(57)【要約】【課題】  電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。【解決手段】  導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。【選択図】      図３
2005327986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が有する導電するための配線と、
前記回路基板上に液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線と絶縁的交差をする絶縁性パターンと、
前記絶縁性パターンの一部または全部の上に、前記液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線間を電気的に接続する導電性パターンと
を備えたことを特徴とするクロスオーバ配線構造。
【請求項２】
回路基板が有する導電するための配線と、
前記回路基板上に液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線と絶縁的交差をする絶縁性パターンと、
前記絶縁性パターンの一部または全部の上に、前記液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線間を電気的に接続する導電性パターンと
を備えたことを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置によって電子回路の配線間のクロスオーバを作るクロスオーバ配線構造およびその電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板等の電子回路装置の配線はリソグラフィー法等によって製造され、この回路基板に各種電子部品が搭載されてハンダ付け等を施して回路としての機能を持つ。しかし、回路上の欠陥や設計変更等の理由によって、配線を変更しなければならないことがある。この場合、既に電子部品は回路基板に搭載されているため、経済的な理由からジャンパー線を使用して配線を変更して対応している。
【０００３】
また、印刷回路基板では、スクリーン印刷法等によって配線が作られる技術が知られている。その配線が交差する箇所には、やはりスクリーン印刷法等によってクロスオーバ絶縁層が形成されて、配線が交差するようにしている（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】実公昭６３−１３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、ジャンパー線を使用して配線を変更する方法は、ジャンパー線が見えて商品的には好ましくないばかりか、製品にジャンパー線の付いた回路基板を組み立てる際に、ジャンパー線を切断してしまうこともあった。
【０００６】
また、印刷回路基板でのスクリーン印刷法等による配線の製造方法での配線の変更は、スクリーンマスクを印刷回路基板に一旦は接触させてスクリーンマスク上の液状部材をスキージによって押し出さなければならず、電子部品が搭載された状態での配線の変更および電子部品の端子にハンダ付けが施されている段差のある状態での配線の変更はかなり困難であった。
【０００７】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的のひとつは、電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、回路基板が有する導電するための配線と、前記回路基板上に液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線と絶縁的交差をする絶縁性パターンと、前記絶縁性パターンの一部または全部の上に、前記液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線間を電気的に接続する導電性パターンとを備えたことを要旨とする。
【０００９】
これによれば、液滴吐出装置によって絶縁性パターンが、他の配線と絶縁的交差をするように吐出形成され、その絶縁性パターンの一部または全部の上に、配線間を電気的に接続する導電性パターンが吐出形成されるので、電気的な接続を所望する配線以外の配線は絶縁性パターンで絶縁され、その絶縁された絶縁性パターンの一部または全部の上を導電性パターンが配設されて、所望する配線同士の電気的な接続をすることができる。
【００１０】
本発明では、回路基板が有する導電するための配線と前記回路基板上に液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線と絶縁的交差をする絶縁性パターンと、前記絶縁性パターンの一部または全部の上に、前記液滴吐出装置によって吐出形成されて、前記配線間を電気的に接続する導電性パターンとを備えたことを要旨とする。
【００１１】
これによれば、電子回路装置として、回路基板に電子部品が装着されていても、絶縁性パターンおよび導電性パターンを作り出すそれぞれの液状材料が液滴吐出装置から非接触で吐出されるため、電子部品の装着面および電子部品の端子のハンダ付け面に対して任意の配線同士を導電性パターンで電気的に接続することができるとともに、液滴吐出装置から吐出された絶縁性パターンによって所望しない配線とは電気的に絶縁される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を具体化した第１の実施例を図面に従って説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は、液滴吐出装置１の斜視図を示す。液滴吐出装置１は、導電性液状材料１１ａと絶縁性液状材料１１ｂを保持する複数のタンク１２と、それぞれのタンク１２に連結されているチューブ１３と、チューブ１３を介してタンク１２から導電性液状材料１１ａと絶縁性液状材料１１ｂが供給される吐出走査部２とを備える。吐出走査部２は、複数の液滴吐出ヘッド５１（詳細は、図２に示す）を保持するサブキャリッジ５０と、このサブキャリッジ５０を保持するキャリッジ３と、キャリッジ３の位置を制御する第２位置制御装置４と、基板としての基板１０Ａを保持するステージ５と、ステージ５の位置を制御する第１位置制御装置６と、液滴吐出装置制御部７と、メンテナンス装置８と、排液装置９とを備えている。タンク１２とキャリッジ３における複数の液滴吐出ヘッド５１とはチューブ１３で連結されており、タンク１２から複数の液滴吐出ヘッド５１のそれぞれに導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂが供給される。それぞれの材質については、後述する。
【００１４】
第２位置制御装置４は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、キャリッジ３をＸ軸方向、およびＸ軸方向に直交するＺ軸方向に沿って相対位置を変更する。さらに、第２位置制御装置４は、Ｚ軸に平行な軸の回りでキャリッジ３を回転する機能も有する。本実施例では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）にほぼ平行な方向である。第１位置制御装置６は、液滴吐出装置制御部７からの信号に応じて、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方に直交するＹ軸方向に沿ってステージ５の相対位置を変更する。さらに、第１位置制御装置６は、Ｚ軸に平行な軸の回りでステージ５を回転する機能も有する。なお、本明細書では、第２位置制御装置４および第１位置制御装置６を「走査部」と表記することもある。
【００１５】
ステージ５は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な平面を有する。また、ステージ５は、所定の導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂを塗布する基板１０Ａをその平面上に着脱可能に載置、または保持できるように構成されている。
【００１６】
同図での基板１０Ａは、複数の配線を有する電子回路装置である。本実施例では、各種電子部品が搭載されている電子回路装置で説明するが、回路基板だけの場合も同様に適用することができる。また、液滴吐出ヘッド５１より吐出された導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂは、吐出された直後は液体状態である。それぞれの材料の溶媒によっては、吐出後に加熱処理または光処理を施して固化させる。
【００１７】
本明細書におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向は、キャリッジ３およびステージ５のどちらか一方が他方に対して相対位置を変更する方向に一致している。また、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向を規定するＸＹＺ座標系の仮想的な原点は、液滴吐出装置１の基準部分に固定されている。本明細書において、Ｘ座標、Ｙ座標、およびＺ座標とは、このようなＸＹＺ座標系における座標である。なお、上記の仮想的な原点は、ステージ５に固定されていてもよいし、キャリッジ３に固定されていてもよい。
【００１８】
キャリッジ３およびステージ５は上記以外の平行相対位置を変更したりおよび回転の自由度をさらに有している。ただし、本実施例では、上記自由度以外の自由度に関する記載は説明を平易にする目的で省略されている。
【００１９】
液滴吐出装置制御部７は、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂの吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置（図示せず）から受け取るように構成されている。
【００２０】
メンテナンス装置８において、いくつかの液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを行うユニットが設けられ、液滴吐出装置制御部７の制御によりユニットが選択され、キャリッジ３に対応するためにＹ軸方向に相対位置を変更して停止する。液滴吐出ヘッド５１のメンテナンスを実行する場合は、第２位置制御装置４によってキャリッジ３はＸ軸方向にメンテナンス装置８上に相対位置を変更し、所望のユニットがキャリッジ３の位置にくるようにメンテナンス装置８を移動して選択され、相対位置を変更されて成される。排液装置９は、液滴吐出装置１の各ユニットで回収された導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂをそれぞれに回収するようになっている。
【００２１】
図２（ａ）は、液滴吐出ヘッド５１の全体の断面斜視図、（ｂ）は、吐出部の詳細断面図である。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、インクジェット液滴吐出ヘッドである。それぞれの液滴吐出ヘッド５１は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８とを備えている。振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、タンク１２からチューブ１３を介して、孔１３１から供給される導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが常に充填される液溜り１２９が位置している。
【００２２】
また、振動板１２６と、ノズルプレート１２８との間には、複数の隔壁１２２が位置している。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、１対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分がキャビティ１２０である。キャビティ１２０はノズル５２に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル５２の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液溜り１２９から導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが供給される。
【００２３】
同図（ｂ）では、振動板１２６上には、それぞれのキャビティ１２０に対応して、振動子１２４が位置する。振動子１２４は、ピエゾ素子１２４ｃと、ピエゾ素子１２４ｃを挟む一対の電極１２４ａ，１２４ｂとを含む。この一対の電極１２４ａ，１２４ｂとの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル５２から導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが吐出される。なお、ノズル５２からＺ軸方向に導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂが吐出されるように、ノズル５２の形状が調整されている。
【００２４】
ここで、本明細書において「導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂ」とは、ノズルから吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であること油性であることを問わない。ノズルから吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。詳細については、後述する。
【００２５】
本明細書では、ひとつのノズル５２と、ノズル５２に対応するキャビティ１２０と、キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」と表記することもある。この表記によれば、１つの液滴吐出ヘッド５１は、ノズル５２の数と同じ数の吐出部１２７を有する。吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。
【００２６】
図３（ａ）は、基板１０Ａに付加されるクロスオーバ配線を示す模式的な部分平面図、図３（ｂ）は、基板１０Ａと付加されるクロスオーバ配線の関係を示す模式的な部分断面図である。本実施例では、基板１０Ａの材質および基板１０Ａに搭載されている電子部品を特定するものでなく、すべての基板１０Ａおよび電子部品に適用できる。
【００２７】
同図（ａ）および（ｂ）の導電パターン１１０および絶縁性パターンとしての絶縁パターン１１５の材質および特性等について説明する。
導電性パターンとなる導電性液状材料１１ａは、導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有し、液滴吐出装置１によって基板１０Ａの上に所定の形状で所定の位置に設けられて導電性パターンとなる。導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する導電性液状材料１１ａとしては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、液体の有機金属化合物、有機金属化合物の溶液、またはそれらの混合物を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、錫、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
【００２８】
これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、インクジェット吐出装置の液滴吐出ヘッドのノズル部で目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になるからである。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。
【００２９】
また、有機金属化合物としては、例えば金、銀、銅、パラジウムなどを含有する化合物や錯体で、熱分解により金属が析出するものが挙げられる。具体的には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）銀（Ｉ）錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などが挙げられる。
【００３０】
導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液体の分散媒または溶媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒または溶媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。また、分散媒または溶媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒または溶媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒または溶媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。
【００３１】
使用する分散媒としては、前述の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。また、溶媒としては、前述の有機金属化合物を溶解するものであれば特に限定されない。そのような分散媒または溶媒として、具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更に、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。さらには、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等がある。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、有機金属化合物の溶解性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、さらに好ましい分散媒または溶媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒または溶媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。
【００３２】
前述した導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。また、同様の理由で、前述した有機金属化合物の溶液の溶質濃度としても、前述した分散質濃度と同範囲のものが好ましい。このようにして調整された導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する導電性液状材料１１ａの表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。液滴吐出法にて導電性液状材料１１ａを吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するためノズルから基板１０Ａまでの間で飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端での表面張力によるインクの形状（以下、メニスカスという）が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。
【００３３】
表面張力を調整するため、導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂには、基板１０Ａの表面との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌（表面に小さなくぼみがある状態）の発生などの防止に役立つものである。また、導電性液状材料１１ａは、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
【００３４】
導電性液状材料１１ａ、絶縁性液状材料１１ｂの粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。液滴吐出法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。
【００３５】
また、絶縁性液状材料１１ｂの材質は、乾燥後にＳｉＯ2，ＳｉＮ，Ｓｉ3Ｎ4となる液状材料、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等から選択することにより、基板１０Ａまたは導電パターン１１０への密着性が確保される。また、絶縁性液状材料１１ｂの材質はこれらに限らず、電気的な絶縁性を確保できる材質であればよい。
【００３６】
次に、液滴吐出ヘッド５１を使用した液滴吐出装置１によってパターンが形成される順番および方法について説明する。
図３（ａ）または図３（ｂ）では、電子回路装置としての基板１０Ａの下方には、幾つかの電子部品１１１の端子１１１ａが基板１０Ａに配設されている孔１１２を貫通して、ランド１１６ａとハンダ１１３付けされ、電気的な接続がされている。本実施例では、このランドの中で、ランド１１６ｂとランド１１６ｃ間にクロスオーバ配線を施したものである。
【００３７】
ランド１１６ｂとランド１１６ｃ間を導電パターン１１０で電気的に接続する場合、その途中に配設されている配線１１７ａおよび配線１１７ｂの２本の配線を超えていかなければならない。そこで、液滴吐出装置（図１参照）１によって、絶縁性液状材料１１ｂが吐出され、絶縁性パターンとしての絶縁パターン１１５ａと絶縁パターン１１５ｂが、配線１１７ａおよび配線１１７ｂの一部を含む領域に配設される（絶縁的交差という）。この場合、絶縁パターン１１５（絶縁パターンが複数ある場合で、すべての絶縁パターンを指す場合は総称して絶縁パターン１１５という）の一端はランド１１６ｂ，１１６ｃを含まない領域に配設する。絶縁パターン１１５の一端がランド１１６ｂ，１１６ｃを含むと、これから、吐出する導電性液状材料１１ａがランド１１６ｂ，１１６ｃと電気的に接続できなくなるためである。
【００３８】
次に、導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。本実施例では、同図（ｂ）に示すように導電パターン１１０の上にさらに絶縁パターン１１５ｃを配設して、絶縁性を高めている（同図（ａ）では、絶縁パターン１１５ｃは省略してある）。
【００３９】
以下、第１の実施例の効果を記載する。
（１）液滴吐出装置によって絶縁パターン１１５が、他の配線１１７ａおよび配線１１７ｂと絶縁的交差をするように吐出形成され、その絶縁パターン１１５の一部または全部の上に、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間を電気的に接続する導電パターン１１０が吐出形成されるので、電気的な接続を所望する配線以外の配線は絶縁パターンで絶縁され、その絶縁された絶縁パターン１１５の一部または全部の上を導電パターン１１０が配設されて、所望する配線同士の電気的な接続をすることができる。
【００４０】
（２）電子回路装置として、基板１０Ａに電子部品１１１が装着されていても、絶縁パターン１１５および導電パターン１１０を作り出す、それぞれの絶縁性液状材料１１ｂと導電性液状材料１１ａの液滴吐出装置１からの吐出は非接触で行われるため、電子部品１１１の装着面および電子部品１１１の端子１１１ａのハンダ１１３付け面に対して任意の配線同士を電気的に接続することができる。
【００４１】
以下、本発明を具体化した第２の実施例を図面に従って説明する。本実施例は、第１の実施例と異なる部分について記載する。
【実施例２】
【００４２】
図４は、他の液滴吐出装置５００の斜視図を示す。この液滴吐出装置は、ティーチング機能を備えた多関節型ロボットである。液滴吐出装置５００は、多関節型ロボット部５０１、ロボットコントローラ５０２、載置台５０３、電子回路装置５０４、ライト５０５、絶縁性液状材料１１ｂの吐出ヘッド５０６および導電性液状材料１１ａの吐出ヘッド５０７とを備えている。多関節型ロボット部５０１は、回転上下部５１０ａとアーム部５１１と回転部５１０ｂとを備え、アーム部５１１で連結された回転上下部５１０ａと回転部５１０ｂとのそれぞれ独立した回転または上下運動により、回転部５１０ｂの先端部に配設されているヘッド部５１２の位置を決定できるようになっている。ヘッド部５１２には、ライト５０５、絶縁性液状材料１１ｂの吐出ヘッド５０６および導電性液状材料１１ａの吐出ヘッド５０７が取り付けられるようになっており、必要に応じてそれぞれを交換することができるようになっている。絶縁性液状材料１１ｂおよび導電性液状材料１１ａは、それぞれのタンク（図示せず）に貯留されていて、チューブ５０８ａおよびチューブ５０８ｂを介して吐出ヘッド５０６，５０７に供給される。
【００４３】
また、回転上下部５１０ａと回転部５１０ｂの内部にはそれぞれにエンコーダ５１３ａ（図示せず）とエンコーダ５１３ｂ（図示せず）が備えられ、両エンコーダ５１３ａ，５１３ｂにより、回転上下部５１０ａと回転部５１０ｂのそれぞれの回転角度および上下移動量を計測して、そのそれぞれの角度データおよび上下移動量データをロボットコントローラ５０２にフィードバックしている。
【００４４】
ロボットコントローラ５０２は、内部にＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）（いずれも図示せず）を少なくとも備え、外部にスタートボタン５２０とティーチングボタン５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃ，５２１ｄとを備えている。スタートボタン５２０が操作されると、ＣＰＵがその信号を受けて、ＲＯＭ及びＥＥＰＲＯＭに記憶された制御プログラムや各種アプリケーションプログラムに基づいて各種動作を実行する。
【００４５】
単に、ロボットとしての動作に加え、絶縁性液状材料１１ｂの吐出ヘッド５０６および導電性液状材料１１ａの吐出ヘッド５０７の吐出条件がＲＯＭに記憶されていて、多関節型ロボット部５０１を動作する移動速度および移動方向のデータは、吐出条件に基づいて決定されるようになっている。従って、導電性液状材料１１ａおよび絶縁性液状材料１１ｂを厚くする場合は、多関節型ロボット部５０１の移動速度を遅くする。また、直角に曲がるような場合は、屈曲する箇所近傍で多関節型ロボット部５０１の移動速度を遅くして均一に吐出できるようになっている。
【００４６】
電子回路装置５０４に所望の絶縁パターン２１５と導電パターン２１０とをティーチングする方法について説明する。
図５は、電子回路装置５０４の平面図である。先ず、載置台５０３（図４参照）の上に電子回路装置５０４を載置して、ヘッド部５１２にライト５０５をセットする。ライト５０５のライトを点灯させ、電子回路装置５０４の上に焦点を結ぶように焦点を調節する。本実施例では、絶縁パターン２１５および導電パターン２１０が、３箇所の屈曲点５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃを有する場合で説明する。
【００４７】
ヘッド部５１２に取り付けられたライト５０５の光を、屈曲点５３０ａに合わせる。この状態で、ロボットコントローラ５０２に配設されている絶縁パターン２１５用のティーチングボタン５２１ａを押す。このボタンが押されると、ＣＰＵは、その時点での多関節型ロボット部５０１に配設されている各エンコーダからそれぞれの角度データおよび上下移動量データを取得して、ＥＥＰＲＯＭに記憶する。絶縁性液状材料１１ｂを吐出しない場合は、ティーチングボタン５２１ａを押した後で、ティーチングボタン５２１ｄを押す。以降、屈曲点５３０ｂ，５３０ｃと順次同様に繰り返す。屈曲点５３０ｃのティーチングを終了した時点で、ティーチングの終了を知らせるティーチングボタン５２１ｃを押して、絶縁パターン２１５のためのティーチングが終了する。
【００４８】
ヘッド部５１２に取り付けられたライト５０５を取外し、代わりに絶縁性液状材料１１ｂの吐出ヘッド５０６を取り付ける。ロボットコントローラ５０２に配設されているスタートボタン５２０が押されると、ＣＰＵはＥＥＰＲＯＭから先のティーチングのデータを読み出して、そのデータに基づいて多関節型ロボット部５０１と吐出ヘッド５０６に動作を命令する。これにより、絶縁パターン２１５が電子回路装置５０４に形成される。
【００４９】
導電パターン２１０も絶縁パターン２１５と同様にティーチングおよび吐出ヘッド５０７により形成され、所望の配線間を電気的に接続することができる。
以下、第２の実施例の効果を記載する。
（３）比較的簡単な装置で、簡単に所望する絶縁パターン２１５と導電パターン２１０を電子回路装置５０４に電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１の実施例における液滴吐出装置１の斜視図。
【図２】第１の実施例における（ａ）は、液滴吐出ヘッド５１の全体の断面斜視図、（ｂ）は、吐出部の詳細断面図。
【図３】第１の実施例における（ａ）は、基板１０Ａに付加されるクロスオーバ配線を示す模式的な部分平面図、（ｂ）は、基板１０Ａと付加されるクロスオーバ配線の関係を示す模式的な部分断面。
【図４】第２の実施例における他の液滴吐出装置５００の斜視図。
【図５】第２の実施例における電子回路装置５０４の平面図。
【符号の説明】
【００５１】
１…液滴吐出装置、２…吐出走査部、３…キャリッジ、４…第２位置制御装置、５…ステージ、６…第１位置制御装置、７…液滴吐出装置制御部、８…メンテナンス装置、９…排液装置、１０Ａ…基板、１１ａ…導電性液状材料、１１ｂ…絶縁性液状材料、１２…タンク、１３…チューブ、５０…サブキャリッジ、５１…液滴吐出ヘッド、５２…ノズル、１１０…導電性パターンとしての導電パターン、１１１…電子部品、１１１ａ…端子、１１２…孔、１１３…ハンダ、１１５，１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ…絶縁性パターンとしての絶縁パターン、１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ…ランド、１１７ａ，１１７ｂ…配線、１２０…キャビティ、２１０…導電パターン、２１５…絶縁パターン、５００…液滴吐出装置、５０１…多関節型ロボット部、５０２…ロボットコントローラ、５０３…載置台、５０４…電子回路装置、５０５…ライト、５０６…絶縁性液状材料１１ｂの吐出ヘッド、５０７…導電性液状材料１１ａの吐出ヘッド、５１０ａ…回転上下部、５１０ｂ…回転部、５１１…アーム部、５１２…ヘッド部、５１３ａ，５１３ｂ…エンコーダ、５２０…スタートボタン、５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃ，５２１ｄ…ティーチングボタン、５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃ…屈曲点。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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