(57)【要約】【課題】ルールベースＯＰＣにおいては、補正を行なうことにより転写精度がかえって悪化する場合がある。【解決手段】無補正の場合のシミュレーション像と比較して、転写精度が悪化している箇所を検出する。具体的には、設計パターンに対するＯＰＣパターンのズレ方向と、設計パターンの転写イメージのシミュレーション像の設計パターンに対するズレ方向とを比較して、各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する。【選択図】      図１
2005017551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定められた補正ルールを用いて、設計パターンに対して近接効果補正を行なうことにより、補正パターンを出力する第１の工程と、
前記設計パターンに対する前記補正パターンのズレ方向を判定する第２の工程と、
前記設計パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、シミュレーションパターンを出力する第３の工程と、
前記設計パターンに対する前記シミュレーションパターンのズレ方向を判定する第４の工程と、
前記第２の工程で判定された前期補正パターンのズレ方向と、前記第４の工程で判定された前記シミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する第５の工程とを備えていることを特徴とする近接効果補正の検証方法。
【請求項２】
前記第２の工程は、前記設計パターンに対する前記補正パターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定する工程を含み、
前記第４の工程は、前記設計パターンに対する前記シミュレーションパターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定する工程を含み、
前記第５の工程は、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所であって前記各ズレ量の少なくとも１つの絶対値が所定値以上になる箇所をエラーとして出力する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の近接効果補正の検証方法。
【請求項３】
予め定められた補正ルールを用いて、設計パターンに対して近接効果補正を行なうことにより、補正パターンを出力する第１の工程と、
前記補正パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第１のシミュレーションパターンを出力する第２の工程と、
前記設計パターンに対する前記第１のシミュレーションパターンのズレ方向を判定する第３の工程と、
前記設計パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターンを出力する第４の工程と、
前記設計パターンに対する前記第２のシミュレーションパターンのズレ方向を判定する第５の工程と、
前記第３の工程で判定された前期第１のシミュレーションパターンのズレ方向と、前記第５の工程で判定された前記第２のシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する第６の工程とを備えていることを特徴とする近接効果補正の検証方法。
【請求項４】
前記第３の工程は、前記設計パターンに対する前記第１のシミュレーションパターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定する工程を含み、
前記第５の工程は、前記設計パターンに対する前記第２のシミュレーションパターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定する工程を含み、
前記第６の工程は、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所であって、前記第３の工程で判定されたズレ量の絶対値が前記第５の工程で判定されたズレ量の絶対値よりも大きくなる箇所をエラーとして出力する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の近接効果補正の検証方法。
【請求項５】
設計パターンを入力する入力部と、
前記入力部に入力された前記設計パターンに対して予め定められた補正ルールを用いて近接効果補正を行なうことにより補正パターンを作成し、該補正パターンの前記設計パターンに対するズレ方向を判定する第１の判定部と、
前記入力部に入力された前記設計パターンに対して、所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、シミュレーションパターンを作成し、該シミュレーションパターンの前記設計パターンに対するズレ方向を判定する第２の判定部と、
前期第１の判定部で判定された前記補正パターンのズレ方向と、前期第２の判定部で判定された前記シミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する出力部とを備えていることを特徴とする近接効果補正の検証装置。
【請求項６】
前記第１の判定部は、前記設計パターンに対する前記補正パターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定し、
前記第２の判定部は、前記設計パターンに対する前記シミュレーションパターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定し、
前記出力部は、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所であって前記各ズレ量の少なくとも１つの絶対値が所定値以上になる箇所をエラーとして出力することを特徴とする請求項５に記載の近接効果補正の検証装置。
【請求項７】
設計パターンを入力する入力部と、
前記入力部に入力された前記設計パターンに対して予め定められた補正ルールを用いて近接効果補正を行なうことにより補正パターンを作成すると共に該補正パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより第１のシミュレーションパターンを作成し、該第１のシミュレーションパターンの前記設計パターンに対するズレ方向を判定する第１の判定部と、
前記入力部に入力された前記設計パターンに対して、所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターンを作成し、該第２のシミュレーションパターンの前記設計パターンに対するズレ方向を判定する第２の判定部と、
前期第１の判定部で判定された前期第１のシミュレーションパターンのズレ方向と、前期第２の判定部で判定された前記第２のシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する出力部とを備えていることを特徴とする近接効果補正の検証装置。
【請求項８】
前記第１の判定部は、前記設計パターンに対する前記第１のシミュレーションパターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定し、
前記第２の判定部は、前記設計パターンに対する前記第２のシミュレーションパターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定し、
前記出力部は、前記各ズレ方向が同じ方向になる箇所であって、前記第１の判定部で判定されたズレ量の絶対値が前記第２の判定部で判定されたズレ量の絶対値よりも大きくなる箇所をエラーとして出力することを特徴とする請求項７に記載の近接効果補正の検証装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リソグラフィー技術、特に光近接効果補正（ＯＰＣ）の検証技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体を用いた大規模集積回路装置（以下、ＬＳＩと称する）の寸法の微細化に伴い、ＬＳＩ製造工程の１つであるリソグラフィー工程においては、設計パターン（目標パターン）の寸法（マスク寸法）と、該設計パターンがレジスト上に転写されてなる転写パターン（レジストパターン）の寸法（加工寸法）との間に生じる差の大きさが無視できなくなってきている。このようなマスク寸法と加工寸法との差を縮小するために、設計パターンに微小な変形を加える技術、つまり近接効果補正（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ：ＯＰＣ）が用いられている。ＯＰＣは、予め求めておいた補正ルール（ＯＰＣルール）に基づき設計パターンの補正を行なうルールベースＯＰＣと、リソグラフィープロセスにおける現象をモデル化したシミュレータにより設計パターンの補正を行なうモデルベースＯＰＣとの２種類に大別される。
【０００３】
ルールベースＯＰＣに関しては数多くの報告がされている（例えば特許文献１及び非特許文献１参照）。ルールベースＯＰＣでは、種々の図形処理を組み合わせた補正ルールを作成する。図８（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、このような図形処理の代表例を示している。具体的には、図８（ａ）に示すように、一対のラインパターン８１に対して、線幅Ｌ又は隣接スペース寸法Ｓに基づいて線幅を狭めたり又は広げたりする変更８１ａ、つまりライン補正が行なわれる。また、図８（ｂ）に示すように、ラインパターン８２の先端が細く転写（パターニング）されることを防ぐために、ラインパターン８２の先端に矩形図形８２ａを付加するハンマーヘッド補正が行なわれる。また、図８（ｃ）に示すように、方形状パターン８３のコーナー部分が後退した状態でパターニングされることを防ぐために、方形状パターン８３の凸型コーナー部に矩形８３ａを付加するセリフ補正が行なわれる。また、図８（ｄ）に示すように、Ｌ字状パターン８４の凹型コーナーが太った状態でパターニングされることを防ぐために、該凹型コーナーに削り込み８４ａを施すインセット補正が行なわれる。
【０００４】
また、近年、ルールベースＯＰＣにおいてはＯＰＣルールの妥当性を検証する為に、リソグラフィーによる補正パターン（ＯＰＣパターン）の転写イメージをシミュレーションし、その結果を検証する方法が用いられている。
【０００５】
図９は従来のＯＰＣルール検証手順のフロー図であり、図１０（ａ）〜（ｅ）は、従来のＯＰＣルール検証手順の各ステップを説明するための図である。
【０００６】
まず、ステップＳ１において、設計パターン（目標パターン）９１ａ及び９１ｂをマスクデータとしてコンピュータに入力する（図１０（ａ）参照）。
【０００７】
次に、ステップＳ２において、ＯＰＣルールに基づき設計パターン９１ａ及び９１ｂに対して補正を行なうことにより、ＯＰＣパターン９２ａ及び９２ｂを出力する（図１０（ｂ）参照）。このとき、例えば隣接スペース寸法が狭いパターン部分９２ｃに対してはパターンを細らせるライン補正を行なう。また、例えば隣接スペース寸法が広いパターン部分９２ｄに対してはパターンを太らせるライン補正を行なう。すなわち、種々のＯＰＣルールを組み合わせて用いることにより補正パターンを作成する。
【０００８】
次に、ステップＳ３において、ステップＳ２で作成されたＯＰＣパターン９２ａ及び９２ｂについて、転写後イメージの形状シミュレーションを行なう（図１０（ｃ）参照）。これにより、ＯＰＣパターン９２ａ及び９２ｂのそれぞれと対応して、シミュレーションパターン９３ａ及び９３ｂが得られる。
【０００９】
次に、ステップＳ４において、設計パターン９１ａ及び９１ｂと、形状シミュレーションの結果つまりシミュレーションパターン９３ａ及び９３ｂとを重ね合わせる（図１０（ｄ）参照）。具体的には、設計パターン９１ａ及び９１ｂに対して垂直に描かれている線で示される検証箇所（以下、「サイト」と称する）９４を設定し、各サイト９４におけるシミュレーションパターン９３ａ及び９３ｂの設計パターン９１ａ及び９１ｂに対する位置ズレ量（Δ）を計測する。尚、位置ズレについてはズレ方向を設定しておく。具体的には、設計パターンの外側方向を＋（プラス）のズレ方向とし、設計パターンの内側方向を−（マイナス）のズレ方向とする。
【００１０】
最後に、ステップＳ５において、ステップＳ４で計測された位置ズレ量（Δ）が大きい箇所（エラー箇所）をエラーフラグ９５として出力する。具体的には、Δ＜ー１０ｎｍ、ー１０ｎｍ≦Δ＜ー５ｎｍ、＋５ｎｍ＜Δ≦＋１０ｎｍ、＋１０ｎｍ≦Δの４段階に分けてエラーフラグ９５を出力する。このエラー箇所を検証することによって、ＯＰＣパターン設計の不具合を修正することができる。
【００１１】
尚、実際の検証において、ステップＳ３でＯＰＣパターン全体の転写後イメージのシミュレーションを行なうと、コンピュータの計算時間が膨大になるため、ステップＳ３では各サイトにおける予想寸法のみを計算し、その結果を用いてステップＳ４で位置ズレ量（Δ）を算出する方法が用いられる場合が多い。
【００１２】
【特許文献１】
特開平９−３１９０６７号公報
【００１３】
【非特許文献１】
オベルダン・オットー（Ｏｂｅｒｄａｎ  Ｗ．Ｏｔｔｏ）他、光近接効果補正の自動化  ルールベースによるアプローチ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ  −  ａ  ｒｕｌｅ−ｂａｓｅｄ  ａｐｐｒｏａｃｈ）、エス・ピー・アイ・イー  シンポジウム（ＳＰＩＥ  Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ  ｏｎ  Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、米国、１９９４年、Ｖｏｌ．２１９７、ｐ．２７８−２９３
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＯＰＣルールによる補正に論理的な不具合がある場合、つまりＯＰＣルールを組み合わせた補正手順において処理図形の定義づけ、処理順又は処理式等が不適切であってＯＰＣルールの組み合わせ方が悪い場合、本来補正すべき方向とは逆方向に近接効果補正が行なわれてしまう場合がある。このような不具合を解消するためには、例えば処理式を調整するなどの新規な開発が必要となり、その結果、ＯＰＣルールの組み合わせ方の修正に多大な時間を要してしまう。従って、論理的な不具合については、ＯＰＣを行なう際の重要な不具合として、早期に検出されることが望ましい。
【００１５】
しかしながら、従来のＯＰＣの検証方法においては、発生したエラーの重要性は位置ズレ量Δによって定量的に判断されるため、補正におけるサイジング量（寸法変更量）間違いのような定量的な不具合が重要な不具合として検出されてしまうことが多い。一方、設計パターンとＯＰＣパターン（正確にはその転写イメージ）との間に位置ズレを発生させる原因としては、補正時のサイジング量間違い等の単なる補正量のズレだけでなく、他にも色々な要因が考えられる。例えば、前述のようにＯＰＣルールの組み合わせ方が不適当である場合、又はステップＳ４におけるサイト９４の配置場所（図１０（ｄ）参照）が不適切である場合等に位置ズレが生じる。
【００１６】
すなわち、設計パターンとＯＰＣパターンとの間に位置ズレを発生させる原因は数種類考えられる一方、従来のＯＰＣ検証方法のように定量的にズレ量を検出しているだけでは、位置ズレの発生原因を特定することは困難である。例えば、定量的な位置ズレは、サイトの設定位置に起因して発生する場合がある。より詳しくは、ＯＰＣルールによる補正に不具合がないにも関わらず、サイトの配置場所が不適当であることに起因して擬似エラーが出力されてしまう場合がある。
【００１７】
従って、従来のＯＰＣ検証方法においては、定量的な位置ズレを示す数値の信頼性が低いため、根本的な問題であるＯＰＣの論理的不具合、つまりＯＰＣルールの組み合わせ方の間違いを、他の位置ズレの発生原因と混同して見落としてしまう可能性が高くなる。
【００１８】
前記に鑑み、本発明は、定量的な位置ズレの原因がＯＰＣの論理的不具合に起因するものかどうかを効率的に判断し、それによって高精度のＯＰＣパターンを短時間で生成できるようにすることを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、本願発明者らは、ルールベースＯＰＣによる補正パターンによって、無補正の場合と比較して、パターンの転写精度が改善されているかどうかを判断することにより、ルールベースＯＰＣの論理的不具合を選択的に検出する方法及び装置を提供する。
【００２０】
具体的には、本発明に係る第１の近接効果補正の検証方法は、予め定められた補正ルールを用いて、設計パターンに対して近接効果補正を行なうことにより、補正パターンを出力する第１の工程と、設計パターンに対する補正パターンのズレ方向を判定する第２の工程と、設計パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、シミュレーションパターンを出力する第３の工程と、設計パターンに対するシミュレーションパターンのズレ方向を判定する第４の工程と、第２の工程で判定された補正パターンのズレ方向と、第４の工程で判定されたシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する第５の工程とを備えている。尚、第１又は第３の工程では必ずしも補正パターン又はシミュレーションパターンの全体を生成する必要はない。すなわち、各パターンについて予め配置されているサイトにおける予想寸法のみを計算し、その結果を他の工程で用いてもよい。このようにすると、コンピュータによる計算時間を短縮することができる。
【００２１】
このような本発明に係る第１の近接効果補正の検証方法を実施するための装置は、例えば、設計パターンを入力する入力部と、入力部に入力された設計パターンに対して予め定められた補正ルールを用いて近接効果補正を行なうことにより補正パターンを作成し、該補正パターンの設計パターンに対するズレ方向を判定する第１の判定部と、入力部に入力された設計パターンに対して、所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、シミュレーションパターンを作成し、該シミュレーションパターンの設計パターンに対するズレ方向を判定する第２の判定部と、第１の判定部で判定された補正パターンのズレ方向と、第２の判定部で判定されたシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する出力部とを備えている。
【００２２】
また、本発明に係る第２の近接効果補正の検証方法は、予め定められた補正ルールを用いて、設計パターンに対して近接効果補正を行なうことにより、補正パターンを出力する第１の工程と、補正パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第１のシミュレーションパターンを出力する第２の工程と、設計パターンに対する第１のシミュレーションパターンのズレ方向を判定する第３の工程と、設計パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターンを出力する第４の工程と、設計パターンに対する第２のシミュレーションパターンのズレ方向を判定する第５の工程と、第３の工程で判定された第１のシミュレーションパターンのズレ方向と、第５の工程で判定された第２のシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する第６の工程とを備えている。尚、第１、第２又は第４の工程では必ずしも補正パターン、第１のシミュレーションパターン又は第２のシミュレーションパターンの全体を生成する必要はない。すなわち、各パターンについて予め配置されているサイトにおける予想寸法のみを計算し、その結果を他の工程で用いてもよい。このようにすると、コンピュータによる計算時間を短縮することができる。
【００２３】
このような本発明に係る第２の近接効果補正の検証方法を実施するための装置は、例えば、設計パターンを入力する入力部と、入力部に入力された設計パターンに対して予め定められた補正ルールを用いて近接効果補正を行なうことにより補正パターンを作成すると共に該補正パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより第１のシミュレーションパターンを作成し、該第１のシミュレーションパターンの前記設計パターンに対するズレ方向を判定する第１の判定部と、入力部に入力された設計パターンに対して、所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターンを作成し、該第２のシミュレーションパターンの設計パターンに対するズレ方向を判定する第２の判定部と、第１の判定部で判定された第１のシミュレーションパターンのズレ方向と、第２の判定部で判定された第２のシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する出力部とを備えている。
【００２４】
本発明によると、無補正の設計パターンの転写イメージを基準として、ＯＰＣによる補正パターン（以下、ＯＰＣパターンと称する）の補正方向（ズレ方向）の是非を検証するため、無補正の設計パターンの転写イメージにおけるパターン変形がＯＰＣ処理によってさらに悪化してしまう箇所を選択的に検出することができる。また、従来のように、設計パターン自体とＯＰＣパターンの転写イメージとの比較は行なわないので、設計パターン自体とＯＰＣパターンの転写イメージとの間における定量的な位置ズレがエラーとして出力されることもない。このため、ＯＰＣの論理的不具合に起因してパターン転写の精度が悪化している箇所を選択的に効率良く検出することができる。すなわち、擬似エラーを発生させることなく、ルールベースＯＰＣの論理エラー検証を効率的に実現できる。従って、ＯＰＣの論理的不具合を早期に改善することが可能となるので、高精度のＯＰＣパターンを短時間で生成できる。
【００２５】
また、本発明によると、ＯＰＣパターンのズレ方向と設計パターンの転写イメージのズレ方向とを比較するだけで、ＯＰＣにおけるエラー箇所を特定する。言い換えると、ＯＰＣパターンのズレ量等の補正量について詳細な検証を行なうことなく、ＯＰＣにおけるエラー箇所を特定できる。このため、ＯＰＣパターン作成に要する時間を短縮することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態に係るＯＰＣの検証方法及び検証装置について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は、第１の実施形態に係るＯＰＣの検証方法のフロー図であり、図２（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施形態に係るＯＰＣの検証方法の各ステップを説明するための図である。
【００２８】
まず、ステップＳ１１において、設計パターン（目標パターン）１１ａ及び１１ｂをマスクデータとしてコンピュータに入力する（図２（ａ）参照）。
【００２９】
次に、ステップＳ１２において、設計パターン１１ａ及び１１ｂに対して、予め定められたＯＰＣルールの組み合わせを用いて補正を行ない、それによってＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂを出力する（図２（ｂ）参照）。
【００３０】
次に、ステップＳ１３において、設計パターン１１ａ及び１１ｂに対するＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂのズレ方向（補正方向）の判定を行なう（図２（ｃ）参照）。ここで、ＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂのエッジが設計パターン１１ａ及び１１ｂのエッジよりも外側にあれば正（＋）方向とし、ＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂのエッジが設計パターン１１ａ及び１１ｂのエッジよりも内側にあれば負（−）方向とし、それぞれのズレ方向を図形（以下、フラグと称する）１３を用いて表示する。
【００３１】
次に、ステップＳ１４において、設計パターン１１ａ及び１１ｂに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂを出力する（図２（ｄ）参照）。言い換えると、無補正の設計パターン１１ａ及び１１ｂが設けられたフォトマスクを用いてパターニングを行なった場合における、ウェハ上に転写されるパターンの加工形状の予想を行なう。
【００３２】
次に、ステップＳ１５において、設計パターン１１ａ及び１１ｂに対するシミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂのズレ方向（補正方向）の判定を行なう（図２（ｅ）参照）。すなわち、設計パターン１１ａ及び１１ｂと、シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂとを重ね合わせて比較することにより、設計パターン１１ａ及び１１ｂと、設計パターン１１ａ及び１１ｂを用いた実際のパターニングにより得られるパターン（シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂ）との間に生じるズレ方向を判定する。具体的には、シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂのエッジが設計パターン１１ａ及び１１ｂのエッジよりも外側にあれば正（＋）方向とし、シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂのエッジが設計パターン１１ａ及び１１ｂのエッジよりも内側にあれば負（−）方向とし、それぞれのズレ方向をフラグ１５を用いて表示する。
【００３３】
次に、ステップＳ１６において、ステップＳ１３及びステップＳ１５のそれぞれで出力されたフラグ１３及びフラグ１５を重ね合わせて、各フラグ１３及び１５が互いに打ち消し合う関係にあるかどうかを判定する（図２（ｆ）参照）。
【００３４】
ところで、本来ＯＰＣを行なう理由は次の通りである。すなわち、無補正の設計パターンが設けられたフォトマスクを用いて設計パターンの寸法通りにパターンの転写行なうことはできない。このため、露光後に所望のパターンが得られるように、設計パターンに対してＯＰＣを行なって事前に変形を加え、それにより得られたＯＰＣパターンをマスクパターンとして用いる。従って、ＯＰＣが適切に行なわれていれば、ＯＰＣパターンのズレ方向は、設計パターンの転写イメージにおけるパターンの変形方向とは逆方向になるはずである。この場合、ステップＳ１３で表示されるフラグ１３と、ステップ１５で表示されるフラグ１５とを重ね合わせると、各フラグのプラスとマイナスとが互いに打ち消し合うことになる。逆に、ステップＳ１３で表示されるフラグ１３と、ステップＳ１５で表示されるフラグ１５とが互いに同じ方向で表示されている場合、ＯＰＣによる設計パターンの変形によって、パターンの転写精度がより悪化しているということになる。そこで、ステップＳ１６においては、ステップＳ１３で表示されるフラグ１３（ＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂのズレ方向）と、ステップＳ１５で表示されるフラグ１５（シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂのズレ方向）とが同じ方向になる箇所（パターン部分）にエラーフラグ１６を表示する。また、エラーフラグ１６が表示されたパターン部分をエラー発生パターンとして抽出する。すなわち、このエラー発生パターンを検証し、エラーの発生箇所を特定することにより、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂにおけるに論理的不具合が発生している箇所を特定することができる。よって、特定された箇所におけるＯＰＣルールの組み合わせ方を検証し、該組み合わせ方の修正を行なうことにより、ＯＰＣパターン設計の不具合を比較的容易に修正することができる。
【００３５】
以上に説明したように、第１の実施形態によると、無補正の設計パターン１１ａ及び１１ｂの転写イメージ（シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂ）を基準として、ＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂの補正方向（ズレ方向）の是非を検証する。このため、無補正の設計パターン１１ａ及び１１ｂの転写イメージにおけるパターン変形がＯＰＣ処理によってさらに悪化してしまう箇所を選択的に検出することができる。また、従来のように、設計パターン自体とＯＰＣパターンの転写イメージとの比較は行なわないので、設計パターン自体とＯＰＣパターンの転写イメージとの間における定量的な位置ズレがエラーとして出力されることもない。このため、ＯＰＣの論理的不具合に起因してパターン転写の精度が悪化している箇所を選択的に効率良く検出することができる。すなわち、擬似エラーを発生させることなく、ルールベースＯＰＣの論理エラー検証を効率的に実現できる。従って、このような論理的不具合を早期に改善することが可能となるので、高精度のＯＰＣパターンを短時間で生成できる。尚、補正のサイジング量間違いに起因するＯＰＣのエラーについては、補正のサイジング量の変更により修正可能であるため、ＯＰＣパターンの修正は比較的容易である。
【００３６】
また、第１の実施形態によると、ＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂのズレ方向と設計パターン１１ａ及び１１ｂの転写イメージ（シミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂ）のズレ方向とを比較するだけで、ＯＰＣにおけるエラー箇所を特定する。言い換えると、ＯＰＣパターンのズレ量等の補正量について詳細な検証を行なうことなく、ＯＰＣにおけるエラー箇所を特定できる。このため、ＯＰＣパターン作成に要する時間を短縮することができる。
【００３７】
尚、第１の実施形態において、ＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂ並びにシミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂのズレ方向の正負をフラグ１３及び１５を用いて表示した（ステップＳ１３及びステップＳ１５参照）。しかし、フラグ１３及び１５を用いて「ズレなし（０）」を表示してもよい。この場合、ステップＳ１６において、ステップＳ１３で表示されるフラグ１３と、ステップＳ１５で表示されるフラグ１５とが同じ方向になる箇所（フラグ１３：フラグ１５＝正：正又は負：負）に加えて、フラグ１３及び１５のいずれか一方のみが０になる箇所（フラグ１３：フラグ１５＝正：０、０：正、負：０又は０：負）にエラーフラグ１６を表示してもよい。
【００３８】
また、第１の実施形態において、ステップＳ１３で、設計パターン１１ａ及び１１ｂに対するＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定すると共に、ステップＳ１５で、設計パターン１１ａ及び１１ｂに対するシミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定してもよい。この場合、ステップＳ１６において、ステップＳ１３及びＳ１５で判定された各ズレ方向が同じ方向になる箇所であってステップＳ１３及びＳ１５で判定された各ズレ量の少なくとも１つの絶対値が所定値以上になる箇所にエラーフラグ１６を表示してもよい。具体的には、前記の所定値が１０ｎｍであるとすると、ＯＰＣパターンの位置ずれ：シミュレーションパターンの位置ずれ＝＋１０ｎｍ：＋１０ｎｍ、＋１０ｎｍ：＋５ｎｍ、＋５ｎｍ：＋１０ｎｍ、・・・（以上、正側）、ー１０ｎｍ：ー１０ｎｍ、ー１０ｎｍ：ー５ｎｍ、ー５ｎｍ：ー１０ｎｍ、・・・（以上、負側）の場合に、エラーフラグ１６が表示される。
【００３９】
また、第１の実施形態において、ステップＳ１２及びＳ１３と、ステップＳ１４及びＳ１５との実施順は互いに入れ替えてもよい。
【００４０】
また、第１の実施形態において、ステップＳ１２又はステップＳ１４では必ずしもＯＰＣパターン１２ａ及び１２ｂ又はシミュレーションパターン１４ａ及び１４ｂの全体を生成する必要はない。すなわち、各パターンについて、予め配置されているサイトにおける予想寸法のみを計算し、その結果を他のステップで用いてもよい。このようにすると、コンピュータによる計算時間を短縮することができる。
【００４１】
ここで、以上に説明した、第１の実施形態に係るＯＰＣの検証方法を実施するための装置の一例について簡単に説明しておく。すなわち、第１の実施形態に係るＯＰＣの検証装置の一例は、入力部と、第１の判定部と、第２の判定部と、出力部とを備えている。入力部は、設計パターンを入力する。第１の判定部は、入力部に入力された設計パターンに対して予め定められた補正ルールを用いて近接効果補正を行なうことにより補正パターンを作成し、該補正パターンの設計パターンに対するズレ方向を判定する。第２の判定部は、入力部に入力された設計パターンに対して、所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、シミュレーションパターンを作成し、該シミュレーションパターンの設計パターンに対するズレ方向を判定する。出力部は、第１の判定部で判定された補正パターンのズレ方向と、第２の判定部で判定されたシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する。尚、第１の判定部は、設計パターンに対する補正パターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定してもよい。また、第２の判定部は、設計パターンに対するシミュレーションパターンのズレ方向と共に該ズレ方向におけるズレ量を判定してもよい。また、出力部は、前記の各ズレ方向が同じ方向になる箇所であって前記の各ズレ量の少なくとも１つの絶対値が所定値以上になる箇所をエラーとして出力してもよい。
【００４２】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態に係るＯＰＣの検証方法及び検証装置について図面を参照しながら説明する。
【００４３】
図３は、第２の実施形態に係るＯＰＣの検証方法のフロー図であり、図４（ａ）〜（ｇ）は、第２の実施形態に係るＯＰＣの検証方法の各ステップを説明するための図である。
【００４４】
まず、ステップＳ２１において、設計パターン（目標パターン）２１ａ及び２１ｂをマスクデータとしてコンピュータに入力する（図４（ａ）参照）。
【００４５】
次に、ステップＳ２２において、設計パターン２１ａ及び２１ｂに対して、予め定められたＯＰＣルールの組み合わせを用いて補正を行ない、それによってＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂを出力する（図４（ｂ）参照）。
【００４６】
次に、ステップＳ２３において、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂを出力する（図４（ｃ）参照）。言い換えると、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂが設けられたフォトマスクを用いてパターニングを行なった場合における、ウェハ上に転写されるパターンの加工形状の予想を行なう。
【００４７】
次に、ステップＳ２４において、設計パターン２１ａ及び２１ｂに対する第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂのズレ方向（補正方向）の判定を行なう（図４（ｄ）参照）。すなわち、設計パターン２１ａ及び２１ｂと、第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂとを重ね合わせて比較することにより、設計パターン２１ａ及び２１ｂと、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂによる実際のパターニングにより得られるパターン（第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂ）との間に生じるズレ方向を判定する。具体的には、第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂのエッジが設計パターン２１ａ及び２１ｂのエッジよりも外側にあれば正（＋）方向とし、第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂのエッジが設計パターン２１ａ及び２１ｂのエッジよりも内側にあれば負（−）方向とし、それぞれのズレ方向をフラグ２４を用いて表示する。
【００４８】
次に、ステップＳ２５において、設計パターン２１ａ及び２１ｂに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂを出力する（図４（ｅ）参照）。言い換えると、無補正の設計パターン２１ａ及び２１ｂが設けられたフォトマスクを用いてパターニングを行なった場合における、ウェハ上に転写されるパターンの加工形状の予想を行なう。
【００４９】
次に、ステップＳ２６において、設計パターン２１ａ及び２１ｂに対する第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂのズレ方向（補正方向）の判定を行なう（図４（ｆ）参照）。すなわち、設計パターン２１ａ及び２１ｂと、第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂとを重ね合わせて比較することにより、設計パターン２１ａ及び２１ｂと、設計パターン２１ａ及び２１ｂを用いた実際のパターニングにより得られるパターン（第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂ）との間に生じるズレ方向を判定する。具体的には、第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂのエッジが設計パターン２１ａ及び２１ｂのエッジよりも外側にあれば正（＋）方向とし、第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂのエッジが設計パターン２１ａ及び２１ｂのエッジよりも内側にあれば負（−）方向とし、それぞれのズレ方向をフラグ２６を用いて表示する。
【００５０】
次に、ステップＳ２７において、ステップＳ２４及びステップＳ２６のそれぞれで出力されたフラグ２４及びフラグ２６を重ね合わせて、各フラグ２４及び２６が互いに打ち消し合う関係にあるかどうかを判定する（図４（ｇ）参照）。
【００５１】
ところで、本来ＯＰＣを行なう理由は次の通りである。すなわち、無補正の設計パターンが設けられたフォトマスクを用いて設計パターンの寸法通りにパターン転写を行なうことはできない。このため、露光後に所望のパターンが得られるように、設計パターンに対してＯＰＣを行なって事前に変形を加え、それにより得られたＯＰＣパターンをマスクパターンとして用いる。従って、ＯＰＣが適切に行なわれていれば、ＯＰＣパターンの転写イメージにおけるズレ方向は、設計パターンの転写イメージにおけるパターンの変形方向とは逆方向になるはずである。この場合、ステップＳ２４で表示されるフラグ２４と、ステップＳ２６で表示されるフラグ２６とを重ね合わせると、各フラグのプラスとマイナスとが互いに打ち消し合うことになる。逆に、ステップＳ２４で表示されるフラグ２４と、ステップＳ２６で表示されるフラグ２６とが互いに同じ方向で表示されている場合、ＯＰＣによる設計パターンの変形によって、パターンの転写精度がより悪化しているということになる。そこで、ステップＳ２７においては、ステップＳ２４で表示されるフラグ２４（第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂのズレ方向）と、ステップＳ２６で表示されるフラグ２６（第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂのズレ方向）とが同じ方向になる箇所（パターン部分）にエラーフラグ２７を表示する。また、エラーフラグ２７が表示されたパターン部分をエラー発生パターンとして抽出する。すなわち、このエラー発生パターンを検証し、エラーの発生箇所を特定することにより、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂにおける論理的不具合が発生している箇所を特定することができる。よって、特定された箇所におけるＯＰＣルールの組み合わせ方を検証し、該組み合わせ方の修正を行なうことにより、ＯＰＣパターン設計の不具合を比較的容易に修正することができる。
【００５２】
以上に説明したように、第２の実施形態によると、無補正の設計パターン２１ａ及び２１ｂの転写イメージ（第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂ）を基準として、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂの転写イメージ（第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂ）におけるズレ方向の是非を検証する。このため、無補正の設計パターン２１ａ及び２１ｂの転写イメージにおけるパターン変形がＯＰＣ処理によってさらに悪化してしまう箇所を選択的に検出することができる。また、従来のように、設計パターン自体とＯＰＣパターンの転写イメージとの比較は行なわないので、設計パターン自体とＯＰＣパターンの転写イメージとの間における定量的な位置ズレがエラーとして出力されることもない。このため、ＯＰＣの論理的不具合に起因してパターン転写の精度が悪化している箇所を選択的に効率良く検出することができる。すなわち、擬似エラーを発生させることなく、ルールベースＯＰＣの論理エラー検証を効率的に実現できる。従って、このような論理的不具合を早期に改善することが可能となるので、高精度のＯＰＣパターンを短時間で生成できる。尚、補正のサイジング量間違いに起因するＯＰＣのエラーについては、補正のサイジング量の変更により修正可能であるため、ＯＰＣパターンの修正は比較的容易である。
【００５３】
また、第２の実施形態によると、ＯＰＣパターンの転写イメージのシミュレーション結果と、設計パターンの転写イメージのシミュレーション結果とを比較するため、ＯＰＣルールの論理的不具合をより詳細に検出でき、それによってＯＰＣの精度を向上させることができる。
【００５４】
さらに、本実施形態は、設計パターンに対してＯＰＣを行なった際に新たに補正箇所が発生するような複雑な構造のマスクパターンを対象とする場合に特に効果的である。例えば図４（ｇ）におけるライン端に表示された２箇所のエラーフラグ２７が、このような新たに発生した補正箇所と対応する。具体的には、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ライン間スペースＳが狭い一対のラインパターン２８（線幅Ｌ）に対しては、まず、ＯＰＣにおいてライン幅Ｌを狭くするルール２８ａが適用される。しかし、ＯＰＣによってライン幅Ｌが狭くなると、最初のパターン寸法とは異なってくるため、最初のパターンに対しては必要なかった新たな補正、具体的には図５（ｃ）に示すように、各ラインパターン２８の先端部を太らせる補正２８ｂが必要となる。すなわち、最初のパターンのみに基づいて最適なＯＰＣパターンを予測することはできない。それに対して、本実施形態では、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂに基づいてパターニング（転写イメージ）のシミュレーションを行なうため、該シミュレーション結果と、設計パターンの転写イメージのシミュレーション結果とを比較することにより、ＯＰＣに起因してさらに補正が必要になっているかどうかを検知できる。従って、本実施形態によると、複雑なパターンに対してＯＰＣを行なう場合にも、ＯＰＣにおけるエラー箇所を精度良く検出することができる。
【００５５】
また、第２の実施形態によると、ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂの転写イメージ（第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂ）のズレ方向と、設計パターン２１ａ及び２１ｂの転写イメージ（第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂ）のズレ方向とを比較するだけで、ＯＰＣにおけるエラー箇所を特定する。言い換えると、ＯＰＣパターンのズレ量等の補正量について詳細な検証を行なうことなく、ＯＰＣにおけるエラー箇所を特定できる。このため、ＯＰＣパターン作成に要する時間を短縮することができる。
【００５６】
尚、第２の実施形態において、第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂのズレ方向の正負をフラグ２６を用いて表示した（ステップＳ２６参照）。しかし、フラグ２６を用いて「ズレなし（０）」を表示してもよい。この場合、ステップＳ２７において、ステップＳ２４で表示されるフラグ２４と、ステップＳ２６で表示されるフラグ２６とが同じ方向になる箇所（フラグ２４：フラグ２６＝正：正又は負：負）に加えて、フラグ２６が０になる箇所（フラグ２４：フラグ２６＝正：０又は負：０）にエラーフラグ２７を表示してもよい。
【００５７】
また、第２の実施形態において、ステップＳ２２、Ｓ２３及びＳ２４と、ステップＳ２５及びＳ２６との実施順は互いに入れ替えてもよい。
【００５８】
また、第２の実施形態において、ステップＳ２２、ステップＳ２３又はステップＳ２５では必ずしもＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂ、第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂ、又は第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂの全体を生成する必要はない。すなわち、各パターンについて、予め配置されているサイトにおける予想寸法のみを計算し、その結果を他のステップで用いてもよい。このようにすると、コンピュータによる計算時間を短縮することができる。
【００５９】
ここで、以上に説明した、第２の実施形態に係るＯＰＣの検証方法を実施するための装置の一例について簡単に説明しておく。すなわち、第２の実施形態に係るＯＰＣの検証装置の一例は、入力部と、第１の判定部と、第２の判定部と、出力部とを備えている。入力部は、設計パターンを入力する。第１の判定部は、入力部に入力された設計パターンに対して予め定められた補正ルールを用いて近接効果補正を行なうことにより補正パターンを作成すると共に該補正パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより第１のシミュレーションパターンを作成し、該第１のシミュレーションパターンの設計パターンに対するズレ方向を判定する。第２の判定部は、入力部に入力された設計パターンに対して、所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターンを作成し、該第２のシミュレーションパターンの設計パターンに対するズレ方向を判定する。出力部は、第１の判定部で判定された第１のシミュレーションパターンのズレ方向と、第２の判定部で判定された第２のシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、各ズレ方向が同じ方向になる箇所をエラーとして出力する。
【００６０】
（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態に係るＯＰＣの検証方法及び検証装置について図面を参照しながら説明する。
【００６１】
図６は、第３の実施形態に係るＯＰＣの検証方法のフロー図であり、図７（ａ）〜（ｇ）は、第３の実施形態に係るＯＰＣの検証方法の各ステップを説明するための図である。
【００６２】
まず、ステップＳ３１において、第２の実施形態のステップＳ２１と同様に、設計パターン（目標パターン）３１ａ及び３１ｂをマスクデータとしてコンピュータに入力する（図７（ａ）参照）。
【００６３】
次に、ステップＳ３２において、第２の実施形態のステップＳ２２と同様に、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対して、予め定められたＯＰＣルールの組み合わせを用いて補正を行ない、それによってＯＰＣパターン３２ａ及び３２ｂを出力する（図７（ｂ）参照）。
【００６４】
次に、ステップＳ３３において、第２の実施形態のステップＳ２３と同様に、ＯＰＣパターン３２ａ及び３２ｂに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂを出力する（図７（ｃ）参照）。言い換えると、ＯＰＣパターン３２ａ及び３２ｂが設けられたフォトマスクを用いてパターニングを行なった場合における、ウェハ上に転写されるパターンの加工形状の予想を行なう。
【００６５】
次に、ステップＳ３４において、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対する第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂのズレ方向（補正方向）及び該ズレ方向におけるズレ量の判定を行なう（図７（ｄ）参照）。すなわち、設計パターン３１ａ及び３１ｂと、第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂとを重ね合わせて比較することにより、設計パターン３１ａ及び３１ｂと、ＯＰＣパターン３２ａ及び３２ｂによる実際のパターニングにより得られるパターン（第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂ）との間に生じるズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量を判定する。具体的には、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対してサイト３４ａを設定し、各サイト３４ａにおける第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂの設計パターン３１ａ及び３１ｂに対する位置ズレ量（Δ４  ）を計測する。このとき、第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂのエッジが設計パターン３１ａ及び３１ｂのエッジよりも外側にあれば正（＋）方向とし、第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂのエッジが設計パターン３１ａ及び３１ｂのエッジよりも内側にあれば負（−）方向とし、それぞれのズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量をフラグ３４を用いて表示する（図７（ｄ）参照）。
【００６６】
次に、ステップＳ３５において、第２の実施形態のステップＳ２５と同様に、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂを出力する（図７（ｅ）参照）。言い換えると、無補正の設計パターン３１ａ及び３１ｂが設けられたフォトマスクを用いてパターニングを行なった場合における、ウェハ上に転写されるパターンの加工形状の予想を行なう。
【００６７】
次に、ステップＳ３６において、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対する第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂのズレ方向（補正方向）及び該ズレ方向におけるズレ量の判定を行なう（図７（ｆ）参照）。すなわち、設計パターン３１ａ及び３１ｂと、第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂとを重ね合わせて比較することにより、設計パターン３１ａ及び３１ｂと、設計パターン３１ａ及び３１ｂを用いた実際のパターニングにより得られるパターン（第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂ）との間に生じるズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量を判定する。具体的には、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対してサイト３６ａを設定し、各サイト３６ａにおける第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂの設計パターン３１ａ及び３１ｂに対する位置ズレ量（Δ６  ）を計測する。このとき、第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂのエッジが設計パターン３１ａ及び３１ｂのエッジよりも外側にあれば正（＋）方向とし、第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂのエッジが設計パターン３１ａ及び３１ｂのエッジよりも内側にあれば負（−）方向とし、それぞれのズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量をフラグ３６を用いて表示する（図７（ｆ）参照）。
【００６８】
次に、ステップＳ３７において、ステップＳ３４及びステップＳ３６のそれぞれで出力されたフラグ３４及びフラグ３６を重ね合わせて、各フラグ３４及び３６が互いに打ち消し合う関係にあるかどうかを判定する（図７（ｇ）参照）。
【００６９】
ところで、本来ＯＰＣを行なう理由は次の通りである。すなわち、無補正の設計パターンが設けられたフォトマスクを用いて設計パターンの寸法通りにパターン転写を行なうことはできない。このため、露光後に所望のパターンが得られるように、設計パターンに対してＯＰＣを行なって事前に変形を加え、それにより得られたＯＰＣパターンをマスクパターンとして用いる。従って、ＯＰＣが適切に行なわれていれば、ＯＰＣパターンの転写イメージにおけるズレ方向は、設計パターンの転写イメージにおけるパターンの変形方向とは逆方向になるはずである。この場合、ステップＳ３４で表示されるフラグ３４と、ステップＳ３６で表示されるフラグ３６とを重ね合わせると、各フラグのプラスとマイナスとが互いに打ち消し合うことになる。逆に、ステップＳ３４で表示されるフラグ３４と、ステップＳ３６で表示されるフラグ３６とが互いに同じ方向で表示されている場合、ＯＰＣによる設計パターンの変形によって、パターンの転写精度がより悪化しているということになる。また、フラグ３４で示されるズレ量Δ４  の絶対値が、フラグ３６で示されるズレ量Δ６  の絶対値よりも大きければ大きいほど、パターンの転写精度がより悪化しているということになる。そこで、ステップＳ３７においては、ステップＳ３４で表示されるフラグ３４と、ステップＳ３６で表示されるフラグ３６とが同じ方向になる箇所であってズレ量Δ４  の絶対値がズレ量Δ６  の絶対値よりも大きくなる箇所（パターン部分）にエラーフラグ３７を表示する。また、エラーフラグ３７が表示されたパターン部分をエラー発生パターンとして抽出する。すなわち、このエラー発生パターンを検証し、エラーの発生箇所を特定することにより、ＯＰＣパターン３２ａ及び３２ｂにおける論理的不具合が発生している箇所を特定することができる。よって、特定された箇所におけるＯＰＣルールの組み合わせ方を検証し、該組み合わせ方の修正を行なうことにより、ＯＰＣパターン設計の不具合を比較的容易に修正することができる。
【００７０】
尚、本実施形態では、図７（ｇ）に示すように、ズレ量Δ４  の絶対値と、ズレ量Δ６  の絶対値との差の大小に応じてエラーフラグ３７の種類を分ける。これにより、エラーの重大性をエラーフラグ３７の種類に基づいて判別することができる。
【００７１】
以上に説明した第３の実施形態が第２の実施形態と異なっている点は次の通りである。
【００７２】
すなわち、第２の実施形態においては、ステップＳ２４で、設計パターン２１ａ及び２１ｂに対する第１のシミュレーションパターン２３ａ及び２３ｂ（ＯＰＣパターン２２ａ及び２２ｂの転写イメージ）のズレ方向を判定する。また、ステップＳ２６で、設計パターン２１ａ及び２１ｂに対する第２のシミュレーションパターン２５ａ及び２５ｂ（設計パターン２１ａ及び２１ｂの転写イメージ）のズレ方向を判定する。また、ステップＳ２７において、ステップＳ２４及びＳ２６で判定された各ズレ方向が同じ方向になる箇所にエラーフラグ２７を表示する。
【００７３】
それに対して、第３の実施形態においては、ステップＳ３４で、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対する第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂ（ＯＰＣパターン３２ａ及び３２ｂの転写イメージ）のズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量Δ４  を判定する。また、ステップＳ３６で、設計パターン３１ａ及び３１ｂに対する第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂ（設計パターン３１ａ及び３１ｂの転写イメージ）のズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量Δ６  を判定する。さらに、ステップＳ３７において、ステップＳ３４及びＳ３６で判定された各ズレ方向が同じ方向になる箇所であってズレ量Δ４  の絶対値がズレ量Δ６  の絶対値よりも大きくなる箇所にエラーフラグ３７を表示する。
【００７４】
第３の実施形態によると、第２の実施形態と同様の効果に加えて、次のような効果が得られる。すなわち、ズレ量Δ４  の絶対値がズレ量Δ６  の絶対値よりも大きければ大きいほど、ＯＰＣの不具合の度合いが大きいので、ズレ量Δ４  の絶対値と、ズレ量Δ６  の絶対値との差の大小に応じてエラーフラグ３７の種類を分けることにより、ＯＰＣの不具合の重大性をエラーフラグ３７の種類に基づいて簡単に判別することができる。
【００７５】
尚、第３の実施形態において、第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂのズレ方向の正負をフラグ３６を用いて表示した（ステップＳ３６参照）。しかし、フラグ３６を用いて「ズレなし（０）」を表示してもよい。この場合、ステップＳ３７において、ステップＳ３４で表示されるフラグ３４と、ステップＳ３６で表示されるフラグ３６とが同じ方向になる箇所（フラグ３４：フラグ３６＝正：正又は負：負）に加えて、フラグ３６が０になる箇所（フラグ３４：フラグ３６＝正：０又は負：０）にエラーフラグ３７を表示してもよい。
【００７６】
また、第３の実施形態において、ステップＳ３２、Ｓ３３及びＳ３４と、ステップＳ３５及びＳ３６との実施順は互いに入れ替えてもよい。
【００７７】
また、第３の実施形態において、ステップＳ３２、ステップＳ３３又はステップＳ３５では必ずしもＯＰＣパターン３２ａ及び３２ｂ、第１のシミュレーションパターン３３ａ及び３３ｂ、又は第２のシミュレーションパターン３５ａ及び３５ｂの全体を生成する必要はない。すなわち、各パターンについて、予め配置されているサイトにおける予想寸法のみを計算し、その結果を他のステップで用いてもよい。このようにすると、コンピュータによる計算時間を短縮することができる。
【００７８】
また、第３の実施形態において、ステップＳ３７において、ズレ量Δ４  の絶対値と、ズレ量Δ６  の絶対値との差の大小に応じてエラーフラグ３７の種類を分けたが、該差の大小に応じてエラーフラグの種類を分けなくてもよい。すなわち、１種類のエラーフラグを用いてもよい。
【００７９】
ここで、以上に説明した、第３の実施形態に係るＯＰＣの検証方法を実施するための装置の一例について簡単に説明しておく。すなわち、第３の実施形態に係るＯＰＣの検証装置の一例は、入力部と、第１の判定部と、第２の判定部と、出力部とを備えている。入力部は、設計パターンを入力する。第１の判定部は、入力部に入力された設計パターンに対して予め定められた補正ルールを用いて近接効果補正を行なうことにより補正パターンを作成すると共に該補正パターンに対して所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより第１のシミュレーションパターンを作成し、該第１のシミュレーションパターンの設計パターンに対するズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量を判定する。第２の判定部は、入力部に入力された設計パターンに対して、所定の条件で露光を行なった場合に得られる転写イメージのシミュレーションを行なうことにより、第２のシミュレーションパターンを作成し、該第２のシミュレーションパターンの設計パターンに対するズレ方向及び該ズレ方向におけるズレ量を判定する。出力部は、第１の判定部で判定された第１のシミュレーションパターンのズレ方向と、第２の判定部で判定された第２のシミュレーションパターンのズレ方向とを比較し、各ズレ方向が同じ方向になる箇所であって、第１の判定部で判定されたズレ量の絶対値が第２の判定部で判定されたズレ量の絶対値よりも大きくなる箇所をエラーとして出力する。
【００８０】
【発明の効果】
本発明によると、無補正の設計パターンの転写イメージを基準として、ＯＰＣによる補正パターンのズレ方向の是非を検証するため、無補正の設計パターンの転写イメージにおけるパターン変形がＯＰＣ処理によってさらに悪化してしまう箇所を選択的に検出することができる。このため、ＯＰＣの論理的不具合に起因してパターン転写の精度が悪化している箇所を選択的に効率良く検出することができる。従って、ＯＰＣの論理的不具合を早期に改善することが可能となるので、高精度のＯＰＣパターンを短時間で生成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＯＰＣの検証方法のフロー図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施形態に係るＯＰＣの検証方法の各ステップを説明するための図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＯＰＣの検証方法のフロー図である。
【図４】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施形態に係るＯＰＣの検証方法の各ステップを説明するための図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施形態に係るＯＰＣの検証方法の効果を説明するための図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るＯＰＣの検証方法のフロー図である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第３の実施形態に係るＯＰＣの検証方法の各ステップを説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）はルールベースＯＰＣに用いられる種々の図形処理を示す図である。
【図９】従来のＯＰＣの検証方法のフロー図である。
【図１０】（ａ）〜（ｅ）は従来のＯＰＣの検証方法の各ステップを説明するための図である。
【符号の説明】
１１ａ、１１ｂ    設計パターン
１２ａ、１２ｂ    ＯＰＣパターン
１３              フラグ
１４ａ、１４ｂ    シミュレーションパターン
１５              フラグ
１６              エラーフラグ
２１ａ、２１ｂ    設計パターン
２２ａ、２２ｂ    ＯＰＣパターン
２３ａ、２３ｂ    第１のシミュレーションパターン
２４              フラグ
２５ａ、２５ｂ    第２のシミュレーションパターン
２６              フラグ
２７              エラーフラグ
２８              一対のラインパターン
３１ａ、３１ｂ    設計パターン
３２ａ、３２ｂ    ＯＰＣパターン
３３ａ、３３ｂ    第１のシミュレーションパターン
３４              フラグ
３４ａ            サイト
３５ａ、３５ｂ    第２のシミュレーションパターン
３６              フラグ
３６ａ            サイト
３７              エラーフラグ
【図１】
2005017551.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005017551.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005017551.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005017551.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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