(57)【要約】【課題】製造設備を大型化する必要なしに、表示品質の高い大型画面の表示装置を製造することができる表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂからなる画素１２が形成された素子基板１０Ａ，１０Ｂを同一平面上に整列させて封止基板２０に対向させる。素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０とを封止用接着樹脂３１を介して貼り合わせると同時に、封止用接着樹脂３１を継ぎ目部１１から裏側にはみ出させることにより継ぎ目部１１を封止用接着樹脂３１で埋め込む。簡単な工程で継ぎ目部１１の裏側を確実に封止することができる。上面発光の有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを用いた大型の表示装置に好適である。継ぎ目部１１の裏側には、はみ出した封止用接着樹脂３１を介して裏封止部材を配設してもよい。その後、封止用接着樹脂３１を硬化させる。【選択図】        図８
2005017333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々複数の発光素子が形成された複数の素子基板を同一平面上に整列させて前記複数の素子基板と封止基板とを封止用接着樹脂を介して貼り合わせると同時に、前記封止用接着樹脂を前記複数の素子基板の間の継ぎ目部から裏側へとはみ出させることにより前記継ぎ目部を前記封止用接着樹脂で埋め込む封止工程と、
前記封止用接着樹脂を硬化させる硬化工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記封止工程と前記硬化工程との間に、
前記継ぎ目部の裏側に、前記はみ出した封止用接着樹脂を介して裏封止部材を配設する裏封止部材配設工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記硬化工程ののち、前記裏封止部材を除去する
ことを特徴とする請求項２記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記封止工程よりも前に、前記封止基板に遮蔽膜を形成する遮蔽膜形成工程を含み、
前記封止工程と前記硬化工程との間に、前記遮蔽膜を前記複数の素子基板の継ぎ目部に対向させるように前記封止基板と前記複数の素子基板とを位置合わせするアライメント工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記封止工程よりも前に、前記複数の素子基板に素子側アライメントマークを形成する素子側アライメントマーク形成工程を含み、
前記遮蔽膜形成工程において、前記封止基板に封止側アライメントマークを形成し、
前記アライメント工程において、前記封止側アライメントマークと前記素子側アライメントマークとを整合させることにより前記遮蔽膜を前記複数の素子基板の継ぎ目部に対向させる
ことを特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記アライメント工程と前記硬化工程との間に、仮固定用接着樹脂を用いて前記複数の素子基板と前記封止基板とを仮固定する仮固定工程を含む
ことを特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記複数の素子基板を一枚ずつ前記封止基板に対して位置合わせしていき、位置合わせが完了した前記素子基板から順次仮固定する
ことを特徴とする請求項６記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記発光素子は、第１電極、発光層を含む１層以上の有機層および第２電極が前記素子基板の側から順に積層され、前記発光層で発生した光を前記第２電極の側から取り出す有機発光素子である
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の小型基板を並べて大型化するようにした表示装置の製造方法に係り、特に上面発光の有機発光素子を用いた大型表示装置の製造に好適な表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化の急速な進展に伴い、テレビジョン，モニタなどの表示装置の大型化への要求が高まっている。大型表示装置の用途は、鉄道駅、空港、ビルあるいはホテルのロビー、会議室などの公共の場所に限られず、一般家庭にも拡大している。しかしながら、従来のＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ；陰極線管）あるいは液晶プロジェクタを利用したモニタは、大型化するほど重量あるいは厚みが増すため、取扱いが不便になったり占有面積が増大するという問題がある。
【０００３】
そこで、有機発光素子を用いた有機発光表示装置を大型表示装置に応用する試みが注目されている。従来の大型の有機発光表示装置の製造プロセスでは、例えば、まず、図２０に示したように、支援背面板１１１に複数のタイル１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃ，１１２Ｄを貼り付けて大型基板１１０を形成するいわゆるタイル張りを行い、そののち、この大型基板１１０の上に有機発光素子などを形成するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３１３６５６９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法では最初にタイル張りを行うので、工程が増えてしまう。また、タイル張り以後の工程においてはすべての製造設備を大型化しなければならなくなるので、設備更新に伴って製造コストが著しく増加してしまうという問題がある。更に、品質の面においても、大型基板上に均一に有機層を形成することが困難であり、画面全体にわたって均一な輝度を得ることが難しくなるおそれがある。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、製造設備を大型化する必要なしに、表示品質の高い大型画面の表示装置を製造することができる表示装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による表示装置の製造方法は、各々複数の発光素子が形成された複数の素子基板を同一平面上に整列させて複数の素子基板と封止基板とを封止用接着樹脂を介して貼り合わせると同時に、封止用接着樹脂を複数の素子基板の間の継ぎ目部から裏側へとはみ出させることにより継ぎ目部を封止用接着樹脂で埋め込む封止工程と、封止用接着樹脂を硬化させる硬化工程とを含むものである。封止工程と硬化工程との間には、継ぎ目部の裏側に、はみ出した封止用接着樹脂を介して裏封止部材を配設する裏封止部材配設工程を含むようにしてもよい。また、封止工程よりも前に、封止基板に遮蔽膜を形成する遮蔽膜形成工程を含み、封止工程と硬化工程との間に、遮蔽膜を複数の素子基板の継ぎ目部に対向させるように封止基板と複数の素子基板とを位置合わせするアライメント工程を含むようにすることも可能である。更に、このアライメント工程と硬化工程との間に、封止用接着樹脂とは異なる仮固定用接着樹脂を用いて複数の素子基板と封止基板とを仮固定する仮固定工程を含むようにしてもよい。
【０００８】
本発明による表示装置の製造方法では、封止工程において、複数の素子基板が同一平面上に整列させられて封止用接着樹脂を介して封止基板と貼り合わせられると同時に、封止用接着樹脂が複数の素子基板の間の継ぎ目部から裏側へはみ出すことにより継ぎ目部が封止用接着樹脂で埋め込まれる。続いて、硬化工程において、封止用接着樹脂が硬化する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施の形態に係る表示装置の断面構成を表すものである。この表示装置は、例えば、パーソナルコンピュータのモニタあるいはテレビジョンなどの中大型の有機発光表示装置、またはホームシアターなどの大型の有機発光表示装置として用いられるものである。この表示装置は、同一平面上に整列された複数（本実施の形態では例えば２枚）の素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０とが対向配置され、接着層３０により全面が貼り合わせられた構成を有している。
【００１１】
素子基板１０Ａ，１０Ｂは、隣り合う端面どうしを微小なギャップ、すなわち継ぎ目部１１をもたせて突き合わせた状態で同一平面上に整列されている。継ぎ目部１１は、接着層３０で埋め込まれている。継ぎ目部１１の幅については後述する。
【００１２】
素子基板１０Ａ，１０Ｂは、例えば、ガラスなどの絶縁材料により構成され、赤色の光を発生する有機発光素子１２Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１２Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１２Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂは、それぞれ一つのサブピクセルに対応し、隣接する三つの有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂにより一つの画素１２が形成されている。
【００１３】
有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂは、例えば、素子基板１０Ａ，１０Ｂの側から、図示しないＴＦＴおよび平坦化膜などを介して、陽極としての第１電極１３、発光層を含む１層以上の有機層１４、および陰極としての第２電極１５がこの順に積層されている。第２電極１５の上には、必要に応じて、酸化シリコン（ＳｉＯ２  ）あるいは窒化シリコン（ＳｉＮ）などよりなる保護膜１６が形成されていてもよい。
【００１４】
第１電極１３は、反射層としての機能も兼ねており、例えば、白金（Ｐｔ），金（Ａｕ），クロム（Ｃｒ）またはタングステン（Ｗ）などの金属または合金により構成されている。なお、第１電極１３は、図示しない絶縁膜により相互に電気的に分離されている。
【００１５】
有機層１４は、有機発光素子の発光色によって構成が異なっている。有機発光素子１２Ｒ，１２Ｂの有機層１４は、正孔輸送層，発光層および電子輸送層が第１電極１３の側からこの順に積層された構造を有しており、有機発光素子１２Ｇの有機層１４は、正孔輸送層および発光層が第１電極１３の側からこの順に積層された構造を有している。正孔輸送層は、発光層への正孔注入効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子注入効率を高めるためのものである。
【００１６】
有機発光素子１２Ｒの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）が挙げられ、有機発光素子１２Ｒの発光層の構成材料としては、例えば、２，５−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）―Ｎ−フェニルアミノ］］スチリルベンゼン―１，４−ジカーボニトリル（ＢＳＢ）が挙げられ、有機発光素子１２Ｒの電子輸送層の構成材料としては、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３  ）が挙げられる。
【００１７】
有機発光素子１２Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機発光素子１２Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、４，４−ビス（２，２−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）が挙げられ、有機発光素子１２Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３  が挙げられる。
【００１８】
有機発光素子１２Ｇの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機発光素子１２Ｇの発光層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３  にクマリン６（Ｃ６；Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を１体積％混合したものが挙げられる。
【００１９】
第２電極１５は、半透過性電極により構成されており、図１の右端の画素１２に点線で示したように、発光層で発生した光は第２電極１５の側から取り出されるようになっている。第２電極１５は、例えば、銀（Ａｇ），アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属または合金により構成されている。
【００２０】
封止基板２０は、素子基板１０Ａ，１０Ｂの有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが形成されている側に位置しており、接着層３０と共に有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを封止している。封止基板２０は、素子基板１０Ａ，１０Ｂ上のすべての有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを覆うことのできる大きさを有し、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。
【００２１】
封止基板２０には、例えば、画素１２の境界に対向して、ブラックマトリクスとしての遮蔽膜２１が設けられており、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。なお、遮蔽膜２１は、画素１２の境界だけでなく有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの境界にも対向して設けられていてもよい（図１には図示せず、図５参照。）。また、封止基板２０の遮蔽膜２１の設けられていない領域には、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂで発生した光を取り出すため、図示しないカラーフィルタが設けられていてもよい。
【００２２】
遮蔽膜２１および図示しないカラーフィルタは、封止基板２０のどちら側の面に設けられてもよいが、素子基板１０Ａ，１０Ｂの側に設けられることが好ましい。遮蔽膜２１および図示しないカラーフィルタが表面に露出せず、接着層３０により保護することができるからである。
【００２３】
遮蔽膜２１は、素子基板１０Ａ，１０Ｂの継ぎ目部１１に対向して設けられている。遮蔽膜２１は、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。このうち黒色の樹脂膜により構成するようにすれば、安価で容易に形成することができるので好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を１層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。薄膜フィルタとしては、具体的には、クロムと酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ２  Ｏ３  ）とを交互に積層したものが挙げられる。
【００２４】
接着層３０は、素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０との間に設けられ、表示装置の強度を確保すると共に、水分や酸素の侵入による有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの結晶化および第２電極１５の剥離をより効果的に防止するようになっている。接着層３０は、素子基板１０Ａ，１０Ｂの全面に設けられている必要はなく、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを覆うように設けられていればよい。配線の端部を接着層３０の外部に露出させ、駆動回路等との電気的接続をとるためである。
【００２５】
接着層３０は、上述したように継ぎ目部１１を埋め込むと共に継ぎ目部１１から素子基板１０Ａ，１０Ｂの裏側へとはみ出し、栓状部分３０Ａとなっている。これにより、継ぎ目部１１の裏側は栓状部分３０Ａにより塞がれ、継ぎ目部１１の裏側から水分あるいは酸素が侵入することが防止されている。栓状部分３０Ａの表面３０Ｂは、表示装置の薄型化のため、平坦化されていることが好ましい。
【００２６】
接着層３０は、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。特に封止基板２０に図示しないカラーフィルタを設ける場合には、カラーフィルタの材料は紫外線を透過しにくいので、熱硬化型樹脂により構成されていることが好ましい。
【００２７】
図２は、素子基板１０Ａ，１０Ｂの有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが形成されている側の平面構成を表している。素子基板１０Ａ，１０Ｂには、例えばアルミニウム（Ａｌ）よりなる配線１７が縦横に形成されており、その上に、上述したような有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを含む発光領域が形成されている。素子基板１０Ａの画素１２以外の領域には、例えば、対角線上の２箇所に素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂが形成されている。素子基板１０Ｂの画素１２以外の領域にも、同様に、対角線上の２箇所に素子側アライメントマーク１８Ｃ，１８Ｄが形成されている。
【００２８】
素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄは、後述するアライメント工程において作業者が目視確認しながら作業を行うのを助けるためのものである。素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄの材料は、アライメントマークとして識別可能な材料であれば特に限定されないが、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが形成される前に成膜およびパターニングが可能な材料が好ましく、例えば配線と同様の材料（例えばアルミニウム（Ａｌ））であれば配線と素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄとを同時に形成できるのでより好ましい。素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄは、本実施の形態では例えば正方形の枠状に形成されているが、その形状は特に限定されない。
【００２９】
図３は、封止基板２０の遮蔽膜２１が形成されている側の平面構成を表している。封止基板２０には、素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄに対向する位置に、封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄが形成されている。封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄは、遮蔽膜２１と同様の材料により構成され、本実施の形態では例えば正方形の枠にぴったり収まるような正方形状に形成されているが、素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄに対応する形状であれば特に限定されない。なお、図３においては、遮蔽膜２１および封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄには交差する斜線を施している。
【００３０】
また、封止基板２０の四隅には、仮固定層４０が設けられている。仮固定層４０は、後述する製造プロセスにおいて、封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄとを整合させて封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとを位置合わせするアライメント工程を行ったのちに、硬化工程を行うまで両者を精確な位置関係で固定させておくためのものである。仮固定層４０は、局所的な硬化が容易で、かつ硬化時間が短いことから、紫外線硬化型樹脂により構成されていることが好ましい。
【００３１】
図４は、図２に示した素子基板１０Ａ，１０Ｂ上の有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ，配線１７および素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄと図３に示した封止基板２０上の遮蔽膜２１，封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄおよび仮固定層４０との平面的な重なり状態を表している。
【００３２】
図５は、図４において継ぎ目部１１付近の重なり状態を拡大して表すものである。継ぎ目部１１の幅Ｄは、継ぎ目部１１を挟んで隣り合う素子基板１０Ａ上の画素１２と素子基板１０Ｂ上の画素１２との画素ピッチＰ１が、通常の画素ピッチＰ２と等しくなるように、画素１２のサイズに応じて設定されることが好ましい。また、素子基板１０Ａ，１０Ｂの端面１９Ａ，１９Ｂは、遮蔽膜２１の幅方向中心線ＣＬと幅方向端部２１Ａとの間に位置していることが好ましい。これにより、継ぎ目部１１が遮蔽膜２１からはみ出たり、画素ピッチＰ１，Ｐ２が均等にならず画素ピッチＰ１が大きくなってしまい画面のセンターピッチがずれてしまうのを防止することができるからである。更に、継ぎ目部１１の幅Ｄは、遮蔽膜２１の幅Ｗ以下であることが好ましい。
【００３３】
以下、図６ないし図１４および上述の図２および図３を参照して、この表示装置の製造方法およびこれに用いられる製造装置を説明する。
【００３４】
（素子側アライメントマーク形成工程）
まず、図２に示したように、素子基板１０Ａ，１０Ｂの上に、例えば直流スパッタリングにより、上述した材料よりなる複数の第１電極１３および配線を形成する。また、素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄを、配線と同一材料により形成する。
【００３５】
次に、第１電極１３の上に、例えば蒸着法により図示しないエリアマスクを用い、各色別に、上述した材料よりなる正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜して有機層１４を形成する。有機層１４を形成したのち、例えば蒸着法により、上述した材料よりなる第２電極１５を形成する。これにより、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが形成される。その後、第２電極１５の上に、必要に応じて保護膜１６を形成する。
【００３６】
（遮蔽膜形成工程）
続いて、図３に示したように、例えば、上述した材料よりなる封止基板２０の上に、上述した材料よりなる遮蔽膜２１および封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄを形成する。図示しないカラーフィルタを形成する場合には、遮蔽膜２１および封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄを形成したのちに一般的な方法により形成することができる。
【００３７】
（封止工程）
そののち、図６に示したように、封止基板２０に接着層３０を形成するための封止用接着樹脂３１および仮固定層を形成するための仮固定用接着樹脂４１を塗布する。塗布は、例えば、スリットノズル型ディスペンサーから樹脂を吐出させて行うようにしてもよく、ロールコートあるいはスクリーン印刷などにより行うようにしてもよく、方法は特に限定されない。封止用接着樹脂３１および仮固定用接着樹脂４１の量は、貼り合わせた後の素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０との間の間隔が２μｍないし２００μｍ程度になるように調整することが好ましい。また、封止用接着樹脂３１および仮固定用接着樹脂４１は、別々にレイアウトして塗布することが好ましい。本実施の形態では、例えば図６に示したように封止用接着樹脂３１を面状に塗布し、仮固定用接着樹脂４１を点状に塗布している。
【００３８】
続いて、図７に示したように、素子基板１０Ａ，１０Ｂを同一平面上に整列させて封止基板２０に対向させ、図８に示したように、素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０とを封止用接着樹脂３１を介して貼り合わせると同時に、封止用接着樹脂３１を継ぎ目部１１から裏側にはみ出させることにより継ぎ目部１１を封止用接着樹脂３１で埋め込む。これにより、簡単な工程で継ぎ目部１１の裏側を確実に封止することができる。よって、発光層で発生した光を第２電極１５の側から取り出す上面発光の有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを用いた大型の表示装置に好適である。
【００３９】
図９は、素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０との貼り合わせに用いられる製造装置の一例を表している。この製造装置２００は、素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０との貼り合わせと、継ぎ目部１１への封止用接着樹脂３１の埋め込みとを同時に行うことができるようにしたものである。製造装置２００は、素子基板１０Ａ，１０Ｂを同一平面上に整列させた状態で支持する素子基板支持部２１０と、封止基板２０を素子基板１０Ａ，１０Ｂに対向させる封止基板支持部２２０と、素子基板１０Ａ，１０Ｂに対向配置された封止基板２０の裏側から押圧する加圧部２３０とを備えている。
【００４０】
素子基板支持部２１０は、基台２１１上に、素子基板１０Ａの支持固定のための吸着支持部２１２Ａと、素子基板１０Ｂの支持固定のための吸着支持部２１２Ｂとを備えている。吸着支持部２１２Ａ，２１２Ｂの間には、隙間２１２Ｃが設けられている。吸着支持部２１２Ａ，２１２Ｂの外側には、移載部２１３が設けられている。移載部２１３は一体もので、貼り合わせられた封止基板２０および素子基板１０Ａ，１０Ｂの撓みを防ぎ、両者を平行に保った状態で後続のアライメント工程へ移載するものである。
【００４１】
封止基板支持部２２０は、封止基板２０を吸着支持するアーム部２２１と、このアーム部２２１をヒンジ部２２２を中心として矢印Ａ方向（素子基板支持部２１０側）へと反転させる反転部２２３とを備えている。反転部２２３は、例えば平行板バネにより構成されている。
【００４２】
このような製造装置２００では、まず、図示しない位置決めピンを用いて素子基板１０Ａ，１０Ｂを概略位置決めして吸着支持部２１２Ａ，２１２Ｂに吸着固定させる。また、封止基板についても、図示しない位置決めピンを用いて概略位置決めしてアーム部２２１に吸着固定する。続いて、アーム部２２１を矢印Ａ方向（素子基板支持部２１０側）へと反転させることにより、封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとの間に所定の間隔をおいて封止基板２０を素子基板１０Ａ，１０Ｂに対向させる。そののち、加圧部２３０により押圧力を加えて、封止用接着樹脂３１を封止基板２０の全面に押し広げ、図８に示したように封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとを封止用接着樹脂３１を介して気泡が入らないように貼り合わせる。このとき、吸着支持部２１２Ａ，２１２Ｂが別々に設けられ、吸着支持部２１２Ａ，２１２の間に隙間２１２Ｃが確保されているので、加圧部２３０により押し広げられた封止用接着樹脂３１は、継ぎ目部１１から裏側の隙間２１２Ｃへはみ出し、気泡が入ることなく継ぎ目部１１が埋め込まれる。
【００４３】
（アライメント工程および仮固定工程）
続いて、図１０に示したように、遮蔽膜２１を継ぎ目部１１に対向させるように封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとを位置合わせするアライメント工程を行う。このアライメント工程では、例えば、封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄとを整合させることにより継ぎ目部１１に遮蔽膜２１を対向させるようにすることができる。なお、図１０は、図４のＸ−Ｘ線における断面を表している。
【００４４】
このとき、封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとの位置合わせは、例えば、封止基板２０を固定しておき、この封止基板２０に対して素子基板１０Ａ，１０Ｂを一枚ずつ順次位置合わせしていくようにすることが好ましい。すなわち、まず、封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂと素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂとを整合させることにより素子基板１０Ａを封止基板２０に対して位置合わせし、次に、封止側アライメントマーク２２Ｃ，２２Ｄと素子側アライメントマーク１８Ｃ，１８Ｄとを整合させることにより素子基板１０Ｂを封止基板２０に対して位置合わせする。
【００４５】
また、素子基板１０Ａ，１０Ｂを一枚ずつ位置合わせしていく場合、既に位置合わせされた素子基板１０Ａ，１０Ｂが精確な位置からずれてしまわないようにする必要がある。そのため、素子基板１０Ａ，１０Ｂを一枚ずつ位置合わせしていき、位置合わせが完了したものから順次仮固定していくようにすることが好ましい。
【００４６】
図１１は、このようなアライメント工程に用いられる製造装置の一例を表している。この製造装置３００は、素子基板１０Ａのアライメントを行うためのＸＹθアライメント部３１０Ａと、素子基板１０Ｂのアライメントを行うためのＸＹθアライメント部３１０Ｂと、封止基板２０を固定する封止基板固定部３２０とを備えている。また、この製造装置３００は、作業者が素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄおよび封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ（図１０）を目視確認するためのアライメントマーク観察部３３０と、仮固定用接着樹脂４１を硬化させて仮固定層４０を形成するための仮固定用硬化部３４０とを備えている。仮固定用硬化部３４０は、仮固定用接着樹脂４１として紫外線硬化型樹脂を用いる場合には、例えばスポットＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ；紫外線）照射装置などを用いることができる。更に、ＸＹθアライメント部３１０Ａ，３１０Ｂの両側には、製造装置２００と同様の移載部３５０が設けられている。
【００４７】
ＸＹθアライメント部３１０Ａは、素子基板１０Ａを真空吸着により固定する素子基板固定部３１１Ａを備えている。ＸＹθアライメント部３１０Ｂは、素子基板１０Ｂを真空吸着により固定する素子基板固定部３１１Ｂを備えている。
【００４８】
このような製造装置３００では、例えば、まず、封止基板固定部３２０により封止基板２０を固定する。また、素子基板１０Ａを素子基板固定部３１１Ａに吸着固定し、素子基板１０Ｂを素子基板固定部３１１Ｂに吸着固定する。
【００４９】
次に、製造装置３００のアライメントマーク観察部３３０で素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂおよび封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂを目視確認しながら、素子側アライメントマーク１８Ａ，１８Ｂと封止側アライメントマーク２２Ａ，２２Ｂとを整合させるようにＸＹθアライメント部３１０Ａにより素子基板１０Ａの位置を調整し、素子基板１０Ａを封止基板２０に対して位置合わせする。
【００５０】
素子基板１０Ａの位置合わせを完了したのち、仮固定用硬化部３４０により仮固定用接着樹脂４１を硬化させて仮固定層４０を形成する仮固定工程を行う。これにより、素子基板１０Ａが位置合わせ後の精確な位置からずれてしまうことが防止される。
【００５１】
続いて、素子基板１０Ａの場合と同様にして、素子基板１０Ｂを封止基板２０に対して位置合わせする。
【００５２】
素子基板１０Ｂの位置合わせを完了したのち、同様に仮固定用硬化部３４０により仮固定用接着樹脂４１を硬化させて仮固定層４０を形成する仮固定工程を行う。これにより、素子基板１０Ｂが位置合わせ後の精確な位置からずれてしまうことが防止される。
【００５３】
（裏封止部材配設工程）
続いて、図１２に示したように、継ぎ目部１１の裏側に、はみ出した封止用接着樹脂３１を介して裏封止部材５０を配設する。裏封止部材５０は、継ぎ目部１１の形状に合わせて形成されており、本実施の形態では例えば図１３に示したような短冊状に形成されている。裏封止部材５０の幅は、継ぎ目部１１の幅よりも広くなっていることが好ましい。
【００５４】
裏封止部材５０としては、例えば金属，ガラス，シリコーンゴムあるいは離型紙よりなるものを用いることが可能である。金属あるいはガラスよりなるものは、封止用接着樹脂３１を硬化させたのちに除去せずにそのまま残存させて継ぎ目部１１の裏側を封止させることができ、水分あるいは空気などの侵入を確実に防止して信頼性を向上させることができるので好ましい。また、シリコーンゴムあるいは離型紙よりなるものを用いれば、後述する硬化工程において封止用接着樹脂３１を硬化させて接着層３０を形成したのちに、図１に示したように剥離除去することができ、接着層３０の栓状部分３０Ａの表面３０Ｂを平坦化することができるので好ましい。裏封止部材５０は、テープ状のような柔軟なものでもよく、板状のような堅いものでもよい。
【００５５】
図１４は、裏封止部材５０の配設に用いられる製造装置の一例を表している。この製造装置５００は、裏封止部材５０を素子基板１０Ａ，１０Ｂ側へ押し付けることにより裏封止部材５０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとの間隔を可及的に小さくし、図１に示した栓状部分３０Ａによる封止効果を更に高めるためのものである。製造装置５００は、裏封止部材５０を矢印Ｂ方向（素子基板１０Ａ，１０Ｂ側）へと押圧する加圧板５１０と、この加圧板５１０を矢印Ｂ方向（素子基板１０Ａ，１０Ｂ側）へと押し上げる押圧部材５２０とを備えている。加圧板５１０は、裏封止部材５０の全面にわたって均等に加圧できることが好ましく、裏封止部材５０の形状に合わせて形成されていることが好ましい。押圧部材５２０としては、加圧板５０の全体にわたって均等に押圧できることが好ましく、本実施の形態では例えば空圧シリンダを用いている。押圧部材５２０は、加圧板５１０の形状に対応して配設されていることが好ましい。加圧板５１０および押圧部材５２０は、上面が開放された筐体５３０に収容されている。
【００５６】
また、製造装置５００は、素子基板１０Ａ，１０Ｂをそれぞれ支持する素子基板支持部５４０Ａ，５４０Ｂと、封止基板２０を押さえて固定する封止基板固定部５５０とを備えている。素子基板支持部５４０Ａ，５４０Ｂの両側には、製造装置２００と同様の移載部５６０が設けられている。
【００５７】
この製造装置５００では、空圧シリンダよりなる押圧部材５２０のロッド５２０Ａを上昇させることにより、加圧板５１０および裏封止部材５０は、筐体５３０内で矢印Ｂ方向（素子基板１０Ａ，１０Ｂ側）へと押し付けられる。
【００５８】
（硬化工程）
そののち、図示しない硬化装置へと搬送し、封止用接着樹脂３１を硬化させることにより接着層３０を形成する。そののち、裏封止部材５０を除去することにより、栓状部分３０Ａの表面３０Ｂが平坦化される。なお、上述したように、裏封止部材５０の材料によっては裏封止部材５０を除去せずに残存させておいてもよい。以上により、図１に示した表示装置が完成する。
【００５９】
この表示装置では、例えば、第１電極１３と第２電極１５との間に所定の電圧が印加されると、有機層１４の発光層に電流が注入され、正孔と電子とが再結合することにより、主として発光層の正孔輸送層側の界面において発光が起こり、この光は第２電極１５を透過して取り出される。本実施の形態では、接着層３０が継ぎ目部１１から裏側へはみ出して栓状部分３０Ａとなっているので、継ぎ目部１１の裏側から水分あるいは酸素が侵入することが防止されている。また、遮蔽膜２１が継ぎ目部１１に対向するように封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとが位置合わせされているので、継ぎ目部１１が遮蔽膜２１によって目立たなくなり、表示品質に影響を与えることがない。
【００６０】
このように、本実施の形態では、素子基板１０Ａ，１０Ｂを同一平面上に整列させて封止用接着樹脂３１を介して封止基板２０と貼り合わせると同時に、封止用接着樹脂３１を継ぎ目部１１から裏側にはみ出させることにより継ぎ目部１１を封止用接着樹脂３１で埋め込むようにしたので、簡単な工程で継ぎ目部１１の裏側を確実に封止することができる。よって、発光層で発生した光を第２電極１５の側から取り出す上面発光の有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを用いた大型の表示装置に好適である。
【００６１】
また、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂは、封止基板２０と貼り合わせる前に素子基板１０Ａ，１０Ｂに形成されるので、従来のように大型基板に対応して製造設備を大型化する必要がなく、既存の小型基板用の設備をそのまま利用することができる。また、素子基板１０Ａ，１０Ｂは面積が小さく、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを均一に形成することができるので、素子基板１０Ａ，１０Ｂを並べて大型化した際の品質のばらつきが少なくなる。よって、低コストで表示品質の高い大型表示装置を実現することができる。
【００６２】
〔変形例〕
次に、図１５を参照して、本発明の変形例に係る表示装置の構成について説明する。この表示装置は、４枚の素子基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを有することを除き、上記実施の形態で説明した表示装置と同一である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６３】
図１６は、図１５に示した表示装置における継ぎ目部１１付近を拡大して表すものである。この場合、継ぎ目部１１の幅Ｄｘは、継ぎ目部１１を挟んで隣り合う素子基板１０Ａ，１０Ｃ上の画素１２と素子基板１０Ｂ，１０Ｄ上の画素１２との間の画素ピッチＰ１ｘが、通常の画素ピッチＰ２ｘと等しくなるように、画素１２のサイズに応じて設定されることが好ましい。同様に、継ぎ目部１１の幅Ｄｙは、継ぎ目部１１を挟んで隣り合う素子基板１０Ａ，１０Ｂ上の画素１２と素子基板１０Ｃ，１０Ｄ上の画素１２との間の画素ピッチＰ１ｙが、通常の画素ピッチＰ２ｙと等しくなるように、画素１２のサイズに応じて設定されることが好ましい。また、素子基板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの端面１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄは、遮蔽膜２１の幅方向中心線ＣＬと幅方向端部２１Ａとの間に位置していることが好ましい。更に、継ぎ目部１１の幅Ｄｘ，Ｄｙは、遮蔽膜２１の幅Ｗ以下であることが好ましい。
【００６４】
この表示装置は、上記実施の形態と同様にして製造することができる。なお、本変形例では、継ぎ目部１１が十字形になるので、裏封止部材５０としては、例えば図１７に示したような十字形状のものを用いることができ、製造装置５００の加圧板５１０および筐体５３０も同様に十字形状とすることができる。この場合においても、押圧部材５２０は、十字形状の加圧板５１０の形状に沿って複数配設されていることが好ましい。
【００６５】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、封止工程と硬化工程との間に、アライメント工程，仮固定工程および裏封止部材配設工程を行うようにした場合について説明したが、封止工程の際に精確な位置決めが可能であればアライメント工程は省略してもよい。また、裏封止部材配設工程は必ずしも行う必要はなく、図８に示したように封止用接着樹脂３１が素子基板１０Ａ，１０Ｂの裏側にはみ出して盛り上がった状態のままで硬化させることも可能である。
【００６６】
また、例えば、上記実施の形態では、封止工程において、封止基板２０に封止用接着樹脂３１を面状に塗布するようにしたが、図１８に示したように、素子基板１０Ａ，１０Ｂに封止用接着樹脂３１を面状に塗布するようにしてもよい。その場合、図１９に示したように、吸着部６１０，６２０により封止基板２０の対向する二辺を支持し、ローラ６３０を封止基板２０上で矢印Ｃ方向に移動しながら押圧させ、それに伴って封止基板２０の撓み角度を小さくしていくことにより封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとを貼り合わせるようにすることが可能である。
【００６７】
更に、上記実施の形態において説明した各層の材料および膜厚、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００６８】
加えて、上記実施の形態では、有機発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【００６９】
更にまた、上記実施の形態で説明した各製造装置の構成は限定されるものではなく、他の構成としてもよい。例えば、図１４に示した製造装置５００のうち移載部５６０および筐体５３０を一体化して加圧板５１０および押圧部材５２０を組み込んだものを、図９に示した移載部２１３に置き換えるようにしてもよい。これにより、素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０との貼り合わせと、継ぎ目部１１への封止用接着樹脂３１の埋め込みと、継ぎ目部１１の裏側にはみ出した封止用接着樹脂３１を介して裏封止部材５０を配設することとを同時に行うことができる。
【００７０】
加えてまた、上記実施の形態および変形例では、素子基板の枚数を２枚および４枚としたが、素子基板の枚数は２枚または４枚に限定されるものではない。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の表示装置の製造方法によれば、複数の素子基板を同一平面上に整列させて封止用接着樹脂を介して封止基板と貼り合わせると同時に、封止用接着樹脂を継ぎ目部から裏側にはみ出させることにより継ぎ目部を封止用接着樹脂で埋め込むようにしたので、簡単な工程で継ぎ目部の裏側を確実に封止することができる。よって、発光層で発生した光を第２電極の側から取り出す上面発光の有機発光素子を用いた大型の表示装置に好適である。
【００７２】
また、発光素子は、封止基板と貼り合わせる前に素子基板に形成されているので、従来のように大型基板に対応して製造設備を大型化する必要がなく、既存の小型基板用の設備をそのまま利用することができる。また、素子基板は面積が小さく、発光素子を均一に形成することができるので、複数の素子基板を並べて大型化した際の品質のばらつきが少なくなる。よって、低コストで表示品質の高い大型表示装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した素子基板の有機発光素子が形成されている側から見た構成を表す平面図である。
【図３】図１に示した封止基板の遮蔽膜が形成されている側から見た構成を表す平面図である。
【図４】図２に示した素子基板と図３に示した封止基板との平面的な重なり状態を表す説明図である。
【図５】図４に示した継ぎ目部付近の重なり状態を拡大して表す説明図である。
【図６】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】図７に示した工程で用いられる製造装置の一例を表す説明図である。
【図１０】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１１】図１０に示した工程で用いられる製造装置の一例を表す説明図である。
【図１２】図１０に続く工程を表す断面図である。
【図１３】図１２に示した工程で用いられる裏封止部材の構成を表す平面図である。
【図１４】図１２に示した工程で用いられる製造装置の一例を表す説明図である。
【図１５】本発明の変形例に係る表示装置の平面構成を表す説明図である。
【図１６】図１５に示した継ぎ目部付近を拡大して表す説明図である。
【図１７】図１５に示した表示装置に用いられる裏封止部材の構成を表す平面図である。
【図１８】封止用接着樹脂の他の塗布状態を表す平面図である。
【図１９】封止工程に用いられる製造装置の他の例を表す説明図である。
【図２０】従来の大型有機発光表示装置の製造方法を説明するための平面図である。
【符号の説明】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…素子基板、１１…継ぎ目部、１２…画素、１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ…有機発光素子（サブピクセル）、１３……第１電極、１４…有機層、１５…第２電極、１６…保護膜、１７…配線、１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ…素子側アライメントマーク、２０…封止基板、２１…遮蔽膜、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ…封止側アライメントマーク、３０…接着層、３１…封止用接着樹脂、４０…仮固定層、４１…仮固定用接着樹脂、５０…裏封止部材
【図１】
2005017333.tif 000003
【図２】
2005017333.tif 000004
【図３】
2005017333.tif 000005
【図４】
2005017333.tif 000006
【図５】
2005017333.tif 000007
【図６】
2005017333.tif 000008
【図７】
2005017333.tif 000009
【図８】
2005017333.tif 000010
【図９】
2005017333.tif 000011
【図１０】
2005017333.tif 000012
【図１１】
2005017333.tif 000013
【図１２】
2005017333.tif 000014
【図１３】
2005017333.tif 000015
【図１４】
2005017333.tif 000016
【図１５】
2005017333.tif 000017
【図１６】
2005017333.tif 000018
【図１７】
2005017333.tif 000019
【図１８】
2005017333.tif 000020
【図１９】
2005017333.tif 000021
【図２０】
2005017333.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成16年9月14日(2004.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３１３５６９号公報


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
有機発光素子１２Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機発光素子１２Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、４，４´−ビス（２，２´−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）が挙げられ、有機発光素子１２Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ3 が挙げられる。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
（封止工程）
そののち、図６に示したように、封止基板２０に接着層３０を形成するための封止用接着樹脂３１および仮固定層４０を形成するための仮固定用接着樹脂４１を塗布する。塗布は、例えば、スリットノズル型ディスペンサーから樹脂を吐出させて行うようにしてもよく、ロールコートあるいはスクリーン印刷などにより行うようにしてもよく、方法は特に限定されない。封止用接着樹脂３１および仮固定用接着樹脂４１の量は、貼り合わせた後の素子基板１０Ａ，１０Ｂと封止基板２０との間の間隔が２μｍないし２００μｍ程度になるように調整することが好ましい。また、封止用接着樹脂３１および仮固定用接着樹脂４１は、別々にレイアウトして塗布することが好ましい。本実施の形態では、例えば図６に示したように封止用接着樹脂３１を面状に塗布し、仮固定用接着樹脂４１を点状に塗布している。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
このような製造装置２００では、まず、図示しない位置決めピンを用いて素子基板１０Ａ，１０Ｂを概略位置決めして吸着支持部２１２Ａ，２１２Ｂに吸着固定させる。また、封止基板２０についても、図示しない位置決めピンを用いて概略位置決めしてアーム部２２１に吸着固定する。続いて、アーム部２２１を矢印Ａ方向（素子基板支持部２１０側）へと反転させることにより、封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとの間に所定の間隔をおいて封止基板２０を素子基板１０Ａ，１０Ｂに対向させる。そののち、加圧部２３０により押圧力を加えて、封止用接着樹脂３１を封止基板２０の全面に押し広げ、図８に示したように封止基板２０と素子基板１０Ａ，１０Ｂとを封止用接着樹脂３１を介して気泡が入らないように貼り合わせる。このとき、吸着支持部２１２Ａ，２１２Ｂが別々に設けられ、吸着支持部２１２Ａ，２１２の間に隙間２１２Ｃが確保されているので、加圧部２３０により押し広げられた封止用接着樹脂３１は、継ぎ目部１１から裏側の隙間２１２Ｃへはみ出し、気泡が入ることなく継ぎ目部１１が埋め込まれる。