(57)【要約】【課題】  低背化が図られると共に、磁気特性の低下を抑制することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  コイル部品１は、コア１３と、巻線２１と、内部電極層２３と、外装樹脂部２５と、外部電極層１１とを備える。コア１３は、巻芯部１５と一対の鍔部１７とを有する。巻線２１は、巻芯部１５に巻回される。内部電極層２３は、鍔部１７の端面１７ａ及び周側面１７ｂを覆うように形成され、巻線２１の端部が接続される。外装樹脂部２５は、巻線２１と、内部電極層２３のうちの周側面１７ｂに形成された部分とを覆うように形成される。外部電極層１１は、下層電極層１１ａと上層電極層１１ｂとを含む。下層電極層１１ａは、内部電極層２３の露出した部分と外装樹脂部２５の端部とを覆うように形成される。上層電極層１１ｂは、下層電極層１１ａの露出した部分を覆うように形成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、
前記巻芯部に巻回された巻線と、
前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成され、前記巻線の端部が接続された第１の電極層と、
前記第１の電極層に電気的に接続されるように、当該第１の電極層上にニッケルめっきにより形成された第２の電極層と、
前記第２の電極層に電気的に接続されるように、当該第２の電極層上に錫めっきにより形成された第３の電極層と、を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記第１の電極層は、前記鍔部の端面と前記周側面とを覆うように形成され、
前記第２の電極層は、前記第１の電極層が露出している部分を覆うように形成され、
前記第３の電極層は、前記第２の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記鍔部の前記周側面は少なくとも１つの平面を含み、当該平面に前記第１の電極層が形成されており、
前記巻線の前記端部は、前記平面に形成された前記第１の電極層に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、
前記巻芯部に巻回された巻線と、
前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成された第１の電極層と、
前記第１の電極層に電気的に接続されるように当該第１の電極層上に銅めっきにより形成され、前記巻線の端部が接続された第２の電極層と、
前記第２の電極層に電気的に接続されるように、当該第２の電極層上にニッケルめっきにより形成された第３の電極層と、
前記第３の電極層に電気的に接続されるように、当該第３の電極層上に錫めっきにより形成された第４の電極層と、を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項５】
前記第１の電極層は、前記鍔部の端面と前記周側面とを覆うように形成され、
前記第２の電極層は、前記第１の電極層が露出している部分を覆うように形成され、
前記第３の電極層は、前記第２の電極層が露出している部分を覆うように形成され、
前記第４の電極層は、前記第３の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。  
【請求項６】
前記鍔部の前記周側面は少なくとも１つの平面を含み、当該平面に前記第１の電極層が形成され、
前記第２の電極層は、前記第１の電極層を介在させた状態で前記平面の上に位置しており、
前記巻線の前記端部は、前記平面の上に位置する前記第２の電極層に接続されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記巻線を覆うように形成された外装樹脂部を更に備えることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、
前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第１の電極層を形成する工程と、
導線を前記巻芯部に巻回し、当該導線の端部を前記第１の電極層に接続する工程と、
前記第１の電極層に電気的に接続するように当該第１の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第２の電極層を形成する工程と、
前記第２の電極層に電気的に接続するように当該第２の電極層上に錫めっきを施すことにより、第３の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項９】
巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、
前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第１の電極層を形成する工程と、
前記第１の電極層に電気的に接続されるように当該第１の電極層上に銅めっきを施すことにより第２の電極層を形成する工程と、
導線を前記巻芯部に巻回し、当該導線の端部を前記第２の電極層に接続する工程と、
前記第２の電極層に電気的に接続するように当該第２の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第３の電極層を形成する工程と、
前記第３の電極層に電気的に接続するように当該第３の電極層上に錫めっきを施すことにより、第４の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
前記導線を覆うように外装樹脂部を形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコイル部品として、巻芯部と当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、鍔部の端面及び周側面に形成された第１の電極層と、巻芯部に巻回されると共に端部が第１の電極層に導電固着された巻線と、巻線における巻芯部に巻回された部分を覆う外装樹脂部と、第１の電極層の上に積層形成される第２の電極層とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載されたコイル部品では、第１の電極層（第１導電被覆層）は、ディップ・焼き付け、又はめっきすることにより銀、銀−白金又は銅とその上に被着されたニッケルまたは鉛−錫等の導電材からなる。また、第２の電極層（第２導電被覆層）は、銀含有ペーストからなる。
【特許文献１】特開２０００−３０９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、低背化が図られると共に、磁気特性の低下を抑制することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者等は、低背化を図ると共に、磁気特性の低下を抑制し得るコイル部品及びその製造方法について鋭意研究を行った結果、以下のような事実を新たに見出した。
【０００５】
本発明者等は、図１３に示されるように、巻芯部１０４と鍔部１０５とを有するコア１０３と、巻芯部１０４に巻回された巻線１０６と、巻線１０６を覆う外装樹脂部１０７とを備えるコイル部品１０１に発生する磁束、特に、当該コイル部品１０１から外に向かう磁束の様子をシミュレーションにて確認した。シミュレーションの条件は、以下の通りである。
コア外形                    ：０．８８ｍｍ×１．６５ｍｍ
巻芯部の外径                ：φ０．４４ｍｍ
巻線の巻幅                  ：１．０５ｍｍ
巻線の線径                  ：φ０．０６ｍｍ
巻線の巻数                  ：４０
外装樹脂部のフェライト含有率：８０％
図１３から分かるように、発生した磁束は、鍔部１０５の端面１０５ａに比して、鍔部１０５の周側面１０５ｂを集中して通っている。
【０００６】
特許文献１に記載されたコイル部品では、鍔部の周側面を覆うように形成された第１及び第２の電極層が銀を含んでいる。このため、特許文献１に記載されたコイル部品では、磁束が集中して通る鍔部の周側面に磁束（磁界）を吸収する特性を有する銀が存在することとなり、電極層に含まれる銀がコイル部品の磁気特性、特にインダクタンス特性を低下させる要因となってしまう。
【０００７】
銀は、その比抵抗（比電気抵抗）が比較的低い。電極層が銀を含んでいる場合、当該電極層には渦電流が生じ易くなる。すなわち、特許文献１に記載されたコイル部品では、電極層で渦電流損失が発生し、コイル部品にて発生した磁界が熱エネルギーに変換されてしまう。このため、コイル部品のインダクタンス特性が劣化してしまう。
【０００８】
また、特許文献１に記載されたコイル部品のように、塗布した銀含有ペーストを焼付けることにより電極層を形成する場合、銀含有ペーストの塗布ばらつきが発生し、電極層の寸法精度が悪くなったり、電極層の厚さが厚くなったりしてしまう。このため、コイル部品の外装樹脂部と当該コイル部品を実装する基板（例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）等）との間隔が大きくなり、銀含有ペーストにより形成される電極層は低背化を妨げる要因ともなっている。
【０００９】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係るコイル部品は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、巻芯部に巻回された巻線と、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成され、巻線の端部が接続された第１の電極層と、第１の電極層に電気的に接続されるように、当該第１の電極層上にニッケルめっきにより形成された第２の電極層と、第２の電極層に電気的に接続されるように、当該第２の電極層上に錫めっきにより形成された第３の電極層と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
一方、本発明に係るコイル部品の製造方法は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第１の電極層を形成する工程と、導線を巻芯部に巻回し、当該導線の端部を第１の電極層に接続する工程と、第１の電極層に電気的に接続するように当該第１の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第２の電極層を形成する工程と、第２の電極層に電気的に接続するように当該第２の電極層上に錫めっきを施すことにより、第３の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれによれば、第１の電極層及び第２の電極層がニッケルめっきにより形成され、第３の電極層が錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層は銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部の周側面に銀が存在しないため、磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、第１の電極層及び第２の電極層に含まれるニッケルと第３の電極層に含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層に生じる渦電流は小さくなる。この結果、各電極層で渦電流損失が発生し難くなり、インダクタンス特性が向上される。
【００１２】
また、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれにおいては、各電極層がめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層全体の厚みが薄く形成される。この結果、コイル部品の低背化を図ることができる。
【００１３】
本発明に係るコイル部品では、第１の電極層は、鍔部の端面と周側面とを覆うように形成され、第２の電極層は、第１の電極層が露出している部分を覆うように形成され、第３の電極層は、第２の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることが好ましい。この場合、それぞれの電極層を容易に形成することができる。
【００１４】
また、本発明に係るコイル部品では、上記鍔部の周側面は少なくとも１つの平面を含み、当該平面に第１の電極層が形成されており、巻線の端部は、平面に形成された第１の電極層に接続されていることが好ましい。この場合、第１の電極層と巻線との接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００１５】
本発明に係るコイル部品は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、巻芯部に巻回された巻線と、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成された第１の電極層と、第１の電極層に電気的に接続されるように当該第１の電極層上に銅めっきにより形成され、巻線の端部が接続された第２の電極層と、第２の電極層に電気的に接続されるように、当該第２の電極層上にニッケルめっきにより形成された第３の電極層と、第３の電極層に電気的に接続されるように、当該第３の電極層上に錫めっきにより形成された第４の電極層と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
一方、本発明に係るコイル部品の製造方法は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第１の電極層を形成する工程と、第１の電極層に電気的に接続されるように当該第１の電極層上に銅めっきを施すことにより第２の電極層を形成する工程と、導線を巻芯部に巻回し、当該導線の端部を第２の電極層に接続する工程と、第２の電極層に電気的に接続するように当該第２の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第３の電極層を形成する工程と、第３の電極層に電気的に接続するように当該第３の電極層上に錫めっきを施すことにより、第４の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれによれば、第１の電極層及び第３の電極層がニッケルめっきにより形成され、第２の電極層が銅めっきにより形成され、第４の電極層が錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層は銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部の周側面に銀が存在しないため、磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、第１の電極層及び第３の電極層に含まれるニッケルと第４の電極層に含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層に生じる渦電流は小さくなる。この結果、これらの電極層で渦電流損失が発生し難くなり、インダクタンス特性が向上される。
【００１８】
また、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれにおいては、各電極層がめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層全体の厚みが薄く形成される。この結果、コイル部品の低背化を図ることができる。
【００１９】
また、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれにおいては、巻線が接続される第２の電極層が銅めっきにより形成されるので、巻線と第２の電極層との接続抵抗の低下を図ることができる。
【００２０】
なお、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれでは、第２の電極層が、銀と同様に磁束を通し難い特性を有する銅を含んでいる。しかしながら、第２の電極層は、めっきによりその厚みが薄く形成されるため、磁気特性の低下を抑制する効果への影響は極めて少ない。
【００２１】
本発明に係るコイル部品では、第１の電極層は、鍔部の端面と周側面とを覆うように形成され、第２の電極層は、第１の電極層が露出している部分を覆うように形成され、第３の電極層は、第２の電極層が露出している部分を覆うように形成され、第４の電極層は、第３の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることが好ましい。この場合、それぞれの電極層を容易に形成することができる。
【００２２】
また、本発明に係るコイル部品では、鍔部の周側面は少なくとも１つの平面を含み、当該平面に第１の電極層が形成され、第２の電極層は、第１の電極層を介在させた状態で平面の上に位置しており、巻線の端部は、平面の上に位置する第２の電極層に接続されていることが好ましい。この場合、第２の電極層と巻線との接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００２３】
また、本発明に係るコイル部品では、上記巻線を覆うように形成された外装樹脂部を更に備えることが好ましい。一方、本発明に係るコイル部品の製造方法では、上記導線を覆うように外装樹脂部を形成する工程を更に備えることが好ましい。この場合、それぞれにおいて、巻線を確実に保護することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、低背化が図られると共に、磁気特性の低下を抑制することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るコイル部品及びその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。本実施形態は、本発明を、発振回路の一構成要素やスイッチング電源のリップル除去等に用いられるコイル部品、いわゆるインダクタに適用したものである。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２６】
（第１実施形態）
まず、図１を参照して、第１実施形態に係るコイル部品の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。図２は、図１のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。図３は、コアを示す斜視図である。図１は、コイル部品がプリント回路基板（以下、ＰＣＢと称する。）上に実装された状態を示している。
【００２７】
図１に示されるように、コイル部品１は、直方体形状を呈しており、その長手方向の両端部に形成された１対の外部電極層１１を備えている。コイル部品１では、例えば、長さがｌ１＝２．０ｍｍに設定され、幅がｗ１＝１．２５ｍｍに設定され、高さがｔ１＝１．２５ｍｍに設定されている。本第１実施形態に係るコイル部品１は、いわゆる２０１２タイプのコイル部品である。
【００２８】
ＰＣＢ３の上には、配線５及び半田ランド７が形成されている。コイル部品１は、外部電極層１１を半田ランド７に半田付けすることにより、半田ランド７と電気的及び機械的に接続されている。このとき、外部電極層１１と半田ランド７とにわたって、半田フィレット９が形成される。
【００２９】
図２に示されるように、コイル部品１は、コア１３と、巻線２１と、内部電極層２３（第１の電極層）と、外装樹脂部２５と、外部電極層１１とを備えている。
【００３０】
コア１３は、図３にも示されるように、巻芯部１５と、当該巻芯部１５の軸方向の両端に形成された一対の鍔部１７とを有している。コア１３は、例えば、フェライト又はセラミック等からなる。巻芯部１５は、円柱形状を呈している。各鍔部１７は、直方体形状を呈しており、端面１７ａと周側面１７ｂとを有している。端面１７ａは、鍔部１７の巻芯部１５が形成されている面と反対側の面である。周側面１７ｂは、端面１７ａに直交する面であり、４つの平面を含んでいる。巻芯部１５と鍔部１７とは、一体的に形成されている。コア１３は、その巻芯部１５の軸方向に平行な断面での形状がＨ字状を呈している。
【００３１】
巻線２１は、巻芯部１５に巻回されている。巻線２１は、導電性材料からなる。巻線２１として、例えば、絶縁被膜銅線を用いることができる。本第１実施形態において、巻線２１は、巻芯部１５に二重に巻回されている。また、巻線２１の直径（電流が流れる方向に直交する断面の直径）は、例えば８０μｍ程度である。
【００３２】
内部電極層２３は、コア１３の鍔部１７の端面１７ａ及び周側面１７ｂを覆うように形成されている。内部電極層２３は、無電解めっき法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）を成膜することにより形成される。内部電極層２３の厚みは、例えば６μｍ程度である。内部電極層２３には、巻線２１の端部が接続されている。
【００３３】
外装樹脂部２５は、巻線２１、及び、内部電極層２３のうちの周側面１７ｂに形成された電極層部分を覆うように形成されている。外装樹脂部２５は、巻線２１の中心軸に対して略対称となるように、巻線２１の端部と略一致する程度の厚みまで巻線２１の上に形成されている。外装樹脂部２５には、非導電性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂又はシリコーン樹脂等）にフェライト粉末を混練したものが用いられる。
【００３４】
外部電極層１１は、下層電極層１１ａ（第２の電極層）と上層電極層１１ｂ（第３の電極層）とを含んでいる。下層電極層１１ａは、内部電極層２３の露出した部分（内部電極層２３のうちの端面１７ａに形成された電極層部分）と外装樹脂部２５における巻芯部１５の軸方向での端部とを覆うように、内部電極層２３及び外装樹脂部２５の上に形成されている。下層電極層１１ａは、無電解めっき法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）を成膜することにより形成される。内部電極層２３の厚みは、例えば３μｍ程度である。下層電極層１１ａは、内部電極層２３のうちの端面１７ａに形成された電極層部分と接触することにより、内部電極層２３に電気的に接続されている。
【００３５】
上層電極層１１ｂは、下層電極層１１ａの露出した部分を覆うように、下層電極層１１ａの上に形成されている。上層電極層１１ｂは、電解めっき法を用いて錫（Ｓｎ）を成膜することにより形成される。上層電極層１１ｂの厚みは、例えば６μｍ程度である。下層電極層１１ａは、上層電極層１１ｂを電解めっき法により形成する際の下地膜として機能する。上層電極層１１ｂは、下層電極層１１ａと接触することにより、当該下層電極層１１ａと電気的に接続されている。
【００３６】
次に、図２〜図５を参照して、上述した構成を有するコイル部品１の製造過程について説明する。図４及び図５は、第１実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【００３７】
コイル部品１の製造に先立って、コア１３を用意する（図３参照）。用意したコア１３においては、例えば、鍔部１７の両端面１７ａ間の長さがｌ２＝１．９ｍｍに設定され、巻芯部１５の長さがｌ３＝１．２ｍｍに設定され、鍔部１７の端面１７ａの一辺の長さがｔ２＝１．１ｍｍの大きさに設定されている。
【００３８】
工程（１）
まず、苛性ソーダ溶液を用いてコア１３の表面の脱脂処理を行う。これにより、コア１３の表面に付着している油脂やごみを除去する。次に、塩化第一錫、硝酸又は燐酸の水溶液を用いてコア１３の表面を粗面化する。次に、塩化パラジウム溶液を用いてコア１３の触媒化処理を行う。コア１３の表面は荒らされているので、塩化パラジウムとの親和性が高められており、コア１３の触媒化処理を十分に行うことができる。なお、触媒化処理は複数回行ってもよい。
【００３９】
工程（２）
次に、内部電極層２３を形成する（図４（ａ）参照）。内部電極層２３の形成は、コア１３の鍔部１７の端面１７ａ及び周側面１７ｂにニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。
【００４０】
工程（３）
次に、導線としての絶縁被膜銅線を用意し、コア１３の巻芯部１５に巻回する。この絶縁被膜銅線により、巻線２１が構成されることとなる（図４（ｂ）参照）。本工程では、絶縁被膜銅線（巻線２１）を、巻芯部１５に例えば２重に巻回している。
【００４１】
次に、巻線２１（絶縁被膜銅線）の端部を内部電極層２３に接続する（同じく、図４（ｂ）参照）。巻線２１の端部と内部電極層２３との接続（継線）は、熱圧着により行われる。この場合、圧着温度は、４００〜７００℃程度が好ましい。これにより、巻線２１と内部電極層２３とは電気的に接続されることとなる。巻線２１の端部と内部電極層２３とは、熱圧着の代わりに、超音波溶接により接続してもよい。
【００４２】
工程（４）
次に、外装樹脂部２５を形成する（図５（ａ）参照）。本工程では、まず、非導電性樹脂にフェライト粉末を混錬した樹脂材料を用意する。そして、用意した樹脂材料を巻線２１、巻線２１の端部及び内部電極層２３のうちの周側面１７ｂに形成された電極層部分を覆うように外装成型する。このとき、鍔部１７の端面１７ａ上に形成された内部電極層２３上には、外装樹脂部２５は形成されない。また、完成したコイル部品１の上下の方向性をなくすため、外装樹脂部２５は巻線２１の中心軸に対して略対称になるように形成される。
【００４３】
工程（５）
次に、下層電極層１１ａを形成する（図５（ｂ）参照）。下層電極層１１ａの形成は、内部電極層２３のうちの端面１７ａに形成された電極層部分及び外装樹脂部２５における巻芯部１５の軸方向での端部にニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、内部電極層２３と下層電極層１１ａとは電気的に接続されることとなる。
【００４４】
工程（６）
次に、上層電極層１１ｂを形成する（図２参照）。上層電極層１１ｂの形成は、下層電極層１１ａを下地膜として、当該下層電極層１１ａに錫を電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、下層電極層１１ａと上層電極層１１ｂとは電気的に接続され、下層電極層１１ａ及び上層電極層１１ｂからなる外部電極層１１が内部電極層２３に電気的に接続されることとなる。
【００４５】
これらの工程（１）〜（６）により、上述した構成のコイル部品１が得られることとなる。なお、工程（２）、工程（５）及び工程（６）における各電極層１１ａ，１１ｂ，２３のめっき方法については、本出願人による特願２００４−６６６１２（平成１６年３月１０日出願）に記載しためっき方法を用いることができる。
【００４６】
以上のように、本第１実施形態によれば、内部電極層２３及び下層電極層１１ａがニッケルめっきにより形成され、上層電極層１１ｂが錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層１１ａ，１１ｂ，２３は銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部１７の周側面１７ｂに銀が存在しないため、コイル部品１の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、内部電極層２３及び下層電極層１１ａに含まれるニッケルと上層電極層１１ｂに含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３に生じる渦電流は小さくなる。この結果、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３で渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品１のインダクタンス特性が向上される。
【００４７】
一般に、ソレノイドコイルのインダクタンスは巻線の巻数の２乗と長さに比例し、抵抗値は巻線の長さに比例する。したがって、コイル部品１の巻線２１の巻数を減らして長さを短くすることにより、インダクタンス特性は多少低下するものの、コイル部品１は直流抵抗の低抵抗化（低Ｒｄｃ化）を図ることができる。例えば、コイル部品１の巻線２１の巻数を減らすことにより、従来のコイル部品と同程度のインダクタンス特性を有すると共に、低Ｒｄｃ化且つ小型化されたコイル部品１を得ることができる。また、寸法精度向上にも寄与する。
【００４８】
また、本第１実施形態においては、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３がめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層１１ａ，１１ｂ，２３全体の厚みが薄くされる。本第１実施形態では、特に、外部電極層１１の厚みは、９μｍと非常に薄い。これにより、外装樹脂部２５とＰＣＢ３との間隔ｄを短くすることができるので、コイル部品１の低背化を図ることができる。また、ＰＣＢ３のたわみに対するコイル部品１の実装強度や部品破壊強度が向上する。
【００４９】
また、本第１実施形態においては、上述したように、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３の厚みが極めて薄く、コイル部品１の低背化を図ることができる。これにより、従来のコイル部品と同じ外形形状であっても、コア１３の体積を増やすことが可能となる。コア１３の体積を増やすことで、コイル部品１のインダクタンスを大きくできる。更に、定格電流値を伸ばす、直流抵抗値を下げるといった電気的特性を改善することができる。
【００５０】
また、本第１実施形態において、内部電極層２３は、鍔部１７の端面１７ａと周側面１７ｂとを覆うように形成され、下層電極層１１ａは、内部電極層２３が露出している部分を覆うように形成され、上層電極層１１ｂは、下層電極層１１ａが露出している部分を覆うように形成されている。これにより、それぞれの電極層１１ａ，１１ｂ，２３を容易に形成することができる。
【００５１】
また、本第１実施形態において、鍔部１７の周側面１７ｂは４つの平面を含み、これらの平面に内部電極層２３が形成されており、巻線２１の端部は、平面に形成された内部電極層２３に接続されている。これにより、内部電極層２３と巻線２１との接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００５２】
また、本第１実施形態においては、巻線２１を覆うように形成された外装樹脂部２５が備えられている。これにより、巻線２１を確実に保護することができる。
【００５３】
（第２実施形態）
次に、図６を参照して、第２実施形態に係るコイル部品の構成を説明する。図６は、第２実施形態に係るコイル部品の断面構成を示す模式図である。第２実施形態に係るコイル部品５１は、内部電極層２３の構成の点で上述した第１実施形態に係るコイル部品１と相違する。
【００５４】
図６に示されるように、コイル部品５１は、コア１３と、巻線２１と、内部電極層２３と、外装樹脂部２５と、外部電極層１１とを備えている。
【００５５】
内部電極層２３は、下層電極層２３ａ（第１の電極層）と上層電極層２３ｂ（第２の電極層）とを含んでいる。下層電極層２３ａは、コア１３の鍔部１７の端面１７ａ及び周側面１７ｂを覆うように形成されている。下層電極層２３ａは、無電解めっき法を用いて、ニッケルを成膜することにより形成される。下層電極層２３ａの厚みは、例えば６μｍ程度である。上層電極層２３ｂは、下層電極層２３ａを介在させた状態で端面１７ａ及び周側面１７ｂ（平面）上に位置している。
【００５６】
上層電極層２３ｂは、下層電極層２３ａの露出した部分を覆うように、下層電極層２３ａの上に形成されている。上層電極層２３ｂは、電解めっき法を用いて銅（Ｃｕ）を成膜することにより形成される。上層電極層２３ｂの厚みは、下層電極層２３ａの厚みよりも小さい。上層電極層２３ｂの厚みは、例えば０．５μｍ程度である。上層電極層２３ｂは、下層電極層２３ａと接触することにより、当該下層電極層２３ａと電気的に接続されている。上層電極層２３ｂには、巻線２１の端部が接続されている。
【００５７】
外装樹脂部２５は、巻線２１、及び、内部電極層２３（上層電極層２３ｂ）のうちの周側面１７ｂに形成された電極層部分を覆うように形成されている。
【００５８】
外部電極層１１は、下層電極層１１ａ（第３の電極層）と上層電極層１１ｂ（第４の電極層）とを含んでいる。下層電極層１１ａは、上層電極層２３ｂの露出した部分（上層電極層２３ｂのうちの端面１７ａに形成された電極層部分）と外装樹脂部２５における巻芯部１５の軸方向での端部とを覆うように、上層電極層２３ｂ及び外装樹脂部２５の上に形成されている。上層電極層１１ｂは、下層電極層１１ａの露出した部分を覆うように、下層電極層１１ａの上に形成されている。
【００５９】
次に、図６〜図８を参照して、上述した構成を有するコイル部品５１の製造過程について説明する。図７及び図８は、第２実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【００６０】
まず、工程（１）については、上述した第１実施形態における工程（１）と同じであり、説明を省略する。
【００６１】
工程（２）
次に、下層電極層２３ａを形成する（図７（ａ）参照）。下層電極層２３ａの形成は、コア１３の鍔部１７の端面１７ａ及び周側面１７ｂにニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。
【００６２】
工程（３）
次に、上層電極層２３ｂを形成する（同じく、図７（ａ）参照）。上層電極層２３ｂの形成は、下層電極層２３ａに銅を電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、下層電極層２３ａと上層電極層２３ｂとは電気的に接続されることとなる。
【００６３】
工程（４）
次に、導線としての絶縁被膜銅線を用意し、コア１３の巻芯部１５に巻回する。この絶縁被膜銅線により、巻線２１が構成されることとなる（図７（ｂ）参照）。
【００６４】
次に、巻線２１（絶縁被膜銅線）の端部を上層電極層２３ｂに接続する（同じく、図７（ｂ）参照）。巻線２１の端部と上層電極層２３ｂとの接続（継線）は、上述した第１実施形態における工程（３）と同じく、熱圧着により行われる。これにより、巻線２１と上層電極層２３ｂとは電気的に接続されることとなる。
【００６５】
工程（５）
次に、外装樹脂部２５を形成する（図８（ａ）参照）。本工程では、上述した第１実施形態における工程（３）と同様に、用意した樹脂材料を巻線２１、巻線２１の端部及び上層電極層２３ｂのうちの周側面１７ｂに形成された電極層部分を覆うように外装成型する。このとき、鍔部１７の端面１７ａ上に形成された上層電極層２３ｂ上には、外装樹脂部２５は形成されない。また、完成したコイル部品１の上下の方向性をなくすため、外装樹脂部２５は巻線２１の中心軸に対して略対称になるように形成される。
【００６６】
工程（６）
次に、下層電極層１１ａを形成する（図８（ｂ）参照）。下層電極層１１ａの形成は、上層電極層２３ｂのうちの端面１７ａに形成された電極層部分及び外装樹脂部２５における巻芯部１５の軸方向での端部にニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、上層電極層２３ｂと下層電極層１１ａとは電気的に接続されることとなる。
【００６７】
工程（７）については、上述した第１実施形態における工程（６）と同じであり、説明を省略する。これらの工程（１）〜（７）により、上述した構成のコイル部品５１が得られることとなる。なお、工程（２）、工程（３）、工程（６）及び工程（７）における各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂのめっき方法については、本出願人による特願２００４−６６６１２（平成１６年３月１０日出願）に記載しためっき方法を用いることができる。
【００６８】
以上のように、本第２実施形態によれば、下層電極層１１ａ及び下層電極層２３ａがニッケルめっきにより形成され、上層電極層２３ｂが銅めっきにより形成され、上層電極層１１ｂが錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂは銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部１７の周側面１７ｂに銀が存在しないため、コイル部品５１の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、下層電極層１１ａ及び下層電極層２３ａに含まれるニッケルと上層電極層１１ｂに含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａに生じる渦電流は小さくなる。この結果、これらの電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａで渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品５１のインダクタンス特性が向上される。
【００６９】
また、本第２実施形態においても、上述したコイル部品１と同じく、コイル部品５１の巻線２１の巻数を減らすことにより、従来のコイル部品と同程度のインダクタンス特性を有すると共に、低Ｒｄｃ化且つ小型化されたコイル部品５１を得ることができる。また、寸法精度向上にも寄与する。
【００７０】
また、本第２実施形態においても、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂがめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂ全体の厚みが薄くされる。この結果、コイル部品１と同じく、コイル部品５１の低背化を図ることができる。また、ＰＣＢ３のたわみに対するコイル部品５１の実装強度や部品破壊強度が向上する。
【００７１】
また、本第２実施形態においても、上述したように、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂの厚みが極めて薄く、コイル部品５１の低背化を図ることができる。これにより、従来のコイル部品と同じ外形形状であっても、コア１３の体積を増やすことが可能となる。コア１３の体積を増やすことで、コイル部品５１のインダクタンスを大きくできる。更に、定格電流値を伸ばす、直流抵抗値を下げるといった電気的特性を改善することができる。
【００７２】
また、本第２実施形態においては、巻線２１が接続される上層電極層２３ｂが銅めっきにより形成されるので、巻線２１と上層電極層２３ｂとの接続抵抗の低下を図ることができる。
【００７３】
なお、本第２実施形態では、上層電極層２３ｂが、銀と同様に磁束を通し難い特性を有する銅を含んでいる。しかしながら、上層電極層２３ｂは、めっきによりその厚みが薄く形成されるため、コイル部品５１の磁気特性の低下を抑制する効果への影響は極めて少ない。
【００７４】
また、本第２実施形態において、下層電極層２３ａは、鍔部１７の端面１７ａと周側面１７ｂとを覆うように形成され、上層電極層２３ｂは、下層電極層２３ａが露出している部分を覆うように形成され、下層電極層１１ａは、第２の電極層が露出している部分を覆うように形成され、上層電極層１１ｂは、下層電極層１１ａが露出している部分を覆うように形成されていることが好ましい。この場合、それぞれの電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂを容易に形成することができる。
【００７５】
また、第２実施形態においては、鍔部１７の周側面１７ｂは４つの平面を含み、これらの平面に下層電極層２３ａが形成され、上層電極層２３ｂは、下層電極層２３ａを介在させた状態で平面の上に位置しており、巻線２１の端部は、平面上に位置する上層電極層２３ｂに接続されている。これにより、上層電極層２３ｂと巻線２１との接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００７６】
次に、図９及び図１０を参照して、本実施形態に係るコイル部品の更なる変形例について説明する。図９は、第１実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。図１０は、第２実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。図９に示されたコイル部品６１は、外装樹脂部２５を備えない点で上述した第１実施形態に係るコイル部品１と相違する。図１０に示されたコイル部品７１は、外装樹脂部２５を備えない点で上述した第２実施形態に係るコイル部品５１と相違する。
【００７７】
図９に示されるように、コイル部品６１は、コア１３と、巻線２１と、内部電極層２３と、外部電極層１１（下層電極層１１ａ及び上層電極層１１ｂ）とを備えている。外部電極層１１に含まれる下層電極層１１ａは、内部電極層２３に接続された巻線２１の端部と内部電極層２３とを覆うように、内部電極層２３及び巻線２１の端部の上に形成されている。下層電極層１１ａは、内部電極層２３及び巻線２１に電気的に接続されている。
【００７８】
コイル部品６１においても、上述した第１実施形態のコイル部品１と同様に、磁束が集中して通る鍔部１７の周側面１７ｂに銀が存在しないため、コイル部品６１の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３で渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品６１のインダクタンス特性が向上される。
【００７９】
また、コイル部品６１においても、上述した第１実施形態のコイル部品１と同様に、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３がめっきにより形成されるので、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３の厚みが極めて薄く、コイル部品６１の低背化を図ることができる。
【００８０】
図１０に示されるように、コイル部品７１は、コア１３と、巻線２１と、内部電極層２３（下層電極層２３ａ及び上層電極層２３ｂ）と、外部電極層１１（下層電極層１１ａ及び上層電極層１１ｂ）とを備えている。外部電極層１１に含まれる下層電極層１１ａは、上層電極層２３ｂに接続された巻線２１の端部と上層電極層２３ｂとを覆うように、上層電極層２３ｂ及び巻線２１の端部の上に形成されている。下層電極層１１ａは、上層電極層２３ｂ及び巻線２１に電気的に接続されている。
【００８１】
コイル部品７１においても、上述した第２実施形態のコイル部品５１と同様に、磁束が集中して通る鍔部１７の周側面１７ｂに銀が存在しないため、コイル部品７１の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａで渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品７１のインダクタンス特性が向上される。
【００８２】
また、コイル部品７１においても、上述した第２実施形態のコイル部品５１と同様に、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂがめっきにより形成されるので、各電極層１１ａ，１１ｂ，２３ａ，２３ｂの厚みが極めて薄く、コイル部品７１の低背化を図ることができる。
【００８３】
ここで、本実施形態によって、インダクタンス特性が向上されることを、実施例１と比較例１とによって、具体的に示す。実施例１と比較例１とでは、コイル部品のインダクタンスの周波数特性を測定した。実施例１では、上述した第１実施形態に係るコイル部品１を用いた。比較例１では、銀含有ペーストを塗布することにより外部電極を形成した２０１２タイプのコイル部品を用いた。各例とも、コイル部品のサンプル数を１０個とした。
【００８４】
測定結果を図１１に示す。図１１は、実施例１と比較例１とにおけるインダクタンス特性を示す線図である。図１１中、横軸は周波数（ＭＨｚ）を対数で表示し、縦軸はインダクタンス（μＨ）を線形表示している。曲線Ａは実施例１の特性を表し、図中の曲線Ｂは比較例１の特性を表している。図１１に示されるように、実施例１は、比較例１に比べて５０％程度のインダクタンス特性の向上が図られる。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
【００８５】
また、実施例１と比較例１とにおけるＱ値（Quality factor）の周波数特性を測定した。結果を、図１２に示す。図１２は、実施例１と比較例１とにおけるＱ特性を示す線図である。図１２中、横軸は周波数（ＭＨｚ）を対数で表示し、縦軸はＱ値を線形表示している。曲線Ａは実施例１の特性を表し、図中の曲線Ｂは比較例１の特性を表している。図１１に示されるように、実施例１は、比較例１に比べてＱ値が大きくなっていることが分かる。
【００８６】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述したコイル部品１，５１においては、外装樹脂部２５が巻線２１の全体を覆うように形成されている。外装樹脂部２５は、これに限られること無く、巻線２１のうちの巻芯部１５に巻回されている部分のみを覆うように形成されていてもよい。
【００８７】
また、鍔部１７は直方体形状、すなわち鍔部１７の端面１７ａの形状が四角形に限られることなく、円形又は多角形であってもよい。但し、巻線２１の端部の継線作業を容易に行うためには、鍔部１７の周側面１７ｂが少なくとも１つの平面を含んでいることが好ましい。また、コイル部品１，５１，６１，７１の表面実装を容易に行うためには、鍔部１７の周側面１７ｂが少なくとも２つの平面を含んでいることが好ましい。
【００８８】
また、本実施形態においては、巻芯部１５が円柱形状を呈しているが、これに限られることなく、例えば多角柱形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】第１実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。
【図３】第１実施形態に係るコイル部品に含まれるコアを示す斜視図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【図６】第２実施形態に係るコイル部品の断面構成を示す模式図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。
【図９】第１実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。
【図１０】第２実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。
【図１１】実施例１と比較例１におけるインダクタンス特性を示す線図である。
【図１２】実施例１と比較例１におけるＱ特性を示す線図である。
【図１３】コイル部品における磁束の様子を示す図である。
【符号の説明】
【００９０】
１，５１，６１，７１，１０１…コイル部品、１１…外部電極層、１１ｂ…上層電極層、１１ａ…下層電極層、１３，１０３…コア、１５，１０４…巻芯部、１７，１０５…鍔部、１７ａ，１０５ａ…端面、１７ｂ，１０５ｂ…周側面、２１，１０６…巻線、２３…内部電極層、２３ｂ…上層電極層、２３ａ…下層電極層、２５，１０７…外装樹脂部。
【図１】
2005327876.tif 000003
【図２】
2005327876.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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