(57)【要約】【課題】ピット密度及びピット成長性の向上により、効率良く電極箔の静電容量を向上させたアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】電解液中で交流電流を印加してアルミニウムをエッチング処理する電極箔の製造方法であって、前記電解液は塩酸を主成分として硫酸、蓚酸、リン酸の少なくとも１種を添加した水溶液を用い、前記交流電流を印加する電流密度のステップはエッチング処理始めを最大値とし、その最大値から漸次減少させ、電流密度が０になる前の途中段階で電流密度を０にすることにより、均一で緻密なエッチングピットを発生させることができ、さらにエッチングピットの成長を高密度に促すことが可能となる製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解液中で交流電流を印加してアルミニウムをエッチング処理する電極箔の製造方法であって、前記電解液は塩酸を主成分として硫酸、蓚酸、リン酸の少なくとも１種を添加した水溶液を用い、前記交流電流を印加する電流密度のステップはエッチング処理始めを最大値とし、その最大値から漸次減少させ、電流密度が０になる前の途中段階で電流密度を０にするようにしたアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
【請求項２】
交流電流を印加する電流密度のステップを複数回繰り返すようにした請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
【請求項３】
交流電流を印加する電流密度のステップを、エッチング処理始めを最大値とし、その最大値から漸次減少させた後、その減少させた電流密度で一定時間エッチング処理を行ってから電流密度を０にするようにした請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
【請求項４】
交流電流を印加する電流密度のステップを複数回繰り返すようにした請求項３に記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
【請求項５】
交流電流を印加するエッチング処理始めの電流密度を一定時間保持するようにした請求項１〜４のいずれか一つに記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
【請求項６】
電流密度の最大値から漸次減少させるまでの時間を３秒以上にするようにした請求項３または４に記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法に関し、さらに詳しくいえば低圧用アルミ電解コンデンサに用いられる陽極箔のエッチング処理技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高信頼性化に伴い、アルミ電解コンデンサに対するユーザーからのニーズも小型化が強く要望されており、そのためにアルミ電解コンデンサに用いられる電極箔も従来以上に単位面積当たりの静電容量を高める必要が生じている。
【０００３】
一般的なアルミ電解コンデンサは、アルミニウム箔をエッチング処理によって実効表面積を拡大させた表面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔とアルミニウム箔をエッチング処理によって実効表面積を拡大させた陰極箔とをセパレータを介して巻回することによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸させるとともに、このコンデンサ素子を金属ケース内に封止することにより構成されている。
【０００４】
この種のアルミ電解コンデンサにおいて、その静電容量を高める或いは小形化を図るには、陽極箔の実効表面積を拡大し単位面積当たりの静電容量を高めることが必要不可欠になっており、陽極箔の実効表面積を拡大させるエッチング技術の開発が盛んに行われている。
【０００５】
前記陽極箔のエッチング処理は、硫酸、硝酸、燐酸、蓚酸などの皮膜を形成する酸を添加した塩酸水溶液中で化学的あるいは電気化学的に行われているが、特に低圧用に使用される陽極箔のエッチング処理は、塩酸を主成分とする電解液中で交流電流を印加してエッチング処理する工程を数回繰り返し行うことにより、アルミニウム箔にエッチングピットを段階的に無数形成している。
【０００６】
この交流電流によるエッチング処理は、アルミニウム箔の表面にカソード電流が流れたときにアルミニウムの水和皮膜が形成され、アノード電流が流れたときに前記水和皮膜の欠陥部からエッチングピットが形成されて、この反応が繰り返されることにより無数のエッチングピットが形成されることが知られており、そのエッチング処理の電解液組成、交流電流の電流密度や周波数の条件を工夫・改善して、陽極箔の静電容量や機械的強度などの特性の向上を図っている。
【０００７】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【特許文献１】特開平０２−１８９９１２号公報
【特許文献２】特開２００３−９６５９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記アルミニウム箔を塩酸を主成分とする電解液中で交流電流を印加するエッチング処理において、同一エッチング処理槽内では一定な電流密度を用い、この周波数を規制することによりアルミニウム箔の表面積の拡大を図っているが、アルミニウム箔の表面積が過剰になると機械的強度が弱くなることから、アルミニウム箔の表面積をある領域までしか拡大することができないという課題を有している。
【０００９】
また、前記特許文献１及び特許文献２等にみられるように種々の電流密度を変化させた交流エッチング方法が提案されているが、近年のアルミ電解コンデンサ用電極箔に対する要望に対して満足した電極箔を提供することが困難である。
【００１０】
本発明は、前記従来の課題を解決するためのもので、アルミニウム箔の化学溶解反応、電気化学的反応、拡散現象を考慮し、緻密で高密度のエッチングピットを生成させて表面積を拡大し、静電容量を高くすることができるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の発明は、電解液中で交流電流を印加してアルミニウムをエッチング処理する電極箔の製造方法であって、前記電解液は塩酸を主成分として硫酸、蓚酸、リン酸の少なくとも１種を添加した水溶液を用い、前記交流電流を印加する電流密度のステップはエッチング処理始めを最大値とし、その最大値から漸次減少させ、電流密度が０になる前の途中段階で電流密度を０にするようにした製造方法とするものであり、電流密度の最大値から漸次減少させることにより、交流電流のカソード電流が流れる際、高い電流密度では水酸化皮膜が厚く形成され表面を残した均一で緻密な海綿状のエッチングピットを発生させることができ、低い電流密度ではカソード水酸化皮膜が薄く形成され、高い電流密度で形成されたエッチングピットからさらなるエッチングピットを高密度に生成させることが可能となり、その結果、アルミニウム箔の表面積の拡大を効率的に行い、アルミ電解コンデンサ用電極箔の静電容量を高めることができるという作用を有する。
【００１２】
なお、電流密度の最大値から漸次減少させる方法としては、傾きを直線的に減少させる方法、階段状に減少させる方法、曲線状に減少させる方法等がある。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、交流電流を印加する電流密度のステップを複数回繰り返すようにした製造方法とするものであり、ステップを複数回繰り返すものである。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、交流電流を印加する電流密度のステップをエッチング処理始めを最大値とし、その最大値から漸次減少させた後、その減少させた電流密度で一定時間エッチング処理を行ってから電流密度を０にするようにした製造方法とするもので、また、請求項４に記載の発明は、電流密度のステップを複数回繰り返すようにした製造方法とするものであり、電流密度の最大値から漸次減少させることにより、交流電流のカソード電流が流れる際、高い電流密度では水酸化皮膜が厚く形成され表面を残した均一で緻密な海綿状のエッチングピットを発生させることができ、低い電流密度で一定時間エッチング処理することにより、カソード水酸化皮膜が薄く形成され、高い電流密度で形成されたエッチングピットからさらなるエッチングピットの成長を高密度に促すことが可能となり、アルミニウム箔の表面積の拡大を効率的に行うことができるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、交流電流を印加するエッチング処理始めの電流密度を一定時間保持するようにした製造方法とするものであり、高い電流密度のカソード電流が流れる際、水酸化皮膜が厚く形成され、アルミニウム箔の表面を残した均一で緻密な海綿状のエッチングピットを数多く発生させることができるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項６に記載の発明は、電流密度の最大値から漸次減少させるまでの時間を３秒以上にするようにした製造方法とするものであり、高い電流密度で形成されたエッチングピットからさらなるエッチングピットを高密度に生成させるのに充分な電気量を与えることができるので、エッチングピットの密度を高めることができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電解液中で交流電流を印加してアルミニウムをエッチング処理する電極箔の製造方法であって、前記電解液は塩酸を主成分として硫酸、蓚酸、リン酸の少なくとも１種を添加した水溶液を用い、前記交流電流を印加する電流密度のステップはエッチング処理始めを最大値とし、その最大値から漸次減少させ、電流密度が０になる前の途中段階で電流密度を０にするようにした製造方法とするもので、電流密度の最大値から漸次減少させることにより、交流電流のカソード電流が流れる際、高い電流密度で水酸化皮膜が厚く形成され表面を残した均一で緻密なエッチングピットを発生させることができ、低い電流密度では、カソード水酸化皮膜が薄く形成されエッチングピットの成長を高密度に促すことが可能となり、その結果、アルミニウム箔の表面積の拡大を効率的に行い、アルミ電解コンデンサ用の電極箔の静電容量を高めることができるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明をする。
【００１９】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法は、まず厚さ１００μｍ、純度９９．９８％のアルミニウム箔を用い、これをリン酸濃度が１．０ｗｔ％の９０℃の水溶液に６０秒間浸漬して前処理を行う。
【００２０】
次に、このアルミニウム箔を図１に示すようなエッチング槽を用いてエッチング処理を行う。
【００２１】
このエッチング処理は、一対の電極板３を配置して、塩酸５ｗｔ％、塩化アルミニウム２ｗｔ％、硫酸０．１ｗｔ％、リン酸０．５ｗｔ％、硝酸０．２ｗｔ％に調整した温度３０℃の電解液５（電解液中のアルミ濃度を０．１ｗｔ％に調整）を充満したエッチング槽４に前記アルミニウム箔２を浸漬し、前記一対の電極板３に交流電源装置１から周波数３５Ｈｚの交流電流を印加して１００秒間エッチング処理を行う。
【００２２】
前記交流電流を印加する電流密度は、図２に示すように最初の電流密度を最大値とし、その最大値から漸次減少させ、電流密度が０になる前の途中段階で電流密度を０にするステップにするようにした。
【００２３】
最後に、硫酸１０ｗｔ％の６０℃の水溶液で６０秒間の浸漬処理を行い、２５０℃で１２０秒間の熱処理を行って、アルミ電解コンデンサ用電極箔となるエッチング箔を作製する。
【００２４】
以下、本実施の形態１の具体的な実施例について説明をする。
【００２５】
（実施例１）
前記実施の形態１において、図２に示す波形の最初の電流密度を０．７５Ａ／ｃｍ2にし、そこから０．２５Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から６７％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００２６】
（実施例２）
前記実施の形態１において、図２に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００２７】
（実施例３）
前記実施の形態１において、図２に示す波形の最初の電流密度を０．６３Ａ／ｃｍ2にし、そこから０．３８Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から４０％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００２８】
（実施例４）
前記実施の形態１において、図２に示す波形の最初の電流密度を０．５６Ａ／ｃｍ2にし、そこから０．４４Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から２１％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００２９】
（実施例５）
前記実施の形態１において、図２に示す波形の最初の電流密度を０．５３Ａ／ｃｍ2にし、そこから０．４８Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から９％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００３０】
（実施例６）
前記実施の形態１において、図２に示す波形の最初の電流密度を０．５６Ａ／ｃｍ2にし、そこから２５秒で０．４４Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から２１％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にして１０秒間保持したステップを４回繰り返し印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、周波数は順に４０，３０，２５，２０Ｈｚとした。
【００３１】
（実施例７）
前記実施の形態１において、図３に示す波形の最初の電流密度を０．５６Ａ／ｃｍ2にし、そこから０．４４Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から２１％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００３２】
（実施例８）
前記実施の形態１において、図３に示す波形の最初の電流密度を０．５６Ａ／ｃｍ2にし、そこから２５秒で０．４４Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から２１％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にして１０秒間保持したステップを４回繰り返し印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、周波数は順に４０，３０，２５，２０Ｈｚとした。
【００３３】
（比較例１）
前記実施の形態１において、交流電流の電流密度を０．５０Ａ／ｃｍ2の一定電流を印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００３４】
このように作製された実施例１〜８及び比較例１のエッチング箔の特性を評価した結果を（表１）に示す。なお、前記エッチング箔の評価はＥＩＡＪ規格（ＥＩＡＪ  ＲＣ−２３６４Ａ準拠）に基づいて測定した値であり、静電容量は比較例１を１００としたときの値である。
【００３５】
【表１】
2005203529.tif 000003
【００３６】
（表１）から明らかなように、交流電流を印加する電流密度を最初の最大値から漸次減少させ、その後電流密度を０にするステップにし、その減少率を２１％〜５５％にすることによってアルミニウム箔の表面積の拡大を効率的に行うことができ、エッチング箔の静電容量を向上させることができる。
【００３７】
また、実施例６のように交流電流を印加する電流密度のステップを繰り返し行うことにより、さらなるエッチング箔の静電容量の向上を図ることができる。
【００３８】
また、実施例７及び８の結果から、電流密度の最大値から曲線状に漸次減少させることにより、静電容量をさらに高めることができる。
【００３９】
なお、電流密度の最大値からの減少率が９％では、比較例１とほぼ同程度の静電容量しか得ることができない。また、電流密度の最大値からの減少率を６７％では、比較例１よりも低い静電容量になり、効率の良いアルミニウム箔の表面積の拡大を図ることができない。
【００４０】
（実施の形態２）
前記実施の形態１において、交流電流を印加する電流密度を図４に示すように最初の電流密度を最大値とし、その最大値から漸次減少させた後、続いて、その減少させた電流密度で一定時間エッチング処理を行ってから電流密度を０にするステップにしてエッチング処理を行った以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００４１】
以下、本実施の形態２の具体的な実施例について説明をする。
【００４２】
（実施例９）
前記実施の形態２において、図４に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから０．５秒で０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．３１Ａ／ｃｍ2で９９．５秒間印加し、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態２と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００４３】
（実施例１０）
前記実施の形態２において、図４に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから１秒で０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．３１Ａ／ｃｍ2で９９秒間印加し、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態２と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００４４】
（実施例１１）
前記実施の形態２において、図４に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから３秒で０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．３１Ａ／ｃｍ2で９７秒間印加し、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態２と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００４５】
（実施例１２）
前記実施の形態２において、図４に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから１０秒で０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．３１Ａ／ｃｍ2で９０秒間印加し、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態２と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００４６】
（実施例１３）
前記実施の形態２において、図４に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから２０秒で０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．３１Ａ／ｃｍ2で８０秒間印加し、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態２と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００４７】
（実施例１４）
前記実施の形態２において、図４に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから５０秒で０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．３１Ａ／ｃｍ2で５０秒間印加し、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態２と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００４８】
（実施例１５）
前記実施の形態２において、図４に示す波形の最初の電流密度を０．６９Ａ／ｃｍ2にし、そこから３秒で０．３１Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から５５％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．３１Ａ／ｃｍ2で２２秒間印加し、その後電流密度を０にして１０秒間保持したステップを４回繰り返し印加した以外は前記実施の形態２と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、周波数は順に４０，３０，２５，２０Ｈｚとした。
【００４９】
このように作製された実施例９〜１５のエッチング箔の特性を評価した結果を（表２）に示す。なお、前記エッチング箔の評価はＥＩＡＪ規格（ＥＩＡＪ  ＲＣ−２３６４Ａ準拠）に基づいて測定した値であり、静電容量は比較例１を１００としたときの値である。
【００５０】
【表２】
2005203529.tif 000004
【００５１】
（表２）から明らかなように、交流電流を印加する電流密度を最初の電流密度から減少させ、その減少させた電流密度でエッチング処理を行ってもアルミニウム箔の表面積の拡大を効率的に行うことができ、エッチング箔の静電容量を向上させることができる。
【００５２】
また、実施例１５のように交流電流を印加する電流密度のステップを繰り返し行うことにより、さらなるエッチング箔の静電容量の向上を図ることができる。
【００５３】
（実施の形態３）
前記実施の形態１において、交流電流を印加する電流密度を図５に示すように最初の電流密度を最大値として一定時間保持し、その最大値から漸次減少させた後、その後電流密度を０にするステップにしてエッチング処理を行った以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００５４】
以下、本実施の形態３の具体的な実施例について説明をする。
【００５５】
（実施例１６）
前記実施の形態３において、図５に示す波形の最初の電流密度を０．６３Ａ／ｃｍ2で０．５秒間印加し、そこから０．３８Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から４０％減少）漸次減少させ、その後電流密度を０にしたステップを印加した以外は前記実施の形態３と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、交流電流の印加時間を１００秒とし、周波数は３５Ｈｚとした。
【００５６】
（実施例１７）
前記実施例１６において、図５に示す波形の最初の電流密度を１．０秒間印加した以外は前記実施例１６と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００５７】
（実施例１８）
前記実施例１６において、図５に示す波形の最初の電流密度を３．０秒間印加した以外は前記実施例１６と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００５８】
（実施例１９）
前記実施例１６において、図５に示す波形の最初の電流密度を５．０秒間印加した以外は前記実施例１６と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００５９】
（実施例２０）
前記実施例１６において、図５に示す波形の最初の電流密度を１０．０秒間印加した以外は前記実施例１６と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００６０】
このように作製された実施例１６〜２０のエッチング箔の特性を評価した結果を（表３）に示す。なお、前記エッチング箔の評価はＥＩＡＪ規格（ＥＩＡＪ  ＲＣ−２３６４Ａ準拠）に基づいて測定した値であり、静電容量は比較例１を１００としたときの値である。
【００６１】
【表３】
2005203529.tif 000005
【００６２】
（表３）から明らかなように、最初に電流密度の最大値を保持し、その電流密度から漸次減少させてエッチング処理を行うことによってアルミニウム箔の表面積の拡大を効率的に行うことができ、エッチング箔の静電容量を向上させることができる。
【００６３】
なお、電流密度の最大値の保持時間が０．５秒では、前記実施例３と同程度の静電容量しか得ることができない。
【００６４】
（実施の形態４）
前記実施の形態１において、交流電流を印加する電流密度を図６に示すように最初の電流密度を最大値として一定時間保持し、その最大値から漸次減少させ、続いてその減少させた電流密度で一定時間エッチング処理を行い、その後電流密度を０にするステップにしてエッチング処理を行った以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。
【００６５】
以下、本実施の形態４の具体的な実施例について説明をする。
【００６６】
（実施例２１）
前記実施の形態４において、図６に示す波形の最初の電流密度を０．５６Ａ／ｃｍ2で３秒間印加し、そこから１０秒で０．４４Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から２１％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．４４Ａ／ｃｍ2で３７秒間印加し、その後電流密度を０にして１０秒間保持したステップを再度繰り返し印加した以外は前記実施の形態４と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、周波数は順に３５，２５Ｈｚとした。
【００６７】
（実施例２２）
前記実施の形態４において、図６に示す波形の最初の電流密度を０．５６Ａ／ｃｍ2で３秒間印加し、そこから１０秒で０．４４Ａ／ｃｍ2まで（最初の電流密度から２１％減少）漸次減少させ、続いて電流密度０．４４Ａ／ｃｍ2で１２秒間印加し、その後電流密度を０にして１０秒間保持したステップを４回繰り返し印加した以外は前記実施の形態４と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、周波数は順に４０，３０，２５，２０Ｈｚとした。
【００６８】
（比較例２）
前記実施の形態１において、交流電流の電流密度を０．５０Ａ／ｃｍ2の一定電流を５０秒印加し、その後電流密度を０にして１０秒間保持したステップを再度繰り返し印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、周波数は順に４０，２５Ｈｚとした。
【００６９】
（比較例３）
前記実施の形態１において、交流電流の電流密度を０．５０Ａ／ｃｍ2の一定電流を２５秒印加し、その後電流密度を０にして１０秒間保持したステップを４回繰り返し印加した以外は前記実施の形態１と同様にしてエッチング箔を作製した。なお、周波数は順に４０，３０，２５，２０Ｈｚとした。
【００７０】
このように作製された実施例２１〜２２及び比較例２〜３のエッチング箔の特性を評価した結果を（表４）に示す。なお、前記エッチング箔の評価はＥＩＡＪ規格（ＥＩＡＪ  ＲＣ−２３６４Ａ準拠）に基づいて測定した値であり、静電容量は実施例２１は比較例２を１００とし、実施例２２は比較例３を１００としたときの値である。
【００７１】
【表４】
2005203529.tif 000006
【００７２】
（表４）から明らかなように、交流電流を印加する電流密度を最初の最大値から減少させ、その減少させた電流密度でエッチング処理するステップを繰り返し行ってもアルミニウム箔の表面積の拡大を効率的に行うことができ、エッチング箔の静電容量を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、ピット密度及びピット成長性の向上により、効率良く電極箔の静電容量を向上させることができ、この電極箔を用いたアルミ電解コンデンサは、その定格容量を高めることができるので、電子機器の小形化や高信頼性を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の形態で用いたエッチング槽の構成を示す断面図
【図２】同実施の形態１で用いた交流電流を印加する電流密度の波形図
【図３】同他の例で用いた交流電流を印加する電流密度の波形図
【図４】同実施の形態２で用いた交流電流を印加する電流密度の波形図
【図５】同実施の形態３で用いた交流電流を印加する電流密度の波形図
【図６】同実施の形態４で用いた交流電流を印加する電流密度の波形図
【符号の説明】
【００７５】
１  交流電源装置
２  アルミニウム箔
３  一対の電極板
４  エッチング槽
５  電解液
【図１】
2005203529.tif 000007
【図２】
2005203529.tif 000008
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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