(57)【要約】【課題】板金部品により構成される筐体構造において、後面板と天板の重なり部分をビス締結することなく、一体密閉構造とすることができ、組立て・分解時の工数を削減すると共に、後面板と天板の薄板化を推進することが可能な電子機器の板金筐体構造を得ることを目的とする。【解決手段】後面板２と天板５の一方を構成する板金に差込片２ａ及び曲げ加工による差込片突起形状２ｂを一体形成し、他方の板金にスリット加工により勘合片５ａを一体形成することにより、筐体本体１に天板５を取付けた時に前記勘合片５ａを形成時にできる勘合穴５ｂに差込片２ａが差込まれ、当該差込片２ａと差込片突起形状２ｂと勘合片５ａが弾性係合され、後面板２と天板５が一体的密閉構造となり、電子機器に要求される電気シールド性能及び機械的強度を満足する板金筐体構造が得られる。【選択図】図１
2005327981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器装置の後面を密閉し、端子類を保持する役割を有する板金製の後面板と前記装置の天面及び側面を密閉する役割を有する板金製の天板からなる板金筐体構造において、前記後面板と前記天板の重なり部分の一方を構成する板金に一体形成され、前記後面板と前記天板の他方に対する取付け方向に延びる差込片と、この差込片に曲げ加工により一体形成された差込片突起部と、前記後面板と前記天板の重なり部分の他方を構成する板金にスリット加工により一体形成された前記差込片に対する勘合穴を有する勘合片を設けた筐体構造とすることにより、前記差込片を前記勘合穴に差し込んで前記勘合片と前記差込片及び前記差込片突起部とを弾性係合させることを特徴とする電子機器装置の板金筐体構造。
【請求項２】
前記後面板または前記天板には、前記天板または前記後面板と弾性係合するための部分的な突起形状がプレス加工により形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器装置の板金筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路等を内蔵した電子機器装置の板金筐体構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器装置は電気シールド性能の向上及び環境対応設計の推進の観点より、筐体部品材料として板金が多く使われている。
【０００３】
以下に従来の電子機器装置の板金筐体構造について説明する。従来、電子機器装置の板金筐体構造において板金部品の電気的及び機械的結合には、ビスによる固定が多く用いられる。その電子機器装置の板金筐体構造を図５に示す。図５は従来の電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視図であり、図６（ａ）は図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の組付結合状態を示す断面図である。図において、１は電子機器装置の筐体本体、２は後面板であり、この筐体本体１及び後面板２は板金からなり、後面板２には前記電子機器装置に必要な端子３が固定されている。また前記電子機器装置の両側面及び天面に開口部４を有し、前記開口部４は板金製の天板５を取付けることにより塞がれるようになっており、前記天板５を組み込んだ状態において前記後面板２と前記天板５との重なり部分に設けられたバカ穴８及びビス締め穴７にビス６を締めつけることにより前記開口部４は完全に密閉され、前記後面板２は前記天板５と電気的及び機械的に結合された状態となることにより、必要とされる電気シールド及び機械的強度を得る。
【０００４】
以上のように構成された従来の電子機器装置の板金筐体構造について、以下にその動作について説明する。
【０００５】
まず、筐体本体１と後面板２に対する天板５の取付けは、前記天板５を前記後面板２の平面に対し平行移動または回動することにより行われる。  前記天板５を取付けた状態において、前記天板５と前記後面板２の重なり部分にはそれぞれ同じ位置に前記バカ穴８及び前記ビス締め穴７が設けられており、前記ビス６を前記ビス締め穴７に締めつけ固定することにより、前記後面板２は前記天板５と完全に固定結合される。このようにして前記後面板２と前記天板５を固定した電子機器装置は前記後面板２に固定された前記端子３にプラグを挿入する場合に加えられる外力Ｆに対しても十分な面強度が確保されており、前記端子３本体に直接加わるストレスを軽減し、前記端子３が実装されている電子機器装置内部の電気回路基板に加わるストレスも軽減され、半田クラックや電気回路基板割れの問題を回避できる。  また前記後面板２と前記天板４は電気的にも結合されており、電子機器装置内部の電子回路に対して外部から受ける電磁波の不要輻射の悪影響や逆に外部電子機器への不要輻射の影響を軽減する電気シールドを構成することが可能となる。  なお、これに関連する先行技術としては以下のものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−３３０７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記の従来の構成において、後面板２の板厚は固定用のビス６を締めつける時の推力に耐え得る面強度の確保が要求されると共に、ビスバカ防止の為に最薄板厚が限定される。さらにビス６による固定により、組立て及び分解時の工数の増加を招くことになる。このことは、電子機器装置のコストアップにつながると共にリサイクル対応設計及び省資源設計を推進する上での弊害となる問題点を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、ビスを用いずにビス固定した場合と同様の機械的及び電気的性能を確保し、さらに後面板２の板厚に対する制約条件を軽減することにより、組立て・分解工数が少なく安価でかつ省資源設計を推進することができる電子機器装置の板金筐体構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、電子機器装置の後面を密閉し、端子類を保持する役割を有する板金製の後面板と前記装置の天面及び側面を密閉する役割を有する板金製の天板からなる板金筐体構造において、後面板と天板の重なり部分の一方を構成する板金に一体形成され、後面板と天板の他方に対する取付け方向に延びる差込片と、この差込片に曲げ加工により一体形成された差込片突起部と、後面板と天板の重なり部分の他方を構成する板金にスリット加工により一体形成された差込片に対する勘合穴を有する勘合片を設けた筐体構造とすることにより、差込片を勘合穴に差し込んで勘合片と差込片及び差込片突起部とを弾性係合させることを特長としたものであり、ビスを用いずにビス固定した場合と同様の機械的及び電気的性能を確保し、さらに後面板の板厚に対する制約を軽減することにより、組立て・分解工数が少なく安価で省資源設計を推進することができる電子機器装置の板金筐体構造が得られるという作用を有する。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、差込片が一体形成された板金には、勘合片が形成された板金と弾性係合するため突起形状がプレス加工により差込片または勘合片上に部分的に形成されていることを特徴としたものであり、後面板と天板を組込んだ状態で前記突起形状が勘合片を部分的に押し広げるため、勘合片がより弾性変形しやすくなり、天板の組立て・分解性をより向上させることが可能となる上、差込片と勘合片を同じ幅にすることが可能となるため筐体の密閉性を向上させることができ、さらに強い電気シールド性能を持つ電子機器装置の板金筐体構造が得られるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明は、後面板と天板の重なり部分の一方を構成する板金に前記後面板と前記天板の他方に対する差込方向に延びる差込片を一体形成すると共に、前記後面板と前記天板の重なり部分の他方を構成する板金にスリット加工により形成された前記差込片が挿入される勘合穴を有する勘合片を形成し、その勘合片の勘合穴に挿入された前記差込片を前記勘合片に弾性係合させる突起形状を構成したので、従来のように後面板と天板をビス固定する必要が無くなり、組立て・分解性が向上し、かつビス固定の為に必要な板厚の制約が軽減され、ビス固定構成に比べてリサイクル対応設計及び省資源設計の推進が可能となるという優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視図であり、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った要部拡大断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の組付結合状態を示す断面図であり、図５及び図６と同一構成要素には同一番号を付与し重複説明を省略する。図において、５ａは天板５の後面板２との重なり部分にスリット加工にて一体形成された勘合片であり、勘合穴５ｂを有する。２ａは後面板２の天板５との重なり部分に一体形成された差込片であり、勘合片５ａと接触する差込片突起部２ｂが曲げ加工により一体形成されている。ここで勘合孔５ｂの寸法Ｄは、差込片曲げ部２ｂの曲げ高さＥよりも若干小さく設定されており、天板５が後面板２に取付けられた状態において勘合片５ａは、弾性変形して差込片２ａと軽圧入状態となっている。また差込片２ａ、勘合片５ａ及び差込片突起部２ｂは、後面板２と天板５の重なり部分に１箇所または複数箇所設けられており、電子機器装置に要求される機械的強度及び電気シールド性能を確保している。
【００１３】
次に動作について説明する。天板５の勘合穴５ｂを後面板２の差込片２ｂに挿入すると勘合片５ａ及び天板５の曲げ部内面と差込片２ａ及び差込片曲げ部２ｂ表面が狭圧保持された状態となり、後面板２に天板５が嵌め込み固定される。
【００１４】
以上の様に本実施形態１によれば、筐体本体１に取付けられ端子３を固定している後面板２に曲げ加工により一体形成された差込片突起部２ｂを有する差込片２ａを形成し、前記差込片２ａに対応した位置の天板５の曲げ部に勘合孔５ｂを有する勘合片５ａを形成することにより、天板５を筐体本体１及び後面板２に取付けた場合、前記勘合孔５ｂが前記差込片２ａに挿入され、前記勘合片５ａの自己弾性力で圧接係合させて前記差込片２ａを狭圧保持するようにしたので、従来のように後面板と天板の重なり部分をビスにて固定する必要がなくなり、このために組立て・分解時の工数を省くことができると共に、ビス締め加工のための板厚の制約を軽減し、後面板２及び天板５の薄板化が可能となると共に、電磁波の不要輻射対策として好適な後面板２と天板５の一体的密閉構造を得ることができる。また勘合部形状は板金プレス加工により容易に前記後面板２と前記天板５に複数個同時に一体成形できる。
【００１５】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視図であり、図４（ａ）は図３のＢ−Ｂ線に沿った要部拡大断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の組付結合状態を示す断面図であり、図１及び図２と同一構成要素には同一番号を付与し重複説明を省略する。図において、２ｃは差込片２ａに一体形成された部分的突起形状であり、この突起部２ｃは図４に示すように天板５にスリット加工にて一体形成された勘合片５ａ内面と対峙して勘合穴５ｂとの間を狭める内方向にプレス加工により形成されている。ここで差込片突起部２ｃを含む差込片２ａの高さＦは、勘合孔５ａの寸法Ｄよりも若干大きく設定されており、天板５が後面板２に取付けられた状態において勘合片５ａは、前記差込片突起部２ｃにより弾性変形して差込片２ａと軽圧入状態となり、勘合片５ａ及び天板５の曲げ部内面と差込片２ａ及び差込片突起部２ｃの表面が狭圧保持された状態となり、後面板２に天板５が嵌め込み固定される。
【００１６】
以上のように本実施形態２によれば、勘合片５ａは突起部２ｃにより部分的に加圧されることにより実施の形態１の構造よりも弾性変形しやすくなり、後面板２と天板５の組立て・分解性を向上させると共に、差込片２ａと勘合片５ａを同じ幅にすることが可能となるため筐体の密閉性を向上させることができ、さらに強い電気シールド性能を持つ電子機器装置の板金筐体構造が得られるという作用を有する。
【００１７】
なお、以上の説明では突起部２ｃは差込片２ａに一体形成としたが、突起部２ｃは勘合片５ａと一体形成としてもよい。この場合も勘合片５ａと差込片２ａが狭圧保持された状態となり、後面板２に天板５が嵌め込み固定される。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明にかかる板金筐体構造は、プレス加工により容易に板金部品に一体形成でき、筐体を構成する複数の部品を材料の弾性力を利用して機械的・電気的に結合するため、ビスなどの２次的な固定が不要となり、安価で組立て・分解作業工数も低減が可能となるため製品のサービス性向上を目的とする用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った要部拡大断面図、及び組付結合状態を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視図
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った要部拡大断面図、及び組付結合状態を示す断面図
【図５】従来の電子機器装置の板金筐体構造を示す分解斜視図
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図、及び組付結合状態を示す断面図
【符号の説明】
【００２０】
１    筐体本体
２    後面板
２ａ    差込片
２ｂ    差込片突起部
２ｃ    突起部
３    端子
４    開口部
５    天板
５ａ    勘合片
５ｂ    勘合穴
６    ビス
７    ビス締め穴
８    バカ穴
【図１】
2005327981.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005327981.tif 000006
【図５】
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【図６】
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