(57)【要約】 【課題】  大判パネルから、同時に複数の電気光学パネルを製造する工程を含む、電気光学装置の製造方法において、基板を切断する際に発生する粉塵等によって、基板が損傷したり破損したりすることを防止することができる電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】  第１の母基板を分割して形成される第１の基板と、第２の母基板を分割して形成される第２の基板と、をシール材を介して対向配置した電気光学パネルを備えた電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含む。（Ａ）第１の母基板の表面の一方に保護シートを貼付する工程（Ｂ）シール材を介して第１の母基板と、第２の母基板と、を貼り合わせて大判パネルを形成する工程（Ｃ）大判パネルを構成する第１の母基板及び第２の母基板を、保護シートを貼付した状態で切断して、複数の第１の基板及び第２の基板に分割することにより、電気光学パネルを形成する工程【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の母基板を分割して形成される第１の基板と、第２の母基板を分割して形成される第２の基板と、をシール材を介して対向配置した電気光学パネルを備えた電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
（Ａ）前記第１の母基板の表面の一方に保護シートを貼付する工程
（Ｂ）前記シール材を介して前記第１の母基板と、第２の母基板と、を貼り合わせて大判パネルを形成する工程
（Ｃ）前記大判パネルを構成する前記第１の母基板及び第２の母基板を、前記保護シートを貼付した状態で切断して、複数の前記第１の基板及び第２の基板に分割することにより、前記電気光学パネルを形成する工程
【請求項２】
前記第１の母基板及び第２の母基板がガラス基板であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記シール材が熱硬化性樹脂を含むとともに、当該熱硬化性樹脂を加熱硬化させる工程（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記保護シートのガラス転移点を２００℃以上の値とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護シートの引張弾性率を２，０００〜１５，０００ＭＰａの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護シートとして、粘着材付きのポリイミドフィルムを使用することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記保護シートの、前記第１の母基板に対する１８０°剥離強度を１０〜１，０００ｇ／２５ｍｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記工程（Ｃ）は、前記第１の母基板及び第２の母基板を切断して、複数の第１の中間基板及び第２の中間基板に分割することにより、中間パネルを形成する工程（Ｃ１）と、当該中間パネルを構成する第１の中間基板及び第２の中間基板を切断して、複数の前記第１の基板及び第２の基板に分割することにより、前記電気光学パネルを形成する工程（Ｃ２）と、を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記工程（Ｃ）の後工程として、前記電気光学パネルを洗浄するための工程（Ｅ）をさらに含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記工程（Ｃ）の後工程として、前記電気光学パネルの強度を検査する工程（Ｆ）をさらに含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。特に、母基板を切断する際に発生する粉塵等が基板表面にこすり付けられて、当該基板が損傷したり破損したりすることを防止することができる電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様である液晶表示装置に使用される液晶パネルは、第１の基板と、第２の基板とを、シール材を介して貼り合わせるとともに、シール材の内側領域に液晶を封入して構成されている。
このような液晶パネルを製造する際には、大型の第１の母基板及び第２の母基板をシール材により貼り合わせて大判パネルを形成した後、当該大判パネルを分割して、複数の液晶パネルを形成することにより、一度に多数の液晶パネルを製造している。
より具体的には、図１２に示すように、大判パネル４１０を構成する母基板４１１、４１２に、母基板４１１、４１２を分割するための第１分割予定線上に位置する第１傷痕４１７と、中間パネル４１３を構成する中間基板を分割するための第２分割予定線上に位置する第２傷痕４１８とを形成し、その後第１分割工程及び第２分割工程を実施することにより、液晶パネル４１４を製造している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、上記のようにして得られた液晶パネルが、その後の製造工程中に損傷したり破損したりすることを防止するために、表面に保護シートを貼付した表示装置の製造方法が開示されている。より具体的には、図１３にそのフローを示すように、表示パネルを作製する工程と、その後工程として、作製された表示パネルの少なくとも一方の面に保護シートを貼り付ける工程と、を含む表示装置の製造方法である（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１８２１７８号公報  （特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００３−５０５５０号公報  （特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された電気光学装置の製造方法は、母基板がガラス基板である場合に、当該母基板を回転刃等により切断して分割する際にガラス粉等が発生して、ガラス基板上に付着する場合があった。かかる場合には、母基板を分割した後の工程において、ガラス粉等が基板の表面にこすり付けられて、ガラス基板が損傷したり破損したりしやすくなるという問題が見られた。
すなわち、図１４に示すように、電気光学装置の製造過程において、母基板を切断する前の状態での強度と比較して、母基板を切断して電気光学パネルを形成した状態での強度が急激に低下していることが理解できる。したがって、このようにして得られた電気光学パネルを使用することにより、電気光学装置の歩留まりが低下するという問題が見られた。
【０００５】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、母基板の表面の少なくとも一方に保護シートを貼付した状態で、母基板を切断する工程を実施することにより、このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、製造時において、母基板の切断時に発生するガラス粉等によって基板が損傷したり破損したりすることを防止することができる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、第１の母基板を分割して形成される第１の基板と、第２の母基板を分割して形成される第２の基板と、をシール材を介して対向配置した電気光学パネルを備えた電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法が提供され上述した問題を解決することができる。
（Ａ）第１の母基板の表面の一方に保護シートを貼付する工程
（Ｂ）シール材を介して第１の母基板と、第２の母基板と、を貼り合わせて大判パネルを形成する工程
（Ｃ）大判パネルを構成する第１の母基板及び第２の母基板を、保護シートを貼付した状態で切断して、複数の第１の基板及び第２の基板に分割することにより、電気光学パネルを形成する工程
【０００７】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１の母基板及び第２の母基板がガラス基板であることが好ましい。
【０００８】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、シール材が熱硬化性樹脂を含むとともに、当該熱硬化性樹脂を加熱硬化させる工程（Ｄ）を含むことが好ましい。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、保護シートのガラス転移点を２００℃以上の値とすることが好ましい
【００１０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、保護シートの引張弾性率を２，０００〜１５，０００ＭＰａの範囲内の値とすることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、保護シートとして、粘着材付きのポリイミドフィルムを使用することが好ましい。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、保護シートの、第１の母基板に対する１８０°剥離強度を１０〜１，０００ｇ／２５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、工程（Ｃ）は、第１の母基板及び第２の母基板を切断して、複数の第１の中間基板及び第２の中間基板に分割することにより、中間パネルを形成する工程（Ｃ１）と、当該中間パネルを構成する第１の中間基板及び第２の中間基板を切断して、複数の第１の基板及び第２の基板に分割することにより、電気光学パネルを形成する工程（Ｃ２）と、を含むことが好ましい。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、工程（Ｃ）の後工程として、電気光学パネルを洗浄するための工程（Ｅ）をさらに含むことが好ましい。
【００１５】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、工程（Ｃ）の後工程として、電気光学パネルの強度を検査する工程（Ｆ）をさらに含むことが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置の製造方法に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００１７】
本実施形態は、図１のフロー図及び図２〜図３に例示するように、第１の母基板１２Ａを分割して形成される第１の基板１２と、第２の母基板１４Ａを分割して形成される第２の基板１４と、をシール材（図示せず）を介して対向配置した電気光学パネル２００を備えた電気光学装置の製造方法である。
そして、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする。
（Ａ）第１の母基板１２Ａの表面の一方に保護シート１０を貼付する工程
（Ｂ）シール材を介して第１の母基板１２Ａ及び第２の母基板１４Ａを貼り合わせて大判パネル２００Ａを形成する工程
（Ｃ）大判パネル２００Ａを構成する第１の母基板１２Ａ及び第２の母基板１４Ａを、保護シート１０を貼付した状態で切断して、複数の第１の基板１２及び第２の基板１４に分割することにより、電気光学パネル２００を形成する工程
以下、本実施形態の電気光学装置の製造方法について、液晶パネルを備えた液晶表示装置の製造方法を例にとって説明する。なお、液晶パネルとは、第１の基板と第２の基板とによって、液晶が挟み込まれた状態のものを意味し、液晶表示装置とは、当該液晶パネルが、電子部品や、回路基板、バックライト等とともに組み込まれた装置を意味する。
【００１８】
１．準備工程
（１）概要
まず、第１の母基板及び第２の母基板を準備する。かかる第１の母基板及び第２の母基板は、例えば、カラーフィルタ基板を構成する第１の母基板と、素子基板を構成する第２の母基板とすることが好ましい。
【００１９】
（２）カラーフィルタ基板（第１の母基板）
第１の母基板を、カラーフィルタ基板を構成する母基板とする場合には、基本的に、透明性を有する基体としてのガラス基板上の各パネル領域に対応して、図４（ａ）に示すように、着色層１６と、第１の電極パターン１９と、配向膜２１７と、を形成してあることが好ましい。
また、カラーフィルタ基板１２において、反射機能が必要な場合、例えば、携帯電話等に使用される半透過反射型の液晶表示装置においては、ガラス基板１２と、着色層１６との間に、半透過反射機能を有する反射層２１２を設けることが好ましい。
また、着色層１６は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
また、図４（ａ）に示すように、画素毎に形成された着色層１６の間の画素間領域に、黒色遮光膜（ブラックマトリクス或いはブラックマスク）１８が形成してあることが好ましい。この黒色遮光膜１８としては、例えば黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものや、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。
【００２０】
また、図４（ａ）に示すように、平坦化層２１５の上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる第１の電極パターン１９を形成することが好ましい。かかる第１の電極パターン１９は、ストライプ状であって、それが複数個並列した構成であることが好ましい。
また、第１の電極パターン１９の上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２１７が形成されていることが好ましい。この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板１２を液晶表示装置等に使用した場合に、液晶材料の電圧駆動を容易に実施することができるためである。
【００２１】
（３）素子基板（第２の母基板）
また、第２の母基板を、素子基板を構成する母基板とする場合には、基本的に、透明性を有する基体としてのガラス基板上の各パネル領域に対応して、図４（ｂ）に示すように、第１の母基板と同様の第２の電極パターン２６や配向膜２２４を順次積層したものであることが好ましい。
また、素子基板上には、ＴＦＤ素子や、ＴＦＴ素子等の非線形素子が形成されていることが好ましい。例えば、図５に例示するようなＴＦＤ素子３１ａ、３１ｂは、素子第１電極（第１金属膜）２４、絶縁膜２３、および素子第２電極（第２金属膜）２２、２５からなるサンドイッチ構成を有することが好ましい。ここで、第１金属膜２４や第２金属膜２２、２５としては、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）や、クロム（Ｃｒ）等が挙げられる。また、絶縁膜２３としては、このような金属材料を陽極酸化させて構成してあることが好ましい。例えば、酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）等が具体的に挙げられる。そして、正負方向のダイオードスイッチング特性を示し、しきい値以上の電圧が、第１金属膜２４および第２金属膜２５の両端子間に印加されると導通状態となるアクティブ素子である。
なお、この本実施形態では、着色層１６を第１の母基板側のガラス基板１３上に設けてあるが、かかる第２の母基板側の１４のガラス基板２７上に設けることも好ましい。
【００２２】
２．工程（Ａ）
（１）概要
工程（Ａ）は、図２（ａ）に示すように、第１の母基板１２Ａ又は第２の母基板１４Ａのうち、少なくともいずれか一方の母基板において、表面の一方側に保護シート１０を貼付する工程である。すなわち、後工程において、第１の母基板及び第２の母基板を切断する際に発生するガラス粉等の粉塵が基板表面に付着することにより、基板が損傷したり破損したりすることを防止するためである。ここで、保護シートは、後に剥離されることとなるために、形成される液晶パネルの外側面となる面、すなわち、それぞれの母基板における電極パターン等が形成される面とは反対側の面に貼付することが好ましい。
また、保護シートは、第１の母基板又は第２の母基板のいずれか一方に貼付しても構わないが、それぞれの基板の損傷や破損を確実に防止できることから、第１の母基板及び第２の母基板のそれぞれにおいて、表面の一方側に保護シートを貼付することが好ましい。
また、かかる工程（Ａ）は、図１にそのフローを示すように、後述する、第１の母基板及び第２の母基板を切断する工程（工程Ｃ）の前工程として実施されることが好ましい。すなわち、第１の母基板又は第２の母基板上に、カラーフィルタ又は素子及び電極パターン等を形成する前に実施することも好ましく、それらを形成した後であって、第１の母基板及び第２の母基板を貼り合わせて大判パネルを形成する工程（工程Ｂ）までに実施することも好ましい。さらには、工程（Ｂ）の後であって、工程（Ｃ）までに実施することも好ましい。
【００２３】
（２）保護シート
（２）−１  種類
保護シートは、第１の母基板又は第２の母基板における電極パターン等が積層されない側の表面に貼付され、母基板を切断する際に発生するガラス粉等が、基板表面に直接付着することを防止するためのシートである。かかる保護シートとしては、ポリエチレン、ポリイミド、シリコン、フッ素樹脂等を主成分とする保護シートを使用することができる。ただし、後工程でシール材を加熱して硬化させる際に、例えば１８０℃以上の高温環境下に長時間置かれることを考慮して、ガラス転移点が高いとともに、後工程で切断する際の切削性に優れていることから、粘着材付きのポリイミドフィルムを使用することが好ましい。
また、かかる保護シートに積層される粘着材は、耐熱性樹脂を含むことが好ましい。この理由は、後工程の加熱工程等において、例えば、１８０℃以上の高温環境下に長時間置かれた場合であっても、流動化することを防止するためである。具体的には、シリコーン樹脂やフェノール樹脂等を含む粘着材であることが好ましい。
【００２４】
（２）−２  ガラス転移点
また、保護シートのガラス転移点を２００℃以上の値とすることが好ましい。
この理由は、保護シートのガラス転移点が２００℃未満の値となると、後工程であるシール材を加熱硬化させる工程（Ｄ）において、高温環境下、例えば１８０℃の環境下におかれた場合に、保護シートが軟化してしまう場合があるためである。
ただし、ガラス転移点が過度に高くなると、貼付や切断の際に作業効率が低下する場合があるため、保護シートのガラス転移点を２０５〜２５０℃の範囲内の値とすることがより好ましく、２１０〜２３０℃の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、保護シートのガラス転移点は、粘弾性測定装置を使用して測定することができる。
【００２５】
（２）−３  引張弾性率
また、保護シートの、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して測定される引張弾性率を２，５００〜１４，０００ＭＰａの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、保護シートの引張弾性率が２，０００ＭＰａ未満の値となると、貼付する際に空気が巻き込まれやすくなったり、あるいは、切断する際に変形しやすくなったりする場合があるためである。一方、保護シートの引張弾性率が１５，０００ＭＰａを超えると、切断が困難となる場合があるためである。
したがって、保護シートの、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して測定される引張弾性率を２，２００〜１４，０００ＭＰａの範囲内の値とすることがより好ましく、２，５００〜１３，０００ＭＰａの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００２６】
（２）−４  剥離強度
また、保護シートの、母基板に対する１８０°剥離強度を１０〜１，０００ｇ／２５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる剥離強度が１０ｇ／２５ｍｍ未満の値となると、製造工程中に剥離して、生じた隙間にガラス粉等が入り込んでしまう場合があるためである。一方、かかる剥離強度が１，０００ｇ／２５ｍｍを超えると、剥離が困難となって、作業効率が低下する場合があるためである。
したがって、保護シートの母基板に対する１８０°剥離強度を２０〜８００ｇ／２５ｍｍの範囲内の値とすることがより好ましく、３０〜５００ｇ／２５ｍｍの範囲内とすることがさらに好ましい。
【００２７】
（２）−５  保持力
また、保護シートの保持力に関し、母基板に貼付された保護シート（２５ｍｍ角の接着面積）に対して、１００ｇの荷重を鉛直方向に６０分間負荷して測定されるズレの値が、１６０℃の温度条件の下で０ｍｍであることが好ましい。この理由は、保護シートを貼付した状態で切断等をした場合に、剥離したり、浮きが生じたりすることを防止するためである。
したがって、保護シートの保持力に関し、上記のように測定されるズレの値が、１８０℃の温度条件の下で０ｍｍであることがより好ましく、２００℃の温度条件の下で０ｍｍであることがさらに好ましい。
【００２８】
（２）−６  厚さ
また、保護シートの厚さを３０〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。より具体的には、ポリイミド樹脂等からなる基材の厚さを１５〜３５μｍの範囲内の値とするとともに、積層される粘着材の厚さを１５〜７０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、保護シートの厚さが３０μｍ未満の値となると、当該保護シートが変形しやすくなり、取り扱いが困難になる場合があるためである。一方、保護シートの厚さが１００μｍを超えると、切断が困難となる場合があるためである。
したがって、保護シートの厚さを３５〜９５μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、４０〜９０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００２９】
３．工程（Ｂ）
工程（Ｂ）は、図２（ｂ）〜図３（ａ）に示すように、第１の母基板１２Ａと、第２の母基板１４Ａとを、シール材（図示せず）を介して貼り合わせて大判パネル２００Ａを形成する工程である。すなわち、第１の母基板及び第２の母基板を、それぞれ電極パターンが形成された面を互いに対向させるとともに、母基板表面に貼付された保護シートが、外部に露出するように貼り合わされることとなる。
ここで、工程（Ｂ）において使用するシール材は、簡易な装置で容易に硬化させることができるとともに、より安価であることから、熱硬化性樹脂を含むシール材であることが好ましい。したがって、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分とするシール材を使用することができる。
【００３０】
具体的には、まず、図６（ａ）〜（ｂ）に示すように、例えば、第１の母基板１２Ａ上において、シール材２３０を、スクリーン印刷やディスペンサにより、各表示領域４５を囲むようにパターニングして形成することが好ましい。
次いで、所定形状にパターニングされたシール材が印刷された第１の母基板を低温処理（プリベーク）して、シール材中の溶剤を蒸発させることが好ましい。このとき、シール材の硬化温度よりも低い温度条件で、減圧しながらプリベークすることが好ましい。例えば、３５〜７０℃程度の温度条件、５０〜９０ｋＰａの圧力条件の下で、実施することが好ましい。このような条件でプリベーク工程を実施することにより、シール材中に残留する溶剤を効率よく蒸発させるとともに、シール材から十分に脱気することができるためである。したがって、液晶表示装置の製造後において、シール材内の気泡に起因する表示ムラや、断線等を、効果的に防止することができるためである。
次いで、図６（ｃ）に示すように、第２の母基板１４Ａを重ねて貼り合わせることが好ましい。このようにして、図３（ａ）に示すように、大判パネル２００Ａが形成される。
なお、本実施形態においては、第１の母基板上にシール材を形成しているが、第２の母基板上に印刷しても構わない。
【００３１】
４．工程（Ｃ）
（１）概要
工程（Ｃ）は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、大判パネル２００Ａを構成する第１の母基板１２Ａ及び第２の母基板１４Ａを、保護シート１０を貼付した状態で切断して、複数の第１の基板１２及び第２の基板１４に分割することにより、液晶パネル２００を形成する工程である。かかる工程（Ｃ）は、図１にそのフローを示すように、以下に説明する第１分割工程（Ｃ１）及び第２分割工程（Ｃ２）を含むことが好ましい。
したがって、工程（Ｃ）については、工程（Ｃ１）及び（Ｃ２）を含む工程ごとに分けて、詳細に説明する。
【００３２】
（２）工程（Ｃ１）
工程（Ｃ１）は、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、大判パネル２００Ａを構成する第１の母基板１２Ａ又は第２の母基板１４Ａを切断して、複数の第１の中間パネル１２Ｂ及び第２の中間パネル１４Ｂに分割することにより、中間パネル２００Ｂを形成するための第１分割工程である。すなわち、第１の母基板及び第２の母基板を、工程（Ａ）において貼付された保護シートが貼付された状態で、並列する一定の方向、例えば、図３（ａ）中におけるＸ方向にのみ切断することにより、図３（ｂ）に示すように、複数のパネル領域を含む短冊状の中間パネル２００Ｂを形成することが好ましい。
ここで、それぞれの母基板を切断するにあたり、図８に示すように、各パネル領域４５のシール材２３０における液晶の注入口２３０ａが存在する辺に沿って、切断することが好ましい。この理由は、このように実施することにより、次工程において、それぞれの基板に対して、効率よく液晶を注することができるためである。
具体的には、第１の母基板及び第２の母基板を、Ｘ方向に沿った破断予定線４７ａに沿って、切断手段によって破断溝を形成するとともに、衝撃を与えて分割することが好ましい。それぞれの母基板を切断する手段としては、レーザーカッターや、カッター刃、回転刃等を使用することができるが、保護シートを貼付した状態であっても、容易に切断処理をすることができることから、図７（ａ）〜（ｃ）に示すような回転刃４０を使用することが好ましい。
このように第１の母基板及び第２の母基板を切断した場合であっても、本発明においては、母基板の表面に保護シートが貼付されているために、切断時に発生するガラス粉等が、基板表面に直接付着することを防止することができる。したがって、後工程においても、当該ガラス粉等によって基板が損傷したり破損したりすることを効果的に防止することができる。
【００３３】
（３）液晶注入工程
次いで、工程（Ｃ１）で形成された中間パネルにおいて、それぞれのパネル領域におけるシール材の内側部分に対して、開口部を介して液晶材料を注入した後、封止材（図示せず）にて封止することが好ましい。すなわち、工程（Ｃ１）において、図８に示すように、各パネル領域４５における液晶の注入口２３０ａが外部に接する状態になるように第１の母基板１２Ａ及び第２の母基板１４Ａを切断した場合においては、それぞれの中間パネル２００Ｂにおける各パネル領域４５に対応する液晶の注入口２３０ａが一列に並ぶために、効率的に液晶を注入することができるためである。
【００３４】
（４）工程（Ｃ２）
工程（Ｃ２）は、図３（ｂ）〜（ｃ）に示すように、保護シート１０が貼付された状態で、中間パネル２００Ｂを構成する第１の中間基板１２Ｂ及び第２の中間基板１４Ｂを切断して、複数の第１の基板１２及び第２の基板１４に分割することにより、液晶パネル２００を形成するための第２分割工程である。すなわち、複数のパネル領域を含む短冊状の中間パネルから、単体である液晶パネルを切り出して、形成することが好ましい。
具体的な切断方法に関しては、工程（Ｃ１）で説明したのと同様に実施することができるために、ここでの説明は省略するが、本工程においても、中間基板の表面に保護シートが貼付されているために、ガラス粉等が基板表面に直接付着することを防止することができる。したがって、当該ガラス粉等によって基板が損傷したり破損したりすることを効果的に防止することができる。
【００３５】
４．工程（Ｄ）
次いで、第１の基板と、第２の基板とを接着しているシール材を、加熱しながら加圧保持して、硬化させる工程（Ｄ）を実施することが好ましい。すなわち、パネル全体を、例えば１８０℃程度に加熱することにより、シール材中に含まれる溶剤や気体を除去するとともに、加圧保持しながらシール材を硬化させることにより、第１の基板と第２の基板とを、確実に接着させることが好ましい。
また、工程（Ｄ）は、図１にそのフローを示すように、中間パネル２００Ｂが形成されている状態、すなわち、工程（Ｃ１）の後工程として実施することが好ましい。この理由は、短冊状の中間パネルにおいては、各パネル領域に対応するシール材が外部に面した状態となっているために、溶剤や気体を効率よく除去することができるためである。また、各パネル領域に液晶を注入する前に実施することができるためである。
【００３６】
５．剥離工程
次いで、図示しないが、形成されたそれぞれの液晶パネルから、保護シートを剥離することが好ましい。すなわち、基板表面に貼付された保護シートは、洗浄工程等の後工程においては不要となるために、剥離除去する必要があるためである。
このとき、保護シートの剥離強度が上述の範囲内の値とされている場合には、効率的に保護シートを剥離することができる。
【００３７】
６．工程（Ｅ）
本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法においては、工程（Ｃ）の後工程として、液晶パネルの表面を洗浄するための工程（Ｅ）を実施することが好ましい。
すなわち、液晶パネルの表面を、アルカリ系洗浄剤や純水等を使用して洗浄することにより、液晶パネルの表面にガラス粉等の異物が付着した場合であっても、効果的に、除去することができるためである。したがって、後工程において、液晶パネルの表面に積層される配向膜等に不具合が生じることを防止することができる。
【００３８】
７．工程（Ｆ）
また、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法においては、工程（Ｃ）の後工程として、液晶パネルの強度を検査する工程（Ｆ）をさらに実施することが好ましい。すなわち、形成された液晶パネルの強度を測定して、所定の強度を満たさないものに関しては、液晶表示装置に組み込むことを中止することができるためである。
かかる液晶パネルの強度の測定方法に関しては、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、液晶パネル２００を所定の支持台４３上に載置した上で点押したり、あるいは面押ししたりすることにより加圧して測定することが好ましい。
なお、かかる液晶パネルの強度の測定は、それぞれの液晶パネルにおいて所定の強度を満足しているかを確実に判断できることから、全ての液晶パネルを対象として実施することが好ましい。一方、液晶表示装置の製造工程全体としての製造効率を向上させることができることから、製造される液晶パネルの一部を抜き取って、検査を実施することも好ましい。
【００３９】
８．その他
以上のようにして、液晶表示装置に組み込まれる液晶パネルを形成することができる。そして、かかる液晶パネル２００に対して、図１０及び図１１にその概略斜視図や概略断面図を示すように、第１の基板１２の外面の所定位置に、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１を配置することが好ましい。一方、第２の基板１４の外面においても、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１を配置することが好ましい。
また、液晶パネル上に載置される電子部品は、液晶パネルを駆動できる半導体素子（ＩＣ）や、液晶パネルと回路基板とを接続するためのフレキシブル配線基板等であれば、特にその態様は制限されるものではなく、例えば、その個数についても、一つであっても、あるいは二つ以上であっても良い。
さらに、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要に応じて、適宜取付けることにより、液晶表示装置を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、母基板上に保護シートを貼付した状態で切断することにより、ガラス基板上に、切断時に発生するガラス粉等が付着することを防止することができるようになった。したがって、かかるガラス粉等が基板にこすり付けられることによる基板の損傷や破損を防止することができるようになった。
したがって、電気光学装置としての液晶表示装置を適用可能な電気機器としての、パーソナルコンピュータや、携帯電話機、その他、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電気機器、電子放出素子を備えた装置（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）などに使用される電気光学装置用基板の検査方法や、これらの製造方法に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態にかかる電気光学装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の実施形態にかかる電気光学装置の製造方法を説明するために供する図である（その１）。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態にかかる電気光学装置の製造方法を説明するために供する図である（その２）。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれカラーフィルタ基板及び素子基板の構成を説明するために供する図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は、ＴＦＤ素子を説明するために供する図である。
【図６】第１の母基板上のシール材の配置方法を説明するために供する図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、基板を切断するために使用するカッター刃を説明するために供する図である。
【図８】第１分割工程における大判パネルの切断方法を説明するために供する図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、電気光学パネルの強度の検査方法を説明するために供する図である。
【図１０】本発明の実施形態で製造される液晶表示装置の概略斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態で製造される電気光学装置の概略断面図である。
【図１２】従来の電気光学装置の製造方法を説明するために供する図である。
【図１３】従来の電気光学装置の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図１４】従来の電気光学装置の製造過程における基板強度の推移を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１２：第１の基板、１２Ａ：第１の母基板、１２Ｂ：第１の中間基板、１３：第１のガラス基板、１４：第２の基板、１４Ａ：第２の母基板、１４Ｂ：第２の中間基板、１９：第１の電極パターン（走査電極）、２６：第２の電極パターン（データ電極）、２７：第２のガラス基板、４０：回転刃、４５：パネル領域、４７ａ・４７ｂ：破断予定線、２００：液晶パネル、２００Ａ：大判パネル、２００Ｂ：中間パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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