(57)【要約】【課題】本発明は、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性を兼ね備えたポリアミド系多層フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも５層を有するポリアミド系多層フィルムであって、第１層及び第５層が結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとを含み、第２層及び第４層が結晶性ポリアミドとポリアミド共重合体とを含み、第３層がバリア層を含むことを特徴とする耐ピンホール性に優れたポリアミド系多層フィルム及びその製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも５層を有するポリアミド系多層フィルムであって、第１層及び第５層が結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとを含み、第２層及び第４層が結晶性ポリアミドとポリアミド共重合体とを含み、第３層がバリア層を含むことを特徴とする耐ピンホール性に優れたポリアミド系多層フィルム。
【請求項２】
第１層及び第５層が結晶性ポリアミド５０〜９５重量％と非晶性ポリアミド５〜５０重量％からなり、第２層及び第４層が結晶性ポリアミド５０〜９５重量％とポリアミド共重合体５〜５０重量％からなり、第３層がエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物又はジアミン成分に芳香環を有するポリアミドからなる請求項１に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項３】
結晶性ポリアミドが、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２、６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４、６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６、６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６、１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６、１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８、６）、及びポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０、８）からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項４】
非晶性ポリアミドが、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸の重合体、及びヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項５】
ポリアミド共重合体が、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６、６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６、６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２、６／６、６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６、６／６、１０）、及びエチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６、６／６、１０）からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項６】
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物が、エチレン含有量２０〜６５モル％程度、けん化度約９０％以上である請求項２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項７】
ジアミン成分に芳香環を有するポリアミドがＭＸＤ−６ナイロンである請求項２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項８】
フィルムの厚みが１０〜４０μｍ程度である請求項１に記載のポリアミド系多層フィルム。
【請求項９】
結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとを含む第１層及び第５層の樹脂組成物、結晶性ポリアミドとポリアミド共重合体とを含む第２層及び第４層の樹脂組成物、バリア層を含む第３層の樹脂組成物を、第１層〜第５層の順序になるように共押出により積層し、縦横２軸に延伸し、加熱処理することを特徴とするポリアミド系多層フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性の改善されたポリアミド系多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からナイロン樹脂を含む多層フィルムは、ガスバリア性、強靭性等を有するフィルムとして各方面で多用されている。この多層フィルムは、例えば市場に流通する食品等の包装フィルムとして用いられるが、その搬送、運搬等においてピンホールを生じる場合があり、このピンホールのために多層フィルムの優れたガスバリア性が阻害される結果となっていた。そのため、市場からは更なる強靭性の向上、特に耐ピンホール性の向上が望まれている。
【０００３】
この多層フィルムのピンホールは、屈曲により発生するものと、繰り返しの接触による磨耗が原因で発生するものとがある。一般に、ナイロン樹脂層が硬いと、繰り返し接触の摩耗によるピンホールはできにくくなるが、屈曲によるピンホールが発生しやすくなる。一方、ナイロン樹脂層が柔らかいと、屈曲によるピンホールが発生しにくいが、繰り返しの接触による磨耗でピンホールが出来やすくなる。
【０００４】
そのため、屈曲と繰り返しの接触のいずれに対しても、高い耐ピンホール性を有する多層フィルムが強く望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性を兼ね備えたポリアミド系多層フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記の課題を解決するため鋭意研究を行った結果、第１層及び第５層が結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとからなり、第２層及び第４層が結晶性ポリアミドとポリアミド共重合体とからなり、第３層がバリア層からなる５層を含む多層フィルムが、上記の目的を達成できることを見出した。この知見に基づき、さらに検討を加えて本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち、本発明は、以下のポリアミド系多層フィルム及びその製造方法を提供する。
【０００８】
項１．少なくとも５層を有するポリアミド系多層フィルムであって、第１層及び第５層が結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとを含み、第２層及び第４層が結晶性ポリアミドとポリアミド共重合体とを含み、第３層がバリア層を含むことを特徴とする耐ピンホール性に優れたポリアミド系多層フィルム。
【０００９】
項２．第１層及び第５層が結晶性ポリアミド５０〜９５重量％と非晶性ポリアミド５〜５０重量％からなり、第２層及び第４層が結晶性ポリアミド５０〜９５重量％とポリアミド共重合体５〜５０重量％からなり、第３層がエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物又はジアミン成分に芳香環を有するポリアミドからなる項１に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１０】
項３．結晶性ポリアミドが、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２、６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４、６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６、６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６、１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６、１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８、６）、及びポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０、８）からなる群から選ばれる少なくとも１種である項１又は２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１１】
項４．非晶性ポリアミドが、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸の重合体、及びヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種である項１又は２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１２】
項５．ポリアミド共重合体が、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６、６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６、６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２、６／６、６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６、６／６、１０）、及びエチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６、６／６、１０）からなる群から選ばれる少なくとも１種である項１又は２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１３】
項６．エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物が、エチレン含有量２０〜６５モル％程度、けん化度約９０％以上である項２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１４】
項７．ジアミン成分に芳香環を有するポリアミドがＭＸＤ−６ナイロンである項２に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１５】
項８．フィルムの厚みが１０〜４０μｍ程度である項１に記載のポリアミド系多層フィルム。
【００１６】
項９．結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとを含む第１層及び第５層の樹脂組成物、結晶性ポリアミドとポリアミド共重合体とを含む第２層及び第４層の樹脂組成物、バリア層を含む第３層の樹脂組成物を、第１層〜第５層の順序になるように共押出により積層し、縦横２軸に延伸し、加熱処理することを特徴とするポリアミド系多層フィルムの製造方法。
【００１７】
以下、本発明を詳述する。
【００１８】
ポリアミド系多層フィルム
本発明のポリアミド系多層フィルムは、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性を兼ね備えた少なくとも５層からなるポリアミド系多層フィルムである。即ち、本発明のポリアミド系多層フィルムは、バリア層を含む第３層を、柔軟性を備えた第２層及び第４層でサンドイッチし、さらにこれを、硬さを備えた第１層及び第５層でサンドイッチした積層構造を有しているため、硬さと柔軟性を兼ね備え、屈曲や繰り返し接触に対する優れた耐ピンホール性を有している。
【００１９】
本発明の多層フィルムにおける第１層及び第５層は、結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドとを含んでいる。結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドの配合比は、結晶性ポリアミド５０〜９５重量％及び非晶性ポリアミド５〜５０重量％程度を例示でき、好ましくは結晶性ポリアミド７０〜９０重量％及び非晶性ポリアミド５〜３０重量％程度、より好ましくは結晶性ポリアミド８０〜９０重量％及び非晶性ポリアミド１０〜２０重量％である。これは、結晶性ポリアミドに一定量の非晶性ポリアミドを添加してフィルムを硬くすることにより、多層フィルムの最外層として用いられ得る第１層及び第５層に対し、主として繰り返し接触による耐摩耗性（特に、耐ピンホール性）を付与するためである。
【００２０】
第１層及び第５層の結晶性ポリアミドと非晶性ポリアミドの組成及び配合量は、同一又は異なっていてもよいが、多層フィルムの製造における簡便さ等の点から、同一であることが好ましい。
【００２１】
本発明の多層フィルムにおける第２層及び第４層は、結晶性ポリアミドとポリアミド共重合体とを含んでいる。各成分の配合比は、結晶性ポリアミド５０〜９５重量％及びポリアミド共重合体５〜５０重量％程度を例示でき、好ましくは結晶性ポリアミド７０〜９０重量％及びポリアミド共重合体１０〜３０重量％程度、より好ましくは結晶性ポリアミド７５〜８５重量％及びポリアミド共重合体１５〜２５重量％である。これは、結晶性ポリアミドに一定量のポリアミド共重合体を添加してフィルムに柔軟性を付与することにより、第２層及び第４層に対し、主として屈曲による耐摩耗性（特に、耐ピンホール性）を付与するためである。
【００２２】
なお、第２層及び第４層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、必要に応じて非晶性ポリアミドを含んでいても良い。この場合の、各成分の配合比は、結晶性ポリアミド４０〜９０重量％、非晶性ポリアミド０〜３０重量％及びポリアミド共重合体１０〜３０重量％程度を例示でき、好ましくは結晶性ポリアミド５５〜８０重量％、非晶性ポリアミド５〜２０重量％及びポリアミド共重合体１５〜２５重量％程度である。
【００２３】
第２層及び第４層の組成及び配合量は、同一又は異なっていてもよいが、多層フィルムの製造における簡便さ等の点から、同一であることが好ましい。
【００２４】
本発明の多層フィルムにおける第３層は、バリア層を有している。パリア層とは、高いガスバリア性、水蒸気バリア性等を有する樹脂層を意味する。このバリア層を構成する樹脂としては、具体的には、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、ジアミン成分に芳香環を含むポリアミドなどが例示される。
【００２５】
次に、各層を構成する樹脂成分を具体的に説明する。
【００２６】
本発明の多層フィルムにおける第１層、第２層、第４層及び第５層を構成する結晶性ポリアミドとしては、特に制限はないが、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２、６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４、６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６、６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６、１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６、１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８、６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０、８）などを例示でき、これらのうち、２種以上の上記ポリアミド等を混合しても良い。そのうち、好ましくはナイロン−６である。
【００２７】
本発明の多層フィルムにおける第１層及び第５層、必要に応じて第２層及び第４層を構成する非晶性ポリアミドとしては、特に制限はないが、その主骨格は、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及び／又はイソフタル酸が重合したものが挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸の重合体、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体などを例示できる。
【００２８】
本発明の多層フィルムにおける第２層及び第４層を構成するポリアミド共重合体としては、特に制限はないが、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６、６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６、６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２、６／６、６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６、６／６、１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６、６／６、１０）等を例示でき、これらのうち、２種以上の上記ポリアミド等を混合しても良い。そのうち、好ましくはナイロン−６／６、６である。
【００２９】
本発明の多層フィルムにおける第３層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物とは、特に制限はないがエチレン含有量２０〜６５モル％程度、好ましくは２９〜４４モル％程度、けん化度約９０％以上、好ましくは約９５％以上のものを例示できる。
【００３０】
本発明の多層フィルムにおける第３層を構成するジアミン成分に芳香環を有するポリアミドとは、芳香環を含むジアミン成分とジカルボン酸成分とからなるポリアミドであり、好ましくはキシリレンジアミン系ポリアミドである。具体的にはメタキシリジンジアミンとアジピン酸からなるＭＸＤ−６ナイロンが挙げられる。
【００３１】
なお、本発明の多層フィルムの各層中には、本発明の目的を阻害しない範囲で、異種のポリマーを混合しても良いし、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤などの有機添加剤が通常添加される程度添加されても良い。
【００３２】
本発明のフィルム全体の厚みは、１０〜４０μｍ程度、好ましくは１２〜２５μｍ程度である。第１層及び第５層の厚みは、同一又は異なって２〜８μｍ程度、好ましくは２〜５μｍ程度である。第２層及び第４層の厚みは、同一又は異なって２〜８μｍ程度、好ましくは２〜５μｍ程度である。第３層の厚みは、同一又は異なって２〜８μｍ程度、好ましくは２〜５μｍ程度である。
【００３３】
なお、本発明の多層フィルムの外層或いは各層間には、必要に応じてシーラント層、接着樹脂層などを設けても良い。
【００３４】
製造方法
本発明のポリアミド系多層フィルムは、例えば各層の樹脂組成物を上記した第１層〜第５層の順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出せしめフラット状の多層フィルムを得ることができる。得られたフィルムは、例えば５０〜１００℃のロール延伸機により２〜４倍（好ましくは２．５〜３倍）に縦延伸し、更に９０〜１５０℃の雰囲気のテンター延伸機により２〜５倍（好ましくは３〜４倍）に横延伸せしめ、引き続いて同テンターにより１８０〜２２０℃雰囲気中で熱処理して得ることができる。
【００３５】
本発明の多層フィルムは一軸延伸または二軸延伸（同時二軸延伸、逐次二軸延伸）しても良く得られた多層フィルムは、必要ならばその両表面又は片表面にコロナ放電処理を施すこともできる。
【００３６】
本発明の多層フィルムの特徴
本発明の多層フィルムの屈曲による耐ピンホール性については、後述の実施例に記載のゲルボフレックステスターを用いて評価する。本発明の多層フィルムでは、５℃の条件下において１０００回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生するピンホール数が１０個未満、好ましくは８個以下、より好ましくは５個以下である。発生するピンホール数が１０個以上であると、耐ピンホール性が改善されたとは言い難く、このフィルムで包装された製品においては、実際の輸送時にピンホールが発生し易くなる。
【００３７】
本発明の多層フィルムの繰り返し接触による耐ピンホール性については、後述の実施例に記載の方法により評価する。具体的には、錐状のアルミ製治具に多層フィルムを装着し、錐状の頂点を多層フィルムを介してボール紙に接触させる。次に、治具に１０〜１２０ｇの荷重を載せて、湿度６５％の条件下、２７００ｍｍ／秒の速度で、移動距離４５ｍｍの範囲で摺動させて、ピンホールが開くまでの摺動回数を数える（例えば、図３）。ピンホールの発生は、フィルムに治具の頂点が当たっていたところに浸透液を滴下して判定する。かかる測定条件において、本発明の多層フィルムでは、ピンホールが開くまでの摺動回数が、２５０回以上、好ましくは２７０回以上、より好ましくは２９０回以上である。２５０未満であると、屈曲性能が低く実際の輸送時等の繰り返しの屈曲によりピンホールが発生し易くなる。
【００３８】
本発明の多層フィルムは、強靱性、屈曲および繰り返し接触による耐ピンホール性に優れているので、重量物の包装、とりわけ、餅の包装、ウィンナーの包装などに好適である。また、低温の状態で輸送される冷凍食品の包装に好適である。さらに、高い透明性を有しているため、内容物の目視が容易である。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、屈曲に耐えるソフト性と、繰り返し接触による磨耗に耐える硬さを備えた多層フィルムを得ることができる。
【００４０】
本発明の多層フィルムは、強靱性、屈曲および繰り返し接触による耐ピンホール性に優れているので重量物の包装、とりわけ、餅の包装、ウィンナーの包装などに好適である。また低温の状態で輸送される冷凍食品の包装に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
次に本発明を、比較例と共に実施例によって更に詳述するが、これに限定されるものではない。
【００４２】
なお、本発明の特性値の測定方法は、次の通りである。
【００４３】
屈曲によるピンホールの評価
屈曲によるピンホール性の評価は、理化学工業（株）製のゲルボフレックステスターによるもので、その方法は折り径１５０ｍｍ、長さ３００ｍｍの筒状に製袋したフィルムをゲルボフレックステスターに装着し、捻り角度４４０°で１５．０ｃｍの屈曲直線運動を５℃条件下で１０００回繰り返した後、浸透液を用いてピンホールの数を調べるものである。なお、ピンホール数の測定はサンプルの中央部における３００ｃｍ2の箇所で行った。６枚のサンプルについてピンホールの数を測定し、その平均値を表１に示す。
【００４４】
繰り返し接触により発生するピンホールの評価
繰り返し接触により磨耗が原因で発生するピンホールの評価は、次の方法により行なった。
【００４５】
形が錐状のアルミ製の治具に、テープ等を用いてフィルムを装着し、錐状の治具の頂点を、フィルムを介してボール紙（コクヨCampus 板目 美膿判用 430g/m2）に接触させた。頂点のＲは摺動方向Ｒ＝0.1〜1.0ｍｍ、摺動方向と直角の方向Ｒ＝0.1〜1.0ｍｍとした。次に、治具に６３ｇの荷重を乗せた。湿度６５％の条件下で、治具を2700ｍｍ／秒の速度で、かつ移動距離45ｍｍの範囲でボール紙に対して平行に摺動させ、ピンホールができるまでの摺動回数を数えた。ピンホールの発生は、フィルムに治具の頂点が当たっていたところに浸透液を滴下して、白色紙の上で浸透するか否かにより判定した。８枚のサンプルについてピンホールができるまでの摺動回数を測定し、その平均値を表２に示す。
【００４６】
なお、図３に測定装置の模式図を示す。また、図４に錐状のアルミ製治具の一例を示す。
【００４７】
実施例１
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００４８】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（６４重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１６重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００４９】
また、エチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした
各層を構成する樹脂組成物を、第１層／第２層／第３層／第４層／第５層の順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の５層フィルムを得た。この５層フィルムを、６５℃のロール延伸機により３．０倍に縦延伸し、次いで１１０℃の雰囲気のテンター延伸機により４．０倍に横延伸し、さらに同テンターにより２１０℃の雰囲気中で熱処理して厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００５０】
実施例２
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００５１】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（７２重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（８重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００５２】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００５３】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００５４】
実施例３
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００５５】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８０重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００５６】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００５７】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００５８】
実施例４
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００５９】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（６４重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１６重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００６０】
また、ＭＸＤ−６ナイロンを第３層を構成する樹脂組成物とした
各層を構成する樹脂組成物を、第１層／第２層／第３層／第４層／第５層の順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の５層フィルムを得た。この５層フィルムを、６５℃のロール延伸機により３．０倍に縦延伸し、次いで１１０℃の雰囲気のテンター延伸機により４．０倍に横延伸し、さらに同テンターにより２１０℃の雰囲気中で熱処理して厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００６１】
比較例１
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００６２】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００６３】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００６４】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００６５】
比較例２
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８８重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１２重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００６６】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８８重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１２重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００６７】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００６８】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００６９】
比較例３
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（７４重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（２６重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００７０】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（７４重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（２６重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００７１】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００７２】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００７３】
比較例４
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００７４】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８２重量％）、及び非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１８重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００７５】
また、ＭＸＤ−６ナイロンを第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００７６】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００７７】
比較例５
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（６４重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１６重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００７８】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（６４重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１６重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００７９】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００８０】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００８１】
比較例６
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（７２重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（８重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００８２】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（７２重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（８重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００８３】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００８４】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００８５】
比較例７
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８０重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００８６】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（８０重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００８７】
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）を第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００８８】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００８９】
比較例８
結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（６４重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１６重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第１層及び第５層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００９０】
また、結晶性ポリアミドとしてナイロン−６（６４重量％）、非晶性ポリアミドとしてヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸との共重合体（１６重量％）、及びナイロン−６／６６コポリマー（２０重量％）を配合して、第２層及び第４層を構成する樹脂組成物を製造した。
【００９１】
また、ＭＸＤ−６ナイロンを第３層を構成する樹脂組成物とした。
【００９２】
各層を構成する樹脂組成物を、実施例１と同様に処理することにより、厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは３／３／３／３／３（μｍ）であった。
【００９３】
比較例９
ナイロン−６／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチレン含有量３２モル％、けん化度９９％）／ナイロン−６の順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の３層フィルムを得た。この３層フィルムを、６５℃のロール延伸機により３．０倍に縦延伸し、次いで１１０℃の雰囲気のテンター延伸機により４．０倍に横延伸し、さらに同テンターにより２１０℃の雰囲気中で熱処理して厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは５／５／５（μｍ）であった。
【００９４】
比較例１０
ナイロン−６／ＭＸＤ−６ナイロン／ナイロン−６の順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の３層フィルムを得た。この３層フィルムを、６５℃のロール延伸機により３．０倍に縦延伸し、次いで１１０℃の雰囲気のテンター延伸機により４．０倍に横延伸し、さらに同テンターにより２１０℃の雰囲気中で熱処理して厚さ１５μｍのフィルムを得た。各層の厚さは５／５／５（μｍ）であった。
【００９５】
次に、上記の実施例及び比較例の多層フィルムについて、屈曲によるピンホールの評価の結果を表１及び図１に、繰り返し接触により磨耗が原因で発生するピンホールの評価の結果を表２及び図２に示す。
【００９６】
【表１】
2005288923.tif 000002
【００９７】
【表２】
2005288923.tif 000003
【００９８】
図１及び図２によれば、実施例１〜４の多層フィルムは、比較例の多層フィルムに比べ、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性とが、ともに優れていることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】実施例及び比較例の多層フィルムにおける、屈曲によるピンホールの評価の結果を示すグラフである。
【図２】実施例及び比較例の多層フィルムにおける、繰り返し接触により磨耗が原因で発生するピンホールの評価の結果を示すグラフである。
【図３】繰り返し接触により発生するピンホールの評価に用いた測定装置の模式図を示す。
【図４】錐状のアルミ製治具の一例を示す図である。
【図１】
2005288923.tif 000004
【図２】
2005288923.tif 000005
【図３】
2005288923.tif 000006
【図４】
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