(57)【要約】【課題】複数の種類の検査を行うときの検査用接触子の移動回数を少なくし、検査工数を低減した基板検査装置を提供する。【解決手段】パッドＰ１に検査用接触子であるプローブ２を接触させたままパッドＰ２，Ｐ３，Ｐ４に他のプローブ３を順次接触させ、プローブ２，３、及び抵抗値検出部４を用いて導通検査を行うと共に、パッドＰ１にプローブ２を接触させたままで、プローブ２、クリップ１０、及び静電容量検出部５を用いて静電容量検査を行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された複数の配線パターンに対して所定の順序で、少なくとも二つの移動可能な検査用接触子を用いて、基板における配線の断線の有無及び配線パターン間の短絡の有無等の複数種類の検査を行う基板検査方法であって、前記配線パターンそれぞれについて検査を行うために設定された検査点のうち一つを代表検査点とし、前記配線パターンそれぞれについて、前記代表検査点に前記検査用接触子の一方を位置させた状態で、前記複数種類の検査を行うことを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】
前記検査用接触子のうちの一つを前記代表検査点に位置させた状態のまま、他の検査用接触子を前記配線パターンの前記代表検査点以外の検査点に順次位置させて配線における断線の有無の検査を行うと共に、複数の配線パターンをカバーする導電面と代表検査点に前記一つの接触子が位置している配線パターンとの間の静電容量から配線パターン間の短絡の有無を検査することを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項３】
前記他の検査用接触子を移動させる間に、前記代表検査点に位置させた検査用接触子と前記導電面に電気的に接続された接点を用いて前記短絡の有無の検査を行うことを特徴とする請求項２記載の基板検査方法。
【請求項４】
基板に形成された複数の配線パターンに対して、所定の順序で基板における配線の断線の有無及び配線パターン間の短絡の有無等の複数種類の検査を行う基板検査装置であって、少なくとも二つの移動可能な検査用接触子と、前記配線パターンそれぞれについて検査を行うために設定された検査点のうちの一つである代表検査点を記憶する代表検査点記憶部と、前記配線パターンそれぞれについて、前記代表検査点に前記検査用接触子の一方を位置させた状態で、前記複数種類の検査を行う検査動作制御部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板のような基板の配線における断線の有無や配線パターン間の短絡の有無の検査、所謂、配線の導通・短絡等の複数の検査を行う検査装置に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、ならびに半導体パッケージ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板や、ＩＣパッケージに用いられるパッケージ基板等の基板に形成された配線、スルーホール、ビヤ等の接続配線や、接続配線にＩＣパッケージや半導体チップなどを接続するためのランドやパッドなどの導体パターン（以下、配線パターンと称する）における配線の導通や、配線パターンの間での短絡を検査する基板検査装置が知られている。このような検査装置において、検査対象の配線パターンの２箇所に設けられた検査点に、互いに独立して移動可能な一対の検査用接触子をそれぞれ一つずつ接触させて、検査を行うようにされたものが知られている。
【０００３】
このような一対の検査用接触子を用いた基板検査装置において、検査を効率的に行うべく、一対の検査用接触子を順次配線上の検査点に接触させ、接触子間の検査対象配線の抵抗値に基づいてその配線パターンが導通していることを検査する導通検査を行った後、またはその前に、基板のほぼ全体に電源やグラウンドを供給することを目的として面状に形成されたベタ導体部又は基板とは別に基板の配線パターン全てをカバーするように設けられた導電性基準面と検査対象配線パターンとの間の静電容量に基づいて検査対象配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡が無いことを検査する静電容量検査等、複数の種類の検査を行うことができる検査装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特公平４−１７３９４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の検査装置では、ベタ導体または導電性基準面を用いて配線パターン間の短絡の有無の検査を行うことにより、短絡検査における各検査用接触子の移動を非常に減少させているが、検査を行うために各検査用接触子を検査点の位置に移動させる回数はかなり多い。また、検査用接触子を検査点の位置に移動させる動作には時間がかかるため、検査用接触子の移動回数が多いと、基板の検査工数が増大するという不都合があった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、複数の種類の検査を行うときの検査用接触子の移動回数を少なくし、検査工数を低減した基板検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板に形成された複数の配線パターンに対して所定の順序で、少なくとも二つの移動可能な検査用接触子を用いて、基板における配線の断線の有無及び配線パターン間の短絡の有無等の複数種類の検査を行う基板検査方法であって、前記配線パターンそれぞれについて検査を行うために設定された検査点のうち一つを代表検査点とし、前記配線パターンそれぞれについて、前記代表検査点に前記検査用接触子の一方を位置させた状態で、前記複数種類の検査を行うことを特徴としている。請求項１に記載の発明によれば、各配線パターンについて、当該配線パターンの代表検査点に検査用接触子の一方を位置させた状態で、複数種類の検査が行われる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の基板検査方法において、前記検査用接触子のうちの一つを前記代表検査点に位置させた状態のまま、他の検査用接触子を先発配線パターンの前記代表検査点以外の検査点に順次位置させて配線における断線の有無の検査を行うと共に、複数の配線パターンをカバーする導電面と代表検査点に一つの接触子が位置している配線パターンとの間の静電容量から配線パターン間の短絡の有無を検査することを特徴とする。請求項２に記載の発明によれば、前記検査用接触子のうちの一つを代表検査点に位置させた状態のまま、断線の有無及び短絡の有無の検査が行われるので、一つの検査用接触子の移動回数が少なくなる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載の基板検査方法において、前記他の検査用接触子を移動させる間に、前記代表検査点に位置させた検査用接触子と前記導電面に電気的に接続された接点を用いて前記短絡の有無の検査を行うことを特徴とする。請求項３記載の発明によれば、前記他の検査用接触子を移動させる間に短絡の有無の検査が行われるので、更に検査工数が少なくなる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、基板に形成された複数の配線パターンに対して、所定の順序で基板における配線の断線の有無及び配線パターン間の短絡の有無等の複数種類の検査を行う基板検査装置であって、少なくとも二つの移動可能な検査用接触子と、前記配線パターンそれぞれについて検査を行うために設定された検査点のうちの一つである代表検査点を記憶する代表検査点記憶部と、前記配線パターンそれぞれについて、前記代表検査点に前記検査用接触子の一方を位置させた状態で、前記複数種類の検査を行う検査動作制御部とを備えることを特徴としている。請求項４に記載の発明によれば、各配線パターンについて、当該配線パターンの代表検査点に検査用接触子の一方を位置させた状態で、複数種類の検査が行われる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置１の構成の一例を説明するための図である。図１に示す基板検査装置１は、プローブ２，３と、抵抗値検出部４と、静電容量検出部５と、位置決め制御部６，７と、検査制御部８と、操作表示部９と、クリップ１０とを備える。また、図１に示す基板１００は、検査の対象となるプリント配線基板の一例であり、基板表面に形成された配線層１０１，１０２と、基板の内層に形成された配線層１０３を備えている。また、配線層１０３には、基板１００の全体に例えば電源やグラウンドを供給するためのベタ導体部１０４が配線層１０１，１０２上の配線の全体をカバーするように面状に設けられている。
【００１２】
図２は、基板１００を、配線層１０１側から見た正面図である。図２に示す基板１００の配線層１０１には、例えばＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の接続端子を接続するためのパッドＰ１〜Ｐ８（検査点）が形成されている。さらに、配線層１０１には、パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の間を相互に接続する配線パターンＮ１と、パッドＰ５とパッドＰ６とを接続する配線パターンＮ２と、パッドＰ７とパッドＰ８とを接続する配線パターンＮ３と、図略のバイアホール等により配線層１０３に接続された導体パターン１０５（共通検査点）とが形成されている。また、配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３は、ベタ導体部１０４と重なって対向する位置に形成されている。
【００１３】
プローブ２，３は、それぞれ独立してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向へ駆動する図略の駆動機構に支持されており、それぞれ位置決め制御部６，７からの制御信号に応じてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動制御される。位置決め制御部６，７は、例えば公知のＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御装置により構成されており、検査制御部８から出力された座標データに応じて前記駆動機構を駆動させる。これにより、プローブ２，３は、所定の検査位置に位置決めされた被検査基板１００の平面と平行な平面上の座標を規定する、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動されて、被検査基板１００上の所定測定点に相当する位置に移動された後、被検査基板１００に向かうＺ軸方向に駆動される。プローブ２，３が、被検査基板１００上の測定点に当接し、弾性的に接触することにより、被検査基板１００上の任意の２測定点の間の抵抗値の測定やプローブ２が接触している配線パターンとベタ導体部との間の静電容量の測定が行われる。
【００１４】
抵抗値検出部４は、プローブ２とプローブ３との間の抵抗値を測定すると共にその測定した抵抗値を表すデータを検査制御部８へ出力する。静電容量検出部５には、プローブ２及びクリップ１０が接続されており、検査制御部８からの制御信号に応じて、プローブ２とクリップ１０との間の静電容量を測定する。そして、静電容量検出部５は、その測定した静電容量を表すデータを検査制御部８へ出力する。また、ユーザーが、導体パターン１０５をクリップ１０で挟みこむことにより、導体パターン１０５と静電容量検出部５とが接続される。
【００１５】
操作表示部９は、例えばキースイッチと液晶表示器あるいはタッチパネル式液晶表示器等から構成され、ユーザーからの検査の実行指示等の操作指示を受け付けて、その操作指示を検査制御部８へ出力したり、検査制御部８からの制御信号に応じて基板の検査結果を表示したりする。
【００１６】
検査制御部８は、基板検査装置１全体の動作を司るもので、例えば基板検査装置１の動作を制御するための制御プログラム等を記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、一時的にデータを保管するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、及び制御プログラム等をＲＯＭから読み出して実行するマイクロコンピュータ等から構成されている。
【００１７】
そして、検査制御部８は、所定の検査プログラムを実行することにより、検査対象の配線パターンの抵抗値に基づいてその配線パターンが導通していることを検査する導通検査、及び検査対象の配線パターンと導体パターン１０５との間の静電容量に基づいて検査対象の配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡が無いことを検査する静電容量検査を実行する。また、検査制御部８は、基板データ記憶部８１、基準容量データ記憶部８２、検査箇所データ記憶部８３、及び検査順序記憶部８５を備える。さらに、検査制御部８は、所定のプログラムを実行することにより、並替え処理部８４として機能する。
【００１８】
基板データ記憶部８１は、検査対象となる基板１００に形成されたパッドＰ１〜Ｐ８、及び導体パターン１０５の座標位置を示す座標データや、パッドＰ１〜Ｐ８相互間の電気的な接続関係によって配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３を表したネットデータ等を記憶する。例えば、本実施例の基板１００の場合、配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３を表すネットデータはそれぞれ、例えば、Ｎ１（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４）、Ｎ２（Ｐ５，Ｐ６）、Ｎ３（Ｐ７，Ｐ８）として基板データ記憶部８１に記憶されている。
【００１９】
基準容量データ記憶部８２は、静電容量検出部５により測定された静電容量から検査対象となる配線パターン等の良否判定を行うための基準となる静電容量データを記憶する。例えば、複数の良品の基板１００において、配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３とベタ導体部１０４との間の静電容量を予め測定すると共に、その測定値から配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３が良品であると判断するための静電容量の範囲を取得しておく。そして、その静電容量の範囲が配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３それぞれの良否判定用静電容量データとして基準容量データ記憶部８２に記憶されている。
【００２０】
検査箇所データ記憶部８３は、導通検査と静電容量検査とを行うための検査点を示す検査箇所データを、各検査の種類毎に記憶している。また、検査箇所データ記憶部８３は、各配線パターンに含まれるパッドのうちの一つをヘッド（代表検査点）とし、このヘッドを示すデータをヘッドデータとして記憶している。
【００２１】
図３は、検査箇所データ記憶部８３に記憶されている検査箇所データ及びヘッドデータの一例を示す図である。図３（ａ）は導通検査を行うための検査箇所を示したデータテーブルの一例である導通検査点テーブル８３１を示しており、例えば「Ｐ１−Ｐ２」は、プローブ２とプローブ３とをそれぞれパッドＰ１とパッドＰ２とに接触させて、導通検査を行うべきことを示している。
【００２２】
また、図３（ｂ）は静電容量検査を行うための検査箇所を示すデータテーブルの一例である容量検査点テーブル８３２を示しており、例えば「Ｐ１−ＧＮＤ」は、プローブ２をパッドＰ１に接触させて、プローブ２と、導体パターン１０５に接続されているクリップ１０とを用いて静電容量検査を行うべきことを示している。
【００２３】
また、図３（ｃ）は、ヘッドデータを示すデータテーブルの一例であるヘッドテーブル８３３を示しており、配線パターンＮ１のヘッドデータである”Ｐ１”を１番地に、配線パターンＮ２のヘッドデータである”Ｐ５”を２番地に、配線パターンＮ３のヘッドデータである”Ｐ７”を３番地に記憶している。
【００２４】
検査順序記憶部８５は、検査を実行する順番に検査箇所データが並べ替えられた検査順序データを記憶する。
【００２５】
次に、図１に示す基板検査装置１の動作について、図４に示すフローチャートを参照しつつ説明する。まず、ユーザによって、図示しない固定治具を用いて基板１００が保持され、基板検査位置に位置決めされる。そして、検査制御部８によって、ユーザーからの検査の実行指示が操作表示部９を介して受付けられると、ステップＳ１からの検査が開始される。
【００２６】
このとき、従来の検査方法によれば、導通検査点テーブル８３１、及び容量検査点テーブル８３２に記憶されている検査箇所データを用いて導通検査と静電容量検査とを行う場合、まず導通検査点テーブル８３１に記憶されている検査箇所データ「Ｐ１−Ｐ２」に基づきプローブ２，３がそれぞれパッドＰ１，Ｐ２に接触させるべく移動される。これにより、プローブの移動動作が２回行われる。次に、検査箇所データ「Ｐ１−Ｐ３」「Ｐ１−Ｐ４」に基づきプローブ２をパッドＰ１に接触させたままプローブ３がパッドＰ３，Ｐ４に移動され、プローブの移動動作がさらに２回必要となる。次に、検査箇所データ「Ｐ５−Ｐ６」に基づきプローブ２，３がそれぞれパッドＰ５，Ｐ６に接触させるべく移動され、プローブの移動動作がさらに２回必要となる。次に、検査箇所データ「Ｐ７−Ｐ８」に基づきプローブ２，３がそれぞれパッドＰ７，Ｐ８に接触させるべく移動され、プローブの移動がさらに２回必要となる。以上、導通検査を行うために、合計２＋２＋２＋２＝８回プローブを移動させる必要がある。
【００２７】
さらに、引き続き、容量検査点テーブル８３２に記憶されている検査箇所データ「Ｐ１−ＧＮＤ」「Ｐ５−ＧＮＤ」「Ｐ７−ＧＮＤ」に基づきプローブ２がパッドＰ１，Ｐ５，Ｐ７に接触させるべく移動され、プローブの移動動作がさらに３回必要となる。以上、静電容量検査を行うために、３回プローブを移動させる必要があり、導通検査と静電容量検査を行うために、合計８＋３＝１１回プローブを移動させる必要がある。
【００２８】
そこで、本実施形態においては、プローブ２，３の移動回数を低減することにより基板１００の検査工数を低減すべく、ステップＳ１において検査箇所データの検査順序が並び替えられる。
【００２９】
ステップＳ１において、並替え処理部８４により、検査箇所データ記憶部８３に記憶されている導通検査点テーブル８３１、容量検査点テーブル８３２、及びヘッドテーブル８３３に基づいて、プローブ２，３のいずれかを各配線パターンのヘッドに接触させたまま当該配線パターンに対して導通検査と静電容量検査とを実行可能にするための実行順序順に、検査箇所データが並べ替えられた検査順序データが生成される。図５は、ステップＳ１における並替え処理部８４の処理の一例を示すフローチャートである。
【００３０】
まず、並替え処理部８４によって、検査箇所データ記憶部８３に記憶されているヘッドテーブル８３３のアドレスを示すための変数ｉが１に初期化され（ステップＳ１０１）、ヘッドテーブル８３３のｉ番地に記憶されているヘッドデータを示す変数Ｈｅａｄ（ｉ）に、ヘッドテーブル８３３の１番地に記憶されている配線パターンＮ１のヘッドデータである”Ｐ１”が代入される（ステップＳ１０２）。
【００３１】
次に、ステップＳ１０３において、並替え処理部８４によって、検査箇所データ記憶部８３に記憶されている導通検査点テーブル８３１から、変数Ｈｅａｄ（ｉ）すなわち”Ｐ１”と等しいヘッドを含む検査箇所データである「Ｐ１−Ｐ２」、「Ｐ１−Ｐ３」、及び「Ｐ１−Ｐ４」が抽出され、導通検査のための検査箇所データとして検査順序記憶部８５に記憶される。
【００３２】
図６は、検査順序記憶部８５に記憶された検査箇所データの一例である検査順序テーブル８５１を示す図である。図６に示す検査順序テーブル８５１において、「Ｐ１−Ｐ２」、「Ｐ１−Ｐ３」、「Ｐ１−Ｐ４」は、それぞれ検査順序テーブル８５１の１番地、２番地、３番地に、「導通検査」と関連付けて記憶されている。
【００３３】
次に、ステップＳ１０４において、並替え処理部８４によって、検査箇所データ記憶部８３に記憶されている容量検査点テーブル８３２から、変数Ｈｅａｄ（ｉ）すなわち”Ｐ１”と等しいヘッドを含む検査箇所データである「Ｐ１−ＧＮＤ」が抽出され、静電容量検査のための検査箇所データとして検査順序テーブル８５１の４番地に、「静電容量検査」と関連付けて記憶される。
【００３４】
そして、ヘッドテーブル８３３のアドレスを示す変数ｉに１が加算され（ステップＳ１０５）、ヘッドテーブル８３３のｉ番地にデータが記憶されているか否かが確認され、ｉ番地にデータが記憶されていないとき（ステップＳ１０６でＹＥＳ）、すべての検査箇所データに対して並び替え処理が終了したと判断して図４に示すステップＳ２へ移行する一方、ｉ番地にヘッドデータが記憶されているとき（ステップＳ１０６でＮＯ）、検査箇所データの並び替え処理を継続すべく再びステップＳ１０２へ移行する。
【００３５】
以上、ステップＳ１０２〜Ｓ１０６を繰り返すことにより、並替え処理部８４によって、検査順序テーブル８５１の５番地に検査箇所データ「Ｐ５−Ｐ６」が「導通検査」と関連付けて記憶され、６番地に検査箇所データ「Ｐ５−ＧＮＤ」が「静電容量検査」と関連付けて記憶され、７番地に検査箇所データ「Ｐ７−Ｐ８」が「導通検査」と関連付けて記憶され、８番地に検査箇所データ「Ｐ７−ＧＮＤ」が「静電容量検査」と関連付けて記憶される。そして、並替え処理部８４によって、すべての検査箇所データに対して並び替え処理が終了したと判断されることにより図４に示すステップＳ２へ移行する。
【００３６】
次に、ステップＳ２において、検査制御部８によって、検査順序記憶部８５に記憶されている検査順序テーブル８５１のアドレスを示す変数ｊが１に初期化される。そして、検査制御部８によって、検査順序テーブル８５１のｊ番地に記憶されている検査箇所データの検査の種類が確認される（ステップＳ３）。そして、今、検査順序テーブル８５１の１番地に記憶されている検査箇所データは「導通検査」と関連付けられているので、導通検査を行うべくステップＳ４へ移行する。
【００３７】
次に、ステップＳ４において、検査順序テーブル８５１の１番地に記憶されている検査箇所データ「Ｐ１−Ｐ２」に基いて、基板データ記憶部８１に記憶されている座標データやネットデータに基づき検査制御部８から出力された制御信号に応じて、位置決め制御部６，７によりプローブ２，３がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動制御されると共にそれぞれ基板１００上の検査点に接触され、その２検査点の間の抵抗値が抵抗値検出部４によって測定される。この場合、プローブ２がパッドＰ１へ、プローブ３がパッドＰ２へ、各プローブの移動がそれぞれ１回づつ、計２回行われる。
【００３８】
具体的には、例えば、まず検査箇所データ「Ｐ１−Ｐ２」に基づいて、検査制御部８からの制御信号に応じてパッドＰ１とパッドＰ２とにそれぞれプローブ２，３が移動されると共に接触され、抵抗値検出部４によってプローブ２，３間の抵抗値が測定され、その抵抗測定値が検査制御部８によって所定の導通判定用基準値と比較される。そして、検査制御部８によって、その抵抗測定値が導通判定用基準値よりも小さいとき（ステップＳ５でＹＥＳ）、パッドＰ１とパッドＰ２との間の導通状態は良好であると判定されてステップＳ６へ移行する一方、その抵抗測定値が導通判定用基準値を越えているとき（ステップＳ５でＮＯ）、パッドＰ１とパッドＰ２との間の導通状態は不良であると判定されてステップＳ１１へ移行し、基板１００は不良であると判定されると共に、検査制御部８からの制御信号に応じて操作表示部９に検査結果が不良である旨の表示が行われる。
【００３９】
次に、検査順序テーブル８５１のアドレスを示す変数ｊに１が加算され（ステップＳ６）、検査順序テーブル８５１のｊ番地に検査箇所データが記憶されているか否かが確認され、ｊ番地に検査箇所データが記憶されていないとき（ステップＳ７でＹＥＳ）、すべての検査箇所データに対して検査が終了したので良判定すべくステップＳ１０へ移行する一方、ｊ番地に検査箇所データが記憶されているとき（ステップＳ７でＮＯ）、検査を継続すべく再びステップＳ３へ移行する。
【００４０】
以上、ステップＳ３〜Ｓ７の処理が、検査順序テーブル８５１の２番地、３番地に記憶されている検査箇所データ「Ｐ１−Ｐ３」「Ｐ１−Ｐ４」について繰り返される。この場合、プローブ２は、パッドＰ１に接触させたまま、プローブ３をパッドＰ３，Ｐ４に接触させるべく計２回移動が行われる。
【００４１】
次に、ステップＳ３において、検査順序テーブル８５１の４番地の検査箇所データの検査の種類が確認され、「Ｐ１−ＧＮＤ」が「静電容量検査」と関連付けて記憶されているので、静電容量検査を行うべくステップＳ８へ移行する。
【００４２】
次に、ステップＳ８において、検査順序テーブル８５１の４番地に記憶されている検査箇所データ「Ｐ１−ＧＮＤ」に基いて、静電容量検出部５によって、プローブ２とクリップ１０との間の静電容量が測定される。この場合、プローブ２は既にパッドＰ１に接触されているので、プローブ２を移動させる必要がない。
【００４３】
そして、静電容量検出部５によって測定された静電容量測定値が検査制御部８によって基準容量データ記憶部８２に記憶されている配線パターンＮ１の良否判定用静電容量データと比較される（ステップＳ９）。
【００４４】
そして、検査制御部８によって、その静電容量測定値が良否判定用静電容量データで示される静電容量の範囲に入っていると判断されたとき（ステップＳ９でＹＥＳ）配線パターンＮ１と他の配線パターンとの間には短絡不良が無いと判定されてステップＳ６へ移行する一方、その静電容量測定値が良否判定用静電容量データで示される静電容量の範囲に入っていないと判断されたとき（ステップＳ９でＮＯ）、配線パターンＮ１と他の配線パターンとの間に短絡不良が有ると判定されてステップＳ１１へ移行し、基板１００は不良であると判定されると共に、検査制御部８からの制御信号に応じて操作表示部９に検査結果が不良である旨の表示が行われる。
【００４５】
以上、ステップＳ３〜Ｓ９の処理が、検査順序テーブル８５１の５，６，７，８番地に記憶されている検査箇所データ「Ｐ５−Ｐ６」（導通検査）、「Ｐ５−ＧＮＤ」（静電容量検査）、「Ｐ７−Ｐ８」（導通検査）、「Ｐ７−ＧＮＤ」（静電容量検査）に基いて繰り返される。この場合、プローブ２の移動回数は２回、プローブ３の移動回数は２回、計４回となる。
【００４６】
そして、ステップＳ７において、検査順序テーブル８５１のｊ番地に検査箇所データが記憶されていないことが確認されると（ステップＳ７でＹＥＳ）、すべての検査箇所データに対して検査が終了し、ステップＳ１０へ移行して基板１００は良品であると判定すると共に、検査制御部８からの制御信号に応じて操作表示部９に検査結果が良である旨の表示が行われる。そして、基板１００の検査を終了する。
【００４７】
以上、ステップＳ１〜Ｓ１１の処理により、基板１００の検査がすべて終了する。そして、プローブ２，３の移動回数は、合計２＋２＋４＝８回となる。以上のように、ステップＳ１の処理を行わない従来の基板検査方法の場合のプローブの移動回数１１回よりも、プローブの移動回数を低減することができる。
【００４８】
なお、基板１００に対して、導通検査と静電容量検査の２種類の検査を行う例を示したが、例えば検査対象となる配線パターンと他の配線パターンとの間の抵抗値を測定することにより、検査対象配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡不良が無いことを検査する絶縁検査や、導通検査時にプローブ間の抵抗が所定値以下かどうかを判定する抵抗値検査、その他の種類の検査と組み合わせて実行されるものであっても良い。検査の種類が増加した場合、さらにプローブの移動回数の低減が期待できる。上記絶縁検査は、例えば、ベタ導体が全ての配線パターンをカバーしていないときに、カバーされていない配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無の検出に有効である。このように、ベタ導体は、必ずしも全ての配線パターンをカバーしていなくとも、複数の配線パターンをカバーしていれば、静電容量測定による短絡検査の効果が得られる。
【００４９】
また、配線パターンＮ１の検査を行うとき、「Ｐ１−Ｐ２」、「Ｐ１−Ｐ３」、「Ｐ１−Ｐ４」、「Ｐ１−ＧＮＤ」の順序で検査を行う例を示したが、例えば、「Ｐ１−Ｐ２」、「Ｐ１−ＧＮＤ」、「Ｐ１−Ｐ３」、「Ｐ１−Ｐ４」の順序で検査を行ったり、「Ｐ１−Ｐ２」、「Ｐ１−Ｐ３」、「Ｐ１−ＧＮＤ」、「Ｐ１−Ｐ４」の順序で検査を行ったりする構成としてもよい。例えば、「Ｐ１−Ｐ２」、「Ｐ１−ＧＮＤ」、「Ｐ１−Ｐ３」、「Ｐ１−Ｐ４」の順序で検査を行う場合には、「Ｐ１−Ｐ２」の検査後、「Ｐ１−Ｐ３」の検査を行うためにプローブ３を、パッドＰ２からパッドＰ３へ移動させる移動時間の間に、導体パターン１０５に接続されているクリップ１０と、パッドＰ１にさせた状態のままのパッドＰ１とを用いて平行して静電容量検査を実行することができるので、さらに検査時間を低減することができる。
【００５０】
また、導体パターン１０５に接続されたクリップ１０を用いる例を示したが、クリップ１０を用いず、代わりにプローブ３を移動させ、導体パターン１０５に接触させて用いる構成としても良い。この場合、図１において、クリップ１０の代わりにプローブ３が静電容量検出部５に接続される。
【００５１】
更に、上記実施例においては、検査順序の並べ替えを行っていたが、配線パターンの配置が予め決められた基板を大量に検査する場合には、その基板についての検査順序を本発明に従ったものに予め設定し、その設定された検査順序を記憶しておき、その記憶値に基づいてプローブの移動を制御するようにしてもよい。
【００５２】
【発明の効果】
請求項１及び４に記載の発明によれば、各配線パターンについて、当該配線パターンの代表検査点に検査用接触子の一方を位置させた状態で、複数種類の検査が行われるので、検査用接触子の移動回数が減少する結果、複数の種類の検査を行うときの検査工数を低減することができる。
【００５３】
請求項２に記載の発明によれば、複数の配線パターンをカバーする導電面と代表検査点に一つの接触子が位置している配線パターンとの間の静電容量から配線パターン間の短絡の有無を検査することにより短絡検査の工数が削減される上に、検査用接触子の移動回数減少による工数減少が加わり、より効率的な検査が行える。
【００５４】
請求項３に記載の発明によれば、共通検査点に位置させた検査用接触子と代表検査点に位置させた検査用接触子とを用いた検査と、第三の検査用接触子の移動を平行して行うことができるので、検査工数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を説明するための図である。
【図２】検査対象の基板の一例を示す図である。
【図３】検査箇所データ記憶部に記憶されている検査箇所データ及びヘッドデータの一例を示す図である。
【図４】図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図５】並替え処理部の動作の一例を示すフローチャートである。
【図６】検査順序記憶部に記憶された検査箇所データの一例を示す図である。
【符号の説明】
１            基板検査装置
２，３    プローブ（検査用接触子）
４            抵抗値検出部
５            静電容量検出部
６，７    位置決め制御部
８            検査制御部
９            操作表示部
１０        クリップ（検査用接触子）
８１        基板データ記憶部
８２        基準容量データ記憶部
８３        検査箇所データ記憶部
８４        並替え処理部
８５        検査順序記憶部
１００    基板
１０５    導体パターン（共通検査点）
８３１    導通検査点テーブル
８３２    容量検査点テーブル
８３３    ヘッドテーブル（代表検査点記憶部）
８５１    検査順序テーブル
Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３  配線パターン
Ｐ１，Ｐ５，Ｐ７  パッド（代表検査点）
Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８  パッド（検査点）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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