(57)【要約】【課題】この発明は、曲げ応力が作用したときにＬＳＩが破壊されることを防止できるＩＣカード、ＬＳＩ付冊子などの携帯可能電子装置を提供することを課題とする。【解決手段】接触式ＩＣカード１は、ＩＣモジュール１０を実装した実装部を含む第１の部分を除く第２の部分で、カード体８を構成するコアシートに複数の孔１４を有する。複数の孔１４は、カード体８が曲げられたとき、ＩＣモジュール１０に曲げ応力が作用することを防止する剛性調整手段として機能する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩを実装した実装部を含む第１の部分と、
この第１の部分を除く第２の部分と、
この第２の部分の曲げに対する剛性を上記第１の部分より低くした剛性調整手段と、
を有することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
上記剛性調整手段は、上記第２の部分に設けた複数の孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
上記複数の孔内には、孔を構成する材料より剛性の低い材料が充填されていることを特徴とする請求項２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
上記剛性調整手段は、上記第２の部分に形成した複数のスリットを含むことを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
上記剛性調整手段は、上記第１の部分より薄い第２の部分を有することを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項６】
複数の層を重ねたカード体のうちＬＳＩを実装した実装部を含む第１の部分と、
この第１の部分を除く上記カード体の第２の部分と、
この第２の部分の曲げに対する剛性を上記第１の部分より低くした剛性調整手段と、
を有することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項７】
上記剛性調整手段は、上記カード体の上記第２の部分における少なくとも１層に設けた複数の孔を含むことを特徴とする請求項６に記載の携帯可能電子装置。
【請求項８】
上記複数の孔内には、上記少なくとも１層を構成する材料より剛性の低い材料が充填されていることを特徴とする請求項７に記載の携帯可能電子装置。
【請求項９】
上記剛性調整手段は、上記カード体の上記第２の部分における少なくとも１層に形成した複数のスリットを含むことを特徴とする請求項６に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１０】
上記スリットは、上記カード体の長手方向略全長にわたって設けられていることを特徴とする請求項９に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１１】
上記スリットは、上記実装部を囲むように設けられていることを特徴とする請求項９に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１２】
上記剛性調整手段は、上記第１の部分より薄い第２の部分を有することを特徴とする請求項６に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１３】
上記剛性調整手段は、上記カード体の最も剛性の高い層の上記第２の部分の厚さを該層の上記第１の部分より薄くしたことを特徴とする請求項１２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１４】
ＬＳＩを実装した実装部を含む第１の部分と、この第１の部分を除く第２の部分と、この第２の部分の曲げに対する剛性を上記第１の部分より低くした剛性調整手段と、を有する表紙と、
複数枚の中紙と、
上記表紙と複数枚の中紙を一端で綴じた綴じ部と、
を有することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項１５】
上記表紙は、上記第１の部分が第２の部分より上記綴じ部に近くなる向きで綴じられることを特徴とする請求項１４に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１６】
上記剛性調整手段は、上記第２の部分に設けた複数の孔を含むことを特徴とする請求項１５に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１７】
上記複数の孔内には、孔を構成する材料より剛性の低い材料が充填されていることを特徴とする請求項１６に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１８】
上記剛性調整手段は、上記第２の部分に形成した複数のスリットを含むことを特徴とする請求項１５に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１９】
上記スリットは、上記実装部より上記綴じ部から離間した側に設けられていることを特徴とする請求項１８に記載の携帯可能電子装置。
【請求項２０】
上記剛性調整手段は、上記第１の部分より薄い第２の部分を有することを特徴とする請求項１５に記載の携帯可能電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＳＩを搭載したＩＣカード、ＬＳＩ付冊子などの携帯可能電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードとして、カード本体に内蔵したアンテナとカード本体のザグリ部に取り付けたＩＣモジュールの接点を導電性弾性体により接続した非接触ＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この導電性弾性体は、外部からＩＣカードに曲げ応力が加えられたとき、カードの変形によってアンテナとＩＣモジュールとの間の接続状態が悪化することを防止するように変形し、両者間の良好な接続状態を維持するように機能する。
【０００３】
しかし、このようなＩＣカードに曲げ応力が作用したとき、ＩＣモジュールにも曲げ応力が作用し、最悪の場合、ＬＳＩが割れて機能しなくなる問題が生じる。特に、上述した従来のＩＣカードは、カード基材の一部をザグリ加工してＩＣモジュールを取り付けているため、カードに曲げ応力が生じたときにザグリ部付近におけるカードの曲げを助長することになり、他の部位と比較してザグリ部付近が大きく湾曲してしまい、ＩＣモジュールにより大きな曲げ応力が作用することになる。
【特許文献１】特開２００１−１７５８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の目的は、曲げ応力が作用したときにＬＳＩが破壊されることを防止できるＩＣカード、ＬＳＩ付冊子などの携帯可能電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の携帯可能電子装置は、ＬＳＩを実装した実装部を含む第１の部分と、この第１の部分を除く第２の部分と、この第２の部分の曲げに対する剛性を上記第１の部分より低くした剛性調整手段と、を有する。
【０００６】
上記発明の携帯可能電子装置によると、装置に外部から曲げ応力が作用したとき、ＬＳＩを実装した実装部を含む第１の部分より剛性の低い第２の部分が大きく湾曲し、第１の部分が大きく湾曲することがない。このため、この携帯可能電子装置を曲げてもＬＳＩが割れる心配はない。
【０００７】
また、本発明の携帯可能電子装置は、ＬＳＩを実装した実装部を含む第１の部分と、この第１の部分を除く第２の部分と、この第２の部分の曲げに対する剛性を上記第１の部分より低くした剛性調整手段と、を有する表紙と、複数枚の中紙と、上記表紙と複数枚の中紙を一端で綴じた綴じ部と、を有する。
【０００８】
上記発明の携帯可能電子装置によると、携帯可能電子装置に外部から曲げ応力が作用したとき、ＬＳＩを実装した実装部を含む第１の部分より剛性の低い第２の部分が大きく湾曲し、第１の部分が大きく湾曲することがない。このため、この携帯可能電子装置を曲げてもＬＳＩが割れる心配はない。また、ＬＳＩを実装した第１の部分を第２の部分より綴じ部側に配置することにより、第１の部分に大きな曲げ応力が作用することをさらに防止できる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の携帯可能電子装置は、上記のような構成および作用を有しているので、曲げ応力が作用したときにＬＳＩが破壊されることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。  
図１には、この発明の第１の実施の形態に係る接触式ＩＣカード１（携帯可能電子装置）（以下、単に、ＩＣカード１と称する）の平面図を示してあり、図２には、このＩＣカード１を図１の線II-IIで切断した断面図を示してあり、図３には、このＩＣカード１に曲げ応力が生じた場合におけるカードの挙動を説明するための図を示してある。尚、図３では、図示明瞭化のため、ＩＣカード１の内部構造を図示省略してある。
【００１１】
このＩＣカード１は、同一形状の略矩形の樹脂により形成された表面シート２、コアシート４、および裏面シート６を積層したカード体８、およびＩＣモジュール１０を有する。各シート２、４、６は、熱溶着や接着剤によって互いに接着されている。また、カード体８の４つの角部は面取りされている。
【００１２】
カード体８の所定位置には、ＩＣモジュール１０を取り付けるためのザグリ部１２（実装部）が形成されている。ザグリ部１２は、表面シート２側からカード体８を切削加工することにより形成され、コアシート４を略貫通する深さの有底の穴状に形成されている。そして、ザグリ部１２には、ＩＣモジュール１０が接着固定されている。
【００１３】
ＩＣモジュール１０は、カード体８の表面側に露出する外部接続端子１１を有する基板１３、および基板１３の裏面側にモールドされたＬＳＩ１５を有する。ＬＳＩ１５は、外部接続端子１１に接続している。ＬＳＩ１５は、外部接続端子１１を介して図示しないカード処理機に接続し、種々のデータを送受信する。
【００１４】
コアシート４は、本発明の剛性調整手段として機能する複数の孔１４を有する。複数の孔１４は、ＩＣモジュール１０を取り付けたザグリ部１２の周辺部（第１の部分）を除くカード体８の他の部分（第２の部分）に設けられている。言い換えると、複数の孔１４は、第２の部分の曲げに対する剛性を第１の部分より低くできる位置に設けられている。さらに言いかえると、複数の孔１４は、ＩＣカード１に曲げ応力が生じたときに、ザグリ部１２に設けられたＩＣモジュール１０に作用する応力を殆ど無くすことのできる位置に設けられている。
【００１５】
なお、本実施の形態では、コアシート４を貫通する円形の複数の孔１４をコアシート４にだけ形成したが、孔１４の形状、数、位置、深さ等は、任意に設定可能であり、表面シート２や裏面シート６に設けても良く、ＩＣモジュール１０の周辺部を除く部分に複数の孔１４を形成すれば良い。
【００１６】
すなわち、カード体８を図３に示すように曲げたとき、カード体８の全体に曲げ応力が作用するが、孔１４が形成されていないＩＣモジュール１０近傍ではカード体が曲がり難く、孔１４が形成されている部分ではカード体が大きく曲がる。このため、ＩＣカード１に曲げ応力が作用したとき、ＩＣモジュール１０から離れた部分を大きく曲げることになり、ＩＣモジュール１０に大きな曲げ応力が作用することを防止でき、ＬＳＩ１５の曲げによる破壊を防止できる。なお、剛性調整手段は、ザグリ部１２を設けたことによるカード体８の剛性の低下を考慮し、ザグリ部１２付近における剛性より他の部分の剛性を十分に低くしていることは言うまでもない。
【００１７】
剛性調整手段として、上述した第１の実施の形態では、複数の孔１４をコアシート４に設けた場合について説明したが、例えば、図４または図５に示すスリット１６、１７をＩＣモジュール１０の周りのコアシート４に設けても良い。スリット１６、１７は、ＩＣモジュール１０の四方を囲むように設けられ、ＩＣモジュール１０を中心に湾曲しても良い。また、図５に示すように、ＩＣモジュール１０から離間したカード体８の他の部分にもスリット１８を設けても良い。なお、スリット１６、１７、１８には、コアシート４より弾性率の低い樹脂を充填しても良い。
【００１８】
次に、この発明の第２の実施の形態に係る非接触ＩＣカード２０（携帯可能電子装置）（以下、単に、ＩＣカード２０と称する）について、図６乃至図８を参照して説明する。図６には、表面シート２を取り除いた状態のＩＣカード２０の平面図を示してあり、図７には、ＩＣカード２０の断面図を示してあり、図８には、ＩＣカード２０を曲げた状態を示してある。図６では、ＩＣカード２０の構造を見易くするため、コアシート４の下にあるアンテナシート２４のコイルアンテナ２２およびＬＳＩ１５を実線で図示してある。尚、ここでは、上述した第１の実施の形態の接触式ＩＣカード１と同様に機能する構成要素については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００１９】
このＩＣカード２０は、コイルアンテナ２２を有するとともにＬＳＩ１５をフリップチップにより形成したアンテナシート２４を有する。アンテナシート２４は、複数の孔１４を有するコアシート４にホットメルトシートを用いて接着されている。本実施の形態においても、ＬＳＩ１５のアンテナシート２４に対する実装位置、コアシート４における複数の孔１４の位置、数、形状等は、ＬＳＩ１５と重なるコアシート４の部分に孔１４が配置されないように、予め設計されている。
【００２０】
そして、コアシート４の複数の孔１４にコアシート４を構成した材料より剛性の低い樹脂材料が充填され、コアシート４のアンテナシート２４から離間した表面側に表面シート２がホットメルト接着剤により接着され、アンテナシート２４の裏面側に裏面シート６がホットメルト接着剤により接着される。このＩＣカード２０は、例えば、図示しないカード処理機の無線アンテナに翳すことにより、ＬＳＩ１５にコイルアンテナ２２を介して電力供給されて動作する。
【００２１】
以上のように、本実施の形態においても、上述した第１の実施の形態と同様に、コアシート４に形成した複数の孔１４が剛性調整手段として機能し、図８に示すようにＩＣカード２０を曲げた際、ＬＳＩ１５に曲げ応力が作用することを防止でき、ＬＳＩ１５の破壊を防止できる。尚、複数の孔１４に充填した樹脂材料は孔１４を構成したコアシート４の材料より剛性が低いので、樹脂材料の充填により剛性が必要以上に高くなることはない。
【００２２】
次に、上述した第２の実施の形態の非接触ＩＣカード２０の応用例について、図９および図１０を参照して説明する。図９には、本発明の携帯可能電子装置として冊子状の通帳３０の表紙３２の内部構造を示してあり、図１０には、通帳３０を曲げた状態を示してある。尚、ここでは、上述した第２の実施の形態のＩＣカード２０と同様に機能する構成要素については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００２３】
この通帳３０は、上述した非接触ＩＣカード２０と略同じ構造を有する表紙３２と複数枚の中紙３４をその一端にある綴じ部３６で綴じた構造を有する。この通帳３０は、ＬＳＩ１５とコイルアンテナ２２を有するアンテナシート２４を非接触タグとして表紙３２に埋め込んだ構造を有する。すなわち、この通帳３０も、通帳３０全体に曲げ応力が生じた際に、大きく曲がる剛性調整手段として機能する複数の孔１４を有するため、ＬＳＩ１５が破壊されることを防止できる。
【００２４】
特に、この応用例では、図９に示すように、表紙３２の綴じ部３６に近い側に片寄った位置にＬＳＩ１５を配置したことを特徴としている。つまり、通帳３０を開く際に、曲がり難い表紙３２の綴じ部に近い位置にＬＳＩ１５を設けた。これにより、通帳３０が曲げられたとき、ＬＳＩ１５に曲げ応力が作用する不具合をより少なくでき、ＬＳＩの破壊をより確実に防止できる。
【００２５】
また、この応用例では、通帳３０の表紙３２を捲る際に剛性の違いが片寄ることのないように、コアシート４の綴じ部３６に近い部分には孔１４を形成していない。
【００２６】
この応用例では、剛性調整手段として、複数の孔１４を通帳３０の表紙３２に設けたが、図１１〜図１４に示すように、表紙３２のコアシート４に複数本のスリットを設けても良い。
【００２７】
図１１の通帳は、表紙３２の長手方向略全長にわたって、綴じ部３６から離れるにつれて間隔を狭くした複数本のスリット４１を有し、図１２の通帳は、表紙３２の長手方向略全長にわたって、綴じ部３６から離れるにつれて幅を広くした複数本のスリット４２を有し、図１３の通帳は、綴じ部３６から離れるにつれて長さを長くした複数本のスリット４３を有する。いずれの通帳も、スリットの作用により、ＬＳＩ１５に近付くにつれて表紙３２の剛性が高められており、ＬＳＩ１５に曲げ応力が作用しないようになっている。
【００２８】
また、図１４の通帳は、表紙３２の長手方向略全長にわたって、間隔、幅、長さともに等しい複数本のスリット４４を有するとともに、表紙３２の短手方向に延びた２本のスリット４５を有する。複数本のスリット４４は、ＬＳＩ１５が設けられた部分より他の部分の剛性を低くするよう機能する。２本のスリット４５は、ＬＳＩ１５の実装部を囲む位置に形成され、ＬＳＩ１５に曲げ応力が伝わらないように機能する。なお、図１１〜図１４で説明したスリット４１〜４５にも、コアシート４より弾性率の低い樹脂を充填することができる。
【００２９】
以上のように、本発明によると、ＬＳＩ１５を実装した実装部を含むカード体８の第１の部分より第１の部分を除く第２の部分の剛性を低くしたため、カード体８に曲げ応力が作用したとき、第２の部分を大きく曲げることにより、第１の部分にあるＬＳＩ１５に曲げ応力が作用することを防止でき、ＬＳＩ１５の破壊を防止できる。
【００３０】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【００３１】
例えば、上述した実施の形態では、カード体８の第２の部分の剛性を第１の部分より低くする剛性調整手段としてコアシート４に複数の孔１４やスリットを形成した場合について説明したが、これに限らず、コアシート４の同じ領域に複数本の溝を形成しても良い。また、例えば、図１５に示すように、カード体８のコアシート４の第２の部分の厚さを第１の部分の厚さより薄くして剛性を低くするようにしても良い。特に、カード体８の最も剛性の高い層の第２の部分の厚さを該層の第１の部分の厚さより薄くして剛性を低くすることが望ましい。
【００３２】
また、上述した実施の形態では、カード体８を３層構造としたが、４層以上の層を積層した構造としても良く、少なくとも１層に上述した剛性調整手段として例えば複数の孔１４を形成すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る接触式ＩＣカードの概略構造を示す平面図。
【図２】図１のＩＣカードの断面図。
【図３】図１のＩＣカードを曲げた状態を示す図。
【図４】図１のＩＣカードの変形例を示す平面図。
【図５】図１のＩＣカードの変形例を示す平面図。
【図６】この発明の第２の実施の形態に係る非接触ＩＣカードを示す概略図。
【図７】図６のＩＣカードの断面図。
【図８】図６のＩＣカードを曲げた状態を示す図。
【図９】図６のＩＣカードを通帳に応用した例を示す概略図。
【図１０】図９の通帳を曲げた状態を示す図。
【図１１】間隔を異ならせたスリットを設けた通帳の変形例を示す概略図。
【図１２】幅を異ならせたスリットを設けた通帳の変形例を示す概略図。
【図１３】長さを異ならせたスリットを設けた通帳の変形例を示す概略図。
【図１４】ＬＳＩを囲むスリットを設けた通帳の変形例を示す概略図。
【図１５】厚さを異ならせたカード体の変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【００３４】
１…接触式ＩＣカード、２…表面シート、４…コアシート、６…裏面シート、８…カード体、１０…ＩＣモジュール、１１…外部接続端子、１２…ザグリ部、１４…孔、１５…ＬＳＩ、１６、１７、１８…スリット、２０…非接触ＩＣカード、２２…コイルアンテナ、２４…アンテナシート、３０…通帳、３２…表紙、３４…中紙、３６…綴じ部、４１、４２、４３、４４、４５…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005276176.tif 000012
【図１１】
2005276176.tif 000013
【図１２】
2005276176.tif 000014
【図１３】
2005276176.tif 000015
【図１４】
2005276176.tif 000016
【図１５】
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