(57)【要約】【課題】微細なパターンを収縮させた場合でもパターンの間のショートが防止できる電子部品およびその製造方法と印刷方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】インキパターンとこのインキパターン上の少なくとも一部に形成する保護層と共に伸縮印刷された電子部品であり、パターンの一部を伸縮させることで、ファインパターンが要求される部分だけを必要に応じて局所的にファインパターン化できるため、電子部品２０の特性アップと低コスト化が可能になる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インキパターンとこのインキパターン上の少なくとも一部に形成する保護層と共に伸縮印刷された電子部品。
【請求項２】
インキパターンを電極、抵抗体、絶縁体、磁性体、ガラス、セラミック、樹脂の少なくとも一種類以上から構成した請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
インキパターンを抵抗体インキ、絶縁インキ、磁性インキ、セラミックインキ、ガラスインキ、樹脂インキ、接着剤インキ、誘電体インキのいずれか一種類以上から構成した請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
インキパターンを金属粉末、酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上から構成し、粒径を０．０００１μｍ以上２０μｍ以下、含有量を５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
インキパターンを溶剤乾燥型、熱硬化型、光硬化型、反応硬化型の水系もしくは有機溶剤可溶でかつ粘度０．０００１ポイズ以上１０００ポイズ以下とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
インキパターンの線幅を０．０００１μｍ以上１ｍ以下とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
インキパターンの厚みを０．０００１μｍ以上１０ｃｍ以下とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
保護層に１ｗｔ％以上９０ｗｔ％未満の樹脂が含まれ、粘度を０．０１ポイズ以上１０００ポイズ未満とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
保護層に粒径０．０００１μｍ以上２０μｍ以下の酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上が５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下の範囲で含まれた請求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】
インキパターンを伸縮膜の上に形成し、前記インキパターン上の少なくとも一部に保護層を形成し、前記伸縮膜を所定寸法に伸縮させ、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法。
【請求項１１】
インキパターンを伸縮膜の上に形成し、この伸縮膜を伸縮させて前記インキパターンの少なくとも一部に保護層を形成し、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法。
【請求項１２】
インキパターンを伸縮膜の上に形成し、この伸縮膜の伸縮途中で前記インキパターンの少なくとも一部に保護層を形成し、さらに前記伸縮膜を伸縮させ、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法。
【請求項１３】
インキパターンと保護層とを伸縮膜の上に形成し、この伸縮膜を所定寸法に拡大もしくは伸縮させ、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法。
【請求項１４】
伸縮膜を伸縮性の有する樹脂膜とし、この樹脂膜の厚みを１μｍ以上５０ｍｍ以下とした請求項４〜６のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
伸縮膜を一定量伸縮してこの伸縮膜の上にインキパターンを形成する請求項４〜６のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
インキパターン及び保護層を形成した伸縮膜上に被印刷体をセットし、前記インキパターン及び保護層を形成していない側にプレスをセットし、このプレスによって前記インキパターン及び保護材を前記被印刷体の表面に転写する請求項３〜６のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
伸縮性を有する伸縮膜上にインキパターンを形成し、このインキパターン上の少なくとも一部に保護層を形成し、前記伸縮膜を所定寸法に拡大もしくは伸縮させて前記インキパターン及び前記保護材を被印刷体の表面に転写する印刷方法。
【請求項１８】
伸縮性を有する伸縮膜上にインキパターンを形成し、前記伸縮膜と共に所定寸法に拡大もしくは伸縮させ、前記インキパターンの少なくとも一部に保護層を形成して前記インキパターン及び前記保護材を被印刷体の表面に転写する印刷方法。
【請求項１９】
伸縮性を有する伸縮膜上にインキパターンを形成し、前記伸縮膜を所定寸法に拡大もしくは伸縮させる途中で前記インキパターン上の少なくとも一部に保護層を形成して前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話や携帯端末、車載用各種電子部品、高周波部品等の微細パターンの要求される電子部品およびその製造方法と印刷方法であり、例えば荷重センサの製造方法に用いることができ、更にはＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）、ナノフォーミングやナノインプリント等と呼ばれる従来のパターン形成方法であるフォトリソグラフィー法に代わる新しいパターン転写技術として半導体やディスプレイ、生体デバイス等にも応用できる。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の製造方法としてスクリーン印刷等の印刷方法が広く使われていたが、微細パターンの印刷では限度があった。そのため微細パターン形成方法として、伸縮性ブランケット上に形成し更にパターンを収縮させる印刷方法について、本発明者らは提案してきた。
【０００３】
本発明者らが提案した伸縮印刷方法については、図９（Ａ）〜（Ｄ）に示すものがある。
【０００４】
図９（Ａ）〜（Ｄ）は従来の伸縮印刷方法を示す説明図である。図９（Ａ）に示すように、枠１の内部に伸縮膜２が形成されている。次に図９（Ｂ）に示すように、枠１を矢印３の方向に伸張し、伸縮膜２を所定寸法だけ伸張させる。そして図９（Ｃ）に示すように、伸張された伸縮膜２の上に印刷パターン４を形成する。次に図９（Ｄ）に示すように、枠１を矢印３の方向に収縮させると伸縮膜２が所定の割合で収縮し、伸縮膜２の上に形成された印刷パターン４も同時に収縮し、収縮パターン５が形成される。なお図９（Ｄ）は収縮パターン５が変形した場合であり、図９（Ｄ）において、変形した収縮パターン５の隣接部分６ではショートの可能性が高くなり、またショートが発生域７で生じやすい。
【０００５】
図１０（Ａ）、（Ｂ）は従来の伸縮膜上の収縮パターンを被印刷体上に転写する方法を示す説明図である。図１０（Ａ）において、変形した収縮パターン５が形成されていない側の伸縮膜２の上にプレス装置７をセットし、矢印３の方向にプレスすることで被印刷体８の上に変形した収縮パターン５を加圧密着させて転写することができる。
【０００６】
そして、図１０（Ｂ）において、プレス装置７を矢印３の方向に引き込み、変形した収縮パターン５が被印刷体８の上に転写される。このとき被印刷体８の上に転写されて変形した収縮パターン５はプレス装置７のプレスによる圧力により、ダメージを受けることがある。例えば密着不足の場合、プレス装置７を引き上げる際に変形した収縮パターン５が伸縮膜２から剥離しにくくなるため被印刷体８の上に充分な接着強度で張り付かなくなり、密着不足の剥離しかけたパターン９が形成されやすい。また傾いたパターン１０は高アスペクト（パターン幅に対して、パターン厚みが大きい場合）に発生しやすく、更にこうした高アスペクトの配線をファインパターン化させて隣接して形成するとショートが発生しやすくなる。
【０００７】
特に、このような課題は微細な電子部品を作製しようとするほど発生しやすい。こうした微細な電子部品としては、例えば半導体（シリコン半導体、ＴＦＴ）や各種生体デバイス（ＤＮＡセンサ）等がある。こうした電子部品は従来からフォトリソグラフィー方法を用いることが多かった。しかしこうしたフォトリソグラフィー方法ではその設備コスト（露光装置や露光用のマスク等）が高価であった。
【０００８】
そこで、近年はこうしたコストの課題に対してマスクレスで微細なパターンを転写しようとする試みが提案されている。例えば、自己整合やナノフォーミング、ナノインプリントと呼ばれる技術が提案されているが、これらは鋳型を使って微細なパターンを１：１の等倍で転写しようとする試みであり、鋳型に高精度が求められると共に鋳型にプレス圧力がかかるため、変形したり傷ついたりしやすい課題がある。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【特許文献１】特許第３０４９９４７号公報
【特許文献２】特開２００２−９３７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら上記従来の構成では、パターンがファイン化すると隣接したパターンの間がショートしてしまう可能性があるという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は微細なパターンを収縮させた場合でもパターンの間のショートが防止できる電子部品およびその製造方法と印刷方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１記載の発明は、インキパターンとこのインキパターン上の少なくとも一部に形成する保護層と共に伸縮印刷された電子部品であり、パターンの一部を伸縮させることで、ファインパターンが要求される部分だけを必要に応じて局所的にファインパターン化できるため、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、インキパターンを電極、抵抗体、絶縁体、磁性体、ガラス、セラミック、樹脂の少なくとも一種類以上から構成した請求項１記載の電子部品であり、電極や抵抗体、絶縁体、磁性体、ガラス、セラミック、樹脂等を用いて、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化できるため、電子部品の特性アップと低コスト化が実現できる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、インキパターンを抵抗体インキ、絶縁インキ、磁性インキ、セラミックインキ、ガラスインキ、樹脂インキ、接着剤インキ、誘電体インキのいずれか一種類以上から構成した請求項１に記載の電子部品であり、抵抗体インキや絶縁インキ、磁性インキ、セラミックインキ、ガラスインキ、樹脂インキ、接着インキ、誘電体インキ等を用いてファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化することによって、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、インキパターンを金属粉末、酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上から構成し、粒径を０．０００１μｍ以上２０μｍ以下、含有量を５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下とした請求項１に記載の電子部品であり、電子部品を構成するのに必要なパターンを、粒径０．００１μｍ以上、２０μｍの金属粉末、酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の内、少なくとも一種類以上を５ｗｔ％以上、９０ｗｔ％以下含むインキパターンで形成することで、必要に応じて局所的にファインパターン化できるため、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、インキパターンを溶剤乾燥型、熱硬化型、光硬化型、反応硬化型の水系もしくは有機溶剤可溶でかつ粘度０．０００１ポイズ以上１０００ポイズ以下とした請求項１に記載の電子部品であり、インキパターンを乾燥型、熱硬化型、光硬化型、反応硬化型の水系もしくは有機溶剤可溶で、かつ粘度０．０００１ポイズ以上１０００ポイズ以下である電子部品形成インキによって形成することで、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化することによって電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、インキパターンの線幅を０．０００１μｍ以上１ｍ以下とした請求項１に記載の電子部品であり、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化することによって、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、インキパターンの厚みを０．０００１μｍ以上１０ｃｍ以下とした請求項１に記載の電子部品であり、インキの厚みを０．００１μｍ以上１０ｃｍ以下に限定することで、電子部品の諸特性を満足することができ、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化することによって、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、保護層に１ｗｔ％以上９０ｗｔ％未満の樹脂が含まれ、粘度を０．０１ポイズ以上１０００ポイズ未満とした請求項１に記載の電子部品であり、保護層に樹脂を所定量含ませることで保護層を被印刷体の表面への接着剤の役割を持たせられると共に、これら保護層の形成を保護液を塗布することで容易に行えるため、保護層及び保護層に覆われた所定のインキパターンを被印刷体の表面に高精度に転写でき、電子部品の特性バラツキを抑えられ電子部品の特性アップと低コスト化が可能になるという作用効果が得られる。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、保護層に粒径０．０００１μｍ以上２０μｍ以下の酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上が５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下の範囲で含まれた請求項１に記載の電子部品であり、保護層に酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末もしくは磁性粉末を所定量含ませることで、保護層が所定のインキパターンと共に被印刷体の表面に転写され焼成された後に、前記保護層が酸化物、ガラス、セラミックもしくは磁性を有する保護層として残り、所定パターンの絶縁性や信頼性を改善できるため、電子部品の品質を向上できると共にその特性アップと低コスト化が可能になるという作用効果が得られる。
【００２２】
請求項１０に記載の発明は、インキパターンを伸縮膜の上に形成し、前記インキパターン上の少なくとも一部に保護層を形成し、前記伸縮膜を所定寸法に伸縮させ、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法であり、伸縮膜の上に形成したインキパターンを保護層で保護した後、伸縮させることで、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化でき、更に被印刷体の表面への転写時のパターンどうしのショート発生等も抑制できるため、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００２３】
請求項１１に記載の発明は、インキパターンを伸縮膜の上に形成し、この伸縮膜を伸縮させて前記インキパターンの少なくとも一部に保護層を形成し、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法であり、伸縮膜の上に形成したインキパターンを伸縮させた後、保護層で保護して被印刷体の上に転写することで、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００２４】
請求項１２に記載の発明は、インキパターンを伸縮膜の上に形成し、この伸縮膜の伸縮途中で前記インキパターンの少なくとも一部に保護層を形成し、さらに前記伸縮膜を伸縮させ、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法であり、伸縮膜の上に形成したインキパターンを最適な寸法まで伸縮させた後、保護層で保護して被印刷体の上に転写することで、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化でき、更に被印刷体の表面への転写時のインキパターンどうしのショート発生等も抑制できるため、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００２５】
請求項１３に記載の発明は、インキパターンと保護層とを伸縮膜の上に形成し、この伸縮膜を所定寸法に拡大もしくは伸縮させ、前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する電子部品の製造方法であり、保護層の上に形成したインキパターンを保護層で保護して被印刷体の上に転写することで、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化でき、更に被印刷体の表面への転写時のインキパターンどうしのショート発生等も抑制できるため、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００２６】
請求項１４に記載の発明は、伸縮膜を伸縮性の有する樹脂膜とし、この樹脂膜の厚みを１μｍ以上５０ｍｍ以下とした請求項４〜６のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法であり、伸縮膜を伸縮性を有する樹脂膜で形成し、さらにその厚みを１μｍ以上５０ｍｍ以下とすることで伸縮膜の耐久性と伸縮安定性を高められるため、ファインパターンが要求される部分だけを局所的にファインパターン化させやすくなり、電子部品の特性アップと低コスト化が可能になる。
【００２７】
請求項１５に記載の発明は、伸縮膜を一定量伸縮してこの伸縮膜の上にインキパターンを形成する請求項４〜６のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法であり、伸縮膜を一定量伸縮させることで伸縮膜に残留する内部歪みを除去したり伸縮膜を一定の張力でピンと張ることができるため、伸縮膜の上にパターンを高精度に形成しやすくできるため、各種電子部品の特性バラツキを抑えられ電子部品の特性アップと低コスト化が可能になるという作用効果が得られる。
【００２８】
請求項１６に記載の発明は、インキパターン及び保護層を形成した伸縮膜上に被印刷体をセットし、前記インキパターン及び保護層を形成していない側にプレスをセットし、このプレスによって前記インキパターン及び保護層を前記被印刷体の表面に転写する請求項３〜６のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法であり、インキパターン及び保護層が形成された伸縮膜の上から、前記インキパターン及び保護層にダメージを与えることなく被印刷体の上に高精度に転写できるため、電子部品の特性バラツキが抑制され電子部品の特性アップと低コスト化が可能になるという作用効果が得られる。
【００２９】
請求項１７に記載の発明は、伸縮性を有する伸縮膜上にインキパターンを形成し、このインキパターン上の少なくとも一部に保護層を形成し、前記伸縮膜を所定寸法に拡大もしくは伸縮させて前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する印刷方法であり、電子部品インキパターンを保護層を形成した状態で被印刷体の表面に転写できるため、インキパターンを安定して転写形成できるため、電子部品の特性バラツキを抑えられると共にその低コスト化が可能になるという作用効果が得られる。
【００３０】
請求項１８に記載の発明は、伸縮性を有する伸縮膜上にインキパターンを形成し、前記伸縮膜と共に所定寸法に拡大もしくは伸縮させ、前記インキパターンの少なくとも一部に保護層を形成して前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する印刷方法であり、電子部品インキパターンを所定寸法に拡大もしくは縮小した後で保護層を形成することで、インキパターンの伸縮と保護層の伸縮を別々にすることができ、保護層に伸縮性の低い材料を選ぶことができ、インキパターンの被印刷体への転写性を改善できるため、電子部品の品質を向上できると共にその低コスト化、高歩留り化が可能になるという作用効果が得られる。
【００３１】
請求項１９に記載の発明は、伸縮性を有する伸縮膜上にインキパターンを形成し、前記伸縮膜を所定寸法に拡大もしくは伸縮させる途中で前記インキパターン上の少なくとも一部に保護層を形成して前記インキパターン及び前記保護層を被印刷体の表面に転写する印刷方法であり、伸縮膜を伸縮させる途中でインキパターンの上に保護層を形成することで、インキパターンの伸縮と保護層の伸縮を別々にすることができ、保護層にインキパターンとは伸縮性の異なる材料を選ぶことができ、インキパターンの被印刷体への転写性を改善できるため、電子部品の品質を向上できると共にその低コスト化、高歩留り化が可能になるという作用効果が得られる。
【発明の効果】
【００３２】
以上のように本発明は、所定のインキパターンの上にショート防止する保護層を設けることにより、インキパターンを収縮した際にもインキパターン間が直接接触することがなく、所定のインキパターンの収縮率を高められる効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品の構成を示す斜視図である。図１において、２０は電子部品であり、この電子部品２０の内部にはインキパターンとしての電極パターン２１が形成されている。本発明の実施の形態１では電極パターン２１が保護層と共に伸縮印刷されているため、従来の工法ではショートや断線が生じてしまうような微細パターンが高精度で形成されている。
【００３５】
従来の電子部品２０では小型化（配線パターンの線幅や線間を縮めるほど）により、配線抵抗が高くなってしまう課題があった。その結果電子部品２０の消費電力が高くなり、発熱量（特に単位面積当たりの発熱量）が大きくなることが知られている。つまり一般的な印刷配線の線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）を１００μｍ／１００μｍ、厚みを約１０μｍとすると、これを線幅／線間＝７５μｍ／７５μｍにすると厚みが数μｍまで低下させる必要がある。これはファインパターンに印刷する場合、インキパターン間がだれて（流れて）、ショートしやすくなるためである。そのためファインパターンにする程配線の断面積が大幅に小さくなり、その結果抵抗値が高くなっていた。またファインパターンとして線幅を細くするほど断線しやすくなることも知られていた。
【００３６】
一方、本発明では電極パターン等を保護層と共に伸縮させるため、ショートや断線が防止できる。そのため、本発明の電子部品の場合、線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝１００μｍ／１００μｍで厚みが約１０μｍの印刷を７５％縮小して線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝７５μｍ／７５μｍで厚みが１３μｍ、５０％縮小して線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝５０μｍ／５０μｍで厚みが約２０μｍと増加できる。この結果、ファインパターンを形成しても配線の断面積は変化せず、抵抗値も変化しない。
【００３７】
以下、具体的に説明する。まず印刷コイルを作製する。コイルパターンとしては渦巻き状のものを選んだ。従来の印刷方法として、直径約５ｍｍ（特性を評価しやすいように配線長さは一定になるように設計した）になるように線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝１００μｍ／１００μｍで渦巻き状のコイルを基板上に銅ペーストを用いて印刷し、雰囲気で焼成した。この時の歩留りは９０％であった。そこで更に線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝７５μｍ／７５μｍで同じように渦巻き状のコイルを印刷したところ歩留りは５０％まで低下した。これは線幅を狭くすることでショートが発生したためである。
【００３８】
次に、膜厚を測定すると線幅１００μｍに比べ線幅７５μｍの方が明らかに薄かった。またコイルの抵抗値を測定すると線幅１００μｍに比べ線幅７５μｍの方が抵抗値が高くなっていた。その結果コイルパターンを細かくするほどコイルの特性（Ｑ値、Ｑ値とは振動系の共振の鋭さを表す量のことで、直流抵抗が小さいほどＱ値が高くにあり、Ｑ値が高くなるほど損失が小さくなる）が大幅に低下することが判った。
【００３９】
次に、本発明の実施の形態１において、伸縮膜の上に線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝１００μｍ／１００μｍで渦巻き状のコイルを印刷し、これを７５％（つまり線幅／線間＝７５μｍ／７５μｍ）に縮小し、基板上に転写して雰囲気で焼成した。このときの歩留りは９０％以上であった。同様に５０％（つまり線幅／線間＝５０μｍ／５０μｍ）に縮小し、基板上に転写して雰囲気で焼成した。このときの歩留りも９０％以上であった。これは線幅を細くしてもコイルパターンが保護層で覆われているためと考えられる。そして膜厚を測定すると、線幅１００μｍに比べ線幅７５μｍの方が明らかに厚くなっていた。更に線幅７５μｍに比べて線幅５０μｍの方が更に厚くなっていることも判った。このように本発明で製造された電子部品の場合、パターンを縮小するほど膜厚が厚くなることが確かめられた。
【００４０】
次に、コイルの抵抗値を測定すると、線幅１００μｍ、線幅７５μｍ、線幅５０μｍもほとんど同じであった。これは本発明の電子部品の場合、配線の断面積が一定（線幅が細くなった分、膜厚が増加する）で変化しないためであると考えられる。そして作製したコイルの特性（Ｑ値）を測定したが、小型化するほどコイルの特性（Ｑ値）が上がることが判った。これは小型化しても配線抵抗等は変化しない一方、磁力線密度等が上がったためと思われる。
【００４１】
なお、本実施の形態１では他の電極配線材料（銀、銅、金、白金等の単体もしくはこれらの合金等）でも同様のことが言える。また配線材料としては金属粉以外に有機金属（メタルオーガニック）を用いることができることは言うまでもない。
【００４２】
また、本発明の実施の形態１で提案する電子部品としては、コイル以外に受動部品の各種配線基板、ＨＩＣ（ハイブリッドアイシー）、チップ部品、高周波回路やノイズ部品等がある。またこうした受動部品以外に表示関連の電子部品として、液晶やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＦＥＤ（ｆｉｌｅｄ  ｅｍｉｓｓｏｎ  ｄｉｓｐｌａｙ）、ＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｅｍｉｔｔｅｒ  ｄｉｓｐｌａｙ）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等にも応用できる。特にこれら表示関連の電子部品にはより大面積で微細な配線パターンが要求される。しかしこうした表示関連の電子部品の場合、画面が大面積化（更には配線幅が細くなるほど）するほど、配線抵抗が増加し、画質が劣化してしまう可能性があるが、本発明の表示関連の電子部品の場合、例えば表示面積が２０インチから５０インチ、１００インチと大面積化しても（更には配線幅が細くなっても）配線抵抗が低下しにくい分だけ画質への影響が抑えられ、より輝度の高く鮮明な画像を有する各種電子部品を得ることができる。
【００４３】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図２（Ａ）〜（Ｅ）を用いて説明する。図２（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図である。
【００４４】
図２（Ａ）において、２２は枠であり、枠２２の中に伸縮膜２４が形成されている。そして図２（Ｂ）において、２４は伸張された伸縮膜であり、矢印２６の方向に大きく引き伸ばされ、この引き伸ばされた状態で枠２２に固定される。そして図２（Ｃ）において、伸張された伸縮膜２４の上にスクリーン印刷、凹版、インキジェット等の印刷を用いてインキパターン２７を形成する。そして図２（Ｄ）において、２５は保護層であり、インキパターン２７の表面を覆うように形成する。
【００４５】
さらに、図２（Ｅ）において、矢印２６の方向に伸縮膜２４を緩めることで収縮された伸縮膜２４は所定寸法に縮むと共に収縮された伸縮膜２４の上に形成されたインキパターン２７も所定寸法に収縮する。また伸縮された伸縮膜２４の収縮に伴い、インキパターン２７が縮小されると共にインキパターン２７の厚みは増加する（これはインキパターン２７の体積が、伸縮前後で一定であるためである）。
【００４６】
図３（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施の形態２における伸縮された伸縮膜の上に形成されたパターンの転写方法を示す断面図である。図３（Ａ）において、プレス装置２９を収縮された伸縮膜２４のインキパターン２７及び保護層２５が形成されていない裏面よりインキパターン２７とインキパターン２７を覆うように形成された保護層２５を被印刷体３０の上に押付けて密着させる。
【００４７】
そして、図３（Ｂ）において、プレス装置２９を収縮された伸縮膜２４から離し、収縮された伸縮膜２４の上に形成されたインキパターン２７とこれを覆うように形成されていた保護層２５が被印刷体３０の上に転写される。このように本発明ではインキパターン２７は保護層２５に覆われているため、隣接したインキパターン２７の間でのショートを防止することができる。また保護層２５に被印刷体３０に対する密着性（あるいは接着性）のすぐれた材料を選ぶことでインキパターン２７の被印刷体３０の表面に確実に接着することができると共にインキパターン２７の局所的な剥がれを防止することができる。
【００４８】
また、プレス装置２９によってインキパターン２７や保護層２５が被印刷体３０の上に押付けられてもインキパターン２７が保護層２５で覆われているため、インキパターン２７が傾いたり、断線したりしにくい。なお被印刷体３０として、アルミナ基板等の剛体を選んでも良いが、セラミックグリーンシート等を選ぶことで図１に示す電子部品が製造できる。
【００４９】
図４（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施の形態２におけるセラミックグリーンシートを積層する様子を示す説明図である。図４（Ａ）において、３１は金型である。金型３１の間にはインキパターン２７や保護層２５が形成された被印刷体３０が複数枚用意されており、これらは矢印２６の方向にプレスされる。
【００５０】
そして、図４（Ｂ）において、プレスによって一体化され、被印刷体３０の内部に複数のインキパターン２７が保護層２５に保護された状態で内蔵される。こうしてできたサンプルを所定形状に切断し焼成して外部電極等を形成することで高周波フィルター等の電子部品が製造できる。
【００５１】
なお、伸縮する伸縮膜２４としては特許第３０４９９４７号公報に発明者らが提案したように各種ブランケット材料を用いることができる。またより大きな伸縮性が求められる場合、ラジオゾンデや気象用ゾンデ等を上空に飛ばすための伸縮性や耐久性の高い風船（もしくはゴム等の弾性膜）材料を流用することもできる。このように伸縮膜２４の材料としては伸縮性を有する樹脂膜であり、その厚みは１μｍ以上５０ｍｍ以下であることが望ましい。厚みが１μｍ未満の場合、伸縮時の寸法安定性が低下したり伸縮膜２４が裂け易くなる場合がある。また伸縮膜２４の厚みが６０ｍｍ以上の場合、伸縮時の寸法安定性が低下したり、転写時の圧力が分散してしまう場合がある。また所定寸法まで伸縮された伸縮膜２４を伸縮させるのに大きな力が必要となり、設備が大掛かりになりコストがアップする。
【００５２】
枠２２は伸縮可能な構造を選ぶことができ、例えば写真用レンズの中に入っている絞りのような複数枚の板が自由に動くものでもロッドアンテナのように複数本の棒が伸び縮みする形状でも良い。また伸縮方向は一方向、２方向あるいは多方でも良い。このように伸縮方向へ製品の用途によって使い分けすることができる。
【００５３】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３について説明する。実施の形態２では伸縮膜２４の伸縮方向を主に一方向として説明した。この伸縮方向を一方向にすることで一方向だけを特にファインパターン化することができる。こうした特長を活かして、例えば感歪抵抗体を用いた歪センサーの感度に方向性を持たせることができる。
【００５４】
一般的に、金属箔を用いた歪センサー（別名、ストレインゲージ）歪に対する抵抗値の変化率を示すパラメータとしてのＧＦ（Ｇａｕｇｅ  Ｆａｃｔｏｒ）が高いほど感度が高い。市販のストレインゲージはＮｉＣｒ等の合金箔を写真感光法を用いて、ファインパターンに加工できるため歪検出の方向性にすぐれており、広い範囲で使われているが、このストレインゲージのＧＦは２前後と低いことが課題となっていた。なお、ここで歪検出の方向性とはＸ方向には抵抗値が変化しやすいが、Ｙ方向や捻りの方向には抵抗値が変化しにくいことを意味する。
【００５５】
一方、特開２００３−１３０７１６号公報等で提案されている歪抵抗体を用いた歪センサーの場合、ＧＦは１０から２０程度であり一般のストレインゲージよりもかなり高いため、色々な用途に使われようとしている。しかしこの感歪抵抗体の場合、スクリーン印刷等で形成されるためファインパターン化することが難しく、また歪検出に方向性を持たせることが難しい。そのためＸ方向の歪を検出しようとしてもＹ方向や捻りの方向での歪も同時に検出するため、これらが歪測定時の誤差の原因になりやすい。このように歪抵抗体の歪検出における方向性の改善が望まれていた。
【００５６】
図５（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施の形態３における感歪抵抗体の方向性を説明する斜視図である。図５（Ａ）において、３２は基材であり、セラミック板や金属基板である。また３３は配線であり、基材３２としてのセラミック板や金属基板の上に形成されている。また図５（Ａ）に図示していないが金属基板の場合、基材３２の上にはガラス等の絶縁層を介して配線３３が形成されることになる。３４は感歪抵抗体であり、互いに独立した配線３３の間を接続するように形成されている。３５は三点に曲げる方向を示す矢印、３６は捻り曲げる方向を示す矢印である。
【００５７】
図５（Ａ）において、三点に曲げる方向を示す矢印３５に沿って基材３２が曲がった時、その基材３２の歪に応じて感歪抵抗体３４の抵抗値が変化する。また図５（Ｂ）に示すように、基材３２に捻り曲げる方向を示す矢印３６の力が加わった場合も基材３２が一方向だけでなく多方向に歪んでしまうため、不要な方向の歪により感歪抵抗体３４の抵抗値が変化してしまう。このように本来一方向の歪だけを検出する場合、従来の感歪抵抗体を用いた歪センサーの場合、他の軸方向での歪も検出してしまうという課題があった。
【００５８】
図６（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施の形態３による感歪抵抗体のパターンを示す平面図である。図６（Ａ）は感歪抵抗体のパターンの一例であり、基材３２の上にファインパターンが形成されている。図６（Ａ）において、感歪抵抗体のパターン３７はＷ（幅）方向には多数本を狭ピッチで形成する一方、Ｌ（長さ）方向には広いピッチで少数本を形成している。本発明の実施の形態３では感歪抵抗体のパターンの粗密をＷ方向とＬ方向で使い分けることで感歪抵抗体の歪検出の方向性が改善できる。
【００５９】
しかし、図６（Ａ）のような感歪抵抗体のパターンを基材３２の上にファインパターンとして形成しようとすると隣接するパターン間でのショートが発生しやすいという課題があった。特に図６（Ａ）の場合では隣接するＷ方向のパターン間がショートしやすい（Ｌ方向は広いピッチで形成されているため、Ｗ方向よりもショートしにくい）。
【００６０】
本発明の実施の形態３ではこうしたファインパターンの隣接したパターン間のショートを防止するために伸縮させた伸縮膜の上に感歪抵抗体パターンを形成し、この伸縮膜を伸縮させることで感歪抵抗体パターンをファインパターン化しようとするものである。
【００６１】
図６（Ｂ）は本発明による歪抵抗体の印刷パターンの一例であり、図６（Ａ）の感歪抵抗体パターン３７はＬ方向は広いピッチで印刷されているが、Ｗ方向だけが狭いピッチで形成されている。しかし図６（Ｂ）の感歪抵抗体パターンの場合はＷ方向もＬ方向も広いピッチで形成できるため、歪抵抗体パターンの隣接したパターン間でのショートが防止できる。
【００６２】
図７（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施の形態３における伸縮膜の上に形成されたパターンを一方向に伸縮させる様子を示す説明図である。図６（Ｂ）において、矢印２６の方向に引き伸ばされた伸縮された伸縮膜２４の上に感歪抵抗体を拡大パターン３９として形成する。そして図７（Ａ）に示すように、拡大パターン３９の上に保護層２５を形成し、図７（Ｂ）に示すように、伸縮された伸縮膜２４を所定寸法に収縮させる。こうして所定寸法に収縮された感歪抵抗体のパターンを図５（Ａ）、（Ｂ）に示す基材３２の上に転写することで図６（Ａ）に示すファインパターンを形成することができる。
【００６３】
従来の印刷技術では、図６（Ａ）に示すようなパターンを微細に作製することは困難であった。一般的なスクリーン印刷の場合、線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）が１００μｍ／１００μｍ程度であり、線幅／線間は７５μｍ／７５μｍ程度が限界であり、これよりファインパターンを印刷することは難しかった。
【００６４】
しかし、図６（Ｂ）に示すように、伸張された伸縮膜２４の上に感歪抵抗体を線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝１００μｍ／１００μｍの拡大パターン３９として印刷し、図７（Ａ）に示すように、保護層２５で覆い、図７（Ｂ）に示すように収縮することができる。例えばＷ方向だけを約１／３に収縮させることでＷ方向だけを線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）＝３０μｍ／３０μｍとファインパターン化でき、感歪抵抗体の歪検出の方向性を大幅に改善することができる。以下、線幅（Ｌｉｎｅ）／線間（Ｓｐａｃｅ）をＬ／Ｓと称す。
【００６５】
以下、さらに詳しく説明する。図６（Ａ）において、感歪抵抗体パターン３７の特にＷ方向をＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍのファインパターン、Ｌ方向をＬ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍで形成する場合について試作評価した。
【００６６】
まず、従来例（１）として、図６（Ａ）に示すように、基材３２の上に感歪抵抗体のＷ方向をＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍのファインパターン、Ｌ方向をＬ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍで所定の折り返しパターンを印刷した。しかし従来例（１）として、同じ感歪抵抗体ペーストを用いてＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍでのスクリーン印刷を試みたがペーストがにじんでしまい、このようなファインパターンは印刷できなかった。
【００６７】
従来例（２）として、同じ感歪抵抗体ペーストを用いて、図９、図１０に示したように保護層２５を形成せずにＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍの収縮印刷を試みたが、ｎ＝１００個試作した中で２０〜３０％の不良（プレスでの転写時に、隣接するパターン間が着いてしまうことが多かった）が発生した。一方、本発明の試作したサンプルではＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍで縮小印刷してもＮ＝１００個で９０％以上の高歩留りが得られた。
【００６８】
以上のように通常のスクリーン印刷技術であっても更なるファインパターンの印刷が可能になった。
【００６９】
また、比較のために市販の箔ゲージからなるストレインゲージを同様に市販のステンレス鋼の上に樹脂で接着し、従来例としての荷重センサを試作したが、耐水性、耐熱性等の信頼性で課題が残った。これは従来例としての荷重センサはストレインゲージがステンレス鋼の上に樹脂で接着されており、この接着層が水や温度の影響を受けやすいためと考えられる。一方本発明による荷重センサが優れた信頼性を有するのはステンレス鋼の上に８５０℃焼成のガラス層を介して接着されており、さらにその表面には６５０℃焼成のガラス層が形成されているため、水や温度の影響を受けにくいためと考えられる。
【００７０】
特に、本発明の実施の形態３の場合、歪パターンを図６（Ａ）に示した以外にも任意の微細なパターンで形成することができるため、ユーザーの指定する複雑な外形形状を有するステンレス鋼に対しても優れた方向性が出せるように歪パターンが設計できる。
【００７１】
また、一枚の伸縮膜の上に複数個の感歪抵抗体パターンを同時に形成することでその生産性を高められることは言うまでもない。また本発明で用いるインキ材料は感歪抵抗体インキに限定する必要はなく、配線材料（例えば、４００℃から９００℃程度で焼成される銀を主体とする銀やニッケルを主体とする導電材料、１００℃から５００℃程度で熱処理される銀や銅のナノ粒子等を用いた導電材料、熱や紫外線、電子線等によって硬化する硬化型導電材料）、ガラスや誘電体材料であっても良い。特に本発明の電子部品の製造方法の場合、大きく引き伸ばされた伸縮膜の上に所定パターンを印刷し、更にその上に保護層を形成して伸縮膜を縮めることで、印刷されたパターンの厚みを厚くできるため（例えば、厚み１０μｍで印刷していたとしても、パターンを縮めることで厚みを２０μｍや３０μｍと高められるため）、パターンをファイン化しても配線抵抗が下がらず、電子部品の特性を高めることができる。
【００７２】
なお、本発明において、伸縮膜の伸縮方法を一方向だけに限定する必要はなく、ＸＹの２方向あるいは多数方向に伸縮しても良い。また伸縮膜の伸縮によって、パターンは若干変形することがある。これは伸縮膜の伸縮が場所によって不均一な場合に発生しやすい。このように伸縮膜の伸縮が不均一になった場合、伸縮膜の上に形成するパターン自身（伸縮させる前のパターン自身）を予め変形量分だけ補正しておくことで対処することができる。
【００７３】
また、伸縮膜の上に各種パターンを形成する場合、予め伸縮膜を一定量引き伸ばしておくことで伸縮膜上へのパターン形成が容易になる。そしてパターン形成し、伸縮膜を適当な寸法に伸縮させて保護材を形成し、更に一定量伸縮膜を伸縮させても良い。このように伸縮膜の伸縮を複数回に分けることで保護材が形成しやすくできる。
【００７４】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４について、図を用いて説明する。まず電子部品用として広く使われている導電ペーストについて説明する。
【００７５】
本発明に用いる電子部品用の導電ペーストとしては銀やパラジウム、銅、ニッケル、白金等の金属粉もしくは合金粉を用いることができる。こうした粉を樹脂と溶剤からなるビヒクルの中に濃度１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で分散させ、スクリーン印刷等の方法を用いて、図２（Ｃ）に示すように伸張された伸縮膜２４の上に所定のインキパターンとして印刷形成する。そして図２（Ｄ）、（Ｅ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す工程によりこれらの導電ペーストはより微細なインキパターンとして縮小され、被印刷体の上に形成される。
【００７６】
特に本発明において、導電ペーストは保護層２５に覆われているため、伸縮膜の上や被転写体へ転写させる際にインキパターン間のショートが防止できる。
【００７７】
なお、導電ペースト中における導電粉の濃度は５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下が望ましい。導電粉の濃度が５ｗｔ％未満の場合、抵抗値が高くなるため微細配線に向かない場合がある。また導電粉の濃度が９５ｗｔ％を超えた場合、ペーストとしての印刷性が低下し、伸縮膜上に高精度なインキパターンが形成しにくくなる場合がある。
【００７８】
また、導電粉の粒径は０．０００１μｍ以上２０μｍ以下が望ましい。導電粉の粒径が０．０００１μｍ未満の場合、導電粉の製造が難しくなり高価となる。また粒径が２３μｍ以上の場合、収縮膜の上で微細なインキパターンが形成しにくくなる場合があり、収縮膜を収縮させようとしてもインキパターンが収縮しにくいため、インキパターンの均一な収縮が阻害される場合がある。なお０．００１μｍ前後の粉体を含むペースト材料はナノペースト等の名称で各種ペーストメーカーから銀や白金、銅等の導電粉を主体に市販されている。こうしたナノペーストは含まれている粉体が極めて小さいため、焼成温度が低く、かつ抵抗値が低い等の特徴がある。
【００７９】
このようなナノペーストを本発明の電子部品の製造方法に用いることでポリイミドフィルムのような樹脂材料の上に銀や銅からなる極めて微細なインキパターンを高精度にかつ安価に製造できる。従来ナノペーストを用いたパターニング方法としてはスクリーン印刷やインキジェットが用いられていたが、ファインパターン化に限度があると共にインキパターンが微細化するほど塗膜厚みが薄くなると共にショートしやすいという課題があった。
【００８０】
しかし、本発明の場合、ナノペーストは伸縮膜２４の上に印刷され、所定寸法まで収縮されるためインキパターンが微細化されても塗膜厚みが薄くならない。またインキパターンが収縮された場合でも伸縮膜の上のインキパターンは保護層で保護されているため微細化されてもショートしにくいという特徴がある。
【００８１】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５について説明する。
【００８２】
本発明に用いる保護層としては樹脂を主体としたものが望ましい。例えば樹脂を有機溶剤が水等に溶解した溶液を印刷やスプレーあるいはインキジェット等の方法を用いて、伸縮された伸縮膜２４の上に形成されたインキパターンの上に形成することができる。このとき溶液の粘度や固形分、塗布方法を選ぶことでインキパターン全体やインキパターンの裾の部分だけ（例えば、複数のインキパターンの間の伸縮膜の上に前記溶剤が局所的に溜まるようにすれば）に塗布し、形成することができる。また樹脂の種類やＴＧ（ガラス転移温度）、側鎖（例えば、ビニール基を増やす等）を調整することで被印刷体への転写性を改善できる。また樹脂溶液中に各種粉体（導電体、絶縁体、ガラス、磁性体等）を添加しておくことでインキパターンをこれら部材に埋め込んだ状態で被印刷体の上に微細なインキパターンとして転写することができる。例えばインキに銀粉を含む導電体を保護層にガラス粉体を含むものを用いてこれらを図２（Ａ）〜（Ｅ）に示すようにして、被印刷体（例えば、アルミナ基板）の上に転写し、温度８５０℃で焼成することでアルミナ基板上にガラス層に覆われた銀を主体とする微細な配線パターンが形成できる。
【００８３】
なお、樹脂としては有機溶剤可溶性の例えばポリビニールブチラール樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース樹脂等を使うことができる。また水溶性樹脂としてはポリビニールアルコール、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース樹脂、アルギン酸等の多糖類を使うことができる。またラテックス等のエマルジョン系の樹脂を使うことができる。あるいはＮＢＲ等のゴム系の材料を使うこともできる。また、こうした樹脂を保護層とした場合、必要に応じて可塑剤（溶剤系樹脂の場合は、高沸点溶媒やＤＯＰ、ＤＢＰと言ったフタル酸系の可塑剤が、水溶性樹脂の場合はグリコール系等の高沸点水溶性溶媒やグリセリン等を用いることができる）を添加しても良い。多くの場合、樹脂１００ｇに対する可塑剤の添加量は１００ｇ未満が望ましい。樹脂１００ｇに対して可塑剤を１００ｇ以上添加すると、余剰な可塑剤が樹脂表面に浮き出てくることがあり、こうした余剰の可塑剤成分が伸縮膜との接着性に影響を与え、被印刷体の表面への転写性（あるいは接着性）に影響を与える場合がある。
【００８４】
なお図３（Ｂ）において、所定のインキパターン２７を被印刷体３０の上に転写し、保護層２５だけを除去することも可能である。例えばインキパターン２７に水に不溶なペースト（有機溶剤可溶型のペーストや硬化型ペースト）、保護層２５に水溶性樹脂を用いた場合、水洗等によって保護層２５だけを洗い流すことができる。
【００８５】
なお、図６（Ａ）において、保護層２５の形成はインキパターンが伸縮される前でも伸縮された後でも伸縮される途中であっても良い。またインキと保護層の部材を適当に選ぶことでパターンを形成するインキとパターンを保護する保護層が共に未乾燥状態であっても互いに交じり合わないようにすることができる。
【００８６】
また、保護層２５は粒径０．０００１μｍ以上２０μｍ以下の酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上を５ｗｔ％以上、９０ｗｔ％以下含ませることで焼成後に保護層を酸化物絶縁層、ガラス絶縁層、セラミック絶縁層、もしくは磁性層として残すことができるため、各種電子部品の特性が改善できる。ここで粉末の濃度が５ｗｔ％未満の場合、必要な絶縁性や焼結性が得られない場合がある。また濃度が９０ｗｔ％を超える場合、被印刷体に対する接着力に影響を与える場合がある。
【００８７】
また、保護層を伸縮膜の上に保護液を塗布して形成する場合、その保護液は樹脂を１ｗｔ％以上９０ｗｔ％未満含み、粘度が０．０１ポイズ以上１０００ポイズ未満であることが望ましい。保護液中の樹脂濃度が１ｗｔ％未満の場合、樹脂液が乾燥してなる保護層の厚みが不足する場合がある。また樹脂濃度が９０ｗｔ％を越える場合、保護層が厚くなりすぎる場合がある。なお本発明者の実験では保護層の厚みは０．０１μｍ以上１００μｍ未満が適当であった。保護層の厚みが０．０１μｍ未満の場合、保護層としての機能を果たさない場合があった。また保護層の厚みが１００μｍ以上の場合、保護層が厚すぎてかえって問題になる場合があった。なお保護層の厚みはパターン間に溜まった保護層の厚みでもパターンの表面に薄く残る保護層の厚みでも用途に応じて厚みの測定箇所を選ぶことができる。
【００８８】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６について図８を用いて説明する。
【００８９】
図８（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の実施の形態６における絶縁パターン中の気泡を除去する様子を示す説明図である。実施の形態６では伸縮膜の上に形成された絶縁パターンを伸縮膜と共に伸縮させることで内部に残存する気泡等のピンホールの発生源を除去するものである。本実施の形態６のようにして、絶縁パターンを伸縮させることで絶縁ペースト中に発生しやすいピンホールや厚みムラを低減することができる。
【００９０】
具体的には、ピンホールを防止したいパターン（例えば、絶縁体のベタパターン）を伸縮膜の上に形成し、伸縮膜を収縮させ、更に必要に応じて伸縮膜に所定の振動を加えることでベタパターンの内部に残存する気泡等のピンホールの発生源を減らせることができる。
【００９１】
図８（Ａ）において、３９はガラスペースト、誘電体ペースト、磁性ペースト、樹脂ペーストのベタのインキパターンであり、これら部材は電子部品を形成する上でピンホール（微細な孔）が発生すると、絶縁劣化等の原因になる。また４０は振動であり、伸張された伸縮膜２４に必要に応じて振動発生機（図示せず）から所定の振幅や周波数を加えられる。本発明ではまず伸縮膜２４を矢印２６に示すように所定方向に引張り、伸縮膜２４を伸ばした状態にしてこの上にスクリーン印刷方法等を用いて所定のインキパターン３９を印刷する。
【００９２】
図８（Ｂ）において、４１はベタのインキパターン３９の断面に残存する気泡である。この気泡４１はインキパターン３９をスクリーン印刷で形成する場合に発生しやすい。またこれらの気泡４１はスクリーン版のメッシュ位置に発生しやすく、こうした気泡４１がピンホールの発生源になることが知られている。そのためスクリーン印刷で絶縁層を形成する場合、絶縁層１層ではこうした気泡により所定の絶縁性が得られない場合があるため絶縁層を２層、あるいは３層と多層化してピンホールの影響を防止することができる。
【００９３】
図８（Ｃ）において４２は気泡４１の破裂である。図８（Ｃ）に示すように、伸張された伸縮膜２４が縮められ、インキパターン３９が収縮すると同時にその気泡４１がインキパターン３９の表面に浮上して破裂４２し、消失する。図８（Ｄ）において、伸縮膜２４が引っ張られることで気泡４１が変形し、気泡４１の破裂４２が発生する。このように伸縮膜２４を伸縮させることで、図８（Ｃ）、（Ｄ）に示すようインキパターン３９の内部に残存する気泡４１を消失させることができる。また同時に図８（Ａ）に示すように、インキパターン３９に所定の振動４０を加えることでも気泡４１の消失に効果的である。
【００９４】
振動４０にはスピーカー、スピーカーコーン、モーター、振動モーター、圧電素子等を用いることができる。なお振動に超音波領域を用いることも効果的である。例えば超音波発振子から発生した超音波を伸張された伸縮膜２４の上のインキパターン３９に印加することで気泡４１だけで無く脱ガス（あるいは脱気）することも可能になる。特に本実施の形態６ではインキパターン３９の脱ガスは所定のインキ塗膜に形成されて行われるため、従来の印刷前のインキ状態で行うことに比べて一層効率的になる。また従来の方法でインキパターン状態のまま脱ガスを行おうとすると被印刷体ごと超音波装置にセットする必要がありその効率は低かった。本実施の形態６では伸縮膜の上で脱ガスできるため、効率的な脱ガスが可能になる。
【００９５】
図８（Ｄ）に示すように、気泡４１を減らすことで各種電子部品の歩留り向上と低コスト化が可能になる。このようにベタのインキパターン３９であってその面積に関係なく塗膜中の泡やピンホールを減らせることができる。従来こうした用途にはグリーンシートが使われてきたが、グリーンシートの場合、複雑な形状に打ち抜いて使うことが難しく、更に所定形状に打ち抜いた場合に残り部分（打ち抜かれずに残った部分）が無駄になるため製造コストがアップしてしまう。
【００９６】
しかし、本発明の場合では印刷で絶縁層を形成するため、複雑な形状であっても特に問題無く印刷により形成でき、無駄になる材料を最小限に抑えられるため、各種電子部品の製造コストを大幅に低減できる。
【００９７】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７について説明する。
【００９８】
本発明の実施の形態７において、電子部品用の磁性体ペーストとしてはフェライト系やダストコアと呼ばれる磁性粉体を用いることができる。こうした粉を樹脂と溶剤からなるビヒクルの中に濃度１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で分散させてスクリーン印刷等の方法を用いて、図２（Ｃ）に示すように、伸張された伸縮膜２４の上に所定のインキパターンとして印刷し形成する。そして図２（Ｄ）、（Ｅ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す工程によりこれら磁性体ペーストをより微細なインキパターンとして縮小され、被印刷体の上に形成される。
【００９９】
また、本発明の場合、導体パターンを縮小印刷する際に保護層として、この磁性体ペーストを用いることができる。こうすることでインキパターンを微細化できると共に導体パターンを磁性ペーストに埋込むため、高周波でのノイズ成分を抑えられる高周波回路が形成できる。特に本発明において、導電ペーストは保護層２５に覆われているため、伸縮膜の上や被転写体へ転写させる際にパターン間がショートしにくく、より微細な高周波回路としての高周波フィルターが製造できる。また本発明の特徴であるインキパターンの厚みは縮小することで増加するため、抵抗値の低いコイルが形成でき、各種電子部品の特性が改善できる。
【０１００】
なお、磁性体ペースト中における磁性体粉の濃度は５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下が望ましい。磁性体粉の濃度が５ｗｔ％未満の場合、抵抗値が高くなるため、微細配線に向かない場合がある。また磁性体粉の濃度が９５ｗｔ％を超えた場合、ペーストとしての印刷性が低下し、伸縮膜上に高精度なパターンが形成しにくくなる場合がある。
【０１０１】
また、磁性体粉の粒径は０．０００１μｍ以上２０μｍ以下が望ましい。磁性体粉の粒径が０．０００１μｍ未満の場合、磁性体粉の製造が難しくなり、高価になる。また粒径が２３μｍ以上の場合、収縮膜の上で微細なインキパターンが形成しにくくなる場合があり、また伸縮膜を収縮させようとしても導電パターンが収縮しにくいため、パターンの均一な収縮が阻害される場合がある。
【０１０２】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８について図を用いて説明する。
【０１０３】
本発明に用いる電子部品用の絶縁ペーストとしてはアルミナ、マグネシア、ジルコニア等の金属酸化物からなるセラミック粉、あるいは非晶質ガラスや結晶質ガラス等のガラス粉（あるいは粉砕ガラス粉）等からなる絶縁性の粉体を用いて作製した絶縁ペーストを使うことができる。このような絶縁ペーストは絶縁粉を樹脂と溶剤からなるビヒクルの中に濃度１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で分散させてスクリーン印刷等の方法を用いて、図２（Ｃ）に示すように、伸張された伸縮膜２４の上に所定のインキパターンとして印刷形成する。そして図２（Ｄ）、（Ｅ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す工程によりこれら絶縁ペーストはより微細なインキパターンとして縮小され、被印刷体の上に形成される。
【０１０４】
特に本発明の実施の形態８において、導電ペーストは保護層２５に覆われているため、伸縮膜の上や被転写体へ転写させる際にインキパターン間がショートしにくい。またこうして被印刷体の上に形成された絶縁ペーストは溶剤乾燥、あるいは硬化、熱処理、焼成等の工程により所定の絶縁層を形成する。
【０１０５】
なお、セラミックペースト中におけるセラミックやガラス等の絶縁粉の濃度は５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下が望ましい。絶縁粉の濃度が５ｗｔ％未満の場合、乾燥、硬化もしくは焼成後に所定の絶縁抵抗が得られない場合がある。また絶縁粉の濃度が９５ｗｔ％を超えた場合、セラミックペーストの印刷性、塗布が低下し、伸縮膜上に高精度なパターンが形成しにくくなる場合がある。
【０１０６】
また、絶縁粉の粒径は、０．０００１μｍ以上２０μｍ以下が望ましい。絶縁粉の粒径が０．０００１μｍ未満の場合、絶縁粉の製造が難しくなり、高価になる。また絶縁粉の粒径が２３μｍ以上の場合、伸縮膜の上で微細パターンが形成しにくくなる場合があり、また伸縮膜を収縮させようとしてもそのインキパターンの伸縮性にバラツキが発生しやすいため、インキパターンの均一な収縮が阻害される場合がある。
【０１０７】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９について図を用いて説明する。
【０１０８】
本発明の実施の形態９において、電子部品用の樹脂ペーストとしては銀やパラジウム、銅、ニッケル、白金等の金属粉もしくは合金粉を用いることができる。こうした粉を樹脂と溶剤からなるビヒクルの中に濃度１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で分散させてスクリーン印刷等の方法を用いて、図２（Ｃ）に示すように、伸張された伸縮膜２４の上に所定のインキパターンとして印刷し形成する。そして、図２（Ｄ）、（Ｅ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す工程によりこれら導電ペーストはより微細なインキパターンとして縮小され、被印刷体の上に形成される。
【０１０９】
特に、本実施の形態として、樹脂ペーストに有機溶剤可溶性の樹脂（つまり水には不溶の樹脂）、保護層として水溶性樹脂（つまり有機溶剤には不溶の樹脂）を用いることができる。このようにして複数種類の樹脂を互いに組み合わせて樹脂ペーストを被印刷体の上に転写できる。また必要に応じて転写された後の被印刷体を水中に浸漬（あるいは水で濯ぐ）ことで、保護層として用いた水溶性樹脂だけを除去することができる。こうして被印刷体の上に所定の樹脂のインキパターンを形成できる。
【０１１０】
例えば、被印刷体として、ガラス基板やシリコン基板を用いて、予めこの上に金属や絶縁体薄膜をスパッタリング等で形成しておくことができる。こうして予め薄膜の形成された基板を被印刷体として用いてこの上に伸縮印刷で所定の樹脂パターンを形成し、これをフォトレジストの代わりに使うこともできる。
【０１１１】
このように、本発明において、樹脂ペーストは保護層２５に覆われた状態で伸縮膜の上や被転写体へ転写させる際にインキパターン間がショートしたり変形したりしない。
【０１１２】
なお、樹脂ペーストに所定の染料や顔料を添加することで着色することができる。このように着色しておくことで樹脂パターンを可視化が図れると共に樹脂パターンの着色濃度を市販の光学濃度計（紙の上のインキの着色濃度を測定するものが市販されている）を用いることでその樹脂パターンの厚みも測定でき、品質管理が可能になる。
【０１１３】
（実施の形態１０）
以下、本発明の実施の形態１０について図を用いて説明する。
【０１１４】
本発明の実施の形態１０において、電子部品用のレジストペーストとしては酸やアルカリに可溶性の樹脂に必要に応じて染料や顔料で着色したものを用いることができる。こうした樹脂を所定の溶剤に溶解し、粘度調整することでレジストペーストとして使える。そしてこうしたレジストのインキパターンをスクリーン印刷等の方法を用いて、図２（Ｃ）に示すように、伸張された伸縮膜２４の上に所定のインキパターンとして印刷形成する。そして図２（Ｄ）、（Ｅ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す工程によりこれらレジストペーストはより微細なインキパターンとして縮小され、被印刷体の上に形成される。
【０１１５】
特に本発明において、導電ペーストは保護層２５に覆われているため伸縮膜の上や被転写体へ転写させる際にパターン間がショートしにくい。
【０１１６】
また、本発明において、被印刷体の表面に銅箔や各種薄膜を予め形成しておくことで、こうしたレジストペーストをエッチング用のレジスト材料として使える。従来こうしたレジスト材料としては光感光性の樹脂（液体レジスト、ドライフィルム）等が使われていたが露光設備等に費用がかかっていた。
【０１１７】
（実施の形態１１）
以下、本発明の実施の形態１１について説明する。
【０１１８】
本発明の実施の形態１１において、電子部品用の接着剤としては半導体やチップ部品を接着するための接着剤を使うことができる。こうした接着剤を使って部品を下地の基板と強固に接着すると共に半田リフロー時での溶融半田の流入や耐湿性を改善できるため信頼性が改善できる。なおこうした接着剤としてはエポキシ系等のものがベアチップ実装用として市販されており使用することができる。
【０１１９】
従来、こうした接着剤の塗布はスクリーン印刷やディスペンサで行われていたがスクリーン印刷の場合、被印刷体の表面がフラットである必要があった。これは一部の部品が実装済みの基板の上に接着剤を所定パターンで形成しようとしてもすでに部品が実装された基板においてはスクリーン版に当たってしまうため印刷できない。そのためこうした用途にはディスペンサが使われるがディスペンサの場合、スクリーン印刷に比べて量産性が低いため、どうしてもコストアップの原因となった。
【０１２０】
本発明の場合、転写体に必要に応じて凹凸を付けることができる。つまり一部の部品が実装済みであった場合、この部品を避けるために転写体に孔（あるいは窪み）を形成して避けることができ、量産性に優れている。
【０１２１】
（実施の形態１２）
以下、実施の形態１２について図を用いて説明する。
【０１２２】
本発明の実施の形態１２において、伸縮膜の上に多層のインキパターンを形成することで多層パターンのままで所定形状に伸縮できる。
【０１２３】
まず、伸縮膜の上に導電インキパターンとガラスインキパターンよりなる多層パターンを形成する。次にこの多層パターンの上に保護層を形成し、図３に示すように被印刷体の上に転写する。こうして所定寸法まで収縮させた多層パターンが形成できる。
【０１２４】
なお、本実施の形態１２では保護層として、多層パターンの一部を用いることができるため保護層を省略する（もしくは保護層と絶縁層を兼用する）ことも可能である。
【０１２５】
以下、更に詳しく説明する。まず電極インキパターンとして、市販の導電ペーストを用いて所定の回路パターンを伸縮膜の上に印刷し形成する。この時予め伸縮膜を伸張させておくことで伸縮膜の内部に残留する不均一な応力を低減できると共に伸縮膜全体を均一に張ることができるため、伸縮膜上への回路パターンの印刷形成が容易になる。次にこの回路パターンを一定量縮めてこの上にセラミックインキを回路パターンの一部を覆うように所定パターンで印刷する。そしてこれを被印刷体の上に転写する。以上の工程を数回繰り返すことで被印刷体の上に所定の多層パターンを形成することができる。そして最後にこれら多層パターンを所定の温度で焼成してセラミック多層回路を形成した。このように電極ペーストの収縮と保護層の収縮を分離することで伸縮性に乏しい材料であっても保護層として使うことができる。特に保護層が絶縁層を兼用する場合、所定の厚みが必要となることが有るが、こうした厚みを持った保護層（特に伸縮性が低い場合には）を伸縮膜の上で収縮させた場合、保護層の表面に皺や細かいクラックが発生する場合がある。このように保護層に粉体（例えば、酸化物、ガラス、セラミックもしくは磁性等）を添加した場合、こうした粉体が保護層の伸縮性に影響を与える課題を回避することができる。
【０１２６】
なお、必要に応じて導電パターンやこの導電パターンを覆う保護層（保護材は絶縁層を兼用しても良い）の形成にスクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷方法の他にインキジェット方法を用いても良い。
【０１２７】
また、本発明に用いる電子部品用の導電ペーストとしては銀やパラジウム、銅、ニッケル、白金等の金属粉もしくは合金粉を用いることができる。こうした粉を樹脂と溶剤からなるビヒクルの中に濃度５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下で分散させ、スクリーン印刷等の方法を用いて、図２（Ｃ）に示すように、伸張された伸縮膜２４の上に所定のインキパターンとして印刷形成する。そして図２（Ｄ）、（Ｅ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す工程によりこれら導電ペーストはより微細なインキパターンとして縮小され、被印刷体の上に形成される。
【０１２８】
特に本発明において、導電ペーストは保護層や多層化により伸縮膜上や被転写体へ転写させる際にパターン間がショートしにくい。
【０１２９】
なお、導電ペースト中における導電粉の濃度は５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下が望ましい。導電粉の濃度が５ｗｔ％未満の場合、抵抗値が高くなるため微細配線に適さない場合がある。また導電粉の濃度が９５ｗｔ％を超えた場合、ペーストとしての印刷性が低下し、伸縮膜上に高精度なパターンが形成しにくくなる場合がある。
【０１３０】
また、導電粉の粒径は０．００１μｍ以上２０μｍ以下が望ましい。導電粉の粒径が０．００１μｍ未満の場合、導電粉の製造が難しくなり高価になる。また粒径が２３μｍ以上の場合、収縮膜の上で微細パターンが形成しにくくなる場合があり、また収縮膜を収縮させようとしても導電パターンが収縮しにくいためパターンの均一な収縮が阻害される場合がある。このように本発明で用いる電子部品の形成インキ中には金属粉末、酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上を含ませることで様々な電子部品を縮小印刷できる。
【０１３１】
また、ペースト中の粉体の濃度は５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下が望ましい。粉体の濃度が５ｗｔ％未満の場合、電子部品として所定の特性が得られない場合がある。また粉体の濃度が９５ｗｔ％を超えた場合、ペーストとしての印刷性が低下し、伸縮膜上に高精度なパターンが形成しにくくなる場合がある。
【０１３２】
さらに、インキパターンは抵抗体インキ、絶縁インキ、磁性インキ、セラミックインキ、ガラスインキ、樹脂インキ、接着剤インキ、誘電体インキのいずれか一種類以上であることが望ましい。そしてインキパターンは粒径０．００１μｍ以上２０μｍ以下の金属粉末、酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上を５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下の範囲で含むものであることが望ましい。またインキパターンは溶剤乾燥型、熱硬化型、光硬化型、反応硬化型の水系もしくは有機溶剤可溶かつ粘度０．０１ポイズ以上１０００ポイズ以下であることが望ましい。このようにインキ塗膜を硬化させることでその硬化後の寸法形状を正確に保つことができる。
【０１３３】
また、インキパターンを形成するインキの粘度は０．０１ポイズ以上１０００ポイズ以下が望ましい、インキ粘度を０．０１ポイズ未満にするには特殊で高価な溶剤を選ぶ必要がある。またインキ粘度が１０００ポイズを超える場合、インキ粘度が高くなって印刷の作業性に影響を与える場合がある。またインキパターンに含まれる粉体の粒径が０．００１μｍ未満の場合、粉体が特殊で高価なものを選ぶ必要がある。また粒径が２０μｍを超えるとファインパターンを形成しにくくなる場合がある。なおインキの粘度はズリ速度が０．１／秒から１０００／秒の範囲内で測定できる。またインキパターンにおける粉体の濃度が５ｗｔ％未満の場合、焼成後に所定の電気特性が得られない場合がある。また９０ｗｔ％以上の場合、インキパターンが硬くなり伸縮性が低下する場合があり、伸縮印刷しにくい場合がある。
【０１３４】
また、保護層は１ｗｔ％以上９９ｗｔ％未満の樹脂を含み、粘度が０．０１ポイズ以上１０００ポイズ未満である保護液が伸縮膜の上に塗布され形成されることが望ましい。保護層を形成する保護液は粒径０．００１μｍ以上２０μｍ以下の酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上を５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、あるいは１ｗｔ％以上９９ｗｔ％未満の樹脂を含み、粘度が０．０１ポイズ以上１０００ポイズ未満である保護液が伸縮膜の上に塗布され形成されることが望ましい。粘度が０．０１ポイズ未満の保護液を作製するには特殊で高価な溶剤や樹脂を用いる必要がある。また粘度が１０００ポイズ以上の場合、粘度が高すぎてインキパターンを埋込みにくい場合がある。また保護液に粒径が０．００１μｍ未満の粉体を含ませる場合、粉体が特殊で高価なものを選ぶ必要がある。また粒径が２０μｍを超えるとインキパターンを埋込みにくくなる場合がある。なお保護液の粘度はズリ速度が０．１／秒から１０００／秒の範囲内で測定できる。またインキパターンにおける粉体の濃度が５ｗｔ％未満の場合、焼成後に所定の電気特性が得られないことがある。また９０ｗｔ％以上の場合、インキパターンが硬くなって伸縮性が低下する場合があり、伸縮印刷しにくい場合がある。
【０１３５】
（実施の形態１３）
以下、実施の形態１３について説明する。
【０１３６】
本実施の形態１３において、伸縮膜の上に導電体や絶縁体からなる多種類のパターンを形成してそれを一括して伸縮できる。こうして複数種類のパターンあるいは数種類のインキよりなる複数のパターンを一括して伸縮することで複数のパターンを低コストに形成することができる。また複数のパターンや数種類のインキを互いに組み合わせることで保護層を兼用することもできる。例えば銀電極インキと抵抗体ペーストインキを用いて伸縮膜の上に角チップの抵抗体（数ｃｍ角の基板面積に数万個以上が等間隔に並んだ状態で）を形成し、これを所定形状に伸縮させてアルミナ基板等の上に転写し、所定温度で焼成することで角チップの抵抗器が作製できる。特に角チップ抵抗器に用いるアルミナ基板はブレイク溝（割り溝）を予め形成されていることがあるがアルミナ基板のロットでそのブレイク溝のピッチが若干ばらついてしまうため、従来の印刷工法ではそのブレイク溝のピッチの大小に応じてアルミナ基板を数十種類にランク分けして使っている。そのためランク外のアルミナ基板は角チップの抵抗器用には使えず、コストアップの一原因になっていた。
【０１３７】
また、アルミナ基板の数十種類のランクに対応するため、スクリーン版も各工程に数十種類用意する必要があり、その製造コストを引き上げていた。
【０１３８】
このように本実施の形態１３の場合、伸縮膜の上に銀電極と抵抗体等を同時に形成しておくことで多種類（あるいは異種材料であっても）同時に微細パターンとして縮小印刷できるため、その製造コストを下げ、多種類（あるいは異種材料間での）縮小印刷時のパターンズレを防止できる。
【０１３９】
本発明の場合、各種パターンは伸縮膜の上で適当な寸法（あるいはランクに応じて）になるように伸縮すれば良いためこうしたアルミナ基板等のランク問題を解消でき、各種チップ部品の低コスト化が可能になる。
【０１４０】
（実施の形態１４）
以下、実施の形態１４を用いて、伸縮印刷に用いる電子部品用の硬化型ペーストについて説明する。
【０１４１】
本発明に用いる電子部品用の硬化型ペーストとしてはエポキシやフェノール等の硬化性樹脂を用いることができる。こうした樹脂をスクリーン印刷やディスペンサ等の方法を用いて、図２（Ｃ）に示すように伸張された伸縮膜２４の上に所定のインキパターンとして印刷形成する。そして図２（Ｄ）、（Ｅ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す工程によりこれら導電ペーストはより微細なインキパターンとして縮小され、被印刷体の上に形成される。なおペーストの硬化は伸縮膜の上もしくは被印刷体の上に転写した後でも良い。
【０１４２】
特に本発明において、導電ペーストは保護層２５に覆われているため伸縮膜の上や被転写体へ転写させる際にペーストが硬化していないにも関わらずパターン間がショートしにくい。
【０１４３】
なお、硬化型ペーストの硬化方法としては熱硬化、光硬化（あるいは紫外線硬化）、ＥＢ（電子線）硬化等の方法を選ぶことができる。また予め硬化剤や反応開始剤を添加したペーストを用いて、縮小印刷しても良く、保護層に硬化剤や反応開始剤を添加しておくことも可能である。このように伸縮膜上で硬化剤や反応開始剤と接するようにしておくことで硬化型ペーストのポットライフを長くでき、製造コストを下げられる。
【０１４４】
また、本発明での縮小印刷に用いる電子部品形成インキは溶剤乾燥型、熱硬化型、光硬化型、反応硬化型のいずれか一種類以上が望ましい。溶剤乾燥型とはインキ中に含まれている水もしくは有機溶剤が蒸発することで乾燥するインキであり、市販の電子部品形成インキ（電極インキ、抵抗体インキ、ガラスインキ、絶縁インキ、樹脂インキ等）の多くがこれに相当し、こうしたインキはそこに添加する水もしくは有機溶剤によってインキの粘度が調整できるため、汎用的に使いやすいインキを用いることができる。また硬化型インキとしては熱硬化、光硬化、反応硬化型等を用いることができる。熱硬化型にはペースト中の樹脂成分を熱硬化型のものを選べば良い。また光硬化には光硬化型の樹脂を用いればよく、短時間に硬化できる特徴がある。また反応硬化型としては反応開始剤の添加やエポキシ系樹脂のように２液反応型の樹脂を用いれば良い。
【０１４５】
また、インキの粘度は０．０００１ポイズ以上１０００ポイズ以下が望ましい。例えば伸縮膜の上にインキジェット方法を用いて伸縮膜上に所定パターンを形成する場合、電子部品形成インキの粘度は０．０００１ポイズ以上１０ポイズ以下が望ましい。これは１５ポイズ以上の高粘度になるとインキジェットでの印刷が難しいためである。また０．０００１ポイズ以下の低粘度のインキを作製することは難しい。またスクリーン印刷方法を用いて伸縮膜上に所定パターンを形成するには１０ポイズ以上１０００ポイズ以下が望ましい。これはスクリーン印刷の場合、５ポイズ以下の低粘度ではスクリーン版のメッシュ（網）より、インキが自重で垂れ、印刷しにくい場合があるためである。またインキ粘度が１０００ポイズを超えると、インキが硬くなりすぎてスクリーン版のメッシュ（網）よりインキが出にくくなり、印刷しにくい場合があるためである。
【０１４６】
なお、電子部品形成用インキの粘度は多くの場合ズリ速度（単位は１／秒、一般的な回転式粘度計での回転数に相当する）によって、その粘度が大きく変わる場合がある。そのため本発明で提案するインキの粘度はズリ速度が１／秒から１０００秒の間の任意の一点で評価すれば充分である。
【０１４７】
（実施の形態１５）
以下、実施の形態１５を用いて、伸縮印刷で作製するインキパターンについて説明する。
【０１４８】
本発明で作製可能なインキパターンとしては、パターン幅を０．０００１μｍ以上１ｍ以下とすることが望ましい。１ｍより幅広のインキパターンの場合、そのインキの自重（あるいは伸縮膜の自重）のため、伸縮膜の均一な伸縮が阻害される場合がある。またパターン幅が０．０００１μｍ未満の場合、電子部品用のパターン形成方法として不適当な場合がある。
【０１４９】
なお、伸縮膜上にパターンを形成する場合、ＡＦＭ等を用いることができる。このようにＡＦＭ（原子間力顕微鏡）等を用いることで０．０００１μｍ程度の微粒子等を用いて、伸縮膜の上の決められた位置に移動させ、所定の微細パターンを形成することができる。こうしたナノオーダーの微細加工には操作プローブ顕微鏡（ＳＰＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、ＳＴＭ（操作トンネル顕微鏡）、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）、ＭＦＭ（磁気力顕微鏡）、ＮＳＯＭ（近接場光顕微鏡）等のナノデバイス加工できる設備を用いることができる。
【０１５０】
こうして、パターン幅が数μｍもしくはサブミクロンの微細なパターンであっても図１〜図３で説明したように保護層２５を用いた伸縮印刷方法を用いることでその線幅（あるいはパターン全体）を適当な倍率にまで伸縮印刷できる。また本発明は伸縮膜の伸縮を利用するものであるため、原理的にパターン幅が数百ナノメートル以下、例えば数十ナノメートル、数ナノメートルであっても本発明の伸縮印刷方法を用いることができることは言うまでも無い。特にこのようなナノメートルオーダーでは静電気等の影響を受けやすく、パターンが小さくなるほど均一な転写が難しくなりやすいが、本発明の場合、インキパターン２７は、保護層２５で覆われているためパターン間のショートや欠落、転写不良等は発生しにくい。
【０１５１】
なお、伸縮膜を所定寸法で伸縮することで微細なパターンも伸縮できることは言うまでもない。特に本発明の場合、微細なパターンであっても保護層で覆われるため、欠落や転写不良を発生させることなく、高精度、高歩留りで被印刷体表面に転写形成できる。
【０１５２】
また、実施の形態１５に示す微細加工技術を用いることで、ＭＥＭＳ、マイクロフォーミング、ナノフォーミング、ナノ構造自己形成制御、自己組織化、人工分子膜、生体ナノマシーン等の各種電子部品を安価に製造できることは言うまでも無い。
【０１５３】
（実施の形態１６）
以下、実施の形態１６について説明する。
【０１５４】
本発明で作製可能なインキパターンの厚みとしては厚み０．０００１μｍ以上１０ｃｍ以下が望ましい。厚みが１０ｃｍ以上のインキパターンの場合、そのインキの厚みによって伸縮膜の均一な伸縮が阻害される場合がある。またインキパターンの厚みが０．０００１μｍ未満の場合、膜厚が薄すぎて、電子部品として所定の特性が得られない場合がある。またインキパターンの厚みが１５ｃｍ以上の場合では厚すぎて電子部品として使えない場合がある。
【０１５５】
以上、説明したようにインキパターンは抵抗体インキ、絶縁インキ、磁性インキ、セラミックインキ、ガラスインキ、樹脂インキ、接着剤インキ、誘電体インキのいずれか一種類以上であることが望ましい。またインキパターンは粒径０．０００１μｍ以上２０μｍ以下の金属粉末、酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上を５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下含むものであることが望ましい。またインキパターンは溶剤乾燥型、熱硬化型、光硬化型、反応硬化型の水系もしくは有機溶剤可溶でかつ粘度０．０００１ポイズ以上１０００ポイズ以下であることが望ましい。
【０１５６】
また、保護層は樹脂を１ｗｔ％以上９０ｗｔ％未満含み、粘度が０．０１ポイズ以上１０００ポイズ未満である保護液が伸縮膜の上に塗布され形成されることが望ましい。保護層を形成する保護液は粒径０．０００１μｍ以上２０μｍ以下の酸化物粉末、ガラス粉末、セラミック粉末、もしくは磁性粉末の少なくとも一種類以上を５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下含むものあるいは樹脂を１ｗｔ％以上９０ｗｔ％未満含み、粘度が０．０１ポイズ以上１０００ポイズ未満である保護液が伸縮膜の上に塗布されてなるものが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本発明にかかる電子部品およびその製造方法と印刷方法は、各種電子部品に要求される微細パターンを安価に製造できると共にパターンの微細化に伴う配線膜厚の低減をも防止できるため、電子部品の低コスト化等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の構成を示す斜視図
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す断面図
【図３】（Ａ）、（Ｂ）本発明の実施の形態２における伸縮された伸縮膜の上に形成されたパターンの転写方法を示す断面図
【図４】（Ａ）、（Ｂ）本発明の実施の形態２におけるセラミックグリーンシートを積層する様子を示す説明図
【図５】（Ａ）、（Ｂ）本発明の実施の形態３における感歪抵抗体の方向性を説明する斜視図
【図６】（Ａ）、（Ｂ）本発明の実施の形態３による感歪抵抗体のパターンを示す平面図
【図７】（Ａ）、（Ｂ）本発明の実施の形態３における伸縮膜の上に形成されたパターンを一方向に伸縮させる様子を示す説明図
【図８】（Ａ）〜（Ｅ）本発明の実施の形態６における絶縁パターン中の気泡を除去する様子を示す説明図
【図９】（Ａ）〜（Ｄ）従来の伸縮印刷方法を示す説明図
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）従来の伸縮膜上の収縮パターンを被印刷体上に転写する方法を示す説明図
【符号の説明】
【０１５９】
２０  電子部品
２１  電極パターン
２２  枠
２４  伸縮膜
２５  保護層
２６  矢印
２７  インキパターン
２９  プレス装置
３０  被印刷体
３１  金型
３２  基材
３３  配線
３４  感歪抵抗体
３５  三点曲げ方向の矢印
３６  捻り曲げ方向の矢印
３７  感歪抵抗体パターン
３９  インキパターン
４１  気泡
４２  気泡の破裂
【図１】
2005276983.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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