(57)【要約】      （修正有）【課題】再生樹脂を製品へ再利用するにあたり、成形品の物性強度を確保する。【解決手段】再生樹脂を再利用した成形品で、一方の表層部を熱可塑性樹脂材料で形成し、また他の層部を熱可塑性樹脂材料で成形加工した成形品を粉砕した粉砕樹脂材料のままでニ層成形する事による機械強度及び耐難燃性を改善させた成形品。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
再生樹脂を再利用した成形品で、一方の表層部を熱可塑性樹脂材料で形成し、また他の層部を熱可塑性樹脂材料で成形加工した成形品を粉砕した粉砕樹脂材料のままで二層成形する事による機械強度及び耐難燃性を改善させた成形品。
【請求項２】
再生樹脂を再利用した成形品で、一方の表層部を熱可塑性樹脂材料で形成し、また他の層部を熱可塑性樹脂材料のリサイクル材で二層成形する事による機械強度及び耐難燃性を改善させた成形品。
【請求項３】
請求項１〜２に記載した熱可塑性樹脂材料がＰＣ＋ＡＢＳであることを特徴とする二層成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再生樹脂を製品へ再利用するにあたり、成形品の物性強度に関するものである。
【０００２】
特に、一方の表層部を熱可塑性樹脂材料で形成し、また他の層部を熱可塑性樹脂材料で成形加工した成形品を粉砕し再生された材料で形成された二層成形構造の成形品に関する。
【０００３】
又、本発明は、前記熱可塑性樹脂材料の成形品を粉砕処理して、該粉砕した樹脂材料のまま射出成形加工の樹脂原料とする技術に関する。
【０００４】
さらに本発明は、複写機、プリンターなどの画像形成装置、ファクシミリ、コンピュータなどの情報通信機器、家庭電化機器等に使用されているプラスチック樹脂材料のリサイクル技術に関する。
【背景技術】
【０００５】
市場から回収された製品は、従来は分解され焼却または埋め立てにより処理されて来た。
【０００６】
また、環境問題が意識されるようになると、これらのプラスチック部品を粉砕リペレット化して未使用樹脂材料同等レベルにする技術等により再利用が行われている。すなわち、これらの材料に対するリサイクル方法として、成形品を粉砕、洗浄、再ペレット化を行った後、未使用樹脂材料（バージンペレット）と上記の使用済みの樹脂材料とを一定の割合で混合して物性を回復する処置を講じて使用する方法が提案されている。また、２種類の樹脂材料を成形用金型のキャビテイに射出してコア層を構成する樹脂成形部分と、スキン層を構成する樹脂成形部分とから成るサンドイッチ構造の射出成形法に代表されるような多層構造を利用した再生方法がある。
【０００７】
再生樹脂を利用したこれらの技術については、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４等ある。また、機械強度に関しては、特許文献５等がある。しかし、現状ではこれらの再生法では再生材の使用率が３０％程度と低く、再生材を一つの成形品に多量に使用することは出来ない。また、機械強度についても、充分な強度が明確に確保されていない。一方、再生材１００％の成形品では、複写機、プリンター、ファクシミリ等の、画像形成機器、情報通信機器の構成部品である、外装品、筐体、機構部品に対し充分な強度が確保されていない。
【特許文献１】特開２００２−８６４９１号公報
【特許文献２】特開平５−３０１２２２号公報
【特許文献３】特開平５−１４７０３６号公報
【特許文献４】特開２０００−１０８１２４号公報
【特許文献５】特開２００２−３４７１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は再生材を使用して上記の問題の解決の糸口とする場合の、部品強度の低下対策にある。
【０００９】
すなわち、本発明の課題の１つは、再生材を使用した成形品の二層成形による強度改善を提案することにある。
【００１０】
又、本発明の課題の他の１つは、再利用する樹脂成形品を粉砕処理した材料のまま使用することにより再利用する樹脂材料の熱履歴による物性劣化を避けると共に更に二層成形による強度改善を提案する。
【００１１】
これらは、前記した複写機、プリンター、ファクシミリ等の、画像形成機器、情報通信機器の構成部品である、外装品、筐体、機構部品などの平板構造から構成している。
【００１２】
そして、このような筐体部は機械的強度を保証する必要があるが、１００％の再生材を使用すると、再生材の物性値の劣化による前記機能部の機能保証を得ることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は上記課題を解決するために、一方の表層と他の層から成る二層構造の樹脂成形品であって、前記他の層の一部を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂材料を成形加工した成形品を粉砕した粉砕樹脂材料のまま用い、前記表層を構成する樹脂材料はバージン材料で成形加工したことを特徴とした二層構造による樹脂成形品の強度改善を提案する。
【００１４】
上記発明には、前記樹脂成形品が事務機器、電気機器、情報通信機器等の外装部品、筐体部品又は構成部品であることを特徴とした二層構造の樹脂成形品の態様がある。
【００１５】
更に、前記他の層の一部を構成する樹脂材料の原料は事務機器の外装品または事務機器の筐体、構成部品の樹脂成形品を粉砕加工処理した樹脂材料であることを特徴とした二層構造の樹脂成形品の態様がある。
【００１６】
又、本発明の他の１つは、一方の表層を構成する樹脂材料とその他の層を構成する樹脂材料を成形用金型に夫々射出した二層構造の樹脂成形品であって、前記その他の層の一部を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂材料を成形加工した樹脂成形品を粉砕加工し、粉砕した樹脂材料の大きさを所定の大きさに基準設定した樹脂材料を使用するようにしたことを特徴とした二層構造による樹脂成形品の強度改善を提案する。
【００１７】
前記二層構造の樹脂成形品は画像形成装置の外装部品または筐体部品、構成部品であることを特徴とする。
【００１８】
更に本発明の他の１つは、一方の表層とその他の層から成る二層構造の樹脂成形品であって、前記その他の層の一部を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂材料を成形加工した成形品を粉砕した粉砕樹脂材料を用い、前記表層を構成する樹脂材料はバージン材料で成形するとともに、前記表層を構成する樹脂材料は前記粉砕加工した樹脂材料と同種の樹脂材料を使用して成形加工したことを特徴とした二層構造による樹脂成形品の強度改善を提案する。
【００１９】
更に、本発明の他の１つは、前記熱可塑性樹脂材料をＰＣ＋ＡＢＳ樹脂材料とすることを特徴とした二層構造による樹脂成形品の強度改善を提案する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に拠れば、表層とその他の層から成る二層構造の樹脂成形品であって、前記その他の層の一部を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂材料を成形加工した成形品を粉砕したままの粉砕樹脂材料を用い、前記少なくとも一方の表層を構成する樹脂材料はバージン材料を使用して成形加工したことを特徴とした二層構造の樹脂成形品により、熱履歴による物性劣化をおさえ、再生材の使用率が高く、更にリペレット工程を経ない低コストで成形品の強度アップを図ることができた。
【００２１】
又、前記樹脂成形品は事務機器、電気機器、情報通信機器等の外装部品または筐体部品とすることにより環境問題への解決点を提案できた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施例）
以下の実施例１〜２、比較例１〜２に対し、評価方法は以下のとおりである。
【００２３】
シャルピー衝撃試験：ＪＩＳＫ７１１１に順じた測定。
【００２４】
難燃試験ＵＬ９４燃焼試験に順じた試験。
【実施例１】
【００２５】
ＰＣ−ＡＢＳバージン樹脂で積層厚１ｍを一方の表面とし、ＰＣ＋ＡＢＳリサイクル粉砕樹脂で積層厚２ｍｍを他方の表面とした計３ｍｍ厚からなる二層成形品（図１）
【実施例２】
【００２６】
ＰＣ＋ＡＢＳバージン樹脂で積層厚１ｍを一方の表面とし、ＰＣ＋ＡＢＳリサイクル樹脂で積層厚２ｍｍを他方の表面とした計３ｍｍ厚からなる二層成形品（図１）
（比較例１）
ＰＣ＋ＡＢＳリサイクル粉砕樹脂積層厚３ｍｍからなる成形品
（比較例２）
ＰＣ＋ＡＢＳリサイクル樹脂積層厚３ｍｍからなる成形品
【００２７】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】ＰＣ＋ＡＢＳリサイクル樹脂で積層厚２ｍｍを他方の表面とした計３ｍｍ厚からなる二層成形品
【図１】
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