(57)【要約】【課題】水量産性に優れ焼却処理が可能で、製造や廃棄処理のためのコストを低減できる検査素子用のチップ基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】環状オレフィン系樹脂からなる成形品であって、表面に微小なキャピラリー流路あるいは凹パターンを有する検査素子用のチップ基板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状オレフィン系樹脂からなる成形品であって、表面に微小なキャピラリー流路あるいは凹パターンを有する検査素子用のチップ基板。
【請求項２】
バイオチップ用である請求項１記載の検査素子用のチップ基板。
【請求項３】
バイオチップが医療検査または食品検査に用いられる請求項２記載の検査素子用のチップ基板。
【請求項４】
キャピラリー流路あるいは凹パターンを有する金型を用いた射出成形法にて製造することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の検査素子用のチップ基板の製造方法。
【請求項５】
キャビティーを減圧にして成形する方法および／または射出圧縮成形法により製造する請求項４に記載の検査素子用のチップ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療検査または食品検査などに用いられ、いわゆるバイオチップとして知られている検査素子用のチップ基板、およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、環状オレフィン系樹脂を用いて成形された微小なキャピラリー流路または凹パターンを有する検査素子用のチップ基板であって、環状オレフィン系樹脂を射出成形法あるいは溶融流延法により成形することにより製造され、キャピラリー流路やパターン形成の精密性や耐滅菌性に優れ、使用後には焼却処分可能な検査素子用のチップ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
医療や食品などの検査において、一枚の基板上に多数のＤＮＡやたんぱく質などの生化学技術を応用し、一枚のチップ上で分析に必要な分離・抽出・反応・判定といった工程を行うことが可能な検査素子が、いわゆるバイオチップとして注目されている。これらの検査素子は、ミクロキャピラリーや凹地などを配置した基板が用いられている（例えば、特許文献１〜４）。
従来、これらの基板には、ガラスやシリコンといった素材が用いられ、上記のごときパターン形成はフォトレジスト技術などを応用したエッチングなどの技術が用いられている。
しかしながら、これらの素材から製造された基板は量産性に難があり、使用後に焼却処理できないため、製造や廃棄処理のためのコストが高くなり、上記のごとき検査素子の普及には問題があった。
【特許文献１】特開2002-125654号公報
【特許文献２】特開2002-131220号公報
【特許文献３】特開2002-286643号公報
【特許文献４】特開2003-021635号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、量産性に優れ焼却処理が可能で、製造や廃棄処理のためのコストを低減できる検査素子用のチップ基板およびその製造方法を提供するものであり、詳しくは、耐熱性や成形加工性に優れた環状オレフィン系樹脂を用いた、従来と同等の耐殺菌性を有する検査素子用のチップ基板およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を進めた結果、環状オレフィン系樹脂を用いて特定の射出成形法により成形すると、得られる成形品表面に微小なキャピラリー流路あるいは凹パターンを形成でき、係るキャピラリー流路あるいは凹パターンの転写性が極めて良好であるため、従来の検査素子用のチップ基板と比較しても遜色がなく、上記滅菌や放射線滅菌などの一般的な滅菌方法が適用可能で、さらに、樹脂製であるので焼却可能であることを見出して本発明の完成に至った。すなわち、微小なキャピラリー流路あるいは凹パターンを形成した金型を用い、キャビティーを減圧にする方法および射出圧縮成形法の少なくとも１つの方法を適用することで、量産性に優れた射出成形法により製造しても、金型のパターンを精密に転写でき得られる成形品が検査素子用のチップ基板として有用であることを見出して本発明の完成に至った。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、耐殺菌性やパターンの形成性に優れるとともに、表面加工性や接着性に優れた検査素子用のチップ基板を得ることが可能である。本発明の検査素子用のチップ基板は、食品や医療などの検査に用いるバイオセンサーや化学センサーとして好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の検査素子用のチップ基板（以降、「チップ基板」という。）には、環状オレフィン系樹脂を使用するが、係る環状オレフィン系樹脂としては、次のような（共）重合体が挙げられる。
（１）下記一般式(Ｉ)で表される特定単量体の開環重合体。
（２）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体と共重合性単量体との開環共重合体。
（３）上記（１）または（２）の開環（共）重合体の水素添加（共）重合体。
（４）上記（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化したのち、水素添加した（共）重合体。
（５）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体。
（６）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型（共）重合体およびその水素添加（共）重合体。
（７）下記一般式（Ｉ）で表される特定単量体とアクリレートとの交互共重合体。
【０００７】
【化１】
2005227223.tif 000002
【０００８】
〔式中、Ｒ1〜Ｒ4 は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜３０の炭化水素基、またはその他の１価の有機基であり、それぞれ同一または異なっていてもよい。Ｒ1とＲ2またはＲ3 とＲ4は、一体化して２価の炭化水素基を形成しても良く、Ｒ1またはＲ2とＲ3またはＲ4とは互いに結合して、単環または多環構造を形成してもよい。ｍは０または正の整数であり、ｐは０または正の整数である。〕
【０００９】
＜特定単量体＞
上記特定単量体の具体例としては、次のような化合物が挙げられるが、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
トリシクロ［４．３．０．１2,5 ］−８−デセン、
トリシクロ［４．４．０．１2,5 ］−３−ウンデセン、
テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
ペンタシクロ［６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13］−４−ペンタデセン、
５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
５−フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−フェニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
５−フルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−フルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−ペンタフルオロエチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−メチル−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリス（フルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６，６−テトラフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６，６−テトラキス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５−ジフルオロ−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−フルオロ−５−ペンタフルオロエチル−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロ−５−ヘプタフルオロ−ｉｓｏ−プロピル−６−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５−クロロ−５，６，６−トリフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジクロロ−５，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−６−トリフルオロメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，５，６−トリフルオロ−６−ヘプタフルオロプロポキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
８−フルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−フルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−ジフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−ペンタフルオロエチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９，９−テトラフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９，９−テトラキス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８−ジフルオロ−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメトキシテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−ペンタフルオロプロポキシテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−フルオロ−８−ペンタフルオロエチル−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジフルオロ−８−ヘプタフルオロｉｓｏ−プロピル−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−クロロ−８，９，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８，９−ジクロロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン
などを挙げることができる。
これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００１０】
特定単量体のうち好ましいのは、上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1 およびＲ3が水素原子または炭素数１〜１０、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基であり、Ｒ2 およびＲ4 が水素原子または一価の有機基であって、Ｒ2 およびＲ4の少なくとも一つは水素原子および炭化水素基以外の極性を有する極性基を示し、ｍは０〜３の整数、ｐは０〜３の整数であり、より好ましくはｍ＋ｐ＝０〜４、さらに好ましくは０〜２、特に好ましくはｍ＝１、ｐ＝０であるものである。ｍ＝１、ｐ＝０である特定単量体は、得られる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度が高くかつ機械的強度も優れたものとなる点で好ましい。
上記特定単量体の極性基としては、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基、アリロキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基などが挙げられ、これら極性基はメチレン基などの連結基を介して結合していてもよい。また、カルボニル基、エーテル基、シリルエーテル基、チオエーテル基、イミノ基など極性を有する２価の有機基が連結基となって結合している炭化水素基なども極性基として挙げられる。これらの中では、カルボキシル基、水酸基、アルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましく、特にアルコキシカルボニル基またはアリロキシカルボニル基が好ましい。
【００１１】
さらに、Ｒ2 およびＲ4の少なくとも一つが式−（ＣＨ2）nＣＯＯＲで表される極性基である単量体は、得られる環状オレフィン系樹脂が高いガラス転移温度と低い吸湿性、各種材料との優れた密着性を有するものとなる点で好ましい。上記の特定の極性基にかかる式において、Ｒは炭素原子数１〜１２、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜２の炭化水素基、好ましくはアルキル基である。また、ｎは、通常、０〜５であるが、ｎの値が小さいものほど、得られる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度が高くなるので好ましく、さらにｎが０である特定単量体はその合成が容易である点で好ましい。
【００１２】
また、上記一般式(Ｉ)において、Ｒ1またはＲ3がアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基、さらに好ましくは１〜２のアルキル基、特にメチル基であることが好ましく、特に、このアルキル基が上記の式−（ＣＨ2）nＣＯＯＲで表される特定の極性基が結合した炭素原子と同一の炭素原子に結合されていることが、得られる環状オレフィン系樹脂の吸湿性を低くできる点で好ましい。
【００１３】
＜共重合性単量体＞
共重合性単量体の具体例としては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、ジシクロペンタジエンなどのシクロオレフィンを挙げることができる。
シクロオレフィンの炭素数としては、４〜２０が好ましく、さらに好ましいのは５〜１２である。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
特定単量体／共重合性単量体の好ましい使用範囲は、重量比で１００／０〜５０／５０であり、さらに好ましくは１００／０〜６０／４０である。
【００１４】
＜開環重合触媒＞
本発明において、（１）特定単量体の開環重合体、および（２）特定単量体と共重合性単量体との開環共重合体を得るための開環重合反応は、メタセシス触媒の存在下に行われる。
このメタセシス触媒は、（ａ）Ｗ、ＭｏおよびＲｅの化合物から選ばれた少なくとも１種と、（ｂ）デミングの周期律表ＩＡ族元素（例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋなど）、ＩＩＡ族元素（例えば、Ｍｇ、Ｃａなど）、ＩＩＢ族元素（例えば、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｈｇなど）、ＩＩＩＡ族元素（例えば、Ｂ、Ａｌなど）、ＩＶＡ族元素（例えば、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｐｂなど）、あるいはＩＶＢ族元素（例えば、Ｔｉ、Ｚｒなど）の化合物であって、少なくとも１つの該元素−炭素結合あるいは該元素−水素結合を有するものから選ばれた少なくとも１種との組合せからなる触媒である。また、この場合に触媒の活性を高めるために、後述の（ｃ）添加剤が添加されたものであってもよい。
【００１５】
（ａ）成分として適当なＷ、ＭｏあるいはＲｅの化合物の代表例としては、ＷＣｌ6 、ＭｏＣｌ6 、ＲｅＯＣｌ3 などの特開平１−１３２６２６号公報第８頁左下欄第６行〜第８頁右上欄第１７行に記載の化合物を挙げることができる。
（ｂ）成分の具体例としては、ｎ−Ｃ4Ｈ9Ｌｉ、（Ｃ2Ｈ5）3 Ａｌ、（Ｃ2 Ｈ5）2ＡｌＣｌ、（Ｃ2Ｈ5）1.5ＡｌＣｌ1.5、（Ｃ2Ｈ5）ＡｌＣｌ2、メチルアルモキサン、ＬｉＨなど特開平１−１３２６２６号公報第８頁右上欄第１８行〜第８頁右下欄第３行に記載の化合物を挙げることができる。
添加剤である（ｃ）成分の代表例としては、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類などが好適に用いることができるが、さらに特開平１−１３２６２６号公報第８頁右下欄第１６行〜第９頁左上欄第１７行に示される化合物を使用することができる。
【００１６】
メタセシス触媒の使用量としては、上記（ａ）成分と特定単量体とのモル比で「（ａ）成分：特定単量体」が、通常、１：５００〜１：５０，０００となる範囲、好ましくは１：１，０００〜１：１０，０００となる範囲とされる。
（ａ）成分と（ｂ）成分との割合は、金属原子比で（ａ）：（ｂ）が１：１〜１：５０、好ましくは１：２〜１：３０の範囲とされる。
（ａ）成分と（ｃ）成分との割合は、モル比で（ｃ）：（ａ）が０．００５：１〜１５：１、好ましくは０．０５：１〜７：１の範囲とされる。
【００１７】
＜重合反応用溶媒＞
開環重合反応において用いられる溶媒（分子量調節剤溶液を構成する溶媒、特定単量体および／またはメタセシス触媒の溶媒）としては、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカンなどのアルカン類、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、デカリン、ノルボルナンなどのシクロアルカン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメンなどの芳香族炭化水素、クロロブタン、ブロモヘキサン、塩化メチレン、ジクロロエタン、ヘキサメチレンジブロミド、クロロベンゼン、クロロホルム、テトラクロロエチレンなどの、ハロゲン化アルカン、ハロゲン化アリールなどの化合物、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｉｓｏ−ブチル、プロピオン酸メチル、ジメトキシエタンなどの飽和カルボン酸エステル類、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタンなどのエーテル類などを挙げることができ、これらは単独であるいは混合して用いることができる。これらのうち、芳香族炭化水素が好ましい。
溶媒の使用量としては、「溶媒：特定単量体（重量比）」が、通常、１：１〜１０：１となる量とされ、好ましくは１：１〜５：１となる量とされる。
【００１８】
＜分子量調節剤＞
得られる開環（共）重合体の分子量の調節は、重合温度、触媒の種類、溶媒の種類によっても行うことができるが、本発明においては、分子量調節剤を反応系に共存させることにより調節する。
ここに、好適な分子量調節剤としては、例えばエチレン、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどのα−オレフィン類およびスチレンを挙げることができ、これらのうち、１−ブテン、１−ヘキセンが特に好ましい。
これらの分子量調節剤は、単独であるいは２種以上を混合して用いることができる。
分子量調節剤の使用量としては、開環重合反応に供される特定単量体１モルに対して０．００５〜０．６モル、好ましくは０．０２〜０．５モルとされる。
【００１９】
（２）開環共重合体を得るには、開環重合工程において、特定単量体と共重合性単量体とを開環共重合させてもよいが、さらに、ポリブタジエン、ポリイソプレンなどの共役ジエン化合物、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−非共役ジエン共重合体、ポリノルボルネンなどの主鎖に炭素−炭素間二重結合を２つ以上含む不飽和炭化水素系ポリマーなどの存在下に特定単量体を開環重合させてもよい。
【００２０】
以上のようにして得られる開環（共）重合体は、そのままでも用いられるが、これをさらに水素添加して得られた（３）水素添加（共）重合体は、耐衝撃性の大きい樹脂の原料として有用である。
＜水素添加触媒＞
水素添加反応は、通常の方法、すなわち開環重合体の溶液に水素添加触媒を添加し、これに常圧〜３００気圧、好ましくは３〜２００気圧の水素ガスを０〜２００℃、好ましくは２０〜１８０℃で作用させることによって行われる。
水素添加触媒としては、通常のオレフィン性化合物の水素添加反応に用いられるものを使用することができる。この水素添加触媒としては、不均一系触媒および均一系触媒が挙げられる。
【００２１】
不均一系触媒としては、パラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、ルテニウムなどの貴金属触媒物質を、カーボン、シリカ、アルミナ、チタニアなどの担体に担持させた固体触媒を挙げることができる。また、均一系触媒としては、ナフテン酸ニッケル／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリエチルアルミニウム、オクテン酸コバルト／ｎ−ブチルリチウム、チタノセンジクロリド／ジエチルアルミニウムモノクロリド、酢酸ロジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム、ジクロロトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、クロロヒドロカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、ジクロロカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウムなどを挙げることができる。触媒の形態は、粉末でも粒状でもよい。
【００２２】
これらの水素添加触媒は、開環（共）重合体：水素添加触媒（重量比）が、１：１×１０-6〜１：２となる割合で使用される。
このように、水素添加することにより得られる水素添加（共）重合体は、優れた熱安定性を有するものとなり、成形加工時や製品としての使用時の加熱によっても、その特性が劣化することはない。ここに、水素添加率は、通常、５０％以上、好ましく７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。
【００２３】
また、水素添加（共）重合体の水素添加率は、５００ＭＨｚ、1Ｈ−ＮＭＲで測定した値が５０％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９８％以上、最も好ましくは９９％以上である。水素添加率が高いほど、熱や光に対する安定性が優れたものとなり、本発明の波長板として使用した場合に長期にわたって安定した特性を得ることができる。
なお、本発明の環状オレフィン系樹脂として使用される水素添加（共）重合体は、該水素添加（共）重合体中に含まれるゲル含有量が５重量％以下であることが好ましく、さらに１重量％以下であることが特に好ましい。
【００２４】
また、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（４）上記（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化したのち、水素添加した（共）重合体も使用できる。
＜フリーデルクラフト反応による環化＞
（１）または（２）の開環（共）重合体をフリーデルクラフト反応により環化する方法は特に限定されるものではないが、特開昭５０−１５４３９９号公報に記載の酸性化合物を用いた公知の方法が採用できる。酸性化合物としては、具体的には、ＡｌＣｌ３、ＢＦ３、ＦｅＣｌ３、Ａｌ２Ｏ３、ＨＣｌ、ＣＨ３ＣｌＣＯＯＨ、ゼオライト、活性白土などのルイス酸、ブレンステッド酸が用いられる。
環化された開環（共）重合体は、（１）または（２）の開環（共）重合体と同様に水素添加できる。
【００２５】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（５）上記特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体も使用できる。
＜不飽和二重結合含有化合物＞
不飽和二重結合含有化合物としては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンなど、好ましくは炭素数２〜１２、さらに好ましくは炭素数２〜８のオレフィン系化合物を挙げることができる。
特定単量体／不飽和二重結合含有化合物の好ましい使用範囲は、重量比で９０／１０〜４０／６０であり、さらに好ましくは８５／１５〜５０／５０である。
【００２６】
本発明において、（５）特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体を得るには、通常の付加重合法を使用できる。
＜付加重合触媒＞
上記（５）飽和共重合体を合成するための触媒としては、チタン化合物、ジルコニウム化合物およびバナジウム化合物から選ばれた少なくとも一種と、助触媒としての有機アルミニウム化合物とが用いられる。
ここで、チタン化合物としては、四塩化チタン、三塩化チタンなどを、またジルコニウム化合物としてはビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドなどを挙げることができる。
【００２７】
さらに、バナジウム化合物としては、一般式
ＶＯ（ＯＲ）aＸb、またはＶ（ＯＲ）cＸd
〔ただし、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子であって、０≦ａ≦３、０≦ｂ≦３、２≦（ａ＋ｂ）≦３、０≦ｃ≦４、０≦ｄ≦４、３≦（ｃ＋ｄ）≦４である。〕
で表されるバナジウム化合物、あるいはこれらの電子供与付加物が用いられる。
上記電子供与体としては、アルコール、フェノール類、ケトン、アルデヒド、カルボン酸、有機酸または無機酸のエステル、エーテル、酸アミド、酸無水物、アルコキシシランなどの含酸素電子供与体、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアナートなどの含窒素電子供与体などが挙げられる。
【００２８】
さらに、助触媒としての有機アルミニウム化合物としては、少なくとも１つのアルミニウム−炭素結合あるいはアルミニウム−水素結合を有するものから選ばれた少なくとも一種が用いられる。
上記において、例えばバナジウム化合物を用いる場合におけるバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物の比率は、バナジウム原子に対するアルミニウム原子の比（Ａｌ／Ｖ）が２以上であり、好ましくは２〜５０、特に好ましくは３〜２０の範囲である。
【００２９】
付加重合に使用される重合反応用溶媒は、開環重合反応に用いられる溶媒と同じものを使用することができる。また、得られる（５）飽和共重合体の分子量の調節は、通常、水素を用いて行われる。
【００３０】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（６）上記特定単量体、およびビニル系環状炭化水素系単量体またはシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型共重合体およびその水素添加共重合体も使用できる。
＜ビニル系環状炭化水素系単量体＞
ビニル系環状炭化水素系単量体としては、例えば、４−ビニルシクロペンテン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロペンテンなどのビニルシクロペンテン系単量体、４−ビニルシクロペンタン、４−イソプロペニルシクロペンタンなどのビニルシクロペンタン系単量体などのビニル化５員環炭化水素系単量体、４−ビニルシクロヘキセン、４−イソプロペニルシクロヘキセン、１−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセン、２−メチル−４−ビニルシクロヘキセン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセンなどのビニルシクロヘキセン系単量体、４−ビニルシクロヘキサン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキサンなどのビニルシクロヘキサン系単量体、スチレン、α―メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、４−フェニルスチレン、ｐ−メトキシスチレンなどのスチレン系単量体、ｄ−テルペン、１−テルペン、ジテルペン、ｄ−リモネン、１−リモネン、ジペンテンなどのテルペン系単量体、４−ビニルシクロヘプテン、４−イソプロペニルシクロヘプテンなどのビニルシクロヘプテン系単量体、４−ビニルシクロヘプタン、４−イソプロペニルシクロヘプタンなどのビニルシクロヘプタン系単量体などが挙げられる。好ましくは、スチレン、α−メチルスチレンである。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００３１】
＜シクロペンタジエン系単量体＞
本発明の（６）付加型共重合体の単量体に使用されるシクロペンタジエン系単量体としては、例えばシクロペンタジエン、１−メチルシクロペンタジエン、２−メチルシクロペンタジエン、２−エチルシクロペンタジエン、５−メチルシクロペンタジエン、５，５−メチルシクロペンタジエンなどが挙げられる。好ましくはシクロペンタジエンである。これらは、１種単独で、または２種以上を併用することができる。
【００３２】
上記特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量体の付加型（共）重合体は、上記（５）特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体と同様の付加重合法で得ることができる。
また、上記付加型（共）重合体の水素添加（共）重合体は、上記（３）開環（共）重合体の水素添加（共）重合体と同様の水添法で得ることができる。
【００３３】
さらに、本発明の環状オレフィン系樹脂として、（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体も使用できる。
＜アクリレート＞
本発明の（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体の製造に用いられるアクリレートとしては、例えば、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレートなどの炭素原子数１〜２０の直鎖状、分岐状または環状アルキルアクリレート、グリシジルアクリレート、２−テトラヒドロフルフリルアクリレートなどの炭素原子数２〜２０の複素環基含有アクリレート、ベンジルアクリレートなどの炭素原子数６〜２０の芳香族環基含有アクリレート、イソボロニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレートなどの炭素数７〜３０の多環構造を有するアクリレートが挙げられる。
【００３４】
本発明において、（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体を得るためには、ルイス酸存在下、上記特定単量体とアクリレートとの合計を１００モルとしたとき、通常、上記特定単量体が３０〜７０モル、アクリレートが７０〜３０モルの割合で、好ましくは上記特定単量体が４０〜６０モル、アクリレートが６０〜４０モル割合で、特に好ましくは上記特定単量体が４５〜５５モル、アクリレートが５５〜４５モルの割合でラジカル重合する。
（７）上記特定単量体とアクリレートとの交互共重合体を得るために使用するルイス酸の量は、アクリレート１００モルに対して０．００１〜１モルとなる量とされる。また、公知のフリーラジカルを発生する有機過酸化物またはアゾビス系のラジカル重合開始剤を用いることができ、重合反応温度は、通常、−２０℃〜８０℃、好ましくは５℃〜６０℃である。また、重合反応用溶媒には、開環重合反応に用いられる溶媒と同じものを使用することができる。
なお、本発明でいう「交互共重合体」とは、上記特定単量体に由来する構造単位が隣接しない、すなわち、上記特定単量体に由来する構造単位の隣は必ずアクリレートに由来する構造単位である構造を有する共重合体のことを意味しており、アクリレート由来の構造単位どうしが隣接して存在する構造を否定するものではない。
【００３５】
本発明で用いられる環状オレフィン系樹脂の好ましい分子量は、固有粘度〔η〕ｉｎｈで０．２〜５ｄｌ／ｇ 、さらに好ましくは０．３〜３ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．４〜１．５ｄｌ／ｇであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は８，０００〜１００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜８０，０００、特に好ましくは１２，０００〜５０，０００であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は２０，０００〜３００，０００、さらに好ましくは３０，０００〜２５０，０００、特に好ましくは４０，０００〜２００，０００の範囲のものが好適である。
固有粘度〔η〕ｉｎｈ、数平均分子量および重量平均分子量が上記範囲にあることによって、環状オレフィン系樹脂の耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性と、本発明のチップ基板として使用したときの成形加工性が良好となる。
【００３６】
本発明に用いられる環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、通常、１３０℃以上、好ましくは１３０〜３５０℃、さらに好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１４０〜２００℃である。Ｔｇが１３０℃未満の場合は、基板の殺菌やコーティングなどの二次加工により変形するので好ましくない。一方、Ｔｇが３５０℃を超えると、成形加工が困難になり、また成形加工時の熱によって樹脂が劣化する可能性が高くなる。
【００３７】
本発明に用いる環状オレフィン系樹脂は、チップ基板とした場合に、検査におけるエラーなどの原因となる異物が少なく、可能な限り存在しないことが好ましい。
かかる異物の含有量は、少なくとも５０μｍ以上の異物が０個／１０ｇ、好ましくは３０μｍ以上の異物が０個／１０ｇ、特に好ましくは２０μｍ以上の異物が０個／１０ｇであることが好ましい。
異物の量の測定は、樹脂をトルエン、シクロヘキサンなど本発明の環状オレフィン系樹脂の溶解性がある溶媒に溶解し、フィルターでろ過後、顕微鏡で観察することにより、大きさと個数とを計数することにより行われる。また、同様に樹脂の溶解性がある溶媒に樹脂を溶解させた試料を用いて光散乱を原理とする市販の微粒子カウンターを使用して計数することも可能である。
また、本発明に用いる環状オレフィン系樹脂と同材料からなる微粉体の含量も可能な限り抑えることが好ましい。この微粉体が多い場合も、検査におけるエラーとなるので好ましくない。
【００３８】
環状オレフィン系樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば特開平９−２２１５７７号公報、特開平１０−２８７７３２号公報に記載されている、特定の炭化水素系樹脂、あるいは公知の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム質重合体、有機微粒子、無機微粒子などを配合しても良い。
【００３９】
本発明の環状オレフィン系樹脂には、公知の酸化防止剤、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−ジオキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン；紫外線吸収剤、例えば２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、あるいはベンジルマロネート系化合物などを添加することによって安定化することができる。また、加工性を向上させる目的で滑剤などの添加剤を添加することもできる。
【００４０】
次に、本発明のチップ基板について説明する。
本発明のチップ基板は、検査のための混合、分離、抽出、ろ過、吸着、化学反応、生物反応、流動、貯蔵などを行うための微小なキャピラリーアレイやスポットを配列したマイクロアレイが、上記環状オレフィン系樹脂の成形品上に形成されたものであり、他の化学的、生物的素子や検査部品と組み合わせて検査素子となるものである。
【００４１】
本発明のチップ基板がキャピラリーアレイ型の場合、基板上に複数の物理的あるいは化学的な単位操作を行うためのスポットとそれを結ぶキャピラリーから構成される。スポット部には検査を行うための、化学物質、酵素類、あるいはDNR,RNAやたんぱく質などの生体高分子などが固定化され、各種反応あるいは分離、抽出などが行われるようになっている。また、キャピラリー部にも、検査対象液体を移送する機能のほかに、分離、吸着、ろ過などの単位操作機能を付加させることもできる。
チップ基板の大きさは、通常、１０〜２００ｍｍの矩形形状であり、幅１０〜５０ｍｍであり、厚みは目的により適宜選択可能であるが、通常、０．５〜５ｍｍの間から適宜選択される。
スポット部は、通常、円柱、直方体、球面体上の凹地形状であり、その形状は目的により適宜選択される。通常、その深さは、検査対象の貯槽を目的とした場合、０．００１〜３ｍｍであり、検査チップの厚みを超えない範囲で適宜選択され、円柱状の場合にはその寸法は、直径が０．１〜１０ｍｍ、直方体形状の場合には、幅が０．１〜５ｍｍ、長さが０．５〜５ｍｍである。また、各種単位操作を目的とした場合には、その深さは０．１〜１００μｍの範囲で適宜選択され、円柱状の場合にはその寸法は、直径が０．５〜５ｍｍ、直方体形状の場合には、幅が０．１〜５ｍｍ、長さが０．５〜５ｍｍである。
キャピラリー部の形状は、矩形、半円柱形、V字形状など適宜選択でき、通常その深さは１〜３００μｍ、幅は１〜３００μｍである。
【００４２】
本発明のチップ基板がマイクロアレイ型の場合、複数の検査を１枚のチップ上で行うため、微小な検査用スポットが１枚のチップ基板上に配列された形状である。検査用スポットは、円柱形状、円球形状、砲弾形状、深さ方向へのキャピラリー形状、多角形柱形状、円錐形状、多角錐形状、円錐台形状、多角錐台形状など公知の形状を適宜選択することが可能である。また、検査用スポットには、化学物質や生化学高分子あるいは酵素類などを固定化するためのパターンが形成されていても良い。これらのスポットの開口部の直径あるいは１辺の長さは、１０〜７００μｍであり深さは、１〜５００μｍの範囲で適宜目的に応じて選択される。
【００４３】
上記のチップ基板は、微小なキャピラリー流路あるいは凹パターンを形成した金型を用い、キャビティーを減圧にする方法および射出圧縮成形法の少なくとも１つの方法を適用した射出成形法、あるいはキャビティーを減圧にする方法と射出圧縮成形方を組み合わせた方法により製造される。
【００４４】
金型キャビティー内を減圧にして成形する方法において、本発明で好ましい減圧度は、ゲージ圧で、−０．０８MPa以下、さらに好ましくは−０．０９Pa以下、特に好ましくは−０．１MPa以下である。ゲージ圧が−０．０８MPaを超えると減圧度が不足し、本発明に記載の効果が得られないので好ましくない。
これらの減圧度を達成するためには、公知の方法の真空ポンプを使用することができ、キャビティー周囲やエジェクター機構部などにはＯリングなど公知の方法のシール材を使用することが好ましく、成形品へ「コンタミ」などが生じない範囲で真空用のグリスなどを使用しても良い。また、減圧とするための吸引口は、金型内の任意の場所に設けることが可能であるが、通常、エジェクター機構部、スプルーおよびランナーの端部、入れ子構造部などに設けることが可能である。また、真空吸引シーケンスは、金型の開閉に併せて電磁バルブなどで制御しても良いし、常時運転としても良く、溶融樹脂充填時にキャビティー内が目的の減圧度となる方法なら特に制限されるものではない。
キャビティーを減圧にする成形方法においては、キャビティーが閉じ減圧になった状態で溶融樹脂を射出するため、通常、射出遅延時間を設定する。射出遅延時間は、使用する真空ポンプの能力とキャビティーサイズに依存するが、通常、0.5〜３秒程度である。
【００４５】
また、射出圧縮成形を用いる場合には、溶融樹脂を射出する際に、キャビティー間隔を成形品の厚みの１．５〜２０倍にしておき、そこに溶融樹脂を射出し、シリンダー側で測った樹脂の圧力を２００〜２，０００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力に保ちつつ、金型内の製品面に圧縮をかけ、キャビティーの間隔を狭くする方法が用いられる。
また、金型のコアを可動な状態としておき、コアを成形品の厚みの1.1倍〜10倍にしておき、溶融樹脂を射出し、その射出開始あるいは射出終了後から、可動側コアを平均速度0.01mm/sec〜1mm/secの速度で圧縮する方法も適用可能である。
これらの射出圧縮方法は、公知の成形機を用いて行うことが可能である。
【００４６】
本発明に用いる射出成形機は、公知の油圧駆動、電動モータ駆動、およびこれらのハイブリッド型の機構のものを用いることが可能であり、衛生性の観点からは電動モータ駆動であることが好ましい。
射出成形機の可塑化工程においては、インライン式、プリプラ式のものが使用可能である。インライン式の場合、圧縮比、長さ/直径の比、サブフライトの有無などのスクリュー形状は適宜選択可能であり、スクリュー表面は、クロム系、チタン系、窒化物系、炭素系などの公知のコーティングを施すことも可能である。また、計量や射出動作の安定性を目的にスクリューの回転や圧力制御などの機構を設けることも可能である。また、シリンダーおよび成形材料を貯蔵するホッパー部分を窒素などの不活性ガスでシールする方法や減圧にする方法なども、本発明の検査チップを安定的に得るという観点から好ましいものである。
射出成形機の型締め機構に関しては、直圧式、トグル式のいずれも用いることが可能である。また、型締め圧縮あるいはコア圧縮などの射出圧縮機構を用いることも可能であり、好ましいものである。
【００４７】
本発明のチップ基板を作成するための金型の材質や構造は公知のものを採用することが可能である。好ましい材質としては、通常の炭素鋼、ステンレス鋼、あるいはこれらをベースにした公知の合金類が用いられ、表面は焼き入れ処理あるいはクロム、チタン、ダイヤモンドなど公知のコーティング処理、あるいはニッケル系金属、銅合金などパターン加工のための金属メッキを施すことができる。
検査チップに形成されるパターンは、上記金属類あるいはメッキ面、あるいはスタンパーとして、その表面に直接、放電加工機、切削加工機といった、公知の加工機でパターンを形成しても良く、電鋳などの方法でパターンを形成しても良い。
【００４８】
チップ基板の成形条件は、特に限定されるものではないが、通常、シリンダー温度が２６０℃〜３５０℃、金型温度は、通常、環状オレフィン系熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ−１℃〜−４０℃、好ましくはＴｇ−５℃〜−２５℃の範囲で成形することが好ましい。また、射出速度は、チップ基板の大きさや成形機のシリンダーサイズにより異なるが、例えば、シリンダー径が２８ｍｍの場合、通常、５０ｍｍ/sec以上、好ましくは６０〜１５０ｍｍ/secの高速で成形することが好ましく、保圧は成形品の形状が保持できる程度の最小圧・時間に調整してかけることが好ましい。
また、本発明に使用される環状オレフィン系熱可塑性樹脂は、予め乾燥して用いることが好ましい。通常の熱風乾燥あるいは除湿乾燥機を用いることもできるが、チップ基板の色相の観点から、減圧乾燥機あるいは窒素などの不活性ガスの循環による乾燥機を使用することが好ましい。
【００４９】
上記の方法で製造されたチップ基板は、さらに必要に応じて、親水性、疎水性、特定波長光線透過性、耐酸性、耐アルカリ性、ガスバリアー性、反射防止、ハードコート、光触媒性などの機能を持つ公知のコーティング加工を施すことが可能である。
コーティングは、真空蒸着法、スパッター法、化学蒸着法などの乾式コーティング法、あるいは、本発明の環状オレフィン系熱可塑性樹脂を不可溶な溶媒を用いた刷毛塗り、ロールコーティング、ディッピング、スピンコーティング、吹き付けなどの方法により塗布した後、目的により熱風、真空などの乾燥、熱や活性光線で硬化などを行う湿式コーティングなどの方法を採用することが可能である。
【００５０】
本発明のチップ基板は、医療や食品用途で採用されている方法で殺菌することが可能である。殺菌方法としては、高温蒸気によるオートクレーブ殺菌、γ線殺菌、電子線殺菌などの方法が用いることができる。
本発明の環状オレフィン系熱可塑性樹脂は、オートクレーブ殺菌では、熱による変形、高温水蒸気成分による樹脂の失透、ガンマ線や電子線の殺菌においては、熱による変形およびこれら活性光線による劣化変色が少なく、検査素子用のチップ基板として好適に用いることが可能である。
【００５１】
本発明のチップ基板は、必要に応じて、核酸類や酵素類などによる修飾や反応薬品の塗布・固定化などの処理が施され、他の検査用冶具などと組み合わせて検査機器を構成することにより、医療検査や食品検査などに用いることが可能である。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明がこれらによって制限されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
また、各種測定方法について以下に記す。
＜固有粘度：ηinh＞
溶媒にクロロホルムを使用し、０．５ｇ／ｄｌの重合体濃度で３０℃の条件下、ウベローデ粘度計にて測定した。
＜分子量＞
東ソー株式会社製ＨＬＣ−８０２０ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒で測定し、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。なお、ここで、Ｍｎはポリスチレン換算数平均分子量を表す。
＜ガラス転移温度：Ｔｇ＞
セイコーインスツルメンツ社製  ＤＳＣ６２００を用いて、昇温速度を毎分２０℃、窒素気流下で測定を行った。
【００５３】
＜環状オレフィン系樹脂＞
合成例１
８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン（特定単量体）２５０部と、１−ヘキセン（分子量調節剤）４１部と、トルエン（開環重合反応用溶媒）７５０部とを窒素置換した反応容器内に仕込み、この溶液を６０℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液（１．５モル／ｌ）０．６２部と、ｔ−ブタノール／メタノールで変性した六塩化タングズテン（ｔ−ブタノール：メタノール：タングステン＝０．３５モル：０．３モル：１モル）のトルエン溶液（濃度０．０５モル／ｌ）３．７部とを添加し、この系を８０℃で３時間加熱攪拌することにより開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。
この重合反応における重合転化率は９７％であった。
このようにして得られた開環重合体溶液４，０００部をオートクレーブに仕込み、この開環重合体溶液に、ＲｕＨＣｌ（ＣＯ）［Ｐ（Ｃ6Ｈ5）3］3  ０．４８部を添加し、水素ガス圧１００ｋｇ／ｃｍ2 、反応温度１６５℃の条件下で３時間加熱攪拌することにより水素添加反応させた。
得られた反応溶液（水素添加重合体溶液）を冷却した後、水素ガスを放圧した。
次いで、多量のメタノール中に該反応溶液を注いで水素添加重合体を凝固・回収した。
その後、回収された水素添加重合体をトルエンに溶解して濃度２０％の溶液を調製し、孔径１μｍのフィルターで濾過した後、再度多量のメタノール中に注いで水素添加重合体を凝固・回収した。係る再溶解／析出・回収を３回繰り返し、最後に得られた水素添加重合体は、減圧下、１００℃で１２時間乾燥した。
このようにして得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ａ」という。）の水素添加率を４００ＭＨｚの1Ｈ−ＮＭＲで測定したところ、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ａのηinhは０．５２、Ｍｗは７５，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．５、Ｔｇは１６４℃であった。
【００５４】
合成例２
特定単量体として８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン  ２２５部とビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン  ２５部とを使用し、１−ヘキセン（分子量調節剤）の添加量を４３部としたこと以外は、合成例１と同様にして水素添加重合体を得た。得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ｂ」という。）の水素添加率は、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ｂのηinhは０．５０、Ｍｗは６２，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．５、Ｔｇは１４１℃であった。
【００５５】
合成例３
特定単量体として８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］−３−ドデセン（特定単量体）２５０部、開環重合反応用溶媒としてシクロヘキサン  ７５０部を使用したこと以外は、合成例１と同様にして水素添加重合体を得た。得られた水素添加重合体（以下、「環状オレフィン系樹脂Ｃ」という。）の水素添加率は、実質上１００％であった。
環状オレフィン系樹脂Ｃのηinhは０．５０、Ｍｗは６５，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．０、Ｔｇは１４５℃であった。
【００５６】
＜接着剤＞
反応容器に、蒸留水２５０部を仕込み、当該反応容器にアクリル酸ブチル  ９０部と、２−ヒドロキシエチルメタクリレート  ８部と、ジビニルベンゼン  ２部と、オレイン酸カリウム  ０．１部とを添加した。これをポリテトラフルオロエチレン［米国デュポン社製、テフロン（登録商標）］製の攪拌羽根により、攪拌した。当該反応容器内を窒素置換した後、この系を５０℃まで昇温し、過硫酸カリウム  ０．２部を添加して重合を開始した。２時間経過後、過硫酸カリウム  ０．１部をさらに添加し、この系を８０℃まで昇温し、１時間にわたり重合反応を継続させて重合体分散液を得た。次いで、エバポレーターを用いて、固形分濃度が７０％になるまでこの重合体分散液を濃縮することにより、アクリル酸エステル系重合体の水系分散体からなる接着剤を得た。
【００５７】
その他樹脂
メタクリル樹脂：比重＝１．１９、Ｔｇ＝１０８℃、ＭＦＲ(２６０℃、１０ｋｇ)＝１５４ｇ／１０分
ポリカーボネート樹脂：比重＝１．２０、Ｔｇ＝１４６℃、ＭＦＲ(２６０℃、１０ｋｇ)＝３４ｇ／１０分
【００５８】
樹脂の調製法
凝固・回収された環状オレフィン系樹脂を、溶融押出機を用いて造粒してペレットを得た。得られたペレットは成形前に、Ａ成分に関しては１００℃×４ｈｒ、その他成分のメタクリル樹脂は８０℃×４ｈｒ、ポリカーボネート樹脂は１００℃×６ｈｒの条件で真空乾燥を行い、気体成分が不透過なアルミ袋中へ保管した。
【００５９】
試験片の成形方法
射出成形方法−（１）
下記の試験で使用するサンプルを射出成形にて行った。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製  ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
【００６０】
射出成形方法−（２）：キャビティー減圧方法
キャビティー周囲に設けた１０/１，０００ｍｍのクリアランスから減圧のための圧抜き孔を設け、外部より真空ポンプ［真空機工製社製Ｇ−５０Ｓ（オイルロータリー真空ポンプ、吸引能５０Ｌ/ｍｉｎ）］を用いてキャビティを減圧にして射出成形を行った。射出開始時のキャビーティーの減圧度は、ゲージ圧で−０．０８ＭＰａであった。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製  ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
【００６１】
射出成形方法−（３）：型締め圧縮成形
金型のキャビティーを５ｍｍに広げた状態で、溶融樹脂を射出し、シリンダー側で測った樹脂圧を一定に保ちつつ、金型を３秒間押すことでキャビティーの間隔を１ｍｍになるまで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
ソディック社製  ＴＲ８０Ｓ２Ｗ(シリンダー径３２ｍｍ、型締め１００ｔｏｎ）
【００６２】
射出成形方法−（４）：コア圧縮成形
金型の可動側コアを１．５ｍｍに後退した状態で、溶融樹脂を射出し、充填完了時点より可動側コアを平均速度０．０５ｍｍ/ｓｅｃで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製  ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
【００６３】
射出成形方法−（５）：キャビティー減圧方法とコア圧縮成形の組み合わせ
金型の可動側コアを１．５ｍｍに後退した状態で、キャビティー周囲に設けた１０/１，０００ｍｍのクリアランスから減圧のための設けた圧抜き孔より真空ポンプ［真空機工製社製Ｇ−５０Ｓ（オイルロータリー真空ポンプ、吸引能５０Ｌ/ｍｉｎ）］を用いてキャビティを減圧にした後、溶融樹脂を射出し、充填完了時点より可動側コアを平均速度０．０５ｍｍ/ｓｅｃで圧縮し、２０秒間冷却後、金型を開き、成形品を得た。
射出開始時のキャビーティーの減圧度は、ゲージ圧で−０．０８ＭＰａであった。なお、射出成形速度は、１００ｍｍ/ｓｅｃ、シリンダー温度は、樹脂のＴｇ＋１４０〜１６０℃、金型温度は樹脂のＴｇ−１０〜−２０℃である。
※成形機
住友重機社製  ＳＧ７５Ｍ−Ｓ(シリンダー径２８ｍｍ、型締め７５ｔｏｎ）
【００６４】
※成形品
成形品Ａ：キャピラリーアレイ型形状
図１参照
成形品Ｂ：マイクロキャピラリー形状
図２参照
【００６５】
検査用チップ基板として必要とされる性能は、下記の試験方法で評価した。
＜耐殺菌性＞
（１）高圧水蒸気殺菌
成形品と精製水を耐圧瓶へ封入し、オートクレーブ中で１２１℃×１時間の条件で殺菌処理を行い、殺菌処理後の試験片の観察を行った。
・形状変化
○−変形およびクラックの発生は見られない。
△−微小な変形あるいは微小なクラックの発生が見られる。
×−大きな変形あるいは顕著なクラックの発生が見られる。
・透明性変化
○−変化は見られない。
△−若干の曇りが見られる。
×−失透した。
（２）電子線殺菌
試験片に電子線を線量４０ｋＧｙ照射した後、試験片の観察を行った。
・形状
○−クラックの発生は見られない。
△−微小なクラックの発生が見られる。
×−顕著なクラックの発生が見られる。
・色相変化
○−可視光域における透過率の減少が５％未満。
△−可視光域における透過率の減少が５％〜１０％
×−可視光域における透過率の減少が１０％以上
【００６６】
＜転写性＞
・成形品Ａ
成形品中の任意の１０点の凹地に付きその形状をＳＥＭにて観察した。良好なものを５、不良のものを１とする５段階評価を行った。
・成形品Ｂ
各キャピラリーおよびパターン部をＳＥＭにて観察した。良好なものを５、不良のものを１とする５段階評価を行った。
【００６７】
＜表面加工性＞
・コート方法（１）
試験片の形状を形成していない片面に、ＴｉＯ2を１００ｎｍ、蒸着法で製膜した。蒸着時の圧力は１０-4Ｔｏｒｒであった。
・コート方法（２）
試験片の形状を形成していない片面に、ＳｉＯ2を１００ｎｍ、蒸着法で製膜した。蒸着時の圧力は１０-4Ｔｏｒｒであった。
・コート方法（３）
試験片の形状を形成していない片面に、Ａｕを１００ｎｍ、蒸着法で製膜した。蒸着時の圧力は１０-4Ｔｏｒｒであった。
・コート方法（４）
フッ化ビニリデン７０部、ヘキサフルオロプロピレン３０部を共重合し、ポリスチレン換算数平均分子量４．５×１０4の重合体を得た。この重合体７０部とジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３０部を溶剤であるメチルイソブチルケトン２，５００部に加えて１時間攪拌混合し濃度４重量％の塗料を得た。この塗料をコート（１）と同一の試験片上にディッピングにて塗布したのち、６０℃に加温して溶剤を充分に蒸発させ、これに電子線照射装置を用いて３Ｍｒａｄの線量となるように電子線を照射することにより硬化処理した
【００６８】
なお、膜の評価は下記のとおり行った。
（１）膜形成状態を観察した。
（２）１００℃×１時間加熱後の膜密着状態を観察した。
評価法は膜表面をベンコットン（旭化成社製）で１０回ふき取り、その表面状態を観察した。
○：膜の剥離が認められない。
△：小さなキズが目立つ。
×：膜が面状に剥がれる。
【００６９】
＜接着性＞
下記の平板基材と検査チップ用基板を貼り合わせ、接着性の評価を行った。
・接着法
上記接着剤を、離型フィルム「バイナシート」（藤森工業社製）の表面に、バーコーターを用いて塗布し、厚さ６μｍの塗膜を形成し、この塗膜を８０℃で２分間乾燥することにより、転写フィルムを作製した。次いで、当該転写フィルムの乾燥塗膜を基板面のパターンを形成していない面に転写し、さらに目的の基材と貼り合わせた。
・基材
（１）ソーダガラス板
（２）ＳＵＳ板
（３）合成例１で得られたポリマーを射出成形して得られた平板
・評価法
１００℃とした乾燥機中に１００時間放置し観察を行った。
○−変化なし
△−微小なはがれがある。
×−剥がれた
【００７０】
表１に示すように、耐殺菌性および転写性の評価を行った。
【００７１】
【表１】
2005227223.tif 000003
【００７２】
実施例１〜１７、比較例１〜１０の比較により、本発明の検査チップ用基板は耐殺菌性および転写性に優れていることがわかる。
【００７３】
表２〜５に示すように表面加工性、表６〜９に示すように接着性について、評価を行った。なお、成形品形状はＡである。
【００７４】
【表２】
2005227223.tif 000004
【００７５】
【表３】
2005227223.tif 000005
【００７６】
【表４】
2005227223.tif 000006
【００７７】
【表５】
2005227223.tif 000007
【００７８】
【表６】
2005227223.tif 000008
【００７９】
【表７】
2005227223.tif 000009
【００８０】
【表８】
2005227223.tif 000010
【００８１】
【表９】
2005227223.tif 000011
【００８２】
実施例１８〜４１と比較例１１〜１８、実施例４２〜６１と比較例１９〜２６との比較により、本発明の検査チップ用基板は表面加工性および接着性に優れていることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明の検査素子用のチップ基板は、食品や医療などの検査に用いるバイオセンサーや化学センサーとして好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】キャピラリーアレイ型形状を有する成形品Ａの構成図であり、(ａ)は正面構成図、（ｂ）は側面構成図である。
【図２】マイクロキャピラリー形状を有する成形品Ｂの構成図であり、（ａ）は正面構成図、（ｂ）は各部位における側面構成図である。
【図１】
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【図２】
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