(57)【要約】【課題】    別途に外部の電気的接続手段を必要とせず、電子機器の作動回路に直接取付けて、電子機器へ過電流が供給されるか、電子機器の作動回路に過負荷が印加され、回路の周辺温度が上昇する場合、電子機器の作動回路に具現された電流供給回路を遮断する過負荷保護装置を提供する。【解決手段】  この過負荷保護装置は、ベースプレートと；互いに離隔距離を置いて前記ベースプレートの両側に延びる第１及び第２の接続ターミナルと、前記離隔された第１及び第２の接続ターミナル間に分離可能に接触され、これらターミナル間を電気的に連結するバイメタルディスクと；前記接続ターミナルの一部とバイメタルディスクを収容するカバーハウジングとを含むことを特徴とする。【選択図】  図２ｂ
2005276813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと；互いに離隔距離を置いて、前記ベースプレートの両側に延びる第１及び第２の接続ターミナルと；前記離隔された第１及び第２の接続ターミナル間に分離可能に接触され、それらターミナル間を電気的に連結するバイメタルディスクと；前記接続ターミナルの一部とバイメタルディスクを収容するカバーハウジングとを含むことを特徴とする過負荷保護装置。
【請求項２】
前記バイメタルディスクは、前記第１及び第２の接続ターミナルのうち、何れか一つに固定された固定点と残りの接続ターミナルに分離可能に接触される可動接触点を有し、接触時に第１及び第２の接続ターミナルを電気的に直列に連結させることを特徴とする請求項１に記載の過負荷保護装置。
【請求項３】
前記カバーハウジング内で前記第１及び第２の接続ターミナルは互いに離隔された状態で並列に延び、前記バイメタルディスクは前記第１及び第２の接続ターミナルのうち、何れか一つに固定された固定点と、残りの接続ターミナルに分離可能に接触される可動接触点を有し、接触時に第１及び第２の接続ターミナルを電気的に並列に連結させることを特徴とする請求項１に記載の過負荷保護装置。
【請求項４】
前記カバーハウジング内で前記第１及び第２の接続ターミナルは、互いに離隔された状態で並列に延び、前記バイメタルディスクは前記カバーハウジングの内壁に固定された固定点と互いに並列に延びる第１及び第２の接続ターミナル間に分離可能に接触される可動接触点を有し、接触時に第１及び第２の接続ターミナルを電気的に並列連結させることを特徴とする請求項１に記載の過負荷保護装置。
【請求項５】
前記カバーハウジングは非金属性素材からなり、その上部面の底面に外部衝撃に抵抗する下向リセスを有する補強プレートが取付けられたことを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載の過負荷保護装置。
【請求項６】
前記カバーハウジングは、前記補強プレートのリセスが外部に露出されるように、カバーハウジングの上部面の中央に孔を有し、補強プレートは金属材からなることを特徴とする請求項５に記載の過負荷保護装置。
【請求項７】
前記カバーハウジングとベースプレートは各々固定孔と固定突起のうちの何れか一つを備え、それら間の締結により結合されることを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載の過負荷保護装置。
【請求項８】
前記第１及び第２の接続ターミナルはカバーハウジングの外部に延びる部分に所定の電気的接続部との接合のための固定突起を更に備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載の過負荷保護装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は過負荷保護装置に関し、より詳しくは携帯電話のような電子機器の電子回路に過負荷が印加され、電子回路が破損されるおそれがある場合、電子機器の作動電流を遮断するための保護回路の構成において電子機器へ印加される電流の通路である接続ターミナルとバッテリのような作動電源との接続をワイヤケーブルを通じて具現せず、印刷回路基板の回路を通じて具現する接続方式を採用することにより単に電気的接続方式で電子機器の保護回路を構成できる過負荷保護装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、過負荷保護装置は、外部接続ターミナルを有するハウジングとこのハウジング内にバイメタル接続部を有し、外部接続ターミナルはバイメタル接続部とワイヤケーブルを通じて電子機器作動電源と連結され、バイメタル接続部に過電流が印加されると、バイメタルの動作で作動電源の供給回路を遮断するか、又はバイメタル接続部を電流供給回路から排除した場合にはバイメタル接続部が単に電流の供給を媒介し、回路周辺の温度によりバイメタルが動作され、自体的に携帯電話の作動電源供給回路を遮断する方式である。
【０００３】
このような過負荷保護装置は電子機器作動回路及び電子機器作動電源との電気的連結のためにその接続ターミナルを所定の収納構造で構成し、この収納構造内に外部のスペードターミナル、ピンコネクタ又はその他の接続手段を接続することにより電気的接続を行うようにしている。
【０００４】
このような過負荷保護装置は、簡単な電気的接続構造とこのような接続構造のユニット化のために、製品の動作及び制御のための回路を構成する印刷回路基板に直接装着された構造のものが求められる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前述した従来技術の問題点を解消するために案出されたもので、別途に外部の電気的接続手段を必要とせず、電子機器の作動回路に直接取付けて、電子機器へ過電流が供給されるか、電子機器の作動回路に過負荷が印加され、回路の周辺温度が上昇する場合、電子機器の作動回路に具現された電流供給回路を遮断する過負荷保護装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明はベースプレートと、互いに離隔距離を置いて前記ベースプレートの両側に延びる第１及び第２の接続ターミナルと、前記離隔された第１及び第２の接続ターミナル間に分離可能に接触され、これらターミナル間を電気的に連結するバイメタルディスクと、前記接続ターミナルの一部とバイメタルディスクを収容するカバーハウジングとを含むことを特徴とする過負荷保護装置を提供する。
【０００７】
本発明の１実施例によれば、前記バイメタルディスクは前記第１及び第２の接続ターミナルのうち、何れか一つに固定された固定点と残りの接続ターミナルに分離可能に接続される可動接触点を有し、接触時に第１及び第２の接続ターミナルを電気的に直列連結させることを特徴とする。
【０００８】
本発明の１実施例によれば、前記カバーハウジング内で前記第１及び第２の接続ターミナルは互いに離隔された状態で並列に延び、前記バイメタルディスクは前記第１及び第２の接続ターミナルのうち、何れか一つに固定された固定点と残りの接続ターミナルに分離可能に接続される可動接触点を有し、接触時に第１及び第２の接続ターミナルを電気的に並列連結させることを特徴とする。
【０００９】
本発明の１実施例によれば、前記カバーハウジング内で前記第１及び第２の接続ターミナルは互いに離隔された状態で並列に延び、前記バイメタルディスクは前記カバーハウジングの内壁に固定された固定点と互いに並列に延びる第１及び第２の接続ターミナル間に分離可能に接触される可動接触点を有し、接触時に第１及び第２の接続ターミナルを電気的に並列連結させることを特徴とする。
【００１０】
本発明の１実施例によれば、前記カバーハウジングは非金属性素材からなり、その上部面の底面に外部衝撃に抵抗する下向リセスを有する補強プレートが取付けられることを特徴とする。
【００１１】
本発明の１実施例によれば、前記カバーハウジングは前記補強プレートのリセスが外部に露出されるように、カバーハウジングの上部面の中央に孔を有し、補強プレートは金属材からなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の１実施例によれば、前記カバーハウジングとベースプレートは各々固定孔と固定突起のうち、何れか一つを有し、これら間の締結により結合されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の１実施例によれば、前記第１及び第２の接続ターミナルはカバーハウジングの外部に延びる部分に所定の電気的接続部との接合のための固定突起を更に備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
前述した構成によれば、本発明は、別途の外部電気的接続手段を必要とせず、電子機器作動回路に直接取付けて、電子機器に過電流が供給されるか、電子機器作動回路に過負荷が印加されることにより、回路の周辺温度が上昇する場合、電子機器作動回路に具現された電流供給回路を遮断する過負荷保護装置を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。
【００１６】
図１は、本発明の過負荷保護装置の斜視図である。
【００１７】
図１を参照すると、本発明に係る過負荷保護装置１００はベースプレート１０と、上記ベースプレート上のカバーハウジング２０と、前記ベースプレート１０とカバーハウジング２０により形成される内部空間に互いに離隔された状態で収容される第１及び第２の接続ターミナル５０Ａ；５０Ｂと、これら接続ターミナル間を電気的に分離可能に接触させるバイメタルディスク（図２ｂ、図３及び図４をご参照下さい）とを含む。
【００１８】
又、本発明に係る過負荷保護装置１００は、外部衝撃に備えて、前記カバーハウジング２０の底面に取付けられた補強プレート３０［カバーハウジング２０の上部中央孔２０ｈを通じて見える部分］を含む。
【００１９】
前記接続ターミナルは、所定の電子機器作動回路の一部に取付けられ、前記接続ターミナル間を分離可能に電気的に連結するバイメタルディスクにより電子機器の過負荷又は過電流による温度変化時に作動回路の電気的連結を開閉させる。
【００２０】
前記接続ターミナルには、所定の電子機器作動回路上に、例えば、スポット溶接などの方式で容易に接合されるように、固定突起５５が形成されている。
【００２１】
本発明の１実施例に係る過負荷保護装置１００の細部構成は、図２ａ、図２ｂ及び図３に詳しく示されている。
【００２２】
図２ａは、図１の過負荷保護装置の平面図であり、図２ｂは図２ａの過負荷保護装置でＡ−Ａ’線に沿い切取った断面図であり、図３は図１の過負荷保護装置でカバーハウジングを除去した状態の平面図である。
【００２３】
これら図面を参照すると、ベースプレート１０とカバーハウジング２０はベースプレート固定孔１０ｃにカバーハウジング２０の固定突起２０ｃが嵌められて互いに結合され、結合時に接続ターミナルの一部とバイメタルディスク４０を収容する内部収容空間を形成する。
【００２４】
このとき、前記ベースプレート１０とカバーハウジング２０の固定孔と固定突起は互いに反対に構成してもよく、孔と突起の結合構造でなく、通常の締結構造を採用してもよい。
【００２５】
前記カバーハウジング２０は非金属性素材でなされており、その上部面の底面に外部衝撃に抵抗する下向リセスを有する補強プレート３０が取付けられる。
【００２６】
この場合、前記カバーハウジングは前記補強プレート３０のリセスが外部に露出するように、カバーハウジングの上部面の中央に孔２０ｈを有し、補強プレート３０は金属材でなされることが好ましい。
【００２７】
ベースプレート１０とカバーハウジング２０により形成される内部空間内には接続ターミナル５０Ａ、５０Ｂの端部部分とバイメタルディスク４０が収容される。
【００２８】
バイメタルディスク４０は周辺温度又は過電流に反応し、反転作動することにより電流の供給を媒介又は遮断する役割をし、一端部に固定点４０ａと他端部に接触点４０ｂを有し、固定点と接触点との間に可動アームを有する。
【００２９】
本発明の１実施例によれば、前記バイメタルディスク４０の固定点４０ａは、前記内部収容空間内に存在する第２接続ターミナル５０Ｂの端部部分５０ｂに固定され、バイメタルディスク４０の接触点４０ｂは、正常作動時に前記内部収容空間内に存在する第１の接続ターミナル５０Ａの端部部分５０ａに接触された状態で存在し、バイメタルディスクは第１及び第２の接続ターミナル間を電気的に連結するようになる。
【００３０】
このとき、第１及び第２の接続ターミナルは、ベースプレート１０とカバーハウジング２０により形成される内部収容空間内でバイメタルディスクにより直列に連結され、所定の電気回路を構成するようになり、バイメタルディスクの周辺温度が上昇するか、過電流が印加されるとき、バイメタルディスクの反転作動により第１及び第２の接続ターミナル間の接続状態が分離されることにより電気回路の電流供給が遮断される。
【００３１】
本発明の他の実施例によれば、前記第１及び第２の接続ターミナル５０Ａ；５０Ｂ及びバイメタルディスク４０の構成を変化させることができる。
【００３２】
図４にそのような例が示されており、この実施例によれば、前記ベースプレート１０とカバーハウジング２０により形成される内部空間内で第１及び第２の接続ターミナル５０Ａ’、５０Ｂ’は互いに離隔された状態で並列に延びる端部５０ａ’，５０ｂ’を有する。
【００３３】
このとき、正常時に前記第１及び第２の接続ターミナル５０Ａ’；５０Ｂ’を電気的に相互連結するバイメタルディスク４０は前記第２の接続ターミナル５０Ｂ’に固定された固定点と第１接続ターミナル５０Ａ’に分離可能に接触される可動接触点４０ｂを有する。従って、接触時に第１及び第２の接続ターミナル５０Ａ’、５０Ｂ’を電気的に並列に連結させる。
【００３４】
この場合、本発明の他の実施例によれば、前記バイメタルディスク４０はその固定点が第２の接続ターミナル５０Ｂ’に固定されず、前記カバーハウジング２０の内壁に固定でき、この場合、可動接触点４０ｂは第１及び第２の接続ターミナル５０ａ’，５０ｂ’ の端部間に分離可能に接触され、接触時に第１及び第２の接続ターミナルを電気的に並列に連結させる。
【００３５】
このように、第１及び第２の接続ターミナルが互いに並列に配置され、従って、前記バイメタルディスクがこれら接続ターミナルを電気的に並列に連結させる場合、バイメタルディスクの接触点と接触ターミナルとの間の接触面積が増加し、その接触抵抗が減少する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の過負荷保護装置の斜視図である。
【図２ａ】図１の過負荷保護装置の平面図である。
【図２ｂ】図２ａの過負荷保護装置でＡ−Ａ’線に沿い切取った断面図である。
【図３】図１の過負荷保護装置でカバーハウジングを除去した状態の平面図である。
【図４】図３と類似した図面で、図３の過負荷保護装置に対して他の実施例の接続ターミナルを有する過負荷保護装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
(10)  ベースプレート
(10ｃ)  固定孔
(20)  カバーハウジング
(20ｃ)  固定突起
(20ｈ)  カバーハウジングの中央孔
(30)  補強プレート
(40)  バイメタルディスク
(40ａ)  固定点
(40ｂ)  接触点
(50Ａ)(50Ｂ)(50Ａ’)(50Ｂ’)  接続ターミナル
(55)  固定突起
【図１】
2005276813.tif 000003
【図２ａ】
2005276813.tif 000004
【図２ｂ】
2005276813.tif 000005
【図３】
2005276813.tif 000006
【図４】
2005276813.tif 000007