(57)【要約】【課題】電子部品にシート状部品を取り付けた電子部品を提供する。【解決手段】平坦な裏面の対向する２辺にその辺に沿って裏面から突出して配置されたリード端子２と、裏面に配置され周縁部に電極端子６が形成されたシート状部品４とを有し、電極端子６はシート状部品の周縁部に形成された切り欠き部５の最奥部に形成されており、かつリード端子２が電極端子６と電気的に接続されている構成を有し、狭い空間に効率よくシート状部品を配置させることができるとともに、シート状部品の特性・品質が安定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な裏面の対向する２辺にその辺に沿って裏面から突出して配置されたリード端子と、前記裏面に配置され周縁部に電極端子が形成されたシート状部品とを有し、前記電極端子は前記シート状部品の周縁部に形成された切り欠き部の最奥部に形成されており、かつ前記リード端子が前記電極端子と電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記シート状部品が前記電子部品の裏面に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記リード端子の先端部は、前記電子部品の周縁部から外方向または内方向に曲げられていることを特徴とする請求項１に記載に電子部品。
【請求項４】
前記シート状部品の周縁部が前記リード端子の直線部分に位置していることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記シート状部品の周縁部が前記リード端子の先端部と同じ位置にあることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗、コンデンサ等の回路部品が形成されたシート状部品を裏面の平坦部に配置した薄型の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話等の通信機器や携帯型情報端末機器の開発が進んできており、機器の小型・軽量・薄型化に対する要望が強くなってきている。またこれらの機器はデジタル回路、高周波回路が中心となっており、雑音対策、不要輻射対策等を必要とし、ノイズ除去フィルタやコンデンサアレイ等を狭い空間に配置することが要求される。
【０００３】
以下従来の電子部品について、図４、図５を参照しながら説明する。
【０００４】
図４は従来の第１の例としてノイズ除去フィルタを搭載したコネクタの概略を説明する斜視図である。コネクタはコネクタピン２２を有するコネクタ本体２１とシート上に薄膜コンデンサ（図示せず）を形成したノイズ除去フィルタ２３とから構成されている。
【０００５】
ノイズ除去フィルタ２３には、コネクタピン２２を貫通させる貫通穴２４が形成されている。また貫通穴２４の周囲には十文字の切り込みが形成されており、またこの部分にコンデンサからの電極（図示せず）が形成されている。
【０００６】
貫通穴２４にコネクタピン２２を挿入し、ノイズ除去フィルタ２３をコネクタ本体２１の底面に達するまで押し込み、コネクタピン２２と貫通穴２４の周辺に形成された電極とを接続している。
【０００７】
このようにシート状の薄いノイズ除去フィルタをコネクタの底面に貼り付ける構造とすることにより、狭い空間を有効利用でき、薄型のコネクタを実現できるとされている（特許文献１）。
【０００８】
図４に示すコネクタは、シートに設けた貫通穴にコネクタピンを貫通させた構造であるが、次に厚膜回路が形成された基板の周辺部に電極を設け、電子部品のリード端子と接続した他の例について説明する。
【０００９】
図５（ａ）は従来の第２の例として半導体装置と厚膜回路とを一体化した電子部品の断面図、図５（ｂ）は同電子部品の接続部を説明する要部斜視図である。
【００１０】
図５（ａ）に示すように、ＱＦＰ型の半導体装置３１の上に厚膜回路（図示せず）が形成されたセラミック基板３４が密着して搭載されている。半導体装置３１のリード端子はプリント基板へ実装するための第１のリード３２とセラミック基板３４に接続するための第２のリード３３から構成されている。第２のリード３３はセラミック基板３４の電極端子３５にハンダ３６で接続されている。
【００１１】
図５（ｂ）に示すように、半導体装置３１のリード端子は２分割され、一方はプリント基板へ実装するためにガルウイング型に曲げられた第１のリード３２、他方はセラミック基板３４の電極端子３５に接続するための第２のリード３３となっている。電極端子３５はセラミック基板３４の周辺部に設けられており、半導体装置３１の上部の空間を効率よく利用した構造となっている。またセラミック基板３４の周辺部に第２のリード３３と接続するための電極端子３５を形成しているが、この部分はチョコレート・ブレークするラインに沿って形成しておけばよいので、大きい面積を必要としない（特許文献２）。
【００１２】
【特許文献１】
特開平１１−３２９６０９号公報（図４、段落番号〔００１１〕）
【特許文献２】
特開昭５９−１１７１４７号公報（図８、第２頁）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の電子部品における第１の例では、ノイズフィルタを形成したフィルムに貫通穴を設け、その部分にリード端子を挿入しており、リード端子が円柱状の場合に用いて効果は大であるが、平板状の端子や特に先端部が外方または内方に曲げられた構造の電子部品に適用することはできないという課題を有している。
【００１４】
また上記の従来の電子部品における第２の例では、リード端子が平板状でかつ電子部品の周縁部で電気的に接続しているが、リード端子を２分割し、かつ一方を上方に、他方を下方に曲げなければならない。このような構造は半導体装置のパッケージに用いる場合は実現可能であるが、リード端子の形状が特殊であり、かつ超小型電子部品に採用するのは困難であるという課題を有している。
【００１５】
本発明は上記の従来の課題を解決するもので、携帯電話に代表される薄型・小型の電子機器に用いるコネクタ等の電子部品のわずかな空間に特性・品質を損なうことなくシート状部品を取り付けた電子部品を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明の電子部品は、平坦な裏面の対向する２辺にその辺に沿って裏面から突出して配置されたリード端子と、裏面に配置され周縁部に電極端子が形成されたシート状部品とを有し、電極端子はシート状部品の周縁部に形成された切り欠き部の最奥部に形成されており、かつリード端子が電極端子と電気的に接続されている構成を有しており、電子部品の裏面のわずかな空間にシート状部品を配置でき、薄型・高密度機器の要求に応えられる電子部品を実現することができる。
【００１７】
また、シート状部品を電子部品の裏面に接着することにより、以降の工程においても取り扱いが容易である。
【００１８】
なお本発明の構成はストレートピンを有する電子部品のみでなく、リード端子の先端部が電子部品の周縁部の外方向または内方向に曲げられている電子部品にも適用できる。特に小型・薄型・軽量の携帯端末機器では電子部品はフレキシブル回路基板に実装されることが多いが、このような場合電極端子の先端部をガルウイング型またはＪベンド型として、接続ランドとの接着面積を大きくすることが必要である。
【００１９】
また、リード端子の高さ方向におけるシート状部品の位置を、例えばシート状部品の周縁部がリード端子の直線部分に位置している構成や、シート状部品の周縁部がリード端子の先端部と同じ位置にある構成等を適宜使い分けることにより、基板への実装、シート状部品の構成に対応させることができる。
【００２０】
なお、本発明ではシート状部品の周縁部に切り欠き部を設け、その部分でリード端子と接続しているために、シート状部品が接続部材で引っ張られるため、たるみがでず、特性・品質が安定する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態における電子部品の斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、電子部品１の裏面の平坦部にシート状部品４が装着されている。
【００２４】
電子部品１の裏面からはリード端子２がでており、その先端部３は外方へ曲げられている。一方シート状部品４の周縁部には切り欠き部５が形成されており、切り欠き部５の奥部には電極端子６が形成されている。なお説明の簡単のために、シート状部品４に形成されている抵抗、コンデンサ等の回路素子は省略した。このように、切り欠き部５にリード端子２を嵌めこむ形でシート状部品４を電子部品１の裏面に設置する。
【００２５】
図１（ｂ）に断面図を示したが、シート状部品４の電極端子６はリード端子２とハンダまたは導電性接着剤等の接続部材７を用いて接続されている。なお、図１（ｂ）では、シート状部品４が電子部品１の底面から浮かせて設置した例を示しているが、電子部品１の底面に接着されていてもよい。
【００２６】
このように、シート状部品４の周縁部に設けた切り欠き部５にリード端子２を嵌めこむ形で固定しているため、電子部品１をプリント基板に実装する際に安定して作業ができる。またシート状部品４の電極端子６は切り欠き部５の奥部に設けているため、電極端子６とリード端子２との接続時に端子間の短絡が発生しにくい。
【００２７】
また、電極端子６とリード端子２との接着時に接続部材７の収縮によってシート状部品４が左右または４辺で均等に引っ張られるため、シート状部品４にたるみが生ずることがない。
【００２８】
（第２の実施の形態）
図２（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における電子部品をプリント基板へ実装した時の要部斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断した要部断面図である。これらの図において図１（ａ）、（ｂ）に示す電子部品と同一箇所には同一符号を付して詳細説明は省略する。
【００２９】
この例では、図２（ａ）に示すように、シート状部品４がリード端子２の直線部分の中間に配置された例を示している。この場合、図２（ｂ）に示すように、リード端子２は切り欠き部５の奥部に形成された電極端子６と導電性接着剤等の接続部材７で接続されている。またリード端子の先端部３はプリント基板８の接続ランド９に導電性部材１０で接続されている。なお、この例ではプリント基板８としたが、フレキシブル回路基板に実装する場合も全く同様である。
【００３０】
リード端子２の直線部分に余裕がある場合には、このようにシート状部品４をプリント基板８から浮かせて配置することにより、プリント基板８への実装時にリード端子２間、電極端子６間の短絡の危険性を減少させることができる。
【００３１】
（第３の実施の形態）
図３（ａ）は、本発明の第３の実施の形態における電子部品をプリント基板へ実装した時の要部斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断した要部断面図である。これらの図において図１（ａ）、（ｂ）に示す電子部品と同一箇所には同一符号を付して詳細説明は省略する。
【００３２】
この例では、図３（ａ）に示すように、シート状部品４がリード端子２の先端部３と略同一面に配置された例を示している。図３（ｂ）に示すように、シート状部品４の周縁部の両面に第１の電極端子１１と第２の電極端子１２を設けることによって、第２の電極端子１２を接続ランド９に導電性接着剤等の接続部材１０で直接接続することができるため、接続の確実性は向上する。なお、シート状部品の下面にのみ第２の電極端子１２を形成しておき、シート状部品４を絶縁性接着剤でリード端子２に固定する方法でもよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、シート状部品を電子部品の裏面の平坦部に設置しており、わずかな空間を利用しているため、携帯電話等の小型・薄型の端末機器に用いるコネクタ等に応用して効果が大である。またシート状部品が電子部品と実装用の基板との間に設置されて両者によって保護されるため、高密度に実装される機器の製造工程においても破損の危険性がない。さらには、シート状部品の周縁部に切り欠き部を設け、その部分でリード端子と接続しているために、接続時の接続部材の収縮によって薄いシート状部品にたるみを生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における電子部品の斜視図
（ｂ）は、図１（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断した断面図
【図２】（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における電子部品の要部斜視図
（ｂ）は、図２（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断した要部断面図
【図３】（ａ）は、本発明の第３の実施の形態における電子部品の要部斜視図
（ｂ）は、図３（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断した要部断面図
【図４】従来の電子部品の第１の例を説明する斜視図
【図５】（ａ）は、従来の電子部品の第２の例を説明する断面図
（ｂ）は、同電子部品の要部斜視図
【符号の説明】
１  電子部品
２  リード端子
３  先端部
４  シート状部品
５  切り欠き部
６，３５  電極端子
７，１０  接続部材
８  プリント基板
９  接続ランド
１１  第１の電極端子
１２  第２の電極端子
２１  コネクタ本体
２２  コネクタピン
２３  ノイズ除去フィルタ
２４  貫通穴
３１  半導体装置
３２  第１のリード
３３  第２のリード
３４  セラミック基板
３６  ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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