(57)【要約】【課題】制御部や電気部品が設定値以上に温度上昇する事を防止し、異常状態で取付けられた場合、制御部や電気部品を熱的に保護する表示装置を提供する。【解決手段】略箱状の本体と、本体の前面側に配置された液晶パネル４およびバックライト１０と、本体の後面側に配置された制御部３ｂと、制御部３ｂの温度を検出する第１温度センサ３ｃとを備え、第１温度センサ３ｃが第１設定値以上の温度を検出すると、制御部３ｂはバックライト１０への入力電力を減らす。更に、本体の後面側に基板組立品９を設け、基板組立品９の表面温度を検出する第２温度センサ３ｄを設け、第１温度センサ３ｃが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、第２温度センサ３ｄが第２設定値以上の温度を検出した場合、制御部３ｂはバックライトへの入力電力を減らす。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部と、前記制御部の温度を検出する第１温度センサとを備え、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出すると、前記制御部は前記バックライトへの入力電力を減らす事を特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記本体の後面側に基板組立品を設け、前記基板組立品の表面温度を検出する第２温度センサを設け、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第２設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記バックライトへの入力電力を減らす事を特徴とする請求項１の表示装置。
【請求項３】
前記バックライトに対し、所定のデューティ比にて電圧供給する制御手段を設け、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第２設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、より小さいデューティ比を指定する制御信号を出力する事を特徴とする請求項２の表示装置。
【請求項４】
略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部および基板組立品と、前記制御部の温度を検出する第１温度センサと、前記基板組立品の表面温度を検出する第２温度センサとを備え、前記第１温度センサが第３設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第４設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記バックライトに対し通電停止させ、前記液晶パネルに対し通電停止させる事を特徴とする表示装置。
【請求項５】
前記バックライトに対し、電圧を供給する制御手段を設け、前記液晶パネルに対し、電圧を供給する駆動部を設け、前記第１温度センサが第３設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第４設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、前記バックライトへの出力を停止させる様に制御し、前記駆動部に対し、前記液晶パネルへの出力を停止させる様に制御する事を特徴とする請求項４の表示装置。
【請求項６】
前記制御部は所定時間、各々の前記通電を停止させ、前記所定時間後に、前記バックライトおよび前記液晶パネルに対し、通電を再開させる事を特徴とする請求項４の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の装置は例えば特許文献１に示されている。この特許文献１の図２によると、液晶パネル７と、バックライト８と、温度検出手段４４と、調光手段６とが設けられている。そして、温度検出手段４４が検出したバックライト８の周辺温度に従い、調光手段６はバックライトの輝度を調光している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１４８８０８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この様に、上記装置では上記構成により、バックライトの熱による液晶パネルの温度上昇対策が施されている。しかし、上記装置では、液晶パネルを制御する制御部や、基板組立品内の電気部品がバックライトの熱により規定値（設定値）以上に温度上昇した場合の対策が無い、第１の欠点がある。
【０００５】
更に、上記装置が誤って、壁に密着して取りつけられた場合（これを異常状態と呼ぶ）、装置の後面に形成された通気孔を通る冷却風は極度に減るので、制御部や上記電気部品は異常に温度が上がる、第２の欠点がある。故に、本発明はこの様な従来の欠点を考慮して、制御部や電気部品が設定値以上に温度上昇する事を防止し、異常状態で取りつけられた場合、制御部や電気部品を熱的に保護する表示装置を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の本発明では、略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部と、前記制御部の温度を検出する第１温度センサとを備え、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出すると、前記制御部は前記バックライトへの入力電力を減らす。
【０００７】
請求項２の本発明では、前記本体の後面側に基板組立品を設け、前記基板組立品の表面温度を検出する第２温度センサを設け、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第２設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記バックライトへの入力電力を減らす。
【０００８】
請求項３の本発明では、前記バックライトに対し、所定のデューティ比にて電圧供給する制御手段を設け、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第２設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、より小さいデューティ比を指定する制御信号を出力する。
【０００９】
請求項４の本発明では、略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部および基板組立品と、前記制御部の温度を検出する第１温度センサと、前記基板組立品の表面温度を検出する第２温度センサとを備え、前記第１温度センサが第３設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第４設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記バックライトに対し通電停止させ、前記液晶パネルに対し通電停止させる。
【００１０】
請求項５の本発明では、前記バックライトに対し、電圧を供給する制御手段を設け、前記液晶パネルに対し、電圧を供給する駆動部を設け、前記第１温度センサが第３設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第４設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、前記バックライトへの出力を停止させる様に制御し、前記駆動部に対し、前記液晶パネルへの出力を停止させる様に制御する。
【００１１】
請求項６の本発明では、前記制御部は所定時間、各々の前記通電を停止させ、前記所定時間後に、前記バックライトおよび前記液晶パネルに対し、通電を再開させる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
最初に、図１の電気ブロック図に従い、本発明の実施の形態に係る表示装置１の電気的構成を説明する。図１において、端子２は外部からの信号を受け付ける部品であり、例えばＵＳＢコネクタや、ＲＪ４５コネクタや、ＲＳ２３２Ｃコネクタ等からなる。端子２は例えば、ＬＡＮ回線（図示せず）の一端に接続され、ＬＡＮ回線の他端は、サーバ（図示せず）を介して、インターネットに接続されている。
【００１３】
信号処理部３は例えば、制御部３ｂと、通信インターフェースと、入力部インターフェースと、信号変換部等からなる。入力部（図示せず）に所定の入力がなされると、制御部３ｂは、インターネットに接続されたプロバイダーサーバ（図示せず）に対し、所定の画像情報（例えば、広告情報）を要求する。
【００１４】
制御部３ｂは例えばＣＰＵ等からなり、後述の電気部品を制御する。制御部３ｂは、本体３４（後述）の後面側Ｃに配置されている。
【００１５】
第１温度センサ３ｃは例えばサーミスタ等からなり、制御部３ｂの表面に固定されている。又は、第１温度センサ３ｃは、制御部３ｂに内蔵されても良い。この様に、第１温度センサ３ｃは、制御部３ｂの温度を検出するものである。
【００１６】
第２温度センサ３ｄは例えばサーミスタ等からなり、基板組立品９（後述）を構成する回路基板８の上に配置されている。この様に、第２温度センサ３ｄは、基板組立品９の表面温度を検出するものである。第１温度センサ３ｃは制御部３ｂに接続され、第２温度センサ３ｄは制御部３ｂに接続されている。
【００１７】
上述した様に、制御部３ｂが要求した上記画像情報は、インターネットとサーバとＬＡＮ回線と端子２を介し、信号処理部３へ入力される。信号処理部３は入力された画像情報を、液晶パネル（後述）の画像サイズ（例えば２９インチ）に従う画像データ（Ｒ，Ｇ，Ｂのディジタル値）に変換し、伝送器５に対し、上記データを出力する。
【００１８】
伝送器５は、入力された画像データを、画像信号、即ち、低レベル差動伝送信号ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌ）に変換し、駆動部６に対し、上記画像信号を出力する。
【００１９】
ＤＣ−ＤＣコンバータ７は、直流電圧（例えば、１４Ｖ）が入力されると、所定の各直流電圧（例えば、１２Ｖと５Ｖと３．３Ｖ）を出力する部品である。この様にして、ＤＣ−ＤＣコンバータ７は、信号処理部３と、伝送器５と、駆動部６に対し、各々、所定電圧を出力する。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ７はスイッチング素子（図示せず）を内蔵しており、このスイッチング素子の制御端子は、制御部３ｂに接続されている。
【００２０】
ＲＡＭ３ａは、信号処理部３に接続されている。上記端子２と、信号処理部３と、伝送器５と、ＤＣ−ＤＣコンバータ７と、ＲＡＭ３ａは、回路基板８に設けられた各配線パターン上に、半田等を介して固着されている。これらの端子２と、信号処理部３と、伝送器５と、ＤＣ−ＤＣコンバータ７と、ＲＡＭ３ａと、回路基板８等により、基板組立品９は構成されている。この基板組立品９は、本体３４の後面側Ｃに配置されている。
【００２１】
液晶パネル４は例えば、２枚のガラス板の中に液晶を封入したものからなり、外側は金属板等からなる箱体に包まれている。液晶パネル４の下ガラス板の表面上に、複数のソース電極と、複数のゲート電極が行列状に形成され、各画素毎に各ＴＦＴが形成されている。
【００２２】
駆動部６は、例えば、ソードライバと、ゲートドライバ等からなる。ソースドライバは、上記複数のソース電極に接続されている。ゲートドライバは、上記複数のゲート電極に接続されている。この様に、駆動部６は、液晶パネル４に設けられた各ソース電極および各ゲート電極を駆動するものである。即ち、駆動部６は液晶パネル４に対し、所定の電圧を供給するものである。
【００２３】
バックライト１０は液晶パネル４を照光するものである。バックライト１０は例えば、液晶パネル４を構成する箱体に包まれている。インバータ１１はバックライト１０を駆動するものである。これらの液晶パネル４と、駆動部６と、バックライト１０等により、液晶表示部１２は構成されている。液晶パネル４と駆動部６とバックライト１０は、本体３４の前面側Ｂに配置されている。
【００２４】
インバータ１１の入力側には、ドライバ１１ａが接続され、ドライバ１１ａの制御端子は制御部３ｂに接続されている。インバータ１１とドライバ１１ａとにより、制御手段１１ｂが構成されている。
【００２５】
制御部３ｂは制御手段１１ｂに対し、デューティ比を指定する制御信号を出力する。制御手段１１ｂは上記制御信号に従い、バックライト１０に対し、所定のデューティ比を持つ電圧を供給する。
【００２６】
この様に、基板組立品９は液晶表示部１２に対し、画像信号ＬＶＤＳを出力する。
【００２７】
プラグ１３の出力側は、コネクタ基板１４を介して、第１電源部１５と、第２電源部１６に接続されている。第１電源部１５および第２電源部１６は共に、トランスや整流回路などからなり、所定の電圧を持つ直流電圧を供給するものである。
【００２８】
即ち、第１電源部１５は制御手段１１ｂを介してバックライト１０に対し、所定の電力を供給する。第２電源部１６は、ＤＣ−ＤＣコンバータ７を介して、液晶表示部１２の駆動部６に対し、所定の電力を供給する。
【００２９】
ハードディスクドライバ１７は、データを読み書きできるものであり、記憶容量は大きい。ハードディスクドライバ１７は信号処理部３に接続されている。
【００３０】
メモリ１８は例えば、フラッシュメモリであり、信号処理部３に接続されている。以上の部品により、この表示装置１の電気的構成はなされている。
【００３１】
次に、図２と図３に従い、この表示装置１の機械的構成を説明する。図２は、後板を外した時の、表示装置１の斜視図、図３は、表示装置１の要部断面図である。
【００３２】
これらの図において、フレーム１９は例えばステンレス板からなり、平面から見れば、略枠状に形成され、表面側および裏面側が開放された形状に形成されている。フレーム１９の後面側Ｃの適所に、複数の折り曲げ部が形成されている。
【００３３】
補強板２０，２１，２２は共に例えば、アルミニュウムの押し出し材からなり、平面から見れば、略直方体状に形成されている。
【００３４】
補強板２０，２１，２２の各々の１端面は、フレーム１９の内面に当接している。補強板２０，２１，２２の各々の他の端面も、フレーム１９の内面に当接している。この様にして、補強板２０，２１，２２は、フレーム１９の相対する内面に当接し、ボルト等により固定されている。
【００３５】
冷却ファン２３は例えば、ファンと、ファンケーシングと、モータ等により構成されている。冷却ファン２３の左端はボルトにより、補強板２０に固定されている。
【００３６】
冷却ファン２４は例えば、ファンと、ファンケーシングと、モータ等により構成されている。冷却ファン２４の右端はボルトにより、補強板２１に固定されている。
【００３７】
取り付け板２５は例えば金属板等からなり、左端は固定板２６を介して、補強板２０に固定され、右端は固定板２７を介して、補強板２１に固定されている。この様にして、取り付け板２５は、補強板２０，２１に支持されている。
【００３８】
第２電源部１６は固定板２８に取り付けられている。第１電源部１５は、固定板２９に取り付けられている。
【００３９】
液晶表示部１２は例えば、２９インチの液晶パネル４と、バックライト１０等から構成され、液晶パネル４の外形は略直方体である。液晶パネル４は、ボルト等により、フレーム１９の内面に固定されている。液晶パネル４の前面側Ｂに、パッキンを介して、透明板３０が配置されている。
【００４０】
ケーシング３１は例えば金属板等からなり、有底の箱状に形成されている。ケーシング３１の前面側Ｂには、開口部３２が形成されている。上記開口部３２を介して、透明板３０および液晶パネル４が、使用者に対し、正面から見える様に構成されている。
【００４１】
ケーシング３１の側面には、孔が形成され、ボルトはこの孔を貫通し、フレーム１９に設けられ、ネジ切りされた孔に固定されている。ケーシング３１は、フレーム１９および液晶表示部１２を覆うように設けられている。
【００４２】
後板３３は例えば金属板等からなり、フレーム１９の後面側Ｃを覆うように形成されている。ボルト（図示せず）は、後板３３に形成された孔を貫通し、フレーム１９の折り曲げ部に位置する孔に固定されている。
【００４３】
この様に、後板３３は、ケーシング３１の開放された後面側Ｃに固定されている。これらのフレーム１９と、後板３３と、ケーシング３１などにより、本体３４は構成されている。
【００４４】
上述した様に、液晶パネル４およびバックライト１０は、本体３４の前面側Ｂに配置され、基板組立品９は本体３４の後面側Ｃに配置されている。
【００４５】
次に、図１ないし図３に従い、この表示装置１の構成を詳細に説明する。これらの図において、後板３３の適所には、第１開口部３５が形成されている。
【００４６】
本体３４は、フレーム１９と、ケーシング３１と、後板３３とにより構成されている。そして、ケーシング３１の前面側Ｂには、開口部３２が形成されている。即ち、本体３４は、後面側Ｃに第１開口部３５が形成され、略箱状のものである。
【００４７】
すなわち、後板３３の第１開口部３５を覆うカバー３９が設けられている。カバー３９は本体３４に対し、着脱自在に設けられている。
【００４８】
基板組立品９を構成する回路基板８は、スペーサ４０，４１などを介して取り付け板２５により、支持（固定）されている（図３参照）。
【００４９】
シールド板４２は例えば、電磁波をシールドする板材からなり、略箱状に形成されている。この様に、シールド板４２は、基板組立品９を覆う様に、取り付け板２５に取り付けられている。以上の部品により、この表示装置１は構成されている。
【００５０】
次に、図１ないし図３に従い、この表示装置１の動作を説明する。これらの図において、使用者が入力部（図示せず）に所定の入力を行うと、制御部３ｂが要求した画像情報は、インターネットとサーバとＬＡＮ回線と端子２を介して、信号処理部３へ入力される。
【００５１】
また、この時、第２電源部１６は、ＤＣ−ＤＣコンバータ７を介して、駆動部６に対し、所定の電圧を供給する。第１電源部１５は制御手段１１ｂを介して、バックライト１０に対し、所定の電圧を供給する。バックライト１０は液晶パネル４を照光する。
【００５２】
信号処理部３は入力された画像情報を、液晶パネル４の画像サイズに従う画像データに変換し、伝送器５に対し出力する。伝送器５は、入力された画像データを低レベル差動伝送信号ＬＶＤＳに変換し、駆動部６に対し、上記信号を出力する。この様にして、液晶パネル４は、インターネットから入手した画像情報に従う画像が表示される。
【００５３】
第１温度センサ３ｃは制御部３ｂの温度を検出し、制御部３ｂに対し、検出温度を出力する。第２温度センサ３ｄは、基板組立品９を構成する回路基板８の表面温度を検出し、制御部３ｂに対し、検出温度を出力する。
【００５４】
そして、表示装置１は例えば標準モードであり、各部の温度上昇値は設定値未満である。具体的には、第１温度センサ３ｃの検出温度は第１設定値（例えば、８０℃）未満であり、第２温度センサ３ｄの検出温度は第２設定値（例えば７０℃）未満であったとする。
【００５５】
上記標準モードにおいて、制御手段１１ｂはバックライト１０に対し、デューティ比３０％の電圧（電力）を供給する。その結果、液晶パネル４の輝度は例えば５００カンデラ／平方ｃｍであり、消費電力は１４０Ｗである。
【００５６】
次に、何らかの原因により、例えば冷却ファン２３，２４の能力が下がった場合第１温度センサ３ｃは第１設定値以上の温度を検出したり、又は、第２温度センサ３ｄは第２設定値以上の温度を検出する。例えば、第１温度センサ３ｃが８０℃になったとする。この時、表示装置１は特別モードに変わる。
【００５７】
上記特別モードにおいて、制御部３ｂは制御手段１１ｂに対し、より小さいデューティ比を指定する制御信号を出力する。
【００５８】
上記制御信号に従って、制御手段１１ｂはバックライト１０に対し、より小さいデューティ比（例えば、２７．８％）の電圧（電力）を供給する。その結果、第１温度センサ３ｃが検出した制御部３ｂの温度は例えば、７５℃となり、標準モードに比べ、５℃だけ温度が下がる。
【００５９】
この時、液晶パネル４の輝度は例えば４５０カンデラ／平方ｃｍとなり、実用上、支障がないレベルである。消費電力は１３０Ｗである。また、第２温度センサ３ｄが検出した基板組立品９の表面温度は、第２設定値未満である。
【００６０】
この様に、特別モードにおいて、バックライト１０に対し、より小さいデューティ比の電力を供給する。その結果、バックライト１０が点灯する事により、制御部３ｂと基板組立品９に与える熱の影響が減る。故に、制御部３ｂの温度は第１設定値未満となり、基板組立品９の温度は第２設定値未満となる。
【００６１】
即ち、第１温度センサ３ｃが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、第２温度センサ３ｄが第２設定値以上の温度を検出した場合、制御部３ｂは、バックライト１０への入力電力を減らす。
【００６２】
なお、上記説明では、第１温度センサ３ｃおよび第２温度センサ３ｄの両方を用いた。しかし、第１温度センサ３ｃのみを用いても良い。即ち、第１温度センサ３ｃが第１設定値以上の温度を検出すると、制御部３ｂはバックライト１０への入力電力を減らすものである。
【００６３】
次に、上記特別モードと異なる異常モードについて、以下に説明する。何らかの原因により、例えば、本体３４を構成する後板３３が建物の壁に密着した場合、冷却ファン２３，２４による冷却風の風量は標準モードに比べ極端に減る。
【００６４】
この時、第１温度センサ３ｃは第３設定値（例えば、８５℃）以上の温度を検出したり、又は、第２温度センサ３ｄは第４設定値（例えば、７５℃）以上の温度を検出する。例えば、第１温度センサ３ｃが８５℃になったとする。この時、表示装置１は異常モードに変わる。
【００６５】
上記異常モードにおいて、制御部３ｂはバックライト１０に対し、通電を停止させ、かつ、液晶パネル４に対し、通電を停止させる。
【００６６】
具体的には、上記異常モードにおいて、制御部３ｂは、制御手段１１ｂを構成するドライバ１１ａに対し、通電停止を指示する制御信号を出力する。上記制御信号に従って、ドライバ１１ａはインバータ１１に対し、通電を停止させ、バックライト１０への出力は停止される。
【００６７】
同様に、制御部３ｂは、駆動部６に接続されたＤＣ−ＤＣコンバータ７に対し通電停止の制御信号を出力する。その結果、駆動部６への通電が停止され、液晶パネル４への出力は停止される。
【００６８】
即ち、第１温度センサ３ｃが第３設定値以上の温度を検出した場合、又は、第２温度センサ３ｄが第４設定値以上の温度を検出した場合、制御部３ｂは制御手段１１ｂに対し、バックライト１０への出力を停止させる様に、制御する。またこの時、制御部３ｂは駆動部６に対し、液晶パネル４への出力を停止させる様に制御する。
【００６９】
また、制御部３ｂは上記異常モードに変わってから、所定時間（例えば、約１０秒）、上記通電停止を続け、所要時間後に、バックライト１０および液晶パネル４に対し、通電を再開させる様に、制御しても良い。
【００７０】
【発明の効果】
請求項１の本発明では、略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部と、前記制御部の温度を検出する第１温度センサとを備え、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出すると、前記制御部は前記バックライトへの入力電力を減らす。この様にして、バックライトへの入力電力を減らす事により、バックライトの熱による、制御部への影響力が減るので、制御部の温度は第１設定値未満に下がる。
【００７１】
請求項２の本発明では、前記本体の後面側に基板組立品を設け、前記基板組立品の表面温度を検出する第２温度センサを設け、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第２設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記バックライトへの入力電力を減らす。上記構成により、バックライトの熱による、制御部および基板組立品への影響力が減る。その結果、制御部の温度は第１設定値未満に下がり、基板組立品を構成する電気部品は第２設定値未満に下がる。
【００７２】
請求項３の本発明では、前記バックライトに対し、所定のデューティ比にて電圧供給する制御手段を設け、前記第１温度センサが第１設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第２設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、より小さいデューティ比を指定する制御信号を出力する。この様に、特別モードの場合、制御部は制御手段に対し、より小さいデューティ比を指定する制御信号を出力するので、バックライトへの入力電力を正確に制御できる。
【００７３】
請求項４の本発明では、略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部および基板組立品と、前記制御部の温度を検出する第１温度センサと、前記基板組立品の表面温度を検出する第２温度センサとを備え、前記第１温度センサが第３設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第４設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記バックライトに対し通電停止させ、前記液晶パネルに対し通電停止させる。この様に、異常モードの場合、バックライトおよび液晶パネルへの通電を停止するので、使用者は異常モードである事を正確に察知できる。
【００７４】
請求項５の本発明では、前記バックライトに対し、電圧を供給する制御手段を設け、前記液晶パネルに対し、電圧を供給する駆動部を設け、前記第１温度センサが第３設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第２温度センサが第４設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、前記バックライトへの出力を停止させる様に制御し、前記駆動部に対し、前記液晶パネルへの出力を停止させる様に制御する。上記構成により、バックライトおよび液晶パネルの通電停止する事により、制御部と、基板組立品内の電気部品と、液晶パネルを熱的に保護できる。
【００７５】
請求項６の本発明では、前記制御部は所定時間、各々の前記通電を停止させ、前記所定時間後に、前記バックライトおよび前記液晶パネルに対し、通電を再開させる事。この様に、所定時間、通電を停止させ、その後に通電を再開させるので、使用者は異常モードである事を正確に察知できる。その結果、使用者は、この表示装置を壁から離して設置する等の処置を行う事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る表示装置１の電気ブロック図である。
【図２】後板を外した時の、表示装置１の斜視図である。
【図３】上記表示装置１の要部断面図である。
【符号の説明】
３ｂ  制御部
３ｃ  第１温度センサ
３ｄ  第２温度センサ
４  液晶パネル
９  基板組立品
１０  バックライト
【図１】
2005017555.tif 000003
【図２】
2005017555.tif 000004
【図３】
2005017555.tif 000005