(57)【要約】【課題】光アイソレータにおいて、光学素子の脱落、クラック、接合強度の低下、光学特性の劣化を解決する。【解決手段】ファラデー回転子２及び偏光子３、４を含む光学素子１が互いに接合部材５を介して接合されている光アイソレータ１２において、接合部材５が樹脂コア６の外周に溶融金属層７で覆われなることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のファラデー回転子及び偏光子を含む光学素子が互いに接合部材を介して接合されている光アイソレータにおいて、前記接合部材は樹脂コアの外周を溶融金属層で覆ったものであり、前記ファラデー回転子及び偏光子の透過光の有効開口径の領域外で接合されていることを特徴とする光アイソレータ。
【請求項２】
前記光学素子のファラデー回転子及び偏光子は、平面が略同形の四角形状であり、前記ファラデー回転子又は偏光子面の四隅にメタライズ膜を形成するとともに、該メタライズ膜を介して前記接合部材が接合されていることを特徴とする請求項１に記載の光アイソレータ。
【請求項３】
前記光学素子の透過光の有効開口径の領域は、その平面に内接する円、または楕円形状であることを特徴とする請求項２に記載の光アイソレータ。
【請求項４】
前記接合部材は球状体であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光アイソレータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源から出射された光を各種光学素子や光ファイバに導入した際に生じる戻り光を除去するために用いられる光アイソレータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光通信用モジュール等において、レーザ光源等の光源から出射した光は、各種光学素子や光ファイバに入射されるが、入射光の一部は各種光学素子や光ファイバの端面や内部で反射されたり散乱されたりする。この反射や散乱した光の一部は、戻り光として光源に戻ろうとするが、この戻り光を防止するために光アイソレータが用いられる。
【０００３】
従来、この種の光アイソレータは、２枚の偏光子の間に平板状のファラデー回転子を設置し、これら３つの部品を筒状の磁石内に部品ホルダを介して収納することにより構成されていた。通常、ファラデー回転子は飽和磁界内において所定の波長をもつ光の偏光面を４５°回転する厚みに調整され、また２つの偏光子はそれぞれの透過偏光方向が４５°回転方向にずれるように回転調整されて構成されている。
【０００４】
このような構成の光アイソレータは、ファラデー回転子と２つの偏光子の光学素子ごとに、金属製のホルダではんだ等で固定し、次にこの光学素子を固定した金属ホルダ同士をＹＡＧ溶接等で接合する製造方法が取られており、そのため部品点数が多くなり組立工数が多くなるばかりか、各部品間の光学上の調整作業が煩雑で、コスト高を招いていた。また小型化が難しかった。
【０００５】
このため、平板状のファラデー回転子の光学面の両面にそれぞれ平板状の偏光子を接着一体化した構成の光アイソレータ素子を、筒状の磁石内中央部に配置した光アイソレータも提案されている。
【０００６】
特許文献１には図７に示す従来の小型化された光アイソレータ１５が示されており、以下にその構成について説明する。
【０００７】
光アイソレータ１５はファラデー回転子１６、偏光子１７、１８を光透過性が良く屈折率が制御されている光学接着剤１９で接着した光アイソレータ素子２０と筒状の磁石２１とからなる。ここで偏光子１７、１８は透過する光の一方向の偏波成分を吸収し、その偏波成分に直交する偏波成分を透過する機能を有し、また、ファラデー回転子１６は飽和磁界強度において所定波長の光の偏波面を約４５度回転する機能を有する。また２つの偏光子１７、１８は、それぞれの透過偏波方向が約４５度ずれるように配置されている。
【０００８】
図８は従来の光アイソレータ素子２０の製造方法を示す図である。
【０００９】
まず図８（ａ）（ｂ）に示すように、１０ｍｍ角程度の大型の偏光子基板２２と大型のファラデー回転子基板２３と大型の偏光子基板２４を接着一体化する。ここで偏光子基板２２の透過偏波方向はある１辺に平行な方向に設定されており、偏光子基板２４の透過偏波方向は、ある１辺に４５度の方向に設定されている。各光学基板の固定は、偏光子基板２２とファラデー回転子基板２３、および偏光子基板２４は互いの１辺が平行になるよう接着される。また、各光学素子の接着一体化には、前述したように光学的に透明な樹脂が接着剤として用いられ、一般的にエポキシ系の有機系接着剤が使用されている。
【００１０】
ここで、光アイソレータに高いアイソレーションが要求される場合は、ファラデー回転子の偏波回転角度４５＋α度に対し、偏光子基板２２と偏光子基板２４の回転ズレを４５−α度に精密に調整する必要がある。具体的には光を逆方向から（偏光子基板２４側から）入射し、透過してくる光が最も小さくなるように偏光子基板２２と偏光子基板２４を回転調整する。
【００１１】
次に図８（ｃ）（ｄ）に示すように、光アイソレータ素子用大型基板２５を、ダイシング等で小さなチップ状の多数の光アイソレータ素子２０に加工する。
【００１２】
このように光アイソレータ素子２０を作製する場合には、大型の偏光子基板２２とファラデー回転子基板２３を交互に積層して、接着完了後にこれをカットして多数個の光アイソレータ素子２０を得るといった方法を用いることにより、作業性や生産量を高くし、さらに部品点数を削減することができる
また特許文献２には、有機系の接着剤ではなくハンダを接合剤として用い、光学素子に形成したメタライズ膜を介して直接接合し、切断する方法も提案されている。
【特許文献１】特開平４−３３８９１６号
【特許文献２】特許第３４３９２７９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図７の特許文献１に示すように、ファラデー回転子１６の光学面の両面に板状の偏光子１７、１８を接着剤１９により一体化した光アイソレータ素子２０において接着剤１９が有機系接着剤の場合は、耐湿性が劣り、特に高温高湿条件下での使用が制限される問題がある。また、長時間あるいは高出力のレーザ光中の使用では接着剤１９の変質の危険があり、信頼性に問題がある。
【００１４】
また、光アイソレータ素子２０をレーザモジュールに組み込む際、光アイソレータ１５は高温下に曝されるが、接着剤１９として有機系接着剤を用いた場合はこれが分解し、気泡の発生、部材の脱落等が生じる。さらに、有機系接着剤１９からのアウトガスはレーザチップやレンズなどの光学部品表面上に付着し、光学特性を劣化させる危険がある。
【００１５】
またハンダにより光学素子同士がメタライズ膜を介して直接接合し、切断する方法は、偏光子とファラデー回転子の熱膨張係数が一般に大きく異なるため、その影響で偏光子、あるいはファラデー回転子にクラックが発生したり、残留応力により特性が劣化したりする問題がある。特に接合する基板が大きくなるほどクラックの発生は多くなり、歩留まりが悪くその実用性に問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の光アイソレータは、平板状のファラデー回転子及び偏光子を含む光学素子が互いに接合部材を介して接合されている光アイソレータにおいて、前記接合部材は樹脂コアの外周を溶融金属層で覆ったものであり、前記ファラデー回転子及び偏光子の透過光の有効開口径の領域外で接合されていることを特徴とする。
【００１７】
また、前記光学素子のファラデー回転子及び偏光子は、平面が略同形の四角形状であり、前記ファラデー回転子又は偏光子面の四隅にメタライズ膜を形成するとともに、該メタライズ膜を介して前記接合部材が接合されていることを特徴とする。
【００１８】
さらに、前記光学素子の透過光の有効開口径の領域は、その平面に内接する円、または楕円形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の構成によれば、光アイソレータの光学素子を、樹脂コアの外周を溶融金属層で覆った接合部材で接合することにより、外的応力を樹脂コアにより受け止めることができ、これにより、偏光子とファラデー回転子の熱膨張係数の差により生じる接合時のストレスが低減され、光学素子のクラックや接合部材のひび、光学特性の低下が発生せず、接合強度も増大する。その結果、温度サイクル試験や振動衝撃試験の信頼性も向上する。
【００２０】
また、光学素子の間隔は、樹脂コア径ｄの大きさで一定とすることができ、設計値通りに光アイソレータ素子を作製することができる。さらに、光路上に樹脂接着剤が存在しないため、耐環境性、特に高温高湿特性、耐光性に優れた光アイソレータ提供できる。しかも、前記光学素子の透過光の有効開口径の領域は、その平面に内接する円、または楕円形状になるように構成したことで、上述の効果を有した小型化の光アイソレータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
【００２２】
図１は、本発明の光アイソレータに用いられる光アイソレータ素子の実施形態を示す斜視図であり、図２は本発明の特徴である光学素子１の透過光の有効開口径とメタライズ領域を示す図であり、図３は本発明に用いる接合部材の構造を示す断面図である。
【００２３】
なおここで有効開口径とは、光学素子の入射面上で、光が遮断されることなく透過する領域Ａを示し、一般的に透過光のスポット形状が円形あるいは楕円形であることから、円形、あるいは楕円形の領域である。
【００２４】
光アイソレータ素子１０は、偏光子３、ファラデー回転子２、偏光子４からなる光学素子１と、光学素子１のそれぞれを接続する接合部材５とから構成されている。
【００２５】
偏光子３、４は、例えば、楕円体形の金属粒子がガラス内に分散された構造の偏光ガラスからなる。この偏光ガラスは長く延伸された金属粒子をガラス自身の中に一方向に配列させることにより偏光特性を持たせたガラスであり、金属粒子の延伸方向に垂直な偏波面を持つ光が透過し、平行な偏波面を持つ光は吸収される。例えば楕円体形の金属粒子がガラス内に分散された構造の偏光ガラスからなる。この偏光ガラスは長く延伸された金属粒子をガラス自身の中に一方向に配列させることにより偏光特性を持たせたガラスであり、金属粒子の延伸方向に垂直な偏波面を持つ光が透過し、平行な偏波面を持つ光は吸収される。
【００２６】
ファラデー回転子２は常温において入射した光の偏波方向が４５度回転する厚みに調整されている。材質は例えば、ビスマス置換ガーネット結晶等で、一般に、偏波面を回転させるためには、入射光線の光軸Ｌ方向に十分な磁界を印可することが必要であり、図１に示す光アイソレータ素子１０に十分な磁界を印加すると後述する構成の光アイソレータとして機能する。
【００２７】
ところで、図１、図２に示すように、偏光子３、４やファラデー回転子２の光学素子１はいずれも平面が略同型の四角形状に加工されており、各対向する面の透過光の有効開口の領域Ａを除く四隅にはメタライズ膜が形成されている。このメタライズ膜の材料は一般的には下地層としてＣｒ、Ｔａ、Ｗ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｎｉ、またはＰｔのうちの１種類の金属、あるいは少なくとも１種類を含む合金からなる層が形成され、最表層にはＡｕ、Ｎｉ、Ｐｔなどが使用される。さらに下地層と最表層の間に、中間層としてＮｉ、Ｐｔなどからなる層が形成されることもある。また、メタライズ膜１４の形成方法としては、メッキ法によるウェットプロセスおよび真空蒸着法、スパッタリング法などのドライプロセスが知られているが、光学素子１の光学面または反射防止膜にキズの発生およびゴミの付着を防止するため、ドライプロセスが多用されている。
【００２８】
光学素子１の透過光の有効開口径の領域Ａは四角形状の光学素子１の平面４辺に内接した円、または楕円形状で、透過光の有効開口径の領域Ａよりも外側をメタライズ領域１４とするのが好ましい。即ち、光学素子１の偏光子３、ファラデー回転子２のそれぞれのメタライズ領域を対向させ、この部分のみに微小な樹脂コア６の外周に溶融金属層７で覆った接合部材５を介して接合することにより、光学的に不要な部分であるデッドスペースを有効に利用することができるので、透過光の有効開口径の領域Ａに接合部材５がかかることなく、かつ接合時の応力は樹脂コア６で充分緩和されるので接合面積は少なくとも、大きな接合強度で接合することができる。その結果、小型化の光アイソレータ素子１０を提供することが可能となるものである。
【００２９】
接合部材５は図３に示すように樹脂コア６に溶融金属層７をメッキした真球状の微小球で、樹脂コア６には耐熱性が高く、温度による減量率の少なく、溶融金属層７を溶融させる工程からその耐熱性は２００℃以上必要の樹脂、具体的にはジビニルベンゼンやフッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）、ポリスチレン等の材料を用いるとよい。
【００３０】
また、樹脂コア６の外周に好ましくは金属層８を介して溶融金属層７を形成してもよい。これにより、溶融金属層７との密着性を向上することができる。金属層８は溶融金属層７の密着をよくするため銅などの金属を数μｍメッキする。溶融金属層７はその上から数μｍ〜数十μｍの厚みで形成する。溶融金属層７はＡｕ−Ｓｎ合金やＰｂ−Ｓｎ合金、Ａｕ−Ｇｅ合金等のハンダ材や各種ロウ材を用いる。樹脂コア６とする接合部材５の大きさはΦ０．５ｍｍ〜Φ０．０５ｍｍ程度の中から光学素子１の四隅に施したメタライズの面積に応じて選択するのがよい。
【００３１】
なお、樹脂コア６にかかる応力を緩和するためにも、用いる樹脂のヤング率は1×１０１０Ｐａ以下が好ましい。その理由は、溶融金属７として比較的やわらかくＰｂ−Ｓｎ合金のヤング率が１．６×１０１０Ｐａであるが、樹脂コア６を用いず溶融金属７のみで光学素子を接合した場合、接合時の残留応力の影響で光学素子１にクラックが発生したり、金属層８が光学素子１から剥離したりすることがある。従って樹脂コアは少なくとも１．６×１０１０Ｐａより小さいことが必須であり、精鋭研究の結果、１０ｍｍ角の光学素子を接合し１ｍｍ角に切り出しする場合、樹脂コア６のヤング率が1×１０１０Ｐａ以下であれば光学素子あるいは溶融金属にクラック、割れの発生がないことがわかった。
【００３２】
図４は光学素子１の偏光子２とファラデー回転子３との接合状態を示す一部拡大断面図である。
【００３３】
図に示すように接合部材５はメタライズ膜全面にぬれ、接合部材５の中心には樹脂コア６が配置されている。そして、接合部材５を介して光学素子１の偏光子３及びファラデー回転子２が接合されており、透過光の有効開口の領域Ａ（図４では不図示）には偏光子２とファラデー回転子２間に空気層のみが存在する構成となっている。図示はされていないが、ファラデー回転子２と偏光子４との接合も上述と同様になっている。
【００３４】
このように光学素子１間の接合に、上述した樹脂コア６を有する接合部材５を用いることにより、外適応力を樹脂コア６全体で受け止めるため、ファラデー回転子２の熱膨張係数は約１０．５×１０−６／℃と偏光子３、４の熱膨張係数約６．５×１０−６／℃の差により生じる接合のストレスが低減され、クラックや接合部材のひび、光学特性の低下が発生しにくくなる。さらに、温度サイクル試験や振動衝撃試験の信頼性も向上する。また、光学素子１の間隔は、樹脂コア６径ｄの大きさで一定となり、設計値通りに光アイソレータ素子１０を作製することができる。
【００３５】
図５は、本発明の光アイソレータ素子１０の製造方法を示す図である。
【００３６】
まず、図５（ａ）に示すように、１０ｍｍ角程度の偏光子基板２２と偏光子基板２４の各一面と、ファラデー回転子基板２３の両面にメタライズ膜を形成する。メタライズ膜は光アイソレータ素子１０の透過光の有効開口の領域Ａを除く四隅に形成するため、基板上に略菱形パターンのメタライズ膜を多数個形成しておく。ここで偏光子２２の透過偏波方向はある１辺に平行な方向に設定されており、偏光子２４の透過偏波方向は、ある１辺に４５度の方向に設定されている。このとき、偏光子基板２２と偏光子基板２４の相対的なあわせ位置をメタライズ膜の形成位置により決めておくことにより、光アイソレータ素子１０を精度良く組み立てることができる。
【００３７】
次に図５（ｂ）に示すように、偏光子基板２２、ファラデー回転子基板２３、偏光子基板２４の順に、樹脂コア６を有する接合部材５を間に挟んで、熱処理炉により接合部材５を溶融、固化して接合した。接合部材５は１メタライズパターンを４分割したサイズで４個用いても良いし、１メタライズパターンと同サイズで１個用いても良い。１メタライズパターンと同サイズの接合部材５を用いる場合は、接合領域における接合部材の割合が多くなり、より大きな接合強度が得られる。また接合部材の数も少なくなり、コスト削減および工数の削減の効果もある。なお、このように接合部材５を１メタライズパターンと同サイズで１個用いる場合、ダイシング加工にて樹脂コア６が４分割されるが、樹脂部に加工応力が残りやすいため、加工後に１５０度程度のアニール処理を行うことが望ましい。
【００３８】
次に図５（ｃ）（ｄ）に示すように、光アイソレータ素子１０の大型基板２５を、ダイシング等で小さなチップ状の多数の光アイソレータ素子１０に加工する。ダイシングは菱形のメタライズパターンの略中心を切断するように加工する。なお、１メタライズパターンと同サイズの接合部材５を１個用いる場合、ダイシング加工にて樹脂コア６が４分割されるが、樹脂部に加工応力が残りやすいため、加工後に１５０度程度のアニール処理を行うことが望ましい。
【００３９】
以上説明したように、光アイソレータ素子１０を作製する場合には、大型の偏光子基板２２、２３と大型のファラデー回転子基板２３を交互に積層して、接着完了後にこれをカットして多数個の光アイソレータ素子１０を得るといった方法を用いることにより、作業性や生産量を高くし、さらに部品点数を削減することができる。さらに樹脂コア６の外周に溶融金属層７を形成した接合部材５で接合することで、偏光子２、ファラデー回転子３とも溶融金属層７のみで接合する場合と比べて、大型の基板で接合時のわれ、クラック等の発生が非常に少なくなる。
【００４０】
また偏光子基板２２、２４、およびファラデー回転子基板２３は図４（ａ）と同じく略菱形のパターンでメタライズ膜を形成しておき、その後接合する前にあらかじめ所定のサイズに切り出しておき、個別に組み立てても良い。組み立ては、樹脂コア６の外周に溶融金属層７を形成した接合部材５を間に挟んで、熱処理炉により溶融金属層７を溶融、固化して接合する。このような製造方法の場合、組み立ての工数は若干多くなるが、ダイシング時のハンダ屑による汚れや光学素子のチッピングを少なくすることができ、歩留まりの向上が期待できる。
【００４１】
図６は、本発明の光アイソレータ１２を示す断面図である。
【００４２】
図１にて説明した光アイソレータ素子１０の周りに円筒形の磁石９を配置し、さらに光アイソレータ素子１０と磁石９は金属ホルダ１１に接合されている。金属ホルダへの接合は、たとえばロウ材やハンダ材を用いる場合には、光アイソレータ素子１０の接合に用いた接合部材５の溶融温度より低い温度で溶融するものを用いる。また樹脂の接着剤等を用いても良い。磁石はファラデー回転子に十分な飽和磁界強度を与えるサイズで、材質はＳｍ−Ｃｏ磁石などを用い、磁石の形状は円筒形に限ることもなく、ファラデー回転子に所定の磁界強度を満足すれば、その形状は限定されない。また、磁石不要のファラデー回転子を用いる場合は、本発明の光アイソレータ素子１０のみで光アイソレータとして動作する。
【００４３】
また、本実施例では樹脂コア６、溶融金属層７とも球状体の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、樹脂コア６形状は角型、プレート状等他の形状でもよい。
【００４４】
以上説明したように、本発明の構成によれば、熱膨張係数の異なる偏光子とファラデー回転子を、樹脂コア６の外周に溶融金属層７を形成した接合部材５を介して接合することにより、熱膨張係数の差により生じる接合のストレスが低減され、光学素子のクラックや接合部材のひび、光学特性の低下が発生しない。さらに温度サイクル試験や振動衝撃試験の信頼性も向上する。また、光学素子１の間隔は、樹脂コア６の径ｄの大きさで一定となり、設計値通りに光アイソレータ素子１０を作製することができる。さらに、光路上に樹脂接着剤が存在しないため、耐環境性、特に高温高湿特性、耐光性に優れた光アイソレータ提供できる。
【実施例１】
【００４５】
本発明の実施例として図６に示した本発明の光アイソレータを試作し、その特性、温度サイクル試験を行った。各部品と構成について以下に説明する。
【００４６】
偏光子基板は、コーニング社製のポーラコア（製品名）を用い、サイズは１１ｍｍ角で厚み０．２ｍｍのものを使用し、ある一辺を基準辺とし、入射側の偏光子３は基準辺に平行な偏波方向を透過し、出射側の偏光子基板は基準辺に対して４５度の偏波方向を透過するように設定した。偏光子の熱膨張係数は６．５×１０−６／℃である。
【００４７】
ファラデー回転子はビスマス置換ガーネットを用い、サイズは１１ｍｍ角で厚み０．４ｍｍ、飽和磁界強度中における偏波回転角は４５度であった。いずれも波長１．５５μｍの光に対して動作する素子であり、偏光子、ファラデー回転子の両面には対空気（ｎ＝１）の反射防止膜が施されている。ファラデー回転子の熱膨張係数は１０．５×１０−６／℃である。
【００４８】
偏光子基板の一面（ファラデー回転子と対向する面）とファラデー回転子の両面にメタライズ膜を形成した。この時のメタライズ膜形成方法はＲＦマグネトロンスパッタリング法とし、使用金属は下地にＴｉ、中間層にＰｔ、表面にＡｕの３層膜とした。次にそれぞれの光学素子基板を１ｍｍ角にダイシングにより切り出した。切り出し方向は基準辺に略平行方向、垂直方向で、メタライズ膜の形成領域を４分割するように切り出した。
【００４９】
次に偏光子、ファラデー回転子、偏光子の順に重ね、各対向するメタライズ膜部８箇所に樹脂コアとする接合部材を配置し、熱処理炉により溶融固化して光学素子間の接合を行った。このとき接合部材はＡｕ−Ｓｎとし、また樹脂コアの材料はジビニルベンゼンでその大きさは直径０．２５ｍｍ、接合部材を含めたボールの直径は、０．３ｍｍのものを使用した。
【００５０】
溶融固定された偏光子とファラデー回転子は図６に示すように、金属ホルダと磁石を取り付け、光アイソレータを５個作製し、特性の評価を行った。
【００５１】
表１は試作した５個の光アイソレータのインサーションロス、アイソレーション特性とその平均値を示す。
【表１】
2005189342.tif 000003
【００５２】
インサーションロスの平均値は０．２１ｄB、アイソレーションの平均値が４４．６ｄＢといずれの光アイソレータもばらつきなく良好な特性が確認できた。また、光学素子へのクラック、われ、接合部材へのひび等の発生もなく、良好な結果を得ることができた。
【００５３】
以上の試作の結果から、５０個の光アイソレータを作製し特性を測定し、信頼性評価を行った。試験は、Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ１２２１に示される振動試験、衝撃試験、温度サイクル試験、高温保持試験、低温保持試験、高温高湿試験を実施し、すべての試験において、挿入損失の変化量が±０．２ｄＢ以下、アイソレーションの変化量が±３ｄＢ以下と非常に良好な結果を得ることができた。
【００５４】
以上の試作により、光学特性が安定し、かつ、組み立てが容易で工数が少なく、光学素子の脱落、クラック、特性劣化がない信頼性に優れた光アイソレータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の光アイソレータ素子の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は光学素子の有効開口とメタライズ領域を示す図である。
【図３】樹脂コアとする接合部材の構造を示す断面図である。
【図４】光学素子の接合状態を示す断面図である。
【図５】本発明の光アイソレータ素子の製造方法を示す図である。
【図６】本発明の光アイソレータを示す断面図である。
【図７】従来の小型化された光アイソレータの構成を示す図である。
【図８】従来の光アイソレータ素子の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１：光学素子
１５、１２：光アイソレータ
２、１６：ファラデー回転子
３、４、１７、１８：偏光子
５：接合部材
６：樹脂コア
７：溶融金属層
８：金属層
９、２１：磁石
１０、２０：光アイソレータ素子
１１：金属ホルダ
１３：有効開口
１４：メタライズ領域
１９：接着剤
２２、２４：偏光子基板
２３：ファラデー回転子基板
２５：光アイソレータ素子の大型基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005189342.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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