(57)【要約】【課題】配線パターンの欠陥を短時間で簡単に検知することができる配線パターンの検査方法を提供することである。【解決手段】配線パターンに電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知する配線パターンの検査方法である。また、表面又は内部に配線パターンが形成されたセラミックグリーン体の表面に電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知する配線パターンの検査方法である。さらに、表面又は内部に配線パターンが形成されたセラミック焼結体の表面に電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知する配線パターンの検査方法である。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンに電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知することを特徴とする配線パターンの検査方法。
【請求項２】
表面又は内部に配線パターンが形成されたセラミックグリーン体の表面に電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知することを特徴とする配線パターンの検査方法。
【請求項３】
表面又は内部に配線パターンが形成されたセラミック焼結体の表面に電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知することを特徴とする配線パターンの検査方法。
【請求項４】
前記電磁波がＸ線である請求項１〜３のいずれかに記載の配線パターンの検査方法。
【請求項５】
前記配線パターンが発熱体用である請求項１〜４のいずれかに記載の配線パターンの検査方法。
【請求項６】
前記発熱体が車載用のヒータ又はガスセンサ用のヒータに用いられる請求項５記載の配線パターンの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの検査方法に関し、より詳しくは車載用のヒータやガスセンサ用のヒータ等の発熱体を構成する配線パターンの欠陥を検知するための検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境問題がクローズアップされ、各業界にて地球環境を最優先とする取り組みがなされている。とりわけ、自動車業界においては、アメリカ合衆国、カルフォルニア州の排ガス規制に代表されるように、排気ガス中のＣＯ2、ＣＯ、ＨＣ、ＮＯｘ量を年々低減していくことが世の中の流れになってきている。その中で、更なる排ガス中の上記ガスを低減するためには、如何に効率よく燃料を燃焼させるかが重要であり、そのためにも排ガス中の残存酸素量を瞬時に測定し、その情報を燃焼系に速くフィードバックすることができる酸素センサの要望が高まりつつある。
【０００３】
酸素センサはこれまで、排気ガスの熱を利用して、一端が封止された円筒状のセンサを昇温し、センサ機能を発現させてきた。しかし、センサ機能が発現するまでの間、排ガスは垂れ流しの状態にあり、昨今の厳しい排ガス規制には対応しきれなくなってきた。そこで、円筒状のセンサを積極的にヒータで加熱する酸素センサが開発された。このような酸素センサを用いることで、センサ機能を速く発現できるようになり、よりレスポンス良く情報をフィードバックできるようになった。
【０００４】
ところが、円筒状のセンサでは、どうしてもサイズが大きくなり、しかもヒータとセンサとの間隔が大きくなるために、センサ機能の発現速度には限界があった。そこで、最近では、センサ部を板状にして小さくし、更にセンサ部とヒータとを一体成形することで昇温スピードを高め、より速くセンサ機能を発現できるようにした板状の酸素センサが開発されつつある。
【０００５】
この板状酸素センサは、例えば特許文献１に開示されているように、センサ機能を発現させるためにヒータを内蔵している。このヒータは、発熱体用の配線パターンをスクリーン印刷等によりグリーンシート上に形成し、このグリーンシート上に他のグリーンシート積層し焼成して作製される。前記配線パターンの検査は、通常、配線パターンをグリーンシート上に印刷した後、双眼顕微鏡等を用いた外観検査により、印刷不良等を検出している。
【０００６】
しかしながら、このような外観検査では、ペーストの版抜け不良による未印刷部の発生や配線パターンの波打ち状の印刷不良等のように外観を観察することで判別できる欠陥を検知することはできるが、配線パターン内部のポア（空孔）、配線パターン内部への異物混入等の内部欠陥を検知することはできない。このような内部欠陥が存在すると、例えば特許文献２に記載されているようなヒータに所定の電圧で長時間通電し続ける連続耐久試験や、通電を断続的に行う断続耐久試験等の種々の耐久試験を実施することでわかるように、ヒータの耐久寿命が短くなるという問題がある。また、外観検査では、グリーンシートを積層して配線パターンが埋設された後や焼成により焼結体内部に配線パターンが埋設された後には配線パターンの外観を観察することも不可能であるため、積層工程において生じる配線パターンの欠陥を見過ごしてしまうおそれがある。
【特許文献１】特開平１１−２４８６７３号公報
【特許文献２】特開平５−３１５０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、配線パターンの欠陥を短時間で簡単に検知することができる配線パターンの検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、配線パターンに電磁波を照射し該電磁波の透過量から配線パターンの内部欠陥を検知することができるという新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の配線パターンの検査方法は、以下の構成からなる。
(1)  配線パターンに電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知することを特徴とする配線パターンの検査方法。
(2)  表面又は内部に配線パターンが形成されたセラミックグリーン体の表面に電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知することを特徴とする配線パターンの検査方法。
(3)  表面又は内部に配線パターンが形成されたセラミック焼結体の表面に電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知することを特徴とする配線パターンの検査方法。
(4)  前記電磁波がＸ線である(1)〜(3)のいずれかに記載の配線パターンの検査方法。
(5)  前記配線パターンが発熱体用である(1)〜(4)のいずれかに記載の配線パターンの検査方法。
(6)  前記発熱体が車載用のヒータ又はガスセンサ用のヒータに用いられる(5)記載の配線パターンの検査方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電磁波を用いて検査を行うので、グリーンシート上又は焼結体上に形成された配線パターンはもちろんのこと、グリーンシートを積層してグリーン体内部に埋設された配線パターンや焼成後の焼結体内部に埋設された配線パターンの欠陥をも短時間で簡単に検知することができる。これにより、検査精度を向上させることができるので、耐久性が優れ、信頼性の高い配線パターンおよびこれを備えたヒータを得ることができるとともに、検査コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の配線パターンの検査方法について説明する。本発明の検査方法は、配線パターンに電磁波を照射し、該電磁波の透過量から配線パターンの欠陥の有無を検知するものである。この検査方法は、酸素センサ、ＮＯｘセンサ、ＣＯ2センサ等のガスセンサの配線パターンや車載用に用いられるヒータの配線パターンの他、半導体用の配線パターン、工業用の配線パターン、調理器具用の配線パターンなどの種々の配線パターンを対象とすることができる。
【００１２】
以下では、板状のセラミックヒータおよびこれを備えたガスセンサを検査対象とした場合を例に挙げ、図面を参照して詳細に説明する。図１は、セラミックヒータの構造を説明するための分解斜視図であり、図２はこのセラミックヒータを示す平面図である。
【００１３】
図１および図２に示すように、本実施形態におけるセラミックヒータ２１は、発熱体２２、この発熱体２２に電流を供給するために発熱体２２に接続されたリード部２３およびこのリード部２３の端部に接続された電極パッド２５，２６からなるヒータ配線パターン２９が、セラミック層２４ａ，２４ｂからなるセラミックス２４に埋設されており、これらが焼成により一体化されている。電極パッド２５，２６は、図示しないスルーホールを介してセラミックス２４の表面に配設された電極パッド２７，２８にそれぞれ電気的に接続されている。
【００１４】
前記セラミックス２４の材料としては、種々のセラミックスが使用でき特に限定されないが、アルミナおよび／またはジルコニアを主成分とするもの、好ましくは絶縁性の高いアルミナであるのがよい。また、セラミックス２４の材料がジルコニアなどの絶縁性が低いセラミックスである場合には、セラミック層２４ａ，２４ｂの表面にアルミナ等の絶縁性セラミックスを印刷等により薄く形成し、該絶縁性セラミックスでヒータ配線パターン２９を覆うようにすればよい。
【００１５】
発熱体２２、リード部２３および電極パッド２５〜２８の材料としては、公知の導電性金属材料を用いることができ、例えば白金、タングステンあるいは白金とロジウム、パラジウム、ルテチウムおよび金からなる群より選ばれる１種との合金などが使用可能である。
【００１６】
セラミックヒータ２１は、以下のようにして製造することができる。まず、セラミック層用のグリーンシート２４ａ，２４ｂを、例えばドクターブレード法を用いたテープ成形等の公知の成形方法によって作製する。ついで、発熱体用、リード部用および電極パッド用の印刷ペーストを作製する。
【００１７】
次に、グリーンシート２４ｂにスクリーン印刷等により上記印刷ペーストを塗布し、乾燥して発熱体２２の配線パターン、リード部２３の配線パターンおよび電極パッド２５，２６のパターンからなるヒータ配線パターン２９を形成する。ついで、グリーンシート２４ａには打ち抜き加工によりスルーホール（図示せず）を形成し導体を充填し、スクリーン印刷により電極パッド２７，２８のパターンを形成する。ついで、ヒータ配線パターン２９を形成したグリーンシート２４ｂ上に、グリーンシート２４ａを熱圧着あるいは密着液を使用して加圧積層し、セラミックグリーン体を得る。
【００１８】
次に、上記グリーン体を必要に応じて所定の寸法にカットする。ついで、このグリーン体を焼成することによりセラミックヒータ２１を得ることができる。焼成温度は、セラミックス材料、ヒータ材料等に応じて適宜選択することができる。
【００１９】
このようなセラミックヒータ２１におけるヒータ配線パターン２９の検査は、表面にヒータ配線パターン２９を形成したグリーンシート２４ｂに対して実施してもよく、ヒータ配線パターン２９を内部に埋設したセラミックグリーン体に対して実施してもよく、さらに、ヒータ配線パターン２９を内部に埋設した焼成後のセラミックヒータ２１に対して実施してもよい。
【００２０】
図３は、グリーンシート２４ｂの表面に形成されたヒータ配線パターン２９に電磁波４２を照射している状態を示す模式図であり、図４は、電磁波４２の透過量の差異により得られたヒータ配線パターン２９の濃淡像の一部を示す概略図である。図３に示すように、本実施形態では、ヒータ配線パターン２９の上部に配置された電磁波照射プルーブ４１からヒータ配線パターン２９に電磁波４２を照射する。電磁波４２としては、Ｘ線、γ線等の放射線を用いることができる。例えば、Ｘ線の照射条件は、電圧を５０〜１６０ｋＶ、電流を０．０１〜０．２ｍＡの範囲とするのがよい。
【００２１】
電磁波４２がヒータ配線パターン２９内を通過する際、このヒータ配線パターン２９の内部に空孔や異物などの欠陥が存在する場合、これらの欠陥部位とその周辺とでは、ヒータ配線パターン２９を構成する材料の厚みに差が生じるため、電磁波４２の吸収にも差が生じ、ヒータ配線パターン２９を透過した後の線量（透過線量）に差異が生じる。この透過線量に応じた像をグリーンシート２４ｂの下部で写真に撮ることにより濃淡像を得ることができる。図４に示す濃淡像では、空孔が存在する箇所に対応する部分が相対的に白い画像（空孔部位５１）となり、異物が存在する箇所に対応する部分が相対的に黒い画像（異物部位５２）となっている。これにより、ヒータ配線パターン２９の欠陥を短時間で簡単に検知することができる。濃淡像の評価は目視で行うこともできるが、例えば得られた濃淡像を記録媒体に記録し、その記録を解析して欠陥部位を特定するようにしてもよい。
【００２２】
セラミックヒータ２１に所定の電圧で長時間通電し続ける連続耐久試験や、通電を断続的に行う断続耐久試験等の種々の耐久試験によりヒータ配線パターン２９の信頼性評価を行う前には、上記の検査方法により予め欠陥の有無を検査しておくのが好ましい。そして、検査によりヒータ配線パターン２９に欠陥があると判断されたセラミックヒータ２１に対しては、その後の長期耐久性試験は実施しない。これにより、セラミックヒータ２１の耐久試験を無駄なく行うことができ、評価コストを削減することができる。
【００２３】
なお、ヒータ配線パターン２９を内部に埋設したセラミックグリーン体に対して本発明の検査方法を実施する場合や、ヒータ配線パターン２９を内部に埋設した焼成後のセラミックヒータ２１に対して実施する場合にも、グリーン体の表面または焼結体の表面に電磁波を照射し、上記と同様にして配線パターンの欠陥の有無を検知することができる。グリーン体や焼結体のような積層後の状態で検査することにより、積層工程や焼成工程中に発生した欠陥を非破壊で検知することができる。一方、積層前の状態、すなわち表面にヒータ配線パターン２９を形成したグリーンシート２４ｂに対して検査を実施する場合には、早期に欠陥を検知でき、積層コストを低減することができる。
【００２４】
また、本発明の検査方法は、酸素センサに用いられる板状の酸素センサ素子の配線パターンの欠陥を検知する際にも有効である。図５は、板状の酸素センサ素子の長手方向に垂直な断面を示す断面図であり、図６はこの酸素センサ素子の構造を説明するための分解斜視図である。図５および図６に示すように、酸素センサ素子は、酸素濃度を検知する機能を有するセンサ部１１と、このセンサ部１１を加熱するための前記セラミックヒータ２１と、セラミック層１５と、電極保護層１６とを備えており、これらが焼成により一体化されている。
【００２５】
センサ部１１は、酸素イオン導電性を有する固体電解質層１２と、この固体電解質層１２の上面に設けられた検知電極１３と、固体電解質層１２の下面に設けられた基準電極１４とを備えている。これらの検知電極１３および基準電極１４にはリード部１８，１９がそれぞれ接続され、リード部１８の端部には電極パッド３１が接続され、リード部１９の端部には電極パッド３２が接続されている。そして、この電極パッド３２は、図示しないスルーホールを介して固体電解質層１２の上面に設けられた電極パッド３３に電気的に接続されている。排気ガスによる検知電極１３の被毒を防止する観点から、検知電極１３表面には多孔質セラミックスからなる電極保護層１６が設けられている。
【００２６】
セラミックヒータ２１とセンサ部１１を構成する固体電解質層１２とは、コ字形状のセラミック層１５を介して一体化されている。これにより、この酸素センサ素子には、一端が封止された空洞部（大気導入孔）１７が形成されている。
【００２７】
検知電極１３，基準電極１４、リード部１８，１９および電極パッド３１〜３３を構成する材料としては、前記した発熱体２２と同様の材料が使用可能である。特に、発熱体２２、リード部２３および各電極の材料としては、固体電解質層１２およびセラミック層１５、セラミックス２４と同時に焼成できる点で、白金、タングステン等が好適である。また、発熱体２２の抵抗値、熱膨張係数等を調整するために、無機酸化物からなる共材を混在させてもよい。
【００２８】
固体電解質層１２を構成する材料としては、ジルコニア、チタニア系セラミックス等の固体電解質を用いることができる。この固体電解質としては、安定化剤としてＹ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、Ｓｃ2Ｏ3、Ｓｍ2Ｏ3、Ｎｄ2Ｏ3、Ｄｙ2Ｏ3などの希土類酸化物を酸化物換算で３〜１５モル％含有する部分安定化ＺｒＯ2または安定化ＺｒＯ2、アルカリ土類元素を固溶させたＺｒＯ2などを用いてもよい。セラミック層１５の材料としては、特に限定されるものではなく、固体電解質層１２と同じ固体電解質を用いてもよく、アルミナ含有材料等の種々のセラミック材料を用いることもできる。
【００２９】
本実施形態の酸素センサ素子を備えた酸素センサでは、発熱体２２に通電して固体電解質層１２を４００〜１０００℃程度に加熱した状態で、空洞部１７に基準大気（酸素）が導入され、検知電極１３が排ガス等の測定雰囲気中に配置される。測定方式としては、検知電極１３と基準電極１４との間で発生する起電力を測定して排気ガス中の酸素濃度を測定する濃淡電池型でもよく、一定電圧を印加し電流を検出して酸素濃度を測定する限界電流型でもよい。
【００３０】
以下、セラミックヒータ２１を備えた酸素センサ素子の製造方法を図６に基づいて説明する。まず、グリーンシート１２，１５，２４ａ，２４ｂを、例えばドクターブレード法を用いたテープ成形等の公知の成形方法によって作製する。ついで、導電性金属材料と必要に応じて共材を混合して発熱体用の印刷ペーストを作製する。共材は発熱体とセラミック層との熱膨張係数の差を小さくするためのものである。共材としては、例えば種々のセラミックス等を用いることができる。混合方法は、特に限定されるものではなく、例えば３本ロール等のロール混合、ミルを用いたミル混合等を用いることができる。同様に、検知電極用、基準電極用および電極パッド用の各印刷ペーストを、ロール混合等を用いて作製する。
【００３１】
次に、グリーンシート１２にスクリーン印刷等により印刷ペーストを塗布し、検知電極１３、基準電極１４および電極パッドの各パターンを形成する。検知電極１３を保護する役目を担う電極保護層１６は、印刷ペーストを印刷するか、あるいはグリーンシートを積層して形成することができる。ついで、グリーンシート２４ｂに、打ち抜き加工によりスルーホールを形成して導体を充填し、スクリーン印刷等により発熱体用の印刷ペースト、リード部用の印刷ペーストおよび電極パッド用の印刷ペーストを塗布し、乾燥してヒータ配線パターン２９を形成する。
【００３２】
次に、各種電極、ヒータ配線パターン２９等が形成された各グリーンシート、金型でコ字形状に打ち抜いたグリーンシート等を位置決めし、熱圧着あるいは密着液を使用して加圧積層し、グリーン体を得る。ついで、このグリーン体を所定の寸法にカットし、焼成する。焼成温度は、セラミック材料、電極材料等に応じて適宜選択することができる。上記のように各部材を同時焼成することで、焼成を一回にすることができ、コストダウンを図ることができる。
【００３３】
また、酸素センサ素子の厚み調整のために、各種パターンが印刷されていない他のグリーンシートをセラミックヒータ２１とセラミック層１５の間などに介在させても何ら問題なく、図６に限定されるものではない。
【００３４】
このような酸素センサ素子において、セラミックヒータ２１のヒータ配線パターン２９やセンサ部１１の配線パターンの検査は、前記したように、グリーンシート上に配線パターンを形成した状態で実施してもよく、各グリーンシートを積層したグリーン体の状態で実施してもよく、さらに焼成後の酸素センサ素子の状態で実施してもよい。これらの場合も図３に示す方法と同様にして、電磁波を照射し、配線パターンの欠陥の有無を検知することができる。
【００３５】
なお、本発明の検査方法を用いて検査する配線パターンは、濃淡像が得られ易く欠陥を検知し易いという点で、印刷等により形成された１５〜３０μｍ程度の厚みのものが好ましく、特に車載用のヒータやガスセンサ用のヒータに用いられる発熱体用の配線パターンであるのがよい。
【００３６】
また、本発明の目的を逸脱しない範囲において、セラミックヒータおよびガスセンサ素子の構成は上記実施形態のみに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、ガスセンサ素子が酸素センサ素子である場合について説明したが、本発明は、例えばＮＯｘセンサ、ＣＯ2センサ等の類似した構造のガスセンサ素子にも適用可能である。さらに、本発明は、点火プラグ等のヒータ、板状ヒータ、ピンヒータ等の配線パターン、半導体用の配線パターン、工業用の配線パターン、調理器具用の配線パターン等にも適用可能である。
【００３７】
また、本発明の検査方法、すなわちＸ線、γ線などの電磁波を照射してその透過量から欠陥の有無を検知する方法は、セラミックヒータ、ガスセンサ素子などを構成するセラミック材料の内部に存在する欠陥（空孔、異物など）の検知にも適用することができる。この場合、セラミック材料の内部欠陥の有無を判別しやすい濃淡像が得られるように、検査対象となるセラミック材料に応じて、電圧、電流等の照射条件を適宜調節すればよい。
【００３８】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００３９】
以下のような手順で図５に示すような構成の酸素センサ素子を作製した。
まず、平均粒径０．５μｍのジルコニア粉末に、ブチラール系バインダー、溶剤およびメディアを混合し、４８時間撹拌してスラリーを得た。その後、ドクターブレード成形にて上記スラリーを成形し、乾燥させて、厚さ２００μｍのセンサ用グリーンシート１２を作製した。
【００４０】
平均粒径２．５μｍのアルミナ粉末に、ブチラール系バインダー、溶剤およびメディアを混合し、２４時間撹拌してスラリーを得た。その後、ドクターブレード成形にて上記スラリーを成形し、乾燥させて、厚さ１５０μｍの電極保護層用グリーンシート１６を作製した。
【００４１】
平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末に、ブチラール系バインダー、溶剤およびメディアを混合し、４８時間撹拌してスラリーを得た。その後、ドクターブレード成形にて上記スラリーを成形し、乾燥させて、厚さ２００μｍのヒータ用グリーンシート２４ａ，２４ｂを作製した。
【００４２】
平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末に、ブチラール系バインダー、溶剤およびメディアを混合し、４８時間撹拌してスラリーを得た。その後、ドクターブレード成形にて上記スラリーを成形し、乾燥させて厚さ２００μｍのグリーンシートを作製した。さらに、このグリーンシートを金型にて空洞部１７の幅が１．６ｍｍとなるように打ち抜いてコ字形状のグリーンシート１５を作製した。
【００４３】
平均粒径０．８μｍの白金粉末、共材として平均粒径０．５μｍのアルミナ粉末（共材比４０体積％）、ブチラール系バインダーおよびテルピネオールを調合し、３本ロールにて１０回パス混合した後、テルピネオールにて希釈し、粘度調整してセラミックヒータに用いる発熱体用およびリード部用の印刷ペーストを得た。
【００４４】
また、平均粒径０．８μｍの白金粉末、ブチラール系バインダーおよびテルピネオールを調合し、３本ロールにて１０回パス混合した後、テルピネオールにて希釈し、粘度調整して検知電極用、基準電極用および電極パッド用の印刷ペーストをそれぞれ得た。
【００４５】
次に、得られた発熱体用、リード部用および電極パッド用の各印刷ペーストを用いて、前記ヒータ用グリーンシート２４ｂに発熱体、リード部および電極パッドからなるヒータ配線パターンをスクリーン印刷にて形成し、その後、乾燥させて、ヒータ配線パターンが形成されたグリーンシートを得た。
【００４６】
また、センサ用グリーンシート１２の表裏面に、検知用電極用、基準電極用および電極パッド用の各印刷ペーストをスクリーン印刷により印刷し、乾燥して検知電極、基準電極および電極パッドが形成されたグリーンシートを得た。
【００４７】
ついで、上記のようにして得られた各グリーンシートを図６に示すように位置決めして、熱圧着にて積層し加圧プレスしてグリーン体を得た。その後、このグリーン体を所定形状にカットして酸素センサ素子成形体を得、この成形体を１４５０℃にて２時間焼成して酸素センサ素子を作製した。
【００４８】
この実施例１では、表面にヒータ配線パターンを形成したグリーンシートに対して、以下のようにしてヒータ配線パターンの検査を実施した。すなわち、ヒータ配線パターンを形成したグリーンシートをマイクロフォーカスＸ線探傷装置内に載置し、電圧値１００ｋＶ、電流値０．０３ｍＡの照射条件で、ヒータ配線パターン側にＸ線を照射して濃淡像を得、この濃淡像を基にしてヒータ配線パターンを検査した。その結果、発熱体のパターン幅の約半分を占める大きさの白い丸状の部位（空孔）が存在するものがいくつか検出された。
【００４９】
次に、欠陥が認められなかったヒータ配線パターンを用いて作製された酸素センサ素子５０個について、室温から１１００℃まで間で昇温と降温を１分毎に繰り返す断続耐久試験を行い、２万サイクル後におけるヒータ配線パターンの抵抗変化率を求め、該抵抗変化率のばらつきを評価した。抵抗変化率は、耐久試験後の抵抗値と耐久試験前の抵抗値との差（試験後−試験前）を試験前の抵抗値で除し、１００倍したものである。また、抵抗変化率のばらつきは、抵抗変化率の最大値と最小値の差のことである。結果を表１に示す。
【実施例２】
【００５０】
焼成後の酸素センサ素子に対してヒータ配線パターンの検査を実施した他は、実施例１と同様にして断続耐久試験を行い、抵抗変化率およびそのばらつきを評価した。なお、Ｘ線は図５に示す表面Ｐ側に照射した。結果を表１に示す。
【００５１】
［比較例］
ヒータ配線パターンの検査を実施しなかった他は、実施例１と同様にして酸素センサ素子を５０個作製し、これらの酸素センサ素子について断続耐久試験を行い、ヒータ配線パターンの抵抗変化率およびそのばらつきを評価した。結果を表１に示す。
【表１】
2005189049.tif 000003
【００５２】
表１から、ヒータ配線パターンの検査を実施しなかった比較例では、ヒータ配線パターンの抵抗変化率の最大値が大きく、その結果抵抗変化率のばらつきも大きな値となっている。一方、ヒータ配線パターンの検査を実施した実施例１，２は、ヒータ配線パターンの抵抗変化率の最大値およびそのばらつきが小さく、信頼性の高い酸素センサ素子であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】セラミックヒータの構造を説明するための分解斜視図である。
【図２】セラミックヒータを示す平面図である。
【図３】グリーンシートの表面に形成されたヒータ配線パターンに電磁波４２を照射している状態を示す模式図である。
【図４】電磁波の透過量の差異により得られたヒータ配線パターンの濃淡像の一部を示す概略図である。
【図５】板状の酸素センサ素子の長手方向に垂直な断面を示す断面図である。
【図６】板状の酸素センサ素子の構造を説明するための分解斜視図である
【符号の説明】
【００５４】
１１  センサ部
１２  固体電解質層
１３  検知電極
１４  基準電極
１５  セラミック層
１６  電極保護層
１７  空洞部
１８，１９  リード部
２１  セラミックヒータ
２２  発熱体
２３  リード部
２４  セラミック層
２５〜２８，３１〜３３  電極パッド
２９  ヒータ配線パターン
４１  電磁波照射プルーブ
４２  電磁波
【図１】
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【図２】
2005189049.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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