(57)【要約】【課題】フィルター組立体及びその製造方法、並びにそれを採用したＰＤＰを提供する。【解決手段】パネル組立体２１０と、その後方に設置され駆動回路部２３０が設置されたシャーシベース２２０と、その前方に設置されたフィルター組立体２５０と、パネル組立体２１０、シャーシベース２２０、及びフィルター組立体２５０を収容するケース２６０と、を含み、フィルター組立体２５０は、透明な基板と、基板の前面に付着される反射防止フィルムと、基板の背面に付着される電磁波遮蔽フィルターと、を含み、電磁波遮蔽フィルターは、ケース２６０の内部と接地され、二重層構造のメッキ層を備える金属メッシュからなる。【選択図】図２Ａ
2005202410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に付着され、粘着性を有する高分子フィルムと、
前記高分子フィルム上に形成されたメッシュ状パターンをなす二重層構造のメッキ層からなる電磁波遮蔽フィルターと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体。
【請求項２】
前記二重層構造のメッキ層は、
ストライク層と、前記ストライク層上にメッキされた少なくとも一層からなるメッキ層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体。
【請求項３】
前記二重層構造のメッキ層は、
メッキ用の金属板を準備し、前記金属板の上面に１次的にストライク層を形成し、前記ストライク層の上面に２次的に少なくとも一層からなるメッキ層を形成し、前記メッキ層の上面に粘着性の高分子フィルムを付着して、前記金属板から前記高分子フィルムを分離して前記高分子フィルムの下面に前記メッキ層が付着されることにより完成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体。
【請求項４】
前記高分子フィルムの一の面にはメッキ層が形成され、前記メッキ層の上面にはストライク層が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体。
【請求項５】
前記ストライク層は、電解メッキ時にシード層としての役割を果たし得るニッケル、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、コバルト、マグネシウム、クロム、カドミウム、チタン、銀、金、インジウム、またはこれらの合金の中から選択されたいずれか一つからなることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体。
【請求項６】
前記メッキ層は、銅または銀からなることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体。
【請求項７】
前記メッキ層の厚さは、１０ないし１５μｍであることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体。
【請求項８】
パネル組立体と、
前記パネル組立体の後方に設置され、駆動回路部が設置されたシャーシベースと、
前記パネル組立体の前方に設置されたフィルター組立体と、
前記パネル組立体、シャーシベース、及びフィルター組立体を収容するケースと、を含み、
前記フィルター組立体は、透明な基板と、前記基板の前面に付着される反射防止フィルムと、前記基板の背面に付着される電磁波遮蔽フィルターと、を含み、
前記電磁波遮蔽フィルターは、前記ケースの内部と接地され、二重層構造のメッキ層を備える金属メッシュからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
前記二重層構造のメッキ層は、
ストライク層と、前記ストライク層上にメッキされた少なくとも一層からなるメッキ層と、を含むことを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記金属メッシュは、メッキ用の金属板上にメッシュ状の二重層構造のメッキ層を形成させ、前記メッキ層の上面に粘着性の高分子フィルムを付着して、前記金属板から高分子フィルムを分離して前記高分子フィルムの下面に前記メッキ層が付着されることにより完成されることを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記高分子フィルムの一の面にはメッキ層が形成され、前記メッキ層の上面にはストライク層が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１２】
前記ストライク層は、電解メッキ時にシード層としての役割を果たし得るニッケル、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、コバルト、マグネシウム、クロム、カドミウム、チタン、銀、金、インジウム、またはこれらの合金の中から選択されたいずれか一つからなることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１３】
前記メッキ層は、銅または銀からなることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１４】
メッキ用の金属板を準備する段階と、
前記金属板の上面にメッシュ状パターンと対応する形状を有するフォトレジスト層を形成する段階と、
前記フォトレジスト層が形成された領域のメッシュ間にストライク層を形成する段階と、
前記ストライク層の上面に少なくとも一層からなるメッキ層を形成する段階と、
前記金属板から前記フォトレジスト層を除去する段階と、
前記金属板上に粘着性の高分子フィルムを整列して付着する段階と、
前記金属板から高分子フィルムを分離して、高分子フィルムの下面にメッシュ状パターンを有する二重層構造のメッキ層を完成する段階と、を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体の製造方法。
【請求項１５】
前記メッキ用の金属板を準備する段階では、
前記金属板は、ステンレス、チタン、ニッケル、アルミニウム、銅、またはこれらの合金の中から選択されたいずれか一つからなることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体の製造方法。
【請求項１６】
前記ストライク層を形成する段階では、
前記ストライク層は、電解メッキ時にシード層としての役割を果たし得るニッケル、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、コバルト、マグネシウム、クロム、カドミウム、チタン、銀、金、インジウム、またはそれらの合金の中から選択されたいずれか一つからなることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体の製造方法。
【請求項１７】
前記ストライク層を形成する段階では、
メッキの条件として、メッキ浴は、塩化ニッケルを３０ないし７０ｇ／リットル及び塩酸を５ないし２０ミリリットル／リットル含み、電流密度が１ないし２０Ａ／ｄｍ２の電流が５ないし３００秒程度印加されることを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体の製造方法。
【請求項１８】
前記ストライク層の上面にメッキ層を形成する段階では、
前記メッキ層は、銅または金からなることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体の製造方法。
【請求項１９】
前記二重層構造のメッキ層を完成する段階では、
前記高分子フィルムの一の面にメッキ層が形成され、前記メッキ層の上面にストライク層が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネル用のフィルター組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動中にプラズマディスプレイパネルから放出される電磁波を効果的に遮蔽するためのフィルター組立体及びその製造方法、並びにそれを採用したプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ：以下、ＰＤＰ）は、複数の基板の対向面にそれぞれ放電電極を形成し、基板間の密閉された放電空間に放電ガスを注入した状態で各放電電極に所定の電源を印加して、放電空間に発生する紫外線によって蛍光体層の蛍光物質を励起させて発光した光を利用して画像を具現する平板ディスプレイ装置を言う。
【０００３】
図１は、通常的なＰＤＰを示したものである。
【０００４】
図面を参照すれば、ＰＤＰ１０は、パネル組立体１１と、パネル組立体１１の背面に設置されたシャーシベース１２と、パネル組立体１１の前方に配置されたフィルター組立体１３と、パネル組立体１１、シャーシベース１２、及びフィルター組立体１３を収容するケース１４と、を含んでいる。
【０００５】
ＰＤＰ１０を駆動させれば、電磁波、赤外線、及び約５９０ｎｍ領域でのネオン発光などが放射される。その時、電磁波は、人体に対する有害性を防止するために遮断されなければならず、赤外線領域の光は、リモコンのような携帯用電子機器間の誤作動を引き起こすため遮断される必要がある。また、５９０ｎｍ領域でのネオン発光は、画質の向上のために遮断される必要があり、外光の反射による視認性の低下を防止するために反射防止処理も必要とされる。
【０００６】
フィルター組立体１３は、上述した全ての機能を含んで設置されたものであって、ガラスまたはプラスチック基板１５と、プラスチック基板１５の前面に付着される反射防止フィルム１６と、前記基板１５の背面に付着される電磁波遮蔽フィルター１７と、電磁波遮蔽フィルター１７の背面に付着される選択波長吸収フィルム１８と、を含んでいる。
【０００７】
そのようなフィルター組立体１３は、透明な基板１５を設け、一面に導電膜または金属メッシュからなる電磁波遮蔽フィルター１７を付着し、反射防止フィルム１６と、選択波長吸収フィルム１８とをそれぞれ付着する方式で製造される。電磁波遮蔽フィルター１７の電荷は、導電線１９を通じてケース１４の内部のシャーシ部分と連結されることによって接地される。
【０００８】
その中で、ＰＤＰ１０の駆動中に、プラズマ発光及び回路によって生成される電磁波を遮蔽するために付着される電磁波遮蔽フィルター１７は、金属薄板をエッチングする方式によって形成される。ところが、エッチングによる方式は設備及び生産コストが高く、不良率が高いという短所がある。
【０００９】
そのような点を防止するために、メッキによってメッシュ状に電磁波遮蔽フィルターを製造して製造コストと生産工程とを単純化させ得る。しかし、メッキによる方式は、メッキ工程中に金属基板を使用するが、その基板はメッシュを製造し、再び繰り返して使用する過程で酸化膜が形成される。そのような酸化膜は、基板を洗浄する工程、メッキする工程、または移動する工程中に酸または大気中に露出されて発生する。
【００１０】
そのような金属板の表面での酸化は、金属メッシュの形成時に行われるメッキ工程時に微細な障壁として作用してメッキ層の密着性を低下させるか、または緻密ではないメッキ層の組織を形成する原因となる。
【００１１】
したがって、そのような酸化層を除去するために機械的な方法を使用することもあるが、それは基板を損傷させるだけで、それによってメッキ層の組織の緻密性を低下させる問題点をもたらし得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記の問題点を解決するためのものであって、ＰＤＰから発生する電磁波を遮断するために、基板上に形成される電磁波遮蔽フィルターのメッキ層構造を改善して電磁波遮蔽機能を向上させたフィルター組立体及びその製造方法、並びにそれを採用したＰＤＰを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の一側面に係るＰＤＰ用のフィルター組立体は、基板と、前記基板上に付着され粘着性を有する高分子フィルムと、前記高分子フィルム上に形成されたメッシュ状パターンをなす二重層構造のメッキ層からなる電磁波遮蔽フィルターと、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、前記二重層構造のメッキ層は、ストライク層と、前記ストライク層上にメッキされた少なくとも一層からなるメッキ層と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
その上、前記二重層構造のメッキ層は、メッキ用の金属板を準備し、前記金属板の上面に１次的にストライク層を形成し、前記ストライク層の上面に２次的に少なくとも一層からなるメッキ層を形成し、前記メッキ層の上面に粘着性の高分子フィルムを付着して、前記金属板から前記高分子フィルムを分離して前記高分子フィルムの下面に前記メッキ層が付着されることにより完成されることを特徴とする。
【００１６】
合わせて、前記ストライク層は、電解メッキ時にシード層としての役割を果たし得るＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｉｎ、またはそれらの合金の中から選択されたいずれか一つからなることを特徴とする。
【００１７】
ひいては、前記メッキ層は、ＣｕまたはＡｇからなることを特徴とする。
【００１８】
本発明の他の側面に係るＰＤＰは、パネル組立体と、前記パネル組立体の後方に設置され駆動回路部が設置されたシャーシベースと、前記パネル組立体の前方に設置されたフィルター組立体と、前記パネル組立体、シャーシベース、及びフィルター組立体を収容するケースと、を含み、前記フィルター組立体は、透明な基板と、前記基板の前面に付着される反射防止フィルムと、前記基板の背面に付着される電磁波遮蔽フィルターと、を含み、前記電磁波遮蔽フィルターは、前記ケースの内部と接地され、二重層構造のメッキ層を備える金属メッシュからなることを特徴とする。
【００１９】
また、前記二重層構造のメッキ層は、ストライク層と、前記ストライク層上にメッキされた少なくとも一層からなるメッキ層を含むことを特徴とする。
【００２０】
その上、前記金属メッシュは、メッキ用の金属板上にメッシュ状の二重層構造のメッキ層を形成させ、前記メッキ層の上面に粘着性の高分子フィルムを付着して、前記金属板から高分子フィルムを分離して高分子フィルムの下面に前記メッキ層が付着されることにより完成されることを特徴とする。
【００２１】
本発明のまた他の側面に係るＰＤＰ用のフィルター組立体の製造方法は、メッキ用の金属板を準備する段階と、前記金属板の上面にメッシュ状パターンと対応する形状を有するフォトレジスト層を形成する段階と、前記フォトレジスト層が形成された領域のメッシュ間にストライク層を形成する段階と、前記ストライク層の上面に少なくとも一層からなるメッキ層を形成する段階と、前記金属板から前記フォトレジスト層を除去する段階と、前記金属板上に粘着性の高分子フィルムを整列して付着する段階と、前記金属板から前記高分子フィルムを分離して前記高分子フィルムの下面にメッシュ状パターンを有する二重層構造のメッキ層を完成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
さらに、前記メッキ用の金属板を準備する段階では、前記金属板は、ＳＵＳ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕ、またはそれらの合金の中から選択されたいずれか一つの合金からなることを特徴とする。
【００２３】
合わせて、前記ストライク層を形成する段階では、前記ストライク層は、電解メッキ時にシード層としての役割を果たし得るＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｉｎ、またはそれらの合金の中から選択されたいずれか一つからなることを特徴とする。
【００２４】
ひいては、前記ストライク層を形成する段階では、メッキの条件として、メッキ浴は、塩化ニッケルを３０ないし７０ｇ／Ｌ及び塩酸を５ないし２０ｍｌ/Ｌ含み、電流密度が１ないし２０Ａ／ｄｍ２の電流が５ないし３００秒程度印加されることを特徴とする。
【００２５】
さらに、前記ストライク層の上面にメッキ層を形成する段階では、前記メッキ層はＣｕまたはＡｇからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のフィルター組立体及びその製造方法、並びにそれを採用したＰＤＰによれば、次のような効果が得られる。
【００２７】
第一に、金属基板を利用してメッシュ状のメッキ層を形成する時に、表面酸化によるメッキ層の不均一性、または粗い組織を有するメッキ層の形成を未然に防止できる。
【００２８】
第二に、メッキ層の検査時には、光が通過しない程度の緻密なメッキ層の組織を形成させ得る。
【００２９】
第三に、ストライク層によってメッキ層が均一に形成されることで、製品収率が５０％から９０％に向上する。
【００３０】
第四に、電解メッキ用の金属板を数回繰り返して使用できるため、製造コストを節減させ得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下で、添付図面を参照して本発明の好ましい実施の形態に係るＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルターを詳細に説明する。なお、図中の同様の部材には同じ符号を用いた。
【００３２】
図２Ａは、本発明の一実施の形態に係るＰＤＰを示したものであって、図２Ｂは、図２ＡのＡ部を拡大して示したものである。
【００３３】
図面を参照すれば、ＰＤＰ２００は、前面パネル２１１と、前面パネル２１１と対向して配置された背面パネル２１２を備えるパネル組立体２１０と、を含んでいる。
【００３４】
ＰＤＰ２００が３電極面放電型ＰＤＰである場合、前面パネル２１１は、Ｘ及びＹ電極を備えた一対の放電維持電極対と、前記放電維持電極対を埋め込む前面誘電体層と、前記前面誘電体層の表面にコーティングされる保護膜層と、を含む。背面パネル２１２は、前記放電維持電極対と交差する方向に配置されたアドレス電極と、前記アドレス電極を埋め込む背面誘電体層と、放電空間を限定する隔壁と、前記隔壁の内側に塗布される赤色、緑色、及び青色の蛍光体層と、を含む。
【００３５】
パネル組立体２１０の後方にはシャーシベース２２０が配置されている。シャーシベース２２０は、接着部材によってパネル組立体２１０と結合されている。接着部材としては、両面テープと、シャーシベース２２０を経て駆動中にパネル組立体２１０から発生する熱を排出できるように熱伝導媒体の役割を行う放熱シートと、を含んでいる。
【００３６】
シャーシベース２２０の背面には駆動回路部２３０が設置されている。駆動回路部２３０には、複数の回路素子２３１が実装されており、フレキシブルプリンテッドケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃａｂｌｅ）２４０が接続されている。フレキシブルプリンテッドケーブル２４０は、パネル組立体２１０の各電極端子と駆動回路部２３０との間に接続されて電気的信号を相互伝達している。パネル組立体２１０の前方には、ＰＤＰ２００から発生する電磁波、赤外線、及びネオン発光、または外光の反射を遮断するためにフィルター組立体２５０が設置されている。
【００３７】
フィルター組立体２５０には、透明なガラスまたはプラスチックからなる透明基板２５１が設けられている。透明基板２５１の前面には、外光の反射による視認性の低下を防止するために反射防止フィルム２５２が付着されている。反射防止フィルム２５２には、非反射（ａｎｔｉ−ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）処理が施されている。透明基板２５１の背面には、ＰＤＰ２００の駆動中に発生する電磁波を効果的に遮断するために電磁波遮蔽フィルター２５３が付着されている。電磁波遮蔽フィルター２５３の表面には、例えば、５９０ｎｍ領域でのネオン発光と、画面発光時に使用される不活性気体のプラズマによる近赤外線の不要な発光とを遮蔽するために、選択波長吸収フィルム２５４が付着されている。
【００３８】
パネル組立体２１０、シャーシベース２２０、及びフィルター組立体２５０はケース２６０内に収容されている。ケース２６０は、フィルター組立体２５０の前方に設置されたフロントキャビネット２６１と、シャーシベース２２０の後方に設置されたカバーバック２６２と、を含んでいる。カバーバック２６２の上下端には複数のベントホール２６３が形成されている。
【００３９】
一方、フィルター組立体２５０の背面にはフィルターホルダー２７０が設置されている。フィルターホルダー２７０は、フロントキャビネット２６１に対してフィルター組立体２５０を加圧するプレス部２７１と、プレス部２７１から一体に後方に曲がったフィクス部２７２と、を含んでいる。フィクス部２７２には複数の締結孔２７３が形成されている。そして、フロントキャビネット２６１の背面にはフィルター装着部２８０が設置されている。フィルター装着部２８０にはフィクス部２７２が対向して位置されており、例えば、ねじ連結器によりフロントキャビネット２６１に対してフィルター組立体２５０を固定している。
【００４０】
本発明の特徴によれば、フィルター組立体２５０の電磁波遮蔽フィルター２５３は二重層構造のメッキ層を備える金属メッシュからなり、前記金属メッシュはストライク層と少なくとも一層からなるメッキ層とを備えている。なお、電磁波遮蔽フィルター２５３は、電磁波遮蔽フィルター２５３よりも十分に大きい静電容量を有するケース２６０の内部と接地されている。
【００４１】
更に詳細には、図３Ａないし３Ｇは、本発明の一実施の形態に係る電磁波遮蔽フィルターを製造する過程を順次に示したものである。
【００４２】
まず、電解メッキを行い得るメッキ用の金属板３１を準備する。メッキ用の金属板３１は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）板、チタン（Ｔｉ）板、ニッケル（Ｎｉ）板、アルミニウム（Ａｌ）板、銅（Ｃｕ）板、またはそれらの金属材のうち少なくとも一つが含まれた合金板を用いることが好ましい。あるいは、プラスチックまたはガラス材を利用することもできる（図３Ａ）。
【００４３】
次いで、メッキ用の金属板３１の上面にはフォトレジスト層３２をパターン化させる。パターン化されたフォトレジスト層３２は以後、製造しようとする金属メッシュのパターンと対応する形状を有する。そのために、フォトレジスト層３２は、原材料が金属板３１の表面に塗布された状態で、メッシュ状パターンを有するフォトマスクを利用して露光、現像、及び硬化させて形成する。フォトレジスト層３２が形成された領域は、メッキされない領域に該当する。また、フォトレジスト層３２の厚さは、所望のメッキ層の厚さと実質的に同じに形成する（図３Ｂ）。次いで、メッキ用の金属板３１上にはニッケルストライク層（以下、Ｎｉストライク層と称する）３３を形成する。Ｎｉストライク層３３は、金属板３１の表面に存在する酸化物がメッキを妨げないように形成するものである。
【００４４】
その時、Ｎｉストライク層３３は、金属板３１の一側をメッキ治具の電気的な接点３４として利用し、Ｎｉ板を両極として利用できるように形成する。メッキの条件としては、メッキ浴は、塩化ニッケルを３０ないし７０ｇ／Ｌ及び塩酸を５ないし２０ｍｌ／Ｌ含み、電流密度が１ないし２０Ａ／ｄｍ２（１００ないし２０００Ａ／ｍ２）の電流を５ないし３００秒程度印加する。
【００４５】
これにより、メッキ用の金属板３１の表面には、フォトレジスト層３２が形成された領域のメッシュ間の空間にＮｉストライク層３３がメッキされる。そのようなＮｉストライク層３３は、メッキ触媒の役割を果たし得るレベルでシード層を形成する。Ｎｉストライク層３３は、金属板３１の表面にシード層として形成されているため、以後メッキ層を形成する時に、金属板３１が大気中に露出されて形成された酸化物の影響を受けないようになる。Ｎｉストライク層３３は、メッキ層のメッキ時に酸化物から妨げられない程度の他のストライク層に代替できるが、例えば、Ｃｕ、鉄（Ｆｅ）、Ａｌ、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、クロム（Ｃｒ）、カドミウム（Ｃｄ）、Ｔｉ、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、インジウム（Ｉｎ）、またはそれらの合金を利用できる（図３Ｃ）。
【００４６】
Ｎｉストライク層３３が形成された後には、その上面にメッキ層３５をメッキする。メッキ層３５の原材料としては、ＣｕまたはＡｇのような導電性に優れた金属材を利用し、その厚さは１０ないし１５μｍ程度である。そのようなメッキ層３５は、中間層のＮｉストライク層３３の存在によって、金属板３１上に酸化物から大きく影響を受けないため均一にメッキされ得る（図３Ｄ）。
【００４７】
Ｎｉストライク層３３とメッキ層３５とが順次に金属板３１にメッキされた後にはフォトレジスト層３２を除去する。それにより、金属板３１の上面にはメッシュ状パターンからなるＮｉストライク層３３とメッキ層３５だけが残る（図３Ｅ）。
【００４８】
その時、図４に示されたように、電磁波遮蔽フィルター４０のうち金属メッシュの端部をなす部分４２の幅Ｗ２は、金属メッシュをなす部分４１の幅Ｗ１より広く、シード層の役割を果たすＮｉストライク層３３が優先的に形成されるため、本実施の形態では均一且つ緻密なメッキ層が全表面に形成され得ることに対し、従来の電磁波遮蔽フィルターは本実施の形態でのように、メッキのための同じ電流を印加しても緻密なメッキ層を形成できない。
【００４９】
このように、Ｎｉストライク層３３とメッキ層３５だけが金属板３１に残された状態で、金属板３１の上部にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）といった高分子フィルム３６を整列させる。この時、高分子フィルム３６の下面には粘着性物質（粘着層）３７が塗布されている状態である。これにより、高分子フィルム３６は粘着性を有し、メッキ層３５の表面に付着できる（図３Ｆ）。
【００５０】
高分子フィルム３６がメッキ層３５の表面に付着された後には、高分子フィルム３６を金属板３１から分離する。高分子フィルム３６が分離されれば、高分子フィルム３６の下面には、メッシュ型パターンからなる二重層構造のＮｉストライク層３３とメッキ層３５（二重メッキ層）とが金属板３１の表面から転移される。これは、金属板３１に対する二重メッキ層の結合力が、高分子フィルム３６の粘着層３７に対する二重メッキ層の結合力より弱いためである。
【００５１】
これにより、二重メッキ層が金属板３１から容易に分離され得る。このような方法で、高分子フィルム３６の下面には、メッシュ状パターンを有する二重層構造のＮｉストライク層３３とメッキ層３５とを形成できる（図３Ｇ）。言い換えれば、高分子フィルム３６の一の面にはメッキ層３５が形成され、メッキ層３５の上面にはＮｉストライク層３３が形成されている。
【００５２】
一方、前述の高分子フィルム３６上に形成された二重層構造のメッキ層（Ｎｉストライク層３３及びメッキ層３５）の表面には、コントラストを向上させ得るように黒化処理工程を追加的に行うこともでき、または金属メッシュの損傷を防止するために紫外線硬化剤などを利用して平坦化膜をコーティングすることもできる。また、メッキ用の金属板３１は、高分子フィルム３６上に二重メッキ層が付着される工程が進められた後に、洗浄作業を行ってから繰り返し続けて使用できる。
【００５３】
本発明は、図示された一実施の形態を参考して説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならばこれから多様な変形及び均等な他の実施の形態が可能であるということは当然のことである。したがって、本発明の真の技術的な保護範囲は特許請求の範囲の技術的な思想によって定義される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、パネルから発生する電磁波を遮断するために形成される電磁波遮蔽フィルターが、ストライク層とその上部にメッキされたメッキ層とからなるフィルター組立体及びその製造方法、並びにそれを採用したＰＤＰを提供して、表面酸化によるメッキ層の不均一性、または粗い組織を有するメッキ層の形成を未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来のＰＤＰの概略的な構成図である。
【図２Ａ】本発明の一実施の形態に係るＰＤＰを示す分離斜視図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＡ部の拡大図である。
【図３Ａ】本発明の一実施の形態に係る電磁波遮蔽フィルターを製造するための基板が準備された後の状態を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの基板上にフォトレジスト層をコーティングした後の状態を示す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂの基板上にストライク層をメッキした後の状態を示す断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｃの基板上にメッキ層を形成した後の状態を示す断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｄの基板上に高分子フィルムを付着した後の状態を示す断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｅのメッキ層を基板から分離した後の状態を示す断面図である。
【図３Ｇ】図３Ｆのフィルムにメッキ層が付着された状態を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る電磁波遮蔽フィルターの一部を拡大して示す平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
３１    金属板、
３２    フォトレジスト層、
３３    ストライク層、
３４    接点、
３５    メッキ層、
３６    高分子フィルム、
３７    粘着層、
２００    ＰＤＰ、
２１０    パネル組立体、
２１１    前面パネル、
２１２    背面パネル、
２２０    シャーシベース、
２３０    駆動回路部、
２３１    回路素子、
２４０    フレキシブルプリンテッドケーブル、
２５０    フィルター組立体、
２６０    ケース、
２６１    フロントキャビネット、
２６２    カバーバック、
２６３    ベントホール、
２７０    フィルターホルダー、
２７１    プレス部、
２７２    フィクス部、
２７３    締結孔、
２８０    フィルター装着部。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2005202410.tif 000007
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2005202410.tif 000009
【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４】
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