(57)【要約】【課題】隣接の導電体間のショート、及び電気部品とランドとの接合不良を抑制できる回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置を提供する。【解決手段】本発明の回路基板１では、絶縁基板１１の主面にランド１４及びこのランド１４に連接する回路配線部１３を有する導電体１２が設けられている。導電体１２及び前記絶縁基板１１の表面には、絶縁性樹脂１６で覆われ、ランド１４上の絶縁樹脂１６には開口部が設けられ、ランド１４はこの開口部から露出されている。このランド１４の上面には、近傍の絶縁性樹脂１６の表面より上方に突出する突出部１５が形成されている。このランド１４の突出部１５上面にハンダを介して電気部品の電極部が接合される。【選択図】  図１
2005032931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の主面に固着されたランド及びこのランドに連接された回路配線部を有する導電体と、
前記ランドを少なくとも露出して前記導電体及び前記絶縁基板表面を覆う絶縁層と、
前記ランド上面に形成され、且つこのランド近傍の前記絶縁層表面より上方に突出する突出部と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記突出部は、上面全体が平坦面であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記突出部は、上面がその突出部側面に達する傾斜面を有し、当該傾斜面はこの近傍の前記絶縁層表面より上方に位置していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記回路配線部の層厚が異なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
絶縁基板の主面にランド及びこのランドと連接した回路配線部を有する所定パターンの導電体を形成する工程と、
前記ランド上面の少なくとも一部を残して、それ以外の前記導電体表面をエッチング除去して前記ランド上面に突出部を形成する工程と、
前記突出部上面を少なくとも露出し、且つ前記導電体及び前記絶縁基板表面を前記突出部の高さよりも小さい層厚を有する絶縁層で覆う工程と、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記突出部の形成工程後、前記突出部上面を選択的に除去して傾斜面とする工程を更に有することを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
一部の導電体における回路配線部の表面を除去して他の前記導電体における前記回路配線部の層厚と異ならしめる工程を更に有することを特徴とする請求項５または６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
絶縁基板主面にランド及びこのランドと連接された回路配線部を有する導電体が形成され、前記ランド上面に前記回路配線部上面より突出した突出部が形成され、前記突出部を少なくとも露出して前記導電体及び前記絶縁基板の表面が前記突出部の高さより小さい層厚の絶縁層で覆われた回路基板と、
前記回路基板の前記突出部上面に接合材を介して接合された電気部品と、
を有する電子回路装置。
【請求項９】
前記突出部は、上面全体が平坦面であることを特徴とする請求項８に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記突出部は、上面がその突出部側面に達する傾斜面を有し、当該傾斜面はこの近傍の前記絶縁層表面より上方に位置していることを特徴とする請求項８に記載の回路基板。
【請求項１１】
前記回路配線部の層厚が異なることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置に関し、特に高周波で機能する回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報通信分野や情報処理分野の電子機器は高速化、小型化、高機能化等を目指して発展しており、とりわけ、画像等大量の情報を伝送する分野等においては高速化要求が高く、そこに使われる電子回路装置用の回路基板は、加工の精密化、多層化等が進められている。
【０００３】
現在、回路基板は、導電体からなる配線層が絶縁部材によって囲繞されたり、埋め込まれた構造となっている。半導体部品や抵抗体及びコンデンサー等のチップ部品（以下、単に電気部品という）が、露出した配線層に載置されて、ハンダ等を介して電気的な接続がなされる。薄板形状の絶縁部材と配線層とを複数枚交互に重ねて、多層の回路を１枚の回路基板に形成した多層基板も広く用いられており、そこでは、導電体は、配線として他の部品やグランド等に３次元的に接続されている。
【０００４】
これらの回路基板は、材料、用途等により、例えば銅板を絶縁性の板材に貼着して、必要な配線部をマスキングして不要な銅を薬品処理等でエッチング除去して回路を形成する方法、配線部を銅メッキ等で作成する方法、あるいは、絶縁部材の上に導電性のペースト材を配線の形に印刷した後、焼き固めて作製する方法等で作製される。また、導電体配線を絶縁性樹脂で固める方法も提案されている。これらの回路基板では導電体の表面は高低のない同一面で形成される。
【０００５】
従来の回路基板について、図９を参照しながら説明する。図９（ａ）は回路基板の要部を示す断面図、図９（ｂ）はこの回路基板に部品を実装した状態を模式的に示す図である。図９には、単層の回路基板、あるいは、多層回路基板の場合ではその最も外側の表面部を表している。
【０００６】
図９（ａ）に示すように、回路基板５は、絶縁基板１０１上に回路配線部１０３及びランド１０４からなる導電体１０２が固着されており、絶縁基板１０１上にはハンダの流出防止や導電体間の絶縁のために導電体１０２を覆うように絶縁性樹脂（絶縁層）１０６が形成されており、ランド１０４上の絶縁性樹脂１０６には開口部が形成されており、ランド１０４は開口部から部分的に露出されている。
【０００７】
従って、通常、回路基板５においては、ランド１０４上面は絶縁性樹脂１０４の厚さ分だけ低く窪んでいる。
【０００８】
そして、図９（ｂ）に示すように、この回路基板５には、ランド１０４上面にハンダを印刷等で形成した後、電気部品１２１の電極部１２２を回路基板５のランド１０４に位置合わせし、リフロー等によりハンダ１０７を溶融して、固化することによって、電気部品１２１の電極１２２とランド１０４とをハンダ接続して電子回路装置を作製している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
上述した従来の回路基板においては、ランド１０４上面は絶縁性樹脂１０４の層厚分だけ低いため、電気部品１２１の電極部１２２とランド１０３との間には絶縁性樹脂１０４の層厚に相当する空間が生じる。従って、回路基板５のランド１０４に電気部品１２１をハンダ実装する場合、ハンダ接続はハンダ１０７の量に左右されることになる。すなわち、ハンダ１０７が絶縁性樹脂１０６の層厚より多量に塗布された場合は、ハンダ過多となって、接合に寄与しないハンダボールの発生やハンダの流出等が起こり、隣接する導電体１０２間のショートが発生することになる。逆に、ハンダ１０７が絶縁性樹脂１０６の層厚相当より少なく塗布された場合は、電気部品の電極部１２２とランド１０４とが接合不良となる問題が発生する。特に、電極部と外囲器とが平坦で同一面をなす電気部品においては、ショート、接合不良等の実装ばらつきが発生する。
【００１０】
【特許文献１】
特開平８−３３０７１５号公報（第２頁、図２）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の回路基板によれば、絶縁性樹脂表面がランド上面よりも高い位置に形成されているため、ハンダが多過ぎる場合、ハンダボールの発生やハンダの流出による隣接の導電体間のショートが発生する。逆に、ハンダの量が少な過ぎると、電気部品と導電体との接合不良が発生する等の問題がある。
【００１２】
従って、本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、隣接の導電体間のショート、導電体と電気部品と接合不良を抑制できる回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の回路基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の主面に固着されたランド及びこのランドに連接された回路配線部を有する導電体と、前記ランドを少なくとも露出して前記導電体及び前記絶縁基板表面覆う絶縁層と、前記ランド上面に形成され、且つこのランド近傍の前記絶縁層表面より上方に突出する突出部とを有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の他の態様の回路基板の製造方法は、絶縁基板の主面にランド及びこのランドと連接した回路配線部を有する導電体を形成する工程と、前記ランド上面の少なくとも一部を残してそれ以外の前記導電体表面をエッチング除去して前記ランド上面に突出部を形成する工程と、前記突出部上面を少なくとも露出し、且つ前記導電体及び前記絶縁基板表面を前記突出部の高さより小さい層厚を有する絶縁層で覆う工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の他の態様の電子回路装置は、絶縁基板主面にランド及びこのランドと連接された回路配線部を有する導電体が形成され、前記ランド上面に前記回路配線部上面より突出した突出部が形成され、前記突出部を少なくとも露出して前記導電体及び前記絶縁基板の表面が前記突出部の高さより小さい層厚の絶縁層で覆われた回路基板と、前記回路基板の前記突出部上面に接合材を介して接合された電気部品とを有することを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
先ず、本発明の第１の実施の形態に係る回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の要部を模式的に示す断面図及び平面図である。回路基板には、絶縁基板が１枚の単層基板、及び、絶縁基板と配線層が複数積層した多層基板があるが、ここでは、多層基板の場合には最上層にある１層の絶縁基板と１層の導電体層の部分を示す。また、電気部品を実装するランド部分とその周辺を示す。
【００１９】
まず、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板１は、ＢＴレジン（ビスマレイミド・トリアジン、三菱瓦斯化学（株））、エポキシ系樹脂、あるいはセラミック等を使用する可撓性が小さくリジッドな絶縁基板１１を有する。この絶縁基板１１の表面には、銅等からなるパターニングされた配線層となる導電体１２が設けられている。この導電体１２は、所定の回路機能を構成するための回路配線部１３とこれと連接形成されて電気部品を接続するためのランド１４とを有し、例えば３０μｍ程度の厚さに形成されている。
【００２０】
回路配線部１３は、他の電気部品やグランド等と接続するために、単層回路基板の場合には絶縁基板１１の表面部において、また多層回路基板の場合には表面部または内部において、他の導電体の回路配線部と接続されている。
【００２１】
この絶縁基板１１上には、絶縁層としての絶縁性樹脂１６が導電体１２を覆うように形成されて、導電体１２同士を絶縁分離、及び、電気部品の実装時にハンダ等の接合材が不用意に広がって、隣接する導電体１２間のショートが生じないようにするためのマスク層として機能する。この絶縁性樹脂１６は、耐熱性のあるポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等からなり、導電体１２上で５μｍ程度の層厚に形成されている。
【００２２】
ランド１４上の絶縁性樹脂１６には、開口部が形成されており、ランド１４は、開口部から部分的に露出されている。このランド１４の露出面の一部には、絶縁性樹脂１６の表面より上方に突出した突出部１５が形成されている。
【００２３】
次に、この回路基板の製造方法の１例について、図２を参照して説明する。図２は、上記構造の回路基板の製造方法を工程順に模式的に示す断面図である。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１１上面に最終的に導電体１２となる銅箔１２ａを貼り付ける。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、銅箔１２ａ上にフォトレジストを塗布して、露光、現像、エッチング等のフォトエッチング法により、フォトレジストをパターニングして所定パターンの導電体を形成するための開口部２０を有するマスクパターン１８を設ける。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、マスクパターン１８をマスクにして、例えば、銅箔１２ａ上にホット塩化第二鉄水溶液をスプレー、または、図２（ｂ）の絶縁基板１１をホット塩化第二鉄水溶液にディッピングして、開口部２０から銅箔１２ａを絶縁基板１１に到達するまでエッチングして分離溝２５を形成した後、マスクパターン１８を除去して、分離溝２５により絶縁分離された所定パターンの導電体１２を形成する。
【００２７】
次に、図２（ｄ）に示すように、導電体１２上にフォトレジストを塗布して、図２（ｂ）と同様に、露光、現像、エッチング等のフォトエッチング法により、ランド１４上面の突出部１５となる位置にマスクパターン１９を形成する。
【００２８】
次に、図２（ｅ）に示すように、マスクパターン１９をマスクにして、例えば、導電体１２上にホット塩化第二鉄水溶液をスプレー、または、図２（ｄ）の絶縁基板１１をホット塩化第二鉄水溶液にディッピングして、露出している導電体１２を、図２（ｆ）に示す絶縁性樹脂１６の層厚より深くなるようにエッチングする。その後、マスクパターン１９を除去し、ランド１４上に上面が平坦な突出部１５を有する導電体１２を形成する。
【００２９】
この後、導電体１２の回路配線部１３及び突出部１５を含むランド１４等の露出部分上には、接合性向上や腐食防止のために、ニッケル等のメッキが施される。
【００３０】
そして、図２（ｆ）に示すように、ランド１４部分を残してそれ以外の導電体１２表面を覆うように、また、隣り合う導電体１２間の分離溝２５を埋めるように、例えば、ポリイミド等からなる絶縁性樹脂１６をマスクキング印刷法等で絶縁基板１１上に形成する。この絶縁性樹脂１６は、突出部１５上面より５μｍ程度低くなるような層厚に形成する。
【００３１】
なお、絶縁性樹脂１６は、導電体１２を覆うように、例えば感光性ポリイミド等の感光性樹脂を絶縁基板１１上全面に塗布し、通常の露光、現像、エッチング等のフォトエッチング法により、ランド１４上に開口部を設けてもよい。
【００３２】
この結果、電気部品のマウント実装されるランド１４の突出部１５が、この近傍の絶縁性樹脂１６の表面より５μｍ程度高い回路基板１が得られる。
【００３３】
図３は、上記回路基板に電気部品をハンダ実装してなる電子回路装置を模式的に示す断面図である。
【００３４】
図３に示すように、回路基板１の突出部１５を含むランド１４には、接合材、例えばハンダ１７はマスク等を使用した印刷法等で所定量形成される。このランド１４の突出部１５上には、電極部１２２と外囲器とが平坦、且つ同一平面を有する電気部品１２１の電極部１２２が位置合わせ、載置され、ハンダ１７をリフロー法で溶融させた後、固化させることによって、電気部品１２１の電極部１２２がランド１４に接合されている。
【００３５】
上述した実施の形態の回路基板１によれば、ランド１４に絶縁性樹脂１６表面より上方に突出した突出部１５を設け、この突出部１５の上面に電気部品１２１を実装するようにしている。従って、電気部品１２１は絶縁性樹脂１６との間に５μｍ程度の隙間を維持して固定されるため、電気部品１２１の電極部１２２とランド１４とは確実に接合される。このため、電気部品１２１とランド１４とを接合するハンダ１７の塗布量が少なくなるため、高周波特性の向上を図ることができる。
【００３６】
また、電気部品１２１と絶縁性樹脂１６との隙間２６は、余分なハンダの逃げる余地を与えることになり、余分なハンダがランド１４に接着した状態を維持できるので、ハンダボールとして移動して隣接の導電体１２間のショートを起こす等の不良発生を抑制できる。従って、従来の回路基板におけるハンダ不足による接合不良やハンダ過多による隣接の導電体間のショート等を防止できる。
【００３７】
更に、電気部品１２１と絶縁性樹脂１６との間に隙間２６を有するため、セルフアラインメント効果が期待できる。すなわち、溶融したハンダ１７の表面張力によって電気部品１２１がランド１４における突出部１５の中心部に戻ろうとして移動するために、電気部品１２１の再配置が起こり、適正な位置に実装される。従って、電気部品１２１は回路基板１のパターンに基づく一定の位置に固定されるために、電気的特性、特に高周波特性の安定化を図ることができる。
【００３８】
更にまた、電気部品１２１と絶縁性樹脂１６との間に隙間２６を有するため、電気部品１２１のハンダ接合工程で使用されるフラックスや、ハンダ接合後の洗浄工程における洗浄剤の残留を防止することができる。従って、長時間を経て起こる電気部品や導電体の変質を抑制でき、電子回路装置の長期にわたる信頼性を確保することができる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係る回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置について、図面を参照しながら説明する。なお、第１の実施の形態と同一構成部分には同様な符号（２０番増加させた番号）を付して、その説明は省略し、異なる構成部分について説明する。
【００４０】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の要部を模式的に示す断面図である。回路基板には、第１の実施の形態と同様に、絶縁基板が１枚の単層基板、及び、絶縁基板と配線層が複数積層した多層基板があるが、ここでは、多層基板の場合には最上層にある１層の絶縁基板と１層の導電体層の部分を示す。また、電気部品を実装するランドとその周辺を示す。
【００４１】
まず、図４に示すように、回路基板２では、ランド３４の突出部３５上面を対向するランド側に傾斜した傾斜面４３を形成した点が、第１の実施の形態のランドとは異なり、その他の構成部分はほぼ同じ構造となっている。
【００４２】
すなわち、突出部３５の上面は、対向するランド３４から遠い部分に平坦面４１を有し、この平坦面４１に連接し、且つ対向するランド３４側に向かうに従って絶縁基板３１に近接して突出部３５の側壁に到達する傾斜面４３を有する。そしてこの傾斜面４３の突出部３５側壁と交差する位置は、導電体３２の回路配線部３３の上面４２より高く、且つ絶縁性樹脂３６の表面より５μｍ程度高くなっている。また、この傾斜面４３は曲面となっている。
【００４３】
次に、この回路基板の製造方法の１例を、図５を参照して説明する。図５は、上記構造の回路基板の製造方法を工程順に模式的に示す断面図である。ただし、第１の実施の形態と共通する工程は省略して、本実施の形態の特徴的な工程のみに絞って説明する。
【００４４】
まず、第１の実施の形態による図２（ａ）から図２（ｅ）工程を経て、図５（ａ）に示すように、突出部３５を有するランド３４と回路配線部３３からなる導電体３２を絶縁基板３１上に形成する。
【００４５】
次に、図５（ｂ）に示すように、導電体３２及び絶縁基板３１上にフォトレジストを塗布した後、露光、現像、エッチング等のフォトエッチング法により、突出部３５の傾斜面の形成予定位置に開口部を有するマスクパターン３８を形成する。すなわち、突出部３５の対向するランド３４側の上部及び側部の一部が露出するようにパターニングを行い、次に、マスクパターン３８をマスクにしてホット塩化第二鉄水溶液あるいは酸等で突出部３５の露出部分のエッチングを行う。エッチング液に曝された突出部３５上面の角部分からエッチングが進行し、突出部３５の側部側に下がった傾斜面４３が形成される。この傾斜面４３は、エッチングにより導電体３２側に凹んだ曲率に形成される。
【００４６】
次に、図５（ｃ）に示すように、マスクパターン３８を除去することにより、回路配線部３３及びこの回路配線部３３に連接して上面に突出部３５を有するランド３４とからなり、この突出部３５上面が平坦面４１と傾斜面４３を有する所定パターンの導電体３２ができあがる。
【００４７】
この後、第１の実施の形態と同様に、ランド３４及び回路配線部３３の露出部分上にニッケル等のメッキを施して、ポリイミド等からなる絶縁性樹脂３６をマスクキングによる印刷法等で形成し、図４に示すような回路基板２を作製する。
【００４８】
なお、導電体３２上の絶縁樹脂３６の層厚は、突出部３５の側面に到達する傾斜面４３の位置より５μｍ程度低くなるように調整されている。
【００４９】
図６は、回路基板に、電子部品をハンダ実装してなる電子回路装置を模式的に示す断面図である。
【００５０】
図６に示すように、回路基板２のランド３４を含む突出部３５上面に所定量のハンダ３７を塗布した後、突出部３５上面に電気部品１２１の電極部１２２を位置合わせして載置し、ハンダ３７を溶融、固化させることによって、電気部品１２１の電極部１２２とランド３４とを接合している。
【００５１】
以上のような第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態で得られる効果の他に、特に、本実施の形態では、電気部品１２１の電極部１２２がハンダ３７に接する位置に傾斜面４３が設けられているので、電気部品１２１を溶融ハンダの溜り部分により確実に載置することができ、より大きなセルフアラインメント効果を発生させることができる。従って、電気部品１２１はランド３４上の一定位置に固定されるために、電気的特性、特に高周波特性の安定化を図ることができる。
【００５２】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係る回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置について、図面を参照しながら説明する。なお、第１の実施の形態と同一構成部分には同様な符号（４０番増加させた番号）を付して、その説明は省略し、異なる構成部分について説明する
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る回路基板の要部を模式的に示す断面図である。本実施の形態では、高周波回路部分と低周波回路部分を有する電子回路装置に好適な回路基板の例である。この回路基板においても、第１の実施の形態と同様に、絶縁基板が１枚の単層基板、及び、絶縁基板と配線層が複数積層した多層基板があるが、ここでは、多層基板の場合には最上層にある１層の絶縁基板と１層の導電体層の部分を示す。また、電気部品を実装するランドとその周辺を示す。
【００５３】
まず、図７に示すように、回路基板３は、高周波回路部分における導電体５２ａの回路配線部５３ａと低周波回路部分における導電体５２ｂの回路配線部分５３ｂの層厚を異ならしめた点が、第１の実施の形態の回路基板とは異なり、その他の構成部分は第１の実施の形態とほぼ同じ構造を有する。すなわち、高周波回路部分の導電体５２ａにおける突出部５５ａを含むランド５４ａと低周波回路部分の導電体５２ｂにおける突出部５５ｂを含むランド５４ｂとの層厚は同じに形成している。しかし、高周波回路部分の導電体５２ａにおける回路配線部５３ａの層厚を小さく、且つ低周波回路部分における回路配線部５３ｂの層厚を大きくしている。
【００５４】
また、絶縁性樹脂５６は、回路基板３の上面全体にわたって平坦をなすように形成するため、必然的に低周波回路部分の導電体５２ｂ上に比べて高周波回路部分の導電体５２ａ上において層厚に形成されているが、同じ層厚に形成してもよい。
【００５５】
次に、この回路基板の製造方法の１例を、図８を参照して説明する。図８は、上記構造の回路基板の製造方法を工程順に模式的に示す断面図である。ただし、第１の実施の形態と共通する工程は省略して、本実施の形態の特徴的な工程のみに絞って説明する。
【００５６】
まず、第１の実施の形態による図２（ａ）から図２（ｅ）工程を経て、図８（ａ）に示すように、突出部５５を有するランド５４と回路配線部５３からなる導電体５２を絶縁基板５１上に形成する。
【００５７】
次に、図８（ｂ）に示すように、導電体５２を覆うように絶縁基板５１上にフォトレジストを塗布して、露光、現像、エッチング等のフォトエッチング法により、高周波回路部分の導電体５２ａにおける回路配線部５３ａの形成予定位置に開口部を有するマスクパターン５８を形成する。
【００５８】
次に、図８（ｃ）に示すように、マスクパターン５８をマスクにしてホット塩化第二鉄水溶液あるいは酸等で露出した高周波回路部分の回路配線部５３ａの表面を絶縁基板５１に平行に所定量エッチング除去し、低周波回路部分における回路配線部５３ｂの層厚に比べて小さくする。その後、マスクパターン５８を除去して、高周波回路部分の回路配線部５３ａの層厚が小さく、且つ低周波回路部分の回路配線部５３ｂの層厚が大きく形成された導電体５２ａ、５２ｂが得られる。
【００５９】
この後、第１の実施の形態と同様に、露出した突出部５５ａ、５５ｂ及びランド５４ａ、５４ｂ部分上にニッケル等のメッキを施した後、絶縁性樹脂５６を印刷法等で導電体５２ａ、５２ｂを覆うように絶縁基板５１上に形成し、突出部５５ａ、５５ｂを含むランド５４ａ、５４ｂ上に開口部を形成し、図７に示すような回路基板３を作製する。
【００６０】
なお、導電体５２ａ、５２ｂ上の絶縁樹脂５６の厚さは、突出部５５ａ、５５ｂの上面６１の位置より５μｍ程低くなるように膜厚が調整されている。
【００６１】
また、図７に示すように、突出部５５ａ、５５ｂを含むランド５４ａ、５４ｂ及び絶縁性樹脂５６は、第１の実施の形態と全く同じである。従って、回路基板３に電気部品をハンダ実装してなる電子回路装置は、回路配線部の層厚を除いて図３と同じ形態になる。
【００６２】
以上のような第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態で得られる効果の他に、特に、本実施の形態では、導電体５２ａ、５２ｂの回路配線部５３ａ、５３ｂの高さ、すなわち層厚をランド５４ａ、５４ｂの突出部５５ａ、５５ｂの高さ、すなわちランド５４ａ、５４ｂを含む突出部５５ａ、５５ｂの層厚とは独立して調整できるために、例えば、電気部品を実装するランド５４ａ、５４ｂを含む突出部５５ａ、５５ｂの層厚を固定し、そして、低周波回路部分の回路配線部５３ｂの層厚を最適化しておいて、高周波回路部分の回路配線部５３ａの層厚を調整することによりインピーダンスの調整が簡単に行える。従って、インピーダンスの微調整のために電気部品の位置変更等を繰り返すという無駄を排除することができる。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【００６４】
例えば、第２の実施の形態と第３の実施の形態とを組合わせてもよい。すなわち、第３の実施の形態の回路基板において、ランドの突出部上面に、第２の実施の形態における傾斜面を設けてもよい。
【００６５】
また、第３の実施の形態では、導電体の層厚で高周波回路のインピーダンスを調整しているので、調整する前の導電体の層厚を、第１または第２の実施の形態の場合より予め厚くしてもよい。
【００６６】
また、上記実施の形態では、導電体の層厚の調整及び分離溝の形成に、ウェットエッチング法を用いたが、スパッタリング法等のドライエッチングを用いても差し支えない。更に、分離溝の形成には、レーザによる蒸発を利用することもでき、この場合はエッチングマスクが不要となる。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、隣接の導電体間のショート、及び電気部品と導電体との接合不良を抑制できる回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る回路基板を模式的に示す断面図、図１（ｂ）はその回路基板の平面図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を工程順に模式的に示す断面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板に、電子部品をハンダ実装してなる電子回路装置を模式的に示す断面図。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板を模式的に示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を工程順に模式的に示す断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板に、電子部品をハンダ実装してなる電子回路装置を模式的に示す断面図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る回路基板を模式的に示す断面図。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る回路基板の製造方法を工程順に模式的に示す断面図。
【図９】図９（ａ）は従来の回路基板を模式的に示す断面図、図９（ｂ）はその回路基板の上に電子部品をハンダ実装してなる電子回路装置を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
１、２、３、５  回路基板
１１、３１、５１、１０１  絶縁基板
１２、３２、５２、５２ａ、５２ｂ、１０２  導電体
１２ａ  銅箔
１３、３３、５３、５３ａ、５３ｂ、１０３  回路配線部
１４、３４、５４、５４ａ、５４ｂ、１０４  ランド
１５、３５、５５、５５ａ、５５ｂ  突出部
１６、３６、５６、１０６  絶縁性樹脂
１７、３７、１０７  ハンダ
１８、１９、３８、５８  マスクパターン
２０  開口部
２５、４５、６５  分離溝
２６、４６  隙間
４１  平坦面
４２、６１  上面
４３  傾斜面
１２１  電気部品
１２２  電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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