(57)【要約】【課題】  半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備及びその設備を使用したラベル取付方法を提供する。【解決手段】  ラベル取付用設備は、ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、ラベル両面取付用基板の第１面または第２面の何れか一つの面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付けるための第１ラベル取付器と、ラベル両面取付用基板を反転するための第１基板反転器と、第１ラベル取付器及び第１基板反転器の動作を制御するための制御手段とを備える。これにより、設備に対するコストを節減できるだけでなく、構成要素を単純化させうる。【選択図】  図２
2005029265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、
前記ラベル両面取付用基板の第１面または第２面の何れか一つの面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付けるための第１ラベル取付器と、
前記ラベル両面取付用基板を反転するための第１基板反転器と、
前記第１ラベル取付器及び前記第１基板反転器の動作を制御するための制御手段と、
を備えることを特徴とする半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項２】
前記ラベル両面取付用基板を前記ラベル取付用設備内で移動させるための基板移動手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記基板移動手段の動作を制御することを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項３】
前記基板移動手段は、前記第１ラベル取付器と前記第１基板反転器との間で前記ラベル取付用設備の構成要素が配置されている方向に沿って前後に前記ラベル両面取付用基板を移動させることを特徴とする請求項２に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項４】
前記ラベル両面取付用基板を反転するための第２基板反転器をさらに備え、
前記第１ラベル取付器は、前記ラベル両面取付用基板の第２面に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを装着可能であり、
前記制御手段は、前記第２基板反転器の動作を制御可能であることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項５】
前記第１ラベル取付器は、前記第１基板反転器または前記第２基板反転器の何れかの動作領域内で動作することを特徴とする請求項４に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項６】
前記ラベル両面取付用基板の第２面に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための第２ラベル取付器をさらに備え、
前記制御手段は、前記第２ラベル取付器の動作を制御可能であることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項７】
前記第１ラベル取付器、前記第１基板反転器及び前記第２ラベル取付器は、ローディング設備からアンローディング設備までの間での前記ラベル両面取付用基板のフローによって順次に設置されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項８】
前記ラベル両面取付用基板を前記第１基板反転器と前記第２ラベル取付器との間で前記ラベル両面取付用基板のフローと反対方向に移動させることが可能な基板移動手段をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項９】
前記ラベル両面取付用基板をローディングするためのローディング部と、前記ラベルが取付けられた半導体モジュール製品が搭載されているラベル両面取付用基板をアンローディングするためのアンローディング部との間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備。
【請求項１０】
ラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、
（ａ）前記ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
（ｂ）前記ラベル両面取付用基板の第２面が露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、
（ｃ）前記ラベル両面取付用基板の第２面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
を含むことを特徴とするラベル取付方法。
【請求項１１】
（ｄ）アンローディング工程を行うために、両面にラベル取付工程が完了した前記複数の半導体モジュール製品を有する前記ラベル両面取付用基板を反転する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のラベル取付方法。
【請求項１２】
（ｅ）前記（ｄ）段階が完了した前記ラベル両面取付用基板をアンローディングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のラベル取付方法。
【請求項１３】
（ｄ）前記（ａ）段階を行うために前記ラベル両面取付用基板をローディングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のラベル取付方法。
【請求項１４】
前記（ａ）段階及び前記（ｂ）段階は、同じ作業領域で行うことを特徴とする請求項１０に記載のラベル取付方法。
【請求項１５】
前記（ａ）段階及び前記（ｂ）段階は、相異なる作業領域で行うことを特徴とする請求項１０に記載のラベル取付方法。
【請求項１６】
（ｄ）前記（ｂ）段階を行うために、前記ラベルが取付けられている半導体モジュール製品を前記第１面に有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
（ｅ）前記（ｃ）段階を行うために、前記（ｂ）段階が完了した前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
（ｆ）アンローディング動作を行うために、前記（ｃ）段階が完了して前記ラベルが取付けられた半導体モジュール製品を有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のラベル取付方法。
【請求項１７】
（ｇ）前記ラベル両面取付用基板が初期方向と同じ方向になるように、前記ラベルが取付けられている前記半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、
（ｈ）ラベル取付設備から前記ラベル両面取付用基板をアンローディングする段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のラベル取付方法。
【請求項１８】
ラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、
（ａ）前記ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
（ｂ）前記ラベル両面取付用基板の第２面が露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、
（ｃ）前記ラベル両面取付用基板の第２面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
（ｄ）アンローディング動作を行うために、前記ラベルが取付けられた前記複数の半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
を含むことを特徴とするラベル取付方法。
【請求項１９】
（ｅ）前記ラベル両面取付用基板が初期方向と同じ方向になるように、前記ラベルが取付けられている前記半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、
（ｆ）ラベル取付設備から前記ラベル両面取付用基板をアンローディングする段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載のラベル取付方法。
【請求項２０】
（ｅ）前記（ａ）段階を行うために前記ラベル両面取付用基板をローディングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載のラベル取付方法。
【請求項２１】
ラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、
（ａ）前記ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
（ｂ）反転段階を行うために、前記ラベルが取付けられている半導体モジュール製品を前記第１面に有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
（ｃ）前記ラベル両面取付用基板の第２面が露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、
（ｄ）ラベル取付段階を行うために、前記第２面が露出されている前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
（ｅ）前記ラベル両面取付用基板の第２面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
（ｆ）反転段階を行うために、前記ラベルが取付けられている前記半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
（ｇ）前記ラベル取付用基板が前記（ａ）段階を行う以前の初期方向と同じ方向になるように、前記ラベルが取付けられている前記半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、
（ｈ）前記ラベル両面取付用基板をアンローディングする段階と、
を含むことを特徴とするラベル取付方法。
【請求項２２】
（ｉ）前記（ａ）段階を行うために前記ラベル両面取付用基板をローディングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項２１に記載のラベル取付方法。
【請求項２３】
前記（ｂ）段階以後及び前記（ｇ）段階以前に、
（ｊ）他のラベル両面取付用基板をローディングする段階と、
（ｋ）前記他のラベル両面取付用基板の第１面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載のラベル取付方法。
【請求項２４】
前記（ｊ）段階は前記（ｄ）段階と同時に行い、前記（ｋ）段階は前記（ｅ）段階と同時に行うことを特徴とする請求項２３に記載のラベル取付方法。
【請求項２５】
ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、
前記ラベル両面取付用基板の第１面または第２面の何れか一つの面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付けるための一つ以上のラベル取付器と、
前記ラベル取付器に前記ラベル両面取付用基板の第１面または第２面の何れか一つの面が露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転するための一つ以上の基板反転器と、
を備えることを特徴とするラベル取付用設備。
【請求項２６】
前記一つ以上のラベル取付器及び前記一つ以上の基板反転器を制御するための制御器をさらに備えることを特徴とする請求項２５に記載のラベル取付用設備。
【請求項２７】
前記一つ以上のラベル取付器と前記一つ以上の基板反転器との間で前後に前記ラベル両面取付用基板を移動させるための基板移動手段をさらに備えることを特徴とする請求項２５に記載のラベル取付用設備。
【請求項２８】
前記一つ以上のラベル取付器、前記一つ以上の基板反転器、及び前記基板移動手段を制御するための制御器をさらに備えることを特徴とする請求項２７に記載のラベル取付用設備。
【請求項２９】
前記ラベル両面取付用基板は前記一つ以上の基板反転器によって反転され、前記ラベルは前記ラベル取付器によって同じ作業領域で取付けられることを特徴とする請求項２５に記載のラベル取付用設備。
【請求項３０】
前記ラベル両面取付用基板は、前記一つ以上の基板反転器によって第１作業領域で反転され、
前記ラベルは、前記一つ以上のラベル取付器によって第２作業領域で取付けられることを特徴とする請求項２７に記載のラベル取付用設備。
【請求項３１】
一つ以上のラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、
（ａ）第１ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
（ｂ）反転動作のために前記第１ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、
（ｃ）第２面が露出されるように前記第１ラベル両面取付用基板を反転する段階と、
（ｄ）ラベル取付作業のために前記第１ラベル両面取付用基板を移動させると同時に、前記（ａ）段階を行うために第２ラベル両面取付用基板をローディングする段階と、
（ｅ）前記第１ラベル両面取付用基板の第２面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付けると同時に、前記第２ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、
を含むことを特徴とするラベル取付方法。
【請求項３２】
ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、
請求項１０に記載のラベル取付方法によって前記半導体モジュール製品にラベルを取付けるように構成されていることを特徴とするラベル取付設備。
【請求項３３】
ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、
請求項１８に記載のラベル取付方法によって前記半導体モジュール製品にラベルを取付けるように構成されていることを特徴とするラベル取付設備。
【請求項３４】
ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、
請求項２１に記載のラベル取付方法によって前記半導体モジュール製品にラベルを取付けるように構成されていることを特徴とするラベル取付設備。
【請求項３５】
ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、
請求項３１に記載のラベル取付方法によって前記半導体モジュール製品にラベルを取付けるように構成されていることを特徴とするラベル取付設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体製造設備及びその設備を使用する方法に係り、さらに具体的には、ラベル両面取付用基板に搭載されている半導体モジュール製品に対してラベルを取付けるためのラベル取付用設備、及びその設備を使用してラベルを取付ける方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体を使用する産業分野が持続的に拡大されている。それだけでなく、半導体を使用する電気産業、電子産業、情報通信産業など全ての産業分野の技術が急速に発展している。技術の発展は各産業分野で使われる装備及び製品の高性能化とコンパクト化とに表出されている。このような装備及び製品の高性能化とコンパクト化とは、要求される多様な機能を支えうる半導体モジュールを装備、または製品に装着することによって実現されている。特に最近では、半導体チップを基板の表面に搭載する表面搭載技術（Surface Mounting Technology：ＳＭＴ）が広く使われている。
【０００３】
半導体モジュールは、情報を記憶するメモリモジュールと演算機能を行う非メモリモジュールとに大きく区分できる。メモリモジュール及び非メモリモジュールはそれぞれ要求される性能を実現できるように多数の半導体チップを含んでいるが、この半導体チップは、基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）または非メモリ用基板に搭載されている。そして、半導体モジュールには製造会社、製造年月日、製品情報などが記録されているラベルが取付けられている。半導体モジュール製品にこのようなラベルを取付ける工程は、半導体モジュール製品を生産する最後の工程と言える。
【０００４】
図１には従来技術によって基板に多数の半導体チップを搭載し、ここにラベルを取付けて半導体モジュールを生産する工程の一例が工程順序によって示されている。
図１を参照すれば、工程ラインは、ローディング装置１００、スクリーンプリンタ２００、チップ搭載装置３００、リフロー装置４００、ラベル取付装置５００及びアンローディング装置６００を含む。現在、工程ラインでは各装置で所定の時間中に当該工程を行い、一つの装置で工程が完了すれば、次の装置に送られ、ここで連続的に次の工程を行う。
【０００５】
ローディング装置１００は、半導体チップが搭載される基板を工程ラインにローディングする装置である。基板は、一般的な四角形状のＰＣＢであるか、または半導体モジュールを分離しやすく設計されたジグ類でありうる。ローディング装置１００は、多数の基板が積層されている基板積層部（図示せず）から基板を一つずつ工程ライン、例えばコンベヤベルトにローディングする。この時、基板をローディングする間隔は一定に設定されているが、その時間内に工程ラインを構成する各装置で個別工程が進められる。
【０００６】
次いで、図１に示すように、スクリーンプリンタ２００で鉛などを使用して基板をプリントする工程を実施する。スクリーンプリンティング工程は、所定のパターンが形成されたスクリーンを使用して、基板に搭載される半導体チップの外部リードが連結される所に鉛などをあらかじめ塗布する工程である。次いで、チップ搭載装置３００では半導体チップを基板に搭載する工程を実施する。一つの基板には通常的に多数の半導体モジュール製品、例えば６個、８個、１０個またはそれ以上やそれ以下の半導体モジュール製品が含まれる。そして、半導体チップを搭載した後にはリフロー装置４００で所定の熱を加えるリフロー工程を実施するが、これにより、半導体チップの外部リードを基板に確実に接着させうる。
【０００７】
次いでラベル取付装置５００で、基板に搭載されている多数の半導体モジュール製品のそれぞれにラベルを取付ける工程を実施する。ラベル取付工程は、半導体モジュール製品の表面にその製品に対する各種情報が表示されているステッカーなどのラベルを取付ける工程である。このようなラベル取付工程は、通常的にラベル取付装置５００のロボットアームによって行われる。そして、ラベル取付工程が完了すれば、アンローディング装置６００が基板を工程ラインからアンローディングする。
【０００８】
しかし、従来技術によるラベル取付工程の場合、次のような問題点がある。
第一に、ラベル取付装置５００には基板を反転するための反転器が備わっていない。したがって、従来技術によるラベル取付装置は、基板の両面に半導体モジュール製品が搭載されている両面半導体モジュール製品には使用し難い。特に、基板の第１面にラベルを取付け、第２面にラベルを取付けるために前述した工程ラインをはじめから再び反復する場合には、作業ファイルをはじめとして工程ラインに対する各種セッティングも再びしなければならないだけでなく、第２面に対するリフロー工程時に第１面に取付けられたラベルが熱によって損傷する恐れがある。
【０００９】
第二に、前記問題点を解決するために２台のラベル取付装置を連続的に設置する場合、第２面に対する工程を進めるためには、第１面に対してラベルを取付けた後に手作業で基板を反転しなければならない。ラベル取付工程に手作業が介入すれば、工程を複雑にし、正確度も落ちて製造ラインの自動化に障害となり、コストも増加する。特に、現在ラベル取付工程には前後に設置されている装備の関係から工程にかかる時間が設定されているが、手作業が介入することによって工程インタバルを正確に合わせ難い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、両面用基板にアレイされている多数の半導体モジュール製品に対してラベルを取付けるための設備及びラベル取付方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を達成するために本発明のラベル取付用設備は、ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、前記ラベル両面取付用基板の第１面または第２面の何れか一つの面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付けるための第１ラベル取付器と、前記ラベル両面取付用基板を反転するための第１基板反転器と、前記第１ラベル取付器及び前記第１基板反転器の動作を制御するための制御手段とを備える。
【００１２】
前記課題を達成するために本発明のラベル取付方法は、ラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、（ａ）前記ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、（ｂ）前記ラベル両面取付用基板の第２面が露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、（ｃ）前記ラベル両面取付用基板の第２面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階とを含む。
【００１３】
前記課題を達成するために本発明のラベル取付方法は、ラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、（ａ）前記ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、（ｂ）前記ラベル両面取付用基板の第２面が露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、（ｃ）前記ラベル両面取付用基板の第２面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、（ｄ）アンローディング動作を行うために、前記ラベルが取付けられた前記複数の半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階とを含む。
【００１４】
前記課題を達成するために本発明のラベル取付方法は、ラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、（ａ）前記ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、（ｂ）反転段階を行うために、前記ラベルが取付けられている半導体モジュール製品を前記第１面に有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、（ｃ）前記ラベル両面取付用基板の第２面が露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、（ｄ）ラベル取付段階を行うために、前記第２面が露出されている前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、（ｅ）前記ラベル両面取付用基板の第２面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、（ｆ）反転段階を行うために、前記ラベルが取付けられている前記半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、（ｇ）前記ラベル取付用基板が前記（ａ）段階を行う以前の初期方向と同じ方向になるように、前記ラベルが取付けられている前記半導体モジュール製品を前記第１面及び前記第２面にともに有する前記ラベル両面取付用基板を反転する段階と、（ｈ）前記ラベル両面取付用基板をアンローディングする段階とを含む。
【００１５】
また前記課題を達成するために本発明のラベル取付用設備は、ラベル両面取付用基板上に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付けるための設備において、前記ラベル両面取付用基板の第１面または第２面の何れか一つの面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付けるための一つ以上のラベル取付器と、前記ラベル両面取付用基板の第１面または第２面の何れか一つの面が前記ラベル取付器に露出されるように前記ラベル両面取付用基板を反転するための少なくとも一つの基板反転器とを備える。
【００１６】
前記課題を達成するために本発明のラベル取付方法は、一つ以上のラベル両面取付用基板上にアレイされている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法において、（ａ）第１ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階と、（ｂ）反転動作のために前記第１ラベル両面取付用基板を移動させる段階と、（ｃ）第２面が露出されるように前記第１ラベル両面取付用基板を反転する段階と、（ｄ）ラベル取付作業のために前記第１ラベル両面取付用基板を移動させると同時に、前記（ａ）段階を行うために第２ラベル両面取付用基板をローディングする段階と、（ｅ）前記第１ラベル両面取付用基板の第２面に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付けると同時に、前記第２ラベル両面取付用基板の第１面上に搭載されている複数の半導体モジュール製品にラベルを取付ける段階とを含む。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ラベル両面取付用基板を使用してラベル取付工程を自動化させうる。したがって、ラベル取付工程上のエラーを最小化でき、工程コストも節減できる。
そして、一つのラベル取付用設備内にラベル取付器及び基板反転器が何れも備わっているため、工程ラインの長さを短くすることができるので、工程ラインに対する設備投資コストを節減できる。特に、基板移動手段をラベル取付用設備内に設けることによって、ラベル両面取付用基板の両面に対してラベル取付工程を実施する場合にも、設置されるラベル取付器または基板反転器の数を減らして設備投資コストを節減させうる。
【００１８】
また、同じラベル取付用設備を使用して両面半導体モジュール製品だけでなく、単面半導体モジュール製品に対してもラベル取付工程を実施することが可能である。したがって、半導体モジュール製品の種類によって別個の設備を設置する必要がなく、設備に対する重複投資を防止しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。しかし、本発明は、ここで説明する実施例に限定されず、他の形態に具体化されうる。ここで紹介する実施例は、本発明の技術的思想が徹底的にかつ完全に開示されうように、そして当業者に本発明の思想を十分に伝達させるために例示的に提供されるものである。
【００２０】
図２は、本発明の一実施例によるラベル取付用設備の構成を示すブロック図である。ここで、ラベル取付用設備５００’は、図１に示されている工程ラインでラベル取付装置５００の位置に設置されうる。ラベル取付用設備５００’は、ラベル取付器５０２、反転器５０４及び制御手段５１０を含む。そして、任意的であるが、基板移動手段５０６をさらに含むこともある。ラベル取付器５０２、反転器５０４及び基板移動手段５０６の作動は、制御手段５１０によって制御される。ラベル取付器５０２は取付ロボットのような機械装置であり、反転器５０４は基板の中心を通過する軸を基準として１８０?回転させて基板を反転するための装置である。そして、前記任意的な基板移動手段５０６は、ラベル取付用設備５００’内で基板を、工程ラインでのラベル両面取付用基板のフロー方向に関係なく一方向または両方向に移動させる機能を有する。
【００２１】
本実施例によるラベル取付用設備５００’は、一つ以上のラベル取付器５０２及び一つ以上の反転器５０４を備える複合設備という点で、単純にラベル取付機能だけを有する従来技術によるラベル取付装置５００と異なる。したがって、一つの設備内で自動化された工程でラベル両面取付用基板の両面に対してラベル取付工程を実施できる。本実施例によるラベル取付用設備５００’を使用する場合、両面半導体モジュール製品にラベルを取付けるのに有用に使用できる。それだけでなく、ラベル両面取付用基板または一般的なＰＣＢに搭載されている単面半導体モジュール製品にラベルを取付ける工程にも、本実施例によるラベル取付用設備５００’を使用して工程を行うことができる。
【００２２】
そして、前記のようにラベル取付用設備５００’は、基板を一方向または両方向に移動させうる基板移動手段５０６をさらに備えうる。したがって、工程ラインの各単位工程に割当されている時間中には前記基板移動手段５０６を使用してラベル両面取付用基板を工程ラインでのラベル両面取付用基板のフロー方向に関係なく移動させることができる。その結果、少なくとも一つの反転器５０４または少なくとも一つのラベル取付器５０２を使用して両面半導体モジュール製品にラベルを取付けることができる。基板移動手段５０６の作動は制御手段５１０によって制御される。
【００２３】
図３Ａから図３Ｃには、本発明の実施例において、１台のラベル取付器及び１台の反転器を備えるラベル取付用設備の具体例が示されている。
まず、図３Ａを参照すれば、図示されたラベル取付用設備５００’の設備ラインはその内部で基板を反転する領域とラベルを取付ける領域とが同じ空間を占有している。すなわち本具体例では、基板反転及びラベル取付領域５０５でラベル取付器５０２ａによるラベル取付工程と反転器５０４ａによる基板反転工程とが行われる。本具体例によれば、工程ラインでの基板のフローと逆方向に基板を移動させるための基板移動手段５０６（図示せず）が別途に必要でない。そして、ラベル取付用設備５００’が占める空間が小さいため、全体工程ラインの長さを短くしうる。
【００２４】
図３Ａに示されたラベル取付用設備５００’を使用してラベル両面取付用基板に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付ける工程は、次の通りである。リフロー工程（例えば図１のリフロー装置４００で進められる）が完了した基板がラベル取付用設備５００’にローディングされると、基板反転及びラベル取付領域５０５内でラベル取付器５０２ａを使用して基板の第１面に対してラベル取付工程を実施する。そして、反転器５０４ａを使用して基板を反転して基板の第２面を上向きにする。次いで、基板反転及びラベル取付領域５０５内でラベル取付器５０２ａを使用して基板の第２面に対してラベル取付工程を実施する。本工程では、ラベル両面取付用基板を使用するため、基板を反転する場合にも作業ファイルやその他の工程セッティングを変える必要がない。次いで、反転器５０４ａを使用して基板を反転すれば、基板はローディングされた初期状態に復帰し、工程が完了した基板はラベル取付用設備５００’からアンローディングされる。そして、ラベル取付用設備５００’には他の基板がローディングされて前述した工程が反復的に進められる。
【００２５】
図３Ｂを参照すれば、ラベル取付器５０２ｂ及び反転器５０４ｂがそれぞれ独立的な作動領域を有し、すなわちラベル取付領域５０５ａと基板反転領域５０５ｂとを有するようにラベル取付用設備５００’の設備ラインが構成されている。ラベル取付器５０４ａ及び反転器５０４ｂは、工程ラインでの基板のフローに対して順次に構成することが望ましい。そして、図示されたラベル取付用設備５００’は基板移動手段５０６（図示せず）をさらに含みうる。
【００２６】
図３Ｂに示されたラベル取付用設備５００’を使用してラベル両面取付用基板に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付ける工程は、次の通りである。リフロー工程（例えば、図１のリフロー装置で進められる）が完了した基板がラベル取付用設備５００’にローディングされると、まず、ラベル取付領域５０５ａ内でラベル取付器５０２ｂを使用して基板の第１面に対してラベル取付工程を実施する。そして、基板移動手段（図示せず）が作動して基板をラベル取付領域５０５ａから反転領域５０５ｂに移動させる。そして、反転領域５０５ｂ内で反転器５０４ｂを使用して基板を反転する。次いで、基板移動手段（図示せず）が逆に作動して基板を反転領域５０５ｂからラベル取付領域５０５ａに移動させる。その後、ラベル取付領域５０５ａ内でラベル取付器５０２ｂを使用して基板の第２面に対してラベル取付工程を実施する。本工程でもラベル両面取付用基板を使用するため、基板を反転する場合にも作業ファイルやその他の工程セッティングを変える必要がない。次いで、基板移動手段（図示せず）が作動して基板を再びラベル取付領域５０５ａから反転領域５０５ｂに移動させ、次いで反転領域５０５ｂ内で反転器５０４ａを使用して基板を反転する。それにより、基板はローディングされた初期状態に復帰し、工程が完了した基板はラベル取付用設備５００’からアンローディングされる。そして、ラベル取付用設備５００’には他の基板がローディングされて前述した工程が反復的に進められる。
【００２７】
次に、図３Ｃを参照すれば、図示されたラベル取付用設備５００’は、ラベル取付器５０２ｃ及び反転器５０４ｃが作動領域、すなわち、ラベル取付及び基板反転領域５０５を共有しているという点で、図３Ａに示されたラベル取付用設備と共通点がある。しかし、本具体例によるラベル取付用設備５００’は、バッファ領域５０８をさらに含んでいる。バッファ領域は、ラベル取付用設備５００’のローディング領域またはアンローディング領域に設置されており、その役割は工程ラインを構成する他の構成要素との関係でラベル取付用設備５００’での工程時間を調節して全体工程ラインのフローを調節するものである。図３Ｃに示されているラベル取付用設備５００’で進められる基板の両面に対するラベル取付工程は、図３Ａと同じである。
【００２８】
図４Ａ及び図４Ｂには、本発明の実施例において、一つのラベル取付器及び二つの反転器を備えるラベル取付用設備の具体例が示されている。図示されているラベル取付用設備５００’は、何れも基板移動手段（図示せず）を備えている。
図４Ａを参照すれば、図示されたラベル取付用設備５００’の設備ラインは、その内部で基板を反転する領域とラベルを取付する領域とが同じ空間を占有している。但し、図３Ａとの差異点は、２つの反転器が設置されているため、基板を反転しかつ取付ける領域が２部分あり、すなわち第１基板反転及びラベル取付領域５０５ｃと第２基板反転及びラベル取付領域５０５ｄとに区分されており、ラベル取付器５１２ａは２台の反転器５１４ａ、５１６ａにローディングされている基板に対してそれぞれラベル取付工程を実施できるという点である。本具体例によれば、全体工程ラインの長さを短くしうるだけでなく、ラベル取付用設備内に同時に２個の基板がローディングされて工程が進められうるため、全体ラベル取付工程時間を短縮させうる。
【００２９】
さらに具体的に説明すれば、リフロー工程が完了した第１基板がラベル取付用設備５００’の第１基板反転及びラベル取付領域５０５ｃにローディングされると、ラベル取付器５１２ａを使用して第１基板の第１面に対してラベル取付工程を実施する。そして、第１反転器５１４ａを使用して第１基板を反転する。次いで、基板移動手段が作動して第１基板を第１基板反転及びラベル取付領域５０５ｃから第２基板反転及びラベル取付５０５ｄに移動させる。それと同時にまたはそれ以後に、第１基板反転及びラベル取付領域５０５ｃには第２基板がローディングされうる。そして、ラベル取付器５１２ａを使用して第１基板の第２面に対してラベル取付工程を実施した後、第２基板がローディングされた場合、その第１面に対してラベル取付工程を実施する。本工程でもラベル両面取付用基板を使用するため、基板を反転する場合にも作業ファイルやその他の工程セッティングを変える必要がなく、第１基板の第２面と第２基板の第１面とにも同じ工程セッティングを使用してラベルを取付できる。次いで、第１基板反転及びラベル取付領域５０５ｃでは第１反転器５１４ａが作動して第２基板を反転し、第２基板反転及びラベル取付領域５０５ｄでは第２反転器５１６ａが作動して第１基板を反転する。次いで、第２基板反転及びラベル取付領域５０５ｄから第２基板がアンローディングされると同時に、第１基板は第１基板反転及びラベル取付領域５０５ｃから第２基板反転及びラベル取付領域５０５ｄに移動する。そして、ラベル取付用設備５００’の第１基板反転及びラベル取付領域５０５ｄには他の第３基板がローディングされて前述した工程が反復的に進められる。
【００３０】
次いで、図４Ｂを参照すれば、ラベル取付用設備５００’は、図４Ａに示されているラベル取付用設備５００’にバッファ領域５１８をさらに設けた構成である。すなわち、ラベル取付用設備５００’は、工程ラインでの基板のフロー方向に対して順次に構成されているラベル取付器５１２ｂ、第１反転器５１４ｂ及び第２反転器５１６ｂを備え、バッファ領域が第１反転器５１４ｂの前に位置している。バッファ領域がラベル取付用設備５００’で占める位置及び役割は、図３Ｃと同じである。そして、ラベル取付器５１２ｂ、第１反転器５１４ｂ及び第２反転器５１６ｂが行う役割は、図４Ａと同じである。
【００３１】
図５には、本発明の実施例において、２つのラベル取付器及び一つの反転器を備えるラベル取付用設備の具体例が示されている。ラベル取付用設備５００’は、第１ラベル取付器５２２、第２ラベル取付器５２６及び反転器５２４を備え、工程ラインでの基板のフロー方向に対して第１ラベル取付器５２２、反転器５２４及び第２ラベル取付器５２６が順次に設置されている。しかし、本具体例では、反転領域５１５ａが第１ラベル取付領域５１５ｂ及び第２ラベル取付領域５１５ｃと同じ空間を占めていない。本具体例でも、ラベル取付用設備５００’は基板移動手段（図示せず）を備える。
【００３２】
図６Ａから図６Ｉには、図５に示されたラベル取付用設備５００’を使用してラベル両面取付用基板に搭載された半導体モジュール製品にラベルを取付ける方法が工程順序によって示されている。これらの図面では、説明の便宜のためにラベル両面取付用基板を使用して単面半導体モジュール製品にラベルを取付ける工程が示されている。しかし、当業者は、同じ工程を使用すれば、両面半導体モジュール製品に対しても図示された工程は適用可能であるということが分かる。
【００３３】
図６Ａに示すように、第１基板をリフロー装置からラベル取付用設備５００’の第１ラベル取付領域５１５ｂにローディングする。第１基板は１０連ラベル両面取付用基板であって、第１基板の第１面の左側には５個の半導体モジュール製品の前面（○１Ｆから○５Ｆ）が上向きになるように半導体モジュール製品が搭載されており、第１基板の第１面の右側には５個の半導体モジュール製品の後面（○６Ｂから○１０Ｂ）が上向きになるように半導体モジュール製品が搭載されている。そして、図６Ｄを参照すれば分かるように、第１基板の第２面の左側にも５個の半導体モジュール製品の前面（○６Ｆから○１０Ｆ）が上向きになるように半導体モジュール製品が搭載されており、第１基板の第２面の右側にも５個の半導体モジュール製品の後面（○１Ｂから○５Ｂ）が上向きになるように半導体モジュール製品が搭載されている。なお、本明細書中において、○ｎ（ｎは自然数）とは、図６Ａなどに示す数字ｎを囲む丸付きの符号を意味するものである。
【００３４】
ここで、半導体モジュール製品の後面は、ラベル装着工程が進められない面である。第１基板がローディングされた第１ラベル取付領域５１５ｂでは第１ラベル取付器５２２を使用して第１基板の第１面の左側にある５個の半導体モジュール製品の前面（○１Ｆから○５Ｆ）にラベルを取付ける。その結果が図６Ｂに示されているが、図示された第１基板で、左側面に表示された陰影は半導体モジュール製品の前面にラベルが取付けられたことを表す。
【００３５】
図６Ｃに示すように、基板移動手段を使用して第１基板を第１ラベル取付領域５０５ｂから基板反転領域５１５ａに移動させる。そして、基板反転領域５１５ａでは反転器を使用して第１基板を反転する。反転された後に現れる第１基板の状態は、図６Ｄに示されている。
次いで、図６Ｅに示すように、基板移動手段を使用して第１基板を基板反転領域５１５ａから第２ラベル取付領域５１５ｃに移動させる。そして、第１基板の移動と同時にまたは移動された後に第１ラベル取付領域５１５ｂに第２基板をローディングさせる。その結果、一つのラベル取付用設備に２個の基板がローディングされ、２個の基板に対する工程が一つのラベル取付用設備で同時に進められて全体工程時間を短縮できる。
【００３６】
図６Ｆに示すように、第１ラベル取付領域５１５ｂ内で第２基板に対するラベル取付工程を実施し、第２ラベル取付領域５１５ｃ内で第１基板に対するラベル取付工程を実施する。本段階では、第２ラベル取付器を使用して、第１基板の第２面の左側に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付ける。そして、これと同時に、第１ラベル取付器を使用して第２基板の第１面の左側に搭載されている半導体モジュール製品にラベルを取付ける。しかし、第２基板に対するラベル取付工程は、後続段階で第２基板が基板反転領域５１５ａに移動する前であれば、いつでも実施可能である。その結果、第２基板は第１面の左側にだけラベルが取付けられており、第１基板は第１面の左側及び第２面の左側に何れもラベルが取付けられている。
【００３７】
図６Ｇに示すように、基板移動手段を使用して第１基板を第２ラベル取付領域５１５ｃから反転領域５１５ｂに移動させる。次いで、反転領域５１５ａでは反転器を使用して第１基板を反転する。その結果、図６Ｈに示されたように、第１基板は初期状態のように第１面が上向きになっている。次いで、ラベル取付工程が完了した第１基板がラベル取付用設備からアンローディングされ、第２基板を基板移動手段を使用して第１ラベル取付領域５１５ｂから反転領域５１５ａに移動させれば、図６Ｉに示されている状態となる。
【００３８】
図６Ｉに示されている状態は、図６Ｃに示されている状態と同じである。したがって、図６Ｉ段階以後には、図６Ｄから図６Ｈに示されている工程が第２基板及び第３基板に対して反復的に進められる。
（産業上の利用可能性）
本発明の半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備及びこの設備を使用したラベル取付方法は、例えば、半導体パッケージを製造する分野に利用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】基板に多数の半導体モジュール製品を搭載し半導体モジュール製品にラベルを取付ける従来技術による工程を示すフロー図である。
【図２】本発明の一実施例によるラベル取付用設備の構成を示すブロック図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例によるラベル取付用設備の具体例を示す構成図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例によるラベル取付用設備の具体例を示す構成図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施例によるラベル取付用設備の具体例を示す構成図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例によるラベル取付用設備の具体例を示す構成図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例によるラベル取付用設備の具体例を示す構成図である。
【図５】本発明の一実施例によるラベル取付用設備の具体例を示す構成図である。
【図６Ａ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｂ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｃ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｄ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｅ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｆ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｇ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｈ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【図６Ｉ】図５に示す具体例によるラベル取付用設備を使用したラベル取付方法を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４０】
５００'  ラベル取付用設備、５０２  ラベル取付器、５０４  反転器、５０６  基板移動手段、５１０  制御手段
【図１】
2005029265.tif 000003
【図２】
2005029265.tif 000004
【図３Ａ】
2005029265.tif 000005
【図３Ｂ】
2005029265.tif 000006
【図３Ｃ】
2005029265.tif 000007
【図４Ａ】
2005029265.tif 000008
【図４Ｂ】
2005029265.tif 000009
【図５】
2005029265.tif 000010
【図６Ａ】
2005029265.tif 000011
【図６Ｂ】
2005029265.tif 000012
【図６Ｃ】
2005029265.tif 000013
【図６Ｄ】
2005029265.tif 000014
【図６Ｅ】
2005029265.tif 000015
【図６Ｆ】
2005029265.tif 000016
【図６Ｇ】
2005029265.tif 000017
【図６Ｈ】
2005029265.tif 000018
【図６Ｉ】
2005029265.tif 000019