(57)【要約】【課題】本発明はプリント回路板の表面に実装したＢＧＡ（Ball Grid Array)の取り外し治具．取り外し方法及び装置に関し，プリント回路板に実装されたＢＧＡの取り外しを容易に行うと共に鉛フリーはんだ等を使用した場合の部品間の温度差が少なくなるという問題を解決することを目的とする。【解決手段】取り外しの対象となるＢＧＡの２辺を挟むための脚部と該脚部と直角な方向に伸びる横長の本体部とで構成する２枚の把持用板と，前記把持用板の間隔を任意に調整する調整部と，該２枚の把持用板のそれぞれの向かい合った脚部の内側に設けた直角に伸びた短い爪部とを有するよう構成する。【選択図】図１
2005276974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路板の表面に実装したＢＧＡ（Ball Grid Array)の取り外し治具であって，
取り外しの対象となるＢＧＡの２辺を挟むための脚部と該脚部と直角な方向に伸びる横長の本体部とで構成する２枚の把持用板と，前記把持用板の間隔を任意に調整する調整部と，
該２枚の把持用板のそれぞれの向かい合った脚部の内側に設けた直角に伸びた短い爪部とを有することを特徴とするＢＧＡの取り外し治具。
【請求項２】
プリント回路板の表面に実装したＢＧＡの取り外し治具であって，
取り外しの対象となるＢＧＡの２辺を挟むための脚部と該脚部と直角な方向に伸びる横長の本体部とで構成する２枚の把持用板と，前記把持用板の間隔を任意に調整するネジ付きの調整棒の一端が前記把持用板の一方の本体部に設けられ回転自在の穴を通って回転用のつまみと接続し，他端が前記把持用板の他方の本体部に設けたネジ穴を通して設けられ，前記２枚の把持用板の平行を保つための前記調整棒と一定の間隔をおいて調整棒と平行な１または２本の支持棒を一方の把持用板の本体部と他方の把持用板の本体部の間に，それぞれの一端を一方の把持用板の本体部に固定し，他端が他方の把持用板の本体部に設けた自在に通過可能に設けた穴を貫通し，
前記２枚の把持用板のそれぞれの向かい合った脚部の内側に直角に伸びた短い爪部を設けたことを特徴とするＢＧＡの取り外し治具。
【請求項３】
請求項１に記載されたＢＧＡの取り外し治具をプリント回路板の表面に実装した取り外しの対象となるＢＧＡの２辺に置いて，前記把持用板の間隔を調整してＢＧＡの２辺を把持した状態で，プリント回路板を加熱する装置中にセットして加熱し，
前記ＢＧＡのはんだが溶融すると，前記取り外し治具の本体部の重みにより降下することにより前記ＢＧＡを前記プリント回路板から分離することを特徴とするプリント回路板の表面に実装したＢＧＡの取り外し方法。
【請求項４】
請求項１に記載されたＢＧＡの取り外し治具をプリント回路板の表面に実装した取り外しの対象となるＢＧＡの２辺に置いて，前記把持用板の間隔を調整してＢＧＡの２辺を把持し，
前記ＢＧＡの上部にコントローラにより制御されるヒータモジュールを搭載して，前記ヒータモジュールが前記把持用板から外れないよう固定手段により固定した状態でプリント回路板を加熱する装置中にセットして加熱して，一定温度に達すると前記ヒータモジュールを加熱し，
前記ＢＧＡのはんだが溶融すると，前記取り外し治具の本体部の重みにより降下することにより前記ＢＧＡを前記プリント回路板から分離することを特徴とするプリント回路板の表面に実装したＢＧＡの取り外し方法。
【請求項５】
請求項１に記載のＢＧＡの取り外し治具を，その一方の把持用板に設けた穴の回転軸を介して回転自在に保持する取り外し治具保持部を設け，該取り外し治具保持部に前記取り外し治具を上方に押し上げる板ばねを設け，
前記取り外し治具保持部を取り付けたシャフトを，下部にプリント回路板を載置可能な箱状のプリント回路板保持部を構成する相対する２つの板の間に渡すと共に，２つの板に前記シャフトと直交する方向で且つプリント回路板の面と平行に設けたスリットを摺動可能に設けたことを特徴とするＢＧＡの取り外し装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プリント回路板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board)の表面に実装したＢＧＡ（Ball Grid Array)タイプのＩＣ等において，部品交換を行う場合に容易に取り外しを行うためのＢＧＡの取り外し方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年，プリント回路板（ＰＣＢ）の表面に実装されるＩＣ等のＳＭＴ(Surface Mount Technology:表面実装技術）部品は，ＩＣ等の部品のパッケージの裏面にＩＣチップにそれぞれ接続された格子状に規則正しく配置された複数の端子を有しており，各端子に半田ボールがそれぞれに融着されている。プリント回路板（ＰＣＢ）に搭載してはんだ（半田）付けする場合，プリント回路板（ＰＣＢ）の表面に半田付け用導体パターンを形成し，この導体パターン面にクリーム状の半田ペーストを印刷法により塗布し，その上に正確にＢＧＡ（Ball Grid Array)タイプのＳＭＴ部品を搭載し，全体を加熱することではんだを溶融させて，冷却することで半田接続を行う。
【０００３】
プリント回路板（ＰＣＢ）へＢＧＡ等のＳＭＴ部品を搭載した後，ＳＭＴ部品のＩＣ等の部品の不良，またはＩＣ等の機能の改良のため，それらの部品交換を行うことが一般的に行われている。ところが，ＢＧＡ等のＳＭＴ部品をプリント回路板から取り外すことは簡単ではない。すなわち，ＢＧＡ等の近傍の部品面や裏面には小型チップ部品や，他のＩＣ等のＳＭＴ部品が多数高密度に実装されており，半田を溶かすために熱を加えると周囲の部品及び回路板に悪影響を与えてしまうからである。
【０００４】
従来のＢＧＡ等のＳＭＴ部品をプリント回路板から取外す方法の例として，次の(1),(2) のような方法がある。
【０００５】
(1) 専用設備による部品取り外し
図８は従来例１の方法を示す図である。図中，８０はプリント回路板（ＰＣＢで表示），８１はＳＭＴ部品（ＢＧＡ），８３はＰＣＢ８０の裏面側の端子，８４は周辺部品，８５は防風治具，８６はＰＣＢ８０の上側からＳＭＴ部品８１に対し熱風を吹きつける上ホットエアノズル，８７はＳＭＴ部品８１の位置に対応するＰＣＢ８０の裏面側から熱風を吹きつける下ホットエアノズル，８８はＢＧＡが溶融してＰＣＢ８０から解放された後でＳＭＴ部品８１を吸着する吸着ノズルである。
【０００６】
この従来例１では，ＰＣＢ８０上に搭載されたＳＭＴ部品８１を取外すため，ＳＭＴ部品８１のサイズに合う位置に防風治具８５をＰＣＢ８０の上下に設け，その防風治具８５と一体となるよう設けられた上ホットエアノズル８６及び下ホットノズル８７から熱風を吹き付け，局部加熱を行って，対象のＳＭＴ部品８１の半田付け部を溶融し，吸着ノズル８８で部品を取外す。
【０００７】
(2) リフロー炉を用いる部品取り外し方法
この方法は，ＳＭＴ部品のＢＧＡが半田噴流（リフロー）ノズル内に位置するようプリント回路板を配置し，半田噴流ノズル内の溶融ハンダをＢＧＡに接触させて，熱伝導によりＢＧＡの半田ボールを溶融し，噴流停止によりＢＧＡを溶融半田側に取り外す方法である（特許文献１参照）。その方法を用いた応答例として，図９に示す従来例２の方法がある。図９のＡ．に示す部品取り外しの構成図に示すように，ＰＣＢ８０上にＢＧＡにより半田付けされたＳＭＴ部品（ＢＧＡ）８１を上側に押し上げるよう働く板ばね８９を取り付け，複数の断熱シート９０をＳＭＴ部品８１以外の部品に熱が伝わらないように配置しておく。下側のリフロー炉（図示省略）から半田噴流をＰＣＢ８０の取り外しの対象となるＳＭＴ部品８１の裏面に接触させて，ＢＧＡを溶融する。ＳＭＴ部品８１のＢＧＡが溶融すると，即座に板ばね８９の作用によりＳＭＴ部品８１が上側に取り外される。ＳＭＴ部品取り外し用の板ばね８９としては，図９のＢ．に示すようなＬ字ばねや，Ｃ．に示すような囲みばね等がある。
【特許文献１】特開２００３−１５２３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の従来例１の方法によれば，次の(a),(b) のような問題があった。
【０００９】
（a)作業効率が悪い。
【００１０】
すなわち，対象部品毎に処理をする必要があり，１枚のＰＣＢ８０内で複数個の部品を取外す必要がある場合は，繰り返し作業を行わなければならない。また，熱源であるホットエアノズルは上下に設置するため，取り外し対象部品の裏面に実装している部品の耐熱回数限度（性能に影響を与えない加熱の回数の限度）を越えることがある場合には事前にそのような部品を取外す必要がある。
【００１１】
(b) 局部加熱であるため，ＰＣＢのそりが発生しやすい。
【００１２】
また，上記従来例２の方法によれば，次の(c),(d),(e) のような問題がある。
【００１３】
(c) 断熱材を多く使用している中，対象部品の半田を溶融させるため，高出力のリフロー炉（強制対流方式等）が必要であり，また高出力リフロー炉を使用しても設備能力限界に近い設定にする必要がある。
【００１４】
(d) 部品取り外しには板ばね等を使用するため，板ばね取り付けのため隣接する部品（周囲５〜１０ｍｍ程度）がある場合は，それらの部品を事前に取り外す必要がある。また，隣接する部品が容易（半田ごて等により）に取り外すことができなければ，部品交換が不可となる。
【００１５】
(e) 板ばね等により, 常時応力を加えているため，半田付け部分の溶融するタイミングでプリント配線板のフットプリント（部品の端子が接続する印刷部分）にダメージを与える場合がある。
【００１６】
また，近年採用されるようになったＰｂフリー半田（鉛を使わない半田）の場合は，融点がＳｎ−Ｐｂ半田（錫−鉛共晶はんだ：共晶点：１８３°Ｃ）より高く，例えば，Ｓｎ−３．ＯＡｇ−０．５Ｃｕはんだは２１７°Ｃであり，ＩＣ等の部品耐熱温度（Ｍｉｎ２２５°Ｃ）とのマージンが少なくなり，通常のリフロー炉では対応が難しくなりつつある。
【００１７】
上記のように，従来のプリント回路板（ＰＣＢ）上に半田により取り付けられたＢＧＡ等の部品を取り外すための方法には問題があった。
【００１８】
本発明はプリント回路板に実装されたＩＣ等のＢＧＡをプリント回路板からの取り外しを容易に行うと共に鉛フリーはんだ等を使用した場合の部品間の温度差（ΔＴ）が少なくなるという問題を解決するためのＢＧＡの取り外し治具，取り外し方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明はボールグリッドアレイの部品（以下，単にＢＧＡという）を把持する取り外し治具を設け，その治具をＢＧＡに取り付けて加熱雰囲気中に置いて加熱し，はんだが溶融すると治具がＢＧＡをプリント回路板から取り外すように構成するか，加熱雰囲気に置くと共にＢＧＡの上にヒータモジュールを搭載して，ヒータモジュールにより該当部品だけを加熱するよう構成する。
【００２０】
本発明のＢＧＡの取り外し治具は，向き合った下向きＬ字型のＢＧＡにより取り付けられたＳＭＴ部品を把持する把持板の，下向きＬ字の上部の長手方向の板に，２枚の板の間隔を調整するネジ付きの調整棒と２枚の板の並行を保つための少ないとも一本の支持棒を一方の板に固定して他方の板の穴に自在に貫通するよう設け，前記下向きＬ字の下部を構成する幅広の板の下端部をＢＧＡとプリント回路板との隙間に挿入可能な短い爪部となるよう折り曲げる構造を備える。
【００２１】
図１は本発明によるＢＧＡの取り外し治具の基本構成を示す。図１のＡ．は上面図，Ｂ．は正面図，Ｃ．は側面図，Ｄ．は取り外し治具をＢＧＡに取り付けた状態，ＥはＢＧＡが取り外された状態を表す。図中，１ａと１ｂはＢＧＡを両側から挟んで把持する向かい合った下向きＬ字型の把持用板，１０ａ，１０ｂは把持用板１ａ，１ｂの本体部，１１ａ，１１ｂは把持用板１ａ，１ｂのプリント回路板と接する辺を持つ脚部，１２ａ，１２ｂは把持用板１ａ，１ｂの脚部１１ａ，１１ｂの内側（相手の脚部側）に向かう方向に曲げられ，ＢＧＡ４の下側とプリント回路板の隙間に挿入するための爪部，１３ａは本体部１０ａに設けられた調整棒２のネジ山に適合するネジ穴，１３ｂは本体部１０ｂに設けられた調整棒２が回転自在に設けられた穴，１４ａ，１４ｂは本体部１０ａに設けられた支持棒３ａ，３ｂが自在に回転可能な貫通穴である。２は調整用のネジ山付きの調整棒，３ａ，３ｂは一方の把持用板１ｂの本体部１０ｂに一端が固定されて他方の本体部１０ａに向かって伸び，本体部１０ａに設けた穴１４ａ，１４ｂを回転自在に貫通する支持棒，４はプリント回路板上のＢＧＡである。なお，この支持棒３ａ，３ｂはこの例では２つ設けられているが１つだけでも良い。
【００２２】
１３ａは本体部１０ａに設けられた調整棒２のネジ山に適合するネジ穴，１３ｂは本体部１０ｂに設けられた調整棒２が回転自在に設けられた穴，２０は調整棒２を回転させるつまみ，２１は調整棒２と一体化して設けられ，本体部１０ｂの穴１３ｂを介してつまみ２０と共に回転しながら本体部１０ｂの板を本体部１０ａに対して相対的に固定する固定部である。
【００２３】
図１のＤ．に示すように，ＢＧＡの取り外し治具の把持用板１ａ，１ｂの脚部１１ａ，１１ｂがプリント回路板上のＢＧＡ４の両側から挟む位置で，脚部１１ａ，１１ｂの爪部１２ａ，１２ｂがＢＧＡ４とプリント回路板との隙間に向かうよう配置して，つまみ２０を回転させることで調整棒２がネジ穴１３ａで回転することで把持用板１ａ，１ｂの間隔を狭めるよう移動してＢＧＡ４を把持する。この時，支持棒３ａ，３ｂが存在することにより，把持用板１ａ，１ｂは平行に移動する。このつまみ２０により把持用板１ａ，１ｂの間隔を任意（調整棒２，支持棒３ａ，３ｂの長さの範囲内）に調整が可能なため，ＢＧＡ４の種々のサイズに対してこのＢＧＡの取り外し治具を使用することができる。この状態でプリント回路板を恒温槽またはリフロー炉等の加熱雰囲気中に置いて加熱する。これにより，ＢＧＡ４のはんだが溶融すると，プリント回路板とＢＧＡ４との接続が解放されて，図１のＥ．に示すように，爪により把持していたＢＧＡ４がプリント回路板との接続が切れると，ＢＧＡの取り外し治具は調整棒２，支持棒３ａ，３ｂが設けられている方が重く，重心が右側にあるため，本体部１０ａ，１０ｂの端部がプリント回路板に向かって自重で倒れ，ＢＧＡ４はプリント回路板から取り外すことができる。この時，取り外し治具をプリント回路板上に取り付けるためのスペースは最小である。
【００２４】
なお，取り外し治具をＢＧＡ４に取り付けた状態で，ＢＧＡ４の上に図示省略された加熱用のヒータモジュール（電気による加熱）も載せて，ヒータモジュールを加熱させるようにしてもよく，その場合は，恒温槽等の加熱雰囲気による加熱は低めにすることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば，ＳＭＴ部品の取り外しにおいて，効率良く，少スペースで，周囲部品や裏面部品にダメージを与えることなく，また印刷配線にもダメージを与えるダメージを最小にすることが可能となる。更に，プリント回路板の部品温度の均一化を実現することが可能となる。
【００２６】
また，従来はＳＭＴ部品が１個しか外せなかったが，本発明により任意の位置にある部品を複数個同時に取り外しが可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図２は取り外し治具にヒータモジュールを取り付けるための構成例であり，図２のＡ．は板ばねにより固定する方法，Ｂ．はネジにより固定する方法であり，何れも正面から見た図である。図中，ＢＧＡの取り外し治具は，上記図１と同じ構造であり，１ａ，１ｂは把持用板，１０ａ，１０ｂは把持用板１ａ，１ｂの本体部，１１ａ，１１ｂは把持用板１ａ，１ｂの脚部である。
【００２８】
図２のＡ．はつまみ（図１の２０）を回転させて把持用板の脚部１１ａ，１１ｂでＢＧＡ４を把持した状態でヒータモジュール５をＢＧＡ４の上に載せた後，板ばね５２を上部から下側に圧力がかかるように取り付ける方法であり，図２のＢ．はＢＧＡ４を把持した状態でその上にヒータモジュール５を載せて，一方の把持用板１ｂの本体部１０ｂの外側からネジ５３を貫通させてヒータモジュール５を取り外し治具に固定する方法である。
【００２９】
上記図１の基本構成では，ＢＧＡの取り外し治具を取り外しの対象となるＢＧＡに個別に取り付けて加熱雰囲気に置いて加熱をすることでＢＧＡを取り外すか，または取り外し治具をＢＧＡに取り付けてＢＧＡ上のヒータモジュールを載せて，加熱雰囲気による加熱とヒータモジュールによる加熱によりＢＧＡを取り外して，取り外し治具が自律的に倒れることでＢＧＡが取り外されるが，板ばねを用いてリフロー炉を利用した構成を図３に示す。
【００３０】
図３はリフロー炉を利用して板ばねを用いた実施例の構成を示す。図中，７はプリント回路板（ＰＣＢ），６０はヒータコントローラ６５とプリント回路板７を搭載したパレット（リフロー炉は別），６１は金属製のＰＣＢ保持部，６１ａはシャフト（６４）を前後に摺動させるためのスリット，６２はプリント回路板７上の取り外しの対象となるＢＧＡ４を含むエリアだけくりぬかれて（窓を開けた），それ以外の部品が加熱されて劣化するのを防ぐための断熱シート，６３は取り外し治具の把持用板の本体部１０ａの回転軸（図４の６３ｃ）により接続され，シャフト６４上を摺動する取り外し治具保持部，６４は取り外し治具保持部６３を軸にそって移動可能に保持すると共に，ＰＣＢ保持部６１の両側の測部に設けられたスリット６１ａに沿って平行に前後に移動可能な構成を備える。６５はヒータコントローラ，６６はヒータコントローラ６５からヒータモジュール５を加熱するためのケーブル，６７はＡＣ１００Ｖ供給電線である。
【００３１】
図４は図３に示す取り外し治具保持部と取り外し治具によるＢＧＡの把持動作と取り外しの状態を示す。図４のＡ．とＢ．は図３に示す取り外し治具の左側（把持用板１ａ側）からの側面図であり，図中，取り外し治具保持部６３の中の６３ａは，シャフト６４と適合する穴を通って保持された取り外し治具保持部６３をシャフト６４に対して固定するためのネジ付きの棒の先端に設けられたつまみ，６３ｂは取り外し治具の把持用板１ａが回転軸６３ｃを中心として上部に回転した時に，その状態を検出するリミットスイッチ，６３ｃは取り外し治具保持部６３に取り外し治具の把持用板１ａを回転可能に支持する回転軸，６３ｄは取り外し治具保持部６３の下部にネジ止めされた板ばねである。
【００３２】
図４のＡ．に示すようにこの板ばね６３ｄはプリント回路板７上のＢＧＡ４に図３に示すように取り外し治具を取り付けた時に，板ばね６３ｄの先端は取り外し治具の２つの把持用板１ａと１ｂ間に設けられた突起１７を押し上げるよう働く。この状態でリフロー炉の加熱により，ＢＧＡ４のはんだが溶融すると，図４のＢ．に示すように，プリント回路板７とＢＧＡ４の間の接続が解放されると板ばね６３ｄの弾性により取り外し治具全体が，回転軸６３ｃを中心として上方に回転しながらＢＧＡ４がプリント回路板７から外されて跳ね上がる。
【００３３】
図３において，取り外しの対象となるＢＧＡ４のエリアだけくり抜いた断熱シート６２を周囲部品の再融溶を防止するためプリント回路板７の上に置いた後，取り外し治具が取り付けられた取り外し治具保持部６３を前後（スリット６１ａの方向）に移動し，左右（シャフト６４の方向）に移動して，取り外し治具が対象となるＢＧＡ４（ヒータモジュール５の下側）の上にくるよう調整し，取り外し治具のつまみ２０を回転させることで，上記図１について説明した原理により把持用板１ａと１ｂの先端の爪部でＢＧＡ４の対向する２辺の下部の隙間に挿入してＢＧＡ４を把持し，ヒータモジュール５をＢＧＡ４の上において把持用板１ａ，１ｂにネジ（図示省略）等により固定する。その時，図４のＡ．に示すように板ばね６３ｄの力に逆らって下向きに取り外し治具を押し下げてＢＧＡ４を把持した状態となる。この後，ＰＣＢ保持部６１の全体を含むパレット６０をリフロー炉に移して加熱を行い，ヒータモジュール５に対するヒータコントローラ６５からの制御によりＢＧＡへの個別の加熱を行う。ＢＧＡへの個別の加熱によりＢＧＡのはんだが溶融すると，図４のＢ．に示すように取り外し治具が跳ね上がり，その把持用板１ａの一部により，図４に示すように，取り外し治具保持部６３に設けられたリミットスイッチ６３ｂが押されて，そのスイッチによりヒータモジュール５への給電をオフに制御する。
【００３４】
図５は個別ヒータの温度制御の例を示し，縦軸は温度，横軸は時間を表し，上部に個別ヒータ（対象となるＢＧＡ上のヒータモジュール５）への制御信号を示す。
【００３５】
この図５の個別ヒータの制御は，Ｓｎ−Ｐｂはんだを対象とした例であり，ＢＧＡモジュールのパレット６０をリフロー炉に入れることでＢＧＡ４とその周囲の温度が上昇し，１５０°Ｃに達した時点で，個別ヒータモジュールを加熱させ，対象部品のみをはんだ溶融させる。すなわち，１５０°Ｃに達した時点ｔ２にＢＧＡ４上のヒータモジュール（個別ヒータ）５の出力をオン（給電を開始）にする。これによりＢＧＡ４の温度が更に上昇し，ほぼ１９０°Ｃに近づく時間ｔ２でＢＧＡはんだが溶融するため，その時点ｔ２でヒータモジュール５の出力をオフ（給電を停止）する。ＢＧＡはんだが溶融すると，図４のＢ．のようにＢＧＡ４がプリント回路板７から離れて上昇する。その後，リフロー炉から出されることで周囲部品の温度も下がる。なお，温度は上記取り外し治具の把持用板の爪部（図１の１２ａまたは１２ｂ）に温度モニタ用の熱電対を設置することで，ＢＧＡのはんだ付け部周囲の２ｍｍに配置した温度データであり，対象部品ははんだ付け部のみを溶融できる。
【００３６】
図６は取り外し治具を含むＰＣＢ保持部を恒温槽で加熱する場合の構成例である。図中，９０は恒温槽，９１は収容部，６１は上記図３の同じ符号のＰＣＢ保持部であり，複数個のＰＣＢ保持部６１がＡ〜Ｄで示す各位置（ステージ）に置かれている。９２はコントローラ，９２ａは制御部，９２ｂは各ＰＣＢ保持部６１の個別のヒータモジュール（図３の５）の給電を制御部９２ａの制御によりオン・オフする電源スイッチ，９２ｃは各ＰＣＢ保持部６１のヒータモジュールにより加熱されたＢＧＡ４の周囲温度を熱電対により検出する温度モニタ部である。
【００３７】
図６の構成では，取り外すべきＢＧＡに対して取り外し治具を設定した複数のプリント回路板のそれぞれを上記図３に示すＰＣＢ保持部６１に搭載して，恒温槽９０に置いた後，恒温槽９０による加熱を行うと共に，コントローラ９２の制御部９２ａの制御により電源スイッチ９２ｂから各ＰＣＢ保持部６１内のＢＧＡ４上のヒータモジュール５を駆動して加熱が行われる。この時，制御部９２ａは各ＰＣＢ保持部６１のＢＧＡの温度を検出する温度モニタ部９２ｃからの検出温度が一定温度になるまで駆動し，一定温度になると電源スイッチ９２ｂのスイッチをオフにするよう制御する。この時の温度制御は，上記図５に例として示す制御を行うことができる。
【００３８】
図６に示す構成により，ヒータモジュールの制御を恒温槽の外部に設置することで，高温中に制御機構をさらすことがないため，信頼性を高めることができる。
この時の温度制御の例は，上記図５に示されている。
【００３９】
図７はプリント回路板の温度を均一化するための構成例である。図中，４ａ，４ｂはＢＧＡ，５ａ，５ｂはヒータモジュール，７はプリント回路板（ＰＣＢ），６０はパレット，６５はヒータコントローラである。なお，ＢＧＡ４ａ，４ｂが取り外しの対象とし，これらの部品には上記図１に示す取り外し治具（図７では図示省略）が取り付けられているものとする。
【００４０】
このプリント回路板（ＰＣＢ）７に取り付けられたＢＧＡ４ａ，４ｂの熱容量が小さい場合は，ＰＣＢ７を含むパレット６０をリフロー炉により加熱することで，ＢＧＡ４ａ，４ｂのはんだを溶かして，取り外すことができるが，ＢＧＡ４ａ，４ｂの熱容量が大きい場合，ＢＧＡ４ａ，４ｂにそれぞれヒータモジュール５ａ，５ｂを取り付け（上記図３と同様の構成），ヒータコントローラ６５により個別に加熱することで，リフロー工程内で熱量不足分を個別ヒータで補い，プリント回路板（ＰＣＢ）７内における温度差を最小に制御することができる。
【００４１】
（付記１）  プリント回路板の表面に実装したＢＧＡ（Ball Grid Array)の取り外し治具であって，取り外しの対象となるＢＧＡの２辺を挟むための脚部と該脚部と直角な方向に伸びる横長の本体部とで構成する２枚の把持用板と，前記把持用板の間隔を任意に調整する調整部と，該２枚の把持用板のそれぞれの向かい合った脚部の内側に設けた直角に伸びた短い爪部とを有することを特徴とするＢＧＡの取り外し治具。
【００４２】
（付記２）  プリント回路板の表面に実装したＢＧＡの取り外し治具であって，取り外しの対象となるＢＧＡの２辺を挟むための脚部と該脚部と直角な方向に伸びる横長の本体部とで構成する２枚の把持用板と，前記把持用板の間隔を任意に調整するネジ付きの調整棒の一端が前記把持用板の一方の本体部に設けられ回転自在の穴を通って回転用のつまみと接続し，他端が前記把持用板の他方の本体部に設けたネジ穴を通して設けられ，前記２枚の把持用板の平行を保つための前記調整棒と一定の間隔をおいて調整棒と平行な１または２本の支持棒を一方の把持用板の本体部と他方の把持用板の本体部の間に，それぞれの一端を一方の把持用板の本体部に固定し，他端が他方の把持用板の本体部に設けた自在に通過可能に設けた穴を貫通するよう設け，前記２枚の把持用板のそれぞれの向かい合った脚部の内側に直角に伸びた短い爪部を設けたことを特徴とするＢＧＡの取り外し治具。
【００４３】
（付記３）  付記１に記載されたＢＧＡの取り外し治具をプリント回路板の表面に実装した取り外しの対象となるＢＧＡの２辺に置いて，前記把持用板の間隔を調整してＢＧＡの２辺を把持した状態で，プリント回路板を加熱する装置中にセットして加熱し，前記ＢＧＡのはんだが溶融すると，前記取り外し治具の本体部の重みにより降下することにより前記ＢＧＡを前記プリント回路板から分離することを特徴とするプリント回路板の表面に実装したＢＧＡの取り外し方法。
【００４４】
（付記４）  付記１に記載されたＢＧＡの取り外し治具をプリント回路板の表面に実装した取り外しの対象となるＢＧＡの２辺に置いて，前記把持用板の間隔を調整してＢＧＡの２辺を把持し，前記ＢＧＡの上部にコントローラにより制御されるヒータモジュールを搭載して，前記ヒータモジュールが前記把持用板から外れないよう固定手段により固定した状態でプリント回路板を加熱する装置中にセットして加熱して，一定温度に達すると前記ヒータモジュールを加熱し，前記ＢＧＡのはんだが溶融すると，前記取り外し治具の本体部の重みにより降下することにより前記ＢＧＡを前記プリント回路板から分離することを特徴とするプリント回路板の表面に実装したＢＧＡの取り外し方法。
【００４５】
（付記５）  付記１に記載のＢＧＡの取り外し治具を，その一方の把持用板に設けた穴の回転軸を介して回転自在に保持する取り外し治具保持部を設け，該取り外し治具保持部に前記取り外し治具を上方に押し上げる板ばねを設け，前記取り外し治具保持部を取り付けたシャフトを，下部にプリント回路板を載置可能な箱状のプリント回路板保持部を構成する相対する２つの板の間に渡すと共に，２つの板に前記シャフトと直交する方向で且つプリント回路板の面と平行に設けたスリットを摺動可能に設けたことを特徴とするＢＧＡの取り外し装置。
【００４６】
（付記６）  付記５に記載のＢＧＡの取り外し装置を，恒温槽に置いて予め設定された温度に加熱することにより前記ＢＧＡのはんだを溶融させることを特徴とするＢＧＡの取り外し方法。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明によるＢＧＡの取り外し治具の構成を示す。
【図２】取り外し治具にヒータモジュールを取り付けるための構成例を示す図である。
【図３】リフロー炉を利用した実施例の構成を示す図である。
【図４】取り外し治具保持部と取り外し治具によるＢＧＡの把持動作と取り外しの状態を示す図である。
【図５】個別ヒータの温度制御の例を示す図である。
【図６】取り外し治具を含むＰＣＢ保持部を恒温槽で加熱する場合の構成例を示す図である。
【図７】プリント回路板の温度を均一化するための構成例を示す図である。
【図８】従来例１の方法を示す図である。
【図９】従来例２の方法を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１ａ，１ｂ        把持用板
１０ａ，１０ｂ    本体部
１１ａ，１１ｂ    脚部
１２ａ，１２ｂ    爪部
１３ａ            ネジ穴
１３ｂ            穴
１４ａ，１４ｂ    貫通穴
２                調整棒
２０              つまみ
２１              固定部
３ａ，３ｂ        支持棒
４                ＢＧＡ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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