(57)【要約】【課題】  内、外二重形態の円錐を用いた研米機の研米負荷を適正に維持しようとする。【解決手段】  研米円錐を構成する内円錐１と外円錐２の相対回転によって、これら内、外円錐１、２間の研米間隙に錐頂部側から供給される白米を錐底部側へ流下させながら研米する研米機において、これら内円錐１、又は外円錐２を回転駆動して研米するときの研米負荷を検出して該研米間隙、又はこれに供給する白米供給量を調節する。研米作用のもとに負荷センサ等が研米負荷を検出して、この検出研米負荷が基準負荷よりも大きいときは、内円錐１、又は外円錐２が移動されて研米間隙を開くように制御されるか、又は研米間隙への白米供給量を少なくするように制御される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研米円錐を構成する内円錐１と外円錐２の相対回転によって、これら内、外円錐１、２間の研米間隙に錐頂部側から供給される白米を錐底部側へ流下させながら研米する研米機において、これら内円錐１、又は外円錐２を回転駆動して研米するときの研米負荷を検出して該研米間隙、又はこれに供給する白米供給量を調節することを特徴とする研米制御装置。
【請求項２】
前記研米負荷は、研米間隙部における研米負荷を受けて回動される内円錐１、又は外円錐２を制動するブレーキを設け、このブレーキの制動力をブレーキセンサで検出しながら研米制御することを特徴とする請求項１に記載の研米機の研米制御装置。
【請求項３】
前記研米負荷は、研米抵抗を受けて回動される内円錐１、又は外円錐２の回り止めするストッパーを設け、このストッパーの制止圧力を圧力センサによって検出することを特徴とする請求項１に記載の研米機の研米制御装置。
【請求項４】
前記研米間隙は、研米制御の研米開始時に一旦開くことを特徴とする請求項１、２、又は３に記載の研米機の研米制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研米機の研米精度を高める研米制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
逆円錐形態の内円錐と外円錐との研米間隙部に白米を繰込み流下させながら、この内円錐の回転によって研米する研米機の技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。又、外筒内で研米ロールを回転させて研米する形態では、この外筒の出口部には、研米抵抗を与えるのバネに押された抵抗体を設けると共に、このバネの圧力を調節できる構成とした技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−１４１４１７号公報（第２頁、図１）。
【特許文献２】特開平８−２７６１３６号公報（第３頁、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
内、外二重形態の円錐を用いて、この内円錐と外円錐の嵌合し合う重合部の間隙部である研米間隙部に、白米を供給して研米する研米機にあっては、研米精度が、これら研米間隙部の間隙や、内、外円錐の回転数や回転差、更にはこの間隙部に供給される白米供給量等によって左右される。又、研米は、一旦精米機で精米された白米粒の表面を磨き上げるものであるから、精米機のような玄米粒の表層を覆う糠層を強い摩擦力で削り取る精米ロールとは異なり、白米の表面に摺接しても摩擦力の弱い材質から構成されるのが一般であり、精米機構のような強いバネや、重い重錘等を用いて精米圧力を掛けることはできない。このため、研米制御は、例えば、負荷制御であっても負荷変動等が微弱であって、研米負荷の検出や、負荷制御の方法等が難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１に記載の発明は、研米円錐を構成する内円錐１と外円錐２の相対回転によって、これら内、外円錐１，２間の研米間隙に錐頂部側から供給される白米を錐底部側へ流下させながら研米する研米機において、これら内円錐１、又は外円錐２を回転駆動して研米するときの研米負荷を検出して該研米間隙、又はこれに供給する白米供給量を調節することを特徴とする研米制御装置の構成とする。内円錐１、又は外円錐２をモータ等で駆動して回転し、これらの内円錐１と外円錐２の間の研米間隙４に、この錐頂部側から白米を供給すると、内円錐１と外円錐２の回転差のもとに摺接研磨されながら、仕上研米として錐底部側へ流下されて、この底部から外部へ取り出される。このような研米作用においては、白米が研米間隙を流下移動されるに伴って、この研米間隙の回転径や、回転方向の面積が拡大されるために、研米粒相互間の摩擦抵抗等を小さくして、流下途中で停滞したり、詰ることが少なく、研米されながら円滑に流下される。このような研米作用のもとに負荷センサ等が研米負荷を検出して、この検出研米負荷が基準負荷よりも大きいときは、内円錐１、又は外円錐２が移動されて研米間隙を開くように制御されるか、又は研米間隙への白米供給量を少なくするように制御される。又、逆に研米負荷が基準負荷よりも小さいときは、研米間隙を狭くするか、又は白米供給量を多くするように制御される。
【０００５】
請求項２に記載の発明は、前記研米負荷は、研米間隙部における研米負荷を受けて回動される内円錐１、又は外円錐２を制動するブレーキ７０を設け、このブレーキ７０の制動力をブレーキセンサ６５で検出しながら研米制御することを特徴とするものである。研米間隙に供給された白米が、内円錐１と外円錐２の回転差のもとに研米される。このとき内円錐１、又は外円錐２のいずれか一方の駆動によって、この研米間隙の研米抵抗を経て他方の被動側内円錐１、又は外円錐２が付き回りされるようになり、この被動側の内円錐１、又は外円錐２の回動をブレーキ７０によって制動するが、このブレーキ７０の制動力がブレーキセンサ６５によって検出されて、前記研米間隙、又は白米供給量が調節制御される。制動力が大きいときは、研米抵抗は高過ぎるため、研米間隙は開かれるか、又は白米供給量が少なくなるように制御される。又、制動力が小さいときは、研米抵抗が小さ過ぎるものであるから、研磨間隔は狭くなるか、又は白米供給量を少なくするように調節制御される。
【０００６】
請求項３に記載の発明は、前記研米負荷は、研米抵抗を受けて回動される内円錐１、又は外円錐２の回り止めするストッパー７６、７７を設け、このストッパー７６、７７の制止圧力を圧力センサ６６によって検出することを特徴とするものである。前記のように内円錐１、又は外円錐２のいずれか一方の駆動によって、この研米間隙の研米抵抗を経て他方の被動側内円錐１、又は外円錐２が付き回りされるようになるが、この被動側の内円錐１、又は外円錐２の回動がストッパー７６、７７で係止される。このストッパー７６、７７による付回り力は圧力センサ６６によって検出され、この圧力センサ６６による検出圧が基準圧よりも高いときは、研米間隙が広くされたり、又は白米供給量が少なく制御される。
【０００７】
請求項４に記載の発明は、前記研米間隙は、研米制御の研米開始時に一旦開くことを特徴とするものである。前記のような研米制御において、内円錐１、又は外円錐２を駆動開始するときは、これと同時に研米間隔がいずれかの側の内円錐１、又は外円錐２の移動によって開かれるため、研米抵抗は小さくなり、これら内円錐１、又は外円錐２の駆動開始を円滑に行なわせる。この内円錐１、又は外円錐２の駆動後は、研米間隙が設定基準位置に復帰されて、研米作用が継続される。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、内円錐１と外円錐２との間に形成される円錐形態の研米間隙は、この錐頂部から錐底部にわたって回転径及び周面積が大きく形成されて、しかも、この研米間隙４が拡縮調節されるときは、どの調節位置においても内円錐１と外円錐２の研米面全周を平行状形態を維持して、同時に均等に調節されるため、この研米間隙を流下移動する研米粒は、この研米粒相互間の摩擦抵抗や、局部的な集合停滞等による過大抵抗、乃至研米圧の発生を少なくし、研米のむら仕上がりをなくし、研米損傷を少なくすることができる。又、研米供給量を調節する形態においても、研米間隙での研米粒の密度が錐頂部入口側から錐底部出口側へ向けて順次的に変化するために、研米粒圧が局部的に上昇されることは少なく、研米粒の損傷をなくすることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記内円錐１や外円錐２の回転数は比較的低いものであるから、これらの回転による負荷電流値の変動等は少ないものであるが、ブレーキ７０の制動力として研米負荷を検出しながら制御させるものであるから、弱い研米抵抗であっても的確に検出して、精度の高い研米制御を行なわせることができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、研米間隙部の研米抵抗を経て付回りされようとする内円錐１、又は外円錐２のストッパー７６の係止圧力を圧力センサ６６によって検出するものであるから、弱い研米抵抗の圧力変化をも正確に検出し易くすることができ、又、このストッパー７６で係止される被動側の内円錐１、又は外円錐２は回動不能に係止されるために、研米負荷の検出を安定させることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、停止状態の内円錐１、又は外円錐２を駆動回転するときは、研米間隙が一旦開かれるため、モータの停止や、運転の急停止等、何らかの事由によって停止状態にある内円錐１、又は外円錐２を駆動再開するとき、研米作用中の研米粒が研米間隙に残留していても、これらの研米抵抗を直ちに受けることなく駆動回転させて、急激な過負荷を防止できて、円滑な立上り回転させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
内円錐１と外円錐２との間隔を負荷の大小に伴って拡縮し適正範囲にて研米処理するが負荷検出による間隙調整を精度高く行わせる。
【実施例】
【００１３】
図例に基づいて、研米装置は、内円錐１と外円錐２との間に供給される白米粒を挾んで研磨する研米形態において、該内円錐１は架台３上の縦方向の円錐軸４回りに回転可能に支架すると共に、外円錐２はこの内円錐１の上方から嵌合させて回転自在に支持し、この内円錐１の円錐軸４上端部を該架台３上に取付ける軸支フレーム５で支持する構成としている。そして、これら内円錐１と外円錐２との間の研米間隙部に供給される米粒は、この内円錐１の縦方向の円錐軸４周りの回転によって研磨されながら下方へ繰出される。この内円錐１は、円錐軸４の下端部が架台３上に軸支され、上端部が軸支フレーム５で支持されるため、両円錐１、２間の研米間隙を一定に維持して、安定した回転及び研米作用を行わせることができる。又、これら内円錐１、及び外円錐２の分解、組立では、外円錐２を上方へ外してから更に内円錐１を上部へ外すことができ、又、内円錐１を下方へ嵌合させて取付けてから外円錐２をこの上側に嵌合させるように、軸支フレーム５を取外した状態にして、上側の外円錐２と、下側の内円錐１各個毎に順序的に離脱、嵌合できる形態に構成している。
【００１４】
この研米機は、立方形の外枠が下部の架台３と、この上部に着脱する軸支フレーム５とで構成され、この外枠の内側に、内円錐１と、外円錐２、この内円錐１を駆動回転するモータＭ、外円錐２を支持して昇降する昇降枠１０、及びこの昇降枠１０を昇降駆動する螺旋軸１３等が配置される。このうち、架台３の中心部には縦方向の円錐軸４を軸装して前記モータＭで伝動回転する。この円錐軸４上には円盤状の回転台９を有し、外周部には段落形態の米受棚８を形成する。内円錐１の底面部をこの回転台９上面に載せてボルト１４締め等で着脱可能にして取付ける。
【００１５】
この内円錐１は、中心部に円錐軸４上に致芯の円錐軸部４１を有し、板金製円錐体の外周面に研磨材としてメラミン発泡樹脂層を敷設したものである。この内円錐１の円錐体には目抜板が用いられて、内側の円錐室１５に吸引風を働かせることによって、研磨材の孔隙部に介在する一部の糠類を吸引除去することができる。この内円錐１の頂部には円錐軸部４１の延長線上に沿ってオーガ７を形成したオーガ軸１６を着脱可能にして連結する。内円錐１の頂部には、円錐軸部４１上端のねじ軸４２を形成し、この外周部にはスプライン１７を形成の下ソケット１８を有する。この上側にはスプライン１７嵌合するスペーサ２１を重合させて、上側からオーガ軸１６の下端に一体の上ソケット１９を嵌合させて、この上ソケット１９の中心部のねじ部２０を前記ねじ軸４２に螺合させることによって連結できる。
【００１６】
上記外円錐２は、前記内円錐１と略同材質で構成されて、この内円錐１の外周部に嵌合して円錐軸部４１の周りに軸装した状態で、内周面を平行状に形成する形態としている。このメラミン樹脂層は内円錐１のメラミン発泡樹脂層よりも厚く形成している。この外円錐２の外周には外筒２４で覆って筒室２５を形成する。この筒室２５には外円錐２を通して研米糠の一部を吸引除去することができ、この底部に形成の除糠口２６から機外へ吸引排出できる。この外筒２４は外円錐２と一体構成であるが、この上下には昇降枠１０に配置されるフリーベアリング１１、１２に支持案内されるガイドプレート２７、２８を形成する。この外円錐２の上端部には、前記オーガ７の外周部に嵌合のホッパー６の下端縁５２をボルト５３締め等で連結する。このホッパー６の下端縁５２と、外円錐２の上端縁２９との間には、スペーサ等を介在させて一定の間隙部３０を形成し、この間隙部３０に昇降枠１０の上カバー３１の穴縁部３２を介入させている。
【００１７】
前記昇降枠１０には、外円錐２及び外筒２４をフリーベアリング１１、１２部で回転自在に支持するが、これら外筒２４の外周部を箱形状に囲う形態に構成されて、外側の架台３及び軸支フレーム５等の内側に沿って昇降しうる構成である。上部の上カバー３１は四隅をボルト３３締めで一体構成とし、この上カバー３１の下面にフリーベアリング１１を配置している。又、下部の外周には前記筒室２５の除糠口２６と連通する排出口３４を配置し、下端内周部にはフランジ３５を形成し、このフランジ３５には、フリーベアリング１２、及び四隅部に位置して外部円錐２の回転域外方部に位置して昇降用螺旋軸１３が挿通される。又、この昇降枠１０の上部には、各螺旋軸１３に螺合のナット座３６が固定されて、この各螺旋軸１３の回転によってナット座３６が上下動され、昇降枠１０が昇降される。各螺旋軸１３の下端部はスラストベアリング等を介して架台３のブラケット３７に支持される。又、各螺旋軸１３の下端部にはスプロケット３８が設けられていてチエン２２が巻回される。又正転用と、逆転用との各制御モータＭ１が異なる螺旋軸１３の下端部に配置され、コントローラから正転、逆転に出力駆動される。正転用制御モータＭ１が駆動されると、チエン２２によって各螺旋軸１３が正転されて昇降枠１０及び外円錐２を上昇して、内円錐１との間の研米間隙部を開くようにする。又逆転用制御モータＭ１が駆動されると、同様にして昇降枠１０及び外円錐２を下降して、研米間隙部を狭くする。
【００１８】
前記軸支フレーム５には中心部に軸受メタル３９が設けられて、前記オーガ軸１６の上端部に嵌合して、このオーガ軸１６を回転自在に軸受する。この軸受フレーム５は、架台３に対してボルト４０締めで取付けることができ、上端部の軸受フレーム部４３として、ボルト４４締めで取付ける構成とすることもできる。５４はステップで、架台３上に設けられて、前記ホッパー６やオーガ７、外円錐２、昇降枠１０、及び内円錐１等を着脱する場合の足場として利用する。前記軸受フレーム部４３、上カバー３１、及びガイドレール２７等の上側にはハンドル４５、４６、４７を設けて取扱し易くしている。
【００１９】
前記架台３には、米受棚８の外周部に対向する研米取出口４８を設ける。回転台９の下側に糠溜室４９が形成され、吸引機５０に連通する吸引路５１に吸引除糠できる構成としている。又、この吸引機５０は前記排出口３４とも接続して、筒室２５内の粉塵を吸引排除するものである。この筒室２５の内側の外円錐２は付回り回動可能に構成されたり、後記のように回動できない形態に設けられるものであるが、この外円錐２を構成するメラミン樹脂材等の外周側筒室２５に出される粉塵を、機外に漏れないように排出口３４から吸引機５０へ吸引排出するものである。
【００２０】
このような研米機の組立てでは、回転台９上に内部円錐１の底部を載せてボルト１４締めで取付ける。次に、昇降枠１０を上側から架台３の内側部へ嵌合させて、この昇降枠１０に配設の各螺旋軸１３の下端部を架台３と一体のブラケット３７に嵌合させて支持する。次に、この上側から外部円錐２を嵌合させて内部円錐１に重合させる。このとき外筒２４の底部ガイドプレート２８が昇降枠１０に配置のフリーベアリング１２に支持される。次に、上カバー３１を上側から昇降枠１０の上側に嵌合させてボルト３３締めで取付ける。このとき上カバー３１の下面に配置のフリーベアリング１１がガイドプレート２７の上面に接して、この外部円錐２の回転を案内する。次に、内部円錐１の上端にオーガ軸１６を上ソケット１９の回動によって取付け、外部円錐２の上端にはホッパー６をボルト５３締めで取付ける。そして、軸支アーム５、及び軸受フレーム部４３を取付けて、オーガ軸１６の上端を軸受メタル３９に軸受けさせる。又、これらの分解は、上記のような手順とは逆にして行われ、内部円錐１、及び回転台９の取外しが最終工程となる。
【００２１】
研米作用では、ホッパー６に精米された白米を供給して、モータＭで内円錐１及びオーガ７等を回転し、吸引機５０を駆動する。白米はオーガ７で内円錐１と外円錐２との間の研米間隙部に繰込まれて、研磨されながら下端部から米受棚８に流下される。研米はこの米受棚８から外周部の取出口４８へ取出される。研米作用中に白米粒の周面に付着していた糠や細塵等の一部には、内円錐１や外円錐２を通して裏側の円錐室１５や筒室２５へ漏出されるが、これらの糠類は吸引路５１や排出口３４へ吸引されたり排出される。この研米作用中で、研米抵抗が大きいときは、外円錐２が回転自在に設けられているため、昇降枠１０に対してフリーベアリング１１、１２部とガイドプレート２７、２８部の間で案内されて円錐軸４１の周りに回転される。又、これと一体のホッパー６も回転される。
【００２２】
ここで、研米制御としては、前記研米間隙部を変更する研米間隙制御と、この研米間隙を研米負荷によって変える研米負荷制御とがある。そして、これら研米間隔を調節するときは、コントローラ６２からの出力により、制御モータＭ１で各螺旋軸１３を同期回転すると、ナット座３６が上下動されて昇降枠１０及びこれと一体の外円錐２が昇降調節され、内円錐１に対する外円錐２の間の研米間隙部を広、狭に調節して、研米度合を調整できる。
【００２３】
前記コントローラ６２の入力側には、前記負荷センサ６１の他に、電源スイッチ６０、研米負荷制御を行なわせるための負荷制御スイッチ６３や、研米間隙制御を行なわせるための間隙制御スイッチ６４等が配置される。又、出力側には、駆動モータＭや、制御モータＭ１等が配置される。このうち該負荷制御スイッチ６３をＯＮすることによって、制御モータＭ１が駆動されて、間隙制御により研米間隙部が所定の位置にまで開かれる。このため、研米間隔部に残留している研米粒は下方へ流下排出される。
【００２４】
前記螺旋軸１３の回転によって外円錐２を昇降させて、内円錐１との間の研米間隙を調整する研米間隙制御に関し、この螺旋軸１３に沿って移動される前記ナット座３６等の移動部材に円筒５７を形成し、この円筒５７部の下半部には切込溝５８を形成する（図４）。これら円筒５７部や切込溝５８部等を検出する位置センサ５９を前記昇降枠１０の一部に取付けて、この昇降枠１０の昇降位置を検出し、研米間隙を制御して適正位置に制御する。この位置センサ５９は、切込溝５８の有無によって内円錐１に対する外円錐２の研磨樹脂の接触と非接触を検出することができ、又、上下位置を検出できる。又、円筒５７の有無によて原点位置Ｎと上下位置Ａ、Ｂや、上下オーバラン位置Ｃ、Ｄを検出するが、円筒５７部では位置センサ５９が連続ＯＮ状態となり、切込溝５８部ではパルス信号状態となる。上部オーバランのときは連続ＯＮからＯＦＦ状態が継続され、下部オーバランのときはパルス信号状態から連続ＯＦＦとなる。このような研米間隙の制御では、研米作用開始時や作業終了時等に、螺旋軸１３の駆動によって外円錐２を所定の設定位置に移動させることができる。
【００２５】
研米負荷制御では、円錐軸４を駆動する駆動軸等に設けるトルクセンサ等からなる負荷センサ６１によって研米負荷を検出しながら、この研米負荷の基準（規定乃至標準）負荷としての設定負荷に対する大、小を比較して、研米負荷の大、小によって、研米間隙（又は、研米間隔）を拡大、縮小するように制御するが（図６、図７）、このとき、始めに間隙開の状態であることを確認する。続いて米粒を流し始めて、間隙を次第に狭くしていく。次に負荷センサ６１による検出研米負荷トルクが設定負荷になるように間隙制御される。そして、研米終了が検出されると、間隙を開いて研米作用を終了する。米粒を研米間隙部に供給すると、この供給量によっては、急激に摩擦力が発生して研米樹脂材を傷めたり、樹脂と米粒が絡み合って、研磨動作そのものがロックして作動しなくなることがあるが、上記構成では過大な負荷をかけることなく、安定した研米作用を行なわせることができる。
【００２６】
研米間隙部における研米負荷制御は、図８のような負荷ラインＬのもとに行なわれる。内円錐１と外円錐２との間の研米間隙部における研米負荷は、前記円錐軸４の前記負荷センサ６１によって負荷ラインＬとして表わされる。この負荷ラインＬは、研磨樹脂相互間の摺接によって生ずる米無し時の負荷をベースラインＬ１よりも上側で生ずるが、研米が減少すると米粒によるベアリング機能を生じて、このベースラインＬ１よりも一時的に下降する最小負荷部Ｌ５を生ずる。この最小負荷部Ｌ５の検出状態では研米作用が終っている状態を示される。この負荷ラインＬは、米粒の供給前は初期負荷部Ｌ２としてベースラインＬ１に沿う。ここで研米間隙に米粒が供給されると、最大負荷部Ｌ３位置となり、その後に安定負荷部Ｌ４の状態となる。研米作用の終期には一時的に最小負荷部Ｌ５を生じる。このため前記研米制御の負荷基準は、この安定負荷部Ｌ４の負荷検出領域が設定される。
【００２７】
一般には、研米間隙部に挾み込まれた米粒は速かに排出させる必要がある。ところが運転中の研米間隙部は殆んど形成されないで、対向する内、外円錐１、２周面のメラミン発泡樹脂層等の研磨材は擦れあった状態にあって、この状態で長時間にわたって待機していると樹脂材が変形して研米力が低下する。又、研米間隙を開いただけでは、排出されない米粒が研磨材にへばり付き易い。
【００２８】
又、前記研米間隙の制御を、研米終了時又は研米終了後に間隙を開くようにする。この研米間隙を開いた後に、再度間隙を狭くして研磨材を微接触させる。これを複数回繰返すことができる。これによって、研米間隙を開くことによって速かに米粒を排出できる。研磨樹脂の変形を防止し、安定した研磨力を保持できる。研磨樹脂の微接触させることで、へばり付いている米粒を排出でき易い。
【００２９】
研米負荷がベースラインＬ１の規定以下になって研米が終了したことを検出すると、外円錐２が上昇される。規定時間の経過後に外円錐２を下降させて、再度内、外円錐１、２の研磨樹脂を微接触させる。規定時間経過後に再度外円錐２を上昇させる。このような微接触を複数回繰り返す。このようにして、外円錐２が基準位置等の所定の位置に移動したことを検出すると、この外円錐２の昇降を停止するように作動制御することができる。
【００３０】
研米間隙部に白米を流下させて運転しているときに電源が切れたとき、そのままの状態で運転再開すると研米円錐の研磨樹脂材が破壊されやすい。このとき研米間隙を急に開くと研米されないか白米、または研米不十分な研米粒が取出口４８から排出される。ここで更にホッパー６からの供給が継続されると未研米量が増加することとなる。そこで、ブレーカ落や、停電、不測の電源ＯＦＦ等によっても研米再開時の過負荷を防止し、未研米を防止するようにしている。電源が切れたこと、及び電源が再開されたことを検出して、通電再開時に研米間隙を自動的に開くように構成している。又この間隙を開く前に、前記研米取出口４８からの循環路６７を切替弁６８で切替ることができる。通常時は研米取出口４８が、切替弁６８によって機外排出口５５に開放されているが、上記の条件では循環路６７側へ切替られて、未研米粒を含む白米をホッパー６へ還元して再度研米処理するものである。これによって樹脂層研磨材の破壊や、未研米を発生させない。又、このとき前記電源が切れて、通電が再開されたときには、該ホッパー６からの供給をシャッター閉鎖や、供給オーガの駆動停止等で停止するか、又は供給を制限するように構成することもできる。５６は循環路６７の下方部に設けられる白米供給漏斗である。
【００３１】
次に、図９について説明すると、前記負荷制御において研米間隙を変更制御する形態に代えて、前記ホッパー６からの白米の供給量を調節する供給量制御の構成とするものである。即ち前記内円錐１の上端部に設けられる供給オーガ６９を、この内円錐１とは独立的回転すべく構成して、ギヤドモータ等の制御モータＭ２で駆動する構成としている。この制御モータＭ２としては、例えば、スピードコントロール形態として、電流値によって供給オーガ６９の回転数を変えて、ホッパー６内の白米の研米間隙部への供給量を変更することができるものである。供給量制御の構成は、下部の内円錐２を駆動する駆動モータＭの負荷電流値を前記負荷センサ６１で検出させて、この検出電流値が下がると該供給オーガ６９の回転数を下げ、さらに電流値が上がると供給オーガ６９の回転数を下げるか停止させる。
【００３２】
このような供給量制御では、前記駆動モータＭの電流値を検出して白米の供給量を下げることで、研米円錐の研磨材や、本機、駆動モータＭ等への負担を解消することができる。
【００３３】
次に、図１０について説明すると、前記負荷センサ６１に代えて外円錐２の回動を制動するブレーキ７０、及びこのブレーキセンサ６５を設けて、前記負荷制御を行なわせる形態とするものである。前記外円錐２を支持する外筒２４を昇降枠１０に対して回転自在に設け、この外筒２４の上部にブレーキディスク７１を設けて一体回動させる。これと対向する外側の昇降枠１０部には、該ブレーキディスク７１の外周縁部を上下から挾持する一対のブレーキシュー７２を設ける。このブレーキシュー７２は前記昇降枠１０に一体のブラケット７３に設けられた挾持螺旋７４の回動によって上下に移動されて、ブレーキシュー７２がブレーキディスク７１を挾持して、外円錐２の付回り回動を制動することができる。該挾持螺旋７４はねじ部が中央部から上、下方向へ正、逆に形成されて、ブレーキ制御モータＭ３で正、逆駆動することによって制動し、又はブレーキ解除することができる。これら一対のブレーキシュー７２の基部には圧力を受けてこの圧力に比例した通電量を増す導電センサ７５を有し、この導電センサ７５の検出によって前記研米間隙部の研米抵抗を推定し、前記コントローラ６２へ入力するものである。即ち、導電センサ７５の通電量は歪量に比例するため、ブレーキ制動力を増すごとに通電量も比例して増し、研米抵抗も比例して大きくなるため、これら３者の比例関係を予め記憶しておくことによって導電センサ７５の通電量の大小の検出をもって研米抵抗の大小を推定する構成である。
【００３４】
次に、図１１について図１０と異なる例を示すもので、前記付回りされる外円錐２を回り止めするため、該外円錐２と一体的に構成される外筒２４と固定側部材としての昇降枠１０との間にストッパー７６、７７を設け、この何れか片側のストッパー７７に圧力センサ６６を設けたものである。この圧力センサ６６の検出値を、外円錐２の回動力即ち研米負荷として前記コントローラ６２へ入力し、この外円錐２を昇降させる研米間隙の制御を行なわせるものである。なお圧力センサ６６は前記の導電センサ７５と同形態の構成で歪量に応じて通電量が変わりひいては研米負荷の大小を検出できる構成である。該ストッパー７６はこの外円錐２と一体の外筒２４の一部に一体に取り付けられ、これと対向するストッパー７７は、この外筒２４を回動自在にして一体的に昇降する昇降枠１０の横桟部材から構成される。
【００３５】
次に、図１２、図１３に基づいて前記筒室２５の粉塵処理の形態について説明する。外円錐２が回転自在、乃至は付回り回動しうる形態では（図１２）、これを定位置の排出口３４から吸引排出させるために、外円錐２の外周に形成の筒室２５の底部外周部に回動全周部にわたって開口部７８を形成し、この開口部７８の外周部に対向する昇降枠１０の内側全周部にわたって、断面樋状の吸引リング７９を形成する。この吸引リング７９の一部に前記排出口３４を形成して、吸引ホース８０を介して吸引機５０へ連通させる。これら開口部７８と吸引リング７９とは、外筒２４が回動していても常にいずれかの回動位置が連通状態に設定できるため、正確で円滑な吸塵排出できる。又、外円錐２が付き回りをしても、その外側の外筒２４と昇降枠１０とは分離し、吸引リング７９を介して吸引ホース８０を連結することによって、該吸引リング７９をもって外円錐２の全周に吸引風を作用させることができる。
【００３６】
次に、内・外円錐に研磨材を構成する別例を説明する。図１４及び図１５に示すように、前記内円錐１又は外円錐２の研磨材８２の敷設形態は、目抜き形態の板金製、乃至無垢形態で合成樹脂製等の円錐体８１の外周面又は内周面等に、この円錐形面の上下方向に沿ってあり溝形態等の差込溝８３を形成し、この差込溝８３に沿って押え板８４の差込リブ８５を嵌合させることができる。敷設するメラミン発泡樹脂層等からなる研磨材８２は、該円錐体８１の周面に沿う形態として、この円錐体８１の両側端縁部を円錐軸４１に沿わせた平行形態の円錐縁８６を形成し、この円錐縁８６を前記差込溝８３部の両側の円錐体８１部と、これに対向する押え板８４との間の間隔部に介在させて、この円錐縁８６を円錐体８１に固定できろ。この内円錐２又は外円錐２の研米周面を滑面にするために、該円錐縁８６に沿って押え板８４の厚さ相当分の深さにして板溝８７を形成している。この差込形態の押え板８４を研磨材８２と同じ摩耗性を有した材質から成形することもでき、長期間にわたる使用によって、押え板８４部が膨出することがないようにすることができる。
【００３７】
また、図１６に示す研磨材の敷設構成は、予め研磨材８２を円錐形状に成形しておき、この研磨材８２を円錐体８１の外周面、又は内周面に嵌合密着させて、この周面に押え板８４を押当てて、この押え板８４を円錐体８１に対してビス８８止めして固定することができる。この押え板８４の上下端にはフック８９を形成して、このフック８９を裏側の円錐体８１の端部に係合させて固定度を高めることができる。９０は研磨材８２に形成したビス穴である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】研米機全体の正断面図。
【図２】上カバー部、外筒部の分解斜視図。
【図３】オーガ軸部取付状態を示す正断面図。
【図４】昇降枠の斜視図（イ）と、その一部の拡大斜視図（ロ）。
【図５】外円錐の上下駆動機構部の斜視図。
【図６】研米制御部のブロック図。
【図７】制御フローチャート。
【図８】研米負荷の特性曲線を示すグラフ。
【図９】研米負荷検出の別実施例を示す研米機の概略正面図（イ）と、その一部の拡大断面図（ロ）。
【図１０】研米負荷検出の別実施例を示す研米機の正面図（イ）と、その一部の拡大断面図（ロ）。
【図１１】研米負荷検出の別実施例を示す斜視図。
【図１２】筒室部の平面図（イ）と、Ａ−Ａ断面図（ロ）。
【図１３】吸引部構成を示す研米機の概略正面図。
【図１４】研米円錐部の構成例の斜視図（イ）と、その平断面図（ロ）。
【図１５】研米円錐部の構成例の分解斜視図。
【図１６】研米円錐部の別例を示す研米円錐部の分解斜視図。
【符号の説明】
【００３９】
１    内円錐
２    外円錐
６０  電源スイッチ
６１  負荷センサ
６２  コントローラ
６３  負荷制御スイッチ
６４  間隙制御スイッチ
６５  ブレーキセンサ
６６  圧力センサ
６９  供給オーガ
７０  ブレーキ
７６  ストッパー
Ｍ    モータ
Ｍ１  制御モータ
Ｍ２  制御モータ
Ｍ３  制御モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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