(57)【要約】【課題】メインパネルとサブパネルを搭載した両面表示装置において、メインパネルの外形を大きくすることなく、駆動するためのドライバＩＣをメインパネルとサブパネルで共用化し、安価な両面表示装置を提供することにある。【解決手段】ドライバＩＣを第一のＦＰＣに実装し、メインパネルに接続する。第一のＦＰＣに設けられた接続端子と第二のＦＰＣを接続し、さらに、第二のＦＰＣをサブパネルに接続する。ドライバＩＣの出力信号を兼用してメインパネルとサブパネルに接続することで、安価な表示装置が提供できる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一及び第二の表示パネルと、前記第一及び第二の表示パネルを駆動するドライバＩＣと、前記第一の表示パネルに接続された第一のフレキシブル基板と、前記第二の表示パネルに接続された第二のフレキシブル基板を備え、
前記ドライバＩＣは前記第一のフレキシブル基板に設けられ、前記ドライバＩＣから出力する駆動信号は前記第一のフレキシブル基板から前記第一の表示パネルに供給され、
前記第二のフレキシブル基板は前記第一のフレキシブル基板に設けられた接続端子部に接続され、前記ドライバＩＣから出力された前記第二の表示パネルのための駆動信号が、前記接続端子部から前記第二のフレキシブル基板を経由して前記第二の表示パネルに供給されることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
第一及び第二の表示パネルと、前記第一及び第二の表示パネルを駆動するドライバＩＣと、前記第一の表示パネルに設けられた端子部に接続された第一のフレキシブル基板と、前記第二の表示パネルに接続された第二のフレキシブル基板を備え、
前記ドライバＩＣは前記第一のフレキシブル基板に設けられ、前記ドライバＩＣから出力された駆動信号は前記第一のフレキシブル基板から前記第一の表示パネルに供給され、
前記第二のフレキシブル基板は前記端子部に接続され、前記ドライバＩＣから出力された前記第二の表示パネルのための駆動信号が、前記第一の表示パネルに設けられた端子部から前記第二のフレキシブル基板を経由して前記第二の表示パネルに供給されることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
前記第一の表示パネルに供給される駆動信号が、前記第二の表示パネルにも供給されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や情報端末、ハンディーターミナルなどに搭載される表示装置に関する。詳しくは、表裏に配された二つの表示素子を駆動するドライバＩＣの接続構造に関するものである。表示素子には、ＳＴＮ型やＴＦＴ型の液晶や、有機ＥＬ，ＦＥＤ，ＬＥＤなどの表示素子を用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＳＴＮ型の液晶表示素子は、透明電極とポリイミドなどの配向膜が形成された２枚の透明基板を透明電極面が対向するように配置し、透明電極面の間隙に液晶が保持された構成である。一方の透明基板には表示画面のデーター信号を印加するセグメント電極が、他方の透明基板にはラインを走査するコモン電極が透明電極として設けられ、ドットマトリックスを形成していた。各電極に時分割で電圧を印加することにより画面を駆動する。セグメント信号とコモン信号はそれぞれ異なり、ドットマトリクスを構成する電極毎にドライバＩＣの出力電極を接続して、信号を印加する。画素数が１６０×１２８ドット程度であれば、セグメント信号とコモン信号を出力するドライバＩＣを１チップで構成しているが、それ以上の画面の画素数では、セグメントとコモンのドライバＩＣにはそれぞれの専用のドライバを使用する。ドライバＩＣの駆動信号の出力数と画素数の関係に応じて、複数のドライバＩＣを使用することもある。
【０００３】
近年の携帯電話は、二つに開くシェルタイプが多く製品化されている。このような携帯電話には、メイン画面と背面のサブ画面が表示画面として搭載され、画面が両面に表示される。二つの画面は、別々の表示パネルで構成されている（例えば、特許文献１参照）。それぞれの表示パネルを個別に駆動するドライバＩＣを設けて画面を表示させる方法や、二つの表示パネルの表示画面を足した画素数に対応したドライバＩＣで、二つの画面を駆動する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。後者の方法を例えばＳＴＮ型の液晶表示装置に用いた場合、ドライバＩＣを実装したフィルム基板をメインの表示パネルの端子部に接続し、メインの表示パネルの端子部と対向する辺にはサブの表示パネルに入力信号を供給するための接続端子を設け、この接続端子とサブの表示パネルをフィルム基板により接続した。メインの表示パネルとサブの表示パネルの信号電極は、セグメント信号を共用し、それぞれ専用のコモン信号でメインパネルとサブパネルを表示した。ドライバＩＣを実装したフィルム基板とメインの表示パネルとの接続は、コモン信号電極をセグメント信号電極の接続端子の両側に配置し、コモン信号電極はメインの表示パネルで使用するコモン信号電極と、さらにその外側にサブの表示パネルで使用するコモン信号電極を配置した構成で異方性導電膜により接続した。メインの表示パネルにおいて、サブの表示パネルで使用するコモン信号電極の配線の配置は、メインの表示パネルの外周を経由し、セグメント信号電極は画面を経由しそのまま引き出して、接続端子に配線していた。
【０００４】
また、他の方法としては、１枚の表示パネルのエリアを分けて、偏光板の表裏を貼り分けることで表裏表示する表示装置（例えば特許文献３参照）を実現していた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３３８４８３号公報（第２頁、第１図）
【０００６】
【特許文献２】
特開２００１−２８２１４５号公報（第１図）
【０００７】
【特許文献３】
特開平１０−１９８２９１号公報（第５図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の両面パネルでは、下記に述べるような問題点が存在した。
（１）メインパネルにドライバＩＣを接続して、サブパネルとメインパネルをＦＰＣでする接続する方法では、メインパネルにサブパネル専用のコモン電極を外形に沿って形成するために、メインパネルの外形が大きくなった。また、そのため、メインパネルの取り個数が減るためコストが高くなった。
（２）１枚の表示パネルのエリアを分けて、偏光板の表裏を替えて貼りつける方法では、メインパネルとサブパネルの配置が平面的になり、デザインに制限があった。また、メインパネルとサブパネルのパネルの種類、例えば透過型カラーと半透過型カラーを組み合せることとした場合、カラーフィルターが高価なものとなった。
（３）上記の方法では、メインパネルとサブパネルの画素数を足した出力信号数のドライバＩＣが必要であり、特に、コモン信号の出力端子は、それぞれ専用に必要であり高価であった。
【０００９】
そこで本発明は、メインパネルの額縁を小さくすること、または、メインパネルとサブパネルを駆動するドライバＩＣの信号を兼用して、両面の表示を駆動することで、ドライバＩＣを安価にすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の表示装置は、従来構造の課題を解決するために、第一のフレキシブル基板にドライバＩＣを実装し、メインの表示パネルと第一のフレキシブル基板を接続する。第一のフィルム基板に設けた端子とサブパネルに接続された第二のフィルム基板とを接続した。もしくは、第一のフィルム基板が接続されたメイン表示パネルの接続部に隣接して設けた端子に、サブパネルに接続された第二のフィルム基板を接続した。このような構造にすることで、メインの表示パネルの外周にサブの表示パネル専用のコモン信号電極を配置する必要がなくなる。また、セグメント信号だけではなく、コモン信号も兼用できるため、メインの表示装置の画素数と対応したドライバＩＣでサブパネルも駆動できることとなり、安価なドライバＩＣを使用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の表示装置は、第一の表示パネルと、第二のフレキシブル基板が接続されたと第二の表示パネルと、第一及び第二の表示パネルを駆動するドライバＩＣが実装された第一のフレキシブル基板を備えており、第一のフレキシブル基板にはドライバＩＣが実装されるとともに第二のフレキシブル基板と接続するための接続部が設けられ、第一の表示パネルは第一のフレキシブル基板に接続され、ドライバＩＣから出力する駆動信号は第一のフレキシブル基板から第一の表示パネルに供給され、ドライバＩＣから出力する第二の表示パネルのための駆動信号は、第一のフレキシブル基板の接続端子から第二のフレキシブル基板を経由して第二の表示パネルに供給される。
【００１２】
また、本発明の表示装置は、第一の表示パネルと、第二のフレキシブル基板が接続されたと第二の表示パネルと、第一及び第二の表示パネルを駆動するドライバＩＣが実装された第一のフレキシブル基板を備えており、
第一の表示パネルは第一のフレキシブル基板に接続されるとともに、第二のフレキシブル基板と接続するための接続部を有しており、ドライバＩＣから出力する駆動信号は第一のフレキシブル基板から第一の表示パネルに供給される。一方、ドライバＩＣから出力する第二の表示パネルのための駆動信号は、第一の表示パネルに設けられた端子部から第二のフレキシブル基板を経由して第二の表示パネルに供給される。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明によるＳＴＮ型液晶表示装置の実施例を詳細に説明する。
（実施例１）
本実施例による両面液晶表示装置の組みたて工程を図１〜図５に基づいて説明する。ドライバＩＣ３やチップ抵抗４を実装したＦＰＣ２を透過型カラー液晶からなるメインパネル１に接続した状態を図１に示す。ここでは、メインパネル１の表示面から観察した状態を示している。メインパネル１とＦＰＣ２の接続は異方性導電膜で行っている。メインパネル１の画素数は１２８×１６０ドットである。ＦＰＣ２には接続端子部７が形成されている。この接続端子部には、サブパネルに供給すべきセグメント信号とコモン信号が取り出せる電極端子が形成されている。メインパネル１に供給されるセグメント・コモン信号が取り出せる電極端子が形成されていてもかまわない。また、メインパネルのセグメント信号とサブパネルのセグメント信号を共通とする場合には、少なくとも、サブパネルのコモン信号電極、メインパネルのセグメント信号のうちサブパネルが共通して使うセグメント信号電極、の２種の信号電極が接続端子部に形成されていれば良い。
【００１４】
また、接続端子部７の端子ピッチは５０μｍとした。図２は、サブパネル６に接続された第二のＦＰＣ５をＦＰＣ２の接続端子部７と接続した状態を示す上面図である。この上面図において、サブパネルは表示面の裏側である背面側が観測される状態になっている。サブパネル６は内面ミラーを備えた半透過型カラー液晶パネルで画素数は９６×６４ドットである。第二のＦＰＣ５には、接続端子部７からサブパネル６に接続するためのパターンが形成してある。サブパネル６に接続しない電極が接続端子部７に形成されている場合に、この電極と対向する第二ＦＰＣ５の接続端子の位置にはダミー電極を設けても良い。ＦＰＣ２の接続端子７と第二ＦＰＣ５とは熱圧着により異方性導電膜で接続した。サブパネル６と第二ＦＰＣ５の接続はこの接続工程の前でも後でも良い。この後、表裏を反転し、図３の状態になる。図３中、メインパネルの背面、サブパネルの表示面が見えている状態である。次に第二ＦＰＣ５を折り曲げて図４の状態になる。更にＦＰＣ２を折り曲げて図５の状態になる。図５では、メインパネルは、裏側が表示面であり、サブパネルはこちら側が表示面である。両面に発光するバックライト、もしくは、メインパネル１とサブパネル６をそれぞれ照明するバックライトがこの間に配置される。ＦＰＣ２を折り曲げる前にバックライトを配置してもよい。このような構成では、例えば、サブパネルのセグメント電極（信号）をメインパネルのセグメント信号と同一の信号を使用する場合、表示装置の表裏側から別々の観測者が同時に表示を観察してもサブパネルが左右反転することなく観察することができる。
【００１５】
サブパネルと重なった位置にあるＩ／Ｆ（外部回路から信号が入力される端子部）を曲げて信号を供給するコネクタと接続する。ＦＰＣ２と第二ＦＰＣ５の材質は、同材料がよい。本実施例では、東レデュポン製カプトン１００ＥＮをベースにスパッタと銅メッキにより銅を形成した東洋メタライジング製メタロイヤルを使用した。
【００１６】
ドライバＩＣには、メインとサブの画素数分の信号出力を持つドライバを使用しても良いし、メインパネルの画素数分の信号出力を持つドライバＩＣを使って、サブパネルとの信号を兼用してもよい。
（実施例２）
本実施例では、外部と接続するための端子部が第二のＦＰＣに形成された場合の構成を説明する。実施例１と重複する説明は適宜省略する。本実施例の両面表示装置の組みたて工程を図６〜図１０の模式図を用いて説明する。図６は、透過型カラー液晶であるメインパネル１に、ドライバＩＣ３やチップ抵抗４を実装したＦＰＣ２を接続した上面図で、メインパネル１とＦＰＣ２の接続は異方性導電膜で行ってある。メインパネルの画素数は１２８×１６０ドットである。ＦＰＣ２には、メインパネル１に接続してある信号と同じ電極とＩＣおよびチップ抵抗などへ供給する入力信号端子からなる接続端子７が形成してある。接続端子７の電極間ピッチは、４５μｍである。図７はサブパネル６に第二のＦＰＣ５を実装した上面図である。サブパネルは内面ミラーを形成した半透過型カラー液晶で画素数は９６×６４ドットである。第二のＦＰＣ５には、接続端子７からサブパネル６に接続するためのパターンと外部とのＩ／Ｆが形成してある。サブパネル６に接続しない接続端子７の電極と対向する第二ＦＰＣ５の接続端子の位置にはダミー電極を配置した。ＦＰＣ２の接続端子７と第二のＦＰＣ５とは熱圧着により異方性導電膜で接続した。サブパネル６と第二のＦＰＣ５の接続はこの接続工程の前でも後でも良い。この後、表裏を反転し、図８の状態になる。ＦＰＣ２を折り曲げて図９の状態になる。第二のＦＰＣ５を折り曲げて図１０の状態になる。両面に発光するバックライトもしくはメインパネル１とサブパネル６にそれぞれのバックライトを準備し、この間に配置する。配置は、ＦＰＣ２を折り曲げる前でもよい。
【００１７】
この後Ｉ／Ｆと信号を供給するコネクタと接続する。ＦＰＣ２と第二のＦＰＣ５の材質は、同材料がよい。本実施例では、フレキシブル基板としてポリイミドフィルム基板を用い、具体的には、東レデュポン製カプトン１００ＥＮをベースにスパッタと銅メッキにより銅を形成した東洋メタライジング製メタロイヤルを使用した。異方性導電膜によるＦＰＣ同士の接続は、パネルとＦＰＣの接続に使用する異方性導電膜を使用する。異方性導電膜を一方のＦＰＣに仮付けして他のＦＰＣを位置合わせして仮付けするが、このときの位置関係が正しければ、熱圧着による伸びによる位置ズレはほぼ生じることなく容易に接続できる。
【００１８】
ドライバには、メインパネルの画素数分の出力信号を持つＩＣを使用した。画面サイズによりドライバＩＣは複数の場合も同様である。
【００１９】
上述した各実施例では、ＦＰＣ２と第二ＦＰＣ５を接続したが、図１１に示すように、メインパネル１にＦＰＣ２と第二ＦＰＣ５を接続しても良い。
【００２０】
表示パネルは、ＳＴＮ型にこだわるものではなくＴＦＴ型液晶表示装置でもよい。また、メインパネルにドライバを一部内蔵した低温ポリシリコン型ＴＦＴでもよい。表示方式は、液晶でも、有機ＥＬでもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の構成にすることで、メインパネルの外形を大きくすることなく、１チップでメインパネルとサブパネルに接続できる。また、サブパネルの配置も制約がなくなった。また、メインパネルとサブパネルの信号を全て兼用することができ、安価な両面表示装置の提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す模式的上面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す模式的上面図である。
【図３】本発明の第１の実施例を示す模式的上面図である。
【図４】本発明の第１の実施例を示す模式的上面図である。
【図５】本発明の第１の実施例を示す模式的上面図である。
【図６】本発明の第２の実施例を示す模式的上面図である。
【図７】本発明の第２の実施例を示す模式的上面図である。
【図８】本発明の第２の実施例を示す模式的上面図である。
【図９】本発明の第１の実施例を示す模式的上面図である。
【図１０】本発明の第１の実施例を示す模式的上面図である。
【図１１】本発明の他の実施例を示す模式的断面図
【符号の説明】
１  メインパネル
２  ＦＰＣ
３  ドライバＩＣ
４  チップ抵抗
５  第二のＦＰＣ
６  サブパネル
７  接続端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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