(57)【要約】      （修正有）【課題】加工条件等に応じて、非停止加工方式と停止加工方式のいずれか一方を適用可能とする,加工位置の位置決め方法と装置を提供する。【解決手段】第１位置決め手段（ＸＹステージ１１０）と、これより高速で動作する第２位置決め手段（ガルバノスキャナ１２０）を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう際、第１位置決め手段を非停止で動作させつつ、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工方式と、第１位置決め手段を停止状態で、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工方式とを、切替スイッチ２７０により切替えて使用可能とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対的に低速で動作する第１位置決め手段と、相対的に高速で動作する第２位置決め手段を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう位置決め加工方法において、
第１位置決め手段を非停止で動作させつつ、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工方式と、
第１位置決め手段を停止した状態で、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工方式とを切り替えて使用することを特徴とする位置決め加工方法。
【請求項２】
非停止加工方式の使用時に、任意の加工位置で加工不良が発生した場合、停止加工方式に切り替えて該当する加工位置を修復加工することを特徴とする請求項１に記載の位置決め加工方法。
【請求項３】
非停止加工方式より停止加工方式の方が加工時間が短い加工条件を予め決定しておき、非停止加工方式の使用時に、該加工条件を採用する際、停止加工方式に切り替えることを特徴とする請求項１に記載の位置決め加工方法。
【請求項４】
前記非停止加工方式においては、
少なくとも、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターン、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置及び第２位置決め手段目標位置を決定すると共に、
第１位置決め手段ドライバを駆動する第１位置決め手段制御信号を、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターンを用いて、一連する加工位置加工を実行する前に生成し、
第２位置決め手段ドライバを駆動する第２位置決め手段制御信号を、各加工位置毎の第２位置決め手段目標位置から、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置から同手段現在位置を減算した結果を減算することにより、加工中に生成し続けることを特徴とする請求項１に記載の位置決め加工方法。
【請求項５】
相対的に低速で動作する第１位置決め手段と、相対的に高速で動作する第２位置決め手段を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう位置決め加工装置において、
第１位置決め手段を非停止で動作させつつ、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工制御系と、
第１位置決め手段を停止した状態で、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工制御系と、
前記両制御系をいずれか一方に切り替える切替手段とを備えたことを特徴とする位置決め加工装置。
【請求項６】
非停止加工制御系の使用時に、任意の加工位置で加工不良が発生したか否かを判定する判定手段を備え、該手段により加工不良発生と判定された場合に、前記切替手段により停止加工制御系に切り替えて、該当する加工位置を修復加工することを特徴とする請求項５に記載の位置決め加工装置。
【請求項７】
非停止加工制御系より停止加工制御系の方が加工時間が短い加工条件を予め決定して保存する保存手段を備え、該手段から読み出される加工条件に基づいて、前記切替手段により停止加工制御系に切り替えることを特徴とする請求項５に記載の位置決め加工装置。
【請求項８】
前記非停止加工制御系が、
少なくとも、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターン、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置及び第２位置決め手段目標位置を決定する加工計画プログラムと、
該加工計画プログラムに従って加工機を制御するコントローラとを有し、
該コントローラは、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターン、及び、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置および第２位置決め手段目標位置を発行する際に、
第１位置決め手段ドライバを駆動する第１位置決め手段制御信号を、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターンを用いて、一連する加工位置加工を実行する前に生成し、
第２位置決め手段ドライバを駆動する第２位置決め手段制御信号を、各加工位置毎の第２位置決め手段目標位置から、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置から同手段現在位置を減算した結果を減算することにより、加工中に生成し続けることを特徴とする請求項５に記載の位置決め加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対的に低速で動作するＸＹステージ等の第１位置決め手段と相対的に高速で動作するガルバノスキャナ等の第２位置決め手段を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう位置決め加工方法及び装置に係り、特に、レーザ穴あけ機に用いるのに好適な、位置決め加工方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、レーザ加工装置によりプリント基板上等に穴あけ加工する場合は、相対的に低速であるが広範囲に位置決め可能であるＸＹステージ（以下、単に「ステージ」とも称する）と、狭範囲であるが相対的に高速で位置決め可能なガルバノスキャナ（以下単に「ガルバノ」とも称する）を併用することにより位置決めを行ない、位置決め完了後にレーザ照射を行なう位置決め加工方法が採用されている。
【０００３】
この加工方法には、ガルバノとステージの用い方により、加工中はステージを静止させ、ガルバノのみを振って位置決めを行なうステージ停止加工（一般に「ステップアンドリピート」と称される）と、加工中も常にステージとガルバノを並行的に用いて加工を行なうステージ非停止加工（あるいは、制御の観点から「同期制御」又は「協調制御」と称される）の２つの方式がある。
【０００４】
ステージ停止加工は、例えば特許文献１に開示され、又、ステージ非停止加工は、例えば特許文献２に開示されている。一般的には、ステージ非停止加工は、ステージを止めない分、ステージ停止加工と比較して、高速に加工可能であるとされている。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５８−１２３７０２号公報
【特許文献２】特開２０００−１００６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者が鋭意検討したところ、加工条件や穴データ等によっては、ステージ停止加工の方が、ステージ非停止加工より加工速度が早い、即ち総加工時間が短い場合があることが明らかとなり、両方式を使い分けることが有効であることが知見された。
【０００７】
ところが、従来の加工装置では、ステージ停止加工とステージ非停止加工のいずれか一方の方式でしか加工することができないため、加工条件等に応じて両方式を使い分けることができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、ステージ停止加工とステージ非停止加工のいずれの方式によっても加工することができる位置決め加工方法及び装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、相対的に低速で動作する第１位置決め手段と、相対的に高速で動作する第２位置決め手段を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう位置決め加工方法において、第１位置決め手段を非停止で動作させつつ、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工方式と、第１位置決め手段を停止した状態で、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工方式とを切り替えて使用することにより、前記課題を解決したものである。
【００１０】
本発明の位置決め加工方法は、非停止加工方式の使用時に、任意の加工位置で加工不良が発生した場合、停止加工方式に切り替えて該当する加工位置を修復加工するようにしてもよく、又、非停止加工方式より停止加工方式の方が加工時間が短い加工条件を予め決定しておき、該加工条件を採用する際、停止加工方式に切り替えるようにしてもよい。
【００１１】
更に、前記非停止加工方式においては、少なくとも、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターン、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置及び第２位置決め手段目標位置を決定すると共に、第１位置決め手段ドライバを駆動する第１位置決め手段制御信号を、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターンを用いて、一連する加工位置加工を実行する前に生成し、第２位置決め手段ドライバを駆動する第２位置決め手段制御信号を、各加工位置毎の第２位置決め手段目標位置から、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置から同手段現在位置を減算した結果を減算することにより、加工中に生成し続けるようにしてもよい。
【００１２】
本発明は、又、相対的に低速で動作する第１位置決め手段と、相対的に高速で動作する第２位置決め手段を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう位置決め加工装置において、第１位置決め手段を非停止で動作させつつ、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工制御系と、第１位置決め手段を停止した状態で、第２位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工制御系と、前記両制御系をいずれか一方に切り替える切替手段とを備えたことにより、同じく前記課題を解決したものである。
【００１３】
本発明の位置決め加工装置は、非停止加工制御系の使用時に、任意の加工位置で加工不良が発生したか否かを判定する判定手段を備え、該手段により加工不良発生と判定された場合に、前記切替手段により停止加工制御系に切り替えて、該当する加工位置を修復加工するようにしてもよく、又、非停止加工制御系より停止加工制御系の方が加工時間が短い加工条件を予め決定して保存する保存手段を備え、該手段から読み出される加工条件に基づいて、前記切替手段により停止加工制御系に切り替えるようにしてもよい。
【００１４】
更に、前記非停止加工制御系が、少なくとも、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターン、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置及び第２位置決め手段目標位置を決定する加工計画プログラムと、該加工計画プログラムに従って加工機を制御するコントローラとを有し、該コントローラは、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターン、及び、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置および第２位置決め手段目標位置を発行する際に、第１位置決め手段ドライバを駆動する第１位置決め手段制御信号を、一連する加工位置加工時の第１位置決め手段の速度パターンを用いて、一連する加工位置加工を実行する前に生成し、第２位置決め手段ドライバを駆動する第２位置決め手段制御信号を、各加工位置毎の第２位置決め手段目標位置から、各加工位置毎の第１位置決め手段目標位置から同手段現在位置を減算した結果を減算することにより、加工中に生成し続けるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、非停止加工と停止加工のいずれの方式をも採用できるため、加工条件等に応じて最適な加工を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１７】
図１には、本発明の実施形態のレーザ加工装置（位置決め加工装置）の概要を示す。
【００１８】
このレーザ加工装置は、所定速度（相対的に低速）で動作する第１位置決め手段であるＸＹステージ（ステージ）１１０と、これより速い速度（相対的に高速）で動作する第２位置決め手段であるガルバノスキャナ（ガルバノ）１２０を用いて、前記ステージ１１０を非停止で動作させつつ、あるいは停止させた状態で、ガルバノ１２０を動作させて、各加工位置へレーザ発振器１００から照射されるレーザビーム１０２の位置決めとレーザ照射による加工を行なうようになっている。
【００１９】
即ち、本実施形態のレーザ加工装置は、同期制御（ステージ非停止加工）方式と、図２に別途抽出して示すステップアンドリピート（ステージ停止加工）方式の制御系とを併せ持っている。
【００２０】
同期制御方式の制御系は、図１に示す如く、少なくとも、一連する加工位置加工時のステージの速度パターン、各加工位置（例えば穴位置）毎のステージ目標位置及びガルバノ目標位置を決定する加工計画プログラム２００と、ガルバノ位置決め完了フラグ、加工開始フラグ及び加工完了フラグを処理してレーザ加工機を制御するホストコントローラ２１０と、該ホストコントローラ２１０から出力される照射開始フラグに応じて前記レーザ発振器１００に照射開始を指示すると共に、照射完了フラグをホストコントローラ２１０に返す（レーザ）トリガコントローラ２２０と、前記ホストコントローラ２１０から出力されるステージ速度パターンに従ってステージ制御信号を生成するステージ制御信号生成部２３０と、同じくホストコントローラ２１０から出力されるガルバノ目標位置に従ってガルバノ制御信号（補正前）を生成するガルバノ制御信号生成部２４０と、前記ホストコントローラ２１０から出力されるステージ目標位置とステージ１１０からフィードバックされるステージ現在位置の差（ステージ位置エラー）を求める減算器２５０と、該減算器２５０から出力されるステージ位置エラーと前記ガルバノ制御信号生成部２４０から出力される補正前のガルバノ制御信号の差を求め、補正後のガルバノ制御信号として前記ガルバノドライバ１２２に入力する減算器２６０とを備えている。
【００２１】
又、前記減算器２５０の出側には、切替スイッチ（切替手段）２７０が設置され、該スイッチ２７０をＯＮからＯＦＦにして、ステージ位置エラーの前記減算器２６０への出力を停止することにより、同期制御方式からステップアンドリピート方式へ切替可能になっている。
【００２２】
このステップアンドリピート方式の制御系は、前記図２に示されるように、前記図１から減算器２５０、２６０を除き、ステージ制御信号生成部２３０がホストコントローラ２１０から入力されるステージ目標位置を基にステージ制御信号を生成し、ガルバノ制御信号生成部２４０が、ホストコントローラ２１０から入力されるガルバノ目標位置を基にガルバノ制御信号を生成し、それぞれ対応するドライバ１１２、１２２に直接出力するようになっており、それ以外の構成は実質的に同一である。
【００２３】
従って、本実施形態では、前記ホストコントローラ２１０が、予め用意した加工計画プログラムに則り、該プログラム中に記述されている切替コマンドに従って、切替スイッチ２７０を制御することにより、基板データ毎若しくは加工途中で同期制御方式とステップアンドリピート方式とを切り替えて加工を行なうことができるようになっている。
【００２４】
なお、以下では図３に示すような加工矩形（図中、走査矩形）を単位に加工する場合について説明する。この加工矩形の特徴は次のとおりである。
【００２５】
ステップ１００：基板全体の穴あけ位置を、加工矩形分割する（ここで加工矩形とは、ステージがＸ又はＹ方向に直線状に移動しながら穴あけ位置を順次照射加工する場合の、スキャンエリアが基板上でつくる軌道を内包する矩形のことである。また同一の加工矩形内にある穴は、一連する穴あけ位置加工時に加工される）。
【００２６】
ステップ１１０：各加工矩形内の総加工時間が最小となるように、穴あけ位置訪問順序を最適化しつつ、ステージ速度を最大化する。
【００２７】
ステップ１２０：加工矩形訪問順序を定める（加工矩形の配置方向が、Ｘ又はＹに揃っている場合は、ステージの移動経路は蛇行状である場合が最適であり、簡単なので省略できる）。
【００２８】
次に、前記切替スイッチ２７０がＯＮ状態、即ち同期制御（非停止加工）方式が選択された場合におけるデータ処理方法を説明する。
【００２９】
基板を加工するための穴あけ位置や加工径等の加工情報である加工データは、加工計画プログラム２００により、例えば総加工時間が最小となるよう最適化された後、ファイルとして蓄えられる。この加工データを基にして、ホストコントローラ２１０は、加工装置の動作を制御する。ここで、加工データのうち、ガルバノ、ステージの制御信号に関するものとしては、最低限次のものがあるとする。
【００３０】
※１  各穴毎のガルバノ移動目標位置…各穴座標に対する、ガルバノ位置決め分の座標
※２  各穴毎のステージ移動目標位置…各穴座標に対する、ステージ位置決め分の座標
（※１＋※２＝※４（穴座標）であるので、※１と※４、※２と※４の組合せの場合も同一と捉える。）
※３  各加工矩形内にて一連穴加工する際のステージ速度パターン、移動開始位置、終了位置
【００３１】
各加工矩形内にて一連して穴あけ位置を加工する際、ホストコントローラ２１０は、まず該加工矩形におけるステージ速度パターンをステージ制御信号生成部２３０に発行する（例えばステージ等速移動加工の場合、速度パターンは、速度値及びステージ移動開始及び終了位置の３つである）。
【００３２】
ステージ制御信号生成部２３０は、ステージ速度パターンに基づいて、ステージ制御信号を生成する。ステージドライバ１１２は、該ステージ制御信号に基づいて駆動され、その結果、ＸＹステージ１１０が動作する。
【００３３】
一方、ホストコントローラ２１０は、各穴あけ位置に対して、ガルバノ目標位置及びステージ目標位置を同時に発行する。ガルバノ制御信号生成部２４０は、ガルバノ目標位置に従って、補正前のガルバノ制御信号を生成する。ここで、ステージ非停止加工のため、実際のステージ現在位置とステージ目標位置とは異なっている。そこで、高速に位置決め可能なガルバノスキャナ１２０が、ステージ現在位置とステージ目標位置の差を補うべく、ステージ目標位置からステージ現在位置を減算してステージ位置エラーを取り出し、更に補正前のガルバノ制御信号からステージ位置エラーを減算する。そして、その結果である信号（＝補正後のガルバノ制御信号）を、ガルバノドライバ１２２へと送出する。この補正後のガルバノ制御信号に基づいて、ガルバノスキャナ１２０が駆動される。
【００３４】
ガルバノ位置決め完了後、ドライバ１２２はガルバノ位置決め完了フラグをホストコントローラ２１０へ戻す。該ガルバノ位置決め完了フラグを受け取ったホストコントローラ２１０は、レーザトリガコントローラ２２０に対して照射開始フラグを発行することにより、レーザ発振器１００を制御して、レーザ照射による穴あけ加工が開始される。
【００３５】
穴加工完了後は、照射完了フラグがホストコントローラ２１０に戻され、次の穴あけ位置に対して再びガルバノ目標位置及びステージ目標位置を発行する処理を行なう。
【００３６】
このルーチンを繰り返すことにより、各加工矩形内の一連穴加工が実行される。
【００３７】
加工矩形内の全穴加工完了後、次の加工矩形内の一連穴加工を行なうべく、ステージ制御信号生成部２３０に、次の加工矩形加工時のステージ移動開始位置を発行する。
【００３８】
次に、前記切替スイッチ２７０がＯＦＦ状態、即ちステップアンドリピート（停止加工）方式が選択された場合について説明する。
【００３９】
この方式でも、ホストコントローラ２１０では、加工計画プログラム２００により最適化された加工データに基づいてステージ目標位置、ガルバノ目標位置をそれぞれ出力する。
【００４０】
そして、前記ステージ制御信号生成部２３０により生成されるステージ制御信号に基づいてステージドライバ１１２を駆動し、ガルバノスキャンエリア（加工矩形）分だけＸＹステージ１１０を移動させ、その位置で停止させた状態で、ガルバノ制御信号生成部２４０により生成されるガルバノ制御信号に基づいてガルバノドライバ１２２を駆動し、ガルバノスキャナ１２０を移動させることにより加工位置を制御し、該当する穴の加工を行なう。
【００４１】
即ち、（１）ステージ移動→整定までのステップ動作と、（２）ガルバノスキャナ移動→整定→レーザ照射→照射完了までの加工動作を基本とし、次の加工順：
（１）→（２）→（２）・・・（２）→（１）→（２）→（２）・・・
の如く繰り返すことにより、各スキャンエリア（ステップ）毎に（２）の加工動作を繰り返すステップアンドリピート（ステージ停止加工）を行なうことができる。
【００４２】
以上のように、本実施形態のレーザ加工装置においては、同期制御方式とステップアンドリピート方式とを適宜選択使用することが可能となる。
【００４３】
従って、図４に加工処理の流れをステップ（図中、Ｓで記す）１〜８に示すように、切替スイッチ２７０をＯＮにし、同期制御を開始してＸＹステージ１１０の移動を開始すると共に、同期を開始して、加工位置（穴あけ位置）へガルバノスキャナ１２０の移動を開始し、所定の加工位置に到達した時点で、該位置にレーザ光を照射し、正常に照射した（加工した）場合には、次の加工位置に対して、ステップ４〜８の動作を対象の穴が無くなるまで繰り返す。
【００４４】
一方、ステップ７で、例えばホストコントローラ２１０により正常に照射されなかった（レーザ照射のショット数が足りなかった）と判定された場合には、ＸＹステージ１１０を停止した後、スイッチ２７０をＯＦＦにして同期制御を解除し、ステップアンドリピート方式に切り替える（ステップ９、１０）。
【００４５】
その後、加工位置へステージ１１０を移動させ、ガルバノ１２０を移動させた後、ステージ１１０とガルバノ１２０の整定完了を待ち（ステップ１１〜１３）、不足ショット数のレーザ照射を行なう（ステップ１４）。正常に照射できたときは、次の加工位置があれば、そこに移動する（ステップ１５〜１６）と共に、スイッチ２７０をＯＮにすることによりステップ１へ戻り、再び同期制御を開始する。
【００４６】
なお、ステップ１５で再度エネルギ不足の場合は再照射し、再照射の結果、規定ショット数を超えた場合には異常発生として加工を終了する。
【００４７】
以上のように、同期制御時にレーザ照射のショット数不足の加工位置（加工不良）が発生した場合、即座にステップアンドリピート方式に切り替えて、不良を修復することが可能となる。
【００４８】
例えば、ステージを一定速度で移動しながら加工する同期制御において、加工計画（加工データ）が、総加工時間が最小になるように最適化されている場合には、レーザ照射を失敗すると、再度照射する時間的余裕がないため、一旦停止させて加工し直すことが有効となる。
【００４９】
なお、前記ステップ１５、１６のように、加工し直した後、次の加工位置から再度同期制御を開始する場合に限らず、一旦ステージを停止したいときは、失敗した穴だけでなく、そのスキャンエリア内に残っている穴は、そのままステップアンドリピート方式で加工するようにしてもよい。
【００５０】
本実施形態のレーザ加工装置は、他にも、例えばサイクル加工に有効にも適用できる。このサイクル加工は、一定数の加工位置に対して１ショット又は特定の複数ショットを単位に所定の順番に繰り返しレーザ照射し、１つの穴に長時間照射することによる過熱を防止しながら、加工を行なう方法である。
【００５１】
図５には、４枚のプリント基板に対して、００１〜００４の４種類のスピードで、それぞれ５サイクルまで加工したときの各サイクル終了までに要した加工時間をシミュレートした結果を一覧表にして示す。又、図６には、スピード００１についての結果をグラフにして示す。但し、図中、「Ｓ＆Ｒ」はステップアンドリピート、「同期」は同期制御である。使用したレーザは２ｋＨｚ、パルス幅１５μs／１shotであり、ガルバノスキャナはスキャン幅５０ｍｍ、１ｋＨｚ／１shotである。
【００５２】
図５、図６より、何れの基板の場合も３サイクル→４サイクルで所要加工時間が逆転することがわかる。
【００５３】
例えば、スピード００１のサイクル加工の場合、１サイクルの増加で、ステップアンドリピートは＋５５．９ｓｅｃ、同期制御は＋６５．５ｓｅｃで、後者は前者の＋２０％増である。同期制御の場合の方が増加時間が多い理由としては、次の（１）〜（４）等を挙げることができる。
【００５４】
（１）ステージが静止していないので最適計画が困難である。
【００５５】
（２）ステージＵターン分（加工しない時間）がある。
【００５６】
（３）サイクルモードインターバル、即ち、各穴についての照射時間の間隔に対する最小値を確保する必要がある。そのため、照射タイミング間隔確保のために、最短でない経路を辿らせたり、（シミュレーション上では）位置決めはしていても、照射ＯＫのタイミングになるまでの「待ち時間」が生じてしまう。
【００５７】
（４）ステージ一定速度の制限：穴の密度が大きいほど、ステージ速度は遅い傾向にある。このため、サイクル加工で遅い部分に引きずられ、全体の効率が悪くなる。サイクルが多くなると、ステージ速度は遅くなる傾向にある。
【００５８】
従って、同期制御の方がサイクル加工の所要時間が長くなる対象や加工条件等を予め決定し、例えば加工計画プログラム２００として保存しておくことにより、適切に対応することができる。
【００５９】
以上詳述した如く、本実施形態によれば、レーザ照射のショット数不足等による加工不良の発生や、サイクル加工の加工条件等に対応して、適切な加工方式を選択し、適用することができ、結果として加工時間を短縮することができる。
【００６０】
なお、本発明は、前記加工不良の発生や、サイクル加工に適用されるものに限定されないことは言うまでもない。
【００６１】
又、前記実施形態においては、本発明が、ＸＹステージとガルバノスキャナを用いたレーザ穴あけ機に適用されていたが、本発明の適用対象はこれに限定されず、相対的に低速と高速で動作する他の第１位置決め手段と第２位置決め手段を用いたレーザ加工装置や、機械式ドリル装置、電子描画装置等にも同様に適用できることは明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
以上説明したとおり、本発明によれば、加工条件等に応じて、非停止加工方式と停止加工方式のいずれか一方を適切に適用することができることから、加工所要時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る一実施形態のレーザ加工装置の制御系の概要を示すブロック図
【図２】上記実施形態のステップアンドリピート方式の制御系の概要を示すブロック図
【図３】加工対象の矩形を説明する図
【図４】上記実施形態の作用を示すフローチャート
【図５】上記実施形態の効果を示す図表
【図６】上記施形態の効果を示すグラフ
【符号の説明】
【００６４】
１００…レーザ発振器
１０２…レーザビーム
１１０…ＸＹステージ（第１位置決め手段）
１２０…ガルバノスキャナ（第２位置決め手段）
１１２…ステージドライバ
１２２…ガルバノドライバ
２００…加工計画プログラム
２１０…ホストコントローラ
２２０…トリガコントローラ
２３０…ステージ制御信号生成部
２４０…ガルバノ制御信号生成部
２５０、２６０…減算器
２７０…切替スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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