(57)【要約】      （修正有）【課題】電子カードコネクタの二つの金属支架を簡単で確実な方式によってプリント基板と電気接続させる。【解決手段】電子カードコネクタの接地構造で、絶縁座１１にベース部１１１が一つ設けられ、絶縁座１１内には導電端子１２が貫設され、前記導電端子１２の一端は半田接合部１２１となっており、ベース部１１１の両側からは同方向に二つの金属支架１３が伸びており、各金属支架１３からは下向きに接地部１３１が伸びており、前記接地部１３１からは湾曲した半田接合部１３２が設けられ、前記半田接合部１３２には電気回路板２の表面方向に低融点導電金属１３３が設けられ、電子カードコネクタ１を電気回路板上に設置した時、仮に両金属支架の接地部が同時に電気回路板の接地回路と電気接続されていない場合、電気回路板２を炉の高温環境によって前述の低融点導電金属１３３を軟化させ、プリント基板の接地回路と電気接続させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子カードコネクタの接地構造であり、
絶縁座にベース部が設けられており、前記絶縁座内には複数の導電端子が貫設されており、前記導電端子の一端には半田接合部が設けられており、前記ベース部の両側からは同じ方向に二つの金属支架が伸びており、前記二つの金属支架からは下向きに接地部が延びており、
前記二つの金属支架の接地部には半田接合部が設けられており、電子カードコネクタは電気回路板上に付着されており、前記二つの金属支架の半田接合部上には低融点導電金属が設置されており、電子カードコネクタを電気回路板上に設置する時、加熱過程を経て、低融点導電金属を熱によって軟化させ、電気回路板に接近させることにより、電子カードコネクタの二つの金属支架を簡単に、しかも確実にプリント基板に半田固定することができることを特徴とする電子カードコネクタの接地構造。
【請求項２】
前記低融点導電金属は錫鉛合金によって構成することができることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造。
【請求項３】
プリント基板の鉛フリーの製造工程においては、前記低融点導電金属は純錫金属材料にすることができることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造。
【請求項４】
前記接地部の湾曲されている半田接合部には縦向きに低融点導電金属が貫設されており、低融点導電金属は半田接合部の縦向きの貫通孔内を貫通しており、電子カードコネクタの切断に対する強度を高めていることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造。
【請求項５】
前記接地部の湾曲されている半田接合部上には嵌合部品を設置することができ、嵌合部品の底部には低融点導電金属が設けられており、嵌合部品と半田接合部の間には浮動調整をすることができる隙間が形成されており、垂直方向の一定の範囲内において自由に垂直運動をすることができることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子カードコネクタの接地構造に係り、特に絶縁座のベース部両側から同じ方向に伸びる金属支架を使用した電子カードコネクタにおける接地構造に関わる。
【背景技術】
【０００２】
現在電子製品は広く使用されており、例えばコンピュータ、携帯電話、デジタルカメラなどがあり、これらの製品の機能も日々増加しており、周辺製品の付加機能も多くなっている。そのため電子製品内の電気回路、および電子部品も益々複雑になっている。電子製品を使用する時、内部の複雑な電気回路と電子部品間はお互いに障害を発生させる現象が発生することがあり、そのため前述の複雑な電気回路内、或いは電子部品上には通常ウェーブフィルター電気回路、或いはその他の電気回路障害を低下させる特定の電気回路、或いは電子部品は通常接地回路と接続されており、それによって前記電気回路の正常な動作を保持する。
【０００３】
一般的な電子カードコネクタ（台湾特許公告第４３１６８７号、米国特許第６１７６７２５号）は、主に絶縁ケース体の両端にそれぞれ一本ずつ金属支架を挿入し、サブカード（前記公告第８図、図示番号６０）を絶縁ケース体に挿入した後、サブカード上の接地回路は前記金属支架との接触により、電気回路板の接地回路と電気接続を形成することができる。前述の方式と同様の製造方法の電子カードコネクタの特許公告は他に台湾特許公告第４２０４１２号（米国特許第６３９０８４２号）等がある。
【０００４】
一般に、電気回路板上のそれぞれの電子部品（電子カードコネクタを含むがそれだけに限らない）の電気回路の接点には半田が塗られており、この種の半田は一種の半液体状の材料であり、電子部品を電気回路板の平面上に定位した後、コンベアの方式により電気回路板をリフロー炉に搬入し、加熱して半田を液化させると同時に電気回路板の電気回路接点および電子部品上に付着させ、コンベアが電気回路板を搬出し、冷却された後、固化した半田は電気回路の接点と電子部品を電気接続させる。
【０００５】
絶縁ケース体両端に挿入された金属支架の設計は実際に製造する時、容易に誤差が累積する現象、即ち、絶縁ケース体両端平面度の許容誤差に金属支架を製造する許容誤差を加えた後の全体の誤差により、金属支架が半田によって電気回路板の接地回路と電気接続できない現象をもたらしてしまう。
【０００６】
台湾特許公告第５３３６２７号、米国特許第６５１７３７８号は、垂直方向に動くことができる固定部品（前記公告図示番号５０）を有しており、前記固定部品が電気回路板で垂直方向に自由に動く方式によって前述の誤差が累積する問題を克服している。
【０００７】
前述の台湾公告第５３３６２７号特許公告、米国特許第６５１７３７８号において利用されている固定部品は別の金属材料によって製造されており、前記固定部品は一定範囲内においてだけ自由に垂直運動でき、そのために、前記固定部品は製造および組立てにおいて容易ではない。
【０００８】
本発明の発明者は、上述の公知構造における不足と欠点を鑑み、研究開発を重ね、最も優れた方式である本発明の電子カードコネクタの接地構造を発明した。
【特許文献１】米国特許第６１７６７２５号明細書(B1)
【特許文献２】米国特許第６５１７３７８号明細書(B1)
【特許文献３】米国特許第６３９０８４２号明細書(B1)
【特許文献４】台湾特許公告第４３１６８７号公報
【特許文献５】台湾特許公告第５３３６２７号公報
【特許文献６】台湾特許公告第４２０４１２号公報
【特許文献７】特許２６４９９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の主な目的は、上述した公知構造における不足と欠点を鑑みてなされたもので、電子カードコネクタの二つの金属支架を簡単で確実な方式によってプリント基板と電気接続させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、電子カードコネクタの接地構造であり、絶縁座にベース部が設けられており、前記絶縁座内には複数の導電端子が貫設されており、前記導電端子の一端には半田接合部が設けられており、前記ベース部の両側からは同じ方向に二つの金属支架が伸びており、前記二つの金属支架からは下向きに接地部が延びており、前記二つの金属支架の接地部には半田接合部が設けられており、電子カードコネクタは電気回路板上に付着されており、前記二つの金属支架の半田接合部上には低融点導電金属が設置されており、電子カードコネクタを電気回路板上に設置する時、加熱過程を経て、低融点導電金属を熱によって軟化させ、電気回路板に接近させることにより、電子カードコネクタの二つの金属支架を簡単に、しかも確実にプリント基板に半田固定することができることを特徴とする電子カードコネクタの接地構造である。
【００１１】
請求項２の発明は、前記低融点導電金属は錫鉛合金によって構成することができることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造である。
請求項３の発明は、プリント基板の鉛フリーの製造工程においては、前記低融点導電金属は純錫金属材料にすることができることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造である。
請求項４の発明は、前記接地部の湾曲されている半田接合部には縦向きに低融点導電金属が貫設されており、低融点導電金属は半田接合部の縦向きの貫通孔内を貫通しており、電子カードコネクタの切断に対する強度を高めていることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造である。
請求項５の発明は、前記接地部の湾曲されている半田接合部上には嵌合部品を設置することができ、嵌合部品の底部には低融点導電金属が設けられており、嵌合部品と半田接合部の間には浮動調整をすることができる隙間が形成されており、垂直方向の一定の範囲内において自由に垂直運動をすることができることを特徴とする請求項１に記載の電子カードコネクタの接地構造である。
【００１２】
すなわち、本発明は主に、１つの絶縁座と一対の金属支架とによって構成されており、前記絶縁座は絶縁材料によって製造されており、前記絶縁座内には複数の導電端子が貫設されており、絶縁座両端にはそれぞれ金属材質の金属支架が固定されており、各金属支架は、下向きに伸びている接地部と半田接合部と電気回路板の接点が半田接合される。
本発明の特徴は、電子カードコネクタを電気回路板に設置する前、前記金属支架の半田接合部上は低融点導電金属を有しており、前記低融点導電金属はリフロー炉の高温によって電気回路板上において垂直に降下し、それによって電気回路板上の電気回路接点は半田によって金属支架の半田接合部と電気接続される。
【００１３】
本発明の低融点導電金属は金属支架の半田接合部に設置されており、さらに前記金属支架の半田接合部は一般に電気回路板の接地回路接点と半田固定されるので、二つの金属支架の半田接合部は同時に電気回路板の接点と半田固定できる。
本発明の低融点導電金属は碇状の金属材料、合金材料（例えば錫合金）、或いは粉末冶金の方法で製造した混合材料にすることができ、必ず一般の電気回路板リフロー炉の作業温度で少なくとも部分的にでも液化する必要があるが、前述の低融点導電金属材料の気化温度は必ず一般の炉の作業温度よりも高くなければならない。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のベース部の両側からは同じ方向に二つの金属支架が伸びており、それぞれの支架からは下向きに接地部が伸びており、接地部は湾曲した半田接合部を有しており、半田接合部には縦方向に低融点導電金属が貫設されており、低融点導電金属は半田接合部の縦方向の貫通孔を貫通しているという構造により、電子カードコネクタの二つの金属支架を簡単で確実にプリント基板と電気接続させることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
上述の目的と構造を達成するため、本発明において採用される技術手段とその機能を本発明の比較的好適実施例に沿って図と共に説明する。
【００１６】
図１は本発明の比較的好適な実施例の立体外観図であり、図から分かるように、本発明の電子カードコネクタ１は、絶縁座１１に１つのベース部１１１が設けられており、絶縁座１１内には複数の導電端子１２が貫設されており、導電端子１２の一端には半田接合部１２１が設けられており、ベース部１１１の両側からは同じ方向に二つの金属支架１３が伸びており、それぞれの支架１３からは下向きに接地部１３１が伸びており、接地部１３１は湾曲した半田接合部１３２を有しており、半田接合部１３２には縦方向に低融点導電金属１３３が貫設されており、低融点導電金属１３３は半田接合部１３２の縦方向の貫通孔を貫通している。
【００１７】
図２，３は本発明の比較的好適な実施例における半田接合前と後の側面図であり、図から分かるように、サブカード(ドーターカード）は図１中で左前方より挿入されるが(図示せず)、本発明の電子カードコネクタ１は半田接合前、先ず電子カードコネクタ１を電気回路板２上に設置し、二つの金属支架１３の接地部１３１下方の半田接合部１３２の縦方向の貫通孔に低融点導電金属１３３が貫設されているので、半田接合部１３２と電気回路板２は隙間２１を形成しており、リフロー炉によって加熱された後、低融点導電金属１３３は熱を受けて融解し、半田接合部１３２と電気回路板２の隙間２１部分に堆積し、それにより、電子カードコネクタ１は確実に電気回路板２上に半田接合され、低融点導電金属１３３は堆積する方式によって半田接合部１３２と電気回路板２の隙間２１部分に存在するので、絶縁座１１と両金属支架１３、および両金属支架１３間の組立て後に誤差が累積する現象が発生するのを解決することができ、さらに両金属支架１３の接地部１３１下方の半田接合部１３２と導電端子１２の半田接合部１２１は簡単で確実な方式によって電気回路板２と電気接続される。
【００１８】
さらに、本発明の電子カードコネクタ１は予め設けられている電気回路板２上に設置し、リフロー炉によって加熱した後、低融点導電金属１３３は熱を受けて融解し、半田接合部１３２と電気回路板２の隙間２１部分に堆積し、余った低融点導電金属１３３は半田接合部１３２の縦方向の貫通孔内に堆積することができ、この種の方式は低融点導電金属１３３に適当な調節空間を具有させるだけではなく、電子カードコネクタ１における一般の電子カードの抜き差しに対する強度を同時に増加させることができる。
【００１９】
本発明の比較的好適な実施例の低融点導電金属１３３、或いは工業用半田接合の材料は金属支架１３の半田接合部１３２の底面外に突出しているので、前記低融点導電金属１３３、或いは工業用半田接合の材料は軟化した後、両金属支架１３の高さを下げる。
【００２０】
同様の理論により、この種の技術を熟知するものは当然容易に低融点導電金属１３３、或いは工業用半田接合の材料を金属支架の半田接合部底面外に突出させない方式により本発明の示す技術を実施することを思いつくことができ、この状況の下においても、低融点導電金属、或いは工業用半田接合の材料はリフロー炉の高温によって軟化し、電気回路板と電気接続され、この種の実施方式も本発明の実施方式の１つに含まれる。
【００２１】
本発明において使用される低融点導電金属１３３は錫の塊、或いは一般の電気回路板リフロー炉の作業温度で液化する錫合金にすることができ、この種の低融点導電金属は材料の熱伝達速度、或いは材料特性の関係からリフロー炉を通過する時、部分的に液化する可能性がある。
【００２２】
図４、５、６に示すように、大多数の錫鉛合金は摂氏１８３度で固体から液体に変化し、この温度は一般のリフロー炉の溶接作業可能区域内であり、そのために大部分の錫鉛合金は本発明の低融点導電金属とすることができることを断言できる。
【００２３】
環境保護の規則により、電気回路板は鉛フリーで製造し始められているが、鉛フリーの製造工程において、リフロー炉の作業温度は最高で摂氏２５０度を超えており、この温度は純錫金属が液化する温度を超えているので、電気回路板の鉛フリーの製造工程において、純錫金属も本発明の低融点導電金属とすることができる。
【００２４】
一般に低融点導電金属は室温における機械特性に優れない（ここでは可塑性が高い、表面硬度に劣る、弾力性に劣ることを指す）ので、低融点導電金属１３３、或いは工業用半田接合の材料を本発明の実施例における半田接合部１３２の縦方向の貫通孔内に設置した後、容易に低融点金属１３３、或いは工業用半田接合の材料を変形させることができ、低融点導電金属１３３、或いは工業用半田接合の材料を半田接合部１３２の縦方向の貫通孔に設置した後、容易に脱落しない。
【００２５】
図７、８は本発明の比較的好適な実施例の立体分解図、金属支架の立体分解図であり、図から分かるように、サブカード(ドーターカード）は図７中で左前方より挿入されるが(図示せず)、本発明の金属支架１３の接地部１３１からは湾曲して水平状の半田接合部１３２が設けられており、半田接合部１３２上には嵌合部品１３２０が嵌合されており、嵌合部品１３２０の底部には低融点導電金属１３３が設けられており、嵌合部品１３２０と半田接合部１３２の間には浮動調整を行う隙間が形成されており、垂直方向の一定の範囲内において自由に運動することができ、電子カードコネクタ１をリフロー炉において加熱した後、導電端子１２の半田接合部１２１と金属支架１３の半田接合部１３２は共に電気回路板上に半田接合され、嵌合部品１３２０と金属支架１３の半田接合部１３２の間の隙間によって、金属支架１３は上下の浮動調整を行うことができ、電子カードコネクタ１と金属支架１３を半田接合するときの水平誤差を解決することができ、水平な半田接合状態を保持することができる。
【００２６】
上述の内容は本発明の比較的好適な実施例を示しただけのものであり、本発明の特許範囲を制限するものではなく、故に、本発明の説明、および図式内容を運用した簡易な修飾、および効果が同様である構造上の変化も全て本発明の特許範囲内に含まれる。
【００２７】
上記の内容をまとめると、本発明の電子カードコネクタの接地構造は使用時において、確実にその効果と目的を達成できるものであり、故に、本発明は実用性に優れた発明であり、発明特許の申請要件に符合するものであり、法に基づいて申請を行う。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の比較的好適な実施例の立体外観図である。
【図２】本発明の比較的好適な実施例における半田接合前の側面図である。
【図３】本発明の比較的好適な実施例における半田接合後の側面図である。
【図４】錫鉛合金材料の標準的なリフロー炉のコンベア上における時間と温度の関係を示す曲線図である。
【図５】錫鉛合金材料の時間と温度の関係を示す曲線図である。
【図６】純錫材料（主にプリント基板の鉛フリーの製造工程に応用される）の標準的なリフロー炉のコンベア上における時間と温度の関係を示す曲線図である。
【図７】本発明の比較的好適な実施例の立体分解図である。
【図８】本発明の比較的好適な実施例における金属支架の立体分解図である。
【符号の説明】
【００２９】
１        電子カードコネクタ
１１      絶縁座
１２      導電端子
１２１    半田接合部
１３      金属支架
１３１    接地部
１３２    半田接合部
１３２０  嵌合部品
１３３    低融点導電金属
２        電気回路板
２１      隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005116521.tif 000009
【図８】
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