(57)【要約】【課題】気密封止時に光素子に与える熱ストレスを軽減する光ファイバ導入部のパッケージ構造を提供する。【解決手段】少なくとも、外壁に貫通穴を有するパッケージと、内部に被覆を除去した光ファイバ裸線部分と被覆で覆われた光ファイバ芯線部分とからなる光ファイバを挿入した管部材で構成される光ファイバ導入部のパッケージ構造において、前記管部材の内壁と前記被覆を除去した光ファイバ裸線部分との隙間は半田で固定されていて、前記管部材の内壁と前記光ファイバ芯線部分との隙間は接着剤を充填して固定されている。更に管部材とパッケージ貫通穴とはフラックス入り半田で固定された光ファイバ導入部のパッケージ構造とする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外壁に貫通穴を有するパッケージと、内部に、被覆を除去した光ファイバ裸線部分と被覆で覆われた光ファイバ芯線部分とからなる光ファイバを挿入した管部材で構成される光ファイバ導入部のパッケージ構造において、前記管部材の内壁と前記被覆を除去した光ファイバ部分との隙間は半田で固定されていて、前記管部材の内壁と前記光ファイバ芯線部分との隙間は接着剤を充填して固定されており、前記管部材と前記パッケージ外壁とはフラックス入り半田と接着剤で固定されていることを特徴とする光ファイバ導入部のパッケージ構造。
【請求項２】
前記管部材はコバールにＡｕメッキを施した構成とすることを特徴とする請求項１記載の光ファイバ導入部のパッケージ構造。
【請求項３】
前記管部材は太さの違う２段構造になっていることを特徴とする請求項１又は２記載の光ファイバ導入部のパッケージ構造。
【請求項４】
前記外壁には円形の凹部が形成され、その中心に前記円形凹部より直径の小さい貫通穴が開いていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の光ファイバ導入部のパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバ導入部のパッケージ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常、光モジュール製品は光ファイバを用いて外部と内部の光素子（例えば発光素子、受光素子、光スイッチ又は導波路）を光学的に結合する必要がある。この場合光ファイバはパッケージの外壁に穴を開けて内部の光素子と結合させる。
【０００３】
光素子は一般的に外部から侵入する湿気、埃等に大変弱く動作異常又は信頼性を著しく損ねることがある。従ってパッケージを気密封止する事は必要不可欠の部分となる。
【０００４】
ところで、前記のように気密封止するパッケージ構造に関しては、従来から出願を見ることができる。（例えば特許文献１参照。）
【０００５】
以下に従来の半田や接着剤を用いたパッケージ構造と気密封止方法を図面を用いて説明する。図４はこの従来技術による光ファイバ導入部のパッケージ構造を示す断面図である。
パッケージ１の外壁に貫通穴５を開けて、被覆を除去した光ファイバ裸線１０と光ファイバ芯線２を半田１６と接着剤１１で内部に固定したパイプ１４をパッケージ１の外壁の貫通穴５に通してリング１７を介して半田１５で固定する構造である。前記構造で気密封止が行われる。
【０００６】
パイプ１４と貫通穴５の固定に使う半田１５はマイグレーション（電気腐食）によるパッケージ内部の特性劣化を防ぐためにフラックスを含まない半田が使われる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平２−１２１１４号公報  （第１頁、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述の従来技術によるパッケージ構造ではフラックスを含まない半田付けであるので、外観上きれいな半田付けを行うにはフラックス入りの半田を用いて行う時よりも局部的に長い加熱時間をとってあげないといけない。このためパッケージ自体の温度は上昇してしまい光素子などに熱ストレスを与えることになり、光素子の特性の劣化を招いてしまう。
【０００９】
本発明の目的は、前記課題を解決しようとするもので、気密封止時に光素子に与える熱ストレスを軽減する光ファイバ導入部のパッケージ構造を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明の要旨は、少なくとも、外壁に貫通穴を有するパッケージと、内部に被覆を除去した光ファイバ裸線部分と被覆で覆われた光ファイバ芯線部分とからなる光ファイバを挿入した管部材で構成される光ファイバ導入部のパッケージ構造において、前記管部材の内壁と前記被覆を除去した光ファイバ裸線部分との隙間は半田で固定されていて、前記管部材の内壁と前記光ファイバ芯線部分との隙間は接着剤を充填して固定されている。更に管部材とパッケージ貫通穴とはフラックス入り半田で固定された光ファイバ導入部のパッケージ構造とする。
【００１１】
更に前記管部材はコバールにＡｕメッキを施した構成とし、また
前記管部材は太さの違う２段構造になっている光ファイバ導入部のパッケージ構造とする。
【００１２】
前記外壁には深さが外壁厚みの約半分の円形凹部と、その中心に前記円形凹部より直径の小さい貫通穴で構成されている光ファイバ導入部のパッケージ構造とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図１から図３において説明する。図１は本発明の一実施形態である光ファイバ導入部のパッケージ構造を示す斜視図である。図２は本発明の一実施形態である光ファイバ導入部のパッケージ構造を示す断面図である。図３は図１における管部材の断面図である。
【００１４】
まず本発明の構成を図１及び図２に基づいて説明する。図１に示す如く、１は光素子を納めるパッケージであり、２は被覆で覆われた光ファイバ芯線であり、３は光ファイバ芯線２と被覆を除去しＡｕコーティング９を施した光ファイバ裸線１０で構成された光ファイバを内部に挿通させた管部材である。６はパッケージ１の外壁の一部を示し、貫通穴５が設けられている。また、前記貫通穴５の周辺にはパッケージ１の外部側から円形の凹部４が設けられている。
【００１５】
前記管部材３は図３に示すように、光ファイバ芯線２と被覆を除去しＡｕコーティング９を施した光ファイバ裸線１０で構成された光ファイバを内部に挿通させており、光ファイバ芯線２と管部材３の内部とは接着剤１１にて固定されている。また、Ａｕコーティング９を施した光ファイバ裸線１０と管部材３の内部とは半田１２にて固定されている。
【００１６】
管部材３の材質は表面にＡｕメッキを施したコバールを使い光ファイバ裸線１０を構成する石英ガラスとの熱膨張率の差をできる限り小さくする。また形状は太さの違う２段円筒構造になっており、細い径の部分と前記貫通穴５とのはめあいはほとんどガタのない精密な運動ができる程度になっている。
【００１７】
図２に示すようにパッケージ外壁６には円形凹部４とその中央に貫通穴５が設けられている。前記貫通穴５の中に前記管部材３を挿入する。
【００１８】
次にパッケージ１の内部から紫外線硬化接着剤８を管部材とパッケージ外壁６内部の境目に塗布して紫外線を照射して硬化させる。
【００１９】
次にパッケージ１の外部の管部材３とパッケージ外壁６の外側との境目にフラックス入り半田７を塗布して、半田こて等を用いて加熱硬化させる。硬化中の溶けた半田７はパッケージ外壁６に設けた円形凹部が半田溜まりとなり管部材３とパッケージ外壁６とを強固に接合させる。また、一部の半田７が管部材３と貫通穴５の隙間を伝わってパッケージ内部に侵入する事も考えられるが、パッケージ外壁６に前記円形凹部を設け、管部材３も太さの違う２段円筒構造である為、パッケージ外壁６と管部材３との隙間は９０度直角に曲がったＬ字形状１３となり容易に半田７が侵入できない構造になっている。更に前記紫外線硬化接着剤８が内部から塗布されているので半田７がパッケージ１内部に侵入するのを完全に防ぐことができる。
【００２０】
【発明の効果】
前記のごとく本発明によれば、次のような効果を発揮する。
【００２１】
パッケージ外壁と管部材とがフラックス入り半田で固定されることで光素子への熱ストレスの影響を最小限に抑えて固定する事ができる。また、パッケージ内部にはフラックス入り半田を用いないので、光素子等への悪影響は無い。
【００２２】
管部材の材質にコバールを使うことにより光ファイバとの熱膨張率の差を最小限に抑えることにより熱による膨張、収縮の影響を避けることができる。又、コバール表面にはＡｕメッキが施してあるので、Ａｕコーティングした光ファイバと半田付けすることができる。
【００２３】
管部材の形状を太さの違う２段構造にする事により、半田付け時に半田がパッケージ内部に侵入することを抑えることができる。
【００２４】
パッケージ外壁に円形凹部を設けることにより、半田溜まりができ半田接合強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である光ファイバ導入部のパッケージ構造を示す斜視図
【図２】本発明の一実施形態である光ファイバ導入部のパッケージ構造を示す断面図
【図３】本発明の一実施形態である管部材の構造を示す断面図
【図４】従来技術による光ファイバ導入部のパッケージ構造を示す断面図
【符号の説明】
１    パッケージ
２    光ファイバ芯線
３    管部材
４    円形凹部
５    貫通穴
６    パッケージ外壁
７    半田
８    紫外線硬化接着剤
９    Ａｕコーティング
１０    光ファイバ裸線
１１    接着剤
１２    半田
１３    Ｌ字形状
１４    パイプ
１５    半田
１６    半田
１７    リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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