(57)【要約】【課題】下部エッジに汚れや粒子が付着することを防止できる浮上型ヘッドスライダ及びこの浮上型ヘッドスライダの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも１つのヘッド素子が形成された第１の端面と、第１の端面とは反対側の第２の端面と、ＡＢＳとを備えており、第１及び第２の端面の少なくとも一方におけるＡＢＳ側のエッジが面取りされている。【選択図】      図１
2005032324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのヘッド素子が形成された第１の端面と、該第１の端面とは反対側の第２の端面と、浮上面とを備えており、前記第１及び第２の端面の少なくとも一方における前記浮上面側のエッジが面取りされていることを特徴とする浮上型ヘッドスライダ。
【請求項２】
前記面取りが、前記第１及び第２の端面のどちらか一方における前記浮上面側のエッジに対して行われていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドスライダ。
【請求項３】
前記面取りが、前記第１及び第２の端面の両方における前記浮上面側のエッジに対して行われていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドスライダ。
【請求項４】
前記面取りの角度が、前記浮上面に対して２０〜７０度であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のヘッドスライダ。
【請求項５】
前記面取りの幅が、１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のヘッドスライダ。
【請求項６】
前記第１の端面における前記少なくとも１つのヘッド素子上に保護膜が形成されており、該保護膜の厚さが前記面取りの幅以上であることを特徴とする請求項５に記載のヘッドスライダ。
【請求項７】
前記ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のヘッドスライダ。
【請求項８】
基板上に複数のヘッド素子を形成した後、該基板を複数のヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、該各バー部材における複数のヘッド素子が形成された第１の端面と該第１の端面とは反対側の第２の端面との少なくとも一方における浮上面となる側のエッジを面取りすることを特徴とする浮上型ヘッドスライダの製造方法。
【請求項９】
前記面取りを、前記第１及び第２の端面のどちらか一方における浮上面となる側のエッジに対して行うことを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記面取りを、前記第１及び第２の端面の両方における浮上面となる側のエッジに対して行うことを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記面取りの角度を、浮上面となる面に対して２０〜７０度とすることを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記面取りの幅を、１０μｍ以上とすることを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の端面における前記複数のヘッド素子上に、前記面取りの幅以上の厚さを有する保護膜を形成することを特徴とする請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記面取りの後、前記第１の端面及び前記第２の端面が互いに対向するように前記複数のバー部材を治具に並べて配置し、該複数のバー部材間に再付着防止用カバー層を形成した後、エッチングにより該複数のバー部材の浮上面にレールを形成することを特徴とする請求項８から１３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記再付着防止用カバー層としてエポキシ樹脂層を用いることを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項８から１５のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッド素子又は光ヘッド素子等のヘッド素子を備えた浮上型ヘッドスライダ及びこの浮上型ヘッドスライダの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
このような浮上型磁気ヘッドスライダの中には、浮上中に磁気ディスク表面との接触することを防止するために、浮上面（ＡＢＳ）の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のエッジ部分に凹部（リセス）を形成したものがある（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】
特許３２１３５９２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような磁気ヘッドスライダにおいては、動作中、そのリセスの部分に汚れや粒子が付着する可能性があり、一旦付着した汚れなどは清浄及び除去することが非常に困難であった。特に近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、磁気ヘッドスライダの浮上量はますます低下してきており、このような低浮上量の磁気ヘッドスライダにおいては、汚れや粒子の付着量がますます多くなってしまう。
【０００６】
従って本発明は、従来技術の上述した問題点を解消するものであり、その目的は、下部エッジに汚れや粒子が付着することを防止できる浮上型ヘッドスライダ及びこの浮上型ヘッドスライダの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、少なくとも１つのヘッド素子が形成された第１の端面と、第１の端面とは反対側の第２の端面と、ＡＢＳとを備えており、第１及び第２の端面の少なくとも一方におけるＡＢＳ側のエッジが面取りされている浮上型ヘッドスライダが提供される。
【０００８】
ヘッドスライダの第１端面（後端面）及び第２の端面（先端面）の少なくとも一方におけるＡＢＳ側のエッジが面取りされているので、汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、その部分に汚れや粒子が付着することを防止できる。また、ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることにより信頼性向上を図ることが可能となる。
【０００９】
面取りが、第１及び第２の端面のどちらか一方、又は第１及び第２の端面の両方におけるＡＢＳ側のエッジに対して行われていることが好ましい。
【００１０】
面取りの角度が、ＡＢＳに対して２０〜７０度であることも好ましい。ヘッドスライダの後端面における面取り角度をこの角度範囲とすることにより、動作中に、その流出端部分で生じる空気流の渦を減少できるので、その意味からも、汚れや粒子の付着を抑止することができる。
【００１１】
面取りの幅が、１０μｍ以上であることも好ましい。この場合、第１の端面における少なくとも１つのヘッド素子上に保護膜が形成されており、この保護膜の厚さが面取りの幅以上であることがより好ましい。保護膜の厚さを面取りの幅以上としておくことにより、書込み磁気ヘッド素子の磁極の一部が面取りにかかってしまうことがなくなり、書込み特性の悪化を防止することができる。
【００１２】
ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００１３】
本発明によれば、さらに、基板上に複数のヘッド素子を形成した後、基板を複数のヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材における複数のヘッド素子が形成された第１の端面と第１の端面とは反対側の第２の端面との少なくとも一方におけるＡＢＳとなる側のエッジを面取りする浮上型ヘッドスライダの製造方法が提供される。
【００１４】
バー部材の第１端面（後端面）及び第２の端面（先端面）の少なくとも一方におけるＡＢＳとなる側のエッジが面取りされるので、汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、その部分に汚れや粒子が付着することを防止できる。また、バー部材のコーナーエッジが面取りされることから、それ以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることにより信頼性向上を図ることが可能となる。
【００１５】
面取りを、第１及び第２の端面のどちらか一方、又は第１及び第２の端面の両方におけるＡＢＳとなる側のエッジに対して行うことが好ましい。
【００１６】
面取りの角度を、ＡＢＳとなる面に対して２０〜７０度とすることも好ましい。ヘッドスライダの後端面における面取り角度をこの角度範囲とすることにより、動作中に、その流出端部分で生じる空気流の渦を減少できるので、その意味からも、汚れや粒子の付着を抑止することができる。
【００１７】
面取りの幅を、１０μｍ以上とすることも好ましい。この場合、第１の端面における複数のヘッド素子上に、面取りの幅以上の厚さを有する保護膜を形成することがより好ましい。
【００１８】
面取りの後、第１の端面及び第２の端面が互いに対向するように複数のバー部材を治具に並べて配置し、複数のバー部材間に再付着防止用カバー層を形成した後、エッチングにより複数のバー部材のＡＢＳにレールを形成することが好ましい。再付着防止用カバー層を形成する際に、スライダのコーナーエッジが面取りされているため、そのコーナーエッジ部分をカバー層で完全に覆うことができるから、その部分のエッチング防止が図れることはもちろんのこと、その部分にエッチングによって除去された成分が再付着することも防止できる。さらに、一般に、ＡＢＳのラッピングを行うとそのコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じるが、面取りが行われている場合、そのエッジダレが端面からより奥に、即ち書込みヘッド素子の磁極により近い位置に発生する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって磁極又は保護膜が突出する量を低減することが可能となる。
【００１９】
再付着防止用カバー層としてエポキシ樹脂層を用いることが好ましい。
【００２０】
ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図であり、図２はその軸断面図である。
【００２２】
これらの図に示すように、磁気ヘッドスライダ１０は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等によって形成された基板部１１と、基板部１１の一方の端面上に薄膜技術によって形成された磁気ヘッド素子１２（磁気抵抗効果読出しヘッド素子１２ａ及びインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂ）と、磁気ヘッド素子１２を覆う例えばＡｌ２Ｏ３等によって形成された保護膜１３と、保護膜１３上に露出している磁気ヘッド素子１２用の端子電極１４と、基板部１１の底面に形成された複数のレール１５と、レール１５上にそれぞれ形成されたＡＢＳ１６とから主として構成されている。
【００２３】
本実施形態においては、磁気ヘッドスライダ１０の磁気ヘッド素子１２が形成されている後端面１０ａにおけるＡＢＳ１６側のコーナーエッジが面取りされて面取り部１７が形成されている。
【００２４】
面取り部１７の表面のＡＢＳ１６に対する角度θは２０〜７０度の範囲であることが望ましい。面取り部１７の表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り部１７の表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【００２５】
面取り部１７の面取り幅Ｗ（後端面１０ａからの距離）は約１０μｍ以上であることが望ましく、面取りした際に書込み磁気ヘッド素子の上部磁極１２ｃが削られて書込み特性を悪化することを防止するために、上部磁極１２ｃからの保護膜１３の厚さＴが面取り幅Ｗより大きいことが望ましい。
【００２６】
図３（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、従来技術及び本実施形態による磁気ヘッドスライダの後端面のＡＢＳ側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。
【００２７】
同図（Ａ）に示すように、従来の磁気ヘッドスライダ３０では、後端面３０ａ近傍のＡＢＳ３６に主リセス３７と浅いリセス３８とが形成されており、このリセス内、特に浅いリセス３８内に汚れや粒子が付着し、一旦付着した汚れなどは清浄及び除去することが非常に困難であった。これに対して、同図（Ｂ）に示すように、本実施形態の磁気ヘッドスライダ１０では、後端面１０ａのＡＢＳ１６側のコーナーエッジ部分に面取り部１７が形成されているため、この部分に汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、汚れや粒子が付着することを防止できる。また、磁気ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、面取り以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、磁気ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることができ信頼性向上を図ることが可能できる。
【００２８】
図４は、本実施形態の磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。以下同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【００２９】
まず、アルティック等による基板（ウエハ）を用意し（ステップＳ１）、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子）とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、表面に磁気ヘッド素子等の薄膜層が設けられたウエハを得る（ステップＳ２）。
【００３０】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る（ステップＳ３）。
【００３１】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面をラッピングしてＭＲハイトを調整すると共にＡＢＳを形成する（ステップＳ４）。
【００３２】
次いで、各バー部材における磁気ヘッドスライダ後端面となる側の面とＡＢＳとのコーナーエッジ部分を面取りする（ステップＳ５）。面取りの方法としては、ラッピング、研削、ドライエッチング又はケミカルエッチング等が用いられる。この場合、面取り部表面のＡＢＳに対する角度θが２０〜７０度の範囲となるように面取りする。面取り部表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。また、面取り幅Ｗは約１０μｍ以上とする。ただし、面取りした際に書込み磁気ヘッド素子の上部磁極が削られて書込み特性を悪化することを防止するために、上部磁極からの保護膜の厚さＴは、面取り幅Ｗより大きくしておく。
【００３３】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面を最終ラッピングする（ステップＳ６）。ＡＢＳのラッピングを行うとそのコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じるが、コーナーエッジ部分に面取りが行われているので、エッジダレが端面からより奥に、即ち書込みヘッド素子の磁極により近い位置に発生する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって磁極又は保護膜が突出する量を低減することが可能となる。
【００３４】
その後、図５に示すように複数のバー部材５０を互いに平行となるようにエッチング用治具５１上に並べて接着固定する（ステップＳ７）。
【００３５】
次いで、図６に示すように、このエッチング用冶具５１上の複数のバー部材５０間を再付着防止用カバー層５２で覆う（ステップＳ８）。この再付着防止用カバー層５２は、例えばエポキシ樹脂をバー部材５０間に滴下することにより形成される。
【００３６】
図６（Ａ）に示すように、従来のバー部材５０´では、面取りが行われていなかったため、磁気ヘッドスライダ後端面となる側の面とＡＢＳとのコーナーエッジ部分が再付着防止用カバー層５２´で完全に覆われず、エッチング時に発生する粒子の再付着５３´が生じてしまう。しかしながら、本実施形態によれば、図６（Ｂ）に示すように、磁気ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされているため、そのコーナーエッジ部分の上にカバー層５２が乗り上がってこれを完全に覆うことができるから、その部分のエッチング防止が図れることはもちろんのこと、その部分にエッチングによって除去された成分が再付着することも防止できる。
【００３７】
次いで、複数のバー部材のＡＢＳをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する（ステップＳ９）。
【００３８】
その後、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る（ステップＳ１０）。
【００３９】
なお、ステップＳ６の面取り工程をステップＳ９のエッチング工程の後に行っても良いが、その場合、エッチングにおける再付着防止効果を得ることはできない。
【００４０】
図７は本発明の他の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【００４１】
同図に示すように、本実施形態においても、磁気ヘッドスライダ７０は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等によって形成された基板部７１と、基板部７１の一方の端面上に薄膜技術によって形成された磁気ヘッド素子７２（磁気抵抗効果読出しヘッド素子７２ａ及びインダクティブ書込みヘッド素子７２ｂ）と、磁気ヘッド素子７２を覆う例えばＡｌ２Ｏ３等によって形成された保護膜７３と、保護膜７３上に露出している磁気ヘッド素子７２用の端子電極７４と、基板部７１の底面に形成された複数のレールと、レール上にそれぞれ形成されたＡＢＳ７６とから主として構成されている。
【００４２】
本実施形態においては、特に、磁気ヘッドスライダ７０の磁気ヘッド素子７２が形成されている後端面７０ａにおけるＡＢＳ７６側のコーナーエッジと、これとは反対側の先端面７０ｂにおけるＡＢＳ７６側のコーナーエッジとの両方が面取りされて面取り部７７及び７８がそれぞれ形成されている。
【００４３】
面取り部７７及び７８の表面のＡＢＳ７６に対する角度は２０〜７０度の範囲であることが望ましい。面取り部７７及び７８の表面の角度がこの範囲であれば、動作時に特に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り部７７及び７８の表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。さらに、面取り部７７及び７８の面取り幅（後端面７０ａ及び先端面７０ｂからの距離）は約１０μｍ以上であることが望ましい。なお、面取り部７７及び７８の表面の角度及び状態、さらに面取り幅は、互いに等しい必要は必ずしもない。
【００４４】
ただし、面取り部７７を面取りした際に書込み磁気ヘッド素子の上部磁極７２ｃが削られて書込み特性を悪化することを防止するために、上部磁極７２ｃからの保護膜７３の厚さが面取り部７７の面取り幅より大きいことが望ましい。
【００４５】
本実施形態によれば、図１及び図２の実施形態の作用効果に加えて、磁気ヘッドスライダの後端面及び先端面の両方のコーナーエッジ部が面取りされているため、両コーナーエッジ部分に汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、汚れや粒子が付着することを防止できる。また、磁気ヘッドスライダの両方のコーナーエッジが面取りされていることから、面取り以降の製造工程中でのチッピング発生をより低減でき、さらに、磁気ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることができ信頼性向上を図ることが可能できる。さらに、ＡＢＳのエッチング工程前に面取り工程を行えば、両方のコーナーエッジ部分の上にカバー層が乗り上がってこれを完全に覆うことができるから、これら両方の部分のエッチング防止が図れることはもちろんのこと、エッチングによって除去された成分が両方のコーナーエッジ部分に再付着することも防止できる。
【００４６】
図８は本発明のさらに他の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【００４７】
同図に示すように、本実施形態においても、磁気ヘッドスライダ８０は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等によって形成された基板部８１と、基板部８１の一方の端面上に薄膜技術によって形成された磁気ヘッド素子８２（磁気抵抗効果読出しヘッド素子８２ａ及びインダクティブ書込みヘッド素子８２ｂ）と、磁気ヘッド素子８２を覆う例えばＡｌ２Ｏ３等によって形成された保護膜８３と、保護膜８３上に露出している磁気ヘッド素子８２用の端子電極８４と、基板部８１の底面に形成された複数のレールと、レール上にそれぞれ形成されたＡＢＳ８６とから主として構成されている。
【００４８】
本実施形態においては、特に、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ヘッド素子８２が形成されている後端面８０ａとは反対側の先端面８０ｂにおけるＡＢＳ８６側のコーナーエッジのみが面取りされて面取り部８８が形成されている。
【００４９】
面取り部８８の表面のＡＢＳ８６に対する角度は２０〜７０度の範囲であることが望ましい。面取り部８８の表面の角度がこの範囲であれば、動作時にそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り部８８の表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。さらに、面取り部８８の面取り幅（先端面８０ｂからの距離）は約１０μｍ以上であることが望ましい。
【００５０】
本実施形態によれば、磁気ヘッドスライダの先端面のコーナーエッジ部が面取りされているため、このコーナーエッジ部分に汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、汚れや粒子が付着することを防止できる。また、磁気ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、面取り以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、磁気ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性を低減させることができ信頼性向上を図ることが可能できる。さらに、ＡＢＳのエッチング工程前に面取り工程を行えば、コーナーエッジ部分の上にカバー層が乗り上がってこれを完全に覆うことができるから、この部分のエッチング防止が図れることはもちろんのこと、エッチングによって除去された成分がこの部分に再付着することも防止できる。
【００５１】
以上、薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダを用いて本発明を説明したが、本発明は、このような磁気ヘッドスライダにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子を備えたヘッドスライダにも適用可能である。
【００５２】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、ヘッドスライダの第１端面（後端面）及び第２の端面（先端面）の少なくとも一方におけるＡＢＳ側のエッジが面取りされているので、汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、その部分に汚れや粒子が付着することを防止できる。また、ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることにより信頼性向上を図ることが可能となる。
【００５４】
さらに本発明の製造方法によれば、基板上に複数のヘッド素子を形成した後、基板を複数のヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材における複数のヘッド素子が形成された第１の端面と第１の端面とは反対側の第２の端面との少なくとも一方におけるＡＢＳとなる側のエッジを面取りし、この面取りの後、第１の端面及び第２の端面が互いに対向するように複数のバー部材を治具に並べて配置し、複数のバー部材間に再付着防止用カバー層を形成した後、エッチングにより複数のバー部材のＡＢＳにレールを形成する。再付着防止用カバー層を形成する際に、スライダのコーナーエッジが面取りされているため、そのコーナーエッジ部分をカバー層で完全に覆うことができるから、その部分のエッチング防止が図れることはもちろんのこと、その部分にエッチングによって除去された成分が再付着することも防止できる。さらに、一般に、ＡＢＳのラッピングを行うとそのコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じるが、面取りが行われている場合、そのエッジダレが端面からより奥に、即ち書込みヘッド素子の磁極により近い位置に発生する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって磁極又は保護膜が突出する量を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図である。
【図２】図１の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【図３】従来技術及び本実施形態による磁気ヘッドスライダの後端面のＡＢＳ側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。
【図４】図１の実施形態における磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図５】図４の製造工程においてエッチング用治具に複数のバー部材を固定した状態を示す斜視図ある。
【図６】従来技術及び本実施形態による再付着防止用カバー層のカバー状態を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【符号の説明】
１０、７０、８０  磁気ヘッドスライダ
１０ａ、７０ａ、８０ａ  後端面
１１、７１、８１  基板部
１２、７２、８２  磁気ヘッド素子
１２ａ、７２ａ、８２ａ  ＭＲ読出しヘッド素子
１２ｂ、７２ｂ、８２ｂ  インダクティブ書込みヘッド素子
１３、７３、８３  保護膜
１４、７４、８４  端子電極
１５  レール
１６、７６、８６  ＡＢＳ
１７、７７、７８、８８  面取り部
５０  バー部材
５１  エッチング用治具
５２  再付着防止用カバー層
７０ｂ、８０ｂ  先端面
【図１】
2005032324.tif 000003
【図２】
2005032324.tif 000004
【図３】
2005032324.tif 000005
【図４】
2005032324.tif 000006
【図５】
2005032324.tif 000007
【図６】
2005032324.tif 000008
【図７】
2005032324.tif 000009
【図８】
2005032324.tif 000010