(57)【要約】      （修正有）【課題】環境上問題のある有害金属を含まず動作温度を高温領域に設定できる可溶合金型温度ヒューズの高温保管特性を向上させる。【解決手段】低融点可溶合金にＳｎを主成分としこれにＡｇを添加した二元合金、さらにＣｕを添加した三元合金、さらにまたＩｎを添加した四元合金と、樹脂材に無機物添加材からなる耐熱封着材とを用いて有害金属フリーで動作温度が２１４〜２２２℃の範囲内に設定した可溶合金型温度ヒューズであり、一対のリード部材１、２に接続した低融点可溶合金３をフラックス４で被覆した後、これを絶縁ケース５内に収容して耐熱封着材６、７で気密的に封着固定して構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリ−ド部材の一端部間に低融点可溶合金を接続して絶縁ケ−スに収容し、前記リード部材の他端部を耐熱封着材で気密固着して導出端子とした温度ヒューズであって、前記耐熱封着材は樹脂材と無機物添加材とを有し、前記低融点可溶合金は有害金属を含まずＳｎを主成分に含み動作温度２００℃以上に設定の合金である可溶合金型温度ヒューズ。
【請求項２】
前記低融点可溶合金は２．０〜４．０重量％のＡｇと残部がＳｎとからなる二元合金であり、動作温度を略２２０℃に設定したことを特徴とする請求項１に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
【請求項３】
前記低融点可溶合金はさらに０．２〜２．５重量％のＣｕを含む三元合金であり、動作温度を略２１８℃に設定したことを特徴とする請求項２に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
【請求項４】
前記低融点可溶合金はさらに０．５〜３．０重量％のＩｎを含む四元合金であり、動作温度を略２１６℃に設定したことを特徴とする請求項３に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
【請求項５】
前記耐熱封着材の前記無機物添加材は前記樹脂材１００重量部に対して０．０１〜１０．０重量部の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
【請求項６】
前記無機物添加材は平均粒径が０．５〜１００ｎｍであることを特徴とする請求項５に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、周囲温度に感応して電気機器の損傷を防ぐ保護素子、特に所定温度で溶融する低融点可溶合金を用いた鉛フリーの可溶合金型温度ヒュ−ズに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器等を過熱損傷から保護する保護素子として、特定温度で動作して回路を遮断する温度ヒューズが知られている。このうち、可溶合金型温度ヒューズは感温材として低融点可溶合金を用い、周囲温度の過昇により通電回路に設けた低融点可溶合金を溶融して回路遮断するものである。また、低融点合金は発熱抵抗体と併設して抵抗体の通電加熱により低融点可溶合金を強制的に溶断させることもあり、通常、抵抗内蔵型温度ヒューズと称して保護素子に利用されている。これら可溶合金型温度ヒューズは、保温コタツ、炊飯器等の家電製品、液晶テレビや複写機器等のＯＡ機器、照明機器など機器の安全手段として広く利用されている。
【０００３】
一方、感温材としての低融点可溶合金は、従来、定格動作温度が最も高温の温度ヒューズでも共晶はんだ６２Ｓｎ−３８Ｐｂ（重量％）を用いて動作温度を１８３±２℃としており、使用上推奨されるヒューズ本体の温度も１４０℃程度が上限であった。これは主として可溶合金が収容される絶縁ケースからリードを導出する際の封着用樹脂材の耐熱温度を１５０℃程度に設定して設計されていた。それゆえ、古くから用いられてきたＳｎ−Ｐｂ系合金を使用する場合、溶融特性上からもこの温度以上の熱定格を有する温度ヒューズを作ることは困難とされていた。
【０００４】
ところで、Ｓｎ−Ｐｂ系合金を用いる場合、組成物の鉛（Ｐｂ）が地下水に深刻な汚染をもたらしていることで問題となっている。そして、このような温度ヒューズを搭載した電気・電子機器の廃棄物から雨水などの作用によりＰｂが溶出し、長期にわたって有害金属を漏出させることから環境汚染が危惧される。それゆえに、鉛やカドミウム等の人体に有害な物質の使用が規制され、例えば、欧州における特定化学物質を規制するＲｏＳＨ規制などの対応が求められている。こうした問題を回避するために、特許文献１および特許文献２に開示されるように、鉛フリーの温度ヒューズが提案されてきている。しかしながら、従来の鉛フリー可溶合金型温度ヒュ−ズは、その使用範囲がいずれも２００℃以下にあるため適用分野での制限があった。たとえば、家庭電化製品としてのヘアカーラーはその電熱部を保護するには動作温度が２１５〜２２５℃の範囲の温度ヒューズが要求されている。しかし、このような動作温度の可溶合金型温度ヒューズがなく、通常は構造的により複雑でコスト的にも高価となる感温ペレットを感温材に用いた感温ペレット型温度ヒューズを使用せざるを得なかった。
【特許文献１】特開２００３−２４９１５５号公報
【特許文献２】特開２００３−１４７４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
それゆえに、動作温度の高い可溶合金型温度ヒューズの提供が望まれている。本発明者の知見によれば、温度ヒューズに用いられる低融点可溶合金は、特定の温度で球状溶断させる必要上、できれば単一の溶融点を持つ共晶合金組成が好ましい。しかし、該当する高い温度帯の共晶組成が見当らない場合でも使用可能な合金を選択して使用できることが分かった。例えば、多元合金からなる低融点可溶合金は、固相線温度以上の温度で合金は溶け始め、液相線温度で完全に液状に溶融する。一般に固相線温度と液相線温度の差を固液共存域と言うが、この固液共存域が小さい合金ほど温度ヒューズでの溶断温度のバラツキは小さくなり、実用的温度ヒューズとしての固液共存域は１０℃未満、好ましくは５℃未満であることが判明した。
【０００６】
さらに、電源回路に直列に実装される温度ヒューズの特性上から、こうした高温作動の温度ヒューズは内部抵抗値が長期の高温保管によっても変化せず、省エネルギーや動作温度の安定面から２．５ｘ１０−７Ω・ｍ以下に維持されることが好ましく、加えて、温度ヒューズ組立品は所定以上の機械的強度が必要とされる。例えば、標準的温度ヒューズの可溶合金とリード線のそれぞれの線径φが０．６〜０．７ｍｍである場合にリード線の引張強度は５．６Ｎ以上であることが必要とされる。こうした要求を満たすために、リード線を封着固着するために耐熱封着材の使用も必要とされる。すなわち、従来の可溶合金型温度ヒューズはその動作温度の最大値１８３℃を超える２００℃以上で動作させるために、実際に使用する熱環境が１８０℃を上回る１９０℃から２００℃の長期保管に耐えて安定動作を確保する必要がある。
【０００７】
したがって、本発明は上述の課題を解決するために、本発明者の知見に基づきＰｂやＣｄ等の有害物質を含まずかつ比較的高い動作温度、例えば、動作温度２１５〜２２５℃の範囲内に設定できる低融点可溶合金を有する新規かつ改良された可溶合金型温度ヒューズの提供を目的とするものである。
【０００８】
換言すると、絶縁ケースからのリード部材を導出する際に耐熱封着材を用いて高温保管に耐えると共に錫（Ｓｎ）を主成分とし、これに動作温度を微調整するための微量の銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）およびインジウム（Ｉｎ）を含有させた有害金属フリーの低融点可溶合金を用いた新規かつ改良された可溶合金型温度ヒューズを提供することにある。また、耐熱封着材は樹脂材に無機物を添加して高温保管特性を向上させる改良された可溶合金型温度ヒューズの提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、一対のリ−ド部材の一端部間に低融点可溶合金を接続して絶縁ケ−スに収容し、リード部材の他端部を耐熱封着材で気密固着して導出端子とした温度ヒューズであって、耐熱封着材は樹脂材に無機物を添加してなり、低融点可溶合金は動作温度が２００℃以上に設定できる主成分がＳｎからなる有害金属フリーの可溶合金型温度ヒューズが提供される。ここで、低融点可溶合金は、第一には２．０〜４．０重量％のＡｇと残部Ｓｎとからなる動作温度を２２０±２℃に設定するもの、第二にはさらに０．２〜２．５重量％のＣｕを含み動作温度を２１８±２℃に設定するもの、第三にはさらに０．５〜３．０重量％のＩｎを含み、動作温度を２１６±２℃に設定する有害金属フリーの可溶合金型温度ヒュ−ズが開示される。
【００１０】
一方、高い動作温度に伴う高温保管での安定性を確保するために、本発明の可溶合金型温度ヒュ−ズでは封着用樹脂と無機物添加材からなる耐熱封着材の使用によりリード部材と絶縁ケースとが気密的に固着され、外部リードとして導出される。樹脂材に添加する無機物は樹脂材１００重量部に対して０．０１〜１０．０重量部の範囲内であり、無機物添加材は平均粒径が０．５〜１００ｎｍの範囲内の無機系ナノ粒子であり、これにより高温保管特性を向上させている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の可溶合金型温度ヒューズは特定の低融点可溶合金と耐熱封着材とを用いて構成されるので動作温度が２１３〜２２２℃の比較的高い温度領域で使用できかつ感温ペレット型温度ヒューズに比べてローコストの保護素子となり、適用範囲を高温領域に拡大するなど工業的価値がある。また、無機物の超微粒子を添加する耐熱封着材の使用によって絶縁ケースとリード部材とを気密的に封着固定すると共に耐熱性を向上させて高温保管特性を改善して高信頼性の可溶合金型温度ヒューズを提供する。さらに、低融点可溶合金にはＰｂやＣｄなどの有害金属を含有しないので環境保全に役立つ有害金属フリーの可溶合金型温度ヒューズの提供を実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の可溶合金型温度ヒューズは各種タイプの温度ヒューズとして利用可能であり、例えば、アキシャルタイプ、ラジアルタイプ、小型、薄型タイプ、および抵抗内蔵型タイプ等に利用でき、特定の型式タイプに限定されるものではない。以下、実施形態の一例としてはアキシャルタイプの可溶合金型温度ヒューズについて説明する。本発明の特徴とする耐熱封着材は、温度ヒューズの組立工程で公称動作温度以上に加熱できないので、常温硬化型エポキシ系樹脂が使用される。一般に常温硬化型の封止樹脂は、加熱して硬化を促進させないため、充分な３次元網状結合が完成しない状態で硬化が終了しており、加熱硬化型の樹脂に比べ耐熱性が劣るとされるが、本発明はこれを補うために無機系の超微粒子を添加して改善する。３次元網状結合の不完全な結合間隙を、耐熱性無機物添加材の粒子で埋め封着部の耐通気性と耐熱性を向上させる。無機物添加材としてはＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ、ＢＮ、黒鉛など耐熱性物質が使用できる。これら無機物添加材の表面を化学的に修飾することで有機媒質中の分散を容易にし安定化することもできる。例えば、ＳｉＯ２はその粒子表面に水酸基（−ＯＨ）が配向しているが、これに−Ｏ−Ｒ（Ｒ＝アルキル基）の形で表面をアルキル修飾した物も使用できる。上記アルキル基には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等が利用できる。一方、塗布作業性の観点から硬化前の樹脂流動性を大きく変化させてはならない必要性もあり、粒子径や添加量の適正範囲が決定された。すなわち、無機物添加材の粒径、添加量が本発明に定める上限を超えて添加された場合には、耐熱封着材のチクソ性が大きいため、塗布時のレベリング性が損なわれ碍管内部への封止材の浸透や湿潤が不充分となり、セラミックス碍管口の封止が不完全となった。また、塗布時に塗布具ばなれが悪く、耐熱封着材の表面に角状の突起が残り、製品の仕上がり形状を損ねてしまうことも判明した。同様に粒子径や添加量が下限未満の場合には、極微量のため添加の効果が得られないことが判明した。上記無機物質は、球状であるコロイダルシリカ、網状であるヒュームドシリカ、シリカゾルが望ましい。
【００１３】
次に、本発明の可溶合金型温度ヒューズは、動作温度に応じて感温素子の合金組成を選択する。例えば、Ａｇを２．０〜４．０重量％で残部がＳｎの二元合金を使用することで２２０±２℃の動作温度を有する温度ヒューズを実現する。好ましくは、９７Ｓｎ−３Ａｇ（重量％）が好ましい。この場合に合金の融け始める温度、すなわち固相線温度は２２２℃であり、完全に融け終わる温度、すなわち、液相線温度は２２４℃である図２はこの場合のＤＳＣチャートを示す。これ以外の場合、例えばＡｇの添加量が２．０重量％未満である９９Ｓｎ−１Ａｇの二元合金では溶融温度が２３１℃とＳｎ単体の融点２３２℃とほとんど変らず、Ａｇ添加による溶融温度低下の効果が充分では無かった。また、Ｓｎに対するＡｇの割合が５．０重量％を超えると急激に固液共存域が増大し、溶断動作の安定性が損なわれ製品化が困難であった。
【００１４】
同様に、感温素子の合金組成がＡｇを２．０〜４．０重量％、Ｃｕを０．２〜２．５重量％、残部Ｓｎの可溶合金を使用することで２１７±２℃の動作温度を有する温度ヒューズを実現する。この場合、Ｃｕの適正量は０．２〜２．５重量％の範囲で、好ましくは９６．５Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（重量％）である。この三元合金の固相線温度は２１８℃であり、液相線温度は２２１℃である。図３はこの場合のＤＳＣチャートを示す。それ以外の場合、例えばＣｕの添加量が０．２重量％未満の０．１重量％の場合、溶融温度が２２４℃となって所望する効果は得られず、前述の二元合金とほぼ同じ溶断温度となった。また、Ｃｕの割合が２．５重量％を超えると急激に固液共存域が増大し、溶断動作の安定性が損なわれ製品化が困難であった。
【００１５】
さらに、感温材の合金組成がＡｇを２．０〜４．０重量％、Ｉｎを０．５〜３．０重量％、Ｃｕを０．２〜０．８重量％、残部Ｓｎの四元合金を使用することで２１５±２℃の動作温度を有する温度ヒューズが実現できる。合金に対するＩｎの適正量は０．５〜３．０重量％の範囲であり、好ましく、９５．３Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．７Ｃｕ−１．０Ｉｎである。この合金の固相線温度は２１５℃であり、液相線温度は２１８℃である。図４にこの場合のＤＳＣチャートを示す。それ以外の場合、例えば、Ｉｎの添加量が０．５重量％未満の０．４重量％の場合、溶融温度が２２０℃となって所望する効果が得られず、上記３元合金とほぼ同じ溶断温度となった。また、Ｉｎの割合が３．０重量％を超えると急激に固液共存域が増大し、溶断動作の安定性が損なわれ製品化が困難であった。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明の実施例であるアキシャルタイプ可溶合金型温度ヒューズについて図面を参照しつつ説明する。この可溶合金型温度ヒューズは、図１に示すように、Ｓｎ−Ｃｕめっき銅線からなる一対のリ−ド部材１、２に、本発明の特徴とする後述の低融点可溶合金３が抵抗溶接により接合される。低融点可溶合金３の表面にはロジン、ワックスおよび活性剤からなるフラックス４を被覆する。その後、アルミナ等のセラミック碍管の絶縁容器またはケース５に収容され、エポキシ樹脂と少量の無機物添加材からなる耐熱封着材６、７によりリード部材１、２の導出部を残して絶縁ケース５の両端部を封着して構成される。このような構成の可溶合金型温度ヒューズにおいて、次のような変形例も可能である。先ず、低融点可溶合金３の形状に関し、通常、φ０．３〜０．７ｍｍ線を使用するが、必要に応じて同一の断面積を有するテープ状合金の平角片も使用できるほか、要求に応じてφ０．３ｍｍ以下とするやφ０．７ｍｍ以上に変更することもできる。また、低融点可溶合金は合金鋳塊の押出し加工及び引抜き加工により製造されるが、その後加工処理として必要に応じてテープ状に圧延加工することもできる。
【００１７】
一方、耐熱封着材６、７は樹脂材にエポキシ樹脂を無機物添加材にＢＥＴ法による比表面積３００ｍ２／ｇで平均粒径７ｎｍのヒュームドシリカ（ＳｉＯ２）を用いて樹脂材の２液常温硬化型エポキシ樹脂の硬化前主剤１００重量部に対して無機物添加材２．５重量部を均一に混ぜ合わせて準備した。さらに、リ−ド部材１、２は必要に応じてＡｇめっき銅線、Ｓｎめっき銅線、Ｎｉめっき銅線等に変更してもよく、Ｓｎ−Ｃｕめっき銅線に限定されるものではない。なお、アキシャルタイプ以外のラジアルタイプ、小型薄型のチップタイプ、抵抗内蔵タイプ、絶縁容器使用のパッケージタイプなど各種タイプの可溶合金型温度ヒューズにも絶縁容器またはケースとリード部材とを気密的に封着固定する場合、上述する低融点可溶合金と耐熱封着材を用いて適用できるのは勿論である。
【００１８】
次に低融点可溶合金の具体例について詳述する。低融点可溶合金はＳｎを９６．５重量％とＡｇを３．５重量％の組成とした二元合金をφ０．７ｍｍの線材にして使用し可溶合金型温度ヒューズを作製した。この実施例１について、３０個を１０ｍＡの検知電流を通電しながら１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところすべてが２２０±２℃の動作温度範囲内にあった。また、実施例１の各１０個を２００℃の高温中でそれぞれ５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間保管してそれぞれの比抵抗を試験したところ４．０×１０−３〜４．３×１０−３Ω・ｍの範囲内に維持されていた。さらに、それぞれの時間にわたり高温保管した経過後の動作温度を測定して２２０±５℃の範囲内にあることを確認した。この実施例１は後述する比較例と比べて高温保管寿命において大幅な改善がみとめられた。
【実施例２】
【００１９】
上述する実施例１と同様の耐熱封着材を用いて第２の低融点可溶合金を使用した可溶合金型温度ヒューズを作製した。この実施例２はＳｎを９６重量％、Ａｇを３．５重量％、Ｃｕを０．５重量％の組成とした三元合金をφ０．７ｍｍの線材として可溶合金がＴ温度ヒューズにした。この実施例２について、３０個を１０ｍＡの検知電流を通電しながら１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところすべてが２１８±２℃の動作温度範囲内にあった。また、実施例２の各１０個を２００℃の高温中でそれぞれ５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間保管してそれぞれの比抵抗を試験したところ４．０×１０−３〜４．４×１０−３Ω・ｍの範囲内に維持されていた。さらに、それぞれの時間にわたり高温保管した経過後の動作温度を測定して２１８±５℃の範囲内にあることを確認した。この実施例２は後述する比較例と比べて高温保管寿命において大幅な改善がみとめられた。
【実施例３】
【００２０】
さらに、実施例２と同様の耐熱封着材を用いて第３の低融点可溶合金を使用した可溶合金型温度ヒューズを作製した。この実施例３はＳｎを９５．３重量％、Ａｇを３．５重量％、Ｃｕを０．７重量％、Ｉｎを１．０重量％の組成とした四元合金をφ０．７ｍｍの線材として可溶合金がＴ温度ヒューズにした。この実施例３について、３０個を１０ｍＡの検知電流を通電しながら１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところすべてが２１６±２℃の動作温度範囲内にあった。また、実施例３の各１０個を２００℃の高温中でそれぞれ５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間保管してそれぞれの比抵抗を試験したところ４．０×１０−３〜４．４×１０−３Ω・ｍの範囲内に維持されていた。さらに、それぞれの時間にわたり高温保管した経過後の動作温度を測定して２１８±５℃の範囲内にあることを確認した。この実施例３は後述する比較例と比べて高温保管寿命において大幅な改善がみとめられた。
【００２１】
以下、本発明の各実施例と比較するために本発明の特定範囲から逸脱する場合の比較例について説明する。先ず、比較例１は、低融点可溶合金が実施例１と同じＳｎを９６．５重量％、Ａｇを３．５重量％とした組成の２元合金でφ０．７ｍｍの線材を使用したが、封着材が従来の常温硬化型エポキシ樹脂を用いて可溶合金型温度ヒューズを作製した。この比較例１を２００℃で高温保管して５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間それぞれ保管した各１０個を試験した。結果は高温保管１０００時間までは動作温度２２０±５℃の範囲を維持できたが、２０００時間以上の保管では動作せず不具合品であった。
【００２２】
同様に比較例２として、実施例２と同様にＳｎを９６重量％、Ａｇを３．５重量％、Ｃｕを０．５重量％とした組成の三元合金でφ０．７ｍｍ線材を使用するが、封着材に従来の常温硬化型エポキシ樹脂を用いて比較例２の可溶合金型温度ヒューズを作製した。この比較例２を２００℃で高温保管して５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間それぞれ保管した各１０個を試験した。結果は高温保管１０００時間までは動作温度２１８±５℃の範囲を維持できたが、２０００時間以上の保管では動作せず不具合品であった。
【００２３】
次に、比較例３として、実施例３と同様なＳｎを９５．３重量％、Ａｇを３．０重量％、Ｃｕを０．７重量％、Ｉｎを１．０重量％とした組成の四元合金をφ０．７ｍｍの線材として使用するが、封着材に従来の常温硬化型エポキシ樹脂を用いて、比較例３の可溶合金型温度ヒューズを作製した。この比較例３を２００℃で高温保管し５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間それぞれ保管した各１０個を試験した。結果は高温保管１０００時間までは動作温度２１６±５℃の範囲を維持できたが、２０００時間以上の保管では動作せず不具合品であった。
【００２４】
さらに、比較例４として、Ｓｎ−Ａｇ二元合金において、その組成のＡｇを４重量％以上の５重量％にして９５Ｓｎ−５Ａｇ合金について試験した。この場合に合金は固液共存域が２８．２℃と著しく増加し、動作温度範囲も２２１〜２４９℃とばらつきが大きく実用化不可能であることが分かった。
【００２５】
また、比較例５として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金において、その組成のＣｕの量を２．５重量％以上の３重量％にした９４Ｓｎ−３Ａｇ−３Ｃｕ合金について試験した。結果は固液共存域が３３．７℃と著しく増加し、動作温度範囲も２２０〜２４７℃とばらつきが大きく実用化不可能であった。
【００２６】
さらにまた、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ四元合金において、その組成のＩｎの量を３重量％以上の４重量％にした９２．５Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ−４Ｉｎ合金を用いた、比較例６を試験した。この場合には低融点のγ‐Ｓｎ‐Ｉｎ相が生成し動作温度範囲が２０５〜２１６℃とばらつきが大きく実用化不可能であることが分かった。
【００２７】
上述する３つの実施例と６つ比較例の熱保管に関する諸特性値を表にして示す。表１は本発明に係る実施例の可溶合金型温度ヒューズで３つの実施例の特性表である。また、表２は表１に示す実施例と対比する比較例で６種類の可溶合金型温度ヒューズの特性表である。
【００２８】
【表１】
2005276577.tif 000003
【００２９】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の耐熱封着材と２００℃以上で動作温度を設定した可溶合金型温度ヒューズは家庭用および産業用電気機器類で安全性を保証するための保護素子として広く利用され、機器類の過熱時に電気回路を遮断するなどして機器の損傷を防ぎ安全運転を確保する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る実施例の可溶合金型温度ヒューズの断面図である。
【図２】図１の可溶合金型温度ヒューズに使用した二元合金のＤＳＣチャートである。
【図３】図１の可溶合金型温度ヒューズに使用した三元合金のＤＳＣチャートである。
【図４】図１の可溶合金型温度ヒューズに使用した四元合金のＤＳＣチャートである。
【符号の説明】
【００３２】
１、２；リード部材
３；低融点可溶合金
４；フラックス
５；絶縁ケ−ス（容器）
６、７；耐熱封着材
【図１】
2005276577.tif 000005
【図２】
2005276577.tif 000006
【図３】
2005276577.tif 000007
【図４】
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