(57)【要約】【課題】各種電子部品用の弾接によって電気的接続を確保するめっきが施された接点に関し、接触部として周囲の平坦面から突き出し部頂点までの高さを高くしても表面の荒れを抑えて安定した接触面を備えるものを提供する。【解決手段】電子部品用めっき接点１２は、帯状に延設された先端部分に設けられた接触部１３が、素地が露出するひび割れが生じない程度の球面状の第一突き出し部１３Ａと、その第一突き出し部１３Ａの形状を維持しつつ第一突き出し部１３Ａを囲むように、その周囲をさらに球面状に突き出した第二突き出し部１３Ｂにより二段に球面状に突き出して構成したものとしたため、突き出し部頂点までの高さを高くしても接触面表面の荒れが抑えられて安定したものを得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっきが施された弾性を有する金属薄板からなり、そのめっき面の素地が露出するひび割れが生じないよう球面状に突き出し加工して設けられた第一突き出し部と、その第一突き出し部の形状を維持しつつ上記第一突き出し部を囲むように、その周囲がさらに球面状に突き出し加工して設けられた第二突き出し部とからなる二段の突出状態で構成された接触部を備えた電子部品用めっき接点。
【請求項２】
めっきが施された弾性を有する平板状の金属薄板から、二段の突出状態の接触部を形成するために、そのめっき面に素地が露出するひび割れが生じないよう第一突き出し部を球面状に突き出し加工を施す工程と、その第一突き出し部の形状を維持しつつ上記第一突き出し部を囲むように、その周囲をさらに球面状の第二突き出し部として突き出し加工を施す工程とを有する電子部品用めっき接点の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子部品において、使用機器の電気回路部との電気的接続を確保する部分、例えば内蔵式アンテナやエンコーダ等の接続端子に使用されるめっきが施された金属薄板製の電子部品用めっき接点およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品は、電子機器の電気回路部との接続のために端子を備え、その端子を、はんだ付けなどで電気回路部に電気的接続して搭載されて使用されるものが多い。
【０００３】
一方、電子部品の簡易な電気的接続方法として、上記端子に替えて、良導電性金属めっきが施された弾性を備えた金属薄板からなるめっき接点を、対応する電気回路部の固定側接点部分に弾接させて電気的な接続を図る方法も、装着性に優れ、かつ取り外し等も容易であるため、好まれて使用されている。
【０００４】
このような従来の電子部品用めっき接点について、図７〜図９を用いて説明する。
【０００５】
図７は従来の電子部品用めっき接点の外観図、図８は同要部断面図である。
【０００６】
同図において、１は電子部品本体であり、その本体１の側面から外方へ帯状のめっき接点２が、下方に傾斜状態で延設されている。
【０００７】
そして、めっき接点２の先端部分には、球面状に下向きに突き出し加工されて設けられた接触部３が配されている。
【０００８】
この接触部３は、搭載機器の電気回路部において接触の相手側となる固定側接点部分に対し、相対的な位置関係がずれて若干傾いて接触する場合でも安定して接触するように球面状に突き出し加工されている。
【０００９】
また、上記帯状のめっき接点２は、接触抵抗を下げ、かつ長期に亘る接触安定性を維持するために、ばね用りん青銅板（Ｃ５２１０−ＥＨ）からなる帯状の素地の表面にニッケルめっきが施され、さらに、上記ニッケルめっきを下地として金めっきを重ねて施した材質のものからなっている。
【００１０】
上記のように構成された電子部品用めっき接点２を有する電子部品は、例えば、図９の同めっき接点の電子機器への実装状態を示す図に示したように、当該電子部品本体１が電子機器の筐体７等で固定状態に位置決め保持されて搭載されるものである。
【００１１】
また、当該電子部品が配された側方位置には、機器の配線基板８が併設され、この配線基板８も筐体７で位置決め固定されている。
【００１２】
そして、上記めっき接点２は、先端部分に設けた球面状の接触部３を、併設された配線基板８上面の電気回路部の固定側接点部分（図示せず）に所定の弾接力で弾接させて電気的接続を図るものであった。
【００１３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−３３０７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら上記従来の電子部品用めっき接点２においては、接触の相手側となる固定側接点部分に対し、若干傾いた状態で接触する構成となった場合でも確実な接触性を保つように、接触部３の球面状突き出し加工高さを比較的高く設定する必要も生じ、その際に、接触部３の突き出し量を大きく設定すると、めっき接点２表面が延びてニッケルめっきおよび金めっき表面に微細なひび割れが発生し、そのひび割れの深部に素地面が露出することもあり、上記状態になったものは、電子機器の使用環境および時間の経過等によって、露出した接触部３の素地が酸化して絶縁物が形成され、固定側接点部分との電気的接続状態が不安定になることもあるという課題があった。
【００１５】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、球面状の接触部の突き出し加工高さが高く設定してあっても、接触面において素地が露出するようなめっき表面のひび割れの発生を抑えられる電子部品用めっき接点およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項１に記載の発明は、めっきが施された弾性を有する金属薄板からなり、そのめっき面の素地が露出するひび割れが生じないよう球面状に突き出し加工して設けられた第一突き出し部と、その第一突き出し部の形状を維持しつつ上記第一突き出し部を囲むように、その周囲がさらに球面状に突き出し加工して設けられた第二突き出し部とからなる二段の突出状態で構成された接触部を備えた電子部品用めっき接点としたものであり、外周側の第二突き出し部の突出高さを調整することによって、周囲の平坦面から突き出し部頂点までの高さを高く設定したものであっても、接触面部分となる中央の第一突き出し部において、めっき面にひび割れ等が入らずに素地が露出しない球面状のものにでき、これにより接触部分となる第一突き出し部表面の荒れが抑えられて安定した接触状態が維持できるものにでき、また、第一突き出し部を球面状で突出させているため、使用機器の電気回路部の固定側接点部分に対し相対的な位置関係がずれて接触する場合でも、その球面の表面で安定して弾接し電気的接続状態も安定して維持できるものが得られるという作用を有する。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、めっきが施された弾性を有する平板状の金属薄板から、二段の突出状態の接触部を形成するために、そのめっき面に素地が露出するひび割れが生じないよう第一突き出し部を球面状に突き出し加工を施す工程と、その第一突き出し部の形状を維持しつつ上記第一突き出し部を囲むように、その周囲をさらに球面状の第二突き出し部として突き出し加工を施す工程とを有する電子部品用めっき接点の製造方法としたものであり、接触面部分となる中央の第一突き出し部を、素地が露出するようなひび割れを生じさせないで、周囲の平坦面に対し高さ位置も高く、かつ簡単な二つの工程のみで容易に形成できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、球面状の突き出し加工高さを高く設定しても、接触面となる中央の第一突き出し部においては、素地が露出するめっき表面のひび割れの発生が抑えられ、長期に亘って電気的接続の安定した電子部品用めっき接点およびその製造方法が得られるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図６を用いて説明する。
【００２１】
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００２２】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による電子部品用めっき接点の外観図、図２は同要部断面図であり、同図において、１１は所定の内部回路を有した電子部品本体で、上記本体１１の側面からは、その内部回路と繋がる帯状のめっき接点１２が外方に延設されている。
【００２３】
このめっき接点１２は、下方側に傾斜状態に伸びる平坦面の先端部分に、球面状に下向きに突き出し加工された接触部１３が設けられている。
【００２４】
なお、上記帯状のめっき接点１２の材質としては、ばね用りん青銅板からなる帯状の素地の表面にニッケルめっき、さらにそのニッケルめっきの上に重ねて金めっきが施されているものを用いていることは、従来の技術の項で説明した場合と同じである。
【００２５】
そして、本発明による電子部品用めっき接点１２は、帯状に延設された先端部分に突き出し加工された接触部１３が、球面状に二段の突き出し形状となっている点が従来のものと異なるものである。
【００２６】
つまり、当該めっき接点１２の接触部１３は、素地が露出するようなひび割れが生じない程度に球面状に突き出した第一突き出し部１３Ａと、その第一突き出し部１３Ａの形状を維持しつつその第一突き出し部１３Ａを囲むように、その周囲をさらに球面状に突き出した第二突き出し部１３Ｂとにより二段に突き出して構成されたものとなっている。
【００２７】
そして、この接触部１３を備えた電子部品用めっき接点１２の製造方法としては、図３に示すように、まずめっきが施された帯状のばね用りん青銅板を第一のダイ１５に位置決めし、第一のポンチ１６で球面状に突き出し加工を行い第一突き出し部１３Ａを形成する。
【００２８】
この第一突き出し部１３Ａの球面状の加工時に、めっき面に素地が露出しない程度、つまりめっき面にひび割れが生じない程度の球面状で第一突き出し部１３Ａの加工は施される。
【００２９】
続いて、図４に示すように、第一突き出し部１３Ａに対応した部分が接しないように窪みなどの逃げ部１７Ａを備えた第二のダイ１７に、上記第一突き出し部１３Ａの加工を施した仕掛かり品を位置決めして、上記第一突き出し部１３Ａの形状が維持されるよう、その第一突き出し部１３Ａの周囲を、さらに第二のポンチ１８で球面状に同一方向に突き出し加工を行い第二突き出し部１３Ｂを形成する。
【００３０】
上記電子部品用めっき接点１２は、上記のように簡単な二つの工程によって、球面状の二段の突き出し形状の接触部１３を備えたものとして形成することができる。
【００３１】
なお、めっき接点１２の接触部１３の第二突き出し部１３Ｂを突き出し加工する場合に、第二のポンチも、第一突き出し部１３Ａに対応する部分に逃げ用の凹みや穴などを設けたものとして加工しても良い。
【００３２】
そして、第二突き出し部１３Ｂの突き出し加工の高さなどを調整することで、従来のものよりも、周囲の平坦面から接触面となる第一突き出し部１３Ａの高さ位置が高く設定でき、その位置が高く設定されたものであっても、第一突き出し部１３Ａの接触面において、金めっきおよびニッケルめっき部分に素地が露出するひび割れ等の発生のない突き出し形状の接触部１３を備えたものを簡単に形成できる。
【００３３】
そして、以上のように構成された電子部品用めっき接点１２を備えた電子部品は、図５の実装状態を示す図に示したように、電子部品本体１１が電子機器の筐体７に位置決め保持されて固定される。
【００３４】
また、その本体１１の側面から延設されためっき接点１２は、先端部分に設けた接触部１３における略球面状の第一突き出し部１３Ａが、併設して筐体７に固定された配線基板８上面の電気回路部の固定側接点部分に、撓みながら弾接して電気的接続をなすように装着されるものである。
【００３５】
このとき、当該電子部品用めっき接点１２の接触部１３は、球面状に二段の突き出し形成で構成されているため、接触部１３高さを高く設定することも容易にでき、また、その場合でも、接触面となる第一突き出し部１３Ａの表面には、ひび割れなどなく接触面表面の荒れを抑えて構成できるので、電子機器の使用環境および時間の経過等に拘わらず安定した接触状態を維持できるものとなる。
【００３６】
また、図６に示すように、接触の相手側となる配線基板８に設けられた固定側接点部分に対し、相対的な位置関係によって若干傾いた状態で弾接することになっても、接触面となる第一突き出し部１３Ａは、表面にひび割れなどのない球面状に形成してあるので、安定した電気的接続状態が維持できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明による電子部品用めっき接点およびその製造方法は、接触部として周囲の平坦面から突き出し部頂点までの高さを高く設定しても、その接触面において素地が露出するようなめっき表面の荒れ等が抑えられ、安定した接触面状態を備えたものにできるという効果を有し、弾接により電気的接続を確保するめっきが施された接点を有する各種電子部品等への適応に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態による電子部品用めっき接点の外観図
【図２】同要部断面図
【図３】同接触部の加工工程を説明する図
【図４】同接触部の加工工程を説明する図
【図５】同めっき接点の電子機器への実装状態を示す図
【図６】同接触部が相手側に傾斜して接触した状態を示す図
【図７】従来の電子部品用めっき接点の外観図
【図８】同要部断面図
【図９】同めっき接点の電子機器への実装状態を示す図
【符号の説明】
【００３９】
７  電子機器の筐体
８  配線基板
１１  電子部品本体
１２  めっき接点
１３  接触部
１３Ａ  第一突き出し部
１３Ｂ  第二突き出し部
１５  第一のダイ
１６  第一のポンチ
１７  第二のダイ
１７Ａ  逃げ部
１８  第二のポンチ
【図１】
2005116452.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005116452.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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