(57)【要約】【課題】本発明は、モジュール部品などに使われているフレキシブルプリント基板と、他のプリント基板を再接続する場合、接続部を引き剥がす際にフレキシブルプリント基板が破損したり、接着剤の除去が困難であったり、また、接着剤の再付着が困難であり、容易に再接続ができないという問題があった。【解決手段】電子部品４ｂや液晶７が接続されているフレキシブルプリント基板６と、電子部品４ａが実装されているプリント基板１とを接続する接続用フレキシブルプリント基板９の接続部５０に、あらかじめ熱可塑性の接着剤８を付着する。この構成により、プリント基板１とフレキシブルプリント基板６の再接続の作業を、中継している接続用フレキシブルプリント基板９を取り替えることにより容易に行うことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板と他のプリント基板とを接続する接続装置において、
前記フレキシブルプリント基板と前記他のプリント基板との間に接続用フレキシブルプリント基板を中継手段として用いた接続装置。
【請求項２】
前記接続用フレキシブルプリント基板と前記フレキシブルプリント基板、
および前記接続用フレキシブルプリント基板と前記他のプリント基板とを、熱可塑性の接着剤で接続した請求項１記載の接続装置。
【請求項３】
前記接続用フレキシブルプリント基板の片面または両面の接続部に熱可塑性の接着剤を付着させたことを特徴とする請求項２記載の接続装置。
【請求項４】
前記接着剤は導電性粒子を含んだ接着剤としたことを特徴とする請求項２または請求項３記載の接続装置。
【請求項５】
前記接続用フレキシブルプリント基板の片面または両面の端子上に突起を備えたことを特徴とする請求項２から請求項４いずれかに記載の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモジュール部品に使われているフレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板や硬質基板に接続する接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モジュール部品に使われているフレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板や硬質基板に接続する装置として、一般的にコネクタを用いて接続する方法が広く使われている（例えば、特許文献１参照）。しかし、コネクタを用いた接続においては、基板の交換が容易にできるが、薄型化、軽量化に限界がある。
【０００３】
この問題を解決するために、コネクタを用いずに接続する方法として、フレキシブルプリント基板と他のフレキシブルプリント基板や硬質基板とを半田で接続する方法や、熱圧着型の接着剤を用いた接続方法が採用されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００４】
コネクタを用いずに接続する方法としては、例えば図１２に示すように、液晶７などの電子部品のモジュールの一部として使われているフレキシブルプリント基板６を、他の電子部品４ａが実装されているプリント基板１に、半田付けや熱圧着型の接着剤８を用いて直接接続している。
【０００５】
そのため、フレキシブルプリント基板６とプリント基板１の接続不良が出た場合はフレキシブルプリント基板６とプリント基板１をいったん剥がした後、再接続を行っていた。
【０００６】
従来の再接続の方法の手順を図１３に示す。まず、接着剤８が付いた接続部をホットプレートなどで加熱する（ステップＳ２１）。加熱した状態で下側のプリント基板１を押さえ、上側のフレキシブルプリント基板６を水平方向または上方向に引張り、接続部５０を剥す（ステップＳ２２）。剥したそれぞれの基板に残った接着剤８をピンセットなどで物理的に除去、または、アセトンなどの溶剤で化学的に除去する（ステップＳ２３）。接着剤８を除去した後に、プリント基板１もしくはフレキシブルプリント基板６に新しく接着剤８を付着させ、加熱する（ステップＳ２４）。接着剤８を加熱した状態で、フレキシブルプリント基板６とプリント基板１を加圧する（ステップＳ２５）。以上の手順で、再接続を完成させていた（ステップＳ２６）。
【特許文献１】特開２００３−１３３６７８号公報（第５頁、図９）
【特許文献２】特開平５−９０７２５号公報（第３頁、図１）
【特許文献３】特開昭６１−２２５８０号公報（第２頁、図１（ｂ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の接続装置では、（１）接続部５０を引き剥がす際にフレキシブルプリント基板６が破損する。（２）接着剤８の除去が困難である。（３）新しい接着剤８の再付着がうまくいかない、などの問題があった。
【０００８】
また、再接続を行う際、事前に基板の接続部を加熱して接着剤８を付ける場合、液晶７のような耐熱性の弱い部品があると部分的な加熱で実施する必要があり、高密度な実装を行っているモジュール部品では、接続部と耐熱性の弱い部品との間隔が狭いため、さらに（４）部分的な加熱が困難である。（５）長時間の加熱が必要な場合には作業効率も悪くなる、という問題があった。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決した、容易に再接続することができるフレキシブルプリント基板の接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の接続装置は、フレキシブルプリント基板と他のプリント基板を接続用フレキシブルプリント基板で中継する構成を採る。この構成により、フレキシブルプリント基板と他のプリント基板の再接続の作業を、中継している接続用フレキシブルプリント基板を取り替えることにより容易に行うことができる。
【００１１】
また、本発明の接続装置は、接続用フレキシブルプリント基板の接続部に熱可塑性の接着剤を備えた構成を採る。この構成により、接続用フレキシブルプリント基板を熱して、フレキシブルプリント基板と他のプリント基板を再接続することができるため、フレキシブルプリント基板およびプリント基板に設けられた液晶などの熱に弱い部品を損傷することなく、フレキシブルプリント基板およびプリント基板より接続用フレキシブルプリント基板を剥がすことができる。
【００１２】
また、本発明の接続装置は、接続用フレキシブルプリント基板の片面または両面の接続部に熱可塑性の接着剤を備えた構成を有する。この構成により、接続用フレキシブルプリント基板を剥がした後、フレキシブルプリント基板および他のプリント基板上に残った接着剤の除去を行わず、また、新たに接着剤を付けない状態のままで、接続用フレキシブルプリント基板を取り替えることにより容易に再接続を行うことができる。
【００１３】
また、本発明の接続装置は、熱可塑性の接着剤に導電性粒子を含めた構成を採る。この構成により、接続用フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板および他のプリント基板の端子部の高さのばらつきやめっきの凹凸のばらつきを吸収することができ、電気的な接続の安定性を高めることができる。
【００１４】
また、本発明の接続装置は、中継する接続用フレキシブルプリント基板の片面または両面の端子上に突起を設けている。この構成により、接続用フレキシブルプリント基板とフレキシブルプリント基板および、接続用フレキシブルプリント基板と他のプリント基板の接続において、突起の先端が端子と端子の間に挟まった接着剤を突き破り、フレキシブルプリント基板の端子およびプリント基板の端子に接するため、電気的な接続の安定性をさらに高めることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、モジュール部品などに使われているフレキシブルプリント基板と、他のフレキシブルプリント基板や硬質基板を、あらかじめ片面または両面の接続部に熱可塑性の接着剤を備えた接続用フレキシブルプリント基板で接続したことにより、再接続の作業を容易に行うことができる。また、中継する接続用フレキシブルプリント基板を設けることにより、フレキシブルプリント基板や硬質基板に設けられた液晶モジュール等の電子部品を、歪みや熱などで破損させることなく再接続できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１に本発明の第１の実施の形態に係る接続装置の断面図を示す。なお、従来例と同一の部分は同一の番号を付して説明を省略する。図１（ａ）は、プリント基板１とフレキシブルプリント基板６を接続用フレキシブルプリント基板９で接続する前の状態の断面図で
ある。図１（ｂ）は接続用フレキシブルプリント基板９でプリント基板１とフレキシブルプリント基板６を接続した状態の断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の接続部を拡大した部分断面図である。図２に接続用フレキシブルプリント基板９の端子５ｃ、５ｄを上にして示した外観図を示す。
【００１８】
図１（ａ）において、プリント基板１は表面上に導体２ａを備える。導体２ａは回路パターンを形成し、導体２ａの一端に端子５ａを設ける。導体２ａと電気的に繋がるように、電子部品４ａをプリント基板１上に配置する。プリント基板１の端子５ａおよび電子部品４ａ以外の部分にレジスト３ａを設け、電気的に短絡することを防止する。
【００１９】
フレキシブルプリント基板６は液晶７のモジュールの一部である。フレキシブルプリント基板６は表面上に導体２ｂを備える。導体２ｂは回路パターンを形成し、導体２ｂの一端に端子５ｂを設ける。導体２ｂと電気的に繋がるように、電子部品４ｂをフレキシブルプリント基板６上に配置する。フレキシブルプリント基板６の端子５ｂおよび電子部品４ｂ以外の部分にレジスト３ｂを設け、電気的に短絡することを防止する。
【００２０】
接続用フレキシブルプリント基板９は片面に導体２ｃを備える。導体２ｃは回路パターンを形成し、導体２ｃの両端に端子５ｃ、５ｄを設ける。接続用フレキシブルプリント基板９の端子５ｃ、５ｄ以外の部分にレジスト３ｃを設け、電気的に短絡することを防止している。端子５ｃ、５ｄを含む接続部５０に熱可塑性の接着剤８をあらかじめ付着しておく。
【００２１】
図３は本発明の再接続方法のフローチャートである。まず、接続用フレキシブルプリント基板９の接続部５０をホットプレートなどで加熱を行い（ステップＳ１１）、その状態で上側の接続用フレキシブルプリント基板９を水平方向または、上方向に引張ることでプリント基板１およびフレキシブルプリント基板６から接続用フレキシブルプリント基板９を剥す（ステップＳ１２）。接続用フレキシブルプリント基板９を剥したあと、新規の接続用フレキシブルプリント基板９に接着剤の付着を行い、加熱処理が必要な場合には加熱処理を行う（ステップＳ１３）。この接着剤付きの接続用フレキシブルプリント基板９と剥した接続用フレキシブルプリント基板９を取替え（ステップＳ１４）、再度、新しく用意した接着剤付きの接続用フレキシブルプリント基板９をフレキシブルプリント基板６とプリント基板１とを加熱加圧して接続し（ステップＳ１５）、再接続を完成させる（ステップＳ１６）。このとき、交換用の接続用フレキシブルプリント基板９には、あらかじめ接着剤を付着するため、従来例のように接着剤の残りを除去し、プリント基板１およびフレキシブルプリント基板６に新たに接着剤８を付け直す必要はない。
【００２２】
このような本発明の第１の実施の形態によれば、接続用フレキシブルプリント基板９を加熱しながら接続部５０を剥すことによりプリント基板１およびフレキシブルプリント基板６の損傷を防ぎ、また、本発明により、交換用の接続用フレキシブルプリント基板９に事前に接着剤を付着させることができるため、プリント基板１およびフレキシブルプリント基板６から接着剤８の除去することや、除去後にプリント基板１およびフレキシブルプリント基板６に接着剤８の再付着を行わずに再接続の作業を行うことができる。
【００２３】
またプリント基板１は、フレキシブルプリント基板、硬質基板などどのような種類のプリント基板でも良い。また液晶７は、スピーカー等の他の電子部品でも良い。
【００２４】
（実施の形態２）
次に本発明の第２の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置について説明する。図４に本発明の第２の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図４（ａ）は接続用フレキシブルプリント基板９でプリント基板１とフレキシブルプリント基板６を接続
した状態の断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の接続部を拡大した部分断面図である。図４において、プリント基板１、フレキシブルプリント基板６と接続用フレキシブルプリント基板９の接続に用いる接着剤８に導電性粒子１０を含む。他の構成および再接続方法は、実施の形態１と同様である。
【００２５】
本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。更に、接着剤８に含まれた導電性粒子１０が端子５ａと５ｃ、５ｂと５ｄの間を導電するため、端子５ａ、５ｂの高さばらつきや、めっきの凹凸ばらつきを吸収することができ、接続後の電気的な接続の安定性を高めることができる。
【００２６】
（実施の形態３）
次に本発明の第３の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置について説明する。図５に本発明の第３の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図５（ａ）は接続用フレキシブルプリント基板９でプリント基板１とフレキシブルプリント基板６を接続した状態の断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の接続部を拡大した部分断面図である。図５において、接続用フレキシブルプリント基板９の端子５ｃ、５ｄ上に予めめっきやエッチングで化学的に加工された突起１１を備える。他の構成および再接続方法は実施の形態１と同じである。
【００２７】
本発明の第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。更に、端子５ａと５ｃ、および端子５ｂと５ｄの間に挟まった接着剤８を突起１１が突き破り、また突起１１が端子５ａ、５ｂに接するため、電気的な接続の安定性を高めることができる。
【００２８】
図６に第３の実施の形態の接続用フレキシブルプリント基板９の端子５ｃ、５ｄを上にして示した外観図を示す。第３の実施の形態においては、接着剤８に導電性粒子１０を用いていない。端子５ｃ、５ｄの配線と配線の間隔Ａを小さくすることができるため、接続用フレキシブルプリント基板９の幅を小さくすることができる。また、突起１１は化学的加工のほか、金型などにより物理的に加工しても良い。
【００２９】
（実施の形態４）
次に本発明の第４の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置について説明する。図７に本発明の第４の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図７（ａ）は接続用フレキシブルプリント基板９でプリント基板１とフレキシブルプリント基板６を接続した状態の断面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の接続部を拡大した部分断面図である。図７において、接続用フレキシブルプリント基板９は片面の端子５ｃ、５ｄ上に突起１１を備えている。また、接続に用いる接着剤８に導電性粒子１０を含む。他の構成および再接続方法は、実施の形態１と同じである。
【００３０】
本発明の第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。さらに、端子５ａと５ｃ、および端子５ｂと５ｄの間に挟まった接着剤８を突起１１が突き破るため、電気的な接続の安定性を高めることができる。更に、接着剤８に含まれた導電性粒子１０が端子５ａと５ｃ、５ｂと５ｄの間を導電するため、端子５ａ、５ｂの高さのばらつきと、めっきの凹凸のばらつきを吸収することができ、接続後の電気的な接続の安定性を高めることができる。
【００３１】
（実施の形態５）
次に本発明の第５の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置について説明する。図８に本発明の第５の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図８（ａ）はプリント基板１とフレキシブルプリント基板６の間に接続用フレキシブルプリント基板１２
を接続した状態の断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の接続部を拡大した部分断面図である。図８において、プリント基板１とフレキシブルプリント基板６とを接続する接続用フレキシブルプリント基板１２は両面配線板であり、両面に端子５ｅ、５ｆを有している。端子５ｅ、５ｆは接続用フレキシブルプリント基板１２にあけた穴に導体２ｄを充填することにより導通している。他の構成および再接続方法は、実施の形態１と同じである。
【００３２】
本発明の第５の実施の形態によれば、接続用フレキシブルプリント基板１２を剥がすことにより、第１の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。プリント基板１が硬質基板であるときは、接続用フレキシブルプリント基板１２が先に破れるのでフレキシブルプリント基板６の損傷を防ぐことができる。更に、接続用フレキシブルプリント基板１２の両面の端子５ｅ、５ｆにあらかじめ、熱可塑性の接着剤８を備えることにより、第１の実施の形態の接続装置より接続に必要な面積を少なくすることができる。
【００３３】
なお、両面に端子５ｅ、５ｆを有する接続用フレキシブルプリント基板１２は、片面配線板を折り曲げて両面に端子を備える構成にしたものや、多層配線板でも良い。
【００３４】
（実施の形態６）
次に本発明の第６の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置について説明する。図９に本発明の第６の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図９（ａ）はプリント基板１とフレキシブルプリント基板６の間に接続用フレキシブルプリント基板１２を接続した状態の断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の接続部を拡大した部分断面図である。図９において、接続に用いる接着剤８は導電性粒子１０を含んだものである。他の構成および再接続方法は、実施の形態５と同じである。
【００３５】
本発明の第６の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。更に、第２の実施の形態と同様に端子５ａ、５ｂの高さばらつきや、めっきの凹凸ばらつきを吸収することができ、接続後の電気的な接続の安定性を高めることができる。更に、第５の実施の形態と同様に、接続用フレキシブルプリント基板１２は両面に端子５ｅ、５ｆを備えるため、第２の実施の形態の接続装置より接続に必要な面積を少なくすることができる。
【００３６】
（実施の形態７）
次に本発明の第７の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置について説明する。図１０に本発明の第７の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図１０（ａ）はプリント基板１とフレキシブルプリント基板６の間に接続用フレキシブルプリント基板１２を接続した状態の断面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の接続部を拡大した部分断面図である。図１０において、接続用フレキシブルプリント基板１２は両面の端子５ｅ、５ｆ上に突起１１を備えたものである。他の構成および再接続方法は、実施の形態５と同じである。
【００３７】
本発明の第７の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。更に、第３の実施の形態と同様に突起１１が接着剤８突き破り、突起１１が端子５ａ、５ｂに接するため、電気的な接続の安定性を高めることができる。また、接着剤８が導電性粒子１０を用いていないため、端子５ｅ、５ｆの配線と配線の間隔を小さくすることが出来る。このため、接続用フレキシブルプリント基板１２の幅を小さくすることができる。更に、第５の実施の形態と同様に、接続用フレキシブルプリント基板１２は両面に端子５ｅ、５ｆを備えるため、第３の実施の形態の接続装置より接続に必要な面積を少なくすることができる。
【００３８】
（実施の形態８）
次に本発明の第８の実施の形態のフレキシブルプリント基板を用いた接続装置について説明する。図１１に本発明の第８の実施の形態の接続装置の断面図を示す。図１１において、接続用フレキシブルプリント基板１２は両面の端子５ｅ、５ｆ上に突起１１を備え、接着剤８は導電性粒子１０を有している。他の構成および再接続方法は、実施の形態５と同じである。
【００３９】
本発明の第８の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に容易に再接続作業を行うことができる。更に、第４の実施の形態と同様に、突起１１が接着剤８突き破るため、電気的な接続の安定性を高めることができる。また、接着剤８に含まれた導電性粒子１０が端子５ａと５ｅ、５ｂと５ｆの間を導電するため、端子５ａ、５ｂの高さのばらつきと、めっきの凹凸のばらつきを吸収することができ、接続後の電気的な接続の安定性を更に高めることができる。接続用フレキシブルプリント基板１２は両面に端子５ｅ、５ｆを備えるため、第４の実施の形態の接続装置より接続に必要な面積を少なくすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係るフレキシブルプリント基板を用いた接続装置はフレキシブルプリント基板とプリント基板との再接続を容易に行うことが可能なため、フレキシブルプリント基板を用いて高密度な実装を行う携帯機器などの電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】（ａ）本発明第１の実施の形態における接続装置の接続前の状態の断面図（ｂ）本発明第１の実施の形態における接続装置の接続状態の断面図（ｃ）本発明第１の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図２】本発明第１の実施の形態における接続用フレキシブルプリント基板の外観図
【図３】本発明の接続装置の再接続方法のフローチャート
【図４】（ａ）本発明第２の実施の形態における接続装置の断面図（ｂ）本発明第２の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図５】（ａ）本発明第３の実施の形態における接続装置の断面図（ｂ）本発明第３の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図６】本発明第３の実施の形態における接続用フレキシブルプリント基板の外観図
【図７】（ａ）本発明第４の実施の形態における接続装置の断面図（ｂ）本発明第４の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図８】（ａ）本発明第５の実施の形態における接続装置の断面図（ｂ）本発明第５の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図９】（ａ）本発明第６の実施の形態における接続装置の断面図（ｂ）本発明第６の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図１０】（ａ）本発明第７の実施の形態における接続装置の断面図（ｂ）本発明第７の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図１１】（ａ）本発明第８の実施の形態における接続装置の断面図（ｂ）本発明第８の実施の形態における接続装置の部分断面図
【図１２】従来の接続装置の断面図
【図１３】従来の接続装置の再接続方法のフローチャート
【符号の説明】
【００４２】
１  プリント基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ  導体
３ａ、３ｂ、３ｃ  レジスト
４ａ、４ｂ  電子部品
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ  端子
５０  接続部
６  フレキシブルプリント基板
７  液晶
８  接着剤
９、１２  接続用フレキシブルプリント基板
１０  導電性粒子
１１  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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