(57)【要約】【課題】製造工程をより単純化して工程数を減らし、容易に製造することのできる構造のＬＣＤ用のＴＡＢテープの如き配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁フィルム２４上に導体配線を形成した配線板の製造方法において、導体配線の形状をしたスタンプ型２１の凸部２１ａに導体粒子を含んだスタンプ液２２ａを付着させて、絶縁フィルム２４にスタンプし、これにより絶縁フィルム２４上に導体配線２５を形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルム上に導体配線を形成した配線板であって、
上記導体配線が、スタンプ型より転写した導体粒子から形成されていることを特徴とする配線板。
【請求項２】
請求項１記載の配線板において、
上記導体配線が、スタンプ型の圧力によって絶縁フィルムの表面に部分的に押し込まれていることを特徴とする配線板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の配線板において、
上記導体配線が、導体厚を増加させる目的でめっきされていることを特徴とする配線板。
【請求項４】
絶縁フィルム上に導体配線を形成した配線板の製造方法において、
導体配線の形状をしたスタンプ型の凸部に導体粒子を含んだスタンプ液を付着させて、絶縁フィルムにスタンプし、これにより絶縁フィルム上に導体配線を形成することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の配線板の製造方法において、
上記スタンプ液が、Ｃｕ粒子またＡｇ粒子等の金属粒子を含んだ、エポキシ樹脂等の溶剤であることを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載の配線板の製造方法において、
上記スタンプするに先立ち、絶縁フィルムの表面を粗化処理しておくことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の配線板の製造方法において、
上記絶縁フィルムが２層構造を持ち、そのスタンプされる面の材質が熱硬化性の材質であり、スタンプ時には、このスタンプされる面の材質を、加熱により変形しやすい状態としてスタンプすることを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれかに記載の配線板の製造方法において、
上記スタンプ後に、導体配線の短絡防止のために、導体配線間にプラズマ処理等のぬれ防止処理を施すことを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ用のＴＡＢテープの如き配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８に従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの上面図を、図９にその横断面図を示す。また、図７にこの従来のＴＡＢテープの製造プロセスを示す。
【０００３】
ＴＡＢテープのベース材料は、ポリイミドテープ５４と、Ｓｎめっき５１が施された銅箔等からなる導体配線５２で構成される。
【０００４】
ベースフィルムの製造方法には、ポリイミドテープ５４上にＣｒまたＮｉ等の接着層５３を介してＣｕをめっきしている。導体配線５２は、このＣｕに対し、光感光性の樹脂を使用するフォトリソグラフィ法を適用することによって形成される。すなわち、図７に示すように、Ｃｕ上に所定パターンのフォトレジストをコートし、露光・現像・エッチング・剥離の工程を経て、導体配線５２にパターン形成する。その後、熱処理される。この導体配線５２上には、図９に示すように、電気接続用にＳｎめっき５１が施され、また絶縁と機械強度向上のためソルダレジスト５５が印刷され、点検後、出荷される。
【０００５】
このようにフォトリソグラフィ法による場合には、露光・現像・エッチング・剥離という諸工程を必要とする。
【０００６】
一方、フォトリソグラフィ法によらずパターンを形成する方法として、マイクロ・コンタクトプリンティング法が、ハーバード大学のＭｒ．Ｊｅｏｒｇｅ  Ｍ．Ｗｈｉｔｅｓｉｄｅｓにより提唱されている（例えば、米国特許第５５１２１３１号、同５９００１６０号、特開平９−２４０１２５号、特開平１０−１２５４５号など）。
【０００７】
このマイクロ・コンタクトプリンティング法は、ポリジメチルシロキサン類に代表されるエラストマーをスタンプとし、これにアルカンチオール類に代表される有機チオール類を吸収させ、それを金に代表される金属表面を有する基板に所定時間密着させた後に剥がすことにより（コンタクトプリンティング）、基板上に自己組織化単分子膜（Ｓｅｌｆ−Ａｓｓｅｍｂｌｅｄ  Ｍｏｎｏｌａｙｅｒ、以下ＳＡＭとする。）を形成する手法である。
【０００８】
また、これを前提として、基材の表面材料を化学的に変性するために、版を用いて基材の表面に変性剤をパターン状に付着させ、基材の表面に化学的に変性された領域のパターンを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。ここで用いられる変性剤は、具体的には、化学変性が加水分解変性である場合として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ性物質及びこれらの溶液等がある。また、化学変性が加水分解変性および酸化（分解）変性である場合には、用いられる変性剤として、塩酸、硫酸、クロム混酸、酢酸などの有機酸類などの酸性物質及びこれらの溶液等がある。この化学的に変性された領域に機能性材料として、例えば無電解めっきのための触媒を付着させ、この触媒がパターン状に付着した基材に無電解めっきを施すことにより、めっき層がパターン状に付着した基材を得ることができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−１８４７５２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＴＡＢテープの如き配線板の価格低減のためには、製造工程の簡略化が必要である。
【００１１】
しかしながら、導体配線の形成のため従来のフォトリソグラフィの工程簡略には限界があり、大きな価格低減には限界があった。
【００１２】
特に、前記に示したマイクロ・コンタクトプリンティング法では、初期工程で基材表面に変性剤をプリント方式で印刷して、その後に導体を形成する方式である。結果的に、このままではフォトリソグラフィと同様に化学処理の工程があるため、最終目的である、製造工程の簡略化、製造コストの低減ができない。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、上記の問題を解決し、製造工程をより単純化して工程数を減らし、容易に製造することのできる構造のＬＣＤ用のＴＡＢテープの如き配線板およびその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１５】
請求項１の発明に係る配線板は、絶縁フィルム上に導体配線を形成した配線板であって、上記導体配線が、スタンプ型より転写した導体粒子から形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１記載の配線板において、上記導体配線が、スタンプ型の圧力によって絶縁フィルムの表面に部分的に押し込まれていることを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の配線板において、上記導体配線が、導体厚を増加させる目的でめっきされていることを特徴とする。
【００１８】
請求項４の発明に係る配線板の製造方法は、絶縁フィルム上に導体配線を形成した配線板の製造方法において、導体配線の形状をしたスタンプ型の凸部に導体粒子を含んだスタンプ液を付着させて、絶縁フィルムにスタンプし、これにより絶縁フィルム上に導体配線を形成することを特徴とする。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項４記載の配線板の製造方法において、上記スタンプ液が、Ｃｕ粒子またＡｇ粒子等の金属粒子を含んだ、エポキシ樹脂等の溶剤であることを特徴とする。
【００２０】
請求項６の発明は、請求項４又は５記載の配線板の製造方法において、上記スタンプするに先立ち、絶縁フィルムの表面を粗化処理しておくことを特徴とする。
【００２１】
請求項７の発明は、請求項４〜６のいずれかに記載の配線板の製造方法において、上記絶縁フィルムが２層構造を持ち、そのスタンプされる面の材質が熱硬化性の材質であり、スタンプ時には、このスタンプされる面の材質を、加熱により変形しやすい状態としてスタンプすることを特徴とする。
【００２２】
請求項８の発明は、請求項４〜７のいずれかに記載の配線板の製造方法において、上記スタンプ後に、導体配線の短絡防止のために、導体配線間にプラズマ処理等のぬれ防止処理を施すことを特徴とする。
【００２３】
＜発明の要点＞
本発明においては、ポリイミドテープ等の絶縁フィルム上に導体配線の形状をしたスタンプ型（金型）で、導体粒子を含んだスタンプ液をスタンプすることにより、絶縁フィルム上に導体配線を形成する。従って、変性剤を印刷して、その後に導体を形成する方式（マイクロ・コンタクトプリンティング法）のように、その後に化学処理の工程を必要としないことから、より少ない工程数で簡易にＴＡＢテープの如き配線板を製造することができる。
【００２４】
このとき、必要があれば、印刷された導体上にめっきを施して導体厚を増加させる。また、ポリイミドと導体配線の接着強度を向上させるため、ポリイミドの表面が粗化処理される。
【００２５】
なお、特許文献１（特開２００２−１８４７５２号）においては、一般的な版では変性剤が版面に付着した量のみ供給されることから、版面（例えば凸面）が多孔質構造の多孔質版（スタンプ）を使用しており、多孔質の径は１０ｎｍ−５μｍが好ましいと記載している。
【００２６】
しかし、現在実用化されている多孔質の径は５０−８０μｍであり、本発明ではスタンプ液内に導体粒子含むため、多孔質のスタンプでは目詰まりを起こす可能性ある。このため本発明では、スタンプ型とスタンプ液（スタンプ台）を使用した転写方式の印刷となっている。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００２８】
［実施例１］
図１に本発明の第一の実施例に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの製造プロセスの全体概要を示す。また図２に、この製造プロセス中のスタンプ工程で行われるスタンプ方式の配線形成方法を示す。
【００２９】
図１に示すように、このＬＣＤ用ＴＡＢテープの製造方法では、ポリイミド樹脂等の絶縁フィルムから成る絶縁テープをスタンプ工程において、この絶縁テープ上に、導体配線の形状をしたスタンプ型（金型）の凸部に導体粒子を含んだスタンプ液を付着させて、絶縁フィルムに押し付けることでスタンプして転写し、これにより絶縁フィルム上に導体配線を形成する（スタンプ工程）。その後、Ｓｎめっき工程、熱処理、ソルダレジスト印刷の工程を経て、点検後出荷される。スタンプ工程を採用することによって、従来の図７のフォトリソグラフィ法で必要であった、露光・現像・エッチング・剥離という諸工程が無くなっている点に違いがある。
【００３０】
上記スタンプ工程は次のように行われる。
【００３１】
図２において、まず導体配線の形状をした凸部（型先端部２１ａ）を有する金型から成るスタンプ型２１を、Ａｇエポキシ等の導体粒子からなるスタンプ液２２を含んだスタンプ台２３に押し当て（図２（ａ））、導体配線部分に対応した型先端部２１ａにスタンプ液２２ａを付着させる（図２（ｂ））。なおスタンプ液２２は、Ｃｕ粒子またＡｇ粒子等の金属粒子を含んだ、エポキシ樹脂等の溶剤であればよい。
【００３２】
次いで、このスタンプ型２１を、ポリイミド樹脂製絶縁フィルム等から成る絶縁テープ２４上に押し当てることでスタンプし（図２（ｃ））、上記型先端部２１ａ上のスタンプ液２２ａを絶縁テープ２４上に転写し、絶縁テープ２４上に必要な配線形状を持つスタンプ液パターンを設置する（図２（ｄ））。
【００３３】
この場合、スタンプ型２１を絶縁テープ２４に押し付けるに先立ち、絶縁テープ２４の絶縁フィルム表面を粗化処理しておく。また、この絶縁テープ２４の絶縁フィルムは、そのスタンプされる面の材質を熱硬化性の材質とした２層構造とし、スタンプ時には、そのスタンプされる面の材質を、加熱により変形しやすい状態としておき、図２（ｄ）に示すように、上記導体配線が、スタンプ型の圧力によって絶縁フィルム中に絶縁フィルムの表面側から部分的に押し込まれている形とする。
【００３４】
その後、このスタンプ液２２ａをヒータ又は加熱ランプ等の加熱手段により加熱して、スタンプ液２２ａ中の溶液を蒸発させ、残った導体粒子を導体配線２５として絶縁テープ２４上に硬化させる（図２（ｄ））。なお、この加熱処理によりスタンプ液中の導体粒子が溶融し、導体粒子同士が導体配線として接続し、抵抗値が安定・低下する。
【００３５】
この加熱前に配線間に導体粒子が溶融して短絡することを防止するため、プラズマ等の濡れ防止処理が絶縁テープに施される。この濡れ防止策により、導体粒子は配線間を流れ短絡することなく、スタンプにより設置された導体粒子間のみで溶融しあい電気的に接続される。
【００３６】
上記スタンプ工程により導体配線２５が形成されたのち、半導体素子との接続のため、導体配線２５上にＳｎめっき（図１参照）が行われる。なお、電気めっきの場合は、電気めっきが行われた後、導体配線への電流供給のためのバス配線を金型でパンチすることで断線させることが必要である。
【００３７】
なお、導体配線上のめっきはＡｕめっきが使用されることもある。
【００３８】
スタンプ液２２内の導体粒子の形状はナノテクノロジの応用によって、将来、１００ｎｍ以下の超微粒子の導体が使用されることが予想される。もし、導体の粒子径を１００ｎｍ以下に小さくできれば、凹凸の少ない微細（Ｆｉｎｅ）形状の配線パターンの印刷が可能になる。
【００３９】
現状では、１００ｎｍから５μｍの導体粒子径を含んだスタンプ液２２を使用し、厚さ１μｍから１０μｍ厚の導体配線をスタンプする。
【００４０】
［実施例２］
図３に本発明の第二の実施例に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの製造プロセスの全体概要を示す。
【００４１】
図３に示すように、このＬＣＤ用ＴＡＢテープの製造方法では、ポリイミド樹脂等の絶縁フィルムから成る絶縁テープをスタンプ工程において、この絶縁テープ上に、導体配線の形状をしたスタンプ型（金型）の凸部に導体粒子を含んだスタンプ液を付着させて、絶縁フィルムに押し付けることでスタンプすることで転写し、これにより絶縁フィルム上に導体配線を形成する（スタンプ工程）。その後、Ｃｕめっき工程、Ｓｎめっき工程、熱処理、ソルダレジスト印刷の工程を経て、点検後出荷される。図１の場合と同様に、スタンプ工程を採用することによって、従来の図７のフォトリソグラフィ法で必要であった、露光・現像・エッチング・剥離という諸工程が無くなっている。また図１との違いは、この図３の実施例ではＣｕメッキ工程が増加している点にある。
【００４２】
これは、スタンプで形成した導体配線では、導体としての電気抵抗が大きすぎる場合があり、そのような場合には、この導体配線上に銅めっきを施して、導体としての電気抵抗を確保するものである。なお、この時の銅めっきは無電解めっきの場合と、電気めっきの場合が考えられる。ＴＡＢテープとしては半導体素子との接続を行うことを考え、Ａｕめっき、またＳｎめっきが行われることがある。
【００４３】
図４に、この製造プロセス中のスタンプ工程で行われているスタンプ方式の配線形成方法を示す。
【００４４】
図４において、まず導体配線の形状をした凸部（型先端部２１ａ）を有する金型から成るスタンプ型２１を、Ａｇエポキシ等の導体粒子からなるスタンプ液２２を含んだスタンプ台２３に押し当て（図４（ａ））、導体配線部分に対応した型先端部２１ａにスタンプ液２２ａを付着させる（図４（ｂ））。
【００４５】
次いで、このスタンプ型２１を、ポリイミド樹脂製絶縁フィルム等から成る絶縁テープ２４上に押し当てることでスタンプし（図４（ｃ））、上記型先端部２１ａ上のスタンプ液２２ａを絶縁テープ２４上に転写し、絶縁テープ２４上に必要な配線形状を持つスタンプ液パターンを設置する（図４（ｄ））。
【００４６】
この場合、スタンプ型２１を絶縁テープ２４に押し付けるに先立ち、絶縁テープ２４の絶縁フィルム表面を粗化処理しておく。また、この絶縁テープ２４の絶縁フィルムは、そのスタンプされる面の材質を熱硬化性の材質とした２層構造とし、スタンプ時には、そのスタンプされる面の材質を、加熱により変形しやすい状態としておき、図４（ｄ）に示すように、上記導体配線が、スタンプ型の圧力によって絶縁フィルム中に絶縁フィルムの表面側から部分的に押し込まれている形とする。
【００４７】
その後、このスタンプ液２２ａをヒータ又は加熱ランプ等の加熱手段により加熱して、スタンプ液２２ａ中の溶液を蒸発させ、残った導体粒子を導体配線２５として絶縁テープ２４上に硬化させる（図４（ｄ））。この加熱処理によりスタンプ液中の導体粒子が溶融し、導体粒子同士が導体配線として接続し、抵抗値が安定・低下する。
【００４８】
この加熱前に配線間に導体粒子が溶融して短絡することを防止するため、プラズマ等の濡れ防止処理を絶縁テープに施す。この濡れ防止策により、導体粒子は配線間を流れ短絡することなく、スタンプにより設置された導体粒子間のみで溶融しあい電気的に接続される。
【００４９】
次いで、上記スタンプにより印刷された導体上にＣｕめっき２６を施して導体厚を増加させる（図４（ｅ））。
【００５０】
上記スタンプ工程により導体配線２５が形成されたのち、半導体素子との接続のため、導体配線２５上にＳｎめっき（図１参照）が行われる。なお、必要に応じ、導体配線上のめっきはＡｕめっきが使用されることもある。
【００５１】
上記金型から成るスタンプ型２１は、その先端（導体配線の部分２１ａ）にスタンプ液２２ａを一時的に均一に付着させる構造とする必要がある。
【００５２】
図５に、かかる構造を持つスタンプ型２１の形成方法の一例を示す。図５（ａ）に示すように、スタンプ型２１の基材２７のスタンプ面側に１〜５μｍ深さＤの液保持溝２８を、１〜５μｍのピッチＰで多数形成することにより凹凸を付する。そして、図５（ｂ）に示すように、この凹凸を付した基材２７の側に、機械加工により、所望の導体配線に対応する配線パターン２９を刻設し、その導体配線部分に対応した型先端部２１ａ上に液保持溝２８から成る凹凸を残す。
【００５３】
このように構成したスタンプ型２１を用いることで、容易に、その凹凸の液保持溝２８内にスタンプ液２２ａを表面張力により保持し、絶縁テープ２４上に塗布することができる。
【００５４】
図６に、他のスタンプ型２１の形成方法を示す。ここでは、まず用意したスタンプ型２１の基材２７（図６（ａ））の片面に、先にエッチング等の処理により所望の導体配線に対応する型先端部２１ａ（凸部）から成る配線パターン２９を刻設する（図６（ｂ））。そして、この凸部から成る型先端部２１ａの頂面上に、１〜５μｍの深さＤの液保持溝２８を、１〜５μｍのピッチＰで多数形成することにより凹凸を付する。
【００５５】
このように構成したスタンプ型２１を用いることで、容易に、その凹凸の液保持溝２８内にスタンプ液２２ａを表面張力により保持し、絶縁テープ２４上に塗布することができる。
【００５６】
上記図５又は図６のスタンプ型２１を用い、液保持溝２８内のスタンプ液２２ａを絶縁テープ２４上に塗布したとき、絶縁テープ２４にはスタンプ液２２ａが染み込む（にじむ）という現象が生じない。このことから、工業製品としての生産性が確保されるためには、スタンプした形状が維持されるように、スタンプ液の溶剤は速乾性であることが必要である。溶剤が蒸発することで、スタンプ液が絶縁テープ上にあたかも印刷されたようにパターン形成することができる。
【００５７】
上記実施例１、２は、リードの配線間が１５μｍ以上（配線幅：１５μｍ以上）のＴＡＢテープの製造を目的とするのに適する。かかる配線間隔である場合、導体粒子は７．５μｍ以下でなければ電気的な短絡の危険が有り得る。そこで、実際には配線間隔の設計値の１／３以上のスペース：５μｍを守るために、導体粒子径は５μｍ以下とした。また、できるだけ小さい粒径で現実的な値：１００ｎｍ以上とした。
【００５８】
上記実施例では、スタンプ液を転写する加圧方法を平圧式としたが、円圧式とすることもできる。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００６０】
本発明は、導体配線の形状をしたスタンプ型（金型）の凸部に導体粒子を含んだスタンプ液を付着させて、絶縁フィルムに押し付けることでスタンプし、これにより絶縁フィルム上に導体配線を形成するものである。このため、従来の製造方法のフォトリソグラフィ方式（エッチング）を実施する必要がなく、また、変性剤を印刷して、その後に導体を形成するマイクロ・コンタクトプリンティング法のように、その後に化学処理の工程を必要とせず、工程が簡略化することから、製造時間が短縮され、また製造コストが低下でき、安価なＴＡＢテープ等の配線板を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの製造方法を示すフローチャート図である。
【図２】図１の製造方法におけるスタンプ工程を示す模式図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの製造方法を示すフローチャート図である。
【図４】図３の製造方法におけるスタンプ工程とＣｕめっき工程を示す模式図である。
【図５】本発明のスタンプ型の形成方法を示す図である。
【図６】本発明のスタンプ型の別の形成方法を示す図である。
【図７】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの製造方法を示すフローチャート図である。
【図８】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの上面図である。
【図９】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの横断面図である。
【符号の説明】
２１  スタンプ型
２１ａ  型先端部（凸部）
２２、２２ａ  スタンプ液
２３  スタンプ台
２４  絶縁テープ（絶縁フィルム）
２５  導体配線
２６  Ｃｕめっき
２７  基材
２８  液保持溝
２９  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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