(57)【要約】【課題】  従来技術は、部品の実装効率が悪く、キバンのサイズが大きくなり、コストが増大するという課題があった。【解決手段】  上記目的を達成するために、本発明では、ベアチップ部品を縦方向に積層する際、一方をボール・グリット・アレイ接続とし、他方をワイヤボンディング接続とすることで、効率よくキバンに部品を実装できる構造を提供できる。【効果】  本発明によれば、現存する技術で容易に、かつ、不必要なコストアップ無しに、実装効率のよい、部品実装手段を提供することができる。【選択図】図１
2005327948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つのベアチップ部品の背面同士を接着し、各々の接続方法を、一方をボール・グリット・アレイ接続とし、他方をワイヤボンディング接続とし、キバンに実装する事を特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
請求項１において、キバンにボール・グリット・アレイ接続する一方のベアチップ部品に対し、その背面に接着する他方のベアチップ部品のサイズを、前記キバンにＢＧＡ接続するベアチップ部品より小さくすることで、そのボール・グリット・アレイ接続するベアチップの背面に複数個接着することを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装方法に関し、特にキバンの実装面積を低減しなければならないシステムにおいて、キバンの面積を不必要に大きくすることなく、容易に実装効率のよい部品実装構造を提供する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、ベアチップ部品を縦方向に積層し、各々のベアチップ部品からワイヤボンディングでキバンと接続する構造等が知られている。しかし、それらの構造は、積層したベアチップ部品とキバンをワイヤボンディングで接続する場合、積層しているベアチップ部品の個数分ワイヤボンディングの面積をキバン側に設ける必要があったため、実装効率が悪く、キバンの面積拡大等のコストアップ要因になっていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来技術は、部品の実装効率が悪く、キバンのサイズが大きくなり、コストが増大するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明では、ベアチップ部品を縦方向に積層する際、一方をボール・グリット・アレイ接続とし、他方をワイヤボンディング接続とすることで、効率よくキバンに部品を実装できる構造を提供できる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、ベアチップ部品を縦方向に積層する際、一方をＢＧＡ接続とし、他方をワイヤボンディング接続とすることで、効率よくキバンに部品を実装できる構造を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を図１より説明する。
【０００７】
図１は本発明が係わる部品実装構造の一実施例である。
【０００８】
図１は、本発明の構成を示す。
【０００９】
本発明は、一方のベアチップ部品１１と、ベアチップ部品表面に構成されている接続用パット１２と、他方のベアチップ部品１３と、一方のベアチップ部品１１の背面と他方のベアチップ部品１３の背面を接着させる接着材１４と、ベアチップ部品を実装するキバン１５と、ベアチップ部品とキバンを接続する接続用パット１６と、ベアチップ部品とキバン１５を実際に接続する半田バンプ１７と、同様にベアチップ部品とキバン１５を実際に接続するワイヤボンディング１８から構成されている。
【００１０】
まず、ここで、本発明の実現方法の一例について説明する。
【００１１】
まず、２つのベアチップ部品において、一方のベアチップ部品１１と、他方のベアチップ部品１２の背面を、接着材１４で接着させる。
【００１２】
つぎに、２つのベアチップ部品を接着させた状態で、一方の接続用パット１２とキバン１５の接続用パット１６を向き合わせるように配置する。
【００１３】
つぎに、向き合っているベアチップ用接続パット１２と、キバン１５の接続用パットを半田バンプ１７で接続する。すなわち、ボール・グリット・アレイ（以下ＢＧＡと称する。）で接続する。
【００１４】
この状態において、一方のベアチップ部品１１がキバン１５に実装され、電気的な接続がなされたことになる。
【００１５】
つぎに、一方のベアチップ部品１１と背中合わせで接着されている他方のベアチップ部品１３の接続用パットと、キバン１５に設けてある他の接続用パットを、ワイヤボンディング１８を用いて接続する。
【００１６】
この結果、一方のベアチップ部品１１と背中合わせで接着されている他方のベアチップ部品１３とキバン１５が、電気的な接続がなされたことになる。
【００１７】
本発明の結果、一方のベアチップ部品１１と他方のベアチップ部品１２の背面を接着材１４で密着させることにより、本来、一方のベアチップ部品１１と他方のベアチップ部品１３の２個の部品分のキバン実装面積が、他方のベアチップ部品１２、１個のみの面積で成立することになる。つまり、本来、ベアチップ部品２個分必要であったキバン実装面積が、本発明によれば、ベアチップ部品１個分で成立するため、実装効率は２倍となり、キバンの実装面積を半分に低減できることになる。
【００１８】
なお、従来技術において、同様にベアチップ部品を縦方向に積層実装するという技術もあるが、それら従来技術においては、積層されているベアチップ部品とキバンとの接続をすべてワイヤボンディングとしているため、積層するベアチップ部品の点数が増えれば増えるほど、キバン上の接続パットの面積が増大するため、キバンへの実装効率が悪くなるという欠点があった。
【００１９】
しかしながら、以上のように、本発明によれば、ベアチップ部品を縦方向に積層する際、一方をＢＧＡとし、他方をワイヤボンディング接続とすることで、従来技術に対し、効率よくキバンに部品を実装できる構造を提供できる。
【００２０】
次に本発明の他の実施例について説明する。
【００２１】
図２は本発明が係わる他の実施例の構成である。
【００２２】
これまでは、２つのベアチップ部品の背面を貼り合わせて、キバンに実装する技術の効果についてのみ述べてきた。
【００２３】
ここでは、本発明において、２つ以上のベアチップ部品を用いた場合の効果について説明する。
【００２４】
本発明は、一方のベアチップ部品１１より小さい他方のベアチップ部品(１)２１と、同様に一方のベアチップ部品１１より小さい他方のベアチップ部品(２)２２から構成される。
【００２５】
まず、ここでは、説明を簡略化するため、３つのベアチップ部品を用いた場合の効果について説明する。
【００２６】
図１の実施例でも前述したように、まず、３つのベアチップ部品において、一方のベアチップ部品１１と、一方のベアチップ部品１１より小さい他方のベアチップ部品(１)２１を接着材１４で接着させる。
【００２７】
つぎに、一方のベアチップ部品１１と、一方のベアチップ部品１１より小さい他方のベアチップ部品(２)２２も同様に接着材１４で接着する。
【００２８】
つぎに、一方のベアチップ部品１１とキバン１２を半田バンプ１７で接続する。
【００２９】
同様に、一方のベアチップ部品１１と背中合わせで接着されている他方のベアチップ部品２１と２２と、キバン１４をワイヤボンディング１８で接続する。
【００３０】
以上のように、部品を実装する。
【００３１】
本発明の結果、一方のベアチップ部品１１と背中合わせに複数のベアチップ部品を接着後、キバン１４に部品を実装することで、一方のベアチップ部品１１の面積だけで、一方のベアチップ部品の背面に接着された複数個のベアチップ部品も実装できるようになる。
【００３２】
なお、本実施例においては、説明をわかりやすくするため、３つのベアチップ部品の実装方法について説明したが、３つ以上の複数個のベアチップを用いても同様な効果が得られることは言うまでもない。
【００３３】
また、本実施例においては、一方のベアチップ部品１１の背面に接着する他方のベアチップ部品の部品サイズを、前記一方のベアチップ部品１１のサイズより小さいものとして説明しているが、前記一方のベアチップ部品１１の背面に接着する他方のベアチップ部品の部品サイズを一方のベアチップ部品１１のサイズより大きくしても実施可能であることはいうまでもない。
【００３４】
以上のように、本発明によれば、ベアチップ部品を縦方向に積層する際、一方をＢＧＡ接続とし、他方をワイヤボンディング接続とすることで、従来技術に対し、効率よくキバンに部品を実装できる構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係わる部品実装構造の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明に係わる部品実装構造の他の実施例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００３６】
１１…一方のベアチップ部品、１２…ベアチップ部品のパット、１３…他方のベアチップ部品、１４…接着材、１５…キバン、１６…キバンのパット、１７…半田バンプ、１８…ワイヤボンディング、２１…一方のベアチップ部品１１より小さい他方のベアチップ部品(１)、２２…一方のベアチップ部品１１より小さい他方のベアチップ部品(２)。
【図１】
2005327948.tif 000003
【図２】
2005327948.tif 000004