(57)【要約】【課題】  ケース内に放電ランプが点灯回路と共に組み込まれて構成され、しかも当該点灯回路を構成する電子部品が高温状態となることを有効に防止することができる放電ランプ装置を提供すること。【解決手段】  放電ランプ装置は、一端に光放射口を有する筒状のケース内に、放電ランプおよびこの放電ランプを点灯させるための点灯回路が設けられてなり、点灯回路は、電子部品が実装されると共に導電路が形成された回路基板を具え、回路基板の少なくとも電子部品が実装された一面において、導電路が形成されている導電路領域以外の領域に、当該導電路から分離された状態で放熱膜が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前端に光放射口を有する筒状のケース内に、放電ランプおよびこの放電ランプを点灯させるための点灯回路が設けられてなり、
点灯回路は、電子部品が実装されると共に導電路が形成された回路基板を具え、この回路基板の少なくとも電子部品が実装された一面において、導電路が形成されている導電路領域以外の領域に、当該導電路から分離された状態で放熱膜が形成されていることを特徴とする放電ランプ装置。
【請求項２】
点灯回路を構成する回路基板には、その他面にも放熱膜が形成されており、一面上の放熱膜と他面上の放熱膜とが、当該回路基板を厚さ方向に貫通するスルーホールを介して熱的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の放電ランプ装置。
【請求項３】
点灯回路を構成する回路基板は、その外周縁がケースの内周面に沿って伸びる状態に配設され、放熱膜は、回路基板の外周縁に沿って伸びる周縁部分を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放電ランプ装置。
【請求項４】
点灯回路を構成する回路基板は、放熱膜がケースに熱的に接触した状態で配設されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の放電ランプ装置。
【請求項５】
ケースに放熱部材が設けられており、点灯回路を構成する回路基板は、放熱膜が当該放熱部材に熱的に接触した状態で配設されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の放電ランプ装置。
【請求項６】
点灯回路を構成する回路基板に、放熱膜に熱的に接触した状態で放熱部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の放電ランプ装置。
【請求項７】
ケース内の前方領域に放電ランプが配置されると共に後方領域に点灯回路が配置され、放電ランプと点灯回路との間に熱遮断板が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の放電ランプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放電ランプが点灯回路と共にケース内に一体的に組み込まれてなる放電ランプ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば一端に光放射口を有する筒状のケース内に、放電ランプおよびこの放電ランプを点灯させるための点灯回路が一体的に組み込まれ、ケースの他端部には螺旋状給電部材が配設されて構成され、当該螺旋状給電部材を介して電力が供給されることにより放電ランプが点灯され、この放電ランプよりの光がケースの光放射口を介して放射される放電ランプ装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような放電ランプ装置においては、点灯回路として、通常、例えばトランジスタ、トランスおよび電解コンデンサなどの電子部品が、プリント配線が施された回路基板に実装されたものが用いられる。図８は、回路基板の一例における電子部品が実装される実装面の説明図、図９は、当該回路基板の反対側の半田処理面の説明図である。これらの図に示されているように、当該回路基板７０の実装面には、各電子部品のための導電路７２が通常は帯状に伸びる状態で形成されており、半田処理面にも、同様の導電路７４が形成されている。このような回路基板は、具体的には、絶縁性基板本体の両面に銅の薄膜が積層されてなる回路基板材料を用い、その銅の薄膜を例えばエッチングして所要部分を残存させることによって形成されている。
【０００４】
而して、放電ランプのための点灯回路を構成する電子部品においては、所期の機能を発揮させるために、あるいは当該電子部品の使用寿命を長いものとするために、当該電子部品が高温状態になることを防止する必要がある。
【０００５】
しかしながら、ケース内に放電ランプと点灯回路とが共に配設されてなる放電ランプ装置においては、ケース内の比較的狭隘な空間に、放電ランプと点灯回路の両者が接近して配置されており、放電ランプからは相当の熱が発せられてその熱を点灯回路が受けることにより、また電子部品自体がその動作に伴って発熱することにより、点灯状態が継続されると、点灯回路の電子部品の温度が相当な高温状態となってしまう。
【０００６】
然るに、例えばトランスは、その表面温度が１４５〜１５０℃になると点灯周波数が変化して放電ランプの発光管内において音響共鳴が起こることがあり、その場合には、放電ランプの電極間に形成されるアークが揺らいで放射される光にチラツキが発生し、甚だしい場合には、いわゆる立ち消えが生ずる場合もある。また、電解コンデンサは、その温度が高くなると使用寿命が大幅に短縮されるものであり、結局、点灯回路それ自体の使用寿命を短縮させることとなる。
【０００７】
このように、従来、ケース内に放電ランプと点灯回路が設けられた構成の放電ランプ装置においては、電子部品が相当な高温状態となることを有効に防止することができず、そのために放電ランプの動作が不安定となり、また長い使用寿命を得ることができない、という問題点がある。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−４２７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、ケース内に放電ランプが点灯回路と共に組み込まれて構成され、しかも、当該点灯回路を構成する電子部品が高温状態となることを有効に防止することができる放電ランプ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の放電ランプ装置は、前端に光放射口を有する筒状のケース内に、放電ランプおよびこの放電ランプを点灯させるための点灯回路が設けられてなり、
点灯回路は、電子部品が実装されると共に導電路が形成された回路基板を具え、この回路基板の少なくとも電子部品が実装された一面において、導電路が形成されている導電路領域以外の領域に、当該導電路から分離された状態で放熱膜が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記の放電ランプ装置において、点灯回路を構成する回路基板には、その他面にも放熱膜が形成されており、一面上の放熱膜と他面上の放熱膜とが、当該回路基板を厚さ方向に貫通するスルーホールを介して熱的に接続されていることが好ましい。
また、点灯回路を構成する回路基板は、その外周縁がケースの内周面に沿って伸びる状態に配設され、放熱膜は、回路基板の外周縁に沿って伸びる周縁部分を有することが好ましい。
【００１２】
また、上記の放電ランプ装置において、点灯回路を構成する回路基板は、放熱膜がケースに熱的に接触した状態で配設されていることが好ましい。
また、ケースに放熱部材が設けられており、点灯回路を構成する回路基板は、放熱膜が当該放熱部材に熱的に接触した状態で配設されている構成とすることができる。
更に、点灯回路を構成する回路基板に、放熱膜に熱的に接触した状態で放熱部材が設けられている構成とすることができる。
【００１３】
また、ケース内の前方領域に放電ランプが配置されると共に後方領域に点灯回路が配置され、放電ランプと点灯回路との間に熱遮断板が設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の放電ランプ装置によれば、点灯回路を構成する回路基板の電子部品が実装される実装面、更には半田処理面に放熱膜が形成されているので、当該回路基板からの放熱により、当該回路基板に配設された電子部品が高温状態となることが確実に防止され、その結果、放電ランプおよび点灯回路に安定な動作が長時間にわたって得られると共に、長い使用寿命を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明の放電ランプ装置の一例における構成の概略を示す縦断面図である。
この例の放電ランプ装置１０は、全体が円筒状であって前方（図で上方）に向かうに従って若干大径となるケース１１を備えている。このケース１１は、例えばポリブチレンテレフタレートやポリカーボネート樹脂などの耐熱性樹脂により形成されている。そして、このケース１１の前端には、開放状態の光放射口１２が形成されると共に、後方の他端には、ケース１１の中央位置において外方に突出するよう螺旋状給電部材１３が設けられている。
【００１７】
ケース１１内の前方空間領域には、凹面反射鏡１４に装着された例えばセラミック製放電ランプなどよりなる放電ランプ１５が配置され、凹面反射鏡１４の開口部がケース１１の光放射口１２に臨むよう位置されている。
【００１８】
ケース１１内の後方空間領域には、点灯回路１６が配置されて適宜の手段（図示せず）によりケース１１に保持されている。また、ケース１１内において放電ランプ１５と点灯回路１６との間には、各々、ケース１１の径方向に沿って２枚の熱遮断板１９が互いにケース１１の軸方向に離間して両者間に空間が形成された状態で配置されており、放電ランプ１５の２本の給電ロッド１８は、熱遮断板１９に形成された貫通孔を介して伸びて回路基板２０に接続されており、これにより、放電ランプ１５が当該点灯回路１６によって点灯される構成とされている。熱遮断板１９は、例えばベークライト、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの絶縁板によって形成されている。
【００１９】
点灯回路１６は、プリント配線板よりなる回路基板２０の一面（図における下面、以下「実装面」ともいう。）に電子部品２２が実装されてなるものであり、回路基板２０の当該一面および他面（図における上面、以下「半田処理面」ともいう。）には、必要な導電路が形成されており、電子部品２２の少なくとも一部は、当該回路基板２０を貫通して伸びる当該電子部品２２の脚部が当該回路基板２０の他面において半田によって電気的に接続された状態で固定されることにより、保持されている。そして、点灯回路１６は、回路基板２０がケース１１の径方向に沿って位置されてその外周縁がケース１１の内周面に沿って伸びる状態に配設されており、図示されていない給電ラインにより、螺旋状給電部材１３に電気的に接続されている。図の例においては、電子部品２２として、電解コンデンサ２２Ａ、電界効果型トランジスタ２２Ｂおよびトランス２２Ｃが示されている。
【００２０】
図２は、点灯回路１６を構成する回路基板２０の一例における一面（実装面）の構成を示す説明図である。この回路基板２０は、例えば厚さ１．２ｍｍのガラスエポキシ樹脂などよりなる絶縁性基板本体の一面（実装面）に、帯状の銅の薄膜により表面側導電路２４が形成されており、更に、この表面側導電路２４の１つまたは複数が配置されている導電路領域を島状に取り囲むよう、例えば金属薄膜よりなる表面側放熱膜２６（平行斜線を付して示されている）が設けられている。そして、この表面側放熱膜２６は、導電路領域以外の領域において、表面側導電路２４とは接触せずに分離された状態で、かつ回路基板２０の全外周縁にわたって存在する周縁部分を有する形態で形成されている。電子部品２２は、この回路基板２０の実装面に実装されている。
【００２１】
図３は、上記回路基板２０の他面（半田処理面）の構成を示す説明図である。この回路基板２０の他面（半田処理面）には、帯状の銅の薄膜により裏面側導電路２８が形成されており、更に、この裏面側導電路２８の１つまたは複数が配置されている導電路領域を島状に取り囲むよう、例えば金属薄膜よりなる裏面側放熱膜３０（平行斜線を付して示されている）が設けられている。そして、この裏面側放熱膜３０は、導電路領域以外の領域において、裏面側導電路２８とは接触せずに分離された状態で、かつ回路基板２０の全外周縁にわたって存在する周縁部分を有する形態で形成されている。実装面に実装された電子部品２２の脚部は、この回路基板２０の半田処理面において、半田金属により電気的に接続された状態で固定保持される。
【００２２】
以上において、表面側放熱膜２６および裏面側放熱膜３０は、いずれも、適宜の厚さ、例えば１０〜５０μｍの厚さの銅薄膜によって形成することができる。これらの表面側放熱膜２６および裏面側放熱膜３０は、可及的に大きい面積で形成されることが好ましく、特に上記のように、回路基板２０の外周縁の全縁にわたって存在する周縁部分が形成されていることが好ましい。
【００２３】
回路基板２０の製造において、表面側放熱膜２６は、回路基板２０における表面側導電路２４を形成する工程において同時に形成することができる。すなわち、絶縁性基板本体の一面および他面に銅薄膜が設けられてなる回路基板材料を用い、例えばフォトリソグラフィーを利用したエッチングによって表面側導電路２４を形成する際に、当該表面側導電路２４となる領域部分に加えて、表面側放熱膜２６となる領域部分の銅薄膜が残存するよう当該エッチング工程を実行することにより、特別な工程を必要とすることなく、表面側放熱膜２６を形成することができる。
また、裏面側放熱膜３０も、同様に、裏面側導電路２８を形成する工程において同時に形成することができる。
【００２４】
更に、上記回路基板２０においては、図４に示されているように、回路基板２０の実装面側領域およびこれに対応する半田処理面側領域にそれぞれ表面側放熱膜２６および裏面側放熱膜３０が形成されている個所に、当該回路基板２０を厚さ方向に貫通するスルーホール３２が形成され、その内周面に例えばメッキによって銅の貫通金属層３４が形成されており、この貫通金属層３４により、表面側放熱膜２６と裏面側放熱膜３０とが熱的に接続された状態とされている。これにより、表面側放熱膜２６を形成する銅薄膜と、裏面側放熱膜３０を形成する銅薄膜とが、貫通金属層３４を形成する金属層によって連続した状態とされている。貫通金属層３４は、例えば厚さ２０〜３０μｍの銅によって形成することができる。従って、このスルーホール３２の構造は、基本的に、通常の回路基板における表面側導電路と裏面側導電路とを電気的に接続するためのスルーホールと同様のものである。
【００２５】
図５は、本発明の点灯回路１６の一例を示すブロック回路図であり、この点灯回路１６は、商用交流電源ＡＣに、例えばブリッジダイオードよりなる整流器３６および平滑回路３８を介してインバータ回路４０が接続され、このインバータ回路４０にイグナイタ回路４２が接続されており、このイグナイタ回路４２に放電ランプ１５が接続される。上記の電解コンデンサ２２Ａは平滑回路３８を構成するものであり、電界効果型トランジスタ２２Ｂはインバータ回路４０を構成するものであり、トランス２２Ｃはイグナイタ回路４２を構成するものである。
【００２６】
以上の構成の放電ランプ装置は、その螺旋状給電部材１３が商用電源に装着され、当該商用電源から給電される電力によって点灯回路１６が駆動され、放電ランプ１５が点灯され、これより放射される光が、直接に、あるいは凹面反射鏡１４によって反射されて、ケース１１の前端における光放射口１２から前方に放射される。
【００２７】
而して、点灯回路１６においては、点灯している放電ランプ１５からの熱を直接的に、または熱遮断板１９を介して間接的に受けると共に、電子部品２２がその動作に伴って発熱するが、当該点灯回路１６を構成する回路基板２０には、その実装面に表面側放熱膜２６が形成されているため、この表面側放熱膜２６を介して放熱が行われ、その結果、点灯回路１６が高温となることが防止される。すなわち、当該表面側放熱膜２６は、実装面の表面側導電路２４以外の領域部分に設けられているが、この表面側導電路２４が実装面全体において占める面積部分の割合は通常１０〜２０％程度以下と相当に小さいので、表面側放熱膜２６を、回路基板２０の実装面の比較的大きい面積部分を占める状態、例えば回路基板２０の実装面の５０％以上の面積部分を占める状態で形成することが可能であり、従って、実際に相当に高い効率の放熱効果が得られる。
【００２８】
特に、図示の例においては、回路基板２０の半田処理面においても裏面側放熱膜３０が形成されており、この裏面側放熱膜３０によっても同様に放熱が行われるので、点灯回路１６の放熱効果が更に大きいものとなり、一層低い温度状態とすることができる。また、スルーホール３２の貫通金属層３４によって表面側放熱膜２６と裏面側放熱膜３０とが接続された構成では、両方の放熱膜間において熱が容易に移動するために、全体として一層高い放熱効果を得ることができる。
【００２９】
更に、回路基板２０の表面側放熱膜２６がケース１１に熱的に接触した状態で点灯回路１６が配設された構成では、当該表面側放熱膜２６の熱が容易にケース１１に伝達されて外部に放散されるので、これによっても、点灯回路１６の放熱効果が得られる。同様に、回路基板２０の裏面側放熱膜３０もケース１１に熱的に接触した状態とされる場合には、これによる放熱効果が得られる。
そして、当該表面側放熱膜２６に、回路基板２０の外周縁に沿って伸びる周縁部分が形成されている構成によれば、表面側放熱膜２６がケース１１に熱的に接触した状態を容易に、かつ確実に実現することができ、また、当該表面側放熱膜２６の周縁部分は、回路基板２０の外周縁の全体に形成されていることが放熱効果の点から好ましい。この事情は、裏面側放熱膜３０についても同様である。
なお、この明細書において、「熱的に接触」とは、当該２つの部材間において熱が直接的に伝達される状態とされていることをいい、当該熱的に接触する２つの部材が機械的に接触する場合に限られず、例えば、互いに一体的に接続されている態様、および、中間に第三の部材を介して接触している態様をも包含する。
【００３０】
以上のように、本発明の放電ランプ装置においては、その動作中において、基本的に、回路基板２０の実装面における表面側放熱膜２６の放熱作用により、点灯回路１６が高温状態となることが防止されて電子部品２２が低温状態に維持されることとなり、その結果、放電ランプ１５および点灯回路１６の所期の動作が安定に維持されると共に、電子部品２２の熱劣化が抑制されて長い使用寿命を得ることができる。
【００３１】
そして、回路基板２０に裏面側放熱膜３０あるいはスルーホール３２による貫通金属層３４が設けられている場合には、上記の表面側放熱膜２６による放熱効果に加えて、当該裏面側放熱膜３０による放熱作用、並びに、貫通金属層３４の伝熱作用が発揮されることにより、点灯回路１６が高温状態となることが一層確実に防止されて電子部品２２が一層の低温状態に維持される効果が得られる。
【実施例２】
【００３２】
図６は、本発明の放電ランプ装置の他の例における構成の概略を示す縦断面図である。  この例の放電ランプ装置５０においては、ケース１１の後方部分が、内方に突出する状態に形成された円筒状の放熱用ケース部材５２により形成されると共に、回路基板２０の表面側放熱膜２６がその周縁部分において当該放熱用ケース部材５２に接触して熱的に接続された状態に構成されており、それ以外の構成は、実施例１の放電ランプ装置と同様とされている。
【００３３】
この例の放電ランプ装置５０によれば、表面側放熱膜２６がケース１１の一部を構成する放熱用ケース部材５２に接触した状態とされていることにより、当該放熱用ケース部材５２を介して、表面側放熱膜２６の熱がケース１１および外部に放散される作用が得られる。従って、この放電ランプ装置５０によれば、実施例１に係る放電ランプ装置１０に比して、点灯回路１６について一層高い放熱効果が得られる。
【実施例３】
【００３４】
図７は、本発明の放電ランプ装置の更に他の例における構成の概略を示す縦断面図である。
この例の放電ランプ装置６０においては、回路基板２０の実装面における外周縁に、円筒状の金属製の内部放熱部材６２が、表面側放熱膜２６の周縁部分に熱的に接触した状態で、かつ、実装面から下方に突出してその内部に電子部品２２が収納される状態に設けられており、それ以外の構成は、実施例１の放電ランプ装置と同様とされている。
【００３５】
内部放熱部材６２は、例えばアルミニウムによって形成することができ、その外周面または内周面には、大きな表面積を実現するために突起部６４などの凹凸部が形成されていることが好ましい。内部放熱部材６２を波状板によって形成することも、大きな表面積が得られることから、好ましい。
【００３６】
この例の放電ランプ装置６０によれば、表面側放熱膜２６が内部放熱部材６２に接触した状態とされていることにより、当該内部放熱部材６２によっても放熱効果が得られるため、実施例１に係る放電ランプ装置１０に比して、点灯回路１６について一層高い放熱効果を得ることができる。
【００３７】
以下に、本発明の効果を確認するために行った実験について説明する。
【００３８】
＜実験例＞
実装面に表面側導電路（２４）と表面側放熱膜（２６）が形成され、半田処理面には裏面側導電路（２８）のみが形成された回路基板（２０）を用い、放電ランプ（１５）として消費電力２０Ｗのセラミック製放電ランプを用いて、図１に示す構成に従い、本発明に係る試験用放電ランプ装置を作製した。
【００３９】
この試験用放電ランプ装置における回路基板は、厚さ１．２ｍｍのガラスエポキシ樹脂よりなる絶縁性基板本体の一面に、厚さ１８μｍの銅薄膜により表面側導電路および表面側放熱膜が形成され、他面に同様の銅薄膜により裏面側導電路が形成されたものであり、回路基板の実装面における表面側導電路の占める面積割合は約１０％、表面側放熱膜の占める面積割合は約６０％であり、また半田処理面における裏面側導電路の占める面積割合は約１２％のものである。
【００４０】
上記の試験用放電ランプ装置を室温において連続的に点灯させ、点灯初期および点灯時間が１２０時間を経過した時点において、点灯回路を構成している電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）、電解コンデンサおよびトランスの温度を熱電対を用いて測定したところ、点灯初期における温度はいずれの電子部品も２９℃であった。また、点灯後１２０分間を経過した時の測定温度は表１に示すとおりであった。
【００４１】
また、点灯回路の回路基板として、表面側放熱膜が形成されていないものを用いたこと以外は、上記試験用放電ランプ装置と全く同様にして対照用放電ランプ装置を作製し、これについて同様の測定を行った。
点灯初期における温度はいずれの電子部品も２９℃であり、点灯後１２０分間を経過した時の測定温度は表１に示すとおりであった。
【００４２】
【表１】
2005116218.tif 000003
【００４３】
表１の結果から明らかなように、本発明に係る試験用放電ランプ装置では、点灯回路を構成する電子部品である電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）、電解コンデンサおよびトランスの温度は、点灯時間が長時間にわたる場合にも高温状態とならず、１００℃以下の低温のままであったが、表面側放熱膜が設けられていない回路基板を用いた対照用放電ランプ装置では、相当な高温状態となる。これらのことから、点灯回路の回路基板の実装面に表面側放熱膜が設けられていることにより、電子部品の温度を低温状態に維持することができ、結局、点灯回路について高い効率で放熱効果が得られることが明らかである。
【００４４】
以上、本発明の具体例について説明したが、本発明においては種々の変更を加えることができる。
例えば、放電ランプ装置のケースには、適宜の貫通孔を放熱孔として形成することができ、これにより、ケースおよびその内部を空冷する効果が得られる。
また、上記の各実施例では、放電ランプと点灯回路との間に熱遮断板が配設されているが、この熱遮断板は必須のものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の放電ランプ装置の一例における構成の概略を示す縦断面図である。
【図２】図１の放電ランプ装置の回路基板の電子部品が実装された実装面の平面図である。
【図３】図２の回路基板の半田処理面の平面図である。
【図４】回路基板におけるスルーホール部を示す説明用断面図である。
【図５】本発明の放電ランプ装置の点灯回路の一例を示すブロック回路図である。
【図６】本発明の放電ランプ装置の他の一例における縦断面図である。
【図７】本発明の放電ランプ装置の更に他の一例における縦断面図である。
【図８】従来の放電ランプ装置の回路基板の電子部品が実装された実装面の平面図である。
【図９】図８の回路基板の半田処理面の平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  放電ランプ装置
１１  ケース
１２  光放射口
１３  螺旋状給電部材
１４  凹面反射鏡
１５  放電ランプ
１６  点灯回路
１８  給電ロッド
１９  熱遮断板
２０  回路基板
２２  電子部品
２２Ａ  電解コンデンサ
２２Ｂ  電界効果型トランジスタ
２２Ｃ  トランス
２４  表面側導電路
２６  表面側放熱膜
２８  裏面側導電路
３０  裏面側放熱膜
３２  スルーホール
３４  貫通金属層
３６  整流器
３８  平滑回路
４０  インバータ回路
４２  イグナイタ回路
５０  放電ランプ装置
５２  放熱用ケース部材
６０  放電ランプ装置
６２  内部放熱部材
６４  突起部
７０  回路基板
７２  導電路
７４  導電路
【図１】
2005116218.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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