(57)【要約】    【課題】厚みを薄くしたソケット本体に配設された電極部を表面実装技術を使用してプリント基板の電極端子に接合する。    【解決手段】電極部２ａは、溝孔の上部位置に平板部材の厚み方向Ｂと同一の方向に変位可能に配設され、それ自身の上端部が電子部品の電極端子と接触する変位部Ｈと、変位部Ｈの下端部に連設され溝孔の中間部位置に圧入される圧入固定部Ｋと、圧入固定部Ｋの下端部に連設され溝孔の下部位置に配設されてプリント基板の電極端子に接合される接合部Ｓとを備えている。  接合部Ｓは、樋状部材７４の下部開口部７５ｂの下方位置に略水平に配設される円板状の取付部材８１と、取付部材８１の下面中央部に溶着される球状の半田ボール８２と、一端縁部が樋状部材７４を構成する本体辺部７４０の下部端縁部に垂設され、他端縁部が取付部材８１の外周縁部の一部に連設される帯状の垂設部材８３とを備えている。  【選択図】図４
2005276779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体の溝孔に配設され、電子部品の電極端子とプリント基板の電極端子とに接続される電極部を備える電子部品用ソケットにおいて、
前記電極部は、前記溝孔の上部位置に前記ソケット本体の厚み方向と同一の方向に変位可能に配設されそれ自身の上端部に前記電子部品の電極端子と接触するコンタクトを有する変位部と、前記変位部の下端部に連設され前記溝孔の中間部位置に圧入される圧入固定部と、前記圧入固定部の下端部に連設されそれ自身の下端部が前記プリント基板の電極端子に接合される接合部とを備えることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトの前記電子部品の電極端子との接触部位は、前記接合部の前記プリント基板の電極端子との接合部位から見て斜め上方位置に存在することを特徴とする請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記変位部は、板材を略コ字状に折曲し開口部を前記ソケット本体の厚み方向と略直交する方向に向けて配設される板バネ部を備え、前記板バネ部の上端部には前記コンタクトの下端部が連設されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記板バネ部は、前記ソケット本体の水平面と略平行に配置される水平辺部と、前記水平辺部の一端縁部側を他端縁部側に向けて折曲して成る湾曲部と、前記湾曲部の端縁部に前記水平辺部と対向しかつ前記電子部品側に向けて斜めに立ち上がるように連設される斜辺部とを備え、
前記コンタクトは、前記斜辺部の先端部を前記電子部品側に向けて折曲したもので構成されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記斜辺部の長さ方向の寸法は、前記水平辺部の長さ方向の寸法よりも長尺に設定されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記圧入固定部は、矩形状の板材を前記厚み方向からみてコ字状を呈する如く折曲して成る樋状部材を備え、前記水平辺部は前記樋状部材の上部開口部の一部を覆う如く配置され、前記水平辺部の他端縁部は前記樋状部材の上端縁部に連接されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５何れか１項記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記樋状部材の縦端縁部に掛止部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項６何れか１項記載の電子部品用ソケット。
【請求項８】
前記接合部は、前記樋状部材の下部開口部の下方位置に略水平に配設される取付部材と、前記取付部材の下面部に溶着される半田ボールとを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７何れか１項記載の電子部品用ソケット。
【請求項９】
前記接合部は、前記圧入固定部の下端部に垂設される垂設部を備え、前記垂設部の下端部は前記プリント基板に設けられたスルーホールに嵌挿・接合されることを特徴とする請求項１乃至請求項７何れか１項記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用ソケットに係わり、特に、ソケット本体に設けられた電極部を介してＣＰＵ、ＭＰＵ等の電子部品の電極端子とプリント基板の電極端子とを電気的に接続し得る電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等の電子部品をプリント基板の片側のみで半田等を用いて接合する技術として表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が知られている。
【０００３】
このような表面実装技術は、電子部品用ソケットのプリント基板への接合方法としても使用されているが、電子部品用ソケットのように、電極部がソケット本体に格子状に配列されている場合には、半田ボールを用いるのが一般的とされている。
【０００４】
一方、電子部品用ソケットの電極部は、例えば電子部品の電極端子と接触するスライドコンタクトと、板バネで形成されスライドコンタクトと接触するバネコンタクトとで構成されており、これらのスライドコンタクトおよびバネコンタクトはソケット本体の溝孔内に対向して配置されている。
【０００５】
この電極部においては、電子部品のソケット本体への押圧により、スライドコンタクトとバネコンタクトとの接触点が押圧の方向に対して直交する方向にスライド自在に可動し、ひいては、バネコンタクトの弾撥作用によりスライドコンタクトの可動量に比例してスライドコンタクトとバネコンタクトとの接触度が増大するように構成されている。
【０００６】
しかしながら、このような構成の電子部品用ソケットにおいては、ソケット本体の電極部がスライドコンタクトとバネコンタクトとの、いわゆる２ピースのコンタクト構造とされているため、スライドコンタクトとバネコンタクトとの接触点がスライドし、両者の接触部の状態により接触抵抗値が不安定になるおそれがあった。また、コンタクト部品の形状が複雑でかつ２ピースの部品を要することから、加工性および組立性が悪く、コスト的にも割高になるという難点があった。さらに、バネコンタクトの変位をソケット本体の厚み部分で吸収させるために、ソケット本体自体にバネコンタクトの変位を吸収するに充分な厚みを必要とするという難点があった。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１７６５４６号公報（段落番号「００１５」〜「００１８」、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような難点を解消するためになされたもので、ソケット本体の厚みを薄くすることができ、かつ当該ソケット本体内に配設された電極部を表面実装技術を使用してプリント基板の電極端子に接合することができる電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様である電子部品用ソケットは、ソケット本体の溝孔に配設され、電子部品の電極端子とプリント基板の電極端子とに接続される電極部を備える電子部品用ソケットにおいて、電極部は、溝孔の上部位置にソケット本体の厚み方向と同一の方向に変位可能に配設されそれ自身の上端部に電子部品の電極端子と接触するコンタクトを有する変位部と、変位部の下端部に連設され溝孔の中間部位置に圧入される圧入固定部と、圧入固定部の下端部に連設されそれ自身の下端部がプリント基板の電極端子に接合される接合部とを備えるものである。
【００１０】
また、本発明の第２の態様は、第１の態様である電子部品用ソケットにおいて、コンタクトの電子部品の電極端子との接触部位は、接合部のプリント基板の電極端子との接合部位から見て斜め上方位置に存在するものである。
【００１１】
また、本発明の第３の態様は、第１または第２の各態様である電子部品用ソケットにおいて、変位部は、板材を略コ字状に折曲し開口部をソケット本体の厚み方向と略直交する方向に向けて配設される板バネ部を備え、板バネ部の上端部にはコンタクトの下端部が連設されているものである。
【００１２】
また、本発明の第４の態様は、第３の態様である電子部品用ソケットにおいて、板バネ部は、ソケット本体の水平面と略平行に配置される水平辺部と、水平辺部の一端縁部側を他端縁部側に向けて折曲して成る湾曲部と、湾曲部の端縁部に水平辺部と対向しかつ電子部品側に向けて斜めに立ち上がるように連設される斜辺部とを備え、コンタクトは、斜辺部の先端部を電子部品側に向けて折曲したもので構成されているものである。
【００１３】
また、本発明の第５の態様は、第４の態様である電子部品用ソケットにおいて、斜辺部の長さ方向の寸法は、水平辺部の長さ方向の寸法よりも長尺に設定されているものである。
【００１４】
また、本発明の第６の態様は、第１乃至第５の各態様の電子部品用ソケットにおいて、圧入固定部は、矩形状の板材を厚み方向からみてコ字状を呈する如く折曲して成る樋状部材を備え、水平辺部は樋状部材の上部開口部の一部を覆う如く配置され、水平辺部の他端縁部は樋状部材の上端縁部に連接されているものである。
【００１５】
また、本発明の第７の態様は、第１乃至第６の各態様の電子部品用ソケットにおいて、樋状部材の縦端縁部に掛止部が設けられているものである。
【００１６】
また、本発明の第８の態様は、第１乃至第７の各態様の電子部品用ソケットにおいて、接合部は、樋状部材の下部開口部の下方位置に略水平に配設される取付部材と、取付部材の下面部に溶着される半田ボールとを備えるものである。
【００１７】
また、本発明の第９の態様は、第１乃至第７の各態様の電子部品用ソケットにおいて、接合部は、圧入固定部の下端部に垂設される垂設部を備え、垂設部の下端部はプリント基板に設けられたスルーホールに嵌挿・接合されるものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の第１の態様乃至第９の態様の何れかの電子部品用ソケットによれば、次のような効果がある。
【００１９】
第１に、電極部が単品で構成され、構成も簡素化されていることから、電極部の加工性および組立性を大幅に向上させることができ、コスト的にも割安となる。
【００２０】
第２に、コンタクトの電子部品の電極端子との接触部が、接合部のプリント基板の電極端子との接合部から見て斜め上方位置に存在することから、板バネ部の長さ方向の寸法を大きく設定することができ、ソケット本体の厚み方向の変位量を大きくとることができ、ひいてはソケット本体自体の厚さが薄くても電子部品の電極端子と電極部とを確実に接触させ、安定した接触抵抗値を得ることができる。
【００２１】
第３に、上述のような電極部を使用することにより、電極部を狭いピッチ（１〜１．２７ｍｍ程度）で配列することができる。
【００２２】
第４に、上述の電極部に接合部を備えていることから、当該接合部を表面実装技術を使用してプリント基板の電極端子に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の電子部品用ソケットの好ましい実施の形態例について、図面を参照して詳述する。
［実施例１］
図１は電子部品の一例を示す側面図、図２は電子部品用ソケットの一例を示す斜視図、図３は本発明の電子部品用ソケットにおけるソケット本体の平板部材の一例を示す説明図、図４は本発明の電子部品用ソケットにおける電極部の斜視図、図５は本発明の電子部品用ソケットにおけるソケット本体の一例を示す説明図、図６は本発明の電子部品用ソケットにおける電極部と電子部品およびプリント基板の電極端子との位置関係を示す説明図である。
【００２４】
図１において、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等から成る電子部品１は、パッケージ１ａと、パッケージ１ａの裏面に格子状に配列された多数個の電極端子１ｂとを備えており、これらの電極端子１ｂは球形のハンダボール等で構成されている。
【００２５】
次に、本発明の電子部品用ソケットは、図２に示すように、主面の略中央部に、電子部品１の電極端子１ｂ（図１参照）と接続するための電極部２ａを備えるソケット本体２と、このソケット本体２の一端縁部側に枢着されるソケットカバー３と、ソケット本体２の他端縁部側に枢着される操作レバー４とを備えている。
【００２６】
ソケット本体２は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性のプラスチック材料などで形成された矩形状の平板部材５を備えており、この平板部材５の背面部５２には複数個の横長状の長溝孔５１が設けられている。これらの長溝孔５１は平板部材５の幅方向Ａに沿って隔壁５４を介していわゆる列状を呈するように設けられている。ここで、各長溝孔５１は、それぞれ平板部材５の背面部５２から上面部５３に向かって（平板部材５の厚み方向Ｂ）所定の深さ（平板部材５の厚みの４／５程度の深さ）で設けられている。また、各長溝孔５１の一方の側壁５４ａには、突堤５５ａが平板部材５の長手方向Ｃに沿って所定の間隔をおいて設けられ、他方の側壁５４ｂにも突堤５５ａに対向する位置に他の突堤５５ｂが長手方向Ｃに沿って所定の間隔をおいて設けられている。さらに、平板部材５の長溝孔５１と対応する位置の上面部５３には、開口５８が長手方向Ｃに沿って所定の間隔をおいて設けられている。これにより、平板部材５に電極部２ａを圧入するに必要な溝孔５７が多数個形成されることになる。なお、これらの溝孔５７は、平板部材５の背面部５２側においてプリント基板９（図２参照）の電極端子と対応し、平板部材５の上面部５３側において電子部品１（図２参照）の電極端子１ｂ（図２参照）と対応するように格子状に設けられている。
【００２７】
一方、各電極部２ａは、それぞれ図４、図５に示すように、各溝孔５７の上部位置に平板部材５の厚み方向Ｂと同一の方向に変位可能に配設され、それ自身の上端部が電子部品１の電極端子１ｂと接触する変位部Ｈと、変位部Ｈの下端部に連設され溝孔５７の中間部位置に圧入される圧入固定部Ｋと、圧入固定部Ｋの下端部に連設され溝孔５７の下部位置に配設されてプリント基板９の電極端子に接合される接合部Ｓとを備えている。
【００２８】
変位部Ｈは、導電性の板材を略コ字状に折曲し開口部７１を平板部材５の厚み方向Ｂと略直交し、かつ長手方向Ｃに向けて配設される板バネ部７２と、板バネ部７２の自由端に連設され電子部品１の電極端子１ｂと接触するコンタクト７３とを備えている。
【００２９】
板バネ部７２は、平板部材５の上面部５３の面と略平行に配置される帯状の水平辺部７２ａと、水平辺部７２ａの一端縁部を他端縁部側に向けて折曲して成る湾曲部７２ｂと、湾曲部７２ｂの端縁部に水平辺部７２ａと対向しかつ電子部品１に向けて斜めに立ち上がるように連設される斜辺部７２ｃとを備えており、斜辺部７２ｃの先端部は、斜辺部７２ｃの面と略直交するように電子部品１側に向けて折曲されている。これにより、板バネ部７２の上端部（斜辺部７２ｃの先端部）に電子部品１の電極端子１ｂと接触するコンタクト７３が形成される。なお、水平辺部７２ａの他端縁部は、後述する樋状部材７４を構成する本体辺部７４０の上部端縁部に連設されている（以下、連設されている部分を「上部連設部分」という。）。
【００３０】
圧入固定部Ｋは、溝孔５７に圧入される縦樋状の樋状部材７４を備えており、当該樋状部材７４の上部開口部７５ａの上方位置には変位部Ｈが配設され、下部開口部７５ｂの下方位置には接合部Ｓが配設されている。
【００３１】
樋状部材７４は、導電性の矩形状の板材を溝孔５７の厚み方向Ｂからみて略コ字状を呈する如く折曲して成るもので構成され、この折曲により対向するように形成された一対の側辺部７４１ａ、７４１ｂの縦端縁部７４２ａ、７４２ｂの各下方部位には、樋状部材７４を溝孔５７を構成する一方の突堤５５ａの側壁面５５１ａ、５５１ｂ（図３参照）に固定するための掛止部７４３ａ、７４３ｂが、上方部位には樋状部材７４を溝孔５７内に容易に挿入するためのテーパー状のガイド部７４４ａ、７４４ｂがそれぞれ設けられている。ここで、樋状部材７４の対向する側辺部７４１ａ、７４１ｂ間の寸法ｈ１は、溝孔５７の幅方向Ａに対向する一対の側壁５４ａ、５４ｂ間の寸法（幅方向Ａの寸法）と略等しくされ、各側辺部７４１ａ、７４１ｂの幅寸法ｈ２は、溝孔５７の長手方向Ｃに対向する一対の突堤５５ａ、５５ａ（５５ｂ、５５ｂ）の側壁５５１ａ（５５１ｂ）間の寸法と略等しいか、それより若干長い寸法とされている。なお、この実施例では、ｈ１は、１ｍｍ程度とされ、ｈ２は０．８ｍｍ程度とされている。
【００３２】
接合部Ｓは、樋状部材７４の下部開口部７５ｂの下方位置に略水平に配設される例えば円板状の取付部材８１（直径０．６ｍｍ程度）と、取付部材８１の下面中央部に溶着される球状の半田ボール８２（直径０．６ｍｍ程度）と、一端縁部が樋状部材７４を構成する本体辺部７４０の下部端縁部に垂設され、他端縁部が取付部材８１の外周縁部の一部に連設される帯状（幅０．２５ｍｍ程度、長さ０．６ｍｍ程度）の垂設部材８３とを備えている。
【００３３】
以上のような構成の電極部２ａは、１ピースの例えばリン青銅から成る板材（厚さ：０．０８ｍｍ程度）のプレス加工や折曲加工等により連続工程で大量に生産することができる。
【００３４】
次に、このような構成の電極部２ａをソケット本体２の溝孔５７に装着する方法について説明する。
【００３５】
先ず、平面部材５を図５に示すように反転させて列状に設けられた各長溝孔５１の開口部を上方に向ける。次いで、各電極部２ａの変位部Ｈをそれぞれ対応する溝孔５７に向けて挿入し、さらに上面部５３側に向けて（厚みＢ方向）圧入すると、圧入固定部Ｋを構成する一対の掛止部７４３ａ、７４３ｂ（図４参照）が掛止部７４３ａ、７４３ｂと対向する突堤５５ａ、５５ｂの側壁面５５１ａ、５５１ｂ（図３参照）に掛止される。これにより、圧入固定部Ｋがソケット本体２の溝孔５７の略中間部位置に固定されると共に、電極部２ａのコンタクト７３の先端部が対応する開口５８を通り、その先端部が平板部材５の上面部５３から０．３〜０．４ｍｍ程度突出し、さらに、接合部Ｓを構成する半田ボール８２も平板部材５の背面部５２から０．４ｍｍ程度突出することになる。他の電極部２ａも同様にしてソケット本体２の溝孔５７に装着されている。
【００３６】
ここで、この実施例においては、図６に示すように、電極部２ａの変位部Ｈを構成する斜辺部７２ｃの長さ方向の寸法Ｌ１は、水平辺部７２ａの長さ方向の寸法Ｌ２の略２倍程度に設定されている。これにより、後述するように、コンタクト７３と電子部品１の電極端子１ｂとの接触部Ｐ１は、半田ボール８２とプリント基板９の電極端子との接合部Ｐ２から見て斜め上方位置に存在することになる。すなわち、接触部Ｐ１を通る鉛直線Ｖ１は、接合部Ｐ２を通る鉛直線Ｖ２から長手方向Ｃに見て、所定長Ｌ３（０．８ｍｍ程度）離間した位置に存在するように構成されている。
【００３７】
次に、図２、図７および図８に基づいて、電極部２ａを介して電子部品１およびプリント基板９の電極端子に電気的に接続する方法について説明する。なお、図７においては、説明を簡単にするため、４個の電極部２ａ、これらの電極部２ａに対応する電子部品１の電極端子１ｂおよびプリント基板９の電極端子９ａが図示されている。
【００３８】
先ず、図７（ａ）に示すように、電極部２ａのコンタクト７３の先端部がソケット本体２の上面部５３から突出し、また、半田ボール８２がソケット本体２の背面部５２から突出している。そして、接合するプリント基板９の電極端子９ａ上に対応する半田ボール８２を搭載する。この状態において、各電極部２ａを加熱（２４０℃程度）すると、半田ボール８２が加熱され、半田ボール８２が溶けることにより、図７（ｂ）に示すように、電極部２ａの接合部Ｓがプリント基板９の電極端子９ａに接合される。
【００３９】
次いで、図８（ａ）に示すように、電子部品１をソケット本体２の凹部２ｂ（図２参照）に収納し、ソケットカバー３の自由端をソケット本体２の一端縁部側（図中右側）に向けて回動する。これにより、図７（ｃ）に示すように、電子部品１の電極端子１ｂと電極部２ａのコンタクト７３の先端部とが接触すると共に、電子部品１がソケットカバー３に設けられた第１の爪部３ａ（図２参照）で軽く押圧される。以上のように、電極部２ａの自由端としてのコンタクト７３に平板部材５の厚み方向Ｂに向かう押圧力が付与されると、図７（ｃ）に示すように変位部Ｈとしての板バネ部７２の開口部７１が上部連設部分Ｒを基点として厚み方向Ｂに向かって開口部７１の間隔が狭まるように変位し、ひいては当該板バネ部７２に電子部品１側に向かうバネ力が付勢される。
【００４０】
そして、ソケットカバー３の自由端をソケット本体２の一端縁部（図中右側）に向けて押圧すると共に操作レバー４の把持部材４ａを点線で示すように、ソケット本体３の他端縁部側（図中左側）に向けて一部回動し、操作レバー４に設けられた回動押圧部４ｂ（図２参照）をソケットカバー３の自由端側に設けられた凹陥部３ｅ（図２参照）に係合する。これにより、図７（ｃ）に示すように、電子部品１の電極端子１ｂと電極部２ａの第１のコンタクト７３の先端部との接触が保持された状態で、電子部品１がソケットカバー３に設けられた第１〜第４の爪部３ａ〜３ｄ（図２参照）で固定される。次いで、図８（ｃ）に示すように、さらに操作レバー４の把持部材４ａをソケット本体２の他端縁部側に向けて回動し、操作レバー４のアーム部４ｃがソケット本体２の側縁部に設けられたフック部２ｃの上部に到達した時点で、アーム部４ｃを幅方向に若干ずらし、図８（ｄ）に示すように、さらに下方に押し下げて当該アーム部４ｃをフック部２ｃに係止する。図８（ｅ）は、このようにして電子部品１がソケット本体２へ収納・固定された状態を示している。なお、ソケット本体２から電子部品１を取外すと、電極部２ａの板バネ部７２のバネ力により、図７（ｂ）に示すように、コンタクト７３の先端部が原位置に復帰するようにソケット本体２の上面部５３から突出することになる。
【００４１】
以上のように、本発明の第１の実施例によれば、次のような効果がある。
【００４２】
第１に、電極部が単品で構成され、構成も簡素化されていることから、従来の電極部と比較すれば、電極部の加工性および組立性を大幅に向上させることができ、コスト的にも割安となる。
【００４３】
第２に、電極部に変位部が設けられていることから、板バネ部の長さ方向の寸法を大きく設定することができ、ひいてはソケット本体自体の厚さが薄くても電子部品の電極端子と電極部のコンタクトとを確実に接触させ、安定した接触抵抗値を得ることができる。
【００４４】
第３に、コンタクトと電子部品の電極端子との接触部が、半田部材とプリント基板の電極端子との接合部から見て斜め上方位置に存在することから、変位部を構成する板バネ部の長さ方向の寸法を大きく設定することができ、ひいてはソケット本体自体の厚さが薄くても電子部品の電極端子と電極部のコンタクトとを確実に接触させ、安定した接触抵抗値を得ることができる。
【００４５】
第４に、上述のような電極部を使用することにより、電極部を狭いピッチ（１〜１．２７ｍｍ程度）で配列することができる。
【００４６】
第５に、上述の電極部に接合部を備えていることから、当該接合部を表面実装技術を使用してプリント基板の電極端子に接合することができる。
［実施例２］
図９は本発明の第２の実施例における電極部の斜視図、図１０は同実施例の電極部を電子部品用ソケットの溝孔に装着した状態を示す斜視図、図１１は同実施例における電子部品用ソケットの電極部と電子部品およびプリント基板の電極端子との位置関係を示す断面図である。なお、これらの図において、図１〜図８と共通する部分には同一の符号が付されている。
【００４７】
図９において、第２の実施例においては、図４に示す接合部Ｓに代えて、圧入固定部Ｋを構成する本体辺部７４０の下端縁部に図４に示す垂設部材８３よりも長尺の垂説片８０´が連設されており、また、図１１に示すように、図７に示す電極端子９ａに代えて、プリント基板９の所定位置に多数個のスルーホールｈが格子状に設けられている。
【００４８】
第２の実施例においては、第１の実施例と同様に、平面部材５を図１０に示すように、各電極部２ｂの変位部Ｈをそれぞれ対応する溝孔５７に向けて挿入し、圧入固定部Ｋが溝孔５７に圧入される。これにより、圧入固定部Ｋがソケット本体２の溝孔５７の略中間部位置に固定されると共に、各電極部２ｂのコンタクト７３の先端部が対応する開口５８を通り、その先端部が平板部材５の上面部５３から０．３〜０．４ｍｍ程度突出し、さらに、垂説片８０´の先端部も平板部材５の背面部５２から２〜３ｍｍ程度突出することになる。
【００４９】
このような構成のソケット本体は、図１１に示すように、垂説片８０´がプリント基板９のスルーホールｈ内に挿入され半田部材８４によりスルーホールｈ内に固定される。
【００５０】
以上のように、第２の実施例においては、第１の実施例と同様の効果に加え、次のような効果がある。すなわち、第１の実施例のような半田ボールの搭載作業が不要となることから、半田ボールの搭載不良を解消することができ、また、半田ボールの加熱作業を不要とすることができることから、歩留まりが良くなり、コスト的にも有利になる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
なお、本発明の電子部品用ソケットにおける好ましい実施の形態例においては、電子部品１としてＢＧＡを使用した場合について説明しているが、例えばＬＧＡ（Ｌand  Ｇrid  Ａrray）、ＣＳＰ（Ｃhip  Ｓize  Ｐackage）、ＰＧＡ（Ｐin  Ｇrid  Ａrray）若しくはマイクロＰＧＡに使用しても同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】電子部品の一実施例を示す側面図。
【図２】本発明の電子部品用ソケットの一例を示す斜視図。
【図３】本発明の電子部品用ソケットにおけるソケット本体の平板部材の一例を示す説明図で、（ａ）は平板部材の斜視図、（ｂ）は（ａ）の３−３線に沿う断面図。
【図４】本発明の電子部品用ソケットにおける電極部の斜視図で、（ａ）は半田ボール取付後における電極部の斜視図、（ｂ）は半田ボールの取付前における電極部の斜視図。
【図５】本発明の電子部品用ソケットにおけるソケット本体の一例を示す説明図で、（ａ）はソケット本体の斜視図、（ｂ）は（ａ）の５―５線に沿う断面図、（ｃ）ソケット本体の上面図。
【図６】本発明の電子部品用ソケットにおける電極部と電子部品およびプリント基板の電極端子との位置関係を示す説明図。
【図７】本発明の電子部品用ソケットにおける電極部と電子部品およびプリント基板の電極端子との接続状態を示す説明図で、（ａ）は電子部品用ソケットとプリント基板との関係を示す断面図、（ｂ）は電子部品用ソケットの電極部とプリント基板の電極端子との接続状態を示す断面図、（ｃ）は電子部品用ソケットの電極部と電子部品の電極端子との接続状態を示す断面図。
【図８】本発明の電子部品用ソケットにおけるソケット本体への電子部品の装着状況を示す説明図で、（ａ）は電子部品と電子部品用ソケットとの関係を示す説明図、（ｂ）はソケットカバーの回動状態を示す説明図、（ｃ）は操作レバーの回動状態を示す説明図、（ｄ）は電子部品をソケットベースに収納・固定した状態を示す正面図、（ｅ）は電子部品をソケットベースに収納・固定した状態を示す斜視図。
【図９】本発明の第２の実施例における電極部の斜視図で、（ａ）は背面方向からみた斜視図、（ｂ）は正面方向からみた斜視図。
【図１０】本発明の第２の実施例における電極部のソケット本体の溝孔内への装着状況を示す説明図。
【図１１】本発明の第２の実施例における電極部と電子部品およびプリント基板との接続状態を示す説明図で、（ａ）はプリント基板への搭載前における電極部の状態を示す説明図、（ｂ）は電極部の垂設片をプリント基板のスルーホール内に挿入・固定をした状態を示す説明図、（ｃ）は電子部品の加圧時における電極部の状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・・・電子部品
１ｂ・・・・・電極端子
２・・・・・ソケット本体
２ａ、２ｂ・・・・・電極部
Ｈ・・・・・変位部
７２・・・・・板バネ部
７２ａ・・・・・水平辺部
７２ｂ・・・・・湾曲部
７２ｃ・・・・・斜辺部
７３・・・・・コンタクト
Ｋ・・・・・圧入固定部
７４・・・・・樋状部材
７４３ａ、７４３ｂ・・・・・掛止部
Ｓ・・・・・接合部
８１・・・・・取付部材
８２・・・・・半田ボール
８３・・・・・垂設部材
９・・・・・プリント基板
９ａ・・・・・電極端子
ｈ・・・・・スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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