(57)【要約】【課題】微細加工が容易であり、光透過率に優れ、適度に大きな硬度と可撓性を有する硬化物を与える光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、前記特性を有するオルガノポリシロキサン硬化物からなる可撓性光伝送部材、およびその製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒とからなり、粘度が８００ｍＰａ・ｓ以下であり、硬化後の光透過率が９０％以上、タイプＡデユロメータ硬さが４５以上、タイプＤデユロメータ硬さが６０未満、厚さ２００μｍの硬化物がＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験に合格する光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物。上記（Ａ）と（Ｂ）とのヒドロシリル化反応硬化物からなる可撓性光伝送部材。上記組成物を加熱硬化させる可撓性光伝送部材の製造方法。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒とからなり、２５℃における粘度が８００ｍＰａ・ｓ以下であり、硬化後の４００−１１００nmの波長領域における光透過率が９０％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１５のタイプＡデユロメータによる硬さが４５以上、かつ、タイプＤデユロメータによる硬さが６０未満であり、２００μｍの厚みを有する硬化物薄膜が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験において直径２ｍｍ以上の円筒形マンドレルに沿って１８０度曲げることができることを特徴とする光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項２】
（Ａ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応硬化物からなり、硬化後の４００−１１００nmの波長領域における光透過率が９０％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１５のタイプＡデユロメータによる硬さが４５以上、かつ、タイプＤデユロメータによる硬さが６０未満であり、２００μｍの厚みを有する硬化物薄膜が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験において直径２ｍｍ以上の円筒に沿って１８０度曲げることができることを特徴とする可撓性光伝送部材。
【請求項３】
光伝送部材が光導波路である請求項２記載の可撓性光伝送部材。
【請求項４】
請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を加熱して硬化させることを特徴とする請求項２記載の可撓性光伝送部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１００μｍ以下の内径を有する細孔もしくは細管を通して成形後、加熱硬化させることを特徴とする請求項２記載の可撓性光伝送部材の製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送部材、とりわけ光通信素子部材、データ送信素子部材などの光伝送部材用の低粘度であるヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物、オルガノポリシロキサンのヒドロシリル化反応硬化物からなる可撓性光伝送部材、および該組成物を１００μｍ以下の内径を有する細孔もしくは細管を通して加熱硬化させることを特徴とする可撓性光伝送部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
石英やガラスは、光ファイバー材料のみならず、光通信素子材料としても信頼性が高い材料として使用されている。しかしながら、これら無機材料は高温加工が必要であり、生産性に劣ることから、加工性、耐久性のある光通信素子用有機材料が求められるようになった。最も信頼性の高い有機材料としてポリイミドがあり、電子部品用の材料として広く利用されている。一方、オルガノポリシロキサン系材料は、光透過性、電気絶縁性、光安定性、熱安定性等が優れていることから、オプトエレクトロニクスの分野で注目されている。光通信用素子材料として要求される物性の中で、１３００〜１６６０ｎｍの通信波長帯に吸収を有しないこと、ポリマー鎖の配向による複屈折がない等の光伝送的特性、デバイスアセンブリにおける耐熱性、耐吸湿性、耐水性が重要視され、ポリイミド、オルガノポリシロキサン系材料を中心に上述の特性改良が進められている。
【０００３】
オルガノポリシロキサンは、その耐熱性の高さから種々のものが光導波路のような光伝送部材用材料として提案されている。例えば、特開平３−４３４２３では重水素置換またはハロゲン置換炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンが、特開平４−１５７４０２ではオルガノポリシロキサンの高い光透過性を考慮して、重水素置換もしくはハロゲン置換していない炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンが、特開２０００−２３００５２ではフッ素化炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンが、特開２００１−５９９１８ではシリコーンラダー系樹脂組成物が提案されている。しかしながら、いずれのオルガノポリシロキサンも粘度が高く、そのままでは薄膜状や微小な光伝送部材の製造が難しいため、溶媒に溶解して加工する手法を採用する必要があり、また、非硬化性か縮合反応硬化性であるので耐久性や加工性に劣る。
【０００４】
特開昭６３−２１７３０６には付加反応型シリコーンゴム製光導波路が提案されており、特開平１−１３１５０５にヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物からのゲル製圧力感応性光学導波管デバイスが提案されている。しかし、特開昭６３−２１７３０６においては、コア用シリコーンゴム組成物の粘度に無意識であり、クラッド用に粘度３０００ｃＰの付加反応型ポリジメチルサンが記載されているにすぎず、その粘度が高いためか押出装置にて直径１ｍｍのコアを有し直径１．４ｍｍの光導波路を作ったとの実施例があるのみである。また、シリコーンゴム製なので微細な部材や薄片状部材への加工は容易でない。特開平１−１３１５０５においては、硬化前の粘度は０．１〜１００Ｐａ・ｓであるが、ゲル製であるので当該ゲル単独での使用が困難である。特開平４−３７０１５１には、電子部品含浸用のヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物およびその硬化物が提案されており、該組成物の粘度は１０〜４００ｃｓであるが、その硬化物はラバー状であるので、微細な部材や薄片状部材への加工が困難である。また、光伝送部材には一切言及していない。
【０００５】
特開平８−１３４３５８には、光学用硬化性シリコーン組成物が提案されており、レンズ、光ファイバーのマッチング材料、光素子のコーティング材等に有用と記載されているが、組成物の粘度は全く記載されておらず、実施例に硬化物のＪＩＳ−Ａ硬度が４３と記載されているに過ぎない。さらに、特開平１１−１６１９と特開２００２−２６５７８７には、付加硬化型シリコーン樹脂組成物が提案されており、硬化物が透明、高強度、高曲げ強度であると記載されている。しかしながら、特開平１１−１６１９の組成物は粘度が１０〜３００ポイズ、すなわち、１０００〜３００００mPa・sと高いので微細加工に不適であり、硬化物のＪＩＳ−Ｄ硬度が６０以上と高いので、耐屈曲性に劣る。特開２００２−２６５７８７の組成物は粘度が５００Ｐ以下、好ましくは１〜３５０Ｐ、すなわち、１００〜３５０００mPa・sであるが、硬化物のＪＩＳ−Ｄ硬度が６０以上と高いので、耐屈曲性に劣る。しかも、いずれも電気・電子機器、ＯＡ機器、精密機器等の分野で有用と記載されているにとどまり、光伝送用は意図されていない。
【０００６】
【特許文献１】特開平３−４３４２３号公報
【特許文献２】特開平４−１５７４０２号公報
【特許文献３】特開２０００−２３００５２号公報
【特許文献４】特開２００１−５９９１８号公報
【特許文献５】特開昭６３−２１７３０６号公報
【特許文献６】特開平１−１３１５０５号公報
【特許文献７】特開平４−３７０１５１号公報
【特許文献８】特開平８−１３４３５８号公報
【特許文献９】特開平１１−１６１９号公報
【特許文献１０】特開２００２−２６５７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、微細加工が容易であり、光透過率に優れ、適度に大きな硬度と大きく折り曲げることができる程度の可撓性を有する硬化物を与えることができる、光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することにある。さらに、光透過率に優れ、適度に大きな硬度と大きく折り曲げることができる程度の可撓性を有するオルガノポリシロキサン硬化物からなる光伝送部材を提供することにある。さらには、かかる可撓性光伝送部材の簡易、効率的な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒とからなり、２５℃における粘度が８００ｍＰａ・ｓ以下であり、硬化後の４００−１１００nmの波長領域における光透過率が９０％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１５のタイプＡデユロメータによる硬さが４５以上、かつ、タイプＤデユロメータによる硬さが６０未満であり、２００μｍの厚みを有する硬化物薄膜が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験において２ｍｍ以上の円筒形マンドレルに沿って１８０度曲げることができることを特徴とする光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
（２）  （Ａ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応硬化物からなり、硬化後の４００−１１００nmの波長領域における光透過率が９０％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１５のタイプＡデユロメータによる硬さが４５以上、かつ、タイプＤデユロメータによる硬さが６０未満であり、２００μｍの厚みを有する硬化物薄膜が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験において直径２ｍｍ以上の円筒に沿って１８０度曲げることができることを特徴とする可撓性光伝送部材。
（３）光伝送部材が光導波路である（２）記載の可撓性光伝送部材。
（４）（１）記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を加熱して硬化させることを特徴とする（２）記載の可撓性光伝送部材の製造方法。
（５）（１）記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１００μｍ以下の内径を有する細孔もしくは細管を通して成形後、加熱硬化させることを特徴とする（２）記載の可撓性光伝送部材の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、粘度が８００ｍＰａ・ｓ以下であるので最大断面径が１００μｍ以下の光伝送部材でも製造が容易である。また、本発明のオルガノポリシロキサン硬化物からなる光伝送部材は、４００−１１００ｎｍの波長領域で光透過率が９０％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１５のタイプＡデユロメータによる硬さが４５以上、かつ、タイプＤデユロメータによる硬さが６０未満であり、２００μｍの厚みを有する硬化物薄膜が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験において２５℃で直径２ｍｍ以上の円筒形マンドレルに沿って１８０度曲げることができるので、破損しにくく、近赤外光域における光集積回路用素子および光通信用素子として好適であり、大きく曲げて使用できるのでデバイスの短小化が可能である。本発明の光伝送部材の製造方法によれば、上記の優れた特徴を有するオルガノポリシロキサン硬化物からなる光伝送部材をモールド法、インクジェット法等の簡易かつ効率的な方法で製造することができるので、生産性が優れ、製造コストの低減に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、成分（Ａ）中の1価不飽和脂肪族炭化水素基と成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子が成分（Ｃ）の作用でヒドロシリル化反応して硬化する。成分（Ａ）の一分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、目的とする特性を発現できればその構造は特に制限されず、直鎖状、分岐鎖状、分岐状、網状、３次元状などのいずれでもよい。成分（Ａ）の分子量は、目的とする特性を発現できれば特に制限されず、その性状は常温で液状、固形状のいずれでもよい。
成分（Ａ）として、常温で高粘度もしくは固形状である分岐鎖状、分岐状、網目状もしくは３次元状のオルガノポリシロキサン、即ち、オルガノポリシロキサンレジンを使用する場合は、組成物の２５℃における粘度を８００ｍＰａ・ｓ以下にするため、常温で液状である低粘度のオルガノポリシロキサンを併用することが好ましい。また、組成物の硬化前の粘度を低くしたまま得られる硬化物に十分な曲げ強度を付与するために、分岐鎖状、分岐状、網目状もしくは３次元状のオルガノポリシロキサンと常温で液状である低粘度のジオルガノポリシロキサンとを併用することが好ましい。組成物の２５℃における粘度を８００ｍＰａ・ｓ以下にするため、かかる低粘度のオルガノポリシロキサンは、２５℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。
【００１１】
分子中の構成シロキサン単位として、1官能性シロキサン(R13SiO1/2)単位、２官能性シロキサン(R22SiO2/2)単位、３官能性シロキサン(R3SiO3/2)単位、４官能性シロキサン(SiO4/2)単位のいずれも含有することができる。ここで、R1, R2, R3はケイ素原子に結合した炭素原子数１〜６の１価脂肪族炭化水素基と炭素原子数６〜１０の１価芳香族炭化水素基から選ばれる１種または２種以上の１価炭化水素基である。炭素原子数１〜６の１価飽和脂肪族炭化水素基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基が例示されるが、メチル基が好ましい。１価不飽和脂肪族炭化水素基としてビニル基、アリル基、ヘキセニル基が例示される。１価芳香族炭化水素基として、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が例示されるが、フエニル基が好ましい。このオルガノポリシロキサンは、成分（Ｂ）とヒドロシリル化反応して硬化するために一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合1価不飽和脂肪族炭化水素基が必要であり、一分子中に３個以上存在することが好ましい。
1価不飽和脂肪族炭化水素基としてはヒドロシリル化反応性と硬化後の耐熱性の点でビニル基が望ましい。
【００１２】
このオルガノポリシロキサンの硬化物の光学特性の重要な性質である屈折率は、ケイ素原子に結合した１価炭化水素基の種類を変えることによって調節される。メチル基等の１価飽和脂肪族炭化水素基を主たる置換基にすると屈折率は１．５未満となりやすく、フェニル基等の１価芳香族炭化水素基を主たる置換基にする１．５以上の屈折率となりやすい。ヒドロシリル化反応により生成する硬化物の屈折率は、硬化物中の全芳香族炭化水素基の含有量と大きな相関があり、該含有量の増加に伴い屈折率は増加する。
【００１３】
成分（Ａ）のうち、1官能性シロキサン(R13SiO1/2)単位（いわゆるＭ単位）と２官能性シロキサン(R22SiO2/2)単位（いわゆるＤ単位）とからなる直鎖状のものの具体例としては、(Me2SiO2/2)、(MeViSiO2/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2SiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePhSiO2/2)、(MeViSiO2/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePhSiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2SiO2/2)、(MePhSiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2SiO2/2)、(Ph2SiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサンがある。これらオルガノポリシロキサンは常温で液状である。
【００１４】
1官能性シロキサン(R13SiO1/2)単位（いわゆるＭ単位）と３官能性シロキサン(R3SiO3/2)単位（いわゆるＴ単位）とからなる分岐状、網状または３次元状のものの具体例としては、(MeSiO3/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(PhSiO3/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(ViSiO3/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(Me2ViSiO1/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、 (PhSiO3/2)および(MePhViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(MeSiO3/2)および(MePhViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサンがある。これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である。
【００１５】
２官能性シロキサン(R22SiO2/2)単位（いわゆるＤ単位）と３官能性シロキサン(R3SiO3/2)単位（いわゆるＴ単位）とからなる分岐鎖状、分岐状、網状または３次元状のものの具体例としては、(MeSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(MeViSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)および(MeViSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(MeViSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2) および(MeViSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(PhSiO3/2)および(MeViSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサンがある。これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である。
【００１６】
1官能性シロキサン(R13SiO1/2)単位（いわゆるＭ単位）と２官能性シロキサン(R22SiO2/2)単位（いわゆるＤ単位）と３官能性シロキサン(R3SiO3/2)単位（いわゆるＴ単位）とからなる分岐鎖状、分岐状、網状または３次元状のものの具体例としては、(MeSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Ph2SiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(Ph2SiO2/2)および(Me2ViSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサンがある。これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である。
【００１７】
1官能性シロキサン(R13SiO1/2)単位（いわゆるＭ単位）と４官能性シロキサン(SiO4/2)単位（いわゆるＱ単位）とからなる分岐状、網状または３次元状のものの具体例として、(Me2ViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me3SiO1/2)、(Me2ViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2PhSiO1/2)、(Me2ViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePh2SiO1/2)、(Me2ViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePhViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサンがある。これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である。
【００１８】
1官能性シロキサン(R13SiO1/2)単位（いわゆるＭ単位）と３官能性シロキサン(R3SiO3/2)単位（いわゆるＴ単位）と４官能性シロキサン(SiO4/2)単位（いわゆるＱ単位）とからなる分岐状、網状または３次元状のものの具体例としては、(MeSiO3/2)、(Me2ViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(MeSiO3/2)、(Me2ViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Me2ViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(MePhViSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサンがある。これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である。
［ここで、Meはメチル基、Phはフェニル基、Viはビニル基を表す。以下同様である。］。
【００１９】
成分（Ａ）としてのオルガノポリシロキサンの製造方法は周知であり、例えば、特公昭５２−４１９００号公報、特公平３-６０８５１号公報、特許第３１５０７３１号公報、特開平７−３００３０１号公報に記載されている。例えば、相当するオルガノクロロシランまたはオルガノアルコシシランを有機溶媒中で共加水分解縮合することにより、あるいは、相当するオルガノシロキサンオリゴマーとオルガノアルコシシランを強酸触媒存在下、有機溶媒中で共加水分解縮合することにより容易に製造することができる。その際、生成したオルガノポリシロキサンはその構造によってはシラノール基やケイ素原子結合アルコキシ基の含有量が多い場合があるので、微量の水酸化カリ存在下で加熱して脱水縮合あるいは脱アルコール縮合させてシラノール基やケイ素原子結合アルコキシ基の含有量を微量にすることが好ましい。シラノール基やケイ素原子結合アルコキシ基は、オルガノポリシロキサン樹脂の保存安定性や耐熱性低下の原因になるので、ケイ素原子結合全置換基の２モル％以下であることが好ましく、１モル％以下であることがより好ましい。
【００２０】
成分（Ｂ）である１分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは有機ケイ素化合物は、成分（Ａ）の架橋剤として機能する。成分（Ａ）中のケイ素原子結合不飽和脂肪族基数が２のときは、ケイ素結合水素原子は一分子中に３個以上存在することが必要である。その分子構造は特に限定されないが、光伝送部材として十分高い透明性を有する硬化物を生成するためには、成分（Ａ）とケイ素原子結合１価炭化水素基が同一か、類似することが好ましい。すなわち、成分（Ａ）が、１価芳香族炭化水素基を主たる置換基とするオルガノポリシロキサンである場合、成分（Ｂ）の主たる置換基は１価芳香族炭化水素基であり、１価飽和脂肪族炭化水素基を主たる置換基とするオルガノポリシロキサンである場合、成分（Ｂ）の主たる置換基は１価飽和脂肪族炭化水素基であることが推奨される。また、成分（Ａ）と本成分をヒドロシリル化反応により硬化させて光導波路を形成する際に、揮発性が高いと硬化不十分になるので、揮発性が低いことが好ましい。具体的には、常圧での沸点が２００℃未満の化合物は好ましくない。成分（Ａ）が常温で固形状である分岐鎖状、分岐状、網目状もしくは３次元状のオルガノポリシロキサン、即ち、オルガノポリシロキサンレジンである場合は、組成物の２５℃における粘度を８００ｍＰａ・ｓ以下にするため、成分（Ｂ）は常温で液状であり、粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。一方、成分（Ａ）が直鎖状のジオルガノポリシロキサンである場合は、得られる硬化物に十分な耐屈曲性を付与するためには、成分（Ｂ）は分岐鎖状、分岐状、網目状または３次元状のオルガノポリシロキサン、すなわち、オルガノポリシロキサンレジンであることが好ましい。
【００２１】
成分（Ｂ）の具体例としては、ジフェニルシラン、1,2-ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、1,4-ビス（ジメチルシリル）ベンゼン等のケイ素結合水素原子を２個有する有機ケイ素化合物；フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、メチルトリス（メチルフェニルシロキシ）シラン、テトラ（ジメチルシロキシ）シラン等のケイ素結合水素原子を３個または４個有するオルガノポリシロキサン（これらオルガノポリシロキサンは常温で液状である）；
【００２２】
(Me2SiO2/2)、(MeHSiO2/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2SiO2/2)および(Me2HSi1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePhSiO2/2)、(MeHSiO2/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePhSiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2SiO2/2)、(MePhSiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2SiO2/2)、(Ph2SiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhHSiO2/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeHSiO2/2)および(MePh2SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン（これらオルガノポリシロキサンは常温で液状である）。；(PhHSiO2/2)単位のみからなる環状オルガノポリシロキサン（このオルガノポリシロキサンは常温で液状である）；
【００２３】
分岐状、網状または３次元状である(MeSiO3/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(PhSiO3/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(HSiO3/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(Me2HSiO1/2)および(Me3SiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)および(MePhHSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(MeSiO3/2)および(MePhHSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン（これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である）；
【００２４】
分岐鎖状、分岐状、網状または３次元状である(PhSiO3/2) および(MeHSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(PhSiO3/2)および(MeHSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)および(MeHSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン；(MeSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(MeHSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Me2SiO2/2)および(MeHSiO2/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Ph2SiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MeSiO3/2)、(Ph2SiO2/2)および(Me2HSiO1/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン（これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である）；
【００２５】
分岐状、網状または３次元状である(Me2HSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me3SiO1/2)、(Me2HSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(Me2PhSiO1/2)、(Me2HSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePh2SiO1/2)、(Me2HSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(MePhHSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン；分岐状、網状または３次元状である(MeSiO3/2)、(Me2HSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(MeSiO3/2)、(Me2HSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン、(PhSiO3/2)、(Me2HSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン(PhSiO3/2)、(MePhHSiO1/2)および(SiO4/2)の各単位からなるオルガノポリシロキサン（これらオルガノポリシロキサンは常温で液状または固形状である）。が挙げられる。
【００２６】
これら１分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有する有機珪素化合物やオルガノポリシロキサンの製造方法は、公知あるいは周知であり、例えば、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノクロロシランのグリニヤール反応、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノクロロシランのみの加水分解縮合反応、あるいは、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノクロロシランとケイ素原子結合水素原子を有しないオルガノクロロシランの共加水分解縮合反応により製造することができる。
【００２７】
成分（Ｃ）であるヒドロシリル化反応触媒は、周期律表第８属の金属、その化合物、中でも白金、白金化合物が好ましい。これには微粒子状白金、塩化白金酸、白金ジオレフィン錯体、白金ジケトン錯体、白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金フォスフィン錯体が例示される。その配合量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計重量に対し、金属重量で好ましくは０．０５ｐｐｍ〜３００ｐｐｍの範囲であり、より好ましくは０．１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍの範囲である。この範囲未満ではヒドロシリル化、架橋反応が十分進行しないことがあり、この範囲を越えるとむだであり、残存金属により光学特性が低下することがあるからである。
【００２８】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）を均一に混合することによって得られる。成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比は、成分（Ｂ）中のケイ素原子結合水素原子／成分（Ａ）中の不飽和脂肪族基のモル比が０．５〜３．０となる比率が好ましく、０．７〜１．５となる比率がより好ましい。得られる硬化物の用途によって成分（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比を変えることが好ましい。硬化物を近紫外波長領域で使用する場合は、全不飽和脂肪族炭化水素基量に対してケイ素結合水素原子が若干過剰となるようにして、不飽和脂肪族炭化水素基が硬化後に残存しないようにすることが望ましい。残存するケイ素結合水素原子は、この領域では吸収帯を有しないので、光学特性を損なうことはない。一方、硬化物を近赤外波長領域で使用する場合は、全ケイ素結合水素原子量に対して不飽和脂肪族炭化水素基が若干過剰となるようにして、ケイ素結合水素原子が硬化後に残存しないようにすることが望ましい。これは、硬化物中のケイ素結合水素原子が使用環境下で酸化され、この波長領域で吸収を示すケイ素結合水酸基になるおそれがあり、その水酸基が環境中の水分の吸着サイトとして機能するためである。
【００２９】
成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）を混合すると、常温でも架橋反応が進行して粘度増加し、ついには硬化するので、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の混合物をつくり、成形時に成分（Ｃ）を配合するか、成分（Ａ）と成分（Ｃ）の混合物をつくり、成形時に成分（Ｂ）を配合するとよい。あるいは、常温での増粘、硬化を防止し、加熱時に硬化するようにするためヒドロシリル化遅延剤を配合する。このヒドロシリル化反応遅延剤としては、ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物で通常使用されている化合物、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−イン等のエン−イン化合物；アルキニル基含有ケトン；メチルトリス（１,１−ジメチルプロピノキシ）シラン、ジメチルジ（１,１−ジメチルプロピノキシ）シラン等のアルキニル基含有オルガノシラン；ベンゾトリアゾール類；マレイン酸エステル、フマル酸エステルがある。その配合量は、［ヒドロシリル化反応遅延剤］／［ヒドロシリル化反応触媒中の金属］の重量比が１０〜１０,０００となる量が推奨される。上記ヒドロシリル化反応遅延剤を多量に配合すると、全成分を含む一液型オルガノポリシロキサン組成物にすることができる。
【００３０】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物の粘度は、２５℃において８００mPa・s以下である。この範囲を越えると、以下に記述する最大断面径が１００μｍ以下という薄膜状や微小な可撓性光伝送部材を効率的に製造できない。好ましい粘度範囲は１０〜５００mPa・sである。
【００３１】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、常温放置または加熱すると硬化して、４００−１１００nmの波長領域における光透過率が９０％以上の硬化物になる。このような光透過率は、成分（Ａ）のケイ素原子結合１価炭化水素基が成分（Ｂ）のケイ素原子結合１価炭化水素基が同一か近似することによって可能となる。すなわち、成分（Ａ）が１価芳香族炭化水素基（例、フエニル基）を主たる置換基とする場合は、成分（Ｂ）の主たる置換基が１価芳香族炭化水素基（例、フエニル基）であり、成分（Ａ）が１価飽和脂肪族炭化水素基(例、メチル基)を主たる置換基とする場合は、成分（Ｂ）の主たる置換基が１価飽和脂肪族炭化水素基(例、メチル基)であることにより可能となる。あるいは成分（Ａ）のケイ素原子結合１価炭化水素基がメチル基とフエニル基であり、成分（Ｂ）のケイ素原子結合１価炭化水素基がメチル基とフエニル基であり、両者のメチル基とフエニル基のモル比が同一か近似することによって可能となる。したがって、硬化物の光透過率の調整が容易である。
成分（Ａ）のケイ素原子結合１価炭化水素基が成分（Ｂ）のケイ素原子結合１価炭化水素基が同一か近似でないと、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の混和性が悪くなり、４００−１１００nmの波長領域における光透過率が９０％未満になり、光伝送部材として不適である。
【００３２】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、常温放置または加熱すると硬化して、ＪＩＳ  Ｋ７２１５−１９８６のタイプＡデユロメータによる硬さが４５以上、かつ、タイプＤデユロメータによる硬さが６０未満であり、２００μｍの厚みを有する硬化物薄膜が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１−１９９９の耐屈曲性試験において２５℃で直径２ｍｍ以上の円筒形マンドレルに沿って１８０度曲げることができる硬化物になる。すなわち、（Ａ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンまたは有機ケイ素化合物とのヒドロシリル化反応硬化物からなり、硬化後の４００−１１００nmの波長領域における光透過率が９０％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１５−１９８６のタイプＡデユロメータによる硬さが４５以上、好ましくは５５以上であり、かつ、タイプＤデユロメータによる硬さが６０未満、好ましくは３０以下であり、２００μｍの厚みを有する硬化物薄膜が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１−１９９９の耐屈曲性試験において２５℃で直径２ｍｍ以上の円筒に沿って１８０度曲げることができることを特徴とする可撓性光伝送部材となる。
【００３３】
本発明のオルガノポリシロキサン硬化物からなる光伝送部材は、適度に大きな硬度を有するとともに、大きな可撓性、すなわち柔軟性を有しているので、最大断面径が１００μｍ以下といった薄膜状や微小な光伝送部材に好適である。４００−１１００nmの波長領域においては、反射を除けばほぼ１００％の光透過率を有する。また、偏光子を用いて測定する限りにおいては、偏光は観測されないことから、複屈折は無視できる程度に小さい。また、オルガノポリシロキサンのヒドロシリル化反応硬化物からなるので、フッ素化ポリメチルメタクリレート樹脂のような光伝送材料用熱可塑性樹脂以上の耐熱性を有していると言える。さらに、硬化前の組成物の粘度が８００ｍＰａ・ｓ以下であるので、最大断面径が１００μｍ以下といった薄膜状や微小な可撓性光伝送部材は、製造が容易であり、かつ、その硬化物は大きく曲げられる程の高い可撓性、柔軟性を示すため、フォトニックデバイス設計の自由度が大きくなる。本発明のかかる光伝送部材は、パッシブ系の部材、アクティブ系部材の双方で使用可能である。具体的には、非分岐導波路、分岐導波路、合分波器等のパッシブ伝送部材、導波路型光スイッチ、導波路型光変調器、光減衰器、光増幅器等のアクティブ伝送部材が挙げられる。本発明の可撓性光伝送部材の形状は、薄膜状、紐状、チューブ状、短冊状、立方体状、長方体状、不定形状などが例示される。
【００３４】
本発明の可撓性光伝送部材の代表例である可撓性光導波路は、一般に屈折率の高いコアと屈折率の低いクラッドからなる。オルガノポリシロキサン硬化物の屈折率は、ケイ素原子結合1価脂肪族炭化水素基（典型的にはメチル基）と1価芳香族炭化水素基（典型的にはフェニル基）の比率で広範囲に調整することができる。1価芳香族炭化水素基の比率が増すと高屈折率となり、1価脂肪族炭化水素基の比率が増えると低屈折率となる。コア用オルガノポリシロキサン硬化物は、クラッド用オルガノポリシロキサン硬化物より屈折率を少なくとも０．１％大きくすることが好ましいので、コア用オルガノポリシロキサン中の1価芳香族炭化水素基の量をクラッド用オルガノポリシロキサン中のそれよりも高くすることが好ましい。そのためには、［1価脂肪族炭化水素基］/［1価芳香族炭化水素基］のモル比率の異なる二種のオルガノポリシロキサンをコア用、クラッド用に使い分ける方法、および／または、［1価脂肪族炭化水素基］/［1価芳香族炭化水素基］のモル比率の異なる二種の成分（Ｂ）をコア用、クラッド用に使い分ける方法により、コア用硬化物の屈折率をクラッド用硬化物の屈折率より高くすることができる。
【００３５】
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物から薄膜状の硬化物、すなわち、可撓性光伝送部材を製造するには、シリコンウエファー、ガラス、ステンレススチール、セラミック、耐熱性プラスチックのような非接着性の基板上に薄く塗布し、常温放置するか加熱して硬化させるとよい。硬化物は該基板に接着しないので、変形することなく基板から容易に剥がすことができる。ここで使用する基板は、表面が平滑であり、硬化時の温度に対して安定であり、ヒドロシリル化反応を阻害しないものであれば特に制限されない。本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させて最大断面径が１００μｍ以下の硬化物、すなわち、可撓性光伝送部材を製造するには、該組成物を１００μｍ以下の内径を有する細孔もしくは細管を通して加熱硬化させるとよい。
本発明の光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、有機溶媒を含まないにもかかわらずその粘度が低いため、上述の製造方法が可能となる。硬化させる際には、高精度のモールドやフォトマスク等を使用し、所望の形状の硬化物とすることが推奨される。また、硬化反応を促進させるために、通常８０〜１８０℃の温度域に加熱することが好ましい。具体的な製造方法としては、インクジェット法、高精度の型を用いるモールド法等が挙げられる。後者の方法においては、異なった内部形状を有する数種の型を組み合わせて使用し、(a)型への注入、(b)加熱硬化の工程を繰り返すことにより、得られる可撓性光伝送部材を導波路形状にすることも可能である。
【実施例】
【００３６】
本発明を具体的に説明するために以下に実施例と比較例を記すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
使用したオルガノポリシロキサンの粘度(単位ｍＰａ・ｓ)は、２５℃でE型回転粘度計により測定した。
硬化物の屈折率は、組成物を平滑なステンレススチール板上に薄く塗布し、１５０℃で１時間加熱後、厚さ１００μｍの薄膜状硬化物を引き剥がし、アッベ屈折計により、２５℃での値を測定した。
硬化物の光透過率は、組成物を加熱硬化させて厚さ３ｍｍの平板状硬化物を作成し、自記分光光度計により２５℃で波長４００−１１００ｎｍで測定した。
硬化物の硬さは、組成物を加熱硬化させて厚さ５ｍｍの平板状硬化物を作成し、ＪＩＳ  Ｋ７２１５−１９８６のデユロメータ硬さ試験方法において２５℃でタイプＡデユロメータとタイプＤデユロメータで測定した。
硬化物の耐屈曲性は、組成物を平滑なステンレススチール板上に薄く塗布し、１５０℃で１時間加熱後、厚さ２００μｍの薄膜状硬化物を引き剥がし、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１−１９９９の耐屈曲性試験方法において、２５℃で該薄膜状硬化物を直径２ｍｍの円筒に沿って１８０度曲げることにより測定した。
【００３７】
[実施例１]
以下に示した成分（Ａ）としての一分子中に２個以上のケイ素原子結合ビニル基を有する、メチルビニルポリシロキサンレジン（Ａ−１）、直鎖状メチルビニルポリシロキサン（Ａ−２）、メチルビニルフェニルポリシロキサンレジン（Ａ−３）、直鎖状メチルビニルフェニルポリシロキサン（Ａ−４）、直鎖状メチルビニルフェニルポリシロキサン（Ａ−５）、直鎖状メチルビニルフェニルポリシロキサン（Ａ−６）；成分（Ｂ）としての一分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を有する、直鎖状メチルハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−１）、メチルハイドロジェンポリシロキサンレジン（Ｂ−２）、分岐状メチルフェニルハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ−３）、メチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンレジン（Ｂ−４）；成分（Ｃ）としての白金・1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体［白金含有量：２重量％］；硬化遅延剤としてのメチル（トリス（1,1−ジメチル−2−プロピニルオキシ））シラン（Ｄ）を下記表１の配合量（単位：ｇ）で均一に混合して、光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
Ａ−１  粘度：２３００ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2(CH2=CH)SiO1/2]0.22[Me3SiO1/2]0.23[SiO4/2]0.55
Ａ−２  粘度：１１０ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2(CH2=CH)SiO1/2]0.027[Me2SiO2/2]0.973
Ａ−３  粘度：＞１０６ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2(CH2=CH)SiO1/2]0.25[PhSiO3/2]0.75
Ａ−４  粘度：３０００ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2(CH2=CH)SiO1/2]0.09[PhMeSiO2/2]0.91
Ａ−５  粘度：８ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2(CH2=CH)SiO1/2]0.67[Ph2SiO2/2]0.33
Ａ−６  粘度：３０００ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2(CH2=CH)SiO1/2]0.09[MePhSiO2/2]0.91
Ｂ−１  粘度：５ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me3SiO1/2]0.17[Me2SiO2/2]0.33[MeHSiO2/2]0.50
Ｂ−２  粘度：３３ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2HSiO1/2]0.64[SiO4/2]0.36
Ｂ−３  粘度：３０ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2HSiO1/2]0.60[PhSiO3/2]0.40
Ｂ−４  粘度：６０００ｍＰａ・ｓ
平均シロキサン単位式：[Me2HSiO1/2]0.25[PhSiO3/2]0.75
組成物の粘度、硬化物の光透過率、屈折率、硬さおよび耐屈曲性を測定して表１に記載した。
【００３８】
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いずれの組成物も粘度が低く、硬化後は光透過率が非常に高い。種々の構造、置換基を有するオルガノポリシロキサンを組み合わせることにより、硬化物の屈折率を１．４２から１．５４の比較的広範囲で調節することができている。さらに、これら硬化物は、適度に大きな硬さを有するうえに可撓性に優れ、大きく曲げても破損せず、耐屈曲性が優れていることがわかる。
【００３９】
[実施例２]
モールド法による可撓性光伝送部材（光導波路）の作製
表１の組成物３を室温で内径１００μｍの細管を通して突条２（高さ５０μｍ、幅５０μｍ、長さ５０ｍｍ）を有する第１型１（深さ：１００μｍ；図１参照）に注入し、８０℃で１５分、１５０℃で１時間保持して硬化させた（図２参照）。室温まで冷却後、この硬化物５を第１型１からはずし、第２型４（深さ：１００μｍ；図３参照）に嵌めこみ、該硬化物５の陥没部６（高さ５０μｍ、幅５０μｍ、長さ５０ｍｍ）に表１の組成物４を内径５０μｍの細管を通して注入し、８０℃で１５分、１５０℃で１時間保持して硬化させた（図４参照）。室温まで冷却後、この硬化物５を第２型４からはずし、第３型８（深さ：１５０μｍ；図５参照）に嵌めこみ、表１の組成物３を内径１００μｍの細管を通して注入し、８０℃で１５分、１５０℃で１時間保持して硬化させた（図６参照）。この硬化物を第３型８からはずして、その形状が高さ５０μｍ、幅５０μｍ、長さ５０ｍｍであり、コア部の屈折率が１．５３１であり、クラッド部の屈折率が１．４５０である紐状チャネル型光導波路Ａ（図７参照）を得た。この光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、繰り返し曲げてもクラックも剥離もおこらず、偏光依存性は観察されなかった。また、カットバック法で測定した８５０ｎｍにおける光損失値は０．１ｄＢ/ｃｍであった。この光導波路を空気中で加熱したところ２６０℃まで重量減少は観察されず、耐熱性に優れていることが確認された。
【００４０】
[実施例３]
インクジェット法による可撓性光伝送部材（光導波路）の作製
室温で表１の組成物３を、直径１０μｍの細孔を具備したノズルを有するインクジェット装置により長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ８０μｍの範囲に供給し、８０℃に１５分、１５０℃に１時間保持して硬化させた。室温まで冷却後、この硬化物の上に、表１の組成物４を同様のインクジェット装置により厚さが５０μｍになるように供給し、８０℃で１５分、１５０℃で１時間保持して硬化させた。室温まで冷却後、この二層硬化物の上に、表１の組成物３を同様のインクジェット装置により厚さが８０μｍになるように供給し、８０℃で１５分、１５０℃で１時間保持して硬化させた。このようにして、コア部の厚さが５０μｍ、屈折率が１．５３１であり、クラッド部の屈折率が１．４５０であるスラブ型光導波路を得た。この光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、繰り返し曲げてもクラックも剥離もおこらず、偏光依存性は観察されなかった。また、カットバック法で測定した８５０ｎｍにおける光損失値は０．１ｄＢ/ｃｍであった。この光導波路を空気中で加熱したところ２６０℃まで重量減少は観察されず、耐熱性に優れていることが確認された。
【００４１】
[比較例１]
特開昭６３-２１７３０６の実施例に準じた可撓性光導波路
粘度５０００ｍＰａ・ｓの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサンコポリマー［Ａ］（フェニル基を２５モル％含有、屈折率１．５０）に粘度５ｍＰａ・ｓの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー［Ｂ］（ジメチルシロキシ基とメチルハイドロジェンシロキシ基のモル比＝４／６）を［Ｂ］中の水素含有量が［Ａ］中のビニル基含有量の１．２倍モルになるように加え、さらに塩化白金酸のクロロフォルム溶液を白金量で全ポリマーの０．０５ｘ１０−４重量部になるように添加し混合してヒドロシリル化反応硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物を作り、押出装置にて押出し加熱硬化させて直径1φの丸紐状コアを形成した。次いでこのコアに粘度３０００ｍＰａ・ｓのヒドロシリル化反応硬化性液状シリコーンゴム組成物（主成分：両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖直鎖状ジメチルポリシロキサンと両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマーと塩化白金酸。屈折率１．４０）をコーティングした後、１５０℃に５分間保持して直径１．４φの丸紐状可撓性光導波路を作製した。しかし、上記硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物は、粘度が高いため内径１００μｍ以下の細孔からの吐出が困難であった。その硬化物はタイプＡデユロメータによる硬さが４２であった。この組成物を平滑なステンレススチール板上に薄く塗布し、１５０℃で１時間加熱後、厚さ２００μｍのゴム状硬化物を引き剥がそうとしたが、破損するため引き剥がすことができなかった。そのため耐屈曲性試験ができなかった。
【００４２】
[比較例２]
特開平４−３７０１５１号の実施例に準じたシリコーン硬化物
両末端にジメチルビニル基を有するジメチルポリシロキサン（粘度：１００ｍＰａ・ｓ）１００重量部、ケイ素原子結合水素原子を０．５モル／１００ｇ有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度：６ｍＰａ・ｓ）８．９重量部、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金含有量：２重量％）０．０２重量部、３−メチル−１−ブテン−３−オール０．１重量部を混合してヒドロシリル化反応硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物の粘度は９８ｍＰａ・ｓであった。この組成物の硬化物はタイプＡデユロメータによる硬さは４０であった。この組成物を平滑なステンレススチール板上に薄く塗布し、１５０℃で１時間加熱後、厚さ２００μｍのゴム状硬化物を引き剥がそうとしたが、破損するため引き剥がすことができなかった。そのため耐屈曲性試験ができなかった。
【００４３】
[比較例３]
特開２００２−２６５７８７号の実施例に準じたシリコーンレジン硬化物
平均単位式：(C6H5)0.55(CH2=CH)0.30(CH3)0.60SiO1.275で表されるメチルフェニルビニルポリシロキサンレジン１００重量部と平均単位式：(C6H5)0.40H0.80(CH3)1.00SiO0.90で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン２５．１重量部、サーフィノール６１（ヒドロシリル化反応抑制剤）０．５重量部、白金触媒０．５重量部を混合して、粘度１２５００ｍＰａ・ｓのヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物を調製した。この組成物を２００℃で硬化させた。得られた硬化物は、タイプＤデユロメータによる硬さが７０であり、耐屈曲性試験において破損した。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施例２のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図２】実施例２のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図３】実施例２のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図４】実施例２のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図５】実施例２のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。
【図６】実施例２のチャネル型光導波路を作製する過程における型の断面図である。図１〜図６は、実施例２のチャネル型光導波路を作製する過程を示す型の各断面図である。
【図７】実施例２のチャネル型光導波路の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ：  チャネル型光導波路
１：  第１型
２：  突条
３：  組成物３
４：  第２型
５：  組成物３の硬化物
６：  陥没部
７：  組成物４の硬化物
８：  第３型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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