(57)【要約】【目的】  スルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上にバンプ用パッドを形成した後に、該スルーホールを裁断する事により小型化とコストを抑える事が出来る事を特徴とした電子部品用パッケージを提供する。【構成】  接続端子としてバンプを用いて、複数個をスタックして基板に実装する電子部品用パッケージにおいて、スルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上にバンプ用パッドを形成し、該スルーホールを裁断することを特徴とする。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品用パッケージにおいて、
スルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上にパッドを形成した後に、該スルーホールを裁断する事を特徴とした電子部品用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体チップ等の電子部品を搭載する電子部品用パッケージ、特にスルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上にパッドを形成した後に、該スルーホールを裁断する事を特徴とした電子部品用パッケージとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  通常小型電子部品用パッケージにおいては、電気的導通を取る為のスルーホールを形成する方法として、
・外形端面部に裁断スルーホールを形成する
・実装時に個片が並んだ状態でモールドする際に、樹脂が逆面に流れ出さない様にする為、感光性のフィルム状ソルダレジストでスルーホール直上をテントして裁断する
・同じく樹脂が逆面に流れ出さない様にしながら、スルーホール上に部品が搭載出来るように金属のフタをスルーホール直上に形成して裁断する
・製品内に導通の為のスルーホールを形成する
等の方法がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  しかしながら、上記パッケージにおいては、
裁断スルーホールを利用するパッケージでは、パッケージの外周部に貫通の裁断スルーホールを設けて接続端子とするので、スルーホールの直上は部品が搭載出来る面積として利用し難い為、パッケージの小型化がある一定以上は困難であると考えられる。また、シート内にパッケージが多数個並んで配置されている場合には、貫通穴が開いている為に実装後に複数個並んだ個片を一括で封止する事が出来ず、加工のコストと加工時間がかかってしまう。
貫通に形成した穴に、感光性のフィルム状ソルダレジストで片面を全面テントする方法では、レジストの滲みやテント破れ等の問題が考えられる。またテント強度を保つ為にランドを必要分確保したり、レジストの上には部品搭載が出来ない事が、パッケージの小型化を阻害する原因となっている。
また、銅箔を貼り合わせて否貫通のスルーホールを形成する方法では、一括の封止は出来るが、工程が複雑となり、大変に難しい。加工にも時間が掛かり、コストを抑えることが難しい。またレーザー等により、片面から否貫通穴を形成する場合も、穴を形成する為に加工費用が多くかかってしまう。
以上のような穴を裁断する工法を取る場合には、穴端面のバリの発生を抑える事が大変に難しく、場合によっては穴壁部分のメッキが剥がれて表裏の導通が取れない可能性がある。
基板内部にスルーホールをする方法では、スルーホールの為の面積が必要であり、その面積を抑える為には小径の穴を形成する必要がある。また実装後の封止の際に封止材が逆面に流れ出す事を抑える為穴埋めをする場合に、小径の穴は穴埋めをする事が難しく、コスト高にもなってしまう。また、接続パッドが内側へ入ってしまう事も考えられる為、実装時の半田のフィレットが確認し難い。
本発明はこのような問題点を鑑みてなされ、スルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填して、該スルーホールの直上にパッドを形成した後に、該スルーホールを裁断する事により、１穴のスルーホールを１個以上多数個の個片に利用する事が可能となり、また、穴径も大きく取ることが出来る。シート内に複数個並べられた状態の時には、樹脂が逆面に流れ出さないので実装後に一括で封止出来る事から、コストの削減につながる。また、スルーホール直上にも部品実装が可能である事から小型化の可能であり、パットが基板端面まで形成されている事から、実装後にフィレットのある程度の確認が可能な、電子部品用パッケージ（以下、パッケージという）を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  上記の目的を達成するために、本発明のパッケージは次の構成を備える。
すなわち、導通のためのスルーホール内部を耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上にパッドを形成した後に、該スルーホールを裁断する事を特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】  本発明によれば、導通のためのスルーホール内部を耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上にパッドを形成した後に、該スルーホールを裁断する事により、１穴の穴をシート内に並んだ１個以上多数個の製品に使える事から、穴数を減らす事が可能となる。
また、製品端面に穴を形成する為に、製品内に穴を形成する場合と比べて穴径を大きくする事が可能であり、その様な点からコスト削減につなげることが出来る。個片をシート内に並べ、１穴を複数の個片にまたがって形成した場合は、製品間には切断しろのみが必要である為面付け間隔を狭めることが出来、シート内の取り数を増やす事が出来る為、１個片を比較的安価に製造する事が可能となる。また、穴を樹脂とメッキによって塞いでいる為樹脂が逆面に流れ出さないので、個片が並んだ状態の時に一括で実装した部品を封止する事が出来、実装時の手間とコストを削減することが可能であると考えられる。これは、１穴の穴を複数の個片にまたがって利用する事を限定するものではない。
また、穴の直上に部品を搭載したり、穴の直上に接続の為のパットも形成出来る事から、パッケージの小型化が可能となる。図１０に示す従来のものと比較すると、その効果は明白である。
また、パットが端面まで形成されていることから、半田のフィレットを斜め上等から確認する事が可能となる。
また裁断の際に、穴内が樹脂で充填されているので剛性が高まり、ダイシング等によるカット時のバリの発生を抑える事ができる。プレスで穴を裁断する場合等にも同様の効果をもたらす。
スルーホールに充填する樹脂は耐熱性を有することが必要である。樹脂が耐熱性を有しない場合は、ソルダー・ボール等のバンプを載せた後のリフロー等の加熱工程において、膨張してスルーホールよりはみ出し、バンプが動いてしまう不具合が発生する。
また、スルーホールに充填する耐熱性樹脂は、平滑に充填することが肝要である。平滑に充填することによって、その表面にバンプ用のメッキ層を形成することができるのである。
本発明では、良好な耐熱性を有する樹脂を用いて、これをスルーホールに平滑に充填する工法によって目的とする電子部品用パッケージの実現を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【実施例】
【０００６】  以下、本発明に係るパッケージ及びその製造方法に関する好適な実施例について添付図面とともに説明する。図では説明上、一部のみ示す。
１．  図１は、両面に銅箔１５を被着形成した基板１０に、穴明け加工を施してスルーホール形成用の穴２０を形成した状態を示す。この穴２０は、基板に設けるパッド６０の平面配置に合わせて所用数形成する。
２．  図２は、スルーホールめっき３５により、穴の内壁面にめっき層を施してスルーホール３０を形成すとともに、銅箔１５表面にめっき層を形成した状態を示す。このめっき層は、基板１０のパッドを電気的に導通させるためのものである。スルーホールめっきは、無電解銅めっきを施した後、電解銅めっきを施して行う。
３．  図３は、スルーホール３０の内部に、耐熱性樹脂ペースト４０を充填し、乾燥固化した後、その端面を研削して平坦化した状態を示す。スルーホールの内壁は、樹脂とスルーホールの密着向上の為、薬品等によって表面を粗化処理しても良い。
４．  図４は、平坦化した耐熱性樹脂ペースト４０の表面に、パッド用のめっき層５０を形成した状態を示す。このめっき層５０は、基板１０の上面および下面の表面にも形成される。このめっき層５０は無電解銅めっきを施した後、電解銅めっきを施して行う。
５．  図５は、エッチングを施し、基板１０の上面および下面に、所要のパッド６０を形成した状態を示す。
６．  図６は、ニッケル・金めっき等の保護めっき７０を施した状態を示す。保護めっきを施した場合は、防錆、実装時の密着性、耐湿性などを向上できる点で望ましいものである。
７．  図７は、スルーホールを裁断した状態を示す。パットは端面にまで形成されている為、実装時の半田の確認が可能である。
８．  図８は、裁断したスルーホールの表面状態を示す。穴の直上も実装面として利用出来る為、パッケージの小型化が可能である。
９．  図９は、製品内に導通の為のスルーホールを形成した例である。スルーホール上に部品を搭載できない為、導通用のスルーホールを配置する面積が必要な上、穴径も大きくできない。
１０．  図１０は、製品個片をワークシート内に配列した例である。製品間隔は切断しろのみまでで面付け間隔を狭めることが出来、１シート内の面付け数を増やすことが出来る。
１１．  図１１は、ワークシート内の個片配列を拡大したものである。個片１４０が切断しろのみで並んでいるので、前記のように間隔を狭めて面付けを多くする事が出来る。
１２．  図１２は、スルーホールに樹脂埋めをした後にもう一度メッキを施し、パット形成後の個片裁断時のカットラインを示す例である。１穴の穴を１個以上多数個に利用できる事が、図から見ることが出来る。
１３．  図１３は、実装後の基板断面図を示す例である。本パッケージには１個以上多数個の部品を搭載する事が出来、例に示すように、裁断したスルーホール上にも部品を搭載する事が出来る。
【産業上の利用の可能性】
【０００７】  本発明によれば、スルーホールの直上にパッドを配することにより、パッドにスルーホール部位の面積を必要とせず、バンプ取り付け部位の面積のみで良いので、より多くのパッドを配することができパッケージの小型化への対応を可能とする。また、１穴を複数個の製品にまたがって設置した場合には、１製品に対する穴の数を減らすことが出来るために、コストを下げることが可能である。シート状に多数個配列されている場合には、貫通穴を塞いでいる為に、一括で実装後の封止をする事が出来る。また例に示すような両面板だけでなく、本発明は多層板やビルドアップ等にも応用できる。
本発明が、ＣＯＢ基板等に広く応用することができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板にスルーホール形成用の穴を形成した状態の断面図。
【図２】スルーホールめっきした状態の断面図。
【図３】スルーホールに樹脂ペーストを充填した状態の断面図。
【図４】樹脂表面および基板表面にめっき層を形成した状態の断面図。
【図５】スルーホールの直上にパッドを形成した状態の断面図。
【図６】保護めっきを施した様子を示す断面図。
【図７】半裁スルーホールを形成したパッケージの様子を示す断面図。
【図８】本発明の裁断後の状態の例を示す表面図。
【図９】従来の、基板内部に形成したスルーホールに穴埋めをする方法を示す表面図。
【図１０】ワークシートに個片を配列した例を示す表面図。
【図１１】ワークシート内の個片の配列例を拡大した表面図。
【図１２】本発明の穴のカットライン例を示す表面図。
【図１３】本発明の実装後の形の例を表す断面図。
【符号の説明】
１０  基板
１５  銅箔
２０  穴
３０  スルーホール
３５  スルーホールめっき
４０  樹脂ペースト
５０  めっき層
６０  パッド
７０  保護めっき
８０  裁断スルーホール
９５  パット
１１０  樹脂埋め穴
１２０  ランド
１５０  カットライン
１８０  封止材
１９０  回路部品
２００  ＩＣチップ
２１０  半田フィレット
２２０  マザーボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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