(57)【要約】【課題】  超音波加振時の振動エネルギーが過度にシールド電線や突起部に集中することに起因する不具合を防止して、シールド電線の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を図ることができるシールド電線のシールド処理構造を提供する。【解決手段】  シールド電線１とアース線とを２つの樹脂部材３，３で挟み、樹脂部材３，３間に圧縮力を作用させつつ超音波加振してシールド処理部を形成するシールド電線１のシールド処理構造であって、２つの樹脂部材３，３でシールド電線１とアース線を挟み込んだ状態では、双方の電線当接面１６，１６がシールド電線１及びアース線に密着すると共に、双方の電線周辺面１７，１７の間と、突起部２０と穴２１の底面２１ａの間とが共に密着状態に設定された。【選択図】      図３
2005032676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線の外周をシールド被覆部材で覆ったシールド電線とアース線とを２つの樹脂部材で挟み、この２つの樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振して樹脂部分を溶融させて前記シールド電線の前記シールド被覆部材と前記アース線の芯線との接触部分が形成されたシールド電線のシールド処理構造であって、
前記各樹脂部材の接合面に、前記シールド電線及び前記アース線が当接する電線当接面と、該電線当接部の周囲に設けられた電線周辺面を設けると共に、前記各樹脂部材の一方に突起部を、他方に前記突起部が挿入される穴を設け、前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線当接面が前記シールド電線及び前記アース線に密着すると共に、該双方の電線周辺面の間と、前記突起部と前記穴の底面の間との少なくともいずれか一方が密着状態に設定されたことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【請求項２】
請求項１記載のシールド電線のシールド処理構造であって、
前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線周辺面の間と、前記突起部と前記穴の底面の間とが共に密着状態に設定されたことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【請求項３】
請求項１記載のシールド電線のシールド処理構造であって、
前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線周辺面の間が密着状態に設定され、前記突起部と前記穴の底面の間が離間状態に設定されたことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【請求項４】
請求項１記載のシールド電線のシールド処理構造であって、
前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線周辺面の間が離間状態に設定され、前記突起部と前記穴の底面の間が密着状態に設定されたことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線及びアース線を２つの樹脂部材を用いて超音波溶着することによって形成されるシールド電線のシールド処理構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の超音波溶着によるシールド処理構造として、特許文献１に開示されたものがある。このシールド処理構造は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、互いの接合面５０ａ，５１ａに円弧溝５０ｂ，５１ｂが形成された２つの樹脂部材５０,５１と超音波ホーンとを使用して形成される。具体的に説明すると、図８〜図１０に示すように、芯線５２ａの外周が編組線（シールド被覆部材）５２ｃで覆われたシールド電線５２の上位置にアース線５３を載置し、アース線５３を載置したシールド電線５２の個所を２つの樹脂部材５０，５１で挟み、この上下２つの樹脂部材５０，５１間を圧縮しつつ超音波ホーンで超音波振動を加える。
【０００３】
上記超音波ホーンで超音波振動を加えると、超音波加振時の振動エネルギーによって各樹脂部材５０，５１、シールド電線５２の絶縁外皮５２ｄ、アース線５３の絶縁外皮５３ｂが溶融し、アース線５３の芯線５３ａとシールド電線５２の編組線５２ｃが接触状態にされる。超音波加振を終了して溶融個所が固化すると、２つの樹脂部材５０，５１が一体化してシールド電線５２とアース線５３が接合される。
【特許文献１】特開２００１−６７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図１１に示すように、超音波溶着をするに際して２つの樹脂部材５０，５１でシールド電線５２とアース線５３を挟み込んだ状態では、樹脂部材５０，５１の円弧溝５０ｂ，５１ｂのみがシールド電線５２及びアース線５３に密着され、その周縁の電線周辺面５０ｃ，５１ｃが離間された状態に設定されている。従って、超音波溶着が進んで電線周辺面５０ｃ，５１ｃ同士が密着するまでは超音波加振時の振動エネルギーがシールド電線５２及びアース線５３のみに集中する。このように過度に振動エネルギーが集中すると、シールド電線５２の絶縁内皮５２ｂまでもが溶融し、芯線５２ａと編組線５２ｃとの間隔が十分に確保されず、シールド電線５２の絶縁性能が低下する。最悪の場合には、芯線５２ａと編組線５２ｃがショートする事態が発生するおそれがあった。
【０００５】
また、前記従来のシールド電線５２のシールド処理構造では、２つの樹脂部材５０，５１の接合面５０ａ，５１ａが単に突き合わされているだけであるため、超音波振動によって２つの樹脂部材５０，５１間で位置ずれを起こす恐れがある。
【０００６】
これを解決するために、２つの樹脂部材５０，５１の一方の接合面５０ａ，５１ａに突起部を、他方の接合面５０ａ，５１ａに穴をそれぞれ設けて２つの樹脂部材５０，５１間の位置決めを行うことが考えられる。このように構成すると、２つの樹脂部材５０，５１間の位置ずれを防止できると共に、突起部の先端部と穴の底面部が溶融することによって、２つの樹脂部材５０，５１間の固着力が向上する。
【０００７】
しかし、２つの樹脂部材５０，５１でシールド電線５２及びアース線５３を挟み込んだ状態にあって、樹脂部材５０，５１の円弧溝５０ｂ，５１ｂ等の電線当接面がシールド電線５２及びアース線５３に密着されずに、突起部のみが穴の底面に密着するように設定されると、超音波加振時の振動エネルギーが突起部にのみ集中することによって突起部が折れる事態が発生する。すると却って２つの樹脂部材５０，５１間の固着力が低下し、この結果として電線保持力が低下する。
【０００８】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、超音波加振時の振動エネルギーが過度にシールド電線や突起部に集中することに起因する不具合を防止して、シールド電線の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を共に図ることができるシールド電線のシールド処理構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、芯線の外周をシールド被覆部材で覆ったシールド電線とアース線とを２つの樹脂部材で挟み、この２つの樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振して樹脂部分を溶融させて前記シールド電線の前記シールド被覆部材と前記アース線の芯線との接触部分が形成されたシールド電線のシールド処理構造であって、前記各樹脂部材の接合面に、前記シールド電線及び前記アース線が当接する電線当接面と、該電線当接部の周囲に設けられた電線周辺面とを設けると共に、前記各樹脂部材の一方に突起部を、他方に前記突起が挿入される穴を設け、前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線当接面が前記シールド電線及び前記アース線に密着すると共に、前記双方の電線周辺面の間と、前記突起部と前記穴の底面の間との少なくともいずれか一方が密着状態に設定されたことを特徴とする。
【００１０】
このシールド電線のシールド処理構造では、超音波加振を開始すると、加振当初から振動エネルギーが電線当接面とそれ以外の個所にも直接作用するため、超音波加振時の振動エネルギーがシールド電線に過度に集中することに起因する絶縁性能の低下が防止される。また、超音波加振時の振動エネルギーが突起部に過度に集中することに起因する突起部の折れが防止される。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１記載のシールド電線のシールド処理構造であって、前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線周辺面の間と、前記突起部と前記穴の底面の間とが共に密着状態に設定されたことを特徴とする。
【００１２】
このシールド電線のシールド処理構造では、超音波加振を開始すると、加振当初から振動エネルギーが電線当接面と電線周辺面と突起部及び穴の底面とに直接作用することによって当初から分散される。従って、振動エネルギーが電線当接面にのみ集中したり、突起部及び穴の底面にのみ集中したりしない。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１記載のシールド電線のシールド処理構造であって、前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線周辺面の間が密着状態に設定され、前記突起部と前記穴の底面の間が離間状態に設定されたことを特徴とする。
【００１４】
このシールド電線のシールド処理構造では、超音波加振を開始すると、加振当初は振動エネルギーが電線当接面と電線周辺面に直接作用することによって分散され、樹脂溶融が進んで突起部と穴の底面が密着すると振動エネルギーが突起部と穴の底面にも直接作用してその個所での樹脂溶融が開始される。従って、振動エネルギーが電線当接面にのみ集中したり、突起部及び穴の底面にのみ集中したりしない。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１記載のシールド電線のシールド処理構造であって、前記２つの樹脂部材で前記シールド電線と前記アース線を挟み込んだ状態では、前記双方の電線周辺面の間が離間状態に設定され、前記突起部と前記穴の底面の間が密着状態に設定されたことを特徴とする。
【００１６】
このシールド電線のシールド処理構造では、超音波加振を開始すると、加振当初は振動エネルギーが電線当接面と突起部及び穴の底面とに直接作用することによって分散され、樹脂溶融が進んで電線周辺面間が密着すると振動エネルギーが電線周辺面間にも直接作用してその個所での樹脂溶融が開始される。従って、振動エネルギーが電線当接面にのみ集中したり、突起部及び穴の底面にのみ集中したりしない。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、２つの樹脂部材でシールド電線とアース線を挟み込んだ状態では、双方の電線当接面がシールド電線及びアース線に密着すると共に、双方の電線周辺面の間と、突起部と穴の底面の間との少なくともいずれか一方が密着状態に設定されたので、超音波加振を開始すると、加振当初から振動エネルギーが電線当接面とそれ以外の個所にも直接作用するため、超音波加振時の振動エネルギーがシールド電線に過度に集中することに起因する絶縁性能の低下を防止することができる。従って、シールド電線の絶縁性能が向上する。また、超音波加振時の振動エネルギーが突起部に過度に集中することに起因する突起部の折れを防止することができる。従って、２つの樹脂部材間の固着力がアップし、その結果、電線保持力が向上する。
【００１８】
請求項２の発明によれば、２つの樹脂部材でシールド電線とアース線を挟み込んだ状態では、双方の電線周辺面の間と、突起部と前記穴の底面の間とが共に密着状態に設定されたので、超音波加振を開始すると、加振当初から振動エネルギーが電線当接面と電線周辺面と突起部及び穴の底面とに直接作用することによって当初から分散される。これにより、振動エネルギーが電線当接面にのみ集中したり、突起部及び穴の底面にのみ集中したりしないため、シールド電線の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を共に図ることができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、２つの樹脂部材でシールド電線とアース線を挟み込んだ状態では、双方の電線周辺面の間が密着状態に設定され、突起部と穴の底面の間が離間状態に設定されたので、超音波加振を開始すると、加振当初は振動エネルギーが電線当接面と電線周辺面に直接作用することによって分散され、樹脂溶融が進んで突起部と穴の底面が密着すると振動エネルギーが突起部と穴の底面にも直接作用してその個所での樹脂溶融が開始される。これにより、振動エネルギーが電線当接面にのみ集中したり、突起部及び穴の底面にのみ集中したりしないため、シールド電線の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を共に図ることができる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、２つの樹脂部材でシールド電線とアース線を挟み込んだ状態では、双方の電線周辺面の間が離間状態に設定され、突起部と穴の底面の間が密着状態に設定されたので、超音波加振を開始すると、加振当初は振動エネルギーが電線当接面と突起部及び穴の底面とに直接作用することによって分散され、樹脂溶融が進んで電線周辺面間が密着すると振動エネルギーが電線周辺面間にも直接作用してその個所での樹脂溶融が開始される。これにより、振動エネルギーが電線当接面にのみ集中したり、突起部及び穴の底面にのみ集中したりしないため、シールド電線の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を共に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１〜図４は本発明の第１実施形態を示し、図１はシールド処理方法を説明する分解斜視図、図２は樹脂部材の斜視図、図３は超音波加振するに際し、２つの樹脂部材でシールド電線及びアース線を挟み込んだ状態を示す断面図、図４は超音波溶着部分の断面図である。
【００２３】
図１に示すように、シールド電線１は、撚り合わされた２本の芯線１ａ，１ａと、この各芯線１ａ，１ａの外周をそれぞれ覆う樹脂材の絶縁内皮１ｂ，１ｂと、これら絶縁内皮１ｂ，１ｂの外周を覆うシールド被覆部材である編組線１ｃと、この編組線１ｃの外周を覆う樹脂材の絶縁外皮１ｄとから構成されている。
【００２４】
アース線２は、芯線２ａと、この芯線２ａの外周を覆う樹脂材の絶縁外皮２ｂとから構成されている。
【００２５】
図１及び図２に示すように、一対の樹脂部材３，３は同一部品であり、各接合面３ａ，３ａにはシールド電線１及びアース線２が当接される電線当接面１６がそれぞれ形成されている。この電線当接面１６は、直線方向に延びる半円溝状のシールド電線用円弧面１６ａと、このシールド電線用円弧面１６ａの直交方向に延びるアース線用円弧面１６ｂとから構成されている。そして、電線当接面１６の中央部の周囲には電線周辺面１７が形成され、この電線周辺面１７の外周側には全周囲に亘って樹脂流入凹部１８が形成されている。この樹脂流入凹部１８は電線当接面１６や電線周辺面１７より溶融した樹脂が流れ込むためのものであり、これによって溶融樹脂が上下一対の樹脂部材３，３の外側に流出するのを阻止するようになっている。
【００２６】
樹脂流入凹部１８より外側の対角線上の４箇所位置には外縁面１９がそれぞれ形成されている。一方の対角線上の各外縁面１９には突起部２０が、他方の対角線上の各外縁面１９には穴２１がそれぞれ設けられている。つまり、一対の樹脂部材３，３は、互いの接合面３ａ，３ａ同士を突き合わせると、双方の樹脂部材３，３の各突起部２０が各穴２１にそれぞれ挿入されることによって組み付けられるようになっている。
【００２７】
図３に示すように、穴２１の底面２１ａより奥には、樹脂流入溝２２が形成されている。この樹脂流入溝２２は突起部２０等から溶融した樹脂が流れ込むためのものであり、これによって溶融樹脂が上下一対の樹脂部材３，３の外側に流出するのを阻止するようになっている。穴２１の底面２１ａは傾斜面として形成され、突起部２０の先端面２０ａが底面２１ａに当接する際には線接触で接触するようになっている。
【００２８】
また、超音波加振するに際して、一対の樹脂部材３，３でシールド電線１とアース線２を挟み込んだ状態では、図３に示すように、双方の電線当接面１６，１６がシールド電線１及びアース線２（図３ではアース線２が配置されない位置の断面を示す）に密着状態になると共に、双方の電線周辺面１７，１７の間と、突起部２０の先端面２０ａと穴２１の底面２１ａの間とが共に密着状態になるように設定されている。
【００２９】
図２に示すように、超音波ホーン４は、下側支持台５と、この真上に配置され、超音波振動を発生する超音波ホーン本体６とから構成されている。下側支持台５及び超音波ホーン本体６は、共に別個に上下方向に移動自在に設けられている。下側支持台５の上面には樹脂部材３がセットされ、このセットされた樹脂部材３はその接合面３ａを上方として保持されるようになっている。超音波ホーン本体６の下面には樹脂部材３がセットされ、このセットされた樹脂部材３はその接合面３ａを上方として保持されるようになっている。
【００３０】
シールド処理用治具７は、上下方向に貫通された樹脂設置用開口部８を有し、この樹脂設置用開口部８より外側の左右位置に一対の電線挿入溝９，９が設けられている。この一対の電線挿入溝９，９は、芯線１ａ，１ａの撚り合わせピッチＰの２分の１の間隔（Ｐ／２）の位置に設けられ、且つ、撚り合わされた２本の芯線１ａ，１ａが縦向きに並列配置された位置でのみ挿入が許容される幅に設定されている。この実施形態の撚り合わせピッチＰは、約３０ｍｍ程度である。各電線挿入溝９，９の入口は、電線挿入方向に向かって徐々に幅を狭めるテーパ面９ａ，９ａに形成されている。
【００３１】
また、シールド処理用治具７には、樹脂設置用開口部８より外側位置で、且つ、一対の電線挿入溝９，９を結ぶ線に対して直交方向にアース線挿入溝１０と基準凹部１１とがそれぞれ設けられている。アース線挿入溝１０より挿入されたアース線２は、一対の電線挿入溝９，９の間のほぼ中心位置にセットされるようになっている。
【００３２】
次に、シールド処理用治具７を用いたシールド処理方法を説明する。
【００３３】
図１に示すように、超音波ホーン本体６の下面及び下側支持台５の上面に上下一対の樹脂部材３，３をそれぞれセットする。また、シールド処理用治具７の一対の電線挿入溝９，９にシールド電線１を挿入する。ここで、シールド電線１は撚り合わせた芯線１ａ，１ａが縦向きに並列配置された位置でのみ電線挿入溝９，９に挿入される。
【００３４】
次に、シールド処理用治具７のアース線挿入溝１０にアース線２を挿入し、アース線２の先端が基準凹部１１に当接する位置まで挿入する。これにより、アース線２は、シールド電線１の上面にほぼ接触し、且つ、シールド電線１に交差した状態で配置される。
【００３５】
次に、アース線２の先端が上下一対の樹脂部材３，３より突出しない程度にアース線２を所定寸法だけ引き戻すと共に下側支持台５を上方に、超音波ホーン本体６を下方にそれぞれ移動させ、上下の樹脂部材３，３を互いの接合面３ａ，３ａで突き合わせる。すると、上下の樹脂部材３,３がシールド電線１及びアース線２を挟み込み、シールド電線１が双方のシールド電線用円弧面１６ａ，１６ａ間に、アース線２が双方のアース線用円弧面１６ｂ，１６ｂ間にそれぞれ嵌まる。また、双方の樹脂部材３，３の各突起部２０が各穴２１に挿入されることによって上下一対の樹脂部材３，３間が位置決めされる。
【００３６】
次に、超音波ホーン本体６と下側支持台５間に圧縮力を作用させつつ超音波振動を加えると、シールド電線１の絶縁外皮１ｄとアース線２の絶縁外皮２ｂが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、アース線２の芯線２ａとシールド電線１の編組線１ｃとが接触状態とされる。また、一対の樹脂部材３，３の接合面３ａ，３ａの各接触部分や、一対の樹脂部材３，３のシールド電線用円弧面１６ａ，１６ｂとシールド電線１の絶縁外皮１ｄとの接触部分や、一対の樹脂部材３，３のアース線用円弧面１６ｂ，１６ｂとアース線２の絶縁外皮２ａとの接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって上下一対の樹脂部材３，３、シールド電線１及びアース線２がそれぞれ互いに固定される（図４参照）。
【００３７】
次に、超音波加振時における振動エネルギー伝達の詳細について説明する。
【００３８】
上下一対の樹脂部材３，３でシールド電線１とアース線２を挟み込んだ状態では、図３に示すように、双方の電線当接面１６，１６がシールド電線１及びアース線２に密着すると共に、双方の電線周辺面１７，１７の間と、突起部２０の先端面２０ａと穴２１の底面２１ａの間とが共に密着状態に設定されている。従って、超音波加振が開始されると、加振当初から振動エネルギーが電線当接面１６，１６と電線周辺面１７，１７と突起部２０の先端面２０ａ及び穴２１の底面２１ａとに直接作用することによって当初から分散される。つまり、振動エネルギーが電線当接面１６，１６にのみ集中しないので、シールド電線１の絶縁内皮１ｂまで溶融することがなく、芯線１ａ，１ａと編組線１ｃとの間隔を十分に確保できる。また、突起部２０の先端面２０ａ及び穴２１の底面２１ａにのみ集中しないので、突起部２０が折れることがなく、上下一対の樹脂部材３，３間の固着力をアップさせることができる。これにより、シールド電線１の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を共に図ることができる。
【００３９】
また、相対向する接合面３ａ，３ａで溶融した樹脂は、樹脂流入凹部１８内に流入して外部に流出せず、また、穴２１内で溶融した樹脂は樹脂流入溝２２内に流入して外部に流出しない。従って、溶融樹脂によってシールド電線１やアース線２の絶縁外皮１ｄ，２ｂが一部破損したりすることを防止することができる。
【００４０】
図５は本発明の第２実施形態を示し、超音波加振するに際し、２つの樹脂部材３，３でシールド電線１及びアース線２を挟み込んだ状態を示す断面図である。
【００４１】
図５に示すように、この第２実施形態では、超音波加振するに際して、上下一対の樹脂部材３，３でシールド電線１とアース線２を挟み込んだ状態では、双方の電線当接面１６，１６がシールド電線１及びアース線２に密着状態になると共に、双方の電線周辺面１７，１７の間が密着状態になるが、突起部２０の先端面２０ａと穴２１の底面２１ａとの間が離間状態になるように設定されている。尚、他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため詳細な説明を省略する。
【００４２】
この第２実施形態では、超音波加振を開始すると、加振当初は振動エネルギーが電線当接面１６と電線周辺面１７に直接作用することによって分散され、樹脂溶融が進んで突起部２０の先端面２０ａと穴２１の底面２１ａとが密着すると振動エネルギーが突起部２０と穴２１の底面２１ａにも直接作用してその個所での樹脂溶融が開始される。これにより、振動エネルギーが電線当接面１６にのみ集中したり、突起部２０及び穴２１の底面２１ａにのみ集中したりしないため、シールド電線１の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を共に図ることができる。
【００４３】
図６は本発明の第３実施形態を示し、超音波加振するに際し、２つの樹脂部材３，３でシールド電線１及びアース線２を挟み込んだ状態を示す断面図である。
【００４４】
図６に示すように、この第３実施形態では、超音波加振するに際して、上下一対の樹脂部材３，３でシールド電線１とアース線２を挟み込んだ状態では、双方の電線当接面１６，１６がシールド電線１及びアース線２に密着状態になると共に、突起部２０の先端面２０ａと穴２１の底面２１ａとの間が密着状態になるが、双方の電線周辺面１７，１７の間が離間状態になるように設定されている。尚、他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため詳細な説明を省略する。
【００４５】
この第３実施形態では、超音波加振を開始すると、加振当初は振動エネルギーが電線当接面１６，１６と突起部２０及び穴２１の底面２１ａとに直接作用することによって分散され、樹脂溶融が進んで電線周辺面１７，１７間が密着すると振動エネルギーが電線周辺面１７，１７間にも直接作用してその個所での樹脂溶融が開始される。以上より、振動エネルギーが電線当接面１７，１７にのみ集中したり、突起部２０及び穴２１の底面２１ａにのみ集中したりしないため、シールド電線１の絶縁性能の向上と、電線保持力の向上を共に図ることができる。
【００４６】
尚、前記各実施形態によれば、シールド電線１のシールド被覆部材は編組線１ｃによって形成されているが、絶縁内皮１ｂ，１ｂの外周をほぼ全域に亘って覆う導電部材であれば良く、例えば導電金属箔によって形成しても良い。また、２本の撚り合わせた芯線１ａ，１ａを有するシールド電線１についてシールド処理を行う場合を説明したが、芯線１ａが１本や３本以上を有するシールド電線であっても、２本の撚り合わされていない芯線を有するシールド電線であっても同様に本発明を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、シールド処理方法を説明する分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示し、樹脂部材の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態を示し、超音波加振するに際し、２つの樹脂部材でシールド電線及びアース線を挟み込んだ状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態を示し、超音波溶着部分の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示し、超音波加振するに際し、２つの樹脂部材でシールド電線及びアース線を挟み込んだ状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態を示し、超音波加振するに際し、２つの樹脂部材でシールド電線及びアース線を挟み込んだ状態を示す断面図である。
【図７】従来例を示し、（ａ）は上位置に配置される樹脂部材の斜視図、（ｂ）は下位置に配置される樹脂部材の斜視図である。
【図８】従来例を示し、超音波溶着部分の斜視図である。
【図９】従来例を示し、図８中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１０】従来例を示し、図８中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】従来例を示し、超音波加振するに際し、２つの樹脂部材でシールド電線及びアース線を挟み込んだ状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  シールド電線
１ａ  芯線
１ｃ  編組線（シールド被覆部材）
２  アース線
２ａ  芯線
３  樹脂部材
３ａ  接合面
１６  電線当接面
１７  電線周辺面
２０  突起部
２１  穴
２１ａ  底面
【図１】
2005032676.tif 000003
【図２】
2005032676.tif 000004
【図３】
2005032676.tif 000005
【図４】
2005032676.tif 000006
【図５】
2005032676.tif 000007
【図６】
2005032676.tif 000008
【図７】
2005032676.tif 000009
【図８】
2005032676.tif 000010
【図９】
2005032676.tif 000011
【図１０】
2005032676.tif 000012
【図１１】
2005032676.tif 000013