(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープと半導体ウェハとの貼り付け工程において、剥離シートからの剥離が容易な半導体素子製造用工程フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも基材フィルムと粘着性を有する有機物層３とを有する半導体素子製造用工程フィルムであって、上記有機物層３は加工される半導体ウェハより大きな面積にあらかじめプリカットされており、そのプリカット形状において、剥離シート４からの剥離起点部が突起状の形状１０を有する。【選択図】図２
2005116790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材フィルムと粘着性を有する有機物層とを有する半導体素子製造用工程フィルムであって、上記有機物層は加工される半導体ウェハより大きな面積にあらかじめプリカットされており、そのプリカット形状において、剥離起点部が突起状の形状を有することを特徴とする半導体素子製造用工程フィルム。
【請求項２】
上記プリカット形状は円形部分の外周に突起部分を有する形状であって、円形部分の直径をＣ（ｃｍ）とし、上記突起部分の先端部幅方向長さをＡ（ｃｍ）、底辺部幅方向長さをＢ（ｃｍ）としたとき、Ａ≦Ｂ＜Ｃの関係が満たされている請求項１記載の半導体素子製造用工程フィルム。
【請求項３】
０＜Ｂ／Ｃ≦０．５の関係が満たされている請求項２記載の半導体素子製造用工程フィルム。
【請求項４】
前記突起状の形状が、長方形、円形の一部又は三角形である請求項１記載の半導体素子製造用工程フィルム。
【請求項５】
基材フィルムと粘着性を有する有機物層との間に、ダイボンド用の接着剤層が挟まれてなる請求項１〜４のいずれかに記載の半導体素子製造用工程フィルム。
【請求項６】
少なくとも基材フィルムと、粘接着性を有する有機物層とを有するダイボンドダイシング一体型フィルムであって、上記有機物層は加工される半導体ウェハより大きな面積にあらかじめプリカットされており、そのプリカット形状において、剥離起点部が突起状の形状を有することを特徴とするダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
【請求項７】
上記プリカット形状は円形部分の外周に突起部分を有する形状であって、円形部分の直径をＣ（ｃｍ）とし、上記突起部分の先端部幅方向長さをＡ（ｃｍ）、底辺部幅方向長さをＢ（ｃｍ）としたとき、Ａ≦Ｂ＜Ｃの関係が満たされている請求項６記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
【請求項８】
０＜Ｂ／Ｃ≦０．５の関係が満たされている請求項７記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
【請求項９】
前記突起状の形状が、長方形、円形の一部又は三角形である請求項６記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
【請求項１０】
基材フィルムと粘着性を有する有機物層との間に、ダイボンド用の接着剤層が挟まれてなる請求項６〜９のいずれかに記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハを半導体素子に切断（ダイシング）する工程に使用する半導体素子製造用工程フィルム、及びダイシング・ダイボンド一体型テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン単結晶などから作られる半導体ウェハは、大径の円形状に製造され、その半導体ウェハを切断分離（ダイシング工程）し小片の半導体素子を作製する。その後、この半導体素子は個々にピックアップされ、ダイボンド、ワイヤボンディング、モールド工程などを経て、半導体パッケージとして製造される。
【０００３】
また、ウェハレベルＣＳＰ（チップサイズ半導体装置）タイプのパッケージに代表される最近の半導体パッケージでは、円形状の半導体ウェハの状態で半導体パッケージング工程を全て完了してから、その半導体ウェハを切断分離（ダイシング）し小片の半導体パッケージを製造している。
【０００４】
このような半導体ウェハのダイシング工程は、半導体ウェハとダイシング用リングフレームを、粘着性を有したダイシングテープ上に貼り付けて行われる。このダイシングテープは、リングフレームの糊しろ部までの径を有する円形に切断されて使用されている（例えば、特許文献１参照）。また、このようなダイシングテープの中には、半導体ウェハをダイシングした後のダイボンド工程で必要となるフィルム状のダイボンド材を、ダイシングテープと剥離シートの間に有した層構造を有するものもあり、これらは一般にダイシング・ダイボンド一体型テープと呼ばれている。この場合ダイボンド材は、半導体ウェハの糊しろ部までの径を有する円形に切断されて使用されている。さらにこのほかにも、ダイシングテープとダイボンドフィルムの両方の特性を一つの層に持たせたダイシング・ダイボンド一体型フィルムも提案されている（例えば特許文献２参照）。
【０００５】
本発明においては、上記に例示したような少なくともダイシング工程に使用される材料を一括して半導体素子製造用工程フィルムと呼ぶこととする。
【０００６】
ダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープのいずれの形態にせよ、上記のようにダイシングテープを円形に切断し使用しており、このように予め不要な箇所を切断し除去することを、プリカット方式と呼ぶ。
【０００７】
このようにプリカットされた半導体素子製造用工程フィルムは、例えばダイシング・ダイボンド一体型テープの場合、図１に示すような方法で半導体ウェハに貼り付けられる。すなわち、円形状にプリカットされたダイシングテープ３とダイボンド材２を長尺の剥離シート４上に形成したダイシング・ダイボンド一体型テープ１が巻き出され、分離板５により剥離シート４と剥離されたダイシングテープ３とダイボンド材２は、押し付けローラー７とヒートプレート６により、リングフレーム９と半導体ウェハ８に貼り付けられる。このようにしてダイシング・ダイボンド一体型テープを貼り付けられたリングフレームと半導体ウェハは、ダイシング工程へと移っていく。
【０００８】
上記のように円形状にプリカットされた半導体素子製造用工程を用いた場合、分離板５によるダイシングテープ３と剥離シート４とを上手く剥離できないという不具合があった。これは剥離端部が円形であるがゆえに、ダイシングテープ３と剥離シート４とを剥離しようとする外力が一点に集中しにくく、また剥離端部におけるダイシングテープ３と剥離シート４の間の接着力が強い（又は剥離端部以外の部分と接着力に差がない）ためであると考えられる。
【０００９】
【特許文献１】実用新案第３０２１６４５号公報
【特許文献２】特開平２−３２１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前者の問題を解決するためにダイシングテープ３と剥離シート４とを剥離しようとする外力をさらに強くすると、かえって半導体素子製造用工程フィルムが伸びたり損傷を与えてしまったりする可能性がある。
【００１１】
また、後者の問題を解決するために両者の接着力を低下させることもできない。なぜなら、半導体ウェハのダイシング工程に使用されるダイシングテープでは、半導体ウェハとの接着力が非常に重要なためである。すなわち、半導体素子製造用工程フィルムには、ダイシング時の際は半導体素子のチップ飛びやチップ欠けが無いように半導体ウェハとの強い接着力が求められ、接着力が充分でない場合、ダイシング中にブレードの回転力によるチップ飛びが発生したり、充分固着されていない半導体素子がブレードと接触してチップ欠けを生じたりする原因となる。
【００１２】
一方、半導体素子製造用工程に用いられる剥離シートは、その接着力が非常に弱い場合、プリカット時の衝撃によって、プリカット界面部においてダイシングテープやダイボンド材と容易に剥離を生じてしまい、気泡を巻き込んでしまうことがある。これらは、ダイシングテープやダイシング・ダイボンド一体型テープと半導体ウェハとの貼り付け工程において、ダイシングテープ、又はダイボンド材と半導体ウェハの間に気泡を生じ、ダイシングする際に、チッピング、チップの割れや欠けを生じる原因となる。
【００１３】
本発明は、このような背景に鑑み、剥離シートからの剥離が容易な半導体素子製造用工程フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、ダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープ等に代表される半導体素子製造用工程フィルムにおいて、剥離起点を所定の形状にすることにより、剥離シートを容易に剥離できる半導体素子製造用工程フィルムを提供するものである。
【００１５】
すなわち、本発明は以下の発明に関する。
（１）  少なくとも基材フィルムと粘着性を有する有機物層とを有する半導体素子製造用工程フィルムであって、上記有機物層は加工される半導体ウェハより大きな面積にあらかじめプリカットされており、そのプリカット形状において、剥離起点部が突起状の形状を有することを特徴とする半導体素子製造用工程フィルム。
（２）  上記プリカット形状は円形部分の外周に突起部分を有する形状であって、円形部分の直径をＣ（ｃｍ）とし、上記突起部分の先端部幅方向長さをＡ（ｃｍ）、底辺部幅方向長さをＢ（ｃｍ）としたとき、Ａ≦Ｂ＜Ｃの関係が満たされている前記（１）記載の半導体素子製造用工程フィルム。
（３）  ０＜Ｂ／Ｃ≦０．５の関係が満たされている前記（２）記載の半導体素子製造用工程フィルム。
（４）  前記突起状の形状が、長方形、円形の一部又は三角形である前記（１）記載の半導体素子製造用工程フィルム。
（５）  基材フィルムと粘着性を有する有機物層との間に、ダイボンド用の接着剤層が挟まれてなる前記（１）〜（４）のいずれかに記載の半導体素子製造用工程フィルム。
（６）  少なくとも基材フィルムと、粘接着性を有する有機物層とを有するダイボンドダイシング一体型フィルムであって、上記有機物層は加工される半導体ウェハより大きな面積にあらかじめプリカットされており、そのプリカット形状において、剥離起点部が突起状の形状を有することを特徴とするダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
（７）  上記プリカット形状は円形部分の外周に突起部分を有する形状であって、円形部分の直径をＣ（ｃｍ）とし、上記突起部分の先端部幅方向長さをＡ（ｃｍ）、底辺部幅方向長さをＢ（ｃｍ）としたとき、Ａ≦Ｂ＜Ｃの関係が満たされている前記（６）記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
（８）  ０＜Ｂ／Ｃ≦０．５の関係が満たされている前記（７）記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
（９）  前記突起状の形状が、長方形、円形の一部又は三角形である前記（６）記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
（１０）  基材フィルムと粘着性を有する有機物層との間に、ダイボンド用の接着剤層が挟まれてなる前記（６）〜（９）のいずれかに記載のダイシング・ダイボンド一体型フィルム。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープは、ダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープと半導体ウェハとの貼り付け工程において、ダイボンドテープと剥離シート間の剥離が容易にできる、ダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図２、３はそれぞれ、本発明の半導体素子製造用工程フィルムの実施形態例の上面図と断面図である。
【００１８】
図２は通常ダイシングテープと呼ばれる半導体素子製造用工程フィルムである。図２において剥離シート４上に粘着剤層３を有し、この粘着剤層３は剥離端点に突起状の形状１０を有している。粘着剤層３は粘着剤としての性質と接着剤としての性質を具備するもの（以下このような層を粘接着剤層と呼ぶ）であってもよく、この場合、一枚のシートでダイシングシートとしてもダイボンドフィルムとしても使用することが可能な半導体素子製造用工程フィルムとなる（以下、このような半導体素子製造用工程フィルムを２層一体型テープとよぶことがある）。
【００１９】
図３は別のタイプの半導体素子製造用工程フィルムであり、剥離シート４上に接着剤層２が設けられこの上に更に粘着剤層３が設けられている。これも一枚のシートで一枚のシートでダイシングシートとしてもダイボンドフィルムとしても使用することが可能なものである（以下、このような半導体素子製造用工程フィルムを３層一体型テープとよぶことがある）。
【００２０】
〔形状〕
本発明のダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープの様態としては、ダイシングテープのプリカット形状に突起状の形状を有し、この突起状の形状において、その先端部幅方向長さをＡ、底辺部幅方向長さをＢ、プリカット円形部において、その直径をＣとした時に、Ａ≦Ｂ＜Ｃが満たされていることにより剥離が容易にでき、さらにＢ／Ｃ＝０．５、Ａ／Ｂ＝０．５の関係であるときさらに容易に剥離でき、さらにさらにＢ／Ｃ＝０．２５、Ａ／Ｂ＝０の関係であるとき最も容易に剥離できる。
【００２１】
本発明のダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープの様態としては、突起状の形状が長方形であることが好ましく、円形であることがさらに好ましく、三角形であることが最も好ましい。
【００２２】
本発明の半導体素子製造用工程フィルムは、上記のようにダイシングシート、２層一体型シート、３層一体型シート等の形態をとり得るものであり、さらに必要に応じてカバーフィルム等を設けても良い。以下、それぞれのタイプの半導体素子製造用工程フィルムについてより詳細に説明する。
【００２３】
〔ダイシングシート〕
本発明の半導体素子製造用工程フィルムをダイシングシートとして使用する場合、大きく分けて光硬化タイプと圧着タイプとに分けられるが特に制限はない。しかし接着力が任意に制御しやすい点で光硬化タイプが好ましい。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
（実施例１）
【００２５】
厚さ８０μｍのＵＶ型ダイシングテープと、厚さ５０μｍのポリエステル製剥離シート（帝人デュポンフィルム株式会社製のピューレックスＡ６３５）を貼り合わせたものを、金型を用い表１に示す所定の形状にプリカットしたものを準備する。次に、歯角１０°の鋭角くさびを用い、送引速度１．０ｍ／ｍｉｎ、剥離シート折れ曲がり角度６０°の状態で、ダイシングテープと剥離シートが剥離するかどうかを観察する。
（実施例２）
【００２６】
厚さ８０μｍのＵＶ型ダイシングテープ、既に円形にプリカットされた厚さ５０μｍのダイボンド材（日立化成工業社製のFHD1-50）と、厚さ５０μｍのポリエステル製剥離シート（帝人デュポンフィルム株式会社製のピューレックスＡ６３５）を貼り合わせたものを、金型を用い表１に示す所定の形状にプリカットしたものを準備する。次に、歯角１０°の鋭角くさびを用い、送引速度１．０ｍ／ｍｉｎ、剥離シート折れ曲がり角度６０°の状態で、ダイシングテープと剥離シートが剥離するかどうかを観察する。      
（比較例１）
プリカット形状が従来の円形状である以外は実施例１と同様に行った。
（比較例２）
プリカット形状が従来の円形状である以外は実施例２と同様に行った。
【００２７】
上記のようにして得られたダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープにおいて、ダイシングテープと剥離シートが剥離したものを○、剥離しなかったものを×、とした。その結果をそれぞれ表１、２に示す。
【００２８】
【表１】
2005116790.tif 000003
【００２９】
【表２】
2005116790.tif 000004
【００３０】
表１、２より実施例１，２はダイシングテープと剥離シートの剥離が良好であることが分かった。これに対し、比較例１、２ではダイシングテープと剥離シートが上手く剥離できないことが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明によるダイシング・ダイボンド一体型テープの半導体ウェハ貼り付け工程図である。
【図２】本発明のダイシングテープの上面図と断面図である。
【図３】本発明のダイシング・ダイボンド一体型テープの上面図と断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    ダイシング・ダイボンド一体型テープ
２    ダイボンド材
３    ダイシングテープ（図２、図３では粘着剤層）
４    剥離シート
５    分離板
６    ヒートプレート
７    押しつけローラー
８    半導体ウェハ
９    リングフレーム
１０  突起状の形状
【図１】
2005116790.tif 000005
【図２】
2005116790.tif 000006
【図３】
2005116790.tif 000007