(57)【要約】【課題】  汚染土壌の浄化処理作業を効率よく行う。【解決手段】  揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理方法において、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度ｔを検出する手順と、汚染土壌の検出温度ｔと、予め記憶した処理剤添加率ｐと土壌温度ｔとの特性Ｌ２とに基づいて、処理剤の目標となる添加率ｐａを演算する手順と、演算した処理剤の添加率ｐａを出力する手順とを備える。【選択図】図１１
2005169176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理方法において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、
前記汚染土壌の検出温度と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度との特性とに基づいて、処理剤の目標となる添加率を演算する手順と、
演算した処理剤の添加率を出力する手順と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理方法。
【請求項２】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理方法において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、
前記汚染土壌の検出温度と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度との特性とに基づいて、前記添加した処理剤に対する補正添加率を演算する手順と、
演算した処理剤の補正添加率を出力する手順と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理方法。
【請求項３】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理方法において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、
処理剤混合前の汚染土壌の含水率を検出する手順と、
前記汚染土壌の検出温度と検出含水率と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度と土壌含水率との特性とに基づいて、目標となる含水率を演算する手順と、
演算した含水率を出力する手順と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理方法。
【請求項４】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理方法において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、
処理剤混合前の汚染土壌の含水率を検出する手順と、
前記汚染土壌の検出温度と検出含水率と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度と土壌含水率との特性とに基づいて、汚染土壌に加えるべき補正含水率を演算する手順と、
演算した補正含水率を出力する手順と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理方法。
【請求項５】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理装置において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された土壌温度と前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる処理剤添加率を演算し、この演算結果を出力する演算手段と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理装置。
【請求項６】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理装置において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する手段と、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇した汚染土壌の温度を入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された土壌の目標温度と土壌温度と前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、前記添加した処理剤に対する補正添加率を演算し、この演算結果を出力する演算手段と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理装置。
【請求項７】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理装置において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された土壌の目標温度と、前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる処理剤添加率と含水率を演算し、この演算結果を出力する演算手段と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理装置。
【請求項８】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理装置において、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する入力手段と、
処理剤混合前に検出した汚染土壌の含水率を入力する手段と、
汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する温度検出手段と、
前記入力手段により入力された土壌の目標温度と含水率と、前記温度検出手段により検出された土壌の到達温度と、前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、汚染土壌に加えるべき補正含水率と補正処理剤添加率とを演算し、この演算結果を出力する演算手段と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理装置。
【請求項９】
前記演算手段は、前記演算結果を報知出力する報知手段をさらに備えたことを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれかに記載の汚染土壌の処理装置。
【請求項１０】
携帯端末として構成されたことを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれかに記載の汚染土壌の処理装置。
【請求項１１】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理システムにおいて、
受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、
前記処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、
前記包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、
前記処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、
前記包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる処理剤添加率を演算し、この演算結果を前記処理剤供給装置に出力する演算手段とを有する制御装置と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理システム。
【請求項１２】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理システムにおいて、
受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、
前記処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、
前記包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、
前記処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、
前記包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、前記添加した処理剤に対する補正添加率を演算し、この演算結果を前記処理剤供給装置に出力する演算手段とを有する制御装置と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理システム。
【請求項１３】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理システムにおいて、
受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、
前記処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、
前記包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、
前記処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、
汚染土壌に給水を行う給水装置と、
前記包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な処理剤の添加率と土壌の目標温度と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と処理剤混合前の汚染土壌の含水率と前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる含水率を演算し、この演算結果を前記給水装置に出力する演算手段とを有する制御装置と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理システム。
【請求項１４】
揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理システムにおいて、
受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、
前記処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、
前記包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、
前記処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、
汚染土壌に給水を行う給水装置と、
前記包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、
汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な処理剤の添加率と土壌の目標温度と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と処理剤混合前の汚染土壌の含水率と前記記憶手段に記憶された特性とに基づいて、汚染土壌に加えるべき補正含水率を演算し、この演算結果を前記給水装置に出力する演算手段とを有する制御装置と
を備えたことを特徴とする汚染土壌の処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有害な物質に汚染された土壌の浄化処理を行う汚染土壌の処理方法、汚染土壌の処理装置、および汚染土壌の処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、揮発性有害物質を含んだ土壌に生石灰等の水分と反応して発熱する処理剤を混合し、その反応熱により処理対象土壌を加熱し、対象土壌中から揮発性有害物質を揮散させることで除去し、土壌を浄化するようにした浄化処理方法が知られている（例えば特許文献１参照）。この種の浄化処理作業を行うにあたって、従来は、土壌の温度を所定温度まで上昇させるのに必要な処理剤の添加率のみを作業員に提示し、この提示にしたがって作業員が浄化処理作業を行っていた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７１４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した土壌中に含有する揮発性有害物質を浄化処理する場合には、通常、汚染土壌への処理剤の添加率は、過去の経験則または事前に行う試験結果に基づいて設定しているのが現状である。
しかしながら、揮発性有害物質を含んだ現場の土壌の含水量は、その現場毎にばらつきがある。例えば、処理作業の前日が雨天であった場合には、地表よりも地中の含水量が多く、また、晴天続きの場合には、地中の含水量は少なくなっている。このように処理対象となる土壌の含水量は、その環境条件により変化する。
このため、作業者は前述した経験則または事前に行う処理結果に基づいて処理剤の添加率を決定し、この添加率に基づいて処理剤を添加しても、十分な反応熱を正起させるための添加率であるか否かは、その添加率による反応発熱を確認しなければ、判断することができない。
その結果、添加率が適正でない場合には、再度、添加率を再設定して、浄化処理を行わなければならず、その処理作業に多大な時間を要するとともに、処理剤を不必要に使用する等の問題が生じていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による汚染土壌の処理方法は、揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理方法において、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、汚染土壌の検出温度と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度との特性とに基づいて、処理剤の目標となる添加率を演算する手順と、演算した処理剤の添加率を出力する手順とを備えたことを特徴とする。
また、本発明による汚染土壌の処理方法は、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、汚染土壌の検出温度と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度との特性とに基づいて、添加した処理剤に対する補正添加率を演算する手順と、演算した処理剤の補正添加率を出力する手順とを備えたことを特徴とする。
更に、本発明による汚染土壌の処理方法は、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、処理剤混合前の汚染土壌の含水率を検出する手順と、汚染土壌の検出温度と検出含水率と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度と土壌含水率との特性とに基づいて、目標となる含水率を演算する手順と、演算した含水率を出力する手順とを備えたことを特徴とする。
更にまた、本発明による汚染土壌の処理方法は、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する手順と、処理剤混合前の汚染土壌の含水率を検出する手順と、汚染土壌の検出温度と検出含水率と、予め記憶した処理剤添加率と土壌温度と土壌含水率との特性とに基づいて、汚染土壌に加えるべき補正含水率を演算する手順と、演算した補正含水率を出力する手順とを備えたことを特徴とする。
本発明による汚染土壌の処理装置は、揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理装置において、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する入力手段と、入力手段により入力された土壌温度と記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる処理剤添加率を演算し、この演算結果を出力する演算手段とを備えたことを特徴とする。
また、本発明による汚染土壌の処理装置は、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇した汚染土壌の温度を入力する入力手段と、入力手段により入力された土壌の目標温度と土壌温度と記憶手段に記憶された特性とに基づいて、添加した処理剤に対する補正添加率を演算し、この演算結果を出力する演算手段とを備えたことを特徴とする。
更に、本発明による汚染土壌の処理装置は、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する入力手段と、入力手段により入力された土壌の目標温度と、記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる処理剤添加率と含水率を演算し、この演算結果を出力する演算手段とを備えたことを特徴とする。
更にまた、本発明による汚染土壌の処理装置は、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応により上昇する汚染土壌の温度と処理剤の添加率と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度を入力する入力手段と、処理剤混合前に検出した汚染土壌の含水率を入力する手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により上昇する汚染土壌の温度を検出する温度検出手段と、入力手段により入力された土壌の目標温度と含水率と、温度検出手段により検出された土壌の到達温度と、記憶手段に記憶された特性とに基づいて、汚染土壌に加えるべき補正含水率と補正処理剤添加率とを演算し、この演算結果を出力する演算手段とを備えたことを特徴とする。
演算手段として、演算結果を報知出力する報知手段をさらに備えることもできる。端末装置により汚染土壌の処理装置を構成することもできる。
本発明による汚染土壌の処理システムは、揮発性の汚染物質で汚染された汚染土壌の処理システムにおいて、受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる処理剤添加率を演算し、この演算結果を処理剤供給装置に出力する演算手段とを有する制御装置とを備えたことを特徴とする。
また、本発明による汚染土壌の処理システムは、受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な土壌の目標温度と処理剤の添加率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と記憶手段に記憶された特性とに基づいて、添加した処理剤に対する補正添加率を演算し、この演算結果を処理剤供給装置に出力する演算手段とを有する制御装置とを備えたことを特徴とする。
更に、本発明による汚染土壌の処理システムは、受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、汚染土壌に給水を行う給水装置と、包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な処理剤の添加率と土壌の目標温度と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と処理剤混合前の汚染土壌の含水率と記憶手段に記憶された特性とに基づいて、目標となる含水率を演算し、この演算結果を給水装置に出力する演算手段とを有する制御装置とを備えたことを特徴とする。
更にまた、本発明による汚染土壌の処理システムは、受け入れた汚染土壌に処理剤を添加，混合する処理機と、処理剤と混合された汚染土壌を受け入れ、汚染土壌中の汚染物質を揮発促進させる少なくとも１つの包囲装置と、包囲装置内で発生した揮発ガスを受け入れ処理するガス処理機と、処理剤の汚染土壌への供給を行う処理剤供給装置と、汚染土壌に給水を行う給水装置と、包囲装置内の土壌の温度を検出する温度検出装置と、汚染土壌中の汚染物質を所定の基準値まで低減させるために必要な処理剤の添加率と土壌の目標温度と土壌の含水率との関係を記憶する記憶手段と、汚染土壌に混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により生じる汚染土壌の温度と処理剤混合前の汚染土壌の含水率と記憶手段に記憶された特性とに基づいて、汚染土壌に加えるべき補正含水率を演算し、この演算結果を給水装置に出力する演算手段とを有する制御装置とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
（１）本発明の処理方法によれば、汚染土壌中の水分と処理剤との反応熱により、汚染土壌が適正に加熱されるための処理剤の添加率、土壌の含水率を提示することができるので、これに基づき、汚染土壌を最適に加熱することができる。その結果、汚染土壌の処理効率を向上させることができる。
（２）本発明の処理装置によれば、汚染土壌中の水分と処理剤との反応熱により、汚染土壌が適正に加熱されるための処理剤の添加率、土壌の含水率を、処理現場において提示することができるので、これに基づき、汚染土壌を最適に加熱処理することができる。その結果、汚染土壌の処理効率を向上させることができるとともに、処理剤の最適使用が可能になり、処理費用を削減することができる。
（３）本発明の処理システムによれば、汚染土壌中の水分と処理剤との反応熱により、汚染土壌が適正に加熱されるための処理剤の添加率、土壌の含水率を、処理現場において制御することができるので、これに基づき、汚染土壌を最適に加熱処理することができる。その結果、汚染土壌の処理効率の向上および処理費用の削減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
−第１の実施の形態−
以下、図１〜図１４を参照して本発明による汚染土壌の処理方法の第１の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、まず、事前にトリータビリティ試験を行って、現場の土壌に含まれる汚染物質を必要レベルまで低減させるに必要な温度（目標到達温度）を求めるとともに、この目標到達温度まで土壌を加熱するに必要な処理剤の添加率（目標添加率）を求める。次いで、この目標添加率に基づいて後述する浄化処理システム（図１〜７）により浄化処理作業を行い、作業時の土壌温度を検出して、土壌温度が目標到達温度に達したか否かを判定する。
【０００８】
目標到達温度は以下のように求める。予めサンプリングした現場の土壌を段階的に加熱し、加熱後に土壌中に残留している汚染物質の量をそれぞれ測定する。これにより得られたデータを図１０の特性Ｌ１に示す。土壌温度が高いほど土壌に含まれる汚染物質の蒸散が促進するため、図１０では土壌加熱温度の増加に伴い汚染物質残留量が減少している。図中、ｔａは環境基準値を満たす目標到達温度である。環境基準値は法令により定められた汚染物質残留量の許容値であり、この環境基準値を満足するように浄化処理作業を行う必要がある。
【０００９】
目標添加率は以下のように求める。サンプリングした土壌に段階的に処理剤を添加・混合し、混合処理後の土壌の到達温度をそれぞれ検出する。これにより得られたデータを図１１の特性Ｌ２（実線）に示す。処理剤（土質改良材）は特に限定されないが、例えば生石灰または生石灰を主成分とした石灰系薬剤のように、汚染土壌中に存在する水との水和反応により発熱し、この発熱反応により揮発生油分を揮発分離させる性質を持つものが好ましい。この場合、添加率ｐが高いほど水和反応による発熱量が増大し、図１１では添加率ｐの増加に伴い、土壌到達温度ｔが増加している。図中、ｐａは目標到達温度ｔａに対応する目標添加率であり、この目標添加率ｐａに基づいて浄化処理作業を行う。
【００１０】
＜浄化処理システムの構成＞
ここで、浄化処理システムの構成を説明する。
図１は、本発明の浄化処理システムの一実施の形態を示す正面図、図２はその平面図、図３は図１の右側面図で、これらの図において、１は汚染土壌に処理剤を加えて混合し改良する土質改良機、２は土質改良機１の放出端側に設置した可搬移動可能な包囲装置で、この包囲装置２は土質改良機１からの処理剤を混合した汚染土壌を受入れて反応を促進させる機能を有している。３は接続管４によって包囲装置に接続された集塵機で、この集塵機３は包囲装置２内で発生した粉塵を回収する。５は接続管６によって集塵機３に接続したガス処理機で、このガス処理機５は集塵機３を通して流入する揮発性ガスを吸着処置する。
【００１１】
包囲装置２は軽量な骨組に例えば布等の膜体を覆って形成されており、その側部には、土質改良機１の排出コンベア（後述する）の放出端が挿入される差込孔が設けられている。ガス処理機５は、例えば活性炭等を用いて揮発性ガスを清浄化するチャコールフィルタ等で構成されている。接続管４，６は集塵機３またはガス処理機５の移動を許容できるように、例えば蛇腹構造の伸縮可能な管で構成されている。
【００１２】
土質改良機１の詳細な構成を図１〜図３を用いて説明する。これらの図１〜図３において、１０は本体フレームで、この本体フレーム１０は、複数の支持ポストと、これら複数の支持ポスト上に設けられた複数の支持部材とで架台を構成している。
【００１３】
１１は汚染土壌を搬送する搬送コンベアで、そのコンベアフレーム１２は、搬送方向下流側（図１の右側）に向かって上り傾斜となるように、本体フレーム１０に支持されている。１３，１４は、それぞれコンベアフレーム１２の両端に回転自在に設けた従動輪及び駆動輪、１５はこれら従動輪１３及び駆動輪１４に掛け回した搬送ベルトである。１６は搬送コンベア１１の駆動装置で、この駆動装置１６は駆動輪１４に連結しており、駆動輪１４を回転駆動させることにより、この駆動輪１４と従動輪１３との間で搬送ベルト１５を循環駆動させるようになっている。１７は搬送ベルト１５の搬送面を支持する複数の支持ローラで、これら支持ローラ１７は、搬送ベルト１５の搬送面の下側に所定の間隔で複数配置されている。
【００１４】
１８は汚染土壌を受け入れるホッパで、このホッパ１８は、コンベアフレーム１２における土砂搬送方向上流側（図１の左側）端部に位置するように、支持部材１９を介して本体フレーム１０に支持されている。また、ホッパ１８は、上方に向かって拡開するよう形成されており、例えば油圧ショベル等といった土砂供給手段からの土砂を受け入れ、搬送ベルト１５上に載置するようになっている。ホッパ１８の下部開口部の幅は、搬送ベルト１５の幅とほぼ同等かそれよりも小さく設定されている。
【００１５】
また、ホッパ１８の下流側側壁には、搬送ベルト１５に対向して土砂切出口が切り欠いて設けられており、上記搬送コンベア１１は、ホッパ１８内の土砂をこの土砂切出口を介してホッパ１８外に搬送するようになっている。このとき、搬送コンベア１１による土砂搬送量は、土砂切出口の開口面積及び搬送ベルト１５の搬送速度により定まる。従って、土砂搬送量は、搬送コンベア１１の駆動装置１６の駆動速度により調整可能となっている。なお、駆動装置１６は、図示しない操作盤の操作により駆動速度が制御可能である。
【００１６】
２０は搬送ベルト１５上を搬送される汚染土壌に処理剤を供給する処理剤供給装置で、この処理剤供給装置２０は、ホッパ１８よりも下流側（図２中右側）に位置するように、本体フレーム１０に支持されている。
【００１７】
処理剤供給装置２０は、水平断面が略方形の添加材の貯留部２１と、この貯留部２１内の処理剤を下方に導出する供給部２２と、貯留部２１内の処理剤を供給部２２に導く漏斗の役割を果たす略四角錐形状のシュート２３とで構成されている。
【００１８】
また、貯留部２１は、シュート２３に連設した蛇腹部２４と、この蛇腹部２４の上部をカバーする天板部２５とで構成されている。蛇腹部２４は、伸縮自在なフレキシブルな材料（例えばポリエチレン系ゴム材料等）で構成されており、内部に貯留した処理剤からの内圧が作用するため、複数の補強リング２６で補強されている。このとき、蛇腹部２４内の処理剤による内圧は、下方ほど高くなるため、図１に示すように下方になるほど上記補強リング２６の取付ピッチが狭くなっている。
【００１９】
蛇腹部２４は、例えば稼動時には、蛇腹部２４を伸長させた状態で固定して貯留部２１の内部容積を十分確保し、トレーラ等で輸送するとき等には、蛇腹部２４を縮減させて固定することにより、輸送高さをその制限内に収める機能を有している。
【００２０】
２７は天板部２５のほぼ中央の処理剤投入口に設けた開閉蓋で、この開閉蓋２７は、外方に開くようになっており、全開状態では図示しないストッパにより斜め上方に拡開するような格好で静止するようになっている。
【００２１】
貯留部２１内には、カッタが設けられている。このカッタは、処理剤投入口に臨むよう、上方に向かって突設して設けられている。処理剤供給装置２０に処理剤を充填する際には、クレーン等を用いて処理剤を収容したフレキシブルコンテナ（図示せず）等を処理剤受入口内に挿入する。これにより、フレキシブルコンテナは、自重によりカッタに押し付けられて下部が切り裂かれ、その内部の処理剤が貯留部１２１内へ充填される。
【００２２】
供給部２２の詳細構造を図４を用いて説明する。この図４に示すように、本実施の形態においては、供給部２２をスクリューフィーダで構成したが、これに限定されず、例えばロータリフィーダ等に代えても構わない。２８は供給部２２の略円筒形状のケーシングで、このケーシング２８は、その処理剤供給口２９が搬送ベルト１１上に位置するように処理剤の移送方向と直交して設けられている。３０はケーシング２８内に軸受によって回転可能に支持された回転軸、３１はこの回転軸３０の外周に螺旋状に設けたスクリュー（オーガ）である。
【００２３】
スクリュー３１のピッチは、供給口２９側に向かうにしたがって徐々に大きく設定している。これは処理剤の供給が、上流側に偏ってしまう場合があり、その結果、いわゆるラットホール現象が生じる可能性があるので、このラットホール現象の発生を抑制するためである。
【００２４】
３２は回転軸３０に連結した駆動装置で、この駆動装置３２はスクリュー３１を回転させる。これにより、スクリュー３１は、供給部２２内部の処理剤を供給口２９に向かって移送し、搬送コンベア１１上を搬送される汚染土壌に処理剤を一定量づつ供給するようになっている。なお、駆動装置３２は、図示しない操作盤の操作により駆動速度が制御可能であり、駆動速度を制御することで処理剤の供給速度が調整可能となる。また、ケーシング２８は、図１及び図３に示すように、処理剤の移送方向と直交方向（図１の紙面に直角の方向）に上り傾斜に配設し、処理剤供給装置２０の高さが低くなるよう配慮している。
【００２５】
次に、図１〜図３において、３３は搬送コンベア１１上を搬送される汚染土壌及び処理剤を解砕混合する混合装置である。本例では、この混合装置３３を２台設ける例を説明するが、台数に限定はなく、３台以上設けても良いし、１台のみでもよい。この混合装置３３の詳細構造を図５〜図７を用いて説明する。
【００２６】
図５は混合装置３３を拡大して示す正面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ矢視断面、図７は図６のＶＩＩ―ＶＩＩ矢視断面図である。これら図５〜図７において、１５１はコンベアフレーム１２上に設けた支持架台で、この支持架台１５１は、コンベアフレーム１２上に設けたベースフレーム１５１ａと、このベースフレーム１５１ａ上に立設した複数のポスト１５１ｂと、これらポスト１５１ｂ上に設けたブラケット１５１ｃとで構成されている。１５２はこの支持部材１５１に揺動可能に支持された揺動部材で、この揺動部材１５２の上端は、ブラケット１５１ｃに対し支軸１５３を介して連結されている。
【００２７】
１５５は汚染土壌に処理剤を混合する回転体で、この回転体１５５は、揺動部材１５２の先端に回転可能に保持された回転軸１５６と、この回転軸１５６に対して略放射状に設けられた複数の羽根１５７とで構成されている。回転軸１５６は、コンベアフレーム１２と略直交する向き（図６の左右方向）に延在するよう、搬送ベルト１５上方に略水平に設けられている。また回転軸１５６は、軸受１５８，１５８を介して揺動部材１５２に支持された両端の支持部１５６ａ，１５６ａと、これら支持部１５６ａ，１５６ａ間に介設された中間部１５６ｂとで構成されている。これら中間部１５６ｂと支持部材１５６ａ，１５６ａとの対向端部には、それぞれフランジ１５６ｃが設けられており、中間部１５６ｂと支持部材１５６ａ，１５６ａとは、互いのフランジ１５６ｃを介し、例えばボルト等により締結されている。
【００２８】
羽根１５７は、搬送ベルト１０６の搬送方向と反対方向に回転すると共に、回転体１５５の回転方向に対して反対方向に傾斜して設けられている。また、羽根１５７は、それぞれ回転軸１５６の軸方向に湾曲して形成されており、その湾曲方向は、周方向に隣接する羽根１５７同士で互い違いになっている。また、回転体１５５の回転軌跡は、搬送ベルト１０６に近接している。このように、羽根１５７を土砂搬送方向と反対方向に回転させることにより、搬送中の汚染土壌や処理剤を一部跳ね戻すような格好となり、汚染土壌及び処理剤と羽根１５７との接触頻度を確保するようになっている。また、これと共に、各羽根１５７が回転軸１５６の軸方向に湾曲していることにより、汚染土壌や処理剤と、羽根１５７との接触面積が確保されるよう配慮されている。
【００２９】
なお、１５９は回転軸１５６の中間部１５６ｂに軸方向にほぼ等間隔で取り付けられた取付板で、各羽根１５７は、厳密にはこの取付板１５９に対し、例えばボルト１６０により着脱可能に設けられている。そして、この中間部１５６ｂは、前述したように回転軸１５６の支持部１５６ａ，１５６ａに対して着脱可能であるため、羽根１５７を交換する際には、中間軸１５６ごと取外し可能な構成となっている。揺動部材１５２は、各羽根１５７と搬送ベルト１５との間への石等の噛み込みによる羽根１５７の回転停止を防止する機能を有している。
【００３０】
１６１は混合装置１５０の駆動装置で、この駆動装置１６１は、一方側（図６の右側）の上記ブラケット１５１ｃ上に設けられている。１６２，１６３は、それぞれ駆動装置１６１の出力軸１６１ａ及び回転軸１５６の支持部１５６ａの端部に設けたスプロケット、１６４はこれらスプロケット１６２，１６３に掛け回されたチェーンである。これにより、駆動装置１６１の駆動力が回転体１５５に伝達され、図９に示したように回転体１５５を回転駆動させるようになっている。
【００３１】
１６５は回転体１５５を覆うように形成され、回転体１５５により跳ね上げられる土砂や添加材の飛散を防止するカバーである。このカバー１６５は、回転軸１５６（支持部１５６ａ）により回転可能に支持され、揺動部材１５２に対し相対的に揺動可能な構成となっている。また、カバー１６５の側面（図７中紙面直交方向側面）には、回転軸１５６（支持部１５６ａ）と同心の円弧状に形成した溝１６６ａを有するプレート１６６が、複数（この例では片側２つづつ、計４つ）取付けてある。１６７は揺動部材１５２の内側に設けたピンで、このピン１６７は、プレート１６６に対応して設けられ、プレート１６６の溝１６６ａ内に嵌合している。
【００３２】
以上の構成により、土質改良機１は、ホッパ１８に受け入れた汚染土壌を搬送コンベア１１により搬送しつつ処理剤供給装置２０により処理剤を供給し、搬送中、混合装置３４により汚染土壌を処理剤と共に解砕混合する。
【００３３】
次に、第１の実施の形態に係わる汚染土壌の処理方法を作業手順にしたがって説明する。
（１）トリータビリティ試験
まず、前述したようにサンプリングした現場の土壌を用いてトリータビリティ試験を行い、図１０，１１に示した特性Ｌ１，Ｌ２を取得する。これにより土壌の目標到達温度ｔａと添加剤の目標添加率ｐａをそれぞれ求める。目標到達温度ｔａと目標添加率ｐａは予め作業員に提示され、作業員はこれらの値を把握した状態で浄化処理作業を行う。
【００３４】
（２）浄化処理作業
浄化処理作業を行うにあたっては、例えば図示しない所定のストック場所に集積された汚染土壌を、別途用意した油圧ショベルや搬送コンベア等（図示せず）により、土質改良機１のホッパ１８に投入する。ホッパ１８に投入した汚染土壌は、搬送コンベア１１により順次搬送され、その搬送の途中で処理剤供給装置２０から処理剤が添加される。このとき処理剤の添加率ｐが目標添加率ｐａとなるように搬送コンベア１１による汚染土壌の搬送速度とスクリュー３１による処理剤の供給速度を調整する。すなわち、駆動装置１６，３２の駆動速度をそれぞれ調整する。
【００３５】
処理剤を添加された汚染土壌は、混合装置３４により細かく解砕（細粒化）されつつ、処理剤と混合される。この処理剤を混合した汚染土壌は、搬送コンベア１１の搬送方向下流側（図１中右側）端部から包囲装置２に投入される。包囲装置２内に投入された汚染土壌は、この包囲装置２内で養生され、混合した処理剤と汚染土壌中の水分との反応熱により、加熱される。その結果、汚染土壌に含まれた揮発性の汚染物質は揮発が促進され、ガス化する。この際、揮発性のガス中に不揮発性の浮遊物が存在することがあるが、この不揮発性の浮遊物は集塵機３により捕集される。また、揮発性のガスは、集塵機３を通してガス処理機５に導入され、このガス処理機５によって浄化・脱臭され、大気に放出される。
【００３６】
以上の浄化処理作業により、包囲装置２内の汚染土壌が一杯になると、包囲装置２を他の場所に設置するとともに、土質改良機１の放出端が包囲装置２内に臨むように、土質改良機１を移動させて、上述した処理動作を繰返す。揮発性物質を揮発処理し浄化した土壌は、例えば埋め戻し用の土壌として掘削した場所に埋め戻される。以上の浄化処理機によれば、狭隘な場所での汚染土壌の浄化作業、及び少量の汚染土壌の浄化作業を短期に改善することができる。その結果、汚染源を除去した土地の転売が即時に対応可能となるとともに、その土地の早期利用が可能となる。
【００３７】
なお、浄化処理作業は図８，９に示す浄化処理システムによっても行うことができる。図８，９において、図１〜３と同一箇所には同一の符号を付し、その詳細説明を省略する。図８，９では汚染土壌の処理作業を向上させるために、土質改良機１の両側に、それぞれ包囲装置２とガス処理機５を予め設置し、土質改良機１における搬送コンベア１１の放出端と包囲装置２との間に、搬送コンベア３４を設置し、一方側の包囲装置２内に、処理剤を混合した汚染土壌を投入する。そして、この包囲装置２内の汚染土壌が一杯になった場合、土質改良機１を停止し、前述した搬送コンベア３４を他方側の包囲装置２に移動し設置する。その後、土質改良機１を駆動して、処理剤を混合した汚染土壌を、他方側の包囲装置２に投入する。
【００３８】
一方側の包囲装置２内に投入され、改良された土壌を、この包囲装置２外に搬出する。これにより、他方側の包囲装置２内の土壌が一杯になったときに、この一方側の包囲装置２内に汚染土壌をその養生のために使用することができる。
【００３９】
（３）浄化処理作業の良否判定
上述した浄化処理作業の途中で、包囲装置２内の土壌の温度を温度センサ等により適時検出する。この場合、例えば包囲装置２内に温度センサを挿入し、あるいは非接触形の温度センサを用いて加熱後の土壌温度ｔを検出する。次いで、作業員は、検出した土壌温度ｔが目標到達温度ａに達しているか否かを判定する。判定の結果、土壌温度ｔが目標到達温度ａに達していれば、浄化処理作業が良好に行われていると判断し、このままの条件で浄化処理作業を継続する。
【００４０】
（４）添加率の調整
一方、土壌温度ｔが目標到達温度ａ未満のときは、浄化処理作業が良好に行われていないと判断し、処理剤の添加率を増やす。すなわち、サンプリングデータの偏りが大きな場合や処理剤の混合の程度が予想以上に悪い場合には、例えば図１１に示すように添加率に対する実際の土壌到達温度の特性Ｌ３（点線）がトリータビリティ試験による特性Ｌ２（実線）を下回っていると推測される。そのため、操作盤の操作により駆動装置３２の駆動速度を駆動装置１６の駆動速度よりも相対的に高め、処理剤の添加率ｐを目標添加率ｐａよりも増やして土壌温度を上昇させる。次いで、土壌温度ｔを再度検出する。土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たないときはさらに添加率ｐを増やし、土壌温度ｔを目標到達温度ｔａまで上昇させる。なお、処理剤の添加率を増やす代わりに、包囲装置２内の土壌をホッパ１８に戻し、一連の作業を繰り返すようにしてもよい。混合装置１５０の駆動速度を高め、汚染土壌と処理剤との混合を促進させて、土壌温度ｔの上昇を図るようにしてもよい。
【００４１】
第１の実施の形態によれば、サンプリングした土壌を用いてトリータビリティ試験を行って、処理剤の添加率ｐと土壌温度ｔａとの関係を予め求め（図１１の特性Ｌ２）、この特性Ｌ２に基づき目標到達温度ｔａに対応する目標添加率ｐａを決定するとともに、処理剤添加後の土壌温度ｔと目標到達温度ｔａとの大小を比較するようにした。これにより作業員は浄化処理作業の良否を認識することができ、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たない場合に処理剤の添加率を増加することで、土壌温度ｔを目標到達温度ａまで上昇させることができ、汚染土壌を最適に加熱できる。したがって、現場の汚染物質の分布にばらつきがあった場合でも、土壌の汚染物質残留量を確実に環境基準値以下に低減することができる。
【００４２】
かかる様な、浄化処理作業は地盤強化を目的とした地盤改良作業とほぼ同内容の作業であるため、地盤改良作業を行ってきた業者に浄化処理作業を依頼することが多い。地盤改良作業においては、例えば処理対象土壌が砂質土であった場合などは、指示された添加率よりも少ない添加率で所要の地盤強度が得られる場合がある。したがって、処理剤の添加率のみを指示して浄化処理作業を行わせると、今までの地盤改良作業の経験から現場で勝手に添加率を下げられ、汚染物質を十分に除去できないおそれがある。これに対し、本実施の形態のように現場で加熱後の土壌温度ｔを検出し、土壌温度ｔが目標到達温度ａとなるように添加率を調整すれば、地盤改良作業にしか携わったことのない作業員であっても、適切に浄化処理作業を行うことができる。
【００４３】
また、処理剤の添加率ｐをトリータビリティ試験による目標添加率ｐａとなるように調整するとともに、加熱後の土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たない場合に添加率ｐを少しづつ増やしていくので、処理剤を過剰気味に添加することがない。したがって、材料費を抑えることができ、経済性にも優れる。
【００４４】
さらに上述した浄化処理システムによれば以下の作用効果を奏する。混合装置３３における羽根１５７は、使用期間の経過と共に摩耗するため、適宜交換することが可能である。羽根１５７は、回転軸１５６（厳密には取付板１５９）に対してボルト１６０により締結されているため、容易に交換することができる。また、これら羽根１５７を取り付けた回転軸１５６の中間部１５６ｂ自体も、回転軸１５６両端の支持部１５６ａ，１５６ａに対して着脱可能であるため、羽根１５７を１つ１つ取外さなくても、中間軸１５６ｂごと取外すこともできる。このような構成により、高いメンテナンス性を確保することができる。
【００４５】
また、各羽根１５７の先端が、搬送ベルト１０６の幅方向に湾曲しているので、それだけ羽根１５７と汚染土壌との衝突面積が確保される。回転体１５５の回転速度は、駆動装置１６１の駆動速度により調整可能であるので、回転体１５５の回転速度を速くすることにより、羽根１５７と汚染土壌との衝突回数（頻度）を多くすることができ、汚染土壌と処理剤との確実な混合を行うことができる。衝突回数を確保する上では、搬送コンベア１１の土砂搬送速度を遅くすることによっても達成される。なお、回転体１５５の回転方向を、搬送コンベア１１の土砂搬送方向と反対方向としたが、搬送コンベア１１の土砂搬送方向と同じ方向としても構わない。また、搬送コンベア１５上に複数（２つ）の混合装置１５０を配置したので、混合装置１５０を１台のみ配置する場合に比べ、汚染土壌と処理剤との混合性能を向上させることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態においては、上記の混合効果を得るために、羽根１５７を搬送ベルト１５の幅方向に湾曲して形成したが、この本質的効果は、仮に粘性土や土塊を多く含んだ汚染土壌を改質対象とした場合であっても、この改質対象土壌を均一に細粒化し、包囲装置２に供給することにより、確実かつ効果的に改質することであり、羽根１５７の形状に関しては必ずしも上記に限定されるものではない。また、混合装置３３を複数（本例では２台）設ける構成としたが、上記の本質的効果を得る限りにおいては、１台のみでも構わない。勿論、３台以上設けても構わない。
【００４７】
上記のメンテナンス効果を得るために、羽根１５７や回転軸１５６の中間部１５６ｂを着脱可能な構成としたが、本質的効果を得るためには、必ずしも着脱可能に構成する必要はない。また、上述の実施の形態においては、ホッパ１８に、篩装置等を設けていないが、改質対象となる汚染土壌の性状に応じて篩装置やあおりを設けることも可能である。これらの場合も同様の効果を得る。また、ホッパ１８の代わりにシュートを設けても良いし、ホッパ、シュートを削除することも可能である。
【００４８】
なお、上述の実施の形態においては、揮発性油分で汚染された土壌の処理について説明したが、クリーニング用の洗浄液、半導体製造工程における洗浄液、その他工場における機械部品の洗浄液等から発生する揮発性有機塩素化合物（ＶＯＣ）で汚染された土壌の処理も可能である。また、この実施の形態においては、集塵機３を用いているが、必ずしも必要ではない。更に、土質改良機１を小型に構成したので、トラック等による搬送が可能であり、狭隘地への設置も可能である。
【００４９】
＜変形例１＞
浄化処理作業の良否判定は、例えば図１２に示すようなＰＤＡなどの携帯用端末装置２００を用いても行うことができる。端末装置２００は、例えばキー入力により温度データを入力する入力部２０１と、良否判定結果を点灯表示する表示部２０２，２０３と、温度データ等を表示する表示部２０４とを有する。図１３は端末装置２００の制御回路２１０内の構成を示すブロック図である。
【００５０】
制御回路２１０の内蔵メモリ２１１には、トリータビリティ試験により得られた目標到達温度ｔａ（図１０）が予め記憶されている。なお、目標到達温度ｔａは例えば入力部２０１のキー操作により入力され、変更可能である。すなわち目標到達温度ｔａを入力する場合には切換スイッチ２５１の操作によりスイッチ回路２５２を接点ａ側に切り換える。一方、温度センサにより検出された土壌温度ｔを入力する場合には、切換スイッチ２５１の操作によりスイッチ回路２５２を接点ｂ側に切り換える。これにより入力部２０１のキー操作により土壌温度ｔが作業者により入力され、この土壌温度ｔは表示部２０４に表示される。比較回路２１２には土壌温度ｔと目標到達温度ｔａが入力され、比較回路２１２でその大小を判定する。比較回路２１２でｔ≧ｔａと判定されると、その出力信号により切換回路２１３が良接点側に切り換わり、表示部２０２に制御信号が出力されて表示部２０２が点灯表示する。比較回路２１２でｔ＜ｔａと判定されると、切換回路２１３が否接点側に切り換わり、表示部２０３に制御信号が出力されて表示部２０３が点灯表示する。
【００５１】
これにより作業員は浄化処理作業が適切に行われているか否かを認識することができ、処理剤の添加率ｐの調整の要否を容易に判断することができる。また、予め端末装置２００に目標到達温度ｔａを記憶しておくので、作業員は単に土壌温度ｔを入力するだけでよく、作業員の負担は少ない。誤った判定を行うことも防止できる。
【００５２】
なお、表示部２０４に目標到達温度ｔａと土壌温度ｔの温度差を表示するようにしてもよい。これにより処理剤の添加率ｐをどの程度増加させればよいかを推測することができ、有益な作業情報の提示となる。浄化処理作業の良否を表示するだけでなく、土壌温度ｔが目標到達温度ａに満たないときは端末装置２００から警報を発生させるようにしてもよい。
【００５３】
＜変形例２＞
目標添加率ｐａを端末装置２００により演算するようにしてもよい。この場合の制御回路２１０内のブロック図を図１４に示す。なお、図１３と同一の箇所には同一の符号を付す。図１４では、表示部２０４に土壌温度ｔと目標添加率ｐａを表示するとともに、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａより低いと判定されたときに、土壌温度ｔを目標到達温度ｔａにするに必要な処理剤の補正量（補正添加率）Δｐを表示する。
【００５４】
内蔵メモリ２１４には、トリータビリティ試験により得られた図１１の特性Ｌ２が予め記憶されている。この特性Ｌ２は、入力部２０１からのキー入力（データのプロット入力）により入力してもよいし、端末装置２００に着脱可能に記憶媒体（メモリカード等）を設け、キー入力によらずに記憶媒体を介して入力してもよい。キー入力により特性Ｌ２を入力する場合、図１３と同様に切換スイッチ２５１の操作により切換可能なスイッチ回路２５２を設け、スイッチ回路２５２の切り換えにより特性Ｌ２と土壌温度ｔをそれぞれ入力すればよい。
【００５５】
演算回路２１５は、メモリ２１１，２１４に記憶された目標到達温度ｔａと特性Ｌ２を読み込んで、特性Ｌ２に目標到達温度ｔａを代入して目標添加率ｐａを演算し、目標添加率ｐａを表示部２０４に表示させる。これにより予め作業員に目標添加率ｐａを提示しなくても、作業員は目標添加率ｐａを認識することができる。
【００５６】
一方、演算回路２１６は、入力部２０１から入力された土壌温度ｔと、予め記憶された目標到達温度ｔａおよび特性Ｌ２に基づき補正添加率Δｐを演算する。この場合、例えば図１１に示すように目標到達温度ｔａと実際の土壌温度ｔ１の差（ｔａ−ｔ１）だけ特性Ｌ２を下方にシフトさせ、シフト後の特性Ｌ３で目標到達温度ｔａに対応する添加率ｐ１と目標添加率ｐａとの差（ｐ１−ｐａ）を補正添加率Δｐとする。スイッチ回路２１７は、比較回路２１２でｔ＜ｔａと判定され、切換回路２１３が否接点側に切り換わると閉じられる。したがって、補正添加率Δｐはｔ＜ｔａのときのみ表示部２０４に表示され、ｔ≦ｔａのときは表示されない。これにより作業員は土壌温度ｔを目標到達温度ｔａとするために必要な処理剤の補正量を認識することができ、汚染土壌の浄化処理作業を効率的に行うことができる。
【００５７】
−第２の実施の形態−
図１５，１６を参照して本発明による汚染土壌の処理方法の第２の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、目標到達温度ｔａに応じて処理剤の目標添加率ｐａを求めるようにしたが、第２の実施の形態では、さらに土壌の含水率ｑを考慮して目標添加率ｐａを求める。すなわち、土壌の含水率が高ければ土壌と処理剤との水和反応が促進されるため発熱量が増加する。したがって、同一の添加率であっても土壌の含水率が異なれば土壌温度に差が生じることとなり、第２の実施の形態ではこの点を考慮する。
【００５８】
第２の実施の形態では、まず、事前のトリータビリティ試験により、現場の汚染物質を必要レベルまで低減するに必要な目標到達温度ｔａを求めるとともに、土壌の含水率ｑに応じて目標到達温度ｔａまで土壌を加熱するに必要な処理剤の目標添加率ｐａを求める。次いで、この目標添加率ｐａに基づいて浄化処理作業を行い、浄化処理作業時の土壌温度ｔを検出し、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達したか否かを判定する。なお、第２の実施の形態において、浄化処理作業を行う浄化処理システムの構成は第１の実施の形態と同様であり、以下では第１の実施の形態との相違点を主に説明する。
【００５９】
目標到達温度ｔａは第１の実施の形態と同様に求める。すなわちサンプリングした現場の土壌を加熱して図１０の特性Ｌ１を取得し、この特性Ｌ１から目標到達温度ｔａを求める。これに対し、目標添加率ｐａは以下のように求める。サンプリングした土壌に水を加えまたは水を蒸発させ、含水率の異なる土壌を複数用意する。各土壌に処理剤を段階的に添加・混合し、混合処理後の土壌温度ｔをそれぞれ検出する。これにより得られた複数（図では４つ）の特性Ｌ４を図１５に示す。
【００６０】
図１５では処理剤の添加率ｐの増加に伴い土壌温度ｔが上昇している。また、土壌の含水率ｑに対する土壌温度ｔの特性Ｌ４は上に凸の形状であり、各特性Ｌ４とも含水率ｑが所定値（添加率ｐに応じて定まる）以下では含水率ｑが高いほど土壌温度ｔが高くなり、所定値以上では含水率ｑが高いほど土壌温度ｔが低くなっている。含水率ｑが所定値以上で土壌温度ｔが低下するのは、気化熱で熱を奪われるためである。図中、ｑａはサンプリングした土壌から得られた含水率であり、目標含水率に相当する。この含水率ｑａの下で目標到達温度ｔａを達成するための添加率が目標添加率ｐａである。
【００６１】
次に、第２の実施の形態に係わる汚染土壌の処理方法の手順を説明する。
（１）トリータビリティ試験
まず、前述したようにサンプリングした現場の土壌を用いてトリータビリティ試験を行い、土壌の含水率（目標含水率ｑａ）を検出するとともに、図１０および図１５に示した特性Ｌ１，Ｌ４を得る。そして特性Ｌ１により目標到達温度ｔａを求め、特性Ｌ４により目標含水率ｑａの下で目標到達温度ｔａに対応する添加剤の目標添加率ｐａを求める。
【００６２】
ところで、土壌の含水率ｑは気候条件（湿度等）による影響を受ける。そのため、土壌をサンプリングしたときと実際に浄化処理作業を行うときの気候条件の差が激しく、土壌の含水率がサンプリングした土壌の含水率と異なると予想される場合には、浄化処理作業を行う際に現場の含水率ｑを検出し、これを目標含水率ｑａとして設定してもよい。また、含水率ｑを検出するのではなく、気候の変化に基づき推定したものを目標含水率ｑａとしてもよい。これにより目標添加率ｐａの算定精度が向上する。目標到達温度ｔａと目標添加率ｂは予め作業員に提示され、作業員はこれらの値を把握した状態で浄化処理作業を行う。
【００６３】
（２）浄化処理作業
次に、上述した浄化処理システムを用いて第１の実施の形態と同様に浄化処理作業を行う。すなわち汚染土壌を土質改良機１のホッパ１８に投入するとともに、処理剤の添加率ｐが目標添加率ｐａとなるように操作盤の操作により駆動装置１６、３２の駆動速度を調整する。処理剤を混合した汚染土壌は包囲装置２内で養生され、処理剤と土壌中の水分との反応熱により加熱されて、揮発性の汚染物質が揮発除去される。
【００６４】
（３）浄化処理作業の良否判定
上述した浄化処理作業の途中で、第１の実施の形態と同様に包囲装置２内の土壌温度ｔを温度センサ等により適時検出し、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達しているか否かを判定する。判定の結果、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達していれば、浄化処理作業が良好に行われていると判断し、このままの条件で浄化処理作業を継続する。
【００６５】
（４）含水率の調整
一方、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａ未満のときは、浄化処理作業が良好に行われていないと判断し、汚染土壌に水を加えて含水率を増加させる。すなわち、この場合には、図１５に示すように実際の含水率ｑ１が目標含水率ｑａを下回ったために到達温度ｔ１が目標到達温度ｔａよりも低くなったと推測される。そのため、例えば水道ホースを介してホッパ１８内の土壌に所定量給水し、含水率ｑを所定量Δｑ増やす。これにより汚染土壌と処理剤の水和反応が促進され、土壌温度ｔが上昇する。次いで、土壌温度ｔを再度検出し、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たないときはさらに給水量を増やし、土壌温度ｔを目標到達温度ｔａまで上昇させる。なお、含水率ｑを増やす代わりに処理剤の添加率ｐを所定量Δｐ増加させてもよいが、コストの点からは含水率ｑを増加させる方が好ましい。
【００６６】
第２の実施の形態によれば、サンプリングした土壌を用いたトリータビリティ試験により含水率ｑと処理剤の添加率ｐと土壌温度ｔとの関係を表す特性Ｌ４を取得し、この特性Ｌ４に基づき目標含水率ｑａの下で目標到達温度ｔａに対応する目標添加率ｐａを決定するとともに、処理剤添加後の土壌温度ｔと目標到達温度ｔａとの大小を比較するようにした。これにより作業員は浄化処理作業の良否を認識することができ、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達しない場合に、含水率を増加することで土壌温度ｔを目標到達温度ｔａまで上昇させることができ、汚染土壌を最適に加熱できる。したがって、土壌の汚染物質残留量を確実に環境基準値以下に低減することができる。
【００６７】
また、予めトリータビリティ試験により土壌の含水率ｑと処理剤の添加率ｐと土壌温度ｔとの関係を求めるので、サンプリングした土壌の含水率（目標含水率ｑａ）が実際の含水率ｑよりも低いと予測される場合には、その予測される含水率を目標含水率ｑａとして設定して目標添加率ｂを求めることができ、土壌温度ｔを精度よく目標到達温度ｔａに近づけることができる。また、特性Ｌ４を作業員に提示しておくことで、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達していない場合に、含水率をどのように変更すればよいかを作業員は認識することができ、浄化処理作業を適切に修正することができる。この場合、土壌の含水率を増やすので、処理剤の添加率を増やす場合に比べてコストを抑えることができる。
【００６８】
＜変形例＞
上述した端末装置２００（図１２）を用いて浄化処理作業の良否判定を行うこともできる。この場合の制御回路２１０内のブロック図を図１６に示す。なお、図１３，１４と同一の箇所には同一の符号を付す。図１５では、表示部２０４に土壌温度ｔと目標添加率ｐａと目標含水率ｑａを表示するとともに、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａより低いと判定されたときに、土壌温度ｔを目標到達温度ｔａにするに必要な土壌の含水率の補正量（補正含水率）Δｑも表示する。
【００６９】
入力部２０１からは、事前のトリータビリティ試験により検出された目標含水率ｑａと温度センサにより検出された土壌温度ｔとが入力される。すなわち切換スイッチ２５１の操作によりスイッチ回路２５２が接点ａ側に切り換えられると土壌温度ｔが入力され、接点ｂ側に切り換えられると目標含水率ｑａが入力される。目標含水率ｑａはメモリ２５３に記憶される。
【００７０】
比較回路２１２には、土壌温度ｔと予めメモリ２１１に記憶された目標到達温度ｔａが入力され、比較回路２１２でその大小を判定する。そして、ｔ≧ｔａであれば表示部２０２に制御信号が出力されて表示部２０２が点灯表示し、ｔ＜ｔａであれば表示部２０３に制御信号が出力されて表示部２０３が点灯表示する。これにより作業員は浄化処理作業が適切に行われているか否かを認識することができる。
【００７１】
内蔵メモリ２２１には、事前のトリータビリティ試験により得られた図１５の特性Ｌ４がキー入力等により予め記憶されている。演算回路２２２は、メモリ２１１，２２１，２５３に記憶された目標到達温度ｔａ，特性Ｌ４，目標含水率ｑａをそれぞれ読み込む。そして、特性Ｌ４に目標含水率ｑａを代入して目標到達温度ｔａに対応した目標添加率ｐａを演算し、目標添加率ｐａを表示部２０４に表示させる。これにより予め作業員に目標添加率ｐａを提示しなくても、作業員は目標添加率ｐａを認識することができ、この表示にしたがって添加率を調整する。
【００７２】
一方、演算回路２２３は、入力部２０１から入力された土壌温度ｔとメモリ２１１，２２１，２５３に記憶された目標到達温度ｔａ，特性Ｌ４，目標含水率ｑａをそれぞれ読み込み、これらの値に基づき補正含水率Δｑを演算する。この場合、例えば図１５に示すように検出された土壌温度ｔ１に対応する含水率ｑ１を演算し、この含水率ｑ１と目標含水率ｑａの差（ｑａ−ｑ１）を補正含水率Δｑとする。スイッチ回路２１７は、比較回路２１２でｔ＜ｔａと判定され、切換回路２１３が否接点側に切り換わると閉じられる。したがって、補正含水率Δｑはｔ＜ｔａのときのみ表示部２０４に表示され、ｔ≦ｔａのときは表示されない。これにより作業員は土壌温度ｔを目標到達温度ｔａとするために必要な土壌の含水率ｑを認識することができ、汚染土壌の浄化処理作業を効率的に行うことができる。
【００７３】
なお、演算回路２２３で補正含水率Δｑを演算する代わりに、処理剤の補正添加率Δｐを演算するようにしてもよい。この場合、図１５に示すように土壌温度ｔ１に対応する含水率ｑ１を演算し、この含水率ｑ１の下で土壌温度ｔを目標到達温度ｔａにするために必要な添加率ｐ１を演算し、この添加率ｐ１と目標添加率ｐａの差（ｐ１−ｐａ）を補正添加率Δｐとして表示すればよい。
【００７４】
含水率測定センサにより現場の土壌の含水率を検出し、この検出値を演算回路２２３に取り込んで目標含水率ｑａとの差を演算し、補正含水率Δｑとして表示するようにしてもよい。
【００７５】
−第３の実施の形態−
図１７を参照して本発明による汚染土壌の処理方法の第３の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、処理剤の添加率を作業員自身が調整するようにしたが、第３の実施の形態では、これを自動的に調整する。すなわち浄化処理作業時の土壌温度ｔが目標到達温度ｔａよりも低いときは、自動処理装置３００により駆動装置３２の駆動速度を駆動装置１６の駆動速度よりも相対的に高め、処理剤の添加率ｐを増やす。なお、以下では第１の実施の形態との相違点を主に説明する。
【００７６】
図１７は、第３の実施の形態に係わる自動処理装置３００の構成を示すブロック図である。第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に事前にトリータビリティ試験を行い、土壌の目標到達温度ｔａを明らかにするとともに図１１に示した特性Ｌ２を取得する。これら目標到達温度ｔａと特性Ｌ２は予めキー入力等により自動処理装置３００内に入力され、メモリ３１１，３１４にそれぞれ格納される。自動処理装置３２１には加熱処理後の土壌温度ｔを検出する温度センサ３２１が接続され、温度検出値ｔが自動処理装置３００内に入力される。
【００７７】
比較回路３１２には目標到達温度ｔａと温度センサ３２１の検出値ｔが入力され、比較回路３１２でその大小を判定する。比較回路３１２でｔ＜ｔａと判定されると切換回路３１３が否接点側に切り換わり、警報装置３２２に制御信号が出力されて警報が発生する。一方、ｔ≧ｔａと判定されると切換回路３１３が良接点側に切り換わり、警報の発生が停止する。これにより作業員は、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達しているか否か、すなわち浄化処理作業が良好に行われているか否かを容易に認識することができる。
【００７８】
演算回路３１５は、メモリ３１１，３１４に記憶された目標到達温度ｔａと特性Ｌ２をそれぞれ読み込み、特性Ｌ２に目標到達温度ｔａを代入し、目標添加率ｐａを演算する。一方、演算回路３１６は、メモリ３１１，３１４に記憶された目標到達温度ｔａと特性Ｌ２および温度センサ３２１により検出された土壌温度ｔをそれぞれ読み込み、これらの値に基づき補正添加率Δｐを演算する。この場合、前述した図１４の演算回路２１６における演算と同様、目標到達温度ｔａと土壌温度ｔ１の差（ｔａ−ｔ１）だけ特性Ｌ２を下方にシフトさせ、シフト後の特性Ｌ３で目標到達温度ｔａに対応する添加率ｐ１と目標添加率ｐａとの差（ｐ１−ｐａ）を補正添加率Δｐとして演算する。
【００７９】
また、土壌の加熱には時間がかかるため、所定時間経過後に切り換わるスイッチ３２０を演算回路３１６の手前に設け、作業開始から所定時間経過後（土壌温度ｔが安定した後）に制御回路３１６に温度検出値ｔを入力する。目標添加率ｐａに補正添加率Δｐを加算しても土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たないときは、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａとなるまで補正添加率Δｐを徐々に大きくする。
【００８０】
加算器３１８は目標添加率ｐａに補正添加率Δｐを加算し（ｐａ＋Δｐ）、これを目標添加率ｐａ’として出力する。出力変換器３１９は、加算器３１８から出力された目標添加率ｐａ’に対応する制御信号を演算する。すなわち処理剤の添加率ｐを目標添加率ｐａ’とするために駆動装置３２，１６に出力すべき制御信号を演算し、この制御信号を駆動装置３２，１６にそれぞれ出力する。これにより処理剤の添加率ｐが目標添加率ｐａ’となる。
【００８１】
第３の実施の形態では、次のように汚染土壌の浄化処理を行う。まず、事前のトリータビリティ試験により土壌の目標到達温度ｔａを明らかにするとともに、処理剤の添加率ｐに対する土壌温度ｔの特性Ｌ２を求め、それぞれ自動処理装置３００のメモリ３１１，３１４に格納する。次いで、自動処理装置３００のスタートボタン（不図示）を操作する。これにより自動処理装置３００が動作を開始し、演算回路３１５で目標添加率ｐａを演算し、その演算結果に応じて駆動装置１６，３２を制御する。その結果、所定の移送速度で汚染土壌が搬送コンベア１１により搬送され、この汚染土壌に供給装置２０から所定量の処理剤が添加され、処理剤の添加率ｐが目標添加率ｐａとなる。処理剤添加後の汚染土壌は混合装置３４により混合され、水和反応熱により温度が上昇する。土壌温度ｔが目標到達温度ｔａより低いと警報装置３２２が作動し、警報を発する。
【００８２】
自動処理装置３００の動作開始から所定時間を経過すると、包囲装置２内の土壌の温度が安定する。この所定時間経過後にスイッチ３２０が切り換わり、演算回路３１６で補正添加率Δｐを演算し、加算器３１８で目標添加率ｐａに補正添加率Δｐを加算する。これにより駆動装置１６，３２の駆動速度が変更され、処理剤の添加率が補正添加率Δｐだけ増加する。その結果、土壌の水和反応が促進され、包囲装置２内の土壌温度が上昇する。土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達するまで補正値Δｐは徐々に増加する。添加率ｐの増加により土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達すると、警報装置３２２の発生が停止するとともに、補正添加率Δｐがそのときの値に保持される。ストップスイッチ（不図示）を操作すると駆動装置１６，３２が駆動を停止し、自動処理装置３００は動作を終了する。
【００８３】
このように第３の実施の形態では、自動処理装置３００により土壌温度ｔが目標到達温度ｔａとなるように処理剤の添加率ｐを自動的に調整するようにしたので、作業員が駆動装置１６，３２を速度調整する手間が省け、浄化処理作業を容易にかつ効率よく行うことができる。すなわち汚染土壌の処理効率を向上させることができるとともに、処理剤の最適使用が可能になり、処理費用を削減することができる。また、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たないとき警報装置３２２から警報を発するので、作業が適切に行われているか否かを作業員は随時把握することができる。
【００８４】
なお、加算器３１８と演算回路３１６の間に、補正添加率Δｐが正のとき係数１を乗算し、補正添加率Δｐが負のとき係数０を乗算するような乗算器を設け、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａより低いときのみ添加率ｐを補正するようにしてもよい。すなわち土壌温度ｔが目標到達温度ｔａを超えて補正添加率Δｐが負となったときに、目標添加率ｐａから補正添加率Δｐが減算されないように構成してもよい。また、加算器３１８と演算回路３１６の間に、比較回路３１３で不良と判定されたときにオンするスイッチを設け、浄化処理作業が不良のときのみ添加率ｐを補正するように構成することもできる。
【００８５】
−第４の実施の形態−
図１８〜２０を参照して本発明による汚染土壌の処理方法の第４の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態では、土壌の含水率を作業員自身が調整するようにしたが、第４の実施の形態では、自動処理装置３００によりこれを自動的に調整する。すなわち、第４の実施の形態では、ホッパ１８内に外部から給水するための給水バルブ３３１を設け、このバルブ３３１の開度を制御し、含水率ｑを調整する。併せて第４の実施の形態では、駆動装置１６，３２を制御し、処理剤の添加率ｐを最適な値に調整する。なお、以下では、第２の実施の形態および第３の実施の形態との相違点を主に説明する。
【００８６】
図１８は、第４の実施の形態に係わる自動処理装置３００の構成を示すブロック図である。なお、図１７と同一の箇所には同一の符号を付す。自動処理装置３００には温度センサ３２１と、ホッパ１８内の土壌の含水率を測定する含水率測定センサ３３２が接続され、温度検出値ｔと含水率検出値ｑが自動処理装置３００に入力される。第４の実施の形態においても、第２の実施の形態と同様に事前にトリータビリティ試験を行う。メモリ３１１にはトリータビリティ試験により得られた目標到達温度ｔａが記憶され、メモリ３３３には土壌の含水率ｑと処理剤の添加率ｐと土壌温度ｔの関係（特性Ｓ１）が記憶されている。この特性Ｓ１は第３の実施の形態の特性Ｌ３と異なり、図１９に示すような曲面形状の３次元的な特性であり、ｘｙｚ軸にそれぞれ含水率ｑ、添加率ｐ、土壌温度ｔをとった特性である。
【００８７】
比較回路３１２には目標到達温度ｔａと温度センサ３２１の検出値ｔが入力され、比較回路３１２でその大小を判定する。比較回路３１２でｔ＜ｔａと判定されると切換回路３１３が否接点側に切り換わり、警報装置３２２に制御信号が出力されて警報が発生する。比較回路３１２でｔ≧ｔａと判定されると切換回路３１３が良接点側に切り換わり、警報の発生が停止する。
【００８８】
演算回路３３４は、メモリ３１１，３３３に記憶された目標到達温度ｔａと特性Ｓ１をそれぞれ読み込み、目標到達温度ｔａを特性Ｓ１に代入し、目標含水率ｑａを演算する。演算回路３３６は、メモリ３１１，３３３に記憶された目標到達温度ｔａと特性Ｓ１をそれぞれ読み込み、目標到達温度ｔａを特性Ｓ１に代入し、目標添加率ｐａを演算する。
【００８９】
図２０は、特性Ｓ１（曲面）とｚ軸に垂直な面（ｘｙ平面）とが公差する線をそれぞれ示したものであり、これら曲線はそれぞれ土壌温度ｔを一定とした場合の含水率ｑと処理剤添加率ｐの関係を示す特性に相当する。例えば特性Ｌ５は、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａのときの含水率ｑと処理剤添加率ｐの関係を示す特性である。これら図２０の特性はそれぞれ下に凸の形状であり、処理剤の添加率ｐを最小にするための含水率ｑはこの特性から一義的に定まる。そこで上述した演算回路３３４，３３６は、特性Ｌ５上の添加率ｐの最小値を目標添加率ｐａとするとともに、この目標添加率ｐａに対応する含水率ｑを目標含水率ｑａとする。
【００９０】
一方、演算回路３３５は、含水率測定センサ３３２により検出された含水率ｑとメモリ３１１，３３３に記憶された目標到達温度ｔａと特性Ｓ１をそれぞれ読み込み、これらの値に基づき補正含水率Δｑを演算する。この場合、例えば含水率ｑと目標含水率ｑａとの差（ｑ−ｑａ）を求め、これを補正含水率Δｑとする。加算器３３８は、目標含水率ｑａに補正含水率Δｑを加算し（ｑａ＋Δｑ）、これを目標含水率ｑａ’として出力する。出力変換器３３９は、加算器３３８から出力された目標含水率ｑａ’に対応する制御信号を演算する。すなわち土壌の含水率ｑを目標含水率ｑａ’とするために給水バルブ３３１に出力すべき制御信号を演算し、この制御信号を給水バルブ３３１に出力する。これにより土壌の含水率ｑが目標含水率ｑａとなる。
【００９１】
演算回路３３７は、温度センサ３２１により検出された土壌温度ｔとメモリ３１１，３３３に記憶された目標到達温度ｔａと特性Ｓ１をそれぞれ読み込み、これらの値に基づき補正添加率Δｐを演算する。この場合、例えば目標到達温度ｔａと土壌温度ｔの温度差を求め、この温度差に応じて補正添加率Δｐを求める。すなわち温度差が大きいほど補正添加率Δｐを大きくして、土壌温度ｔを目標到達温度ｔａと等しくする。
【００９２】
また、給水バルブ３３１による含水率の調整を行った後に添加率の調整を行うように、所定時間経過後に切り換わるスイッチ３２０を演算回路３３７の手前に設ける。すなわち、土壌の含水率ｑを目標含水率ｑａに調整したにも拘わらず土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たないときに、添加率ｑを増やすようにする。
【００９３】
加算器３１８は、目標添加率ｐａに補正添加率Δｐを加算し（ｐａ＋Δｐ）、これを目標添加率ｐａ’として出力する。出力変換器３１９は、加算器３１８から出力された目標添加率ｐａ’に対応する制御信号を演算する。すなわち処理剤の添加率ｐを目標添加率ｐａ’とするために駆動装置３２，１６に出力すべき制御信号を演算し、この制御信号を駆動装置３２，１６にそれぞれ出力する。これにより処理剤の添加率ｐが目標添加率ｐａ’となる。
【００９４】
第４の実施の形態では、次のように汚染土壌の浄化処理を行う。まず、事前のトリータビリティ試験により土壌の目標到達温度ｔａを明らかにするとともに、土壌の含水率ｑと処理剤の添加率αと土壌温度ｔとの関係（特性Ｓ１）を求め、それぞれ自動処理装置３００のメモリ３１１，３３３に格納する。次いで、自動処理装置３００のスタートボタンを操作する。これにより、自動処理装置３００が動作を開始し、演算回路３３６で目標含水率ｑａと目標添加率ｐａをそれぞれ演算し、その演算結果に応じて駆動装置１６，３２を制御する。その結果、汚染土壌が搬送コンベア１１により搬送され、この汚染土壌に目標添加率ｐａに相当する処理剤が供給装置２０から添加される。処理剤添加後の汚染土壌は混合装置３４により混合され、水和反応熱により温度が上昇する。
【００９５】
また、このとき演算回路３３４，３３５で目標添加率ｑａおよび補正含水率Δｑをそれぞれ演算し、その演算結果に応じて給水バルブ３３１を制御する。これにより、給水バルブ３３１を介してホッパ１８内に給水され、ホッパ１８内の土壌の含水率ｑが目標含水率ｑａとなる。土壌温度ｔが目標到達温度ｔａより低いと警報装置３２２が作動し、警報を発する。
【００９６】
自動処理装置３００の動作開始から所定時間が経過し、含水率ｑが目標含水率ｑａに制御されると、スイッチ３２０が切り換わり、演算回路３３７で補正添加率Δｐを演算し、加算器３１８で目標添加率ｐａに補正添加率Δｐを加算する。これにより駆動装置１６，３２の駆動速度が変更され、処理剤の添加率が補正添加率Δｐだけ増加する。その結果、土壌の水和反応が促進され、包囲装置２内の土壌温度が上昇する。添加率ｐの増加により土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに達すると、警報装置３２２の発生が停止するとともに、補正添加率Δｐがそのときの値に保持される。ストップスイッチを操作すると駆動装置１６，３２が駆動を停止し、自動処理装置３００は動作を終了する。
【００９７】
このように第４の実施の形態では、自動処理装置３００により土壌温度ｔが目標到達温度ｔａとなるように処理剤の添加率ｐと土壌の含水率ｑをそれぞれ自動的に調整するようにしたので、作業員が駆動装置１６，３２および給水バルブを調整する手間が省け、浄化処理作業を容易にかつ効率よく行うことができ、処理費用の削減を図ることができる。この場合、事前のトリータビリティ試験により含水率ｑと添加率ｐと土壌温度ｔの関係（特性Ｓ１）を求め、この特性Ｓ１から添加率ｐが最小となるように目標含水率ｑａを求めるので、コストを最小に抑えることができる。含水率測定センサ３３２により含水率を測定しながら作業を行うので、目標含水率ｑａと実際の含水率ｑがずれている場合でも、含水率ｑを目標含水率ｑａに精度よく合わせ込むことができる。
【００９８】
なお、加算器３１８，３３８と演算回路３３５，３３７の間に、それぞれ補正含水率Δｑ，補正添加率Δｐが正のとき係数１を乗算し、負のとき係数０を乗算するような乗算器を設け、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａより低いときのみ含水率ｑと添加率ｐを補正するようにしてもよい。また、加算器３１８、３３８と演算回路３３５，３３７の間に、判定回路３１３で不良と判定されたときにオンするスイッチを設け、浄化処理作業が不良のときのみ含水率ｑと添加率ｐを補正するように構成することもできる。演算回路３３５を省略し、土壌温度ｔが目標到達温度ｔａに満たない場合に添加率ｑのみ補正するようにしてもよい。
【００９９】
なお、上記実施の形態では、携帯用の端末装置２００を用いて浄化処理作業の良否を判定するようにしたが、操作盤に端末装置２００と同様の機能を持たせてもよい。この場合、良否判定結果を操作盤のモニタに表示すればよい。目標到達温度ｔａをメモリ３１１に記憶するようにしたが、例えば図１０の特性Ｌ１を予め記憶し、環境基準値をキー入力して目標到達温度ｔａを設定するようにしてもよいし、入力部２０１から目標到達温度ｔａを直接入力してもよい。
【０１００】
土壌温度ｔを入力部からキー入力するようにしたが、入力手段はこれに限らず温度センサを端末装置２００に接続し、温度センサの出力を端末装置２００に入力するようにしてもよい。これによりキー入力の手間が省け、良否判定が一層容易になる。また、目標到達温度ｔａと土壌温度ｔの大小を比較器２１２で比較し、比較結果に基づき浄化処理作業の良否を判定するようにしたが、制御回路２１０内の回路構成、すなわち演算手段の構成はこれに限らない。良否判定結果を表示部２０２，２０３に表示するようにしたが、他の報知手段（例えば警報）を用いてもよい。
【０１０１】
特性Ｌ３，Ｌ４をそれぞれ記憶手段としてのメモリ２１４，２２１に記憶するようにしたが、特性Ｌ３，Ｌ４の記憶形態はこれに限らない。演算手段として演算回路２１５，２２２で目標添加率ｐａを演算するようにしたが、特性Ｌ２，Ｌ４に基づき目標到達温度ｔａに対応する目標添加率ｐａを演算し、演算結果を出力するのであれば、演算内容は上述したものに限らない。また、演算手段として演算回路２１６で補正添加率Δｐを演算するようにしたが、特性Ｌ２に基づき補正添加率Δｐを演算し、演算結果を出力するのであれば、演算内容は上述したものに限らない。さらに、演算手段として演算回路２２３で補正添加率Δｑを演算するようにしたが、特性Ｌ４に基づき補正添加率Δｑを演算し、演算結果を出力するのであれば、演算内容は上述したものに限らない。
【０１０２】
駆動装置１６，３２の駆動速度を調整することで、添加率ｐを調整するようにしたが、処理剤供給装置の構成はこれに限らない。温度センサ３２１により包囲装置２内の土壌温度ｔを検出するようにしたが、他の温度検出装置を用いてもよい。給水バルブ３３１により含水率ｑを調整するようにしたが、含水率が調整できれば給水バルブ以外の給水装置を用いてもよい。土壌温度ｔが少なくとも土壌中の有害物質を所定の基準値（環境基準値）まで低減させるに必要な目標到達温度ｔａ以上となるように駆動装置１６，３２，１６１を制御するのであれば、浄化処理装置３００の構成は上述したものに限らない。上述した処理方法では、事前にトリータビリティー試験を行ってから浄化処理作業を行うようにしたが、事前のトリータビリティー試験は常に必要な訳ではない。すなわち、現場の土壌の特性Ｌ１，Ｌ２等を経験的に把握できれば、トリータビリティー試験を行うことなく汚染土壌の浄化処理を行うことができる。
【０１０３】
上記実施の形態では、定置式の土壌改良システム（図１〜９）により土壌の浄化処理作業を行うようにしたが、自走式の土壌改良機を用いて浄化処理作業を行うようにしてもよい。すなわち、本発明の特徴、機能を実現できる限り、本発明は実施の形態の処理方法に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の土壌改良システムの一実施の形態を示す正面図である。
【図２】図１に示す本発明の土壌改良システムの一実施の形態の平面図である。
【図３】図１示す本発明の土壌改良システムの一実施の形態の右側面図である。
【図４】本発明の土壌改良システムに用いられる土質改良機を構成する供給部を拡大して示す断面図である。
【図５】本発明の土壌改良システムに用いられる土質改良機を構成する混合装置を拡大して示す正面図である。
【図６】図５のＶＩ―ＶＩ矢視から混合装置を見た断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ―ＶＩＩ矢視から混合装置を見た断面図である。
【図８】本発明の土壌改良システムの他の実施の形態を示す平面図である。
【図９】図８に示す本発明の土壌改良システムの他の実施の形態の右側面図である。
【図１０】土壌の加熱温度と汚染物質残留量との関係を示す図である。
【図１１】処理剤の添加率と土壌到達温度との関係を示す図である。
【図１２】本発明に用いられる携帯用端末装置の正面図である。
【図１３】図１２の端末装置のブロック図である。
【図１４】図１３の変形例を示す図である。
【図１５】土壌含水率と土壌到達温度と処理剤の添加率との関係を示す図である。
【図１６】図１３の他の変形例を示す図である。
【図１７】本発明の第３の実施の形態に係わる浄化処理装置のブロック図である。
【図１８】本発明の第４の実施の形態に係わる浄化処理装置のブロック図である。
【図１９】土壌含水率と土壌到達温度と処理剤の添加率との関係を３次元的に示す図である。
【図２０】図１９の特性と水平平面とが公差する曲線を示す図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１  土質改良機                        ２  包囲装置
５  ガス処理機                  １６，３２  駆動装置
２０１  入力部                  ２０２〜２０４  表示部
２１０  制御回路                    ２１２  比較回路
２１１，２１４，２２１，２５３  メモリ
２１５，２１６，２２２，２２３  演算回路
２１３  切換回路                ２１７，２２４  切換スイッチ
３００  制御回路            ３１１，３１４，３３３  メモリ
３１２  比較回路                    ３１３  切換回路
３１５，３１６，３３４〜３３７  演算回路
３２１  温度センサ                  ３２２  警報装置
３３１  給水バルブ
【図１】
2005169176.tif 000003
【図２】
2005169176.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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