(57)【要約】【課題】  ダイシング時には十分な接着力を持つダイシングテープとして使用でき、テープ剥離の際には基材フィルムが容易に剥離できてリングフレームへの糊残りが生じず、ウェハには粘接着剤が付着してマウントができるダイシングダイボンド用として好適なウェハ加工用テープを提供する。【解決手段】  基材フィルム（３）面に接着剤層（１）と粘着剤層（２）を設けたウェハ加工用テープであって、基材フィルム（３）−接着剤層（１）間の剥離力をＡ、被着体（４）−接着剤層（１）間および被着体（５）−粘着剤層（２）間の剥離力をＢとするとき、Ｂ＞Ａである領域と、Ａ＞Ｂである領域とを設け、ピックアップ時に、Ｂ＞Ａである領域では接着剤層（１）がチップ側に移り、テープ剥離時に、Ａ＞Ｂである領域では粘着剤層（２）が被着体（５）に移らないようにしたウエハ加工用テープ。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層と粘着剤層とを設けたウェハ加工用テープであって、ウェハと貼り合わされる面において粘着剤層が存在しない領域と存在する領域を設け、ピックアップ時に、粘着剤層の存在しない領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、粘着剤層の存在する領域では接着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とするウェハ加工用テープ。
【請求項２】
半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層と粘着剤層とを設けたウェハ加工用テープであって、基材フィルム（または基材フィルム上に設けられた層）−接着剤層間の剥離力をＡ、被着体−接着剤層間および被着体−粘着剤層間の剥離力をＢとするとき、Ｂ＞Ａである領域と、Ａ＞Ｂである領域とを設け、ピックアップ時に、Ｂ＞Ａである領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、Ａ＞Ｂである領域では粘着剤層が被着体に移らないようにしたことを特徴とするウェハ加工用テープ。
【請求項３】
前記Ａ＞Ｂである領域が、ウェハの貼合される部位以外に設けられていることを特徴とする請求項２記載のウェハ加工用テープ。
【請求項４】
前記Ａ＞Ｂである領域が着色されていることを特徴とする請求項２又は３記載のウェハ加工用テープ。
【請求項５】
半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けたウェハ加工用テープであって、前記接着剤層のウェハの貼合される部位以外に粘着剤層が積層され、ピックアップ時に、粘着剤層の存在しない領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、積層された粘着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項６】
前記接着剤層が基材フィルム上に設けられた粘着剤層上に積層され、該接着剤層のウェハの貼合される部位以外にさらに別の粘着剤層が積層され、ピックアップ時に、接着剤層上に積層された粘着剤層の存在しない領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、接着剤層上に積層された粘着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とする請求項５に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項７】
半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層と接着剤層とをこの順に設けたウェハ加工用テープであって、ウェハの貼合される部位に前記接着剤層が積層され、ピックアップ時に、積層された接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、粘着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項８】
基材フィルム上に接着剤層を設けたテープ（ａ）を作製する工程、セパレータとして使用されるフィルムの所定の領域に粘着剤層を設けたテープ（ｂ）を作製する工程、およびテープ（ａ）の接着剤層側とテープ（ｂ）の粘着剤層側とを直接貼り合わせて一体のウェハ加工用テープとする工程とを有することを特徴とするウェハ加工用テープの製造方法。
【請求項９】
前記テープ（ａ）が基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層とをこの順に設けたテープであることを特徴とする請求項８に記載のウェハ加工用テープの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法によって作製されたウェハ加工用テープであって、前記セパレータを剥離した際に粘着剤層が接着剤層側に転着されていることを特徴とするウェハ加工用テープ。
【請求項１１】
基材フィルム上に粘着剤層を設けたテープ（ｃ）を作製する工程、セパレータとして使用されるフィルムの所定の領域に接着剤層を設けたテープ（ｄ）を作製する工程、およびテープ（ｃ）の粘着剤層側とテープ（ｄ）の接着剤層側とを直接貼り合わせて一体のウェハ加工用テープとする工程とを有することを特徴とするウェハ加工用テープの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法によって作製されたウェハ加工用テープであって、前記セパレータを剥離した際に接着剤層が粘着剤層側に転着されていることを特徴とするウェハ加工用テープ。
【請求項１３】
前記接着剤層が粘着機能も有する粘接着剤層であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、１０または１２に記載のウェハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムに少なくとも接着剤層を設けてなるウェハ加工用テープに関するものである。
さらに詳しくは、シリコンウェハ等の半導体装置を製造するにあたりウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウェハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの半導体装置の組立工程においては、パターン形成後の半導体ウェハ等は個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、チップを基盤等にマウントする工程、さらに樹脂等で封止する工程からなっている。
ダイシング工程は、半導体ウェハをあらかじめウェハ加工用テープに貼り付けて固定した後、チップ形状に沿ってダイシングを行う。その後のマウント工程は、粘接着剤層と基材フィルム層が剥離可能に構成され、粘接着剤付きのチップを基材フィルムから剥離（ピックアップ）させ、チップに付着した接着固定用の粘接着剤で基盤等に固定する。
【０００３】
上記目的に使用するウェハ加工用テープとしては、基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層を積層したテープ、あるいは基材フィルム上に接着剤層が粘着剤層としての機能も有する粘接着剤層を積層したテープ等が使用できる。粘着剤層としては、通常の感圧接着タイプのものと紫外線、電子線など放射線により硬化して粘着力が低下する性質を有するテープがあり、いずれもダイシングする際にはウェハが剥離したりしない十分な粘着力を必要とし、ピックアップの際には容易に剥離できる性質が要求される。
また、マウント工程においては、チップ−チップ間およびチップ−基盤間において十分な接着力が要求され、各種のウェハ加工用テープが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００４】
上記工程に使用されるウェハ加工用テープは、基本的に接着剤と基材フィルムおよびセパレータにより構成されているが、ピックアップ工程でのピックアップ不良を低減する目的で接着剤層（粘接着剤層）と粘着剤層（粘接着剤層の場合には基材フィルム）の接着力は極めて小さく僅かな剥離力により容易に剥離するように設計するのが通常である。また、ダイシング時にはリングフレームにウェハ加工用テープを固定して使用し、使用後にはウェハ加工用テープを接着剤（粘接着剤）ごと糊残りせずにリングフレームから剥離する必要がある。しかしながら、粘着剤層（基材フィルム）と接着剤層（粘接着剤層）は僅かな力により剥離しやすく、接着剤（粘接着剤）はリングフレームに糊残りを生じやすい。
【０００５】
そのため、このような用途に使用されるウェハ加工用テープでは、リングフレームに接する部分については、接着剤（粘接着剤）の変更や基材フィルムの表面処理条件の変更などの特別な処理及び／又は特別なテープ構成が必要となり、技術的に複雑でありコストアップの要因となっている。
リングフレーム部分の接着剤（粘接着剤）を変更するには、リングフレーム部分とその他の部分を予め打ち抜き成形した後に位置を決めて正確にテープをラミネートする必要がある。
【０００６】
一方、接着剤層（粘接着剤層）と粘着剤層（基材フィルム）との剥離力をリングフレーム部分で変えて糊残りをなくす方法も考えられる。基材フィルム面の表面エネルギーをコントロールするためには、コロナ処理などの高エネルギー放射線による改質方法やフィルム面上にプライマー処理を施す方法がある。コロナ処理は基材フィルムの種類にかかわらず多くのフィルムに汎用的に適用可能であるが処理部分の境界の区別が不明瞭である上にコロナ処理だけでは未処理部分と処理部分を明確に区別することが難しい。
一方、プライマー処理では、基材フィルムの材質に合せて適切なプライマー材料を選択することになるが、一般的にポリオレフィン系フィルムでは基材フィルムとプライマー間の接着力を維持することが難しく、リングフレームからの剥離時にプライマー層と基材フィルム間で剥離が生じてリングフレームに糊残りを生じやすい。
また、粘着剤層の剥離力をコントロールする場合にも使用する粘着剤を変更する等の工程が必要となり、非常に煩雑な工程となる。
【０００７】
【特許文献１】特開平２−３２１８１号公報
【特許文献２】特開平８−５３６５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで本発明は、ダイシング時には十分な接着力を持つダイシングテープとして使用でき、テープ剥離の際には基材フィルムが容易に剥離できてリングフレームへの糊残りが生じず、ウェハには粘接着剤が付着してマウントができるウェハ加工用テープとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために鋭意検討した結果、前述したウェハ加工用テープにおいて、粘着剤層の有無や被着体−接着剤層（粘接着剤層）−基材フィルムのそれぞれの間での剥離力の大小を考慮することにより、ダイシング終了後のテープ剥離工程でリングフレームへの糊転着が防止可能であることを見出し、テープ構成を複雑にすることのないウェハ加工用テープを開発するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層と粘着剤層とを設けたウェハ加工用テープであって、ウェハと貼り合わされる面において粘着剤層が存在しない領域と存在する領域を設け、ピックアップ時に、粘着剤層の存在しない領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、粘着剤層の存在する領域では接着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とするウェハ加工用テープ、
（２）半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層と粘着剤層とを設けたウェハ加工用テープであって、基材フィルム（または基材フィルム上に設けられた層）−接着剤層間の剥離力をＡ、被着体−接着剤層間および被着体−粘着剤層間の剥離力をＢとするとき、Ｂ＞Ａである領域と、Ａ＞Ｂである領域とを設け、ピックアップ時に、Ｂ＞Ａである領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、Ａ＞Ｂである領域では粘着剤層が被着体に移らないようにしたことを特徴とするウェハ加工用テープ、
（３）前記Ａ＞Ｂである領域が、ウェハの貼合される部位以外に設けられていることを特徴とする（２）記載のウェハ加工用テープ、
（４）前記Ａ＞Ｂである領域が着色されていることを特徴とする（２）又は（３）記載のウェハ加工用テープ、
（５）半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けたウェハ加工用テープであって、前記接着剤層のウェハの貼合される部位以外に粘着剤層が積層され、ピックアップ時に、粘着剤層の存在しない領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、積層された粘着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とする（１）または（２）に記載のウェハ加工用テープ、
（６）前記接着剤層が基材フィルム上に設けられた粘着剤層上に積層され、該接着剤層のウェハの貼合される部位以外にさらに別の粘着剤層が積層され、ピックアップ時に、接着剤層上に積層された粘着剤層の存在しない領域では接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、接着剤層上に積層された粘着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とする（５）に記載のウェハ加工用テープ、
（７）半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層と接着剤層とをこの順に設けたウェハ加工用テープであって、ウェハの貼合される部位に前記接着剤層が積層され、ピックアップ時に、積層された接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、粘着剤層が基材フィルム側に残るようにしたことを特徴とする（１）または（２）に記載のウェハ加工用テープ、
を提供するものである。
【００１１】
さらには、このようなウェハ加工用テープを提供する方法とそのウェハ加工用テープとして、
（８）基材フィルム上に接着剤層を設けたテープ（ａ）を作製する工程、セパレータとして使用されるフィルムの所定の領域に粘着剤層を設けたテープ（ｂ）を作製する工程、およびテープ（ａ）の接着剤層側とテープ（ｂ）の粘着剤層側とを直接貼り合わせて一体のウェハ加工用テープとする工程とを有することを特徴とするウェハ加工用テープの製造方法、
（９）前記テープ（ａ）が基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層とをこの順に設けたテープであることを特徴とする（８）に記載のウェハ加工用テープの製造方法、
（１０）（９）に記載の方法によって作製されたウェハ加工用テープであって、前記セパレータを剥離した際に粘着剤層が接着剤層側に転着されていることを特徴とするウェハ加工用テープ、
（１１）基材フィルム上に粘着剤層を設けたテープ（ｃ）を作製する工程、セパレータとして使用されるフィルムの所定の領域に接着剤層を設けたテープ（ｄ）を作製する工程、およびテープ（ｃ）の粘着剤層側とテープ（ｄ）の接着剤層側とを直接貼り合わせて一体のウェハ加工用テープとする工程とを有することを特徴とするウェハ加工用テープの製造方法、
（１２）（１１）に記載の方法によって作製されたウェハ加工用テープであって、前記セパレータを剥離した際に接着剤層が粘着剤層側に転着されていることを特徴とするウェハ加工用テープ、および
（１３）前記接着剤層が粘着機能も有する粘接着剤層であることを特徴とする（１）、（２）、（３）、（４）、（５）、（６）、（７）、（１０）または（１２）に記載のウェハ加工用テープ、
を提供するものである。
【００１２】
なお、ここで接着剤層または粘接着剤層とは半導体ウェハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着剤層と剥離してチップに付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
また、「粘着剤層」は、接着剤層よりも被着体との剥離力が小さく、一時的な貼着のために使用されるものである。さらに、「粘接着剤」は、通常は一時的な貼着のためにも使用できる粘着機能を有し、特に加熱等の刺激によって被着体と強固な接着力を有するものであって、半永久的な接着剤として機能する接着剤のことである。
また、「剥離力」は、その接合面を剥離するのに要する力であり、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に基づき測定できるものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のウェハ加工用テープは、ダイシングの際にはウェハが剥離したりしない十分な接着力をもち、ダイシングテープとして使用でき、基板等へのマウントの際には接着剤として使用でき、テープを剥離してもリングフレームへの糊残りの生じないので、ダイシングダイボンド用として好適なウェハ加工用テープである。そして、その簡便な構造によりその製造が容易で安価に提供することができ、ブロッキングを生ずることもない。
また、粘着剤層が着色されている場合は、ウェハ加工用テープの適用の際に位置決めがさらに容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明のウェハ加工用テープは、基材フィルムの面に接着剤層（粘接着剤層）と粘着剤層とを設けたもので、外層にはセパレータが積層されている。
セパレータはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他剥離処理フィルム等周知のセパレータを設けることができる。
本発明のウェハ加工用テープに用いられる接着剤は、特に限定されるものではないが、ダイシングダイボンド用テープに一般的に使用される接着剤であれば良く、アクリル系接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
粘接着剤を使用する場合にも、特に限定されるものではないが、ダイシングダイボンド用テープに一般的に使用される粘接着剤であれば良く、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等が好ましい。粘接着剤は放射線（特に、ＵＶ）硬化性であればダイシング時のチッピングが小さく有利である。
粘着剤層あるいは粘接着剤層は基材フィルムの両面に設けてもよく、その厚さは適宜設定してよいが、５〜５０μｍ程度が好ましい。
【００１５】
また、本発明のウェハ加工用テープに用いられる基材フィルムとしては、放射線透過性を有するものであれば公知のものを使用することができる。例えばその材料には、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００１６】
本発明のウェハ加工用テープの粘着剤層に使用される有機化合物は、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤、等を適宜配合して粘着剤を調製するのが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００１７】
放射線重合性化合物は粘接着剤層に配合しても粘着剤層に配合してもよく、またその両方に配合してもよい。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００１８】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００１９】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２-ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００２０】
本発明の基材フィルム面に接着剤層と粘着剤層を設けたウェハ加工用テープの一つは、ウェハと貼り合わされる面側の全面に粘着剤層が形成されているものではなく、基材フィルム面もしくは基材フィルム上に設けられたプライマ層上に接着剤層が設けられ、さらに被着体の一つであるウェハの貼合される部位以外にのみ粘着剤層が設けられる。即ち、粘着剤層が存在しない領域と存在する領域をウェハが貼り合わされる面に設ける。基材フィルム（または基材フィルム上に設けられた層）−接着剤層間の剥離力Ａは、ウェハ接着剤層間の剥離力Ｂより小さくする。そして、粘着剤は接着剤に比べ粘着力が小さく、ダイシング用リングフレーム−粘着剤層間の剥離力Ｂは、基材フィルム−接着剤層間の剥離力Ａより小さい。このように、このウェハ加工用テープにはＢ＞Ａである領域と、Ａ＞Ｂである領域が設けられている。
このウェハ加工用テープを使用すると、ウェハはテープに強固に固定されウェハのダイシングは良好にでき、ピックアップの時には、基材フィルム−接着剤層間の剥離力Ａはウェハ−接着剤層間の剥離力Ｂより小さいので、基材フィルム−接着剤層の間で剥離が生じ接着剤層はチップ側に移る。そして、続くテープ剥離の時には、ダイシング用リングフレーム−粘着剤層間の剥離力Ｂは、基材フィルム−接着剤層間の剥離力Ａより小さいので、ダイシング用リングフレーム−粘着剤層の間で剥離が生じ、接着剤層と共に粘着剤層が基材フィルム側に残り、粘着剤が被着体の一つであるダイシング用リングフレームに移ることはない。
【００２１】
そして、前記Ａ＞Ｂである領域がウェハの貼合される部位以外の部位に設けられるもので、リングフレームと位置合わせをされたウェハはフレーム内の中心円内に在るから、Ａ＞Ｂである領域、即ち粘着剤層が存在する領域は、それに相当するテープの中央部の中心円外の領域である。
また、ウェハ加工用テープのＡ＞Ｂである領域、即ち粘着剤が存在する領域を機械的に認識しやすくするために、Ａ＞Ｂである領域に着色することもできる。着色用に粘着剤成分に添加される色素は特に限定されるものではないが、ＵＶ透過性を有するものがより好ましい。着色によりＡ＞Ｂである領域を簡単に識別できるので、本発明のウェハ加工用テープは使用の際、その適用位置決めがさらに容易である。
【００２２】
本発明のウェハ加工用テープの他の一つは、ウェハ加工用テープのウェハと貼り合わされる面側の全面に粘接着剤層が形成されているものではなく、基材フィルム面に粘着剤層が設けられ、ウェハの貼合される部位に接着剤層が積層される。
このウェハ加工用テープを使用すると、ウェハはテープに強固に固定されウェハのダイシングは良好にできる。そして、粘着剤−接着剤層間の剥離力はウェハ接着剤層間の剥離力より小さいので、ピックアップの時には粘着剤−接着剤層の間で剥離が生じ接着剤層はチップ側に移る。続くテープ剥離の時には、ダイシング用リングフレーム−粘着剤層間の剥離力は、基材フィルム−粘着剤層間の剥離力より小さいので、ダイシング用リングフレーム−粘着剤層の間で剥離が生じ、粘着剤がダイシング用リングフレームに移ることはない。
また、本発明のウェハ加工用テープの他の一つは、基材フィルム面に粘着剤層（２）さらに接着剤層が積層され、さらにウェハの貼合される部位以外にのみ粘着剤層（１）が設けられる。即ち、リングフレームと位置合わせをされたウェハはフレーム内の中心円内に在るから、粘着剤層はそれに相当するテープの中央部の中心円内以外に設けて、粘着剤層が存在しない領域と存在する領域をウェハが貼り合わされる面に設ける。
また、粘接着テープの粘着剤が積層された部分とされていない部分を機械的に認識しやすくするために、粘着剤層に着色することもできる。着色用に粘着成分に添加される色素は特に限定されるものではないが、ＵＶ透過性を有するものがより好ましい。着色により粘着剤層の存在・不存在の領域を簡単に識別できるので、本発明の粘接着テープは使用の際、その適用位置決めがさらに容易である。
【００２３】
また、本発明はウェハ加工用テープの製造方法にも関する。
上記した材料から選んだ帯状の基材フィルム上に、塗布、吹付け等周知の手段で、接着剤層を設けたテープ（ａ）を作製する。同様に、セパレータとして使用される帯状フィルムに所定の領域に粘着剤層を設けたテープ（ｂ）を作製する。前記所定の領域は所望径の円を適宜間隔で設けた円外の領域が好ましく、その円は帯状フィルムの幅方向中央に中心を持ち、等間隔のものが好ましい。こうして作製したテープ（ａ）の接着剤層側とテープ（ｂ）の粘着剤層側とを直接貼り合わせて一体のウェハ加工用テープを作製する。
前記セパレータを剥離した際には、粘着剤層が接着剤層側に転着されているものである。
【００２４】
さらに他の製造方法は、上記した製造方法と同様に帯状の基材フィルム上に粘着剤層を設けたテープ（ｃ）を作製する。そして同様に、セパレータとして使用される帯状フィルムに所定の領域に接着剤層を設けたテープ（ｄ）を作製する。前記所定の領域は所望径の円を適宜間隔で設けた円内の領域が好ましく、その円は帯状フィルムの幅方向中央に中心を持ち、等間隔のものが好ましい。こうして作製したテープ（ｃ）の粘着剤層側とテープ（ｄ）の接着剤層側とを直接貼り合わせて一体のウェハ加工用テープを作製する。
前記セパレータを剥離した際には、接着剤層が粘着剤層側に転着されているものである。
【００２５】
以上の説明では、基材フィルムの片面に接着剤層と粘着剤層を設けたウェハ加工用テープについて述べたが、本発明は、基材フィルムの両面に同様の接着剤層と粘着剤層を設けた両面ウェハ加工用テープとすることもできる。
本発明のウェハ加工用テープは、ダイシング時には接着剤層とウェハが、そしてリングフレームと粘着剤層が剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には必要であれば放射線硬化により粘接着剤層とチップ裏面が密着し、基材フィルムから容易に剥離でき、テープ剥離の際にはリングフレームから糊残りなくテープの剥離が可能である。また、接着剤に粘接着剤を使用した場合には、ダイシング後のピックアップの際に必要であれば放射線硬化により粘接着剤層とチップ裏面を密着させてピックアップしても良い。
【実施例】
【００２６】
次に、本発明のウェハ加工用テープについて、実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
なお、以下の実施例において剥離力の値はそれぞれＪＩＳ  Ｚ０２３７に基づき測定された値である。
【００２７】
実施例１
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(1)の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下して加え反応させて放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤（１）を調製した。
厚さ５０μｍ、幅３００ｍｍのＰＥＴ系セパレータフィルムの中央で、図１に示すように直径２１０ｍｍの中心円を除く残りの部分に、上記粘着剤をグラビアコーターで塗工し、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さ１０μｍの粘着剤層２を有するＰＥＴフィルムテープ（ｂ）を得た。実際の製造工程ではこのようなパターンが連続的に繰り返されたものを製造する。なお、各図において同符号の部材は、同一のものを表す。
【００２８】
次に、下記の成分を混合して得た粘接着剤（１）を、厚さ１００μｍの表面改質を行っていないポリオレフィン系基材フィルム３に塗布し、加熱乾燥して、厚さ２５μｍの粘接着剤層１を形成してテープ（ａ）を得た。
アクリル酸メチルとメタクリル酸グリシジルとの共重合体（固形分含有率
３５質量％）                            ・・・・１００質量部（固形分質量）、
ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂（数平均分子量＝５００）
・・・・６００質量部、
光重合性エポキシアクリレート系オリゴマー（二重結合を２個有する化合物）
・・・・１００質量部、
光重合開始剤（２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）
・・・・・・５質量部
この粘接着剤層テープ（ａ）とＰＥＴフィルムテープ（ｂ）を貼り合わせて図１に示すウェハ加工用テープを製造した。
このような粘着剤層と粘接着剤層を異なる基材上に形成することにより、特定の領域にのみ形成される粘着剤の塗布が容易になり、粘接着剤層、粘着剤層の乾燥を別々におこなうことができるので品質の保持が容易となる。
【００２９】
このウェハ加工用テープを用いて、図２に示すように、８インチ（２０．３２ｃｍ）径シリコン半導体ウェハ４をステンレス製のダイシング用リングフレーム５にマウントした。その際、セパレータフィルムは剥離され、粘接着剤層１部分がシリコン半導体ウェハ４に貼り合わされ、粘着剤層２が形成された部分にダイシング用リングフレーム５が貼り合わされている。
次いで８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を用いて、４０ｍＷ／ｃｍ２で紫外線を１２秒間基材フィルム３側より照射した後、５ｍｍ角にチップをダイシングした後ピックアップダイボンダーによりチップをピックアップ後、使用済みのウェハ加工用テープをリングフレーム５より引き剥がした。目視により検査したところリングフレーム５に糊残りの無いことが確認できた。
【００３０】
粘着剤層２はリングフレーム５にウェハ加工用テープを固定するのに必要な粘着力を有しているが、粘接着剤層１よりも粘着性が弱く、粘接着剤層１と基材フィルム３との剥離力（０．３０Ｎ／２５ｍｍ）よりも小さな剥離力（０．１２Ｎ／２５ｍｍ）でリングフレーム５から剥離することができた。また、シリコン半導体ウェハ４のチップと粘接着剤層１は強固に接着しており剥離することができなかった。このウェハ加工用テープはウェハの貼合される部位以外即ちリングフレームの貼合される部位に粘着剤層を設けたウェハ加工用テープであり、基材フィルム−粘接着剤層間の剥離力をＡ、被着体−粘接着剤層間および被着体−粘着剤層間の剥離力をＢとするとき、ウェハ貼合部ではＢ＞Ａとなり、リングフレーム貼合部ではＡ＞Ｂとなり、ピックアップ時に、粘接着剤層がチップ側に移り、テープ剥離時に、リングフレームに糊残りの無いようにすることができた。
【００３１】
実施例２
実施例１と同様の材料および製造方法によってウェハ加工用テープを得たが、実施例１と異なる点は粘着剤層が、実施例１の粘着剤成分に、着色剤〔日本化薬製、商品名：カヤセット ブルーＮ〕を０．５質量部加えた材料によって調製されたことである。
このウェハ加工用テープを用いて実施例１と同様の方法で８インチ（２０．３２ｃｍ）径シリコンウェハをステンレス製のリングフレームにマウントしたが、ウェハ加工用テープにおいて粘着剤層を有する部分には着色がされており、貼り合わせ工程を容易に確実に行うことができた。その後、シリコンウェハをダイシングおよびチップをピックアップ後、使用済みのウェハ加工用テープをリングフレームより引き剥がした。目視により検査したところリングフレームに糊残りの無いことが確認できた。このとき、粘着剤層とリングフレームとの剥離力は０．１２Ｎ／２５ｍｍであり、粘接着剤層と基材フィルムとの剥離力は０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、シリコン半導体ウェハのチップと粘接着剤層は強固に接着しており剥離することができなかった。
【００３２】
実施例３
実施例１と同様の基材フィルム、粘着剤、粘接着剤およびセパレータフィルムを用いるものであるが、実施例１においてはウェハ加工用テープの構成が、基材フィルム、粘接着剤層、粘着剤層、セパレータフィルムの順に構成されていたのに対し、本実施例では、基材フィルム、粘着剤層、粘接着剤層、セパレータフィルムの順に構成されているものである。
実施例１の粘着剤成分と同様の成分を混合して得た組成物を、コロナ処理を施した厚さ１００μｍのポリオレフィン系基材フィルムに塗布し、加熱乾燥して、厚さ５μｍの粘着剤層を形成して粘着剤層テープ（ｃ）を得た。
次に、実施例１の粘接着剤成分と同様の成分を混合して得た組成物を、厚さ５０μｍ、幅３００ｍｍのＰＥＴ系セパレータフィルムの中央部に、直径２１０ｍｍの円状に、上記粘接着剤をグラビアコーターで塗工し、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さ１０μｍの粘接着剤層を有するＰＥＴフィルムテープ（ｄ）を得た。
この粘着剤層テープ（ｃ）とＰＥＴフィルムテープ（ｄ）を貼り合わせてウェハ加工用テープを製造した。
このウェハ加工用テープを用いて実施例１と同様の方法で、図３に示すように８インチ（２０．３２ｃｍ）径シリコン半導体ウェハ４をステンレス製のダイシング用リングフレーム５にマウントした。実施例１と同様にダイシングおよびチップをピックアップ後、使用済みのウェハ加工用テープをリングフレームより引き剥がした。目視により検査したところリングフレームに糊残りの無いことが確認できた。このとき、粘着剤層２とリングフレーム５との剥離力は０．１２Ｎ／２５ｍｍであり、粘接着剤層１と粘着剤層２との剥離力は０．２１Ｎ／２５ｍｍであり、シリコン半導体ウェハ４のチップと粘接着剤層１は強固に接着しており剥離することができなかった。
【００３３】
実施例４
実施例１と同様に、厚さ５０μｍ、幅３００ｍｍのＰＥＴ系セパレータフィルムの中央で、図１に示すように直径２１０ｍｍの中心円を除く残りの部分に、粘着剤（１）をグラビアコーターで塗工し、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さ１０μｍの粘着剤層６を有するＰＥＴフィルムテープ（ｂ）を得た。実際の製造工程ではこのようなパターンが連続的に繰り返されたものを製造する。
次に、下記の成分を混合して得た組成物を、厚さ１００μｍの表面改質を行ったポリオレフィン系基材フィルム３に塗布し、加熱乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層７を形成してテープ（ｅ）を得た。
放射線重合性官能基を有するアクリル酸エステル共重合体（固形分含有率
３５質量％）                            ・・・・１００質量部（固形分質量）、
光重合性エポキシアクリレート系オリゴマー（二重結合を２個有する化合物）  
・・・・１００質量部、
光重合開始剤（２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）
・・・・・・５質量部
次に、実施例１で用いた粘接着剤（１）をテープ（ｅ）に塗布し、加熱乾燥して、厚さ２５μｍの粘接着剤層１を形成してテープ（ｆ）を得た。このテープ（ｆ）とＰＥＴフィルムテープ（ｂ）を貼り合わせてウェハ加工用テープを製造した。このウェハ加工用テープを用いて、図４に示すように、８インチ（２０．３２ｃｍ）径シリコン半導体ウェハ４をステンレス製のダイシング用リングフレーム５にマウントした。このとき、粘着剤層６とリングフレーム５との剥離力は０．１２Ｎ／２５ｍｍであり、粘接着剤層１と粘着剤層７との剥離力は０．１４Ｎ／２５ｍｍであり、シリコン半導体ウェハ４のチップと粘接着剤層１は強固に接着しており剥離することができなかった。
このような粘着剤層と粘接着剤層を異なる基材上に形成することにより、特定の領域にのみ形成される粘着剤の塗布が容易になり、粘接着剤層、粘着剤層の乾燥を別々におこなうことができるので品質の保持が容易となる。
【００３４】
実施例５
実施例１の粘着剤成分と同様の成分を混合して得た組成物を、コロナ処理を施した厚さ１００μｍのポリオレフィン系基材フィルム３に塗布し、加熱乾燥して、厚さ５μｍの粘着剤層２を形成して粘着剤層テープ（ｃ）を得た。
次に下記のようにセパレータフィルム上に接着剤層１を作製した。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分間混練した。
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
得られた接着剤を厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム３上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が４０μｍのＢステージ状態の塗膜を、直径２１０ｍｍの円状に形成し、接着剤層１を有するＰＥＴフィルムテープ（ｇ）を得た。
この粘着剤層テープ（ｃ）とＰＥＴフィルムテープ（ｇ）を貼り合わせてウエハ加工用テープを製造した。
このウエハ加工用テープを用いて実施例１と同様の方法で、図３に示すように８インチ（２０．３２ｃｍ）径シリコン半導体ウエハ４をステンレス製のダイシング用リングフレーム５にマウントした。実施例１と同様にダイシングおよびチップをピックアップ後、使用済みのウエハ加工用テープをリングフレームより引き剥がした。目視により検査したところリングフレームに糊残りの無いことが確認できた。このとき、粘着剤層２とリングフレーム５との剥離力は０．１２Ｎ／２５ｍｍであり、接着剤層１と粘着剤層２との剥離力は０．１３Ｎ／２５ｍｍであり、シリコン半導体ウェハ４のチップと接着剤層１は強固に接着しており剥離することができなかった。
なお、本実施例は実施例３の構成において粘接着剤に代えて、接着剤を使用するものである。
ここで、接着剤層を形成する接着剤は、特に限定されるものではないが、ダイシングダイボンドテープに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、アクリル系接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
また、本実施例では、ウエハが貼合される面の接着剤層の形状をウエハ形状（直径２０．３２ｃｍ）に対して、直径２１ｃｍの円形としたが、ウエハが貼合される部位に接着剤層が存在し、リングフレームが貼合される部位に粘着剤層が存在していれば良く、例えば、接着剤層が多角形状でも良い。また、接着剤層を有するＰＥＴフィルムテープ（ｇ）を作製する際に、ＰＥＴフィルムテープに一様に接着剤層を設けた後、接着剤層を連続的に打ち抜く等の手段によって、リングフレームが貼合される部分相当部位に接着剤層が存在しないＰＥＴフィルムテープ（ｇ’）を製造し使用しても良い。例えば、図５に示すようにリングフレームが貼合される部分相当部位を八角形状に連続的に打ち抜いたパターンの接着剤層が設けられたＰＥＴフィルムテープを使用しても良い。
【００３５】
比較例１
実施例１に記載した粘着剤を塗布したＰＥＴフィルムテープ（ｂ）の替わりに、粘着剤層のない実施例１と同様のＰＥＴフィルム（５０μｍ厚、幅３００ｍｍ）を用い、それ以外は実施例１と同様にしてウェハ加工用テープを製造した。
得られたウェハ加工用テープを実施例１と同様に使用して、使用後リングフレームからの剥離性を同様に検査したところ、基材フィルムから粘接着剤が剥離してリングフレームへ付着していた。このとき、粘接着剤層とリングフレームとは強固に接着しており剥離することができなかった。粘接着剤層と基材フィルムとの剥離力は０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、シリコン半導体ウェハのチップと粘接着剤層とは強固に接着しており剥離することができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施例１のウェハ加工用テープをウェハへの貼り合わせ面から見た平面図である。
【図２】実施例１のウェハ加工用テープがウェハ及びリングフレームに貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図３】実施例３のウェハ加工用テープがウェハ及びリングフレームに貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図４】実施例４のウェハ加工用テープがウェハ及びリングフレームに貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図５】リングフレームが貼合される部分相当部位を八角形状に連続的に打ち抜いたパターンの接着剤層が設けられたＰＥＴフィルムテープを示す平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  接着剤層（粘接着剤層）
２  粘着剤層
３  基材フィルム
４  半導体ウェハ（被着体）
５  ダイシング用リングフレーム（被着体）
６，７  粘着剤層
【図１】
2005203749.tif 000003
【図２】
2005203749.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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