(57)【要約】    【構成】  接続部品１０は、半田付可能な底面２０と、底面２０と一体に形成されるかしめ片２２ａ〜２４ｂとを含む金属ベース１４、および導電性弾性体からなる接点部材１２を含み、この接点部材１２は、金属ベース１４の上に載せられてかしめ片２２ａ〜２４ｂによって固着される第１部分１６と、第１部分１６と一体に形成されかつ第１部分１６より高い位置に形成される第２部分１８とを含む。金属ベース１４の底面２０は基板と半田付され、接点部材１２の第２部分先端の平面１８ａがシールドケースと接触する。    【効果】  自動装着機で装着でき、しかも安定した接続状態が得られる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付可能な底面と、前記底面と一体に形成されるかしめ片とを含む金属ベース、および
導電性弾性体からなり、前記金属ベースの前記底面上に載せられて前記かしめ片によって固着される第１部分と、前記第１部分と一体にかつ前記第１部分より高い位置に形成される第２部分とを含む接点部材を備える、接続部品。
【請求項２】
前記導電性弾性体は導電性ゴムである、請求項１記載の接続部品。
【請求項３】
前記第２部分は前記第１部分に挟まれる、請求項１または２記載の接続部品。
【請求項４】
前記第１部分は前記第２部分に挟まれる、請求項１または２記載の接続部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板に実装される接続部品に関し、特にたとえば携帯電話機やその他の電気機器に適用され、基板へ自動装着機により実装される接続部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板をキャビネット（筐体）等シールド部品で保護する場合、基板に接地パターンを形成し、また、キャビネットに蒸着処理やメッキ処理等を施して導電性を持たせ、接続部品を介して互いに接触させることにより、基板とキャビネットとの間の導通を確保して接地効果を得る。
【０００３】
図９に示すような従来の金属ターミナル１を用いる場合、金属ターミナル１は、接続底面３で基板２と固定され、上ばね片５のばね圧により一定の接触圧を得て凸形状の接点４を通してシールドケース６と接触する。金属ターミナル１は、リン青銅やチタン銅等の金属でできており、基板２上に形成された接地パターン上に実装する際、自動装着機を用いる。つまり、接地パターン上に、クリーム状の半田ペーストを印刷した上で自動装着機により金属ターミナル１を実装した後、半田付溶解炉を通して、基板２上に金属ターミナル１を半田固定する。
【０００４】
図１０に示す従来の導電性ゴム７を用いる場合には、この導電性ゴム７を略Ｕ字状に形成し、蒸着処理等を施して導電性を持たせたシールドケース６上に形成した突起６ａに取り付け、基板２上の接地パターンに導電性ゴム７の接触面８を押し当て面接触させ、基板２とシールドケース６との間でアースを取る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図９の金属ターミナル１を使用する場合、自動装着機で実装可能である為、組み立てコストが安く生産性が高いという利点を有している反面、シールドケース６とは、バネ性を持たせた突起部の先端のみで接触（点接触）している為、導通が不安定であり、シールドが不十分になることがある。
【０００６】
図１０の導電性ゴム７を使用する場合、接触面積が広く安定した動通が確保できるものの、別途、突起６ａへの嵌め込み作業が必要で、人手を要し、装着忘れや、単に嵌め込むだけである為に装着後の落下等の問題があり、時間がかかり、組み立てコストが高く、生産性が悪くなると共に不慮の故障などを引き起こす可能性がある。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、実装が容易でしかも安定して良好な導通を確保できる、接続部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、半田付可能な底面と、底面と一体に形成されるかしめ片とを含む金属ベース、および導電性弾性体からなり、金属ベースの底面上に載せられてかしめ片によって固着される第１部分と、第１部分と一体にかつ第１部分より高い位置に形成される第２部分とを含む接点部材を備える接続部品である。
【０００９】
請求項１の発明では、金属ベースの底面が、例えばメッキ加工等によって半田付可能とされているので、自動装着機による基板への実装が可能である。また、キャビネット等シールド部品とは導電ゴムのような導電弾性体の第２部分により面接触するので、接地パターンとの間で良好な導通性が得られる。また、導電性弾性体の第１部分が金属ベースのかしめ片によってかしめられているので、導電弾性体装着後の落下が防止でき安定した性能を確保できる。
【００１０】
請求項２の発明は、導電性弾性体は導電性ゴムである、請求項１記載の接続部品である。
【００１１】
請求項３の発明は、第２部分は第１部分に挟まれる、請求項１または２記載の接続部品である。
【００１２】
請求項４の発明は、第１部分は第２部分に挟まれる、請求項１または２記載の接続部品である。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、自動装着機による実装が可能であるため、実装が容易であり、しかも導電弾性体による面接触によって安定して良好な導通を確保することができる。
【００１４】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１を参照して、この発明の一実施例の接続部品１０は、たとえば導電ゴムのような導電弾性体からなる接点部材１２を含む。この接点部材１２は、例えば押出し成形によって形成され、図２に示すように、ベース部分１６とそのベース部分１６の長手方向中央部においてベース部分１６から突出する第２部分１８とを含む。つまり、接点部材１２は側面から見て凸形または山形状に形成され、２つの第１面１６ａによって１つの第２面１８ａを挟むようになる。第２面１８ａは第１面１６ａに比べてより高い位置にあり、しかも十分な導通を得るために所定以上の面積を持つ。第１面１６ａは、後述のように、金属ベース１４と固定するために用いられる。
【００１６】
接続部品１０を構成する金属ベース１４は、従来のターミナル（図９）と同様にチタン銅やリン青銅等を用いてフレーム形成したものである。この金属ベース１４の底面２０には、自動装着機による装着後の半田付のため、金メッキまたは半田メッキが施されている。
【００１７】
金属ベース１４の展開図を図３に示す。金属ベース１４の底面２０は接点部材１２を載置するため、接点部材１２の底面と同じ大きさ、形状とされている。ただし、形状や大きさが多少相違しても問題はない。金属ベース１４においては、底面２０の長手方向両端において底面２０から左右に突出するかしめ片２２ａ〜２４ｂが一体的に形成される。このかしめ片２２ａ〜２４ｂは図１に示すように接点部材１２のベース部分１６をかしめるように、図４に示すようにそれぞれ向かい合って並立するように折り曲げ可能とされている。
【００１８】
図４に示すようにかしめ片２２ａ〜２４ｂを立ち上げた状態の金属ベースの底面２０上に接点部材１２を載せ、かしめ片２２ａ〜２４ｂをそれぞれ内側に折り曲げて、金属ベース１４上に接点部材１２を固定し、接続部品１０（図１）が得られる。
【００１９】
このようにして作成された接続部品１０を基板上に装着する場合、あらかじめ基板２６上に形成された接地パターン上にクリーム状の半田ペーストを印刷し、自動装着機により接続部品１０を図５に示すように実装する。このとき、接続部品１０の金属ベース１４の底面２０が基板２６上の設置パターンに接触する。その後、約２５０℃前後の半田溶解炉に通すと、半田クリームが溶けて接続部品１０は基板２６に接着される。その後、導電性を持たせたシールドケース２８を、接点部材１０の第２面１８ａに圧接するようにして装着する。
【００２０】
この実施例では、接続部品１０が金属ベース１４を含むため、全体として比較的剛性があり、しかも底面２０で半田付できるため、自動装着機による自動装着が可能となる。そのため、組み立てコストが安くできる。しかも、シールドケース２８とは第２面１８ａで面接触し、さらに接点部材１２が導電ゴムのような弾性体であるため、シールドケース２８と第２面１８ａすなわち基板２６上の接地パターンとが安定的かつ確実に接続できる。
【００２１】
上述の実施例では、接点部材１２の側面形状を凸形状とした。しかしながら、接点部材１２の側面形状は、ベース部分１６とそれより突出した第２部分１８とがあれば、任意に変更可能であり、たとえば図６に示すように、凹形状としてもよい。接点部材１２の中央部の凹んだ部分が第１実施例の第１面１６ａに相当し、その両側の突出した面が第２面１８ａに相当する。金属ベース１４は長手方向中央にだけかしめ片を設け、その凹んだ部分をかしめる。
【００２２】
さらに、接点部材１２をかしめ止めるために上述の実施例ではかしめ片を両側からそれぞれ中心部に向かって折り返す方法を採用した。しかしながら、このような折り返し以外に、例えば、図７のようにかしめ片２２ａ〜２４ｂの長さを長くし、かしめ片２２ａおよび２２ｂ、２４ａおよび２４ｂが二重巻になるようにオーバーラップして強固にかしめる方法等も便利である。
【００２３】
さらに、図８に示すように、２つのかしめ片２２ｂおよび２４ａだけを用いて、接点部材１２のベース部分１６の一方の側面をかしめ片で覆わないようにしても良い。
なお、上述の実施例では接点部材１２として導電ゴムを用いた。しかしながら、他の任意の導電弾性体、たとえばガスケット（スポンジを導電テープでくるんだもの）等を利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図２】図１実施例における接点部材を示す図解図である。
【図３】図１実施例における金属ベースを示す展開図である。
【図４】図３に示す金属ベースのかしめ片を立ち上げて接点部材を載置した状態を示す図解図である。
【図５】図１の実施例の接続部品を用いて基板とシールドケースとを接地した状態を示す図解図である。
【図６】この発明の他の実施例を示す図解図である。
【図７】接点部材のかしめ止めの他の例を示す図解図である。
【図８】接点部材のかしめ止めのさらに他の例を示す図解図である。
【図９】従来のターミナルによる接地状態を示す図解図である。
【図１０】従来の導電性ゴムによる接地状態を示す図解図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  …接続部品
１２  …ゴム部材
１４  …金属ベース
１６  …ベース部分
１６ａ  …第１面
１８  …第２部分
１８ａ  …第２面
２０  …金属ベース底面
２２ａ〜２４ｂ  …かしめ片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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