(57)【要約】【課題】  携帯電話等の携帯通信機器の表示部における液晶表示画面の周縁またはマイク周縁等とケース内面との間に配置されるのに好適なシール部材と、その製造方法を提供する。【解決手段】  メカニカルフロス法により、主原料であるポリオールおよびイソシアネート並びに副原料である整泡剤等からなる樹脂原料と、造泡用気体とを混合して得られるシール部材において、前記樹脂原料１００体積部に対して、少なくとも３００体積％以上の造泡用気体を混合・調整したポリウレタン発泡体原料を反応・硬化させることで、その密度を１００〜２５０ｋｇ/ｍ３の範囲に設定した弾性シート１２からなり、この弾性シート１２の５０％圧縮荷重が０.０２５ＭＰａ以下で、７５％圧縮荷重が０.４０ＭＰａ以下とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メカニカルフロス法により、主原料であるポリオールおよびイソシアネート並びに副原料である整泡剤等からなる樹脂原料と、造泡用気体とを混合して得られるシール部材において、
前記樹脂原料１００体積部に対して、少なくとも３００体積％以上の造泡用気体を混合・調整したポリウレタン発泡体原料(M)を反応・硬化させることで、その密度を１００〜２５０ｋｇ/ｍ３の範囲に設定した弾性シート(12)からなり、
前記弾性シート(12)の５０％圧縮荷重が０.０２５ＭＰａ以下で、７５％圧縮荷重が０.４０ＭＰａ以下となっている
ことを特徴とするシール部材。
【請求項２】
前記ポリウレタン発泡体原料(M)は供給方向に沿って、厚み方向の両側から制限した状態の下に反応・硬化させられ、これにより弾性シート(12)の表面荒れが防止されて平滑化されている請求項１記載のシール部材。
【請求項３】
前記弾性シート(12)は、周波数１０ＫＨｚ、１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚにおける比誘電率が２.０以下である請求項１または２記載のシール部材。
【請求項４】
前記弾性シート(12)の厚みは、少なくとも０.３ｍｍ以上に設定される請求項１〜３の何れかに記載のシール部材。
【請求項５】
前記弾性シート(12)を構成する発泡体のセル径は、５００μｍ以下に設定される請求項１〜４の何れかに記載のシール部材。
【請求項６】
連続的に供給される基材フィルム(14)に、メカニカルフロス法により主原料であるポリオール、イソシアネートおよび整泡剤等の副原料からなる樹脂原料１００体積部に対して、造泡用気体が少なくとも３００体積％以上に混合・調整されたポリウレタン発泡体原料(M)を供給し、
次いで前記ポリウレタン発泡体原料(M)の厚みを厚み制御手段(36)により、少なくとも０.３ｍｍ以上に制御し、
前記供給されたポリウレタン発泡体原料(M)の反応および硬化を進行させることで、その厚みが０.３ｍｍ以上で、かつ密度が１００〜２５０ｋｇ/ｍ３の範囲に設定され、
これにより５０％圧縮荷重が０.０２５ＭＰａ以下で、７５％圧縮荷重が０.４０ＭＰａ以下となっているシール部材(10)を製造するようにした
ことを特徴とするシール部材の製造方法。
【請求項７】
前記ポリウレタン発泡体原料(M)をなすポリオールにおけるＥＯ(エチレンオキサイド((ＣＨ２ＣＨ２Ｏ)ｎ))ユニットの割合は、２０％以下に設定される請求項６記載のシール部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シール部材およびその製造方法に関し、更に詳細には、携帯電話等の携帯通信機器の表示部における液晶表示画面の周縁またはマイク周縁等とケース内面との間に配置されるのに好適なシール部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビ、コンピューター、携帯電話または携帯情報端末機におけるディスプレイ等の電気機器内には、一般に液晶表示部、マイク部またはスピーカー部等といった内部機器を筐体の外部に臨むように配設されている。このような構造を有する電気機器は、例えば液晶表示部等の内部機器の周縁と本体である筐体との間にシール部材を介在させて、防塵、バックライト等の光漏れ防止およびがたつき防止を達成している。このシール部材としては、後述する特許文献１に記載の如く、２５％圧縮時において低荷重にて容易に変形し、かつ片面にバックアップ材であるプラスチックフィルムを一体成形したメカニカルフロス法にて成形されるポリウレタンフォームが報告されている。
【特許文献１】特開２００１−１００２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、最近の携帯電話等に代表される小型機器には、その機能の増加、高度化および軽量化等といった要素が数多く存在し、これに伴って前述したシール部材に対する要求特性もより高度化したものとなっている。例えば最近の携帯電話においては、先の機能の増加および高度化の達成は、使用ＩＣサイズの統一による部材集積度の上昇や、大規模ＬＳＩ(ＶＬＳＩ)導入による省スペース化および基板の多積層化によってなされている。このように携帯電話の筐体内部に多数の部品が集積される場合、当然その集積度の高まりに伴って内部構造も複雑化してしまい、例えば該筐体の嵌合構造等も複雑化してしまう。
【０００４】
これは具体的には、筐体内に各種内部機器を組み付けた際の隙間が一定とならず、部位によって変動する原因となる。すなわち内部機器と筐体との間に配設され、圧縮されることで一定以上のシール性を発現するシール部材についても、同じ厚みにおいて低圧縮から高圧縮まで幅広い圧縮率に対して充分にシール性を発現させる物性が必要となってきた。
【０００５】
一般にシール性は、荷重に対して容易に変形するか否かによって判断される。このため高圧縮時に充分なシール性を発現させるためには、高い荷重に対して容易にソリッド状態に至ってしまうような高密度フォームではなく、低密度の軟質ウレタンフォームやポリエチレンやポリプロピレンといったオレフィンフォームまたはゴムの発泡体等が使用されている。しかし軟質ウレタンフォームはスラブとしての形状で発泡の後、スキ加工により所要厚みのシートに加工されるため、スキン層が無くかつ密着性に劣り、防塵性能および遮光性能が良好とはいえない。またオレフィンフォームまたはゴムスポンジも同様に、スキ加工によって所定厚みとすることが一般的であるため、前述の軟質ウレタンフォームと同様の問題が発生する。この他、製造方法等により前述の素材からスキン層を備えるようにしたシール部材も製造可能であるが、発生ガスや移行性の問題、更には圧縮残留歪みが悪く長期間安定したシール性能を保持するのは困難である。またセル径が大きい為に防塵性能や遮光性能に問題が出る。
【０００６】
この他、最近の各種電気機器の筐体においては、従来の樹脂製筐体に対して大きく携帯性に優れるように、軽量かつ高強度な、例えばマグネシウム合金等が積極的に採用されている。このような材質においては、一般的に導電性が高く筐体に電気が流れ易く、これに伴う電磁波発生等の不具合を効率的に回避するため、シール部材に比誘電率の低い材質、すなわち絶縁性の高い材質の採用が考慮される必要がある。しかし基本的に前述の比誘電率は材質固有の値であるため、シール性と低比誘電率とを併有する材質選定は困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため本発明に係るシール部材は、メカニカルフロス法により、主原料であるポリオールおよびイソシアネート並びに副原料である整泡剤等からなる樹脂原料と、造泡用気体とを混合して得られるシール部材において、
前記樹脂原料１００体積部に対して、少なくとも３００体積％以上の造泡用気体を混合・調整したポリウレタン発泡体原料を反応・硬化させることで、その密度を１００〜２５０ｋｇ/ｍ３の範囲に設定した弾性シートからなり、
前記弾性シートの５０％圧縮荷重が０.０２５ＭＰａ以下で、７５％圧縮荷重が０.４０ＭＰａ以下となっていることを特徴とする。
【０００８】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため本願の別の発明に係るシール部材の製造方法は、連続的に供給される基材フィルムに、メカニカルフロス法により主原料であるポリオール、イソシアネートおよび整泡剤等の副原料からなる樹脂原料１００体積部に対して、造泡用気体が少なくとも３００体積％以上に混合・調整されたポリウレタン発泡体原料を供給し、
次いで前記ポリウレタン発泡体原料の厚みを厚み制御手段により、少なくとも０.３ｍｍ以上に制御し、
前記供給されたポリウレタン発泡体原料の反応および硬化を進行させることで、その厚みが０.３ｍｍ以上で、かつ密度が１００〜２５０ｋｇ/ｍ３の範囲に設定され、
これにより５０％圧縮荷重が０.０２５ＭＰａ以下で、７５％圧縮荷重が０.４０ＭＰａ以下となっているシール部材を製造するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以上に説明した如く、本発明に係るシール部材およびその製造方法によれば、樹脂原料に対して、所定量の造泡用気体を混合し、メカニカルフロス法で調整されるポリウレタン発泡体原料を使用して、その密度を１００〜２５０ｋｇ/ｍ３の範囲に設定することで、５０％圧縮荷重が０.０２５ＭＰａ以下で、７５％圧縮荷重が０.４０ＭＰａ以下となり、高圧縮率における充分なシール性を達成したシール部材を製造し得る。また密度を前述の値とすることで比誘電率を小さくする効果も奏し、これにより導電性が高く電気が流れ易いために電磁波発生等の不具合が起こり得る筐体等に好適に採用し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明に係るシール部材およびその製造方法につき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照しながら以下説明する。本願の発明者は、シール部材をなす弾性シートをメカニカルフロス法で製造するに際して、セルを形成する造泡用気体を増量することでその密度を低下させたシール部材を用いることで、これまで対応し得なかった高い圧縮状態において充分に低い硬度を達成し、携帯電話等の筐体嵌合部の僅かな隙間で充分なシール性を確保し得ることを知見したものである。
【００１１】
またメカニカルフロス法によって調整されたポリウレタン発泡体原料においては、(１)造泡用気体が増量されると見かけ上の粘度が上昇し、ローラー等の接触による厚み制御を採用した場合、該ローラーに接触したポリウレタン発泡体原料が容易に剥がれなくなり、該ポリウレタン発泡体原料のローラーと接触した面が荒れる、(２)低密度の弾性シートを製造する場合、その製造厚みが薄くなる程、表面状態が荒れる、ことが経験的に知られている。そこでこの現象を回避するため、ポリウレタン発泡体原料の厚みを制御するに際して、その表面が平滑なシート状物を用いることで、表面荒れが防止されて良好な表面状態を保持したシール部材が得られることを併せて知見した。なお本発明において、シール部材の特徴的な物性であるシール性は、５０％圧縮荷重(以下、５０％ＣＬＤと云う)および７５％圧縮荷重(以下、７５％ＣＬＤと云う)によって規定されている。
【００１２】
シール部材１０は、図１に示す如く、所要のクッション性および柔軟性並びに前述(［００１１］)のシール性を達成する発泡体の弾性シート１２と、この弾性シート１２の片面に積層され、シール部材１０の構造的強度を向上させる基材フィルム１４とから基本的に構成される。そしてこの弾性シート１２は公知であるメカニカルフロス法より、具体的には主原料であるポリオールおよびイソシアネート並びに副原料である整泡剤等からなる樹脂原料に、所定量の造泡用気体を混合したポリウレタン発泡体原料(以下、単に原料と云う)Ｍを、製造工程(後述［００１８］)において移送媒体としても利用される基材フィルム１４上に連続的に供給し、更にその上方に表面保護フィルム１６を供給し、この上下２枚のフィルム１４,１６により原料Ｍを挟み込むようにして、表面荒れを防止しつつその厚みを制御してシート状に成形することで製造される。このメカニカルフロス法についての内容および各原料等については、例えば特公昭５３−８７３５号公報に詳細にその内容が記載されている。
【００１３】
このようにして得られる弾性シート１２は、(１)密度が１００〜２５０ｋｇ/ｍ３、(２)厚みが少なくとも０.３ｍｍ以上とされる。そしてこの密度を達成することで、(３)５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤが、夫々０.０２５ＭＰａ以下および０.４０ＭＰａ以下とされ、更に(４)比誘電率は周波数１０ＫＨｚ、１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚにおいて夫々２.０以下とされる。ここで(３)の５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤは、夫々５０％、７５％の物理的圧縮を加えるに際して必要とされる荷重、すなわち５０％、７５％の物理的圧縮を加えた際の弾性シート１２の硬度を示すものであり、この値が前述の値以上になると５０％、７５％の物理的圧縮を加えられた際に硬過ぎて柔軟性に劣り充分なシール性を達成できなくなってしまう。更に筐体に掛かる負荷が大きくなり過ぎ、使用に際してシールすべき筐体等に歪み、割れ、カケその他物理的欠陥を生じさせる虞も発生する。そして(１)密度が１００ｋｇ/ｍ３未満であると、メカニカルフロス法における製造工程において、樹脂原料に対し造泡用気体が均一に混合することが困難であり、セルを形成する気泡が安定的に維持されずにセル荒れ、ボイド等の問題が起こり、その結果、充分なシール性の発現が阻害されることになる。一方２５０ｋｇ/ｍ３を越えた場合には、前述の(３)５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤと、(４)比誘電率とが達成されなくなってしまう。また(２)厚みが０.３ｍｍ未満の場合には、弾力性を得ることが困難となって充分なシール性を達成できなくなる虞がある。なお厚みについては、携帯電話等の省スペース性を要求される機器での使用を考えた場合、経験上３.０ｍｍ程度が上限とされる。またこれらの物性を踏まえ、実際の携帯電話筐体の嵌合構造を考え、例えば０.２５ｍｍ程度の隙間と、０.５ｍｍ程度の隙間を併有する構造の場合、本発明に係るシール部材によれば、１.０ｍｍ程度の厚みに設定したとき、５０％の物理的圧縮によってシール性を保持しつつ０.５ｍｍに圧縮され、また７５％の物理的圧縮によってシール性を保持しつつ０.２５ｍｍに圧縮されて好適なシール部材となる。
【００１４】
また(４)比誘電率は、電束密度と電界の強さとの比と、真空の誘電率で除した値であり、１が最低値となっている。すなわち比誘電率を測定される対象物、本発明においてはシール部材１０をなす弾性シート１２を構成する発泡体の構造が疎な状態となる程、小さい値となる。そして本発明においては、シール部材１０の密度を小さくして、その気泡率を大きくすることで、周波数１０ＫＨｚ、１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚにおける比誘電率が夫々２.０以下とされる。これは２.０以上であると絶縁性能に劣り、充分な絶縁特性を発揮出来ないためである。弾性シート１２を構成する発泡体の構造の粗密は、基本的に気泡率によって現すことが可能である。この気泡率は、基本的に密度を小さくすることで達成されるため、ポリウレタン発泡体の密度を小さくすることで気泡率を大きな値とし得る。具体的には原料Ｍ中に混合される窒素の如き不活性ガス等の造泡用気体の混合割合(詳細は後述［００１６］)を増加させることで達成され、好適な気泡率は７６体積％以上とされる。
【００１５】
この他、シール部材１０が好適なシール性を発現するために、(５)シール部材１０を構成する発泡体のセル径は、５００μ以下、好適には３００μｍ以下に設定される。この値が５００μｍ以上の場合、防塵性能や遮光性が悪化するためである。また本発明に係るシール部材１０においてはメカニカルフロス法で製造されるため、別段後加工等を実施しなければその表面にスキン層を備えているが、これは構造的にシール対象物に対する密着性を高め得るため、シール性向上の観点から好ましい。
【００１６】
このような物性を備えるシート部材１０をなす弾性シート１２を構成する原料Ｍは、基本的には特公昭５３−８７３５号公報に記載される内容に従うが、密度および比誘電率を前述した範囲とするために、主原料であるポリオールおよびイソシアネート並びに副原料である整泡剤等からなる樹脂原料に対する、造泡用気体の混合割合と、主原料の一つであるポリオールの種類が設定されている。すなわち造泡用気体の混合割合については、樹脂原料１００体積部に対して、少なくとも３００体積％以上を混合するように設定される。この混合割合が３００体積％未満であると、シール部材１０の密度が２５０ｋｇ/ｍ３以下とならず、高い圧縮率となった際のシール性が確保できなくなってしまう。またポリオールの種類については、その原料としてＰＯ(プロピレンオキサイド)やＰＴＭＧ(テトラヒドロフラン)等のＥＯ(エチレンオキサイド)以外を繰り返し単位(以下、ユニットと云う)として使用することが望ましい。これはＥＯユニットを多く含有しているポリオールを使用すると、製造されるシール部材１０に吸湿性が発現し、その結果、比誘電率が高くなってしまうためである。具体的には、ポリオールにおけるＥＯ(エチレンオキサイド；(ＣＨ２ＣＨ２Ｏ)ｎ)ユニットの割合、すなわちユニット比率を２０％以下に設定することで、前述(［００１４］)した比誘電率を達成し得る。例えば使用されるポリオールがＰＯユニットおよびＥＯユニットだけからなる場合、このポリオールはＰＯユニット：ＥＯユニット＝１００：０〜８０：２０の範囲内となるように設定されることを意味している。なお本発明においては、ＥＯユニットの割合をＥＯ含有率と称している。
【００１７】
基材フィルム１４は、シール部材１０の構造的強度を向上させて製品のハンドリング性等を良好にするべく、弾性シート１２に対して一体的に積層される部材である。この基材フィルム１４は、後述(［００１８］)の製造方法に記載の如く、製造装置３０における原料Ｍの移送媒体としての役割も担う。従って基材フィルム１４には、ロール機構３２によって掛けられる張力に対抗し得る物理的強度と、原料Ｍを反応・硬化させるために加熱手段３８で加えられる熱に対する耐性とを備える、例えばポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)の如き熱収縮の小さい各種樹脂の使用が好ましい。この他、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニルといった樹脂からなるフィルムも採用可能である。殊にコストの点からもＰＥＴの採用が好ましい。その厚みは材質によって変動するが、数十〜５００μｍ、好適には２５〜１２５μｍ程度に設定される。この程度の厚みであれば、弾性シート１２に積層されていても、シール部材１０のシール性に悪影響を与えることはない。
【００１８】
(製造方法の一例)
次に、本実施例に係るシール部材の好適な製造装置の一例と、該製造装置を用いた製造方法を以下説明する。シール部材１０の製造は、図２に示すように原料準備・調整工程Ｓ１、原料供給・成形工程Ｓ２、加熱工程Ｓ３および最終工程Ｓ４から基本的に構成され、図３に示す製造装置３０により好適に製造される。この製造装置３０は、主原料、各種副原料および造泡用気体等を混合してメカニカルフロス法による原料Ｍを得る混合部３１と、この原料Ｍの移送媒体としての役割を果たし、ＰＥＴフィルム等で構成される基材フィルム１４を図示しない駆動源により駆動する供給ロール３２ａおよび製品回収ロール３２ｂからなるロール機構３２と、基材フィルム１４上に原料Ｍを供給する吐出ノズル３４と、その下流側で基材フィルム１４上に供給された原料Ｍの、厚み制御手段３６(後述)によって接触される側の表面を保護し、ＰＥＴフィルム等で構成される表面保護フィルム１６を図示しない駆動源により駆動する供給ロール３５ａおよび回収ロール３５ｂからなる表面保護機構３５と、その下流側で原料Ｍを所定の厚みとするローラの如き厚み制御手段３６と、その下流側に設けられるトンネル式加熱炉の如き加熱手段３８とから基本的に構成される。なおここでは平面上で原料Ｍを反応・硬化させているが、前述の特公昭５３−８７３５号公報に記載の如く、所要の成形型内や、離型紙等の上で反応・硬化させてもよい。
【００１９】
ここでロール機構３２は、基本的に基材フィルム１４に張力を掛けつつ製造ラインに供給し、かつ得られるシール部材１０を回収する機構である。そして供給ロール３２ａには、基材フィルム１４が巻き付けられ、制御下に送出されるものである。吐出ノズル３４は、移送される基材フィルム１４上に原料Ｍを制御下に供給するもので、一端が混合部３１に接続されている。混合部３１で実施される原料準備・調整工程Ｓ１は、製造すべきシール部材１０をなす弾性シート１２の原料Ｍを、主原料および各種副原料等から従来公知の方法によって準備・混合する工程である。また表面保護機構３５は、基材フィルム１４上に供給された原料Ｍの、厚み制御手段３６によって接触される側の表面を保護する表面保護フィルム１６が図示しない駆動源により駆動する供給ロール３５ａによって供給され、加熱手段３８の下流側で回収ロール３５ｂによって回収されている。
【００２０】
ここで表面保護フィルム１６は、前述の如く、基材フィルム１４上に供給された原料Ｍの、厚み制御手段３６によって接触される側の表面を保護する部材である。また基材フィルム１４と同様に、表面保護機構３５により掛けられる張力に対抗し得る物理的強度と、原料Ｍを反応・硬化させるために加熱手段３８で加えられる熱に対する耐性とを備え、またその表面が平滑である、例えばＰＥＴの如き熱収縮の小さい各種樹脂の使用が好ましい。更に原料Ｍの表面を平滑化させた状態で加熱手段３８を通過した後には、原料Ｍを加熱・硬化して製造された弾性シート１２の表面から剥離されるため、表面保護フィルム１６の原料Ｍとの接触面側には、シリコーン系物質等の離形剤が予め塗布されている。
【００２１】
厚み制御手段３６は、基材フィルム１４上に吐出供給された原料Ｍを所要の厚みのシート状物とするものであり、本実施例ではローラーが使用されている。そしてこの部分を通過することで、原料供給・成形工程Ｓ２が完了する。本実施例においては、原料Ｍを加熱・硬化させたシール部材１０の厚みが設定されているが、メカニカルフロス法によって調整される原料Ｍの厚みと、この原料Ｍから製造されるシール部材１０の厚みとは、基本的に変化しないため、厚み制御手段３６で目的とする厚みに設定しても問題は生じない。そして加熱手段３８は、所定の厚みとされた原料Ｍに制御下で加熱を施して反応・硬化を進行させて弾性シート１２とする部分であり、ここを原料Ｍが通過することで加熱工程Ｓ３が完了する。このように基材フィルム１４上で原料Ｍが加熱・硬化されるため、弾性シート１２と基材フィルム１４とは、原料Ｍの接着効果も有効に利用することになり、強固に接合して一体的に積層されることになる。最終的な工程である最終工程Ｓ４では、これまでの各工程Ｓ１〜Ｓ３を経ることで製造された弾性シート１２の長尺物を得ると共に、必要に応じて最終製品であるシール部材１０の形状に打ち抜き、更に最終検査等が実施される。なお、最終検査を実施しつつつ製品回収ロール３２ｂにより巻き取り回収して、そのままの形で出荷してもよい。このような製造形態においては、弾性シート１２の長さは５ｍ以上であることが好ましく、この場合、該長尺の弾性シート１２を所要形状に加工する、テープ貼りおよび打ち抜き等の加工の連続実施が可能となるため、生産効率の向上による製造コストを低減が期待できる。
【００２２】
(変更例)
前述の実施例では、シール部材１０の一部をなす基材フィルム１４の長尺物を製造工程に直接供給することで、基材フィルム１４をキャリアフィルムとしても利用していたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば図４(ａ)または(ｂ)に示す製造装置５０および６０の如く、キャリアフィルム１８を別途用意し、ここに基材フィルム１４を圧着ロール等の使用により積層(図４(ａ)参照)または予め剥離容易なように積層してこれを供給(図４(ｂ)参照)することでもシール部材１０は製造可能である。この場合、基材フィルム１４から張力を掛けて原料Ｍを移送するキャリアの役割を分離させ得るため、基材フィルム１４の厚み等を更に薄くしたり、より安価な材質の採用によるコストの低減が期待できる。
【００２３】
また前述の実施例では、表面保護フィルム１６を介して原料Ｍの厚みを厚み制御手段３６によって制御することで、シール部材１０の厚みを制御しつつその表面状態を平滑に保ち、前述(［００１１］)した原料Ｍの表面荒れを防止し得るようにしている。しかし表面保護フィルム１６は必須ではなく、例えば厚み制御手段３６であるローラの表面に離形剤を連続的に供給することで、ローラと原料Ｍとの剥離性を高めて原料Ｍの表面荒れを防止することも可能である。この場合、表面保護フィルム１６が不要となるため、製造時の手間が低減してコスト低減の効果が期待できる。
【００２４】
この他、前述の実施例および変更例においては、水平に供給される基材フィルム１４に対して上方から原料Ｍを供給する構成となっているが、殊にこれに限定されるものではない。例えば基材フィルム１４および表面保護フィルム１６の双方を上方から下方へ向かって供給し、この２枚のフィルム１４および１６の間の僅かな隙間に原料Ｍを供給して厚みを制御し、この原料Ｍ自体が備える粘性を生かして該隙間に保持させつつ加熱を施し、硬化させる方法も採用可能である。この場合、原料Ｍの粘度が充分でなくても、原料Ｍは製造工程に従って移送されるべき下方に移動するだけであり、またその厚み、すなわち充填されるべき空間は実質的には基材フィルム１４および表面保護フィルム１６で制限されているため、製造工程的および品質的に問題は生じず、また製造装置の設置自由度を高め得る。
【００２５】
(実験例)
以下に、本発明に係るシール部材を、以下の表１(実施例１〜８)および表２(比較例１〜８)に記載する条件の発泡体原料から製造しそのおよびシール性等について評価した実験例を示す。
【００２６】
(実験１)  密度の違いと、５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤとについて
ポリエーテルポリオールＡ１００重量部に対して、架橋剤(１，４ブタノール)３重量部と、増粘剤(水酸化アルミ)２０重量部と、金属触媒(スタナスオクトエート)０.１重量部と、整泡剤３重量部(シリコーン系物質；希釈用の溶媒を含む)とから混合物を得て、ここに０.１ＮＬ/分の流量で表１に記載される割合となるように窒素(造泡用気体)と、イソシアネートインデックスが０.９〜１.１となるように設定されたポリイソシアネート(クルードＭＤＩ、ＮＣＯ含有量：３１％)とを混合・剪断して原料Ｍを得る。そしてこの発泡体原料Ｍをロール機構３２上に張力を掛けられた状態で供給ロール３２ａから連続的に供給されている所要厚みの基材フィルム(ＰＥＴ製)上に吐出ノズル３４から弾性シート１２を供給し、かつ厚み制御手段３６により所定の厚みとする。そして加熱手段３８で条件１５０℃〜２００℃、１〜３分間の加熱が実施して、原料Ｍの反応および硬化が進行させて弾性シート１２を得て製品回収ロール３２ｂで回収する。そして得られた弾性シート１２に対して、所定の形状に打ち抜き加工等を施してシール部材を得た。
【００２７】
そして表１記載の密度となるように製造された実施例１−１〜１−３並びに比較例１−１および１−２に係るシール部材から、基材フィルムを剥がして所要の厚み×１５０ｍｍ×５０ｍｍの比誘電率に係る試験片と、所要の厚み×φ５０ｍｍの５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤに係る試験片とを夫々得て、これらについて周波数１０ＫＨｚ、１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚにおける比誘電率と、５０％ＣＬＤ(ＭＰａ)および７５％ＣＬＤ(ＭＰａ)を夫々測定し、ここから本発明に係るシール部材としての適否を○：適合、×：不適で評価した。なお使用したポリオールおよび測定方法・条件等は以下の通りである。
【００２８】
(使用ポリオール)
・ポリエーテルポリオールＡ：商品名 ＧＰ−３０００；三洋化成製(平均分子量３０００、水酸基価５６.０、ＥＯ含有率無し
・ポリエーテルポリオールＢ：商品名 ＦＡ−１０３；三洋化成製(分子量３３００、水酸基価５０.０、ＥＯ含有率８０％
(測定方法・条件)
・密度：ＪＩＳ Ｋ ６４０１に基づいて測定。
・５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤ：ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠した方法で、圧縮速度１ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定。
・比誘電率：比誘電率計(商品名 ＨＰ４１９２Ａ；ヒューレットパッカード製)を使用し、所定の周波数における比誘電率を測定。
【００２９】
(実験１の結果)
結果を下記表１に併せて記載する。この表１から、密度を本発明で設定した範囲内とすることで、５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤが充分にシール性を満足する値となることが確認された。またＥＯ含有率についても、周波数１０ＫＨｚ、１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚにおける比誘電率が何れも２.０以下であった。
【表１】
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【００３０】
(実験２)  ＥＯ含有率と、比誘電率とについて
表２に記載した割合としたポリエーテルポリオールＡおよびＢ１００重量部に対して、架橋剤(１，４ブタノール)３重量部と、増粘剤(水酸化アルミ)２０重量部と、金属触媒(スタナスオクトエート)０.１重量部と、整泡剤３重量部(シリコーン系物質；希釈用の溶媒を含む)とから混合物を得て、ここに０.１ＮＬ/分の流量で表２に記載される割合となるように窒素(造泡用気体)と、イソシアネートインデックスが０.９〜１.１となるように設定されたポリイソシアネート(クルードＭＤＩ、ＮＣＯ含有量：３１％)とを混合・剪断して原料Ｍを得る。そして以下、実験１に準じて実施例２−１および比較例２−１〜２−３に係る試験片を製造し、比誘電率と、５０％ＣＬＤおよび７５％ＣＬＤとを測定した。各測定方法および評価方法は実験１に準じる。
【００３１】
(実験２の結果)
結果を下記表２に併せて記載する。この表１から、ＥＯ含有率を本発明で設定した範囲内とすることで、周波数１０ＫＨｚ、１００ＫＨｚおよび１ＭＨｚにおける比誘電率が何れも２.０以下の低い値となることが確認された。
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の好適な実施例に係るシール部材を一部切り欠いて示す概略斜視図である。
【図２】実施例に係るシール部材の製造方法を示す工程図である。
【図３】実施例に係るシール部材を製造する製造装置の一例を示す概略図である。
【図４】変更例に係るシール部材を製造する製造装置の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０  シール部材
１２  弾性シート
１４  基材フィルム
１６  表面保護フィルム
３６  厚み制御手段
Ｍ  ポリウレタン発泡体原料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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