(57)【要約】【課題】基板処理が一時的に停止した場合であっても、処理中基板を効率的に回収することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】インデクサ部１０および各処理部２１０〜２６０は、それぞれ制御部としての不揮発性メモリによって構成されるメモリ５１とＣＰＵ５２とを備える。また、メモリ５１には対応する処理部に滞在する基板Ｗの基板情報データと、当該基板Ｗの基板処理状況を示すデータおよび受渡し同期信号に対応するデータから構成される処理状況データとが格納される。これにより、瞬断等が発生しても処理状況データを参照することによって各処理部２１０〜２６０にて最低限必要となる基板処理を各基板Ｗの処理状況に応じて決定することができる。そのため、基板処理ユニット２００内に滞在する各基板Ｗを効率的に回収し、基板情報データによって指定されるカセットおよびスロットに収納することができる。【選択図】        図３
2005032902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
（ａ）  所定の領域から出て前記所定の領域に戻る所定のルートに沿って配列された複数の処理部を有し、基板に対して各処理部にて順次基板処理を施す基板処理ユニットと、
（ｂ）  前記所定の領域に設けられ、複数の基板を収納するカセット載置部を有するとともに前記基板処理ユニットと前記カセットとの間で基板の受渡しを行う基板受渡しユニットと、
を備え、
前記複数の処理部のそれぞれは、
（ａ−１）  データ格納部を有し、滞在する基板の処理状況を制御する制御部、
を有し、
前記複数の処理部のそれぞれは、隣接する処理部と基板の受渡しを行う際に、受取り側の処理部が有するデータ格納部に基板の属性を示す基板情報データを格納し、
前記制御部は、電源供給が停止した際においても、対応する処理部に滞在する基板情報データを保持しつづけるとともに、前記対応する処理部において現在実行している処理を示す処理状況データを保持しつづけており、
前記基板処理ユニットにおいて基板処理が一時的に停止した後に、前記基板処理ユニットに滞在する処理中基板について、各制御部は、対応するデータ格納部に保持される基板情報データおよび処理状況データに基づいて実行すべき基板処理を決定し、
各複数の処理部は、対応する制御部によって決定された基板処理を前記処理中基板に実行するとともに隣接する処理部に順次受渡すことによって前記基板処理ユニットから前記処理中基板を排出し、前記処理中基板を元のカセットの所定の場所に収納することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記複数の処理部のぞれぞれは、前記基板処理ユニットにおいて基板処理が停止した後に前記基板処理ユニットに滞在する処理中基板を前記カセットに収納する際に、対応するデータ格納部に保持される基板情報データおよび処理状況データに基づき、通常の基板処理において実行される処理の一部または全部を実行せずに隣接する処理部に対して前記処理中基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記データ格納部のそれぞれは、不揮発性メモリによって構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記各制御部は無停電電源装置と接続されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して所定の処理を施す基板処理装置に関するもので、特に、基板処理が停止した後に基板処理ユニットから処理中基板を排出する動作の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、角形基板（液晶用ガラス角形基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板など）の表面にフォトレジストを塗布するレジスト塗布処理や、露光装置によってパターン露光が完了した基板を現像する処理等を、それぞれの処理部で施す基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この基板処理装置の各処理部は、それぞれ制御部を有しており、基板が隣接する処理部の間で受け渡される際に、この基板とともに基板情報データ（例えば、基板が収納されていたカセット番号、スロット番号）も処理部の間で受け渡され、受取り側の制御部に格納される。また、制御部にはそれぞれ処理部に滞在する各基板の処理状況を示すデータも格納される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１４６７４４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に示す基板処理装置の各処理部をＵ字型に配置した場合、基板処理中に停電等が発生して各処理部への電源供給が停止すると、制御部に基板情報データを保持し続けることができなくなる。その結果、各処理部に滞在する基板を元のカセットに回収することができず、基板の管理上好ましくない。
【０００６】
ここで、処理部の間で基板の受渡しを行う際、これら処理部の間で受渡し動作において必要となる受渡し情報データのやり取り（例えば、受取り側の処理部が基板を受取り可能状態となっている場合に、受取り側の処理部から受渡し側の処理部に対して受取り可能状態を示すデータを送信すること）を行うことによって、基板の受渡し作業を安全かつ確実に実行している。
【０００７】
しかしながら、基板処理中に停電等により受渡し動作が停止すると、制御部に受渡し情報データを保持し続けることができたとしても、受渡し側と受取り側とで受渡し情報データに不整合が生ずる場合がある。これにより、停電後各処理部が再起動しても、処理部の間での基板の受渡し動作を引き続き行うことができず、効率的に基板の回収動作を実行することができない。
【０００８】
そこで、本発明では、基板処理が停止した場合であっても、処理中基板を効率的に基板処理ユニットから排出して回収することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置であって、所定の領域から出て前記所定の領域に戻る所定のルートに沿って配列された複数の処理部を有し、基板に対して各処理部にて順次基板処理を施す基板処理ユニットと、前記所定の領域に設けられ、複数の基板を収納するカセット載置部を有するとともに前記基板処理ユニットと前記カセットとの間で基板の受渡しを行う基板受渡しユニットと、を備え、前記複数の処理部のそれぞれは、データ格納部を有し、滞在する基板の処理状況を制御する制御部、を有し、前記複数の処理部のそれぞれは、隣接する処理部と基板の受渡しを行う際に、受取り側の処理部が有するデータ格納部に基板の属性を示す基板情報データを格納し、前記制御部は、電源供給が停止した際においても、対応する処理部に滞在する基板情報データを保持しつづけるとともに、前記対応する処理部において現在実行している処理を示す処理状況データを保持しつづけており、前記基板処理ユニットにおいて基板処理が一時的に停止した後に、前記基板処理ユニットに滞在する処理中基板について、各制御部は、対応するデータ格納部に保持される基板情報データおよび処理状況データに基づいて実行すべき基板処理を決定し、各複数の処理部は、対応する制御部によって決定された基板処理を前記処理中基板に実行するとともに隣接する処理部に順次受渡すことによって前記基板処理ユニットから前記処理中基板を排出し、前記処理中基板を元のカセットの所定の場所に収納することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記複数の処理部のぞれぞれは、前記基板処理ユニットにおいて基板処理が停止した後に前記基板処理ユニットに滞在する処理中基板を前記カセットに収納する際に、対応するデータ格納部に保持される基板情報データおよび処理状況データに基づき、通常の基板処理において実行される処理の一部または全部を実行せずに隣接する処理部に対して前記処理中基板を受け渡すことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記データ格納部のそれぞれは、不揮発性メモリによって構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記各制御部は無停電電源装置と接続されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１４】
＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。また、図２は、基板処理装置のインデクサ部付近を示す平面図である。基板処理装置は、基板に対して所定の基板処理を施す装置であり、図１に示すように、インデクサ部１０、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０、およびポストベーク部２６０を備える。
【００１５】
洗浄部２１０は、図１、図２に示すように、インデクサ部１０とレジスト塗布部２２０との間に配設されており、インデクサ部１０から供給された基板Ｗに純水や薬液（以下、「処理液」とも呼ぶ）を吐出することによって基板Ｗの表面に付着した汚れなどを除去する。
【００１６】
レジスト塗布部２２０は、図１に示すように、洗浄部２１０と乾燥部２３０との間に配設されており、洗浄部２１０にて洗浄処理が完了した基板Ｗの表面に吐出ノズル（図示省略）からレジスト剤を塗布し、基板Ｗの表面にレジスト膜を形成する。
【００１７】
乾燥部２３０は、図１に示すように、レジスト塗布部２２０と露光部２４０との間に配設されており、基板Ｗの表面に形成されたレジスト膜を例えば、減圧乾燥により予備乾燥させる。
【００１８】
露光部２４０は、図１に示すように、現像部２５０および乾燥部２３０と並設されており、乾燥処理が完了した基板Ｗのレジスト膜に対して配線等の微細パターンのパターン露光する。
【００１９】
現像部２５０は、図１に示すように、露光部２４０とポストベーク部２６０との間に配設されており、パターン露光が完了した基板Ｗに現像液を供給することによって現像処理を施す。
【００２０】
ポストベーク部２６０は、図１に示すように、インデクサ部１０と現像部２５０との間に配設されており、レジストと基板Ｗの密着性を高めるための加熱処理を施すとともに、加熱処理が完了した基板Ｗをインデクサ部１０に排出する。
【００２１】
このように、インデクサ部１０から洗浄部２１０に供給された基板Ｗは、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０、ポストベーク部２６０の順に、各部にて所定の基板処理が施される。なお、以下では、基板Ｗに対して所定の基板処理を施す洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０、および、ポストベーク部２６０をまとめて基板処理ユニットとも呼ぶ。
【００２２】
インデクサ部１０は、図１、図２に示すように、洗浄部２１０およびポストベーク部２６０と並設されており、主として、複数のカセット２１と基板処理ユニット２００との間で受渡しを行う搬送ロボット３０とを備える。
【００２３】
載置台２０上には複数（本実施の形態では４つ）のカセット２１（２１ａ〜２１ｄ）が載置される。カセット２１は、複数の基板を収納可能に構成されている。カセット２１に収納されている基板Ｗのうち、まだ基板処理ユニット２００にて処理が施されていない基板（以下、「未処理基板」とも呼ぶ）Ｗは、搬送ロボット３０によって洗浄部２１０に供給される。また、基板処理ユニット２００にて所定の処理が完了した基板（以下、「処理完了基板」）Ｗは、ポストベーク部２６０から排出されカセット２１内に収納される。
【００２４】
搬送ロボット３０は、基板Ｗをカセット２１と洗浄部２１０およびポストベーク部２６０との間で搬送する搬送機構である。搬送ロボット３０の基台３１には図示を省略する水平移動機構が設けられている。これにより、搬送ロボット３０は、Ｘ軸方向に延伸する搬送路３５に沿って水平方向に往復移動することができる。また、図２に示すように、基台３１には基板Ｗを保持するアーム３２が設けられている。アーム３２は、図示を省略する昇降機構および旋回機構を有しており、基台３１に対してアーム３２は昇降かつ旋回可能に設けられている。また、アーム３２は、図示を省略する駆動機構によりアーム３２長手方向に伸縮自在に設けられている。
【００２５】
これにより、搬送ロボット３０は、カセット２１に収納されている未処理基板Ｗを基板処理ユニット２００の洗浄部２１０に供給することができる。また、搬送ロボット３０は、基板処理ユニット２００にて基板処理が施されポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗをカセット２１に収納して回収することができる。
【００２６】
このように、インデクサ部１０は、基板処理ユニット２００に基板Ｗの供給および回収を実行する基板受渡しユニットとして使用される。すなわち、基板Ｗは、インデクサ部１０が配置される領域から出て基板処理ユニット２００に供給され、基板処理ユニット２００にて基板処理が完了した基板Ｗはインデクサ部１０が配置される領域に戻る。また、基板処理ユニット２００の処理部２１０〜２６０は、インデクサ部１０から出た基板Ｗがインデクサ部１０に戻るように所定のルート（例えば、「Ｕ」字型または「コ」の字型）に沿って配列されている。
【００２７】
次に、基板処理装置の制御系について説明する。図３は、基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図である。図３に示すように、インデクサ部１０、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０およびポストベーク部２６０（以下、「複数の処理部」とも呼ぶ。また、インデクサ部１０、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０およびポストベーク部２６０のそれぞれを総称して「処理部」とも呼ぶ）は、それぞれ制御部としてプログラムや変数等を格納するメモリ５１（５１ａ〜５１ｇ）と、メモリ５１に格納されているプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ５２（５２ａ〜５２ｇ）とを備える。
【００２８】
これにより、各処理部のＣＰＵ５２は、対応するメモリ５１に格納されているプログラムに従って、例えば、レジスト塗布部２２０のメモリ５１ｃおよびＣＰＵ５２ｃの場合、基板Ｗに向けて吐出するレジスト吐出量の制御等を所定のタイミングで実行することができる。すなわち、各処理部は、それぞれ独立して基板処理を施すことができる。そのため、後述するローカルコンピュータ６０やホストコンピュータ７０によってインデクサ部１０や基板処理ユニット２００での基板Ｗの処理状況を制御する場合と比較してローカルコンピュータ６０およびホストコンピュータ７０の処理負担を軽減することができる。
【００２９】
ここで、本実施の形態の各メモリ５１（５１ａ〜５１ｇ）は、対応する処理部への電源供給が停止してもメモリ５１内に格納されているデータを保持可能なように不揮発性メモリによって構成されている。
【００３０】
また、図３に示すように、複数の処理部は、それぞれ隣接する処理部と信号線８７を介して接続されている。例えば、洗浄部２１０は、信号線８７を介して隣接するインデクサ部１０およびレジスト塗布部２２０と接続されている。これにより、複数の処理部は、それぞれ隣接する処理部との間で基板Ｗの受渡しを行う際に、信号線８７を介して受渡し側の処理部と受取り側の処理部との間で処理状況を確認しつつ同期を取ることによって基板Ｗの受渡し動作を行うことができる。
【００３１】
例えば、インデクサ部１０と洗浄部２１０との間の基板Ｗの受渡し動作は、以下に示すように洗浄部２１０およびレジスト塗布部２２０の間において制御信号によって同期を取ることにより実行される。すなわち、
（１）インデクサ部１０は、基板Ｗを洗浄部２１０に対して受渡し可能な状態になると、インデクサ部１０から洗浄部２１０に向けて「受渡し可能信号」を送信する。
（２）「受渡し可能信号」を受信した洗浄部２１０は、インデクサ部１０からの基板Ｗを受取り可能な状態になると、洗浄部２１０からインデクサ部１０に向けて「受取り可能信号」を送信する。
（３）「受取り可能信号」を受信したインデクサ部１０は、洗浄部２１０に向けて「受渡し実行信号」を送信する。
（４）「受渡し実行信号」を受信した洗浄部２１０は、「受取り実行信号」をインデクサ部１０に向けて送信する。そして、
（５）「受取り実行信号」を受信したインデクサ部１０は、搬送ロボット３０によってインデクサ部１０から洗浄部２１０に向けて基板Ｗの受渡し動作を行う。
【００３２】
なお、本実施の形態において、この受渡し動作において隣接する処理部の間で同期を取るためにやり取りされる信号は、受渡し動作の履歴を一時的に保存するため、それぞれの処理部のメモリ５１に格納されて保持される。
【００３３】
例えば、基板Ｗの受渡し動作において、インデクサ部１０では、受渡し対象基板Ｗの受渡し動作が完了するまで、インデクサ部１０から洗浄部２１０に向けて送信される「受渡し可能信号」および「受渡し実行信号」に対応するデータと、洗浄部２１０からインデクサ部１０に向けて送信される「受取り可能信号」および「受取り実行信号」に対応するデータをメモリ５１ａに格納する。また同様に、洗浄部２１０も、基板Ｗの受渡し動作が完了するまで、メモリ５１ｂに「受渡し可能信号」、「受渡し実行信号」、「受取り可能信号」および「受取り実行信号」（以下、「受渡し同期信号」とも呼ぶ）に対応するデータを格納する。これにより、各メモリ５１に格納される受渡し同期信号に対応するデータを参照することによって、受渡し動作または受取り動作がどの時点まで進行したかを確認することができる。そして、基板Ｗの受渡し動作が完了した後に、メモリ５１ａおよびメモリ５１ｂに格納された受渡し同期信号を解放する。
【００３４】
また、複数の処理部は、それぞれ隣接する処理部との間で基板Ｗの受渡しを行う際、信号線８７を介して基板Ｗに関する種々の情報から構成されるデータ（以下、「基板情報データ」と呼ぶ）の受渡しを行い、受取り側のメモリ５１にこの基板情報データを格納して保持する。
【００３５】
ここで、基板情報データとは、各基板Ｗの属性を示すデータであり、例えば、着目する基板Ｗが収納されていたカセット番号、カセット内の基板Ｗの収納場所を示すスロット番号、各処理部での処理方法等のデータから構成されている。したがって、基板処理ユニット２００の各処理部での基板処理は、基板情報データに基づいて施される。そして、基板処理が完了すると、各基板Ｗは、基板情報データによって指定されるカセット内のスロットに収納される。
【００３６】
さらに、複数の処理部のそれぞれのメモリ５１には、処理部内に滞在する基板Ｗについて現在の基板処理状況を示すデータが格納される。例えば、レジスト塗布部２２０において着目基板Ｗの状態がレジスト塗布中の場合、メモリ５１ｃに「塗布中」データが格納される。
【００３７】
上述のように、複数の処理部のそれぞれのメモリ５１は不揮発性メモリによって構成されており、各メモリ５１には、基板処理状況を示すデータおよび受渡し同期信号に対応するデータ（以下、「処理状況データ」とも呼ぶ）と、基板Ｗに関する情報としての基板情報データとが格納される。これにより、例えば瞬断によって基板処理ユニット２００への電源供給が一時的に停止した場合であっても、各メモリ５１に格納された基板情報データおよび処理状況データを保持し続けることができる。
【００３８】
そのため、瞬断後に基板処理ユニット２００の各処理部２１０〜２６０に滞在する各基板Ｗをインデクサ部１０内のカセットに回収する場合において、後述するように、各基板Ｗを基板情報データによって指定されるカセット内のスロットに、すなわち、各基板Ｗが基板処理ユニット２００によって基板処理が施される前に収納されていた元のカセット内のスロットに回収することができる。
【００３９】
また、処理状況データに基づき、カセットに回収するにあたって最低限必要となる基板処理（例えば、レジストが塗布された基板に対しては、そのレジストを乾燥するための乾燥処理等）を各基板Ｗの処理状況に応じて決定することができる。そのため、瞬断時に基板処理ユニット２００内に滞在する各基板Ｗを効率的に回収し、基板情報データによって指定されるカセットおよびスロットに収納することができる。
【００４０】
さらに、インデクサ部１０および各処理部２１０〜２６０は、図３に示すように、制御部としてのメモリ５１およびＣＰＵ５２をそれぞれ備えており、基板Ｗの受渡し動作は、隣接する処理部の間で同期を取ることにより実行するとともに、受渡し側の処理部から受取り側の処理部に受渡し対象基板Ｗの基板情報データが受け渡される。すなわち、隣接する処理部の間では、予め決められた取り決めに基づいて基板Ｗの受渡しが行われる。
【００４１】
これにより、この取り決めに適合する処理部であれば、既存の基板処理装置に容易に組み込むことができる。そのため、基板処理プロセスの変更等により新たな処理部を追加する必要が生じても容易にプロセスの変更等に対応することができる。
【００４２】
ローカルコンピュータ６０は、基板処理装置の動作状況を監視するとともに、基板処理装置のオペレータ（以下、単に「オペレータ」と呼ぶ）の入力を受け付けて基板処理装置に対して所定の動作を実行させるコンピュータであり、プログラムや変数等を格納するメモリ６１と、メモリ６１に格納されているプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ６２とを備える。また、ローカルコンピュータ６０は、信号線８０を介してインデクサ部１０および基板処理ユニット２００と接続されており、制御信号の授受を行うことができる。さらに、ローカルコンピュータ６０は、基板処理装置のオペレータの操作入力部および表示部として兼用される液晶のタッチパネル６５を備える。
【００４３】
これにより、ローカルコンピュータ６０は、オペレータの入力やインデクサ部１０および基板処理ユニット２００から送信される制御信号に応じてメモリ５１に格納されているプログラムに実行することができる。そのため、オペレータはタッチパネル６５に表示される情報に基づきインデクサ部１０および基板処理ユニット２００の動作状況を把握したり、タッチパネル６５の表示に従い、基板処理ユニット２００の各処理部の動作の非常停止等の所定の動作を基板処理装置に実行させることができる。
【００４４】
ホストコンピュータ７０は、複数の基板処理装置による半導体製造工程の全体を管理するコンピュータであり、各基板処理装置に対応するローカルコンピュータ６０と有線または無線ネットワークを介して通信可能に接続されており、プログラムや変数等を格納するメモリ７１と、メモリ７１に格納されたプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ７２とを備える。
【００４５】
これにより、各基板処理装置によって製造される半導体ウェハの状況に関するデータをネットワークを介してローカルコンピュータ６０からホストコンピュータ７０に送信することができるため、各半導体ウエハの製造状況をホストコンピュータ７０において容易に把握することができる。
【００４６】
＜２．基板回収手順＞
図４は、本実施の形態における基板Ｗの回収動作のシーケンスを示すフローチャートである。ここでは、図４を参照しつつ基板処理ユニット２００の各処理部２１０〜２６０に滞在する各基板Ｗを元のカセットに回収する動作について説明する。ここで、基板Ｗの回収動作とは、基板処理中に瞬断が発生等によって基板処理が中断して処理不良が発生した可能性のある基板Ｗを、基板処理ユニット２００から排出して元のカセットの元のスロットに回収して収納する動作をいう。このように回収することにより、各基板Ｗの処理履歴を容易に管理することができる。
【００４７】
ローカルコンピュータ６０が、基板処理ユニット２００の処理部２１０〜２６０およびインデクサ部１０の一部にて瞬断が発生したことを検出すると、ローカルコンピュータ６０は、基板処理ユニット２００の処理部２１０〜２６０およびインデクサ部１０のそれぞれに向けて基板処理を中断する処理停止信号を送信して、各部における基板処理を停止する。また、基板処理装置全体で瞬断が発生した場合、オペレータが基板処理装置を再起動させる（ステップＳ１０１）。この基板処理が停止状態においては、オペレータの安全のため、図３に示す制御系にのみ稼動状況となっており、インデクサ部１０の搬送ロボット３０や乾燥部２３０のヒータ等への動作は停止状態となっている。
【００４８】
なお、上述のように、瞬断が発生しても、各処理部２１０〜２６０に滞在する基板Ｗの属性を示す基板情報データと、基板Ｗの基板処理状況や基板Ｗの受渡し動作状況を示す処理状況データとは、各処理部２１０〜２６０のそれぞれに対応するメモリ５１に保持され続けている。
【００４９】
次に、オペレータが、ローカルコンピュータ６０のタッチパネル６５に表示される基板処理ユニット２００およびインデクサ部１０の状況から瞬断により基板処理が一時的に停止したと判断した場合、オペレータは、タッチパネル６５の表示に従い、例えば、タッチパネル６５の画面に表示されるコマンドボタンをクリックすることにより、基板処理装置の動作状態を通常の基板処理を実行する「通常モード」から基板処理ユニット２００の各処理部２１０〜２６０に滞在する基板Ｗを元のカセットの元のスロットに回収して収納状態を復元する「復元モード」に変更する（Ｓ１０２）。
【００５０】
基板処理の動作状態が「通常モード」から「復元モード」に変更されると、ローカルコンピュータ６０からインデクサ部１０および処理部２１０〜２６０のそれぞれに向けて動作モード変更信号が送信される。そして、動作モード変更信号を受信したインデクサ部１０および処理部２１０〜２６０は、対応するメモリ５１に格納される処理状況データを確認することにより、瞬断が発生する前の時点における各基板Ｗの基板処理の進行状況、および基板Ｗの受渡し動作や受取り動作の進行状況を確認する（Ｓ１０３）。
【００５１】
例えば、レジスト塗布部２２０のメモリ５１ｃに保持される処理状況データのうち基板処理状況を示すデータを参照することにより、レジスト塗布部２２０に滞在する各基板Ｗに対してレジストが塗布されているかどうかを確認する。
【００５２】
また、インデクサ部１０と洗浄部２１０との間で基板Ｗの受渡し動作を実行している場合、インデクサ部１０のメモリ５１ａに保持される受渡し同期信号に対応するデータと、洗浄部２１０のメモリ５１ｂに格納されている受渡し同期信号に対応するデータとを比較することによって基板Ｗの受渡し動作の進行状況を確認する。
【００５３】
続いて、ステップＳ１０４では、ステップＳ１０３において瞬断が発生する前の時点における各基板Ｗの基板処理の進行状況および基板Ｗの受渡し動作や受取り動作の進行状況に基づき、各基板Ｗに対して最低限行うべき基板処理を決定する。
【００５４】
例えば、瞬断時にレジスト塗布部２２０に滞在した基板Ｗであってメモリ５１ｃに格納される処理状況データからその表面にレジストが供給されたと判断される基板Ｗは、その表面に塗布されたレジスト膜によって他の処理部やカセットが汚染されることを防止するため乾燥部２３０にて乾燥処理が施される必要がある。そのため、レジスト膜が塗布された基板Ｗの基板情報データのうち処理方法を指定する部分に、乾燥部２３０にて乾燥処理を施すためのデータを書き込む。一方、瞬断時にレジスト塗布部２２０に滞在した基板Ｗであってレジスト供給を受けていない基板Ｗは、レジスト膜を乾燥する必要がないため、基板情報データに乾燥処理を施すためのデータを書き込むことなく乾燥部２３０に搬送される。同様に、瞬断時にレジスト塗布部２２０に滞在していない基板Ｗも、レジスト供給を受けていないため、基板情報データに乾燥処理を施すためのデータを書き込むことなく乾燥部２３０に搬送される。
【００５５】
また、瞬断時に現像部２５０に滞在した基板Ｗであってメモリ５１ｆに格納される処理状況データからその表面に現像液が供給されたと判断される基板Ｗは、現像液を洗浄してポストベーク部２６０に搬送される。一方、瞬断時に現像部２５０に滞在した基板Ｗであって、メモリ５１ｆに格納される処理状況データから現像液の供給を受けていないと判断される基板Ｗは、当該基板Ｗ表面に現像液を供給することなくポストベーク部２６０に搬送される。また、瞬断時に現像部２５０に滞在しない基板Ｗは、その表面に現像液の供給を受けることがないため、瞬断時に現像液の供給を受けることがないため、基板Ｗ表面に現像液を供給することなくポストベーク部２６０に搬送される。
【００５６】
さらに、瞬断時に隣接する処理部の間で基板Ｗの受渡し動作を実行していた場合、基板Ｗの受渡し側のメモリ５１および受取り側のメモリ５１のそれぞれに格納される受渡し同期信号に対応するデータを照合することによって瞬断時において基板Ｗの受渡し動作がどの段階まで進行していたかを確認するとともに、回収動作が開始される際の基板Ｗの受渡し動作を決定する。
【００５７】
例えば、インデクサ部１０と洗浄部２１０との間での基板Ｗの受渡し動作について、インデクサ部１０のメモリ５１ａには、の「受渡し可能信号」、「受取り可能信号」、および「受渡し実行信号」まで格納されており、洗浄部２１０のメモリ５１ｂには、「受渡し可能信号」、「受取り可能信号」まで格納されている場合、受渡し動作は、少なくとも、インデクサ部１０が、洗浄部２１０に向けて「受渡し実行信号」を送信する時点まで進行していたと判断することができる。そのため、ステップＳ１０４では、基板Ｗの回収動作が開始した際の基板Ｗの受渡し動作は、インデクサ部１０が洗浄部２１０に向けて「受渡し実行信号」を送信する処理から再開する。すなわち、搬送ロボット３０を原点復帰させることなく受渡し動作が停止した時点から動作を再開することができる。
【００５８】
なお、本実施の形態において、搬送ロボット３０を動作させるサーボモータ等の駆動系の動作状態（例えば、搬送ロボット３０の位置座標）は、瞬断が発生しても保持され続けている。
【００５９】
このように、ステップＳ１０４では、例えば瞬断等が発生した時点において各処理部２１０〜２６０でどのような処理が施されていたかを、対応するメモリ５１の処理状況データによって確認し、この処理状況データに基づいて各処理部２１０〜２６０で最低限行うべき基板処理や基板Ｗの受渡し動作が決定される。
【００６０】
そのため、レジストや現像液のような高価な処理液を使用することなく必要な基板処理および受渡し動作を実行することで基板Ｗの回収動作を実行することができ、効率的に回収動作を行うことができる。
【００６１】
続いて、ステップＳ１０５において、基板処理を再開するための準備作業を行う。例えば、乾燥部２３０のヒータに電源を供給して所定温度にしたり、図示を省略するポンプを動作可能状態とする。
【００６２】
続いて、回収動作を開始し、各基板Ｗを処理部２１０〜２６０に順次受け渡すことにより、各処理部にてステップＳ１０４で決定した処理を施す（Ｓ１０６）。このとき、インデクサ部１０から洗浄部２１０への基板Ｗ供給は行わない。また、隣接する処理部に基板Ｗが受け渡される際に、あわせて基板情報データも受け渡される。
【００６３】
そして、基板処理ユニット２００内に滞在するすべての基板Ｗが基板処理ユニット２００から排出され、基板情報データで指定されるカセット２１の所定のスロットに回収されると回収動作を終了する。
【００６４】
＜３．基板処理装置の利点＞
以上のように、本実施の形態の基板処理装置において、インデクサ部１０および各処理部２１０〜２６０は、それぞれ制御部としての不揮発性メモリによって構成されるメモリ５１とＣＰＵ５２とを備える。また、メモリ５１には、対応する処理部に滞在する基板Ｗの基板情報データと、当該基板Ｗの基板処理状況を示すデータおよび受渡し同期信号に対応するデータから構成される処理状況データとが格納される。これにより、瞬断等が発生しても、処理状況データを参照することによって各処理部２１０〜２６０にて最低限必要となる基板処理を各基板Ｗの処理状況に応じて決定することができる。そのため、効率的に基板の回収動作を実行することができる。そのため、瞬断時に基板処理ユニット２００内に滞在する各基板Ｗを効率的に回収し、基板情報データによって指定されるカセットおよびスロットに収納することができる。
【００６５】
また、インデクサ部１０および各処理部２１０〜２６０は、図３に示すように、制御部としてのメモリ５１およびＣＰＵ５２をそれぞれ備えており、隣接する処理部の間で行われる基板Ｗの受渡し動作は、予め決められた取り決めに基づいて行われる。これにより、この取り決めに適合する処理部であれば、既存の基板処理装置に容易に組み込むことができる。そのため、基板処理プロセスの変更等により新たな処理部を追加する必要が生じても容易にプロセスの変更等に対応することができる。
【００６６】
＜４．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
【００６７】
本実施の形態において、各処理部２１０〜２６０が備えるメモリ５１は不揮発性メモリによって構成されているが、これに限定されるものでない。例えば、格納されたデータを保持するのに電源供給が必要なメモリを使用する場合であっても、各処理部２１０〜２６０に無停電電源装置を接続することによりメモリ内に格納されたデータを保持してもよい。
【００６８】
また、本実施の形態において、基板処理装置の動作を「通常モード」から「復元モード」への変更は、オペレータにの切替え作業によって行われているが、これに限定するものでなく、例えば、ローカルコンピュータ６０が、インデクサ部１０および処理部２１０〜２６０の動作状況を監視し、この瞬断が発生したと判断した場合に、ローカルコンピュータ６０が自動的に「通常モード」から「復元モード」に切替えてもよい。
【００６９】
【発明の効果】
請求項１から請求項４に記載の発明によれば、各制御部への電源供給が一時的に停止した場合であっても、各制御部が対応する処理部に滞在する基板情報データおよび処理状況データを保持し続けている。そのため、基板処理が停止した場合においても、基板情報データおよび処理状況データに基づいて基板処理ユニットに滞在する処理中基板を排出して元のカセットの所定の場所に収納することができる。
【００７０】
特に、請求項２に記載の発明によれば、基板処理が一時的に停止した後において処理中基板を基板処理ユニットにつき、複数の処理部のそれぞれは、通常の基板処理において実行される処理の一部または全部を実行せずに隣接する処理部に対して処理中基板を受け渡すことができる。そのため、基板処理ユニットから排出して元のカセットに収納する処理を効率的に実行することができる。
【００７１】
特に、請求項３に記載の発明によれば、基板情報データおよび処理状況データを不揮発性メモリに格納することができる。そのため、基板処理中に電源供給が停止した場合であっても、これら基板情報データおよび処理状況データを確実に保持することができる。
【００７２】
特に、請求項４に記載の発明によれば、各制御部が無停電電源装置と接続されており、基板処理中に電源供給が停止しても、各制御部には電源供給され続けるため、データ格納部に格納される基板情報データおよび処理状況データを確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態における基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】
本発明の実施の形態におけるインデクサ部付近を示す平面図である。
【図３】
本発明の実施の形態における基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図４】
本発明の実施の形態における基板の受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。
【符号の説明】
１  基板処理装置
１０  インデクサ部
２０  載置台
２１（２１ａ〜２１ｄ）  カセット
３０  搬送ロボット
５０（５０ａ〜５０ｇ）  制御部
５１（５１ａ〜５１ｇ）、６１、７１  メモリ
５２（５２ａ〜５２ｇ）、６２、７２  ＣＰＵ
６０  ローカルコンピュータ
７０  ホストコンピュータ
８０  信号線
８５  ネットワーク
２１０  洗浄部
２２０  レジスト塗布部
２３０  乾燥部
２４０  露光部
２５０  現像部
２６０  ポストベーク部
Ｗ  基板
【図１】
2005032902.tif 000003
【図２】
2005032902.tif 000004
【図３】
2005032902.tif 000005
【図４】
2005032902.tif 000006