(57)【要約】【課題】素体部の接合界面近傍における比抵抗の低下に伴う外部電極間の信頼性の低下を防ぐことができる電子部品を得る。【解決手段】ＬＣ複合部品１０は、２つのセラミック体１４，１６を接合した素体部１２を含む。素体部１２の端面に端子電極５０ａ，５０ｂを形成し、素体部１２の側面に帯状電極５２ａ，５２ｂを形成する。帯状電極５２ａ，５２ｂは、セラミック体１４，１６の接合部を横切るように形成される。そして、セラミック体１４，１６の接合部近傍における帯状電極５２ａ，５２ｂの幅を他の部分の電極幅より狭くなるように形成する。【選択図】図１
2005203629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック体が接合された素体部、および
前記素体部の表面に、複数の前記セラミック体の接合部を横切るように形成される１つ以上の帯状電極を含む電子部品において、
複数の前記セラミック体の接合部およびその近傍における前記帯状電極の電極幅が他の部分の電極幅より狭く形成されたことを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
複数の前記セラミック体は、磁性体セラミックおよび誘電体セラミックで形成された、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
複数の前記セラミック体は、ガラス接合によって接合されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体部の端面または側面において、同一面または隣り合う面に少なくとも２つ以上の前記帯状電極が形成された、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記素体部の前記帯状電極形成面に隣り合う面にその面全体を覆う外部接続用電極が形成され、かつ前記外部接続用電極が折り返されて前記帯状電極が形成された面に延びるように形成された、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品に関し、特に、たとえば２種類以上のセラミック体を接合した素体部の端面または側面に帯状電極が形成された表面実装型の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５は、従来の電子部品の一例を示す斜視図である。この電子部品１は、２つのセラミック体２ａ，２ｂを接合した素体部２を含む。セラミック体２ａは、たとえば誘電体セラミック材料で形成される。このセラミック体２ａ内には、複数のコンデンサ電極が形成され、互いに対向するコンデンサ電極がセラミック体２ａの対向端面に引き出されている。また、セラミック体２ｂは、たとえば磁性体セラミック材料で形成される。このセラミック体２ｂ内には、インダクタ電極が形成され、その両端がセラミック体２ｂの対向端面に引き出されている。そして、コンデンサ電極およびインダクタ電極が引き出された素体部２の端面には、端子電極３が形成される。したがって、２つの端子電極３間には、インダクタとコンデンサとが並列に接続された回路が形成される。
【０００３】
このような電子部品１を作製するために、誘電体セラミック材料からなるセラミックグリーンシート上に、コンデンサ電極のための電極パターンが形成される。このセラミックグリーンシートが積層され、コンデンサ用の積層体が得られる。また、磁性体セラミック材料からなるセラミックグリーンシート上にインダクタ電極のための電極パターンが形成される。このセラミックグリーンシートが積層され、インダクタ用の積層体が得られる。これらのコンデンサ用およびインダクタ用の積層体が接合され、焼成されることにより、セラミック体２ａ，２ｂが接合された素体部２が形成される。得られた素体部２の対向端面に焼付け電極が形成され、この焼付け電極上にめっき処理が施されて、端子電極３が形成される。
【０００４】
このような電子部品において、２種類の積層体を接合して焼成する際に、接合界面において積層体の材料構成元素の相互拡散が発生する。そのため、接合界面部の焼結性が悪くなり、接合界面近傍は多孔質となって、素体部２の表面が凹凸状となる。それにより、焼付け電極上にめっき処理を施すときに、図１６に示すように、めっき金属が接合界面に沿って延びるように形成される。このような場合、外部電極３間の距離が短くなり、耐電圧性などの特性劣化が発生する。このような問題を解決するために、焼結した素体部２を微細なメディアを用いて研磨し、素体部２の表面を平滑にする技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、焼付け電極上にめっき処理を施す際に、焼付け電極の隅部の電流密度が高くなり、焼付け電極の隅部の外側にめっき電極が形成されて、隣接する外部電極間の距離が小さくなる場合がある。そこで、図１７に示すように、素体部４の側面に形成される帯状の焼付け電極５の中央部を膨らませ、隅部においてめっき電極が焼付け電極５の外側に形成されても、最終的に、図１８に示すような直線状の外部電極６を得る技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３２５９７８号公報
【特許文献２】実開平６−６０１３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、２種類のセラミック体を接合した素体部の接合界面においては、焼成時に各セラミック体の材料構成元素の相互拡散のために、接合界面近傍の組成にずれが生じる。そのため、各セラミック体の接合界面近傍の比抵抗が劣化し、電極間の絶縁抵抗不良が発生しやすくなる。なお、２種類のセラミック体をガラス接合により一体化した場合、材料構成元素の相互拡散を少なくすることはできるが、完全に抑えることはできない。したがって、２つのセラミック体をガラス接合した場合においても、上述のような問題は発生する。そのため、特許文献１や特許文献２に開示された技術によって、外部電極のはみ出しによる電極間距離の狭小化が防止できたとしても、接合界面近傍の比抵抗の低下によって、電位差のある外部電極間で信頼性が低下するという問題がある。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、素体部の接合界面近傍における比抵抗の低下に伴う外部電極間の信頼性の低下を防ぐことができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、複数のセラミック体が接合された素体部と、素体部の表面に、複数のセラミック体の接合部を横切るように形成される１つ以上の帯状電極とを含む電子部品において、複数のセラミック体の接合部およびその近傍における帯状電極の電極幅が他の部分の電極幅より狭く形成されたことを特徴とする、電子部品である。
このような電子部品において、複数のセラミック体は、たとえば、磁性体セラミックおよび誘電体セラミックで形成される。
また、複数のセラミック体がガラス接合によって接合されている場合においても、上述のような構造を採用することができる。
この電子部品では、素体部の端面または側面において、同一面または隣り合う面に少なくとも２つ以上の帯状電極が形成されてもよい。
また、素体部の帯状電極形成面に隣り合う面にその面全体を覆う外部接続用電極が形成され、かつ外部接続用電極が折り返されて帯状電極が形成された面に延びるように形成されてもよい。
【００１０】
複数のセラミック体の接合部およびその近傍における帯状電極の電極幅を狭くすることにより、セラミック体の接合部付近において隣接する電極間の間隔を大きくすることができる。そのため、セラミック体の接合部近傍において、材料元素の相互拡散による比抵抗の低下があっても、電位差のある電極間の信頼性を確保することができる。また、セラミック体の接合部以外の部分においては、帯状電極の幅が十分に確保され、内部電極との接続を確実に行うことができる。
このような電子部品の例としては、たとえば磁性体セラミックを用いたインダクタと誘電体セラミックを用いたコンデンサとの複合部品などが挙げられる。
また、複数のセラミック体が接合された素体部として、セラミック体が直接接合されたものに限らず、ガラス接合によって接合された素体部を有する場合においても、複数のセラミック体の材料元素の相互拡散を完全に抑えることができないため、元素の拡散による比抵抗の低下に対して、このような電極構造を採用することができる。
この発明は、素体部の端面または側面に帯状電極が形成された電子部品に適用することができ、帯状電極が隣接している場合や、素体部の端面の全面に形成された外部電極と帯状電極とが隣接している場合のいずれにも適用することができる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、複数のセラミック体を接合した素体部を有する電子部品において、接合界面近傍で材料構成元素の相互拡散による比抵抗の低下があっても、その部分における電極間距離を大きくすることにより、電極間の耐電圧性を確保することができる。したがって、長時間使用しても故障の少ない高信頼性の電子部品を得ることができる。
【００１２】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１はこの発明の電子部品の一例としてのＬＣ複合部品を示す斜視図であり、図２はその側面図である。ＬＣ複合部品１０は、素体部１２を含む。素体部１２は、２つのセラミック体１４，１６を接合して形成される。一方のセラミック体１４は誘電体セラミック材料で形成され、他方のセラミック体１６は磁性体セラミック材料で形成される。
【００１４】
セラミック体１４は、図３に示すように、積層された複数の第１の誘電体セラミック層２０ａを含み、その上に第２の誘電体セラミック層２０ｂが積層されている。第２の誘電体セラミック層２０ｂ上には、第１のコンデンサ電極２２が形成される。第１のコンデンサ電極２２は、第２の誘電体セラミック層２０ｂの幅方向中央部に形成され、第２の誘電体セラミック層２０ｂの長手方向の一端に引き出される。第１のコンデンサ電極２２上には、第３の誘電体セラミック層２０ｃが積層されている。第３の誘電体セラミック層２０ｃ上には、第１のグランド電極２４が形成される。第１のグランド電極２４は、第３の誘電体セラミック層２０ｃの周辺部を除くほぼ全面に形成され、第３の誘電体セラミック層２０ｃの幅方向の両端に向かって、引出し電極２４ａ，２４ｂが引き出される。
【００１５】
第１のグランド電極２４上には、第４の誘電体セラミック層２０ｄが積層されている。第４の誘電体セラミック層２０ｄ上には、第１のグランド電極２４と対向するようにして、第１のグランド電極２４と同じ形状の第２のグランド電極２６が形成される。第２のグランド電極２６からは、第４の誘電体セラミック層２０ｄの幅方向の両端に向かって引出し電極２６ａ，２６ｂが引き出される。第２のグランド電極２６上には、第５の誘電体セラミック層２０ｅが積層されている。第５の誘電体セラミック層２０ｅ上には、その幅方向中央部に第２のコンデンサ電極２８が形成される。第２のコンデンサ電極２８は、第５の誘電体セラミック層２０ｅの長手方向の他方端に引き出される。さらに、第２のコンデンサ電極２８上には、複数の第６の誘電体セラミック層２０ｆが積層されている。
【００１６】
また、セラミック体１６は、積層された複数の第１の磁性体セラミック層３０ａを含み、その上に第２の磁性体セラミック層３０ｂが積層されている。第２の磁性体セラミック層３０ｂ上には、第１のインダクタ電極３２が形成される。第１のインダクタ電極３２は、第２の磁性体セラミック層３０ｂ上をほぼ３／４周し、その一端が第２の磁性体セラミック層３０ｂの長手方向の他端に引き出される。第１のインダクタ電極３２上には、第３の磁性体セラミック層３０ｃが積層されている。第３の磁性体セラミック層３０ｃ上には、第２のインダクタ電極３４が形成される。第２のインダクタ電極３４は、第１のインダクタ電極３２の他端に対応する位置から、第３の磁性体セラミック層３０ｃ上をほぼ３／４周するように形成される。第３の磁性体セラミック層３０ｃにはスルーホールが形成され、このスルーホールを介して、第１のインダクタ電極３２の他端と第２のインダクタ電極３４の一端とが接続される。
【００１７】
第２のインダクタ電極３４上には、第４の磁性体セラミック層３０ｄが積層されている。第４の磁性体セラミック層３０ｄ上には、第３のインダクタ電極３６が形成される。第３のインダクタ電極３６は、第２のインダクタ電極３４の他端に対応する位置から、第４の磁性体セラミック層３０ｄ上をほぼ３／４周するように形成され、その一端が第４の磁性体セラミック層３０ｄの長手方向の一端に引き出される。第４の磁性体セラミック層３０ｄにはスルーホールが形成され、このスルーホールを介して、第２のインダクタ電極３４の他端と第３のインダクタ電極３６の他端とが接続される。さらに、第３のインダクタ電極３６上には、複数の第５の磁性体セラミック層３０ｅが積層されている。これらのセラミック体１４，１６の間には、ガラス層４０が配置され、ガラス層４０によってセラミック体１４，１６が接合される。なお、ガラス層４０は、必ずしも使用される必要はなく、セラミック体１４，１６が直接接合されていてもよい。
【００１８】
セラミック体１４，１６が接合された素体部１２の長手方向の両端には、外部接続電極としての端子電極５０ａ，５０ｂが形成される。端子電極５０ａ，５０ｂは、素体部１２の長手方向両端の端面の全面に形成され、素体部１２の側面側に折り返されるように形成される。一方の端子電極５０ａには、第１のコンデンサ電極２２および第３のインダクタ電極３６が接続される。また、他方の端子電極５０ｂには、第２のコンデンサ電極２８および第１のインダクタ電極３２が接続される。
【００１９】
また、素体部１２の幅方向の両側面には、帯状電極５２ａ，５２ｂが形成される。帯状電極５２ａ，５２ｂは、２つのセラミック体１４，１６の接合部を横切るように形成され、素体部１２の隣接する側面に折り返されるように形成される。これらの帯状電極５２ａ，５２ｂは、セラミック体１４，１６の接合部およびその近傍における電極幅が他の部分の電極幅より狭くなるように形成される。そのために、たとえば図１および図２に示すように、素体部１２の側面の中央部において、帯状電極５２ａ，５２ｂの幅方向の両側から曲線状に凹むように形成される。一方の帯状電極５２ａには、第１のグランド電極２４からの引出し電極２４ａおよび第２のグランド電極２６からの引出し電極２６ａが接続される。また、他方の帯状電極５２ｂには、第１のグランド電極２４からの引出し電極２４ｂおよび第２のグランド電極２６からの引出し電極２６ｂが接続される。
【００２０】
このＬＣ複合部品１０は、図４に示すように、端子電極５０ａ，５０ｂ間にインダクタが形成され、その両側と帯状電極５２ａ，５２ｂとの間にコンデンサが形成された回路を有する電子部品となる。したがって、このＬＣ複合部品１０では、端子電極５０ａ，５０ｂ間が信号ラインとなり、帯状電極５２ａ，５２ｂがグランド電極として用いられる。
【００２１】
このようなＬＣ複合部品１０を作製するために、誘電体セラミック材料や磁性体セラミック材料を用いてセラミックグリーンシートが形成され、その上に導体ペーストを印刷して、コンデンサ電極２２，２８、グランド電極２４，２６およびインダクタ電極３２〜３６となる電極パターンが形成される。そして、これらのセラミックグリーンシートおよびガラス材料で形成されたグリーンシートが積層され、一体焼成されることにより、素体部１２が形成される。さらに、コンデンサ電極２２，２８、グランド電極２４，２６およびインダクタ電極３２〜３６が露出した素体部１２の面に導体ペーストが塗布され、焼き付けることによって、端子電極５０ａ，５０ｂおよび帯状電極５２ａ，５２ｂが形成される。なお、必要に応じて、端子電極５０ａ，５０ｂおよび帯状電極５２ａ，５２ｂには、めっき処理が施される。
【００２２】
これらの端子電極５０ａ，５０ｂおよび帯状電極５２ａ，５２ｂを形成するために、たとえばＡｕ系、Ａｇ系、Ｃｕ系などの導体ペーストが、素体部１２に塗布される。ここで帯状電極５２ａ，５２ｂを形成するために、一定形状のスリットから導体ペーストを押し出し、素体部１２に転写することにより導体ペーストが塗布される。
【００２３】
このようなＬＣ複合部品１０では、セラミックグリーンシートの積層体を一体焼成するとき、誘電体セラミック材料と磁性体セラミック材料の接合界面で、材料構成元素の相互拡散が起こり、接合界面近傍の焼結性の劣化や組成ずれによる比抵抗の低下などが生じる。特に、ガラス層４０を挟まずに、セラミック体１４，１６を直接接合した場合には、比抵抗の低下は大きくなる。そのため、セラミック体１４，１６の接合部近傍では、その他の部分に比べて、電位差のある端子電極５０ａ，５０ｂと帯状電極５２ａ，５２ｂの間の信頼性が低下する。
【００２４】
しかしながら、このＬＣ複合部品１０では、セラミック体１４，１６の接合部とその近傍において、帯状電極５２ａ，５２ｂの幅が狭くなっているため、他の部分に比べて、端子電極５０ａ，５０ｂと帯状電極５２ａ，５２ｂの間の距離が大きくなっている。そのため、セラミック体１４，１６の接合部近傍の比抵抗が低下しても、電極間距離を大きくすることにより、信頼性を確保することができる。なお、セラミック体１４，１６の接合部から離れた部分においては、帯状電極５２ａ，５２ｂの幅を狭くすると、第１および第２のグランド電極２４，２６からの引出し電極２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂが露出する危険性が高くなるので好ましくない。
【００２５】
このように、このＬＣ複合部品１０では、セラミック体１４，１６の接合部近傍で比抵抗が低下しても、電位差のある電極間の信頼性を保つことができる。したがって、電子部品の小型化にともなって、隣接する外部電極が近接した構造となっても、信頼性のポイントとなる拡散層部分における外部電極間距離を確保することができ、信頼性の高い小型部品を得ることができる。
【００２６】
なお、セラミック体１４，１６の接合部近傍における帯状電極５２ａ，５２ｂの幅を狭くするためには、帯状電極５２ａ，５２ｂの形状は制限されない。たとえば、図５に示すように、接合部近傍において、矩形状に帯状電極５２ａ，５２ｂの幅が狭くなっていてもよい。また、図６に示すように、帯状電極５２ａ，５２ｂの幅方向の両側が全体的に曲線状に形成されることにより、接合部近傍の幅を狭くしてもよい。これらの帯状電極５２ａ，５２ｂを形成するには、素体部１２に導体ペーストを転写するためのスリットの形状を変更すればよい。
【００２７】
このような電極形状は、複数の素子が１つの部品に形成されたアレイタイプの電子部品にも適用することができる。このような電子部品としては、たとえば図７および図８に示すように、２つのセラミック体１４，１６を接合した素体部１２と、素体部１２に端子電極５０ａ，５０ｂおよび帯状電極５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ，５２ｆが形成されたものが考えられる。このＬＣ複合部品アレイ６０は、素体部１２内に、図４に示すＬＣ回路が複数形成されたものである。
【００２８】
このＬＣ複合部品アレイ６０においては、図９に示すように、第２の誘電体セラミック層２０ｂ上に、３つの第１のコンデンサ電極２２が形成され、第２の誘電体セラミック層２０ｂの幅方向の一端に引き出される。また、第３の誘電体セラミック層２０ｃおよび第４の誘電体セラミック層２０ｄ上には、第１のグランド電極２４および第２のグランド電極２６が形成され、誘電体セラミック層２０ｃ，２０ｄの長手方向の両端に向かって引出し電極２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂが引き出される。さらに、第５の誘電体セラミック層２０ｅ上には、３つの第２のコンデンサ電極２８が形成され、第５の誘電体セラミック層２０ｅの幅方向の他端に引き出される。
【００２９】
また、第２の磁性体セラミック層３０ｂ上には、３つの第１のインダクタ電極３２が形成され、第２の磁性体セラミック層３０ｂの幅方向の他端に引き出される。さらに、第３の磁性体セラミック層３０ｃ上には、３つの第２のインダクタ電極３４が形成される。また、第４の磁性体セラミック層３０ｄ上には、３つの第３のインダクタ電極３６が形成され、第４の磁性体セラミック層３０ｄの幅方向の一端に引き出される。これらの第１、第２、第３のインダクタ電極３２，３４，３６が、第３および第４の磁性体セラミック層３０ｃ，３０ｄに形成されたスルーホールを介して接続される。
【００３０】
このＬＣ複合部品アレイ６０では、端子電極５０ａ，５０ｂに、第１および第２のグランド電極２４，２６の引出し電極２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂが接続される。また、素体部１２の幅方向の一方側に形成された帯状電極５２ａ、帯状電極５２ｃ、帯状電極５２ｅのそれぞれに、第１のコンデンサ電極２２および第３のインダクタ電極３６が接続される。さらに、素体部１２の幅方向の他方側に形成された帯状電極５２ｂ、帯状電極５２ｄ、帯状電極５２ｆのそれぞれに、第２のコンデンサ電極２８および第１のインダクタ電極３２が接続される。
【００３１】
このＬＣ複合部品アレイ６０では、図１０に示すように、帯状電極５２ａ，５２ｂ間、帯状電極５２ｃ，５２ｄ間、帯状電極５２ｅ，５２ｆ間に、それぞれ信号ラインが形成され、端子電極５０ａ，５０ｂがグランド用として用いられる。
【００３２】
このようなＬＣ複合部品アレイ６０においても、セラミック体１４，１６の接合部近傍において、帯状電極５２ａ〜５２ｆの幅が狭くなるように形成されているため、比抵抗が低下した部分において、隣接する電極間距離を大きくすることができる。したがって、ＬＣ複合部品アレイ６０を小型化しても、比抵抗が小さくなった部分における電極間距離を確保することができ、信頼性の高い電子部品を得ることができる。
【００３３】
また、図１１に示すように、ＬＣ複合部品１０において、素体部１２の隣接する側面に形成される電極を全て帯状電極にしてもよい。このＬＣ複合部品１０は、図３に示すような内部構造を有するものであるが、図１に示す端子電極５０ａ，５０ｂを帯状電極にしたものである。このような構造であれば、隣接する帯状電極間の距離は十分に確保されるが、加工ずれなどによって帯状電極間の距離が接近した場合でも、比抵抗が低下した部分における電極間距離を確保することができる。
【実施例１】
【００３４】
（実施例１）
まず、磁性体セラミック材料として、Ｆｅ2 Ｏ3 −ＮｉＯ−ＺｎＯ−ＣｕＯ系の磁性体セラミック原料粉末を準備した。この原料粉末に適量のバインダ、可塑剤、分散剤、溶剤を加えて混合し、ドクターブレード法によって厚さ３０μｍのインダクタ用セラミックグリーンシートを形成した。このインダクタ用セラミックグリーンシートにスルーホールを形成し、導電性Ａｇペーストを用いて、図３に示すようなインダクタ電極形成用の導体パターンを印刷した。
【００３５】
次に、誘電体セラミック材料として、ＢａＯ−ＣａＯ−ＴｉＯ2 −ＺｒＯ2 系誘電体セラミック原料粉末と、ＳｉＯ2 −ＴｉＯ2 −ＢａＯ−ＣｕＯを主成分とするガラス粉末とを準備した。これらの原料粉末に適量のバインダ、可塑剤、分散剤、溶剤を加えて混合し、ドクターブレード法によって厚さ４０μｍのコンデンサ用セラミックグリーンシートを形成した。このコンデンサ用セラミックグリーンシート上に、導電性Ａｇペーストを用いて、図３に示すようなコンデンサ電極用およびグランド電極用の内部電極パターンを印刷した。なお、誘電体セラミック原料は、磁性体セラミック原料に比べて焼結温度が高いため、ガラス成分を加えることによって焼結温度を低くしている。
【００３６】
さらに、Ｌｉ2 Ｏ−ＢａＯ−ＣａＯ−ＳｒＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ2 −ＣｕＯ−ＴｉＯ2 −Ｂｉ2 Ｏ3 の組成からなる結晶化ガラス原料粉末を準備した。この原料粉末に適量のバインダ、可塑剤、分散剤、溶剤を加えて混合し、ドクターブレード法によって厚さ４０μｍの中間層用グリーンシートを形成した。この中間層用グリーンシートは、磁性体セラミックと誘電体セラミックとの接合用として用いられる。ここで、結晶化ガラス原料を用いるのは、非晶質ガラスに比べて溶融温度が高く、磁性体セラミック原料や誘電体セラミック原料の焼結温度にガラス原料の溶融温度を合わせることができるためである。
【００３７】
インダクタ用セラミックグリーンシート、コンデンサ用セラミックグリーンシートおよび中間層用グリーンシートを所定の寸法にカットし、積み重ねたのち、得られた積層体を温度７０℃、圧力１４７ＭＰａで熱圧着した。熱圧着して得られた成形体を２０１２形状に切断し、チップを作製した。このチップを大気中で５００℃まで昇温し、脱バインダ処理したのち、９１０℃で２時間程度焼成処理を施すことにより、インダクタ電極、コンデンサ電極およびグランド電極を有する焼結体を得た。
【００３８】
そして、インダクタ電極およびコンデンサ電極が露出している焼結体の端面に、Ａｕ系、Ａｇ系またはＣｕ系の導体ペーストを塗布した。さらに、グランド電極が露出している焼結体の側面に、Ａｕ系、Ａｇ系またはＣｕ系の導体ペーストを帯状に塗布した。帯状に塗布された導体ペーストとしては、図２に示すように、２つのセラミック体の接合界面およびその近傍において、他の部分より幅が狭くなるように形成した。また、比較例として、全て同じ幅となるように帯状に導体ペーストを塗布したものも作製した。これらの導体ペーストを８００℃で焼付けることによって、図１および図１８に示すような形状の帯状電極を有するチップ積層ＬＣフィルタを作製した。
【００３９】
このようにして得られたＬＣフィルタについて、温度７０℃、湿度９５％ＲＨ、印加電圧１００Ｖの条件で耐湿負荷試験を行い、故障が発生するまでの時間と故障率との関係を調べて、その結果を図１２に示した。ここで、信号ライン用の外部電極とグランド用の帯状電極との間の抵抗値が１０9 Ω未満となったときに、絶縁抵抗不良として故障が発生したものと判断した。
【００４０】
図１２において、帯状電極の幅を変えたものが本発明品であり、故障時間と故障率との関係を実線で示した。また、同じ幅を有する帯状電極を有するものが従来品であり、故障時間と故障率との関係を点線で示した。なお、本発明品については、２つのセラミック体の接合部およびその近傍における電極間距離を他の部分に比べて５０μｍ広げたサンプルを使用した。図１２から、従来品に比べて、本発明品の信頼性が向上していることがわかる。このように、２つのセラミック体の接合界面近傍において、材料元素の相互拡散による比抵抗の低下があっても、その部分における電極間距離を大きくすることにより、電子部品の信頼性を確保することができる。
【００４１】
（実施例２）
実施例１と同じ材料を用いて、図７〜図９に示すようなアレイタイプの電子部品を作製した。そして、実施例１と同様にして、耐湿負荷試験を行った。この試験においても、本発明品として、２つのセラミック体の接合界面およびその近傍において、隣接する帯状電極間の距離を他の部分に比べて５０μｍ大きくしたものを使用した。そして、耐湿負荷試験の結果を図１３に示した。このようなアレイタイプの電子部品においても、図１３から、従来品に比べて、本発明品の信頼性が向上していることがわかる。
【００４２】
（実施例３）
図１１に示すＬＣ複合部品について、実施例１および実施例２と同様にして、耐湿負荷試験を行った。この試験においても、本発明品として、２つのセラミック体の接合界面およびその近傍において、素体部の隣接する面に形成された帯状電極間の距離を他の部分に比べて５０μｍ大きくしたものを使用した。そして、耐湿負荷試験の結果を図１４に示した。このような電子部品においても、図１４から、従来品に比べて、本発明品の信頼性が向上していることがわかる。
【００４３】
これらの実施例から、本発明のような帯状電極を有する電子部品は、従来の均一な幅を有する帯状電極を有する電子部品に比べて、信頼性の高いものであることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の電子部品の一例としてのＬＣ複合部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示すＬＣ複合部品の側面図である。
【図３】図１に示すＬＣ複合部品の内部構造を示す図解図である。
【図４】図１に示すＬＣ複合部品の等価回路図である。
【図５】図１に示すＬＣ複合部品の他の例を示す側面図である。
【図６】図１に示すＬＣ複合部品のさらに他の例を示す側面図である。
【図７】この発明の電子部品の他の例としてのＬＣ複合部品アレイを示す斜視図である。
【図８】図７に示すＬＣ複合部品アレイの側面図である。
【図９】図７に示すＬＣ複合部品アレイの内部構造を示す図解図である。
【図１０】図７に示すＬＣ複合部品アレイの等価回路図である。
【図１１】図１に示すＬＣ複合部品の変形例を示す斜視図である。
【図１２】図１に示すＬＣ複合部品と従来のＬＣ複合部品とを用いて耐湿負荷試験を行った結果を示すグラフである。
【図１３】図７に示すＬＣ複合部品アレイと従来のＬＣ複合部品アレイとを用いて耐湿負荷試験を行った結果を示すグラフである。
【図１４】図１１に示すＬＣ複合部品と従来のＬＣ複合部品とを用いて耐湿負荷試験を行った結果を示すグラフである。
【図１５】従来の電子部品の一例を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す従来の電子部品を作製する際にめっき金属が延びるように形成された様子を示す斜視図である。
【図１７】図１５とは異なる従来の電子部品を作製する途中のチップを示す斜視図である。
【図１８】図１７に示すチップにめっき処理を施して得られた電子部品を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  ＬＣ複合部品
１２  素体部
１４，１６  セラミック体
５０ａ，５０ｂ  端子電極
５０ｃ〜５０ｈ  帯状電極
６０  ＬＣ複合部品アレイ
【図１】
2005203629.tif 000003
【図２】
2005203629.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005203629.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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