(57)【要約】【課題】  コンプレッサに電子回路装置を一体的に取り付けることができながら、熱やノイズや振動による電子回路装置の誤動作を防止することができる電子回路装置付きコンプレッサを提供する。【解決手段】  冷媒を圧縮するコンプレッサ１に、電子回路装置１０を、熱の流れを抑制したり、振動を吸収したり、ノイズを減衰させたりする機能を有する介装部材１１を介して取り付けた。これにより、コンプレッサ１に電子回路装置１０を一体的に取り付けることができながら、熱やノイズや振動による電子回路装置１０の誤動作が介装部材１１により阻止される。また、コンプレッサ１に吸入される冷媒を用いて電子回路装置１０内にある発熱部品１６の熱を冷却する手段を設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、熱の流れを抑制する介装部材を介して取り付けたことを特徴とする電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項２】
冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、振動を吸収する介装部材を介して、取り付けたことを特徴とする電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項３】
冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、コンプレッサ内部のモータから発信されるノイズを減衰させる介装部材を介して取り付けたことを特徴とする電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項４】
冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、熱の流れを抑制するとともに振動を吸収しかつコンプレッサ内部のモータから発信されるノイズを減衰させる介装部材を介して取り付けたことを特徴とする電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項５】
介装部材が、断熱材料をフィルムで密閉し、フィルム内部を減圧空間にすることにより、断熱性を高めた構造体であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項６】
冷媒を圧縮するコンプレッサと、このコンプレッサに取り付けられ、発熱部品を有する電子回路装置とを備えた電子回路装置付きコンプレッサであって、コンプレッサに吸引される冷媒を通して発熱部品を冷却するヒートシンクが前記電子回路装置に設けられていることを特徴とする電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項７】
電子回路装置は、交流電圧を整流する整流回路と、前記整流回路の直流電圧を再び交流回路に変換するインバータ回路とを有することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項８】
インバータ回路にＳｉＣ半導体素子が用いられていることを特徴とする請求項７に記載の電子回路装置付きコンプレッサ。
【請求項９】
コンプレッサに電子回路装置を固定する固定部と、コンプレッサと電子回路装置とを電気的に接続するとともにコンプレッサに電子回路装置を固定する機能をも有するコネクタ部とを備えたことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電子回路装置付きコンプレッサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エアコンや冷蔵庫などに用いられているコンプレッサ、特に、このコンプレッサのモータを可変速駆動するインバータなどの電子回路装置が取り付けられた電子回路装置付きコンプレッサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パワーエレクトロニクスの進歩に伴い、モータを動かす電子回路装置があらゆる分野で使用されている。例えば、エアコンや冷蔵庫などの機器において省エネルギーの目的でインバータ回路が使用されており、前記機器の省エネルギーに大きく貢献している。
【０００３】
このような電子回路装置においては、特にモータを効率的に駆動させるため、ＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴなどのパワー回路のスイッチング用半導体素子が用いられている。この半導体素子は近年の高性能および高機能化に伴い発熱量が多くなり、熱に関する問題が発生している。
【０００４】
このように発熱を伴う従来の電子回路装置の構造として、例えば特許文献１に、コンプレッサのモータを制御するための電子回路装置をコンプレッサに一体化させて取り付けたものが開示されている。
【０００５】
以下、従来の電子回路装置について図８を用いて説明する。図８は従来の電子回路装置の断面図を示す。
図８に示すように、電子回路装置５０は、第１の回路基板５１と第２の回路基板５２とを備えている。第１の回路基板５１には、コンプレッサのモータへの電力を供給するトランジスタやダイオードなどからなる半導体素子５３を実装しており、この半導体素子５３は、比較的大きな量の熱を発生する発熱部品である。このような発熱部品である半導体素子５３は熱が内部に蓄積してしまうと動作不能状態になるので、外部に放熱させる必要があり、第１の回路基板５１の裏面には、発熱部品である半導体素子５３から発生した熱を外部空気に逃がすためのヒートシンク５４が装着されている。
【０００６】
また、第２の回路基板５２には、放熱の必要性が比較的少ない、マイクロコンピュータ５５や平滑コンデンサ５６が実装され、平滑コンデンサ５６は固定用樹脂５９により第２の回路基板５２に固定されている。なお、マイクロコンピュータ５５は前記半導体素子５３を制御する信号を処理する機能を有し、平滑コンデンサ５６はダイオードを用いて交流電力を直流電力に変換したときに発生する電圧変動を抑制する機能を有する。
【０００７】
第１の回路基板５１と第２の回路基板５３とはコネクタ５７により電気的に接続され、さらにこのコネクタ５７は外部の装置との電気的接続も行う。これらの半導体素子５３を実装した第１の回路基板５１と、マイクロコンピュータ５５や平滑コンデンサ５６を実装した第２の回路基板５３とは、ヒートシンク５４だけが外部に露出した姿勢でケース５８に内装され、第１の回路基板５１が配置されている箇所から第２の回路基板５２の配置箇所にかけて物理的保護と電気的保護とのために絶縁距離を確保する充填用樹脂６１が充填されている。
【０００８】
ケース５８の一端側の面には、係止用突起６０ａを備えた固定部６０が取り付けられ、この固定部６０を図外のコンプレッサに設けられた被係止部に係止させることで、電子回路装置５０をコンプレッサに一体化させて固定させるように構成されている。
【特許文献１】特開２０００−３５７８９０号公報（図１など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来構成の電子回路装置５０をそのままコンプレッサに直付けして一体化した構造では、コンプレッサからの発熱と半導体素子５３からの発熱とによる２重の作用によって半導体素子５３が規定温度以上に上昇し、この半導体素子５３が動作不能になる課題を有していた。
【００１０】
またコンプレッサの振動により、コンプレッサと電子回路装置５０との電気的接続部にクラックが入り、断線させる課題を有していた。
さらに、コンプレッサ内部に設置されたモータからのノイズにより、電子回路装置５０が誤動作する課題も有していた。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、コンプレッサに電子回路装置を一体的に取り付けることができながら、熱やノイズや振動による電子回路装置の誤動作を防止することができる電子回路装置付きコンプレッサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明の電子回路装置付きコンプレッサは、冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、熱の流れを抑制したり、振動を吸収したり、ノイズを減衰させたりする機能を有する介装部材を介して取り付けたことを特徴とする。
【００１３】
これにより、コンプレッサに電子回路装置を一体的に取り付けることができながら、熱やノイズや振動による電子回路装置の誤動作が介装部材により阻止される。
また、本発明の電子回路装置付きコンプレッサは、冷媒を圧縮するコンプレッサに取り付けられ、発熱部品を有する電子回路装置に、コンプレッサに吸引される冷媒を通して発熱部品を冷却するヒートシンクを設けたことを特徴とする。
【００１４】
これにより、電子回路装置の発熱部品を良好に冷却することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によれば、コンプレッサと電子回路装置との間に介装した介装部材により、コンプレッサから発生する熱を断熱し、振動を吸収し、ノイズをシールドする構造を採用することで、コンプレッサと電子回路装置とを一体化しながら動作品質を確保した構造を提供することができ、信頼性が向上する。また、電子回路装置に、コンプレッサに吸引される冷媒を通して発熱部品を冷却するヒートシンクを設けたことによっても、電子回路装置を良好に冷却する構造を実現でき、これによりさらに、動作品質を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の請求項１に記載の電子回路装置付きコンプレッサは、冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、熱の流れを抑制する介装部材を介して取り付けたものである。つまり、コンプレッサのモータを動作させる電子回路装置とコンプレッサとを一体化した構造において、熱に弱い平滑コンデンサや半導体素子などの電子部品にコンプレッサからの熱が伝熱し難いように、コンプレッサと電子回路装置の間に、電気的に接続する部分を除いて、熱の流れを抑制するシート状の材料などからなる介装部材を介装したものである。この構成により、電子回路装置を一体化して取り付けたコンプレッサにおいて、介装部材によりコンプレッサの熱が電子回路装置に伝達し難くなり、熱による電子回路装置の誤動作が阻止され、電子回路装置を含めて、コンプレッサの熱的な構造設計を容易にできる。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の電子回路装置付きコンプレッサは、冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、振動を吸収する介装部材を介して、取り付けたものである。ここで、介装部材としては、例えば、振動を吸収する弾性材料を用いる。この構成により、コンプレッサの振動が介装部材により吸収され、電子回路装置に伝わり難くなり、その結果、振動による電子回路装置の誤動作が阻止される。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の電子回路装置付きコンプレッサは、冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、コンプレッサ内部のモータから発信されるノイズを減衰させる介装部材を介して取り付けたものである。ここで、介装部材としては、金属を蒸着したフィルムを設置し、金属部分をアースと電気的に接続して、電磁波をシールドする作用を有するものを用いる。この構成により、コンプレッサ内部のモータから発信されるノイズが介装部材を介して減衰され、その結果、ノイズによる電子回路装置の誤動作が阻止される。
【００１９】
本発明の請求項４に記載の電子回路装置付きコンプレッサは、冷媒を圧縮するコンプレッサに、電子回路装置を、熱の流れを抑制するとともに振動を吸収しかつコンプレッサ内部のモータから発信されるノイズを減衰させる介装部材を介して取り付けたものである。この構成により、介装部材によりコンプレッサの熱、振動が電子回路装置に伝達し難くなるとともに、コンプレッサ内部のモータから発信されるノイズが介装部材を介して減衰され、その結果、電子回路装置の誤動作が阻止される。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の何れか１項に記載の電子回路装置付きコンプレッサにおいて、介装部材が、断熱材料をフィルムで密閉し、フィルム内部を減圧空間にすることにより、断熱性を高めた構造体であるものである。さらに、この構造体を、繊維質の材料で形成して複数の隙間を形成させた繊維質の材料をフィルムで覆い、フィルム内部を減圧後に、フィルム１辺を圧着することにより密閉し、繊維質の間に複数存在する隙間を減圧した状態を保持させたものを用いるとよい。これにより、介装部材として、断熱効果を高める作用を有するとともに、振動を吸収し、かつ、ノイズを減衰できる作用を有する。なお、コンプレッサの発熱量に対応させて、介装部材の厚みや形状を選択するとよい。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の電子回路装置付きコンプレッサは、前記電子回路装置に、コンプレッサに吸引される冷媒を通して発熱部品を冷却するヒートシンクを設けたもので、これによれば、コンプレッサにより圧縮する冷媒を、発熱部品の冷却用としても利用することができ、発熱部品から発生される熱が、ヒートシンクを通る冷媒によって吸収される。また、ヒートシンクには、コンプレッサに通す前の低温の冷媒が通されるので、発熱部品が良好に冷却される。
【００２２】
なお、電子回路装置としては、交流電圧を整流する整流回路と、前記整流回路の直流電圧を再び交流回路に変換するインバータ回路とを備えたものや、コンプレッサに電子回路装置を固定する固定部と、コンプレッサと電子回路装置とを電気的に接続するとともにコンプレッサに電子回路装置を固定する機能をも有するコネクタ部とを備えたものを用いる。また、インバータ回路の半導体素子として、半導体素子を従来用いる動作保証温度が低いＳｉ（シリコン）では無く、動作保証温度が高いＳｉＣ（シリコンカーバイド）を用いてもよく、これによれば、断熱効果の少ない介装部材を選択できる作用を有する。
【００２３】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明をする。
図１は本発明の実施の形態に係る電子回路装置付きコンプレッサの一部切欠正面図、図２（ａ）は電子回路装置の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ’線で切断した正面断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）においては、内部に充填用樹脂を充填する前の状態の電子回路装置を示し、最終的には図２（ａ）、（ｂ）に示す電子回路装置に充填用樹脂を充填するとともに、この後、上下の向きを逆転させた姿勢で取り付けるようになっている。
【００２４】
図１において、１は冷媒を圧縮するコンプレッサ、２はコンプレッサに導入される冷媒を完全に気化させるアキュームレータ、１０はコンプレッサ１に内蔵されたモータを可変速駆動するインバータ回路などが設けられた電子回路装置である。図１に示すように、電子回路装置１０は、断熱体で構成された介装部材１１を介してコンプレッサ１と一体化された状態で取り付けられている。
【００２５】
なお、図１および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、この実施の形態においては、コンプレッサ１として略円筒形状のものが用いられており、また、電子回路装置１０および介装部材１１も、平面視すると、コンプレッサ１と同様な平面形状の円形となる形状とされ、電子回路装置１０は、介装部材１１の円板状部１１ａの上に載った姿勢で円筒形状に構成されている。また、これらのコンプレッサ１および電子回路装置１０や介装部材１１は円筒形状や円板形状に限るものではなく、角形やその他の形状であってもよいことはもちろんである。
【００２６】
コンプレッサ１は外殻をなす筐体が金属製とされており、このコンプレッサ１には、コンプレッサ１で圧縮した冷媒を排出する１つの冷媒排出口３と、電子回路装置１０をコンプレッサ１に一体的に取り付けるための複数の固定用突出脚４とが、コンプレッサ１の筐体部上面１ａからそれぞれ上方に突出する姿勢で一体形成されて設けられており、冷媒排出口３は、本体上面部の中央から上方に突出するように配置され、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、固定用突出脚４は、本体上面部における外周寄りの箇所から等間隔角度毎（この実施の形態においては１２０度毎）に複数（この実施の形態においては３つ）配置されている。また、これに対応して、電子回路装置１０には、冷媒排出口３や固定用突出脚４を通す貫通孔１２ａ，１２ｂが設けられ、これらの貫通孔１２ａ，１２ｂの内側にも断熱耐としての介装部材１１（介装部材１１の筒状部１１ｂ、１１ｃ）が介装される。なお、冷媒排出口３を通す貫通孔１２ａは、電子回路装置１０のケース１５において内周部分に設けられた内筒部１５ａにより壁面部分が形成され、また、固定用突出脚４を通す貫通孔１２ｂは筒状体１４で壁面部分が形成されている。固定用突出脚４の先端にはねじ部が形成されており、コンプレッサ１に介装部材１１を介して電子回路装置１０を組付けた状態で、固定用突出脚４の先端に固定ナット１３がねじ込まれて電子回路装置１０が固定されている。このように、介装部材１１を介して電子回路装置１０をコンプレッサ１に固定する固定部が、固定用突出脚４と固定ナット１３とにより構成されている。
【００２７】
電子回路装置１０は、外壁部分をケース１５の外筒部１５ｂで覆って内部を機械的および電気的に保護した構成とされ、電子回路装置１０には、発熱部品１６や平滑コンデンサ１７ａや接続端子を基板に挿入するタイプの電子部品１７ｂなどが実装されている第１基板１８と、マイクロコンピュータ１９ａ、抵抗１９ｂ、コンデンサ１９ｃなどの比較的発熱量が小さい電子部品が実装されている第２基板２０とが内蔵されており、これらの電子部品（発熱部品１６、平滑コンデンサ１７ａ、挿入タイプの電子部品１７ｂ、マイクロコンピュータ１９ａ、抵抗１９ｂ、コンデンサ１９ｃ）および第１、第２基板１８、２０により、交流電圧を整流する整流回路と、この整流回路の直流電圧を再び交流回路に変換するインバータ回路とを構成している。
【００２８】
ここで、発熱部品１６は、Ｓｉ（シリコン）が用いられた、パワー回路のスイッチング用半導体素子であり、この発熱部品１６には、コンプレッサ１に吸引される冷媒を通して発熱部品１６を冷却するヒートシンク２１がねじ２２により密着された姿勢（熱的に接合させた姿勢）で取り付けられている。なお、２１ａは冷媒が流れる冷媒通路で、冷媒を導入する冷媒投入口２１ｂと、冷媒を排出する冷媒排出口２１ｃとに接続されている。なお、ヒートシンク２１にも冷媒排出口３や固定用突出脚４を通す貫通孔２１ｄ，２１ｅが設けられている。また、必要に応じて、ヒートシンク２１の表面に電気的な絶縁体を設けてもよい。
【００２９】
また、平滑コンデンサ１７ａや挿入タイプの電子部品１７ｂは、発熱部品１６である半導体素子に対して、電気配線の関係上で近くに配置することが望ましいため、発熱部品１６と同じく第１基板１８に実装されているが、これらの平滑コンデンサ１７ａや挿入タイプの電子部品１７ｂは比較的熱に弱いため、第１基板１８において、発熱部品１６である半導体素子が装着されている面と反対側の面に実装されている。
【００３０】
また、第１、第２基板１８、２０には基板同士を接続する基板間コネクタ２３ａ、２３ｂが実装され、第１基板１８には、さらに、外部装置との接続コネクタ２３ｃや、コンプレッサ１との接続コネクタ２３ｄも実装されている。コンプレッサ１との接続コネクタ２３ｄは、コンプレッサ１の内部に設けられた内部コネクタ２４の入力端子２４ａに電気的に接続されている。内部コネクタ２４の入力端子２４ａは、通常Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相の３つの配線接続端子が形成されており、入力端子２４ａの根元部分にはガラス封入部２５が設けられ、内部コネクタ２４の入力端子２４ａの周囲より冷媒が外部に漏れ出さない構造になっている。内部コネクタ２４は、高温、高圧になるコンプレッサ内部の環境に耐える樹脂により形成されており、接続配線２６を介してコンプレッサ１内部のモータに結線されている。なお、この電子回路装置１０の接続コネクタ２３ｄと内部コネクタ２４の入力端子２４ａとは、これらが結合されることにより、電子回路装置１０および介装部材１１を物理的にコンプレッサ１に固定する機能も有する。
【００３１】
介装部材１１は、上述したように、コンプレッサ１と電子回路装置１０との間に介装されている円板状部１１ａと、電子回路装置１０とコンプレッサ１の冷媒排出口３との間に介装されている筒状部１１ｂと、電子回路装置１０と固定用突出脚４との間に介装されている筒状部１１ｃとから構成されているが、これらの介装部材１１の各部分は、繊維状のグラスウールをシート状に形成し、グラスウールを覆うように金属膜を蒸着したフィルムを形成し、そのフィルム内部の空気を抜き取り、減圧状態を保持したまま、フィルムを密閉した構造になっている。この構造により、繊維状のグラスウールの隙間にある空気が無くなり、高い断熱性を得ることができる。また繊維状のためグラスウールの隙間は減圧状態でも保持されているために、この断熱材は弾性体になり、コンプレッサ１の振動を吸収することが可能になっている。また、蒸着させた金属膜はアースと電気的に接続されており、これにより、介装部材１１は電磁波をシールドする作用をも有する。
【００３２】
さらに、電子回路装置１０において、ケース１５と介装部材１１とヒートシンク２１とで囲まれた空間には、シリコン樹脂やエポキシ樹脂からなる充填用樹脂３０が充填されている。
【００３３】
また、ヒートシンク２１の冷媒排出口２１ｃとアキュームレータ２とは、接続配管２７を介して接続されており、冷媒は、まずヒートシンク２１に導入された後、接続配管２７を介してアキュームレータ２に導入され、アキュームレータ２で完全に気化された冷媒がコンプレッサ１に導入されるようになっている。なお、２８ａ，２８ｂは冷媒配管の溶接接続部である。
【００３４】
次に、電子回路装置１０の組立工程およびコンプレッサ１への組付工程について説明する。
図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ第１工程である実装工程を示すもので、図３（ａ）に示すように、第２基板２０に対して、マイクロコンピュータ１９ａなどの電子部品や、基板間コネクタ２３ｂ、接続コネクタ２３ｃ、２３ｄを表面実装工法（ＳＭＴ）により実装する。第１基板１８に対しては、図３（ｂ）に示すように、平滑コンデンサ１７ａや挿入タイプの電子部品１７ｂなどの電子部品や基板間コネクタ２３ａを挿入実装工法により実装する。また、図３（ｃ）に示すように、内部に冷媒の流れる空間を有するヒートシンク２１に対し、発熱部品１６をねじ２２により固定する。今回の実施の形態では発熱部品１６として、放熱のためのねじ孔付き金属板が一体に設けられているＴＯ２２０パッケージを用いている。このとき必要があれば、ヒートシンク２１と電気的絶縁するために、パッケージ上またはヒートシンク２１上に樹脂による電気絶縁層を設ける。また、伝熱を向上させるために、発熱部品１６とヒートシンク２１との間に、シリコングリスを介在させた圧接や、金属と金属の接合させた構造を採用してもよい。発熱部品１６におけるパッケージ内部の半導体から引き出されたリード１６ａは、ヒートシンク２１とは逆方向に曲げられた形状に形成されている。
【００３５】
図４は第２工程である組立工程を示すものである。この図に示すように、発熱部品１６のリード１６ａが、第１基板１８の所定の孔に挿入されるように組み立てる。次に、発熱部品１６のリード１６ａと第１基板１８上の電極間を電気的に接合するために、はんだ付けを行う。この工程は、はんだゴテにて手作業で行っている。この工程により、ヒートシンク２１と第１基板１８とは物理的に固定される。次に、第１基板１８の基板間コネクタ２３ａと第２基板２０の基板間コネクタ２３ｂとを位置合わせし、お互いに押圧することにより、電気的な接続と、物理的な固定とを同時に実現する。この工程によりヒートシンク２１と第１基板１８と第２基板２０とは物理的に固定される。
【００３６】
図２に第３工程であるケース１５の取付工程を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ’線で切断した正面断面図である。
図２（ａ）に示すように、本実施の形態においては、電子回路装置１０がコンプレッサ１の外形に合わせて円形になっており、中央部分はコンプレッサ１の冷媒を排出する冷媒排出口３の配管を通すために空洞になっている。第２基板２０の上には、表面および裏面とも装着実装工法（ＳＭＴ）にてマイクロコンピュータ１９ａなどの電子部品や、基板間コネクタ２３ｂ、接続コネクタ２３ｃ、２３ｄなどが実装されている。
【００３７】
図２（ｂ）はケース１５を取り付けた後の形状を示す。ケース１５の内筒部１５ａと外筒部１５ｂとにより電子回路装置１０の外周部分と内周部分とを形成し、ヒートシンク２１と密着した構造になっている。また、コンプレッサ１と物理的に固定するための固定用突出脚４を通す貫通孔１２ｂを形成するとともに、この貫通孔１２ｂの壁面をなす筒状体を取り付ける。その後、電気的な検査を行い、良品のみ次工程に移行させる。
【００３８】
図５は第４工程である充填用樹脂３０を充填する工程を示す。この図に示すように、ヒートシンク２１とケース１５とにより囲まれた部分に充填用樹脂３０を流し込む。今回の実施の形態では充填用樹脂３０を流し込んだ後に、電子回路装置１０を加熱炉に投入し、加熱炉内部の空気を減圧し、充填用樹脂３０の硬化後には、気泡が残らないようにする。
【００３９】
図６は、第５工程である電子回路装置１０とコンプレッサ１とを一体化する工程を示す。この図に示すように、コンプレッサ１上に金属を蒸着したフィルムに覆われた断熱体である介装部材１１を載せる。この介装部材１１は弾力性があり、コンプレッサ１の振動を吸収する。次に、電気的に動作保証された電子回路装置１０を反転させ、コンプレッサ１の内部コネクタ２４の入力端子２４ａと、電子回路装置１０の接続コネクタ２３ｄとを位置合わせし、嵌め込むように押圧する。これにより、電子回路装置１０とコンプレッサ１は電気接合する。
【００４０】
この時点で、コンプレッサ１からのノイズをシールドする必要性がある場合のみ、コンプレッサ１への入力端子２４ａであるＵ相，Ｖ相，Ｗ相にＧＮＤをプラスし、４つの端子にする。このＧＮＤの入力端子と介装部材１１の金属蒸着フィルムとを、電子回路装置１０とコンプレッサ１とにより介装部材１１を押圧した状態で保持して、電気的に接続する。なお、コンプレッサからのノイズをシールドする必要性がない場合には、ＧＮＤを設けなくてもよい。
【００４１】
図７は、最終の第６工程である電子回路装置１０とコンプレッサ１とを固定化し、電気的に駆動可能な状態にする工程を示す。
前記工程において電気的に接続された電気回路装置１０を、固定用突出脚４と固定ナット１３とで物理的に固定する。本実施の形態では３箇所固定した。このとき、介装部材１１の振動吸収効果を安定させるために締め付けトルクを管理する必要がある。次に、接続コネクタ２３ｃに外部装置からのコネクタを結線し、電源と信号を供給することにより、コンプレッサ１内部のモータを回転させることができる。
【００４２】
上記構成によれば、コンプレッサ１のモータを動作させる電子回路装置１０とコンプレッサ１とを一体化した構造において、熱に弱い平滑コンデンサ１７ａや半導体素子１７ｂなどの電子部品にコンプレッサ１からの熱が伝熱し難いように、コンプレッサ１と電子回路装置１０との間に、電気的に接続する部分を除いて、熱の流れを抑制するシート状の材料などからなる介装部材１１を介装したので、介装部材１１によりコンプレッサ１の熱が電子回路装置１０に伝達し難くなり、熱による電子回路装置１０の誤動作が阻止され、電子回路装置１０を含めて、コンプレッサ１の熱的な構造設計を容易にできる。
【００４３】
また、介装部材１１は振動を吸収する機能も有するので、コンプレッサ１の振動が介装部材１１により吸収されて、電子回路装置１０に伝わり難くなり、その結果、振動による電子回路装置１０の誤動作が阻止される。さらに、介装部材１１はコンプレッサ１内部のモータから発信されるノイズを減衰させる機能も有するので、ノイズによる電子回路装置１０の誤動作も阻止される。このように、電子回路装置１０は熱、振動、およびノイズによる誤動作が阻止されるので、信頼性が向上する。また、介装部材１１が熱の伝達の阻止と、振動およびノイズの吸収作用を有するので、それぞれの機能を個別に有する３つの部品を設けた場合に比べて配置スペースを低減できるとともに、部品点数を低減できて組付時の手間も省くことができる。なお、コンプレッサ１の発熱量に対応させて、介装部材１１の厚みや形状を選択するとよい。
【００４４】
また、電子回路装置１０に、コンプレッサ１に吸引される冷媒を通して発熱部品１６を冷却するヒートシンク２１を設けたので、コンプレッサ１により圧縮する冷媒を、発熱部品１６の冷却用としても利用することができ、発熱部品１６から発生される熱が、ヒートシンク２１を通る冷媒によって吸収される。また、ヒートシンク２１には、コンプレッサ１に通す前の低温の冷媒が通されるので、発熱部品１６が良好に冷却される。
【００４５】
ここで、従来の構造において、コンプレッサ１を動作させた結果、コンプレッサ１の温度が１１５℃である場合に、発熱部品の温度が１７５℃以上になり発熱部品の近傍に配置したＳｉ半導体からなる電子部品などが動作不能になった。
【００４６】
これに対して、冷媒による冷却手法を用いた本実施の形態の場合には、コンプレッサ１の温度が１１５℃である場合に、冷媒を用いた冷却による作用で発熱部品１６の温度が１２５℃に抑えられ、発熱部品１６の近傍に配置したＳｉ半導体からなる電子部品１７ｂやマイクロコンピュータ１９ａなどが問題無く動作することが確認できた。また、コンプレッサ１の振動が３Ｇである場合でも、全く問題無いことを確認できた。
【００４７】
これにより、発熱部品１６の半導体から発生した熱は、冷媒にスムーズに伝熱されて冷媒により熱が運搬され、最終的にはエアコンの室外機や、冷蔵庫の裏面にある放熱フィンで空気に放熱することが可能になる。
【００４８】
また、電子回路装置１０に内部にある電極をスイッチングする発熱部品１６やマイクロコンピュータ１９ａなどが誤動作せず、信頼性の高い電子回路装置一体型コンプレッサを得ることができる。
【００４９】
なお、上記の実施の形態では、インバータ回路の半導体素子（電子部品１７ｂなど）として、動作保証温度が低いＳｉ（シリコン）を用いた場合を述べたが、これに限るものではなく、動作保証温度が高いＳｉＣ（シリコンカーバイド）を用いてもよく、これによれば、断熱効果の少ない介装部材１１を選択できる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、エアコンや冷蔵庫などのコンプレッサにインバータなどの電子回路装置が取り付けられた電子回路装置付きコンプレッサに特に適しているが、コンプレッサと同様に、熱や振動、ノイズを発生しながら、冷媒を用いる機器であれば、適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子回路装置付きコンプレッサの一部切欠正面図
【図２】（ａ）は電子回路装置の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ’線で切断した正面断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る電子回路装置付きコンプレッサの実装工程を示す図
【図４】本発明の実施の形態に係る電子回路装置付きコンプレッサの組立工程を示す図
【図５】本発明の実施の形態に係る電子回路装置付きコンプレッサの充填用樹脂を充填する工程を示す図
【図６】本発明の実施の形態に係る電子回路装置付きコンプレッサの電子回路装置とコンプレッサとを一体化する工程を示す図
【図７】本発明の実施の形態に係る電子回路装置付きコンプレッサを電気的に駆動可能な状態にする工程を示す図
【図８】従来の電子回路装置の断面図
【符号の説明】
【００５２】
１        コンプレッサ
３        冷媒排出口
４        固定用突出脚
１０      電子回路装置
１１      介装部材
１３      固定ナット
１５      ケース
１６      発熱部品
１７ａ    平滑コンデンサ（電子部品）
１７ｂ    挿入タイプの電子部品（電子部品）
１８      第１基板
１９ａ    マイクロコンピュータ（電子部品）
１９ｂ    抵抗（電子部品）
１９ｃ    コンデンサ（電子部品）
２０      第２基板
２１      ヒートシンク
２３ａ、２３ｂ    基板間コネクタ
２３ｃ、２３ｄ    接続コネクタ
２４      内部コネクタ
３０      充填用樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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