(57)【要約】【課題】  可撓配線板を液晶表示素子に接続する際に可撓配線板に位置ずれが生じることを防止することによって、可撓配線板を液晶表示素子に適正に接続することができる液晶表示素子の製造方法を提供する。【解決手段】  可撓配線板１におけるパネル基板２のリード端子１３との接続に関与しない部位１ａを、接着剤１４によって前記液晶表示素子５に仮止めした後に、異方性導電材８を硬化させて可撓配線板１の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル基板におけるリード端子を備えた端子部に、流動性接着剤に導電性粒子が含有された異方性導電材を配置し、前記異方性導電材の上に、電極端子を備えた可撓配線板を対向配置させるとともに、前記可撓配線板を前記端子部側に押圧しながら前記異方性導電材を硬化させることによって、前記異方性導電材を介して前記可撓配線板の電極端子を前記パネル基板のリード端子に電気的に接続させる液晶表示素子の製造方法において、
前記可撓配線板における前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位を、第２の接着剤によって前記パネル基板の端子部に仮止めした後に、前記異方性導電材を硬化させて前記可撓配線板の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行うことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項２】
前記第２の接着剤の厚みを、前記可撓配線板の電極端子の厚みよりも薄くする請求項１に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項３】
前記端子部に異方性導電膜を介して集積回路を搭載する場合に、前記可撓配線板に、前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位として前記集積回路の搭載位置の周辺部に至る延出部位を形成し、前記集積回路の搭載位置の周辺部に配置された未硬化の異方性導電膜を前記第２の接着剤として用いることによって、前記延出部位を前記端子部に仮止めする請求項１に記載の液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示素子の製造方法に係り、特に、パネル基板の端子部に異方性導電材を介して可撓配線板を電気的に接続するのに好適な液晶表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、二枚のパネル基板の間に液晶が封入された液晶表示素子を製造する際には、パネル基板の電極端子が形成された端子部に、異方性導電材を介して可撓配線板を電気的に接続することが行われていた。
【０００３】
図６は、このような従来から行われている可撓配線板１の接続方法として、
液晶６を封入した二枚のパネル基板２のうち、一方のパネル基板２に形成された端子部３上に、液晶駆動用の集積回路４が搭載されたＣＯＧ（chip on glass）実装方式の液晶表示素子５に対する可撓配線板１の接続方法を示したものである。
【０００４】
図６によれば、可撓配線板１の接続に際しては、まず、前記集積回路４の入力バンプに接続されるパネル基板２の電極端子としての入力側リード端子７上に、流動性を有する異方性導電材８をディスペンサー等によって塗布配置する。なお、集積回路の４の出力バンプに接続される出力側リード端子１２は、パネル基板２の表示部の表示電極２５に連接されている。
【０００５】
前記異方性導電材８は、液状等の流動性を有する流動性接着剤９中に、導電性粒子１０を含有することによって構成されており、流動性接着剤９としては、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性接着剤と、加熱によって硬化する熱硬化性接着剤とが挙げられる。
【０００６】
このような異方性導電材８を配置した後、この異方性導電材８を介して、前記可撓配線板１を、その電極端子１１と前記入力側リード端子７とを互いに対向させるとともに、前記可撓配線板１を図示しない加圧ヘッド等を介して前記端子部３側に押圧する。
【０００７】
そして、前記可撓配線板１を押圧しながら、前記異方性導電材８を紫外線硬化または熱硬化させることによって、端子部３に可撓配線板１を圧着する。
【０００８】
これにより、可撓配線板１の電極端子１１と、端子部３の入力側リード端子７とが、両端子７、１１の間に潰された状態で挟持された前記異方性導電材８の導電性粒子１０を介して互いに導通され、可撓配線板１が液晶表示素子５に電気的に接続される。
【０００９】
【特許文献１】特願平１０−１８５００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来は、流動性を有する異方性導電材を用いて可撓配線板１を液晶表示素子のパネル基板２に接続する場合、可撓配線板１の電極端子１１とパネル基板２の入力側リード端子７とを、異方性導電材８を介して対向させ、位置合わせを行った後、可撓配線板１を押圧する際に、未硬化の異方性導電材８の流動性接着剤９の流動等によって可撓配線板１の電極端子１１と端子部３の入力側リード端子７との間に位置ずれが生じてしまい、可撓配線板１を適正に接続することができないといった問題が生じていた。
【００１１】
このような問題は、電極端子の狭ピッチ化が進む近年においては、更に深刻なものとなっている。
【００１２】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり、流動性を有する異方性導電材を介して可撓配線板を液晶表示素子のパネル基板に接続する際に可撓配線板に位置ずれが生じることを防止することによって、可撓配線板をパネル基板に適正に接続することができる液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するため、本発明の請求項１に係る液晶表示素子の製造方法の特徴は、パネル基板におけるリード端子を備えた端子部に、流動性接着剤に導電性粒子が含有された異方性導電材を配置し、前記異方性導電材の上に、電極端子を備えた可撓配線板を対向配置させるとともに、前記可撓配線板を前記端子部側に押圧しながら前記異方性導電材を硬化させることによって、前記異方性導電材を介して前記可撓配線板の電極端子を前記パネル基板のリード端子に電気的に接続させる液晶表示素子の製造方法において、前記可撓配線板における前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位を、第２の接着剤によって前記パネル基板の端子部に仮止めした後に、前記異方性導電材を硬化させて前記可撓配線板の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う点にある。
【００１４】
そして、このような方法によれば、可撓配線板を第２の接着剤によってパネル基板の端子部に仮止めすることができるため、パネル基板の端子部への接続の際における可撓配線板の位置ずれを有効に防止することが可能となる。
【００１５】
請求項２に係る液晶表示素子の製造方法の特徴は、請求項１において、前記第２の接着剤の厚みを、前記可撓配線板の電極端子の厚みよりも薄くする点にある。
【００１６】
そして、このような方法によれば、異方性導電材を介して可撓配線板をパネル基板の端子部に接続する際に、可撓配線板の仮止め部の接着剤の厚みによって、可撓配線板の接続が妨げられてしまうことを防止することが可能となる。
【００１７】
請求項３に係る液晶表示素子の特徴は、請求項１または２において、前記端子部に異方性導電膜を介して集積回路を搭載する場合に、前記可撓配線板に、前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位として前記集積回路の搭載位置の周辺部に至る延出部位を形成し、前記集積回路の搭載位置の周辺部に配置された未硬化の異方性導電膜を前記第２の接着剤として用いることによって、前記延出部位を前記端子部に仮止めする点にある。
【００１８】
そして、このような方法によれば、仮止めのための接着剤を別途配置する工程を省略することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の請求項１に係る液晶表示素子の製造方法によれば、狭ピッチ化に有効に対応しつつ可撓配線板をパネル基板の端子部に適正に接続することができ、ひいては液晶表示素子の歩留まりを向上することができる液晶表示素子の製造方法を実現することができる。
【００２０】
請求項２に係る液晶表示素子の製造方法によれば、請求項１に係る液晶表示素子の製造方法の効果に加えて、さらに、可撓配線板を適正に接続することができる液晶表示素子の製造方法を実現することができる。
【００２１】
請求項３に係る液晶表示素子の製造方法によれば、請求項１または請求項２に係る液晶表示素子の製造方法の効果に加えて、さらに、ＣＯＧ実装方式の液晶表示素子の製造効率を向上し、コストを削減することができる液晶表示素子の製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第１実施形態について、図１乃至図３を参照して説明する。
【００２３】
なお、従来と基本的構成の同一もしくはこれに類する箇所については、同一の符号を用いて説明する。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態においては、まず、液晶表示素子５のパネル基板２における表示電極のリード端子１３が配設された端子部３上であって、可撓配線板１（図２参照）と液晶表示素子５との電気的接続に関与するリード端子１３の形成領域の外側位置に、可撓配線板１の仮止めのための接着剤１４を塗布等によって配置する。
【００２５】
ここで、前記接着剤１４の厚みが厚過ぎると、この接着剤１４の厚みによって、仮止めの後に行われる本圧着（図３参照）の際に、可撓配線板１の電極端子１１とリード端子１３との間の異方性導電材８の導電性粒子１０を適正に潰すことができず、可撓配線板１の接続を妨げる結果となる。
【００２６】
従って、前記接着剤１４の厚みは、可撓配線板１の接続を適正に行う観点から、可撓配線板１の電極端子１１の厚みよりも薄くすることが望ましい。
【００２７】
また、前記接着剤１４の配置の際に、前記端子部３における前記リード端子１３の形成領域上に、流動性接着剤９に導電性粒子１０が含有された前記異方性導電材８を塗布等によって配置する。
【００２８】
前記接着剤１４および前記異方性導電材８の流動性接着剤９は、ともに紫外線硬化性接着剤または熱硬化性接着剤のいずれか一方に統一することが望ましい。そのようにすれば、同一の手法で接着剤を硬化させることができるため、液晶表示素子をさらに効率的かつ安価に製造することができる。
【００２９】
次いで、図２に示すように、前記接着剤１４および前記異方性導電材８が配置された端子部３上に、前記リード端子１３に接続される電極端子１１を備えた前記可撓配線板１を、その電極端子１１と前記リード端子１３とを対向させるとともに、この可撓配線板１を異方性導電材８および接着剤１４の上に載置する。
【００３０】
このとき、前記接着剤１４の上には、前記可撓配線板１における前記パネル基板のリード端子１３との電気的接続に関与しない部位１ａが載置される。
【００３１】
次いで、図２に示すように、前記接着剤１４のみを紫外線のスポット照射や局所的な熱供給によって紫外線硬化または熱硬化させることによって、前記可撓配線板１におけるパネル基板のリード端子１３との接続に関与しない部位１ａが前記接着剤１４を介して前記端子部３に接着される。これによって、前記可撓配線板１の液晶表示素子５への仮止めが完了する。
【００３２】
そして、可撓配線板１を仮止めした後、図３に示すように、加圧ヘッド等を介して前記可撓配線板１を前記端子部３側に押圧しながら、前記異方性導電材８を紫外線硬化または熱硬化によって硬化させることによって、前記可撓配線板１の本圧着を行う。
【００３３】
このとき、前記可撓配線板１は、前記接着剤１４を介して液晶表示素子５に仮止めされているため、可撓配線板１の電極端子１１とリード端子１３との間に位置ずれを生じさせずに本圧着を行うことができる。
【００３４】
この結果、可撓配線板１の電極端子１１と、端子部３のリード端子１３とが、両端子１１，１３の間に挟持された異方性導電材８の導電性粒子１０を介して適正に導通され、可撓配線板１を液晶表示素子５に適正に接続することができる。このような仮止めによる効果は、可撓配線板１の位置ずれの原因となる異方性導電材８の流動性接着剤９の流動性が高いほど更に顕著なものとなる。
【００３５】
このようにして可撓配線板１の接続がなされた液晶表示素子は、可撓配線板１側から液晶表示素子５側への通電不良等を生じることはなく、良好な表示性能を発揮することができる。
【００３６】
次に、本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第２実施形態について、図４および図５を参照して説明する。
【００３７】
なお、図４に示すように、端子部３上に液晶駆動用ＩＣ等の集積回路４を直接搭載するＣＯＧ実装方式の液晶表示素子５に対する可撓配線板１６の接続を行う場合においては、端子部３上における集積回路４の搭載位置３ａ、すなわち、入力側リード端子７および出力側リード端子（図示せず）の形成位置に、前記集積回路４を前記入力側リード端子７に接続するための異方性導電膜１７を貼付配置しておく。この異方性導電膜１７は、シート状の接着材中に導電性粒子１９を含有することによって構成されている。
【００３８】
本実施形態においては、前記異方性導電膜１７における前記搭載位置３ａの周辺部１７ａを、仮止めのための接着剤として用いる。
【００３９】
ここで、前記異方性導電膜１７の配置の際に、端子部３における前記入力側リード端子７上であって、可撓配線板１６を接続する部位に、可撓配線板１６の本圧着のための未硬化状態の異方性導電材８を配置しておく。
【００４０】
なお、前記搭載位置３ａに配置する異方性導電膜１７の接着材と、可撓配線板１６の本圧着のための異方性導電材８の流動性接着剤９とは、ともに紫外線硬化接着剤または熱硬化接着剤のいずれか一方に統一することが望ましい。そのようにすれば、同一の手法で硬化することができるため、液晶表示素子をさらに効率的かつ安価に製造することができる。
【００４１】
次いで、前記仮止め用異方性導電膜１７および本圧着用の異方性導電材８が配置された端子部３上に、電極端子２０を備えた前記可撓配線板１６を、その電極端子２０と前記入力側リード端子７とを対向させて載置する。
【００４２】
このとき、前記可撓配線板１６には、パネル基板のリード端子７への接続に関与しない部位として、図５に示すように前記可撓配線板１６の液晶表示素子５側の端辺における左右の両端部から前記集積回路４の搭載位置３ａの周辺部に至る位置まで延出された一対の延出部位２２を形成しておく。
【００４３】
従って、前記可撓配線板１６の端子部３上への載置によって、前記異方性導電膜１７の周辺部１７ａの上には、前記可撓配線板１６の延出部位２２が載置される。
【００４４】
次いで、前記異方性導電膜１７の周辺部１７ａにおける前記可撓配線板１６の延出部位２２との接触部位２３を、紫外線硬化または熱硬化によって硬化させることによって、前記可撓配線板１６の仮止めが行われる。
【００４５】
このように、集積回路４の搭載位置３ａおよび周辺部に配置された未硬化の異方性導電膜１７の周辺部１７ａを仮止めのための接着剤として用いることによって、仮止めのための接着剤を別途配置する工程を省略することができる。
【００４６】
なお、可撓配線板１６の仮止めの安定性を担保する観点から、仮止めの面積、すなわち、前記各延出部位２２と前記異方性導電膜１７の周辺部１７ａとの接触部位２３の面積は、各延出部位２２において少なくとも１ｍｍ２ 以上とすることが望ましい。
【００４７】
そして、可撓配線板１６の仮止めが完了した後、前記可撓配線板１６を、図示しない加圧ヘッド等によって端子部３側に押圧しながら前記異方性導電材８を紫外線硬化または熱硬化によって硬化させることによって、端子部３上に可撓配線板１６を本圧着する。
【００４８】
このとき、前記可撓配線板１６は、前記異方性導電膜１７の周辺部１７ａを介してパネル基板２に仮止めされているため、可撓配線板１６の電極端子２０と入力側リード端子７との間に位置ずれを生じさせずに本圧着を行うことができる。
【００４９】
この結果、可撓配線板１６の電極端子２０と、端子部３の入力側リード端子７とが、両端子７、２０の間に挟持された異方性導電材８の導電性粒子１０を介して適正に導通され、可撓配線板１６を液晶表示素子５に適正に接続することができる。
【００５０】
そして、可撓配線板１６を接続した後、前記搭載位置３ａに集積回路４を載置するとともにこの集積回路４を端子部３側に押圧しながら前記異方性導電膜１７を硬化させることによって、端子部３上に集積回路４を搭載する。
【００５１】
上述のようにして可撓配線板１６の接続がなされた液晶表示素子は、可撓配線板１６側から集積回路４側への通電不良を生じることはなく、第１実施形態と同様に良好な表示性能を発揮することができる。
【００５２】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００５３】
例えば、前記可撓配線板１６の仮止めと、本圧着とは、連続的に行う必要はなく、可撓配線板１６を仮止めした液晶表示素子５を一旦別の場所に保管した後、この液晶表示素子５に対する本圧着用の異方性導電材８の塗布および本圧着を仮止めと独立して行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第１実施形態において、端子部上への仮止め用の接着剤および本圧着用の異方性導電材の配置状態を模式的に示す横断面図
【図２】本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第１実施形態において、端子部上への可撓配線板の配置状態および接着剤の硬化状態を模式的に示す横断面図
【図３】本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第１実施形態において、可撓配線板の本圧着状態を示す横断面図
【図４】本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第２実施形態を模式的に示す縦断面図
【図５】図４の平面図
【図６】従来から採用されていた液晶表示素子の製造方法の一例を示す縦断面図
【符号の説明】
【００５５】
１，１６  可撓配線板
１ａ  可撓配線板におけるパネル基板のリード端子との接続に関与しない部位
２  パネル基板
３  端子部
３ａ  集積回路の搭載位置
４  集積回路
５  液晶表示素子
７  入力側リード端子
８  異方性導電材
９  流動性接着剤
１０，１９  導電性粒子
１１，２０  可撓配線板の電極端子
１３  リード端子
１４  接着剤
１７  異方性導電膜
１７ａ  異方性導電膜の周辺部
２２  延出部位
【図１】
2005189650.tif 000003
【図２】
2005189650.tif 000004
【図３】
2005189650.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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