(57)【要約】【課題】  金属芯と樹脂部とが一括積層成形可能であり、また、表面実装部品が実装された場合の信頼性が高いプリント配線板を提供する。【解決手段】  スルーホール用の複数の穴部１１ａを有する金属板１１と、この金属板１１の両側に設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第１のプリプレグ２４と、この第１のプリプレグ２４の面上に設けられたコア母材に金属パターンを形成した内層コア２２と、この内層コアの面上に設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第２のプリプレグ２５と、上記第１のプリプレグ２４または第２のプリプレグ２５の面上に設けられた金属パターン外層２３と、上記金属板１１と第１のプリプレグ２４と内層コア２２と第２のプリプレグ２５及び金属パターン外層２３を貫通し上記金属板１１の穴部１１ａに対応する位置に設けられたスルーホールとを備えたものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホール形成用の複数の穴部を有する金属板と、この金属板の両側の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第１のプリプレグと、この第１のプリプレグの他の面上に一の面が相対し設けられたコア母材に金属パターンを形成した内層コアと、この内層コアの他の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第２のプリプレグと、上記第１のプリプレグまたは第２のプリプレグの他の面上に設けられた金属パターン外層と、上記金属板と第１のプリプレグと内層コアと第２のプリプレグ及び金属パターン外層を貫通し上記金属板の穴部に対応する位置に設けられたスルーホールとを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
上記金属板に開口穴を設け、その開口穴にセラミック板を嵌め込んだことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記内層コアは、その周縁に周縁金属部を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
上記第１のプリプレグは、樹脂付着量が７８％以上でかつフィラー含有量が３０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
以下の工程よりなるプリント配線板の製造方法。
（１）スルーホール形成用の複数の穴部を有する金属板と、この金属板の両側の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第１のプリプレグと、この第１のプリプレグの他の面上に一の面が相対し設けられたコア母材に金属パターンを形成した内層コアと、この内層コアの他の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第２のプリプレグと、上記第１のプリプレグまたは第２のプリプレグの他の面上に設けられた金属外層とを積層する第１の工程、
（２）上記積層物を加熱処理し積層物を一体化する第２の工程、
（３）上記一体化された積層物の上記金属板の穴部に対応する位置に積層物を貫通するスルーホールを設ける第３の工程、
（４）金属外層にパターンを形成する第４の工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面実装部品を実装するプリント配線板に係り、内部に放熱を目的とする金属板を内装するプリント配線板を提供するものである。さらに、このプリント配線板の長期信頼性の確保、品質向上と製造する工程数の削減とコスト削減とを同時に実現させる製造技術・方法に関するものである。本発明の適用技術分野・範囲としてはプリント配線板の製造技術分野を主とする。殊に金属芯基板、金属コア基板、放熱用基板の製造に有効である。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装部品の放熱は部品あるいはプリント配線板にファン、フィンを取り付けて行った。また、放熱を目的とした金属板を内装した金属芯基板では、部品と金属芯の熱膨張係数の値の差が大きいため、表面実装部品とプリント配線板のはんだ接合信頼性に問題があった。例えば、アルミの線膨張係数は２３ｐｐｍであり、一方、表面実装部品の線膨張係数は７〜１５ｐｐｍであり大きく異なっている。従って、金属芯基板に実装する表面実装部品の大きさは制限されていた。発熱量の大きい表面実装部品の適用による小型、軽量化、高機能化傾向への要求と共に、高い信頼性のある表面実装方法、プリント配線板が求められていた。
【０００３】
上記内容をより具体的に説明する。表面実装部品から発生する熱の放熱のために内装金属板を介して放熱する金属芯基板を用いると、金属板の熱膨張係数の差、弾性率の差による応力の大きさから表面実装後、熱ストレスにより、はんだ接合面の変形、クラックの発生、外れるなどの問題があった。従って、金属芯基板に実装する表面実装部品は適用が限定され、表面実装部品の形状および大きさに制限があり、金属芯基板は表面実装が実質出来なかった。
【０００４】
また、特開昭６１−９２８４８号公報に示されるように、従来は、積層に用いるプリプレグ（平網したガラス繊維に樹脂を含浸させた半硬化状態の接着剤）を含浸させた樹脂が接着を目的としていることから樹脂付着量が少なかった。そのため、金属板の穴の樹脂充填と基板多層化とを一括して行なった場合、金属板の穴の樹脂充填が不充分となり、穴内にボイド（気泡、空間）が残り、一括積層成形は困難であった。また、用いる金属板の表面処理方法として陽極酸化皮膜処理等が施されているが、上述の処理法を用いたプリント配線板は部品実装時または熱ストレス時に金属板と樹脂密着部あるいは陽極酸化皮膜層にクラックが発生し、剥離するなどの不具合が発生していた。
【０００５】
また、従来技術では、予め穴明き金属板を穴埋積層した後、金属芯多層基板を製造していた。この為、穴埋積層後内層パターン形成を施す際に、穴埋積層後のディンプル（成形硬化収縮による凹み）により内層パターン形成時のドライフィルムの密着低下による歩留の低下要因となっていた。また、積層成形が複数回数行なわれることによるプリント基板製造工程数が一括積層の積層成形回数１回と比較して確実に多くなり、積層成形回数により内層寸法変化率が著しく変化し、積層成形ズレの要因となったり、製造工程数が増加することにより工程歩留りが低下していた。
【０００６】
また、従来技術では、金属板の穴の樹脂充填と基板多層化とを一括して行なう場合、プリプレグに含まれる樹脂付着量が少ないため、穴への樹脂充填に必要なプリプレグの枚数が不明確だった。同様に金属板の板厚、穴径、穴数、空隙率に対して必要なプリプレグの枚数が不明確だった。さらに、金属板と穴埋樹脂との密着を確保するために金属板に必要な処理方法、表面粗さも不明確だった。
【０００７】
また、従来の技術では、金属芯基板に表面実装部品を実装する場合に、内装されている金属の熱応力が高いため、実装時、実装後のプリント配線板の反りねじれによりプリント配線板の電極と部品電極とのはんだ接合部分の信頼性が低かった。従って、金属芯基板に実装する表面実装部品の大きさ、形状、接合方法に制限があった。例えば、冷熱衝撃試験−６５℃（１５分）、１２５℃（１５分）、５００サイクルの試験条件下において、部品サイズが３．２×２．５ｍｍまでの大きさのものが実装する限界であった。あるいは、表面実装部品を実装することは、現状、信頼性上の観点より出来ない状況であった。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６１−９２８４８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の金属芯を用いたプリント配線板は、上述のとおり構成されている。その結果、金属板、プリプレグ、内層パターン部の一括積層成形が困難であるという課題があった。
また、表面実装部品が実装された場合のプリント配線板の信頼性が低いという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係るプリント配線板は、スルーホール形成用の複数の穴部を有する金属板と、この金属板の両側の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第１のプリプレグと、この第１のプリプレグの他の面上に一の面が相対し設けられたコア母材に金属パターンを形成した内層コアと、この内層コアの他の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第２のプリプレグと、上記第１のプリプレグまたは第２のプリプレグの他の面上に設けられた金属パターン外層と、上記金属板と第１のプリプレグと内層コアと第２のプリプレグ及び金属パターン外層を貫通し上記金属板の穴部に対応する位置に設けられたスルーホールとを備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項２に係るプリント配線板は、上記金属板に開口穴を設け、その開口穴にセラミック板を嵌め込んだことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３に係るプリント配線板は、上記内層コアが、その周縁に周縁金属部を有することを特徴とするものである。
【００１３】
請求項４に係るプリント配線板は、上記第１のプリプレグが、樹脂付着量が７８％以上でかつフィラー含有量が３０％以上であることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項５に係るプリント配線板の製造方法は、以下の工程よりなるものである。
（１）スルーホール形成用の複数の穴部を有する金属板と、この金属板の両側の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第１のプリプレグと、この第１のプリプレグの他の面上に一の面が相対し設けられたコア母材に金属パターンを形成した内層コアと、この内層コアの他の面上に一の面が相対し設けられた繊維状母材に樹脂を含浸させた第２のプリプレグと、上記第１のプリプレグまたは第２のプリプレグの他の面上に設けられた金属外層とを積層する第１の工程、
（２）上記積層物を加熱処理し積層物を一体化する第２の工程、
（３）上記一体化された積層物の上記金属板の穴部に対応する位置に積層物を貫通するスルーホールを設ける第３の工程、
（４）金属外層にパターンを形成する第４の工程。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１〜４に係るプリント配線板及びその製造方法は、上述のとおり構成されているので、金属板、プリプレグ、内層パターン部を積層後に一括積層成形が可能であり、製造工程の簡易化が可能となるという効果がある。
また、請求項２に係るプリント配線板は、実装部品が実装された場合のプリント配線板の信頼性を高めることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施例１．
以下、この発明の実施例の構成について図を用いて説明する。図１は金属芯となる金属板の断面図である。図中、１１は金属板（例えばアルミ）、１１ａは金属板のスルーホール部にクリアランス（隙間）をもって明けられた穴（断面図）である。この穴部１１aの位置が、プリント配線板のスルーホールの位置に対応する。この時に明けられる穴には、この後の工程で金属板が延びることを考慮して、面方向に一定の割合で縮小倍率がかけられる。金属板１１の表面はサンドブラスト処理により平均２０μｍ以上の「粗さ」が設けられる。ブラスト処理後は金属板１１の表面に研磨剤、金属粉が残るため、苛性ソーダ液及び希硝酸、温水で洗浄を行う。
【００１７】
図２は本実施例のプリント配線板の断面図である。図において、金属板１１の両面に第１のプリプレグ２４、内層部２２、第２のプリプレグ２５、外層銅箔２３を配置し重ね合わせ、真空積層プレスにて積層を行い、プリント配線板を得る。内層部２２は、ガラスエポキシや変性ポリイミド等を材料とする内層コア部と、このコア部の一面または両面に貼付された銅箔とから成る、銅張り積層板等を材料とする。内層部２２には、上記銅箔部をエッチングして内層パターン２２ａが形成される。金属板２１に接する第１のプリプレグ２４には、樹脂付着量７８％以上かつフィラー含有率３０％以上のプリプレグを金属板の上下部分に用いる。ここで、付着量＝（プリプレグ中の樹脂の重量）／（プリプレグ全体の重量）、含有率＝（プリプレグ中のフィラーの重量）／（プリプレグ全体の重量）である。フィラーには単繊維または粒子状のシリカ（ＳｉＯ２）等が使用される。このフィラーには樹脂が硬化収縮するのを防止する働きがある。一方、第２のプリプレグ２５には、樹脂付着量の少ない他の種類の接着用プリプレグを用いて良い。金属板の大きさが３２０ｍｍ×２３０ｍｍ、厚みが１．０ｍｍ、金属板に明けられた穴の径がφ０．７５ｍｍから２．２０ｍｍで穴の合計が１１,０００穴の場合には片側３枚、両面で６枚のプリプレグで樹脂埋めを行うことができる。
【００１８】
図３は積層後のプリント配線板３１の断面図である。図では、内層部２２のうち内層コア部は図示せず、内層パターン２２ａのみ図示している。図４は穴明け、めっき、パターン形成後のプリント配線板の断面図である。図中、１１は金属板、２２ａは内層パターン、２３ａは外層パターン、４４はスルーホールを表す。外層パターン２３ａは、外層銅箔２３をエッチングして形成される。
【００１９】
図５はプリント配線板の内層部２２の平面図である。図中、２２ｂは内層パターン（図示せず）を囲むように配置した内層導体（銅）を表す。図に示すように、内層パターンを囲むように内層導体２２ｂを残すことにより、必要以上に樹脂の基板外への流出を防止できる。また、内層パターン形成エッチング時の内層材の強度低下による変形防止により、設備内での巻込みを防止できる。
【００２０】
上述のとおり、金属板の穴の樹脂充填に樹脂付着量７８％以上かつフィラー含有率３０％以上入りのプリプレグを使用することにより、アルミ厚１ｍｍの穴内にボイド（気泡、空間）を発生させず、穴全体に樹脂を充填することができる。穴内にボイドが発生しないため、後工程のスルーホールを形成する段階でめっき液の染み込みが無く、スルーホール（電気回路）と金属板との電気絶縁性を高く保つことができる。その充填性はサイズ３２０×２３０ｍｍの金属板厚１ｍｍにドリル径φ０．７５ｍｍからφ２．２０ｍｍまでの穴を１１，０００穴明けた場合にもボイドが発生せず、絶縁抵抗値を２,５００ＭΩ以上に保つことが可能となる。
【００２１】
また、上述のとおり、基板の内層パターン板縁の四辺を囲むように銅を残すことにより、プリプレグ中の樹脂が必要以上に基板の外へ流れ出ることを防ぎ、金属板の穴内にボイド（気泡、空間）を発生させず、全体に樹脂を充填することができる。穴内にボイドが発生しないため、後工程のスルーホールを形成する段階でめっき液の染み込みが無く、スルーホール（電気回路）と金属板との電気絶縁性を高く保つことができる。また、基板の薄板内層パターン板縁の四辺を囲むように銅を残す。０．１ｍｍ厚の薄板内層材はパターン形成時に銅がエッチングされる為、基材の強度が低下し、エッチング工程時に基材が変形し設備のローラー及びロール等に巻込み基材が破損する可能性があり、内層板縁の四辺に銅を残すことにより薄板内層パターン形成時の内層基材の変形、ロールへの巻込み防止ができる。
【００２２】
外層銅箔２３には銅箔にアルミがラミネートされたキャリア付き銅箔を用いる。このアルミは銅箔の補強材として機能する。銅箔を使い図２の様な層構成で積層を行なった場合には、図６に示すように金属板の穴の部分の外層銅箔にディンプル５３ａが発生する。ここで、図６は積層後のプリント配線板の外層銅箔に出来たディンプル（くぼみ）の断面図である。図中、１１は金属板（アルミ）、２２ａは内層パターン、２３は外層銅箔、６０はディンプルを表す。キャリア付き銅箔を用いることにより、ディンプルの深さを低減させることができる。銅箔を使った場合のディンプルの深さは３０〜４０μｍである。キャリア付き銅箔を使った場合のディンプルの深さは２０μｍ以下である。
【００２３】
上述のとおり、基板の多層化をする際に外層パターン用の銅箔としてキャリア付き銅箔を用いることで、積層時に金属板の穴内へ充填された樹脂が硬化収縮して発生する外層銅箔のディンプルの深さを低減する（銅箔が穴内へ引き込まれる凹み量を抑制する）ことができる。ディンプルの深さが低減されることにより、外層パターン形成時のドライフィルムレジストの密着度が上がり、現像、エッチング等で不用意にドライフィルムレジストの浮き、密着が侵されることが無いためパターン形成不良を減らすことができる。
【００２４】
多層積層成形後のプリント配線板は貫通の穴明け、銅めっきを施した後に外層パターンを形成する。外層パターン形成用のドライフィルムレジストをラミネートする前処理は、先ずバフにて研磨する。次に化学研磨（硫酸／過水系エッチング液）を行なう。例えば、バフのみの表面粗さ（表面の「山」「谷」の凸凹の平均幅）は１．１μｍであり、また、化学研磨のみの表面粗さは１．１μｍであるのに対し、両方を併用することにより表面粗さは２．５μｍとなる。さらに、表面粗さの形状は緻密で（ピッチが狭く）大きくなる。これにより外層銅とドライフィルムレジストとの密着性が著しく向上し、現像、エッチング等で不用意にドライフィルムレジストが侵されることが無いためパターン形成不良を減らすことができる。
【００２５】
基板の外層パターン形成時のドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）ラミネート工程の前処理として、基板表面（銅）をバフ研磨、化学研磨することにより、ドライフィルムレジストの密着度が上がる。その結果、現像、エッチング等で不用意にドライフィルムレジストが侵されることが無いため、パターン形成不良を減らすことができる。また、化学研磨条件を変えることにより指定銅箔厚全面を均一にエッチングすることにより、パターン形成を容易にすると共にパターン不良を著しく低下させ、歩留の向上が期待できる。
【００２６】
なお、上記説明では、サンドブラスト処理により金属板１１の表面処理をおこなっていたが、金属板１１の表面はケミカルエッチングで表面処理を行なってもよい。これによりサンドブラスト処理にて平均２０μｍ以上の粗さを設けた時と同じ密着性が得られる。さらに、ケミカルエッチングによる表面処理では金属板が伸びないので、金属板の穴明けの際に面方向（ＸＹ方向）の縮小倍率をかける必要が無い。
【００２７】
上述のとおり、金属板（アルミ）の表面処理にサンドブラスト処理あるいは、ケミカルエッチングを用いることにより、プリント配線板の使用中に金属板と穴埋樹脂、内層あるいは外層が剥離する不具合を防ぐことができる。その強度は２８８℃のはんだ溶融槽に１回あたり１０秒、合計１０回で１００秒間フロートさせても剥離が発生し無いというものである。また、冷熱衝撃試験−６５℃（１５分）、１２５℃（１５分）条件下において５００サイクル経過後も剥離等の異常は認められない。
【００２８】
図７は他の実施例に係るプリント配線板の断面図である。図において、１１は金属板（例えばアルミ）、２２２は内層部、２２ａは内層パターン、２３は外層部、２４はプリプレグを表す。プリプレグ２４の部分には、樹脂付着量７８％かつフィラー含有率３０％以上入りのプリプレグを用いる。
【００２９】
図８は他の実施例に係る金属板の平面図である。図中、１１は金属板をあらわし、８１ａは金属板の繰り抜かれた部分を表す。８２は、例えば窒化アルミ系セラミックス複合材料を表す。金属板１１の表面実装部品が実装される位置が繰り抜かれ、そこにセラミック複合材料がはめ込まれた図である。金属板１１は先ず、スルーホール部分のクリアランスの穴あけを行う際に、ルータービット等を用いて表面実装部品が実装される位置を繰り抜く（８１ａ）。アルミの表面処理後に繰り抜いた８１ａの部分に８１ａよりも外寸が１〜２ｍｍ小さなサイズの窒化アルミ系セラミック複合材料８２の平板を所望寸法に切断後はめ込む。セラミック複合材料は絶縁物である為、予めクリアランス用の穴は不要である。金属板以外のプリント配線板の製造工程は上記実施例と同様である。
【００３０】
上述のとおり、金属芯基板の金属板の表面実装部品が実装される部分のみを窒化アルミ系セラミックス複合材料にすることにより基板の熱応力、線膨張係数の差異が緩和され、表面実装部品の接合信頼性を向上し、実装する部品の大きさを大きくすることができる。例えば、４．５×３．２ｍｍの大きさの部品を実装して、従来と同様の冷熱衝撃試験条件下で５００サイクル経過後もクラック等の異常は認めれなかった。また、該セラミックスはプリント基板製造工程のスルーホール形成する際に超鋼ドリルによる穴明けが可能である。さらに、セラミックスは機械的強度に弱い為、使用が制限されるが、プリント基板製造工程の放熱金属板の穴埋用プリプレグにより強度が補強され、一般のプリント配線板の製造工程、実装工程、機器使用環境に耐えることができる。
【００３１】
また、多層積層成形後、基板製造工程及び実装工程時に低線膨張係数のセラミックス（線膨張係数：４．１ｐｐｍ）を使用すると熱ストレスによりセラミックス及び基板使用基材との線膨張係数の差異により、両者にクラック等が発生するが、該使用のセラミックスは予め、樹脂を含浸したセラミックスであり、樹脂含浸による脆さを抑えることができるまた、セラミックス自身の強度不足の影響により寸法は□１０ｃｍ（１０ｃｍ平方）以下が望ましい。さらに放熱の観点よりアルミが共存することにより、基板材料の線膨張係数は１５ｐｐｍ以上が望ましい。低線膨張係数基材を使用するとアルミと穴埋樹脂間で応力によりクラックを発生、剥離する可能性があるためである。
【００３２】
さらに、基板製造工程時には応力緩和を目的としてセラミックスコーナー部に補強捨てスルホールを配置付与することにより、基板製造工程のソルダーコート（はんだ槽２３５℃）に耐え、且つ基板信頼性の２８８℃はんだ槽での１０秒フロート３回、冷熱衝撃試験−６５℃（１５分）、１２５℃（１５分）条件下で５００サイクルの信頼性を確保することができた。また、実装時のエアーリフロー、フローソルダー工程においても剥離は発生しなかった。
【００３３】
また、セラミックスの熱伝導率は８０Ｗ／ｍＫであるところ、アルミの熱伝導率は１３８Ｗ／ｍＫ（アルミ材質Ａ５０５２Ｐ）と比較すると低い。そのため、放熱の要求される基板において、セラミックスは熱的冷却性能が不足し、熱的冷却性能の不足分をアルミで補うこととなる。その結果、アルミとセラミックスとの併用は必要不可欠である。例えば、このようにして製造された金属芯基板は□４０ｍｍ（４０ｍｍ平方）１．２７ピッチのＰＢＧＡ（プラスチックスボールグリッドアレイ）を実装後、シリカ等のフィラー及び充填剤なしのアンダーフィル剤をパッケージと基板間に充填することにより上記の冷熱衝撃試験条件下で５００サイクル経過後も、パッケージのはんだボールのクラック及びプリント基板の電極の剥離はなく良好であった。
【００３４】
上述のとおり、放熱板の一部に窒化アルミ系セラミックス材料を金属板と併用することにより表面実装部品の実装が可能となる。さらに、セラッミクスの熱伝導性低下分を金属板で補い、且つ、穴明き金属板の穴の樹脂充填と金属芯基板多層化とを一括して行なうことが可能となる。また、積層成形回数の低減により、積層成形ズレ、基材寸法変化率の不整合を著しく低下させ、さらに樹脂充填と基板多層化とを分けて行なう場合と比較して工程が短縮できる。工程を短縮（省く）したことにより製造コストを削減することができる。工程を短縮したことにより製造工期を短縮することができる。さらに、工程が省かれたことで発生したであろう不良が発生せずに済むため、プリント配線板の製造歩留りの著しい向上が期待できる
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】この発明の一実施例に係るスルーホール部分にクリアランスをもって穴明けされた金属板の断面図である。
【図２】この発明の一実施例に係る金属板と金属板の両面に配置されたプリプレグ、内層パターン、外層パターンの断面図である。
【図３】この発明の一実施例に係る積層後のプリント配線板の断面図である。
【図４】この発明の一実施例に係る穴明け、めっき、パターン形成後のプリント配線板の断面図である。
【図５】この発明の一実施例に係るプリント配線板の内層パターンの平面図である。
【図６】この発明の一実施例に係る積層後のプリント配線板の外層銅箔に出来たディンプルの断面図である。
【図７】この発明の他の実施例に係る金属板と金属板の両面に配されたプリプレグ、内層パターン、外層パターンの断面図である。
【図８】この発明の他の実施例に係る金属板にセラミックス複合材料がはめ込まれた図である。
【符号の説明】
【００３６】
１１  金属板、  １１ａ  金属板に明けられた穴、  ２１  金属板、  ２２  内層、  ２２ａ  内層パターン、  ２３  外層銅箔、  ２４  第１のプリプレグ、  ２５  第２のプリプレグ、  ３１  積層後のプリント配線板、  ２２ｂ  内層パターンを囲むように配置した内層導体（銅）、  ６０  ディンプル、  ２３ａ  外層パターン、  ４４  スルーホール、  ８１ａ  金属板の繰り抜かれた穴部分、  ８２  窒化アルミ系セラミックス複合材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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