(57)【要約】【課題】  レーザ光の照射により孔を形成しても、接着剤層がえぐられることを抑制して、孔の内周面を平滑にすることができ、電気的な接続信頼性を向上させることのできる、多層配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  第１絶縁層１の両面に第１金属箔２および第２金属箔３が形成される第１基板４と、第２絶縁層５の片面に第３金属箔６が形成される第２基板７とを、別々に用意して、第１基板４の第１金属箔２と第２基板７の第２絶縁層５とを、接着剤層８を介して接着した後、第１基板４側から第２基板７側に向かってレーザ光を照射して、スルーホール９を形成する。スルーホール９の形成では、第２金属箔３および第１金属箔２に照射されエネルギーが減衰されたレーザ光が、接着剤層８に照射されるので、接着剤層８が熱分解によりえぐられることを抑制して、スルーホール９の内周面を平滑に形成できる。【選択図】    図２
2005116868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２層以上の金属層と、１層以上の接着剤層とを備える多層配線回路基板の製造方法であって、
レーザ光の照射により、２層以上の金属層および１層以上の接着剤層を貫通する孔を形成する工程を含み、
前記工程においては、少なくとも２層の金属層に照射されたレーザ光が、１層以上の接着剤層に照射されるように、レーザ光を照射することを特徴とする、多層配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方の面に設けられる第１金属箔と、前記第１絶縁層の他方の面に設けられる第２金属箔とを備える第１基板を用意する工程と、
第２絶縁層と、前記第２絶縁層の一方の面に設けられる第３金属箔とを備える第２基板を用意する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを、接着剤層を介して接着する工程と、
前記第１基板側から前記第２基板側に向かってレーザ光を照射して、少なくとも、第１金属箔、第２金属箔および接着剤層を貫通する孔を形成する工程と
を含むことを特徴とする、多層配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線回路基板の製造方法、詳しくは、多層フレキシブル配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用電子機器などには、小型化、軽量化および高密度化を図ることのできるリジッドフレキシブル配線回路基板が広く用いられている。このリジッドフレキシブル配線回路基板は、通常、電子部品を実装でき、高密度配線がなされるリジッド配線回路部分と、折り曲げ可能な可撓性を有し、信号伝達経路として形成されるフレキシブル配線回路部分とを備えている。
【０００３】
しかるに、近年、携帯用電子機器は、従来の通話・通信機能に加えて、写真・動画撮影機能が複合化されるなど、マルチモバイル化がより一層進歩している。これに伴って、多層配線回路基板も、より一層、軽量・軽薄化する要求が高まっており、リジッドフレキシブル配線回路基板においても、そのリジッド配線回路部分を、より一層薄くすることが要求されている。
【０００４】
そのため、例えば、第１絶縁層の両面に、第１金属箔および第２金属箔を積層して第１基板を形成した後、これら第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンに形成し、次いで、別途形成された第２基板の第２絶縁層および第３基板の第３絶縁層を、第１接着剤層および第２接着剤層を介して第１金属箔および第２金属箔にそれぞれ積層し、その後、第２基板の第３金属箔および第３基板の第４金属箔における薄層部分を除去するとともに、厚層部分を所定の導体パターンにそれぞれ形成することにより、多層フレキシブル配線回路基板を製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
このようにして製造される多層フレキシブル配線回路基板では、厚層部分における第１金属箔と、第３金属箔との間の絶縁部分の層数を低減することができるので、これによって、近年のマルチモバイル化において要求されている軽量・軽薄化を図ることができる。
【０００６】
また、このような多層フレキシブル配線回路基板には、レーザ加工により、ビアホールやスルーホールが、適宜形成されている。
【特許文献１】特開２００２−２９９８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、リジッドフレキシブル配線回路基板を始め、フレキシブル配線回路基板に用いられる接着剤としては、電気的特性に加え、柔軟性が必要であるため、アクリル系接着剤やエポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤などの合成高分子からなる接着剤が広く用いられている。
【０００８】
しかし、このような合成高分子からなる接着剤が接着剤層として積層されているものにおいて、とりわけ、脂肪族系高分子からなる接着剤が接着剤層として積層されている場合には、ＵＶ−ＹＡＧレーザにてスルーホールを加工するときに、ＵＶ領域での吸収が少ないため、アブレーションでの加工よりも熱分解による加工が支配的となり、加工された接着剤層の表面がえぐられるようなダメージを受け、スルーホールの内周面を平滑にすることができない場合がある。そのような場合には、加工された接着剤層の表面において、スルーホールめっき層がうまく積層されず、欠陥を生じて、電気的な接続信頼性が低下するという不具合を生じる。
【０００９】
本発明の目的は、レーザ光の照射により孔を形成しても、接着剤層がえぐられるこを抑制して、孔の内周面を平滑にすることができ、電気的な接続信頼性を向上させることのできる、多層配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の多層配線回路基板の製造方法は、２層以上の金属層と、１層以上の接着剤層とを備える多層配線回路基板の製造方法であって、レーザ光の照射により、２層以上の金属層および１層以上の接着剤層を貫通する孔を形成する工程を含み、前記工程においては、少なくとも２層の金属層に照射されたレーザ光が、１層以上の接着剤層に照射されるように、レーザ光を照射することを特徴としている。
【００１１】
このような方法によると、レーザ光は、まず、少なくとも２層の金属層に照射されることにより、エネルギーが減衰された後に、次いで、１層以上の接着剤層に照射される。そのため、１層以上の接着剤層には、適度なエネルギーでレーザ光が照射されるので、その接着剤層の表面がえぐられることを抑制することができる。その結果、孔の内周面を平滑にすることができ、電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の多層配線回路基板の製造方法は、また、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方の面に設けられる第１金属箔と、前記第１絶縁層の他方の面に設けられる第２金属箔とを備える第１基板を用意する工程と、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の一方の面に設けられる第３金属箔とを備える第２基板を用意する工程と、前記第１基板と前記第２基板とを、接着剤層を介して接着する工程と、前記第１基板側から前記第２基板側に向かってレーザ光を照射して、少なくとも、第１金属箔、第２金属箔および接着剤層を貫通する孔を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１３】
このような方法によると、孔を形成する工程においては、レーザ光を第１基板側から第２基板側に向かって照射するので、そのレーザ光は、まず、第１基板の第１金属箔および第２金属箔、つまり、２つの金属箔に照射されることにより、エネルギーが減衰された後に、次いで、接着剤層に照射される。そのため、接着剤層には、適度なエネルギーでレーザ光が照射されるので、その接着剤層の表面がえぐられることを抑制することができる。その結果、孔の内周面を平滑にすることができ、電気的な接続信頼性の向上を図ることのできる多層配線回路基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の多層配線回路基板を製造方法によれば、レーザ光の照射により孔を形成しても、接着剤層がえぐられることを抑制することができる。そのため、孔の内周面を平滑にすることができ、電気的な接続信頼性の向上を図ることのできる多層配線回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１および図２は、本発明の多層回路配線板の製造方法の一実施形態としての多層フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。
【００１６】
以下、本発明の多層回路配線板の製造方法の一実施形態として、多層フレキシブル配線回路基板の製造方法を、図１および図２を参照して説明する。
【００１７】
この方法では、図１（ｃ）に示すように、第１絶縁層１と、第１絶縁層１の一方の面に設けられる金属層としての第１金属箔２と、第１絶縁層１の他方の面に設けられる金属層としての第２金属箔３とを備える第１基板４を用意する。
【００１８】
第１絶縁層１としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂のフィルムが用いられる。なお、第１絶縁層１の厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。
【００１９】
また、第１金属箔２および第２金属箔３としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの金属箔が用いられる。好ましくは、銅箔が用いられる。なお、その厚みは、通常、２〜３５μｍ、好ましくは、９〜１８μｍである。
【００２０】
第１絶縁層１の一方の面に第１金属箔２を設けるとともに、他方の面に第２金属箔３を設けるには、特に制限されないが、例えば、まず、図１（ａ）に示すように、金属箔からなる第１金属箔２を用意して、図１（ｂ）に示すように、その第１金属箔２の表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第１絶縁層１を形成し、次いで、図１（ｃ）に示すように、その第１絶縁層１の表面（第１金属箔２が積層されている裏面に対して反対側の表面）に、第２金属箔３を、金属箔をラミネートするか、または、めっきすることにより積層する。
【００２１】
より具体的には、例えば、まず、銅箔からなる第１金属箔２の表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、銅箔からなる第２金属箔３をラミネートした後、塗布されたポリアミック酸樹脂を、例えば、最終的に３００°以上に加熱することにより、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイミド樹脂からなる第１絶縁層１を形成すると同時に、第１基板４を形成する。
【００２２】
また、例えば、まず、銅箔からなる第１金属箔２の表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる第１絶縁層１を形成し、次いで、この第１絶縁層１の表面に、銅めっきにより第２金属箔３を形成する。
【００２３】
これによって、第１基板４は、第１絶縁層１の両面に、第１金属箔２および第２金属箔３が直接設けられる両面基材として用意される。なお、このような両面基材は、市販品を用いることもできる。
【００２４】
そして、この方法では、図１（ｄ）に示すように、第１金属箔２を所定の配線回路パターンに形成する。
【００２５】
第１金属箔２を所定の配線回路パターンに形成するには、公知のパターンニング法を用いることができ、好ましくは、サブトラクティブ法が用いられる。サブトラクティブ法では、例えば、第１金属箔２の表面に、所定の配線回路パターンに対応させてエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストをレジストとして第１金属箔２をエッチングして、その後、エッチングレジストを除去する。
【００２６】
次に、この方法では、図１（ｆ）に示すように、第２絶縁層５と、第２絶縁層５の一方の面に設けられる金属層としての第３金属箔６とを備える第２基板７を別途用意する。
【００２７】
第２絶縁層５は、例えば、第１絶縁層１と同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。
【００２８】
また、第３金属箔６も、第１金属箔２および第２金属箔３と同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、２〜３５μｍ、好ましくは、９〜１８μｍである。
【００２９】
第２絶縁層５の一方の面に第３金属箔６を設けるには、特に制限されないが、例えば、まず、図１（ｅ）に示すように、金属箔からなる第３金属箔６を用意して、図１（ｆ）に示すように、その第３金属箔６の表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第２絶縁層５を形成する。
【００３０】
より具体的には、例えば、まず、銅箔からなる第３金属箔６の表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミド樹脂からなる第２絶縁層５を形成する。
【００３１】
これによって、第２基板７は、第２絶縁層５の片面に、第３金属箔６が直接設けられる片面基材として用意される。なお、このような片面基材は、市販品を用いることもできる。
【００３２】
次に、この方法では、図２（ｇ）に示すように、第１基板４の第１金属箔２と、第２基板７の第２絶縁層５とを、接着剤層８を介して接着する。
【００３３】
第１基板４の第１金属箔２と、第２基板７の第２絶縁層５とを、接着剤層８を介して接着するには、第１金属箔２を含む第１絶縁層１の表面または第２絶縁層５の表面に、予め接着剤を均一に塗布して接着剤層８を設けて、その後、この接着剤層８を介して、これらを互いに圧着させるか、または、接着剤層８として接着シートを用意して、第１金属箔２を含む第１絶縁層１の表面と、第２絶縁層５の表面との間に、この接着シートを介在させて、これらを互いに圧着させる。
【００３４】
接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、アミドイミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、例えば、アクリル系粘着剤などの感圧性接着剤などが用いられる。
【００３５】
また、接着シートとしては、例えば、上記した接着剤がシート状に形成されているものが用いられる。
【００３６】
また、このような接着剤層は、波長３５０〜３６０ｎｍでの光透過率が０．０１％以下であることが好適である。波長３５０〜３６０ｎｍでの光透過率が０．０１％以下の接着剤層であれば、後述スルーホール９の形成において、その接着剤層におけるスルーホール９の内周面を、より一層平滑に形成することができる。
【００３７】
また、接着剤層８の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００３８】
また、接着剤層８を介して第１基板４と第２基板７とを圧着させるには、接着剤層８を介して、第１金属箔２を含む第１絶縁層１の表面と、第２絶縁層５の表面とを重ね合わせた状態で、例えば、１００〜２５０°において、０．１〜２０ＭＰａの圧力で、圧着させる。
【００３９】
なお、この方法では、圧着後において、必要により、第２金属箔３および第３金属箔６をエッチングすることにより、それらの厚みを薄くしてもよい。
【００４０】
その後、この方法では、図２（ｈ）に示すように、第１基板４側から第２基板７側に向かってレーザ光を照射して、第２金属箔３、第１絶縁層１、第１金属箔２、接着剤層８、第２絶縁層５および第３金属箔６を、厚さ方向に順次貫通することにより、スルーホール９を形成する。
【００４１】
レーザ光は、特に制限されないが、例えば、エキシマレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどの紫外線領域の波長を有するレーザ光、好ましくは、ＵＶ−ＹＡＧレーザが用いられる。
【００４２】
また、スルーホール９の形状および大きさは、その目的および用途などにより、適宜選択されるが、例えば、矩形であれば、最長辺が１０〜３００μｍ、好ましくは、２５〜２００μｍで、円形であれば、最大直径が１０〜３００μｍ、好ましくは、２５〜２００μｍである。
【００４３】
そして、このようなレーザ光による穿孔加工において、照射されるレーザ光は、第２金属箔３、第１絶縁層１、第１金属箔２、接着剤層８、第２絶縁層５および第３金属箔６の順に照射されるに従って、そのエネルギーが減衰されるので、例えば、図２（ｈ）に模式的に示されるように、スルーホール９は、レーザ光の照射側である第１基板４側から第２基板７側に向かって次第に小さくなる断面テーパ状に形成される。
【００４４】
次いで、この方法では、図２（ｉ）に示すように、スルーホール９の内周面と、第２金属箔３の表面および第３金属箔６の表面とに、スルーホールめっき層１０を形成する。
【００４５】
スルーホールめっき層１０は、特に制限されないが、例えば、スルーホール９の内周面を、無電解めっき、スパッタリング、カーボン触媒の塗布などの公知の方法で導電処理した後に、スルーホール９の内周面と、第２金属箔３の表面および第３金属箔６の表面とを、電解めっきすることにより形成する。
【００４６】
このスルーホールめっき層１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの金属の電解めっきから形成し、好ましくは、電解銅めっきにより形成する。
【００４７】
また、このスルーホールめっき層１０の厚みは、通常、５〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００４８】
このようにして形成されるスルーホールめっき層１０は、スルーホール９の内周面に形成される第１めっき層１１と、第２金属箔２の表面に形成される第２めっき層１２と、第３金属箔６の表面に形成される第３めっき層１３とが連続して一体的に形成され、これによって、第２金属箔２、第１金属箔１および第３金属箔６が、スルーホールめっき層１０を介して、電気的に導通される。
【００４９】
また、スルーホールめっき層１０が形成された後のスルーホール９は、その孔の大きさが、第２金属箔３側で、例えば、矩形であれば、一辺が２９０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下で、円形であれば、直径が２９０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。また、第３金属箔６側で、例えば、矩形であれば、一辺が２８５μｍ以下、好ましくは、１９５μｍ以下で、円形であれば、直径が２８５μｍ以下、好ましくは、１９５μｍ以下である。
【００５０】
その後、この方法では、図２（ｊ）に示すように、第２金属箔２および第２めっき層１２を所定の配線回路パターンに形成するとともに、第３金属箔６および第３めっき層１３を所定の配線回路パターンに形成する。
【００５１】
第２金属箔２および第２めっき層１２、および、第３金属箔６および第３めっき層１３を所定の配線回路パターンに形成するには、公知のパターンニング法を用いることができ、好ましくは、上記と同様に、サブトラクティブ法が用いられる。サブトラクティブ法では、例えば、第２めっき層１２の表面および第３めっき層１３の表面に、所定の配線回路パターンに対応させてエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストをレジストとして、第２金属箔２および第２めっき層１２、および、第３金属箔６および第３めっき層１３をエッチングして、その後、エッチングレジストを除去する。
【００５２】
これによって、第１金属箔１と、第２金属箔２および第２めっき層１２と、第３金属箔６および第３めっき層１３とが、それぞれ所定の配線回路パターンの導体層として形成される、導体層が３層からなる多層フレキシブル配線回路基板を得る。
【００５３】
このような方法により、多層フレキシブル配線回路基板を製造すれば、スルーホール９を穿孔加工する工程においては、レーザ光が、第２金属箔３、第１絶縁層１、第１金属箔２の順に照射された後に、接着剤層８に照射される。つまり、少なくとも第２金属箔３および第１金属箔２の２層の金属層に照射され、エネルギーが減衰されたレーザ光が、接着剤層８に照射される。そのため、接着剤層８には、適度なエネルギーでレーザ光が照射されるので、その接着剤層８におけるレーザ光の照射部分が、熱分解によってえぐられることを抑制することができる。その結果、スルーホール９の内周面を平滑に形成することができるので、その後に、スルーホールめっき層１０を形成しても、スルーホール９の内周面における穿孔加工された接着剤層８の表面において、欠陥が生じることを防止することができる。そのため、得られた多層フレキシブル配線回路基板の電気的な接続信頼性の向上を図ることができる。
【００５４】
なお、上記の説明では、まず、第１金属箔２を、所定の配線回路パターンに形成した後に、接着剤層８を介して第２絶縁層５に接着したが、これとは反対に、まず、第２金属箔５を、所定の配線回路パターンに形成した後に、接着剤層８を介して第２絶縁層５に接着してもよい。この場合には、第１金属箔２の表面に第２めっき層１２が形成され、これらが同時に所定の配線回路パターンに形成される。
【００５５】
また、上記の説明では、本発明の金属箔（金属層）、つまり、導体層が３層である多層フレキシブル配線回路基板を例示したが、本発明では、孔を形成する工程において、少なくとも２つの金属箔（金属層）に照射されたレーザ光が、接着剤層に照射されれば、金属箔（金属層）の層数、絶縁層の層数、接着剤層の層数は、特に制限されず、その目的および用途に応じて、適宜選択することができる。
【００５６】
また、上記の説明では、第１基板４および第２基板７を貫通するスルーホール９を形成したが、本発明では、少なくとも２つの金属箔（金属層）と１つの接着剤層とを貫通していれば、スルーホールに限らず、例えば、ブラインドビアホールなどの最深部が塞がっている孔として形成してもよい。
【実施例】
【００５７】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。
【００５８】
実施例１
まず、厚み２５μｍのポリイミド樹脂からなる第１絶縁層の両面に、厚み１８μｍの銅箔からなる第１金属箔および第２金属箔３が直接積層された両面銅張基材（新日鐵化学社製、エスパネックスＳＢ１８−２５−１８ＣＥ）を、第１基板として用意した（図１（ｃ）参照）。
【００５９】
次いで、第１金属箔をサブトラクティブ法により所定の配線回路パターンに形成した（図１（ｄ）参照）。
【００６０】
また、別途、厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂からなる第２絶縁層の片面に、厚み１８μｍの銅箔からなる第３金属箔が直接積層された片面銅張基材（新日鐵化学社製、エスパネックスＳＣ１８−１２−１８ＦＲ）を、第２基板として用意した（図１（ｆ）参照）。
【００６１】
次に、第１基板の第１金属箔を含む第１絶縁層と、第２基板の第２絶縁層とを、厚み２５μｍのアクリル系接着剤（波長３５５ｎｍでの光透過率が５．９％）を介して、圧着させた（図２（ｇ）参照）。
【００６２】
その後、第２金属箔および第３金属箔を、厚さ１０μｍまで均一にエッチングした後、３５５ｎｍの波長を有するＵＶ−ＹＡＧレーザ装置を用いて、第１基板側から第２基板側に向かってレーザ光を照射し、第２金属箔、第１絶縁層、第１金属箔、接着剤層、第２絶縁層および第３金属箔を、厚さ方向に順次貫通することにより、スルーホールを形成した（図２（ｈ）参照）。
【００６３】
そして、スルーホールの内周面に、カーボン触媒の塗布による導電処理を施した後、電解銅めっきにより、スルーホールの内周面と、第２金属箔の表面と、第３金属箔の表面とに、厚さ１０μｍのスルーホールめっき層を形成した（図２（ｉ）参照）。
【００６４】
スルーホールめっき層が形成された後のスルーホール９は、その孔径が、第２金属箔側で８０μｍ、第３金属箔側で６５μｍであり、レーザ光の照射側である第１基板側から第２基板側に向かって次第に小さくなる断面テーパ状に形成された。
【００６５】
その後、第２金属箔およびその第２金属箔の表面に形成されるスルーホールめっき層と、第３金属箔およびその第３金属箔の表面に形成されるスルーホールめっき層とを、サブトラクティブ法により所定の配線回路パターンに形成することにより、多層フレキシブル配線回路基板を得た（図２（ｊ）参照）。
【００６６】
実施例２
第１基板の第１金属箔を含む第１絶縁層と、第２基板の第２絶縁層とを、厚み２５μｍの芳香族アミドイミド系接着剤（波長３５５ｎｍでの光透過率が０．００７％）を介して、圧着させた以外は、実施例１と同様の操作により、多層フレキシブル配線回路基板を得た。
【００６７】
比較例１
３５５ｎｍの波長を有するＵＶ−ＹＡＧレーザ装置を用いて、第２基板側から第１基板側に向かってレーザ光を照射し、第３金属箔、第２絶縁層、接着剤層、第１金属箔および第２金属箔を、厚さ方向に順次貫通することにより、スルーホールを形成した以外は、実施例１と同様の操作により、多層フレキシブル配線回路基板を得た。
【００６８】
比較例２
３５５ｎｍの波長を有するＵＶ−ＹＡＧレーザ装置を用いて、第２基板側から第１基板側に向かってレーザ光を照射し、第３金属箔、第２絶縁層、接着剤層、第１金属箔および第２金属箔を、厚さ方向に順次貫通することにより、スルーホールを形成した以外は、実施例２と同様の操作により、多層フレキシブル配線回路基板を得た。
【００６９】
評価
１）スルーホールの状態観察
各実施例および各比較例で得られた多層フレキシブル配線回路基板のスルーホールを含む部分を、多層フレキシブル配線回路基板の厚さ方向に切断して、その断面を顕微鏡で観察することにより、スルーホールの内周面における接着剤層のダメージの有無を確認した。その結果、各実施例で得られた多層フレキシブル配線回路基板は、図２（ｊ）に模式的に示されるように、穿孔加工された接着剤層の表面のダメージはなく、スルーホールの内周面が平滑に形成されていることが確認された。
【００７０】
一方、各比較例で得られた多層フレキシブル配線回路基板は、図３に模式的に示されるように、穿孔加工された接着剤層の表面がえぐれた状態となっており、スルーホールの内周面において、接着剤層の窪んだ部分においてスルーホールめっき層がうまく積層されず、その部分に欠陥が生じていることが確認された。
【００７１】
２）接続信頼性
各実施例および各比較例で得られた多層フレキシブル配線回路基板を、温度サイクル試験に供し、接続信頼性を評価した。
【００７２】
温度サイクル条件は、１２５℃で３０分の高温条件、および、−４０℃で３０分の低温条件の繰り返しを１サイクルとした。接続信頼性は、抵抗変化率が１０％以上となるまでのサイクル数をカウントし、そのサイクル数によって評価した。
【００７３】
その結果、実施例１、２は、ともに、１０００サイクルを超えても、初期の抵抗値が保持されていた。
【００７４】
一方、比較例１では５０サイクル、比較例２では７５０サイクルで、抵抗変化率が１０％以上となった。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の多層回路配線板の製造方法の一実施形態としての多層フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、第１金属箔を用意する工程、（ｂ）は、第１金属箔の表面に第１絶縁層１を形成する工程、（ｃ）は、第１絶縁層１の表面に第２金属箔を積層して、第１基板を用意する工程、（ｄ）は、第１金属箔を所定の配線回路パターンに形成する工程、（ｅ）は、第３金属箔を用意する工程、（ｆ）は、第３金属箔の表面に第２絶縁層を形成して、第２基板を別途用意する工程を示す。
【図２】図１に続いて、本発明の多層回路配線板の製造方法の一実施形態としての多層フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ｇ）は、第１基板の第１金属箔と、第２基板の第２絶縁層とを、接着剤層を介して接着する工程、（ｈ）は、第１基板側から第２基板側に向かってレーザ光を照射して、スルーホールを形成する工程、（ｉ）は、スルーホールの内周面と、第２金属箔の表面および第３金属箔の表面とに、スルーホールめっき層を形成する工程、（ｊ）は、第２金属箔および第２めっき層を所定の配線回路パターンに形成するとともに、第３金属箔および第３めっき層を所定の配線回路パターンに形成する工程を示す。
【図３】比較例で得られた多層フレキシブル配線回路基板の、図２（ｊ）に対応する断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１    第１絶縁層
２    第１金属箔
３    第２金属箔
４    第１基板
５    第２絶縁層
６    第３金属箔
７    第２基板
８    接着剤層
９    スルーホール
【図１】
2005116868.tif 000003
【図２】
2005116868.tif 000004
【図３】
2005116868.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成16年11月18日(2004.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
このようにして形成されるスルーホールめっき層１０は、スルーホール９の内周面に形成される第１めっき層１１と、第２金属箔３の表面に形成される第２めっき層１２と、第３金属箔６の表面に形成される第３めっき層１３とが連続して一体的に形成され、これによって、第２金属箔３、第１金属箔２および第３金属箔６が、スルーホールめっき層１０を介して、電気的に導通される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
これによって、第１金属箔１と、第２金属箔３および第２めっき層１２と、第３金属箔６および第３めっき層１３とが、それぞれ所定の配線回路パターンの導体層として形成される、導体層が３層からなる多層フレキシブル配線回路基板を得る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
なお、上記の説明では、まず、第１金属箔２を、所定の配線回路パターンに形成した後に、接着剤層８を介して第２絶縁層５に接着したが、これとは反対に、まず、第２金属箔３を、所定の配線回路パターンに形成した後に、接着剤層８を介して第２絶縁層５に接着してもよい。この場合には、第１金属箔２の表面に第２めっき層１２が形成され、これらが同時に所定の配線回路パターンに形成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
【図１】本発明の多層回路配線板の製造方法の一実施形態としての多層フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ａ）は、第１金属箔を用意する工程、（ｂ）は、第１金属箔の表面に第１絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１絶縁層の表面に第２金属箔を積層して、第１基板を用意する工程、（ｄ）は、第１金属箔を所定の配線回路パターンに形成する工程、（ｅ）は、第３金属箔を用意する工程、（ｆ）は、第３金属箔の表面に第２絶縁層を形成して、第２基板を別途用意する工程を示す。
【図２】図１に続いて、本発明の多層回路配線板の製造方法の一実施形態としての多層フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、（ｇ）は、第１基板の第１金属箔と、第２基板の第２絶縁層とを、接着剤層を介して接着する工程、（ｈ）は、第１基板側から第２基板側に向かってレーザ光を照射して、スルーホールを形成する工程、（ｉ）は、スルーホールの内周面と、第２金属箔の表面および第３金属箔の表面とに、スルーホールめっき層を形成する工程、（ｊ）は、第２金属箔および第２めっき層を所定の配線回路パターンに形成するとともに、第３金属箔および第３めっき層を所定の配線回路パターンに形成する工程を示す。
【図３】比較例で得られた多層フレキシブル配線回路基板の、図２（ｊ）に対応する断面図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2005116868.tif 000006
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2005116868.tif 000007