(57)【要約】    【課題】  多数の電子部品に均一かつ高精度にペーストを塗布することを可能とし、さらにペースト中への電子部品の混入が生じ難いペースト塗布装置を提供する。    【解決手段】  電子部品の少なくとも一部がペースト層３に浸漬され、電子部品５にペーストを塗布するためのペースト塗布装置であって、ペースト層３が設けられているペースト保持部材２と、ペースト層３を構成しているペーストを回収するペースト回収容器８と、ペースト回収容器８とペースト保持部材２との間に配置されており、ペースト回収容器８に回収されるペーストを濾過するペースト濾過装置６を備える、電子部品へのペースト塗布装置１。【選択図】      図１
2005169234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品にペーストを塗布するためのペースト塗布装置であって、
電子部品の少なくとも一部がペーストに浸漬されて、電子部品にペーストを塗布するように、ペースト層が設けられているペースト保持部材と、
前記ペースト層を構成しているペーストを回収するためのペースト回収容器と、
上記ペースト回収容器と前記ペースト保持部材との間に配置されており、前記ペースト回収容器に回収されるペーストを濾過するペースト濾過装置とを備えることを特徴とする、電子部品へのペースト塗布装置。
【請求項２】
前記ペースト濾過装置が、吸引濾過によりペーストを濾過する濾過装置である、請求項１に記載の電子部品へのペースト塗布装置。
【請求項３】
前記濾過装置が、ペーストが供給される供給部と、供給部よりも断面積が小さい出口部とを備える、請求項２に記載の電子部品へのペースト塗布装置。
【請求項４】
前記濾過装置が、横断面がロート状のフィルタを有する、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品へのペースト塗布装置。
【請求項５】
濾過されたペーストの粘度を測定するための粘度測定装置と、ペースト回収容器中のペーストに溶剤を供給するための溶剤供給装置とをさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品へのペースト塗布装置。
【請求項６】
前記ペーストが外部電極形成用導電ペーストである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品へのペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品に電極ペーストやフラックスなどのペーストを塗布するための装置に関し、より詳細には、ペースト層に電子部品の少なくとも一部が浸漬され、引き上げられることにより、ペーストが塗布されるペースト塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造に際し、導電ペーストやフラックスなどの各種ペーストが電子部品の外表面に塗布されていた。このようなペーストの塗布に際して、量産性を高めるには、一度に多数の電子部品にペーストを塗布することが望ましい。また、ペーストは、電子部品の外表面に均一に塗布されることが必要である。このような要望を満たすものとして、下記の特許文献１には、図６に示すペースト塗布装置が開示されている。
【０００３】
ペースト塗布装置５１では、ステージ５２上に、ペースト層５３が形成されている。ペースト層５３は、ペーストタンク５４内に収納されているペーストをペーストタンク５４の側面の下方部分に設けられた開口５４ａからステージ５２上にペーストを塗布することにより形成されている。開口５４ａの高さ方向寸法は、ペースト層５３の厚みとほぼ等しくされている。そして、内部に収納されているペーストは、ペーストタンク５４を図示の矢印Ａ方向に移動させることにより、開口５４ａの厚みに応じたペースト層５３がステージ５２上に形成されている。
【０００４】
多数の電子部品５５へのペーストの塗布は、多数の電子部品５５を図示しない保持具により保持した状態で、各電子部品５５の下端側から、電子部品５５をペースト層５３に浸漬する。しかる後、電子部品５５を引き上げることにより、電子部品５５の下端側に均一な厚みとなるようにペーストが塗布される。
【０００５】
電子部品５５へのペーストの塗布が終了した後には、ペーストタンク５４は、矢印−Ａ方向に移動される。この場合、ペーストタンク５４の開口５４ａが設けられている側とは反対側の側面の下方端縁５４ｂによりペースト層５３を構成しているペーストが掻き取られ、ペースト回収容器５６に排出される。
【０００６】
ペースト塗布装置５１を用いて、再度電子部品５５へのペーストの塗布を行う場合には、ペースト回収容器５６内のペーストをペーストタンク５４に移し、上記と同様にしてペーストの塗布が行われる。
【特許文献１】特許第３１０９３６５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のペースト塗布装置を用いることにより、多数の電子部品５５に一度に均一な厚みにペーストを塗布することができる。
【０００８】
ところで、積層セラミックコンデンサなどの電子部品は、非常に小さく、軽量である。従って、保持具により保持された状態でペースト層５３への電子部品５５の浸漬を行った場合、いくつかの電子部品５５がペースト層５３内に落下したりすることがあった。
【０００９】
そのため、ペースト回収容器５６に回収されたペースト中に、誤って落下した電子部品が混入しがちであった。
【００１０】
ペースト回収容器５６に回収されたペースト中に電子部品が混入していると、そのようなペーストをペーストタンク５４に移しかえた場合、次に形成されるペースト層５３中に電子部品が混入することとなる。そのため、ペースト層５３が均一な厚みに形成されなかったり、たとえペースト層５３が均一な厚みにステージ５２上に形成されていたとしても、内部に混入している電子部品の存在により、次の電子部品に均一な厚みのペーストを塗布することが困難であった。
【００１１】
また、電子部品の混入に伴ってペーストに気泡が混入することもあった。ペースト中に気泡が混入すると、電子部品に塗布されたペーストに気泡が残存し、最終的に得られる電子部品の特性が劣化するおそれがあった。
【００１２】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、多数の電子部品に均一にかつ高精度にペーストを塗布することを可能とし、さらに電子部品のペーストへの混入を確実に防止することを可能とする電子部品へのペースト塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、電子部品にペーストを塗布するためのペースト塗布装置であって、電子部品の少なくとも一部がペーストに浸漬されて、電子部品にペーストを塗布するように、ペースト層が設けられているペースト保持部材と、前記ペースト層を構成しているペーストを回収するペースト回収容器と、上記ペースト回収容器と前記ペースト保持部材との間に配置されており、前記ペースト回収容器に回収されるペーストを濾過するペースト濾過装置とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る電子部品へのペースト塗布装置のある特定の局面では、前記ペースト濾過装置は、吸引濾過によりペーストを濾過する濾過装置である。
【００１５】
本発明に係る電子部品へのペースト塗布装置のさらに他の特定の局面では、前記濾過装置は、ペーストが供給される供給部と、供給部よりも断面積が小さい出口部とを備える。
【００１６】
本発明に係る電子部品へのペースト塗布装置では、好ましくは、上記濾過装置は、横断面がロート状のフィルタを有する。
【００１７】
本発明に係る電子部品へのペースト塗布装置のさらに他の特定の局面では、濾過されたペーストの粘度を測定するための粘度測定装置と、ペースト回収容器中のペーストに溶剤を供給するための溶剤供給装置とがさらに備えられる。
【００１８】
本発明に係る電子部品へのペースト塗布装置は、様々なペーストを電子部品に塗布するのに用いられるが、本発明のある特定の局面では、上記ペーストとして外部電極形成用導電ペーストが用いられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るに電子部品へのペースト塗布装置によれば、ペースト回収容器と、ペースト保持部材との間にペースト濾過装置が配置されており、ペースト回収容器に回収されるペーストが該ペースト濾過装置により濾過される。従って、ペースト回収容器に回収されたペーストを、再度ペースト保持部材に供給した場合、ペースト中への電子部品の混入を確実に抑制することができる。よって、ペーストを繰り返し使用した場合であっても、電子部品のペーストへの混入が生じ難いため、電子部品にペーストを高精度にかつ均一に塗布することができる。
【００２０】
ペースト濾過装置が、吸引濾過によりペーストを濾過する濾過装置である場合には、真空吸引などにより、ペーストを速やかに濾過することができる。
【００２１】
濾過装置が、ペーストが供給される供給部と、供給部により断面積が小さい出口部とを備える場合には、濾過に際してペーストが供給部材から、供給部より断面積が小さい出口部側に流れて濾過が確実に行われる。特に、濾過装置が、横断面がロート状のフィルタである場合には、断面積が小さい出口部側から、濾過されたペーストが速やかに得られる。
【００２２】
濾過されたペーストの粘度を測定するための粘度測定装置と、ペースト回収容器中のペーストに溶剤を供給するための溶剤供給装置とをさらに備える場合には、濾過されたペーストの粘度が高い場合には、溶剤供給装置から溶剤をペースト回収容器中に供給することにより、ペーストの粘度を容易に調整することができる。従って、次回のペースト塗布に適した粘度のペーストを容易に提供することができる。
【００２３】
上記ペーストとして、外部電極形成用導電ペーストが用いられる場合には、本発明に従って、電子部品の外表面に外部電極形成用導電ペーストを高精度にかつ均一な厚みに塗布することができる。従って、特性の安定な電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係るペースト塗布装置の概略構成図である。
【００２６】
ペースト塗布装置１は、ペースト保持部材２を有する。ペースト保持部材２の上面２ａ上には、所定の厚みのペースト層３が形成されている。このペースト層３の形成は、ペーストタンク４を用いて行われる。ペーストタンク４は、特許文献１に記載のペーストタンク５４（図６参照）と同様に構成されている。すなわち、ペーストタンク４内には、外部電極形成用の導電ペーストからなるペースト３Ａが収納されている。ペーストタンク４の一方の側面４ａの下方には、開口４ｂが形成されている。開口４ｂの高さ方向寸法が、ペースト層３の厚みと同等とされている。他方、側面４ａと対向している側面４ｃの下端は、ペースト保持部材２の上面に当接されている。
【００２７】
ペーストタンク４内に収納されたペースト３Ａは、ペーストタンク４を保持部材２の上面２ａにおいて、矢印Ａ方向に移動させることにより、ペースト層３が形成される。
【００２８】
他方、ペースト層３の上方には、略図的に示すように、多数の電子部品５が配置される。電子部品５は、略図的に示す保持部材１４により保持されている。そして、保持部材１４に保持された電子部品５を下降させ、電子部品５の下端をペースト層３に浸漬する。しかる後、電子部品５を保持部材１４と共に引き上げることにより、電子部品５の下端に均一な厚みにペーストが塗布される。
【００２９】
上記ペースト保持部材２と、ペーストタンク４及び保持部材１４とを有するペースト塗布装置部分は、前述した特許文献１に記載のペースト塗布装置と同様に構成され得る。
【００３０】
本実施形態の特徴は、上記ペースト保持部材２の一端２ｂ側に、ペースト濾過装置６が配置されていることにある。
【００３１】
図３は、上記ペースト保持部材２の端部２ｃ近傍に濾過装置６が配置されている部分を拡大して示す斜視図である。
【００３２】
図２は、図１に示した濾過装置６を拡大して示す正面断面図であり、濾過装置６においては、濾過装置本体６ａ内に、横断面がロート状フィルタ７が取り付けられている。ロート状のフィルタ７は、上方に開いたペースト供給部７ａと、供給部７ａから内側側面が徐々に中央に移動し、断面積が供給部７ａよりも小さい出口部７ｂとを有し、全体として略ロート状の形状を有する。
【００３３】
フィルタ７は、電子部品５を少なくとも通過させないように形成されている。もっとも、電子部品５以外の異物を除去するために、電子部品５よりも小さい異物の通過を防止するようにロート状のフィルタ７が構成されていてもよい。ロート状フィルタ７の供給部７ａの外周縁は、濾過装置本体６ａの上方開口部に気密的に取り付けられている。そして、濾過装置本体６ａの側面の貫通孔６ｂから、矢印Ｂで示す方向に図示しない吸引源により吸引することにより、濾過が行われる。
【００３４】
図１に示すように、ペースト濾過装置６は、ライン９によりペースト回収容器８に接続されている。ペースト回収容器８には、ペースト濾過装置６により濾過されたペーストが供給される。ペースト回収容器８は、ペーストタンク４に供給ライン１０により接続されている。供給ライン１０により、濾過されたペーストがペーストタンク４に再度供給される。
【００３５】
さらに、本実施形態では、ペースト濾過装置６と、ペースト回収容器８とを結ぶライン９の途中にインライン型の粘度測定装置１１が接続されている。粘度測定装置１１により、ペースト回収容器８に回収されるペーストの粘度が測定される。他方、ペースト回収容器８には、溶剤供給装置１２が接続されている。溶剤供給装置１２は、ペーストの粘度を調整するために設けられている。すなわち、ペースト回収容器８内に回収されたペーストの粘度が高い場合には、溶剤供給装置１２から溶剤をペースト回収容器８に回収することにより、ペーストの粘度が調整される。
【００３６】
本実施形態のペースト塗布装置１を用いた電子部品５へのペーストの塗布方法を説明する。先ず、特許文献１に記載のペースト塗布装置と同様に、ペーストタンク４にペーストが収納されている状態において、ペーストタンクを矢印Ａ方向に移動させる。その結果、ペースト保持部材２の上面２ａ上に、所定の厚みのペースト層３が形成される。しかる後、保持部材１４により保持された多数の電子部品５を下降し、ペースト層３に浸漬し、しかる後、引き上げる。これにより、多数の電子部品５にペーストが均一にかつ正確な厚みに塗布される。
【００３７】
電子部品５へのペーストの塗布を行った後、ペーストタンク４を矢印Ａ方向と反対方向に移動する。その結果、ペーストタンク４の側面４ｃによりペースト層３を構成しているペーストが掻き取られ、ペースト保持部材２の端部２ｂの側方において、上方に供給部７ａが開いているペースト濾過装置６にペーストが供給される。
【００３８】
ペースト濾過層６においては、ロート状のフィルタ７において、ペーストが濾過される。この濾過は、好ましくは、矢印Ｂで示すように、ペースト濾過装置６において、吸引濾過を行うことにより行われる。吸引濾過により濾過を行うことにより、ペーストの濾過を速やかに終了することができる。
【００３９】
濾過されたペーストが、ライン９を介してペースト回収容器８に供給される。この場合、インライン型粘度測定装置１１によりペーストの粘度が測定される。必要に応じて、すなわち、ペーストの粘度が高い場合には、溶剤供給装置１２から溶剤を供給する。そして、ペースト回収容器８内において、例えば攪拌羽根１３を用いることによりペーストを攪拌し、ペーストの粘度を調整する。
【００４０】
上記粘度測定装置１１の測定と、溶剤供給装置１２による溶剤の供給は、例えば制御装置を粘度測定装置１１及び溶剤供給装置１２に接続しておき、粘度測定装置１１から得られた粘度が所望とする粘度より高い場合には、溶剤供給装置１２を駆動し、測定された粘度に応じた溶剤、すなわち所望とする粘度となるように溶剤を溶剤供給装置１２から回収容器８に供給すればよい。
【００４１】
もっとも、粘度測定装置１１による粘度の測定の後に、手動で溶剤供給装置１２からペースト回収容器８に溶剤を供給してもよい。
【００４２】
上記のようにして、ペースト回収容器８にペーストが回収され、かつその粘度が適正な大きさとされる。
【００４３】
次回のペースト塗布に際しては、供給ライン１０を用い、ペーストをペーストタンク４に供給すればよい。この場合、ペーストはペースト濾過装置６により保管されているため、回収されたペースト中に電子部品５は混入しない。そのため、次回以降のペースト塗布に際し、電子部品５に均一にかつ高精度にペーストを塗布することができる。
【００４４】
なお、上記実施形態では、図２に示した濾過装置６が用いられたが、例えば図４に示す濾過装置１６を用いてもよい。濾過装置１６では、上方にペースト供給部１６ａが上方開口として形成されている。そして、濾過装置１６内には、中間の高さ位置に、フィルタ１７が配置されている。フィルタ１７は、電子部品５を通過させない多数の孔を有する。ここでは、フィルタ１７の全面積に渡り、多数の孔が形成されて濾過が行われる。フィルタ１７上にペースト３Ｂが供給され、フィルタ１７より下方に設けられた貫通孔１６ｂから吸引することによりペースト３Ｂの濾過が行われる。このように、本発明においては、供給部に比べ、濾過されたペーストの出口部の断面積が小さくなっているフィルタ、例えば図２に示した横断面がロート状のフィルタ７に限らず、平板状のメッシュからなるフィルタ１７を有する濾過装置を用いてもよい。
【００４５】
もっとも、図４に示した濾過装置１６では、図示されているように、フィルタ１７上において、部分的にペースト３Ｂが存在しない部分が生じた場合、矢印Ｃで示すように空気が抜け、濾過が速やかに行われないことがある。従って、好ましくは、図２に示したように、供給部７ａに比べて出口部７ｂの断面積が小さくなっているフィルタを有する濾過装置を用いることが望ましい。
【００４６】
なお、図１に示した濾過装置では、上記粘度測定装置１１及び溶剤供給装置１２が接続されていたが、図５に示す変形例のように、上記粘度測定装置１１及び溶剤供給装置１２を省略してもよい。図５に示したペースト塗布装置２１においても、ペースト濾過装置６が備えられているため、図１に示したペースト塗布装置１の場合と同様に、ペーストの電子部品への混入を確実に防止することができる。
【００４７】
なお、図５ではペースト回収容器８は気密的に構成されており、矢印Ｄから圧空を供給することによりライン１０にペーストが送られる。
【００４８】
本発明においては、上記ペーストとしては、外部電極形成用導電ペーストに限らず、ラックスなどの様々なペーストや接着性ペーストなどの様々なペーストを塗布するのに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品へのペースト塗布装置の概略構成図。
【図２】図１に示した実施形態に用いられているペースト濾過装置を説明するための正面断面図。
【図３】図１に示した実施形態において、ペースト保持部材の端部にペースト濾過装置が配置されている部分を示す部分切欠拡大斜視図。
【図４】本発明で用いられるペースト濾過装置の変形例を説明するための正面断面図。
【図５】本発明のペースト塗布装置の変形例を説明するための概略構成図。
【図６】従来の電子部品へのペースト塗布装置の一例を示す概略構成図。
【符号の説明】
【００５０】
１…ペースト塗布装置
２…ペースト保持部材
２ａ…上面
３…ペースト層
３Ａ…ペースト
３Ｂ…ペースト
４…ペーストタンク
４ａ…側面
４ｂ…開口部
４ｃ…側面
５…電子部品
６…ペースト濾過装置
６ａ…濾過装置本体
６ｃ…空間
７…フィルタ
７ａ…供給部
７ｂ…出口部
８…ペースト回収容器
９…ライン
１０…ライン
１１…粘度測定装置
１２…溶剤供給装置
１３…攪拌羽根
１４…保持部材
１６…ペースト濾過装置
１６ａ…供給部
１６ｂ…貫通孔
１７…フィルタ
２１…ペースト塗布装置
【図１】
2005169234.tif 000003
【図２】
2005169234.tif 000004
【図３】
2005169234.tif 000005
【図４】
2005169234.tif 000006
【図５】
2005169234.tif 000007
【図６】
2005169234.tif 000008