(57)【要約】  【課題】  シールドケース天面と舌片との隙間からシールドケース内部の回路基板や半導体やチップ型電子部品が見える。このため、不正に改造されたり、破壊され易い。又、外部から異物が侵入し易くなり品質上好ましくない。本発明は、上記問題を鑑み、不正改造、破壊、異物の侵入を回避できる回路装置を提供することを目的とするものである。  【解決手段】  シールドケースはその天面及び／又は底面に放熱のための複数の舌片を有し、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置され、シールドケースの内側に向けて前記舌片を沈み込ませて、前記舌片の先端部を発熱電子部品に当接させたことを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板を収容するシールドケースと、前記回路基板に実装された半導体等の発熱電子部品を備えた回路装置において、
前記シールドケースはその天面及び／又は底面に放熱のための複数の舌片を有し、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置され、シールドケースの内側に向けて前記舌片を沈み込ませて、前記舌片の先端部を発熱電子部品に当接させたことを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記舌片の先端部と発熱電子部品との当接部に熱伝導材料を付加したことを特徴とする請求項１記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路装置の斜視図を図５に示す。又、線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図を図６に示す。
【０００３】
回路装置は、回路基板１０と、外部からのノイズ等が前記回路基板１０に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えている。最近、回路装置の小型化が市場で強く求められている。そのため、回路基板１０の小型化が進められ、これまで回路基板に実装していた多数のチップ型電子部品等を半導体部品に集積化し、回路基板１０に半導体１１として実装するようになっている。しかしながら、前記半導体１１は作動中に高温となるため熱の発生量が大きく、放熱の必要がある。
【０００４】
その対策として、前記シールドケース１の天面５に矩形の舌片２を設け、前記舌片２を沈み込ませて半導体１１等の発熱電子部品に当接させていた。これにより、熱はシールドケース１に伝導し、更に外部へ放熱される。
【特許文献１】特開２００１−２４４６８９号公報  図１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構造のシールドケースでは、シールドケース天面５と舌片２との隙間４からシールドケース１内部の回路基板１０や半導体１１やチップ型電子部品１２が見える。このため、不正に改造されたり、破壊され易い。又、外部から異物が侵入し易くなり品質上好ましくない。
【０００６】
本発明は、上記問題を鑑み、不正改造、破壊、異物の侵入を回避できる回路装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
多角形の頂点又は円周上の点と、前記多角形若しくは円の中心点又は前記多角形若しくは円の中心点の周辺の点を結んだ線に沿って切断することによって舌片をシールドケースの天面及び／又は底面に形成し、さらに前記舌片をシールドケースの内側に向けて沈み込ませて前記舌片の先端部を半導体等の発熱電子部品に当接させたことを特徴とする。即ち、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置されているものである。前記舌片の先端が面取り状となるように舌片の先端部を切断することにより、舌片と発熱電子部品との当接を確実にすることができる。
【０００８】
又、発熱電子部品と舌片との当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材料を付加して、発熱電子部品と舌片との機械的接続を強固にすると共に、放熱性を向上させることも可能である。尚、前記熱伝導材料は導電性であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
シールドケースの天面及び／又は底面に設ける舌片を前記形状とすることにより、舌片間の隙間が従来例の舌片とシールドケース天面との隙間より小さくなり、よって不正改造や破壊をしにくく、異物侵入の確率も低減することができる。
【００１０】
更に、図５の従来のシールドケース１では、発熱電子部品から発生した熱は、舌片２の右辺、即ち天面５との境界線３のみからしかシールドケース１に伝導しないが、本発明のシールドケースでは、複数の舌片が放射状に設けられているため、熱が複数の境界線から伝導するため、放熱性が向上している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を実施例に沿って以下に説明する。
【実施例１】
【００１２】
本発明の実施例１による無線ＬＡＮ装置の斜視図を図１に示す。又、線Ａ−Ａに沿って切断した断面図を図２に示す。無線ＬＡＮ装置は、回路基板１０と、外部からのノイズ等が前記回路基板１０に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えており、前記シールドケース１は前記回路基板１０を収納している。前記回路基板１０上には半導体１１やチップ型電子部品１２が実装されている。前記シールドケース１の天面５には４つの舌片２ａが設けられており、前記シールドケース１の天面５と前記舌片２ａとの４つの境界線３ａは四角形をなしている。この４つの舌片２ａは、前記四角形の中心点から前記四角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース１の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体１１に当接している。当接を確実にするために、前記舌片２ａの先端は切断され面取り状となっている。舌片間の隙間４ａは、従来例の隙間４よりも小さいため、不正改造、破壊、異物の侵入を回避することができる。半導体１１より発する熱は、舌片２ａの４つの境界線３ａを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。
【実施例２】
【００１３】
本発明の実施例２による無線ＬＡＮ装置の斜視図を図３に示す。無線ＬＡＮ装置は、回路基板１０と、外部からのノイズ等が前記回路基板１０に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えており、前記シールドケース１は前記回路基板１０を収納している。前記回路基板１０上には半導体１１やチップ型電子部品１２が実装されている。前記シールドケース１の天面５には５つの舌片２ｂが設けられており、前記シールドケース１の天面５と前記舌片２ｂとの５つの境界線３ｂは五角形をなしている。この５つの舌片２ｂは、前記五角形の中心点から前記五角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース１の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体１１に当接している。当接を確実にするために、前記舌片２ｂの先端は切断され面取り状となっている。舌片間の隙間４ｂは、従来例の隙間４よりも小さいため、不正改造、破壊、異物の侵入を回避することができる。半導体１１より発する熱は、舌片２ｂの５つの境界線３ｂを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。
【実施例３】
【００１４】
本発明の実施例３による無線ＬＡＮ装置の断面図を図４に示す。
半導体１１と舌片２ａとの当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材料６を付加して、前記半導体１１と舌片２ａとの機械的接続を強固にすると共に、放熱性を向上させている。それ以外の構成・効果は、実施例１と同様である。
【００１５】
実施例では、舌片の境界線が四角形又は五角形をなすものを例示したが、これに限定されるものではなく、多角形であればいずれでも良く、又、円や楕円形をなすものでも良い。舌片の先端に面取りを施していない形状としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１における無線ＬＡＮ装置の斜視図である。
【図２】実施例１における無線ＬＡＮ装置の断面図である。
【図３】実施例２における無線ＬＡＮ装置の斜視図である。
【図４】実施例３における無線ＬＡＮ装置の断面図である。
【図５】従来例における回路装置の斜視図である。
【図６】従来例における回路装置の断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  シールドケース
２、２ａ、２ｂ  舌片
３、３ａ、３ｂ  境界線
４、４ａ、４ｂ  隙間
５  シールドケース天面
６  熱伝導材料
１０  回路基板
１１  発熱電子部品
１２  チップ型電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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