(57)【要約】      （修正有）【課題】熱負荷を改善するリソグラフィ装置及びデバイス製造方法を提供する。【解決手段】照明システムＩＬと、パターン形成手段Ｍを支持する支持構造ＭＴと、基板Ｗを保持する基板テーブルＷＴと、パターン形成されたビームを基板Ｗの目標部分に投射する投影システムＰＬと、パターン形成手段Ｍ及び基板Ｗの少なくとも一方のための複数の位置センサＩＦの少なくとも１つと投影システムＰＬとが位置する基準フレームＭＦとを備えたリソグラフィ装置において、投影システムＰＬ及び基準フレームＭＦの少なくとも一方と熱的に相互作用し、投影システムＰＬ及び基準フレームＭＦの少なくとも一方へ、又はそれらの少なくとも一方から熱を輸送するための熱輸送システムＨＴ−ＰＬ及びＨＴ−ＭＦを備えている。熱輸送システムＨＴ−ＰＬ及びＨＴ−ＭＦは、基準フレームＭＦから機械的に分離されたもう１つのフレームに結合されている。【選択図】図１
2005203754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影放射ビームを提供するための照明システムと、
前記投影ビームの断面にパターンを付与するように働くパターン形成手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
パターン形成されたビームを前記基板の目標部分に投射するための投影システムと、
前記パターン形成手段及び前記基板の少なくとも一方のための複数の位置センサの少なくとも１つと前記投影システムとが位置する基準フレームと、
前記基準フレームが取り付けられ、もう１つのフレーム内の振動による前記基準フレームへの影響を防止するための振動分離システムを備えたもう１つのフレームとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方と熱的に相互作用し、前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方へ、又はそれらの少なくとも一方から熱を輸送するための熱輸送システムをさらに備えたこと、及び、前記熱輸送システムが前記もう１つのフレームに結合されたことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
投影放射ビームを提供するための照明システムと、
前記投影ビームの断面にパターンを付与するように働くパターン形成手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
パターン形成されたビームを前記基板の目標部分に投射するための投影システムと、
前記パターン形成手段及び前記基板の少なくとも一方のための複数の位置センサの少なくとも１つと前記投影システムとが位置する基準フレームとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記基準フレームと熱的に相互作用し、前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送するための熱輸送システムを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記もう１つのフレームが、前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方が配置された真空チャンバの少なくとも一部を画定する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記支持構造、前記基板テーブル、前記投影システム及び前記基準フレームからなるグループから選択される少なくとも１つのコンポーネントを密閉する真空チャンバをさらに備えた、請求項１から３までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記基準フレームの表面の少なくとも一部への、又はそこからの熱放射を奪うように位置する少なくとも１つの熱放射遮蔽をさらに備えた、請求項１から４までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記熱遮蔽が前記基準フレームの少なくとも一部を取り囲むようになされた、請求項１から５までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記遮蔽が前記基準フレームに取り付けられた、請求項１から６までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記遮蔽が前記もう１つのフレームに取り付けられた、請求項１及び３から７までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記熱遮蔽がプレートである、請求項１から８までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記熱遮蔽が、前記基準フレームから放射を反射させるようになされた少なくとも部分的に反射性の表面を備えた、請求項１から９までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記基準フレームの表面の少なくとも一部が、少なくとも部分的に反射性の表面を有する、請求項１から１０までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記熱遮蔽が、前記基準フレームの他の部分より剛性の高い部分を遮蔽するようになされた、請求項１から１１までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記熱輸送システムが前記熱放射遮蔽と熱的に相互作用し、それにより前記遮蔽を介して前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送する、請求項１から１２までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
前記熱輸送システムが、前記基準フレーム及び前記投影システムの少なくとも一方へ、又はそれらの少なくとも一方から熱を輸送するための流体を供給し、且つ、奪取するための供給要素及び奪取要素をそれぞれ備えた、請求項１から１３までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１５】
前記熱遮蔽が、熱電要素及び加熱要素の少なくとも一方を備え、前記加熱要素が前記熱遮蔽を調節するための低温媒体及びヒート・パイプを備えた、請求項１から１４までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１６】
請求項１に従属する場合、前記供給要素、奪取要素、熱電要素及び加熱要素が前記もう１つのフレームに取り付けられる、請求項１４又は１５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１７】
前記熱輸送システムが、前記基準フレームの少なくとも一部を取り囲むようになされた複数の熱遮蔽を備えた、請求項１から１６までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１８】
前記複数の熱遮蔽が、前記基準フレームの上部表面の少なくとも一部を取り囲むようになされた頂部フロー・プレートと、前記基準フレームの下部表面の少なくとも一部を取り囲むようになされた底部フロー・プレートと、前記基準フレームの側面の少なくとも一部を取り囲むようになされた少なくとも１つの側部フロー・プレートとを備えた、請求項１６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１９】
前記熱輸送システムが、熱ダンパとして作用するように、前記基準フレームと前記熱輸送システムの間で一定量の熱絶縁物質を実質的に密閉するようになされた、請求項１７又は１８のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項２０】
前記熱輸送システムが、受動及び能動の少なくとも一方で調節される、請求項１７から１９までのいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項２１】
基板を提供する段階と、
照明システムを使用して投影放射ビームを提供する段階と、
パターン形成手段を使用し、前記投影ビームの断面にパターンを付与する段階と、
パターン形成された放射ビームを、投影システムを使用して前記基板の目標部分に投射する段階と、
前記投影システムを支持するための基準フレームを提供する段階と、
前記基準フレームをもう１つのフレームに取り付ける段階であって、前記もう１つのフレームが、前記基準フレームの振動による前記基準フレームへの影響を防止するための振動分離システムを備えた段階とを含むデバイス製造方法であって、
前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方と熱的に相互作用するようになされた熱輸送システムを使用して、前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方へ、又はそれらの少なくとも一方から熱を輸送する段階と、
前記熱輸送システムを前記もう１つのフレームに結合する段階とを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項２２】
基板を提供する段階と、
照明システムを使用して投影放射ビームを提供する段階と、
パターン形成手段を使用し、前記投影ビームの断面にパターンを付与する段階と、
パターン形成された放射ビームを、投影システムを使用して前記基板の目標部分に投射する段階と、
前記投影システムを支持するための基準フレームを提供する段階とを含むデバイス製造方法であって、
前記基準フレームと熱的に相互作用するようになされた熱輸送システムを使用して前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送する段階を特徴とするデバイス製造方法。
【請求項２３】
投影放射ビームを提供するための照明システムと、
前記投影ビームの断面にパターンを付与するように働くパターン形成手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
パターン形成されたビームを前記基板の目標部分に投射するための投影システムと、
前記パターン形成手段及び前記基板の少なくとも一方のための複数の位置センサの少なくとも１つと前記投影システムとが位置する基準フレームとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記基準フレームと熱的に相互作用し、前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送するための熱輸送システムを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２４】
投影放射ビームを提供するための照明システムと、
前記投影ビームの断面にパターンを付与するように働くパターン形成手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
パターン形成されたビームを前記基板の目標部分に投射するための投影システムと、
前記支持構造、前記基板テーブル及び前記投影システムからなるグループから選択される少なくとも１つのコンポーネントを密閉する真空チャンバと、
装置内における運動又は熱の発生原因になる、装置の複数のコンポーネントの少なくとも１つが取り付けられたベース・フレームとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記ベース・フレームが前記真空チャンバの少なくとも一部を画定することを特徴とするリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、基板の目標部分に所望のパターンを適用する機械である。リソグラフィ装置は、たとえば集積回路（ＩＣ）の製造に使用することができる。この場合、マスクなどのパターン形成手段を使用して、ＩＣの個々の層に対応する回路パターンが生成され、このパターンが、感放射線性材料（レジスト）の層を有する基板（たとえばシリコン・ウェハ）上の目標部分（たとえば１つ又は複数のダイ部分からなる）に結像される。通常、１枚の基板には、順次露光される、隣接する目標部分のネットワークが含まれている。既知のリソグラフィ装置には、パターン全体を１回で目標部分に露光することによって目標部分の各々が照射される、いわゆるステッパと、パターンを投影ビームで所与の方向（「走査」方向）に走査し、且つ、基板をこの方向に平行に、或いは非平行に同期走査することによって目標部分の各々が照射される、いわゆるスキャナがある。リソグラフィ装置では、ウェハ上に結像することができるフィーチャ（形）のサイズは、投影放射の波長によって制限される。デバイスの密度がより高く、したがって動作速度がより速い集積回路を製造するためには、より小さいフィーチャを結像することができることが望ましい。現在のほとんどのリソグラフィ投影装置には、水銀灯又はエキシマ・レーザによって生成される紫外光が使用されているが、１３ｎｍ近辺のより短い波長放射の使用が提案されている。このような放射は、極紫外（ＥＵＶ）又はソフトｘ線と呼ばれている。提案されている他のタイプの放射には、電子ビーム及びイオン・ビームがある。ＥＵＶの場合、これらのタイプのビームは、マスク、基板及び光学コンポーネント（構成部品）を含むビーム光路を真空中に保持する要件を共有する。サブミクロンの精度が要求される場合、極めて微小な攪乱であっても損傷する危険がある。従来のリソグラフィ装置の場合、複数の機能を提供している、極めて安定した環境及び投影システムを必要とする基準フレームなどの重要なコンポーネントの熱機械変形を引き起こすリソグラフィ装置内部の動的熱負荷は、結像精度の継続的な問題の原因になっている。しかしながら、必要とされる極めて高度の真空は、吸収した熱の放熱を困難にし、また、比較的高い吸収を必要とするため、波長がより短い投影ビーム、たとえばＥＵＶなど投影ビームを使用したリソグラフィ装置の場合、これらの問題は、さらに深刻である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、重要なコンポーネントの熱機械変形の原因になっているリソグラフィ装置内の熱負荷に関わる問題に対処することである。本発明の他の目的は、基準フレーム及び基準フレームに取り付けられた光学コンポーネントの熱変動を小さくすることによって重要なコンポーネントの熱安定性を改善し、それにより測定システムの互いに対する相対変位及び光学系に対する相対変位を小さくすることである。また、本発明の目的は、基準フレーム及び光学系に必要な能動熱調節容量を小さくすることができるため、基準フレーム及び光学系を熱的に遮蔽することによって動的性能を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様によれば、
−投影放射ビームを提供するための照明システムと、
−投影ビームの断面にパターンを付与するように働くパターン形成手段を支持するための支持構造と、
−基板を保持するための基板テーブルと、
−パターン形成されたビームを基板の目標部分に投射するための投影システムと、
−前記パターン形成手段及び前記基板の少なくとも一方のための複数の位置センサの少なくとも１つと前記投影システムとが位置する基準フレームと、
−前記基準フレームが取り付けられ、もう１つのフレームの振動による前記基準フレームへの影響を防止するための振動分離システムを備えたもう１つのフレームとを備えたリソグラフィ装置であって、前記装置が、
−前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方と熱的に相互作用し、前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方へ、又はそれらの少なくとも一方から熱を輸送するための熱輸送システムをさらに備えたこと、及び、前記熱輸送システムが前記もう１つのフレームに結合されたことを特徴とするリソグラフィ装置が提供される。
【０００５】
熱輸送システムを提供し、且つ、基準フレームから機械的に分離されたもう１つのフレームに熱輸送システムを結合することにより、熱輸送によって誘導される振動、詳細には熱輸送システム内における流体の移動によって生じる振動が基準フレームから分離される。したがって、投影システム若しくは基準フレーム自体のいずれか一方に、又はいずれか一方から熱が輸送されるため、基準フレームの熱安定性が改善され、且つ、前記熱輸送システムによって生じるいかなる機械的攪乱にも晒されることがないため、延いては結像品質が改善される。基準フレームへ、又は基準フレームから熱が輸送される場合、基準フレームの熱安定性がさらに改善され、したがって結像品質がさらに改善される。総合性能の改善を表す移動平均及び移動標準偏差が全体的に小さくなる。移動平均は、熱変動などの低周波攪乱によって影響され、また、移動標準偏差は、振動などの高周波攪乱に影響されることに留意されたい。
【０００６】
本発明の第２の態様によれば、
−投影放射ビームを提供するための照明システムと、
−投影ビームの断面にパターンを付与するように働くパターン形成手段を支持するための支持構造と、
−基板を保持するための基板テーブルと、
−パターン形成されたビームを基板の目標部分に投射するための投影システムと、
−前記パターン形成手段及び前記基板の少なくとも一方のための複数の位置センサの少なくとも１つと前記投影システムとが位置する基準フレームとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記基準フレームと熱的に相互作用し、前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送するための熱輸送システムを特徴とするリソグラフィ装置が提供される。
【０００７】
基準フレームへ、又は基準フレームから熱を輸送するための熱輸送システムを提供することにより、基準フレームの熱環境が調節される。好ましい実施例では、前記もう１つのフレームが、前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方が配置される真空チャンバ（室）の少なくとも一部を画定する。
【０００８】
真空チャンバの少なくとも一部を画定するもう１つのフレームに熱輸送システムを結合することにより、既存の構造を利用することができるため、リソグラフィ装置が複雑になることはない。真空チャンバ内に投影システム及び基準フレームが配置されるため、真空の完全性を犠牲にすることになる余計な構造を提供する必要が全くない。
【０００９】
好ましい実施例では、前記基準フレームの表面の少なくとも一部への熱放射、或いは該表面の少なくとも一部からの熱放射を遮断するための少なくとも１つの熱放射遮蔽が配置されている。
【００１０】
基準フレームの少なくとも一部の周囲に熱遮蔽を提供することにより、基準フレームの熱安定性がさらに改善される。熱遮蔽を提供することにより、必要な熱輸送容量が小さくなり、必要な熱輸送の量を小さくすることにより、動的安定性が改善され、リソグラフィ装置内、詳細には真空チャンバ内における熱輸送システムからの流体漏洩の危険が減少する。
【００１１】
好ましい実施例では、熱遮蔽は、前記基準フレームから放射を反射させるようになされた少なくとも部分的に反射性の表面を備えている。
【００１２】
基準フレームから放射を反射させるための反射性表面を提供することにより、基準フレームの熱安定性がさらに改善され、ひいては必要な熱輸送容量がさらに減少し、それによりリソグラフィ装置内における流体リークの危険が減少する。
【００１３】
好ましい実施例では、熱遮蔽は、前記基準フレームの他の部分より剛性の高い部分を遮蔽するようになされている。
【００１４】
基準フレームの特定の部分を選択的に遮蔽することにより、リソグラフィ装置を実質的にさらに複雑にすることなく最適な熱安定性を達成することができる。
【００１５】
好ましい実施例では、熱輸送システムは、前記熱放射遮蔽と熱的に相互作用しており、それにより前記遮蔽を介して前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送している。
【００１６】
遮蔽と熱的に相互作用する熱輸送システムを配置することにより、基準フレームと熱的に直接相互作用する熱輸送システムを配置することによって生じる可能性のある何らかの振動攪乱に基準フレームを晒すことなく、基準フレームの熱安定性がさらに改善される。
【００１７】
好ましい実施例では、熱輸送システムは、前記基準フレーム及び前記投影システムの少なくとも一方へ、又はそれらの少なくとも一方から熱を輸送するための流体を供給し、且つ、奪取するための供給要素及び奪取要素をそれぞれ備えている。供給要素及び奪取要素の少なくとも一方は、もう１つのフレームに取り付けられている。要素中の流体の移動が主な振動攪乱源であることが分かっており、したがってこれらの要素を、詳細にはもう１つの分離フレームに結合することにより、投影システム及び基準フレームの少なくとも一方の主な振動攪乱源が除去される。
【００１８】
好ましい実施例では、熱システムは、前記基準フレームの少なくとも一部を取り囲むようになされた複数の熱遮蔽を備えており、前記熱輸送システムは、熱ダンパとして作用するように、前記基準フレームと前記熱輸送システムの間で一定量の熱絶縁物質を実質的に密閉するようになされている。
【００１９】
この方法により、基準フレームに向かう動的熱負荷が著しく抑制される。
【００２０】
本発明の他の態様によれば、
−基板を提供する段階と、
−照明システムを使用して投影放射ビームを提供する段階と、
−パターン形成手段を使用し、投影ビームの断面にパターンを付与する段階と、
−パターン形成された放射ビームを、投影システムを使用して基板の目標部分に投射する段階と、
−前記投影システムを支持するための基準フレームを提供する段階と、
−前記基準フレームをもう１つのフレームに取り付ける段階であって、前記もう１つのフレームが、前記基準フレームの振動による前記基準フレームへの影響を防止するための振動分離システムを備えた段階とを含むデバイス製造方法であって、
−前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方と熱的に相互作用するようになされた熱輸送システムを使用して、前記投影システム及び前記基準フレームの少なくとも一方へ、又はそれらの少なくとも一方から熱を輸送する段階と、
−前記熱輸送システムを前記もう１つのフレームに結合する段階とを特徴とするデバイス製造方法が提供される。
【００２１】
本発明の他の態様によれば、
−基板を提供する段階と、
−照明システムを使用して投影放射ビームを提供する段階と、
−パターン形成手段を使用し、投影ビームの断面にパターンを付与する段階と、
−パターン形成された放射ビームを、投影システムを使用して基板の目標部分に投射する段階と、
−前記投影システムを支持するための基準フレームを提供する段階とを含むデバイス製造方法であって、
−前記基準フレームと熱的に相互作用するようになされた熱輸送システムを使用して前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送する段階を特徴とするデバイス製造方法が提供される。
【００２２】
本明細書においては、とりわけＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用が参照しているが、本明細書において説明するリソグラフィ装置は、集積光学系、磁気領域メモリのための誘導及び検出パターン、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造などの他の応用例を有していることを理解されたい。このような代替応用例の文脈においては、本明細書における「ウェハ」或いは「ダイ」という用語の使用はすべて、それぞれより一般的な「基板」或いは「目標部分」という用語の同義語と見なすことができることは、当分野の技術者には理解されよう。本明細書において参照されている基板は、たとえばトラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、且つ、露光済みレジストを現像するツール）或いは計測ツール又は検査ツール中で、露光前又は露光後に処理することができる。適用可能である場合、本明細書における開示は、このような基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用することができる。また、基板は、たとえば多層ＩＣを作成するために複数回に渡って処理することができるため、本明細書において使用されている基板という用語は、処理済みの複数の層が既に含まれている基板を指している場合もある。
【００２３】
本明細書に使用している「放射」及び「ビーム」という用語には、紫外（ＵＶ）放射（たとえば、波長が３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ又は１２６ｎｍの放射）、極紫外（ＥＵＶ）放射（たとえば波長の範囲が５〜２０ｎｍの放射）及びイオン・ビーム或いは電子ビームなどの粒子線を含むあらゆるタイプの電磁放射が包含されている。
【００２４】
本明細書に使用している「パターン形成手段」という用語は、投影ビームの断面にパターンを付与し、それにより基板の目標部分にパターンを作成するために使用することができる手段を意味するものとして広義に解釈されたい。投影ビームに付与されるパターンは、基板の目標部分における所望のパターンに厳密に対応している必要はないことに留意されたい。投影ビームに付与されるパターンは、通常、目標部分に生成される、たとえば集積回路などのデバイス中の特定の機能層に対応している。
【００２５】
パターン形成手段は、透過型であっても或いは反射型であっても良い。パターン形成手段の例には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイ及びプログラム可能ＬＣＤパネルがある。マスクについてはリソグラフィにおいては良く知られており、バイナリ、レベンソン型位相シフト、ハーフトーン型位相シフト、及び様々なハイブリッド・マスク・タイプなどのマスク・タイプが知られている。プログラム可能ミラー・アレイの例には、マトリックスに配列された微小ミラーが使用されている。微小ミラーの各々は、入射する放射ビームが異なる方向に反射するよう、個々に傾斜させることができるため、この方法によって反射ビームがパターン形成される。パターン形成手段のいずれの例においても、支持構造は、たとえば、必要に応じて固定又は移動可能にすることができ、且つ、たとえば投影システムに対してパターン形成手段を確実に所望の位置に配置することができるフレーム又はテーブルである。本明細書における「レチクル」或いは「マスク」という用語の使用はすべて、より一般的な「パターン形成手段」という用語の同義語と見なすことができる。
【００２６】
本明細書に使用している「投影システム」という用語には、たとえば使用する露光放射に適した、或いは液浸液の使用又は真空の使用などの他の要因に適した、屈折光学系、反射光学系及びカタディオプトリック光学系を始めとする様々なタイプの投影システムが包含されているものとして広義に解釈されたい。本明細書における「レンズ」という用語の使用はすべて、より一般的な「投影システム」という用語の同義語と見なすことができる。
【００２７】
また、照明システムには、投影放射ビームを導き、整形し、或いは制御するための屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント及びカタディオプトリック光学コンポーネントを始めとする様々なタイプの光学コンポーネントが包含されており、このようなコンポーネントについても、以下、集合的又は個々に「レンズ」と呼ぶ。
【００２８】
リソグラフィ装置は、場合によっては２つ（二重ステージ）以上の基板テーブル（及び／又は複数のマスク・テーブル）を有するタイプの装置であり、このような「多重ステージ」マシンの場合、追加テーブルを並列に使用することができ、或いは１つ又は複数の他のテーブルを露光のために使用している間、１つ又は複数のテーブルに対して予備工程を実行することができる。
【００２９】
また、リソグラフィ装置は、比較的屈折率の大きい液体中、たとえば水中に基板が浸され、それにより投影システムの最終要素と基板の間の空間が充填されるタイプの装置であっても良い。液浸液は、リソグラフィ装置内の他の空間、たとえばマスクと投影システムの第１の要素の間の空間に適用することも可能である。液浸技法は、当分野では、投影システムの開口数を大きくすることで良く知られている。
【００３０】
以下、本発明の実施例について、単なる実施例に過ぎないが、添付の略図を参照して説明する。図において、対応する参照記号は、対応する部品を表している。
【実施例】
【００３１】
図１は、本発明の特定の実施例によるリソグラフィ装置を略図で示したものである。この装置は、
−投影放射ビームＰＢ（たとえばＵＶ放射又はＥＵＶ放射）を提供するための照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
−パターン形成手段（たとえばマスク）ＭＡを支持するための、アイテムＰＬに対してパターン形成手段を正確に位置決めするための第１の位置決め手段ＰＭに接続された第１の支持構造（たとえばマスク・テーブル）ＭＴと、
−基板（たとえばレジスト被覆ウェハ）Ｗを保持するための、アイテムＰＬに対して基板を正確に位置決めするための第２の位置決め手段ＰＷに接続された基板テーブル（たとえばウェハ・テーブル）ＷＴと、
−パターン形成手段ＭＡによって投影ビームＰＢに付与されたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（たとえば１又は複数のダイからなる）に結像させるための投影システム（たとえば反射型投影レンズ）ＰＬとを備えている。
【００３２】
図に示すように、このリソグラフィ装置は、反射型（たとえば反射型マスク又は上で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイを使用した）タイプの装置である。これに代えて、このリソグラフィ装置は、透過型（たとえば透過型マスクを使用した）タイプの装置であっても良い。
【００３３】
イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取っている。放射源がたとえばプラズマ放電源である場合、放射源及びリソグラフィ装置は、個別の構成要素にすることができる。その場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成しているとは見なされず、放射ビームは、通常、たとえば適切な集光ミラー及び／又はスペクトル純度フィルタを備えた放射コレクタを使用して放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ引き渡される。それ以外のたとえば放射源が水銀灯である場合、放射源はリソグラフィ装置の一構成要素である。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、放射システムと呼ぶことができる。
【００３４】
イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調整するための調整手段を備えることができる。通常、イルミネータのひとみ平面内における強度分布の少なくとも外部及び／又は内部径方向範囲（一般に、それぞれσ−外部及びσ−内部と呼ばれている）は調整が可能である。イルミネータは、投影ビームＰＢと呼ばれる、所望する一様な強度分布をその断面に有する調整済み放射ビームを提供している。
【００３５】
マスク・テーブルＭＴ上に保持されているマスクＭＡに投影ビームＰＢが入射する。マスクＭＡで反射した投影ビームＰＢは、ビームを基板Ｗの目標部分Ｃに集束させるレンズＰＬを通過する。基板テーブルＷＴは、第２の位置決め手段ＰＷ及び位置センサＩＦ２（たとえば干渉装置）を使用して正確に移動させることができ、それによりたとえば異なる目標部分Ｃを投影ビームＰＢの光路に配置することができる。同様に、第１の位置決め手段ＰＭ及び位置センサＩＦ１を使用して、たとえばマスク・ライブラリから機械的に検索した後、又は走査中に、マスクＭＡを投影ビームＰＢの光路に対して正確に位置決めすることができる。通常、対物テーブルＭＴ及びＷＴの移動は、位置決め手段ＰＭ及びＰＷの一部を形成している長ストローク・モジュール（粗位置決め）及び短ストローク・モジュール（精密位置決め）を使用して実現されているが、ステッパ（スキャナではなく）の場合、マスク・テーブルＭＴは、短ストローク・アクチュエータのみに接続することができ、或いは固定することも可能である。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスク位置合せマークＭ１、Ｍ２及び基板位置合せマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合せすることができる。
【００３６】
図に示す装置は、以下に示す好ましいモードで使用することができる。
１．ステップ・モードでは、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持され、投影ビームに付与されたパターン全体が目標部分Ｃに１回の照射で投影される（すなわち単一静止露光）。次に、基板テーブルＷＴがＸ及び／又はＹ方向に動かされ、異なる目標部分Ｃが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静止露光で結像される目標部分Ｃのサイズが制限される。
２．走査モードでは、投影ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影されている間、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴが同期走査される（すなわち単一動的露光）。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＬの倍率（縮小率）及び画像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一動的露光における目標部分の幅（非走査方向の）が制限され、また、走査運動の長さによって目標部分の高さ（走査方向の）が左右される。
３．他のモードでは、プログラム可能パターン形成手段を保持するためにマスク・テーブルＭＴが基本的に静止状態に維持され、投影ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影されている間、基板テーブルＷＴが移動又は走査される。このモードでは、通常、パルス放射源が使用され、走査中、基板テーブルＷＴが移動する毎に、或いは連続する放射パルスと放射パルスの間に、必要に応じてプログラム可能パターン形成手段が更新される。この動作モードは、上で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターン形成手段を利用しているマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
【００３７】
上で説明した使用モードの組合せ及び／又はその変形形態、或いは全く異なる使用モードを使用することも可能である。
【００３８】
リソグラフィ投影装置の実施例は真空チャンバＶＣを備えており、その中でビームＰＢがマスクＭＡに衝突し、続いて基板Ｗの目標領域に衝突する。真空チャンバＶＣは、支持構造、基板テーブル、投影システム及び基準フレームからなるグループから選択される少なくとも１つのコンポーネントを密閉している。図１に示す実施例では、真空チャンバは、さらに、イルミネータＩＬ、パターン形成手段ＭＡ、基板Ｗ、及び基準フレームＭＦ上に配置された、パターン形成手段ＭＡ及び基板Ｗの位置をそれぞれ検出するためのセンサＩＦを備えている。真空チャンバには真空ポンプＶＰが結合されている。真空ポンプＶＰは、真空チャンバＶＣ内の少なくとも部分真空、典型的には高真空を生成している。真空チャンバＶＣの少なくとも一部は、ベース・フレームＢＦによって画定されている。基準フレームＭＦ及びベース・フレームＢＦについては、以下でさらに詳細に考察する。
【００３９】
リソグラフィ装置の内部には、真空チャンバを備えている、いないに関係なく、様々な熱輸送システムを提供することができ、それによりリソグラフィ装置内のコンポーネントの熱環境を調節することができる。熱輸送システムは、熱遮蔽、たとえばいわゆる受動熱遮蔽及び／又はいわゆる能動熱遮蔽を始めとする様々なコンポーネントを備えることができる。受動熱遮蔽は、典型的には、温度を能動的に調節しないプレートであり、好ましい実施例では、このプレートは高度に反射性であり、その両面で放射を反射している。たとえば、このプレートの放射率の範囲は、典型的には０．１未満である。能動熱遮蔽の場合、この遮蔽の温度が能動的に調節され、且つ、制御される。好ましい実施例では、このプレートは、温度クリティカルな部品の外側に向かう放射に対して高度に反射性である。たとえば０．１未満の範囲の放射率をプレートに持たせることができ、且つ、温度クリティカルな部品に向かって高度に放射性にすることができる。温度クリティカルな部品の温度制御が促進されるため、たとえば０．７以上の範囲の放射率をプレートに持たせることも可能である。本発明による熱輸送システムは、それらに限定されないが、能動及び受動熱遮蔽を備えることができる。能動熱遮蔽温度を制御するための実施例では、それらに限定されないが、プレート中又はプレート頂部のチャネルを介して温度制御媒体の強制的な流れを提供する段階が含まれているか、或いは温度センサ及び制御ループを必要とする温度制御の場合、プレートを介して低温媒体の流れを提供し、且つ、能動的に制御される加熱器を媒体供給装置又は遮蔽に直接提供することによって熱遮蔽温度が制御され、或いは熱電（ペルチェ）要素又はヒート・パイプを使用して温度制御プレートを提供することによって熱遮蔽温度が制御されている。
【００４０】
以下の説明においては、熱遮蔽に言及している場合、その熱遮蔽は、特定の実施例の中で特定のタイプが明確に言及されていない限り、受動熱遮蔽又は能動熱遮蔽或いはその両方である。１つ又は複数の能動熱遮蔽を使用する場合、振動が問題の原因になることが分かっている。また、受動熱遮蔽は、ベース・フレーム及び／又は基準フレームのいずれにも取り付けることができ、能動熱遮蔽は、ベース・フレームに取り付けることが好ましいことが分かっている。
【００４１】
基準フレームＭＦは、いわゆる「計測」フレームとしても知られている。基準フレームＭＦは基準表面を提供しており、その基準表面に対してパターン形成手段及びウェハの少なくとも一方が測定される。また、基準フレームＭＦは、主装置構造から機械的に分離されている。詳細には、基準フレームＭＦは、振動分離システム１３及び１４によってベース・フレームＢＦから分離されている。振動分離システムは、サポート１３及び弾性部材１４を備えている。図１にはサポート１３及び弾性部材１４が１つしか示されていないが、複数のサポート１３及び弾性部材１４を提供することも可能である。基準フレームＭＦは、典型的にはＩｎｖａｒＴＭなどの熱膨張率の小さい材料でできている。基準フレームＭＦの熱膨張率は、たとえば好ましい実施例では２．５・１０−６Ｋ−１未満の範囲である。基準フレームＭＦは、敏感なコンポーネント、たとえば干渉計ＩＦのような位置センサなどを支持している。また、基準フレームは、個々のリソグラフィ装置に応じて、投影システムＰＬを支持することもできる。さらに、基準フレームは、基準フレーム上に支持されているコンポーネントを振動から分離している。基準フレームＭＦは、干渉計ＩＦなどの計測システム及び典型的には投影システムＰＬを支持し、ベース・フレームＢＦは他のコンポーネントを支持している。ベース・フレームＢＦは２つの機能を提供しており、一方では真空チャンバＶＣの少なくとも一部を画定し、他方では振動分離システム１３及び１４、長ストローク電動機を含む基板テーブルＷＴ及び支持構造ＭＴなどの特定の装置コンポーネントを支持している。一実施例では、ベース・フレームＢＦは製造フロアと接触しており、代替実施例では、ベース・フレームＢＦは製造フロアと接触していない。
【００４２】
振動分離システム１３及び１４は、システムの性質とシステム・コンポーネントの数及び配置の両方に関して多くの代替方法で実現することができることは理解されよう。たとえば弾性部材１４は、たとえば、剛性の小さい基準フレームＭＦのための弾性サポートを提供する磁気システム、低剛性機械ビームからなる機械システム、圧電システム、流体ベース・システム又はそれらの任意の組合せなどのエアマウント又は他の等価システムとして実現することができる。エアマウントは、真空下で動作するリソグラフィ装置での使用に適していることに留意されたい。基準フレームＭＦは、モノリシック部品、つまり固体ブロックから構築することができる。基準フレームＭＦは、鋳造或いは１つのブロックから機械加工することができる。基準フレームがＩｎｖａｒ（商標）などの熱膨張率の極めて小さい材料でできている場合であっても、計測フレーム及び取り付けられるコンポーネントは等温に維持しなければならない。等温に維持することができない場合の最大温度変動は、典型的には摂氏０．１度未満であることが最適である。
【００４３】
能動熱輸送、たとえば流体冷却又はヒート・パイプを使用した冷却或いは熱を輸送する他の任意の形態の手段を使用して、基準フレームＭＦ及び投影システムＰＬなどの温度が重要なコンポーネントの温度を制御することができることが分かっている。また、安定した温度を維持するための制御ループによってこのような能動熱輸送を調整することができることも分かっているが、投影システムＰＬ又は基準フレームＭＦに適用する場合、このタイプの熱輸送によって機械的な振動がもたらされ、そのため、たとえば強制冷却或いは必要な機械接続による結像誤差の原因になることが分かっている。このような問題は、熱輸送容量要求事項、典型的には冷却容量要求事項が増えると、一層深刻化する。真空条件下での露光を必要とする、より短い波長で動作させる場合、熱輸送容量が増加することが分かっている。したがって本発明は、熱輸送システムに関わる別の問題、詳細には、能動熱輸送に晒されるリソグラフィ装置の投影システム及び基準フレームなどの重要なコンポーネントの熱安定性を保証する問題に対処し、且つ、該熱輸送に起因する機械振動の影響を最小化している。
【００４４】
投影システムＰＬは、サポート１１及び弾性要素１２を介して基準フレームＭＦ上に支持することができる。図１にはサポート１１及び弾性要素１２は１つしか示されていないが、別法としては複数のサポート及び弾性要素を提供することができる。
【００４５】
基準フレームＭＦは、少なくとも一部が熱放射遮蔽２０によって取り囲まれている。この熱遮蔽は、サポート２１及び２９を備えている。サポート２１は、基準フレームＭＦ又はベース・フレームＢＦのいずれかに取り付けられ、サポート２９は、ベース・フレームＢＦに取り付けられる。サポート２１及び２９をベース・フレームＢＦに取り付けるか、基準フレームＭＦに取り付けるかは、熱遮蔽が能動遮蔽を提供しているか、受動遮蔽を提供しているかによって決まる。熱遮蔽２０が能動冷却を備えている場合、能動冷却サポート２９はベース・フレームＢＦに取り付けられる。また、熱遮蔽２０が受動冷却を提供している場合、受動冷却サポート２１は、基準フレームＭＦに取り付けられることになるが、受動冷却サポートは、ベース・フレームＢＦに取り付けることも可能である。熱遮蔽２０が能動及び受動の両方の冷却を提供するようになされている場合、能動冷却サポート２９及び受動冷却サポート２１は、それぞれベース・フレームＢＦ及び基準フレームＭＦに取り付けられる。熱放射遮蔽２０は、熱輸送システム２２及び２４と熱的に相互作用させることができる。通常、熱輸送システム２２及び２４は、熱放射遮蔽２０の近傍又は熱放射遮蔽２０に隣接して配置される。熱放射遮蔽２０は、熱輸送システム２２及び２４の一部を熱放射遮蔽２０に固着し、それにより熱放射遮蔽２０と熱輸送システム２２及び２４の間の熱相互作用を最適化するための取付け要素を備えることができる。これに代えて、熱輸送システム２２及び２４の少なくとも一部を熱放射遮蔽２０に埋め込むことにより、熱輸送システム２２及び２４を熱放射遮蔽２０の統合部品として形成することも可能である。熱輸送システムは、熱輸送流体を供給するためのパイプ２２及び熱輸送流体を奪取するためのパイプ２４を備えている。熱輸送システム２２及び２４は、ベース・フレームＢＦに取り付けられている。詳細には、供給パイプ２２及び奪取パイプ２４がベース・フレームＢＦに結合されている。
【００４６】
好ましい実施例では、能動熱遮蔽２０は、ベース・フレームＢＦに統合されている。これは、基準フレームが見える範囲の内の少なくとも一部を極めて良質のベース・フレーム壁で取り囲むことによって可能である。
【００４７】
投影システムＰＬは、同じく投影システムＰＬへ、又は投影システムＰＬから熱を輸送するための熱輸送システム１６及び１８を備えることができる熱遮蔽で取り囲むことができる。熱輸送システムは、ベース・フレームＢＦに取り付けられる供給パイプ１６及び奪取パイプ１８を備えることができる。パイプ１６、１８、２２及び２４は、それぞれ投影システムＰＬ及び遮蔽２０へ、又はそれらから熱を輸送するようになされている。
【００４８】
本明細書に使用している「熱輸送」という語は、流体及びパイプ１６、１８、２２及び２４に対して使用されているが、大抵の場合、パイプ１６、１８、２２及び２４が冷却パイプとして機能し、また、流体が冷却流体として機能し、奪取パイプ１８及び２４を介して過剰熱を除去していることを理解されたい。しかしながら、流体を使用して投影システムＰＬ及び基準フレームＭＦを、投影ビームが存在しない通常の温度より高い温度に維持することも意図されている。また、投影システムＰＬ及び／又は基準フレームＭＦの温度を調整するための制御ループ（図示せず）を提供することも意図されている。この実施例では、１つ又は複数のセンサ、たとえば温度依存抵抗が、投影システムＰＬ及び／又は基準フレームＭＦ又は遮蔽２０に設けられている。投影システムＰＬ及び基準フレームＭＦの温度は、熱遮蔽の温度を調整することによって制御される。これは、温度制御媒体、たとえばガス、流体又はガス／流体混合物を、遮蔽を介して、或いは遮蔽に設けられた通路を介して循環させることによって達成される。また、この温度制御媒体の供給温度は、能動的に制御することができる。代替実施例では、熱遮蔽に低温媒体が供給され、遮蔽に取り付けられた追加加熱器によって熱遮蔽温度が調整されている。他の代替実施例では、熱電（ペルチェ）要素又はヒート・パイプを使用して熱遮蔽温度が制御されている。
【００４９】
熱輸送システムは、循環する流体を備えることができ、或いは別法として、供給パイプ１６及び２２を介して新しい流体が導入される貫流流体を備えることができることは理解されよう。この流体には、液体、ガス又は蒸気或いはそれらの混合物を使用することができる。投影システムＰＬ及び／又は計測フレームＭＦへ、又はそれらから熱を輸送するための他の形態の能動冷却、たとえばヒート・パイプなどを備えることができることは理解されよう。詳細には、冷却システムは、長期間に渡る安定性を提供し、且つ、たとえば保守又は設置などによる温度変動後における速やかな温度の安定化を提供している。
【００５０】
図２は、図１に示すリソグラフィ装置を詳細に示したもので、詳細には、投影システムへ、又は投影システムから熱を輸送するための熱輸送システムＨＴ−ＰＬの詳細を示したものである。投影システムのための熱輸送システムは、供給パイプ１６、奪取パイプ１８及び熱遮蔽１７を備えている。この熱遮蔽については、参照により本明細書に援用する同時係属欧州特許出願Ｐ−１５５８に記載されている。投影システムへ、又は投影システムから熱を輸送するための流体は、供給パイプ１６によって導入され、能動熱遮蔽１７を通って奪取パイプ１８を介して流出する。パイプを流れる流体によって生じるあらゆる振動を回避するために、供給パイプ及び奪取パイプは、ベース・フレームＢＦの対応する位置２８及び２９に取り付けられている。また、熱遮蔽１７は、取付け要素３０によってベース・フレームＢＦの、ある位置に取り付けられている。投影システムＰＬは、サポート・要素１１及び弾性手段１２によって基準フレームＭＦに取り付けることができる。投影システムは投影光学系ボックスを備えており、その中にミラーなどの光学コンポーネント及び他の要素、たとえばセンサ及びアクチュエータなどが取り付けられている。図に示す実施例では、投影光学系ボックスは基準フレームＭＦに取り付けられている。基準フレームＭＦは、センサ、たとえば支持構造上のパターン形成手段の位置を検出するための干渉計が取り付けられた支持構造基準フレーム部分ＭＦ−ＭＴを備えることができる。この支持構造基準フレーム部分ＭＦ−ＭＴは、投影光学系ボックスの上に配置されている。基準フレームＭＦは、さらに、センサ、たとえば基板テーブルＷＴ上の基板の位置を検出するための干渉計が取り付けられた基板テーブル基準フレーム部分ＭＦ−ＷＴを備えている。この基板テーブル基準フレーム部分は、通常、個別のフレームを構成していないことに留意されたい。基板テーブル基準フレーム部分ＭＦ−ＷＴは、基準フレームＭＦの投影システムＰＬが取り付けられた部分に取り付けられている。図１を参照して説明したように、基準フレームＭＦはベース・フレームＢＦに取り付けられている。基準フレームＭＦは、少なくとも１つの弾性部材１４を含む振動分離システム１３及び１４によってベース・フレームＢＦから分離されている。基準フレームＭＦをベース・フレームＢＦから分離し、且つ、熱輸送システムをベース・フレームに結合することにより、基準フレームに何ら振動攪乱をもたらすことなく、熱安定性における熱輸送システムの利点が達成される。この方法によれば、真空チャンバ内の動的熱負荷によって基準フレームが熱機械変形することはない。
【００５１】
図３は、図１に示すリソグラフィ装置をさらに詳細に示したもので、詳細には、基準フレームへ、又は基準フレームから熱を輸送するための熱輸送システムＨＴ−ＭＦ及び熱放射遮蔽２０の詳細を示したものである。図３に示すコンポーネントの中で、図２に示すコンポーネントと同じ参照数表示を有するコンポーネントについては、既に図１及び２を参照して説明済みであるため、ここではその説明は省略する。
【００５２】
投影システムのための熱輸送システムＨＴ−ＰＬの場合と同様、基準フレームＭＦのための熱輸送システムも、供給パイプ２２、奪取パイプ２４及び任意選択で輸送パイプ（図示せず）を備えている。供給パイプ２２は、熱輸送システムに流体を導入し、奪取パイプ２４は、熱輸送システムから流体を除去している。投影システムのための熱輸送システムの場合と同様、基準フレームのための熱輸送システムＨＴ−ＭＦもベース・フレームＢＦに結合されている。詳細には、供給パイプ２２及び奪取パイプ２４がベース・フレームＢＦに取り付けられている。図３には、さらに、リソグラフィ装置が、前記基準フレームＭＦの表面の少なくとも一部への、又はそこからの熱放射を奪うように位置する少なくとも１つの熱放射遮蔽を備えていることが示されている。熱遮蔽２０は、基準フレームの少なくとも一部を取り囲むように構成することができる。熱遮蔽２０は、基準フレームＭＦに取り付けることができ、別法としては、ベース・フレームＢＦに取り付けることもできる。熱調節機能が受動的に実施されるため、つまり熱遮蔽２０を機能させることによって機械的な振動が装置内に生じることがないため、基準フレームＭＦに熱遮蔽２０を取り付けることが可能である。熱遮蔽２０は、実質的にプレートの形態にすることができ、或いはプレート様構造にすることができる。通常、熱遮蔽２０は、基準フレームＭＦから放射を反射させるようになされた少なくとも部分的に反射性の表面を備えている。この反射性表面は、金或いはニッケルなどの反射性材料をコーティングすることによって提供される。別法としては、熱遮蔽を研磨し、或いは表面処理を施すことによって反射性表面を形成することができる。一実施例では、熱遮蔽２０は、基準フレームＭＦの一部を選択的に遮蔽するようになされている。基準フレームＭＦの他の部分より剛性の高い部分が、とりわけ、熱遮蔽２０によって得られる高い熱安定性の恩恵を受けることが分かっている。図２を参照すると、投影システムのための熱輸送システムＨＴ−ＰＬは、投影レンズに隣接して配置されているが、基準フレームの熱輸送システムＨＴ−ＭＦは、熱放射遮蔽２０と熱的に相互作用し、それにより前記基準フレームへ、又は前記基準フレームから熱を輸送するようになされている。この方法によれば、熱遮蔽２０を介して基準フレームへ、又は基準フレームから熱が輸送される。別法としては、上で言及したように、熱輸送システム２２及び２４は、少なくともその一部を熱遮蔽２０中に一体形成することができる。熱遮蔽２０は、基準フレームＭＦの上部及び下部表面に対する配置の他に、基準フレームＭＦの投影システムＰＬと相接する部分に対して配置することも可能である。この特定の実施例では、熱遮蔽２０に対する熱輸送システムの容量を制限することが有利である。
【００５３】
図４は、本発明の他の実施例による、図１に示すリソグラフィ装置の詳細を示したものである。真空条件下では、熱遮蔽が基準フレームを放射から保護しているが、大気条件下では、放射に加えて対流が存在している。この問題に対処するために、特定の実施例では、熱輸送システム２０、４０及び４１は、基準フレームＭＦの少なくとも一部を取り囲むようになされた複数の熱遮蔽を備えるように適合されている。詳細には、熱遮蔽は、前記基準フレームＭＦの上部表面の少なくとも一部を取り囲むようになされた頂部フロー・プレート２０、前記基準フレームＭＦの下部表面の少なくとも一部を取り囲むようになされた底部フロー・プレート２０、及び前記基準フレームＭＦの側面の少なくとも一部を取り囲むようになされた少なくとも１つの側部フロー・プレート４０を備えている。一実施例では、熱輸送システム２０、４０及び４１は、熱ダンパとして作用するように、基準フレームＭＦと熱輸送システムの間で一定量の熱絶縁材料を実質的に密閉するようになされている。一実施例では、熱輸送システム２０、４０及び４１は、一定量のガスを提供するようになされている。熱伝導率が小さいため、ガスにはたとえば空気が選択される。別法としては、たとえば一定量の軽石或いは他の熱絶縁物質を始めとする他の材料を提供することも可能である。一定量のガスが使用される実施例では、エンクロージャは気密であるが、これは必ずしも本質的ではなく、たとえば熱遮蔽２０、４０及び４１と基準フレームＭＦの間の流量制限が十分に大きい場合、ガス・エンクロージャに多少のリークが存在しても、熱ダンパの原理は依然として有効に機能する。この熱ダンパは、新しいガスを供給することによって熱負荷変動が生じることになるため、主として新しいガスの供給を回避することによって機能している。熱遮蔽は側面で閉じることができるため、フロー・プレートと基準フレームＭＦの間からのガスの流出を防止することができる。基準フレームＭＦとフロー・プレート２０、４０及び４１の間のガス間隙、たとえば空気は、熱絶縁材として機能し、また、フロー・プレート自体の熱容量は、既に言及したように熱ダンパとして機能している。この方法によれば、基準フレームＭＦに向かう動的熱負荷が著しく抑制される。また、フロー・プレートは、受動的又は能動的に調節することができ、或いは受動的且つ能動的に調節することができる。図４の矢印５０は、可能な空気流の方向を示している。
【００５４】
以上、本発明の特定の実施例について説明したが、説明した以外の方法で本発明を実践することができることは理解されよう。以上の説明は、本発明を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】図１に示すリソグラフィ装置を詳細に示す図である。
【図３】図１に示すリソグラフィ装置をさらに詳細に示す図である。
【図４】本発明の他の実施例による、図１に示すリソグラフィ装置を詳細に示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１、２１、２９  サポート（サポート・要素）
１２  弾性要素（弾性手段）
１３  振動分離システム（サポート）
１４  振動分離システム（弾性部材）
１６、２２  熱輸送システム（供給パイプ）
１７、２０  熱放射遮蔽（熱遮蔽、能動熱遮蔽）
１８、２４  熱輸送システム（奪取パイプ）
２０、４０、４１  熱輸送システム（フロー・プレート）
３０  取付け要素
ＢＦ  ベース・フレーム
Ｃ  目標部分
ＩＦ  センサ（干渉計）
ＩＦ１、ＩＦ２  位置センサ
ＩＬ  照明システム（イルミネータ）
Ｍ１、Ｍ２  マスク位置合せマーク
ＭＡ  パターン形成手段（マスク）
ＨＴ−ＭＦ、ＨＴ−ＰＬ  熱輸送システム
ＭＦ  基準フレーム（計測フレーム）
ＭＦ−ＭＴ  支持構造基準フレーム部分
ＭＦ−ＷＴ  基板テーブル基準フレーム部分
ＭＴ  第１の支持構造（マスク・テーブル）
Ｐ１、Ｐ２  基板位置合せマーク
ＰＢ  投影放射ビーム（投影ビーム）
ＰＬ  投影システム（レンズ）
ＰＭ  第１の位置決め手段
ＰＷ  第２の位置決め手段
ＳＯ  放射源
ＶＣ  真空チャンバ
ＶＰ  真空ポンプ
Ｗ  基板
ＷＴ  基板テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005203754.tif 000006
【外国語明細書】
2005203754000001.pdf