(57)【要約】【課題】  高温な状況下において粒体などを分包する分包シートを製造する際などに生じるピンホール欠陥を高精度で検出することができるピンホール検査装置を提供する。【解決手段】  分包シート製造装置１の薬剤充填部２には、熱圧接ローラ２１が設けられており、薬剤充填部２の近傍に位置するピンホール検出装置３０には、熱が与えられる。ピンホール検出装置３０における受光側光路３５には、反射板４４が設けられている。反射板４４は、第一放熱器４５に接続され、光検出素子３６に対する熱の伝達を阻止している。また、光検出素子３６は、第二放熱器４６に覆われており、光検出素子３６に与えられる熱を放出している。【選択図】  図４
2005227238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のシートを熱圧接ローラで圧接してポケット部を形成し、このポケット部に被分包物を封入して製造される不透明な分包シートのピンホール欠陥の有無を検査するピンホール検査装置において、
前記分包シートの流れ方向に対して、前記熱圧接ローラよりも下流側にピンホール検出装置が設けられ、
前記ピンホール検出装置は、光源と光検出素子とを備え、前記光源と光検出素子とが、光路を介して光学的に接続されており、
前記光路がＺ軸に沿って配置されたＸＹＺ直交座標系を設定した場合、透過可能なＸＺ平面内における光の入射角を制限する第一光学手段と、前記光検出素子に光学的に結合可能なＹＺ平面内における光の入射角を制限する第二光学手段とが、前記被測定物と前記光検出素子との間の光路間で、Ｚ軸に沿って順次配置され、
前記光検出素子に対する熱を遮蔽する熱遮蔽手段が設けられており、
前記光路における分包シートに前記光源から光を照射し、前記分包シートのピンホールを通過した光を前記光検出素子で検出することによって、ピンホール欠陥の有無を検査することを特徴とするピンホール検査装置。
【請求項２】
前記光検出素子として、光電子増倍管が用いられている請求項１に記載のピンホール検査装置。
【請求項３】
前記光路の熱を放熱する第一放熱器と、前記光検出素子に対する熱を放熱する第二放熱器とを備え、
前記第一放熱器および前記第二放熱器との間に断熱材が介在されている請求項１または請求項２に記載のピンホール検査装置。
【請求項４】
前記熱圧接ローラにおける前記分包シートの搬送方向下流側に、前記分包シートにミシン目を付するミシン目カッターが設けられており、
前記光路が前記ミシン目カッターよりも前記熱圧接ローラ側に配置されている請求項１〜請求項３のうちのいずれか１項に記載のピンホール検査装置。
【請求項５】
前記光源から照射される光が、赤または赤外波長を有する光である請求項１〜請求項４のうちのいずれか１項に記載のピンホール検査装置。
【請求項６】
前記被分包物が粒体である請求項１〜請求項５のうちのいずれか１項に記載のピンホール検査装置。
【請求項７】
溶融積層または熱融着積層により製造される不透明積層シートにおけるピンホール欠陥の有無を検査するピンホール検査装置において、
前記不透明積層シートの流れ方向に対して、前記熱圧接ローラよりも下流側にピンホール検出装置が設けられ、
前記ピンホール検出装置は、光源と光検出素子とを備え、前記光源と光検出素子とが、光路を介して光学的に接続されており、
前記光路がＺ軸に沿って配置されたＸＹＺ直交座標系を設定した場合、透過可能なＸＺ平面内における光の入射角を制限する第一光学手段と、前記光検出素子に光学的に結合可能なＹＺ平面内における光の入射角を制限する第二光学手段とが、前記被測定物と前記光検出素子との間の光路間で、Ｚ軸に沿って順次配置され、
前記光検出素子に対する熱を遮蔽する熱遮蔽手段が設けられており、
前記光路における不透明積層シートに前記光源から光を照射し、前記不透明積層シートのピンホールを通過した光を前記光検出素子で検出することによって、ピンホール欠陥の有無を検査することを特徴とするピンホール検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンホール検査装置に係り、特に、薬剤などの粒体をシートに分包した際に、シートに生じるピンホールを検出する検査装置に用いて好適なピンホール検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、粉状、細粒状、顆粒状など（以下「粒体」という）の薬品は、分包シートに所定量ずつ分包されて販売等されている。このような薬品が分包された分包シートは、薬品が投入された状態で複数同時に製造される。この分包シートの製造方法を説明すると、まず、表シート材料と裏シート材料とを熱圧接ローラで挟み込み、ポケット形成部における下辺とその両側辺の３箇所を圧接させて、ポケット部を形成する。このポケット部に所定量の薬剤を投入した後、ポケット部の上部を熱圧接ローラで圧接させて、分包シートを形成する。その後、適宜ミシン目カッターでミシン目を入れるなどの作業が行われる。
【０００３】
このような分包シートの製造を行うにあたり、ポケット部を形成しているとき、または薬剤を投入しているときに、シートにおける熱圧接する部分に薬剤が入り込んでしまい、ピンホール欠陥を生じさせてしまうことがある。このようなピンホール欠陥が発生すると、商品価値が著しく低下してしまうので、ピンホール欠陥を確実に検出することが求められている。ピンホールを検出する装置としては、特開平３−８５２０６号に開示された噛み込み検査装置がある。この噛み込み検査装置は、赤外線投光器から投光され、分包シートを透過した光に基づいて噛み込みの有無を検出するものである。
【０００４】
また、特開平９−１８３４２２号公報に開示された噛み込み判定装置がある。この噛み込み判定装置は、シート表面をＣＣＤイメージセンサにより撮像し、得られた画像信号の閾値処理により噛み込み判定を行うものである。
【特許文献１】特開平３−８５２０６号公報
【特許文献２】特開平９−１８３４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に開示された噛み込み検査装置では、分包シートを透過した光に基づいて、ピンホールの検出を行っている。このため、分包シートが透明で透光性でなければならず、不透明な分包シートについてのピンホール検出を行うことができないものであった。
【０００６】
また、上記特許文献２に開示された噛み込み判定装置では、ＣＣＤイメージセンサを用いるものである。このため、たとえば分包シートにおけるシール部にパターンが施され、その形状が複雑である場合などには、ピンホールの検出精度が低くなるものであった、さらには、光源からの光の反射具合、レンズの焦点距離の調整など、調整に手間がかかるという問題があった。
【０００７】
他方、このような分包シートなどを製造する際には、熱圧接ローラなどを用いているため、その周囲は高温な状態となっている。このような高温の状況下では、ピンホール検出装置の選択に制限が加わる問題もある。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、高温な状況下において薬剤などの粒体を分包する分包シートを製造する際などに生じるピンホール欠陥を高精度で検出することができるピンホール検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決した本発明に係るピンホール検査装置は、複数のシートを熱圧接ローラで圧接してポケット部を形成し、このポケット部に被分包物を封入して製造される不透明な分包シートのピンホール欠陥の有無を検査するピンホール検査装置において、分包シートの流れ方向に対して、熱圧接ローラよりも下流側にピンホール検出装置が設けられ、ピンホール検出装置は、光源と光検出素子とを備え、光源と光検出素子とが、光路を介して光学的に接続されており、光路がＺ軸に沿って配置されたＸＹＺ直交座標系を設定した場合、透過可能なＸＺ平面内における光の入射角を制限する第一光学手段と、光検出素子に光学的に結合可能なＹＺ平面内における光の入射角を制限する第二光学手段とが、被測定物と光検出素子との間の光路間で、Ｚ軸に沿って順次配置され、光検出素子に対する熱を遮蔽する熱遮蔽手段が設けられており、光路における分包シートに光源から光を照射し、分包シートのピンホールを通過した光を光検出素子で検出することによって、ピンホール欠陥の有無を検査するものである。
【００１０】
本発明に係るピンホール検査装置においては、光源から照射された光が分包シートに形成されたピンホールを通過すると、この光は、Ｚ方向に沿って照射される。このとき、ピンホールを透過した光以外のノイズ光の進行方向はＺ軸に対して傾いているので、このノイズ光の光検出素子への結合は第一および第二光学手段によって制限される。このため、本検出器は、検出の際に必ずしも被測定物と検出器との間に厳密な閉塞空間を必要とせず、ピンホールを容易に検出することができる。したがって、このピンホール検査装置を用いることにより、薬剤などの粒体を分包する分包シートを製造する際などに生じるピンホール欠陥を高精度で検出することができる。
【００１１】
ところで、ピンホール検出装置は、熱圧接ローラなどの近傍における比較的高熱環境下で用いられるが、このピンホール検出装置を高温の状況下で用いると、その検出精度が低くなったり、光検出素子の劣化が激しくなったりする問題がある。この点、本発明に係るピンホール検査装置においては、光検出素子に対する熱を遮蔽する熱遮蔽手段が設けられている。このため、光検出素子に対する耐熱性を向上させることができるので、光検出素子などの劣化や検出精度の低下などを防止することができる。
【００１２】
ここで、光検出素子として、光電子増倍管を用いるのが好適である。光電子増倍管を用いることにより、高い精度でピンホールを通過した光を検出することができ、ピンホールの検出精度を高いものとすることができる。また、耐熱性が高くない光電子増倍管を熱から好適に保護することができる。
【００１３】
また、光路の熱を放熱する第一放熱器と、光検出素子に対する熱を放熱する第二放熱器とを備え、第一放熱器および第二放熱器との間に断熱材が介在されている態様とすることもできる。
【００１４】
光検出素子には、熱源から直接与えられる熱のほか、光路を通じて伝達される熱が与えられる。このうちの熱源から与えられる熱については第二放熱器で放熱し、光路を通じる熱は第一放熱器から放熱するとともに断熱材を介在させることにより、第二放熱器には通じないようにしている。このため、光検出素子に与えられる熱を少なくすることができるので、光検出素子を熱からより好適に保護することができる。
【００１５】
さらに、熱圧接ローラにおける分包シートの搬送方向下流側に、分包シートにミシン目を付するミシン目カッターが設けられており、光路がミシン目カッターよりも熱圧接ローラ側に配置されているようにすることもできる。
【００１６】
この種の分包シートでは、一包みずつ使用する際に容易に切り離すことができるようにミシン目が付されることがある。このようなミシン目が付された後は、ピンホール検出が困難になるので、ミシン目を付するミシン目カッターよりも熱圧接ローラ側にピンホール検出装置を配置するのが好適である。また、熱圧接ローラに近づけることにより、熱圧接ローラからの熱を大きく受けることになるが、その点、熱遮蔽手段が設けられていることにより、光検出素子等を熱から好適に保護することができる。
【００１７】
光源から照射される光が、赤または赤外波長を有する光である態様とすることもできる。
【００１８】
分包シートにピンホールが発生する原因としては、圧接ローラのキズ、付着したゴミ、過熱により生じる穴やラミネートフィルムのアルミ箔自体に存在する穴等もあるが、被分包物となる粉体などが熱シール部分に噛み込み、分包シートを破ることが多い。したがって、ピンホールが生じた場所にこのような粉体が残存することがままあり、粉体がピンホールを遮って、ピンホール検出できないことが考えられる。この点、光源から照射される光として赤または赤外波長を有する光を用いることにより、この光は粉体を透過するのでピンホールを高い精度で検出することができる。
【００１９】
さらに、被分包物が粒体である態様とすることができる。被分包物が粒体であると、ピンホール欠陥を生じる可能性が高くなるので、このピンホール検査装置を好適に用いることができる。ここで、本発明にいう「粒体」とは、薬剤などに用いられる粉状体、粒状体、顆粒状体などを含むものである。
【００２０】
他方、上記課題を解決した本発明は、溶融積層または熱融着積層により製造される不透明積層シートにおけるピンホール欠陥の有無を検査するピンホール検査装置において、不透明積層シートの流れ方向に対して、熱圧接ローラよりも下流側にピンホール検出装置が設けられ、ピンホール検出装置は、光源と光検出素子とを備え、光源と光検出素子とが、光路を介して光学的に接続されており、光路がＺ軸に沿って配置されたＸＹＺ直交座標系を設定した場合、透過可能なＸＺ平面内における光の入射角を制限する第一光学手段と、光検出素子に光学的に結合可能なＹＺ平面内における光の入射角を制限する第二光学手段とが、被測定物と光検出素子との間の光路間で、Ｚ軸に沿って順次配置され、光検出素子に対する熱を遮蔽する熱遮蔽手段が設けられており、光路における不透明積層シートに光源から光を照射し、不透明積層シートのピンホールを通過した光を光検出素子で検出することによって、ピンホール欠陥の有無を検査するものである。
【００２１】
このように、溶融積層または熱融着積層により製造される不透明積層シートにおけるピンホール欠陥の有無を検査するピンホール欠陥装置においても光検出素子に対する耐熱性を向上させることができるので、光検出素子などの劣化や検出精度の低下などを防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、高温な状況下において薬剤などの粉体を分包する分包シートを製造する際などに生じるピンホール欠陥を高精度で検出することができるピンホール検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各実施形態において、同一の機能を有する部分については同一の符号を付し、重複する説明は省略することがある。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係るピンホール検査装置を設けた分包シート製造装置を側面視した概略構成図、図２はその分包シート製造装置の要部斜視図である。
【００２５】
図１および図２に示すように、本実施形態に係る分包シート製造装置Ｍは、シート搬送部１、薬剤充填部２、ピンホール検査部（ピンホール検査装置）３、切断部４、および搬出部５を備えている。
【００２６】
シート搬送部１は、第一搬送ローラ１１および第二搬送ローラ１２を備えている。第一搬送ローラ１１は、フィルム送出装置から送り出される表シートフィルム１３の搬送方向を転換し、薬剤充填部２の方向に送り出している。また、第二搬送ローラ１２は、フィルム送出装置から送り出される裏シートフィルム１４の搬送方向を転換し、薬剤充填部２の方向に送り出している。これらのシートフィルム１３，１４としては、不透明の素材、たとえばアルミ箔をプラスチックでラミネートして製造したラミネートフィルムが用いられている。
【００２７】
シート搬送部１の下方には、薬剤充填部２が設けられている。薬剤充填部２には、熱圧接ローラ２１が設けられている。熱圧接ローラ２１は、第一ローラ２２および第二ローラ２３を備えている。これらの第一ローラ２２および第二ローラ２３は、それぞれシートフィルム１３，１４に接触することにより、それらを溶着させる温度、たとえば１５０℃程度の温度に設定されている。
【００２８】
これらの第一ローラ２２および第二ローラ２３の間をシートフィルム１３，１４が通過することにより、シートフィルム１３，１４同士が熱圧着させられる。熱圧接ローラ２１では、シートフィルム１３，１４におけるポケット部を形成する位置の下辺および両側辺を熱圧接し、ポケット部１６を形成する。その後、粒体からなる薬剤がポケット部に投入され、ポケット部１６の上辺が熱圧接ローラ２１によって熱圧接される。また、ポケット部１６の周囲で熱圧接された部分がシール部１７となる。これらのポケット部１６およびシール部１７で分包シート１８が構成される。
【００２９】
また、熱圧接ローラ２１の上方には、薬剤供給ノズル２４が設けられている。薬剤供給ノズル２４からは、粉状の薬剤Ｃが所定量だけ間欠的に噴出される。薬剤供給ノズル２４からは、熱圧接ローラ２１で形成された上辺が開口した状態のポケット部１６に所定量の薬剤Ｃを投入する。ポケット部１６に所定量の薬剤Ｃが投入された後、熱圧接ローラ２１でポケット部１６の上辺が熱圧接されてシール部１７が形成される。
【００３０】
薬剤充填部２の流れ方向下流側の近傍位置であり、分包シート１８が搬出される位置には、分包シート１８の噛み込み検査を行うためのピンホール検査部３が形成されている。ピンホール検査部３には、噛み込み検査装置となるピンホール検出装置３０が設けられている。
【００３１】
ピンホール検出装置３０は、投光部３１および受光部３２を備えている。投光部３１には、光源３３および投光側光路３４が設けられている。光源３３は、赤色光または赤外光を照射する投光器であり、照射された光は、投光側光路３４を通じて受光部３２に投射される。
【００３２】
一方、受光部３２には、投光部３１側の一側面が開口した本発明の光路となる受光側光路３５が設けられている。受光側光路の開口面に対する反対側の面には、光検出素子３６が設けられており、光源３３と光検出素子３６とは、光路３４，３５を介して光学的に接続されている。投光側光路３４および受光側光路３５は、図１に示すようにＸＹＺ直交座標系を設定した場合に、Ｚ方向に沿って配置されている。また、光検出素子３６としては、高感度である光電子増倍管（ＰＭＴ）を好適に用いることができる。
【００３３】
薬剤充填部２から搬出された分包シート１８は、受光側光路３５の開口端面に沿って搬送され、投光部３１の光源３３から照射された光は、分包シート１８を照射し、分包シート１８がない状態では受光部３２に到達するように配置されている。受光側光路３５の開口端面には、保護ガラス３７が設けられている。
【００３４】
図３は、ピンホール検出装置における受光部の一部破断斜視図、図４は、ピンホール検出装置における受光部の側断面図である。
【００３５】
図３および図４に示すように、受光部３２における受光側光路３５の内部には、本発明の第一光学手段であるライトコントロールフィルム３８，３９が設けられている。ライトコントロールフィルム３８，３９には、ルーバーが設けられており、これらのルーバーは、その長手方向がＹ方向に沿うように配置されている。このライトコントロールフィルム３８，３９により、ＸＺ平面内におけるＸ方向への入射角が制限される。また、各ライトコントロールフィルム３８，３９は、それぞれ保護ガラス３７およびフィルタ４０によって支持されている。なお、保護ガラス３７は、受光側光路３５の開口部を封止し、受光側光路３５内に粉塵などが導入されるのを抑制している。また、フィルタ４０としては、ガラス板や、光源３３の出射光を選択的に透過させるバンドパスフィルタを用いることができる。
【００３６】
さらに、受光側光路３５の内部には、本発明の第二光学手段である集光レンズ（シリンドリカルレンズ）４１および集光レンズ４１の集光位置に配置され入射光束径を制限する受光領域（入射開口）４２が形成されている。ＹＸ平面内において、Ｚ軸に沿って入射した光は集光レンズ４１によって受光領域４２上に集光するが、Ｚ軸から大きく傾いて集光レンズ４１に入射した光は、受光領域４２には集光しないため、ＹＺ平面内の光入射角を制限している。なお、受光領域４２に代えてホトダイオードを用いることもできる。
【００３７】
本実施形態における受光領域４２は、受光領域４２よりも光検出素子３６側に設けられた光ファイバ４３の一端により構成されている。この光ファイバ４３の他端は、光検出素子３６に光学的に結合している。光ファイバ４３は入射光束径を制限することができるとともに、任意に位置に光を伝達することができるので、これに結合される光検出素子３６の数は、ホトダイオードを直接配置する場合よりも減少させることができる。
【００３８】
また、受光側光路３５および光検出素子３６には、本発明の熱遮蔽手段である反射板４４、第一放熱器４５、第二放熱器４６、および断熱材４７，４８がそれぞれ設けられている。反射板４４は、受光側光路３５を覆うようにして配設されており、受光側光路に与えられる熱の受光側光路３５内への進入を阻止している。また、反射板４４により、受光側光路３５内が暗くされ、反射板４４は暗箱としての機能も果たしている。
【００３９】
第一放熱器４５は、受光側光路３５における光検出素子３６側の端部に設けられており、受光側光路３５における熱を放出する役割を主に果たしている。また、第一放熱器４５は、反射板４４を後方（光検出素子側）に延在させた状態で形成されており、この延在させた部分から熱を放出する。さらには、この延在部分は、光検出素子３６を覆う第一放熱器４５の外側に配置されており、受光側光路３５の外側に沿って移動する熱が光検出素子３６に伝達するのを防止している。
【００４０】
さらに、第二放熱器４６は、光検出素子３６を覆うようにして設けられており、反射板４４および第一放熱器４５を介することなく、受光側光路３５内から伝達される熱を放出する役割を果たしている。
【００４１】
断熱材４７，４８は、受光側光路３５の内部および第一放熱器４５と第二放熱器４６との間にそれぞれ配設されている。受光側光路３５内に設けられた断熱材４７は、受光側光路３５内に配設されているライトコントロールフィルム３８，３９やフィルタ４０などを熱から保護している。また、第一放熱器４５と第二放熱器４６との間に介在される断熱材４８は、第一放熱器４５から放熱される熱が第二放熱器４６に伝達されるのを主に抑制している。
【００４２】
さらに、反射板４４と断熱材４８との間には、空間４８Ａが形成されており、この空間４８Ａには、冷却用エアが流通している。空間４８Ａに冷却用エアが流通していることにより、光検出素子３６の冷却および光検出素子３６と反射板４４との熱分離を効果的に行うことができる。
【００４３】
他方、投光部３１における投光側光路３４にも反射板４９が設けられ、投光側光路３４内に熱遮蔽を行っている。また光源３３には放熱器５０が設けられており、光源３３から発する熱を放出するとともに、光源３３内への熱の進入を防止している。
【００４４】
ピンホール検査部３の下方には、切断部４が形成されている。切断部４には、ミシン目カッター５１および切断カッター５２が設けられている。ミシン目カッター５１では、分包シートにおける幅方向に並んだ各ポケット部１６の間に、ミシン目を連続的に形成し、利用者が分包シート１８をポケット部１６ごとに切り離しやすいように加工している。また分包シート１８では、幅方向に所定数、たとえば販売にあたり同包される数のポケット部１６が並んで設けられている。切断カッター５２では、この同包される数のポケット部１６を有する分包シート１８を切断する。切断部４の下方位置には、搬出部５が設けられている。搬送部５には、コンベア５３が設けられており、切断カッター５２で切断された分包シート１８を、後工程を行う位置に搬送している。
【００４５】
以上の構成を有する本実施形態に係る分包シート製造装置による分包シートの製造手順およびピンホール検査部３におけるピンホール欠陥の検査手順について説明する。
【００４６】
分包シートの製造は次のようにして行われる。まず、シート搬送部１において、２枚のシートフィルム１３，１４を薬剤充填部２に搬送する。薬剤充填部２では、熱圧接ローラ２１によって２枚のシートフィルム１３，１４を互いに熱圧接してポケット部１６を形成する。その後、薬剤供給ノズル２４から所定量の粉状の薬剤を噴出し、その粉状の薬剤をポケット部１６に充填する。薬剤を充填したら、ポケット部１６の上辺を熱圧接して、ポケット部１６内に薬剤を封入する。
【００４７】
ポケット部１６に薬剤を封入した後、ピンホール検査部３で分包シート１８への噛み込み検査を行う。ピンホール検査部３における噛み込み検査については、後に詳しく説明する。
【００４８】
それから、分包シート１８におけるポケット部１６同士の間にミシン目カッター５１によってミシン目を入れる。その後、切断カッター５２で販売の際の箱詰めする数のポケット部１６となるように分包シート１８を切断し、搬出部５によって後工程に向けて搬送される。
【００４９】
続いて、ピンホール検査部３におけるピンホール検出装置３０による噛み込み検査について説明する。
【００５０】
ピンホール検出装置３０では、投光側光路３４と受光側光路３５との間に、熱圧接された分包シート１８が連続的に搬送されている。光源３３からは、投光側光路３４を介して分包シート１８に赤色光または赤外光が照射される。ここで、分包シート１８にピンホール欠陥が生じてない場合には、分包シート１８が不透明のアルミ製であることから、分包シート１８で光が遮られ、光源３３からの赤色光または赤外光は受光部３２には到達しない。
【００５１】
また、分包シート１８にピンホール欠陥が生じている場合には、光源３３から照射された光は、このピンホールを貫通して受光部３２に到達する。受光部３２では、受光側光路３５を通過した光が光検出素子３６に到達する。そして、光検出素子３６の出力の大きさに基づいて、ピンホール欠陥により生じたピンホールの大きさを検出することができる。
【００５２】
ここで、ピンホール検出装置３０における受光側光路３５には、ライトコントロールフィルム３８，３９、並びに集光レンズ４１および入射光束径を制限する受光領域４２がＺ軸に沿って順次配置されている。ライトコントロールフィルム３８，３９は、透過可能なＸＺ平面内における光の入射角を制限しており、集光レンズ４１および受光領域４２は、光検出素子３６に光学的に結合可能なＹＺ平面内における光の入射角を制限している。
【００５３】
分包シート１８に生じたピンホールをＺ軸方向に沿って通過した光は、光検出素子３６に結合することになるが、ピンホールを透過した光以外のノイズ光の進行方向はＺ軸に対して傾いている。このためノイズ光の光検出素子３６への結合はライトコントロールフィルム３８，３９、並びに集光レンズ４１および受光領域４２の作用により制限される。したがって、ピンホール検出を行う際に、閉塞空間を要することなく、受光側光路３５内に隙間などが生じていても、ピンホールを確実に検出することができる。したがって、高い精度でピンホール検査を行うことができる。
【００５４】
また、本実施形態では、光源から照射される光として赤色光または赤外光を用いている。赤色光または赤外光は、粉状の薬剤などは透過して光検出素子３６に到達するので、たとえばピンホール欠陥が生じた場所に薬剤が埋まっているような状態であっても、より精度よくピンホールを検出することができる。
【００５５】
ところで、ミシン目を形成した後にピンホール欠陥の検査を行うと、ミシン目が開口部となることから、ピンホール検査の精度の低下が懸念される。このため、ピンホール検出装置３０は、ミシン目カッター５１よりも熱圧接ローラ２１に近い位置に配置されるのが好適となる。このように、熱圧接ローラ２１に近い位置にピンホール検出装置３０を設けると、熱圧接ローラ２１の熱の問題が生じる。
【００５６】
熱圧接ローラ２１では、シートフィルム１３，１４を熱圧接させる必要があることから、その温度が高温であり、たとえば通常１５０℃程度となっている。このように、１５０度程度と高温の熱圧接ローラ２１の近傍にピンホール検出装置３０を配置すると、ピンホール検出装置３０は、熱圧接ローラ２１からの熱の影響を受け、反射板４４は６０〜９０℃程度となっている。特に、ピンホール検出装置３０における受光部３２に設けられた光検出素子３６として、光電子増倍管を用いた場合、光電子増倍管の耐熱性が低いことから、光電子増倍管の耐用年数が低下したり、誤検出を誘引したりするおそれがある。
【００５７】
この問題に対して、本実施形態に係るピンホール検出装置３０には、受光部３２の熱遮蔽手段として、反射板４４、放熱器４５，４６、および断熱材４７，４８が設けられている。これらの熱遮蔽手段による熱遮蔽の作用について、図５を参照して説明する。図５は、ピンホール検出装置における受光部の熱の流れを模式的に示す図である。
【００５８】
図５に示すように、熱圧接ローラ２１からの熱Ｆ１は、主に受光側光路３５における反射板４４に向けられる。この熱Ｆ１は、反射板４４に反射されて、受光側光路３５内への伝達が阻止される。また、反射板４４によって反射しているにもかかわらず、その一部は受光側光路３５内に入り込んでしまう。このような熱に対して、受光側光路３５内には断熱材４７が設けられているので、受光側光路３５内に設けられた、ライトコントロールフィルム３８，３９、フィルタ４０、集光レンズ４１、および光ファイバ４３などの熱による変形などが防止される。
【００５９】
また、反射板４４には、第一放熱器４５が接続されている。反射板４４に反射された熱以外の一部の熱Ｆ２は、反射板４４自体に吸収される。ここで、反射板４４に切れ目を入れて断熱材などを配置したとすると、光検出素子３６の温度を低下させることはできるものの、受光側光路３５の内部は熱拡散できず、蓄熱されることからさらに高温となってしまう。そこで、反射板４４を第一放熱器４５に接続させている。このように反射板４４が、第一放熱器４５に接続されているので、反射板４４に吸収された熱Ｆ２は、第一放熱器４５を介して外部に放出される。この第一放熱器４５は、第二放熱器４６や光検出素子３６に対して断熱されているので、光検出素子３６に熱Ｆ２を伝えないようにすることができる。
【００６０】
さらに、受光側光路３５内にもわずかに熱が入り込んでいる。この熱Ｆ３は、受光側光路３５を通じて光検出素子３６の方向へ伝達される熱Ｆ４となる。この熱Ｆ４に対して、光検出素子３６を、第二放熱器４６で覆っている。この第二放熱器４６により、光検出素子３６の方向へ伝達される熱Ｆ４を外部に放出することができるので、光検出素子３６に対する防熱を果たすことができる。
【００６１】
このように、本実施形態に係るピンホール検出装置３０では、熱遮蔽手段により、光検出素子３６に対する熱の伝達を好適に防止している。このため、その結果、熱による光検出素子３６の劣化や検出精度の低下を好適に防止することができる。
【００６２】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施形態では、分包シートに薬剤を封入するものを対象としているが、薬剤以外の粉体を分包シートに封入する場合にも、本発明に係るピンホール検査装置を用いることができる。また、粉体以外の分包シートなどにも同様に用いることができる。
【００６３】
また、本発明に係るピンホール検査装置は、溶融積層または熱融着積層により製造される不透明積層シートにおけるピンホール欠陥の有無を検査するピンホール検査装置として用いることもできる。このような不透明積層シートにおけるピンホール欠陥の有無を検出するものについて、図６を参照して説明する。図６は、本発明の実施形態に係るピンホール検査装置を設けた不透明積層シート製造装置を側面視した概略構成図である。この不透明積層シート製造装置では、外層フィルムの内側に中芯層が形成され、これらが熱融着されて形成されている。
【００６４】
図６に示すように、本実施形態に係る不透明積層シート製造装置６０は、ダイ６１を備えており、ダイ６１からは、中芯層を形成する中芯層形成溶剤６２が流下されている。また、ダイ６１の下方には、第一ロール６３および押さえロール６４が設けられており、第一ロール６３と押さえロール６４との間における圧接点上またはその近傍位置に中芯層形成溶剤６２が流下されている。
【００６５】
さらに、第一ロール６３と押さえロール６４との間における圧接点には、表面層を形成する外層フィルム６５，６５が供給されており、両外層フィルム６５，６５の間に中芯層形成溶剤６２が流下されている。外層フィルム６５，６５は、それらの間に流下された中芯層形成溶剤６２の顕熱によって溶着される。
【００６６】
こうして、外層フィルム６５，６５は、の内側に中芯層形成溶剤６２が介在された状態で第二ロール６６、第三ロール６７の間を通過する。この間に、中芯層形成溶剤６２が冷却されて固化されることにより、外層フィルム６５，６５が溶着され、不透明積層シート６８が形成される。形成された不透明シート６８は、第三ロール６７を経た後に完成して別途設けられた巻取り装置などによって巻き取られる。
【００６７】
さらに、第一ロール６３およびダイ６１の近傍位置には、上記実施形態で説明したピンホール検出装置３０が設けられている。このピンホール検出装置３０によって、外層フィルム６５，６５にピンホールが発生した場合、そのピンホールを検出することができる。また、第一ロール６３およびダイ６１の近傍は高温となっているが、ピンホール検出装置３０には、受光部３２の熱遮蔽手段として、反射板４４、放熱器４５，４６、および断熱材４７，４８が設けられている。このため、熱による光検出素子３６の劣化や検出精度の低下を好適に防止することができる。
【００６８】
このような溶融積層または熱融着積層による不透明積層シートを製造する際には、本発明のピンホール検査装置を用いることができる。溶融積層または熱融着積層としては、押出ラミネーション法や熱圧着法などがあるが、これらのものについても本発明のピンホール検査装置を適用することができる。これ以外に、たとえば外層フィルム６５の一方をアルミフィルムとし、ダイ６１にポリエチレンを用いることで一般的なアルミラミネートフィルムを製造する製造工程にも応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施形態に係るピンホール検査装置を設けた分包シート製造装置を側面視した概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係るピンホール検査装置を設けた分包シート製造装置の要部斜視図である。
【図３】ピンホール検出装置における受光部の一部破断斜視図である。
【図４】ピンホール検出装置における受光部の側断面図である。
【図５】ピンホール検出装置における受光部の熱の流れを模式的に示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係るピンホール検査装置を設けた不透明積層シート製造装置を側面視した概略構成図である。
【符号の説明】
【００７０】
１…シート搬送部、２…薬剤充填部、３…ピンホール検査部、４…切断部、５…搬出部、１１…第一搬送ローラ、１２…第二搬送ローラ、１３…表シートフィルム、１４…裏シートフィルム、１６…ポケット部、１７…シール部、１８…分包シート、２１…熱圧接ローラ、２２…第一ローラ、２３…第二ローラ、２４…薬剤噴射ノズル、３０…ピンホール検出装置、３１…投光部、３２…受光部、３３…光源、３４…投光側光路、３５…受光側光路、３６…光検出素子、３７…保護ガラス、３８，３９…ライトコントロールフィルム、４０…フィルタ、４１…集光レンズ、４２…受光領域、４３…光ファイバ、４４，４９…反射板、４５…第一放熱器、４６…第二放熱器、４７，４８…断熱材、５０…放熱器、５１…ミシン目カッター、５２…切断カッター、５３…コンベア、Ｆ１〜Ｆ４…熱、Ｍ…分包シート製造装置。
【図１】
2005227238.tif 000003
【図２】
2005227238.tif 000004
【図３】
2005227238.tif 000005
【図４】
2005227238.tif 000006
【図５】
2005227238.tif 000007
【図６】
2005227238.tif 000008