(57)【要約】【課題】  低コスト化及び小型化され、且つ、高品質印刷を行なうことができるサーマルヘッド及びその製造方法を得る。【解決手段】  ヘッド基板上に、基板表面からの距離が最大となる頂点位置を有する凸形状を備えた蓄熱層と、この蓄熱層上に頂点位置からずらして列状に配置した複数の発熱抵抗体と、発熱抵抗体に通電する電極とを備え、発熱抵抗体を印字媒体に対し略平行に接触させて印刷動作するサーマルヘッドにおいて、蓄熱層は、上記頂点位置を境に、複数の発熱抵抗体が形成されている側の素子対応部と前記複数の発熱抵抗体が形成されていない側の媒体圧接部とを有しており、この媒体圧接部の曲率半径を素子対応部の曲率半径よりも大きくした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦なヘッド基板上に、基板表面からの距離が最大となる頂点位置を有する一様断面の凸形状を備えた蓄熱層と、この蓄熱層上に前記頂点位置からずらして列状に配置した複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体に通電する電極とを備え、前記複数の発熱抵抗体を印字媒体に対して略平行に接触させて印刷動作するサーマルヘッドにおいて、
前記蓄熱層は、前記頂点位置を境に、前記複数の発熱抵抗体が形成されている側の素子対応部と前記複数の発熱抵抗体が形成されていない側の媒体圧接部とを有し、この媒体圧接部の曲率半径が素子対応部の曲率半径よりも大きいことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
請求項１記載のサーマルヘッドにおいて、前記媒体圧接部は、印刷媒体の走行方向における長さ寸法が少なくとも０．２ｍｍ以上であるサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１又は２記載のサーマルヘッドにおいて、前記媒体圧接部の表面は前記基板表面に平行な略平坦面で形成し、該媒体圧接部の曲率半径を∞とするサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載のサーマルヘッドにおいて、前記蓄熱層は、前記媒体圧接部につらなり該媒体圧接部よりも表面位置が低い均一膜厚の平坦部を有しているサーマルヘッド。
【請求項５】
平坦なヘッド基板上に、該基板表面からの距離が最大となる頂点位置を有し、この頂点位置を境に、第１の曲率半径を有する素子対応部と、第１の曲率半径よりも大きい第２の曲率半径を有する媒体圧接部とを備えた凸形状の蓄熱層を形成する工程と、
前記蓄熱層の上に抵抗層と電極を全面的に形成する工程と、
前記電極に、前記蓄熱層の素子対応部の上であって前記頂点位置からずらした位置に開放部を形成し、この開放部から前記抵抗層を露出させて複数の発熱抵抗体を形成する工程と、
を有することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記媒体圧接部は、印刷媒体の走行方向における長さ寸法を少なくとも０．２ｍｍ以上とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記蓄熱層を形成する工程では、さらに、前記媒体圧接部につらなり該媒体圧接部よりも表面位置が低い均一膜厚の平坦部を形成するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか１項に記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記媒体圧接部の表面を前記基板表面に平行な略平坦面で形成し、該媒体圧接部の曲率半径を∞とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項５ないし８のいずれか１項に記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記ヘッド基板の表面領域を仮想的に複数並列したヘッド形成領域に分割し、各ヘッド形成領域に前記蓄熱層、前記発熱抵抗体及び前記電極を形成した後、各ヘッド形成領域毎に前記ヘッド基板を切断するサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばフォトプリンタに搭載されるサーマルヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来構造のサーマルヘッドの一例を示す断面図である。サーマルヘッドは一般に、蓄熱層１１１を備えた基板上に、複数の発熱抵抗体１１２と、この発熱抵抗体１１２に通電するための電極１１３と、これら発熱抵抗体１１２及び電極１１３の一部を保護する耐磨耗保護層１１４とを有しており、印刷媒体をプラテンローラに巻きつけた状態で、インクリボンを介して該印刷媒体に圧接することで印字している。図８に示すサーマルヘッドは、蓄熱層１１１が凸形状をなしており、印刷時に印刷媒体に対してより大きな圧力を加えることで印字品質を向上させている。この凸型タイプでは、通常、発熱抵抗体１１２は凸形状の頂上位置Ｐに配置され、この凸形状の曲率半径は一様になっている。
【０００３】
【特許文献１】実開平７−２８６４６号のマイクロフィルム
【特許文献２】特開平７−２５０９８号公報
【特許文献３】特開２００３−１６５２４０号公報
【特許文献４】特許第２７３１４４５号公報
【特許文献５】特許第３３７６７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、低コスト化を図るべく、１枚の基板で形成可能なヘッド個数を増大してサーマルヘッド全体を小型化することが進められている。凸形タイプのサーマルヘッドの小型化を実現する際、上述の形状及び構造を保持したまま単純にサイズを小さくしただけでは、基板を印刷媒体に対して傾斜させないと電極１１３とインクリボン（インクフィルム）とが触れてしまい、また、基板をインクリボンに対して傾斜させると発熱抵抗体１１２とインクリボンとの接触効率が低下するという不具合があった。この不具合を解消するには、基板表面からの距離が最大となる蓄熱層１１１の頂上位置からずらした位置に、発熱抵抗体１１２を設けることが提案されている。ここで、蓄熱層１１１の頂上位置Ｐからの発熱抵抗体１１２の偏向角度を一定としたとき、蓄熱層１１１の曲率半径が大きいほど、発熱抵抗体１１２を頂点位置Ｐに設けた場合と偏向位置に設けた場合で発熱抵抗体１１２の表面高さのずれが増大し、発熱抵抗体１１２とインクリボンの接触が悪くなることがわかる。また、蓄熱層１１１の曲率半径が大きいと、発熱抵抗体１１２のパターン形状を規定する露光時にフォーカスが合いづらくパターン形状の転写ずれが生じる虞があり、この転写ずれが発熱抵抗体１１２の抵抗値のばらつきにつながる。以上により、凸型タイプのサーマルヘッドの小型化には、蓄熱層１１１の曲率半径を小さくし、さらに、蓄熱層１１１の頂点位置Ｐからずらして発熱抵抗体１１２を配置することが要求される。
【０００５】
しかしながら、従来の蓄熱層１１１の凸形状の曲率半径は一様であり、小型化のために曲率半径を小さくすると、これに伴い、発熱抵抗体１１２による印刷前にサーマルヘッドがインクリボンに圧接する範囲（当たり幅）も狭くなることから、インクリボンに発生したしわを解消できず、該インクリボンのしわがそのまま印刷画像に転写されてしまうという不具合が判明した。インクリボンは、数μｍ〜数十μｍ程度の非常に薄いテープであるため剛性が小さく、例えば送りローラのようにインクリボンを走行可能に支持する部材との接触（ストレス）により、しわが生じる。従来のサーマルヘッドは大型であったため、上記当たり幅が十分に確保され、インクリボンとサーマルヘッドの圧接により該インクリボンのしわが伸ばされた状態で発熱抵抗体による印刷が行なわれており、上述のような不具合は生じない。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、低コスト化及び小型化され、且つ、高品質印刷を行なうことができるサーマルヘッド及びその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、インクリボンのしわが印刷画像に転写されてしまう原因が、小型化のために、発熱抵抗体による印刷の前にインクリボンとサーマルヘッドが圧接する距離が短くなった点にあることを理解してなされたもので、頂点位置と該頂点位置からずらした発熱抵抗体の配設位置との高さをほぼ同等にしつつ、サーマルヘッドがインクリボンに圧接する距離を十分に確保できれば、上述した種々の不具合が解消され、小型化と高品質印刷を同時に実現できることに着目している。
【０００８】
すなわち、本発明は、平坦なヘッド基板上に、基板表面からの距離が最大となる頂点位置を有する凸形状を備えた蓄熱層と、この蓄熱層上に頂点位置からずらして配置した複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体に通電する電極とを備え、複数の発熱抵抗体を印字媒体に対して略平行に接触させて印刷動作するサーマルヘッドにおいて、蓄熱層は、頂点位置を境に、複数の発熱抵抗体が形成されている側の素子対応部と複数の発熱抵抗体が形成されていない側の媒体圧接部とを有し、この媒体圧接部の曲率半径が素子対応部の曲率半径よりも大きいことを特徴としている。
【０００９】
本発明は、製造方法の態様によれば、平坦なヘッド基板上に、該基板表面からの距離が最大となる頂点位置を有し、この頂点位置を境に、第１の曲率半径を有する素子対応部と、第１の曲率半径よりも大きい第２の曲率半径を有する媒体圧接部とを備えた凸形状の蓄熱層を形成する工程と、蓄熱層の上に抵抗層と電極を全面的に形成する工程と、電極に、蓄熱層の素子対応部の上であって前記頂点位置からずらした位置に開放部を形成し、この開放部から抵抗層を露出させて複数の発熱抵抗体を形成する工程とを有することを特徴としている。
【００１０】
上記媒体圧接部は、印刷媒体の走行方向における長さ寸法を少なくとも０．２ｍｍ以上とする。この範囲を満たすことで、サーマルヘッドとインクリボンの圧接する範囲が十分に確保され、発熱抵抗体による印刷前に、インクリボンに発生したしわを解消することができる。
【００１１】
媒体圧接部の表面は基板表面に平行な略平坦面で形成し、該媒体圧接部の曲率半径を∞とすることができる。
【００１２】
蓄熱層には、さらに、媒体圧接部につらなり該媒体圧接部よりも表面位置が低い均一膜厚の平坦部が形成されていることが好ましい。媒体圧接部よりも表面位置の低い平坦部を有することで、ヘッド小型化により媒体圧接部と駆動ＩＣの間隔距離が短くなっても、印刷時に駆動ＩＣとインクリボンの接触を回避することができる。
【００１３】
上記製造方法では、ヘッド基板の表面領域を仮想的に複数並列したヘッド形成領域に分割し、各ヘッド形成領域に蓄熱層、発熱抵抗体及び電極を形成した後、各ヘッド形成領域毎にヘッド基板を切断することが実際的である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、頂点位置を境に素子対応部と媒体圧接部を有する凸形状の蓄熱層を形成し、媒体圧接部の曲率半径を素子対応部の曲率半径よりも大きくしたので、素子対応部では、頂点位置からずらした位置に発熱抵抗体を配置しても、頂点位置に配置した場合とほぼ同等に該発熱抵抗体の高さ位置を確保することができる。すなわち、印刷媒体と発熱抵抗体を良好に接触させることができ、また、発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを抑えることができる。これにより、サーマルヘッドの小型化を実現することができ、小型化による生産個数の増加により、低コスト化を図れる。また、媒体圧接部では、蓄熱層の凸形状の曲率半径を一様とした場合よりもインクリボンに対して圧接する距離を長く確保され、インクリボンが素子対応部の発熱抵抗体に到達する前に、インクリボンのしわを伸長させて軽減することができる。これにより、サーマルヘッドを小型化してもインクリボンのしわが印刷画像に転写されることがなく、高品質印刷がえられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の第１実施形態によるサーマルヘッドを示す断面図である。本サーマルヘッド１は、別個に形成された、放熱性の高いヘッド基板１０とプリント回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）２０を備えている。ヘッド基板１０の上には、例えばガラスのような高断熱性材料からなる蓄熱層１１、複数の発熱抵抗体１２、電極１３及び耐磨耗保護層１４が形成されており、プリント回路基板２０には、複数の発熱抵抗部１２への通電制御を行なう駆動ＩＣ２１を含む各種回路及び素子が搭載されている。駆動ＩＣ２１は、封止樹脂２２により封止されている。封止樹脂２２は、ヘッド基板１０の耐磨耗保護層１４の表面から駆動ＩＣ２２を含むプリント回路基板２０の表面を覆って備えられ、これによりヘッド基板１０とプリント回路基板２０を接着する。
【００１６】
蓄熱層１１は、ヘッド基板１０の一端部側１０ａに形成された凸形状部と、この凸形状部からヘッド基板１０の他端部側（ＰＣＢ接続端側）１０ｂへ延出された均一膜厚の平坦部１１ａとを有している。平坦部１１ａは凸形状部（媒体圧接部１１ｃ）よりも表面位置が低くなっており、平坦部１１ａの表面位置と凸形状部の最高表面位置との間には段差αが生じている。
【００１７】
凸形状部は、ヘッド基板表面からの距離（厚さ寸法）が最大となる頂点位置Ｐを有し、この頂点位置Ｐを境に形成された素子対応部１１ｂと媒体圧接部１１ｃからなる。素子対応部１１ｂは、頂点位置Ｐよりも他端部１０ｂ側に位置し、第１の曲率半径φ１で形成されている。この素子対応部１１ｂの上には、頂点位置Ｐから所定角度θだけずらした位置に、図１の紙面に対して垂直な方向に微小な間隔をあけて整列した複数の発熱抵抗体１２が配置されている。第１の曲率半径φ１は少なくとも３ｍｍ未満であり、頂点位置Ｐにおける蓄熱層１１の厚さ寸法と、頂点位置Ｐから所定角度θ偏向させた位置における蓄熱層１１の厚さ寸法との差はほぼ同等である。媒体圧接部１１ｃは、頂点位置Ｐと平坦部１１ａの間に位置し、送りローラ４１（図２）により素子対応部１１ｂへ送られるインクリボンに所定の荷重で圧接する。この媒体圧接部１１ｃは、第１の曲率半径φ１よりも大きな第２の曲率半径φ２で形成され、インクリボンの走行方向における長さ寸法Ｌ（頂点位置Ｐから平坦部１１ａまでの距離）が少なくとも０．２ｍｍ以上確保されている。具体的に第２の曲率半径φ２は３ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、媒体圧接部１１ｃの長さ寸法Ｌを０．２ｍｍ以上としたのは、インクリボンを伸長させるために、媒体圧接部１１ｃによるインクリボンの圧接範囲をある一定以上に確保することが必要であり、実験的に下限値を求めた結果、長さ寸法Ｌが少なくとも０．２ｍｍ以上必要であることが判明したからである。
【００１８】
複数の発熱抵抗体１２は、蓄熱層１１の上に全面的に形成された抵抗層１２’の一部であり、上述のように頂点位置Ｐから素子対応部１１ａ側に所定角度θ偏向させた位置に配置され、通電により発熱する。電極１３は、複数の発熱抵抗体１２の表面を露出させる開放部１３ｃを有し、この開放部１３ｃを介して、複数の発熱抵抗体１２ａのすべてに接続する共通電極１３ａと、各発熱抵抗体１２ａ毎に個別に接続する複数の個別電極１３ｂとにわかれている。各個別電極１３ｂには、プリント回路基板２０に設けた駆動ＩＣ２１がワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。耐磨耗保護層１４は、共通電極１３ａ、複数の発熱抵抗体１２、及び複数の個別電極１３ｂの表面を覆って形成され、インクリボン等との接触から該共通電極１３ａ、発熱抵抗体１２及び個別電極１３ｂを保護する。
【００１９】
上記構成のサーマルヘッド１は、フォトプリンタやサーマルプリンタに搭載され、発熱抵抗体１２の発する熱を感熱紙３１（印刷媒体）またはインクリボン３２に与えることで印刷を行なう。図２は、サーマルヘッド１による印刷動作を説明する模式図である。感熱紙３１とインクリボン３２は、それぞれ送りローラ４１によりガイドされて送られ、プラテン４２とサーマルヘッド１の間を平行に通過する。サーマルヘッド１は、複数の発熱抵抗体１２がインクリボン３２に平行に接触するように、水平な状態から所定の圧接角度θ’で傾斜させた姿勢を保持する。そして、駆動ＩＣ２１により複数の発熱抵抗体１２を選択的に通電することにより、インクリボン３２を局所的に加熱して該インクリボン３２のインクを感熱紙に転写させ、プラテン４２上に位置する感熱紙３１に文字や画像などを印刷する。サーマルヘッド１のインクリボン３２に対する圧接角度θ’は１〜３０°程度の範囲とする。ここで、図２の矢印方向は感熱紙３１及びインクリボン３２の送り方向である。インクリボン３２は、数μｍ〜数十μｍと薄くて剛性が小さいため、サーマルヘッド１とプラテン４２の間に送り込まれる前（媒体圧接部１１ｃ上の耐磨耗保護層１４と圧接する前）の段階で、送りローラ４１との接触等によりしわが生じてしまう。図２ではインクリボン３２に発生したしわを波線で示す。このしわが生じたインクリボン３２は、耐磨耗保護層１４を介し媒体圧接部１１ｃで圧接されることによって伸長され、しわのない状態で素子対応部１１ｂへ送られる。上述したように媒体圧接部１１ｃの曲率半径φ２を素子対応部１１ｂよりも大きく、且つ、その長さ寸法Ｌを０．２ｍｍ以上としたことで、媒体圧接部１１ｃがインクリボン３２を圧接する範囲を十分に確保でき、インクリボン３２を素子対応部１１ｂに送出する間にインクリボン３２のしわを解消することができる。これにより、印刷画像にインクリボン３２のしわが転写されることがなく、高品質印刷が可能となる。
【００２０】
次に、図３〜図５を参照し、図１に示すサーマルヘッド１の製造方法の一実施形態について説明する。
【００２１】
先ず、図３に示すように、ヘッド基板１０の表面領域を仮想的に分割し、複数並列したヘッド形成領域Ｈを設定する。
【００２２】
次に、図４に示すように、ヘッド基板１０の各ヘッド形成領域Ｈ毎に、例えばガラスなどの高断熱材料から蓄熱層１１を形成し、焼成する。蓄熱層１１は、スクリーン印刷により、基板表面からの距離が最大となる頂点位置Ｐを境にして素子対応部１１ｂ及び媒体圧接部１１ｃを備えた凸形状部と、媒体圧接部１１ｃから各ヘッド形成領域の一端部側へ延出させた均一膜厚の平坦部１１ａとを有する形状で形成される。素子対応部１１ｂは頂点位置Ｐからヘッド形成領域Ｈの端部側に形成し、媒体圧接部１１ｃは頂点位置Ｐと平坦部１１ａの間に形成する。このとき、素子対応部１１ｂの曲面は３ｍｍ未満の第１の曲率半径φ１で形成し、媒体圧接部１１ｃの曲面は、第１の曲率半径φ１よりも大きい第２の曲率半径φ２（φ１＜φ２）で形成する。第２の曲率半径φ２は、具体的には３ｍｍ以上とすることが好ましく、図６に示すように∞（平坦面）であってもよい。図１に示す蓄熱層１１は、素子対応部１１ｂの曲率半径φ１が２．５ｍｍ、媒体圧接部１１ｃの曲率半径φ２が３．５ｍｍである。さらに、媒体圧接部１１ｃは、サーマルヘッド１とインクリボンの接触範囲を十分に確保できるように、印刷媒体の走行方向（図２の矢印方向）における長さ寸法Ｌを０．２ｍｍ以上として形成する。また、平坦部１１ａは媒体圧接部１１ｃよりも表面位置を低くして形成し、平坦部１１ａの表面位置と媒体圧接部１１ｃの最高表面位置（頂点位置Ｐ）との間に段差αを形成する。
【００２３】
続いて、各蓄熱層１１の上に、抵抗層１２ａ及び電極１３を連続成膜する。成膜にはスパッタや蒸着法を用いることができる。抵抗層１２ａはＴａ2Ｎ又はＴａ−ＳｉＯ2等のサーメット材料により形成し、電極１３は例えばＣｒ等の電極材料により形成する。成膜後は、フォトリソグラフィ技術を用いて、各電極１３のパターン形状を規定し、蓄熱層１１の素子対応部１１ｂ上であって頂点位置Ｐから所定角度θだけ偏向させた位置に存在する電極１３を除去して開放部１３ｃを形成する。この工程により、図５に示すように、電極１３は開放部１３ｃを介して共通電極１３ａと複数の個別電極１３ｂとに分離し、開放部１３ｃから露出している抵抗層１２ａがそれぞれ発熱抵抗体１２となる。発熱抵抗体１２は、電極１３の開放部１３ｃと同様に、蓄熱層１１の素子対応部１１ｂの上に位置しており、且つ、頂点位置Ｐから所定角度θだけ偏向している。ここで、上述したように蓄熱層１１の素子対応部１１ｂは第１の曲率半径φ１で形成されており、頂点位置Ｐに存在する抵抗層１２ａの表面高さ（基板表面からの最短距離）と発熱抵抗体１２の表面高さ（基板表面からの最短距離）はほぼ同等となっている。よって、発熱抵抗体１２が頂点位置Ｐからずれた位置に配置されていても、サーマルヘッドを傾斜姿勢で保持したときに発熱抵抗体１２とインクリボン３２の接触は良好に保たれる。また、電極１３のパターン形状及び開放部１３ｃを精度良く形成することができ、発熱抵抗体１２の抵抗値がばらつくこともない。図示されていないが、発熱抵抗体１２は、図５の紙面に垂直な方向に微小間隔をおいて整列している。
【００２４】
電極１３に開放部１３ｃを形成した後は、各個別電極１３ｂのボンディング接続部を除いて全面的に耐磨耗保護層１４を成膜すると、ヘッド基板１上には複数並列に並んだサーマルヘッド構造が得られる。そして、各ヘッド形成領域Ｈごとにヘッド基板１を切断し、１つのヘッド基板１０上に１つのヘッド構造を有する個々のヘッド基板１を得る。切断後のヘッド基板１０の大きさは長さ寸法３ｍｍ、幅寸法１１０ｍｍ程度であり、従来のヘッド基板（長さ寸法６ｍｍ、幅寸法１１０ｍｍ）よりも大幅に小型化されている。これにより、図３に示したウエハ状のヘッド基板１０から生産可能なヘッド個数は増大し、低コスト化を図れる。
【００２５】
続いて、ヘッド基板１０とは別個のプリント回路基板２０を用意し、このプリント回路基板２０の一端部に、複数の発熱抵抗体１２への通電制御を行なう駆動ＩＣ２１を半田付け等で搭載した後に、例えばワイヤーボンディングにより駆動ＩＣ２１を、ヘッド基板１０上の複数の個別電極１３ｂ及びプリント回路基板２０上の回路にそれぞれ接続する。そして、ヘッド基板１０の耐磨耗保護層１４の表面から駆動ＩＣ２２を含むプリント回路基板２０の表面を覆う封止樹脂２２を形成し、この封止樹脂２２により駆動ＩＣ２１を封止する。この封止樹脂２２により、ヘッド基板１０とプリント回路基板２０は接着されて一体となる。以上により、図１に示すサーマルヘッド１が完成する。本実施形態では、上述したように蓄熱層１１が媒体圧接部１１ｃよりも表面位置が低い平坦部１１ａを有しているので、平坦部１１ａと媒体圧接部１１ｃの間に段差αができ、ヘッド基板１が小型化して頂点位置Ｐから駆動ＩＣ２１までの距離間隔が狭くなっても、駆動ＩＣ２１がインクリボンに当接する虞がない。
【００２６】
以上では、ヘッド基板１０とプリント基板２０を別々に備えたサーマルヘッドに本発明を適用した実施形態について説明したが、図７に示すように、ヘッド基板１０とプリント基板２０を１つにした基板１０’として備えてもよい。本実施形態のようにヘッド基板１０とプリント基板２０を別々としたほうがヘッド基板１０の取個数（１枚のウエハ状の基板から生産できる個数）を増大させることができ、さらなる低コスト化が期待できる。また本実施形態では、プリント基板２０上に駆動ＩＣ２１を設けているが、駆動ＩＣ２１はヘッド基板１０上に設けてもよい。駆動ＩＣ２１をヘッド基板１０上に設ける場合には、耐磨耗保護層１４の上に各種回路を形成すると共に駆動ＩＣ２１を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの構造を示す断面図である。
【図２】同サーマルヘッドによる印刷動作を説明する模式図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの製造方法の一実施形態の一工程を示す断面図である。
【図４】図３に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図６】媒体圧接部の曲率半径を∞とした場合のサーマルヘッドの構造を示す断面図である。
【図７】本発明の別実施形態によるサーマルヘッドの構造を示す断面図である。
【図８】従来構造のサーマルヘッドを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１     サーマルヘッド
１０   ヘッド基板
１１   蓄熱層
１１ａ 平坦部
１１ｂ 素子対応部
１１ｃ 媒体圧接部
１２   発熱抵抗体
１２ａ 抵抗層
１３   電極
１３ａ 共通電極
１３ｂ 個別電極
１３ｃ 開放部
１４   耐磨耗保護層
２０   プリント回路基板
２１   駆動ＩＣ
２２   封止樹脂
３１   感熱紙（印刷媒体）
３２   インクリボン
４１   送りローラ
４２   プラテン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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