(57)【要約】【課題】全ての配線パターンを精度よく形成することができるエッチング方法及びエッチング装置を提供する。【解決手段】表裏面１ａ，１ｂにレジストパターンが形成された基板１を、エッチング槽１０内で鉛直に立てて搬送する。このとき、複数の攪拌ローラ３０を回転させることで、基板１の表裏面１ａ，１ｂの近傍でエッチング液を様々な方向に攪拌する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う方法において、
前記エッチング液を、前記被エッチング面の近傍で複数の方向に攪拌することを特徴とするエッチング方法。
【請求項２】
前記基板を、鉛直に立てて搬送することを特徴とする請求項１に記載のエッチング方法。
【請求項３】
被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う装置において、
前記被エッチング面の近傍のエッチング液を複数の方向に攪拌する攪拌手段を備えたことを特徴とするエッチング装置。
【請求項４】
前記攪拌手段は、複数の回転体で構成されていることを特徴とする請求項３に記載のエッチング装置。
【請求項５】
前記攪拌手段は、エッチング液を噴射する複数の噴射装置で構成されていることを特徴とする請求項３に記載のエッチング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造工程などで配線パターンを形成するためのエッチング方法及びエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、プリント配線板の配線パターン形成工程においては、表面にエッチングマスクが形成された銅張積層板を搬送しながらエッチング液に接触させる方法が適用されている。
この配線パターンを全面にわたって精度よく形成するために、銅張積層板の表面にエッチング液を均一に接触させる技術が種々提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、図３に示すように、表裏面にエッチングマスクが形成された両面銅張積層板（基板）１を、エッチング液に浸漬させた状態で水平に搬送するとともに、搬送中の基板１の表裏面に、複数の水車３０Ａ及び整流板３１Ａを用いて、常時エッチング液を圧送するという技術が記載されている。なお、水車３０Ａを支持する回転軸３０Ｂは全て、基板１の搬送方向Ｘと直交するように水平に設置されている。また、図３中の符号２０は、基板１を搬送する搬送ローラを示す。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３６２１６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献１に記載の技術では、基板１をエッチング液に浸漬させた状態で搬送しているため、エッチング液には基板１の近傍で搬送方向Ｘと平行な流れが生じる。よって、図４に示す配線パターンのうち、搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに延びる部分Ｐ１は、搬送方向Ｘと平行に延びる部分Ｐ２と比べて過剰にエッチングされやすい。その結果、部分Ｐ１と部分Ｐ２とがエッチングマスクで同じ幅に設定されていても、部分Ｐ１が部分Ｐ２よりも細く形成される傾向がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、被エッチング面のエッチングを行う方法において、全ての配線パターンを精度よく形成できるようにすることを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う方法において、前記エッチング液を、前記被エッチング面の近傍で複数の方向に攪拌することを特徴とするエッチング方法を提供する。
【０００８】
本発明のエッチング方法によれば、被エッチング面の近傍でエッチング液を複数の方向に攪拌することによって、基板の近傍のエッチング液に基板の搬送方向と平行な流れが生じ難くなるため、一つの方向にだけ攪拌する（攪拌用の複数の回転軸が全て平行である）場合と比べて、基板の被エッチング面に均一な圧力でエッチング液を接触させることができる。よって、基板の搬送方向と直交する方向に延びる部分と平行に延びる部分とで配線パターンのエッチングの程度に差が生じないようにすることができるため、配線パターンの形成精度を全面にわたって高くすることができるようになる。
【０００９】
また、本発明のエッチング方法によれば、基板の近傍でエッチング液を複数の方向に攪拌することにより、基板の近傍のエッチング液が大きく揺動しないため、薄いテープ状の基板であっても揺動することなく確実にエッチングすることができる。すなわち、本発明のエッチング方法は、例えばフレキシブルプリント配線板の製造工程においても好適に用いることができる。
【００１０】
本発明のエッチング方法では、前記基板を、鉛直に立てて搬送することが好ましい。これによれば、エッチング液内に発生又は混入する気泡が基板の被エッチング面に滞留し難くなるため、被エッチング面にエッチング液をより均一に接触させることができる。
本発明はまた、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う装置において、前記被エッチング面の近傍のエッチング液を複数の方向に攪拌する攪拌手段を備えたことを特徴とするエッチング装置を提供する。
【００１１】
本発明のエッチング装置としては、前記攪拌手段が、複数の回転体で構成されているものが挙げられる。
また、本発明のエッチング装置としては、前記攪拌手段が、エッチング液を噴射する複数の噴射装置で構成されているものが挙げられる。
本発明のエッチング装置によれば、基板の搬送中に、その被エッチング面の近傍でエッチング液が複数の方向に攪拌されるため、本発明の方法が容易に実施できる。
【００１２】
なお、本発明における「基板」とは、表面に導体層が形成された絶縁基板にエッチングマスクが形成されたものを指し、例えば、銅張積層板にレジストパターンが形成されたものが挙げられる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
本実施形態のエッチング装置は、図１に示すように、エッチング液が入ったエッチング槽１０と、このエッチング槽１０内で基板１を鉛直に立てて搬送する搬送装置２０と、基板１の搬送路の近傍に設置された複数の攪拌ローラ（回転体，攪拌手段）３０と、を備えている。
【００１４】
搬送装置２０は、基板１の表裏面１ａ，１ｂを挟むように対向配置された、二組の搬送ローラで構成されている。
複数の攪拌ローラ３０は、基板１の表面１ａ側と裏面１ｂ側の各側に、基板１の搬送方向Ｘに沿って所定間隔で配置されている。各側に配置された複数の攪拌ローラ３０は、各回転軸３１の方向が基板１の各側で全て異なるように設置され、各回転軸３１の両端がエッチング槽１０の所定位置に取り付けられている。なお、攪拌ローラ３０及び回転軸３１は、エッチング液に対して耐食性を有する材料で形成されていれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル樹脂で形成される。
【００１５】
次に、このエッチング装置を用いたエッチング方法について説明する。本実施形態では、基板１として、帯状のＰＥＴフィルムの両面に銅箔が形成された両面銅張積層板を用いた。この基板１の表裏面（被エッチング面）１ａ，１ｂには、配線パターン形成用のレジストパターン（エッチングマスク）を形成しておく。
そして、基板１をエッチング槽１０内で鉛直に立てて搬送するとともに、全ての攪拌ローラ３０を回転させることにより、搬送中の基板１の表裏面１ａ，１ｂの近傍でエッチング液を様々な方向に攪拌した。
【００１６】
なお、基板１の搬送により自然に生じるエッチング液の揺動や、基板１に形成された銅箔がエッチング液中に溶出することによりエッチング液の比重が増加することで生じる自然対流を抑制し、且つ、配線パターンの延びる方向によって（基板１の搬送方向と平行か垂直かで）接触するエッチング液の流れの強弱に差が出ないように、攪拌ローラ３０の回転方向や回転数を個々に調整した。
【００１７】
その結果、基板１の近傍のエッチング液が複数の方向にわたって均一に攪拌されるため、基板１の表裏面１ａ，１ｂに、均一な圧力でエッチング液が接触された。また、基板１は、揺動することなく搬送された。よって、基板１の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに延びる部分と平行に延びる部分とで配線パターンのエッチングの程度に生じる差を小さくすることができる。
【００１８】
また、基板１を鉛直に立てて搬送したことによって、エッチング液内に発生する気泡が基板１の表裏面１ａ，１ｂに滞留し難くなるため、基板を水平に寝かせて搬送する場合よりも均一にエッチングすることができた。
したがって、この実施形態のエッチング方法によれば、配線パターンの形成精度を全面にわたって高くすることができるようになる。
【００１９】
なお、本実施形態のエッチング装置では、攪拌手段として回転体（攪拌ローラ）を用いたが、攪拌手段はこれに限らず、例えば図２に示すものを用いても構わない。この攪拌手段は、図２に示すように、円柱状の複数の噴射装置４０で構成されており、各円柱の一底面がエッチング液を噴射する噴射面４１となっている。これらの噴射装置４０は、基板１の表裏面１ａ、１ｂの各側に、基板１の搬送方向Ｘに沿って所定間隔で配置されている。それぞれの噴射面４１は、噴射されるエッチング液が基板１に直接当たらないように、鉛直上向き、斜め上向き、基板１から離れる向きに設定されている。また、基板１の各側に配置された複数の噴射装置４０の噴射面４１は、全て異なる向きに設置されている。
【００２０】
また、本実施形態のエッチング方法では、基板を鉛直に立てて搬送したが、基板を水平に寝かせて搬送したり、基板の被エッチング面を斜めにして搬送しても構わない。但し、基板の被エッチング面をより均一にエッチングするためには、本実施形態で示したように、基板を鉛直に立てて搬送することが好ましい。
さらに、本実施形態のエッチング方法では、両面に被エッチング面を有する基板に対してエッチングを行ったが、片面に被エッチング面を有する基板に対してエッチングを行うようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図２】本発明のエッチング装置の他の実施例を示す概略構成図である。
【図３】従来のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図４】配線パターンの一実施例を示す平面図である。
【符号の説明】１…基板、１０…エッチング槽、２０…搬送装置、３０…攪拌ローラ（回転体，攪拌手段）、３１…回転軸、４０…噴射装置（攪拌手段）、４１…噴射面、Ｐ１，Ｐ２…配線パターン、Ｘ…基板の搬送方向。Ｙ…基板の搬送方向と直交する方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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