(57)【要約】【課題】  マイクロレンズアレイ板の製造後、後工程での例えば加熱処理や洗浄処理における汚染の発生を防止する。【解決手段】  透明基板における複数のレンズアレイ形成領域に夫々、マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面を形成する工程と、透明基板におけるレンズ曲面が形成された面に接着層を介してカバー基板を接着する工程と、接着された透明基板及びカバー基板をレンズアレイ形成領域毎に切断して、チップ状のマイクロレンズアレイ板を製造する工程と、該チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面に露出する接着層を保護する第１の保護膜を、少なくとも端面を覆うように形成する工程とを含む。【選択図】  図１２
2005227488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板における複数のレンズアレイ形成領域に夫々、マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面を形成する工程と、
前記透明基板における前記レンズ曲面が形成された面に接着層を介してカバー基板を接着する工程と、
前記接着された透明基板及びカバー基板を前記レンズアレイ形成領域毎に切断して、チップ状のマイクロレンズアレイ板とする工程と、
前記チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面に露出する前記接着層を保護する第１の保護膜を、少なくとも前記端面を覆うように形成する工程と、
を含むこと
を特徴とするマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項２】
チップ状の透明基板におけるレンズアレイ形成領域に、マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面を形成する工程と、
前記チップ状の透明基板における前記レンズ曲面が形成された面に接着層を介してチップ状のカバー基板を接着して、チップ状のマイクロレンズアレイ板とする工程と、
前記チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面に露出する前記接着層を保護する第１の保護膜を、少なくとも前記端面を覆うように形成する工程と、
を含むこと
を特徴とするマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項３】
透明基板における複数のレンズアレイ形成領域に夫々、マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面を形成する工程と、
前記透明基板における前記レンズ曲面が形成された面に接着層を介してカバー基板を接着して、マイクロレンズアレイ板とする工程と、
前記マイクロレンズアレイ板の端面に露出する前記接着層を保護する第１の保護膜を、少なくとも前記端面を覆うように形成する工程と
を含むこと
を特徴とするマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の保護膜形成後、前記マイクロレンズアレイ板の表面又は裏面上に機能膜を形成する工程を更に含むこと
を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項５】
前記第１の保護膜を形成する工程は、前記第１の保護膜を、該第１の保護膜によって前記マイクロレンズアレイ板の全ての面が覆われるように形成する工程を含むこと
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の保護膜を形成する工程は、
前記第１の保護膜の前駆体を、該前駆体によって前記マイクロレンズアレイ板の全ての面が覆われるように形成した後、
前記前駆体を少なくとも部分的に除去して、前記第１の保護膜とする工程を含むこと
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の保護膜を形成する工程は、前記端面のみを覆うように前記第１の保護膜を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のマイクロレンズ板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の保護膜を形成する工程は、
前記マイクロレンズアレイ板の表面又は裏面を少なくとも部分的に覆うように、該表面又は裏面を保護する第２の保護膜を形成した後、
前記端面を覆うように前記第１の保護膜を形成する工程を含むこと
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項９】
前記第１の保護膜を形成した後、前記第２の保護膜を除去する工程を更に含むこと
を特徴とする請求項８に記載のマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項１０】
前記レンズ曲面を形成する工程は、前記レンズ曲面を規定する凹部を形成する工程を含み、
前記接着剤は、前記透明基板よりも屈折率が大きいこと
を特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイ板の製造方法。
【請求項１１】
透明基板と、
該透明基板に形成されたマイクロレンズアレイと、
前記透明基板における前記マイクロレンズアレイが形成された面に接着層を介して接着されたカバー基板と、
前記透明基板及び前記カバー基板の間から、前記透明基板又は前記カバー基板の端面側に露出する前記接着層を少なくとも覆うように設けられた第１の保護膜と
を備えることを特徴とするマイクロレンズアレイ板。
【請求項１２】
チップ状の透明基板と、
該透明基板に形成されたマイクロレンズアレイと、
前記透明基板における前記マイクロレンズアレイが形成された面に接着層を介して接着されたチップ状のカバー基板と、
前記透明基板及び前記カバー基板の間から、前記透明基板又は前記カバー基板の端面側に露出する前記接着層を少なくとも覆うように設けられた第１の保護膜と
を備えることを特徴とするチップ状のマイクロレンズアレイ板。
【請求項１３】
請求項１１に記載のマイクロレンズアレイ板が、切断されてなるチップ状のマイクロレンズアレイ板と、
前記マイクロレンズアレイに対向する複数の表示用電極と、
該表示用電極に接続された配線及び電子素子の少なくとも一方と
を備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１４】
請求項１２に記載のマイクロレンズアレイ板と、
前記マイクロレンズアレイに対向する複数の表示用電極と、
該表示用電極に接続された配線及び電子素子の少なくとも一方と
を備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置に用いられるマイクロレンズアレイ板の製造方法及びマイクロレンズアレイ板、該マイクロレンズアレイ板を備えた電気光学装置及び該電気光学装置を具備してなる電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、液晶装置等の電気光学装置において、例えば対向基板には、各画素に対応するマイクロレンズがアレイ状に設けられる。このようなマイクロレンズアレイを利用することで、電気光学装置では明るい表示が実現される。
【０００３】
このようなマイクロレンズアレイを有するマイクロレンズアレイ板の製造は、次のように行われる。即ち、先ず、例えば透明基板上に、マイクロレンズアレイの形成されるレンズアレイ形成領域に対応する領域に複数の開口部がアレイ状に設けられたマスクを形成する。次に、このマスクを介して透明基板をウエットエッチングすることにより、各開口部に対応する凹部を掘る。その後、マスクを除去してから、各凹部内に高屈折率の透明樹脂を用いて構成される接着剤を充填する。続いて、該接着剤を介して透明基板にカバー基板を接着させる。マイクロレンズアレイ板の製造後、後工程として、例えばマイクロレンズアレイ板上に対向電極等の機能膜を形成して対向基板を製造する工程が行われる。
【０００４】
特許文献１には、更に、電気光学装置にマイクロレンズアレイに加えて保護ケースが設けられる構成が開示されている。該保護ケースによって、電気光学装置において、表面及び裏面のうち画像表示領域を除いた部分及び端面が覆われる。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１９６９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように製造されたマイクロレンズアレイ板の端面には、透明基板及びカバー基板に挟持された接着剤が露出する。よって、後工程において加熱処理や洗浄処理をマイクロレンズアレイ板に対して行うと、前述したように露出した接着剤からガスが発生したり、該接着剤が洗浄液に部分的に溶解して染み出したりする。このように発生したガスや染み出した接着剤によってマイクロレンズアレイ板が汚染されることもある。また、このような汚染に起因して、電気光学装置の製造工程における歩留まりが低下する恐れがある。尚、特許文献１に開示された保護ケースは、前述したように露出した接着剤を保護する目的で設けられるものではない。
【０００７】
本発明は上述の問題点に鑑みなされたものであり、後工程での例えば加熱処理や洗浄処理における汚染の発生を防止することが可能なマイクロレンズアレイ板の製造方法及びマイクロレンズアレイ板、該マイクロレンズアレイ板を備えた電気光学装置及び該電気光学装置を具備してなる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１のマイクロレンズアレイ板の製造方法は上記課題を解決するために、透明基板における複数のレンズアレイ形成領域に夫々、マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面を形成する工程と、前記透明基板における前記レンズ曲面が形成された面に接着層を介してカバー基板を接着する工程と、前記接着された透明基板及びカバー基板を前記レンズアレイ形成領域毎に切断して、チップ状のマイクロレンズアレイ板とする工程と、前記チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面に露出する前記接着層を保護する第１の保護膜を、少なくとも前記端面を覆うように形成する工程とを含む。
【０００９】
本発明の第１のマイクロレンズアレイ板の製造方法によれば、先ず、石英基板、ガラス基板等の透明基板が用意される。ここで「透明基板」は、最終的には「チップ状のマイクロレンズアレイ板」に対応することになる「チップ状の透明基板」を複数含む、比較的大型の、即ち“ウエハ状”の透明基板である。この「ウエハ状の透明基板」における複数のレンズアレイ形成領域の夫々には、複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面が、例えばアレイ状に形成される。
【００１０】
続いて、透明基板におけるレンズ曲面が形成された面に、接着層を介してカバー基板を接着して「ウエハ状のマイクロレンズアレイ板」とする。即ち、以下では、ウエハ状の透明基板における複数のレンズアレイ形成領域に夫々、マイクロレンズアレイが形成されており、且つこのように形成された複数のマイクロレンズアレイが共通のカバー基板に覆われている状態を、「ウエハ状のマイクロレンズアレイ板」と適宜称する。接着層は、例えば感光性樹脂材料もしくは熱硬化性樹脂材料、又はその両方からなる接着剤を、透明基板におけるレンズ曲面が形成された面に塗布した後、該レンズ曲面が形成された面にカバー基板を押し付けて硬化させることによって形成される。
【００１１】
その後、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板を、各レンズアレイ形成領域毎にチップ状に切断する。このように、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板をチップ状に切断することによって得られたマイクロレンズアレイ板を、以下では「チップ状のマイクロレンズアレイ板」と適宜称する。この際、例えばウエハ状のマイクロレンズアレイ板において、各レンズアレイ形成領域の周縁には切断予定線が設けられ、該切断予定線に沿ってマイクロレンズアレイ板を切断することによって、チップ状のマイクロレンズアレイ板を個別に切り分けることができる。
【００１２】
チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面には、透明基板及びカバー基板に挟持された接着層が露出する。この接着層を保護するための第１の保護膜を、チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面を少なくとも覆うように形成する。より具体的には、第１の保護膜は、チップ状のマイクロレンズアレイ板に対して、その端面のみを覆うように形成されてもよいし、該端面を覆うと共に他の面を部分的に覆うように形成されてもよい。
【００１３】
また、第１の保護膜は、例えば酸化膜やポリシリコン膜としてＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等により形成される、或いは、チップ状のマイクロレンズアレイ板の少なくとも端面に樹脂を塗布することによって形成される。第１の保護膜を構成する材料としては、第１の保護膜形成後の後工程において、接着層を保護することが可能な材料が選択される。このような材料として、例えば、第１の保護膜形成後の後工程において、加熱によりガスを発生し難い材料や、洗浄液に溶解し難い材料が用いられる。
【００１４】
従って、このように第１の保護膜が形成された状態では、加熱処理や洗浄処理における、接着層からのガスの発生や、該接着層が洗浄液へ部分的に溶解するのを防止することができる。よって、チップ状のマイクロレンズアレイ板製造後、後工程において、前述したように発生したガスや接着層が溶解した洗浄液によって、当該マイクロレンズアレイ板が汚染されるのを防止することが可能となる。
【００１５】
本発明の第２のマイクロレンズアレイ板の製造方法は上記課題を解決するために、チップ状の透明基板におけるレンズアレイ形成領域に、マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面を形成する工程と、前記チップ状の透明基板における前記レンズ曲面が形成された面に接着層を介してチップ状のカバー基板を接着して、チップ状のマイクロレンズアレイ板とする工程と、前記チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面に露出する前記接着層を保護する第１の保護膜を、少なくとも前記端面を覆うように形成する工程とを含む。
【００１６】
本発明の第２のマイクロレンズアレイ板の製造方法によれば、先ず、「ウエハ状の透明基板」がレンズアレイ形成領域毎にチップ状に切断されて得られる、比較的小型の「チップ状の透明基板」が用意される。そして、チップ状の透明基板におけるレンズアレイ形成領域には、複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面が、例えばアレイ状に形成される。
【００１７】
また、本発明の第２のマイクロレンズアレイ板の製造方法によれば、最終的には「チップ状のマイクロレンズアレイ板」に対応することになる「チップ状のカバー基板」を複数含む、比較的大型の、即ち“ウエハ状”のカバー基板が用意される。そして、「ウエハ状のカバー基板」がレンズアレイ形成領域毎にチップ状に切断されて、比較的小型の「チップ状のカバー基板」が得られる。チップ状のカバー基板は、チップ状の透明基板におけるレンズ曲面が形成された面に、接着層を介して接着される。これにより、チップ状のマイクロレンズアレイ板が製造される。
【００１８】
そして、チップ状のマイクロレンズアレイ板の端面を少なくとも覆うように、第１の保護膜が形成される。このように第１の保護膜が形成された状態では、加熱処理や洗浄処理における、接着層からのガスの発生や、該接着層が洗浄液へ部分的に溶解するのを防止することができる。よって、チップ状のマイクロレンズアレイ板製造後、後工程において、前述したように発生したガスや接着層が溶解した洗浄液によって、当該マイクロレンズアレイ板が汚染されるのを防止することが可能となる。
【００１９】
本発明の第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法は上記課題を解決するために、透明基板における複数のレンズアレイ形成領域に夫々、マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズに係る複数のレンズ曲面を形成する工程と、前記透明基板における前記レンズ曲面が形成された面に接着層を介してカバー基板を接着して、マイクロレンズアレイ板とする工程と、前記マイクロレンズアレイ板の端面に露出する前記接着層を保護する第１の保護膜を、少なくとも前記端面を覆うように形成する工程とを含む。
【００２０】
本発明の第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法によれば、上述した本発明の第１のマイクロレンズアレイ板の製造方法と同様に、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板を形成する。その後、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板の端面を少なくとも覆うように、第１の保護膜が形成される。このように第１の保護膜が形成された状態では、加熱処理や洗浄処理における、接着層からのガスの発生や、該接着層が洗浄液へ部分的に溶解するのを防止することができる。よって、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板製造後、後工程において、前述したように発生したガスや接着層が溶解した洗浄液によって、当該マイクロレンズアレイ板が汚染されるのを防止することが可能となる。
【００２１】
本発明の第１から第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法の一態様では、前記第１の保護膜形成後、前記マイクロレンズアレイ板の表面又は裏面上に機能膜を形成する工程を更に含む。
【００２２】
この態様によれば、第１の保護膜形成後、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の表面又は裏面上、より具体的には、透明基板又はカバー基板上に、遮光膜や導電膜等が機能膜として所定のパターンで形成される。機能膜として遮光膜や導電膜等が、単一膜として形成されてもよいし、複数の膜が夫々パターニングされ、積層されて形成されてもよい。この際、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の端面に露出した接着層は第１の保護膜によって保護されている。従って、接着層からガスが発生したり、該接着層が部分的に洗浄液等に溶解したりするのを防止することができる。
【００２３】
尚、好ましくは、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板に上述したように機能膜を形成後、各レンズアレイ形成領域毎に切断してチップ状のマイクロレンズアレイ板を製造する。このようにすれば、機能膜が表面又は裏面上に形成されたチップ状のマイクロレンズアレイ板を効率的に製造することが可能となる。
【００２４】
本発明の第１から第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法の他の態様では、前記第１の保護膜を形成する工程は、前記第１の保護膜を、該第１の保護膜によって前記マイクロレンズアレイ板の全ての面が覆われるように形成する工程を含む。
【００２５】
この態様によれば、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板において、透明基板及びカバー基板の接着面を除いた全ての面が覆われるように、第１の保護膜を形成する。従って、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の端面を覆う第１の保護膜をより容易に形成することが可能となる。ここで、チップ状のマイクロレンズアレイ板に対して、第１の保護膜を透明材料を用いて形成するのが好ましい。このようにすれば、第１の保護膜が全ての面に形成されている状態でも、各マイクロレンズの集光作用を維持することが可能となる。
【００２６】
本発明の第１から第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法の他の態様では、前記第１の保護膜を形成する工程は、前記第１の保護膜の前駆体を、該前駆体によって前記マイクロレンズアレイ板の全ての面が覆われるように形成した後、前記前駆体を少なくとも部分的に除去して、前記第１の保護膜とする工程を含む。
【００２７】
この態様によれば、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の端面のみに、該端面を覆う第１の保護膜を形成することが可能となる。或いは、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の表面又は裏面にも、部分的に第１の保護膜を残しておくことも可能である。これにより、該第１の保護膜に覆われた部分のみを保護することができる。例えば、チップ状のマイクロレンズアレイ板の表面及び裏面に形成された第１の保護膜の前駆体のうち、レンズアレイ形成領域に対応する部分のみを除去する。このようにすれば、第１の保護膜を遮光性の膜としても、各マイクロレンズの集光作用を維持することが可能となる。
【００２８】
本発明の第１から第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法の他の態様では、前記第１の保護膜を形成する工程は、前記端面のみを覆うように前記第１の保護膜を形成する工程を含む。
【００２９】
この態様によれば、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板において、その表面及び裏面に対してチャッキングを行う。その後、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の端面のみが第１の保護膜によって覆われるように、該第１の保護膜を形成する。従って、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の端面のみを覆う第１の保護膜を、複数の工程を経ずに形成することが可能となる。その結果、より容易に第１の保護膜を形成することができる。
【００３０】
本発明の第１から第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法の他の態様では、前記第１の保護膜を形成する工程は、前記マイクロレンズアレイ板の表面又は裏面を少なくとも部分的に覆うように、該表面又は裏面を保護する第２の保護膜を形成した後、前記端面を覆うように前記第１の保護膜を形成する工程を含む。
【００３１】
この態様によれば、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板の表面及び裏面を覆うように第２の保護膜を形成することが可能となる。この場合、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板において、表面及び裏面に損傷を与えることなく、端面のみに第１の保護膜をより容易に形成することができる。
【００３２】
また、この態様では、マイクロレンズアレイ板の表面及び裏面において、第１の保護膜によって保護すべき部分を除いた他の部分又は第１の保護膜形成時に保護すべき部分に第２の保護膜を形成することも可能である。
【００３３】
この、第２の保護膜を形成した後、第１の保護膜を形成する態様では、前記第１の保護膜を形成した後、前記第２の保護膜を除去する工程を更に含むように製造してもよい。
【００３４】
このように製造すれば、チップ状若しくはウエハ状のマイクロレンズアレイ板において、端面、若しくは端面及び第１の保護膜によって保護すべき部分に第１の保護膜を形成することができる。
【００３５】
本発明の第１から第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法の他の態様では、前記レンズ曲面を形成する工程は、前記レンズ曲面を規定する凹部を形成する工程を含み、前記接着剤は、前記透明基板よりも屈折率が大きい。
【００３６】
この態様によれば、透明基板に掘られた凹部内に充填された接着層により、マイクロレンズを製造することができる。
【００３７】
本発明の第１のマイクロレンズアレイ板は上記課題を解決するために、透明基板と、該透明基板に形成されたマイクロレンズアレイと、前記透明基板における前記マイクロレンズアレイが形成された面に接着層を介して接着されたカバー基板と、前記透明基板及び前記カバー基板の間から、前記透明基板又は前記カバー基板の端面側に露出する前記接着層を少なくとも覆うように設けられた第１の保護膜とを備える。
【００３８】
本発明の第１のマイクロレンズアレイ板によれば、上述した本発明の第３のマイクロレンズアレイ板の製造方法と同様に、当該ウエハ状のマイクロレンズアレイ板製造後、後工程において、前述したように発生したガスや接着層が溶解した洗浄液によって、当該マイクロレンズアレイ板が汚染されるのを防止することが可能となる。
【００３９】
本発明の第２のマイクロレンズアレイ板は上記課題を解決するために、チップ状の透明基板と、該透明基板に形成されたマイクロレンズアレイと、前記透明基板における前記マイクロレンズアレイが形成された面に接着層を介して接着されたチップ状のカバー基板と、前記透明基板及び前記カバー基板の間から、前記透明基板又は前記カバー基板の端面側に露出する前記接着層を少なくとも覆うように設けられた第１の保護膜とを備える。
【００４０】
本発明の第２のマイクロレンズアレイ板によれば、上述した本発明の第１又は第２のマイクロレンズアレイ板の製造方法と同様に、当該チップ状のマイクロレンズアレイ板製造後、後工程において、前述したように発生したガスや接着層が溶解した洗浄液によって、当該マイクロレンズアレイ板が汚染されるのを防止することが可能となる。
【００４１】
本発明の第１の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の第１のマイクロレンズアレイ板が、切断されてなるチップ状のマイクロレンズアレイ板と、前記マイクロレンズアレイに対向する複数の表示用電極と、該表示用電極に接続された配線及び電子素子の少なくとも一方とを備える。
【００４２】
本発明の第１の電気光学装置によれば、その製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。また、各マイクロレンズにより光の利用効率を高め、明るい表示を行うことが可能となる。
【００４３】
尚、本発明の第１の電気光学装置は、各画素毎に「表示用電極」として配置された島状の画素電極に、走査線、データ線等の配線や薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；以下適宜、”ＴＦＴ”と称する）、薄膜ダイオード（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ；以下適宜、”ＴＦＤ”と称する）の電子素子が接続されてなるアクティブマトリクス駆動型液晶装置等の電気光学装置として構築される。
【００４４】
本発明の第２の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の第２のマイクロレンズアレイ板と、前記マイクロレンズアレイに対向する複数の表示用電極と、該表示用電極に接続された配線及び電子素子の少なくとも一方とを備える。
【００４５】
本発明の第２の電気光学装置によれば、本発明の第１の電気光学装置と同様、その製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。また、各マイクロレンズにより光の利用効率を高め、明るい表示を行うことが可能となる。
【００４６】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００４７】
本発明の電子機器は、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、高品質の画像表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電気光学装置として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）等を実現し、更にはこれら電気泳動装置、電子放出装置を用いた装置としてDLP（Degital  Light  Processing）等を実現することも可能である。
【００４８】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。
【００５０】
＜１：第１実施形態＞
本発明のマイクロレンズアレイ板の製造方法に係る第１実施形態について、図１から図１３を参照して説明する。
【００５１】
＜１−１：マイクロレンズアレイ板＞
先ず、本発明のマイクロレンズアレイ板の製造方法によって製造可能な、チップ状のマイクロレンズアレイ板について、図１から図３を参照して説明する。
【００５２】
ここに、図１（ａ）は、マイクロレンズアレイ板の概略斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’断面の構成を示す概略斜視図である。また、図２（ａ）は、本実施形態のマイクロレンズアレイ板のうち４つのマイクロレンズに係る部分を拡大して示す部分拡大平面図であり、図２（ｂ）は、本実施形態のマイクロレンズアレイ板の部分拡大断面図である。更に、図３は、機能膜及び第１の保護膜が形成されたマイクロレンズアレイ板の部分拡大断面図である。
【００５３】
図１（ａ）に示すように、本実施形態のチップ状のマイクロレンズアレイ板２０は、例えば石英板等からなる、チップ状の透明基板２１０と、該透明基板２１０に後述するように接着層２３０によって接着された、本発明に係る「カバー基板」である、チップ状のカバーガラス２００とを備えている。
【００５４】
本実施形態において、マイクロレンズアレイ板２０のレンズアレイ形成領域２０ａには、以下のようにアレイ状に平面配列された多数のマイクロレンズ５００が形成されている。図１（ｂ）において、透明基板２１０には、アレイ状に多数の凹状の窪み、即ち凹部が掘られている。各凹部には、カバーガラス２００と透明板部材２１０とを相互に接着する、例えば感光性樹脂材料からなる接着剤が硬化してなる、透明板部材２１０よりも高屈折率の透明な接着層２３０が充填されている。各凹部に充填された接着層２３０によって、チップ状のマイクロレンズ５００が形成されている。
【００５５】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、各マイクロレンズ５００の曲面は、相互に屈折率が異なる透明基板２１０と接着層２３０とにより概ね規定されている。より具体的には、各凹部は、マイクロレンズ５００のレンズ曲面を規定している。そして、各マイクロレンズ５００は、例えば凹部によって規定されるレンズ曲面を有する平凸状のレンズとして構築されている。
【００５６】
マイクロレンズアレイ板２０は、その使用時には、各マイクロレンズ５００が、例えば後述する液晶装置等の電気光学装置の各画素に対応するように、配置される。図３に示すように、マイクロレンズアレイ板２０には更に、好ましくは、本発明に係る「機能膜」として遮光膜２３や対向電極２１が形成される。図３には、同図中、カバーガラス２００の下側に遮光膜２３等の複数の機能膜が積層されて形成された構成を示してある。
【００５７】
遮光膜２３は、後述するように、マイクロレンズアレイ板２０が取り付けられる電気光学装置における非開口領域を少なくとも部分的に規定するように形成される。より具体的には、格子状の非開口領域を単独で規定するように、格子状の平面パターンを有する遮光膜２３を構成してもよい。或いは、格子状の非開口領域を、他の遮光膜と協働で規定するように、ストライプ状の平面パターンを有する遮光膜２３を構成してもよい。更に、このような非開口領域を単独で又は部分的に規定する遮光膜を、後述の如く対向基板としてのマイクロレンズアレイ板２０に対向配置されるＴＦＴアレイ基板に内蔵された遮光膜として形成してもよい。このように構成すれば、より確実に各画素の非開口領域を規定でき、各画素間における光り抜け等を防止できる。更に、電気光学装置の非開口領域に作り込まれる、光が入射すると光電効果による光リーク電流が発生して特性が変化してしまうＴＦＴ、ＴＦＤ等の電子素子に、光が入射するのを確実に防ぐことも可能となる。
【００５８】
また、図３において遮光膜２３より下側には、後述の如き対向電極２１に加えて、配向膜や、遮光膜２３により区切られた各画素の開口領域にＲ（赤）、Ｇ（緑）又はＢ（青）のカラーフィルタが形成されてもよい。尚、図３には配向膜やカラーフィルタについては図示を省略する。
【００５９】
加えて図３に示すように、本実施形態では特に、後述の如く本発明独自の製造方法により製造されるため、第１の保護膜２２０がマイクロレンズアレイ板２０の端面に形成されている。後述するように、発明独自の製造方法により製造されたマイクロレンズアレイ板２０の端面には、図１（ａ）又は図１（ｂ）に示すように透明基板２１０及びカバーガラス２００の間から接着層２３０が露出する。尚、透明基板２１０及びカバーガラス２００の端面における接着層２３０の厚さは、例えば、０μｍに限りなく近い値から１０μｍまでの間の範囲のいずれかの値をとる。第１の保護膜２２０は、このようにマイクロレンズアレイ板２０の端面側に露出する接着層２１０を少なくとも覆うように設けられている。
【００６０】
＜１−２：電気光学装置＞
次に、本発明の電気光学装置に係る第１実施形態について、その全体構成を図４及び図５を参照して説明する。
【００６１】
ここに、図４は、ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板として用いられる上述のマイクロレンズアレイ板側から見た平面図であり、図５は、図４のＨ−Ｈ’断面図である。ここでは、電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
【００６２】
図４及び図５において、本実施形態に係る電気光学装置では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板として用いられる、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０とマイクロレンズアレイ板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０とマイクロレンズアレイ板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【００６３】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。また、シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０とマイクロレンズアレイ板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。即ち、本実施形態の電気光学装置は、プロジェクタのライトバルブ用として小型で拡大表示を行うのに適している。
【００６４】
シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、マイクロレンズアレイ板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
【００６５】
画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。また、走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿い、且つ、前記額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域１０ａの両側に設けられた二つの走査線駆動回路１０４間をつなぐため、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺に沿い、且つ、前記額縁遮光膜５３に覆われるようにして複数の配線１０５が設けられている。
【００６６】
また、マイクロレンズアレイ板２０の４つのコーナー部には、両基板間の上下導通端子として機能する上下導通材１０６が配置されている。他方、ＴＦＴアレイ基板１０にはこれらのコーナー部に対向する領域において上下導通端子が設けられている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０とマイクロレンズアレイ板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００６７】
図５において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜が形成されている。他方、詳細な構成については後述するが、マイクロレンズアレイ板２０上には、対向電極２１の他、格子状又はストライプ状の遮光膜２３、更には最上層部分に配向膜が形成されている。また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。
【００６８】
なお、図４及び図５に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらのデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４等に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００６９】
次に、以上の如く構成された電気光学装置における回路構成及び動作について、図６を参照して説明する。
【００７０】
図６には、電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路を示してある。
【００７１】
図６において、本実施形態における電気光学装置の画像表示領域１０ａを構成するマトリクス状に形成された複数の画素には、それぞれ、画素電極９ａと当該画素電極９ａをスイッチング制御するためのＴＦＴ３０とが形成されており、画像信号が供給されるデータ線６ａが当該ＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。
【００７２】
また、ＴＦＴ３０のゲートにゲート電極３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線１１ａ及びゲート電極３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極９ａは、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線６ａから供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込む。
【００７３】
画素電極９ａを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、マイクロレンズアレイ板２０に形成された対向電極２１との間で一定期間保持される。液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として電気光学装置からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射する。
【００７４】
ここで保持された画像信号がリークするのを防ぐために、画素電極９ａと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量７０を付加する。この蓄積容量７０は、走査線１１ａに並んで設けられ、固定電位側容量電極を含むとともに定電位に固定された容量電極３００を含んでいる。
【００７５】
上述した電気光学装置に設けられたマイクロレンズアレイ板２０の詳細な構成と、その機能について図７及び図８を参照して説明する。
【００７６】
図７は、マイクロレンズアレイ板２０における遮光膜２３の構成を模式的に示す平面図であって、図８は、複数の画素について、図５に示す断面の構成をより詳細に示す図であって、各マイクロレンズ５００の機能について説明するための断面図である。
【００７７】
マイクロレンズアレイ板２０において、カバーガラス２００上に、例えば図７に示すように格子状の平面パターンを有する遮光膜２３が形成される。マイクロレンズアレイ板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が開口領域７００となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられる容量電極３００やデータ線６ａ等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００７８】
各マイクロレンズ５００は各画素に対応するように配置される。より具体的には、図８に示すように、マイクロレンズアレイ板２０において、各画素毎に開口領域７００及び該開口領域７００の周辺に位置する非開口領域を少なくとも部分的に含む領域にマイクロレンズ５００が形成されている。
【００７９】
また、図８中、カバーガラス２００の下側には遮光膜２３を覆うように、透明導電膜からなる対向電極２１が形成されている。更に、図８には図示しない配向膜が同図中対向電極２１の下側に形成されている。
【００８０】
他方、図８において、ＴＦＴアレイ基板１０上の各開口領域７００に対応する領域には画素電極９ａが形成されている。また、画素スイッチング用のＴＦＴ３０や、画素電極９ａを駆動するための走査線１１ａやデータ線６ａ等の各種配線並びに蓄積容量７０等の電子素子が、非開口領域に形成されている。このように構成すれば、当該電気光学装置における画素開口率を比較的大きく維持することが可能となる。更に、図８には図示しないが画素電極９ａ上には配向膜が設けられている。
【００８１】
図８において、マイクロレンズアレイ板２０に入射される投射光等の光は、各マイクロレンズ５００によって集光される。尚、図８中、一点鎖線によってマイクロレンズ５００によって集光された光のようすを概略的に示してある。そして、各マイクロレンズ５００によって集光された光は液晶層５０を透過して画素電極９ａに照射され、該画素電極９ａを通過して表示光としてＴＦＴアレイ基板１０より出射される。よって、マイクロレンズアレイ板２０に入射された光のうち非開口領域に向かう光も、マイクロレンズ５００の集光作用により開口領域７００に入射させることができるため、各画素における実行開口率を高めることができる。即ち、光の利用効率を高めることで、より明るい画像表示が可能となる。
【００８２】
上述した電気光学装置では、データ線駆動回路１０１や走査線駆動回路１０４をＴＦＴアレイ基板１０の上に設ける代わりに、例えばＴＡＢ（Tape Automated bonding）基板上に実装された駆動用ＬＳＩに、ＴＦＴアレイ基板１０の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、マイクロレンズアレイ板２０の投射光が入射する側及びＴＦＴアレイ基板１０の出射光が出射する側には各々、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＶＡ（Vertically Aligned）モード、ＰＤＬＣ(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード／ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などが所定の方向で配置される。
【００８３】
尚、上述した電気光学装置では、対向基板として図１及び図２に示した如きマイクロレンズアレイ板２０を用いているが、このようなマイクロレンズアレイ板２０を、ＴＦＴアレイ基板１０として利用することも可能である。或いは対向基板として（マイクロレンズアレイ板２０ではなく）単純にガラス基板等に対向電極や配向膜が形成されたものを使用して、ＴＦＴアレイ基板１０側にマイクロレンズアレイ基板２０を取り付けることも可能である。即ち、本発明のマイクロレンズは、ＴＦＴアレイ基板１０側に作り込むこと或いは取り付けることが可能である。
【００８４】
＜１−３：マイクロレンズアレイ板の製造方法＞
次に、本実施形態に係るマイクロレンズアレイ板２０の製造方法について、図９から図１３を参照して説明する。
【００８５】
図９並びに図１２及び図１３は、製造プロセスの各工程における、マイクロレンズアレイ板の断面の構成を順を追って概略的に示す工程図である。
【００８６】
また、図１０（ａ）は、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図であって、図１０（ｂ）は、第１の保護膜が形成されたウエハ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図である。更に、図１１（ａ）は、チップ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図であって、図１１（ｂ）は、第１の保護膜が形成されたチップ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図である。
【００８７】
本実施形態では、図１０（ａ）に示すようなウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂを、図９に示す製造工程によって製造する。その後、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂを後述するように切断して、図１（ａ）又は図１１（ａ）に示すようなチップ状のマイクロレンズアレイ板２０を製造する。
【００８８】
先ず、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂの製造について図９を参照して説明する。尚、図９には、一つのレンズアレイ形成領域２０ａに係る断面の構成を示してある。
【００８９】
先ず、図９（ａ）において、石英等からなる透明基板２１０ａ上に、例えばＣＶＤ、スパッタリング等によりポリシリコン膜からマスク９００を形成する。
【００９０】
続いて、図９（ｂ）において、マスク９００に対するフォトリソグラフィ及びエッチングを用いたパターニングにより、形成すべきマイクロレンズの中心に対応する個所に穴９０２を開ける。この際、穴９０２の径は、形成すべきマイクロレンズ５００の径と比べると小さくなるように開けておく。
【００９１】
続いて、図９（ｃ）において、このような穴９０２が開けられたマスク９００を介して、透明基板２１０ａを、フッ酸系などのエッチャントにより、ウエットエッチングする。この際、透明基板２１０ａの各穴９０２に対応する個所において、等方的にエッチングが進行する。そして、時間管理等により、マイクロレンズ５００に対応する大きさの凹部が掘られた段階で、エッチングを終了する。この時点で、透明基板２１０ａにおいて各レンズアレイ形成領域２０ａには、夫々マイクロレンズ５００のレンズ曲面を規定する複数の凹部がアレイ状に形成される。
【００９２】
次に、図９（ｄ）において、マスク９００をエッチング処理によって除去する。尚、図９（ｃ）の工程におけるエッチングによって、マスク９００が完全に除去されるように、マスク９００の膜厚を設定すれば、図９（ｄ）の工程は、省略可能である。
【００９３】
次に、図９（ｅ）に示すように、例えば熱硬化性の透明な接着剤が、各凹部２２０内から透明基板２１０上に連続して形成されるように、該接着剤を塗布し、ネオセラム・石英等からなるカバーガラス２００を押し付けて硬化させる。透明基板２１０に掘られた各凹部内に充填された接着層２３０によって、マイクロレンズ５００が形成される。この際、透明板基板２１０よりも高屈折率の接着層２３０を形成することで、各々が凸レンズからなるマイクロレンズ５００を比較的簡単に作成できる。尚、この図９（ｅ）に示した工程では、カバーガラス２００を研磨して、所望の厚みを有するカバーガラス２００としてもよい。
【００９４】
図９（ｅ）を参照して説明した工程後、図１０（ａ）に示すようなウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂが完成する。ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂの端面には、透明基板２１０及びカバーガラス２００に挟持された接着層２３０が露出する。本実施形態では、図１０（ｂ）に示すように、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂの製造後、洗浄等の後工程前に、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂの端面に露出する接着層２３０を保護するために、第１の保護膜２２０ａを形成する。
【００９５】
また、図１０（ａ）において、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂには、各レンズアレイ形成領域２０ａの周縁に切断予定線Ｌ１が設けられる。そして、切断予定線Ｌ１に沿ってウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂを切断することによって、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０を個別に切り分ける。尚、このようにウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂを切断する工程は、例えばウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂに第１の保護膜２２０ａが形成された状態で行われる。
【００９６】
図１１（ａ）に示すように、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０の端面には、透明基板２１０及びカバーガラス２００に挟持された接着層２３０が露出する。よって、本実施形態では、更に、図１１（ｂ）に示すように、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０の製造後、洗浄等の後工程前に、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０の端面に露出する接着層２３０を保護するために、第１の保護膜２２０を形成する。
【００９７】
第１の保護膜２２０ａ及び２２０は、例えば酸化膜やポリシリコン膜として形成される。第１の保護膜２２０ａ及び２２０を構成する材料としては、洗浄等の後工程において、接着層２３０を保護することが可能な材料が選択される。このような材料として、例えば、洗浄等の後工程において、加熱によりガスを発生し難い材料や、洗浄液に溶解し難い材料が用いられる。
【００９８】
従って、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０において、第１の保護膜２２０が形成された状態では、次のような利益を享受できる。尚、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂにおいても、チップ状と同様の利益を享受できる。即ち、第１の保護膜２２０が形成された状態では、加熱処理や洗浄処理における、接着層２３０からのガスの発生や、接着層２３０が洗浄液へ部分的に溶解するのを防止することができる。よって、ウエハ状又はチップ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂ又は２０の製造後、後工程において、前述したように発生したガスや接着層２３０が溶解した洗浄液によって、当該マイクロレンズアレイ板２０ｂ又は２０が汚染されるのを防止することが可能となる。
【００９９】
次に、図１２を参照して、第１の保護膜２２０ａ又は２２０の製造について説明する。以下では、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０に対して形成される第１の保護膜２２０の製造について説明する。尚、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂに対して形成される第１の保護膜２２０ａの製造は、以下に説明する各工程と同様の手順によって行うことができる。従って、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂに対して形成される第１の保護膜２２０ａの製造については説明を省略する。
【０１００】
先ず、図１２（ａ）において、ＣＶＤ法或いは例えば樹脂を塗布することにより、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０の全ての面を覆うように、第１の保護膜２２０を形成する。ここで、第１の保護膜２２０を透明材料を用いた場合、マイクロレンズアレイ板２０の全ての面が第１の保護膜２２０によって覆われた状態においても、各マイクロレンズ５００の集光作用を維持することができる。従って、後述する図１２（ｂ）を参照して説明する工程は省略してもよい。この場合、マイクロレンズアレイ板２０の端面を覆う第１の保護膜２２０をより容易に形成することが可能となる。
【０１０１】
続いて、図１２（ｂ）において、マイクロレンズアレイ板２０の表面及び裏面、即ち透明基板２００及びカバーガラス２００の表面を覆う第１の保護膜２２０を、例えばエッチング処理により除去する。その結果、図１１（ｂ）に示すように、マイクロレンズアレイ板２０の端面のみに、該端面を覆う第１の保護膜２２０が形成される。尚、マイクロレンズアレイ板２０の表面又は裏面に、部分的に第１の保護膜２２０を残すようにしてもよい。これにより、第１の保護膜２２０に覆われた部分のみを保護することができる。例えば、マイクロレンズアレイ板２０の表面及び裏面に形成された第１の保護膜２２０のうち、レンズアレイ形成領域２０ａに対応する部分のみを除去する。このようにすれば、第１の保護膜２２０を遮光性の膜としても、各マイクロレンズ５００の集光作用を維持することが可能となる。
【０１０２】
次に、チップ状又はウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０又は２０ｂの製造後に行われる後工程の一例について説明する。ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂに対して、第１の保護膜２２０ａ形成後、後工程として、洗浄等の後処理が行われる。その後、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂは上述したように切断され、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０が製造される。チップ状のマイクロレンズアレイ板２０に対して第１の保護膜２２０が形成された後、後工程として、例えば次に説明するような機能膜の形成が行われる。
【０１０３】
図１３（ａ）に示すように、カバーガラス２００の下側に遮光膜２３が形成された後、図１３（ｂ）において、対向電極２１が形成される。これら遮光膜２３や対向電極２１は、スパッタリング、コーティング等により成膜され、パターニングされることによって形成される。
【０１０４】
尚、上述した本実施形態では、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板２０ｂに図１３を参照して説明したように機能膜を形成した後、各レンズアレイ形成領域２０ａ毎に切断してチップ状のマイクロレンズアレイ板２０を製造するようにしてもよい。このようにすれば、機能膜が形成されたチップ状のマイクロレンズアレイ板２０を効率的に製造することが可能となる。
【０１０５】
また、図９を参照して説明した製造プロセスをチップ状の透明基板及びカバー基板を用いて行うようにしてもよい。これにより、図１（ａ）又は図１１（ａ）に示すチップ状のマイクロレンズアレイ板２０を製造することが可能となる。
【０１０６】
＜１−４：変形例＞
上述した本実施形態では、図１２を参照して説明した第１の保護膜２２０の製造は、次にように行ってもよい。
【０１０７】
ここに、図１４は、本変形例に係る製造プロセスの各工程における、チップ状のマイクロレンズアレイ板の断面の構成を順を追って概略的に示す工程図である。
【０１０８】
先ず、図１４（ａ）において、例えば透明基板２１０及びカバーガラス２００の表面に対してチャッキングを行う。その結果、透明基板２１０及びカバーガラス２００の表面には、該表面を保護する保護膜８０が形成される。この状態で、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０の端面のみが第１の保護膜２２０によって覆われるように、該第１の保護膜２２０を形成する。より具体的には、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０の端面に、ＣＶＤ法或いは例えば樹脂を塗布することによって、第１の保護膜２２０を形成する。
【０１０９】
その後、図１４（ｂ）において、上述の保護膜８０を、例えばエッチング処理を該保護膜８０に対して行って、透明基板２１０及びカバーガラス２００の表面から除去する。その結果、図１４（ｂ）に示すように、マイクロレンズアレイ板２０の端面のみに、該端面を覆う第１の保護膜２２０が形成される。
【０１１０】
従って、本変形例によれば、チップ状のマイクロレンズアレイ板２０の端面のみを覆う第１の保護膜２２０を、複数の工程を経ずに形成することが可能となる。その結果、より容易に第１の保護膜２２０を形成することができる。
【０１１１】
＜２：第２実施形態＞
本発明のマイクロレンズアレイ板の製造方法に係る第２実施形態について説明する。第２実施形態では、第１の保護膜の形成に係る製造工程が第１実施形態と異なる。よって、該製造工程について、第１実施形態と異なる点についてのみ、図１５を参照して詳細に説明する。図１５は、第２実施形態に係る製造プロセスの各工程における、チップ状のマイクロレンズアレイ板の断面の構成を順を追って概略的に示す工程図である。尚、図１５において、第１実施形態との共通個所には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１１２】
先ず、図１５（ａ）において、マイクロレンズアレイ板２０の表面及び裏面、即ち透明基板２００及びカバーガラス２００の表面を覆うように、該表面を保護する第２の保護膜２２２を形成する。第２の保護膜２２２は例えば金属膜として形成される。図１５（ａ）に示すように、第２の保護膜２２２が形成された状態で、該第２の保護膜２２２よりマイクロレンズアレイ板２０の端面のみが露出する。
【０１１３】
続いて、図１５（ｂ）において、該露出したマイクロレンズアレイ板２０の端面に、ＣＶＤ法或いは例えば樹脂を塗布することにより、第１の保護膜２２０を形成する。この際、マイクロレンズアレイ板２０の表面及び裏面に損傷を与えることなく、第１の保護膜２２０を形成することができる。
【０１１４】
その後、図１５（ｃ）において、第２の保護膜２２２を、例えばエッチング処理により除去する。その結果、図１１（ｂ）に示すように、マイクロレンズアレイ板２０の端面のみに、該端面を覆う第１の保護膜２２０が形成される。
【０１１５】
尚、図１５（ｂ）を参照して説明した工程において、マイクロレンズアレイ板２０の表面及び裏面において、第１の保護膜２２０によって保護すべき部分を除いた他の部分、又は第１の保護膜２２０形成時に保護すべき部分のみに第２の保護膜２２２を形成するようにしてもよい。この場合、図１５（ｃ）を参照して説明した工程後、マイクロレンズアレイ板２０おいて、端面及び第１の保護膜２２０によって保護すべき部分に第１の保護膜２２０を形成することができる。
【０１１６】
＜３：電子機器＞
次に、上述した電気光学装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに、図１６は、投射型カラー表示装置の図式的断面図である。
【０１１７】
図１６において、投射型カラー表示装置の一例たる液晶プロジェクタ１１００は、駆動回路がＴＦＴアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを３個用意し、それぞれＲＧＢ用のライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂとして用いたプロジェクタとして構成されている。液晶プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投射光が発せられると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロックミラー１１０８によって、ＲＧＢの三原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ及びＢに分けられ、各色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂにそれぞれ導かれる。この際特に、Ｂ光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。そして、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分は、ダイクロックプリズム１１１２により再度合成された後、投射レンズ１１１４を介してスクリーンにカラー画像として投射される。
【０１１８】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うマイクロレンズアレイ板の製造方法及びマイクロレンズアレイ板、該マイクロレンズアレイ板を備えた電気光学装置及び該電気光学装置を具備してなる電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】図１（ａ）は、マイクロレンズアレイ板の概略斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’断面の構成を示す概略斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、マイクロレンズに係る部分を拡大して示す部分拡大平面図であり、図２（ｂ）は、マイクロレンズアレイ板の部分拡大断面図である。
【図３】機能膜及び第１の保護膜が形成されたマイクロレンズアレイ板の部分拡大断面図である。
【図４】電気光学装置の全体構成を示す平面図である。
【図５】図４のＨ−Ｈ’断面図である。
【図６】電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素部における各種素子、配線等の等価回路である。
【図７】マイクロレンズアレイ板における遮光膜の構成を模式的に示す平面図である。
【図８】各マイクロレンズの機能について説明するための断面図である。
【図９】第１実施形態に係るマイクロレンズアレイ板の製造方法を、順を追って示す製造工程断面図（その１）である。
【図１０】図１０（ａ）は、ウエハ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図であって、図１０（ｂ）は、第１の保護膜が形成されたウエハ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１１】図１１（ａ）は、チップ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図であって、図１１（ｂ）は、第１の保護膜が形成されたチップ状のマイクロレンズアレイ板の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１２】第１実施形態に係るマイクロレンズアレイ板の製造方法を、順を追って示す製造工程断面図（その２）である。
【図１３】第１実施形態に係るマイクロレンズアレイ板の製造方法を、順を追って示す製造工程断面図（その３）である。
【図１４】変形例に係るマイクロレンズアレイ板の製造方法を、順を追って示す製造工程断面図である。
【図１５】第２実施形態に係るマイクロレンズアレイ板の製造方法を、順を追って示す製造工程断面図である。
【図１６】本発明の電子機器の実施形態である投射型カラー表示装置の一例たるカラー液晶プロジェクタを示す図式的断面図である。
【符号の説明】
【０１２０】
２０…マイクロレンズアレイ板、２０ａ…レンズアレイ形成領域、２００…カバーガラス、２１０及び２１０ａ…透明基板、２２０及び２２０ａ…第１の保護膜、２２２…第２の保護膜、２３０…接着層、５００…マイクロレンズ
【図１】
2005227488.tif 000003
【図２】
2005227488.tif 000004
【図３】
2005227488.tif 000005
【図４】
2005227488.tif 000006
【図５】
2005227488.tif 000007
【図６】
2005227488.tif 000008
【図７】
2005227488.tif 000009
【図８】
2005227488.tif 000010
【図９】
2005227488.tif 000011
【図１０】
2005227488.tif 000012
【図１１】
2005227488.tif 000013
【図１２】
2005227488.tif 000014
【図１３】
2005227488.tif 000015
【図１４】
2005227488.tif 000016
【図１５】
2005227488.tif 000017
【図１６】
2005227488.tif 000018