(57)【要約】【課題】インサートモールドして成形されたケースと絶縁ホルダの樹脂部との僅かな境目からフラックスなどを浸透させない構成を備えた電子部品を提供する。【解決手段】絶縁ホルダ１１に保持された通電ピン１２を中心部に備え、フラックス及び半田の浸透を防止する空洞孔１０を周辺部に備え、また絶縁ホルダ１１の周囲をケース１３により取り囲み、さらにバネ１４により弾性的に保持されるとともにケース１３に摺動接続しながら可動するスライダ１５を備えて構成される。空洞孔１０は、絶縁ホルダ１１の周辺でケース１３に内接する位置に複数個穿けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電ピンを中心に、フラックス及び半田の浸透を防止する空洞孔を周辺に配設した絶縁ホ
ルダと、前記絶縁ホルダの側面周囲に装着されたケースと、前記絶縁ホルダの底面に前記
通電ピン及び前記ケースの各々から延出された半田付け用端子とを備えて成る電子部品。
【請求項２】
前記空洞孔は、前記絶縁ホルダの周辺で前記ケースに内接する位置に穿けられていること
を特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記位置に穿けられている孔の数は、２以上であることを特徴とする請求項２記載の電子
部品。
【請求項４】
前記絶縁ホルダの底面に溝を備え、前記溝は、前記空洞孔に通ずるように設けられること
を特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記溝は、前記ケースの底面位置に対応して前記絶縁ホルダの底面に設けられることを特
徴とする請求項４記載の電子部品。
【請求項６】
絶縁ホルダと、前記絶縁ホルダに装着されたケースと、前記ケースと摺動接続しながら可
動できるスライダと、前記絶縁ホルダの中心部に可動型の通電ピンとを備えた可動型同軸
コネクタにおいて、前記絶縁ホルダにフラックス及び半田の浸透を防止する空洞孔と、前
記絶縁ホルダの底面に前記空洞孔に通じる溝を備えることを特徴とする可動型同軸コネク
タ。
【請求項７】
前記空洞孔は、前記絶縁ホルダの周辺で前記ケースに内接する位置に穿けられていること
を特徴とする請求項６記載の可動型同軸コネクタ。
【請求項８】
前記位置に穿けられている孔の数は、２以上であることを特徴とする請求項７記載の可動
型同軸コネクタ。
【請求項９】
前記溝は、前記ケースの底面位置に対応して前記絶縁ホルダの底面に設けられることを特
徴とする請求項６記載の可動型同軸コネクタ。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項５記載の電子部品、又は、請求項６ないし請求項９記載の可動型同
軸コネクタのいずれか一つを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス及び半田の浸透（上がり）が生じないような対策を施して成形し
た、電子部品、可動型同軸コネクタ及びそれを使用した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品、同軸コネクタ及びそれを使用した電子機器としては、下記特許文献１
に開示されているようなものが知られていた。
【０００３】
図３は、従来の電子部品の構成を示す図であり、特許文献１に開示されているのと同種
のものである。例として、表面実装可動型同軸コネクタを取り上げて説明する。そして図
３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図および図３（ｃ）は底面図で
ある。
【０００４】
図３に示すような電子部品は、図３（ｂ）に示すように絶縁ホルダ３１に保持された通
電ピン３２を中心部に備え、絶縁ホルダ３１の周囲をケース３３により取り囲み、さらに
バネ３４により弾性的に保持されるとともにケース３３に摺動接続しながら可動するスラ
イダ３５を備えて構成される。さらに図３（ｃ）に示すように図示しないプリント基板に
接続するために半田付け用端子３６、３７が電子部品の底面に設けられている。
【０００５】
なお、半田付け用端子３６は、ケース３３やバネ３４から延出されたものであり、また
半田付け用端子３７は通電ピン３２から延出されたものである。なお、図３に示す電子部
品は、一体加工する際に通電ピン３２、ケース３３を樹脂で構成される絶縁ホルダ３１に
インサートモールドして成形する。
【０００６】
このような構成を備えた電子部品にいわゆるリフロー半田付けをした場合、半田付け用
端子３６、３７と絶縁ホルダ３１の樹脂部の僅かな境目から毛細管現象によりフラックス
や半田が浸透していき、ケース３３とスライダ３５との摺動部まで流れ込み、やがて摺動
部においてフラックスや半田が固着し、その状態で電子部品を使用しようとした場合には
摺動の動作不良やケース３３とスライダ３５間の接触抵抗を不安定にさせていた。
【０００７】
図４は、従来の電子部品におけるフラックス及び半田の浸透（上がり）並びにそれらの
付着の様子を説明するための正面一部断面図である。
【０００８】
リフロー半田付け時、半田に含まれるフラックスが溶け出し、当該電子部品の下端を覆
うと下端中心部の気圧が増大して、ケース３３と絶縁ホルダの樹脂部との僅かな境目から
フラックスが浸透していき、図４に示すように、一方で板を丸めて合わせたケース３３の
合せ目部分へフラックスが上がって固着し、また他方でケース３３とスライダ３５との摺
動部まで流れ込み、やがて摺動部においてフラックスが固着し、その状態で電子部品を使
用しようとした場合には、摺動の動作不良やケース３３とスライダ３５間の接触抵抗を不
安定にさせていた。
【０００９】
また、溶け出して液体状になったフラックスに表面張力が働き、これにより電子部品の
下端から外部に流出しにくいということもフラックスが電子部品の下端へ溜まる一因とみ
られ、下端へ溜まったフラックスが毛細管現象によりケース３３と絶縁ホルダの樹脂部と
の僅かな境目から浸透していくものとみられる。
【００１０】
フラックスが電子部品の下端から外部に流出しやすくするために、溝が製品端部につな
がるよう構成した電子部品もあるが、当該電子部品については、フラックスが多量に有る
場合には溝をフラックスが覆ってしまい、その結果、フラックスを外部に流出させること
ができず且つフラックスの浸透を抑制することができないので、上述したのと同様にフラ
ックスが接触面まで浸透し、接触不良などが発生していた。
【特許文献１】特許第３３４６３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記のような従来の電子部品、例えば表面実装可動型同軸コネクタをリフロー等により
半田付けしたとき、絶縁ホルダとこれと一緒にインサートモールドして成形されたケース
の僅かな境目から毛細管現象により、フラックスや半田が浸透し、絶縁ホルダ上端よりフ
ラックス等がはみ出してケース表面へ流れ、ケースと摺動接続しながら可動するスライダ
との間に詰まり、電気的な接触の不安定や電気的非導通を引き起こすという問題があった
。
【００１２】
また、上記したように浸透してきたフラックスや半田により、ケースとスライダが固着
され、機構的動作不能となるという問題があった。
【００１３】
そこで本発明は、上記のような問題を解決するために、インサートモールドして成形さ
れたケースと絶縁ホルダの樹脂部との僅かな境目からフラックスなどを浸透させない構成
を備えた電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明の電子部品は、通電ピンを中心に、フラックス及び半
田の浸透を防止する空洞孔を周辺に配設した絶縁ホルダと、前記絶縁ホルダの側面周囲に
装着されたケースと、前記絶縁ホルダの底面に前記通電ピン及び前記ケースの各々から延
出された半田付け用端子とを備えていることを最も主要な特徴とする。
【００１５】
また絶縁ホルダの底面に溝を備え、前記溝は、前記空洞孔に通ずるように設けられるこ
とを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、空洞孔、さらに、この空洞孔に通じる溝が設けられているために、リフロー
半田付け時に、電子部品の下端中心部の高い気圧は、空洞孔や空洞孔に通じる溝により排
出されるので、フラックスや半田の浸透を防止することができる。
【００１７】
またリフロー半田付け時、融解膨張したフラックスや半田は、絶縁ホルダに設けられた
空洞孔や空洞孔に通じる溝に流れ込み、ケースと絶縁ホルダの樹脂部との僅かな境目から
フラックスが浸透することが抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いながら説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品の構成を示す図であり、例として、表面実装
可動型同軸コネクタを取り上げて説明する。そして図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ断面図および図１（ｃ）は底面図である。
【００２０】
図１に示すような電子部品は、図１（ｂ）に示すように、絶縁ホルダ１１に保持された
通電ピン１２を中心部に備え、フラックス及び半田の浸透を防止する空洞孔(貫通孔とも
呼ぶ)１０を周辺部に備え、また絶縁ホルダ１１の周囲をケース１３により取り囲み、さ
らにバネ１４により弾性的に保持されるとともにケース１３に摺動接続しながら可動する
スライダ１５を備えて構成される。
【００２１】
そして空洞孔１０は、絶縁ホルダ１１の周辺でケース１３に内接する位置に複数個（こ
の例では円形で４個）穿けられている。また電子部品の底面は、ケース１３を支持するよ
う矩形にされ、その四隅を十文字状に結び且つ空洞孔１０に通じるようにした第１の溝１
８と、第１の溝１８に連繋する円形の第２の溝１９とが設けられる。
【００２２】
第２の溝１９は第１の溝１８と連繋しているので、第２の溝１９は第１の溝１８と同様
に空洞孔１０に通じることになる。なお、第２の溝１９は、ケース１３の底面位置に対応
して絶縁ホルダ１１の底面に設けられる。
【００２３】
さらに図１（ｃ）に示すように図示しないプリント基板に接続するために半田付け用端
子１６、１７が電子部品の底面に設けられる。半田付け用端子１６は、ケース１３やバネ
１４から延出されたものであり、また半田付け用端子１７は通電ピン１２から延出された
ものである。
【００２４】
図１に示す電子部品は、一体加工する際に樹脂で構成される絶縁ホルダ１１に通電ピン
１２、ケース１３、および、空洞孔１０を穿けるための部材をインサートモールドして成
形し、成形後に空洞孔１０を穿けるための部材を抜き取って製品化する。空洞孔１０は、
絶縁ホルダ１１の周辺で、ケース１３に内接する位置に穿けるようにしている。
【００２５】
このような構成を備えた本発明の実施形態に係る電子部品にいわゆるリフロー半田付け
をした場合、本発明の電子部品には空洞孔１０が設けられているため、半田付け用端子１
６、１７と絶縁ホルダ１１の樹脂部の僅かな境目があってもフラックスや半田が浸透して
いくことはない。つまり、半田付け用端子１６、１７と絶縁ホルダ１１の樹脂部の僅かな
境目があっても空洞孔１０にフラックスや半田が浸入しそこで固着するため、毛細管現象
によりフラックスや半田が浸透していくことを防ぐことができる。
【００２６】
また半田付け時、フラックスが多量に有って第１の溝１８及び第２の溝１９までフラッ
クスで覆われてしまった場合でも、本発明の実施形態に係る電子部品は、空洞孔１０に通
じる第１の溝１８及び第２の溝１９が設けられているためフラックスの浸透を抑制するこ
とができ、その結果、フラックスがスライダ１５とケース１３の接触面まで浸透し、接触
不良などが発生することはない。
【００２７】
つまり溶け出して液体状になったフラックスが電子部品下端に溜まっても、第１の溝１
８及び第２の溝１９や空洞孔１０により内部気圧が上がらず、フラックスの浸透を抑える
ことができる。そして半田に多量のフラックスが含まれていた場合でも、空洞孔１０を設
けていることにより、内部気圧が上昇せず、フラックスの浸透が抑えられる。
【００２８】
リフロー時の熱により膨張したフラックスや半田が第１の溝１８及び第２の溝１９に通
ずる空洞孔１０に浸入してもケース１３からスライダ１５の接合面まで溢れることはなく
途中で冷えて固着する。
【００２９】
つまり、ケース１３に内接して穿けられた空洞孔１０は絶えず外気に触れているので、
ケース１３の金属部が冷却された状態にあり、熱により膨張したフラックスや半田が空洞
孔１０に浸入してきてもフラックス等の熱が奪われて温度が下がり、やがてフラックス等
が固体に近づき粘度が上がり、浸透する流動性の低下を招きそれ以上のフラックス等の浸
入を抑制することができる。
【００３０】
図２は、本発明の実施形態に係る電子部品における空洞孔(貫通孔)の他の構成例を示す
底面図である。図２において空洞孔(貫通孔)２０は、図１の空洞孔１０より大きく、第２
の溝１９に沿うように扇形状にバランス良く３箇所の孔が穿けられている。因みに図１の
空洞孔１０は図２の空洞孔２０より小さく、円形にバランス良く４箇所の孔が穿けられて
いる。
【００３１】
このように本発明においては、絶縁ホルダ内で空洞孔をケースに内接して設け、また空
洞孔が溝と連繋するように構成されているものであれば、空洞孔の形状、大きさ及び個数
について敢えて限定する必要はなく、本発明の精神を逸脱しない範囲で変更することは可
能である。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明にかかる電子部品又は可動型同軸コネクタは、スライダとケース間の電気的導電
性や動作に不具合を引き起こすことがないので、電子部品又は可動型同軸コネクタとして
本来あるべき機能を充分に発揮することができるため、これを使用する電子機器、例えば
携帯電話や携帯情報端末等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の構成を示す上面図、断面図および底面図、
【図２】本発明の実施形態に係る電子部品における空洞孔(貫通孔)の別構成を示す底面図、
【図３】従来の電子部品の構成を示す上面図、断面図および底面図、
【図４】従来の電子部品におけるフラックス及び半田の浸透並びにそれらの付着の様子を説明するための正面一部断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  空洞孔(貫通孔)
１１  絶縁ホルダ
１２  通電ピン
１３  ケース
１４  バネ
１５  スライダ
１６  半田付け用端子
１７  半田付け用端子
１８  第１の溝
１９  第２の溝
２０  貫通孔(空洞孔)
３１  絶縁ホルダ
３２  通電ピン
３３  ケース
３４  バネ
３５  スライダ
３６  半田付け用端子
３７  半田付け用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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