(57)【要約】      （修正有）【課題】  ６０％といった高圧縮領域においても導通抵抗が安定しており、コネクタ表面から導電化粒子が脱落する恐れのないゼブラコネクタを提供する。【解決手段】  導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とが多重に積層した電気コネクタであって、前記導電性エラストマ層が、（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、１００重量部Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2・・（１）（Ｂ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子、９０〜８００重量部（Ｃ）硬化剤、上記（Ａ）成分を硬化させ得る量（Ｄ）エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／１ｍｏｌで、分子中に芳香族環を少なくとも１個有する有機化合物又は有機珪素化合物、０．０５〜５重量部（Ｅ）シランカップリング剤、０．１〜５重量部を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物とした電気コネクタである。【選択図】  図１
2005116406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とをその接合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層した電気コネクタであって、前記導電性エラストマ層が下記（Ａ）〜（Ｅ）からなる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とする電気コネクタ。
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン      １００重量部
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2  ・・・・・（１）
（但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）
（Ｂ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子        ９０〜８００重量部
（Ｃ）硬化剤          上記（Ａ）成分を硬化させ得る量
（Ｄ）エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／１ｍｏｌで、分子中に芳香族環を少なくとも１個有する有機化合物又は有機珪素化合物      ０．０５〜５重量部
（Ｅ）シランカップリング剤      ０．１〜５重量部
【請求項２】
前記導電化粒子の基材粒子がシリカであり、該シリカ上にニッケルメッキ層を介して金メッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）と回路基板との接続、電子部品と回路基板との接続、あるいは電子回路基板間の接続に用いられる電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）と回路基板との接続、電子部品と回路基板との接続、あるいは電子回路基板間を電気的に接続するのに、Ｕ字型金属線コネクタに替えて、絶縁性エラストマと絶縁性エラストマに導電化粒子を配合した導電性エラストマからなるコネクタを使用すること（特許文献１参照）や、絶縁性エラストマ層に金属細線を貫通させた異方導電性コネクタを使用することが試みられてきた。絶縁性エラストマとしてシリコーンゴム組成物が好適であることも提案されている。
近時の電子機器等の小型化、軽量化、薄肉化の要求に伴ってコネクタも薄型化が要求されるようになり、１ｍｍ程度の厚みになってきている。
【０００３】
後者、すなわち、絶縁性エラストマ層に金属細線を貫通させた異方導電性コネクタの場合、絶縁性エラストマ層の厚さが薄型化すると、金属細線と絶縁性エラストマ層との接合力が不足してくる傾向が見られ、本出願人は接着助剤成分を選定することを提案し（特許文献２参照）、それを解決した。
前者、すなわち、絶縁性エラストマと絶縁性エラストマに導電化粒子を配合した導電性エラストマからなるコネクタは、導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とをゼブラ状に積層させている（ゼブラコネクタ）ため、接触が安定しており、点接触になり難く、接続不良になりにくい。しかし、近時の電子機器等の小型化、軽量化、薄肉化の要求に伴ってコネクタも薄型化が要求されるようになり、１ｍｍ程度の厚みになってくると、その時の組み込み公差は±０．３ｍｍ程度を要するため、それをコネクタで吸収するためには、コネクタは最大６０％も圧縮されることになる。
【０００４】
しかし、導電化粒子を配合したコネクタは３０％以上圧縮されると、導電化粒子とそれが混合配合される絶縁性エラストマであるシリコーンゴムが解離することがあり、導通抵抗が上昇してしまうといった問題があった。
導電化粒子とシリコーンゴムが解離しがちなことに対し、導電化粒子表面を予めシランカップリング剤で処理したり、あるいは導電性シリコーンゴム組成物にシランカップリング剤を配合することが試みられてきた。特に導電化粒子の表面が金やニッケル等の難接着性の金属の場合、シランカップリング剤を大量に処理する必要があるが、大量に処理するとシランカップリング剤が導電化粒子表面を覆ってしまい、導通抵抗が著しく上昇するといった問題があった。
また、３０％以上圧縮された際にシリコーンゴムと解離し、再び使用したときに導電粒子が脱落し、電子部品、回路基板等の電極間を短絡させてしまう恐れがあった。
【特許文献１】特開２００１−１８９１８４号公報
【特許文献２】特願２００３−３１１３６１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、６０％といった高圧縮領域においても導通抵抗が安定しており、コネクタ表面から導電化粒子が脱落する恐れのないゼブラコネクタを提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とをその接合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層した電気コネクタであって、導電性エラストマ層が、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン      １００重量部
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2  ・・・・・（１）
（但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）
（Ｂ）無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子        ９０〜８００重量部
（Ｃ）硬化剤          上記（Ａ）成分を硬化させ得る量
（Ｄ）エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／１ｍｏｌで、分子中に芳香族環を少なくとも１個有する有機化合物又は有機珪素化合物      ０．０５〜５重量部
（Ｅ）シランカップリング剤          ０．１〜５重量部
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物とした電気コネクタである。前記導電化粒子の基材粒子がシリカであり、該シリカ上にニッケルメッキ層を介して金メッキ層が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成からなる本発明の電気コネクタは、高圧縮領域においても導通抵抗が安定しているため、電気コネクタを薄型化することができ、携帯電子機器等の小型化、軽量化、薄肉化の要求に対応することができる。また、切断表面から導電化粒子の脱落がないため、電子機器等への組み込みの際に周辺に細密な電極を有する電子部品等があってもそれらの電極間を短絡させる恐れがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、導電性シリコーンゴム組成物中にエポキシ当量が１００〜５０００ｇ／１ｍｏｌで、分子中に芳香族環を少なくとも１個有する有機化合物又は有機珪素化合物（接着助剤）とシランカップリング剤を配合することにより、シリコーンゴムと導電粒子との接着を強固なものとし、高圧縮領域においても導通抵抗が安定し、切断表面から導電化粒子が脱落することがないことを見出し、本発明を完成させるに至った。
以下、本発明の電気コネクタについて詳細に説明する。
【０００９】
始めに、本発明の電気コネクタに用いられる材料について説明する。
本発明の電気コネクタを形成する導電性シリコーンゴム組成物の（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）で示されるものである。
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2  ・・・・・（１）
（但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）
【００１０】
ここで、上記平均組成式（１）中、Ｒ1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロピニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異種の、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは１〜８の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。特に好ましくはメチル基、ビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基である。
【００１１】
この場合、Ｒ1の脂肪族不飽和基の含有量は０．００１〜２０モル％、特に０．０２５〜５モル％であることが好ましい。また、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。上記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサンは、基本的には直鎖状であることが好ましい。また、このオルガノポリシロキサンは、単一種のものであっても、分子構造の異なる２種以上の混合物であってもよい。更に、上記オルガノポリシロキサンは、平均重合度が１００〜２０，０００、特に３，０００から１０，０００であることが好ましい。
【００１２】
次に、（Ｂ）成分は、基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆された導電化粒子であり、これは基材粒子として無機粒子（無機質充填剤）又は有機樹脂粒子を使用し、その表面を金属メッキすることにより得られる。無機質充填剤としては、シリカ、二酸化チタン、アルミナ、マイカ、硫酸バリウム、カーボンブラック等が挙げられ、中でもシリカ、アルミナ、特には球状シリカ、球状アルミナや、カーボンブラックが好ましい。さらに、カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等が挙げられるが、ケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。
【００１３】
基材粒子として無機質充填剤を利用し、更にその内でシリカを利用する場合、原料シリカは、二酸化ケイ素で構成される粉体で、高い耐熱性を持っている。形状は、粉末状、繊維状、フレーク状等、特に制限されないが、メッキする金属（好ましくはニッケル、金）の使用量を最少にし、シリコーンゴム等に高充填するためには、同一粒径では最も比表面積の低くなる球状が望ましい。このようなシリカは、クロルシランを燃焼させたり、アルコキシシランを加水分解したり、ガス化した金属ケイ素を酸化したり、石英粉末を溶融したりして容易に得ることができる。比表面積を低くするためには、内部に表面に繋がる空洞を持たないものが望ましく、溶融石英が好適に用いられる。
【００１４】
有機樹脂粒子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、アミノ樹脂、フッ素樹脂、ニトリル系樹脂等が挙げられ、これらの中では特にポリメチルメタクリレートが好ましく、有機樹脂粒子の形状は、球状の粒子であることが好ましい。
上記基材粒子（無機質充填剤又は有機樹脂粒子）の平均粒径は適宜選択されるが、０．０１〜１，０００μｍ、特には０．０１〜２０μｍとすることが好ましい。平均粒径が小さすぎると、比表面積が高くなるため、メッキ金属量が多くなり、高価になる場合があり、逆に、平均粒径が大きすぎると、シリコーンゴム組成物に対する配合性が低下する。
【００１５】
上記基材粒子（無機質充填剤又は有機樹脂粒子）にメッキする金属としては、金、銀、ニッケル、パラジウム、銅又はこれらの合金などが例示され、これら金属の単層メッキ層であっても、これら金属メッキ層が２層又はそれ以上積層形成された多層メッキ層であってもよい。これらの中では、ニッケル、金が好ましく、特に上記基材粒子（無機質充填剤又は有機樹脂粒子）上にニッケルメッキ層を介して金メッキ層が形成された構造を有するものが好ましい。
【００１６】
更に、金属メッキ層と基材粒子との密着性を向上させるために、基材粒子と金属メッキ層との間にケイ素系化合物を挿入することが好ましい。基材粒子と金属メッキ層との間にケイ素系化合物を挿入した場合も、２層又はそれ以上積層形成された多層メッキ層であることが好ましい。例えば、基材粒子とニッケルメッキ層との間にケイ素系化合物を挿入し、さらにニッケルメッキ層に金メッキ層をメッキした基材粒子−ケイ素系化合物−ニッケルメッキ−金メッキの４層構造を有するものが特に好ましい。
【００１７】
基材粒子と金属メッキ層との間に挿入するケイ素系化合物としては、還元性を有するケイ素系高分子が挙げられる。還元作用を持つケイ素系化合物としては、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシランのような接着性を有するシランカップリング剤のほか、Ｓｉ−Ｓｉ結合あるいはＳｉ−Ｈ結合を有するポリシラン、ポリカルボシラン、ポリシロキサン、ポリシラザンを使用することができ、中でも上に例示するシランカップリング剤や、ポリシランあるいはケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリシロキサンが好適に用いられる。
【００１８】
導電化粒子の組成物全体に占める体積分率は、２５〜７５％（体積％）の範囲が好ましく、特に３０〜６０％が好ましい。体積分率が２５％未満では導電性が不十分となることがあり、７５％を超えると加工性が悪くなることがある。なお、得られた導電化粒子の比表面積は、１ｍ2／ｇ以下が好ましい。比表面積が１ｍ2／ｇを超えると、シリコーンゴム組成物に添加する際の分散性が低下するおそれがある。導電化粒子の配合を配合割合で示せば、上記オルガノポリシロキサン１００重量部に対し９０〜８００重量部であり、特に１００〜５００重量部が好ましい。配合量が少ないと十分な導電性を付与し得ないことがあり、多すぎると加工性に問題が生じる場合がある。
【００１９】
（Ｃ）成分の硬化剤としては、既知のオルガノハイドロジェンポリシロキサン／白金系触媒（付加反応用硬化剤）又は有機過酸化物触媒を使用し得る。
白金系触媒としては公知のものが使用できる。具体的には白金元素単体、白金化合物、白金複合体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィン類とのコンプレックスなどが例示される。白金系触媒の添加量は、第１成分のオルガノポリシロキサンに対し白金原子として１〜２，０００ｐｐｍの範囲とすることが望ましい。
【００２０】
もう一方のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に直結した水素原子を少なくとも２個以上有するものであれば特に制限されず、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよいが、下記平均組成式（２）で表されるものが好ましい。
Ｒ6fＨgＳｉＯ(4-f-g)/2  ・・・・・（２）
（上記平均組成式（２）中、Ｒ6はＲ1と同様の非置換又は置換の１価炭化水素基で、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないものである。ｆ、ｇは、０≦ｆ＜３、０＜ｇ＜３、０＜ｆ＋ｇ＜３を満足する正数である。）
【００２１】
特に重合度が３００以下のものが好ましい。具体的には、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジオルガノポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシロキサン単位（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ0.6単位）とＳｉＯ2単位とからなる低粘度流体、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンなどが例示される。
【００２２】
この硬化剤としてのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量は、第１成分のオルガノポリシロキサンの脂肪族不飽和基（アルケニル基）に対して、ケイ素原子に直結した水素原子が５０〜５００モル％となる割合で用いることが望ましい。
また、有機過酸化物触媒としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエートなどが挙げられる。
有機過酸化物触媒の添加量は、第１成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対して０．１〜５重量部とすればよい。
【００２３】
（Ｄ）成分は接着性を付与させるために必須なものであり、エポキシ当量が１００〜５０００ｇ／１ｍｏｌで、分子中に芳香族環を少なくとも１個有する有機化合物又は有機珪素化合物である。（Ｄ）成分は分子中に芳香族環を有することで（Ａ）成分との相溶性が低下し、シリコーンゴムと導電化粒子界面との接着性が向上する。（Ａ）成分と（Ｄ）成分に相溶性があると、（Ｄ）成分が（Ａ）成分中に分散しやすくなり、接着性が悪くなるため（Ｄ）成分は（Ａ）成分に半相溶性又は非相溶性であることがよい。
【００２４】
（Ｄ）成分はまた、グリシドキシ基等のエポキシ基を分子中に少なくとも１個有するものである。このエポキシ基は、接着性を発現させるために必要なものであり、そのエポキシ当量は１００〜５０００ｇ／１ｍｏｌ、好ましくは１２０〜４００ｇ／１ｍｏｌの範囲である。エポキシ当量が１００ｇ／１ｍｏｌ未満では合成が困難であり、また（Ａ）成分との相溶性が悪くなりすぎ、またゴム物性にも影響を与えてしまう。５０００ｇ／１ｍｏｌを超えると接着性が不十分となる。
（Ｄ）成分として具体的には下記のものが例示される。
【００２５】
【化１】
2005116406.tif 000003
【００２６】
【化２】
2005116406.tif 000004
【００２７】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対し、０．０５〜５重量部であり、配合量が０．０５重量部未満では十分な接着性が得られない。５重量部を超えると物性の低下を引き起こす可能性がある。
（Ｄ）成分は予め導電粒子に処理してもよいが、作業性の面から導電性シリコーンゴム組成物に配合しておくことが好ましい。
【００２８】
（Ｅ）成分のシランカップリング剤は（Ｄ）成分と併用することで金やニッケル等の難接着性の金属との接着性を向上させるもので、エポキシ基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤、（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤やこれらの反応生成物等が例示され、好ましくは１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有するものがよい。
具体的にはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
【００２９】
（Ｅ）成分の配合量は（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対し、０．１〜５重量部であり、配合量が０．１未満では十分な接着性が得られない。５を超えるとゴム物性の低下を引き起こしたり、導通抵抗の上昇を招く可能性がある。
（Ｅ）成分は（Ｄ）成分と同様に予め導電粒子に処理してもよいが、作業性の面から導電性シリコーンゴム組成物に配合しておくことが好ましい。
【００３０】
本発明のコネクタを構成する一方の絶縁性エラストマ層を形成するエラストマは、形状的に安定し、自重で甚だしく変形したり、硬化後、塑性変形しない弾性材料であればよく、これには天然ゴム、ブタジエン−スチレン、アクリロニトリル−ブタジエン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、エチレン−プロピレン、エチレン−プロピレン−ジエン等の各共重合体ゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ポリサルファイドゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ポリイソブチルゴム等の合成ゴム類のほか、ポリエステルエラストマ等の熱可塑性エラストマ、塑性化塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【００３１】
これらの内では、時効特性、電気特性、耐熱性、圧縮永久歪、加工性等に優れ、価格的にも安定しているシリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴム類としては、通常、ジメチル、メチルフェニル、メチルビニル等の各ポリシロキサン類、シリカのような充填剤を配合して適当なレオロジー特性が付与されたハロゲン化ポリシロキサン類等が挙げられる。
本発明のコネクタの製造方法は、上記導電性材料を用いて形成した導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とを交互に積層し硬化し、ゼブラコネクタ状にスライス後、裁断して製造する。
【００３２】
このコネクタとなる導電性エラストマ層及び絶縁性エラストマ層は、印刷法やカレンダー法等を用いて製造されるが、安定した生産性を考慮すると、カレンダー法により積層するのが好ましい。
例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に絶縁性エラストマ層をカレンダーで薄膜に製膜して設け、加熱硬化した後、この絶縁性エラストマ層上に導電性エラストマ層をカレンダーで薄膜に製膜し、得られた積層薄膜をポリエチレンテレフタレートフィルムから剥離して、これを同順に多数枚積層して積層ブロック体とし、加熱硬化一体化させ、スライス後、裁断してコネクタとする。なお、本発明のコネクタは、このような製法に限定されるものではなく、さまざまな製法で製造することが可能である。
【００３３】
コネクタの硬度を、好ましくは５０〜９０°Ｈ、特に好ましくは６０〜８０°Ｈとすることによって、電子回路基板間等の接続の際、圧縮率が２〜１０％と極めて小さい値でも均一な接続が可能になり、圧縮による座屈をほとんどなくすことができ、確実で安定した接続状態が得られ、機器に与える負荷が小さくなり、携帯機器等の小型軽量化が達成される。
なお、本発明における硬度の測定は、ＪＩＳ    Ｋ    ６２５３（ＩＳＯ    ７６１９）に規程されている試験方法で行われる。
【実施例】
【００３４】
〔実施例１〜２、比較例１〜２〕
ベースフィルムとしての厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、絶縁性シリコーンゴムコンパウンド（商品名：ＫＥ９７１Ｕ、信越化学工業（株）製）（硬化剤としてＣ−１９Ａ／Ｂ（商品名、信越化学工業（株）製）を使用）を厚さ０．０５ｍｍとなるようにカレンダーで分だしし、２００℃の加熱炉中で硬化して絶縁性エラストマ層を形成した。
【００３５】
ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５モル％とからなる平均重合度が約８０００のメチルビニルポリシロキサン１００重量部に、球状の金メッキシリカ（平均粒径１０μｍの球状シリカ：ＵＳ−１０（商品名、三菱レーヨン（株）製）にニッケルを０．２５μｍの厚みでメッキし、更に金メッキを厚み０．０３μｍ施したもの。比表面積０．４ｍ２／ｇ、比重２．３９）を３００重量部と、硬化剤として２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（商品名：Ｃ−８Ａ（信越化学工業（株）製））、（Ｄ）成分として化式１、（Ｅ）成分としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ４０３（信越化学工業（株）製））を表１に示すとおりの量を配合混練し、導電性シリコーンゴム組成物を調整した。
【００３６】
この導電性シリコーンゴム組成物を、先に形成した絶縁性エラストマ層上に厚さ０．０５ｍｍとなるようにカレンダーで分だしして導電層を形成した。この積層物をベースフィルムから剥離して、同順に多数枚積層して積層ブロック体とし、加熱一体化処理（処理条件：１６０℃、１０時間）後、積層面に対して直角にスライスし、さらに後熱処理して（処理条件：１６５℃、２時間）、硬度を６５°Ｈ（ＪＩＳ    Ｋ    ６２５３）とし、所定のサイズに裁断してゼブラ状のコネクタを製造した（実施例１）。
【００３７】
実施例１の（Ｄ）成分と（Ｅ）成分を表１に示すとおりの量に代え、同様にゼブラ状のコネクタを製造した（実施例２）。
比較例として、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分を表１に示すとおりの量に代え、同様にゼブラ状のコネクタを製造した（比較例１、比較例２）。
実施例１〜２および比較例１〜２の組成と、各々得られたゼブラ状コネクタの圧縮率と導通抵抗値との関係を、数値として表１に、グラフとして図１にそれぞれ示す。なお、表１には、６０％圧縮後に確認した金メッキシリカの脱離の有無も付記する。
【００３８】
【表１】
2005116406.tif 000005
【００３９】
表１および図１（グラフ）から明らかなとおり、（Ｃ）成分のみで（Ｄ）成分を含まない比較例１では、強圧縮状態で導通抵抗値が悪化し、導電化粒子の脱落も見られる。また、（Ｄ）成分を過剰に添加した比較例２では、導電化粒子の脱落も見られないが、圧縮の程度に拘わらず、導通抵抗値が大きい。
それに対して、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を適量添加した実施例１および実施例２では、導通抵抗値のレベルが低く、強圧縮に対しても良好な導通を示している。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電気コネクタは、各種の電気電子機器、ＯＡ機器、携帯電話、情報端末機器の電気的な接続に使用される。具体的には、これらを構成する各種の実装基板（例えばプリント回路基板やフレキシブルプリント回路基板）、半導体パッケージ、液晶ディスプレイ、電池、電気音響部品、小型電子部品の電気的な接続に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のゼブラ型電気コネクタの、圧縮率と導通抵抗値との関係を表すグラフである。
【図１】
2005116406.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月10日(2003.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
【化２】
2005116406.tif 000007