(57)【要約】【課題】如何なるインクを使用した場合においても、吐出ヘッドのノズル面をきれいに拭き取ることが可能なワイピングユニットを備えた液滴吐出装置、液滴吐出方法、液滴吐出装置で製造された電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】ノズルからインク滴を吐出する吐出ヘッド３０と、吐出ヘッド３０のノズル面３０ａを清掃するワイピング部材７１を有するワイピングユニット７０とを備えた液滴吐出装置１において、ワイピングユニット７０に、ワイピング部材７１を加熱するヒータ（加熱手段）７６を設けた。【選択図】        図１
2005169201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルからインク滴を吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドのノズル面を清掃するワイピング部材を有するワイピングユニットとを備えた液滴吐出装置において、
前記ワイピングユニットに、前記ワイピング部材を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
前記ワイピングユニットは、温度を検出する温度検出手段を備え、
さらに、前記ワイピング部材の温度が目標温度となるように、前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記加熱手段を制御する温度制御手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記ワイピング部材は、ゴムブレードで形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記温度制御手段は、前記ワイピングユニットの温度制御を前記吐出ヘッドのノズル面のワイピング時のみに行うことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
さらに、前記吐出ヘッドを加熱する第２の加熱手段と、
前記吐出ヘッドの温度を検出する第２の温度検出手段と、を備え、
前記温度制御手段は、前記インクの温度が目標温度となるように、前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載の液滴吐出装置を使用して製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
吐出ヘッドのノズルから塗布液を吐出する液滴吐出方法において、
前記吐出ヘッドのノズル面を、ワイピング部材を加熱手段で加熱しながら当該ワイピング部材で清掃する工程を含むことを特徴とする液滴吐出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置、液滴吐出方法、電気光学装置、および電子機器に関し、詳細には、吐出ヘッドのノズル面をワイピングするワイピングユニットを備えた液滴吐出装置、液滴吐出方法、電気光学装置、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット装置等の液滴吐出装置は、各種電子機器の成膜に利用されている。液滴吐出装置は、吐出ヘッドと呼ばれる液滴吐出機構を有している。この吐出ヘッドには、規則的に複数のノズルが形成されている。液滴吐出装置では、これらのノズルから吐出材料（インク）の液滴を吐出することにより、何等かの製品の構成要素となる基板上に吐出材料からなるパターンの描画を行う。
【０００３】
液滴吐出装置では、吐出ヘッドから所定量のインクを基板に対して吐出して供給するが、インクを吐出する手段としては、インクタンクを構成する壁面に複数のノズル開口を形成するとともに、各ノズル開口と対向するように伸縮方向を一致させて圧電素子を配設したものが多く用いられている。この種の圧電素子としては、電極と圧電材料とを交互にサンドイッチ上に積層したものが提案されており、吐出ヘッドのキャビティ（インク溜まり）内にインクが圧電素子の変形により生じた圧力波によって吐出される構成となっている。
【０００４】
吐出ヘッドのノズルからインク滴を吐出すると、微細な飛沫がノズル面に飛び散り、これが積み重なると、ノズルプレートの表面にインク膜がつながってしまう場合がある。これにより、インクの吐出方向や吐出するインク滴の粒径にバラツキが生じるなどして正常な吐出ができなくなり、高精度の印字ができなくとなるという問題がある。このような問題を解決するために、定期的に、吐出ヘッドのノズル面の清掃を行うワイピング機構が提案されている。従来のワイピング機構では、ワイピングブレードを用いてノズル面のインクや埃等を掻き取るものが公知である（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１４２３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、インクの中には粘度が高いものや乾燥しやすいものもあるため、従来のワイピング機構では、ワイピング部材でワイピングしてもノズル面のインク膜をきれいに拭き取ることができない場合があるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、如何なるインクを使用した場合においても、吐出ヘッドのノズル面をきれいに拭き取ることが可能なワイピングユニットを備えた液滴吐出装置、液滴吐出方法、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ノズルから液滴を吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドのノズル面を清掃するワイピング部材を有するワイピングユニットとを備えた液滴吐出装置において、前記ワイピングユニットに、前記ワイピング部材を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】
これにより、ワイピング部材を加熱した状態で、吐出ヘッドのノズル面のワイピングを行うことことにより、粘度の低いインクや乾燥しているインクでも、インクを低粘度にさせた状態でワイピングを行うことができ、ノズル面に形成されたインク膜をきれいに拭き取ることができる。この結果、如何なるインクを使用した場合においても、吐出ヘッドのノズル面をきれいに拭き取ることが可能なワイピングユニットを備えた液滴吐出装置を提供することができる。したがって、本発明の液滴吐出装置で印字を行った場合には、ノズル面をきれいにワイピングできるので、吐出不良を防止して高精度な描画が可能となる。
【００１０】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記ワイピングユニットは、温度を検出する温度検出手段を備え、さらに、前記ワイピング部材の温度が目標温度となるように、前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記加熱手段を制御する温度制御手段を備えることが望ましい。これにより、ワイピング部材が目標温度になるように温度制御することができる。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記ワイピング部材は、ゴムブレードで形成されていることが望ましい。これにより、ワイピング部材として安価な材料を使用することができ、ワイピングユニットを低コスト化することができる。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記温度制御手段は、前記ワイピングユニットの温度制御を前記吐出ヘッドのノズル面のワイピング時のみに行うことが望ましい。これにより、加熱手段を駆動するのに要する消費電力を低減することができる。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様によれば、さらに、前記吐出ヘッドを加熱する第２の加熱手段と、前記吐出ヘッドの温度を検出する第２の温度検出手段と、を備え、前記温度制御手段は、前記インクの温度が目標温度となるように、前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記加熱手段を制御することが望ましい。これにより、吐出ヘッドのノズル面に付着したインクを低粘度の状態にすることができ、ワイピング部材で吐出ヘッドのノズル面のワイピングを行う場合に、ノズル面に形成されたインク膜をよりきれいに拭き取ることができる。
【００１４】
また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置は、本発明の液滴吐出装置を使用して製造されることが望ましい。これにより、高精度に印字が可能な液滴吐出装置を使用して製造された電気光学装置を提供することができる。
【００１５】
また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器は、本発明の電気光学装置を搭載することが望ましい。これにより、高精度に印字が可能な液滴吐出装置を使用して製造された電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。
【００１６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、吐出ヘッドのノズルから塗布液を吐出する液滴吐出方法において、前記吐出ヘッドのノズル面を、ワイピング部材を加熱手段で加熱しながら当該ワイピング部材で清掃する工程を含むことを特徴とする。
【００１７】
これにより、ワイピング部材を加熱した状態で、吐出ヘッドのノズル面のワイピングを行うことことにより、粘度の低いインクや乾燥しているインクでも、インクを低粘度にさせた状態でワイピングを行うことができ、ノズル面に形成されたインク膜をきれいに拭き取ることができる。この結果、如何なるインクを使用した場合においても、吐出ヘッドのノズル面をきれいに拭き取ることが可能な液滴吐出方法を提供することができる。したがって、本発明の液滴吐出方法で印字を行った場合には、ノズル面をきれいにワイピングできるので、吐出不良を防止して高精度な描画が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては、液滴吐出装置として、工業用のインクジェット装置を例示して説明するが、本発明の液滴吐出装置はこれに限られるものではない。
【実施例】
【００１９】
図１は、本発明の実施例にかかる液滴吐出装置１の全体の概略構成を示す模式図である。本実施の形態の液滴吐出装置１は、主として、制御部１０と、第１キャリッジ２０と、吐出ヘッド３０と、インクタンク４０と、ステージ５０と、第２キャリッジ６０と、ワイピングユニット７０と、温度制御部（温度制御手段）８０とを備えて構成されている。
【００２０】
制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ、ＲＡＭなどからなり、液滴吐出装置１全体を制御する。具体的には、制御部１０は、ステージ５０上に載置された基板Ｗ等の描画対象物に吐出ヘッド３０で描画する動作の制御やワイピングユニット７０で吐出ヘッド３０のノズル面３０ａをワイピングする動作の制御を行う。第１キャリッジ２０は、制御部１０の制御に従って第１レール２１に沿って副走査方向（Ｘ軸方向）に吐出ヘッド３０を搬送する。
【００２１】
吐出ヘッド３０は、第１キャリッジ２０に担持されて第１キャリッジ２０と共に移動し、制御部１０から入力される駆動信号に応じて、そのノズルからインク滴を吐出する。また、吐出ヘッド３０は、温度を検出してその温度検出結果を温度制御部８０に出力する温度センサ（第２の温度検出手段）３０ｂと、温度制御部８０に制御されて、吐出ヘッド３０のインク２を加熱するためのヒータ３０（第２の加熱手段）ｃとを備えている。インクタンク４０は、インク２が充填されており、チューブ４１を介して、吐出ヘッド３０にインク２を供給する。ステージ５０は、基板Ｗ等の描画対象物が載置され、制御部１０の制御に従って不図示の駆動機構により主走査方向（Ｙ軸方向）に搬送する。
【００２２】
第２キャリッジ６０は、制御部１０の制御に従って第２レール６１に沿って副走査方向（Ｘ軸方向）にワイピングユニット７０を搬送する。ワイピングユニット７０は、インク２等が付着して汚れた吐出ヘッド３０のノズル面３０ａを、Ｘ軸方向に移動しながら掻きとっていくワイピング部材７１を有している。また、ワイピングユニット７０は、その内部に、温度を検出してその温度検出結果を温度制御部８０に出力する温度センサ７５（温度検出手段）と、温度制御部８０に制御されて、ワイピング部材７１を加熱する棒ヒータ７６（加熱手段）とを備えている。
【００２３】
温度制御部８０は、吐出ヘッド３０内のインク２を加熱するために、常時、温度センサ３０ａから入力される温度検出結果に基づいて、ヒータ３０ｂの温度制御を行う。また、温度制御部８０は、ワイピングユニット７０のワイピング部材７１を加熱するために、ワイピングユニット７０のワイピング動作時に、ワイピングユニット７０の温度センサ７５から入力される温度検出結果に基づいて、ワイピングユニット７０の棒ヒータ７６の温度制御を行う。
【００２４】
図２および図３は、図１の吐出ヘッド３０の構成を説明するための図であり、図２は、吐出ヘッド３０の分解斜視図、図３は、吐出ヘッド３０の断面図である。図２、図３に示すように、吐出ヘッド３０は、例えばステンレス製のノズルプレート３１と振動版３２とを備え、仕切り部材（リザーバプレート）３３を介して両者を接合したものである。ノズルプレート３３と振動板３２との間には、仕切り部材によって複数の空間（圧力室）３４と液溜まり（リザーバ）３５とが形成されている。各空間３４と液溜まり３５の内部はインク２(図示せず)で満たされており、各空間３４と液溜まり３５とは供給口３６を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート３１には、各空間３４からインク２を噴射するための微小孔のノズル３７が長手方向に沿って一列または複数列形成されている。一方、振動板３２には、液溜まり３５にインク２を供給するための孔３７ａが形成されている。
【００２５】
振動板３２の空間に対向する面と反対側の面上には、図２、図３に示すように、圧電素子（ピエゾ素子）３８が接合されている。この圧電素子３８は、図３に示すように一対の電極３９，３９の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するように撓曲するようになっている。そして、このような構成のもとに圧電素子３８が接合されている振動板３２は、圧電素子３８と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３４の内部容積が増大するようになっている。したがって、空間３４内に増大した容積分に相当するインク２が液溜まり３５から供給口３６を介して流入する。また、このような状態から圧電素子３８への通電を解除すると、圧電素子３８と振動板３２とは共に元の形状に戻る。したがって、空間３４も元の容積に戻ることから、空間内部のインク２の圧力が上昇し、ノズル３７から基板Ｗに向けてインク２の噴霧状液滴が吐出される。
【００２６】
なお、吐出ヘッド３０の駆動方式としては、上述したような圧電素子を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、超音波モータ、リニアモータ等により、振動を付与し、またはタンク内に圧力を印加することにより、上記ノズル３７からインク２を射出させるようにしてもよい。
【００２７】
図４および図５は、ワイピングユニット７０の構成を説明するための図であり、図４は、ワイピングユニット７０の構成を示す概略の斜視図、図５は図４のＡ−Ａ断面図を示している。ワイピングユニット７０は、図４に示すように、インク等が付着して汚れた吐出ヘッド３０のノズル面３０ａをＸ軸方向に移動しながら掻きとっていくゴムブレードで構成されたワイピング部材７１と、ワイピング部材７１を狭持する押さえ板７２および受け板７３と、ワイピング部材７１、押さえ板７２、および受け板７３を支持する支持台７４とを備えている。ワイピング部材７１のゴムブレードとしては、例えば、ブチルゴムやフッ素ゴム等を使用することができる。
【００２８】
支持台７４は、上述の第２キャリッジ６０に固定されており、ワイピングユニット７０は第２キャリッジ６０に担持されて移動する。受け板７３には、図４および図５に示すように、センサ装着溝７３ａが長手方向に形成されており、このセンサ装着溝７３ａには、熱電対やサーミスタ等からなる円棒状の温度センサ７５が装着されている。また、受け板７３には、センサ装着溝７３ａと平行にヒータ装着溝７３ｂが形成されており、このヒータ装着溝７３ｂには、カートリッジ型の棒ヒータ７６が装着されている。温度センサ７５は、周囲の温度を検出して、その温度検出結果を温度制御部８０に出力する。温度制御部８０（図１参照）は、温度センサ７５の温度検出結果に基づいて、棒ヒータ７６のＯＮ／ＯＦＦ制御や電流制御を行って、ワイピング部材７１が目標温度になるように温度制御する。ここで、インク２を効率良く拭き取るためには、ワイピング部材７１の温度を、インク２の温度よりも低く設定する方が望ましい。このように、受け板７３に、棒ヒータ７６と温度センサ７５を設けて、受け板７３を介して、ワイピング部材７１を加熱している。
【００２９】
つぎに、図１の液滴吐出装置において、ワイピングユニット７０のワイピング動作を説明する。吐出ヘッド３０を搭載した第１キャリッジ２０は、非描画時には、ホームポジション（待機位置）に待機している。描画時には、第１キャリッジ２０は、制御部１０の制御に従って、Ｘ軸方向に第１レール２１上を移動する。吐出ヘッド３０は、第１キャリッジ２０の移動に伴って、制御部１０の制御に従って、吐出ヘッド３０からインクを吐出して、基板Ｗにインク膜を形成する。
【００３０】
ワイピングユニット７０を搭載した第２キャリッジ６０は、通常、ワイピング部材７１が吐出ヘッド３０に接触しない待機位置に待機している。ワイピングシーケンスが開始されると、温度制御部８０は、ワイピングユニット７０の棒ヒータ７６をＯＮさせて、棒ヒータ７６の温度制御を開始する。つぎに、制御部１０は、第２キャリッジ６０をワイピング部材７１が吐出ヘッド３０と摺接可能な位置に第２レール６１上を移動させる。これにより、吐出ヘッド３０のノズル面３０ａと、一定温度に加熱されたワイピング部材７１のワイピング面とが摺接して、吐出ヘッド３０のノズル面３０ａがワイピングされる。この場合、ワイピング部材７１は撓んだ状態でノズル面３０ａと摺接される。このワイピング動作は複数回行われる。ワイピングシーケンスは、吐出ヘッド３０のノズル面３０ａがインク等で汚れたときや吐出ヘッド３０が一定量の描画を行った毎に実行される。ワイピングが終了すると、制御部１０は、第２キャリッジ６０を待機位置に退避させる。つぎに、温度制御部８０は、ワイピングユニット７０の棒ヒータ７６をＯＦＦして、棒ヒータ７６の温度制御を停止する。
【００３１】
以上説明したように、本実施例によれば、ワイピングユニット７０に、ワイピング部材７１を加熱するための棒ヒータ７６を設けているので、ワイピング部材７１を加熱した状態で、吐出ヘッド３０のノズル面３０ａのワイピングを行うことことにより、粘度の低いインクや乾燥しているインクでも、インクを低粘度にさせた状態でワイピングを行うことができ、ノズル面に形成されたインク膜をきれいに拭き取ることができる。この結果、如何なるインクを使用した場合においても、吐出ヘッドのノズル面をきれいに拭き取ることが可能なワイピングユニットを備えた液滴吐出装置を提供することができる。したがって、液滴吐出装置１で描画を行った場合には、吐出ヘッドのノズル面をきれいにワイピングできるので、インクの吐出不良がなく高精度なインクの描画が可能となる。
【００３２】
また、上記実施例によれば、ワイピングユニット７０は、温度を検出する温度センサ７５を有しており、温度制御部８０は、ワイピング部材７１の温度が目標温度となるように、温度センサ７５の温度検出結果に基づいて、棒ヒータ７６を制御しているので、ワイピング部材７１が目標温度になるように温度制御することができる。
【００３３】
また、上記実施例によれば、ワイピング部材７１をゴムブレードで形成することとしたので、ワイピング部材７１として安価な材料を使用することができ、ワイピングユニット７０を低コスト化することができる。
【００３４】
また、上記実施例によれば、温度制御部８０は、ワイピングユニット７１のワイピング時のみワイピングユニット７０の温度制御を行うこととしたので、棒ヒータ７６を駆動するのに要する消費電力を低減することができる。
【００３５】
また、上記実施例によれば、吐出ヘッド３０を加熱するヒータ３０ｃと、吐出ヘッドの温度を検出する温度センサ３０ｂと、を備え、温度制御部８０は、インク２の温度が目標温度となるように、温度センサ３０ｂの検出結果に基づいて、ヒータ３０ｃを温度制御することとしたので、吐出ヘッド３０のノズル面３０ａに付着したインク２等を低粘度の状態にすることができ、ワイピング部材７１で吐出ヘッド３０のノズル面３０ａのワイピングを行う場合に、ノズル面３０ａのインク２をより効率良く拭き取ることができる。
【００３６】
なお、本実施例では、吐出ヘッド３０を停止させた状態で、ワイピングユニット７０を移動させてノズル面３０ａのワイピングを行うこととしたが、ワイピングユニット７０を停止させた状態で、吐出ヘッド３０を移動させてノズル面３０ａのワイピングを行うことにしても良い。また、吐出ヘッド３０とワイピングユニット７０の両者を動かしながらノズル面３０のワイピングを行うことにしても良い。
【００３７】
また、本実施例では、ワイピング部材７１として、ゴムブレードを使用することとしたが、ワイピング部材を、ワイピングシート（繊維）をノズル面３０ａにローラで接触させて、インクを拭き取る構成としても良い。この場合は、ワイピングシート（繊維）の温度は、インク２の温度よりも高く設定した方が、効率良くインクを拭き取ることができる。このように、本発明のワイピング部材は、ゴムブレードに限られるものではなく、ワイピングが可能な構成であれば如何なる構造としても良い。
【００３８】
［電気光学装置への適用例］
上記の液滴吐出装置１を液晶表示装置の製造に適用した場合について説明する。図６は、液晶表示装置１００の断面構造を表している。同図に示すように、液晶表示装置１００は、ガラス基板を主体として対向面に透明導電膜（ＩＴＯ膜）１０３および配向膜１０４を形成した上基板１０１および下基板１０２と、この上下両基板１０１、１０２間に介設した多数のスペーサ１０５と、上下両基板１０１、１０２間を封止するシール材１０６と、上下両基板１０１、１０２間に充填した液晶１０７とで構成されると共に、上基板１０１の背面に位相基板１０８および偏光板１０９を積層し、且つ下基板１０２の背面に偏光板１０９およびバックライト１１０を積層して構成されている。
【００３９】
通常の製造工程では、それぞれ透明導電膜１０３のパターニングおよび配向膜１０４の塗布を行って上基板１０１および下基板１０２を別々に作製した後、下基板１０２にスペーサ１０５およびシール材１０６を作り込み、この状態で上基板１０１を貼り合わせる。次いで、シール材１０６の注入口から液晶１０７を注入し、注入口を閉止する。その後、位相基板１０８、両偏光板１０９およびバックライト１１０を積層する。
【００４０】
本実施例の液滴吐出装置１は、例えば、スペーサ１０５の形成や、液晶１０７の滴下に利用することができる。具体的には、インク２として、セルギャップを構成するスペーサ材料（例えば、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂）や液晶を導入し、これらを所定の位置に均一に吐出（塗布）させていく。先ずシール材１０６を環状に印刷した下基板１０２を基板ステージ１６にセットし、この下基板１０２上にスペーサ材料を粗い間隔で吐出し、紫外線照射してスペーサ材料を凝固させる。次に、下基板１０２のシール材１０６の内側に、液晶１０７を所定量だけ均一に吐出して注入する。その後、別途準備した上基板１０１と、液晶を所定量塗布した下基板１０２を真空中に導入して貼り合わせる。
【００４１】
このように、上基板１０１と下基板１０２とを貼り合わせる前に、液晶１０７をセルの中に均一に塗布（充填）するようにしているため、液晶１０７がセルの隅など細部に行き渡らない等の不具合を解消することができる。
【００４２】
なお、機能液（シール材用材料）として紫外線硬化樹脂或いは熱硬化樹脂を用いることで、上記のシール材１０６の印刷をこの液滴吐出装置１で行うことも可能である。同様に、機能液（配向膜材料）としてポリイミド樹脂を導入することで、配向膜１０４を液滴吐出装置１で作成することも可能である。
【００４３】
以上のように、液滴吐出装置１を用いて液晶表示装置１００を製造する場合、上記した液滴吐出装置１では、ワイピング部材７１を一定の温度に加熱して吐出ヘッド３０のノズル面３０ａのワイピングを行っているので、液晶の吐出不良を無くして、高精度な描画を行うことができ、これにより、高精度に液晶表示装置１００を製造することができる。
【００４４】
ところで、このように構成された液滴吐出装置１は、上記の液晶表示装置１００の他、各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることが可能である。すなわち、有機ＥＬ装置、ＦＥＤ装置、ＰＤＰ装置および電気泳動表示装置等の製造に適用することができる。
【００４５】
有機ＥＬ装置の製造に、上記した液滴吐出装置１を応用した例を簡単に説明する。図７は、有機ＥＬ装置２００の断面構造を表している。有機ＥＬ装置２００は、図７に示すように、基板２０２、回路素子部２０３、画素電極２０４、バンク部２０５、発光素子２０６、陰極２０７（対向電極）、および封止用基板２０８から構成された有機ＥＬ素子２０１に、フレキシブル基板（図示省略）の配線および駆動ＩＣ（図示省略）を接続したものである。回路素子部２０３は基板２０２上に形成され、複数の画素電極２０４が回路素子部２０３上に整列している。そして、各画素電極２０４間にはバンク部２０５が格子状に形成されており、バンク部２０５により生じた凹部開口２０９に、発光素子２０６が形成されている。陰極２０７は、バンク部２０５および発光素子２０６の上部全面に形成され、陰極２０７の上には、封止用基板２０８が積層されている。
【００４６】
有機ＥＬ装置２００の製造工程では、予め回路素子部２０３上および画素電極２０４が形成されている基板２０２上の所定の位置にバンク部２０５が形成された後、発光素子２０６を適切に形成するためのプラズマ処理が行われ、その後に発光素子２０６および陰極２０７（対向電極）を形成される。そして、封止用基板２０８を陰極２０７上に積層して封止して、有機ＥＬ素子２０１を得た後、この有機ＥＬ素子２０１の陰極２０７をフレキシブル基板の配線に接続すると共に、駆動ＩＣに回路素子部２０３の配線を接続することにより、有機ＥＬ装置２００が製造される。
【００４７】
液滴吐出装置１は、発光素子２０４の形成に用いられる。具体的には、吐出ヘッド３０４３に発光素子材料（インク２）を導入し、バンク部２０５が形成された基板２０２の画素電極２０４の位置に対応して、発光素子材料を吐出させ、これを乾燥させることで発光素子２０６を形成する。なお、上記した画素電極２０４や陰極２０７の形成等においても、それぞれに対応する液体材料を用いることで、液滴吐出装置１を利用して作成することも可能である。
【００４８】
また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置が考えられ、上記液晶表示装置や有機ＥＬエレクトロルミネッセンス装置の他、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、電子ペーパー装置等に広く適用することができる。上記した液滴吐出装置１を各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることにより、液滴の吐出不良がなく、液滴の塗布量を一定に制御できるので、高精度の成膜を行うことが可能となる。
【００４９】
［電子機器への適用例］
次に、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図８を参照して説明する。図８−１は、本発明に係る電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）３００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ３００は、キーボード３０１を備えた本体部３０２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部３０３とを備えている。図８−２は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機４００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機４００は、複数の操作ボタン４０１のほか、受話口４０２、送話口３０３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部４０４を備えている。
【００５０】
本発明に係る電気光学装置は、上述した携帯電話機やノートパソコン以外にも、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く適用することができる。
【００５１】
また、上記実施例では、本発明に係る液滴吐出装置を工業用のインクジェット装置に適用した場合を説明したが、インクジェットプリンタにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明に係る液滴吐出装置は、工業上の各種分野の成膜に広く利用することができる。また、本発明に係る電気光学装置は、有機ＥＬエレクトロルミネッセンス、液晶表示装置、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、および電子ペーパー装置の電気光学装置に広く利用可能である。また、本発明に係る電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施例にかかる液滴吐出装置の全体の概略構成を示す模式図。
【図２】実施例に係る吐出ヘッドの分解斜視図。
【図３】実施例に係る吐出ヘッドの断面図。
【図４】実施例に係るワイピングユニットの斜視図。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図。
【図６】実施例に係る液晶表示装置の断面構造を示す図。
【図７】実施例に係る有機ＥＬ装置の断面構造を示す図。
【図８−１】実施例に係る電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。
【図８−２】実施例に係る電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。
【符号の説明】
【００５４】
１  液滴吐出装置、２  インク、１０  制御部１０、２０  第１キャリッジ、２１  第１レール、３０  吐出ヘッド、３０ａ  ノズル面、３０ｂ  温度センサ、３０ｃ  ヒータ、３１  ノズルプレート、３２  振動版、３３  仕切り部材（リザーバプレート）、３４  空間、３５  液溜まり、３６  供給口、３７  ノズル、３７ａ  ノズル孔、３８  圧電素子（ピエゾ素子）、３９  電極、４０  インクタンク、５０  ステージ、６０  第２キャリッジ、６１  第２レール、７０  ワイピングユニット、７１  ワイピング部材、７２  押さえ板、７３  受け板、７４  支持台、７５  温度センサ、７６  棒ヒータ、８０  温度制御部、１００  液晶表示装置、１０１  上基板、１０２  下基板、１０３  透明導電膜（ＩＴＯ膜）、１０４  配向膜、１０５  スペーサ、１０６  シール材、１０７  液晶、１０８  位相基板、１０９  偏光板、１１０  バックライト、２００  有機ＥＬ装置、２０１  有機ＥＬ素子、２０２  基板、２０３  回路素子部、２０４  画素電極、２０５  バンク部、２０６  発光素子、２０７  陰極（対向電極）、２０８  封止用基板、２０９  凹部開口、３００  パーソナルコンピュータ、３０１  キーボード、３０２  本体部、３０３  表示部、４００  携帯電話機、４０１  操作ボタン、４０２  受話口、４０３  送話口、４０４  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８−１】
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【図８−２】
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