(57)【要約】【課題】稼働時にて発熱したドライバＩＣを効率的に冷却できる光ピックアップ装置を提供すること。【解決手段】本発明の光ピックアップ装置１は、光ディスク１００へレーザ光４７ａを照射するとともに、光ディスク１００で反射した反射光４７ｂを受光する装置である。この光ピックアップ装置１は、レーザ光４７ａを発する発光素子４１１と、レーザ光４７ａが光ディスク１００で反射された反射光４７ｂを受光する受光素子４１２と、発光素子４１１を駆動するドライバＩＣ５１と、金属材料で構成されたベース３とを備え、ドライバＩＣ５１は、その底面５１１がベース３に接触するようにベース３に設けられている。【選択図】図１
2005203019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体上に、
レーザ光を発する発光素子と、
前記レーザ光が光ディスクで反射された反射光を受光する受光素子と、
前記発光素子から前記受光素子までの光路間に設けられた光学素子と、
前記発光素子を駆動するレーザドライバとを備える光ピックアップ装置であって、
前記発光素子と前記光学素子と前記レーザドライバとが金属材料からなるベース上に固定され、さらに前記筐体に搭載されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記レーザドライバに対応する位置に貫通孔が設けられた回路基板を備え、
前記レーザドライバは、その底面が前記貫通孔を通して前記ベース上に直接接触して固定され、
前記回路基板は、前記レーザドライバを囲うように前記ベース表面に固定されて、前記レーザドライバと接続される請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記光学素子は、
前記レーザ光を集光するカップリングレンズと、
前記集光されたレーザ光を回折するグレーティングと、
前記回折したレーザ光および前記反射光を反射または透過するダイクロイックプリズムと、
前記回折したレーザ光および前記反射光をそれぞれ平行光とするコリメータレンズと、
前記受光素子へ前記反射光を集光するセンサレンズとを備えている請求項１または２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記ベースおよび前記受光素子は、前記筐体のモジュール取付部に固定され、
前記モジュール取付部は、前記筐体を略枠状に形成してなり、その内部は空洞とされている請求項１ないし３のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、光ピックアップ装置が有するドライバＩＣは、この装置内のベース（基板）上に設置されている。このドライバＩＣは、外部からの電磁波を遮断するようなシールドケースにより、覆われている。しかしながら、かかる構成では、稼動状態の光ピックアップ装置において、ドライバＩＣが発熱すると、シールドケース内の温度が上昇して、ドライバＩＣの駆動に支障が生ずるという課題があった。
【０００３】
かかる課題について、従来の光ピックアップ装置では、特許文献１に記載される技術が開示されている。この光ピックアップ装置では、ドライバＩＣの上面（天面）に熱伝導性部材を設置し、この熱伝導性部材により、ドライバＩＣとシールドケースとを伝熱可能に接触させていた。これにより、光ピックアップ装置が稼働しているとき、ドライバＩＣが発熱すると、その熱が熱伝導性部材を介してシールドケースに伝達され、シールドケースから外部の空気中に放出され、よって、ドライバＩＣを冷却することができる。
【０００４】
しかしながら、前述したような光ピックアップ装置では、ドライバＩＣから生じる熱に対する放熱効率が低く、ドライバＩＣが十分に冷却されないという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１８５２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ドライバＩＣから生じる熱を効率よく放熱することのできる光ピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（４）の本発明により達成される。
（１）  筐体上に、
レーザ光を発する発光素子と、
前記レーザ光が光ディスクで反射された反射光を受光する受光素子と、
前記発光素子から前記受光素子までの光路間に設けられた光学素子と、
前記発光素子を駆動するレーザドライバとを備える光ピックアップ装置であって、
前記発光素子と前記光学素子と前記レーザドライバとが金属材料からなるベース上に固定され、さらに前記筐体に搭載されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【０００８】
（２）  前記レーザドライバに対応する位置に貫通孔が設けられた回路基板を備え、
前記レーザドライバは、その底面が前記貫通孔を通して前記ベース上に直接接触して固定され、
前記回路基板は、前記レーザドライバを囲うように前記ベース表面に固定されて、前記レーザドライバと接続される上記（１）に記載の光ピックアップ装置。
【０００９】
（３）  前記光学素子は、
前記レーザ光を集光するカップリングレンズと、
前記集光されたレーザ光を回折するグレーティングと、
前記回折したレーザ光および前記反射光を反射または透過するダイクロイックプリズムと、
前記回折したレーザ光および前記反射光をそれぞれ平行光とするコリメータレンズと、
前記受光素子へ前記反射光を集光するセンサレンズとを備えている上記（１）または（２）に記載の光ピックアップ装置。
【００１０】
（４）  前記ベースおよび前記受光素子は、前記筐体のモジュール取付部に固定され、
前記モジュール取付部は、前記筐体を略枠状に形成してなり、その内部は空洞とされている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光ピックアップ装置によれば、ドライバＩＣが金属材料で構成されたベースに接触するように設置されているため、この光ピックアップ装置が稼動しているとき、ドライバＩＣが発熱するとこの熱がドライバＩＣから直接的にベースに伝達し、空気中に放出される。これにより、ドライバＩＣから生じる熱を効率よく放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の光ピックアップ装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の光ピックアップ装置の概要を示す斜視図、図２および図３は、それぞれ、図１に示す光ピックアップ装置に設置されたドライバＩＣ付近を示す平面図および側面図である。
【００１４】
光ピックアップ装置１は、光ディスク１００へレーザ光４７ａを照射するとともに、光ディスク１００で反射したレーザ光４７ａを受光するものであり、図１に示すように、筐体２と、ベース３と、光学系４と、駆動回路５とを備えている。
【００１５】
この光ピックアップ装置１は、例えば、コンピュータ（パーソナルコンピュータ）、映像機器、音響機器その他の電子機器に搭載される光ディスクドライブに適用され、特に、複数種類の光ディスク１００を読み取り可能な光ディスクドライブに適用される。
【００１６】
また、光ディスク１００としては、例えば、ＣＤ（compact disc）、ＤＶＤ（digital video disk）等が挙げられる。
【００１７】
以下、各部の構成について説明する。
図１に示す筐体２は、図示しない対物レンズを保持するレンズホルダおよびそのレンズホルダをサスペンションワイヤーによって支持するダンパベースからなるレンズアクチュエータを反射鏡４５の上方に収容し、ベース３、光学系４、駆動回路５をモジュール取付部２１に収容している。光ピックアップ装置１は、筐体２を移動可能に支持するドライブシャフト２３を介して筐体２が光ディスクドライブの駆動機構（図示せず）により支持され、光ピックアップ装置１が稼働しているときに前記駆動機構によって駆動して、光ディスク１００に対する位置が変位する。
【００１８】
図１に示すように、ベース３は、形状が略板状をなし、ネジ（ビス）３１を用いて筐体２のモジュール取付部２１に固定されている。このベース３は、金属材料で構成され、後述するドライバＩＣ５１のリード線（端子）５３と接続される回路基板５２ａが設けられている。モジュール取付部２１は、筐体２を略枠状に形成してその内部を空洞とし、ベース３およびフォトダイオード４６を収容できる空間を有している。
【００１９】
なお、金属材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン等の各種金属、またはこれらを含む合金等が用いられる。
【００２０】
図１に示すように、光学系４は、第１発光素子４１１と、第２発光素子４１２と、カップリングレンズ４８と、グレーティング４９と、ダイクロイックプリズム４３と、コリメータレンズ４４と、反射鏡４５と、センサレンズ４２、フォトダイオード（受光素子）４６とを有している。
【００２１】
第１発光素子４１１および第２発光素子４１２は、半導体レーザーダイオードであり、ベース３に一体的に形成された発光素子固定部３２１および３２２にそれぞれ固定され、例えばワイヤボンディングにより回路基板５２ａと電気的に接続されている。第１発光素子４１１および第２発光素子４１２は、それぞれ、例えば、ＣＤ（compact disc）用およびＤＶＤ（digital video disk）用の二種類の半導体レーザーダイオードで構成されている。これにより、この光ピックアップ装置１は、各発光素子を使い分けることができ、よって、ＣＤおよびＤＶＤの二種類の光ディスク１００からの情報を読み取ることができる。ここで、第１発光素子４１１と、第２発光素子４１２とは、ほぼ同様の機能を有しているため、以下、第１発光素子４１１を代表的に説明する。
【００２２】
図１に示すように、カップリングレンズ４８と、グレーティング４９と、ダイクロイックプリズム４３と、コリメータレンズ４４と、センサレンズ４２とは、それらがベース３上にユニットとして設置することができるよう形成された光学ホルダ４０に組み込まれて、ベース３に設置（搭載）されている。
【００２３】
また、フォトダイオード４６は、モジュール取付部２１内に設けられたピン部材２２に接着されているフォトダイオード保持部材３３を介して、ベース３に搭載されている。
【００２４】
また、上述では、フォトダイオード保持部材３３がピン部材２２に接着されてベース３上に搭載されているとしたが、ベース３上の光学ホルダ４０に対し空間接着によって固定する構成でもよい。
【００２５】
また、モジュール取付部２１内で光学系４の近傍には、フロントモニタ（図示せず）が設置されている。
【００２６】
この光学系４では、第１発光素子４１１から発振されたレーザ光４７ａが以下に示すような部位を経て、フォトダイオード４６で受光される。
まず、レーザ光４７ａが第１発光素子４１１から発せられる。
【００２７】
次に、このレーザ光４７ａがカップリングレンズ４８で集光されて、グレーティング４９により回折し、ダイクロイックプリズム４３に入射する。
【００２８】
次に、レーザ光４７ａは、ダイクロイックプリズム４３を透過し、コリメータレンズ４４へ向う。
【００２９】
次に、レーザ光４７ａは、コリメータレンズ４４により平行光となり、反射鏡４５で反射して、レンズホルダ（図示せず）に保持された対物レンズ（図示せず）を通過する。その後、光ディスク１００における情報が記録された記録層（図示せず）に照射される。
【００３０】
次に、光ディスク１００（記録層）で反射された反射光４７ｂは、前記とは逆に、対物レンズを通過して反射鏡４５で反射し、コリメータレンズ４４により平行光となり、ダイクロイックプリズム４３に入射する。
【００３１】
次に、反射光４７ｂは、ダイクロイックプリズム４３で反射し、センサレンズ４２を経て、フォトダイオード４６で受光される。
【００３２】
このような構成により、フォトダイオード４６で検出された光信号に基づいて、光ディスク１００に記憶された情報が得られ、再生される。
【００３３】
図１に示すように、駆動回路５は、ドライバＩＣ５１と回路基板５２ａとを有し、光学系４の第１発光素子４１１および第２発光素子４１２を駆動する回路である。
【００３４】
図３に示すように、ドライバＩＣ５１は、半導体チップであり、その底面５１１がベース３に接触するよう固定されている。この固定方法は、特に限定されないが、例えば、半田付けまたは接着剤による接着等を施すことにより固定することができる。
【００３５】
回路基板５２ａは、フレキシブル基板であり、ドライバＩＣ５１の周囲を囲むように、すなわち、ドライバＩＣ５１と干渉する箇所にドライバＩＣ５１の形状に対応した孔が設けられて、ベース３に対して熱圧着により固定されている。この回路基板５２ａには、ドライバＩＣ５１に入力される電気信号に関する回路パターンがプリントされている。ドライバＩＣ５１と回路基板５２ａとは、ワイヤボンディング５３により電気的に接続されている。
【００３６】
このような構成の光ピックアップ装置１では、これが稼働しているとき、ドライバＩＣ５１が発熱すると、この熱がドライバＩＣ５１から直接的にベース３に伝達して、空気中に放出される。
【００３７】
これにより、シールドケースを介して放熱する従来の光ピックアップ装置と比較して、ドライバＩＣ５１の冷却効率を高めることができる。すなわち、ドライバＩＣ５１から生じる熱を効率よく放熱することができる。
【００３８】
また、この光ピックアップ装置１では、ベース３が金属材料で構成され、かつドライバＩＣ５１がベース３に対して直接的に面接触して設置されているため、熱抵抗を小さくすることができる。従って、ドライバＩＣ５１からベース３への伝熱効率が高く、ドライバＩＣ５１の冷却効率をより高めることができる。
【００３９】
また、ベース３は、その体積がドライバＩＣ５１よりも十分に大きいので（図１および図２参照）、その熱容量がドライバＩＣ５１よりも十分に大きい。これにより、ドライバＩＣ５１の冷却効率をより高めることができる。
【００４０】
また、ドライバＩＣ５１、第１および第２の発光素子４１１、４１２、光学系４、回路基板５２ａをベース３上に搭載してユニット化しているから、光ピックアップ装置１の小型化、薄型化することができるものである。
【００４１】
また、筐体２を枠形状として筐体２内に空洞を設けてモジュール取付部２１を形成し、そこにベース３を固定するようにしたから、光ピックアップ装置１を軽量化することができるものである。
【００４２】
また、上述のようなユニットを筐体２上にねじ止めにより組み立てを行うことができるから、組み立てが容易となり作業性を向上することができる。
【００４３】
さらに、光学系４の光軸調整を筐体２とは別体で調整可能となるから、光軸調整が容易となる。
【００４４】
また、余熱は、ドライブシャフト２３を伝って前記駆動機構の筐体に伝達し、空気中に放出される。
【００４５】
また、この光ピックアップ装置１において、ベース３上に、放熱フィンのような放熱手段を設けてもよい。これにより、ドライバＩＣ５１からベース３に伝達した熱がこの放熱フィンを介して空気中により効率よく放出され得る。従って、ドライバＩＣ５１の冷却効率をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の光ピックアップ装置の概要を示す斜視図である。
【図２】図１に示す光ピックアップ装置に設置されたドライバＩＣ付近を示す平面図である。
【図３】図１に示す光ピックアップ装置に設置されたドライバＩＣ付近を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１            光ピックアップ装置
２            筐体
２１          モジュール取付部
２２          ピン部材
２３          ドライブシャフト
３            ベース
３１          ネジ
３２１、３２２  発光素子固定部
３３          フォトダイオード保持部材
４            光学系
４０          光学ホルダ
４１１        第１発光素子
４１２        第２発光素子
４２          センサレンズ
４３          ダイクロイックプリズム
４４          コリメータレンズ
４５          反射鏡
４６          フォトダイオード
４７ａ        レーザ光
４７ｂ        反射光
４８          カップリングレンズ
４９          グレーティング
５            駆動回路
５１          ドライバＩＣ
５１１        底面
５２ａ        回路基板
５２１        底面
５３          ワイヤボンディング
１００        光ディスク
【図１】
2005203019.tif 000003
【図２】
2005203019.tif 000004
【図３】
2005203019.tif 000005