(57)【要約】【課題】  信頼性の高い電子装置及び製造コストが低く、接合信頼性の高い電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】  複数の部材１がナノ粒子４によって接合された電子装置であって、接合された部材１のうち少なくとも１以上の部材１にナノ粒子４が保持される受理層３が設けられているものである。また、複数の部材１のうち少なくとも１以上の部材１に電極２が設けられ、該電極２の表面に受理層３が設けられているものである。さらに、受理層３に、導電性粒子等が混練されているものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部材がナノ粒子によって接合された電子装置であって、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材にナノ粒子が保持される受理層が設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記部材が２個であって、該２個の部材の両方に前記受理層が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記受理層が、導電性を有することを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置。
【請求項４】
前記複数の部材のうち少なくとも１以上の部材に電極が設けられ、該電極の表面に前記受理層が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記受理層に、導電性粒子が混練されていることを特徴とする請求項３又は４記載の電子装置。
【請求項６】
前記受理層に、導電性繊維が混練されていることを特徴とする請求項３又は４記載の電子装置。
【請求項７】
前記受理層が、金属メッキによって形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の電子装置。
【請求項８】
前記受理層が、導電性を有するカーボンナノチューブで形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の電子装置。
【請求項９】
複数の部材がナノ粒子によって接合された電子装置であって、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材に電極が設けられており、少なくとも１つの前記電極の表面にナノ粒子が保持される受理構造が形成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
前記受理構造が、前記電極の表面を化学的又は物理的に改質して形成されていることを特徴とする請求項９記載の電子装置。
【請求項１１】
複数の部材がナノ粒子によって接合された電子装置であって、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材にナノ粒子が混練されている受理層が設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項１２】
前記ナノ粒子の一部又は全部が、互いに融着していることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１３】
前記ナノ粒子が、金属物質を含むことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１４】
前記ナノ粒子が、金、銀又は銅であることを特徴とする請求項１３記載の電子装置。
【請求項１５】
複数の部材をナノ粒子によって接合する電子装置の製造方法であって、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に受理層を設け、少なくとも１つの前記受理層の表面に前記ナノ粒子を塗布した後に、前記複数の部材同士を対向させて加熱することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１６】
前記部材が２個であって、該２個の部材の両方に前記受理層を設けることを特徴とする請求項１５記載の電子装置の製造方法。
【請求項１７】
前記受理層を、導電性を有するように設けることを特徴とする請求項１５又は１６記載の電子装置の製造方法。
【請求項１８】
前記複数の部材のうち少なくとも１以上の部材に電極を設け、該電極の表面に前記受理層を設けることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１９】
前記受理層に、導電性粒子を混練することを特徴とする請求項１７又は１８記載の電子装置の製造方法。
【請求項２０】
前記受理層に、導電性繊維を混練することを特徴とする請求項１７又は１８記載の電子装置の製造方法。
【請求項２１】
前記受理層を、金属メッキによって形成することを特徴とする請求項１７又は１８記載の電子装置の製造方法。
【請求項２２】
前記受理層を、導電性を有するカーボンナノチューブによって形成することを特徴とする請求項１７又は１８記載の電子装置の製造方法。
【請求項２３】
複数の部材をナノ粒子によって接合する電子装置の製造方法であって、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に電極を設け、少なくとも１つの前記電極の表面に受理構造を形成し、該受理構造に前記ナノ粒子を塗布した後に、前記複数の部材同士を対向させて加熱することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２４】
前記受理構造を、前記電極の表面を化学的又は物理的に改質して形成することを特徴とする請求項２３記載の電子装置の製造方法。
【請求項２５】
複数の部材をナノ粒子によって接合する電子装置の製造方法であって、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に受理層を設け、少なくとも１つの前記受理層に前記ナノ粒子を混練し、前記複数の部材を対向させて加熱することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２６】
前記ナノ粒子の一部又は全部を、互いに融着させることを特徴とする請求項１５〜２５記載の電子装置の製造方法。
【請求項２７】
前記ナノ粒子が、金属物質を含むことを特徴とする請求項１５〜２６のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項２８】
前記ナノ粒子が、金、銀又は銅であることを特徴とする請求項２７記載の電子装置の製造方法。
【請求項２９】
前記ナノ粒子は、加熱する前において分散材でコーティングされていることを特徴とする請求項１５〜２８のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項３０】
前記受理層の表面に、前記ナノ粒子をインクジェット方式で塗布することを特徴とする請求項１５〜２２のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項３１】
前記受理層の表面に、前記ナノ粒子を印刷方式で塗布することを特徴とする請求項１５〜２２のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項３２】
前記受理層の表面に、前記ナノ粒子を転写方式で塗布することを特徴とする請求項１５〜２２のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項３３】
前記受理層の表面に、前記ナノ粒子を滴下方式で塗布することを特徴とする請求項１５〜２２のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項３４】
前記加熱の際に、加圧を行うことを特徴とする請求項１５〜３３のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及びその製造方法に関し、特に複数の部材がナノ粒子によって接合された電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の超小型電気機械システム用電気的相互接続部の結晶粒成長では、ＭＥＭＳデバイスの第１層と第２層の間に導電性結晶粒を成長させて、第１層と第２層を電気的に接続していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また従来のプリント基板およびその製造方法では、樹脂フィルムに設けられたビアホール内に錫粒子及び銀粒子を充填して加熱焼結させることにより、導体パターン間を導通するようにしていた（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特表２００３−５１９３７８号公報（図１）
【特許文献２】特開２００２−３５９４７０号公報（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の超小型電気機械システム用電気的相互接続部の結晶成長では（例えば、特許文献１参照）、真空装置等の製造装置が必要となり、製造コストが高くなってしまうという問題点があった。またこの結晶成長では、第１層と第２層の電気的接続をすることはできるが、例えば、半導体素子と基板との接合には適用することができないという問題点があった。
【０００５】
また従来のプリント基板およびその製造方法では（例えば、特許文献２参照）、錫粒子及び銀粒子を加熱焼結する際に高温に加熱する必要があり、製品の信頼性が低下してしまうという問題点があった。
【０００６】
本発明は、信頼性の高い電子装置及び製造コストが低く、接合信頼性の高い電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子装置は、複数の部材がナノ粒子によって接合された電子装置であって、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材にナノ粒子が保持される受理層が設けられているものである。
複数の部材を溶融温度の低いナノ粒子で接合するため、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材にナノ粒子が保持される受理層が設けられているため、接合強度が高くなる。
【０００８】
また本発明に係る電子装置は、上記の部材が２個であって、該２個の部材の両方に受理層が設けられているものである。
２個の部材の両方に受理層が設けられているため、例えば両方の受理層にナノ粒子を塗布して接合するようにすれば、更に部材同士の接合信頼性が向上する。
【０００９】
また本発明に係る電子装置は、上記の受理層が、導電性を有するものである。
上記の受理層が導電性を有するため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００１０】
また本発明に係る電子装置は、上記の複数の部材のうち少なくとも１以上の部材に電極が設けられ、該電極の表面に受理層が設けられているものである。
電極の表面に受理層が設けられているため、この受理層にナノ粒子を塗布して部材同士を接合するようにすれば、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また受理層が設けられているため、接合信頼性も向上する。
【００１１】
また本発明に係る電子装置は、上記の受理層に、導電性粒子が混練されているものである。
受理層に導電性粒子が混練されているため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。なおこの導電性粒子として、ナノ粒子を用いることができる。
【００１２】
また本発明に係る電子装置は、上記の受理層に、導電性繊維が混練されているものである。
受理層に導電性繊維が混練されているため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００１３】
また本発明に係る電子装置は、上記の受理層が、金属メッキによって形成されているものである。
受理層が金属メッキによって形成されているため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００１４】
また本発明に係る電子装置は、上記の受理層が、導電性を有するカーボンナノチューブで形成されているものである。
受理層が導電性を有するカーボンナノチューブで形成されているため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００１５】
また本発明に係る電子装置は、複数の部材がナノ粒子によって接合された電子装置であって、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材に電極が設けられており、少なくとも１つの電極の表面にナノ粒子が保持される受理構造が形成されているものである。
接合された部材のうち少なくとも１以上の部材に電極が設けられており、少なくとも１つの電極の表面にナノ粒子が保持される受理構造が形成されているため、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また、受理構造が設けられているため、接合強度が高くなる。
【００１６】
また本発明に係る電子装置は、上記の受理構造が、電極の表面を化学的又は物理的に改質して形成されているものである。
例えば、部材の表面を化学的に改質して親水基を導入するようにすれば、ナノ粒子の保持力が向上し、部材の接合強度も向上する。
【００１７】
また本発明に係る電子装置は、複数の部材がナノ粒子によって接合された電子装置であって、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材にナノ粒子が混練されている受理層が設けられているものである。
複数の部材を溶融温度の低いナノ粒子で接合するため、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また、接合された部材のうち少なくとも１以上の部材にナノ粒子が混練されている受理層が設けられているため、接合強度が高くなる。
【００１８】
また本発明に係る電子装置は、上記のナノ粒子の一部又は全部が、互いに融着しているものである。
例えば、ナノ粒子の一部又は全部を加熱によって互いに融着するようにすれば、接合強度の高い電子装置を実現することができる。
【００１９】
また本発明に係る電子装置は、上記のナノ粒子が、金属物質を含むものである。
金属物質を含むナノ粒子を使用して部材の接合を行うようにすれば、接合強度が高くなり、また低コストで部材の接合を行うことができる。
【００２０】
また本発明に係る電子装置は、上記のナノ粒子が、金、銀又は銅であるものである。
ナノ粒子として、金、銀又は銅を使用して部材の接合を行うようにすれば、接合強度が高くなる。また、金、銀又は銅からなるナノ粒子は入手が容易であり、低コスト化を実現することができる。
【００２１】
本発明に係る電子装置の製造方法は、複数の部材をナノ粒子によって接合する電子装置の製造方法であって、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に受理層を設け、少なくとも１つの受理層の表面にナノ粒子を塗布した後に、複数の部材同士を対向させて加熱するものである。
複数の部材を溶融温度の低いナノ粒子で接合するため、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に受理層を設け、少なくとも１つの受理層の表面にナノ粒子を塗布するため、接合強度が高くなる。
【００２２】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の部材が２個であって、該２個の部材の両方に前記受理層を設けるものである。
２個の部材の両方に受理層を設けるため、例えば両方の受理層にナノ粒子を塗布して接合するようにすれば、更に部材同士の接合信頼性が向上する。
【００２３】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層を、導電性を有するように設けるものである。
上記の受理層を導電性を有するように設けるため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００２４】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の複数の部材のうち少なくとも１以上の部材に電極を設け、該電極の表面に受理層を設けるものである。
電極の表面に受理層を設けるため、この受理層にナノ粒子を塗布して部材同士を接合するようにすれば、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また受理層を設けるため、接合信頼性も向上する。
【００２５】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層に、導電性粒子を混練するものである。
受理層に導電性粒子を混練するため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。なおこの導電性粒子として、ナノ粒子を用いることができる。
【００２６】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層に、導電性繊維を混練するものである。
受理層に導電性繊維を混練するため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００２７】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層を、金属メッキによって形成するものである。
受理層を金属メッキによって形成するため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００２８】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層を、導電性を有するカーボンナノチューブによって形成するものである。
受理層を導電性を有するカーボンナノチューブで形成するため、電子装置を構成する部材同士を導通させることができる。
【００２９】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、複数の部材をナノ粒子によって接合する電子装置の製造方法であって、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に電極を設け、少なくとも１つの電極の表面に受理構造を形成し、該受理構造に前記ナノ粒子を塗布した後に、前記複数の部材同士を対向させて加熱するものである。
接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に電極を設け、少なくとも１つの電極の表面にナノ粒子を保持する受理構造を形成するため、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また、受理構造が設けられているため、接合強度が高くなる。
【００３０】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理構造を、電極の表面を化学的又は物理的に改質して形成するものである。
例えば、部材の表面を化学的に改質して親水基を導入するようにすれば、ナノ粒子の保持力が向上し、部材の接合強度も向上する。
【００３１】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、複数の部材をナノ粒子によって接合する電子装置の製造方法であって、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に受理層を設け、少なくとも１つの受理層にナノ粒子を混練し、複数の部材を対向させて加熱するものである。
複数の部材を溶融温度の低いナノ粒子で接合するため、比較的低温で部材の接合が可能となり、接合する部材へのダメージが少なくなる。また、接合する部材のうち少なくとも１以上の部材に受理層を設け、少なくとも１つの受理層にナノ粒子を混練するため、接合強度が高くなる。
【００３２】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記のナノ粒子の一部又は全部を、互いに融着させるものである。
例えば、ナノ粒子の一部又は全部を加熱によって互いに融着するようにすれば、接合強度の高い電子装置を製造することができる。
【００３３】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記のナノ粒子が、金属物質を含むものである。
金属物質を含むナノ粒子を使用して部材の接合を行うようにすれば、接合強度が高くなり、また低コストで部材の接合を行うことができる。
【００３４】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記のナノ粒子が、金、銀又は銅であるものである。
ナノ粒子として、金、銀又は銅を使用して部材の接合を行うようにすれば、接合強度が高くなる。また、金、銀又は銅からなるナノ粒子は入手が容易であり、低コスト化を実現することができる。
【００３５】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記のナノ粒子が、加熱する前において分散材でコーティングされているものである。
上記のナノ粒子が、加熱する前において分散材でコーティングされているため、安定した状態でナノ粒子を受理層等に塗布することができる。
【００３６】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層の表面に、ナノ粒子をインクジェット方式で塗布するものである。
受理層の表面に、ナノ粒子をインクジェット方式で塗布するため、ナノ粒子を均一にかつ正確に塗布することができる。
【００３７】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層の表面に、ナノ粒子を印刷方式で塗布するものである。
例えば、受理層の表面に、ナノ粒子をスクリーン印刷で塗布すれば、ナノ粒子を均一かつ正確に塗布することができる。
【００３８】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層の表面に、ナノ粒子を転写方式で塗布するものである。
例えば、平板状のものにナノ粒子を載置して転写するようにすれば、インクジェット方式等と同様に、ナノ粒子を均一かつ正確に塗布することができる。
【００３９】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の受理層の表面に、ナノ粒子を滴下方式で塗布するものである。
受理層の表面に、ナノ粒子を滴下方式で塗布するようにすれば、インクジェット方式等に比べて短時間で広い範囲にナノ粒子を塗布することができる。
【００４０】
また本発明に係る電子装置の製造方法は、上記の加熱の際に、加圧を行うものである。
加熱と同時に加圧を行うようにすれば、更に部材の接合信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
実施形態１．
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る電子装置の製造方法により、電子装置を製造するときの製造工程を示す縦断面模式図である。なお図１及び図２では、２個の部材を接合する場合を示しているが、例えば、１つの基板に複数の半導体素子を接合する場合など、３個以上の部材を接合する場合にも適応できる。また図１では、接合部分が２つある場合を示しているが、接合部分が１つであったり、３つ以上であってもよい。なお本発明で電子装置とは、回路基板に半導体素子（いわゆるＩＣ、Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｄ、集積回路）を接合したもの、半導体素子同士を接合したもの、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ、微小電子機械システム）等が含まれるものとする。
【００４２】
まず、２個の部材１の両方に電極２を形成し、その表面に受理層３を形成する（図１（ａ））。この部材１は、例えば、回路基板、半導体素子、半導体素子を搭載した回路基板等が考えられる。なお図１では、部材１が平板状のものとなっているが、異なる形状のものであってもよい。また２個の部材１はそれぞれ異種のものでもよく、例えば、回路基板と半導体素子であってもよい。なお、電極２は一般的なスパッタ等により形成することができ、部材１の製造の際にあらかじめ形成しておいてもよい。
受理層２としては、主に、ポリアミク酸、アクリル樹脂、アルミナ水和物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、合成微粒子シリカ、タルク、カオリン、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等が使用され、機械による塗布や噴霧等により形成される。なお電極２に受理層３を形成する前に、電極２と受理層３の密着力が高まるように、電極２の表面を粗くしておいてもよい。
【００４３】
本実施形態１では、受理層３に導電性を持たせるために受理層３に導電性粒子が混練されている。この導電性粒子としては、後に示すような金属物質からなるナノ粒子を用いることもできるが、ナノ粒子よりも粒径の大きい導電性粒子を用いても良い。また、導電性粒子の代わりに、導電性繊維を用いてもよい。さらにまた、受理層の導電性をさらに上げるために、受理層自身を金属粉、導電性セラミクス粉等の導電性の粒子で形成しても良い。
また、受理層３を金属メッキによって形成するようにしてもよい。この際、金属メッキからなる受理層３の表面を適当に荒らしたり、ポーラスにしたり、親水性を持たせるようにしてナノ粒子（後に詳述）の保持力を向上させるようにしてもよい。
さらに、受理層３を導電性を有するカーボンナノチューブやカーボンナノホーンによって形成するようにして受理層３に導電性を持たせるようにしてもよい。また、上述した受理層は一層でなくてもよく、多層としてもよい。
このように受理層３に導電性を持たせることによって、部材１同士を導通させて電子装置として機能させることができる。
【００４４】
次に、電極２の表面に形成された受理層３の両方に、分散材５でコーティングされたナノ粒子４を塗布する（図１（ｂ））。このナノ粒子４としては、例えば、直径１０ｎｍ程度の金属物質が使用され、特に、金、銀又は銅が使用される場合が多い。このような金属物質からなるナノ粒子４を使用して電子装置を構成する複数の部材１を接合すれば、接合強度が高くなる。また、分散材５はナノ粒子４を保護するためのものであり、ナノ粒子４の加熱前においてナノ粒子４を安定した状態に維持する。分散材５としては、様々な種類の炭化水素等を用いることができる。
分散材５でコーティングされたナノ粒子４は、例えば、溶剤に混ぜられてペースト状又はインク状にされて受理層３に塗布される。このようにペースト状又はインク状になっているナノ粒子４は、例えば、インクジェット方式、印刷方式、転写方式、滴下方式等によって塗布することができる。ここでインクジェット方式とは、インクジェットヘッドを用いて溶剤に混ぜられたナノ粒子４を飛ばして塗布するものであり、印刷方式とは、スクリーン印刷等で溶剤に混ぜられたナノ粒子４を印刷して塗布するものである。また転写方式とは、平板状のものにナノ粒子４を載置して転写することにより塗布するものである。なお転写方式では、必ずしもナノ粒子４を溶剤等に混ぜてペースト状又はインク状にする必要はない。さらに滴下方式とは、ディスペンサ等によって溶剤に混ぜられたナノ粒子４を飛ばして塗布するものである。なおナノ粒子４は、受理層３の表面だけに選択的に塗布してもよいが、電極２のショート等の問題がなければ、部材１の表面全体に塗布するようにしてもよい。
【００４５】
そして、図１（ｂ）で受理層３にナノ粒子４の塗布された部材１を、互いに接触する形で対向させる（図１（ｃ））。なおこの状態では、ナノ粒子４は分散材５で保護されているため、安定した状態で受理層３に保持されている。
その後、図１（ｃ）で互いに接触させる形で対向させた２個の部材１を加熱する（図２（ｄ））。２個の部材１を加熱することにより、受理層３に塗布されているナノ粒子４の一部又は全部が互いに融着する。またナノ粒子４と受理層３も、ナノ粒子４が一部融解して密着することにより、２個の部材１が接合されることとなる。このときの加熱温度は、ナノ粒子４が体積に対して表面積が大きく、反応性が高いため、例えば、１５０〜２００℃程度の低温でよい。なお図２（ｄ）では、ナノ粒子４がそのままの形で残った状態を示しているが、実際にはナノ粒子４の一部又は全部が互いに融着して繋がった状態となる。
この図２（ｄ）の工程で部材１が加熱されると、一般的に、ナノ粒子４をコーティングしている分散材５の大半が蒸発して無くなる場合が多い。
なお部材１の接合強度を高めるために、図２（ｄ）の加熱と同時に加圧をするようにしてもよい。また図１では、２個の部材１の両方に設けられた受理層３の両方にナノ粒子４を塗布するようにしているが、片側の受理層３のみにナノ粒子４を塗布するようにしてもよい。ナノ粒子が融解する前（溶媒に混合され、液状でナノ粒子としての機能を有する間）に、もう一方の受理層に吸収されれば、両側の受理層に塗布したのと同様の効果が得られる。
【００４６】
最後に、図２（ｄ）の工程で接合された２つの部材１の間の空間を樹脂封止することにより電子装置７が完成する（図２（ｅ））。この樹脂封止をすることにより、図２（ｅ）に示すように樹脂６で電子装置７が保護され、電子装置の信頼性が向上する。なお、この図２（ｅ）の樹脂封止の工程は、必ずしも行う必要はない。
【００４７】
本実施形態１では、受理層３に導電性粒子を混練し、受理層３に導電性を持たせるようにしているが、受理層３を一般的な電子装置の接合に使用するようにし、受理層３が導電性を持たないようにしてもよい。これは例えば、ＭＥＭＳ等のガラス基板とシリコン基板を接合するような場合であり、この場合は図１の電極２は設ける必要がない。
また図１では、部材１が２個であって２個の部材１の両方に受理層３を設けた場合を示したが、複数の部材（例えば、３個以上）を接合する際に、少なくとも１以上の部材に受理層を設けるようにしてもよい。
さらに、接合される部材１のうち少なくとも１以上の部材に、ナノ粒子４が混練されている受理層３が設けられるようにしてもよい。このナノ粒子４が混練された受理層３は、例えば、粉末のポリアミク酸とナノ粒子を混練し、塗布や噴霧により形成すればよい。この場合は、例えば受理層３同士を接触させて加熱することにより部材１を接合すればよく、受理層３の表面に改めてナノ粒子４を塗布する必要はない。またこの場合、ナノ粒子４として金属物質等の導電性のものを使用すれば、複数の部材同士を導通させることができ、電極２は必ずしも設ける必要がない。
【００４８】
本実施形態１では、複数の部材１を溶融温度の低いナノ粒子４で接合するため、比較的低温で部材１の接合が可能となり、接合する部材１へのダメージが少なくなる。また、接合された部材１のうち少なくとも１以上の部材１にナノ粒子４が保持される受理層３が設けられているため、接合強度が高くなる。
また、２個の部材１の両方に受理層３を設けるようにして、両方の受理層３にナノ粒子４を塗布して接合するようにすれば、更に部材１同士の接合信頼性が向上する。
さらに、受理層３に導電性粒子や導電性繊維を混練したり、受理層３を金属メッキや導電性を有するカーボンナノチューブで形成するようにすれば、電子装置を構成する部材１同士を導通させることができる。
【００４９】
実施形態２．
図３は、本発明の実施形態２に電子装置の製造方法により、電子装置を製造するときの製造工程を示す縦断面模式図である。なお本実施形態２では、実施形態１の受理層３の代わりに、電極２の表面にナノ粒子４が保持される受理構造８が形成される。本実施形態２では、実施形態１の図１（ａ）及び図１（ｂ）の製造工程が、図３（ａ）及び図３（ｂ）に置き換わり、その後の製造工程は図１（ｃ）、図２（ｄ）及び図２（ｅ）と同様である。またその他の点は、実施形態１と同様であり、同一の部分は実施形態１と同一の符号を付して説明する。
まず、２個の部材１の両方に電極２を形成し、その表面に受理構造８を形成する（図３（ａ））。なお電極２は、実施形態１と同様に形成することができる。また実施形態１と同様に、接合される複数の部材１のうち、少なくとも１以上の部材１に電極２及び受理構造８を形成するようにしてもよい。
【００５０】
この受理構造８は、ペースト状又はインク状のナノ粒子３が混練されている溶剤等の濡れ性が向上するものであれば何でもよく、例えば、電極２の表面を化学的又は物理的に改質して形成することができる。電極２の表面を化学的に改質する方法としては、例えば、酸化プロセスや水酸化プロセスにより、電極２の表面に親水基を導入する方法が考えられる。また、カップリング剤等を塗布するようにしてもよい。また、電極２の表面を物理的に改質する方法としては、機械的研磨、化学的研磨等により電極２の表面荒れを増したり、電子ビームや光を照射することにより電極２の表面エネルギーを増加させる方法が考えられる。
また、部材１の表面に有機物や、無機物を蒸着、スパッタなどの方法で付着させることで受理構造５としてもよく、無電解法や電解法によるメッキによって受理構造５を形成しても良い。これらの、受理構造５に用いる物質は、前述した溶剤等の濡れ性が向上するものであれば何でもよい。
そして、実施形態１と同様に電極２に形成された受理構造８の両方に、分散材５でコーティングされたナノ粒子４を塗布する（図２（ｂ））。その後の接合工程は、実施形態１の図１（ｃ）、図２（ｄ）及び図２（ｅ）と同様である。
【００５１】
本実施形態２では、接合された部材１のうち少なくとも１以上の部材に電極２を設け、少なくとも１つの電極２の表面にナノ粒子４が保持される受理構造８が形成されているため、実施形態１の受理層３が設けられた電子装置と同様に、接合強度が高くなる。
【００５２】
実施形態３．
図４は、本発明の実施形態３に係る電子機器の例を示した図である。なお本実施形態３に示す電子機器は、実施形態１及び実施形態２の電子装置の製造方法で製造された電子装置を搭載したものである。図４（ａ）は、電子機器の例として、ノート型パーソナルコンピュータ１００が示されており、図４（ｂ）では、その他の電子機器の例として、携帯電話２００が示されている。なお、実施形態１及び実施形態２で示した電子装置は、その他の家電製品等にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施形態１に係る電子装置の製造工程を示す縦断面模式図。
【図２】図１の電子装置の製造工程の続きの工程を示す縦断面模式図。
【図３】実施形態２に係る電子装置の製造工程を示す縦断面模式図。
【図４】実施形態３に係る電子機器の例を示した図。
【符号の説明】
【００５４】
１  部材、２  電極、３  受理層、４  ナノ粒子、５  分散材、６  樹脂、７  電子装置、８  受理構造、１００  ノート型パーソナルコンピュータ、２００  携帯電話。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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