(57)【要約】【課題】  ２枚の基板間の間隔を小さくでき且つ部品点数の低減を図ることができる基板用コネクタを提供する。【解決手段】  ハウジング３０を第１ハウジング構成体１１と第２ハウジング構成体２１に分割し、第１基板１０及び第２基板２０の少なくとも一方が、対応する第１ハウジング構成体１１及び第２ハウジング構成体２１における他方側に近い位置に固定されているため、第１基板１０と第２基板２０との間隔Ｓが狭くなる。また、第１端子１６及び第２端子２５のそれぞれが、第１基板１０及び第２基板２０に直結されているため、端子と基板を接続するための部品が不要となり、部品点数の低減を図ることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔（Ｓ）で組み合わせられた第１基板（１０）と第２基板（２０）との端部（１０ａ、２０ａ）間に、相手側のコネクタ（３４）を挿入するための開口（１３）を有するハウジング（３０）を形成し、該ハウジング（３０）内に第１基板（１０）側の第１端子（１６）と第２基板（２０）側の第２端子（２５）とを保持した基板用コネクタであって、
前記ハウジング（３０）が、第１基板（１０）に固定された第１ハウジング構成体（１１）と、第２基板（２０）に固定された第２ハウジング構成体（２１）とに分割され、
第１ハウジング構成体（１１）及び第２ハウジング構成体（２１）には、それぞれ第１基板（１０）及び第２基板（２０）に直結された第１端子（１６）と第２端子（２５）とが保持され、
第１基板（１０）及び第２基板（２０）の少なくとも一方が、対応する第１ハウジング構成体（１１）及び第２ハウジング構成体（２１）における他方側に近い位置に固定されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の基板用コネクタであって、
第１基板（１０）及び第２基板（２０）における一方の端部（１０ａ、２０ａ）が、他方における端子（１６、２５）と干渉しない位置までオフセットしていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の基板用コネクタであって、
第１ハウジング構成体（１１）又は第２ハウジング構成体（２１）のいずれか一方だけに、開口（１３）が形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定間隔で組み合わせられた２枚の基板の端部に形成されるコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
所定間隔で組み合わせられた第１基板と第２基板の端部とにコネクタが形成され、該コネクタに相手部品のコネクタが挿入されて接続される。コネクタは、両基板の端部間に形成されたハウジングと、ハウジング内に保持された端子とから形成される。ハウジングは開口を有するボックス形状で、第１基板の端部表面に固定される。
【０００３】
ハウジング内には、２種類の端子が保持されている。すなわち、第１基板の回路に直結された第１端子と、第２基板の回路に間接的に接続される第２端子とである。第２端子は、ハウジングの第１基板とは反対側の面に露出しており、該反対側の面に第２基板の端部表面を固定することにより、第２基板の回路とソケット金具を介して接続される（例えば、特許文献１。）。
【特許文献１】特開平８−３３００３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の技術にあっては、第１基板と第２基板との端部間に、コネクタを形成するためのハウジングを挟んだ構造になっているため、第１基板と第２基板との間隔がどうしても大きくなり、２枚の基板から構成される電子部品の小型化が困難である。
【０００５】
また、第２基板側の第２端子は予めハウジング側に固定されており、第２基板をハウジングに固定した際に第２基板の回路とソケット金具を介して接続されるため、第２基板の回路側に予めソケット金具を取付けておく必要があり、その分、部品点数の増加を招く。
【０００６】
本発明は、このような従来の技術に着目してなされたものであり、２枚の基板間の間隔を小さくでき且つ部品点数の低減を図ることができる基板用コネクタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、所定間隔で組み合わせられた第１基板と第２基板との端部間に、相手側のコネクタを挿入するための開口を有するハウジングを形成し、該ハウジング内に第１基板側の第１端子と第２基板側の第２端子を保持した基板用コネクタであって、前記ハウジングが、第１基板に固定された第１ハウジング構成体と、第２基板に固定された第２ハウジング構成体とに分割され、第１ハウジング構成体及び第２ハウジング構成体には、それぞれ第１基板及び第２基板に直結された第１端子と第２端子が保持され、第１基板及び第２基板の少なくとも一方が、対応する第１ハウジング構成体及び第２ハウジング構成体における他方側に近い位置に固定されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、第１基板及び第２基板における一方の端部が、他方における端子と干渉しない位置までオフセットしていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、第１ハウジング構成体又は第２ハウジング構成体のいずれか一方だけに、開口が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、ハウジングを第１ハウジング構成体と第２ハウジング構成体に分割し、第１基板及び第２基板の少なくとも一方が、対応する第１ハウジング構成体及び第２ハウジング構成体における他方側に近い位置に固定されているため、第１基板と第２基板との間隔が狭くなり、２枚の基板から構成される電子部品の小型化を図ることができる。また、第１ハウジング構成体及び第２ハウジング構成体に保持されている第１端子及び第２端子のそれぞれが、第１基板及び第２基板に直結されているため、端子と基板の回路とを接続するための部品が不要となり、部品点数の低減を図ることができる。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、第１基板及び第２基板における一方の端部が、他方における端子と干渉しない位置までオフセットしているため、第１基板と第２基板との間隔を十分に狭くすることができる。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、開口部分は分割せずに、第１ハウジング構成体又は第２ハウジング構成体のいずれか一方だけに形成したため、開口の強度が強く、挿入された相手方のコネクタから開口の内縁に対して力が加わっても、開口が口開きするおそれはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
２枚の基板間の間隔を小さくでき且つ部品点数の低減を図るという目的を、ハウジングが、第１基板に固定され且つ第１基板に直結された第１端子が保持された第１ハウジング構成体と、第２基板に固定され且つ第２基板に直結された第２端子が保持された第２ハウジング構成体とに分割され、第１基板及び第２基板の少なくとも一方が、対応する第１ハウジング構成体及び第２ハウジング構成体における他方側に近い位置に固定されていることにより実現した。
【実施例１】
【００１４】
以下、本発明の最良の実施例を図１〜図４に基づいて説明する。本実施例は、下側に位置する第１基板１０と、上側に位置する第２基板２０とで構成される電子部品に関するものである。
【００１５】
第１基板１０の端部１０ａには、上面に第１ハウジング構成体１１がベース１２を介して図示せぬネジにより取付けられている。第１ハウジング構成体１１は外側端に開口１３を有し、開口１３を形成する部分以外は切欠部１４の形成により高さが約半分になっている。第１ハウジング構成体１１の内側には奥壁１５が形成され、該奥壁１５には複数の第１端子１６が先端を開口１３側へ向けた状態で保持されている。第１端子１６の基端部は第１基板１０を貫通した状態で半田にて直結されている。
【００１６】
更に、第１ハウジング構成体１１の切欠部１４に相当する部分には、ベース１２から係合片１８が立ち上げ形成され、該係合片１８の上端には爪部１９が形成されている。
【００１７】
一方、上側の第２基板２０の上面にも、第２ハウジング構成体２１がベース２２を介して図示せぬネジにより取付けられている。第２ハウジング構成体２１は、奥壁２３まで第１ハウジング構成体１１の切欠部１４に相応するサイズで、奥壁２３から内側に向けて延長部２４が形成されている。
【００１８】
第２基板２０の端部２０ａは、この延長部２４に対して下側から（第１基板１０側から）、取付けられた状態になっている。そのため、第２基板２０の端部２０ａは、第１基板１０の第１端子１６よりも内側にオフセットした状態にしてあり、第２基板２０の端部２０ａを第２ハウジング構成体２１に対して下側から取付けても、該第２基板２０の端部２０ａが、第１端子１６と上下方向で干渉することはない。
【００１９】
第２基板２０の第２端子２５は、第１端子１６と先端を揃えた状態で、第２ハウジング構成体２１の奥壁２３に保持され、その基端部も第２基板２０を貫通した状態で半田２６にて直結されている。第２ハウジング構成体２１の側面には係合片１８に対応する位置に凹部２７が形成されている。
【００２０】
以上のような第１基板１０と第２基板２０とは、上下方向で組み合わせられ、第２基板２０の第２ハウジング構成体２１を、第１基板１０の第１ハウジング構成体１１の切欠部１４内に嵌合させる。そうすると、第１基板１０側の係合片１８の爪部１９が、第２基板２０側の凹部２７に係合して、第１ハウジング構成体１１と第２ハウジング構成体２１とが一体化し、開口１３を有するボックス形状のハウジング３０が形成される。ハウジング３０の内部には、先端が開口１３に臨む２列の第１端子１６及び第２端子２５が保持され、ハウジング３０と各端子１６、２５とで、コネクタ３１が構成される。
【００２１】
第１基板１０と第２基板２０におけるハウジング３０以外の部分では、第１基板１０に形成した数カ所のボス部３２に、第２基板２０側からネジ３３を締結することにより、第１基板１０と第２基板２０とは、所定間隔Ｓで組み合わせられた状態となる。
【００２２】
そして、この第１基板１０と第２基板２０の端部１０ａ、２０ａに形成されたコネクタ３１には、開口１３から相手方のコネクタ３４（図４参照）が挿入されて接続される。
【００２３】
この実施例では、ハウジング３０を第１ハウジング構成体１１と第２ハウジング構成体２１に分割し、第２基板２０を第２ハウジング構成体２１における第１基板１０側に固定したため、第１基板１０と第２基板２０との間隔Ｓが狭くなり、第１基板１０及び第２基板２０から構成される電子部品の小型化を図ることができる。
【００２４】
特に、この実施例では、第２基板２０の端部２０ａが、第１端子１６と干渉しない位置までオフセットしているため、第２基板２０の端部２０ａと第１端子１６とが上下方向で干渉するおそれがなく、第１基板１０と第２基板２０との間隔Ｓを十分に狭くすることができる。
【００２５】
また、第１ハウジング構成体１１及び第２ハウジング構成体２１に保持されている第１端子１６及び第２端子２５のそれぞれが、第１基板１０及び第２基板２０に直結されているため、各端子１６、２５と、各基板１０、２０の回路とを接続するための部品が不要となり、部品点数の低減を図ることができる。
【００２６】
更に、開口１３部分は分割せずに、第１ハウジング構成体１１だけに形成したため、開口１３の強度が強く、挿入された相手方のコネクタ３４から開口１３の内縁に対して力が加わっても、開口１３が口開きするおそれがなく、相手方のコネクタ３４の確実な接続状態を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
以上の実施例では、第２基板２０を第２ハウジング構成体２１における第１基板１０側に固定する例を示したが、逆に、第１基板１０を第１ハウジング構成体１１における第２基板２０側に固定しても良く、更に、第１基板１０及び第２基板２０の両方を互いに接近させた状態で、第１ハウジング構成体１１及び第２ハウジング構成体２１に対して取付けても良い。尚、第１基板１０及び第２基板２０の両方を互いに接近させる構造が、その両者間の間隔を小さくする上で一番有効であるが、第１端子１６と第２端子２５との接触防止対策や、コネクタ３１の補強対策が必要にある場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施例に係る基板用コネクタを示す分解斜視図。
【図２】図１の基板用コネクタの組立状態を示す斜視図。
【図３】図１中矢示ＳＡ−ＳＡ線に沿う断面図。
【図４】組立状態を示す図３相当の断面図。
【符号の説明】
【００２９】
１０  第１基板
１０ａ  第１基板の端部
１１  第１ハウジング構成体
１３  開口
１６  第１端子
２０  第２基板
２０ａ  第２基板の端部
２１  第２ハウジング構成体
２５  第２端子
３０  ハウジング
３１  コネクタ
３４  相手方のコネクタ
Ｓ  間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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