(57)【要約】  【課題】  小型化、且つ生産性の向上を実現する受発光素子の製造方法を提供する。    【解決手段】  発光素子と受光素子との間、または発光素子と受光素子の間及び発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の光透過樹脂をダイシングブレードによる切削またはレーザ光照射により除去して、プリント配線板に達する凹部を形成する。この凹部内にポッティング法あるいは印刷法により遮光樹脂を充填し、硬化させる。凹部内から溢れ出た遮光樹脂、光透過樹脂を研磨することにより、表面を研磨紙、平坦化する。    【選択図】  図２
2005116670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受発光素子を構成する発光素子及び受光素子との組を基板上に複数組搭載し、該基板を光透過樹脂で封止した後、前記発光素子と前記受光素子との間の前記光透過樹脂を除去して凹部を形成し、該凹部に遮光樹脂を充填した後、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法であって、
前記発光素子と前記受光素子との間の、または前記発光素子と前記受光素子との間及び前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の、前記光透過樹脂を除去し、前記基板に達する前記凹部を形成する工程と、
前記凹部内に、前記遮光樹脂を充填し、硬化させる工程と、
少なくとも前記遮光樹脂、あるいは前記遮光樹脂及び前記光透過樹脂の表面を研磨し、前記遮光樹脂及び前記光透過樹脂の表面を、同一平面で、かつ略平坦とする工程とを含むことを特徴とする受発光素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の受発光素子の製造方法において、前記基板に達する凹部は、前記発光素子と前記受光素子との間、または前記発光素子と前記受光素子との間及び前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の少なくとも前記光透過樹脂を、ダイシングブレードによる切削またはレーザ光照射により除去して形成することと、
前記凹部及びその近傍に、ポッティング法あるいは印刷法により前記遮光樹脂を充填塗布し、前記凹部の内部に充填することを特徴とする受発光素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２いずれか記載の受発光素子の製造方法において、前記光透過樹脂及び前記遮光樹脂として、熱硬化樹脂を用いることを特徴とする受発光素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれか記載の受発光素子の製造方法において、前記発光素子と前記受光素子の間及び前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の前記凹部内に充填した前記遮光樹脂のうち、前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の前記遮光樹脂の一部と前記基板を切断分離し、前記受発光素子の周囲を前記遮光樹脂で取り囲んだ受発光素子を形成することを特徴とする受発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チルトセンサや反射型インタラプタ等に利用される受光素子と発光素子とを同一基板上に搭載した受発光素子の製造方法に反する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の受発光素子の製造方法は、基板上に発光素子と受光素子を搭載して、光透過樹脂を用いて樹脂封止した後、発光素子と受光素子との間の光透過樹脂を切削して、基板に達する凹部を形成し、この凹部内に遮光体を設けることによって、発光素子と受光素子を光学的に分離する方法が行われていた（特許文献１参照）。
【０００３】
また本願出願人は、遮光部を一括して形成する方法を提案している。図４は本願出願人が先に提案した受発光素子の製造方法の一例を示す説明図であり、図５はその製造方法により製作された受発光素子の構造を示している。この製造方法では、図６に示すように集合基板状態のプリント配線板１（有機材料からなる基板）上に複数組の発光素子９と受光素子１０を搭載する構成となっている。なお図４は、図６に示す複数組の受発光素子の内、１組の受発光素子について説明したものである（特願２００２−２２６９９７号）。
【０００４】
以下、図４に従い、説明する。まず、発光素子９と受光素子１０をプリント配線板１上に形成された発光素子ダイパッド５及び受光素子ダイパッド７上に、銀ペースト等の導電性ペーストによりそれぞれ接着、搭載する。その後、発光素子９及び受光素子１０の表面電極と、プリント配線板１表面の発光素子用基板電極６と受光素子用基板電極８とをそれぞれ、金線、アルミニウム線等を用いて接続する（図４ａ）。
【０００５】
次に、ポッティング法、あるいは印刷法により、プリント配線板１表面に、エポキシ樹脂等の光透過樹脂１１を形成する（図４ｂ）。
【０００６】
光透過樹脂１１を熱硬化させ、図６に示す集合基板状態のプリント配線板１に搭載した発光素子９と受光素子１０との間を通るラインＺに沿って、ダイシングブレードを走行させ、光透過樹脂１１を切削除去し、発光部３と受光部４の間に、遮光領域となる凹部１４を形成する（図４ｃ）。
【０００７】
このように形成された凹部１４内に、凹部１４の幅より狭いノズル径のディスペンサ１５を用いてポッティングし、遮光性樹脂２を充填し、熱硬化させる。ここで遮光樹脂２として、凹部１４内に充填可能なフィラ入りエポキシ樹脂を用いていた（図４ｄ）。遮光樹脂２は、凹部１４の幅より狭い幅のマスクを用いた印刷法により形成する場合もある。
【０００８】
その後、図６に示すダイシングラインＸ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２に沿ってダイシングブレードを走行させ、光透過樹脂１１、凹部１４に充填された遮光樹脂２及びプリント配線板１を切断することにより、個々の受発光素子に個片化することができる。このように製作された受発光素子の構造は、図５に示すように、発光部３及び受光部４の表面の高さより、遮光樹脂２により形成された遮光壁の高さが高くなり、発光部３と受光部４を光学的に分離することができる構造を実現することができた。
【特許文献１】特開平１０−９３１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示された従来の製造方法では、凹部に遮光体を個別に形成するため、製造コストが嵩んでしまうという問題点があった。また本願出願人が提案した製造方法では、小型化を図るため遮光壁（凹部）の幅を狭くすると、遮光樹脂２が狭い凹部１４から溢れ出ないように遮光樹脂の充填量や、ディスペンサ１５の走行位置を厳密に制御する必要があった。また、ディスペンサ１５のノズル径を小さくすると、遮光樹脂２の吐出量が少なくなり、充填時間が長くなるという問題や、樹脂内に含まれるフィラが目詰まりし、遮光樹脂の未充填が発生するという問題があった。
【００１０】
また凹部１４内から溢れ出ないようにするため、チクソ性（形状保持性）が３．４程度の遮光樹脂２を使用しており、凹部１４の底部に一旦ボイドが発生するとそれを除去することが難しくなる。そこで遮光樹脂２を低速で充填して、充填塗布時にボイドが発生しないようにしていた。その結果、遮光樹脂２の充填に時間がかかるという問題があった。本発明は上記問題点を解消し、受発光素子を小型化することができ、かつ生産性の良い受発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、受発光素子を構成する発光素子及び受光素子との組を基板上に複数組搭載し、該基板を光透過樹脂で封止した後、前記発光素子と前記受光素子との間の前記光透過樹脂を除去して凹部を形成し、該凹部に遮光樹脂を充填した後、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法であって、前記発光素子と前記受光素子との間の、または前記発光素子と前記受光素子との間及び前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の、前記光透過樹脂を除去し、前記基板に達する前記凹部を形成する工程と、前記凹部内に、前記遮光樹脂を充填し、硬化させる工程と、少なくとも前記遮光樹脂、あるいは前記遮光樹脂及び前記光透過樹脂の表面を研磨し、前記遮光樹脂及び前記光透過樹脂の表面を、同一平面で、かつ略平坦とする工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の受発光素子の製造方法において、前記基板に達する凹部は、前記発光素子と前記受光素子との間、または前記発光素子と前記受光素子との間及び前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の少なくとも前記光透過樹脂を、ダイシングブレードによる切削またはレーザ光照射により除去して形成することと、前記凹部及びその近傍に、ポッティング法あるいは印刷法により前記遮光樹脂を充填塗布し、前記凹部の内部に充填することを特徴とする。
【００１３】
請求項３に係る発明は、請求項１または２いずれか記載の受発光素子の製造方法において、前記光透過樹脂及び前記遮光樹脂として、熱硬化樹脂を用いることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３いずれか記載の受発光素子の製造方法において、前記発光素子と前記受光素子の間及び前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の前記凹部内に充填した前記遮光樹脂のうち、前記発光素子及び受光素子の組からなる受発光素子と隣接する別の受発光素子との間の前記遮光樹脂の一部と前記基板を切断分離し、前記受発光素子の周囲を前記遮光樹脂で取り囲んだ受発光素子を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、遮光樹脂を集合基板状態で一括して形成することができる。また受発光素子の小型化のため、遮光壁の幅を狭くしても、遮光樹脂を充填するためのディスペンサのノズル径を小さくする必要がないので、フィラの目詰まりが生じることがない。さらに粘度を下げた樹脂を用いることができるため、一旦ボイドが発生しても簡単に除去することができる。従って、ディスペンサを用いたポッティング法の他、印刷法により、遮光樹脂を充填塗布することができ、効率的に製造することができるという利点がある。
【００１６】
また、光透過樹脂及び遮光樹脂を研磨するため、集合基板状態のプリント配線板上で均一な厚さの樹脂層を形成することができ、外見寸法のバラツキや特性のバラツキの少ない受発光素子を多数個同時に形成することが可能となる。
【００１７】
特に本発明では光透過樹脂及び遮光樹脂を研磨するため、光透過樹脂と遮光樹脂の間の密着性を十分強くする必要があるが、いずれの樹脂も熱硬化性樹脂を選択することにより、研磨工程において剥離が生じることがない十分な密着性を得ることができる。
【００１８】
本発明により形成される遮光樹脂を、発光素子と受光素子との間に加えて、集合基板状態に形成される隣接する受発光素子間に形成し、遮光樹脂の一部を残して切断分離する方法とすれば、受発光素子の周辺部を遮光樹脂で取り囲んだ構造となり、側面部から入射する光がなくなり、特性に優れた受発光素子を簡便に形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、光透過樹脂をダイシングブレードによる切削またはレーザ光照射により除去して形成した凹部内に、ポッティング法あるいは印刷法により遮光樹脂を充填塗布し、遮光部を形成するように構成している。以下、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１及び図２は、本発明の第１の実施例を示した説明図、図３（ａ）は、本実施例により製作された受発光素子の構造の説明図である。本発明の製造方法は、従来の製造方法と同様、図６に示すように、集合基板状態のプリント配線板１（基板）上に複数組の発光素子９及び受光素子１０を搭載し、樹脂封止した後、個々の受発光素子に切断分離するものであるが、図１及び図２の説明図は、１個の受発光素子について説明するものである。また、プリント配線板１には実装用電極等が設けられ、対応する電極間を接続するためプリント配線板１を貫通するスルーホール等も設けられている。
【００２１】
以下、第１の実施例について詳細に説明する。まず、プリント配線板１の発光素子ダイパッド５（ＬＥＤ正電極等）にＬＥＤなどの発光素子９を銀ペースト等により実装搭載する。一方受光素子ダイパッド７（フォトトランジスタコレクタ電極等）にフォトトランジスタなどの受光素子１０を同様に実装搭載する。その後、発光素子用基板電極６（ＬＥＤ負電極等）と発光素子９の表面電極を、金線、アルミニウム線等により接続する。また受光素子用基板電極８（フォトトランジスタエミッタ電極等）と受光素子１０の表面電極を同様に接続する（図１ａ）。
【００２２】
プリント配線板１表面の発光素子９及び受光素子１０搭載面を、光透過樹脂１１を用いて封止する（図１ｂ）。ここでは、ポッティング法あるいは印刷法により塗布する。光透過樹脂１１は、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を用いる。
【００２３】
塗布した光透過樹脂１１を熱硬化させた後、図６に示す発光素子９と受光素子１０との間を通るラインＺに沿ってダイシングブレードを走行させ、光透過樹脂１１を除去し、遮光領域形成のため溝状の凹部１４を形成する（図１ｃ）。凹部１４の幅は、使用するダイシングブレードの幅により変えることができる。ここで、発光素子９と受光素子１０間の光の漏れを防止するため。光透過樹脂１１を除去する際、プリント配線板１の表面の一部をダイシングブレードで除去する構成とすることもできる。
【００２４】
次に凹部１４内に、ディスペンサ１５を用いて遮光樹脂２をポッティングする（図１ｄ）。この際、遮光樹脂２は凹部１４内に充填されるとともに、発光部３や受光部４表面を覆ってもかまわない。凹部内に充填される遮光樹脂２は、少なくとも熱硬化後に受発光素子の遮光壁の高さ以上となるようにする。ここで遮光樹脂２は、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂は、先に形成した熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂との密着性に優れているからである。また、粘度の低い樹脂を用いることで、充填時にボイドが発生しても、簡単にボイドを除去することができる。一例として、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂にフィラを混ぜた遮光樹脂を用いることができる。なお、遮光樹脂の充填は、ディスペンサ１５を用いる代わりに、印刷法とすることもできる。
【００２５】
その後、遮光樹脂２を熱硬化させる（図２ａ）。ここで本願出願人が先に提案した方法と異なり、遮光樹脂２は、発光部３や受光部４の表面を覆った状態で熱硬化する。これは本願発明が、ノズル径の小さいディスペンサ１５を使用しないため、あるいは粘度の低い樹脂を用いるために、凹部１４に充填された遮光樹脂２が発光部３や受光部４の表面まで流れ出てしまうからである。なお、図２ａに示す遮光樹脂２の熱硬化後の形状は一例であり、粘度の低い樹脂を用いる場合は、凹部１４の中央部が凹状となる場合もある。
【００２６】
次に、少なくとも発光部３、受光部４の表面を覆う遮光樹脂２を研磨して除去し、光透過樹脂１１を露出させる（図２ｂ）。プリント配線板１表面に形成された光透過樹脂１１の厚さにバラツキ等がある場合には、光透過樹脂１１が露出した後、更に研磨することもできる。研磨された表面は、遮光樹脂２の表面や光透過樹脂１１の表面がほぼ同じ高さとなる。図２ｂには研磨方法の一例を示している。ローラ１３の回転に従い、回転する研磨紙１２（研磨ベルト）の下をプリント配線板１が往復することにより、遮光樹脂２が研磨され、光透過樹脂１１を露出させることができる。使用する研磨紙１２の粒度等は、研磨量や研磨条件に応じて適宜選択されるが、研磨された光透過樹脂１１の表面の凹凸が１０μｍ程度であれば、受発光素子として十分な特性を得ることができる。
【００２７】
最後に、図６に示すダイシングラインＸ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２に沿ってダイシングブレードを走行させ、光透過樹脂１１、遮光樹脂２及びプリント配線板１を切断することで、図３（ａ）に示すような、発光部３と受光部４の間に、遮光樹脂２で形成された遮光壁を備えた受発光素子を形成することができる。なお、凹部１４の形成や個々の受発光素子に切断する工程は、ダイシングブレードを走行させて切断する代わりに、レーザ光を照射して凹部１４の形成や個々の受発光素子に切断分離しても良い。
【００２８】
以上の方法によれば、集合基板上に形成された複数の受発光素子について、樹脂の厚さのバラツキを少なくすることができる。また、実験的に粒度が＃４００、＃８００、＃１０００の紙やすり（三共理化株式会社製）を用いて、図２（ａ）のように形成した受発光素子の表面を研磨したところ、＃４００の紙やすりで研磨した受発光素子に較べて、＃８００、＃１０００の紙やすりで研磨した受発光素子の暗電流（暗所での受光素子の逆方向漏れ電流）が２０％小さくなったことが確認された。これは、粒度の粗い紙やすりを用いて研磨した表面より、粒度の細かい紙やすりで研磨した方が表面を平坦化でき、光の散乱が小さくなっているためと考えられる。従って、所望の特性の受発光素子を得るためには、受発光面の表面状態が所望の状態となるように、研磨条件を適宜設定する必要がある。
【実施例２】
【００２９】
次に第２の実施例について説明する。まず第１の実施例同様、プリント配線板１（基板）の発光素子ダイパッド５（ＬＥＤ正電極等）にＬＥＤなどの発光素子９を銀ペースト等により実装搭載する。一方受光素子ダイパッド７（フォトトランジスタコレクタ電極等）にフォトトランジスタなどの受光素子１０を同様に実装搭載する。その後、発光素子用基板電極６（ＬＥＤ負電極等）と発光素子９の表面電極を、金線、アルミニウム線等により接続する。また受光素子用基板電極８（フォトトランジスタエミッタ電極等）と受光素子１０の表面電極を同様に接続する（図１ａ）。
【００３０】
プリント配線板１表面の発光素子９及び受光素子１０搭載面を、光透過樹脂１１を用いて封止する（図１ｂ）。ここでは、ポッティング法あるいは印刷法により塗布する。光透過樹脂１１は、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を用いる。
【００３１】
塗布した光透過樹脂１１を熱硬化させた後、図６に示す発光素子９と受光素子１０との間を通るラインＺと、隣接する受発光素子間を通るラインＸ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２に沿ってダイシングブレードを走行させ、光透過樹脂１１を除去し、遮光領域形成のため溝状の凹部１４（後述する凹部１４（Ｚ）、１４（Ｘ）、１４（Ｙ）に相当）を形成する。このように第２の実施例では、発光部３及び受光部４の間に凹部１４を形成するのに加えて、ラインＸ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２に沿ってダイシングブレードを走行させることにより、隣接する受発光素子間にも凹部１４を形成することになる。第１の実施例同様、凹部１４の幅は、使用するダイシングブレードの幅により変えることができる。ここで、発光素子９と受光素子１０の間に光の漏れを防止するため、光透過樹脂１１を除去する際、プリント配線板１の表面の一部をダイシングブレードで除去する構成とすることもできる。ラインＺを通るダイシングブレードの幅と、ラインＸ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２を通るダイシングブレードの幅とを変えることも可能である。
【００３２】
次に凹部１４内に、ディスペンサ１５を用いて遮光樹脂２をポッティングする。この際、遮光樹脂２は凹部１４内に充填されるとともに、発光部３や受光部４の表面、隣接する受発光素子の発光部３や受光部４の表面を覆ってもかまわない。凹部１４内に充填される遮光樹脂２は、少なくとも熱硬化後に受発光素子の遮光壁の高さ以上となるようにする。ここで遮光樹脂２は、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂は、先に形成した熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂との密着性に優れているからである。また粘度の低い樹脂を用いることで、充填時にボイドが発生しても、簡単にボイドを除去することができる。一例として、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂にフィラを混ぜた遮光樹脂を用いることができる。なお樹脂の充填は、ディスペンサ１５を用いる代わりに、印刷法とすることもできる。印刷法による場合は、凹部１４の幅と同じかそれ以上の幅のマスクを用いることができる。
【００３３】
以下第１の実施例同様、遮光樹脂２を熱硬化させる。遮光樹脂２は、発光部３や受光部４の表面を覆った状態で熱硬化する。次に、少なくとも発光部３、受光部４の表面を覆う遮光樹脂２を研磨して除去する。プリント配線板１表面に形成された光透過樹脂１１の厚さのバラツキ等がある場合には、光透過樹脂２を研磨することができる。研磨された表面は、遮光樹脂２の表面と光透過樹脂１１の表面がほぼ同じ高さとなる。図２ｂには研磨方法の一例を示している。ローラ１３の回転に従い、回転する研磨紙１２（研磨ベルト）の下を、プリント配線板１が往復することにより、遮光樹脂２が研磨され、光透過樹脂１１を露出させることができる。使用する研磨紙１２の粒度等は、研磨量や研磨条件に応じて適宜選択されるが、研磨された光透過樹脂１１の表面の凹凸が１０μｍ程度であれば、受発光素子として十分な特性を得ることができる。
【００３４】
最後に、図６に示すダイシングラインＸ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２に沿ってダイシングブレードを走行させ、遮光樹脂２及びプリント配線板１を切断する。このとき、ダイシングブレードを先に形成した凹部１４（凹部１４（Ｘ）、１４（Ｙ）に相当）を形成する際に使用したダイシングブレードより幅の狭いものを使用し、遮光樹脂２の一部が残る構成とする。その結果、図３（ｂ）に示すように、発光部３と受光部４の間に加えて、周辺部が遮光樹脂２で形成された遮光壁で囲まれた受発光素子を形成することができる。このように形成された受発光素子は、周辺部から光（ノイズ）が入射しないので、特性の良い受発光素子を形成することができる。なお、先に説明したように、発光素子と受光素子の間に形成される凹部１４（ラインＺに沿ってダイシングブレードを走行させて形成した凹部で、図３ｂでは凹部１４（Ｚ）と示す）の幅と、隣接する受発光素子間に形成される凹部１４（ラインＸ１、Ｘ２、ラインＹ１、Ｙ２に沿ってダイシングブレードを走行させて形成した凹部で、図３ｂではそれぞれ凹部１４（Ｘ）、１４（Ｙ）に相当する）の幅は、同一である必要はなく、予め、隣接する受発光素子間に形成される凹部１４の幅を広くしておいて良いことはいうまでもない。凹部１４の形成や個々の受発光素子に切断する工程は、ダイシングブレードを走行させて切断する代わりに、レーザ光を照射して、凹部１４の形成や個々の受発光素子に分離切断をしても良い。
【００３５】
以上本発明の実施例について、１個の発光素子と１個の受光素子の組からなる受発光素子を例にとり説明を行ったが、構成する発光素子、受光素子の数、配置等は、所望の特性の受発光素子を得るために適宜設定すればよい。例えばチルトセンサのように複数個の各素子を一組の受発光素子としても良い。また、研磨方法についても、ベルト研磨、バフ研磨、砥石研磨など種々の方法を適用することができる。さらに、凹部の幅を変える方法として、使用するダイシングブレードの幅を変える代わりに、同じ幅のダイシングブレードを使用して、走行位置をずらしながら複数回走行させるなど、種々変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施例の説明図である。
【図２】本発明の第１の実施例の説明図である。
【図３】本発明の実施例により製作された受発光素子の構造の説明図である。
【図４】従来の受発光素子の製造方法の一例を示した説明図である。
【図５】従来の製造方法で制作された受発光素子の構造の説明図である。
【図６】集合基板状態の受発光素子の切断分離工程の説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１：プリント配線板、２：遮光樹脂、３：発光部、４：受光部、５：発光素子ダイパッド、６：発光素子用基板電極、７：受光素子ダイパッド、８：受控訴しよう基板電極、９：発光素子、１０：受光素子、１１：光透過樹脂、１２：研磨紙、１３：ローラ、１４：凹部、１５：ディスペンサ
【図１】
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【図２】
2005116670.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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