(57)【要約】【課題】  チップ部品に対する十分な接続強度を確保しつつ、チップ部品の小型化及び高密度化に対応した小型の短いランドを実現することができると共に、半田ボールの発生を抑制することができ、しかも、チップ部品の位置ズレやチップ立ちのないチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供する。【解決手段】  チップ部品１の外部電極１１，１１を、プリント基板２００上の一対のランド２，２上に半田３００を介して接続する。具体的には、各ランド２を電極載置部３と外側張出部４と内側張出部５とで構成する。そして、外部電極１１と略同形の略矩形状の電極載置部３の両側に、円弧状の外側張出部４と矩形状の内側張出部５とを張り出す。好ましくは、外側張出部４の張出量ｙ４を電極載置部３の幅Ｗの１／４倍に設定すると共に、内側張出部５の張出量ｙ５を幅Ｗの１／５倍に設定する。【選択図】図１
2005276888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品の素体の両端部に設けられた一対の外部電極を、所定距離をおいて対向する一対のランドにそれぞれリフロー半田付けしてなるチップ部品実装構造であって、
上記各ランドは、
上記外部電極の下面と略同形の略矩形状をなし且つリフロー半田付け時に上記チップ部品の一方の外部電極が半田ペーストを介して載置された電極載置部と、
上記電極載置部の長さ方向外側に、当該電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出され、その外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲し、リフロー半田付け時に半田ペーストが塗布された外側張出部と、
上記電極載置部の長さ方向内側に、当該電極載置部の幅の１／５倍以下の張出量で張り出され、上記電極載置部から押し出された半田ペーストを受ける内側張出部と
を具備することを特徴とするチップ部品実装構造。
【請求項２】
上記外側張出部の外形を、上記電極載置部の幅を弦とする円弧形状に設定した、
ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品実装構造。
【請求項３】
上記外側張出部の外形を、上記電極載置部の幅の両端を通り、当該外側張出部の先端の略中心を頂点とする偶関数曲線の形状に設定した、
ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品実装構造。
【請求項４】
上記偶関数は、
原点が上記外側張出部の先端の略中心、ｙが上記電極載置部の長さ方向の値で、かつ、その最大値が外側張出部の張出量（電極載置部の両隅を通過する）であり、ｘが上記電極載置部の幅方向の値で且つ−１≦ｘ≦１に正規化されたものであり、ｎ＝４，６，８，１０で、ａが定数である場合における、
ｙ＝ａ・ｘn  である、
ことを特徴とする請求項３に記載のチップ部品実装構造。
【請求項５】
上記内側張出部の外形を、上記電極載置部の幅と同幅の略矩形状に設定した、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチップ部品実装構造。
【請求項６】
上記外側張出部，内側張出部及び電極載置部を、
外側張出部の面積≦内側張出部の面積＜電極載置部の面積
を満足するように形成した、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のチップ部品実装構造。
【請求項７】
上記内側張出部の張出量を、上記電極載置部の幅の１／５倍以下に設定した、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のチップ部品実装構造。
【請求項８】
上記ランドと当該ランドを囲むソルダーレジストとの間に、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを有し、
上記外部電極とランドとを接続した半田は、このクリアランスに入り込んでランドの周側面部に固着している、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造。
【請求項９】
上記ランドは、その上面周縁部をソルダーレジストで覆われたいわゆるオーバーレジスト状態で基板に固着されている、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造。
【請求項１０】
上記ランドの周縁が上記内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分され、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方がオーバーレジスト状態にされると共に、他方とソルダーレジスト開口部との間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスが設けられ、このクリアランスに入り込んだ半田が当該露出した側面部に固着している、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のランドを基板上に複数対形成する第１工程と、
半田ペーストを上記ランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布する第２工程と、
チップ部品の素体の両端部にそれぞれ設けられた一対の外部電極を対向する一対の上記ランド上にそれぞれ配置する第３工程と、
上記半田ペーストを加熱後冷却して、上記チップ部品の外部電極をランドに半田付けする第４工程と
を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装方法。
【請求項１２】
上記第１工程は、基板上に上記ランドと当該ランドを囲むソルダーレジストを形成すると共に、これらランドとソルダーレジストとの間に、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける、
ことを特徴とする請求項１１に記載のチップ部品実装方法。
【請求項１３】
第１工程は、基板上に上記ランドを形成した後、当該ランドの上面周縁部をソルダーレジストで覆って、いわゆるオーバーレジスト状態にする、
ことを特徴とする請求項１１に記載のチップ部品実装方法。
【請求項１４】
上記第１工程は、基板上に形成した上記ランドの周縁を上記内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分し、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方をオーバーレジスト状態にすると共に、他方とソルダーレジストとの間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける、
ことを特徴とする請求項１１に記載のチップ部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、チップ部品を基板上のランドにリフロー半田付けして実装するチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品は、電極を両端部に有したサイコロ状の部品であり、リフロー半田付けによってプリント基板のランドに実装される。かかる実装時に、チップ部品は、位置ズレやチップ立ちを発生させることなく、充分な接続強度で半田付けされる必要があり、しかも、いわゆる半田ボールの発生を抑制して、ランド間のショートを防ぐ必要がある。そこで、これら必要性に応えるべく、ランドの構造に工夫を凝らした各種のチップ部品実装技術が提案されている。
図１９は、第１従来例に係るチップ部品実装構造を説明するためにチップ部品とランドとを表示した平面図であり、図２０は、第２従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図であり、図２１は、第３従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図であり、図２２は、第４従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図であり、図２３は、第５従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。
【０００３】
第１従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献１に開示された技術であり、図１９に示すように、チップ部品１００を一対のランド２００，２００に半田付けする構造である。具体的には、各ランド２００を、チップ部品１００の電極１０１に対応した矩形状の電極載置部２０１と、電極載置部２０１から外側に張り出した半円形状の外側張出部２０２とで構成している。これにより、リフロー半田付け後のチップ部品１００のチップ立ちや位置ズレを防止せんとしている。
【０００４】
ところで、近年、チップ部品に対する小型化及び実装の高密度化の要請が大きくなり、この要請に対応して、ランド間距離も短くして、ランド同士の狭隣接化を図る必要がある。
しかしながら、上記第１従来例に係るチップ部品実装構造では、各ランド２００が半円形状の外側張出部２０２を有しているため、この要請に応えることができない。
すなわち、チップ部品１００の長さＬは規定されているので、電極載置部２０１間の距離は長さＬに保持されなければならない。したがって、ランド間距離Ｌ１を短くするには、外側張出部２０２の張出量ｙを小さくしなければならない。にも拘わらず、外側張出部２０２は、電極載置部２０１の長さと同等の半径（幅を直径としている）を有した半円状に設定されており、ランド間距離Ｌ１を短くすることは不可能である。
したがって、この第１従来例では、チップ部品１００の小型化及び高密度実装に対応した小型で短いランド２００，２００を実現することは困難である。
さらに、部品電極に対し内側へのランド張出部を有しておらず、半田ペーストをランド２００全面に塗布して、リフロー半田付けするため、チップ部品１００搭載時の搭載圧力によって、余分な半田がランド２００，２００の内側領域Ａに押し出され、半田ボールが発生するおそれが非常に高い。
【０００５】
そこで、第２及び第３従来例のように、ランド間距離の短縮化を図った技術や、第４及び第５従来例のように、半田ボールの発生防止を図った技術が開示されている。
【０００６】
第２従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献２に開示された技術であり、図２０に示すように、チップ部品１００の電極１０１を載置する電極載置部２０１の形状を半円形状に形成すると共に、外側張出部２０２を半円よりも小さな略三日月形状に形成してある。これにより、外側張出部２０２の張出量ｙを小さくして、ランド間距離Ｌ１を短くしている。
また、第３従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献３に開示された技術であり、この技術もランド間距離Ｌ１の短縮化を図ることができる技術である。すなわち、図２１に示すように、チップ部品１００の電極１０１を載置する電極載置部２０１の形状を矩形状に形成すると共に、外側張出部２０２をこの電極載置部２０１から所定量だけ突出させている。これにより、外側張出部２０２の張出量ｙを小さく設定して、ランド間距離Ｌ１を短くすることができるようにしている。
【０００７】
一方、第４従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献４に開示された技術であり、図２２に示すように、ランド２００全体が円形状に形成されており、この円形のランド２００内に電極載置部２０１と半円形状の外側張出部２０２とを確保すると共に、内側領域Ａ側に内側張出部２０３を確保している。これにより、内側張出部２０３が、チップ部品１００の搭載時に電極１０１によって押し出された余分な半田ペーストを受けて、内側領域Ａ側での半田ボールの発生を防止している。
また、第５従来例に係るチップ部品実装構造は、特許文献５に開示された技術であり、この技術も半田ボールの発生防止を図ることができる技術である。すなわち、図２３に示すように、チップ部品１００の電極１０１を載置する電極載置部２０１の形状を矩形状に形成すると共に、半円形状の外側張出部２０２をこの電極載置部２０１から突出させている。そして、電極載置部２０１の内側に矩形状の内側張出部２０３を確保して、押し出された余分な半田ペーストを受けるようにしている。
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１４０７５３号公報
【特許文献２】特開平５−３２７１９４号公報
【特許文献３】特開２００１−５７４６７号公報
【特許文献４】特開２００２−２６５０４号公報
【特許文献５】特開２００３−１５８３６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
まず、第２従来例では、図２０に示したように、外側張出部２０２の張出量ｙを小さくして、ランド間距離Ｌ１を短くすることができるので、チップ部品１００の小型化と高密度化とに対応し得る。しかしながら、電極載置部２０１の形状を電極１０１の面積よりも小さな半円形状に形成しているので、ランド２００全体の面積が小さく、十分な量の半田ペーストを塗布することができない。この結果、リフロー半田付け後のチップ部品１００に対して十分な接続強度を得ることができない。十分な接続強度を得るには、小さな面積のランド２００全面に多量の半田ペーストを塗布する必要があり、かかる状態で、部品を搭載しリフロー半田付けを行うと、多量の余分な半田が内側領域Ａに流出して、多数の半田ボールが発生してしまう。
これに対して、第３従来例では、図２１に示したように、電極載置部２０１の面積がチップ部品１００の電極１０１に対応しているので、半田ペーストを外側張出部２０２を含むランド２００全面に塗布することで、上記第２従来例よりも大きな接続強度を得ることができる。しかしながら、かかる全面塗布状態で、リフロー半田付けを行うと、電極１０１に押し出された半田ペーストが内側領域Ａに流出して、半田ボールが多量に発生することとなる。これに対して、特許文献３では、電極載置部２０１に凹部２０１ａを形成して、半田ボールの発生を抑制する技術も開示されている。しかしながら、この技術では、外側張出部２０２の面積を凹部２０１ａ分だけ犠牲にしなければならないので、半田ペースト塗布面積が小さくなり、チップ部品１００への接続強度が小さくなる。これに対応すべく、外側張出部２０２の面積を大きくして接続強度の強化を図ると、その分ランド間距離Ｌ１が大きくなり、小型化が図れないという問題が生じる。
【００１０】
一方、上記第４の従来例では、図２２に示したように、ランド２００全体が円形状に形成され、上記第２及び第３従来例と異なり、電極載置部２０１の内側に内側張出部２０３が確保されているので、半田ペーストを電極載置部２０１と外側張出部２０２とに塗布することで、リフロー半田付け後に十分な接続強度を得ることができると共に、電極１０１で押し出された余分な半田ペーストを内側張出部２０３で受けて、内側領域Ａ側での半田ボールの発生を防止することができる。しかしながら、外側張出部２０２が大きく張り出した半円形状をなしているため、ランド間距離Ｌ１を短くすることができず、チップ部品１００の小型化及び高密度化に対応した小型で短いランドを実現することは不可能である。
また、第５従来例においても、第４従来例と同様に、矩形状の内側張出部２０３で半田ボールの発生防止を図ることができるが、半円形状の外側張出部２０２をこの電極載置部２０１から突出させているので、ランド間距離Ｌ１を短くすることができない。
【００１１】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、チップ部品に対する十分な接続強度を確保しつつ、チップ部品の小型化及び高密度化に対応した小型の短いランドを実現することができると共に、半田ボールの発生を抑制することができ、しかも、チップ部品の位置ズレやチップ立ちのないチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、チップ部品の素体の両端部に設けられた一対の外部電極を、所定距離をおいて対向する一対のランドにそれぞれリフロー半田付けしてなるチップ部品実装構造であって、各ランドは、外部電極の下面と略同形の略矩形状をなし且つリフロー半田付け時にチップ部品の一方の外部電極が半田ペーストを介して載置された電極載置部と、電極載置部の長さ方向外側に、当該電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出され、その外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲し、リフロー半田付け時に半田ペーストが塗布された外側張出部と、電極載置部の長さ方向内側に、当該電極載置部の幅の１／５倍以下の張出量で張り出され、電極載置部から押し出された半田ペーストを受ける内側張出部とを具備する構成とした。
かかる構成により、電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなしているので、外部電極は、リフロー半田付け時に電極載置部の幅方向へずれることなく、電極載置部に正確に接続される。また、外側張出部が、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出されているので、その張出量は、上述した第１，第４及び第５従来例の外側張出部２０２の張出量に比べて半分以下である。したがって、一対のランドの全長が従来のランドに比べて極めて短い。
また、外側張出部の外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲しているので、外部電極は、部品搭載時にランドの長さ方向へずれても、リフロー半田付け時に外側張出部の曲率中心側に引き戻される。この結果、外部電極は長さ方向への位置ズレをほとんど起こすことなく電極載置部に接続されている。
さらに、内側張出部が電極載置部の長さ方向内側に所定量だけ張り出され、電極載置部から押し出された半田ペーストを受けるので、上述した第１ないし第３従来例のように、半田ボールが一対のランドの内側領域Ａに発生することはほとんどない。
また、リフロー半田付け時に、半田ペーストが外部電極の下面と略同形の略矩形状をなした電極載置部と外側張出部とに塗布されるので、リフロー半田付け後のチップ部品に対する接続強度は、上述した第１，第３ないし第５の従来例が有する接続強度とほぼ同等となる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１に記載のチップ部品実装構造において、外側張出部の外形を、電極載置部の幅を弦とする円弧形状に設定した構成とする。
かかる構成により、外部電極が電極載置部に対して長さ方向にずれても、円弧の曲率中心側に均一な力で引き戻されるので、外部電極が位置ズレを起こすことなく電極載置部に一致した状態で接続されている。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１に記載のチップ部品実装構造において、外側張出部の外形を、電極載置部の幅の両端を通り、当該外側張出部の先端の略中心を頂点とする偶関数曲線の形状に設定した構成とする。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項３に記載のチップ部品実装構造において、偶関数は、原点が外側張出部の先端の略中心、ｙが電極載置部の長さ方向の値で、かつ、その最大値が外側張出部の張出量（電極載置部の両隅を通過する）であり、ｘが電極載置部の幅方向の値で且つ−１≦ｘ≦１に正規化されたものであり、ｎ＝４，６，８，１０で、ａが定数である場合における、ｙ＝ａ・ｘn  である構成とした。
かかる構成により、偶関数の次数ｎを４，６，８，１０のいずれかから選択することで、外側張出部の張出量を変えずに外側張出部の面積を変化させることができる。この結果、外側張出部に塗布される半田ペースト量を調整することができ、ランドの小型化を保持した状態で接続強度の調整を行うことができる。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、内側張出部の外形を、電極載置部の幅と同幅の略矩形状に設定した構成とする。
かかる構成により、電極載置部から押し出された多量の半田ペーストを逃すことなく、確実に受け取ることができ、半田ボール発生防止の機能をさらに高めることができる。
【００１７】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、外側張出部，内側張出部及び電極載置部を、外側張出部の面積≦内側張出部の面積＜電極載置部の面積を満足するように形成した。
かかる構成により、外側張出部の面積が最も小さいので、一対のランドの長さを短くすることができ、また、内側張出部の面積が外側張出部の面積以上であるので、電極載置部から押し出された半田ペーストを逃すことなく受けることができ、さらに、電極載置部の面積が最も大きいので、外側張出部の面積と相まって、十分な半田ペースト量を確保することができる。
【００１８】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、内側張出部の張出量を、電極載置部の幅の１／５倍以下に設定した構成とする。
【００１９】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、ランドと当該ランドを囲むソルダーレジスト開口部との間にできる、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを有し、外部電極とランドとを接続した半田は、このクリアランスに入り込んでランドの周側面部に固着している構成とした。
かかる構成により、半田が、クリアランスに入り込んでランドの周側面部に固着した状態で外部電極とランドとに接続するので、半田のチップ部品に対する接続強度がさらに高くなっている。
【００２０】
請求項９の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、ランドは、その上面周縁部をソルダーレジストで覆われたいわゆるオーバーレジスト状態で基板に固着されている構成とした。
かかる構成により、ランドがオーバーレジスト状態で基板に固着されており、被覆幅分ランドメタルが大きくできるので、基板固着面積が増大することも踏まえて、ランドの基板に対する剥離強度が高くなっている。
【００２１】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のチップ部品実装構造において、ランドの周縁が内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分され、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方がオーバーレジスト状態にされると共に、他方とソルダーレジスト開口部との間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスが設けられ、このクリアランスに入り込んだ半田が当該露出した側面部に固着している構成とした。
【００２２】
請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のランドを基板上に複数対形成する第１工程と、半田ペーストをランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布する第２工程と、チップ部品の素体の両端部にそれぞれ設けられた一対の外部電極を対向する一対のランド上にそれぞれ配置する第３工程と、半田ペーストを加熱後冷却して、チップ部品の外部電極をランドに半田付けする第４工程とを備える構成とした。
かかる構成により、第１工程によって、ランドが基板上に複数対形成される。このとき、外側張出部が、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出されるので、その張出量は、上述した第１，第４及び第５の従来例の外側張出部２０２の張出量に比べて半分以下である。このため、全長が従来のランドに比べて非常に短い一対のランドを形成することができる。そして、第２工程によって、半田ペーストがランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布される。この際、ランドの電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなしているので、半田ペーストをこの電極載置部と外側張出部とに塗布することで、十分な半田ペースト量を確保することができ、この結果、リフロー半田付け後に、十分な接続強度を得ることができる。そして、第３工程によって、チップ部品の外部電極をランド上にそれぞれ配置された後、第４工程によって、半田ペーストが加熱後冷却され、チップ部品の外部電極がランドに半田付けされる。ところで、チップ部品のランドへの搭載時に、電極載置部の幅方向に位置ズレを起こしていたとしても、電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなしているので、半田ペースト溶融時のセルフアライメント力により、外部電極が電極載置部幅の中心部位に戻され、冷却時には、外部電極が電極載置部上に正確に接続される。また、チップ部品のランドへの搭載時に、チップ部品が電極載置部の長さ方向に位置ズレを起こしていたとしても、外側張出部の外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲しているので、半田ペーストの溶融時に、外部電極は、外側張出部の曲率中心側に引き戻される。この結果、外部電極は長さ方向への位置ズレを起こすことなく、冷却時に電極載置部上に正確に接続される。また、半田ペースト溶融時に、電極載置部から押し出された溶融半田は、内側張出部で受けられるので、溶融半田が基板上に流れて半田ボールが発生するという事態を防止することができる。
【００２３】
請求項１２の発明は、請求項１１に記載のチップ部品実装方法において、第１工程は、基板上にランドと当該ランドを囲むソルダーレジストを形成すると共に、これらランドとソルダーレジスト開口部との間に、当該ランドの全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける構成とした。
【００２４】
請求項１３の発明は、請求項１１に記載のチップ部品実装方法において、第１工程は、基板上にランドを形成した後、当該ランドの上面周縁部をソルダーレジストで覆って、いわゆるオーバーレジスト状態にする構成とした。
【００２５】
請求項１４の発明は、請求項１１に記載のチップ部品実装方法において、第１工程は、基板上に形成したランドの周縁を内側張出部の先端縁部分と残りの周縁部分とに区分し、これら先端縁部分と残りの周縁部分のうちいずれか一方をオーバーレジスト状態にすると共に、他方とソルダーレジスト開口部との間に、その側面部を露出させる所定幅のクリアランスを設ける構成とした。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように、この発明のチップ部品実装構造によれば、ランドの電極載置部が、チップ部品の外部電極の下面と略同形の略矩形状をなし、外側張出部の外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲しているので、外部電極がランドの幅方向及び長さ方向へ位置ズレすることなく、正確に電極載置部上に接続される。また、ランドの外側張出部が、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出されているので、一対のランドの全長が、上述した第１，第４及び第５従来例に比べて極めて短い。したがって、ランド同士の狭隣接化を図ることができ、チップ部品の高密度実装が可能となり、この結果、極小チップ部品の高密度化が要求される高周波モジュールの小型化が可能となる。しかも、半田ペーストが外部電極の下面と略同形の略矩形状をなした電極載置部と外側張出部とに塗布されているので、チップ部品に対する十分な接続強度を確保することができる。また、ランドの内側張出部が電極載置部の長さ方向内側に所定量だけ張り出され、電極載置部から押し出された半田ペーストを受けるので、半田ボールが、一対のランドの間に存在しない信頼性の高いチップ部品実装構造を提供することができる。
【００２７】
また、請求項２の発明によれば、外部電極が電極載置部に対して長さ方向にずれても、円弧の曲率中心側に均一な力で引き戻されるので、外部電極の長さ方向への位置ズレを確実に防止することができる。
【００２８】
また、請求項３及び請求項４の発明によれば、ランドの外側張出部の張出量を変えずに外側張出部の面積を変化させることができるので、外側張出部に塗布される半田ペースト量を調整することができ、この結果、ランドの小型化を保持した状態で接続強度の調整を行うことができる。
【００２９】
また、請求項８の発明によれば、半田が、ランドの周側面部にも固着して、チップ部品に対する接続強度がさらに高められているので、接続強度に対する信頼性の高いチップ部品実装構造を提供することができる。
【００３０】
また、請求項９の発明によれば、ランドがオーバーレジスト状態で基板に固着しているので、ランドの基板に対する剥離強度がより高いチップ部品実装構造を提供することができる。
【００３１】
この発明のチップ部品実装方法によれば、第１工程において、全長が従来のランドに比べて非常に短い一対のランドを形成することができる。また、第２工程において、半田ペーストがランドの電極載置部上面全面と外側張出部上面全面に塗布され、ランドへ塗布するに十分な半田ペースト量を確保することができ、この結果、リフロー半田付け後に、十分な接続強度を得ることができる。また、第４工程において、半田ペーストの溶融時に、外部電極が電極載置部に一致するように戻されるので、冷却時には、外部電極を電極載置部上に正確に接続することができる。また、内側張出部が電極載置部から押し出された溶融半田を受けて、半田ボールの発生を防止する。したがって、この発明の方法を実行することにより、チップ部品が位置ズレなくランドに接続され、チップ部品への接続強度が確保された状態で、チップ部品が高密度に実装され、しかも、半田ボールの発生がほとんどないチップ部品実装構造を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００３３】
図１は、この発明の第１実施例に係るチップ部品実装構造の断面図であり、図２は、チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図であり、図３は、ランドを示す平面図である。なお、実際は、引き出し線（リード線）が各ランドから引き出されるが、これらの図においては、この引き出し線を省略した。
図１に示すように、この実施例のチップ部品実装構造は、チップ部品１を、プリント基板２００上に形成した一対のランド２，２に半田３００によって固着した構造となっている。
【００３４】
チップ部品１は、図２にも示すように、素体１０とこの素体１０の両端部にそれぞれ設けられた外部電極１１，１１とを有するもので、この実施例に適用するチップ部品１は長さＬ，幅Ｗのサイズが１．０ｍｍ，０．５ｍｍの極小のチップ部品である。具体的には、このチップ部品１の外部電極１１の幅Ｗ及び長さＬ１１が０．５ｍｍ及び０．２５ｍｍに設定されている。
【００３５】
一方、各ランド２は、図３に示すように、電極載置部３と外側張出部４と内側張出部５とで構成されており、かかる一対のランド２，２が、内側張出部５を向き合わせた状態で、対向している。
【００３６】
電極載置部３は、チップ部品１の外部電極１１を後述する半田ペースト３００′を介して載置させる部分であり、外部電極１１の下面と略同形の略矩形状をなす。すなわち、電極載置部３の幅Ｗ及び長さＬ３は、０．５ｍｍ及び０．２５ｍｍに設定され、一対のランド２，２の電極載置部３，３間の距離Ｌが１．０ｍｍに設定されて、チップ部品１の搭載を可能にしている。
【００３７】
外側張出部４は、電極載置部３と同様に半田ペースト３００′を塗布して、チップ部品１への接続強度を確保する部分であるが、この実施例における外側張出部４の張出量ｙ４は、上述した第１，第４及び第５従来例の外側張出部２０２の張出量ｙに比べて極めて小さく設定されている。
具体的には、外側張出部４は、電極載置部３の長さ方向外側に張り出され、電極載置部３の幅Ｗを弦とする円弧形状をなす。すなわち、外側張出部４の外形は、ランド２の長さ方向を向く中心線Ｍに対して線対称をなし且つその先端両角部が湾曲している。そして、その張出量ｙ４が電極載置部３の幅Ｗの１／４倍以下に設定されている。この実施例では、張出量ｙ４を０．１２５ｍｍに設定してある。
このように、外側張出部４の張出量ｙ４が、電極載置部３の幅Ｗの１／４倍即ち０．１２５ｍｍに設定されているので、一対のランド２，２の距離Ｌ１の全長は１．２５ｍｍである。これに対して、上述した第１，第４及び第５従来例の外側張出部２０２の張出量ｙは、０．２５ｍｍであるので、ランド２００，２００の全長Ｌ１は１．５ｍｍとなる。したがって、この実施例のランド２，２間の距離Ｌ１は、従来例で示したランドの全長の約８３%に抑え込まれており、非常に短い。
【００３８】
内側張出部５は、半田ボールの発生を防止する部分であり、その外形は、電極載置部３の幅と同幅の略矩形状をなし、その張出量ｙ５は、電極載置部３の幅Ｗの１／５倍以下に設定される。この実施例では、内側張出部５の幅Ｗ及び張出量ｙ５を、０．５ｍｍ及び０．１００ｍｍに設定し、ランド２，２間に０．３０ｍｍの内側領域Ａ（図３に示す破線と両内側張出部５，５との間の領域）を確保している。
これにより、内側張出部５が電極載置部３から押し出された半田ペースト３００′を受け、図１に示すように、固化した半田３００が外部電極１１の縁に固着して、チップ部品１に対する接続強度を高める。
【００３９】
また、上記した外側張出部４，内側張出部５及び電極載置部３は、「外側張出部４の面積≦内側張出部５の面積＜電極載置部３の面積」の関係を満足するように設定されている。
すなわち、外側張出部４の面積を最も小さく設定することで、ランド２，２間の距離Ｌ１を短くしている。そして、内側張出部５の面積を外側張出部４の面積以上に設定することで、電極載置部３から押し出された半田ペースト３００′を逃すことなく受け、半田ボールの発生を防止すると共に、電極載置部３上の半田３００を外部電極１１に固着させて接続強度を高めている。さらに、電極載置部３の面積を最も大きく設定することで、外側張出部４の面積と相まって、十分な半田ペースト３００′の量を確保することにより、チップ部品１に対する十分な接続強度を得ている。
【００４０】
次に、このチップ部品実装構造を実現するためのチップ部品実装方法について説明する。
図４は、チップ部品実装方法を示す工程図である。
まず、第１工程を実行する。
すなわち、図４（ａ）及び図３に示すように、電極載置部３と外側張出部４と内側張出部５とで構成されるランド２，２を、プリント基板２００上に複数対形成する。
このとき、各ランド２の外側張出部４の張出量ｙ４を、電極載置部３の幅Ｗの１／４倍即ち０．１２５ｍｍに設定し、ランド２，２の全長距離Ｌ１を、従来例のランドの全長の約８３%に抑え込むので、複数対のランド２，２をプリント基板２００上に狭隣接状態で形成することができる。
【００４１】
続いて、第２工程を実行する。
すなわち、半田ペースト３００′をランド２の電極載置部３上面全面と外側張出部４上面全面に塗布する。具体的には、図４（ｂ）に示すように、各ランド２の電極載置部３及び外側張出部４の形状と同形状の開孔４０１を有したメタルマスク４００をプリント基板２００上に配置し、半田ペースト３００′を、印刷スキージ４１０を用いてランド２上に塗布していく。これにより、半田ペースト３００′がランド２の電極載置部３上面全面と外側張出部４上面全面に塗布される。この結果、半田ペースト３００′がチップ部品１の外部電極１１の下面と略同形の電極載置部３と外側張出部４とに塗布されるので、十分な量の半田ペースト３００′をランド２上に確保することができる。
【００４２】
しかる後、チップ部品を配置する工程を実行する。
すなわち、図４（ｃ）に示すように、チップ部品１の外部電極１１，１１を、ランド２，２上の半田ペースト３００′上に配置する。
【００４３】
かかる状態で、第４工程を実行する。
すなわち、リフロー半田付けを行い、ランド２上の半田ペースト３００′を加熱する。これにより、溶融した半田が外部電極１１を包むように付着するので、かかる状態で、半田を冷却することで、図４（ｄ）に示すように、チップ部品１の外部電極１１がランド２に半田付けされ、チップ部品１のプリント基板２００への表面実装が完了する。
【００４４】
ところで、第３工程において、チップ部品１がランド２の電極載置部３の幅方向に僅かに位置ズレを起こした状態でランド２に搭載される場合がある。しかし、この実施例では、電極載置部３を、チップ部品１の外部電極１１の下面と略同形の略矩形状に設定しているので、第４工程実行時に、外部電極１１を電極載置部３に一致する方向に矯正する。
【００４５】
図５は、チップ部品１の幅方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための断面図である。
図５（ａ）に示すように、電極載置部３が外部電極１１の下面と同形でなく、外部電極１１の幅よりも大きい場合には、第４工程における加熱時に、外部電極１１が溶融半田３００の上に浮いた状態となる。このため、第３工程において、外部電極１１の中心線Ｍ１１が電極載置部３の中心線Ｍから幅方向にずれた状態で載置されると、外部電極１１が電極載置部３の中心線Ｍに戻らずに、位置ズレした状態で、溶融半田３００上に単に浮いた状態となる。この結果、冷却後、チップ部品１がランド２の幅方向に位置ズレした状態で実装されてしまう。
【００４６】
しかしながら、この実施例では、電極載置部３の幅を外部電極１１の幅と略等しく設定してあるので、外部電極１１が電極載置部３の幅方向に位置ズレしていると、図５（ｂ）に示すように、外部電極１１の一方側縁１１ａが電極載置部３から僅かにはみ出し、他方側縁１１ｂが電極載置部３内に僅かに入り込んだ状態になる。かかる状態で加熱すると、濡れ性の高い電極載置部３と外部電極１１とに密着した溶融半田３００が、その表面張力によって、図５（ｂ）に示す不安定な状態から、安定した状態に戻ろうとする。この結果、図５（ｃ）に示すように、外部電極１１が電極載置部３側に引っ張り込まれ、この外部電極１１が、半田冷却時に、その中心線Ｍ１１を電極載置部３の中心線Ｍに一致させた状態で接続されることとなる。
【００４７】
また、第３工程において、チップ部品１がランド２の長さ方向に僅かに位置ズレした状態で、ランド２に載置される場合がある。しかし、この実施例では、外側張出部４を電極載置部３の幅を弦とする円弧状に設定しているので、第４工程実行時に、外部電極１１を電極載置部３に一致する方向に矯正する。
【００４８】
図６は、チップ部品１の長さ方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための平面図である。
例えば、図６の二点鎖線で示すように、チップ部品１がランド２，２の長さ方向左側に位置ズレしていると、図６の左側の外部電極１１の両角部１１ｃ，１１ｃが左側のランド２の外側張出部４から僅かにはみ出し、右側縁１１ｄが右側のランド２の外側張出部４内に僅かに入り込んだ状態になる。かかる状態で加熱すると、濡れ性の高い電極載置部３，３と外部電極１１，１１とに密着した溶融半田３００が、その表面張力によって、図６に示す不安定な状態から、安定した状態に戻ろうとする。このとき、左側の外側張出部４が曲率中心Ｐ１を中心とした円弧状に形成され、しかも、外側張出部４がランド２の中心線Ｍに対して線対称な形状であるので、溶融半田３００は曲率中心Ｐ１に向かって移動しようとする。また、右側の外側張出部４は曲率中心Ｐ２を中心とした円弧状に形成され、ランド２の中心線Ｍに対して線対称な形状であるので、溶融半田３００は、曲率中心Ｐ２から外側張出部４の径方向に向かって移動しようとする。この結果、チップ部品１の両外部電極１１，１１がランド２の中心線Ｍに沿って動かされ、外部電極１１，１１が電極載置部３，３に一致した時点で、安定する。これにより、半田３００の冷却後、外部電極１１，１１が電極載置部３，３に一致した状態で接続されることとなる。
【００４９】
また、第４工程において、外部電極１１によって押し出された溶融半田ペースト３００がプリント基板２００上に流出して、半田ボールが発生するおそれがあるが、この実施例では、内側張出部５が電極載置部３の内側に設けられているので、この内側張出部５が半田ボールの発生を防止する機能を発揮する。
【００５０】
図７は、内側張出部５の半田ボール発生防止機能を説明するための部分断面図である。
図７に示すように、第４工程で、半田ペースト３００′が加熱されて溶融すると、外部電極１１によって、溶融半田３００がランド２の外側張出部４と内側張出部５とに押し出される。
外側張出部４上に押し出された溶融半田３００は、濡れ性が高い外部電極１１の端面１１ｅにへばり付いた状態で、外側張出部４に塗布されていた半田３００と共に、矢印Ａに示すように、フィレット状に上昇していく。したがって、外側張出部４上に押し出された溶融半田３００が、外側張出部４からプリント基板２００上に流出することはほとんどない。
これに対して、内側張出部５上に押し出された溶融半田３００は、内側張出部５以外にへばり付く箇所がほとんどないので、矢印Ｂに示すように、ランド２の内側領域Ａに向かう。しかし、この実施例では、電極載置部３から内側領域Ａ側に張り出した矩形状の内側張出部５が設けられているので、内側領域Ａ側に向かう半田３００は、濡れ性の高い内側張出部５の表面で受け止められ、内側領域Ａのプリント基板２００上に流出することはほとんどない。この結果、半田ボールの発生はほとんど生じない。
【００５１】
さらに、半田ペースト３００′が、第２工程においてランド２の電極載置部３と外側張出部４とに塗布されているので、第４工程において、外部電極１１によって押し出された溶融半田３００と外側張出部４上に塗布されていた溶融半田３００とが、外部電極１１の端面１１ｅにフィレット状に付着する。この結果、冷却時に、多量の半田３００が外部電極１１の端面１１ｅにフィレット状に固着し、外部電極１１をランド２に強固に接続する。しかも、内側張出部５側に押し出された半田３００が、外部電極１１の内側端面１１ｆに固着し、接続強度をさらに高めている。
【実施例２】
【００５２】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
この実施例では、ランド２の外側張出部の形状が、上記第１実施例の外側張出部４の形状と異なる。
すなわち、この実施例で用いる外側張出部４′の外形を、電極載置部３の幅の両端を通り、当該外側張出部４の先端の略中心を頂点とする偶関数曲線の形状に設定した。
具体的には、偶関数として、「ｙ＝ａ・ｘn 」なる関数を採用した。但し、原点を外側張出部４′の先端の略中心とし、ｙを電極載置部３の長さ方向の値で、かつ、その最大値が外側張出部の張出量（電極載置部の両隅を通過する）とし、ｘを電極載置部３の幅方向の値で且つ−１≦ｘ≦１に正規化されたものとし、ａを定数とする。そして、次数ｎを「４，６，８，１０」から選択する。
【００５３】
図８は、かかる偶関数を具体的に示す線図である。
図８において、曲線Ｓ４，Ｓ６，Ｓ８，Ｓ１０が、次数ｎ＝４，６，８，１０の各場合の外側張出部４′の形状を示している。なお、この図では、偶関数「ｙ＝ａ・ｘn 」において、ａ＝（ｙ4／Ｗ）、ｙ＝ｙ／Ｗ、ｘ＝ｘ／（Ｗ／２）、  Ｗ＝０．５ｍｍ、ｙ4＝０．１２５ｍｍとして表示した。
図８に示すように、次数ｎが大きくなるほど、外側張出部４′の面積は大きくなる。すなわち、この偶関数を用いれば、次数ｎを４，６，８，１０のいずれかから選択することで、外側張出部４の張出量（ｙ／ｗ＝０．２５、即ち、ｙ＝０．２５Ｗ）を変えずに、外側張出部４′の面積を変化させることができる。したがって、張出量を変えずに、外側張出部４′に塗布する半田ペースト３００′量を予め調整することができ、ランド２の小型化を保持した状態で接続強度の微調整が可能となる。
【００５４】
なお、図８に示す曲線Ｓ２は、次数ｎ＝２の場合の外側張出部４′の形状であり、破線で示す曲線Ｓ０は、第１実施例で採用した円弧状の外側張出部４の形状を示す。両者を比較すれば明らかなように、曲線Ｓ２の面積は、曲線Ｓ０の面積よりも小さく、半田ペースト３００′量を十分確保することができない。したがって、この実施例では、曲線Ｓ２の外側張出部４′を採用しないこととした。
また、次数ｎを１０よりも大きくしていくと、外側張出部４′の面積も大きくなり、極めて多量の半田ペースト３００′を塗布することができるようになる。接続強度を確保するために、次数ｎを大きくすることは任意である。しかし、次数ｎをあまり大きくすると、外側張出部４′の両角部が直角に近くなり、チップ部品１の長さ方向への位置ズレに対する矯正能力が劣化する。かかる点を配慮して、次数ｎを決定することが好ましい。
その他の構成、作用および効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００５５】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図９は、この発明の第３実施例に係るチップ部品実装構造の断面図であり、図１０は、チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図であり、図１１は、ランドとソルダーレジストとクリアランスとを示す平面図である。なお、これらの図においても、各ランドからの引き出し線を省略した。
この実施例は、ランド２と当該ランド２を囲むソルダーレジスト６の開口部との間に、ランド２の全ての周側面部を露出させる所定幅のクリアランス７を形成した点が、上記第１及び第２実施例と異なる。
【００５６】
すなわち、第１工程において、ランド２，２をプリント基板２００上に複数対形成した後、ソルダーレジスト６をこれらのランド２を囲むプリント基板２００上に形成する。そして、エッチングなどによりソルダーレジスト開口部を設け、当該ランド２の全ての周側面部２ａを露出させて、０．０５ｍｍ幅のクリアランス７を、これらランド２とソルダーレジスト６の開口部との間に形成する。
【００５７】
かかる構成により、第４工程実行時に、溶融半田３００が、ランド２の周側面部２ａを伝わってクリアランス７に入り込み、冷却時にこの周側面部２ａに固着するので、半田３００のチップ部品１に対する接続強度を上記第１及び第２実施例の接続強度よりもさらに高めることができる。
その他の構成、作用および効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００５８】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１２は、この発明の第４実施例に係るチップ部品実装構造の断面図であり、図１３は、チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。
この実施例では、ランド２が、その上面周縁部２ｂをソルダーレジスト６で覆われたいわゆるオーバーレジスト状態でプリント基板２００に固着されている点が、第１ないし第３実施例と異なる。
【００５９】
すなわち、第１工程において、ランド２，２をプリント基板２００上に複数対形成した後、ソルダーレジスト６をプリント基板２００全面に形成することで、これらのランド２を覆う。しかる後、上面周縁部２ｂ以外のランド２大半部を覆うソルダーレジスト６の部分をエッチングなどで除去することにより、ランド２をオーバーレジスト状態にする。しかる後、第２〜第４工程を実行することで、チップ部品１をランド２上に実装する。
【００６０】
かかる構成により、ランド２をプリント基板２００から剥離させる力が外部から加わった場合においても、オーバーレジスト状態のソルダーレジスト６が剥離力に抗するので、ランド２が単にプリント基板２００に固着されている状態に比べて、ランド２のプリント基板２００に対する剥離強度が高くなる。
また、ソルダーレジスト６の厚さを例えば１０μｍ程度に設定しておくことにより、ランド２の上面周縁部２ｂに土手状に被着したソルダーレジスト６が、ランド２上の溶融半田３００をせき止めるので、半田接合高さを高くすることができると共に、半田ボールの発生を激減させることができる。
さらに、ランド２がオーバレジスト状態になっているので、上記第３実施例のクリアランス構造に比べて、ランド２のプリント基板２００に固着される面積をソルダーレジスト６に被覆された上面周縁部２ｂ分だけ大きくすることができる。
その他の構成、作用および効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００６１】
ここで、上記第３実施例及び第４実施例について発明者等が行った半田ボール低減確認実験と接続強度実験とについて述べる。
図１４は、第３実施例及び第４実施例について行った半田ボール低減確認実験の結果を示す表図であり、図１５は、第３実施例について行った接続強度実験の結果を示す表図である。
【００６２】
まず、半田ペースト３００′として共晶半田を用い、第３及び第４実施例の実装構造のものと第１従来例の実装構造のものをそれぞれ数千個程度作成した。この場合において、第１従来例の実装構造に用いるチップ部品１００も、第３及び第４実施例の実装構造に用いたチップ部品１と同様に、長さ及び幅のサイズが１．０ｍｍ及び０．５ｍｍのものを用いた。そして、各例において半田ボールが発生した部品の個数を調べた。すると、図１４（ａ）に示すように、第１従来例の実装構造のものでは、半田ボールが発生した部品の割合即ち半田ボール発生率が１０．７%であったのに対し、第３実施例の実装構造のものでは、僅か２．７%であることが確認された。さらに、第４実施例の実装構造のものにいたっては半田ボール発生率が０．０%であることが確認された。
また、半田ペースト３００′としてＬＦ（Lead Free）半田を用いて、同様の実験を行ったところ、図１４（ｂ）に示すように、第１従来例の実装構造のものでは、半田ボール発生率が４２．０%であったのに対し、第３及び第４実施例の実装構造のものでは０．０%であることが確認された。
以上のように、ランド２に内側張出部５を設けたことによって、半田ボールを抑止する効果が向上することが判明した。特にランド２をオーバレジスト状態にした場合には、半田ボールの発生が皆無であるという優れた効果を発揮することが判明した。
【００６３】
次に、半田ペースト３００′として共晶半田を用いると共に、第３実施例及び第１従来例のチップ部品としてチップ抵抗器とチップコンデンサとを用い、各例及び各部品に外力を加えた。そして、各例における各部品がランド２から剥がれたときの外力の大きさを測定することにより、各構造の接続強度を調べた。すると、図１５（ａ）に示すように、第３実施例の接続強度は、第１従来例の接続強度とほぼ同じであることが判明した。
また、半田ペースト３００′としてＬＦ半田を用いて同様の実験を行ったところ、１５（ｂ）に示すように、かかる実験においても、第３実施例の接続強度が、第１従来例の接続強度とほぼ同じであることが判明した。
以上のように、この実施例のチップ部品実装構造に適用されたランド２よれば、半田ペーストの塗布面積が第１従来例に係るランドの半田ペースト塗布面積に比べて極めて小さいにも拘わらず、第１従来例と同様の接続強度を保持することが判明した。
【実施例５】
【００６４】
次に、第５実施例について説明する。
図１６は、この発明の第５実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。
図１６に示すように、この実施例では、ランド２の周縁を内側張出部５の先端縁部分５ａと残りの周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅとに区分し、周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅをオーバーレジスト状態にすると共に、内側張出部５の先端縁部分５ａとソルダーレジスト６との間に、クリアランス７を設けた。
かかる構成により、第３実施例と同様に、クリアランス７に入り込んだ半田ペースト３００によって、ランド２のチップ部品１への接続強度を高めると共に、第４実施例と同様に、周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅに対するオーバーレジスト状態によって、ランド２のプリント基板２００への剥離強度を高める。
その他の構成、作用および効果は、上記第３及び第４実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例６】
【００６５】
次に、第５実施例について説明する。
図１７は、この発明の第６実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。
図１７に示すように、この実施例では、周縁部分２ｃ，２ｄ，２ｅとソルダーレジスト６の開口部との間に、クリアランス７を設けると共に、内側張出部５の先端縁部分５ａをオーバーレジスト状態にした。
その他の構成、作用および効果は、上記第５実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００６６】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第２実施例では、偶関数として、「ｙ＝ａ・ｘn 」なる関数を採用したが、これに限るものではなく、余弦関数等の偶関数も含むことは勿論である。
また、上記実施例では、外側張出部４の形状として、円弧と偶関数の形状を例示したが、外側張出部は、電極載置部の幅の１／４倍以下の張出量で張り出され、その外形がランドの長さ方向を向く中心線に対して線対称をなし且つその先端両角部が鈍角で屈曲し又は湾曲していれば、どの様な形状でも良い。したがって、図１８に示すように、台形の外側張出部４も適用することができる。
さらに、上記実施例では、チップ部品１として長さ×幅のサイズが１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ部品を例示したが、長さ×幅のサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍや０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ部品など、長さ×幅のサイズが１．０ｍｍ×０．５ｍｍ未満のチップ部品にも適用することができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】この発明の第１実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。
【図２】チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。
【図３】ランドを示す平面図である。
【図４】チップ部品実装方法を示す工程図である。
【図５】チップ部品の幅方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための断面図である。
【図６】チップ部品の長さ方向への位置ズレを矯正する作用を説明するための平面図である。
【図７】内側張出部の半田ボール発生防止機能を説明するための部分断面図である。
【図８】この発明の第２実施例の外側張出部に適用される偶関数を具体的に示す線図である。
【図９】この発明の第３実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。
【図１０】チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。
【図１１】ランドとソルダーレジストとクリアランスとを示す平面図である。
【図１２】この発明の第４実施例に係るチップ部品実装構造の断面図である。
【図１３】チップ部品とランドを一部破断して示す斜視図である。
【図１４】この発明の第３実施例及び第４実施例について行った半田ボール低減確認実験の結果を示す表図である。
【図１５】この発明の第３実施例について行った接続強度実験の結果を示す表図である。
【図１６】この発明の第５実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。
【図１７】この発明の第６実施例に係るチップ部品実装構造の要部を示す平面図である。
【図１８】外側張出部の変形例を示すランドの平面図である。
【図１９】第１従来例に係るチップ部品実装構造を説明するためにチップ部品とランドとを表示した平面図である。
【図２０】第２従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。
【図２１】第３従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。
【図２２】第４従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。
【図２３】第５従来例に係るチップ部品実装構造を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１…チップ部品、  ２…ランド、  ２ａ…周側面部、  ３…電極載置部、  ４，４′…外側張出部、  ５…内側張出部、  ６…ソルダーレジスト、  ７…クリアランス、  １０…素体、  １１…外部電極、  ２００…プリント基板、  ３００…半田、  ３００′…半田ペース、  ４００…メタルマスク、  Ａ…内側領域、  Ｌ１…ランド間距離、  Ｍ…中心線、  Ｗ…幅、  ｙ４，ｙ５…張出量。
【図１】
2005276888.tif 000003
【図２】
2005276888.tif 000004
【図３】
2005276888.tif 000005
【図４】
2005276888.tif 000006
【図５】
2005276888.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005276888.tif 000009
【図８】
2005276888.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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