(57)【要約】【課題】  記録素子基板を支持固定するプレートの材料や大きさによらず、加熱を要する電気実装を短いタクトで安定的に行う。【解決手段】  記録液を吐出する複数の記録素子および電気的信号を伝達するための電極を有する記録素子基板と、記録素子基板を支持固定するための第１のプレートと、各記録素子基板の各電極に電気的に接続される電極端子を有する外部配線基板とを備えるインクジェット記録ヘッドにおいて、第１のプレートは電極裏面に位置する部分に開口部を有しており、開口部を通して直接、記録素子基板裏面を加熱手段を用いて加熱しながら電気接合工程を行う。【選択図】  図９
2005305960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録液を吐出する複数の記録素子、および前記各記録素子に電気的信号を伝達するための電極を有する記録素子基板と、該記録素子基板を支持固定するための第１のプレートと、前記各記録素子基板の前記各電極に電気的に接続される電極端子を有する外部配線基板とを備えるインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記第１のプレートは前記記録素子基板裏面に位置する部分に開口部を有しており、該開口部を通して直接、記録素子基板裏面を加熱手段を用いて加熱しながら前記電極と前記電極端子との電気接合工程を行うことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記開口部は前記電極の真裏、または真裏の近傍部に位置していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記各記録素子基板を第１のプレートに支持固定する工程、前記外部配線配線基板を前記第１のプレートに固定する工程、前記電気接合工程の順に各工程を実施する工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記第１のプレートが熱伝導率の低い樹脂材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記加熱手段がヒーターであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記加熱手段がレーザー光照射によるものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記記録素子基板が前記第１のプレートに複数個配置していて、前記外部配線基板が単一のものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記電気接合工程が、熱超音波圧着（いわゆるインナーリードボンディング）によるもの、または熱硬化接着剤を用いた加熱圧着によるものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
前記電気接合工程が、前記電極と前記電極端子とをワイヤーにより接続するワイヤーボンディングによるものであり、前記第１のプレートには、前記外部配線基板の電極端子部の真裏またはその近傍にも開口部を有することで、電極端子部裏から直接加熱手段を用いて加熱することで電気接合工程を行うことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
前記外部配線基板には第２のプレートが固定されていることを特徴とする請求項９に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】
前記第２のプレートは、SUS、アルミナ等の熱伝導率の高い材料であることを特徴とする請求項１０に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１２】
前記インクジェット記録ヘッドの印字動作時に、前記開口部にも供給されたインクが満たされる構成となっており、この開口部に満たされたインクにより、記録素子基板の温度上昇を低減する効果を有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１３】
前記第１のプレートの開口部に熱伝導性の高い放熱部材を埋め込むことで、記録素子基板を冷却する効果を有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１４】
前記第１のプレートの裏面に前記開口部を閉鎖するように第３のプレートが固定され、該第３のプレートには、片側が前記開口部に連通しており、反対側はインク流路内のインクと接する微小な孔が形成されており、これにより前記インクジェット記録ヘッドの印字動作時に、前記開口部がエアーバッファーとして機能することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１５】
記録液を吐出する複数の記録素子、および前記各記録素子に電気的信号を伝達するための電極を有する記録素子基板と、該記録素子基板を支持固定するための第１のプレートと、前記各記録素子基板の前記各電極に電気的に接続される電極端子を有する外部配線基板とを備えるインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記各記録素子基板を第１のプレートに支持固定する工程、前記外部配線配線基板を前記第１のプレートに固定する工程、前記電気接合工程の順に各工程を実施する工程を含み、
前記第１のプレートは前記記録素子基板裏面に位置する部分に開口部を有しており、該開口部を通して直接、記録素子基板裏面を加熱手段を用いて加熱しながら前記電極と前記電極端子との電気接合工程を行うことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記加熱手段がヒーターであることを特徴とする請求項１５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記加熱手段がレーザー光照射によるものであることを特徴とする請求項１５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１８】
前記電気接合工程が、熱超音波圧着（いわゆるインナーリードボンディング）によるもの、または熱硬化接着剤を用いた加熱圧着によるものであることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出して記録動作を行うインクジェット記録装置に用いられるインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。本発明は、一般的なプリント装置のほか、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリント部を有するワードプロセッサ等の装置、あるいは、これらの装置を複合した多機能記録装置等に適用することができる。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置は、ランニングコストが安く、装置の小型化も可能であり、さらに、複数色のインクを用いてカラー画像記録に対応することも用意であることから、コンピュータ関係の出力機器等に幅広く利用され、商品化されている。
【０００３】
一方、記録ヘッドの吐出口からインクを吐出するためのエネルギを発生するエネルギ発生素子としては、ピエゾ素子などの電気機械変換体を用いたもの、レーザーなどの電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用でインク滴を吐出させるもの、あるいは発熱抵抗体を有する電気熱変換素子によって液体を加熱させるもの等がある。
【０００４】
その中でも熱エネルギを利用してインク滴を吐出させる方式のインクジェット記録方式のヘッドは、吐出口を高密度に配列することができるため高解像度の記録をすることが可能である。その中でも電気熱変換素子をエネルギ発生素子として用いた記録ヘッドは、小型化も容易であり、かつ最近の半導体分野における技術の進歩と信頼性の向上が著しいＩＣ技術やマイクロ加工技術の長所を十二分に活用でき、高密度実装化が容易で製造コストも安価なことから有利である。
【０００５】
従来、特開平１０−７７６号公報のように、ポリイミドフィルム上に銅箔を接着しパターニングし、金メッキしたフレキシブルフイルム配線基板（以下、電気配線テープ、外部配線基板とも称する）のリード（電極端子）に、記録素子の電極上のバンプを熱超音波圧着法で電気接合し、更に封止した後、支持体に接着する方法が知られている。また、特開平１１−１３８８１４号公報の様に、複数の記録素子をそれぞれ独立の電気配線テープに接続した後に、支持体に接着するものも知られている。特開平１１−１３８８１４号公報はカラー印刷用に複数の記録素子を備えているが、単一の基板でカラー印刷できるように、内部を分割しているものも有る。
【０００６】
近年では、インクジェット記録装置の価格の低下も著しく、インクジェット記録ヘッドもいかに安く作るかが課題となっている。その為には、部品の材料費、特に記録素子基板の集積化が最も効果的で、たとえば、カラー用のイエロー、マゼンタ、シアンの３色を一体にすることが、多く採用されている。さらに、文字等の印刷に頻繁に使用されるブラックも、同一ヘッドに組み込むことも多く採用されている。一方、安価に製造するだけでなく、特にブラックの場合、記録速度の向上が求められており、記録素子数を多くすることで、これを達成する方法がよく取られるが、こうした場合には、ブラックの記録素子基板はカラー用と比較して、吐出口列方向に長い形状のものとなっている。この様に、複数の異なる記録素子基板を単一の電気配線テープに実装する方法は、特開２００２−１９１３０号公報等で採用されている。特開２００２−１９１３０号公報のように単一の電気配線テープを用いることで、記録ヘッドがコンパクトになって記録ヘッドのコストが下がり、また印字装置もコンパクト、低コストになることから有利である。このような構成の場合、複数の記録素子基板間の相対位置精度が必要になってくるため、特開２００２−１９１３０号公報では、先に複数の記録素子基板をプレート上に位置決め固定し、その後、外部配線基板をプレートに貼り付け、電気接合工程を行うという工程順を採用している。
【０００７】
ところで、記録素子基板を固定するプレートには、これまでアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の材料が採用されてきた。アルミナは熱伝導率が高く、印字動作中の記録素子基板の温度上昇を放熱する作用がある。
【０００８】
このような従来構成のインクジェット記録ヘッドの断面図を図１８に示す。図１８はアルミナ等のプレートＨ１２９０上に記録素子基板Ｈ１１００が支持固定され、さらに電気配線テープＨ１３００が位置決めされ貼り付けられている。電気配線テープＨ１３００から伸びた電極端子Ｈ１３０２は記録素子基板Ｈ１１００の不図示の電極上に形成されたバンプＨ１１０５と、熱超音波圧着法により金属間接合されている。加熱ヒーターＴによってアルミナのプレート裏面から記録素子基板を通し、電気接合部を加熱することにより、金属間接合が達成される。
【特許文献１】特開平１０−７７６号公報
【特許文献２】特開平１１−１３８８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、近年のインクジェット記録装置の高速印字化により、印字動作中の記録素子基板の温度上昇がより激しくなり、これを抑えるために前記アルミナ等から成るプレートの厚さを増したり、あるいは、体積を増加させる動きが出てきている。
【００１０】
また、一方でインクジェット記録装置の価格下落が激しいため、特に低価格帯のインクジェット記録装置には、比較的高価なアルミナから、より低コストの樹脂材料から成るプレートを採用しようという動きも出てきている。
【００１１】
このような動きの中で、上記構成でのインクジェット記録ヘッドにおいては、以下に述べる課題が発生し始めている。
（１） アルミナのプレートの厚さを増したり、体積を増加させたりすることで、印字動作中にはより高い放熱効果がもたらされるが、逆に、熱超音波圧着法等による加熱を要する電気実装工程においては、記録素子基板が固定された前記プレートをヒーター等で加熱しても、なかなか記録素子基板（電極部）の温度が上昇しないため、すぐに実装を行えず、結果として製造タクトが長くなり、コストアップとなってしまう。
（２） また、樹脂材料から成るプレートにおいては、一般的な樹脂材料はそれ自体の熱伝導率がアルミナ等に比べて、極端に低いため、上記のような熱超音波圧着法等の加熱を要する電気実装方法を用いること自体困難である。（先にプレートに記録素子基板を固定した後、電気実装を行う方式においては）
本発明の目的は、上記従来技術の有する問題点に鑑み、プレートの材料や大きさによらず、加熱を要する熱超音波圧着法などの電気実装が安定的に行え、ひいては安価で高品位のインクジェット記録を行うことができるインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のインクジェット記録ヘッドは、記録液を吐出する複数の記録素子、および前記各記録素子に電気的信号を伝達するための電極を有する記録素子基板と、該記録素子基板を支持固定するための第１のプレートと、前記各記録素子基板の前記各電極に電気的に接続される電極端子を有する外部配線基板とを備えるインクジェット記録ヘッドにおいて、前記第１のプレートは前記記録素子基板裏面に位置する部分に開口部を有しており、該開口部を通して直接、記録素子基板裏面を加熱手段を用いて加熱しながら前記電極と前記電極端子との電気接合工程を行うことを特徴とする。
【００１３】
上記の通りの本発明のインクジェット記録ヘッドは、外部配線基板の各電極端子を接続する際に、記録素子基板裏面を直接加熱して、電気接合工程を行うため、記録素子基板の電極部が急速に温度上昇し、製造タクトが短く、安定した電気接続が可能となる。また、第１のプレートを介して加熱する必要がないため、第１のプレートには必ずしも熱伝導率の高い材料を選択する必要がなく、例えば樹脂材料も用いることができるため、部品コストが安くなり、ひいては安価なインクジェット記録ヘッドを構成することが可能となる。
【００１４】
また、本発明のインクジェット記録ヘッドは、前記開口部が前記電極の真裏、または真裏の近傍部に位置していることことが望ましい。
【００１５】
これにより、電気接合される電極部の加熱がより急速かつ安定的に行えるため、信頼性の高いタクトの短い電気接合工程を実施することが可能となる。
【００１６】
さらに、本発明のインクジェット記録ヘッドは、前記各記録素子基板を第１のプレートに支持固定する工程、前記外部配線配線基板を前記第１のプレートに固定する工程、前記電気接合工程の順に各工程を実施する工程を含んでもよい。
【００１７】
また、前記第１のプレートが熱伝導率の低い樹脂材料からなるときにより本発明の効果が発揮される。
【００１８】
上記の通りの本発明のインクジェット記録ヘッドは、第１のプレートに記録素子基板を正確に位置決め固定した後に電気接合工程を行うことが可能であるため、結果として高品位な印字が行える。また、第１のプレートが樹脂材料からなる場合でも、記録素子基板を直接加熱することが可能であるため、信頼性の高い電気接合工程が可能であり、また樹脂材料を用いることによる部品コストの低減が可能である。
【００１９】
また、本発明のインクジェット記録ヘッドには、前記加熱手段としてヒーターやレーザー光照射を使用可能である。
【００２０】
また、本発明のインクジェット記録ヘッドには、前記記録素子基板が前記第１のプレートに複数個配置していて、前記外部配線基板が単一のものであってもよい。
【００２１】
これにより、複数の記録素子基板一体型で各記録素子基板が正確に位置決め固定されたインクジェット記録ヘッドを構成することが可能であり、コンパクトで高品位の印字が可能な記録ヘッドを提供できる。
【００２２】
また、本発明のインクジェット記録ヘッドは、前記電気接合工程が、熱超音波圧着（いわゆるインナーリードボンディング）によるもの、または熱硬化接着剤を用いた加熱圧着によるものであってもよい。
【００２３】
また、本発明のインクジェット記録ヘッドは、前記電気接合工程が、前記電極と前記電極端子とをワイヤーにより接続するワイヤーボンディングによるものであり、前記第１のプレートには、前記外部配線基板の電極端子部の真裏またはその近傍にも開口部を有することで、電極端子部裏から直接加熱手段を用いて加熱することで電気接合工程を行ってもよい。
【００２４】
これにより、電極端子部も容易に加熱することが可能となるため、ワイヤーボンディングを用いた電気実装も可能となり、インクジェット記録ヘッドの構成の幅が広がる。
【００２５】
上記インクジェット記録ヘッドは、前記外部配線基板には第２のプレートが固定されていることが望ましい。
【００２６】
また、前記第２のプレートは、SUS、アルミナ等の熱伝導率の高い材料であることが好ましい。
【００２７】
このような構成により、電極端子部裏が第２のプレートにより補強されることとなるため、より安定的な電気接合が行える。
【００２８】
さらにまた、本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクジェット記録ヘッドの印字動作時に、前記開口部にも供給されたインクが満たされる構成となっており、この開口部に満たされたインクにより、記録素子基板の温度上昇を低減する効果もある。
【００２９】
開口部は電気実装時には記録素子基板を直接加熱する目的で使用されるが、第１のプレートと電気実装工程後に第１のプレートに接合されるインク流路部材により形成されるインク流路が開口部を含む構成とすることで、インクジェット記録装置上で、印字動作をする際には、開口部がインクにより満たされる構成となる。これにより、記録素子基板が開口部からもインクが入りこみ、印字動作時の記録素子基板の温度上昇を比較的抑えることが可能で、高速で高品位な印字が可能となり、開口部は２次的な機能も持つことになる。
【００３０】
あるいはまた、前記第１のプレートの開口部に熱伝導性の高い放熱部材を埋め込むことで、記録素子基板を冷却する効果もある。
【００３１】
熱伝導性の高い放熱部材を埋め込むことで、積極的に記録素子基板の熱を逃がすことで、冷却効果を有することになる。
【００３２】
さらにまた、本発明のインクジェット記録ヘッドは、前記第１のプレートの裏面に前記開口部を閉鎖するように第３のプレートが固定され、該第３のプレートには、片側が前記開口部に連通しており、反対側はインク流路内のインクと接する微小な孔が形成されており、これにより前記インクジェット記録ヘッドの印字動作時に、前記開口部がエアーバッファーとして機能する構成としても良い。
【００３３】
このように、微小な孔が開いた第３のプレートにより開口部に蓋をすることで、開口部がエアーバッファーとして２次的に機能することになり、これにより、印字動作時のインクの振動を低減することが可能で、高速印字時にも高品位な印字が可能である記録ヘッドが提供できる。
【００３４】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、記録液を吐出する複数の記録素子、および前記各記録素子に電気的信号を伝達するための電極を有する記録素子基板と、該記録素子基板を支持固定するための第１のプレートと、前記各記録素子基板の前記各電極に電気的に接続される電極端子を有する外部配線基板とを備えるインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記各記録素子基板を第１のプレートに支持固定する工程、前記外部配線配線基板を前記第１のプレートに固定する工程、前記電気接合工程の順に各工程を実施する工程を含み、前記第１のプレートは前記記録素子基板裏面に位置する部分に開口部を有しており、該開口部を通して直接、記録素子基板裏面を加熱手段を用いて加熱しながら前記電極と前記電極端子との電気接合工程を行うことを特徴とする。
【００３５】
上記の通りの本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、外部配線基板の各電極端子を接続する際に、記録素子基板裏面を直接加熱して、電気接合工程を行うため、記録素子基板の電極部が急速に温度上昇し、製造タクトが短く、安定した電気接続が可能となる。また、第１のプレートを介して加熱する必要がないため、第１のプレートには必ずしも熱伝導率の高い材料を選択する必要がなく、例えば樹脂材料も用いることができるため、部品コストが安くなり、ひいては安価なインクジェット記録ヘッドを構成することが可能な製造方法である。
【００３６】
また、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、前記加熱手段がヒーターであっても良いし、レーザー光照射によるものであっても良い。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、記録素子基板を固定するプレートの材料や大きさによらず、加熱を要する熱超音波圧着法などの電気実装が安定的に行え、ひいては安価で高速、高品位のインクジェット記録を行うことができるインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３９】
（第１の実施形態）
図１から図６は、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの適用に好適なヘッドカートリッジ、インクタンクのそれぞれ、およびそれぞれの関係を説明するための説明図である。以下、これらの図面を参照して各構成要素の説明を行う。
【００４０】
本発明の記録ヘッドＨ１００１は、図１（ａ）および図１（ｂ）の斜視図でわかるように、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する一構成要素であり、記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、記録ヘッドＨ１００１と記録ヘッドＨ１００１に着脱自在に設けられたインクタンクＨ１９００（ブラックインクタンクＨ１９０１、シアンインクタンクＨ１９０２、マゼンタインクタンクＨ１９０３、イエローインクタンクＨ１９０４）とで構成されている。この記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、インクジェット記録装置本体に載置されているキャリッジ（不図示）の位置決め手段および電気的接点によって固定支持されるとともに、キャリッジに対して着脱可能となっている。ブラックインクタンクＨ１９０１はブラックのインク用、シアンインクタンクＨ１９０２はシアンのインク用、マゼンタインクタンクＨ１９０３はマゼンタのインク用、イエローインクタンクＨ１９０４はイエローのインク用である。この様に各インクタンクＨ１９０１、Ｈ１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４のそれぞれが記録ヘッドＨ１００１に対して着脱自在で、それぞれのインクタンクが交換可能となっていることにより、インクの交換が必要となったインクタンクのみを交換することができ、よって、インクジェット記録装置における印刷のランニングコストが低減される。
【００４１】
次に記録ヘッドＨ１００１に関してさらに詳しく記録ヘッドを構成しているそれぞれの構成要素毎に順を追って説明する。
【００４２】
（１）記録ヘッド
記録ヘッドＨ１００１は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネルギを生成する電気熱変換体を用いて記録を行う、バブルジェット（登録商標）方式のサイドシュータ型とされる記録ヘッドである。
【００４３】
記録ヘッドＨ１００１は、図２の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２と、インク供給ユニットＨ１００３と、タンクホルダＨ２０００とから構成される。
【００４４】
さらに、図３の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ１１００、第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレートＨ１２００、電気配線テープＨ１３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、および第２のプレートＨ１４００で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルタＨ１７００、およびシールゴムＨ１８００から構成されている。
【００４５】
図３では、第１のプレートと第２のプレートを別部品としているが、二つのプレートを一体で作り単一部品としても良い。
【００４６】
（１−１）記録素子ユニット
図４は、第１の記録素子基板Ｈ１１００の構成を説明するために一部分解した斜視図である。
【００４７】
第１の記録素子基板Ｈ１１００は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０にインク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０２がＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの方法で形成され、インク供給口Ｈ１１０２を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、電気熱変換素子Ｈ１１０３と、電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を供給するＡｌ等の不図示の電気配線が成膜技術により形成されている。さらに、電気配線に電力を供給するための電極部Ｈ１１０４が電気熱変換素子Ｈ１１０３の両外側に配列されており、電極部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が形成されている。そして、Ｓｉ基板Ｈ１１１０上には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応したインク流路を形成するためのインク流路壁Ｈ１１０６と吐出口Ｈ１１０７が樹脂材料でフォトリソグラフィ技術によりに形成され、吐出口群Ｈ１１０８を形成している。
【００４８】
インク流路Ｈ１１０２から供給されたインクは、電気熱変換素子Ｈ１１０３により発生した気泡により、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して設けられている吐出口Ｈ１１０７から吐出される。
【００４９】
第１の記録素子基板Ｈ１１００は、ブラックのインクを吐出させるための記録素子基板として用いている。
【００５０】
また、図５は第２の記録素子基板Ｈ１１０１の構成を説明するために一部分解した斜視図である。
【００５１】
第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、シアン、マゼンタ、イエローの３色のインクを吐出させるための記録素子基板であり、３個のインク供給口Ｈ１１０２が並列して形成されており、それぞれのインク供給口を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出口Ｈ１１０７が形成されている。もちろん第１の記録素子基板Ｈ１１００と同じようにＳｉ基板Ｈ１１１０にインク供給口Ｈ１１０２や電気熱変換素子Ｈ１１０３、電気配線、電極部Ｈ１１０４などが形成されており、その上に樹脂材料でフォトリソグラフィ技術によりインク流路や吐出口Ｈ１１０７が形成されている。
【００５２】
また、第１の記録素子基板Ｈ１１００と同様に電気配線に電力を供給するための電極部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が形成されている。
【００５３】
次に、第１のプレートＨ１２００に関して説明する。
【００５４】
第１のプレートＨ１２００は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）材料で形成されていても良いが、より安価な記録ヘッドを構成するために、樹脂材料を用いても良い。本発明では、記録素子基板を直接加熱する構成のため、加熱ヒーター等の加熱手段が、直接第１のプレートに触れるわけではないが、加熱手段からの放射熱や、記録素子基板を介した伝熱等があるため、樹脂材料は耐熱を有するものが望ましい。
【００５５】
例えば、熱超音波圧着法での加熱手段の温度は１５０℃〜２００℃程度であるため、これ以上の耐熱温度を有することが望ましい。具体的には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、ＰＳＦ（ポリサルフォン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、フェノール、変性ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）等のいずれであってもよい。
【００５６】
第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１と第２の記録素子基板Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１が形成されており、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１の各インク供給口１１０２が第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１にそれぞれ対応し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１はそれぞれ第１のプレートＨ１２００に対して位置精度良く接着固定される。接着に用いられる第１の接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。第１の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤であり、接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。
【００５７】
電気配線テープＨ１３００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、それぞれの記録素子基板を組み込むための複数の開口部と、それぞれの記録素子基板の電極部Ｈ１１０４に対応する電極端子Ｈ１３０２と、この電気配線テープＨ１３００の端部に位置し、本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１を有した電気コンタクト基板Ｈ２２００と電気的接続をおこなうための電極端子部Ｈ１３０３を有しており、電極端子Ｈ１３０２と電極端子Ｈ１３０３は連続した銅箔の配線パターンでつながっている。
【００５８】
電気配線テープＨ１３００と第１の記録素子基板１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、それぞれ電気的に接続されており、接続方法は、例えば、第１の記録素子基板Ｈ１１００の電極部Ｈ１１０４のバンプＨ１１０５と、第１の記録素子基板Ｈ１１００の電極部Ｈ１１０４に対応する電気配線テープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２とが熱超音波圧着法により電気接合され、同様に、第２の記録素子基板Ｈ１１０１の電極部Ｈ１１０４のバンプＨ１１０５と、第２の記録素子基板Ｈ１１０１の電極部Ｈ１１０４に対応する電気配線テープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２とが熱超音波圧着法により電気接合されているものであってもよい。
【００５９】
第２のプレートＨ１４００は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍの一枚の板状部材であり、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックや、Ａｌ、ＳＵＳなどの金属材料で形成されていても良いが、本発明では、第１のプレートと一体成形された樹脂材料で構成されるとより安価な記録ヘッドが構成可能である。その際の樹脂材料は、もちろん上記で述べた第１のプレートと同種のものが選択可能である。その形状は、第１のプレートＨ１２００に接着固定された第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１の外形寸法よりも大きな開口部をそれぞれ有する形状となっている。また、第２のプレートＨ１４００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００を平面的に電気接続できるように、第１のプレートＨ１２００に第２の接着剤により接着されており、電気配線テープＨ１３００の裏面が第３の接着剤により接着固定される。
【００６０】
第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００との電気接続部分は、第１の封止剤Ｈ１３０７および第２の封止剤Ｈ１３０８（図２参照）により封止され、電気接続部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護されている。第１の封止剤Ｈ１３０７は、主に電気配線テープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２と記録素子基板のバンプＨ１１０５との接続部の裏面側と記録素子基板の外周部分を封止し、第２の封止剤Ｈ１３０８は、上述の接続部の表側を封止している。
【００６１】
電気配線テープＨ１３００の端部に本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１を有した電気コンタクト基板Ｈ２２００が、異方性導電フィルム等を用いて熱圧着して電気的に接続される。
【００６２】
そして、電気配線テープＨ１３００は、第１のプレートＨ１２００の一側面で折り曲げられ、第１のプレートＨ１２００の側面に第３の接着剤Ｈ１３０６で接着される。第３の接着剤Ｈ１３０６は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚さ１０μｍ〜１００μｍの熱硬化接着剤が使用される。
【００６３】
（１−２）インク供給ユニット
インク供給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂成形により形成されている。樹脂材料には、形状的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％混入した樹脂材料を使用することが望ましい。
【００６４】
図３、図６に示すように、インク供給部材Ｈ１５００は、インクタンクＨ１９００から記録素子ユニットＨ１００２にインクを導くためのインク供給ユニットＨ１００３の一構成部品であり、流路形成部材Ｈ１６００を超音波溶着することによりインク流路Ｈ１５０１を形成している。また、インクタンクＨ１９００と係合するジョイントＨ１５１７には、外部からのゴミの進入を防ぐためのフィルタＨ１７００が溶着により接合されており、さらに、ジョイントＨ１５１７部からのインクの蒸発を防止するために、シールゴムＨ１８００が装着されている。
【００６５】
また、インク供給部材Ｈ１５００は、着脱自在のインクタンクＨ１９００を保持する機能も一部有しており、インクタンクＨ１９００の第２の爪Ｈ１９１０と係合する第１の穴Ｈ１５０３が形成されている。また、記録ヘッドカートリッジＨ１０００をインクジェット記録装置本体のキャリッジの装着位置に案内するための装着ガイドＨ１６０１、記録ヘッドカートリッジＨ１０００をヘッドセットレバーによりキャリッジに装着固定するための係合部、およびキャリッジの所定の装着位置に位置決めするためのＸ方向（キャリッジスキャン方向）の突き当て部Ｈ１５０９、Ｙ方向（記録メディア搬送方向）の突き当て部Ｈ１５１０、Ｚ方向（インク吐出方向）の突き当て部Ｈ１５１１を備えている。また、記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００を位置決め固定する端子固定部Ｈ１５１２を有し、端子固定部Ｈ１５１２およびその周囲には複数のリブが設けられ、端子固定部Ｈ１５１２を有する面の剛性を高めている。
【００６６】
（１−３）記録ヘッドユニットとインク供給ユニットの結合
図２に示した通り、記録ヘッドＨ１００１は、記録素子ユニットＨ１００２をインク供給ユニットＨ１００３に結合し、さらにタンクホルダＨ２０００と結合することにより完成する。これらの結合は以下のように行われる。
【００６７】
記録素子ユニットＨ１００２のインク供給口（第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１）とインク供給ユニットＨ１００３のインク供給口（流路形成部材Ｈ１６００のインク供給口Ｈ１６０２）をインクが漏洩しないように連通させるため、ジョイントゴムＨ２３００を介してそれぞれの部材を圧着するようビスＨ２４００で固定する。この際同時に、記録素子ユニットＨ１００２はインク供給ユニットＨ１００３のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の基準位置に対して正確に位置決めがされ固定される。
【００６８】
そして記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００はインク供給部材Ｈ１５００の一側面に、端子位置決めピンＨ１５１５（２ヶ所）と端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）により位置決めされ、固定される。固定方法は、例えば、インク供給部材Ｈ１５００に設けられた端子結合ピンＨ１５１５をかしめることにより固定されるが、その他の固定手段を用いて固定してもよい。このようにしてインク供給ユニットＨ１００３に記録素子ユニットＨ１００２が組み付けられた状態を図７に示すさらにインク供給部材Ｈ１５００のタンクホルダＨ２０００との結合穴および結合部をタンクホルダＨ２０００に嵌合させ結合することにより記録ヘッドＨ１００１が完成する。図８に、タンクホルダＨ２０００にインク供給ユニットＨ１００３および記録素子ユニットＨ１００２を組み付けられることで完成した記録ヘッドＨ１００１を示す。
【００６９】
（２）記録ヘッドカートリッジの説明
図１（ａ）、図１（ｂ）に示したように、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する記録ヘッドＨ１００１に装着されたブラックインクタンクＨ１９０１、シアンインクタンクＨ１９０２、マゼンタインクタンクＨ１９０３、イエローインクタンクＨ１９０４のそれぞれの内部には、上述したように、対応する色のインクが収納されている。また、図６に示すようにそれぞれのインクタンクＨ１９０１、Ｈ１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４には、各インクタンクＨ１９０１、Ｈ１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４内のインクを記録ヘッドＨ１００１に供給するためのインク供給口Ｈ１９０７が形成されている。例えばインクタンクＨ１９０１が記録ヘッドＨ１００１に装着されると、ブラックインクタンクＨ１９０１のインク供給口Ｈ１９０７が記録ヘッドＨ１００１のジョイントＨ１５１７に設けられたフィルタＨ１７００と圧接され、ブラックインクタンクＨ１９０１内のブラックインクがインク供給口Ｈ１９０７から記録ヘッドＨ１００１のインク流路Ｈ１５０１を介して第１のプレートＨ１２００を通り第１の記録素子基板Ｈ１１００に供給される。
【００７０】
そして、電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出口Ｈ１１０７のある不図示の発泡室にインクが供給され、電気熱変換素子Ｈ１１０３に与えられる熱エネルギによって被記録媒体である記録用紙に向けて吐出される。
【００７１】
次に、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１の各電極Ｈ１１０４と、電気配線テープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２との接続部の詳細、および接合に関して、実際の工程順に即して説明する。
【００７２】
図９は、記録素子ユニットの記録素子基板の電気接合部近傍の吐出口列方向での断面図である。なお、この断面図は、第１の記録素子基板Ｈ１１００周辺の断面を示しているが、第２の記録素子基板Ｈ１１０１周辺の断面も同様の構成である。
【００７３】
まず、第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００が不図示の第１の接着剤によって、位置精度良く接着固定される。また、ここでは図に示していないが、第２の記録素子基板Ｈ１１０１も同時に第１のプレートＨ１２００に接着固定され、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１とは相対的な位置精度が確保された状態で固定されることとなる。なお、第２のプレートは、本図では第１のプレートＨ１２００と一体化された単一部品となっている。第１のプレートＨ１２００には開口部Ｈ１２１０が設けられており、この開口部Ｈ１２１０は第１の記録素子基板Ｈ１１００の電極Ｈ１１０４の真裏の部分に位置するように形成されている。
【００７４】
次に、電気配線テープＨ１３００の電極端子部Ｈ１３０２と、電極Ｈ１１０４（不図示）上に形成されたバンプＨ１１０５とが位置決めされた後、電気配線テープＨ１３００の裏面が、第１のプレートＨ１２００の上面に、第３の接着剤Ｈ１３０６によって接着固定される。バンプＨ１１０５は例えばＡｕ等の材料から成っている。
【００７５】
そして、電気配線テープＨ１３００の開口部にある電極端子Ｈ１３０２が、このバンプＨ１１０５と、例えば、熱超音波圧着法（いわゆる、インナーリードボンディング＝ＩＬＢ）などによって、金属間接合され、電気的に接続されることにより、各記録素子基板と電気配線テープの電気接続が完了する。熱超音波圧着法においては、電気接続部分を加熱しながら、超音波をかけて接続を行うのであるが、本実施形態では、開口部Ｈ１２１０を設けることにより、開口部Ｈ１２１０を通って加熱ヒーターＴ１が直接、第１の記録素子基板Ｈ１１００を裏面側から加熱することができるため、急速に電気接合部を加熱することが可能となる。また、第１のプレートＨ１２００が、一般的に熱伝導率の低い樹脂材料から成る場合でも、これに関係なく、記録素子基板の電極部を加熱することが可能である。したがって、製造タクトが短く、部品コストが安く、安定した電気接合工程を行えるインクジェット記録ヘッドの提供が可能となる。
【００７６】
なお、本実施形態では電気接合手段として、熱超音波圧着を用いているが、これに限ることはなく、記録ヘッドの構成に合わせた最適な手段、例えば、熱硬化接着剤を用いた加熱圧着によるもの等であっても良い。本発明は加熱が必要な電気接合手段を用いる場合に有効である。
【００７７】
図１０には、図９の変形例を示している。図１０では、第１のプレートに設けられた開口部Ｈ１２１１の形状が、図９の開口部とは異なり第１の記録素子基板Ｈ１１００に向かって先細のテーパー形状となっている。このような形状により、加熱ヒーターＴ１が第１の記録素子基板Ｈ１１００に向かって挿入する際、引っかかりが少なくなりよりスムーズに挿入され、工程トラブルを少なくする効果がある。また、第１のプレートＨ１２００を金型により成形する場合には、テーパー形状により型抜きが容易で部品歩留まりがアップする効果もある。
【００７８】
さらに、図１１〜図１４を用いて、第１のプレートＨ１２００に設けられた開口部Ｈ１２１０の２次的効果について説明する。
【００７９】
図１１は、図９で示した電気接合工程の完了した記録素子ユニットの電気接続部を、第１の封止剤Ｈ１３０７や第２の封止剤１３０８により封止したものである。封止を施すことで電気接続部をインクによる腐食や外的衝撃から保護している。さらに、第１のプレートＨ１２００には、不図示の流路形成部材Ｈ１６００が不図示のジョイントゴムＨ２３００を介して接合されている。流路形成部材Ｈ１６００は開口部Ｈ１２１０を完全に覆うように接合されている。これにより、印字動作時には、インクタンクＨ１９００（不図示）から供給されたインクが流路形成部材Ｈ１６００内を通り、開口部Ｈ１２１０内にも満たされることとなる。さらに供給されたインクは、第１のプレートＨ１２００に形成されたインク供給口Ｈ１２０１を通り、第１の記録素子基板Ｈ１１００の発泡室（不図示）へと導かれる。そして、印字動作により、吐出口Ｈ１１０７から液滴が被記録媒体である記録用紙等の上へと吐出されるのであるが、電気熱変換素子を用いたインクジェット記録方式の場合、印字動作により、記録素子基板の温度が上昇するという現象が起こる。これは特に近年の高速印字化により顕著になっている。過度の温度上昇により、吐出が不安定になってしまう等の恐れがあるのだが、本発明では、前述したように開口部Ｈ１２１０にインクが満たされており、記録素子基板からの熱をインクへと逃がす効果がある。また、開口部のインクは印字動作によるキャリッジの往復運動により揺動することで、温まったインクが液室・流路内へと拡散するため、ひいては記録素子基板の温度上昇を比較的低減する効果がある。このため、より高速印字、高品位な印字が可能なインクジェット記録ヘッドを提供することが可能である。
【００８０】
図１２は、図１１と同様、図９で示した電気接合工程の完了した記録素子ユニットの電気接続部を、第１の封止剤Ｈ１３０７や第２の封止剤１３０８により封止したものである。
【００８１】
図１２では、第１のプレートＨ１２００の裏面に第３のプレートＨ２５００が接合されている。第３のプレートには微小な孔Ｈ２５０１が形成されており、孔Ｈ２５０１の片側は第１のプレートＨ１２００の開口部Ｈ１２１０に連通している。また、孔の反対側は流路形成部材Ｈ１６００（不図示）内に供給されたインクと接するように形成されている。
【００８２】
孔Ｈ２５０１はインクと接してはいるが、径が微小であり、インクがメニスカスをはって、開口部Ｈ１２１０内にはインクが進入しないようになっている。
【００８３】
これにより、印字動作時には、開口部Ｈ１２１０がエアーバッファーとして２次的に機能することとなる。インクの吐出動作等によるインクの振動・揺動（特に高速印字の際に顕著となる）をこのエアーバッファーが吸収・低減し、ダンパーの役目を果たすため、高速で、高品位な印字が可能なインクジェット記録ヘッドを提供することが可能である。
【００８４】
なお、孔Ｈ２５０１の径の大きさであるが、使用するインクの表面張力や、第３のプレートＨ２５００に使用する材料とインクとのぬれ性、孔の位置等により決まり、インクが開口部Ｈ１２１０に進入せず、また形成可能な大きさとすれば良い。本実施形態では例えば、孔の径の大きさφ０．２〜１ｍｍ程度としているが、これに限ることはない。
【００８５】
また、本実施形態では、第３のプレートＨ２５００を単独の部材としているが、可能ならば流路形成部材Ｈ１６００等の他部品と一体化するなどして部品点数を減らしても構わない。
【００８６】
さらに図１３では、開口部に熱伝導のよい放熱部材H１２７０を埋め込んでいる。放熱部材H１２７０は例えば、熱伝導性のよいAl、SUS等の金属であってもよいし、あるいは、熱伝導性のペースト状の材料を埋め込む構成としてもよい。電気熱変換素子を用いたインクジェット記録方式の場合、印字動作により、記録素子基板の温度が上昇するという現象が起こり、過度の温度上昇により、吐出が不安定になってしまう等の恐れがあるのだが、このように放熱部材を開口部に埋め込むことで、記録素子基板の温度上昇による熱を逃がす役目をし、冷却する効果があるため、高速印字、高品位な印字が可能なインクジェット記録ヘッドを提供することが可能である。放熱部材H１２７０は、図１１と同様、インク液室内に配置される構成としても良いが、液室外に放熱部材H１２７０を設け、放熱部材を大気と接する構成とすると、より放熱効果が高まる。また、図１４のように放熱部材H１２７１を長く伸ばしたり（あるいは放熱部材に多数のフィンを設けたり、より大きな放熱部材を付けたりしてもよい）すると、放熱部材の表面積が大きくなり、いっそう放熱効果が得られる。
【００８７】
（第２の実施形態）
図１５を用いて本発明の第２の実施形態を説明する。図１５で示す記録素子ユニットは図９と同様の構成であり、また、製造工程もほとんどが同様である。第１のプレート１２００には図９と同様、開口部Ｈ１２１０が形成されているが、図９では開口部Ｈ１２１０を通って加熱ヒーターにより記録素子基板を加熱していたのに対し、本実施形態の図１５では、電気接合工程において、レーザー照射器Ｔ２を用いてレーザー照射を行うことで第１の記録素子基板Ｈ１１００を加熱する構成となっている点が異なる。記録素子基板の大きさ、形成可能な開口部の大きさによっては、図９のように加熱ヒーターを用いることができない場合がある。特に近年、コストダウンのために、記録素子基板をシュリンクし、部品コストを低減する動きが盛んになっており、こうした場合には加熱ヒーターを用いるには、スペースが不足する事態が発生する。また、別の問題として、記録素子基板を第１のプレートに第１の接着剤を用いて接着固定する際に、第１の接着剤の塗布量・転写量によっては、開口部に接着剤がはみ出してくる可能性がある。その際には、はみ出した接着剤がじゃまになり加熱ヒーターが記録素子基板に充分に密着せず、充分な加熱が行えない場合がある。
【００８８】
このような場合には、本実施形態のようにレーザー光を直接、記録素子基板に照射することで、同様に非接触で加熱が可能となり、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００８９】
図１５では、電極Ｈ１１０４（不図示）の真裏からレーザー照射する構成となっているが、熱超音波圧着の際に、電極Ｈ１１０４裏には支持・補強する部材がないため、うまく超音波が伝わらず充分な接合がなされなかったり、あるいは、記録素子基板自体にダメージを与え、クラック等が発生したりする可能性もある。このような場合には、図１６に示すように、電極の真裏の近傍に開口部Ｈ１２２０を形成することで、上記の問題を解決できる。一般的に記録素子基板はＳｉ等の非常に熱伝導率の高い材料からなるために、電極真裏の近傍部を加熱するだけでも、すぐに電極付近の温度も上昇するため、問題なく適切な加熱が行われる。
また、第２の実施形態においても、第１の実施形態の変形例である図１０のように開口部をテーパー形状としてもよい。さらに、図１６のように開口部を電極真裏の近傍部に設けることが、第１の実施形態においても適用可能であることは言うまでもない。
【００９０】
（第３の実施形態）
図１７を用いて本発明の第３の実施形態を説明する。図１７は、第１および第２の実施形態と同様、記録素子ユニットの記録素子基板の電気接合部近傍の吐出口列方向での断面図であるが、図１７ではワイヤーボンディングによる電気接合方法を選択している。
【００９１】
まず、第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００が不図示の第１の接着剤によって、位置精度良く接着固定される。次に、あらかじめ第２のプレートＨ１４１０が固定された電気配線テープＨ１３００'の電極端子部Ｈ１３０２'と、第１の記録素子基板Ｈ１１００上の電極Ｈ１１０４（不図示）とが位置決めされた後、電気配線テープＨ１３００'に固定された第２のプレートＨ１４１０の裏面が、第１のプレートＨ１２００の上面に、第３の接着剤Ｈ１３０６によって接着固定される。第２のプレートＨ１４１０は、例えばＳＵＳ、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の熱伝導率の高く、剛性を有する材料から成っていて、ボンディングが安定的に行えるよう補強板の役目をしている。
【００９２】
そして、第１の記録素子基板Ｈ１１００上の電極Ｈ１１０４と、電気配線テープＨ１３００'の電極端子部Ｈ１３０２'とが、ワイヤーＨ１３５０によって、ワイヤーボンディングにより電気的に接続される。ワイヤーＨ１３５０は例えばＡｕ等の材料から成っている。
【００９３】
第１のプレートＨ１２００には開口部Ｈ１２４０が設けられており、この開口部Ｈ１２４０は第１の記録素子基板Ｈ１１００の電極Ｈ１１０４の真裏の部分（あるいは真裏の近傍部分）に位置するように形成されている。さらに第１のプレートＨ１２００には別の開口部Ｈ１２５０が形成されていて、開口部Ｈ１２５０は、電気配線テープＨ１３００'の電極端子部Ｈ１３０２'の真裏（あるいは真裏の近傍部分）に位置するように形成されている。
【００９４】
これにより、ワイヤーボンディングによる電気接合工程時に、開口部Ｈ１２４０およびＨ１２５０の開口部を通り、加熱ヒーターＴ１'が挿入されるため、電極Ｈ１１０４および電極端子部Ｈ１３０２'の両者ともに直接加熱が行われることになる。よって、ワイヤーボンディングを用いた実装方式においても、製造タクトが短く、また樹脂材料からなる第１のプレートを使用可能であり、部品コストの低減が測られ、安定した電気接続工程を行うことが可能である。
【００９５】
なお、本実施形態では、あらかじめ第２のプレートＨ１４１０を電気配線テープＨ１３００'に固定しているが、これに限る必要はなく、先に第２のプレートH１４１０を第１のプレート１２００に固定し、その後、電気配線テープH１３００'を第２のプレートH１４１０に接着固定する構成等としても良い。
【００９６】
また、本実施形態では、第２のプレートH１４１０をボンディング時の補強用の板として用いる構成としているが、ボンディング性に問題がなければ、第２のプレート省いた構成としても良い。
【００９７】
また、電気接合部の加熱には、加熱ヒーターを用いているが、これも第２の実施形態と同様、レーザー照射による加熱としても良い。
【００９８】
以上述べたように、インクジェット記録ヘッドの多ノズル化（長尺化）、多色化等により記録ヘッドサイズが大型化したり、あるいは、電気配線テープの貼り付け精度が出しづらい構成だったりした場合には、本実施形態で述べたようなワイヤーボンディングによる実装方法を選択する場合があるが、その際にも、本発明により、製造タクトが短く、また樹脂材料からなる第１のプレートを使用可能であり、部品コストの低減が測られ、安定した電気接続工程を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の第１の実施形態の記録ヘッドカートリッジの外観斜視図である。
【図２】図１に示した記録ヘッドカートリッジの分解斜視図である。
【図３】図２に示したインク供給ユニットおよび記録素子ユニットの分解斜視図である。
【図４】図３に示した第１の記録素子基板の一部破断がなされた斜視図である。
【図５】図３に示した第２の記録素子基板の一部破断がなされた斜視図である。
【図６】図１に示した記録ヘッドカートリッジの側断面図である。
【図７】インク供給ユニットに記録素子ユニットを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図８】タンクホルダにインク供給ユニットおよび記録素子ユニットを組み付けることで完成した記録ヘッドを示す斜視図である。
【図９】本発明の第一の実施形態を示す記録素子ユニットの電気接合部近傍の断面図である。
【図１０】図９の実施形態の変形例である。
【図１１】図９に示した記録素子ユニットをインク供給ユニットと組み付けた後に、インクを充填させた状態を示す図である。
【図１２】図９に示した記録素子ユニットに第３のプレートを接合し、インク供給ユニットと組み付けた後に、インクを充填させた状態を示す図である。
【図１３】図９に示した記録素子ユニットの第１のプレートの開口部に放熱部材を埋め込んだ状態を示す図である。
【図１４】図１３とは異なる放熱部材を埋め込んだ状態を示す図である。
【図１５】本発明の別の実施形態を示す記録素子ユニットの電気接合部近傍の断面図である。
【図１６】図１５の実施形態の変形例である。
【図１７】本発明のまた別の実施形態を示す記録素子ユニットの電気接合部近傍の断面図である。
【図１８】従来構成を示す記録素子ユニットの電気接合部近傍の断面図である。
【符号の説明】
【０１００】
Ｈ１０００  記録ヘッドカートリッジ
Ｈ１００１  記録ヘッド
Ｈ１００２  記録素子ユニット
Ｈ１００３  インク供給ユニット
Ｈ１１００  第１の記録素子基板
Ｈ１１０１  第２の記録素子基板
Ｈ１１０２  インク供給口
Ｈ１１０３  電気熱変換素子
Ｈ１１０４  電極
Ｈ１１０５  バンプ
Ｈ１１０６  インク流路壁
Ｈ１１０７  吐出口
Ｈ１１０８  吐出口列
Ｈ１１１０  Ｓｉ基板
Ｈ１２００  第１のプレート
Ｈ１２１０、Ｈ１２１１、Ｈ１２２０、Ｈ１２３０、Ｈ１２４０、Ｈ１２５０  開口部
Ｈ１２０１  インク供給口
Ｈ１２７０、Ｈ１２７１  放熱用部材
Ｈ１２９０  第１のプレート
Ｈ１３００、Ｈ１３００'  電気配線テープ
Ｈ１３０１  外部信号入力端子
Ｈ１３０２、Ｈ１３０２'  電極端子
Ｈ１３０３  電極端子部
Ｈ１３０６  第３の接着剤
Ｈ１３０７  第１の封止剤
Ｈ１３０８  第２の封止剤
Ｈ１３０９  端子位置決め穴
Ｈ１３１０  端子結合穴
Ｈ１３５０  ワイヤー
Ｈ１４００、Ｈ１４１０  第２のプレート
Ｈ１５００  インク供給部材
Ｈ１５０１  インク流路
Ｈ１５０２  タンク位置決め穴
Ｈ１５０３  第１の穴
Ｈ１５０４  第２の穴
Ｈ１５０５  第３の穴
Ｈ１５０６  開口部
Ｈ１５０８  係合部
Ｈ１５０９  Ｘ突き当て部
Ｈ１５１０  Ｙ突き当て部
Ｈ１５１１  Ｚ突き当て部
Ｈ１５１２  端子固定部
Ｈ１５１４  色間リブ
Ｈ１５１５  端子位置決めピン
Ｈ１５１６  端子結合ピン
Ｈ１５１７  ジョイント
Ｈ１６００  流路形成部材
Ｈ１６０１  装着ガイド
Ｈ１６０２  インク供給口
Ｈ１７００  フィルタ
Ｈ１８００  シールゴム
Ｈ１９００  インクタンク
Ｈ１９０１  ブラックインクタンク
Ｈ１９０２  シアンインクタンク
Ｈ１９０３  マゼンタインクタンク
Ｈ１９０４  イエローインクタンク
Ｈ１９０７  インク供給口
Ｈ１９０８  タンク位置決めピン
Ｈ１９０９  第１の爪
Ｈ１９１０  第２の爪
Ｈ１９１１  第３の爪
Ｈ１９１２  可動レバー
Ｈ２０００  タンクホルダ
Ｈ２２００  電気コンタクト基板
Ｈ２３００  ジョイントシール部材
Ｈ２４００  ビス
Ｈ２５００  第３のプレート
Ｈ２５０１  孔
Ｔ１、Ｔ１'、Ｔ  加熱ヒーター
Ｔ２  レーザー照射器
【図１】
2005305960.tif 000003
【図２】
2005305960.tif 000004
【図３】
2005305960.tif 000005
【図４】
2005305960.tif 000006
【図５】
2005305960.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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