(57)【要約】【課題】第一基板に形成された電気光学物質を含む複数の所定の領域に、複数の第二基板を同時に貼り合わせて電気光学装置を製造する際に、上記領域内の不良の領域から形成される電気光学装置に過大なコストをかけずに電気光学装置を製造する基板貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】第一基板３００を保持する第一基板保持手段２００と、前記所定の領域に貼り合わせる第二基板４００を保持する第二基板保持手段１１０と、第一基板３００の領域のうち、不良な素子を有する領域にはダミーの基板を、その他の領域には正常な基板を貼り合わせるように、第二基板４００を第二基板保持手段１１０に供給する基板供給手段と、第一基板３００および第二基板４００を対向させた状態で、複数の第二基板保持手段１１０を同時に押圧して、第一基板３００および第二基板４００を貼り合わせるための押圧手段６３と、を有する。【選択図】        図１
2005202033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、
前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板を保持する第二基板保持手段と、
前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域にはダミーの基板を、その他の領域には正常な基板を貼り合わせるように、第二基板を前記第二基板保持手段に供給する基板供給手段と、
前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を押圧して、前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせるための押圧手段と、
を有することを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、
前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板をそれぞれ保持する複数の第二基板保持手段と、
前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を独立に押圧して、前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせるための押圧手段と、
前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域を除いた領域に対応する第二基板保持手段のみを押圧するように前記押圧手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板貼り合わせ装置によって製造されることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、
前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板を保持する第二基板保持手段と、
前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を押圧する押圧手段と、
を有する基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせ方法であって、
前記第一基板を前記第一基板保持手段によって保持させる第一の工程と、
前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域にはダミーの基板を、その他の領域には正常な基板を重ね合わせるように前記第二基板を前記第二基板保持手段によって保持させる第二の工程と、
前記第二基板保持手段を前記押圧手段によって押圧して、前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせる第三の工程と、
を含むことを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【請求項６】
前記第一工程で、前記第一基板の前記不良な素子を有する領域には前記第二基板を貼り合わせるための接着部材が塗布されていない前記第一基板を前記第一基板保持手段によって保持させ、
前記第二の工程で、前記不良な素子を有する領域にも正常な第二基板を前記第二基板保持手段によって保持させることを特徴とする請求項５に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項７】
複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、
前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板をそれぞれ保持する複数の第二基板保持手段と、
前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を独立に押圧する押圧手段と、
を有する基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせ方法であって、
前記第一基板を前記第一基板保持手段によって保持させる第一の工程と、
前記第二基板を前記第二基板保持手段によって保持させる第二の工程と、
前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域を除いた領域に対応する第二基板保持手段のみを押圧するように前記押圧手段を制御して前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせる第三の工程と、
を含むことを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一枚の基板に複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置、その装置によって製造された電気光学装置、電子機器および基板貼り合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置の一種である液晶表示装置は、二枚の基板が貼り合わされた内部に液晶が封入される液晶表示パネルと、液晶を駆動する駆動回路と、を有して構成される。この液晶表示装置は、テレビやパーソナルコンピュータのディスプレイに用いられる大型のものから、携帯電話器の表示部などに用いられる小型のものまで、幅広く使用されている。大型の液晶表示装置を構成する液晶表示パネルは、二枚の基板を貼り合わせることによって一枚ずつ製造されるが、小型の液晶表示装置を構成する液晶表示パネルは、大型の基板から所定のサイズの液晶表示パネルを複数切り出して製造されるのが一般的である。
【０００３】
小型の液晶表示パネルの製造方法として種々のものが提案されているが、その一つに、一枚の大型の基板上の所定の位置（以下、液晶表示パネル領域という）に、最終的な製品で使用される液晶表示パネルのサイズに加工された小型の基板を複数枚同時に貼り合わせた後に、大型の基板から、個々の液晶表示パネル領域を切り出すことによって小型の液晶表示パネルを製造する方法がある（たとえば、特許文献１参照）。図１４は、小型の液晶表示パネルを製造するための基板貼り合わせ装置の従来例を示す図である。この基板貼り合わせ装置２１００は、一枚の大型の基板２０１０を指示する支持台２１２０と、大型の基板２０１０に貼り合わせる複数の小型の対向基板２０２０を保持する保持ヘッド２１１２ａを有する基板保持部材２１１２と、基板保持部材２１１２を上下方向に駆動して基板の貼り合わせを行うヘッド駆動機構２１１５と、を有し、基板保持部材２１１２はチャンバ２１１１内に配置されている。
【０００４】
このような構成を有する従来の基板貼り合わせ装置２１００の動作について説明する。まず、液晶表示パネル領域に電極や液晶などが配置された大型の基板２０１０を支持台２１２０に支持する。また、液晶を封止するとともに対向する大型の基板２０１０との接着を行うシール材などが配置された複数の小型の対向基板２０２０を基板保持部材２１１２の保持ヘッド２１１２ａに保持する。つぎに、チャンバ２１１１を大型の基板２０１０上に下ろし、チャンバ２１１１内を所定の真空度にし、大型の基板２０１０の液晶表示パネル領域に小型の対向基板２０２０が重なるように位置合わせを行った後に、ヘッド駆動機構２１１５によって基板保持部材２１１２を降下させて、上下の基板２０１０，２０２０の表面を接触させる。その後、基板保持部材２１１２の保持ヘッド２１１２ａから対向基板２０２０を解放し、ヘッド駆動機構２１１５によって基板保持部材２１１２を上昇させることで、大型の基板２０１０に小型の対向基板２０２０が同時に貼り合わされた状態となる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２７０６４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の基板貼り合わせ装置２１００では、大型の基板２０１０に形成された液晶表示パネル領域のうち配線が不良である液晶表示パネル領域が存在する場合の基板貼り合わせ方法については考慮されていない。つまり、大型の基板２０１０中に不良な液晶表示パネル領域が存在する場合でも、その液晶表示パネル領域上には所定の小型の対向基板２０２０を基板保持部材２１１２の保持ヘッド２１１２ａに保持させなければならない。さらに具体的に説明すると、小型の対向基板２０２０は液晶表示パネル領域と合致するように精確に切り出されるとともに液晶を駆動するための電極も形成されているので、その製造のためのコストがかかっている。このような製造コストのかかる小型の対向基板２０２０を使えないとわかっている液晶表示パネル領域に貼り合わせなければならないという問題点を従来の基板貼り合わせ装置２１００は有していた。このような問題点は、液晶表示装置だけでなく電気光学装置において、電気光学物質を一対の基板で挟んで製造する場合に起こり得るものである。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、大型の基板に形成された電気光学物質を含む複数の所定の領域に、複数の小型の基板を同時に貼り合わせて電気光学装置を製造する際に、上記所定の領域に不良の領域が存在する場合に、その不良の領域から形成される電気光学装置に過大なコストをかけずに電気光学装置を製造することができる基板貼り合わせ装置およびその方法を提供することを目的とする。また、上記基板貼り合わせ装置によって製造される電気光学装置と電子機器を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板貼り合わせ装置は、複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板を保持する第二基板保持手段と、前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域にはダミーの基板を、その他の領域には正常な基板を貼り合わせるように、第二基板を前記第二基板保持手段に供給する基板供給手段と、前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を押圧して、前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせるための押圧手段と、を有することを特徴とする。この発明によれば、第一基板の領域に不良な素子を有する領域が存在する場合には、その領域に対応する第二基板保持手段に低品位の素材からなるダミーの第二基板が保持され、第一基板上に貼り合わされる。これによって、不良な素子を有する領域に対して、製品として出荷される際に使用されるコストのかけられた第二基板を用いる必要がなくなり、基板貼り合わせ時のコストを削減することができる。特に、第一基板上に複数の第二基板を同時に押圧する構成の押圧手段を有する場合に有効である。
【０００９】
また、本発明の好ましい態様によれば、複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板をそれぞれ保持する複数の第二基板保持手段と、前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を独立に押圧して、前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせるための押圧手段と、前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域を除いた領域に対応する第二基板保持手段のみを押圧するように前記押圧手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。この発明によれば、第一基板に形成された複数の領域に第二基板を貼り合わせるときに、第二基板を保持する第二基板保持手段を独立に加圧可能な押圧手段を設けるように構成したので、第一基板の領域に不良な素子を有する領域が存在する場合には、その領域に対応する第二基板保持手段が押圧手段で押圧されない。これによって、不良な素子を有する領域に対して第二基板を供給する必要がなくなるので、基板貼り合わせ時のコストを削減することができる。なお、不良な素子を有する領域に対応する第二基板保持手段には、第二基板を保持させても保持させなくても良い。
【００１０】
また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置が、上記の発明のいずれか１つに記載の基板貼り合わせ装置によって製造されることを特徴とする。これにより、第一基板上の不良な素子を有する領域からは製品として出荷することができない形で電気光学装置が製造される。したがって、製品として不良であると判明している電気光学装置に対しては、過剰なコストがかからず、正常な電気光学パネルを備える電気光学装置のみを得ることができる。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器が、上記の発明に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。これにより、予め製品として不良であると判明している電気光学装置は使用されることがなく、電子機器を製造する際の全体のコストを抑えることができる。
【００１２】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板貼り合わせ方法は、複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板を保持する第二基板保持手段と、前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を押圧する押圧手段と、を有する基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせ方法であって、前記第一基板を前記第一基板保持手段によって保持させる第一の工程と、前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域にはダミーの基板を、その他の領域には正常な基板を重ね合わせるように前記第二基板を前記第二基板保持手段によって保持させる第二の工程と、前記第二基板保持手段を前記押圧手段によって押圧して、前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせる第三の工程と、を含むことを特徴とする。この発明によれば、第一基板の領域に不良な素子を有する領域が存在する場合には、その領域に低品位の素材からなるダミーの第二基板が第二基板保持手段に保持され、第一基板上に貼り合わされる。これによって、不良な素子を有する領域に対して、製品として出荷される際に使用されるコストのかけられた第二基板を用いる必要がなくなり、基板貼り合わせ時のコストを削減することができる。特に、第一基板上に複数の第二基板を同時に押圧する構成の押圧手段を有する場合に有効である。
【００１３】
さらに、本発明の好ましい態様によれば、上記の発明において、前記第一工程で、前記第一基板の前記不良な素子を有する領域には前記第二基板を貼り合わせるための接着部材が塗布されていない前記第一基板を前記第一基板保持手段によって保持させ、前記第二の工程で、前記不良な素子を有する領域にも正常な第二基板を前記第二基板保持手段によって保持させることを特徴とする。この発明によれば、第二基板保持手段のすべてに正常な第二基板を保持させても、不良な素子を有する領域には第二基板を固定するための接着部材が塗布されない。その結果、不良な素子を有する領域には第二基板が接着、固定されないので、不良な素子を有する領域に対して、製品として出荷される際に使用されるコストのかけられた第二基板を用いる必要がなくなる。また、ダミーの第二基板も用いる必要がなくなるので、上記の発明に比べて、さらにコストを抑えることが可能となる。
【００１４】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板貼り合わせ方法は、複数に区切られた領域ごとに素子が形成された第一基板を保持する第一基板保持手段と、前記第一基板の前記領域に対応して貼り合わせられる第二基板をそれぞれ保持する複数の第二基板保持手段と、前記第一基板と前記第二基板を対向させた状態で、前記第二基板保持手段を独立に押圧する押圧手段と、を有する基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせ方法であって、前記第一基板を前記第一基板保持手段によって保持させる第一の工程と、前記第二基板を前記第二基板保持手段によって保持させる第二の工程と、前記第一基板の領域のうち、不良な素子を有する領域を除いた領域に対応する第二基板保持手段のみを押圧するように前記押圧手段を制御して前記第一基板と前記第二基板を貼り合わせる第三の工程と、を含むことを特徴とする。この発明によれば、第一基板に形成された複数の領域に第二基板を貼り合わせるときに、第一基板の領域に不良な素子を有する領域が存在する場合には、その領域に対応する第二基板保持手段は押圧手段で押圧されることがない。これによって、第一基板上の不良な素子を有する領域に対して第二基板を貼り合わせる必要がなくなるので、基板貼り合わせ時のコストを削減することができる。なお、不良な素子を有する領域に対応する第二基板保持手段には、第二基板を保持させても保持させなくても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる基板貼り合わせ装置、その装置によって製造された電気光学装置、電子機器および基板貼り合わせ方法の好適な実施例を詳細に説明する。ただし、以下では、有機ＥＬ薄膜を有する有機ＥＬ装置を電気光学装置の一例として説明するが、これらの実施例により本発明が限定されるものではなく、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動装置などの電気光学装置に適用することが可能である。
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明にかかる基板貼り合わせ装置の実施例１の概略構成を示す側面断面図である。基板貼り合わせ装置１は、脚体１０に設けられたガイド２０に対して、垂直方向すなわち図１におけるＺ軸方向に移動自在に設けられたＬ字型を呈する支持部材３０を有する。該支持部材３０には、該支持部材３０に設けられたガイド４０に対して、垂直方向すなわち図１におけるＺ軸方向に移動自在に設けられた略Ｌ字型を呈する支持部材５０が取り付けられている。そして、支持部材５０の水平部の下面には、ヘッド部１００が取り付けられている。また、支持部材５０の水平部には、ヘッド部１００を押圧する押圧部６３が貫通することが可能なように穴部が設けられている。
【００１７】
支持部材３０の垂直部分の上面には、該支持部材３０を昇降させるためのアクチュエータ９０がロッド９１を介して連結されている。さらに、支持部材３０の垂直部分には、アクチュエータ６０が固定された支持部６１、およびアクチュエータ７０が固定された支持部７１が固着されている。そして、アクチュエータ６０にはロッド６２が連結されている。このロッド６２をアクチュエータ６０により昇降動作させることで、ロッド６２の先端部に配置された押圧部６３の押圧ピン６４により吸着ヘッド１１０の上面を押圧し、ヘッド部１００を加圧することができる。
【００１８】
アクチュエータ７０にはロッド７２が連結されている。このロッド７２をアクチュエータ７０により昇降動作させることで支持部材５０を保持、または昇降動作させることができる。すなわち、支持部材５０の上部に設けた突起部５１が支持部材５０の自重によりロッド７２の先端部に配置されたストッパ７３に係止されることで支持部材５０を所定の高さに保持することができる。
【００１９】
また、ロッド７２を上昇させた場合には、突起部５１がストッパ７３に係止された状態で上昇するため、支持部材５０を上昇させることができる。そして、ロッド７２を下降させた場合には、ストッパ７３の位置が下がるため、支持部材５０はその自重により下降し、ストッパ７３が下がった位置まで支持部材５０を下げることができる。
【００２０】
また、支持部材３０には、水平方向に延出した支持部７５が固着されており、該支持部７５と支持部材５０の水平部上面とがバネ部材７６とで連結されている。このバネ部材７６は支持部材５０の重さを相殺する機能を有している。
【００２１】
そして、ヘッド部１００の下部には、第一基板３００の保持部材である保持基板２００がＺ軸方向と垂直方向に移動自在なＸＹθテーブル２０１に固定されている。保持基板２００は、透明または半透明な材料からなり、基板の貼り合わせ後に、ＸＹθテーブル２０１の下側から紫外線などの照射が可能とされている。また、ＸＹθテーブル２０１は、基板に対応する位置に紫外線などの照射を可能とするための所定の大きさの穴部を有する。これにより、基板間に紫外線硬化性の接着材を配置した場合には、基板を高精度で貼り合わせた後、その状態で基板間に配置された接着材を紫外線硬化させて基板を固定することができる。このような保持基板２００としては、ガラス基板により形成したガラスホルダなどを用いることができる。なお、保持基板２００は特許請求の範囲における第一基板保持手段に対応している。
【００２２】
図２は押圧部の側面断面図であり、図３はヘッド部の上面図であり、図４はヘッド部の断面図であり、図５はヘッド部の底面図である。図１〜図５に示される例では、１つのヘッド部１００に９個の吸着ヘッド１１０が設けられる場合を示し、これらの図を参照してその構造について以下に説明する。
【００２３】
まず、ヘッド部１００を押圧する押圧部６３の構造について説明する。図２に示されるように、押圧部６３は、設けられた複数の吸着ヘッド１１０のそれぞれを加圧することができるように、吸着ヘッド１１０の数に応じて押圧ピン６４が設けられている。なお、図２は断面図であり、この他に同様の押圧ピン６４が紙面に垂直な方向に２列配置されている。それぞれの押圧ピン６４は、一枚の支持板６６の所定の位置に保持バネ６５などの弾性を有する部材によって保持される。支持板６６のほぼ中央部にはアクチュエータ６０によって昇降動作を行うロッド６２が固定されている。ここで、それぞれの押圧ピン６４は、後述するヘッド部１００に設けられるそれぞれの吸着ヘッド１１０を加圧することができるように、それぞれの吸着ヘッド１１０の位置に対応して設けられ、また、それぞれの押圧ピン６４を保持する保持バネ６５のバネ定数はすべて等しいものとする。なお、吸着ヘッド２００は特許請求の範囲における第二基板保持手段に対応し、同じく押圧部６３、ロッド６２およびアクチュエータ６０は押圧手段に対応している。
【００２４】
このような構成によって、アクチュエータ６０によってロッド６２を降下させると支持板６６も降下し、それぞれの押圧ピン６４がそれぞれの吸着ヘッド１１０に接触した後は、押圧ピン６４は吸着ヘッド１１０を加圧する。このとき、押圧ピン６４を保持バネ６５で保持する構造としたので、保持バネ６５の弾性変形によって、支持板６６に保持される押圧ピン６４にかかる加圧力が均一となる。すなわち、すべての吸着ヘッド１１０に加えられる加圧力が均一となる。
【００２５】
つぎに、ヘッド部１００について説明する。ヘッド部１００は、第二基板４００の保持部材である吸着ヘッド１１０と、複数の吸着ヘッド１１０を支持する位置に穴部が設けられ任意の圧力によって三次元的に変形可能な平板上の支持部材である外形が矩形状の金属ダイアフラム１２０と、吸着ヘッド１１０を取り付けられた金属ダイアフラム１２０を支持する矩形状に形成されたヘッド部材１３０と、金属ダイアフラム１２０に吸着ヘッド１１０を固定するための固定部材１４０と、ヘッド部材１３０に金属ダイアフラム１２０を固定するための固定部材１５０と、を備えて構成される。
【００２６】
吸着ヘッド１１０の下面である第二基板保持面１１１に、下側の保持基板２００に保持される第一基板３００に比して面積の小さい第二基板４００が保持される。この第二基板保持面１１１は、実施例１と同様にたとえば真空吸着などの吸着手段によって第二基板４００を吸着保持する構成となっている。この吸着ヘッド１１０は、第一基板３００に貼り合わせられる第二基板４００の数だけ設けられ（この例では、９個設けられる）、それぞれ同一の大きさを有する。
【００２７】
ヘッド部材１３０の上面には、設置される吸着ヘッド１１０に対応する位置に押圧ピン６４を挿入することができる押圧ピン挿入穴１３１が設けられている。第一基板３００と第二基板４００の貼り合わせ時に押圧ピン６４が押圧ピン挿入穴１３１に挿入され、吸着ヘッド１１０の上面（第二基板保持面１１１とは反対側の面）側が加圧される。
【００２８】
金属ダイアフラム１２０には、金属ダイアフラム１２０をヘッド部材１３０に固定したときに、ヘッド部材１３０の上面に形成された押圧ピン挿入穴１３１の位置と吸着ヘッド１１０の設置位置とが重なるように、吸着ヘッド１１０を設置するための穴が設けられている。この穴は、押圧ピン挿入穴１３１と同数設けられる。
【００２９】
この金属ダイアフラム１２０は、第二基板４００と垂直方向のバネ定数が該基板の面内方向のバネ定数よりも小とされている。これにより、金属ダイアフラム１２０は第二基板４００と垂直な方向における変形の自由度が大きく、これを利用して三次元的に変形することができる。このような三次元的に変形可能な金属ダイアフラム１２０を用いることにより、吸着ヘッド１１０に保持された第二基板４００は第一基板３００に対して傾動可能に支持されている。そして、この基板貼り合わせ装置１においては、第二基板４００は第一基板３００に対して傾動可能に支持されることによって、基板の貼り合わせ時において微小な基板のうねりや反りなどに対応することができ、高精度な貼り合わせが可能とされる。
【００３０】
また、金属ダイアフラム１２０は、第二基板４００の面内方向に高いバネ定数を有しており、これによって金属ダイアフラム１２０は第二基板４００の面内方向において高い剛性を有するため、吸着ヘッド１１０に保持された第二基板４００は、基板の貼り合わせ時における第二基板４００の面内方向の変位、すなわち位置ずれが確実に防止され、高精度な基板貼り合わせが可能とされる。
【００３１】
固定部材１４０は、吸着ヘッド１１０を金属ダイアフラム１２０に固定するための部材であり、吸着ヘッド１１０の上面部の外形とほぼ同じ大きさを有し、額縁状の形状を有している。また、固定部材１５０は、金属ダイアフラム１２０をその周縁部でヘッド部材１３０に固定するための部材であり、ヘッド部材１３０の外形とほぼ同じ大きさで額縁状の形状を有している。
【００３２】
このようなヘッド部１００は、まず、吸着ヘッド１１０をそれぞれ金属ダイアフラム１２０上の所定の箇所に固定し、ついで、吸着ヘッド１１０を固定した金属ダイアフラム１２０をヘッド部材１３０に固定することによって得られる。たとえば、吸着ヘッド１１０の図示しないボルト穴位置に金属ダイアフラム１２０と額縁状の固定部材１４０の図示しないボルト穴位置とを合わせて、このボルト穴に図示しないボルト部材を螺着固定して、金属ダイアフラム１２０と吸着ヘッド１１０とを固定する。つぎに、ヘッド部材１３０の図示しないボルト穴の位置に金属ダイアフラム１２０とリング状の固定部材１５０の図示しないボルト穴位置とを合わせて、このボルト穴に図示しないボルト部材を螺着固定して、金属ダイアフラム１２０の外周側とヘッド部材１３０とを固定する。
【００３３】
このようなヘッド部１００と押圧部６３の構成によれば、保持基板２００上に保持された第一基板３００とそれぞれの吸着ヘッド１１０に吸着保持された第二基板４００とを貼り合せる際に、アクチュエータ６０からロッド６２、支持板６６、保持バネ６５および押圧ピン６４を介して、吸着ヘッド１１０に均一に加圧力が伝えられる。
【００３４】
つぎに、以上のように構成された基板貼り合わせ装置１による基板の貼り合わせ方法について説明する。ここでは、複数の有機エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）素子が形成された一枚の第一基板上に、それぞれの有機ＥＬ素子が形成された領域に第二基板を貼り合わせて、上記有機ＥＬ素子を封止して有機ＥＬ装置を形成する方法を例に挙げて説明する。
【００３５】
図６は、複数取りが可能な有機ＥＬ装置を構成する第一基板と、第一基板を封止する第二基板の構成を模式的に示す斜視図である。この図６に示されるように、インクジェット法やフォトリゾグラフィ法によって発光部３１１と外部接続端子３１２を領域３１０ごとにマトリクス状に形成した第一基板３００と、第一基板３００上の発光部３１１を覆うことが可能な大きさで、図示しない吸収剤が貼着され封止凸部を形成した複数の第二基板４００とを用意する。この第一基板３００の各領域３１０における封止部分には接着剤３１３が塗布されている。接着剤３１３の塗付は、シリンジなどにより、各領域３１０内の発光部３１１を方形に囲むように行われる。ここでは、接着剤として紫外線硬化性樹脂が使用されるものとするが、これに限定されず他の接着剤を使用することもできる。
【００３６】
この第一基板３００が形成された後に、図示しないテスト装置によって、第一基板３００上に形成された各領域３１０内の発光部３１１が正常に発光するかなどの不良に関するテストが外部接続端子３１２を介して行われる。このテストにおいては、正常に発光部３１１が動作する領域３１０は正常と判定され、発光部３１１が正常に動作しない領域３１０は不良と判定される。そして、テスト装置は、その結果を検査した第一基板３００と対応付けて不良チップ情報として格納する。この不良チップ情報としては、たとえば、図６に示される第一基板３００の場合には、図の左上側の領域から順に一意的に識別可能な番号を付け、その番号の領域３１０が正常か不良かを格納して構成することができる。
【００３７】
つぎに、図示しない基板供給手段である基板供給装置は、上述の不良チップ情報に基づいて、正常であると判定された領域３１０に対応する専用ホルダには通常の第二基板４００を載置し、不良であると判定された領域３１０に対応する専用ホルダにはダミーの第二基板４００を載置する。このダミーの第二基板４００は、通常の第二基板４００とほぼ同じ寸法を有するものであるが、通常の第二基板４００に比して、コストのかけられていないものである。たとえば、ほぼ同じ厚さの低品位のガラス基板を通常の第二基板４００と同じ寸法に切り出しただけで、吸収剤が貼着されていないものなどを使用することができる。なお、専用ホルダに載置される第二基板４００のうち、通常の第二基板４００は、吸収剤が貼着された面を下向きにして載置される。
【００３８】
基板貼り合わせ装置１は、基板供給装置によって準備された専用ホルダを載置するための状態にされる。まず、アクチュエータ９０によりロッド９１を下降させて支持部材３０を下方に移動させる。一方、アクチュエータ７０によりロッド７２を上昇させ、支持部材５０の上部に設けた突起部５１をストッパ７３により係止させて、支持部材５０を上方に引き上げる。これによりヘッド部１００とＸＹθテーブル２０１との間に十分な空間を設けることができる。また、このとき、アクチュエータ６０によりロッド６２を上昇させてロッド６２の先端部に配置された押圧部６３を支持部材５０から離間させ、支持部材５０に圧力が加わらない状態とする。
【００３９】
つぎに、基板供給装置は、第二基板４００が載置された専用ホルダを基板貼り合わせ装置１のＸＹθテーブル２０１のヘッド部１００と対向する所定の位置に載置する。その後、アクチュエータ７０によりロッド７２を下降させ、ストッパ７３に支持部材５０の上部に設けた突起部５１を係止させながら支持部材５０を下方に引き下げる。そして、ヘッド部１００における吸着ヘッド１１０の第二基板保持面１１１に第二基板４００を吸着保持させる。その後、再びアクチュエータ７０によりロッド７２を上昇させ、支持部材５０の上部に設けた突起部５１をストッパ７３に係止させた状態で支持部材５０を上方に引き上げる。これによって、第二基板４００は、専用ホルダから外れるので、基板供給装置によって、専用の基板ホルダが除去される。
【００４０】
この後、基板供給装置は、第一基板３００を保持基板２００上に発光部３１１などが形成された面を上側にして保持基板２００上に吸着保持させる。ついで、基板供給装置によって、この保持基板２００がＸＹθテーブル２０１の所定の位置に載置され、固定される。ここで、所定の位置は、第一基板３００上の各領域３１０と第二基板４００とが重なる位置である。また、第一基板３００と第二基板４００の位置がずれている場合には、ＸＹθテーブル２０１を用いて位置合わせを行う。
【００４１】
その後、アクチュエータ９０によりロッド９１を所定の位置まで下降させて支持部材３０を下方に移動させる。さらに、アクチュエータ７０によりロッド７２を下降させ、支持部材５０の上部に設けた突起部５１をストッパ７３に係止させた状態で支持部材５０を下降させる。支持部材５０は、吸着ヘッド１１０の第二基板保持面１１１に吸着保持された第二基板４００の下面、すなわち第一基板３００との対向面が、第一基板３００の上面、すなわち第二基板４００との対向面に接触するまで引き下げる。そして、さらにロッド７２を十分に下げることにより、ストッパ７３は突起部５１から外れ、ヘッド部１００および支持部材５０の自重によって、第二基板４００が第一基板３００と貼り合わされるように支持部材５０が徐々に降下する。
【００４２】
第二基板４００が第一基板３００と接触した後、押圧ピン６４の先端が吸着ヘッド１１０の上面に接触し、さらに吸着ヘッド１１０を所定の圧力で押すまで、アクチュエータ６０によってロッド６２をさらに下方に移動させる。すべての押圧ピン６４が吸着ヘッド１１０の上面に接触した後は、ロッド６２によって伝えられる加圧力は支持板６６に固定されるすべての押圧ピン６４に均等に加わる。そして、第一基板３００とそれぞれの第二基板４００が加圧される際にそれらの接触面が平行となるように金属ダイアフラム１２０は三次元的に変形する。
【００４３】
第一基板３００と第二基板４００が貼り合わせられると、たとえば、第一基板３００の各領域３１０の周縁部に塗布された接着剤３１３が紫外線硬化性接着剤である場合には、ＸＹθテーブル２０１の下部に設けられる図示しない紫外線照射部から紫外線を上記紫外線硬化性の接着剤３１３に照射して硬化させ、第一基板３００と第二基板４００を接着、固定させる。その後、第二基板４００が貼り合わせられた第一基板３００を取り出し、発光部３１１が形成された領域３１０を単位にして縦横に切断することによって、複数の有機ＥＬ装置が切り出される。以上において、少なくとも貼り合わせ作業（工程）は、不活性ガスの雰囲気中で行うようにする。
【００４４】
なお、図１の構成を有する基板貼り合わせ装置１における別の基板貼り合わせ方法として、吸着ヘッド１１０にすべて通常の第二基板４００を保持させ、不良チップ情報に基づいて不良と判断された第一基板３００上の領域３１０にのみ接着剤３１３を塗布しないようにしてもよい。このような方法によれば、接着剤３１３が塗布されない第一基板３００上の領域には第二基板４００が貼り合わせられないので、ダミーの第二基板４００を用意する必要がなくなる。また、貼り合わせられなかった第二基板４００は、つぎの基板貼り合わせ処理時に使用することができる。
【００４５】
また、上述した説明では、第一基板３００を下側に配置し、複数の第二基板４００を上側に配置した場合を説明したが、第一基板３００を上側に配置し、複数の第二基板を下側に配置した場合でも同様にして、不良と判断された第一基板３００上の領域３１０に対して通常の第二基板４００を貼り合わせないように処理を行うことができる。また、図１〜図５に示される基板貼り合わせ装置１は一例であり、一枚の第一基板３００を保持する第一基板保持手段と、複数の第二基板４００を保持する第二基板保持手段を備え、第一基板３００と第二基板４００を貼り合わせるときに、押圧手段による加圧によって第二基板保持手段が同時に加圧される構造を有する基板貼り合わせ装置に対して、本実施例を適用することができる。
【００４６】
この実施例１によれば、一枚の第一基板３００に複数の第二基板４００を同時に貼り合わせる際に、第一基板３００上に形成された領域３１０のうち不良であると判定された領域３１０には、低品位のダミーの第二基板４００を貼り合わせるようにしたので、不良な部分に対して過大なコストをかけることがないという効果を有する。
【実施例２】
【００４７】
実施例１では、一枚の第一基板３００に複数の第二基板４００を同時に貼り合わせる際に、第一基板３００上に形成された領域３１０のうち不良であると判定された領域３１０にも、ダミーの第二基板４００を用意する必要がある。これは、図１に示されるように、押圧部６３がすべての吸着ヘッド１１０を同時に同じ圧力で加圧する構造であるために、第二基板４００を保持しない吸着ヘッド１１０が存在すると、その吸着ヘッド１１０を支持している金属ダイアフラム１２０が塑性変形してしまうからである。その結果、通常の第二基板４００に比べればコストはかからないが、ダミーの第二基板４００を用意するためのコストがかかってしまっていた。そこで、この実施例２では、第一基板３００上の領域３１０のうち、不良と判定された領域３１０にはダミーの第二基板４００を用意する必要のない基板貼り合わせ装置とその方法について説明する。
【００４８】
図７は、基板貼り合わせ装置の実施例２の構成を示す側面断面図である。なお、上述した実施例１で説明した構成要素と同じ構成要素には同一の符合を付してその説明を省略している。また、この実施例２で使用されるヘッド部は、図３〜図５に示されるものと同じ構成を有している。
【００４９】
この基板貼り合わせ装置１ｂは、実施例１の図１に示される基板貼り合わせ装置１とほぼ同一の構成を有しているが、第二基板４００を保持する吸着ヘッド１１０を加圧するアクチュエータ６０、ロッド６２および押圧部６３が吸着ヘッド１１０ごとに設けられており、さらに、これらのアクチュエータ６０の動作を制御する制御部６７を備える点が、実施例１の構成と異なる点である。吸着ヘッド１１０は、特許請求の範囲における第二基板保持手段に対応し、同じくアクチュエータ６０、ロッド６２および押圧部６３は押圧手段に対応し、同じく制御部６７は制御手段に対応している。
【００５０】
すなわち、吸着ヘッド１１０を加圧する押圧部６３は、吸着ヘッド１１０と同数用意される。そして、この押圧部６３は、ロッド６２を介してアクチュエータ６０に連結される。したがって、アクチュエータ６０は、それぞれの吸着ヘッド１１０の設置位置と対応する支持部６１上の位置に設けられる。たとえば吸着ヘッド１１０が９個存在する場合には、９個のアクチュエータ６０が支持部６１に固定される。
【００５１】
制御部６７は支持部６１に固定されるアクチュエータ６０と電気的に接続され、個々の吸着ヘッド１１０に加える加圧力を制御する。この加圧力の制御は、たとえば、第二基板４００が保持されない吸着ヘッド１１０は加圧されないようにする場合に行う。また、第一基板３００上に大きさの異なる複数の第二基板４００を貼り合せる場合などにも加圧力の制御を行うことができる。これは、第二基板４００の大きさによって貼り合せる際の加圧力が異なるためである。したがって、この実施例２で使用されるヘッド部１００は、実施例１で説明したヘッド部と基本的には同一の構成を有しているが、実施例１で説明したヘッド部において、すべてが同じ大きさの第二基板４００を保持する吸着ヘッド１１０であってもよいし、一部またはすべてが大きさの異なる第二基板４００を保持する吸着ヘッド１１０であってもよい。
【００５２】
このような構成によれば、第一基板３００と複数の第二基板４００とを貼り合わせる際に、第一基板３００上のある領域が不良である場合に、その領域に貼り合わせる第二基板４００を保持する吸着ヘッド１１０を加圧しないように、該吸着ヘッド１１０を押圧するアクチュエータ６０を制御することによって、不良な素子を有する第一基板３００上の領域では、貼り合わせが行われない。
【００５３】
つぎに、このような構成を有する基板貼り合わせ装置１ｂにおける基板貼り合わせ方法について説明する。ここでも、実施例１の場合と同様に、一枚の第一基板３００上の有機ＥＬ素子からなる発光部３１１を有する複数の領域３１０のそれぞれに、第二基板４００を貼り合わせることによって上記有機ＥＬ素子を封止して、有機ＥＬ装置を形成する場合を例に挙げて説明する。
【００５４】
実施例１の場合と同様に、まず、図６に示されるように、発光部３１１と外部接続端子３１２を領域３１０ごとにマトリクス状に形成した第一基板３００と、第一基板３００上の各領域３１０を封止するための複数の第二基板４００とを用意する。また、図示しないテスト装置によって、第一基板３００上に形成された各領域内の発光部３１１が正常に発光するかなどの不良に関するテストが行われ、その結果をテストした第一基板３００と対応付けて不良チップ情報が生成される。また、この不良チップ情報に基づいて、第一基板３００の正常であると判定された領域３１０における封止部分には接着剤３１３が塗布される。すなわち、第一基板３００の不良であると判定された領域３１０には接着剤３１３は塗布されない。
【００５５】
つぎに、図示しない基板供給手段である基板供給装置は、上述の不良チップ情報に基づいて、正常であると判定された領域に対応する専用ホルダには通常の第二基板４００を載置し、不良であると判定された領域に対応する専用ホルダには第二基板４００を載置しない。すなわち、専用ホルダのうち、正常であると判定された領域３１０に対応する部分にのみ第二基板４００を載置する。このとき、専用ホルダに載置される第二基板４００は、吸収剤が貼着された面を下向きにして載置される。
【００５６】
基板貼り合わせ装置１ｂは、基板供給装置によって準備された専用ホルダを載置するための状態にされる。まず、実施例１の場合と同様に、アクチュエータ９０によりロッド９１を下降させて支持部材３０を下方に移動させ、また、アクチュエータ７０によりロッド７２を上昇させ、支持部材５０を上方に引き上げる。これによりヘッド部１００とＸＹθテーブル２０１との間に十分な空間を設けることができる。また、このとき、制御部６７は、すべてのアクチュエータ６０によりロッド６２を上昇させ、ロッド６２の先端部に配置された押圧部６３を支持部材５０から離間させ、支持部材５０に圧力が加わらない状態とする。
【００５７】
つぎに、基板供給装置は、専用ホルダを基板貼り合わせ装置１ｂのＸＹθテーブル２０１のヘッド部１００と対向する所定の位置に載置する。その後、実施例１の場合と同様にアクチュエータ７０によりロッド７２を下降させて、支持部材５０を下方に引き下げ、吸着ヘッド１１０の第二基板保持面１１１に第二基板４００を吸着保持させる。その後、再びアクチュエータ７０によりロッド７２を上昇させて、支持部材５０を上方に引き上げる。このとき、第二基板４００は、専用ホルダから外れるので、基板供給装置によって専用の基板ホルダが除去される。
【００５８】
この後、基板供給装置は、第一基板３００を保持基板２００上に発光部３１１などが形成された面を上側にして保持基板２００上に吸着保持させる。ついで、基板供給装置によって、第一基板３００を吸着保持した保持基板２００がＸＹθテーブル２０１の所定の位置に載置され、固定される。ここで、所定の位置は、第一基板３００と第二基板４００とが貼り合わされる位置である。このとき、第一基板３００と第二基板４００の位置がずれている場合には、ＸＹθテーブル２０１を用いて位置合わせを行う。
【００５９】
その後、アクチュエータ９０によりロッド９１を所定の位置まで下降させて支持部材３０を下方に移動させる。さらに、アクチュエータ７０によりロッド７２を下降させ、支持部材５０の上部に設けた突起部５１をストッパ７３に係止させた状態で支持部材５０を下降させる。支持部材５０は、吸着ヘッド１１０の第二基板保持面１１１に吸着保持された第二基板４００の下面が、第一基板３００の上面に接触するまで下降する。そして、さらにロッド７２を十分に下げることにより、ストッパ７３は突起部５１から外れ、ヘッド部１００および支持部材５０の自重によって、第二基板４００が第一基板３００と貼り合わされるように支持部材５０が徐々に降下する。
【００６０】
つぎに、制御部６７は、テスト装置によって生成された不良チップ情報に基づいて、不良であると判定された領域３１０に対応する吸着ヘッド１１０、すなわち第二基板４００が保持されていない吸着ヘッド１１０は加圧せずに、第二基板４００が保持されている吸着ヘッド１１０のみを加圧するように、複数存在するアクチュエータ６０を制御する。たとえば、図７で、一番右側の吸着ヘッド１１０に第二基板４００が保持されていない場合には、一番右側のアクチュエータ６０を動作させないようにする。これによって、他のアクチュエータ６０が吸着ヘッド１１０を加圧するために押圧ピン６３をＺ軸方向下方に移動させた場合でも、第二基板４００が保持されていない吸着ヘッド１１０は加圧されない。
【００６１】
なお、第一基板３００上の正常と判断された領域３１０では、第二基板４００が第一基板３００と接触した後、アクチュエータ６０によってロッド６２を下方に移動させて押圧部６３をヘッド部１００に接触させ、押圧ピン６４によって吸着ヘッド１１０が所定の圧力で加圧される。このとき、第一基板３００とそれぞれの第二基板４００が加圧される際にそれらの接触面が平行となるように金属ダイアフラム１２０は三次元的に変形する。
【００６２】
第一基板３００と第二基板４００が貼り合わせられると、たとえば、第一基板３００の各領域３１０の周縁部に塗布された接着剤３１３が紫外線硬化性接着剤である場合には、ＸＹθテーブル２０１の下部に設けられる図示しない紫外線照射部から紫外線を上記紫外線硬化性の接着剤３１３に照射して硬化させ、第一基板３００と第二基板４００を接着、固定させる。その後、第二基板４００が貼り合わせられた第一基板３００を取り出し、発光部３１１が形成された領域３１０を単位にして縦横に切断することによって、複数の有機ＥＬ装置が切り出される。以上において、少なくとも貼り合わせ作業（工程）は、不活性ガスの雰囲気中で行うようにする。
【００６３】
なお、上述した説明では、第一基板３００上の不良と判定された領域に対応する吸着ヘッド１１０に第二基板４００を保持させないようにしていたが、保持させるようにしてもよい。また、第一基板３００を下側に配置し、複数の第二基板４００を上側に配置した場合を説明したが、第一基板３００を上側に配置し、複数の第二基板を下側に配置した場合でも同様にして基板貼り合わせを行うことができる。また、図７に示される基板貼り合わせ装置１ｂは一例であり、一枚の第一基板３００を保持する第一基板保持手段と、複数の第二基板４００をそれぞれ保持する第二基板保持手段を備え、第一基板３００と第二基板４００を貼り合わせるときに、第二基板保持手段を加圧する押圧手段を独立に制御することができる構造を有する基板貼り合わせ装置に対して、本実施例を適用することができる。
【００６４】
この実施例２によれば、一枚の第一基板３００に複数の第二基板４００を加圧して同時に貼り合わせる際に、第二基板４００の加圧を基板ごとに独立して制御し、第一基板３００上に形成された領域３１０のうち不良であると判定された領域に対応する吸着ヘッド１１０を加圧しないように構成したので、不良な部分に対して第二基板４００を貼り合わせることによるコストをかけることがないという効果を有する。
【実施例３】
【００６５】
上述した実施例１または２に記載された基板貼り合わせ装置によって、二枚の基板を貼り合わせてなる電気光学装置が製造される。この実施例３では、アクティブマトリクス型の電気光学装置について、その概略構成を説明する。
【００６６】
図８は、アクティブマトリクス型の電気光学装置の配線構造の平面模式図を示し、図９は、電気光学装置の平面模式図を示し、図１０は電気光学装置の断面模式図を示す。図８に示されるように、この電気光学装置５００は、複数の走査線５０１と、走査線５０１に対して交差する方向に延びる複数の信号線５０２と、信号線５０２に並列に延びる複数の電源線５０３とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線５０１および信号線５０２の各交点付近に、画素領域Ａが設けられている。
【００６７】
信号線５０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオラインおよびアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路５０４が接続されている。また、走査線５０１には、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査側駆動回路５０５が接続されている。さらに、画素領域Ａの各々には、走査線５０１を介して走査信号がゲート電極に供給される第一の薄膜トランジスタ５３２と、この第一の薄膜トランジスタ５３２を介して信号線５０２から共有される画素信号を保持する保持容量ｃａｐと、該保持容量ｃａｐによって保持された画素信号がゲート電極に供給される第二の薄膜トランジスタ５３３と、この第二の薄膜トランジスタ５３３を介して電源線５０３に電気的に接続したときに該電源線５０３から駆動電流が流れ込む画素電極（電極）５２３と、この画素電極５２３と陰極（対向電極）５２５との間に挟み込まれた発光部５２４とが設けられている。これら画素電極５２３と対向電極５２５、および発光部５２４により、発光素子５２２が構成されている。
【００６８】
このような構成によれば、走査線５０１が駆動されて第一の薄膜トランジスタ５３２がオンになると、そのときの信号線５０２の電位が保持容量ｃａｐに保持され、該保持容量ｃａｐに状態に応じて、第二の薄膜トランジスタ５３３のオン・オフ状態が決まる。そして、第二の薄膜トランジスタ５３３のチャネルを介して、電源線５０３から画素電極５２３に電流が流れ、さらに発光部５２４を介して陰極５２５に電流が流れる。発光部５２４は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００６９】
つぎに、電気光学装置５００の構造について説明する。図９および図１０に示されるように、電気光学装置５００は、ガラスなどからなる透明な基体５１０と、発光が行われる発光素子部５２０と、発光素子部を駆動する回路が形成される回路素子部５３０と、発光素子部を封止する封止部５４０と、から構成される。
【００７０】
基体５１０は、例えばガラス等の透明基板であり、基体５１０の中央に位置する表示領域５１１ａと、基体５１０の周縁に位置して表示領域５１１ａの外側に配置された非表示領域５１１ｂとに区画されている。表示領域５１１ａは、マトリックス状に配置された発光素子によって形成される領域であり、有効表示領域ともいう。また、非表示領域５１１ｂには、表示領域５１１ａに隣接するダミー領域５１１ｄが形成されている。
【００７１】
発光素子部５２０は、表示領域５１１ａ内を所定の領域に区切るバンク５２１と、バンク５２１に囲まれた領域に形成される発光素子５２２とからなる。発光素子５２２は、回路素子部５３０上に形成され、上述したように画素電極５２３と、発光部５２４と、陰極５２５とによって構成されている。
【００７２】
また、回路素子部５３０は、発光素子部５２０と基体５１０との間に備えられ、上述の走査線、信号線、保持容量、第一の薄膜トランジスタ、第二の薄膜トランジスタ５３３等が形成されている。また、発光素子５２２を構成する陰極５２５の端部は、基体５１０上に形成された陰極用配線５２５ａに接続しており、この配線の端部がフレキシブル基板５６０上の配線５６５ａに接続されている。また、配線５６５ａは、フレキシブル基板５６０上に備えられた駆動ＩＣ（Integrated Circuit）５６６に接続されている。
【００７３】
また、図９および図１０に示されるように、回路素子部５３０の非表示領域５１１ｂには、上述の電源線５０３（５０３Ｒ，５０３Ｇ，５０３Ｂ）が配設されている。また、表示領域５１１ａの両側には、上述の走査側駆動回路５０５が配置されている。この走査側駆動回路５０５はダミー領域５１１ｄの下側の回路素子部５３０内に設けられている。さらに回路素子部５３０内には、走査側駆動回路５０５に接続される駆動回路用制御信号配線５０５ａと駆動回路用電源配線５０５ｂとが設けられている。さらに表示領域５１１ａの図９中の上側には検査回路５０６が配置されている。この検査回路５０６により、製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができる。
【００７４】
封止部５４０は、基体５１０に塗布された封止樹脂５４１と、封止基板５４２とから構成されている。封止樹脂５４１は、熱硬化樹脂あるいは紫外線硬化樹脂等からなり、特にエポキシ樹脂が好適とされる。この封止樹脂５４１は、基体５１０の周囲に環状に塗布されており、例えばマイクロディスペンサ等により塗布されたものである。この封止樹脂５４１は、基体５１０と封止基板５４２を接合するもので、基体５１０と封止基板５４２との間から封止基板５４２内部への水または酸素の侵入を防いで、陰極５２５または発光素子部５２０内に形成された図示しない発光層の酸化を防止する。封止基板５４２は、ガラスまたは金属からなるもので、封止樹脂５４１を介して基体５１０に接合されており、その内側には発光素子部を収納する凹部５４２ａが設けられている。また、凹部５４２ａには水、酸素等を吸収するゲッター剤５４３が貼り付けられており、封止基板５４２の内部に侵入した水または酸素を吸収できるようになっている。なお、このゲッター剤５４３は省略しても良い。
【００７５】
この実施例では、電気光学装置一般について説明したが、発光素子部に有機ＥＬ薄膜を用いた有機ＥＬ装置や、発光素子部に面光源と面光源上に配置した液晶を用いた液晶表示装置、発光素子部に電気泳動素子を用いた電気泳動表示装置、発光素子部にガスを用いたプラズマディスプレイ装置などの二枚の基板を貼り合わせるまたは一枚の基板上の素子を封止基板で封止することが必要な電気光学装置であれば適用することが可能である。
【００７６】
この実施例３によれば、電気光学装置の製造において二枚の基板を貼り合わせる処理、または一枚の基板上に形成された素子を封止基板で封止する処理を、精確にそして効率よく行うことができるという効果を有する。
【実施例４】
【００７７】
この実施例４では、実施例３で説明した電気光学装置を備える電子機器の具体例について説明する。図１１〜図１３は、それぞれ、本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置を備える電子機器の例である。図１１は、携帯電話の一例を示す斜視図である。１０００は携帯電話本体を示し、そのうち１０１０は本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置からなる表示部である。図１２は、腕時計型の電子機器の一例を示す斜視図である。１１００は時計機能を内蔵した時計本体を示し、１１１０は本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置からなる表示部である。そして、図１３は、ワードプロセッサ機やパーソナルコンピュータなどの携帯型情報処理装置の一例を示す斜視図である。この図１３において、１２００は携帯型情報処理装置を示し、１２２０はキーボードなどの入力部であり、１２４０は演算手段や記憶手段などが格納されている情報処理装置本体部であり、１２６０は本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された液晶表示装置からなる表示部である。
【００７８】
また、このような本発明の基板貼り合わせ装置によって製造された電気光学装置を備える電子機器としては、図１１に示される携帯電話、図１２に示される腕時計型の電子機器、図１３に示される携帯型情報処理装置のほかに、たとえば、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機など電気光学装置を備える電子機器を挙げることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
以上のように、本発明にかかる基板貼り合わせ装置は、二枚の基板を貼り合わせる場合に有用であり、特に、電気光学装置の製造に適している。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】基板貼り合わせ装置の概略構成を示す側面断面図である。
【図２】押圧部の側面断面図である。
【図３】ヘッド部の上面図である。
【図４】ヘッド部の断面図である。
【図５】ヘッド部の底面図である。
【図６】有機ＥＬ装置を構成する第一と第二基板の構成を示す斜視図である。
【図７】基板貼り合わせ装置の実施例４の構成を示す側面断面図である。
【図８】電気光学装置の配線構造の平面模式図である。
【図９】電気光学装置の平面模式図である。
【図１０】電気光学装置の断面模式図である。
【図１１】電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１２】電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１３】電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１４】基板貼り合わせ装置の従来例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  基板貼り合わせ装置、１０  脚体、２０  ガイド、３０  支持部材、４０  ガイド、５０  支持部材、６０  アクチュエータ、６１  支持部、６２  ロッド、６３  押圧部、７０  アクチュエータ、７１  支持部、７２  ロッド、７５  支持部、７６  バネ部材、８０  カメラ、９０  アクチュエータ、９１  ロッド、１００  ヘッド部、１１０  吸着ヘッド、１２０  金属ダイアフラム、１３０  ヘッド部材、２００  保持基板、２０１  ＸＹθテーブル、３００  第一基板、４００  第二基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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