(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性の高い実装構造体を安価に効率良く製造し得る実装構造体の製造方法を提供する。また、信頼性の高い実装構造体を安価に効率良く製造するための冶具及びその製造方法を提供する。【解決手段】第１の基板１００に形成された複数の第１の接続端子１２０と第２の基板２００に形成された複数の第２の接続端子２０４ａとを接続する実装構造体の製造方法であって、上記複数の第１の接続端子１２０から選択された第１の接続端子１２０と上記複数の第２の接続端子２０４ａから選択された第２の接続端子２０４ａとの接続部を当該接続部以外の領域より高い圧力で押圧する押圧工程を含む実装構造体の製造方法である。【選択図】図１
2005203506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板に形成された複数の第１の接続端子と第２の基板に形成された複数の第２の接続端子とを接続する実装構造体の製造方法であって、
前記複数の第１の接続端子から選択された第１の接続端子と前記複数の第２の接続端子から選択された第２の接続端子との接続部を当該接続部以外の領域より高い圧力で押圧する押圧工程を含むことを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
前記押圧工程が、前記接続部に対応する部位に突起部を有する冶具を用いて押圧する工程である、請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項３】
前記押圧工程が、前記選択された第１の接続端子と前記選択された第２の接続端子とを、異方性導電ペーストを介して接合し、押圧する工程である、請求項１又は請求項２に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板が、転写先基板に剥離転写するための薄膜回路チップを含む転写元基板であり、
前記第２の基板が、前記薄膜回路チップが転写される転写先基板であり、
前記押圧工程の後、前記転写元基板から前記転写先基板に前記薄膜回路チップを剥離転写する剥離転写工程を含む、請求項１乃至３のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。
【請求項５】
前記冶具が、押圧時に前記第１の基板側又は前記第２の基板側のいずれかに配置される、請求項１乃至４のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。
【請求項６】
前記冶具が、押圧時に前記第１の基板及び前記第２の基板の両側に配置される、請求項１乃至４のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。
【請求項７】
前記冶具の突起部の先端部の大きさが、前記接続部の大きさと略同一である、請求項１乃至６のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。
【請求項８】
第１の基板上に設けられた複数の被転写体を第２の基板に転写する方法であって、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、
前記複数の被転写体のうち今回転写対象となる被転写体が形成された今回転写対象形成領域を前記今回転写対象形成領域以外の領域よりも高い圧力で加圧する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを離間することにより、前記第１の基板に形成された被転写体のうち今回転写対象となる被転写体を第２の基板側に剥離転写する工程と、
を含むことを特徴とする、被転写体の転写方法。
【請求項９】
前記被転写体には第１の接続端子が形成されており、前記第２の基板には第２の接続端子が形成されており、前記加圧する工程が、さらに前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との接続部のみを選択的に加圧する工程である、請求項８に記載の転写方法。
【請求項１０】
第１の基板に形成された複数の第１の接続端子と第２の基板に形成された複数の第２の接続端子を接続する際に用いられる冶具であって、
前記複数の第１の接続端子から選択された第１の接続端子と前記複数の第２の接続端子から選択された第２の接続端子との接続部に対応する部位に突起部を備えることを特徴とする冶具。
【請求項１１】
前記冶具が、可撓性を有する材料から形成される、請求項１０に記載の冶具。
【請求項１２】
前記可撓性を有する材料が、ガラス、ゴム又は柔らかい金属である、請求項１１に記載の冶具。
【請求項１３】
前記柔らかい金属が、アルミニウムである、請求項１２に記載の冶具。
【請求項１４】
前記突起部の先端部の大きさが、前記接続部の大きさと略同一である、請求項１０乃至請求項１３のいずれかに記載の冶具。
【請求項１５】
突起部のパターンが第１の基板に形成された複数の第１の接続端子から選択された第１の接続端子と第２の基板に形成された複数の第２の接続端子から選択された第２の接続端子との接続部に対応する部位に配置されるように、前記突起部の配置パターンをフォトリソグラフィーにより形成することを特徴とする冶具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装構造体の製造方法に関し、特に、信頼性の高い実装構造体を安価に効率良く製造し得る実装構造体の製造方法に関するものである。また、本発明は、薄膜回路チップなどの薄膜層よりなる被転写体を剥離して、他の基板へ剥離転写する転写技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）又はＥＬ素子等を用いたディスプレイを製造する際には、通常、基板上に薄膜トランジスタを形成する工程を経る。薄膜トランジスタの形成工程は一般に高温下でなされるため、薄膜トランジスタが形成される基板には耐熱性が高いことが要求される。しかし、このような耐熱性の高い基板は高価であり、製品のコストが高くなるため、基板上に薄膜トランジスタを形成してから安価な基板に薄膜トランジスタを転写する方法が開発されている。
【０００３】
例えば特開平１０−１２５９２９号公報（特許文献１）に、このような薄膜トランジスタの転写方法が開示されている。当該公報に記載の方法では、薄膜トランジスタ等の被転写体の形成を石英ガラス等の耐熱性の高い基板（転写元基板）上で行った後、耐熱性の低い安価な転写先基板にこの被転写体を転写するといった方法が開示されている。
【０００４】
このような方法によれば、高温下で行うプロセスを耐熱性の高い基板上で行った後に、安価で加工し易い基板に被転写体を転写し得るので、大型で安価な液晶ディスプレイ等を容易に製造し得ることになる。
【特許文献１】特開平１０−１２５９２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、被転写体と転写先基板を接続端子を介して接続する場合に、接続端子間に高さのバラツキが生じる場合がある。このような場合には、確実に両者の接続を図るために、通常、接続時に加圧される。
【０００６】
しかしながら、大型ディスプレイの製造する場合のように大基板を用いる場合には、従来の方法で転写を行うと転写元基板全体に圧力を付与していたため、多大な圧力が必要であった。また、大きな圧力を付与する為に出力の大きな加圧機械を使用する必要があり、装置が大型化して製造コストがかかるという問題があった。
【０００７】
よって、製造コスト及び製造効率の観点から未だ改良の余地があった。
【０００８】
そこで、本発明は、信頼性の高い実装構造体を安価に効率良く製造し得る実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
また、本発明は、信頼性の高い実装構造体を安価に効率良く製造するための冶具及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様は、第１の基板に形成された複数の第１の接続端子と第２の基板に形成された複数の第２の接続端子とを接続する実装構造体の製造方法であって、上記複数の第１の接続端子から選択された第１の接続端子と上記複数の第２の接続端子から選択された第２の接続端子との接続部を当該接続部以外の領域より高い圧力で押圧する押圧工程を含む実装構造体の製造方法を提供するものである。
【００１１】
これによれば、加圧を必要とする部分（所望の接続部）を他よりも高い圧力で押圧することで、全体的に同じ圧力で押圧する場合に比較して加圧力を低減することが可能となる。したがって、押圧するのに用いられる加圧装置等も出力の小さな装置で済むので装置の小型化が図れる。よって実装構造体の製造コストの低減及び製造効率の向上が図れる。また、所望の接続部に押圧するので、接続端子間の接続を確実にすることが可能となる。よって、信頼性の高い実装構造体を提供し得る。なお、ここで接続部には、単独の接続端子同士を接続した場合の単独の接続端子間の接続部の他、一群の接続端子同士が接続されている場合の接続領域についても接続部に含めるものとする。
【００１２】
上記押圧工程は、上記接続部のみを選択的に押圧するものであることが好ましい。これによれば、上記接続部のみを選択的に押圧するので、製造コストをさらに低減することが可能となり、一層の効率化が図れる。
【００１３】
上記押圧工程が、上記接続部に対応する部位に突起部を有する冶具を用いて押圧する工程であることが好ましい。これによれば、接続部に対応する部位に突起部を有する冶具を用いることで、確実に所望の接続部にのみ効率よく圧力をかけることが可能となる。また、同じ圧力を基板全体に付与した場合と、突起部を有する冶具を介して付与した場合とでは、突起部を有する冶具を用いた場合の方が、接触面積が小さくなるので単位面積当たりに付与し得る力が大きくなる。したがって、全体的には従来より小さい圧力で必要な箇所に適確に従来と同等以上の圧力を付与し得る。
【００１４】
上記押圧工程が、上記選択された第１の接続端子と上記選択された第２の接続端子とを、異方性導電ペーストを介して接合し、押圧する工程である場合に特に好適に用いられる。このような場合には、例えば異方性導電ペースト中に含まれる導電粒子を介して接続端子同士を接続させるため、接続時に所定の押圧力を確実に付与する必要があるからである。
【００１５】
上記第１の基板が、転写先基板に剥離転写するための薄膜回路チップを含む転写元基板であり、上記第２の基板が、上記薄膜回路チップが転写される転写先基板であり、上記押圧工程の後、上記転写元基板から上記転写先基板に上記薄膜回路チップを剥離転写する剥離転写工程を含むことが好ましい。これによれば、転写時に生じる接続不良の問題を回避することが可能となる。
【００１６】
上記冶具が、押圧時に上記第１の基板側又は上記第２の基板側のいずれかに配置されることが好ましい。これによれば、接続部を確実に接続することが可能となる。
【００１７】
また、上記薄膜回路チップが剥離層を介して第１の基板に形成されている場合には、上記冶具は上記第１の基板側に配置されていることが好ましい。接続部とそれ以外の領域とで押圧力に差を設けることで、その境界部、特に剥離層における境界部において歪が生じる。これにより、後の転写剥離工程で上記第１の基板と上記第２の基板とを離間する際に、選択された薄膜回路チップのみを簡単に剥離することが可能となる。
【００１８】
上記冶具が、押圧時に上記第１の基板及び上記第２の基板の両側に配置されていてもよい。これによれば、押圧力の効率をより高めることが可能となり、接続端子間の接続をより確実にすることが可能となる。
【００１９】
上記冶具の突起部の先端部の大きさが、上記接続部の大きさと略同一であることが好ましい。これによれば、接続部にのみ効率的に圧力を付与することが可能となる。
【００２０】
本発明の第２の態様は、第１の基板上に設けられた複数の被転写体を第２の基板に転写する方法であって、上記第１の基板と上記第２の基板とを接合する工程と、上記複数の被転写体のうち今回転写対象となる被転写体が形成された今回転写対象形成領域を上記今回転写対象形成領域以外の領域よりも高い圧力で加圧する工程と、上記第１の基板と上記第２の基板とを離間することにより、上記第１の基板に形成された被転写体のうち今回転写対象となる被転写体を第２の基板側に剥離転写する工程と、を含む被転写体の転写方法を提供するものである。
【００２１】
これによれば、今回転写対象形成領域を他の領域よりも高い圧力で押圧するので、全体的に同じ圧力で押圧する場合に比較して圧力を低減することが可能となる。したがって、押圧するのに用いられる加圧装置等も出力の大きな装置を必要としないので装置の小型化が図れる。また、今回転写対象となる領域を押圧するので、確実に被転写体を転写することが可能となる。
【００２２】
上記加圧工程において、上記今回転写対象形成領域のみを選択的に加圧することが好ましい。これによれば、効率よく圧力を付与し得る。
【００２３】
上記被転写体には第１の接続端子が形成されており、上記第２の基板には第２の接続端子が形成されており、上記加圧する工程が、さらに上記第１の接続端子と上記第２の接続端子との接続部のみを選択的に加圧する工程であることが好ましい。これによれば、さらに効率よく所望の箇所に圧力を付与し得る。
【００２４】
上記加圧工程が、上記今回転写対象形成領域を突起部を有する冶具を用いて加圧する工程であることが好ましい。これによれば、確実に今回転写対象となる被転写体が形成された領域にのみ効率よく圧力をかけることが可能となる。また、同じ圧力を基板全体に付与した場合と、突起部を有する冶具を介して付与した場合とでは、突起部を有する冶具を用いた場合の方が、接触面積が小さくなるので単位面積当たりに付与し得る力が大きくなる。したがって、全体的には従来より小さい圧力で必要な箇所に適確に従来と同等以上の圧力を付与し得る。
【００２５】
本発明の第３の態様は、第１の基板に形成された複数の第１の接続端子と第２の基板に形成された複数の第２の接続端子を接続する際に用いられる冶具であって、上記複数の第１の接続端子から選択された第１の接続端子と上記複数の第２の接続端子から選択された第２の接続端子との接続部に対応する部位に突起部を備える冶具を提供するものである。これによれば、所望の接続部に対応する部位に突起部を備えているので、所望の接続部にのみ効率よく圧力を付与することが可能となる。
【００２６】
本発明の第４の態様は、第１の基板に形成された複数の被転写体を第２の基板に転写する際に用いられる冶具であって、上記複数の被転写体から選択された被転写体が形成された部位を押圧し得るよう、当該選択された被転写体が形成された部位に対応する部位に突起部を備えることを特徴とする冶具を提供するものである。
【００２７】
上記冶具が、可撓性を有する材料から形成されることが好ましい。押圧力を付与する基板（例：第１の基板及び／又は第２の基板）が、大きな基板である場合、基板が撓むことがあるが、このような場合においても冶具が可撓性を有する材料により構成されていることにより、基板の撓みに追随することが可能となり、より確実に接続部を押圧することが可能となる。
【００２８】
上記可撓性を有する材料としては、例えばガラス、ゴム又は柔らかい金属が挙げられる。また、上記柔らかい金属としては、例えばアルミニウムが挙げられる。
【００２９】
上記突起部の先端部の大きさが、上記接続部の大きさと略同一であることが好ましい。これによれば、接続部にのみ効率的に圧力を付与することが可能となる。
【００３０】
本発明の第５の態様は、突起部のパターンが第１の基板に形成された複数の第１の接続端子から選択された第１の接続端子と第２の基板に形成された複数の第２の接続端子から選択された第２の接続端子との接続部に対応する部位に配置されるように、上記突起部の配置パターンをフォトリソグラフィーにより形成する冶具の製造方法を提供するものである。
【００３１】
これによれば、所定位置に突起部を有する冶具を精度よく製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態の実装構造体の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。本実施形態では、第１の基板に設けられた複数の被転写体としての薄膜回路チップを第２の基板に転写する転写方法を利用して、薄膜回路チップを含む実装構造体を製造した例について説明する。
【００３３】
図１（Ａ）は、複数の第１の接続端子としての電極パッド１２０が形成された第１の基板１００の一例を示す図である。
【００３４】
第１の基板（転写元基板）１００は、基礎となる基板１１０上に、剥離層１１２、配線層１１３、薄膜トランジスタ部１０２及び薄膜トランジスタ部１０２と後述する第二の基板に形成された配線との電気的接続を図るための第１の接続端子としての電極パッド１２０が形成された構成を有する。図１（Ａ）中、１３０は転写単位としての被転写体を示す。なお、本実施形態では被転写体は薄膜回路チップである。
【００３５】
図３は、本実施形態に用いられる第１の基板１００の上面図である。図３に示すように、第１の基板１００には、複数の被転写体１３０が上下左右に形成されている。また、被転写体１３０には、一の薄膜トランジスタ部１０２と複数の電極パッド１２０が含まれている。
【００３６】
基板１１０としては、例えば耐熱性ガラスなどの透光性及び耐熱性を有する基板を用いることが好ましい。これにより、後の光照射工程において、照射された光を基板１１０を介して剥離層１１２に到達させることが可能となる。
【００３７】
ここで、剥離層１１２は、照射される光を吸収し、その層内および／または界面において剥離（以下、「層内剥離」、「界面剥離」と言う）を生じるような性質を有するものであり、好ましくは、光の照射により、剥離層１１２を構成する物質の原子間または分子間の結合力が消失または減少すること、すなわち、アブレーションが生じて層内剥離および／または界面剥離に至るものがよい。
【００３８】
さらに、光の照射により、剥離層１１２から気体が放出され、分離効果が発現される場合もある。すなわち、剥離層１１２に含有されていた成分が気体となって放出される場合と、剥離層１１２が光を吸収して一瞬気体になり、その蒸気が放出され、分離に寄与する場合とがある。
【００３９】
このような剥離層１１２としては、例えば、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）が挙げられる。また、剥離層１１２は多層膜から構成されていてもよい。多層膜は、例えばアモルファスシリコン膜とその上に形成されたＡｌ等の金属膜とからなるものとすることができる。その他、上記性状を有するセラミックス，金属，有機高分子材料などを用いることも可能である。
【００４０】
剥離層１１２の形成方法は、特に限定されず、膜組成や膜厚等の諸条件に応じて適宜選択される。たとえば、ＣＶＤ、スパッタリング等の各種気相成膜法、各種メッキ法、スピンコート等の塗布法、各種印刷法、転写法、インクジェットコーティング法、粉末ジェット法等が挙げられ、これらのうちの２以上を組み合わせて形成することもできる。
【００４１】
なお、図１（Ａ）には示されないが、基板１１０及び剥離層１１２の性状に応じて、両者の密着性の向上等を目的とした中間層を基板１１０と剥離層１１２の間に設けても良い。この中間層は、例えば製造時または使用時において被転写層を物理的または化学的に保護する保護層、絶縁層、被転写層へのまたは被転写層からの成分の移行（マイグレーション）を阻止するバリア層、反射層としての機能のうち少なくとも一つを発揮するものである。
【００４２】
また、剥離層１１２及び配線層１１３の間には、図示せぬ絶縁膜（例：酸化シリコン）が形成されている。これにより、配線層１１３の保護が図られると共に、外部との電気的絶縁を保っている。
【００４３】
図１（Ｂ）は、複数の第２の接続端子としての電極パッド２０４ａが形成された第２の基板２００の一例を示す図である。
【００４４】
第２の基板（回路基板又は転写先基板）２００は、例えばガラス製又は樹脂製の適度な強度を有する基板２１０上に、配線層２１２、第１の基板１００側の電極パッド１２０と接続される電極パッド２０４ａ及び配線層２１２を保護する保護膜２１４を含み構成されている。保護膜２１４は、例えば、酸化シリコン、樹脂等で構成され、配線層２１２と外部との電気的絶縁を図る役割も担う。
【００４５】
図４は、本実施形態に用いられる第２の基板２００の上面図である。図４に示すように、第２の基板２００には、第１の基板１００側の電極パッド１２０に対応する数の電極パッド２０４ａが設けられている。また、第２の基板２００上には、さらに電極パッド２０４ａに入力された信号をさらに外部に伝達するための電極パッド２０４ｂが形成されている。第２の基板２００上には、このような電極パッド２０４ａ及び電極パッド２０４ｂを含むユニット２２０が縦横に複数形成されている。
【００４６】
図１（Ｃ）は、上記のような第１の基板１００と第２の基板２００との接合工程を示す図である。図１（Ｃ）に示すように、第１の基板１００と第２の基板２００とを接着層１３１を介してアライメントしながら重ね合わせる。
【００４７】
本実施形態では、さらに具体的には、第１の基板１００の今回転写対象となる被転写体１３０に備えられた第１の接続端子としての電極パッド１２０と、第２の基板２００に備えられた第２の接続端子としての電極パッド２０４ａとを当接させることにより行われる。
【００４８】
接着層１３１に用いられる接着剤としては、導電性粒子１３２を含む異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）が用いられる。このような接着剤は、接着部位に例えばディスペンサ、インクジェット方式を利用した液滴吐出法等により供給される。
【００４９】
図２（Ｄ）は、第１の基板１００と第２の基板２００との接合体を押圧する押圧工程を示す図である。図２（Ｄ）に示すように、今回転写対象となる被転写体１３０が形成された今回転写対象形成領域１５０を、当該今回転写対象形成領域１５０に対応する部位に突起部３１２を有する冶具（押圧具）３００を用いて押圧する。この際、必要に応じて加熱してもよい。接着剤として熱硬化性樹脂を用いた場合には、加熱圧着することにより接着剤を硬化させることが可能となる。
【００５０】
本実施形態では、具体的には、まず、第１の基板１００と第２の基板２００との接合体の今回転写対象形成領域１５０に、今回転写対象形成領域１５０に対応する部位に突起部３１２を有する冶具３００の当該突起部３１２が当接するようにアライメントを行い、冶具３００を第１の基板１００側から重ね合わせる。次に、冶具３００を介して第１の基板１００側から、例えばゴム製のエアバッグに閉空間内で空気を装入することにより加圧（押圧）する。
【００５１】
冶具３００を構成する材料は、特に限定するものではない。しかし、可撓性を有する材料を用いることが好ましい。接触させる基板（例：第１の基板１００、第２の基板２００）として大きな基板を用いた場合、基板の撓み等が生じる場合がある。このような場合において、冶具３００が可撓性を有する材料から構成されていると、基板の撓みに冶具３００の形状も追従することが可能となるので、確実に接続部を接続させることが可能となるからである。
【００５２】
ここで、可撓性を有する材料としては、例えばガラス、ゴム又は柔らかい金属等が挙げられる。なお、破損し難いという観点からはゴム又はアルミニウム等の柔らかい金属が好ましい。
【００５３】
冶具３００の突起部３１２の先端部３１４の形状は特に限定するものではなく、圧力を付与したい加圧領域の形状に応じて適宜定められる。また、突起部３１２の先端部３１４は、略平坦であることが好ましい。これにより、所望の加圧領域（例：今回転写対象形成領域１５０）に略均等に圧力を付与することが可能となる。また、突起部３１２の先端部３１４の大きさは、所望の加圧領域に略均一かつ十分な圧力を付与するという観点から、加圧領域と略同一の大きさ又はそれよりもわずかに大きいものであることが好ましい。
【００５４】
また、冶具３００の製造方法は、特に限定するものではないが、例えばガラス基板等を用いて製造する場合には、突起部３１２が所望の配置パターンとなるようにフォトリソグラフィー技術を用いてパターン形成を行い、その後にエッチング又はサンドブラスト等を行うことにより製造し得る。これにより、所望の位置に精度よく突起部３１２が配置された冶具３００を形成することが可能となる。
【００５５】
図２（Ｅ）は、剥離層１１２への光照射工程を示す。図２（Ｅ）に示すように、第１の基板１００と第２の基板２００との接合体を第１の基板１００側から、転写するべき被転写体１３０に対応する剥離層２０３部分に選択的に光Ｌを照射する。これにより、転写するべき薄膜回路チップ（被転写体１３０）を支持している剥離層１１２のみに剥離（層内剥離および／または界面剥離）を生じさせる。
【００５６】
剥離層１１２の層内剥離および／または界面剥離が生じる原理は、剥離層１１２の構成材料にアブレーションが生じること、また、剥離層１１２に含まれているガスの放出、さらには照射直後に生じる溶融、蒸散等の相変化によるものである。
【００５７】
ここで、アブレーションとは、照射光を吸収した固定材料（剥離層１１２の構成材料）が光化学的または熱的に励起され、その表面や内部の原子または分子の結合が切断されて放出することをいい、主に、剥離層１１２の構成材料の全部または一部が溶融、蒸散（気化）等の相変化を生じる現象として現れる。また、前記相変化によって微小な発泡状態となり、結合力が低下することもある。
【００５８】
剥離層１１２が層内剥離を生じるか、界面剥離を生じるか、またはその両方であるかは、剥離層１１２の組成や、その他種々の要因に左右され、その要因の１つとして、照射される光の種類、波長、強度、到達深さ等の条件が挙げられる。
【００５９】
照射する光Ｌとしては、剥離層１１２に層内剥離および／または界面剥離を起こさせるものであればいかなるものでもよく、例えば、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線、レーザー光等が挙げられる。
【００６０】
そのなかでも、剥離層１１２の剥離（アブレーション）を生じさせ易く、かつ高精度の局部照射が可能である点で、レーザー光が好ましく、特に、波長１００ｎｍ〜３５０ｎｍを有するレーザー光が好ましい。このように短波長レーザー光を用いることにより、光照射精度が高められるとともに、剥離層１１２における剥離を効果的に行うことができる。
【００６１】
このようなレーザー光を発生させるレーザー装置としては、エキシマレーザーが好適に用いられる。エキシマレーザーは、短波長域で高エネルギーを出力するため、極めて短時間で剥離層１１２にアブレーションを生じさせることができ、よって隣接する第１の基板１００や第２の基板２００等の温度上昇をほとんど生じさせることなく、薄膜回路チップ等に劣化、損傷を生じさせることなく、剥離層１１２を剥離することができる。
【００６２】
あるいは、剥離層１１２に、例えばガス放出、気化、昇華等の相変化を起こさせて分離特性を与える場合、照射されるレーザー光の波長は、３５０ｎｍ〜１２００ｎｍ程度が好ましい。このような波長のレーザー光は、ＹＡＧ、ガスレーザーなどの一般加工分野で広く使用されるレーザー光源や照射装置を用いることができ、光照射を安価にかつ簡単に行うことができる。また、このような可視光領域の波長のレーザー光を用いることによって、第１の基板１００の選択の自由度を広げることができる。
【００６３】
また、照射されるレーザー光のエネルギー密度、特に、エキシマレーザーの場合のエネルギー密度は、１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ2程度とするのが好ましく、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2程度とするのがより好ましい。また、照射時間は、１〜１０００ｎｓｅｃ程度とするのが好ましく、１０〜１００ｎｓｅｃ程度とするのがより好ましい。エネルギー密度がより高くまたは照射時間がより長い程アブレーション等が生じ易く、一方で、エネルギー密度がより低くまたは照射時間がより短い程剥離層１１２を透過した照射光により薄膜回路チップ等に悪影響を及ぼすおそれを低減できるからである。
【００６４】
図２（Ｆ）は、転写剥離工程を示す図である。図２（Ｆ）に示すように、第１の基板（転写元基板）１００と第２の基板（転写先基板）２００に、双方を離間させる方向に力を加えることによって、第２の基板２００から第１の基板１００を取り外す。前記光照射工程によって、転写すべき薄膜回路チップ（被転写体１３０）の剥離層１１２が薄膜回路チップから剥離しており、また転写するべき薄膜回路チップは、接着層１３１を介して第２の基板２００に接合されているので容易に転写がなされる。
【００６５】
なお、前記光照射工程において、剥離層１１２は完全に剥離を生じさせることが望ましいが、転写するべき薄膜回路チップの接着層１３１の接着強度の方が、残存する剥離層１１２による接合力よりも勝っており、結果として第１の基板１００と第２の基板２００を引き離す際に、転写するべき薄膜回路チップが確実に第１の基板１００側に転写されるならば、剥離層１１２の一部のみに剥離を生じさせてもよい。
【００６６】
このように被転写体の転写は、剥離層１１２の剥離によって弱まった剥離層１１２の結合力と、被転写体に適用された接着層の結合力との相対的な力関係で定まる。剥離層による剥離が充分ならば接着層の結合力が弱くても被転写体の転写が可能であり、逆に剥離層による剥離が不十分でも接着層の結合力が高ければ被転写体を転写することが可能である。
【００６７】
したがって、第１の基板１００及び第２の基板２００の両基板に形成される各層（膜）間の結合力及び接着層１３１の結合力が剥離層１１２の結合力よりも強くなるよう設計することが好ましい。
【００６８】
このように、第２の基板２００から第１の基板１００を引き離すことにより、第２の基板２００上の所望の位置に薄膜回路チップが転写される。その後、必要に応じて薄膜回路チップ上に付着している剥離層１１２の残分を洗浄、エッチング、研磨等により除去し、薄膜回路チップ等を覆う図示しない絶縁膜等を形成することによって実装構造体５００が完成する。
【００６９】
本実施形態によれば、第１の基板１００と第２の基板２００との接合時に今回転写対象形成領域１５０に対応する位置に突起部３１２を有する冶具３００を用いて押圧するので、今回転写対象形成領域１５０にのみ効率よく圧力を付与することが可能となる。これにより、従来の基板全面に圧力を付与していた場合と比較して、付与する圧力を低減することが可能となるので、加圧に用いられる加圧装置の出力等も低いものでよく、したがって製造コストを低減することが可能となる。
【００７０】
また、突起部３１２を有する冶具３００を用いるので、必要な部位にのみ圧力が付与されるので、不必要な部位に圧力が付与されることによる損傷等を低減させることが可能となる。
【００７１】
また、本実施形態の冶具３００を用いると、第１の基板１００の圧力が付与されない領域（非加圧領域）においては、圧力が付与される領域（加圧領域）との境界に歪が生じ、外側に弧を描くように軽い湾曲が生じる。これにより、第１の基板１００と第２の基板２００との間の間隔が非加圧領域では大きくなるので、本実施形態の冶具３００で加圧された場合には電極パッド間に供与された過剰の接着剤を周囲に広がり難くし得る。これにより、過剰の接着剤が広がって、例えば隣接する電極パッド等の不必要な箇所に付着するのを防止することが可能となる。よって、その後に他の部品との接続に使用する電極パッド等に接着剤が付着して生じる接続不良等の問題を回避し得る。
【００７２】
また、冶具３００を用いることにより、第１の基板１００の加圧領域と非加圧領域の境界に上記のような湾曲が生じるので、剥離層１１２に歪がかかり亀裂が生じる場合があり、この場合には、その後の転写剥離工程で容易に選択された薄膜回路チップのみを剥離することが可能となる。
【００７３】
なお、上記例においては、冶具３００を第１の基板１００側に配置して加圧した例について説明したが、これに限定されず、第２の基板２００側に配置して加圧してもよい。また、第１の基板１００及び第２の基板２００の双方に配置して加圧してもよい。なお、剥離層１１２に歪を生じさせ転写剥離工程を容易にするという観点からは、第１の基板１００側に配置されていることが好ましい。
【００７４】
また、本実施形態においては、今回転写対象となる被転写体１３０（薄膜回路チップ）が形成された領域全体を押圧し得る大きさの突起部３１２を有する冶具３００を用いた場合について説明した。すなわち、複数の第１の接続端子と複数の第２の接続端子を同時に加圧する例について説明した。しかし、これに限定されず、例えば、一の第１の接続端子（電極パッド１２０）と一の第２の接続端子（電極パッド２０４ａ）との接続部のみに圧力が付与されるように突起部３１２を形成してもよい。図５に、他の実施形態に係る冶具（加圧具）の例を示す。
【００７５】
また、上記例では、エアバッグを用いた加圧法により押圧を行ったが、これに限定されず、機械プレス又は減圧プレス等により行ってもよい。
【００７６】
また、上記例では、接着剤として導電性粒子１３２を含む接着剤である異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いたが、これに限定されず、非導電性ペースト（ＮＣＰ）を用いてもよい。
【００７７】
本実施形態の実装構造体の製造方法により製造した実装構造体は、さらに、電気光学装置又は電子機器等の製造方法に応用し得る。例えば、外部接続用の電極パッド２０４ｂを有機ＥＬ素子に接続することにより、有機ＥＬ表示装置を製造することが可能となる。
【００７８】
本発明を適用し得る電気光学装置及び電子機器の具体例を図６及び図７を参照しながら説明する。図６及び図７は、電気光学装置６００（例：有機ＥＬ表示装置）を含んで構成される各種電子機器の例を示す図である。
【００７９】
図６（Ａ）は携帯電話への適用例であり、当該携帯電話８３０はアンテナ部８３１、音声出力部８３２、音声入力部８３３、操作部８３４、および本発明の電気光学装置６００を備えている。図６（Ｂ）はビデオカメラへの適用例であり、当該ビデオカメラ８４０は受像部８４１、操作部８４２、音声入力部８４３、および電気光学装置６００を備えている。図６（Ｃ）は携帯型パーソナルコンピュータ（いわゆるＰＤＡ）への適用例であり、当該コンピュータ８５０はカメラ部８５１、操作部８５２、および電気光学装置６００を備えている。図６（Ｄ）はヘッドマウントディスプレイへの適用例であり、当該ヘッドマウントディスプレイ８６０はバンド８６１、光学系収納部８６２および電気光学装置６００を備えている。
【００８０】
図７（Ａ）はテレビジョンへの適用例であり、当該テレビジョン９００は電気光学装置６００を備えている。なお、パーソナルコンピュータ等に用いられるモニタ装置に対しても同様に電気光学装置６００を適用し得る。図７（Ｂ）はロールアップ式テレビジョンへの適用例であり、当該ロールアップ式テレビジョン９１０は電気光学装置６００を備えている。
【００８１】
なお、上記例では、電気光学装置の一例として有機ＥＬ表示装置を挙げたが、これに限定されるものではなく、他の種々の電気光学素子（例えば、プラズマ発光素子、電気泳動素子、液晶素子など）を用いて構成される電気光学装置の製造方法に適用することも可能である。また、本発明の適用範囲は、電気光学装置及びその製造方法に限定されるものでもなく、転写技術を用いて形成される各種装置に広く適用することが可能である。また、電気光学装置は、上述した例に限らず、例えば、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳など各種の電子機器に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】図１は、本実施形態の実装構造体の製造方法について説明するための工程図である。
【図２】図２は、本実施形態の実装構造体の製造方法について説明するための工程図である。
【図３】図３は、本実施形態に用いられる第１の基板の上面図である。
【図４】図４は、本実施形態に用いられる第２の基板の上面図である。
【図５】図５は、他の実施形態に係る冶具（加圧具）の例を示す。
【図６】図６は、電気光学装置（例：有機ＥＬ表示装置）を含んで構成される各種電子機器の例を示す図である。
【図７】図７は、電気光学装置（例：有機ＥＬ表示装置）を含んで構成される各種電子機器の例を示す図である。
【符号の説明】
【００８３】
１００・・・第１の基板、１０２・・・薄膜トランジスタ部、１１０・・・基板、１１２・・・剥離層、１１３・・・配線層、１２０・・・電極パッド、１３０・・・被転写体、１３１・・・接着層、１３２・・・導電性粒子、１５０・・・今回転写対象形成領域、２００・・・第２の基板、２０３・・・剥離層、２０４ａ・・・電極パッド、２０４ｂ・・・電極パッド、２１０・・・基板、２１２・・・配線層、２１４・・・保護膜、２２０・・・ユニット、３００・・・冶具、３１２・・・突起部、３１４・・・先端部、５００・・・実装構造体、６００・・・電気光学装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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