(57)【要約】【課題】  強い力でワークを定盤に押し付けると共に、その力を加工中に制御することができるラップ盤を提供する。【解決手段】  ラップ盤１１は、回転する下定盤１７と、下定盤１７と対向して配置された上定盤５３とを備え、回転する下定盤１７とワークＷとの間に砥粒を介在させて上定盤５３によりワークＷを下定盤１７に押し付けつつ下定盤１７とワークＷとを相対移動させることにより、ワークＷの表面のラッピング加工を行う。ラップ盤１１は、さらに、下定盤１７の表面と略平行な方向に上定盤５３を移動させる水平方向移動機構と、下定盤１７の表面と略垂直方向に上定盤５３を移動させる垂直方向移動機構とをさらに備え、垂直方向移動機構の駆動がサーボモータによって行われる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する下定盤と該下定盤と対向して配置された上定盤とを備え、回転する下定盤とワークとの間に砥粒を介在させて上定盤によりワークを下定盤に押し付けつつ下定盤とワークとを相対移動させることにより、ワークの表面のラッピング加工を行うラップ盤であって、
前記下定盤の表面と略平行に前記上定盤を移動させる平行移動機構と、前記下定盤の表面と略垂直方向に前記上定盤を移動させる垂直移動機構とをさらに備え、前記垂直移動機構の駆動がサーボモータによって行われることを特徴とするラップ盤。
【請求項２】
前記上定盤は回転するようになっており、前記上定盤と前記ワークとの間に砥粒を介在させて前記上定盤と前記下定盤との間に前記ワークを挟持しつつ前記上定盤を前記ワークに対して回転させることにより前記ワークの上面をラッピング加工する、請求項１に記載のラップ盤。
【請求項３】
前記ラップ盤が前記平行移動機構及び前記垂直移動機構の動作を制御する制御装置をさらに備え、前記制御装置が前記サーボモータのフィードバック制御を行う、請求項１又は請求項２に記載のラップ盤。
【請求項４】
前記制御装置は、前記サーボモータの出力トルクを制御することにより、前記下定盤に向かって前記上定盤を押し付ける力を制御しながら前記ワークをラッピング加工する、請求項３に記載のラップ盤。
【請求項５】
前記制御装置は、前記サーボモータを制御して前記上定盤の位置を制御し、前記上定盤を前記下定盤に対して半径方向に揺動させながらラッピング加工を行わせる、請求項３に記載のラップ盤。
【請求項６】
前記平行移動機構及び前記垂直移動機構は、さらに、前記下定盤の表面形状を修正するための定盤修正手段の移動に使用される、請求項５に記載のラップ盤。
【請求項７】
前記上定盤はバネ要素を介して送り機構に支持されている、請求項１又は請求項２に記載のラップ盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転する定盤とワークとの間に砥粒を介在させて回転する定盤にワークを押し付け、定盤とワークとを相対移動させることにより、ワークの表面のラッピング加工を行うラップ盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
ラップ盤は、上下方向に互いに対向して配置された下定盤と上定盤とを備え、回転する定盤とワークとの間に砥粒を介在させた状態で、回転する定盤とワークとを互いに対して相対移動させることにより、ワークの表面のラッピング加工を行う。砥粒は、砥粒を含んだ加工液を定盤上に供給する又は定盤上に砥粒を有する砥石を固定することにより、ワークと定盤との間に介在させる。加工の際には、重りやシリンダ装置を用いてワークを定盤の表面に押し付けながらワークと定盤とを相対移動させる（例えば、特許文献１）。
【０００３】
例えば、ワークの下面のみをラッピング加工する場合には、松ヤニなどの粘着剤で上定盤の下面にワークを取り付けた状態で重りやシリンダ装置により上定盤を下定盤に向けて押し付けることによって、ワークの下面を下定盤に押し付けつつ下定盤のみをワークに対して回転させるか、又は上定盤を回転自在に載置し、下定盤の回転によるワークの下定盤中心側と外周側の周速差により、ワーク及び上定盤を自転運転させる。また、ワークの上面及び下面を同時にラッピング加工する場合には、上定盤と下定盤との間にキャリアを配置し、キャリア内にワークを保持した状態で重りやシリンダ装置により上定盤を下定盤に押し付け、ワークの上面及び下面をそれぞれ上定盤及び下定盤に押し付けつつ上定盤及び下定盤をワークに対して回転させる。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１９０７１７号公報（図１、請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シリコンウエハなどに用いられる従来のラッピング加工では、比較的容易にワークを研磨することができたことから、ある程度の大きさの力でワークを定盤に押し付けることができればよく、重りやシリンダ装置によってワークに付与される押し付け力で十分であった。ところが、近年、サファイヤレンズや時計の文字盤を覆うサファイヤガラスなど非常に硬い材料の表面を研磨する需要が増してきており、このような非常に硬い材料からなるワークの表面をラップ盤でラッピング加工するには、非常に強い力でワークを定盤に押し付けることが必要となる。しかしながら、上定盤を下定盤に向かって付勢するために重りやシリンダ装置を用いている場合、必要とされる強い押し付け力を供給することは困難であり、ワークを上定盤又は下定盤に十分な圧力で押し付けることができなかった。
【０００６】
また、ラッピング加工において荒仕上げから精密仕上げへと段階的にワークを加工していく場合には、各段階に適した押し付け力をワークに付与することが好ましいが、重りやシリンダ装置では押し付ける力の微調整が困難であった。
【０００７】
よって、本発明は、従来技術に存する問題を解消して、強い力でワークを定盤に押し付けることができる共に、その力を加工中に制御することが可能なラップ盤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的に鑑み、回転する下定盤と該下定盤と対向して配置された上定盤とを備え、回転する下定盤とワークとの間に砥粒を介在させて上定盤によりワークを下定盤に押し付けつつ下定盤とワークとを相対移動させることにより、ワークの表面のラッピング加工を行うラップ盤であって、前記下定盤の表面と略平行に前記上定盤を移動させる平行移動機構と、前記下定盤の表面と略垂直方向に前記上定盤を移動させる垂直移動機構とをさらに備え、前記垂直移動機構の駆動がサーボモータによって行われるようにしたラップ盤を提供する。
【０００９】
本発明のラップ盤では、上定盤の垂直方向移動にサーボモータを使用している。サーボモータは重りやシリンダ装置と比較してより大きな力を出力することができるので、上定盤を介して大きな力でワークを砥粒に押し付けることが可能となり、サファイヤなど硬質ワークの表面加工に対応することができる。
【００１０】
上記ラップ盤では、前記上定盤が回転するようになっており、前記上定盤と前記ワークとの間に砥粒を介在させて前記上定盤と前記下定盤との間に前記ワークを挟持しつつ前記上定盤を前記ワークとともに回転させることにより前記ワークの上面をラッピング加工するようにしてもよい。このように構成することにより、ワークの下面と同時に上面もラッピング加工することが可能となる。
【００１１】
前記ラップ盤が前記平行移動機構及び前記垂直移動機構の動作を制御する制御装置をさらに備え、前記制御装置が前記サーボモータのフィードバック制御を行うことが好ましい。サーボモータの動作を制御装置でフィードバック制御することにより、従来の重りやシリンダ装置を用いる場合のように上定盤でワークを下定盤に押圧するだけでなく、押し付け圧力や送り量の微調整ができるようになり、精密なラッピング加工が可能となる。
【００１２】
前記制御装置は、前記サーボモータの出力トルクを制御することにより、前記下定盤に向かって前記上定盤を押し付ける力を制御しながら前記ワークをラッピング加工することができる。サーボモータの出力トルクを制御することにより上定盤によりワークを下定盤に押し付ける押し付け圧力を制御することができ、荒加工及び仕上げ加工に適するように押し付け圧を変更したり、加工の途中で押し付け圧を変化させ、ワークの被加工面を様々な形状に加工したりすることが可能となる。
【００１３】
前記制御装置は、前記サーボモータを制御して前記上定盤の位置を制御し、前記上定盤を前記下定盤に対して半径方向に揺動させながらラッピング加工を行わせることができる。上定盤を揺動させることができれば、下定盤の決まった領域のみを研磨に使用することを回避させることができるので、下定盤の偏摩耗を防止することが可能となる。
【００１４】
前記平行移動機構及び前記垂直移動機構は、さらに、前記下定盤の表面形状を修正するための定盤修正手段の移動に使用されることが好ましい。このように水平移動機構及び垂直移動機構を上定盤の移動と定盤修正手段の移動のために共用することにより、従来のように上定盤の移動と定盤修正手段の移動のために別個の移動機構を設ける場合と比較して、ラップ盤全体の機構を簡素化させることが可能となる。また、垂直方向移動機構の駆動にはサーボモータを使用しており、位置制御も可能であるから、定盤修正手段の垂直方向の位置制御を行いながら水平移動機構で定盤修正手段を水平移動させることによって下定盤の表面を曲面に仕上げることも可能となる。
【００１５】
前記上定盤はバネ手段を介して送り機構に支持されていることが好ましい。このように、上定盤をバネ要素を介して支持することにより、下定盤の上下動や下定盤の表面の凹凸に起因するワークの上下動に上定盤を追従させることができ、ワークに必要以上に大きな力が作用することを防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のラップ盤では、上定盤の垂直方向移動にサーボモータを使用しており、サーボモータは重りやシリンダ装置と比較してより大きな力を出力することができるので、上定盤を介して大きな力でワークを砥粒に押し付けることが可能となり、サファイヤなど硬質ワークの表面加工に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明のラップ盤の好ましい実施形態を説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１の実施形態のラップ盤の全体構成を示す斜視図、図２は図１に示されているラップ盤の上定盤支持部の拡大断面図、図３は本発明の第２の実施形態のラップ盤の全体構成を示す斜視図、図４は図３に示されているラップ盤の上定盤支持部の拡大断面図である。
【００１９】
最初に、図１を参照して、本発明のラップ盤１１の全体構成を説明する。ラップ盤１１は、床面に設置される基台１３と、基台１３に回転可能に支持されているテーブル１５と、テーブル１５の上面に固定されており水平面と略平行な表面を有する下定盤１７と、下定盤１７の上方に該下定盤１７と対向して配置されており水平面と略平行な表面を有する上定盤５３と、テーブル１５を回転させるためのテーブル駆動モータ２１と、上定盤５３を上下方向及び水平方向に移動させるための送り機構２３と、ラップ盤１１の動作を制御するための制御装置２５とを備える。
【００２０】
テーブル１５は、軸受（図示せず）などを介して基台１３に回転可能に支持されており、モータ２１の回転をベルト２７を介して伝達され回転するようになっている。また、基台１３の側面には支持フレーム２９が取り付けられており、支持フレーム２９上に送り機構２３が設けられている。これら基台１３、テーブル１５、下定盤１７は公知のラップ盤と同様のものであり、ここではこれ以上詳しく説明しない。
【００２１】
送り機構２３は、支持フレーム２９上に設けられＹ軸方向に延びる一対のＹ軸ガイドレール３５に沿って移動するＹ軸スライダ３７と、Ｙ軸スライダ３７上に設けられＸ軸方向に延びる一対のＸ軸ガイドレール３１に沿って移動するＸ軸スライダ３３と、Ｘ軸スライダ３３上に設けられＺ軸方向に延びる一対のＺ軸ガイドレール３９に沿って移動するＺ軸スライダ４１とを備えている。ここで、Ｘ軸、Ｙ軸は、水平面内で互いに直交し且つそれぞれ左右方向、前後方向に延びる軸、Ｚ軸はＸ軸及びＹ軸と直交する軸として規定されているものとする。
【００２２】
Ｘ軸スライダ３３、Ｙ軸スライダ３７、Ｚ軸スライダ４１は、それぞれ、Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ４５、Ｚ軸モータ４７によって駆動されるようになっており、Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ４５及びＺ軸モータ４７は制御装置２５によってその動作をフィードバック制御されている。図示されている実施形態では、各モータ４３、４５、４７と各スライダ３３，３７、４１との間の動力伝達がボールネジ及びナットを用いたタイプの動力伝達機構によって行われているが、他のタイプの動力伝達機構を用いることも可能である。Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ４５及びＺ軸モータ４７としては、サーボモータが使用されている。特に、本発明においては、Ｚ軸モータ４７としてサーボモータを使用することが必須の要件となる。
【００２３】
このように、Ｘ軸ガイドレール３１、Ｘ軸スライダ３３、Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸ガイドレール３５、Ｙ軸スライダ３７及びＹ軸モータ４５が上定盤５３を下定盤１７の表面と略平行な方向に移動させる平行移動機構を構成し、Ｚ軸ガイドレール３９、Ｚ軸スライダ４１及びＺ軸モータ４７が上定盤５３を下定盤１７の表面と略垂直方向に移動させる垂直移動機構を構成している。
【００２４】
Ｚ軸スライダ４１は、面削りによって下定盤１７の表面形状を修正するための定盤修正手段４９を備えている。定盤修正手段４９としては、ダイヤモンドバイトなどが使用され得る。定盤修正手段４９は、送り機構２３によって下定盤１７の上方まで移動された後、下定盤１７の表面に当接するまで下降し、下定盤１７を回転させつつ水平方向に移動することにより下定盤１７の面削りを行う。
【００２５】
また、Ｚ軸スライダ４１は、Ｚ軸スライダ４１から延びる加圧アーム５１の先端部に回転ユニバーサルジョイント５５を介して支持された１又は２以上（本実施形態では２個）の上定盤５３を備え、各上定盤５３の下面には、ワークＷを保持するためのキャリア６３が取り付けられている。キャリア６３の内部には、図２に示されているように、複数の保持穴が設けられており、これら保持穴にワークＷを挿入、保持した状態で加工が行われる。上定盤５３は下定盤１７より直径が小さいことが一般的である。また、図２に詳細に示されているように、回転ユニバーサルジョイント５５は、加圧アーム５１から下方に延びるシャフト部５５ａの先端に設けられたボール部５５ｂと、上定盤５３の上端部に設けられ且つ該ボール部５５ｂを受容するソケット部５５ｃとからなる。このような回転ユニバーサルジョイント５５を介して加圧アーム５１によって上定盤５３を支持することにより、上定盤５３は、加圧アーム５１に対して、回転することができると共に傾くことができるようになる。また、加圧アーム５１は片持ちになっており、バネ要素として機能するので、上定盤５３は一定の押し付け圧力を維持しつつ下定盤１７自体の上下動又は下定盤１７の表面の凹凸に起因するワークＷの上下動に追従することが可能となる。
【００２６】
さらに、Ｚ軸スライダ４１は、Ｚ軸スライダ４１から延びるブラケット５７によって支持された回転駆動ローラ５９を備えており、Ｚ軸スライダ４１上に設けられたローラ駆動モータ６１によって回転させられる。本実施形態では、回転駆動ローラ５９は、キャリア６３の側面に接触するように配置されている。そして、ローラ駆動モータ６１の回転をベルト６４を介して回転駆動ローラ５９に伝達し、回転駆動ローラ５９外周に係合したＯリング等の弾性体６５によってキャリア６３を回転させるようになっている。もちろん、ベルト６４に代えて歯車など他の動力伝達機構を使用することも可能である。
【００２７】
次に、図１に示されている第１の実施形態のラップ盤１１の動作について説明する。
【００２８】
ラッピング加工を行うとき、まず、下定盤１７と上定盤１９との間にキャリア６３が配置され、キャリア６３の内側にワークＷが保持される。次に、制御装置２５は、位置制御モードの下、位置制御指令を発し、フィードバック制御しつつ、Ｚ軸モータ４７によりＺ軸スライダ４１を予め定められたＺ軸方向目標位置（高さ方向目標位置）に移動させる。Ｚ軸方向目標位置は、Ｚ軸スライダ４１がこのＺ軸方向目標位置に到達したときに、Ｚ軸スライダ４１によって支持されている上定盤５３がワークＷのほぼ上端に位置するように定められていることが好ましい。
【００２９】
次に、制御装置２５は、制御モードを位置制御モードからトルク制御モードに切り換えてＺ軸モータ４７を作動させ、予め定められた指令トルク値に到達するまでＺ軸モータ４７の動作トルクを時間比例で増加させていく。そして、Ｚ軸モータ４７の動作トルクが指令トルク値に到達すると、制御装置２５は、下定盤１７を回転させ、ラッピング加工を開始させる。Ｚ軸モータ４７のトルク制御は、制御装置２５からサーボモータにトルク指令を発することにより又は電流量を制御することにより行われる。なお、ラッピング加工の際には、回転駆動ローラ５９の外周に取り付けられた弾性体６５を介してキャリア６３を回転させることにより、下定盤１７とワークＷの上面との間に砥粒を介在させた状態で上定盤５３によってワークＷを下定盤１７に押し付けつつ、キャリア６３に保持されたワークＷと下定盤１７とを相対回転させ、ワークＷの下面のラッピング加工を行う。また、キャリア６３と上定盤５３とは回り止めピン６６によって連動するようになっており、上定盤５３は、このとき、キャリア６３と同期回転する。砥粒は、砥粒を含んだ加工液を下定盤１７上に供給する又は下定盤１７上に砥粒を有する砥石を固定することにより、ワークＷと下定盤１７との間に介在させる。
【００３０】
ここで、上定盤５３がワークＷの上端に当接した状態でＺ軸モータ４７の動作トルクを増加させることは、ワークＷを下定盤１７に押し付ける押し付け圧を増加させることになる。すなわち、Ｚ軸モータ４７の動作トルク値と押し付け圧力との間には相関関係が成り立つ。したがって、Ｚ軸モータ４７の動作トルクが指令トルク値に達したときに上定盤５３が所望される押し付け圧力でワークＷを下定盤１７に押し付けるように指令トルク値が定められていれば、ワークＷに所望される押し付け圧力を作用させながらラッピング加工を行うことが可能となる。すなわち、ワークＷの材質、硬さに合わせて、別の指令トルク値を設定し、押し付け圧力を変化させることが可能となる。さらに、一つのワークＷを加工する間に、例えば荒加工と仕上げ加工とに対する指令トルク値を変更することも可能となる。
【００３１】
このように、Ｚ軸方向の駆動にサーボモータを用い、トルク制御及び位置制御を行うことを可能としたことにより、ラッピング加工の際に下定盤１７に対するワークＷの押し付け圧力を変化させることが可能になり、加工精度の向上及び加工方法の簡素化を図ることができる。
【００３２】
ところで、ラッピング加工の際、下定盤１７の外周側では半径方向外側ほど周速が早くなるので、ワークＷを一定の向きに保持した状態で加工を進めると、下定盤１７の半径方向外側に対応する側ほどワークＷの研磨が進むことになり、均一なラッピング加工を行うことができない。そこで、制御装置２５は、ローラ駆動モータ６１を作動させて回転駆動ローラ５９によりキャリア６３並びにその内部に保持されたワークＷを回転させて、下定盤１７に対してワークＷを回転させ、下定盤１７の中心側と外周側との周速の差によるワークＷの下面の不均一な加工を防止させることを可能とさせている。なお、上定盤５３は、回転ユニバーサルジョイント５５により加圧アーム５１に回転可能に支持されているので、ワークＷが下定盤１７に対して回転するときワークＷと共に回転する。
【００３３】
また、上定盤５３を同じＸＹ位置に固定すると、ラッピング加工の際、下定盤１７の同じ環状範囲のみを使用することになり、下定盤１７の偏摩耗を生じさせてしまう。そこで、制御装置２５は、Ｘ軸モータ４３又はＹ軸モータ４５により上定盤５３に揺動を与え、それと共にワークＷを揺動させて、下定盤１７の偏摩耗を回避させている。
【００３４】
さらに、回転ユニバーサルジョイント５５を介して上定盤５３を支持する加圧アーム５１がバネ手段として機能するので、ラッピング加工の際に下定盤１７の表面の凹凸や下定盤１７自体の上下動によりワークＷに上下動が生じても、上定盤５３はワークＷの上下動に追従することができ、大きな力が作用することによるワークＷや送り機構などの破損が回避され得る。加えて、上定盤５３は、回転ユニバーサルジョイント５５を介して加圧アーム５１に支持されているので、たとえ下定盤１７の表面の凹凸や傾きによってワークＷに傾きが生じても、ワークＷの傾きに追従することができ、ワークＷ下面は下定盤１７の上面精度に追随し互いの平行度を高精度に保ち続けることができる。
【００３５】
一方、定盤修正手段４９を用いて下定盤１７の表面の面削りを行う場合、制御装置２５は、Ｚ軸モータ４７の制御モードを位置制御モードに切り換える。そして、制御装置２５は、Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ４５及びＺ軸モータ４７を制御して、Ｚ軸スライダ４１及びそれに支持されている定盤修正手段４９の位置を制御しつつ下定盤１７を回転させ、面削りにより下定盤１７の表面形状を所望される任意の形状に修正することができる。
【００３６】
このように、Ｚ軸スライダ４１上に上定盤５３及び定盤修正手段４９が支持されているので、上定盤５３の送り及び定盤修正手段４９の送りを一つの送り機構２３で行い、送り機構２３を共用することができる。したがって、上定盤５３の揺動のための送り機構と定盤修正手段の送りのための送り機構とを別個に必要とした従来のラップ盤と比較して、送り機構を小型化且つ簡略化させることが可能となる。
【００３７】
図３には、キャリア６３に代えて、ワーク貼付治具１９を用いた第２の実施形態のラップ盤１１′が示されている。第２の実施形態のラップ盤１１′は、キャリア６３に代えてワーク貼付治具１９を用いている点を除き、第１の実施形態のラップ盤１１と同様であり、同じ部分には同じ参照番号が付されている。この第２の実施形態では、Ｚ軸スライダ３３によって回転可能に支持された上定盤５３の下面に、ワーク貼付治具１９が取り付けられており、このワーク貼付治具１９の下面に松ヤニなどの粘着剤などによりワークＷを貼り付けて上定盤５３を下定盤１７に向かって押し付けることによって、ワークＷを下定盤１７に押し付ける。そして、下定盤１７とワークＷとの間に砥粒を介在させた状態で、回転する下定盤１７に対して上定盤５３を揺動させることにより、ワークＷの下面がラッピング加工される。
【００３８】
なお、本実施形態では、回転駆動ローラ５９は、キャリアではなく、上定盤５３の側面に接触しており、回転駆動ローラ５９の回転により、上定盤５３並びにワーク貼付治具１９及びこれに固定されたワークＷが下定盤１７に対して回転するようになっている。このような構成によりワークＷの下面の不均一な研磨を防止する効果を奏する点は、第１の実施形態と同様である。
【００３９】
第２の実施形態は、送り機構２３及び定盤修正手段４９が第１の実施形態のものと共通であるので、加工動作及び定盤修正動作も同様であり、その説明は省略する。
【００４０】
以上、図面に基づいて本発明を説明したが、本発明は図示された実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、下定盤１７のみがワークＷに対して回転するものとして記載されているが、下定盤と並行して上定盤５３も回転駆動されワークＷに対して回転するようになっていてもよい。この場合には、ワークＷの上面及び下面を同時に加工できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態のラップ盤の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示されているラップ盤の上定盤支持部の拡大断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態のラップ盤の全体構成を示す斜視図である。
【図４】図３に示されているラップ盤の上定盤支持部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１１、１１′…ラップ盤
１７…下定盤
２３…送り機構
２５…制御装置
３１…Ｘ軸ガイドレール
３３…Ｘ軸スライダ
３５…Ｙ軸ガイドレール
３７…Ｙ軸スライダ
３９…Ｚ軸ガイドレール
４１…Ｚ軸スライダ
４３…Ｘ軸モータ
４５…Ｙ軸モータ
４７…Ｚ軸モータ
４９…定盤修正手段
５３…上定盤
Ｗ…ワーク
【図１】
2005305609.tif 000003
【図２】
2005305609.tif 000004
【図３】
2005305609.tif 000005
【図４】
2005305609.tif 000006