(57)【要約】【課題】電子部品実装装置のプラズマ処理機構の構造を簡素化する。【解決手段】電子部品実装装置には、配線基板９および電子部品９１にプラズマ洗浄を行う互いに構造が類似した第１プラズマ処理機構２０および第２プラズマ処理機構３０が設けられる。第１プラズマ処理機構２０は、開口部２４１を有する第１チャンバ本体２４および第１チャック２１１を備え、第１チャック２１１は、配線基板９を機械的に保持する基板保持部２１３、および、基板保持部２１３と一体的に設けられた閉塞部２１５を備える。第１プラズマ処理機構２０では、閉塞部２１５が開口部２４１の外周に当接することにより処理空間２４２が形成され、配線基板９が処理空間２４２内に位置する。そして、電極２１６と第１チャンバ本体２４との間に高周波電圧が印加され、配線基板９に対してプラズマ洗浄処理が行われる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物にプラズマを照射して所定の処理を行うプラズマ処理装置であって、
開口部が形成されたチャンバ本体と、
処理される対象物を保持し、前記チャンバ本体に対して移動可能な保持部と、
前記保持部に対して一体的に設けられ、前記チャンバ本体の外側から前記開口部と当接することにより前記チャンバ本体と共にプラズマを発生する処理空間を形成して前記保持部に保持された対象物を前記処理空間内に位置させる閉塞部と、
前記処理空間内の対象物を挟んで配置された１対の電極と、
前記１対の電極の間に高周波電圧を印加して前記処理空間にプラズマを発生させる電源と、
を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマ処理装置であって、
前記保持部が対象物を保持する保持面を備え、
前記閉塞部が前記保持面の周囲に環状に設けられ、
前記開口部に前記保持面を対向させつつ前記閉塞部が前記開口部の外周に当接することを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプラズマ処理装置であって、
前記１対の電極のうちの一方が、前記保持部に設けられることを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマ処理装置であって、
前記対象物が、電子部品または配線基板であることを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載のプラズマ処理装置であって、
前記対象物が、配線基板に実装直前の電子部品、または、電子部品が実装される直前の配線基板であることを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項６】
配線基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
配線基板にプラズマを照射する請求項５に記載の第１のプラズマ処理装置と、
電子部品にプラズマを照射する請求項５に記載の第２のプラズマ処理装置と、
前記第１のプラズマ処理装置の前記保持部に対して前記第２のプラズマ処理装置の前記保持部を相対的に移動することにより、配線基板の電極部と電子部品の電極部とを互いに接触させて金属接合する保持部移動機構と、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品実装装置であって、
前記第１のプラズマ処理装置の前記保持部の保持面と、前記第２のプラズマ処理装置の前記保持部の保持面とが互いに反対方向を向くことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品実装装置であって、
前記第１のプラズマ処理装置の前記保持面が、鉛直下方を向くことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項９】
配線基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
配線基板を保持する第１保持部と、
前記第１保持部に対して一体的に設けられた第１閉塞部と、
電子部品を保持し、前記第１保持部に対して相対的に移動可能な第２保持部と、
前記第２保持部に対して一体的に設けられ、少なくとも前記第１閉塞部と共にプラズマを発生する処理空間を形成して前記第１保持部に保持された配線基板および前記第２保持部に保持された電子部品を前記処理空間内に位置させる第２閉塞部と、
前記処理空間内の配線基板および電子部品を挟んで配置された１対の電極と、
前記１対の電極の間に高周波電圧を印加して前記処理空間にプラズマを発生させる電源と、
前記第１保持部に対して前記第２保持部を相対的に移動することにより、配線基板の電極部と電子部品の電極部とを互いに接触させて金属接合する保持部移動機構と、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子部品実装装置であって、
第１開口部および第２開口部が形成されたチャンバ本体をさらに備え、
前記第１保持部が配線基板を保持する第１保持面を備え、前記第１閉塞部が前記第１保持面の周囲に環状に設けられ、
前記第２保持部が電子部品を保持するとともに前記第１保持面とは反対方向を向く第２保持面を備え、前記第２閉塞部が前記第２保持面の周囲に環状に設けられ、
前記第１閉塞部が前記第１開口部に当接し、前記第２閉塞部が前記第２開口部に当接することにより、前記処理空間が形成されることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子部品実装装置であって、
前記第１保持部および前記第２保持部の少なくともいずれか一方が、前記第１閉塞部および前記第２閉塞部が前記第１開口部および前記第２開口部に当接した状態で前記第１保持面を前記第２保持面に近づけて電子部品の配線基板への実装を行う機構を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１２】
対象物にプラズマを照射して所定の処理を行うプラズマ処理方法であって、
閉塞部が一体的に設けられた保持部により対象物を保持する工程と、
前記閉塞部をチャンバ本体の外側から前記チャンバ本体に形成された開口部と当接させることによりプラズマを発生する処理空間を形成し、前記対象物を前記処理空間内に位置させる工程と、
前記対象物を挟んで配置された１対の電極の間に高周波電圧を印加して前記処理空間にプラズマを発生する工程と、
を備えることを特徴とするプラズマ処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物にプラズマを照射して所定の処理を行うプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法に関し、好ましくは、プラズマ処理装置は配線基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に利用される。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品や基板等の被接合物にプラズマを用いて吸着物質の除去、表面の活性化等の洗浄を施した上で被接合物同士を接合する技術が知られている。被接合物の洗浄は高真空状態のチャンバ内で行われ、洗浄後の表面の酸化や汚染を防止するために接合もチャンバ内にて行われる。
【０００３】
このような接合を行う装置では、真空中にて使用可能な部品がチャンバ内に設けられて装置構造が複雑化してしまい装置が高価なものとなってしまう。そこで、装置構造を簡素化するための技術が提案されている。例えば、特許文献１では、電子部品のバンプの先端のみが仮接合された基板をチャンバ内に搬入してプラズマ洗浄を行い、その後、チャンバ外に搬出して大気に曝された状態にてバンプを大きく潰す本接合を行うことにより、真空環境専用の高価な部品を省略して装置構造を簡素化する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−０７１６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示される電子部品の装着装置では、電子部品が仮接合された基板がチャンバ内に搬入されてステージ上に載置され、チャンバを閉鎖してプラズマによる洗浄が行われた後に基板をチャンバ外に搬出する。このような装着装置では、基板をチャンバに搬出入するための搬送ロボットやチャンバの開口を閉鎖するゲートが必要となり、装置構造や動作が複雑であり、処理速度の向上に限界がある。また、チャンバ内には、ステージを設けるための空間や搬送ロボットが進退するための空間が必要となり、チャンバの小型化にも限界がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、対象物にプラズマを照射して所定の処理を行うプラズマ処理装置の構造をより簡素化することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、対象物にプラズマを照射して所定の処理を行うプラズマ処理装置であって、開口部が形成されたチャンバ本体と、処理される対象物を保持し、前記チャンバ本体に対して移動可能な保持部と、前記保持部に対して一体的に設けられ、前記チャンバ本体の外側から前記開口部と当接することにより前記チャンバ本体と共にプラズマを発生する処理空間を形成して前記保持部に保持された対象物を前記処理空間内に位置させる閉塞部と、前記処理空間内の対象物を挟んで配置された１対の電極と、前記１対の電極の間に高周波電圧を印加して前記処理空間にプラズマを発生させる電源とを備える。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプラズマ処理装置であって、前記保持部が対象物を保持する保持面を備え、前記閉塞部が前記保持面の周囲に環状に設けられ、前記開口部に前記保持面を対向させつつ前記閉塞部が前記開口部の外周に当接する。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のプラズマ処理装置であって、前記１対の電極のうちの一方が、前記保持部に設けられる。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマ処理装置であって、前記対象物が、電子部品または配線基板である。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のプラズマ処理装置であって、前記対象物が、配線基板に実装直前の電子部品、または、電子部品が実装される直前の配線基板である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、配線基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、配線基板にプラズマを照射する請求項５に記載の第１のプラズマ処理装置と、電子部品にプラズマを照射する請求項５に記載の第２のプラズマ処理装置と、前記第１のプラズマ処理装置の前記保持部に対して前記第２のプラズマ処理装置の前記保持部を相対的に移動することにより、配線基板の電極部と電子部品の電極部とを互いに接触させて金属接合する保持部移動機構とを備える。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の電子部品実装装置であって、前記第１のプラズマ処理装置の前記保持部の保持面と、前記第２のプラズマ処理装置の前記保持部の保持面とが互いに反対方向を向く。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の電子部品実装装置であって、前記第１のプラズマ処理装置の前記保持面が、鉛直下方を向く。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、配線基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、配線基板を保持する第１保持部と、前記第１保持部に対して一体的に設けられた第１閉塞部と、電子部品を保持し、前記第１保持部に対して相対的に移動可能な第２保持部と、前記第２保持部に対して一体的に設けられ、少なくとも前記第１閉塞部と共にプラズマを発生する処理空間を形成して前記第１保持部に保持された配線基板および前記第２保持部に保持された電子部品を前記処理空間内に位置させる第２閉塞部と、前記処理空間内の配線基板および電子部品を挟んで配置された１対の電極と、前記１対の電極の間に高周波電圧を印加して前記処理空間にプラズマを発生させる電源と、前記第１保持部に対して前記第２保持部を相対的に移動することにより、配線基板の電極部と電子部品の電極部とを互いに接触させて金属接合する保持部移動機構とを備える。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の電子部品実装装置であって、第１開口部および第２開口部が形成されたチャンバ本体をさらに備え、前記第１保持部が配線基板を保持する第１保持面を備え、前記第１閉塞部が前記第１保持面の周囲に環状に設けられ、前記第２保持部が電子部品を保持するとともに前記第１保持面とは反対方向を向く第２保持面を備え、前記第２閉塞部が前記第２保持面の周囲に環状に設けられ、前記第１閉塞部が前記第１開口部に当接し、前記第２閉塞部が前記第２開口部に当接することにより、前記処理空間が形成される。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の電子部品実装装置であって、前記第１保持部および前記第２保持部の少なくともいずれか一方が、前記第１閉塞部および前記第２閉塞部が前記第１開口部および前記第２開口部に当接した状態で前記第１保持面を前記第２保持面に近づけて電子部品の配線基板への実装を行う機構を備える。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、対象物にプラズマを照射して所定の処理を行うプラズマ処理方法であって、閉塞部が一体的に設けられた保持部により対象物を保持する工程と、前記閉塞部をチャンバ本体の外側から前記チャンバ本体に形成された開口部と当接させることによりプラズマを発生する処理空間を形成し、前記対象物を前記処理空間内に位置させる工程と、前記対象物を挟んで配置された１対の電極の間に高周波電圧を印加して前記処理空間にプラズマを発生する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、プラズマ処理装置の構造を簡素化することができる。また、請求項２の発明では、プラズマ処理装置の構造を一層簡素化することができる。さらに、請求項３の発明では、対象物を保持部に保持したままで、対象物に対して適切な処理を行うことができる。
【００１９】
請求項６の発明では、プラズマ処理装置の簡素化により電子部品実装装置の製造コストを削減することができる。また、請求項７の発明では、配線基板に対する電子部品の実装を短時間で行うことができる。さらに、請求項８の発明では、第１のプラズマ処理装置および第２のプラズマ処理装置における配線基板および電子部品の保持を容易とすることができる。
【００２０】
請求項９の発明では、配線基板および電子部品を一度に処理する処理空間を利用することにより、電子部品実装装置の構造を簡素化することができ、請求項１０の発明では、装置構造を一層簡素化することができる。また、請求項１１の発明では、配線基板に対する電子部品の実装の信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装装置１の構成を示す平面図であり、図２は、電子部品実装装置１を図１中の（−Ｙ）側から（＋Ｙ）方向を向いて見た正面図である。電子部品実装装置１は、配線パターンが形成された配線基板９に電子部品９１を実装する装置である。
【００２２】
図１および図２に示すように、電子部品実装装置１は、配線基板９を取り扱う構成として、配線基板９を保持する第１ヘッド２１、第１ヘッド２１に配線基板９を供給する基板供給部２２、第１ヘッド２１を図１中のＸ方向に移動する第１ヘッド移動機構２３、および、第１ヘッド移動機構２３による第１ヘッド２１の移動経路上にあって配線基板９に対する後述のプラズマ洗浄処理に利用される第１チャンバ本体２４を備え、略円盤状（例えば、直径５０ｍｍ〜１００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円盤状）である第１チャンバ本体２４の（＋Ｚ）側には略円形の開口部２４１が形成される。
【００２３】
また、電子部品実装装置１は、電子部品９１を取り扱う構成として、電子部品９１を保持する第２ヘッド３１、第２ヘッド３１に電子部品９１を供給する部品供給部３２、第２ヘッド３１を図１中のＹ方向に移動する第２ヘッド移動機構３３、および、第２ヘッド移動機構３３による第２ヘッド３１の移動経路上にあって電子部品９１に対するプラズマ洗浄処理に利用される第２チャンバ本体３４を備え、略円盤状（例えば、直径３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円盤状）である第２チャンバ本体３４の（−Ｚ）側には略円形の開口部３４１が形成される。
【００２４】
電子部品実装装置１は、第１ヘッド２１に保持される配線基板９、および、第２ヘッド３１に保持される電子部品９１を撮像する撮像部４をさらに備え、撮像部４は、（＋Ｚ）側および（−Ｚ）側を撮像するための２つの撮像窓４１、並びに、２つの撮像窓４１をＸ方向に一体的に進退するカメラ進退機構４２を備える。電子部品実装装置１では、これらの構成が制御部により制御されることにより、配線基板９に対する電子部品９１の実装が行われる。
【００２５】
基板供給部２２は、複数の配線基板９が載置されるパレット２２１、パレット２２１を保持するステージ２２２、パレット２２１をステージ２２２と共にＹ方向へ移動するステージ移動機構２２３、および、内部に複数のパレット２２１を収納するマガジン２２４を備える。パレット２２１上の配線基板９は、電子部品９１が実装される側の面（以下、「実装面」という。）を（−Ｚ）側に向けて載置される。基板供給部２２は、カバー１０に取り付けられたマガジン２２４から、選択された１つのパレット２２１を取り出してステージ２２２上に供給する図示省略のパレット搬送機構をさらに備える。
【００２６】
図２に示すように、第１ヘッド２１は、実装面を（−Ｚ）側に向けた配線基板９を（＋Ｚ）側から保持するメカニカルチャックである第１チャック２１１を備える。第１チャック２１１、および、第１チャック２１１の（−Ｚ）側の先端に下向きに保持された配線基板９は、第１ヘッド２１の内部に設けられた昇降機構２１０によりＺ方向に移動（昇降）可能とされ、また、回動機構２１０ａによりＺ方向を向く軸を中心として回動可能とされる。
【００２７】
図３は、第１チャック２１１を拡大して示す図である。第１チャック２１１は、（−Ｚ）側の先端に第１チャンバ本体２４の開口部２４１（図１参照）よりも大きい直径を有する円盤状の蓋部材２１２を備え、蓋部材２１２の中央部には、配線基板９をメカニカルチャックにより保持する基板保持部２１３が設けられる。基板保持部２１３は、配線基板９を保持するための基板保持面２１４を備え、鉛直下方（すなわち、（−Ｚ）方向）を向く基板保持面２１４の周囲には、第１チャンバ本体２４の閉塞に利用される環状の閉塞部２１５が蓋部材２１２の一部として基板保持部２１３に対して一体的に設けられる。換言すれば、閉塞部２１５の内側に基板保持面２１４が設けられる。
【００２８】
図４は、第１チャンバ本体２４近傍を示す断面図である。電子部品実装装置１では、第１ヘッド移動機構２３（図１参照）により基板保持部２１３が第１チャンバ本体２４に対して移動可能とされ、第１チャンバ本体２４の上方（すなわち、（＋Ｚ）側）において、閉塞部２１５が、開口部２４１に基板保持面２１４を対向させつつ第１チャンバ本体２４の外側から開口部２４１の外周に当接する。これにより、閉塞部２１５が、基板保持部２１３および第１チャンバ本体２４と共にプラズマを発生する処理空間２４２を形成し、基板保持部２１３の基板保持面２１４に保持された配線基板９が処理空間２４２内に位置する。
【００２９】
第１チャック２１１の蓋部材２１２には第１チャンバ本体２４と接触する部位に絶縁体２１７が設けられる。蓋部材２１２の絶縁体２１７を除く部位は、金属等の導電体により形成され、高周波電源２５と接続されて電極として機能する。以下、蓋部材２１２の導電体により形成された部位を「電極２１６」という。また、金属等の導電体により形成された第１チャンバ本体２４は接地されており、絶縁体２１７により電極２１６と電気的に絶縁されている。電極２１６および第１チャンバ本体２４は、処理空間２４２内にて保持された配線基板９を挟んで配置される１対の電極として機能する。なお、電極２１６は、基板保持部２１３に設けられるのであれば、図４に示すように基板保持部２１３を含むように設けられてもよく、また、絶縁体により形成された基板保持部２１３の内部に金属板等として設けられてもよい（後述の電極３１７および以下の実施の形態において同様。）。
【００３０】
電子部品実装装置１では、所定の減圧雰囲気とされた処理空間２４２において、高周波電源２５から電極２１６に高周波の電圧が付与され、電極２１６と第１チャンバ本体２４との間に高周波電圧が印加されてプラズマが発生する。これにより、第１チャンバ本体２４の内部では配線基板９にプラズマが照射され、配線基板９の金（Ａｕ）により形成された電極部上に付着している水、有機物等の不要物質が除去され、さらに、電極部表面の励起や表面極近傍における吸着物質（例えば、表面から１０ｎｍ程度の深さにわたって吸着している炭素（Ｃ）や酸素（Ｏ）等の不要物質）の除去等の改質が行われ、電極部にいわゆるプラズマ洗浄処理が行われる。
【００３１】
このように、電子部品実装装置１では、第１チャンバ本体２４、第１チャック２１１および高周波電源２５の各構成により配線基板９に対するプラズマ洗浄処理が実現される。以下、これらの構成を第１プラズマ処理機構２０と称する。なお、電極２１６と対になる電極は、必ずしも第１チャンバ本体２４自体である必要はなく、配線基板９を挟んで電極２１６と対向する位置に第１チャンバ本体２４の一部として設けられてもよく、第１チャンバ本体２４とは別個に処理空間２４２の内部に設けられてもよい。また、配線基板９の電極部は金には限定されず、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）等の金属であってもよい（後述の電子部品９１の電極部についても同様。）。
【００３２】
図１に示す第２ヘッド３１に電子部品９１を供給する部品供給部３２は、複数の電子部品９１が載置されるパレット３２１、パレット３２１を保持するステージ３２２、パレット３２１をステージ３２２と共にＸ方向へ移動するステージ移動機構３２３、および、内部に複数のパレット３２１を収納するマガジン３２４を備える。パレット３２１上の電子部品９１は、電極部が形成された側の面（配線基板９に接合する側の面であり、以下、「接合面」という。）を（＋Ｚ）側に向けて載置される。なお、電子部品９１の電極部は、典型的には、電極パターン上に金によりボールバンプやメッキバンプを形成したものであり、また、電極パターン自体であってもよい。
【００３３】
部品供給部３２は、パレット３２１上から電子部品９１を取り出して保持する部品取出ツール３２５、および、部品取出ツール３２５をＹ方向に移動する取出ツール移動機構３２６をさらに備え、パレット３２１上の電子部品９１が部品取出ツール３２５を介して第２ヘッド３１に供給される。また、部品供給部３２は、カバー１０に取り付けられたマガジン３２４から、選択された１つのパレット３２１を取り出してステージ３２２上に供給する図示省略のパレット搬送機構をさらに備える。
【００３４】
図２に示すように、第２ヘッド３１は、接合面を（＋Ｚ）側に向けた電子部品９１を（−Ｚ）側から吸着保持する第２チャック３１１を備え、第２チャック３１１の先端に上向きに保持された電子部品９１は、第２ヘッド３１の内部に設けられた昇降機構３１０により、第２チャック３１１と共にＺ方向に移動（昇降）可能とされる。
【００３５】
図５は、第２チャック３１１を拡大して示す図であり、第２チャック３１１は、図３に示す第１チャック２１１とほぼ同様の構造を有する。第２チャック３１１は、（＋Ｚ）側の先端に第２チャンバ本体３４の開口部３４１（図１参照）よりも大きい直径を有する円盤状の蓋部材３１２を備え、蓋部材３１２の中央部には、電子部品９１を保持する部品保持部３１３が設けられる。部品保持部３１３は、中心部に真空吸引用の吸引路３１３１を備え、先端に形成された吸引口から吸引を行うことによって電子部品９１を部品保持面３１４に吸着して保持する。鉛直上方（すなわち、（＋Ｚ）方向）を向く部品保持面３１４の周囲には、第２チャンバ本体３４の閉塞に利用される環状の閉塞部３１５が部品保持部３１３に対して一体的に設けられる。また、第２チャック３１１は、部品保持部３１３を介して電子部品９１を加熱するヒータ３１６を備える。
【００３６】
図６は、第２チャンバ本体３４近傍を示す断面図であり、第２チャンバ本体３４は、図４に示す第１チャンバ本体２４とほぼ同様の構造を有する。電子部品実装装置１では、第２ヘッド移動機構３３（図１参照）により部品保持部３１３が第２チャンバ本体３４に対して移動可能とされ、第２チャンバ本体３４の下方において、閉塞部３１５が、開口部３４１に部品保持面３１４を対向させつつ第２チャンバ本体３４の外側から開口部３４１の外周に当接する。これにより、閉塞部３１５が、部品保持部３１３および第２チャンバ本体３４と共にプラズマを発生する処理空間３４２を形成し、部品保持部３１３の部品保持面３１４に保持された電子部品９１が処理空間３４２内に位置する。
【００３７】
第２チャック３１１には、部品保持部３１３を含むように電極３１７が設けられ、高周波電源３５に接続される。また、金属等の導電体により形成された第２チャンバ本体３４は接地されており、第２チャック３１１に設けられた絶縁体３１８により電極３１７と電気的に絶縁されている。このように、電極３１７および第２チャンバ本体３４は、処理空間３４２内にて保持された電子部品９１を挟んで配置される１対の電極として機能する。
【００３８】
電子部品実装装置１では、第２チャンバ本体３４、第２チャック３１１および高周波電源３５が第２プラズマ処理機構３０として機能し、図４に示す第１プラズマ処理機構２０と同様に、所定の減圧雰囲気とされた処理空間３４２において電子部品９１にプラズマが照射されてプラズマ洗浄処理が行われる。
【００３９】
図７および図８は、電子部品実装装置１による電子部品９１の実装動作の流れを示す図である。図７では、図示の都合上、配線基板９を保持してプラズマ洗浄処理を行う動作（ステップＳ１１〜Ｓ１４）の後に電子部品９１を保持してプラズマ洗浄処理を行う動作（ステップＳ１５〜Ｓ１８）が行われるものとして実装動作の流れを示しているが、実際の電子部品実装装置１では、サイクルタイム（１個の電子部品９１の実装に要する平均時間であり、「タクト」ともいう。）を短縮するために、ステップＳ１１〜Ｓ１４に示す動作とステップＳ１５〜Ｓ１８に示す動作とは並行して行われる。
【００４０】
電子部品実装装置１により配線基板９に電子部品９１が実装される際には、まず、図１に示すように複数の配線基板９が載置されたパレット２２１のＹ方向の位置が、第１ヘッド２１の下方にてステージ移動機構２２３により調整され、電子部品９１が実装される予定の配線基板９が、第１チャック２１１の下方に配置される。続いて、第１チャック２１１が昇降機構２１０（図２参照）により下降し、基板保持部２１３（図３参照）によりパレット２２１上の配線基板９を保持した後に上昇することにより、第１ヘッド２１への配線基板９の供給が完了する（ステップＳ１１）。以下、配線基板９が供給されるときの第１ヘッド２１の位置を「基板供給位置」という。
【００４１】
次に、配線基板９を下向きに保持する第１チャック２１１が、第１ヘッド移動機構２３により基板供給位置から（＋Ｘ）方向に移動して第１チャンバ本体２４の上方に位置する（ステップＳ１２）。第１チャック２１１は昇降機構２１０により下降し、図４に示すように第１チャンバ本体２４の開口部２４１を閉塞することにより、内部に配線基板９が収容された処理空間２４２を有する第１プラズマ処理機構２０が構成される（ステップＳ１３）。
【００４２】
第１チャンバ本体２４が閉塞されると、処理空間２４２中のエアが排気されて約１Ｐａ（パスカル）まで減圧され、続いて、アルゴン（Ａｒ）ガス等の処理ガスが供給されて処理空間２４２が所定の減圧雰囲気とされる。このとき、処理空間２４２の圧力は約１０Ｐａとされる。次に、この減圧環境下において、高周波電源２５が能動化されて配線基板９にプラズマが照射され、第１プラズマ処理機構２０による配線基板９に対するプラズマ洗浄処理が行われる（ステップＳ１４）。第１プラズマ処理機構２０では、配線基板９を挟んで配置される電極２１６と、対になる電極である第１チャンバ本体２４との距離が小さい（いわゆる、ナローギャップとされる）ため、プラズマ洗浄処理を短時間で行うことができる。
【００４３】
上述のように、電子部品実装装置１では、ステップＳ１１〜Ｓ１４に示す動作と並行して、図１に示す複数の電子部品９１が載置されたパレット３２１のＸ方向の位置が、部品取出ツール３２５の下方にてステージ移動機構３２３により調整され、実装予定の電子部品９１が部品取出ツール３２５の下方に配置される。続いて、部品取出ツール３２５が図示省略の昇降機構により下降してパレット３２１上の電子部品９１を吸着保持した後、取出ツール移動機構３２６により（−Ｙ）方向へと移動して第２ヘッド３１の第２チャック３１１の上方に位置する。次に、第２チャック３１１が昇降機構３１０（図２参照）により上昇し、部品取出ツール３２５に保持された電子部品９１を部品保持部３１３（図５参照）により吸着保持して下降することにより、第２ヘッド３１に電子部品９１が供給される（ステップＳ１５）。以下、電子部品９１が供給されるときの第２ヘッド３１の位置を「部品供給位置」という。
【００４４】
第２ヘッド３１に電子部品９１が供給されると、電子部品９１を上向きに保持する第２チャック３１１が、第２ヘッド移動機構３３により部品供給位置から（−Ｙ）方向に移動して第２チャンバ本体３４の下方に位置する（ステップＳ１６）。続いて、第２チャック３１１が昇降機構３１０により上昇し、図６に示すように第２チャンバ本体３４の開口部３４１を閉塞することにより内部に電子部品９１が収容された処理空間３４２を有する第２プラズマ処理機構３０が構成される（ステップＳ１７）。
【００４５】
第２チャンバ本体３４が閉塞されると、処理空間３４２が処理空間２４２と同様に所定の減圧雰囲気とされる。なお、減圧時には吸引路３１３１に設けられたシャッタが閉鎖され、吸引路３１３１から処理空間３４２へのエアの漏出が防止される。電子部品９１は部品保持部３１３上に単に載置された状態となる。続いて、高周波電源３５が能動化されて電子部品９１にプラズマが照射され、第２プラズマ処理機構３０による電子部品９１に対するプラズマ洗浄処理が行われる（ステップＳ１８）。第２プラズマ処理機構３０においても、電極３１７と第２チャンバ本体３４との距離が小さいため、プラズマ洗浄処理を短時間で行うことができる。
【００４６】
配線基板９および電子部品９１に対するプラズマ洗浄処理が完了すると、処理空間２４２および処理空間３４２にエアが供給されて大気圧へと戻され、これと並行して、部品保持部３１３による吸引が再開されて電子部品９１が部品保持部３１３の部品保持面３１４に再度吸着保持される。
【００４７】
続いて、昇降機構２１０（図２参照）により第１ヘッド２１が上昇して第１チャンバ本体２４から離れ、第１ヘッド移動機構２３により（＋Ｘ）方向に移動して図１中に二点鎖線にて示す位置に位置する。また、並行して、昇降機構３１０（図２参照）により第２ヘッド３１が下降して第２チャンバ本体３４から離れ、第２ヘッド移動機構３３により（−Ｙ）方向に移動して図１中に二点鎖線にて示す位置、すなわち、第１ヘッド２１の下方であって基板保持面２１４に対向する位置に位置する（ステップＳ２１）。このとき、配線基板９は、実装面を下に向けて基板保持面２１４に保持されており、電子部品９１は、基板保持面２１４と反対側の方向を向く第２ヘッド３１の部品保持面３１４により接合面を上に向けて保持されている。電子部品実装装置１では、上記配置から配線基板９に対する電子部品９１の実装が行われ、以下の説明では、電子部品９１の実装が行われるときの第１ヘッド２１および第２ヘッド３１の位置（すなわち、図１中に二点鎖線にて示す位置）を、それぞれの「実装位置」という。
【００４８】
第１ヘッド２１および第２ヘッド３１が実装位置に位置すると、撮像部４のカメラ進退機構４２により２つの撮像窓４１が（−Ｘ）方向に移動し、図１中に二点鎖線にて示す位置に位置する。図９．Ａおよび図９．Ｂは、第１チャック２１１および第２チャック３１１近傍を拡大して示す図である。図９．Ａに示すように、２つの撮像窓４１は、対向する第１チャック２１１と第２チャック３１１との間に位置し、（＋Ｚ）側の撮像窓４１を介して上方の配線基板９が撮像され、これと同時に（−Ｚ）側の撮像窓４１を介して下方の電子部品９１が撮像される（ステップＳ２２）。
【００４９】
次に、撮像部４により取得された配線基板９および電子部品９１の画像に基づいて、図１に示す第１ヘッド移動機構２３および第２ヘッド移動機構３３により、配線基板９および電子部品９１のＸ方向およびＹ方向の相対位置が調整され、図２に示す回動機構２１０ａにより配線基板９の姿勢が調整されて配線基板９と電子部品９１との位置合わせ（アライメント）が完了する（ステップＳ２３）。
【００５０】
アライメントが完了すると、カメラ進退機構４２により２つの撮像窓４１が一体的に（＋Ｘ）方向に移動し、第１チャック２１１および第２チャック３１１の間から図９．Ｂに示す位置に退避する。図９．Ｂに示すように、昇降機構２１０（図２参照）により第１チャック２１１が下降し、昇降機構３１０（図２参照）により第２チャック３１１が上昇して、基板保持部２１３に保持される配線基板９の電極部と、部品保持部３１３に保持されてヒータ３１６により加熱された電子部品９１の電極部とが大気中にて互いに接触して金属接合することにより、配線基板９に対する電子部品９１の実装が完了する（ステップＳ２４）。このとき、配線基板９および電子部品９１の電極部の表面にはプラズマ洗浄処理が施されていることから、両電極部間において金原子同士の原子間力による強い結合が生じ、電子部品９１が配線基板９に強固に取り付けられることとなる。なお、配線基板９に対する電子部品９１の実装は、基板保持部２１３に対して部品保持部３１３が相対的に移動することにより行われればよく、例えば、部品保持部３１３のみが上昇することにより行われてもよい。
【００５１】
電子部品９１の実装が完了すると、第２チャック３１１による電子部品９１の吸着保持が解除され、電子部品９１が実装された配線基板９（以下、「実装済基板９」という。）が基板保持部２１３のみにより保持される。第１チャック２１１は、実装済基板９と共に図２に示す昇降機構２１０により上昇し、第１ヘッド移動機構２３により実装位置から（−Ｘ）方向へ移動して基板供給位置に戻る。続いて、第１チャック２１１が下降して実装済基板９をパレット２２１上に載置する。これらの動作と並行して、第２チャック３１１も実装位置から（＋Ｙ）方向へ移動して部品供給位置に戻る。電子部品実装装置１では、パレット２２１上の複数の配線基板９に対して電子部品９１の実装が順次行われ、全ての配線基板９に対する実装が完了すると、パレット２２１が電子部品実装装置１外に搬出され、後工程にて樹脂による封止等が行われる。
【００５２】
以上に説明したように、電子部品実装装置１の第１プラズマ処理機構２０では、第１チャック２１１および第１チャンバ本体２４により処理空間２４２が形成され、処理空間２４２内において第１チャック２１１に保持された配線基板９にプラズマ洗浄処理が行われるため、対象物をプラズマ処理用のチャンバ内に搬出入するための搬送ロボット等を必要とする従来の装置と比較して、第１プラズマ処理機構２０の構造をより簡素化することができ、さらに、第１プラズマ処理機構２０を小型化することもできる。また、第２プラズマ処理機構３０についても同様に、構造をより簡素化し、小型化することができる。その結果、電子部品実装装置１の製造コストを削減することができる。
【００５３】
また、第１プラズマ処理機構２０では、基板保持面２１４の周囲に一体的に設けられた閉塞部２１５により第１チャンバ本体２４の開口部２４１が閉塞されるため、第１プラズマ処理機構２０の構造を一層簡素化することができる。さらに、電極２１６が基板保持部２１３に設けられるため、配線基板９を基板保持部２１３に保持したままで適切なプラズマ洗浄処理を行うことができる。第２プラズマ処理機構３０についても同様に、機構の構造を一層簡素化することができ、電子部品９１を部品保持部３１３に保持したままで適切なプラズマ洗浄処理を行うことができる。
【００５４】
電子部品実装装置１では、基板保持面２１４と部品保持面３１４とが互いに反対側の方向を向いているため、プラズマ洗浄処理後の配線基板９および電子部品９１の向きを変更することなく実装することができ、配線基板９に対する電子部品９１の実装を短時間で行うことができる。その結果、大気中における金属接合による実装において、プラズマ洗浄処理後の電極部表面への不要物質の再吸着を抑制し、電子部品９１を確実に実装することができる。このように、電子部品実装装置１のプラズマ処理機構の構造は、電子部品９１が実装される直前の配線基板９、および、配線基板９に実装直前の電子部品９１に対するプラズマ洗浄処理に特に適している。
【００５５】
電子部品実装装置１では、基板保持面２１４が鉛直下方に向けられており、（吸着保持が困難な）減圧雰囲気とされる処理空間２４２内において下向きに保持される対象物が電子部品９１に比べて大きい配線基板９とされるため、第１プラズマ処理機構２０および第２プラズマ処理機構３０における配線基板９および電子部品９１の保持を容易とすることができる。
【００５６】
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装装置のプラズマ処理機構２０ａを示す断面図である。第２の実施の形態に係る電子部品実装装置では、図１に示す電子部品実装装置１の第１チャンバ本体２４および第２チャンバ本体３４に代えて、１つのチャンバ本体２４ａが設けられる。その他の構成は図１とほぼ同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００５７】
チャンバ本体２４ａは、図１中に二点鎖線にて示す実装位置における第１ヘッド２１と第２ヘッド３１との間に設けられ、図１０に示すように、第１チャック２１１、第２チャック３１１および高周波電源２５と共に、配線基板９および電子部品９１に同時にプラズマ洗浄処理を行うプラズマ処理機構２０ａとして機能する。略円盤状のチャンバ本体２４ａの（＋Ｚ）側および（−Ｚ）側にはそれぞれ、略円形の上部開口部２４１ａおよび下部開口部２４１ｂが形成される。
【００５８】
プラズマ処理機構２０ａでは、第１チャック２１１の閉塞部２１５が上部開口部２４１ａの外周に当接し、第２チャック３１１の閉塞部３１５が下部開口部２４１ｂの外周に当接することにより、閉塞部２１５および基板保持部２１３、閉塞部３１５および部品保持部３１３、並びに、チャンバ本体２４ａによりプラズマを発生する処理空間２４２ａを形成し、基板保持部２１３の基板保持面２１４に保持された配線基板９、および、部品保持部３１３の部品保持面３１４に保持された電子部品９１が処理空間２４２ａ内に位置する。
【００５９】
第１チャック２１１の電極２１６および第２チャック３１１の電極３１７は、処理空間２４２ａ内の配線基板９および電子部品９１を挟んで配置され、電極２１６と電極３１７とは、絶縁体２１７および絶縁体３１８により電気的に絶縁されている。また、電極３１７は接地されている。プラズマ処理機構２０ａでは、所定の減圧雰囲気とされた処理空間２４２ａにおいて、高周波電源２５により電極２１６と電極３１７との間に高周波電圧が印加されてプラズマが発生し、配線基板９および電子部品９１に対するプラズマ洗浄処理が一括して行われる。
【００６０】
プラズマ処理機構２０ａによる配線基板９および電子部品９１のプラズマ洗浄処理が完了すると、第１チャック２１１および第２チャック３１１がチャンバ本体２４ａから離れ、チャンバ本体２４ａが図示省略の移動機構により第１チャック２１１および第２チャック３１１の間から退避し、第１の実施の形態の場合と同様に撮像部４による配線基板９と電子部品９１とのアライメントが行われる。その後、第１チャック２１１が下降し、第２チャック３１１が上昇して、基板保持部２１３に保持される配線基板９の電極部と、部品保持部３１３に保持されてヒータ３１６により加熱された電子部品９１の電極部とが大気中にて互いに接触して金属接合することにより、配線基板９に対する電子部品９１の実装が完了する。なお、実装時の基板保持部２１３に対する部品保持部３１３の移動は相対的なものでよい。
【００６１】
第２の実施の形態に係る電子部品実装装置では、配線基板９および電子部品９１を一度に処理する処理空間２４２ａを利用することにより、電子部品実装装置の構造を簡素化することができる。また、第１の実施の形態に係る電子部品実装装置１と同様に、プラズマ処理機構２０ａの構造をより簡素化することができ、電子部品実装装置の製造コストを削減することもできる。さらに、配線基板９に対する電子部品９１の実装を短時間で行うこともできる。
【００６２】
プラズマ処理機構２０ａでは、電極２１６，３１７が基板保持部２１３および部品保持部３１３に設けられるため、配線基板９および電子部品９１を保持したまま適切なプラズマ洗浄処理を行うことができる。また、配線基板９を上側にして機械的に保持することにより、配線基板９および電子部品９１の保持を容易とすることができる。
【００６３】
図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装装置のプラズマ処理機構２０ｂを示す断面図である。プラズマ処理機構２０ｂは、基板保持面２１４に保持された配線基板９を閉塞部２１５より下方にて進退させる基板進退機構２１８が基板保持部２１３に設けられる他は、図１０に示すプラズマ処理機構２０ａと同様の構成を有し、以下の説明において同符号を付す。
【００６４】
第３の実施の形態に係る電子部品実装装置では、配線基板９と電子部品９１とのアライメントが行われた後に、第１チャック２１１の閉塞部２１５および第２チャック３１１の閉塞部３１５がチャンバ本体２４ａの上部開口部２４１ａおよび下部開口部２４１ｂに当接し、所定の減圧雰囲気とされた処理空間２４２ａにおいて、第２の実施の形態と同様に配線基板９および電子部品９１に対するプラズマ洗浄処理が行われる。
【００６５】
続いて、基板進退機構２１８により配線基板９を保持する基板保持面２１４が、第１チャック２１１の閉塞部２１５から離れる方向（すなわち、（−Ｚ）方向）へと移動することにより、処理空間２４２ａ内において基板保持面２１４が電子部品９１を保持する部品保持面３１４に近づく。そして、図１１中に二点鎖線にて示す位置に位置した基板保持面２１４に保持される配線基板９の電極部と、部品保持部３１３に保持されて加熱された電子部品９１の電極部とが、処理空間２４２ａ内にて互いに接触して金属接合することにより、配線基板９に対する電子部品９１の実装が完了する。なお、第３の実施の形態に係る電子部品実装装置では、基板進退機構２１８と共に、あるいは、基板進退機構２１８に代えて、電子部品９１が載置される部品保持面３１４を進退する機構が部品保持部３１３に設けられ、当該機構により電子部品９１の実装が行われてもよい。
【００６６】
第３の実施の形態に係る電子部品実装装置では、プラズマ洗浄処理された配線基板９および電子部品９１を大気に曝すことなく、所定の減圧雰囲気とされた処理空間２４２ａ内において配線基板９に対する電子部品９１の実装が行われるため、プラズマ洗浄処理後の電極部表面への不要物質の再吸着を防止し、配線基板９に対する電子部品９１の実装の信頼性を向上することができる。
【００６７】
また、第２の実施の形態に係る電子部品実装装置と同様に、配線基板９および電子部品９１を一度に処理する処理空間２４２ａを利用することにより、電子部品実装装置の構造を簡素化することができる。また、 配線基板９に対する電子部品９１の実装を短時間で行うこともできる。プラズマ処理機構２０ｂでは、配線基板９を上側に保持することにより配線基板９および電子部品９１を容易に保持し、さらに、保持部に設けられた電極により保持したまま適切なプラズマ洗浄処理を行うことができる。
【００６８】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【００６９】
例えば、プラズマ処理機構は上記実施の形態にて説明した形状や構成には限定されず、例えば、図１２や図１３に示す構成とされてもよい。なお、図１２および図１３では、処理対象物である配線基板９や電子部品９１を挟んで設けられる１対の電極、および、当該１対の電極間に高周波電圧を印加する高周波電源の図示を省略している。
【００７０】
図１２に示すプラズマ処理機構２０ｃでは、配線基板９を保持する第１チャック２１１ａの基板保持部２１３ａが、チャンバ本体２４ｂの側方に形成された開口部２４１ｃからチャンバ本体２４ｂ内に挿入され、基板保持部２１３ａと一体的に設けられた閉塞部２１５ａがチャンバ本体２４ｂの外側から開口部２４１ｃと当接する。これにより、閉塞部２１５ａとチャンバ本体２４ｂとにより処理空間２４２ｂが形成され、基板保持部２１３ａに保持された配線基板９が処理空間２４２ｂ内に位置する。このような構成とすることによっても、プラズマ処理機構２０ｃの構造を簡素化することができる。なお、プラズマの発生に利用される１対の電極は、例えば、配線基板９を挟んで処理空間２４２ｂ内に配置されてもよく、チャンバ本体２４ｂおよび基板保持部２１３ａに設けられてもよい。
【００７１】
図１３に示すプラズマ処理機構２０ｄは、配線基板９を保持する第１チャック２１１ｂ、および、第１チャック２１１ｂに対して相対的に移動可能な有底円筒状の第２チャック３１１ａを備える。第１チャック２１１ｂは、図３に示す第１チャック２１１と同様の構成とされ、配線基板９を保持する基板保持部２１３ｂ、および、基板保持部２１３ｂに対して一体的に設けられた閉塞部２１５ｂを備える。また、第２チャック３１１ａの内底面の中央部には電子部品９１を保持する部品保持部３１３ａが設けられ、第２チャック３１１ａの円筒部、および、底部の部品保持部３１３ａの周囲の部位は、部品保持部３１３ａに対して一体的に設けられた閉塞部３１５ａとなる。
【００７２】
プラズマ処理機構２０ｄでは、第１チャック２１１ｂの閉塞部２１５ｂに第２チャック３１１ａの閉塞部３１５ａが当接する。これにより、第１チャック２１１の基板保持部２１３ｂおよび閉塞部２１５ｂ、並びに、第２チャック３１１の部品保持部３１３ａおよび閉塞部３１５ａにより処理空間２４２ｃが形成され、基板保持部２１３ｂに保持された配線基板９および部品保持部３１３ａに保持された電子部品９１が処理空間２４２ｃ内に位置する。プラズマ処理機構２０ｄでは、処理空間２４２ｃにおいて、基板保持部２１３ｂおよび部品保持部３１３ａに保持された配線基板９および電子部品９１に対して一度にプラズマ洗浄処理が行われるため、プラズマ処理機構２０ｄを備える電子部品実装装置の構造を簡素化することができる。
【００７３】
プラズマ処理機構においては、プラズマを含む高速原子ビーム（ＦＡＢ（Fast Atom Beam））やイオンビーム等により配線基板や電子部品の洗浄処理が行われてもよい。プラズマ洗浄に使用されるガスもアルゴンには限定されず、窒素、酸素、フッ素、水素等であってもよい。
【００７４】
基板保持部２１３において配線基板９を保持する機構は、メカニカルチャックには限定されず、減圧環境下であっても配線基板９を上側から保持できるのであれば、例えば、静電気力により配線基板９を吸着する静電チャックが採用されてもよい。
【００７５】
電子部品実装装置は、ＬＥＤチップや半導体レーザ等の半導体発光素子のように微細な電子部品の実装に特に適しているが、他の電子部品の実装にも適している。また、処理される対象物は、例えば、フィルム基板や立体回路基板、電子部品等を内部に収納するパッケージ（パッケージ本体と蓋との接合に利用される。）等であってもよい。
【００７６】
さらに、保持部と一体的に設けられた閉塞部とチャンバ本体とにより処理空間を形成するプラズマ処理機構は、電子部品の実装以外の分野で行われる様々なプラズマ処理に応用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、配線基板や電子部品等の様々な対象物にプラズマを照射して、洗浄処理等の所定の処理を行うプラズマ処理装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品実装装置の構成を示す平面図
【図２】電子部品実装装置の構成を示す正面図
【図３】第１チャックを示す拡大図
【図４】第１チャンバ本体近傍を示す断面図
【図５】第２チャックを示す拡大図
【図６】第２チャンバ本体近傍を示す断面図
【図７】電子部品の実装動作の流れを示す図
【図８】電子部品の実装動作の流れを示す図
【図９．Ａ】第１チャックおよび第２チャック近傍を示す拡大図
【図９．Ｂ】第１チャックおよび第２チャック近傍を示す拡大図
【図１０】第２の実施の形態に係るプラズマ処理機構を示す断面図
【図１１】第３の実施の形態に係るプラズマ処理機構を示す断面図
【図１２】プラズマ処理機構の他の例を示す図
【図１３】プラズマ処理機構の他の例を示す図
【符号の説明】
【００７９】
１    電子部品実装装置
９    配線基板
２０    第１プラズマ処理機構
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ    プラズマ処理機構
２４    第１チャンバ本体
２４ａ，２４ｂ    チャンバ本体
２５，３５    高周波電源
３０    第２プラズマ処理機構
３４    第２チャンバ本体
９１    電子部品
２１０，３１０    昇降機構
２１３，２１３ａ，２１３ｂ    基板保持部
２１４    基板保持面
２１５，２１５ａ，２１５ｂ，３１５，３１５ａ    閉塞部
２１６，３１７    電極
２１８    基板進退機構
２４１，２４１ｃ，３４１    開口部
２４１ａ    上部開口部
２４１ｂ    下部開口部
２４２，２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ，３４２    処理空間
３１３，３１３ａ    部品保持部
３１４    部品保持面
Ｓ１１〜Ｓ１８，Ｓ２１〜Ｓ２４    ステップ
【図１】
2005327891.tif 000003
【図２】
2005327891.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９．Ａ】
2005327891.tif 000011
【図９．Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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