(57)【要約】【課題】第１に安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができ、第２に接着剤中に気泡が発生することを軽減し、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。【解決手段】ＩＣカードは、内部に、少なくともＩＣチップを内蔵し、このＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられ、接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されてなる。２種以上の接着剤は、ＩＣチップもしくは補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されている。また、２種以上の接着剤が、パターン状に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に、少なくともＩＣチップを内蔵し、このＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられるＩＣカードにおいて、
前記接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されてなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記２種以上の接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
少なくともＩＣチップを有し、このＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられるＩＣモジュールにおいて、
前記接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されてなることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項５】
前記２種以上の接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項４に記載のＩＣモジュール。
【請求項６】
前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のＩＣモジュール。
【請求項７】
アンテナが接続されたＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられた非接触ＩＣカード用インレットにおいて、
前記接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されてなることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項８】
前記２種以上の接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項７に記載の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項９】
前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項１０】
ＩＣチップに接着剤を介して補強板を設けるＩＣモジュールの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせ、硬化処理をすることを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記接着剤が熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂であり、硬化処理がそれぞれ熱処理もしくは活性光線照射処理であることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれパターン状に供給して形成することを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記パターン状に供給する手段が、インクジェット方式であることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記パターン状に供給する手段が、パターン状に配置されたマルチノズル供給方式であることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１５】
アンテナが接続されたＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられる非接触ＩＣカード用インレットの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせ、硬化処理をすることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項１６】
前記接着剤が熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂であり、硬化処理がそれぞれ熱処理もしくは活性光線照射処理であることを特徴とする請求項１５に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項１７】
前記弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれパターン状に供給して形成することを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項１８】
前記パターン状に供給する手段が、インクジェット方式であることを特徴とする請求項１７に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項１９】
前記パターン状に供給する手段が、パターン状に配置されたマルチノズル供給方式であることを特徴とする請求項１７に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項２０】
内部に、少なくとも接着剤を介して複数の補強板で補強されているＩＣチップを内蔵するＩＣカードにおいて、
前記補強板の前記ＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２１】
前記２種以上の接着剤は、前記補強板の中央部側に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２０に記載のＩＣカード。
【請求項２２】
前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤が配置されていることを特徴とする請求項２０または請求項２１に記載のＩＣカード。
【請求項２３】
前記ＩＣチップと前記補強板を接合する接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２２に記載のＩＣカード。
【請求項２４】
前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項２０乃至請求項２３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項２５】
少なくともＩＣチップを有し、このＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられているＩＣモジュールにおいて、
前記補強板の前記ＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成されていること特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２６】
前記２種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２５に記載のＩＣモジュール。
【請求項２７】
前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤が配置されていることを特徴とする請求項２５または請求項２６に記載のＩＣモジュール。
【請求項２８】
前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２７に記載のＩＣモジュール。
【請求項２９】
前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項２５乃至請求項２８のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項３０】
アンテナが接続されたＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられた非接触ＩＣカード用インレットにおいて、
前記補強板の前記ＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項３１】
前記２種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いようにパターン状に配置されていることを特徴とする請求項３０に記載の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項３２】
前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤がパターン状に配置されていることを特徴とする請求項３０または請求項３１の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項３３】
前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項３０または請求項３１の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項３４】
前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項３０乃至請求項３３のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード用インレット。
【請求項３５】
ＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板を設けるＩＣモジュールの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、粘度が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせた後、硬化処理することを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３６】
アンテナが接続されたＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられる非接触ＩＣカード用インレットの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、粘度が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせた後、硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項３７】
インレット基材にＩＣチップを設け、このＩＣチップのＩＣチップ表面に接着剤をインクジェット方式にて供給し、補強板を貼り合わせた後、硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項３８】
補強板上に接着剤をインクジェット方式にて供給した後、インレット基材に設けられたＩＣチップのＩＣチップ表面に、前記接着剤を介して前記補強板を貼り付けた後、硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項３９】
粘度が異なる２種以上の接着剤を、インクジェット方式にてＩＣチップの補強面もしくは補強板の貼付面にそれぞれ供給し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせた後、前記接着剤を硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項４０】
前記２種以上の接着剤が、パターン状に供給されることを特徴とする請求項３６または請求項３９に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法。
【請求項４１】
第１シート部材と第２シート部材の内部に、少なくとも２種類の弾性率の異なる接着剤を介して補強板で補強されているＩＣチップを内蔵し、前記ＩＣチップが第１シート部材と第２シート部材との間のシート間接着剤で接着保持されている構造であるＩＣカードにおいて、
各接着剤の弾性率の関係が、
最も低弾性率の接着剤＜シート間接着剤＜最も高弾性率の接着剤
であることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適なＩＣカード、ＩＣモジュール、非接触ＩＣカード用インレット、ＩＣモジュールの製造方法、非接触ＩＣカード用インレットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。カードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰り返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い耐久性が要求される。これに対しＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。
【０００６】
圧力、曲げ等によるＩＣチップの破壊やアンテナの断線による耐久性に関しては、特開平６―１９９０８３号公報、特開平８―３２４１６６号公報に開示されている。また、チップ湾曲に関しては、特開平１０−５８８７３号公報、特開平１１−２０４５６６号公報に開示されている。
【特許文献１】特開平６―１９９０８３号公報
【特許文献２】特開平８―３２４１６６号公報
【特許文献３】特開平１０−５８８７３号公報
【特許文献４】特開平１１−２０４５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のＩＣカードでは、外部から加えられる力によるＩＣカードの曲げや衝撃時の変形がそのままＩＣチップの撓みに影響する構造であったために、カード内部のＩＣチップがより多く撓んでしまい、外から加えられる力による曲げ力や衝撃により、比較的簡単にＩＣチップが破壊されていた。
【０００８】
また、本来、ＩＣチップと補強板の間には接着剤がもれなく施されなければならないが、従来の補強板の貼付方法では、ＩＣチップと補強板の間に、気泡が入りやすかった。そのため、その気泡がある部分に当たるＩＣチップ部分に応力がかかると、ＩＣチップが非常に割れやすいという問題があった。しかしながら、ＩＣチップと補強板の間の接着剤に気泡が入らないようにするにはかなり難しく、耐久性が劣っていたり、収縮率が著しく低下する要因となっていた。
【０００９】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、第１に安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができ、第２に接着剤中に気泡が発生することを軽減し、点圧強度や耐衝撃性が安定して強いＩＣカード、ＩＣモジュール、非接触ＩＣカード用インレット、ＩＣモジュールの製造方法、非接触ＩＣカード用インレットの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、内部に、少なくともＩＣチップを内蔵し、このＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられるＩＣカードにおいて、
前記接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されてなることを特徴とするＩＣカードである。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記２種以上の接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、少なくともＩＣチップを有し、このＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられるＩＣモジュールにおいて、
前記接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されてなることを特徴とするＩＣモジュールである。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記２種以上の接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項４に記載のＩＣモジュールである。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のＩＣモジュールである。  請求項７に記載の発明は、アンテナが接続されたＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられた非接触ＩＣカード用インレットにおいて、
前記接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されてなることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットである。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、前記２種以上の接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項７に記載の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、ＩＣチップに接着剤を介して補強板を設けるＩＣモジュールの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせ、硬化処理をすることを特徴とするＩＣモジュールの製造方法である。
【００２０】
請求項１１に記載の発明は、前記接着剤が熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂であり、硬化処理がそれぞれ熱処理もしくは活性光線照射処理であることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣモジュールの製造方法である。
【００２１】
請求項１２に記載の発明は、前記弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれパターン状に供給して形成することを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のＩＣモジュールの製造方法である。
【００２２】
請求項１３に記載の発明は、前記パターン状に供給する手段が、インクジェット方式であることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣモジュールの製造方法である。
【００２３】
請求項１４に記載の発明は、前記パターン状に供給する手段が、パターン状に配置されたマルチノズル供給方式であることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣモジュールの製造方法である。
【００２４】
請求項１５に記載の発明は、アンテナが接続されたＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられる非接触ＩＣカード用インレットの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせ、硬化処理をすることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００２５】
請求項１６に記載の発明は、前記接着剤が熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂であり、硬化処理がそれぞれ熱処理もしくは活性光線照射処理であることを特徴とする請求項１５に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００２６】
請求項１７に記載の発明は、前記弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれパターン状に供給して形成することを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００２７】
請求項１８に記載の発明は、前記パターン状に供給する手段が、インクジェット方式であることを特徴とする請求項１７に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００２８】
請求項１９に記載の発明は、前記パターン状に供給する手段が、パターン状に配置されたマルチノズル供給方式であることを特徴とする請求項１７に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００２９】
請求項２０に記載の発明は、内部に、少なくとも接着剤を介して複数の補強板で補強されているＩＣチップを内蔵するＩＣカードにおいて、
前記補強板の前記ＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成されていることを特徴とするＩＣカードである。
【００３０】
請求項２１に記載の発明は、前記２種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２０に記載のＩＣカードである。
【００３１】
請求項２２に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤が配置されていることを特徴とする請求項２０または請求項２１に記載のＩＣカードである。
【００３２】
請求項２３に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記補強板を接合する接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２２に記載のＩＣカードである。
【００３３】
請求項２４に記載の発明は、前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項２０乃至請求項２３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３４】
請求項２５に記載の発明は、少なくともＩＣチップを有し、このＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられているＩＣモジュールにおいて、
前記補強板の前記ＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成されていること特徴とするＩＣモジュールである。
【００３５】
請求項２６に記載の発明は、前記２種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２５に記載のＩＣモジュールである。
【００３６】
請求項２７に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤が配置されていることを特徴とする請求項２５または請求項２６に記載のＩＣモジュールである。
【００３７】
請求項２８に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項２７に記載のＩＣモジュールである。
【００３８】
請求項２９に記載の発明は、前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項２５乃至請求項２８のいずれか１項に記載のＩＣモジュールである。
【００３９】
請求項３０に記載の発明は、アンテナが接続されたＩＣチップに複数の接着剤を介して補強板が設けられた非接触ＩＣカード用インレットにおいて、
前記補強板の前記ＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットである。
【００４０】
請求項３１に記載の発明は、前記２種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いようにパターン状に配置されていることを特徴とする請求項３０に記載の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００４１】
請求項３２に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤がパターン状に配置されていることを特徴とする請求項３０または請求項３１の非接触ＩＣカード用インレットである。  請求項３３に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、前記ＩＣチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項３０または請求項３１の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００４２】
請求項３４に記載の発明は、前記２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることを特徴とする請求項３０乃至請求項３３のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード用インレットである。
【００４３】
請求項３５に記載の発明は、ＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板を設けるＩＣモジュールの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、粘度が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせた後、硬化処理することを特徴とするＩＣモジュールの製造方法である。
【００４４】
請求項３６に記載の発明は、アンテナが接続されたＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられる非接触ＩＣカード用インレットの製造方法において、
前記ＩＣチップまたは前記補強板の少なくとも一方に、粘度が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせた後、硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００４５】
請求項３７に記載の発明は、インレット基材にＩＣチップを設け、このＩＣチップのＩＣチップ表面に接着剤をインクジェット方式にて供給し、補強板を貼り合わせた後、硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００４６】
請求項３８に記載の発明は、補強板上に接着剤をインクジェット方式にて供給した後、インレット基材に設けられたＩＣチップのＩＣチップ表面に、前記接着剤を介して前記補強板を貼り付けた後、硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００４７】
請求項３９に記載の発明は、粘度の異なる２種以上の接着剤を、インクジェット方式にてＩＣチップの補強面もしくは補強板の貼付面にそれぞれ供給し、
前記ＩＣチップと前記補強板を貼り合わせた後、前記接着剤を硬化処理することを特徴とする非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００４８】
請求項４０に記載の発明は、前記２種以上の接着剤が、パターン状に供給されることを特徴とする請求項３６または請求項３９に記載の非接触ＩＣカード用インレットの製造方法である。
【００４９】
請求項４１に記載の発明は、第１シート部材と第２シート部材の内部に、少なくとも２種類の弾性率の異なる接着剤を介して補強板で補強されているＩＣチップを内蔵し、前記ＩＣチップが第１シート部材と第２シート部材との間のシート間接着剤で接着保持されている構造であるＩＣカードにおいて、
各接着剤の弾性率の関係が、
最も低弾性率の接着剤＜シート間接着剤＜最も高弾性率の接着剤
であることを特徴とするＩＣカードである。
【発明の効果】
【００５０】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００５１】
請求項１に記載の発明では、ＩＣカードのＩＣチップに弾性率の異なる２種以上の接着剤を介して補強板が設けられ、例えばＩＣカードの強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００５２】
請求項２に記載の発明では、ＩＣカードの２種以上の接着剤は、ＩＣチップもしくは補強板の中央部には弾性率の高い接着剤が、周縁部には中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることで、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００５３】
請求項３に記載の発明では、ＩＣカードの２種以上の接着剤が、パターン状に配置され、例えば弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つパターン状に用いることで、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。そのため、点圧強度が低下することなく内部応力の集中を回避することができ、曲げ強度と点圧強度を両立することができる。またＩＣチップの各部は、回路パターンやチップ回路の密度集中部、密度過疎部などの事情により、点圧などの強度レベルが各所で異なるが、この強度のパターンに応じた接着剤のパターンとすることで、強度の均一化を図ることができる。
【００５４】
請求項４に記載の発明では、ＩＣモジュールのＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられ、接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成され、例えばＩＣモジュールの強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００５５】
請求項５に記載の発明では、ＩＣモジュールの２種以上の接着剤は、ＩＣチップもしくは補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることで、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００５６】
請求項６に記載の発明では、ＩＣモジュールの２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることで、例えば弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つパターン状に用いることで、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。
【００５７】
請求項７に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットのＩＣチップに接着剤を介して補強板が設けられ、接着剤が弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成され、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００５８】
請求項８に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットの２種以上の接着剤は、ＩＣチップもしくは補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることで、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００５９】
請求項９に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットの２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることで、例えば弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つパターン状に用い、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。
【００６０】
請求項１０に記載の発明では、ＩＣモジュールを製造する際にＩＣチップまたは補強板の少なくとも一方に、弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給し、ＩＣチップと補強板を貼り合わせ、硬化処理をすることで、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００６１】
請求項１１に記載の発明では、ＩＣモジュールを製造する際に接着剤が熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂であり、硬化処理がそれぞれ熱処理もしくは活性光線照射処理であり、安価で簡便に点圧強度が得られる。
【００６２】
請求項１２に記載の発明では、ＩＣモジュールを製造する際に弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれパターン状に供給し、弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つパターン状に用いることで、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。
【００６３】
請求項１３に記載の発明では、ＩＣモジュールを製造する際にパターン状に供給する手段が、インクジェット方式であり、高い密度のドットパターンを形成することができ、細かい強弱パターンに対応することができる。
【００６４】
請求項１４に記載の発明では、ＩＣモジュールを製造する際にパターン状に供給する手段が、パターン状に配置されたマルチノズル供給方式であり、高粘度の接着剤を用いることができ、弾性率の差が大きく取れる。
【００６５】
請求項１５に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際にＩＣチップまたは補強板の少なくとも一方に、弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、ＩＣチップと補強板を貼り合わせ、硬化処理をすることで、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００６６】
請求項１６に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際に接着剤が熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂であり、硬化処理がそれぞれ熱処理もしくは活性光線照射処理であり、安価で簡便に点圧強度が得られる。
【００６７】
請求項１７に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際に弾性率が異なる２種以上の接着剤をそれぞれパターン状に供給して形成することで、例えば弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つパターン状に用い、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。
【００６８】
請求項１８に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際にパターン状に供給する手段が、インクジェット方式であり、高い密度のドットパターンを形成することができ、細かい強弱パターンに対応することができる。
【００６９】
請求項１９に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際にパターン状に供給する手段が、パターン状に配置されたマルチノズル供給方式であり、高粘度の接着剤を用いることができ、弾性率の差が大きく取れる。
【００７０】
請求項２０に記載の発明では、ＩＣカードの内部に、少なくとも接着剤を介して複数の補強板で補強されているＩＣチップを内蔵し、補強板のＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成され、例えばＩＣカードの強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７１】
請求項２１に記載の発明では、ＩＣカードの２種以上の接着剤は、補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置され、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７２】
請求項２２に記載の発明では、ＩＣカードのＩＣチップと補強板を接合する接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤が配置され、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７３】
請求項２３に記載の発明では、ＩＣカードのＩＣチップと補強板を接合する接着剤は、ＩＣチップもしくは補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置され、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７４】
請求項２４に記載の発明では、ＩＣカードの２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることで、例えば弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つをパターン状に用いることで、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。
【００７５】
請求項２５に記載の発明では、ＩＣモジュールのＩＣチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられ、補強板のＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成され、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７６】
請求項２６に記載の発明では、ＩＣモジュールの２種以上の接着剤は、補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置され、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７７】
請求項２７に記載の発明では、ＩＣモジュールのＩＣチップと補強板を接合する接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤が配置され、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７８】
請求項２８に記載の発明では、ＩＣモジュールのＩＣチップと補強板を接合する接着剤は、ＩＣチップもしくは補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置され、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００７９】
請求項２９に記載の発明では、ＩＣモジュールの２種以上の接着剤が、パターン状に配置され、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００８０】
請求項３０に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットの補強板のＩＣチップ側と反対面に、弾性率の異なる２種以上の接着剤が形成され、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００８１】
請求項３１に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットの２種以上の接着剤は、補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いようにパターン状に配置され、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００８２】
請求項３２に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットのＩＣチップと補強板を接合する接着剤は、弾性率の異なる２種以上の接着剤がパターン状に配置され、例えば弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つをパターン状に用いることで、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。
【００８３】
請求項３３に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットのＩＣチップと補強板を接合する接着剤は、ＩＣチップもしくは補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置され、接着剤中の気泡が周囲に押し出され、かつ安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００８４】
請求項３４に記載の発明は、非接触ＩＣカード用インレットの２種以上の接着剤が、パターン状に配置されていることで、例えば弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つをパターン状に用いることで、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。
【００８５】
請求項３５に記載の発明では、ＩＣモジュールを製造する際にＩＣチップまたは補強板の少なくとも一方に、粘度が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、ＩＣチップと補強板を貼り合わせた後、硬化処理をすることで、接着剤中に気泡が発生することを軽減し、安価で簡便に点圧強度や耐衝撃性が向上する。
【００８６】
請求項３６に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際にＩＣチップまたは補強板の少なくとも一方に、粘度が異なる２種以上の接着剤をそれぞれ供給して形成し、ＩＣチップと補強板を貼り合わせた後、硬化処理することで、接着剤中に気泡が発生することを軽減し、安価で簡便に点圧強度や耐衝撃性が向上する。
【００８７】
請求項３７に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際にインレット基材にＩＣチップを設け、このＩＣチップのＩＣチップ表面に接着剤をインクジェット方式にて供給し、補強板を貼り合わせた後、硬化処理することで、高い密度のドットパターンを形成することができ、細かい強弱パターンに対応することができ、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【００８８】
請求項３８に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際に補強板上に接着剤をインクジェット方式にて供給した後、インレット基材に設けられたＩＣチップのＩＣチップ表面に、接着剤を介して補強板を貼り付けた後、硬化処理することで、高い密度のドットパターンを形成することができ、細かい強弱パターンに対応することができ、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【００８９】
請求項３９に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際に粘度が異なる２種以上の接着剤を、インクジェット方式にてＩＣチップの補強面もしくは補強板の貼付面にそれぞれ供給し、ＩＣチップと補強板を貼り合わせた後、接着剤を硬化処理することで、高い密度のドットパターンを形成することができ、細かい強弱パターンに対応することができ、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【００９０】
請求項４０に記載の発明では、非接触ＩＣカード用インレットを製造する際に２種以上の接着剤が、パターン状に供給されることで、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【００９１】
請求項４１に記載の発明では、ＩＣカードの第１シート部材と第２シート部材の内部に、少なくとも２種類の弾性率の異なる接着剤を介して補強板で補強されているＩＣチップを内蔵し、ＩＣチップが第１シート部材と第２シート部材との間のシート間接着剤で接着保持されている構造であり、各接着剤の弾性率の関係が、最も低弾性率の接着剤＜シート間接着剤＜最も高弾性率の接着剤であり、外部から曲げや衝撃を受けても、それがそのまま接着剤によってＩＣチップには伝わりにくく、ＩＣカードは曲げや衝撃に強く耐久性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９２】
以下、この発明の画像評価装置の実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。
【００９３】
まず、ＩＣモジュール、非接触ＩＣカード用インレット及びＩＣカードの実施の形態を図１及び図２に示す。図１はＩＣカードの断面図、図２はＩＣチップと補強板を貼り合わせる図、図３はＩＣカードの曲げ応力や衝撃力に対応する説明図である。
【００９４】
この実施の形態のＩＣカードは、第１シート部材１と第２シート部材２との間に、ＩＣモジュール６を有する非接触ＩＣカード用インレット１０が載置され、シート間接着剤７ａ，７ｂを充填して設けられている。
【００９５】
ＩＣモジュール６は、ＩＣチップ３、ＩＣチップ３に隣接した補強板４、ＩＣチップ３の接点であるバンプ９、導電性接着剤９ｃ等で構成される。
【００９６】
非接触ＩＣカード用インレット１０は、ＩＣモジュール６、ＩＣモジュール６にバンプ９と導電性接着剤９ｃとを介して接続してアンテナ５、アンテナ５を支持するＰＥＴシート８ｂ等で構成される。
【００９７】
ＩＣチップ３は第２シート部材２側でＰＥＴシート８ｂに配置され、補強板４が第１シート部材１側に配置されている。また、ＩＣチップ３が導電性接着剤９ｃを介してＰＥＴシート８ｂに設けられている。
【００９８】
ＩＣチップ３には、回路面側３ａと反対面側３ｂに、接着剤２０を介して補強板４が設けられ、この接着剤２０は弾性率の異なる２種以上の接着剤から構成されている。
【００９９】
この実施の形態では、２種以上の接着剤２０ａ，２０ｂが、補強板４上にパターン状に配置され、ＩＣチップ３及び補強板４の中央部に弾性率の高い接着剤２０ａが、周縁部に中央部の接着剤２０ａより弾性率が低い接着剤２０ｂが多いようにパターン状に配置されている。
【０１００】
このように、ＩＣチップ３に弾性率の異なる２種以上の接着剤２０ａ，２０ｂを介して補強板４が設けられ、例えば強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【０１０１】
この実施の形態では、図３に示すように、ＩＣカードに外部から曲げや衝撃を受けると、補強板４がＩＣチップ３を保護する。このとき、曲げや衝撃が補強板４の中央部が大きく、周縁部が小さくなるが、弾性率の高い接着剤２０ａが中央部に設けられ、弾性率が低い接着剤２０ｂが周縁部に設けれているために、強度が均一化して補強板４にかかる曲げ応力や衝撃力を効率的に吸収することができる。従って、曲げ応力や衝撃力が接着剤２０によってそのまま補強板４からＩＣチップ３に伝わりにくく、ＩＣカードは曲げや衝撃に強く、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【０１０２】
この場合、中央部の方が周縁部より配置されている接着剤の弾性率の高い接着剤の割合に応じれば良く、中央部には弾性率の高い接着剤のみが配置され、周縁部には、弾性率の低い接着剤のみが配置される場合や、中央部と周縁部共に２種の接着剤が割合を変えて配置されている場合も含む。
【０１０３】
また、この実施の形態のＩＣカードは、内部に、少なくとも２種類の弾性率の異なる接着剤２０ａ，２０ｂを介して補強板４で補強されているＩＣチップ３を内蔵し、このＩＣチップ３が第１シート部材１と第２シート部材２の表裏シートとシート間接着剤７ａ，７ｂで接着保持されている構造であり、この各接着剤７ａ，７ｂの弾性率の関係が、最も低弾性率の接着剤２０ｂ＜シート間接着剤７ａ，７ｂ＜最も高弾性率の接着剤２０ａである。
【０１０４】
この実施の形態では、シート間接着剤７ａ，７ｂと、最も高弾性率の接着剤２０ａと、最も低弾性率の接着剤２０ｂの各接着剤の弾性率の関係の設定によって、ＩＣカードが外部から曲げや衝撃を受けると、中間の弾性率のシート間接着剤７ａ，７ｂによってＩＣチップ３と補強板４の曲げや衝撃を抑えることができる。さらに、最も低弾性率の接着剤２０ｂと最も高弾性率の接着剤２０ａとによって、補強板４の中央部では曲げや衝撃を吸収し、補強板４の周縁部では抑えるようにして曲げ応力や衝撃力が接着剤２０によってそのまま補強板４からＩＣチップ３に伝わりにくくなり、ＩＣカードは曲げや衝撃に強く、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【０１０５】
次に、ＩＣモジュール、非接触ＩＣカード用インレット及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を図４乃至図６に示す。図４は非接触ＩＣカード用インレットの平面図、図５は非接触ＩＣカード用インレットの断面図、図６はＩＣカードの断面図である。
【０１０６】
この実施の形態のＩＣモジュール６、非接触ＩＣカード用インレット１０は、図１の実施の形態と同様に構成されるが、２種の接着剤２０が、パターン状に配置され、弾性率の高い接着剤２０ａと弾性率が低い接着剤２０ｂが、図５及び図６に示すように、パターン状に配置されている。パターン状に設けられた弾性率の高い接着剤２０ａと弾性率が低い接着剤２０ｂによって、安価で簡便に点圧強度などの強度均一化を図ることができ、曲げ応力や衝撃力が接着剤２０によってそのまま補強板４からＩＣチップ３に伝わりにくくなり、ＩＣカードは曲げや衝撃に強く、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【０１０７】
次に、ＩＣモジュール及び非接触ＩＣカード用インレットの製造方法の実施の形態を図７に示す。図７はＩＣチップと補強板を貼り合わせる図である。
【０１０８】
この実施の形態のＩＣモジュール及び非接触ＩＣカード用インレットの製造方法では、ＩＣチップ３に接着剤２０を介して補強板４を設けるが、ＩＣチップ３または補強板４の少なくとも一方に、硬化後の弾性率が異なる２種以上の接着剤２０をそれぞれパターン状に供給して形成する。
【０１０９】
パターンとしては、ドットパターンとブロックパターンを挙げることができる。ドットパターンは、パターンディザ法、誤差拡散法、ハーフスクリーントーン法などが知られている。このドットパターンの一例を図７乃至図１０に示す。
【０１１０】
また、ブロックパターンは、回路パターン（ＣＰＵ、メモリ、ＲＦ回路、バンプ周辺部）や、チップ各部の強度測定した強度レベルエリア（回路密度集中部、回路密度過疎部）毎のブロックパターンを挙げることができる。このブロックパターンの一例を図１１及び図１２にす。
【０１１１】
図７に示すドットパターンの実施の形態では、補強板４を準備し（図７（ａ））、この補強板４の上に２種の接着剤２０をドットパターン状に供給し、補強板４の中央部に弾性率の高い接着剤２０ａを設け、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤２０ｂが多いように設ける（図７（ｂ））。そして、ＩＣチップ３と補強板４を貼り合わせ、硬化処理をする（図７（ｃ））。
【０１１２】
図８に示すドットパターンの実施の形態では、補強板４の中央部に弾性率が高い接着剤２０ａが、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤２０ｂが多いようにパターン状に配置されるが、弾性率が高い接着剤２０ａの一部を周縁部まで延ばして配置し、ＩＣチップ３と補強板４を貼り合わせた後、硬化処理する。この弾性率が高い接着剤２０ａによって中心部の点圧強度が向上するとともに、このパターン化により応力が分散するため耐衝撃性が安定して、耐久性が向上する。
【０１１３】
図９に示すドットパターンの実施の形態では、接着剤２０のドットパターン状を、図９（ａ）は四角形にしたものであり、図９（ｂ）は多角形にしたものであり、図９（ｃ）は円形にしたものである。図９（ａ）では、中央部に弾性率の高い接着剤２０ａを設け、周縁部に中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤２０ｂが多いように設けている。また、この実施の形態では、２種の接着剤２０をドットパターン状に供給しているが、これに限定されず３種あるいはそれ以上であってもよい。
【０１１４】
図９（ａ）では、中央部の接着剤２０ａと周縁部の接着剤２０ｂは弾性率が異なり密度は同じになっているが、図９（ｂ）及び図９（ｃ）では、中央部の接着剤２０ａと周縁部の接着剤２０ｂは、弾性率を同じにして接着剤の密度を中心部で高くしている。
【０１１５】
図１０に示すドットパターンの実施の形態では、中央部の中心に弾性率の高い接着剤２０ａを設け、その周囲に中心の接着剤より弾性率が低い接着剤２０ｂを設け、さらにその周囲に弾性率が高い接着剤２０ａを設けて、点圧強度などの強度均一化を図ることができるようにしている。
【０１１６】
接着剤２０をドットパターン状に供給する手段として、インクジェット方式、あるいはパターン状に配置されたマルチノズル供給方式を用いることができる。インクジェット方式は、供給ヘッドは、例えばパターンデータに応じて供給される駆動制御信号に基づいて制御される電気機械変換体の圧力または電気熱変換体の加熱エネルギーにより形成された接着剤滴を、吐出口形成面を通じて吐出するものである。インクジェット方式は、高い密度のドットパターンを形成することができ、細かい強弱パターンに対応することができる。
【０１１７】
マルチノズル供給方式は、高速化を目的として、吐出口が全供給領域、例えば補強板４、あるいはＩＣチップ３の全幅にわたって形成される、いわゆるマルチノズル化され長尺化したものである。マルチノズル方式は、高粘度の接着剤を用いることができ、弾性率の差が大きく取れる。
【０１１８】
図１１に示すブロックパターンの実施の形態では、中央部の中心位置と周囲の角位置に弾性率の高い接着剤２０ａを設け、その他の位置に中央部の中心位置と周囲の角位置の接着剤より弾性率が低い接着剤２０ｂを設けて、点圧強度などの強度均一化を図ることができるようにしている。
【０１１９】
図１２に示すブロックパターンの実施の形態では、ＣＰＵ、バンプ９の周辺部の位置に弾性率の高い接着剤２０ａを設け、ＲＯＭ、不揮発性メモリ等の位置にＣＰＵ、バンプ９の周辺部の位置の接着剤より弾性率が低い接着剤２０ｂを設けて、点圧強度などの強度均一化を図ることができるようにしている。
【０１２０】
この実施の形態の接着剤２０は、熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂であり、硬化処理がそれぞれ熱処理もしくは活性光線照射処理である。
【０１２１】
また、接着剤２０をドットパターンで構成すると、弾性率の高い接着剤と低い接着剤の２つをパターン状に用いることで、その頻度で中間の弾性率の接着剤を擬似的に得ることができ、なだらかな弾性率の傾きをもった接着剤層を構成することができる。そのため、点圧強度が低下することなく内部応力の集中を回避することができ、曲げ強度と点圧強度を両立することができる。
【０１２２】
また、ＩＣチップの各部は、回路パターン（ＣＰＵ、メモリ、ＲＦ回路、バンプ周辺部）や、チップ回路の密度集中部、密度過疎部などの事情により、点圧などの強度レベルが各所で異なる。この強度のパターンに応じた接着剤のパターンとすることで、強度の均一化を図ることができる。具体的には、強度が弱い箇所には、弾性率の高い接着剤、強い箇所には弾性率の低い接着剤を頻度多く配置させることで、点圧強度などの強度均一化を図ることができる。
【０１２３】
次に、内部に、少なくとも接着剤を介して複数の補強板で補強されているＩＣチップを内蔵するＩＣカードを図１３に示す。図１３はＩＣカードの断面図である。
【０１２４】
この実施の形態のＩＣカードは、第１シート部材１と第２シート部材２との間に、ＩＣモジュール６を有する非接触ＩＣカード用インレット１０が載置され、シート間接着剤７ａ，７ｂを充填して設けられている。
【０１２５】
この実施の形態のＩＣカードは、内部に接着剤２０を介して補強板４で補強されているＩＣチップ３を内蔵し、補強板４のＩＣチップ側４ａと反対面４ｂに、弾性率の異なる２種以上の接着剤４０が形成され、この接着剤４０を介して補強板５０が設けられている。この実施の形態の接着剤２０は、図１乃至図１２の実施の形態と同様に構成され、２種以上の接着剤４０も接着剤２０と同様に構成される。このように、ＩＣチップ３に弾性率の異なる２種以上の接着剤２０を介して補強板４が設けられ、さらに弾性率の異なる２種以上の接着剤４０を介して補強板５０が設けられることから、外部から曲げや衝撃を受けても、それがそのまま接着剤によってＩＣチップには伝わりにくく、ＩＣモジュールは曲げや衝撃に強く耐久性が向上する。
【０１２６】
この複数の補強板を有するＩＣモジュール及び非接触ＩＣカード用インレットの実施の形態では、接着剤４０は硬化後弾性率が異なる２種以上の接着剤であり、インクジェット方式にてＩＣチップ３の補強面もしくは補強板４の貼付面にそれぞれパターン状に供給し、ＩＣチップ３と補強板４を貼り合わせた後、接着剤４０を硬化処理する。
【０１２７】
なお、２つの接着剤２０，４０をパターン状に配置する場合、一方の接着剤２０をＩＣチップ側に供給し、もう一方の接着剤４０を補強板側に供給して、両者を合わせることで形成しても同じ効果を得ることができる。
【０１２８】
次に、粘度が異なる接着剤を用いてＩＣモジュール及び非接触ＩＣカード用インレットを製造する実施の形態を図１４乃至図１６に示す。
【０１２９】
図１４に示す実施の形態では、ＩＣチップ３または補強板４の少なくとも一方、この実施の形態では、補強板４に粘度が異なる２種以上の接着剤６０ａ，６０ｂをそれぞれドットパターン状に供給して形成している。補強板４の中央部に粘度が低い接着剤６０ａが、周縁部に粘度が高い接着剤６０ｂが多いようにパターン状に配置され、ＩＣチップ３と補強板４を貼り合わせた後、硬化処理する。補強板４の中央部に粘度が低い接着剤６０ａによって、接着剤６０ａ中に気泡が発生せず、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【０１３０】
図１５に示す実施の形態では、図１４の実施の形態と同様に、補強板４に粘度が異なる２種以上の接着剤６０ａ，６０ｂをそれぞれドットパターン状に供給して形成し、補強板４の中央部に粘度が低い接着剤６０ａが、周縁部に粘度が高い接着剤６０ｂが多いようにパターン状に配置されるが、粘度が低い接着剤６０ａの一部を周縁部まで延ばして配置し、ＩＣチップ３と補強板４を貼り合わせた後、硬化処理する。粘度が低い接着剤６０ａの一部を周縁部まで延ばして配置されており、この粘度が低い接着剤６０ａによって気泡が発生すると容易に外部に排出され、接着剤６０ａ中に気泡が発生せず、点圧強度や耐衝撃性が安定して強く耐久性が向上する。
【０１３１】
また、接着剤６０をインクジェット方式にてＩＣチップ３のＩＣチップ面に供給し、補強板圧着後、硬化処理してもよい。
【０１３２】
図１６に示す実施の形態では、図１４に示す実施の形態と同様に構成するが、接着剤７０をインクジェット方式にて補強板４に供給し、補強板８０を圧着後、硬化処理する。接着剤６０，７０は硬化後弾性率の異なる２種以上の接着剤であり、インクジェット方式にてＩＣチップ３の補強面もしくは補強板４の貼付面にそれぞれパターン状に供給し、ＩＣチップ３と補強板４を貼り合わせた後、接着剤６０を硬化処理する。
【０１３３】
また、ＩＣカード表裏側の少なくとも一方に、即ち第１シート部材１と第２シート部材２の一方は、受像層を有し、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有する。
【０１３４】
＜弾性率の測定方法＞
接着剤を、厚さ５００μｍの硬化後の接着剤シートを作成し、この接着剤シートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準じて、２％引張弾性率を測定した。
【０１３５】
＜第１シート部材と第２シート部材＞
第１シート部材と第２シート部材の支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、  生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸  、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【０１３６】
この支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると第１シート部材の支持体と第２シート部材の支持体の貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【０１３７】
支持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。第１シート部材の支持体と第２シート部材の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は貼り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。しかし低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。
【０１３８】
この発明においては隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。  具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【０１３９】
第２シート部材の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【０１４０】
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【０１４１】
このＩＣカードはクッション層を有することが好ましく、クッション層の形成する材料としては、特願２００１−１６９３４記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【０１４２】
このクッション層は、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。クッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
【０１４３】
＜筆記層＞
このＩＣカードの筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
【０１４４】
＜シート間接着剤＞
この発明のＩＣカードに用いられるシート間接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤を用いることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但しカード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点からシート間接着剤を介して貼り合わせる場合には、８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。低温シート間接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ  ３４６０等が挙げられる。  反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６号公報、特開２０００−２１９８５５号公報、特開平２０００−２１１２７８号公報、特開平２０００−２１９８５５号公報、特願平２０００−３６９８５５号公報で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９号公報、特開平１１−５９６４号公報等が開示されている。
【０１４５】
これらシート間接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。シート間接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【０１４６】
シート間接着剤の弾性率は、２００Ｍｐａ以上、より好ましくは３００Ｍｐａ以上である。これによりカード剛性が十分となり、曲げ剛性が上がるとともに．点圧強度が高いカードを得ることができる。
【０１４７】
＜電子部品（ＩＣモジュール）＞
ＩＣモジュールは、薄膜加工されたＩＣチップに、ＩＣチップ回路に外部からの接続が可能となるように設けられた電気的接点もしくはアンテナ接続用接点が施され、さらにＩＣチップ回路やＩＣ基盤を静電気や外力から保護する補強部材で保護補強された構成物である。このようにＩＣモジュールとは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続された接点である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどであり、場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明は、これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【０１４８】
＜インレット＞
インレットは、ＩＣモジュールのアンテナ接続用接点にアンテナが接統された構成物である。アンテナは、支持体に銅やアルミニウムの導電性パターンがコイル状に付与されたものが用いられる。この支持体は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタレート、ポリイミド、ＰＥＴ−Ｇなど、耐熱性、寸法安定性がよいものを用いることができる。また、銅線などをコイル状に巻いた巻線タイブでもよい。その場合は、不織布などの部材で保持されていてもよい。  このようにインレットはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【０１４９】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて、樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号公報等の記載されている方法等を用いることができる。
【０１５０】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【０１５１】
＜接着剤＞
この発明の接着剤には、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニール系密着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤を単独、または、複数用いることができる。好ましくは、弾性エポキシ接着剤が用いられる。弾性エポキシ樹脂として、例えば、低温時の硬化性を得るために特開昭６３−６３７１６号公報に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物が用いられてきた。また、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が用いられてきた。
【０１５２】
作業環境特性、支持体との接着性、接着安定性を得るために特開平１０−１２０７６４号公報に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物が用いられている。また、特開２０００−２２９９２７号公報には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂が得られている。特開平６−８７１９０号公報、特開平５−２９５２７２号公報には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。
【０１５３】
この発明で用いることができる弾性エポキシ接着剤とは、例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０灯を用いることが好ましい。
【０１５４】
接着剤の膜厚は、１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１〜７０μｍ、更に好ましくは３μ〜５０μｍである。
【０１５５】
この発明における接着剤は、広範な粘度のものを用いることができる。好ましい粘度は、接着剤の供給方法により異なる。インクジェット方式で供給する場合の接着剤の粘度は、０．００１〜０．２Ｐａ・Ｓであることが好ましく、さらに好ましくは０．００２〜０．１Ｐａ・Ｓである。マルチノズル方式で供給する場合の接着剤の粘度は、１〜１０００Ｐａ・Ｓであることが好ましく、さらに好ましくは、１０〜５００Ｐａ・Ｓである。粘度の高い接着剤と低い接着剤の粘度差は、２倍以上であることが好ましく、より好ましくは５倍以上である。粘度が０．００１Ｐａ・Ｓ以下であるとＩＣチップと補強板接着時に粘度が低すぎるため設けた液が流れてしまい膜厚制御、膜厚ムラができてしまい問題とる。また、粘度が１０００Ｐａ・Ｓ以上であると製造時に塗工スジ、気泡が発生してしまい密着性が劣化してしまう。
【０１５６】
ここで粘度は、Ｂ型粘度計やコーンプレート型の粘度計で測定することができる。この発明でいう接着剤の粘度は、補強板もしくはＩＣチップに接着剤を供給し、貼り合わせる際の粘度である。
【０１５７】
この発明に使用できる接着剤の硬化後の弾性率は広範囲のものを用いることができる。弾性率の低い方の接着剤が、弾性率１０００Ｍｐａ以下、好ましくは５００Ｍｐａ以下である。弾性率が高い方の接着剤は、１０００Ｍｐａ以上、好ましくは２０００Ｍｐａ以上である。両方の弾性率差は大きいほど好ましく、２倍以上、より好ましくは、１０倍以上であることが好ましい。弾性率の差が大きいほど、ＩＣチップの強度バラツキを補正することができ、有利である。
【０１５８】
また、接着剤は、ポッティング、塗布、噴射、印刷等、特に制限なく補強構造物上、ＩＣチップ上に設けることができる。ポッティングで設ける場合、ポッティングノズル数を多くすることが好ましい。塗布で設ける場合、平滑に設けることが好ましい。いずれも、ＩＣチップに補強板を固定する時、均一に接着剤を設けることが好ましく、この発明においては、湾曲したＩＣチップと補強板の間に存在する接着剤設けられている接着剤面積がＩＣチップ面積を上回っていることが好ましい。ＩＣチップと補強板間に接着剤が満たされることで耐久性が向上する。
【０１５９】
＜補強板＞
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強板を固定する。この発明の補強板は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強板を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強板は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、５０〜１５０μｍがよい。補強板の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、チップの湾曲に合わせた湾曲面を持つ補強板形状が好ましい。補強板形状は、単一で形成されてもよいが、複数の部材より形成されるのがチップへの応力分散となり更に好ましい。複数の部材で構成される場合、機械的強度に優れる部材を積層することが好ましい。
【０１６０】
＜第１シート部材と第２シート部材との間に所定の厚みの電子部品（ＩＣモジュール）を備える方法＞
この発明の第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品（ＩＣモジュール）とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１シート部材と第２シート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【０１６１】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物または粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることが好ましい。
【０１６２】
固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【０１６３】
第１シート部材の支持体と第２シート部材の支持体との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、１８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１５０℃以下、更に好ましくは１２０℃以下である。貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は１００℃以下であることが好ましく、より好ましくは８０℃以下、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【０１６４】
加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【０１６５】
接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
【０１６６】
＜ＩＣカード（画像記録体）の画像形成方法＞
この発明のＩＣカード（画像記録体）には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の該画像又は印刷面側に形成したものである。
【０１６７】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。また、発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【０１６８】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【０１６９】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
【０１７０】
＜昇華画像形成方法＞
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。  昇華性色素としてはシアン色素、マゼンダ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【０１７１】
シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０１７２】
マゼンダ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０１７３】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【０１７４】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【０１７５】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【０１７６】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【０１７７】
いずれの昇華性色素に関しても昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ2当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【０１７８】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【０１７９】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
［実施例］
以下、この発明の実施例を説明する。
【０１８０】
実施例１
硬化後の弾性率が３８００Ｍｐａの１液硬化型エポキシ接着剤Ａと硬化後の弾性率が４９Ｍｐａの１液硬化型エポキシ接着剤Ｂを用いて、図１７のパターンでＩＣモジュールを作成し、０．８ｍｍ厚の図１に示す構成のＩＣカードを作成して点圧強度の測定及び曲げ試験を実施した。この結果を表１に示す。
表１
2005202542.tif 000003
【０１８１】
この表１より実施例１は点圧強度及び繰り返し曲げ試験とも良好であったが、比較例１は点圧強度が不足し、比較例２は繰り返し曲げ試験では剥離が発生した。
【０１８２】
実施例２
ポッティング装置にて、粘度が６５０Ｐａ・Ｓの１液硬化型エポキシ接着剤Ｃと粘度が９Ｐａ・Ｓの２液硬化型エポキシ接着剤Ｄを用いて、図１８のパターンでＩＣモジュールを作成し、０．８ｍｍ厚の図１構成のＩＣカードを作成して点圧強度の測定を実施した。また、使用したＩＣモジュールからＩＣチップを剥がして、気泡の有無、接着剤のはみ出し度合いを観察した。この結果を表２に示す。
表２
2005202542.tif 000004
【０１８３】
この表２より実施例２は点圧強度があり、気泡の発生、接着剤はみ出しがなかったが、比較例３は点圧強度があり、気泡の発生はなかったが、接着剤はみ出しがあった。また、比較例４は接着剤はみ出しがなかったが、点圧強度がなく、気泡の発生があった。
【産業上の利用可能性】
【０１８４】
このＩＣカード、ＩＣモジュール、非接触ＩＣカード用インレット、ＩＣモジュールの製造方法、非接触ＩＣカード用インレットの製造方法は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに好ましく適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１８５】
【図１】ＩＣカードの断面図である。
【図２】非接触ＩＣカード用インレットの断面図である。
【図３】ＩＣカードの曲げ応力や衝撃力に対応する説明図である。
【図４】非接触ＩＣカード用インレットの平面図である。
【図５】非接触ＩＣカード用インレットの断面図である。
【図６】ＩＣカードの断面図である。
【図７】ＩＣチップと補強板を貼り合わせる図である。
【図８】接着剤のドットパターン状の一例を示す図である。
【図９】接着剤のドットパターン状の一例を示す図である。
【図１０】接着剤のドットパターン状の一例を示す図である。
【図１１】接着剤のブロックパターン状の一例を示す図である。
【図１２】接着剤のブロックパターン状の一例を示す図である。
【図１３】ＩＣカードの断面図である。
【図１４】ＩＣモジュール及び非接触ＩＣカード用インレットの実施の形態を示す図である。
【図１５】ＩＣモジュール及び非接触ＩＣカード用インレットの実施の形態を示す図である。
【図１６】ＩＣモジュール及び非接触ＩＣカード用インレットの実施の形態を示す図である。
【図１７】実施例１を比較例１及び比較例２と比較して示す図である。
【図１８】実施例２を比較例３及び比較例４と比較して示す図である。
【符号の説明】
【０１８６】
１  第１シート部材
２  第２シート部材
３  ＩＣチップ
４  補強板
５  アンテナ
６  ＩＣモジュール
７ａ，７ｂ  シート間接着剤
８ｂ  ＰＥＴシート
９  バンプ
９ｃ  導電性接着剤
１０  非接触ＩＣカード用インレット
２０  接着剤
２０ａ  弾性率の高い接着剤
２０ｂ  弾性率の低い接着剤
【図１】
2005202542.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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