(57)【要約】【課題】個々の発熱素子の発熱量を適正に設定し高精度な温度制御を行うことを可能として、印刷品質を向上しうる熱転写方式のプリンタを提供することを課題とする。【解決手段】印刷データに基づく算出対象発熱素子ｘｈの予測発熱量Ｐ（ｘｈ）を印刷データ処理手段３１にて算出し、算出対象発熱素子ｘｈが近傍発熱素子から受ける発熱量の寄与率Ｔ（Ｒ（ｘ））と算出対象発熱素子ｘｈが近傍発熱素子から受ける近傍熱量Ｓ（ｘ）とを近傍熱量算出手段３２にて算出し、予測発熱量Ｐ（ｘｈ）と寄与率Ｔ（Ｒ（ｘ））と近傍熱量Ｓ（ｘ）とに基づいた算出対象発熱素子ｘｈの発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）を発熱量指令値設定手段３３にて算出し設定し、その発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）を駆動回路２により各発熱素子１１ａ〜１１ｎに通電することにより、個々の発熱素子１１ａ〜１１ｎの温度を適正に制御することができ、印刷品質を向上させることが可能となる。【選択図】図１
2005288800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱素子を有する熱転写方式のプリンタにおいて、
印刷データに基づき前記各発熱素子の予測発熱量を個別的に算出する予測発熱量算出手段と、
算出対象発熱素子が当該算出対象発熱素子の近傍に位置する発熱素子から受ける近傍熱量を算出する近傍熱量算出手段と、
前記算出対象発熱素子の予測発熱量を前記近傍熱量に基づいて補正し、補正された予測発熱量に基づいて前記算出対象発熱素子に対する発熱量指令値を設定する設定手段と、
を備えたことを特徴とする熱転写方式のプリンタ。
【請求項２】
請求項１に記載の熱転写方式のプリンタにおいて、
算出対象発熱素子ｘｈの発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）は次式
【数１】
2005288800.tif 000004
で与えられることを特徴とする熱転写方式のプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱転写方式のプリンタに係り、詳細にはサーマルヘッド上の発熱素子の温度制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、熱転写方式のプリンタには、所定ドット数分の発熱素子を主走査方向に直線状に設置したサーマルヘッドが用いられている。熱転写方式のプリンタの印刷品質は、発熱素子の発熱量に依存するため、発熱素子への通電量を制御することにより印刷濃度の調整が行われる。このような発熱素子の温度制御に関し、発熱素子自体の温度を検出し、その検出温度を基に発熱素子への通電量を制御する技術が開示されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２０５４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献に開示された技術は、印刷データに基づいて個々の発熱素子の発熱量を設定し、その発熱量に相当する通電を行うことにより発熱素子の温度を制御するものであり、発熱素子の近傍に位置する発熱素子の発熱による熱的な影響は考慮されていなかった。
【０００４】
本発明は、個々の発熱素子の発熱量を適正に設定し、高精度な温度制御を行うことを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、複数の発熱素子を有する熱転写方式のプリンタにおいて、印刷データに基づき前記各発熱素子の予測発熱量を個別的に算出する予測発熱量算出手段と、算出対象発熱素子が当該算出対象発熱素子の近傍に位置する発熱素子から受ける近傍熱量を算出する近傍熱量算出手段と、前記算出対象発熱素子の予測発熱量を前記近傍熱量に基づいて補正し、補正された予測発熱量に基づいて前記算出対象発熱素子に対する発熱量指令値を設定する設定手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の熱転写方式のプリンタにおいて、
算出対象発熱素子ｘｈの発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）は次式
【数１】
2005288800.tif 000003
で与えられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１、２に記載の発明によれば、算出対象発熱素子のみだけではなく近傍発熱素子から受ける発熱量を考慮して適正な温度制御を行うことができ、印刷品質を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
まず、本発明に係る熱転写方式のプリンタの構成を説明する。
図１に、本実施の形態における熱転写方式のプリンタ１００の全体構成例を示す。
【０００９】
図１に示すように、熱転写方式のプリンタ１００は、主走査方向ｘに沿って所定のドットピッチで直線状に配置された複数の発熱素子１１ａ〜１１ｎと、各発熱素子１１ａ〜１１ｎへの通電制御を行う駆動回路２と、入力された外部データを処理して各発熱素子１１ａ〜１１ｎの発熱量を設定する制御回路３と、を備えて構成される。
【００１０】
制御回路３は、図示しないが、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、メモリ、Ｉ／Ｏ等からなるマイクロプロセッサを用いて構成され、メモリ内に格納されたアプリケーションプログラムとＣＰＵとの協働により、後述する算出処理を実行するように構成されている。
すなわち制御回路３は、外部より入力された印刷データに基づき発熱素子１１ａ〜１１ｎの発熱量（以下、予測発熱量Ｐ（ｘｈ）と称する）を個別的に算出する印刷データ処理手段３１と、算出対象となる個々の発熱素子１１ａ〜１１ｎが近傍に位置する近傍発熱素子１１ａ〜１１ｎより受ける発熱量を推定し近傍熱量Ｓ（ｘ）として個々に算出する近傍熱量算出手段３２と、印刷データ処理手段３１により算出された予測発熱量Ｐ（ｘｈ）と近傍熱量算出手段３２により算出された近傍熱量Ｓ（ｘ）に基づいて算出対象発熱素子ｘｈの発熱量（以下、発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）と称する）を個々に算出し設定する発熱量指令値設定手段３３と、を備えて構成される。
【００１１】
駆動回路２は、論理ゲート回路の組み合わせと、通電制御用のパワートランジスタ等を用いて構成され、制御回路３からの通電制御信号に従って発熱素子１１ａ〜１１ｎへの通電を行う。
【００１２】
発熱素子１１ａ〜１１ｎは、サーミスタ等の電気抵抗の温度依存性が大きな材料により形成され、サーマルヘッド基板１上にマウントされている。発熱素子１１ａ〜１１ｎは駆動回路２の通電により発熱開始や発熱停止等の動作が制御される。
【００１３】
次に、動作を説明する。
【００１４】
図２に温度制御アルゴリズムの例を示す。このアルゴリズムは、発熱素子１１ａ〜１１ｎのうちの１素子分について示したものであり、ここでは発熱素子１１ａを例にして以下説明する。なお、他の発熱素子１１ｂ〜１１ｎについても同様であるので、説明を省略する。
【００１５】
図２に示すように、外部から印刷データが制御回路３に入力されると（ステップＳ１）、印刷データ処理手段３１は一ライン分の印刷データを取り込み（ステップＳ２）、データ処理を開始し、印刷データに基づいた発熱素子１１ａ〜１１ｎの予測発熱量Ｐ（ｘｈ）を算出する（ステップＳ３）。
【００１６】
近傍熱量算出手段３２において、印刷データ処理手段３１にて算出された発熱素子１１ａ〜１１ｎの予測発熱量Ｐ（ｘｈ）の入力により、ｘ番目の発熱素子が算出対象発熱素子１１ａに与える熱的影響の度合いである寄与率Ｔ（Ｒ（ｘ））（ステップＳ４）と、算出対象発熱素子１１ａが近傍発熱素子から受ける近傍熱量Ｓ（ｘ）（ステップＳ５）が算出される。
寄与率Ｔ（Ｒ（ｘ））とは、主走査方向に位置する近傍発熱素子１１ａ〜１１ｎから算出対象発熱素子１１ａが受ける熱量の寄与率であり、図３にある寄与率Ｔ（Ｒ（ｘ））テーブルより選択され、座標Ｒ（ｘ）は、次式
Ｒ（ｘ）＝（ｎ＊（ｘｈ−１））＋ｘ
により算出される。
近傍熱量Ｓ（ｘ）は、次式
Ｓ（ｘ）＝Ｔ（Ｒ（ｘ））＊Ｐ（ｘ）
により算出される。
【００１７】
発熱量指令値設定手段３３において、印刷データ処理手段３１にて算出された予測発熱量Ｐが近傍熱量算出手段３２にて算出された近傍熱量Ｓ（ｘ）に基づき、次式
Ｑ（ｘｈ）＝２＊Ｐ（ｘｈ）−Ｓ（ｘ）
により補正され、この補正された発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）が駆動回路２に設定される（ステップＳ６）。
【００１８】
ステップＳ７の判断の結果、全ての発熱素子１１ａ〜１１ｎについて発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）の設定が終了していない場合（ステップＳ７：Ｎｏ）、処理はステップＳ３に進み、全ての発熱素子１１ａ〜１１ｎについて発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）の設定が終了した場合（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、一ライン印刷される（ステップＳ８）。
【００１９】
ステップＳ９の判断の結果、全ラインの印刷が終了していない場合（ステップＳ９：Ｎｏ）、処理はステップＳ２に戻り、全ラインの印刷が終了した場合（ステップＳ９：Ｙｅｓ）、一連の処理は終了する。
【００２０】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、上記実施の形態における記述内容は本発明に係る熱転写方式のプリンタの一例であり、これに限定されるものではない。
例えば、制御回路３の印刷データ処理手段３１、近傍熱量算出手段３２、発熱量指令値設定手段３３はアプリケーションプログラムを用いて構成されていると説明したが、これに限定されず、ディスクリート素子を用いたハードウェア回路により構成することが可能である。
【００２１】
また、個々の算出対象発熱素子ｘｈの発熱量指令値Ｑ（ｘｈ）は、予測発熱量Ｐと寄与率Ｔ（Ｒ（ｘ））と近傍熱量Ｓ（ｘ）とを個々に算出すると説明したが、これに限定されず、全ての算出対象素子ｘｈの予測発熱量Ｐ、その次に全ての算出対象素子ｘｈの寄与率Ｔ（Ｒ（ｘ））、最後に全ての算出対象素子ｘｈの近傍熱量Ｓ（ｘ）を算出しても、本発明を適用することが可能である。
【００２２】
また、近傍熱量の算出において、全ての近傍発熱素子から受ける発熱量を算出したが、これに限定されず、ｘの入力値の設定により算出対象発熱素子ｘｈが発熱の影響を受ける近傍発熱素子の範囲または素子数を変更しても、本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明を適用した熱転写方式のプリンタの全体構成例である。
【図２】本発明を適用した温度制御アルゴリズムの例である。
【図３】本発明を適用した寄与率テーブルの例である。
【符号の説明】
【００２４】
１００ 熱転写方式のプリンタ１００
１     サーマルヘッド基板１
１１ａ〜１１ｎ   発熱素子１１ａ〜１１ｎ
２     駆動回路２
３     制御回路３
３１   印刷データ処理手段３１
３２   近傍熱量算出手段３２
３３   発熱量指令値設定手段３３
【図１】
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【図２】
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【図３】
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