(57)【要約】【課題】耐熱性と熱寸法安定性に優れ、特に電子機器関連分野に好適に使用可能な熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂中に、その平均直径が１〜１５０μｍの範囲にあるアラミド微粒子が、該熱可塑性樹脂に対して３〜３５％の体積含有率となるように混合されてなる熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂組成物の、２５℃から８０℃までの熱膨張係数Ａが、アラミド微粒子が混合されていない状態での熱可塑性樹脂の熱膨張係数Ｂの９４％以下（Ａ≦Ｂ×０．９４）である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂中に、その平均直径が１〜１５０μｍの範囲にあるアラミド微粒子が、該熱可塑性樹脂に対して３〜３５％の体積含有率となるように混合されてなる熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂組成物の、２５℃から８０℃までの熱膨張係数Ａが、アラミド微粒子が混合されていない状態での熱可塑性樹脂の熱膨張係数Ｂの９４％以下（Ａ≦Ｂ×０．９４）であることを特徴とする熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
アラミド微粒子がパラ系アラミドからなる微粒子である請求項１記載の熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
アラミド微粒子がメタ系アラミドからなる微粒子である請求項１記載の熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
アラミド微粒子の平均直径が２μｍ〜１００μｍの範囲である請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
アラミド微粒子が微細な多孔質状微粒子である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、特に電子機器関連分野に好適に使用可能な熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属の代替材料としてプラスチック（熱可塑性樹脂組成物）が注目されている。特にＯＡ機器、ゲーム機器、或いはＡＶ機器など、小型化、軽量化の要求がますます高まりつつある電子機器関連分野では、微細な切削加工や微細孔あけ加工、高度な寸法精度、熱に対する寸法安定性（特に１００℃以上の高温環境化で使用される場合の熱寸法安定性）などの諸特性の向上が求められている。
【０００３】
特に、熱可塑性樹脂組成物は、分子間がネットワーク状に結合硬化されている熱硬化性樹脂組成物に比べて高温領域における熱寸法安定性が劣る上、射出成型、押出成型、加熱成型、熱プレス成型など、加熱による成型加工が容易で、加工の汎用性に優れているので、この特性の改良方法が切望されてきた。
【０００４】
一方、軽量化による燃費向上を目的として、自動車部品のプラスチック化が急速に進んでいるが、これらプラスチック成型物が高温環境下、特に１００℃以上の高温環境下で使用される場合には、塗装材料とプラスチック材料とでは熱膨張率が異なるために、成型品表面の塗装膜が剥離したり、塗装面に微細な亀裂が生じたりして、外観や意匠性が悪化することがある。
【０００５】
また、大型プラスチック成型物を他の材料、例えば金属などの成型物と組み合わせて使用する場合にも、その膨張率が異なるために、高温環境下では寸法差や噛み合い不良といった問題が生じる。
【０００６】
そのため現在、プラスチック成型物に要求される性能としては、熱に対する寸法安定性が最も重視されている。
【０００７】
このような熱可塑性樹脂組成物の熱寸法安定性を改善する方策として、従来より、樹脂変性などによる樹脂そのものの改良（例えば、特開平７−３１６３８１号公報など）や、無機系微粒子、無機系ウイスカーを樹脂中に混合する方法（例えば、特開２００１−１０９７１１号公報など）が提案されている。
【０００８】
しかしながら、上記前者の方法においては、樹脂の分子末端変性に頼らざるを得ないため、熱寸法安定性の改善には自ずと限界がある。また、上記後者の方法においては、有機物と無機物とが混合されることになるが、有機物と無機物とでは、その加工性や熱分解温度が異なるため、微細な切削加工や微細孔あけ加工、或いは各種レーザーによる孔あけ加工などの際、有機物と無機物の界面近辺において、平滑性に優れた綺麗な切削面や孔部内壁面を得ることができないという問題を有しており、その解決策が切望されてきた。
【特許文献１】特開平７−３１６３８１号公報
【特許文献２】特開２００１−１０９７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上記従来技術の有する問題点を解決し、耐熱性と熱寸法安定性、特に低温領域での熱膨張係数と、ガラス転移点近傍の高温領域での熱膨張係数との差が小さく、電子機器関連分野に好適に使用可能な熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、アラミド微粒子を熱可塑性樹脂中に混合させる際、その直径と混合率とを特定の範囲に制御して均一分散させるとき、所望の熱可塑性樹脂組成物が得られることを究明し、本発明に到達した。
【００１１】
かくして本発明によれば、熱可塑性樹脂中に、その平均直径が１〜１５０μｍの範囲にあるアラミド微粒子が、該熱可塑性樹脂に対して３〜３５％の体積含有率となるように混合されてなる熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂組成物の、２５℃から８０℃までの熱膨張係数Ａが、アラミド微粒子が混合されていない状態での熱可塑性樹脂の熱膨張係数Ｂの９４％以下（Ａ≦Ｂ×０．９４）であることを特徴とする熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐熱性と熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物が得られるので、特に電子機器関連分野に好適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を説明する。本発明において用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１４】
上記のポリオレフィン系樹脂としては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンの単独重合体、これらα−オレフィン同士のランダム又はブロック共重合体、これらα−オレフィンの過半重量と他の不飽和単量体とのランダム、グラフト又はブロック等の共重合体、或いはこれらオレフィン系重合体に酸化、ハロゲン化、スルホン化等の処理を施したものであり、少なくとも部分的にポリオレフィンに由来する結晶性を示すものであり、結晶化度は２０％以上のものが好ましい。これらは、単独又は２種以上を併用してもよい。
【００１５】
ここで不飽和単量体の例としては、
（I）アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、無水マレイン酸、アリールマレイン酸イミド、アルキルマレイン酸イミド等の不飽和カルボン酸又はその誘導体
（II）酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステル
（III）スチレン、メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物
（IV）ビニルトリメチルメトキシシラン、γ―メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン
（V）ジシクロペンタジエン、４−エチリデン−２−ノルボルネン等の非共役ジエン
などが挙げられる。
【００１６】
ポリオレフィンは既知の方法による重合又は変性等により得られるが、市販のものから適宜選択してもよい。これらの中でも、プロピレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１の単独重合体又はこれらの過半重量を含む共重合体が好ましい。
【００１７】
本発明において使用するポリアミド系樹脂は、ポリマー主鎖に−ＣＯ−ＮＨ−結合を有し、加熱溶融できるものである。その代表的な例としては、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン４，６、ナイロン１２、ナイロン６，１０等が挙げられ、その他公知の芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン酸等のモノマー成分を含む低結晶性及び非晶性のポリアミド等も用いることができる。好ましいポリアミドは、ナイロン６又はナイロン６，６が好ましい。
【００１８】
本発明において使用する飽和ポリエステル系樹脂としては、種々のポリエステル系樹脂があげられるが、例えば、通常の方法に従って、ジカルボン酸又はその低級アルキルエステル、酸ハライド若しくは酸無水物誘導体と、グリコール又は２価フェノールとを縮合させて製造する熱可塑性ポリエステルが挙げられる。このポリエステルを製造するのに適した芳香族又は脂肪族ジカルボン酸の具体例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ｐ，ｐ’−ジカルボキシジフェニルスルホン、ｐ−カルボキシフェノキシ酢酸、ｐ−カルボキシフェノキシプロピオン酸、ｐ−カルボキシフェノキシプロピオン酪酸、ｐ−カルボキシフェノキシ吉草酸、２，６−ナフタリンジカルボン酸又は２，７−ナフタリンジカルボン酸あるいはこれらのカルボン酸の混合物が挙げられる。
【００１９】
また飽和ポリエステル系樹脂の製造に適する脂肪族グリコールとしては、炭素数２〜１２の直鎖アルキレングリコール、例えばエチレングリコール、１，３プロピレングリコール、１，４―ブタンジオール、１、６−ヘキサンジオール、１，１２―ドデカンジオールなどが例示される。また芳香族グリコールとしては、ｐ−キシリレングリコールが例示され、２価フェノールとしては、ピロカテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン又はこれらの化合物のアルキル置換誘導体が挙げられる。他の適当なグリコールとしては、１，４−シクロヘキサンジメタノールも挙げられる。
【００２０】
以上の飽和ポリエステル系樹脂の中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）が本発明の熱可塑性樹脂組成物に好適な飽和ポリエステルである。
【００２１】
本発明で使用するポリカーボネート系樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネート等が挙げられる。そのうちでも、２，２−ビス（４−オキシフェニル）アルカン系、ビス（４−オキシフェニル）エーテル系、ビス（４−オキシフェニル）スルホン、スルフィド又はスルホキサイド系等のビスフェノール類からなる芳香族ポリカーボネートが好ましい。また必要に応じてハロゲンで置換されたビスフェノール類からなるポリカーボネートを用いることができる。
【００２２】
上記以外の熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール（ＰＯＭ）、フッ素系樹脂、ポリサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、アクリルニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリ（アルキル）アクリレート、メタクリル酸メチル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体などあげられるが、好ましくは、飽和ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂及び高性能樹脂と言われるポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリミドなどである。
【００２３】
しかし、本発明はこれらの樹脂に限定されるものではなく、熱可塑的な特性を示す樹脂組成物であれば、いずれの樹脂にも本願発明を適用することが可能である。また本発明は、ＯＡ機器、ゲーム機器、ＡＶ機器、など、小型化、軽量化要求がますます高まりつつある電子機器関連部品や自動車関連部品など、１００℃以上の高温環境下や常温から１００℃以上の広範囲温度領域内で繰り返し昇降温されながら使用されるような環境下で長時間連続使用されるエンジニアリングプラスチック関係材料に対して特に効果的である。
【００２４】
次に、本発明で用いる微粒子としては、耐熱性に優れたアラミド微粒子が用いられる。この微粒子は、パラ系アラミドまたはメタ型アラミドからなる微粒子である。これらアラミド微粒子の平均直径は１〜１５０μｍの範囲にあることが必要であり、好ましくは２μｍ〜１００μｍの範囲、さらに好ましくは３μｍ〜６０μｍの範囲である。
【００２５】
該アラミド微粒子の平均直径が１μｍ未満の場合、粒子が二次凝集を起こしやすくなって、熱硬化性樹脂中に均一に分散させることが難しくなる。一方、アラミド微粒子の平均直径が１５０μｍを超えると、同一体積含有率の場合、熱硬化性樹脂中における微粒子の分散数（混合されている微粒子の数）が少なくなって、熱寸法安定性の向上効果が低下する。
【００２６】
また、樹脂との界面接着性向上、熱寸法安定性向上などの観点から、上記アラミド微粒子は多孔質状であることが好ましい。即ち、アラミド微粒子の孔中に樹脂が浸透し、界面を複雑化せしめて、アンカー効果や熱に対する寸法安定性効果を一層高めることができる。
【００２７】
本発明においては、上記熱可塑性樹脂に、上記アラミド微粒子を混合させるが、その際の混合方法は、特に限定されるものではなく、例えば溶融混合法又は溶液混合法等が使用できる。溶融混合の代表的な方法としては、熱可塑性樹脂組成物について一般に実用されている溶融混練機の使用が挙げられる。例えば一軸又は多軸混練押出、ロール、バンバリーミキサー等である。
【００２８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物の成型加工は特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂組成物について一般的に用いられている方法、すなわち射出成型法、押出成型、シート成型、熱成型、積層成型、プレス成型等の各種成型材料が適用できるが、特に限定されるものではない。
【００２９】
熱可塑性樹脂に対するアラミド微粒子の混合率は、体積含有率で３〜３５％の範囲であることが必要であり、好ましくは５〜２５％範囲、更に好ましくは８〜２０％の範囲である。アラミド微粒子の体積含有率が３％未満では、熱寸法安定性に対する充分な効果が得られず、樹脂成型物の熱寸法安定性は樹脂が本来有する熱寸法変化量に大きく依存する結果となり、目的とする補強効果が得られなくなる。一方、アラミド微粒子の体積含有率が３５％を超えると、アラミド微粒子の混合量が多くなりすぎて、凝集し易くなったり、混合、攪拌時における粘度が増大したりして、均一分散が困難になるばかりでなく、樹脂の成形性や取り扱い作業性が悪くなるという問題を新たに生じる。
【００３０】
上記熱可塑性樹脂組成物には、その物性を損なわない限りにおいて、その目的に応じて他の付加的成分を添加することができる。例えば異なる熱可塑性樹脂組成物同士を相溶させる相溶化剤、または熱可塑性樹脂組成物に周知の酸化防止剤、耐候性改良剤、造核剤、難燃剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、流動性改良剤等を使用できる。場合によっては有機過酸化物を添加してもよい。また、本願発明の初期の目的である切削加工性や微細孔あけ加工性などを阻害しない範囲内で他の有機・無機系充填剤、補強剤、特にガラス繊維、マイカ、タルク、ワラストナイト、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、シリカ等を少量添加し、剛性や耐熱性、寸法安定性などを用途の要求目的に応じてさらに安定化向上させることも可能である。また実用のために各種着色剤及びそれらの分散剤など周知のものを添加しても良い。
【００３１】
かくして得られた熱可塑性樹脂組成物は、２５℃から８０℃までの熱膨張係数Ａが、アラミド微粒子が混合されていない状態での熱可塑性樹脂の熱膨張係数Ｂの９４％以下（Ａ≦Ｂ×０．９４）であることが必要である。
【００３２】
該熱膨張係数Ａが熱膨張係数Ｂの９４％を越える場合は、熱寸法安定性が不良で、電子機器関連分野に使用することができない。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。尚、実施例における各物性は下記の方法により測定した。
【００３４】
（１）熱寸法安定性の評価（熱膨張係数の測定）
ＡＳＴＭ  Ｄ６９６に準じて測定した。但し、熱膨張係数の測定温度は、２５℃（常温）から８０℃まで温度を上昇させたときの長さの変化から算出した。
【００３５】
（２）切削加工性の評価
樹脂組成物に高速回転（約８万回転／分）する外径０．３ｍｍφのドリルで５箇所に孔あけ加工を行い、その５箇所の孔について内壁を電顕写真で撮影し、円筒状の内壁上部近辺の切削状況を観察し、下記の基準で判定した。また、炭酸ガスレーザー（パルスエネルギー＝５．７ｍJ、３ショット）で３ケ所に１００ミクロンの孔をあけ、上記と同様に電顕写真で観察し、孔あけ加工性を判定した。
○；孔あけ加工性最良⇒円筒状内壁に微小突起物などの突き出しもなく平滑状で綺麗に孔あけ加工されている。
△；孔あけ加工性良好⇒円筒状内壁に微小突起物などの突き出しが若干みられるものの何とか実使用上問題ない状態に孔あけ加工されている。
×；孔あけ加工性不良⇒円筒状内壁に微小突起物の突き出しが多く見られ平滑状に孔あけ加工されていない状態になっている。
【００３６】
［実施例１］
ポリプロピレン樹脂からなるペレットに、あらかじめ１０５℃の温度で２日間乾燥させて得た平均直径が約３５μｍのパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン製：トワロンパウダー）を体積含有率で２０％となるように混合、攪拌し、均一分散指せた後、通常使用される汎用の二軸押出機を用いて、設定温度約２３０〜２５０℃で溶融混練し、ペレット化した。
その後、上記の熱可塑性樹脂組成物のペレットを、インラインスクリュー式射出成型機を用い、シリンダー温度約２４０〜２６０℃、金型温度約５０〜６０℃に設定し、射出圧力約９００〜１０００ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出成型を行い、試験片を作成した。
射出成型された試験片は、成型直後にデシケータに入れ、常温にて４〜６日間静置した後、所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００３７】
［実施例２］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を３０％に変更した以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００３８】
［実施例３］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を１５％に変更した以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００３９】
［実施例４］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を１０％に変更した以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４０】
［実施例５］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を４％に変更した以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４１】
［実施例６］
実施例１において、平均直径が約８μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４２】
［実施例７］
実施例１において、平均直径が約２μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４３】
［実施例８］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子に代えて、微細な多孔を有するメタ系アラミド微粒子（帝人テクノプロダクツ製：商品名：コーネックスパウダー：微粒子の直径が約４μｍ）を体積含有率で２０％となるよう混合、攪拌するとともに、真空乾燥機内で約７時間かけて脱泡を行なった以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４４】
［実施例９］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子に代えて、微細な多孔を有するパラ系アラミド微粒子（帝人トワロン製：トワロンパウダー）を混合、攪拌するとともに、真空乾燥機内で約７時間かけて脱泡を行なった以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４５】
［実施例１０］
実施例１において、平均直径が約７０μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４６】
［実施例１１］
実施例１において、平均直径が約１３５μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４７】
［実施例１２］
実施例１において、ポリプロピレン樹脂に代えて、ポリアミド樹脂（６６タイプ）を用い、二軸押出機の設定温度を約２５０〜２７０℃に変更してペレット化した後、インラインスクリュー式射出成型機のシリンダー温度を約２６０〜２８０℃、金型温度を約６０〜８０℃に設定し、射出圧力約１０００〜１２００ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出成型を行った以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４８】
［実施例１３］
実施例１において、ポリプロピレン樹脂に代えて、ポリカーボネート樹脂を用い、二軸押出機の設定温度を約２９０〜３１０℃に変更してペレット化した後、インラインスクリュー式射出成型機のシリンダー温度を約３００〜３２０℃、金型温度を約７０〜９０℃に設定し、射出圧力約１２００〜１５００ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出成型を行った以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００４９】
［実施例１４］
実施例１において、ポリプロピレン樹脂に代えて、ポリサルフォン樹脂を用い、二軸押出機の設定温度を約２７０〜３００℃に変更してペレット化した後、インラインスクリュー式射出成型機のシリンダー温度を約２８０〜３１０℃、金型温度を約１００〜１２０℃に設定し、射出圧力約１２００〜１４００ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出成型を行った以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５０】
［実施例１５］
実施例１において、ポリプロピレン樹脂に代えて、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を用い、二軸押出機の設定温度を約３７０〜３９０℃に変更してペレット化した後、インラインスクリュー式射出成型機のシリンダー温度を約３８０〜４００℃、金型温度を約１５０〜１８０℃に設定し、射出圧力約１４００〜１６００ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出成型を行った以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５１】
［比較例１］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子を混合、攪拌しない以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５２】
［比較例２］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を１．５％に変更した以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５３】
［比較例３］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子の体積混合率を４５％に変更した以外は実施例１と同様に実施した。この場合、パラ系アラミド微粒子を樹脂中に均一に分散することはできなかった。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５４】
［比較例４］
実施例１において、平均直径が約０．５μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５５】
［比較例５］
実施例１において、平均直径が約１８０μｍであるパラ系アラミド微粒子を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５６】
［比較例６］
実施例１２において、パラ系アラミド微粒子を混合しなかった以外は実施例１０と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５７】
［比較例７］
実施例１３において、パラ系アラミド微粒子を混合しなかった以外は実施例１０と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５８】
［比較例８］
実施例１４において、パラ系アラミド微粒子を混合しなかった以外は実施例１０と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００５９】
［比較例９］
実施例１５において、パラ系アラミド微粒子を混合しなかった以外は実施例１０と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００６０】
［比較例１０］
実施例１において、パラ系アラミド微粒子に代えて、無機物微粒子（粒子直径が約１〜２ミクロンのシリカ微粒子、アドマテックス社製）を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
得られた樹脂組成物を所定の大きさになるようにカットして熱膨張係数測定用サンプルを得た。また、該樹脂組成部に上記の切削加工を行い、切削状況を観察した。結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
2005120213.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明によれば、耐熱性と熱寸法安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物が得られるので、特に電子機器関連分野に好適に使用することができる。