(57)【要約】【課題】  組立性が良好で、生産性が良く、安価で、且つ、性能の良好な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなる誘電体６と、この誘電体６の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体７，８，９と、誘電体６の下面に配設された平板状のフェライト部材１１と、誘電体６の下面に配設された複数のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、フェライト部材１１を収容するためのケースＫとを備え、中心導体７，８，９を含む誘電体６とフェライト部材１１とコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とが一体化された半製品体Ｈが構成され、この半製品体ＨがケースＫ内に組み込まれるようにすると、その組立作業が従来に比して、容易で、生産性が良くなって、安価なものが得られる。【選択図】        図１
2005223729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁薄板が積層された積層板からなる誘電体と、この誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、前記誘電体の下面に配設された平板状のフェライト部材と、前記誘電体の下面に配設された複数のコンデンサと、前記フェライト部材を収容するためのケースとを備え、前記誘電体には、前記中心導体が設けられて、両者が一体化され、前記フェライト部材が前記誘電体の下面に接着されると共に、前記コンデンサが前記誘電体の下面に固着されて、前記中心導体を含む前記誘電体と前記フェライト部材と前記コンデンサとが一体化された半製品体が構成され、この半製品体が前記ケース内に組み込まれるようにしたことを特徴する非可逆回路素子。
【請求項２】
前記中心導体は、前記ケースの一部を構成する金属板からなるヨークに接続されるアース部と、前記コンデンサの一方の電極に接続されるポート部を有し、前記コンデンサの前記電極が前記誘電体の下面に設けられた前記ポート部に半田付けされて、前記コンデンサが前記誘電体に固着されたことを特徴する請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記中心導体の前記アース部は、前記誘電体に設けられた貫通孔と、前記フェライト部材に設けられた凹部とに形成された接続導体によって前記ヨーク側に引き出され、前記接続導体が半田付によって前記ヨークに接続されたことを特徴する請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記コンデンサの他方の電極が前記ヨークに半田付けされると共に、前記ケースの一部を構成する樹脂ケースには、端子が設けられ、前記半製品体が前記ケース内に収容された状態で、前記中心導体の前記ポート部が前記端子に半田付けされたことを特徴する請求項２、又は３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
複数の絶縁薄板が積層された積層板からなり、複数の非可逆回路素子を形成するための複数の誘電体が繋がった大判誘電体と、それぞれの前記誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、それぞれの前記誘電体に対応して、前記大判誘電体の一面側に配設される平板状のフェライト部材と、それぞれの前記誘電体に対応して、前記大判誘電体の前記一面側に配設される複数のコンデンサとを備え、前記コンデンサを前記大判誘電体に固着する固着工程と、前記フェライト部材を前記大判誘電体に接着する接着工程と、前記固着工程と前記接着工程の後、前記大判誘電体を切断して、個々の前記誘電体を形成する切断工程を有して、前記中心導体を含む前記誘電体と前記フェライト部材と前記コンデンサとが一体化された半製品体が形成されたことを特徴する非可逆回路素子の製造方法。
【請求項６】
前記大判誘電体の前記一面側には、それぞれの前記誘電体に対応して、前記中心導体のポート部が設けられ、前記コンデンサの電極が前記ポート部に半田付けされることによって、前記固着工程が行われると共に、それぞれの前記誘電体に対応して設けられた複数の貫通孔と、それぞれの前記フェライト部材に対応して設けられた複数の凹部には、半田からなる接続導体が設けられ、前記中心導体のアース部が前記接続導体に接続された状態で、前記切断工程が行われるようにしたことを特徴する請求項５記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔に位置したピン治具を有し、前記ピン治具に前記フェライト部材の前記凹部を嵌合させて、前記大判誘電体に対する前記フェライト部材の位置合わせを行った状態で、前記接着工程を行うようにしたことを特徴する請求項６記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図で、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１４に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１は、箱形をなし、この内部には、円板状の磁石５２がその磁力によって第１のヨーク５１に取り付けられている。
【０００３】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板５３ｂを有し、この第２のヨーク５３は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
【０００４】
合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース５４は、底壁５４ａの中央部に設けられた円形状の貫通孔５４ｂと、この貫通孔５４ｂの周囲に設けられた複数の貫通孔５４ｃを有し、この樹脂ケース５４は、第２のヨーク５３と組み合わされると共に、組み合わされた際、貫通孔５４ｂ、５４ｃから底板５３ａが露出するようになっている。
【０００５】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３はそれぞれチップ型のコンデンサで形成され、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に位置された状態で、下部電極（図示せず）が底板５３ａに半田付けされて取り付けられ、また、チップ型の抵抗器Ｒも、一つの貫通孔５４ｃ内に位置して、一方の電極（図示せず）底板５３ａに半田付けされて取り付けられている。
【０００６】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる円板状のフェライト部材５５には、金属板からなる第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８が取り付けられ、この第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれは、フェライト部材５５の下面に位置する円板状のアース部材５９から延びた状態で、フェライト部材５５の上面側に折り曲げられ、誘電体（図示せず）を介して、上下方向に一部が交叉して配設されている。
【０００７】
また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８は、アース部材５９に接続されるアース部５６ａ、５７ａ、５８ａと、それぞれの端部に設けられたポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂを有している。
【０００８】
そして、フェライト部材５５は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に位置して取り付けられると共に、アース部材５９が底板５３ａに半田付けされ、また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂのそれぞれは、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の他方の電極（図示せず）に半田付けされると共に、第３の中心導体５８のポート部５８ｂは、抵抗器Ｒの他方の電極部（図示せず）に半田付けされる。
【０００９】
また、第１，第２のヨーク５１，５３を結合して、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８上に磁石５２を配置すると、従来の非可逆回路素子が構成される。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８を組み合わせたフェライト部材５５と、個々の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が樹脂ケース５４内に収納されるため、その組込作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４内に収納した後、狭小なスペースで、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂをコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３に半田付けせねばならず、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
【００１１】
また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８は、フェライト部材５５を包むように折り曲げられるため、その作業が面倒であると共に、折り曲げ時、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８の位置にバラツキが生じて、性能が悪くなる。
【００１２】
次に、従来の非可逆回路素子の製造方法を説明すると、先ず、第２のトーク５３と樹脂ケース５４を組み合わせた後、個々の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、及び抵抗器Ｒを樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に収納すると共に、これ等を底板５３ａに半田付けする。
【００１３】
次に、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８を組み合わせたフェライト部材５５を樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂに収納すると共に、アース部材５９を底板５３ａに半田付けする。
【００１４】
しかる後、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂが個々に第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３に半田付けされた後、磁石５２を取り付けた第１のヨーク５１を第２のヨーク５３に組み合わせると、従来の非可逆回路素子の製造が完了する。
【００１５】
しかし、従来の非可逆回路素子の製造方法は、個々のフェライト部材５５に中心導体５６，５７，５８を取り付けせねばならず、その組立が面倒であると共に、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８を組み合わせたフェライト部材５５と、個々の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が樹脂ケース５４内に収納されるため、その組込作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
【００１６】
【特許文献１】特開平１０−７９６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
従来の非可逆回路素子は、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８を組み合わせたフェライト部材５５と、個々の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が樹脂ケース５４内に収納されるため、その組込作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４内に収納した後、狭小なスペースで、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂをコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３に半田付けせねばならず、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１８】
また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８は、フェライト部材５５を包むように折り曲げられるため、その作業が面倒であると共に、折り曲げ時、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８の位置にバラツキが生じて、性能が悪くなる。
【００１９】
また、従来の非可逆回路素子の製造方法は、個々のフェライト部材５５に中心導体５６，５７，５８を取り付けせねばならず、その組立が面倒であると共に、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８を組み合わせたフェライト部材５５と、個々の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が樹脂ケース５４内に収納されるため、その組込作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００２０】
そこで、本発明は組立性が良好で、生産性が良く、安価で、且つ、性能の良好な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなる誘電体と、この誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、前記誘電体の下面に配設された平板状のフェライト部材と、前記誘電体の下面に配設された複数のコンデンサと、前記フェライト部材を収容するためのケースとを備え、前記誘電体には、前記中心導体が設けられて、両者が一体化され、前記フェライト部材が前記誘電体の下面に接着されると共に、前記コンデンサが前記誘電体の下面に固着されて、前記中心導体を含む前記誘電体と前記フェライト部材と前記コンデンサとが一体化された半製品体が構成され、この半製品体が前記ケース内に組み込まれるようにした構成とした。
【００２２】
また、第２の解決手段として、前記中心導体は、前記ケースの一部を構成する金属板からなるヨークに接続されるアース部と、前記コンデンサの一方の電極に接続されるポート部を有し、前記コンデンサの前記電極が前記誘電体の下面に設けられた前記ポート部に半田付けされて、前記コンデンサが前記誘電体に固着された構成とした。
【００２３】
また、第３の解決手段として、前記中心導体の前記アース部は、前記誘電体に設けられた貫通孔と、前記フェライト部材に設けられた凹部とに形成された接続導体によって前記ヨーク側に引き出され、前記接続導体が半田付によって前記ヨークに接続された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記コンデンサの他方の電極が前記ヨークに半田付けされると共に、前記ケースの一部を構成する樹脂ケースには、端子が設けられ、前記半製品体が前記ケース内に収容された状態で、前記中心導体の前記ポート部が前記端子に半田付けされた構成とした。
【００２４】
また、第５の解決手段として、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなり、複数の非可逆回路素子を形成するための複数の誘電体が繋がった大判誘電体と、それぞれの前記誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、それぞれの前記誘電体に対応して、前記大判誘電体の一面側に配設される平板状のフェライト部材と、それぞれの前記誘電体に対応して、前記大判誘電体の前記一面側に配設される複数のコンデンサとを備え、前記コンデンサを前記大判誘電体に固着する固着工程と、前記フェライト部材を前記大判誘電体に接着する接着工程と、前記固着工程と前記接着工程の後、前記大判誘電体を切断して、個々の前記誘電体を形成する切断工程を有して、前記中心導体を含む前記誘電体と前記フェライト部材と前記コンデンサとが一体化された半製品体が形成された製造方法とした。
【００２５】
また、第６の解決手段として、前記大判誘電体の前記一面側には、それぞれの前記誘電体に対応して、前記中心導体のポート部が設けられ、前記コンデンサの電極が前記ポート部に半田付けされることによって、前記固着工程が行われると共に、それぞれの前記誘電体に対応して設けられた複数の貫通孔と、それぞれの前記フェライト部材に対応して設けられた複数の凹部には、半田からなる接続導体が設けられ、前記中心導体のアース部が前記接続導体に接続された状態で、前記切断工程が行われるようにした製造方法とした。
【００２６】
また、第７の解決手段として、前記貫通孔に位置したピン治具を有し、前記ピン治具に前記フェライト部材の前記凹部を嵌合させて、前記大判誘電体に対する前記フェライト部材の位置合わせを行った状態で、前記接着工程を行うようにした製造方法とした。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の非可逆回路素子は、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなる誘電体と、この誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、誘電体の下面に配設された平板状のフェライト部材と、誘電体の下面に配設された複数のコンデンサと、フェライト部材を収容するためのケースとを備え、誘電体には、中心導体が設けられて、両者が一体化され、フェライト部材が誘電体の下面に接着されると共に、コンデンサが誘電体の下面に固着されて、中心導体を含む誘電体とフェライト部材とコンデンサとが一体化された半製品体が構成され、この半製品体がケース内に組み込まれるようにした構成とした。
このように、中心導体を含む誘電体とフェライト部材とコンデンサとが一体化された半製品体が構成され、この半製品体がケース内に組み込まれるようにすると、その組立作業が従来に比して、容易で、生産性が良くなって、安価なものが得られる。
また、コンデンサは、ケース外の位置で、平板状の誘電体の一面側に固定できて、その取付作業が従来に比して、容易で、生産性が良くなって、安価なものが得られる。
また、中心導体は、誘電体の積層間に配置するものであるため、中心導体が折り曲げられる従来に比して、中心導体の位置のバラツキが少なく、性能の良いものが得られる。
【００２８】
また、中心導体は、ケースの一部を構成する金属板からなるヨークに接続されるアース部と、コンデンサの一方の電極に接続されるポート部を有し、コンデンサの電極が誘電体の下面に設けられたポート部に半田付けされて、コンデンサが誘電体に固着されたため、半製品体をケース内に組み込むと同時に、アース部とコンデンサがヨークに接続できて、組立性の良好なものが得られる。
【００２９】
また、中心導体のアース部は、誘電体に設けられた貫通孔と、フェライト部材に設けられた凹部とに形成された接続導体によってヨーク側に引き出され、接続導体が半田付によってヨークに接続されたため、アース部のヨーク側への引出構造が簡単で、組立性の良好なものが得られる。
【００３０】
また、コンデンサの他方の電極がヨークに半田付けされると共に、ケースの一部を構成する樹脂ケースには、端子が設けられ、半製品体がケース内に収容された状態で、中心導体のポート部が端子に半田付けされたため、ポート部の端子への接続が簡単で、組立性の良好なものが得られる。
【００３１】
また、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなり、複数の非可逆回路素子を形成するための複数の誘電体が繋がった大判誘電体と、それぞれの誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、それぞれの誘電体に対応して、大判誘電体の一面側に配設される平板状のフェライト部材と、それぞれの誘電体に対応して、大判誘電体の一面側に配設される複数のコンデンサとを備え、コンデンサを大判誘電体に固着する固着工程と、フェライト部材を大判誘電体に接着する接着工程と、固着工程と接着工程の後、大判誘電体を切断して、個々の誘電体を形成する切断工程を有して、中心導体を含む誘電体とフェライト部材とコンデンサとが一体化された半製品体が形成された製造方法とした。
このように、コンデンサとフェライト部材が大判誘電体に固着された後、大判誘電体を切断して、個々の半製品体が形成されると、多数個の半製品体が同時に形成でき、従来の製造方法に比して、その製造が作業が簡単、容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００３２】
また、大判誘電体の一面側には、それぞれの誘電体に対応して、中心導体のポート部が設けられ、コンデンサの電極がポート部に半田付けされることによって、固着工程が行われると共に、それぞれの誘電体に対応して設けられた複数の貫通孔と、それぞれのフェライト部材に対応して設けられた複数の凹部には、半田からなる接続導体が設けられ、中心導体のアース部が接続導体に接続された状態で、切断工程が行われるようにしたため、コンデンサとポート部の接続が容易であると共に、アース部と接続導体との接続の容易なものが得られ、製造性が良く、安価なものが得られる。
【００３３】
また、貫通孔に位置したピン治具を有し、ピン治具にフェライト部材の凹部を嵌合させて、大判誘電体に対するフェライト部材の位置合わせを行った状態で、接着工程を行うようにしたため、フェライト部材の位置が正確となって、性能の良いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体のアース部の接続構造を示す要部断面図である。
【００３５】
また、図４は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの平面図、図６は本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の平面図、図７は本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の下面図、図８は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す大判誘電体の要部の平面図である。
【００３６】
また、図９は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にコンデンサと抵抗器を取り付けた状態を示す要部の平面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にフェライト部材を取り付けた状態を示す要部の平面図である。
【００３７】
また、図１１は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、第２のヨークにクリーム半田を設けた状態を示す断面図、図１２は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に半製品体を取り付けた状態を示す断面図、図１３は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に第１のヨークと磁石を取り付けた状態を示す断面図である。
【００３８】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの４辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。
【００３９】
長方形状（四角形状）の磁石２は、箱形の第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００４０】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板３ｂと、底板３ａに設けられた円錐台状の複数の凸部３ｃを有し、この凸部３ｃの頂部は、平坦状に形成されている。
【００４１】
合成樹脂の成型品からなる樹脂ケース４は、一対の側板３ｂ間に設けられた側板４ａが設けられて、第２のヨーク３に結合され、この樹脂ケース４と第２１のヨーク３とで箱形のケースＫが構成されると共に、この樹脂ケース４の側板４ａには、金属板が埋設されて、複数の端子５が設けられている。
【００４２】
誘電体６は、絶縁フイルム等の複数の絶縁薄板が積層された積層板で構成され、四角形状のなすこの誘電体６の異なる積層位置には、銅等の金属薄板や導電膜等によって構成された第１，第２，第３の中心導体７，８，９が形成され、この第１，第２，第３の中心導体７，８，９は、誘電体６を介して、上下方向に一部が交叉した状態で配設されている。
【００４３】
また、誘電体６は、三角形の角部に位置するように設けられた３個の第１貫通孔６ａと、２個の第１貫通孔６ａ間に設けられた第２貫通孔６ｂと、互いに対向する側縁部に設けられた複数の切り欠き部６ｃを有する。
そして、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの一端部には、アース部７ａ、８ａ、９ａを有し、このアース部７ａ、８ａ、９ａは、第１貫通孔６ａ内に露出した状態で設けられている。
【００４４】
また、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの一端部には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂが設けられ、このポート部７ｂ、８ｂは、切り欠き部６ｃ内に露出し、また、ポート部９ｂは、第２貫通孔６ｂ内に露出している。
そして、誘電体６の下面には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂの一部を構成する導電体７ｃ、８ｃ、９ｃが設けられ、この導電体７ｃ、８ｃ、９ｃは、切り欠き部６ｃと第２貫通孔６ｂの位置に設けられた接続体（スルーホール）１０によって接続されている。
更に、導電体９ｃの近傍には、もう一つの導電体９ｄが設けられている。
【００４５】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる多角形状（六角形状）等の平板状のフェライト部材１１は、一つ置きの側面に設けられた３個の凹部１１ａを有し、このフェライト部材１１の上面は、誘電体６の下面中央部に接着剤等によって接着され、フェライト部材１１が接着された際、３個の凹部１１ａのそれぞれは、第１貫通孔６ａに合致した状態となり、第１貫通孔６ａと凹部１１ａ内に設けられた接続導体（スルーホール）１２によって、アース部７ｂ、８ｂ、９ｂがフェライト部材１１の下端部に引き出された状態となる。
【００４６】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、チップ型のコンデンサで形成されて、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上面側に位置する一方の電極１３ａは、それぞれ導電体７ｃ、８ｃ、９ｃに半田付けされて接続、固着されると共に、チップ型の抵抗器Ｒの一方の電極部１４ａは、導電体９ｃに半田付けされて接続、固着され、且つ、抵抗器Ｒの他方の電極部１４ｂは、導電体９ｄに半田付けされて接続、固着されている。
なお、ここでは図示しないが、第３のコンデンサＣ３の他方の電極１３ｂと抵抗器Ｒの他方の電極部１４ｂとは互いに接続された状態となっている。
【００４７】
そして、第１，第２，第３の中心導体７，８，９を含む誘電体６とフェライト部材１１と少なくとも第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とが一体化された半製品体Ｈが構成され、この半製品体Ｈは、ケースＫ内に収容されて、ケースＫに組み込まれる。
【００４８】
また、半製品体Ｈの組み込みは、先ず、接続導体１２に対向する底板３ａ上と、凸部３ｃの頂部上にクリーム半田等の半田部材１５が設けられ、接続導体１２が底板３ａに半田部材１５によって接続されて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のアース部７ａ、８ａ、９ａが接地されると共に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面の電極１３ｂが凸部３ｃの頂部に半田部材１５によって接続されて接地される。
【００４９】
このように、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面の電極１３ｂが凸部３ｃの頂部に配置されるようにすると、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３がフェライト部材１１の厚みより薄く形成されているため、半製品体Ｈの状態でケースＫ内に組み込みされた際、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面を凸部３ｃに近接させることができる。
【００５０】
更に、第１，第２の中心導体７，８のポート部７ｂ、８ｂは、端子５に半田付けされると共に、第３の中心導体９側の抵抗器Ｒに接続された導電体９ｄは、接地用の端子５に半田付けされるようになっている。
【００５１】
そして、第１，第２のヨーク１，３によって、磁石２，誘電体６、及びフェライト部材１１を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、本発明の非可逆回路素子が構成されている
【００５２】
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図８〜図１３に基づいて説明すると、先ず、図８に示すように、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなり、複数の非可逆回路素子を形成するための複数の誘電体６が繋がった大判誘電体１６には、それぞれの誘電体６の異なる積層位置に設けられた第１，第２，第３の中心導体７，８，９（図示せず）と、それぞれの誘電体６に対応して設けられた第１，第２貫通孔６ａ、６ｂと、互いに隣り合う誘電体６間に跨って設けられた複数の孔１６ａと、大判誘電体１６の一面側で、それぞれの誘電体６に設けられたポート部７ｂ、８ｂ、９ｂの一部を構成する導電体７ｃ、８ｃ、９ｃと、導電体９ｄを設ける。
【００５３】
次に、図９に示すように、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，及び抵抗器Ｒを導電体７ｃ、８ｃ、９ｃ、９ｄに半田付けして、大判誘電体１６に固着する固着工程を行う。
【００５４】
しかる後、第１貫通孔６ａにピン治具（図示せず）を挿入した後、それぞれの誘電体６に対応したフェライト部材１１の凹部１１ａがピン治具に位置合わせされた状態で、フェライト部材１１が大判誘電体１６の一面側に接着する接着工程を行う。
この時、接着剤は、フェライト部材１１に一面に設けるか、又は／及び大判誘電体１６の一面側に設けて置く。
【００５５】
なお、この実施例では、フェライト部材１１の接着工程をコンデンサの固着工程工程の後に行うようしたが、フェライト部材１１の接着工程をコンデンサの固着工程の前に行うようにしても良い。
【００５６】
次に、ここでは図示しないが、第１貫通孔６ａとフェライト部材１１の凹部１１ｂ内には、接続導体１２を設けて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のアース部７ａ、８ａ、９ａをフェライト部材１１の端部まで引き出すと共に、孔１６ａ内と第２貫通孔６ｂに接続体１０を設けて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれに導電体７ｃ、８ｃ、９ｃを接続する。
【００５７】
次に、隣り合う誘電体６間の位置で大判誘電体１６が切断され、個々の誘電体６を形成する切断工程を行って、第１，第２，第３の中心導体７，８，９を含む誘電体６とフェライト部材１１と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とが一体化された半製品体Ｈが形成される。
この時、孔１６ａの位置で切断されるため、誘電体６の側縁部には、切り欠き部６ｃが形成された状態となる。
【００５８】
次に、図１１に示すように、クリーム半田等からなる半田部材１５がケースＫの第２のヨーク３の底板３ａ上と凸部３ｃの頂部に設けられた後、図１２に示すように、半製品体ＨをケースＫ内に収容して、半田部材１５上には、接続導体１２と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を載置すると共に、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のポート部７ｂ、８ｂと端子５との間、及び導電体９ｄと端子５との間に半田クリーム１７を設ける。
【００５９】
しかる後、この状態で、リフロー炉内に搬送して、接続導体１２と底板３ａ間、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と凸部３ｃ間、及びポート部７ｂ、８ｂ、９ｂと端子５間を半田付けした後、図１３に示すように、磁石２を取り付けた第１のヨーク１をケースＫに組み合わせると、本発明の非可逆回路素子の製造が完了する。
また、半製品体Ｈと第２のヨーク３との間の半田付と、半製品体Ｈと端子５との間の半田付は、別工程で行っても良い。
【００６０】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体のアース部の接続構造を示す要部断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの平面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の平面図。
【図７】本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の下面図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す大判誘電体の要部の平面図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にコンデンサと抵抗器を取り付けた状態を示す要部の平面図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にフェライト部材を取り付けた状態を示す要部の平面図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、第２のヨークにクリーム半田を設けた状態を示す断面図。
【図１２】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に半製品体を取り付けた状態を示す断面図。
【図１３】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に第１のヨークと磁石を取り付けた状態を示す断面図。
【図１４】従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【符号の説明】
【００６２】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：凸部
４：樹脂ケース
４ａ：側板
Ｋ：ケース
５：端子
６：誘電体
６ａ：第１貫通孔
６ｂ：第２貫通孔
６ｃ：切り欠き部
７：第１の中心導体
７ａ：アース部
７ｂ：ポート部
７ｃ：導電体
８：第２の中心導体
８ａ：アース部
８ｂ：ポート部
８ｃ：導電体
９：第３の中心導体
９ａ：アース部
９ｂ：ポート部
９ｃ：導電体
９ｄ：導電体
１０：接続体
１１：フェライト部材
１１ａ：凹部
１２：接続導体
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１３ａ：電極
１３ｂ：電極
Ｒ：抵抗器
１４ａ：電極部
１４ｂ電極部
Ｈ：半製品体
１５：半田部材
１６：大判誘電体
１６ａ：孔
１７：クリーム半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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