(57)【要約】【課題】ターゲットの交換が容易であり、ターゲットの利用効率が高く、また放電が安定したものとなり、薄膜形成コストも低減されるマグネトロンスパッタリング装置用カソードと、このマグネトロンスパッタリング装置用カソードを用いたマグネトロンスパッタリング装置を提供する。【解決手段】バッキングプレート２上にターゲット５が方形枠状に配置され、各ターゲット５がヨーク３，４によってバッキングプレート２に保持されている。ヨーク３，４には段部３ａ，４ａが設けられ、この段部３ａ，４ａがターゲット５の上面縁部に係合している。ヨーク３，４がボルト６によってバッキングプレート２に固定されており、段部３ａとバッキングプレート２との間にターゲット５の縁部が挟時され、これによりターゲット５がバッキングプレート２に保持されている。ターゲット５の側面はヨーク３，４の側面に密着している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バッキングプレート上にターゲット及びヨークを取り付けてなるマグネトロンスパッタリング装置用カソードにおいて、
該ヨークによって該ターゲットを保持したことを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置用カソード。
【請求項２】
請求項１において、該ヨークに段部が設けられ、該ターゲットは該段部に係合していることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置用カソード。
【請求項３】
請求項２において、該ターゲットの縁部が段部とバッキングプレートとの間に挟持されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置用カソード。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該ヨークはボルトによってバッキングプレートに固定されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置用カソード。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、ターゲットとヨークとが密着していることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置用カソード。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、該ターゲットが方形枠状に配置されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置用カソード。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のマグネトロンスパッタリング装置用カソードを備えてなるマグネトロンスパッタリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マグネトロンスパッタリング装置用カソードとこのマグネトロンスパッタリング装置用カソードを備えたマグネトロンスパッタリング装置とに関するものであり、特にターゲットのバッキングプレートへの取付構造を改良した該カソード及びマグネトロンスパッタリング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄膜を形成するためにマグネトロンスパッタリング装置を用いることは周知である（例えば特開平８−２８４２７５号）。
【０００３】
このマグネトロンスパッタリング装置におけるカソード構造の従来例について第３，４図を参照して説明する。
【０００４】
このカソード１１は、バッキングプレート１２上にヨーク１３，１４及びターゲット１５を設置したものである。ヨーク１３，１４はボルト（この例では皿ボルト１６）によってバッキングプレート１２に固定されている。ターゲット１５は金属接着剤１７によってバッキングプレート１２に固着されている。ヨーク１３，１４の側面とターゲット１５の側面との間には若干の隙間Ｃがあいている。
【特許文献１】特開平８−２８４２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のマグネトロンスパッタリング装置用カソードにあっては、次のような問題があった。
１．バッキングプレート１２とターゲット１５との固定に特殊な金属接着剤１７を用いなければならず、ターゲット交換に手間とコストがかかる。
２．ターゲット１５とヨーク１３，１４の間に隙間Ｃがあることから、スパッタ時にその隙間Ｃに放電が入ってしまう。そのため、異常放電が発生しやすい。またターゲットが角から減っていくことから、ターゲットの利用効率も低い。
３．上記理由から、シート状基材に連続成膜する際に、放電が不安定になってしまう。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点を解決し、ターゲットの交換が容易であり、ターゲットの利用効率が高く、また放電が安定したものとなり、薄膜形成コストも低減されるマグネトロンスパッタリング装置用カソードと、このマグネトロンスパッタリング装置用カソードを用いたマグネトロンスパッタリング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（請求項１）のマグネトロンスパッタリング装置用カソードは、バッキングプレート上にターゲット及びヨークを取り付けてなるマグネトロンスパッタリング装置用カソードにおいて、該ヨークによって該ターゲットを保持したことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明（請求項２）のマグネトロンスパッタリング装置用カソードは、請求項１において、該ヨークに段部が設けられ、該ターゲットは該段部に係合していることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明（請求項３）のマグネトロンスパッタリング装置用カソードは、請求項２において、該ターゲットの縁部が段部とバッキングプレートとの間に挟持されていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明（請求項４）のマグネトロンスパッタリング装置用カソードは、請求項１ないし３のいずれか１項において、該ヨークはボルトによってバッキングプレートに固定されていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明（請求項５）のマグネトロンスパッタリング装置用カソードは、請求項１ないし４のいずれか１項において、ターゲットとヨークとが密着していることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明（請求項６）のマグネトロンスパッタリング装置用カソードは、請求項１ないし５のいずれか１項において、該ターゲットが方形枠状に配置されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明（請求項７）のマグネトロンスパッタリング装置は、請求項１ないし６のいずれか１項に記載のマグネトロンスパッタリング装置用カソードを備えてなるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のマグネトロンスパッタリング装置用カソードにあっては、ターゲットがヨークによって保持されているので、ヨークを着脱してターゲットを交換することができ、ターゲットの交換が簡便である。
【００１５】
ヨークに段部を設け、この段部にターゲットを係合させることにより、ターゲットの保持がしっかりとしたものになる。
【００１６】
この段部とバッキングプレートとの間でターゲットの縁部を挟持することにより、ターゲットの保持がきわめてしっかりとしたものになる。
【００１７】
ヨークをボルトによってバッキングプレートに固定した場合には、ターゲットの縁部をヨークとバッキングプレートとの間で強力に挟持することが可能となる。また、ターゲットの交換も著しく容易に行うことができる。
【００１８】
本発明では、ターゲットとヨークとを密着させることが好ましく、これによりターゲットとヨーク間に放電が入り込むことがなく、放電が安定する。また、ターゲットが角から減っていくことが防止され、ターゲットの利用効率が高くなる。
【００１９】
なお、通常、バッキングプレートは水冷されているので、ターゲットとバッキングプレートを密着させることにより、ターゲットの熱をバッキングプレートに伝熱（放熱）させ易くすることが望ましい。ヨークに段部を設け、この段部によってターゲットを押え付けることにより、ターゲットがバッキングプレートに密着する。ターゲットとバッキングプレートとが密着すると、両者間の通電も良好となる。
【００２０】
ターゲットを方形枠状とすることにより、シート状基材の表面に対しスパッタ薄膜を連続的に均一に成膜することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明のマグネトロンスパッタリング装置用カソードの好ましい形態について説明する。
【００２２】
第１図は、この好ましい形態に係るマグネトロンスパッタリング装置用カソードの縦断面図（第２図のＩ−Ｉ線断面図）、第２図はこのマグネトロンスパッタリング装置用カソードの斜視図である。
【００２３】
このマグネトロンスパッタリング装置用カソード１にあっては、バッキングプレート２上にターゲット５が方形枠状に配置され、各ターゲット５がヨーク３，４によってバッキングプレート２に保持されている。この形態にあっては、１本のターゲット５は細長い直方体形状であり、４本のターゲット５を枠状に配列している。ヨーク４はこの枠状に配列されたターゲット５の内側に配置され、ヨーク３はこの枠状に配列されたターゲット５の外周を取り巻くように配置されている。各ヨーク３，４には段部３ａ，４ａが設けられ、この段部３ａ，４ａの天井面部分がターゲット５の上面縁部に係合している。ヨーク３，４がボルト６によってバッキングプレート２に固定されており、段部３ａ，４ａの天井面部分とバッキングプレート２との間にターゲット５の縁部が挟時され、これによりターゲット５がバッキングプレート２に保持されている。ターゲット５はヨーク３，４によってバッキングプレート２に押し付けられている。なお、第１，２図ではターゲット５の側端面も段部３ａ，４ａの縦壁面と密着しているが、該側端面と縦壁面との間に若干の隙間が存在してもよい。
【００２４】
このように構成されたマグネトロンスパッタリング装置用カソード１にあっては、ボルト６を着脱してヨーク３，４を着脱することによりターゲット５を容易に交換することができる。このターゲット５は、ボルト６を締め込むことによりバッキングプレート２にしっかりと保持される。
【００２５】
このターゲット５とヨーク３，４とは密着しているので、両者の間に放電が入り込むことがなく、異常放電が防止される。また、ターゲット５は角から減っていくことが無く、ターゲット５の利用効率が高い。このため、成膜コストが低減される。このマグネトロンスパッタリング装置用カソード１は、ターゲット５が長方形枠状に配置されているので、このマグネトロンスパッタリング装置用カソード１を備えたマグネトロンスパッタリング装置によるとシート状の基材に連続的に成膜することができる。
【００２６】
なお、第１，２図に示す本発明例のカソードに７９０Ｗの電力を２９時間与えてスパッタリングしたところ、ターゲット厚み減少の最大値は２．０ｍｍ、最小値は１．０ｍｍであり、ターゲットは全体として略均等に減耗した。これに対し、第３，４図に示す従来例の場合、ターゲット厚み減少の最大値は３．２ｍｍ、最小値は０．２ｍｍとバラツキが大きいものであった。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のマグネトロンスパッタリング装置用カソードの一例を示す縦断面図である。
【図２】図１のマグネトロンスパッタリング装置用カソードの斜視図である。
【図３】従来のマグネトロンスパッタリング装置用カソードの縦断面図である。
【図４】図３のマグネトロンスパッタリング装置用カソードの平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１，１１  マグネトロンスパッタリング装置用カソード
２，１２  バッキングプレート
３，４，１３，１４  ヨーク
５，１５  ターゲット
６，１６  ボルト
１７  金属接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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