(57)【要約】    【課題】  光部品の製造時においてマイクロレンズの損傷をより確実に回避できる技術を提供すること。    【解決手段】  基材上の所定位置にマイクロレンズを配置してなる光部品の製造方法であって、複数の光部品のそれぞれの基材となるべき母基材(100)を用意する第１工程と、母基材の一方面であって、光信号の入射面又は出射面に対応する複数箇所のそれぞれにマイクロレンズ(12)を形成する第２工程と、母基材の一方面上の複数箇所に、マイクロレンズの最上部よりも高い突起部材(14)を形成する第３工程と、母基材の一方面上に突起部材を覆うようにして、マイクロレンズを保護するためのシート状部材(112)を配置する第４工程と、母基材を複数の光部品のそれぞれに対応する領域ごとに分割する亀裂(116)を母基材に形成する第５工程と、母基材からシート状部材を分離する第６工程と、を含む。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に設けられる光信号の出射面又は入射面の上側にマイクロレンズを配置してなる光部品の製造方法であって、
複数の前記光部品のそれぞれの基材となるべき母基材を用意する第１工程と、
前記母基材の一方面であって、前記入射面又は出射面に対応する複数箇所のそれぞれにマイクロレンズを形成する第２工程と、
前記母基材の一方面上の複数箇所に、前記マイクロレンズの最上部よりも高さの大きい突起部材を形成する第３工程と、
前記母基材の一方面上に前記突起部材を覆うようにして、前記マイクロレンズを保護するためのシート状部材を配置する第４工程と、
前記母基材を複数の前記光部品のそれぞれに対応する領域ごとに分割する亀裂を前記母基材に形成する第５工程と、
前記母基材から前記シート状部材を分離する第６工程と、
を含む、光部品の製造方法。
【請求項２】
前記第４工程に先立って、
前記母基材を複数の前記光部品のそれぞれに対応する領域ごとに区分けするスクライブ線を形成する第７工程を更に含む、請求項１に記載の光部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２工程は、前記母基材上に液滴吐出法によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることにより前記マイクロレンズを形成する、請求項１に記載の光部品の製造方法。
【請求項４】
前記第３工程は、複数の前記マイクロレンズのそれぞれの近傍に一又は複数の前記突起部材を形成する、請求項１に記載の光部品の製造方法。
【請求項５】
前記第３工程は、前記突起部材として、ワイヤボンディング法によりスタッドバンプを形成する、請求項１に記載の光部品の製造方法。
【請求項６】
前記第３工程は、前記母基材上に液滴吐出法によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることにより前記突起部材を形成する、請求項１に記載の光部品の製造方法。
【請求項７】
前記第４工程は、前記シート状部材として粘着性を有するものを用い、前記突起部材を覆うとともに当該突起部材と前記シート状部材とを粘着させ、
前記第６工程は、前記母基材から前記シート状部材を分離する際に併せて前記突起部材を前記母基材から除去する、請求項１に記載の光部品の製造方法。
【請求項８】
基材に設けられる光信号の出射面又は入射面の上側にマイクロレンズを配置してなる光部品であって、
前記基材の一方面上の前記マイクロレンズの近傍に当該マイクロレンズの最上部よりも高さの大きい一又は複数の突起部材を有する、光部品。
【請求項９】
前記突起部材が導電性材料からなるスタッドバンプである、請求項８に記載の光部品。
【請求項１０】
前記突起部材が前記マイクロレンズと同一材料で構成される、請求項８に記載の光部品。
【請求項１１】
前記基材は、前記光信号を出力し又は前記光信号を受光して電気信号に変換する光素子を含み、当該光素子の発光面又は受光面が前記光信号の出射面又は入射面に対応する、請求項８に記載の光部品。
【請求項１２】
前記突起部材が導電性材料からなるスタッドバンプであり、その少なくとも一部が前記光素子と外部との電気的接続を担う端子を兼ねる、請求項８に記載の光部品。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれかに記載の光部品を備える光通信装置。
【請求項１４】
請求項８乃至１２のいずれかに記載の光部品を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信システムに用いて好適な光部品とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基幹系、アクセス系において使用されていた光通信の技術は、ＬＡＮ（Local Area Network）はもとより、各種装置に含まれる回路チップ相互間、あるいは回路基板相互間などにおける信号の高速伝送の用途に応用されつつある。このような光通信に用いられる光部品或いは光モジュール等においては、発光素子又は受光素子とマイクロレンズが組み合わされているもの場合が多い。これら光部品等を低コストに製造するために、液滴吐出法（インクジェット法）を採用して光部品の所望位置（例えば、発光素子の発光面等）にマイクロレンズを形成する技術が提案されている。液滴吐出法を採用した場合には、例えば、多数の光素子（発光素子又は受光素子）を含むウェハの全面を走査しながら各光素子に対応した位置に所望形状のマイクロレンズを形成し、その後当該ウェハを分割することにより、複数の光部品を一括して製造することができる。液滴吐出法を利用したマイクロレンズの製造技術は、例えば特開２００２−３３１５３２号公報（特許文献１）などの文献に開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３３１５３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
液滴吐出法を採用して複数の光部品を一括形成する製造方法においては、ウェハ上にマイクロレンズを形成した後に当該ウェハを分割してチップ化する際に、マイクロレンズに傷が付いたり、マイクロレンズがウェハから離脱するなどの損傷が生じやすい。これに対して、保護シートをウェハ上に配置してマイクロレンズの保護を図る手法も考えられる。しかしながら、当該手法を採用した場合にも、保護シート自体がマイクロレンズと接触することによってマイクロレンズに損傷が生じる場合もあり得る。かかる不都合は、マイクロレンズを備える光部品を製造する際の歩留まりに悪影響を与える。このため、マイクロレンズを有する光部品の製造時におけるマイクロレンズの損傷をより確実に回避することを可能とする技術が望まれている。
【０００４】
そこで、本発明は、マイクロレンズを有する光部品の製造時において当該マイクロレンズの損傷をより確実に回避できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の態様の本発明は、基材に設けられる光信号の出射面又は入射面の上側にマイクロレンズを配置してなる光部品の製造方法であって、複数の光部品のそれぞれの基材となるべき母基材を用意する第１工程と、母基材の一方面であって、入射面又は出射面に対応する複数箇所のそれぞれにマイクロレンズを形成する第２工程と、母基材の一方面上の複数箇所にマイクロレンズの最上部よりも高さの大きい突起部材を形成する第３工程と、母基材の一方面上に突起部材を覆うようにして、マイクロレンズを保護するためのシート状部材を配置する第４工程と、母基材を複数の光部品のそれぞれに対応する領域ごとに分割する亀裂を母基材に形成する第５工程と、母基材からシート状部材を分離する第６工程と、を含むものである。なお、第２工程（マイクロレンズの形成工程）と第３工程（突起部材の形成工程）とはその順番を入れ替えてもよく、同時に行ってもよい。また、「光信号の出射面又は入射面」としては、例えば、光信号を出力し又は光信号を受光して電気信号に変換する光素子の発光面又は受光面が挙げられる。
【０００６】
かかる製造方法では、母基材（ウェハ等）の一方面上にシート状部材を配置する際に、マイクロレンズよりも高さの高い突起部材の存在によって、シート状部材とマイクロレンズとの接触が回避される。このため、シート状部材によってマイクロレンズを外部から保護しつつ、シート状部材自体によるマイクロレンズの損傷も回避可能となる。したがって、マイクロレンズを有する光部品の製造時において当該マイクロレンズの損傷をより確実に回避することが可能となる。
【０００７】
好ましくは、上記第４工程に先立って、母基材を複数の光部品のそれぞれに対応する領域ごとに区分けするスクライブ線を形成する第７工程を更に含む。
【０００８】
これにより、母基材を各光部品ごとに分割する亀裂の形成が容易となる。
【０００９】
好ましくは、上記第２工程は、母基材上に液滴吐出法によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることによりマイクロレンズを形成する。
【００１０】
これにより、基材上の複数箇所へのマイクロレンズの形成が容易となり、量産性に優れて好適である。
【００１１】
好ましくは、上記第３工程は、複数のマイクロレンズのそれぞれの近傍に一又は複数の突起部材を形成する。
【００１２】
各マイクロレンズのそれぞれに対応して突起部材を配置することにより、各マイクロレンズとシート状部材との接触をより確実に回避することが可能となる。
【００１３】
好ましくは、上記第３工程は、突起部材として、ワイヤボンディング法によりスタッドバンプを形成する。
【００１４】
これにより、既存のボンディング装置（ボンダー）を利用して本発明に好適な突起部材を形成することが可能となる。本発明の採用による製造コストの上昇を極力回避することが可能となり都合がよい。
【００１５】
また、上記第３工程においては、母基材上に液滴吐出法によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることにより突起部材を形成してもよい。更には、突起部材の形成に用いる液状材料をマイクロレンズの場合と同一材料とすることも好適である。
【００１６】
当該方法によっても本発明に好適な突起部材を容易に形成し得る。この方法を採用する場合には、突起部材の形成をマイクロレンズの形成と併せて行うことも可能となる。また、突起部材の形成に用いる液状材料をマイクロレンズの場合と同一材料とすると、製造プロセスの簡略化の点で更に好適である。
【００１７】
また、上記第４工程において、シート状部材として粘着性を有するものを用い、突起部材を覆うとともに当該突起部材とシート状部材とを粘着させるようにし、上記第６工程において、母基材からシート状部材を分離する際に併せて突起部材を母基材から除去するようにすることも好適である。
【００１８】
これにより、最終的に突起部材が不要な場合にはシート状部材の分離と併せて突起部材の除去ができるので、製造プロセスの簡略化の点で好適である。
【００１９】
第２の態様の本発明は、上記第１の態様の本発明の製造方法によって製造される光部品であり、以下のような構造的特徴を有する。すなわち、第２の態様の本発明は、基材に設けられる光信号の出射面又は入射面の上側にマイクロレンズを配置してなる光部品であって、基材の一方面上のマイクロレンズの近傍に当該マイクロレンズの最上部よりも高さの大きい一又は複数の突起部材を有するものである。
【００２０】
好ましくは、上記突起部材が導電性材料からなるスタッドバンプからなる。
【００２１】
これにより、既存のボンディング装置（ボンダー）を流用して突起部材を形成することが可能となる。
【００２２】
また、上記突起部材がマイクロレンズと同一材料で構成されることも好ましい。
【００２３】
これにより、マイクロレンズの形成工程と併せて突起部材も形成可能となり都合がよい。
【００２４】
好ましくは、上記基材は、光信号を出力し又は光信号を受光して電気信号に変換する光素子を含むものであり、当該光素子の発光面又は受光面が光信号の出射面又は入射面に対応する。また、この場合において突起部材を導電性材料からなるスタッドバンプで構成する場合には、当該スタッドバンプの少なくとも一部を光素子と外部との電気的接続を担う端子として兼用することが好ましい。
【００２５】
これにより、光部品の構成の簡略化が可能となる。
【００２６】
第３の態様の本発明は、上述した光部品を備える光通信装置（光トランシーバ）でもある。このような本発明にかかる光通信装置は、例えば、パーソナルコンピュータやいわゆるＰＤＡ（携帯型情報端末装置）など、光を伝送媒体として外部装置等との間の情報通信を行う各種の電子機器に用いることが可能である。なお、本明細書において「光通信装置」とは、光信号の送信にかかる構成（発光素子等）と光信号の受信にかかる構成（受光素子等）の両方を含む装置のみならず、送信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光送信モジュール）や受信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光受信モジュール）を含む。
【００２７】
第４の態様の本発明は、上述した光部品を備える電子機器、或いは当該光部品を含んでなる光通信装置を備える電子機器である。ここで、本明細書において「電子機器」とは、電子回路等を用いて一定の機能を実現する機器一般をいい、その構成には特に限定がないが、例えば、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（携帯型情報端末）、電子手帳など各種機器が挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。以下では、半導体基板に発光素子の１つであるＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）が設けられており、このＶＣＳＥＬの発光面（光信号の出射面）の上側にマイクロレンズが配置されてなるＶＣＳＥＬチップ（光部品）を例にして説明を行う。
【００２９】
図１は、一実施形態のＶＣＳＥＬチップの製造方法について説明する工程図である。
【００３０】
まず、図１（Ａ）に示すように、複数のＶＣＳＥＬチップのそれぞれの基材となるべきＶＣＳＥＬウェハ（母基材）１００を用意する。このＶＣＳＥＬウェハ１００は、例えばＧａＡｓ基板等の半導体基板であり、複数のＶＣＳＥＬ１０が所定間隔で形成されている。
【００３１】
次に、図１（Ｂ）に示すように、ＶＣＳＥＬウェハ１００の一方面であって、各ＶＣＳＥＬ１０のそれぞれの発光面の上側にマイクロレンズ１２を形成する。マイクロレンズ１２の具体的な形成方法については種々の方法を採用し得るが、例えば本実施形態では、液滴吐出法によって各マイクロレンズ１２を形成する。
【００３２】
具体的には、図１（Ｂ）に示すように、ＶＣＳＥＬウェハ１００上に液滴吐出装置１０２によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることにより各マイクロレンズ１２を形成する。滴下する液状材料としては、例えば、光硬化性の樹脂材料や熱硬化性の樹脂材料などが好適に用いられる。本実施形態では紫外線硬化性の樹脂材料を用いる。滴下された樹脂材料はＶＣＳＥＬウェハ１００上で表面張力によって球状化するので、これに光照射装置１０４によって紫外光を照射して硬化させることにより、樹脂製のマイクロレンズ１２が得られる。液状の樹脂材料の粘性、形成時の雰囲気温度、ＶＣＳＥＬウェハ１００の表面形状や濡れ性などの条件を適宜選択することによって、所望形状（高さや径など）のマイクロレンズ１２を形成することができる。
【００３３】
次に、図１（Ｃ）に示すように、ＶＣＳＥＬウェハ１００の一方面上の複数箇所に、各マイクロレンズ１２の最上部よりも高さの大きい突起部材１４を形成する。ここでマイクロレンズ１２の「最上部」とは、ＶＣＳＥＬウェハ１００の一方面（上面）を基準として最も高い部分をいい、図示の例では、基板面から半球状のマイクロレンズ１２の頂点が対応する。このマイクロレンズ１２の頂点よりも高さが大きくなるように突起部材１４が形成される。
【００３４】
なお、マイクロレンズ１２の形成工程と突起部材１４の形成工程とはその順番を入れ替えてもよく、同時に行ってもよい。
【００３５】
本実施形態では、突起部材１４として、ワイヤボンディング法によりスタッドバンプを形成する。この場合には、予めＶＣＳＥＬウェハ１００の一方面上のスタッドバンプが形成されるべき位置にＡｕ（金）などからなるパッドを設けておく。そして、Ａｕなどの導電性材料からなるワイヤをパッドに押し当てて超音波をかけることによりワイヤとパッドとの界面で摩擦熱が発生し、ワイヤの先端が溶融してパッドに溶着する。その後、ワイヤを引きちぎることにより図示のようなスタッドバンプが形成される。
【００３６】
図２は、突起部材１４の配置状態について説明する図である。図２（Ａ）は、ＶＣＳＥＬウェハ１００のうち、一のＶＣＳＥＬチップに対応する部分に着目して示した斜視図である。また、図２（Ｂ）は、ＶＣＳＥＬチップを上面側から見た平面図である。本実施形態の製造工程が完了した後には、図示のようなＶＣＳＥＬチップ１が得られる。図２に示すように本実施形態では、突起部材１４は、基材１６上であって各マイクロレンズ１２のそれぞれの近傍（周囲）に４つずつ形成される。なお、各マイクロレンズ１２の周囲に形成する突起部材１４の数は４つに限定されるものではなく、１つ以上の所望の数を適宜選択することが可能である。上述したスタッドバンプの形成時に用いるパッドは、例えば、ＶＣＳＥＬ１０のアノード電極１８やカソード電極２０の形成時に併せて形成しておけばよい。
【００３７】
次に、図１（Ｄ）に示すように、ＶＣＳＥＬウェハ１００を複数のＶＣＳＥＬチップ１のそれぞれに対応する領域ごとに区分けするスクライブ線１１０を形成する。本工程は、例えば、ダイヤモンド・ソーなどの鋭利な刃を備えるダイシング装置１０６を用いて行われる。また本例では、スクライブ線１１０の形成時にＶＣＳＥＬウェハ１００の裏面（他方面）に保護用のシート状部材１０８を用いる。シート状部材１０８としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）などの樹脂からなるフィルムが用いられる。
【００３８】
次に、図１（Ｅ）に示すように、ＶＣＳＥＬウェハ１００の一方面上に突起部材１４のそれぞれを覆うようにして、各マイクロレンズ１２を保護するためのシート状部材１１２を配置する。図示のように、各突起部材１４の存在によりシート状部材１１２と各マイクロレンズ１２との接触が回避される。シート状部材１１２としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）などの樹脂からなるフィルムが用いられる。
【００３９】
次に、図１（Ｅ）に示すように、ＶＣＳＥＬウェハ１００を複数のＶＣＳＥＬチップ１のそれぞれに対応する領域ごとに分離する亀裂１１６を形成する。本例では、ＶＣＳＥＬウェハ１００のスクライブ線１１０が形成された位置に対して当該ＶＣＳＥＬウェハ１００の裏面側（或いは表面側）からブレード１１４を打ち付け、ＶＣＳＥＬウェハ１００の各箇所を結晶面に沿って劈開させることにより亀裂１１６を形成する。
【００４０】
次に、図１（Ｆ）に示すように、ＶＣＳＥＬウェハ１００からシート状部材１０８及び１１２を分離する。その後、上述した亀裂１１６に沿ってＶＣＳＥＬウェハ１００を分割することにより、図１（Ｇ）に示すように複数のＶＣＳＥＬチップ１が得られる。
【００４１】
図３は、本実施形態のＶＣＳＥＬチップ１の実装状態の一例を説明する斜視図である。本例のＶＣＳＥＬチップ１は、例えば図示のように、アノード電極１８及びカソード電極２０のそれぞれと回路基板等の所定位置との相互間がボンディングワイヤによって接続される。
【００４２】
図４は、ＶＣＳＥＬチップの他の構成例を説明する図である。図４（Ａ）は本例のＶＣＳＥＬチップの斜視図、図４（Ｂ）は本例のＶＣＳＥＬチップを上面側から見た平面図をそれぞれ示している。図４に示すＶＣＳＥＬチップ１ａのように、突起部材１４の形成工程（図１（Ｃ）参照）において、突起部材１４の一部をＶＣＳＥＬ１０のアノード電極１８及びカソード電極２０の上側に形成してもよい。このような構成例は、図５に例示するように、ＶＣＳＥＬチップ１ａを回路基板２の配線上に対してフリップチップ方式で実装する場合に特に好適である。この場合には、突起部材１４として形成したスタッドバンプが後に外部との電気的接続を担う端子を兼ねることとなり、製造プロセスの簡略化やＶＣＳＥＬチップ１ａの構造の簡素化などの点で都合がよい。
【００４３】
このように、本実施形態では、ＶＣＳＥＬウェハ１００（母基材）の一方面上にシート状部材１１２を配置する際に、マイクロレンズ１２よりも高さの高い突起部材１４の存在によって、シート状部材１１２と各マイクロレンズ１２との接触が回避される。このため、シート状部材１１２によって各マイクロレンズ１２を外部から保護しつつ、シート状部材１１２自体によるマイクロレンズ１２の損傷も回避可能となる。したがって、マイクロレンズを有するＶＣＳＥＬチップ１（光部品）の製造時において当該マイクロレンズの損傷をより確実に回避することが可能となる。
【００４４】
本実施形態にかかるＶＣＳＥＬチップは、光通信装置（光トランシーバ）に用いて好適である。このような本発明にかかる光通信装置は、例えば、パーソナルコンピュータやいわゆるＰＤＡ（携帯型情報端末装置）など、光を伝送媒体として外部装置等との間の情報通信を行う各種の電子機器に用いることが可能である。
【００４５】
なお、本発明は上述した各実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。
【００４６】
例えば、上述した実施形態では突起部材１４として導電性材料からなるスタッドバンプを形成していたが、突起部材はこれに限定されるものではなく、マイクロレンズ１２とシート状部材１１２とを離間させる機能を達成し得る限り如何なるものも採用し得る。例えば、ＶＣＳＥＬウェハ１００上に液滴吐出法によって液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料を硬化させることにより突起部材を形成することができる。この方法を採用する場合には、突起部材の形成をマイクロレンズ１２の形成と併せて行うことも可能となる。
【００４７】
図６は、突起部材を液滴吐出法によって形成する場合の例を説明する部分的な工程図である。上述した図１（Ｂ）に示す工程と同様にして、液滴吐出装置１０２から液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料に対して光照射装置１０４により光照射を行うことにより、ＶＣＳＥＬウェハ１００上に各マイクロレンズ１２を形成する（図６（Ａ））。この工程と併せて、図６（Ｂ）に示すように、液滴吐出装置１０２から液状材料を滴下し、当該滴下した液状材料に対して光照射装置により光照射を行うことにより、突起部材１４ａを形成する。突起部材１４ａとマイクロレンズ１２とを同じ液状材料によって形成することも好ましい。この場合には、突起部材１４ａを形成するための液状材料の滴下とマイクロレンズ１２を形成するための液状材料の滴下とを同時進行で行い、その後一括して光照射を行うことも好ましい。この方法では、突起部材１４ａとマイクロレンズ１２とが同一材料で構成されることになる。かかる方法は製造工程の簡素化の点で都合がよい。
【００４８】
また、シート状部材として粘着性を有するものを用い、突起部材を覆うとともに当該突起部材とシート状部材とを粘着させるようにし、ＶＣＳＥＬウェハからシート状部材を分離する際に併せて突起部材を除去するようにすることも好適である。
【００４９】
図７は、シート状部材を分離する際に併せて突起部材を除去する場合の例を説明する部分的な工程図である。上述した図１（Ｅ）に示す工程と同様にして、ＶＣＳＥＬウェハ１００の一方面上に突起部材１４のそれぞれを覆うようにして、各マイクロレンズ１２を保護するためのシート状部材１１２ａを配置する（図７（Ａ））。このとき、シート状部材１１２ａとして粘着性を有するものを用いておき、当該シート状部材１１２ａと突起部材１４とをよく粘着させる。その後、シート状部材１１２ａを取り外す時に併せて突起部材１４をＶＣＳＥＬウェハ１００から除去する（図７（Ｂ））。この場合には、予め、ＶＣＳＥＬウェハ１００の一方面上に、突起部材１４との接合力を弱めるための処理を行っておくと、シート状部材１１２ａの粘着力を利用した突起部材１４の除去がより容易となるため好ましい。本例の製造方法は、最終的に突起部材１４が不要な場合に特に有効である。
【００５０】
また、上述した実施形態では、各ＶＣＳＥＬ１０のそれぞれに対応づけてその周囲に突起部材を設けていたが（図１（Ｃ）及び図２参照）、突起部材の配置は各ＶＣＳＥＬごとにしなくてもよい。突起部材１４は、マイクロレンズ１２とシート状部材１１２との間に隙間を確保するに足りるだけの数がＶＣＳＥＬウェハ１００上に配置されていればよい。
【００５１】
また、上述した実施形態では、本発明を適用してＶＣＳＥＬチップを製造する場合の一例を説明していたが、同様にして、フォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光素子を含み、当該受光素子に対する光信号の入射面の上側にマイクロレンズを配置する受光素子チップを製造する場合についても本発明を適用することが可能である。更には、本発明の適用範囲はこれらの発光素子又は受光素子を含むチップに限定されるものではなく、光信号の出射面又は入射面を有する基材に対して、これら出射面等の上側にマイクロレンズを配置してなる各種の光部品に対して広く適用することが可能である。
【００５２】
図８は、本発明を適用可能な他の光部品の例を説明する図である。図８（Ａ）に例示する光部品１ｂは、透明基材１６ａの一方面に発光又は受光を行う光素子１０ｂを配置し、透明基材１６ａを挟んで当該光素子１０ｂと対向する位置（光素子１０ｂの光路上）にマイクロレンズ１２ｂを配置して構成されるものである。また、図８（Ｂ）に例示する光部品１ｃは、透明基材１６ｃの内部に例えば回折格子などの光学的要素２０が形成されており、当該光学的要素を通過する光信号の光路上であって透明基材１６ｃの一方面にマイクロレンズ１２ｃを配置してなるものである。この光部品は、例えば光信号の光路中に配置されて、光信号をその波長に応じて選択的に通過させる等の用途に用いられる。このように本発明は、光信号の入出力がなされ、当該光信号の出射面又は入射面の上側にマイクロレンズを配置してなる各種の光部品に対して適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】一実施形態のＶＣＳＥＬチップの製造方法について説明する工程図である。
【図２】突起部材の配置状態について説明する図である。
【図３】ＶＣＳＥＬチップの実装状態の一例を説明する斜視図である。
【図４】ＶＣＳＥＬチップの他の構成例を説明する図である。
【図５】ＶＣＳＥＬチップの実装状態の一例を説明する断面図である。
【図６】突起部材を液滴吐出法によって形成する場合の例を説明する部分的な工程図である。
【図７】シート状部材を分離する際に併せて突起部材を除去する場合の例を説明する部分的な工程図である。
【図８】本発明を適用可能な他の光部品の例を説明する図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…ＶＣＳＥＬチップ（光部品）、  １０…ＶＣＳＥＬ、  １２…マイクロレンズ、  １４…突起部材、  １６…基材、  １００…ＶＣＳＥＬウェハ（母基材）、  １０２…液滴吐出装置、  １０４…光照射装置、  １０６…ダイシング装置、  １１０…スクライブ線、  １１２…シート状部材、  １１６…亀裂
【図１】
2005203630.tif 000003
【図２】
2005203630.tif 000004
【図３】
2005203630.tif 000005
【図４】
2005203630.tif 000006
【図５】
2005203630.tif 000007
【図６】
2005203630.tif 000008
【図７】
2005203630.tif 000009
【図８】
2005203630.tif 000010