(57)【要約】【課題】プリント配線板上の所定の位置に、発光ダイオードに専用固定器具を用いて実装する必要があり、発光ダイオードを固定器具に取り付け後プリント配線板へ実装をおこなっていたため、ほかの電子部品と同時に実装できない課題があった。【解決手段】本発明のプリント配線板は、主平面基板１と分割用基板４とに配置された発光ダイオード７と電子部品に対して半田実装を行った後に、分割用基板４を主平面基板１から分割部３で分割させると共に、主平面基板１に対して発光ダイオード７を所定の角度に固定するものであり、主平面基板１に配された電子部品と、分割用基板４に配された発光ダイオード７とが同時に半田実装されることとなる。【選択図】図１ 
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板には発光ダイオードを有し、前記主平面基板と前記分割用基板とに配された電子部品と発光ダイオードに対して半田実装を行なった後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に形成された穴に対して前記分割用基板に形成された凸部を挿入し、前記分割用基板に配置された発光ダイオードが前記主平面基板と所定の角度に固定されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して凹凸からなる分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板には発光ダイオードを有し、前記主平面基板と前記分割用基板とに配された電子部品と発光ダイオードに対して半田実装を行なった後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に形成された凹部に対して前記分割用基板に形成された凸部を挿入し、前記分割用基板に配置された発光ダイオードが前記主平面基板と所定の角度に固定されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
主平面基板と分割用基板とを電気的に接続するリード端子を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを搭載したプリント配線板にかかるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板上に発光ダイオードを実装する際、発光ダイオードを所定の位置に固定するために樹脂材等により形成した固定器具を用いていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、前記特許文献１に記載された従来のプリント配線板を示す斜視図である。図８に示すように、発光ダイオード１１は固定器具１４の上部１５ａと下部１５ｂとに挟持されている。プリント配線板１３には固定用孔部８とリード用孔部１７が形成されている。固定器具１４の脚部１６が固定用孔部８に挿入されると共に、発光ダイオード１１のリード部１０がリード用孔部１７に挿入され、それぞれプリント配線板１３に固定される。
【特許文献１】実開平５−１８０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では、発光ダイオード１１を固定器具１４に取り付け後、プリント配線板１３へ実装をおこなっていたため、ほかの電子部品と同時に実装できないことから、電子部品の実装時間に発光ダイオード実装の時間が余分に必要となる課題があった。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、発光ダイオードだけの実装時間を特別に設ける必要がない、他の電子部品と同時に実装することが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板には発光ダイオードを有し、前記主平面基板と前記分割用基板とに配された電子部品と発光ダイオードに対して半田実装を行なった後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に形成された穴に対して前記分割用基板に形成された凸部を挿入し、前記分割用基板に配置された発光ダイオードが前記主平面基板と所定の角度に固定されるものである。
【０００７】
これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装されることとなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
第１の発明のプリント配線板は、電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板には発光ダイオードを有し、前記主平面基板と前記分
割用基板とに配された電子部品と発光ダイオードに対して半田実装を行なった後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に形成された穴に対して前記分割用基板に形成された凸部を挿入し、前記分割用基板に配置された発光ダイオードが前記主平面基板と所定の角度に固定されるものである。これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装されることとなる。
【００１０】
第２の発明のプリント配線板は、電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して凹凸からなる分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板には発光ダイオードを有し、前記主平面基板と前記分割用基板とに配された電子部品と発光ダイオードに対して半田実装を行なった後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に形成された凹部に対して前記分割用基板に形成された凸部を挿入し、前記分割用基板に配置された発光ダイオードが前記主平面基板と所定の角度に固定されるものである。これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装されることとなる。
【００１１】
第３の発明のプリント配線板は、特に、第１の発明または第２の発明に対して、主平面基板と分割用基板とを電気的に接続するリード端子を備えたものである。これによって、主平面基板と分割用基板とを電気的に接続することとなる。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を示す斜視図である。図２、図３は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図である。
【００１４】
図１において、１は図示しない電子部品が配され、さらに基板上に凹穴２を設けた主平面基板であり、４は主平面基板１に一体に設けられ主平面基板１に対して分割部３で分割可能な分割用基板である。分割用基板４の分割部３が形成されている端部以外の一方の端部には凸部５が形成されている。６は主平面基板１と分割用基板４とを有するプリント配線板である。分割部３はスリットおよびミシン目から構成されている。図２において、７は分割用基板４に配置された発光ダイオードであり、主平面基板１に配置された電子部品と同時に発光ダイオード７も半田実装されるものである。また、図３では、図１で示した分割部３で主平面基板１と分割用基板４とを分割し、主平面基板1の凹穴２に分割基板４の凸部５を挿入した状態を示す。ここで、主平面基板1の凹穴２と、分割基板４の凸部５とは嵌合できるように各部の長さが決定されている。これにより、分割用基板４および発光ダイオード７を主平面基板１に対して所定の角度に固定できるものである。
【００１５】
以上のように、本実施の形態によると、発光ダイオード７に固定器具を装着する必要がないため、主平面基板１に実装された電子部品と同時に半田実装を行うことが可能となる。
【００１６】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の構成を示す斜視図である。図５から図７は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図である。
【００１７】
図４においては、所定の位置に凹凸形状の分割部８によって主平面基板１と、分割用基板４とが分割可能にプリント配線板６が形成されている。分割部８はスリットおよびミシン目から構成されている。図５において、７は分割用基板４に配置された発光ダイオードであり、主平面基板１に配置された電子部品と同時に発光ダイオード７も半田実装されるものである。また、図６では、図４で示した分割部８で主平面基板１と分割用基板４とを分割し、主平面基板1の凹部に分割基板４の凸部を挿入した状態を示す。ここで、主平面基板1の凹部と、分割基板４の凸部とは嵌合できるように各部の長さが決定されている。これにより、分割用基板４および発光ダイオード７を主平面基板１に対して所定の角度に固定できるものである。図７は主平面基板1の凹部に分割基板４の凸部を挿入した状態で主平面基板1と分割基板４とをリード端子９で接続した状態を示す斜視図である。リード端子９は主平面基板1と分割基板４とが分割される前の状態、つまり図４の状態で電気的に接続される。
【００１８】
なお、主平面基板１から発光ダイオード７までの高さは、凹凸形状の分割部８の配置場所によって分割用基板４の端部から発光ダイオード７までの高さを変更できることになり、調整することが可能である。
【００１９】
以上のように、本実施の形態によると、発光ダイオード７に固定器具を装着する必要がないため、主平面基板１に実装された電子部品と同時に半田実装を行うことが可能となる。さらに、一般的なリード端子９を使用することにより、主平面基板と、分割可能基板をリード端子９を介して電気的接続が可能となり、さらに専用の固定器具を装着する必要がないため、固定器具が不要となる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上のように、本発明にかかるプリント配線板は、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装されることとなるので、発光ダイオードを搭載したプリント配線板を装着可能な電子機器に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態1におけるプリント配線板を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図
【図３】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図
【図６】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図
【図７】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図
【図８】従来のプリント配線板を示す斜視図
【符号の説明】
【００２２】
１  主平面基板
２  凹穴
３  分割部
４  分割用基板
５  凸部
６  プリント配線板
７  発光ダイオード
８  分割部
９  リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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