(57)【要約】【課題】  小型で製造が容易なアイソレータを得ること。【解決手段】  互いに電気的に絶縁状態で交差するように配置された複数の中心電極と、マイクロ波用磁性体と、永久磁石と、整合用容量を有する非可逆回路素子において、前記中心電極の一部を前記永久磁石の主たる面に被覆形成し、残った前記中心電極をマイクロ波磁性体に被覆形成し、さらに前記永久磁石に被覆形成された中心電極と、前記マイクロ波磁性体に被覆形成された中心電極の間に絶縁有機フィルムを配置した非可逆回路素子。または、前記中心電極の一部を前記永久磁石の主たる面に被覆形成し、前記中心電極の他の一部をマイクロ波磁性体に被覆形成し、残りの前記中心電極を絶縁有機フィルムに形成した可逆回路素子。またあるいは、前記中心電極の一部をマイクロ波磁性体の主たる面に被覆形成し、残りの前記中心電極を絶縁有機フィルムの両面に形成した非可逆回路素子である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに電気的に絶縁状態で交差するように配置された複数の中心電極と、マイクロ波用磁性体と、永久磁石と、整合用容量を有する非可逆回路素子において、前記中心電極の一部を前記永久磁石の主たる面に被覆形成し、残った前記中心電極をマイクロ波磁性体に被覆形成し、さらに前記永久磁石に被覆形成された中心電極と、前記マイクロ波磁性体に被覆形成された中心電極の間に絶縁有機フィルムを配置したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
互いに電気的に絶縁状態で交差するように配置された複数の中心電極と、マイクロ波用磁性体と、永久磁石と、整合用容量を有する非可逆回路素子において、前記中心電極の一部を前記永久磁石の主たる面に被覆形成し、前記中心電極の他の一部をマイクロ波磁性体に被覆形成し、残りの前記中心電極を絶縁有機フィルムに形成したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項３】
互いに電気的に絶縁状態で交差するように配置された複数の中心電極と、マイクロ波用磁性体と、永久磁石と、整合用容量を有する非可逆回路素子において、前記中心電極の一部をマイクロ波磁性体の主たる面に被覆形成し、残りの前記中心電極を絶縁有機フィルムの両面に形成したことを特徴とする非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの高周波無線通信機器に用いられるアイソレータ、サーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される携帯用無線通信機器市場においては小型化が強く求められており、必然的に無線通信機器に使用される部品にも小型化が求められている。無線通信機器などの高周波回路に使用される非可逆回路素子においても例外ではない。
【０００３】
現在使用されている非可逆回路素子のヨーク内部の構造を図４に示し、その分解図を図５に示す。図示されているように、永久磁石の下に複数の中心電極を交差した状態で配置するが、絶縁を保つために、ポリイミド等の絶縁性の高いシートを中心電極間に配置する。これらの中心電極の下にマイクロ波磁性体を配置し、さらにここでは図示していないが閉磁路を形成するためにヨークを兼ねる金属ケースで全体を覆っている。
【０００４】
あるいは特許文献１では、マイクロ波磁性体または誘電体でもって複数の中心電極間の絶縁を保持し、従来分離していた中心電極とマイクロ波磁性体を一体化する構造も提案されている。このような構造では、機械的作業によらずに中心電極を配置できるので、小型化に有利である。
【０００５】
また、特許文献２では、絶縁フィルムを用いて中心電極を一体化し、組立工程を簡略化することが提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−２９１５１４号公報
【特許文献２】特開平０８−００８６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
まず、図４のような従来の非可逆回路素子の構造では、中心電極を手作業または機械化によって正確に配置していかねばならず、精度的、コスト的に小型化に限界がある。
【０００８】
特許文献１で提案されているマイクロ波磁性体または誘電体により中心電極間の絶縁を保ち、複数の中心電極を積層した構造においては、中心電極3層及び絶縁層2層、合計5層を積層する構造を作らねばならず、コスト増が懸念される。
【０００９】
また、マイクロ波磁性体や永久磁石の厚みには、製造上のバラツキを見込む必要がある。マイクロ波磁性体、積層した中心電極、絶縁層及び永久磁石は弾性が無いため、積層した中心電極の最上部と永久磁石の下主面の間には、このバラツキを吸収するための空隙が設計上５０μm程度必要となる。したがって、この構造では小型化に不利となる。
【００１０】
特許文献２に記載された複数の中心電極間に絶縁フィルムを挟んで一体とした中心電極体を作成する方法においては、有機フィルムに電極層を3層以上多層化する工程は難しく、コスト的に有利といえない。
【００１１】
本発明の課題は、上記の問題を回避し、小型で安価な非可逆回路素子の構造を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第1の非可逆回路素子は、互いに電気的に絶縁状態で交差するように配置された複数の中心電極と、マイクロ波用磁性体と、永久磁石と、整合用容量を有する非可逆回路素子において、前記中心電極の一部を前記永久磁石の主たる面に被覆形成し、残った前記中心電極をマイクロ波磁性体に被覆形成し、さらに前記永久磁石に被覆形成された中心電極と、前記マイクロ波磁性体に被覆形成された中心電極の間に絶縁有機フィルムを配置したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の第２の非可逆回路素子は、互いに電気的に絶縁状態で交差するように配置された複数の中心電極と、マイクロ波用磁性体と、永久磁石と、整合用容量を有する非可逆回路素子において、前記中心電極の一部を前記永久磁石の主たる面に被覆形成し、前記中心電極の他の一部をマイクロ波磁性体に被覆形成し、残りの前記中心電極を絶縁有機フィルムに形成したことを特徴とする。
【００１４】
本発明の第３の非可逆回路素子は、互いに電気的に絶縁状態で交差するように配置された複数の中心電極と、マイクロ波用磁性体と、永久磁石と、整合用容量を有する非可逆回路素子において、前記中心電極の一部をマイクロ波磁性体の主たる面に被覆形成し、残りの前記中心電極を絶縁有機フィルムの両面に形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の非可逆回路素子構造によれば、積層数はせいぜい３層に留まるため、技術的困難が軽減される。このため、歩留まりが向上し安価に作成することが可能になる。
【００１６】
また、絶縁有機フィルムは弾性又は塑性を持つため、マイクロ波磁性体や永久磁石の厚みがばらついた場合のクッションとしての役割が果たせ、設計的な余裕を小さくとることが出来、小型化に有利である。
【００１７】
また、本発明の第２の非可逆回路素子構造によれば、永久磁石及びマイクロ波磁性体に形成する中心電極においては、積層する必要がなく、絶縁有機フィルムに形成する中心電極も多層化する必要がないため、安価に作成することが可能となる。また、本発明の構造も第1の非可逆回路素子構造と同様に絶縁有機フィルムがクッションとしての役割を果たし、設計余裕を小さくとることが出来る。
【００１８】
本発明の第３の非可逆回路素子構造によれば、マイクロ波磁性体に形成する中心電極においては積層する必要がなくなるため技術的に容易であり、絶縁有機フィルムの両面に形成する中心電極においては絶縁有機フィルムの両面に貼り付けた銅板などをエッチングすることにより容易に形成することが出来るため、３層の中心電極を絶縁有機フィルムで形成する特許文献２の方法に比較して安価に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。
図１は本発明の第1の実施例を示した図である。永久磁石1の下主面にスクリーン印刷によって中心電極3aのペーストが塗布され、その後焼成される。
5はマイクロ波磁性体であり、この上主面にまずスクリーン印刷により中心電極3cのペーストが塗布され、その上に同様にスクリーン印刷によりセラミックによる絶縁層10aが塗布され、さらにスクリーン印刷により中心電極3bのペーストが塗布される。中心電極3cと中心電極3bは、電気的に絶縁されて交差している。これらを一体焼成することにより集合体7が形成される。
2aは、絶縁有機フィルムであり、材質としてはポリイミドやポリエチレンなどの可撓性を持つものが望ましい。厚みは25μｍ〜50μｍ程度が望ましく、薄すぎると絶縁性に問題が発生しやすくなる。
【００２０】
このようにして構成された各部を重ねて組み込むことにより、本発明の非可逆回路素子は、中心電極3a,3b,3cの相互間の絶縁を保ったまま、絶縁有機フィルム2aが圧力に応じて変形するクッションとして働くため、永久磁石4及びマイクロ波磁性体5の厚みバラツキを吸収することができ、設計上全体の高さを低くすることが可能となる。
【００２１】
図２は、本発明の第２の実施例を示した図である。中心電極3aは永久磁石1の下主面にスクリーン印刷によりペースト塗布され、焼成され形成される。2bは絶縁有機フィルムであり、その上に銅箔が接着され、さらにエッチングにより中心電極3bが形成されている。2aは絶縁有機フィルムであり、中心電極3aと3b間の電気的絶縁を保持するため配置される。中心電極3cは、マイクロ波磁性体５の上主面にスクリーン印刷によってペーストが塗布され、その後焼成することにより、形成されている。これらを図２のように重ねて配置することにより、本発明の第2の非可逆回路素子が実現できる。
【００２２】
このような構造をとることにより、絶縁有機フィルムを2層使用することができ、クッションとして働く厚みが増すことになるため、変形可能範囲が広がり、より大きなバラツキを吸収することができ、さらなる非可逆回路素子の小型化に有効となる。
【００２３】
図３は本発明の第３の実施例を示した図である。3a,3bは中心電極であり、絶縁有機フィルム2bの両面に貼り付けた銅箔をエッチングすることにより形成される。中心電極3aは絶縁有機フィルム2b下面、中心電極3bは絶縁有機フィルム2b上面に形成されている。中心電極3cは、マイクロ波磁性体5の上主面にスクリーン印刷によりペーストが塗布され、その後焼成される。その後粘着材を両面に塗布した絶縁有機フィルム2aの上面を、絶縁有機フィルム2bの下面に貼り付けたのち、絶縁有機フィルム2aの下面をマイクロ波磁性体5の上主面に着ける。
【００２４】
このような構造をとることにより、第1の実施例の場合と比較して、マイクロ波磁性体に形成する中心電極3cの上に絶縁層を積層する工程が必要なくなるため工程が簡略化されると共に、またクッションとなる絶縁有機フィルムを２層と増加させることができるため、変形可能範囲が広がり、より大きなバラツキを吸収することができ、さらなる非可逆回路素子の小型化に有効となる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の非可逆回路素子は、携帯電話、携帯端末などの高周波無線通信機器に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明による非可逆回路素子の第1の実施例を示した図である。
【図２】本発明による非可逆回路素子の第２の実施例を示した図である。
【図３】本発明による非可逆回路素子の第３の実施例を示した図である。
【図４】従来の非可逆回路素子の中心電極部を示した図である。
【図５】従来の非可逆回路素子の中心電極部の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２７】
2a、2b：絶縁有機フィルム
3a、3b、3c：中心電極
4：永久磁石
5：マイクロ波磁性体
7：集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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