(57)【要約】 【課題】  隣接するランドにそれぞれ形成されるハンダの接触を防止してハンダブリッジを防止し、ハンダ量を確保してハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることを目的としている。【解決手段】  基板２と、基板２上に形成されるランド３と、隣接するランド３間を連結する配線４とが備えられているプリント配線基板１において、配線４は、隣接するランド３間の最短距離Ｔより長く形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に形成されるランドと、隣接する該ランド間を連結する配線とが備えられているプリント配線基板において、
前記配線は、隣接する前記ランド間の最短距離より長く形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線基板において、
前記ランドに接続される前記配線の端部又は全部は、前記ランドの平面的な重心位置から放射線状に延在する複数の放射方向のうち前記ランドと前記配線との接続箇所における前記放射方向に交差する方向に延在されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリント配線基板において、
前記配線は、屈曲線状又は曲線状に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線基板上に電子部品が実装された構成からなることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項５】
請求項４記載の電子部品モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、電子部品モジュール及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線基板において、基板上に複数のランドが密集して形成されている場合、隣接するランド間にそれぞれ形成されるハンダ同士が接触すること（ハンダブリッジ）を防止する必要がある。これは、ハンダブリッジが発生すると、ランド上の液状のハンダは表面張力によって互いに引かれ合い、隣接するランド上の溶融したハンダはそれぞれ流出し、ランド上に形成されるハンダの量が減少するからであり、ランド上のハンダの量が減少するとハンダ接合の信頼性が低下するためである。近年、ハンダブリッジを防止する方法として、隣接するランドの各々の近接部分を凹状に形成し、ランドの近接する部分の距離を十分に確保する方法が提供されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
一方、図１３は隣接するランド間を配線で連結する場合の従来のプリント配線基板を表す平面図である。従来、図１３に示すように、基板１００上に複数のランド１０１が隣り合わせに形成され、隣接するランド１０１間を連結する配線１０２が形成される場合、当該配線１０２は、隣接するランド１０１間に形成され、ランド１０１間の最短距離で直線状に形成される。また、一般に、基板１００及び引き回し配線１０３を被覆する絶縁膜１０４の塗布作業を高精度に行おうとするとコストが高くなるため、ランド１０１間の距離が短い場合には、絶縁膜１０４の塗布作業を高精度で行わず、隣接する複数のランド１０１の集合部分全体を枠抜きされた絶縁膜１０４を形成する場合が多い。この場合、ランド１０１間に形成された配線１０２の上には絶縁膜１０４が被覆されない。
【特許文献１】特開平５−１２９７６７号公報  （第２−３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来のプリント配線基板では、隣接するランド１０１間には配線が形成されているため、隣接するランド１０１上の溶融したハンダは配線に沿ってそれぞれ流出するが、ランド１０１間を連結する配線１０２は、ランド１０１間を最短距離で直線的に結ぶように形成されているため、流出したハンダ同士が接触し易く、隣接するランド１０１間でハンダブリッジが発生し易いという問題が存在する。ハンダブリッジが派生すると、隣接するランド１０１に形成されたランド１０１間の配線１０２上に相当量のハンダが流出する。これによって、ランド１０１上に形成されるハンダの量が減少し、ハンダ接合の信頼性が低下する。なお、隣接するランド間を配線で連結する場合においては、隣接するランドの各々の近接部分に配線が接続され、溶融したハンダはこの配線を伝って流出するため、上記した従来のハンダブリッジを防止する方法ではハンダブリッジを防止することができない。
【０００５】
また、上記した従来のプリント配線基板では、ランド１０１上に形成されたハンダの平面的な重心位置から放射線状に延在するハンダ流出方向（液状のハンダが流れ広がる方向）と、ランド１０１間に形成される配線１０２の延在方向とが合致されている。このため、溶融したハンダが配線１０２上に流れ易くなり、ランド１０１上に形成されるハンダの量が減少してハンダ接合の信頼性が低下する。
【０００６】
本発明は上記した従来の問題が考慮されたものであり、隣接するランドにそれぞれ形成されるハンダの接触を防止してハンダブリッジを防止し、ハンダ量を確保してハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることを目的としている。また、ランドに形成されたハンダの流出量を軽減してランドに形成されるハンダの量を確保し、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板と、該基板上に形成されるランドと、隣接する該ランド間を連結する配線とが備えられているプリント配線基板において、前記配線は、隣接する前記ランド間の最短距離より長く形成されていることを特徴としている。
本発明に係るプリント配線基板上は電子部品が搭載されるプリント配線基板に適用され、ランド上には当該ランドと電子部品の電極とを接合するためのハンダ等が配置される。このような特徴により、隣接するランドを連結する配線は長くなるため、一方のランドに形成され溶融されたハンダのうち配線に沿って流れ出るハンダの一部と、一方のランドに隣接する他方のランドに形成されたハンダのうち同様にして流れ出るハンダの一部とは接触し難くなる。これによって、隣接するランド間でのハンダブリッジの発生を防止することができ、双方のハンダの流出量は少量となってランドに形成されるハンダの量を確保することができる。よって、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また、本発明は、上記したプリント配線基板において、前記ランドに接続される前記配線の端部又は全部は、前記ランドの平面的な重心位置から放射線状に延在する複数の放射方向のうち前記ランドと前記配線との接続箇所における放射方向に交差する方向に延在されている構成としてもよい。
ランド上に形成された溶融したハンダは放射方向に流れ出すため、上記した構成により、ハンダが流れ広がる方向と配線の延在方向とは同軸方向になく、溶融したハンダは配線に沿って流れ難くなる。これによって、溶融したハンダの流出量を軽減することができ、ランドに形成されるハンダの量を確保することができ、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明は、上記したプリント配線基板において、前記配線は、屈曲線状又は曲線状に形成されている構成としてもよい。
このような構成により、配線の長さは長くなり、隣接するランド上のハンダからそれぞれ流出したハンダの一部同士が接触し難くなる。これによって、隣接するランド間でのハンダブリッジを防止することができ、ハンダの流出量を抑えることができ、ハンダ量を確保してハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明に係る電子部品モジュールは、上記したプリント配線基板上に電子部品が実装された構成からなることを特徴としている。
このような特徴により、上記したプリント配線基板と同様の作用及び効果を奏する。
また、本発明に係る電子機器は、上記した電子部品モジュールを備えることを特徴としている。
このような特徴により、上記した電子部品モジュールと同様の作用及び効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係るプリント配線基板、電子部品モジュール及び電子機器の実施の形態について、図面に基いて説明する。図１はプリント配線基板１の一部を表す部分平面図であり、図２はプリント配線基板１上に電子部品が実装された構成からなる電子部品モジュールを表す部分断面図である。
【００１２】
図１、図２に示すように、プリント配線基板１には、基板２と、基板２上に形成された複数のランド３と、隣接するランド３間を連結するランド間配線４と、基板２上に形成されてランド３にそれぞれ接続された複数の引き回し配線５と、基板２及び引き回し配線５をそれぞれ被覆するソルダレジスト等からなる絶縁膜６とが備えられている。基板２はガラス、フレキシブルテープ、ガラスエポキシ、又はセラミックス等からなり、ランド３は、銅（Cu）、アルミニウム（Al）又は金（Au）等の電気信号を伝達できる円形状の金属から形成されている。また、ランド間配線４及び引き回し配線５もランド３と同様に銅（Cu）、アルミニウム（Al）又は金（Au）等の電気信号を伝達できる帯状の金属から形成されている。
【００１３】
複数のランド３は、電子部品７が配置される所定箇所に密集されて形成されており、複数のランド３によって一群のランド群８が形成されている。ランド群８を構成する複数のランド３は細かいピッチで配設されており、隣接するランド３の近接部分の距離であるランド３間の最短距離Ｔは０．１ｍｍから０．８ｍｍ程度である。
【００１４】
図３、図４、図５は、隣接するランド３間を連結するランド間配線４を表す平面図である。図１、図３、図４、図５に示すように、ランド間配線４は、屈曲線状に形成されており、その軸方向の長さが隣接するランド３間の最短距離Ｔより長く形成されている。具体的には、図３に示すように、ランド間配線４ａは、コ字状に形成されており、隣接するランド３間の範囲であってランド３の直径幅の範囲（ランド間範囲）Ｕ１外に形成されている。これによって、ランド間配線４ａの長さは最短距離Ｔ１に比べて著しく延長される。また、図４に示すように、ランド間配線４ｂは、く字状に形成されており、ランド間範囲Ｕ２の内外に跨って形成されている。これによって、ランド間配線４ｂの長さは最短距離Ｔ２に比べて長く形成されるとともに、ランド間配線４ｂがランド間範囲Ｕ２外に形成される他の配線の引き回しの障害になり難くなる。
【００１５】
また、図５に示すように、ランド間配線４ｃは、クランク状に形成されており、ランド間範囲Ｕ２内に形成されている。これによって、ランド間配線４ｃの長さは最短距離Ｔ３に比べて長くなるとともに、ランド間配線４ｃがランド間範囲Ｕ３外に形成される他の配線の引き回しの障害となることはない。また、ランド間配線４ｃの端部は、ランド３の平面的な重心位置Ａから放射線状に延在する複数のハンダ流出方向Ｎのうち当該ランド間配線４ｃとランド３との接続箇所におけるハンダ流出方向Ｎ１に交差する方向（配線方向）Ｍに延在されている。ハンダ流出方向Ｎは、ランド３に形成される図２に示すハンダ９が流れ出る方向であり、配線方向Ｍはランド３に接続されるランド間配線４ｃの端部が延在する方向である。具体的には、ランド間配線４ｃの一端部はランド間範囲Ｕ２の一方の外側ラインに沿って形成されており、ランド間配線４ｃの他端部はランド間範囲Ｕ２の他方の外側ラインに沿って形成されており、ランド間配線４ｃの中央部はランド間範囲Ｕ２の中央でランド３間を横断する方向に延在されている。
【００１６】
また、図１に示すように、引き回し配線５は、ランド群８の内外に跨って形成されており、引き回し配線５を介してランド群８内のランド３と当該ランド群８外の基板２上に形成されたその他の図示せぬランドとは連結されている。引き回し配線５は、一組化された複数のランド３のうち何れか一のランド３に接続されており、ランド間配線４によって一組化されたランド３毎にそれぞれ形成されている。なお、図１では複数の引き回し配線５のうちの一部の引き回し配線５が図示されており、残りの引き回し配線５は省略されている。
【００１７】
図１、図２に示すように、絶縁膜６は、電子部品７がマウントされる部分を除いて基板２上に全体的に被覆されている。絶縁膜６には、ランド群８が形成され電子部品７がマウントされる部分の全体を枠抜きする開口が形成されており、ランド３及びランド間配線４は絶縁膜６によって被覆されていない。
【００１８】
また、図２に示すように、上記した構成からなるプリント配線基板１には電子部品７が実装される。電子部品７の底面には複数の電極端子８が配列形成されており、複数の電極端子８は基板３上に形成されたランド３にそれぞれ対向されている。電極端子８とランド３とは、無鉛のハンダ９を介して接合されており、ランド３と電極端子８とは電気的に接続されている。
【００１９】
次に、上記した構成からなるプリント配線基板１に電子部品７を実装する方法について説明する。
まず、プリント配線基板１上に電子部品７を配置する工程を行う。具体的には、電子部品７の底面に形成された複数の電極端子８の下端部に予めハンダ９をそれぞれ形成しておく。そして、電子部品７を絶縁膜６が被覆されていないランド群８上に配置して仮固定する。このとき、電極端子８の下端部に形成されたハンダ９と基板２上のランド３とが接触するように電子部品７を位置合わせする。
【００２０】
次に、電子部品７が仮固定されたプリント配線基板１を図示せぬリフロー装置によって加熱してハンダ９を溶融するとともに、電子部品７をリフロー装置内で加圧してプリント配線基板１の方向に押圧する工程を行う。このとき、ハンダ９は電極端子８及びランド３にそれぞれ密着する。そして、ハンダ９が溶融された後、電子部品７が載せられたプリント配線基板１をリフロー装置から取り出して常温に晒し、電極端子８及びランド３にそれぞれ密着した状態でハンダ９を固化させて電極端子８とランド３とを接合する。電極端子８とランド３とを接合し、プリント配線基板１上に電子部品７を固定し、電子部品モジュールを形成する。
【００２１】
上記したプリント配線基板１及び電子部品モジュールによれば、図１、図２に示すように、ランド間配線４は屈曲線状に形成されて最短距離Ｔより長く形成されているため、一方のランド３上で溶融されたハンダ９のうちランド間配線４に沿って流れ出るハンダ９の一部と、一方のランド３に隣接する他方のランド３に形成されたハンダ９のうち同様にして流れ出るハンダ９の一部とは接触し難くなる。これによって、隣接するランド３間でのハンダブリッジの発生を防止することができ、双方のハンダ９の流出量は少量となってランド３に形成されるハンダ９の量を確保することができる。よって、電極端子８とランド３との接合力の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
また、図２、図５に示すように、ランド間配線４ｃの端部は、ランド３の平面的な重心位置Ａから放射線状に延在する複数のハンダ流出方向Ｎのうち当該ランド間配線４ｃとランド３との接続箇所におけるハンダ流出方向Ｎ１に交差する方向Ｍに延在されているため、ハンダ９が流れ広がるハンダ流出方向Ｎ１とランド間配線４ｃの端部の延在方向Ｍとは同軸方向になく、溶融したハンダ９はランド間配線４ｃに沿って流れ難くなる。これによって、溶融したハンダ９の流出量を軽減することができ、ランド３に形成されるハンダ９の量を確保することができ、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。
【００２３】
以上、本発明に係るプリント配線基板及び電子部品モジュールの実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上記した実施の形態では、隣接するランド３間を連結するランド間配線４ａ、４ｂ、４ｃは、コ字状、く字状及びクランク状のように屈曲線状にそれぞれ形成されているが、本発明は、図６に示すように、隣接するランド５０間を連結するランド間配線５１は半円状に形成してもよく、或いは、図７に示すように、隣接するランド５２間を連結するランド間配線５３はＳ字状に形成してもよく、つまり曲線状に形成してもよい。
【００２４】
また、図８、図９に示すように、ランド間配線５５、５７は、隣接するランド５４、５６間の最短距離となる軸線Ｘ上に配置せず、最も近接する部分以外のランド５４、５６の縁部間を直線的に連結してもよい。具体的には、図８に示すように、ランド間配線５５は軸線Ｘに間隔をあけて平行に形成されており、ランド間配線５５の両端部は隣接するランド５４の対向する縁部のうち軸線Ｘから離れた側方の縁部にそれぞれ接続されている。また、図９に示すように、ランド間配線５７は軸線Ｘに交差して形成されており、ランド間配線５７の両端部は隣接するランド５０の対向する縁部のうち軸線Ｘから離れた側方の縁部にそれぞれ接続されている。また、図１０に示すように、隣接するランド５８間を連結するランド間配線５９は、曲線と屈曲線とを組み合わせた形状に形成してもよく、或いは曲線と直線とを組み合わせた形状に形成してもよい。
【００２５】
また、上記した実施の形態では、円形のランド３が形成されているが、本発明は、図７に示すように、三角形のランド５２を形成してもよく、図１０に示すように、四角形のランド５８を形成してもよく、つまり、ランドは円形以外の多角形や楕円形などに形成してもよく、本発明は如何なる形状のランドにも適用することができる。また、本発明はハンダ９に無鉛ハンダを使用しているが、本発明は無鉛のハンダ９に替えて、鉛を含むハンダ（PbSn）、金（Au）、ニッケル（Ni）、銅（Cu）、銀（Ag）等を使用してもよい。
【００２６】
次に、本発明に係る電子機器について説明する。
上記した実施形態における電子部品モジュールは、図１１に示すような電子機器としてのノート型パーソナルコンピュータ６０、及び図１２に示すような電子機器としても携帯電話６１に備えられる。なお、本発明に係る電子部品モジュールは、上記したノート型パーソナルコンピュータ６０や携帯電話６１に限らず、電子手帳や電子計算機等のその他の電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るプリント配線基板の実施形態を表す平面図である。
【図２】本発明に係る電子部品モジュールの実施形態を表す断面図である。
【図３】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの実施形態を表す平面図である。
【図４】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの実施形態を表す平面図である。
【図５】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの実施形態を表す平面図である。
【図６】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。
【図７】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。
【図８】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。
【図９】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。
【図１０】本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。
【図１１】本発明に係る電子機器の実施形態を表す斜視図である。
【図１２】本発明に係る電子機器の実施形態を表す斜視図である。
【図１３】従来のプリント配線基板を表す平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  プリント配線基板
２  基板
３,５０,５２,５４,５６,５８  ランド
４,４ａ,４ｂ,４ｃ,５１,５３,５５,５７,５９  ランド間配線（配線）
７  電子部品
６０、６１  電子機器
Ａ  重心位置
【図１】
2005116685.tif 000003
【図２】
2005116685.tif 000004
【図３】
2005116685.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005116685.tif 000009
【図８】
2005116685.tif 000010
【図９】
2005116685.tif 000011
【図１０】
2005116685.tif 000012
【図１１】
2005116685.tif 000013
【図１２】
2005116685.tif 000014
【図１３】
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