(57)【要約】  【課題】  異なる径の端子を有するＩＣを格納可能なＩＣソケットを提供する。  【解決手段】  ソケットベース部２と、ソケットベース部２内に配置されたコンタクトピン５と、ソケットベース部２に対して近づく第１の方向及び第１の方向と反対の第２の方向に沿って移動可能なソケットカバー部３と、ソケットカバー部３を第２の方向に付勢するバネ６と、ソケットカバー部２とソケットベース部３との間隔に応じて、コンタクトピン５の開口幅を変更する板状部材７、８及び台座部１４と、ソケットカバー部３に押圧力が加えられていないときのソケットカバー部３とソケットベース部２との間隔を所望の値に調節するための雄螺子２０及び雌螺子２１とを具備する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有するＩＣを格納するためのＩＣソケットであって、
ソケットベース部と、
前記ソケットベース部内にそれぞれ配置され、前記複数の端子を挟持するための開口部をそれぞれ有する複数のコンタクトピンと、
前記ＩＣを通過させるための開口部を有し、前記ソケットベース部に対して近づく第１の方向及び前記第１の方向と反対の第２の方向に沿って移動可能に配置されたソケットカバー部と、
前記ソケットカバー部を前記第２の方向に付勢する付勢部と、
前記ソケットカバー部と前記ソケットベース部との間隔に応じて、前記複数のコンタクトピンの開口部の開口幅を変更する開口幅変更機構と、
前記ソケットカバー部を前記第１の方向へ移動させるための押圧力が前記ソケットカバー部に加えられていない場合における前記ソケットカバー部と前記ソケットベース部との間隔を所望の長さに調節するための間隔調整機構と、
を具備するＩＣソケット。
【請求項２】
前記間隔調整機構が螺子部材を用いて構成されている、請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ＩＣのパッケージが、ＣＳＰ（Chip Scale Package）又はＢＧＡ（Ball Grid Array）である、請求項１又は２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子を有するＩＣを格納するためのＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣを格納するためのオープントップ型のＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、近年においては、パッケージがＣＳＰ（Chip Scale Package）又はＢＧＡ（Ball Grid Array）であるＩＣを格納するためのオープントップ型のＩＣソケットも用いられるようになって来ている。このような、パッケージがＣＳＰ又はＢＧＡであるＩＣを格納するための従来のオープントップ型のＩＣソケットについて、図９〜図１３を参照しながら説明する。
【０００３】
図９は、パッケージがＣＳＰ又はＢＧＡであるＩＣを格納するための従来のオープントップ型のＩＣソケットの外観を示す図である。図９に示すように、このＩＣソケット１０１は、ソケットベース部１０２と、ソケットカバー部１０３とを具備する。
【０００４】
図１０は、図９中のＶＩ方向からＩＣソケット１０１を見た図である。
図９及び図１０に示すように、ソケットカバー部１０３は、ＩＣを通過させるための開口部１０４を有している。
ソケットベース部１０２の中央部には、ＩＣの複数の端子をそれぞれ挟持するための複数のコンタクトピン１０５がマトリクス状に配置されている。これらのコンタクトピン１０５の一端（ここでは、図９中の下方向の端部）は、ソケットベース１０２の図９中の下方向の面から突出しており、基板内の配線等に接続可能となっている。
【０００５】
図１１は、図９中のＶＩＩ方向からＩＣソケット１０１を見た図である。
図１１に示すように、ソケットベース部１０２とソケットカバー部１０３との間には、複数のバネ１０６が配置されている。ソケットカバー部１０３は、これらのバネ１０６により、図１１中の上方向に付勢されている。
【０００６】
図１２は、図１０及び図１１中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’線におけるＩＣソケット１０１の断面を示す図である。
図１２に示すように、ソケットベース部１０２及びソケットカバー部１０３の内部には、２つの板状部材１０７、１０８が配置されている。これらの板状部材１０７、１０８のそれぞれの中央付近には孔が形成されており、これらの孔には、軸１１１が挿貫されている。
【０００７】
板状部材１０７の一端（ここでは、図１２中の上方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットカバー部１０３に接続された軸１０９が挿貫されている。また、板状部材１０７の他端（ここでは、図１２中の下方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットベース部１０２に接続された軸１１２が緩貫されている。
同様に、板状部材１０８の一端（ここでは、図１２中の上方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットカバー部１０３に接続された軸１１０が緩貫されている。また、板状部材１０８の他端（ここでは、図１２中の下方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットベース部１０２に接続された軸１１３が挿貫されている。
【０００８】
図１３は、図１０及び図１１中のＩＸ−ＩＸ’線におけるＩＣソケット１０１の断面を示す図である。
図１３に示すように、ソケットベース部１０２内には、台座部１１４が格納されている。台座部１１４の一端（図１３中の左方向の端部）には孔が形成されており、この孔には、軸１１３が挿貫されている。また、台座部１１４の一端とソケットベース部１０２との間には、バネ１１５が配置されている。このバネ１１５により、台座部１１４は、図１３中の右方向に付勢されている。
【０００９】
複数のコンタクトピン１０５の図１３中の上方向の部分は、それぞれ二又状に分岐しており、複数のコンタクトピン１０５は、端部１０５ａ、１０５ｂをそれぞれ有する。
台座部１１４には、複数のスリットが形成されており、端部１０５ａ、１０５ｂは、これらのスリットにそれぞれ通され、台座部１１４の図１３中の上面からそれぞれ突出している。これら端部１０５ａ、１０５ｂによって、ＩＣの端子が挟持される。
【００１０】
ソケットカバー部１０３の図１３中の下端には、複数のアーム部１０３ａが形成されており、これらアーム部１０３ａの先端部は、ソケットカバー部１０３の内側方向に向かって凸状となっている。
一方、ソケットベース部１０２の外側面には、複数の溝１０２ａが形成され、これらの溝には、ソケットベース部１０２の外側方向に向かって凸状となっている。
ソケットベース部１０２の溝１０２ａの凸部とソケットカバー部１０３のアーム部１０３ａの凸部とは、係合しており、これにより、ソケットベース部１０２とソケットカバー部１０３との間の距離が所定値を越えないように抑止されている。
【００１１】
図１２において、ソケットカバー部１０３に図１２中の上方向から下方向への押圧力を加えると、ソケットカバー部１０３は、図１２中の下方向に移動する。これにより、板状部材１０７、１０８の一端は、図１２中の下方向にそれぞれ押し下げられる。これにより、板状部材１０８の他端は、図１２中の左方向に移動する。これに伴い、軸１１３も、図１２中の左方向に移動する。
軸１１３が図１２中の左方向に移動すると、軸１１３が挿貫されている台座部１１４が、図１３中の左方向に移動し、複数のコンタクトピン１０５の端部１０５ａが、図１３中の左方向にそれぞれ移動する。これにより、複数のコンタクトピン１０５の端部１０５ａ、１０５ｂ間の距離がそれぞれ開き、ＩＣの複数の端子の挿抜が可能となる。
【００１２】
その後、ソケットカバー部１０３への押圧力がなくなると、ソケットカバー部１０３は、バネ１０６の付勢力によって図１２中の上方向に移動する。また、台座部１１４は、バネ１１５の付勢力によって図１３中の右方向に移動する。これにより、複数のコンタクトピン１０５の端部１０５ａが図１３中の右方向にそれぞれ移動し、コンタクトピン１０５の端部１０５ａ、１０５ｂ間の距離が所定値にそれぞれ戻る。
このように、ＩＣソケット１０１においては、ソケットベース部１０２とソケットカバー部１０３との間の距離に応じて、コンタクトピン１０５の端部１０５ａ、１０５ｂ間の距離が変化する。
【００１３】
また、ソケットカバー部１０３に押圧力が加えられていないときの複数のコンタクトピン１０５の端部１０５ａ、１０５ｂ間の距離は、ソケットベース部１０２とソケットカバー部１０３との間の距離、すなわちソケットカバー部１０３のアーム部１０３ａの長さに応じた値となる。
一方、ソケットカバー部１０３に押圧力が加えられていないときのコンタクトピン１０５の端部１０５ａ、１０５ｂ間の距離は、ＩＣソケット１０１に格納するＩＣの端子（半田で構成され、球形状を有する）の径に適合させる必要がある。
【００１４】
従って、ＩＣソケット１０１に格納するＩＣの端子の径に応じて、ソケットベース部１０２とソケットカバー部１０３との間の距離、すなわち、ソケットカバー部１０３のアーム部１０３ａの長さを設計する必要があった。
【００１５】
このように、ＩＣソケット１０１は、格納するＩＣの端子の径に応じて設計されており、これとは異なる径の端子を有するＩＣをＩＣソケット１０１に格納することはできなかった。
【００１６】
ところで、近年において、ＩＣには少量多品種化が求められており、端子の径も種々の大きさのものが求められている。しかしながら、従来のＩＣソケットにおいては、端子の径ごとに設計・製造する必要があるため、ＩＣの端子の径の種類と同数のＩＣソケットを用意する必要があった。
【００１７】
【特許文献１】特開平８−１５３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、異なる径の端子を有する種々のＩＣを格納することができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
以上の課題を解決するため、本発明に係るＩＣソケットは、複数の端子を有するＩＣを格納するためのＩＣソケットであって、ソケットベース部と、ソケットベース部内にそれぞれ配置され、複数の端子を挟持するための開口部をそれぞれ有する複数のコンタクトピンと、ＩＣを通過させるための開口部を有し、ソケットベース部に対して近づく第１の方向及び第１の方向と反対の第２の方向に沿って移動可能に配置されたソケットカバー部と、ソケットカバー部を第２の方向に付勢する付勢部と、ソケットカバー部とソケットベース部との間隔に応じて、複数のコンタクトピンの開口部の開口幅を変更する開口幅変更機構と、ソケットカバー部を第１の方向へ移動させるための押圧力がソケットカバー部に加えられていない場合におけるソケットカバー部とソケットベース部との間隔を所望の長さに調節するための間隔調整機構とを具備する。
【００２０】
ここで、間隔調整機構が螺子部材を用いて構成されていることとしてもよい。また、ＩＣのパッケージが、ＣＳＰ（Chip Scale Package）又はＢＧＡ（Ball Grid Array）であることとしても良い。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、異なる径の端子を有する種々のＩＣを格納することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の構成要素については、同一の参照番号で示している。
図１は、本発明の実施形態に係るＩＣソケットの外観を示す図である。本実施形態は、本発明をパッケージがＣＳＰ又はＢＧＡであるＩＣを格納するためのオープントップ型のＩＣソケットに適用したものである。
【００２３】
図１に示すように、このＩＣソケット１は、ソケットベース部２と、ソケットカバー部３とを具備する。
図２は、図１中のＩＩ方向からＩＣソケット１を見た図である。
【００２４】
図１及び図２に示すように、ソケットカバー部３は、ＩＣを通過させるための開口部４を有している。
ソケットベース部２の中央部には、ＩＣの複数の端子をそれぞれ挟持するための複数のコンタクトピン５がマトリクス状に配置されている。これらのコンタクトピン５の一端（ここでは、図１中の下方向の端部）は、ソケットベース２の図１中の下方向の面から突出しており、基板内の配線等に接続可能となっている。
【００２５】
図３は、図１中のＩＩＩ方向からＩＣソケット１を見た図である。
図３に示すように、ソケットベース部２とソケットカバー部３との間には、複数のバネ６が配置されている。ソケットカバー部３は、これらのバネ６により、図３中の上方向に付勢されている。
【００２６】
図１〜図３に示すように、ソケットベース部２及びソケットカバー部３の四隅近傍には、４本の雄螺子２０が配置されている。
図４は、図２及び図３中のＩＶ−ＩＶ’線におけるＩＣソケット１の断面を示す図である。図４に示すように、ソケットベース部２の図４中の上下方向に形成された孔２ａの内部には、雌螺子２１が埋設されている。ソケットカバー部３の図４中の上下方向に形成された孔３ａを貫通した雄螺子２０は、この雌螺子２１に螺合している。これにより、ソケットベース部２とソケットカバー部３との間の距離が所定値を越えないように抑止されている。
【００２７】
図５は、図２及び図３中のＶ−Ｖ’線におけるＩＣソケット１の断面を示す図である。
図５に示すように、ソケットベース部２及びソケットカバー部３の内部には、２つの板状部材７、８が配置されている。これらの板状部材７、８のそれぞれの中央付近には孔が形成されており、これらの孔には、軸１１が挿貫されている。
【００２８】
板状部材７の一端（ここでは、図５中の上方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットカバー部３に接続された軸９が挿貫されている。また、板状部材７の他端（ここでは、図５中の下方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットベース部２に接続された軸１２が緩貫されている。
同様に、板状部材８の一端（ここでは、図５中の上方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットカバー部３に接続された軸１０が緩貫されている。また、板状部材８の他端（ここでは、図５中の下方向の端部）にも孔が形成されており、この孔には、ソケットベース部２に接続された軸１３が挿貫されている。
【００２９】
図６は、図２及び図３中のＶＩ−ＶＩ’線におけるＩＣソケット１の断面を示す図である。
図６に示すように、ソケットベース部２内には、台座部１４が格納されている。台座部１４の一端（図６中の左方向の端部）には孔が形成されており、この孔には、軸１３が挿貫されている。また、台座部１４の一端とソケットベース部２との間には、バネ１５が配置されている。このバネ１５により、台座部１４は、図６中の右方向に付勢されている。
【００３０】
複数のコンタクトピン５の図６中の上方向の部分は、それぞれ二又状に分岐しており、複数のコンタクトピン５は、端部５ａ、５ｂをそれぞれ有する。
台座部１４には、複数のスリットが形成されており、端部５ａ、５ｂは、これらのスリットにそれぞれ通され、台座部１４の図６中の上面からそれぞれ突出している。これら端部５ａ、５ｂによって、ＩＣの端子が挟持される。
【００３１】
図５において、ソケットカバー部３に図５中の上方向から下方向への押圧力を加えると、ソケットカバー部３は、図５中の下方向に移動する。図７は、このときのＩＣソケット１の様子を示す図である。図７に示すように、板状部材７、８の一端は、図７中の下方向に押し下げられており、これにより、板状部材８の他端は、図７中の左方向に移動している。また、これに伴い、軸１３も、図７中の左方向に移動している。
図７に示すように、軸１３が図７中の左方向に移動すると、軸１３が挿貫されている台座部１４も移動する。図８は、このときのＩＣソケット１の様子を示す図である。図８に示すように、軸１３が図８中の左方向に移動すると、台座部１４も図８中の左方向に移動する。
【００３２】
図８に示すように、台座部１４が図８中の左方向に移動すると、複数のコンタクトピン５の端部５ａも、図８中の左方向にそれぞれ移動し、複数のコンタクトピン５の端部５ａ、５ｂ間の距離がそれぞれ開き、ＩＣの複数の端子の挿抜が可能となる。
【００３３】
その後、ソケットカバー部３への押圧力がなくなると、ソケットカバー部３は、バネ６の付勢力によって図７中の上方向に移動する。また、台座部１４は、バネ１５の付勢力によって図８中の右方向に移動する。これにより、複数のコンタクトピン５の端部５ａが、図８中の右方向にそれぞれ移動し、複数のコンタクトピン５の端部５ａ、５ｂ間の距離が所定値にそれぞれ戻る。
以上説明した板状部材７、８、及び、台座部１４が、複数のコンタクトピン５の開口部の開口幅を変更する開口幅変更機構を構成する。
【００３４】
このように、ＩＣソケット１においては、ソケットベース部２とソケットカバー部３との間の距離に応じて、コンタクトピン５の端部５ａ、５ｂ間の距離が変化する。
また、ソケットカバー部３に押圧力が加えられていないときの複数のコンタクトピン５の端部５ａ、５ｂ間の距離は、ソケットベース部２とソケットカバー部３との間の距離に応じた値となる。
【００３５】
ソケットカバー部３に押圧力が加えられていないときの複数のコンタクトピン５の端部５ａ、５ｂ間の距離は、ＩＣソケット１に格納するＩＣの端子（半田で構成され、球形状を有する）の径に適合させる必要がある。
【００３６】
ここで、ＩＣソケット１において、雄螺子２０を時計回り又は反時計回りに回転させることにより、ソケットカバー部３に押圧力が加えられていないときのソケットベース部１０２とソケットカバー部１０３との間の距離を所望の値とすることができる。これら雄螺子２０及び雌螺子２１が、間隔調整機構を構成する。
従って、格納するＩＣの端子の径に応じて雄螺子２０を時計回り又は反時計回りに回転させることにより、異なる径の端子を有する種々のＩＣを格納することが可能である。
【００３７】
なお、本実施形態においては、雌螺子２１をソケットベース部２に埋設し、この雌螺子２１と雄螺子２０とを螺合させることとしているが、雌螺子２１を用いるのではなく、ソケットベース部２の孔の内壁に螺子溝を形成し、この螺子溝と雄螺子２０とを螺合させることとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、ＩＣを格納するためのＩＣソケットにおいて利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣソケットの外観を示す図。
【図２】ＩＣソケット１を図１中のＩＩ方向から見た図。
【図３】ＩＣソケット１を図１中のＩＩＩ方向から見た図。
【図４】ＩＣソケット１の図２及び図３中のＩＶ−ＩＶ’線における断面図。
【図５】ＩＣソケット１の図２及び図３中のＶ−Ｖ’線における断面図。
【図６】ＩＣソケット１の図２及び図３中のＶＩ−ＶＩ’線における断面図。
【図７】ＩＣソケット１の図２及び図３中のＶ−Ｖ’線における断面図。
【図８】ＩＣソケット１の図２及び図３中のＶＩ−ＶＩ’線における断面図。
【図９】従来のＩＣソケットの外観を示す図。
【図１０】ＩＣソケット１０１を図９中のＶＩ方向から見た図。
【図１１】ＩＣソケット１０１を図９中のＶＩＩ方向から見た図。
【図１２】ＩＣソケット１０１の図９中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’線における断面図。
【図１３】ＩＣソケット１０１の図９中のＩＸ−ＩＸ’線における断面図。
【符号の説明】
【００４０】
１、１０１  ＩＣソケット、２、１０２  ソケットベース部、３、１０３  ソケットカバー部、４、１０４  開口部、５、１０５  コンタクトピン、６、１５、１０６、１１５  バネ、７、８、１０７、１０８  板状部材、２０  雄螺子、２１  雌螺子、９〜１３、１０９〜１１３  軸、１４、１１４  台座部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005116265.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2005116265.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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