(57)【要約】【課題】基材との密着性に優れた配線パターンを形成することができる電子部品の製造装置、電子部品の製造方法およびそのような配線パターンを有する電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材の上から金属微粒子を散布し、その絶縁パターン上に金属微粒子を付着させる金属微粒子散布工程と、樹脂パターンを加熱して溶融し、金属微粒子を前記樹脂パターン上に固着させる加熱工程と、樹脂パターン以外の基材の表面に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去工程とを具備する。【選択図】図１
2005203396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材の上から金属微粒子を散布し、該絶縁パターン上に金属微粒子を付着させる金属微粒子散布機構と、
前記絶縁パターンを加熱して溶融し、前記金属微粒子を前記絶縁パターン上に固着させる加熱機構と、
前記絶縁パターン以外の基材の表面に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去機構と
を有することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項２】
熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材上に、所定の割合で金属微粒子を含有して所定の温度で気化する液体を付着させる液体付着機構と、
前記液体が付着した前記絶縁パターンを加熱して、前記液体を気化させ、かつ前記絶縁パターンを溶融させ、前記絶縁パターン上に前記金属微粒子を固着させる加熱機構と、
前記絶縁パターン以外の基材上に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去機構と
を有することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項３】
熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材の上から金属微粒子を散布し、該絶縁パターン上に金属微粒子を付着させる金属微粒子散布工程と、
前記絶縁パターンを加熱して溶融し、前記金属微粒子を前記絶縁パターン上に固着させる加熱工程と、
前記絶縁パターン以外の基材の表面に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
基板上に形成された熱硬化性樹脂からなる絶縁パターンを加熱し、溶融する溶融工程と、
前記溶融した絶縁パターンを備えた基材の上から金属微粒子を散布し、前記溶融した絶縁パターン上に金属微粒子を付着させる金属微粒子散布工程と、
前記金属微粒子が付着した絶縁パターンを加熱して硬化させ、前記金属微粒子を前記絶縁パターン上に固着させる硬化工程と、
前記絶縁パターン以外の基材の表面に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材上に、所定の割合で金属微粒子を含有して所定の温度で気化する液体を付着させる液体付着工程と、
前記液体が付着した前記絶縁パターンを加熱して、前記液体を気化させ、かつ前記絶縁パターンを溶融させ、前記絶縁パターン上に前記金属微粒子を固着させる加熱工程と、
前記絶縁パターン以外の基材上に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
基材上に所定のパターンで形成された熱硬化性樹脂層と、
前記熱硬化性樹脂層の上に形成された金属導体層と、
前記熱硬化性樹脂層と前記金属導体層の境界に、該両層に渡って埋没して介在する金属微粒子層と
を具備することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造装置、電子部品の製造方法および電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子写真方式により基板上に電子回路パターンを形成する方法が開発されている。この電子写真方式による電子回路パターン形成方法では、感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成し、この静電潜像に、表面に金属微粒子を付着させた絶縁性樹脂の粒子を静電的に付着させて可視像を形成し、その可視像を基板に転写して電子回路パターンを形成していた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この従来の電子回路パターン形成では、絶縁性樹脂層中に金属微粒子がほぼ均一に分散した金属微粒子含有樹脂層が形成されていた。そして、この金属微粒子含有樹脂層の表面に位置する金属微粒子をメッキ核にして、無電解メッキや電解メッキなどにより導電金属層を形成していた。
【特許文献１】特開平７−２６３８４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表面に金属微粒子を付着させた絶縁性樹脂の粒子の複数の粒子が溶融して形成される金属微粒子含有樹脂層は、金属微粒子を含有するため、含有される金属微粒子と樹脂との界面の密着性が影響して、材料内に破壊の起点となるクラックが生じやすくなり、樹脂層全体として強度不足となる。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、例えば、基材との密着性に優れた配線パターンを形成することができる電子部品の製造装置、電子部品の製造方法およびそのような配線パターンを有する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様によれば、熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材の上から金属微粒子を散布し、該絶縁パターン上に金属微粒子を付着させる金属微粒子散布機構と、前記絶縁パターンを加熱して溶融し、前記金属微粒子を前記絶縁パターン上に固着させる加熱機構と、前記絶縁パターン以外の基材の表面に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去機構とを有することを特徴とする電子部品の製造装置が提供される。
【０００７】
また、本発明の一態様によれば、熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材上に、所定の割合で金属微粒子を含有して所定の温度で気化する液体を付着させる液体付着機構と、前記液体が付着した前記絶縁パターンを加熱して、前記液体を気化させ、かつ前記絶縁パターンを溶融させ、前記絶縁パターン上に前記金属微粒子を固着させる加熱機構と、前記絶縁パターン以外の基材上に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去機構とを有することを特徴とする電子部品の製造装置が提供される。
【０００８】
さらに、本発明の一態様によれば、熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材の上から金属微粒子を散布し、該絶縁パターン上に金属微粒子を付着させる金属微粒子散布工程と、前記絶縁パターンを加熱して溶融し、前記金属微粒子を前記絶縁パターン上に固着させる加熱工程と、前記絶縁パターン以外の基材の表面に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【０００９】
また、本発明の一態様によれば、基板上に形成された熱硬化性樹脂からなる絶縁パターンを加熱し、溶融する溶融工程と、前記溶融した絶縁パターンを備えた基材の上から金属微粒子を散布し、前記溶融した絶縁パターン上に金属微粒子を付着させる金属微粒子散布工程と、前記金属微粒子が付着した絶縁パターンを加熱して硬化させ、前記金属微粒子を前記絶縁パターン上に固着させる硬化工程と、前記絶縁パターン以外の基材の表面に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の一態様によれば、熱硬化性樹脂で形成された絶縁パターンを備えた基材上に、所定の割合で金属微粒子を含有して所定の温度で気化する液体を付着させる液体付着工程と、前記液体が付着した前記絶縁パターンを加熱して、前記液体を気化させ、かつ前記絶縁パターンを溶融させ、前記絶縁パターン上に前記金属微粒子を固着させる加熱工程と、前記絶縁パターン以外の基材上に付着した金属微粒子を除去する金属微粒子除去工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００１１】
さらに、本発明の一態様によれば、基材上に所定のパターンで形成された熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層の上に形成された金属導体層と、前記熱硬化性樹脂層と前記金属導体層の境界に、該両層に渡って埋没して介在する金属微粒子層とを具備することを特徴とする電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様による電子部品の製造装置、電子部品の製造方法および電子部品によれば、例えば、基材との密着性に優れた配線パターンを形成することができ、また、そのような配線パターンを有する電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１には、本発明の一実施の形態の電子部品の製造装置１の構成の概要が示されている。
本発明の一実施の形態の電子部品の製造装置１は、基材１６上に絶縁パターンとして機能する樹脂パターンを形成する樹脂パターン形成装置２と、樹脂パターン形成装置２において基材１６上に形成された樹脂層１９上に金属微粒子２９を付着させる金属微粒子付着装置２２と、その樹脂層１９を加熱する加熱装置１７と、基材１６上に付着した金属微粒子２９を除去する金属微粒子除去装置２０と、金属微粒子２９が付着した樹脂層１９上に金属導体層を形成する無電解メッキ槽２１とから主に構成されている。
【００１５】
ここで、図１には、樹脂パターン形成装置２の一例として、感光体ドラム１０の表面をコロナ帯電器１１により帯電させ、感光体ドラム１０の表面にレーザ発生・走査装置１２によりレーザ光を照射して所望の潜像パターンを形成し、樹脂粒子１８を感光体ドラム１０の表面の潜像パターンに静電吸着させ、感光体ドラム１０の表面に、樹脂粒子１８により形成された可視像（パターン）を、加熱装置１５により加熱された中間転写体ドラム１４の表面に接触させて加圧し、樹脂の粘着性を利用して基材に転写させる電子写真方式を用いた樹脂パターン形成装置を示している。
【００１６】
なお、樹脂パターン形成装置２は、ここで示す電子写真方式を用いた装置に限るものではなく、例えば、従来から用いられている、ノズルからペースト状の樹脂を吹き付けて樹脂パターンを形成するインクジェット方式やパターンに対応したマスクを用いてペースト状の樹脂を印刷し樹脂パターンを形成するスクリーン印刷方式などを用いた装置を用いることもできる。
【００１７】
ここで、樹脂パターン形成装置２における現像装置１３には、公知の電子写真式複写システムにおける乾式または湿式のトナー転写技術を適用することができる。現像装置１３が乾式の場合、現像装置１３には、３〜５０μｍの粒径の樹脂粒子１８が貯留される。ここで、樹脂粒子１８のより好ましい粒径は、８〜１５μｍである。一方、現像装置１３が湿式の場合、現像装置３には、３μｍ以下の粒径の樹脂粒子１８が貯留される。
【００１８】
また、樹脂粒子１８を構成する樹脂としては、常温で固体のＢステージの熱硬化性樹脂を用いることができる。Ｂステージとは、熱硬化性樹脂の少なくとも一部は硬化しておらず、所定の熱を加えるとその硬化していない部分が溶融する状態をいう。Ｂステージの熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等を使用することができ、必要により帯電制御剤を添加してもよい。また、樹脂粒子１８中に所定の割合で含有されたシリカなどの微粒子を分散させてもよく、これによって、特に、多層電子回路基板において、剛性、熱膨張係数など特性を制御することができ、基板の信頼性の向上を図ることができる。
【００１９】
次に、金属微粒子付着装置２２について、図２〜５を参照して説明する。
【００２０】
図２には、金属微粒子付着装置２２の一実施の形態の構成が示されている。また、図３〜図４には、金属微粒子付着装置によって金属微粒子２９が付着された状態の断面図を示している。さらに、図５には、金属微粒子付着装置２２の他の一例の金属微粒子付着装置３５の構成が示されている。
【００２１】
図２に示された金属微粒子付着装置２２は、基材１６上に転写された樹脂層１９上に、金属微粒子２９を散布する装置であり、混合部２５と、この混合部２５の下部の面に接続された散布ノズル２６とから主に構成されている。
【００２２】
混合部２５には、圧縮空気を供給する圧縮空気ライン２７、金属微粒子２９を混合部２５に供給する金属微粒子ライン２８が接続している。混合部２５に供給された圧縮空気によって金属微粒子２９は、混合部２５内を滞留する間に混合部２５内にほぼ均一に分散される。そして、金属微粒子２９は、混合部２５に連通する散布ノズル２６内に導かれ、散布ノズル２６の噴出孔から圧縮空気とともに、樹脂層１９上に噴出される。
【００２３】
樹脂層１９上に噴出された金属微粒子２９は、図３に示すように、樹脂層１９の上面に付着する。ここで、樹脂層１９の上面の面積に対する金属微粒子２９によって覆われる樹脂層１９の上面の面積の割合を示す表面被覆率は、１０〜１００％の範囲が好ましい。表面被覆率が１０％より小さい場合には、メッキの析出が不足する場合がある。また、表面被覆率のさらに好ましい範囲は、５０〜８０％である。なお、樹脂層１９上に噴出された金属微粒子２９は、樹脂層１９の上面に限らず、樹脂層１９の側面にも付着させることもできる。
【００２４】
そして、この基材１６は加熱装置１７に導かれ、加熱によって樹脂層１９が硬化され、金属微粒子２９は、樹脂層１９の上面に固着される。ここで、樹脂層１９の上面に固着された金属微粒子２９の一部は、樹脂層１９内に埋没せずに、樹脂層１９の上面から外部に突起している。そして、この外部に突起した金属微粒子２９が、無電解メッキを行う際のメッキ核となり、良好な導電性を有する金属導体層を形成することができる。
【００２５】
圧縮空気および金属微粒子２９の混合部２５への供給量の調整は、例えば、圧縮空気ライン２７および金属微粒子ライン２８に調整弁（図示しない）などを設けることによって行うことができる。なお、ここでは、金属微粒子２９を分散させる作動流体として空気を用いているが、これに限られるものではなく、例えば、窒素などの不活性ガスを用いてもよい。また、このとき樹脂パターンの表面を溶融し粘着性を持たせるため、作動流体の温度を制御してもよい。
【００２６】
ここで、金属微粒子２９は、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇから成る群から選択される少なくとも１種の金属微粒子を用いることが望ましい。これらの金属微粒子は、後述する無電解メッキの核となり、メッキ反応の進行に対して触媒的な作用を有する。これらの中でも、特にＰｄの使用が望ましい。また、金属微粒子２９の平均粒径は、５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましい範囲は、５ｎｍ〜５００ｎｍである。金属微粒子２９の平均粒径が小さい方が分散性がよいからである。
【００２７】
上記した圧縮空気によって樹脂層１９上に金属微粒子２９を噴出して、樹脂層１９の上面に金属微粒子２９を付着させる方法は、平均粒径が５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲における金属微粒子２９の比較的粒径が大きい金属微粒子２９を用いるときに好ましい。
【００２８】
特に、使用される金属微粒子２９の平均粒径が小さい場合には、例えば、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、イソパラフィンなどの芳香族の溶剤、水、アルコール類などの沸点が比較的低い液体を溶媒として金属微粒子が分散された液体を用いることができる。ここで、液体を用いた場合の樹脂層１９の様子を図４（ａ）に示す。この液体３０は、使用される樹脂の硬化温度（例えば、１５０〜２００℃）、または硬化温度よりも低い温度で気化するものが好ましい。
【００２９】
作動粒体に液体３０を用いる場合には、予め溶媒中に金属微粒子が分散された液体３０を使用するか、または混合部２５内に攪拌器などを備え、この攪拌器によって金属微粒子２９と液体３０とを攪拌し、金属微粒子２９を均一に液体３０に分散てもよい。
【００３０】
この際、液体３０に含有される金属微粒子２９の割合は、１〜５０重量％の範囲が好ましい。液体３０に含有される金属微粒子２９の割合が１重量％より小さい場合には、樹脂層上に固着した金属微粒子２９のメッキ核としての機能が低下することがある。一方、液体３０に含有される金属微粒子２９の割合が５０重量％より大きい場合には、散布ノズル２６から均一に噴霧することが困難となるからである。また、液体３０に含有される金属微粒子２９の割合のさらに好ましい範囲は、１〜２０重量％である。
【００３１】
そして、混合部２５内を加圧する加圧手段を設けて、散布ノズル２６から金属微粒子２９を含有した液体３０を樹脂層１９上に噴霧する。樹脂層１９上に噴霧された金属微粒子２９は、図４（ａ）に示すように、液体３０とともに樹脂層１９の上面に付着する。なお、加圧手段は、散布ノズル２６と混合部２５との間に電磁ポンプなどを介在させて構成されてもよい。また、散布ノズル２６は、圧力噴射弁、空気噴射弁などの微粒化ノズルなどを用いることが好ましい。
【００３２】
また、金属微粒子２９を含有する液体３０を散布ノズル２６から噴霧せずに、液柱として樹脂層１９の上に塗布してもよい。この場合には、加圧手段を設けずに、液体の自重により散布ノズル２６から液体３０を流出させてもよい。この場合に使用される散布ノズル２６として、例えば、パイプなどの筒体などがあるが、これに限られるものではなく、液体３０を液柱として樹脂層１９の上に塗布できるものならばよい。
【００３３】
そして、この基材１６を、例えば、加熱装置１７に導き、加熱によって液体３０を気化させる。そして、液体３０が気化すると、金属微粒子２９は、樹脂層１９の上面に付着する。さらに、加熱装置１７よって加熱されることにより、樹脂層１９が溶融し、その後硬化し、図４（ｂ）に示すように、金属微粒子２９は、樹脂層１９の上面に固着する。ここで、樹脂層１９の上面に固着された金属微粒子２９の一部は、樹脂層１９内に埋没せずに、樹脂層１９の上面から外部に突出している。そして、この外部に突起した金属微粒子２９が、無電解メッキを行う際のメッキ核となり、良好な導電性を有する金属導体層を形成することができる。
【００３４】
ここでは、加熱装置１７によって、樹脂層１９の硬化と液体３０の気化を同時に行っているが、液体３０を気化させる気化器を別個に設けて、基材１６を加熱装置１７に導く前に、液体３０を気化させてもよい。
【００３５】
また、上記したような、液体３０に金属微粒子２９を含有させて樹脂層１９上に噴霧させる以外に、図５に示す構成を備えた金属微粒子付着装置３５を用いて、金属微粒子２９を樹脂層１９上に付着させることができる。
この金属微粒子付着装置３５は、基材１６を収容することができる収容容器３１と、この収容容器３１内に貯留された金属微粒子２９を含有する液体３２とから構成されている。
【００３６】
収容容器３１内に貯留された液体３２は、上述した作動流体として用いられた液体３０と同じ液体からなり、例えば、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、イソパラフィンなどの芳香族の溶剤、水、アルコール類などの沸点が比較的低い液体３２を用いることができる。この液体３２は、例えば、使用される樹脂の硬化温度（例えば、１５０〜２００℃）、または硬化温度よりも低い温度で気化するものが好ましい。
【００３７】
液体３２に含有される金属微粒子２９の割合は、１〜５０重量％の範囲が好ましい。液体３２に含有される金属微粒子２９の割合が１重量％より小さい場合には、メッキの析出が不足する場合がある。一方、液体３２に含有される金属微粒子２９の割合が５０重量％より大きい場合には、金属微粒子２９の樹脂層１９上への付着を所望の表面被覆率で行わせることが困難となることがある。また、液体３２に含有される金属微粒子２９の割合のさらに好ましい範囲は、１〜２０重量％である。
【００３８】
樹脂層１９が転写された基材１６は、この液体３２が貯留された収容容器３１内に所定の時間浸漬され、引き上げられる。収容容器３６から引き上げられたときの基材１６および樹脂層１９の上面には、図４（ａ）に示すように、金属微粒子２９を含有した液体３２が付着している。液体中に浸漬させるときに、樹脂層１９を加熱溶融させ、金属微粒子２９を付着させてもよい。
【００３９】
そして、この基材１６を、例えば、加熱装置１７に導き、加熱によって液体３２を気化させる。そして、液体３２が気化すると、金属微粒子２９は、樹脂層１９の上面に付着する。さらに、加熱装置１７よって加熱されることにより、樹脂層１９が溶融し、その後硬化し、図４（ｂ）に示すように、金属微粒子２９は、樹脂層１９の上面に固着する。ここで、樹脂層１９の上面に固着された金属微粒子２９の一部は、樹脂層１９内に埋没せずに、樹脂層１９の上面から外部に突出している。そして、この外部に突起した金属微粒子２９が、無電解メッキを行う際のメッキ核となり、良好な導電性を有する金属導体層を形成することができる。
【００４０】
ここでは、加熱装置１７によって、樹脂層１９の硬化と液体３２の気化を同時に行っているが、液体３２を気化させる気化器を別個に設けて、基材１６を加熱装置１７に導く前に、液体３２を気化させてもよい。
【００４１】
ここで、金属微粒子２９が上面に固着した樹脂層１９を備える基材と、樹脂層内に金属微粒子２９がほぼ均一に分散された金属微粒子含有樹脂層を備える基材とにおいて、樹脂層と基材との間の密着性を評価すべく引張り強度試験を行った。なお、金属微粒子含有樹脂層における金属微粒子の含有率は５０重量％である。
【００４２】
引張り強度の測定結果は、金属微粒子２９が上面に固着した樹脂層１９を備える基材では５０ＭＰａ、金属微粒子含有樹脂層を備える基材では２０ＭＰａであった。この測定結果より、金属微粒子２９が上面に固着した樹脂層１９では、樹脂層１９の上面のみに金属微粒子２９が固着されているため、樹脂層、つまり導体層と基材との間の接着層自体の強度が高くなる。これによって、基材との密着性に優れ、機械的強度が維持された配線パターンを形成することができる。
【００４３】
次に、電子部品の製造装置１の動作の一例を説明する。
【００４４】
樹脂パターン形成装置２によって、樹脂層１９が転写された基材１６は、金属微粒子付着装置２２に導入される。金属微粒子付着装置２２に導入された基材１６は、その樹脂層１９の上面に金属微粒子２９が付着される。
【００４５】
そして、樹脂層１９の上面に金属微粒子２９が付着された基材１６は、加熱装置１７に導かれ、基材１６に転写したＢステージの樹脂層１９は、加熱あるいは光照射によって硬化される。この際、樹脂層１９上に付着した金属微粒子２９は、樹脂層１９の硬化によって、樹脂層１９上に固着する。
【００４６】
続いて、基材１６は、金属微粒子除去装置２０に導かれ、基材１６上の樹脂層１９以外に付着した金属微粒子２９が取り除かれる。金属微粒子除去装置２０では、例えば、ショットブラストやエアーブラストや超音波洗浄などによって、金属微粒子２９の除去を行う。
【００４７】
樹脂層１９以外に付着した金属微粒子２９が取り除かれた基材１６は、Ｃｕの無電解メッキ槽２１に導かれ、樹脂層１９の上面に固着された金属微粒子２９を核としてＣｕを選択的に析出させる。こうして、良好な導電性を有する導体パターンを形成することができる。なお、ここでは、無電解メッキ槽２１のみで構成されるメッキ処理装置を示したが、これに限るものではなく、無電解メッキと電解メッキの双方の処理を行ってもよい。
【００４８】
なお、メッキ処理後には、基材１６と樹脂層１９をより密着させ、剥離などを防止するために、加熱装置１７で再度加熱あるいは光照射を行って、樹脂層１９を完全に硬化させることが望ましい。樹脂層１９を完全に硬化したときの、樹脂層１９の厚さは、０．５μｍ〜１５μｍである。
【００４９】
なお、金属微粒子付着装置２２において、金属微粒子２９を空気などによって樹脂層１９に吹き付ける場合には、ここで示した基材１６上に形成された樹脂層１９のように粘着性を有していることが好ましい。例えば、金属微粒子付着装置２２に入る前に、基材１６上に形成された樹脂層１９を予め加熱して、樹脂層１９に粘着性を持たせておくことが好ましい。この場合には、例えば、金属微粒子付着装置２２に入る前に、加熱装置などが設けられる。これによって、適確に金属微粒子を樹脂層１９に付着させることができる。また、樹脂パターン形成装置２にインクジェット方式やスクリーン印刷方式を採用した場合には、基材１６上に形成された樹脂層１９の粘着性を利用して金属微粒子を付着させることができる。
【００５０】
また、無電解メッキの核となる導電性の金属微粒子２９を樹脂層１９の上面に一部を突出させて固着した後、この樹脂層１９の上に無電解メッキを行っているので、良好な導電性を有する金属導体層を形成することができる。
【００５１】
また、基材として、ＰＴＦＥ樹脂から成る基板またはシートを使用し、導体パターンおよび絶縁パターンを交互に形成した後、こうして形成された多層回路配線部分を基材から剥離することにより、フレキシブル多層電子回路基板を製造することができる。
【００５２】
さらに、基材として従来の方法で製造された電子回路基板（例えば、サブトラクティブ基板）を使用し、その上に上記した形成方法により、導体パターンを形成してもよい。また、コネクタ用の電子回路基板のような耐熱性が要求されない基板の製造では、Ｂステージ化された熱硬化性樹脂の代わりに、アクリル系などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。
【００５３】
（単層電子回路基板または多層電子回路基板の構成および形成工程の一例）
まず、単層電子回路基板の形成工程の一例について、図６（ａ）〜図９（ｅ）を参照して説明する。続いて、さらに単層電子回路基板上に電子回路を形成して多層電子回路基板を形成する工程の一例について、図７（ｆ）〜図７（ｊ）を参照して説明する。
【００５４】
図６には、単層電子回路基板の形成工程を示す断面図が示されている。また、図７には、図６に示した単層電子回路基板の形成工程に続く、多層電子回路基板の形成工程を示す断面図が示されている。なお、以下に示す単層電子回路基板の形成工程および多層電子回路基板の形成工程の一例は、上述した電子部品の製造装置１の動作の一例に基づいて行われるものとし、その動作についての重複する説明は省略する。
【００５５】
まず、図６に示す単層電子回路基板の形成工程について説明する。
【００５６】
基材７１上に、所定の導体パターンで樹脂層７２を形成する（図６（ａ））。
そして、樹脂層７２の上面に金属微粒子を固着させ、金属微粒子層７３を形成する（図６（ｂ））。
【００５７】
続いて、金属微粒子層７３が固着された樹脂層７２の上面に無電界メッキ処理を施し、Ｃｕなどのメッキ層からなる導体金属層７４を形成する（図６（ｃ））。
【００５８】
続いて、導体金属層７４上のビア層７６を形成する一部を除く領域および基材７１上に樹脂層７５を形成する（図６（ｄ））。
【００５９】
さらに、導体金属層７４上のビア層７６を形成するための凹部に無電界メッキ処理を施しビア層７６を形成する（図６（ｅ））。
以上の工程によって単層電子回路基板を形成することができる。
【００６０】
次に、単層電子回路基板上にさらに電子回路を形成して多層電子回路基板を形成する工程を図７を参照して説明する。
【００６１】
まず、単層電子回路基板を形成する工程によって形成された単層電子回路基板上に、第２の層を形成するため、ビア層７６に架かる一部の領域上および樹脂層７５上に樹脂層７７を所定のパターンで形成する（図７（ｆ））。
【００６２】
そして、樹脂層７７の上面に金属微粒子を固着させ、金属微粒子層７８を形成する（図７（ｇ））。
【００６３】
続いて、ビア層７６の表面および金属微粒子層７８が固着された樹脂層７７の上面に無電界メッキ処理を施し、Ｃｕなどのメッキ層からなる導体金属層７９を形成する（図７（ｈ））。
【００６４】
続いて、導体金属層７９上のビア層８１を形成する一部を除く領域および樹脂層７５上に樹脂層８０を形成する（図７（ｉ））。
【００６５】
さらに、導体金属層７９上のビア層８１を形成するための凹部に無電界メッキ処理を施しビア層８１を形成する（図７（ｊ））。
【００６６】
以後、さらに、図７（ｆ）に示した工程からそれ以降の工程までを繰り返すことにより、複数層からなる多層電子回路基板を形成することができる。
【００６７】
また、単層電子回路基板および多層電子回路基板には、導体パターンを形成する樹脂層の表面に導電性の金属微粒子の少なくとも一部が突出した金属微粒子層が形成され、この突出した金属微粒子をメッキ核としてメッキ処理を行うことができる。これによって、金属微粒子がメッキ反応の進行に対して触媒的な作用を有し、導体パターンを形成する樹脂層の表面に好ましい状態の導体金属層が適確に形成された電子回路基板を得ることができる。導体パターンのメッキ処理後は、金属微粒子は、樹脂層と導体金属層との境界部にそれぞれの層に渡って位置している。
【００６８】
上記した本発明の一実施の形態によれば、樹脂層の上面に、メッキ核となる金属微粒子の一部を突出させて均一に固着させることができる。これによって、メッキ処理を最適に行うことができ、好ましい状態の導体金属層を形成することができる。
【００６９】
さらに、本発明の一実施の形態によれば、導体パターンの樹脂層は、金属微粒子を樹脂粒子に含有またはその表面に付着させることなく、絶縁樹脂層を形成後、金属微粒子を固着させて形成されるので、所望の値の粒径や重量、帯電量などを有するトナー（樹脂粒子１８）を容易に作製することができる。
【００７０】
また、導体パターンを形成するための樹脂層は、その表面にのみ金属微粒子が固着されているので、導体層と基材との間の密着性に優れ、機械的強度が維持された配線パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の製造装置の構成の概要を模式的に示す図。
【図２】本発明の一実施の形態の金属微粒子付着装置の構成の概要を模式的に示す図。
【図３】本発明の一実施の形態の金属微粒子付着装置によって金属微粒子が付着された状態の断面図。
【図４】本発明の一実施の形態の金属微粒子付着装置によって金属微粒子が付着された状態の断面図。
【図５】本発明の一実施の形態の他の金属微粒子付着装置の構成の概要を模式的に示す図。
【図６】本発明の一実施の形態の単層電子回路基板の形成工程の一例を模式的に示す断面図。
【図７】本発明の一実施の形態の多層電子回路基板を形成する工程の一例を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００７２】
１…電子部品の製造装置、１０…感光体ドラム、１１…帯電器、１２…レーザ発生・走査装置、１２ａ…レーザ光、１３…現像装置、１４…中間転写体ドラム、１５…中間転写体加熱装置、１６…基材、１７…加熱装置、１８…樹脂粒子、１９…樹脂層、２０…金属微粒子除去装置、２１…無電解メッキ槽、２２…金属微粒子付着装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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