(57)【要約】【課題】一度に大量のパネルについて電圧印加配向処理を簡便な方法で実施でき、しかもこの電圧印加配向処理に必要な装置を小型で安価に提供する。【解決手段】少なくとも、１枚のマザープリント基板（フレキシブルなプリント配線基板を含む。）に複数のパネルを実装する工程と、強誘電性液晶を等方相転移温度以上に加熱する工程と、複数のパネルの対向電極間に電圧を印加し強誘電性液晶がカイラルスメクティックＣ相に相変化するまで徐冷する工程と、マザープリント基板を個々のパネルに分割する工程とを具備するパネルの製造方法とし、少なくとも、複数のパネルが実装され端部に電圧印加配向処理用外部接続端子を有するマザープリント基板を装着するコネクターと、コネクターを固定するマガジンと、マガジンを収納する加熱槽と、コネクターに接続される電源を具備するパネルの電圧印加配向処理装置とする。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、１枚のマザープリント基板（フレキシブルなプリント配線基板を含む。）に複数の強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルを実装する工程と、強誘電性液晶を等方相転移温度以上に加熱する工程と、複数の強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルの対向電極間に電圧を印加し強誘電性液晶がカイラルスメクティックＣ相に相変化するまで徐冷する工程と、マザープリント基板を個々の強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルに分割する工程とを具備することを特徴とする強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
マザープリント基板は、個々の強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルとマザープリント基板の端部に設けられた電圧印加配向処理用外部接続端子とを接続する配線を具備することを特徴とする請求項１記載の強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
少なくとも、複数の強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルが実装され端部に電圧印加配向処理用外部接続端子を有するマザープリント基板を装着するコネクターと、コネクターを固定するマガジンと、マガジンを収納する加熱槽と、コネクターに接続される電源を具備することを特徴とする強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルの電圧印加配向処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルの製造方法及び電圧印加配向処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、強誘電性液晶マイクロディスプレイパネル（以下単にパネルという）は、液晶分子の一様な面内配向を得る為に電圧印加配向処理が施されることが知られている。また、この一様な面内配向が得られたパネルについては、パネル全面にわたり均一なスイッチング特性を示し、すなわちムラの無い均一で高いコントラストを得ることができる。
【０００３】
また、この電圧印加配向処理は、強誘電性液晶の等方性液体相（スメクティックＡ相）からネマティック相、さらにカイラルスメクティックＣ相への相変化の過程において実施される。すなわち、パネルを高温にし高温側より冷却する温度コントロールされた過程において、パネルの強誘電性液晶を挟んで互いに対向配置された電極間に電圧を加えることで実施される。（例えば特許文献１、特許文献２参照）
【０００４】
また、電圧印加配向処理のための電圧入力は、通常、個々のパネルが実装されたプリント基板上に設けられたコネクターや外部接続端子を介して外部電圧供給源へ接続することで行われるか、パネルの一方の基板の表示領域外に外部接続端子を設けて外部電圧供給源へ接続することで行われている。（例えば特許文献３参照）
【０００５】
図１は従来技術による個々のパネルの電圧印加配向処理を説明するための斜視図である。パネル１を実装したプリント基板２の一端部には外部接続端子２’が形成されている。基板４には複数のコネクター３が実装されており、コネクター３にプリント基板２の外部接続端子部が装着される。基板４は加熱槽の中に収納され、コネクター３に接続されている電源（不図示）からパネル１に電圧が印加される。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−１３８４６２号公報
【特許文献２】
特開平６−２５０１８７号公報
【特許文献３】
特開２００２−４０４６６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術による強誘電性液晶マイクロディスプレイパネルの電圧印加配向処理装置は、個々のパネルをコネクターに接続する構造であり、電圧印加配向処理をするためのパネルの装着と処理後の装脱の作業時間がかかる。また、大量生産をするための配向印加処理用の電圧供給設備は、個々のパネルを温度コントロール可能な状態で電圧供給接続するための構造が複雑で、大きく、高価なものが必要となってしまう。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、一度に大量のパネルについて電圧印加配向処理を簡便な方法で実施でき、しかもこの電圧印加配向処理に必要な装置を小型で安価に提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明においては、少なくとも、１枚のマザープリント基板（フレキシブルなプリント配線基板を含む。）に複数のパネルを実装する工程と、強誘電性液晶を等方相転移温度以上に加熱する工程と、複数のパネルの対向電極間に電圧を印加し強誘電性液晶がカイラルスメクティックＣ相に相変化するまで徐冷する工程と、マザープリント基板を個々のパネルに分割する工程とを具備するパネルの製造方法とする。
【００１０】
前記マザープリント基板は、個々のパネルとマザープリント基板の端部に設けられた電圧印加配向処理用外部接続端子とを接続する配線を具備するマザープリント基板としたパネルの製造方法とする。各パネルは、このマザープリント基板上の電圧印加配向処理用外部接続端子を介して配向処理用の電圧供給設備に接続される。
【００１１】
少なくとも、複数のパネルが実装され端部に電圧印加配向処理用外部接続端子を有するマザープリント基板を装着するコネクターと、コネクターを固定するマガジンと、マガジンを収納する加熱槽と、コネクターに接続される電源を具備するパネルの電圧印加配向処理装置とする。
【００１２】
このように複数のパネルをマザープリント基板上に実装し個々のパネルから該マザープリント基板上に配線接続されたマザープリント基板上の電圧印加配向処理用外部接続端子を設けることにより、マザープリント基板上に実装された複数のパネルをあたかも１つのパネルのように取り扱うことができるので、電圧印加配向処理作業が簡略化されることとなる。また、この電圧印加配向処理用電圧供給設備への接続構造についても簡略化でき、パネルの製造方法が簡単になり、より小型で安価な設備で対応が可能となる。
【００１３】
ここで本発明の電圧印加配向処理装置に使用する外部接続端子としては、ピンまたはカードエッジタイプのコネクターやフレキシブルプリント配線板を使用することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を参照して説明する。図２は本発明による１枚のプリント基板に複数のパネルを実装して行う電圧印加配向処理を説明するための斜視図であり、図３は側面から見た模式図である。１枚のマザープリント基板５の上面に複数個のパネル１を実装し、マザープリント基板５の下面には電圧印加配向処理をするための電源供給端子パターン９が形成されている。基板６には前記電源供給端子パターン９に対応する位置に複数個のプローブ端子７が設けられている。プローブ端子７上にマザープリント基板５を位置決め固定し、加熱槽の中に収納し、プローブ端子７に接続されている電源８からパネル１に電圧を印加することでパネル１の電圧印加配向処理がなされる。
【００１５】
図４は本発明の一実施形態を説明するための正面図（Ａ）と上面図（Ｂ）である。マザープリント基板１０には６個のパネル１−１〜１−６が実装されている。また、マザープリント基板１０の一端部には電圧印加配向処理用外部接続端子１１〜１７が形成されている。電圧印加配向処理用外部接続端子１７は共通であり、それぞれのパネルに配線パターンで接続されている。電圧印加配向処理用外部接続端子１１〜１６は、対応するパネル１−１〜１−６にそれぞれ配線パターンで接続されている。他にも配線パターンは必要に応じて形成されているが省略してある。８は電源であり、１８は電源に接続しているコネクターである。１９はマザープリント基板１０に形成されている貫通溝である。図５は１枚のマザープリント基板に１２個のパネルを実装した斜視図である。
【００１６】
図６、図７は本発明に係わるマガジンの正面図と上面図である。加熱槽２０には３個のマガジン２１が収納されている。各マガジン２１には３５個のコネクター２２が固定されている。各コネクター２２はマザープリント基板の電圧印加配向処理用外部接続端子部が装着できるカードエッジタイプのコネクターである。よって、前記加熱槽２０では１回に１２６０個のパネルの電圧印加配向処理ができることになる。
【００１７】
前記のようなマザープリント基板、コネクター、マガジン、加熱槽等を使用して本発明が実施されるが、以下本発明のパネルの製造方法について詳細に説明する。
【００１８】
１枚のマザープリント基板に１２個のパネルを実装する。パネルは、対向する位置に駆動用電極を形成した２枚の基板で強誘電性液晶を挟持したものであり、強誘電性液晶を配向処理しなければならない。配向処理は、強誘電性液晶を等方相転移温度以上に加熱する工程と、パネルの対向電極間に電圧を印加し強誘電性液晶がカイラルスメクティックＣ相に相変化するまで徐冷する工程が必要である。
パネルを実装したマザープリント基板をマガジンに固定されたコネクターに装着し、加熱する。強誘電性液晶の等方相転移温度は使用する強誘電性液晶により異なるので、使用する強誘電性液晶により適宜決めればよい。重要なのは、パネルの対向電極間に電圧を印加しながら強誘電性液晶がカイラルスメクティックＣ相に相変化するまで徐冷する工程であり、温度管理が難しく、特に加熱槽の中で大量のパネルを同時に処理する場合は、温度分布を一様にすることと徐冷の温度勾配を管理できるようにしなければならない。
【００１９】
電圧印加配向処理が終了したら、マザープリント基板をコネクターから脱着し、マザープリント基板を個々のパネルに合わせて分割する。図４に示す点線はマザープリント基板分割ラインであり、分割ラインに沿って切断することにより分割ラインと貫通溝１９とで個々のパネルに分割される。以上が本発明のパネルの製造方法である。
【００２０】
マザープリント基板は、個々のパネルとマザープリント基板の端部に設けられた電圧印加配向処理用外部接続端子とを接続する配線を形成しておくことで、各パネルは、このマザープリント基板上の電圧印加配向処理用外部接続端子を介して配向処理用の電圧供給設備に接続される。
【００２１】
本発明によるパネルの電圧印加配向処理装置は、少なくとも、複数のパネルが実装され端部に電圧印加配向処理用外部接続端子を有するマザープリント基板を装着するコネクターと、コネクターを固定するマガジンと、マガジンを収納する加熱槽と、コネクターに接続される電源で構成される。
【００２２】
【発明の効果】
請求項１の発明によると、マザープリント基板上に実装された複数のパネルをあたかも１つのパネルのように取り扱うことができるので、電圧印加配向処理作業が簡略化されることとなる。また、この電圧印加配向処理用電圧供給設備への接続構造についても簡略化できる。電圧印加配向処理時に複数のパネルを１つのパネルとして扱えるので、個々のパネルを取り扱うより不良の発生を少なくすることができる。
【００２３】
請求項２の発明によると、個々のパネルへの電源供給がマザープリント基板上の電圧印加配向処理用外部接続端子を介してできるので、マザープリント基板のコネクターへの装脱が容易になり作業工数を大幅に削減することができる。
【００２４】
請求項３の発明によると、個々のパネルへの電源供給がマザープリント基板上の電圧印加配向処理用外部接続端子を介してできるので、個々のパネルに対応するプローブ端子や治具が必要なく、電圧印加配向処理装置を小型で安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による個々のパネルの電圧印加配向処理を説明するための斜視図
【図２】本発明による１枚のプリント基板に複数のパネルを実装して行う電圧印加配向処理を説明するための斜視図
【図３】側面から見た模式図
【図４】本発明の一実施形態を説明するための正面図（Ａ）と上面図（Ｂ）
【図５】１枚のマザープリント基板に１２個のパネルを実装した斜視図
【図６】本発明に係わるマガジンの正面図
【図７】本発明に係わるマガジンの上面図
【符号の説明】
１    強誘電性液晶マイクロディスプレイパネル（パネル）
１−１〜１−６  パネル
２    プリント基板
２’  外部接続端子
３    コネクター
４    基板
５    マザープリント基板
６    基板
７    プローブ端子
８    電源
９    電源供給端子パターン
１０    マザープリント基板
１１    電圧印加配向処理用外部接続端子
１２    電圧印加配向処理用外部接続端子
１３    電圧印加配向処理用外部接続端子
１４    電圧印加配向処理用外部接続端子
１５    電圧印加配向処理用外部接続端子
１６    電圧印加配向処理用外部接続端子
１７    電圧印加配向処理用外部接続端子
１８    コネクター
１９    貫通溝
２０    加熱槽
２１    マガジン
２２    コネクター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005017340.tif 000007
【図６】
2005017340.tif 000008
【図７】
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