(57)【要約】【課題】配線板上に電子部品を実装した電子装置の薄型化を可能にするとともに、製造コストの上昇を抑える。【解決手段】絶縁基板の第１主面に導体パターンが設けられた配線板と、前記配線板の第１主面側に設けられたチップ状の電子部品と、前記配線板の導体パターンと前記チップ状の電子部品の電極とを電気的に接続する接続導体とを備える電子装置であって、前記絶縁基板は、前記第１主面及びその裏面（以下、第２主面と称する）に開口端を有し、前記第１主面側の開口端が前記導体パターンでふさがれた開口部が設けられており、前記開口部に、銅，ニッケル，金，銀，すずあるいはそれらの合金、もしくは導電性ペーストのいずれかでなる導電性部材が充填されている電子装置である。【選択図】      図１
2005116909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の第１主面に導体パターンが設けられた配線板と、前記配線板の第１主面側に設けられたチップ状の電子部品と、前記配線板の導体パターンと前記チップ状の電子部品の電極とを電気的に接続する接続導体とを備える電子装置であって、
前記絶縁基板は、前記第１主面及びその裏面（以下、第２主面と称する）に開口端を有し、前記第１主面側の開口端が前記導体パターンでふさがれた開口部が設けられており、
前記開口部に、銅，ニッケル，金，銀，すずあるいはそれらの合金、もしくは導電性ペーストのいずれかでなる導電性部材が充填されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記絶縁基板は、液晶ポリマーでなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記絶縁基板の第２主面側の表面に、すず，すず−銀合金，すず−銅合金，すず−ビスマス合金，すず−亜鉛合金，金，銀，パラジウムのいずれかのめっきが設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記絶縁基板の第２主面側に、前記導電性部材もしくはその表面のめっきを底面とする凹部が設けられており、前記凹部に、ボール状の接合材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
絶縁基板の第１主面上のあらかじめ定められた領域内に導体パターンが設けられ、前記導体パターンを設けた領域が繰り返し設けられた配線板であって、
前記絶縁基板は、前記第１主面及びその裏面（以下、第２主面と称する）に開口端を有し、前記第１主面側の開口端が前記導体パターンでふさがれた開口部が設けられており、
前記開口部に、銅，ニッケル，金，銀，すずあるいはそれらの合金、もしくは導電性ペーストのいずれかでなる導電性部材が充填されていることを特徴とする配線板。
【請求項６】
前記絶縁基板は、液晶ポリマーでなることを特徴とする請求項５に記載の配線板。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記絶縁基板の第２主面側の表面に、すず，すず−銀合金，すず−銅合金，すず−ビスマス合金，すず−亜鉛合金，金，銀，パラジウムのいずれかのめっきが設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の配線板。
【請求項８】
前記絶縁基板の第２主面側に、前記導電性部材もしくはその表面のめっきを底面とする凹部が設けられていることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項９】
前記開口部は、前記絶縁基板の第１領域、及び前記第１領域と隣接する第２領域をまたいで設けられていることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれか１項に記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び電子装置に用いる配線板に関し、特に、高周波で動作する電子装置に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板の表面に導体パターンを設けた配線板（インターポーザ）上に、チップ状の電子部品を実装した電子装置がある。前記チップ状の電子部品には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）のような半導体チップ、コンデンサや抵抗のような受動素子等がある。また、前記電子装置で用いる配線板（インターポーザ）には、大きく分けて、片面配線板と両面配線板の２種類の配線板がある。
【０００３】
前記片面配線板は、前記絶縁基板の第１主面、例えば、前記電子部品を実装する面に導体パターンが設けられている。また、前記絶縁基板には、前記第１主面とその裏面（以下、第２主面と称する）に開口端を有し、前記第１主面側の開口端が前記導体パターンでふさがれた開口部（ブラインドビアホール）が設けられている。前記片面配線板は、前記電子装置のうち、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size/Scale Package）と呼ばれる形態の半導体装置で多く用いられる。前記片面配線板を用いて前記ＢＧＡあるいはＣＳＰと呼ばれる半導体装置を製造するときには、前記絶縁基板の第１主面上に前記電子部品を実装し、前記第２主面側から、前記開口部を通して前記導体パターンと電気的に接続されるボール状の外部端子を形成する。
【０００４】
また、前記両面配線板は、前記絶縁基板の第１主面及び第２主面に導体パターンが設けられている。このとき、前記第１主面の導体パターンと前記第２主面の導体パターンは、スルーホールやビアにより電気的に接続されている。前記両面配線板は、前記電子装置のうち、例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array）と呼ばれる形態の半導体装置や、前記受動素子を用いた電子装置で多く用いられる。前記両面配線板を用いて前記ＬＧＡと呼ばれる半導体装置、あるいは前記受動素子を用いた電子装置を製造するときには、例えば、前記絶縁基板の第１主面上に前記電子部品を実装する。このとき、前記絶縁基板の第２主面に設けられた導体パターンは、そのまま外部端子（ランド）として用いられる。また、前記両面配線板の場合、前記絶縁基板の第２主面に設けられた導体パターン上に、ボール状の外部端子を設けて、前記ＢＧＡやＣＳＰと呼ばれる半導体装置にすることもある。
【０００５】
また、前記コンデンサ素子等の受動素子を用いた電子装置では、例えば、前記絶縁基板の前記コンデンサ素子を実装する面に段差を設けた立体的な両面配線板を用いられることが多い（例えば、特許文献１、特許文献２を参照。）。
【０００６】
しかしながら、前記片面配線板を用いた前記ＢＧＡやＣＳＰと呼ばれる半導体装置（電子装置）は、マザーボード等のプリント配線板に実装したときに、前記ボール状の外部端子の分だけ厚くなってしまうという問題がある。
【０００７】
また、前記両面配線板を用いた前記ＬＧＡと呼ばれる半導体装置や、前記受動素子を用いた電子装置の場合、前記絶縁基板の第１主面及び第２主面の両面に導体パターンを形成するので、前記配線板の製造工程が増え、製造コストが上昇するという問題があった。
【０００８】
また、前記電子装置の配線板に用いる絶縁基板には、従来、ポリイミドテープやガラス布基材エポキシ樹脂基板のような材料が用いられている。しかしながら、近年では、前記電子装置の動作の高速化（高周波化）が進んでおり、前記ポリイミドテープや前記ガラス布基材エポキシ樹脂基板を用いた配線板では、動作周波数が数GHz（ギガヘルツ）から数十GHzの高周波領域で電気特性が劣化しやすいという問題があった。
【０００９】
前記従来の配線板において、高周波領域での電気特性の劣化を防ぐ方法としては、例えば、マイクロストリップのように、絶縁基板の第１主面に信号伝送用の配線（導体パターン）を設け、第２主面にグラウンドプレーンを設ける方法がある。しかしながら、前記マイクロストリップを有する配線板は、前記両面配線板と同様で、配線板の製造工程が増え、製造コストが上昇する。また、前記絶縁基板の第２主面側は、電源電位やグラウンド電位等の均一な電位にする必要があり、前記外部端子等が設けられていると、その周囲で高周波特性が劣化する。そのため、前記外部端子の配列の高密度化が難しく、前記電子装置の小型化が難しいという問題があった。
【００１０】
また、前記コンデンサや抵抗等の受動素子を用いた電子装置の場合、前記受動素子自体が非常に小型なので、前記配線板のスルーホールやビアを設けるための開口部の直径も非常に小さい。また、前記特許文献１や特許文献２に記載された配線板のように、コンデンサ素子の陽極と電気的に接続する導体パターン下のスルーホールと、前記コンデンサ素子の陰極と電気的に接続する導体パターン下のスルーホールの深さが異なる場合が多い。そのため、前記スルーホールやビアを形成する工程で、前記開口部内に、導電性部材を密に充填することが難しく、前記導電性部材の充填不良による導通不良が起こりやすいので、製造歩留まりが低くなるという問題があった。
【特許文献１】特開平８−１４８３８６号公報
【特許文献２】特開２００１−３０７９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする問題点は、前記背景技術で説明したように、前記配線板上に電子部品を実装した電子装置を薄型化するためには、前記両面配線板を用いなければならず、製造コストが上昇するという点である。
【００１２】
また、他の問題点は、従来の前記配線板上に電子部品を実装した電子装置では、動作周波数が数GHzから数十GHzの高周波領域で、電気特性が劣化しやすいという点である。
【００１３】
また、他の問題点は、前記電子部品として、前記コンデンサや抵抗等の受動素子を用いた電子装置では、小型化が難しいという点である。
【００１４】
本発明の目的は、配線板上に電子部品を実装した電子装置の薄型化が可能で、且つ製造コストの上昇を抑えることが可能な技術を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、前記配線板上に電子部品を実装した電子装置の高周波特性の劣化を防ぐことが可能な技術を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、前記電子部品として、前記コンデンサや抵抗等の小型の受動素子を用いた電子装置の製造歩留まりを向上させることが可能な技術を提供することにある。
【００１７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本願において開示される発明の概略を説明すれば、以下の通りである。
【００１９】
（１）絶縁基板の第１主面に導体パターンが設けられた配線板と、前記配線板の第１主面側に設けられたチップ状の電子部品と、前記配線板の導体パターンと前記チップ状の電子部品の電極とを電気的に接続する接続導体とを備える電子装置であって、前記絶縁基板は、前記第１主面及びその裏面（以下、第２主面と称する）に開口端を有し、前記第１主面側の開口端が前記導体パターンでふさがれた開口部が設けられており、前記開口部に、銅，ニッケル，金，銀，すずあるいはそれらの合金、もしくは導電性ペーストのいずれかでなる導電性部材が充填されている電子装置である。
【００２０】
（２）前記（１）の手段において、前記絶縁基板は、液晶ポリマーでなる。
【００２１】
（３）絶縁基板の第１主面上のあらかじめ定められた領域内に導体パターンが設けられ、前記導体パターンを設けた領域が繰り返し設けられた配線板であって、前記絶縁基板は、前記第１主面及びその裏面（以下、第２主面と称する）に開口端を有し、前記第１主面側の開口端が前記導体パターンでふさがれた開口部が設けられており、前記開口部に、銅，ニッケル，金，銀，すずあるいはそれらの合金、もしくは導電性ペーストのいずれかでなる導電性部材が充填されている配線板である。
【００２２】
（４）前記（３）の手段において、前記絶縁基板は、液晶ポリマーでなる。
【００２３】
（５）前記（３）または（４）の手段において、前記開口部は、前記絶縁基板の第１領域、及び前記第１領域と隣接する第２領域をまたいで設けられている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の電子装置は、前記（１）の手段のように、前記絶縁基板の第１主面に導体パターンが設けられ、前記絶縁基板の開口部に導電性部材が充填された配線板を用いる。このとき、前記導電性部材が前記絶縁基板の第２主面側で露出していれば、前記導電性部材を、前記電子装置をマザーボード等のプリント配線板に実装するときの外部端子として利用することができる。そのため、配線板の薄型化、すなわち電子装置の薄型化が容易になる。
【００２５】
また、前記（２）の手段のように、前記絶縁基板として液晶ポリマー基板を用いることで、絶縁基板の有する比誘電率、誘電正接を小さくすることができ、数GHzから数十GHzの高周波領域での電気特性の劣化を防ぐことができる。
【００２６】
また、前記電子装置では、前記導電性部材は、前記絶縁基板の第２主面側の表面に、すず，すず−銀合金，すず−銅合金，すず−ビスマス合金，すず−亜鉛合金，金，銀，パラジウムのいずれかのめっきが設けられていることが好ましい。
【００２７】
また、前記電子装置では、前記導電性部材は、前記絶縁基板の第２主面側の表面に、ボール状の接合材が設けられていてもよい。
【００２８】
また、本発明の電子装置で用いる配線板は、例えば、前記（３）の手段のように、絶縁基板の第１主面に導体パターンが設けられ、前記絶縁基板の開口部に、電子装置の外部端子として利用することができる導電性部材が充填されている。そのため、前記（３）の手段の配線板を用いることで、電子装置の薄型化が容易である。また、前記（３）の手段の配線板は、従来の両面配線板と比べて、少ない工程数で製造することができる。そのため、製造コストの上昇も抑えることができる。
【００２９】
また、前記（４）の手段のように、前記絶縁基板として液晶ポリマーを用いた場合、高周波領域での電気特性の劣化を防ぐことができる。また、液晶ポリマーを用いた場合、従来のポリイミドテープ等を用いて配線板を製造するときと同様の手順で配線板を製造することができる。
【００３０】
また、前記（５）の手段のように、前記絶縁基板の第１領域及び第２領域をまたぐ開口部が設けられていれば、前記配線板を用いて電子装置を製造し、前記第１領域と第２領域を切断したときに、前記開口部に充填した導電性部材も切断、分離される。そのため、１つの開口部で、前記第１領域の外部端子と前記第２領域の外部端子の２つを形成することができる。このとき、前記開口部の穴径は、外部端子を個々に形成するときの穴径と比べて十分に大きくすることができる。そのため、コンデンサや抵抗等の小型の電子部品を実装する配線板でも、前記導電性部材の充填不良が起こりにくく、製造歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
また、前記（３）から（５）の配線板において、前記導電性部材は、前記絶縁基板の第２主面側の表面が、前記絶縁基板の第１主面と第２主面の間に存在してもよいし、前記第２主面と同じ高さにあってもよい。またさらに、前記導電性部材が前記第２主面から突出していてもよい。
【００３２】
以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００３３】
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の電子装置では、絶縁基板の第１主面に導体パターンを設け、前記絶縁基板の第２主面側が開口した開口部（ブラインドビアホール）に導電性部材が充填された配線板を用いることで前記配線板の薄型化を実現する。またこのとき、前記絶縁基板に、液晶ポリマーを用いることで、動作周波数が数GHzから数十GHzの高周波領域で、電気特性が劣化するのを防ぐ。
【実施例１】
【００３５】
図１及び図２は、本発明による実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図１（ａ）は電子装置の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図、図２（ａ）は電子装置に用いる配線板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００３６】
図１及び図２の各図において、１は絶縁基板（液晶ポリマー基板）、１Ａは絶縁基板の第１主面、１Ｂは絶縁基板の第２主面、１Ｃは絶縁基板の開口部（貫通穴）、２ａは導体パターン、２ｂは導電性部材、３ａは電子部品（半導体チップ）、３０１ａは半導体チップの外部電極、４ａはボンディングワイヤ、５ａ，５ｂはめっき、６は保護膜、７は絶縁性接着材、８は絶縁性樹脂（モールドレジン）である。
【００３７】
本実施例１の電子装置は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１の第１主面１Ａに導体パターン２ａが設けられた配線板と、前記配線板（絶縁基板１）の第１主面１Ａ側に設けられたチップ状の電子部品３ａと、前記導体パターン２ａと前記電子部品３ａの外部電極３０１ａとを電気的に接続するボンディングワイヤ４ａとを備える。
【００３８】
このとき、前記配線板の絶縁基板１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、前記第１主面１Ａとその裏面（以下、第２主面と称する）１Ｂが開口しており、前記第１主面１Ａ側の開口端が前記導体パターン２ａでふさがれている開口部１Ｃが設けられている。またこのとき、前記開口部１Ｃには、前記電子装置をマザーボード等のプリント配線板に実装するときの外部端子として用いる導電性部材２ｂが充填されている。前記導電性部材２ｂは、例えば、銅，ニッケル，金，銀，すず、あるいはそれらの合金のめっき、もしくは銀ペースト等の導電性ペーストのいずれかでなるとする。また、前記導電性部材２ｂは、例えば、図２（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂとほぼ同じ高さまで充填する。
【００３９】
また、前記導体パターン２ａの表面及び前記導電性部材２ｂの表面にはそれぞれ、めっき５ａ，５ｂが設けられている。このとき、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂは、例えば、すず，すず−銀合金，すず−銅合金，すず−ビスマス合金，すず−亜鉛合金，金，銀，パラジウムのいずれかでなるとする。また、前記導体パターン２ａの表面のめっき５ａは、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂと同じ金属材料のめっきでも、異なる金属材料のめっきでもよいが、前記ボンディングワイヤ４ａとの接続信頼性をよくするためには、金，銀，パラジウムのいずれかのめっきを設けることが好ましい。
【００４０】
また、本実施例１の電子装置で用いる配線板では、図２（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａの、前記導体パターン２ａと重なる領域の外側に、はんだ保護膜（ソルダレジスト）等の保護膜６が設けられている。
【００４１】
また、本実施例１の電子装置に用いる配線板では、前記絶縁基板は、液晶ポリマーでなるとする。
【００４２】
また、本実施例１の電子装置では、前記チップ状の電子部品３ａは、例えば、ＩＣやＬＳＩのような集積回路を持つ部品であり、シリコン（Ｓｉ）やガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等の半導体基板を用いて形成した部品であるとする。以下、本実施例１の電子装置に用いる電子部品３ａを半導体チップと称する。またこのとき、前記半導体チップ３ａは、例えば、ＤＲＡＭのようなメモリー機能を備えるチップでもよいし、ＣＰＵのような演算機能を備えるチップ、あるいは複数種類の機能を備えるチップでもよい。
【００４３】
また、前記配線板と前記半導体チップ３ａは、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性接着材７で接着されている。また、前記半導体チップ３ａ及び前記ボンディングワイヤ４ａの接続部の周囲は、絶縁性樹脂（モールドレジン）８で封止されている。
【００４４】
図３は、本実施例１の電子装置に用いる配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ），図３（ｄ），図３（ｅ）の各図は配線板の各製造工程における断面図である。
【００４５】
本実施例１の電子装置に用いる配線板は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａに導体パターン２ａが設けられ、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂ側には、前記絶縁基板１に設けられた開口部（ブラインドビアホール）１Ｃに充填された導電性部材２ｂが露出している。このような配線板は、従来の半導体装置で用いられる配線板（インターポーザ）と同様の製造方法、例えば、リール方式で製造するのが好ましい。前記リール方式では、一方向に長尺なテープ状の絶縁基板を用意し、前記絶縁基板上に、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したような領域を繰り返し形成する。
【００４６】
本実施例１の電子装置で用いる配線板を製造するときには、前記テープ状の絶縁基板１として、例えば、液晶ポリマー材料をテープ状に成型して半硬化状態にした液晶ポリマー基板、あるいはテープ状に成型して完全硬化させた後、第１主面１Ａに接着材層を設けた接着材付き液晶ポリマー基板を用いる。以下、前記液晶ポリマー基板、あるいは前記接着材付き液晶ポリマー基板を用いた配線板の製造方法の一例を説明する。
【００４７】
前記液晶ポリマー基板あるいは接着剤付き液晶ポリマー基板でなる絶縁基板１を用いて配線板を製造するときには、まず、例えば、図３（ａ）に示すように、前記絶縁基板１に、第１主面１Ａ及び第２主面１Ｂが開口した貫通穴１Ｃを形成する。前記貫通穴１Ｃは、金型による打ち抜き加工で形成する。
【００４８】
次に、図３（ｂ）に示すように、前記貫通穴１Ｃを形成した絶縁基板１の第１主面１Ａに、銅箔等の導体膜２を貼り合わせる。このとき、前記絶縁基板１が半硬化状態の液晶ポリマー基板であれば、前記導体膜２を重ねた後、前記液晶ポリマー基板を完全硬化させることで、前記導体膜２が前記絶縁基板１に接着される。また、前記絶縁基板１が接着材付き液晶ポリマー基板の場合は、前記接着材層を利用して前記導体膜２を前記絶縁基板１に接着する。
【００４９】
次に、図３（ｃ）に示すように、前記絶縁基板１の開口部１Ｃに導電性部材２ｂを充填する。前記導電性部材２ｂとして、銅，ニッケル，金，銀，すず、またはそれらの合金を充填する場合には、例えば、前記導体膜２を電極とした電解めっきを行う。また、電解めっきの代わりに無電解めっきを行ってもよい。また、前記導電性部材２ｂとして、銀ペーストなどの導電性ペーストを充填するときには、印刷法で前記導電性ペーストを前記開口部１Ｃに刷り込んだ後、前記導電性ペーストを硬化させる。
【００５０】
次に、図３（ｄ）に示すように、前記導体膜２の不要な部分をエッチングで除去して、導体パターン２ａを形成する。前記導体パターン２ａは、アディティブ法やサブトラクティブ法で形成する。
【００５１】
その後、例えば、図３（ｅ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａの、前記導体パターン２ａと重なる領域の外側の領域に、はんだ保護膜等の保護膜６を形成する。そして、前記導体パターン２ａの表面及び前記導電性部材２ｂの表面のそれぞれにめっき５ａ，５ｂを形成すると、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したような配線板が得られる。このとき、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂは、例えば、すず，すず−銀合金，すず−銅合金，すず−ビスマス合金，すず−亜鉛合金，金，銀，パラジウムのいずれかのめっきを、電解めっきまたは無電解めっきで形成する。また、前記導体パターン２ａの表面に形成するめっき５ａは、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂと同じ金属材料のめっきでも、異なる金属材料のめっきでもよい。なお、図示は省略するが、前記めっき５ａ，５ｂを電解めっきで形成する場合には、前記導体パターン２ａを形成するときに、電解めっき用の給電ラインを同時に形成しておく。
【００５２】
なお、本実施例１では、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１に貫通穴１Ｃを形成した後、前記導体膜２を貼り合わせたが、この逆で、前記絶縁基板１に導体膜２を貼り合わせた後、レーザー加工等で前記絶縁基板１に開口部（ブラインドビアホール）１Ｃを形成してもよい。また、前記保護膜６を形成する工程も、図３（ｅ）に示したように、前記めっき５ａ，５ｂを形成する工程の前に限らず、前記めっき５ａ，５ｂを形成する工程の後で行ってもよい。
【００５３】
前記手順に沿って製造した配線板を用いて電子装置（半導体装置）を製造するときには、まず、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したように、前記配線板（絶縁基板１）の第１主面１Ａ上に、エポキシ樹脂等の絶縁性接着材７を用いて半導体チップ３ａを接着し、前記配線板の導体パターン２ａと前記半導体チップ３ａの外部電極３０１ａをボンディングワイヤ４ａで電気的に接続する。そしてその後、前記半導体チップ３ａ及びボンディングワイヤ４ａの周囲を絶縁性樹脂８で封止する。また、前記リール方式で製造した配線板の場合、前記絶縁基板１には、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示した領域が繰り返し存在するので、あらかじめ定められた領域を切り出して個片化することで、電子装置（半導体装置）が得られる。
【００５４】
本実施例１の電子装置に用いる配線板では、前記絶縁基板１として液晶ポリマー基板を用いている。前記液晶ポリマー基板は、比誘電率（ε）が３程度であり、従来の配線板で用いられているポリイミドテープの比誘電率（５から６程度）よりも小さい。また、前記液晶ポリマーは、例えば、数GHzから数十GHzの高周波領域での誘電正接（tanδ）も０．００２から０．００３程度であり、前記ポリイミドテープの誘電正接よりも小さい。すなわち、本実施例１の電子装置は、従来の配線板を用いた電子装置と比べて、高周波領域での優れた電気特性を有する。
【００５５】
また、前記液晶ポリマー基板は、前記ポリイミドフィルムと比べて、低吸水率であり、吸湿に対する寸法安定性も高い。また、熱膨張係数の制御も容易である。そのため、前記電子装置を製造する過程や前記電子装置を動作させたときの熱履歴、あるいは周囲の湿度の変化による、前記導体パターン２ａや導電性部材２ｂのはがれ等を低減することができる。
【００５６】
以上説明したように、本実施例１の電子装置によれば、前記絶縁基板１の第１主面１Ａに導体パターン２ａを設け、前記絶縁基板１に設けた開口部１Ｃに導電性部材２ｂを充填した配線板を用い、前記導電性部材２ｂを外部端子として利用することで、前記ＢＧＡやＣＳＰと呼ばれる形態の半導体装置のようなボール状の外部端子が不要となり、電子装置（半導体装置）を薄型化することができる。
【００５７】
また、前記外部端子として利用する前記導電性部材２ｂは、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂとほぼ同じ高さまで充填しておけばよいので、従来のＬＧＡと呼ばれる形態の半導体装置のように、前記絶縁基板１の第２主面上に導体パターン（ランド）が設けられた電子装置と比べても、前記電子装置（半導体装置）の薄型化することができる。
【００５８】
また、本実施例１の電子装置に用いる配線板は、従来の、両面配線板の製造工程よりも少ない工程で、短時間に製造することができる。そのため、前記両面配線板を用いたＬＧＡ型の半導体装置に比べて、前記配線板及び前記配線板を用いた電子装置の製造コスト低減することができる。
【００５９】
また、本実施例１では、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したように、前記配線板の導体パターン２ａと前記半導体チップ３ａの外部電極３０１ａをボンディングワイヤ４ａで接続した電子装置を例に挙げたが、これに限らず、前記半導体チップ３ａをフリップチップ実装した電子装置であってもよい。その場合、図示は省略するが、例えば、前記半導体チップ３ａの外部電極３０１ａ上に、金バンプ等の突起状導体を形成しておき、前記外部電極３０１ａが設けられた面を前記配線板と向かい合わせて、前記突起状導体と前記配線板の導体パターン２ａとを接続（接合）する。
【００６０】
図４は、前記実施例１の変形例を説明するための模式図であり、電子装置に用いる配線板の概略構成を示す模式断面図である。
【００６１】
前記実施例１の配線板では、図２（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａの、前記導体パターン２ａと重なる領域の外側のみに前記保護膜６が設けられているが、これに限らず、例えば、図４に示すように、前記導体パターン２ａのうち、前記ボンディングワイヤ４ａや前記突起状導体を接続する領域の周辺のみが露出するように前記保護膜６を形成してもよい。
【００６２】
図５は、前記実施例１の応用例を説明するための模式図であり、図５（ａ）は配線板の概略構成を示す断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の配線板を用いた電子装置の概略構成を示す断面図である。
【００６３】
前記実施例１の電子装置に用いる配線板では、前記導電性部材２ｂは、図２（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂとほぼ同じ高さまで充填しているが、これに限らず、例えば、図５（ａ）に示すように、前記開口部１Ｃを前記導電性部材２ｂで完全に充填せずに、前記絶縁基板の第２主面１Ｂに、前記導電性部材２ｂもしくはその表面のめっき５ｂを底面とする凹部が設けられていてもよい。このような配線板を用いて電子装置を製造するときには、例えば、図５（ｂ）に示すように、前記凹部にボール状の外部端子９を形成する。
【００６４】
図５（ａ）に示したような、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂ側に、前記導電性部材２ｂを底面とする凹部が設けられている配線板では、前記凹部の深さは、前記絶縁基板１の厚さよりも浅くなっている。そのため、前記ボール状の外部端子９の直径、言い換えると体積を小さくしても、前記ボール状の外部端子９と前記導電性部材２ｂの電気的接続を確保することができる。また、前記絶縁基板１の開口部１Ｃの穴径が小さくても、前記導電性部材２ｂが充填されていることで、前記凹部のアスペクト比は小さくなり、前記外部端子９と前記導電性部材２ｂの電気的接続を確保しやすい。そのため、前記ボール状の外部端子９を設けた場合でも、従来のＢＧＡやＣＳＰと呼ばれる形態の電子装置（半導体装置）と比べて薄型化が可能である。このとき、前記絶縁基板１の凹部の深さは、前記絶縁基板１の厚さの３分の１から３分の２程度であることが好ましい。すなわち、前記導電性部材２ｂの充填量を、前記実施例１で説明した場合の３分の２から３分の１程度にすることができる。この場合、前記導電性部材２ｂは電気めっきで充填（形成）することになるが、充填に要する時間が短縮されるので、製造コストの上昇を抑えることができる。
【実施例２】
【００６５】
図６及び図７は、本発明による実施例２の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図６（ａ）は電子装置の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図、図７（ａ）は電子装置に用いる配線板の平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【００６６】
図６及び図７の各図において、１は絶縁基板（液晶ポリマー基板）、１Ａは絶縁基板の第１主面、１Ｂは絶縁基板の第２主面、１Ｃは絶縁基板の開口部（貫通穴）、２ａは導体パターン、２ｂは導電性部材、３ｂは電子部品（コンデンサ素子）、３０１ｂはコンデンサ素子の陽極、３０２ｂはコンデンサ素子の陰極、３０３ｂはコンデンサ素子の誘電体、４ｂは柱状導体、４ｃは導電性接着材、５ａ，５ｂはめっき、６は保護膜、８は絶縁性樹脂（モールドレジン）である。
【００６７】
本実施例２の電子装置は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、絶縁基板１の第１主面１Ａに導体パターン２ａが設けられた配線板と、前記配線板（絶縁基板１）の第１主面１Ａ側に設けられたチップ状の電子部品３ｂと、前記導体パターン２ａと前記電子部品３ｂの電極３０１ｂ，３０２ｂとを電気的に接続する導電性部材４ｂ，４ｃとを備える。
【００６８】
本実施例２の電子装置において、前記チップ状の電子部品３ｂは、コンデンサ素子であり、図６（ｂ）に示したように、陽極３０１ｂ、陰極３０２ｂ、誘電体３０３ｂを備える。前記チップ状のコンデンサ素子３ｂには、例えば、タンタル固体電解コンデンサがある。前記タンタル固体電解コンデンサは、前記陽極３０１ｂが高純度のタンタル粉末を高温、高真空中で焼結した多孔質焼結体である。また、前記陰極３０２ｂは、例えば、二酸化マンガンまたは導電性高分子等の抵抗値が低い固体電解質，カーボン層，銀層により構成されている。また、前記誘電体３０３ｂは、例えば、酸性液中で電気化学的に化成した五酸化タンタルからなる。
【００６９】
前記タンタル固体電解コンデンサは、多孔質の陽極３０１ｂを用いているため電極面積が大きく、部品の小型化、大容量化に適している。また、陰極３０２ｂが固体電解質であり、交流特性がよく、信頼性が高い。そのため、前記タンタル固体電解コンデンサを用いた電子装置は、携帯電話などの移動体通信機器や、ノートブック型コンピュータ，ＰＤＡ等の携帯型電子機器のように、小型化、薄型化、高周波化、高消費電流が要求される電子機器の容量部品として多く用いられている。
【００７０】
また、前記配線板の絶縁基板１は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、前記第１主面１Ａ及び第２主面１Ｂ、ならびに前記第１主面１Ａ及び第２主面１Ｂと直交する面１Ｄの三方が開口した開口部１Ｃが２カ所設けられている。またこのとき、前記各開口部１Ｃには、前記電子装置をマザーボード等のプリント配線板に実装するときの外部端子として用いる導電性部材２ｂが充填されている。また、前記各開口部１Ｃは、前記導体パターン２ａのいずれかにより、前記第１主面１Ａ側の開口端がふさがれており、前記導体パターン２ａと前記導電性部材が電気的に接続されている。前記導電性部材２ｂは、前記実施例１で説明したように、例えば、銅，ニッケル，金，銀，すず、あるいはそれらの合金のめっき、もしくは銀ペースト等の導電性ペーストのいずれかでなるとする。
【００７１】
また、前記導体パターン２ａの表面及び前記導電性部材２ｂの表面にはそれぞれ、めっき５ａ，５ｂが設けられている。このとき、前記導電性部材２ｂの表面のめっきは、例えば、すず，すず−銀合金，すず−銅合金，すず−ビスマス合金，すず−亜鉛合金，金，銀，パラジウムのいずれかでなるとする。また、前記導体パターン２ａの表面のめっき５ａは、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂと同じ金属材料のめっきでも、異なる金属材料のめっきでもよいが、前記ボンディングワイヤ４ａとの接続信頼性をよくするためには、金，銀，パラジウムのいずれかのめっきを設けることが好ましい。なお、本実施例２の電子装置では、図６（ｂ）に示したように、前記導体パターン２ａ及び前記導電性部材２ｂの表面のうち、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂと直交する面１Ｄ側の表面には、前記めっき５ａ，５ｂが設けられていない。
【００７２】
また、本実施例２の電子装置では、前記導体パターン２ａと前記コンデンサ素子３ｂの陽極３０１ｂは、柱状導体４ｂで電気的に接続されており、前記導体パターン２ａと前記コンデンサ素子３ｂの陰極３０２ｂは、銀ペースト等の導電性接着材４ｃで電気的に接続されている。また、前記コンデンサ素子３ｂ、前記柱状導体４ｂ、及び前記導電性接着材４ｃの周囲は、絶縁性樹脂（モールドレジン）で封止されている。
【００７３】
また、本実施例２の電子装置に用いる配線板でも、前記絶縁基板１は、液晶ポリマーでなるとする。
【００７４】
本実施例２の電子装置で用いる配線板は、前記実施例１で説明した配線板と同様で、一般に、一方向に長尺な絶縁基板１を用いたリール方式で製造される。このとき、前記絶縁基板１上には、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、１個の電子装置を製造するために必要な領域ＡＲに設けられた前記導体パターン２ａや前記導電性部材２ｂの構成や形状と同じ構成の領域が、繰り返し設けられている。
【００７５】
また、本実施例２の電子装置で用いる配線板では、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示したように、前記導体パターン２ａは、前記絶縁基板１の第１領域ＡＲ１から、前記第１領域ＡＲ１と隣接する第２領域ＡＲ２にかけて一体的に設けられている。また、前記絶縁基板１の開口部１Ｃも、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ及び第２主面１Ｂの開口端が、前記第１領域ＡＲ１及び前記第２領域ＡＲ２をまたぐように設けられており、前記第１領域ＡＲ１の導電性部材２ｂと前記第２領域ＡＲ２の導電性部材２ｂが一体的に設けられている。
【００７６】
図８及び図９は、本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図８（ａ），図８（ｂ），図８（ｃ）は配線板を製造する各工程の断面図、図９（ａ），図９（ｂ），図９（ｃ）は前記配線板を用いて電子装置を製造する各工程の断面図である。
【００７７】
本実施例２の電子装置を製造するときには、まず、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示したような配線板を用意する。前記配線板は、例えば、前記実施例１で説明したように、一方向に長尺な絶縁基板１を用い、リール方式で製造する。このとき、前記絶縁基板１には、フィルム状に成型して半硬化状態にした液晶ポリマー基板、あるいはフィルム状に成型して完全硬化させた後、第１主面１Ａに接着材層を設けた接着材付き液晶ポリマー基板を用いる。
【００７８】
前記液晶ポリマー基板あるいは接着材付き液晶ポリマー基板でなる絶縁基板１を用いて配線板を製造するときには、まず、図８（ａ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａに導体膜２を貼り合わせるとともに、前記絶縁基板１上の第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２にまたがる開口部１Ｃを形成する。このとき、前記導体膜２を貼り合わせる工程と、前記開口部１Ｃを形成する工程は、どちらが先であってもよい。
【００７９】
次に、図８（ｂ）に示すように、前記絶縁基板１に形成した開口部１Ｃに導電性部材２ｂを充填する。前記導電性部材２ｂを充填するときには、例えば、銅，ニッケル，金，銀，すず、またはそれらの合金を電解めっきや無電解めっきで形成する。また、前記めっきの代わりに、銀ペーストなどの導電性ペーストを充填して硬化させてもよい。またこのとき、前記導電性部材２ｂは、例えば、図８（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂとほぼ同じ高さまで充填する。
【００８０】
次に、図８（ｃ）に示すように、前記導体膜２の不要な部分をエッチングで除去して、導体パターン２ａを形成する。前記導体パターン２ａは、アディティブ法やサブトラクティブ法で形成する。またこのとき、前記導体パターン２ａは、例えば、第１領域ＡＲ１の導体パターン２ａと第２領域ＡＲ２の導体パターン２ａを一体的に形成する。
【００８１】
その後、図示は省略するが、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ上の、あらかじめ定められた領域に保護膜６を形成し、前記導体パターン２ａの表面及び前記導電性部材２ｂの表面のそれぞれにめっき５ａ，５ｂを形成すると、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示したような配線板が得られる。このとき、前記導電性部材５ｂの表面のめっき５ｂは、例えば、すず，すず−銀合金，すず−銅合金，すず−ビスマス合金，すず−亜鉛合金，金，銀，パラジウムのいずれかのめっきを、電解めっきまたは無電解めっきで形成する。また、前記導体パターン２ａの表面に形成するめっき５ａは、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂと同じ金属材料のめっきでも、異なる金属材料のめっきでもよい。なお、図示は省略するが、前記めっき５ａ，５ｂを電解めっきで形成する場合には、前記導体パターン２ａを形成するときに、電解めっき用の給電ラインを同時に形成しておく。
【００８２】
前記手順に沿って形成した配線板を用いて電子装置を製造するときには、まず、図９（ａ）に示すように、前記導体パターン２ａのうち、コンデンサ素子３ｂの陽極３０１ａと電気的に接続される領域に、柱状導体４ｂを形成する。前記柱状導体４ｂは、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを印刷、あるいは塗布して形成する。
【００８３】
次に、図９（ｂ）に示すように、例えば、前記導体パターン２ａのうち、前記コンデンサ素子３ｂの陰極３０２ｂと電気的に接続される領域に、銀ペースト等の導電性接着材４ｃを塗布し、前記コンデンサ素子３ｂを載せた後、前記柱状導体４ｂ及び前記導電性接着材４ｃを硬化させる。
【００８４】
その後、図９（ｃ）に示すように、前記絶縁基板１の第１主面１Ａ上に、前記コンデンサ素子３ｂが埋まる厚さの絶縁性樹脂（モールドレジン）８を形成する。このとき、前記絶縁基板１上には、前記領域ＡＲが繰り返し設けられているので、各領域ＡＲを切り出して個片化することで、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示したような電子装置が得られる。またこのとき、前記配線板において、前記第１領域ＡＲ１から第２領域ＡＲ２にかけて連続的に設けられていた前記導体パターン２ａ及び前記導電性部材２ｂは、前記個片化をする際に切断され、各電子装置の導体パターン２ａ及び導電性部材２ｂとなる。
【００８５】
本実施例２の電子装置でも、前記実施例１の電子装置と同様に、前記配線板の絶縁基板１として液晶ポリマーを用いているので、従来のポリイミドテープを用いた配線板に比べて、数GHzから数十GHzの高周波領域での電気特性がよい。また、前記液晶ポリマーは、前記ポリイミドテープと比べて、吸水率が低く、吸湿に対する寸法安定性も高い。また、熱膨張係数の制御も容易である。そのため、前記電子装置を製造する過程や前記電子装置を動作させたときの熱履歴、あるいは周囲の湿度の変化による、前記導体パターン２ａや導電性部材２ｂのはがれ等を低減することができる。
【００８６】
以上説明したように、本実施例２の電子装置によれば、前記絶縁基板１の第１主面１Ａに導体パターン２ａを設け、前記絶縁基板１に設けた開口部１Ｃに導電性部材２ｂを充填した配線板を用い、前記導電性部材２ｂを外部端子として利用することで、前記コンデンサ素子３ｂを用いた電子装置の薄型化が容易になる。
【００８７】
また、前記配線板の開口部１Ｃは、従来のコンデンサ素子３ｂを用いた電子装置の配線板において、絶縁基板の第１主面の導体パターンと第２主面の導体パターンを電気的に接続するスルーホールやビアを形成する開口部の穴径よりも十分に大きい。そのため、前記開口部１Ｃの導電性部材２ｂは、充填不良による導通不良が起こりにくく、製造歩留まりが向上する。
【００８８】
また、本実施例２の電子装置で用いる配線板は、従来の、両面配線板の製造工程よりも少ない工程で、短時間に製造することができるので、製造コストの上昇を抑えることもできる。
【００８９】
図１０乃至図１２は、前記実施例２の変形例を説明するための模式図であり、図１０（ａ）は第１の変形例の平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＥ−Ｅ’線での断面図、図１１は第２の変形例の断面図、図１２は第３の変形例の平面図である。
【００９０】
前記実施例２の電子装置を製造するときに用いた配線板は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示したように、前記絶縁基板１の第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２の２つの領域にまたがる開口部１Ｃを形成し、その開口部１Ｃに前記導電性部材２ｂを充填している。そのため、前記配線板を用いて電子装置を製造したときには、前記導電性部材２ｂを切断しなければならない。このとき、前記導電性部材２ｂとして、例えば、銅やニッケルを用いていると、切断時の衝撃で、前記導電性部材２ｂが前記絶縁基板１からはがれてしまうことがある。
【００９１】
そのため、前記導電性部材２ｂを充填する開口部は、例えば、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、各領域ＡＲ内で独立した開口部１Ｃであってもよい。この場合、前記配線板を用いて電子装置を製造し、前記各領域ＡＲを切り出すときに、前記導電性部材２ｂを切断することはないので、前記導電性部材２ｂが前記絶縁基板１からはがれるのを防ぐことができる。なお、前記各領域ＡＲ内に独立した開口部１Ｃを形成した場合でも、前記開口部１Ｃの穴径は、前記導電性部材２ｂが外部端子として十分に利用できる大きさであり、従来の電子装置で用いる配線板のスルーホール等の穴径に比べて十分に大きい。そのため、導電性部材２ｂの充填不良は起こりにくい。
【００９２】
また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示したような配線板を用いて電子装置を製造したときには、前記実施例２の電子装置と異なり、前記絶縁基板１の第２主面１Ｂと直交する面１Ｄから前記導電性部材２ｂが露出することはない。そのため、前記導電性部材２ｂが、銅等の酸化しやすい金属材料であっても、酸化による動作特性の劣化を防ぐことができる。
【００９３】
またこのとき、前記導電性部材２ｂは、図１０（ｂ）に示したように、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂと前記絶縁基板１の第２主面１Ｂがほぼ同じ高さになるように充填してもよいし、図１１に示すように、前記導電性部材２ｂが前記絶縁基板１の第２主面１Ｂとほぼ同じ高さで、前記導電性部材２ｂの表面のめっき５ｂが前記絶縁基板１の第２主面１Ｂから突出するように充填してもよい。
【００９４】
また、前記実施例２の電子装置に用いる配線板では、前記導体パターン２ａも、前記第１領域ＡＲ１から第２領域ＡＲ２にかけて一体的に形成しておき、電子装置を製造する最後の工程で切断、分離している。そのため、前記導体パターン２ａが前記絶縁基板の第２主面１Ｂと直交する面１Ｄから露出する。前記導体パターン２ａは、一般に、銅を用いて形成しているので、前記導体パターン２ａの露出面が酸化しやすく、動作特性が劣化しやすい。そのため、前記導体パターン２ａも、前記各領域ＡＲ内で独立するように形成してもよい。
【００９５】
以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明による実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図１（ａ）は電子装置の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図２】本発明による実施例１の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図２（ａ）は電子装置に用いる配線板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【図３】本実施例１の電子装置に用いる配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ），図３（ｄ），図３（ｅ）の各図は配線板の各製造工程における断面図である。
【図４】前記実施例１の変形例を説明するための模式図であり、電子装置に用いる配線板の概略構成を示す模式断面図である。
【図５】前記実施例１の応用例を説明するための模式図であり、図５（ａ）は配線板の概略構成を示す断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の配線板を用いた電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】本発明による実施例２の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図６（ａ）は電子装置の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。
【図７】本発明による実施例２の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図７（ａ）は電子装置に用いる配線板の平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【図８】本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図８（ａ），図８（ｂ），図８（ｃ）は配線板を製造する各工程の断面図である。
【図９】本実施例２の電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、図９（ａ），図９（ｂ），図９（ｃ）は前記配線板を用いて電子装置を製造する各工程の断面図である。
【図１０】前記実施例２の変形例を説明するための模式図であり、図１０（ａ）は第１の変形例の平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＥ−Ｅ’線での断面図である。
【図１１】前記実施例２の変形例を説明するための模式図であり、第２の変形例の断面図である。
【図１２】前記実施例２の変形例を説明するための模式図であり、第３の変形例の平面図である。
【符号の説明】
【００９７】
１  絶縁基板（液晶ポリマー基板）
１Ａ  絶縁基板の第１主面
１Ｂ  絶縁基板の第２主面
１Ｃ  絶縁基板の開口部（貫通穴）
２  導体膜
２ａ  導体パターン
２ｂ  導電性部材
３ａ  電子部品（半導体チップ）
３０１ａ  半導体チップの外部電極
３ｂ  電子部品（コンデンサ素子）
３０１ｂ  コンデンサ素子の陽極
３０２ｂ  コンデンサ素子の陰極
３０３ｂ  コンデンサ素子の誘電体
４ａ  ボンディングワイヤ
４ｂ  柱状導体
４ｃ  導電性接着材
５ａ，５ｂ  めっき
６  保護膜
７  絶縁性接着材
８  絶縁性樹脂（モールドレジン）
９  ボール状の外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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