(57)【要約】【課題】  本発明は、多くの工程を経ることなく、容易に製造できる導電性熱可塑性樹脂シートを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明は、導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートをプレス成形して得られる導電性熱可塑性樹脂シートである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートをプレス成形して得られる導電性熱可塑性樹脂シート。
【請求項２】
導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートをプレス成形して得られる２枚の導電性熱可塑性樹脂シートを、熱可塑性樹脂シート面が接する状態でプレス成形して得られる導電性熱可塑性樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性熱可塑性樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂のフィルム、シート、板などの表面に導電性塗料を塗布して導電性を付与したものは知られており、例えば半導体ウエハ保存用容器、帯電防止を必要とする床材、壁材などの建築用部材などに用いられている。
また透明性に優れた導電性塗料としては、アンチモン含有酸化錫の微粒子を主体とするものなどが知られている。
【０００３】
ところがこれらの導電性塗料をフィルムなどに塗布すると、塗膜の表面に微小な凹凸が生じ、透明性が不十分になるという欠点がある。これを改良するために、塗膜表面をバフ仕上げする方法、塗膜形成後に加熱加圧して表面平滑化を図る方法などが知られているが、いずれも後加工を要し、手間が掛かるという難点がある。
【０００４】
これを解決するため、平滑な離型フィルムに透明導電性塗料を塗布し乾燥した後、その塗料層の上に熱可塑性樹脂溶液をキャストして製膜し、次いでこの離型フィルムを剥離する導電性熱可塑性樹脂フィルムの製造方法が提案されている（特許文献１）。
このようにして得られた導電性フィルムは、裏面に粘着剤を塗布してマーキングフィルムとし、ガラスなどの静電気を嫌う内装材表面に貼ったり、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートなどの透明基材（例えば建築用板材）の表面に積層して用いることができる。
【０００５】
一方、導電性合成樹脂板・シートの製造方法に関しては、熱可塑性樹脂と導電性微粉末とを含む塗料を合成樹脂板に塗布、硬化した後、加熱下でこの塗膜を圧着させて透明な導電層を形成する方法が知られている（特許文献２）。そして基盤樹脂として、ポリ塩化ビニル樹脂、メタアクリル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂を例示している。
ところで、アクリル系樹脂の中で、メタアクリル樹脂は、フィルム化が容易であり、様々な用途で使用されてきた。しかしながら、ポリメチルメタアクリレートは、硬くて脆いため、フィルム用途には使用することが困難であるとされてきたが、最近になって、ポリメチルメタアクリレート製フィルムが様々な分野で使用されるようになってきた。
しかしながら、このポリメチルメタアクリレート製フィルムを導電性熱可塑性樹脂シートに応用することについては試みられたことがない。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−０３１８８４号公報
【特許文献２】特公昭３−０７２１６９号公報
【非特許文献１】「プラスチックフィルム・レジン材料総覧  １９９３」４１３〜４１６頁（ＣＴＩ加工技術研究会発行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、多くの工程を経ることなく、容易に製造できる導電性熱可塑性樹脂シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、容易に製造できる導電性熱可塑性樹脂シートについて鋭意研究を重ねた結果、驚くべきことに、ポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムに導電層を塗布したものを使用することにより導電性熱可塑性樹脂シートを容易に製造することができることを見出し、本発明を完成するに到ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、［１］導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートをプレス成形して得られる導電性熱可塑性樹脂シートである。
また、［２］導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートをプレス成形して得られる２枚の導電性熱可塑性樹脂シートを、熱可塑性樹脂シート面が接する状態でプレス成形して得られる導電性熱可塑性樹脂シートである。この場合において、シートとシートの間に第３のシートをサンドウィッチさせてプレス成形して得られる導電性熱可塑性樹脂シートも本発明の態様の一つである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは、複雑な工程を経ることなく、プレス成形により容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは、導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートをプレス成形して製造される。
【００１２】
本発明の導電層は、合成樹脂と導電剤を溶剤で希釈して得られる。導電層を形成する合成樹脂は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、ポリウレタンーアクリレート系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを使用することができる。
導電層を形成する導電剤としては、例えば酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫と酸化アンチモンとの混合粉末、酸化錫にアンチモン、リン、亜鉛などをドーピングしたものが好適で、形状は、球形または針状のものが好ましい。透明性が要求される用途では、酸化錫あるいは酸化錫と酸化アンチモンとの混合物などの酸化物微粉末が好適である。
【００１３】
導電剤の粒子径は、０．２μｍ以下であることが好ましい。０．２μｍ以下の粒子を用いることにより、可視光の散乱を抑え、透明性を確保することができる。
導電剤は、合成樹脂１００重量部に対し、２００〜７００重量部、好ましくは４００〜６５０重量部の割合で混合されているのが好ましい。導電剤を２００重量部以上添加することにより、導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムの表面抵抗率を１０４〜１０９Ωにすることができ、極めて高い帯電防止性が要求される用途に適用することができる。
導電層の厚みは、特に限定されないが、０．２μｍ〜６．０μｍが好ましい。
【００１４】
ポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムに導電層を形成するには、導電剤溶液をスプレーコーター、ナイフコーター、グラビアコーターなどの塗布方法を適宜選択してポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムに塗布する。
【００１５】
本発明で使用するポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムとしては、例えば、鐘淵化学工業株式会社製「サンデュレン」が好適に使用することができる。
【００１６】
本発明においては、ポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムを熱可塑性樹脂シートにプレス成形するものであるが、熱可塑性樹脂としては、メタクリル樹脂、アクリロニトリツ・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
【００１７】
本発明においては、導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートは、プレス成形され、導電性熱可塑性樹脂シートを製造する。
導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートは、加圧下に加熱成形される。通常、熱盤プレス、加熱ロールプレス等を用いて行われる。熱盤プレスの場合には、通常、鏡面板下で挟圧し、一方加熱ロールプレスの場合には通常鏡面ロール間で挟圧する。
【００１８】
プレス成形の際の加圧する圧力は、１０ｋｇ／ｃｍ２以上とするのが好ましい。１０ｋｇ／ｃｍ２未満では、ポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートとの積層性（密着性）が低下するので好ましくない。また、プレス成形時の加熱温度は、使用する熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜選択される。ポリ塩化ビニル樹脂シートの場合には、加熱温度は、１３０〜２００℃とするのが好ましい。１３０℃未満では、導電性熱可塑性樹脂シートの透明性が低下する。２００℃を超えるとポリ塩化ビニル樹脂シートが軟化して、シートの厚さの均一性が低下するので好ましくない。
【００１９】
本発明は、導電層を塗布したポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートをプレス成形して得られる２枚の導電性熱可塑性樹脂シートを、熱可塑性樹脂シート面が接する状態でプレス成形して製造された導電性熱可塑性樹脂シートを含む。更に、シートとシートの間に第３のシートをサンドウィッチさせてプレス成形して得られる導電性熱可塑性樹脂シートも本発明の態様の一つである。
【実施例】
【００２０】
以下に本発明の構成を実施例により具体的に説明する。
実施例１
アンチモンをドープした酸化錫をアクリル系樹脂に分散してコーティング液を得た。
このコーティング液をスプレーコーターにより市販のポリメチルメタアクリル系樹脂フィルム（鐘淵化学工業株式会社製「サンデュレン」）の片面にコーティングし、乾燥した。
得られた導電性ポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムのポリメチルメタアクリル系樹脂フィルム側を、別に用意した２ｍｍ厚のポリカーボネート板に重ねて置き、上下１対の熱盤により圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、温度１９０℃にて４０分間挟圧にして、導電性熱可塑性樹脂シートを得た。その表面抵抗率は、２×１０８Ωであった。
【００２１】
実施例２
実施例１で製造した導電性ポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムのポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムを使用した。導電性ポリメチルメタアクリル系樹脂フィルムのポリメチルメタアクリル系樹脂フィルム側を、別に用意した、０．５ｍｍ厚のポリ塩化ビニルシートを１０枚重ねたものに置き、上下１対の熱盤により圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、温度１５０℃にて４０分間挟圧にして、導電性熱可塑性樹脂シートを得た。その表面抵抗率は、３×１０８Ωであった。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは、帯電防止を必要とする床材、壁材などの建築用部材や、塵埃を嫌うディスプレー部材、ショーケース部材等、広い用途を持つものである。