(57)【要約】      （修正有）【課題】予熱用に別途熱源を必要とせず、設備の小型化及び設備コストの削減を図ることが可能なはんだ付け方法及びはんだ付け装置を提供する。【解決手段】放熱板５の一部（はんだ浸漬部）５ａをはんだ槽２中の溶融はんだ４に浸漬して放熱板５を加熱し、加熱された放熱板５のはんだ槽２中の溶融はんだ４に浸漬されていない部分（予熱用放熱部）５ｂにより、はんだ付け対象物Ｗを予熱した後、予熱されたはんだ付け対象物Ｗをはんだ付けする。【選択図】          図１
2005021920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板の一部をはんだ槽中の溶融はんだに浸漬して放熱板を加熱し、加熱された放熱板の前記溶融はんだに浸漬されていない部分により、はんだ付けの対象となるはんだ付け対象物を予熱する工程と、
予熱された前記はんだ付け対象物をはんだ付けする工程とを具備することを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
前記はんだ付け対象物が電子部品素子及び電子部品素子にはんだ付けされるべき端子であることを特徴とする請求項１記載のはんだ付け方法。
【請求項３】
はんだ槽と、
はんだ付けの対象となるはんだ付け対象物を搬送する搬送手段と、
前記はんだ槽中の溶融はんだに一部が浸漬され、前記はんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分により、前記はんだ付け対象物を予熱する放熱板と、
予熱された前記はんだ付け対象物のはんだ付けを行うはんだ付け機構とを具備することを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項４】
前記放熱板を構成する材料として、はんだに濡れにくく、熱容量が２０Ｊ／Ｋ・ｍｏｌ以上で、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを用いることを特徴とする請求項３記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
前記放熱板を構成する材料が、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、及びＣｏからなる群より選ばれる少なくとも１種を主たる成分とするものであることを特徴とする請求項３記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
（ａ）前記放熱板のはんだ槽中の溶融はんだに浸漬される部分には、溶融はんだからの受熱量を大きくするために、溶融はんだとの接触面積が大きくなるような形状及び／又は構造上の加工処理が施されていること、及び、
（ｂ）前記放熱板の、前記はんだ付け対象物を予熱するための部分には、前記はんだ付け対象物への供給熱量を大きくするために、表面積が大きくなるような形状及び／又は構造上の加工処理が施されていることの少なくとも一方の要件を備えていることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
前記搬送手段により搬送される前記はんだ付け対象物を、その搬送位置に応じて、所望の温度にまで徐々に昇温させることができるように、前記放熱板の、前記はんだ付け対象物を予熱するための部分の表面積が、前記はんだ付け対象物の搬送方向に沿って徐々に大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、はんだ付け方法及びはんだ付け装置に関し、詳しくは、はんだ付けの対象となるはんだ付け対象物を予熱する工程を備えたはんだ付け方法及びはんだ付け対象物を予熱するための予熱機構を備えたはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
はんだ付け装置の一つに、例えば、図４に示すように、面実装部品や挿入部品（リードがある部品）を混載したプリント基板Ｐを予熱するプリヒート部（予熱部）５１と、放熱防止体（熱伝導体）５２と、はんだ槽５３と、はんだ槽５３内の溶融はんだＪをプリント基板Ｐに吹き付ける１次噴流ノズル５４及び２次噴流ノズル５５を備えたはんだ付け装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このはんだ付け装置は、予熱部５１とはんだ槽５３との間でプリント基板Ｐの温度低下を防ぐことを目的として、放熱防止体（熱伝導体）５２をプリヒート部（予熱部）５１とはんだ槽５３との間に配設したものであり、プリヒート部（予熱部）５１で予熱されたプリント基板Ｐの温度が、プリヒート部（予熱部）５１とはんだ槽５３の間で低下することを防止して、良好なはんだ付けを行うことができるという特徴を有している。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１２４７５９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のはんだ付け装置は、プリヒート部（予熱部）５１とはんだ槽５３の間に、プリント基板Ｐの温度低下を防ぐための放熱防止体（熱伝導体）５２を設ける必要があり、設備の大型化や設備コストの増大を招くという問題点がある。
また、上記従来のはんだ付け装置においては、プリヒート部（予熱部）５１の熱源は特に説明されてはいないが、はんだ槽５３の熱源とは別の熱源（例えば熱風を吹き出すファンや電熱線など）を用いて予熱を行うように構成されているものと考えられ、ファンや電熱線を用いて予熱を行う場合、予熱温度を一定に管理することは困難で、温度を一定に保持するためには温度調節機構が必要で、設備コストの増大を招くという問題点がある。
【０００６】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、はんだ付け対象物の予熱用に別途熱源や温度調節機構を必要とせず、また、予熱部とはんだ槽の間に、はんだ付け対象物の温度低下を防ぐための放熱防止手段を設ける必要がなく、設備の小型化及び設備コストの削減を図ることが可能なはんだ付け方法及びはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）のはんだ付け方法は、放熱板の一部をはんだ槽中の溶融はんだに浸漬して放熱板を加熱し、加熱された放熱板の前記溶融はんだに浸漬されていない部分により、はんだ付けの対象となるはんだ付け対象物を予熱する工程と、予熱された前記はんだ付け対象物をはんだ付けする工程とを具備することを特徴としている。
【０００８】
放熱板の一部をはんだ槽中の溶融はんだに浸漬して放熱板を加熱し、加熱された放熱板のはんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分により、はんだ付け対象物を予熱した後、予熱されたはんだ付け対象物をはんだ付けすることにより、予熱用に別途熱源を必要とせずに、はんだ付け対象物を確実に予熱して、はんだ付け対象物に熱衝撃を与えることなく、確実にはんだ付けを行うことが可能になる。
【０００９】
また、一部がはんだ槽に浸漬された放熱板を用いて予熱を行うようにしているので、はんだ付け対象物の予熱をはんだ槽近傍まで継続することが可能で、はんだ付け対象物の温度低下が生じないため、はんだ付け対象物の温度低下を防ぐための放熱防止手段を設けることが不要になる。
また、はんだ槽は、熱容量が大きいため、放熱板を浸漬するようにしても、はんだ付けにはほとんど影響がなく、また、はんだ槽には温度調節機構が備えられており、はんだ槽の温度調節機構により放熱板の温度を所定の範囲に保持して、予熱温度を一定に管理することが可能になるため、予熱部に温度調節機構を設けることが不要になる。
したがって、本願発明のはんだ付け方法を用いることにより、低コストで信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能になる。
【００１０】
また、請求項２のはんだ付け方法は、前記はんだ付け対象物が電子部品素子及び電子部品素子にはんだ付けされるべき端子であることを特徴としている。
【００１１】
電子部品素子に端子をはんだ付けする場合に本願発明を適用することにより、電子部品素子に熱衝撃を与えることなく端子を確実にはんだ付けすることが可能になり、信頼性の高い端子付電子部品を提供することが可能になる。
【００１２】
また、本願発明（請求項３）のはんだ付け装置は、はんだ槽と、はんだ付けの対象となるはんだ付け対象物を搬送する搬送手段と、前記はんだ槽中の溶融はんだに一部が浸漬され、前記はんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分により、前記はんだ付け対象物を予熱する放熱板と、予熱された前記はんだ付け対象物のはんだ付けを行うはんだ付け機構とを具備することを特徴としている。
【００１３】
はんだ槽と、はんだ付け対象物を搬送する搬送手段と、はんだ槽中の溶融はんだに一部が浸漬され、はんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分により、はんだ付け対象物を予熱する放熱板と、予熱されたはんだ付け対象物をはんだ付けするはんだ付け機構とを備えた構成とすることにより、予熱用に別途熱源を必要としたり、温度調節機構やはんだ付け対象物の温度低下を防ぐための放熱防止手段を必要としたりせずに、はんだ付け対象物に熱衝撃を与えることなく、確実にはんだ付けを行うことが可能な、小型で、低コストのはんだ付け装置を実現することが可能になる。
【００１４】
また、請求項４のはんだ付け装置は、前記放熱板を構成する材料として、はんだに濡れにくく、熱容量が２０Ｊ／Ｋ・ｍｏｌ以上で、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを用いることを特徴としている。
【００１５】
放熱板を構成する材料として、はんだに濡れにくく、熱容量が２０Ｊ／Ｋ・ｍｏｌ以上で、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを用いることにより、はんだの付着を抑制しつつ、はんだ槽中の溶融はんだの熱を、はんだ付け対象物を予熱するための、はんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分（予熱用放熱部）に確実に伝えることが可能になり、はんだ付け対象物を安定して予熱することが可能になる。
【００１６】
また、請求項５のはんだ付け装置は、前記放熱板を構成する材料が、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、及びＣｏからなる群より選ばれる少なくとも１種を主たる成分とするものであることを特徴としている。
【００１７】
放熱板を構成する材料として、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｃｏからなる群より選ばれる少なくとも１種を主たる成分とするものを用いることにより、はんだ槽中の溶融はんだの熱を、はんだ付け対象物を予熱するための予熱用放熱部に確実に伝えることが可能になるとともに、はんだ付け対象物を安定して予熱することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００１８】
また、請求項６のはんだ付け装置は、
（ａ）前記放熱板のはんだ槽中の溶融はんだに浸漬される部分には、溶融はんだからの受熱量を大きくするために、溶融はんだとの接触面積が大きくなるような形状及び／又は構造上の加工処理が施されていること、及び、
（ｂ）前記放熱板の、前記はんだ付け対象物を予熱するための部分には、前記はんだ付け対象物への供給熱量を大きくするために、表面積が大きくなるような形状及び／又は構造上の加工処理が施されていることの少なくとも一方の要件を備えていることを特徴としている。
【００１９】
上記（ａ）及び（ｂ）の要件のうちの少なくとも一方の要件を備えた構成とすることにより、はんだ付け対象物の予熱を効率よく行うことが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２０】
また、請求項７のはんだ付け装置は、前記搬送手段により搬送される前記はんだ付け対象物を、その搬送位置に応じて、所望の温度にまで徐々に昇温させることができるように、前記放熱板の、前記はんだ付け対象物を予熱するための部分の表面積が、前記はんだ付け対象物の搬送方向に沿って徐々に大きくなるように構成されていることを特徴としている。
【００２１】
放熱板の、はんだ付け対象物を予熱するための部分の表面積が、はんだ付け対象物の搬送方向に沿って徐々に大きくなるようにした場合、はんだ付け対象物を、その搬送位置に応じて、所望の温度にまで徐々に昇温させることが可能になり、はんだ付け対象物に与える熱衝撃を小さくして、確実で信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能になる。
なお、放熱板の、はんだ付け対象物を予熱するための部分の表面積が、はんだ付け対象物の搬送方向に沿って徐々に大きくなる態様としては、表面積が一定割合で大きくなるような態様に限らず、段階的に大きくなるような態様とすることも可能である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。なお、図１は本願発明の一実施形態にかかるはんだ付け装置を模式的に示す図である。
【００２３】
図１に示すように、本願発明のはんだ付け装置は、ハウジング１、ハウジング１内に配設された、温度調節機構を備えたはんだ槽２、はんだ付けの対象となるはんだ付け対象物（この実施形態では、電子部品素子１１及び電子部品素子１１にはんだ付けされるべき端子１２）Ｗを搬送する搬送手段３、はんだ槽２中の溶融はんだ４に一部（はんだ浸漬部）５ａが浸漬され、はんだ槽２中の溶融はんだ４に浸漬されていない部分（予熱用放熱部）５ｂにより、はんだ付け対象物Ｗを予熱する放熱板５、予熱されたはんだ付け対象物Ｗに、はんだ槽２内の溶融はんだ４を吹き付けて、はんだ付け対象物（電子部品素子１１及び端子１２）のはんだ付けを行う噴流ノズル（はんだ付け機構）６を備えている。
【００２４】
また、ハウジング１の上部には、はんだ作業により発生するガスを強制的に排気するための排気ダクト１ａが配設されており、はんだ付け工程で発生するガスは、この排気ダクト１ａを経て外部に排気されるように構成されている。
なお、この実施形態のはんだ付け装置においては、放熱板５を構成する材料として、熱伝導が良好で、はんだに濡れにくいアルミニウムが用いられている。
そして、放熱板５の、垂直に下方に折り曲げられた板状部がはんだ浸漬部５ａとなっている。また、はんだ浸漬部５ａから続く水平に折り曲げられた板状部５ｂ１と、該水平に折り曲げられた板状部５ｂ１から垂直に上方に折り曲げられた板状部５ｂ２から予熱用放熱部５ｂが形成されている。
【００２５】
また、放熱板５の寸法は、はんだ浸漬部５ａの高さＡが３５ｍｍ、幅Ｂが２５ｍｍ、予熱用放熱部５ｂを構成する水平の板状部５ｂ１の、はんだ付け対象物Ｗの進行方向の長さＣが９０ｍｍ、幅Ｄが２５ｍｍ、垂直の板状部５ｂ２のはんだ付け対象物Ｗの進行方向の長さＥが９０ｍｍ、高さＦが１５ｍｍとなっている。
【００２６】
また、図１には特に示していないが、この実施形態では、はんだ付け対象物Ｗにフラックスを付与するために、はんだ付け対象物Ｗが浸漬されるフラックス槽がハウジング１内に設けられている。ただし、フラックス槽をハウジング１の外に設けることも可能である。さらにフラックスを付与するにあたっては、はんだ付け対象物Ｗを浸漬する方法に限らず、ディスペンサーなどを用いてはんだ付け対象物のはんだ付け部に供給するように構成することも可能であり、その方法に特別の制約はない。
【００２７】
上記のように構成されたはんだ付け装置を用い、はんだ槽の温度（はんだ浴の温度）２８０℃の条件で、電子部品素子１１に、端子１２をはんだ付けしたところ、放熱板５の水平に折り曲げられた板状部５ｂ１及び垂直に上方に折り曲げられた板状部５ｂ２からなる予熱用放熱部５ｂを通過することにより、はんだ付け対象物Ｗ（電子部品素子１１、端子１２）が約１１０℃にまで予熱され、その後の噴流ノズル（はんだ付け機構）６により、電子部品素子１１及び端子１２にはんだを吹き付けてはんだ付けを行った場合に、電子部品素子１１に熱衝撃を与えることなく、端子１２を電子部品素子１１に確実にはんだ付けすることができた。すなわち、上記実施形態の構成によれば、従来のエアヒータにより加熱したエアを吹き付けて予熱する場合に比べて、予熱温度を上昇させることが可能になるため、予熱温度とはんだ付け温度との温度差を縮めて、電子部品素子に熱衝撃を与えることなくはんだ付けを行うことが可能になる。
なお、はんだ付け対象物Ｗの予熱温度は必ずしも１１０℃に限定されるものではないが、フラックスが乾きすぎて洗浄効果が低下することを回避する見地からは、予熱温度を約１１０℃付近とすることが望ましい。
【００２８】
また、はんだ槽２は熱容量が大きく、しかも温度調節機構を備えているため、放熱板５をはんだ槽２中の溶融はんだ４に浸漬しても、溶融はんだ４の温度が低下したり、温度のばらつきを生じたりすることがなく、はんだ付けに何ら影響がないことが確認された。
【００２９】
また、はんだ槽２は温度調節機構を備えているため、はんだ槽２内の溶融はんだ４の温度が温度調節機構により一定に保持されるため、溶融はんだ４に浸漬されて加熱された放熱板５の予熱用放熱部５ｂの温度も所定の温度範囲に保持されることになり、予熱温度を制御するための温度調節機構を別途設けることなく、はんだ付け対象物Ｗ（電子部品素子１１、端子１２）を約１１０℃付近の温度に安定して予熱することができた。
また、はんだ付け対象物Ｗの予熱をはんだ槽２の近傍まで継続することが可能であることから、はんだ付け対象物Ｗの温度低下が生じないため、はんだ付け対象物Ｗの温度低下を防ぐための放熱防止手段を設けることが不要であることが確認された。
【００３０】
特に、放熱板５を構成する材料として、熱伝導が良好で、はんだに濡れにくいアルミニウムが用いられていることから、予熱用放熱部５ｂの温度がほぼ一定となるため、安定した予熱を行うことが可能になり、はんだ付け不良の発生率を限りなく０％に近づけることができた。
なお、予熱工程とはんだ付け工程におけるはんだ付け対象物Ｗの温度の推移状態の一例を図２に示す。
【００３１】
また、比較のため、放熱板５を用いず、エアヒータにより加熱したエアを吹き付けて予熱した場合、約５０℃程度にまでしか予熱することができず、予熱温度も不安定であった。
【００３２】
なお、上記実施形態では、放熱板５の構成材料としてアルミニウムを用いたが、本願発明においては、放熱板の構成材料として、熱容量が大きく、かつ、熱伝導率が良好で、はんだに濡れにくい性質を有する種々の材料からなる放熱板を用いることが可能である。なお、放熱板を構成する材料の具体例としては、アルミニウム（Ａｌ）以外に、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｃｏからなる群より選ばれる少なくとも１種を主たる成分とするものが挙げられる。
そして、これらの構成材料の中でも、安価で、加工しやすく、熱伝導が良好で、しかも、はんだに濡れにくいアルミニウムは最適な材料の一つであるということができる。
【００３３】
また、この実施形態において用いた放熱板５はコンパクトであり、しかも、予熱用に別途熱源を必要としたり、温度調節機構やはんだ付け対象物の温度低下を防ぐための放熱防止手段を必要としたりすることがないため、従来例のようなプリヒート部（予熱部）５１とはんだ槽５３の間に、温度低下を防ぐための放熱防止体（熱伝導体）５２を設けたはんだ付け装置（図４）に比べて、はんだ付け装置の小型化、低コスト化を図ることができる。
【００３４】
また、上記実施形態では、放熱板５として、図１に示すように、垂直に下方に折り曲げられたはんだ浸漬部５ａ、はんだ浸漬部５ａから続く水平に折り曲げられた板状部５ｂ１及び垂直に上方に折り曲げられた板状部５ｂ２からなる予熱用放熱部５ｂを備えたものが用いられているが、放熱板５の構造はこれに限定されるものではなく、図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように、種々の形状、構造とすることが可能である。
【００３５】
なお、図３（ａ）の放熱板５は、予熱用放熱部５ｂの、垂直に上方に折り曲げられた板状部５ｂ２の高さが、はんだ付け対象物Ｗの進行方向に沿って徐々に大きく（高く）なるスロープ形状を有している。この図３（ａ）の放熱板５を用いた場合、はんだ付け対象物Ｗの進行方向に沿って徐々に放熱量が多くなり、熱の加わる速度に勾配をもたせることが可能になり、所望の温度勾配で予熱を行うことが可能になる。また、スロープの角度を段階的に変化させたり、スロープのある部分と水平な部分とを組み合わせた形状としたりすることにより、段階的に予熱を行なうことが可能になる。
【００３６】
また、図３（ｂ）の放熱板５は、予熱用放熱部５ｂの、水平に折り曲げられた板状部５ｂ１が波形の形状を有しており、この部分の表面積が大きくなることから、単位平面面積当りの放熱量を増やすことが可能になり、より速やかに予熱を行うことが可能になる。
【００３７】
また、図３（ｃ）の放熱板５は、はんだ付け対象物Ｗの搬送方向に直交する方向の断面形状がＵ字状で、互いに対向する側壁部５ｃ１，５ｃ２の間をはんだ付け対象物Ｗが通過するように構成されおり、両側壁部５ｃ１，５ｃ２からの放熱により、速やかにはんだ付け対象物Ｗを予熱することが可能になる。
【００３８】
また、図３（ｄ）の放熱板５は、はんだ槽中の溶融はんだに浸漬されるはんだ浸漬部５ａの面積を大きくしたものであり、溶融はんだからの受熱量が大きくなるため、それだけ予熱用放熱部５ｂからの放熱量を大きくすることが可能になり、速やかにはんだ付け対象物Ｗを予熱することが可能になる。
なお、放熱板５は図１、図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示したような形状、構造に限られるものではなく、これらの２つ又は３つ以上を組み合わせた構造とすることも可能であり、さらに異なる形状とすることも可能である。例えば、必ずしもはんだ浸漬部５ａを予熱用放熱部５ｂから曲折させた構造とする必要はなく、湾曲した形状とすることも可能であり、また、はんだ浸漬部５ａを予熱用放熱部５ｂから曲折させた構造とする場合にも、はんだ浸漬部５ａと予熱用放熱部５ｂのなす角度を９０゜とする必要はなく、９０゜未満の角度あるいは９０°を超える角度とすることも可能である。
【００３９】
なお、上記実施形態では、噴流ノズルによりはんだを吹き付けてはんだ付けを行う場合を例にとって説明したが、はんだ付け方法はこれに限られるものではなく、はんだ付け対象物（上記実施形態では電子部品素子と端子）をはんだ槽に浸漬させる方法など種々の方法を用いることが可能である。
【００４０】
また、上記実施形態では、はんだ付け対象物が電子部品素子と、それにはんだ付けされるべき端子である場合を例にとって説明したが、本願発明においては、はんだ付け対象物の種類に特別の制約はなく、例えば、はんだ付け対象物がプリント基板及びプリント基板に実装される部品である場合など、種々の場合に広く本願発明を適用することが可能である。
【００４１】
本願発明は、さらにその他の点においても、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）のはんだ付け方法は、放熱板の一部をはんだ槽中の溶融はんだに浸漬して放熱板を加熱し、加熱された放熱板のはんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分により、はんだ付け対象物を予熱した後、予熱されたはんだ付け対象物をはんだ付けするようにしているので、予熱用に別途熱源を必要とせずに、はんだ付け対象物を確実に予熱して、はんだ付け対象物に熱衝撃を与えることなく、確実にはんだ付けを行うことができる。
また、一部がはんだ槽に浸漬された放熱板を用いて予熱を行うようにしているので、はんだ付け対象物の予熱をはんだ槽近傍まで継続することが可能で、はんだ付け対象物の温度低下が生じないため、はんだ付け対象物の温度低下を防ぐための放熱防止手段を設けることが不要になる。
また、はんだ槽は、熱容量が大きいため、放熱板を浸漬するようにしても、はんだ付けにはほとんど影響がなく、また、はんだ槽には温度調節機構が備えられており、はんだ槽の温度調節機構により放熱板の温度を所定の範囲に保持して、予熱温度を一定に管理することが可能になるため、予熱部に温度調節機構を設けることが不要になる。
したがって、本願発明のはんだ付け方法を用いることにより、低コストで信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能になる。
【００４３】
また、請求項２のはんだ付け方法のように、電子部品素子に端子をはんだ付けする場合に本願発明を適用した場合、電子部品素子に熱衝撃を与えることなく端子を確実にはんだ付けすることが可能になり、信頼性の高い端子付電子部品を提供することが可能になる。
【００４４】
また、本願発明（請求項３）のはんだ付け装置は、はんだ槽と、はんだ付け対象物を搬送する搬送手段と、はんだ槽中の溶融はんだに一部が浸漬され、はんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分により、はんだ付け対象物を予熱する放熱板と、予熱されたはんだ付け対象物をはんだ付けするはんだ付け機構とを備えた構成を有しているので、予熱用に別途熱源を必要としたり、温度調節機構やはんだ付け対象物の温度低下を防ぐための放熱防止手段を必要としたりせずに、はんだ付け対象物に熱衝撃を与えることなく、確実にはんだ付けを行うことが可能な、小型で、低コストのはんだ付け装置を実現することができる。
【００４５】
また、請求項４のはんだ付け装置のように、放熱板を構成する材料として、はんだに濡れにくく、熱容量が２０Ｊ／Ｋ・ｍｏｌ以上で、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを用いることにより、はんだの付着を抑制しつつ、はんだ槽中の溶融はんだの熱を、はんだ付け対象物を予熱するための、はんだ槽中の溶融はんだに浸漬されていない部分（予熱用放熱部）に確実に伝えることが可能になり、はんだ付け対象物を安定して予熱することができるようになる。
【００４６】
また、請求項５のはんだ付け装置のように、放熱板を構成する材料として、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｃｏからなる群より選ばれる少なくとも１種を主たる成分とするものを用いることにより、はんだ槽中の溶融はんだの熱を、はんだ付け対象物を予熱するための予熱用放熱部に確実に伝えることが可能になるとともに、はんだ付け対象物を安定して予熱することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００４７】
また、請求項６のはんだ付け装置のように、（ａ）前記放熱板のはんだ槽中の溶融はんだに浸漬される部分には、溶融はんだからの受熱量を大きくするために、溶融はんだとの接触面積が大きくなるような形状及び／又は構造上の加工処理が施されていること、及び、（ｂ）前記放熱板の、前記はんだ付け対象物を予熱するための部分には、前記はんだ付け対象物への供給熱量を大きくするために、表面積が大きくなるような形状及び／又は構造上の加工処理が施されていることの少なくとも一方の要件を備えた構成とすることにより、はんだ付け対象物の予熱を効率よく行うことが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４８】
また、請求項７のはんだ付け装置のように、放熱板の、はんだ付け対象物を予熱するための部分の表面積が、はんだ付け対象物の搬送方向に沿って徐々に大きくなるようにした場合、はんだ付け対象物を、その搬送位置に応じて、所望の温度にまで徐々に昇温させることが可能になり、はんだ付け対象物に与える熱衝撃を小さくして、確実で信頼性の高いはんだ付けを行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施形態にかかるはんだ付け装置を模式的に示す図である。
【図２】本願発明の実施形態にかかるめっき方法の予熱工程とはんだ付け工程におけるはんだ付け対象物の温度の推移を示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本願発明の実施形態にかかるはんだ付け装置に用いられる放熱板の変形例を示す図である。
【図４】従来のはんだ付け装置を示す図である。
【符号の説明】
１      ハウジング
１ａ    排気ダクト
２      はんだ槽
３      搬送手段
４      溶融はんだ
５      放熱板
５ａ    はんだ浸漬部
５ｂ    予熱用放熱部
５ｂ１    水平に折り曲げられた板状部
５ｂ２    垂直に上方に折り曲げられた板状部
５ｃ１，５ｃ２    側壁部
６      噴流ノズル（はんだ付け機構）
１１    電子部品素子
１２    端子
Ｗ      はんだ付け対象物
【図１】
2005021920.tif 000003
【図２】
2005021920.tif 000004
【図３】
2005021920.tif 000005
【図４】
2005021920.tif 000006