(57)【要約】【課題】      電気部品に対するノイズの影響を安価な構成で防止することができるとともに、電気部品に対する不正防止効果を高めることができる遊技機を提供する。【解決手段】  基板ボックス３００に覆われる基板１０に配設されている制御用ＩＣ３０は、シールド効果を有するカバー体１００で覆われている。【選択図】    図１
2005287680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気部品が配設されている基板と、基板を覆う基板ボックスとを備える遊技機であって、
基板に配設されている少なくとも１つの電気部品は、シールド効果を有するカバー体で覆われていることを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機、特に、基板に配設されている電気部品に対するノイズの影響を防止することができる遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やスロットマシン等の遊技機では、基板に複数の電気部品が配設されている回路基板が用いられている。例えば、ＣＰＵ（制御回路）、ＲＯＭやＲＡＭ（記憶回路）が内蔵されたワンチップマイクロコンピュータ（制御用ＩＣ）が配設されている制御基板（全体の遊技動作を制御する主制御回路が配設されている主制御基板、賞球動作を制御する賞球制御回路が配設されている賞球制御基板、表示動作を制御する表示制御回路が配設されている表示制御基板等）が用いられている。
このような遊技機では、電気部品に対する不正（例えば、ワンチップマイクロコンピュータを、不正な情報が記憶されている不正なワンチップマイクロコンピュータと交換する不正）を防止するために、通常、回路基板を基板ボックス内に収め封印している。
【０００３】
ところで、遊技場に設置されている遊技機の遊技島内には、電源線やアース線等のノイズ発生源が配設されている。そして、上記した基板に配設されている電気部品の中には、ノイズの影響を受ける電気部品が含まれており、特に、ワンチップマイクロコンピュータがノイズの影響を受けた場合には正常に遊技動作が行われない虞がある。このため、上述した基板ボックス内に回路基板全体を覆うシールド板を設け、基板に配設されている電気部品がノイズの影響を受けるのを防止した遊技機が提案されている。（特許文献１参照）
【特許文献１】実開平５−７２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板に設けられている複数の電気部品の全てがノイズの影響を受けるわけではない。このため、回路基板全体を覆うシールド板を設ける方法は、コスト的に有利な方法とはいえない。
また、従来の遊技機では、回路基板を収める基板ボックスを封印することにより基板に配設されている電気部品に対する不正を防止していたが、基板ボックスの封印部を避けた位置に隙間をあけ、その隙間から電気部品を交換する不正が行われる場合がある。したがって、基板ボックスを封印しただけでは、電気部品に対する不正防止効果が十分ではない。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、電気部品に対するノイズの影響を安価な構成で防止することができるとともに、電気部品に対する不正防止効果を高めることができる遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載されたとおりの遊技機である。
請求項１に記載の遊技機は、複数の電気部品が配設された基板と、基板を覆う基板ボックスとを備えている。
ここで、本明細書では、「電気部品」は、ＣＰＵ、メモリ、抵抗、スイッチング素子等の単体部品だけでなく、ＣＰＵにメモリが内蔵されているＩＣやＭＣＭ（マルチチップモジュール）等の複合部品をも包含する。
また、「基板ボックス」は、基板の少なくとも一部を覆うものを広く包含する。
【０００６】
このような遊技機では、上記従来の技術で説明したとおり、電気部品に対する不正防止効果が十分ではない。
そこで、本発明では、さらに、基板に配設されている少なくとも１つの電気部品は、シールド効果を有するカバー体で覆われている。
「カバー体」としては、電気部品にノイズが印加されるのを防止する（ノイズのシールド効果を有する）シールド部材（例えば、導電性部材）、好ましくは、電気部品に電磁波ノイズが印加されるのを防止する電磁シールド部材が用いられる。
また、「カバー体」の構成は、シールド部材等によってカバー体が形成される態様、電気部品を覆う外形を形成するカバー部に、シールド部材等から成る被膜（例えば、導電性部材の被膜）が形成される態様等を含む。
カバー体により覆う「少なくとも１つの電気部品」としては、ノイズの影響を受け易い（例えば、ノイズの影響により誤動作し易い）電気部品を選択するが、ノイズの影響を受け易く、なおかつ不正が行われる可能性がある電気部品を選択するのが好ましい。このような電気部品が複数存在する場合には、各電気部品に個別にカバー体が設けられてもよいし、複数の電気部品に一括して設けられていてもよい。
【０００７】
本発明の遊技機によれば、ノイズの影響を受け易い電気部品は、シールド効果を有するカバー体で覆われつつ、更にカバー体ごと基板ボックスでも覆われる。これにより、回路基板を覆うシールド板を設ける場合と比較して、安価に、確実に当該電気部品に対するノイズの影響を防止することができるとともに、基板ボックスの隙間等から電気部品に対する不正が行われる可能性が低減して電気部品に対する不正防止効果を高めることができる。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の遊技機を用いれば、基板に設けられている少なくとも１つの電気部品に対するノイズの影響を安価に防止することができるとともに、当該電気部品に対する不正防止効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の遊技機の一実施の形態を、図１〜図６を参照して説明する。
パチンコ機やスロットマシン等の遊技機には、制御基板等の回路基板が設けられている。制御基板は、信号パターンや接地パターンや電源パターン等の配線パターンがプリントされている基板と、基板に配設された複数の電気部品により構成されている。電気部品には、制御用ＩＣ（制御回路としてのＣＰＵと記憶回路としてのＲＯＭやＲＡＭが内蔵されたワンチップマイクロコンピュータ）等が含まれている。
本実施の形態では、基板に配設されている制御用ＩＣを、シールド効果を有するカバー体で覆い、さらに、制御基板（したがって、基板）を樹脂製の基板ボックスで覆う場合について説明する。
なお、図１は、基板に配設されているＩＣソケットに装着される制御用ＩＣと、制御用ＩＣを覆うように配設されているカバー体と、制御基板（基板）全体を覆うように配設されている基板ボックスの概略構成を示す断面図である。また、図２は、カバー体の構成及びカバー体を制御用ＩＣに配設する方法を説明する図である。図３は、カバー体を基板の接地パターン（接地回路）に接続する接地端子の構成を示す図である。図４は、接地端子を基板に取り付ける取り付け部の構成を示す図である。図５は、基板上に、制御用ＩＣを覆うようにカバー体が配設された状態での、制御用ＩＣと接地端子の断面図、図６は図５におけるＡ方向矢視図である。なお、説明の便宜上、図２に示す左右方向をｘ方向、奥行き方向をｙ方向、上下方向をｚ方向とする。
【００１０】
まず、図１、図２を用いて、基板に配設されている制御用ＩＣ３０をシールドするカバー体１００の構成について説明する。
カバー体１００は、内部の状態を視認可能な透明性を有する樹脂で一体成形されたカバー部１００ｂを有している。カバー部１００ｂの外表面（制御用ＩＣ３０を収容する側の面を内面とする。）には、導電性被膜１００ａ(導電性部材)が真空蒸着もしくはスパッタリングにより被覆されて構成される。
ここで、制御用ＩＣ３０をカバー体１００で覆った状態において、内部の状態（例えば、制御用ＩＣ３０の上面に表示されている型番等）を視認可能とするためには、カバー部１００ｂだけでなく、導電性被膜１００ａも内部の状態を視認可能な透明性を有する必要がある。そこで、本実施の形態では、導電性被膜１００ａをインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）により形成する。ＩＴＯにより形成される導電性被膜は、導電性被膜を通して一方側から他方側を容易に視認可能な透明性を有している。このため、本実施の形態では、制御用ＩＣ３０をカバー体１００で覆った状態で、制御用ＩＣ３０の上面に表示されている型番等を容易に視認することができる。
【００１１】
カバー体１００は、基板１０に配設された制御用ＩＣ３０の上面（制御用ＩＣ３０の反基板側の面）と当接し外周が略長方形の枠部１１０と、枠部１１０の上部（枠部１１０の反基板側）に設けられ、制御用ＩＣ３０の上部（制御用ＩＣ３０の反基板側）を覆うように構成されている把持部１３０と、枠部１１０の下部（枠部１１０の基板側）に設けられ、枠部１１０の外周の各四辺から枠部１１０に略直角を成す下方向（枠部１１０から基板方向）に延在する４つのＩＣ嵌合片１２０（嵌合部）とを有している。そして、図２に示すように、枠部１１０と４つのＩＣ嵌合片１２０によって、制御用ＩＣ３０及び制御用ＩＣ３０が装着されているＩＣソケット２０（被嵌合部）を収容する略直方体の中空部が、ＩＣ収容部１４０として形成される。
【００１２】
このカバー体１００の、対向するＩＣ嵌合片１２０間のそれぞれの長さ（ｘ方向及びｙ方向の長さ、すなわちＩＣ収容部１４０のｘ方向及びｙ方向の長さ）は、図２に示すＩＣソケット２０の対応する長さ（ｘ方向の長さｘ１及びｙ方向の長さｙ１）より少し小さく設定されている。
また、ＩＣ嵌合片１２０の、基板１０側に配置される端部から枠部１１０の下面（枠部１１０の基板側の面）までの長さ、すなわち、図１、図２に示すＩＣ収容部１４０の高さ（ｈ１）は、ＩＣソケット２０に制御用ＩＣ３０を装着した時の、基板１０上面から制御用ＩＣ３０の上面（制御用ＩＣ３０の反基板側の面）までの長さと概ね同じ長さに設定されている。
また、カバー体１００の、ＩＣ嵌合片１２０の基板１０側の端部から上面（カバー体１００の反基板側の面）までの長さ、すなわち、図１、図２に示すカバー体１００の高さ（ｈ２）は、後述する基板ボックス３００によって制御基板（したがって、基板１０）が覆われた際に、基板ボックス３００の隙間等から制御用ＩＣ１３０に対する不正が行われるのを防止できるように設定されている。例えば、カバー体１００の上面（カバー体１００の把持部１３０の反基板側の面）と基板ボックス３００の蓋部材４０の内面が当接するか、もしくは若干の隙間を持つように設定されている。
また、各ＩＣ嵌合片１２０の形状は、枠部１１０の隅部に対応する部分に切り欠き部１５０が形成されるように構成されている。切り欠き部１５０が設けられることにより、各ＩＣ嵌合片１２０の可撓性（対向するＩＣ嵌合片１２０それぞれのｘ方向もしくはｙ方向の可撓性）を得ることができる。
また、各ＩＣ嵌合片１２０の基板１０側の端部には、ＩＣ収容部１４０に制御用ＩＣ３０及びＩＣソケット２０を収容する作業（具体的には、ＩＣ嵌合片１２０の内周面をＩＣソケット２０の外周面に係合させる作業）を容易にするための傾斜面１２０ａが形成されている。本実施の形態では、ＩＣ嵌合片１２０の外周面の端部から、内周面の枠部１１０側に傾斜する傾斜面１２０ａが形成されている。
【００１３】
カバー体１００をこのように構成することにより、カバー体１００のＩＣ収容部１４０に制御用ＩＣ３０及びＩＣソケット１２０を収容しつつカバー体１００を基板１０方向に押圧すると、各ＩＣ嵌合片１２０の傾斜面１２０ａがＩＣソケット２０の外周面に当接し、各ＩＣ嵌合片１２０が外側（ＩＣ収容部１４０とは反対側）に撓む。この場合、枠部１１０の下面が制御用ＩＣ３０の上面に当接するまで、あるいはＩＣ嵌合片１２０の端部が基板１０の表面１１に当接するまで、カバー体１００を押圧するのが好ましい。これにより、各ＩＣ嵌合片１２０は、弾性付勢された状態でＩＣソケット２０の各外周面に係合することでＩＣソケット２０に嵌合し、カバー体１００が制御用ＩＣ３０に配設される。すなわち、ＩＣソケット２０に装着された制御用ＩＣ３０がカバー体１００によって覆われる。
なお、各ＩＣ嵌合片１２０の端部に傾斜面１２０ａが形成されているため、カバー体１００のＩＣ嵌合片１２０をＩＣソケット２０に嵌合させる作業が容易である。
さらに、把持部１３０は、上面の面積が枠部１１０側の水平方向断面積より小さく形成されて外周面が傾斜され、垂直方向の断面形状（ｘ方向断面形状、ｙ方向断面形状）が台形状になるように形成されている。これにより、カバー体１００を把持して、カバー体１００を基板１０側に押圧する操作が容易となる。なお、把持部１３０の少なくとも長辺側の外周面が傾斜していれば（ｘ方向の断面形状が台形状であれば）、作業性が向上する。
【００１４】
また、図１に示すように、基板１０には、制御用ＩＣ３０の配設位置の近傍に接地端子２００が設けられる。
接地端子２００が基板１０に配設される前の構成を、図３に示す。接地端子２００は、導電性と弾性を有する鋼板等の部材を用いて形成される。接地端子２００は、上面略長方形（図３に示す横方向の長さが（ｘ２））の底部２２０と、底部２２０の対向する２辺（図３に示す左辺と右辺）に設けられた脚部２１０ａ，２１０ｂと、底部２２０の１辺（図３に示す上辺）から延在する当接部２３０とを備え、略Ｔ字状に形成されている。底部２２０と脚部２１０ａ，２１０ｂとの間にはそれぞれ所定寸法の溝が設けられており、これによって、脚部２１０ａ，２１０ｂは容易に曲折可能な構成となっている。一方、当接部２３０の縦方向（図３に示す上下方向）の長さ（Ｌ）は、基板１０に接地端子２００及びカバー体１００が配設された際に、当接部２３０が、カバー体１００のいずれかの外側面に弾性力によって当接可能な長さとなっている（併せて、図５参照）。
【００１５】
また、図４に示すように、基板１０の接地端子２００取り付け部には、接地端子２００を取り付けるための部品穴１３ａ，１３ｂが設けられている。部品穴１３ａと部品穴１３ｂとの間隔は、接地端子２００の底部２２０の脚部２１０ａ，２１０ｂ間の長さ（図３に示す横方向の長さｘ２）に設定されている。なお、図４は、基板１０を表面１１（図１に示す上側の面）から見た図であり、裏面１２（図１に示す下側の面）では接地パターン１５が部品穴１３ａ，１３ｂの周囲に設けられている（併せて図５、図６参照）。また、部品穴１３ａ，１３ｂの周囲には、基板１０の少なくとも裏面１２に、レジスト（図５、図６に示す右下がり斜線部）でコーティングされていない領域が設けられている。この領域が接地端子２００のハンダ付け領域となる。
【００１６】
先ず、図３に示す接地端子２００の脚部２１０ａ，２１０ｂが、前述した溝部分で、底部２２０と概ね直角を成すように曲折された後、脚部２１０ａ，２１０ｂが部品穴１３ａ、１３ｂに挿入される。その後、図５、図６に示すように、脚部２１０ａ，２１０ｂの基板１０の裏面１２から突出している部分が内側に曲折されて、ハンダ１６を用いてハンダ付けが成される。これにより、脚部２１０ａ，２１０ｂが基板１０の裏面１２で接地パターンに接続されるとともに、接地端子２００が基板１０に固着される。接地端子２００は、可撓性を有する鋼等の導電性部材で一体成形されており、脚部２１０ａ，２１０ｂが接地パターンに接続されることで接地される。そして、接地端子２００の当接部２３０に当接された部材が接地される。
【００１７】
このように準備されたカバー体１００、及び基板１０に取り付けられた接地端子２００を用いて、制御用ＩＣ３０にカバー体１００を配設し、基板１０に基板ボックス３００を配設する手順について、図５、図６、併せて図１を参照して説明する。
作業者は、基板１０のＩＣソケット２０に制御用ＩＣ３０が装着されるとともに、基板１０に上記した手順で接地端子２００が配設された状態で、特に図示していないが、一方の手で接地端子２００の当接部２３０をプリント配線基板１０の上方向に撓ませる。そして、他方の手でカバー体１００の把持部１３０を把持し、カバー体１００のＩＣ収容部１４０に制御用ＩＣ３０が装着されたＩＣソケット２０を収容しつつ、カバー体１００を基板１０の方向に押圧する。これにより、４つのＩＣ嵌合片１２０が外側に広がる方向に撓み、ＩＣソケット２０の各外周面に係合される。そして、作業者は、一方の手で撓ませていた接地端子２００の当接部２３０を離す。すると、図５に示すように、接地端子２００は、弾性力によってカバー体１００の外表面に被覆された導電性被膜１００ａに当接する。これにより、カバー体１００は、プリント配線基板１０の接地パターンに接続される。
【００１８】
基板１０に他の部品等が全て配設されたら、基板１０は、図１に示すように基板ボックス３００に収容される。基板ボックス３００は、蓋部材４０と底部材５０とからなり、まず、基板１０は底部材５０に配設される。そして、基板１０を覆うように蓋部材４０を配設して封印する。これによって、基板１０が基板ボックス３００に収容される。
【００１９】
本実施の形態では、制御用ＩＣ３０は、シールド効果を有するカバー体１００により覆われており、電磁波等のノイズが発生してもノイズによる影響を受け難い。また、シールドの必要性がある電気部品（例えば、ＣＰＵやメモリ等）をカバー体１００によって個別にシールドすることができるため、安価な構成で確実にノイズによる影響を防止することができる。
さらに、本実施の形態では、基板１０に配設された制御用ＩＣ３０にカバー体１００を配設し、制御基板（基板１０）を基板ボックス３００で覆うことにより、基板ボックス３００の隙間等から制御用ＩＣ３０に対する不正が行われる可能性が低減する。
これにより、安価に確実に制御用ＩＣ３０に対するノイズの影響が防止されるとともに、制御用ＩＣ３０に対する不正防止効果を高めることができる。
【００２０】
本発明は、実施の形態で説明した構成に限定されず、種々の変更、追加、削除が可能である。
例えば、制御用ＩＣ３０にカバー体１００が配設される場合について説明したが、カバー体１００が配設される電気部品は、制御用ＩＣ３０に限定されない。
また、本実施の形態では、ＩＣ嵌合片１２０、枠部１１０と把持部１３０を有するカバー体１００をＩＣソケット２０に嵌合させる場合について説明したが、カバー体１００は制御用ＩＣ３０を覆うことができればよく、カバー体の構成やカバー体の配設方法等としては種々の構成及び方法を用いることができる。例えば、カバー体は、制御用ＩＣ３０自体に嵌合する構成としてもよい。また、基板１０に設けられたカバー体の所定の被嵌合部にネジ等により固定される構成としてもよい。
【００２１】
また、カバー体１００の把持部１３０の上面（カバー体１００の反基板側の面）に、図２に破線で示すレンズ部１６０が設けられていて、ＩＣ収容部１４０に収容している制御用ＩＣ３０の型番や、製造メーカー及び遊技機の品名等を印字したシール等が拡大されて見えるように構成されていてもよい。レンズ部１６０では、例えば、カバー体１００が凸レンズ状に構成されている。これによれば、基板１０が蓋部材４０及び底部材５０を有する基板ボックス３００に収容された後でも、制御用ＩＣ３０の型番等が蓋部材４０及びカバー体１００を通して視認し易い。
さらに、制御用ＩＣ３０の型番等が制御用ＩＣ３０の上面（制御用ＩＣ３０の反基板側の面）の長手方向（ｙ方向）の端部寄りに設けられる場合、レンズ部１６０はカバー体の長手方向（ｙ方向）につき、２箇所に設けられていてもよい。これによれば、カバー体１００を配設する作業者は、カバー体１００の配設方向を意識する必要がなく、配設作業が容易となる。
【００２２】
また、カバー体１００は、制御用ＩＣ３０が電磁波等のノイズからシールドされる程度に覆うように配設されることが可能な構成であればよく、必ずしも閉塞状に配設される構成である必要はない。例えば、図１に示す本実施の形態のカバー体１００のように、ＩＣ収容部１４０の４隅に、ノイズの影響が少ない程度の大きさの切り欠き部１５０（前記したように、可撓性を持たせるための切り欠き）等が設けられていてもよい。
【００２３】
また、本実施の形態では、カバー体１００のカバー部１００ｂは樹脂で一体成形されている場合について説明したが、一体成形されていなくてもよく、例えば、複数の部材を接着して構成されていてもよい。また、カバー部１００ｂの材質は樹脂ではなくてもよく、本実施の形態のようなカバー体１００を構成した場合には、カバー体１００を基板方向に押圧すればＩＣソケット２０に嵌合可能な可撓性を有し、ＩＣ収容部１４０に収容される電気部品を視認可能な材質であればよい。もしくは、カバー体１００に収容された電気部品を視認可能であり、なおかつシールド効果が低減されない程度の大きさの孔等が設けられていてもよい。
【００２４】
また、カバー部１００ｂが導電性部材で形成されていれば、導電性被膜１００ａが設けられていなくてもよい。これによれば、導電性被膜１００ａをカバー部１００ｂに被覆する工程を削除できるので、カバー体１００の製造コストを低減することができる。
また、本実施の形態では、導電性被膜１００ａとして、ＩＴＯをカバー部１００ｂに真空蒸着もしくはスパッタリングすることによって形成される被膜を用いたが、カバー部１００ｂに設けられる導電性被膜１００ａは、シールド効果を有し、カバー体１００内に収容される制御用ＩＣ３０を視認可能な程度の透明性を有していればよく、ＩＴＯに限定されるものではない。
また、導電性被膜１００ａをカバー部１００ｂに設ける方法としては、真空蒸着やスパッタリングではなく、塗布、貼付等の方法を広く包含する。
【００２５】
また、導電性被膜１００ａは、カバー部１００ｂの外側に設けられていても、内側に設けられていても、両側に設けられていてもよく、カバー体１００の形状や基板１０の配設位置や接地端子２００の形状等によりいずれかが適宜選択されればよい。内側に設けられれば、組立時に導電性被膜１００ａが（作業者がカバー体１００を誤って落としたりすること等により）剥げる心配がない。
【００２６】
また、接地端子２００の形状は、カバー体１００を基板１０に配設した際に、接地端子２００を介してカバー体１００が基板１０の接地パターンと接続することができればよく、本実施の形態の形状に限定されるものではない。例えば、特に図示していないが、接地端子として、基板１０の接地パターンに接続された二股のクリップ状部材が、ＩＣソケット２０近傍の基板１０の表面１１に配設され、カバー体１００のＩＣ嵌合片１２０がこのクリップ状部材に挟持されるように配設される構成としてもよい。これによれば、カバー部の内側に導電性被膜が設けられている場合でも、確実にカバー体を基板１０の接地パターン１５と接続することができる。
【００２７】
また、以上の実施の形態では、基板に配設された、制御用ＩＣ等の電気部品に対するノイズの影響を安価に確実に防止するとともに、電気部品に対する不正防止効果を高めることを目的とし、基板に配設された少なくとも１つの電気部品を覆う、シールド効果を有するカバー体を設けるとともに、電気部品が配設された基板（すなわち、回路基板）を覆う基板ボックスを設けた遊技機について説明した。
しかしながら、本明細書には、基板に配設された、制御用ＩＣ等の電気部品に対する不正防止効果を高めることを目的とし、基板に配設された少なくとも１つの電気部品を覆うカバー体を設けるとともに、電気部品が配設された基板（すなわち、回路基板）を覆う基板ボックスを設けた遊技機も記載されている。
すなわち、前述したように、特許文献１に記載されているような、電気部品が配設された基板を覆う基板ボックスを設けた従来の遊技機では、基板ボックスの隙間等から電気部品に対する不正が行われる可能性があり、基板に配設されている電気部品に対する不正防止効果が十分ではなかった。
そこで、電気部品が配設された基板を覆う基板ボックスの内部に、基板に配設されている少なくとも１つの電気部品を覆うカバー体を設ける。なお、図１に示すように、カバー体の高さ（ｈ２）は、カバー体の上面と基板ボックスの蓋部材の内面が当接するか、もしくは若干の隙間を持つ高さ（すなわち、カバー体がほとんど浮かない高さ）に設定される。これにより、基板に配設されている電気部品に対する不正防止効果を高めることができる。
【００２８】
また、本発明は、以下のように構成することもできる。
例えば、「（態様１）請求項１に記載の遊技機であって、前記基板ボックスとカバー体は、前記カバー体によって覆われている電気部品を前記基板ボックスの外部から視認可能な透明性を有していることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
ここで、「電気部品を視認可能な透明性を有するカバー体」としては、カバー体が、カバー体内に収容される電気部品を外部から視認可能な程度の透明性を有する材料で形成される態様や、カバー体が、カバー体内に収容される電気部品に対するシールド効果を保持しながら、カバー体内に収容される電気部品を外部から視認可能な大きさの孔を有している態様等が含まれる。また、基板ボックスやカバー体の少なくとも一部の箇所において、電気部品を視認可能な透明性を有する材料で形成されるか、あるいは上記した孔が設けられていればよい。
態様１に記載の遊技機によれば、カバー体によって覆われた電気部品の型番等を基板ボックスの外部から容易に確認することができる。
【００２９】
「（態様２）請求項１、態様１のいずれかに記載の遊技機であって、前記カバー体は、前記電気部品を覆うカバー部と、カバー部の内側あるいは外側に設けられた導電性部材により構成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
カバー部としては、種々の材料で形成することができる。例えば、シールド効果を有しないが、成形性のよい材料（例えば、樹脂）によって形成することができる。
「カバー部の内側あるいは外側に設けられた導電性部材」は、カバー部と別体に形成され、カバー部の内側あるいは外側に配置された導電性部材や、カバー部の内側あるいは外側に形成された導電性被膜を包含する。導電性部材として導電性被膜を形成する場合には、導電性被膜の厚さは均一でなくてもよく、電気部品の上面に表示されている型番等を視認可能な透明性を有するとともに、シールド効果が損なわれなければよい。また、これらの導電性部材は、カバー部の内側あるいは外側の少なくとも一方に設けられていればよい。
カバー部と導電性部材により構成されるカバー体を用いる場合には、カバー部及び導電性部材として、カバー体により覆われている電気部品を外部から視認可能な透明性を有するカバー部及び導電性部材を用いるのが好ましい。
態様２に記載の遊技機によれば、比較的安価で軽量で成形が容易な部材（例えば、プラスチック等の樹脂）をカバー部として用いることができる。
【００３０】
「（態様３）態様２に記載の遊技機であって、前記導電性部材は、前記カバー部の内側あるいは外側に設けられた導電性被膜であることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
態様３に記載の遊技機によれば、カバー部の形状に応じた導電性部材を容易に形成することができるため、種々の形状のカバー部を用いることができる。
【００３１】
「（態様４）態様３に記載の遊技機であって、前記導電性被膜は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）により形成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
態様４に記載の遊技機によれば、電気部品を視認可能な透明性を有する導電性被膜を容易に得ることができる。
【００３２】
「（態様５）請求項１、態様１〜４のいずれかに記載に遊技機であって、前記基板には、弾性力によって前記カバー体の表面に当接可能な接地端子が配設されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
この「接地端子」は、例えば、基板の接地パターンと接続されている。
「弾性力によってカバー体の表面に当接可能な接地端子」としては、例えば、カバー体の外側の表面に弾性力によって押し当てられる構造の接地端子や、カバー体の同じ箇所の外側の表面と内側の表面に、それぞれ反対方向の弾性力によって押し当てられる構造（二股のクリップ状構造）の接地端子等を用いることができる。
態様５に記載の遊技機によれば、カバー体を容易に接地することができる。
【００３３】
「（態様６）請求項１、態様１〜５のいずれかに記載の遊技機であって、前記カバー体は、前記少なくとも１つの電気部品を収容する収容部と、可撓性を有し、基板側に設けられている被嵌合部に嵌合可能な嵌合部を有することを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
ここで、「基板側に設けられている被嵌合部」としては、基板に配設されている電気部品や、電気部品を基板に配設するための部品（ＩＣソケット等）等を包含する。
カバー体の「嵌合部」は、基板側に設けられている被嵌合部に嵌合可能な可撓性を有していれば、材料や構造は適宜変更可能であるが、少なくとも対向する２箇所で被嵌合部に嵌合可能な一対の嵌合片を用いるのが好ましい。また、嵌合片の被嵌合部への嵌合を容易とするために、嵌合片の被嵌合部と当接する箇所の端部に傾斜面を形成するのが好ましい。
態様６に記載の遊技機によれば、電気部品をカバー体に容易に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】基板１０に配設されている制御用ＩＣ３０と、制御用ＩＣ３０に配設されているカバー体１００と、基板１０に配設されている基板ボックス３００の概略構成を示す。
【図２】カバー体１００の構成及びカバー体１００を配設する方法を示す。
【図３】カバー体１００を基板１０の接地パターン（接地回路）に接続する接地端子２００の構成を示す。
【図４】接地端子２００を基板１０に取り付ける取り付け部の構成を示す。
【図５】カバー体１００が配設された制御用ＩＣ３０と接地端子２００の断面図を示す。
【図６】図５に示すＡ方向の矢視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  基板
２０  ＩＣソケット
３０  制御用ＩＣ
４０  蓋部材
５０  底部材
１００  カバー体
１００ａ  導電性被膜
１００ｂ  カバー部
１２０ａ  傾斜面
１５０  切り欠き部
２００  接地端子
３００  基板ボックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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