(57)【要約】【課題】  ウエハ上のチップ、チップ、半導体基板、ＬＣＤ等において配線接続等のために設けられる角バンプについて高速に寸法測定が可能なバンプ寸法測定方法および測定装置を提供することにある。【解決手段】  この発明は、線状ビームを角バンプの縦方向あるいは横方向のいずれか一方に沿って照射し、この線状ビームの映像を採取して角バンプ上の映像線の長さから角バンプの一方の幅を計測し、線状ビームを発生する元となる光源から角バンプに至るまでの間の投光光路に光学部材を挿入してあるいは投光光路に挿入された光学部材を投光光路から外して線状ビームの方向を縦方向あるいは横方向のいずれか他方に切換えて線状ビームの映像を採取して角バンプ上の映像線の長さから角バンプの他方の幅を計測するものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状ビームを角バンプの縦方向あるいは横方向のいずれか一方に沿って前記角バンプの幅を超えて照射し、この線状ビームの映像を採取して前記角バンプ上の映像線の長さから前記角バンプの前記一方の幅を計測し、前記線状ビームを発生する元となる光源から前記角バンプに至るまでの間の投光光路に光学部材を挿入してあるいは前記投光光路に挿入された前記光学部材を前記投光光路から待避させて前記線状ビームの方向を前記縦方向あるいは前記横方向のいずれか他方に切換えて前記線状ビームの映像を採取して前記角バンプ上の映像線の長さから前記角バンプの前記他方の幅を計測するバンプ寸法測定方法。
【請求項２】
前記光学部材はプリズムであり、前記線状ビームは、前記角バンプに対して所定の角度θで照射され、前記一方あるいは他方のいずれかの映像線と前記角バンプの外側にある映像線とのずれ量と前記所定の角度θとにより前記角バンプの高さを算出する請求項１記載のバンプ寸法測定方法。
【請求項３】
前記線状ビームは、前記角バンプの幅をカバーして前記角バンプを走査するレーザビームにより形成され、前記線状ビームの映像は、カメラで採取され、前記角バンプ上の映像線の長さは、採取された前記映像の画素数に応じて算出される請求項２記載のバンプ寸法測定方法。
【請求項４】
前記角バンプは、ウエハ上のチップに形成されたものであり、前記プリズムは底面四角形の３個の三角プリズムを合成してなる請求項３記載のバンプ寸法測定方法。
【請求項５】
光源から光を線状ビームにして角バンプの縦方向あるいは横方向のいずれか一方に沿って前記角バンプの幅を超えて照射する投光系と、
前記角バンプにおける線状ビームの映像を採取する撮像装置と、
前記映像における前記角バンプ上の映像線の長さから前記角バンプの幅を計測する計測手段と、
前記光源から前記角バンプに至るまでの間の投光光路に挿入され前記線状ビームの方向を前記縦方向から前記横方向あるいは逆に切換える光学部材と、
前記光学部材を前記投光光路に挿入しあるいは前記投光光路から待避させる進退機構とを備え、
前記撮像装置により採取された前記角バンプ上の映像線の長さから前記角バンプの前記縦方向および前記横方向の長さを前記計測手段により計測するバンプ寸法測定装置。
【請求項６】
前記光学部材はプリズムであり、前記線状ビームは、前記角バンプに対して所定の角度θで照射され、前記一方あるいは他方のいずれかの映像線と前記角バンプの外側にある映像線とのずれ量と前記所定の角度θとにより前記角バンプの高さを算出する請求項５記載のバンプ寸法測定装置。
【請求項７】
前記線状ビームは、前記角バンプの幅をカバーして前記角バンプを走査するレーザビームにより形成され、前記線状ビームの映像は、カメラで採取され、前記角バンプ上の映像線の長さは、採取された前記映像の画素数に応じて算出される請求項６記載のバンプ寸法測定装置。
【請求項８】
前記角バンプは、ウエハ上のチップに形成されたものであり、前記プリズムは底面四角形の３個の三角プリズムを合成してなる請求項７記載のバンプ寸法測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、バンプ寸法測定方法および測定装置に関し、詳しくは、ウエハバンプ、ＩＣバンプ、ＬＣＤ（液晶表示装置）の基板、フィルタのスペーサ等の、ウエハ上のチップ、チップ、半導体基板、ＬＣＤ等において配線接続等のために設けられた角バンプについて高速にその寸法測定が可能で、しかも、ウエハやチップについての欠陥検出の光学系の利用が可能なバンプ寸法測定方法および測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージ等の配線接続のために設けられるボールやバンプなどについて光学的に外観欠陥を検出する従来の欠陥検出方法あるいは欠陥検出装置としては、出願人による微小突起物の高さ検出方法、高さ検出装置および欠陥検出装置（特許文献１）と微小突起物検査装置（特許文献２）がすでに公知である。
前者は、光学ビームを振らせて繰り返し走査をして複数の検出信号を得ることで、微小突起の三次元的なデータを得て、高さや欠陥を検出するものである。また、後者は、ナイフエッジで遮断した２つの半円状の光ビームを生成して、ナイフエッジの端面に沿って２分割された領域から反射光を別々の光学センサで受光することで、それぞれのセンサの検出信号から高さ情報を得るものである。
【０００３】
ところで、リード、角バンプあるいはボールは、ＩＣの集積率が向上するにつれてアレイとして配置されるピッチ幅が狭くなり、かつ、その数も増加の一途を辿っている。このようなバンプあるいはボールは、パッケージに設けられたパッドに接続され、リードに換わる配線接続手段として基板配線との間に介在するものであり、金バンプ、金ボールは圧着により、半田バンプあるいは半田ボールは溶融によりそれぞれ基板配線と接続される。
軽薄短小の電子機器の増加に伴って、最近では、小型化、薄型化のために、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）が使用され、あるいは角バンプやボールを直接チップ上のパッドに形成して基板側の配線に圧着接続することが行われている。特に、ＬＣＤ基板のドライバとして使用されるＬＳＩチップでは、パッドに形成された角バンプを介してチップの状態でチップ上のパッドがＬＣＤ基板上の配線と接続される。その接続に使用される角バンプは、その個数が４００個から５００個と非常に多く、かつ、その高さは、数十μｍ、その大きさも金バンプでは１００μｍ程度、半田バンプ、半田ボールでは１５０μｍ〜３００μｍと微少である。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７４４２３号公報。
【特許文献２】特開２００２−２２４１５号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
チップ当たりのバンプ個数が増加するにつれて、１ウエハ当たりのバンプ外観についての欠陥検査のスループットは低下の一途を辿っている。しかも、特に、角バンプについては、その外形寸法の測定の要請が強い。それは、外形寸法誤差が配線接続の際に接続不良や短絡などとなって現れてくる確率がボールよりも高いからである。
角バンプの寸法は、μｍオーダーであるので、その測定には高い精度が要求される。そのため、角バンプの外形寸法、特に、縦横幅、高さ等は、欠陥検査とは別の装置で測定するか、これに追加された測定装置で測定することになる。縦横幅は、ウエハなどでは、ウエハを９０゜回転してそれぞれ測定しなければならない。そうなると、さらにスループットの低下は免れない。スループットを向上させるために欠陥検査装置とほぼ同時に角バンプの縦横幅を測定するとなると、測定装置が大型化する問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、ウエハ上のチップ、チップ、半導体基板、ＬＣＤ等において配線接続等のために設けられる角バンプについて高速に寸法測定が可能なバンプ寸法測定方法および測定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するためのこの発明のバンプ寸法測定方法および測定装置の特徴は、線状ビームを角バンプの縦方向あるいは横方向のいずれか一方に沿って角バンプの幅を超えて照射し、この線状ビームの映像を採取して角バンプ上の映像線の長さから角バンプの一方の幅を計測し、線状ビームを発生する元となる光源から角バンプに至るまでの間の投光光路に光学部材を挿入してあるいは投光光路に挿入された光学部材を投光光路から待避させて線状ビームの方向を縦方向あるいは横方向のいずれか他方に切換えて線状ビームの映像を採取して角バンプ上の映像線の長さから角バンプの他方の幅を計測するものである。
【発明の効果】
【０００７】
このように、この発明は、線状ビームを角バンプの縦方向あるいは横方向のいずれか一方に照射し、投光光路に光学部材を挿入しあるいは挿入された光学部材を投光光路から外すことで線状ビームの照射方向をいずれか他方に切り換える。このようにすれば、角バンプの縦方向と横方向の幅を角バンプ上の線映像データからその画素数により高速に計測することが可能になり、２度の走査やウエハ等を９０゜回転することなどが不要になる。しかも、線状ビームを角バンプに照射する光学系は、バンプ欠陥検査の光学系を利用することも可能になる。
さらに、角バンプへの照射角度θとの関係から線状ビームの角バンプ上の映像線と角バンプの外側にある映像線とのずれ量を測定すれば、角バンプの高さを算出することもできる。
その結果、ウエハ上のチップ、チップ、半導体基板、ＬＣＤ等において配線接続等のために設けられる角バンプについて高速に寸法測定が可能なバンプ寸法測定方法および測定装置を容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、この発明のバンプ寸法測定装置を適用したウエハの各チップ上に形成されたバンプについてその寸法を測定する角バンプ寸法測定装置の説明図、図２は、その角バンプの寸法測定原理の説明図、図３は、走査方向切換プリズムの説明図である。
図１において、１０は、角バンプ寸法測定装置であって、測定光学系１１とその下側に配置されたＸＹステージ１２、そして画像処理・制御装置１３、ステージ駆動回路１４、アンプ（ＡＭＰ）１７、Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）１８、プリズム進退駆動回路１９、そしてこれにより駆動されるシリンダ２０とからなり、ＸＹステージ１２にはＸＹステージ移動機構７が設けられ、ウエハ１が載置されている。
なお、ここでのＸＹステージ１２は、ウエハバンプの欠陥検査の際の検査ステージでもある。それは、ここでの測定光学系１１が欠陥検査光学系として利用できるからである。このことは、先に特許文献１として挙げた特開２００１−７４４２３号の検査光学系と次に説明する光学系の構成がほぼ同様な構造となっているからであり、光学部材の一部の削除と不足部材の光路への挿入により、測定光学系１１を欠陥検査系にすることが可能になる。
【０００９】
測定光学系１１は、図示するように、受光光学系１５と投光学系１６とからなり、投光光学系１６は、レーザビーム４をウエハ１上の測定領域３に照射角θ＝６０゜で照射して、レーザビーム４により主走査方向であるＸ方向に角バンプの幅をカバーする一定の幅で高速な繰り返し走査をして線状ビームを形成する。さらに、図示するように、副走査方向であるＹ方向にも同様な走査を各バンプに対応して行う。
その繰り返し走査の詳細を示すのが図２（ｂ）である。図２（ｂ）において、２は、各チップの周辺部に形成されたパッド５に形成された角バンプ（以下バンプ２）であり、そのうち２個を示してある。図２（ａ）は、ウエハ１上に形成されたチップ領域６である。その周囲の各辺には等間隔でバンプ２が多数設けられている。
図２（ｂ）において、４ａは、レーザビーム４のスポットであって、その径は、２．５μｍφ程度である。このレーザスポット４ａは、測定領域３を０．３６ｍｍとすると、この距離を所定の周期の走査速度で往復移動する。
このとき、ＣＣＤカメラ１５２で得られる映像は、図２（ｄ）に示すように、バンプ２に高さｈがある関係から、図２（ｃ）に示すように、バンプ２の両端面で映像線Ｌが切断されて上下方向にずれた３本の線Ｌ1〜Ｌ3となる。そして、図２（ｃ）に示すように、このときのずれ量ｄ（ｄ1，ｄ2）が高さｈに対応する。
【００１０】
さて、図１に戻り、このようなＸ方向（主走査方向）での測定領域３の往復走査において測定領域３からの反射光をＸＹステージ１２の鉛直方向上部に設けられた受光光学系１５が受光してバンプ２の高さｈと縦横幅Ｗa，Ｗbとを検出するバンプ映像を発生する。この受光光学系１５を含む測定光学系１１は、装置のフレーム（図示せず）に固定されていて、ＸＹステージ１２がＸＹステージ移動機構７によりＸ方向（主走査方向）に移動することでＸ方向の主走査が行われる。各バンプ２の位置では、Ｘ方向の幅（横方向の幅）Ｗaと高さｈ＝Ａtanθとが検出され、後述する走査方向切換プリズム１６４の投光光路への挿入により各バンプ２に対してその都度Ｙ方向の走査が行われて、Ｙ方向でのバンプ２の幅（縦方向の幅）Ｗbが検出される。
このようなＸ方向の主走査が終了した時点でＸＹステージ１２がＸＹステージ移動機構７によりＹ方向に１ピッチ分移動して副復走査が行われる。これにより、次のＸ方向にあるバンプ２の１ラインにレーザスポット４ａが位置付けられる。なお、走査するＸ方向の１ラインがチップ領域６の辺に沿ってバンプ２が配列されているラインに対応するときには、それぞれのバンプ２を順次走査することになるが、Ｙ方向に対応するチップ領域６の辺に沿ってＸ方向にバンプ２を走査する場合には、そのバンプの走査は、チップ領域６の１辺のバンプ２の走査が終了した後に、対辺までスキップして対辺のバンプ２の走査をすることになる。
【００１１】
測定光学系１１の投光学系１６は、半導体レーザ光源１６１と、ポリゴンミラー１６２、透明のガラス板１６３、走査方向切換プリズム１６４（図１は投光光路にこれが挿入された状態）、ｆθレンズ１６５、そして、傾斜角４５゜の角度に配置されたハーフミラー１６６とを有している。これらにより、投光学系１６は、ポリゴンミラー１６２によりレーザビーム４をハーフミラー１６６に照射してこれに対して高速に繰り返し走査する。この走査光をハーフミラー１６６で対物レンズ１５１側に反射させて対物レンズ１５１を介して測定領域３（バンプ２）に照射し、ｆθレンズ１６５を介すことで測定領域３の各走査位置でレーザビーム４を集束させる。なお、ガラス板１６３は、４５゜の角度で挿入され、レーザビームを上部へシフトするとともにガラス板の幅方向にレーザビームを拡散させる。
このとき、測定領域３に照射されるレーザビーム４の角度がウエハ１の面からの角度θ≒６０（θ＝仰角）に設定されている。
受光光学系１５は、ウエハ１の測定領域３に対峙する対物レンズ１５１と、その後ろに配置された４５゜のハーフミラー１６６と、これの透過光の映像を受光するために、これの後方に配置されたＣＣＤカメラ１５２とからなる。ＣＣＤカメラ１５２は、その受光面に結像された測定領域３の映像を電気信号に変換してそれの１フレーム分の映像信号を発生する。
この１フレーム分の映像信号は、アンプ（ＡＭＰ）１７で増幅されてＡ／Ｄ変換回路１８に入力され、デジタル値に変換されて画像処理・制御装置１３に送出される。
【００１２】
画像処理・制御装置１３は、通常、ＭＰＵ１３１とメモリ１３２等により構成され、前記のＡ／Ｄ１８からの信号をインタフェース１３３，バス１３４を介して受けてメモり１３２に記憶する。そして、メモリ１３２には、測定走査プログラム１３５、バンプ寸法算出プログラム１３６、バンプ寸法合否判定プログラム１３７等をはじめとして各種のプログラムが格納されている。
測定走査プログラム１３５は、キーボード上の所定の測定機能キーの入力に応じてＭＰＵ１３１にコールされて、実行される。これがＭＰＵ１３１に実行されたときには、ＭＰＵ１３１は、ステージ駆動回路１４とプリズム進退駆動回路１９とを制御してウエハ１に対して各バンプ２に対して繰り返しＸ方向のバンプ走査とＹ方向のバンプ走査の制御をし、さらにウエハ１全体に対してＸＹ走査の制御を行う。
【００１３】
図２は、測定走査における角バンプの寸法測定原理の説明図であって、前記したように、Ｘ方向のバンプ走査において、ＣＣＤカメラで得られる映像は、図２（ｃ）に示すように、バンプ２の両端面で映像線Ｌが切断されて上下方向にずれた３本の線Ｌ1〜Ｌ3となる。そして、ＭＰＵ１３１がこの映像の１フレーム分あるいは２フレームを得た１／３０秒後に、走査方向切換プリズム１６４が投光光路に挿入されて図１の状態となり、バンプ２の走査方向がＹ方向となる。そこで、ＭＰＵ１３１は、図２（ｅ）の映像を得ることができる。
ＭＰＵ１３１は、測定走査プログラム１３５の実行により、Ｘ方向のバンプ走査の映像として図２（ｃ）を、Ｙ方向のバンプ走査の映像として図２（ｅ）の映像を得て、メモリ１３２の作業領域にそれぞれ記憶する。
なお、採取する映像は、１フレーム分でもよいが、ここでは、精度を上げるために２フレーム分の映像を採取している。すなわち、２フレーム分の映像が良好であるときには、各算出値は、２フレーム分の映像の測定値の平均値を採ることができる。
【００１４】
ステージ駆動回路１４は、ＭＰＵ１３１による測定走査プログラム１３５の実行に応じて制御され、ＸＹステージ移動機構７を駆動して、次のバンプ２にレーザビーム４を位置付けて、図２（ｂ）に示すように、Ｘ方向のバンプ走査をし、その後、プリズム進退駆動回路１９をＭＰＵ１３１が駆動して、シリンダ２０に駆動信号を送出して、シリンダ２０のロッドを前進させてロッドに結合された走査方向切換プリズム１６４を前進させて図１の実線で示す位置まで走査方向切換プリズム１６４を前進させて、投光光路へ走査方向切換プリズム１６４を挿入する。これによりＸ方向走査からＹ方向走査へと切り換えて、図２（ｅ）に示すように、Ｙ方向走査にする。
ＭＰＵ１３１は、Ｘ方向のバンプ走査とＹ方向のバンプ走査として、測定走査プログラム１３５の実行により、Ｘ方向のバンプ２の走査映像をＣＣＤカメラ１５２からアンプ１７，Ａ／Ｄ１８を介して得て後に、前記のごとく、プリズム進退駆動回路１９に駆動信号を送出して投光光路に走査方向切換プリズム１６４を挿入して、図１に示すようにＹ方向のバンプ走査にレーザビーム４（図２（ｅ）参照）に切換て、Ｙ方向のバンプ２の走査映像をＣＣＤカメラ１５２から得る。その後に、駆動信号を停止して、シリンダ２０のロッドを後退させてロッドに結合された走査方向切換プリズム１６４を後退して点線で示す位置まで戻し、投光光路から走査方向切換プリズム１６４を待避して元のＸ方向走査に戻してＸ方向の次のバンプの走査に移る。
プリズム進退駆動回路１９の駆動周期は、例えば、１／３０秒として、２フレーム分の映像信号を得るタイミングに合わせて行われる。
【００１５】
前記の１個のバンプ２のＹ方向のバンプ走査が終了した時点で、ＭＰＵ１３１は、さらにバンプ寸法算出プログラム１３６をコールして実行する。
メモリ１３２の作業領域に記憶された図２（ｃ）の映像データから得られる３本の線Ｌ1〜Ｌ3のうちの、バンプ２上の映像線Ｌ2の長さを採取された映像データのＸ方向の画素数から算出してバンプ２のＸ方向の幅Ｗaとしてバンプ２の識別番号とともに記憶する。
続いて、線Ｌ1から線Ｌ2のＹ方向にずれた画素数と線Ｌ3から線Ｌ2のＹ方向にずれた画素数の平均値、ｄ＝（ｄ1＋ｄ2）／２を長さｄとして得て、照射角θ＝６０゜であるので、高さｈ＝Ａtanθ＝Ａtan６０によりバンプ高さｈを求めて、前記のバンプ識別番号の位置に対応して記憶する。
さらに、図２（ｅ）のＹ方向の映像データから得られる３本の線Ｌ1〜Ｌ3のうちの線Ｌ2からＹ方向の幅Ｗbをその画素数から算出して前記のバンプ識別番号の位置に対応して記憶する。
【００１６】
このようにして、ＸＹステージ１２をＸ方向に各チップごとにＸ方向のバンプ走査とＹ方向のバンプ走査をしながら、Ｘ方向のバンプ形成ラインに沿って移動させる主走査をし、この主走査の終了後に次のバンプ配列分のピッチに対応する分、Ｙ方向（副走査方向）に移動させて前記とは逆方向にＸ方向に移動する帰りの走査をする。
バンプ寸法合否判定プログラム１３７は、ＭＰＵ１３１による測定走査プログラム１３５の実行で、ウエハの全面のバンプ走査が終了した時点でコールされて実行される。
これにより、メモリ１３２に記憶された各バンプ２について測定されたバンプ寸法Ｗa，Ｗb，ｄ，ｈがそれぞれ所定の基準範囲と比較されて、基準範囲外のものが１つでもあると、不良と判定され、その不良のバンプについてウエハ１上での位置がＣＲＴディスプレイ１３８の画面上に表示され、不良バンプのそれぞれの測定値をその識別番号とともに別画面に表示する。
【００１７】
図３は、走査方向切換プリズム１６４の斜視図である。図３に示すように、走査方向切換プリズム１６４は、点線で示すような底面が４角形の三角プリズムをＰＡ，ＰＢ，ＰＣの３個合成した形態となっていて横方向の走査をプリズムＰＡの底面Ａで受けて、それをプリズムＰＡの斜面Ｂへと投射して、プリズムＰＢの斜面Ｃへと反射させ、横方向を４５゜傾斜した縦方向へと方向変換する。そして、それをさらにプリズムＰＣの斜面Ｄへと投影してさらに４５゜傾斜させて縦方向に変換してプリズムＰＣの底面Ｅへと反射させて底面Ｅから縦方向の走査に変換した光ビームして取り出すものである。
なお、このような縦横変換を行うにはプリズムＰＡ，ＰＢ，ＰＣの４５゜の傾斜面Ｂ，Ｃ，Ｄに対応して４５゜の角度で立体的にそれぞれ配置された３個のミラーでも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
以上説明してきたが、実施例では、各バンプ対応に走査方向切換プリズムを投光光路に出し入れしてバンプの縦方向と横方向の幅を各バンプ対応に計測している。しかし、Ｘ方向あるいはＹ方向の一方の１ライン分のバンプ２の縦方向あるいは横方向のいずれかの幅の線映像を採取して計測した後に、走査方向切換プリズムを投光光路へ挿入して、あるいは投光光路から待避して、縦方向あるいは横方向の幅の残りの方向の１ライン分のバンプ２の線映像を採取してそれぞれのバンプの幅を計測してもよいことはもちろんである。
また、実施例では、バンプに対する副走査方向での繰り返し走査を往復走査としているが、これは、往きまたは帰りの一方向だけの走査の繰り返しであってもよいことはもちろんである。
さらに、実施例では、ウエハバンプについての例を挙げているが、この発明は、ＩＣバンプ、ＬＣＤ（液晶表示装置）の基板、フィルタのスペーサ等のバンプや半田付けの際の突起、ＬＣＤフィルタのスペーサなど、各種の角形の微少突起の検出に適用できることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、この発明のバンプ寸法測定装置を適用したウエハの各チップ上に形成されたバンプについてその寸法を測定する角バンプ寸法測定装置の説明図である。
【図２】図２は、その角バンプの寸法測定原理の説明図である。
【図３】図３は、走査方向切換プリズムの説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…ウエハ、２…角バンプ，１１…測定光学系、
３…測定領域、４…レーザビーム、５…パッド、
６…チップ領域、７…ＸＹステージ移動機構、
１０…角バンプ寸法測定装置、
１２…ＸＹステージ、
１３…画像処理・制御装置、１４…ステージ駆動回路、
１５…受光光学系、１６…投光学系、
１７…アンプ（ＡＭＰ）、１８…Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）、
１９…プリズム進退駆動回路、２０…シリンダ、
１６６…ハーフミラー、
１３１…ＭＰＵ、１３２…メモリ、１３３…インタフェース、
１３４…バス、１３５…測定走査プログラム、
１３６…バンプ寸法算出プログラム、
１３７…バンプ寸法合否判定プログラム、
１５１…対物レンズ、１５２…ＣＣＤカメラ、
１６１…半導体レーザ光源、
１６２…ポリゴンミラー、１６３…ガラス板、
１６４…走査方向切換プリズム、
１６５…ｆθレンズ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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