(57)【要約】【課題】断面積の大きな配線パターンを一度に形成することが可能で、導体と基材との密着性が良好で、且つ基材に対する型離れを容易にする。【解決手段】突起部２１からなる配線パターンが形成されたスタンパ２０を作製する。配線パターン２１の突起部２１の凸面は粗化して粗化面２２とする。このスタンパ２０を、一体化した基材１１に押圧して、基材１１上に配線用パターン溝１２を転写する。このとき配線用パターン溝１２の溝底面に、スタンパ２０の配線パターン２１の突起部の粗化面２２も転写されて、溝底面に粗化面１３が形成される。スタンパ２０を基材１１から離した後、基材１１に転写された配線用パターン溝１２に、導電性の材料１５を充填して配線を形成して、半導体装置用テープキャリアとする。スタンパ２０の基材１１からの離型性を良くするために、基材１１にスタンパ２０が接触する面を潤滑性の皮膜で覆うとよい。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体化した基材に、突起部からなる配線用パターンが形成された型を押圧して、前記基材上に配線用パターン溝を転写し、前記配線用パターン溝に導体を設けて配線を形成することにより得られる半導体装置用テープキャリア。
【請求項２】
前記配線用パターンの突起部の凸面が粗化されており、基材上に配線用パターン溝を転写したときに、配線用パターン溝の溝底部が粗化されるようになっている請求項１に記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項３】
前記型の基材に接触する面が潤滑性の皮膜で覆われている請求項１又は２に記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項４】
一体化した基材に、凸面を粗化した突起部からなる配線用パターンが形成された型を押圧して、前記基材上に溝底部が粗化された配線用パターン溝を転写する工程と、
前記配線用パターン溝に導電性の材料を充填して配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法に係り、特に、配線パターンをフォトリソ工程ではなく転写型を用いて形成する半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント基板は、一般的にフォトリソ工程により配線パターンが形成されてきた。すなわち、基材表面の導体層上に露光現象によりレジストパターンを形成し、これをマスクとしてウェットエッチングにより導体層に配線パターンを形成する方式である。
【０００３】
しかし、半導体装置用テープキャリアでは、実装の高密度化により配線幅、間隔も狭くなってきており、フォトリソ工程を用いた従来方式では安定的に配線を形成することが困難となってきた。
【０００４】
これを補う方法として、型を転写することによって配線パターンを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これは、型によって基材表面の配線領域のみを化学的に変性させて、その変性させた領域に配線を形成するものである。具体的には、図３に示すように、突起部５からなる配線用パターンが形成された型（スタンパ）１の突起部５に、基材２の表層を変性させる物質を塗布し（ａ）、このスタンパ１の突起部５を基材２の表面に接触させて変性物質を付着させ（ｂ）、これにより化学的に変性した変性層３のパターンを基材２の表面に形成する（ｃ）。ここで変性物質としては、例えば無電解めっきの触媒を用いる。この後に、機能性材料、例えば銅めっきなどの導電層４を変性層３の上に積み上げて配線パターンを形成して、パターン形成体を完成する（ｄ）。
【０００５】
また、同様に型を転写する方法であるが、型を押し込むことによって配線パターンを形成する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。具体的には、図４に示すように、配線パターンにしたがって形成された突起部５を有するスタンパ１を用意し（ａ）、基材２の表面にシート状体６を配置して構成した積層体に、離型シート７を介在させてスタンパ１を押し込み（ｂ）、これにより転写溝である配線用パターン溝８を形成するとともに積層体を一体化し（ｃ）、その配線用パターン溝８に導体９を埋め込んで配線を形成する方法である（ｄ）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１８４７５２号公報（図１）
【０００７】
【特許文献２】
特開２００１−２３０５２６号公報（図１、図２）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載されたものでは、型を接触させて表面を変性させることにより配線パターンを形成するので、基材との接着強度が高いが、断面積の大きな配線パターンを一度に形成することができない。したがって変性層上に機能性材料を別個に積み上げて付着させる必要があった。その結果、プロセスが複雑になるという欠点があった。
【０００９】
また、特許文献２に記載されたものでは、配線用パターン溝を直接転写するので、断面積の大きな配線パターンを形成できるが、配線用パターン溝の形成と同時に積層体を一体化させているため、シート状体を加熱する必要がありプロセスが複雑になるという欠点があった。また、配線形成には導電性の樹脂、あるいは銅めっきなどを、基材に形成した配線用パターン溝に埋め込む形を取っているが、積層体は表面が平滑であるため、導電性の物質あるいは銅めっきとの接着強度が弱く、配線が積層体から脱落するおそれがあった。さらに、積層体に対する型離れを良くするために、積層体とは別体の離型シートを介在させる必要があった。
【００１０】
本発明の課題は、スタンパを基材に押し込んで配線パターンを形成する方式において、上述した従来技術の問題点を解消して、簡単なプロセスで、断面積の大きな配線パターンを一度に形成することが可能な半導体装置用テープキャリアを提供することにある。また本発明の課題は、導体と基材との密着性が良好な半導体装置用テープキャリアを提供することにある。また、本発明の課題は、離型シートを介在させることなく基材に対する型離れが容易な半導体装置用テープキャリアを提供することにある。また、本発明の課題は、信頼性の高い配線パターンを得ることが可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、一体化した基材に、突起部からなる配線用パターンが形成された型を押圧して、前記基材上に配線用パターン溝を転写し、前記配線用パターン溝に導体を設けて配線を形成することにより得られる半導体装置用テープキャリアである。ここで一体化した基材とは、型による押圧前に既に一体化されているものをいい、単層体又は積層体で構成されており、積層体の場合には、押圧時にはじめて一体化されるものではなく、押圧時には既に一体化されているものである。また、導電性の材料を充填させることにより、あるいはメッキすることにより、配線用パターン溝に導体を設けて配線を形成することができる。
【００１２】
型を押圧して基材上に配線用パターン溝を直接転写するので、型を接触させて表面を変性させるものと比べて、断面積の大きな配線パターンを一度に形成することができる。また既に一体化している基材上に配線用パターン溝を転写するプロセスだけなので、同時に積層体を一体化させるものと比べて、プロセスが単純である。
【００１３】
第２の発明は、第１の発明において、前記配線用パターンの突起部の凸面が粗化されており、基材上に配線用パターン溝を転写したときに、配線用パターン溝の溝底部が粗化されるようになっている半導体装置用テープキャリアである。
【００１４】
型に形成された凸状の配線用パターンの凸面が粗化されていると、基材と配線用パターン溝に設けられる導体との密着性が良好となる。
【００１５】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記型の基材に接触する面が潤滑性の皮膜で覆われている半導体装置用テープキャリアである。
【００１６】
型の基材に接触する面が潤滑性の皮膜で覆われていると、基材からの型離れが容易となる。
【００１７】
第４の発明は、一体化した基材に、凸面を粗化した突起部からなる配線用パターンが形成された型を押圧して、前記基材上に溝底部が粗化された配線用パターン溝を転写する工程と、前記配線用パターン溝に導電性の材料を充填して配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法半導体装置用テープキャリアの製造方法である。
【００１８】
導電性材料と基材に転写された配線用パターン溝との密着性が良好となるので、信頼性の高い半導体装置用テープキャリアを製造することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を説明する。実施の形態では型（スタンパ）を基材に押し込んで配線パターンを形成する方式を採用している。
【００２０】
図２は、そのスタンパの製造方法の一例を示す工程図である。スタンパ用の基材１９としては、表面に粗化面２２を有するものを用いる（ａ）。このとき粗化面２２の形成方法は化学的処理でも、機械的処理でもよく、均一に処理できるものが望ましい。次に、スタンパ用の基材１９の表面の配線パターンに相当する部分にレジスト膜２３をフォトリソなどのプロセスにより形成する（ｂ）。プラズマなどのドライエッチング手法により溝加工を行って、突起部２１からなる配線用パターンを有するスタンパ２０を作製する（ｃ）。最後にレジスト膜２３を除去し、突起部２１からなる配線用パターンの突起部２１の凸面が粗化されて粗化面２２となっているスタンパ２０が完成する（ｄ）。
【００２１】
ここでスタンパ材質としてはＳｉ、レジスト膜としてはＳｉＯ２、エッチングガスにはＳＦ６などの組合わせが考えられるが、その他の組合わせでもよい。また、スタンパ２０に形成された突起部２１の粗化面２２の表面粗さ（粗化）はＲａ＝０．２〜５．０μｍとするのが好ましい。粗化が不足した状態では、基材と導体との密着力が十分取れず、後述する導体が基材から剥離する可能性がある。また、粗化が過度になった粗化面２２では配線表面の平坦度を阻害することになる。したがって、上記粗化の範囲が適正範囲となる。
【００２２】
図１は、上記のように作製されたスタンパ２０（ａ）を用いて、半導体装置用テープキャリアなどの実装基板を製造する方法を示す工程図である。スタンパ２０に設けた突起部２１からなる配線パターンを、基材１１上の配線パターン形成予定領域に押圧する（ｂ）。ここで、基材１１は単層体である。例えば高耐熱性、且つ熱硬化性の樹脂、より具体的にはポリイミド樹脂等が考えられるが、Ｂステージの半硬化状態の材料を用いれば加圧力が少なくても良くなり、成形が容易になる。なお、基材１１は積層体であってもよいが、その場合、一体化したものを用いる。
【００２３】
スタンパ２０の押圧により、基材１１上に配線用パターン溝１２を形成する（ｃ）。スタンパ２０の押圧後には配線用パターン溝１２の溝底部としての溝底面に粗化面１３が転写される。スタンパ２０を基材１１から離した後、この配線用パターン溝１２内に導体として、導電性ペーストなどの導電性の材料１５を充填することによって配線が形成され、実装基板が完成する（ｄ）。
【００２４】
上述した実施の形態によれば、既に一体化されている基材にスタンパを押圧するだけで、この押圧で基材を一体化することまでを要求しないので、基材などを加熱する必要がなく、したがって積層体を一体化させるときに同時に配線用パターン溝を転写するものと比べて、プロセスを単純化できる。また、スタンパを用いて基材上に配線用パターン溝を押圧により直接転写するので、スタンパを基材に接触させて表面を変性させるものと比べて、断面積の大きな配線パターンを基材に一度に形成することができる。また、スタンパに形成された突起部の凸面が粗化されており、突起部によって形成される配線用パターン溝の溝底面が粗化されるので、導電性材料と基材に転写された配線用パターン溝との密着性が良好となり、導電性の物質が配線が基材から脱落するおそれがなくなる。導電性材料と基材に転写された配線用パターン溝との密着性が良好となり、信頼性の高い半導体装置用テープキャリアを製造することができる。
【００２５】
なお、上述した実施の形態では、配線用パターン溝の形成時に基材１１とスタンパ２０が密着する場合があり、特に連続的な製品製作時には基材に対する型離れが悪くなり、良好な製品形状が得られないおそれがある。そこで、スタンパ２０は、配線用パターン溝形成後に容易に剥離できることが必要となる。したがって、スタンパ２０の少なくとも基材１１と接触する面に、潤滑性に富む皮膜を形成するとよい。このように、基材１１に対する型離れを良くするために、離型材としてスタンパ２０に表面加工して皮膜を形成するので、押圧時に第３の部材である離型シートを介在させる必要がなくなり、また押圧後に離型シートを剥がす必要もなくなる。したがって、より良好な加工が可能となり、良好な製品形状が得られる。潤滑性に富む皮膜としては、例えば、テフロン（登録商標）、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）、ＴｉＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＴｉＣなどがよく、これらからなる皮膜を基材と接触するスタンパ面に表面加工して設けるとよい。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の半導体装置用テープキャリアによれば、簡単なプロセスで、断面積の大きな高い配線パターンを一度に形成することができる。また、導体と基材との密着性を良好にでき、信頼性を向上できる。また、離型シートを介在させることなく、基材に対する型離れを容易に行うことができる。また、半導体装置用テープキャリアの製造方法によれば、信頼性の高い配線パターンを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による半導体装置用テープキャリアの製造方法を示す工程図である。
【図２】第２の実施の形態による半導体装置用テープキャリアの製造方法を示す工程図である。
【図３】従来例によるパターン形成体の製造方法を示す工程図である。
【図４】他の従来例による実装基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１１  基材
１２  配線パターン溝
１３  溝底部の粗化面
１５  導体
２０  スタンパ（型）
２１  突起部
２２  突起部の粗化面
【図１】
2005032892.tif 000003
【図２】
2005032892.tif 000004
【図３】
2005032892.tif 000005
【図４】
2005032892.tif 000006