(57)【要約】【課題】高い精度を必要とせずに、ＩＣチップのエッジ部分とアンテナやランド部の導電性パターンとが短絡してしまうことを防止する。【解決手段】  ＩＣチップ１１１の接続端子１１４に接続されたランド部１１３を、ＩＣチップ１１１のエッジ部分に重ならないように形成し、また、樹脂シート１１５上に形成されたアンテナ１１２を、このランド部１１３に対して、ＩＣチップ１１１のエッジ部分のうちそのランド部１１３と接続された接続端子１１４に近接しないエッジ部分の下部を通って接続されるように形成し、さらに、アンテナ１１２のＩＣチップ１１１のエッジ部分に重なる領域上に絶縁層１１７を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナパターン及び該アンテナパターンに接続するランド部が形成されたベース基材上に、接続端子を有するＩＣチップが、前記接続端子が前記ランド部と接続されるように搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ランド部は、前記ＩＣチップのエッジ部分に重ならないように形成され、
前記アンテナパターンは、前記ＩＣチップのエッジ部分のうち前記接続端子に近接しないエッジ部分の下部を通って、当該接続端子と接続される前記ランド部と接続されるように形成され、
前記アンテナパターンの少なくとも前記ＩＣチップのエッジ部分と重なる領域上に絶縁層が形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記アンテナパターン、ランド部及び絶縁層は、印刷によって形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図３は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図３に示すように、樹脂シート５１５上に、アンテナ５１２及びランド部５１３が形成されるとともに、ランド部５１３に接続されるようにＩＣチップ５１１が搭載されたインレット５１０と、インレット５１０のＩＣチップ５１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣチップ５１１及びアンテナ５１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート５２０とから構成されている。なお、アンテナ５１２は、樹脂シート５１５上にコイル状に形成されており、その両端にランド部５１３が形成されている。また、ＩＣチップ５１１は、接続端子５１４がランド部５１３と接続されるように樹脂シート５１５上に搭載され、異方性導電接着剤等の接着剤５１６によって接着されている。これにより、ＩＣチップ５１１とアンテナ５１２とが電気的に接続されることになり、ＩＣチップ５１１に対してアンテナ５１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となっている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流がランド部５１３及び接続端子５１４を介してＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２８８５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したような非接触型ＩＣラベルのようなＲＦ−ＩＤメディアにおいては、樹脂シート上に搭載されるＩＣチップとしてそのエッジ部分にＩＣ回路の一部が露出した状態のものが用いられることがあるため、樹脂シート上にＩＣチップを接着するための接着剤として異方性導電接着剤を用いた場合、ＩＣチップのエッジ部分とアンテナの両端に形成されたランド部とが接触し、短絡等の不具合が発生してしまう虞れがある。特に、ＲＦ−ＩＤメディア製造時において、樹脂シート上にＩＣチップを搭載する際に、ＩＣチップの接続端子とランド部とを接続するための接続荷重が過度にかかった場合等においてこのような不具合が発生してしまう。
【０００８】
そこで、ランド部上に絶縁性材料を印刷しておき、それにより、ＩＣチップのエッジ部分とアンテナの両端に形成されたランド部とが短絡してしまうことを防止することが考えられるが、ランド部のうちＩＣチップの接続端子が接続される領域上に絶縁性材料が印刷されてしまうとＩＣチップとアンテナとが電気的に接続されなくなってしまうため、ランド部のうちＩＣチップのエッジ部分と重なる領域のみに絶縁性材料を印刷しなければならない。
【０００９】
ところが、上述したようなＲＦ−ＩＤメディアにおいては、ランド部のうち、ＩＣチップのエッジ部分に重なる領域とＩＣチップの接続端子が接続される領域とが近接しているため、ランド部上に絶縁性材料を印刷する場合、高い印刷精度が要求されてしまうという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、高い精度を必要とせずに、ＩＣチップのエッジ部分とアンテナやランド部の導電性パターンとが短絡してしまうことを防止することができるＲＦ−ＩＤメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、
アンテナパターン及び該アンテナパターンに接続するランド部が形成されたベース基材上に、接続端子を有するＩＣチップが、前記接続端子が前記ランド部と接続されるように搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ランド部は、前記ＩＣチップのエッジ部分に重ならないように形成され、
前記アンテナパターンは、前記ＩＣチップのエッジ部分のうち前記接続端子に近接しないエッジ部分の下部を通って、当該接続端子と接続される前記ランド部と接続されるように形成され、
前記アンテナパターンの少なくとも前記ＩＣチップのエッジ部分と重なる領域上に絶縁層が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記アンテナパターン、ランド部及び絶縁層は、印刷によって形成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材上にＩＣチップが搭載されると、ベース基材上に形成されたアンテナパターンと接続されたランド部とＩＣチップの接続端子とが接続され、それにより、ＩＣチップとアンテナパターンとが電気的に接続される。ここで、ＩＣチップの接続端子に接続されたランド部は、ＩＣチップのエッジ部分に重ならないように形成されており、また、ベース基材上に形成されたアンテナパターンは、このランド部に対して、ＩＣチップのエッジ部分のうちこのランド部と接続された接続端子に近接しないエッジ部分の下部を通って接続されるように形成されている。さらに、アンテナパターンの少なくともＩＣチップのエッジ部分に重なる領域上には絶縁層が形成されている。
【００１４】
このため、アンテナパターン上にＩＣチップのエッジ部分と短絡することを防止するための絶縁層を設けながらも、その絶縁層が設けられる領域とＩＣチップの接続端子が接続される領域とが近接していないため、その絶縁層を設けるために高い精度が要求されることがない。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明においては、アンテナパターン及びアンテナパターンに接続するランド部が形成されたベース基材上に、接続端子を有するＩＣチップが、接続端子がランド部と接続されるように搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ランド部が、ＩＣチップのエッジ部分に重ならないように形成され、アンテナパターンが、ＩＣチップのエッジ部分のうち接続端子に近接しないエッジ部分の下部を通って、この接続端子と接続されるランド部と接続されるように形成され、アンテナパターンの少なくともＩＣチップのエッジ部分と重なる領域上に絶縁層が形成されている構成としたため、アンテナパターン上にＩＣチップのエッジ部分と短絡することを防止するための絶縁層を設けながらも、その絶縁層が設けられる領域とＩＣチップの接続端子が接続される領域とが近接しておらず、それにより、高い精度を必要とせずに、ＩＣチップのエッジ部分とアンテナやランド部の導電性パターンとが短絡してしまうことを防止することができる。また、ＩＣチップのエッジ部分のうち、接続端子に近接しないエッジ部分とベース基材との間に絶縁層が介在することになるため、接続端子が設けられていない領域においてもＩＣチップが支持されることになり、それにより、ＩＣチップがベース基材上にて大きく傾くことがなくなり、ベース基材上にＩＣチップを安定して搭載することができる。また、この絶縁層の厚みによっては、ベース基材上におけるＩＣチップの傾きをさらに軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００１８】
本形態は図３に示すように、ベース基材となる樹脂シート１１５上に、アンテナパターンとなるアンテナ１１２及びランド部１１３が形成されるとともに、ランド部１１３に接続されるようにＩＣチップ１１１が搭載されたインレット１１０と、インレット１１０のＩＣチップ１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構成されている。なお、アンテナ１１２は、樹脂シート１１５上にコイル状に形成されており、その両端にＩＣチップ１１１のエッジ部分に重ならないようにランド部１１３が接続されて形成されている。また、ＩＣチップ１１１においては、ランド部１１３と接続するための２つの接続端子１１４が設けられており、この接続端子１１４とランド部１１３とが接続されるように樹脂シート１１５上に搭載され、導電性粒子を含有する接着剤１１６によって接着されている。これにより、ＩＣチップ１１１とアンテナ１１２とが電気的に接続されることになり、ＩＣチップ１１１に対してアンテナ１１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となっている。また、本形態においては、アンテナ１１２が、ランド部１１３に対して、ＩＣチップ１１１のエッジ部分のうちそのランド部１１３と接続された接続端子１１４に近接しないエッジ部分の下部を通って接続されるように形成されており、さらに、アンテナ１１２のＩＣチップ１１１のエッジ部分に重なる領域に絶縁層１１７が形成されている。
【００１９】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流がランド部１１３及び接続端子１１４を介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２０】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００２１】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
まず、ベース基材となる樹脂シート１１５上に、スクリーン印刷、電子写真方式、あるいはグラビア印刷等の印刷方式によって、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてアンテナ１１２及びランド部１１３を形成する（図２（ａ））。なお、アンテナ１１２は、上述したようにその両端にランド部１１３が接続されて形成されるが、その後、ＩＣチップ１１１が樹脂シート１１５上に搭載された際に、ランド部１１３がＩＣチップ１１１のエッジ部分に重ならないように、かつ、ランド部１１３に対して、ＩＣチップ１１１のエッジ部分のうちそのランド部１１３と接続された接続端子１１４に近接しないエッジ部分の下部を通って接続されるように形成される。また、アンテナ１１２はコイル状の形状を有するものであるため、その一部が他の部分を跨ぐように形成する必要がある。そのため、アンテナ１１２の跨れる部分上に絶縁層を形成し、その上に跨ぐ部分を形成することになるが、本形態においてはその詳細な説明は省略する。
【００２３】
次に、樹脂シート１１５上に形成されたアンテナ１１２のうち、樹脂シート１１５上にＩＣチップ１１１が搭載された場合にＩＣチップ１１１のエッジ部分に重なる領域に、絶縁性ペーストを用いて印刷を施すことにより絶縁層１１７を形成する（図２（ｂ））。なお、絶縁層１１７の形成は、絶縁性ペーストを用いた印刷に限らず、絶縁性フィルムを接着剤によって樹脂シート１１５上に貼付することや、絶縁性テープを樹脂シート１１５上に貼付すること等によって行うことも考えられる。
【００２４】
次に、樹脂シート１１５のＩＣチップ１１１が搭載される領域に導電性粒子を含有してなる接着剤１１６を塗布し（図２（ｃ））、この接着剤１１６が塗布された領域上にＩＣチップ１１１を搭載して樹脂シート１１５に対して押圧し、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４とランド部１１３とを電気的に接続するとともに、接着剤１１６によってＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に接着してインレット１１０を完成させる（図２（ｄ））。なお、ＩＣチップ１１１の樹脂シート１１５への接着は、樹脂シート１１５上に導電性粒子を含有する接着剤１１６を塗布しておくことによって行うことに限らず、樹脂シート１１５上に異方性導電フィルムを積層しておき、この異方性導電フィルムによってＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に接着することや、絶縁樹脂やクリーム半田ボール、あるいはワイヤーボンディングを用いて行うこと等が考えられる。
【００２５】
その後、樹脂シート１１５のＩＣチップ１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層する（図２（ｅ））。
【００２６】
上述した一連の工程にて製造された非接触型ＩＣタグ１００においては、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４に接続されたランド部１１３が、ＩＣチップ１１１のエッジ部分に重ならないように形成されており、また、樹脂シート１１５上に形成されたアンテナ１１２が、このランド部１１３に対して、ＩＣチップ１１１のエッジ部分のうちそのランド部１１３と接続された接続端子１１４に近接しないエッジ部分の下部を通って接続されるように形成されており、さらに、アンテナ１１２のＩＣチップ１１１のエッジ部分に重なる領域上に絶縁層１１７が形成されているため、アンテナ１１２上にＩＣチップ１１１のエッジ部分と短絡することを防止するための絶縁層１１７を設けながらも、その絶縁層１１７が設けられる領域とＩＣチップ１１１の接続端子１１４が接続される領域となるランド部１１３とが近接しておらず、それにより、その絶縁層１１７を設けるために高い精度が要求されることがない。また、ＩＣチップ１１１のエッジ部分のうち、接続端子１１４に近接しないエッジ部分と樹脂シート１１５との間に絶縁層１１７が介在することになるため、接続端子１１４が設けられていない領域においてもＩＣチップ１１１が支持されることになり、それにより、ＩＣチップ１１１が樹脂シート１１５上にて大きく傾くことがなくなり、樹脂シート１１５上にＩＣチップ１１１を安定して搭載することができる。
【００２７】
なお、絶縁層１１７の厚さを限定することによって、上述した効果に加えて、樹脂シート１１５上におけるＩＣチップ１１１の傾きをさらに軽減することができる。以下に、そのための絶縁層１１７の厚さについて説明する。
【００２８】
上述したように、ＩＣチップ１１１は接続端子１１４がランド部１１３と接続された状態で樹脂シート１１５上に搭載される。そのため、絶縁層１１７の厚さを接続端子１１４の高さよりも薄くすれば、樹脂シート１１５上におけるＩＣチップ１１１の傾きをさらに軽減することができる。
【００２９】
また、実際には、上述したようにＩＣチップ１１１を樹脂シート上に搭載した際にＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５に対して押圧すると、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４の一部がランド部１１３に食い込む状態となる。そのため、絶縁層１１７の厚さを、接続端子１１４の一部がランド部１１３に食い込む状態におけるＩＣチップ１１１の下面からランド部１１３あるいはアンテナ１１２までの距離、すなわち、接続端子１１４の高さからランド部１１３の食い込む分を差し引いた厚さ以下となるようにすれば、樹脂シート１１５上におけるＩＣチップ１１１の傾きをさらに軽減することができる。
【００３０】
このように、絶縁層１１７の厚さを、少なくとも接続端子１１４の高さよりも薄く、好ましくは、接続端子１１４の高さからランド部１１３の食い込む分を差し引いた厚さ以下となるようにすれば、樹脂シート１１５上におけるＩＣチップ１１１の傾きをさらに軽減することができる。
【００３１】
また、本形態においては、アンテナ１１２のうち樹脂シート１１５上にＩＣチップ１１１が搭載された場合にＩＣチップ１１１のエッジ部分に重なる領域にのみに絶縁層１１７が形成されているが、本発明はこれに限らず、絶縁層１１７は、ランド部１１３上に形成されていなければ、樹脂シート１１５上の他の領域に形成されていてもよい。
【００３２】
また、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグ１００を例に挙げて説明したが、本発明は、これに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル等、樹脂シートや紙層からなるベース基材上にアンテナ及びランド部が形成され、そのランド部と接続されるようにＩＣチップが搭載されてなるものであれば、ＩＣチップの接続端子に接続されるランド部を、ＩＣチップのエッジ部分に重ならないように形成し、また、ベース基材上に形成されたアンテナパターンを、このランド部に対して、ＩＣチップのエッジ部分のうちこのランド部と接続された接続端子に近接しないエッジ部分の下部を通って接続されるように形成し、さらに、アンテナパターンの少なくともＩＣチップのエッジ部分に重なる領域上に絶縁層を形成する構成とすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１００    非接触型ＩＣタグ
１１０    インレット
１１１    ＩＣチップ
１１２    アンテナ
１１３    ランド部
１１４    接続端子
１１５    樹脂シート
１１６    接着剤
１１７    絶縁層
１２０    表面シート
１５０    接着剤層
【図１】
2005276095.tif 000003
【図２】
2005276095.tif 000004
【図３】
2005276095.tif 000005