(57)【要約】【課題】  複数の処理装置間及び処理部材間の差がプロセス条件の決定におよぼす影響を抑えつつ、フィードバックに要する履歴データの不足を補うことが可能なプロセス条件決定装置を提供する。【解決手段】  既処理ロットの履歴データを記憶する履歴データ保持部１１２と、処理装置間の相性を記憶する装置相性情報保持部１１３と、処理部材間の相性を記憶するレチクル相性情報保持部１１４と、未処理ロットの処理に用いようとする処理装置及び処理部材を用いて処理された既処理ロットの履歴データ、及び、未処理ロットの処理に用いようとする処理装置及び処理部材と何れか一方が同一で、他方の相性がよい組合せで処理された既処理ロットの履歴データを取得するデータ取得部１２３と、履歴データに基づいてプロセス条件を決定する条件計算部１２４とを備える。【選択図】    図３
2005203640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理装置と複数の処理部材との組合せから１の組合せを選択して未処理ロットの処理を行う場合に、組合せに係る処理装置のプロセス条件を決定するプロセス条件決定装置であって、
既処理ロットで用いたプロセス条件とその条件下での処理結果とからなる履歴データを記憶する記憶手段と、
処理装置間の相性と処理部材間の相性とを記憶する相性記憶手段と、
未処理ロットの処理に用いようとする処理装置及び処理部材の組合せが過去に選択されていた場合に、その組合せに係る既処理ロットの履歴データを取得する第１取得手段と、
前記組合せに係る処理装置及び処理部材の一方が用いられた既処理ロットの履歴データであって、相性記憶手段を参照して他方との相性がよいものとの組合せに係る既処理ロットの履歴データを取得する第２取得手段と、
取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを処理するためのプロセス条件を決定する決定手段と
を備えることを特徴とするプロセス条件決定装置。
【請求項２】
プロセス条件決定装置は、さらに、
第１の組合せに係る既処理ロットの履歴データと、第２の組合せに係る既処理ロットの履歴データとを比較し、
双方の組合に係る処理装置が同一で処理部材が相違し、且つ、双方の処理結果が類似する場合、第１の組合せに係る処理部材と第２の組合せに係る処理部材との相性が良いと判定し、
双方の組合に係る処理部材が同一で処理装置が相違し、且つ、双方の処理結果が類似する場合、第１の組合せに係る処理装置と第２の組合せに係る処理装置との相性が良いと判定する相性判定手段を備えること
を特徴とする請求項１に記載のプロセス条件決定装置。
【請求項３】
前記決定手段におけるプロセス条件の決定には、所定の件数以上の履歴データが必要であり、
前記決定手段においてプロセス条件の決定に用いられる履歴データは、取得された履歴データのうち、新しいものから前記所定の件数であること
を特徴とする請求項１に記載の露光条件決定装置。
【請求項４】
前記処理装置は露光装置であり、
前記処理部材はレチクルであること
を特徴とする請求項１に記載のプロセス条件決定装置。
【請求項５】
複数の露光装置と複数のレチクルとの組合せから１の組合せを選択して未処理のロットの露光を行う場合に、組合せに係る露光装置の露光条件を決定する露光条件決定装置であって、
既処理ロットで用いた露光条件と、その条件下での処理結果とからなる履歴データを記憶する記憶手段と、
未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであって、露光位置を合わせる合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの組合せが、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いた組合せと同一である既処理ロットの履歴データを、記憶手段から取得する取得手段と、
取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを露光するための露光条件を決定する決定手段と
を備えることを特徴とする露光条件決定装置。
【請求項６】
露光条件決定装置は、さらに、
露光装置間の相性、レチクル間の相性、合わせ先露光装置間の相性、及び合わせ先レチクル間の相性を記憶する相性記憶手段と、
未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであり、且つ、合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの何れか一方が、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものと同一であり、他方が未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものとの相性が良いものである既処理ロットの履歴データを、記憶手段から取得する追加取得手段とを備えること
を特徴とする請求項５に記載の露光条件決定装置。
【請求項７】
前記決定手段における露光条件の決定には、所定の件数以上の履歴データが必要であり、
前記決定手段において露光条件の決定に用いられる履歴データは、取得された履歴データのうち、新しいものから前記所定の件数であること
を特徴とする請求項６に記載の露光条件決定装置。
【請求項８】
複数の処理装置と複数の処理部材との組合せから１の組合せを選択して未処理ロットの処理を行う場合に、組合せに係る処理装置のプロセス条件を決定するプロセス条件決定方法であって、
既処理ロットで用いたプロセス条件とその条件下での処理結果とからなる履歴データが記録されている記録装置から、未処理ロットの処理に用いようとする処理装置及び処理部材の組合せが過去に選択されていた場合に、その組合せに係る既処理ロットの履歴データを取得する第１取得ステップと、
処理装置間の相性と処理部材間の相性とを判定する判定ステップと、
前記組合せに係る処理装置及び処理部材の一方が用いられた既処理ロットの履歴データであって、判定ステップにおいて他方との相性がよいと判定されたものとの組合せに係る既処理ロットの履歴データを、前記記録装置から取得する第２取得ステップと、
取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを処理するためのプロセス条件を決定する決定ステップと
を含むことを特徴とするプロセス条件決定方法。
【請求項９】
複数の露光装置と複数のレチクルとの組合せから１の組合せを選択して未処理のロットの露光を行う場合に、組合せに係る露光装置の露光条件を決定する露光条件決定方法であって、
既処理ロットで用いた露光条件と、その条件下での処理結果とからなる履歴データが記録されている記録装置から、未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであって、露光位置を合わせる合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの組合せが、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いた組合せと同一である既処理ロットの履歴データを取得する取得ステップと、
取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを露光するための露光条件を決定する決定ステップと
を含むことを特徴とする露光条件決定方法。
【請求項１０】
露光条件決定方法は、さらに、
露光装置間の相性、レチクル間の相性、合わせ先露光装置間の相性、及び合わせ先レチクル間の相性を判定する判定ステップと、
未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであり、且つ、合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの何れか一方が、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものと同一であり、他方が、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものとの相性が、判定ステップにおいてよいと判定されたものである既処理ロットの履歴データを、前記記録装置から取得する追加取得ステップとを含むこと
を特徴とする請求項９に記載の露光条件決定方法。
【請求項１１】
複数の処理装置と複数の処理部材との組合せから１の組合せを選択して未処理ロットの処理を行う場合に、組合せに係る処理装置のプロセス条件を、コンピュータに決定させるプログラムであって、
既処理ロットで用いたプロセス条件とその条件下での処理結果とからなる履歴データが記録されている記録装置から、未処理ロットの処理に用いようとする処理装置及び処理部材の組合せが過去に選択されていた場合に、その組合せに係る既処理ロットの履歴データを取得する第１取得ステップと、
処理装置間の相性と処理部材間の相性とを判定する判定ステップと、
前記組合せに係る処理装置及び処理部材の一方が用いられた既処理ロットの履歴データであって、判定ステップにおいて他方との相性がよいと判定されたものとの組合せに係る既処理ロットの履歴データを、前記記録装置から取得する第２取得ステップと、
取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを処理するためのプロセス条件を決定する決定ステップと
を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１２】
複数の露光装置と複数のレチクルとの組合せから１の組合せを選択して未処理のロットの露光を行う場合に、組合せに係る露光装置の露光条件を、コンピュータに決定させるプログラムであって、
既処理ロットで用いた露光条件と、その条件下での処理結果とからなる履歴データが記録されている記録装置から、未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであって、露光位置を合わせる合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの組合せが、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いた組合せと同一である既処理ロットの履歴データを取得する取得ステップと、
取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを露光するための露光条件を決定する決定ステップと
を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１３】
プログラムは、さらに、
露光装置間の相性、レチクル間の相性、合わせ先露光装置間の相性、及び合わせ先レチクル間の相性を判定する判定ステップと、
未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであり、且つ、合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの何れか一方が、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものと同一であり、他方が、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものとの相性が、判定ステップにおいてよいと判定されたものである既処理ロットの履歴データを、前記記録装置から取得する追加取得ステップとを含むこと
を特徴とする請求項１２に記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス製品の製造において、製品材料を加工するプロセス条件をＭＢＰＣ（Ｍｏｄｅｌ  Ｂａｓｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）により制御する技術に関し、特に、複数の処理装置が設置された製造工場において、ロット毎に何れかの処理装置を選択的に用いる処理工程でのプロセス条件を決定する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製品や液晶パネルといった電子デバイス製品を製造する製造工場では、高い精度で製品を製造する為に、既処理ロットのプロセス条件及び処理結果の測定データ（以下、あわせて履歴データとする）をモデル式を用いてフィードバックすることにより、未処理ロットを処理するプロセス条件を決定するプロセス条件決定装置が用いられている。
プロセス条件決定装置の一例としては、半導体製品の製造における露光工程でのプロセス条件（露光条件）を決定する露光条件決定装置がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＭＢＰＣにより露光条件を決定する技術が開示されている。
半導体製品の製造工場では、特定の製品の特定の配線層（マスクレイヤ）を形成するための露光工程が、常に同一の露光装置で処理されるとは限らず、ロット毎に空きの露光装置を用いて処理される。
露光装置等の処理装置には装置間で制御性に差があり、同じプロセス条件で処理した場合にも装置間で処理結果に微細な差が生じる。露光工程等の高い精度を要する処理工程では、このような装置間の差が処理結果におよぼす影響を考慮する必要がある。また同様に、露光装置と共に用いられる露光原版（レチクル）等の処理部材間の差が処理結果におよぼす影響も考慮する必要がある。
【０００４】
そこで、従来のプロセス条件決定装置においては、未処理ロットの処理に用いる処理装置及び処理部材と同一の処理装置及び処理部材を用いて処理された既処理ロットの履歴データのみをフィードバックに用いることにより、装置間及び処理部材間の差がプロセス条件の決定におよぼす影響を抑えている。
【特許文献１】特開平１１−２６０６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＭＢＰＣによるプロセス条件の決定では、フィードバックに用いる履歴データの件数が少ないと誤差の影響が大きくなる。
そのため、未処理ロットの処理に用いる処理装置及び処理部材と同一のもので処理した既処理ロットのみをプロセス条件の決定に用いると、使用できる履歴データの件数が不足し、フィードバックにより算出されるプロセス条件の精度が悪化するという問題がある。
【０００６】
特に、多品種少量化が進む現在の電子デバイス商品の製造工場では、事態が深刻である。
本発明はかかる問題に鑑み、処理装置間及び処理部材間の差がプロセス条件の決定におよぼす影響を抑えつつ、フィードバックに要する履歴データの不足を補うことが可能なプロセス条件決定装置、、露光条件決定装置、プロセス条件決定方法、露光条件決定方法、及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るプロセス条件決定装置は、複数の処理装置と複数の処理部材との組合せから１の組合せを選択して未処理ロットの処理を行う場合に、組合せに係る処理装置のプロセス条件を決定するプロセス条件決定装置であって、既処理ロットで用いたプロセス条件とその条件下での処理結果とからなる履歴データを記憶する記憶手段と、処理装置間の相性と処理部材間の相性とを記憶する相性記憶手段と、未処理ロットの処理に用いようとする処理装置及び処理部材の組合せが過去に選択されていた場合に、その組合せに係る既処理ロットの履歴データを取得する第１取得手段と、前記組合せに係る処理装置及び処理部材の一方が用いられた既処理ロットの履歴データであって、相性記憶手段を参照して他方との相性がよいものとの組合せに係る既処理ロットの履歴データを取得する第２取得手段と、取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを処理するためのプロセス条件を決定する決定手段とを備えることを特徴とする。
【０００８】
ところで、半導対製品の加工技術は年々微細化を進めプロセスルールはナノメーター（ｎｍ）オーダーに達している。それに伴い、ＭＢＰＣの精度も更なる向上が要求されているが、従来の手法で制御できるプロセス条件の精度は限界に達しており、今後プロセスルールの微細化が更に進むと、要求される精度でプロセス条件を制御できなくなることが予想されている。
【０００９】
そこで、本発明に係る露光条件決定装置は、複数の露光装置と複数のレチクルとの組合せから１の組合せを選択して未処理のロットの露光を行う場合に、組合せに係る露光装置の露光条件を決定する露光条件決定装置であって、既処理ロットで用いた露光条件と、その条件下での処理結果とからなる履歴データを記憶する記憶手段と、未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであって、露光位置を合わせる合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの組合せが、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いた組合せと同一である既処理ロットの履歴データを、記憶手段から取得する取得手段と、取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを露光するための露光条件を決定する決定手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るプロセス条件決定装置は上記の構成により、処理装置及び処理部材の組合せが一致する既処理ロットの履歴データがない場合、若しくは、履歴データのデータ数がプロセス条件を高い精度で算出するために必要な件数に満たない場合にも、処理装置間及び処理部材間の差がプロセス条件の決定におよぼす影響が少ない組合わせで処理された既処理ロットの履歴データで、データ件数の不足を補うことができる。
【００１１】
従って、処理装置間及び処理部材間の差がプロセス条件の決定におよぼす影響を抑えつつ、十分なデータ件数で高い精度のプロセス条件を決定することができ、製品の歩留まり向上にも寄与することができる。
また、プロセス条件決定装置は、さらに、第１の組合せに係る既処理ロットの履歴データと、第２の組合せに係る既処理ロットの履歴データとを比較し、双方の組合に係る処理装置が同一で処理部材が相違し、且つ、双方の処理結果が類似する場合、第１の組合せに係る処理部材と第２の組合せに係る処理部材との相性が良いと判定し、双方の組合に係る処理部材が同一で処理装置が相違し、且つ、双方の処理結果が類似する場合、第１の組合せに係る処理装置と第２の組合せに係る処理装置との相性が良いと判定する相性判定手段を備えるとしてもよい。
【００１２】
これによって、処理装置間の相性、及び処理部材間の相性をそれぞれ個別に判定することができる。
従って、未処理ロットの処理に用いる組合せで処理された既処理ロットがない場合にも、未処理ロットの処理に用いる組合せと処理結果が類似する組合せを類推することができる。
【００１３】
また、前記決定手段におけるプロセス条件の決定には、所定の件数以上の履歴データが必要であり、前記決定手段においてプロセス条件の決定に用いられる履歴データは、取得された履歴データのうち、新しいものから前記所定の件数であるとしてもよい。
これによって、取得された履歴データの件数が、精度の高いプロセス条件を決定するために必要な件数を越える場合、用いる履歴データを、必要な件数、且つ、最近のものに絞り込むことで、プロセス条件の決定に要する計算量を効果的に減少させつつ、精度の高いプロセス条件を算出することができる。
【００１４】
本発明に係る露光条件条件決定装置は、複数の露光装置と複数のレチクルとの組合せから１の組合せを選択して未処理のロットの露光を行う場合に、組合せに係る露光装置の露光条件を決定する露光条件決定装置であって、既処理ロットで用いた露光条件と、その条件下での処理結果とからなる履歴データを記憶する記憶手段と、未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであって、露光位置を合わせる合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの組合せが、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いた組合せと同一である既処理ロットの履歴データを、記憶手段から取得する取得手段と、取得された履歴データに基づいて、未処理ロットを露光するための露光条件を決定する決定手段とを備えることを特徴とする。
【００１５】
これによって、本発明に係る露光条件条件決定装置は、合わせ先マスクレイヤを形成した合わせ先露光装置間及び合わせ先レチクル間の差に基づいて露光工程に投入されるロットの状態を考慮し、従来よりも高い精度で露光条件を決定することができる。
また、露光条件決定装置は、さらに、露光装置間の相性、レチクル間の相性、合わせ先露光装置間の相性、及び合わせ先レチクル間の相性を記憶する相性記憶手段と、未処理ロットの処理に用いようとする露光装置及びレチクルの組合せと同一の組合せに係る既処理ロットの履歴データであり、且つ、合わせ先マスクレイヤの形成に用いた合わせ先露光装置及び合わせ先レチクルの何れか一方が、未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものと同一であり、他方が未処理ロットの合わせ先マスクレイヤの形成に用いたものとの相性が良いものである既処理ロットの履歴データを、記憶手段から取得する追加取得手段とを備えるとしてもよい。
【００１６】
これによって、露光装置及びレチクルの組合せが一致する既処理ロットの履歴データがない場合、若しくは、履歴データのデータ数が露光条件を高い精度で算出するために必要な件数に満たない場合にも、露光装置間及びレチクル間の差が露光条件の決定におよぼす影響が少ない組合わせで処理された既処理ロットの履歴データで、データ件数の不足を補うことができる。
【００１７】
従って、露光装置間及びレチクル間の差が露光条件の決定におよぼす影響を抑えつつ、十分なデータ件数で高い精度の露光条件を決定することができ、製品の歩留まり向上にも寄与することができる。
また、前記決定手段における露光条件の決定には、所定の件数以上の履歴データが必要であり、前記決定手段において露光条件の決定に用いられる履歴データは、取得された履歴データのうち、新しいものから前記所定の件数であるとしてもよい。
【００１８】
これによって、取得された履歴データの件数が、精度の高い露光条件を決定するために必要な件数を越える場合、用いる履歴データを必要な件数、且つ、最近のものに絞り込むことで、露光条件の決定に要する計算量を効果的に減少させつつ、精度の高い露光条件を算出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
１．  実施の形態１
本発明は、半導体製品や液晶パネルといった電子デバイス製品を製造する製造工場で一般的に用いられるプロセス条件決定装置に適用できるが、本実施の形態では、そのようなプロセス条件決定装置の一例として露光条件決定装置を取り上げる。
以下、図面を参照しながら、本実施の形態に係る露光条件決定装置について説明する。
【００２０】
１．１．  製造工程
半導体製品を製造する製造工程では、半導体ウェハー上に複数層の配線層が形成される。各配線層は、半導体ウェハー上に塗布されたレジストにマスクパターンが露光され、当該パターンに基づいて半導体ウェハーがエッチングされることにより形成される。
図１は、本実施の形態１に係る製造工程を模式的に示す図である。
【００２１】
製造工程は、露光工程以外にエッチング等の他の処理工程を含むが、ここでは、本発明の対象である露光工程の内、第Ｎ層目のマスクレイヤ（以下、第Ｎレイヤ）を形成する第Ｎ露光工程１０と、第Ｎ＋ｍ層目のマスクレイヤ（以下、第Ｎ＋ｍレイヤ）を形成する第Ｎ＋ｍ露光工程２０とを図示している。また、図１には、製造工程に加え、製造工程に含まれる第Ｎ露光工程１０、及び第Ｎ＋ｍ露光工程１０の露光条件を決定する露光条件決定装置１００及び２００もあわせて示している。
【００２２】
１．１．１．  第Ｎ露光工程１０
第Ｎ露光工程１０は、半導体ウェハーに、第Ｎレイヤを形成する露光工程であって、露光・現像装置群１１の内の何れか１台と、レチクル群１２の内の何れか１枚と、アライメントずれ測定装置１３と、線幅測定装置１４とを用いて処理される。ここで使用される露光・現像装置及びレチクルは、ロット毎に空きの装置及びレチクルが選択されたものである。
【００２３】
露光・現像装置群１１を構成する各装置（１１ａ乃至１１ｃ）は、それぞれ同様の機能を備えるが、同一の露光条件で露光した場合にも、各装置間で処理結果に差が生じる。
露光・現像装置群１１の各装置は、処理を開始するに際してロット番号と自装置の識別番号と使用するレチクルの識別番号とを露光条件決定装置１００へ通知し、露光条件の送信を要求する。この要求に対して露光条件決定装置１００からは、露光量、アライメント補正値（オフセット、ショット倍率、ショット回転、ウエハー回転）等が露光条件として送信される。露光条件を受信した露光・現像装置は、露光条件を用いて、半導体ウェハーのアライメントを調整し、第Ｎレイヤを形成する。
【００２４】
レチクル群１２を構成する各レチクル（１２ａ乃至１２ｃ）は、何れも同様のマスクパターンの第Ｎレイヤの露光原版であるが、同一の露光条件での露光に用いられた場合にも、各レチクル間で処理結果に差が生じる。また、１２ａ乃至１２ｃの各レチクルは、第Ｎレイヤの配線のマスクパターンに加えて、アライメントマークのマスクパターンを含み、露光・現像された半導体ウェハーには、配線パターンとアライメントマークが形成される。
【００２５】
第Ｎレイヤが露光・現像された半導体ウェハーは、アライメントずれ測定装置１３により、マスクパターンの露光位置のずれが測定され、線幅測定装置１４により、マスクパターンの線幅が測定される。これらの測定データは、アライメントずれ測定装置１３、及び線幅測定装置１４から露光条件決定装置１００へ送信される。
１．１．２．  第Ｎ＋ｍ露光工程２０
第Ｎ＋ｍ露光工程２０は、第Ｎ露光工程１０による処理の後、他の処理工程を経て加工された半導体ウェハーに、第Ｎ＋ｍレイヤを形成する露光工程であって、露光・現像装置群２１の内の何れか１台と、レチクル群２２の内の何れか１枚と、アライメントずれ測定装置２３と、線幅測定装置２４とを用いて処理される。第Ｎ露光工程１０と同様に、ここで使用される露光・現像装置及びレチクルも、ロット毎に空きの装置及びレチクルが選択される。
【００２６】
露光・現像装置群２１を構成する各露光・現像装置（２１ａ乃至２１ｃ）は、露光・現像装置群１１と同様に、同一の露光条件で露光した場合にも、各装置間で処理結果に差が生じる。
露光・現像装置群２１の各装置は、処理を開始するに際してロット番号と自装置の識別番号と使用するレチクルの識別番号とを露光条件決定装置２００へ通知し、露光条件の送信を要求する。要求に応じて露光条件決定装置２００から送信された露光条件を受信した露光・現像装置群２１の各装置は、第Ｎ露光工程において半導体ウェハー上に形成されたアライメントマークに対して、露光条件を用いてアライメントを調節し露光する。
【００２７】
レチクル群２２を構成する各レチクル（２２ａ乃至２２ｃ）は、何れも同様のマスクパターンの第Ｎ＋ｍレイヤの露光原版であるが、レチクル群１２と同様に、各レチクル間で処理結果に差が生じる。
第Ｎ＋ｍレイヤが露光・現像された半導体ウェハーは、アライメントずれ測定装置２３により、マスクパターンの露光位置のずれが測定され、線幅測定装置２４により、マスクパターンの線幅が測定される。これらの測定データは、アライメントずれ測定装置２３、及び線幅測定装置２４から露光条件決定装置２００へ送信される。
【００２８】
尚、露光工程における露光位置の調整（アライメント調整）では、一般に、半導体ウェハーの外形に対してではなく、以前に処理されたマスクレイヤに対してアライメントの調整がなされる。特定の露光工程に際して、アライメントの調整に用いるアライメントマークを含むマスクレイヤを、当該特定の露光工程に対する合わせ先マスクレイヤと称する。このとき、露光位置の合わせ先となるマスクレイヤは、必ずしも直前に処理されたマスクレイヤとは限らない。
【００２９】
図２は、露光工程において露光位置の合わせ先となる各マスクレイヤ間の関係を示す図である。例えば、第Ｎ＋ｍ露光工程２０は、第Ｎレイヤを合わせ先マスクレイヤとする露光工程である。
１．２．  露光条件決定装置１００
次に、第Ｎ露光工程１０の露光条件を決定する露光条件決定装置１００について説明する。
【００３０】
露光条件決定装置１００は、具体的にはプロセッサ、ＲＡＭ、プログラムを記録したＲＯＭ、ハードディスク等からなり、当該プロセッサが当該ＲＯＭに記録されたプログラムを実行することでその機能を実現する。
また、露光条件決定装置１００は、ＬＡＮ等のネットワークを介して、露光・現像装置群１１、アライメントずれ測定装置１３、及び線幅測定装置１４と接続されており、これらの装置と通信することができる。
【００３１】
図３は、本実施の形態１に係る露光条件決定装置１００の機能構成を示すブロック図である。
露光条件決定装置１００は、データ保持部１１０、算出部１２０、及び更新部１３０の各機能ブロックを備え、第Ｎ露光工程１０において処理されて既処理ロットの履歴データを蓄積し、当該履歴データをフィードバックして、未処理ロットを第Ｎ露光工程１０において処理する露光条件を決定する。
【００３２】
１．２．１．  データ保持部１１０
データ保持部１１０は、具体的には、ハードディスクの一部の記録領域であって、組み合わせ情報保持部１１１、履歴データ保持部１１２、装置相性情報保持部１１３、レチクル相性情報保持部１１４、条件一時保持部１１５、及び、露光条件式・係数保持部１１６からなる。
【００３３】
１．２．１．１．  組み合わせ情報保持部１１１
組み合わせ情報保持部１１１は、組み合わせ情報テーブル１１１ｂを保持する記録領域である。
図４は、組み合わせ情報テーブル１１１ａのデータ構造を示す図である。
組み合わせ情報テーブル１１１ａは、露光・現像装置群１１から通知された情報（第Ｎ露光工程１０の処理に用いた装置及びレチクル）を、第Ｎ露光工程１０の既処理ロット毎に管理するテーブルである。
【００３４】
組み合わせ情報テーブル１１１ａには、第Ｎ露光工程１０で処理された既処理ロットの数と同数の組み合わせ情報が蓄積される。各組み合わせ情報は、第Ｎ露光工程１０で処理された各既処理ロットと１対１に対応し、（ｉ）ロット番号、（ii）第Ｎ露光工程１０で用いた露光・現像装置、及び、（iii）第Ｎ露光工程１０で用いたレチクル、からなる。
【００３５】
当該組み合わせ情報テーブル１１１ａは、未処理ロットと同じ露光・現像装置及びレチクルの組み合わせで処理されて既処理ロットの検索等に用いられる。
１．２．１．２．  履歴データ保持部１１２
履歴データ保持部１１２は、履歴データテーブル１１２ａを保持する記録領域である。
図５は、履歴データテーブル１１２ａのデータ構造を示す図である。
【００３６】
履歴データテーブル１１２ａは、露光・現像装置群１１へ与えた露光条件と、アライメントずれ測定装置１３、及び線幅測定装置１４から通知された第Ｎ露光工程１０の測定データとを管理するテーブルである。
履歴データテーブル１１２ａには、第Ｎ露光工程１０で処理された既処理ロットの数と同数の履歴データが蓄積される。各履歴データは、第Ｎ露光工程１０で処理された各既処理ロットと１対１に対応し、ロット番号、露光条件、データ数、処理日時、及び測定データから構成される。
【００３７】
尚、図５では、露光条件及び測定データとしてオフセット値を示したが、露光量、ショット倍率、ショット回転、ウエハー回転等の露光条件、及び、線幅、ショット倍率、ショット回転、ウエハー回転等の測定データも同様に蓄積される。
当該履歴データテーブル１１２ａは、未処理ロットの露光条件の決定に際してフィードバックに用いる履歴データの蓄積に用いられる。
【００３８】
１．２．１．３．  装置相性情報保持部１１３
装置相性情報保持部１１３は、装置相性情報テーブル１１３ａを保持する記録領域である。
図６は、装置相性情報テーブル１１３ａのデータ構造を示す図である。
装置相性情報テーブル１１３ａは、露光・現像装置群１１を構成する１１ａ乃至１１ｃの各装置間で、露光条件から期待される処理結果と測定データとの差の生ずる傾向が類似するか否かを、各装置間の相性によって示すテーブルであって、比較元の装置に対する、比較先の装置の相性を、「○（相性がよい）」、及び「×（相性が悪い）」の何れかによって示す。図６では、１１ａの装置から見て１１ｂの装置の相性がよく、１１ｃの装置から見て１１ａ及び１１ｂの装置の相性がよいことが示されている。
【００３９】
比較元の装置を用いて処理された既処理ロットがない場合に、当該装置相性情報テーブル１１３ａにおいて相性がよいとされた比較先の装置を用いて処理された既処理ロットの履歴データを、フィードバックに用いることで、装置間の差が露光条件の決定におよぼす影響を抑えることができる。
１．２．１．４．  レチクル相性情報保持部１１４
レチクル相性情報保持部１１４は、レチクル相性情報テーブル１１４ａを保持する記録領域である。
【００４０】
図７は、レチクル相性情報テーブル１１４ａのデータ構造を示す図である。
レチクル相性情報テーブル１１４ａは、レチクル群１２を構成する１２ａ乃至１２ｃの各レチクル間で、露光条件から期待される処理結果と測定データとの差の生ずる傾向が類似するか否かを、各レチクル間の相性によって示すテーブルであって、比較元のレチクルに対する、比較先のレチクルの相性を、「○（相性がよい）」、及び「×（相性が悪い）」の何れかによって示す。図７では、１１２ｂのレチクルから見て１１２ａのレチクルの相性がよいことが示されている。
【００４１】
比較元のレチクルを用いて処理された既処理ロットがない場合に、当該レチクル相性情報テーブル１１４ａにおいて相性がよいとされた比較先のレチクルを用いて処理された既処理ロットの履歴データを、フィードバックに用いることで、レチクル間の差が露光条件の決定におよぼす影響を抑えることができる。
１．２．１．５．  条件一時保持部１１５
条件一時保持部は、後述する条件計算部１２４において決定された未処理ロットの露光条件を一時記録する記録領域であって、露光条件が決定された後、当該ロットの処理の終了しアライメントずれ測定装置１３、及び線幅測定装置１４から測定データが通知されるまでの間、露光条件を一時保持する。
【００４２】
１．２．１．６．  露光条件式・係数保持部１１６
露光条件式・係数保持部１１６は、後述する条件計算部１２４において履歴データのフィードバックに用いるモデル式と、係数が記録されている。
１．２．２．  算出部１２０
図３の算出部１２０は、１１ａ乃至１１ｃの何れかの露光・現像装置からの要求に応じて、未処理ロットの露光条件を送信する機能ブロックであって、要求受付部１２１、組み合わせ選択部１２２、データ取得部１２３、条件計算部１２４、及び条件送信部１２５からなる。
【００４３】
要求受付部１２１は、未処理ロットを処理する露光・現像装置から露光条件要求を受け付ける機能ブロックである。露光条件要求は、処理対象である未処理ロットのロット番号、要求元の装置の識別番号、及び使用されるレチクルの識別番号を含む。
組み合わせ選択部１２２は、露光条件要求により示される装置及びレチクルの組み合わせで処理された既処理ロット、及び、露光条件要求により示される装置及びレチクルのうち、装置またはレチクル、若しくはその両方が、相性の良いものと置換された組み合わせで処理された既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ａから選択する。露光条件要求により示される装置と相性がよい装置、及び、露光条件要求により示されるレチクルと相性がよいレチクルは、それぞれ装置相性情報テーブル１１３ａ及びレチクル相性情報テーブル１１４ａにより特定される。
【００４４】
データ取得部１２３は、組み合わせ選択部１２２により選択された既処理ロットの履歴データを、履歴データテーブル１１２ａから取得する。
条件計算部１２４は、露光条件式・係数保持部１１６に記録されているモデル式と係数とを用いて、データ取得部１２３により取得された履歴データをフィードバックし、露光条件を算出する。算出された露光条件は、条件計算部１２４により条件送信部１２５へ通知されると共に、条件一時保持部１１５へ記録される。
【００４５】
条件送信部１２５は、条件計算部１２４において算出された露光条件を、要求元の露光・現像装置へ送信する。
１．２．２．１．  算出部１２０の動作
上述のように構成された算出部１２０は、以下に示す手順により露光条件決定処理を実現する。
【００４６】
図８は、算出部１２０における露光条件決定処理の動作の流れを示す図である。
先ず、要求受付部１２１は、露光・現像装置群１１の何れかの装置により送信された露光条件要求を受け付け、露光条件要求により示される未処理ロットの処理に用いる露光・現像装置とレチクルとを、組み合わせ選択部１２２に通知する（Ｓ１１）。
未処理ロットの処理に用いる露光・現像装置とレチクルとの組み合わせを通知された組み合わせ選択部１２２は、後述するロット選択処理により履歴データを取得する対象となるロットを選択する（Ｓ１２）。
【００４７】
データ取得部１２３は、組み合わせ選択部１２２によって選択されたロットの履歴データを、履歴データテーブル１１２ａから取得する（Ｓ１３）。ここで取得された履歴データのデータ件数が、フィードバックによって精度の高い露光条件を算出するために必要なデータ件数に満たない場合には（Ｓ１４：Ｎｏ）、組み合わせ選択部１２２によるロットの選択（Ｓ１２）と、データ取得部１２３による履歴データの取得（Ｓ１３）とが繰り返される。
【００４８】
取得された履歴データのデータ数の累計が、フィードバックによって精度の高い露光条件を算出するために必要な件数に達した場合（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、条件計算部１２４が、露光条件式・係数保持部１１６に記録されているモデル式を用いて、取得された履歴データをフィードバックし、露光条件を算出し（Ｓ１４）、条件送信部１２５が、算出された露光条件を、露光条件要求により示される露光・現像装置へ送信する（Ｓ１５）。
【００４９】
以上の動作により、未処理ロットに用いる露光・現像装置及びレチクルと同一の組み合わせで処理された既処理ロットの履歴データがない場合、若しくは、履歴データのデータ数が精度の高い露光条件を算出するために必要な件数に満たない場合に、露光条件から期待される露光結果と測定データとに差が生じる傾向が、未処理ロットに用いる露光・現像装置及びレチクルの組み合わせと類似する組み合わせで処理された既処理ロットの履歴データにより、データ件数の不足を補うことができる。
【００５０】
また、Ｓ１２における履歴データを取得する対象となるロットの選択は、以下に示す手順によりなされる。
図９は、組み合わせ選択部１２２におけるロット選択処理の動作の流れを示す図である。
先ず、組み合わせ選択部１２２は、露光条件要求により示される露光・現像装置及びレチクルを用いて処理されたロットを組み合わせ情報テーブル１１１ａから検索する（Ｓ２１）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ２１：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ２６）。
【００５１】
Ｓ２１の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ２１：Ｎｏ）、組み合わせ選択部１２２は、露光条件要求により示されるレチクルと相性がよいレチクルを、レチクル相性情報テーブル１１４ａを用いて特定し、当該相性のよいレチクル及び露光条件要求により示される露光・現像装置を用いて処理されたロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ａから検索する（Ｓ２２）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ２２：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ２６）。
【００５２】
Ｓ２２の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ２２：Ｎｏ）、組み合わせ選択部１２２は、露光条件要求により示される露光・現像装置と相性がよい露光・現像装置を、装置相性情報テーブル１１３ａを用いて特定し、当該相性のよい露光・現像装置及び露光条件要求により示されるレチクルを用いて処理されたロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ａから検索する（Ｓ２３）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ２６）。
【００５３】
Ｓ２３の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ２３：Ｎｏ）、組み合わせ選択部１２２は、露光条件要求により示される露光・現像装置と相性がよい露光・現像装置、及び露光条件要求により示されるレチクルと相性がよいレチクルを用いて処理されたロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ａから検索する（Ｓ２４）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ２４：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ２６）。
【００５４】
Ｓ２４の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ２４：Ｎｏ）、履歴データを取得する対象となるロットは選択されない。
以上の動作により、露光条件から期待される露光結果と測定データとに差が生じる傾向が、未処理ロットに用いる露光・現像装置及びレチクルの組み合わせと類似する組み合わせで処理された既処理ロットを、履歴データを取得する対象とすることができる。
【００５５】
１．２．３．  更新部１３０
図３に示す更新部１３０は、アライメントずれ測定装置１３、及び線幅測定装置１４から測定データを取得し、データ保持部１１０の記録内容を更新する機能ブロックであって、情報受付部１３１、履歴データ記録部１３２、及び相性情報更新部１３３からなる。
情報受付部１３１は、アライメントずれ測定装置１０３、及び線幅測定装置１４から、露光及び現像が処理されたロットの測定データを受け付ける。
【００５６】
履歴データ記録部１３２は、受け付けられた測定データを、条件一時保持部１１５に保持されている露光条件と共に、履歴データ保持部１１２に登録する。
相性情報更新部１３３は、受け付けられた測定データと履歴データテーブル１１２ａに蓄積されている既処理ロットの測定データとの比較により、測定対象のロットを処理した露光・現像装置及びレチクルと、他の露光・現像装置及びレチクルとの相性を判定し、装置相性情報テーブル１１３ａ、及びレチクル相性情報テーブル１１４ａを更新する。
【００５７】
このとき、受け付けられた測定データとの比較の対象となる測定データは、測定対象のロットを処理した露光・現像装置及びレチクルと何れか一方が同一であり、他方が異なる組み合わせで処理された既処理ロットの測定データである。さらに、双方の測定データ間で、測定した値と規格のねらい値とに差が生じた傾向が類似する場合に、露光・現像装置及びレチクルのうち、異なる側の相性がよいと判断する。
【００５８】
例えば、装置またはレチクルの相性は、図１０に示す横軸を測定値、縦軸を度数として、測定データをロット毎にプロットした分布曲線において、比較元と比較先の２つのロット間で以下の（Ａｉ）乃至（Ａiv）の条件を満たす場合に、相性がよいとする。
（Ａｉ）規格のねらい値からの中央値のずれが、双方のロットで同方向
（Ａii）比較元ロットの中央値よりも、比較先ロットの中央値が、ねらい値に近い
（Ａiii）双方の中央値の差が、規格の上下限幅の５％未満
（Ａiv）比較先の工程能力指数Ｃｐが、１．００以上
１．２．３．１．  相性情報更新部１３３の動作
以下、相性判断処理の動作を説明する。
【００５９】
図１１は、相性情報更新部１３３における相性判断処理の動作の流れを示す図である。
先ず、相性情報更新部１３３は、露光工程が施されたロットの測定データが、情報受付部１３１において受信された場合、測定データを取得する（Ｓ３１）。
相性情報更新部１３３は、さらに、測定対象となったロットの処理に用いられた露光・現像装置及びレチクルと一方が同一で、他方が異なるものの組み合わせで処理されたロットを、図４に示す組み合わせ情報テーブル１１１ａにおいて検索する（Ｓ３２）。検出した場合（Ｓ３２：Ｙｅｓ）、検出したロットの測定データを、履歴データテーブル１１２ａから取得する（Ｓ３３）。
【００６０】
相性情報更新部１３３は、Ｓ３１において取得した測定データとＳ３３において取得した測定データとが、（Ａｉ）乃至（Ａiv）の条件の全てを満たす場合（Ｓ３４乃至Ｓ３７：全てＹｅｓ）、双方のロットを処理した露光・現像装置及びレチクル間で、異なる側の相性がよいと判断し（Ｓ３８）、（Ａｉ）乃至（Ａiv）の条件の何れかを満たさない場合（Ｓ３４乃至Ｓ３７：何れかがＮｏ）、双方のロットを処理した露光・現像装置及びレチクル間で、異なる側の相性がわるいと判断し（Ｓ３９）、装置相性情報テーブル１１３ａ、及びレチクル相性情報テーブル１１４ａの何れかを更新する。
【００６１】
以後、Ｓ３２の条件に適合する全てのロットに対して、Ｓ３３乃至Ｓ３９の処理を繰り返す。
以上の動作により、新しいロットが処理される度に、装置相性情報テーブル１１３ａ、及びレチクル相性情報テーブル１１４ａを、最新の装置状態に合せて更新することができる。
【００６２】
以下、図４、６、７、及び１０を参照しながら、相性判断処理の具体例を説明する。
（１）先ず、図４に示すロット番号１のロットが測定データが受信された時点では、既処理ロットがないため相性判断処理は行われない。
（２）ロット番号２のロットの測定データが受信されたとき、ロット番号１のロットの履歴データを用いて相性判断処理が実行される。
【００６３】
露光・現像装置１１ｂとレチクル１２ｂとで処理されたロット番号２のロット（分布曲線ｄ１）を比較元とし、露光・現像装置１１ｂとレチクル１２ａとで処理されたロット番号１のロット（分布曲線ｄ２）を比較先とした場合、ｄ１及びｄ２は上記の（Ａｉ）乃至（Ａiv）の条件を満たす。その結果、図７に示すレチクル相性情報テーブル１１４ａでは、比較元１２ｂ、比較先１２ａの欄に「○」が設定される。
【００６４】
逆に、ロット番号１のロット（ｄ２）を比較元とし、ロット番号２のロット（ｄ１）を比較先とした場合、比較元ｄ２の中央値ｍ２より、比較先ｄ１の中央値ｍ１がねらい値よりも離れており、（Ａii）の条件を満たさないため、レチクル相性情報テーブル１１４ａでは、比較元１２ａ、比較先１２ｂの欄に「×」が設定される。
（３）ロット番号３のロットの測定データが受信されたとき、ロット番号１及びロット番号２のロットの履歴データを用いて相性判断処理が実行される。
【００６５】
露光・現像装置１１ｂとレチクル１２ｃとで処理されたロット番号３のロット（分布曲線ｄ３）を比較元とし、ロット番号１及びロット番号２のロットを比較先とした場合、比較元ｄ３の中央値ｍ３は、ねらい値から正方向にずれているが、比較先ｄ１及びｄ２の何れの中央値もねらい値から負方向にずれており（Ａｉ）の条件を満たさない。よって、レチクル相性情報テーブル１１４ａでは、比較元１２ｃ、比較先１２ａの欄、及び、比較元１２ｃ、比較先１２ｂの欄に「×」が設定される。
【００６６】
逆に、ロット番号１及びロット番号２のロットを比較元とし、ロット番号３のロットを比較先とした場合も、（Ａｉ）の条件を満たさない。よって、レチクル相性情報テーブル１１４ａでは、比較元１２ａ、比較先１２ｃの欄、及び、比較元１２ｂ、比較先１２ｃの欄に「×」が設定される。
（４）ロット番号４のロットの測定データが受信された場合、ロット番号１及びロット番号２のロットは、処理に用いた露光・現像装置及びレチクル共に異なるため、比較の対象とならないが、処理に用いたレチクルが同一であるロット番号３のロットと相性判断処理が実行される。
【００６７】
ロット番号３のロット（ｄ３）を比較元とし、露光・現像装置１１ａとレチクル１２ｃとで処理されたロット番号４のロット（ｄ４）を比較先とした場合、（Ａｉ）乃至（Ａiii）の条件は満たすが、ｄ４のＣｐが１．００未満であり（Ａiv）の条件を満たさないため、図６に示す装置相性情報テーブル１１３ａでは、比較元１１ｂ、比較先１１ａの欄に「×」が設定される。
【００６８】
以後、ロット番号５以降のロットの測定データが受信される度に、上記の相性判断処理が実行され、装置相性情報テーブル１１３ａ、及びレチクル相性情報テーブル１１４ａが更新される。
尚、工程能力指数Ｃｐは、規格の上下限幅を標準偏差の６倍で割った値で定義され、規格に対する製品のばらつきの度合いを示す。
【００６９】
１．３．  露光条件決定装置２００
次に、第Ｎ＋ｍ露光工程２０の露光条件を決定する露光条件決定装置２００について説明する。
露光条件決定装置２００は、ＬＡＮ等のネットワークを介して、露光・現像装置群１１、露光・現像装置群２１、アライメントずれ測定装置２３、及び、線幅測定装置２４と接続されており、これらの装置と通信することができ、第Ｎ＋ｍ露光工程２０において処理されて既処理ロットの履歴データを蓄積し、当該履歴データをフィードバックして、未処理ロットを第Ｎ＋ｍ露光工程２０において処理する露光条件を決定する。
【００７０】
露光条件決定装置２００は、露光条件決定装置１００と同様のハードウェア構成を備える。
以下、露光条件決定装置１００との相違するソフトウェア構成について説明する。尚、露光条件決定装置１００と同様の構成要素については、説明を省略する。
１．３．１．  組み合わせ情報保持部１１１
組み合わせ情報保持部１１１は、組み合わせ情報テーブル１１１ａに替えて、組み合わせ情報テーブル１１１ｂを保持する。
【００７１】
図１２は、組み合わせ情報テーブル１１１ｂのデータ構造を示す図である。
組み合わせ情報テーブル１１１ｂは、露光・現像装置群１１及び露光・現像装置群２１から通知された情報（第Ｎ露光工程１０の処理に用いた装置及びレチクルと、第Ｎ＋ｍ露光工程２０の処理に用いた装置及びレチクル）を、第Ｎ＋ｍ露光工程２０の既処理ロット毎に管理するテーブルである。
【００７２】
組み合わせ情報テーブル１１１ｂには、第Ｎ＋ｍ露光工程２０で処理された既処理ロットの数と同数の組み合わせ情報が蓄積される。各組み合わせ情報は、第Ｎ＋ｍ露光工程２０で処理された各既処理ロットと１対１に対応し、（ｉ）ロット番号、（ii）第Ｎ＋ｍ露光工程２０の合わせ先マスクレイヤを形成した露光・現像装置（第Ｎ露光工程１０で用いた装置）、（iii）第Ｎ＋ｍ露光工程２０の合わせ先マスクレイヤを形成したレチクル（第Ｎ露光工程１０で用いたレチクル）、（iv）第Ｎ＋ｍ露光工程２０で用いた露光・現像装置、及び、（v）第Ｎ＋ｍ露光工程２０で用いたレチクル、の各情報からなる。
【００７３】
１．３．２．  装置相性情報保持部１１３
装置相性情報保持部１１３は、露光・現像装置群１１の各装置（１１ａ乃至１１ｃ）間の相性を示す装置相性情報テーブル１１３ａに加えて、露光・現像装置群２１の各装置（２１ａ乃至２１ｃ）間の相性を示すテーブルを保持する。尚、露光・現像装置群２１の各装置間の相性を示すテーブルは、装置相性情報テーブル１１３ａと同一のデータ構造であり詳細な説明は省略する。
【００７４】
１．３．３．  レチクル相性情報保持部１１４
レチクル相性情報保持部１１４は、レチクル群１２の各レチクル（１２ａ乃至１２ｃ）間の相性を示すレチクル相性情報テーブル１１４ａに加えて、レチクル群２２の各レチクル（２１ａ乃至２１ｃ）間の相性を示すテーブルを保持する。尚、レチクル群２２の各レチクル間の相性を示すテーブルは、レチクル相性情報テーブル１１４ａと同一のデータ構造であり詳細な説明は省略する。
【００７５】
１．３．４．  算出部１２０の動作
露光条件決定装置２００では、露光条件決定装置１００と異なる手順で、フィードバックに用いる既処理ロットが選択される。
以下に露光条件決定装置２００でのロット選択処理の動作を説明する。
図１３は、露光条件決定装置２００でのロット選択処理の動作の流れを示す図である。
【００７６】
（１）組み合わせ選択部１２２は、
ａ．第Ｎ露光工程１０で用いた装置
ｂ．第Ｎ露光工程１０で用いたレチクル
ｃ．第Ｎ＋ｍ露光工程２０で用いた装置
ｄ．第Ｎ＋ｍ露光工程２０で用いたレチクル
が露光条件要求により示されるロットと同一である既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ｂから検索する（Ｓ４１）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ４１：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ４９）。
【００７７】
（２）  Ｓ４１の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ４１：Ｎｏ）、上記ｂ．が、露光条件要求により示されるロットで用いたものと相性がよく、且つ、上記ａ．ｃ．及びｄ．が露光条件要求により示されるロットと同一である既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ｂから検索する（Ｓ４２）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ４２：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ４９）。
【００７８】
（３）  Ｓ４２の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ４２：Ｎｏ）、上記ａ．が、露光条件要求により示されるロットで用いたものと相性がよく、且つ、上記ｂ．乃至ｄ．が露光条件要求により示されるロットと同一である既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ｂから検索する（Ｓ４３）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ４３：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ４９）。
【００７９】
（４）  Ｓ４３の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ４３：Ｎｏ）、上記ａ．及びｂ．が、露光条件要求により示されるロットで用いたものと相性がよく、且つ、上記ｃ．及びｄ．が露光条件要求により示されるロットと同一である既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ｂから検索する（Ｓ４４）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ４４：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ４９）。
【００８０】
（５）  Ｓ４４の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ４４：Ｎｏ）、上記ｃ．が、露光条件要求により示されるロットで用いたものと相性がよく、且つ、上記ａ．ｂ．及びｄ．が露光条件要求により示されるロットと同一である既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ｂから検索する（Ｓ４５）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ４９）。
【００８１】
（６）  Ｓ４５の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ４５：Ｎｏ）、上記ｄ．が、露光条件要求により示されるロットで用いたものと相性がよく、且つ、上記ａ．乃至ｃ．が露光条件要求により示されるロットと同一である既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ｂから検索する（Ｓ４６）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ４６：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ４９）。
【００８２】
（７）  Ｓ４６の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ４６：Ｎｏ）、上記ｃ．及びｄ．が、露光条件要求により示されるロットで用いたものと相性がよく、且つ、上記ａ．及びｂ．が露光条件要求により示されるロットと同一である既処理ロットを、組み合わせ情報テーブル１１１ｂから検索する（Ｓ４７）。条件に適合し、且つ、未だ選択されていないロットがある場合（Ｓ４７：Ｙｅｓ）、当該ロットを履歴データを取得する対象に選択する（Ｓ４９）。
【００８３】
（８）Ｓ４７の条件に適合するロットがない、若しくは、既に選択されている場合（Ｓ４７：Ｎｏ）、履歴データを取得する対象となるロットは選択されない（Ｓ４８）。
尚、露光条件要求により示されるロットに用いた露光・現像装置及びレチクルと相性がよいものの特定には、装置相性情報保持部１１３、及びレチクル相性情報保持部１１４が保持する各テーブルを用いる。
【００８４】
以上の動作により、露光条件から期待される露光結果と測定データとに差が生じる傾向が、未処理ロットの第Ｎ露光工程１０及び第Ｎ＋ｍ露光工程２０での露光・現像装置及びレチクルの組み合わせと類似する組み合わせで処理された既処理ロットを、履歴データを取得する対象とすることができる。
２．  実施の形態２
実施の形態１では、履歴データの処理日時を考慮することなくフィードバックに用いる対象を選択した。しかし、露光・現像装置及びレチクルの特性は、時間経過に伴い変化することがある。
【００８５】
そこで、本実施の形態２では、時間経過に伴う露光・現像装置及びレチクルの特性の変化が、露光条件の決定におよぼす影響を考慮した露光条件決定装置３００について説明する。
２．１．  露光条件決定装置３００
本実施の形態２に係る露光条件決定装置３００は、第Ｎ露光工程１０の露光条件を決定する露光条件決定装置であって、実施の形態１で説明した露光条件決定装置１００と置き換えて用いられる。
【００８６】
露光条件決定装置３００は、露光条件決定装置１００と同様のハードウェア構成を備える。以下、露光条件決定装置１００との相違に着目して、露光条件決定装置２００の動作を説明する。
２．２．  算出部１２０の動作
露光条件決定装置３００では、露光条件決定装置１００と異なる手順で、露光条件が決定される。
【００８７】
以下に露光条件決定装置３００での露光条件決定処理の動作を説明する。
図１４は、露光条件決定装置３００の露光条件決定処理の動作の流れを示す図である。
先ず、要求受付部１２１は、露光・現像装置群１１の何れかの装置により送信された露光条件要求を受け付け、露光条件要求により示される未処理ロットの処理に用いる露光・現像装置とレチクルとを、組み合わせ選択部１２２に通知する（Ｓ５１）。
【００８８】
未処理ロットの処理に用いる露光・現像装置とレチクルとの組み合わせを通知された組み合わせ選択部１２２は、図９のＳ２１乃至２４の条件に適合する既処理ロットを、Ｓ２１の条件から順に検索する。何れかの条件に適合する既処理ロットが組み合わせ情報テーブル１１１ａに記録されている場合、同じ条件に適合する全ての既処理ロットを選択する（Ｓ５２）。
【００８９】
データ取得部１２３は、組み合わせ選択部１２２によって選択された全ての既処理ロットの処理日時、及びデータ数を履歴データテーブル１１２ａから取得し、現在の日時（若しくは未処理ロットを処理する予定の日時）から標準探索期間（例えば３日間）以内の既処理ロットのデータ数を累計した値が、フィードバックによって精度の高い露光条件を算出するために必要な件数を越えるか否かを判定する（Ｓ５３）。
【００９０】
Ｓ５３の判定の結果が肯定的である場合（Ｓ５３：Ｙｅｓ）、データ取得部１２３は、選択された既処理ロットの内、現在の時点からさかのぼって処理日時が新しいものからデータ数を累積して、必要な件数に達するまでの既処理ロットの履歴データを履歴データテーブル１１２ａから取得する（Ｓ５４）。条件計算部１２４は、取得された履歴データをフィードバックして露光条件を算出し（Ｓ５８）、条件送信部１２５は、算出された露光条件を、露光条件要求により示される露光・現像装置へ送信する（Ｓ５９）。
【００９１】
Ｓ５３の判定の結果が否定的である場合（Ｓ５３：Ｎｏ）、組み合わせ選択部１２２が、さらに、未選択のロットに、図９のＳ２１乃至２４の条件に適合するロットがあるか否かを判定する（Ｓ５５）。
Ｓ５５の判定の結果が否定的である場合（Ｓ５５：Ｎｏ）、データ取得部１２３は、選択された既処理ロットの内、現在の時点からさかのぼって処理日時が新しいものからデータ数を累積して、必要な件数に達するまでの既処理ロットの履歴データを履歴データテーブル１１２ａから取得する。ただし、データ数の累積が必要な件数に達していない場合にも、後述する探索期間制限より以前に処理された既処理ロットの履歴データは取得しない（Ｓ５６）。履歴データを受け付けた条件計算部１２４は、取得された履歴データをフィードバックして露光条件を算出し（Ｓ５８）、条件送信部１２５は、算出された露光条件を、露光条件要求により示される露光・現像装置へ送信する（Ｓ５９）。
【００９２】
Ｓ５５の判定の結果が肯定的である場合（Ｓ５５：Ｙｅｓ）、データ取得部１２３は、標準探索期間（例えば３日間）以内の既処理ロットの履歴データを履歴データテーブル１１２ａから取得する（Ｓ５７）。
以降、Ｓ５２からの処理を繰り返し、露光条件を決定する。ただし、Ｓ５３乃至Ｓ５７で累積データ数を計算する場合は、以前の手順で取得された履歴データのデータ数を加算した値を用いる。
【００９３】
尚、Ｓ５４における探索期間の縮小（フィードバックに用いる履歴データの絞り込み）は、以下の様になされる。
図１５は、データ数に応じた探索期間の縮小を模式的に示す図である。
図には、横軸を時間、縦軸を測定値として各ロットの分布の中央値がプロットされている。
【００９４】
現在の時点（ｔ0）から標準探索期間さかのぼった時点（ｔ1）までに処理されたロットのデータ数の累積が、必要な件数を越える場合には、処理日時が新しいものからデータ数を累積し、必要な件数に達するまでの期間を縮小探索期間（ｔ2）とし、当該縮小探索期間（ｔ2）までに処理された既処理ロットをフィードバックの対象とする。
また、Ｓ５６における探索期間の拡大（フィードバックに用いる履歴データの追加）は、以下の様になされる。
【００９５】
図１６は、データ数に応じた探索期間の拡大を模式的に示す図である。
図には、横軸を時間、縦軸を測定値として各ロットの分布の中央値がプロットされている。
現在の時点（ｔ0）から標準探索期間さかのぼった時点（ｔ3）までに処理されたロットのデータ数が、必要な件数に満たない場合には、処理日時が新しいものからデータ数を累積し、必要な件数に達するまでの期間を拡大探索期間（ｔ4）とし、当該拡大探索期間（ｔ4）までに処理された既処理ロットをフィードバックの対象とする。
【００９６】
ただし、あまりに過去の履歴データは、露光・現像装置及びレチクルの特性が、許容範囲を越えて変化している恐れがある。そのため、探索期間制限（ｔ5）を設定し、データ数の累積が必要な件数に達していない場合にも、拡大探索期間（ｔ4）は探索期間制限（ｔ5）より過去に拡大しないものとする。
以上の動作により、未処理ロットの処理に用いる露光・現像装置及びレチクルと処理結果が類似する露光・現像装置及びレチクルの組み合わせで処理された既処理ロットであっても、他に条件に適合するロットがある場合には、標準探索期間よりも過去に処理されたロットの履歴データを用いることなく露光条件が決定できる。
【００９７】
さらに、条件に適合する既処理ロットの履歴データの件数が、フィードバックによって精度の高い露光条件を算出するために必要な件数を越える場合には、フィードバックに用いる履歴データを、必要な件数、且つ、最近のものに絞り込むことで、フィードバックに要する計算量を効果的に減少させつつ、精度の高い露光条件を算出することができる。
尚、ここでは、時間経過に伴う露光・現像装置及びレチクルの特性の変化を考慮して、第Ｎ露光工程１０の露光条件を決定する露光条件決定装置３００について説明したが、図１４のＳ５２及びＳ５５において既処理ロットを選択する条件を、図１３のＳ４１乃至４７に示す条件とすることで、第Ｎ＋ｍ露光工程２０の露光条件についても同様に、時間経過に伴う露光・現像装置及びレチクルの特性の変化を考慮しつつ決定することができる。
【００９８】
３．  その他の変形例
尚、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されないのはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
（１）本発明は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。
【００９９】
また、本発明は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）、半導体メモリなど、に記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号であるとしてもよい。
【０１００】
また、本発明は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号を、電気通信回線、無線又は有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク等を経由して伝送するものとしてもよい。
また、本発明は、マイクロプロセッサとメモリとを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムに従って動作するとしてもよい。
【０１０１】
また、前記プログラム又は前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、又は前記プログラム又は前記デジタル信号を前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。
（２）本実施の形態では、第Ｎ露光工程、及び第Ｎ＋ｍ露光工程のそれぞれの露光工程毎に、個別の露光条件決定装置によって露光条件を決定する構成について説明したが、本発明は、必ずしも露光工程毎に個別の露光条件決定装置を用いる必要はない。
【０１０２】
本発明に係る露光条件決定装置は、例えば、ハードディスクの記録領域を、第Ｎ露光工程、及び第Ｎ＋ｍ露光工程のそれぞれの露光工程に割り当て、それぞれの露光工程に割り当てた記録領域において対応する露光工程の履歴データを管理し、露光・現像装置から露光条件の決定を要求される場合に、要求元の装置から何れの露光工程であるかの通知を受けることにより、第Ｎ露光工程、及び第Ｎ＋ｍ露光工程の両方の露光条件を、１台の露光条件決定装置によって決定するとしてもよい。
【０１０３】
また、所定の半導体製品の配線層を形成する各露光工程毎に、ハードディスクの記録領域を割り当て、各記録領域において対応する露光工程の履歴データを管理し、所定の半導体製品の配線層を形成する全ての露光工程の露光条件を、１台の露光条件決定装置によって決定するとしてもよい。
さらに、複数の半導体製品を製造する製造工場において、各半導体製品の配線層を形成する各露光工程毎にハードディスクの記録領域を割り当て、それぞれの露光工程に割り当てた記録領域において対応する露光工程の履歴データを管理し、露光・現像装置から露光条件の決定を要求される場合に、要求元の装置から何れの製品の何れの配線層を形成する露光工程であるかの通知を受けることにより、製造工場において製造するそれぞれの半導体製品の配線層を形成する複数の露光工程の露光条件を、１台の露光条件決定装置によって決定するとしてもよい。
【０１０４】
（３）本実施の形態では、露光工程における露光条件の決定を例に本発明を説明したが、本発明は露光工程に限らず、半導体製品や液晶パネル等の電子デバイス製品の処理結果に高い精度が求められる製造工程におけるプロセス条件の決定に適用することができる。
例えば、本発明は、複数のエッチャー及びチャンバーのうちの何れかを選択的に用いるエッチング工程において、放電時間を決定するプロセス条件決定装置にも同様に適用することができる。
【０１０５】
（４）上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、複数の処理装置と処理部材を選択的に使用し、半導体製品、ＰＤＰ、液晶パネル等を製造する製造工程等に適用でき、多品種少量生産の製品を製造する場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本実施の形態１に係る製造工程を模式的に示す図である。
【図２】露光工程において露光位置の合わせ先となる各マスクレイヤ間の関係を示す図である。
【図３】本実施の形態１に係る露光条件決定装置１００の機能構成を示すブロック図である。
【図４】組み合わせ情報テーブル１１１ａのデータ構造を示す図である。
【図５】履歴データテーブル１１２ａのデータ構造を示す図である。
【図６】装置相性情報テーブル１１３ａのデータ構造を示す図である。
【図７】レチクル相性情報テーブル１１４ａのデータ構造を示す図である。
【図８】算出部１２０における露光条件決定処理の動作の流れを示す図である。
【図９】組み合わせ選択部１２２におけるロット選択処理の動作の流れを示す図である。
【図１０】横軸を測定値、縦軸を度数として、測定データをロット毎にプロットした分布曲線を示す図である。
【図１１】相性情報更新部１３３における相性判断処理の動作の流れを示す図である。
【図１２】組み合わせ情報テーブル１１１ｂのデータ構造を示す図である。
【図１３】露光条件決定装置２００でのロット選択処理の動作の流れを示す図である。
【図１４】露光条件決定装置３００の露光条件決定処理の動作の流れを示す図である。
【図１５】データ数に応じた探索期間の縮小を模式的に示す図である。
【図１６】データ数に応じた探索期間の拡大を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０          第Ｎ露光工程
１１、２１    露光・現像装置群
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ
露光・現像装置
１２、２２    レチクル群
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ
レチクル
１３、２３    アライメントずれ測定装置
１４、２４    線幅測定装置
２０          第Ｎ＋ｍ露光工程
１００、２００、３００
露光条件決定装置
１１０          データ保持部
１１１          組み合わせ情報保持部
１１１ａ、１１１ｂ
組み合わせ情報テーブル
１１２          履歴データ保持部
１１２ａ        履歴データテーブル
１１３          装置相性情報保持部
１１３ａ        装置相性テーブル
１１４          レチクル相性情報保持部
１１４ａ        レチクル相性情報テーブル
１１５          条件一時保持部
１１６          露光条件式・係数保持部
１２０          算出部
１２１          要求受付部
１２２          組み合わせ選択部
１２３          データ取得部
１２４          条件計算部
１２５          条件送信部
１３０          更新部
１３１          情報受付部
１３２          履歴データ記録部
１３３          相性情報更新部
【図１】
2005203640.tif 000003
【図２】
2005203640.tif 000004
【図３】
2005203640.tif 000005
【図４】
2005203640.tif 000006
【図５】
2005203640.tif 000007
【図６】
2005203640.tif 000008
【図７】
2005203640.tif 000009
【図８】
2005203640.tif 000010
【図９】
2005203640.tif 000011
【図１０】
2005203640.tif 000012
【図１１】
2005203640.tif 000013
【図１２】
2005203640.tif 000014
【図１３】
2005203640.tif 000015
【図１４】
2005203640.tif 000016
【図１５】
2005203640.tif 000017
【図１６】
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