(57)【要約】【課題】  皮膜外観、密着性および電気特性に優れ、金属銀を触媒として形成された無電解めっき皮膜を有する導電性めっき繊維構造物を提供すること。【解決手段】  非導電性繊維構造物と、この非導電性繊維構造物上に金属銀を触媒核として形成された無電解めっき皮膜とを有し、無電解めっき皮膜の電気抵抗値が０．５Ω以下である導電性めっき繊維構造物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性繊維構造物と、この非導電性繊維構造物上に金属銀を触媒核として形成された無電解めっき皮膜とを有し、前記無電解めっき皮膜の電気抵抗値が０．５Ω以下であることを特徴とする導電性めっき繊維構造物。
【請求項２】
前記非導電性繊維構造物が、太さ１〜２００μｍの繊維を繊維本数密度５０〜５００００本／ｍｍ2で有する糸状繊維構造物であることを特徴とする請求項１記載の導電性めっき繊維構造物。
【請求項３】
前記非導電性繊維構造物が、太さ１〜２００μｍの繊維を繊維密度０．０５〜０．７０ｇ／ｃｍ3で有する布状繊維構造物であることを特徴とする請求項１記載の導電性めっき繊維構造物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の導電性めっき繊維構造物の製造方法であって、
非導電性繊維構造物を、銀イオン含有水性触媒溶液で処理して前記非導電性繊維構造物上に銀塩または銀イオンを付与した後、この銀塩または銀イオンを還元して金属銀とし、この金属銀を触媒核として無電解めっき皮膜を形成することを特徴とする導電性めっき繊維構造物の製造方法。
【請求項５】
前記銀イオン含有水性触媒溶液が、アミノシラン化合物、またはアミノシラン化合物および非イオン界面活性剤、を含むことを特徴とする請求項４記載の導電性めっき繊維構造物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性めっき繊維構造物およびその製造方法に関し、さらに詳述すると、触媒金属に銀を用いて形成された無電解めっき皮膜を有する繊維構造物およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パラジウムを触媒金属として用い、絶縁性織布等の繊維構造物上に湿式無電解めっき法により金属を析出させ、絶縁性織布等に導電性を付与した導電性めっき繊維構造物が製造されている。
この導電性めっき繊維構造物の皮膜は、通常１μｍ以下、厚くても数μｍ程度の薄い皮膜である場合が多い。このため、導電性めっき繊維構造物の製造においては、無電解めっき工程よりも、これに至る前工程に要するコストが多くを占めている。
【０００３】
前工程の中でも、触媒金属を繊維構造物表面に付与する触媒付与工程が占めるコストがとりわけ高いことから、コスト低減のために触媒の付着量をできる限り少なくした状態で無電解めっき工程が行えるよう、これまで各種の検討がなされてきた。その結果、現在では、繊維構造物上に無電解めっき用の触媒を均一に付与するための前処理として、繊維構造物の濡れ性を高めたり、触媒の活性度を高めたりするなどの種々の工夫がなされるようになっているが、その試みによるコスト低減化も既に限界に近づいている。
これを踏まえて、特許文献１および２に記載されているように、パラジウムに代わる触媒金属として、より安価な銀を用いることで、コスト低減化を図ることも検討されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６０−９６７６６号公報
【特許文献２】特開平１０−２２９２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、銀触媒はパラジウムよりも触媒活性が弱いため、より均一かつより多量に付着させなければ、優れた電気抵抗を有する無電解めっき皮膜を形成することができない。
しかも、特許文献１の方法で無電解めっき皮膜を形成した場合、無めっきやボイド等が発生したり、密着性やめっき皮膜外観が悪かったりする等の問題があるのみならず、得られた皮膜の電気抵抗も高く、導電性めっき繊維構造物として実用レベルに達していないという問題があった。
また、コロイド溶液を使用する特許文献２の方法は、銀触媒溶液が不安定であり、繊維構造物上へ銀触媒を均一かつ多量に付与し難いという問題があるのみならず、得られた導電性めっき繊維構造物における電気抵抗、密着性、皮膜外観も実用レベルに達しているとは言い難いものであった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、皮膜外観、密着性および電気特性に優れ、金属銀を触媒として形成された無電解めっき皮膜を有する導電性めっき繊維構造物およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、銀触媒を非導電性繊維構造物（以下、単に繊維構造物と略記する場合もある）上に付与するにあたり、繊維構造物を構成する繊維同士の間隙が、銀触媒を繊維構造物の全表面に均一に付着保持させるために重要な機能を有していると考え、上記目的を達成するため、この点に着目して鋭意検討を行った結果、繊維構造物を構成する繊維同士の間隙を所定の値に規定し、この繊維構造物を用いて銀触媒による無電解めっき皮膜を形成すること、より具体的には、繊維構造物として所定の太さおよび繊維本数密度等を有するものを用い、これに銀イオン含有水性触媒溶液によって銀イオン等を付着させ、これを還元してなる金属銀を触媒として無電解めっき皮膜を形成することで、皮膜外観、密着性および電気特性に優れた導電性皮膜を有する繊維構造物を安価に製造できることを見いだし、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、
１．  非導電性繊維構造物と、この非導電性繊維構造物上に金属銀を触媒核として形成された無電解めっき皮膜とを有し、前記無電解めっき皮膜の電気抵抗値が０．５Ω以下であることを特徴とする導電性めっき繊維構造物、
２．  前記非導電性繊維構造物が、太さ１〜２００μｍの繊維を繊維本数密度５０〜５００００本／ｍｍ2で有する糸状繊維構造物であることを特徴とする１の導電性めっき繊維構造物、
３．  前記非導電性繊維構造物が、太さ１〜２００μｍの繊維を繊維密度０．０５〜０．７０ｇ／ｃｍ3で有する布状繊維構造物であることを特徴とする１の導電性めっき繊維構造物、
４．  １〜３のいずれかの導電性めっき繊維構造物の製造方法であって、非導電性繊維構造物を、銀イオン含有水性触媒溶液で処理して前記非導電性繊維構造物上に銀塩または銀イオンを付与した後、この銀塩または銀イオンを還元して金属銀とし、この金属銀を触媒核として無電解めっき皮膜を形成することを特徴とする導電性めっき繊維構造物の製造方法、
５．  前記銀イオン含有水性触媒溶液が、アミノシラン化合物、またはアミノシラン化合物および非イオン界面活性剤、を含むことを特徴とする４の導電性めっき繊維構造物の製造方法
を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、所定の糸状繊維構造物または布状繊維構造物を、銀イオン含有水性触媒溶液で処理して繊維構造物上に銀塩または銀イオンを付与した後、この銀塩または銀イオンを還元して金属銀とし、この金属銀を触媒核として無電解めっき皮膜を形成しているから、皮膜外観、密着性および電気特性に優れる導電性めっき繊維構造物を安価に製造することができる。特に、皮膜の電気抵抗が０．５Ω以下という、触媒活性の弱い金属銀を触媒核として無電解めっき皮膜を形成した従来の導電性めっき繊維構造物では達成し得なかった、極めて低い電気抵抗を有する電気特性に優れた導電性めっき繊維構造物を安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明に係る導電性めっき繊維構造物は、非導電性繊維構造物と、この非導電性繊維構造物上に金属銀を触媒核として形成された無電解めっき皮膜とを有し、無電解めっき皮膜の電気抵抗値が０．５Ω以下であることを特徴とする。
本発明において「繊維構造物」とは、糸や布等の、繊維を撚ったり、織ったりなどして構成された物を意味する。この繊維構造物を構成する繊維の材料（繊維基材）としては、非導電性のものであれば特に限定されるものではなく、有機材料、無機材料のどちらを採用してもよく、公知のものから適宜選択して用いることができる。
【００１０】
非導電性繊維構造物としては、太さ１〜２００μｍの繊維を繊維本数密度５０〜５００００本／ｍｍ2で有する糸状繊維構造物を好適に用いることができる。
ここで、繊維の太さが１μｍ未満では、繊維の引張強度が不足するため切れ易くなり、紡糸工程での円滑な作業が困難となる可能性が高い。また、繊維の太さが２００μｍを超えると、繊維構造物上に銀触媒が均一に付着しないだけでなく、十分な量の銀触媒が付着できない可能性が高い。このため、無めっきやボイドが発生し易くなり、皮膜の電気抵抗が高くなる可能性があるとともに、皮膜を均一に形成できない可能性が高く、しかも導電性めっき繊維構造物の柔軟性が低下する虞がある。皮膜の均一性をより一層高め、その電気抵抗を低くするという点から、繊維の太さは、５〜１５０μｍがより好ましく、１０〜８０μｍがより一層好ましい。
【００１１】
また、繊維本数密度が５０本／ｍｍ2未満であると、繊維間に間隙が多くなりすぎるため、繊維構造物を水性触媒溶液で処理する際、繊維間隙に水性触媒溶液を安定的に付着させることが難しくなり、滴として落下する可能性が高くなる。これにより、繊維上に付着保持される銀触媒量が不足して無めっきやボイドが発生し、皮膜の電気抵抗が高くなる虞があるとともに、皮膜を均一に形成できない可能性が高い。
一方、繊維本数密度が５００００本／ｍｍ2を超えると、繊維同士が密につまり、繊維間の間隙が少なくなり、繊維構造物を水性触媒溶液等で処理した場合、繊維間隙内へ触媒溶液が充分に浸透せず、充分な量の銀触媒を安定的に繊維構造物表面に付着させることが困難となる可能性が高い。その結果、この場合も、無めっきやボイドが発生して皮膜の電気抵抗が高くなる虞があるとともに、皮膜を均一に形成できない可能性が高い。皮膜の均一性をより一層高め、その電気抵抗を低くするという点から、繊維本数密度は、５００〜１００００本／ｍｍ2がより好ましく、１０００〜５０００本／ｍｍ2がより一層好ましい。
なお、上記「繊維本数密度」とは、糸状繊維構造物の糸の長さ方向と直交する方向で切断した場合における、断面積（ｍｍ2）当たりの繊維の本数を意味する。
【００１２】
また、非導電性繊維構造物として、太さ１〜２００μｍの繊維を繊維密度０．０５〜０．７０ｇ／ｃｍ3で有する布状繊維構造物を好適に用いることもでき、この場合、布状繊維構造物としては、特に限定はなく、織布でも不織布でもよい。
繊維構造物が、布状繊維構造物である場合、上述した糸状繊維構造物のように繊維本数密度という概念で規定することは困難であるため、ここでは、繊維構造物の嵩体積（ｃｍ3）当たりの繊維の重量（ｇ）で示される繊維密度という概念を用いる。この値を、上記範囲とすることで、糸状繊維構造物において繊維本数密度を５０〜５００００本／ｍｍ2とした場合と同様の効果が得られる。この場合も皮膜の均一性をより一層高め、その電気抵抗を低くするという点から、繊維密度は、０．１〜０．５ｇ／ｃｍ3がより好ましく、０．３〜０．５ｇ／ｃｍ3がより一層好ましい。なお、繊維の太さの範囲の意義については、上記糸状繊維構造物の場合と同様である。
【００１３】
繊維構造物上に付与される金属銀は、例えば、繊維構造物を銀イオン含有水性触媒溶液等で処理することで、銀塩または銀イオンを繊維構造物上に付着させ、これを還元処理して金属銀としたものなどが挙げられる。
また、この金属銀を触媒核として形成される無電解めっき皮膜を構成する金属としては、無電解めっきにより皮膜を形成し得る金属であれば特に限定はないが、例えば、銅、ニッケル等が挙げられる。
【００１４】
以上で説明した導電性めっき繊維構造物の製造方法としては、非導電性繊維構造物上に銀触媒により無電解めっき皮膜を形成して０．５Ω以下の電気抵抗を有する導電性めっき繊維構造物が得られる方法であれば、特に限定されるものではないが、非導電性繊維構造物を、銀イオン含有水性触媒溶液で処理し、非導電性繊維構造物上に銀塩または銀イオンを付与した後、この銀塩または銀イオンを還元して金属銀とし、この金属銀を触媒核として無電解めっき皮膜を形成する方法を用いることが好ましい。
また、この導電性めっき繊維構造物は、無電解めっきをした糸状繊維構造物を織って製造してもよく、糸状繊維構造物を織って布状とした後、無電解めっきして製造してもよく、織布や不織布の布状繊維構造物を無電解めっきして製造してもよい。
【００１５】
また、この方法において、非導電性繊維構造物として、上述した特定の性質を有する糸状繊維構造物または布状繊維構造物を用いることで、繊維構造物上に形成される無電解めっき皮膜が、外観、密着性および電気特性により一層優れたものとなる。
なお、本発明における「水性触媒溶液」とは、アルコール等の有機溶媒を用いないで調製された触媒金属含有水溶液（有機溶媒を含有しない溶液）を意味する。このように本発明の触媒溶液は、アルコール等の有機溶媒を含有しない水溶性触媒溶液であるから、有機溶媒の蒸発に起因する液濃度の変動が少なく、液管理が容易であるという利点を有している。
【００１６】
以下、本発明の製造方法についてさらに詳しく説明する。
（１）銀触媒付与処理
この銀触媒付与処理は、非導電性繊維構造物表面に、水溶性銀塩等を含有する銀イオン含有水性触媒溶液を付着させ、繊維構造物上に銀塩または銀イオンを付与するものである。
本発明では、このように触媒溶液を付着させた段階では、付与される銀のほとんどが銀の錯イオンとなっており、金属銀とはなっていないと推測されるから、上述した特許文献２の方法とは異なり、触媒核としての機能はほとんど有していないと推測される。
なお、必要に応じて、繊維構造物に、脱脂処理等の公知の種々の前処理を施してもよく、この前処理は、使用する繊維構造物を構成する繊維（基材）の種類に応じて適宜選択すればよい。
【００１７】
銀イオン含有水性触媒溶液中の銀イオン濃度としては、通常、０．０５〜１０ｇ／Ｌであるが、０．１〜８ｇ／Ｌがより好ましく、０．２〜５ｇ／Ｌがより一層好ましい。
ここで、銀イオン濃度が、０．０５ｇ／Ｌ未満であると、繊維構造物の形状等によっては、繊維構造物上に充分な銀触媒を付与することが困難となる虞があり、ボイドや無めっきが発生しやすくなる虞がある。また、銀イオン濃度が、１０ｇ／Ｌを超えると、水性触媒溶液が不安定になって溶液が分離するなどして液寿命が短くなるため、液管理が困難になる虞があるのみならず、液のランニングコスト等が高くなり、コスト面からしても経済性に劣る。
【００１８】
銀イオン含有水性触媒溶液における銀イオン供給源としては、特に限定されるものではなく、種々の銀塩を用いることができ、例えば、硝酸銀、硫酸銀、酢酸銀、過塩素酸銀、フッ化銀、亜硝酸銀、プロピオン酸銀、酒石酸銀、メチルエチル酢酸銀、炭酸銀、シュウ酸銀、雷酸銀等を用いることができる。
【００１９】
この銀イオン含有水性触媒溶液には、アミノシラン化合物を配合することが好ましく、その配合量は、水性触媒溶液全体に対して０．０５〜１０．０体積％、特に０．１〜５．０体積％であることが好ましい。
銀イオン自体は、水性触媒溶液中で銀イオンの状態で安定に存在させることが可能であるが、このアミノシラン化合物を水性触媒溶液中に配合することで、水性触媒溶液中の銀イオンをより一層安定な錯イオンとして存在させることが可能になる。特に、上記濃度範囲でアミノシラン化合物を配合することで、繊維構造物上への銀触媒の付着が促進されるから、無電解金属めっきにより、繊維構造物上に均一なめっき皮膜を形成することができる。
【００２０】
すなわち、アミノシラン化合物の溶液中の濃度が、０．０５体積％未満であると、水性触媒溶液の安定化効果が不充分になり、溶液中に沈殿物が生じる虞がある。これにより、繊維構造物上に必要量の銀触媒を付与することが困難になる場合があり、その結果、繊維構造物上に安定して均一な無電解めっき皮膜を形成できない場合がある。一方、濃度が、１０．０体積％を超えると、液のランニングコスト等が高くなり、コスト面で不利になるばかりか、その理由は定かではないものの、無電解めっき皮膜表面が粗くなり、機械的に脆くなる場合がある。
【００２１】
具体的なアミノシラン化合物としては、特に限定はなく、公知の種々のアミノシラン化合物を用いることができ、例えば、Ｎ−２−（アミノメチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）−プロピルアミン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等を用いることができる。
【００２２】
また、上記銀イオン含有水性触媒溶液には、非イオン界面活性剤を配合することができる。この非イオン界面活性剤は、繊維構造物上に油脂等の汚れの付着が多く、水性触媒溶液と接触させた際の濡れ性が損なわれるような場合に配合すると、特に効果的である。
非イオン界面活性剤を配合する場合、その濃度は、水性触媒溶液全体に対して０．０１〜５．０体積％、特に０．１〜３．０体積％とすることが好ましい。
この濃度が、０．０１体積％未満であると、その添加効果が充分に発揮されず、繊維構造物の水性触媒溶液に対する濡れ性が改善されない虞がある。一方、濃度が、５．０体積％を超えると、液のランニングコスト等が高くなり、コスト面で不利になるばかりか、水性触媒溶液が濁り易くなり、無電解めっき皮膜の表面が粗くなって機械的に脆くなる場合がある。
【００２３】
具体的な非イオン界面活性剤としては、特に限定はなく、公知の種々の非イオン界面活性剤を使用でき、例えば、ポリオキシアルキレンブチルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルエーテル、ポリオキシアルキレンポリスチリルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン分岐アルキルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルアミノエーテル、ポリオキシエチレンステアリルアミノエーテル等を用いることができる。
【００２４】
なお、本発明の銀イオン含有水性触媒溶液には、銀の触媒効果を高める補助触媒としてパラジウムイオン、ニッケルイオン、銅イオン等のその他の触媒金属イオンを含有させることもできる。
この場合、水性触媒溶液中におけるパラジウムイオンの濃度は、０．０５〜０．２ｇ／Ｌであることが好ましく、ニッケルイオンの濃度は、５〜５０ｇ／Ｌであることが好ましく、銅イオンの濃度は、１〜２０ｇ／Ｌであることが好ましい。
【００２５】
これら各金属イオンの濃度が上記範囲の下限未満であると、補助触媒としての効果が発揮されないため、銀の触媒作用が充分に向上されず、繊維構造物上に安定して均一な無電解めっき皮膜を形成できない場合がある。一方、各金属イオン濃度が、上記範囲の上限を超えると、パラジウムの場合は触媒液のコストが高くなるため、銀触媒の活性を高めることができたとしても経済的に不利であり、ニッケルおよび銅の場合は、銀触媒の活性を低下させ、繊維構造物上に安定して均一な無電解めっき皮膜を形成できない場合がある。
【００２６】
銀イオン含有水性触媒溶液で繊維構造物を処理する方法としては、繊維構造物を水性触媒溶液に浸漬する方法、水性触媒溶液を繊維構造物上に塗布またはスプレーする方法のどちらを採用してもよい。
処理条件としては、非イオン界面活性剤を含有しない水性触媒溶液を用いる場合、液温度２０〜９０℃、好ましくは２０〜５０℃、ｐＨ４〜１１、好ましくは６〜１１、処理時間３０秒間から３０分間、好ましくは１〜１０分間とすることができる。
また、非イオン界面活性剤を含有する水性触媒溶液を用いる場合、非イオン界面活性剤の曇点以下の温度範囲で作業することが望ましく、通常は、液温度２０〜６０℃、好ましくは２０〜５０℃、ｐＨ４〜１１、好ましくは６〜１１、処理時間３０秒間から３０分間、好ましくは１〜１０分間程度で処理すればよい。
【００２７】
この際、銀イオン含有水性触媒溶液を濾過することもでき、濾過条件としては、１〜１００μｍの粒子を濾過できるフィルタを使用することが好ましい。濾過工程は、処理前に行っても処理中に行ってもよく、また連続濾過をすることもできる。
このような濾過工程を行うことで、水性触媒溶液中で生成した銀コロイド等を除去することができるので、繊維構造物上に無電解めっき皮膜の異常析出が起こらなくなり、優れた外観の皮膜を安定して形成することができる上、皮膜の密着性や電気特性も高まる。
【００２８】
なお、銀イオン含有水性触媒溶液で処理された繊維構造物は、一旦乾燥させることが好ましく、乾燥時の温度としては、繊維構造物を構成する繊維（基材）によって異なるため、一概には規定できないが、通常、有機繊維構造物の場合、室温から１２０℃、無機繊維構造物の場合、室温から３００℃である。
このように、繊維構造物に残存した触媒溶液を乾燥させることで、後に還元処理を施す際に、繊維構造物に付着した触媒溶液が還元剤溶液等と混ざることを防止できるため、繊維構造物上へ付与された銀触媒が脱落する等の問題を回避できる。
なお、生産効率を高めるなどの理由により、乾燥工程を導入することが困難な場合、触媒液の濃度を適正な値に調製することで、乾燥工程を省略することができる。
【００２９】
（２）還元処理
この還元処理は、銀イオン含有水性触媒溶液処理により繊維構造物上に付与された銀塩または銀イオンを還元して金属銀とするものであり、独立した工程として還元処理を行ってもよく、無電解めっき液中に存在する還元剤で無電解めっき処理と同工程で還元処理を行ってもよい。
独立した還元工程を行う場合、例えば、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、ヒドラジン、ヒドロキシルアミン、ホルムアルデヒド、次亜リン酸などの還元剤を含有する還元剤水溶液等を用いて、触媒付与処理後の繊維構造体を処理すればよい。
還元剤の濃度としては、還元剤の種類によって異なるものであるが、通常、０．１〜１００ｇ／Ｌ程度である。
処理方法としては、触媒付与処理と同様の手法を用いることができ、処理条件としては、液温度室温から９０℃、ｐＨ５〜１４、処理時間３０秒間から３０分間とすることができる。
【００３０】
（３）無電解めっき処理
この無電解めっき処理は、上記触媒付与処理後または還元処理後に無電解めっき処理を行い、繊維構造物上に付与された銀触媒を触媒核として無電解めっき皮膜を形成するものである。なお、上述したように還元処理を独立した工程として行わない場合には、無電解めっき液中に含有するホルムアルデヒド等の還元剤により、銀イオンを金属銀に還元し、この金属銀を触媒核として皮膜を形成することになる。
無電解めっきの種類としては、特に制限はなく、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解コバルトめっき、これらの合金めっき、その他の無電解複合めっき等を用いることができる。
【００３１】
無電解めっき処理の一例を挙げると、無電解銅めっきの場合、硫酸銅等の水溶性銅塩１〜１００ｇ／Ｌ、特に５〜５０ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド等の還元剤０．５〜１０ｇ／Ｌ、特に１〜５ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ等の錯化剤２０〜１００ｇ／Ｌ、特に３０〜７０ｇ／Ｌを含み、ｐＨ１２〜１３．５、特に１２．５〜１３に調整した溶液に、水性触媒溶液で処理した繊維構造物またはさらに還元剤溶液で処理した繊維構造物を、５０〜９０℃、３０秒間から６０分間浸漬する方法を採用することができる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。
［実施例１〜４、比較例１〜３］
下記表１に示す布状繊維構造物（ポリエステル織布）を公知の方法で脱脂処理した後、硝酸銀（キシダ化学（株）製）を１．０ｇ／Ｌ、アミノシラン化合物であるγ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製）を１．０体積％で含有する水性銀触媒溶液に、脱脂した布状繊維構造物を３０℃で１０分間浸漬した。
その後、布状繊維構造物を触媒溶液から取り出し、９０℃で加熱乾燥した。続いて、還元剤であるジメチルアミンボラン（キシダ化学（株）製）を２０ｇ／Ｌ含有する還元剤水溶液に乾燥後の布状繊維構造物を３０℃で５分間浸漬した後、下記無電解銅めっき浴に７０℃で１０分間浸漬して無電解銅めっき皮膜を形成し、導電性めっき繊維構造物を得た。
【００３３】
無電解銅めっき浴
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ：１０ｇ／Ｌ
ＥＤＴＡ・４Ｎａ：４０ｇ／Ｌ
２，２′−ビピリジル：１０ｐｐｍ
ホルムアルデヒド（３７％水溶液）：３ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール（重量平均分子量６００）：５００ｐｐｍ
ｐＨ：１２．８（室温、ＮａＯＨを用いて調整）
【００３４】
【表１】
2005048243.tif 000002
【００３５】
［実施例５〜８、比較例４，５］
繊維構造物として、下記表２に示される不織布を用いた以外は、実施例１と同様の処理を施して、無電解銅めっき皮膜を形成し、導電性めっき繊維構造物を得た。
【００３６】
【表２】
2005048243.tif 000003
【００３７】
［実施例９〜１１、比較例６，７］
繊維構造物として下記表３に示す糸状繊維構造物を用い、実施例１と同様の処理を施して、無電解銅めっき皮膜を形成した。
【００３８】
【表３】
2005048243.tif 000004
【００３９】
［実施例１２〜１６、比較例８］
繊維構造物としてポリエステル繊維からなる織布（繊維太さ１０μｍ、繊維密度０．６ｇ／ｃｍ3）を用い、この織布を下記表４に示す水性触媒溶液中に５０℃で５分間浸漬した後、これを取り出し、１００℃で加熱乾燥した。乾燥後、織布を水洗し、さらにこれを、還元剤である硫酸ヒドロキシルアミンを５０ｇ／Ｌ含み、水酸化ナトリウムによりｐＨ１３に調整した還元剤水溶液に８０℃で５分間浸漬した後、実施例１で用いた無電解銅めっき浴中に７０℃で１０分間浸漬して無電解銅めっき皮膜を形成し、導電性めっき繊維構造物を得た。
【００４０】
【表４】
2005048243.tif 000005
【００４１】
［実施例１７，１８］
乾燥処理を行わない以外は、それぞれ実施例１４および１５と同様に処理して導電性めっき繊維構造物を得た。
［実施例１９］
乾燥処理および還元処理を行わない以外は、実施例１５と同様に処理して導電性めっき繊維構造物を得た。
［実施例２０，２１］
繊維基材をそれぞれガラス（実施例２０）、木綿（実施例２１）に代えた以外は、実施例１５と同様に処理して導電性めっき繊維構造物を得た。
【００４２】
上記各実施例および比較例で得られた導電性めっき繊維構造物について、皮膜の密着性、電気特性、外観を測定・評価した。結果を表５に示す。
なお、各評価項目は以下の方法により、測定・評価した。
［１］密着性
１ｃｍ×１ｃｍの試料片を作成し、これにポリエステル製粘着テープ（スコッチテープ、３Ｍ社製）を２５℃で充分に粘着するように貼付した後、テープの一端を瞬間的に引っ張った。この際、銅めっき皮膜の一部でも剥離した場合を不良とし、全く剥離しない場合を良として評価した。
なお、実施例９〜１１および比較例６，７では、得られた糸状の導電性めっき繊維構造物を用いて作成した織布を用い、上記試料片を作成した。
［２］電気特性
得られた導電性めっき繊維構造物について、室温下、テスター（ＣＤ−７８０Ｃ、ＳＡＮＷＡ  ＥＬＥＣＴＲＩＣ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ  Ｃｏ．，ＬＴＤ．製）を用い、端子間隔を１ｃｍとして抵抗を測定した。
電気抵抗が０．５Ω以下の場合を良とし、０．５Ωを超える場合を不良とした。
［３］皮膜外観
目視により観察し、無めっきやボイドが発生していない場合や剥離が見られない場合を良とし、これらが１つでも発生している場合を不良とした。
【００４３】
【表５】
2005048243.tif 000006
【００４４】
表５に示されるように、上記各実施例で得られた導電性めっき繊維構造物は、比較例のそれに比べて、密着性、電気特性および皮膜外観の全てにおいて良好な結果が得られていることがわかる。