(57)【要約】【課題】  プリント配線板の特定の被はんだ付け領域のみに電子部品をはんだ付け可能にすること。【解決手段】  フローディップ式はんだ付け装置を用いて加熱すべき被はんだ付け領域に溶融はんだを一斉に供給して加熱を行い、プリント配線板の被はんだ付け領域に電子部品のはんだ付けを行うことを特徴とする。【選択図】  図６
2005203406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け領域に対応した位置に溶融はんだを供給するための開口を有するマスクプレートを前記プリント配線板に嵌め合わせて一体に保持し、
前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートをフローディップ式はんだ付け装置のはんだフロー面に面接触させることで全ての前記被はんだ付け領域に一斉に溶融はんだを接触させて前記電子部品を一斉に加熱して該溶融はんだを供給すること、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け領域に対応した位置に溶融はんだを供給するための開口を有するマスクプレートを前記プリント配線板に嵌め合わせて一体に保持し、
前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートをフローディップ式はんだ付け装置のはんだフロー面に面接触させることで全ての前記被はんだ付け部のはんだ付け領域に一斉に溶融はんだを接触させて供給し、
続いて前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートをはんだフロー面から離脱させる際に前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートの一端側のみをはんだフロー面から離脱上昇させることで前記はんだフロー面とプリント配線板の被はんだ付け領域との接触部にピールバックを形成しつつ前記被はんだ付け領域とはんだフロー面とを離脱させ、
前記プリント配線板とマスクプレートの一端側の離脱上昇に伴って最後の前記被はんだ付け領域がはんだフロー面から離脱する際に前記プリント配線板とマスクプレートとをその傾斜仰角方向にも搬送してピールバックを前記被はんだ付け領域から離脱させること、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のはんだ付け方法において、一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートのはんだフロー面への面接触中において前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートを一時的に面接触から離脱させて間欠的に面接触を持続させること、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３記載のはんだ付け方法において、プリント配線板の被はんだ付け領域におけるピールバックの移動方向に当るマスクプレートの開口形状をピールバックの流下方向に合わせて傾斜した開口形状に形成し、前記被はんだ付け領域からの前記ピールバックの離脱の流れ方向を急変させないこと、
を特徴とするはんだ付け方法。
【請求項５】
プリント配線板の外形寸法よりも大きいはんだフロー面を有するフローディップ式はんだ付け装置と、前記プリント配線板の目的とする被はんだ付け領域に開口を設けたマスクプレートと該プリント配線板とを一体に嵌め合わせた状態で搬送するとともに前記はんだフロー面の面方向、該面方向に対して垂直方向および該面方向に対して仰角方向の少なくとも３軸方向にプリント配線板の位置および姿勢を制御して搬送する搬送手段と、前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとを前記はんだフロー面に面接触させて全ての被はんだ付け領域を一斉に溶融はんだと接触させた後に該一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートの一端側のみをはんだフロー面から離脱上昇させて前記はんだフロー面とプリント配線板の被はんだ付け領域との接触部にピールバックを形成しつつ離脱させ最後の被はんだ付け領域がはんだフロー面から離脱する際に前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとをその傾斜仰角方向にも搬送するシーケンスあるいはプログラムを有する前記搬送手段の制御装置を備えて成ること、
を特徴とするはんだ付け装置。
【請求項６】
請求項５記載のはんだ付け装置において、搬送手段の制御装置は一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとを前記はんだフロー面に面接触させて全ての被はんだ付け領域を一斉に溶融はんだと接触させている際に前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとを一時的に面接触から離脱させて間欠的に面接触を持続させるシーケンスあるいはプログラムを備えて成ること、
を特徴とするはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の被はんだ付け領域、すなわち被はんだ付け部とその周辺領域や多数の被はんだ付け部が集合した部分とその周辺領域にのみ溶融はんだを供給し、被はんだ付け領域の被はんだ付け部をはんだ付けする方法およびはんだ付け装置に関する。
【０００２】
例えば、リフローはんだ付けが行われたプリント配線板に、リフローはんだ付け方法でははんだ付けを行うことができない電子部品をはんだ付けする際に、その電子部品の被はんだ付け部やその周辺領域の被はんだ付け領域にのみ溶融はんだを供給してはんだ付けする方法およびはんだ付け装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
プリント配線板の特定の被はんだ付け領域にのみ溶融はんだを供給してはんだ付けを行う技術としては、いわゆるシルバニア方式（特許文献１参照）によるはんだ付け方法が知られている。このはんだ付け技術は、プリント配線板の特定の被はんだ付け領域に対応した位置に溶融はんだを供給するノズルを設けておいて、この位置整合させたノズルから前記特定の被はんだ付け領域に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う技術である。
【０００４】
また、シルバニア方式では、被はんだ付け領域の数だけノズルの数も必要であるが、このノズルを１本だけで済むようにしたはんだ付け技術（特許文献２参照）がある。このはんだ付け技術は、プリント配線板の搬送にハンドリングロボットを使用し、１本のノズルから供給される溶融はんだをプリント配線板に塗り付けるようにして目的とする被はんだ付け領域の全面および各被はんだ付け領域に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う技術である。
【０００５】
一方、プリント配線板の特定の被はんだ付け領域のみが露呈するようにマスクを設け、このマスクを設けた状態でフロー式のはんだ付け方法によりはんだを供給し、前記特定の被はんだ付け領域にのみ溶融はんだを供給するはんだ付け技術も知られている。そして、マスクとしては、１回のみの使用を目的として用いられるテープ状の部材やゼリー状の部材の他に、多数回の使用を目的として用いられるマスクプレートがある。
【０００６】
ここで、マスクプレートを使用し、フロー式のはんだ付け方法がどのように行われるかを図を用いて説明する。
【０００７】
図１５は、プリント配線板１００にマスクプレート２００がどのように設けられるかを説明する為の図で、図１５の（ａ）はプリント配線板１００の縦断面を示し、図１５の（ｂ）はマスクプレート２００の縦断面を示し、図１５の（ｃ）はプリント配線板１００にマスクプレート２００が設けられた状態を説明する図で、その縦断面を示している。すなわち、図１５の（ａ）のプリント配線板１００に図１５の（ｂ）のマスクプレート２００を設けた状態が図１５の（ｃ）である。なお、プリント配線板１００等は平面的には矩形状をなすものである。また１０１はＩＣチップ，１０２はシールドケース，１０３はチップ型の電子部品，１０４はリード型の電子部品である。
【０００８】
図１５（ａ），（ｃ）において、プリント配線板１００に表面実装されたＩＣチップ１０１やチップ型の電子部品１０３は既にリフローはんだ付け方法によりはんだ付け実装された電子部品であり、プリント配線板１００にそのリード端子が挿入されたリード型の電子部品（コネクタ１０５を含む）１０４やシールドケース１０２は、リフローはんだ付け後に溶融はんだを供給してはんだ付けを行う電子部品いわゆる後付け電子部品である。したがって、リード型の電子部品１０４のリード端子やシールドケース１０２の端子が、プリント配線板１００に形成された（図示しない）はんだ付けランドとの間に被はんだ付け部１０７を形成し、それらの集合により被はんだ付け領域１０８が形成されている。
【０００９】
この被はんだ付け領域１０８以外の領域を覆い、該被はんだ付け領域１０８にのみ開口（開口Ａ，開口Ｂ，開口Ｃ，・・・）を設けた部材が図１５の（ｂ）に示すマスクプレート２００である。
【００１０】
すなわち、図１５の（ｃ）に示すように、プリント配線板１００に被はんだ付け領域に対応した位置に開口を形成したマスクプレート２００を設けることにより、被はんだ付け領域１０８のみを露呈した状態に形成することが可能となる。そして、この状態で溶融はんだの供給、すなわちはんだ付けが行われる。
【００１１】
図１６は、マスクプレート２００を設けたプリント配線板１００をフロー式のはんだ付け装置８００によりはんだ付けを行う態様を説明する図で、その縦断面から見た図である。図中の８０１ははんだ槽，８０２は溶融はんだを示す。
【００１２】
フロー式はんだ付け装置８００は、はんだ槽８０１に溶融状態のはんだ８０２を保持している。なお、図示はしないが、この溶融はんだ８０２はヒータおよび温度センサ、温度制御装置などにより予め決めた所定の温度に維持されている。そして、この溶融はんだ８０２をポンプ８０７により吹き口体８０３へ供給し、その吹き口８０４に溶融はんだ８０２のフロー波８０５を形成する装置である。
【００１３】
はんだ付けに際しては、図１５の（ｃ）に例示したようなマスクプレート２００を設けたプリント配線板１００を搬送コンベア４００で矢印Ｘ方向へ搬送し、その被はんだ付け領域１０８に順次に溶融はんだ８０２のフロー波８０５を接触させてはんだを供給し、はんだ付けが行われる。なお、搬送コンベア４００としては、チェーンコンベアに設けられた保持爪等でプリント配線板１００の両側端部を保持する構成の装置が一般的に使用されている。
【００１４】
ちなみに、溶融はんだ８０２を供給する方法により固有のはんだ付け方法が知られており、前記のフロー式のはんだ付け方法の他にもウェーブ式のはんだ付け方法やフラットディップ式のはんだ付け方法、フローディップ式のはんだ付け方法、等々が知られている。これらの方法を一瞥するには、例えば、「電子技術１９８１年６月号  臨時増刊号（１９８１．Ｖｏｌ．２３  Ｎｏ．７)」が参考になり、特にその第４８頁〜第４９頁が参考になる。
【００１５】
次に、これらのはんだ付け技術を比較する。シルバニア方式（特許文献１）では、プリント配線板１００の種類が変わるとその特定の被はんだ付け領域１０８の位置や形状も変わり、それに対応した位置にその領域の形状に合わせてノズルを製造する必要があり、また、その交換作業も必要になる。
【００１６】
特許文献２の技術では、ノズルは１本で済む、すなわち単一の構成のはんだ付け装置で済む長所を有するが、プリント配線板１００の搬送装置として少なくとも制御座標が４軸以上のハンドリングロボットが必要であり、さらにプリント配線板毎にハンドリングロボットを制御する搬送プログラムを作成する必要がある。すなわち、プリント配線板１００のはんだ付けコストを大きく押し上げることになる。
【００１７】
一方、マスクプレート２００を用いてフロー式のはんだ付け方法を行うものでは、はんだ付け装置としては単一の構成のもので済む長所があるが、プリント配線板１００の種類毎にマスクプレート２００を用意する必要がある。
【００１８】
これらの３つのはんだ付け技術を比較すると、はんだ付け装置の構成が単一のもので済む点では特許文献２の技術とマスクプレート２００を用いる技術が優れている。すなわち、プリント配線板１００の種類ごとにはんだ付け装置の構成に変更を加えるという大変な作業が不要だからである。ちなみに、溶融はんだ８０２は通常２３０℃〜２６０℃程度の温度に保持されているので、シルバニア方式でのノズル交換作業は極めて危険な作業となる。
【特許文献１】英国特許第８０１５１０号
【特許文献２】日本国特許第２７６１２０４号
【非特許文献１】電子技術１９８１年６月号  臨時増刊号（１９８１．Ｖｏｌ．２３  Ｎｏ．７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
プリント配線板１００のはんだ付けコストを考えると、ハンドリングロボットのような高額の搬送装置を使用した特許文献２のはんだ付け技術では、多額の償却費用がはんだ付けされるプリント配線板１００に加わり、生産コストの上昇を生じる問題を有している。コストの面からは、小額のマスクプレート２００を繰り返し使用するはんだ付け方法の方が、単一の構成のはんだ付け装置を使用して多種類のプリント配線板１００のはんだ付け作業を行うことができる点において優れている。
【００２０】
しかし、図１６に示すシールドケース１０２のように、形状が大きく、素材としても鉄等が使用され、熱容量の大きい電子部品においては、その熱容量が抵抗や電解コンデンサ等のリード型の電子部品と比較して数１０倍〜数１００倍程度の熱容量を有し、はんだ付けの際にその被はんだ付け部が十分に温度上昇しないために、はんだの濡れ性が悪くなる問題がある。
【００２１】
すなわち、図１６において、開口Ａの被はんだ付け領域１０８がフロー波８０５に接触している際には開口Ｂの被はんだ付け領域１０８はフロー波８０５には接触することがない。そのため、開口Ａにおいてフロー波８０５と接触してシールドケース１０２に供給された熱量は、シールドケース１０２の全体に拡散して開口Ａの被はんだ付け部１０７の温度上昇を抑制し、その結果としてはんだの濡れ性が悪くなるのである。なお、この問題は特許文献２の技術にも存在している。
【００２２】
本発明の目的は、マスクプレート２００を使用してプリント配線板１００の特定の領域に溶融はんだを供給するはんだ付け技術において、形状が大きく熱容量の大きい電子部品に対して濡れ性に優れた高品質のはんだ付けを行うことができるはんだ付け方法およびはんだ付け装置を確立することによって、多種類のプリント配線板１００を低コストかつ高品質ではんだ付けすることができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、マスクプレート２００を設けたプリント配線板１００をフローディップ式はんだ付け装置３００のはんだフロー面３０６に面接触させ、各被はんだ付け領域１０８を一斉に溶融はんだ３０２に接触させるように構成したところに特徴がある。
【００２４】
（１）すなわち、電子部品が搭載されたプリント配線板１００の被はんだ付け領域１０８に対応した位置に開口を有するマスクプレート２００を前記プリント配線板１００に嵌め合わせて一体に保持し、一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００をフローディップ式はんだ付け装置３００のはんだフロー面３０６に面接触させることで全ての被はんだ付け領域１０８に一斉に溶融はんだを接触させて電子部品１０２，１０４，１０５を一斉に加熱して該溶融はんだ３０２を供給するように構成したはんだ付け方法である。
【００２５】
これにより、全ての被はんだ付け領域１０８の電子部品１０２や１０４，１０５が一斉に加熱され、形状が大きく、熱容量の大きい電子部品が存在しても、該電子部品は十分に加熱されて良好なはんだ濡れ性を得ることができる。
【００２６】
（２）また、電子部品１０２，１０４，１０５が搭載されたプリント配線板１００の被はんだ付け領域１０８に対応した位置に開口を有するマスクプレート２００をプリント配線板１００に嵌め合わせて一体に保持し、一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００をフローディップ式はんだ付け装置３００のはんだフロー面３０６に面接触させることで全ての被はんだ付け部１０７のはんだ付け領域１０８に一斉に溶融はんだ３０２を接触させ供給するように構成したはんだ付け方法であり、前記一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００をはんだフロー面３０６から離脱させる際に前記一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００の一端側のみをはんだフロー面３０６から離脱上昇させることで前記はんだフロー面３０６とプリント配線板１００の被はんだ付け領域１０８との接触部にピールバックを形成しつつ前記被はんだ付け領域１０８とはんだフロー面３０６とを離脱させ、プリント配線板１００とマスクプレート２００の一端側の離脱上昇に伴って最後の被はんだ付け領域１０８がはんだフロー面３０６から離脱する際にプリント配線板１００とマスクプレート２００とをその傾斜仰角方向にも搬送してピールバックを被はんだ付け領域１０８から離脱させるように構成したはんだ付け方法である。
【００２７】
これにより、マスクプレート２００を使用してフローディップ式のはんだ付け方法を採用してもピールバックが形成されるようになり、被はんだ付け部１０７がファインピッチで形成されていてもはんだの離脱性が良好となり、はんだブリッジ不良を生じることがなくなる。また、はんだブリッジ不良が最も発生し易い離脱の際に、プリント配線板１００をその傾斜仰角方向すなわち板面に沿って搬送することにより、はんだの離脱性が一層向上し、はんだブリッジ不良を確実に防止することができるようになる。
【００２８】
（３）また、前記（１）または（２）のはんだ付け方法において、一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００のはんだフロー面３０６への面接触中において前記一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００を一時的に面接触から離脱させて間欠的に面接触を持続させるように構成したはんだ付け方法である。
【００２９】
これにより、はんだとの接触の際に発生したガスをマスクプレート２００の開口内から逃散放出させることができるようになり、被はんだ付け領域１０８とはんだフロー面３０６との面接触が確実に行われるようになる。そして、ガス抜きを十分に行う必要があるときはプリント配線板１００の上下動作をくり返せばよい。
【００３０】
（４）さらに、前記（２）または（３）のはんだ付け方法において、プリント配線板１００の被はんだ付け領域１０８におけるピールバックの移動方向に当たるマスクプレート２００の開口形状をピールバックの流下方向に合わせて傾斜した開口形状に形成し、被はんだ付け領域１０８からの前記ピールバックの離脱の流れ方向を急変させないように構成したはんだ付け方法である。
【００３１】
これにより、ピールバックの流下移動を阻害することがなくなり、一層良好なはんだ離脱性が得られるようになる。
【００３２】
（５）他方で、プリント配線板１００の外形寸法よりも大きいはんだフロー面を有するフローディップ式はんだ付け装置と、プリント配線板１００の目的とする被はんだ付け領域１０８に開口を設けたマスクプレート２００と該プリント配線板１００とを一体に嵌め合わせた状態で搬送するとともに前記はんだフロー面の面方向、および該面方向に対して垂直方向および該面方向に対して仰角方向の少なくとも３軸方向にプリント配線板１００の位置および姿勢を制御して搬送する搬送手段と、前記一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００とを前記はんだフロー面に面接触させて全ての被はんだ付け領域１０８を一斉に溶融はんだと接触させた後に該一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００との一端側のみをはんだフロー面から離脱上昇させて前記はんだフロー面とプリント配線板１００の被はんだ付け領域１０８との接触部にピールバックを形成しつつ離脱させ最後の被はんだ付け領域１０８がはんだフロー面から離脱する際に一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００とをその傾斜仰角方向にも搬送するシーケンスあるいはプログラムを有する前記搬送手段の制御装置を備えるように構成したはんだ付け装置である。
【００３３】
これにより、前記（２）のはんだ付け方法とその作用を実現するはんだ付け装置が得られる。
【００３４】
（６）前記（４）のはんだ付け装置において、搬送手段の制御装置は一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００とを前記はんだフロー面に面接触させて全ての被はんだ付け領域１０８を一斉に溶融はんだと接触させている際に一体に保持されたプリント配線板１００とマスクプレート２００とを一時的に面接触から離脱させて間欠的に面接触を持続させるシーケンスあるいはプログラムを備えるように構成したはんだ付け装置である。
【００３５】
これにより、前記（３）のはんだ付け方法とその作用を実現するはんだ付け装置が得られる。
【発明の効果】
【００３６】
このように、本発明のはんだ付け方法およびはんだ付け装置によれば、リフローはんだ付けが既に終了しているプリント配線板に、シールドケースや放熱板等の電子部品のように、形状が大きく熱容量も大きく、例えば抵抗や電解コンデンサ等のリード型の電子部品と比較して数１０倍〜数１００倍程度の熱容量を有する電子部品をはんだ付けする場合に、溶融はんだを供給していわゆる後付けと呼称するはんだ付けを行う際においても、当該電子部品に十分な熱量供給を行って温度を上昇させ、良好なはんだ濡れ性のはんだ付けを行うことが可能となり、さらに、はんだブリッジの無いはんだ付けを行うことが可能となる。その結果、多種類のプリント配線板を低コストで高品質にはんだ付けを行って製造することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明のはんだ付け方法は、つぎのような構成と手順により実現することができる。
【００３８】
（１）マスクプレート２００の構成
図１は、マスクプレート２００の構成を説明するための図で、その（ａ），（ｂ），（ｃ）は図１５の（ａ），（ｂ），（ｃ）に対応し、図１の（ａ）はプリント配線板１００の縦断面を示し、図１の（ｂ）はマスクプレート２００の縦断面を示し、（ｃ）はプリント配線板１００にマスクプレート２００が設けられた状態を説明する図でその縦断面を示している。すなわち、図１の（ａ）のプリント配線板１００に図１の（ｂ）のマスクプレート２００を設けた状態が図１の（ｃ）である。
【００３９】
このマスクプレート２００が、図１５の従来のマスクプレート２００と相違する構成は、開口（開口ａ，開口ｂ，開口ｃ）にピールバック形成部１０６を設けたところにある。このピールバック形成部１０６は、プリント配線板１００の板面に対して（従来のように垂直ではなく）傾斜した面として設けられていて、その傾斜面は後述のピールバックの移動方向すなわち溶融はんだ３０２（図２）がプリント配線板１００から離脱する際の離脱点の移動方向Ｚ（図３）に対して傾斜して設けられている。
【００４０】
すなわち、これによりピールバックとして溶融はんだ３０２がプリント配線板１００から離脱する際の移動ひいては溶融はんだ３０２の流れを阻害することなく滑らかに離脱させることができるようになる。
【００４１】
（２）はんだ付け方法の手順
図２および図３は、本発明のはんだ付け方法を実現する手順を説明するための図で、その手順は図２の（ａ）→（ｂ）→（ｃ）→図３の（ａ）→（ｂ）→（ｃ）の各ステップによって実現される。なお、この手順を図２および図３に分割した理由は、図２と図３が１つの図中に納めることができないという理由以外にはない。
【００４２】
また、図２および図３の各図には、図１の（ｃ）に示すマスクプレート２００を設けたプリント配線板１００と、フローディップ式のはんだ付け装置３００を示している。このフローディップ式のはんだ付け装置は、はんだ槽３０１に溶融状態のはんだ（溶融はんだ）３０２を保持していて、この溶融はんだはヒータおよび温度センサ、温度制御装置とにより予め決めた所定の温度に維持されている。そして、この溶融はんだをポンプ３０７により吹き口体３０３へ供給し、その吹き口３０４に溶融はんだのフロー面３０６を形成する装置である。
【００４３】
ここでフローディップ式はんだ付け装置の特徴的な構成は、その吹き口体３０３の吹き口３０４の大きさが被はんだ付けプリント配線板の大きさよりも大きく、その吹き口３０４には水平面に保持された溶融はんだ液面すなわちフロー面３０６が形成されている点であり、このフロー面３０６の溶融はんだ３０２は吹き口体３０３の吹き口３０４から溶融はんだ３０２が溢流する方向に流動していることである。したがって、フロー式はんだ付け装置のように新鮮なはんだが常に吹き口に供給されて温度の安定した溶融はんだ３０２のフロー面３０６が形成される。
【００４４】
次に、本発明のはんだ付け方法を実現する手順を図２，図３を参照して説明する。
【００４５】
〔ステップ１〕
図２の（ａ）に示すように、マスクプレート２００を設けたプリント配線板１００をフローディップ式はんだ付け装置３００のフロー面３０６上に搬送する。この場合に、プリント配線板１００の板面はフロー面３０６と同様に水平に保持されることが望ましい。
【００４６】
〔ステップ２〕
図２の（ｂ）に示すように、プリント配線板１００の一端側、すなわちマスクプレート２００のピールバック形成部１０６側となる一端側を矢印Ｄ方向に下降させ、溶融はんだ３０２のフロー面３０６がプリント配線板１００の上方の板面へ溢流しない程度まで浸漬する。
【００４７】
〔ステップ３〕
図２（ｃ）に示すように、プリント配線板の他端側、すなわちマスクプレート２００のピールバック形成部１０６側とは反対側となる一端側を矢印Ｅ方向に下降させ、溶融はんだ３０２のフロー面３０６がプリント配線板１００の上方の板面へ溢流しない程度まで浸漬して、プリント配線板１００の下方側の面全体、もちろんマスクプレート２００のマスキング領域を除いて、その開口の全てを溶融はんだのフロー面３０６に接触させ、予め決めた所定の時間にわたってこの面接触状態を維持する。
【００４８】
この場合に、リード型電子部品１０４，１０５やシールドケース１０２のようないわゆる後付け電子部品の全ての被はんだ付け部１０７が溶融はんだ３０２により一斉に加熱され、形状が大きく熱容量の大きい電子部品であっても直ちに溶融はんだ温度またはその近傍温度まで温度上昇して、良好なはんだ濡れ性が得られる。
【００４９】
なお、この面接触状態を持続し維持している際にプリント配線板１００の一端側を一時的に上昇させた後に直ちに下降させて面接触状態を持続し維持させて間欠的に面接触状態を持続し維持することによって、はんだとの接触で発生したガスをマスクプレート２００の開口内から逃散放出することができるようになり、前記の面接触を確実に行うことができるようになる。なお、この一時的な上昇／下降動作は、複数回行ってもよい。
【００５０】
〔ステップ４〕
図３（ａ）に示すように、ステップ３で説明したプリント配線板１００の他端側、すなわちマスクプレート２００のピールバック形成部１０６側とは反対側となる一端側を矢印Ｆ方向に上昇させ、溶融はんだ３０２のフロー面３０６とプリント配線板１００の被はんだ付け領域１０８の離脱を開始する。
【００５１】
この溶融はんだ３０２のフロー面３０６とプリント配線板１００ひいては被はんだ付け領域１０８との離脱は、その離脱の境界部分にピールバックを生じながら行われ、該ピールバックは矢印Ｚ方向に移動させながら離脱が行われる。したがって、被はんだ付け部が狭い間隔で配置されたファインピッチの被はんだ付け部が存在しても、はんだブリッジを生じることがない。
【００５２】
また、マスクプレート２００にピールバック形成部１０６を設けてあるので、ピールバックのはんだはこのピールバック形成部１０６の傾斜面に沿って滑らかに流れながら離脱し、はんだブリッジの発生を確実に阻止することができる。
【００５３】
〔ステップ５〕
ステップ４のプリント配線板１００の矢印Ｆ方向の上昇により、図３（ｂ）に示すように、ステップ２で説明したプリント配線板１００の一端側、すなわちマスクプレート２００のピールバック形成部側となる一端側までピールバックが移動し、最後の被はんだ付け領域から溶融はんだすなわちそのピールバックが離脱する際に、プリント配線板１００をその傾斜仰角方向すなわち矢印Ｇ方向にも搬送し、ピールバックの離脱を促進させて溶融はんだの溜まり易い最後の被はんだ付け領域からはんだを最終的に離脱させる。これにより、最もはんだブリッジを生じ易い最後の被はんだ付け領域の被はんだ付け部に、はんだブリッジを生じることがなくなる。
【００５４】
すなわち、このステップ５では、矢印Ｆ方向の上昇と矢印Ｇ方向の搬送とが併せて行われる。
【００５５】
〔ステップ６〕
前記ステップ５でプリント配線板１００が完全にフロー面から離脱したら、ステップ２で説明したプリント配線板１００の一端側、すなわちマスクプレート２００のピールバック形成部側となる一端側を矢印Ｈ方向に上昇させ、はんだ付け作業を完了する。
【実施例】
【００５６】
次に、本発明のはんだ付け方法およびはんだ付け装置が、はんだ付けシステムとして実際上どのように具体化できるかを実施例で説明する。
【００５７】
（１）マスクプレート２００の構成例
図４は、マスクプレート２００の例を説明する図で、（ａ）ははんだ接触面側から見た斜視図、（ｂ）は、（ａ）とは反対側の面でプリント配線板が嵌め合わされる側の一部で特にクランパー部分を示した斜視図である。なお、開口ａ，開口ｂ，開口ｃは図１（ｂ），（ｃ）に示す開口ａ，開口ｂ，開口ｃに対応する開口である。
【００５８】
このマスクプレート２００は、カーボン繊維を耐熱樹脂等で固めた素材を切削加工等により所望の形状に加工して構成され、熱容量が小さく、かつはんだ付け温度に対して耐性を有し、繰り返し何度でも使用できるように考慮されている。
【００５９】
そして、プリント配線板１００の被はんだ付け領域に対応して開口ａ，開口ｂ，開口ｃ，・・・開口ｍ，開口ｎが設けられていて、各開口にはそれぞれピールバック形成部すなわちマスクプレート２００の板面に対して垂直ではなく傾斜した開口面が形成されている。このピールバック形成部１０６の傾斜方向は、図３（ａ）に示すように少なくともピールバックの移動方向となる側に開口が大きくなるように設ける。また、マスクプレート２００の両側端部には搬送保持部２０２を設けてあり、この搬送保持部を搬送コンベアに保持して搬送する仕組みである。なお、この搬送保持部２０２の部分は、マスクプレート２００とは別の金属部材等のような別の部材で構成してもよい。
【００６０】
一方、図４（ｂ）に示すように、マスクプレート２００にはプリント配線板がその窪みに嵌め合わされるプリント配線板嵌合部を設けてあり、その搬送保持部にはプリント配線板を前記嵌合部に保持するためのクランパを設けてある。このクランパは、同図に示すようにつまみ２０１を矢印Ｉ方向に回動させることでクランプバーを矢印Ｊ方向に回動させてプリント配線板上に移動させ、該プリント配線板を前記嵌合部に押さえ込む構成である。これにより、プリント配線板はマスクプレート２００と一体に保持される。なお、このクランパは通常４箇所程度に設ける。
【００６１】
（２）はんだ付けシステムの構成例
図５および図６と図７は、はんだ付けシステムの例を説明する図で、図５ははんだ付けシステムの要部を縦断面で示した図、図６の（ａ）は図５のＩ−Ｉ断面（横断面）から見た要部を示す図、図６の（ｂ）はマスクプレートの搬送保持部の別の例を説明する図、図７ははんだ付けシステムの制御系を示すブロック図である。ここで、図５にプリント配線板として示す板状の部材は、前記（１）で説明したマスクプレート２００に一体に保持されている状態のプリント配線板１００を省略して図示したものである。
【００６２】
このはんだ付けシステムは、その工程順にフラックス塗布工程と予備加熱工程とはんだ付け工程とから構成され、各工程には独立して設けた第１の搬送コンベア５０１と第２の搬送コンベア５０２と第３の搬送コンベア５０３とが、プリント配線板１００の搬送受け渡しを可能に整列配列して順に設けてある。なお、これらの搬送コンベアは、図６に例示するように、コンベアフレーム６０４内を搬送チェーンが回動走行することにより、そのピン上に保持したプリント配線板１００を搬送するように構成してある。案内板６０１はプリント配線板１００の横方向の位置を規制するための部材である。
【００６３】
また、プリント配線板１００の搬入待機や搬送位置を特定するための位置センサを各搬送コンベアに沿って設けてあり、プリント配線板１００の搬入待機を検出する第１の位置センサ５０４、フラックス塗布工程に搬送したプリント配線板１００を所定位置で停止させるための第２の位置センサ５０５、予備加熱工程に搬送したプリント配線板１００を所定位置で停止させるための第３の位置センサ５０６、はんだ付け工程ではんだ付け中のプリント配線板１００の有無を検出する第４の位置センサ５０７、はんだ付け工程に搬送されたプリント配線板１００を所定位置に一時的に退避させるための第５の位置センサ５０８を設けてある。
【００６４】
そして、フラックス塗布工程では、第１の搬送コンベア５０１の下方位置にフラックスの噴霧ノズル５０９を設けてあり、電磁弁５１０を介して詳細には図示しないフラックス供給タンクに接続してある。このフラックス供給タンク内のフラックスは一定圧力のエアにより加圧してあり、噴霧ノズル５０９には一定圧力のフラックスが供給され噴霧フラックス５１１を噴霧する仕組みである。したがって、電磁弁５１０を開く時間の長さによって積算されたフラックス量がプリント配線板１００に塗布される。その他の技術として、フラックス流量計を設けてその流量を予め決めた所定の量まで積算して塗布するように構成してもよい。
【００６５】
また、第１の搬送コンベア５０１の上方には、フィルタ５１２と排気ファン５１３とを備えた排気フード５１４を設けてあり、これにより排気手段を構成している。すなわち、プリント配線板１００に塗着しなかった噴霧フラックスは、排気フード５１４に案内されて吸い込まれ、フィルタ５１２で補足されてから排気される。
【００６６】
続く予備加熱工程では、第２の搬送コンベア５０２の下方位置に赤外線ヒータ５１５を設けてあり、またその表面温度を検出する表面温度センサ５１６を設けてある。すなわち、後述する制御装置により、赤外線ヒータ５１５の表面温度を予め決めた所定の温度に維持しながら、プリント配線板１００を下方側の面から加熱する仕組みである。これにより、塗布されたフラックスを活性化させると共に乾燥させることができる。
【００６７】
また、第２の搬送コンベア５０２の上方には、雰囲気加熱ヒータ５１７と送風ファン５１８そして送風の案内板５１９を備えた送風フード５２０を設けてあり、さらに雰囲気温度センサ５２１と共に熱風加熱手段を構成している。すなわち、後述する制御装置により、熱風温度を予め決めた所定の温度に維持しながら、プリント配線板１００を上方側の面から加熱する仕組みである。これにより、リード型の電子部品を積極的に予備加熱することができる。
【００６８】
最終工程のはんだ付け工程では、第３の搬送コンベア５０３の下方位置にフローディップ式はんだ付け装置３００を設けてあり、はんだ槽３０１内に溶融状態で保持されたはんだ、すなわち溶融はんだ３０２をポンプ３０７により吹き口体３０３の吹き口３０４から溢流させ、該吹き口３０４上に溶融はんだ３０２のフロー面３０６を形成している。なお、はんだ槽３０１内のはんだは図示しないヒータおよび温度センサそして専用の温度制御装置により、予め決めた所定の温度に維持している。また、吹き口体３０３内の整流板（多孔板）５２１ははんだの流れを整えるための部材である。
【００６９】
また、第３の搬送コンベア５０３は、フレームに設けられたフロントアクチュエータ５２２とリアアクチュエータ５２３とにより、その搬出口側（フロント側）を矢印Ｋ方向に、その搬入口側（リア側）を矢印Ｎ方向に上下動可能に保持している。すなわち、これらのアクチュエータの伸縮量を別々に制御することで、第３の搬送コンベア５０３ひいてはプリント配線板１００の上下方向の位置と傾斜量とを制御することができるように構成してある。
【００７０】
なお、フロントアクチュエータ５２２およびリアアクチュエータ５２３と第３の搬送コンベア５０３との結合は、ピン５２７により第３の搬送コンベア５０３が矢印Ｍ方向および矢印Ｏ方向に回動可能に接続され、また、フロントアクチュエータ５２２は矢印Ｌ方向に回動可能にコンベアフレームに設けられている。
【００７１】
さらに、第３の搬送コンベア５０３上に保持されたプリント配線板１００の後端（搬入口側端）を押し、該プリント配線板１００を第３の搬送コンベア５０３上で摺動搬送させるための搬送バー５２４が、該搬送バーを矢印Ｐ方向すなわち上下方向に移動させる進退アクチュエータ５２５に設けられ、この進退アクチュエータ５２５がさらにフレームに設けられた搬送アクチュエータ５２６に矢印Ｑ方向、すなわちプリント配線板１００の搬送方向に移動可能に設けられている。したがって、これらの進退アクチュエータ５２５と搬送アクチュエータ５２６とにより、搬送バー５２４を矢印Ｐ方向（上下方向）と矢印Ｑ方向（プリント配線板１００の搬送方向）とに自在に移動させることができる。
【００７２】
また、図５および特に図６（ａ）に示すように、プリント配線板１００を搬送コンベアのピン上に押さえつけて固定するための押さえバー６０２を、コンベアフレーム６０４に立設具を介して設けた押さえアクチュエータ６０３に設けている。すなわち、第３の搬送コンベア５０３上に搬送されたプリント配線板１００を、矢印Ｒ方向に移動する押さえバー６０２により搬送コンベアのピン上に押さえつけ、固定することができる。なお、この固定はプリント配線板１００が搬送コンベアから浮き上がらない程度に押さえつけるもので、搬送バー５２４によりプリント配線板の後端を押した際に、該プリント配線板が搬送コンベアを摺動できる程度の力により押さえつける。
【００７３】
また、図６（ａ）に示すように、コンベアフレーム６０４にはコンベアカバー６０５を設けてあり、復路走行する搬送チェーンひいては搬送コンベアのピンおよび案内板を、吹き口体３０３の吹き口３０４から溢流する溶融はんだから遮蔽している。なお、図６（ｂ）に例示するように、マスクプレート２００の搬送保持部２０２を段状に形成することにより、プリント配線板１００の位置を下方側に保持することができるようになるので、吹き口体３０３の吹き口３０４から溢流する溶融はんだが搬送チェーンのピン等に接触することが皆無になり、はんだ付着等を防止することができるようになる。
【００７４】
次に、図７に示す制御系を説明する。制御装置７００はコンピュータシステムで構成してあり、ＬＣＤ等の表示部７０１とキーボード等の指示操作部７０２を備えている。そして、その入出力ポートには各センサ等の検出手段やアクチュエータ等の制御対象手段とが通信可能に接続してある。
【００７５】
センサとしては、先に説明した第１の位置センサ５０４〜第５の位置センサ５０８、雰囲気温度センサ５２１、表面温度センサ５１６、さらに図５に示すはんだフロー面３０６の高さを測定する液位センサ５００が、その検出測定内容の通信が可能に制御装置７００に接続してある。
【００７６】
第１の搬送コンベア５０１と第２の搬送コンベア５０２そして第３の搬送コンベア５０３は、その搬送方向および搬送速度が制御可能であり、それらを通信によって制御できるように制御装置７００に接続してある。
【００７７】
また、フロントアクチュエータ５２２とリアアクチュエータ５２３そして搬送アクチュエータ５２６、進退アクチュエータ５２５、押さえアクチュエータ６０３は、その伸縮方向および伸縮速度を制御可能であり、それらを通信によって制御できるように制御装置７００に接続してある。
【００７８】
ポンプ３０７はその回転速度ひいては溶融はんだの吹き口体への供給流量を制御可能であり、それを通信によって制御できるように制御装置７００に接続してある。したがって、制御装置７００によりポンプの運転と停止そして速度制御によるフロー面の高さ制御が可能である。
【００７９】
排気ファン５１３はその運転と停止が制御可能であり、それらを通信によって制御できるように制御装置７００に接続してある。また、電磁弁５１０はその開閉ひいてはフラックスの噴霧と停止を制御可能であり、それらを通信によって制御できるように制御装置７００に接続してある。
【００８０】
赤外線ヒータ５１５および雰囲気加熱ヒータ５１７はその供給電力ひいては赤外線ヒータ５１５の表面温度および熱風の雰囲気温度が制御可能であり、また、送風ファン５１８はその運転と停止が制御可能であり、それらを通信によって制御できるように制御装置７００に接続してある。
【００８１】
（３）プリント配線板のはんだ付け手順
はんだ付けシステムの作動を制御する制御装置７００は、コンピュータシステムで構成してある。したがって、プリント配線板１００のはんだ付け手順はコンピュータシステムのソフトウェア上で実現することができる。なお、赤外線ヒータ５１５の表面温度や熱風温度また溶融はんだのフロー面の高さは、制御装置７００によって周知のフィードバック制御方法により制御されるので、その制御手順の説明については省略する。また、制御装置７００はタイムシェアリングシステムにより管理され、各作業はリアルタイムで並列処理される。
【００８２】
図８〜図１１に示すフローチャートは、各工程の作業手順を説明するフローチャートであり、これらのフローチャートで用いられるフラグＦ１とＦ２とは、はんだ付けシステムが起動した際にＯＮにイニシャライズされる。
【００８３】
図８は、フラックス塗布工程の作業手順を説明するフローチャートである。すなわち、ステップＳ１で第１の位置センサ信号を参照して、プリント配線板が搬入待機状態か否かを判断し、搬入待機状態の場合にはステップＳ２へ移行する。ステップＳ２ではフラグＦ１を参照し、フラックス塗布が完了したプリント配線板（イニシャル状態ではプリント配線板は無い）の予備加熱工程への搬送が許可されている否かを判断する。そして、許可（フラグＦ１ＯＮ）されている場合にステップＳ３へ移行する。
【００８４】
ステップＳ３では、第１の搬送コンベアを駆動し併せて第２の位置センサ信号を参照して、プリント配線板の搬送方向から見て前端位置を第２の位置センサで合わせる。その後ステップＳ４へ移行し、当該プリント配線板の予備加熱工程、すなわち次工程への搬送を不許可（フラグＦ１ＯＦＦ）にする。
【００８５】
続いてステップＳ５へ移行し、予め決めた所定のフラックス塗布量に対応した時間にわたって電磁弁を開き、フラックスを噴霧する。なお、所定時間後には電磁弁を閉じる。その後ステップＳ６へ移行し、プリント配線板の予備加熱工程への搬送を許可（フラグＦ１ＯＮ）し、ステップＳ１に戻って以上の手順を繰り返す。
【００８６】
図９は、予備加熱工程の作業手順を説明するフローチャートである。すなわち、ステップＳ１１でフラグＦ１を参照し、プリント配線板がフラックス塗布工程で待機しているか否かを判断する。そして、待機している場合にステップＳ１２へ移行し、フラグＦ２を参照して、プリント配線板の予備加熱開始が許可されているか否かを判断する。このフラグＦ２の内容は後述のはんだ付け工程の作業手順中で制御され、プリント配線板の予備加熱が完了する時刻にはんだ付け工程にプリント配線板１００が搬送可能な場合、すなわちはんだ付け作業が完了する場合にのみフラグＦ２がＯＮに設定される。
【００８７】
すなわち、予め決めた所定の加熱状態（予め決めた所定の赤外線ヒータの表面温度や熱風の温度や風速）では、或る一定時間後、すなわち所定の時間後（予め計測により特定しておいた経過時間後）に、プリント配線板の予備加熱温度が目的温度に到達するからである。すなわち、その所定時間後にプリント配線板をはんだ付け工程に搬送すれば丁度よいことになるが、その際に後段のはんだ付け工程はプリント配線板の搬送可能な状態にあることが必要である。
【００８８】
こうして、フラグＦ２がＯＮの場合にステップＳ１３へ移行し、第１の搬送コンベアと第２の搬送コンベアとを駆動してプリント配線板を予備加熱工程に搬送する。また、第３の位置センサ信号を参照して、プリント配線板の前端位置を第３の位置センサに合わせる。その後、ステップＳ１４へ移行し、前記所定の時間にわたってプリント配線板を予備加熱し、目的とする温度まで予備加熱する。
【００８９】
そして、ステップＳ１５へ移行し、第２の搬送コンベアと第３の搬送コンベアとを駆動して、予備加熱の完了したプリント配線板をはんだ付け工程へ搬送する。その後はステップＳ１１に戻り、以上の手順を繰り返す。
【００９０】
図１０および図１１は、はんだ付け工程の作業手順を説明するフローチャートである。このフローチャートは１つの図に納めることができないため、※１および※２を介して図１０と図１１とに分割して示したフローチャートである。なお、このフローチャートが本発明の実施例の要旨部分となる。
【００９１】
他方、図１２〜図１４は、図１０および図１１に示した作業手順を図示したもので、これらの図１０および図１１と図１２〜図１４とを併用して説明する。そして、図１２〜図１４では、そのはんだ付け作業が図１２（ａ）→（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）→図１３（ａ）→（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）→図１４（ａ）→（ｂ）→（ｃ）の順で進む。なお、図１２〜図１４においてプリント配線板と示す板状の部材は、図５と同様にマスクプレート２００に一体に保持されている状態のプリント配線板の省略して図示したものである。
【００９２】
すなわち、ステップＳ２１で、図９のステップＳ１４を参照してプリント配線板の予備加熱が完了したか否かを判断し、完了した時点でステップＳ２２へ移行して予備加熱が完了したプリント配線板をはんだ付け工程に搬送する。すなわち、ステップＳ１５と連動して第２の搬送コンベアと第３の搬送コンベアとを駆動し、プリント配線板の前端位置を第５の位置センサに合わせる（図１２（ａ）参照：矢印ＸＲ）。
【００９３】
続いてステップＳ２３へ移行し、プリント配線板の予備加熱を不許可（フラグＦ２ＯＦＦ）にする。その後ステップＳ２４へ移行し、進退アクチュエータを駆動して搬送バーを下降させる（図１２（ｂ）参照：矢印ＰＤ）。
【００９４】
その後ステップＳ２５へ移行し、第３の搬送コンベアを反転駆動させてプリント配線板を後退搬送し、その後端を搬送バーに当接させる（図１２（ｃ）参照：矢印ＸＬ）。なお、この当接作業は、予め決めた所定の距離以上に後退搬送することで確実に行うことができる。
【００９５】
続いて、ステップＳ２６へ移行し、押さえアクチュエータを駆動し、押さえバーによりプリント配線板を第３の搬送コンベアに固定する（図１２（ｄ）参照：矢印ＲＤ）。なお、このステップＳ２６において、フローディップ式はんだ付け装置のポンプを駆動開始し、予め決めた所定の高さに溶融はんだのフロー面を形成する。
【００９６】
そして、はんだ付けの準備ができた段階でステップＳ２７へ移行し、プリント配線板の予備加熱開始を許可（フラグＦ２ＯＮ）する。すなわち、この時刻からプリント配線板を予備加熱を開始すれば、予備加熱の完了時刻には後述のステップのはんだ付け作業が全て完了している。
【００９７】
その後ステップＳ２８へ移行し、リアアクチュエータを駆動してプリント配線板の後端を下降させ、該プリント配線板の後端を溶融はんだのフロー面に接触させる（図１３（ａ）参照：矢印ＮＤ）。続いてステップＳ２９へ移行し、フロントアクチュエータを駆動してプリント配線板の前端を下降させ、プリント配線板の下方側の面、すなわち被はんだ付け領域が存在する側の面の全面を溶融はんだのフロー面に接触させる（図１３（ｂ）参照：矢印ＫＤ）。なお、実際には、マスクプレートによりプリント配線板の被はんだ付け領域のみが溶融はんだのフロー面に接触する。
【００９８】
そして、ステップＳ３０へ移行し、予め決めた所定の時間にわたりプリント配線板の被はんだ付け領域を溶融はんだのフロー面に接触させ続ける。この場合に、フロントアアクチュエータまたはリアアクチュエータを駆動して、プリント配線板の前端または後端を一時的に上昇させた後に直ちに下降させ、間欠的に前記の面接触状態を維持させると、フラックス等から発生したガスを接触面から逃散放出させ易くなり、プリント配線板とはんだフロー面との面接触を一層確実に行うことができる。なお、この間欠動作は複数回行ってもよい。
【００９９】
このようにして、プリント配線板とはんだフロー面との面接触の持続状態が所定時間が経過した後にはステップＳ３１へ移行し、フロントアクチュエータを駆動してプリント配線板の前端を上昇させ、溶融はんだのフロー面からのプリント配線板の離脱を開始する（図１３の（ｃ）参照：矢印ＫＵ）。
【０１００】
続くステップＳ３２では、前記プリント配線板の離脱が進行（図１３（ｄ）参照：矢印ＫＵ）して、予め決めたプログラムされた位置までプリント配線板を前端を上昇させたら、搬送アクチュエータを駆動して搬送バーでプリント配線板の後端を押して搬送コンベア上で摺動させ（図１３（ｄ）参照：矢印ＱＲ）、プリント配線板を溶融はんだのフロー面から離脱させる。なお、ステップＳ３２ではフロントアクチュエータの駆動と搬送アクチュエータの駆動とを併せて行う。
【０１０１】
プリント配線板を溶融はんだのフロー面から離脱させたらステップＳ３３へ移行し、リアアクチュエータを駆動してプリント配線板の後端を上昇させ、第３の搬送コンベアをホーム位置に戻す（図１４（ａ）参照：矢印ＮＵ）。そして、ステップＳ３４へ移行し、押さえアクチュエータを駆動して押さえバーを退避（図１４（ｂ）参照：矢印ＲＵ）させ、さらに進退アクチュエータを駆動して搬送バーを退避（図１４（ｂ）参照：矢印ＰＵ）させ、また搬送アクチュエータを駆動して搬送バーをホーム位置に戻す（図１４（ｂ）参照：矢印ＱＬ）。
【０１０２】
最後にステップＳ３５へ移行し、第３の搬送コンベアを駆動してプリント配線板を搬出し、全てのはんだ付け作業を終了する（図１４（ｃ）参照：矢印ＸＲ）。その後、ステップＳ２１に戻り、以上の手順を繰り返す。
【０１０３】
このように、プリント配線板の下方側の面全体、もちろんマスクプレートのマスキング領域を除いて、その開口の全てを溶融はんだのフロー面に接触させ、予め決めた所定の時間にわたってこの面接触状態を維持することで、リード型電子部品やシールドケースのようないわゆる後付け電子部品の全ての被はんだ付け部が溶融はんだにより一斉に加熱され、形状が大きく熱容量の大きい電子部品であっても直ちに溶融はんだ温度またはその近傍温度まで温度上昇して、良好なはんだ濡れ性が得られる。
【０１０４】
また、溶融はんだのフロー面とプリント配線板ひいては被はんだ付け領域との離脱は、その離脱の境界部分にピールバックを生じながら行われ、該ピールバックは矢印Ｚ方向に移動させながら離脱が行われる。したがって、被はんだ付け部が狭い間隔で配置されたファインピッチの被はんだ付け部が存在しても、はんだブリッジを生じることがない。しかも、最後のピールバックが離脱する際に、プリント配線板をその傾斜仰角方向すなわち矢印Ｇ方向にも搬送し、ピールバックの離脱を促進させて溶融はんだの溜まり易い最後の被はんだ付け領域からはんだを最終的に離脱させるので、最もはんだブリッジを生じ易い最後の被はんだ付け領域の被はんだ付け部に、はんだブリッジを生じることがなくなる。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
電子装置の軽薄短小化を促進する実装技術の中で、この分野のはんだ付け技術はいわゆるマイクロソルダリング技術へ移行すると共に、そのはんだ付け技術の主流はリフローはんだ付け技術に移行してきている。しかし、どうしてもリフローはんだ付けを行うことができない電子部品は多数あり、それらのはんだ付けについては、リフローはんだ付けが完了したプリント配線板の該当する被はんだ付け部やその集合である被はんだ付け領域に溶融はんだを供給することで実現される。
【０１０６】
本発明の技術は、このような溶融はんだを供給して特定の被はんだ付け部や被はんだ付け領域のはんだ付けを行うことを可能とし、しかも、通常の電子部品と対比して熱容量が極めて大きい電子部品や、形状の大きい電子部品についても均一に加熱して良好なはんだ濡れ性を実現しつつはんだブリッジ不良を発生させることが無く、今日の最先端の電子技術をはんだ付け実装技術の面から強力にサポートすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】マスクプレートの構成を説明するための図である。
【図２】本発明のはんだ付け方法を実現する手順を説明するための図である。
【図３】本発明のはんだ付け方法を実現する手順を説明するための図である。
【図４】本発明におけるマスクプレートの例を説明するための図である。
【図５】本発明によるはんだ付けシステムの要部を説明するための図である。
【図６】本発明によるはんだ付けシステムの要部を説明するための図である。
【図７】本発明によるはんだ付けシステムの制御系を示すブロック図である。
【図８】本発明におけるフラックス塗布工程の作業手順を説明するフローチャートである。
【図９】本発明によるはんだ付けシステムの予備加熱工程の作業手順を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明におけるはんだ付け工程の作業手順を説明するフローチャートである。
【図１１】本発明におけるはんだ付け工程の作業手順を説明するフローチャートである。
【図１２】本発明の作業手順を説明するための図である。
【図１３】本発明の作業手順を説明するための図である。
【図１４】本発明の作業手順を説明するための図である。
【図１５】プリント配線板とマスクプレートとの関係を説明するための図である。
【図１６】マスクプレートを設けたプリント配線板をフロー式はんだ付け装置によってはんだ付けを行う態様を説明する図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１００  プリント配線板
１０１  ＩＣチップ
１０２  シールドケース
１０３  チップ型の電子部品
１０４  リード型の電子部品
１０５  コネクタ
１０６  ピールバック形成部
１０７  被はんだ付け部
１０８  被はんだ付け領域
２００  マスクプレート
３００  フローディップ式はんだ付け装置
３０１  はんだ槽
３０２  溶融はんだ
３０３  吹き口体
３０４  吹き口
３０５  フロー波
３０６  フロー面
３０７  ポンプ
【図１】
2005203406.tif 000003
【図２】
2005203406.tif 000004
【図３】
2005203406.tif 000005
【図４】
2005203406.tif 000006
【図５】
2005203406.tif 000007
【図６】
2005203406.tif 000008
【図７】
2005203406.tif 000009
【図８】
2005203406.tif 000010
【図９】
2005203406.tif 000011
【図１０】
2005203406.tif 000012
【図１１】
2005203406.tif 000013
【図１２】
2005203406.tif 000014
【図１３】
2005203406.tif 000015
【図１４】
2005203406.tif 000016
【図１５】
2005203406.tif 000017
【図１６】
2005203406.tif 000018