(57)【要約】【課題】最適な貼り合わせを行うことにより、下側のディスク基板と上側のディスク基板のグルーブのずれを最小に収める。【解決手段】（ａ）の工程では、下側の基板Ｌ０に接着剤５を塗布し、（ｂ）の工程では、高速で基板Ｌ０を回転させて接着剤５を基板前面に広げる。（ｃ）の工程では、基板Ｌ０に転写されている前記スタンパ・ナンバー４をセンサ６で読み取り、あらかじめ設定されている貼り合わせ最適位置まで基板Ｌ０を回転させる。（ａ）〜（ｃ）の工程の処理は上側の基板Ｌ１も同様に行われ、（ｄ）の工程のように、下側の基板Ｌ０と上側の基板Ｌ１とを貼り合わせる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる方法において、前記単体基板を貼り合せるときに、各基板の偏芯最大位置を合わせて貼り合わせを行うことを特徴とする記録ディスク貼り合わせ方法。
【請求項２】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる方法において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取ることを特徴とする記録ディスク貼り合わせ方法。
【請求項３】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる方法において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取り、該読み取り結果により、下側の基板と上側の基板の偏芯が最小となる位置まで、いずれか一方の基板を回転させることを特徴とする記録ディスク貼り合わせ方法。
【請求項４】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる方法において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取り、該読み取り結果により、下側の基板と上側の基板の偏芯が最小となる位置まで、いずれか一方の基板を回転させた後、基板の貼り合わせを行うことを特徴とする記録ディスク貼り合わせ方法。
【請求項５】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる方法において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取り、前記基板を最適位置まで回転するための回転量を電気的信号に変換して、回転コントローラに出力することを特徴とする記録ディスク貼り合わせ方法。
【請求項６】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる装置において、前記単体基板を貼り合せるときに、各基板の偏芯最大位置を合わせて貼り合わせを行う手段を備えたことを特徴とする記録ディスク貼り合わせ装置。
【請求項７】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる装置において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取るセンサを備えたことを特徴とする記録ディスク貼り合わせ装置。
【請求項８】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる装置において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取るセンサと、該読み取り結果により、下側の基板と上側の基板の偏芯が最小となる位置まで、いずれか一方の基板を回転させる手段とを備えことを特徴とする記録ディスク貼り合わせ装置。
【請求項９】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる装置において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取るセンサと、該読み取り結果により、下側の基板と上側の基板の偏芯が最小となる位置まで、いずれか一方の基板を回転させた後に、基板の貼り合わせを行う手段とを備えたことを特徴とする記録ディスク貼り合わせ装置。
【請求項１０】
複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせる装置において、前記単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取るセンサと、このセンサで読み取った、基板を最適位置まで回転するための回転量の情報を受けて、基板を回転駆動する駆動手段とを備えたことを特徴とする記録ディスク貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層構造の記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる記録ディスク貼り合わせ方法、および記録ディスク貼り合わせ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、多層構造の記録ディスクが普及してきているが、記録ディスクを構成している単体のディスク基板のそれぞれが、ディスク基板のセンタ孔と基板上のピットあるいはグルーブに偏芯を持っているため、複数枚貼り合わせたときに貼り合わせ方向によって、下側のディスク基板のグルーブと上側のディスク基板のグルーブとにずれが生じ、貼り合せた後の偏芯の値が大きくなり、信号の読み取り不良、あるいは書き込み不良が生じやすくなるおそれがある。
【０００３】
前記不具合を解消するため、特許文献１には、ディスク基板を表裏両面に有する光ディスクを製造する際に、各ディスク基板に形成したバランスマークを読み取り、バランスマークが互いに１８０°ずれるように、ディスク基板を貼り合わせることによって、ディスクのバランスを最小にする貼り合わせ方法が記載されている。
【特許文献１】特許第２７６４７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された技術では、各ディスク基板におけるずれ方向が互いに１８０°であることが明確である場合に効果があるが、それ以外の場合にはずれを増長させてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、最適な貼り合わせを行うことにより、下側のディスク基板と上側のディスク基板のグルーブのずれを最小に収めることができる記録ディスク貼り合わせ方法および記録ディスク貼り合わせ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明に係る記録ディスク貼り合わせ方法および記録ディスク貼り合わせ装置は、複数枚で形成される記録ディスクにおける単体基板を貼り合せる際、各基板の偏芯最大位置を合わせて貼り合わせを行うことを特徴とし、このように各層の基板ごとに偏芯最大位置を合わせて貼ることにより、各層のグルーブあるいはピットのずれを最小に抑えることが可能となる。
【０００７】
また本発明は、単体基板を貼り合せる前に、あらかじめ各基板の非記録領域に転写されたスタンパ・ナンバーを読み取ることを特徴とし、一般的に光ディスクのスタンパに刻印されているスタンパ・ナンバーの位置を読み取ることにより、基準となるマークを金型あるいはスタンパあるいは成形後の基板に刻印することなく、偏芯情報の読み取りが可能となる。
【０００８】
また本発明は、前記読み取り結果により、下側の基板と上側の基板との偏芯が最小となる位置まで、いずれか一方の基板を回転させることを特徴とし、このように貼り合わせの際に、基板回転テーブルなどにより貼り合わせ前に、上下の基板における最大偏芯位置を容易に合わせることができる。
【０００９】
また本発明は、前記下側の基板と前記上側の基板の偏芯が最小となる位置まで、いずれか一方の基板を回転させた後に、基板の貼り合わせを行うことを特徴とし、このように位置合わせをした後、貼り合わせを行うことによって、上下の基板のグルーブまたはピットのそれぞれのずれを最小に抑えることができる。
【００１０】
また本発明は、前記基板を最適位置まで回転するための回転量を電気的信号に変換して、回転コントローラに出力することを特徴とし、貼り合わせ後の上下の基板のグルーブまたはピットのずれを最小に抑えるために、最適回転角度を電気信号で入力して電気的に処理することにより、簡単に位置合わせを行うことが可能になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、多層構造ディスクを構成するディスク基板単体の偏芯をあらかじめ測定し、貼り合わせの際、単体基板の貼り合わせ角度最適値まで基板を回転させた後に、貼り合わせを行うことにより、下側のディスク基板と上側のディスク基板間におけるグルーブまたはピットのずれを最小に収めることが容易に実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施形態を説明するためのディスク基板の平面図であり、本例のディスク基板（Ｌ０，Ｌ１）１では、センタ孔２近傍の非記録領域３部分に、スタンパ（図示せず）から転写されたスタンパ・ナンバー４が形成されている。
【００１４】
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態１における貼り合わせ方法の工程説明図であり、下側のディスク基板Ｌ０、上側の基板Ｌ１の両方に接着剤５を塗布後、基板の位置合わせを行い貼り合わせる方法を示す。
【００１５】
図３は本実施形態における制御系の構成を示すブロック図であり、６は光学構造のセンサ、７はディスク基板を貼り合わせるために移動駆動させるディスク貼り合わせ駆動回路、８はディスク基板を回転駆動させるためのディスク回転駆動回路、９は各部をコントロールする制御回路であるＣＰＵ（中央演算処理ユニット）である。
【００１６】
実施形態１における図２（ａ）の工程では、下側の基板Ｌ０に接着剤５を塗布し、図２（ｂ）の工程では、高速で基板Ｌ０を回転させて接着剤５を基板前面に広げる。図２（ｃ）の工程では、基板Ｌ０に転写されている前記スタンパ・ナンバー４をセンサ６で読み取り、あらかじめ設定されている貼り合わせ最適位置まで基板Ｌ０を回転させる。図２（ａ）〜（ｃ）の工程の処理は上側の基板Ｌ１も同様に行われ、図２（ｄ）の工程のように、下側の基板Ｌ０と上側の基板Ｌ１とを貼り合わせる。
【００１７】
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態２における貼り合わせ方法の工程説明図であり、下側のディスク基板Ｌ０、上側の基板Ｌ１の位置を合わせた後に、両基板の貼り合わせを行う方法を示す。
【００１８】
実施形態２における図４（ａ）の工程では、下側の基板Ｌ０に接着剤５を塗布し、図４（ｂ）の工程では、基板Ｌ０に転写されているスタンパ・ナンバー４をセンサ６で読み取り、あらかじめ設定されている貼り合わせ最適位置まで基板Ｌ０を回転させる。図４（ｃ）の工程では、基板Ｌ１が基板Ｌ０に積載される。図４（ｄ）の工程では、高速で基板Ｌ０，Ｌ１を回転させて接着剤５を基板間に広げ、下側の基板Ｌ０と上側の基板Ｌ１とを貼り合わせる。
【００１９】
図５（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施形態３における貼り合わせ方法の工程説明図であり、実施形態３における図５（ａ）の工程では、基板Ｌ０に接着剤５を塗布し、図５（ｂ）の工程では、高速で基板Ｌ０を回転させて接着剤５を基板前面に広げる。図５（ｃ）の工程では、基板Ｌ０に転写されているスタンパ・ナンバー４をセンサ６で読み取り、あらかじめ設定されている貼り合わせ最適位置まで基板Ｌ０を回転させる。
【００２０】
一方、図５（ｄ）の工程では、基板Ｌ１のスタンパ・ナンバー４をセンサ６で読み取り、基板Ｌ１における第２の層のグルーブあるいはピットを形成するため樹脂スタンパ１１を貼り合わせて最適位置まで回転させる。図５（ｅ）の工程では、貼り合わせ後にＵＶ樹脂を硬化させる。図５（ｆ）の工程では、樹脂スタンパ１１を剥離することにより、基板Ｌ０，Ｌ１、すなわち１層目と２層目のグルーブあるいはピットのずれを最小にすることができる。
【００２１】
図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態における基板間の偏芯位置の整合工程についての説明図であり、図６（ａ）の工程では、下側の基板Ｌ０の偏芯値を測定して最大偏芯位置ａを求める。図６（ｂ）の工程では、上側の基板Ｌ１の偏芯値を測定しｗ最大偏芯位置ｂを求める。図６（ｃ）の工程では、上側の基板Ｌ１を、下側の基板Ｌ０に積載して最適位置まで回転させ、下側の基板Ｌ０の偏芯位置と同じ位置で停止させる。図６（ｄ）の工程では、下側の基板Ｌ０と上側の基板Ｌ１の最大偏芯位置ａ，ｂが同一方向になるように貼り合せることにより、下側の基板Ｌ０と上側の基板Ｌ１のグルーブあるいはピットのずれが最小になる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する記録媒体製造方法、およびその装置において、複数のディスク基板の芯を出して貼り合せる工程に適用される。また光ディスク用基板以外にも、最適な貼り合わせを行うことにより、下側のディスク基板と上側のディスク基板のグルーブのずれを最小に収めることが要求される各種ディスク基板、その製造工程に実施して有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態を説明するためのディスク基板の平面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態１における貼り合わせ方法の工程説明図
【図３】本発明の実施形態における制御系の構成を示すブロック図
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態２における貼り合わせ方法の工程説明図
【図５】（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施形態３における貼り合わせ方法の工程説明図
【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態における基板間の偏芯位置の整合工程についての説明図
【符号の説明】
【００２４】
１  ディスク基板（Ｌ０，Ｌ１）
２  センタ孔
３  非記録領域
４  スタンパ・ナンバー
５  接着剤
６  センサ
７  ディスク貼り合わせ駆動回路
８  ディスク回転駆動回路
９  ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005276261.tif 000007
【図６】
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