(57)【要約】【課題】１回のスクリーン印刷で形成されるパターン間のギャップを４０μｍ以下にする。【解決手段】ポジパターン部１４とネガパターン部１６を有し、ネガパターン部１６にマスク材（乳剤膜）が形成され、ポジパターン部１４におけるメッシュ開口２０を介して印刷用インクを基体に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスク１０において、選択的にネガパターン部１６のメッシュ１２にメッキ層を形成して、ネガパターン部１６のメッシュ開口度をポジパターン部１４の開口度よりも小さくして構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポジパターン部とネガパターン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクにおいて、
選択的に前記メッシュのネガパターン部のメッシュ開口度を前記ポジパターン部の開口度よりも小さくしたことを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項２】
請求項１記載のスクリーンマスクにおいて、
前記ネガパターン部によって前記基材上に形成されるギャップの幅が４０μｍ以下であることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項３】
請求項１又は２記載のスクリーンマスクにおいて、
前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層が形成されていることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項４】
請求項３記載のスクリーンマスクにおいて、
前記メッキ層の厚みが１〜２０μｍであることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項５】
ポジパターン部とネガパターン部を有し、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクにおいて、
前記ネガパターン部のメッシュ開口度が０であることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項６】
請求項５記載のスクリーンマスクにおいて、
前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層が形成されていることを特徴とするスクリーンマスク。
【請求項７】
ポジパターン部とネガパターン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクの製造方法において、
予め前記ネガパターン部のメッシュに選択的にメッキ処理を施して、該ネガパターン部のメッシュ開口度を前記ポジパターン部の開口度よりも小さくすることを特徴とするスクリーンマスクの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のスクリーンマスクの製造方法において、
前記メッキ処理後に、スクリーンの両面のうち、少なくともスキージが摺動する面を研磨して平坦度を付与することを特徴とするスクリーンマスクの製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８記載のスクリーンマスクの製造方法において、
前記メッキ処理前に、スクリーンの両面のうち、スキージが摺動する面にメッキ用マスク材を形成して該面にメッキ層が形成されないようにすることを特徴とするスクリーンマスクの製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項に記載のスクリーンマスクの製造方法において、
前記メッキ層は、前記スクリーンよりも硬度が低く、研磨しやすい材質を有することを特徴とするスクリーンマスクの製造方法。
【請求項１１】
少なくともコンデンサ素子等の受動素子ないし電気機械変換素子等の能動素子を有するパターンがスクリーン印刷により形成された配線基板において、
前記パターン間のギャップが４０μｍ以下であることを特徴とする配線基板。
【請求項１２】
請求項１１記載の配線基板において、
複数のパターンが並列して形成され、奇数番目のパターンの平均厚みと偶数番目の平均厚みとの差が全平均厚みの５％以下であることを特徴とする配線基板。
【請求項１３】
請求項１１又は１２記載の配線基板において、
前記スクリーン印刷で使用されるスクリーンマスクは、ポジパターン部とネガパターン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるものであって、
選択的に前記メッシュのネガパターン部のメッシュ開口度が前記ポジパターン部の開口度よりも小さいことを特徴とする配線基板。
【請求項１４】
請求項１３記載の配線基板において、
前記スクリーンマスクにおける前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項１５】
請求項１４記載の配線基板において、
前記メッキ層の厚みが１〜２０μｍであることを特徴とする配線基板。
【請求項１６】
請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の配線基板において、
１回のスクリーン印刷で前記パターンが形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポジパターン部とネガパターン部を有し、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクと、該スクリーンマスクの製造方法と、少なくともコンデンサ素子を有する配線パターンがスクリーン印刷により形成された配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スクリーン印刷は、枠にメッシュが張設され、かつ、ネガパターン部のメッシュ開口が樹脂（例えば感光性乳剤膜）等で塞がれたスクリーンマスクを用いて印刷する方法であり、前記スクリーンマスクの上面をスキージを摺動させることによって、インク部材をスクリーンマスクのポジパターンにおけるメッシュ開口を通して基材側に押出し印刷する方法である。
【０００３】
このスクリーン印刷は、スクリーンマスクが柔軟であり、印圧が小さいため、紙類、布、プラスチック、ガラス、金属等、幅広い被印刷材への印刷が可能である。また、インク部材によるパターンを厚くすることができるため、厚膜ＩＣ（ハイブリッドＩＣ）、プリント配線基板、抵抗体やコンデンサ等の電子部品の製造にも応用されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭５１−４８７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、スクリーンマスクは、通常、メッシュ上に塗布された感光性乳剤膜をフォトリソグラフィ技術によりパターン形成して製造される。あるいは、金属膜をフォトリソグラフィ技術によって選択的にエッチングしてメッシュパターンを形成して製造される。
【０００６】
例えば、メッシュを通して基材にインク部材が形成された部分が所望のパターンとなり、メッシュに形成された感光性乳剤膜に対応した部分や金属膜における非メッシュ部分に対応した部分が前記パターン間のギャップとなる。
【０００７】
この場合、スクリーンマスクのメッシュ開口は、ファインタイプでも１００μｍ程度であり、例えば４０μｍ以下の幅を有する乳剤膜は、メッシュによる支持が不十分となる。そのため、メッシュに形成された乳剤膜は、スクリーン印刷時に、スキージの摺動によって加わる力に耐えられなくなり、メッシュから脱落するおそれがある。
【０００８】
また、金属膜によるスクリーンマスクでは、もともと金属膜の強度が不足しており、非メッシュ部分の幅が８０μｍ以下の場合、スキージの摺動によって加わる力に耐えられない。
【０００９】
つまり、従来においては、１回のスクリーン印刷でパターン間のギャップを４０μｍ以下にしようとしても、スクリーンマスクにおける乳剤膜の保持力や金属膜の強度が不足していることからその形成が困難であるという問題がある。
【００１０】
そこで、複数回に分けてスクリーン印刷をすることによって、パターン間のギャップを４０μｍ以下にする方法が考えられるが、奇数回目のパターンの膜厚と偶数回目のパターンの膜厚との差に１０％以上の大きなばらつきが生じ、前記パターンを例えば配線パターンとした場合に、これらの配線パターンの電気的特性にばらつきが生じ、所望のデバイス特性を得ることができないという新たな問題が引き起こされる可能性がある。
【００１１】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、１回のスクリーン印刷で形成されるパターン間のギャップを４０μｍ以下にすることができ、安価なスクリーン印刷を用いて細かなパターンを形成し得るスクリーンマスクを提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、１回のスクリーン印刷で形成されるパターン間のギャップを４０μｍ以下にすることができるスクリーンマスクを容易に作製することができるスクリーンマスクの製造方法を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、スクリーン印刷で形成されたパターン間のギャップが４０μｍ以下である配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、ポジパターン部とネガパターン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクにおいて、選択的に前記メッシュのネガパターン部のメッシュ開口度を前記ポジパターン部の開口度よりも小さくして構成する。
【００１５】
ネガパターン部のメッシュ開口度を小さくすることにより、ネガパターン部の各メッシュの幅が広くなり、マスク材とメッシュとの接触面積が増え、例えば４０μｍ以下の幅を有するマスク材でも十分に保持することができる。
【００１６】
その結果、メッシュに形成されたマスク材は、スクリーン印刷時におけるスキージの摺動によって加わる力に十分耐え得るようになり、メッシュから脱落することがなくなる。これは、スクリーン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高信頼性化につながり、前記ネガパターン部によって前記基材上に形成されるギャップの幅を４０μｍ以下とすることができる。つまり、安価なスクリーン印刷を用いて細かなパターンを形成し得ることになり、パターン形成の製造コストを大幅に低減させることができる。
【００１７】
この場合、前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層を形成してネガパターン部のメッシュ開口度を小さくするようにしてもよい。前記メッキ層の厚みとしては、メッキ処理時間や乳剤膜の保持力等を考慮した場合、１〜２０μｍが好ましい。
【００１８】
また、本発明は、ポジパターン部とネガパターン部を有し、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクにおいて、前記ネガパターン部のメッシュ開口度が０であることを特徴とする。
【００１９】
即ち、ネガパターン部が完全に塞がれた形態となるため、ネガパターン部にマスク材を形成する必要がなくなり、工程の簡略化を図ることができる。しかも、マスク材の脱落等を考慮する必要がなくなるため、スクリーン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高信頼性化を達成させることができ、前記ネガパターン部によって前記基材上に形成されるギャップの幅を４０μｍ以下とすることができる。
【００２０】
この場合、前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層を形成してネガパターン部のメッシュ開口度を０にするようにしてもよい。
【００２１】
次に、本発明は、ポジパターン部とネガパターン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクの製造方法において、予め前記ネガパターン部のメッシュに選択的にメッキ処理を施して、該ネガパターン部のメッシュ開口度を前記ポジパターン部の開口度よりも小さくすることを特徴とする。
【００２２】
これにより、ネガパターン部の各メッシュの幅が広くなり、マスク材とメッシュとの接触面積が増え、例えば４０μｍ以下の幅を有するマスク材でも十分に保持することができる。
【００２３】
その結果、スクリーン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高信頼性化につながり、前記ネガパターン部によって前記基材上に形成されるギャップの幅を４０μｍ以下とすることができる。
【００２４】
前記方法において、前記メッキ処理後に、スクリーンの両面のうち、少なくともスキージが摺動する面を研磨して平坦度を付与するようにしてもよい。また、前記メッキ処理前に、スクリーンの両面のうち、スキージが摺動する面にメッキ用マスク材を形成して該面にメッキ層が形成されないようにしてもよい。
【００２５】
なお、前記メッキ層は、前記スクリーンよりも硬度が低く、研磨しやすい材質であることが好ましい。
【００２６】
次に、本発明は、少なくともコンデンサ素子等の受動素子ないし電気機械変換素子等の能動素子を有するパターンがスクリーン印刷により形成された配線基板において、前記パターン間のギャップが４０μｍ以下であることを特徴とする。
【００２７】
この発明において、１回のスクリーン印刷で前記パターンを形成するようにしてもよい。
【００２８】
従来では、ファインギャップのスクリーンマスクを得ることができないため、４０μｍ以下のギャップを形成する場合、複数回のスクリーン印刷が必須となるが、必然的に１回目の印刷パターンと２回目の印刷パターンとでは同一の印刷条件にならないため、膜厚が均一になりにくい。
【００２９】
しかし、本発明では、１回のスクリーン印刷で全パターンを形成することができるため、膜厚を均一にすることができる。この場合、複数のパターンを並列して形成した際に、奇数番目のパターンの平均厚みと偶数番目の平均厚みとの差が全平均厚みの５％以下となる。
【００３０】
そして、前記スクリーン印刷で使用されるスクリーンマスクとしては、ポジパターン部とネガパターン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるものであって、選択的に前記メッシュのネガパターン部のメッシュ開口度が前記ポジパターン部の開口部よりも小さいものを用いてもよい。
【００３１】
また、前記スクリーンマスクにおける前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層を形成するようにしてもよい。この場合、前記メッキ層の厚みを１〜２０μｍとすることが好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように、本発明に係るスクリーンマスクによれば、１回のスクリーン印刷で形成されるパターン間のギャップを４０μｍ以下にすることができ、安価なスクリーン印刷を用いて細かなパターンを形成することができる。
【００３３】
また、本発明に係るスクリーンマスクの製造方法によれば、１回のスクリーン印刷で形成されるパターン間のギャップを４０μｍ以下にすることができるスクリーンマスクを容易に作製することができる。
【００３４】
また、本発明に係る配線基板によれば、スクリーン印刷で形成されたパターン間のギャップが４０μｍ以下であり、配線基板の製造コストの低廉化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明に係るスクリーンマスク及びその製造方法並びに配線基板の実施の形態例を図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００３６】
本実施の形態に係るスクリーンマスク１０は、図１に示すように、メッシュ１２にポジパターン部１４とネガパターン部１６を有し、ネガパターン部１６にマスク材である感光性乳剤膜１８（図６Ｂ参照）が形成され、ポジパターン部１４におけるメッシュ開口２０を介してインクを基体に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクである。
【００３７】
特に、この実施の形態に係るスクリーンマスク１０は、選択的にメッシュ１２におけるネガパターン部１６のメッシュ開口度をポジパターン部１４のメッシュ開口度よりも小さくして構成されている。具体的には、ネガパターン部１６のメッシュ１２にメッキ層２２（図６Ｂ参照）を形成することによってネガパターン部１６のメッシュ開口度を小さくするようにしている。
【００３８】
図１のスクリーンマスク１０を使って例えばセラミックス基板等の基体にスクリーン印刷をした場合、図２に示すように、平面形状が矩形状であって、そのコーナー部が角のとれた形状のものがマトリクス状に配列されたパターンＰが形成されることになる。
【００３９】
そして、スクリーン印刷で使用するインクとして、圧電／電歪層や反強誘電体層等の形状保持層を作製するためのペーストとした場合は、例えば図３に示すように、等価的にコンデンサ素子として機能する電気機械変換素子からなるアクチュエータ部３０が配列された配線基板３２を構成することができる。
【００４０】
この配線基板３２は、例えばセラミックスにて構成された基体３４を有し、該基体３４には、例えばマトリクス状にアクチュエータ部３０が配設されている。前記基体３４は、アクチュエータ部３０が形成された位置にそれぞれ振動部３６を形成するための空所３８が設けられている。
【００４１】
前記基体３４のうち、空所３８の形成されている部分が薄肉とされ、それ以外の部分が厚肉とされている。薄肉の部分は、外部応力に対して振動を受けやすい構造となって振動部３６として機能し、空所３８以外の部分は厚肉とされて前記振動部３６を支持する固定部４０として機能するようになっている。
【００４２】
各アクチュエータ部３０は、前記振動部３６と固定部４０のほか、該振動部３６上に直接形成された圧電／電歪層や反強誘電体層等の形状保持層４２と、該形状保持層４２の上面に形成された一対の電極４４（ロー電極４４ａ及びカラム電極４４ｂ）とを有し、一対の電極４４に所定の電圧を印加することによって、アクチュエータ部３０が上方にあるいは下方に変位するようになっている。図３ではアクチュエータ部３０を上方に変位させた例を示している。
【００４３】
次に、この実施の形態に係るスクリーンマスクの製造方法を図４Ａ〜図６Ｂを参照しながら説明する。
【００４４】
まず、図４Ａに示すように、通常のメッシュ１２を有する例えば市販のスクリーン用ステンレスメッシュを用意する。
【００４５】
その後、図４Ｂに示すように、全面にフォトレジスト膜５０を形成した後、選択的にエッチング処理して、ネガパターン部１６におけるメッシュ１２を露出させる。
【００４６】
その後、図４Ｃに示すように、メッキ処理を施して、ネガパターン部１６におけるメッシュ１２に厚みｔが約１〜２０μｍのメッキ層２２を形成する。
【００４７】
次いで、図５Ａに示すように、残存するフォトレジスト膜５０をエッチング除去して、メッシュ１２全体を露出させる。
【００４８】
その後、図５Ｂに示すように、メッシュ１２の両面をバフ研磨して、メッシュ１２の両面から突出するメッキ層２２を除去して平坦化させる。
【００４９】
その後、図６Ａに示すように、メッシュ１２の片面に感光性乳剤膜１８を形成した後、マスク５２を用いてネガパターン部１６を選択的に露光することにより、該ネガパターン部１６の乳剤膜１８を固化させる。
【００５０】
そして、図６Ｂに示すように、現像処理して固化されていない乳剤膜１８を除去することによって、ネガパターン部１６にマスク材（乳剤膜）１８が形成された本実施の形態に係るスクリーンマスク１０が完成する。
【００５１】
次に、本実施の形態に係るスクリーンマスク１０を使用してスクリーン印刷（例えば平面印刷）を行う場合の処理動作を説明する。
【００５２】
まず、図７Ａに示すように、印刷基台６０上に基体３４を載置し固定する。その後、印刷基台６０に設けられた支点部６２にスクリーンマスク１０の枠６４を回転自在に固定し、支点部６２にある保持調整機構を調整してスクリーンマスク１０と基体３４との位置決めを行う。
【００５３】
その後、図７Ｂに示すように、スクリーンマスク１０の全面にインク６６（形状保持層４２を構成するためのペースト）を供給した後、スキージ６８をスクリーンマスク１０上で加圧摺動させる。このスキージ６８の摺動によって、スクリーンマスク１０のポジパターン部１４におけるメッシュ開口２０を通してインク６６が基体３４側に進入する。
【００５４】
そして、図７Ｃに示すように、印刷が終了した段階では、基体３４上にポジパターン部１４の形状に沿ったパターン、例えば図２に示すように、多数の矩形状の形状保持層４２がマトリクス状に配列されたパターンＰが形成される。
【００５５】
このとき、支点部６２に対応する枠６４を上げながらスキージ６８の摺動を行うことによって、ポジパターン部１４のメッシュ開口２０を通してのインク６６の離れがよくなる。特に、本実施の形態では、ネガパターン部１６のメッシュ１２に乳剤膜１８が形成されているため、基体３４上に形成されるパターンＰのエッジが鋭くなり、設計パターンに沿った高精度なパターンＰを形成することができる。
【００５６】
印刷が終了した後、図７Ｄに示すように、スキージ６８がスクリーンマスク１０から離れ、基体３４が印刷基台６０から取り外される。その後、インク返し板７０が下がり、支点部６２に向かって摺動して、インク返しが行われる。
【００５７】
この一連の動作が繰り返されることによって、多数の基体３４に所望のパターンＰがスクリーン印刷されることになる。
【００５８】
このように、本実施の形態に係るスクリーンマスク１０においては、選択的にネガパターン部１６のメッシュ１２にメッキ層２２を形成して該ネガパターン部１６のメッシュ開口度をポジパターン部１４のメッシュ開口度よりも小さくするようにしたので、ネガパターン部１６の各メッシュ１２の幅が広くなり、マスク材である乳剤膜１８とメッシュ１２との接触面積が増え、例えば４０μｍ以下の幅ｄ（図６Ｂ参照）を有する乳剤膜１８でも十分に保持することができる。
【００５９】
その結果、メッシュ１２に形成された乳剤膜１８は、スクリーン印刷時におけるスキージ６８の摺動によって加わる力に十分耐え得るようになり、メッシュ１２から脱落することがなくなる。これは、スクリーン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高信頼性化につながり、ネガパターン部１６によって基体３４上に形成されるパターンＰ（形状保持層４２のパターン）のギャップの幅ｇ（図２参照）を４０μｍ以下とすることができる。
【００６０】
メッキ層２２の厚みとしては、メッキ処理時間や乳剤膜１８の保持力等を考慮した場合、１〜２０μｍが好ましい。
【００６１】
特に、本実施の形態に係るスクリーンマスク１０及びその製造方法においては、メッキ処理後に、メッシュ１２の両面を研磨して平坦度を付与するようにしているため、メッキ層２２の存在でスキージ６８の摺動に支障が出るということがない。従って、メッキ層２２としては、前記メッシュ１２よりも硬度が低く、研磨しやすい材質であることが好ましい。
【００６２】
上述の例では、１回のスクリーン印刷でギャップｇが４０μｍ以下のパターンを形成した場合を示したが、もちろん、複数回のスクリーン印刷でギャップｇが４０μｍ以下のパターンを形成するようにしてもよい。
【００６３】
ところで、従来では、ファインギャップのスクリーンマスクを得ることができないため、４０μｍ以下のギャップを形成する場合、複数回のスクリーン印刷が必須となるが、必然的に１回目の印刷パターンと２回目の印刷パターンとでは同一の印刷条件にならないため、膜厚が均一になりにくい。
【００６４】
しかし、本実施の形態では、１回のスクリーン印刷で全パターンを形成することができるため、膜厚を均一にすることができる。この場合、複数のパターンを並列して形成した際に、奇数番目のパターンの平均厚みと偶数番目の平均厚みとの差が全平均厚みの５％以下にすることができる。
【００６５】
その結果、スクリーン印刷で形成されるパターンＰを、図２及び図３に示すように、等価的にコンデンサ素子を有する配線パターンとした場合に、これらの素子パターンの電気的特性にばらつきが生じなくなり、所望のデバイス特性を得ることができる。
【００６６】
上記の実施の形態では、メッシュ１２の両面を研磨するようにしたが、図８Ａに示すように、少なくともスキージ６８が摺動する面を研磨して当該面に平坦度を付与するようにしてもよい。この場合、図８Ｂに示すように、ネガパターン部１６に乳剤膜１８を形成した際、メッキ層２２と乳剤膜１８との接触面積が大幅に増え、しかもメッキ層２２の形状から引き出されるアンカー効果により強固に乳剤膜１８を保持することが可能となる。
【００６７】
また、上記の実施の形態では、ネガパターン部１６におけるメッシュ１２の両面にメッキ層２２を形成するようにしたが、その他、図９Ａに示すように、メッキ処理の前に、予めメッシュ１２の片面（スキージ６８が摺動する面）をマスク用フィルム７２で覆うことにより、その後のメッキ処理において、図９Ｂに示すように、ネガパターン部１６におけるメッシュ１２のスキージ６８が摺動する面にはメッキ層２２が形成されなくなり、その後の研磨処理にかかる時間を短縮させることができる。
【００６８】
また、上記の実施の形態では、ネガパターン部１６のメッシュ１２にメッキ層２２を１〜２０μｍほど形成して、ネガパターン部１６のメッシュ開口度をポジパターン部１４の開口度よりも小さくするようにしたが、その他、図１０に示すように、ネガパターン部１６の開口をメッキ層２２で完全に塞ぐ、即ち、ネガパターン部１６のメッシュ開口度を０にするようにしてもよい。
【００６９】
この場合、ネガパターン部１６が完全に塞がれた状態となるため、ネガパターン部１６にマスク材（乳剤膜１８）を形成する必要がなくなり、工程の簡略化を図ることができる。しかも、マスク材（乳剤膜１８）の脱落等を考慮する必要がなくなるため、スクリーン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高信頼性化を達成させることができ、前記ネガパターン部１６によって基体３４上に形成されるギャップの幅ｇを４０μｍ以下とすることができる。
【００７０】
上記例では、基体３４上に、形状保持層４２を有するアクチュエータ部３０をスクリーン印刷する場合を示したが、その他、例えば基板上に金属配線を形成する場合にも適用させることができる。
【００７１】
なお、この発明に係るスクリーンマスク及びその製造方法並びに配線基板は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本実施の形態に係るスクリーンマスクを示す平面図である。
【図２】本実施の形態に係るスクリーンマスクを使用して形成されるパターンを示す平面図である。
【図３】本実施の形態に係るスクリーンマスクを使用して形成されるパターンの縦断面図である。
【図４】図４Ａ〜図４Ｃは本実施の形態に係るスクリーンマスクの製造方法を示す工程図（その１）である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは本実施の形態に係るスクリーンマスクの製造方法を示す工程図（その２）である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂは本実施の形態に係るスクリーンマスクの製造方法を示す工程図（その３）である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｄは本実施の形態に係るスクリーンマスクを使用してスクリーン印刷（例えば平面印刷）を行う場合の処理動作を示す工程図である。
【図８】図８Ａはメッシュの片面のみ研磨した状態を示す説明図であり、図８Ｂはネガパターン部に乳剤膜を形成した状態を示す説明図である。
【図９】図９Ａはメッキ処理前にメッシュの片面にマスク用フィルムを被覆した状態を示す説明図であり、図９Ｂはメッキ処理を行った状態を示す説明図である。
【図１０】ネガパターン部の開口をメッキ層で塞いだ状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０…スクリーンマスク                    １２…メッシュ
１４…ポジパターン部                      １６…ネガパターン部
１８…感光性乳剤膜                        ２０…メッシュ開口
２２…メッキ層
【図１】
2005170055.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005170055.tif 000005
【図４】
2005170055.tif 000006
【図５】
2005170055.tif 000007
【図６】
2005170055.tif 000008
【図７】
2005170055.tif 000009
【図８】
2005170055.tif 000010
【図９】
2005170055.tif 000011
【図１０】
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