(57)【要約】【課題】  引出し電極とコイル導体間の間隔を大きくすることによりコモンモードコイルの自己共振周波数を高くする。【解決手段】  第１引出し電極層３、第１コイル導体層５、第２コイル導体層７及び第２引出し電極層９を層間の絶縁層４，６，８を介して順次成膜した構造を備え、前記第１引出し電極層３と前記第２コイル導体層７とが電気的に接続され、かつ前記第１コイル導体層５と前記第２引出し電極層９とが電気的に接続され、それらの引出し電極層とコイル導体層の対は互いに電気的に絶縁されている。また、それらの電極層及びコイル導体層は第１及び第２磁性基板１，１２間に挟まれている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜したコモンモードチョークコイルであって、
前記第１の引出し電極層と前記第２のコイル導体層とが電気的に接続され、かつ前記第１のコイル導体層と前記第２の引出し電極層とが電気的に接続され、それらの引出し電極層とコイル導体層の対は互いに電気的に絶縁されていることを特徴とするコモンモードチョークコイル。
【請求項２】
前記第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層が磁性基板間に配されている請求項１記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項３】
各絶縁層が、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方で除去され、その除去部分に磁性材料が設けられている請求項１又は２記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項４】
一方の磁性基板と前記第１の引出し電極層間の絶縁層が前記一方の磁性基板の主面の全面に形成されてインピーダンス値調整用絶縁層をなし、当該インピーダンス値調整用絶縁層を除く各絶縁層は、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方で除去され、その除去部分に磁性材料が設けられている請求項２記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項５】
前記第１の引出し電極層と前記第２のコイル導体層とを接続するために前記第１のコイル導体層と同層で第１の接続用中間導体層を形成し、前記第１のコイル導体層と前記第２の引出し電極層とを接続するために前記第２のコイル導体層と同層で第２の接続用中間導体層を形成した請求項１，２，３又は４記載のコモンモードチョークコイル。
【請求項６】
請求項１，２，３，４又は５のコモンモードチョークコイルを複数含んだコモンモードチョークコイルアレイ。
【請求項７】
第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜するコモンモードチョークコイルの製造方法であって、
前記引出し電極層及び前記コイル導体層をめっき工法で形成し、前記第１の引出し電極層と前記第２のコイル導体層とを電気的に接続し、かつ前記第１のコイル導体層と前記第２の引出し電極層とを電気的に接続することを特徴とするコモンモードチョークコイルの製造方法。
【請求項８】
第１の磁性基板上に前記第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜後、接着層を介して第２の磁性基板を接着する請求項７記載のコモンモードチョークコイルの製造方法。
【請求項９】
各絶縁層における、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方をエッチングで除去し、その除去部分に磁性材料として磁粉含有の樹脂を埋設する請求項７又は８記載のコモンモードチョークコイルの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の磁性基板と前記第１の引出し電極層間の絶縁層をインピーダンス値調整用絶縁層として前記第１の磁性基板の主面の全面に形成しておき、前記インピーダンス値調整用絶縁層を除く各絶縁層における、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方をエッチングで除去し、その除去部分に磁性材料として磁粉含有の樹脂を埋設する請求項８記載のコモンモードチョークコイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイに係り、とくに平衡伝送方式で問題となっている電磁妨害の原因となるコモンモード電流の抑制に使用されるフィルタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型のコモンモードチョークコイルとしては、積層タイプが知られている。この部品はフェライト等の磁性体シート表面にコイル導体パターンが形成されて第１コイルを形成する第１コイル用磁性シートと、同様な第２コイル用磁性シートを交互に積層した構造である。
【０００３】
また、薄膜工法を使用したものとして、下記特許文献１に示されたコモンモードチョークコイルが知られている。この部品は磁性基板上に薄膜工法で引出し電極を形成し、その後順次、絶縁層、第１コイル導体、絶縁層、第２コイル導体、絶縁層を薄膜工法を用いて形成し、その上面より磁性基板で挟み込んだ構造である。
【０００４】
また、薄膜工法によるコモンモードチョークコイルでは、下記特許文献２のように、コイル相互間の磁気結合度の改善及びコモンインピーダンスの増加のために上記薄膜工法の絶縁層の中央部及び外周部をエッチング（現像）し、上側の磁性基板を、絶縁性材料に磁粉を混ぜた樹脂で接着し閉磁路構造を形成するものもある。また、下記特許文献３にも閉磁路構成が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２０３７３７号公報
【特許文献２】特開平１１−５４３２６号公報
【特許文献３】特開２００３−１３３１３５号公報
【０００６】
上記の特許文献１、特許文献２、特許文献３のコモンモードチョークコイルでは、少なくとも一対のコイルで、電気的に接続される引出し電極とコイル導体が一層の絶縁層を挟み近接距離で向かい合っているため、この部分に大きな容量成分が生じコモンモードチョークコイルの（コモンモード）自己共振周波数（ＳＲＦ）を低下させることとなる。
【０００７】
この対策とし、引出し電極とコイル導体間の絶縁層を厚くすることが考えられるが、その場合、コンタクト用に絶縁層を除去すること（スルーホールやビアホールを形成すること）が難しくなることが考えられる。また、第１の磁性基板と第２の磁性基板の厚み方向の距離が大きくなり、インピーダンスの低下にもつながる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の点に鑑み、引出し電極とコイル導体間の間隔を大きくすることによりコモンモードコイルの（コモンモード）自己共振周波数を高くすることを実現できるコモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイを提供することを目的とする。
【０００９】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係るコモンモードチョークコイルは、第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜した構成を有し、
前記第１の引出し電極層と前記第２のコイル導体層とが電気的に接続され、かつ前記第１のコイル導体層と前記第２の引出し電極層とが電気的に接続され、それらの引出し電極層とコイル導体層の対は互いに電気的に絶縁されていることを特徴としている。
【００１１】
本願請求項２の発明に係るコモンモードチョークコイルは、請求項１において、前記第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層が磁性基板間に配されていることを特徴としている。
【００１２】
本願請求項３の発明に係るコモンモードチョークコイルは、請求項１又は２において、各絶縁層が、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方で除去され、その除去部分に磁性材料が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
本願請求項４の発明に係るコモンモードチョークコイルは、請求項２において、一方の磁性基板と前記第１の引出し電極層間の絶縁層が前記一方の磁性基板の主面の全面に形成されてインピーダンス値調整用絶縁層をなし、当該インピーダンス値調整用絶縁層を除く各絶縁層は、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方で除去され、その除去部分に磁性材料が設けられていることを特徴としている。
【００１４】
本願請求項５の発明に係るコモンモードチョークコイルは、請求項１，２，３又は４において、前記第１の引出し電極層と前記第２のコイル導体層とを接続するために前記第１のコイル導体層と同層で第１の接続用中間導体層を形成し、前記第１のコイル導体層と前記第２の引出し電極層とを接続するために前記第２のコイル導体層と同層で第２の接続用中間導体層を形成したことを特徴としている。
【００１５】
本願請求項６の発明に係るコモンモードチョークコイルアレイは、請求項１，２，３，４又は５のコモンモードチョークコイルを複数含んでいることを特徴としている。
【００１６】
本願請求項７の発明に係るコモンモードチョークコイルの製造方法は、第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜する場合に、
前記引出し電極層及び前記コイル導体層をめっき工法で形成し、前記第１の引出し電極層と前記第２のコイル導体層とを電気的に接続し、かつ前記第１のコイル導体層と前記第２の引出し電極層とを電気的に接続することを特徴としている。
【００１７】
本願請求項８の発明に係るコモンモードチョークコイルの製造方法は、請求項７において、第１の磁性基板上に前記第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜後、接着層を介して第２の磁性基板を接着することを特徴としている。
【００１８】
本願請求項９の発明に係るコモンモードチョークコイルの製造方法は、請求項７又は８において、各絶縁層における、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方をエッチングで除去し、その除去部分に磁性材料として磁粉含有の樹脂を埋設することを特徴としている。
【００１９】
本願請求項１０の発明に係るコモンモードチョークコイルの製造方法は、請求項８において、前記第１の磁性基板と前記第１の引出し電極層間の絶縁層をインピーダンス値調整用絶縁層として前記第１の磁性基板の主面の全面に形成しておき、前記インピーダンス値調整用絶縁層を除く各絶縁層における、前記コイル導体層のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方をエッチングで除去し、その除去部分に磁性材料として磁粉含有の樹脂を埋設することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第１の引出し電極層、第１のコイル導体層、第２のコイル導体層及び第２の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜した構成を有する場合に、前記第１の引出し電極層と前記第２のコイル導体層とを電気的に接続して第１のコイルを、前記第１のコイル導体層と前記第２の引出し電極層とを電気的に接続して第２のコイルを形成し、互いに磁気的に結合した一対のコイルを構成したので、製造工程を増やすことなく、容易に引出し電極層とコイル導体層間の距離を大きくすることが可能となり、両者間の容量を小さくすることが可能となる。この結果、自己共振周波数を高めて、高周波帯でのコモンインピーダンスを増加させ、高周波ノイズ成分の除去効果の改善が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイの実施の形態を図面に従って説明する。
【００２２】
図１乃至図３は本発明の実施の形態１であって、図１はチップ型コモンモードチョークコイルを構成する場合の分解斜視図、図２は要部拡大分解斜視図、図３は製造工程を示す説明図である。実際の作製時は複数個の部品を同時に基板上で作製するが、本実施の形態では１素子分で説明する。
【００２３】
これらの図に示す様に、チップ型コモンモードチョークコイルは、第１磁性基板１の主面上に絶縁層２を成膜し、その上から第１引出し電極層３、絶縁層４、第１コイル導体層（スパイラル状コイル導体パターン）５、絶縁層６、第２コイル導体層（スパイラル状コイル導体パターン）７、絶縁層８、第２引出し電極層９、絶縁層１０を順に成膜し、さらに接着層１１、第２磁性基板１２の順で積層一体化して構成されている。
【００２４】
インピーダンスを上げることを目的とし、図示のように、各絶縁層２，４，６，８，１０のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方を除去して絶縁層除去部２１，２２の一方又は両方を形成し、製造工程を示す図３のように絶縁層除去部２１，２２に磁性材料１３を埋め込み、その磁性材料１３上に接着層１１を介して第２磁性基板１２を接着することも効果的である。
【００２５】
前記絶縁層と電極層又は導体層とを交互に積層する際に、第１引出し電極層３と第２コイル導体層７は絶縁層４，６に形成されたコンタクトホール４ａ，６ａを介して電気的に接続されている。また、図２の要部拡大分解斜視図のように、第１コイル導体層５を飛び越えて第１引出し電極層３と第２コイル導体層７との電気的接続を確実にするために、第１コイル導体層５を形成する時に同時に（同層で）接続用中間導体層５ａを形成すれば電気的接続がいっそう確実となる。すなわち、第１引出し電極層３は、コンタクトホール４ａ、接続用中間導体層５ａ、コンタクトホール６ａの経路で第２コイル導体層７に接続する。
【００２６】
同様に、第２引出し電極層９と第１コイル導体層５は絶縁層６，８に形成されたコンタクトホール６ｂ，８ｂを介して電気的に接続されている。また、第２コイル導体層７を飛び越えて第２引出し電極層９と第１コイル導体層５との電気的接続を確実にするために、第２コイル導体層７のコイルパターンを形成する時に同時に（同層で）接続用中間導体層７ｂを形成すれば電気的接続がいっそう確実となる。すなわち、第１コイル導体層５は、コンタクトホール６ｂ、接続用中間導体層７ｂ、コンタクトホール８ｂの経路で第２引出し電極層９に接続する。
【００２７】
また、各引出し電極層の一端と各コイル導体層の一端はそれぞれ外部電極（チップ外周表面に形成される）に接続される。
【００２８】
前記磁性基板１，１２は焼結フェライト、複合フェライト等であり、絶縁層２，４，６，８，１０はポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れ、加工性の良い材料であり、磁性材料１３を構成する磁粉含有の樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等にフェライト等の磁粉を混入したものである。
【００２９】
上記チップ型コモンモードチョークコイルの製造手順は以下の通りである。但し、引き出し電極層３，９やスパイラル状コイル導体パターンである第１及び第２コイル導体層５，７を真空成膜法（蒸着、スパッタ等）やめっき工法で形成する場合である。
【００３０】
磁性基板１上に絶縁層２を形成する。形成方法としては、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、印刷法が採用される。
【００３１】
絶縁層上に真空成膜法もしくはめっき工法を使用し、金属を成膜する。使用金属は導電性、加工性よりＣｕ、Ａｌ等が好ましい。その後パターンを形成し第１引出し電極層３が作成される。パターンニング工法はフォトリソグラフィーを用いたエッチング法、フォトリソグラフィーを用いたアディティブ法（めっき）等により行う。
【００３２】
次に、絶縁樹脂からなる絶縁層４を形成する。工法は絶縁層２と同様であるが、この時、第１引出し電極層３と第２コイル導体層７とを接続するためのコンタクトホール４ａを形成する。
【００３３】
次に、スパイラル状コイル導体パターンである第１コイル導体層５を形成する。工法は第１引出し電極層３と同様である。めっき工法を使用すれば導体の狭ピッチ化が容易であり、小型化等に対応可能となる。
【００３４】
また、第１コイル導体層５を飛び越えた接続が必要な第１引出し電極３と第２コイル導体層７間の接続のため、図２の要部拡大分解斜視図のように、この第１コイル導体層５のスパイラル状コイル導体パターンを形成する時に同時に接続用中間導体層５ａを形成すれば電気的接続がいっそう容易かつ確実になる。
【００３５】
次に、絶縁樹脂からなる絶縁層６を形成する。工法は絶縁層４と同様である。この時、第１引出し電極層３と第２コイル導体層７とを接続するための接続用コンタクトホール６ａ、及び第１コイル導体層５と第２引出し電極層９とを接続するための接続用コンタクトホール６ｂをそれぞれ形成する。
【００３６】
以下同様にして、スパイラル状コイル導体パターンである第２コイル導体層７、絶縁層８（絶縁樹脂）、引出し電極層９、絶縁層１０（絶縁樹脂）を順次形成する。
【００３７】
なお、第２コイル導体層７のスパイラル状コイル導体パターン形成時に、第１コイル導体層５と第２引出し電極層９の接続のため同時に接続用中間導体層７ｂを形成すれば電気的接続がいっそう容易かつ確実になる。
【００３８】
このように第１磁性基板１上に絶縁樹脂からなる絶縁層とスパイラル状コイル導体パターンを含む導体層とを交互に成膜する成膜工程を実施した後、接着剤を塗布して接着層１１を設け、第２磁性基板１２を貼り付ける。
【００３９】
インピーダンスを上げるために、各絶縁層２，４，６，８，１０のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方を除去して絶縁層除去部２１，２２の一方又は両方を形成する場合には、第１磁性基板１上に絶縁樹脂からなる絶縁層とスパイラル状コイル導体パターンを含む導体層とを交互に成膜する成膜工程と共に、各絶縁層の前記コイル導体パターンに囲まれる中央領域及び前記コイル導体パターンの外周領域の絶縁層部分を除去するエッチング工程とを行う（通常絶縁層１層毎にエッチングを行う）ことで、図３（Ａ）のように、第１磁性基板１上にコイル導体パターン（第１及び第２コイル導体層５，７）を内蔵した積層体２０が得られ、この積層体２０の中央領域及び外周領域に絶縁層を除去した絶縁層除去部２１（凹部）及び絶縁層除去部２２（切り欠き部）が形成されることになる。
【００４０】
次に、絶縁層１０上面（図３の積層体２０上面）より、図３（Ｂ）の塗布工程にて磁粉含有の樹脂（硬化して磁性層１３となる）を印刷し、その後硬化を行う。印刷塗布時、絶縁層除去部２１，２２に磁性材料１３としての磁粉含有の樹脂を埋め込むように塗布し、硬化後、点線Ｐの位置まで研磨して平坦化する。その後、図３（Ｃ）の接着工程において、平坦化された磁性材料１３上に接着剤を塗布して接着層１１を設け、第２磁性基板１２を貼り付ける。
【００４１】
上記は１素子分図での説明であるが、実際は複数個同時に基板上で作製される。この基板上で作製されたものを１素子形状のチップに切断後、チップ外面に外部電極を形成し、コモンモードチョークコイルが完成する。
【００４２】
図４を用いて、本実施の形態の場合に自己共振周波数（ＳＲＦ）を高くできる理由を説明する。
【００４３】
コイル（コモンモードチョークコイルも含む）の自己共振周波数ｆ０は以下の式で簡易的に表すことができる。
ｆ０＝１／｛２π（ＬＣ）１／２｝    …（１）
（但し、Ｌ：コイルのインダクタンス、Ｃ：コイル中の発生する（浮遊）容量）
【００４４】
自己共振周波数を高くするためには、Ｌ，Ｃを小さくすることが必要である。但し、Ｌはコモンモードインピーダンスを決定する値であり、変更は不可能である。一方、Ｃは浮遊容量成分であり、小さくすることが理想である。構造上、このＣ成分で最も大きく影響を与えている点は、引出し電極層３，９とコイル導体層５，７間のＣ成分（Ｃ１）である。従って、自己共振周波数の改善にはこのＣ１成分を小さくすることが重要である。容量Ｃは一般に
Ｃ＝εＳ／ｄ                    …（２）
（但し、ε：誘電率（材料で固定）、Ｓ：対向導体の面積、ｄ：対向導体の距離）
で表される。εは材料による固定値で調整は困難である。Ｓは小さくすることが理想であるが、作り込み上の限界や他の特性に影響を与えることも考えられる。ｄを大きくすることは本実施の形態による改善で実現可能である。
【００４５】
すなわち、図４（Ａ）の従来例では、第１引出し電極層３と第１コイル導体層５とを接続して一方のコイルを構成し、第２引出し電極層９と第２コイル導体層７とを接続して他方のコイルを構成しており（但し、４，６，８は絶縁層）、引出し電極層−コイル導体層間距離が小さいため引出し電極層とコイル導体層間のＣ成分（Ｃ１）は大きいが、図４（Ｂ）の本実施の形態では、第１引出し電極層３と第２コイル導体層７とを接続して一方のコイルを構成し、第２引出し電極層９と第１コイル導体層５とを接続して他方のコイルを構成しており、同一コイルでの引出し電極層とコイル導体層間の距離ｄを増加させることで式（２）のＣ成分（Ｃ１）を小さくできる。従って、前記（１）式のＣが小さくなるため、自己共振周波数の増加が実現可能である。この結果、低周波で同等のインピーダンスのものでも、高い周波数帯で差が発生する。すなわち、図４（Ａ）の従来例よりも同図（Ｂ）の本実施の形態の構成の方が、高い周波数帯でのノイズ除去効果が改善される。
【００４６】
図５は、図４（Ａ）の従来例に対する同図（Ｂ）の本実施の形態の場合のインピーダンスの周波数特性（改善推測値）を示す。図５から３００ＭＨｚ前後よりも高い周波数領域で特性の改善がみられる。
【００４７】
この実施の形態１によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００４８】
(1)  第１引出し電極層３と第２コイル導体層７とで第１のコイルを、第２引出し電極層９と第１コイル導体層５とで第２のコイルを構成し、一対の磁気的結合を有したそれらコイルによりコモンモードチョークコイルを形成している。この場合、図４（Ｂ）に示したように、各コイルにおける引出し電極層とコイル導体層間の距離を大きくすることにより、浮遊容量を減じてコモンモードチョークコイルの自己共振周波数を高くすることが可能となり、ひいては高周波帯でのコモンモードインピーダンスの増加、高周波ノイズ成分の除去効果の改善を図ることができる。
【００４９】
(2)  各絶縁層２，４，６，８，１０おいて、コイル導体層５，７のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方を除去し、絶縁層除去部２１（凹部）及び絶縁層除去部２２（切り欠き部）に磁性材料１３を設けた構成とすれば、第１及び第２磁性基板１，１２及び磁性材料１３により実質的な閉磁路としてインピーダンスの増大を図ることができる。
【００５０】
図６は本発明の実施の形態２であって、コモンモードチョークコイルアレイを作製した例を示す。この場合、前記実施の形態１のコモンモードチョークコイルの構成を第１磁性基板１上に複数（図示の場合２個）並べて形成している。前記実施の形態１と同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図７及び図８は本発明の実施の形態３であって、インピーダンス値調整が容易なコモンモードチョークコイルの構成を示す。この場合、第１磁性基板１の主面上の全面にインピーダンス値調整用絶縁層２Ａを設け、その上から第１引出し電極層３、絶縁層４、第１コイル導体層（スパイラル状コイル導体パターン）５、絶縁層６、第２コイル導体層（スパイラル状コイル導体パターン）７、絶縁層８、第２引出し電極層９、絶縁層１０を順に成膜している。そして、各絶縁層２，４，６，８，１０のコイルパターンで囲まれた中央領域又は当該コイルパターンの外周領域のどちらか一方もしくは両方を除去して絶縁層除去部２１，２２の一方又は両方を形成し、図８のように絶縁層除去部２１，２２に磁性材料１３（磁粉含有樹脂）を埋め込む。その後、磁性材料１３上に接着層１１を介して第２磁性基板１２を接着一体化する。
【００５２】
なお、その他の構成は前述した実施の形態１と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５３】
この実施の形態３によれば、第１磁性基板１の主面上の全面に成膜されたインピーダンス値調整用絶縁層２Ａは、図８に示すように、第１磁性基板１と磁性材料１３間の磁気ギャップとして働き、そのインピーダンス値調整用絶縁層２Ａの肉厚を変えることで、インピーダンス値（とくにコモンモードインピーダンス値）の調整が可能である。
【００５４】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく
請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態１であってコモンモードチョークコイルを構成する場合の分解斜視図である。
【図２】実施の形態１の要部拡大分解斜視図である。
【図３】実施の形態１の場合の製造工程を示す説明図である。
【図４】従来例と実施の形態１の引出し電極層とコイル導体層間の距離を対比して示し、（Ａ）は従来例の分解斜視図、（Ｂ）は実施の形態１の場合の分解斜視図である。
【図５】従来例と実施の形態１の場合のインピーダンスの周波数特性を示すグラフである。
【図６】本発明の実施の形態２であってコモンモードチョークコイルアレイを構成する場合の分解斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態３であってインピーダンス値調整機能を有するコモンモードチョークコイルを構成する場合の分解斜視図である。
【図８】同正断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１，１２  磁性基板
２，２Ａ，４，６，８，１０  絶縁層
３，９  引き出し電極層
４ａ，６ａ，６ｂ，８ｂ
５，７  コイル導体層
５ａ，７ｂ  接続用中間導体層
１２  接着層
１３  磁性材料
２０  積層体
２１，２２  絶縁層除去部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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