(57)【要約】【課題】電気回路の破壊をより確実に防止することができる静電気対策部品を提供することを目的とする。【解決手段】セラミック層１１と内部導体１２を交互に積層してなるバリスタ部１３と、バリスタ部１３の上面に設けられ、かつコイル導体１４を有するインダクタ部１５と、内部導体１２の一端部１２ａに接続された第１の外部電極１６と、コイル導体１４の一端部１４ａに接続された第２の外部電極１７と、内部導体１２の他端部１２ｂおよびコイル導体１４の他端部１４ｂに接続された第３の外部電極１８とを備え、前記インダクタ部１５を、コイル導体１４を備えた第１の絶縁層１９と、この第１の絶縁層１９またはコイル導体１４の上面に設けられた第２の絶縁層２０とで構成したものである。【選択図】図１
2005223240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部導体を交互に積層してなるバリスタ部と、このバリスタ部の上面に設けられ、かつコイル導体を有するインダクタ部と、前記内部導体の一端部に接続された第１の外部電極と、前記コイル導体の一端部に接続された第２の外部電極と、前記内部導体の他端部および前記コイル導体の他端部に接続された第３の外部電極とを備え、前記インダクタ部を、前記コイル導体を備えた第１の絶縁層と、この第１の絶縁層または前記コイル導体の上面に設けられた第２の絶縁層とで構成した静電気対策部品。
【請求項２】
絶縁性基板と、この絶縁性基板の上面に厚膜材料によって形成されたバリスタ部と、前記絶縁性基板の裏面に設けられ、かつコイル導体を有するインダクタ部と、前記バリスタ部の一端部に接続された第１の外部電極と、前記コイル導体の一端部に接続された第２の外部電極と、前記バリスタ部の他端部および前記コイル導体の他端部に接続された第３の外部電極とを備え、前記インダクタ部を、前記コイル導体を備えた第１の絶縁層と、この第１の絶縁層または前記コイル導体の下面に設けられた第２の絶縁層とで構成した静電気対策部品。
【請求項３】
第１の絶縁層を樹脂材料で構成した請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項４】
第２の絶縁層を磁性材料で構成した請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項５】
バリスタ部とコイル導体の間に磁性材料で構成された絶縁層を設けた請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項６】
バリスタ部とインダクタ部の間に絶縁性基板を設けた請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項７】
第１の絶縁層または第２の絶縁層のうち少なくとも一方をセラミック層と同じ材料で構成した請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項８】
第１の絶縁層および第２の絶縁層を磁性材料で構成した請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項９】
バリスタ部とインダクタ部を接着剤で接着した請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項１０】
コイル導体を複数設けた請求項１記載の静電気対策部品。
【請求項１１】
インダクタ部をコモンモードノイズフィルタとした請求項１０記載の静電気対策部品。
【請求項１２】
インダクタ部を２モードノイズフィルタとした請求項１０記載の静電気対策部品。
【請求項１３】
セラミック層と内部導体を交互に積層してなるバリスタ部と、絶縁体とこの絶縁体の外周に巻回されたコイル導体からなり、かつ前記バリスタ部の上面に設けられたインダクタ部と、前記内部導体の一端部に接続された第１の外部電極と、前記コイル導体の一端部に接続された第２の外部電極と、前記内部導体の他端部および前記コイル導体の他端部に接続された第３の外部電極とを備えた静電気対策部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される静電気対策部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電気対策部品は、信号ラインとグランド間にバリスタやツェナーダイオード等を設けているもので、人体と電子機器の端子が接触したときに発生する静電気パルスを、バリスタやツェナーダイオード等にバイパスさせることにより、電子機器内部の電気回路に印加される静電気を抑制して、この静電気による電気回路の破壊を防止するようにしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭６３−５６０２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の静電気対策部品は、電気回路の破壊の防止が十分に図れないという課題を有していた。
【０００５】
すなわち、バリスタやツェナーダイオード等は静電気パルスに対する反応速度が遅いため、静電気パルスが印加された直後（数ナノ秒間）の静電気パルスは十分にバイパスできないものであり、したがって、静電気パルスが印加された直後のピーク電圧を十分に抑制することが困難となり、その結果、このピーク電圧によって電子機器が破壊されてしまうという可能性を有するものであった。
【０００６】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、電気回路の破壊をより確実に防止することができる静電気対策部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明は、セラミック層と内部導体を交互に積層してなるバリスタ部と、このバリスタ部の上面に設けられ、かつコイル導体を有するインダクタ部と、内部導体の一端部に接続された第１の外部電極と、コイル導体の一端部に接続された第２の外部電極と、内部導体の他端部およびコイル導体の他端部に接続された第３の外部電極とを備えるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明の静電気対策部品は、セラミック層と内部導体を交互に積層してなるバリスタ部と、このバリスタ部の上面に設けられ、かつコイル導体を有するインダクタ部と、前記内部導体の一端部に接続された第１の外部電極と、前記コイル導体の一端部に接続された第２の外部電極と、前記内部導体の他端部および前記コイル導体の他端部に接続された第３の外部電極とを備え、前記インダクタ部を、前記コイル導体を備えた第１の絶縁層と、この第１の絶縁層または前記コイル導体の上面に設けられた第２の絶縁層とで構成しているため、インダクタ部は静電気パルスの印加直後の高周波成分に対して高インピーダンスとなり、これにより、印加直後の静電気パルスの信号ラインへの通過を抑制することができるため、バリスタ部の特性が支配的となってバリスタ部からグランド側に印加直後の静電気パルスをバイパスさせることができ、その結果、電気回路にかかるピーク電圧を大幅に小さくすることができるため、電気回路の破壊をより確実に防止することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜９，１３に記載の発明について説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態１における静電気対策部品を示す分解斜視図、図２は同静電気対策部品を示す斜視図である。
【００１１】
図１、図２に示すように、本発明の実施の形態１における静電気対策部品は、セラミック層１１と内部導体１２を交互に積層してなるバリスタ部１３と、このバリスタ部１３の上面に設けられ、かつコイル導体１４を有するインダクタ部１５と、前記内部導体１２の一端部１２ａに接続された第１の外部電極１６と、前記コイル導体１４の一端部１４ａに接続された第２の外部電極１７と、前記内部導体１２の他端部１２ｂおよび前記コイル導体１４の他端部１４ｂに接続された第３の外部電極１８とを備え、前記インダクタ部１５を、前記コイル導体１４を備えた第１の絶縁層１９と、この第１の絶縁層１９または前記コイル導体１４の上面に設けられた第２の絶縁層２０とで構成したものである。
【００１２】
上記構成において、前記セラミック層１１は、酸化亜鉛を主成分とするセラミックにより構成されているもので、これらは複数設けられ、そしてそれぞれの上面に内部導体１２を備えている。なお、このセラミック層１１はチタン酸ストロンチウムを主成分とするセラミック等で構成しても構わない。
【００１３】
前記内部導体１２は、銀等の導電材料により構成されているもので、これらは複数設けられ、かつこの内部導体１２はそれぞれセラミック層１１の上面に、セラミック層１１と交互になるように設けられている。また、この複数の内部導体１２のうち少なくとも１枚は、その一端部１２ａをセラミック層１１の側部のみに露出させ、さらに別の少なくとも１枚は、その他端部１２ｂをセラミック層１１の端部のみに露出させているものである。
【００１４】
なお、前記内部導体１２は、必ずしも一端部１２ａをセラミック層１１の側部のみに露出させ、かつ他端部１２ｂをセラミック層１１の端部のみに露出させる必要はなく、セラミック層１１から２方向に内部導体１２の一端部１２ａと他端部１２ｂが露出していればよい。なお、ここでは、この２方向に露出した端部をそれぞれ一端部１２ａ、他端部１２ｂとしている。また、１つの内部導体１２が２つの端部、すなわち一端部１２ａおよび他端部１２ｂを有することはない。
【００１５】
上記したように、セラミック層１１と内部導体１２を交互に積層することにより、バリスタ部１３が形成される。
【００１６】
前記コイル導体１４は、銀等の導電材料により渦巻き状に構成されているもので、これはインダクタ部１５の内部に１個設けられている。そして、このコイル導体１４は、２枚の第１の絶縁層１９の上面にそれぞれ設けられている。また、上下のコイル導体１４同士は第１の絶縁層１９に設けられたビア導体２１によって接続され、これにより１本の独立したインダクタ要素を構成している。なお、上方のコイル導体１４の上面にはさらに第１の絶縁層１９が設けられている。さらに、この最上部の第１の絶縁層１９の上面には、第２の絶縁層２０が２枚設けられている。そして、コイル導体１４の一端部１４ａは、下方の第１の絶縁層１９の上面の一端部から露出させ、かつコイル導体１４の他端部１４ｂは、上方の第１の絶縁層１９の上面の他端部から露出させている。なお、コイル導体１４の両端部１４ａ，１４ｂは必ずしも第１の絶縁層１９の上面の一端部と他端部から露出させる必要はなく、第１の絶縁層１９からそれぞれ別方向に露出させるようにすればよい。ただし、コイル導体１４の他端部１４ｂは内部導体１２の他端部１２ｂと同一方向に露出させる必要がある。
【００１７】
また、コイル導体１４は１個であってもよく、必ずしも複数層にわたって形成する必要はない。そしてまた、コイル導体１４の形状は、渦巻き状に限定されるものではなく、蛇行状、螺旋状等の形状であってもよい。
【００１８】
上記のように構成されたコイル導体１４、第１の絶縁層１９、第２の絶縁層２０によりインダクタ部１５が形成される。そしてこのインダクタ部１５は、前記バリスタ部１３の上面に設けられるものである。
【００１９】
前記第１の絶縁層１９は、ポリイミド等の樹脂材料により構成されているもので、上面にコイル導体１４を備えている。なお、この第１の絶縁層１９は、他の材料で構成しても構わないが、樹脂材料で構成した場合は、バリスタ部１３におけるセラミック層１１と第１の絶縁層１９との密着性、あるいはインダクタ部１５における第２の絶縁層２０と第１の絶縁層１９との密着性を向上させることができるため、樹脂材料で構成するのが好ましい。
【００２０】
また、バリスタ部１３とコイル導体１４の間に、最下部の第１の絶縁層１９の代わりに、あるいは最下部の第１の絶縁層１９とは別個に、磁性材料で構成された絶縁層を設ければ、インダクタ部１５を構成するコイル導体１４のインダクタンスを高くすることができるものである。このとき、磁性材料で構成された絶縁層とバリスタ部１３との密着性が悪いときはエポキシ系等の接着剤を用いて両者を接着すればよい。
【００２１】
前記第２の絶縁層２０は、フェライト等の磁性材料により構成されているもので、これは最上部の第１の絶縁層１９の上面に設けられている。そして、この第２の絶縁層２０は、他の材料で構成しても構わないが、磁性材料で構成した場合は、コイル導体１４のインダクタンスを高くすることができる。
【００２２】
なお、前記第１の絶縁層１９または第２の絶縁層２０のうち少なくとも一方は、前記セラミック層１１と同じ材料で構成してもよいもので、このような構成にした場合は、バリスタ部１３のセラミック層１１とインダクタ部１５を構成する第１の絶縁層１９、第２の絶縁層２０とを同じ材料を用いて構成することができるため、生産性を向上させることができる。
【００２３】
また、前記第１の絶縁層１９と第２の絶縁層２０は、その両方を磁性材料で構成してもよいもので、このような構成にした場合は、インダクタ部１５を構成するコイル導体１４のインダクタンスを高くすることができる。
【００２４】
このとき、バリスタ部１３とインダクタ部１５との間で密着性が悪い場合があるが、この場合は、バリスタ部１３とインダクタ部１５を接着剤で接着すれば、バリスタ部１３とインダクタ部１５とが剥がれるのを防止することができる。
【００２５】
そしてまた、コイル導体１４あるいは最下部の第１の絶縁層１９と、バリスタ部１３との間に、アルミナ等の絶縁性基板を設けてもよいものである。
【００２６】
なお、前記セラミック層１１、内部導体１２、コイル導体１４、第１の絶縁層１９、第２の絶縁層２０の数は図１に示された数に限定されるものではない。
【００２７】
上記したように、バリスタ部１３の上面にインダクタ部１５を積層することによって図２に示すような積層体２２が形成されるもので、この積層体２２の側部には第１の外部電極１６が設けられ、かつ両端部には第２の外部電極１７および第３の外部電極１８が設けられている。
【００２８】
このとき、第１の外部電極１６は、内部導体１２の一端部１２ａと接続され、かつ第２の外部電極１７は、コイル導体１４の一端部１４ａと接続され、さらに第３の外部電極１８は、内部導体１２の他端部１２ｂおよびコイル導体１４の他端部１４ｂの両方に接続されるものである。
【００２９】
なお、前記第１の外部電極１６、第２の外部電極１７および第３の外部電極１８は、それぞれ銀ペーストを印刷することにより形成された下地層の表面にめっき層を形成することにより構成されているものである。
【００３０】
図３は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の等価回路図を示したもので、この図３に示すように、インダクタ部１５の両端に入力端子となる第２の外部電極１７と出力端子となる第３の外部電極１８が形成され、インダクタ部１５に信号ラインが接続される。そしてバリスタ部１３の両端には第１の外部電極１６と第３の外部電極１８が形成され、バリスタ部１３、第１の外部電極１６を介してグランド側に印加直後の静電気パルスがバイパスされるものである。
【００３１】
次に、本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法について説明する。
【００３２】
図１、図２において、まず、酸化亜鉛を主成分とするセラミック粉末と有機バインダにより酸化亜鉛生シートを作製する。このとき、酸化亜鉛生シートの厚みは約５０μｍとした。また、フェライト粉体の酸化物と樹脂からなる混合物により第２の絶縁層２０を作製する。そしてまた、第１の絶縁層１９となるポリイミド樹脂基板を所定枚数用意し、これらの所定位置に貫通孔を設け、この貫通孔に銀ペーストを充填してビア導体２１を形成する。
【００３３】
次に、上記酸化亜鉛生シートを複数枚積層してセラミック層１１を形成する。
【００３４】
次に、このセラミック層１１の上面に銀を主成分とする金属ペーストを用いてスクリーン印刷法により内部導体１２となる導体層を形成した後、この内部導体１２の上面にさらにセラミック層１１を積層し、その後、このセラミック層１１の上面に銀ペーストを用いてスクリーン印刷法により内部導体１２を形成するという工程を所定数回数繰り返してバリスタ部１３を形成する。そして、このバリスタ部１３を大気中で加熱して脱バインダ処理した後、大気中で９３０℃まで加熱して焼成する。
【００３５】
次に、第１の絶縁層１９の上面に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷するか、あるいは銀をめっきする等の手段によりコイル導体１４を形成し、さらにその上面に位置して、コイル導体１４に電気的に接続されるようにビア導体２１が形成されている第１の絶縁層１９を積層し、その後、この第１の絶縁層１９の上面にさらにコイル導体１４を形成するという工程を所定回数繰り返す。
【００３６】
次に、最上部の第１の絶縁層１９の上面に第２の絶縁層２０を所定枚数形成し、インダクタ部１５を設ける。そして、上記焼成済みのバリスタ部１３の上面にエポキシ系等の接着剤を用いて前記インダクタ部１５を接着することにより、バリスタ部１３とインダクタ部１５からなる積層体２２を形成する。このとき、第２の絶縁層２０はエポキシ系等の接着剤で最上部の第１の絶縁層１９の上面に接着させるようにしてもよいものである。
【００３７】
上記製造工程において、製造上の効率を向上させる場合は、セラミック層１１、第１の絶縁層１９の上面に内部導体１２、コイル導体１４をそれぞれ複数設けた後、各個片に切断するようにして、同時に複数の積層体２２を得るようにすればよい。
【００３８】
次に、積層体２２を面取りして、その表面に内部導体１２の両端部１２ａ，１２ｂおよびコイル導体１４の両端部１４ａ，１４ｂを完全に露出させる。
【００３９】
最後に、積層体２２の側面および両端面に、内部導体１２の両端部１２ａ，１２ｂ、コイル導体１４の両端部１４ａ，１４ｂと電気的に接続されるように銀を主成分とする電極ペーストをそれぞれ塗布し、その後、第１の絶縁層１９が溶融しない温度で焼付けを行い、さらに、この上面にめっき層を形成して第１〜第３の外部電極１６〜１８を設けることにより、本発明の実施の形態１における静電気対策部品を作製する。
【００４０】
なお、上記説明においては、バリスタ部１３とインダクタ部１５を先に別途作製してから、両者を積層して積層体２２を得るようにしていたが、図１に示す構成になるように下方から順に積層して積層体２２を形成してもよい。この場合、第１の絶縁層１９としてセラミックからなるシートを用いれば、積層体２２を例えば８５０℃〜９５０℃の温度で一体焼成することができる。この焼成により、バリスタ部１３と第１の絶縁層１９および第１の絶縁層１９と第２の絶縁層２０をそれぞれ接着することができるものである。
【００４１】
次に、上記のようにして作製した本発明の実施の形態１における静電気対策部品について、静電気試験を行って評価した結果を説明する。
【００４２】
静電気試験は、図４に示す回路により行った。すなわち、スイッチ３１を閉じて直流電源３２より所定の電圧を印加して、静電容量１５０ｐＦの容量ボックス３３に電荷をチャージした後、スイッチ３１を開放するとともに別のスイッチ３４を閉じて、容量ボックス３３にチャージした電荷を静電気パルスとして、抵抗３５を介して信号ライン３６に通して被保護機器３７に印加するというものである。
【００４３】
また、図４に示すように、本発明の実施の形態１における静電気対策部品は、評価試料３８として、第３の外部電極１８を信号ライン３６の入力側、すなわち抵抗３５側に接続し、かつ第２の外部電極１７を信号ライン３６の出力側、すなわち被保護機器３７側に接続し、さらに第１の外部電極１６をグランドライン３９に接続した。すなわち、インダクタ部１５を被保護機器３７に接続する信号ライン３６に直列に接続し、かつバリスタ部１３を信号ライン３６の入力側とグランドライン３９間に接続して設けた。
【００４４】
そして、静電気パルスを印加した時の被保護機器３７に印加される電圧波形を測定することにより、静電気パルスをバイパスさせて被保護機器３７に印加される電圧を抑制する効果、すなわち、評価試料３８である静電気対策部品の静電気パルスに対する電圧抑制効果を評価した。
【００４５】
また、評価試料３８としては、長手方向寸法が１．６ｍｍ、幅方向寸法が０．８ｍｍ、厚み方向寸法が０．８ｍｍで、第３の外部電極１８と第１の外部電極１６間の静電容量は７５ｐＦ、バリスタ電圧Ｖ1mAすなわち１ｍＡの電流が流れる時の電圧は２７Ｖのものを用いた。さらに、インダクタ部１５としては、コイル導体１４のインダクタンスがそれぞれ６８ｎＨおよび２２０ｎＨの２種類のものを作製した。なお、このインダクタンスは、コイル導体１４の積層数を調整することによってコイル導体１４の長さを変えたり、第１の絶縁層１９および第２の絶縁層２０の透磁率を変えたりすることによって調整することができる。
【００４６】
そしてまた、比較のために、静電容量が７５ｐＦ、バリスタ電圧Ｖ1mAが２７Ｖの従来の積層バリスタを信号ライン３６とグランドライン３９間に接続して設けた場合の静電気パルスに対する電圧抑制効果も評価した。
【００４７】
以下、被保護機器３７に印加される電圧波形図を、図５、図６、図７および図８に示す。図５は、静電気対策部品を設けない場合、すなわち図４に示す静電気試験回路により８ｋＶを印加した静電気パルスの電圧波形図である。そして、図６は従来の積層バリスタを設けた場合の被保護機器３７に印加される電圧波形図、図７は本実施の形態１における６８ｎＨのインダクタンスを持つ静電気対策部品を設けた場合の被保護機器３７に印加される電圧波形図、図８は本実施の形態１における２２０ｎＨのインダクタンスを持つ静電気対策部品を設けた場合の被保護機器３７に印加される電圧波形図をそれぞれ示したものである。
【００４８】
図６、図７および図８の評価結果から明らかなように、図６に示した従来の積層バリスタを設けた場合はピーク電圧が１５５Ｖであるのに対して、本発明の実施の形態１における静電気対策部品を設けた場合は、バリスタ部１３の静電容量およびバリスタ電圧Ｖ1mAが同じであるにもかかわらず、図７に示すようにインダクタ部１５を構成するコイル導体１４のインダクタンスが６８ｎＨの場合においては、ピーク電圧は７５Ｖ、図８に示すようにコイル導体１４のインダクタンスが２２０ｎＨの場合においては、ピーク電圧は６５Ｖであり、それぞれ静電気パルスに対する大きな電圧抑制効果を有することがわかる。
【００４９】
さらに、コイル導体１４のインダクタンスが大きい方が、より大きな電圧抑制効果を有することがわかる。
【００５０】
上記した本発明の実施の形態１においては、セラミック層１１と内部導体１２を交互に積層してなるバリスタ部１３と、このバリスタ部１３の上面に設けられかつコイル導体１４を有するインダクタ部１５とを備えているため、インダクタ部１５が静電気パルスの印加直後の高周波成分に対して高インピーダンスとなり、これにより、印加直後の静電気パルスの信号ラインへの通過を抑制することができるため、バリスタ部１３の特性が支配的となってバリスタ部１３からグランド側に印加直後の静電気パルスをバイパスさせることができる。この結果、電気回路にかかる静電気パルス印加直後のピーク電圧を大幅に小さくすることができるため、電気回路の破壊をより確実に防止することができる。
【００５１】
また、インダクタ部１５を、コイル導体１４を備えた樹脂材料からなる第１の絶縁層１９と、磁性材料からなる第２の絶縁層２０とで構成しているため、バリスタ部１３のセラミック層１１と第１の絶縁層１９との密着性、第２の絶縁層２０と第１の絶縁層１９との密着性を向上させることができる。
【００５２】
すなわち、バリスタ部１３のセラミック層１１と磁性材料からなる第２の絶縁層２０とは密着性が悪いため、バリスタ部１３と磁性材料からなる第２の絶縁層２０とを一体に焼結することができず、そのため、セラミック層１１と第２の絶縁層２０との間で剥離が発生する場合があった。これに対して、本発明の実施の形態１においては、バリスタ部１３と第２の絶縁層２０との間に、両者との密着性が良好な樹脂材料からなる第１の絶縁層１９を形成するか、あるいは、セラミック層１１と磁性材料からなる第２の絶縁層２０との間にエポキシ系の接着剤を設けているため、上記した問題は発生しない。なお、第２の絶縁層２０は磁性材料で構成しているため、コイル導体１４のインダクタンスを高くすることができる。
【００５３】
そしてまた、インダクタとバリスタの２つの機能を１個の部品の内部に設けているため、電子機器の小型化が実現できるとともに実装コストの低減も図ることができる。
【００５４】
さらに、インダクタ部１５が信号ラインに対して直列に、バリスタ部１３が並列にＬ型に配置されているため、インダクタ部１５を構成するコイル導体１４のインダクタンスとバリスタ部１３のキャパシタンスによって、ローパスフィルタ（ノイズフィルタ）の機能を備えることができる。
【００５５】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、バリスタ部１３、インダクタ部１５はそれぞれ１個設けているが、複数設けてもよい。
【００５６】
また、コイル導体１４は第１の絶縁層１９に備えているが、第２の絶縁層２０に備えてもよい。そしてまた、バリスタ部１３の上部に別途設けた絶縁体の外周を巻回するように形成してもよく、この場合は、コイル導体１４を容易に設けることができるものである。また、この場合でも、電気回路の破壊をより確実に防止することができるという効果は同様に得られる。
【００５７】
さらに、インダクタ部１５はバリスタ部１３の上面に設けているが、必ずしもこのような配置関係にする必要はない。
【００５８】
さらにまた、バリスタ部１３は、セラミック層１１と内部導体１２を交互に積層することにより設けているが、絶縁性基板の上面両端部に上面電極を設け、さらにこの上面電極間に酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウム、炭化珪素等を主成分とする厚膜材料を印刷することによってバリスタ部１３を形成してもよい。この構成によれば、絶縁性基板に厚膜材料を印刷することによって容易に厚膜材料を用いたバリスタ部１３を形成することができる。この場合は、絶縁性基板の両端部に第２の外部電極１７と第３の外部電極１８を設け、かつ側部に第１の外部電極１６を設け、そして第１の外部電極１６および第３の外部電極１８とそれぞれ接続されるようにバリスタ部１３を形成し、さらに絶縁性基板の裏面に第２の外部電極１７と第３の外部電極１８との間にその両端部が接続されたコイル導体１４を有するインダクタ部１５を備えるようにする。
【００５９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１０〜１２に記載の発明について説明する。
【００６０】
図９は本発明の実施の形態２における静電気対策部品の分解斜視図である。なお、上記した本発明の実施の形態１の構成と同様のものについては、同一符号を付し、その説明は省略する。
【００６１】
図９において、本発明の実施の形態２が上記した本発明の実施の形態１と相違する点は、本発明の実施の形態１がコイル導体１４を１個設けているのに対し、本発明の実施の形態２は、コイル導体１４ｃ，１４ｄを２個設けている点である。
【００６２】
すなわち、本発明の実施の形態２においては、図９に示すように、第１の絶縁層１９の上面に渦巻き状のコイル導体１４ｃ，１４ｄが２個設けられている。そして、これらの渦巻き状のコイル導体１４ｃ，１４ｄはコイル導体１４ｃをコイル導体１４ｄに沿うように、コイル導体１４ｄの線間に設けているため、同一面に設けられ磁気的影響を及ぼし合うコイル導体１４ｃ，１４ｄの長さを長くすることができ、これにより、コモンモードのノイズが印加されたとき、インピーダンスを高くすることができる。この結果、コイル導体１４ｃ，１４ｄを有するインダクタ部１５はコモンモードノイズフィルタとなるものである。
【００６３】
また、この静電気対策部品には２本の信号ラインが接続され、上記した２個のコイル導体１４ｃ，１４ｄに、それぞれ信号ラインが１本接続されている。そして、バリスタ部１３は、２本の信号ラインと接続され、かつこのバリスタ部１３を介してグランド側に印加直後の静電気パルスがそれぞれバイパスされる。
【００６４】
なお、コイル導体の数は複数あれば２個に限られるものではない。また、コモンモードノイズフィルタであれば、図９に示した構成に限られるものではない。
【００６５】
また、上記した本発明の実施の形態１，２においては、バリスタ部１３を１個設けているが、バリスタ部１３を複数設けてアレイタイプの静電気対策部品としてもよい。
【００６６】
そしてまた、インダクタ部１５には第１、第２の絶縁層１９，２０およびコイル導体１４ｃ，１４ｄを設けているが、さらに誘電体層と誘電体層を挟む金属層を設けて、コンデンサ素子を形成してもよい。
【００６７】
上記した本発明の実施の形態２においては、コイル導体１４ｃ，１４ｄを複数設けているため、２ライン以上に静電気パルスが印加されたときでも、それぞれの静電気パルス印加直後のピーク電圧を十分に抑制することができ、これにより、２ライン以上に接続された電気回路の破壊をより確実に防止することができる。また、コモンノイズフィルタとバリスタの２つの機能を１個の部品の内部に設けているため、電子機器の小型化が実現できるとともに実装コストの低減も図ることができる。
【００６８】
そしてまた、インダクタ部１５をコモンモードノイズフィルタとしているため、電気回路の破壊をより確実に防止することができるだけでなく、コモンモードノイズの除去も可能になる。
【００６９】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、インダクタ部１５をコモンモードノイズフィルタとしたが、図１０に示すように、インダクタ部１５をコモンモードだけでなくノーマルモードのノイズも除去できる２モードノイズフィルタとしてもよい。
【００７０】
２モードノイズフィルタの構成は、図１０に示すように、２枚の第１の絶縁層１９の上面にそれぞれ１個設けられかつ第１の絶縁層１９に設けられたビア導体２１によって接続された銀等の導電材料からなるコイル導体１４ｅ，１４ｆを２個設け、そしてこのコイル導体１４ｅ，１４ｆを上下方向に積層しているものである。なお、他の構成は、上記した本発明の実施の形態１と同様である。
【００７１】
このとき、２個のコイル導体１４ｅ，１４ｆに同方向の電流が流れれば、コイル導体１４ｅの下方の部分とコイル導体１４ｆの上方の部分でそれぞれ発生する磁束を互いに強め合うことができるため、コモンモードのインピーダンス値を高くすることができ、さらに、２個のコイル導体１４ｅ，１４ｆに逆方向の電流が流れても、コイル導体１４ｅの上方の部分およびコイル導体１４ｆの下方の部分でそれぞれ発生する磁束を互いに弱め合う（相殺する）ことがなく、これにより、ノーマルモードのインピーダンス値を高くすることができる。
【００７２】
なお、コイル導体をコモンモード、ノーマルモードの両方のノイズを除去できるように構成すれば、図１０に示した構成に限られるものではない。これにより、電気回路の破壊をより確実に防止することができるだけでなく、２モードノイズの除去も可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明に係る静電気対策部品は、電気回路の破壊をより確実に防止することができ、各種電子機器等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の分解斜視図
【図２】同静電気対策部品の斜視図
【図３】同静電気対策部品の等価回路図
【図４】静電気試験の回路図
【図５】静電気対策部品を設けない場合の電圧波形図
【図６】従来の積層バリスタを設けた場合の電圧波形図
【図７】本発明の実施の形態１における静電気対策部品を設けた場合の電圧波形図
【図８】同静電気対策部品を設けた場合の電圧波形図
【図９】本発明の実施の形態２における静電気対策部品の分解斜視図
【図１０】同静電気対策部品の他の例の分解斜視図
【符号の説明】
【００７５】
１１  セラミック層
１２  内部導体
１２ａ  内部導体の一端部
１２ｂ  内部導体の他端部
１３  バリスタ部
１４  コイル導体
１４ａ  コイル導体の一端部
１４ｂ  コイル導体の他端部
１５  インダクタ部
１６  第１の外部電極
１７  第２の外部電極
１８  第３の外部電極
１９  第１の絶縁層
２０  第２の絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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