(57)【要約】  【課題】  セラミックグリーンシートもしくはキャリアフィルムにかかるテンションに起因する積層ずれや印刷ずれなどを抑制できる積層型電子部品の製造方法および製造装置を提供する。  【解決手段】  二つのＣＣＤカメラ４０，４１でセラミックグリーンシート５１上に形成された二つのアライメントマーク５２を検出し、アライメントマーク５２間の距離Ｄを算出する。この算出された距離Ｄと予め設定しておいた正規の数値を比較し、ずれ量を算出する。次に、距離Ｄのずれを、キャリアフィルム５０のテンションを調整して、キャリアフィルム５０を搬送方向にずれ量だけ伸縮させて補正する。例えば、距離Ｄが正規値より大きい場合は、サクションロール５を反時計回りにずれ量の１／２だけ回転駆動させるとともに、サクションロール４を時計回りにずれ量の１／２だけ回転駆動させる。これにより、キャリアフィルム５０は搬送方向（Ｘ軸方向）に縮む。【選択図】  図１
2005116611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層型電子部品の製造方法であって、
セラミックグリーンシートもしくはキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを伸縮させることにより、テンションを変化させる工程の後に、
前記セラミックグリーンシートを所定サイズに打ち抜く工程、前記セラミックグリーンシートに印刷する工程、および、前記セラミックグリーンシートを積み重ねて仮圧着する工程の少なくともいずれか一つの工程を行うこと、
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記テンションを変化させる工程において、前記セラミックグリーンシートもしくは前記キャリアフィルム上に形成された少なくとも二つのアライメントマークを検出し、前記アライメントマークの間の距離が所望の値になるまでテンションを変化させることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記テンションを変化させる工程において、前記セラミックグリーンシートもしくは前記キャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを定盤上に搬送し、前記定盤の両側に配置された第１のロールおよび第２のロールにより、テンションを変化させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層型電子部品を製造するための製造装置であって、
長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを所定位置で載置する定盤と、
前記定盤の両側に配置され、前記長尺状のセラミックグリーンシートもしくは前記長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを前記定盤上に搬送する第１のロールおよび第２のロールと、
前記長尺状のセラミックグリーンシートを所定サイズに打ち抜くための打ち抜き手段および前記長尺状のセラミックグリーンシートに印刷するための印刷手段の少なくともいずれか一つの手段を備え、
前記第１のロールおよび第２のロールは、前記長尺状のセラミックグリーンシートもしくは前記長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを伸縮させることにより、テンションを変化させることが可能であり、
前記テンションを変化させた後に、前記打ち抜き手段および前記印刷手段の少なくともいずれか一つの手段を行うこと、
を特徴とする積層型電子部品の製造装置。
【請求項５】
前記長尺状のキャリアフィルムもしくは前記長尺状のセラミックグリーンシート上に形成された少なくとも二つのアライメントマークを検出する検出部を備え、前記第１のロールおよび第２のロールにより、前記アライメントマークの間の距離が所望の値になるまでシート搬送方向のテンションを変化させることを特徴とする請求項４に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項６】
前記第１のロールおよび前記第２のロールはサクションロールであり、前記長尺状のセラミックグリーンシートもしくは前記長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを吸着することにより、テンションを変化させることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項７】
前記第１のロールおよび前記第２のロールはニップロールであり、前記長尺状のセラミックグリーンシートもしくは前記長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを挟持することにより、テンションを変化させることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項８】
前記長尺状のセラミックグリーンシートもしくは前記長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを把持することにより、シート搬送方向に直交する方向のテンションを変化させる把持機構を備えたことを特徴とする請求項４〜請求項７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層型電子部品の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品は、次のような工程を経て製造されている。すなわち、スラリー状のセラミック材料を連続テープ状のキャリアフィルム上に、ドクタブレード法などの各種コーティング法で均一な厚さに塗布し、これを乾燥することにより、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する。次いで、このセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷等により内部電極を印刷し、これを乾燥炉に通して乾燥する。その後、セラミックグリーンシートを形成したキャリアフィルムを定盤上に搬送し、搬送されたセラミックグリーンシートをカッティングヘッドによって所定の大きさに切断し、この切断されたグリーンシート片をキャリアフィルムから剥離して所定枚数積み重ねて加圧した後、個々のコンデンサの大きさに切断して焼成する。その後、端部に銀ペーストの電極を塗布して焼付けることにより積層セラミックコンデンサが完成する。
【０００３】
ここに、セラミックグリーンシートを表面に形成したキャリアフィルムを定盤上に支持し、カッティングヘッドのカット刃によってセラミックグリーンシートを切断する装置として特許文献１に記載のものがある。図８に示すように、この装置は、概略、供給ロール１０３、搬送ロール１０４，１０５、巻取ロール１０６、定盤１１０およびカット刃１２１を有したカッティングヘッド１２０にて構成されている。セラミックグリーンシート１０１を表面に形成したキャリアフィルム１００は供給ロール１０３から搬送ロール１０４を経て定盤１１０とカッティングヘッド１２０との間に供給され、所定のグリーンシート片がカットされて剥離された後、キャリアフィルム１００は搬送ロール１０５を経て巻取ロール１０６へ巻き取られる。
【０００４】
キャリアフィルム１００を定盤１１０上に支持する際には、通常、セラミックグリーンシート１０１上に設けられている少なくとも二つのアライメントマークをＣＣＤカメラなどで撮像して検出することにより、キャリアフィルム１００の搬送方向（Ｘ方向）のずれ、搬送方向に対して直交する方向（Ｙ方向）のずれおよび回転ずれの補正を行ってアライメント（位置あわせ）を行う。
【特許文献１】特開２００１−２１０５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のアライメントは、キャリアフィルム１００の搬送方向（Ｘ方向）のずれ、搬送方向に対して直交する方向（Ｙ方向）のずれおよび回転ずれの補正を行っていたが、キャリアフィルム１００の搬送時にかかるテンションによってキャリアフィルム１００が伸縮することにより生じるアライメントマーク間の距離のずれを補正することは、行っていなかった。このため、アライメント後にカッティングヘッド１２０でセラミックグリーンシート１０１を切断すると、キャリアフィルム１００の伸縮に伴うアライメントマーク間の距離の変動がそのまま位置合わせ誤差として残る。その結果、積層ずれなどの不具合が生じるという問題があった。
【０００６】
特に、近年の積層型電子部品を量産する際に使用されるセラミック積層ブロック（マザーブロック）のサイズの大型化に伴い、検出時のアライメントマーク間の距離のばらつきは拡大しており、セラミック積層ブロックの周辺部での位置ずれが無視できなくなってきた。また、材料費の低減を目的にキャリアフィルム１００の薄膜化が進むことにより、アライメントマーク間の距離のばらつきはさらに大きくなっている。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、セラミックグリーンシートもしくはキャリアフィルムにかかるテンションに起因する積層ずれや印刷ずれなどを抑制できる積層型電子部品の製造方法および製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層型電子部品の製造方法であって、セラミックグリーンシートもしくはキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを伸縮させることによりテンションを変化させる工程の後に、セラミックグリーンシートを所定サイズに打ち抜く工程、セラミックグリーンシートに印刷する工程、および、セラミックグリーンシートを積み重ねて仮圧着する工程の少なくともいずれか一つの工程を行うことを特徴とする。セラミックグリーンシートもしくはキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートには、長尺状のものやカード状のものが含まれる。
【０００９】
より具体的には、テンションを変化させる工程において、セラミックグリーンシートもしくはキャリアフィルム上に形成された少なくとも二つのアライメントマークを検出し、アライメントマークの間の距離が所望の値になるまでテンションを変化させる。アライメントマークは、例えば、カッティングヘッドでセラミックグリーンシートを所定のサイズに切断する際のセンシングマークとしても用いられている。あるいは、アライメントマークは、セラミックグリーンシートの表面に印刷する際のセンシングマークとしても用いられる。
【００１０】
そして、テンションを変化させる工程において、セラミックグリーンシートもしくはキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを定盤上に搬送し、定盤の両側に配置された第１のロールおよび第２のロールにより、テンションを変化させる。第１のロールおよび第２のロールには、サクションロール、ニップロール、供給ロールおよび巻取ロールなどが含まれる。
【００１１】
以上の方法により、検出時のアライメントマークの間の距離が所望の値より小さければ、キャリアフィルムもしくはセラミックグリーンシートにかけられているテンションを強くして、キャリアフィルムもしくはセラミックグリーンシートを伸ばす。逆に、検出時のアライメントマーク間の距離が所望の値より大きければ、キャリアフィルムもしくはセラミックグリーンシートにかけられているテンションを弱くして、キャリアフィルムもしくはセラミックグリーンシートを縮める。これにより、検出時のアライメントマーク間の距離が常に所望の値になる。
【００１２】
また、本発明に係る積層型電子部品の製造装置は、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層型電子部品を製造するための製造装置であって、
（ａ）長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを所定位置で載置する定盤と、
（ｂ）定盤の両側に配置され、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを定盤上に搬送する第１のロールおよび第２のロールと、
（ｃ）長尺状のセラミックグリーンシートを所定サイズに打ち抜くための打ち抜き手段および長尺状のセラミックグリーンシートに印刷するための印刷手段の少なくともいずれか一つの手段を備え、
（ｄ）第１のロールおよび第２のロールは、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを伸縮させることにより、テンションを変化させることが可能であり、
（ｅ）テンションを変化させた後に、打ち抜き手段および印刷手段の少なくともいずれか一つの手段を行うこと、
を特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明に係る積層型電子部品の製造装置は、長尺状のキャリアフィルムもしくは長尺状のセラミックグリーンシート上に形成された少なくとも二つのアライメントマークを検出する検出部を備え、第１のロールおよび第２のロールにより、アライメントマークの間の距離が所望の値になるまでシート搬送方向のテンションを変化させることを特徴とする。
【００１４】
そして、第１のロールおよび第２のロールは、例えばサクションロールであり、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを吸着することにより、テンションを変化させる。
【００１５】
あるいは、第１のロールおよび第２のロールはニップロールであり、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを挟持することにより、テンションを変化させる。
【００１６】
以上の構成により、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートのシート搬送方向にかけられているテンションを容易に調整することができるため、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを容易に伸縮できる。
【００１７】
さらに、本発明に係る積層型電子部品の製造装置は、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを把持することにより、シート搬送方向に直交する方向のテンションを変化させる把持機構を備えたことを特徴とする。
【００１８】
以上の構成により、長尺状のセラミックグリーンシートもしくは長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートのシート搬送方向に直交する方向のテンションも容易に調整することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、セラミックグリーンシートやキャリアフィルムにかかるテンションに起因する伸縮変動が抑えられので、アライメント誤差（位置合わせ誤差）を小さくできる。その結果、積層ずれや印刷ずれなどの不具合を少なくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明に係る積層型電子部品の製造方法および製造装置の実施例について添付図面を参照して説明する。
【実施例】
【００２１】
［第１実施例、図１〜図３］
積層セラミックコンデンサの製造は、一般に、連続テープ状のキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成した後、複数の内部電極をセラミックグリーンシートの表面に印刷する工程と、セラミックグリーンシートを所定のサイズ毎に切断し、この切断されたセラミックグリーンシート片をキャリアフィルムから剥離して複数枚仮圧着する積層工程と、これを加圧密着させて未焼成のセラミック積層ブロックを形成する本プレス工程と、セラミック積層ブロックを内部電極の配置に合わせてカットし、個々の積層セラミックチップを切り出して焼成する工程と、焼成した積層セラミックチップに外部電極を形成する工程とを順次経て行われる。
【００２２】
ここに、積層工程は、図１に機械構成が示されている打ち抜き積層機１を用いて行う場合がある。打ち抜き積層機１は、概略、供給ロール３、サクションロール４，５、巻取ロ−ル６、定盤１０、カット刃を有したカッティングヘッド２０、積層ステージ３０およびＣＣＤカメラ４０，４１にて構成されている。
【００２３】
キャリアフィルム５０の搬送路に沿って、供給ロール３と巻取ロール６の間には定盤１０が配置され、供給ロール３と定盤１０の間および定盤１０と巻取ロール６の間にはそれぞれサクションロール４，５が配置されている。定盤１０の表面には多数の吸引穴が分散形成されており、セラミックグリーンシート５１を上面に形成したキャリアフィルム５０が、この定盤１０上の所定の位置まで搬送されると、吸引穴によってキャリアフィルム５０が吸引仮固定される。定盤１０の上面は、基本的には、キャリアフィルム５０の搬送面と面一になる位置にあるが、切断や吸引に合わせて上下駆動してもよい。定盤１０の上方には、ＣＣＤカメラ４０，４１が配置されている。
【００２４】
カッティングヘッド２０は、定盤１０の上方と積層ステージ３０の上方との間を往復運動する。カッティングヘッド２０は、周囲にカット刃を有し、カット刃に囲まれた底面に多数の吸引穴を備えている。カット刃は、カッティングヘッド２０の側面に沿って上下方向に移動可能であり、下方へ移動した時、セラミックグリーンシート５１の厚さと同等またはこれよりやや長くなるようにカッティングヘッド２０の底面から突出する。つまり、カット刃は、セラミックグリーンシート５１を切断したときに、キャリアフィルム５０を完全に切断することのないような寸法でカッティングヘッド２０から突出する。
【００２５】
サクションロール４，５は、ロール表面に多数の吸引穴が多数開けられており、ロール内にはサクションボックスが設けられている。サクションボックス内を減圧することによって、吸引穴を通してサクションロール４，５の表面にキャリアフィルム５０を吸着させることができる。
【００２６】
ポリエステルフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムなどの弾性を有する連続テープ状のキャリアフィルム５０の上面には、スラリー状のセラミック材料を均一な厚さに塗布して乾燥させたセラミックグリーンシート５１が形成されている。セラミックグリーンシート５１の上面には、多数の積層セラミックコンデンサの内部電極（図１中、一点鎖線で囲んだ領域Ａ内に配置されている）と、領域Ａの外側の２個のアライメントマーク５２とが所定のピッチでセラミックグリーンシート５１の長手方向に連続して形成されている。２個のアライメントマーク５２は、セラミックグリーンシート５１の幅方向の中央部に配置されている。これらアライメントマーク５２とコンデンサの内部電極はスクリーン印刷などで同時に形成されている。
【００２７】
図２には、打ち抜き積層機１のシステム構成が示されている。メモリ５３Ａは、被打ち抜き切断部材であるセラミックグリーンシート５１を切断し、この切断されたマザーセラミックグリーンシート片５１ａをキャリアフィルム５０から剥離して複数枚積層し、これを加圧密着させて未焼成のセラミック積層ブロックを形成するプログラムやデータを主として登録するためのものである。
【００２８】
演算部（ＣＰＵ）５３は、メモリ５３Ａに登録しておいたプログラムやデータを用いて算出することにより、キャリアフィルム５０のアライメント量（位置合わせ量）を求める。
【００２９】
アライメントマーク検出部５４は、ＣＣＤカメラ４０，４１に接続されており、アライメントマーク５２の位置をＣＣＤカメラ４０，４１で検出する。検出データはメモリ５３Ａや演算部５３に送られる。
【００３０】
オペレータは、表示部（ＣＲＴ）５６に映し出された画面を見ながら、データ入力部（キーボードやマウス）５７によって所定のデータを入出する。
【００３１】
モータ制御部５８は、モータ５９〜６３に接続しており、演算部５３からの指令により適当なモータ５９〜６３を駆動する。カッティングヘッド駆動用モータ５９は、カッティングヘッド２０を定盤１０の上方と積層ステージ３０の上方との間を平行移動させたり、回転移動させたりする。サクションロール４駆動用モータ６０やサクションロール５駆動用モータ６１は、サクションロール４，５をそれぞれ独立して回転駆動させる。供給ロール駆動用モータ６２や巻取ロール駆動用モータ６３は、それぞれ供給ロール３および巻取ロール６を同期して回転駆動させる。
【００３２】
次に、以上の構成からなる打ち抜き積層機１の動作を説明する。セラミックグリーンシート５１を上面に形成したキャリアフィルム５０を、供給ロール３と巻取ロール６にサクションロール４，５を介して所定のテンションで架け渡す。各ロール３〜６を同期させて回転駆動させ、セラミックグリーンシート５１を定盤１０上に搬送し、所定位置に達すると搬送を停止する。二つのＣＣＤカメラ４０，４１で、セラミックグリーンシート５１の搬送方向において位置が異なる二つのアライメントマーク５２を検出する。ＣＣＤカメラ４０，４１の位置は予め測定されているので、撮像されたアライメントマーク５２のカメラ視野内の位置をパターンマッチングなどの周知の画像処理にて測定すれば、二つのアライメントマーク５２の位置関係がわかる。
【００３３】
次に、以下のアルゴリズムでセラミックグリーンシート５１のアライメントとカッティングヘッド２０の打ち抜き位置とを補正する。まず、演算部５３は、図３に示すように、二つのアライメントマーク５２の位置関係から、二つのアライメントマーク５２の中点Ｐの座標（ｘ，ｙ）を算出する。図３において、Ｘ軸はキャリアフィルム５０の搬送方向と平行であり、Ｙ軸はキャリアフィルム５０の幅方向と平行である。そして、Ｘ軸とＹ軸の交点は、平面視でＣＣＤカメラ４０，４１の中点である。つまり、Ｘ軸上には、二つのＣＣＤカメラ４０，４１を結ぶカメラ軸が重なっている。さらに、二つのアライメントマーク５２を通る直線Ｌとカメラ軸（Ｘ軸）がなす角度θを算出するとともに、二つのアライメントマーク５２間の距離Ｄを算出する。算出した中点Ｐの座標（ｘ，ｙ）、角度θおよび距離Ｄはメモリ５３Ａに記憶される。
【００３４】
次に、演算部５３は、メモリ５３Ａに予め記憶しておいた正規の中点Ｐの座標（ｘｓ，ｙｓ）、角度θｓおよび距離Ｄｓのデータと、算出した前記中点Ｐの座標（ｘ，ｙ）、角度θおよび距離Ｄとを比較してそれぞれのずれ量を算出する。
【００３５】
中点Ｐのｘ座標のずれは、全てのロール３〜６を時計回り（もしくは反時計回り）にずれ量だけ回転駆動させることによってキャリアフィルム５０をＸ軸と平行な方向に微移動させて補正する。中点Ｐのｙ座標のずれは、カッティングヘッド２０をＹ軸方向にずれ量だけ微移動させて補正する。また、角度θのずれは、カッティングヘッド２０をその中心軸に対してずれ量だけ微回転させて補正する。
【００３６】
さらに、距離Ｄのずれは、キャリアフィルム５０のテンションを調整して、キャリアフィルム５０を搬送方向にずれ量だけ伸縮させて補正する。つまり、距離Ｄが正規値より大きい場合は、サクションロール５を反時計回りにずれ量の１／２だけ回転駆動させるとともに、サクションロール４を時計回りにずれ量の１／２だけ回転駆動させる。これにより、サクションロール４と５の間に位置するキャリアフィルム５０にかかっているテンションが弱くなり、キャリアフィルム５０は搬送方向（Ｘ軸方向）に縮むので、距離Ｄは小さくなって補正される。
【００３７】
逆に、距離Ｄが正規値より小さい場合は、サクションロール５を時計回りにずれ量の１／２だけ回転駆動させるとともに、サクションロール４を反時計回りにずれ量の１／２だけ回転駆動させる。これにより、サクションロール４と５の間に位置するキャリアフィルム５０にかかっているテンションが強くなり、キャリアフィルム５０は搬送方向（Ｘ軸方向）に伸びるので、距離Ｄは大きくなって補正される。
【００３８】
なお、図３では、打ち抜き位置がサクションロール４と５の中央にあるため、補正時におけるサクションロール４，５の回転量の比率は１：１であるが、打ち抜き位置とサクションロール４，５の位置関係によりサクションロール４，５の回転量の比率は変動する。
【００３９】
また、補正の精度を高めるため、アライメントマーク５２を再びＣＣＤカメラ４０，４１で撮像し、位置の確認を行う場合がある。そして、ずれ量が所定の基準値内に収まるまで、補正、確認、補正、…を繰り返す場合もある。アライメント調整が終了すると、定盤１０の吸引穴によってキャリアフィルム５０を定盤１０上に吸引仮固定する。
【００４０】
次に、カッティングヘッド２０をその底面がセラミックグリーンシート５１の表面に接触するまで降下させる。そして、カッティングヘッド２０の吸引穴から吸引力を働かせてセラミックグリーンシート５１を吸引した状態で、カット刃を降下させ、カッティングヘッド２０の底面からセラミックグリーンシート５１の厚さよりやや長く突出させると、カット刃によってセラミックグリーンシート５１が所定の大きさ（セラミックグリーンシート片５１ａ）に切断される。このとき、キャリアフィルム５０は完全に切断されることはない。
【００４１】
次に、定盤１０の吸引穴の吸引を停止した後、カッティングヘッド２０を上昇させてセラミックグリーンシート片５１ａを確実にキャリアフィルム５０から剥離する。
【００４２】
剥離されたセラミックグリーンシート片５１ａは、カッティングヘッド２０の底面に吸着された状態で積層ステージ３０の上方に搬送され、積層ステージ３０上に載置され仮圧着される。セラミックグリーンシート片５１ａを所定枚数積み重ねて本プレスすることで、セラミック積層ブロックが得られる。その後、セラミック積層ブロックを個々のコンデンサの大きさに切断して焼成し、両端部に銀ペーストなどの外部電極を形成すると、積層セラミックコンデンサが完成する。
【００４３】
なお、本第１実施例では、セラミックグリーンシート５１を打ち抜く際に全ての補正を行う場合を例にしている。しかし、中点Ｐの座標（ｘ，ｙ）および角度θの補正に関しては、積層ステージ３０の位置でカッティングヘッド２０などの移動距離を微調整することにより行うこともできる。
【００４４】
以上の方法によれば、キャリアフィルム５０の搬送方向（Ｘ軸方向）のずれ、搬送方向に対して直交する方向（Ｙ軸方向）のずれおよび回転ずれだけではなく、アライメントマーク５２間の距離Ｄのずれも補正することができる。従って、キャリアフィルム５０の搬送時にかかるテンションによってキャリアフィルム５０が伸縮することにより生じるアライメントマーク５２間の距離Ｄの変動が抑えられ、アライメント誤差を小さくできる。その結果、積層ずれを抑制することができる。特に、キャリアフィルム５０としてポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した場合には、搬送時のテンションによる伸縮が大きく、幅方向と比較して搬送方向の内部電極の位置のばらつきが大きくなる。このため、搬送方向のみのアライメントマーク５２間の距離Ｄを調整する方法でも、効果は大きい。
【００４５】
［第２実施例、図４および図５］
第２実施例の積層工程は、図４に示された打ち抜き積層機１Ａを用いて行う。打ち抜き積層機１Ａは、四つのＣＣＤカメラ４０〜４３と四つの把持機構１５，１６（図４において、キャリアフィルム５０の奥側に配置されている二つの把持機構は省略している）とを備えていること以外は、前記第１実施例の打ち抜き積層機１と略同様のものであるので、その詳細な説明は省略する。
【００４６】
四つの把持機構１５，１６は、キャリアフィルム５０を間にして相対向して定盤１０の四隅に配設されている。把持機構１５，１６はそれぞれ一対の爪部を有し、該一対の爪部でキャリアフィルム５０の縁部を掴んで、キャリアフィルム５０の搬送方向（Ｘ軸方向）および幅方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。アライメントマーク５２は、セラミックグリーンシート５１上の内部電極配置領域Ａの四隅近傍に形成されている。
【００４７】
次に、打ち抜き積層機１Ａのアライメント動作を説明する。セラミックグリーンシート５１を上面に形成したキャリアフィルム５０を、供給ロール３と巻取ロール６にサクションロール４，５を介して所定のテンションで架け渡す。各ロール３〜６を同期させて回転駆動させ、セラミックグリーンシート５１を定盤１０上に搬送し、所定位置に達すると搬送を停止する。四つのＣＣＤカメラ４０〜４３で、セラミックグリーンシート５１上の四つのアライメントマーク５２を検出する。ＣＣＤカメラ４０〜４３の位置は予め測定されているので、撮像されたアライメントマーク５２のカメラ視野内の位置をパターンマッチングなどの周知の画像処理にて測定すれば、四つのアライメントマーク５２の位置関係がわかる。
【００４８】
次に、以下のアルゴリズムでセラミックグリーンシート５１のアライメントとカッティングヘッド２０の打ち抜き位置とを補正する。まず、演算部５３は、図５に示すように、四つのアライメントマーク５２（５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ）の位置関係から、アライメントマーク５２ａと５２ｃの中点Ｐ１の座標（ｘ１，ｙ１）、およびアライメントマーク５２ｂと５２ｄの中点Ｐ２の座標（ｘ２，ｙ２）を算出する。さらに、中点Ｐ１と中点Ｐ２の中点Ｐ３の座標（ｘ３，ｙ３）を算出する。次に、中点Ｐ１とＰ２を通る直線ＬとＸ軸がなす角度θを算出するとともに、アライメントマーク５２ａ〜５２ｄ間のそれぞれの距離Ｄ１〜Ｄ４を算出する。Ｘ軸は、ＣＣＤカメラ４０，４１を結ぶカメラ軸およびＣＣＤカメラ４２，４３を結ぶカメラ軸に平行である。
【００４９】
次に、演算部５３は、メモリ５３Ａに予め記憶しておいた正規の中点Ｐ３の座標（ｘ３ｓ，ｙ３ｓ）、角度θｓおよび距離Ｄ１ｓ〜Ｄ４ｓのデータと、算出した前記中点Ｐ３の座標（ｘ３，ｙ３）、角度θおよび距離Ｄ１〜Ｄ４とを比較してそれぞれのずれ量を算出する。
【００５０】
中点Ｐ３のｘ座標のずれは、全てのロール３〜６を時計回り（もしくは反時計回り）にずれ量だけ回転駆動させることによってキャリアフィルム５０をＸ軸と平行な方向に微移動させて補正する。中点Ｐ３のｙ座標のずれは、カッティングヘッド２０をＹ軸方向にずれ量だけ微移動させて補正する。また、角度θのずれは、カッティングヘッド２０をその中心軸に対してずれ量だけ微回転させて補正する。あるいは、サクションロール４，５を軸方向（Ｙ軸方向）に相対的に平行移動させてずらすことにより、角度θのずれを補正してもよい。
【００５１】
さらに、距離Ｄ１，Ｄ２のずれは、キャリアフィルム５０の搬送方向のテンションを前記第１実施例で詳説したように調整して、キャリアフィルム５０を搬送方向にずれ量だけ伸縮させて補正する。
【００５２】
一方、距離Ｄ３，Ｄ４のずれは、キャリアフィルム５０の幅方向のテンションを調整して、キャリアフィルム５０を幅方向にずれ量だけ伸縮させて補正する。つまり、四つの把持機構１５，１６のそれぞれの爪部にてキャリアフィルム５０の縁部を掴んだ後、把持機構１５，１６をずれ量に応じてＸ方向およびＹ方向に移動させる。これにより、キャリアフィルム５０の幅方向にかかっているテンションが弱められたり、強められたりするので、距離Ｄ３，Ｄ４が補正される。以上の方法によれば、キャリアフィルム５０の幅方向のテンションに対しても容易に調整を行うことができ、積層ずれをより一層抑制することができる。
【００５３】
［第３実施例、図６］
図６に示された打ち抜き積層機１Ｂは、定盤１０Ａと剥離ロール７１，７２を備えていること以外は、前記第１実施例の打ち抜き積層機１と略同様のものであるので、その詳細な説明は省略する。
【００５４】
定盤１０Ａと剥離ロール７１，７２は部材７３によって一体的に固定されている。セラミックグリーンシート片５１ａをキャリアフィルム５０から剥離する際、カッティングヘッド２０によってセラミックグリーンシート５１を切断した後、定盤１０Ａと剥離ロール７１，７２をシート搬送方向と逆方向に移動させることによりセラミックグリーンシート片５１ａを剥離する。
【００５５】
［第４実施例、図７］
図７に示された打ち抜き積層機１Ｃは、サクションロール４，５の代わりにニップロール８１，８２を備えていること以外は、前記第１実施例の打ち抜き積層機１と略同様のものであるので、その詳細な説明は省略する。ニップロール８１，８２は、それぞれ一対のロールにて構成されており、この一対のロールでシート５１を挟み、シート５１にテンションをかける。
【００５６】
［他の実施例］
なお、本発明は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００５７】
例えば、前記実施例は打ち抜き積層機に適用した場合について説明しているが、印刷機に適用してもよい。本発明は、スクリーン印刷またはグラビア印刷において、従来より広面積の印刷領域を有する場合に有効である。また、広面積でなくても、２度印刷（内部電極ペーストを印刷した後に、段差解消用のセラミックペーストを、内部電極ペースト間に充填したり、内部電極ペーストの周囲に配設したりするために印刷することである。印刷順序は逆でもよい。）するような場合は、２度目の印刷のときにキャリアフィルムのテンションの調整が必要なので、その場合でも有効である。
【００５８】
また、アライメントマークは２個以上であればその数は問わない。さらに、所定のテンションに耐えられる比較的厚いセラミックグリーンシートであれば、キャリアフィルム無しのセラミックグリーンシートのみでも構わない。また、樹脂を混合したり、金属膜を形成したりした強度の高いセラミックグリーンシートにも本発明を適用することができる。
【００５９】
また、搬送時のテンションのままだとテンションのばらつきが大きいので、ＣＣＤカメラ４０〜４３でアライメントマーク５２を検出する前に、サクションロール４，５でキャリアフィルム５０の搬送方向のテンションをある程度強めれば、一定のテンションにすることができる。
【００６０】
さらに、アライメントマーク５２は、打ち抜き領域Ａの外側に設けているが、打ち抜き領域Ａの内側にあってもよい。アライメントマーク５２を独立して形成する代わりに、コンデンサの内部電極をアライメントマークとして兼用してもよい。ただし、アライメントマーク５２間の距離が大きいほど精度は高くなる。また、アライメントマーク５２を必ずしもセラミックグリーンシート５１上に形成する必要はなく、キャリアフィルム５０上に形成してもよい。
【００６１】
また、積層型電子部品としては、積層コンデンサの他に、積層インダクタ、積層ＬＣ複合部品、多層デバイス、多層基板などの積層セラミック電子部品であってもよい。
【００６２】
また、ＣＣＤカメラ４０〜４３はカッティングヘッド２０と一体に設置されていてもよい。さらに、第１および第２実施例のカッティングヘッド２０は矩形状のカット刃を有しているものであるが、矩形のカッティングヘッドの四つの辺に沿ってそれぞれ設けられた円盤状の刃（ロール刃）を有するものであってもよい。それぞれのロール刃は、カッティングヘッドの辺に沿って隣のロール刃に向かって移動することでセラミックグリーンシートを引き切る。
【００６３】
また、前記第２実施例は、長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートの幅方向のテンションを調整するために、把持機構を備えているが、カード状シートを四つの角部で把持して、長尺状のキャリアフィルム付きセラミックグリーンシートの搬送方向および幅方向のテンションを調整するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る積層型電子部品の製造装置の一実施例を示す概略斜視図。
【図２】図１に示した積層型電子部品の製造装置のシステム構成図。
【図３】図１に示した積層型電子部品の製造装置のアライメント動作を説明するための平面図。
【図４】本発明に係る積層型電子部品の製造装置の別の実施例を示す概略斜視図。
【図５】図４に示した積層型電子部品の製造装置のアライメント動作を説明するための平面図。
【図６】本発明に係る積層型電子部品の製造装置のさらに別の実施例を示す概略正面図。
【図７】本発明に係る積層型電子部品の製造装置のさらに別の実施例を示す概略正面図。
【図８】従来の積層型電子部品の製造装置を示す概略正面図。
【符号の説明】
【００６５】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…打ち抜き積層機
３…供給ロール
４，５…サクションロール
６…巻取ロール
１０，１０Ａ…定盤
１５，１６…把持機構
２０…カッティングヘッド
３０…積層ステージ
４０〜４３…ＣＣＤカメラ
５０…キャリアフィルム
５１…セラミックグリーンシート
５２（５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ）…アライメントマーク
５３…演算部
５４…アライメントマーク検出部
８１，８２…ニップロール
Ｄ１〜Ｄ４…アライメントマーク間の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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