(57)【要約】【課題】主基板を補強するためのプローブカード用補強板を提供することを目的とする。【解決手段】被検査対象物に接触する接触子を一方の表面に有する主基板に取り付けられるプローブカード用補強板であって、該補強板が、該主基板の他方の表面に取り付けられ、且つ、銅層を含む材料からなることを特徴とするプローブカード用補強板。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査対象物に接触する接触子を一方の表面に有する主基板に取り付けられるプローブカード用補強板であって、該補強板が、該主基板の他方の表面に取り付けられ、且つ、銅層を含む材料からなることを特徴とするプローブカード用補強板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主基板を補強するためのプローブカード用補強板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＳＩチップなどの半導体デバイスの電気的諸特性を測定するプローブカードは、一般に、測定器と接触する主基板と、被検査対象物と接触する接触子から構成され、主基板には、プローブカード全体を支えるための機械的強度と、測定時の電気的接触により発生する熱を吸収し起こる温度分布の変化に対応する熱伝導率の高さが要求される。
【０００３】
従来から、上記の要求に対処するために、主基板の表裏面に補強板を設けることが一般的に行われている。このプローブカード用補強板としては、軽量化を重視したアルミニウムメタル系材料と、強度面を重視したステンレス系の材料が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらプローブカード用補強板にアルミニウム系の材料を用いる場合は、強度面で弱いという欠点があり、十分な太さを確保しないと半導体デバイスとのコンタクト圧力に耐えられないという問題点があった。又、材料が太くなって熱容量が増すと全体への熱伝導が緩慢となりアルミニウムの熱伝導率では、測定時の電気的接触により発生する熱による温度分布の変化への対応が不十分になるという問題点があった。
【０００５】
又、プローブカード用補強板にステンレス系の材料を用いる場合は、熱伝導率が悪いために、測定時の電気的接触により発生する熱による温度分布の変化への追従性にさらに問題を生じた。
【０００６】
又、主基板と補強板の材質の違いによる熱膨張差が発生し、それによるバイメタル的歪みによってプローブカード用補強板が主基板と同調して湾曲状に変形し、測定器と主基板の一方の主面との間、並びに被検査対象物と主基板の一方の主面との間に電気的な導通不良を起こし、電気的接触が不安定になり、信頼性を失わせるという問題点があった。
【０００７】
本発明は、このような従来のプローブカード用補強板が有していた課題を解決したものであって、電気的諸特性の測定時に、熱伝導性の良好な材料にて測定時の電気的接触により発生する熱による温度分布の変化への対応をスムーズにし、長期に渡って安定した特性測定を可能にするプローブカード用補強板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプローブカード用補強板は、被検査対象物に接触する接触子を一方の表面に有する主基板の他方の表面に取り付けられ、且つ、銅層を含む材料からなるものとしている。
【０００９】
本発明のプローブカード用補強板は、主材料にステンレス材あるいはアルミニウム材を用い、その表面に銅層を含む材料からなるメッキ層で被覆するという構成とすることにより、主材料で機械的強度面を確保でき、熱伝導性の面は、銅層の被覆により改善することができた。従って、本発明のプローブカード用補強板は材料的強度と熱伝導性の両面を兼ね備えたものと言える。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について図に基づき説明する。
図中、図１は本発明実施例を示す平面図、図２は図１のイ−イ線拡大断面図である。
【００１１】
プローブカードＡは、図１乃至図２に示すように、被検査対象物（図示省略）に接触する接触子２を第２主面１ｂに有する主基板１と、この主基板１の第１主面１ａに設けられたプローブカード用補強板３とを備えている。
【００１２】
主基板１は、図２に示すように、測定器（図示省略）の電極（図示省略）と接触する複数の第１接続用電極（図示省略）を有する第１主面１ａと、第１接続用電極（図示省略）と配線（図示省略）にて電気的に導通する第２接続用電極（図示省略）を有し、この第２接続用電極（図示省略）を被検査対象物（図示省略）に接触する接触子２と電気的に導通してなる第２主面１ｂとからなっている。
【００１３】
主基板１は、図１に示すように、円形状に形成されているが、特にこの形状に限定されるものではなく、楕円形であってもよく、又、一部欠けてなるほぼ円形、あるいはほぼ楕円形であってもよい。
【００１４】
プローブカード用補強板３は、鉄、ステンレス、アルミニウム等の金属材料を母材３ａとしており、この母材３ａの表面に銅を含む材料にてメッキした、いわゆる銅層からなる材料のメッキ層３ｂで被覆し、このメッキ層３ｂは錆びやすいのでの表面に更に防錆特性を有する表層３ｃで被覆している。
【００１５】
このプローブカード用補強板３は、母材３ａ、銅層からなる材料のメッキ層３ｂ及び表層３ｃの三層としているが、特にこの三層に限定されるものではなく、例えば銅層からなる材料を母材として、その表面に防錆特性を有する表層３ｃで被覆して、二層とすることもできる。
【００１６】
プローブカード用補強板３は、図１に示すように、円形状の主基板１に対して、ほぼ中央に方形状に形成しているが、特にこの形状に限定されるものではなく、例えばドーナツ状、クロス状、放射状等に形成してもよい。
【００１７】
プローブカード用補強板３は、母材３ａがステンレス鋼の金属材料の場合、特にそのステンレス鋼材の一つに限定するものではなく、例えばＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６等が使用できる。又、アルミニウムの金属材料の場合についても同様に、Ａ５０５６やＡ６０６３等の一般のアルミニウム材が使用できる。
【００１８】
プローブカード用補強板３の銅を含むメッキ層３ｂの材料としては、銅や銅合金等が用いられる。この場合の被覆方法としては、電気メッキや無電解メッキ等の方法があるが、いずれでも良い。
【００１９】
プローブカード用補強板３の防錆特性を有する表層３ｃの材料としては、ニッケルやクロム等が用いられ、通常これらの材料によるメッキ処理が実施される。
【００２０】
以上、本発明の代表例と思われる実施例について説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造のみに限定されるものではなく、本発明で述べた前記の構成要件を備え、かつ本発明に述べる目的を達成し、以下に述べる効果を有する範囲内において適宜改変して実施することができるものである。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から既に明らかなように、本発明で述べるところのプローブカード用補強板は、被検査対象物に接触する接触子を一方の表面に有する主基板に取りつけられ、該補強板が、該主基板の他方の表面に取り付けられ、且つ、銅層を含む材料からなることにより、熱伝導性の良好な材料にて、電気的諸特性の測定時、電気的接触により発生する温度分布の変化への対応をスムーズにし、長期に渡って安定した特性測定を可能にするという顕著な効果を期待することが出来るに至ったのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例を示す平面図。
【図２】図１のイ−イ線拡大断面図。
【符号の説明】
Ａ  プローブカード
１  主基板
１ａ  主基板の第１主面
１ｂ  主基板の第２主面
２  接触子
３  プローブカード用補強板
３ａ  母材
３ｂ  メッキ層
３ｃ  表層
【図１】
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【図２】
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