(57)【要約】【課題】チップ・リードフレーム・モジュールを提供する。【解決手段】  複数のリードフレームユニットの間に選択的に設けて直接相互に連結する共通電気的ピンと、個々に電気的基板（印刷回路基板のような）と接続することができる独立電気的ピンを形成し、これらにより複数のチップをそれぞれ実装できるチップ・リードフレームを構成して、各チップの共通信号が共通電気的ピンで接続されてから電気的基板に伝達されるようにし、独立信号は独立電気的ピンから電気的基板を経て伝達されるようにし、ひいては電気的基板の使用層数と配線数量を削減して電気的基板をより軽薄化するとともに、使用スペースを節約して他の機能性構造や設備の企画・実施に供することができるようにする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ・リードフレーム・モジュールにおいて、該リードフレーム・モジュールは複数のリードフレームユニットにより構成し、
各リードフレームユニットの中央に空洞部を具え、空洞部の周辺に間をあけて配列した複数のピンを形成し、各ピンはインナーリードを具えてチップとの接続に供し、及びアウターリードを具えてその他の設備とはんだ接合できるようにし、
また各リードフレームユニットの選定ピンの間を直接連結構造の共通電気的ピンとし、その他のピンは互いに連結せずに電気的基板による伝送に依存する独立電気的ピンとし、これらの組成で、チップ共通信号は共通電気的ピンのチャネルによって接続され更に電気的基板に伝達され、独立信号は独立電気的ピンから電気的基板チャネルを経て伝達されるようにして成ることを特徴とするチップ・リードフレーム・モジュール。
【請求項２】
該リードフレームユニットの共通電気的ピンは直接相互に連結した状態でなくてもよく、電気的チャネルを具えた転送メディアにそれぞれ独立して接続し、トランジション手段が共通電気的接続を構成して電気的基板に伝達し、独立電気的ピンが同様に電気的基板に直接接続できるようにし、
該共通電気的ピンはまた、各リードフレームユニットの隣り合う箇所において直接連結状態を構成してもよく、
該共通電気的ピンはまた、各リードフレームユニットの周囲の選定側部に連結フレームを設けてもよく、これにより選定したピンと接続を形成するようにして成ることを特徴とする請求項１記載のチップ・リードフレーム・モジュール。
【請求項３】
該リードフレームユニットはチップを上面に固定粘着するようにし、これによりチップがリードフレームユニットのインナーリード端とワイヤ接続を実施するとともに、ワイヤ接続箇所に局部封止部を具えたパッケージ構造を実施することができるようにし、
該リードフレームユニットはチップを上面に固定粘着するようにし、これによりチップがリードフレームのインナーリード端とワイヤ接続を実施できるようにして、リードフレーム・モジュールが電気的基板の少なくとも一面と実装を構成するようにし、且つカバーを用いて個々に或いは一緒にリードフレームとチップを覆い包むようにして成ることを特徴とする請求項１記載のチップ・リードフレーム・モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ・リードフレーム・モジュールに関し、特に複数のチップが共通信号に直接連結できるようにし、且つ他の印刷回路基板や可撓性回路基板などのデバイスと信号を直接連結できるチップ・リードフレーム・モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特定機能の回路基板カードの組成は、例えばＲＡＭ、ディスプレイカードやマザーボードなど、回路基板に複数のトランジスタと電子デバイスをはんだ接合して、トランジスタと電子デバイスの信号連結を利用してロジック演算やメモリアクセス機能を達成している。しかし公知のトランジスタ間の信号伝送技術は、各トランジスタの複数のピンは全て独立して回路基板を通して導通させなければならないため、回路基板はトランジスタの複数の電気的ピンに対応して、基板面と中間層に複雑な印刷回路とはんだ接合点を設置しなければならず、製造者や設計者の回路基板レイアウト企画を困難にしている。特に、回路基板のスペースは限られており、たくさんの機能的トランジスタを搭載するときには高価な多層印刷基板の使用を迫られ、コストを削減できないだけでなく、回路基板に他の構造や機能性装置を拡張したり実施したりする場合もスペースに制限されてしまう。
【０００３】
上述の回路基板設計と製造の困難は、トランジスタの電気的ピンが全て独立して回路基板とはんだ接合する形態に起因する。図１及び図２に示すように、公知のトランジスタのリードフレーム１０の構造と、配列して回路基板にはんだ接合しようとする状態では、各リードフレーム１０には複数の電気的ピン１０１の構造を具え、これにより電気的ピン１０１の一端を利用して機能性チップと接続し、アウター端或いは底端は回路基板３０とはんだ接合を構成する。このような構造形態の設計では、回路版のレイアウト企画や製造に、上記のような欠点が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
公知技術の欠点を解決し、電気的基板の層数と配線を低減して、基板の体積を縮小するとともにコストを削減し、他の機能性構造や設備の企画と実施を容易にするチップ・リードフレーム・モジュールを提供する。
また、チップをリードフレームに実装して、コストが低廉なトランジスタを製造できる構造設計を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明はチップ・リードフレーム・モジュールを提供し、並列した複数のリードフレームユニット構造の間に、複数のチップの共通信号を直接相互に連結できる共通電気的ピンを選択的に設け、またチップが個別に（印刷回路基板のような）電気的基板と接続できるようにする独立電気的ピン構造を設けて、一部の共通信号は共通電気的ピンで接続されてから電気的基板に伝達されるようにし、独立信号は独立電気的ピンから電気的基板を経て伝送されるようにすることで、電気的基板（例：印刷回路基板）の使用層数と配線数を低減でき、特に回路基板のスペースを節約できることによって、他の機能性構造や設備の企画・実施を容易にする。
【０００６】
本発明のチップ・リードフレーム・モジュールはまた、共通電気的ピンを直接連結しない状態としてもよく、予めトランジション手段に接続した状態として、該転送メディアに設けた共通チャネルによって、電気的基板に頼らない接続を達成できるようにする。
【０００７】
更に、上述のリードフレーム構造の実施技術を運用し、本発明はチップを上述のリードフレームに実装する構造設計を提供する。複数のチップをそれぞれ簡易にリードフレーム上に装着し、チップとリードフレームのワイヤボンディング箇所（ワイヤ接続箇所）に局部に封止部を具えたパッケージ構造の実施を選択する。或いは該局部封止部構造を実施を選択せずに、リードフレームが回路基板の一面或いは二面に配置されているときには一つのカバーで一緒にチップの外を覆うようにすると、製造コストが低廉なトランジスタとすることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により電気的基板の層数と配線を低減して、基板の体積を縮小できるとともにコストが削減でき、他の機能性構造や設備の企画と実施が容易になる。また、コストが低廉なトランジスタを製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図に示すように、本発明のチップ・リードフレーム・モジュールの構造設計では、該リードフレーム・モジュールは複数のチップ２を搭載できる金属導体であり、複数並列したリードフレームユニット１により構成する。
【００１０】
各リードフレームユニット１は、中央に空洞部１１を具え、空洞部１１の二側或いは四側に間隔をあけて配列状の複数のピン１２の構造形態を形成し、各ピン１２はインナーリード１２１を具えてチップ２との接続に供し、アウターリード１２２を具えて回路基板にはんだ接合できるようにする。本発明はチップ２或いは回路基板の配線の必要に応じて、各リードフレームユニット１の選定ピン１２の間に直接連結構造の共通電気的ピンＡを設け、各リードフレームユニット１のピン１２は直接連結せずに外部電気的基板（印刷回路基板や可撓性回路基板など）の電気的伝送に依存する独立電気的ピンＢとする。以上により各リードフレームユニット１がそれぞれチップ２を実装できるリードフレーム・モジュールを組成する。
【００１１】
上述のように、本発明の各リードフレームユニット１の間の共通電気的ピンＡと個々に設ける独立電気的ピンＢの実施形態は、図３及び図４に示すように、各リードフレーム１の隣り合う箇所に直接連結した状態の共通電気的ピンＡ及び電気的基板とはんだ接合できる独立電気的ピンＢとすることができる。
また、図５及び図６に示すように、各リードフレームユニット１の周囲の選定側部に連結フレーム１３を設けて、選定したピン１２と接続して共通電気的ピンＡを形成し、電気的基板とはんだ接合できる独立電気的ピンＢを設けて、各チップ２の共通信号がまず共通電気的ピンＡにより接続されてから電気的基板などのデバイスに伝達されるようにし、独立信号は独立電気的ピンＢから電気的基板を経て伝達されるようにするチップ・リードフレーム・モジュールとしてもよい。
【００１２】
本発明の上述のリードフレームユニット１の間に直接連結した共通電気的ピンＡと連結しない独立電気的ピンＢの構造設計によって、各チップ２の共通信号はまず共通電気的ピンＡにより接続されてから電気的基板などのデバイスに伝達されるようにでき、電気的基板の伝達チャネル（回路基板のプリント回路）の使用を減少させることができる。各チップ２の独立信号についてはやはり独立電気的ピンＢから電気的基板と接続しているが、以上からわかるように、本発明によって電気的基板の配線が容易になりスペースにも余裕ができ、更に積層電気的基板（例：積層プリント基板）の層数を減少できるため、電気的基板全体の構造を軽薄化できる。特に本発明のリードフレーム・モジュールの構造では電気的基板チャネルの使用量が低下するので、節約された電気的基板のスペースを他の機能のトランジスタや構造の実施に使用でき、企画設計がより容易且つ低コストになる。
【００１３】
本発明の実施は上述の形態に限られず、図９に示すように、各リードフレームユニット１の共通電気的ピンＡを直接連結状態とせず、電気的チャネルを具えたトランジション手段７（軟質シートなど）にそれぞれ接続してもよく、該転送メディア７で共通電気的接続を形成してから電気的基板などの設備に伝達するようにし、これにより該共通電気的ピンＡは同様に外部電気的基板に依存しない伝送を達成でき、独立電気的ピンＢはやはり直接電気的基板に接続する。
【００１４】
更に本発明のチップ・リードフレーム・モジュールの構造設計を運用し、複数のチップ２をそれぞれリードフレームユニット１上に固着でき、チップ２とリードフレームユニット１のインナーリード１２１を直接導通させ、或いは更に選定インナーリード１２１とチップ２にワイヤ３接続構造を実施（ワイヤボンディング）し、図７に示すようにチップ２とリードフレームユニット１のワイヤボンディング箇所に局部に封止部４を具えたパッケージ構造の実施を選択できる。これによりワイヤ３のボンディング箇所の安定性を確保できるとともに、公知のチップ周囲全体のパッケージ構造が不要になるので製造コストと材料コストを削減できる。
また、リードフレーム・モジュールをチップ２に装着完了後、図８に示すように、該局部封止部４構造状態を実施せずに、リードフレーム・モジュールを電気的基板６の一面或いは二面に実装し、カバー５を利用して個々に或いは一緒にリードフレームユニット１を覆ってもよい。これによりリードフレーム・モジュール、チップ２及びワイヤ３のボンディング箇所の構造を保護でき、公知のチップそれぞれに周囲全体をモールディングする工程が省略できるため、製造コストと材料コストが削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】公知回路基板とトランジスタとの実装状態の立体図である。
【図２】公知トランジスタのリードフレーム構造状態の略図である。
【図３】本発明のリードフレームユニットの間の共通電気的ピンの構造略図である。
【図４】本発明のリードフレームユニットの共通電気的ピンの構造のもう一つの実施例の略図である。
【図５】本発明のリードフレームユニットの側部の共通電気的ピンの構造略図である。
【図６】本発明のリードフレームユニットの側部の共通電気的ピンの構造のもう一つの実施例の略図である。
【図７】本発明のワイヤボンディング箇所局部封止部の構造略図である。
【図８】本発明においてカバーでチップとリードフレームを保護する構造の略図である。
【図９】本発明の共通電気的ピンは転送メディアを利用しても達成できる実施例の略図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０ リードフレーム
１０１ ピン
２０ チップ
３０ 回路基板
１ リードフレームユニット
１１ 空洞部
１２ ピン
１２１ インナーリード
１２２ アウターリード
Ａ 共通電気的ピン
Ｂ 独立電気的ピン
２ チップ
３ ワイヤ
４ 封止部
５ カバー
６ 電気的基板
７ トランジション手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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