(57)【要約】【課題】レーザ光Ｌを用いて押切刃の全体を均一に焼入れすることが可能な熱処理方法を提供する。【解決手段】ベース２の片面に所定パターンの押切刃３が形成された押切ダイ１において押切刃２に熱処理を施すにあたり、押切ダイ１に対してレーザ光Ｌを一定の速度でスキャンすることにより、押切刃３の全体を均一に加熱する。また、ベース２の片面に所定パターンの押切刃３が形成された押切ダイ１において押切刃３に熱処理を施すにあたり、レーザ光源と押切ダイ１とを相対的に移動させて当該押切ダイ１に対してレーザ光源の光軸を一定の速度でスキャンするとともに、そのスキャン過程においてレーザ光源の光軸が押切刃３に相当する部位に位置したときに、レーザ光源からレーザ光Ｌを出力して押切刃３に照射することで、押切刃３の全体を均一に加熱する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースの片面に所定パターンの押切刃が形成された押切ダイにおいて前記押切刃を熱処理する方法であって、当該押切ダイの一部の領域または全体に対してレーザ光を一定の速度でスキャンすることにより、前記押切刃のみを加熱することを特徴とする押切ダイの熱処理方法。
【請求項２】
焦点深度の浅い集光レンズ系を用いてレーザ光を前記押切刃の先端部分に集光して照射することを特徴とする請求項１記載の押切ダイの熱処理方法。
【請求項３】
前記押切刃を除く部分に、レーザ光を反射または吸収する材料を積層した状態で前記レーザ光のスキャンを行うことを特徴とする請求項１記載の押切ダイの熱処理方法。
【請求項４】
レーザ光源からのレーザ光を複数本の光ファイバにて分岐するとともに、それら複数本の光ファイバを配列して前記押切刃にレーザ光を線状または面状のビームで照射することを特徴とする請求項１または３記載の押切ダイの熱処理方法。
【請求項５】
ベースの片面に所定パターンの押切刃が形成された押切ダイにおいて前記押切刃を熱処理する方法であって、レーザ光源を用い、そのレーザ光源と押切ダイとを相対的に移動させて当該押切ダイの一部の領域または全体に対してレーザ光源の光軸を一定の速度でスキャンするとともに、そのスキャン過程において前記レーザ光源の光軸が前記押切刃に相当する部位に位置したときに、前記レーザ光源からレーザ光を出力して前記押切刃に照射することにより、前記押切刃のみを加熱することを特徴とする押切ダイの熱処理方法。
【請求項６】
ベースの片面に所定パターンの押切刃が形成された押切ダイであって、請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理方法によって前記押切刃に焼入れが施されていることを特徴とする押切ダイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、打抜き加工やハーフカットなどに用いられる押切ダイ（シート状刃板）の熱処理方法及び押切ダイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、打抜き加工やハーフカットなどの加工を行う方法としては、ベニヤ板等のダイボードに、打抜きパターンに応じた溝切加工を行い、その加工した溝に帯状の刃（トムソン刃）を嵌め込んだダイを作製し、このダイをプレス加工機などに装着してプラスチックシート等の打抜き加工やハーフカットを行うという方法が採られている。
【０００３】
また、最近では、フレキシブルベース（強磁性体）の片面に、カッティングラインの形状に応じたパターン形状の押切刃を有する押切ダイ（ロータリダイまたはフラットダイ）を作製し、この押切ダイを、図１０に示すようなロータリ加工装置３００、あるいは図１１に示すような平板プレス装置４００などに装着して、プラスチックシートＳ等の打抜き加工やハーフカットを行うという方法も採用されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。なお、このような押切ダイ（フレキシブルダイ）は機械加工やエッチングにて製作されており、エッチングにより製作されたものは一般にエッチングダイと呼ばれている。また、押切ダイとしてソリッドダイも一般に使用されている。
【特許文献１】特開２０００−１９８１００号公報
【特許文献２】特開２０００−１９０２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、押切ダイの製造工程において、押切刃に熱処理（焼入れ）を施して刃の硬さを高める処理が検討されている。この場合の熱処理方法の一つとして、レーザ光を用いて押切刃を加熱するという方法が挙げられる。
【０００５】
レーザ光による熱処理として、押切ダイとレーザ光源との相対的な移動により、レーザ光の照射位置を所定パターンの押切刃に沿って移動させるという方法がある。この方法では、押切刃が簡単なパターン形状である場合には問題はないが、押切刃が複雑なパターン形状である場合、熱処理時においてレーザ光照射位置を押切刃に正確に追随させることが難しくなるため、押切刃の全体にわたってレーザ光加熱を均一に行うことが困難であり、熱処理が十分に施されない部分が生じる場合もある。
【０００６】
また、押切刃のパターン形状が鋭角な折り返し部を含む複雑なパターンである場合、その折り返し部の頂部付近においてレーザ光の移動速度を落とす必要があり、レーザ光照射による加熱量が多くなってしまう。そして、このようにレーザ光照射による加熱量が部分的に多くなると、刃の先端部分が溶解してしまうことがある。
【０００７】
なお、レーザ光源の移動速度に応じてレーザ出力を制御する方法もあるが、この方法の場合、レーザ出力の制御が複雑であり、良好な熱処理を施すことが困難である。
【０００８】
本発明はそのような実情に鑑みてなされたもので、押切刃の全体を均一に加熱することが可能であり、押切刃の良好な焼入れを実現することが可能な押切ダイの熱処理方法を提供すること、及び、そのような特徴を有する熱処理方法にて焼入れが施された加工性に優れた押切ダイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の熱処理方法は、ベースの片面に所定パターンの押切刃が形成された押切ダイにおいて前記押切刃を熱処理する方法であって、当該押切ダイの一部の領域または全体に対してレーザ光を一定の速度でスキャンすることにより、前記押切刃のみを加熱することによって特徴づけられる。
【００１０】
この発明の熱処理方法によれば、押切ダイに対してレーザ光を一定の速度でスキャン（２次元的スキャン）するので、押切刃のパターン形状が複雑であっても、パターン内の各部のレーザ光照射量を均一とすることができ、押切刃の全体を均一に加熱することができる。
【００１１】
この発明の熱処理方法において、焦点深度（被写界深度）の浅い集光レンズ系を用いてレーザ光を押切刃の先端部分に集光して照射することが好ましい。このようにすると、押切刃のみにレーザ光を照射することができ、押切刃以外のベース部分に照射されるレーザ光は弱いので、押切刃の先端部分のみを確実に熱処理することが可能になる。
【００１２】
この発明の熱処理方法において、押切刃を除く部分に、レーザ光を反射または吸収する材料を積層した状態でレーザ光のスキャンを行うようにしてもよい。このようにすると、押切刃以外のベース部分がレーザ光にて加熱されることを防ぐことができるので、押切刃の先端部分のみを確実に熱処理（焼入れ）することが可能になる。
【００１３】
この発明の熱処理方法において、レーザ光源からのレーザ光を複数本の光ファイバにて分岐するとともに、それら複数本の光ファイバを配列して押切刃にレーザ光を線状のビームで照射するようにしてもよい。このようにすると、円形ビームのレーザ光を照射する場合と比べて、レーザ光の照射領域の幅（スキャン方向に対して直交する方向の幅）を広くすることができるので、処理の短縮化をはかることができる。しかも、線状ビーム内のレーザ光の照射強度・条件を揃えることをが可能であるので、円形ビームのレーザ光（１本のレーザ光）を用いて処理を行う場合と比べて、熱処理の均一性を高めることができる。なお、この場合、複数本の光ファイバを１列で１次元方向に配列して線状ビームとしてもよいし、あるいは、複数本の光ファイバを２列以上の複数例で配列して線状ビームとしてもよい。さらに、複数本の光ファイバをマトリクス状に配列してレーザ光を面状ビームで照射・スキャンするようにしてもよい。
【００１４】
本発明の熱処理方法は、ベースの片面に所定パターンの押切刃が形成された押切ダイにおいて前記押切刃を熱処理する方法であって、レーザ光源を用い、そのレーザ光源と押切ダイとを相対的に移動させて当該押切ダイの一部の領域または全体に対してレーザ光源の光軸を一定の速度でスキャンするとともに、そのスキャン過程において前記レーザ光源の光軸が前記押切刃に相当する部位に位置したときに、前記レーザ光源からレーザ光を出力して前記押切刃に照射することにより、前記押切刃のみを加熱することによって特徴づけられる。
【００１５】
この発明の熱処理方法によれば、レーザ光源と押切ダイとを相対的に移動させて当該押切ダイに対してレーザ光源の光軸を一定の速度でスキャン（２次元的スキャン）するとともに、そのスキャン過程においてレーザ光源の光軸が押切刃に相当する部位に位置したときに、レーザ光源からレーザ光を出力して押切刃に照射するので、押切刃のパターン形状が複雑であっても、パターン内の各部のレーザ光照射量を均一とすることができ、押切刃の全体を均一に加熱することができる。しかも、レーザ光源の光軸が押切刃に相当する部位に位置したときにのみ、レーザ光源からレーザ光を出力するので、押切刃以外のベース部分に悪影響が及ぶこともない。
【００１６】
本発明の押切ダイは、ベースの片面に所定パターンの押切刃が形成された押切ダイにおいて、上記した特徴を有する熱処理方法によって押切刃に焼入れが施されていることによって特徴づけられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の熱処理方法によれば、押切ダイの一部分の領域または全体に対してレーザ光を一定の速度でスキャンするので、押切刃のパターン形状が複雑であっても、パターン内の各部のレーザ光照射量を均一とすることができ、押切刃の全体を均一に加熱することができる。従って、この発明の熱処理方法を押切ダイに適用することにより、押切刃が複雑なパターン形状であっても、押切刃の全体にわたって均一な焼入れを施すことが可能となり、加工性に優れた押切ダイを提供することができる。
【００１８】
本発明の熱処理方法によれば、レーザ光源と押切ダイとを相対的に移動させて当該押切ダイの一部の領域または全体に対してレーザ光源の光軸を一定の速度でスキャンするとともに、そのスキャン過程においてレーザ光源の光軸が押切刃に相当する部位に位置したときに、レーザ光源からレーザ光を出力して押切刃に照射するので、押切刃のパターン形状が複雑であっても、パターン内の各部のレーザ光照射量を均一とすることができ、押切刃の全体を均一に加熱することができる。従って、この発明の熱処理方法を押切ダイに適用することにより、押切刃が複雑なパターン形状であっても、押切刃の全体にわたって均一な焼入れを施すことが可能となり、加工性に優れた押切ダイを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
まず、本発明の熱処理方法を適用する押切ダイの一例を図１及び図２を参照しながら説明する。
【００２１】
この例の押切ダイ１は、図１０に示すようなロータリ加工装置３００（または図１１に示すような平板プレス装置４００）などに適用されるフレキシブルダイであって、フレキシブルベース２の片面に押切刃３が所定のパターン（花柄模様のパターン）で形成されている。
【００２２】
次に、図１及び図２に示す押切ダイ１の製造方法（本発明の熱処理方法も含む）の一例を図３〜図５を参照しながら説明する。
【００２３】
−エッチング加工−
（１）図５に示す形状の露光パターン１２ａつまり図１の押切刃３のパターン形状に対応する露光パターン１２ａを有するフォトマスク１２を製版しておく。
【００２４】
（２）図３（Ａ）に示すように、金属板１１として強磁性体で弾性材料である鋼板（例えば厚さ：０．５ｍｍ）を用い、その金属板１１の表面にフォトレジストを一様に塗布してフォトレジスト膜１３を形成する。
【００２５】
（３）図３（Ｂ）に示すように、フォトレジスト膜１３の上面にフォトマスク１２を配置・位置決めした状態で露光を行い、さらにフォトレジスト膜１３の現像を行って、金属板１１の表面上にレジストパターン１４を形成する（図３（Ｃ））。
【００２６】
（４）レジストパターン１４をマスクとして金属板１１のエッチングを開始し、そのエッチングの進行が、所定深さ（押切刃３の刃高を考慮した深さ）に達した時点でエッチングを停止する。このエッチングにより、図３（Ｄ）に示すように、フレキシブルベース２が形成されるとともに、そのフレキシブルベース２上に断面台形状の突部（突条）１０がカッティングラインに沿って形成される。
【００２７】
（５）ＮＣ加工機を使用して、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、断面台形状の突部１０の両側面を円錐形状の切削工具２１にて切削して刃先加工を行うことによって、図１及び図２に示すようなパターン形状（花柄模様）の押切刃３を得る。
【００２８】
以上のようにして、フレキシブルベース２の片面に押切刃３を形成した後、押切刃３の熱処理を行う。その熱処理の具体的な例（本発明の実施例）を以下に説明する。
【００２９】
−熱処理［１］−
まず、熱処理を実施する熱処理装置は、図６に示すように、処理を行う押切ダイ１を保持する円筒状のマグネットローラ１０１、レーザ光源１０２及び集光レンズ系１０３などを備えている。レーザ光源１０２としてはＹＡＧレーザまたは半導体レーザなどが挙げられる。
【００３０】
レーザ光源１０２は、その光軸がマグネットローラ１０１の回転軸と直交するように配置されており、このレーザ光源１０２の光軸上に集光レンズ系１０３が配置されている。集光レンズ系１０３は、焦点深度（被写界深度）が浅いレンズ系であり、マグネットローラ１０１に装着された押切ダイ１の押切刃３の先端部分に焦点が合うようにセットされている。
【００３１】
レーザ光源１０２及び集光レンズ系１０３は、同一の移動テーブル１０４上に設置されている。移動テーブル１０４はマグネットローラ１０１の回転軸と平行な方向（Ｘ方向）に移動可能であり、移動機構１０６によりマグネットローラ１０１（押切ダイ１）に対してＸ方向に一定の速度で移動される。また、マグネットローラ１０１は回転機構１０５によって一定速度の回転が与えられる。そして、これら移動機構１０６及び回転機構１０５の駆動により、レーザ光源１０２は、マグネットローラ１０１に装着された押切ダイ１に対して、Ｘ方向とθ方向（Ｘ軸廻りの回転方向）の２軸方向に一定の速度で相対的に移動される。
【００３２】
以上の構造の熱処理装置において、マグネットローラ１０１に押切ダイ１を装着するとともに、レーザ光源１０２の光軸を押切ダイ１の端部付近に位置決めした状態で、押切ダイ１に向けてレーザ光源１０２からレーザ光Ｌを照射（連続出力照射）し、さらに移動テーブル１０４の移動機構１０６及びマグネットローラ１０１の回転機構１０５を駆動することにより、押切ダイ１に対してレーザ光Ｌが一定の速度で２次元的に均一にスキャンされ、そのレーザ光Ｌのスキャン過程において押切ダイ１の押切刃３がレーザ光照射により加熱される。そして、押切ダイ１の全体のスキャンが完了し、押切ダイ１の全ての押切刃３についてレーザ光照射による加熱が完了した時点で熱処理を終了する。
【００３３】
なお、上記したスキャン過程においてレーザ光ＬのＸ方向における移動ピッチは、図８に示すように、レーザ光Ｌの照射スポットの一部（より好ましくはビーム径の１／３程度）がオーバーラップするように設定することが好ましい。
【００３４】
この例の熱処理によれば、押切ダイ１の全体に対してレーザ光Ｌを一定の速度でスキャンしているので、押切刃３のパターン形状が複雑であっても、パターン内の各部のレーザ光照射量を均一とすることができ、押切刃３の全体を均一に加熱することができる。従って、押切刃３のパターン全体にわたって均一な熱処理（焼入れ）を施すことができる。
【００３５】
さらに、この例の熱処理においては、焦点深度が浅い集光レンズ系１０３を用いてレーザ光Ｌを集光して、押切ダイ１の押切刃３の先端部分に焦点が合うようにしているので、押切刃３のみにレーザ光Ｌを照射することができ、押切刃３以外の部分（フレキシブルベース２）にレーザ光Ｌが集光されないので、フレキシブルベース２に悪影響を与えることなく、押切刃３の先端部分のみを確実に熱処理することができる。
【００３６】
ここで、この例の熱処理において、押切ダイ１の押切刃３を除く部分つまりフレキシブルベース２の表面に、レーザ光Ｌを反射または吸収する材料による膜を積層しておき、上記したレーザ光Ｌのスキャン時において、押切刃３以外の部分（フレキシブルベース２）がレーザ光Ｌにより加熱されないようにしておいてもよい。この場合、焦点深度が浅い特別な集光レンズ系１０３を使用しなくても、押切刃３のみをレーザ光Ｌにて均一に加熱することが可能になる。
【００３７】
なお、以上の例では、押切ダイ１の全体に対してレーザ光Ｌをスキャンしているが、押切刃３が形成されている領域のみに対してレーザ光Ｌをスキャンするようにしてもよい。
【００３８】
−熱処理［２］−
以下、熱処理の他の例を説明する。
【００３９】
まず、この例の熱処理を実施する熱処理装置は、図７に示すように、処理を行う押切ダイ１を保持する円筒状のマグネットローラ１０１、レーザ光源１０２及び集光レンズ系２０３などを備えている。レーザ光源１０２としてはＹＡＧレーザまたは半導体レーザなどが挙げられる。
【００４０】
レーザ光源１０２は、その光軸Ａｘがマグネットローラ１０１の回転軸と直交するように配置されており、このレーザ光源１０２の光軸上に集光レンズ系２０３が配置されている。レーザ光源１０２の出力は制御部２００にて制御される。
【００４１】
制御部２００には、処理を行う押切刃３のパターン形状の入力情報に基づいてレーザ光源１０２のレーザ光出力のＯＮ／ＯＦＦを制御する。具体的には、後述するスキャン時においてレーザ光源１０２の光軸Ａｘが押切刃３に相当する部位に位置したときに、レーザ光源１０２のレーザ光出力をＯＮとするという制御を行う。なお、この例において、集光レンズ系２０３としては、特に、焦点深度が浅いものを用いる必要はなく、押切刃３にレーザ光Ｌを集光できる程度の焦点を持つレンズ系であればよい。
【００４２】
レーザ光源１０２と集光レンズ系２０３は同一の移動テーブル１０４上に設置されている。移動テーブル１０４はマグネットローラ１０１の回転軸と平行な方向（Ｘ方向）に移動可能であり、移動機構１０６によりマグネットローラ１０１（押切ダイ１）に対してＸ方向に一定の速度で移動される。また、マグネットローラ１０１は回転機構１０５によって一定速度の回転が与えられる。そして、これら移動機構１０６及び回転機構１０５の駆動により、レーザ光源１０２は、マグネットローラ１０１に装着された押切ダイ１に対して、Ｘ方向とθ方向（Ｘ軸廻りの回転方向）の２軸方向に一定の速度で相対的に移動される。
【００４３】
以上の構造の熱処理装置において、熱処理を行う押切ダイ１の押切刃３のパターン形状を制御部２００にあらかじめ入力して認識させておく。また、マグネットローラ１０１に押切ダイ１を装着し、その押切ダイ１の端部付近にレーザ光源１０２の光軸Ａｘを位置決めする。この状態で、移動テーブル１０４の移動機構１０６及びマグネットローラ１０１の回転機構１０５を駆動することにより、押切ダイ１に対してレーザ光源１０２の光軸Ａｘが一定の速度で２次元的に均一にスキャンされ、そのスキャン過程において、押切ダイ１の押切刃３のみにレーザ光Ｌが照射されて押切刃３が加熱される。そして、押切ダイ１の全体のスキャンが完了し、押切ダイ１の全ての押切刃３についてレーザ光照射による加熱が完了した時点で熱処理を終了する。
【００４４】
なお、上記したスキャン過程においてレーザ光源１０２の光軸ＡｘのＸ方向における移動ピッチは、図８に示すように、レーザ光Ｌの照射スポットの一部（より好ましくはビーム径の１／３程度）がオーバーラップするように設定することが好ましい。
【００４５】
この例の熱処理によれば、レーザ光源１０２の光軸が押切刃３に相当する部位に位置したときにレーザ光源１０２からレーザ光Ｌを出力して押切刃３に照射するので、押切刃３のパターン形状が複雑であっても、パターン内の各部のレーザ光照射量を均一とすることができ、押切刃３の全体を均一に加熱することができる。従って、押切刃３のパターン全体にわたって均一な熱処理（焼入れ）を施すことができる。しかも、押切刃３以外の部分（フレキシブルベース２）に照射されるレーザ光Ｌは弱いので、押切刃３以外の部分に悪影響が及ぶこともない。
【００４６】
なお、以上の例では、押切ダイ１の全体に対してレーザ光源１０２の光軸Ａｘをスキャンしているが、押切刃３が形成されている領域のみに対してレーザ光源１０２の光軸Ａｘをスキャンするようにしてもよい。
【００４７】
ここで、以上の各例では、マグネットローラ１０１に装着した押切ダイ１の回転とレーザ光源１０２のＸ方向への移動により、レーザ光Ｌ（レーザ光源１０２の光軸Ａｘ）をスキャンしているが、本発明はこれに限られることなく、押切ダイ１またはレーザ光源１０２のいずれか一方もしくは双方の移動により、押切ダイ１に対してレーザ光Ｌ（レーザ光源１０２の光軸Ａｘ）をＸＹ方向に沿って一定の速度でスキャンするようにしてもよい。
【００４８】
−熱処理［３］−
以下、熱処理の別の例を説明する。
【００４９】
この例の熱処理を実施する熱処理装置は、図９に示すように、レーザ光源１０２、導光体３０３及び複数本の光ファイバ３０４・・３０４などを備えている。レーザ光源１０２としてはＹＡＧレーザまたは半導体レーザなどが挙げられる。また、複数本の光ファイバ３０４・・３０４は、例えば直径０．１ｍｍのものを、１０〜２０本程度束ねたもので、主走査方向（Ｘ方向）と直交する方向に１列で配列されている。
【００５０】
そして、この例においては、レーザ光源１０２から出力されたレーザ光Ｌが、導光体３０３を介して光ファイバ３０４・・３０４に分岐されて押切ダイ１の押切刃３に線状のビームに照射される。このように、光ファイバ３０４・・３０４にてレーザ光Ｌを複数に分岐して押切刃３に線状のビームで照射することにより、熱処理の短縮化をはかることができる。しかも、線状ビーム内のレーザ光の照射強度・条件を揃えることをが可能であるので、円形ビームのレーザ光（１本のレーザ光）を用いて処理を行う場合と比べて、熱処理の均一性を高めることができる。
【００５１】
なお、図９の例において、押切ダイ１を回転可能なマグネットローラに装着し、その押切ダイ１の回転とレーザ光源１０２のＸ方向への移動により、レーザ光Ｌをスキャンするようにしてもよいし、押切ダイ１またはレーザ光源１０２のいずれか一方もしくは双方の移動により、押切ダイ１に対してレーザ光ＬをＸＹ方向に沿って一定の速度でスキャンするようにしてもよい。
【００５２】
ここで、本発明は、エッチングにより製作されるエッチングダイに限られることなく、鋼板（例えば板厚５ｍｍ程度）等に機械加工（切出し加工）を行うことによって製作される押切ダイにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、例えば紙シートやプラスチックシートの打抜きなど、各種のシート材の打抜き加工やハーフカットなどの加工に用いられる押切ダイの押切刃を均一に熱処理するのに有効に利用することができる。
【００５４】
本発明は、に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の熱処理方法を適用する押切ダイの正面図である。
【図２】図１の押切ダイの部分断面図である。
【図３】図１の押切ダイの製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図４】図１の押切ダイの製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図５】図３の製造方法に使用するフォトマスクを模式的に示す図である。
【図６】本発明の熱処理方法を実施する装置の一例を模式的に示す図である。
【図７】本発明の熱処理方法を実施する装置の他の例を模式的に示す図である。
【図８】レーザ光の移動ピッチを説明する図である。
【図９】本発明の熱処理方法を実施する装置の別の例を模式的に示す図である。
【図１０】ロータリ加工装置の一部を模式的に示す斜視図である
【図１１】平板プレス加工装置の一例を模式的に示す正面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  押切ダイ（フレキシブルダイ）
２  フレキシブルベース
３  押切刃
１０１  マグネットローラ
１０２  レーザ光源
１０３，２０３  集光レンズ系
１０４  移動テーブル
１０５  回転機構
１０６  移動機構
２００  制御部
Ａｘ  レーザ光源の光軸
Ｌ  レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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