(57)【要約】【課題】  電子部品への応用に適した、ハンドリング性がよく、寸法安定性に優れ、耐熱性があり、透明性が高く、光沢性があり、非吸湿性で、カールの発生が抑制された薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを得るための積層フィルムを提供すること。【解決手段】  積層フィルム１０は、ポリブチレンテレフタレートフィルム１２上にポリフッ化ビニリデンフィルム１４が剥離可能に積層されている。積層フィルム１０は未延伸であり、ポリブチレンテレフタレートフィルム１２とポリフッ化ビニリデンフィルム１４の剥離強度は１〜８０ｇ／２５ｍｍ幅である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリブチレンテレフタレートフィルム上にポリフッ化ビニリデンフィルムが剥離可能に積層された積層フィルムであって、
前記積層フィルムは未延伸であり、
前記ポリブチレンテレフタレートフィルムと前記ポリフッ化ビニリデンフィルムの剥離強度が１〜８０ｇ／２５ｍｍ幅であることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
請求項１記載の積層フィルムから剥離して得られることを特徴とするポリフッ化ビニリデンフィルム。
【請求項３】
溶融状態のポリブチレンテレフタレートとポリフッ化ビニリデンとを共押出して、ポリブチレンテレフタレートフィルム上にポリフッ化ビニリデンフィルムが剥離可能に積層された未延伸のフィルムを得、次いで、積層された未延伸の前記フィルムから前記ポリブチレンテレフタレートフィルムを剥離することを特徴とするポリフッ化ビニリデンフィルムの製造方法。
【請求項４】
基体と、前記基体の主面の一方に積層された未延伸のフィルム層と、前記基体の主面の他方に所定の間隔をもって形成された複数の電極と、を備える電子部品であって、
前記フィルム層が請求項２記載のポリフッ化ビニリデンフィルムからなることを特徴とする電子部品。
【請求項５】
基体と、前記基体の主面の一方に積層された未延伸のフィルム層と、前記基体の主面の他方に所定の間隔をもって形成された複数の電極と、を備える電子部品の製造方法であって、
請求項１記載の積層フィルム上に、形成されるべき主面の一方がポリフッ化ビニリデンフィルムに接するように基体を形成する工程と、
当該基体の主面の他方に複数の電極を形成する工程と、
前記基体及び電極が形成された積層フィルムからポリブチレンテレフタレートフィルムを剥離する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルム、薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルム、並びに電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリフッ化ビニリデンは誘電率が大きく、また大きな圧電性や焦電性を示すことから、電気容量素子、圧電素子又は焦電素子等の電子部品への応用が期待されており、薄膜状のポリフッ化ビニリデンが注目されている。
【０００３】
このような薄膜状のフッ化ビニリデンの製造方法としては、例えば、ポリフッ化ビニリデンの未延伸物の片面にポリフッ化ビニリデンとは異種の樹脂を、ドライラミネート、ダイ内ラミネートにより密着積層した未延伸密着積層物（積層フィルム）を作製し、この積層フィルムを延伸して肉厚７μｍ以下のポリフッ化ビニリデン延伸薄膜を得る方法が知られている。この積層フィルムとしては、ポリフッ化ビニリデンとナイロンとの積層物、ポリフッ化ビニリデンとポリプロピレンとの積層物等が使用されている。また、かかる積層物の製造方法としては、上述のラミネートの他に樹脂薄膜上にポリフッ化ビニリデン溶液をキャスティングした後、乾燥する方法も知られている（例えば、特許文献１等参照）。
【特許文献１】特公昭６０−６２２０号公報
【特許文献２】特開昭６０−５４８３２号公報
【特許文献３】特開昭５７−１５６２２４号公報
【特許文献４】特開昭６１−１２３５２０号公報
【特許文献５】特開平０１−１９８６３６号公報
【特許文献６】特開昭６３−２４３１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のポリフッ化ビニリデンとナイロンとの積層フィルムにおいては、ナイロンが大きな吸湿性を有するために湿気の影響によりカールが発生しやすく、またカールの生ずる方向が定まらないという問題がある。また、上述のポリフッ化ビニリデンとポリプロピレンとの積層フィルムにおいては、ポリプロピレンが耐吸湿性に優れるものの耐熱性に欠けるために加熱したときに半溶融状態（しわの発生、粘着など）となり、基材としての用をなさない。また、上述の溶液キャスティング法においては、製造工程が煩雑であるとともに、薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムのカールの発生の抑制が不充分である。したがって、カールの発生が抑制された薄膜状のポリフッ化ビニリデンが求められている。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品への応用に適した、ハンドリング性がよく、寸法安定性に優れ、耐熱性があり、透明性が高く、光沢性があり、非吸湿性で、カールの発生が抑制された薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを得るための積層フィルムを提供することを目的とする。本発明はまた、かかる積層フィルムから剥離して得ることのできる薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルム及びその製造方法、並びに薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを備える電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、積層フィルムの材質としてポリブチレンテレフタレートとポリフッ化ビニリデンとを組み合わせて未延伸の積層フィルムとし、且つ、積層フィルムを構成するポリブチレンテレフタレートフィルムとポリフッ化ビニリデンフィルムの剥離強度を特定の範囲内とすることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の積層フィルムは、ポリブチレンテレフタレートフィルム上に薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムが剥離可能に積層された積層フィルムであって、上記積層フィルムは未延伸であり、上記ポリブチレンテレフタレートフィルムと上記ポリフッ化ビニリデンフィルムの剥離強度が１〜８０ｇ／２５ｍｍ幅で剥離が容易で、かつハンドリング性が高いことを特徴とする。
【０００８】
本発明者は、積層フィルムを延伸して薄膜状にしたポリフッ化ビニリデンフィルムに関し、以下の知見を得ている。押出成形して得た積層フィルムを延伸すると、フィルム全体に張力を均一にかけることが困難であることに起因して、薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムに局所的なしわが発生することがある。また、延伸後の積層フィルムは一般に加熱収縮を抑制するために熱固定されることが多いが、熱固定された場合であっても加熱時において薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムの寸法安定性が不充分となることがある。
【０００９】
本発明者はまた、ポリエチレンテレフタレートとポリフッ化ビニリデンとからなる積層フィルムにおいて以下の知見を得ている。ポリエチレンテレフタレートとして非晶性のポリエチレンテレフタレートを使用すると、かかるポリエチレンテレフタレートの耐熱性が不十分であるために積層フィルムにカールが発生しやすくなる。また、結晶性のポリエチレンテレフタレートを使用する場合には白濁化して透明な積層フィルムが得られない。これに対し、ポリブチレンテレフタレートは結晶性及び非晶性の場合であっても、充分な耐熱性を示し非吸水性を有することから、積層フィルムのカールの発生が抑制可能になり、薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムにおいてもカールが発生し難くなる。このような知見から、本発明者らは、ポリブチレンテレフタレートとポリフッ化ビニリデンとを積層フィルムの材質として採用して未延伸の積層フィルムとすることにより、上記問題点の解決を図ったものである。
【００１０】
ここで、本発明における剥離強度とは、ＪＩＳ Ｋ ６８５４に準拠して積層フィルムから幅２５ｍｍに切り出した試験片を１００±５ｍｍ／分の引張速度でＴ形剥離試験を行ったときのポリブチレンテレフタレートフィルムとポリフッ化ビニリデンフィルムとの間の引張強力をいう。
【００１１】
また、下記数式（１）により算出される、積層フィルムの状態で加熱した前後で比較した長さ方向と幅方向の伸縮率が、それぞれ−２〜＋２％であることが好ましいが、電子部品の寸法精度によっては、より小さな伸縮率が求められることもある。
Ｓ（％）＝（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１×１００  …（１）
［式中、Ｓは伸縮率を示し、Ｌ１は１００ｍｍであり、加熱前の標点間距離（ｍｍ）を示す。Ｌ２は１００±２℃で１０分間加熱した後の標点間距離（ｍｍ）を示す。］
【００１２】
このように積層フィルムの長さ方向と幅方向の伸縮率をそれぞれ上記範囲内とすることにより、熱によるカールの発生が充分に抑制されるとともに、寸法安定性にも優れる薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムが得られるようになる。なお、上記伸縮率は、ＪＩＳ Ｋ ６７３４の６．６に準拠して、積層された未延伸のフィルムから一辺が１２０ｍｍの正方形の形状の試験片を切り出し、加熱前後の積層フィルムの長さ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の評点間距離を測定し、その測定値を上記数式（１）に代入することにより得られる。
【００１３】
本発明はまた、上記本発明の積層フィルムから剥離して得られることを特徴とするポリフッ化ビニリデンフィルムを提供する。本発明の積層フィルムは剥離可能であることから、容易に薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを得ることができる。
【００１４】
本発明はさらに、溶融状態のポリブチレンテレフタレートとポリフッ化ビニリデンとを共押出して、ポリブチレンテレフタレートフィルム上に薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムが剥離可能に積層された未延伸のフィルムを得、次いで、積層された未延伸の上記フィルムから上記ポリブチレンテレフタレートフィルムを剥離することを特徴とする薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムの製造方法を提供する。
【００１５】
本発明はまた、基体と、上記基体の主面の一方に積層された未延伸のフィルム層と、上記基体の主面の他方に所定の間隔をもって形成された複数の電極と、を備える電子部品であって、上記フィルム層が本発明の薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムからなることを特徴とする電子部品を提供する。
【００１６】
本発明の電子部品は薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを備えることから、大きな静電容量を有し、また感度等に優れた電子部品の提供が可能になる。また、ポリフッ化ビニリデンが優れた耐水性や耐汚染性を有することから、電子部品は耐水性及び耐汚染性にも優れるようになる。ここで、電極の所定の間隔とは、電子部品の構成によって異なるが、電子部品としての機能が得られる電極の間隔をいい、例えば、電子部品がＥＬ発光素子である場合には、該ＥＬ発光素子に備えられた発光体が光を放射可能な電極の間隔をいう。
【００１７】
本発明はさらに、基体と、上記基体の主面の一方に積層された未延伸のフィルム層と、上記基体の主面の他方に所定の間隔をもって形成された複数の電極と、を備える電子部品の製造方法であって、上記本発明の積層フィルム上に、形成されるべき主面の一方が薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムに接するように基体を形成する工程と、当該基体の主面の他方に複数の電極を形成する工程と、上記基体及び電極が形成された積層フィルムからポリブチレンテレフタレートフィルムを剥離する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電子部品への応用に適した、ハンドリング性がよく、寸法安定性に優れ、耐熱性があり、透明性が高く、光沢性があり、非吸湿性で、カールの発生が抑制された薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを得るための積層フィルムを提供することができる。また、かかる積層フィルムから剥離して得ることのできる薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルム及びその製造方法、並びに薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを備える電子部品及びその製造方法を提供が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る積層フィルムおよびそれに基体及び電極を搭載した電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図示の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。
【００２０】
（積層フィルム）
図１は、本実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。本実施形態に係る積層フィルム１０は、ポリブチレンテレフタレート（以下、「ＰＢＴ」という。）フィルム１２と、薄膜状のポリフッ化ビニリデン（以下、「ＰＶＤＦ」という。）フィルム１４とを備える。ＰＶＤＦフィルム１４は、ＰＢＴフィルム１２上に形成されている。
【００２１】
ＰＢＴフィルム１２は、後述の電子部品の部材として積層フィルム１０を使用する際に剥離されるものであり、ＰＶＤＦフィルム１４の支持体として機能する。ＰＢＴとしては、結晶化度の高いＰＢＴのみならず、ＰＢＴの製造時において冷却方法をコントロールすることにより結晶化度を小さくしたＰＢＴも使用することができる。ＰＢＴは吸水率が小さく、また、耐熱性にも優れていることから、積層フィルム１０の製造時、保存時又は使用時における湿気や熱の影響を受け難い。したがって、上記特性を有するＰＢＴフィルム１２を備える積層フィルム１０は、カールの発生が抑制される。ＰＢＴとしては、従来より用いられている公知のものを用いることができるが、重合度が５０〜４００のものが好適に使用され、例えば、ジュラネックス５００ＦＰ、ジュラネックス７００ＦＰ（商品名、ポリプラスチック（株）製）等が例示できる。
【００２２】
また、ＰＢＴフィルムの厚さは、２０〜１００μｍ（より好ましくは、３０〜７５μｍ）であることが好ましい。ＰＢＴフィルムの厚さが２０μｍ未満であると、フィルムの加熱伸縮性や剛性が不足することに起因してハンドリング性が悪化することがある。一方、１００μｍを越えると、フィルムの透明性が低下し、また、製造コストが高騰する傾向にある。
【００２３】
ＰＶＤＦフィルム１４を構成するＰＶＤＦとしては、フッ化ビニリデンのホモポリマー等が挙げられる。ＰＶＤＦとしては、従来より公知のフッ化ビニリデンの単独重合体やフッ化ビニリデンと共重合可能な単量体との共重合体を用いることができるが、重合度が１０００〜３０００であるものが好適に使用され、例えば、ＫＦ＃８５０、ＫＦ＃１０００、ＫＦ＃１１００（以上、商品名、呉羽化学工業（株）製）が例示できる。
【００２４】
また、ＰＶＤＦフィルム１４の厚さは、１〜１０μｍ（より好ましくは、３〜６μｍ）であることが好ましい。ＰＶＤＦフィルム１４の厚さが１μｍ未満であると、耐磨耗性に劣り、また、厚さを均一とすることが困難になる傾向にある。一方、１０μｍを越えると、電気特性が低下し、また、ＰＶＤＦが高価であることから製造コストが高騰する傾向にある。加えて、ＰＶＤＦフィルム１４の厚さを上記好適範囲内とすることにより、後述の電子部品の部材として使用した場合に、電気容量の増大、感度、応答速度や分解能に優れる電子部品の提供が可能になる。
【００２５】
積層フィルム１０の剥離強度は、１〜８０ｇ／２５ｍｍ幅である。剥離強度が１ｇ／２５ｍｍ幅未満であると、積層フィルム１０を構成するＰＢＴフィルム１２とＰＶＤＦフィルム１４とが必要以上に剥がれやすくなりＰＶＤＦフィルム１４を破損しやすくなる。一方、８０ｇ／２５ｍｍ幅を超えると、ＰＢＴフィルム１２を積層フィルム１０から剥離する際に、過度に力が加わることによってＰＶＤＦフィルム１４を損傷する場合がある。
【００２６】
更に、本発明においては、前述した式（１）により算出された積層フィルム１０の長さ方向と幅方向の伸縮率は、それぞれ−２〜＋２％（電子部品の電極間隔が狭い場合には、−１．０〜＋１．０％がより好適である）であることが好ましいが、電子部品の寸法精度によっては、より小さな伸縮率が求められることもある。伸縮率が上記好適範囲外であると、積層フィルム１０がカールしやすくなり、また、寸法安定性も確保し難くなる。なお、伸縮率の値がマイナス（−）の場合には積層フィルム１０が収縮していることを意味し、一方、プラス（＋）の場合には積層フィルム１０が伸張していることを意味する。
【００２７】
なお、ＰＢＴフィルム１２とＰＶＤＦフィルム１４の剥離強度を低減化して積層フィルム１０の剥離性をより一層向上させるために、ＰＢＴフィルム１２とＰＶＤＦフィルム１４との間に離型剤層が形成されていてもよい。離型剤層を構成する離型剤としては、ステアリン酸等の高級脂肪酸やその金属塩（ステアリン酸カルシウム等）を使用することができる。
【００２８】
また、薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムを得るために積層フィルム１０は、その製造時、保存時及び使用時において求められる以下の８要件が満たされている。
１）積層フィルム１０が、良好な剥離性を有すること。
２）積層フィルム１０が、カールし難いこと。
３）積層フィルム１０が、寸法安定性に優れること。
４）積層フィルム１０が、耐熱性を有すること。
５）積層フィルム１０が、透明性に優れること。
６）積層フィルム１０が、非吸水性（非吸湿）を有すること。
７）積層フィルム１０が、ハンドリング性に優れること。
８）積層フィルム１０が、光沢性を有すること。
【００２９】
上記１）は積層フィルム１０が特定の材質からなり、且つＰＢＴフィルム１２とＰＶＤＦフィルム１４の剥離強度が特定の範囲内にあることに起因して得られると考えられる。また、上記２）及び３）は積層フィルム１０が特定の材質からなり、且つ未延伸であることに基づいて得られると考えられる。実際の電子部品の製造工程においては、例えば、６００ｍｍ幅の積層フィルム１０にスクリーン印刷等により回路等の形成した後熱を加える工程で、回路寸法のズレを防止するために積層フィルム１０の加熱伸縮が−２％〜＋２％の範囲内にあることが求められており、積層フィルム１０はかかる性能を有している。このような効果が得られる要因の一つとして、ＰＢＴフィルム１２の吸湿性が小さく、また、ＰＢＴフィルム１２が耐熱性に優れ、十分に厚いことが挙げられる。このようにＰＢＴフィルム１２の吸湿性が小さいと、積層フィルム１０の製造時や保存時において湿気の影響を受け難くなる。また、積層フィルム１０を使用した電子部品の製造工程においては、例えば、１００℃で６０分、１５０℃で１５分加熱したときにフィルムの形態が保持できることが求められており、このような要求に対して充分に満足できる性能をＰＢＴは有している。
【００３０】
以下、図２の製造装置３０を用いた積層フィルム１０の好適な製造方法について説明する。積層フィルム１０の製造方法は、まず、第１〜２の押出機３３、３５により溶融状態のＰＢＴとＰＶＤＦとを共押出してダイス３１内で貼り合せて積層フィルム１０を形成する（積層フィルム形成工程）。次いで、得られた積層フィルム１０を第１〜３の冷却ローラ４１、４３及び４５で冷却しながら、ローラ４７に巻き取る（巻き取り工程）。この場合において、ダイス３１から送り出された積層フィルム１０を延伸することなくローラ４７に巻き取る。このようにして、ポリブチレンテレフタレートフィルム上にポリフッ化ビニリデンフィルムが積層された未延伸の積層フィルムが得られる。また、ダイス３１と第１〜２の押出機３３、３５との間には、加温可能な導管（図示せず）が設けられている。これにより、押出機３３、３５によって押出された溶融状態のＰＢＴ及びＰＶＤＦをダイス３１内へ流入させることが可能になる。また、第１〜３の冷却ローラ４１、４３及び４５は、加温可能な構造を有している。
【００３１】
ポリフッ化ビニリデンを薄膜状とするために、押出機３３、３５としてシリンダー径及びスクリューＬ／Ｄを以下の条件のものを使用する。第１の押出機３３は、例えば、シリンダー径が６５〜１２０ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄが２４〜３２であるものを使用し、一方、第２の押出機３５は、例えば、シリンダー径が３０〜８０ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄが２４〜２８であるものを使用する。また、押出機３３の設定温度範囲は２００〜２７０℃、より好ましくは２００〜２５０℃または２１０〜２７０℃であり、押出機３５の設定温度範囲は２３０〜２７０℃、より好ましくは２３０〜２６０℃または２３０〜２７０℃である。
【００３２】
ダイス３１としては、Ｔダイ等が例示され、マルチマニホールドタイプの２層用Ｔダイが好適に使用される。上述の押出条件で２層用Ｔダイを使用する場合、溶融状態のＰＶＤＦ及びＰＢＴがダイス内で合流するときの流速は、それぞれの樹脂の流量が前者：後者＝１：１１．７の比率のときに等しくなる。
【００３３】
このような製造方法によれば、共押出によりＰＢＴフィルム１２上に薄膜状のＰＶＤＦフィルム１４を有する積層フィルム１０を容易に得ることができる。また、積層フィルム１０は剥離性を有することから、カールの発生が抑制された薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルムの提供が可能になる。
【００３４】
また、図２の点線で示した冷却層３７を先の構成に追加して、積層フィルム１０の製造を行うこともできる。この製造装置は、先の構成に加えて、ダイス３１の直下に冷却層３７が設けられている。かかる製造装置を用いた積層フィルム１０の製造方法は、溶融状態のＰＶＤＦとＰＢＴとを共押出してダイス３１内で積層フィルム１０を形成した後（積層フィルム形成工程）、ＰＢＴのガラス転移点の近傍温度を有する媒体に積層フィルム１０を接触させて急冷させる（冷却工程）。かかる冷却工程においては、ダイス３１の直下に設けられた冷却層３７に積層フィルム１０を浸漬等させて急冷させる。次いで、得られた積層フィルム１０を第１〜３の冷却ローラ４１、４３及び４５で冷却しながら、ローラ４７に巻き取る（巻取工程）。この場合において、ダイス３１から送り出された積層フィルム１０を延伸することなくローラ４７に巻き取る。
【００３５】
ダイス３１の直下に設けられた冷却層３７には、例えば、温水、グリセリン等の媒体３９で充たされている。この媒体３９は、積層フィルムの透明度を保つため、１０〜９０℃に保たれている。
【００３６】
また、上記冷却工程においては、ダイス３１の直下に設けられた冷却層３７で積層フィルム１０を急冷させるために、積層フィルム１０はカールの発生がより一層抑制され、また、寸法安定性にも優れるようになる。このような効果が得られる要因は明らかではないが、急冷させることによりフィルムの伸縮が抑制可能になると考えられる。
【００３７】
さらに、上述の製造方法においては、溶融状態のＰＢＴとＰＶＤＦとを共押出してダイス内３１で貼り合わせる際に、ステアリン酸カルシウム等の離型剤を添加して、ＰＢＴフィルム１２とＰＶＤＦフィルム１４との間に離型剤層を形成する工程を備えていても良い。
【００３８】
（電子部品）
図３は、本実施形態に係る電子部品を示す断面図である。本実施形態に係る電子部品７０は、平板状の基体７２と、ＰＶＤＦフィルムからなるフィルム層１４と、複数の電極７４とを備える。フィルム層１４は、基体７２の表面（主面の一方）に形成されている。電極７４は、基体７２の裏面（主面の他方）に形成されている。
【００３９】
電子部品７０としては、例えば、ＥＬ発光ボードのような自発光表示装置が例示できる。電子部品７０がＥＬ発光ボードである場合には、基体７２は、例えば発光体である。かかる発光体としては、無機蛍光物質の母体材料／発光中心がＺｎＳ／Ｍｎ、ＣａＳ／Ｅｕなどであるものをアルミナコーティングでマイクロカプセル化したものをシアノエチルプルラン等の多糖類に分散させたものが用いられる。電極７４は銅、アルミニウム、銀ペースト、ＩＴＯ（透明電極）等の金属からなる。フィルム層１４は、上述の積層フィルム１０からＰＢＴフィルム１２を剥離して得られた薄膜状のＰＶＤＦフィルムである。
【００４０】
かかる電子部品７０は、比誘電率が高く、しかも薄膜状のＰＶＤＦフィルム１４を有するために、大きな静電容量が得られるとともに、優れた感度などを有することできる。また、フィルム層１４は濁りがなく透明性に優れており光沢も有することから、基体７２として発光体を用いると高い輝度を有する電子部品１４が得られる。
【００４１】
（電子部品の製造方法）
次に、本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。まず、積層フィルム１０上に、形成されるべき主面の一方が薄膜状のＰＶＤＦフィルム１４に接するように基体７２を形成する。すなわち、積層フィルム１０の状態で、該積層フィルム１０のＰＶＤＦフィルム１４上に基体７２を形成する。基体７２の形成は、例えば、スクリーン印刷法、コーターによる塗布や写真法により行うことができる。次いで、基体７２の主面の他方に複数の電極７４を形成する。すなわち、ＰＶＤＦフィルムが形成された基体７２の裏面に複数の電極７４を形成する。電極７４の形成は、写真法やスクリーン印刷法により行うことができる。そして、基体及び電極が形成された積層フィルムからＰＢＴフィルム１２を剥離する。このようにして、基体７２の主面の一方（表面）に薄膜状のＰＶＤＦフィルムからなるフィルム層１４が設けられた電子部品７０を製造することができる。
【００４２】
従来の電子部品は、積層フィルムから剥離したＰＶＤＦフィルムを基体の表面（主面の一方）に積層した後、ＰＶＤＦフィルム及び基体の露出面の双方に電極を形成して製造されていた。これに対し、本実施形態に係る電子部品７０の製造方法は、積層フィルム１０からＰＶＤＦフィルム１４を剥離することなく積層フィルム１０の状態で使用することができ、また、電極７４を基体７２の一面（主面の他方）に形成した後に、ＰＢＴフィルム１２を積層フィルム１０から剥離する方法を採用していることから、製造工程の簡略化が可能になり、ＰＶＤＦフィルム１４の破損や汚染が防止でき、電子部品７０を容易に製造することができる。
【実施例】
【００４３】
［積層フィルムの製造］
（実施例１）
ポリブチレンテレフタレート（以下、「ＰＢＴ」という。）を第１の押出機（シリンダー径９０ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄ＝２８）に供給した後、温度２００〜２７０℃、押出量１４３０ｇ／分の押出条件で溶融させたＰＢＴを２層用Ｔダイに流入させた。一方、ポリフッ化ビニリデン（以下、「ＰＶＤＦ」という。）を第２の押出機（シリンダー径４０ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄ＝２５）に供給した後、温度２３０〜２７０℃、１８０ｇ／分の押出条件で溶融させたＰＶＤＦをＴダイに流入させた。なお、ＰＶＤＦとしてはＫＦ＃１０００（商品名、重合度１０００、呉羽化学工業（株）製）を使用し、ＰＢＴとしてはジェラネックス７００ＦＰ（商品名、ポリプラスチック（株）製）を使用した。
【００４４】
次いで、溶融状態のＰＶＤＦとＰＢＴとを２層用Ｔダイのリップ手前で合流させて積層フィルムを形成させた。なお、２層用Ｔダイとしては、幅１７００ｍｍのマルチマニホールドタイプを使用し、リップクリアランスは０．６ｍｍである。
【００４５】
次いで、得られた積層フィルムを、水温が７０℃に調整された冷却用温水槽（冷却層）に浸漬させた。そして、積層フィルムを第１の冷却ロール（８０℃に調整）、第２の冷却ロール（８０℃に調整）及び第３の冷却ロール（７０℃に調整）に通過させ、延伸させることなく８．８ｍ／分の速度で巻き取りロールに巻き取った。得られた未延伸の積層フィルムの厚さは、６０μｍであった。また、ＰＶＤＦフィルムの厚さは５μｍであり、ＰＢＴフィルムの厚さは５５μｍであった。
【００４６】
（実施例２）
積層フィルムを冷却層に通過させることなく、積層フィルムの厚さを７０μｍ（ＰＶＤＦフィルムの厚さ／ＰＢＴフィルムの厚さ＝５μｍ／６５μｍ）としたこと以外は、実施例１と同様の方法により積層フィルムを製造した。
【００４７】
（比較例１）
ＰＢＴの代わりにポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により積層フィルムを製造した。
【００４８】
［積層フィルムの特性試験］
実施例１〜２及び比較例１で得られた積層フィルムの特性を調べるために、以下の方法によりカール試験、並びに伸縮率、剥離強度、ヘーズ、透明度及び光沢の測定を行った。
【００４９】
［カール］
実施例１〜２及び比較例１で得られた積層フィルムから、一辺が１００ｍｍの正方形の形状を有する試験片を切り出した。次いで、この試験片を対角線に沿ってＸ字状の切り込みを入れた。そして、切り込みを入れた試験片を水平面上に静置して、切り込み部分を観察し、下記の基準にしたがってカールの度合い（フィルムの立ち上がりの度合い）を評価した。評価結果を表１に示す。
評価基準；
Ａ：試験片の切り込み部分にカールが発生していない。
Ｂ：試験片の切り込み部分にカールが発生しており、カールの立ち上がり部分と設置平面との成す角度が９０°以内である。
Ｃ：試験片の切り込み部分にカールが発生して反り返っており、立ち上がり部分と設置平面との成す角度が９０°以上である。
Ｄ：試験片の切り込み部分にカールが発生して巻き上がっている。
【００５０】
［伸縮率］
伸縮率は、ＪＩＳ Ｋ ６７３４の６．６に準拠して下記の測定を行った。先ず、一辺が１２０ｍｍの正方形の形状をした試験片を積層フィルムから切り出した。次いで、この試験片を１００±２℃の温度に保持された熱風循環式オーブンの中に１０分間水平に置き、常温まで冷却した。次いで、試験片の長さ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の長さを測定した。そして、測定値を下式に代入して、長さ方向及び幅方向の伸縮率を算出した。測定結果を表１に示す。
Ｓ（％）＝（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１×１００
［式中、Ｓは伸縮率を示し、Ｌ１は１００ｍｍであり、加熱前の標点間距離（ｍｍ）を示す。Ｌ２は１００±２℃で１０分間加熱した後の標点間距離（ｍｍ）を示す。］
【００５１】
［剥離強度］
剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４に準拠して下記のＴ形剥離試験を行った。先ず、幅２５ｍｍ試験片を積層フィルムから切り出した。次いで、この試験片の両端を万能引張試験機（東洋精機製作所）のつかみ具に取り付けた。次いで、クロスヘッドの移動速度（引張速度）が１００±５ｍｍ／分の条件で、試験片の端部から試験片の界面を剥離した。そして、このときのＰＢＴフィルムとＰＶＤＦフィルムとの間の引張強力を測定し剥離強度とした。測定結果を表１に示す。
【００５２】
［ヘーズ及び透明度］
透明性を評価するために、ヘーズ（曇度）および透明度（全光線透過度）を測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠してオートマチックヘーズメータ（日本電飾工業）を用いて行った。測定結果を表１に示す。
【００５３】
［光沢］
光沢の測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠してグロスチェッカーＩＧ３２０（堀場製作所）を用いて測定した。測定結果を表１に示す。
【表１】
2005169935.tif 000003
【００５４】
［電子部品の製造］
（実施例３）
実施例１で得られた積層フィルムを使用して、下記の方法によりＥＬ発光ボードを製造した。先ず、ＰＢＴフィルムが下層、ＰＶＤＦフィルムが上層になるように１００ｍｍ×１５０ｍｍ（ハガキ大）の大きさの積層フィルムを装置内に固定した後、ＰＶＤＦフィルム上にＥＬ発光層を厚膜スクリーン印刷法により形成した。ＥＬ発光層としては、母体材料／発光中心がＺｎＳ／Ｍｎであるものをアルミナコーティングでマイクロカプセル化したものをシアノエチルプルランに分散させた材料を用いた。
【００５５】
次いで、ＥＬ発光層上にくし型の陽電極と陰電極とが交互に間隔３ｍｍで配置されるように、銀ペーストからなる電極を銀ペーストスクリーン印刷法により形成した。その上にコート層としてポリウレタン樹脂を塗布した。次いで、このようにして得られた積層体を上下反転させて、最上部に設けられたＰＢＴフィルムをセロテープで剥離してＥＬ発光ボードを得た。なお、積層体のＰＶＤＦ層からのＰＢＴフィルム層の剥離性は良好であった。
【００５６】
そして、得られたＥＬ発光ボードの陽電極と陰電極にリード線を繋ぎ、３００Ｖ（４００Ｈｚ）程度の交流電圧を印加しながら、透明性水性ペン（分散剤インク含有）でＰＶＤＦフィルムの露出面に図形や文字を描いたところ、ペンで描いた部分のみが導電して発光した。このＰＶＤＦフィルム層の露出面に文字等を繰り返し描いても、ペンで描いた部分のみが発光した。
【００５７】
このことから、上述の積層フィルムをＥＬ発光ボード用バックフィルムとして使用することにより、ＥＬ発光ボードの製造工程が簡素化され、また、安定した性能が発揮できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１は、本実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る積層フィルムの製造方法に適用可能な製造装置の一例を示す模式図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る電子部品を示す断面図である。.
【符号の説明】
【００５９】
１０…積層フィルム、１２…ポリブチレンテレフタレートフィルム、１４…ポリフッ化ビニリデンフィルム。
【図１】
2005169935.tif 000004
【図２】
2005169935.tif 000005
【図３】
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