(57)【要約】【課題】セラミック基板からなる回路基板のヒビや割れ等が無い電子機器における回路基板の取付構造、及びその取付方法を提供する。【解決手段】本発明の電子機器における回路基板の取付構造において、枠体１内に位置した回路基盤３は、シールド板２の肩部２ｂから離れた状態で、突片２ｃに挿通、半田付けされて取り付けられたため、外部環境やセット内の電子部品によって温度が上昇して、枠体１、セラミック基板からなる回路基板３、及びシールド板２が膨張しても、回路基板３は、シールド板２の肩部２ｂから離れた（隙間を持った）状態で、突片２ｃに半田付けされているため、回路基板３、及びシールド板２の平板部２ａが膨張しても、回路基板３には応力がかからず、回路基板３のヒビや割れの無いものが得られる。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開放部を有する箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられたシールド板と、前記枠体内に取り付けられたセラミック基板からなる回路基板とを備え、前記シールド板は、前記枠体内に位置し、前記開口部側に向かって配置された肩部と、この肩部から前記開放部に向かって突出する突片を有し、前記突片が前記回路基板に挿通され、前記回路基板が前記肩部から離れた状態で、前記突片に半田付けされて取り付けられたことを特徴とする電子機器における回路基板の取付構造。
【請求項２】
前記枠体、又は前記突片には、前記回路基板が前記突片から抜け出るのを防止するための抜け止め部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器における回路基板の取付構造。
【請求項３】
前記抜け止め部は、前記枠体に設けられた折曲片によって形成されたことを特徴とする請求項２記載の電子機器における回路基板の取付構造。
【請求項４】
前記回路基板の外周縁部は、前記枠体の切り曲げ部が前記回路基板に設けられたサイド電極に接触する箇所を除いて、前記枠体から離れた状態で配置されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子機器における回路基板の取付構造。
【請求項５】
前記回路基板は、前記突片によって位置決めされたことを特徴とする請求項４記載の電子機器における回路基板の取付構造。
【請求項６】
開放部を有する箱形の枠体と、この枠体に取り付けられ、前記枠体に位置する肩部、及びこの肩部から前記開放部に向かって突出する突片を有するシールド板と、挿通された前記突片に半田付けされて、前記枠体内に取り付けられるセラミック基板からなる回路基板とを備え、前記回路基板を前記枠体内に収容して、前記突片を前記回路基板に挿通する挿通工程と、この挿通工程の後、前記肩部から前記回路基板を離した状態で、前記回路基板が前記突片から抜け出るのを防止する抜け防止工程と、この抜け防止工程の後、前記回路基板が前記肩部から離れた状態で、前記回路基板を前記突片に半田付けする半田付工程とを有したことを特徴とする電子機器における回路基板の取付方法。
【請求項７】
前記挿通工程の後、前記枠体、又は前記突片には、前記抜け防止工程を行うための抜け止め部が形成され、前記抜け止め部によって、前記回路基板の前記抜け防止工程を行うようにしたことを特徴とする請求項６記載の電子機器における回路基板の取付方法。
【請求項８】
前記挿通工程は、前記枠体の前記開放部を上方に位置させた状態で、前記回路基板を前記枠体内に収容することによって行い、前記挿通工程の後、前記枠体の前記開放部が下方に位置するように前記枠体を裏返して、前記肩部から前記回路基板を離すと共に、前記抜け止め部を前記回路基板に当接させることによって前記抜け防止工程を行うようにしたことを特徴とする請求項７記載の電子機器における回路基板の取付方法。
【請求項９】
前記回路基板は、挿通された前記突片によって位置決めされ、前記回路基板の全外周縁部が前記枠体から離れた状態で、前記半田付工程が行われるようにしたことを特徴とする請求項６から８の何れかに記載の電子機器における回路基板の取付方法。
【請求項１０】
前記回路基板と前記突片の半田付けがクリーム半田を用いた前記半田付工程によって行うようにしたことを特徴とする請求項６から９の何れかに記載の電子機器における回路基板の取付方法。
【請求項１１】
前記回路基板に前記クリーム半田を設けた後、前記挿通工程を行うようにしたことを特徴とする請求項１０記載の電子機器における回路基板の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテレビチューナ等に使用して好適な電子機器における回路基板の取付構造、及びその取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器における回路基板の取付構造の図面を説明すると、図１０は従来の電子機器における回路基板の取付構造を示す斜視図、図１１は従来の電子機器における回路基板の取付構造を示す正面図である。
【０００３】
次に、従来の電子機器における回路基板の取付構造を図１０，図１１に基づいて説明すると、金属板からなり、ロ字状をなした箱形の枠体５１は、上下方向の両側に開放部５１ａ、５１ｂを有した状態で、ロ字状に配置された側壁５１ｃと、側壁５１ｃに設けられた複数個の舌片５１ｄと、側壁５１ｃに設けられた複数個の切り欠き部によって形成された肩部５１ｅと、側壁５１ｃから突出する取付脚５１ｆを有する。
【０００４】
金属板からなるシールド板５２は、平板部５２ａと、この平板部５２ａの一端側に位置する肩部５２ｂと、この肩部５２ｂから突出する突片５２ｃを有し、このシールド板５２は、枠体５１内を複数個の区画室に区画した状態で、側壁５１ｃに適宜手段によって取り付けられている。
【０００５】
そして、シールド板５２が枠体５１に取り付けられた際、肩部５２ｂと突片５２ｃが枠体５１内に位置した状態で、肩部５２ｂは、開放部５１ａに向かって配置されると共に、突片５２ｃは、開放部５１ａに向かって延びている。
【０００６】
セラミック基板からなる矩形状の回路基板５３は、複数個の孔５３ａと、一端側に設けられた複数個の突部５３ｂを有し、この回路基板５３には、ここでは図示しないが、配線パターンが設けられると共に、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００７】
この回路基板５３は、上方の開放部５１ａ側から枠体５１内に収容され、突片５２ｃが孔５３ａに挿通されると共に、回路基板５３の下面がシールド板５２の肩部５２ｂと側壁５１ｃの肩部５１ｅに載置（当接）した状態で、舌片５１ｄを枠体５１内側に折曲して、回路基板５３が取り付けられる。
【０００８】
そして、回路基板５３が取り付けられた際、回路基板５３は、シールド板５２の肩部５２ｂ、及び側壁５１ｃの肩部５１ｅと折り曲げられた舌片１ｄとによって挟持された状態で取り付けられると共に、回路基板５３の外周縁部５３ｃが側壁５１ｃの内面に当接した状態となっている。
【０００９】
この状態で、回路基板５３と、回路基板５３の孔５３ａから突出した突片５２ｃが半田付けされて、回路基板５３上の接地用の配線パターン（図示せず）が接地される。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
従来の回路基板の取付構造を使用した電子機器は、セットに組み込まれて使用されるが、この時、外部環境やセット内の電子部品によって温度が上昇すると、枠体５１、セラミック基板からなる回路基板５３、及びシールド板５２が膨張する。
【００１１】
すると、肩部５１ｅ，５２ｂと舌片５１ｄとで挟持されたセラミック基板からなる回路基板５３に応力がかかり、回路基板５３にヒビや割れを生じたりする。
また、回路基板５３の外周縁部５３ｃが側壁５１ｃに当接しているため、この膨張によって、回路基板５３の外周縁部５３ｃが欠ける等の事態が生じる。
【００１２】
次に、従来の電子機器における回路基板の取付方法を図１０，図１１に基づいて説明すると、先ず、枠体５１にシールド板５２が取り付けられ、肩部５２ｂと突片５２ｃが開放部５１ａ側に向けられたものを用意する。
【００１３】
次に、回路基板５３が上方の開放部５１ａ側から枠体５１内に収容され、突片５２ｃが孔５３ａに挿通されると共に、回路基板５３の下面がシールド板５２の肩部５２ｂと側壁５１ｃの肩部５１ｅに載置（当接）する。
【００１４】
しかる後、舌片５１ｄを枠体５１内側に折曲して、回路基板５３を取り付けた後、回路基板５３と、回路基板５３の孔５３ａから突出した突片５２ｃが半田付けすると、回路基板５３の取付が完了する。
【００１５】
しかし、このような従来の電子機器における回路基板の取付方法においては、舌片５１ｄを折り曲げる際、その折曲力がセラミック基板からなる回路基板５３にかかり、回路基板５３が欠ける事態が生じる。
【００１６】
また、このような回路基板の取付方法を用いて製造された電子機器がセットに組み込まれて使用される際、外部環境やセット内の電子部品によって温度が上昇すると、枠体５１、セラミック基板からなる回路基板５３、及びシールド板５２が膨張する。
【００１７】
すると、肩部５１ｅ，５２ｂと舌片５１ｄとで挟持されたセラミック基板からなる回路基板５３に応力がかかり、回路基板５３にヒビや割れを生じ、また、回路基板５３の外周縁部５３ｃが側壁５１ｃに当接しているため、回路基板５３の外周縁部５３ｃが欠ける等の事態が生じる。
【００１８】
【特許文献１】
特開平７−３１２４８５号公報
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器における回路基板の取付構造は、回路基板５３がシールド板５２の肩部５２ｂと舌片５１ｄとで挟持されているため、外部環境等によって温度が上昇すると、枠体５１、セラミック基板からなる回路基板５３、及びシールド板５２が膨張し、すると、挟持されたセラミック基板からなる回路基板５３に応力がかかり、回路基板５３にヒビや割れを生じたりするという問題がある。
また、回路基板５３の外周縁部５３ｃのほぼ全周が側壁５１ｃに当接しているため、この膨張によって、回路基板５３の外周縁部５３ｃが欠けるという問題がある。
【００２０】
従来の電子機器における回路基板の取付方法においては、舌片５１ｄを折り曲げる際、その折曲力がセラミック基板からなる回路基板５３にかかり、回路基板５３が欠けるという問題がある。
【００２１】
また、このような回路基板の取付方法を用いて製造された電子機器がセットに組み込まれて使用される際、外部環境やセット内の電子部品によって温度が上昇すると、枠体５１、セラミック基板からなる回路基板５３、及びシールド板５２が膨張する。
【００２２】
すると、肩部５１ｅ，５２ｂと舌片５１ｄとで挟持されたセラミック基板からなる回路基板５３に応力がかかり、回路基板５３にヒビや割れを生じ、また、回路基板５３の外周縁部５３ｃのほぼ全周が側壁５１ｃに当接しているため、回路基板５３の外周縁部５３ｃが欠けるという問題がある。
【００２３】
そこで、本発明はセラミック基板からなる回路基板のヒビや割れ等が無い電子機器における回路基板の取付構造、及びその取付方法を提供することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、開放部を有する箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられたシールド板と、前記枠体内に取り付けられたセラミック基板からなる回路基板とを備え、前記シールド板は、前記枠体内に位置し、前記開口部側に向かって配置された肩部と、この肩部から前記開放部に向かって突出する突片を有し、前記突片が前記回路基板に挿通され、前記回路基板が前記肩部から離れた状態で、前記突片に半田付けされて取り付けられた構成とした。
【００２５】
また、第２の解決手段として、前記枠体、又は前記突片には、前記回路基板が前記突片から抜け出るのを防止するための抜け止め部を設けた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記抜け止め部は、前記枠体に設けられた折曲片によって形成された構成とした。
【００２６】
また、第４の解決手段として、前記回路基板の外周縁部は、前記枠体の切り曲げ部が前記回路基板に設けられたサイド電極に接触する箇所を除いて、前記枠体から離れた状態で配置された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記回路基板は、前記突片によって位置決めされた構成とした。
【００２７】
また、第６の解決手段として、開放部を有する箱形の枠体と、この枠体に取り付けられ、前記枠体に位置する肩部、及びこの肩部から前記開放部に向かって突出する突片を有するシールド板と、挿通された前記突片に半田付けされて、前記枠体内に取り付けられるセラミック基板からなる回路基板とを備え、前記回路基板を前記枠体内に収容して、前記突片を前記回路基板に挿通する挿通工程と、この挿通工程の後、前記肩部から前記回路基板を離した状態で、前記回路基板が前記突片から抜け出るのを防止する抜け防止工程と、この抜け防止工程の後、前記回路基板が前記肩部から離れた状態で、前記回路基板を前記突片に半田付けする半田付工程とを有した取付方法とした。
【００２８】
また、第７の解決手段として、前記挿通工程の後、前記枠体、又は前記突片には、前記抜け防止工程を行うための抜け止め部が形成され、前記抜け止め部によって、前記回路基板の前記抜け防止工程を行うようにした取付方法とした。
【００２９】
また、第８の解決手段として、前記挿通工程は、前記枠体の前記開放部を上方に位置させた状態で、前記回路基板を前記枠体内に収容することによって行い、前記挿通工程の後、前記枠体の前記開放部が下方に位置するように前記枠体を裏返して、前記肩部から前記回路基板を離すと共に、前記抜け止め部を前記回路基板に当接させることによって前記抜け防止工程を行うようにした取付方法とした。
【００３０】
また、第９の解決手段として、前記回路基板は、挿通された前記突片によって位置決めされ、前記回路基板の全外周縁部が前記枠体から離れた状態で、前記半田付工程が行われるようにした取付方法とした。
【００３１】
また、第１０の解決手段として、前記回路基板と前記突片の半田付けがクリーム半田を用いた前記半田付工程によって行うようにした取付方法とした。
また、第１１の解決手段として、前記回路基板に前記クリーム半田を設けた後、前記挿通工程を行うようにした取付方法とした。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子機器における回路基板の取付構造、及びその取付方法の図面を説明すると、図１は本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係る正面図、図２は本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係る側面図、図３は本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係り、カバーを取り去った状態を示す平面図、図４は本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係り、カバーを取り去った状態を示す下面図である。
【００３３】
また、図５は図３の５−５線における断面図、図６は図３の６−６線における断面図、図７は本発明の電子機器における回路基板の取付方法に係り、挿通工程を示す説明図、図８は本発明の電子機器における回路基板の取付方法に係り、抜け防止工程における抜け止め部を示す説明図、図９は本発明の電子機器における回路基板の取付方法に係り、抜け防止工程と半田付工程を示す説明図である。
【００３４】
次に、本発明の電子機器における回路基板の取付構造を図１〜図６に基づいて説明すると、金属板からなり、ロ字状をなした箱形の枠体１は、上下方向の両側に開放部１ａ、１ｂを有した状態で、ロ字状に配置された側壁１ｃと、４角の近傍において、側壁１ｃが切り曲げ（折曲）された折曲片からなる複数個の抜け止め部１ｄと、側壁１ｃから下方に突出する取付脚１ｅと、側壁１ｃに設けられた複数個の切り曲げ部１ｆを有する。
【００３５】
なお、この枠体１は、開放部１ａ側が上壁によって塞がれ、下方の開放部１ｂのみが開放されたものでも良い。
【００３６】
金属板からなるシールド板２は、平板部２ａと、この平板部２ａの一端側に位置する肩部２ｂと、この肩部２ｂから突出する突片２ｃを有し、このシールド板２は、枠体１内を複数個の区画室に区画した状態で、側壁１ｃに適宜手段によって取り付けられている。
【００３７】
そして、シールド板２が枠体１に取り付けられた際、肩部２ｂと突片２ｃが枠体１内に位置した状態で、肩部２ｂは、下方の開放部１ｂに向かって配置されると共に、突片２ｃは、下方の開放部１ｂに向かって延びて配置されている。
【００３８】
セラミック基板からなる矩形状の回路基板３は、複数個の孔３ａを有し、この回路基板３には、ここでは図示しないが、配線パターンが設けられると共に、種々の電子部品Ｄが搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００３９】
この回路基板３は、下方の開放部１ｂ側から枠体１内に収容され、突片２ｃが孔３ａに挿通されると共に、回路基板３の下面が抜け止め部１ｄに当接して、この抜け止め部１ｄによって、回路基板３が突片２ｃから抜け出るのを防止されている。
【００４０】
また、回路基板３の下面が抜け止め部１ｄに当接した際、回路基板３の上面は、シールド板２の肩部２ｂから離れた状態となっており、この状態で、回路基板３がシールド板２の突片２ｃに半田４付けされて取り付けられ、この半田４付けによって、回路基板３上の接地用の配線パターン（図示せず）が接地される。
【００４１】
また、この時、回路基板３は、突片２ｃによって位置決めされると共に、切り曲げ部１ｆが枠体１内に曲げられて、ここでは図示しないが、切り曲げ部１ｆが回路基板３の外周縁部３ｂに設けられたサイド電極に接触した状態となり、そして、回路基板３の外周縁部３ｂは、枠体１の切り曲げ部１ｆが回路基板３に設けられたサイド電極に接触する箇所を除いて、側壁１ｃ（枠体１）の内面から離れた（隙間を持たせた）状態で、配置されている。
【００４２】
なお、この実施例では、回路基板３の抜け止めを行うための抜け止め部１ｂが枠体１の折曲片によって形成されたもので説明したが、シールド板２の突片２ｃの先端部がカシメ等によって拡げられて形成された止め部によって、回路基板３の抜け止め部を構成したものでも良い。
【００４３】
金属板からなる第１，第２のカバー５，６は、それぞれ平板状部５ａ、６ａと、この平板状部５ａ、６ａから折り曲げられた爪部５ｂ、６ｂを有し、第１のカバー５は、平板状部５ａで上方の開放部１ａを覆った状態で、爪部５ｂが側壁１ｃに弾接されて取り付けられ、また、第２のカバー６は、平板状部６ａで下方の開放部１ｂを覆った状態で、爪部ｂｂが側壁１ｃに弾接されて取り付けられている。
【００４４】
本発明の回路基板の取付構造を使用した電子機器は、セットに組み込まれて使用されるが、この時、外部環境やセット内の電子部品によって温度が上昇すると、枠体１、セラミック基板からなる回路基板３、及びシールド板２が膨張する。
【００４５】
しかしながら、回路基板３は、シールド板２の肩部２ｂから離れた（隙間を持った）状態で、突片２ｃに半田４付けされているため、回路基板３、及びシールド板２の平板部２ａが膨張しても、回路基板３には応力がかからず、回路基板３にヒビや割れが発生しない。
【００４６】
また、回路基板３は、突片２ｃによって位置決めされ、回路基板３の外周縁部３ｂは、枠体１の切り曲げ部１ｆが回路基板３に設けられたサイド電極に接触する箇所を除いて、側壁１ｃ（枠体１）の内面から離れた（隙間を持たせた）状態で、配置されているため、回路基板３や枠体１（側壁１ｃ）が膨張しても、回路基板３の外周縁部３ｂへの応力が少なく、回路基板３に欠けが発生しない。
【００４７】
次に、本発明の電子機器における回路基板の取付方法を図７〜図９に基づいて説明すると、先ず、図７に示すように、枠体１にシールド板２が取り付けられ、肩部２ｂと突片２ｃが開放部１ｂ側に向けられたものを用意すると共に、点線で示すように、回路基板３上にクリーム半田７を塗布したものを用意する。
【００４８】
次に、図７に示すように、枠体１の下方の開放部１ｂを上方に位置させた状態で、回路基板３が開放部１ｂ側から枠体１内に収容され、突片２ｃが孔３ａに挿通される挿通工程を行う。
この時、回路基板３は、シールド板２の肩部２ｂに載置（当接）した状態となる。
【００４９】
しかる後、この状態で、図８に示すように、枠体１を切り曲げして、抜け止め工程を行うための抜け止め部１ｄを形成する。
次に、図９に示すように、枠体１を裏返して、枠体１の開放部１ｂが下方に位置した状態する。
すると、回路基板３が突片２ｃにガイドされて自重で下方に移動し、回路基板３は、抜け止め部１ｄに係止されて抜け防止工程が行われる。
【００５０】
即ち、この抜け防止工程では、回路基板３が突片２ｃから抜け出るのを防止すると共に、回路基板３の上面がシールド板２の肩部２ｂから離れた状態となり、且つ、回路基板３の全外周縁部３ｂが枠体１の内面から離れた位置で配置された状態となる。
【００５１】
次に、このような状態で、枠体１がリフロー炉に搬送されて、クリーム半田７が溶融すると、回路基板３と、回路基板３の孔３ａから突出した突片２ｃが半田４付けされて、回路基板３の取付が完了する。
【００５２】
なお、クリーム半田７の塗布は、挿通工程後からリフロー炉に搬送する間で、任意に選択できるものである。
【００５３】
そして、このような本発明の電子機器における回路基板の取付方法においては、抜け止め部１ｄを切り曲げする際、その折曲力がセラミック基板からなる回路基板３にかからず、回路基板３が欠けることが無い。
【００５４】
また、このような回路基板の取付方法を用いて製造された電子機器がセットに組み込まれて使用される際、外部環境やセット内の電子部品によって温度が上昇すると、枠体１、セラミック基板からなる回路基板３、及びシールド板２が膨張する。
【００５５】
しかしながら、回路基板３は、シールド板２の肩部２ｂから離れた（隙間を持った）状態で、突片２ｃに半田４付けされているため、回路基板３、及びシールド板２の平板部２ａが膨張しても、回路基板３には応力がかからず、回路基板３にヒビや割れが発生しない。
【００５６】
また、回路基板３は、突片２ｃによって位置決めされ、回路基板３の外周縁部３ｂは、枠体１の切り曲げ部１ｆが回路基板３に設けられたサイド電極に接触する箇所を除いて、側壁１ｃ（枠体１）の内面から離れた（隙間を持たせた）状態で、配置されているため、回路基板３や枠体１（側壁１ｃ）が膨張しても、回路基板３の外周縁部３ｂへの応力が少なく、回路基板３に欠けが発生しない。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の電子機器における回路基板の取付構造は、開放部を有する箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられたシールド板と、枠体内に取り付けられたセラミック基板からなる回路基板とを備え、シールド板は、枠体内に位置し、開口部側に向かって配置された肩部と、この肩部から開放部に向かって突出する突片を有し、突片が回路基板に挿通され、回路基板が肩部から離れた状態で、突片に半田付けされて取り付けられた構成とした。
このような構成によって、外部環境やセット内の電子部品によって温度が上昇して、枠体、セラミック基板からなる回路基板、及びシールド板が膨張しても、回路基板は、シールド板の肩部から離れた（隙間を持った）状態で、突片に半田付けされているため、回路基板、及びシールド板の平板部が膨張しても、回路基板には応力がかからず、回路基板のヒビや割れの無いものが得られる。
【００５８】
また、枠体、又は突片には、回路基板が突片から抜け出るのを防止するための抜け止め部を設けたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００５９】
また、抜け止め部は、枠体に設けられた折曲片によって形成されたため、抜け止め部は、枠体の外部から切り曲げによって形成できて、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００６０】
また、回路基板の外周縁部は、枠体の切り曲げ部が回路基板に設けられたサイド電極に接触する箇所を除いて、枠体から離れた状態で配置されたため、回路基板や枠体（側壁）が膨張しても、回路基板の外周縁部への応力が少なく、回路基板に欠けが発生しない。
【００６１】
また、回路基板は、突片によって位置決めされたため、回路基板の位置決めが簡単であると共に、回路基板が枠体、及びシールド板の肩部に接触しない構成を確実に得ることが出来る。
【００６２】
また、開放部を有する箱形の枠体と、この枠体に取り付けられ、枠体に位置する肩部、及びこの肩部から開放部に向かって突出する突片を有するシールド板と、挿通された突片に半田付けされて、枠体内に取り付けられるセラミック基板からなる回路基板とを備え、回路基板を枠体内に収容して、突片を回路基板に挿通する挿通工程と、この挿通工程の後、肩部から回路基板を離した状態で、回路基板が突片から抜け出るのを防止する抜け防止工程と、この抜け防止工程の後、回路基板が肩部から離れた状態で、回路基板を突片に半田付けする半田付工程とを有した取付方法としたため、従来のような、舌片で回路基板を挟持する構成が無く、従って、回路基板には応力がかからず、回路基板にヒビや割れが発生しないものが得られる。
【００６３】
また、挿通工程の後、枠体、又は突片には、抜け防止工程を行うための抜け止め部が形成され、抜け止め部によって、回路基板の抜け止め工程を行うようにした取付方法としたため、抜け防止用の治具を用いること無く、枠体、或いはシールド板で兼用できて、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００６４】
また、挿通工程は、枠体の開放部を上方に位置させた状態で、回路基板を枠体内に収容することによって行い、挿通工程の後、枠体の開放部が下方に位置するように枠体を裏返して、肩部から回路基板を離すと共に、抜け止め部を回路基板に当接させることによって抜け防止工程を行うようにした取付方法としたため、回路基板のシールド板への挿入が容易であると共に、枠体を裏返すことによって、回路基板と肩部の間に隙間を自動的に形成できて、作業性の良好な取付方法を提供できる。
【００６５】
また、回路基板は、挿通された突片によって位置決めされ、回路基板の外周縁部は、枠体の切り曲げ部が回路基板に設けられたサイド電極に接触する箇所を除いて、枠体から離れた状態で、半田付工程が行われるようにした取付方法としたため、回路基板の位置決めが確実で、回路基板や枠体（側壁）が膨張しても、回路基板の外周縁部への応力が少なく、回路基板に欠けが発生しないものが得られる。
【００６６】
また、回路基板と突片の半田付けがクリーム半田を用いた半田付工程によって行うようにした取付方法としたため、半田付作業が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【００６７】
また、回路基板にクリーム半田を設けた後、挿通工程を行うようにした取付方法としたため、クリーム半田の回路基板への塗布が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係る正面図。
【図２】本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係る側面図。
【図３】本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係り、カバーを取り去った状態を示す平面図。
【図４】本発明の電子機器における回路基板の取付構造に係り、カバーを取り去った状態を示す下面図。
【図５】図３の５−５線における断面図。
【図６】図３の６−６線における断面図。
【図７】本発明の電子機器における回路基板の取付方法に係り、挿通工程を示す説明図。
【図８】本発明の電子機器における回路基板の取付方法に係り、抜け防止工程における抜け止め部を示す説明図。
【図９】本発明の電子機器における回路基板の取付方法に係り、抜け防止工程と半田付工程を示す説明図。
【図１０】従来の電子機器における回路基板の取付構造を示す斜視図。
【図１１】従来の電子機器における回路基板の取付構造を示す正面図。
【符号の説明】
１  枠体
１ａ  開放部
１ｂ  開放部
１ｃ  側壁
１ｄ  抜け止め部
１ｅ  取付脚
１ｆ  切り曲げ部
２  シールド板
２ａ  平板部
２ｂ  肩部
２ｃ  突片
３  回路基板
３ａ  孔
３ｂ  外周縁部
４  半田
５  第１のカバー
５ａ  平板状部
５ｂ  爪部
６  第２のカバー
６ａ  平板状部
６ｂ  爪部
７  クリーム半田
Ｄ  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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