(57)【要約】【課題】複数の基板により構成される電子基板を、つば部３ａを有する接続具の挿入により、組立てが安易にできる製造方法を提供するものである。【解決手段】複数の電子基板を接続するために、第一の電子基板１と第二の電子基板２の相対する接続部に挿入穴１ａ、２ａを設け、つば部３ａを有するピン３を挿入し、電子基板をフロー工法で、はんだ付け５することにより、電気的に接続することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の機種に用いられる基本回路を構成する第一の電子基板と少なくとも面実装部品を実装する第二の電子基板と、前記第一及び第二の電子基板を接続具で互いに接続したことを特徴とする電子基板。
【請求項２】
第二の電子基板に面実装部品を実装した後、接続具を前記第二の電子基板に搭載してフロー工程を行い、その後、前記第二の電子基板を第一の電子基板に搭載して、フロー工程を行なうことを特徴とする、請求項１記載の電子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の基板につば部を有する接続具を介して相互に接続する電子基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子基板を用いた一般的な電子機器では、基本となる電子機器の派生機種が発生する場合がある。このように、能力や機能又は機種変更、機種追加する場合、一部の回路変更または基板変更をする必要があり前記派生機種の仕様に応じた新たな電子基板を付加する事があった。
【０００３】
このような場合、複数の電子基板を平面配線に積層し立体配線を行った基板や互いに接続した基板等があり、更に各層間を電気的に接続することが必要とされ、接続箇所の耐震性及び強固性の信頼性向上が要求されることになる。
【０００４】
例えば複数の電子基板の接続方法として、図１１に示すような方法がある。すなわち、並列に配置された複数の電子基板２１と隣り合う電子基板２５がスペーサー３１を介して並べており、ポンチ３５でかしめた結合ピン２９によって電子基板２１と電子基板２５が接続されている。更に、電気的接続が必要な時には、結合ピン２８が各パターン２２に接続され、電気的接続を図っている（例えば、特許文献１参照）。
また、他の方法として図１２に示す方法がある。
すなわち、所定の間隔をおいて、平行に配設された複数の電子基板１４に、各々形成されたスルーホール１３に導通ピン１１を挿入し、この導通ピン１１の側面に、弾性的に膨出する接続部１２を設け、接続部１２が上記スルーホール１３内周面に圧接するように電子基板２１が配接される方法がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６２−２００７８８号公報
【特許文献２】
登録実用新案３０１２２３３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板の構造ならびに製造方法では、スペーサー３１を介して電子基板２１と電子基板２５とを結合する方法として、結合ピン２９をポンチ３５でかしめるという工程が発生する為、作業性が悪いという課題を有していた。
また、導通ピン１１を使用する接続方法では、接続後にも容易に電子基板１４を分離できる構成のため、接続箇所の耐震性及び強固性の信頼性が低下するという課題を有していた。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、複数の電子基板の接続を容易かつ強固に行い、組立て性が安易に行えることが可能となり、生産性の向上が図れる電子基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、第一の電子基板と第二の電子基板の接続部につば部を有する接続具を介して相互に接続するものである。
【０００８】
上記の製造方法を用いることにより、複数の基板によって構成される電子基板の組立てを安易に行なうことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子基板の分解斜視図、図２〜９は電子基板の組立手順の断面図である。
【００１１】
これらの図において、第一の電子基板１には、第二の電子基板２が取付けられる構成となっている。第一の電子基板１には、基板を搭載する機種共通の基本回路が構成され、第二の電子基板２には機種の仕様により異なる回路がそれぞれ構成されている（詳細図示せず）。
【００１２】
そして前記各々の回路には、第一の電子基板１と第二の電子基板２において互いに電機信号を伝える銅箔（以下パターン）１ｂ・２ｂが設けられている。尚、図中の第一の電子基板１のパターン１ｂは裏面にあるため点線で表示している。
【００１３】
また、第一の電子基板１と第二の電子基板２には、それぞれ相対する位置に接続具３を挿入する接続具挿入穴１ａ・２ａが設けられている。３は、接続具（以下ピン）であり、図に示すようなつば部３ａを有している。
【００１４】
次にこれらを組み合せる組立て手順を図２〜１１を用いて説明する。
【００１５】
まず第二の電子基板２を組み立てる。図２に示すように、第二の電子基板２に部品固定用ボンド７を塗布する。その後、図３に示すように、部品固定用ボンド７の上に電子部品４を装着する。その後、図４に示すように、第二の電子基板２を反転させ、ピン３を挿入する。その後、図５に示すように、ディップ装置６により、はんだ付けを行う。
【００１６】
図６にディップ後の状態を示す。
【００１７】
次に第一の電子基板１の組立て手順を示す。図７に示すように、第一の電子基板１に例えばリード脚を有する電子部品４を挿入する。その後、図８に示すように、第一の電子基板１をピン３を介して二の電子基板２に接続する。第二の電子基板２には、ピン３を受ける挿入穴１ａが設けられている。
【００１８】
その後、図９に示すように、ディップ装置６により、はんだ付けを行う（フロー工法）。図１０に本発明を用いた電子制御装置の完成図を示す。
【００１９】
上記に示すように、接続具としてピン３を使用し、はんだ付けを行うことにより、第一の電子基板１と第二の電子基板２を電気的に接続することができる。
【００２０】
しかも、第二の電子基板２を交換することで、多様な機種を実現することができる。尚、図５、図９において説明したはんだ付けの方法は、一例であり、リフロー工法、手付け工法により行ってもよい。
【００２１】
【発明の効果】
上記から明らかなように、本発明によれば、第一の電子基板と第二の電子基板に設けた挿入穴につば部を有する接続具を挿入しその両面をはんだ付けすることにより、複数の電子基板を電気的に接続することができる。
【００２２】
特に、本発明によれば、つば部付きの接続具を用いているので、接続手段を有する第二の電子基板を容易に作る事ができる。また、接続手段を有している第二の電子基板が、リード部品と同じような扱いができるため、かしめ等の加工時間のかかる工程を発生させることがない。よって、生産性が向上するメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子基板分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図４】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図５】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図６】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図７】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図８】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図９】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図１０】本発明の実施の形態１の電子基板の組立て断面図
【図１１】従来の電子基板の断面図
【図１２】従来の電子基板の断面図
【符号の説明】
１  第一の電子基板
１ａ  第一の電子基板のピン挿入穴（スルーホール）
１ｂ  第一の電子基板のパターン
２  第二の電子基板
２ａ  第二の電子基板のピン挿入穴（スルーホール）
２ｂ  第二の電子基板のパターン
３  接続具
３ａ  つば部
４  電子部品
５  はんだ
６  ディップ装置
７  部品固定用ボンド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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