(57)【要約】【課題】機密情報を有する半導体集積回路に対する不正解析を防止することができる配線基板の機密情報漏洩防止構造を提供する。【解決手段】配線基板１０１に機密情報を有する半導体集積回路１０２を収容する大きさの凹部１０１Ａを形成し、その凹部１０１Ａに半導体集積回路１０２を収容し、半導体集積回路１０２の直上には当該半導体集積回路１０２よりも面積の広い別の半導体集積回路１０３を配置させるとともに、配線基板１０１の表面上で且つ別の半導体集積回路１０３からはみ出さない範囲内で２つの半導体集積回路１０２、１０３間における信号の送受信を可能にする配線１０４を設け、更に半導体集積回路１０２を凹部１０１Ａ内で配線基板１０１と同一色の封止体１０５で被覆するようにした。【選択図】図１
2005116913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機密情報を有する半導体集積回路の直上に当該半導体集積回路よりも面積の広い別の半導体集積回路を配置させるとともに、配線基板の表面上で且つ前記別の半導体集積回路からはみ出さない範囲内に２つの前記半導体集積回路間における信号の送受信を可能にする配線を設ける配線基板の機密情報漏洩防止構造。
【請求項２】
機密情報を有する半導体集積回路の直上に当該半導体集積回路よりも面積の広い別の半導体集積回路を配置させるとともに、配線基板の内部を経由して２つの前記半導体集積回路間における信号の送受信を可能にする配線を設ける配線基板の機密情報漏洩防止構造。
【請求項３】
機密情報を有し、信号送受信用端子が上面に設けられた半導体集積回路と、前記半導体集積回路よりも面積が広く且つ前記半導体集積回路との間で信号の送受信を行うための信号送受信用端子が下面に設けられた別の半導体集積回路とを配線基板に実装する配線基板の機密情報漏洩防止構造であって、機密情報を有する前記半導体集積回路の直上に前記別の半導体集積回路を配置させるとともに、２つの前記半導体集積回路の信号送受信用端子間を接続する配線を設ける配線基板の機密情報漏洩防止構造。
【請求項４】
前記配線基板には、機密情報を有する前記半導体集積回路を収容できる大きさの凹部が設けられており、当該凹部に機密情報を有する前記半導体集積回路を収容し、更に当該半導体集積回路を封止体で被覆した請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板の機密情報漏洩防止構造。
【請求項５】
前記封止体が前記配線基板と同一色である請求項４に記載の配線基板の機密情報漏洩防止構造。
【請求項６】
機密情報を有する前記半導体集積回路を被覆した封止体の表面全域を含む配線基板上に目隠し用の印刷を施した請求項４又は請求項５のいずれかに記載の配線基板の機密情報漏洩防止構造。
【請求項７】
機密情報を有する第１半導体集積回路と、前記第１半導体集積回路よりも物理的に大型の第２半導体集積回路とを具備し、前記第２半導体集積回路が前記第１半導体集積回路を覆い隠す形で配線基板上に実装され、また前記第２半導体集積回路が前記第１半導体集積回路の動作に必要な電源とその第１半導体集積回路を起動させる信号を供給し、更に前記第１半導体集積回路が動作状態にあるときに前記第２半導体集積回路との間でのみ信号の送受信を行う機密情報保持装置。
【請求項８】
前記第２半導体集積回路が前記第１半導体集積回路への電源供給を制御することで前記第１半導体集積回路の起動を制御する請求項７に記載の機密情報保持装置。
【請求項９】
前記第１半導体集積回路を初期化するデータが２つに分割されて、その一方を前記第１半導体集積回路が保持し、他方を前記第２半導体集積回路が保持する請求項７又は請求項８のいずれかに記載の機密情報保持装置。
【請求項１０】
前記第１半導体集積回路と前記第２半導体集積回路それぞれが認証を行うための元となるデータを保持し、前記第１半導体集積回路がその２つのデータから認証に用いるデータを生成し、生成したデータを用いて認証を行った後に起動する請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の機密情報保持装置。
【請求項１１】
前記第１半導体集積回路と前記第２半導体集積回路それぞれが認証を行うためのデータを保持し、互いに相手のデータを用いて認証を行い、その相互認証が行われた後に前記第１半導体集積回路が起動する請求項７乃至請求項１０のいずれかに記載の機密情報保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報の暗号化及び暗号化された情報の復号化を行う際に必要な鍵や機器固有の値などの機密情報を有するＬＳＩ（Large-Scale Integrated circuit）等の半導体集積回路に対して機密情報の不正解析を防止する配線基板の機密情報漏洩防止構造及び機密情報保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及によって電子商取引が盛んに行われている。電子商取引ではプライバシー情報等の漏洩してはならない情報がネット上に流れることもあってセキュリティの確保が重要であり、このため暗復号（暗号と復号を合わせた表記）を使用した通信や、機器固有の値を用いた認証が行われている。
【０００３】
ところで、暗復号に必要な鍵や機器固有の値などの機密情報を半導体集積回路の内部に持たせる場合、高いセキュリティを必要とする半導体集積回路を単に配線基板上に配置するだけでは半導体集積回路の入出力端子や配線基板上の配線パターンから容易にその半導体集積回路にアクセスすることができ、不正解析を防止することが困難である。このような事態に対して半導体集積回路自体やその配線パターンを樹脂等の封止体で被って、アクセス可能であった部分を隠すことで不正解析による機密情報の漏洩を防止する手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平０１−２９３５２４号公報（第３頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の配線基板の機密情報漏洩防止構造においては、機密情報を有する半導体集積回路自体及びそれにアクセス可能な配線パターンを樹脂等の封止体で被うようにしているが、一見してその存在が判明し易いため、封止体を取り除くことで不正解析されてしまう問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、機密情報を有する半導体集積回路に対する不正解析を防止することができる配線基板の機密情報漏洩防止構造及び機密情報保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造は、機密情報を有する半導体集積回路の直上に当該半導体集積回路よりも面積の広い別の半導体集積回路を配置させるとともに、配線基板の表面上で且つ前記別の半導体集積回路からはみ出さない範囲内に２つの前記半導体集積回路間における信号の送受信を可能にする配線を設ける。
【０００８】
この発明によれば、機密情報を有する半導体集積回路をその回路に繋がる配線も含めて別の半導体集積回路にて隠す構造を採るので、機密情報を有する半導体集積回路に対する不正解析を防止できる。
【０００９】
また、請求項２に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造は、機密情報を有する半導体集積回路の直上に当該半導体集積回路よりも面積の広い別の半導体集積回路を配置させるとともに、配線基板の内部を経由して２つの前記半導体集積回路間における信号の送受信を可能にする配線を設ける。
【００１０】
この発明によれば、機密情報を有する半導体集積回路と別の半導体集積回路との間を繋ぐ配線を配線基板の内部を通す構造を採るので、配線を辿って機密情報を有する半導体集積回路を探し出すことが困難であり、不正解析を更に強力に防止できる。
【００１１】
また、請求項３に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造は、機密情報を有し、信号送受信用端子が上面に設けられた半導体集積回路と、前記半導体集積回路よりも面積が広く且つ前記半導体集積回路との間で信号の送受信を行うための信号送受信用端子が下面に設けられた別の半導体集積回路とを配線基板に実装する配線基板の機密情報漏洩防止構造であって、機密情報を有する前記半導体集積回路の直上に前記別の半導体集積回路を配置させるとともに、２つの前記半導体集積回路の信号送受信用端子間を接続する配線を設ける。
【００１２】
この発明によれば、機密情報を有する半導体集積回路には、その上面に信号送受信用の端子を設け、別の半導体集積回路には、その下面に信号送受信用の端子を設け、そしてそれらの端子間を配線する構造を採るので、請求項２に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造と略同様に、配線を辿って機密情報を有する半導体集積回路を探し出すことが困難であり、不正解析を更に強力に防止できる。
【００１３】
また、請求項４に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造は、請求項１乃至請求項３のいずれかに係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造において、前記配線基板には、機密情報を有する前記半導体集積回路を収容できる大きさの凹部が設けられており、当該凹部に機密情報を有する前記半導体集積回路を収容し、更に当該半導体集積回路を封止体で被覆した。
【００１４】
この発明によれば、配線基板に設けた凹部に機密情報を有する半導体集積回路を収容し、さらに封止体で被覆する構造を採るので、機密情報を有する半導体集積回路を見つけ出すことが困難であり、例え見つけ出されても封止体で被覆していることから取り出すことが困難であり、不正解析を更に強力に防止できる。
【００１５】
また、請求項５に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造は、請求項４に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造において、前記封止体が前記配線基板と同一色である。
【００１６】
この発明によれば、凹部に収容された機密情報を有する半導体集積回路を被覆する封止体の色を配線基板と同色としたので、機密情報を有する半導体集積回路を効果的に隠すことができる。
【００１７】
また、請求項６に係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造は、請求項４又は請求項５のいずれかに係る発明の配線基板の機密情報漏洩防止構造において、機密情報を有する前記半導体集積回路を被覆した封止体の表面全域を含む配線基板上に目隠し用の印刷を施した。
【００１８】
この発明によれば、機密情報を有する半導体集積回路を被覆した封止体の表面全域を含む配線基板上に目隠し用の印刷を施すことにより、機密情報を有する半導体集積回路を効果的に隠すことができる。
【００１９】
また、請求項７に係る発明の機密情報保持装置は、機密情報を有する第１半導体集積回路と、前記第１半導体集積回路よりも物理的に大型の第２半導体集積回路とを具備し、前記第２半導体集積回路が前記第１半導体集積回路を覆い隠す形で配線基板上に実装され、また前記第２半導体集積回路が前記第１半導体集積回路の動作に必要な電源とその第１半導体集積回路を起動させる信号を供給し、更に前記第１半導体集積回路が動作状態にあるときに前記第２半導体集積回路との間でのみ信号の送受信を行う。
【００２０】
この発明によれば、機密情報を有する第１半導体集積回路をその回路に繋がる配線も含めて別の半導体集積回路にて隠すので、機密情報を有する半導体集積回路に対する不正解析を防止できる。
【００２１】
また、請求項８に係る発明の機密情報保持装置は、請求項７に係る発明の機密情報保持装置において、前記第２半導体集積回路が前記第１半導体集積回路への電源供給を制御することで前記第１半導体集積回路の起動を制御する。
【００２２】
この発明によれば、第２半導体集積回路を取り除くと、第１半導体集積回路が起動しなくなるので、機密情報を有する第１半導体集積回路に対する不正解析を防止できる。
【００２３】
また、請求項９に係る発明の機密情報保持装置は、請求項７又は請求項８のいずれかに係る発明の機密情報保持装置において、前記第１半導体集積回路を初期化するデータが２つに分割されて、その一方を前記第１半導体集積回路が保持し、他方を前記第２半導体集積回路が保持する。
【００２４】
この発明によれば、第２半導体集積回路を取り除くと、第２半導体集積回路に保持されているデータが失われるので、第１半導体集積回路の初期化が不能になる。
【００２５】
また、請求項１０に係る発明の機密情報保持装置は、請求項７乃至請求項９のいずれかに係る発明の機密情報保持装置において、前記第１半導体集積回路と前記第２半導体集積回路それぞれが認証を行うための元となるデータを保持し、前記第１半導体集積回路がその２つのデータから認証に用いるデータを生成し、生成したデータを用いて認証を行った後に起動する。
【００２６】
この発明によれば、第２半導体集積回路を取り除くと、第２半導体集積回路に保持されている認証のためのデータが失われるので、これにより第１半導体集積回路の起動が不能になり、機密情報を有する第１半導体集積回路に対する不正解析を防止できる。
【００２７】
また、請求項１１に係る発明の機密情報保持装置は、請求項７乃至請求項１０のいずれかに係る発明の機密情報保持装置において、前記第１半導体集積回路と前記第２半導体集積回路それぞれが認証を行うためのデータを保持し、互いに相手のデータを用いて認証を行い、その相互認証が行われた後に前記第１半導体集積回路が起動する。
【００２８】
この発明によれば、第２半導体集積回路を取り除くと、第２半導体集積回路に保持されている認証のためのデータが失われるので、これにより第１半導体集積回路の起動が不能になり、機密情報を有する第１半導体集積回路に対する不正解析を防止できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、機密情報を有する半導体集積回路を別の半導体集積回路で隠して配置するようにしたので、配線基板上に機密情報を有する半導体集積回路が搭載されていることが視覚的に発見され難くなるので、機密情報の不正解析を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造を示す断面図である。
【００３２】
図１において、配線基板１０１には、機密情報を有する半導体集積回路１０２を収容できる大きさの凹部１０１Ａが形成されており、その凹部１０１Ａの底面に半導体集積回路１０２が配置されている。半導体集積回路１０２は、配線基板１０１の凹部１０１Ａ内にて配線基板１０１と同色の封止体１０５で被覆されている。また、配線基板１０１の半導体集積回路１０２の直上には、半導体集積回路１０２を隠すように別の導体集積回路１０３が配置されている。この半導体集積回路１０３は、半導体集積回１０２を完全に隠せる広さの面積を有している。
【００３３】
機密情報を有する半導体集積回路１０２には、その上面に半導体集積回路１０３と信号の送受信を行うための端子１０２Ａが設けられており、別の半導体集積回路１０３には、その下面に半導体集積回路１０２と信号の送受信を行うための端子１０３Ａが設けられている。そして、これらの端子１０２Ａと端子１０３Ａとが配線１０４にて接続されている。配線１０４は複数の信号線と１つの電源線から成り、半導体集積回路１０２と半導体集積回路１０３はこの配線１０４を通して信号の送受信を行う。
【００３４】
別の半導体集積回路１０３には、図２に示すように電源供給制御部２０１が内蔵されており、この電源供給制御部２０１は、半導体集積回路１０２への電源供給を制御するものであり、制御部２０２から起動制御信号Ｓ１が入力されることでオン状態となって外部からの電源を半導体集積回路１０２に供給する。このように半導体集積回路１０３を経由して半導体集積回路１０２に電源を与えるようにすることで、半導体集積回路１０３が取り除かれた場合には半導体集積回路１０２には電源が供給されなくなって、機密情報を有する半導体集積回路１０２の動作が不能になる。すなわち、半導体集積回路１０３を取り除いた場合には半導体集積回路１０２からの機密情報の取得ができなくなる。また、半導体集積回路１０３を取り除かなくても半導体集積回路１０３の制御部２０２から起動制御信号Ｓ１が出力されない場合も電源供給制御部２０１がオン状態とならないことから、半導体集積回路１０２には電源が供給されず、この場合も半導体集積回路１０２からの機密情報の取得が困難となる。
【００３５】
また、半導体集積回路１０２及び１０３には、図３に示すように半導体集積回路１０２の内部回路３０１を初期化するために必要なプログラムデータが双方のＲＯＭ（ReadOnly Memory）３０２、３０３に分けて保持されている。このような構成を採ることで、片方のプログラムデータだけでは半導体集積回路１０２の内部回路３０１を初期化することができない。すなわち、半導体集積回路１０３が取り除かれた場合には機密情報を有する半導体集積回路１０２の内部回路３０１の初期化が不能になる。
【００３６】
半導体集積回路１０２、１０３のＲＯＭ３０２、３０３からのプログラムデータの読み出しは、外部より初期化信号が供給されることで実行される。そして、半導体集積回路１０３のＲＯＭ３０３から読み出されたプロラムデータは両半導体集積回路の端子間を通って半導体集積回路１０２の内部回路３０１に供給され、半導体集積回路１０２のＲＯＭ３０２から読み出されたプロラムデータは内部回路３０１に供給される。内部回路３０１では、入力された２つのプログラムデータによって初期化が行われる。このような構成を採ることで、半導体集積回路１０３が取り除かれた場合には機密情報を有する半導体集積回路１０２の内部回路３０１の初期化が不能になる。
【００３７】
また、半導体集積回路１０２及び１０３は、図４に示すように半導体集積回路１０２の起動前認証を行う機能を有している。機密情報を有する半導体集積回路１０２は、認証に用いるデータの元となるデータＤ１を格納したＲＯＭ４０１を有している。別の半導体集積回路１０３は、認証に用いるデータの元となるデータＤ２を格納したＲＯＭ４０２を有している。
【００３８】
半導体集積回路１０２及び１０３に対し、外部より認証命令（もしく半導体集積回路１０２への起動命令）が入力されると、半導体集積回路１０３からはＲＯＭ４０２に格納されているデータＤ２が読み出され、双方の回路の端子間を通って半導体集積回路１０２に供給される。一方、半導体集積回路１０２からはＲＯＭ４０１に格納されているデータＤ１が読み出される。そして、半導体集積回路１０２に供給された半導体集積回路１０３からのデータＤ２と、半導体集積回路１０２自体のデータＤ１が半導体集積回路１０２の認証データ作成部４０３に入力される。認証データ作成部４０３は、入力されたデータＤ１とデータＤ２を用いて認証に用いるデータを作成する。ここで、認証に用いるデータの作成方法としては、データＤ１とデータＤ２とを加算もしくは減算等の演算を行って作成するか、データＤ１を下位ビット、データＤ２を上位ビットに配置してビット拡張をすることで作成する。
【００３９】
認証データ作成部４０３で作成されたデータ（認証に用いるデータ）は認証部４０４に入力されて、そこで正しい値かどうかの判定により認証が行われる。そして、認証確認後、認証部４０４から半導体集積回路１０２の動作を許可する信号Ｓ２が出力される。この構成を採ることで、機密情報を有する半導体集積回路１０２のデータＤ１と別の半導体集積回路１０３のデータＤ２が揃わなければ認証ができず、半導体集積回路１０２への不正解析を防止できる。なお、その認証に用いるデータを暗復号の際の鍵としても使用するようにしても構わない。
【００４０】
このように、本実施の形態に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造によれば、配線基板１０１に機密情報を有する半導体集積回路１０２を収容する大きさの凹部１０１Ａを形成し、その凹部１０１Ａに半導体集積回路１０２を収容し、半導体集積回路１０２の直上には当該半導体集積回路１０２よりも面積の広い別の半導体集積回路１０３を配置させるとともに、配線基板１０１の表面上で且つ別の半導体集積回路１０３からはみ出さない範囲内で２つの半導体集積回路１０２、１０３間における信号の送受信を可能にする配線１０４を設け、更に半導体集積回路１０２を凹部１０１Ａ内で配線基板１０１と同一色の封止体で被覆するようにした。この構造により、配線基板１０１上に機密情報を有する半導体集積回路１０２が搭載されていることが発覚し難くなり、機密情報への不正解析を防止することができる。
【００４１】
また、機密情報を有する半導体集積回路１０２と別の半導体集積回路１０３とを１チップ化した場合と比べ、機密情報を有する半導体集積回路１０２と別の半導体集積回路１０３との組み合わせの変更が可能であり、それまでの資財を利用することもできる。そのため、構成の変更を容易に行うことができる。
【００４２】
また、暗復号するための鍵の変更を行う場合など、高いセキュリティを確保するためのデータの入れ替えによる半導体集積回路の変更も機密情報を有する半導体集積回路１０２の変更のみで対応できる。つまり、機密情報を有する半導体集積回路１０２と別の半導体集積回路１０３とを１チップ化した場合と比べ、最小規模での変更で対応が可能である。逆に、別の半導体集積回路１０３に修正が必要な場合も同様である。
【００４３】
なお、上記実施の形態では、機密情報を有する半導体集積回路１０２への電源供給を制御することで、その半導体集積回路１０２の起動を制御するようにしたが、図２の点線で示すように、半導体集積回路１０３の制御部２０２が出力する起動制御信号Ｓ１を半導体集積回路１０２に供給するようにして半導体集積回路１０２の起動制御を行うようにしても良い。このような構成を採っても半導体集積回路１０３がなければ機密情報を有する半導体集積回路１０２の起動を不能にできる。
【００４４】
また、上記実施の形態では、半導体集積回路１０３は、機密情報を有する半導体集積回路１０２をサポートする機能のみ有するものであったが、サポート機能の他に独自の機能を持たせるようにしても良い。
【００４５】
また、上記実施の形態では、半導体集積回路１０２が発熱する場合の対策については言及していないが、半導体集積回路１０２の発熱が問題になる場合には、封止体１０５に熱伝導率の高い素材を使用すると良い。また、半導体集積回路１０３に放熱板や放熱ファンを設けるようにしても良い。
【００４６】
また、上記実施の形態では、配線基板１０１の凹部１０１Ａ内に半導体集積回路１０２を配置して封止体１０５で被覆したが、さらに封止体１０５の表面を含む配線基板１０１上に印刷を施して目隠しするようにしても良い。
【００４７】
また、上記実施の形態では、半導体集積回路１０２が動作する電源を外部から取得するようにしたが、例えば図５に示すように、半導体集積回路１０３にレギュレータ５０１を設けて、このレギュレータ５０１にて半導体集積回路１０２が動作する電源を生成するようにしても良い。この場合、半導体集積回路１０２が動作する電圧値を半導体集積回路１０３が動作する電圧値と異なる値にすると良い。このようにすると、配線基板１０１上で半導体集積回路１０２の動作電圧値の測定が困難となり、半導体集積回路１０２に対する不正解析が困難になる。
【００４８】
また、レギュレータ５０１の出力電圧を半導体集積回路１０２の動作範囲内と動作範囲外の２つの値に切り替えるようにして、半導体集積回路１０２の起動を制御するようにしても良い。
【００４９】
また、上記実施の形態では、半導体集積回路１０２の起動前認証を、半導体集積回路１０２のＲＯＭ４０１に格納したデータＤ１と半導体集積回路１０３のＲＯＭ４０２に格納したデータＤ２を用いて半導体集積回路１０２が行うようにしたが、この起動前認証を次のように行うようにしても良い。すなわち、図６に示すように半導体集積回路１０２と半導体集積回路１０３それぞれに、相手が保持しているデータが正しい値であるかを認証する認証部６０１、６０２を設け、さらに半導体集積回路１０２に、半導体集積回路１０３の認証部６０１が認証した結果と半導体集積回路１０２の認証部６０２が認証した結果からデータＤ１、データＤ２が共に正しい値であるかを認識し、共に正しい値である場合に半導体集積回路１０２の起動を許可する信号Ｓ２を出力する相互認証確認部６０３を設ける。
【００５０】
このような構成を採ることで、機密情報を有する半導体集積回路１０２と別の半導体集積回路１０３とが揃わなければ相互認証ができないので、半導体集積回路１０３が存在しなければ半導体集積回路１０２を起動させることができない。これにより半導体集積回路１０２に対する不正解析を防止できる。なお、データＤ１、データＤ２から新たなデータを生成し、暗復号の際の鍵として使用するようにしても良い。
【００５１】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造を示す断面図である。なお、この図において図１と共通する部分については同じ符号を付けてその説明を省略する。
【００５２】
図７において、本実施の形態に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造は、機密情報を有する半導体集積回路１０２と別の半導体集積回路１０３とを接続する配線１０４を配線基板１０１の内部に設けたものである。また、半導体集積回路１０２と半導体集積回路１０３とを接続するための半導体集積回路１０３側の端子が不要で、半導体集積回路１０３本体から引き出されている端子を使用するようにしている。このようにすることにより、半導体集積回路１０２を半導体集積回路１０３で確実に隠すことができる。特に、配線基板１０１上に半導体集積回路１０３の端子に接続するダミーの配線パターンを設けることで、更にカモフラージュ効果が期待できる。なお、配線同士が接触しないように各半導体集積回路１０２、１０３の端子配置を決めなければならないことは言うまでもない。
【００５３】
（実施の形態３）
図８は、本発明の実施の形態３に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造を示す断面図である。なお、この図において図１と共通する部分については同じ符号を付けてその説明を省略する。
【００５４】
図８において、本実施の形態に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造は、機密情報を有する半導体集積回路１０２を配線基板１０１の上面に実装し、その直上に別の半導体集積回路１０３を実装するようにしたものである。また、半導体集積回路１０２と半導体集積回路１０３との間の配線１０４を、一部は配線基板１０１の内部を通し、残りの一部は配線基板１０１のパターンとしている。なお、この場合も配線同士が接触しないように各半導体集積回路１０２、１０３の端子配置を決めなければならないことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、機密情報の不正解析を防止できるといった効果を有しており、情報の暗号化及び暗号化された情報の復号化を行う際に必要な鍵や機器固有の値などの機密情報を保持する用途への適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造の一部を成す２つの半導体集積回路の構成であって、機密情報を有する半導体集積回路への電源と起動制御信号とを別の半導体集積回路から得る構成を示すブロック図
【図３】本発明の実施の形態１に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造の一部を成す２つの半導体集積回路の構成であって、機密情報を有する半導体集積回路の初期化を２つに分けたＲＯＭにて行う構成を示すブロック図
【図４】本発明の実施の形態１に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造の一部を成す２つの半導体集積回路の構成であって、機密情報を有する半導体集積回路と別の半導体集積回路それぞれがデータを持ち、それらを用いて認証を行う構成を示すブロック図
【図５】本発明の実施の形態１に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造の一部を成す２つの半導体集積回路の構成であって、機密情報を有する半導体集積回路の電源を別の半導体集積回路のレギュレータから受ける構成を示すブロック図
【図６】本発明の実施の形態１に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造の一部を成す２つの半導体集積回路の構成であって、機密情報を有する半導体集積回路と別の半導体集積回路それぞれがデータを持ち、それらを用いて相互認証を行う構成を示すブロック図
【図７】本発明の実施の形態２に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造を示す断面図
【図８】本発明の実施の形態３に係る配線基板の機密情報漏洩防止構造を示す断面図
【符号の説明】
【００５７】
１０１  配線基板
１０１Ａ  凹部
１０２、１０３  半導体集積回路
１０２Ａ、１０３Ａ  端子
１０４  配線
１０５  封止体
２０１  電源供給制御部
２０２  制御部
３０１  内部回路
３０２、３０３、４０１、４０２  ＲＯＭ
４０３  認証データ作成部
４０４、６０１、６０２  認証部
５０１  レギュレータ
６０３  相互認証確認部
【図１】
2005116913.tif 000003
【図２】
2005116913.tif 000004
【図３】
2005116913.tif 000005
【図４】
2005116913.tif 000006
【図５】
2005116913.tif 000007
【図６】
2005116913.tif 000008
【図７】
2005116913.tif 000009
【図８】
2005116913.tif 000010