(57)【要約】【課題】ウエット塗布膜厚が２０μｍ以下の薄層塗布、更には５μｍ以下の超薄層塗布においても、スジ状や点状の塗布ムラが殆どない均一塗布を行うことができる。【解決手段】丸棒状のロッド３８にワイヤ４０を螺旋状に密着巻回したワイヤ列４２を備え、走行するウエブ１６に塗布液を塗布する塗工用ワイヤバー１２において、塗工用ワイヤバー１２をワイヤ列４２の各列の頂点に外接する外周面の円柱として表したときに、該円柱の真円度が７μｍ以下になるようにする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
丸棒状のロッドにワイヤを螺旋状に密着巻回したワイヤ列を備え、走行する長尺状の支持体に塗布液を塗布する塗工用ワイヤバーにおいて、
前記塗工用ワイヤバーを前記ワイヤ列の各列の頂点に外接する外周面を有する円柱として表したときに、該円柱の真円度が７μｍ以下であることを特徴とする塗工用ワイヤバー。
【請求項２】
前記ロッドの真円度が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１の塗工用ワイヤバー。
【請求項３】
前記ワイヤの真円度が２μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２の塗工用ワイヤバー。
【請求項４】
前記ロッド径は２〜２０ｍｍの範囲であり、前記ワイヤ径は２０〜４００μｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１の塗工用ワイヤバー。
【請求項５】
丸棒状のロッドにワイヤを螺旋状に密着巻回したワイヤ列を備え、走行する長尺状の支持体に塗布液を塗布する塗工用ワイヤバーの製作方法において、
前記ロッド表面に鏡面仕上げ加工を施してから前記ワイヤを巻回することを特徴とする塗工用ワイヤバーの製作方法。
【請求項６】
前記鏡面仕上げ加工はバニッシング加工であると共に、バニッシング量を５〜５０μｍとすることを特徴とする請求項５の塗工用ワイヤバーの製作方法。
【請求項７】
前記ワイヤはステンレス鋼であり、該ステンレス鋼の不純物量の合計が５００ｐｐｍ以下になるまで該ステンレス鋼の製造過程における鋼炉での溶解を繰り返して得られたワイヤを前記ロッドに巻回することを特徴とする請求項５又は６の塗工用ワイヤバーの製作方法。
【請求項８】
請求項５〜７の何れか１の塗工用ワイヤバーの製作方法によって製作された塗工用ワイヤバー。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、８の何れか１の塗工用ワイヤバーを用いて走行するウエブに塗布液を塗布することを特徴とするワイヤバー塗布装置。
【請求項１０】
前記塗布液は液晶性化合物を成分として含み塗設された塗布膜が光学補償シートの液晶層であるか、又は塗布液が反射防止成分を含み塗設された塗布膜が反射防止膜であることを特徴とする請求項９の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は塗工用ワイヤバー及びその製作方法並びにワイヤバー塗布装置に係り、特に、走行する長尺状の支持体（以下、ウエブという）に塗布液を薄層塗布するための塗工用ワイヤバーの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
連続走行するウエブの面上に塗布液を塗布する装置としてワイヤバー塗布装置がある。このワイヤバー塗布装置は、丸棒状のロッドにワイヤを螺旋状に密着巻きして形成されたワイヤ列を備えた塗工用ワイヤバーを備え、走行するウエブに塗布液を転移塗布するもので、簡単な装置構成でしかも薄層塗布が可能なことから広く用いられている。例えば、塗工用ワイヤバーを用いた薄層塗布の一例として、液晶表示装置において視野角特性を改善するために設ける光学補償シートや反射防止のために設ける反射防止膜等の光学機能性フィルムの製造がある。
【０００３】
しかし、ワイヤバー塗布において、塗布されたウエブの塗布膜面に、ウエブ走行方向に形成されるスジ状の塗布ムラや点状の塗布ムラが発生することがあり、従来より塗布液の物性調整による対策が一般的に行われてきたが、塗工用ワイヤバーの改良についても一部行われている。
【０００４】
塗工用ワイヤバーの改良による塗布ムラ対策としては、例えば特許文献１には、ワイヤバー表面に計量断面を調整するためにクロムメッキした被覆層を施し、この被覆層を含めたバー外径の軸方向へのバラツキが１％以下になるようにメッキすることで均一塗布を行うことが提案されている。また、特許文献２では、ワイヤバーの真直度がバー長さ１ｍ当たり０．０２５ｍｍ以下にすることで均一塗布を行うことが提案されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２８２７６３号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開２００１−８７６９７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１の場合、薄層塗布で一般的に使用されるワイヤバー径を１０ｍｍとした場合のバラツキ１％は１００μｍと大きく、ウエット塗布膜厚が２０μｍ以下のように塗布後の乾燥でレベリング作用を期待できない薄層塗布領域では塗布ムラを十分に解消することができない。特に、液晶表示装置の輝度が高まりつつあり、要求される塗布ムラの許容範囲が狭くなっている光学補償シートや反射防止膜等の光学機能性フィルムの分野は、ウエット塗布膜厚が５μｍ以下の超薄層塗布の領域であり、バラツキ１％以下では塗布ムラを防止しきれないのが実情である。この場合、特許文献１のメッキ処理によってバラツキを１００μｍより一桁小さな１０μｍレベルまで下げようとしても、メッキの厚みムラがあるだけでなくメッキ処理する前のワイヤの整列の乱れが被覆層の凸凹に反映してしまうため、実際には困難である。
【０００８】
また、特許文献２に記載される塗工用ワイヤバーの真直度は、主に塗布面の段ムラやウエブ幅方向の厚みムラに影響し、スジ状や点状の塗布ムラ防止対策としては不十分である。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウエット塗布膜厚が２０μｍ以下の薄層塗布、更には５μｍ以下の超薄層塗布においても、スジ状や点状の塗布ムラが殆どない均一塗布を行うことができる塗工用ワイヤバー及びその製作方法並びにワイヤバー塗布装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、スジ状や点状の塗布ムラ対策において、昨今のウエット膜厚が２０μｍ以下、更には５μｍ以下の薄層塗布でも塗布ムラを殆ど発生させないで塗布可能な塗工用ワイヤバーについて鋭意検討した結果、ロッドにワイヤを巻回した状態での真円度が７μｍ以下の塗工用ワイヤバーを製作することができれば、塗布ムラを殆ど発生させずに塗布できることが分かった。ここで、ロッドにワイヤを巻回した塗工用ワイヤバーの真円度とは、塗工用ワイヤバーをワイヤ列の各列の頂点に外接する外周面を有する円柱として表したときに、円柱の最大径と最小径の差である。
【００１１】
そこで、発明者は、塗工用ワイヤバーの真円度を悪くしている要因を調べたところ、ロッド自体及びワイヤ自体の径寸法のバラツキは十分小さい（例えばバラツキ１μｍ以下も可能）にも係わらず、ロッド表面やワイヤ表面に存在する欠損（凹み傷等）や突起（バリ等）の不整部分が塗工用ワイヤバーの真円度を悪くしている主たる要因であるとの知見を得た。即ち、ロッド表面に欠損や突起の不整部分があると、ロッドにワイヤを巻回するときに、ワイヤが突起に乗り上げたり、欠損にワイヤが落ち込む等によりワイヤ列の整列乱れが発生し、これにより塗工用ワイヤバーの真円度が悪くなる。また、ワイヤ列の整列乱れは特にスジ状ムラの原因になる。そして、ロッド表面の不整部分は、ロッド表面に鏡面仕上げ加工を施すことにより無くすことができるので、ロッド表面に鏡面仕上げ加工を施してからワイヤを巻回することで、塗工用ワイヤバーの真円度を改良することができる。
【００１２】
また、ワイヤ表面、特にワイヤが巻回されたワイヤの頂部位置に欠損や突起の不整部分があると、塗工用ワイヤバーの真円度が悪くなると共に、このワイヤ列頂部位置の欠損や突起は特に点状ムラの原因となる。そして、ワイヤ表面の不整部分は、ワイヤ中に含有される不純物量に関係しており、例えばワイヤがステンレス鋼の場合、ステンレス鋼中の不純物量を５００ｐｐｍ以下にすることで、スレンレス鋼を伸線して得られるワイヤの不整部分を著しく低減することができる。また、ステンレス鋼中の不純物量を５００ｐｐｍ以下にするには、ステンレス鋼の製造過程における鋼炉での溶解回数を従来の１回から２回以上に溶解回数を増やすことで達成することができる。
【００１３】
本発明はかかる知見を基に発明したものである。
【００１４】
本発明の請求項１は前記目的を達成するために、丸棒状のロッドにワイヤを螺旋状に密着巻回したワイヤ列を備え、走行する長尺状の支持体に塗布液を塗布する塗工用ワイヤバーにおいて、前記塗工用ワイヤバーを前記ワイヤ列の各列の頂点に外接する外周面の円柱形状として表したときに、該円柱形状の真円度が７μｍ以下であることを特徴とする。これにより、ウエット塗布膜厚が２０μｍ以下の薄層塗布、更には５μｍ以下の超薄層塗布においても、スジ状や点状の塗布ムラが殆どない均一塗布を行うことができる。この場合、塗工用ワイヤバーの真円度が７μｍ以下であることに加えて、塗工用ワイヤバーの真直度が２５μｍ以下であることが好ましく、特に好ましくは１０μｍ以下である。これは、塗工用ワイヤバーの真直度を５０μｍ以下とするのが一般的であるが、本発明のような超薄層塗布、特に有機溶剤系の塗布に適用する場合には真直度を２５μｍ以下、更には１０μｍ以下にすることが高品位な塗布面状を得る上で望ましいからである。
【００１５】
請求項２は請求項１において、前記ロッドの真円度が５μｍ以下であることを特徴とする。これは、ロッドの真円度によって発生するワイヤ列の整列乱れの大小は、塗布膜面のスジ状の塗布ムラの発生と関係があり、塗工用ワイヤバーの真円度が７μｍ以下に加えて、ロッドの真円度を５μｍ以下にすることで、スジ状の塗布ムラの発生を完全に無くすことが可能だからである。
【００１６】
請求項３は請求項１又は２において、前記ワイヤの真円度が２μｍ以下であることを特徴とする。これは、ワイヤ真円度、即ちロッドに巻回した後のワイヤの頂部位置での不整部分の大小は、塗布膜面の点状の塗布ムラの発生に関係があり、塗工用ワイヤバーの真円度が７μｍ以下に加えて、ワイヤの真円度を２μｍ以下にすることで、スジ状ムラの発生を略ゼロ近くまで低減することが可能だからである。
【００１７】
請求項４は請求項１〜３の何れか１において、前記ロッド径は２〜２０ｍｍの範囲であり、前記ワイヤ径は２０〜４００μｍであることを特徴とする。ロッド径やワイヤ径は、塗布膜厚みに関係しており、かかる範囲のロッド径やワイヤ径での薄層塗布（ウエット厚みで２０μｍ以下、更には５μｍ以下）においては、塗布後のレベリング作用を期待できないため、塗工用ワイヤバー自体の精度が特に要求されるからである。
【００１８】
本発明の請求項５は前記目的を達成するために、丸棒状のロッドにワイヤを螺旋状に密着巻回したワイヤ列を備え、走行する長尺状の支持体に塗布液を塗布する塗工用ワイヤバーの製作方法において、前記ロッド表面に鏡面仕上げ加工を施してから前記ワイヤを巻回することを特徴とする。これは、塗工用ワイヤバーの真円度の改良を製作方法から規定したもので、ロッド表面に鏡面仕上げ加工を施してからワイヤを巻回してワイヤ列の整列乱れを無くすことにより、塗工用ワイヤバーの真円度を改良したものである。
【００１９】
請求項６は請求項５において、前記鏡面仕上げ加工はバニッシング加工であると共に、バニッシング量を５〜５０μｍとすることを特徴とする。これは、鏡面仕上げ加工には砥石や磨き粉を使う研磨法も考えられるが、この研磨法は不整部分のない元々平坦な部分まで削ってしまう虞があるため、ローラを押し付け加工することでロッド全体を平滑化するバニッシング加工がより好ましいためである。
【００２０】
請求項７は請求項５又は６において、前記ワイヤはステンレス鋼であり、該ステンレス鋼の不純物量の合計が５００ｐｐｍ以下になるまで該ステンレス鋼の製造過程における製鋼炉での溶解を繰り返して得られたワイヤを前記ロッドに巻回することを特徴とする。これにより、ワイヤ表面の不整部分を顕著に低減することができるので、塗工用ワイヤバーの真円度を一層改良することができる。
【００２１】
本発明の請求項８は前記目的を達成するために、請求項５〜７の何れか１の塗工用ワイヤバーの製作方法によって製作されたことを特徴とする塗工用ワイヤバーである。これは、製作方法から塗工用ワイヤバーの特徴を規定したものである。
【００２２】
本発明の請求項９は前記目的を達成するために、請求項１、２、３、４、８の何れか１の塗工用ワイヤバーを用いて走行するウエブに塗布液を塗布することを特徴とする。請求項９は、本発明の塗工用ワイヤバーを備えたワイヤバー塗布装置として構成したものである。
【００２３】
請求項１０は請求項９において、前記塗布液は液晶性化合物を成分として含み塗設された塗布膜が光学補償シートの液晶層であるか、又は塗布液が反射防止成分を含み塗設された塗布膜が反射防止膜であることを特徴とする。本発明のワイヤバー塗布装置は、ウエット塗布膜厚みが５μｍ以下の超薄層塗布が必要な光学補償シートや反射防止膜の製造のための装置として特に有効だからである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面により本発明の塗工用ワイヤバー及びその製作方法並びにワイヤバー塗布装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００２５】
図１は、本発明のワイヤバー塗布装置１０の一例を示す断面図であり、図２はワイヤバー塗布装置１０に設けられた塗工用ワイヤバー１２の拡大断面図である。
【００２６】
ワイヤバー塗布装置１０は、主として、塗布ヘッド１４と、塗工用ワイヤバー１２に近接走行するようにウエブ１６をガイドする一対のガイドローラ１８、１８とで構成される。
【００２７】
塗布ヘッド１４は、主として、塗工用ワイヤバー１２と、塗工用ワイヤバー１２を回転自在に支持するバックアップ部材２０と、コーターブロック２２、２４とから構成される。バックアップ部材２０と各コーターブロック２２、２４との間には、マニホールド２６、２８及びスロット３０、３２が形成され、各マニホールド２６、２８に塗布液が供給される。各マニホールド２６、２８に供給された塗布液は、狭隘なスロット３０、３２を介してウェブ幅方向で均一に押し出される。これにより、塗工用ワイヤバー１２に対してウエブ１６の送り方向の上流側（以下、「１次側」という）には１次側塗布ビード３４が形成され、下流側（以下「２次側」という）に２次側塗布ビード３６が形成される。これら塗布ビード３４、３６を介して走行するウエブ１６に塗布液が塗布される。
【００２８】
マニホールド２６、２８から過剰に供給された塗布液は各コーターブロック２２、２４とウエブ１６との間からオーバーフローし、図示しない側溝を介して回収される。尚、マニホールド２６、２８への塗布液の供給はマニホールド２６、２８の中央部から行なっても、または端部から行なってもよい。
【００２９】
塗工用ワイヤバー１２は、図２に示すように、丸棒状のロッド３８にワイヤ４０を螺旋状に密着巻回して形成されたワイヤ列４２を備えており、このワイヤ列４２に塗布液を保持することにより、走行するウエブ１６に塗布液を転移塗布する。この場合、ウエブ１６に塗布される塗布膜のウエット厚みは、ロッド３８の径とワイヤ４０の径によって決まるため、ロッド径やワイヤ径は目標とする塗布膜の厚みに応じて決定される。例えば、ウエット塗布厚みが２０μｍ以下の薄層塗布の場合には、ロッド径は２〜２０ｍｍの範囲、好ましくは５〜１０ｍｍの範囲であり、ワイヤ径は２０〜４００μｍの範囲、好ましくは５０〜１００μｍの範囲である。塗工用ワイヤバー１２を構成するロッド３８及びワイヤ４０の材質としては、ステンレスをはじめとする各種金属が使用可能であり、強度的に満足するものであればよい。
【００３０】
そして、本発明の塗工用ワイヤバー１２の場合には、図３に示すように、塗工用ワイヤバー１２をワイヤ列４２の各列の頂点に外接する外周面を有する円柱４４として表したときに、該円柱４４の真円度が７μｍ以下になるように製作される。これにより、ウエブ１６に塗布された塗布膜のウエット膜厚が２０μｍ以下の薄層塗布、更には５μｍ以下の超薄層塗布でもスジ状や点状の塗布ムラを殆ど発生させないように塗布液をウエブ１６に塗布することができる。
【００３１】
次に、本発明の塗工用ワイヤバー１２の製作方法について、ロッド３８及びワイヤ４０の改良点について説明する。尚、ワイヤ４０の材質としてステンレス鋼の例で説明する。
【００３２】
まず、ロッド３８の改良点について説明すると、塗工用ワイヤバー１２の製作過程においてロッド３８表面に鏡面仕上げ加工を施し、これにより得られたロッド３８にワイヤ４０を巻回する。これは、図４に示すように、ロッド３８表面に欠損４６や突起４８の不整部分があると、ロッド３８にワイヤ４０を巻回するときに、ワイヤ４０が突起４８に乗り上げたり、欠損４６にワイヤが落ち込む等によりワイヤ列４２の整列乱れが発生し、これにより塗工用ワイヤバー１２の真円度が悪くなるためである。また、ワイヤ列４２の整列乱れは特にスジ状ムラの原因になるからである。
【００３３】
図４（Ａ）は、ロッド３８表面に存在する突起４８のためにワイヤ４０の巻回時にワイヤ４０が強制的に寄せられて巻回されてしまい、ワイヤ列４２の列同士の間に隙間５０が生じてしまった図である。図４（Ｂ）は、ロッド３８表面に存在する鋭角的な突起４８により、ワイヤ４０の巻回時にワイヤ４０が突起４８に乗り上げてしまい、乗り上げたワイヤ４０がワイヤ列４２から突出してしまった図である。図４（Ｃ）は、ロッド３８表面に存在する欠損４６（凹みキズ）のために、ワイヤ４０の巻回時にワイヤ４０が凹みキズに挟まり、挟まったワイヤ４０がワイヤ列４２から没入してしまった図である。
【００３４】
上記したワイヤ列４２の整列乱れを解消するには、土台であるロッド３８の平滑化が重要であり、鏡面仕上げ加工を施すことが最適である。鏡面仕上げ加工には砥石や磨き粉を使う研磨法が考えられるが、ロッド３８の元々平坦な部分まで削ってしまう虞があるので、図５及び図６に示すバニッシング加工装置５２でバニッシング加工することが好適である。
【００３５】
図５は、バニッシング加工装置５２の全体構成を示す概略図であり、送り側ロッド支持テーブル５４からロッド３８をローラ群５６（回転ローラ６０を５台設けた一例で図６に示す）の間に挿入し、バニッシング処理されたロッド３８が受け取り側ロッド支持テーブル５８に受け取られる。これにより、ロッド３８表面には図４で示した欠損４６や突起４８を除去した鏡面状態が形成されるので、後工程のワイヤ巻を経て塗工用ワイヤバー１２として仕上がった時にワイヤ列４２の整列乱れのない塗工用ワイヤバー１２を製作することができる。
【００３６】
バニッシング装置５２は、図６に示すように、高硬度で滑らかな面をもつ複数の回転ローラ６０、６０…でロッド表面を押し付け加工することにより、ロッド３８全体を均一に平滑化させる手法であり、塗工用ワイヤバー１２のロッド平滑化に最適である。図６は、ロッド３８をバニッシング加工している状態を、送り側ロッド支持テーブル５４の側から見た図であり、バニッシング量Ｌ１とは加工する際に通過するロッド３８の直径Ｌ２に対してローラ群５６の仮想内径Ｌ３の寸法差をいう。このバニッシング加工により、ロッド３８表面には鏡面状態が得られるが、バニッシング加工は弾性変形が支配的なため、バニッシング量とロッド直径の減少分は等量にはならないのが一般的である。この場合、バニッシング量が少な過ぎるとロッド３８表面の凹凸矯正効果が少なく、多過ぎると塑性変形域に入り、剥離現象による別の凹凸が発生する。従って、塗工用ワイヤバー１２を製作するロッド３８には最適なバニッシング量の範囲が存在し、具体的にはバニッシング量５〜５０μｍの範囲が好ましく、更に好ましくは１５〜４０μｍの範囲である。バニッシング加工装置５２は市販のものを好ましく使用でき、回転ローラ６０の材質はロッド３８の材質より硬いものを使えばよく、材質限定はない。このように最適条件のバニッシング加工処理で得られたロッド３８の表面は鏡面状となり、平均表面粗さ（Ｒａ）で見た場合に、±１μｍ以下まで小さくすることが可能である。また、ロッド３８の真直度も塗布面状、特に段状ムラに影響するため、真直度は１０μｍ以下のものを準備するのが好ましい。このロッド３８の改良において、鏡面仕上げ加工された後のロッドの真円度は５μｍ以下であることが好ましい。これにより、特にスジ状の塗布ムラをなくすことができる。現在のロッド製作技術であれば、ロッド自体の径寸法のバラツキは十分小さく（例えばバラツキ１μｍ以下も可能）できるので、ロッド３８表面の欠損４６や突起４８の不整部分をなくすことによって、ロッド３８の真円度を５μｍ以下にすることが可能である。
【００３７】
次に、ワイヤ４０の改良点について説明すると、塗工用ワイヤバー１２の製作過程において、ワイヤ４０の母材であるステンレス鋼の不純物量の合計が５００ｐｐｍ以下になるまで該ステンレス鋼の製造過程における鋼炉での溶解を２回以上繰り返し、得られたワイヤ４０をバニッシング加工したロッド３８に巻回する。これにより、ワイヤ４０表面の欠損６２や突起６４の不整部分を顕著に低減することができるので、塗工用ワイヤバー１２の真円度を改良し、塗布ムラを低減できる。図７のようにワイヤ４０表面、特にロッド３８に巻回した後のワイヤ４０の頂部位置に欠損６２や突起６４の不整部分があると、塗工用ワイヤバー１２の真円度が悪くなる。また、ワイヤ４０の頂部位置の不整部分は、特に薄層塗布の場合、塗布量のウエブ１６幅方向の均一塗布を損ねる他、部分的な塗布欠陥となり、これが塗布膜面での点状の塗布ムラとなる。図７（Ａ）は、ワイヤ４０の頂部位置に突起６４が存在している場合であり、図７（Ｂ）はワイヤ４０の頂部位置に欠損６２が存在する場合であり、図７（Ｃ）はワイヤ４０の下部位置に欠損６２が存在する場合である。
【００３８】
ワイヤ４０表面に存在する欠損６２や突起６４の不整部分は、図８（Ａ）に示す伸線工程で形成されることが多い。伸線工程は通常、ダイヤモンド製のダイスにステンレス母材を通して粗伸線を行い、次に目標のワイヤ４０線径まで最終伸線を行うが、ステンレス母材を細くしていく過程で引き伸ばされ、ステンレス母材の新しい界面が現れる。その際に不純物の多いステンレス母材（例えば、粒界面が多い、或いはガスが混入した空隙空間が多い等）では、欠損６２や突起６４の不整部分が形成され易くなる。従って、不純物量の少ないステンレス母材を伸線してワイヤ４０を製造することが重要になるが、ステンレス母材を製造するためのステンレス鋼の溶解工程の数を増やすことにより不純物量を下げることができる。
【００３９】
図８（Ｂ）はステンレス鋼のシングル溶解による製造工程を示したものであり、製鋼をアーク溶解工程、鋳造工程、加熱／圧延工程、を経てステンレス母材を製造する。しかし、シングル溶解製法ではステンレス母材の不純物量の合計が５００ｐｐｍ以下にまで低減することは通常不可能であり、上記した伸線工程でワイヤ４０表面に欠損６２や突起６４の不整部分が形成されてしまう。これに対し、本発明の塗工用ワイヤバー１２に使用するワイヤ４０は、図８（Ｃ）のダブル溶解製法又は図８（Ｄ）はトリプル溶解製法で製造するようにした。これにより、伸線工程でワイヤ４０表面に欠損６２や突起６４の不整部分が殆ど形成されなくなった。ステンレス母材中の不純物がどの程度低減されたかは次の方法によって測定することができる。即ち、ステンレス母材中の不純物のうち不純ガス（ステンレス中に含まれる水素や窒素や酸素等のガス）については、加熱溶解赤外線吸収法や加熱溶融熱伝導度法等により測定することができる。また、不純物のうち非金属介在物については、ＪＩＳ法やＡＳＴＭ法によって定量化が可能である。また、不純物のうち粒界の量については、線材切断し、断面を顕微鏡で直接観察することで、単位断面積当たりの粒界量として定量することができる。非金属介在物はステンレス母材の場所によってはバラツキが大きいので、通常、不純ガス量が不純物量の代表値として把握しやすい。
【００４０】
このワイヤ４０の改良において、改良後のワイヤ４０の真円度は２μｍ以下であることが好ましい。これにより、特に点状の塗布ムラを顕著に低減することができる。現在のワイヤ製作技術であれば、ワイヤ自体の径寸法のバラツキは十分小さく（例えばバラツキ１μｍ以下も可能）できるので、ワイヤ４０表面の欠損６２や突起６４の不整部分をなくすことによって、ワイヤ４０の真円度を２μｍ以下にすることが可能となる。尚、真円度７μｍ以下の塗工用ワイヤバー１２を製作するために、ロッド３８の改良とワイヤ４０の改良の両方を必須とするものではなく、塗工用ワイヤバー１２の真円度が７μｍ以下になれば、何れか一方だけでもよい。
【００４１】
このようにして製作された塗工用ワイヤバー１２を備えたワイヤバー塗布装置１０で塗布液を走行するウエブ１６に塗布することにより、ウエット塗布膜厚が２０μｍ以下の薄層塗布、更には５μｍ以下の超薄層塗布においても、スジ状や点状の塗布ムラが殆どない均一塗布を行うことができる。かかる塗工用ワイヤバー１２を備えたワイヤバー塗布装置１０は特に薄層塗布に有効であるので、ウエット塗布膜厚が５μｍ以下の超薄層塗布を行う、例えば図９に示す光学補償シートの製造ラインに設置することができる。
【００４２】
光学補償シートの製造ラインは、図９に示すように、送り出し機６６からは予め配向膜形成用のポリマー層が形成されたウエブ１６が送り出される。ウエブ１６はローラ６８によってガイドされてラビング処理装置７０に送りこまれ、ラビングローラ７２によってポリマー層がラビング処理される。次に、除塵機７４により、ウエブ１６の表面に付着した塵が取り除かれる。そして、ワイヤバー塗布装置１０によりディスコネマティック液晶を含む塗布液がウエブ１６に塗布される。この後に、乾燥ゾーン７６、加熱ゾーン７８を経て、液晶層が形成される。更に紫外線ランプ８０により液晶層を照射し、液晶を架橋させることで、所望のポリマーが形成される。そして、このポリマーが形成されたウエブ１６は巻取り機８２により巻き取られる。光学補償シートの製造ラインは、高いクリーン度の雰囲気に維持されることが必要で、送り出しから巻取りまでの工程全体は清浄度がクラス１０００以下であり、特に塗布工程ではクラス１００以下、更には１０以下にすることが好ましく、乾燥工程ではクラス１００以下が好ましい。
【００４３】
本発明で使用されるウエブ１６としては、一般に幅０．３〜５ｍ、長さ４５〜１００００ｍ、厚さ５〜２００μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等のプラスチックフィルム、紙、紙にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα−ポリオレフイン類を塗布又はラミネートした紙、アルミニウム、銅、錫等の金属箔等、或いは帯状基材の表面に予備的な加工層を形成させたものが含まれる。
【００４４】
本発明に用いられる塗布液は、ウエブ１６上に塗布膜を形成するためのものであればよく、公知のいずれの塗布液でもよい。例えば、液晶を含有している塗布液や、反射防止成分を含む液を塗布液に用いることができる。塗布液の物性は、有機溶剤系の場合には低粘度（通常０．５〜２０ｍＰａ・ｓ程度）であるが、１００ｍＰａ・ｓ程度までの高粘度塗布液に対しても、本発明は対応可能である。また、塗布液の表面張力範囲も特に限定されないが、１８０〜３５０μＮ／ｃｍ程度が好ましい適用範囲である。
【００４５】
尚、本実施の形態では、本発明の塗工用ワイヤバー１２を、ウエブ１６への塗布液の塗布と塗布液の計量を同時に行うタイプのワイヤバー塗布装置１０に適用した例で説明したが、予めウエブ１６にプレコータで塗布液を過剰に塗布した後、塗布液の過剰分を掻き落とすタイプのワイヤバー塗布装置にも適用することができる。
【００４６】
【実施例】
次に、本発明の塗工用ワイヤバー１２を備えたワイヤバー塗布装置１０の実施例を説明する。本発明の実施例として、超薄層塗布が要求される光学補償シートの製造及び／又は反射防止膜の製造に適用した例で以下に説明するが、これに限定されるものではない。
（実施例１）
実施例１は、塗工用ワイヤバー１２の真円度と塗布ムラとの関係を、光学補償シートを製造する場合で試験したものであり、光学補償シートの製造ラインのライン条件は次の通りである。
【００４７】
ウエブ１６には、厚さ１００μｍのトリアセチルセルロース（フジタック、富士写真フイルム（株）製）を使用し、ウエブ１６の表面に、長鎖アルキル変性ボバール（ＭＰ−２０３、クラレ（株）製）の２重量パーセント溶液をウエブ１６の１ｍ２当り２５ｍｌ塗布後、６０°Ｃで１分間乾燥させて配向膜用樹脂層を形成した。このウエブ１６を２０ｍ／分で搬送しながら、樹脂層表面にラビング処理を行って配向膜を形成した。ラビング処理におけるラビングローラ７２の押しつけ圧力は、配向膜樹脂層の１ｃｍ２  当たり１０ｋｇｆ／ｃｍ２  とすると共に、回転周速を２．０ｍ／秒とした。
【００４８】
そして、配向膜用樹脂層をラビング処理して得られた配向膜上に、ワイヤバー塗布装置１０を使用して塗布液を塗布した。
【００４９】
塗布液には、ディスコティック化合物ＴＥ−８のＲ（１）とＲ（２）（［化１］）の重量比で４：１の混合物に、光重合開始剤（イルガキュア９０７、日本チバガイギー（株）製）を前記混合物に対して１重量パーセント添加した。これにより、混合物の４０重量％メチルエチルケトン溶液とする液晶性化合物を含む塗布液を調製した。
【００５０】
【化１】
2005021749.tif 000003
【００５１】
使用する塗工用ワイヤバー１２は、材質がＳＵＳ３０４であり、塗工用ワイヤバー１２に使用したロッド径及びワイヤ径は図１０の通りである。塗工用ワイヤバー１２は同速で順回転させ、上記の如く調製した塗布液を塗布ヘッド１４から幅６８０ｍｍの配向膜上に塗布した。送液量は１次側マニホールド２６より１分間当たり３．０Ｌを送り、２次側マニホールド２８より１分間当たり０．６Ｌを送った。塗布された塗布膜のウエット膜厚は５μｍである。
【００５２】
ワイヤバー塗布装置１０で塗布液が塗布されたウエブ１６は、１００℃に調整された乾燥ゾーン７６及び、１３０℃に調整された加熱ゾーン７８を通過させてネマチック相を形成した後、この配向膜及び液晶性化合物相が塗布されたウエブ１６を連続搬送しながら、液晶層の表面に紫外線ランプ８０により紫外線を照射した。
【００５３】
そして、ワイヤバー塗布装置１０に設ける塗工用ワイヤバー１２の真円度を試験１から試験９まで（真円度の幅で４．５μｍから３５μｍまで）変えたときに、塗布面状がどのように変わるかを試験した。
【００５４】
塗布面状の評価は、スジ状塗布ムラのスジ本数、点状塗布ムラの点欠陥数から面状判定を行った。スジ本数は製品幅当たり何本あるかを目視でカウントすると共に、点欠陥数は顕微鏡で大きさが１００μｍ以上のものが製品ｍ２  当たり幾つあるかをカウントした。評価基準は、スジ本数はゼロを合格とし、点欠陥数は５個以下を合格とした。
【００５５】
図１０に、実施例１での試験１〜９の塗工用ワイヤバーの真円度、及び塗工用ワイヤバーの真円度の内訳（ロッド真円度、ワイヤ真円度）、ロッド径、ワイヤ径、及び塗布膜面の評価結果を示した。
【００５６】
試験１は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度（７μｍ以下）を満足しない３５μｍの場合である。
【００５７】
試験２は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足しない１５μｍの場合である。
【００５８】
試験３は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足しない１０μｍの場合である。
【００５９】
試験４は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足する７μｍの場合である。
【００６０】
試験５は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足する６μｍの場合であり、ロッド３８の径を実施例１〜５の８ｍｍから１０ｍｍに変えた場合である。
【００６１】
試験６は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足する６μｍの場合であり、ロッド３８の径を実施例１〜５の８ｍｍから１２ｍｍに変えた場合である。
【００６２】
試験７は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足する４．５μｍの場合であり、ロッド３８の径を実施例１〜５の８ｍｍから５ｍｍに変えた場合である。
【００６３】
試験８は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足する７μｍの場合であり、ワイヤ４０の径を実施例１〜７の８０μｍから５０μｍに変えた場合である。
【００６４】
試験９は、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の真円度を満足する６μｍの場合であり、ワイヤ４０の径を実施例１〜７の８０μｍから１００μｍに変えた場合である。
【００６５】
その結果、図１０から分かるように、塗工用ワイヤバー１２の真円度が本発明の上限である７μｍを超えている試験１〜３は何れもスジ本数がゼロにならず、点欠陥数も１０以上と多く、面状判定は不合格の×であった。
【００６６】
これに対し、塗工用ワイヤバー１２の真円度が７μｍ以下の試験４〜９は、何れもスジ本数がゼロであり、点欠陥数も３個以下と少なく、面状判定は合格の○であった。試験４〜９では、ロッド径を５ｍｍ、８ｍｍ、１０ｍｍ、１２ｍｍの４種類、ワイヤ径を５０μｍ、８０μｍ、１００μｍの３種類について行ったが、塗工用ワイヤバーの真円度が７μｍ以下であれば、ロッド径やワイヤ径に関係なく面状判定は合格であった。
【００６７】
ロッド３８の真円度とスジ本数の関係でみた場合、ロッド３８の真円度が５μｍ以下にならないと、スジ本数はゼロにならないことから、塗工用ワイヤバー１２の真円度が７μｍ以下に加えてロッド３８の真円度が５μｍ以下であることが好ましい。また、ワイヤ４０の真円度と点欠陥数の関係でみた場合、ワイヤ４０の真円度が２μｍ以下にならないと、点欠陥数は３個以下にならないことから、塗工用ワイヤバー１２の真円度が７μｍ以下に加えてワイヤ４０の真円度が２μｍ以下であることが好ましい。
（実施例２）
実施例２は、塗工用ワイヤバー１２のロッド改良におけるバニッシング量と塗布ムラとの関係を、光学補償シートの製造及び反射防止膜の製造に適用して試験したものである。試験１〜７は光学補償シートに適用したもので、試験８〜１０は反射防止膜に適用した場合である。尚、光学補償シートの製造ラインのライン条件は実施例１と略同様であるが、使用する塗工用ワイヤバー１２は、材質がＳＵＳ３０４で８ｍｍのものを使用し、センタレス研磨の粗表面加工を施した後、鏡面加工処理をスギノマシン（株）製スパロール装置により、図１１に示したバニッシング量で平滑化を行なった。その後、ワイヤ４０をロッド３８に巻きつけて塗工用ワイヤバー１２を製作した。使用したワイヤ径は８０μｍ、４００μｍ、１５μｍのものを使用した。
【００６８】
試験１は、ロッド３８の鏡面加工のバニッシング量を３０μｍとした場合である。
【００６９】
試験２は、ロッド３８の鏡面加工のバニッシング量を５μｍとした以外は試験１と同様である。
【００７０】
試験３は、ロッドの鏡面加工のバニッシング量を５０μｍとした以外は、実施例１と同様である。
【００７１】
試験４は、ロッドの鏡面加工のバニッシング量を３μｍとした以外は、実施例１と同様である。
【００７２】
試験５は、ロッドの鏡面加工のバニッシング量を７０μｍとした以外は、実施例１と同様である。
【００７３】
試験６は、ロッドの鏡面加工を行わずに、ロッド３８に巻きつけるワイヤ径を４００μｍとした以外は、実施例１と同様である。
【００７４】
試験７は、ロッド３８の鏡面加工のバニッシング量を３０μｍとし、ロッド３８に巻きつけるワイヤ径を１５μｍとした以外は、実施例１と同様である。
【００７５】
試験８は、反射防止膜の場合であり、反射防止膜の製造ライン条件は以下の通りである。
【００７６】
ウエブ１６としては、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロース（フジタック、富士写真フイルム（株）製）を使用し、ウエブ１６の表面に、紫外線硬化性ハードコート組成物（デソライトＺ−７５２６、７２重量パーセント、ＪＳＲ（株）製）２５０ｇを６２ｇのメチルエチルケトンおよび８８ｇのシクロヘキサノンに溶解した液をフイルム１ｍ２当り８．６ｍｌ塗布した。その後、１２０°Ｃで５分間乾燥させた後、１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、紫外線を照射して塗布層を硬化させ厚さ２５μｍハードコート層を形成した。
【００７７】
そして、ハードコート層上に、塗布液としてはジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製）９１ｇ、酸化ジルコニューム分散物含有ハードコート塗布液（デソライトＺ−７４０１、ＪＳＲ（株）製）２１８ｇを５２ｇのメチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝４０／６０重量パーセントの混合溶媒に溶解した。得られた溶液に光重合開始剤（イルガキュア９０７、（チバガイギ一社）製）１０ｇを加えた塗布液を使用した。この塗布液を走行速度１０ｍ／分で走行するウエブ１６に塗布した。ワイヤバー塗布装置１０の塗工用ワイヤバー１２は、ワイヤ径６０μｍにした以外は実施例１と同じ塗工用ワイヤバーを使ってハードコート層上に塗布した。塗布された塗布膜のウエット膜厚は４μｍである。
【００７８】
試験９は、ロッド３８の鏡面加工のバニッシング量を７０μｍとした以外は、実施例８と同様である。
【００７９】
試験１０は、ロッド３８の鏡面加工のバニッシング量を３μｍとした以外は、実施例８と同様である。
【００８０】
実施例２の中で、試験１〜１０においてそれぞれ作成されたサンプルについて塗布ムラの評価を目視で行ない、その結果を図１１に示す。
【００８１】
塗布ムラの評価において、×は製品出荷不可品、○は製品出荷平均レベル品、◎は優良品、の３段階評価とし、○以上を合格とした。尚、試験７においては、ワイヤ径が１５μｍと細く、塗布途中でワイヤ４０が切断してしまい、サンプル作製ができなかった。
【００８２】
図１１から分かるように、塗工用ワイヤバー１２のロッド３８のバニッシング量には最適な設定値があり、バニッシング量を５〜５０μｍとすることにより、塗布ムラのない塗布膜面状を確保することができる。液晶層においてバニッシング量が３０μｍの場合に特に良い結果となった。
【００８３】
また、試験８〜１０から分かるように、本発明は、ディスコティック液晶層の塗布に限らず、反射防止層の塗布にも適用できた。このことは、本発明の塗工用ワイヤバー１２及びワイヤバー塗布装置１０は、各種の塗布に汎用することできることを意味する。
【００８４】
図１１には示さなかったが、実施例２の塗布ムラの判定結果が、塗布速度に依存するか否かを調べたところ、塗布面状に差はなく、塗布速度には依存していないことを確認した。具体的には、液晶層を塗布する際の搬送速度を１０ｍ／分から２５ｍ／分まで変えて試験を行い、塗布面状に差のないことを確認した。また、反射防止層を塗布する際の搬送速度についても５ｍ／分から１２ｍ／分まで変えて試験を行い、塗布面状に差のないことを確認している。
（実施例３）
実施例３は、塗工用ワイヤバー１２のワイヤ改良におけるステンレス鋼の不純物量及び鋼炉溶解数と塗布ムラとの関係を、光学補償シートの製造及び反射防止膜の製造に適用して試験したものである。試験１〜６は光学補償シートに適用したもので、試験７及び８は反射防止膜に適用した場合である。
【００８５】
光学補償シートの製造ラインのライン条件は実施例２と略同様であるが、塗工用ワイヤバー１２は、ロッド材質がＳＵＳ３０４であり、８ｍｍのものを使用し、センタレス研磨の粗表面加工を施した後、鏡面加工処理をスギノマシン（株）製スパロール装置により、３０μｍのバニッシング量で平滑化を行なった。その後、図１２に示す不純物量及び鋼炉溶解数のスレンレス鋼を伸線して製造したワイヤ４０をロッド３８に巻きつけて塗工用ワイヤバー１２を製作した。ワイヤ４０の線径は８０μｍと１５μｍの２種類を使用した。
【００８６】
また、反射防止膜の製造ラインのライン条件は実施例２と略同様であり、使用した塗工用ワイヤバー１２はワイヤ径を６０μｍにした以外は光学補償シートでの塗工用ワイヤバー１２と同様である。
【００８７】
試験１は、鋼炉溶解を２回行ってステンレス鋼の不純物量を本発明の不純物量（５００ｐｐｍ以下）を満足する３００ｐｐｍとし、このステンレス鋼を伸線して線径が８０μｍのワイヤ４０をロッド３８に巻回した。
【００８８】
試験２は、鋼炉溶解を１回行ってステンレス鋼の不純物量を本発明の不純物量を満足しない６００ｐｐｍとした以外は試験１と同様である。
【００８９】
試験３は、鋼炉溶解を３回行ってステンレス鋼の不純物量を本発明の不純物量を満足する１５０ｐｐｍとした以外は試験１と同様である。
【００９０】
試験４は、鋼炉溶解を２回行って不純物量を本発明の不純物量を満足する上限である５００ｐｐｍとした以外は試験１と同様である。
【００９１】
試験５は、鋼炉溶解を２回行ってステンレス鋼の不純物量を本発明の不純物量を満足する３２０ｐｐｍとし、このステンレス鋼を伸線して線径が１５μｍのワイヤ４０をロッド３８に巻回した。
【００９２】
試験６は、鋼炉溶解を２回行ってステンレス鋼の不純物量を本発明の不純物量を満足する３６０ｐｐｍとした以外は試験１と同様である。
【００９３】
試験７は、反射防止膜に適用した場合であり、鋼炉溶解を２回行ってステンレス鋼の不純物量を本発明の不純物量を満足する３００ｐｐｍとし、このステンレス鋼を伸線して線径が６０μｍのワイヤ４０をロッド３８に巻回した。
【００９４】
試験８は、鋼炉溶解を１回行って不純物量を本発明の不純物量を満足しない６３０ｐｐｍとした以外は試験７と同様である。
【００９５】
実施例３の中で、試験１〜８においてそれぞれ作成されたサンプルについて塗布ムラの評価を目視で行ない、その結果を図１２に示す。
【００９６】
塗布ムラの評価において、×は製品出荷不可品、○は製品出荷平均レベル品、◎は優良品、の３段階評価とし、○以上を合格とした。尚、試験５においては、ワイヤ径が１５μｍと細く、塗布途中でワイヤが切断してしまい、サンプル作製ができなかった。
【００９７】
その結果、図１２から分かるように、ステンレス鋼の不純物量が５００ｐｐｍを超える試験２、８は何れも塗布ムラの判定が×で不合格であるのに対し、ステンレス鋼の不純物量が５００ｐｐｍ以下の試験１、３、４、６、７は何れも塗布ムラの判定が○〜◎で合格であった。特に、ステンレス鋼の不純物量が３００ｐｐｍ以下の試験１と３は◎であり、優良品であった。また、ステンレス鋼の不純物量が５００ｐｐｍ以下を達成したものは、鋼炉溶解数が２回以上のものであり、ワイヤ４０の製造において鋼炉溶解数を２回以上にすることが必要である。
【００９８】
図１２には示さなかったが、ステンレス鋼の不純物量が５００ｐｐｍ以下のものは、ワイヤ４０表面の欠損６２や突起６４の不整部分のバラツキ最大値が０．２％以下であるのに対し、ステンレス鋼の不純物量が６００ｐｐｍ及び６３０ｐｐｍの試験２と８のバラツキ最大値は何れも０．７％と大きかった。
【００９９】
尚、不整部分のバラツキ最大値の測定は、ワイヤ表面（観察可能なワイヤの１／４周分）を入念にレーザー顕微鏡で観察し、欠損６２や突起６４の不整部分の幅と深さ（又は高さ）から不整部分の断面積を算出し、全周分の不整部分の面積を推定するために算出結果を４倍し、それをワイヤ断面積で割って１００倍することにより、ワイヤ単位断面積当たりの不整部分の比率（％）として表した。また、全幅に渡ってワイヤ４０の不整部分を観察評価し、不整部分％のバラツキ最大値とした。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の塗工用ワイヤバー及びその製作方法並びにワイヤバー塗布装置によれば、ウエット塗布膜厚が２０μｍ以下の薄層塗布、更には５μｍ以下の超薄層塗布においても、スジ状ムラや点状ムラの塗布ムラが殆どない均一塗布を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤバー塗布装置の全体構成を説明する断面図
【図２】塗工用ワイヤバーを説明する部分拡大断面図
【図３】塗工用ワイヤバーの真円度を説明する説明図
【図４】ワイヤ列の整列乱れの原因となるロッド表面の不整部分を説明する説明図
【図５】バニッシング装置を説明する概念図
【図６】バニッシング加工とバニッシング量の説明図
【図７】ワイヤ表面の不整部分を説明する説明図
【図８】ワイヤ製造の伸線工程及びワイヤの母材であるスレンレス鋼の製造工程を説明する工程図
【図９】光学補償フィルムの製造ラインを説明する説明図
【図１０】塗工用ワイヤバーの真円度と塗布ムラとの関係を説明する説明図
【図１１】塗工用ワイヤバーのロッドのバニッシング量と塗布ムラとの関係を説明する説明図
【図１２】塗工用ワイヤバーのワイヤの不純物量と塗布ムラとの関係を説明する説明図
【符号の説明】
１０…ワイヤバー塗布装置、１２…塗工用ワイヤバー、１４…塗布ヘッド、１６…ウエブ、１８…ガイドローラ、２０…バックアップ部材、２２，２４…コーターブロック、２６，２８…マニホールド、３０，３２…スロット、３４…１次側塗布ビード、３６…２次側塗布ビード、３８…ロッド、４０…ワイヤ、４２…ワイヤ列、４４…塗工用ワイヤバーの真円度のための仮想の円柱、４６…ロッドの欠損、４８…ロッドの突起、５０…ワイヤ列の隙間、５２…バニッシング加工装置、５４…送り側ロッド支持テーブル、５６…ローラ群、５８…受け取り側ロッド支持テーブル、６０…回転ローラ、６２…ワイヤの欠損、６４…ワイヤの突起、６６…送り出し機、６８…ガイドローラ、７０…ラビング処理装置、７２…ラビングローラ、７４…除塵機、７６…乾燥ゾーン、７８…加熱ゾーン、８０…紫外線ランプ、８２…巻取り機、Ｌ１…バニッシング量、Ｌ２…ロッド直径、Ｌ３…ローラ群の仮想内径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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