(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性の高い半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】半導体装置は、第１のパッド１２を有する第１の基板１０を含む第１の半導体パッケージ１００と、第２のパッド３２を有する第２の基板３０を含み、第１の半導体パッケージ１００に搭載された第２の半導体パッケージ２００と、第１及び第２の基板１０，３０の間に設けられて、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する半田６０とを含む。そして、第１の基板１０の角部のみにおいて、半田６０は樹脂７０で覆われてなる。【選択図】図３
2005116881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージと、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有し、前記第１の半導体チップとオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように前記第１の基板に搭載された第２の半導体パッケージと、
前記第１及び前記第２の基板の間に設けられて、それぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する半田と、
を含み、
前記第１の基板の角部のみにおいて、前記半田は樹脂で覆われてなる半導体装置。
【請求項２】
複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージと、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有し、前記第１の半導体チップとオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように前記第１の基板に搭載された第２の半導体パッケージと、
前記第１及び前記第２の基板の間に設けられて、それぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する半田と、
を含み、
前記第２の基板の角部のみにおいて、前記半田は樹脂で覆われてなる半導体装置。
【請求項３】
複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージと、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有し、前記第１の半導体チップとオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように前記第１の基板に搭載された第２の半導体パッケージと、
前記第１及び前記第２の基板の間に設けられて、それぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する半田と、
を含み、
前記第２の基板の外形は長方形をなし、
前記第２の基板の短辺の端部のみにおいて、前記半田は樹脂で覆われてなる半導体装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第１の半導体パッケージには、２つ以上の前記第２の半導体パッケージが搭載されてなる半導体装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体装置が実装された回路基板。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体装置を有する電子機器。
【請求項７】
複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージを用意すること、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に実装された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有する第２の半導体パッケージを用意すること、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体パッケージとがオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように、前記第１の半導体パッケージに前記第２の半導体パッケージを搭載すること、
前記第１の基板の角部に配置されたそれぞれの前記第１のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第２のパッドとの間に半田と熱硬化性樹脂とを設けること、
前記第１の基板の角部以外の領域に配置されたそれぞれの前記第１のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第２のパッドとの間に半田を設けること、及び、その後、
前記半田及び前記熱硬化性樹脂を加熱して、前記半田を溶融させてそれぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する導電部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて前記第１の基板の角部に配置された複数の前記導電部のそれぞれを覆う樹脂部を形成する半導体装置の製造方法。
【請求項８】
複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージを用意すること、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に実装された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有する第２の半導体パッケージを用意すること、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体パッケージとがオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように、前記第１の半導体パッケージに前記第２の半導体パッケージを搭載すること、
前記第２の基板の角部に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田と熱硬化性樹脂とを設けること、
前記第２の基板の角部以外の領域に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田を設けること、及び、その後、
前記半田及び前記熱硬化性樹脂を加熱して、前記半田を溶融させてそれぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する導電部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて前記第２の基板の角部に配置された複数の前記導電部のそれぞれを覆う樹脂部を形成する半導体装置の製造方法。
【請求項９】
複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージを用意すること、
複数の第２のパッドを有し、外形が長方形をなす第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に実装された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有する第２の半導体パッケージを用意すること、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体パッケージとがオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように、前記第１の半導体パッケージに前記第２の半導体パッケージを搭載すること、
前記第２の基板の短辺の端部に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田と熱硬化性樹脂とを設けること、
前記第２の基板の短辺の端部以外の領域に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田を設けること、及び、その後、
前記半田及び前記熱硬化性樹脂を加熱して、前記半田を溶融させてそれぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する導電部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて前記第２の基板の短辺の端部に配置された複数の前記導電部のそれぞれを覆う樹脂部を形成する半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７から請求項９のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
１つの前記第１の半導体パッケージに、２つ以上の前記第２の半導体パッケージを搭載する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージに、封止部を有する他の半導体パッケージを搭載する半導体装置が知られている。そして、半導体パッケージ間に設けられた導電部によって、２つの半導体パッケージ間の電気的な導通を図ることも知られている。このとき、該導電部にかかる力を緩和することができれば、半導体装置の信頼性を高めることができる。
【０００３】
本発明の目的は、信頼性の高い半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【特許文献１】特開平６−１３５４１号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る半導体装置は、複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージと、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有し、前記第１の半導体チップとオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように前記第１の基板に搭載された第２の半導体パッケージと、
前記第１及び前記第２の基板の間に設けられて、それぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する半田と、
を含み、
前記第１の基板の角部のみにおいて、前記半田は樹脂で覆われてなる。本発明によれば、第１の半導体パッケージの第１の基板の角部のみにおいて、半田が樹脂で覆われる。すなわち、応力が集中しやすい半田のみが樹脂で覆われてなる。そのため、信頼性が高く、かつ、樹脂の使用量が少ない半導体装置を提供することができる。
（２）本発明に係る半導体装置は、複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージと、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有し、前記第１の半導体チップとオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように前記第１の基板に搭載された第２の半導体パッケージと、
前記第１及び前記第２の基板の間に設けられて、それぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する半田と、
を含み、
前記第２の基板の角部のみにおいて、前記半田は樹脂で覆われてなる。本発明によれば、第２の半導体パッケージの第２の基板の角部のみにおいて、半田が樹脂で覆われる。すなわち、応力が集中しやすい半田のみが樹脂で覆われてなる。そのため、信頼性が高く、かつ、樹脂の使用量が少ない半導体装置を提供することができる。
（３）本発明に係る半導体装置は、複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージと、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に搭載された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有し、前記第１の半導体チップとオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように前記第１の基板に搭載された第２の半導体パッケージと、
前記第１及び前記第２の基板の間に設けられて、それぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する半田と、
を含み、
前記第２の基板の外形は長方形をなし、
前記第２の基板の短辺の端部のみにおいて、前記半田は樹脂で覆われてなる。本発明によれば、第２の半導体パッケージの第２の基板の短辺の端部のみにおいて、半田が樹脂で覆われてなる。すなわち、応力が集中しやすい半田のみが樹脂で覆われてなる。そのため、信頼性が高く、かつ、樹脂の使用量が少ない半導体装置を提供することができる。
（４）この半導体装置において、
前記第１の半導体パッケージには、２つ以上の前記第２の半導体パッケージが搭載されていてもよい。
（５）本発明に係る回路基板には、上記半導体装置が実装されてなる。
（６）本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
（７）本発明に係る半導体装置の製造方法は、複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージを用意すること、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に実装された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有する第２の半導体パッケージを用意すること、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体パッケージとがオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように、前記第１の半導体パッケージに前記第２の半導体パッケージを搭載すること、
前記第１の基板の角部に配置されたそれぞれの前記第１のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第２のパッドとの間に半田と熱硬化性樹脂とを設けること、
前記第１の基板の角部以外の領域に配置されたそれぞれの前記第１のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第２のパッドとの間に半田を設けること、及び、その後、
前記半田及び前記熱硬化性樹脂を加熱して、前記半田を溶融させてそれぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する導電部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて前記第１の基板の角部に配置された複数の前記導電部のそれぞれを覆う樹脂部を形成する。本発明によれば、第１の半導体パッケージの第１の基板の角部のみにおいて、半田が樹脂で覆われた半導体装置を製造することができる。すなわち、応力が集中しやすい半田のみが樹脂で覆われた半導体装置を製造することができる。そのため、信頼性が高い半導体装置を、必要最低限の量の樹脂で製造することができる。
（８）本発明に係る半導体装置の製造方法は、複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージを用意すること、
複数の第２のパッドを有する第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に実装された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有する第２の半導体パッケージを用意すること、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体パッケージとがオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように、前記第１の半導体パッケージに前記第２の半導体パッケージを搭載すること、
前記第２の基板の角部に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田と熱硬化性樹脂とを設けること、
前記第２の基板の角部以外の領域に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田を設けること、及び、その後、
前記半田及び前記熱硬化性樹脂を加熱して、前記半田を溶融させてそれぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する導電部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて前記第２の基板の角部に配置された複数の前記導電部のそれぞれを覆う樹脂部を形成する。本発明によれば、第２の半導体パッケージの第２の基板の角部のみにおいて、半田が樹脂で覆われた半導体装置を製造することができる。すなわち、応力が集中しやすい半田のみが樹脂で覆われた半導体装置を製造することができる。そのため、信頼性が高い半導体装置を、必要最低限の量の樹脂で製造することができる。
（９）本発明に係る半導体装置の製造方法は、複数の第１のパッドを有する第１の基板と、前記第１の基板における前記第１のパッドが形成された面にフェースダウン実装された第１の半導体チップとを有する第１の半導体パッケージを用意すること、
複数の第２のパッドを有し、外形が長方形をなす第２の基板と、前記第２の基板における前記第２のパッドが形成された面とは反対側の面に実装された第２の半導体チップと、前記第２の半導体チップを封止する封止部とを有する第２の半導体パッケージを用意すること、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体パッケージとがオーバーラップするように、かつ、前記第１のパッドと前記第２のパッドとが対向するように、前記第１の半導体パッケージに前記第２の半導体パッケージを搭載すること、
前記第２の基板の短辺の端部に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田と熱硬化性樹脂とを設けること、
前記第２の基板の短辺の端部以外の領域に配置されたそれぞれの前記第２のパッドとこれに対向するそれぞれの前記第１のパッドとの間に半田を設けること、及び、その後、
前記半田及び前記熱硬化性樹脂を加熱して、前記半田を溶融させてそれぞれの前記第１のパッドとそれぞれの前記第２のパッドとを電気的に接続する導電部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて前記第２の基板の短辺の端部に配置された複数の前記導電部のそれぞれを覆う樹脂部を形成する。本発明によれば、第２の半導体パッケージの第２の基板の短辺の端部のみにおいて、半田が樹脂で覆われた半導体装置を製造することができる。すなわち、応力が集中しやすい半田のみが樹脂で覆われた半導体装置を製造することができる。そのため、信頼性が高い半導体装置を、必要最低限の量の樹脂で製造することができる。
（１０）この半導体装置の製造方法において、
１つの前記第１の半導体パッケージに、２つ以上の前記第２の半導体パッケージを搭載してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００６】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。
【０００７】
本実施の形態に係る半導体装置は、第１の半導体パッケージ１００を含む。以下、第１の半導体パッケージ１００について説明する。なお、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、第１の半導体パッケージ１００を説明するための図である。ここで、図１（Ａ）は第１の半導体パッケージ１００の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のIＢ−IＢ線断面の拡大図である。
【０００８】
第１の半導体パッケージ１００は、第１の基板１０を有する。第１の基板１０の材料は特に限定されるものではなく、有機系（例えばエポキシ基板）、無機系（例えばセラミック基板、ガラス基板）、又は、それらの複合構造（例えばガラスエポキシ基板）からなるものであってもよい。第１の基板１０は、リジッド基板であってもよく、このとき、第１の基板１０をインターポーザと称してもよい。あるいは、第１の基板１０は、ポリエステル基板やポリイミド基板などのフレキシブル基板であってもよい。第１の基板１０は、COF（Chip On Film）用の基板やTAB（Tape Automated Bonding）用の基板であってもよい。また、第１の基板１０は、単一の層からなる単層基板であってもよく、積層された複数の層を有する積層基板であってもよい。そして、第１の基板１０の形状や厚みについても、特に限定されるものではない。
【０００９】
第１の基板１０は、複数の第１のパッド１２を有する。第１のパッド１２は、例えば、銅（Cu）やアルミ（Al）で薄く平らに形成してもよい。また、第１のパッド１２の平面形状も特に限定されず、例えば円形をなしていてもよく（図１（Ａ）参照）、あるいは矩形であってもよい（図示せず）。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１のパッド１２は、第１の半導体チップ２０を搭載する領域を避けて配置されていてもよい。また、第１の基板１０はパッド１４を有していてもよい（図１（Ｂ）参照）。パッド１４は後述する第１の半導体チップ２０との電気的な接続に利用されるパッドである。パッド１４は、第１の基板１０の第１のパッド１２が形成された面に形成されていてもよい。パッド１４は、第１の半導体チップ２０が搭載される領域に配置されていてもよい。第１の基板１０は、さらに、パッド１５を有していてもよい（図１（Ｂ）参照）。パッド１５には、後述する外部端子１８が設けられ、マザーボード等との電気的な接続に利用される。パッド１５は第１の基板１０における第１のパッド１２が形成された面とは反対側の面に形成されていてもよい。
【００１０】
第１の半導体パッケージ１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の半導体チップ２０を有する。第１の半導体チップ２０は、トランジスタやメモリ素子等からなる集積回路２２を有していてもよい。第１の半導体チップ２０は、また、電極２４を有してもよい。このとき、電極２４は、第１の半導体チップ２０の内部と電気的に接続されていてもよい。第１の半導体チップ２０は、第１の基板１０にフェースダウン実装されている。詳しくは、第１の半導体チップ２０は、図１（Ｂ）に示すように、集積回路２２が形成された面（能動面）が第１の基板１０と対向するように搭載される。第１の半導体チップ２０は、第１の基板１０における第１のパッド１２が形成された面に実装されてなる。そして、電極２４とパッド１４とは対向して電気的に接続されてなる。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の半導体チップ２０は、樹脂部２６によって第１の基板１０に固着されていてもよい。
【００１１】
本実施の形態に係る半導体装置は、第２の半導体パッケージ２００を含む。以下、第２の半導体パッケージ２００について説明する。なお、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、第２の半導体パッケージ２００を説明するための図である。ここで、図２（Ａ）は第２の半導体パッケージ２００の平面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のIIＢ−IIＢ線断面の拡大図である。
【００１２】
第２の半導体パッケージ２００は、第２の基板３０を有する。第２の基板３０の材料あるいは構造は特に限定されるものではなく、第１の基板１０で説明した内容のいずれかを適用してもよい。
【００１３】
第２の基板３０は、複数の第２のパッド３２を有する。第２のパッド３２の材料及び形状は、第１のパッド１２で説明したいずれかの内容を適用してもよい。第２のパッド３２は、第２の半導体パッケージ２００を第１の半導体パッケージ１００に搭載するときに、第１の半導体チップ２０とオーバーラップしないように配置される（図３（Ｂ）参照）。言い換えると、第２のパッド３２は、第２の基板３０における第１の半導体チップ２０とオーバーラップする領域を避けて配置される。第２の基板３０は、また、パッド３４を有してもよい。パッド３４は、後述する第２の半導体チップ４０との電気的な接続に利用されるパッドである。パッド３４は、第２の基板３０の第２のパッド３２が形成された面とは反対側の面に形成されていてもよい。
【００１４】
第２の半導体パッケージ２００は、第２の半導体チップ４０を有する。第２の半導体チップ４０は、集積回路４２を有してもよい。第２の半導体チップ４０は、また、電極４４を有してもよい。このとき、電極４４は、第２の半導体チップ４０の内部と電気的に接続されていてもよい。第２の半導体チップ４０は、第２の基板３０における第２のパッド３２が形成された面とは反対側の面に搭載されてなる。すなわち、第２の半導体チップ４０は、第２の基板３０におけるパッド３４が形成された面に搭載されていてもよい。第２の半導体チップ４０は、例えば、第２の基板３０にフェースアップボンディングされていてもよい。すなわち、図２（Ｂ）に示すように、第２の半導体チップ４０は、集積回路４２が形成された面（能動面）とは反対側の面が第２の基板３０と対向するように搭載されていてもよい。そして、第２の半導体チップ４０の電極４４と第２の基板３０のパッド３４とはワイヤ４６によって電気的に接続されていてもよい。ただし、第２の半導体チップ４０の実装形態はこれに限られるものではない。また、１つの第２の半導体パッケージ２００は、複数の第２の半導体チップ４０を有してもよい。このとき、第２の半導体チップ４０は積層されていてもよい（図示せず）。
【００１５】
第２の半導体パッケージ２００は、封止部５０を有する（図２（Ｂ）参照）。封止部５０は、第２の基板３０における第２の半導体チップ４０が実装された側に形成される。そして、封止部５０は第２の半導体チップ４０を封止する。封止部５０は、さらに、パッド３４及びワイヤ４６を封止していてもよい。
【００１６】
本実施の形態に係る半導体装置では、第２の半導体パッケージ２００は、第１の半導体パッケージ１００に搭載されてなる（図３（Ａ）〜図３（Ｃ）参照）。第２の半導体パッケージ２００は、第１の半導体チップ２０とオーバーラップするように搭載されてなる（図３（Ｂ）参照）。そして、第２の半導体パッケージ２００は、第１のパッド１２と第２のパッド３２とが対向するように搭載されてなる（図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）参照）。なお、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本実施の形態に係る半導体装置１を示す図である。ここで、図３（Ａ）は、半導体装置１の平面図である。ただし、簡単のためパッド（詳しくは、パッド１２，１４，１５，３２，３４）及び半導体チップ（第１及び第２の半導体チップ２０，４０）については省略してある。そして、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のIIIＢ−IIIＢ線断面の拡大図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）のIIIＣ−IIIＣ線断面の拡大図である。
【００１７】
本実施の形態に係る半導体装置は、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、複数の半田６０を含む。半田６０は第１及び第２の基板１０，３０の間に設けられる。そして、それぞれの半田６０によって、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とが電気的に接続される。
【００１８】
本実施の形態に係る半導体装置では、第１の基板１０の角部のみにおいて、それぞれの半田６０は樹脂７０で覆われてなる（図３（Ａ）及び図３（Ｃ）参照）。先に説明したとおり、本実施の形態に係る半導体装置は、第１の半導体パッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００が搭載された構造をなす。そして、第２の半導体パッケージ２００は封止部５０を有する構造をなし、第１の半導体パッケージ１００は封止部を有さない構造をなす。かかる構造をなす半導体装置では、封止部５０等の影響で、第１の基板１０と第２の基板３０との膨張率が異なることがある。そしてこれが原因で、第１のパッド１２と第２のパッド３２との間に設けられた半田６０に力がかかることがあった。特に、第１の基板１０の角部付近では、半田６０に大きな力がかかることがあった。ところで、本実施の形態に係る半導体装置では、第１の基板１０の角部のみにおいて、それぞれの半田６０は樹脂７０で覆われてなる。これにより、応力が集中しやすい領域のみで半田６０を補強することができ、必要最低限の量の樹脂７０によって半導体装置の信頼性を高めることができる。そのため、信頼性の高い半導体装置を低廉な価格で製造することができる。また、本実施の形態に係る半導体装置では、樹脂７０によって、第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００の位置ずれを防止することができるため、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。なお、本実施の形態に係る半導体装置では、図３（Ａ）に示すように、樹脂７０で覆われた半田６０は、第１の基板１０のそれぞれの角部に複数個（図３（Ａ）では３個ずつ）設けられていてもよい。ただし、これとは別に、樹脂７０で覆われた半田６０は、第１の基板１０のそれぞれの角部に１つのみ設けられていてもよい（図示せず）。
【００１９】
本実施の形態に係る半導体装置は、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、外部端子１８を有してもよい。外部端子１８は、第１の基板１０のパッド１５に設けられていてもよい。そして、図４に、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置１が実装された回路基板１０００を示す。
【００２０】
本実施の形態に係る半導体装置１は、以上のように構成されてなる。ところで、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置はこれに限定されるものではなく、種々の変形例が可能である。例えば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、１つの第１の半導体パッケージ１００には、２つ以上の第２の半導体パッケージ２００が搭載されていてもよい。これによっても同様の効果を得ることができるため、多数の半導体チップを有し、かつ、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。なお、図５（Ａ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の平面図である。また、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＶＢ−ＶＢ線断面の拡大図である。
【００２１】
以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図６〜図７（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明するための図である。
【００２２】
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、第１の半導体パッケージ１００及び第２の半導体パッケージ２００を用意することを含む。第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００の構成については先に説明した通りである。第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００は、既に公知となっているいずれかの方法を適用して形成してもよい。
【００２３】
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、第１の半導体パッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００を搭載することを含む（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）参照）。図６に示すように、第１の半導体パッケージ１００の第１のパッド１２にペースト６２，６４を設けてもよい。詳しくは、第１の基板１０の角部に配置されたそれぞれの第１のパッド１２にペースト６２を設けてもよい。なお、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、図６に示すように、第１の基板１０のそれぞれの角部に配置された複数（図６に示す例では３個）の第１のパッド１２に、ペースト６２を設けてもよい。あるいは、第１の基板１０のそれぞれの角部に配置された１つの第１のパッド１２のみに、ペースト６２を設けてもよい（図示せず）。ここで、ペースト６２は熱硬化性樹脂を含有する。ペースト６２は、さらに、半田を含んでいてもよい。また、第１の基板１０の角部以外の領域に配置されたそれぞれの第１のパッド１２にペースト６４を設けてもよい。ここで、ペースト６４は熱硬化性樹脂を含有しないペーストである。ペースト６４は、例えば半田ペーストであってもよい。また、ペースト６２，６４は、さらに、フラックスを含有していてもよい。そして、第２の半導体パッケージ２００の第２のパッド３２のそれぞれに半田ボール６６を設けてもよい。その後、第１の半導体パッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００を搭載してもよい。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００の積層状態を示す断面図である。図７（Ａ）に示すように、第２の半導体パッケージ２００を、第１の半導体チップ２０と第２の半導体パッケージ２００とがオーバーラップするように搭載する。かつ、図７（Ｂ）に示すように、第２の半導体パッケージ２００を、第１のパッド１２と第２のパッド３２とが対向するように搭載する。
【００２４】
なお、第１の半導体パッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００を搭載する方法はこれに限られるものではない。すなわち、第１の基板１０の角部に配置されたそれぞれの第１のパッド１２とこれに対向するそれぞれの第２のパッド３２との間に半田と熱硬化性樹脂とを設け、そして、第１の基板１０の角部以外の領域に配置されたそれぞれの第１のパッド１２とこれに対向するそれぞれの第２のパッド３２との間に半田を設けることができるいずれかの方法によって、第１の半導体パッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００を搭載してもよい。
【００２５】
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、半田及び熱硬化性樹脂を加熱することを含む。例えば、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、第１の半導体パッケージ１００と第２の半導体パッケージ２００とを積層した状態で、半田ボール６６及びペースト６２，６４を加熱してもよい。半田ボール６６を加熱することでこれを溶融させて、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する導電部（半田６０）を形成する。なお、ペースト６２，６４が半田を含有する場合、これらの半田も溶融させて導電部（半田６０）を形成してもよい。そして、ペースト６２に含まれる熱硬化性樹脂を加熱することで、これを硬化させるとともにこれを外側に移動させて第１の基板１０の角部に配置された複数の導電部（半田６０）のそれぞれを覆う樹脂７０を形成する。
【００２６】
そして、外部端子を設ける工程や、検査工程等を経て、半導体装置１を製造してもよい（図３（Ａ）〜図３（Ｃ）参照）。なお、１つの第１の半導体パッケージ１００に２つ以上の第２の半導体パッケージ２００を搭載してもよく、これにより本実施の形態の変形例に係る半導体装置を製造してもよい（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）。
【００２７】
（第２の実施の形態）
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。なお、本実施の形態でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。
【００２８】
本実施の形態に係る半導体装置は、第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００及び半田６０を含む。これらの内容については、既に説明した内容のいずれかを適用してもよい。第２のパッケージ２００は、第１のパッケージ１００に搭載されてなる。本実施の形態に係る半導体装置は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、１つの第１の半導体パッケージ１００に２つの第１の半導体パッケージ２００が搭載されていてもよい。あるいは、１つの第１の半導体パッケージ１００に１つの第２の半導体パッケージ２００が搭載されていてもよい（図３（Ａ）参照）。そして、半田６０によって、第１のパッド１２と第２のパッド３２とは電気的に接続されてなる。
【００２９】
そして、本実施の形態に係る半導体装置は、第２の基板３０の角部のみにおいて、それぞれの半田６０は樹脂７２で覆われてなる（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）。先に説明したとおり、本実施の形態に係る半導体装置は、第１のパッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００が搭載された構造をなす。このとき、第１のパッド１２と第２のパッド３２との間に設けられた半田６０に力がかかることがあった。特に、第２の基板３０の角部付近では、半田６０に大きな力がかかることがあった。ところで、本実施の形態に係る半導体装置では、第２の基板３０の角部のみにおいて、半田６０は樹脂７２で覆われてなる。これにより、応力が集中しやすい領域のみで半田６０を補強することができ、必要最低限の量の樹脂によって半導体装置の信頼性を高めることができる。
【００３０】
本実施の形態に係る半導体装置は、以上のように構成されてなる。以下、その製造方法について説明する。本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００を用意することを含む。半導体装置の製造方法は、第１の半導体チップ２０と第２の半導体パッケージ２００とがオーバーラップするように、かつ、第１のパッド１２と第２のパッド３２とが対向するように、第１の半導体パッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００を搭載することを含む。半導体装置の製造方法は、第２の基板３０の角部に配置されたそれぞれの第２のパッド３２とこれに対向するそれぞれの第１のパッド１２との間に半田と熱硬化性樹脂を設けることを含む。半導体装置の製造方法は、第２の基板３０の角部以外の領域に配置されたそれぞれの第２のパッド３２とこれに対向するそれぞれの第１のパッド１２との間に半田を設けることを含む。半導体装置の製造方法は、半田及び熱硬化性樹脂を加熱して、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する導電部（半田６０）を形成し、かつ、第２の基板３０の角部に配置された複数の導電部（半田６０）のそれぞれを覆う樹脂７２を形成することを含む。詳しくは、半田を加熱して該半田を溶融させて、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する導電部（半田６０）を形成する。そして、熱硬化性樹脂を加熱して該熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて、第２の基板３０の角部に配置された複数の導電部（半田６０）のそれぞれを覆う樹脂部７２を形成する。
【００３１】
（第３の実施の形態）
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。なお、本実施の形態でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。
【００３２】
本実施の形態に係る半導体装置は、第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００及び半田６０を含む。なお、これらの内容については、既に説明した内容のいずれかを適用してもよい。ただし、本実施の形態では、第２の半導体パッケージ２００の第２の基板３０の外形は長方形をなす。第２のパッケージ２００は、第１のパッケージ１００に搭載されてなる。本実施の形態に係る半導体装置は、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、１つの第１の半導体パッケージ１００に２つの第２の半導体パッケージ２００が搭載されていてもよい。ただし、１つの半導体パッケージ１００に１つの第２の半導体パッケージ２００が搭載されていてもよい（図示せず）。そして、半田６０によって、第１のパッド１２と第２のパッド３２とは電気的に接続されてなる。
【００３３】
そして、本実施の形態に係る半導体装置は、第２の基板３０の短辺の端部のみにおいて、半田６０は樹脂７４で覆われてなる（図９（Ａ）及び図９（Ｂ）参照）。なお、このとき第２の基板３０のそれぞれの短辺の端部の２つ以上（図９（Ａ）及び図９（Ｂ）では２つ）の半田６０のみが樹脂７４で覆われていてもよい。また、それぞれの短辺の端部に配置されたすべての半田６０が樹脂７４で覆われていてもよい。あるいは、それぞれの短辺の端部に配置された１つの半田６０のみが樹脂７４で覆われていてもよい（図示せず）。先に説明したとおり、本実施の形態に係る半導体装置は、第１のパッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００が搭載された構造をなす。このとき、第１のパッド１２と第２のパッド３２との間に設けられた半田６０に力がかかることがあった。特に、第２の基板３０の外形が長方形をなす場合、第２の基板３０の外形の短辺の端部付近では、半田６０に大きな力がかかることがあった。ところで、本実施の形態に係る半導体装置では、第２の基板３０の外形の短辺の端部のみにおいて、半田６０は樹脂７４で覆われてなる。これにより、応力が集中しやすい領域のみで半田６０を補強することができ、必要最低限の量の樹脂によって半導体装置の信頼性を高めることができる。
【００３４】
本実施の形態に係る半導体装置は、以上のように構成されてなる。以下、その製造方法について説明する。本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、第１及び第２の半導体パッケージ１００，２００を用意することを含む。なお、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、第２の半導体パッケージ２００の第２の基板３０の外形は長方形をなす。半導体装置の製造方法は、第１の半導体チップ２０と第２の半導体パッケージ２００とがオーバーラップするように、かつ、第１のパッド１２と第２のパッド３２とが対向するように、第１の半導体パッケージ１００に第２の半導体パッケージ２００を搭載することを含む。半導体装置の製造方法は、第２の基板３０の短辺の端部に配置されたそれぞれの第２のパッド３２とこれに対向するそれぞれの第１のパッド１２との間に半田と熱硬化性樹脂とを設けることを含む。半導体装置の製造方法は、第２の基板３０の短辺の端部以外の領域に配置されたそれぞれの前記第２のパッド３２とこれに対向するそれぞれの第１のパッド１２との間に半田を設けることを含む。半導体装置の製造方法は、半田及び熱硬化性樹脂を加熱して、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する導電部（半田６０）を形成し、かつ、第２の基板３０の短辺の端部に配置された複数の導電部（半田６０）のそれぞれを覆う樹脂７４を形成することを含む。詳しくは、半田を加熱して該半田を溶融させて、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する導電部（半田６０）を形成する。そして、熱硬化性樹脂を加熱して該熱硬化性樹脂を硬化させるとともにこれを外側に移動させて、第２の基板３０の短辺の端部に配置された複数の導電部（半田６０）のそれぞれを覆う樹脂部７４を形成する。
【００３５】
最後に、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図１０にノート型パーソナルコンピュータ２０００を、図１１には携帯電話を、それぞれ示す。
【００３６】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置を説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置を説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置が実装された回路基板を示す図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る半導体装置を説明するための図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る半導体装置を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  第１の基板、  １２  第１のパッド、  ２０  第１の半導体チップ、  ３０  第２の基板、  ３２  第２のパッド、  ４０  第２の半導体チップ、  ５０  封止部、  ６０  半田、  ７０  樹脂、  １００  第１の半導体パッケージ、  ２００  第２の半導体パッケージ
【図１】
2005116881.tif 000003
【図２】
2005116881.tif 000004
【図３】
2005116881.tif 000005
【図４】
2005116881.tif 000006
【図５】
2005116881.tif 000007
【図６】
2005116881.tif 000008
【図７】
2005116881.tif 000009
【図８】
2005116881.tif 000010
【図９】
2005116881.tif 000011
【図１０】
2005116881.tif 000012
【図１１】
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