(57)【要約】【課題】  形成されたコードマークの確認が第三者により困難とし、偽造の抑止を可能とした偽造防止部材およびコードマーク読取システムを提供する。【解決手段】  偽造防止部材は、透明樹脂層１と基材層２とが積層されて構成される。基材層２上には、インクジェットプリンタまたはオフセット印刷などでコードマーク４が印刷または印字されて形成される。また、透明樹脂層１上には、レーザ照射によりコードマーク３が刻印されて形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面は光透過性を有しない基材層と、該基材層の光透過性を有しない面に接合された光透過性を有する透明樹脂層とが積層された偽造防止部材であって、
前記基材層における前記透明樹脂層との接合面には、第１のコードマークが印刷または印字され、
前記透明樹脂層における前記基材層との接合面の対面には、前記基材層に達しない深さで第２のコードマークが刻印されたことを特徴とする偽造防止部材。
【請求項２】
前記第２のコードマークは、前記第１のコードマークに重ねられて形成されていることを特徴とする請求項１記載の偽造防止部材。
【請求項３】
前記第２のコードマークは複数の凹陥部からなり、該複数の凹陥部には、それぞれ気泡が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の偽造防止部材。
【請求項４】
前記第２のコードマークを形成する複数の凹陥部の周囲に沿って、それぞれ環状の凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の偽造防止部材。
【請求項５】
前記第２のコードマークは互いに平行な複数の線状の溝部からなることを特徴とする請求項１または２記載の偽造防止部材。
【請求項６】
前記溝部には、それぞれ気泡が形成されていることを特徴とする請求項５記載の偽造防止部材。
【請求項７】
前記第２のコードマークを形成する複数の溝部の周囲に沿って、それぞれ凸部が形成されていることを特徴とする請求項５または６記載の偽造防止部材。
【請求項８】
前記第２のコードマークは、ＣＯ2レーザにより刻印されることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の偽造防止部材。
【請求項９】
少なくとも一面は光透過性を有しない基材層と、該基材層の光透過性を有しない面に接合された光透過性を有する透明樹脂層とが積層された偽造防止部材と、前記偽造防止部材に形成されたコードマークを読み取るコードマーク読取装置と、を有するコードマーク読取システムであって、
前記偽造防止部材は、
前記基材層における前記透明樹脂層との接合面には、第１の前記コードマークが印刷または印字され、前記透明樹脂層における前記基材層との接合面の対面には、前記基材層に達しない深さで第２の前記コードマークが刻印されたことを特徴とするコードマーク読取システム。
【請求項１０】
前記コードマーク読取装置は、
前記第１および第２のコードマークが形成された面に対して垂直方向から自装置に設けられた光源の光を照射し、該反射光の強度差に基づいて、前記第１のコードマークを読み取ることを特徴とする請求項９記載のコードマーク読取システム。
【請求項１１】
前記コードマーク読取装置は、
前記第１および第２のコードマークが形成された面に対して非垂直方向から自装置に設けられた光源の光を照射し、該反射光の強度差に基づいて、前記第２のコードマークを読み取ることを特徴とする請求項９または１０記載のコードマーク読取システム。
【請求項１２】
前記コードマーク読取装置は、
前記第１および第２のコードマークが形成された面に対して２０°〜４０°の方向から前記光源の光を照射し、該反射光の強度差に基づいて、前記第２のコードマークを読み取ることを特徴とする請求項１１記載のコードマーク読取システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偽造防止部材およびコードマーク読取システムに関し、特に、レーザでコードマークを刻印した偽造防止部材およびコードマーク読取システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、バーコードまたは２次元コードなどのコードマークがインクなどで印刷されたプラスチック製のカードなどが、クレジットカード、社員証などとして使用されていた。
しかしながら、インクで印字した場合、印刷されたコードマークなどの画像が摩擦などにより劣化してしまうといった問題を抱えていた。
【０００３】
上記のような問題を解決するために、カードなどの表面に対して、レーザを照射することによりコードマークなどの画像を形成したものが従来技術として存在していた。
【０００４】
このような従来技術の１つに特許文献１が開示するところのカードがあった。
特許文献１では、互いに異なる色を有する複数の画像形成層が設けられているカードにレーザを照射して、その画像形成層を部分的に蒸発させ、カードの多色表現を実現していた。
【０００５】
また、特許文献２には、吸収用物質として真珠光沢顔料及び／または非光沢金属酸化物を被覆した雲母顔料と無機の血小板状基体との混合物を含むレーザマーク可能なプラスチックが開示されていた。
【特許文献１】特開昭５９−５９３７２号公報
【特許文献２】特表２００１−５０５２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来では、レーザ照射により形成されたコードマークなどの画像が肉眼で確認できることができるため、偽造が比較的容易であるといった問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、形成されたコードマークの確認が第三者により困難とし、偽造の抑止を可能とした偽造防止部材およびコードマーク読取システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的を達成するため、少なくとも一面は光透過性を有しない基材層と、基材層の光透過性を有しない面に接合された光透過性を有する透明樹脂層とが積層された偽造防止部材であって、基材層における透明樹脂層との接合面には、第１のコードマークが印刷または印字され、透明樹脂層における基材層との接合面の対面には、基材層に達しない深さで第２のコードマークが刻印されたことを特徴とする。
【０００９】
また、上記の偽造防止部材において、第２のコードマークは、第１のコードマークに重ねられて形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、上記の第２のコードマークは複数の凹陥部からなり、複数の凹陥部には、それぞれ気泡が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、上記の第２のコードマークを形成する複数の凹陥部の周囲に沿って、それぞれ環状の凸部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、上記の第２のコードマークは互いに平行な複数の線状の溝部からなることを特徴とする。
【００１３】
また、上記の溝部には、それぞれ気泡が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、上記の第２のコードマークを形成する複数の溝部の周囲に沿って、それぞれ凸部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、上記の第２のコードマークは、ＣＯ2レーザにより刻印されることを特徴とする。
【００１６】
また、少なくとも一面は光透過性を有しない基材層と、基材層の光透過性を有しない面に接合された光透過性を有する透明樹脂層とが積層された偽造防止部材と、偽造防止部材に形成されたコードマークを読み取るコードマーク読取装置と、を有するコードマーク読取システムであって、偽造防止部材は、基材層における透明樹脂層との接合面には、第１のコードマークが印刷または印字され、透明樹脂層における基材層との接合面の対面には、基材層に達しない深さで第２のコードマークが刻印されたことを特徴とする。
【００１７】
また、上記のコードマーク読取装置は、第１および第２のコードマークが形成された面に対して垂直方向から自装置に設けられた光源の光を照射し、反射光の強度差に基づいて、第１のコードマークを読み取ることを特徴とする。
【００１８】
また、上記のコードマーク読取装置は、第１および第２のコードマークが形成された面に対して非垂直方向から自装置に設けられた光源の光を照射し、反射光の強度差に基づいて、第２のコードマークを読み取ることを特徴とする。
【００１９】
また、上記のコードマーク読取装置は、第１および第２のコードマークが形成された面に対して２０°〜４０°の方向から光源の光を照射し、反射光の強度差に基づいて、第２のコードマークを読み取ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、偽造防止部材に形成されたコードマークの確認が第三者により困難とし、偽造防止部材の偽造の抑止を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態における偽造防止部材の模式断面図である。偽造防止部材は、所定の製品などの物品を形成する面に貼付される。以下、図１を用いて、本実施形態における偽造防止部材について説明する。
【００２２】
図１に示されているように、偽造防止部材は、透明樹脂層１と基材層２とが積層されて構成される。
【００２３】
透明樹脂層１表面には、コードマーク３がＣＯ2レーザにより刻印されている。また、基材層２表面には、コードマーク４がインクなどにより印刷または印字されている。
これらのコードマーク３、４には、製品の識別情報または管理情報（例えばロットナンバー、製造日、製造地など）が含まれるとしてもよい。
なお、基材層２において、透明樹脂層１が積層している面に対向する面に接着剤を塗布し、偽造防止部材を製品などに貼付してもよい。偽造防止部材上のコードマーク３、４を読取装置で読み取ることにより、偽造防止部材が貼付された物品の製造、流通の管理が容易になる。
【００２４】
なお、コードマーク３、４は、スタック型２次元コードであってもよいし、マトリックス型２次元コードであってもよい。さらに、偽造防止部材上に刻印されるコードマークは、２次元コードに限らず、バーコードやロゴのような他のコードマークであってもよい。
【００２５】
透明樹脂層１は光透過性を有する熱可塑樹脂層であって、例えば、ポリエチレンテレフタレートを素材とするとしてよい。
【００２６】
また、透明樹脂層１の上面には、コードマーク３を形成する複数のドットが形成されている。ＣＯ2レーザマーカは、透明樹脂層１上にＣＯ2レーザを照射することにより、透明樹脂層１を形成する樹脂を昇華させ、透明樹脂層１上に凹陥部（ドット）を複数形成する。この複数のドットによりコードマーク３が形成される。
【００２７】
基材層２は、例えばインクジェットプリンタまたはオフセット印刷などにより印刷または印字可能な材質の層である。また、基材層２における透明樹脂層１との接合面は、光透過性を有しておらず、基材層２は好適には樹脂または紙などによる基材からなる層である。
【００２８】
以下、本実施形態における偽造防止部材の製造工程について説明する。
【００２９】
まず、基材層２上にインクジェットプリンタまたはオフセット印刷などによりコードマーク４を印刷または印字する。このとき好適には、基材層２においてコードマーク４が形成される面とインクとは、一定以上の光反射率差が存在するように基材層２またはインクが選択される。
このことにより、コードマークの読取装置が基材層２に光を照射してコードマーク４を読み取るとき、読み取りの成功率を向上させることができる。
【００３０】
次に、基材層２におけるコードマーク４形成面上に透明樹脂を塗布して透明樹脂層１を形成する。
なお、ここで他の方法としては、別々に製造された透明樹脂層１と基材層２とを積層するとしてもよい。
【００３１】
次に、ＣＯ2レーザマーカからＣＯ2レーザを透明樹脂層１表面に照射して透明樹脂層１を昇華させてドット（凹陥部）形成を繰り返し、コードマーク３を刻印する。また、ここで形成される凹陥部は、基材層２の深さまで達していないこととする。このようにして、本実施形態における偽造防止部材が完成する。
好適には、透明樹脂層１におけるコードマーク３形成面と基材層２におけるコードマーク４形成面とが平行となるように、透明樹脂層１と基材層２とが積層されて偽造防止部材が形成される。
【００３２】
なお、ここで使用するＣＯ2レーザマーカは、堀内電機製作所製の「１２Ｗ  ＣＯ2レーザマーカ  ＬＳＳ−Ｓ０５０ＶＡＨ」であるとしてもよい。
【００３３】
ＣＯ2レーザマーカを用いてコードマーク３を刻印する際の各条件値の例を以下に記載する。なお、ここでは、例として一辺４ｍｍの正方形形状のデータマトリックス（英数字３０文字程度）をマーキングしたときの各条件値を示す。
レーザ波長：１０．６±０．１μｍ程度
レーザ出力：１．２０〜１．４４Ｗ程度
１ドットの照射時間：１．０〜１．４ｍｓｅｃ程度
マーキング範囲：一辺４５ｍｍの正方形
レンズからワークまでの距離：１１５ｍｍ
１ドット照射してから次の１ドットを照射するまでの待機時間：好ましくは１．０ｍｓｅｃ程度
１ドットのマーキング径：１２０μｍ程度
１ドットの最大深さ３０μｍ程度
【００３４】
図２は、本発明の第１の実施形態において、ＣＯ2レーザ照射、ならびに印刷／印字により、コードマーク３、４が形成された偽造防止部材を示す図である。
図２に示されているように、偽造防止部材の透明樹脂層１上には、ＣＯ2レーザ照射により複数のドット（白抜きのドット）が形成されている。その複数のドットによりコードマーク３が形成される。
また、基材層２上には、印刷または印字により複数のドット（黒塗りのドット）が形成されている。その複数のドットによりコードマーク４が形成される。コードマーク４は、透明樹脂層１上からも視認することができる。
また、コードマーク形成面に対して垂直方向から見て、コードマーク３、４が重なって形成されている部分は、図２において斜線のドットで示されている。
なお、図２では、一例として、コードマーク３、４は２次元コード（データマトリックス）により示されている。
【００３５】
図３は、本発明の第１の実施形態における透明樹脂層１上のコードマーク３を形成するドットを示す図である。図３の（ａ）は、ドットを真上から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図に対応するドットの断面図である。以下、図３を用いて、コードマーク３を形成するドットについて説明する。
【００３６】
ＣＯ2レーザが透明樹脂層１に照射されると、透明樹脂層１におけるレーザ照射部分が加熱されて気化し、凹陥部（ドット）が形成される。その際、透明樹脂層１表面において、凹陥部周囲が盛り上がり、凹陥部の周囲に沿って凸部４１が環状に形成される。
【００３７】
また、レーザの照射部分の加熱および気化により、凹陥部の表面に沿って複数の気泡４２が形成される。
【００３８】
このように、レーザ照射の際に、偽造防止部材上にリング状の凸部４１が形成されたことにより、ドットの輪郭部分が明瞭となるため、ドット部分と、偽造防止部材上のドット以外の部分とのコントラストが大きくなり、コードマーク３を明瞭に刻印することが可能となる。
【００３９】
また、レーザ照射の際に、ドットの表面に気泡４２が複数形成されたことにより、光照射時にドット表面が白色に反射するため、透明である透明樹脂層１上のドット以外の部分とのコントラストが大きくなり、明瞭なコードマークを刻印することが可能となる。
【００４０】
以下、読取装置による偽造防止部材のコードマーク３、４の読み取り動作について説明する。読取装置は、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光の強度を測定してコードを読み取る装置である。例えば、上記の読取装置として、株式会社東研製の「ＴＨＩＲ−３０００ＬＰ  ハンドヘルド１次元／２次元イメージリーダー」を用いるとしてもよい。
【００４１】
図４は、本発明の第１の実施形態における読取装置１０および偽造防止部材を示す図である。
図４に示されているように、読取装置１０は、読取部１１と、光源１２ａ、１２ｂとを有する。読取装置１０は、読取部１１により受光された偽造防止部材からの反射光のうち、光強度が所定値よりも低いものをコードマークとして読み取る。
読取部１１は、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの受光素子により構成される。読取部１１は、自身に垂直に入射する光を受光する。
光源１２ａ、１２ｂは、コードマーク読み取り用の光を、基材層２のコードマーク４形成面に垂直に照射する。なお、読取装置１０に設けられる光源の個数は、図により限定されないものとする。
【００４２】
図５は、本発明の第１の実施形態における読取装置１０によるコードマーク４の読み取り方法を示す図である。
以下、図５を用いて、読取装置１０による基材層２上に形成されたコードマーク４の読み取り方法について説明する。
【００４３】
光源１２ａ、１２ｂが偽造防止部材のコードマーク３形成面に垂直に光を照射すると、透明樹脂層１のコードマーク３形成面における凸部４１および気泡４２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層２のコードマーク４形成面に到達する。
基材層２のコードマーク４形成面に到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層１を透過して読取装置１０の読取部１１に入射する。
読取部１１は、入射した反射光の光強度差に基づいて、基材層２上のコードマーク４を読み取る。
【００４４】
一方、光源１２ａ、１２ｂからの照射光が、透明樹脂層１のコードマーク３形成面における凸部４１および気泡４２形成領域に照射されると、その照射光は凸部４１および気泡４２部分で乱反射する。その結果、凸部４１および気泡４２部分（コードマーク３）は白色に発光する。読取装置１０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域をコードマークとして認識しないため、コードマーク３を読み取らない。
【００４５】
図６は、本発明の第１の実施形態における読取装置１０により読み取られたコードマーク４の一例を示す図である。
偽造防止部材に形成されているコードマークが図２のようなものであった場合、読取装置１０は、図６のようにコードマーク３を読み取らず、コードマーク４のみを読み取る。
【００４６】
このようにして、読取装置１０は、コードマーク４形成面に対して垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも低い領域をコードマークとして読み取る。従って、読取装置１０は、光照射方向から見て偽造防止部材の同一領域に形成されたコードマーク３、４のうちコードマーク４のみを読み取ることが可能となる。
【００４７】
図７は、本発明の第１の実施形態における読取装置２０および偽造防止部材を示す図である。
図７に示されているように、読取装置２０は、読取部２１と、光源２２ａ、２２ｂとを有する。読取装置２０は、読取部２１により受光された偽造防止部材からの反射光のうち、光強度が所定値よりも高いものをコードマークとして読み取る。
読取部２１は、例えばＣＣＤなどの受光素子により構成される。読取部２１は、自身に垂直に入射する光を受光する。
光源２２ａ、２２ｂは、コードマーク読み取り用の光を、基材層２のコードマーク３形成面に対して非垂直方向から照射する。なお、読取装置２０に設けられる光源の個数は、図により限定されないものとする。
【００４８】
図８は、本発明の第１の実施形態における読取装置２０によるコードマーク３の読み取り方法を示す図である。
以下、図８を用いて、読取装置２０による透明樹脂層１上に形成されたコードマーク３の読み取り方法について説明する。
【００４９】
光源２２ａ、２２ｂが偽造防止部材のコードマーク３形成面に光を照射すると、透明樹脂層１のコードマーク３形成面における凸部４１および気泡４２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層２のコードマーク４形成面に到達する。
基材層２のコードマーク４形成面に対して非垂直方向から到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層１を透過して、読取部２１の読取可能領域外に抜ける。
読取部２１は、基材層２のコードマーク４形成面からの反射光を受光しないため、コードマーク４の読み取りを行わない。
【００５０】
一方、光源２２ａ、２２ｂからの照射光が、透明樹脂層１のコードマーク３、４形成面に対して非垂直に、凸部４１および気泡４２形成領域に照射されると、その照射光は凸部４１および気泡４２部分で乱反射し、その照射光はコードマーク３形成面に対して垂直方向に反射され、その反射光が読取部２１へ入射する。その結果、読取装置２０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域をコードマークとして認識するため、コードマーク３を読み取ることができる。
【００５１】
図９は、本発明の第１の実施形態における読取装置２０により読み取られたコードマーク３の一例を示す図である。
偽造防止部材に形成されているコードマークが図２のようなものであった場合、読取装置１０は、図９のようにコードマーク４を読み取らず、コードマーク３のみを読み取る。
【００５２】
このようにして、読取装置２０は、コードマーク３、４形成面に対して非垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも高い領域をコードマークとして読み取る。従って、読取装置２０は、光照射方向から見て偽造防止部材の同一領域に形成されたコードマーク３、４のうちコードマーク３のみを読み取ることが可能となる。
【００５３】
また、読取部２１と光源２２ａ、２２ｂとの相対的な設置位置、読取装置２０とコードマーク３、４の形成面との間の距離、および光源２２ａ、２２ｂからコードマーク３、４形成面への光照射角度は、読取装置２０は、コードマーク４形成面に対して非垂直に光を照射した場合、コードマーク４形成面からの反射光が読取部２１へ入射しないように適宜調整されるとしてよい。
なお、好適には、光源２２ａ、２２ｂは、透明樹脂層１のコードマーク３形成面および基材層２のコードマーク４形成面に対して２０°〜４０°の方向から光を照射する。このことにより、読取装置２０は、コードマーク４を読み取ることなく、コードマーク３を読み取ることができる。
【００５４】
また、読取装置１０、２０は、接続される図示されないＰＣなどの情報処理装置に、読み取ったコードマークの画像情報を出力するとしてよい。
情報処理装置は、入力されたコードマークの画像情報から管理情報などを解析する。
【００５５】
以上説明した実施形態では、コードマーク３、４をそれぞれ別の読取装置２０、１０で読み取っていたが、光源の照射角度の調節が可能な１つの読取装置でコードマーク３、４を読み取るとしてもよい。また、この読取装置はコードマークとして読み取る反射光の光強度も設定可能であるとする（例えば所定値以上／以下をコードマークとして読み取るなど）。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態によれば、偽造防止部材には、同一領域内にコードマーク３、４が重ねて形成されている。読取装置の光照射角度、およびコードマークとして読み取る際の光強度の設定を変更することにより、異なる層上に形成されているコードマーク３、４を分離して読み取ることができる。
従って、微小領域に大量の情報（従来の２倍の情報量）を書き込むことが可能な偽造防止部材を提供することができる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、コードマーク３、４を合わせて１つの内容を示すような情報とすることで、偽造防止部材に書き込まれた情報の不正読み取りを抑制することが可能となる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、肉眼で確認できるコードマーク（コードマーク３、４が重なって形成されるコードマーク）と、読取装置２０、１０により読み取られるコードマーク３、４とは、その形状が異なっているため、コードマークの複製が困難となる。
【００５９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、透明樹脂層１上のコードマーク３は、マトリクス状に配置された複数のドットにより形成されていた。
これに対し、本実施形態では、透明樹脂層１上に、互いに平行で一定の深さの複数の溝部からなる単位セルがＣＯ2レーザにより形成され、その複数の単位セルの集合によりコードマークが形成される。
なお、特記しない限り、本実施形態における偽造防止部材は、第１の実施形態と同様であるとする。
【００６０】
図１０の（ａ）は、本発明の第２の実施形態における偽造防止部材に刻印されたコードマークを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるコードマークを形成する単位セルを示す正面図である。
また、図１１は、本発明の第２の実施形態における偽造防止部材の断面図であって、図１０の（ｂ）の点線Ａの部分の断面を示す。
以下、図１０および図１１を用いて、本実施形態における偽造防止部材について説明する。
【００６１】
図１１に示されているように、偽造防止部材は、透明樹脂層１と基材層２とが積層されて構成される。
また、図１０の（ｂ）および図１１に示されているように、各単位セル６では、透明樹脂層１表面に、基材層２に達しない深さで、互いに平行な２本の線状の溝部が所定間隔で形成されている。本実施形態では、その溝部により透明樹脂層１上にコードマーク７が形成されている。
また、ＣＯ2レーザ照射による溝部形成時に、透明樹脂層１表面において、溝部周囲が盛り上がり、溝部の周囲に沿って凸部７１が形成される。このとき、ドット形成時と同様に、溝部の主に内壁に気泡７２が発生する。
【００６２】
また、図１０の（ａ）に示されているように、透明樹脂層１表面では、複数の単位セル６がマトリクス状に配置されて、２次元コードマークが形成されている。
なお、線状の溝部が形成されている方向に連結した２以上の単位セル６では、その溝部も、また連結されているものとする。
【００６３】
ここで、本実施形態における偽造防止部材の製造方法について説明する。
まず、第１の実施形態と同様に、基材層２上にインクジェットプリンタまたはオフセット印刷などによりコードマーク４を印刷または印字する。このとき好適には、基材層２においてコードマーク４が形成される面とインクとは、一定以上の光反射率差が存在するように基材層２またはインクが選択される。
【００６４】
次に、基材層２におけるコードマーク４形成面上に透明樹脂を塗布して透明樹脂層１を形成する。
なお、ここで他の方法としては、別々に製造された透明樹脂層１と基材層２とを積層するとしてもよい。
【００６５】
次に、ＣＯ2レーザビーム及び／又は偽造防止部材を一定方向に移動させながら、ＣＯ2レーザを透明樹脂層１に照射させて透明樹脂層１を昇華させて溝部（コードマーク７）を形成する。さらに、この移動方向に平行な方向にＣＯ2レーザビーム及び／又は偽造防止部材を移動させながらレーザの照射を繰り返して、互いに平行な溝部を透明樹脂層１上に形成し、コードマーク７を刻印する。また、ここで形成される溝部は、基材層２の深さまで達していないこととする。このようにして、本実施形態における偽造防止部材が完成する。
【００６６】
図１２は、本発明の第２の実施形態における偽造防止部材に刻印されたコードマークを形成する単位セル６をより詳細に示した図である。
図１２に示されているように、正方形状の単位セルにおいて、形成される２つの溝部７の外周に沿ってそれぞれ形成される各凸部７１間における平坦部７３の距離は１５〜３５μｍ、好ましくは約２５μｍである。また、単位セル６外周の境界を形成する線分のうち、溝部の形成方向（万線の方向）に平行な線分と、その線分に近接する溝部７の外周に沿って形成された凸部７１との距離は７．５〜１７．５μｍ、好ましくは約１２．５μｍである。このことにより、偽造防止部材上に形成される複数の溝部７の外周に沿って形成される凸部７１間の距離は１５〜３５μｍとなる。
なお、本実施形態では、単位セル６の形状を１辺０．３ｍｍの正方形としたが、その１辺の長さは上記の値に限定されないものとする。
【００６７】
以下、偽造防止部材上のコードマークの読み取りについて説明する。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、読取装置１０、２０により偽造防止部材上に刻印されたコードマークが読み取られるものとする。
【００６８】
図１３は、本発明の第２の実施形態における読取装置１０によるコードマーク４の読み取り方法を示す図である。
以下、図１３を用いて、読取装置１０による基材層２上に形成されたコードマーク４の読み取り方法について説明する。
【００６９】
光源１２ａ、１２ｂが偽造防止部材のコードマーク７形成面に光を照射すると、透明樹脂層１のコードマーク７形成面における凸部７１および気泡７２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層２のコードマーク４形成面に到達する。
基材層２のコードマーク４形成面に到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層１を透過して読取装置１０の読取部１１に入射する。
読取部１１は、入射した反射光の光強度差に基づいて、基材層２上のコードマーク４を読み取る。
【００７０】
一方、光源１２ａ、１２ｂからの照射光が、透明樹脂層１のコードマーク７形成面における凸部７１および気泡７２形成領域に照射されると、その照射光は凸部７１および気泡７２部分で乱反射する。その結果、凸部７１および気泡７２部分（コードマーク７）は白色に発光する。読取装置１０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域をコードマークとして認識しないため、コードマーク７を読み取らない。
【００７１】
このようにして、読取装置１０は、コードマーク４形成面に対して垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも低い領域をコードマークとして読み取る。従って、読取装置１０は、光照射方向から見て偽造防止部材の同一領域に形成されたコードマーク４、７のうちコードマーク４のみを読み取ることが可能となる。
【００７２】
図１４は、本発明の第２の実施形態における読取装置２０によるコードマーク７の読み取り方法を示す図である。
以下、図１４を用いて、読取装置２０による透明樹脂層１上に形成されたコードマーク７の読み取り方法について説明する。
【００７３】
光源２２ａ、２２ｂが偽造防止部材のコードマーク７形成面に光を照射すると、透明樹脂層１のコードマーク７形成面における凸部７１および気泡７２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層２のコードマーク４形成面に到達する。
基材層２のコードマーク４形成面に対して非垂直方向から到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層１を透過して、読取部２１の読取可能領域外に抜ける。
読取部２１は、基材層２のコードマーク４形成面からの反射光を受光しないため、コードマーク４の読み取りを行わない。
【００７４】
一方、光源２２ａ、２２ｂからの照射光が、透明樹脂層１のコードマーク７形成面に対して非垂直に、凸部７１および気泡７２形成領域に照射されると、その照射光は凸部７１および気泡７２部分で乱反射し、その反射光が読取部２１へ入射する。その結果、読取装置２０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域をコードマークとして認識するため、コードマーク７を読み取ることができる。
【００７５】
このようにして、読取装置２０は、コードマーク７形成面に対して非垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも高い領域をコードマークとして読み取る。従って、読取装置２０は、光照射方向から見て偽造防止部材の同一領域に形成されたコードマーク４、７のうちコードマーク７のみを読み取ることが可能となる。
【００７６】
また、読取部２１と光源２２ａ、２２ｂとの相対的な設置位置、読取装置２０とコードマーク４、７の形成面との間の距離、および光源２２ａ、２２ｂからコードマーク４、７形成面への光照射角度は、コードマーク４形成面からの反射光が読取部２１へ入射しないように適宜調整されるとしてよい。
なお、好適には、光源２２ａ、２２ｂは、透明樹脂層１のコードマーク７形成面および基材層２のコードマーク４形成面に対して２０°〜４０°の方向から光を照射する。このことにより、読取装置２０は、コードマーク４を読み取ることなく、コードマーク７を読み取ることができる。
【００７７】
なお、本実施形態では、１つの単位セルに２つの溝部７が形成されていたが、１つの単位セルに万線状の溝部７が３以上形成されているとしてもよい。
【００７８】
以上説明したように、本実施形態によれば、透明樹脂層１上のコードマーク７が、所定間隔をとった互いに平行な万線状の溝部により形成されている。また、偽造防止部材には、コードマーク７と同一領域内に重ねられて、コードマーク４が形成されている。読取装置の光照射角度、およびコードマークとして読み取る際の光強度の設定を変更することにより、異なる層上に形成されているコードマーク４、７を分離して読み取ることができる。
従って、微小領域に大量の情報（従来の２倍の情報量）を書き込むことが可能な偽造防止部材を提供することができる。
【００７９】
また、本実施形態によれば、コードマーク４、７を合わせて１つの内容を示すような情報とすることで、偽造防止部材に書き込まれた情報の不正読み取りを抑制することが可能となる。
【００８０】
また、本実施形態によれば、肉眼で確認できるコードマーク（コードマーク４、７が重なって形成されるコードマーク）と、読取装置２０、１０により読み取られるコードマーク４、７とは、その形状が異なっているため、コードマークの複製が困難となる。
従って、コードマークが形成された部材（クレジットカード、社員証、製品管理用シールなど）の偽造を抑制することが可能となる。
【００８１】
また、本実施形態によれば、ＣＯ2レーザビーム及び／又は偽造防止部材を一定方向に移動させながら、ＣＯ2レーザを透明樹脂層１に照射させて透明樹脂層１を昇華させて溝状の溝部を形成する。さらに、この移動方向に平行な方向にＣＯ2レーザビーム及び／又は偽造防止部材を移動させながらレーザの照射を繰り返して、互いに平行な溝部を透明樹脂層１上に形成し、コードマーク７を刻印する。
この場合、コードマーク７を形成する複数の溝部の幅を所定の長さ以下とすることにより、多くの気泡７２がコードマーク７上に形成される。従って、コードマーク７を複数の溝部で形成することにより、高い反射率を確保でき、安定したコードマーク読み取りを実現することが可能となる。
【００８２】
（実施形態のまとめ）
以上、第１および第２の実施形態において、コードマークを刻印するレーザとしてＣＯ2レーザを使用したが、これは、他のレーザ（例えばＹＡＧレーザ）を偽造防止部材に照射した場合、レーザ光が透明樹脂層１を透過してしまい、コードマークを刻印することができないという理由によるものである。
【００８３】
なお、上記の実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明の実施形態は、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第１の実施形態における偽造防止部材の模式断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態において、ＣＯ2レーザ照射、ならびに印刷／印字により、コードマークが形成された偽造防止部材を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における透明樹脂層上のコードマークを形成するドットを示す図であって、（ａ）は、ドットを真上から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図に対応するドットの断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における読取装置および偽造防止部材を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における読取装置による基材層上のコードマークの読み取り方法を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における読取装置により読み取られた基材層上のコードマーク４の一例を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における読取装置および偽造防止部材を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施形態における読取装置による透明樹脂層上のコードマーク３の読み取り方法を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施形態における読取装置により読み取られた透明樹脂層上のコードマークの一例を示す図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における透明樹脂層上に刻印されたコードマークを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるコードマークを形成する単位セルを示す正面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態における偽造防止部材の断面図であって、図１０の（ｂ）の点線部分の断面を示す。
【図１２】本発明の第２の実施形態における偽造防止部材に刻印されたコードマークを形成する単位セルをより詳細に示した図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態における読取装置による基材層上のコードマークの読み取り方法を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態における読取装置による透明樹脂層上のコードマークの読み取り方法を示す図である。
【符号の説明】
【００８５】
１    透明樹脂層
２    基材層
３、４、７    コードマーク
６    単位セル
１１、２１    読取部
１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ    光源
４１、７１    凸部
４２、７２    気泡
７３    平坦部
【図１】
2005202896.tif 000003
【図２】
2005202896.tif 000004
【図３】
2005202896.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2005202896.tif 000008
【図７】
2005202896.tif 000009
【図８】
2005202896.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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