(57)【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、基板の装着面に装着されたチップを樹脂封止する場合に、基板の非装着面において樹脂ばりが発生することである。【解決手段】チップ３が固定されるべき装着面２８と該装着面２８の反対面である非装着面２１とを有するダイパッド部２４と、完成品である電子部品において非装着面２１の側で外部電極３３として機能すべき電極部２３と、非装着面２１の側において少なくとも電極部２３同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部２７とを有し、電子部品に各々対応する領域２が複数個だけ設けられている回路基板１ａを使用する。回路基板１ａの各領域２にチップ３を各々固定し、それら複数個のチップ３を一括して樹脂封止して樹脂成形体１６ａを形成し、薄板部２７を除去して樹脂成形体１６ｂを完成させ、その樹脂成形体１６ｂを領域２毎に分離することによって個別の電子部品を各々完成させる。【選択図】図２
2005335086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状素子が固定されるべき一方の面と該一方の面の反対面である他方の面とを有するダイパッド部と、完成品である電子部品において前記他方の面の側で外部電極として機能すべき電極部とを有するとともに、流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を使用して前記チップ状素子を樹脂封止することによって前記電子部品を少なくとも含む樹脂成形体を製造する際に使用される回路基板であって、
少なくとも前記電極部同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部を備えるとともに、
前記樹脂成形体又は前記電子部品として完成した状態においては前記薄板部が除去されているべきことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板において、
前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
チップ状素子が固定されるべき一方の面と該一方の面の反対面である他方の面とを有するダイパッド部と、完成品である電子部品において前記他方の面の側で外部電極として機能すべき電極部とを有するとともに、流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を使用して前記チップ状素子を樹脂封止することによって製造され前記電子部品を少なくとも含む樹脂成形体であって、
少なくとも前記電極部同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部を備えるとともに、
前記樹脂成形体として完成した状態においては前記薄板部が除去されているべきことを特徴とする樹脂成形体。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂成形体において、
前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられていることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項５】
一方の面と該一方の面の反対面である他方の面とを有するダイパッド部と、完成した状態において前記他方の面の側で外部電極として機能すべき電極部とを有する回路基板を使用して、前記一方の面に固定されたチップ状素子を硬化樹脂により樹脂封止することによって製造される電子部品であって、
前記回路基板は少なくとも前記電極部同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部を備えるとともに、
完成した状態においては前記薄板部が除去されていることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品において、
前記回路基板には前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられているとともに、
前記チップ状素子が樹脂封止された後に前記回路基板と前記硬化樹脂とが一体化した樹脂成形体を前記領域毎に分離することによって製造されることを特徴とする電子部品。
【請求項７】
チップ状素子が固定されるべき一方の面と該一方の面の反対面である他方の面とを有するダイパッド部と、完成品である電子部品において前記他方の面の側で外部電極として機能すべき電極部と、少なくとも前記電極部同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部とを有する回路基板を使用した、電子部品を少なくとも含む樹脂成形体又は電子部品の製造方法であって、
前記ダイパッド部に前記チップ状素子を固定する工程と、
前記チップ状素子の電極と前記電極部とを電気的に接続する工程と、
流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を使用して前記チップ状素子を樹脂封止するとともに、少なくとも前記電極部同士と前記薄板部との間における凹部に前記硬化樹脂を充填する工程と、
前記硬化樹脂のうち不要な部分を除去する工程と、
前記薄板部を除去して少なくとも前記電極部同士を分離することによって前記樹脂成形体又は前記電子部品を形成する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形体又は電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の電子部品の製造方法において、
前記回路基板には前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられているとともに、
前記樹脂成形体を前記領域毎に分離することによって前記電子部品を各々完成させる工程を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム等の回路基板（以下、適宜「基板」という。）に装着されたチップ状素子（以下、適宜「チップ」という。）を樹脂封止して電子部品を製造する場合における、回路基板、樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の、基板に設けられた格子状の領域にそれぞれ装着されたチップを一括して樹脂封止して、得られた樹脂成形体を切断することにより、各領域にそれぞれ対応する個片からなる電子部品を製造する場合について、図４−図６を参照して説明する。図４（１）は基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図４（２）は従来の基板を使用した場合に金型が型締めした状態を図４（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図４（３）は基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した樹脂成形体を示す平面図である。図５（１）は従来の樹脂封止において基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図４（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図であり、図５（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された樹脂成形体を示す正面図であり、図５（３）は図５（２）の樹脂成形体を切断する工程を示す正面図である。図６（１）は従来の基板が有する領域の１個分を示す平面図であり、図６（２）は図６（１）の基板をＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために誇張して、かつ模式的に描かれている。また、以下の説明では、基板として、Ｃｕ等からなる金属製のリードフレームを例に挙げて説明する。
【０００３】
図４に示されているように、この場合に使用されるリードフレームからなる従来の基板１ｐには、完成品である電子部品にそれぞれ対応する領域２が格子状に設けられている。すなわち、基板１ｐはいわゆるマトリックス型の基板であり、各領域２にはそれぞれＬＳＩ等からなるチップ３が装着されている。また、樹脂封止用の金型として、相対向する下型４と上型５とからなる金型６が使用される。
【０００４】
従来の、マトリックス型の基板１ｐを使用した樹脂封止は、次のようにして行われる。まず、従来の基板１ｐの各領域２にチップ３がダイボンディングされる。次に、チップ３と基板１ｐとの電極（いずれも図示なし）同士が、ワイヤボンディングによって電気的に接続される。次に、図４（２）と図５（１）とに示すように、上型５に設けられたキャビティ７によって基板１ｐが有する領域２の全部が覆われるようにして、基板１ｐが下型４の上に配置される。次に、金型６が型締めした後に、下型４に設けられたポット８に配置された樹脂タブレット（図示なし）をプランジャ９が押圧することにより、樹脂タブレットを加圧・加熱してこれを溶融し、流動性を有する溶融樹脂１０を生成する。次に、それぞれ上型５に設けられたカル１１からランナ１２、ゲート１３を順次経由して、溶融樹脂１０が加圧されてキャビティ７に一括して注入される。次に、溶融樹脂１０を硬化させて硬化樹脂を形成した後に金型６を型開きし、硬化樹脂のうちカル１１，ランナ１２，ゲート１３からなる樹脂流路１４において硬化した不要な部分、すなわち、不要樹脂を分離するゲートブレークを行う。これにより、図４（３）と図５（２）とに示すように、基板１ｐに装着された複数のチップ３が硬化樹脂からなる封止樹脂１５によって一括して樹脂封止された樹脂成形体１６ｐが、いわゆるトランスファ成形によって完成する。ここで、封止樹脂１５は、基板１ｐに設けられた貫通孔１７においても、その貫通孔１７を塞ぐようにして形成される。次に、図５（３）に示すように、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１８において、回転刃１９を使用して、吸着テーブル２０によって固定された樹脂成形体１６ｐを、図４（１）のＸ方向とＹ方向とに切断する。ここまでの工程によって、樹脂成形体１６ｐが各領域２毎に分割されて、各領域２に対応する個片からなる電子部品が完成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、キャビティ７に一括して注入された溶融樹脂１０が、基板１ｐにおいて貫通孔１７を経由してチップ３が装着されていない面、すなわち、非装着面２１（図５では下面）に漏れ出すことがある。これにより、基板１ｐの非装着面２１において、漏れ出した溶融樹脂１０が硬化して樹脂ばり（フラッシュ）２２が形成される。そして、非装着面２１において、図６に示されている、チップ３の周囲に沿って配列されたリード２３、チップ３が固定されるアイランド、すなわち、ダイパッド２４、ダイパッド２４を支持する吊りリード２５等に形成された樹脂ばり２２は、次のような問題を引き起こす。
【０００６】
第１に、この樹脂ばり２２は、外観不良の原因になる。したがって、樹脂ばり２２が発生した電子部品は不良品になるおそれがある。第２に、樹脂ばり２２は、完成した電子部品をプリント基板に実装する際に、電子部品の端子（外部電極）とプリント基板の端子との間に介在するので、接続不良及び電子部品の浮きの原因になる。したがって、このことによっても、樹脂ばり２２が発生した電子部品は不良品になるおそれがある。特に、リード２３同士の間における樹脂ばり２２の存在は、接続不良の原因になりやすい。第３に、樹脂ばり２２は、吸着テーブル２０による樹脂成形体１６ｐの固定を不安定にする。したがって、樹脂成形体１６ｐを切断する際にびびりが生じて、完成品である電子部品の寸法精度や外観品位等について不良が発生するおそれがある。これらのことから、樹脂ばり２２の発生は電子部品の歩留まりを低下させるという問題がある。特に、図６に示されたリードフレームからなる基板１ｐでは、各領域２において貫通孔１７が占める面積が大きいので、樹脂ばり２２が発生しやすい。また、近年、電子部品に対する薄型化の要請が高いことに伴い、溶融樹脂１０の流動性が高くなる傾向があるので、樹脂ばり２２がいっそう発生しやすくなっている。
【０００７】
また、図５（１）に示されているように、図４のマトリックス型の基板１ｐは、その周縁部２６において下型４と上型５とにより挟持されているが、中央部においては挟持されていない。したがって、金型６が型締めした状態で、基板１ｐにおいて微小な反りやうねり等の変形が発生しやすくなっている。更に、近年、コストダウンの要請に伴い基板１ｐが大型化する傾向にあるので、この点からも、基板１ｐにおける微小な反りやうねり等の変形が発生しやすくなっている。これらのことから、樹脂ばり２２が発生しやすくなっているので、樹脂ばり２２に起因して発生する問題はいっそう深刻になっている。なお、上述した第１及び第２の問題は、マトリックス型の基板１ｐを使用する場合以外においても発生するおそれがある。すなわち、それらの問題は、基板に装着された１又は複数のチップを覆う１個のキャビティに溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行い、そのキャビティに対応する１個の電子部品を形成する場合においても、発生するおそれがある。また、それらの問題は、複数のチップをそれぞれ覆う複数のキャビティを使用する場合においても、同様に発生するおそれがある。
【０００８】
ところで、図５に示された樹脂ばり２２の発生を防止するために、金型６（図４，図５では下型４）の型面と従来の基板１ｐとの間にフィルムを張設して、その状態で樹脂封止を行う方式が提案されている。このフィルムは、下型４と上型５とが型締めする際に、基板１ｐと下型４の型面との間で押圧されることによって圧縮変形するので、貫通孔１７を塞ぐ。これにより、溶融樹脂１０が貫通孔１７を経由して基板１ｐの非装着面２１に漏れ出すことが、抑制される。したがって、樹脂ばり２２の発生が防止される（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
しかし、この場合には、次のような問題がある。第１に、フィルムを使用するこのような方式は、いわゆる使い捨て方式になっているので、環境に与える負荷が増大する。第２に、使い捨て方式であることによって、ランニングコストが増大する。第３に、フィルムの供給及び巻き取り機構が必要になることから装置の複雑化を招くので、装置のコストが増大する。
【特許文献１】特開２０００−１２５７８号公報（第４頁−第５頁、図１、図３、図５、図６）
【特許文献２】特開平８−１５６０１４号公報（第４頁−第５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、基板の装着面に装着されたチップを樹脂封止する場合に、基板の非装着面において樹脂ばりが発生することである。
【００１１】
上述の課題を解決するために、本発明に係る回路基板は、チップ状素子（３）が固定されるべき一方の面（２８）と該一方の面（２８）の反対面である他方の面（２１）とを有するダイパッド部（２４）と、完成品である電子部品において他方の面（２１）の側で外部電極（３３）として機能すべき電極部（２３）とを有するとともに、流動性樹脂（１０）が硬化して形成された硬化樹脂（１５）を使用してチップ状素子（３）を樹脂封止することによって電子部品を少なくとも含む樹脂成形体（１６ｂ）を製造する際に使用される回路基板（１ａ）であって、少なくとも電極部（２３）同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部（２７）を備えるとともに、樹脂成形体（１６ｂ）又は電子部品として完成した状態においては薄板部（２７）が除去されているべきことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る回路基板は、上述の回路基板（１ａ）において、電子部品に各々対応する領域（２）が複数個だけ設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂成形体は、チップ状素子（３）が固定されるべき一方の面（２８）と該一方の面（２８）の反対面である他方の面（２１）とを有するダイパッド部（２４）と、完成品である電子部品において他方の面（２１）の側で外部電極（３３）として機能すべき電極部（２３）とを有するとともに、流動性樹脂（１０）が硬化して形成された硬化樹脂（１５）を使用してチップ状素子（３）を樹脂封止することによって製造され電子部品を少なくとも含む樹脂成形体（１６ｂ）であって、少なくとも電極部（２３）同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部（２７）を備えているとともに、樹脂成形体（１６ｂ）として完成した状態においては薄板部（２７）が除去されているべきことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂成形体は、上述の樹脂成形体（１６ｂ）において、電子部品に各々対応する領域（２）が複数個だけ設けられていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品は、一方の面（２８）と該一方の面（２８）の反対面である他方の面（２１）とを有するダイパッド部（２４）と、完成した状態において他方の面（２１）の側で外部電極（３３）として機能すべき電極部（２３）とを有する回路基板（１ａ）を使用して、一方の面（２８）に固定されたチップ状素子（３）を硬化樹脂（１５）により樹脂封止することによって製造される電子部品であって、回路基板（１ａ）は少なくとも電極部（２３）同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部（２７）を備えるとともに、完成した状態においては薄板部（２７）が除去されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る電子部品は、上述の電子部品において、回路基板（１ａ）には電子部品に各々対応する領域（２）が複数個だけ設けられているとともに、チップ状素子（３）が樹脂封止された後に回路基板（１ａ）と硬化樹脂（１５）とが一体化した樹脂成形体（１６ｂ）を領域（２）毎に分離することによって製造されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、チップ状素子（３）が固定されるべき一方の面（２８）と該一方の面（２８）の反対面である他方の面（２１）とを有するダイパッド部（２４）と、完成品である電子部品において他方の面（２１）の側で外部電極（３３）として機能すべき電極部（２３）と、少なくとも電極部（２３）同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部（２７）とを有する回路基板（１ａ）を使用した、電子部品を少なくとも含む樹脂成形体（１６ｂ）又はその電子部品の製造方法であって、ダイパッド部（２４）にチップ状素子（３）を固定する工程と、チップ状素子（３）の電極と電極部（２３）とを電気的に接続する工程と、流動性樹脂（１０）が硬化して形成された硬化樹脂（１５）を使用してチップ状素子（３）を樹脂封止するとともに、少なくとも電極部（２３）同士と薄板部（２７）との間における凹部（３０）に硬化樹脂（１５）を充填する工程と、硬化樹脂（１５）のうち不要な部分を除去する工程と、薄板部（２７）を除去して少なくとも電極部（２３）同士を分離することによって樹脂成形体（１６ｂ）又は電子部品を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、回路基板（１ａ）には電子部品に各々対応する領域（２）が複数個だけ設けられているとともに、樹脂成形体（１６ｂ）を領域（２）毎に分離することによって電子部品を各々完成させる工程を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、回路基板（１ａ）に、チップ状素子（３）が固定されるべき一方の面（２８）と該一方の面（２８）の反対面である他方の面（２１）とを有するダイパッド部（２４）と、完成品である電子部品において他方の面（２１）の側で外部電極（３３）として機能すべき電極部（２３）とが設けられている。更に、回路基板（１ａ）には、少なくとも電極部（２３）同士の間を塞ぐようにして薄板部（２７）が設けられている。この回路基板（１ａ）を使用することにより、一方の面（２８）に装着されたチップ状素子（３）が樹脂封止される場合に、少なくとも電極部（２３）同士の間においては、他方の面（２１）の側に対する流動性樹脂（１０）の漏出が防止される。したがって、回路基板（１ａ）の一方の面（２８）に固定されたチップ状素子（３）が樹脂封止されて製造された樹脂成形体（１６ｂ）又は電子部品の他方の面（２１）において、少なくとも電極部（２３）同士の間における樹脂ばり（２２）の発生が防止される。
【００２０】
また、本発明によれば、上述した回路基板（１ａ）の一方の面（２８）に固定されたチップ状素子（３）が樹脂封止されて製造された樹脂成形体（１６ｂ）及び電子部品において、その一方の面（２８）の反対面である他方の面（２１）の側における、少なくとも電極部（２３）同士の間における樹脂ばり（２２）の発生が防止される。
【００２１】
また、本発明によれば、上述した回路基板（１ａ）の一方の面（２８）に固定したチップ状素子（３）を樹脂封止するとともに、少なくとも電極部（２３）同士と薄板部（２７）との間における凹部（３０）に硬化樹脂（１５）を充填することによって樹脂成形体（１６ｂ）を形成し、その後に、薄板部（２７）を除去する。これにより、少なくとも電極部（２３）同士を分離して、電子部品を製造する。したがって、他方の面（２１）、すなわち、電極部（２３）が外部電極（３３）として機能する面の側において、少なくとも電極部（２３）同士の間における樹脂ばり（２２）の発生を防止することができる。このことにより、少なくとも電極部（２３）同士の間において樹脂ばり（２２）のない電子部品を製造することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、上述した回路基板（１ａ）には、電子部品に各々対応する領域（２）が複数個だけ設けられている。そして、各領域（２）において固定されたチップ状素子（３）を樹脂封止して樹脂成形体（１６ｂ）を形成し、少なくとも電極部（２３）同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部（２７）を除去し、その後に、樹脂成形体（１６ｂ）を領域（２）毎に分離する。これにより、１個の回路基板（１ａ）に対して１回の樹脂封止を行って樹脂成形体（１６ｂ）を形成し、樹脂成形体（１６ｂ）を領域（２）毎に分離することにより、複数の電子部品を製造することが可能になる。したがって、少なくとも電極部（２３）同士の間において樹脂ばり（２２）のない多数の電子部品を、効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
チップ状素子（３）が固定されるべき一方の面（２８）と該一方の面（２８）の反対面である他方の面（２１）とを有するダイパッド部（２４）と、完成品である電子部品において他方の面（２１）の側で外部電極（３３）として機能すべき電極部（２３）と、少なくとも電極部（２３）同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部（２７）とを有する回路基板（１ａ）を使用して、電子部品を製造する。その際の製造方法に、ダイパッド部（２４）にチップ状素子（３）を固定する工程と、チップ状素子（３）の電極と電極部（２３）とを電気的に接続する工程と、流動性樹脂（１０）が硬化して形成された硬化樹脂（１５）を使用してチップ状素子（３）を樹脂封止するとともに、少なくとも電極部（２３）同士と薄板部（２７）との間における凹部（３０）に硬化樹脂（１５）を充填することによって樹脂成形体（１６ａ）を形成する工程と、薄板部（２７）を除去することによって少なくとも電極部（２３）同士を分離する工程とを備える。上述の回路基板（１ａ）には、電子部品に各々対応する領域（２）が複数個だけ設けられている。そして、回路基板（１ａ）の各領域（２）にチップ状素子（３）を各々固定し、それら複数個のチップ状素子（３）を一括して樹脂封止して樹脂成形体（１６ａ）を形成し、薄板部（２７）を除去して樹脂成形体（１６ｂ）を完成させ、その樹脂成形体（１６ｂ）を領域（２）毎に分離することによって個別の電子部品を各々完成させる。
【実施例１】
【００２４】
それぞれ本発明に係る回路基板、樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法の実施例１を、図１と図２とを参照しながら説明する。以下の説明では、回路基板（基板）としてＣｕ等からなる金属製のリードフレームを例に挙げて説明する。図１（１）は本実施例に係る基板が有する領域の１個分を示す平面図であり、図１（２）は図１（１）の基板をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。図２（１）は本実施例において基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図１（１）のＡ−Ａ線及び図４（１）のＡ−Ａ線の一部に沿って示し、図２（２）は図２（１）に示された部分において溶融樹脂の硬化が完了した状態を示し、図２（３）は図２（２）の状態から取り出された樹脂成形体の薄板部が除去される工程を示し、図２（４）は薄板部が除去されて完成した樹脂成形体を示す、それぞれ部分断面図である。以下の説明において使用するいずれの図についても、図４−図６の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００２５】
図１に示されているように、基板１ａは本実施例に係る基板であって、図４（１）に示された従来の基板１ｐと同様に、マトリックス型の構造を有する。この基板１ａには、従来の基板における貫通孔（図６の貫通孔１７）に代えて、小さい板厚を有する薄板部２７が設けられている。具体的に説明すると、基板１ａの各領域２には、チップ（図示なし）が固定されるべき装着面２８を有するダイパッド２４と、完成品である電子部品において非装着面２１の側で外部電極として機能すべきリード２３と、各領域２の各頂点周辺において基板１ａの強度低下を防止する補強部２９とが設けられている。そして、図６に示された、リード２３とダイパッド２４と吊りリード２５との相互の間に設けられていた貫通孔１７の部分において、図１に示されているように非装着面２１の側に薄板部２７が設けられている。言い換えれば、基板１ａにおいては、リード２３とダイパッド２４と補強部２９とが、非装着面２１の側において、薄板部２７により接続されている。したがって、基板１ａにおいては、図６に示された従来の基板１ｐとは異なり、装着面２８に開口を有する凹部３０が設けられているとともに、貫通孔は存在していない。なお、このようなリードフレームからなる基板１ａは、材料である金属板をハーフエッチングすることによって製造される。また、この薄板部２７は、後述するように、樹脂封止後の工程において除去されることになる。したがって、除去しやすさを考慮して、薄板部２７は、樹脂封止において溶融樹脂１０が漏れ出さない程度の最小の板厚を有することが好ましい。
【００２６】
それぞれ本実施例に係る樹脂成形体及び電子部品と、樹脂成形体又は電子部品の製造方法とを、図１と図２とを参照して説明する。まず、基板１ａにおけるダイパッド２４の装着面２８に、チップ３をダイボンディングする。この場合に、装着面２８における各領域２毎に、それぞれチップ３をダイボンディングする。その後に、チップ３の電極（図示なし）と基板１ａのリード２３とが、ワイヤ（図示なし）を使用したワイヤボンディングによって電気的に接続される。
【００２７】
次に、図２（１）に示すように、基板１ａを下型４の上に配置し、金型６を型締めして基板１ａの周縁部２６においてその基板１ａを挟持し、流動性を有する溶融樹脂１０をキャビティ７に一括して注入する。ここで、リード２３とダイパッド２４と補強部２９との間を塞ぐようにして非装着面２１の側に薄板部２７が設けられている。したがって、この工程において、非装着面２１の側に溶融樹脂１０が漏れ出すことはない。
【００２８】
次に、図２（２）に示すように、キャビティ７に一括して注入した溶融樹脂１０を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂１５を形成し、金型６を型開きし、硬化樹脂のうち不要な部分、すなわち、不要樹脂を分離してこれを除去する。これにより、基板１ａに装着された複数のチップ３が封止樹脂１５によって一括して樹脂封止された樹脂成形体１６ａが形成される。なお、この樹脂成形体１６ａにおいては、図２（１）と図２（２）とからもわかるように、各リード２３とダイパッド２４と補強部２９とが、薄板部２７によって接続されている。これにより、各リード２３が電気的にショートしているので、樹脂成形体１６ａに含まれている電子部品の各々は、動作することが不可能である。したがって、この樹脂成形体１６ａは、電子部品の半製品としては未完成の状態にある。
【００２９】
次に、金型６を型開きした後に樹脂成形体１６ａを取り出して、図２（３）に示すように、吸着や粘着テープ（図示なし）等の周知の方法によって、その樹脂成形体１６ａをステージ３１の上に固定する。そして、基板１６ａの薄板部２７におけるリード２３同士の間の部分にレーザ光３２を照射することによって、その部分の薄板部２７を溶融して除去する。また、リード２３とダイパッド２４と補強部２９とのそれぞれの間における薄板部２７の部分にもレーザ光３２を照射して、その部分の薄板部２７を溶融して除去する。これらにより、薄板部２７によって連結されていたリード２３を互いに切り離すとともに、各リード２３をダイパッド２４と補強部２９とからも切り離す。ここで、薄板部２７の板厚を、樹脂封止において溶融樹脂１０が漏れ出さない程度に最小にしておくことにより、短時間に薄板部２７を除去することが可能になる。
【００３０】
ところで、図２（４）に示すように、この段階で、各領域２において、各リード２３の周囲の薄板部２７が除去されて、それぞれリード２３からなり側壁の上部がスタンドオフｄだけ露出した外部電極３３が形成される。そして、各領域２において互いに独立した外部電極３３を有するとともに、それらの各領域２からなる樹脂成形体１６ｂが完成する。この樹脂成形体１６ｂの各領域２においては、外部電極３３が互いに独立している。このことにより、完成品である電子部品にそれぞれ対応する各領域２に不良が発生していなければ、各領域２に所定の電源電圧と信号とを供給した場合に各領域２は正常に動作する。言い換えれば、樹脂成形体１６ｂは電子部品の半製品として完成していることになる。
【００３１】
次に、図２（４）に示された状態から、ダイシングライン１８の位置において、樹脂成形体１６ｂにレーザ光３２を照射する。本実施例で使用するレーザ光３２としては、例えば、ＹＡＧレーザ光や短波長のエキシマレーザ光等を使用することが好ましい。この照射により、各ダイシングライン１８において、基板１ａと封止樹脂１５とを順次溶融して除去して、樹脂成形体１６ｂを切断する。また、この際に、隣り合う領域２同士が有する背中合わせにつながっているリード２３同士を、ダイシングライン１８の位置において分離することによって、各領域２において完全に独立した外部電極３３を完成させる。ここまでの工程によって、樹脂成形体１６ｂを分離して、基板１ａの各領域２にそれぞれ対応する部分からなる個別の電子部品を完成させることができる。そして、電子部品の製造業者は、分離した電子部品のうち良品を選別して、それらを電子部品の需要家に出荷することができる。
【００３２】
本発明によれば、基板１ａにおいて、リード２３とダイパッド２４と補強部２９との間を塞ぐようにして、非装着面２１の側に薄板部２７が設けられている。これにより、溶融樹脂１０をキャビティ７に注入する工程において、非装着面２１の側に溶融樹脂１０が漏れ出すことが防止される。したがって、樹脂成形体１６ｂ及び電子部品を製造する際に、フィルムを使用することなく樹脂ばりの発生を防止することができる基板１ａが提供される。
【００３３】
また、フィルムを使用することなく、基板１ａを使用して樹脂封止を行い、その後に、各リード２３の周囲において薄板部２７を除去する。これにより、リード２３からなる外部電極３３を有するとともに、樹脂ばりのない電子部品を製造することができる。更に、各外部電極３３の側壁が、封止樹脂１５からスタンドオフｄだけ露出している。これにより、電子部品をプリント基板等に実装する際に、はんだ等の導電性物質が外部電極３３の側壁にまで付着する。したがって、外部電極３３とプリント基板等の端子とが確実に接続される電子部品が実現する。
【００３４】
また、基板１ａには、１個の電子部品に各々対応する領域２が複数個だけ設けられている。そして、各領域２においてそれぞれ固定されたチップ３を一括して樹脂封止して樹脂成形体１６ａを形成し、少なくともリード２３同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部２７を除去して樹脂成形体１６ｂを形成し、その樹脂成形体１６ｂを領域２毎に分離する。これにより、１個の基板１ａに対して１回の樹脂封止を行って樹脂成形体１６ａを形成し、薄板部２７を除去して樹脂成形体１６ｂを完成させ、樹脂成形体１６ｂを領域２毎に分離することにより、複数の電子部品を製造することが可能になる。したがって、フィルムを使用することなく、樹脂ばりのない樹脂成形体１６ｂを製造することができるとともに、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。
【００３５】
なお、ここまでの説明では、樹脂成形体１６ａにおける各リード２３の周囲の薄板部２７を、レーザ光３２を照射することによって、溶融して除去した。これに限らず、回転刃やワイヤソー等をその部分に接触させることによって、各リード２３の周囲の薄板部２７を、切削して除去することができる。また、レーザ光３２と回転刃やワイヤソー等とを組み合わせて使用してもよい。
【００３６】
また、ダイシングライン１８の位置において、薄板部２７が除去された樹脂成形体１６ｂにレーザ光３２を照射することによって、基板１ａと封止樹脂１５とを順次溶融して除去して、樹脂成形体１６ｂを切断した。これに限らず、ダイシングライン１８の位置において、回転刃やワイヤソー等を使用して樹脂成形体１６ｂを切断してもよい。また、ダイシングライン１８の位置において、上述の手段によって樹脂成形体１６ｂをその厚さ方向の途中まで除去して溝又は連続する止り穴を形成し（スクライビング）、その後に樹脂成形体１６ｂに適当な外力を加えてこれを分割してもよい。これらの方法によっても、樹脂成形体１６ｂのうち基板１ａにおける各領域２に対応する部分をそれぞれ分離して、個別の電子部品を完成させることができる。
【実施例２】
【００３７】
それぞれ本発明に係る樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法の実施例２を、図３を参照して説明する。図３（１）は本実施例において基板に塗布されたフォトレジストが露光される工程を、図３（２）はレジストパターンが形成された基板において樹脂封止された状態を、図３（３）はレジストパターンが形成された基板がエッチングされた状態を、図３（４）はレジストパターンが除去された状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【００３８】
本実施例によれば、まず、ロールコータやスピンコータを使用して、基板１ａの非装着面２１にポジ型のフォトレジストを塗布してレジスト膜３４を形成する。この工程では、ドライコータ（ラミネータ）を使用して、フィルム状に形成されたフォトレジスト（ドライフィルムレジスト）を基板１ａの非装着面２１に貼付してもよい。
【００３９】
次に、図３（１）に示すように、基板１ａの非装着面２１の上にフォトマスク３５を位置決めして配置する。そして、露光用の光線３６により、フォトマスク３５を介して、非装着面２１に形成されたレジスト膜３４を照射する。本実施例ではポジ型のフォトレジストを使用したので、フォトマスク３５においては、基板１ａのうち除去したい部分、すなわち、薄板部２７を覆っているレジスト膜３４が照射されるようにして、遮光性のパターンが形成されている。そして、露光用の光線３６によって照射された部分、すなわち、露光部３７においてレジスト膜３４に分解反応を起こさせて、レジスト膜３４が所定の現像液に対する可溶性を持つようにする。ここで、露光用の光線３６としては、例えば、紫外線を使用することができる。
【００４０】
次に、図３（１）に示された状態に引き続いて、露光後の基板１ａをフォトマスク３５の下から取り出し、所定の現像液を使用して、露光されたレジスト膜３４を現像する。これにより、基板１ａの非装着面２１において、露光部３７が溶解して形成された開口部３８と、フォトレジストが残存する残存部３９とからなるレジストパターン４０を形成する（図３（２）参照）。
【００４１】
次に、図３（２）に示すように、その基板１ａにチップ（図示なし）を装着した後に、チップを樹脂封止する。すなわち、図３（１）に示された基板１ａの装着面２８にチップをダイボンディングし、チップ３の電極（図示なし）と基板１ａのリード２３とをワイヤボンディングする。その後に、硬化樹脂からなる封止樹脂１５によってチップを樹脂封止する。これにより、レジストパターン４０を有する樹脂成形体１６ａを形成する。実施例１と同様に、この樹脂成形体１６ａは、電子部品の半製品としては未完成の状態にある。
【００４２】
次に、図３（２）及び図３（３）に示すように、樹脂成形体１６ａが有する基板１ａの非装着面２１の側、すなわち、レジストパターン４０が形成された側を、エッチング液を使用してエッチングする。これにより、図３（２）において、基板１ａのうち残存部３９に覆われた部分は溶解せずに残存する一方、開口部３８において露出している薄板部２７は溶解して除去される。したがって、図３（２）と図３（３）とを比較すれば明らかなように、基板１ａの非装着面２１の側であって残存部３９の直下においては、独立した外部電極３３が、それぞれ除去された薄板部２７の厚み寸法の分だけ封止樹脂１５から突出して存在することになる。そして、この厚み寸法が、外部電極３３の側壁の上部が封止樹脂１５から突出する寸法、すなわち、スタンドオフｄになる。ここまでの工程によって、各領域２において互いに独立した外部電極３３を有するとともに、それらの各領域２からなる樹脂成形体１６ｂが形成される。
【００４３】
次に、図３（４）に示すように、フォトレジストからなる残存部３９を、スクラバ等を使用して除去する。これにより、基板１ａの非装着面２１の側において、封止樹脂１５からスタンドオフｄだけ突出する独立した外部電極３３が形成されている、樹脂成形体１６ｂが完成する。また、この樹脂成形体１６ｂには、ダイシングライン１８によって囲まれた各領域２からなる複数個の電子部品が、分離されていない状態で含まれている。したがって、この樹脂成形体１６ｂは、完成品である電子部品にとっての半製品になる。すなわち、実施例１と同様に、樹脂成形体１６ｂは電子部品の半製品として完成している。
【００４４】
次に、プローバを使用して、図３（４）に示された樹脂成形体１６ｂが有する各電子部品に対して所定の電源電圧・信号を供給して、電気的な動作試験を行う。そして、動作不良が判明した場合には、その領域２における封止樹脂１５にフェイルマークを付して、その領域２に対応する電子部品が不良品であることを明示する。
【００４５】
次に、実施例１と同様に、ダイシングライン１８の位置において樹脂成形体１６ｂを切断する。これにより、基板１ａにおける各領域２に対応する部分に樹脂成形体１６ｂを分離して、個別の電子部品を完成させることができる。そして、電子部品の製造業者は、分離した電子部品のうち良品を選別して、それらを電子部品の需要家に出荷することができる。
【００４６】
本発明によれば、実施例１と同様に、フィルムを使用することなく、樹脂ばりのない樹脂成形体１６ｂと電子部品とが製造される。また、外部電極３３におけるスタンドオフｄの存在により、外部電極３３とプリント基板等の端子とが確実に接続される電子部品が製造される。また、フィルムを使用することなく、樹脂ばりのない樹脂成形体１６ｂを製造することができるとともに、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。更に、実施例１とは異なり、エッチングによって基板１ａの薄板部２７を一括して除去する。したがって、薄板部２７を除去して外部電極３３を形成する際の効率が向上する。
【００４７】
なお、本実施例では、基板１ａの非装着面２１においてレジストパターン４０を形成した後に、封止樹脂１５によってチップを樹脂封止した。これに限らず、チップを樹脂封止した後に、基板１ａの非装着面２１においてレジストパターン４０を形成してもよい。
【００４８】
また、基板１ａの非装着面２１においてレジストパターン４０を形成した後に、非装着面２１の側を、エッチング液を使用してエッチングした。このようなウエットエッチングに限らず、ドライエッチングによってエッチングすることもできる。更に、ブラスト法を使用して、レジストパターン４０が形成された非装着面２１に、高圧流体とともに微小な砥粒を吹き付けてもよい。これらのいずれの方法によっても、基板１ａの薄板部２７を、一括して除去することができる。
【００４９】
また、本実施例では、ポジ型のフォトレジストを使用した。これに限らず、ネガ型のフォトレジストと、フォトマスク３５を反転させたパターンを有するフォトマスクとを、組み合わせて使用することもできる。
【００５０】
なお、上述した各実施例によれば、完成品である電子部品、又は、その半製品である樹脂成形体１６ｂにおいて、ダイパッド２４の非装着面２１が露出していた（図２（４），図３（４）参照）。ここで、電子部品の種類には、このようなダイパッド露出型の他に、ダイパッド２４の非装着面２１が露出していないダイパッド非露出型がある。このダイパッド非露出型の電子部品では、ダイパッド２４の非装着面２１が封止樹脂１５によって覆われている。図１を参照して説明すると、ダイパッド非露出型の場合には、リードフレームからなる基板１ａにおいて、各リード２３よりもダイパッド２４が上方に位置するようにして加工されている。そして、例えば、少なくとも一部のリード２３から伸びるようにして薄板部２７が設けられ、その薄板部２７によってそれらの各リード２３とダイパッド２４とが部分的に接続されている。更に、各リード２３同士の間においては、ダイパッド２４周辺の部分には貫通孔が設けられ、それらの貫通孔以外の部分には薄板部２７が設けられている。この構造によって、ダイパッド２４周辺の貫通孔を経由して、流動性樹脂がダイパッド２４の非装着面２１の側に回り込む。この場合においても、各リード２３同士の間の部分における樹脂ばりを防止するために、少なくともこの部分に薄板部２７が設けられる。そして、樹脂封止後に、非装着面２１の側において少なくとも各リード２３同士の間の部分を塞ぐようにして設けられた薄板部２７を、除去することになる。
【００５１】
また、上述した各実施例によれば、基板１ａの非装着面２１の側において薄板部２７が設けられていることとした。これに限らず、基板１ａの非装着面２１と装着面２８との間のいずれかの一部分において、薄板部２７が設けられていればよい。この場合には、薄板部２７は、実施例１のレーザ３２によって、又は、実施例２のドライレジストを使用したエッチングによって除去される。そして、このような基板１ａは、材料である金属板に対して、例えば、両面からハーフエッチング等の加工を施すことによって製造される。
【００５２】
また、上述した各実施例においては、樹脂成形体１６ｂに対して動作試験を行い、その後の段階において、樹脂成形体１６ｂを製造した製造業者が、動作不良が発生した領域２が明示されている樹脂成形体１６ｂを、電子部品の需要家に出荷してもよい。この場合には、樹脂成形体１６ｂは電子部品の半製品として完成していることになり、樹脂成形体１６ｂを各電子部品の個片に分離する工程を、その需要家が行うことになる。また、動作不良が発生した領域２に対してフェイルマークを付することに代えて、又はそれに加えて、どの領域２で動作不良が発生しているかを示す情報（マッピング情報）を記録したフレキシブルディスク等の記録媒体を、その需要家に出荷してもよい。更に、そのマッピング情報を、電気通信回線を介して、又は無線によって、その需要家に送信してもよい。
【００５３】
また、ここまで、基板１ａとして、従来の貫通孔に代えて薄板部２７を有する金属製のリードフレームを例に挙げて説明した。これに限らず、基板１ａとして、それぞれ貫通孔に代えて薄板部２７を有している、ガラスエポキシ等を基材とするプリント基板、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板やＴＡＢフィルム等を使用して、これらの基板に対して本発明を適用することもできる。この場合には、これらの基板の基材に設けられた貫通孔（図６の貫通孔１７に相当）を覆うようにして、銅箔からなる薄板部（図１の薄板部２７に相当）が設けられる。
【００５４】
また、ここまで、マトリックス型の基板１ａについて本発明が適用される場合を説明した。これに限らす、基板１ａに装着された１個又は複数個のチップを覆う１個のキャビティ７に溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行って、そのキャビティ７に対応する１個の電子部品を形成する場合においても、本発明を適用することができる。これらの場合には、樹脂成形体自体が、又は、樹脂成形体から不要な部分が除去された残りの部分が、電子部品を構成する。
【００５５】
また、基板１ａに装着された複数個のチップをそれぞれ個別に覆うキャビティ７に溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行う場合においても、本発明を適用することができる。この場合には、樹脂封止を行って樹脂成形体を形成した後に、打ち抜きや切断等の方法によって樹脂成形体を分離して、それぞれチップを有する電子部品を完成させることになる。
【００５６】
また、下型４に基板１ａが配置されるとともに、上型５にキャビティ７が形成されることとした。この構成に限らず、下型４又は上型５のいずれかに基板１ａが配置されるとともに、下型４にキャビティ７が形成されることとしてもよい。この場合をも含めて、トランスファ成形のみならず射出成形を適用して、樹脂封止を行うことができる。
【００５７】
また、上型５に基板１ａが配置されるとともに、下型４にキャビティ７が形成されることとして、型締めが完了する前にキャビティ７の少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にすることとしてもよい。この構成においては、ディスペンサ等の供給手段を使用して、予めキャビティ７の少なくとも一部に、加熱前には室温において液状である流動性樹脂を充填することができる。更に、キャビティ７に粉末状、顆粒状、シート状等の固体樹脂材料を供給し、ヒータブロックやハロゲンランプ等の加熱手段を使用してその樹脂材料を加熱・溶融させて、予めキャビティ７の少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にすることができる。これらの場合には、充填手段であるプランジャに代わって、供給手段又は加熱手段が、キャビティ７の少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にする充填手段として機能する。
【００５８】
また、相対向する下型４と上型５とを使用した。本発明においては、上下方向に限らず相対向する複数の樹脂封止型を使用することができる。
【００５９】
また、ワイヤボンディングによって、チップの電極（図示なし）と基板１ａのリード２３とを電気的に接続した。これに限らず、ワイヤボンディング以外の方法、例えば、フリップチップボンディングを使用して、チップの電極と基板１ａのリード２３とを電気的に接続してもよい。
【００６０】
また、上述した各実施例以外にも、チップを樹脂封止した後に、基板１ａの非装着面２１の全面を、薄板部２７が完全に除去されるまで全面エッチング、研磨、又は研削してもよい。これによれば、各実施例と同様に、樹脂ばりのない樹脂成形体１６ｂを製造することができるとともに、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。なお、この場合には、外部電極３３におけるスタンドオフｄを形成することができない。したがって、スタンドオフｄがなくても特に支障がないような場合に、この方法を適用すればよい。例えば、外部電極３３の数が少なくその平面積が大い場合、すなわち、スタンドオフｄがなくても外部電極３３とプリント基板等の端子とが確実に接続されるような場合に、この方法を適用することが好ましい。
【００６１】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】図１（１）は本発明の実施例１に係る基板が有する領域の１個分を示す平面図であり、図１（２）は図１（１）の基板をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【図２】図２（１）は本発明の実施例１において基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図１（１）のＡ−Ａ線及び図４（１）のＡ−Ａ線の一部に沿って示し、図２（２）は図２（１）に示された部分において溶融樹脂の硬化が完了した状態を示し、図２（３）は図２（２）の状態から取り出された樹脂成形体の薄板部が除去される工程を示し、図２（４）は薄板部が除去されて完成した樹脂成形体を示す、それぞれ部分断面図である。
【図３】図３（１）は本発明の実施例２において基板に塗布されたフォトレジストが露光される工程を、図３（２）はレジストパターンが形成された基板において樹脂封止された状態を、図３（３）はレジストパターンが形成された基板がエッチングされた状態を、図３（４）はレジストパターンが除去された状態を、それぞれ示す部分断面図である。
【図４】図４（１）は基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図４（２）は従来の基板を使用した場合に金型が型締めした状態を図４（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図４（３）は基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した樹脂成形体を示す平面図である。
【図５】図５（１）は従来の樹脂封止において基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図４（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図であり、図５（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された樹脂成形体を示す正面図であり、図５（３）は図５（２）の樹脂成形体を切断する工程を示す正面図である。
【図６】図６（１）は従来の基板が有する領域の１個分を示す平面図であり、図６（２）は図６（１）の基板をＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１ａ    基板（回路基板）
２    領域
３    チップ（チップ状素子）
４    下型
５    上型
６    金型
７    キャビティ
８    ポット
９    プランジャ
１０    溶融樹脂（流動性樹脂）
１１    カル
１２    ランナ
１３    ゲート
１４    樹脂流路
１５    封止樹脂
１６ａ，１６ｂ    樹脂成形体
１７    貫通孔
１８    ダイシングライン
１９    回転刃
２０    吸着テーブル
２１    非装着面（他方の面）
２２    樹脂ばり
２３    リード（電極部）
２４    ダイパッド（ダイパッド部）
２５    吊りリード
２６    周縁部
２７    薄板部
２８    装着面（一方の面）
２９    補強部
３０    凹部
３１    ステージ
３２    レーザ光
３３    外部電極
３４    レジスト膜
３５    フォトマスク
３６    光線
３７    露光部
３８    開口部
３９    残存部
４０    レジストパターン
ｄ    スタンドオフ
【図１】
2005335086.tif 000003
【図２】
2005335086.tif 000004
【図３】
2005335086.tif 000005
【図４】
2005335086.tif 000006
【図５】
2005335086.tif 000007
【図６】
2005335086.tif 000008