(57)【要約】【課題】  接続基板面積の極小化及びＩＣ，チップ、コネクタ等を基板実装する際の実装容積削減によって小型化が容易であり、製造コストの低減化を図ることができるコネクタを提供すること。【解決手段】  基板２０ａ等の接続対象物と接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、テープ、シート等の基材１と、粘着剤層２と、端子部６ａ，６ｂ，６ｃを備えた金属薄膜からなる導電体３とからなるモジュール部材１０ａ、ｂ、ｃ、・・・を複数有し、前記基材１と粘着剤層２の内、少なくとも一方は弾性を有し、端子部６ａ，ｂ，ｃ，・・・を露出させるように、モジュール部材１０ａ、ｂ、ｃ、・・・を階段状に積層し、かつモジュール部材１０ａ、ｂ、ｃ、・・・間を粘着剤層２により貼り付けた。【選択図】      図５
2005276706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象物と接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、基材と、粘着剤層と、端子部を備えた導電体とからなるモジュール部材を複数有し、前記基材と粘着剤層の内、少なくとも一方は弾性を有し、端子部を露出させるように、モジュール部材を階段状に積層し、かつモジュール部材間を粘着剤層により貼り付けたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、前記導電体は、一方向に複数本並べて設けられた帯状の金薄薄膜を備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項２記載のコネクタにおいて、前記金属薄膜は一端部に端子部を備え、前記夫々の端子部は同一モジュール部材において、幅方向に沿って設けられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタにおいて、前記隣り合うモジュール部材の夫々の端子部は幅方向に、互いに定ピッチずれて形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項３記載のコネクタにおいて、前記隣り合うモジュール部材の夫々の端子部は、幅方向のほぼ同一位置に設けられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項２記載のコネクタにおいて、前記端子部は、前記帯状の金属薄膜の両端部に夫々形成され、従って、当該コネクタの両端面に夫々格子状に並んだ端子部を備えた配線パターンが形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項１記載のコネクタにおいて、前記モジュール部材の一端部は前記接続対象物に面接触するように、当該モジュール部材の一面とは傾斜するように、形成されていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のパターン間等を接続するためのコネクタに関し、詳しくは、格子状配線パターンを接続するためのコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、デジタルカメラ等に内蔵された接続基板と接続基板との接続手段としては、一般的に図１１及び図１２に示す手法が用いられている。
【０００３】
図１１は従来のデジタルカメラに内蔵された基板間の接続構造の一例を示す斜視図、図１２は従来のデジタルカメラに内臓された基板間の接続構造の他の一例を示す斜視図である。図１１及び図１２では内部の構造を判り易くするために、筐体等は２点鎖線で示してある。
【０００４】
図１１を参照すると、デジタルカメラ１１０の２点鎖線で示す筐体の内部に基板５１と、基板５２が互いに略平行に配置されている。基板５１には、ＩＣ等の素子の他にＳＤカードを搭載するためのコネクタ７１等が設けられている。
【０００５】
また、一方の基板５２には、外部ケーブルを接続するためのプラグコネクタ７４と結合されるソケットコネクタ７３が設けられている。基板５１及び５２の同一側の端部には、夫々フレキシブルケーブル用のコネクタ５３，５４が２個づつ設けられ、夫々フレキシブルフラットケーブル又はフレキシブル配線基板（以下、両者を総称してＦＰＣと呼ぶ）の一端部を収容することによって、基板５１，５２間の電気接続が為されている。
【０００６】
図１２を参照すると、デジタルカメラ１２０の筐体内部に基板６１と、基板６２が互いに略平行に配置されている。基板６１には、ＩＣ等の素子の他にカードスロットが設けられている。また、一方の基板６２には、外部ケーブルを接続するためのプラグコネクタ７６と結合されるソケットコネクタ７５が設けられている。基板６１及び６１の対向面に夫々対向するように中央に並んでそれぞれ２個づつのプラグコネクタ６３及びソケットコネクタ６４が設けられている。夫々対応するプラグコネクタ６３とソケットコネクタ６４とが嵌合することによって、基板６１，６２間の電気接続が為されている。
【０００７】
図１３は従来の基板間の接続構造の一例を示す図である。図１３を参照すると、一方の接続基板５１ａと他方の接続基板５２ａの夫々の縁端部には、窪んだ接点を備えた端子部５７ａ，５８ａが設けられている。
【０００８】
また、ＦＰＣ５５ａの両端には、箱型で、一縁部に並んだ端子部５６ａを備えたコネクタ５３ａ，５４ａが夫々設けられている。なお、図示しないが、コネクタ５４ａにも、コネクタ５３ａと同様な端子部が設けられている。コネクタ５３ａ，５４ａの端子部５６ａを接続基板５１ａ，５２ａの端子部５７ａ，５８ａに接続することで、接続がなされる。
【０００９】
しかしながら、図１３で示した基板間の接続構造において、芯数が多くなると図１４に示すように、コネクタの幅Ｗが長くなり、コネクタが大型化し、実装化面積が拡大するという不都合があった。
【００１０】
図１４は従来の基板間の接続構造の他の一例を示す図である。図１４を参照すると、接続基板５１ｂと接続基板５２ｂの夫々の縁端部には、窪んだ接続部５７ｂ，５８ｂが設けられている。
【００１１】
また、ＦＰＣ５５ｂの両端には、箱型で、一縁部に並んだ端子部５６ｂを備えたコネクタ５３ｂ，５４ｂが夫々設けられている。コネクタ５３ｂ，５４ｂの端子部５６ｂを接続基板５１ｂ，５２ｂの端子部５７ｂ，５８ｂに接続することで、接続がなされる。
【００１２】
先に、説明したように、このような従来の基板間構造は、基板上の配線パターンをコネクタと平行に配列する必要があり、小型化が難しく、小型化の要求に対応しきれないという欠点を有している。
【００１３】
また、製造技術的な問題としては、基板への実装に半田を用いているのが一般的であり、難易度が高く、コストも高いという問題がある。
【００１４】
図１５は特許文献１及び特許文献２に開示されたコネクタを示す斜視図である。図１５を参照すると、このコネクタは、テープ，シート等の基材（以下、単に基材と呼ぶ）１上に粘着材層２を設け、更に，その上に細長く、帯状の金属薄膜もしくは金属薄片からなる導電体３を複数列並べて設けた導電体モジュール１０からなる。
【００１５】
しかしながら、このようなコネクタを用いたときにおいても、その芯線数を増加すると、幅広もしくは大型になってしまうという欠点を有した。また、先にも述べたように、図１５に示された構造は、基板上の配線パターンをコネクタと平行に配列する必要があり、小型化が難しく、やはり、小型化の要求に対応しきれないという欠点を有している。
【００１６】
【特許文献１】特開２００１−２１０９３３号公報
【特許文献２】特開２００３−７７６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
そこで、本発明の技術的課題は、接続基板面積の極小化及びＩＣ，チップ、コネクタ等を基板実装する際の実装容積削減によって小型化が容易であり、製造コストの低減化を図ることができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明によれば、基板等の接続対象物と接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、基材と、粘着材層と、端子部を備えた導電体とからなるモジュール部材を複数有し、前記基材と粘着材層の内、少なくとも一方は弾性を有し、端子部を露出させるように、モジュール部材を階段状に積層し、かつモジュール部材間を粘着剤層により貼り付けたことを特徴とするコネクタが得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記導電体は、一方向に複数本並べて設けられた帯状の金薄薄膜を備えていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記金属薄膜は一端部に端子部を備え、前記夫々の端子部は同一モジュール部材において、幅方向に沿って設けられていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２１】
また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記隣り合うモジュール部材の夫々の端子部は幅方向に、互いに定ピッチずれて形成されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２２】
また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記隣り合うモジュール部材の夫々の端子部は、幅方向のほぼ同一位置に設けられていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２３】
また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記端子部は、前記帯状の金属薄膜の両端部に夫々形成され、従って、当該コネクタの両端面に夫々格子状に並んだ端子部を備えた配線パターンが形成されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２４】
さらに、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記モジュール部材の一端部は前記接続対象物に面接触するように、当該モジュール部材の一面とは傾斜するように、形成されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るコネクタにおいては、接続基板面積の極小化及びＩＣ，チップ、コネクタ等を基板実装する際の実装容積削減によって小型化が容易であり、製造コストの低減化を図ることができるコネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態によるコネクタの裏面側から眺めた斜視図である。図２は図１のコネクタの上面側から眺めた斜視図である。図３は図１のコネクタの側面図である。図４は図１のコネクタのＡ部分を示す部分拡大斜視図である。図５は、図１乃至図３のコネクタを基板に接続したときのコネクタ端部を示す部分拡大側面図である。
【００２８】
図１乃至図４を参照すると、コネクタ１０１は、格子状の配線を備え、図１５に示した導電体モジュール（テープ状の粘着式薄型コネクタ）１０の長さの異なるもの１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，・・・１０ｉを用意し、長さの短い長いものを、帯状の金属薄膜からなる導電体３の形成面を下にして、即ち、粘着材層２形成面を下にして、積み上げるに従って、次第に長さが長くなるように貼り付けて積層したものである。このコネクタ１０１は、一番短い導電体モジュール１０ｉの両端の位置で折り曲げて図３に示すような台形状に形成されている。
【００２９】
夫々の導電体モジュール１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，・・・は、図４に最も良く示されるように、テープ又はシート基材（以下、単に基材と呼ぶ）１が両端で、次第に薄くなるテーパ状に形成されており、これによって、矢印１５で示される方向に積層された夫々モジュール部材である導電体モジュール１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，・・・の両端の導電体３の露出面に夫々斜面５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，・・・従って、露出面の端部付近の曲げ部４から先端の斜面５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは、導電体３が端子部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，・・・となり、両端の接続部に格子状の配線パターンを有する極薄状のコネクタ１０１を製造することができる。
【００３０】
図５に最も良く示すように、接続対象物としての基板２０ａに斜面５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、・・・に形成された端子部を面接触させることによって、接続が完成する。端子部の先端部の斜面５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，・・・は、接続基板２０ａの一面に対して平行であり、この端子平行部（斜面と同じ符号５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，・・・で示す）で基板２０ａ上の図示しない導電体と電気的接続を得ることができる。
【００３１】
端子平行部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，・・・の形成時、基材１、粘着材層２、端子部の曲げ部４は、基材１、粘着材層２は弾性体であることより容易に形成可能である。
【００３２】
図６は図１乃至図５のコネクタ１０１の適用例を示している。図６を参照すると、コネクタ１０１の両端に形成された格子状の配線パターンを接続基板２０ａ，２０ｂの一面端部よりに形成された格子状パターンに圧接して、導電体３の周囲の粘着材層２で密着させることで、夫々の配線基板２０ａ，２０ｂを接続する。このようなコネクタ１０１の構造体を用いれば、基板２０ａと基板２０ｂの接続面積を小さくすること、基板実装容積削減、小型化を図る事が可能となる。
【００３３】
また、基板２０ａ，２０ｂへの実装構造としては、コネクタの粘着材層２を使用もしくは接着によることで接続が可能であり、実装工数の削減にも効果がある。
【００３４】
このようなコネクタ１０１の製造は、従来技術の応用で簡単に実現可能であり、単純構造で低価格にて製造することが可能である。
【００３５】
図７は本発明の第２の実施の形態によるコネクタを示す斜視図である。図７に示すように、接続基板２０ａ，２０ｂの接続面を対向させて、互いに平行になるように配置する場合、前述した格子状の配線パターンを備えたコネクタ１０１の中央付近で１８０度折り曲げることにより、接続基板２０ａと接続基板２０ｂの接続することができる。
【００３６】
図８は、本発明の第３の実施の形態によるコネクタを示す部分斜視面図である。図８に示すコネクタ１０２では、図１乃至図３に示したものとほぼ同じ構造を有するが、上モジュール部材が下のモジュール部材の帯状の金属薄膜からなる導電体３の上に重なる基材１部分に収容するように、溝７が導電体３に対応して夫々形成されている点で異なっている。
【００３７】
このように、基材１の反粘着面に、適宜溝７を設けることで、接点端子の弾性を増し、接点端子部への接触圧力、接続追従性を向上させることで導通安定性を向上させることができる。
【００３８】
図９は本発明の第４の実施の形態によるコネクタを示す裏面側から眺めた斜視図である。図１０は図９のコネクタのＢ部分の部分拡大斜視図である。図９及び図１０に示すように、第４の実施の形態によるコネクタは、第１の実施の形態によるものと同様に導電体モジュール１０ａ，１０ｃ，１０ｅ，１０ｇ，１０ｉを用いるが、夫々の導電体モジュール１０ａ，１０ｃ，１０ｅ，１０ｇ，１０ｉの間の導電体モジュールを導電体３が幅方向に半ピッチずれている導電体モジュール１０ｂ´，１０ｄ´，１０ｆ´，１０ｈ´を用いていることで、両側の格子状導電パターンが千鳥配列になるように形成されている点で、第１の実施の形態によるものとは異なっている。
【００３９】
このように、導電体モジュール１０ｂ´，１０ｄ´，１０ｆ´，１０ｈ´のパターンを変えることで、両端の接続部に格子状の配線パターンを有する極薄状のコネクタを製造することができる。
【００４０】
以上説明したように、本発明の実施の形態においては、テープ状の粘着式薄型コネクタ即ち、導電体モジュールを使用し、前記コネクタの上に適宜全長の長いコネクタを積層貼付けすることで、両端の接続部に格子状の配線パターンを有する極薄状のコネクタとその製造方法とを提供することができる。
【００４１】
本発明の実施の形態によるコネクタの構造体を用いれば、基板と基板の接続面積を小さくすること、基板実装容積削減、小型化を図る事が可能となる。
【００４２】
また、本発明の実施の形態によるコネクタでは、基板への実装構造としては、コネクタの粘着材を使用もしくは接着によることで接続が可能であり、実装工数の削減することができる。
【００４３】
また、本発明の実施の形態によるコネクタを製造するには、従来技術の応用で簡単に実現可能であり、単純構造で低価格にてコネクタを製造することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
以上説明したように、本発明に係るコネクタは、接続基板間等の電気接続するためのコネクタに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態によるコネクタの裏面側から眺めた斜視図である。
【図２】図１のコネクタの上面側から眺めた斜視図である。
【図３】図１のコネクタの側面図である。
【図４】図１のコネクタのＡ部分を示す部分拡大斜視図である。
【図５】図１乃至図３のコネクタを基板に接続したときのコネクタ端部を示す部分拡大側面図である。
【図６】図１乃至図５のコネクタ１０１の適用例を示している。
【図７】本発明の第２の実施の形態によるコネクタを示す斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態によるコネクタを示す部分斜視面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態によるコネクタを示す裏面側から眺めた斜視図である。
【図１０】図９のコネクタのＢ部分の部分拡大斜視図である。
【図１１】従来のデジタルカメラに内蔵された基板間の接続構造の一例を示す斜視図である。
【図１２】従来のデジタルカメラに内臓された基板間の接続構造の他の一例を示す斜視図である。
【図１３】従来の基板間の接続構造の一例を示す図である。
【図１４】従来の基板間の接続構造の他の一例を示す図である。
【図１５】特許文献１及び特許文献２に開示されたコネクタを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    テープ基材
２    粘着材層
３    導電体
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，・・・    斜面（平行端子部）
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，・・・    端子部
７    溝
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｉ，１０ｂ´，１０ｄ´，１０ｆ´，１０ｈ´    導電体モジュール
２０ａ，２０ｂ    （接続）基板
５１，５２    基板
５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ    接続基板
５３ａ，５４ａ    コネクタ
５３，５４    コネクタ
５６ａ    端子部
５７ａ，５７ｂ，５８ａ，５８ｂ    端子部
６１，６２    基板
６３    プラグコネクタ
６４    ソケットコネクタ
７４    プラグコネクタ
７３    ソケットコネクタ
１０１，１０２，１０３    コネクタ
１１０，１２０    デジタルカメラ
【図１】
2005276706.tif 000003
【図２】
2005276706.tif 000004
【図３】
2005276706.tif 000005
【図４】
2005276706.tif 000006
【図５】
2005276706.tif 000007
【図６】
2005276706.tif 000008
【図７】
2005276706.tif 000009
【図８】
2005276706.tif 000010
【図９】
2005276706.tif 000011
【図１０】
2005276706.tif 000012
【図１１】
2005276706.tif 000013
【図１２】
2005276706.tif 000014
【図１３】
2005276706.tif 000015
【図１４】
2005276706.tif 000016
【図１５】
2005276706.tif 000017