(57)【要約】【課題】狭ピッチ化に対応することができる信頼性の高い可撓配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】可撓配線板１は、配線パターン３の端子接続部３ａに対して、異方性導電材５を介して接続端子６を接合するとともに、この接続端子６の剥離を防止するための剥離防止手段９を設ける。この可撓配線板１は、配線パターン３の端子接続部３ａに対する接続端子６の接合と同時に、補強部材８からなる剥離防止手段９の接合を行う。【選択図】      図１
2005032815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を具備する絶縁性基板と、この絶縁性基板上に印刷形成された導電ペーストからなる端子接続部を具備する配線パターンと、前記端子接続部に電気的に接続される金属箔からなる接続端子とを有する可撓配線板であって、
前記配線パターンの端子接続部に対して、前記接続端子が異方性導電材を介して重ね合わされて電気的な接続状態を保持した状態に接合されているとともに、この接続端子の剥離を防止するための剥離防止手段が設けられていることを特徴とする可撓配線板。
【請求項２】
前記剥離防止手段が、前記絶縁性基板の少なくとも前記配線パターンの端子接続部と前記接続端子との接合部位の他面側に接合された補強部材、および少なくとも前記配線パターンの端子接続部と前記接続端子との接合部位に位置する前記接続端子の端縁を覆うように接合された絶縁性保護部材のうちの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載の可撓配線板。
【請求項３】
可撓性を具備する絶縁性基板の一面に印刷形成されている導電ペーストからなる配線パターンの端子接続部に異方性導電材を介して金属箔からなる接続端子を重ね合わせて圧着することにより前記配線パターンの端子接続部と前記接続端子とを電気的な接続状態を保持した状態に接合すると同時に、前記絶縁性基板の少なくとも前記配線パターンの端子接続部と前記接続端子との接合部位の他面側に予め形成された補強部材を接合することを特徴とする可撓配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の部品間の電気的な接続に好適な可撓配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子機器の部品間の電気的な接続を可撓配線板により行う技術が知られている。このような技術が用いられる可撓配線板としては、可撓性を有する絶縁性基板上に、所定パターンの配線パターン（導体回路）と、この配線パターンに電気的に接続される入出力用の接続端子とを設けたものや、入出力用の接続端子に加えてチップ部品あるいはバルブなどの各種の電子部品を搭載するための電子部品搭載用の接続端子を設けたものなどがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１８および図１９は従来の可撓配線板の接続端子近傍の構成を示すものであり、従来の可撓配線板１０１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する素材により形成された可撓性フィルムからなる絶縁性基板１０２を有しており、この絶縁性基板１０２の一面たる表面（図１８の正面、図１９の上面）には、銀ペーストなどの導電ペーストを印刷することにより得られる所定パターンの配線パターン１０３が形成されている。この配線パターン１０３は、端子接続部１０３ａを具備しており、この端子接続部１０３ａは、絶縁性基板１０２の端子配置領域ＴＰＡに配置されている。この絶縁性基板１０２の端子配置領域ＴＰＡは、例えば配線パターン１０３が形成された表面の一端である図１８および図１９の左方に示す左端部に設けられている。
【０００４】
また、配線パターン１０３の端子接続部１０３ａは、絶縁性基板１０２の左端に沿って所定のピッチで整列配置されている。すなわち、端子接続部１０３ａは、絶縁性基板１０２の左端に対して直交する図１８および図１９の左右方向を長手方向とする相互に平行な複数（図１８においては３本）の直線状パターンによって形成されている。
【０００５】
また、絶縁性基板１０２の表面の端子配置領域ＴＰＡを除く部位は、配線パターン１０３を腐蝕および損傷などから保護するための絶縁性のペースト状インクなどからなるレジスト１０４によって覆われている。すなわち、配線パターン１０３の端子接続部１０３ａの表面は、レジスト１０４によって覆われておらず、外部に露出されている。
【０００６】
そして、端子接続部１０３ａの表面には、対応する電子部品との電気的な接続に用いるための金属箔からなる接続端子１０５が導電性接着剤１０６を介して重ね合わされて電気的な接続状態を保持した状態で接合されている。この接続端子１０５は、例えばコネクタなどの他の電子部品との接続に用いる場合には入力あるいは出力端子とされ、チップ部品やバルブなどの電子部品を実装する場合には、実装する電子部品の電極との電気的な接続に用いる端子とされるようになっている。
【０００７】
したがって、接続端子１０５を電子部品を実装する場合の端子とする場合には、実装する電子部品の搭載位置に端子配置領域ＴＰＡが設けられ、この端子配置領域ＴＰＡに、対応する電子部品の電極の形状に対応した形状の接続端子１０５が形成されることになる。
【０００８】
このような可撓配線板１０１の製造方法としては、絶縁性基板１０２に銀ペーストにより所定パターンの配線パターン１０３を印刷形成し、つぎに配線パターン１０３をその端子接続部１０３ａを除いて覆うように絶縁性のペースト状インクによってレジスト１０４を印刷形成し、その後、端子接続部１０３ａに導電性接着剤１０６を印刷した後、導電性接着剤１０６に金属箔からなる接続端子１０５を重ね合わせて接続端子１０５を配線パターン１０３の端子接続部１０３ａに接着することによって接合する製造方法が用いられている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−１１７０５７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来の可撓配線板１０１の製造方法においては、印刷形成される導電性接着剤１０６の形成位置にある程度のばらつきが避けられず、配線パターン１０３のピッチ、詳しくは配線パターン１０３の端子接続部１０３ａのピッチが比較的広い場合は導電性接着剤１０６の位置ずれが多少起こっても、さほど大きな不都合が生じることはないが、配線パターン１０３の端子接続部１０３ａのピッチが狭くなった場合には、導電性接着剤１０６の微小な位置ずれで、隣り合う端子接続部１０３ａ間が導電性接着剤１０６によって短絡するという所謂ブリッジ現象が発生し、歩留まりの低下を引き起こすという問題点があった。特に、近年の小型化の要求にともなう配線パターン１０３の狭ピッチ化にともなって、歩留まりの低下が顕著になるという問題点があった。
【００１１】
また、近年においては、各種電子部品の信頼性の向上が求められており、従来の可撓配線板１０１においても、信頼性の向上の一つとして、配線パターン１０３の端子接続部１０３ａに対する接続端子１０５の接続である接合の信頼性の向上が求められている。すなわち、可撓配線板１０１は、可撓性を具備しているので、例えば図１８および図１９の左右方向に示す長手方向の曲げなどの外力によって配線パターン１０３の端子接続部１０３ａと接続端子１０５との接合部分に応力が生じ、接続端子１０５が剥離し易い傾向があり、特に、外力が繰り返し加わる場合には、接続端子１０５の剥離がより発生しやすくなるという問題点があった。
【００１２】
そこで、配線パターンの狭ピッチ化に対応することができるとともに、配線パターンと接続端子との接合の信頼性の高い可撓配線板およびその製造方法が求められている。
【００１３】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、配線パターンの狭ピッチ化に対応することができるとともに、配線パターンと接続端子との接合の信頼性の高い可撓配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明に係る可撓配線板の特徴は、可撓性を具備する絶縁性基板と、この絶縁性基板上に印刷形成された導電ペーストからなる端子接続部を具備する配線パターンと、前記端子接続部に電気的に接続される金属箔からなる接続端子とを有する可撓配線板であって、前記配線パターンの端子接続部に対して、前記接続端子が異方性導電材を介して重ね合わされて電気的な接続状態を保持した状態に接合されているとともに、この接続端子の剥離を防止するための剥離防止手段が設けられている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、異方性導電材は、配線パターンとこの配線パターンに重ね合わされた接続端子との相互間に位置する導電粒子のみが電気的な接続に寄与するので、配線パターンの狭ピッチ化に対応することができる。さらに、剥離防止手段は、配線パターンと接続端子との接合の信頼性を容易に向上することができる。
【００１５】
本発明の可撓配線板においては、前記剥離防止手段が、前記絶縁性基板の少なくとも前記配線パターンと前記接続端子との接合部位の他面側に接合された補強部材、および少なくとも前記配線パターンの端子接続部と前記接続端子との接合部位に位置する前記接続端子の端縁を覆うように接合された絶縁性保護部材のうちの少なくとも一方であることが好ましい。そして、このような構成を採用したことにより、補強部材は、外力による配線パターンの端子接続部と接続端子との接合部位の変形を阻止するように働く。さらに、絶縁性保護部材は、接続端子を配線パターンの端子接続部との接合部位に保持するように働く。
【００１６】
一方、本発明に係る可撓配線板の製造方法の特徴は、可撓性を具備する絶縁性基板の一面に印刷形成されている導電ペーストからなる配線パターンの端子接続部に異方性導電材を介して金属箔からなる接続端子を重ね合わせて圧着することにより前記配線パターンの端子接続部と前記接続端子とを電気的な接続状態を保持した状態に接合すると同時に、前記絶縁性基板の少なくとも前記配線パターンの端子接続部と前記接続端子との接合部位の他面側に予め形成された補強部材を接合する点にある。そして、このような構成を採用したことにより、配線パターンの端子接続部に対する接続端子の接合と、絶縁性基板に対する補強部材の接合とを同一工程で行うことができるので、生産効率を容易に向上することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１８】
本実施形態の可撓配線板は、コネクタに着脱可能に差し込まれるものを例示している。
【００１９】
図１および図２は本発明に係る可撓配線板の実施形態の要部を示すものであり、図１は平面図、図２は図１の２−２線に沿った断面図である。
【００２０】
図１および図２に示すように、本実施形態の可撓配線板１は、可撓性を具備する絶縁性基板２を備えている。この絶縁性基板２には、ＰＥＴ、ＰＩ（ポリイミド）などの絶縁性を有する樹脂により形成された可撓性フィルム基板が一般的に用いられている。また、絶縁性基板２は、その厚さが例えば２５μｍ程度の薄膜に形成されており、これにより可撓性が付与されている。なお、薄膜とすることにより、絶縁性基板２に光透過性を付与することもできる。
【００２１】
前記絶縁性基板２の図２の上方に示す上面には、所定パターンの配線パターン（導体回路）３が形成されている。この配線パターン３は、銀ペーストなどの導電ペーストをスクリーン印刷などの印刷形成することにより形成されている。
【００２２】
前記配線パターン３は、端子接続部３ａを具備している。この端子接続部３ａは、例えば配線パターン３の図１および図２の左方に示す左端部に設けられており、この端子接続部３ａは、絶縁性基板２の図１および図２の左方に示す左端部に設けられた端子配置領域ＴＡの内部に配置されている。すなわち、絶縁性基板２の一端である図１および図２の左方に示す左端部の表面が、端子配置領域ＴＡとされており、この端子配置領域ＴＡ内の右側に配線パターン３の端子接続部３ａが配置されている。
【００２３】
また、配線パターン３の端子接続部３ａは、絶縁性基板２の左端に沿って所定のピッチで整列配置されている。すなわち、端子接続部３ａは、絶縁性基板２の左端に対して直交する図１および図２の左右方向を長手方向とする相互に平行な複数、本実施形態においては３本の直線状パターンによって形成されている。
【００２４】
前記絶縁性基板２の表面の端子配置領域ＴＡを除く部位は、配線パターン３を腐蝕および損傷などから保護するための絶縁性のペースト状インクなどからなるレジスト４によって覆われている。
【００２５】
前記絶縁性基板２の端子配置領域ＴＡには、配線パターン３の端子接続部３ａを覆うように異方性導電材５が配設されている。この異方性導電材５は、樹脂に導電粒子を混合分散することにより構成されている。この異方性導電材５による接続は、基本的に圧接（圧着）であり、導電粒子が電気的な接続を、樹脂が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。
【００２６】
この異方性導電材５に用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線などの光硬化性樹脂などを挙げることができる。また、異方性導電材５に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。このような異方性導電材５としては、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ  ）、異方性導電ペーストなどを挙げることができる。本実施形態においては、生産性の向上を図るため、加熱圧着型の異方性導電膜５Ａが用いられている。
【００２７】
前記異方性導電材５上には、所定パターンの接続端子６が配設されている。この接続端子６は、銅などの導電性を有する金属を素材とする金属箔６Ａにより形成されており、その長手方向の一端側である右端側に位置する基端部６ａは、異方性導電材５を介して対応する配線パターン３の端子接続部３ａと対向するように重ね合わされて電気的な接続状態を保持した状態に接合されている。また、接続端子６の他端側である左端側に位置する先端部６ｂは、異方性導電材５を介して絶縁性基板２の端子配置領域ＴＡに接合されている。そして、接続端子６の先端部６ｂの表面が、図示しないコネクタの電極と電気的に接続されるようになっている。
【００２８】
本実施形態における接続端子６は、基端部６ａの図１上下方向に示す幅寸法が、先端部６ｂの図１上下方向に示す幅寸法より幅広に形成されているとともに、基端部６ａの図１上下方向に示す幅寸法が、配線パターン３の端子接続部３ａの図１上下方向に示す幅寸法よりも幅狭に形成されている。また、本実施形態における接続端子６の先端部６ｂの相互間のピッチは、図１に示すように、配線パターン３の端子接続部３ａの相互間のピッチより狭ピッチで配置されている。すなわち、接続端子６の少なくとも先端部６ｂが、絶縁性基板２の左端に対して直交する図１および図２の左右方向を長手方向とする相互に平行な直線状パターンに形成されているとともに、先端部６ｂにおける相互間のピッチが、配線パターン３の端子接続部３ａの相互間のピッチより狭いピッチで配置されている。
【００２９】
なお、端子配置領域ＴＡに配置されている配線パターン３の端子接続部３ａの接続端子６の基端部６ａと重ね合わされている部位を除く部分については、端子配置領域ＴＡを覆う異方性導電材５によって覆われることで、腐蝕および損傷などから保護されている。
【００３０】
前記接続端子６の右端部は、絶縁性保護部材７によって覆われている。この絶縁性保護部材７としては、基材の一面に接着層を具備する絶縁テープ、絶縁性のペースト状インクなどからなる保護材などを挙げることができる。本実施形態においては、絶縁性保護部材７として絶縁テープ７Ａが用いられており、この絶縁テープ７Ａは、図１および図２に示すように、少なくとも配線パターン３の端子接続部３ａと接続端子６との接合部位に位置する接続端子６の端縁６ｃ、詳しくは接続端子６の長手方向の右端である基端部６ａの端縁６ｃを覆うように接合されている。なお、絶縁性保護部材７は、配線パターン３の端子接続部３ａと接続端子６との接合部位に位置する接続端子６の端縁６ｃおよび側端縁のすべてを包括して覆うように配置してもよい。
【００３１】
前記絶縁性基板２の端子配置領域ＴＡの図２の下方に示す下面には、図２に示すように、補強部材８が接合されている。この補強部材８としては、基材の一面に接着層を具備する補強板、補強テープあるいは補強フィルムなどを挙げることができる。本実施形態においては、補強部材８として補強テープ８Ａが用いられている。この補強テープ８Ａの基材としては、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）などを挙げることができる。
【００３２】
また、接着層としては、従来公知の各種のものから選択することができるが、絶縁性基板２に対する補強部材８の接合を、異方性導電材５による配線パターン３の端子接続部３ａに対する接続端子６の接合と同時に行うことができるものであることが生産性を向上することができるという意味で肝要である。したがって、補強部材８の接着層としては、異方性導電材５による配線パターン３と接続端子６との接合に用いる圧接力、熱あるいは光などによって絶縁性基板２に対する充分な接着強度を得ることができるものが好ましい。例えば、感圧型接着剤、反応固化型接着剤（熱硬化性接着剤、熱硬化性と熱可塑性の両者からつくる複合型接着剤、紫外線などの光硬化性接着剤、嫌気性接着剤など）などを挙げることができる。
【００３３】
なお、補強部材８は、絶縁性基板２の少なくとも配線パターン３の端子接続部３ａと接続端子６との接合部位の他面側に配置されていればよい。
【００３４】
前記絶縁性保護部材７および補強部材８の両者により、本実施形態の接続端子６の剥離を防止するための剥離防止手段９が構成されている。
【００３５】
なお、剥離防止手段９としては、絶縁性保護部材７および補強部材８のうちの少なくとも一方を有していればよい。
【００３６】
ここで、本実施形態の可撓配線板の製造方法について説明する。
【００３７】
図３から図１７は、本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態を説明する図であり、図３はマザー異方性導電膜へマザー金属箔を貼着した状態の要部を示す平面図、図４は図３の４−４線に沿った断面図、図５はマザー金属箔の不要部分を除去した状態の要部を示す平面図、図６は図５の６−６線に沿った断面図、図７は微粘着シートをマザー異方性導電膜に貼着した状態の要部を示す平面図、図８は図７の８−８線に沿った断面図、図９はマザー基板の平面図、図１０は図９の１０−１０線に沿った断面図、図１１はマザー基板に配線パターンを形成した状態の要部を示す平面図、図１２は図１１の１２−１２線に沿った断面図、図１３はマザー基板にレジストを設けた状態の要部を示す平面図、図１４は図１３の１４−１４線に沿った断面図、図１５は金属箔のマザー基板への接合工程を示す説明図、図１６は微粘着シートを剥離した状態の平面図、図１７は図１４の１７−１７線に沿った断面図である。
【００３８】
本実施形態に係る可撓配線板１の製造方法では、図３および図４に示すように、先ず最初に、一面に離型シート１１を有するマザー異方性導電膜５Ｍの他面に銅箔などの１枚の導電性のマザー金属箔６Ｍをラミネート加工により貼り付ける。なお、マザー異方性導電膜５Ｍとしては、端子配置領域ＴＡの面積より大きい面積のものを用いる。
【００３９】
つぎに、ケミカルエッチング技術を用いてマザー金属箔６Ｍを部分的に除去することにより、図５および図６に示すように、マザー異方性導電膜５Ｍの他面に所定数の金属箔６Ａを所定形状でかつ所定パターンで残存させることにより接続端子６を形成する。残した金属箔６Ａからなる接続端子６は、これを後工程において接合すべき絶縁性基板２上の配線パターン３の端子接続部３ａの配置に対し位置的対応関係をもって配設される。
【００４０】
続いて、図７および図８に示すように、弱粘着性の接着剤をＰＥＴフィルムの一面にコートしてなる微粘着シート１２を各金属箔６Ａを被覆するようにマザー異方性導電膜５Ｍの他面に熱ロール加工により貼り付ける。
【００４１】
一方、配線パターン３はこれとは別工程で形成される。このため先ず最初に、図９および図１０に示すように、ＰＥＴなどの可撓性を有する絶縁性基板２のマザー基板２Ｍを用意する。このマザー基板２Ｍは、複数の製品を効率よく製造するために用いるものであり、型抜きなどにより多数個取りが可能とされている。すなわち、マザー基板２Ｍとしては、例えばＰＥＴフィルムの原反を印刷機の印刷可能な面積である１平方メートルの面積に裁断することにより、図９に２点鎖線にて示す完成品における可撓配線板１の絶縁性基板２となる基板形成予定領域ＢＡを複数得る大きさのものを用いる。
【００４２】
つぎに、マザー基板２Ｍの一面にスクリーン印刷法により導電ペーストを印刷して乾燥させることによって、図１１および図１２に示すように、所定形状で所定パターンの配線パターン３をマザー基板２Ｍの基板形成予定領域ＢＡに印刷形成する。この際、導電ペーストには銀粉末をバインダ樹脂中に含有する導電インクが用いられる。
【００４３】
つぎに、マザー基板２Ｍの基板形成予定領域ＢＡにおける配線パターン３を形成した表面のうち端子配置領域ＴＡを除く部位の表面を覆うように、スクリーン印刷法により絶縁性のペースト状インクを印刷して乾燥させることによって、図１３および図１４に示すように、レジスト４を印刷形成する。
【００４４】
そして、図１５に示すように、離型シート１１を剥離して金属箔６Ａを保持した微粘着シート１２を、マザー異方性導電膜５Ｍの一面を絶縁性基板マザー２Ｍの基板形成予定領域ＢＡにおける表面に向けて重合し、金属箔６Ａの基端部６ａを配線パターン３の端子接続部３ａに対向させる。また、基板形成予定領域ＢＡにおける端子配置領域ＴＡの他面たる裏面に予め形成されている補強テープ８Ａの接着層を対向させる。なお、補強部材８を用いない場合には、絶縁性基板２の端子配置領域ＴＡの裏面に予め形成されている補強部材８としての補強テープ８Ａの接着層を対向させる工程を省略する。
【００４５】
この状態で所定温度（例えば８０℃）に加熱した熱圧着ポンチ１３を微粘着シート１２の金属箔６Ａと反対側の面に押し当てて、微粘着シート１２を介して異方性導電接膜５Ｍを加熱・加圧することによって、金属箔６Ａを夫々各配線パターン３の端子接続部３ａに接合すると同時に、補強テープ８Ａを端子配置領域ＴＡの裏面に接合する。この時、マザー異方性導電膜５Ｍは、マザー基板３Ｍの基板形成予定領域ＢＡより広い範囲に接合されることになる。
【００４６】
なお、マザー異方性導電膜５Ｍを介した金属箔６Ａの配線パターン３の端子接続部３ａに対する接合と、マザー異方性導電膜５Ｍの基板形成予定領域ＢＡに対する接合と、マザー基板３Ｍの基板形成予定領域ＢＡの裏面に対する補強テープ８Ａとの同時接合は、基板形成予定領域ＢＡ毎に行ってもよいし、マザー基板３Ｍのすべての基板形成予定領域ＢＡにおいて同時に行ってもよい。
【００４７】
その後、図１６および図１７に示すように、微粘着シート１２を剥離し、基板形成予定領域ＢＡの抜き加工を施す。この抜き加工は、抜き型を用いたプレス加工や、レーザなどによる切断加工などの従来公知のものから生産性や設計コンセプトなどの必要に応じて選択するとよい。この基板形成予定領域ＢＡの抜き加工により、マザー異方性導電膜５Ｍの基板形成予定領域ＢＡをはみ出した余分な部分が除去される。
【００４８】
そして、最後に、絶縁性保護部材７としての絶縁テープ７Ａを、少なくとも配線パターン３と接続端子６との接合部位に位置する接続端子６の端縁６ｃを覆うように貼着して接合することにより、図１および図２に示す可撓配線板１が完成する。なお、抜き加工を施す前に絶縁テープ７Ａを接合するように構成してもよい。
【００４９】
以上の製造工程により、本実施形態の可撓配線板１が構成される。
【００５０】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００５１】
本実施形態の可撓配線板１によれば、異方性導電材５により金属箔６Ａからなる接続端子６が配線パターン３の端子接続部３ａに対応して接合され、配線パターン３の端子接続部３ａがその上に重ね合わされた金属箔６Ａのみと異方性導電材５の導電粒子により電気的に接続された状態が得られる。そのため、隣接する配線パターン３の端子接続部３ａのピッチが狭くなっても、隣り合う配線パターン３の端子接続部３ａ間がショートすることなく、配線パターン３のピッチを狭めた狭ピッチ化に対応できる。
【００５２】
また、本実施形態の可撓配線板１によれば、接続端子６の基端部６ａが配線パターン３の端子接続部３ａよりも幅狭に形成されているので、微粘着シート１２を絶縁性基板２に重合する際に微小な位置ずれが生じたとしても、接続端子６の基端部６ａを配線パターン３の端子接続部３ａに対向させることができるため、接続端子６を常に配線パターン３の端子接続部３ａ上に対応させて接合することができる。
【００５３】
さらに、本実施形態の可撓配線板１によれば、図１および図２に示すように、接続端子６の先端部６ｂのピッチを配線パターン３よりも狭ピッチに形成したので、この可撓配線板１を図１および図２の矢印Ａ方向に図示しない電子機器のコネクタに挿入し、それに備わる複数の金属端子片の夫々と接続端子６の先端部６ｂとを夫々当接して電気的に接続させて使用する場合に、コネクタに複数の金属端子片のピッチが配線パターン３のピッチよりも小さい小型のものを用いることができ、その分だけ電子機器の小型化・コンパクト化を図ることができるという利点がある。
【００５４】
また、本実施形態の可撓配線板１によれば、配線パターン３は銀粉末をバインダ樹脂中に含有する導電インクをスクリーン印刷することで形成されるが、配線パターン３は接続端子６との重合部分において異方性導電材５によって被覆されるため、配線パターン３の銀が析出するマイグレーション現象により配線パターン３間が短絡するのを異方性導電材５によって防止することができる。
【００５５】
またさらに、本実施形態の可撓配線板１によれば、絶縁性基板２の端子配置領域ＴＡの裏面に、剥離防止手段９の一つとしての補強部材８である補強テープ８ａが接合されているので、補強テープ８は、可撓配線板１を図１および図２の左右方向に示す長手方向に沿って曲げる外力による配線パターン３と接続端子６との接合部位の変形を阻止するように働く。その結果、配線パターン３の端子接続部３ａと接続端子６との接合部分に生じる応力を格段に低減できるので、接続端子６の剥離を防止することができる。
【００５６】
さらにまた、本実施形態の可撓配線板１によれば、配線パターン３と接続端子６との接合部位に位置する接続端子６の端縁６ｃを覆うように接合された剥離防止手段９の他の一つとしての絶縁性保護部材７である絶縁テープ７Ａを有しているので、絶縁テープ７Ａは、接続端子６を配線パターン３との接合部位に保持するように働く。その結果、可撓配線板１を図１および図２の左右方向に示す長手方向に沿って曲げる外力によって、接続端子６の端縁６ｃが接合部位から剥離しようとするのを防止することができる。
【００５７】
したがって、本実施形態の可撓配線板１によれば、配線パターン３の狭ピッチ化に対応することができるとともに、配線パターン３と接続端子６との接合の信頼性を容易に向上することができる。
【００５８】
一方、本実施形態の可撓配線板１の製造方法によれば、所定パターンの接続端子６を異方性導電材５により所定パターンの配線パターン３間の短絡を招来することなく一括して配線パターン３の端子接続部３ａに接合することができるので、接続端子６を極めて効率的に接合することができ、接合工数を低減できるので大幅なコストダウンを達成できる。
【００５９】
また、本実施形態の可撓配線板１の製造方法によれば、所定パターンの接続端子６を異方性導電材５上に配線パターン３に対応して配置してから貼着して接合するので、貼り忘れなく配線パターン３の端子接続部３ａに高精度にかつ容易に貼着して接合することができる。
【００６０】
さらに、本実施形態の可撓配線板１の製造方法によれば、配線パターン３に対する接続端子３の接合と、絶縁性基板２に対する補強部材８の接合とを同一工程で同時に行うことができるので、補強部材８からなる剥離防止手段９を設けた可撓配線板１の生産効率を容易に向上することができる。
【００６１】
したがって、本実施形態の可撓配線板１の製造方法によれば、配線パターン３の狭ピッチ化に対応することができるとともに、配線パターン３と接続端子６との接合の信頼性の高い可撓配線板１を効率的に得ることができる。
【００６２】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る可撓配線板によれば、配線パターンの狭ピッチ化に対応することができるとともに、配線パターンと接続端子との接合の信頼性を容易に向上することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００６４】
また、本発明に係る可撓配線板の製造方法によれば、補強部材からなる剥離防止手段を設けた可撓配線板の生産効率を容易に向上することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る可撓配線板の実施形態の要部を示す平面図
【図２】図１の２−２線に沿った断面図
【図３】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態におけるマザー異方性導電膜へマザー金属箔を貼着した状態の要部を示す平面図
【図４】図３の４−４線に沿った断面図
【図５】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態におけるマザー金属箔の不要部分を除去した状態の要部を示す平面図
【図６】図５の６−６線に沿った断面図
【図７】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態における微粘着シートをマザー異方性導電膜に貼着した状態の要部を示す平面図
【図８】図７の８−８線に沿った断面図
【図９】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態におけるマザー基板の平面図
【図１０】図９の１０−１０線に沿った断面図
【図１１】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態におけるマザー基板に配線パターンを形成した状態の要部を示す平面図
【図１２】図１１の１２−１２線に沿った断面図
【図１３】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態におけるマザー基板にレジストを設けた状態の要部を示す平面図
【図１４】図１３の１４−１４線に沿った断面図
【図１５】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態における金属箔のマザー基板への接合工程を示す説明図
【図１６】本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態における微粘着シートを剥離した状態の平面
【図１７】図１４の１７−１７線に沿った断面図
【図１８】従来の可撓配線板の要部を示す平面図
【図１９】図１８の１９−１９線に沿った拡大断面図
【符号の説明】
１  可撓配線板
２  絶縁性基板
２Ｍ  マザー基板
３  配線パターン
３ａ  端子接続部
４  レジスト
５  異方性導電材
５Ａ  異方性導電膜
５Ｍ  マザー異方性導電膜
６  接続端子
６Ａ  金属箔
６ａ  基端部
６ｂ  先端部
６ｃ  端縁
７  絶縁性保護部材
７ａ  絶縁テープ
８  補強部材
８Ａ  補強テープ
９  剥離防止手段
ＴＡ  端子配置領域
ＢＡ  基板形成予定領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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