２のフローチャートでステップＳ１４）、底面エコー１７が認められる場合には、波形Ｓは例え検査範囲内で検出されてもティアラインエコーではないと判断する。従って、この音波データｅはデータファイルＤ２には格納されない。
【００５３】
以上のａ〜ｅの５つの音波データについて、解析を実施した結果音波データｃとｄとがデータファイルＤ２に格納された。この２データではティアラインエコーの高さ（強さ）は同じであるが、ティアラインエコーの検出位置が異なり、音波データｄの方が樹脂部材表面から浅い（小さい）値を示している。従って、本実施例のでは、加工残厚のデータとして音波データｄが選択された。
【００５４】
音波データｄのティアラインエコーＴは合格範囲内（ハハ’間）に認められ、波形のピークＴは樹脂部材の表面からＴｄ（実際には０．５ｍｍ）の位置に検出された。従って、この樹脂部材のティアラインの加工残厚は０．５ｍｍであり、検査規格（０．３〜０．６ｍｍ）に対して「合格」であると判定できる。  しかし、実際の樹脂部材については、前記のように複数箇所の測定が必要であり、樹脂部材の加工残厚を保証するには、その全てに対して「合格」でなければならないことは言うまでもない。
【００５５】
なお、本発明の加工残厚の測定方法は、超音波探触子をロボットで走査し、ロボットの制御と超音波発信装置や合否判定などの制御とを連動させることで、加工残厚の検査判定作業を無人化することができる。
【００５６】
また、従来技術の測定空間を有するティアラインの形成後の加工残厚の測定にも本発明の測定方法を適用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の加工残厚の測定方法によれば、超音波を用いて測定するので、樹脂部材を破壊することなく、迅速且つ正確に加工残厚を測定し、基準値に照らして合否を判定することができ、非破壊で全数製品保証が可能となる。本発明では、得られた音波データについて、底面エコーの存在の有無を確認して判断するので表面エコーをティアラインエコーとして誤検出することを防止できる。
【００５８】
また、本発明の加工残厚の測定方法は、超音波測定装置などとロボットとを連動することで検査判定作業を無人化することができ、検査判定作業の生産性向上に大きく寄与することができる。
【００５９】
本発明の加工残厚の測定方法は、自動車のインストルメンタルパネルのみならず、ステアリング、ガーニッシュ、あるいはニーエアバッグ等に用いられる樹脂部材のティアライン形成後の加工残厚の非破壊検査にも好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の超音波によるティアラインの加工残厚の測定方法と得られる音波データを模式的に示した説明図である。
【図２】本発明のティアラインエコーを判定して、加工残厚を測定する手順を示すフローチャートである。
【図３】ティアラインの測定個所の一例を示す図である。
【図４】実施例で得られた音波データの採取位置を示す図である。
【図５】ティアラインエコーの認められない部分の音波データである。
【図６】ティアラインエコーが検査範囲外に検出された音波データである。
【図７】ティアラインエコーが検査範囲内に検出された音波データである。
【図８】ティアラインエコーが合格範囲内に検出された音波データである。
【図９】表面エコーが検査範囲内にずれ込んで検出された音波データである。
【図１０】本発明の対象となる測定空間を有しないティアラインを有する樹脂部材の製造装置を示す要部断面図である。
【図１１】測定空間を有しないティアラインを説明する断面図である。
【図１２】従来技術になるティアラインの断面模式図である。
【符号の説明】
１０：樹脂部材  １５：表面エコー  １７：底面エコー  ２０：樹脂部材製造装置  ２１：第１成形型  ２２：第２成形型  ２３：油圧シリンダ  ２５：軸  ２７：キャビティ  ３０，３２，３４：刃  ４５：隆起（ここでは認められない）Ｄ：音波データ  Ｐ：探触子  Ｔ：ティアラインエコー  ＴＬ：ティアライン  Ｗ：測定空間  ｔ：加工残厚
【図１】
2005017130.tif 000003
【図２】
2005017130.tif 000004
【図３】
2005017130.tif 000005
【図４】
2005017130.tif 000006
【図５】
2005017130.tif 000007
【図６】
2005017130.tif 000008
【図７】
2005017130.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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