(57)【要約】【課題】貼り合わせ時の位置制御が容易にでき、かつ接着剤内部および張り合わせ面の欠点検出に適した接着剤シートおよびそれを用いた半導体用接着剤付きテ−プ、銅張り積層板、ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも１層の保護フィルム層を有する半導体装置用接着剤シートであって、該接着剤シート全体のヘイズが１０〜５０であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層の保護フィルム層を有する半導体装置用接着剤シートであって、該接着剤シート全体のヘイズが１０〜５０であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。
【請求項２】
少なくとも１層の保護フィルム層のヘイズが５〜５０である請求項１記載の半導体装置用接着剤シート。
【請求項３】
少なくとも１層の保護フィルム層に無機物あるいは有機物からなる粒子を含有する請求項１記載の半導体装置用接着剤シート。
【請求項４】
保護フィルム層が２層以上の積層体である請求項１記載の接着剤シート。
【請求項５】
接着剤層のヘイズが２０以下である請求項１記載の接着剤シート。
【請求項６】
少なくとも有機絶縁性フィルムと接着剤層を有する半導体用接着剤付きテープであって、有機絶縁性フィルム上に請求項１〜５のいずれか記載の半導体装置用接着剤シートが積層された半導体用接着剤付きテープ。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか記載の半導体装置用接着剤シートを用いた半導体装置。
【請求項８】
請求項６記載の半導体装置用接着剤付きテープを用いた銅張り積層板。
【請求項９】
請求項６記載の半導体装置用接着剤付きテープを用いた半導体接続用基板。
【請求項１０】
請求項８または９記載の銅張り積層板または半導体接続用基板を用いた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体集積回路を実装する際に用いられる接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣ）の実装には、金属製のリードフレームを用いた方式がもっとも多く用いられているが、近年ではガラスエポキシやポリイミド等の有機絶縁性フィルム上にＩＣ接続用の導体パターンを形成した接続用基板に実装する方式が増加している。代表的なものとして、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方式によるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）が挙げられる。
【０００３】
ＴＣＰの接続用基板（パターンテープ）にはＴＡＢ用接着剤付きテープ（以下ＴＡＢ用テープと称する）が使用されるのが一般的である。通常のＴＡＢ用テープは、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、未硬化状態の接着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポリエステルフィルム等を積層した３層構造より構成されている。
【０００４】
上記ＴＡＢ用テープの作成方法として、片面にポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）を貼り付けたままの接着剤シートを、有機絶縁フィルム上に貼り付ける方法があり、その後、粘着テープ等で、接着剤シートの片面に貼り付いているＰＥＴを剥がし、銅箔等の金属箔を貼り付ける作業が行われている。しかし、この接着剤シートが無色透明の場合、接着剤シートの貼り合わせ位置の制御が困難である。また、接着剤層が不透明である場合（例えば特許文献１参照）は接着剤内部の欠点および有機絶縁フィルム層と接着剤層、また有機基板と接着剤層の貼り合わせ面の欠点検出が困難である。また接着剤シートの保護層が有色である場合（例えば特許文献２参照）、特定波長の光の反射、吸収などによって貼り合わせ位置制御、欠点検出に問題が発生する。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１００６９５号公報（特許請求の範囲）
【０００６】
【特許文献２】
特開２００２−１９８４０３号公報（特許請求の範囲）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記で示した貼り合わせの位置制御および欠点検出を容易にし、作業性に優れ、かつ不良品検出率が高く信頼性に優れた接着剤シート、これを用いたＴＡＢ用接着剤テープおよびこれらを用いて製造される半導体装置を提供する
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、少なくとも１層の保護フィルム層を有する半導体装置用接着剤シートであって、該接着剤シート全体のヘイズが１０〜５０であることを特徴とする半導体装置用接着剤シートである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は、上記の目的を達成するために接着剤シートの保護フィルム層と接着剤層の組み合わせを鋭意検討した結果、ある特定範囲の物性を有する保護フィルム層と接着剤層を用いたものであり、作業性に優れ、かつ不良品検出率が高く信頼性に優れた接着剤シート、さらにこれを用いたＴＡＢ用接着剤テープおよびこれらを用いて製造される半導体装置である。
【００１０】
本発明においてヘイズとは曇価のことであり、プラスチックの光学的特性の試験方法を定めたＪＩＳＫ７１０５に従って、積分球式光線透過率測定装置を用いて測定した値を指す。具体的には上記装置を用いて拡散透過率及び全光透過率を測定し、その比をヘイズとした。
【００１１】
本発明において、接着剤シート全体のヘイズは１０〜５０であることが好ましい。ここでいう接着剤シート全体とは、積層状態のシートを指し、少なくとも１層の保護フィルムと接着剤層で構成されたものである。ヘイズが１０より小さいと接着剤シート貼り合わせ時の位置検出が困難になる。また５０より大きいと目視や光学系の欠点検出器を用いた際の貼り合わせ材と接着剤シート間の欠点の検出が困難になる。より好ましくは１５〜３０の範囲が好ましく、さらに好ましくは１８〜２５の範囲が良い。また、有色であってもヘイズが上記範囲外の場合（つまり有色で透明な場合）は貼り合わせ時の位置検出のための光の散乱を得ることができないため、制御が困難となり、測定波長によっては、全く検出できな場合もある。
【００１２】
保護フィルム層とは、銅箔を熱ラミネートする前に接着剤面から半導体用接着剤付きテープの形態を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティング処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、これらをラミネートした紙が挙げられる。ここで、保護フィルム層のヘイズは５〜５０であることが好ましい。保護フィルムのヘイズが５より小さいと接着剤シート貼り合わせ時の位置検出が困難になる。また、５０より大きいと保護フィルムと接着剤間の欠点の検出が困難になる。さらに好ましくは、１０〜３０の範囲が好ましい。
【００１３】
また、保護フィルム層には、無機物あるいは有機物からなる粒子を含有していてもよく、その種類は特に限定されることなく、どちらか１種あるいは両方の粒子を含んでいてよい。無機粒子としては、シリカ、金属酸化物（アルミナ、酸化チタン、酸化マンガンなど）、ゼオライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、タルク、クレイ、珪藻土、モンモリロナイトなど、有機粒子としては、ポリスチレン系架橋粒子、アクリル系架橋粒子、ポリエステル系架橋粒子、エポキシ粒子、ゴム粒子などが挙げられる。また、それら粒子の形状、粒径は特に限定はされないが、球状、多面体などが挙げられ、粒径は１０ｎｍ〜１μｍ程度のものが好ましい。
【００１４】
保護フィルム層の構成は上記要件を満たしていれば特に限定はされないが、たとえば一層で構成されフィルム内部に無機粒子などを含有したもの、フィルム上に硬化性樹脂などをコーティングしたもの、またコーティング、積層などによる多層構造をなすものが挙げられる。
【００１５】
本発明で用いる接着剤層のヘイズは２０以下であることが好ましい。ヘイズが２０より大きいと接着剤層内の欠点の検出が困難になる。また、耐熱性の点で熱硬化性樹脂を少なくとも１種類以上含有することが好ましい。通常、熱硬化性樹脂を含有した接着剤層は半硬化状態で供され、銅箔ラミネート後に加熱、加圧、電場、磁場、紫外線、放射線、超音波等から選ばれる少なくとも１種以上のエネルギー印加により硬化、架橋可能なものであり、化学構造は特に限定されない。本発明では特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種類以上の熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂の添加量は接着剤層の好ましくは１０〜８０重量％、さらに好ましくは３０〜７５重量％である。
【００１６】
エポキシ樹脂は１分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノール等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、脂環式エポキシ等が挙げられる。
【００１７】
フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂がいずれも使用できる。たとえば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなる樹脂が挙げられる。
【００１８】
ポリイミド樹脂としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸の二無水物と、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、パラフェニレンジアミン、ジメチルベンジジン、３，３’−ジアミノベンゾフェノンなどのジアミンの縮重合によって得られるポリアミック酸をイミド化したものが挙げられる。
【００１９】
マレイミド樹脂としては、２官能以上のものが好ましく、例えば、Ｎ，Ｎ’−（４，４’ジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド等が例示される。
【００２０】
本発明の接着剤層は、さらに熱可塑性樹脂を含有させることができる。熱可塑性樹脂は軟化温度を制御するのに有効であり、接着力、可撓性、熱応力の緩和、低吸水性による絶縁性の向上等の機能を有する。熱可塑性樹脂の添加量は接着剤層の、好ましくは２０〜９０重量％、さらに好ましくは２５〜７０重量％である。２０重量％を下回ると接着剤層の可とう性がなくなり割れが生じる。９０重量％を越えると耐熱性が低下する。
【００２１】
好ましい熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、アクリル、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン等公知のものが例示される。また、これらの熱可塑性樹脂はフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂との反応が可能な官能基を有していてもよい。具体的には、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基等である。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強固になり、耐熱性が向上するので好ましい。中でも、銅箔との接着性、可撓性、絶縁性の点からポリアミド樹脂が好ましく、種々のものが使用できる。特に、接着剤層に可撓性を持たせ、かつ低吸水率のため絶縁性にすぐれる、炭素数が３６であるジカルボン酸（いわゆるダイマー酸）を必須成分として含むポリアミド樹脂が好適である。ダイマー酸を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により得られるが、この際にダイマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分として含有してもよい。ジアミンはエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン等の公知のものが使用でき、吸湿性、溶解性の点から２種以上の混合でもよい。
【００２２】
本発明の接着剤層に硬化剤および硬化促進剤を添加することは何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン等公知のものが使用できる。添加量は接着剤層１００重量部に対して０．１〜１０重量部であると好ましい。以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機成分を添加することは何ら制限されるものではない。
【００２３】
本発明においては硬化前の接着剤厚みは３〜３００μｍの範囲にあることが好ましい。
【００２４】
次に本発明の接着剤シートの製造方法、またそれを用いたＴＡＢ用接着剤付きテープ、銅張り積層板、半導体接続用基板および半導体装置の製造方法を例示して説明する。
（１）接着剤シートの製造方法の一例
本発明の要件を具備する保護フィルムに接着剤組成物溶液をコーティング法により塗工、乾燥した後、必要に応じてカバーフィルムを積層する。
（２）接着剤付きテープの製造方法の一例
本発明の要件を具備するポリイミド等の絶縁性フィルムに接着剤組成物溶液をコーティング法により塗工、乾燥した後所定の幅にスリットし、接着剤付きテープを得る。また、離型性を付与したポリエステルフィルム等の保護フィルム上に接着剤組成物溶液をコーティング法により塗工、乾燥した後、２９．７〜６０．６ｍｍの規格幅にスリットした接着剤付きテープを、幅３５〜７０ｍｍの規格幅にスリットした絶縁性フィルムの中央部に１００〜１６０℃、１０Ｎ／ｃｍ、５ｍ／ｍｉｎの条件で熱ロールラミネートする方法でＴＡＢ用接着剤付きテープ形状として用いても良い。
【００２５】
（３）銅張り積層板の製造方法の一例
（２）の接着剤付きテープサンプルに３〜３５μｍの電解または圧延銅箔を、１１０〜１８０℃、３０Ｎ／ｃｍ、１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートする。必要に応じてエアオーブン中で、８０〜３００℃、１〜２４時間段階的加熱硬化処理を行ない、銅張り積層板を作成する。  この際に、銅箔張り合わせ前に接着剤付きテープサンプルにデバイス孔およびハンダボール孔を穿孔しても良い。
【００２６】
（４）半導体接続用基板の製造方法の一例
（３）で得られた銅張り積層板銅箔の銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離、電解金メッキ、ソルダーレジスト膜形成を行ない、半導体接続用基板（パターン加工テープ）を作成する（図１）。
【００２７】
（５）半導体装置の製造方法の一例
まず、（４）のパターン加工テープ上に本発明の要件を具備する接着剤シートをダイボンド材として用い半導体集積回路（ＩＣ）を接着する。さらに、１１０〜２５０℃、３秒で反対面にダイボンディングし、必要に応じてダイボンド材を硬化させる。次に、１１０〜２００℃、６０〜１１０ｋＨｚの条件でワイヤーボンディング接続する。最後にエポキシ系封止樹脂による封止、ハンダボール接続工程を経てＦＰ−ＢＧＡ方式の半導体装置を得る（図２）。また、ダイボンド材としてポリイミド等の絶縁性フィルムの両面に本発明を具備する１０〜１００μｍの接着剤層を有する接着剤付きテープを用いても良い。この場合、パターン加工テープ上への圧着およびＩＣの圧着は、８０〜２００℃、０．５〜５秒程度が好ましい。また、圧着後必要に応じて８０〜３００℃、１〜２４時間段階的加熱硬化処理を行ない、接着剤を硬化させる。
【００２８】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２９】
評価方法
（１）接着剤溶液および接着剤シートの作成方法
実施例および比較例に示す接着剤組成物を濃度２５重量％となるようにモノクロルベンゼン／エタノール＝２／１の混合溶媒に３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接着剤溶液をバーコータで、実施例および比較例に示す保護フィルム上に表１に示す乾燥厚さとなるように塗布し、１００℃、１分および１６０℃で５分間の乾燥を行ない、接着剤シートを作成した。
（２）接着剤シートおよび保護フィルムのヘイズ測定方法
接着剤シートおよび保護フィルムを５ｃｍ×５ｃｍにカットし、直径３ｃｍの円穴治具にセットする。次いで、ヘーズメータ（スガ試験機（株）製、ＨＧＭ−２ＤＰ）に治具をセットし、測定を行なった。測定は、膜厚方向で行なった。
（３）位置検出および制御方法
接着剤シートにポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、“ユーピレックス”７５Ｓ）を積層したサンプルにハロゲンランプ（林時計工業（株）製、ＬＡ−１５０ＦＢＵ）により光を散乱させ、その散乱光をＣＣＤカメラ（竹中システム機器（株）製、ＴＬ５０００Ｊ）で検出する。その時の接着剤シートと貼り合わせ材の光量差を用い位置制御を行なう。光量差が大きく二値化可能であれば位置制御が可能となる。
（４）欠点検査方法
接着剤シートおよび接着剤シートにポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、“ユーピレックス”７５Ｓ）を積層した接着剤付きテープを目視または（２）で用いた光量検出装置で接着剤内部および貼り合わせ面に存在する欠点を検出する。
【００３０】
実施例１
ポリアミド樹脂（富士化成（株）、ＰＲＩＡＤＩＴ２０５３）４０部、エポキシ樹脂（東都化成（株）製、“エポトート”ＹＤＣ−１３１２）５部、エポキシ樹脂（東都化成（株）製、“エポトート”ＺＸ−１２５７）１５部、フェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ−１６３４）４０部、２−ウンデシイミダゾール０．３部を上記（１）に示す方法で接着剤溶液（Ｉ）を得た。
【００３１】
２５μｍの厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｔ７０Ａ）上に酸化チタン粒子を含んだウレタン樹脂溶液を１μｍの乾燥厚さで塗布し、２００〜３００℃で逐次乾燥させ、保護フィルム（ｉ）を作成した。
【００３２】
得られた接着剤溶液（Ｉ）と得られた保護フィルム（ｉ）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ａ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００３３】
実施例２
２５μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｔ７０Ａ）上に球状シリカ含んだメラミン樹脂溶液を１μｍの乾燥厚さで塗布し、２００〜３００℃で逐次乾燥させ、保護フィルム（ｉｉ）を作成した。
【００３４】
実施例１に示す接着剤溶液（Ｉ）と得られた保護フィルム（ｉｉ）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｂ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００３５】
実施例３
実施例１に示す接着剤溶液（Ｉ）と３８μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｓ１０）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｃ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００３６】
実施例４
アクリルゴム（トウペ（株）製、ＸＦ−１８３４）５０部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート”１００１）２０部、４，４‘−ジアミノジフェニルスルフォン５部、水酸化アルミニウム２５部を上記（１）に示す方法で接着剤溶液（ＩＩ）を得た。
【００３７】
得られた接着剤溶液と３８μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｓ１０）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｄ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００３８】
実施例５
ポリアミド樹脂（富士化成（株）、ＰＲＩＡＤＩＴ２０５３）４０部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート”８２８）２０部、フェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ−１６３４）４０部、２−ウンデシイミダゾール０．３部を上記（１）に示す方法で接着剤溶液（ＩＩＩ）を得た。
【００３９】
得られた接着剤溶液（ＩＩＩ）と２５μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｔ７０Ａ）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｅ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００４０】
実施例６
実施例５に示す接着剤溶液（ＩＩＩ）と実施例２に示す保護フィルム（ｉｉ）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｆ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００４１】
実施例７
２５μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｔ７０Ａ）上にアクリル−スチレンビーズおよびスチレンビーズを含んだ紫外線硬化型アクリル樹脂溶液を３μｍの乾燥厚さで塗布し、７０℃１分間溶剤乾燥後、紫外線を１００ｍＪ照射して保護フィルム（ｉｉｉ）を作成した。
【００４２】
実施例１に示す接着剤溶液（Ｉ）と得られた保護フィルム（ｉｉｉ）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｇ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００４３】
比較例１
実施例５に示す接着剤溶液（ＩＩＩ）と実施例１に示す保護フィルム（ｉ）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｈ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００４４】
比較例２
実施例１に示す接着剤溶液（Ｉ）と２５μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｅ０６）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｉ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００４５】
比較例３
実施例１に示す接着剤溶液（Ｉ）と３８μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｓ１０）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｊ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００４６】
比較例４
実施例４に示す接着剤溶液（Ｉ）と２５μｍの厚さのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、“ルミラー”Ｔ７０Ａ）を用い、上記（１）に示す方法で接着剤シート（Ｋ）を得た。これを用いて位置検出、欠点検査の評価を行なった。
【００４７】
表１に実施例および比較例の結果を示した。
【００４８】
【表１】
2005029689.tif 000002
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体用接着剤シートのラミネート時の位置検出が容易にでき、さらに欠点検出に優れた接着剤シートおよび、それを用いた接着剤付きテープ、銅張り積層板、ならびに半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置用接着剤付きテープを加工して得られた、半導体集積回路搭載前の半導体接続用基板（パターン加工テープ）の一態様の斜視図。
【図２】本発明の半導体装置用接着剤付きテープを用いた半導体装置（ＴＣＰ）の一態様の断面図。
【符号の説明】
１，２３  可撓性を有する絶縁性フィルム
２，１２，２５  接着剤
３  スプロケット孔
４  デバイス孔
５  半導体集積回路接続用の導体
６，１４，２２  インナーリード部
７  アウターリード部
８  半導体集積回路
９  封止樹脂
１０  金バンプ
１１  保護膜
【図１】
2005029689.tif 000003
【図２】
2005029689.tif 000004