(57)【要約】【課題】  同一面内での温度制御を実現し、温度ムラや加圧ムラの極小化を図ること等が可能な面状ヒータ、及びその製造方法を提供することを目的する。【解決手段】  所定の基板の基板面に形成される面状ヒータであって、ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンとを備え、前記ヒータパターンの前記基板面に対する垂直方向の厚みは、前記測温抵抗体パターンの前記基板面に対する垂直方向の厚みと同一である。【選択図】  図１
2005116244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の基板の基板面に形成される面状ヒータであって、
ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンとを備え、
前記ヒータパターンの前記基板面に対する垂直方向の厚みは、前記測温抵抗体パターンの前記基板面に対する垂直方向の厚みと同一であることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項２】
請求項１に記載の面状ヒータにおいて、
前記ヒータパターンと前記測温抵抗体パターンは、エッチング加工により同時に形成されることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項３】
所定の基板の基板面に形成される面状ヒータであって、
ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンとを備え、
前記ヒータパターンと前記測温抵抗体パターンは、エッチング加工により同時に形成されることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、
前記ヒータパターンによって温められる領域が、互いに分割して複数存在し、
前記測温抵抗体パターンは、各前記領域毎に対応して備えられていることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項５】
請求項４に記載の面状ヒータにおいて、
各前記領域におけるワット密度は、互いに異なることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項６】
請求項４に記載の面状ヒータにおいて、
所定の熱容量を有する板状物が、前記各領域毎に対応して貼り付けられていることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項７】
請求項４に記載の面状ヒータにおいて、
所定の弾力性を有する板状物が、前記各領域毎に対応して貼り付けられていることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の面状ヒータにおいて、
前記板状物は、前記各領域毎に前記基板面に対する垂直方向の厚みが異なっていることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、
前記ヒータパターンの構成材料と、前記測温抵抗体パターンの構成材料とは同一であることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、
前記ヒータパターン及び前記測温抵抗体パターンは、その縁部分のみ除去されて形成されていることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項１１】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の面状ヒータに記載の面状ヒータにおいて、
当該面状ヒータには、所定の熱容量を有する板状物が貼り付けられていることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項１２】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、
当該面状ヒータには、所定の弾力性を有する板状物が貼り付けられていることを特徴とする面状ヒータ。
【請求項１３】
所定の基板の基板面に形成される面状ヒータの製造方法であって、
ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンにパターン化されたレジストをエッチングマスクとして、前記ヒータパターン及び前記測温抵抗体パターンをエッチング加工により同時に形成することを特徴とする面状ヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンとを備える面状ヒータ、及びその製造方法等の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、測温部（熱電対や測温抵抗体またはサーミスタ等）を配置した面状ヒータが知られており、かかる面状ヒータは、例えば、床暖房等に代表される輻射熱を用いた面発熱体応用分野全般で利用可能である。このような面状ヒータは、一般に、ヒータ適応材をエッチング加工してヒータ（発熱体）部を形成した後、上記測温部を別途追加加工して形成されていた。
【０００３】
一方、特許文献１には、エッチング方式でない、ニクロム線等を配置した面状ヒータが開示されており、かかる面状ヒータでは測温可能な金属線をヒータ部と隣り合わせて配線し、計測制御を行っている。
【０００４】
更に、特許文献２には、面状ヒータのヒータ部に炭素繊維シートを貼り合わせる構造をとることで、ヒータ面全体の平均温度を測定しながら、面状ヒータの温度制御を行う方式が開示されている。
【特許文献１】特願平２−１６５９６号公開公報
【特許文献２】特願平７−１１１１８４号公開公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のエッチング方式による面状ヒータにおいては、測温部は発熱体部と同一面内に配置することが困難であり、ワット密度を抑制して設計せざるを得なかった。また、測温部と発熱体部とは別々に加工形成されていたため、製造コストがかかり、加圧加工用途（例えば、フィルムの貼り合わせ加工）においては、温度（加熱）ムラの要因になる等の問題があった。また、面状ヒータの加圧加工用途においては、測温部を配置したことによる圧力のムラ、又はヒータ部（ヒータパターン）の有無による圧力や温度ムラを抑制するため、所定の熱容量又は弾性を持った素材を貼り付ける場合があるが、何れも完全にそのムラを排除することはできなかった。
【０００６】
一方、ニクロム線等を配置した面状ヒータにおいては、エッチング方式とは異なり、ニクロム線による面状ヒータはその線幅が小さいことから面内の温度ムラが大きくなるため、その用途が限定されている。
【０００７】
また、ヒータ面全体の平均温度を測定する層を併せ持った面状ヒータにおいては、面状ヒータの特徴である２つ以上のワット密度を有するヒータ領域に対して個別の測温をすることが困難であった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、同一面内での温度制御を実現し、温度ムラや加圧ムラの極小化を図ること等が可能な面状ヒータ、及びその製造方法を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、所定の基板の基板面に形成される面状ヒータであって、ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンとを備え、前記ヒータパターンの前記基板面に対する垂直方向の厚みは、前記測温抵抗体パターンの前記基板面に対する垂直方向の厚みと同一であることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、同一面内での温度制御を実現し、温度ムラを無くし面状ヒータそのものの安定的制御を実現することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の面状ヒータにおいて、ヒータパターンと測温抵抗体パターンは、エッチング加工により同時に形成されることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、ヒータパターンと測温抵抗体パターンとが同時に形成されるため、最小工数で面状ヒータの加工が可能となる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、所定の基板の基板面に形成される面状ヒータであって、ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンとを備え、前記ヒータパターンと前記測温抵抗体パターンは、エッチング加工により同時に形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、同一面内での温度制御を実現し、温度ムラを無くし面状ヒータそのものの安定的制御を実現することができ、また、最小工数で面状ヒータの加工が可能となる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、前記ヒータパターンによって温められる領域が、互いに分割して複数存在し、前記測温抵抗体パターンは、各前記領域毎に対応して備えられていることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の面状ヒータにおいて、各前記領域におけるワット密度は、互いに異なることを特徴とする。
【００１７】
請求項４又は５に記載の発明によれば、特定部位、特定範囲に対して個別に測温が可能となるので、特定部位、特定範囲に対して個別に温度（加熱）制御を行うことができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の面状ヒータにおいて、所定の熱容量を有する板状物が、前記各領域毎に対応して貼り付けられていることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項４に記載の面状ヒータにおいて、所定の弾力性を有する板状物が、前記各領域毎に対応して貼り付けられていることを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項６又は７に記載の面状ヒータにおいて、前記板状物は、前記各領域毎に前記基板面に対する垂直方向の厚みが異なっていることを特徴とする。
【００２１】
請求項６乃至８の何れか一項に記載の発明によれば、当該面状ヒータを熱圧加工に用いることにより、温度ムラの極小化（均熱化）、又は加圧ムラの極小化を実現することができる。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、請求項１乃至８の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、前記ヒータパターンの構成材料と、前記測温抵抗体パターンの構成材料とは同一であることを特徴とする。
【００２３】
請求項９に記載の発明によれば、面状ヒータを容易に作成することができる。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至９の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、前記ヒータパターン及び前記測温抵抗体パターンは、その縁部分のみ除去されて形成されていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１０に記載の発明によれば、エッチングによる除去部分を最小限に抑えることにより、従来の面状ヒータでは難しかった面状ヒータの平面性を確保することができ、ひいては、加圧加工に最適な面状ヒータとなり、精度の高い加圧加工への応用が可能となる。
【００２６】
請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の面状ヒータに記載の面状ヒータにおいて、当該面状ヒータには、所定の熱容量を有する板状物が貼り付けられていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の面状ヒータにおいて、当該面状ヒータには、所定の弾力性を有する板状物が貼り付けられていることを特徴とする。
【００２８】
請求項１３に記載の発明は、所定の基板の基板面に形成される面状ヒータの製造方法であって、ヒータパターンと、当該ヒータパターンの近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターンにパターン化されたレジストをエッチングマスクとして、前記ヒータパターン及び前記測温抵抗体パターンをエッチング加工により同時に形成することを特徴とする。
【００２９】
請求項１３に記載の発明によれば、ヒータパターンと測温抵抗体パターンとが同時に形成されるため、最小工数で面状ヒータの加工が可能となる。
【発明の効果】
【００３０】
以上説明したように、本発明によれば、同一面内での温度制御を実現し、温度ムラを無くし面状ヒータそのものの安定的制御を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、面状ヒータ制御システムに対して本発明に係る面状ヒータを適用した場合の実施形態である。
【００３２】
（第１実施形態）
先ず、第１実施形態における面状ヒータ制御システムについて説明する。
【００３３】
図１（Ａ）は、第１実施形態における面状ヒータの上面図を含む面状ヒータ制御システムの概要構成を示す図であり、図１（Ｂ）は、第１実施形態における面状ヒータの断面（図１（Ａ）のＡ−Ａ断面）図である。
【００３４】
第１実施形態における面状ヒータ１ａは、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、基板（ベース）２の基板面２１に形成されており、ヒータパターン１１と、当該ヒータパターン１１の近傍の領域における温度を検出するための測温抵抗体パターン１２とを備えて構成されている。
【００３５】
基板２には、例えばシリコンラバーや、ポリイミドフィルム等の電気絶縁体を適用することができる。なお、基板２の材料は、耐熱性を有する材料であればよく、特に限定されるものではない。また、ヒータパターン１１及び測温抵抗体パターン１２は、抵抗値の温度係数を計測可能なヒータ適応材、言い換えれば、温度によって抵抗値が変化するヒータ適応材をエッチング加工することで同時に形成される。ヒータ適応材（ヒータ素材）としては、例えばＳＵＳ（ステンレス）を適用することができる。例えばヒータ適応材としてＳＵＳを適用する場合、ヒータパターン１１の抵抗値が１０Ω程度、測温抵抗体パターン１２の抵抗値が５０〜１００Ω程度になるように、波状のパターンに形成される。
【００３６】
なお、測温抵抗体パターン１２の位置については、ヒータパターン１１の近傍の領域における温度を検出することができる位置であればどの位置であってもよく、例えば、ヒータパターン１１における波と波の間に位置するように構成してもよい。
【００３７】
このように、ヒータパターン１１と測温抵抗体パターン１２は、ヒータ適応材を同時にエッチング加工して形成されるので、図１（Ｂ）に示すように、ヒータパターン１１の基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ１は、測温抵抗体パターン１２の基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ１とほぼ同一（数％程度の誤差範囲を含む）になる。
【００３８】
また、図１（Ａ）の例では、基板面２１には、４つのヒータパターン１１が形成されており、それらのヒータパターン１１の端部（１１１〜１１８）は、電気的に互いに接続され、その接続点Ｘ１，Ｘ２が電源制御装置３に接続されるようになっている。これにより、各ヒータパターン１１に電源が供給され（電流が流れ）、ヒータパターン１１が加熱され、その周辺の領域が温められることになる。
【００３９】
また、測温抵抗体パターン１２の端部１２１及び１２２は、信号変換機４に接続されることになる。信号変換機４は、測温抵抗体パターン１２の抵抗値を測定（言い換えれば、温度を検出）し、その抵抗値に対応する電圧等の信号（温度情報）に変換し制御装置５に出力する（抵抗値をＡ／Ｄ変換器にてディジタル値に変換した後、制御装置５に出力してよい）。
【００４０】
制御装置５は、例えば、測温抵抗体パターン１２の電圧−温度特性（曲線）を有しており、信号変換機４からの信号（温度情報）に基づいてＰ（比例）Ｉ（積分）Ｄ（微分）制御（測定値が目標値に一致するような制御）等のフィードバック制御にて電源制御装置３の動作制御を行う。これにより、ヒータパターン１１の加熱制御がなされ、自在な条件で安定的かつ高精度な温度制御が可能となる。なお、かかる温度制御は、公知の技術であり、本発明とは直接の関係がないので、更なる詳しい説明を省略する。
【００４１】
次に、第１実施形態における面状ヒータ１ａの製造方法について説明する。
【００４２】
始めに、シリコンラバーや、ポリイミドフィルム等の基板２の基板面２１に例えばＳＵＳ（ステンレス）のヒータ素材を張り合わせる。続いて、基板２の基板面２１上に形成されたヒータ素材に対して、ヒータパターン１１及び測温抵抗体パターン１２にパターン化されたレジストをエッチングマスクとして、例えばフォトエッチングにより、ヒータパターン１１及び測温抵抗体パターン１２以外の部分を除去し、ヒータパターン１１及び測温抵抗体パターン１２を同時に形成する。こうして面状ヒータ１ａが形成される。
【００４３】
以上説明したように、第１実施形態によれば、ヒータパターン１２の形成と同時に、測温抵抗体パターン１２を形成し抵抗値の温度係数による特性を用いた測温手段を配置し温度制御を行うことで、エッチング方式の面状ヒータにおいても、同一面内（つまり、ヒータパターン１１の基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ１と、測温抵抗体パターン１２の基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ１とがほぼ同一を意味する）での温度制御を実現し、面状ヒータそのものの安定的制御を実現することができる。
【００４４】
更に、エッチング加工により、ヒータパターン１２と測温抵抗体パターン１２とを同時に形成するため、最小工数で面状ヒータの加工が可能となる。
【００４５】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態における面状ヒータ制御システムについて説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
【００４６】
図２（Ａ）は、第２実施形態における面状ヒータの上面図を含む面状ヒータ制御システムの概要構成を示す図であり、図２（Ｂ）は、第２実施形態における面状ヒータの断面（図１（Ａ）のＡ−Ａ断面）図である。
【００４７】
第２実施形態における面状ヒータ１ｂは、第１実施形態における面状ヒータ１ａの構成と基本的に同様であるが、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、ヒータパターンによって温められる領域（ゾーン）が、領域Ｚ１と領域Ｚ２とで互いに分割（分離）して存在している点で異なっている。この実施形態においては、領域Ｚ１は低温用ヒータパターン１１ａによって温められる低温領域で、領域Ｚ２は高温用ヒータパターン１１ｂによって温められる高温領域であり、領域Ｚ１と領域Ｚ２におけるワット密度は互いに異なっている。また、面状ヒータ１ｂには、測温抵抗体パターンが各領域毎に対応して備えられており、具体的には、図２（Ａ）に示すように、低温用ヒータパターン１１ａの近傍の領域における温度を検出するための低温領域用測温抵抗体パターン１２ａと、高温用ヒータパターン１１ｂの近傍の領域における温度を検出するための高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂと、が備えられている。
【００４８】
また、低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂは、ヒータ適応材を同時にエッチング加工して形成される。従って、図２（Ｂ）に示すように、低温用ヒータパターン１１ａと高温用ヒータパターン１１ｂの基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ１は、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａと高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂの基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ１とほぼ同一（数％程度の誤差範囲を含む）になる。
【００４９】
また、図２（Ａ）の例では、基板面２１には、低温用ヒータパターン１１ａが２つ、高温用ヒータパターン１１ｂが２つ形成されている。低温用ヒータパターン１１ａの端部（１１１ａ〜１１４ａ）は、電気的に互いに接続され、その接続点Ｘ３，Ｘ４が電源制御装置３に接続されるようになっている。また、高温用ヒータパターン１１ｂの端部（１１５ａ〜１１８ａ）も、電気的に互いに接続され、その接続点Ｘ５，Ｘ６が電源制御装置３に接続されるようになっている。これにより、低温用ヒータパターン１１ａと、高温用ヒータパターン１１ｂのそれぞれに電源が供給され（電流が流れ）、その周辺の領域が温められることになる。
【００５０】
また、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａの端部１２１ａ及び１２２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂの端部１２１ｂ及び１２２ｂは、それぞれ信号変換機４に接続されることになる。そして、信号変換機４は、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａと、高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂとのそれぞれの抵抗値を測定し、それらの抵抗値に対応する電圧等の信号（温度情報）に変換し制御装置５に出力することになる。これにより、制御装置５は、信号変換機４からの信号（温度情報）に基づいてＰＩＤ制御等のフィードバック制御にて電源制御装置３の動作制御を行う。これにより、低温用ヒータパターン１１ａと、高温用ヒータパターン１１ｂがそれぞれ独立して加熱制御される。
【００５１】
次に、第２実施形態における面状ヒータ１ｂの製造方法については、第１実施形態における面状ヒータ１ａと基本的に同様であるが、エッチングマスクとして、低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂにパターン化されたレジストを使用する点が異なる。このようなエッチングマスクを使用してエッチング加工を行うことにより、低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂを同時に形成することができ、最小工数で面状ヒータの加工が可能となる。
【００５２】
以上説明したように、第２実施形態によれば、同一面内での温度制御を実現し、面状ヒータそのものの安定的制御を実現することができることに加え、特定部位、特定範囲に対して個別に測温が可能となるので、特定部位、特定範囲（例えば、低温領域と高温領域）に対して個別に加熱制御を行うことができる。
【００５３】
なお、上記第２実施形態においては、エッチング加工により、低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂ以外の部分が除去されて、これらのパターンが形成されるように構成したが、別の例として、低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂの縁（溝）部分のみが除去されて、これらのパターンが形成されるように構成してもよい。
【００５４】
図３（Ａ）は、面状ヒータ１ｂの上面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ部における高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂの拡大図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）のＢ−Ｂ断面における断面図である。図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂは、その縁部分のみが除去されて形成されている。なお、低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、及び低温領域用測温抵抗体パターン１２ａについても、図示しないが高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂと同様、その縁部分のみが除去されて形成されている。この場合においても、低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂは、これらのパターンの縁部分（絶縁可能な間隔を考慮）のみ除去されるエッチングマスクを使用してヒータ適応材をエッチング加工して同時に形成することができる。
【００５５】
このように、エッチングによる除去部分を最小限に抑えることにより、従来の面状ヒータでは難しかった面状ヒータの平面性を確保（ヒータパターン及び測温抵抗体パターンと、それらのパターン以外の部分との高さを統一）することができ、ひいては、加圧加工に最適な面状ヒータとなり、精度の高い加圧加工への応用が可能となる。
【００５６】
なお、このようにパターンの縁部分のみ除去する構成は、第１実施形態においても適用することができるのはいうまでもない。
【００５７】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態における面状ヒータ制御システムについて説明する。なお、第３実施形態において、第２実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
【００５８】
図４（Ａ）は、第３実施形態における面状ヒータの上面図を含む面状ヒータ制御システムの概要構成を示す図であり、図４（Ｂ）は、第３実施形態における面状ヒータの断面（図１（Ａ）のＡ−Ａ断面）図である。
【００５９】
第３実施形態における面状ヒータ１ｃは、図４（Ｂ）に示すように、エッチング加工により形成された低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂの一面に電気絶縁材料６が貼り合わされている（接着剤のコーティング等でも良い）。更に、面状ヒータ１ｃには、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、その電気絶縁材料６の一面に熱圧加工用の板状物としての金属箔７ａ及び７ｂが重ね合されている。なお、この重ね合わせについては、接着剤、若しくは電気絶縁材料６を介したラミネート等により実現することができる。また、金属箔７ａ及び７ｂには、所定の熱容量を有するＳＵＳ箔や、銅箔等を適用することができる。
【００６０】
ここで、金属箔７ａは、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、低温用ヒータパターン１１ａによって温められる低温領域である領域Ｚ１に対応して貼り合わされている。一方、金属箔７ｂは、高温用ヒータパターン１１ｂによって温められる高温領域である領域Ｚ２に対応して貼り合わされている。また、図４（Ｂ）に示すように、金属箔７ａの基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ３は、金属箔７ｂの基板面２１に対する垂直方向の厚みＹ４よりも小さく（薄く）なっている（各領域毎に当該厚みが異なっている）。
【００６１】
図５は、金属箔が貼り付けられた面状ヒータ１ｃを用いた加圧加工例を示しており、具体的には、受け台９ａ上に置かれた、異物（例えば、ＩＣチップ等）を挟んだ（埋め込んだ）フィルム（例えば、タグやカード）８に対して、面状ヒータ１ｃを用いて熱圧加工する様子を示している。図５に示すように、フィルム８面における異物が挟まれた領域に対しては、金属箔７ａが貼り付けられた低温領域Ｚ１が対向し、フィルム８面における異物が挟まれていない領域に対しては、金属箔７ｂが貼り付けられた高温領域Ｚ２が対向するように、面状ヒータ１ｃが位置される。
【００６２】
そして、図示のように、加圧板９ｂによって面状ヒータ１ｃを上部から押圧することによって、受け台９ａ上に置かれたフィルム８に対して加圧加工するようになっており、特に、面状ヒータ１ｃにおける低温領域Ｚ１に貼り付けられた金属箔７ａの厚みよりも、高温領域Ｚ２に貼り付けられた金属箔７ｂの厚みの方が大きいので、低温領域Ｚ１は高温領域Ｚ２よりも小さい圧力がかかることになる。つまり、低温領域Ｚ１は低圧領域となり、高温領域Ｚ２は高圧領域となる。また、この時、制御装置５により面状ヒータ１ｃにおける低温領域Ｚ１と高温領域Ｚ２に対して個別に加熱制御を行うようになっている。
【００６３】
図６（Ａ）は、面状ヒータ１ｃを用いた場合におけるフィルム８に対する圧力と時間との関係を示すグラフであり、図６（Ｂ）は、面状ヒータ１ｃを用いた場合におけるフィルム８に対する温度と時間との関係を示すグラフである。
【００６４】
上述の如く、面状ヒータ１ｃの凹凸が非常に小さいので、図６（Ａ）に示すように、各金属箔内での圧力ムラが小さく、フィルム８に加わる圧力は金属箔の厚み（低圧領域と高圧領域における金属箔の厚みの違い）で調整（変化）することができる（面状ヒータ１ｃの領域（部位）別に加圧制御が可能）。また、図６（Ｂ）に示すように、面状ヒータ１ｃの領域（部位）毎に（低温領域Ｚ１と高温領域Ｚ２毎に）温度制御が可能となり、例えば、図示のように、到達温度の制御や、加熱時間の制御を行うことができる。
【００６５】
これにより、フィルム８内に挟まれた異物に対する領域のみ低温、かつ低圧で独立して制御ができるので、異物へのダメージを抑制した効率的な熱圧加工を実現することができる。
【００６６】
以上説明したように、第３実施形態によれば、面状ヒータ１ｃを熱圧加工に用いることにより、温度ムラの極小化（均熱化）、又は加圧ムラの極小化を実現することができる、言い換えれば、均一な圧力で、自在な条件で安定的かつ高精度な温度制御を実現することができる。
【００６７】
なお、上記第３実施形態においては、異物に対する局所圧をある程度排除できるように、金属箔７ａの厚みは金属箔７ｂの厚みより小さくしたが、異物に対する局所圧を排除する必要がなければ、金属箔７ａと金属箔７ｂの厚みは同じであってもよい。
【００６８】
また、上記第３実施形態においては、所定の熱容量を有する金属箔７ａ及び７ｂである板状物が電気絶縁材料６の一面貼り付けられている例について説明したが、この金属箔の代わりに、所定の弾力性を有するシリコン等のゴム材等の板状物を低温用ヒータパターン１１ａ、高温用ヒータパターン１１ｂ、及び低温領域用測温抵抗体パターン１２ａ、及び高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂの一面に貼り合わせるように構成してもよく、この場合も、上記第３実施形態と同様の効果を奏することができる。また、この場合においても、各領域（低温領域Ｚ１と高温領域Ｚ２）毎に、その板状物の厚みを変えるようにしてもよい。
【００６９】
また、上記第３実施形態において、所望の加熱領域を予め選定し（所定のワット密度、加熱範囲を設計事項としたヒータパターンによる）、その領域のみ上記板状物を張り合わせることで、部分的に加熱加圧したい領域を面状ヒータ１ｃ内に作り、個別の制御を行うように構成してもよい。
【００７０】
また、上記第１〜第３実施形態において、ヒータパターンと測温抵抗体パターンとは、同一の構成材料としたが、ヒータパターンと測温抵抗体パターンとでその異なる構成材料としてもよい。この場合においては、例えば、ヒータパターンが形成される部分には基板２上にＳＵＳを貼り合わせ、測温抵抗体パターンが形成される部分には白金（又は銅）を貼り合わせた後、上記実施形態と同様にエッチング加工することにより、ヒータパターン及び測温抵抗体パターンを同時に形成することができる。
【００７１】
また、上記第１〜第３実施形態においては、面状ヒータにおける一つの領域に対して測温抵抗体パターンを一つ設けるように構成したが、これに限定されるものではなく、一つの領域（例えば、高温領域Ｚ２）に対して測温抵抗体パターン（例えば、高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂ）を複数形成するように構成（エッチング加工により容易に形成できる）してもよく、これにより、温度検出の精度を向上させることができる。
【００７２】
上記第１〜第３実施形態においては、エッチング加工により、ヒータパターン及び測温抵抗体パターンを同時に形成するように構成したが、これ以外の方法で同時に形成するように構成してもよい。
【００７３】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の具体的な構成は、上記第１乃至第３の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】（Ａ）は、第１実施形態における面状ヒータの上面図を含む面状ヒータ制御システムの概要構成を示す図であり、（Ｂ）は、第１実施形態における面状ヒータの断面図である。
【図２】（Ａ）は、第２実施形態における面状ヒータの上面図を含む面状ヒータ制御システムの概要構成を示す図であり、（Ｂ）は、第２実施形態における面状ヒータの断面図である。
【図３】（Ａ）は、面状ヒータ１ｂの上面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ部における高温領域用測温抵抗体パターン１２ｂの拡大図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）のＢ−Ｂ断面における断面図である。
【図４】（Ａ）は、第３実施形態における面状ヒータの上面図を含む面状ヒータ制御システムの概要構成を示す図であり、（Ｂ）は、第３実施形態における面状ヒータの断面図である。
【図５】金属箔が貼り付けられた面状ヒータ１ｃを用いた加圧加工例を示した図である。
【図６】（Ａ）は、面状ヒータ１ｃを用いた場合におけるフィルム８に対する圧力と時間との関係を示すグラフであり、（Ｂ）は、面状ヒータ１ｃを用いた場合におけるフィルム８に対する温度と時間との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００７５】
１ａ，１ｂ，１ｃ  面状ヒータ
２  基板（ベース）
３  電源制御装置
４  信号変換機
５  制御装置
６  電気絶縁材料
７ａ，７ｂ  金属箔
８  フィルム
９ａ  受け台
９ｂ  加圧板
１１  ヒータパターン
１１ａ  低温用ヒータパターン
１１ｂ  高温用ヒータパターン
１２  測温抵抗体パターン
１２ａ  低温領域用測温抵抗体パターン
１２ｂ  高温領域用測温抵抗体パターン
２１  基板面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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