(57)【要約】【課題】センサアレイをできるだけ簡単かつコスト的に手頃に電気接触させる。【解決手段】プリント板（８）上に複数のセンサアレイ（１）が並べて設けられ、各センサアレイ（１）はプリント板（８）とは反対側の上面（Ｏ）に複数の第１の接触要素（２）を有し、第１の接触要素（２）は、電気絶縁性の可撓性担持体（Ｔ）の内部または表面に設けられている導体路（５）により、第２の接触要素（７）に導電接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント板（８）上に複数のセンサアレイ（１）が並べて設けられ、各センサアレイ（１）はプリント板（８）とは反対側の上面（Ｏ）に複数の第１の接触要素（２）を有し、第１の接触要素（２）は、電気絶縁性の可撓性担持体（Ｔ）の内部または表面に設けられている導体路（５）により、第２の接触要素（７）に導電接続されていることを特徴とするＸ線コンピュータ断層撮影のための検出器モジュール。
【請求項２】
担持体（Ｔ）の表面に設けられている導体路（５）は絶縁体（Ｉ）により覆われていることを特徴とする請求項１記載の検出器モジュール。
【請求項３】
第１の接触要素（２）はセンサアレイ（１）の縁（Ｒ１，Ｒ２）に設けられていることを特徴とする請求項１記載の検出器モジュール。
【請求項４】
第２の接触要素（７）は上面（Ｏ）に対向する下面（Ｕ）に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項５】
第１の接触要素（２）および／または第２の接触要素（７）はセンサアレイ（１）のエッジに対して平行に延びる１つの列に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項６】
第２の接触要素（７）は、センサアレイ（１）の上面（Ｏ）に対向する下面（Ｕ）に設けられている集積デバイス（６）の構成部分であることを特徴とする請求項１乃至５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項７】
担持体（Ｔ）は横断面Ｕ字形のクリップの形に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項８】
担持体（Ｔ）は２μｍ〜７０μｍの範囲の厚みを有することを特徴とする請求項１乃至７の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項９】
絶縁体（Ｉ）は２μｍ〜７０μｍの範囲の厚みを有することを特徴とする請求項１乃至８の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１０】
担持体（Ｔ）はポリイミド、カプトン（商標）またはエポキシド樹脂から作られていることを特徴とする請求項１乃至９の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１１】
絶縁体（Ｉ）はエポキシド樹脂を基礎とする可撓性のロウ付け阻止体からなるか、あるいはポリイミドまたはカプトン（商標）からなることを特徴とする請求項１乃至１０の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１２】
導体路（５）は銅からなることを特徴とする請求項１乃至１１の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１３】
第１の接触要素（２）および第２の接触要素（７）は導体路（５）にロウ付け、接着または溶接による接触によって接続されていることを特徴とする請求項１乃至１２の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１４】
導体路（５）がＮｉＡｕで被覆された接触面（９）を有するか、または第１の接触要素（２）および第２の接触要素（７）がＮｉＡｕで被覆された接触面を有することを特徴とする請求項１乃至１３の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１５】
担持体（Ｔ）の幅はセンサアレイ（１）の幅にほぼ一致することを特徴とする請求項１乃至１４の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１６】
第１の接触要素（２）はセンサアレイ（１）における共通の角（３）を有する２つの縁（Ｒ１，Ｒ２）に設けられ、第２の接触要素（７）との接続のために、導体路（５）が、それぞれの縁（Ｒ１，Ｒ２）に対応するエッジの周りに案内されていることを特徴とする請求項１乃至１５の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１７】
センサアレイ（１）は、センサアレイ（１）のエッジ間に１つの担持体（Ｔ）だけが案内されているように配置されていることを特徴とする請求項１乃至１６の１つに記載の検出器モジュール。
【請求項１８】
請求項１乃至１７の１つに記載の検出器モジュールを複数含むことを特徴とする検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置のための検出器モジュールおよび検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
検出器がモジュールから構成されているＸ線コンピュータ断層撮影装置は公知である（特許文献１参照）。各モジュールは１つのプリント板を有し、このプリント板上にｚ方向に相前後して多数のセンサ部分モジュールが配置されている。更に、各センサ部分モジュールは多数の検出器要素からなり、これらの検出器要素はφ方向に一列に配置されている。従来技術により知られているモジュールの場合、それぞれ４つのセンサ部分モジュールがｚ方向に並べて配置されている。センサ部分モジュールは縁部に取付けられたボンディング配線により後段の電子装置に電気接触させられている。
【０００３】
そうこうするうちに、センサ部分モジュールをさらに小型化することに成功し、ｚ方向にもφ方向にも多数の検出器要素を、以下においてセンサアレイと呼ぶセンサ部分モジュールにまとめることができるようになった。センサアレイの小さな寸法のおかげで、１つのモジュールにおいてｚ方向にもφ方向にも多数のセンサアレイを碁盤目状に平面に配置することができる。できるだけ高い画質を保証するためには、できるだけ隙間をさけながら、このようなセンサアレイを並べて配置しなければならない。このことが、センサアレイの上面に設けられた電気接触要素を後段の電子装置に接続することを困難にする。
【特許文献１】欧州特許出願公開第０８１９４０６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、従来技術の困難を克服し、特に、センサアレイができるだけ簡単かつコスト的に手頃に電気接触させられる検出器モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は請求項１の特徴事項によって解決される。本発明の望ましい実施態様は請求項２乃至１８からもたらされる。
【０００６】
本発明によれば、プリント板上に複数のセンサアレイが並べて設けられ、各センサアレイはプリント板とは反対側の上面に複数の第１の接触要素を有し、第１の接触要素は、電気絶縁性の可撓性担持体の内部または表面に設けられている導体路により、第２の接触要素に導電接続されているＸ線コンピュータ断層撮影のための検出器モジュールが提案される。本発明により提案された層状の構成により、非常に僅かの厚みを有する導電接続が提供される。このようにして、センサアレイの上面に設けられている第１の接触要素を簡単かつコスト的に手頃に第２の接触要素に接続することができる。このためには、導体路が隣接する２つのセンサアレイのエッジの間に案内されるだけでよい。導体路は担持体上に設けられて絶縁体で覆われると望ましい。担持体は、センサアレイの密接した水平配置を可能にする薄いフィルムの形で形成されるとよく、フィルムにより垂直に導体路は第１の接触要素から第２の接触要素へ案内される。
【０００７】
本発明の有利な実施態様によれば、第１の接触要素はセンサアレイの縁に設けられている。第２の接触要素は上面に対向する下面に設けられるとよい。第１の接触要素および／または第２の接触要素はセンサアレイのエッジに対して平行に延びる１つの列に配置されていると有利である。これは担持体上に設けられた導体路との電気接触を容易にする。
【０００８】
本発明の特に有利な実施態様によれば、第２の接触要素は、センサアレイの上面に対向する下面に設けられている集積デバイスの構成部分である。集積デバイスは、例えばセンサアレイから供給された信号をディジタル化する評価電子装置である。
【０００９】
本発明の実施態様によれば、担持体は横断面Ｕ字形のクリップの形に形成されている。クリップの形は、とりわけセンサアレイの形状、例えば厚みに適合させられている。これにより簡単に、第１の接触要素と第２の接触要素とを電気接触させることができる。クリップは縁側でセンサアレイに取付けられ、しかる後に接着法、ロウ付け法または溶接法による電気接触が形成される。
【００１０】
本発明の他の実施態様によれば、担持体は２μｍ〜７０μｍの範囲の厚みを有し、絶縁体は２μｍ〜７０μｍの範囲の厚みを有する。フィルムの厚みは５μｍ〜５０μｍの範囲にあるとよい。それにより、縁側面に並べて配置されたセンサモジュール間の隙間を最小化することができる。それによって、センサモジュールからなるセンサアレイができるだけ高い画質を有することが達成される。とりわけ、担持体は、例えばポリイミドまたはカプトン（商標）の如きプラスチックから、あるいはエポキシド樹脂から作られているとよい。絶縁体はエポキシド樹脂を基礎とする可撓性のロウ付け阻止体から、またはポリイミドから作られているとよい。フィルムの電気絶縁材料はカプトン（商標）から作られていると望ましい。
【００１１】
本発明の特に有利な実施態様によれば、導体路は銅からなる。担持体材料上に導体路を被着するための従来技術により知られている任意の方法により、担持体上に導体路を取付けることができる。とりわけ、第１の接触要素および第２の接触要素は導体路にロウ付け、接着または溶接による接触によって接続されている。更に、導体路がＮｉＡｕで被覆された接触面を有するか、あるいは第１の接触要素および第２の接触要素がＮｉＡｕで被覆された接触面を有するとよい。このように被覆された表面はロウ付け、接着または溶接による接触を形成するのに特によく適している。
【００１２】
本発明の他の実施態様によれば、担持体の幅はセンサアレイの幅にほぼ一致する。これは、特に、センサアレイのほぼ全幅に亘って設けられている第１の接触要素との電気接触を容易にする。
【００１３】
第１の接触要素がセンサアレイにおける共通の角（コーナ）を有する２つの縁に設けられ、第２の接触要素との接続のために、導体路が、それぞれの縁に対応するエッジの周りに案内されていると好ましい。センサアレイは、センサアレイのエッジ間に１つの担持体またはフィルムだけが案内されているように配置されていると望ましい。それによって、センサアレイは僅かの間隙で並べて配置することができる。この配置は例えば碁盤目状のパターンで行なうとよい。それにより簡単に、センサアレイの電気接触が達成される。
【００１４】
更に本発明によれば、本発明による検出器モジュールを複数含む検出器が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下において本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図１はセンサアレイの平面図、
図２は縁部に取付けられたフィルムを備えたセンサアレイの平面図、
図３は図２における切断線Ａ−Ａによる断面図、
図４は検出器モジュールの一部の平面図、
図５Ａ，Ｂはクリップとして横断面Ｕ字形に形成された担持体による電気接触の説明図、
図６Ａ，Ｂは平面状に形成された担持体による電気接触の説明図を示す。
【００１６】
図１および図２はセンサアレイ１を平面図で概略的に示す。センサアレイ１は上面Ｏにおいて２つの隣接する縁Ｒ１，Ｒ２に第１の接触要素２を有する。両縁部Ｒ１，Ｒ２は共通の角（コーナ）３を有する。
【００１７】
図２は図１に示されたセンサアレイ１を示し、縁範囲にフィルムＦ１，Ｆ２が取付けられている。図３から最もよく分かるように、フィルムＦ１，Ｆ２は重なり合った層４からなり、層４は電気絶縁性プラスチック、例えばカプトン（商標）から作られている。電気絶縁層４の間には、銅で作られた導体路５が平行に配置されて埋設されている。各導体路５はそれぞれ１つの第１の接触要素２に接続されている。センサアレイ１の上面Ｏに対向する下面Ｕには、第１の接触要素２に対応する第２の接触要素７を有する集積デバイス６が設けられている。集積デバイス６は例えばチップ、ＡＳＩＣＳなどである。第１の接触要素２に接続されている導体路５は、第１の接触要素２に対応する第２の接触要素７に接続されている。
【００１８】
図２から分かるように、フィルムＦ１，Ｆ２はセンサアレイ１のほぼ全幅に亘って延在している。このようにして、使用できるスペースがセンサアレイ１の電気接触のために最適に利用される。
【００１９】
図４は、全体として符号Ｍを付された検出器モジュールのプリント板８上での電気接触させられたセンサアレイ１の配置を平面図で概略的に示す。センサアレイ１は碁盤目状に配置されている。フィルムＦ１，Ｆ２をそれぞれ２つの隣接する縁Ｒ１，Ｒ２に配置することによって、それぞれ１つのフィルムＦ１，Ｆ２を介在させてセンサアレイ１を並べて配置することができる。フィルムＦ１，Ｆ２は、その中に埋め込まれた導体路５を有する従来のフィルムである。この種のフィルムＦ１，Ｆ２は５〜５０μｍの厚みで作ることができる。この種のフィルムＦ１，Ｆ２の使用により、センサアレイ１をプリント板８上にほぼフィルムＦ１，Ｆ２の厚みによって決まる僅かな間隔で並べて配置することができる。
【００２０】
図５Ａおよび図５Ｂはクリップとして横断面Ｕ字形に形成された担持体による電気接触を概略的に示す。センサアレイ１の上面Ｏには第１の接触要素２が設けられている。下面Ｕに取付けられた集積デバイス６には第２の接触要素７が設けられている。符号Ｋは横断面Ｕ字形に形成されたクリップを示す。クリップＫは導体路５が設けられている担持体Ｔからなる。導体路５は絶縁体Ｉで覆われている。導体路５の、絶縁体Ｉによって覆われていない接触面は符号９で示されている。図５Ａにおいて、クリップＫがセンサアレイ１および集積デバイス６の縁側に取付けられ、クリップＫはそれらの縁の形状にほぼ一致する。導体路５の、例えば１０μｍ〜３０μｍの厚みの接触面９はＮｉＡｕで被覆されているので、接触面９はロウ付け、溶接または導電接着により電気接触可能である。クリップＫの最終的な形状によって接触面９と第１の接触要素２および第２の接触要素７とが互いに接触し合う。ロウ付け、溶接または導電接着による接続によって、第１の接触要素２と第２の接触要素７とは図５Ｂに示されているように互いに導電接続される。
【００２１】
図６Ａおよび図６Ｂには平面状に形成された担持体Ｔによる代替としての電気接触を概略的に示す。センサアレイ１および集積デバイス６は一平面に並べて配置されている。第１の接触要素２も第２の接触要素７も上から接近可能である。電気接触のために、担持体Ｔは、センサアレイ１および集積デバイス６上に、導体路５の接触面９が第１の接触要素２および第２の接触要素７上に位置するように置かれる。ロウ付け、接着または溶接による接続により固定の電気接触が生じる。しかる後に、図６Ｂに示されているように、集積デバイス６がセンサアレイ１の下面Ｕに接着剤により取付けられる。可撓性の担持体Ｔが縁の形状に適合するので、担持体Ｔの導体路５はセンサアレイ１および集積デバイスの接触面に密着する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】センサアレイの平面図
【図２】縁部に取付けられたフィルムを備えたセンサアレイの平面図
【図３】図２における切断線Ａ−Ａ’による断面図
【図４】検出器モジュールの一部の平面図
【図５】クリップとして横断面Ｕ字形に形成された担持体による電気接触の説明図
【図６】平面状に形成された担持体による電気接触の説明図
【符号の説明】
【００２３】
１          センサアレイ
２          第１の接触要素
３          角
４          電気絶縁層
５          導体路
６          集積デバイス
７          第２の接触要素
８          プリント板
９          接触面
Ｆ１，Ｆ２  フィルム
Ｍ          検出器モジュール
Ｏ          上面
Ｒ１，Ｒ２  縁
Ｕ          下面
Ｋ          クリップ
Ｔ          担持体
Ｉ          絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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