(57)【要約】【課題】  現像、剥離が速く、良好な密着性、耐エッチング性、耐めっき性を有し、直線性に優れた導体パターンを作成できる感光性樹脂組成物、および、それを用いたレジストパターン、導体パターンの提供。【解決手段】  （Ａ）アルカリ可溶性高分子３０〜７５質量％、（Ｂ）特定の付加重合製モノマー群から選ばれた１種類以上の付加重合性モノマー１５〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜２０質量％、（Ｄ）重量平均分子量が２００〜５０００の特定のエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体０．５〜３０質量％よりなる感光性樹脂組成物を用いる。【選択図】  選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子３０〜７５質量％、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）からなる群から選ばれた１種類以上の付加重合性モノマー１５〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜２０質量％、（Ｄ）重量平均分子量が２００〜５０００の下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体０．５〜３０質量％よりなる感光性樹脂組成物。
【化１】
2005092102.tif 000010
（式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、Ｒ１はプロピレン基を表し、Ｒ２はエチレン基を表し、ｐ，ｒ，ｔは０以上の整数、ｑ，ｓ，ｕは１以上の整数、ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＋ｔ＋ｕは３〜９である。（Ｒ１−Ｏ）及び（Ｒ２−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
【化２】
2005092102.tif 000011
（式中、Ｒ８、Ｒ９はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違ってもよく、Ｒ６はプロピレン基、Ｒ７はエチレン基を表し、ｖ＋ｘは０〜３０の整数、ｗ＋ｙは２〜３０の整数、ｖ、ｘは０〜３０の整数、ｗ、ｙは１〜２９の整数である。（Ｒ６−Ｏ）及び（Ｒ７−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
【化３】
2005092102.tif 000012
（式中、Ｒ１０はエチレン基、Ｒ１１はプロピレン基を表し、（ｋ＋ｎ）：ｍ  ＝  ５：９５〜９０：１０である。（Ｒ１０−Ｏ）及び（Ｒ１１−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
【請求項２】
（Ｃ）光重合開始剤が２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体又はその誘導体を含むことを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）光重合開始剤がＮ−アリール−α−アミノ酸を含む請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
支持フィルム上に、請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を設けることを特徴とするドライフィルムレジスト。
【請求項５】
請求項４記載のドライフィルムレジストを基板上に積層し、露光し、現像することを特徴とするレジストパターンの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の方法によりレジストパターンを形成し、次いで基板をエッチングまたはめっきし、レジストパターンを除去することを特徴とする導体パターンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、リードフレーム、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージを製造する際に好適に用いられる、感光性樹脂組成物およびドライフィルムレジストに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント回路板、リードフレーム、半導体パッケージ製造用のレジストとして、支持フィルムと感光性樹脂層から成る、ドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲ、と略称）が用いられている。
ＤＦＲは一般に支持フィルム上に感光性樹脂組成物を積層し、多くの場合、さらに感光性樹脂組成物上に保護フィルムを積層することにより作製される。ここで用いられる感光性樹脂組成物としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型が一般的である。
ＤＦＲを用いてプリント回路板を作製するには、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の永久回路作成用基板上に、ラミネーター等を用いて、ＤＦＲを積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行う。次に、必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液により未露光部分の感光性組成物を溶解、もしくは分散除去して現像し、基板上に硬化レジストパターンを形成させる。
【０００３】
形成されたレジストパターンをマスクとして、基板の金属表面をエッチング、又はめっきによる処理を行い、次いでレジストパターンを、現像液よりも強いアルカリ水溶液を用いて剥離して、プリント配線板等を形成する。エッチング工程には、塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液等が用いられる。エッチングするプリント配線板の製造方法をエッチング法、めっきする製造方法をめっき法とよぶ。
エッチング法においては、レジストパターンの基板との密着性や、レジストパターンの耐エッチング性が重要である。密着性、耐エッチング性が悪いとエッチング時にエッチング液がレジストパターンと基板との隙間から染み込み、回路頂部の一部がエッチングされる。頂部方向からの表面外観は導体パターン周辺部からの染み込みによる変色、酸化が見られ、導体パターン幅の再現性が一部で悪くなり、直線性が悪く周辺部分がガタつく。さらに耐エッチング性が悪い場合には、欠け、断線がおこる。これらは導体パターンが微細になるほど顕著になる。
【０００４】
めっき法においても、レジストと基板との密着性が重要であり、密着性が十分でないとめっきの前処理の際に処理液がレジストと基板の間に浸透し、硬化したレジストのアンダーカットが起こり、レジストが基板から浮き上がるような現象が発生しやすくなる。このような現象が起こるとめっきのもぐり（めっきがレジストの下部にまで及ぶ現象）が生じ、レジストの欠損やレジスト輪郭の不鮮明化を招き、ショートの原因となる。
さて、上記の耐エッチング性や耐めっき性を向上させるため、硬化レジストの架橋密度を上げ、レジストパターンの密着性を増大させると、レジストパターンの剥離工程において剥離時間が長くなり、生産性の面で好ましくない。フェニルスルホン酸アミドとポリアルキレングリコールを組み合わせ、密着性付与剤を使わずに、密着性と剥離性の両立を試みた例も報告されている（特許文献１、２）。しかし、今日プリント配線板等の回路は非常に微細となり、生産性も高度に要求されるようになった。これまでのＤＦＲの密着性、耐エッチング性、耐めっき性、生産性では上記要求にこたえることは難しく、微細回路パターンに対応でき生産性の高いＤＦＲが望まれていた。
【特許文献１】特開昭６２−２８６０３５号公報
【特許文献２】特開平２−８４６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、現像、剥離が速く、良好な密着性、耐エッチング性、耐めっき性を有し、直線性に優れた導体パターンを作成できる感光性樹脂組成物、および、それを用いたレジストパターン、導体パターンの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定のポリアルキレングリコール共重合体、特定の付加重合性モノマーを含有する感光性樹脂組成物が、その目的に適合しうることを見いだし、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、
１）  （Ａ）アルカリ可溶性高分子３０〜７５質量％、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）からなる群から選ばれた１種類以上の付加重合性モノマー１５〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜２０質量％、（Ｄ）重量平均分子量が２００〜５０００の下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体０．５〜３０質量％よりなる感光性樹脂組成物。
【０００７】
【化１】
2005092102.tif 000002
【０００８】
（式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、Ｒ１はプロピレン基を表し、Ｒ２はエチレン基を表し、ｐ，ｒ，ｔは０以上の整数、ｑ，ｓ，ｕは１以上の整数、ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＋ｔ＋ｕは３〜９である。（Ｒ１−Ｏ）及び（Ｒ２−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
【０００９】
【化２】
2005092102.tif 000003
【００１０】
（式中、Ｒ８、Ｒ９はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違ってもよく、Ｒ６はプロピレン基、Ｒ７はエチレン基を表し、ｖ＋ｘは０〜３０の整数、ｗ＋ｙは２〜３０の整数、ｖ、ｘは０〜３０の整数、ｗ、ｙは１〜２９の整数である。（Ｒ６−Ｏ）及び（Ｒ７−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
【００１１】
【化３】
2005092102.tif 000004
【００１２】
（式中、Ｒ１０はエチレン基、Ｒ１１はプロピレン基を表し、（ｋ＋ｎ）：ｍ  ＝  ５：９５〜９０：１０である。（Ｒ１０−Ｏ）及び（Ｒ１１−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
２）  （Ｃ）光重合開始剤が２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体又はその誘導体を含むことを特徴とする  １）記載の感光性樹脂組成物。
３）  （Ｃ）光重合開始剤がＮ−アリール−α−アミノ酸を含む  １）又は  ２）記載の感光性樹脂組成物。
４）  支持フィルム上に、  １）、  ２）又は  ３）記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を設けることを特徴とするドライフィルムレジスト。
５）  ４）記載のドライフィルムレジストを基板上に積層し、露光し、現像することを特徴とするレジストパターンの製造方法。
６）  ５）記載の方法によりレジストパターンを形成し、次いで基板をエッチングまたはめっきし、レジストパターンを除去することを特徴とする導体パターンの製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、現像、剥離が速く、良好な密着性、耐エッチング性、耐めっき性を有し、直線性に優れた導体パターンを作成できる感光性樹脂組成物を提供することが出来る。本発明の感光性樹脂組成物を用いれば、高い生産性で微細な回路を作成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本願発明について具体的に説明する。
（Ａ）成分のアルカリ可溶性高分子としては、カルボン酸含有ビニル共重合体やカルボン酸含有セルロース等が挙げられる。
ここで、カルボン酸含有ビニル共重合体とは、α、β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種の第１単量体と、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミドとその窒素上の水素をアルキル基またはアルコキシ基に置換した化合物、スチレン及びスチレン誘導体、（メタ）アクリロニトリル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルの中から選ばれる少なくとも１種の第２単量体をビニル共重合して得られる化合物である。
【００１５】
カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられる第１単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸半エステル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせてもよい。
カルボン酸含有ビニル共重合体における第１単量体の割合は、１５質量％以上４０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以上３５質量％以下である。アルカリ現像性を保持させるため、第１単量体の割合は１５質量％以上であることが好ましく、カルボン酸含有ビニル共重合体の溶解度の観点から、４０質量％以下であることが好ましい。
【００１６】
カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられる第２単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
カルボン酸含有ビニル共重合体における第２単量体の割合は、６０質量％以上８５質量％以下が好ましく、より好ましくは６５質量％以上８０質量％以下である。
第２単量体として、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン等のスチレン誘導体を含有させることがより好ましい。この場合の、カルボン酸含有ビニル共重合体におけるスチレン又はスチレン誘導体の割合は、５質量％以上３５質量％以下が好ましく、１５質量％以上３０質量％以下がより好ましい。
カルボン酸含有ビニル共重合体の重量平均分子量は、２万以上３０万以下の範囲が好ましく、より好ましくは３万以上１５万以下である。硬化膜の強度を維持するために、カルボン酸含有ビニル共重合体の重量平均分子量は２万以上であることが好ましく、感光性樹脂組成物を積層して感光性樹脂層を形成する際の安定性の観点から、カルボン酸含有ビニル共重合体の重量平均分子量は３０万以下であることが好ましい。
【００１８】
この場合の重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した重量平均分子量のことである。重量平均分子量は、日本分光（株）製ゲルパーミエ−ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型、カラム：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求められる。
本発明における酸当量とは、１当量のカルボキシル基を有するポリマーの質量を言い、単位はｇ／ｅｑで表される。その測定は、平沼産業（株）製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ−５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウムを用いて電位差滴定法により行われる。酸当量は、現像耐性、解像性及び密着性の観点から１００ｇ／ｅｑ以上が好ましく、現像性の観点から、酸当量は６００ｇ／ｅｑ以下が好ましい。より好ましくは、１００ｇ／ｅｑ以上４００ｇ／ｅｑ以下である。
【００１９】
カルボン酸含有ビニル共重合体は、単量体の混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、過熱攪拌することにより合成することが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成する場合もある。また、反応終了後さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。その合成手段としては、溶液重合以外にも、塊状重合、懸濁重合及び乳化重合も用いられる。
カルボン酸含有セルロースとしては、セルロースアセテートフタレート、ヒドロキシエチル・カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。
【００２０】
アルカリ可溶性高分子の含有量は、感光性樹脂組成物の全質量基準で３０質量％以上７５質量％以下の範囲が好ましい。より好ましくは４０質量％以上６５質量％以下である。アルカリ現像性を保持し良好なエッジフュージョン性を確保するために、アルカリ可溶性高分子の含有量は、３０質量％以上であることが好ましく、感光性樹脂層を充分に硬化させレジストとしての耐性を確保するために、７５質量％以下であることが好ましい。上記エッジフュージョン性とは、ドライフィルムレジストをロール状に巻いて保存する場合に、ロール端面から感光性樹脂組成物が染み出す現象の程度を表すものである。エッジフュージョン性が悪い場合、染み出した感光性樹脂組成物が、その隣接する上下層の染み出した感光性樹脂組成物と癒着する。そうなると、ドライフィルムレジストを巻状態から引き出す場合に、癒着部分が飛散する。飛散した感光性樹脂組成物は基板に積層したドライフィルムレジスト表面や、パターンマスクに付着し、露光を妨げ、レジストパターン、さらに配線パターンの欠点となる。
【００２１】
アルカリ可溶性高分子は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。現像速度と剥離速度、および耐現像、耐エッチング性のバランスの観点から、酸当量１００〜３００、重量平均分子量４万〜１０万であるカルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子を含有して用いることが好ましく、含有量は（Ａ）全体を１００質量％とした場合に２０〜８０％含有することが好ましい。
本発明の（Ｂ）成分は、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）からなる群から選ばれた１種類以上の付加重合性モノマー１５〜６０質量％を含む。密着性、耐エッチング性、耐めっき性の観点、そして導体パターン幅が微細であっても、直線性に優れた導体パターンを形成するため、（Ｂ）成分は下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）からなる群から少なくとも１種類以上が用いられる。以下一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で表される化合物について順に説明する。
【００２２】
【化４】
2005092102.tif 000005
【００２３】
（式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、Ｒ１はプロピレン基を表し、Ｒ２はエチレン基を表し、ｐ，ｒ，ｔは０以上の整数、ｑ，ｓ，ｕは１以上の整数、ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＋ｔ＋ｕは３〜９である。（Ｒ１−Ｏ）及び（Ｒ２−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
式中のＲ３、Ｒ４、Ｒ５はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよいが、重合反応性の観点からＨであることが好ましい。プロピレン基とは（ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３））または（ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２）基、エチレン基とはＣ２Ｈ４基を表す。解像性、密着性、エッチングライン形成性、耐めっき性の観点からｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＋ｔ＋ｕは９以下であり、好ましくは６以下であり、より好ましくは４以下である。例えば、ＮＫエステル（登録商標）Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ（新中村化学工業社製）などが好ましい。
【００２４】
一般式（Ｉ）で表される付加重合性モノマーは本発明の感光性樹脂組成物１００質量％に対して、１〜３０質量％含有することが好ましい。解像性、現像時およびエッチング時の密着性、エッチングライン形成性、耐めっき性、硬化膜柔軟性の観点から１％以上が好ましく、エッジフュージョン性の観点から３０質量％以下が好ましい。５〜１５質量％含有することがさらに好ましい。
【００２５】
【化５】
2005092102.tif 000006
【００２６】
（式中、Ｒ８、Ｒ９はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違ってもよく、Ｒ６はプロピレン基、Ｒ７はエチレン基を表し、ｖ＋ｘは０〜３０の整数、ｗ＋ｙは２〜３０の整数、ｖ、ｘは０〜３０の整数、ｗ、ｙは１〜２９の整数である。（Ｒ６−Ｏ）及び（Ｒ７−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
式中のＲ８、Ｒ９はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよいが、重合反応性の観点からＣＨ３であることが好ましい。プロピレン基とは（ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３））または（ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２）基、エチレン基とはＣ２Ｈ４基を表す。感度、解像性、現像時およびエッチング時の密着性、エッチングライン形成性、耐めっき性、剥離性の観点からｖ＋ｘは０〜３０の整数、ｗ＋ｙは２〜３０の整数であることが好ましい。現像時の凝集物発生を抑えるために、ｖ＋ｘは１０以下が好ましい。本発明において上記一般式（ＩＩ）で表される化合物は、具体的には以下のようなものが挙げられる。
【００２７】
例えば、ビスフェノールＡにエチレンオキシド４モルを反応させた後メタクリル酸をエステル結合したモノマー[Ｒ８＝ＣＨ３、Ｒ９＝ＣＨ３、ｖ＝ｘ＝０、ｗ＝ｙ＝２（例：新中村化学（株）製、ＢＰＥ−２００）]、ビスフェノールＡにエチレンオキシド１０モルを反応させたメタクリル酸をエステル結合したモノマー[Ｒ８＝ＣＨ３、Ｒ９＝ＣＨ３、ｖ＝ｘ＝０、ｗ＝ｙ＝５（例：新中村化学（株）製、ＢＰＥ−５００）]、ビスフェノールＡにプロピレンオキシド４モルとエチレンオキシド１２モルを反応させた後メタクリル酸をエステル結合したモノマー[Ｒ８＝ＣＨ３、Ｒ９＝ＣＨ３、ｖ＝ｘ＝２、ｗ＝ｙ＝６]、ビスフェノールＡにエチレンオキシド３０モルを反応させた後メタクリル酸をエステル結合したモノマー[Ｒ８＝ＣＨ３、Ｒ９＝ＣＨ３、ｖ＝ｘ＝０、ｗ＝ｙ＝１５（例：新中村化学（株）製、ＢＰＥ−１３００）]、ビスフェノールＡにプロピレンオキシド４モルとエチレンオキシド３０モルを反応させた後メタクリル酸をエステル結合したモノマー[Ｒ８＝ＣＨ３、Ｒ９＝ＣＨ３、ｖ＝ｘ＝２、ｗ＝ｙ＝１５]、などが挙げられる。
【００２８】
（Ｂ）成分の付加重合性モノマーとしては、上記一般式（Ｉ）（ＩＩ）からなる群から選ばれる化合物以外にも、公知の種類の化合物を使用できる。
例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネートなどの多価イソシアネート化合物と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オリゴプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化化合物なども用いることができる。
【００２９】
また、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクリロイルオキシ）プロピルフタレート、１，４−テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘプタプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピレングリコールアクリレート、４−ビス（トリエチレングリコールメタクリレート）ノナプロピレングリコール、ビス（テトラエチレングリコールメタクリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（トリエチレングリコールメタクリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（ジエチレングリコールアクリレート）ポリプロピレングリコール、４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコール（メタ）アクリレート、４−ノルマルノニルフェノキシヘプタエチレングリコールジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラプロピレングリコールテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート誘導体などが挙げられる。
【００３０】
これらの付加重合性モノマーはそれぞれ一般式（Ｉ）および（ＩＩ）で表される付加重合性モノマーと単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）成分の一般式（Ｉ）および（ＩＩ）およびそれら以外の付加重合性モノマーの総含有量は、感光性樹脂組成物の全質量基準で１５質量％以上６０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。感光性樹脂層を充分に硬化させ、レジストとしての強度を維持するために、上記の含有量は、１５質量％以上であることが好ましい。また、エッジフュージョンが発生するのを防止するために、上記の付加重合性モノマーの総含有量は、６０質量％以下であることが好ましい。
【００３１】
（Ｃ）成分の、光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジプロピルケタール、ベンジルジフェニルケタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、チオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−フルオロチオキサントン、４-フルオロチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケトン］、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの芳香族ケトン類、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体又はその誘導体、９−フェニルアクリジン等のアクリジン類、α、α−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチルチオフェニルアセトフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、Ｎ−アリール−α−アミノ酸さらに１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−ｏ−ベンゾイルオキシム、２，３−ジオキソー３−フェニルプロピオジ酸エチル−２−（ｏ−ベンゾイルカルボニル）−オキシム等のオキシムエステル類、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸及びｐ−ジイソプロピルアミノ安息香酸及びこれらのアルコールとのエステル化物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステルなどが挙げられる。
【００３２】
（Ｃ）成分としては導体パターンの直線性の観点から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体又はその誘導体が好ましく用いられる。該化合物としては例えば、２，４，５−トリフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、ロフィン二量体にカルボキシル基やアルコキシ等の親水性の置換基を導入した誘導体としては、２−（o−クロロフェニル）−４，５−ビス（ｐ−メトキシフェニル）イミダゾールニ量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾールニ量体等が挙げられる。
【００３３】
同じく（Ｃ）成分としては感度と現像槽中のスラッジの観点から、Ｎ−アリール−α−アミノ酸を用いることも好ましい。該化合物としては例えば、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−（ｎ−ブチル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−（２−メトキシエチル）−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−（ｎ−ブチル）−Ｎ−フェニルアラニン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルバリン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルロイシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−（ｎ−ブチル）−Ｎ−（ｐ−トリル）グリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−エチ ル−Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−（ｎ−プロピル）−Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）グリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）グリシン、Ｎ−（ｎ−ブチル）−Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）グリシン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ｐ−ヨードフェニル）グリシン、Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）グリシン、Ｎ−（ｐ−クロロフェニル）グリシン、Ｎ−（ｏ−クロロフェニル）グリシン等が挙げられる。特にＮ−フェニルグリシンが好適に用いられる。
【００３４】
その中でも感度、密着性、現像槽中のスラッジ、導体パターンの直線性バランスの観点から、特に２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体と、ミヒラーズケトンまたは４，４’−（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンと、Ｎ−フェニルグリシンとを組み合わせて用いる事が好ましい。
（Ｃ）成分の光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全質量基準で０．０１質量％以上２０質量％以下含まれることが好ましく、より好ましくは１質量％以上１０質量％以下である。十分な感度を得るために、０．０１質量％以上が好ましく、感光性樹脂層の底の部分を十分に硬化させるために、２０質量％以下であることが好ましい。
（Ｄ）成分は、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体である。
【００３５】
【化６】
2005092102.tif 000007
【００３６】
（式中、Ｒ１０はエチレン基、Ｒ１１はプロピレン基を表し、（ｋ＋ｎ）：ｍ  ＝  ５：９５〜９０：１０である。（Ｒ１０−Ｏ）及び（Ｒ１１−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無い。）
【００３７】
硬化膜柔軟性、エッジフュージョン性の観点から重量平均分子量は１４０以上が好ましく、解像性、密着性、相溶性、現像凝集性の観点から、重量平均分子量は８０００以下が好ましい。より好ましくは２００〜５０００であり、さらに好ましくは８００〜３０００である。
エチレンオキシド基とプロピレンオキシド基の比、すなわち、（ｋ＋ｎ）：ｍは親水性と疎水性のバランスを保ち以下の比率が好ましい。すなわち、導体パターンの直線性の観点から５：９５よりプロピレンオキシド基の比率が小さいことが好ましく、溶解性、感光性樹脂組成物中の他成分との相溶性、エッジフュージョン性、画像解像性、密着性の観点から９０：１０よりプロピレンオキシド基の比率が大きいことが好ましい。（ｋ＋ｎ）：ｍはより好ましくは、１５：８５〜７５：２５、さらに好ましくは３０：７０〜５０：５０の範囲が好ましい。
【００３８】
（Ｒ１０−Ｏ）及び（Ｒ１１−Ｏ）の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよくブロックの順序に制限は無いが、ブロックが好ましく、エチレンオキシド基が外側であることが好ましい。
本発明の（Ｄ）成分は感光性樹脂組成物１００質量％中、０．５〜３０質量％含有することが出来る。剥離性、硬化膜柔軟性の観点から０．５質量％以上が好ましく、エッジフュージョン性、解像性、密着性の観点から３０質量％以下が好ましい。より好ましくは１〜２０質量％であり、さらに好ましくは２〜１５質量％、特に好ましくは５〜１２質量％である。
【００３９】
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の色相安定性、感光性樹脂組成物を基材に積層した後そして露光した後の、感光性樹脂の保存安定性、現像性、および基材表面の保存安定性の観点から、ベンゾトリアゾールおよびその誘導体を含むことが好ましい。
例えば、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ（Ｎ，Ｎ−ジ−２−エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ（Ｎ，Ｎ−ジ−２−ヒドロシキエチル）アミノメチレンベンゾトリアゾール、Ｎ（Ｎ，Ｎ−ジ−２−エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾール、１−Ｎ−ジエチルアミノメチルカルボキシベンゾトリアゾール、１−Ｎ−ジプロピルアミノメチルカルボキシベンゾトリアゾール、１−Ｎ−ジブチルアミノメチルカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物を基材に積層した後の保存安定性、現像性の観点および、本発明の感光性樹脂組成物を基材に積層し露光した後の保存安定性、現像性の観点から、１−Ｎ−ジブチルアミノメチルカルボキシベンゾトリアゾールが好ましい。
【００４０】
上記化合物の割合は、０．００５質量％〜５質量％が好ましく、より好ましくは０．０１質量％〜３質量％である。本発明の感光性樹脂組成物を基材に積層した後の保存安定性、現像性の観点および、本発明の感光性樹脂組成物を基材に積層し露光した後の保存安定性、現像性の観点から、０．００５質量％以上が好ましく、解像性の観点から５質量％以下が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物の熱安定性、保存安定性を向上させる為にラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましい。このようなラジカル重合禁止剤としては、例えばｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、アルミニウム  Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミン等が挙げられる。熱安定性、保存安定性の観点からアルミニウム  Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンが好ましい。
【００４１】
本発明の感光性樹脂組成物には染料、顔料等の着色物質が含有されていてもよい。このような着色物質としては、例えばフクシン、フタロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンＳ、パラマジェンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグリーン等が挙げられる。
【００４２】
また、本発明の感光性樹脂組成物に光照射により発色する発色系染料を含有させてもよい。このような発色系染料としては、ロイコ染料とハロゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ染料としては、例えばトリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げられる。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン等が挙げられる。上記ハロゲン化物としては露光時の発色効果やレジストパターンの現像時の密着性の観点からトリブロモメチルフェニルスルフォンが好ましい。
【００４３】
本発明におけるドライフィルムレジストは、支持体上に前記感光性樹脂組成物を積層し感光性樹脂層を形成することにより作製する。
支持フィルムとしては、通常活性光線を透過させる透明な基材フィルムが用いられ、このような基材フィルムとしては厚み１０μｍ以上１００μm以下程度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムがあるが、通常適度な可とう性と強度を有するポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。必要に応じて１軸、２軸延伸などの延伸をほどこして用いることが出来る。ラミネート時にシワを発生させにくくするため、また、支持フィルムの破損を防ぐために、膜厚は１０μｍ以上であることが好ましい。また、十分な解像度を得るために、膜厚は３０μｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
本発明における感光性樹脂層の膜厚は、用途によって異なるが、通常５μｍ以上１００μｍ以下である。より好ましくは、５μｍ以上５０μｍ以下である。
本発明におけるドライフィルムレジストには、必要に応じて感光性樹脂層の支持体とは反対側の面に、保護フィルムを設けることが出来る。感光性樹脂層との密着力において、感光性樹脂層と支持フィルムとの密着力よりも感光性樹脂層と保護フィルムの密着力が小さいことがこの保護フィルムに必要な特性であり、これにより保護フィルムが容易に剥離できる。
保護フィルムは、本発明の感光性樹脂層を保護するためのフィルムであり、このようなフィルムとしては１０〜１００μｍ厚程度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチンンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムがあるが、ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムが好ましく用いられる。保護フィルムの膜厚は１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００４５】
次に本発明におけるドライフィルムレジストの作製方法について説明する。
支持フィルム、感光性樹脂層、及び保護フィルムを順次積層してドライフィルムレジストを作製する方法は、従来知られている方法を採用することができる。
例えば、感光性樹脂層に用いる感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせ均一な溶液にしておき、まず支持フィルム上にバーコーターやロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持体上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する。
次いで、感光性樹脂層上に保護フィルムをラミネートすることによりドライフィルムレジストを作製することができる。
【００４６】
次に、本発明におけるドライフィルムレジストを用いてプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
（１）ラミネート工程
ドライフィルムレジストの保護フィルムを剥がしながら銅張積層板やフレキシブル基板等の基板上にホットロールラミネーターを用いて密着させる工程。
（２）露光工程
所望の配線パターンを有するマスクフィルムを支持体上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す工程。
（３）現像工程
支持体を剥離した後アルカリ現像液を用いて感光性樹脂層の未露光部分を溶解または分散除去、レジストパターンを基板上に形成する工程。
（４）エッチング工程又はめっき工程
形成されたレジストパターン上からエッチング液を吹き付けレジストパターンによって覆われていない銅面をエッチングする工程、またはレジストパターンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行う工程。
（５）剥離工程
レジストパターンをアルカリ剥離液を用いて基板から除去する工程。
【００４７】
上記（２）露光工程において用いられる活性光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなどが挙げられる。また、より微細なレジストパターンを得るためには平行光光源を用いるのがより好ましい。ゴミや異物の影響を極力少なくしたい場合には、フォトマスクを支持体上から数十μｍ以上数百μｍ以下浮かせた状態で露光（プロキシミティー露光）する場合もある。
また、上記（３）現像工程で用いられるアルカリ現像液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液が挙げられる。これらのアルカリ水溶液は感光性樹脂層の特性に合わせて選択されるが、一般的に０．５％以上３％以下の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。
【００４８】
上記（４）エッチング工程は、酸性エッチング、アルカリエッチングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行われる。
上記（５）剥離工程で用いられるアルカリ剥離液としては、一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性の水溶液、例えば1％以上５％以下の水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が挙げられる。
また、セミアディティブ工法等めっき工程を設けた場合には、レジストパターンを剥離後に、レジストパターンの下に現れた銅面をエッチングする場合もある。
本発明のドライフィルムを用いてリードフレームを製造する場合、前記の銅張り積層板やフレキシブル基板等の代わりに、銅、銅合金、鉄系合金等の金属板の両面に感光性樹脂層をラミネートし、露光、現像を行った後、エッチングする。最終的に硬化レジストの剥離を行い、所望のリードフレームを得る。
【００４９】
また、本発明のドライフィルムレジストを用いて半導体パッケージを製造する場合、LSIとしての回路形成が終了したウェハに感光性樹脂層をラミネートし、露光、現像を行った後、開口部に銅、はんだ等の柱状のめっきを施す。次に硬化レジストの剥離を行い、柱状めっき以外の部分の薄い金属層をエッチングにより除去することにより、所望の半導体パッケージを得る。
【実施例】
【００５０】
以下実施例によりさらに詳しく説明する。
１．プリント配線板の作成方法。
プリント配線板は、以下の各工程を経て製造される。
＜基板整面＞
評価基板として、３５μｍ圧延銅箔を積層した１．６ｍｍ厚の銅張積層板を用いた。上記銅張積層板の表面を、湿式バフロール研磨（スリーエム（株）製、スコッチブライト（登録商標）ＨＤ＃６００、２回通し）した。
＜ラミネート＞
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、整面して６０℃に予熱した銅張積層板に、ホットロールラミネーター（旭化成（株）社製、ＡＬ−７０）により、ポリエチレンフィルムを剥離した感光性樹脂積層体をラミネートした。ロール温度は１０５℃、エアー圧力は０．３５ＭＰａ、ラミネート速度は２．０ｍ／ｍｉｎとした。
【００５１】
＜露光＞
評価に必要なマスクフィルムを、上記によりラミネートした感光性樹脂層の支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム上におき、超高圧水銀ランプ（オーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により露光した。
＜現像＞
上記により露光した感光性樹脂積層体のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、３０℃の１質量％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去し、レジストパターンを形成した。この際、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。
【００５２】
＜エッチング＞
現像によってレジストパターンが形成された評価基板に、塩化第二銅濃度２５０ｇ／Ｌ、塩酸濃度３ｍｏｌ／Ｌである、５０℃の塩化第二銅エッチング液を所定時間スプレーし、銅張積層板上のレジストパターンにより被覆されていない部分の銅箔を溶解除去した。
＜めっき前処理＞
現像によってレジストパターンが形成された上記評価基板を、酸性脱脂ＦＲＸ（１０％水溶液、アトテックジャパン（株）製）浴に、４０℃で４分浸せきした。水洗後、ＡＰＳ水溶液（過硫酸アンモニウム水溶液、濃度２００ｇ／Ｌ）に、室温下１分間浸漬した。更に水洗後１０％硫酸水溶液に室温下２分浸せきした。
【００５３】
＜硫酸銅めっき＞
上記めっき前処理後を施した評価基板を、硫酸銅コンク（メルテックス（株）製）を１９ｗｔ％硫酸で３．６倍に希釈しためっき液中で２．５Ａ／ｄｍ2の電流密度で室温下３０分間めっきを行った。
＜はんだめっき＞
上記硫酸銅めっきを施した評価基板を、半田めっき液（錫／鉛＝６／４質量比、メルテックス（株）製）で２．０Ａ／ｄｍ2の電流密度で室温下１０分間浸せきし、半田めっきを行った。
＜レジスト剥離＞
エッチング工程の場合、エッチング後の評価基板に、５０℃に加温した３質量％の水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして硬化したレジストを剥離し、プリント配線板を製造した。めっき工程の場合、硫酸銅めっき次いではんだめっきを施した評価基板に、５０℃に加温した３質量％の水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして硬化したレジストを剥離し、ついで、はんだめっきにより保護されていない部分の銅箔をエッチング除去し、プリント配線板を得た。
【００５４】
２．評価方法
次に評価方法について説明する
（１）現像性
上記１．プリント配線板の作成方法従い、基板整面、ラミネート、現像しレジストパターンを形成した。この際、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。最小限像時間により以下のようにランク分けした。
◎：最小現像時間が２５秒以下
○：最小現像時間が２５秒を超え３０秒以下
△：最小現像時間が３０秒を超え４０秒以下
×：現像時間が４０秒を超える
【００５５】
（２）密着性
ラミネート後１５分経過した密着性評価用基板を、露光部と未露光部の幅が１：１００の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の２倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を密着性の値とした。
◎：密着性の値が３５μｍ以下
○：密着性の値が３５μｍを超え、４０μｍ以下
△：密着性の値が４０μｍを超える
【００５６】
（３）レジストパターン剥離性
ラミネート後１５分経過した剥離性評価用基板を、４ｃｍ×５ｃｍのベタパターンのマスクを通して露光し、最小現像時間の２倍の現像時間で現像した。ベタパターンを形成した基板を、５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬して、ベタパターンのレジストが完全に基板から剥離されるまでの時間を測定した。この剥離時間により下記のようにランクわけした。
◎：剥離時間が３０秒以下
○：剥離時間が３０秒を超え３５秒以下
△：剥離時間が３５秒を超え４０秒以下
×：剥離時間が４０秒を超える
【００５７】
（４）エッチング後の導体パターン形成性
ラミネート後１５分経過した解像度評価用基板を、露光部と未露光部の幅が１：１００の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の２倍の現像時間で現像し、最小エッチング時間の２倍の時間エッチングした。硬化レジストを水酸化ナトリウム水溶液にて剥離し、導体パターンの直線性を光学顕微鏡にて観察した。
◎：導体パターンが直線的に形成されている部分が、ライン全体の９０％以上
○：導体パターンが直線的に形成されている部分が、ライン全体の６０％以上、９０％未満
△：導体パターンが直線的に形成されている部分が、ライン全体の４０％以上、６０％未満
×：導体パターンが直線的に形成されている部分が、ライン全体の４０％未満
【００５８】
（５）耐めっき性評価
ラミネート後１５分経過した耐めっき性評価用基板に、ライン／スペースが７５μｍ／７５μｍの回路パターンが描画されたマスクフィルムを通して露光した。
最小現像時間の２倍の現像時間で現像した後、硫酸銅めっき及び半田めっきを行い、さらに硬化レジストを剥離した。レジスト剥離後の硫酸銅めっきラインを光学顕微鏡で観察し、耐めっき性を以下のようにランク付けした。
○：硫酸銅めっき及び半田めっきのもぐりがなく良好なめっきラインを形成している。
△：硫酸銅めっき及び半田めっきのもぐり幅がライン片側で５μｍ未満である。
×：硫酸銅めっき及び半田めっきのもぐり幅がライン片側で５μｍ以上ある。
××：完全に硫酸銅めっき及び半田めっきのもぐりが起こり、ラインが形成されない。
【００５９】
３．評価結果
実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を表１、表２に、評価結果を表１に示す。表１，２に記載の感光性樹脂組成物を、メチルエチルケトンと混ぜ合わせ均一な溶液にしておき、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にブレードコーターを用いて塗布して乾燥し、支持体上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層した。次いで、感光性樹脂層上にポリエチレンフィルムをラミネートすることによりドライフィルムレジストを作製した。表１の比較例２においては、感光性樹脂を塗布して乾燥した後の粘着性が大きく、柔らか過ぎ、ドライフィルムにすることが困難で、実用に供するものではなかった。実施例１〜４、比較例１においては感光性樹脂層の厚みは３０μｍであった。なお表１に示す符号の説明は以下のとおりである。
【００６０】
Ａ−１：メタクリル酸メチル６５重量％、メタクリル酸２５重量％、アクリル酸ブチル１０重量％の三元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度３５％、重量平均分子量７万、酸当量２０３）
Ａ−２：メタクリル酸メチル６５重量％、メタクリル酸２５重量％、アクリル酸ブチル１０重量％の三元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度３５％、重量平均分子量１２万、酸当量３４９）
Ｂ−１：ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（新中村化学工業（株）製ＮＫエスエル（登録商標）ＢＰＥ−５００）
Ｂ−２：トリオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業（株）製  ＮＫエステル（登録商標）Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ）
Ｂ−３：４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコールアクリレート（東亞合成（株）製  Ｍ−１１４）
【００６１】
Ｃ−１：２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体
Ｃ−２：４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
Ｃ−３：Ｎ−フェニルグリシン
Ｄ−１：ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールブロック共重合体（旭電化（株）社製  Ｌ６１）
Ｄ−２：ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールブロック共重合体（旭電化（株）社製  Ｌ６２）
Ｄ−３：ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールブロック共重合体（旭電化（株）社製  Ｌ６４）
Ｄ−４：ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールブロック共重合体（旭電化（株）社製  Ｌ４４）
Ｄ−５：ポリプロピレングリコール（旭電化（株）社製  ＤＬ−１５０）
Ｄ−６：ポリエチレングリコール（和光研薬（株）社製  ＰＥＧ２０００）
Ｅ−１：ロイコクリスタルバイオレット
Ｅ−２：ダイアモンドグリーン（アイゼン  ダイアモンドグリーン  ＧＨ（登録商標）（保土谷化学工業（株）製、製品名）
Ｅ−３：アルミニウム  Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミン
【００６２】
【表１】
2005092102.tif 000008
【００６３】
【表２】
2005092102.tif 000009
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、プリント配線板、リードフレーム、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージを製造する際に好適に用いられる、感光性樹脂組成物およびドライフィルムレジストに関するものであり、現像、剥離性に優れるため生産性がよく、導体パターンの形成性に優れるため微細パターンにおいても製造歩留まりがよく、産業上非常に有用である。