(57)【要約】【課題】駆動チップと表示パネルとの結合信頼性を向上させる。【解決手段】駆動チップ１００は、内部に形成された駆動回路を含むベース本体１１０、ベース本体の一面に４列以上に形成され、各列はベース本体の長手方向に沿って配列される導電バンプ１２０、ベース本体の一面に形成され駆動回路と導電バンプを電気的に接続する導電配線１３０を含む。導電バンプ１２０は、導電配線を通じて駆動回路と対応されるセル領域に形成される。従って、導電バンプ間の離隔距離及び各導電バンプのサイズが増加され、表示パネルに接着される駆動チップの面積が増大するので、これらの間の結合信頼性を向上させることができる。【選択図】図１
2005203745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に形成された駆動回路を含むベース本体と、
前記ベース本体の一面に４列以上に形成され、各列は前記ベース本体の長手方向に平行な第１方向に沿って配列される導電バンプと、
前記ベース本体の一面に形成され、前記駆動回路と前記導電バンプを電気的に接続する導電配線と、
を含むことを特徴とする駆動チップ。
【請求項２】
前記導電バンプは、
１列以上に形成される入力バンプと、
３列以上に形成される第１出力バンプと、
を含むことを特徴とする請求項１記載の駆動チップ。
【請求項３】
前記第１出力バンプの各列は、互いに第１距離で離隔して配列されることを特徴とする請求項２記載の駆動チップ。
【請求項４】
前記各列に配列される前記第１出力バンプは、互いに第２距離で離隔し、隣接した他の列の前記第１出力バンプと前記第１方向に垂直な第２方向に平行に配列されることを特徴とする請求項３記載の駆動チップ。
【請求項５】
前記各列に配列される前記第１出力バンプは、隣接した他の列の前記第１出力バンプと前記第１方向に垂直な第２方向を基準として第３距離だけ移動して形成されることを特徴とする請求項３記載の駆動チップ。
【請求項６】
前記第１出力バンプは、左右対称構造で形成されることを特徴とする請求項５記載の駆動チップ。
【請求項７】
前記導電バンプは、
前記入力バンプ及び前記第１出力バンプの両側部にそれぞれ形成され、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って１列以上に配列される第２出力バンプ及び第３出力バンプ
を更に含むことを特徴とする請求項２記載の駆動チップ。
【請求項８】
前記導電バンプは、前記駆動回路と対応する領域に形成されることを特徴とする請求項１記載の駆動チップ。
【請求項９】
内部に駆動回路を具備し、前記駆動回路に対応されるセル領域及び前記セル領域に隣接した周辺領域を含むベース本体と、
前記駆動回路と接続され前記周辺領域に形成される導電端子と、
前記導電端子と接続され前記セル領域に延長され、前記ベース本体の一面に形成される導電配線と、
前記セル領域に形成され前記導電配線と接続され、前記ベース本体の一面から突出する導電バンプと、
を含むことを特徴とする駆動チップ。
【請求項１０】
前記導電バンプは４列以上に配列され、各列に配列される前記導電バンプは、前記ベース本体の長手方向と平行な第１方向に沿って配列されることを特徴とする請求項９記載の駆動チップ。
【請求項１１】
前記導電端子は、
前記駆動回路を駆動するために、外部から入力される入力信号の印加を受けるための入力端子と、
前記駆動回路から出力される出力信号を外部に出力するための出力端子と、
を含むことを特徴とする請求項１０記載の駆動チップ。
【請求項１２】
前記導電バンプは、
前記導電配線を通じて前記入力端子と接続され、前記第１方向に沿って１列以上に配列される入力バンプと、
前記導電配線を通じて前記出力端子と接続され、前記第１方向に沿って３列以上に配列される出力バンプと、
を含むことを特徴とする請求項１１記載の駆動チップ。
【請求項１３】
前記導電配線は同じ配線幅を有し、互いに隣接した前記導電配線間の離隔距離は同じであることを特徴とする請求項９記載の駆動チップ。
【請求項１４】
前記ベース本体と前記導電配線との間に介在される衝撃吸収層を更に含むことを特徴とする請求項９記載の駆動チップ。
【請求項１５】
内部に駆動回路を具備するベース本体、前記ベース本体の一面に前記ベース本体の長手方向に平行な第１方向に沿って４列以上に配列される導電バンプ、及び前記ベース本体の一面に形成され前記駆動回路と前記導電バンプを電気的に接続する導電配線を含む駆動チップと、
前記駆動チップと接続されるパッド部、及び前記パッド部と接続される多数の信号ラインを有する表示パネルと、
を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項１６】
前記導電バンプは、
１列以上に形成される入力バンプと、
３列以上に形成される出力バンプと、
を含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
【請求項１７】
前記パッド部は、
前記駆動チップを駆動するために外部から印加される入力信号を前記駆動チップに入力するために、前記入力バンプと接続される入力パッドと、
前記駆動チップから出力される出力信号を前記表示パネルに出力するために、前記出力バンプと接続される出力パッドと、
を含むことを特徴とする請求項１６記載の表示装置。
【請求項１８】
前記入力パッド及び前記出力パッドは、前記入力バンプ及び前記出力バンプと対称的に配列されることを特徴とする請求項１７記載の表示装置。
【請求項１９】
前記駆動チップは、異方性導電フィルムを介して前記表示パネルと電気的に接続されることを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
【請求項２０】
前記表示パネルは、液晶の配列を変更して映像を表示する液晶表示パネルを含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動チップ及びこれを有する表示装置に関し、より詳細には、表示パネルと接続されるバンプの全体面積を増加させることができる駆動チップ及びこれを有する表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、移動通信端末機、デジタルカメラ、ノートパソコン、モニター等の多様な電子機器には、映像を表示するための映像表示装置が含まれる。前記映像表示装置としては、多様な種類を用いることができる。しかし、前記電子機器の特性上、平板形状を有する表示装置が主に用いられ、平板表示装置中でも特に液晶表示装置が広く用いられている。
このような液晶表示装置は、液晶を用いて映像を表示する平板表示装置の一つであって、他の表示装置と比較して、薄くて軽量であり、低い消費電力、及び低い駆動電圧を有するので、産業全般にかけて広範囲に用いられている。
【０００３】
従来の液晶表示装置は、映像を表示するための液晶表示パネル及び前記液晶表示パネルを駆動するための駆動チップを含む。
前記駆動チップは、外部から印加された映像データを、前記液晶表示パネルを駆動するのに適合な駆動信号に変換して、適切なタイミングに合わせて、前記液晶表示パネルに印加する。このような駆動チップは、原価節減及び実装性を考慮して、チップオンガラス（以下、ＣＯＧ）実装方式を通じて液晶表示パネルと接続される。前記ＣＯＧ方式によると、駆動チップと液晶表示パネルとの間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ）を介在した後、高温で圧着することにより、駆動チップと液晶表示パネルを電気的に接続する。
【０００４】
一方、駆動チップは、液晶表示パネルとの電気的な接続のための導電バンプを含む。導電バンプは、液晶表示パネルに形成されたデータライン及びゲートラインの個数と同じ個数を有するように形成される。最近には、液晶表示パネルが漸次に高解像度化されることにより、データライン及びゲートラインの個数が増加されており、これによって駆動チップが必要とする導電バンプの個数も増加している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、導電バンプを形成することができる位置が制限されているため、導電バンプの個数が増加されるほど、導電バンプと導電バンプとの間の離隔距離が減少され、各導電バンプのサイズが小さくなる。従って、ＡＣＦを用いたＣＯＧ実装方式において、短絡又は断線等の接触不良が発生する虞がある。
従って、本発明の目的は、駆動チップと表示パネルとの間の結合信頼性を向上させることができる駆動チップを提供することにある。
又、本発明の他の目的は、前記駆動チップを有する表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した本発明の目的を達成するための駆動チップは、ベース本体、導電バンプ、及び導電配線を含む。
前記ベース本体は、内部に形成された駆動回路を含む。
前記導電バンプは、前記ベース本体の一面に４列以上に形成され、各列は前記ベース本体の長手方向に平行な第１方向に沿って配列される。
前記導電配線は、前記ベース本体の一面に形成され、前記駆動回路と前記導電バンプを電気的に接続する。
【０００７】
又、本発明の目的を達成するための他の観点の駆動チップは、ベース本体、導電端子、導電配線、及び導電バンプを含む。
前記バース本体は、内部に駆動回路を具備し、前記駆動回路に対応されるセル領域及び前記セル領域に隣接した周辺領域を含む。
前記導電端子は、前記駆動回路と接続され前記周辺領域に形成される。
前記導電配線は、前記導電端子と接続され、前記セル領域に延長され、前記ベース本体の一面に形成される。
前記導電バンプは、前記セル領域に形成され前記導電配線と接続され、前記ベース本体の一面から突出するように形成される。
【０００８】
本発明の他の目的を達成するための表示装置は、駆動チップ及び表示パネルを含む。
前記駆動チップは、内部に駆動回路を具備するベース本体、前記ベース本体の一面に前記ベース本体の長手方向に平行な第１方向に沿って４列以上に配列される導電バンプ、及び前記ベース本体の一面に形成され前記駆動回路と前記導電バンプを電気的に接続する導電配線を含む。
前記表示パネルは、前記駆動チップと接続されるパッド部、及び前記パッド部と接続される多数の信号ラインを含む。
【発明の効果】
【０００９】
このような駆動チップ及びこれを有する表示装置によると、導電バンプを４列以上に配列することにより、導電バンプ間の離隔距離及び各導電バンプのサイズを増加させることができ、表示パネルとの結合信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例をより詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例による駆動チップを示す斜視図であり、図２は、図１に図示された駆動チップの一面を示す平面図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による駆動チップ１００は、ベース本体１１０、導電バンプ１２０、及び導電配線１３０を含む。
【００１１】
ベース本体１１０は絶縁物質からなり、第１方向を長手方向に有する直体形状に形成される。ベース本体１１０の内部には、外部から入力される映像信号を駆動に必要な駆動信号に加工するための駆動回路（図示せず）が具備される。前記駆動回路は、半導体工程により形成される。
導電バンプ１２０は、ベース本体１１０の一面に少なくとも４列以上に形成され、各列はベース本体１１０の長手方向に平行な第１方向に沿って配列される。導電バンプ１２０は、ベース本体１１０の一面と平行に切断した断面が四角形状を有する。
【００１２】
導電バンプ１２０は、入力バンプ１２２及び出力バンプ１２４で構成される。入力バンプ１２２は、第１方向に沿って１列に配列される。出力バンプ１２４は、第１方向に沿って３列に配列される。要求される導電バンプ１２０の個数が多くなると、入力バンプ１２２は、１列以上に形成されることができ、出力バンプ１２４は、３列以上に形成されることができる。入力バンプ１２２と出力バンプ１２４は、同じ形状及びサイズで形成されることができるが、必要とする入力バンプ１２２の個数が少ない場合、入力バンプ１２２は出力バンプ１２４より多く形成されることができる。
【００１３】
導電配線１３０は、ベース本体１１０の内部に形成された駆動回路と導電バンプ１２０を電気的に接続するために、ベース本体１１０の一面に形成される。導電配線１３０はベース本体１１０の一面のうち、第１方向と平行なエッジ領域で前記駆動回路と接続され、ベース本体１１０の一面の中央領域に延長され、それぞれの導電バンプ１２０と接続される。
このようにベース本体１１０の一面に導電配線１３０を形成することにより、導電バンプ１２０の形成位置をベース本体１１０の一面の中央領域にシフトさせることができ、４列以上の配列が可能になる。
【００１４】
図３は、図１に図示された駆動チップをベース本体の一面と平行に切断した断面図であり、図４は、図１のＡ−Ａ′に沿って切断した断面図である。
図３及び図４を参照すると、ベース本体１１０の内部には、半導体工程により形成された駆動回路１１２が具備される。駆動回路１１２は、外部から入力される映像信号を表示パネル（図示せず）を駆動するための駆動信号に変更して、表示パネルに印加する役割を行う。
ベース本体１１０は、駆動回路１１２と対応されるセル領域１１０ａ、及びセル領域１１０ａに隣接してセル領域１１０ａを囲む周辺領域１１０ｂに区分される。
【００１５】
ベース本体１１０の内部には、駆動回路１１２と接続され、駆動回路１１２から延長され、周辺領域１１０ｂに形成される導電端子１１３が具備される。導電端子１１３は、外部から入力される映像信号の入力を受けるための入力端子１１４、及び駆動回路１１２から出力される駆動信号を出力するための出力端子１１５を含む。入力端子１１４は、駆動回路１１２の一側部から延長されベース本体１１０の長手方向に沿って一列に形成される。出力端子１１５は、駆動回路１１２の一側部の反対側である他側部から延長され、ベース本体１１０の長手方向に沿って一列に形成される。図示されていないが、必要とする出力端子１１５の個数が多い場合、出力端子１１５は、ベース本体１１０の長手方向に沿って２列以上に配列されることができる。又、出力端子１１５は、駆動回路１１２の一側部と垂直な両側部にベース本体１１０の長手方向と垂直な方向に沿って１列以上に形成されることもできる。
【００１６】
入力端子１１４及び出力端子１１５は、ベース本体１１０の一面に形成された導電配線１３０を通じて、入力バンプ１２２及び出力バンプ１２４にそれぞれ電気的に接続される。
導電端子１１３と導電バンプ１２０の接続関係を示す図４を参照すると、導電端子１１３は、ベース本体１１０の内部の周辺領域１１０ｂに形成され、ベース本体１１３の外部に露出される。導電バンプ１２０は、ベース本体１１０の一面にセル領域１１０ａと対応して形成される。導電配線１３０の一端部は、周辺領域１１０ｂで導電端子１１３と接続され、導電配線１３０の他端部は、セル領域１１０ａに延長され導電バンプ１２０と接続される。導電配線１３０は、導電端子１１３と導電バンプ１２０との間の安定的な接続のために、電気抵抗が低い金属材質からなる。
【００１７】
このように導電バンプ１２０を導電端子１１３が形成された周辺領域１１０ｂに形成せずに、導電配線１３０を用いてセル領域１１０ａに形成することにより、周辺領域１１０ｂのサイズを減らしてベース本体１１０の全体サイズを減少させることができる。
【００１８】
駆動チップ１００は、ベース本体１１０と導電配線１３０との間に形成される衝撃吸収層１４０を更に含むことができる。衝撃吸収層１４０は、導電バンプ１２０を通じて加わる外部衝撃が、駆動回路１１２に及ぼす影響を減らす役割を行う。即ち、駆動チップ１００は、外部の表示パネル（図示せず）に熱圧着工程を通じて結合される。この際、表示パネルと直接的に接続される導電バンプ１２０には、圧着による外部衝撃が加わる。導電バンプ１２０は、駆動回路１１２と対応されるセル領域１１０ａに配置されるので、導電バンプ１２０に加わった外部衝撃は、駆動回路１１２まで伝達され、駆動回路１１２の誤動作を誘発することになる。従って、導電バンプ１２０と駆動回路１１２との間に衝撃吸収層１４０を形成することにより、導電バンプ１２０から駆動回路１１２まで伝達される外部衝撃を減少させることができる。衝撃吸収層１４０は、導電配線１３０間の絶縁のために絶縁物質からなる。
【００１９】
図５は、図２に図示された出力バンプと導電配線との接続関係を具体的に示す平面図である。
図５を参照すると、それぞれの出力バンプ１２４は、同じバンプ幅ＢＷと同じバンプ長さＢＬを有する四角形状に形成され、ベース本体１１０の一面に３列に配列される。出力バンプ１２４の各列は、ベース本体１１０の長手方向と平行な第１方向に沿って配列され、各列は互いに第１距離ｄ１で離隔して配列される。各列に配列される出力バンプ１２４は、互いに第２距離ｄ２で離隔し、隣接した他の列の出力バンプ１２４と第１方向に垂直な第２方向に平行に配列される。
導電配線１３０は、ベース本体１１０のエッジ領域から延長され出力バンプ１２４とそれぞれ接続される。それぞれの導電配線１３０は、同じ配線幅ＬＷを有し、互いに第３距離ｄ３で離隔して形成される。
【００２０】
このように出力バンプ１２４を３列に配列することにより、外部の表示パネルと実際に接触される出力バンプ１２４のバンプ面積を増加させることができる。
一例として、解像度が２４０×３２０である表示パネルに用いられる駆動チップ１００は、１０４０個の出力バンプ１２４を含み、横２０ｍｍ、縦３ｍｍのサイズを有する。１０４０個の出力バンプ１２４をどのように配列するかによって、出力バンプ１２４のバンプ面積を変更することができる。
【００２１】
【表１】
2005203745.tif 000003
【００２２】
表１は、出力バンプ１２４の配列数によるバンプ幅ＢＷを示す。表１において、配線幅、配線／配線間隔、及び配線／バンプ間隔は、表示パネルのデザインルールによって決定される。本実施例において、導電配線１３０の配線幅ＬＷは１０μｍであり、導電配線１３０間の第３距離ｄ３は５μｍであり、導電配線１３０と出力バンプ１２４間の間隔は５μｍである。バンプ／バンプ間隔は、出力バンプ１２４と出力バンプ１２４との間の第２距離ｄ２であり、前記配線幅、配線／配線間隔、及び配線／バンプ間隔によって決定される。ピッチは、出力バンプ１２４の中央から隣接した出力バンプ１２４の中央までの距離であり、ベース本体１１０の一面の面積及び出力バンプ１２４の個数によって決定される。バンプ幅は、出力バンプ１２４のバンプ幅ＢＷを示し、前記ピッチから前記バンプ／バンプ間隔を引いた値である。
表１に示すように、出力バンプ１２４のバンプ幅ＢＷは、配列数が増加するほど増加されることが分かる。従って、出力バンプ１２４のバンプ長さＢＬが同じである場合、配列数が増加するほど、各出力バンプ１２４のサイズが増加され、全ての出力バンプ１２４のサイズを合するバンプ面積も増加する。
【００２３】
図６は、出力バンプの配列数によるバンプ面積を示すグラフである。本グラフにおいて、出力バンプ１２４のバンプ長さＢＬは８０μｍである。
図６を参照すると、出力バンプ１２４の配列数が増加するほど、バンプ面積が増加することが分かる。具体的に、出力バンプ１２４が２列に配列された場合、バンプ面積は、バンプ幅ＢＷ、バンプ長さＢＬ、及び出力バンプ１２４の個数を全部かけると、１６６４μｍ2になる。反面、出力バンプ１２４が３列に配列された場合、バンプ面積は２０８０μｍ２になる。
駆動チップ１００と表示パネルとの安定的な結合のためには、バンプ面積が２０００μｍ２以上に形成されることが好ましい。従って、図６に示すように、出力バンプ１２４の配列数を３列以上に配列することにより、結合信頼性を向上させることができる。
【００２４】
図７は、本発明の他の実施例による駆動チップを示す平面図である。
図７を参照すると、他の実施例による駆動チップ２００は、ベース本体２１０、入力バンプ２２０、出力バンプ２３０、及び導電配線２４０を含む。
入力バンプ２２０は、ベース本体２１０の長手方向である第１方向に沿って１列に配列される。
出力バンプ２３０は、前記第１方向に沿って３列に配列される。各列に配列される出力バンプ２３０は、隣接した他の列に配列される出力バンプ２３０と前記第１方向に垂直な第２方向線を基準に第４距離ｄ４だけシフトされるように形成される。第４距離ｄ４は、導電配線２４０の配線幅と、出力バンプ２３０と導電配線２４０との間の離隔距離等を考慮して決定される。
【００２５】
又、出力バンプ２３０は、ベース本体２１０の長さを二等分する仮想の中央ラインＣＬを基準に左右対称を成すように配列される。駆動チップ２００を外部の表示パネルに接続するために、異方性導電フィルムＡＣＦが用いられる。異方性導電フィルムに含まれた接着樹脂は、駆動チップ２００と表示パネルの結合時、出力バンプ２３０の間を通じて流動される。従って、出力バンプ２３０を前記のように左右対称構造で形成することにより、前記接着樹脂が駆動チップ２００の全体面積に均一に広がることができる。
【００２６】
導電配線２４０は、ベース本体２１０のエッジ領域から直線に延長されて、それぞれの出力バンプ２３０と接続される。
図示されていないが、導電配線２４０を直線ではない他の形態に形成することができる。即ち、導電配線２４０がベース本体２１０のエッジ領域からそれぞれの出力バンプ２３０に延長される途中で他の列の出力バンプ２３０と対応される位置では、出力バンプ２３０と導電配線２４０との間の離隔距離をより大きく形成することができる。このように出力バンプ２３０と導電配線２４０との間の離隔距離を大きく形成することにより、隣接した出力バンプ２３０と導電配線２４０との間で発生できる信号歪曲現象を減少させることができる。
本実施例において、出力バンプ２３０は３列に配列されるが、出力バンプ２３０の個数の増加によって４列以上に配列されることもできる。
【００２７】
図８は、本発明の更なる他の実施例による駆動チップを示す平面図である。
図８を参照すると、更なる他の実施例による駆動チップ３００は、ベース本体３１０、入力バンプ３２０、第１出力バンプ〜第３出力バンプ３３０、３４０、３５０、及び導電配線を含む。本実施例において、入力バンプ３２０及び第１出力バンプ３３０の構成は、図２に図示された入力バンプ１２２及び出力バンプ１２４と同じ構成を有するので、その重複された説明は省略する。
【００２８】
第２出力バンプ及び第３出力バンプ３４０、３５０は、入力バンプ３２０及び第１出力バンプ３３０の両側部に形成される。第２出力バンプ及び第３出力バンプ３４０、３５０は、ベース本体３１０の長手方向に垂直な第２方向に沿って１列以上に配列される。図８において、第２出力バンプ及び第３出力バンプ３４０、３５０は２列に配列されるが、第１出力バンプ３３０と同じ配列数で形成されることが好ましい。
一例として、駆動チップ３００が結合される表示パネルが液晶表示パネルである場合、第１出力バンプ３３０は、液晶表示パネルに形成されたデータラインとそれぞれ接続され、第２出力バンプ及び第３出力バンプ３４０、３５０は、前記液晶表示パネルに前記データラインと垂直な方向に形成されたゲートラインとそれぞれ接続される。
【００２９】
以上、本発明による駆動チップの多様な実施例について説明した。以下、前記した駆動チップを有する表示装置について説明する。
図９は、本発明の一実施例による表示装置を示す斜視図であり、図１０は、図９に図示された第１基板のパッド部を拡大した部分拡大図である。本実施例において、駆動チップは、図１及び図２に図示された駆動チップ１００と同じなので、重複される説明は省略し、同じ名称及び同じ図面符号を用いる。
【００３０】
図９及び図１０を参照すると、本発明の一実施例による表示装置５００は、駆動チップ１００及び表示パネル６００を含む。
表示パネル６００は、第１基板６１０、第１基板６１０と対向して結合される第２基板６２０、及び第１基板６１０と第２基板６２０との間に介在される液晶（図示せず）を含む液晶表示パネルである。
第１基板６１０は、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（図示せず）がマトリックス形態で形成されている透明なガラス基板である。前記ＴＦＴのソース端子にはデータラインが接続され、ゲート端子にはゲートラインが接続される。又、ドレイン端子には透明な導電性材質からなる画素電極が接続される。
【００３１】
第１基板６１０は、駆動チップ１００と接続されるパッド部７００及びパッド部７００と接続される多数の信号ライン７３０、７４０を含む。
パッド部７００は、入力パッド７１０及び出力パッド７２０を含む。
入力パッド７１０は、第１基板６１０上に１列に形成される。入力パッド７１０は、多数の信号ライン７３０、７４０のうち、映像信号を第１基板６１０に印加するために、外部から第１基板６１０と接続される信号印加手段（図示せず）と接続される入力ライン７３０と接続される。入力パッド７１０は、前記信号印加手段及び入力ライン７３０を通じて印加された映像信号を駆動チップ１００に印加するために、入力バンプ１２２と一対一に対応されるように形成される。
【００３２】
出力パッド７２０は、第１基板６１０上に入力パッド７１０と所定距離に離隔して３列に形成される。出力パッド７２０は、駆動チップ１００に形成される出力バンプ１２４と一対一に対応されるように形成される。出力パッド７２０は、多数の信号ライン７３０、７４０のうち、駆動チップ１００から出力される駆動信号を第１基板６１０に印加するための出力ライン７４０と接続される。出力ライン７４０は、第１基板６１０上で一方向に延長される前記データライン及び前記一方向と直交する他方向に延長され、前記ゲートラインと絶縁され交差されるゲートラインとそれぞれ接続される。
【００３３】
一方、パッド部７００は、駆動チップ１００のバンプ配列に応じて多様な変形が可能である。即ち、パッド部７００の入力パッド７１０及び出力パッド７２０は、駆動チップ１００の入力バンプ１２２及び出力バンプ１２４と一対一に対応するように形成されるので、駆動チップ１００の入力バンプ１２２及び出力バンプ１２４の配列によって、入力パッド７１０及び出力パッド７２０の配列も変化させることができる。
【００３４】
第２基板６２０は、光が通過すると所定の色で発現される色画素であるＲＧＢ画素が薄膜工程により形成された基板である。第２基板６２０の全面には、透明な導電性材質からなる共通電極が形成される。
このような構成を有する表示パネル６００は、前記ＴＦＴのゲート端子及びソース端子に電源が印加されＴＦＴがターンオンされると、画素電極と共通電極との間には電界が形成される。このような電界によって、第１基板６１０と第２基板６２０との間に注入された液晶の配列角が変化され、変化された配列角に応じて光透過度が変更され、所望する階調の映像を得ることになる。
【００３５】
一方、第１基板８１０のパッド部８１２には、駆動チップ１００が接続される。
図１１は、図９のＢ−Ｂ′に沿って切断した断面図である。
図１１を参照すると、駆動チップ１００は、ＣＯＧ工程により第１基板６１０のパッド部７００に実装される。即ち、駆動チップ１００は、第１基板６１０との間に異方性導電フィルム８００を介在した後、外部から加わる適切な温度及び圧力によって第１基板６１０に結合される。
【００３６】
異方性導電フィルム８００は、接着樹脂８１０及び接着樹脂８１０内に不規則的に分布される多数の導電粒子８２０からなる。
導電粒子８２０は、小さい球形状を有する。入力バンプ１２２と入力パッド７１０との間、及び出力バンプ１２４と出力パッド７２０との間に位置する導電粒子８２０は、外部から加わる圧力により変形され、入力バンプ１２２と入力パッド７１０、及び出力バンプ１２４と出力パッド７２０をそれぞれ電気的に接続する。
接着樹脂８１０は熱硬化性樹脂からなり、外部から加わる熱により硬化され駆動チップ１００を第１基板６１０に固定させる。
【００３７】
本実施例において、表示パネル６００は、液晶表示パネルを一例として説明したが、表示パネル６００は、この以外にもプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬ等の多様な表示パネルを含むことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
このような駆動チップ及びこれを有する表示装置によると、表示パネルと接続される導電バンプを、導電配線を用いて駆動チップの中央領域に移動配置させることにより、導電バンプの配列数を４列以上に配列することができる。
又、導電バンプの配列数を４列以上に形成することにより、導電バンプ間の離隔距離及び各導電バンプのサイズを増加させることができ、表示パネルとの結合信頼性を向上させることができる。
【００３９】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施例による駆動チップを示す斜視図である。
【図２】図１に図示された駆動チップの一面を示す平面図である。
【図３】図１に図示された駆動チップをベース本体の一面と平行に切断した断面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ′に沿って切断した断面図である。
【図５】図２に図示された出力バンプと導電配線の接続関係を具体的に示す平面図である。
【図６】出力バンプの配列数によるバンプ面積を示すグラフである。
【図７】本発明の他の実施例による駆動チップを示す平面図である。
【図８】本発明の更なる他の実施例による駆動チップを示す平面図である。
【図９】本発明の一実施例による表示装置を示す斜視図である。
【図１０】図９に図示された第１基板のパッド部を拡大した部分拡大図である。
【図１１】図９のＢ−Ｂ′に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００    駆動チップ
１１０    ベース本体
１１２    駆動回路
１１３    導電端子
１２０    導電バンプ
１２２    入力バンプ
１２４    出力バンプ
１３０    導電配線
１４０    衝撃吸収層
５００    表示装置
６００    表示パネル
７００    パッド部
７１０    入力パッド
７２０    出力パッド
８００    異方性導電フィルム
８１０    接着樹脂
８２０    導電粒子
【図１】
2005203745.tif 000004
【図２】
2005203745.tif 000005
【図３】
2005203745.tif 000006
【図４】
2005203745.tif 000007
【図５】
2005203745.tif 000008
【図６】
2005203745.tif 000009
【図７】
2005203745.tif 000010
【図８】
2005203745.tif 000011
【図９】
2005203745.tif 000012
【図１０】
2005203745.tif 000013
【図１１】
2005203745.tif 000014