(57)【要約】【課題】互いに接近して敷設された回路基板相互間での端子接続作業を容易にすると共に、回路基板の占有面積を低減することのできる表示装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイ装置は、電圧出力端子１１ａが形成された第１の回路基板１１の一端と、電圧入力端子１３ａが形成された第２の回路基板１３の一端とが、互いに接近して敷設されており、一端部が第１の回路基板１１の一端縁に沿って電圧出力端子１１ａに接合されると共に他端部が第２の回路基板１３の一端縁に沿って電圧入力端子１３ａに接合される導通部材１５によって、電圧出力端子１１ａと電圧入力端子１３ａとが導通接続される基板間の端子接続構造を備える。導通部材１５は、第１の回路基板１１の電圧出力端子１１ａが両面に形成された端部を挟持する第１の挟持部１７と、第２の回路基板１３の電圧入力端子１３ａが両面に形成された端部を挟持する第２の挟持部１８と、を備えた断面Ｓ字状に形成されている。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧出力端子が形成された第１の回路基板の一端と、電圧入力端子が形成された第２の回路基板の一端とが、互いに接近して敷設されており、
一端部が前記第１の回路基板の一端縁に沿って前記電圧出力端子に接合されると共に他端部が前記第２の回路基板の一端縁に沿って前記電圧入力端子に接合される導通部材によって、前記電圧出力端子と前記電圧入力端子とが導通接続される基板間の端子接続構造を備えた表示装置であって、
前記導通部材が、一端側に設けられて前記第１の回路基板の電圧出力端子が両面に形成された端部を挟持する第１の挟持部と、他端側に設けられて前記第２の回路基板の電圧入力端子が両面に形成された端部を挟持する第２の挟持部と、を備えた断面Ｓ字状に形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記導通部材が弾性変形可能なバネ材で形成されると共に、前記第１及び第２の挟持部の挟持幅が前記第１及び第２の回路基板の端部の板厚よりも小さく設定されており、前記第１及び第２の挟持部が各回路基板の端部両面を弾性的に挟持することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、表示装置として、例えば、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、液晶ディスプレイパネル、有機エレクトロルミネセンスパネル等のように、平板状の薄型ディスプレイパネルを採用したものが各種開発されている。
図１は、上記ＰＤＰを組み込んだプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示している。
【０００３】
同図に示すように、ＰＤＰ８を収容する筐体は、開口部にガラス等から成る前面カバーが配置された前面枠４と、金属製のリアカバー６とから構成されている。
ＰＤＰ８は、アルミニウム等から成るシャーシ部材１０の前面に熱伝導シート９を介して接着することにより保持され、前記シャーシ部材１０の後面側には、ＰＤＰ８を表示駆動させるための駆動回路を搭載したスキャン回路基板１，２や、前記駆動回路に給電するための電源回路を搭載したドライブ回路基板３などの複数の回路ブロック（回路基板）が取付けられている。
【０００４】
これら回路基板は、用途毎に独立させた小型の複数個の回路基板によって構成することで、回路基板の生産性、汎用性、保守性等を向上させている。
ところで、これらスキャン回路基板１，２には、ドライブ回路基板３から大電流を流さなければならないが、接続に接続線を使用した場合には、接続線と各基板とのインピーダンス変化が大きく、導電特性を向上させることが難しい。
【０００５】
図２は上記構成のプラズマディスプレイ装置において、リアカバー６を外して内部の配置構造例を示す平面図であり、図３は図２に示したパネル駆動用の回路基板構成の一部を拡大した斜視図である。
図２及び図３に示す接続構造では、ＰＤＰ８を駆動するための駆動回路を搭載したスキャン回路基板１，２と、前記駆動回路に給電するための電源回路を搭載したドライブ回路基板３とが、互いに端縁を近接して敷設されている。
【０００６】
前記スキャン回路基板１は、ドライブ回路基板３に近接した一端部の片面（図３では裏面）に、基板上に搭載している駆動回路への給電を受けるための電圧入力端子１ａが設けられている。また、ドライブ回路基板３は、スキャン回路基板１に近接した一端部の片面（図では裏面）に、基板上に搭載している電源回路の出力する電圧をスキャン回路基板１に供給するための電圧出力端子３ａが設けられている。
【０００７】
そして、互いに近接した電圧入力端子１ａと電圧出力端子３ａは、これらの端子の上に面接触するように両端が各回路基板の端部に固定される平板状の導通板５によって、導通接続されている。
前記導通板５の各回路基板への固定は、図示のように、ねじ部材７による締結によって行われている。
【０００８】
又、前記導通板５の代わりに両端の信号層を露出させた伝送基板等を用いて、電圧入力端子１ａと電圧出力端子３ａとにそれぞれ圧接させ接続させた伝送装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このように、スキャン回路基板１，２とドライブ回路基板３との接続が、導通板５や伝送基板を使用した面接触とされることにより、基板接続部におけるインピーダンスの変化を抑えて、導電特性を向上させることができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００３−１５５４０号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述したような基板間の接続構造では、導通板５や伝送基板との間に、給電する電圧容量に見合った導体接触面積を確保する都合上、これら導通板５や伝送基板が大型化すると共に各回路基板上における電圧入力端子１ａや電圧出力端子３ａの占有率が大きくなる。
そこで、各回路基板上の回路部品搭載エリアが圧迫され、回路基板の小型化が難しくなると同時に、回路基板の高密度実装が妨げられるという問題と、これら導通板５や伝送基板は、それぞれの回路基板の端部に、個別にねじ止めしなければならず、大型化するとねじ止め箇所も増えるために、接続作業に手間がかかるという問題がそれぞれ一例として挙げられる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、電圧出力端子が形成された第１の回路基板の一端と、電圧入力端子が形成された第２の回路基板の一端とが、互いに接近して敷設されており、
一端部が前記第１の回路基板の一端縁に沿って前記電圧出力端子に接合されると共に他端部が前記第２の回路基板の一端縁に沿って前記電圧入力端子に接合される導通部材によって、前記電圧出力端子と前記電圧入力端子とが導通接続される基板間の端子接続構造を備えた表示装置であって、
前記導通部材が、一端側に設けられて前記第１の回路基板の電圧出力端子が両面に形成された端部を挟持する第１の挟持部と、他端側に設けられて前記第２の回路基板の電圧入力端子が両面に形成された端部を挟持する第２の挟持部と、を備えた断面Ｓ字状に形成されていることを特徴とする表示装置を特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明に係わる表示装置の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態に係る表示装置は、電圧出力端子が形成された第１の回路基板の一端と、電圧入力端子が形成された第２の回路基板の一端とが、互いに接近して敷設されており、一端部が前記第１の回路基板の一端縁に沿って前記電圧出力端子に接合されると共に他端部が前記第２の回路基板の一端縁に沿って前記電圧入力端子に接合される導通部材によって、前記電圧出力端子と前記電圧入力端子とが導通接続される基板間の端子接続構造を備えた表示装置であって、前記導通部材が、一端側に設けられて前記第１の回路基板の電圧出力端子が両面に形成された端部を挟持する第１の挟持部と、他端側に設けられて前記第２の回路基板の電圧入力端子が両面に形成された端部を挟持する第２の挟持部と、を備えた断面Ｓ字状に形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
この構成により、断面Ｓ字状に形成された導通部材における第１及び第２の挟持部が、第１及び第２の回路基板の各端部の両面に形成された電圧入力端子及び電圧出力端子とそれぞれ面接触するので、各回路基板の一端部の片面のみで導通板や伝送基板との接触を図っていた従来の端子接続構造と比較すると、各回路基板上での導通部材の占有スペースは、従来の略１／２に低減させることができる。言い換えれば、各回路基板上での導通部材１５の占有スペースを同程度とすると、インピーダンスを従来の略１／２に低減させることができる。
【００１４】
また、前記導通部材により接合される第１の回路基板の一端部と前記第２の回路基板の一端部とは、上下にオーバーラップして敷設されるので、このオーバーラップした分だけ、第１及び第２の回路基板が占有する面積を低減することができる。
更に、電圧出力端子や電圧入力端子と導通部材との安定した電気的接触を確保するために、該導通部材を各回路基板にねじ部材によって固定する場合、固定に使用されるねじ部材は、オーバーラップによって重なっている第１及び第２の回路基板の一端部を共締めすることができるので、使用するねじ部材の数量が半減し、ねじ止め作業が容易になる。
【００１５】
第２の実施の形態に係る表示装置は、前記導通部材が弾性変形可能なバネ材で形成されると共に、前記第１及び第２の挟持部の挟持幅が前記第１及び第２の回路基板の端部の板厚よりも小さく設定されており、前記第１及び第２の挟持部が各回路基板の端部両面を弾性的に挟持するものである。
この構成により、導通部材の弾性変形による挟持力だけでも、各回路基板上の電圧出力端子や電圧入力端子と導通部材との接触圧を一定以上に確保することができるので、安定した接触圧を確保するためのねじ部材を省略、または削減することができる。
【００１６】
【実施例】
以下、添付図面に基づいて本発明の一実施例に係る表示装置を詳細に説明する。
図４及び図５は、本発明の一実施例に係る表示装置における回路基板間の端子接続構造を示したものである。尚、本実施例に係る表示装置は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）を組み込んだプラズマディスプレイ装置であり、全体構成は図１に示したプラズマディスプレイ装置の全体構成と略同様である。
【００１７】
図４に示すように、第２の回路基板１３はＰＤＰを駆動するための駆動回路（図示せず）を搭載したスキャン回路基板であり、第１の回路基板１１は第２の回路基板１３の駆動回路に給電するための電源回路（図示せず）を搭載したドライブ回路基板である。
第１の回路基板１１は、電圧出力端子１１ａが一端部の両面に形成されている。また、第２の回路基板１３も、電圧入力端子１３ａが一端部の両面に形成されている。
【００１８】
そして、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３は、電圧出力端子１１ａが形成された第１の回路基板１１の一端部と、電圧入力端子１３ａが形成された第２の回路基板１３の一端部とが、上下にオーバーラップさせた形態で互いに接近して敷設されている。
これら電圧出力端子１１ａと電圧入力端子１３ａとを導通接続する導通部材１５は、導電性板材を断面Ｓ字状に折り曲げ形成することで、一端側に設けられて前記第１の回路基板１１の電圧出力端子１１ａが両面に形成された端部を厚さ方向に挟持する第１の挟持部１７と、他端側に設けられて前記第２の回路基板１３の電圧入力端子１３ａが両面に形成された端部を厚さ方向に挟持する第２の挟持部１８とを備えており、第１及び第２の挟持部１７，１８はそれぞれ反対側に開口した断面Ｕ字状の溝形状とされている。
【００１９】
そこで、前記導通部材１５は、図５に示すように、オーバーラップさせた第１及び第２の回路基板１１，１３の各端部を上記の第１挟持部１７及び第２挟持部１８に挿入してそれぞれ挟持させることで、電圧出力端子１１ａと電圧入力端子１３ａとを導通接続する。
【００２０】
上述した本実施例の表示装置における基板間の端子接続構造によれば、図５に示したように、断面Ｓ字状に形成された導通部材１５における第１及び第２の挟持部１７，１８の内面が、第１及び第２の回路基板１１，１３の各端部の両面に形成された電圧入力端子１３ａ及び電圧出力端子１１ａの表面とそれぞれ面接触する。
【００２１】
そこで、各回路基板の一端部の片面のみで導通板５や伝送基板との接触を図っていた従来の端子接続構造（図３、参照）と比較すると、同程度のインピーダンスに抑える為に必要な各回路基板上での導通部材１５の占有スペースは、従来の略１／２に低減させることができるので、第１及び第２の回路基板１１，１３の各回路部品搭載エリアが拡がり、各回路基板の小型化が容易になると同時に、各回路基板の高密度実装が可能となる。
【００２２】
また、図６に示すように、前記導通部材１５により接合される第１の回路基板１１の一端部と前記第２の回路基板１３の一端部とは、上下にオーバーラップして敷設されるので、このオーバーラップした長さＬに対応する分だけ、第１及び第２の回路基板１１，１３がプラズマディスプレイ装置の筐体内で占有する面積を低減することができる。
従って、プラズマディスプレイ装置自体の小型化も可能となる。
【００２３】
又、導通部材１５は、弾性変形可能なバネ材で形成されると共に、図４に示したように、前記第１及び第２の挟持部１７，１８の各挟持幅（溝幅）Ｗが前記第１及び第２の回路基板１１，１３の各端部の板厚ｔよりも小さく設定されており、前記第１及び第２の挟持部１７，１８が第１及び第２の回路基板１１，１３の各端部両面を弾性的に挟持するものである。
【００２４】
そこで、導通部材１５の弾性変形による挟持力だけでも、各回路基板上の電圧出力端子１１ａや電圧入力端子１３ａと導通部材１５との接触圧を一定以上に確保することができるので、安定した接触圧を確保するためのねじ部材を省略することができる。
【００２５】
又、電圧出力端子１１ａや電圧入力端子１３ａと導通部材１５との更に安定した電気的接触を確保するために、該導通部材１５を各回路基板にねじ部材等の締め付けにより接触面圧を増大させた状態で固定する場合にも、固定に使用されるねじ部材は、オーバーラップによって重なっている第１及び第２の回路基板１１，１３の一端部を共締めすることができるので、使用するねじ部材の数量が半減する。又、第１及び第２の回路基板１１，１３の一端部は、予め第１及び第２の挟持部１７，１８により弾性的に挟持されているので、従来よりも各ねじ部材同士の間隔を広げることができる。
従って、使用するねじ部材の数量が従来よりも大幅に減り、ねじ止め作業が容易になる。
【００２６】
尚、図７に示すように、電圧出力端子１１ａと電圧入力端子１３ａとを導通接続する導通部材２５をバネ材で形成し、第１挟持部２７及び第２挟持部２８に、弾性変形による挟持力を持たせる場合には、第１及び第２の挟持部２７，２８を形成する外側の板部に、適宜間隔で切り欠き１９を設けて櫛歯状にすることもできる。
このように櫛歯状にすることで、成形時の板材の長手方向のうねり等によって挟持力にばらつきが生じることを防止し、第１及び第２の回路基板１１，１３の一端部を第１挟持部２７及び第２挟持部２８により安定して挟持することができる。
【００２７】
更に、各挟持部を形成する外側の板部の先端には、第１及び第２の回路基板１１，１３の一端部を挿入する際の挿入案内用のテーパ部を設けた構造とすることができる。
また、本発明が適用される表示装置は、上記実施例において例示したプラズマディスプレイ装置に限らない。即ち、上記実施例においては、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１３としてドライ部回路基板及びスキャン回路基板を例に説明したが、電圧出力端子が形成された第１の回路基板の一端と、電圧入力端子が形成された第２の回路基板の一端とが、互いに接近して敷設されている回路基板間の端子相互を導電部材を介して導通接続させる基板間の端子接続構造を内部に持つ表示装置であれば、液晶ディスプレイパネルや有機エレクトロルミネセンスパネル等の他のディスプレイパネル形式の表示装置にも適用可能である。
【００２８】
また、上記実施例における導電部材１５は、導電性板材を断面Ｓ字状に折り曲げ形成したが、例えば導電性材料を断面Ｓ字状に引抜き加工して形成することもできる。更に、上記実施例においては、導電部材１５をバネ材から形成したが、本発明はこれに限定するものではない。
【００２９】
本発明の表示装置であるプラズマディスプレイ装置は、電圧出力端子１１ａが形成された第１の回路基板１１の一端と、電圧入力端子１３ａが形成された第２の回路基板１３の一端とが、互いに接近して敷設されており、一端部が前記第１の回路基板１１の一端縁に沿って前記電圧出力端子１１ａに接合されると共に他端部が前記第２の回路基板１３の一端縁に沿って前記電圧入力端子１３ａに接合される導通部材１５によって、前記電圧出力端子１１ａと前記電圧入力端子１３ａとが導通接続される基板間の端子接続構造を備える。前記導通部材１５が、一端側に設けられて前記第１の回路基板１１の電圧出力端子１１ａが両面に形成された端部を挟持する第１の挟持部１７と、他端側に設けられて前記第２の回路基板１３の電圧入力端子１３ａが両面に形成された端部を挟持する第２の挟持部１８と、を備えた断面Ｓ字状に形成されている。
【００３０】
即ち、断面Ｓ字状に形成された導通部材１５における第１及び第２の挟持部１７，１８が、第１及び第２の回路基板１１，１３の各端部の両面に形成された電圧入力端子１３ａ及び電圧出力端子１１ａとそれぞれ面接触するので、各回路基板の一端部の片面のみで導通板や伝送基板との接触を図っていた従来の端子接続構造と比較すると、各回路基板上での導通部材１５の占有スペースは、従来の略１／２に低減させることができる。言い換えれば、各回路基板上での導通部材１５の占有スペースを同程度とすると、インピーダンスを従来の略１／２に低減させることができる。
【００３１】
また、前記導通部材１５により接合される第１の回路基板１１の一端部と前記第２の回路基板１３の一端部とは、上下にオーバーラップして敷設されるので、このオーバーラップした分だけ、第１及び第２の回路基板がプラズマディスプレイ装置の筐体内で占有する面積を低減することができる。
更に、電圧出力端子１１ａや電圧入力端子１３ａと導通部材１５との安定した電気的接触を確保するために、該導通部材１５を各回路基板にねじ部材によって固定する場合、固定に使用されるねじ部材は、オーバーラップによって重なっている第１及び第２の回路基板１１，１３の一端部を共締めすることができるので、使用するねじ部材の数量が半減し、ねじ止め作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示したプラズマディスプレイ装置の内部の配置構造例を示す平面図である。
【図３】図２に示したパネル駆動用の回路基板構成の一部を拡大した斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係る表示装置における回路基板間の端子接続構造を説明する為の要部分解斜視図である。
【図５】図４に示した回路基板間の端子接続状態を示す要部拡大斜視図である。
【図６】図４に示した回路基板間の端子接続状態を示す要部拡大平面図である。
【図７】図４に示した導通部材の変形例を示す要部拡大斜視図である。
【符号の説明】
１１  第１の回路基板）
１１ａ  電圧出力端子
１３  第２の回路基板
１３ａ  電圧入力端子
１５  導通部材
１７  第１の挟持部
１８  第２の挟持部
【図１】
2005017628.tif 000003
【図２】
2005017628.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005017628.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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