(57)【要約】【課題】第一ダイと金属製プレートとの間に発生する油層による金属製プレートの表面荒れを発生させる事のない半導体装置用放熱板の製造方法を提供すること。【解決手段】第一ダイと第一パンチにより、金属製プレートの抜きバリ除去を行うバリ除去工程と、金属製プレートの第一主面端面に勾配を形成する金属製プレート勾配形成工程と、金属製プレートの第二主面に段差を形成する段差形成工程とからなる半導体装置用放熱板の製造方法とすることにより、第一ダイと金属製プレートの間で起こる油層による金属製プレートの表面荒れを防ぐことができる。【選択図】図１
2005276985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製プレートにプレス加工を加えて半導体装置用放熱板を製造する方法において、第一ダイと第一パンチにより金属製プレートのバリ除去を行うバリ除去工程と、金属製プレートの第一主面端面に勾配を形成する勾配形成工程と、金属製プレートの第二主面に段差を形成する段差形成工程とを備えた半導体装置用放熱板の製造方法。
【請求項２】
前記ダイは凹部を備え、前記凹部の底面に平坦部が形成され、前記平坦部から前記凹部開口部に連続した勾配部を備え、前記勾配部により前記金属製プレートのバリ除去と勾配形成とを同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用放熱板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置用放熱板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置用放熱板の製造方法としては、金属製プレートを切削加工やプレス加工により形成しているものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２は、前記特許文献１に記載された従来の半導体装置用放熱板の製造方法を示すものである。
【０００４】
図２において、金属製プレート１０１の一面側に突出する凸部１０２をプレス加工によって形成し、凸部１０２の第一主面１０３に形成された平坦面に、半導体素子（図示せず）が搭載される半導体装置用放熱板を製造する際に、凸部１０２を金属製プレート１０１の一面側に突出させた後、平坦部を備えた金属製プレート１０１の凸部１０２に対応する凹部１０４が形成されたパンチ１０５と、平坦部を備えたダイ１０６との間に、パンチ１０５の凹部１０４の底面と金属製プレート１０１の凸部１０２の第一主面１０３とを当接させると共に、パンチ１０５の凹部１０４形成面と金属製プレート１０１の凸部１０２形成面との間にクリアランスを設けて挟み込み、次いで、パンチ１０５とダイ１０６とによって挟み込まれた金属製プレート１０１を加圧しつつ加熱処理を施して金属製プレート１０１の凸部１０２の第一主面１０３を平坦化していた。
【特許文献１】特開平１１−１８６４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、金属製プレート１０１に凸部１０２を形成する時および凸部１０２の第一主面１０３に平坦面を形成する時に、パンチ１０５、ダイ１０６に油層が発生し、その状態でプレス加工された場合、金属製プレート１０１側に発生しているバリが壁となり、ダイ１０６に油層が抱き込まれた状態となり、その油層により放熱板表面に荒れが発生し、後に搭載される半導体素子（図示せず）の搭載に悪い影響を与えるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、放熱板表面に荒れを発生させる事のない半導体装置用放熱板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明の半導体装置用放熱板の製造方法は、金属製プレートにプレス加工を加えて半導体装置用放熱板を製造する方法において、第一ダイと第一パンチにより金属製プレートのバリ除去を行うバリ除去工程と、金属製プレートの第一主面端面に勾配を形成する勾配形成工程と、金属製プレートの第二主面に段差を形成する段差形成工程とからなる半導体装置用放熱板の製造方法である。
【０００８】
本構成によって、第一ダイと金属製プレートの間で起こる油層による金属製プレートの表面荒れを防ぐことができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明の半導体装置用放熱板の製造方法によれば、第一ダイと金属製プレートとの間に発生する油層を除去しながら放熱板を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態における半導体装置用放熱板の製造方法の工程フローに沿った断面図である。
【００１２】
図１において、１は銅合金からなる金属製プレート、２は金属製プレート１をプレス加工した段差部、３は金属製プレート１の凹形状を形成する第一主面、４は面取りを行う第一ダイ、５は金属プレート１よりも大きな平坦部を備えた第一パンチ、６は第一ダイ４の底部、７は金属製プレート１に発生したバリ、８は金属製プレート１の平坦部を先行して押え込むブランクホルダー、９は第二パンチ、１０は第二ダイである。
【００１３】
詳細な構成を下記に説明する。
【００１４】
一対の第一パンチ５と第一ダイ４に金属製プレート１を載置する（図１（ａ））。このとき、バリ７を下側とし第一ダイ４上に金属製プレート１を載置する。
【００１５】
第一パンチ５と第一ダイ４とにより勾配形成加工を行い中間加工物を成形する（図１（ｂ）（ｃ））。このとき第一ダイ４には第一主面３が形成されており、平坦部を備えた第一ダイ底面６を有している。さらに第一ダイ底面６から開口部に向けて勾配部が施されている。この勾配部は金属製プレート１に発生しているバリ７を除去すると共に、金属製プレート１にバリ７とは逆方向に傾斜部と平坦部とを形成するものである。
【００１６】
中間加工物の勾配加工側を第二ダイ１０側に載置し、ブランクホルダー８で中間加工物に与圧を加える（図１（ｄ））。このとき、ブランクホルダー８は中間加工物に中央から当接させる。これにより、油の逃げは中間加工物の中央から進み、中間加工物の勾配部との相乗効果により表面荒れの原因となる油層を除去するものである。
【００１７】
第二パンチ９で中間加工物に段差加工を加える（図１（ｅ））。
【００１８】
上記製造方法により製造された半導体装置用放熱板である（図１（ｆ））。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
プレス加工による金属製プレートの成形方法として有用であり、特に半導体装置用放熱板の製造方法に適している。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態における半導体装置用放熱板の製造方法の工程フローに沿った断面図
【図２】従来の半導体装置用放熱板の製造方法の工程フローに沿った断面図
【符号の説明】
【００２１】
１  金属製プレート
２  段差部
３  第一主面
４  第一ダイ
５  第一パンチ
６  第一ダイ底面
７  バリ
８  ブランクホルダー
９  第二パンチ
１０  第二ダイ
１０１  金属製プレート
１０２  凸部
１０３  第一主面
１０４  凹部
１０５  パンチ
１０６  ダイ
【図１】
2005276985.tif 000003
【図２】
2005276985.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成16年6月28日(2004.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
金属製プレートにプレス加工を加えて半導体装置用放熱板を製造する方法において、第一ダイと第一パンチにより金属製プレートのバリ除去を行うバリ除去工程と、金属製プレートの第一主面の裏面に勾配部を形成する勾配形成工程と、金属製プレートの第一主面に段差を形成する段差形成工程とを備えた半導体装置用放熱板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明の半導体装置用放熱板の製造方法は、金属製プレートにプレス加工を加えて半導体装置用放熱板を製造する方法において、第一ダイと第一パンチにより金属製プレートのバリ除去を行うバリ除去工程と、金属製プレートの第一主面の裏面に勾配部を形成する勾配形成工程と、金属製プレートの第一主面に段差を形成する段差形成工程とからなる半導体装置用放熱板の製造方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第一パンチ５と第一ダイ４とにより勾配形成加工を行い勾配部１１を備えた中間加工物を成形する（図１（ｂ）（ｃ））。このとき第一ダイ４には、平坦部を備えた第一ダイ底面６を有している。さらに第一ダイ底面６から開口部に向けて勾配部１１が施されている。この勾配部１１は金属製プレート１に発生しているバリ７を除去すると共に、金属製プレート１にバリ７とは逆方向に勾配部１１と平坦部とを形成するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
１  金属製プレート
２  段差部
３  第一主面
４  第一ダイ
５  第一パンチ
６  第一ダイ底面
７  バリ
８  ブランクホルダー
９  第二パンチ
１０  第二ダイ
１１  勾配部
１０１  金属製プレート
１０２  凸部
１０３  第一主面
１０４  凹部
１０５  パンチ
１０６  ダイ
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005276985.tif 000005