(57)【要約】【課題】  ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側からの光がＣＭＯＳイメージセンサを通過しやすく、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側に光が当たった場合、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面に、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側の文様が写り込む。また、基板側から光源の明かり等の光がＣＭＯＳイメージセンサの撮像面にもれて画質が低下する。【解決手段】  レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、基板の他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられる。基板は黒く着色される。この基板の他方の面に取り付けられたＣＭＯＳイメージセンサが覆いによって覆われる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、該基板の他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールにおいて、
該基板が黒く着色され、該基板の他方の面に取り付けられたＣＭＯＳイメージセンサが覆いによって覆われたことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記覆いがアルミ箔である請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記覆いが前記ＣＭＯＳイメージセンサよりも大きく形成されたカバーである請求項１に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、この基板の他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のカメラモジュールに、例えば図５、図６に示す様にレンズ５２を備えたレンズホルダ５３が基板５１の表面に取り付けられ、基板５１の裏面のレンズホルダと対向する位置にＣＭＯＳイメージセンサ５４が取り付けられたものがある（例えば、特許文献１を参照）。この基板５１は、レンズホルダ５３とＣＭＯＳイメージセンサ５４が対向して取り付けられた部分に貫通孔が設けられる。また、この基板５１は、裏面にコネクタ５５が設けられ、このコネクタ５５によってカメラの基板に取り付けられる。
【特許文献１】特開2001-78064号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この様な従来のカメラモジュールは、カメラの小型化に伴ってＣＭＯＳイメージセンサにＣＳＰ（チップサイズパッケージ）タイプやベアチップタイプのものが用いられると共に、ＣＭＯＳイメージセンサのウエハの薄型化が進められている。この様なカメラモジュールにおいては、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側からの光がＣＭＯＳイメージセンサを通過しやすく、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側に光源の明かり等からの光が当たった場合、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面に、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側の文様が写り込むという問題があった。また、基板側から光源の明かり等の光がＣＭＯＳイメージセンサの撮像面にもれて画質が低下するという問題があった。
【０００４】
本発明は、形状を大きくすることなく、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面にＣＭＯＳイメージセンサの裏面側の文様が写り込んだり、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面に光源の明かり等の光がもれたりすることを防止できるカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、レンズを備えたレンズホルダが基板の一方の面に取り付けられ、基板の他方の面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられたカメラモジュールにおいて、基板が黒く着色され、基板の他方の面に取り付けられたＣＭＯＳイメージセンサが覆いによって覆われる。この覆いとしては、アルミ箔や、ＣＭＯＳイメージセンサよりも大きく形成されたカバーが用いられる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のカメラモジュールは、基板が黒く着色され、基板の他方の面に取り付けられたＣＭＯＳイメージセンサが覆いによって覆われているので、基板と覆いによって光源の明かり等の光を遮光することができる。従って、本発明のカメラモジュールは、形状を大きくすることなく、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面にＣＭＯＳイメージセンサの裏面側の文様が写り込むのを防止することができ、撮像画面に不要な写り込みをなくすことができる。また、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面に光源の明かり等の光がもれたりすることがないので、黒レベルの精度が上がり、ダイナミックレンジが広がってコントラストの利いた画像を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のカメラモジュールは、黒く着色された基板が用いられ、この基板の表面にレンズを備えたレンズホルダが、裏面にＣＭＯＳイメージセンサが取り付けられる。そして、基板の裏面に取り付けられたＣＭＯＳイメージセンサの裏面にアルミ箔が接着される。従って、本発明のカメラモジュールは、ＣＭＯＳイメージセンサの撮像面側が基板によって遮光され、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面側がアルミ箔によって遮光される。
【実施例】
【０００８】
以下、本発明のカメラモジュールの実施例を図１乃至図４を参照して説明する。
図１は本発明のカメラモジュールの第１の実施例を示す部分断面図、図２は本発明のカメラモジュールの第１の実施例の上面図である。
図１、図２において、１１は基板、１２はレンズ、１３はレンズホルダ、１４はＣＭＯＳイメージセンサである。
基板１１は、基板を構成する絶縁体に黒い着色剤を混入したり、基板の少なくとも一方の面に黒い塗料を塗布することにより黒く着色される。この基板１１には、長さ方向の一端側に貫通孔と４つの位置決め用孔が設けられる。
基板１１の表面には、長さ方向の一端側にレンズホルダ１３が取り付けられる。レンズホルダ１３は、本体と、この本体の表面から突出した円筒部分と、本体の底面に設けられた４つの脚部を備える。レンズホルダ１３の円筒部分は、内部にレンズ１２が上下動可能に取り付けられる。また、レンズホルダ１３の４つの脚部は、本体の底面の４隅に設けられる。このレンズホルダ１３は、円筒部分が基板１１の貫通孔と対向する様に配置され、４つの脚部が基板１１に設けられた位置決め用孔に挿入されて固定される。
基板１１の裏面には、基板１１の一端側のレンズホルダの円筒部分と対向する位置に、基板１１の貫通孔を塞ぐ様にＣＭＯＳイメージセンサ１４が取り付けられる。このＣＭＯＳイメージセンサ１４は、ベアチップタイプのものが用いられ、撮像面をレンズホルダ側に向けた状態で基板１１に実装される。このＣＭＯＳイメージセンサ１４の裏面側は、覆い１６によって覆われる。覆い１６は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４の大きさよりも大きいアルミ箔が用いられ、ＣＭＯＳイメージセンサの裏面と側面を覆う様にＣＭＯＳイメージセンサと基板に接着される。このアルミ箔は、ＣＭＯＳイメージセンサ側の面に予め接着剤を塗布しておき、この接着剤つきのアルミ箔をＣＭＯＳイメージセンサと基板に接着すると作業性を向上させることができる。
また、この基板１１の裏面の他端側には、コネクタ１５が設けられる。
この様に形成されたカメラモジュールは、コネクタ１５がカメラの基板上に設けられたコネクタに接続されることによりカメラの基板に取り付けられる。
【０００９】
図３は本発明のカメラモジュールの第２の実施例を示す部分断面図、図４は本発明のカメラモジュールの第２の実施例の上面図である。
基板３１は、基板を構成する絶縁体に黒い着色剤を混入したり、基板の少なくとも一方の面に黒い塗料を塗布することにより黒く着色され、長さ方向の一端側に貫通孔と４つの位置決め用孔が設けられる。
基板３１の表面には、長さ方向の一端側にレンズホルダ３３が取り付けられる。レンズホルダ３３は、本体と、この本体の表面から突出し、内部にレンズ３２を備えた円筒部分と、本体の底面に設けられた４つの脚部を備える。このレンズホルダ３３は、円筒部分が基板３１の貫通孔と対向する様に配置され、４つの脚部が基板３１に設けられた位置決め用孔に挿入されて固定される。
基板３１の裏面には、基板３１の一端側のレンズホルダの円筒部分と対向する位置に、基板３１の貫通孔を塞ぐ様にＣＭＯＳイメージセンサ３４が取り付けられる。このＣＭＯＳイメージセンサ３４は、ベアチップタイプのものが用いられ、撮像面をレンズホルダ側に向けた状態で基板３１に実装される。このＣＭＯＳイメージセンサ３４は、覆い３６によって覆われる。覆い３６は、ＣＭＯＳイメージセンサの大きさよりも大きいカバーが用いられ、ＣＭＯＳイメージセンサを覆う様に基板３１に取り付けられる。このカバーは、光を透過しない材質（例えば、金属）で形成される。
また、基板３１の裏面の他端側には、カメラの基板上に設けられたコネクタに接続するためのコネクタ３５が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のカメラモジュールの第１の実施例を示す部分断面図である。
【図２】本発明のカメラモジュールの第１の実施例の上面図である。
【図３】本発明のカメラモジュールの第２の実施例を示す部分断面図である。
【図４】本発明のカメラモジュールの第２の実施例の上面図である。
【図５】従来のカメラモジュールの側面図である。
【図６】従来のカメラモジュールの上面図である。
【符号の説明】
【００１１】
１１  基板
１２  レンズ
１３  レンズホルダ
１４  ＣＭＯＳイメージセンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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