(57)【要約】【課題】  外部接続端子を形成する金属箔の腐食を防止し、電気的な接続の信頼性を高めることができるプリント配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】  所定形状にパターン形成された外部接続端子６を構成する金属箔５の側面を、絶縁基板１上の前記外部接続端子６の形成領域における前記金属箔５の非配設領域に配設された異方性導電樹脂材８により被覆する。【選択図】      図１
2005327924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に、所定形状にパターン形成された金属箔を前記絶縁基板に形成された導電パターンと対応させて電気的接続可能に貼着し、外部接続端子とするプリント配線基板であって、
所定形状にパターン形成された前記金属箔の側面は、前記絶縁基板上の外部接続端子の形成領域における、前記金属箔の非配設領域に配設された異方性導電樹脂材により被覆されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記外部接続端子の形成領域における先端部は平面形状櫛歯状とされ、前記先端部を構成する各凸部および各凹部における先端面には、側面を前記異方性導電樹脂材により被覆された前記金属箔の端面を１つづつ位置させるように切断形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
表面をめっき加工された金属箔に、絶縁基板に形成された導電パターンの配置に対し位置的対応関係をもった所定形状の外部接続端子のパターンを形成し、前記金属箔の外部接続端子の形成領域における裏面に異方性導電性樹脂材を仮圧着させた後、当該金属箔を所定形状に切断して圧着用金属箔を形成し、前記絶縁基板の導電パターンに前記圧着用金属箔を本圧着させた後、前記絶縁基板および圧着用金属箔を所望の外形状に最終切断することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記外部接続端子が形成された領域における先端部の形状が、各凸部および各凹部における先端面に側面を前記異方性導電樹脂材により被覆された前記金属箔の端面を１つづつ位置させた平面形状櫛歯状となるように、最終切断することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器等に使用されるプリント配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種電子機器間の電気的接続等にプリント配線基板が多用されている。
【０００３】
先ず、従来のプリント配線基板の構造の一例を説明する。
【０００４】
従来のプリント配線基板は、ポリイミドやポリエステル等の樹脂材により形成された絶縁基板を有しており、この絶縁基板上には銀ペースト等により複数の導電パターンが形成されている。そして、前記導電パターン上にはレジスト膜やカバーフィルム等からなる保護層が前記導電パターンを被覆するように形成されている。また、前記保護層の前記各導電パターンの端部に対応する位置には、前記各導電パターンを露出させるようにして開口部が形成されている。そして、前記開口部から露出する各導電パターンの端部には、銅やリン青銅などの下地金属に銀や半田などのめっき加工を施した導電性の金属箔が導電性接着材によって貼着された構造とされている。
【０００５】
次に、前述の構成のプリント配線基板の製造方法の一例を説明する。
【０００６】
先ず、複数の導電パターンを絶縁基板に別工程で形成する。そのためには、先ず最初に、ポリエチレン等の可撓性を有する絶縁基板を用意し、次に、これにスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷して乾燥させ、複数の導電パターンを絶縁基板に印刷形成する。
【０００７】
一方で、所定形状にパターニングされた金属箔を保有する金属箔シートを用意する。そのためには、まず最初に、離型シートの一方の面に異方性導電接着剤をコートし、接着層を形成する。そして、その接着層の上面に、めっき加工を施した１枚の導電性の銅箔からなる金属箔をラミネート加工により貼り付ける。次に、ケミカルエッチング技術やプレス加工技術を用いて１枚の金属箔を部分的に除去し、異方性導電接着剤からなる接着層の上面に、所定形状で金属箔を残存させる。残存した金属箔は、これを後工程において貼着すべき絶縁基板の導電パターンの配置に対し位置的対応関係をもって配設された状態となる。続いて、弱粘着性の接着剤をＰＥＴフィルムの一面にコートした微粘着シートを各金属箔を被覆するように接着層の上面に熱ロール加工により貼り付け、圧着用金属箔を形成する。
【０００８】
そして、圧着用金属箔から離型シートを剥離し、複数の金属箔を保持した微粘着シートを、最外層に位置する接着層を絶縁基板に向けて当該絶縁基板に重ね合わせ、各金属箔を各導電パターンの端部に夫々対向させる。
【０００９】
この状態で所定温度に加熱した熱圧着用の治具を微粘着シートの上面に押し当て、微粘着シートを介して前記接着層の異方性導電接着剤を加熱・加圧することによって、各金属箔を夫々対応する各導電パターンの端部に一括転写する。
【００１０】
その後に、微粘着シートを剥離し、最後に外形抜きのプレス加工を施して、所定形状の配線構造を有するプリント配線基板を最終切断する。
【００１１】
このようにして製造され、構成されたプリント配線基板は、前記各導電パターンの端部に貼着された金属箔部分が、当該プリント配線基板の外部接続端子となる。そして、例えば、電子機器のコネクタに差し込み、前記該電子機器の端子片を当該外部接続端子に弾接させることで電気的な接続を確保したり、または、端子パネルのような他の電子機器の接続端子部と異方性導電材を用いて電気的に接続して電気的に接続させるようにして用いられる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−２４３７８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、前述のようにしてパターン形成された金属箔はその切断面から下地金属が露出するため腐食が発生し易く、電気的安定性が損なわれることがあった。
【００１４】
そこで、本発明は、外部接続端子を形成する金属箔の腐食を防止し、電気的な接続の信頼性を高めることができるプリント配線基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述した目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、絶縁基板上に、所定形状にパターン形成された金属箔を前記絶縁基板に形成された導電パターンと対応させて電気的接続可能に貼着し、外部接続端子とするプリント配線基板であって、所定形状にパターン形成された前記金属箔の側面は、前記絶縁基板上の外部接続端子の形成領域における前記金属箔の非配設領域に配設された異方性導電樹脂材により被覆されていることを特徴とする。
【００１６】
そしてさらに、前記外部接続端子の形成領域における先端部は平面形状櫛歯状とされ、前記先端部を構成する各凸部および各凹部における先端面には、側面を前記異方性導電樹脂材により被覆された前記金属箔の端面を１つづつ位置させるように切断形成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のプリント配線基板の製造方法は、表面をめっき加工された金属箔に、絶縁基板に形成された導電パターンの配置に対し位置的対応関係をもった所定形状の外部接続端子のパターンを形成し、前記金属箔の外部接続端子の形成領域における裏面に異方性導電性樹脂材を仮圧着させた後、当該金属箔を所定形状に切断して圧着用金属箔を形成し、前記絶縁基板の導電パターンに前記圧着用金属箔を本圧着させた後、前記絶縁基板および圧着用金属箔を所望の外形状に最終切断することを特徴とする。
【００１８】
そしてさらに、前記外部接続端子が形成された領域における先端部の形状が、各凸部および各凹部における先端面に側面を前記異方性導電樹脂材により被覆された前記金属箔の端面を１つづつ位置させた平面形状櫛歯状となるように、最終切断することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のプリント配線基板によれば、外部接続端子を構成する金属箔の側面を異方性導電樹脂材により被覆することにより、金属箔の露出する面における腐食を防止するとともに、金属箔から析出する金属類のマイグレーション現象による、隣位する外部接続端子間の短絡を防止し、電気的接続の安定性を確保することが可能となる。
【００２０】
また、前記外部接続端子の形成領域における先端部を、その平面形状が櫛歯状となるように切断形成し、前記先端部を構成する各凸部および各凹部における先端面に、側面を前記異方性導電樹脂材により被覆された前記金属箔の端面を１つづつ位置させることにより、隣位する外部接続端子を構成する金属箔の露出する端面を前後にずらして配置し、沿面距離を長くすることにより、金属箔から析出する金属類のマイグレーション現象による、隣位する外部接続端子間の短絡を完全に防止することができる。
【００２１】
そして、本発明のプリント配線基板の製造方法によれば、圧着用金属箔の外部接続端子の形成領域における裏面に仮圧着された異方性導電性樹脂シートの異方性導電樹脂材を、絶縁基板の導電パターンに前記圧着用金属箔を本圧着する際に、所定形状とされた前記金属箔の外部接続端子間の間隙に入り込ませることで、金属箔の側面を簡単に被覆させることができる。
【００２２】
そして、前記絶縁基板の導電パターンに前記圧着用金属箔を本圧着させた後、所望の外形状に最終切断する際に、前記外部接続端子が形成された領域における先端部の形状が、各凸部および各凹部における先端面に側面を前記異方性導電樹脂材により被覆された前記金属箔の端面を１つづつ位置させた平面形状櫛歯状となるように切断することで、隣位する外部接続端子を構成する金属箔の端面を前後にずらして配置し、隣位する外部接続端子間の沿面距離を長くすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
まず、本発明のプリント配線基板の構造について、図１乃至図５を用いて説明する。
【００２４】
図１は本発明のプリント配線基板の第１実施形態の構造を説明するための要部斜視図であり、図２はその同じく要部平面図である。
【００２５】
これらの図に示すように、第１実施形態のプリント配線基板は、ポリイミドやポリエチレン等の樹脂材からなる可撓性を有する絶縁基板１を備えている。この絶縁基板１上には銀ペーストにより複数の導電パターン２が形成されている。前記各導電パターンの先端部には、下地金属としての銅３に金めっき４を施した導電性の金属箔５が、略等間隔に並列する所定パターンを形成するようにして、それぞれ接着材としての異方性導電樹脂材８によって貼着され、当該プリント配線基板における外部接続端子６として形成されている。
【００２６】
そして、第１実施形態のプリント配線基板においては、前記絶縁基板１上の外部接続端子６の形成領域（以下、外部接続端子部７という）における前記金属箔５の非配設領域に、異方性導電樹脂材８が、少なくとも各外部接続端子６を構成する金属箔５の側面を被覆するようにして配設されている。
【００２７】
そして、第１実施形態においては、前記外部接続端子部７の先端部の形状は、先端面を面一とするように切断形成されている。
【００２８】
このような構成とされたプリント配線基板は、前記異方性導電樹脂材が外部接続端子６を構成する金属箔５の側面を被覆して、金属箔５の露出面における腐食を防止するとともに、金属箔５から析出する金属類のマイグレーション現象による、隣位する外部接続端子６間の短絡を防止することとなる。よって、このような構成を有するプリント配線基板は、電気的接続の安定性を確保することが可能となる。
【００２９】
また、図３は本発明のプリント配線基板の第２実施形態の構造を説明するための要部斜視図であり、図４はその同じく要部平面図である。
【００３０】
この第２実施形態においても、プリント配線基板の基本的な構造は前記第１実施形態と同様であるが、第２実施形態においては、前記外部接続端子部７の先端部は平面形状櫛歯状とされており、前記櫛歯状の先端部を構成する各凸部９および各凹部１０における先端面の前記外部接続端子６の配列方向（幅方向）中央部に、側面を前記異方性導電樹脂材８により被覆された前記金属箔５の端面を１つづつ位置させるようにして切断形成されている。
【００３１】
このような構成とされたプリント配線基板は、平面形状が櫛歯状となるように切断形成された外部接続端子部７の先端部においては、隣位する外部接続端子６を構成する金属箔５の露出する先端面を前後にずらして配置させ、沿面距離を長くすることができるので、金属箔５から析出する金属類のマイグレーション現象による、隣位する外部接続端子６間の短絡を完全に防止することができ、電気的接続の安定性をより確実に確保することが可能となる。
【００３２】
次に、本実施形態のプリント配線基板の製造方法について説明する。
【００３３】
先ず、電極としての導電パターン２が形成された絶縁基板１を作成する。つまり、ポリイミドやポリエチレン等の可撓性を有する絶縁基板１を用意し、これに複数の導電パターン２をスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷し、乾燥させる。この際、導電ペーストには銀粉末をバインダ樹脂中に含有する導電インクを用いることができる。また、前記絶縁基板１には、後述する圧着用金属箔１１との位置合わせマークを形成しておく。
【００３４】
一方で、所定形状にパターニングされた金属箔５と前記金属箔５のパターンの間隙に介在することとなる異方性導電樹脂材８を保有する圧着用金属箔を用意する。つまり、まず最初に、表面に金めっき４が施された１枚の導電性の銅箔からなる金属箔５からプレス加工技術等を用いて不要な部分を除去し、絶縁基板１に形成された導電パターン２の配置に対し位置的対応関係をもった所定形状の外部接続端子６のパターンを形成する。続いて、前記金属箔５の外部接続端子部７における裏面に異方性導電樹脂材８を配置し、所定温度（例えば８０℃）に加熱した熱圧着用の治具（図示せず）を前記金属箔５の表面に押し当て、金属箔５を介して前記異方性導電樹脂材８を加熱・加圧（例えば、１Ｋｐａ／５ｓ）して、仮圧着させる。この異方性導電樹脂材８は、接着剤としても機能するものである。その後、この金属箔を所定形状に切断して、絶縁基板１に形成された導電パターン２に圧着させる圧着用金属箔１１を形成する。この圧着用金属箔１１にも、前述の絶縁基板１との位置合わせ用マークを形成しておく。なお、図５には、圧着用金属箔１１の構造を説明するための断面図を示す。
【００３５】
そして、前記圧着用金属箔１１を、仮圧着された異方性導電樹脂材８が前記絶縁基板１に対向するように、前記位置合わせマークを利用して前記絶縁基板１に重ね合わせる。この際、各金属箔５からなる外部接続端子６は各導電パターン２の先端部に夫々対向するように重ね合わされている。
【００３６】
この状態で所定温度（例えば、１６０℃）に加熱した熱圧着用の治具を前記圧着用金属箔１１の上面に押し当て、金属箔５を介して前記異方性導電樹脂材８を加熱・加圧（＝本圧着、例えば、２Ｋｐａ／５ｓ）し、各金属箔５を夫々対応する各導電パターン２の端部に一括転写させる。
【００３７】
このとき、圧着用金属箔１１に仮圧着された異方性導電樹脂材８は、前記各導電パターン２とそれに対応する金属箔５とを接着させる接着剤として作用するとともに、所定形状とされた前記金属箔５の外部接続端子６間の間隙に入り込み、金属箔５の側面を被覆することとなる。
【００３８】
最後に外形抜きのプレス加工を施して、所定形状の配線構造を有するプリント配線基板を最終切断する。
【００３９】
この外形抜きのプレス加工時における抜き型の形状を所望の形状に異ならせることにより、図１および図２に示すように外部接続端子部７の先端面を面一にしたり、または、図３および図４に示すように、外部接続端子部７の先端面を、その幅方向に凸部９と凹部１０とが繰り返し配列された、平面形状櫛歯状にしたりすることができる。前記外部接続端子部７における先端部の形状を、平面形状櫛歯状として最終切断する場合は、前記先端部を構成する各凸部９および各凹部１０における先端面に、側面を前記異方性導電樹脂材８により被覆された前記金属箔５の端面を１つづつ位置させるように切断する。
【００４０】
このような本実施形態のプリント配線基板の製造方法によれば、圧着用金属箔１１の外部接続端子部７における裏面に仮圧着された異方性導電樹脂材８を、絶縁基板１の導電パターン２に前記圧着用金属箔１１を本圧着する際に、所定形状とされた前記金属箔５の外部接続端子６間の間隙に入り込ませ、前記金属箔５の側面を簡単に被覆することができる。
【００４１】
そして、前記絶縁基板１の導電パターン２に前記圧着用金属箔１１を本圧着させた後、所望の外形状に最終切断する際に、前記外部接続端子部７における先端部の形状が、各凸部９および各凹部１０における先端面に側面を前記異方性導電樹脂材８により被覆された前記金属箔５の端面を１つづつ位置させた平面形状櫛歯状となるように切断することで、隣位する外部接続端子６を構成する金属箔５の端面を前後にずらして配置し、隣位する外部接続端子６間の沿面距離を長くすることが可能となる。
【００４２】
また、本実施形態のプリント配線基板においては、金属箔５に仮圧着させた前記異方性導電樹脂材８を以て、金属箔５と導電パターン２との接着と、金属箔５の露出面を被覆との双方を行うことができ、前述した従来例で用いた圧着用金属箔１１のように離型シートや微粘着シート等を使わずにすむので簡便、且つ、安価にプリント配線基板を製造することができる。
【００４３】
なお、前記絶縁基板１には、前記導電パターン２が形成された面の反対側に、当該プリント配線基板をコネクタとして用いる場合などの強度補強を目的として、可撓性の樹脂材からなるバックテープを仮圧着させておく工程を加えてもよい。この場合は、前記本圧着時の加熱・加圧により、前記配線基板に対し本圧着されることとなる。また、配線基板と圧着用金属箔１１との本圧着後、前記金属箔５が転写された面の反対面に、同じく当該プリント配線基板をコネクタとして用いる場合などの強度補強を目的として補強テープを仮圧着し、その後本圧着させる工程を加えてもよい。
【００４４】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のプリント配線基板の第１実施形態における構造を示す要部斜視図
【図２】本発明のプリント配線基板の第１実施形態における構造を示す要部平面図
【図３】本発明のプリント配線基板の第２実施形態における構造を示す要部斜視図
【図４】本発明のプリント配線基板の第３実施形態における構造を示す要部平面図
【図５】本発明のプリント配線基板の製造方法の実施形態における圧着用金属箔の構造を説明するための断面図
【符号の説明】
【００４６】
１  絶縁基板
２  導電パターン
３  銅（下地金属）
４  金めっき
５  金属箔
６  外部接続端子
７  外部接続端子部
８  異方性導電樹脂材
９  先端部（凸部）
１０  先端部（凹部）
１１  圧着用金属箔
【図１】
2005327924.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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