(57)【要約】【課題】  生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置を提供する。【解決手段】  導電接合膜貼着装置１は、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに転写するための転写機構３を設け、この転写機構３には、セパレータ側から付与する流体圧を用いて貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させるための密着手段１４と、セパレータ側からセパレータＳが破損されないように貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲を流体圧より大きな加圧力で被着部Ｐｃに圧着させる圧着手段１５を設ける。導電接合膜貼着方法は、セパレータ側への流体圧による圧力付与により貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させ、かつ、導電接合膜Ｆの貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲をセパレータ側から当該セパレータＳが破損されないように流体圧より大きな加圧力で被着部Ｐｃに圧着させる。【選択図】      図４
2005327922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着方法であって、
前記セパレータ側への流体圧による圧力付与により前記貼着部位を前記被着部に密着させ、かつ、前記導電接合膜の貼着部位の外周縁もしくはその周囲を前記セパレータ側から当該セパレータが破損されないように前記流体圧より大きな加圧力で前記被着部に圧着させることにより、前記貼着部位を前記導電接合膜および前記セパレータから分離することを特徴とする導電接合膜貼着方法。
【請求項２】
前記貼着部位の前記被着部への密着と、前記貼着部位の外周縁もしくはその周囲の前記被着部への圧着とを一工程で行うことを特徴とする請求項１に記載の導電接合膜貼着方法。
【請求項３】
前記導電接合膜として、異方性導電膜を用いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電接合膜貼着方法。
【請求項４】
セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着装置であって、
前記貼着部位を前記被着部に転写するための転写機構を有しており、
前記転写機構には、前記セパレータ側から付与する流体圧を用いて前記貼着部位を前記被着部に密着させるための密着手段と、前記セパレータ側から当該セパレータが破損されないように前記貼着部位の外周縁もしくはその周囲を前記流体圧より大きな加圧力で前記被着部に圧着させる圧着手段とが設けられていることを特徴とする導電接合膜貼着装置。
【請求項５】
前記転写機構が、前記セパレータ側から前記導電接合膜を介して前記被着部に接離可能とされた転写ヘッドを有しており、この転写ヘッドに、前記密着手段および圧着手段が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の導電接合膜貼着装置。
【請求項６】
前記密着手段が、流体を噴射する噴射口を有しており、
前記圧着手段が、前記貼着部位の外周縁もしくはその周囲を前記被着部に圧着させるための先端が平坦な所定形状の型抜き部を有していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の導電接合膜貼着装置。
【請求項７】
前記噴射口および型抜き部が、前記転写ヘッドの先端面に配設されているとともに、前記噴射口が、前記型抜き部の内側に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の導電接合膜貼着装置。
【請求項８】
前記噴射口から噴出された流体を外部に排気するための排気流路が設けられていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の導電接合膜貼着装置。
【請求項９】
前記導電接合膜が、異方性導電膜であることを特徴とする請求項４ないし請求項８のいずれか１項に記載の導電接合膜貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の部品間の電気的な接続に用いられる導電接合膜を電子部品の被着部に貼着するのに好適な導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の部品間の電気的な接続を導電接合膜により行う技術が知られている。例えば、回路基板の電極と、半導体、ＬＥＤ、抵抗、コンデンサなどのチップ化されたチップ部品の電極との接続を行うチップ部品の実装や、回路基板の電極と他の回路基板の電極との電気的な接続をハンダ付けのかわりに行う部品接続に導電接合膜が用いられている。このような導電接合膜としては、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ）が一般的に用いられている。
【０００３】
前記異方性導電膜は、絶縁性を具備する接着剤（バインダ）と導電粒子とにより構成されている。この接着剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。また、異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散されていることにより、厚み方向（接続方向）に導電性を有し、面方向（水平方向）に絶縁性を有する電気的異方性を備えたものである。この異方性導電膜による接続は、基本的には加熱圧着であり、導電粒子が電気的な接続の機能を分担し、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。また、異方性導電膜は、被着部に貼り付ける前は、両面テープの如き構成、すなわち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリイミド（ＰＩ）などの可撓性を有するフィルム状のセパレータ（剥離フィルム）に異方性導電膜を剥離可能に積層したテープ状の異方性導電テープとして供給されるようになっている。
【０００４】
電子部品の被着部に異方性導電膜を貼り付ける方法としては、例えば、セパレータに貼り付けたまま異方性導電膜のみを所定の大きさに切断し、セパレータとともに電子部品の被着部の上に移動させた後、加熱圧着によって異方性導電膜を被着部の電極が配置されている被着面上に仮付けし、その後、仮付けした異方性導電膜からセパレータを剥がす構成の異方性導電膜貼着方法が知られており、このような異方性導電膜貼着方法を実現するため、異方性導電テープを供給リールから巻取りリールに送るテープ送り機構、異方性導電テープの異方性導電膜部分のみに切れ目を入れるハーフカット機構、異方性導電膜を被着部に貼り付ける圧着機構、セパレータを異方性導電膜から剥がす剥離機構を有する異方性導電膜貼着装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図５は従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置を示すものである。従来の異方性導電膜貼着装置１０１には、テープ状のセパレータＳに異方性導電膜Ｆを積層した異方性導電テープＴが用いられている。この異方性導電テープＴは、テープ送り機構１０２の一対のリール１０３、１０４間に巻回されており、図５左側に示す一方のリール１０３は、異方性導電テープＴを送り出す送出リールとされ、図５右側に示す他方のリール１０４は、異方性導電テープＴを巻き取る巻取りリールとされている。また、両リール１０３、１０４は、各部の動作を制御する制御部を備えたフレーム（図示せず）に配設されており、異方性導電テープＴを送出リール１０３から巻き取りリール１０４に向かって送ることができるように形成されている。また、テープ送り機構１０２には、異方性導電テープＴのテープ移動経路に臨む２つのガイドローラ１０５、１０６が配設されており、これらのガイドローラ１０５、１０６を異方性導電テープＴのセパレータＳに当接させることによって、異方性導電テープＴのテープ移動経路が図５に矢印にて示すように制御されている。なお、テープ送り機構１０２には、異方性導電テープＴを円滑に送ることができるように、テンションローラなどの図示しない張力付与手段が設けられている。
【０００６】
そして、異方性導電テープＴがテープ移動経路に沿って移動する途中に、テープ移動方向の上流側から順に、ハーフカット機構１０７と圧着機構１０８とが配設されている。
【０００７】
前記ハーフカット機構１０７は、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆ部分のみに切れ目を入れるためのものであり、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆと対向するように配設されたカッター１０９を有している。このカッター１０９は、異方性導電テープＴの異方性導電膜Ｆに対して接離可能に形成されている。
【０００８】
前記圧着機構１０８は、カッター１０９により所定形状に形成された異方性導電膜Ｆを回路基板などの電子部品Ｐの電極が形成されている被着部Ｐｃ上に貼り付け（仮圧着）するためのものであり、加熱可能な圧着ヘッド１１０を有している。この圧着ヘッド１１０は、その先端面（圧着面）が異方性導電テープＴのセパレータＳと対向するように配設されている。また、圧着ヘッド１１０の先端面は、平坦に形成されており、異方性導電テープＴのセパレータＳに対して接離可能に形成されている。
【０００９】
前記ハーフカット機構１０７のテープ移動経路の下流側には、電子部品Ｐを所定位置に搬送保持する搬送機構１１１が配置されており、電子部品Ｐの被着部Ｐｃを異方性導電テープＴを介して圧着ヘッド１１０の先端面と対向する位置に搬送保持することができるようになっている。
【００１０】
このような構成からなる異方性導電膜貼着装置１０１によれば、図６（ａ）に示すように、異方性導電膜Ｆのみを所定位置でハーフカット機構１０７のカッター１０９により切断し、ついで、異方性導電テープＴをテープ経路に沿って所定の長さ分送った後に、図６（ｂ）に示すように、異方性導電膜Ｆのみを再びカッター１０９で切断することにより、異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを得る。ついで、異方性導電テープＴをテープ経路に沿って所定の長さ分送るとともに、電子部品Ｐを所定の位置に搬送保持することにより、被着部Ｐｃを圧着ヘッド１１０の先端面と対向する位置に搬送保持するとともに、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃと対向させる。ついで、図６（ｃ）に示すように、圧着機構１０８の圧着ヘッド１１０を異方性導電テープＴのセパレータＳ側に軽い圧力と８０℃程度の熱を加えながら当接させることで、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａに圧力および熱を加えて、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに仮付けする。ついで、図６（ｄ）に示すように、仮付けした異方性導電膜Ｆの貼着部位ＦａからセパレータＳを剥離することにより、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに貼り付ける（仮付けする）異方性導電膜貼着方法が実施されるようになっている。
【００１１】
なお、セパレータＳの剥離は、テープ送り機構１０２の全体あるいはガイドローラ１０５、１０６を上方に移動させたり、セパレータ剥離機構を用いることで行われるようになっている。
【００１２】
【特許文献１】特開平５−５３１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、従来の異方性導電膜貼着方法および異方性導電膜貼着装置１０１においては、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができないという問題点があった。
【００１４】
すなわち、従来の異方性導電膜貼着方法および異方性導電膜貼着装置１０１においては、セパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆにカッター１０９の切断刃を直接接触させて切断する構成とされているため、切断刃に異方性導電膜Ｆの一部が付着し、カッター１０９のメンテナンスを必要とするという問題点があった。
【００１５】
また、従来の異方性導電膜貼着方法および異方性導電膜貼着装置１０１においては、セパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆにカッター１０９の切断刃を２回当てて切断により異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを得る構成とされているため、貼着部位Ｆａの平面形状が長方形に限定されるという問題点があった。その結果、電子部品Ｐの被着部Ｐｃの多種多様の形状に対応することができない、すなわち、汎用性に劣るという問題点があった。
【００１６】
さらに、従来の異方性導電膜貼着方法および異方性導電膜貼着装置１０１においては、異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを得るためのハーフカット機構１０７と、異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに仮付けする圧着機構１０８とを個別に配置する構成とされているため、全体構成が複雑になるという問題点があった。このことは、ハーフカット機構１０７による異方性導電膜Ｆの２回の切断を実施した後に、圧着機構１０８による仮付け工程を実施する必要があるためタクトタイムの増加を招くことになる。
【００１７】
さらにまた、従来の異方性導電膜貼着方法および異方性導電膜貼着装置１０１においては、圧着機構１０８の熱圧着ヘッド１１０の圧着面が平坦に形成されているため、例えば、被着部Ｐｃの電極の形成部分を除く面が凹凸状に形成されていたり、被着部Ｐｃが曲面状に形成されている場合などの被着部Ｐｃの表面形状によっては、異方性導電膜Ｆの貼付自体を行うことができない、すなわち、汎用性に劣るという問題点があった。
【００１８】
そこで、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置が求められている。
【００１９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前述した目的を達成するため、本発明の導電接合膜貼着方法の特徴は、セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着方法であって、前記セパレータ側への流体圧による圧力付与により前記貼着部位を前記被着部に密着させ、かつ、前記導電接合膜の貼着部位の外周縁もしくはその周囲を前記セパレータ側から当該セパレータが破損されないように前記流体圧より大きな加圧力で前記被着部に圧着させることにより、前記貼着部位を前記導電接合膜および前記セパレータから分離する点にある。
【００２１】
本発明の導電接合膜貼着方法においては、前記貼着部位の前記被着部への密着と、前記貼着部位の外周縁もしくはその周囲の前記被着部への圧着とを一工程で行うことが好ましく、また、前記導電接合膜として、異方性導電膜を用いることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の導電接合膜貼着装置の特徴は、セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着装置であって、前記貼着部位を前記被着部に転写するための転写機構を有しており、前記転写機構には、前記セパレータ側から付与する流体圧を用いて前記貼着部位を前記被着部に密着させるための密着手段と、前記セパレータ側から当該セパレータが破損されないように前記貼着部位の外周縁もしくはその周囲を前記被着部に圧着させる圧着手段とが設けられている点にある。
【００２３】
本発明の導電接合膜貼着装置においては、前記転写機構が、前記セパレータ側から前記導電接合膜を介して前記被着部に接離可能とされた転写ヘッドを有しており、この転写ヘッドに、前記密着手段および圧着手段が設けられていることが好ましい。
【００２４】
前記密着手段が、流体を噴射する噴射口を有しており、前記圧着手段が、前記貼着部位の外周縁もしくはその周囲を前記流体圧より大きな加圧力で前記被着部に圧着させるための先端が平坦な所定形状の型抜き部を有していることが好ましく、また、噴射口および型抜き部が、前記転写ヘッドの先端面に配設されているとともに、前記噴射口が、前記型抜き部の内側に配置されていることが好ましい。
【００２５】
また、前記噴射口から噴出された流体を外部に排気するための排気流路が設けられていることが好ましく、また、前記導電接合膜が、異方性導電膜であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置によれば、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることができる。また、本発明の導電接合膜貼着装置によれば、本発明の導電接合膜貼着方法を確実かつ容易に実施することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付しその説明は省略する。
【００２８】
図１から図３は、本発明に係る導電接合膜貼着方法を実施する導電接合膜貼着装置の実施形態を示すものであり、図１は全体構成の要部を簡略化して示す概略図、図２は転写ヘッドの拡大正面図、図３は図２の下面図である。
【００２９】
本実施形態の導電接合膜貼着装置１は、電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼着する導電接合膜として異方性導電膜Ｆが用いられており、セパレータに導電接合膜を積層した導電接合膜テープとして、従来と同様に、テープ状のセパレータＳに異方性導電膜Ｆを積層した異方性導電テープＴが用いられている。
【００３０】
図１に示すように、本実施形態の導電接合膜貼着装置１は、テープ送り機構２、転写機構３および搬送機構４を有している。
【００３１】
前記テープ送り機構２は、導電接合膜テープとしての異方性導電テープＴを所定のテープ移動経路に沿って送るためのものであり、異方性導電テープＴが巻回される一対のリール５、６を有している。これらのリール５、６は、図１左側に示す一方のリール５が異方性導電テープＴを送り出す送出リールとされ、図１右側に示す他方のリール６が異方性導電テープＴを巻き取る巻取りリールとされている。これらのリール５、６は、各部の動作を制御するＣＰＵ、メモリなどを具備する制御部を備えたフレーム（共に図示せず）に配設されている。また、テープ移動経路には、複数、本実施形態においては２つのガイドローラ７、８が異方性導電テープＴのテープ移動経路に臨むように配設されており、これらのガイドローラ７、８を異方性導電テープＴのセパレータＳに当接させることで、異方性導電テープＴのテープ移動経路が図１の矢印にて示すように制御されている。そして、テープ送り機構２は、制御部から送出される制御指令に基づいて、所定のタイミングで駆動されるステッピングモータなどの図示しないアクチュエータの駆動力によって、所定のタイミング、かつ、所定の速度で、異方性導電テープＴを送出リール５から巻き取りリール６に向かって所定のテープ移動経路に沿って送ることができるように形成されている。
【００３２】
なお、テープ送り機構２には、異方性導電テープＴを円滑に送ることができるように、テンションローラなどの図示しない張力付与手段が設けられている。
【００３３】
また、テープ送り機構２としては、従来公知の各種のものから選択使用することができる。
【００３４】
前記転写機構３は、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに転写、すなわち、貼着部位Ｆａの異方性導電膜Ｆからの分離と、分離した貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの貼り付けとを行うためのものであり、この転写機構３は、異方性導電テープＴがテープ移動経路に沿って送られる途中に設けられている。
【００３５】
本実施形態のテープ転写機構３は、転写ヘッド９を有している。この転写ヘッド９は、図１下方に示す先端面９ａを異方性導電テープＴのセパレータＳと対向するように配設されている。また、転写ヘッド９は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動される往復動シリンダなどの図示しないアクチュエータの駆動力によって上下方向に往復動可能とされている。そして、転写ヘッド９の往復動により、転写ヘッド９の先端面９ａは、所定の速度、かつ、所定の圧力でセパレータ側から異方性導電テープＴを介して被着部Ｐｃに接離可能とされている。
【００３６】
すなわち、転写機構３には、セパレータ側から異方性導電膜Ｆを介して被着部Ｐｃに接離可能とされた転写ヘッド９が設けられている。
【００３７】
前記転写ヘッド９としては、工具鋼を素材として形成することが、加工が容易であるとともに、硬さ、耐摩耗性および耐久性に優れたものを容易に得ることができるという意味で好ましい。
【００３８】
図２および図３に詳示するように、前記転写ヘッド９の先端面９ａには、噴射口１０と型抜き部１１とが設けられている。
【００３９】
一方の噴射口１０は、流体を噴射するためのものであり、転写ヘッド９の先端面９ａの中心に設けられている。この噴射口１０は、転写ヘッド９の内部に形成された内部流路１２の先端に接続されており、内部流路１２の基端に供給される流体を、制御部から送出される制御指令に基づいて、所定のタイミングで噴射することができるように形成されている。
【００４０】
前記流体としては、各種の気体や液体から選択使用することができるが、異方性導電膜Ｆおよび環境に対する影響がなく、大量供給が容易で、低価格な気体、例えば圧縮空気、窒素ガスなどが好ましい。本実施形態においては、空気圧縮機により圧縮された圧縮空気が用いられている。
【００４１】
他方の型抜き部１１は、貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲を被着部Ｐｃに圧着させるためのものであり、本実施形態においては、転写ヘッド９の先端面９ａの外周縁もしくはその周囲に、先端が平坦な四角枠状の凸部１３を設けることにより形成されている。
【００４２】
なお、転写ヘッド９の型抜き部１１の凸部１３によるセパレータ側から異方性導電テープＴを介しての被着部Ｐｃに対する加圧力を、噴射口１０から噴射される流体圧より大きくすることが肝要である。
【００４３】
前記型抜き部１１の形状およびサイズは、被着部Ｐｃの形状およびサイズに応じて選択することができる。
【００４４】
すなわち、型抜き部１１の凸部１３の内周縁もしくは外周縁の形状およびサイズを、貼着部位Ｆａの外周縁の形状およびサイズとほぼ一致するように形成すればよい。
【００４５】
なお、凸部１３の内周縁の形状およびサイズを、貼着部位Ｆａの外周縁の形状およびサイズとほぼ一致させた場合には、異方性導電膜Ｆの被着部Ｐｃに対する圧着部分（図４（ｂ）参照）Ｆｐが貼着部位Ｆａの外側に貼着部位Ｆａと接するように形成されることになる。また、凸部１３の外周縁の形状およびサイズを、貼着部位Ｆａの外周縁の形状およびサイズとほぼ一致させた場合には、異方性導電膜Ｆの被着部Ｐｃに対する圧着部分Ｆｐが貼着部位Ｆａの外周部分に膣部１３の幅をもって形成されることになる。
【００４６】
前記型抜き部１１の形状としては、例えば、円形枠、楕円形枠、三角形枠、四角形枠、多角形枠、台形枠、曲線で囲われた各種の枠形状のものを挙げることができる。
【００４７】
なお、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの形状を四角形や台形などとする場合には、型抜き部１１として２本の直線状の凸部を設ける構成としてもよい。この場合、両凸部の長さを、異方性導電テープＴの長さ方向に対して直交する幅方向の長さと同等もしくはより長く形成することが肝要である。
【００４８】
また、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの形状を長穴状などとする場合には、２本の曲線状の凸部を対向させて設ける構成としてもよい。
【００４９】
したがって、本実施形態においては、噴射口１０および型抜き部１１が、転写ヘッド９の先端面９ａに配設されているとともに、噴射口１０が型抜き部１１の内側に配置されている。
【００５０】
前記転写ヘッド９の先端面９ａに、圧縮空気を噴射する噴射口１０を設けた構成により、本実施形態のセパレータ側から付与する流体圧を用いて貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させるための複数の被着部Ｐｃが形成されている。
【００５１】
前記転写ヘッド９の先端面９ａに、先端が平坦な所定形状の型抜き部１１を設けた構成により、本実施形態の異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲をセパレータ側から当該セパレータＳが破損されないように前記流体圧より大きな加圧力で前記被着部に圧着させる圧着手段１５が構成されている。
【００５２】
前記密着手段１４および圧着手段１５により、本実施形態の異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに転写するための転写機構３が形成されている。
【００５３】
なお、電子部品Ｐに被着部Ｐｃが複数設けられている場合、１つの転写ヘッド９の先端面９ａに、それぞれ複数の密着手段１４および圧着手段１５を設けるとよい。この場合、密着手段１４および圧着手段１５のそれぞれの配置を、被着部Ｐｃの配置に対応するように設けることが肝要である。
【００５４】
前記搬送機構４は、電子部品Ｐを所定位置に搬送保持するためのものであり、電子部品Ｐの被着部Ｐｃを異方性導電テープＴを介して転写ヘッド９の先端面９ａと対向する位置に搬送保持することができるようになっている。
【００５５】
なお、搬送機構４としては、従来公知の各種のものから選択使用することができる。
【００５６】
つぎに、本発明に係る導電接合膜貼着装置の作用について本発明の導電接合膜貼着方法とともに説明する。
【００５７】
図４は本発明に係る導電接合膜貼着方法の実施形態を示すものであり、図４（ａ）は異方性導電テープを被着部にセットしたセット状態の要部を示す断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に続く転写ヘッドによる導電接合膜の被着部への密着および圧着状態の要部を示す断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）に続く転写ヘッドの復帰状態の要部を示す断面図、図４（ｄ）は図４（ｃ）に続く貼着部位の貼付完了状態の要部を示す断面図である。
【００５８】
本実施形態の導電接合膜貼着方法は、前述した図１に示す本実施形態の導電接合膜貼着装置１を用いて実施する。
【００５９】
そして、本実施形態の導電接合膜貼着方法を開始すると、テープ送り機構２および搬送機構４が駆動し、異方性導電テープＴを所定の位置に送るとともに、電子部品Ｐの被着部Ｐｃを異方性導電テープＴを介して転写ヘッド９の先端面９ａと対向する位置に搬送保持する。これにより、電子部品Ｐの被着部Ｐｃ上に異方性導電テープＴがセットされるとともに、被着部Ｐｃの上方に転写ヘッド９の先端面９ａが対向配置される。この異方性導電テープＴを電子部品Ｐの被着部Ｐｃにセットしたセット状態を図４（ａ）に示す。
【００６０】
ついで、転写ヘッド９の噴射口１０から圧縮空気を噴射させながら、転写ヘッド９を異方性導電テープのセパレータ側に下降させ、型抜き部１１を異方性導電テープＴのセパレータＳに押しつけて加圧する。これにより、貼着部位Ｆａが圧縮空気の流体圧によって被着部Ｐｃに密着し、かつ、貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲がセパレータＳを介して異方性導電膜Ｆと当接する転写ヘッド９の型抜き部１１の凸部１３の流体圧より大きな加圧力によって被着部Ｐｃに圧着する。この転写ヘッド９の型抜き部１１による異方性導電膜Ｆの密着および圧着状態を図４（ｂ）に示す。なお、図４においては、凸部１３および凸部１３による異方性導電膜Ｆの圧着部分Ｆｐを誇張して示してある。
【００６１】
ここで、異方性導電膜Ｆの被着部Ｐｃへの密着および圧着について説明する。
【００６２】
例えば、異方性導電テープＴとして、ソニーケミカル株式会社製ＡＣＦ（型番ＦＰ３１１１Ｎ：ＰＥＴからなるセパレータＳの厚さ５０μｍ、異方性導電膜Ｆの厚さ５０μｍ、異方性導電膜Ｆのバインダがエポキシ樹脂、導電粒子が樹脂にニッケル／金メッキを施した粒径５μｍ、導電粒子数が１平方ミリメートル当たり１５０万個）を用い、電子部品Ｐの被着部Ｐｃを回路が形成されているガラスエポキシ基板の外部接続端子（電極）の形成部とし、貼着部位Ｆａの形状を正方形とし、転写ヘッド９の型抜き部１１を四角枠状とした場合、噴射項から噴射する圧縮空気の圧力、すなわち、流体圧を０．２ＭＰａ以上とし、加圧時間を１秒以上とするとよい。また、加圧力としては、例えば、型抜き部１１の凸部１３の内周のサイズを一辺が１ｍｍの正方形とし、凸部１３の幅を０．１ｍｍとした場合には８００〜１３００ＭＰａ、一辺が３ｍｍの正方形とし凸部１３の幅を０．１ｍｍとした場合には４５０〜７５０ＭＰａ、一辺が４ｍｍの正方形とし凸部１３の幅を０．１ｍｍとした場合には３８０〜６００ＭＰａとするとよい。この加圧力がこの範囲を下回ると、異方性導電膜Ｆの型抜き部１１の凸部１３による加圧力を受圧する部位を被着部Ｐｃに圧着することができず、電子部品Ｐの被着部Ｐｃに異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを転写することができない傾向がある。すなわち、異方性導電膜Ｆの被着部Ｐｃに対する圧着部分Ｆｐを得ることができない傾向がある。また、加圧力がこの範囲を超えると、セパレータＳを異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａとともに切断してしまう傾向がある。
【００６３】
なお、噴射口１０から噴射する圧縮空気の圧力、加圧保持時間、型抜き部１１の凸部１３による加圧力などは、異方性導電テープＴ、電子部品Ｐおよび転写ヘッド９などの仕様に応じて設定すればよい。
【００６４】
このように、転写ヘッド９の噴射口１０から圧縮空気を噴射することで、被着部Ｐｃの表面形状に影響されることなく、異方性導電膜Ｆの少なくとも貼着部位Ｆａの全面に一様な圧力を付与することができる。その結果、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃの表面形状に合わせて変形させることができるので、被着部Ｐｃの表面形状にかかわりなく、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させることが確実かつ容易にできる。
【００６５】
さらに、転写ヘッド９の噴射口１０から圧縮空気を噴射することで、貼着部位Ｆａと被着部Ｐｃとの間に存在する気泡を外部に押し出すこともできる。
【００６６】
また、転写ヘッド９の型抜き部１１を異方性導電テープＴのセパレータＳに当接し加圧保持することで、異方性導電膜Ｆの型抜き部１１の凸部１３による加圧力を受圧する部位を被着部Ｐｃに確実かつ容易に圧着することができる。その結果、貼着部位Ｆａを異方性導電テープＴの異方性導電膜ＦおよびセパレータＳから分離することが確実かつ容易にできる。
【００６７】
またさらに、転写ヘッド９の型抜き部１１の形状を電子部品Ｐの被着部Ｐｃの形状に合わせて形成することができるので、電子部品Ｐの被着部Ｐｃの多種多様の形状に対応することが確実かつ容易にできる。
【００６８】
さらに、転写ヘッド９の型抜き部１１を異方性導電テープＴのセパレータＳに当接し加圧保持する時、型抜き部１１に、噴射口１０から噴出された流体を外部に排気するために型抜き部１１の内外を連通する排気流路１６を設ければ、型抜き部１１の内部空間における内圧の上昇を抑えることができ、貼着部位Ｆａと被着部Ｐｃとの間に空気溜まりが発生するのを防止することができるとともに、セパレータ側から異方性導電膜Ｆの少なくとも貼着部位Ｆａに付与する流体圧を必要以上に上昇させなくてすむ。この排気流路１６の一例を図３に示す。なお、図３に示す排気流路１６は、型抜き部１１の先端面１１ａに噴射口１０を中心とする線状の４本の溝１６ａを形成したものである。また、排気流路１６としては、型抜き部１１の内外を連通する連通路であってもよい。勿論、排気流路１６を、噴射口１０を中心とする放射状に設けることで貼着部位Ｆａにほぼ一様な圧力を付与することができる。
【００６９】
本実施形態の導電接合膜貼着方法に戻って、ついで、転写ヘッド９を上昇させると、転写ヘッド９が異方性導電テープＴから離間し初期位置に復帰する。この転写ヘッド９の復帰状態を図４（ｃ）に示す。
【００７０】
この時、噴射口１０から圧縮空気を噴出した状態で、転写ヘッド９を上昇させることで、セパレータＳから転写ヘッド９の型抜き部１１を容易に離間させることができる。
【００７１】
ついで、貼着部位ＦａからセパレータＳを剥離することにより、貼着に供する異方性導電膜Ｆを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼り付ける（仮付けする）ことで、本実施形態の導電接合膜貼着方法が完了する。この異方性導電膜Ｆの貼付完了状態を図４（ｄ）に示す。
【００７２】
なお、貼着部位ＦａからセパレータＳを剥離する時、例えば、異方性導電テープＴを被着部Ｐｃの上方へ離間させると、貼着部位Ｆａ、詳しくは、異方性導電膜Ｆの圧着部分Ｆｐおよび圧着部分Ｆｐの内側の圧縮空気の圧力を受圧した部分だけが被着部Ｐｃ上に残り、それ以外の異方性導電膜Ｆは、セパレータＳとともに被着部Ｐｃの上方へ離間するので、貼着部位Ｆａを異方性導電膜ＦおよびセパレータＳから分離することが確実かつ容易にできる。
【００７３】
また、セパレータＳの剥離は、従来と同様に、テープ送り機構２の全体あるいはガイドローラ７、８を上方に移動させたり、セパレータ剥離機構を用いたり、電子部品Ｐｃを下方に移動させたりすることで行われるようになっている。
【００７４】
このように、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、外部からセパレータＳ側への流体圧による圧力付与により異方性導電膜Ｆの少なくとも貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させ、かつ、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲をセパレータ側から当該セパレータが破損されないように流体圧より大きな加圧力で被着部Ｐｃに圧着させることにより、貼着部位Ｆａを異方性導電膜ＦおよびセパレータＳから分離することができるので、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができる。
【００７５】
すなわち、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、流体圧による圧力付与により、被着部Ｐｃの表面形状にかかわりなく異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させることができるとともに、セパレータ側からの流体圧およびこの流体圧より大きな加圧力によって貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲を被着部Ｐｃに圧着することで、貼着部位Ｆａを異方性導電膜ＦおよびセパレータＳから分離することができるので、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの形状を電子部品Ｐの被着部Ｐｃの多種多様の形状に対応させることができる。
【００７６】
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、従来のセパレータＳに貼り付けたまま異方性導電膜Ｆのみを所定の大きさに切断して貼着部位Ｆａを得、その後、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃにセットする方法と異なり、異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃにセットした後、貼着部位Ｆａを異方性導電膜ＦおよびセパレータＳから分離する構成とされているので、テープ送り機構２による異方性導電テープＴの送り精度を従来のように高く保持するための高精度の送り制御機構を必要としない。その結果、装置の構造の簡便化、低コスト化を図ることができる。
【００７７】
なお、従来の異方性導電膜貼着方法においては、切断した後の貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃにセットするため、テープ送り機構１０２には、送りピッチ、すなわち、位置決め精度を高精度に行うための送り制御機構が必要である。
【００７８】
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの密着と、貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲の被着部Ｐｃへの圧着とを一工程で行うことができるので、工程の簡素化およびタクトタイムの短縮化、すなわち、生産効率の向上を容易に図ることができる。
【００７９】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着方法においては、貼着部位Ｆａの貼り付け時に熱を付与する必要がないので、装置の構造の簡便化、低コスト化、省エネルギー化などをより確実に図ることができる。
【００８０】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、導電接合膜として、異方性導電膜Ｆを用いることで、電子部品Ｐの部品間の電気的な接続を容易かつ確実に行うことができる。
【００８１】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに転写するための転写機構３を有しており、この転写機構３には、セパレータ側から付与する流体圧を用いて貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させるための密着手段１４と、セパレータ側から当該セパレータＳが破損されないように貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲を流体圧より大きな加圧力で被着部Ｐｃに圧着させる圧着手段１５とを有しているので、本発明の導電接合膜貼着方法、すなわち、セパレータＳに積層されている異方性導電膜Ｆの貼着に供する貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに貼着するための導電接合膜貼着方法であって、セパレータ側への圧力付与により貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させ、かつ、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲をセパレータ側から当該セパレータが破損されないように流体圧より大きな加圧力で被着部Ｐｃに圧着させることにより、貼着部位Ｆａを異方性導電膜ＦおよびセパレータＳから分離する導電接合膜貼着方法を簡便な工程で容易に実施することができる。
【００８２】
したがって、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができる。
【００８３】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、転写機構３が、セパレータ側から異方性導電膜Ｆを介して被着部Ｐｃに接離可能とされた転写ヘッド９を有しており、この転写ヘッド９に、密着手段１４および圧着手段１５が設けられているので、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの密着と、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲の被着部Ｐｃへの圧着とを容易に一工程で行うことができる。その結果、工程の簡素化およびタクトタイムの短縮化、すなわち、生産効率の向上を容易に図ることができる。
【００８４】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、密着手段１４が、流体を噴射する噴射口１０を有しており、圧着手段１５が、貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲を被着部Ｐｃに圧着させるための先端が平坦な所定形状の型抜き部１１を有しているので、貼着部位Ｆａを異方性導電膜ＦおよびセパレータＳから分離するのに必要な、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの密着と、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲の圧着との両者をそれぞれ確実に行うことができる。
【００８５】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、噴射口１０および型抜き部１１が、転写ヘッド９の先端面９ａに配設されているとともに、噴射口１０が、型抜き部１１の内側に配置されているので、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの密着と、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲の圧着との両者をそれぞれより確実かつ容易に行うことができるとともに、貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの密着と、貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲の圧着とをより容易に一工程で行うことができる。
【００８６】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、噴射口１０から噴出された流体を外部に排気するための排気流路１６を設ける構成とすることにより、型抜き部１１の内部空間における内圧の上昇を抑えることができるので、密着性を確保した状態で、貼着部位Ｆａと被着部Ｐｃとの間に空気溜まりが発生するのを確実に防止することができるとともに、セパレータ側から異方性導電膜Ｆの少なくとも貼着部位Ｆａに付与する流体圧を必要以上に上昇させなくてすみ、装置の耐圧設計を考慮しなくてすむ。
【００８７】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１の密着手段１４によれば、圧縮空気によるセパレータＳ側への圧力付与により、異方性導電膜Ｆの少なくとも貼着部位Ｆａを被着部Ｐｃに密着させることができるので、被着部Ｐｃの表面形状が平坦ではなく、例えば、凹凸状や曲面状であっても、すなわち、被着部Ｐｃの表面形状にかかわりなく、異方性導電膜Ｆの貼り付けを行うことができる。その結果、電子部品Ｐの被着部Ｐｃの多種多様の形状に対応することのできる汎用性に優れたものとなる。
【００８８】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１の圧着手段１５によれば、従来の異方性導電膜貼着装置１におけるカッター１０９の切断刃を異方性導電膜Ｆに直接接触させて切断する構成した場合に生じる切断刃に異方性導電膜Ｆの一部が付着するという不都合が生じないので、圧着手段１５のメンテナンスを必要としない。
【００８９】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置においては、貼着部位Ｆａの貼り付け時に凸部１３を加熱する必要がないので、装置の構造の簡便化、低コスト化、省エネルギー化などをより確実に図ることができる。
【００９０】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１の圧着手段１５によれば、型抜き部１１の形状を被着部Ｐｃの形状に合わせて設定することで、被着部Ｐｃの多種多様の形状に対応することのできる汎用性に優れたものとなる。
【００９１】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１の圧着手段１５によれば、型抜き部１１の凸部１３の先端面をセパレータＳに当接させることにより、異方性導電膜Ｆを被着部Ｐｃに圧着させる構成とされているので、異方性導電膜Ｆとの接触面積が、従来の面積の大きな圧着ヘッド１１０に比べて少ないので、異方性導電膜Ｆに対して大きな加圧力を容易に付与することができる。
【００９２】
このことは、異方性導電膜Ｆに対する加圧力を従来の圧着ヘッド１１０と同一とした場合には、転写ヘッド９に加える加重を従来より少なくすることができることになる。すなわち、装置の耐圧性の上限を従来より低くすることができるので、小型化および軽量化を図ることができる。
【００９３】
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、噴射口１０が型抜き部１１の内側に一体に設けられているので、異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの密着と、貼着部位Ｆａの外周縁もしくはその周囲の圧着とをより容易に一工程で行うことができる。
【００９４】
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着装置１によれば、導電接合膜が異方性導電膜Ｆであるので、電子部品Ｐの部品間の電気的な接続を容易かつ確実に行うことができる。
【００９５】
本発明の導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置に用いる導電接合膜としては、異方性導電膜Ｆに限らず、インジウムやハンダなどの導電体を含有した接合膜でもよい。
【００９６】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明に係る導電接合膜貼着方法を実施する導電接合膜貼着装置の実施形態の全体構成の要部を簡略化して示す概略図
【図２】図１の転写ヘッドの拡大正面図
【図３】図２の下面図
【図４】本発明に係る導電接合膜貼着方法の実施形態を示すものであり、（ａ）は異方性導電テープを被着部にセットしたセット状態の要部を示す概略説明図、図４（ｂ）は図４（ａ）に続く転写ヘッドによる導電接合膜の被着部への密着および圧着状態の要部を示す断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）に続く転写ヘッドの復帰状態の要部を示す断面図、図４（ｄ）は図４（ｃ）に続く貼着部位の貼付完了状態の要部を示す断面図
【図５】従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置の全体構成の要部を簡略化して示す概略図
【図６】従来の異方性導電膜貼着方法の要部を示す断面図
【符号の説明】
【００９８】
１  導電接合膜貼着装置
２  テープ送り機構
３  転写機構
４  搬送機構
９  転写ヘッド
９ａ  先端面
１０  噴射口
１１  型抜き部
１２  内部流路
１３  凸部
１４  密着手段
１５  圧着手段
１６  排気流路
Ｔ  異方性導電テープ
Ｆ  異方性導電膜
Ｆａ  貼付部位
Ｆｐ  圧着部位
Ｓ  セパレータ
Ｐ  電子部品
Ｐｃ  被着部
【図１】
2005327922.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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