(57)【要約】【課題】  耐埃付着性を向上させてなるハードコート積層体を提供する。【解決手段】  光透過性基材と、該光透過性基材の上に導電層と、ハードコート層とがこれらの順で備えられてなるハードコート積層体であって、前記ハードコート積層体の最表面における飽和帯電量が１．５ｋＶ以下である、ハードコート積層体により達成される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材と、該光透過性基材の上に、導電層とハードコート層とがこれらの順で備えられてなるハードコート積層体であって、
前記ハードコート積層体の最表面における飽和帯電量が１．５ｋＶ以下である、ハードコート積層体。
【請求項２】
前記ハードコート層が導電剤を含んでなるものである、請求項１に記載のハードコート積層体。
【請求項３】
前記ハードコード層の最表面に、低屈折率層をさらに備えてなる、請求項１または２に記載のハードコート積層体。
【請求項４】
前記導電剤が、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属アルコキシド、炭素化合物または炭素系化合物、および有機系化合物からなる群から選択される一又は二以上のものから形成される、請求項２または３に記載のハードコート積層体。
【請求項５】
前記導電剤が金微粒子である、請求項２または３に記載のハードコート積層体。
【請求項６】
前記ハードコート層を形成する液体組成物の塗布量が３．０ｇ／ｍ２以上である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のハードコート積層体。
【請求項７】
反射防止積層体として利用される、請求項１〜６のいずれか一項に記載のハードコート積層体。
【請求項８】
光透過性基材と、該光透過性基材の上に、導電層と導電剤を含んでなるハードコート層とがこれらの順で備えられてなるハードコート積層体の製造方法であって、
前記光透過性基材の表面に導電層を形成し、
前記導電層に導電剤を添加したハードコート層を形成する液体組成物を付与してハードコート層を形成し、前記ハードコート積層体の最表面における飽和帯電量を１．５ｋＶ以下とすることを含んでなる、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐埃付着性を向上させたハードコート積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は陰極管表示装置（ＣＲＴ）等の画像表示装置における表示面は、蛍光燈等の外部光源から照射された光線による反射を少なくし、その視認性を高めることが要求される。これに対して、光透過性基材の上に、導電層とハードコート層とをこれらの順で積層させたハードコート積層体を用いることにより、画像表示装置の表示面の反射性を低減させ、視認性を向上させている。
【０００３】
反射防止積層体として利用されるハードコート積層体は、例えば、特開２００３−２０２４０８号公報（特許文献１）で提案されるように、光透過型記載の表面にハードコート層を積層されて製造されるものである。しかしながら、従来のハードコート積層体の中にはその最表面に帯電が生じ、その結果、その最表面において埃が付着することがしばしば見受けられた。
【０００４】
このため、現在、耐埃付着性と機械的強度を備えたハードコート積層体の開発が要求されている。
【特許文献１】特開２００３−２０２４０８号公報
【発明の概要】
【０００５】
本発明者等は、今般、ハードコート層の最表面を特定の飽和帯電量となるように導電剤を添加して調製することにより、ハードコート層の最表面における耐埃付着性を著しく改善することができるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。
従って、本発明は、光透過型基材の表面に、導電層とハードコート層と任意の層とを積層する際に、ハードコート積層体の最表面の飽和帯電量を特定値にすることにより、ハードコード積層体の最表面において耐埃付着性を付与し  かつ、機械的強度に優れたものとすることができる、ハードコート積層体を提供することをその目的とする。
よって、本発明による積層体は、
光透過性基材と、該光透過性基材の上に、導電層と導電剤を含んでなるハードコート層とがこれらの順で備えられてなるハードコート積層体であって、
前記ハードコート積層体の最表面における飽和帯電量が１．５ｋＶ以下とされてなるものである。
また、本発明の別の態様により提案される製造方法は、光透過性基材と、該光透過性基材の上に、導電層と導電剤を含んでなるハードコート層とがこれらの順で備えられてなるハードコート積層体の製造方法であって、
前記光透過性基材の表面に導電層を形成し、
前記導電層に導電剤を添加したハードコート層を形成する液体組成物を付与してハードコート層を形成し、前記ハードコート積層体の最表面における飽和帯電量を１．５ｋＶ以下とすることを含んでなるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
ハードコート積層体
ハードコート積層体の最表面
本発明におけるハードコート積層体の最表面は、その飽和帯電量が１．５ｋＶ以下、好ましくは０．６ｋＶ以下、より好ましくは０ｋＶとされてなるものである。飽和帯電量がこのような値を取ることにより、ハードコート積層体の最表面において埃が付着することを有効に防止することが可能となる。
【０００７】
本発明において、飽和帯電量はＪＩＳ  Ｌ１０９４に準拠して測定することができ、例えば、半減期測定法が挙げられる。この方法は市販の測定器を用いて行うことができ、例えば、オネストメータＨ−０１１０（シシド静電気（株））を用いて測定することが可能である。この測定装置を用いた飽和帯電量の測定方法の一例について下記に説明する。
試料（４ｃｍ×４ｃｍ）をターンテーブルに固定し回転させて電圧を印可し、この測定器により試料表面の耐電圧値（ｋＶ）を測定する。時間に対する耐電圧の減衰曲線が描かれ、半減期（帯電量が初期値の半分に達するまでの時間）と飽和帯電量が測定される。
【０００８】
１）ハードコート層
ハードコート層は、積層体自体に、耐擦傷性、強度等の性能を付与する目的で形成されてなるものであり、本発明においては導電剤を含んでなるものである。本発明にあって「ハードコート層」とは、ＪＩＳ５６００−５−４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。
【０００９】
基本材料
ハードコート層は、電離放射線硬化型樹脂組成物を使用して形成することが好ましく、より好ましくは（メタ）アクリレート系の官能基を有するもの、例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエーテル樹脂、多価アルコール、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート等のジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート誘導体、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の多官能化合物としてのモノマー類、またはエポキシアクリレート又はウレタンアクリレート等のオリゴマーを使用することができる。
【００１０】
導電剤
ハードコート層は好ましくは導電剤を含んでなる。導電剤の添加により、ハードコート積層体の最表面の飽和帯電量を低減することができ、それにより最表面に耐埃性を良好に付与することができる。
【００１１】
導電剤の具体例としては、下記する導電層で使用されるものが挙げられるが金属、金属酸化物（シリカ）、金属窒化物、金属炭化物、金属アルコキシド、炭素化合物または炭素系化合物（カーボンブラック）、有機系化合物またはこれらの混合物から形成されるものであり、好ましくはこれらの微粒子の形態が挙げられる。金属（微粒子）の好ましい具体例としては、金微粒子、ニッケル微粒子が挙げられ、より好ましくは金微粒子である。有機系化合物の具体例としては、ポリエチレンジオキシチオフェンポリスチロールスルフォナート（ＰＥＤＴ／ＰＳＳ）、ポリ−ｐ−フェニレンビニレン、ポリ−２，５−ジアルキル−ｐ−フェニレンビニレン、ポリ−２，５−ジアルコキシ−ｐ−フェニレンビニレン、ポリ−２，５−チエニレンビニレン、ポリアニリン、ポリアニリンの誘導体、ポリエチレンジオキシチオフェン等が挙げられる。
【００１２】
導電剤が微粒子として添加される場合、その微粒子の平均一次粒径は１０ｎｍ以上１５μｍ以下であり、好ましくは下限が１００ｎｍ以上であり上限が７μｍ以下である。導電剤の添加量は、ハードコート層の全重量に対して、０．００５重量％以上７０重量％以下であり、好ましくは下限が０．０１重量％以上であり上限が３０重量％以下である。
【００１３】
ハードコート層の形成
ハードコート層は、上記した樹脂、必要に応じて導電剤を、適切な溶剤、例えば、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、メイルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）に混合して得た液体組成物を透明基材に塗布することにより形成されてよい。
【００１４】
本発明の好ましい態様によれば、上記の液体組成物に、フッ素系またはシリコーン系などのレベリング剤を添加することが好ましい。レベリング剤を添加した液体組成物は、塗布または乾燥時に塗膜表面に対して酸素による硬化阻害を有効に防止し、かつ、耐擦傷性の効果を付与することを可能とする。レベリング剤は、耐熱性が要求されるフィルム状透明基材（例えばトリアセチルセルロース）に好ましくは利用される。
【００１５】
液体組成物を塗布する方法としては、ロールコート法、ミヤバーコート法、グラビアコート法等の塗布方法が挙げられる。液体組成物の塗布後に、乾燥と紫外線硬化を行う。
紫外線源の具体例としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯の光源が挙げられる。紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、または直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【００１６】
前記導電層の表面に形成される前記ハードコート層形成する液体組成物の塗布量は、３．０ｇ／ｍ２以上である。ハードコート層の膜厚（硬化時）はハードコート積層体の機械的強度等を考慮して適宜定めることができる。塗布量および膜厚を上記のように調整することにより、ハードコート積層体の最表面の飽和耐電量を低減することができ、それにより最表面に耐埃性を良好に付与することができる。
【００１７】
２）導電層（帯電防止層）
導電層（帯電防止層）は、光透過性基材の表面に形成されてなる。導電層の具体例としては、導電性金属もしくは導電性金属酸化物等を蒸着またはスパッタリングすることにより蒸着膜を光透過性基材の表面に形成する方法、または樹脂中に導電剤を分散した塗工液を光透過性基材の表面に塗布し塗膜を形成する方法が挙げられる。
【００１８】
導電層を蒸着膜で形成する場合、導電性金属もしくは導電性金属酸化物として、例えばアンチモンドープのインジウム・錫酸化物（以下、「ＡＴＯ」という）、インジウム・錫酸化物（以下、「ＩＴＯ」という）が挙げられる。導電層としての蒸着膜の厚さは、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは上限が１００ｎｍ以下であり、下限が５０ｎｍ以下である。
【００１９】
導電剤を含む塗工液を用いて塗膜を形成する場合、その導電剤の具体例としては、金属または金属酸化物あるいは有機化合物からなる導電性微粒子が挙げられ、例えば、アンチモンドープのインジウム・錫酸化物（以下、「ＡＴＯ」という）、インジウム・錫酸化物（以下、「ＩＴＯ」という）、金および／またはニッケルで表面処理した有機化合物微粒子等が挙げられる。導電剤の添加量は、導電層用塗工液の全量に対して、５重量％以上７０重量％以下であり、好ましくは下限が１５重量％以下であり上限が６０重量％以下であり、より好ましくは下限が重量２５％以下であり上限が５０重量％以下である。
【００２０】
使用する樹脂は透明性のものが好ましくは挙げられ、その具体例としては、紫外線または電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂と溶剤乾燥型樹脂との混合物、または熱硬化型樹脂の三種類が挙げられる。
【００２１】
電離放射線硬化型樹脂
電離放射線硬化型樹脂の具体例としては、アクリレート系の官能基を有するもの、例えば比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アルリレート等のオリゴマー又はプレポリマー、反応性希釈剤が挙げられ、これらの具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多官能モノマー、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤の具体例としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチュウラムモノサルファイド、チオキサントン類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホソフィン等が挙げられる。
【００２３】
溶剤乾燥型樹脂
電離放射線硬化型樹脂に混合して使用される溶剤乾燥型樹脂としては、主として熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は一般的に例示されるものが利用される。溶剤乾燥型樹脂の添加により、塗布面の塗膜欠陥を有効に防止することができる。
本発明の好ましい態様によれば、光透過性基材の材料がＴＡＣ等のセルロース系樹脂の場合、熱可塑性樹脂の好ましい具体例として、セルロース系樹脂、例えばニトロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、エチルヒドロキシエチルセルロース等が挙げられる。セルロース系樹脂を用いことにより、光透過性基材と導電層との密着性と透明性とを向上させることができる。
【００２４】
熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂の具体例としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂を用いる場合、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等をさらに添加して使用することができる。
【００２５】
導電層として塗膜を形成するには、導電性微粒子に上記した樹脂を添加した塗工液（液体組成物）を、ロールコート法、ミヤバーコート法、グラビアコート法等の塗布方法により塗布する。次に、この塗工液の塗布後に、乾燥と紫外線硬化を行う。
電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化方法としては、電子線または紫外線の照射によって硬化する。電子線硬化の場合には、１００ＫｅＶ〜３００ＫｅＶのエネルギーを有する電子線等を使用する。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等を使用する。
【００２６】
導電層の塗膜の厚さは、０．０５μｍ以上４μｍ以下であり、好ましくは下限が０．１μｍ以上であり上限が１μｍ以下である。
【００２７】
３）透明基材
透明基材は、透明性、平滑性、耐熱性を備え、機械的強度に優れたものが好ましい。透明基材を形成する材料の具体例としては、トリアセチルセルロース、ポリエステル、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、またはポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくはトリアセチルセルロース、ポリエステル、セルローストリアセテートが挙げられる。
【００２８】
本発明にあっては、これらの熱可塑性樹脂を薄膜の柔軟性に富んだフィルム状体として使用するが、硬化性が要求される使用態様に応じて、これら熱可塑性樹脂の板またはガラス板の板状体のものも使用することができる。
【００２９】
透明基材の厚さは、２０μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは上限が２００μｍ以下であり、下限が３０μｍ以上である。透明基材が板状体の場合にはこれらの厚さを越える厚さであってもよい。
【００３０】
４）任意の層（低屈折率層）
本発明の好ましい態様によれば、低屈折率層をハードコート層の最表面に設けてなるものが好ましい。本発明にあっては、「低屈折率層」とは、その屈折率が１．５未満であり、好ましくは１．４５以下で構成されてなるものをいう。低屈折率層を備えてなるハードコート積層体は反射防止効果が付与される。
【００３１】
低屈折率層の形成方法は、他の一般的な薄膜成形手段、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、電気めっき法等の適宜な手段であってもよく、また、樹脂に低屈折剤を分散させた塗工液を塗布するものであってよい。後者の場合、低屈折剤として微粒子、結着剤として樹脂を用いるがその内容は以下の通りである。
【００３２】
微粒子
微粒子は、無機物、有機物のいずれでもあってよく、例えば、金属、金属酸化物、プラスチックからなるものが挙げられ、好ましくは酸化珪素（シリカ）微粒子が挙げられる。シリカ微粒子は結着剤（バインダー）の屈折率上昇を抑制しつつ、所望の屈折率を付与することを可能とする。シリカ微粒子は結晶性、ゾル状、ゲル状の状態等を問わない。また、シリカ微粒子は市販品を使用することができ、例えばデグサ社製のアエロジル、日産化学工業製のコロイダルシリカ等が好ましく使用することができる。
【００３３】
微粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは下限が１０ｎｍ以上であり上限が１００ｎｍ以下であり、より好ましくは下限が２０ｎｍ以上であり上限が８０ｎｍ以下である。微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、低屈折率層に優れた透明性を付与することが可能となる。
【００３４】
結着剤（バインダー）
結着剤は、１分子中に３個以上の電離放射線で硬化する官能基を有するモノマーが必須成分として含まれてなる。本発明で使用するモノマーは、電離放射線により硬化する官能基（以下、「電離放射線硬化性基」と適宜呼ぶ）を有し、かつ、熱により硬化する官能基（以下、「熱硬化性基」と適宜呼ぶ）を有する。このため、このモノマーを含有する組成物（塗工液）を被塗工体の表面に塗布し、乾燥した後、電離放射線を照射し、又は電離放射線の照射と加熱を行うことにより、塗膜内の架橋結合等の化学結合を容易に形成し、塗膜を効率よく硬化させることができる。このような結着剤は、導電層で説明した樹脂と同様であってよい。
【００３５】
塗工液を用いて低屈折率層を形成するには、微粒子と結着剤とに、必要に応じて適宜な溶剤を混合し、粘度を調整した塗工液を調整する。可視光線の優れた反射防止膜を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ基材に対する密着性に特に優れた屈折率層を形成することができる。また、硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤が添加されることが好ましい。樹脂の硬化手段は、導電層の項で説明したのと同様であってよい。
低屈折率層の厚さは、２０ｎｍ以上８００ｎｍ以下であり、好ましくは上限が４００ｎｍ以下であり、下限が５０ｎｍ以上である。
【００３６】
ハードコート積層体の用途
本発明によるハードコート積層体は、帯電防止フィルム、耐擦過性フィルム、または反射防止積層体に利用される。また、ハードコート積層体は、透過型表示装置に利用される。特に、テレビジョン、コンピュータ、ワードプロセッサなどのディスプレイ表示に使用される。とりわけ、ＣＲＴ、液晶パネルなどの高精細画像用ディスプレイの表面に用いられる。
【実施例】
【００３７】
本発明の内容を下記の実施例により詳細に説明するが、本発明の内容は実施例により限定して解釈されるものではない。
【００３８】
塗工液の調製
導電性層用塗工液
ＡＴＯ分散液                                                      ２．５  ｋｇ
（ペルトロンＣ−４４５６Ｓ−７：日本ペルノックス社製）
光硬化性樹脂液                                                    １．０５ｋｇ
（ＫＳ−ＨＤＤＡ：日本化薬社製）
重合開始剤                                                      ８４      ｋｇ
（イルガキュア１８４：チバガイキ社製）
酢酸ブチル（インクテック社製）                                    ７．６５ｋｇ
シクロヘキサノン（インクテック社製）                              ３．２８ｋｇ
【００３９】
ハードコート層用塗工液
光硬化性樹脂液                                                    ４．３２ｋｇ
（クリヤーハードコート（８０）ＭＥＫ：インクテック社製）
光硬化性樹脂ＰＥＴＡ                                              ２．１８ｋｇ
（ＰＥＴ−３０：日本化薬社製）
金微粒子（平均粒径5ｕｍ）                                         ２．１８  ｇ
メチルエチルケトン（インクテック社製）                            １．３２ｋｇ
シクロヘキサノン（インクテック社製）                              ３．４７ｋｇ
メチルイソブチルケトン（インクテック社製）                        １．３７ｋｇ
フッ素系レベリング剤                                          １００      ｋｇ
（ＭＣＦ−３５０−５：ＤＩＣ社製）
【００４０】
低屈折率層用塗工液
中空シリカゾル２０％（ＩＰＡ：触媒化成製）                      １４．６７ｋｇ
界面活性剤型帯電防止剤                                            ０．２４ｋｇ
（スタティサイド：三井物産プラスチック社製）
光硬化性樹脂（ＰＥＴＡ）                                          １．７１ｋｇ
重合開始剤                                                        ０．１１ｋｇ
（イルガキュア９０７：チバガイキ社製）
メチルイソブチルケトン                                          ８３．２６ｋｇ
（インクテック社製）
【００４１】
ハードコート積層体の形成
（１）実施例１〜７
厚み８０μｍのトリアセテートセルロース（ＴＡＣ）の薄膜（光透過性基材）上に、導電層用塗工液をバーコーティングし乾燥し溶剤を除去した後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン(株)；バルブ）を用いて、照射線量３０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行って硬化させて塗膜した。導電層の導電性（表面抵抗値）は、表１に示す通り実施例６および比較例１０で相違するが、これは、バーコーディングでの膜厚によって変化させて行った。
次に、形成された導電層の表面にハードコート層用塗工液をバーコーティングし、乾燥し溶剤を除去した後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン(株)；Ｈバルブ）を用いて、照射線量３０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、硬化させて、所望のハードコート積層体を調製した。実施例１〜比較例３においては、ハードコート層の塗布量は、バーコーティング時のミヤバーの番手を変えて行った。
【００４２】
（２）実施例８
上記で調製したハードコート層の表面に低屈折率層用塗工液をバーコーティングし、乾燥し溶剤を除去した後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン(株)；Ｈバルブ）を用いて、照射線量２００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、硬化させて、膜厚１００ｎｍの低屈折率層を形成させたハードコート積層体を形成し、これを実施例８とした。
【００４３】
評価試験
実施例１〜８および比較例１〜３のハードコート積層体について以下の評価試験を行った。各評価試験の結果は下記表１に記載した通りであった。
【００４４】
評価１：飽和帯電量試験
オネストメータＨ−０１１０（シシド静電気（株））を用いて、ハードコート積層体の裏面から２０ｍｍの位置に＋１０ｋＶの電圧を印加し、飽和帯電状態となったところで電圧印加を中止し、速やかに飽和帯電量を測定した。飽和帯電量が少ない値ほど、耐埃性が優れていることを示す。
【００４５】
評価２：埃付着性試験
たばこの灰（平均粒径数ｕｍ〜数ｍｍ程度）１０ｇを均一に分散させた台の上からを１０ｍｍ程度の高さにハードコート積層体を設置する試験台を用意し、ハードコート積層体を評価１の方法と同様の方法により電圧印加行い、飽和帯電状態となったところで、上記試験台の上に設置し、ハードコート積層体の表面にたばこの灰が付着するか否かにより、下記の基準で評価した。
評価基準
評価○：たばこの灰の付着が見られなかった。
評価×：たばこの灰の付着が見られた。
【００４６】
評価３：強度（硬さ）評価
評価基準
各ハードコート積層体の硬さについて鉛筆硬度を用いた。測定方法としては、ＪＩＳ−Ｋ−５４００に準拠して測定し、下記の基準で行った。
評価○：Ｈ２以上の強度があった。
評価×：Ｈ２未満の強度であった。
【００４７】
評価４：表面抵抗値測定
各ハードコート積層体の最表面の表面抵抗値を、Ｈｉｒｅｓｔａ  ＩＰ  ＭＰＣ−ＨＴ２６０（三菱化学(株)製）のＨＲプローブを膜面に押し付けて測定した。
【００４８】
【表１】
2005288831.tif 000002