(57)【要約】【課題】プリント配線板製造の基本材料として、従来にない薄い絶縁層厚さを持ち、しかも十分な層間絶縁性を備える両面金属張積層板を提供する。【解決手段】骨格材を含む絶縁層の両面に導電性金属層を備える両面金属張積層板の製造方法であって、金属箔の片面に硬化樹脂層を設け、その硬化樹脂層上に骨格材を含む半硬化樹脂層を設けた第１樹脂付金属箔を２枚用いて、一方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層と他方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで当該第１樹脂付金属箔同士を張り合わせることを特徴とした両面金属張積層板の製造方法他を採用する。【選択図】  図１
2005288966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
骨格材を含む絶縁層の両面に導電性金属層を備える両面金属張積層板の製造方法であって、
金属箔の片面に硬化樹脂層を設け、その硬化樹脂層上に骨格材を含む半硬化樹脂層を設けた第１樹脂付金属箔を２枚用いて、
一方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層と他方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで当該第１樹脂付金属箔同士を張り合わせることを特徴とした両面金属張積層板の製造方法。
【請求項２】
骨格材を含む絶縁層の両面に導電性金属層を備える両面金属張積層板の製造方法であって、
金属箔の片面に硬化樹脂層を設け、その硬化樹脂層上に骨格材を含む半硬化樹脂層を設けた第１樹脂付金属箔と、
金属箔の片面に硬化樹脂層を備えた第２樹脂付金属箔とを用いて、
当該第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層と当該第２樹脂付金属箔の硬化樹脂層とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで当該第１樹脂付金属箔と当該第２樹脂付金属箔とを張り合わせることを特徴とした両面金属張積層板の製造方法。
【請求項３】
硬化樹脂層の換算厚さが１μｍ〜１５μｍとした第１樹脂付金属箔を用いるものである請求項１又は請求項２に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
硬化樹脂層の換算厚さが１μｍ〜１５μｍとした第２樹脂付金属箔を用いるものである請求項１〜請求項３のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項５】
金属箔と硬化樹脂層との界面にシランカップリング剤層を備えた第１樹脂付金属箔を用いるものである請求項１〜請求項４のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項６】
金属箔と硬化樹脂層との界面にシランカップリング剤層を備えた第１樹脂付金属箔を用いるものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項７】
前記硬化樹脂層は、２０〜８０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤を含む）、２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなる樹脂混合物を用いて形成したものである第１樹脂付金属箔を用いた請求項１〜請求項６のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項８】
前記硬化樹脂層は、２０〜８０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤を含む）、２０〜８０重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなる樹脂混合物を用いて形成したものである第２樹脂付金属箔を用いた請求項１〜請求項７のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項９】
金属箔は表面粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下の銅箔で構成した第１樹脂付金属箔を用いるものである請求項１〜請求項８のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項１０】
金属箔は表面粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下の銅箔で構成した第２樹脂付金属箔を用いるものである請求項１〜請求項９のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の両面金属張積層板の製造方法により得られた両面金属張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、プリント配線板製造の基礎材料となる両面金属張積層板の製造方法及びその製造方法により得られた両面金属張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント配線板の基本材料として、片面銅張積層板及び両面銅張積層が使用されてきた。特に、近年のプリント配線板は、電気及び電子機器等の軽薄短小化によるダウンサイジングの要求に呼応して、多層化が進行し４層以上の導体層を備える多層プリント配線板が一般的に使用されるようになってきた。
【０００３】
このときに用いる両面銅張積層板は、絶縁層を構成するＦＲ−４基材に代表されるガラス−エポキシ等のプリプレグの両面に銅箔を張り合わせることにより製造されるのが一般的である。そして、そのプリプレグは、以下のようにして製造されるのが一般的である。
【０００４】
プリプレグの製造方法は、各製造メーカー毎に特徴のある製造方法が採用されている。一般的なプリプレグの製造装置のアキュムレータ等の付属設備を除いた基本的構成を説明すると、図８に示したような製造方法が最も広く採用されていると言える。即ち、骨格材に含浸させる樹脂組成物は、種々の特性が付与されたフォーミュレーションでワニス反応釜２０を用いてワニスが製造される。このワニスは循環槽２１に送られ、このワニスは循環槽２１から骨格材に樹脂を含浸させる工程の含浸バット２３に送られ循環することとなる。
【０００５】
骨格材に樹脂を含浸させる工程では、骨格材ロールを軸支して、骨格材４を連続的に繰り出す手段を備え、ここから送り出された骨格材４は、一般的に予備浸漬バット２２を経て、含浸バット２３内でディップ方式若しくはキスコート方式のいずれかにより骨格材４に樹脂含浸を行わせ、含浸バッド２３を出ると、熱風循環方式或いは熱輻射方式等の加熱方法を採用して、含浸させた樹脂を乾燥させ半硬化状態（Ｂステージ）にするため、縦型に配置された乾燥塔２４内を走行させ、最終的に冷却し、プリプレグロール２５として巻き取り採取するのである。
【０００６】
このような方法で製造されるプリプレグは、ガラスクロスのように織りのある骨格材を用いる場合には、クロスの折れ等の問題はあるものの２０μｍ厚さ程度のものを使用して３０μｍ厚さのプリプレグを製造することも可能となり、広く市場に受け入れられるようになってきた。
【０００７】
【非特許文献１】プリント回路ハンドブック（第３版）編者Ｃ．Ｆ．クームズ．Ｊｒ  監訳プリント回路学会（近代科学社）
【非特許文献２】よくわかるプリント配線板のできるまで  著者  高木  清  ２００３年６月１０日発行  （日刊工業新聞社）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ガラスクロスのように織りのあるクロスタイプの骨格材を用いたプリプレグを用いると、銅張積層板にした後に炭酸ガスレーザー穴明け加工を必要とするバイアホール形成の際に問題が生じていた。即ち、炭酸ガスレーザーを用いて銅張積層板の穴明け加工を行おうとすると、層間絶縁層にあるガラスクロスの加工性が悪く、穴明け後のバイアホールの内壁部の形状悪化を引き起こすのである。
【０００９】
このような問題を解決しようとして、クロスタイプの骨格材に替えて、ガラス不織布やアラミド不織布等の不織布タイプの骨格材が使用されるようになってきた。確かに、骨格材を不織布タイプとすることで、炭酸ガスレーザーを用いて形成されたバイアホール等の内壁面の形状は格段に優れたものとなり、大きな技術進歩を果たすことになった。
【００１０】
ところが、不織布は、クロスタイプのように縦糸と横糸とを交互に織り込んだものではなく、いわばフェルト生地のようにガラス繊維若しくはアラミド繊維等を押し固めてシート状にしたと捉えられるものである。従って、クロスタイプの骨格材に比べ、不織布タイプの骨格材自体の強度が低下することになり、引張り等の外的応力負荷に対する抵抗力が小さくなる。
【００１１】
この結果、上述したような縦型の乾燥塔を用いる方法で、不織布に樹脂含浸を行い乾燥させようとすると、必要量の樹脂を含浸させた不織布が乾燥塔を走行する際に、含浸した樹脂分の重量が不織布にかかることになり、不織布が薄くなればなるほど、含浸させた樹脂が半硬化状態となる前に乾燥塔内で破断し工程が止まることになり、生産歩留まりを著しく低下させることになっていた。この様な現象は、骨格材として用いる不織布が公称厚さ７０μｍ以下になると非常に起こりやすく、公称厚さ３０μｍ以下の不織布を骨格材として用いることは、ほぼ不可能と言われてきた。
【００１２】
以上に述べてきたような通常の樹脂含浸法は、例え骨格材にガラスクロスのような織布を用いる場合にも、当然に２０μｍ以下の織布に樹脂を含浸乾燥させようとすると、縦型の乾燥塔内で破断し易くなり、工程の安全繊が確保できないと言うのは当然のことである。ただ、織布を用いる場合が、不織布を用いる場合に比べて、より破断しにくいと言うだけに過ぎず、厚い織布を用いる場合と比べれば格段に信頼性に欠けることになる。そこで、樹脂の含浸量を少なくするという方法があるが、骨格材と銅箔表面との接触を引き起こし、マイグレーションの発生を助長し、層間絶縁信頼性を損なうことになる。
【００１３】
市場では、プリント配線板の薄物多層化に対する更に厳しい要求が行われるようになってきており、従来のプリプレグでは対応不可能な絶縁層厚さが求められるようになっている。従って、プリント配線板製造の基本材料として、従来にない薄い絶縁層厚さを持ち、しかも十分な層間絶縁性を備える両面銅張積層板が求められてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に述べる製造方法を持ってすれば、薄い絶縁層を備え、且つ、層間絶縁性に優れた両面金属張積層板の製造が可能となることに想到したのである。以下、本件発明に関して説明する。
【００１５】
＜両面金属張積層板の製造方法＞
本件発明に係る両面金属張積層板の製造方法としては、以下に示す２種類の製造方法を採用することが出来る。従って、「製造方法Ｉ」と「製造方法ＩＩ」と称することとする。
【００１６】
（製造方法Ｉ）
第１製造方法は、骨格材を含む絶縁層の両面に導電性金属層を備える両面金属張積層板の製造方法であって、金属箔の片面に硬化樹脂層を設け、その硬化樹脂層上に骨格材を含む半硬化樹脂層を設けた第１樹脂付金属箔を２枚用いて、一方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層と他方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで当該第１樹脂付金属箔同士を張り合わせることを特徴としたものである。従って、以下では第１樹脂付金属箔に関して説明し、両面金属張積層板の製造方法に関して説明する。
【００１７】
Ａ．第１樹脂付金属箔  
最初に、第１樹脂付金属箔に関して説明する。この第１樹脂付金属箔の断面層構成を模式的に示したのが図１である。この図１から分かるように、第１樹脂付金属箔１ａは、金属箔２の片面に硬化樹脂層３を備え、その硬化樹脂層３上に骨格材４を含む半硬化樹脂層５を備えた断面層構成を持っている。
【００１８】
第１樹脂付金属箔を構成する金属箔：  ここで言う「金属箔」には、銅、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、金、白金等の種々の金属成分の使用が可能であるが、エッチング加工を経てプリント配線板として使用等の目的に応じて適宜選択すればよいのであるが、プリント配線板に多用されるのは銅箔である。更に、この金属箔の硬化樹脂層との接触面に施される、密着性を向上させるための粗化処理の有無は問題ではない。以下、プリント配線板製造に最も用いられる銅箔を例に取り、説明を行うこととする。
【００１９】
ここで金属箔としての銅箔を考えると、電解銅箔及び圧延銅箔等の種類、厚さに限定されるものでは無い。しかも、電解銅箔の場合には、光沢面及び粗面の両面を硬化樹脂層との接触面として考えられる。また、ここで言う金属箔は、粗化処理の有無は問わず、防錆処理等を含んでも構わないのである。ここで言う防錆処理とは、亜鉛、真鍮等を用いた無機防錆、ベンゾトリアゾール、イミダゾール等の有機剤を用いた有機防錆等を含むものである。
【００２０】
ここで言う「金属箔」の硬化樹脂層３との接触面には、シランカップリング剤処理層を設けておくことが望ましい。シランカップリング剤処理層は、粗化処理していない金属箔表面と硬化樹脂層との濡れ性を改善し、密着性を向上させるための助剤としての役割を果たすのである。従来から、プリント配線板の回路の引き剥がし強度は高いほどよいとされてきた。しかし、近年は、エッチング技術の精度の向上によりエッチング時の回路剥離は無くなり、プリント配線板業界におけるプリント配線板の取扱い方法が確立され回路を誤って引っかけることによる断線剥離の問題も解消されてきた。そのため、近年は少なくとも０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上の引き剥がし強度があれば、現実の使用が可能といわれ、１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上あれば何ら問題ないと言われている。このシランカップリング剤処理層を設けることで、粗化処理していない金属箔であっても引き剥がし強度を０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上のとすることが出来るのである。
【００２１】
シランカップリング剤には、最も一般的なエポキシ官能性シランカップリング剤を始めオレフィン官能性シラン、アクリル官能性シラン等種々のものを用いることができ、ＦＲ−４プリプレグに対する張り合わせを行い引き剥がし強度を測定すると０．８ｋｇｆ／ｃｍ前後の引き剥がし強度が得られる。ところが、アミノ官能性シランカップリング剤又はメルカプト官能性シランカップリング剤を用いると、この引き剥がし強度が１．０ｋｇ／ｆ以上となり特に好ましいのである。シランカップリング剤層の形成は、一般的に用いられる浸漬法、シャワーリング法、噴霧法等、特に方法は限定されない。工程設計に合わせて、最も均一に銅箔とシランカップリング剤を含んだ溶液とを接触させ吸着させることのできる方法を任意に採用すれば良いのである。
【００２２】
ここで用いることの出来るシランカップリング剤を、より具体的に明示しておくことにする。プリント配線板用にプリプレグのガラスクロスに用いられると同様のカップリング剤を中心にビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、４−グリシジルブチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−３−（４−（３−アミノプロポキシ）プトキシ）プロピル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を用いることが可能である。
【００２３】
これらのシランカップリング剤は、溶媒としての水に０．５〜１０ｇ／ｌ溶解させて、室温レベルの温度で用いるものである。シランカップリング剤は、銅箔の表面に突きだしたＯＨ基と縮合結合することにより、被膜を形成するものであり、いたずらに濃い濃度の溶液を用いても、その効果が著しく増大することはない。従って、本来は、工程の処理速度等に応じて決められるべきものである。但し、０．５ｇ／ｌを下回る場合は、シランカップリング剤の吸着速度が遅く、一般的な商業ベースの採算に合わず、吸着も不均一なものとなる。また、１０ｇ／ｌを越える以上の濃度であっても、特に吸着速度が速くなることもなく不経済となるのである。
【００２４】
第１樹脂付金属箔を構成する硬化樹脂層：  金属箔２の片面に設ける硬化樹脂層３は、骨格材４と金属箔２との接触を確実に防止するために存在するのである。更に、この硬化樹脂層の存在により両面金属張積層板の表面に骨格材のクロス目が表面に出ることを防止するのである。硬化樹脂層は樹脂が反応して完全硬化したＣステージにあるため、両面金属張積層板を製造する際のプレス加工により再度加熱を受けても流動化することがない。従って、特に金属箔の表面に粗化処理が施され、凹凸形状を備える場合の、硬化樹脂層の骨格材４と金属箔２との接触防止が確実となるのである。骨格材４と金属箔２とが接触していると、プリント配線板に加工して通電使用しているときに骨格材の形状に沿ったマイグレーションの発生、層間絶縁抵抗の低下によるクロストーク特性の低下等の不具合が発生しやすくなるのである。特に、ガラスクロス等の織布を用いた場合には、繊維方向に沿ったマイグレーションが起きやすい傾向にある。
【００２５】
そこで、一般的に最も凹凸の激しい電解銅箔の粗化面を考えても、電解銅箔の厚さを公称厚さ１μｍ〜９０μｍ程度の範囲で考えれば、硬化樹脂層の換算厚さが１μｍ〜１５μｍあれば十分に粗化面を被覆できるものと判断できる。しかしながら、層間絶縁層の厚さが７０μｍ以下の薄い両面銅張積層板の場合には公称厚さ１２μｍ〜３５μｍの電解銅箔を用いるのが通常であり硬化樹脂層の換算厚さが５μｍ〜１０μｍあれば十分である。更に、層間絶縁層の厚さが５０μｍ以下の薄い両面銅張積層板の場合には公称厚さ１μｍ〜１２μｍの電解銅箔を用いるのが通常であり硬化樹脂層の換算厚さが３μｍ〜５μｍあれば十分である。また、粗化処理されていない場合の銅箔のように表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下となる表面に対する硬化樹脂層の換算厚さは１μｍ〜３μｍあれば充分である。この硬化樹脂層が１μｍ未満となると、いかに平滑で凹凸の無いように見える金属箔表面でも均一な厚さで被覆することは困難となるためである。これ対して、硬化樹脂層の上限値を超えると、硬化樹脂層と半硬化樹脂層との間での界面剥離を起こしやすくなる傾向があるおである。なお、この硬化樹脂層の厚さは、１ｍ２あたりの完全平面に塗布したと考えたときの換算厚さである。
【００２６】
ここで言う硬化樹脂層の形成は、一般的に金属箔の表面に熱硬化性の樹脂組成物を塗工し、乾燥し、硬化反応を起こさせることにより形成されるものである。また、半硬化状態の樹脂フィルムを金属箔の表面に重ね合わせてラミネートして硬化反応を起こさせ形成するものである。従って、硬化樹脂層の形成に関しては、特に限定した手法を採用する必要はなく、定法を採用すればよいのである。
【００２７】
第１樹脂付金属箔を構成する骨格材を含む半硬化樹脂層：  次に、硬化樹脂層３の上に設ける「骨格材４を含む半硬化樹脂層５」に関して説明する。この半硬化樹脂層は、骨格材を含むのであり、単にプリプレグを張り合わせることも可能と考えられる。しかしながら、従来のプリプレグには上述の問題があり、厚さを薄くすることが出来ないのである。そこで、以下のようにして硬化樹脂層上に半硬化樹脂層を形成するのである。なお、半硬化樹脂層の形成には、以下の２つの方法のいずれかを採用するのが好ましい。
【００２８】
骨格材を含む半硬化樹脂層の形成方法１に関して説明する。硬化樹脂層３の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設け、当該熱硬化樹脂層Ａに骨格材となる不織布若しくは織布を圧着し、圧着した当該不織布若しくは織布の表面に熱硬化樹脂層Ｂを形成し、半硬化状態に乾燥させることで、半硬化樹脂層とするのである。
【００２９】
この製造方法を、図２に示した工程を追って説明することとする。まず、図２（１）に示した硬化樹脂層３を備える金属箔２を用意し、図２（２）に示すように硬化樹脂層３の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設けるのである。この熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂には、一般的にはエポキシ樹脂を用いることになる。プリント配線板用途において広く用いられているからである。従って、ここで熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用可能なものであれば特に限定は要さないのである。この熱硬化樹脂層Ａは、溶剤を用いて液体状にしたものを電解銅箔層表面に塗布する方法、又は、半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートするように張り付ける方法等により電解銅箔層表面に形成される。溶剤を用いて液体状にする場合は、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を配合し、メチルエチルケトン等の溶剤を用いて粘度調整を行い用いることになる。
【００３０】
そして、硬化樹脂層３の表面に形成した熱硬化樹脂層Ａは、半硬化の状態に維持されていなければならない。以下に述べる不織布若しくは織布４の圧着を良好に行い、不織布若しくは織布中に一定量の樹脂含浸を促すためである。従って、硬化樹脂層Ａの表面に液体状の樹脂を塗布し、その後、半硬化の状態にする場合には、熱風乾燥器等を用いて乾燥レベル、硬化度を調整する。
【００３１】
硬化樹脂層３の表面に形成する熱硬化樹脂層Ａの厚さは、以下に述べる不織布若しくは織布４の厚さを考慮して定められる。即ち、熱硬化樹脂層Ａの厚さは、不織布若しくは織布４の厚さ以下とするのである。熱硬化樹脂層Ａの厚さを、不織布若しくは織布４の厚さ以上とすると、不織布若しくは織布の圧着の際に、熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂が横流れを起こし、設備を汚染することとなり、圧着ロール１１を汚染し、加工する金属箔２の表面に転写して、結果として製品不良を引き起こすのである。一方、熱硬化樹脂層Ａの最低限厚さは、硬化樹脂層を均一に被覆し、不織布若しくは織布に十分な樹脂含浸を起こさせる厚さでなければならない。
【００３２】
以上のようにして、硬化樹脂層３の表面に熱硬化樹脂層Ａが形成されると、続いて、図２（３）に示したように圧着ロール１１を用いて、不織布若しくは織布４が熱硬化樹脂層Ａに張り付けられることになる。この不織布若しくは織布４は骨格材となるものであり、従来の樹脂付銅箔の機械的強度の欠如を解決するために用いるものである。そして、この不織布若しくは織布４は、熱硬化樹脂層Ａの上に、圧着ロールを用いて、一定の負荷をかけつつ張り付けられることになる。半硬化状態の熱硬化樹脂Ａに不織布若しくは織布４を張り付ける場合には、加熱手段を備えた圧着ロールを用いて、ロール自体を加熱して、一定レベル以上の押し圧を負荷して張り付ける。半硬化状態の樹脂を、再流動化させ、その再流動化した樹脂の一定量を不織布若しくは織布に含浸させるためである。
【００３３】
そして、当該不織布若しくは織布４の厚さにも特段の限定は存在しないが、従来使用することの出来なかった厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは織布を使用することが可能となるのである。従来の不織布若しくは織布を樹脂剤に浸漬して、含浸させプリプレグとする方法では、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布は、その機械的強度の弱さから、直ぐに破断、破損する不良が発生していたのである。また、破断、破損が起こらないまでも、長さ方向のテンションにより引張られ、伸びることになり、その結果、製造したプリプレグの縦方向と横方向の膨張、収縮率に大きな差を生じ、所謂精密プリント配線板に重視される寸法安定性に重大な欠陥を生じさせていた。
【００３４】
ところが、ここで言う半硬化樹脂層の形成方法を採用すれば、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布を用いても破断、破損することが無くなるのである。現在の不織布若しくは織布の製造技術レベルを考えると、十分な品質保証をして供給できる不織布の厚さは４５μｍ、織布の厚さは２０μｍが限界といわれている。将来的に更に薄い不織布若しくは織布製造が可能となることが考えられるが、一般にプリント配線板にテレビのフライバックトランスのような重量物が直接載置される場合でも、実施例で述べる両面銅張積層板としてみたときの曲げ強さが２００ＭＰａあれば十分に使用に耐えると言われており、この値をクリアできるよう、不織布若しくは織布の厚さを適宜選択使用すればよいものと考えられる。
【００３５】
以上のようにして不織布若しくは織布の張り合わせが終了すると、その不織布若しくは織布の上に、図２（４）に示したように樹脂を塗布して熱硬化樹脂層Ｂを形成し、乾燥するのである。熱硬化樹脂層Ａと同様に、一般的にはエポキシ樹脂を用いることになる。しかし、ここで熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用されるものであれば、熱硬化樹脂層Ａと同様に特に限定は要さないのである。この熱硬化樹脂層Ｂを形成する方法は、熱硬化樹脂層Ａを形成する方法を同様に適用できる。そして、この熱硬化樹脂層Ｂも半硬化の状態に維持されていなければならない。他のプリント配線板材料と組みあわせて積層し、プレス成形することにより、プリント配線板の構成材料として使用するためである。なお、熱硬化樹脂層Ｂの厚さに関しても、熱硬化樹脂層Ａと同様の考え方をし、不織布若しくは織布４を完全に被覆し、そこに張り合わせられる金属箔若しくは回路との接触を防止する一定の厚さが無ければならない。以上のようにして、本件発明で用いる第１樹脂付金属箔１ａが得られるのである。
【００３６】
次に骨格材を含む半硬化樹脂層の形成方法２に関して説明する。半硬化樹脂層を得るもう一つの方法として、電解銅箔層の表面に液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層を設け、当該熱硬化樹脂層に骨格材となる不織布若しくは織布を載置し、当該熱硬化樹脂層の構成樹脂を当該不織布若しくは織布に含浸させ反対側に滲み出させて、当該不織布若しくは織布を熱硬化性樹脂の構成樹脂で被覆し、半硬化状態に乾燥させることで、電解銅箔層の片面に不織布若しくは織布を含有した半硬化の絶縁層を形成するのである。
【００３７】
この製造方法は、図３及び図４に概念的に示したフローにより製造されるものである。図３（１）に示す金属箔２上の硬化樹脂層３の上に、図３（２）に示すように液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層Ａ’を設け、図３（３）に示すように、その熱硬化樹脂層Ａ’の表面に不織布若しくは織布４を載置する。熱硬化樹脂層Ａ’が液体状である場合には、その表面に骨格材を載置することで、毛細管現象により骨格材が樹脂成分の含浸を始める。一方、熱硬化樹脂層Ａ’が半硬化状態の場合には、図４（４）に示すように加熱炉１２内でヒータ１３により加熱し、その熱硬化樹脂層Ａ’の構成樹脂成分を流動化させ、当該不織布若しくは織布４を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布４の反対側に滲み出させ、不織布若しくは織布４の表面を完全に被覆することで、図４（５）に示すように樹脂層を備えた樹脂層付金属箔を得るのである。
【００３８】
このとき、図３（３）に示す工程では、次のような点に考慮して、不織布若しくは織布４に樹脂含浸をさせ、不織布若しくは織布４の樹脂被覆を行なう事が好ましい。即ち、完全に液体状態の熱硬化樹脂層Ａ’は、銅箔の表面に塗工することにより製造されるものであり、溶剤を多量に含んでいることが一般的であるため、その溶剤を全く除去することなく、その表面に不織布若しくは織布４を載置して、以下の工程を行わせると、最終的に半硬化状態とする際に、金属箔２と不織布若しくは織布４との間の熱硬化樹脂層Ａ’の内部にバブルが発生しやすくなる。そこで、不織布若しくは織布４を熱硬化樹脂層Ａ’の表面に載置する前に、バブル発生を防止できるよう一定量の溶剤除去を行うことが好ましいのである。溶剤の除去は、単に風乾させても、硬化温度以下の温度領域に加熱して行うものであっても構わない。溶剤の除去レベルは、熱硬化樹脂層Ａ’の厚さ、不織布若しくは織布４の厚さを考慮して、当該バブルの発生無きように任意に調節することができる。
【００３９】
不織布若しくは織布４を載置する前に、熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂成分から溶剤除去を行おうとすると、当該熱硬化樹脂層が半硬化状態になる場合がある。このような場合に、半硬化した熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂を再流動化させ、当該不織布若しくは織布４を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布４の熱硬化樹脂層Ａ’との接触面の反対側に滲み出させなければならない。従って、かかる場合には、硬化温度以下の加熱を行い熱硬化樹脂層Ａ’の再流動化を行わせることになるのである。そして、この方法で言う熱硬化樹脂層Ａ’の厚さは、骨格材への樹脂組成物の含浸量等を考慮して定めることになる。以上のようにして、樹脂含浸を行い室温まで降温することで本件発明で用いる第１樹脂付金属箔１ａが得られるのである。
【００４０】
第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層を構成する骨格材：  ここで言う骨格材に関して説明する。なお、樹脂に関しては、上述したいずれかの樹脂組成物を用いるものとする。近年、小径ビアホールの形成にレーザー穴明け加工が多用されている。そして、従来は不織布タイプの骨格材がレーザー加工性に優れているとされてきたが、近年は織布（クロス）タイプの骨格材に於いても、レーザー穴明け加工性に優れたものが開発されてきている。即ち、平面方向に均一に開繊し、且つ織布の縦横のストランドの断面形状を扁平化させることで、不織布に比べて、従来からレーザー穴明け加工性に劣るとされていた織布のレーザー穴明け加工性が、不織布と同等レベルとなるＳＰクロスを用いるのである。このような状況となれば、不織布に比べて耐クラック性等の機械的強度の勝る織布を用いる事が有利となる。
【００４１】
ここで用いる不織布若しくは織布には、ガラス繊維、アラミド繊維を用いたものを用いることが望ましい。いずれもプリント配線板用途においては、長年の使用実績があるものであり、信頼性の高い材料だからである。しかし、不織布若しくは織布の材質は、特に限定を要するものではなく、プリント配線板用途に用いることのできるもので、十分な機械的特性を備えていればよいのである。なお、ここで用いる不織布及び織布を構成する繊維は、その表面の樹脂との濡れ性を向上させるため、シランカップリング剤処理を施す事が好ましい。このときのシランカップリング剤は、使用目的に応じてアミノ系、エポキシ系等のシランカップリング剤を用いればよいのである。
【００４２】
第１樹脂付金属箔の硬化樹脂層及び半硬化樹脂層を構成する樹脂組成物：  プリント配線板等の電子材料用途に用いられる樹脂である限り、その樹脂組成物に関しては、特に限定を要するものではないが、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、両面金属張積層板に加工して以降の絶縁層と金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましいのである。なお、ここで明記しておくが、硬化樹脂層を構成する樹脂組成物と、半硬化樹脂層を構成する樹脂組成物とは、同一の組成を用いても、異なる組成を用いても構わない。同一の組成を用いた場合には、デスミア処理を行う際の硬化樹脂層と半硬化樹脂層との浸食レベルが同じで段差のないビアホールの内壁形状が得られる。異なる組成を用いる場合にあっては、硬化樹脂層を構成する樹脂組成物のみ金属箔との密着性に優れたものとする等種々の設計自由度が広がるのである。
【００４３】
基本的には、エポキシ樹脂を主剤として用いた樹脂組成物を用いるのである。そして、その樹脂組成物は、臭素系、リン系の難燃剤を配合することも可能である。更に、樹脂層の表面平滑性を得るために、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等の高分子化合物でエポキシ樹脂との相溶性を示す表面平滑剤として寄与するものを添加することも好ましいのである。
【００４４】
そして、特に、金属箔の表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下となる表面に硬化樹脂層を構成する場合には、以下に示す樹脂組成物を採用することが好ましいのである。金属箔の引き剥がし強度が安定化するからである。
【００４５】
ここで、硬化樹脂層及び半硬化樹脂層の形成に用いる樹脂組成物を端的に表せば、エポキシ樹脂、硬化剤、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるものである。
【００４６】
ここで言う「エポキシ樹脂」とは、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであって、電気・電子材料用途に用いることのできるものであれば、特に問題なく使用できる。中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂の群から選ばれる一種又は２種以上を混合して用いることが好ましい。
【００４７】
このエポキシ樹脂は、樹脂組成物の主体をなすものであり、２０重量部〜８０重量部の配合割合で用いられる。但し、ここには以下に述べる硬化剤を含むものとして考えている。従って、硬化剤を含む状態での当該エポキシ樹脂が２０重量部未満の場合には、熱硬化性を十分に発揮せず基材樹脂とのバインダーとしての機能及び金属箔との密着性を十分に果たし得ず、８０重量部を越えると樹脂溶液としたときの粘度が高くなりすぎて金属箔表面への均一な厚さでの塗布が困難となるとともに、後に述べる芳香族ポリアミド樹脂ポリマーの添加量とのバランスがとれず、硬化後の十分な靭性が得られなくなる。
【００４８】
そして、エポキシ樹脂の「硬化剤」とは、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン等のアミン類、ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＡ等のフェノール類、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のノボラック類、無水フタル酸等の酸無水物等である。エポキシ樹脂に対する硬化剤の添加量は、それぞれの当量から自ずと導き出されるものであるため、本来厳密にその配合割合を明記する必要性はないものと考える。従って、本件発明では、硬化剤の添加量を特に限定していない。
【００４９】
次に、「芳香族ポリアミド樹脂ポリマー」とは、芳香族ポリアミド樹脂とゴム性樹脂とを反応させて得られるものである。ここで、芳香族ポリアミド樹脂とは、芳香族ジアミンとジカルボン酸との縮重合により合成されるものである。このときの芳香族ジアミンには、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン、３，３’−オキシジアニリン等を用いる。そして、ジカルボン酸には、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フマル酸等を用いるのである。
【００５０】
そして、この芳香族ポリアミド樹脂と反応させるゴム性樹脂とは、天然ゴム及び合成ゴムを含む概念として記載しており、後者の合成ゴムにはスチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム等がある。更に、形成する誘電体層の耐熱性を確保する際には、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等の耐熱性を備えた合成ゴムを選択使用することも有用である。これらのゴム性樹脂に関しては、芳香族ポリアミド樹脂と反応して共重合体を製造するようになるため、両末端に種々の官能基を備えるものであることが望ましい。特に、ＣＴＢＮ（カルボキシ基末端ブタジエンニトリル）を用いることが有用である。
【００５１】
芳香族ポリアミド樹脂ポリマーを構成することとなる芳香族ポリアミド樹脂とゴム性樹脂とは、芳香族ポリアミド樹脂が２５ｗｔ％〜７５ｗｔ％、残部ゴム性樹脂という配合で用いることが好ましい。芳香族ポリアミド樹脂が２５ｗｔ％未満の場合には、ゴム成分の存在比率が大きくなりすぎ耐熱性に劣るものとなり、一方、７５ｗｔ％を越えると芳香族ポリアミド樹脂の存在比率が大きくなりすぎて、硬化後の硬度が高くなりすぎ、脆くなるのである。この芳香族ポリアミド樹脂ポリマーは、例えば両面銅張積層板に加工した後の銅箔をエッチング加工する際に、アンダーエッチングによる損傷を受けないことを目的に用いたものである。
【００５２】
この芳香族ポリアミド樹脂ポリマーには、まず溶剤に可溶であるという性質が求められる。この芳香族ポリアミド樹脂ポリマーは、２０重量部〜８０重量部の配合割合で用いる。芳香族ポリアミド樹脂ポリマーが２０重量部未満の場合には、両面金属張積層板の製造を行う一般的プレス条件で硬化しすぎて脆くなり、基板表面にマイクロクラックを生じやすくなるのである。一方、８０重量部を越えて芳香族ポリアミド樹脂ポリマーを添加しても特に支障はないが、８０重量部を越えて芳香族ポリアミド樹脂ポリマーを添加してもそれ以上に硬化後の強度は向上しないのである。従って、経済性を考慮すれば、８０重量部が上限値であると言えるのである。
【００５３】
「必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤」とは、３級アミン、イミダゾール、尿素系硬化促進剤等である。本件発明では、この硬化促進剤の配合割合は、特に限定を設けていない。なぜなら、硬化促進剤は、銅張積層板製造の工程での生産条件性等を考慮して、製造者が任意に選択的に添加量を定めて良いものであるからである。
【００５４】
Ｂ．２枚の第１樹脂付金属箔を用いた両面金属張積層板の製造方法
係る場合の両面金属張積層板の製造方法は、当業者であれば図５から明確であるが、敢えてここで述べておくこととする。即ち、この両面金属張積層板の製造方法は、２枚の第１樹脂付金属箔１ａを用いて、一方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と他方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで薄い絶縁層を持つ両面金属張積層板６ａを得るのである。また、このような製造方法を採用することで、金属箔と金属箔との間にプリプレグを供給するという作業が省略でき、プレス時のレイアップ作業が軽減するのである。このときのプレス条件に関しては、定法により樹脂の性質に合わせた条件を適宜採用すればよいのであり、特に限定を要するものではない。
【００５５】
（製造方法ＩＩ）
この製造方法では、以下に示した方法で両面金属張積層板を得るのである。ここでは、製造方法Ｉで用いた第１樹脂付金属箔１ａと、金属箔の片面に硬化樹脂層を備えた第２樹脂付金属箔１ｂとを用いて両面金属張積層板６ｂを得るのである。この製造方法ＩＩは、製造方法Ｉと比べて、より薄い絶縁層を持つ両面金属張積層板を得ることの出来る方法である。従って、この製造方法は、金属箔の片面に硬化樹脂層を設け、その硬化樹脂層上に骨格材を含む半硬化樹脂層を設けた第１樹脂付金属箔と、金属箔の片面に硬化樹脂層を備えた第２樹脂付金属箔とを用いて、当該第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層と当該第２樹脂付金属箔の硬化樹脂層とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで当該第１樹脂付金属箔と当該第２樹脂付金属箔とを張り合わせるものである。従って、第１樹脂付金属箔１ａに関しての説明は上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００５６】
Ａ．第２樹脂付金属箔  
そこで、第２樹脂付金属箔１ｂに関してのみ説明する。しかしながら、図６に示した第２樹脂付金属箔１ｂは、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層を省略したに過ぎないものであり、金属箔、硬化樹脂層に関しての概念は上述と同様であり、特段の説明を要しないと考える。従って、重複した記載を避けるためここでの説明は省略する。
【００５７】
Ｂ．第１樹脂付金属箔と第２樹脂付金属箔とを用いた両面金属張積層板の製造方法
係る場合の両面金属張積層板の製造方法も、当業者であれば図７から明確に理解できる。即ち、この両面金属張積層板の製造方法は、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と第２樹脂付金属箔１ｂの硬化樹脂層３とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで薄い絶縁層を持つ両面金属張積層板を得るのである。
【００５８】
この製造方法は、絶縁層厚が５０μｍ以下の両面金属張積層板を製造する際に特に好ましいのである。一般的な製造方法で、このように薄い絶縁層を持つ金属張積層板を得ようとすると、プレス加工後の金属箔と絶縁層との間にバブルの発生が起こりやすい傾向にある。これは、金属箔の表面に粗化処理等の凹凸が存在しているためである。これに対し、本件発明の場合には、金属箔の表面に予め硬化樹脂層を設けているため、両面金属張積層板にプレス加工する際のバブル発生が有効に防止でき、高品質の両面金属張積層板を得ることが出来るのである。また、製造方法Ｉと同様に、この製造方法を採用することで、金属箔と金属箔との間にプリプレグを供給するという作業が省略でき、プレス時のレイアップ作業が軽減するのである。このときのプレス条件に関しては、定法により樹脂の性質に合わせた条件を適宜採用すればよいのであり、特に限定を要するものではない。
【発明の効果】
【００５９】
以上に述べてきた両面金属張積層板の製造方法を採用することで、絶縁層厚さの薄い両面金属張積層板を効率よく製造することが可能となる。しかも、金属箔の表面が粗化されていなくとも、実質的な使用に関して何ら問題のないレベルで金属箔層と絶縁層とが良好な密着性を保持できるものとなるのである。更に、両面金属張積層板のレイアッププロセスを簡略化するすることが可能となり、両面金属張積層板の製品コストの低減を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６０】
以下に、本件発明をより明確に理解しやすいように、実施例を示して説明する事とする。なお、以下の実施例では、両面金属張積層板の内、最も広く利用される両面銅張積層板を取り上げる。
【実施例１】
【００６１】
（第１樹脂付金属箔の製造）
本実施例においては、金属箔２として１８μ未処理銅箔（粗化処理をしていない銅箔）の表面粗さＲｚが１．１μｍの光沢面にシランカップリング剤層を形成したものを用いたそして、このシランカップリング剤層上に樹脂組成物を塗布し再流動化しない程度に硬化させ硬化樹脂層とし、図３及び図４に示したフローで第１樹脂付金属箔１ａを得た。
【００６２】
最初に硬化樹脂層３を構成する樹脂組成物を製造した。ここでは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８、東都化成社製）３０重量部、ｏ−クレゾール型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０、住友化学社製）５０重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分２５％のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド（ジシアンジアミドとして４重量部）を１６重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール（商品名：キャゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．５重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤（混合比：メチルエチルケトン／ジメチルホルムアルデヒド＝４／６）に溶解して固形分６０％のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００６３】
一方、銅箔は、最初に濃度１５０ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液に３０秒浸漬して、油脂成分を除去すると共に、余分な表面酸化被膜の除去を行い清浄化し水洗した。そして、銅箔表面を乾燥させることなく、イオン交換水に５ｇ／ｌの濃度となるようγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを加えた溶液中に浸漬して吸着処理した。そして、電熱器で１８０℃雰囲気に調整した炉内で４秒かけて、水分をとばし、シランカップリング剤の縮合反応を行いシランカップリング剤層を形成した。
【００６４】
以上のようにして製造した樹脂組成物を、グラビアコーターを用いて、銅箔のシランカップリング剤層を形成した面に塗布した。そして、５分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行い半硬化状態とし、１８０℃×５分の加熱を行い１．５μｍ厚さの硬化樹脂層３とした。
【００６５】
そして、この硬化樹脂層３の表面に、硬化樹脂層を構成したと同様の樹脂組成物を用いて塗布して、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、半硬化状態に乾燥させた。
【００６６】
次に、半硬化の熱硬化樹脂層の上に、公称厚さ４５μｍ厚のアラミド繊維の不織布４を張り合わせた。この張り合わせは、形成した熱硬化樹脂層の表面に当該不織布５を重ね合わせて、１００℃に加熱し、５ｋｇ／ｃｍ２のラミネート圧力を掛けることの出来るようにした加熱ロール１１の間を、５０ｃｍ／分の速度で通過させることにより緩やかな接着を行わせた。このとき、不織布４と熱硬化樹脂層を合わせた合計厚さは６０μｍであり、不織布４の表面から樹脂の滲み出しはなく、加熱ロール１１に樹脂の転写はなかった。
【００６７】
以上のようにして不織布４の張り合わせが終了すると、熱風乾燥機を用いて１５０℃の雰囲気中に１分間維持することで、熱硬化樹脂層を再流動化させ、その熱硬化樹脂層の構成樹脂成分を当該不織布４を構成するアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布４の反対側に滲み出させ、不織布４の表面を完全に被覆し、第１樹脂付金属箔１ａを得た。このときの、熱硬化樹脂層と不織布４との乾燥後の合計厚さは約５０μｍであった。
【００６８】
（両面銅張積層板の製造）
前記第１樹脂付金属箔１ａを２枚用いて、図５に示すように、一方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と他方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５とが接触するよう重ね合わせて１８０℃×６０分の加熱条件下でプレス成形することで、絶縁層厚が約８７μｍの両面銅張積層板を得た。
【００６９】
（両面銅張積層板の性能評価）
更に、上記両面銅張積層板の両面の銅箔層を整面し、その両面にドライフィルムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。そして、その両面のエッチングレジスト層に、０．２ｍｍ幅の引き剥がし強度測定試験用回路を露光現像し、エッチングパターンを形成した。その後、銅エッチング液で回路エッチングを行い、エッチングレジスト剥離を行い、引き剥がし強度測定用回路を製造した。この時の引き剥がし強度は、一面側が１．０５ｋｇｆ／ｃｍ、他面側が１．０８ｋｇｆ／ｃｍと実用可能な引き剥がし強度を示した。また、当該両面銅張積層板の光学顕微鏡による断面観察を行ったが、銅箔層と骨格材とが接触している箇所は見られず、層間絶縁抵抗が良好に確保できていた。
【実施例２】
【００７０】
（第１樹脂付金属箔の製造）
本実施例において使用した第１樹脂付金属箔１ａは、実施例１で製造し用いたと同様のものである。したがって、ここでの説明は省略する。
【００７１】
（第２樹脂付金属箔の製造）
本実施例で製造した第２樹脂付金属箔１ｂは、前記第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層の形成を省略したものであるため、実施例１から明確であり、特に説明を要するものではないと考える。重複した記載を避ける意味でも、ここでの説明は省略する。
【００７２】
（両面銅張積層板の製造）
前記第１樹脂付金属箔１ａと第２樹脂付金属箔１ｂとを用いて、図７に示すように、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と第２樹脂付金属箔１ｂの硬化樹脂層３とが接触するよう重ね合わせて１８０℃×６０分の加熱条件下でプレス成形することで、絶縁層厚が約４８μｍの両面銅張積層板を得た。
【００７３】
（両面銅張積層板の性能評価）
更に、上記両面銅張積層板の両面の銅箔層を整面し、その両面にドライフィルムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。そして、その両面のエッチングレジスト層に、０．２ｍｍ幅の引き剥がし強度測定試験用回路を露光現像し、エッチングパターンを形成した。その後、銅エッチング液で回路エッチングを行い、エッチングレジスト剥離を行い、引き剥がし強度測定用回路を製造した。この時の引き剥がし強度は、一面側が１．０３ｋｇｆ／ｃｍ、他面側が１．０１ｋｇｆ／ｃｍと実用可能な引き剥がし強度を示した。また、当該両面銅張積層板の光学顕微鏡による断面観察を行ったが、銅箔層と骨格材とが接触している箇所は見られず、層間絶縁抵抗が良好に確保できていた。
【実施例３】
【００７４】
（第１樹脂付金属箔の製造）
本実施例において使用した第１樹脂付金属箔１ａは、実施例１で製造し用いたと同様の方法で製造したが、硬化樹脂層の形成に以下に述べる樹脂組成物を採用した点が異なる。
【００７５】
硬化樹脂層を構成する樹脂組成物に関して説明する。この樹脂組成物は、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＣＮ−７０４）、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のＢＰ３２２５−５０Ｐを原料として用いた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのフェノール樹脂に大日本インキ株式会社製のＶＨ−４１７０及び硬化促進剤として四国化成製の２Ｅ４ＭＺを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。
【００７６】
樹脂混合物
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂        ３８重量部
芳香族ポリアミド樹脂ポリマー                  ５０重量部
フェノール樹脂                                １８重量部
硬化促進剤                                  ０．１重量部
【００７７】
この樹脂混合物を、更にメチルエチルケトンを用いて樹脂固形分を３０重量％に調整ですることで樹脂組成物溶液とした。そして、以下、実施例１と同様にして第１樹脂付金属箔１ａを製造した。
【００７８】
（第２樹脂付金属箔の製造）
本実施例で製造した第２樹脂付金属箔１ｂは、本実施例の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層の形成を省略したものであるため、特に説明を要するものではないと考える。重複した記載を避ける意味でも、ここでの説明は省略する。
【００７９】
（両面銅張積層板の製造）
前記第１樹脂付金属箔１ａと第２樹脂付金属箔１ｂとを用いて、図７に示すように、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と第２樹脂付金属箔１ｂの硬化樹脂層３とが接触するよう重ね合わせて１８０℃×６０分の加熱条件下でプレス成形することで、絶縁層厚が約４８μｍの両面銅張積層板を得た。
【００８０】
（両面銅張積層板の性能評価）
更に、上記両面銅張積層板の両面の銅箔層を整面し、その両面にドライフィルムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。そして、その両面のエッチングレジスト層に、０．２ｍｍ幅の引き剥がし強度測定試験用回路を露光現像し、エッチングパターンを形成した。その後、銅エッチング液で回路エッチングを行い、エッチングレジスト剥離を行い、引き剥がし強度測定用回路を製造した。この時の引き剥がし強度は、一面側が１．１８ｋｇｆ／ｃｍ、他面側が１．２１ｋｇｆ／ｃｍと極めて良好な引き剥がし強度を示した。また、当該両面銅張積層板の光学顕微鏡による断面観察を行ったが、銅箔層と骨格材とが接触している箇所は見られず、層間絶縁抵抗が良好に確保できていた。
【比較例１】
【００８１】
（両面銅張積層板の製造）
この比較例では、実施例１で用いた第１樹脂付金属箔１ａの硬化樹脂層を０．５μｍと薄くしたものを用いて、図２に示すようにして両面銅張積層板を得た。
【００８２】
（両面銅張積層板の性能評価）
上記両面銅張積層板の両面の銅箔層を整面し、その両面にドライフィルムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。そして、その両面のエッチングレジスト層に、０．２ｍｍ幅の引き剥がし強度測定試験用回路を露光現像し、エッチングパターンを形成した。その後、銅エッチング液で回路エッチングを行い、エッチングレジスト剥離を行い、引き剥がし強度測定用回路を製造した。この時の引き剥がし強度は、一面側が０．３８ｋｇｆ／ｃｍ、他面側が０．２８ｋｇｆ／ｃｍと実施例と比べてかなり低い引き剥がし強度となっていた。また、当該両面銅張積層板の光学顕微鏡による断面観察を行ったが、銅箔層と骨格材とが接触していると考えられる箇所が見られ、層間絶縁抵抗が良好に確保できているとは言えないものであった。
【比較例２】
【００８３】
（両面銅張積層板の製造）
この比較例では、実施例１で用いた第１樹脂付金属箔１ａの硬化樹脂層を１５μｍ（１８μｍ厚さの銅箔の場合の適正厚さ以上）と厚くしたものを用いた。このときの第１樹脂付金属箔１ａは、上記実施例で製造した第１樹脂付金属箔１ａと異なり、カール現象が発生しており、ハンドリング性に劣っていた。そして、この第１樹脂付金属箔１ａを用いて、図２に示すようにして両面銅張積層板を得た。
【００８４】
（両面銅張積層板の性能評価）
上記両面銅張積層板の両面の銅箔層を整面し、その両面にドライフィルムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。そして、その両面のエッチングレジスト層に、０．２ｍｍ幅の引き剥がし強度測定試験用回路を露光現像し、エッチングパターンを形成した。その後、銅エッチング液で回路エッチングを行い、エッチングレジスト剥離を行い、引き剥がし強度測定用回路を製造した。この時の引き剥がし強度は、一面側が１．００ｋｇｆ／ｃｍ、他面側が０．９８ｋｇｆ／ｃｍと実施例と比べて値として同等ではあるが、剥離が均一に起こらず、凝集破壊を起こし場所による引き剥がし強度のバラツキがあり、安定化した密着性を示さなかった。但し、また、当該両面銅張積層板の光学顕微鏡による断面観察を行ったが、銅箔層と骨格材とが接触している箇所は見られず、層間絶縁抵抗は良好に確保できていると考えられた。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本件発明に係る製造方法により得られる両面金属張積層板は、その絶縁層は骨格材を含んでいるにも拘わらず、薄く設計することが容易であり、その製造方法から両面金属張り積層板の製造コストの削減が可能となる。従って、ダウンサイジング、軽量化を図る電子デバイスのプリント配線板製造に好適となる。特に、本件発明に係る両面金属張積層板を多層基板の内層回路基板として用いることで、良好な機械的強度を備え、トータル厚が薄い多層プリント配線板を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】第１樹脂付金属箔の模式断面図。
【図２】骨格材を含む半硬化樹脂層を形成し第１樹脂付金属箔を得るためのフローを表す模式図。
【図３】骨格材を含む半硬化樹脂層を形成し第１樹脂付金属箔を得るためのフローを表す模式図。
【図４】骨格材を含む半硬化樹脂層を形成し第１樹脂付金属箔を得るためのフローを表す模式図。
【図５】両面金属張積層板の製造方法を示す模式図。
【図６】第２樹脂付金属箔の模式断面図。
【図７】両面金属張積層板の製造方法を示す模式図。
【図８】従来のプリプレグの製造方法を示す概念図。
【符号の説明】
【００８７】
１ａ  第１樹脂付金属箔  
１ｂ  第２樹脂付金属箔
２    金属箔（銅箔）
３    硬化樹脂層
４    骨格材
５    半硬化樹脂層
６ａ，６ｂ  両面金属張積層板
１１  圧着ロール
１２  加熱炉
１３  ヒータ
【図１】
2005288966.tif 000003
【図２】
2005288966.tif 000004
【図３】
2005288966.tif 000005
【図４】
2005288966.tif 000006
【図５】
2005288966.tif 000007
【図６】
2005288966.tif 000008
【図７】
2005288966.tif 000009
【図８】
2005288966.tif 000010