(57)【要約】【課題】  極小のチップ部品の半田付け作業においても半田ボールの発生を抑制することができるチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供する。【解決手段】  チップ部品１は、素体１０と外部電極１１，１１とを有した長さ×幅サイズ０．６ｍｍ×０．３ｍｍの部品である。半田付けランド２は、プリント基板２００上に形成されている電極パッド２１０をレジスト３で囲むことで形成され、平面視において楕円形状をなす。また、この半田付けランド２は、外部電極１１の下面１１ａに包含される大きさに設定されている。チップ部品１は、このような半田付けランド２を覆うレジスト３の上面３ａ上に半田３００にて固着されている。そして、半田ペースト３００の量は、固化時において、素体１０の下面１０ａがレジスト３の上面３ａから５μｍ〜２０μｍだけ離れた状態になるように設定されている。【選択図】図１
2005203616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の電極パッドの表面周縁部の少なくとも一部を覆うようにレジストを形成してなる半田付けランドに、チップ部品の素体の端部に設けられた外部電極を半田付けしてなるチップ部品実装構造であって、
上記チップ部品は、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下のチップ部品であり、
当該チップ部品の素体の下面が上記電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面から５μｍ〜２０μｍだけ離れた状態で、上記外部電極が上記半田付けランドに半田付けされている、
ことを特徴とするチップ部品実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ部品実装構造において、
平面視において上記外部電極の下面の一部が、上記電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面に重なるように、上記外部電極を配置した、
ことを特徴とするチップ部品実装構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のチップ部品実装構造において、
上記レジストで上記電極パッドの上面の全周縁部を覆い、当該レジストで囲まれた部分の内部で露出する電極パッドの上面部分で、上記半田付けランドを形成する、  
ことを特徴とするチップ部品実装構造。
【請求項４】
請求項３に記載のチップ部品実装構造において、
上記半田付けランドの面積を、上記外部電極の下面の面積よりも小さく設定した、
ことを特徴とするチップ部品実装構造。
【請求項５】
請求項４に記載のチップ部品実装構造において、
上記半田付けランドは、平面視において上記外部電極の下面に包含される大きさである、
ことを特徴とするチップ部品実装構造。
【請求項６】
請求項３ないし請求項５のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、
上記半田付けランドは、平面視において楕円形状をなす、
ことを特徴とするチップ部品実装構造。
【請求項７】
基板の電極パッドの表面周縁部の少なくとも一部をレジストで覆って半田付けランドを形成する工程と、上記半田付けランドを構成する電極パッドの露出した上面や、上面及びその近辺に半田ペーストを塗布する工程と、チップ部品の素体の端部に設けられた外部電極を上記半田付けランド上に配置する工程と、上記半田ペーストを加熱後冷却して、上記チップ部品の外部電極を半田付けランドに半田付けする工程とを備えるチップ部品実装方法であって、
上記チップ部品に、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下のチップ部品を用い、
上記電極パッドの露出面積と当該電極パッドに塗布する半田ペースト量を調整して、上記半田が固化した状態で、上記チップ部品の素体の下面が当該電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面から５μｍ〜２０μｍだけ離れるようにした、
ことを特徴とするチップ部品実装方法。
【請求項８】
請求項７に記載のチップ部品実装方法において、
上記外部電極を、平面視においてその下面の一部が上記電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面に重なるように、配置した、
ことを特徴とするチップ部品実装方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載のチップ部品実装方法において、
上記レジストで上記電極パッドの上面の全周縁部を覆うことにより、当該レジストで囲まれた部分の内部で露出する電極パッドの上面部分で上記半田付けランドを形成した、
ことを特徴とするチップ部品実装方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のチップ部品実装方法において、
上記半田付けランドの面積を、上記外部電極の下面の面積よりも小さく設定した、
ことを特徴とするチップ部品実装方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のチップ部品実装方法において、
上記半田付けランドを、平面視において上記外部電極の下面に包含される大きさに形成した、
ことを特徴とするチップ部品実装方法。
【請求項１２】
請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載のチップ部品実装方法において、
上記半田付けランドを、平面視において楕円形状に形成した、
ことを特徴とするチップ部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、チップ部品をプリント基板の電極パッドに半田付けして実装するチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品は、電極パッドを両端部に有したサイコロ状の部品であり、リフロー半田付けによってプリント基板に表面実装される。かかるリフロー半田付け工程の際に、いわゆる半田ボールが実装部位の周りに飛散することから、この半田ボールの発生を抑制する技術が提案されている。
【０００３】
第１の例としては、半田ペーストの塗布量を制限して、余剰半田を少なくすることで、半田ボールの発生を抑制するものがある（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
具体的には、図８に示すように、半田ペースト３００′をプリント基板２００の電極パッド２１０に塗布する際に、半田ペースト３００′を、チップ部品１００の外部電極１１０の載置部分Ａを除いた部分のみに塗布して、リフロー半田付けすることにより、余剰の溶融半田が電極パッド２１０から押し出されて、半田ボールになることを防止するようにしている。
【０００４】
第２の例としては、チップ部品の電極を電極パッドから浮かした状態で半田付けすることにより、半田量を確保しつつ、半田ボールの発生を抑制するものがある（例えば、特許文献３）。
具体的には、図９に示すように、突起部２１１をプリント基板２００の電極パッド２１０の端部に設け、半田ペースト３００′を電極パッド２１０全面に塗布した状態で、外部電極１１０を突起部２１１に載せる。即ち、チップ部品１００の外部電極１１０を半田ペースト３００′が塗布された電極パッド２１０から突起部２１１の高さだけ浮かせた状態で半田付けすることにより、余剰の溶融半田が電極パッド２１０から流出しないようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１２１８６８号公報
【特許文献２】特開平７−０５０４８０号公報
【特許文献３】特開平７−１０６７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
まず、第１の従来例では、半田ペースト３００′の非塗布部分Ａを電極パッド２１０に設ける必要がある。大きなサイズのチップ部品１００の場合には、電極パッド２１０のサイズも大きくすることができるので、上記非塗布部分Ａを電極パッド２１０に設けても安定した半田ペーストの印刷塗布が可能である。しかしながら、チップ部品１００の長さ（縦）×幅（横）のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍの場合には、極小サイズのため、電極パッド２１０も小さい。したがって、半田ペースト３００′を電極パッド２１０上に塗布するためのメタルマスクの開孔も極小にしなければならず、電極パッド２１０上に半田ペースト３００′の非塗布部分Ａを設けてさらに開孔を小さくしてしまうと、半田ペーストの印刷量が安定せず、とくに印刷量が少なくなることがあり、良好な半田付けが行えない問題があった。
【０００７】
一方、上記第２の従来例では、鋭利な突起部２１１を電極パッド２１０の端部に設けているので、メタルマスクの使用時に、この突起部２１１がメタルマスクに突き当たり、メタルマスクを痛めるおそれがある。また、この突起部２１１によって半田ペーストの印刷性を悪くするおそれもある。
【０００８】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、極小のチップ部品の半田付け作業においても半田ボールの発生を抑制することができるチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、基板の電極パッドの表面周縁部の少なくとも一部を覆うようにレジストを形成してなる半田付けランドに、チップ部品の素体の端部に設けられた外部電極を半田付けしてなるチップ部品実装構造であって、チップ部品は、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下のチップ部品であり、当該チップ部品の素体の下面が電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面から５μｍ〜２０μｍだけ離れた状態で、外部電極が半田付けランドに半田付けされている構成とした。
かかる構成により、半田が固化した状態で、チップ部品の素体の下面が、電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面から５μｍ〜２０μｍだけ離れているので、実装時の半田溶融時においては、素体下面とレジスト上面との間に生じる隙間の距離は少なくとも５μｍ〜２０μｍになると考えられる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のチップ部品実装構造において、平面視において外部電極の下面の一部が電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面に重なるように、外部電極を配置した構成とする。
かかる構成により、少なくとも外部電極の下面の厚さ分の距離を有した隙間が素体下面とレジスト上面との間に確保されていることとなる。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のチップ部品実装構造において、レジストで電極パッドの上面の全周縁部を覆い、当該レジストで囲まれた部分の内部で露出する電極パッドの上面部分で、半田付けランドを形成する構成とした。
かかる構成により、全ての半田付けランドにおいて印刷量を安定させることができる。
【００１２】
請求項４の発明は、  請求項３に記載のチップ部品実装構造において、半田付けランドの面積を、外部電極の下面の面積よりも小さく設定した構成とする。
【００１３】
請求項５の発明は、  請求項４に記載のチップ部品実装構造において、
半田付けランドは、平面視において外部電極の下面に包含される大きさである構成とした。
かかる構成により、少なくとも外部電極の下面の厚さ分の距離を有した隙間が素体下面とレジスト上面との間に確保されていることとなる。
【００１４】
請求項６の発明は、  請求項３ないし請求項５のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、半田付けランドは、平面視において楕円形状をなす構成とした。
かかる構成により、チップ部品の外形からの突き出しを抑えながら、ランド面積を極力大きく設定することができるので、半田付け後の固着強度も強くすることができる。
【００１５】
また、請求項７の発明は、  基板の電極パッドの表面周縁部の少なくとも一部をレジストで覆って半田付けランドを形成する工程と、半田付けランドを構成する電極パッドの露出した上面や、上面及びその近辺に半田ペーストを塗布する工程と、チップ部品の素体の端部に設けられた外部電極を半田付けランド上に配置する工程と、半田ペーストを加熱後冷却して、チップ部品の外部電極を半田付けランドに半田付けする工程とを備えるチップ部品実装方法であって、チップ部品に、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下のチップ部品を用い、上記電極パッドの露出面積と当該電極パッドに塗布する半田ペースト量を調整して、半田が固化した状態で、チップ部品の素体の下面が当該電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面から５μｍ〜２０μｍだけ離れるようにした構成とする。
かかる構成により、基板の電極パッドの表面周縁部の少なくとも一部をレジストで覆うことにより、半田付けランドが形成され、そして、半田ペーストが塗布される。かかる状態で、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下のチップ部品の外部電極が、半田付けランド上に配置された後、半田ペーストが加熱後冷却されて、チップ部品の外部電極が半田付けランドに半田付けされる。かかる半田付け時において、半田ペーストが溶融し、溶融半田の一部が半田付けランドの外部にはみ出した状態になることがあるが、隙間の距離が小さいと、半田付けランド側に戻れず、冷却後に半田ボールになる。この発明では、半田が固化した状態で、チップ部品の素体の下面が電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面から５μｍ〜２０μｍだけ離れるようにしたので、即ち、隙間の距離が５μｍ〜２０μｍになるように設定してあるので、半田の溶融時においては、距離が少なくとも５μｍ〜２０μｍの隙間が生じ、半田付けランドの外部にはみ出した半田は、この隙間を通って、半田付けランド側に戻ることができると考えられる。
【００１６】
請求項８の発明は、  請求項７に記載のチップ部品実装方法において、外部電極を、平面視においてその下面の一部が電極パッドの一部を覆うレジスト部分の上面に重なるように、配置した構成とする。
かかる構成により、半田付け前のチップ部品の外部電極が、レジストの上面上に重なって乗っかった状態になるので、少なくとも外部電極の下面の厚さ分の距離を有した隙間を、素体下面とレジスト上面との間に確保することができる。
【００１７】
請求項９の発明は、  請求項７または請求項８に記載のチップ部品実装方法において、レジストで電極パッドの上面の全周縁部を覆うことにより、当該レジストで囲まれた部分の内部で露出する電極パッドの上面部分で半田付けランドを形成した構成とする。
かかる構成により、半田ペーストの量が各半田付けランド毎に安定させることができる。
【００１８】
請求項１０の発明は、  請求項９に記載のチップ部品実装方法において、半田付けランドの面積を、外部電極の下面の面積よりも小さく設定した構成とする。
【００１９】
請求項１１の発明は、  請求項１０に記載のチップ部品実装方法において、半田付けランドを、平面視において外部電極の下面に包含される大きさに形成した構成とする。
かかる構成により、半田付け前のチップ部品の外部電極が、レジストの上面全面に重なって乗っかった状態になるので、少なくとも外部電極の下面の厚さ分の距離を有した隙間を、素体下面とレジスト上面との間に確保することができる。
また、チップ部品の外形から突き出す半田フィレットが形成されないために、半田が溶融してチップ部品の外部電極にぬれ上がる時にチップ部品を基板側に沈み込ませる力が小さく、隙間を大きくすることができていると考えられる。
【００２０】
請求項１２の発明は、  請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載のチップ部品実装方法において、半田付けランドを、平面視において楕円形状に形成した構成とする。
かかる構成により、チップ部品の外形からの突き出しを抑えながら、ランド面積を極力大きく設定することができる。この結果、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍの極小なチップ部品の外部電極と半田付けランドの接合確実性を高めることができ、しかも、周囲に配置する電子部品との隣接距離を狭くすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、実装時の半田溶融時においても、素体下面とレジスト上面との間に生じる隙間の距離が少なくとも５μｍ〜２０μｍになると考えられるので、半田付け時に半田付けランドの外部にはみ出した半田がこの広い隙間を通って、半田付けランド側に戻り、半田付けランドの外部に半田ボールはほとんど生じない。この結果、半田ボールを有しない高信頼度のチップ部品実装構造を提供することができるという優れた効果がある。
【００２２】
また、請求項２及び請求項５の発明によれば、小さな面積の半田付けランドであっても、十分な量の半田ペーストを確保することができ、この結果、実装後の隙間の距離が確実に５μｍ以上になる。
【００２３】
また、請求項３の発明によれば、全ての半田付けランドにおいて印刷量を安定させることができるので、高精度の半田付けが達成されている。
【００２４】
また、請求項６の発明によれば、チップ部品の外形からの突き出しを抑えながら、ランド面積を極力大きく設定することができるので、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍの極小なチップ部品の外部電極と半田付けランドの接合確実性が高まり、しかも、周囲に配置する電子部品との隣接距離を狭くすることができる。この結果、チップ部品実装構造の小型化が可能である。さらに、極小チップで問題になるチップ立ち等に対しても、楕円形状は効果的である。
【００２５】
請求項７の発明によれば、溶融半田が、半田付けランドの外部にはみ出した場合においても、チップ部品の素体下面とレジスト上面との間に生じる広い隙間を通って、半田付けランド側に戻るので、半田付けランドの外部に発生する半田ボールを激減させることができ、この結果、極小のチップ部品の半田付け作業においても半田ボールの発生を抑制することができるという優れた効果がある。
【００２６】
また、請求項８の発明によれば、半田固化後の隙間の距離を容易に５μｍ以上にすることができる。
【００２７】
また、請求項９の発明によれば、半田ペーストの量を各半田付けランド毎に安定させることができるので、半田付け精度を高めることができる。
【００２８】
また、請求項１１の発明によれば、半田固化後の隙間の距離を容易に５μｍ以上にすることができる。
【００２９】
また、請求項１２の発明によれば、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍの極小なチップ部品の外部電極と半田付けランドの接合確実性を高めることができ、しかも、周囲に配置する電子部品との隣接距離を狭くすることができるので、チップ部品実装構造の小型化が可能である。さらに、極小チップで問題になるチップ立ち不良の防止も図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００３１】
図１は、この発明の第１実施例に係るチップ部品実装構造の断面図であり、図２は、チップ部品と半田付けランドを一部破断して示す斜視図である。
図１に示すように、この実施例のチップ部品実装構造は、チップ部品１をプリント基板２００上の半田付けランド２に半田３００を介して固着した構造となっている。
【００３２】
チップ部品１は、図２にも示すように、素体１０と素体１０の両端部にそれぞれ設けられた外部電極１１，１１とを有するもので、この実施例に適用するチップ部品１は長さＬ，幅Ｗのサイズが０．６ｍｍ，０．３ｍｍの極小のチップ部品である。
【００３３】
一方、半田付けランド２は、プリント基板２００上に形成されている電極パッド２１０をレジスト３で囲むことで形成される。
具体的には、レジスト３によって、プリント基板２００の電極パッド２１０を周りから囲み、さらに、電極パッド２１０の上面２１０ａの全周縁部をレジスト３で覆うことで、平面視において楕円形状の半田付けランド２を形成している。
図３は、半田付けランド２とチップ部品１の外部電極１１との関係を説明するための平面図である。
図３に示すように、半田付けランド２の面積は、外部電極１１の下面１１ａの面積よりも小さく設定されており、しかも、破線で示すように、チップ部品１の実装時に、楕円形状の半田付けランド２が下面１１ａに包含される大きさに設定されている。
【００３４】
チップ部品１は、このような半田付けランド２に半田３００にて固着されている。
具体的には、図１及び図３に示すように、チップ部品１の外部電極１１の下面１１ａの一部が電極パッド２１０を覆うレジスト３の上面３ａに重なるように、チップ部品１が配置されている。そして、この状態で、外部電極１１，１１が半田３００にて半田付けされている。
この半田３００の量は、固化時において、素体１０の下面１０ａがレジスト３の上面３ａから５μｍ〜２０μｍだけ離れた状態になるように設定されており、下面１０ａと上面３ａとの間に、距離ｈが５μｍ〜２０μｍの隙間Ｂを有している。つまり、後述するように、半田ペーストが塗布される半田付けランド２の面積を調整することで、加熱後冷却して固化させた半田３００によって、チップ部品１を上記のように持ち上げる構造になっている。
【００３５】
次に、このチップ部品実装構造を実現するためのチップ部品実装方法について説明する。
図４は、チップ部品実装方法を示す工程図である。
まず、半田付けランドを形成する工程を実行する。
すなわち、図４（ａ）に示すように、プリント基板２００上に、電極パッド２１０の上面２１０ａの全周縁部を一定厚さのレジスト３で覆うことで、平面視において楕円形状の半田付けランド２を形成する。このとき、図３に示したように、半田付けランド２を、チップ部品１の実装時に、楕円形状の半田付けランド２が下面１１ａに包含されるような大きさに設定する。
【００３６】
続いて、半田ペーストを塗布する工程を実行する。
すなわち、図４（ｂ）に示すように、半田付けランド２と概略対応した楕円形状の開孔４０１を有したメタルマスク４００をプリント基板２００上に配置し、ヘラ４１０を用いて半田ペースト３００′を半田付けランド２上に塗布していく。このとき、半田付けランド２の周囲がレジスト３で覆われているので、たとえメタマスクの開孔４０１と半田付けランド２とが多少位置ずれしても、半田ペースト３００′は半田付けランド２およびレジスト３に確実に付着する。そのため、印刷性が損なわれず、半田ペースト３００′の量を各半田付けランド２毎に安定させることができる。
なお、開孔４０１を楕円形状としたのは、半田ペースト３００′印刷時の、半田ペースト３００′の開孔４０１内での目詰まりの防止に有効であることもその理由の一つである。
【００３７】
しかる後、チップ部品を配置する工程を実行する。
すなわち、図４（ｃ）に示すように、チップ部品１の外部電極１１，１１を半田ペースト３００′が塗布された半田付けランド２上に配置する。このとき、外部電極１１をレジスト３の上面３ａに重なるように配置する。これにより、平面視において、外部電極１１の下面１１ａが、半田ペースト３００′が塗布された楕円形状の半田付けランド２を包含した状態になる。
【００３８】
かかる状態で、半田付けする工程を実行する。
すなわち、図４（ｃ）に示すように、リフロー半田を行い、半田付けランド２上の半田ペースト３００′を加熱する。これにより、溶融した半田が外部電極１１を包むように付着するので、かかる状態で、半田を冷却することで、図４（ｄ）に示すように、チップ部品１の外部電極１１が半田付けランド２に半田付けされ、チップ部品１のプリント基板２００への表面実装が完了する。このとき、図４（ａ）に示した半田付けランド形成工程において、電極パッド２１０の露出面積即ち半田付けランド２の面積および半田付けランド２上に塗布される半田ペースト３００′を調整しておくことで、隙間Ｂがチップ部品１の素体１０の下面１０ａとレジスト３の上面３ａとの間に生じ、下面１０ａが上面３ａから５μｍ〜２０μｍだけ離れた状態になる。
【００３９】
ところで、半田ペースト３００′が加熱されて溶融すると、図５（ａ）に示すように、溶融した半田３００の一部がこの隙間Ｂから外部に出て、半田付けランド２の外側にはみ出した状態になる。このはみ出した溶融半田３００は、半田付けランド２側に引き戻されるが、隙間Ｂの距離ｈが小さいと、半田付けランド２側に戻れない。この結果、溶融半田３００は、行き場を失って（半田する相手を失って）、半田付けランド２の外部に残り、図５（ｂ）に示すように、冷却後に半田ボールになる。
しかし、この実施例では、半田３００が固化した状態で、隙間Ｂの距離ｈが５μｍ〜２０μｍになるように設定してあるので、半田３００の溶融時においても、距離ｈが少なくとも５μｍ〜２０μｍの隙間Ｂが生じると考えられる。このため、図５（ａ）に示すように、半田付けランド２の外部にはみ出した半田３００は、この広い隙間Ｂを通って、半田付けランド２側に戻るので、半田付けランド２の外部に発生する半田ボールは激減する。
なお、この実施例では、半田３００が固化した状態で、隙間Ｂの距離ｈが２０μｍ以下になるように設定した。これは、２０μｍを超える距離ｈの隙間Ｂを生じさせるには、多量の半田ペースト３００′が必要となり、そのために、メタルマスク４００の開孔４０１の面積を大きくしなければならず、高密度実装に不利になるからである。特に、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ部品１の場合、２０μｍ以下の距離ｈをもつ隙間Ｂを生じさせることにより、半田ボールの発生を十分減少させることができる。
【００４０】
また、この実施例では、図３に示したように、楕円形状の半田付けランド２の大きさを外部電極１１の下面１１ａに包含されるような大きさに設定してあるので、図４（ｃ）に示したように、リフロー半田前のチップ部品１の外部電極１１が、レジスト３の上面３ａ上に重なって乗っかった状態になる。このため、リフロー半田前から、外部電極１１の下面１１ａの厚さｔを超えた距離ｈを有した隙間Ｂが確保されている。この結果、半田固化後の隙間Ｂの距離ｈを容易に５μｍ以上にすることができる。
しかも、半田付けランド２を楕円形状にして、チップ部品１の外形からの突き出しを抑えながら、ランド面積を極力大きく設定しているので、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ部品１の外部電極１１と半田付けランド２との接合の確実性が高まり、かつ、周囲に配置する電子部品との隣接距離を狭くすることができ、この結果、チップ部品実装構造の小型化が可能である。さらに極小チップで問題になるチップ立ち不良の防止も図ることができる。
【００４１】
この実施例がもたらす上記の如き半田ボール発生抑制効果を実証すべく、実験を行った。図６は、半田ボールの発生状況の実験結果を示す表図である。
この発明においては、半田固化時の隙間Ｂの距離ｈが０．３μｍ〜１６．１μｍになるように、半田付けランド２の形状や半田ペースト３００′の量等を変えて、チップ部品１のリフロー半田を行い、各範囲の距離ｈにおける半田ボール発生率（%）を測定した。
この実験の結果、距離ｈを５．０μｍ以上に設定すると、半田ボール発生率が激減することが判明した。かかる実験結果から、この発明では、上記のごとく、隙間Ｂの距離ｈを５μｍ〜２０μｍに設定した。
【実施例２】
【００４２】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図７は、この発明の第２実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。
この実施例は、電極パッド２１０の上面２１０ａの一方周縁部のみをレジスト３で覆うことで、半田付けランド２′を形成した点が、上記第１実施例と異なる。
具体的には、図左側の電極パッド２１０については、上面２１０ａ左端部をレジスト３で覆い、図右側の電極パッド２１０については、上面２１０ａ右端部をレジスト３で覆うことにより、レジスト３で覆われていない上面２１０ａで半田付けランド２′を形成する。そして、チップ部品１の外部電極１１をレジスト３の上面３ａと平面視で重なるように配置した。
ところで、チップ部品１の外部電極１１を多層構造にして、最外層に錫などの材料を使い、その内側に半田バリア層を設けたものがある。この構造によって、リフロー半田時に、最外層が溶融して半田と一体化し、半田が半田バリア層に強固に付着するようにしている。このような構造の外部電極１１を有したチップ部品１を実装する場合には、半田バリア層がレジスト３の上面３ａに必ず重なるように設定することが好ましい。このことは、上記第１実施例についても同様である。
その他の構成、作用および効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００４３】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、チップ部品１として長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ部品を例示したが、今後実用化が予想される長さ×幅のサイズが０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ部品など、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ未満のチップ部品にも適用することができることは勿論である。
また、上記実施例では、図４（ｂ）に示したように、半田ペースト３００′を半田付けランド２上に塗布した。即ち、半田ペースト３００′を電極パッド２１０の露出した上面に塗布したが、かかる上面及びその近辺即ち半田付けランド２とレジスト３の上面３ａに渡って、半田ペースト３００′を塗布しても、上記実施例と同様の効果を奏することは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の第１実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。
【図２】チップ部品と半田付けランドを一部破断して示す斜視図である。
【図３】半田付けランドとチップ部品の外部電極との関係を説明するための平面図である。
【図４】チップ部品実装方法を示す工程図である。
【図５】半田ボール発生現象を説明するための部分断面図である。
【図６】半田ボールの発生状況の実験結果を示す表図である。
【図７】この発明の第２実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。
【図８】第１の従来例を示す斜視図である。
【図９】第２の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…チップ部品、  ２，２′…半田付けランド、  ３…レジスト、  ３ａ…上面、  １０…素体、  １０ａ，１１ａ…下面、  １１…外部電極、  ２００…プリント基板、  ２１０…電極パッド、  ２１０ａ…上面、  ３００…半田、  ３００′…半田ペースト、  ４００…メタルマスク、  ４０１…開孔、  ４１０…ヘラ、  Ｂ…隙間、  ｈ…距離、  Ｐ…半田ボール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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