(57)【要約】【課題】  部品点数を増やさず冷却用流路を確保することができる電装筐体を提供する。【解決手段】  電装筐体の内部に電装基板１〜５およびＨＤＤ６を内部の空冷用の流路を生ずるように配置する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱を伴う電装基板、ハードディスクおよび電源の少なくとも１つを集約して内部に収納する機構を備える電装筐体であって、筐体の内部の空冷用の流路を前記筐体の内部の収納物の配置により構成することを特徴とする電装筐体。
【請求項２】
前記筐体の内部の収納物が動作タイミング別に配置されることを特徴とする請求項１記載の電装筐体。
【請求項３】
前記筐体の内部を強制冷却するファンは、前記収納物の動作タイミング別に構成された流路毎に強制冷却することを特徴とする請求項２記載の電装筐体。
【請求項４】
前記筐体が組み込まれる機械本体の熱を前記筐体の内部に引き入れる構成を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電装筐体。
【請求項５】
前記機械本体に組み込まれた位置により、前記機械本体の熱を前記筐体の内部に引き入れる構成は熱の取り込みタイミングを区別して制御されることを特徴とする請求項４記載の電装筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品点数を増やさず冷却用流路を確保する構成を提供することができる電装筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、画像形成装置等に実装される電装基板は、機械の隙間のスペースを利用して配置し、その各々に対して必要であればファンを取り付ける等の程度で、特別な冷却構造はもっていなかった。
【０００３】
また、電装系を一極的に集める場合でも、冷却構造は電装系全体を単位として行う構造になっていた。
【０００４】
ここで、所定の筐体の内部の温度を冷却させる構造として、ポリゴンユニットまわりの冷却効率の向上を比較的安価に実現すべく、ポリゴンユニットが配置さる密閉筐体内部にペルチェ素子を接触して配設する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２１４５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来例においては次のような問題点があった。
【０００６】
近年の機械の小型化あるいは高速化に伴い、電装基板は大型化かつ高発熱化しており、このため電装系の配置は従来のように機械隙間を利用する構成は難しくなってきており、電装系の冷却構造も近年の静音化および省エネ化等の要請から、個別対応では難しいという問題点があった。また、一極集中の場合においては、電装系全体を１単位とした冷却構造では冷却能力あるいは静音化が困難であるという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、電装部品の設置場所を確保し、部品点数を増やさず冷却用流路を確保することができる電装筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、発熱を伴う電装基板、ハードディスクおよび電源の少なくとも１つを集約して内部に収納する機構を備える電装筐体であって、筐体の内部の空冷用の流路を前記筐体の内部の収納物の配置により構成することを特徴とする電装筐体である。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電装筐体において、前記筐体の内部の収納物が動作タイミング別に配置される。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の電装筐体において、前記筐体の内部を強制冷却するファンは、前記収納物の動作タイミング別に構成された流路毎に強制冷却する。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の電装筐体において、前記筐体が組み込まれる機械本体の熱を前記筐体の内部に引き入れる構成を備える。
【００１２】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の電装筐体において、前記機械本体に組み込まれた位置により、前記機械本体の熱を前記筐体の内部に引き入れる構成は熱の取り込みタイミングを区別して制御される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電装筐体によれば、電装部品の設置場所を確保し、部品点数を増やさず冷却用流路を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施形態の構成を図を用いて説明する。
【００１５】
図１は、発熱を伴う電子基板やハードディスク及び電源等を集約して収納した電装筐体の斜視図である。電装筐体内には電装基板１〜５およびＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）６が設置されている。
【００１６】
図２は、この電装筐体を正面から見た図である。
【００１７】
従来、電装基板の配置は、基板にコネクタを差す際の作業の利便性を確保すべく、図６に示すようにすべて作業者に相対する向き（矢印７方向）に向いていた。しかし、この場合、電装筐体内に２系統の冷却流路を設けるときには、新たに流路を構成するための板金等を追加しなければならなかった。
【００１８】
本実施形態では、図１に示すように、電装基板３により電装筐体内が仕切られており、左右別々の流路が構成されている。
【００１９】
この時、電装基板３上のコネクタは、基本的に基板同士の接続用、すなわち電装基板３と電装基板１、電装基板２、電装基板４あるいは電装基板５との接続用のみで、ハーネスとの接続用コネクタは設置しない構成になっている。
【実施例１】
【００２０】
本発明の第一の実施例の構成を図を用いて説明する。
【００２１】
図１に示すように構成した２系統の流路において、各々の流路で流路上に設置する電装部品の動作タイミングを合わせた構成とする。
【００２２】
本構成の一例としては、図２の左側流路上に機械制御部品を配置し、右側にはデータ処理部品を配置する構成がある。ここで、画像形成装置等の場合には、機械が省エネモードに入ると、機械制御部の動作が停止し、データ処理部のみが動作することになる。
【００２３】
上記実施例によれば、左右流路で流路内温度に差異が生ずるため、流路上の電装部品の熱対策を独立に行うことができる。
【実施例２】
【００２４】
本発明の第二の実施例の構成を図を用いて説明する。
【００２５】
実施例１のように２系統の流路において強制冷却を行う場合、図３に示すように、各々の流路毎にファン８を設置することで、流路毎の状況に応じてファンの動作を制御する構成となっている。
【００２６】
上記実施例によれば、画像形成装置等の場合には、省エネモード時は機械制御部を構成する流路上のファンを停止させ、データ処理部を構成する流路上のファンのみを動作させればよく、静音化および省エネ化を実現することができる。
【実施例３】
【００２７】
本発明の第三の実施例の構成を図を用いて説明する。
【００２８】
図４に示すように、電装筐体が組み込まれる機械本体の本体側の側面に、機械本体側からの熱の取り込み口９が設けられている。
【００２９】
上記実施例によれば、新たにファンを追加することなく機械本体側の冷却も行える構成となる。
【実施例４】
【００３０】
本発明の第四の実施例の構成を図を用いて説明する。
【００３１】
図５に示すように、電装筐体が組み込まれる機械本体側からの熱の取り込み口１０、１１が左右の流路毎に設けられている。これにより、機械本体側の冷却タイミングを場所によって変える構成となる。
【００３２】
上記実施例によれば、画像形成装置等の場合には、機械動作中は冷却が必要であり、また機械停止後は保温が必要な定着ユニットを、電装筐体の機械制御部を構成する流路の後部に設置することで、その定着ユニットのニーズを満足させることができる。
【００３３】
なお、上述する実施形態および実施例は、本発明の好適な実施の形態であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。例えば、機械本体側からの熱の取り込み口が３つ以上設けられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態における電装筐体の斜視図である。
【図２】本発明の電装筐体の正面図である。
【図３】本発明の実施例２における電装筐体の斜視図である。
【図４】本発明の実施例３における電装筐体の斜視図である。
【図５】本発明の実施例４における電装筐体の斜視図である。
【図６】従来例における電装筐体の斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１〜５    電装基板
６    ＨＤＤ
【図１】
2005276920.tif 000003
【図２】
2005276920.tif 000004
【図３】
2005276920.tif 000005
【図４】
2005276920.tif 000006
【図５】
2005276920.tif 000007
【図６】
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