(57)【要約】【課題】半球状端子の良好な画像が得られるように照らすことができる構成を採りながら、製造コストが低くなるとともに容易に組立てることができる照明装置を提供する。【解決手段】カメラ２３の光軸Ｃを囲み実装用部品９の半球状端子９ａに側方から光を照射する多数のＬＥＤ４４を有する。前記多数のＬＥＤ４４をカメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に配設する。前記半球状端子９ａの外周部の照度が中心部の照度より高くなりかつ前記外周部が全周にわたって均一に照らされるように前記ＬＥＤ４４を配設した。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラの光軸を囲むように多数のＬＥＤが並設され、これらのＬＥＤによって被撮像電子部品の半球状端子に側方から光を照射する撮像装置用照明装置において、前記多数のＬＥＤをカメラの光軸の軸線方向から見て四角形状であって、前記半球状端子の中心部の照度が相対的に低くなるとともに、外周部の照度が相対的に高くかつ環状に略均一の照度となるように配設したことを特徴とする撮像装置用照明装置。
【請求項２】
請求項１記載の撮像装置用照明装置において、四角形状に並べたＬＥＤにおける四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤの個数を前記各辺の両端部に位置するＬＥＤの個数より低減させたことを特徴とする撮像装置用照明装置。
【請求項３】
請求項１記載の撮像装置用照明装置において、四角形状に並べたＬＥＤにおける四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤを前記各辺の両端部に位置するＬＥＤより前記カメラの光軸方向に沿って電子部品に接近させて設けたことを特徴とする撮像装置用照明装置。
【請求項４】
請求項１記載の撮像装置用照明装置において、四角形状に並べたＬＥＤにおける四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤの発光量を前記各辺の両端部に位置するＬＥＤの発光量より低減させたことを特徴とする撮像装置用照明装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちいずれか一つに記載の撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で実装用部品に光を照射する表面実装機。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４のうちいずれか一つに記載の撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で被検査用部品に光を照射する部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント配線板に実装されるＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）などの電子部品の半球状端子に撮像時に側方から光を照射する撮像装置用照明装置、表面実装機および部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＢＧＡやＣＳＰなどの電子部品は、部品移載装置の吸着ノズルに吸着されて部品供給部からプリント配線板などに移載される。この移載時に前記電子部品は、撮像装置によって下方から撮像され、画像処理によって半球状端子の位置、欠損の有無などが検出される。前記撮像装置は、撮像時に前記半球状端子に光を照射する照明装置を備えている。
【０００３】
従来のこの種の撮像装置用照明装置としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。この特許文献１に示された照明装置は、吸着ノズルに吸着されたＢＧＡパッケージの半球状端子を画像処理によって識別する部品認識装置に用いられるもので、前記半球状端子に斜め下方から多数のＬＥＤによって光を照射するように構成されている。これらの多数のＬＥＤは、それぞれＬＥＤ基板に実装され、前記撮像装置のカメラの光軸を囲む位置に前記光軸を指向するように配設されている。すなわち、吸着ノズルに吸着された前記電子部品は、光軸上に位置付けられることによって半球状端子に前記ＬＥＤの光が照射される。
【０００４】
特許文献１に示された照明装置や他の従来の多くの照明装置は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１が実装されたＬＥＤ基板２を光軸Ｃの軸線方向から見て円形または円形に近い多角形（例えば８角形）に並べることによって、ＬＥＤ１が光軸Ｃの周囲に配設されている。
また、多数のＬＥＤ１を前記光軸Ｃの周囲に配設するに当たっては、多数のＬＥＤ１が一列に並ぶように実装されたフレキシブル基板をリング状に丸めるか、多角形状の枠体の各片にそれぞれＬＥＤ基板を取付けることによって行うこともある。
この種の撮像装置用照明装置は、電子部品をプリント配線板に移載する表面実装機や、電子部品のリードや端子を画像処理によって検査する部品検査装置などにも装備されている。
なお、本出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に密接に関連する先行技術文献を出願時までに見付け出すことはできなかった。
【特許文献１】特開平１０−１５０３００号公報（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したように多数のＬＥＤ基板２がカメラの光軸Ｃの周囲に円形または多角形状に配設された従来の撮像装置用照明装置は、ＬＥＤ基板２の枚数が多くなり、しかも、これらのＬＥＤ基板２を支持するための部材の構造が複雑になるため、組立性が低下するとともに製造コストが高くなるという問題があった。また、フレキシブル基板を使用すれば組立てが容易になるが、ＬＥＤを搭載したフレキシブル基板そのものが高価であるため、この種の照明装置も上述した照明装置と同様に製造コストが高くなってしまう。
【０００６】
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、半球状端子に対して良好な画像が得られるように照らすことができる構成を採りながら、容易に組立てることができるとともに、製造コストを低減することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するため、本発明に係る撮像装置用照明装置は、カメラの光軸を囲むように多数のＬＥＤが並設され、これらのＬＥＤによって被撮像電子部品の半球状端子に側方から光を照射する撮像装置用照明装置において、前記多数のＬＥＤをカメラの光軸の軸線方向から見て四角形状であって、前記半球状端子の外周部の照度が中心部の照度より高くなりかつ前記外周部が全周にわたって均一に照らされるように配設したものである。
【０００８】
請求項２に記載した発明に係る撮像装置用照明装置は、請求項１に記載した発明に係る撮像装置用照明装置において、四角形状に並べたＬＥＤにおける四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤの個数を前記各辺の両端部に位置するＬＥＤの個数より低減させたものである。
【０００９】
請求項３に記載した発明に係る撮像装置用照明装置は、請求項１に記載した発明に係る撮像装置用照明装置において、四角形状に並べたＬＥＤにおける四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤを前記各辺の両端部に位置するＬＥＤより前記カメラの光軸方向に沿って電子部品に接近させて設けたものである。
【００１０】
請求項４に記載した発明に係る撮像装置用照明装置は、請求項１に記載した発明に係る撮像装置用照明装置において、四角形状に並べたＬＥＤにおける四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤの発光量を前記各辺の両端部に位置するＬＥＤの発光量より低減させたものである。
【００１１】
請求項５に記載した発明に係る表面実装機は、請求項１ないし請求項４のうちいずれか一つに記載の撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で実装用部品に光を照射するものである。
請求項６に記載した発明に係る部品認識装置は、請求項１ないし請求項４のうちいずれか一つに記載の撮像装置用照明装置によって部品認識装置の上方で被検査用部品に光を照射するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板を４枚使用するだけで、半球状端子に対して良好な画像が得られるように照らすことができる。このため、円形または円形に近い多角形状にＬＥＤ基板が配設された従来の照明装置に較べてＬＥＤ基板の数を減らすことができるとともに、ＬＥＤ基板を支持する構造を簡素化することができる。また、フレキシブル基板より安価なＬＥＤ基板を使用して多数のＬＥＤを前記光軸の周囲に配設することができる。
【００１３】
さらに、本発明に係る照明装置によって照らされた半球状電極は、電子部品のパッケージの下面が写された相対的に暗い背景の中に相対的に明るい円環状となって現れるから、画像処理によって高い精度で位置と欠損の有無とを検出することができる。
したがって、本発明によれば、多数のＬＥＤをカメラの光軸の周囲に配設して半球状端子に対して良好な画像が得られるように照らすことができる構成を採りながら、製造コストが低くなるとともに容易に組立てることができる照明装置を提供することができる。
【００１４】
請求項２記載の発明によれば、多数のＬＥＤが並ぶ四角形の角部分は光量が相対的に多くなり、各辺の中央部は光量が相対的に少なくなる。このため、この発明に係る照明装置は、被撮像電子部品におけるＬＥＤから離間する部位と、ＬＥＤに近接する部位とで照度が均等になるから、半球状端子の良好な画像が得られるように照らすことができる。
したがって、この発明によれば、ＬＥＤの個数を前記四角形の角部と各辺の中央部とで変えるという簡単な構成によって半球状端子の外周部を明るい円環が現れるように照らすことができるから、より一層コストダウンを図ることができる。
【００１５】
請求項３記載の発明によれば、カメラの光軸の軸線方向に沿って電子部品に近接するように位置付けられたＬＥＤからの光は、他のＬＥＤからの光に較べると電子部品の半球状端子の基部側に偏って照射されるようになる。すなわち、光軸の軸線方向から見て電子部品との距離が相対的に短くなるＬＥＤの実質的な光量が低減される。このため、カメラの光軸の軸線方向から見て四角形状に配設されたＬＥＤによって、半球状端子の良好な画像が得られるように均等に照らすことができる。
したがって、この発明によれば、ＬＥＤの位置をカメラの光軸の軸線方向に変えるという簡単な構成によって半球状端子の外周部を明るい円環が現れるように照らすことができるから、より一層コストダウンを図ることができる。
【００１６】
請求項４記載の発明によれば、多数のＬＥＤが並ぶ四角形の角部分は光量が相対的に多くなり、各辺の中央部は光量が相対的に少なくなる。このため、この発明に係る照明装置は、被撮像電子部品におけるＬＥＤから離間する部位と、ＬＥＤに近接する部位とで照度が均等になるから、半球状端子の良好な画像が得られるように照らすことができる。
したがって、この発明によれば、半球状端子の基部の照度が周方向に均等になるように前記光量を設定するに当たってＬＥＤの配置に依存することなく行うことができ、前記設定を行うに当たってＬＥＤの実装位置の異なるＬＥＤ基板を多数形成する必要がないから、コストダウンを図ることができる。
【００１７】
請求項５記載の発明に係る表面実装機は、コストダウンが図られるとともに実装用部品の半球状端子を高い精度で検出することができる撮像装置用照明装置を使用しているから、プリント配線板に実装用部品を高い精度で実装することができる表面実装機を安価に提供することができる。
【００１８】
請求項６記載の発明に係る部品検査装置は、コストダウンが図られるとともに実装用部品の半球状端子を高い精度で検出することができる撮像装置用照明装置を使用しているから、電子部品を高い精度で検査することができる部品検査装置を安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施の形態）
以下、本発明に係る撮像装置用照明装置の一実施の形態を図１ないし図６によって詳細に説明する。ここでは、本発明に係る撮像装置用照明装置を表面実装機に設ける例を示す。
図１は本発明に係る撮像装置用照明装置を装備した表面実装機の平面図、図２は表面実装機の上部の正面図、図３はこの実施の形態による撮像装置の正面図、図４は同じく側面図、図５はＬＥＤの配置状態を示す平面図、図６は半球状端子を撮像した画像を示す図である。
【００２０】
これらの図において、符号１で示すものは、この実施の形態による表面実装機を示す。この表面実装機１は、基台２の上部でプリント配線板３を搬送するコンベア４と、後述するヘッドユニット５を図１において左右方向（以下、この方向を単にＸ方向という）とＸ方向と直交する前後方向（以下、この方向をＹ方向という）とに移動させる移動装置６とを備えている。前記コンベア４は、プリント配線板３を図１において左方に搬送し、図示していないクランプ機構によって作業位置に保持するように構成されている。このコンベア４の両側方には、部品供給用のテープフィーダ７と、吸着ノズル８（図２参照）に吸着された実装用部品９等を下方から撮像する部品認識装置１０とが設けられている。
【００２１】
前記移動装置６は、前記コンベア４の上方でＹ方向に沿って延びる２本の固定レール１１，１１を有するＹ方向移動装置１２と、前記固定レール１１，１１どうしの間に架け渡された可動レール１３を有するＸ方向移動装置１４とによって構成されている。前記ヘッドユニット５は、前記Ｘ方向移動装置１４に取付けられている。前記ヘッドユニット５と移動装置６は、図示していない制御装置によって移動方向、距離、速度などが制御される。
【００２２】
前記Ｙ方向移動装置１２は、前記固定レール１１に沿って延びるボールねじ軸１５と、このボールねじ軸１５を駆動するＹ軸サーボモータ１６とによってＸ方向移動装置１４の可動レール１３をＹ方向に往復動させる。前記可動レール１３は、前記ボールねじ軸１５のナット部材１５ａに固定されている。前記Ｙ軸サーボモータ１６には、エンコーダからなる位置検出手段１７が設けられている。
前記Ｘ方向移動装置１４は、Ｘ方向に延びる可動レール１３に並設されたボールねじ軸１８と、このボールねじ軸１８を駆動するＸ軸サーボモータ１９とによってヘッドユニット５をＸ方向に往復動させる。前記Ｘ軸サーボモータ１９には、エンコーダからなる位置検出手段２０が設けられている。
【００２３】
前記ヘッドユニット５には、図２に示すように、前記吸着ノズル８を有する吸着ヘッド２１がＸ方向に間隔をおいて８個設けられている。これらの吸着ヘッド２１は、それぞれ垂直な軸線上で回動することができるとともに、上下方向（以下、この方向を単にＺ方向という）に移動することができるように構成されている。
前記部品認識装置１０は、図３および図４に示すように、照明装置用ケース２２の内側底部に取付けられたカメラ２３と、このカメラ２３の上方に配設された同軸照明装置２４と、メイン照明装置２５と、サイド照明装置２６などによって構成されている。
【００２４】
前記同軸照明装置２４とメイン照明装置２５は、被撮像電子部品として例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）を撮像する場合に発光させ、前記サイド照明装置２６は、被撮像電子部品として例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）などの半球状端子９ａを有する実装用部品９を撮像する場合に発光させる。このサイド照明装置２６によって、本発明でいう撮像装置用照明装置が構成されている。
前記カメラ２３は、上面が受光面となるＣＣＤリニアセンサ２７を備え、前記照明装置用ケース２２の内側底部に光軸Ｃが上方を指向する状態で固定されている。前記ＣＣＤリニアセンサ２７は、ＣＣＤ固体撮像素子がＹ方向に複数並設されたものである。なお、このカメラ２３に用いる撮像素子としては、上述したようにラインセンサ方式のものの他に、エリアセンサ方式のものを使用することもできる。
【００２５】
前記同軸照明装置２４は、前記カメラ２３の上方を横切る実装用部品９（被撮像電子部品）の下面をカメラ２３の光軸Ｃに沿う光によって下方から照らすためのもので、図４に示すように、前記光軸Ｃの側方に設けられた複数のＬＥＤ２８と、このＬＥＤ２８の光を前記光軸Ｃ上に沿うように上方へ反射させる光軸Ｃ上のハーフミラー２９とによって構成されている。前記複数のＬＥＤ２８は、１枚のＬＥＤ基板３０に実装されて支持されている。このＬＥＤ基板３０は、前記ＬＥＤ２８がハーフミラー２９を指向するように立てた状態で支持部材３１に取付けられ、この支持部材３１を介して前記照明装置用ケース２２に支持されている。
前記ハーフミラー２９は、前記ＬＥＤ２８からの光を上方へ反射させるとともに、上方からの反射光を下方へ通過させるもので、４５°傾斜させた状態で両端部（図４において紙面と直交する方向の両端部）が前記支持部材３１に固着することによって支持されている。
【００２６】
前記メイン照明装置２５は、前記実装用部品９の下面の全体を斜め下方から照らすためのもので、図３および図４に示すように、上方に向けて開放する箱状に形成され前記照明装置用ケース２２の上端部内に固定された支持部材３２と、この支持部材３２の内側底部で水平に配設された下側ＬＥＤ基板３３と、この下側ＬＥＤ基板３３の上面に実装された多数のＬＥＤ３４と、前記支持部材３２の開口部の近傍に傾斜する状態で取付けられた４枚の上側ＬＥＤ基板３５と、これらの上側ＬＥＤ基板３５に実装された多数のＬＥＤ３６などによって構成されている。
【００２７】
前記支持部材３２は、平面視四角形の箱状に形成され、開口部分の開口幅が底部の幅より大きくなるように形成され、側壁の途中に上方に向かうにしたがって外側に位置するように傾斜する傾斜面２１ａが形成されている。この支持部材３２の底壁と前記照明装置用ケース２２の上壁におけるカメラ２３の光軸Ｃが交差する部位には、光路の一部を構成する貫通穴３７（図４参照）が形成されている。
【００２８】
前記下側ＬＥＤ基板３３は、平面視において長方形状に形成され、支持部材３２の底部の上に２枚、Ｘ方向に並べて取り付けられている。これらの下側ＬＥＤ基板３３，３３の間（カメラ２３の光軸Ｃが交差する部位）には、光路の一部を構成するように隙間３８が形成されている。
前記上側ＬＥＤ基板３５は、前記傾斜面３２ａと平行になるように、上方に向かうにしたがって漸次光軸Ｃから離間するように傾斜し、この状態で前記傾斜面３２ａに固定されている。この上側ＬＥＤ基板３５と前記下側ＬＥＤ基板３３とに実装されたＬＥＤ３４，３６は、発光色が同一のものが用いられている。
【００２９】
前記サイド照明装置２６は、図３および図４に示すように、前記照明装置用ケース２２の上端部を囲む平面視ロ字状に形成されたフレーム４１と、このフレーム４１の一側部を支持するエアシリンダ４２と、前記フレーム４１の各側部にそれぞれ立てた状態で保持された４枚のＬＥＤ基板４３と、これらのＬＥＤ基板４３に実装された多数のＬＥＤ４４などによって構成されている。
前記フレーム４１は、照明装置用ケース２２の四方で上下方向に延びる４枚の側板４１ａが設けられている。
【００３０】
前記エアシリンダ４２は、シリンダ本体４５が前記照明装置用ケース２２の側部に２本の固定用ボルト４６によって着脱可能に取付けられ、前記シリンダ本体４５から上方に突出する３本のピストンロッド４７の上端部に前記フレーム４１が取付けられている。すなわち、前記フレーム４１は、このエアシリンダ４２によって上下方向に移動可能に支持されるとともに、エアシリンダ４２を介して照明装置用ケース２２に着脱可能に取付けられることになる。
【００３１】
この実施の形態による前記フレーム４１は、図３および図４に示すように、前記照明装置用ケース２２から上方に突出する上側位置と、前記照明装置用ケース２２の上端がフレーム４１より高くなる下側位置との間を移動するように構成されている。
前記ＬＥＤ基板４３は、前記フレーム４１の各側板４１ａ毎に設けられている。それぞれのＬＥＤ基板４３は、前記側板４１ａ一端部から他端部まで延びる長さに形成されており、ＬＥＤ４４がフレーム４１の中心方向を指向するように立てた状態で前記側板４１ａに固定されている。このようにＬＥＤ基板４３をフレーム４１に取付けることによって、このサイド照明装置２６のＬＥＤ４４は、図５に示すように、カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並ぶ。
【００３２】
このサイド照明装置２６の前記ＬＥＤ４４は、図３および図４に示すように、１枚のＬＥＤ基板４３の水平方向の一端部から他端部まで列をなして並び、このＬＥＤ列が上下方向に３列形成されるようにＬＥＤ基板４３に実装されている。これら３列のＬＥＤ列のうち上側のＬＥＤ列５１と下側のＬＥＤ列５２は同数のＬＥＤ４４が実装され、中央のＬＥＤ列５３は、前記上側と下側のＬＥＤ列５１，５２よりＬＥＤ４４の個数が少なくなっている。詳述すると、この中央のＬＥＤ列５３を構成するＬＥＤ４４は、図５に示すように、ＬＥＤ基板４３の中央部で実装数が少なく、ＬＥＤ基板４３の両端部で実装数が多くなるように実装されている。
このような構成を採ることにより、各ＬＥＤ基板４３の水平方向の中央部に実装されたＬＥＤ４４の個数、言い換えれば、カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並べられたＬＥＤ４４における四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤ４４の個数は、ＬＥＤ基板４３の両端部（前記各辺の両端部）に位置するＬＥＤ４４の個数より少なくなる。
【００３３】
上述したように構成された表面実装機１は、テープフィーダ７上の実装用部品９を吸着ノズル８に吸着させ、ヘッドユニット５をＸ方向とＹ方向とに移動させてテープフィーダ７からプリント配線板３上の所定の実装位置に移載する。この表面実装機１は、前記実装行程の途中で実装用部品９の吸着の有無を含めた正誤および吸着位置を検出したり、リードや端子などの変形または欠損の有無などを検出するために、実装用部品９を前記部品認識装置１０のカメラ２３によって下方から撮像する。
【００３４】
実装用部品９がＱＦＰなどのリード（図示せず）を有するものである場合、部品認識装置は、同軸照明装置２４およびメイン照明装置２５のＬＥＤ２８，３４，３６を発光させて撮像する。このときサイド照明装置２６は、照明装置用ケース２２の上端より低くなる下側位置に下降させ、ヘッドユニット５は、実装用部品９の下端が前記照明装置用ケース２２の上端近傍を通るように実装用部品９をＸ方向に移動させる。
【００３５】
実装用部品９がＢＧＡやＣＳＰなどの半球状端子９ａが下面に設けられたものである場合、前記部品認識装置１０は、サイド照明装置２６を図３および図４に示す上側位置に移動させ、このサイド照明装置２６のみを発光させる。この場合は、ヘッドユニット５は、実装用部品９の下端がサイド照明装置２６のフレーム４１の上縁近傍を通るように吸着ノズル８の高さを調節する。
【００３６】
前記カメラ２３による撮像は、カメラ２３の上方で実装用部品９が光軸Ｃを横切って移動するときに行われる。この撮像時に前記サイド照明装置２６は、全てのＬＥＤ４４を同時に同一の輝度となるように発光させる。このようにサイド照明装置２６の全てのＬＥＤ４４が発光することにより、実装用部品９の前記半球状端子９ａは、前記ＬＥＤ４４からの光が略側方となる斜め下方から照射され、図６（ａ）に示すように、基部（外周部）が相対的に明るくなりかつ中心部が相対的に暗くなるように照らされる。この半球状端子９ａの前記明るくなる部位は、同図中にハッチングによって示すように円環になり、照度が全周にわたって均一になる。
【００３７】
このように半球状端子９ａの外周部が全周にわたって明るく照らされることにより、部品認識装置１０によって撮像された画像は、実装用部品９のパッケージの下面９ｂ（図６参照）が写された相対的に暗い背景の中に半球状端子９ａが相対的に明るい円環になって現れる。部品認識装置１０は、この画像によって半球状端子９ａの位置や欠損の有無などを検出する。この検出結果は、半球状端子９ａの輪郭が明確であるために、精度が高く信頼性が高いものとなる。
【００３８】
上述したように半球状端子９ａがサイド照明装置２６によって円環状に照らされる理由は、図５に示すように、前記カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並べられたＬＥＤ４４における四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤ４４の個数が前記各辺の両端部に位置するＬＥＤ４４の個数より低減されているからである。すなわち、多数のＬＥＤ４４が並ぶ四角形の角部分は光量が相対的に多くなり、各辺の中央部は光量が相対的に少なくなるために、実装用部品９側の照度は、ＬＥＤ４４から離間する部位と、ＬＥＤ４４に近接する部位とで均等になるからである。なお、前記四角形の各辺にＬＥＤ４４を均等に配設する構成を採ると、図６（ｂ）に示すように、半球状端子９ａにおける前記四角形の角に対応する部分Ａと、四角形の各辺の中央部に対応する部分Ｂとで明るく照らされる範囲の広さが大きく異なってしまい、この半球状端子９ａを部品認識装置１０によって正しく検出することができなくなってしまう。
【００３９】
したがって、この実施の形態によるサイド照明装置２６は、ＬＥＤ４４が実装されたＬＥＤ基板４３を４枚使用することによって半球状端子９ａを良好な画像が得られるように照らすことができる。このため、円形または円形に近い多角形状にＬＥＤ基板が配設された従来の照明装置に較べてＬＥＤ基板の数を減らすことができ、しかも、ＬＥＤ基板４３を支持するフレーム４１を平面視において単純な四角形状に形成することができ、簡素化することができた。
この実施の形態によるサイド照明装置２６は、半球状端子９ａの外周部を明るい円環状に照らすためにＬＥＤ４４の個数を前記四角形の角部と各辺の中央部とで変えるという簡単な構成を採っており、同じ効果を得るために一つずつのＬＥＤ４４の発光量を変える場合に較べて使用するＬＥＤ４４は一種類だけでよいから、このような場合に較べると製造コストを低減することができる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
本発明の請求項３に記載した発明に係る撮像装置用照明装置の一実施の形態を図７（ａ），（ｂ）によって詳細に説明する。これらの図において、前記図１〜図６によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
図７に示すサイド照明装置２６のＬＥＤ４４は、同図（ａ）に示すように、カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並べられるとともに、同図（ｂ）に示すように、水平方向から見て山形状に配設されている。詳述すると、前記四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤ４４は、前記各辺の両端部に位置するＬＥＤ４４より実装位置が高くなる（カメラ２３の光軸Ｃ方向に沿って実装用部品９に接近する）ように配設されている。このＬＥＤ４４の高さは、前記各辺の両端に位置するＬＥＤ４４が最も低くなり、各辺の中央に向かうにしたがって次第に高くなるように位置付けられている。
【００４１】
このように高い位置に位置付けられたＬＥＤ４４からの光は、低い位置にあるＬＥＤ４４からの光に較べて半球状端子９ａの基部側に偏って照射される。すなわち、光軸Ｃの軸線方向から見て実装用部品９との距離が相対的に短くなるＬＥＤ４４の実質的な光量が低減され、図６（ｂ）に示す部分Ｂの内側の縁が外側に移り、部分Ｂの幅が狭くなる。このため、カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に配設されたＬＥＤ４４によって半球状端子９ａを良好な画像が得られるように均等に照らすことができる。
この結果、この実施の形態を採る場合でも第１の実施の形態を採る場合と同等の効果を奏する。
【００４２】
この実施の形態によるサイド照明装置２６は、ＬＥＤ４４の位置をカメラ２３の光軸Ｃの軸線方向に変えるという簡単な構成を採っているから、同じ効果が得られるように一つずつのＬＥＤ４４の発光量を変えて実現する場合に較べると、使用するＬＥＤ４４は一種類でよいから、製造コストを低減することができる。
この実施の形態においては、図７（ｂ）に示すように、多数のＬＥＤ４４を水平方向に１列に並べる例を示したが、第１の実施の形態を採るときと同様にＬＥＤ４４を水平方向に複数列となるように並設することもできる。この場合であっても、前記各辺の中央部に位置するＬＥＤ４４を両端側のＬＥＤ４４より高い位置に配設する。
【００４３】
（第３の実施の形態）
本発明の請求項４に記載した発明に係る撮像装置用照明装置の一実施の形態を図８（ａ），（ｂ）によって詳細に説明する。これらの図において、前記図１〜図６によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
図８に示すサイド照明装置２６のＬＥＤ４４は、同図（ａ）に示すように、カメラ２３の光軸Ｃの軸線方向から見て四角形状に並べられるとともに、同図（ｂ）に示すように、水平方向から見て等間隔おいて直線状に並ぶように配設されている。しかし、これらのＬＥＤ４４における前記四角形の各辺の中央部に位置するＬＥＤ４４は、前記各辺の両端部に位置するＬＥＤ４４より発光量が少なくなるものが使用されている。各ＬＥＤ４４の発光量は、図８（ａ）において、各ＬＥＤ４４から照射される光を模式的に示す線Ｌの長さによって示す。
【００４４】
このように構成されたサイド照明装置２６においては、多数のＬＥＤ４４が並ぶ四角形の角部分は光量が相対的に多くなり、各辺の中央部は光量が相対的に少なくなる。このため、このサイド照明装置２６は、実装用部品９におけるＬＥＤ４４から離間する部位と、ＬＥＤ４４に近接する部位とで照度が均等になるから、半球状端子９ａを良好な画像が得られるように照らすことができる。この結果、この実施の形態を採る場合でも第１の実施の形態を採る場合と同等の効果を奏する。
【００４５】
この実施の形態によるサイド照明装置２６は、半球状端子９ａの基部の照度が周方向に均等になるように光量を設定するに当たってＬＥＤ４４の配置に依存することなく行うことができる。このため、第１または第２の実施の形態で示したように、前記設定を行うに当たってＬＥＤ４４の実装位置の異なるＬＥＤ基板４３を多数形成する必要はない。
【００４６】
加えて、上述した第１〜第３の実施の形態においては、上述したようにコストダウンが図られるとともに電子部品の半球状端子を高い精度で検出することができる撮像装置用照明装置を表面実装機１に使用しているから、この表面実装機１の実装時の精度を向上させることができるとともに、製造コストを低減することができる。また、本発明は、ＢＧＡやＣＳＰの半球状端子９ａを撮像する撮像装置であれば、どのようなものにも適用することができる。このため、本発明に係る撮像装置用照明装置を部品検査装置に使用することができる。この場合、コストダウンが図られるとともに電子部品の半球状端子を高い精度で検出することができる撮像装置用照明装置を使用することになるから、電子部品を高い精度で検査することができる部品検査装置を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る撮像装置用照明装置を装備した表面実装機の平面図である。
【図２】表面実装機の上部の正面図である。
【図３】第１の実施の形態による撮像装置の正面図である。
【図４】第１の実施の形態による撮像装置の側面図である。
【図５】ＬＥＤの配置状態を示す平面図である。
【図６】半球状端子を撮像した画像を示す図である。
【図７】照明装置の他の実施の形態を示す図である。
【図８】照明装置の他の実施の形態を示す図である。
【図９】従来の照明装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…表面実装機、５…ヘッドユニット、８…吸着ノズル、９…実装用部品、１０…部品認識装置、２３…カメラ、２６…サイド照明装置、４３…ＬＥＤ基板、４４…ＬＥＤ、Ｃ…光軸。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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