(57)【要約】【課題】可変範囲が広くかつ微細な調整の可能な可変インピーダンス素子を実現する。【解決手段】進退自在の第１の可動導体１１と当該第１の可動導体１１に内挿された進退自在の第２の可動導体１２からなる可動導体部１を高周波回路３の一部と電磁気的に結合させ、第１の可動導体１１を変位させ疎調整を行い、第２の可動導体１２で微調整を行う。【選択図】  図１
2005223723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路の一部と対向しかつ電磁気的に結合するように支持部に、進退可能に配設された第１の可動導体と、該第１の可動導体に進退可能に内挿された第２の可動導体とを有し、前記第１および第２の可動導体は、当該第１および第２の可動導体を独立して進退させて前記電磁気的結合度を調整することにより、前記高周波回路の一部の高周波インピーダンスを変化させることを特徴とする、可変インピーダンス素子。
【請求項２】
前記第１の可動導体は円筒状の貫通孔が形成され、内周面に前記第２の可動導体が螺合されていることを特徴とする、請求項１に記載の可変インピーダンス素子。
【請求項３】
前記第１の可動導体は円筒状に形成され、外周面が前記支持部に螺合されていることを特徴とする、請求項２に記載の可変インピーダンス素子。
【請求項４】
前記第１の可動導体の回転軸と、前記第２の可動導体の回転軸とが偏心されていることを特徴とする、請求項３に記載の可変インピーダンス素子。
【請求項５】
外周にネジを有する前記第１の可動導体および前記第２の可動導体のうちの少なくとも１つは、螺合用ネジ部と、前記高周波回路の一部と対向する調整部とを少なくとも有し、螺合用ネジ部の外径に対して調整部の外径を小径に設定したことを特徴とする、請求項２乃至請求項４のいずれか１つに記載の可変インピーダンス素子。
【請求項６】
前記調整部は、外径の異なる複数の調整片のうちの１つを前記螺合ネジ部に選択的に取り付けることにより構成する、ことを特徴とする、請求項５に記載の可変インピーダンス素子。
【請求項７】
能動回路と、共振回路と、前記請求項１乃至請求項６の何れか１つの可変インピーダンス素子とを備えたことを特徴とする高周波発振器。
【請求項８】
共振回路に誘電体共振子を有することを特徴とする、請求項７に記載の高周波発振器。
【請求項９】
共振回路に表面弾性波共振子を有することを特徴とする、請求項７に記載の高周波発振器。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載の可変インピーダンス素子を備えたことを特徴とする、通信装置。
【請求項１１】
請求項７乃至請求項９の何れか１つに記載の高周波発振回路を備えたことを特徴とする、通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波インピーダンス特性を調整可能な可変インピーダンス素子、これを使用した高周波発振回路および通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波通信回路の特性は、部品の特性ばらつきに因る影響が大きく、調整をせずに所望の特性を得ることが難しいため、これまでに種々の回路調整の方法が提案されていた。特に、発振器の発振周波数を調整するような場合は、機械的な変位により周波数が変わるため機械的精度の要求される加工が必要であり、価格が高く、調整に時間が掛かっていた。
そこで特許文献１に示すマイクロ波発振器においては、誘電体共振子の磁界中に配置された金属板を補正部を介して調整ネジに連動させて変位する構造として、調整のしやすさを提供していた。
【特許文献１】特開平７−２３１２２０号公報（第５頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載されたマイクロ波発振器の補正部の構造は部品点数が多く複雑であり、小型化、軽量化に不向きであるなどの課題がある。また、本構成を実施するためには価格が高くなるという課題もある。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の問題に着目してなされたものであり、少ない部品点数で、高周波回路のインピーダンス調整を微細に行うための可変インピーダンス素子を示し、その可変インピーダンス素子を用いた高周波発振器および通信回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、第１の発明に係る可変インピーダンス素子は、高周波回路の一部と対向しかつ電磁気的に結合するように支持部に、進退可能に配設された第１の可動導体と、該第１の可動導体に進退可能に内挿された第２の可動導体とを有し、前記第１および第２の可動導体は、当該第１および第２の可動導体を独立して進退させて前記電磁気的結合度を調整することにより、前記高周波回路の一部の高周波インピーダンスを変化させることを特徴としている。
【０００５】
この第１の発明は、高周波回路と対抗した位置に設けられかつ電磁気的に結合した第１の可動導体に、第２の可動導体を内挿したものである。これにより、高周波回路と結合する度合いの大きい第１の可動導体を変位させて、高周波インピーダンスを疎調整し、その後に高周波回路と結合する度合いの小さい第２の可動導体を第１の可動導体より進退させて、高周波インピーダンスを密に調整することができる。
【０００６】
第２の発明に係る可変インピーダンス素子は、第１の発明に記載の可変インピーダンス素子であって、前記第１の可動導体は円筒状の貫通孔が形成され、内周面に前記第２の可動導体が螺合されていることを特徴としている。
この第２の発明は、疎調整用の第１の可動導体内部に、密調整用の第２の可動導体をネジにより備えるものである。第２の可動導体を回転させることで、第２の可動導体は第１の可動導体の表面より進退する。これによって、第２の可動導体を緻密に変位させ、高周波インピーダンスを精密に調整することが可能となる。
【０００７】
第３の発明に係る可変インピーダンス素子は、第２の発明に記載の可変インピーダンス素子であって、前記第１の可動導体は円筒状に形成され、外周面が前記支持部に螺合されていることを特徴としている。
この第３の発明は、疎調整用の第１の可動導体を高周波回路の一部に螺合させ、この第１の可動導体を回転させることで高周波回路との結合度を容易に変えることができ、高周波インピーダンスの調整が簡単に行える。
【０００８】
第４の発明に係る可変インピーダンス素子は、第３の発明に記載の可変インピーダンス素子であって、前記第１の可動導体の回転軸と、前記第２の可動導体の回転軸とが偏心されていることを特徴としている。
この第４の発明は、旋廻することによって進退する、第１および第２の可動導体の回転する中心をずらすことで、第１、第２の可動導体の回転運動が互いに影響しないようにしたものである。
【０００９】
これによって、第１の可動導体を旋廻させ概略の調整をした後に、第２の可動導体を旋廻させて緻密な調整をする場合に、第２の可動導体を旋廻させたことで、第１と、第２の可動導体の摩擦で第１の可動導体が旋廻してしまうことを防ぐ効果がある。
第５の発明に係る可変インピーダンス素子は、第２乃至第４の発明の何れか１つに記載の可変インピーダンス素子であって、外周にネジを有する前記第１の可動導体および前記第２の可動導体のうちの少なくとも１つは、螺合用ネジ部と、前記高周波回路の一部と対向する調整部とを少なくとも有し、螺合用ネジ部の外径に対して調整部の外径を小径に設定したことを特徴としている。
【００１０】
この第５の発明は、第１および第２の可動導体のネジ山のある螺合用ネジ部の外径より細い調整部を設けたものである。
微細な調整を必要とする高周波回路に対して断面積の小さな可動導体を用いて可変インピーダンス素子を形成する場合に、断面積が小さいために、ネジ部の強度が不足してしまうことがある。そのような場合には、螺合用ネジ部以外の可動導体を細くすることで、精密調整を行うことができる。
【００１１】
第６の発明に係る可変インピーダンス素子は、第５の発明の可変インピーダンス素子であって、前記調整部は、外径の異なる複数の調整片のうちの１つを前記螺合ネジ部に選択的に取り付けることにより構成する、ことを特徴としている。
この第６の発明は、第５の発明の調整部の外径を可変できるようにしたものである。これによって、可動導体の外径を変更することが容易にできるようになる。
【００１２】
第７の発明に係る高周波発振器は、能動回路と、共振回路と、前記第１乃至第６の発明何れか１つの可変インピーダンス素子とを備えたことを特徴としている。
この第７の発明は、トランジスタやＦＥＴなどを用いた発振のための能動素子と、発振周波数を決定する共振回路に、本発明の可変インピーダンス素子を組み合わせて発振器としたものである。機械的な変位によりインピーダンスを調整できる、本可変インピーダンス素子は、特にインピーダンスの微調整を必要とする、高周波発振器に適している。
【００１３】
第８の発明に係る高周波発振器は、第７の発明に記載の高周波発振器の共振回路に誘電体共振子を有することを特徴としている。
この第８の発明は、誘電体共振子を使用した高周波発振器に本可変インピーダンス素子を適用したものである。誘電体共振子を発振回路に磁界結合させた誘電体装荷型の発振回路においては、誘電体共振子の製造上のばらつきによって、発振周波数がずれてしまう。発振周波数の調整を電気的素子によって行うことは、発振信号の純度を損なうため好ましくない。
【００１４】
そこで、本発明の可変インピーダンス素子を用いることで、信号の純度を確保した上で、周波数の精密な調整が可能になる。
第９の発明に係る高周波発振器は、第７の発明に記載の高周波発振器の共振回路に表面弾性波共振子を有することを特徴としている。
この第９の発明は、表面弾性波共振子を使用した高周波発振器に本可変インピーダンス素子を適用したものである。表面弾性波共振子を能動素子に接続した発振回路においては、能動素子と共振回路の間にインピーダンス変換回路を挿入して、反射係数の積を１以上にすることで発振させる。
【００１５】
そこで、本発明の可変インピーダンス素子を、能動素子と共振回路の接続の間に用いることで、挿入損失の少ないインピーダンス変換回路となるので、高安定で高効率な発振器を実現できる。
第１０の発明に係る通信装置は、第１乃至第６の発明の何れか１つに記載の可変インピーダンス素子を備えたことを特徴としている。
【００１６】
この第１０の発明は、本発明の可変インピーダンス素子を高周波通信装置に用いることで、高精度に調整できる通信装置を、比較的安価に提供することができる。
第１１の発明に係る通信装置は、第７乃至第９の発明の何れか１つに記載の高周波発振器を備えたことを特徴としている。
この第１１の発明は、本発明の可変インピーダンス素子を使用した高周波発振器を、高周波通信装置に用いることで、高純度の発振信号を高精度に調整できるので、性能の良い通信装置を、比較的安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態を説明する。
まず、第１の実施形態を説明する。図１は本実施形態による可変インピーダンス素子の構成を示す断面図であって、図２は図１のＡ，Ａ’面における断面図である。高周波回路３が底面側にこの底面と平行に収められているシールドケース２の高周波回路３と対向する上面板２１に可動導体取付孔２２が形成されており、その可動導体取付孔２２に可動導体部１が摺動可能に配設されている。可動導体部１はインピーダンスを疎調整するための角柱状の第１の可動導体１１と、インピーダンスを微調整するための細角柱状の第２の可動導体２により構成されている。第１の可動導体１１は中心軸に軸方向に貫通する可動導体貫通孔１１１が設けられている。第２の可動導体１２は第１の可動導体１１の可動導体貫通孔１１１に内挿され、進退可能となるよう摺接されている。可動導体部１と、可動導体部１に対向する位置にある高周波回路３のインピーダンス素子３１とは電磁気的に結合し、可変インピーダンス素子４を構成している。第１の実施形態では、可変インピーダンス素子４は、可動導体部１とインピーダンス素子３１による、平行板コンデンサが形成されている。
【００１８】
図１における可動導体部１の変位について図３乃至図５にて説明する。可動導体部１の変位方法は、インピーダンス調整の状況に応じて疎調整のために第１の可動導体１１と第２の可動導体１２を一括で摺動する場合（図３）、微調整のための第２の可動導体１２のみを摺動する場合(図４)、疎調整のための第１の可動導体１１を摺動した後に微調整のため第２の可動導体１２を摺動させた場合(図５）に分けられる。それぞれの図でａは第１の可動導体１１のシールドケースにおける上面板２１の内面からの変位量を、ｂは第２の可動導体１３のシールドケース内面から高周波基板３方向へ対しての変位量を表している。従って、図３においてはａとｂは同値であり、図４においてａはゼロであり,また図５においてはａよりｂが大きい値となる。
【００１９】
そして、可動導体部１がシールドケース２と摺接しながら移動することで、インピーダンス素子３１と可動導体部１の結合状態が変化する。前記結合状態が変化することで、可変インピーダンス素子４の特性インピーダンスが変化する。
まず、図３に示したように、第１の可動導体１１と第２の可動導体１２が一体となって変位させる場合の変位量とインピーダンス変化特性は図６で点線図示の曲線ａに示す。このように特性インピーダンスは、可変導体の変位量に伴って広範囲にわたって急峻に変化する。特性インピーダンスが大きい部分では、特性インピーダンスの変化は急峻でも良いが、特性インピーダンスが小さい部分では、特性インピーダンスの変化が急峻であると、調整がやりにくく、特性再現性が悪くなる。また、特性インピーダンスの変化が急峻であると、経年変化などによって特性が変わりやすい。また、図４に示すように疎調整用の第１の可動導体１１の変位量ａを０とし、シールドケースの上面板２１の内面と同一となるようにして、微調整用の第２の可動導体１２のみを第１の可動導体１１の内部より接動させた場合の特性インピーダンスは変化特性を図６で一点鎖線図示の曲線ｂに示すように、第１の可動導体１１に比べて、第２の可動導体１２の断面積が小さいため、図６の曲線ａに比べて特性インピーダンスの変化幅は狭くなるが、特性インピーダンスの変化は急峻であり、調整がやりにくい。
【００２０】
一方、図５に示すように、第１の可動導体１１と第２の可動導体１２を独立に変位させた場合の特性インピーダンス変化特性は図６で実線図示の曲線ｃに示すように、調整を開始した段階では、第１の可動導体１１および第２の可動導体１２の下面を面一とした状態で疎調整用の第１の可動導体１１を所望の特性インピーダンスに近接するよう、所望変位量Ａまで対向するインピーダンス素子３１方向へ変位させる。次に微調整用の第２の可動導体１２を対向するインピーダンス素子３１方向へ変位させることで、インピーダンス範囲を制約し変化率を低く抑えることが可能となり、目的のインピーダンスに容易に調整することができ、調整性が向上する。また、図６の曲線ｄに示すように、疎調整用の第１の可動導体１１を変位量Ｂまで変位させ、次に微調整用の第２の可動導体１２を微調整することで前述のインピーダンス範囲とは異なる調整範囲を容易に調整できる。
【００２１】
このように、疎調整用、微調整用の２つの可動導体を組み合わせた可動導体部１を用いることで、広い調整範囲にわたりインピーダンスの微調整が容易にできる。
なお、本実施形態では高周波回路３に直交した方向から、可動導体部１を対向させ電磁気的に結合する構造を例示したが、図７（ａ）〜（ｃ）に示すようにシールドケース２の左側面板に高周波基板３と並行に可動導体部１を進退可能に支持して電磁気的に結合させても良い。この場合第１の可動導体１１の下面に形成した溝１１２内に第２の可動導体１２を、そのインピーダンス素子３１に対抗する面が可動導体１１と面一となるように摺動可能に保持する
また、第２の可動導体１２は、要求される微調整の範囲に応じて複数用いても良い。
【００２２】
さらに、第１の実施形態は平行板コンデンサを例示したが、ストリップラインによって形成される、スタブなどのインピーダンス素子に応用しても良い。
本発明第２の実施形態を図８において説明する。この第２の実施形態は前述の第１の実施形態における第１の可動導体１１と円柱状に形成された第２の可動導体１２とを螺合させるように構成されている。このため、第１の可動導体１１内部の可動導体貫通孔１１１が円筒内面に形成され、この円筒内面には雌ネジ１１３が形成され、さらに第２の可動導体１２の外周面に雄ネジ１２１が形成されている。
【００２３】
また、第２の可動導体１２の高周波回路３に対向しない端面部には回転用のすり割り１２２が設けられている。このすり割り１２２に先端がマイナス形状のネジ回しなどを嵌合して第２の可動導体１２を回転させることで、この第２の可動導体１２の変位量を調整できる。
この第２の実施形態でも、第２の可動導体１２を回転させることにより、螺動によって第１の可動導体１１に対する第２の可動導体１２の変位量を調整することで、微細で再現性の良い調整が可能となる。
【００２４】
なお、上記実施の形態では第２の可動導体１２の端面にすり割を設ける例を示したが、必要に応じて十字孔や六角孔などネジを回しやすいその他の形状の孔を設けても良い。
次に、本発明第３の実施形態を図９において説明する。この第３の実施形態は前述の第２の実施形態における第１の可動導体１１を円筒状に形成してシールドケース２の上面板２１に螺合させるように構成されている。このため、シールドケース２の可動導体取付孔２２の内周面に雌ネジ２２が形成され、第１の可動導体１１の外周面に雌ネジ２２に螺合する雄ネジ１１４が形成されている。
【００２５】
また、第１の可動導体１１の高周波回路３に対向しない端面部には回転用のすり割り１１５が設けられている。このすり割り１１５に先端がマイナス形状のネジ回しなどを嵌合して、第１の可動導体１１を回転させることで、この第１の可動導体１１の変位量を調整できる。
この第３の実施形態でも、第１の可動導体１１を回転させることにより、螺動によってインピーダンス素子３１に対する可動導体部１の変位量を調整することで、微細で再現性の良い調整が可能となる。
【００２６】
次に、本発明第４の実施形態を図１０について説明する。前記第３の実施形態において、第１の可動導体１１と第２の可動導体１２にネジ山を設け、それぞれを螺動させることで変位量を微細に調整する構成を例示した。ここで、第１の可動導体１１と第２の可動導体１２は高周波的に共通の電位を持つ必要があるため、摩擦をもって摺接することが望ましい。
【００２７】
摩擦のある状態で、第２の可動導体１２を微調整のため回転させると、第１の可動導体１１にも回転の力が伝わる。ここで、第１の可動導体１１の断面円の中心と、第２の可動導体１２の断面円の中心が同一である場合、前記第２の可動導体１２が回転したことによって伝達された回転の力によって、第１の可動導体１１も回転する所謂供回りを生じてしまい、疎調整を済ませた第１の可動導体１１の位置がずれてしまうおそれがある。
【００２８】
そこで本第４の実施形態においては図１０に示すように、前記第３の実施形態において示した、第１の可動導体１１の回転の中心軸と、第２の可動導体１２の回転の中心軸をずらして偏心させるように、可動導体貫通孔１１１を配置したものである。このように、第１の可動導体１１と第２の可動導体１２の回転の軸が一致しないことで、第２の可動導体１２を回転させた力が摩擦によって第１の可動導体１１に伝達されても、第１の可動導体１１の螺動を防止することができる。
【００２９】
次に、本発明第５の実施形態を図１１について説明する。前記第２から第４の実施形態において、第１および第２の可動導体にネジ山を設け、螺動によってこれらの可動導体の位置を調整する例を示した。ここで、特に微細な調整を必要とする高周波回路に対しては、断面積の小さな可動導体を用いて可変インピーダンス素子を形成する場合がある。このような場合に、断面積の小さい可動導体にネジ山を形成するとネジ部の強度が不足する可能性がある。
【００３０】
そこで、本第５の実施形態においては前述した第２から第４の実施形態における、第１の可動導体１１および第２の可動導体１２のうちで外周にネジ山を有するものの少なくとも１つに、その可動導体の全長の一部分のみに螺合用のネジ部が形成され、さらにネジ部以外のインピーダンス素子３１と対向する部分には、ネジ部の外径に対して小径の調整部が形成されている。
【００３１】
これにより、通常のネジ加工が困難なような、断面積の小さい可動導体を製作することが可能となり、より微細なインピーダンス調整が行えるようになる。
次に、本発明第６の実施形態を図１２について説明する。前記第５の実施形態において、特性インピーダンスをさらに微細に調整するため、可動導体の全長の一部分のみに螺合用のネジ部を設け、ネジ部以外の外径を小径にして調整部とした。
【００３２】
ここで、高周波回路３の基本構成が同等で動作周波数を変更する場合などでは、求められる高周波特性の相違によって、調整部の外径を変える必要がある。調整部の外径を変えることにより、可動導体部１やシールドケース２を変更することになり、設計工数がかかったり、複数の部材を必要とする。そのような場合において可動導体部１やシールドケース２を共用化するための手段を提供するものである。
【００３３】
本第６の実施形態では、図１２に示すように螺合用ネジ部のインピーダンス素子３１と対向する端部に調整片１３を取り付ける構成としたものである。本構成においては、高周波回路３により要求されるインピーダンスの仕様が変わっても、シールドケース２および調整片１３以外の可動導体部１は同一とし、調整片のみを必要に応じて選択して取り付けることで対応できる。
【００３４】
これにより、特に少量多品種の高周波回路を製作する場合において、設計工数を削減することができる。
本発明第７の実施形態を図１３について説明する。本実施の形態においては前述の第１から第６の実施形態に示した可変インピーダンス素子を、高周波発振器に適応したものであり、可動導体部１と対向する位置にあり電磁気的に結合したインピーダンス素子３１、能動素子３２、ストリップラインとコンデンサからなる共振回路３３によって発振回路を構成している。本発振器の発振周波数は、共振回路３３の時定数により決定されるものであり、可変インピーダンス素子４を接続することでその時定数を微細に調整することが可能となる。
【００３５】
第１および第２の可動導体１１および１２の変位と発振周波数の関係を図１４に示す。前述した第１の実施形態における図３に示したように、第１の可動導体１１と第２の可動導体１２を一体として変位させる場合の発振周波数変化特性は図１４で点線図示の曲線ａに示すように、可動導体部１の変位に対して周波数の変化が急峻である。一方、前述した第１の実施形態における図５に示したように、第１の可動導体１１と第２の可動導体１２を独立に変位させた場合の発振周波数変化特性は図１４で実線図示の曲線ｂ、ｃに示すように、調整を開始した段階では、第１の可動導体１１および第２の可動導体１２の下面を面一とした状態で疎調整用の第１の可動導体１１を所望の発振周波数に近接するよう、所望変位量まで対向するインピーダンス素子３１方向へ変位させる。次に微調整用の第２の可動導体１２を対向するインピーダンス素子３１方向へ変位させることで、発振周波数範囲を制約し変化率を低く抑えることが可能となり、目的の発振周波数に容易に調整することができ、調整性が向上する。
【００３６】
本発明第８の実施形態を図１５について説明する。本実施形態は前述の第７の実施形態に示した高周波発振器の共振回路３３を誘電体共振子３４にて実現したものである。誘電体共振子３４を使用した発振器は高周波の領域で、とりわけ１ギガヘルツ以上のマイクロ波と呼ばれる周波数の発振器に多く利用されている構成である。この構成の発振器の発振周波数にあっては、誘電体共振子３４の誘電率および寸法精度のばらつきにより、設計どおりの周波数を無調整で得ることは難しく、前述した背景技術の特許文献１などに見られるように種々の手法を用いた調整方法が提案されていたが、いずれも簡便な方法で高精度に調整することは困難であり、この課題は十分な解決がされていない。
【００３７】
そこで、第８の実施形態では前述した第１から第５に記載した可変インピーダンス素子４を可動導体部１と誘電体素子３４とで構成して、可動導体部１を構成する第１の可動導体１１および第２の可動導体１２を個別に移動させて発振周波数を調整することで上述の課題を解決することができる。
本発明第９の実施形態を図１６について説明する。本実施形態は前述の第７の実施形態に示した高周波発振器の共振回路３３を表面弾性波（以下ＳＡＷという）共振子３５にて実現したものであり、能動素子３２の負性抵抗性をもって発振している。この回路において安定に発振を行うためには、能動素子３２の反射係数の絶対値がＳＡＷ共振子３５を接続した状態で１を超えている必要がある。
【００３８】
ＳＡＷ共振子３５は共振周波数を定めるために、インピーダンスを可変することができない。そこで、本第９の実施形態においては、能動素子３２とＳＡＷ共振子３５を接続するためのインピーダンス線路３６に可動導体部１を結合させて、インピーダンス線路３６と可動導体部１とで可変インピーダンス素子４を構成し、可動導体部１を構成する第１の可動導体１１および第２の可動導体１２を個別に移動させて、このインピーダンス線路３６の特性インピーダンスを微細に調整することで、安定な発振を得るようにしたものである。
【００３９】
図１６の構造図において、高周波回路３のインピーダンス線路３６の形成された部分について、基板の誘電体３７を取り去っている。これは、インピーダンス線路３６が誘電体３７を介してシールドケース２に接して設けられた場合、インピーダンス線路３６とシールドケース２は誘電体を介して電磁気的に密結合するため、可動導体部１とインピーダンス線路３６の結合が疎となり十分なインピーダンス調整ができなくなることを防ぐためである。
【００４０】
なお、図１７に示すように、可動導体部１を高周波回路３の基板側の誘電体３７を取り除いた部分に対向させるように配置しても、可動導体部１はインピーダンス線路３６と電磁気的に結合するため同様の効果が得られる。
さらに、本発明の第１から第７の実施形態の可変インピーダンス素子や、本発明の第７から第９の実施形態の高周波発振回路を用いて、通信装置を構成することで、第１０および第１１の発明を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１の実施形態における可変インピーダンス素子の構成の一例を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態における可変インピーダンス素子の構成の一例を示す図１のＡ，Ａ’面における断面図である。
【図３】第１の実施形態における可動導体部の変位の一例を示す構造図である。
【図４】第１の実施形態における可動導体部の変位の一例を示す構造図である。
【図５】第１の実施形態における可動導体部の変位の一例を示す構造図である。
【図６】第１の実施形態における可動導体部の変位量とインピーダンス変化の特性図である。
【図７】第１の実施形態における可変インピーダンス素子の応用例を示す構造図である。
【図８】第２の実施形態における可変インピーダンス素子の一例を示す構造図である。
【図９】第３の実施形態における可変インピーダンス素子の一例を示す構造図である。
【図１０】第４の実施形態における可変インピーダンス素子の一例を示す構造図である。
【図１１】第５の実施形態における可変インピーダンス素子の一例を示す構造図である。
【図１２】第６の実施形態における可変インピーダンス素子の一例を示す構造図である。
【図１３】第７の実施形態における発振器の一例を示す構造図である。
【図１４】第７の実施形態における可動導体部の変位量と発振周波数の特性図である。
【図１５】第８の実施形態における発振器の一例を示す構造図である。
【図１６】第９の実施形態における発振器の一例を示す構造図である。
【図１７】第９の実施形態における発振器の応用例を示す構造図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…可動導体部、２…シールドケース、３…高周波回路、４…可変インピーダンス素子、１１…第１の可動導体、１２…第２の可動導体、３１…インピーダンス素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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