(57)【要約】  【解決手段】本発明の造形物の製造方法は、（Ｉ）ペースト層の形成工程、（II）ポジ型レジスト膜の形成工程、（III）ポジ型レジスト膜の露光工程、（IV）ポジ型レジスト膜の現像工程、（Ｖ）ペースト層のエッチング工程（第１パターン形成工程）、（VI）レジストパターンの露光工程、必要に応じて（VII）導電体層の形成工程（第２パターン形成工程）、（VIII）レジストパターンの剥離工程、必要に応じて（IX）第１パターンおよび第２パターンの転写工程、および必要に応じて（Ｘ）得られた造形物の積層・焼成工程を含むことを特徴とする。  【効果】本発明によれば、異なる種類の無機材料パターンが高寸法精度で微細に加工されている造形物を得ることができる。【選択図】図１
2005116999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
（１）第１支持体上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層を形成する工程と、
（２）前記ペースト層上にポジ型レジストからポジ型レジスト膜を形成する工程と、
（３）前記レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成する工程と、
（４）前記レジスト膜を第１現像液を用いて現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
（５）前記レジストパターンを露光する工程と、
（６）前記レジストパターンを第２現像液を用いて剥離する工程と
を含む造形物の製造方法であって、
前記工程（４）または（６）において前記ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する第１パターンを形成することを特徴とする造形物の製造方法。
【請求項２】
前記工程（１）から（６）を含む製造方法により形成された造形物を、必要に応じて積層した後、焼成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の造形物の製造方法。
【請求項３】
少なくとも、
（１）第１支持体上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層を形成する工程と、
（２）前記ペースト層上にポジ型レジストからポジ型レジスト膜を形成する工程と、
（３）前記レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成する工程と、
（４）前記レジスト膜を第１現像液を用いて現像処理してレジストパターンを顕在化させ、前記ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する第１パターンを形成する工程と、
（５）前記レジストパターンを露光する工程と、
（６）前記ペースト層の第１パターンの凹部に、導電性粒子を含む導電性ペースト組成物から導電体層の第２パターンを形成する工程と、
（７）前記レジストパターンを第２現像液を用いて剥離する工程と、
（８）前記第１パターンおよび第２パターンを第２支持体に転写する工程と、
（９）前記工程（１）から（８）を経て形成された造形物を、必要に応じて積層した後、焼成する工程と
を含むことを特徴とする造形物の製造方法。
【請求項４】
前記第２パターンの形成方法が、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法および電着法のいずれかであることを特徴とする請求項３に記載の造形物の製造方法。
【請求項５】
前記第１パターンおよび第２パターンの第２支持体への転写を、感光性粘着シートを用いて行なうことを特徴とする請求項３または４に記載の造形物の製造方法。
【請求項６】
前記ポジ型レジスト膜が、支持フィルム上にポジ型レジスト膜が形成された転写フィルムを用いて、該転写フィルムのポジ型レジスト膜を転写することにより、ペースト層上に形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の造形物の製造方法。
【請求項７】
前記第２現像液のｐＨが、前記第１現像液のｐＨと同等かもしくは小さいことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の造形物の製造方法。
【請求項８】
前記造形物が電子部品用グリーンシートであることを特徴とする請求項１に記載の造形
物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は造形物の製造方法に関し、さらに詳しくは、電子部品の高密度実装に用いられる回路パターンを有する回路基板の製造、受動チップ部品および受動部品内蔵基板の製造等の用途における高精細パターンを有する造形物を形成することができる製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の高集積化が進むにつれて、それらを実装するための基板に受動部品を内蔵する試みや、セラミックス部品であるコンデンサー、フェライト部品であるインダクターの小型化が急速に進んでいる。そのため、このような電子部品等を構成する造形物の微細な加工が必要となってきている。
【０００３】
従来の造形物は、セラミックス粉末、フェライト粉末、ガラス粉末等の無機粉体、有機バインダー樹脂、可塑剤および溶剤などを適宜配合し、混合してスラリーとした後、得られたスラリーをシート状に成形したグリーンシートを用いて製造される。その際、導電性ペーストを埋め込むための空間（ビアホール、溝パターン）の形成には、超硬の打ち抜き金型を用いたメカパンチングや炭酸レーザー等を用いたレーザー加工が行われている。
【０００４】
このようなメカパンチングによる加工は、超硬の強度の点から１００μｍ以下の微細なビアホールを形成することが難しく、また、微細なビアホールを形成する場合、打ち抜きかすが残り、仕上がりの歩留まり低下の原因となっている。一方レーザーによる加工では、５０μｍ程度の高精度のパターン形成が難しく、また、加工時間が長いため生産性が劣るといった問題点があった。
【０００５】
また、微細なパターンを形成する方法として、フォトリソグラフィー法が新しい技術として提案されている。例えば特許文献１には、セラミックス粉末と紫外線硬化型感光性樹脂組成物とからなる感光性のセラミックス・グリーンシートが提案されている。
【０００６】
しかしながら、従来のフォトリソグラフィー法では、例えば、黒色系の無機粉体が用いられることにより紫外線等の放射線が無機粉体分散ペースト層を透過しにくい場合、無機粉体の含有量が５０容積％以上の場合、無機粉体分散ペースト層の膜厚が１０μｍ以上の場合などは、５０μｍ幅以下の高精細パターンを形成することは困難だった。
【０００７】
一方、パターン内に導電性ペーストを形成する方法としては、金属粉末、例えば銀粉末と有機バインダーとからなる導電性ペーストをスクリーン印刷により埋め込む方法が一般的に行われている。
【０００８】
しかしながら、従来のスクリーン印刷では、印刷の位置精度が悪いこと、導電性ペーストのパターンににじみが発生することなどから、５０μｍ幅以下の高精細パターンを形成することは困難だった。また、従来用いられてきた有機バインダーでは粘着性、可撓性が十分でないため、形成した微細パターンの積層が困難であった。
【特許文献１】特開平２−２０４３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、解像性に優れ、微細な造形物パターンを形成でき、さらには該造形物パターンを積層させること
が可能な造形物の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る造形物の第１の製造方法は、少なくとも、
（１）第１支持体上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層を形成する工程と、
（２）前記ペースト層上にポジ型レジストからポジ型レジスト膜を形成する工程と、
（３）前記レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成する工程と、
（４）前記レジスト膜を第１現像液を用いて現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程と、
（５）前記レジストパターンを露光する工程と、
（６）前記レジストパターンを第２現像液を用いて剥離する工程とを含み、
前記工程（４）または（６）において前記ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する第１パターンを形成することを特徴としている。
【００１１】
なお、上記第１の製造方法は、前記工程（１）〜（６）を経て形成された造形物を、必要に応じて積層した後、焼成する工程をさらに含んでもよい。
本発明に係る造形物の第２の製造方法は、少なくとも、
（１）第１支持体上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層を形成する工程と、
（２）前記ペースト層上にポジ型レジストからポジ型レジスト膜を形成する工程と、
（３）前記レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成する工程と、
（４）前記レジスト膜を第１現像液を用いて現像処理してレジストパターンを顕在化させ、前記ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する第１パターンを形成する工程と、
（５）前記レジストパターンを露光する工程と、
（６）前記ペースト層の第１パターンの凹部に、導電性粒子を含む導電性ペースト組成物から導電体層の第２パターンを形成する工程と、
（７）前記レジストパターンを第２現像液を用いて剥離する工程と、
（８）前記第１パターンおよび第２パターンを第２支持体に転写する工程と、
（９）前記工程（１）から（８）を経て形成された造形物を、必要に応じて積層した後、焼成する工程とを含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、異なる種類の無機材料パターンが高寸法精度で微細に加工されている造形物を得ることができる。また、得られた造形物は、積層、転写が容易であり、電子部品の高密度実装に用いられる微細な回路パターンを有する回路基板、特に多層回路基板の製造、インダクターやコンデンサーなどの微細な受動チップ部品および受動部品内蔵基板の製造用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る造形物の製造方法について具体的に説明する。
本発明の造形物の製造方法は、
（Ｉ）ペースト層の形成工程、（II）ポジ型レジスト膜の形成工程、（III）ポジ型レジ
スト膜の露光工程、（IV）ポジ型レジスト膜の現像工程、（Ｖ）ペースト層のエッチング工程（第１パターン形成工程）、（VI）レジストパターンの露光工程、（VII）導電体層
の形成工程（第２パターン形成工程）、（VIII）レジストパターンの剥離工程、（IX）第１パターンおよび第２パターンの転写工程および（Ｘ）得られた造形物の積層・焼成工程を含む。
【００１４】
なお、上記工程（VII）、（IX）および（Ｘ）は、本発明に係る第１の製造方法におい
ては必要に応じて行われる工程であり、本発明に係る第２の製造方法においては必須の工程である。
【００１５】
＜（Ｉ）ペースト層の形成工程＞
ペースト層は、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物を第１支持体上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
【００１６】
上記非感光性ペースト組成物は、たとえば、無機粉体、アルカリ可溶性樹脂および希釈溶剤などの成分をロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機で混練してペースト状にすることにより調製することができる。
【００１７】
非感光性ペースト組成物の第１支持体への塗布は、通常の塗膜形成方法を使用することができ、具体的には、例えばスクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法などを挙げることができる。
【００１８】
上記のような方法で塗布して得られた塗膜には、通常乾燥処理を施す。塗膜の乾燥温度は、後の各工程に影響がない程度に前記塗膜中の溶剤を除去できる限り、適宜選定できるが、例えば６０〜１３０℃程度である。塗膜の厚さは、通常１〜５０μｍである。
【００１９】
＜（II）ポジ型レジスト膜の形成工程＞
この工程においては、前記ペースト層の表面にポジ型レジスト膜を形成する。すなわち、このレジスト膜を構成するレジストは、ポジ型のレジストである。
【００２０】
このレジスト膜は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等の種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。
【００２１】
また、支持フィルム上に形成されたポジ型レジスト膜を前記ペースト層の表面に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、ポジ型レジスト膜の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される無機パターンの膜厚均一性を図ることができる。
【００２２】
ポジ型レジスト膜の膜厚としては、通常、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍである。
＜（III）ポジ型レジスト膜の露光工程＞
この工程においては、前記ペースト層上に形成されたポジ型レジスト膜の表面に、露光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。図１〜４における符号ＭＡおよびＭＢは、それぞれ、露光用マスクＭにおける光遮光部および光透過部である。
【００２３】
上記露光工程（III）で用いられる放射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィ
ー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
【００２４】
＜（IV）ポジ型レジスト膜の現像工程＞
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
【００２５】
現像処理条件としては、ポジ型レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・
濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
【００２６】
この現像工程により、レジスト残留部と、レジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクＭに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターンは、後述するペースト層のエッチング工程におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光照射されないレジスト部分）は、前記ペースト層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００２７】
＜（Ｖ）ペースト層のエッチング工程＞
この工程においては、ペースト層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する第１パターンを形成する。すなわち、ペースト層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。
【００２８】
そして、さらにエッチング処理を継続すると、ペースト層におけるレジスト除去部に対応する部分で第１支持体表面が露出する。これにより、ペースト層残留部とペースト層除去部とから構成される第１パターンが形成される。
【００２９】
エッチング処理条件としては、ペースト層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
【００３０】
なお、本発明に係る第１の製造方法においては、ペースト層のエッチング工程（Ｖ）は、上記レジスト膜現像工程（IV）に引き続いて行ってもよく、あるいは、後述のレジストパターン剥離工程（VIII）におけるレジストパターンの剥離除去の前、または、剥離除去と同時に（連続的に）行ってもよい。一方、本発明に係る第２の製造方法においては、ペースト層のエッチング工程（Ｖ）は、上記レジスト膜現像工程（IV）に引き続いて行う。
【００３１】
上記レジスト膜現像工程（IV）に引き続いてペースト層をエッチングする場合には、レジスト膜およびペースト層の種類を適宜選択し、エッチング液として、上記現像工程で使用した第１現像液を使用することが好ましい。このように、エッチング液として第１現像液を使用することにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
【００３２】
一方、後述のレジストパターン剥離工程（VIII）においてペースト層をエッチングする場合にも同様に、エッチング液として、後述の剥離工程で使用する第２現像液を使用することが好ましい。また、この場合には、上記現像工程（IV）においてペースト層がエッチングされないような条件、例えば、レジスト膜の種類、第１現像液の種類・ｐＨ、現像時間などを適宜調整することが望ましい。なお、上記現像工程においてペースト層の一部がエッチングされていても構わない。
【００３３】
＜（VI）レジストパターンの露光工程＞
後述のレジストパターン剥離工程でレジスト残留部を除去することを目的に、該レジスト残留部のパターン表面に放射線を照射して露光する。
【００３４】
上記露光工程（VI）で用いられる放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられるが、特にこれらの装置に限定されるものではない。
【００３５】
＜（VII）導電体層の形成工程＞
この工程は、本発明に係る第１の製造方法においては、必要に応じて行われる工程であり、この工程を行う場合には、上記ペースト層のエッチング工程（Ｖ）が行われて、第１パターンが形成されていることが必要である。
【００３６】
この工程においては、上記第１パターンの凹部に、導電性粒子を含む導電性ペースト組成物から導電体層の第２パターンを形成する。導電体層の形成方法としては、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、電着法が好ましい。
【００３７】
スクリーン印刷法の場合、所望のパターンを有するスクリーン版を介して導電性ペースト組成物をスキージで塗布して乾燥することにより、導電体層が形成される。スクリーン印刷法で用いられる導電性ペースト組成物は、例えば、導電性粒子、セルロース樹脂、希釈溶剤などの成分をロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機で混練してペースト状にすることにより調製することができる。
【００３８】
フォトリソグラフィー法の場合、導電性ペースト組成物を塗布・乾燥後、所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光して現像することにより、導電体層が形成される。フォトリソグラフィー法で用いられる導電性ペースト組成物は、例えば、導電性粒子、アルカリ可溶性樹脂、光開始剤、架橋剤、希釈溶剤などの成分をロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機で混練してペースト状にすることにより調製することができる。
【００３９】
電着法の場合、水性分散液に電極間距離１ｃｍ当たり１〜５０Ｖの電圧を印可することにより支持体（Ｎｉ−ＰＴＦＥメッキ等の離型性電極）上に導電体層を電着することができる。また、塗膜の均一性を得るため公知の電着手法、例えば、定電流法、定電圧法、パルス電着法などを用いることができる。電着法で用いられる水性分散液は、導電性粒子と希釈溶剤などからなる成分をロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどで混練した導電性粒子分散液と、有機粒子含有水性エマルジョンを混合して調製することができる。
【００４０】
＜（VIII）レジストパターンの剥離工程＞
この工程においては、前記レジストパターンの露光部分を剥離除去または溶解除去するために現像処理を行う。現像液としては、アルカリ現像液が好ましく、現像液による現像処理後には、水洗を施すことが好ましい。
【００４１】
ここで、上記ペースト層のエッチング工程（Ｖ）を、上記レジスト膜現像工程（IV）に引き続いて第１現像液を用いて行った場合には、レジストパターン剥離工程（VII）で用
いる第２現像液のｐＨは、上記レジスト膜現像工程（IV）およびペースト層エッチング工程で用いた第１現像液のｐＨよりも小さいことが好ましい。
【００４２】
これにより、第２現像液は露光されたレジストパターンのみを選択的に剥離除去または溶解除去することが可能となる。また、ペースト層は第１現像液にのみエッチングされることが可能となり、形成された第１パターンが第２現像液によって溶解したり、該パターンの寸法が変化することを防止することが可能となる。
【００４３】
なお、ペースト層のエッチング工程（Ｖ）で第１現像液とは異なるエッチング液を用いた場合であって、ペースト層が、第１現像液および第２現像液に対する溶解性が低い材料で構成されている場合には、第２現像液のｐＨは、露光されたレジストパターンを良好に剥離除去または溶解除去できるｐＨであれば、特に制限されない。この場合、レジストパターンの剥離工程（VIII）の前に、第２現像液とは異なるエッチング液を用いてペースト
層のエッチング工程（Ｖ）を行うことで、ペースト層におけるレジストパターンのレジスト除去部に対応する部分が選択的に溶解されて、第１パターンが形成される。
【００４４】
一方、上記レジスト膜現像工程（IV）に引き続いてペースト層のエッチング工程（Ｖ）が行われていない場合であって、該レジストパターン剥離工程（VIII）で用いられる第２現像液を用いてペースト層のエッチング工程（Ｖ）を行う場合には、第２現像液のｐＨは、上記レジスト膜現像工程（IV）で用いた第１現像液のｐＨと同程度か、または、低いことが好ましい。ただし、ペースト層をエッチングできる程度のｐＨであることが必要である。
【００４５】
これにより、第２現像液によって、ペースト層におけるレジストパターンのレジスト除去部に対応する部分が選択的に溶解されて、第１パターンが形成されるとともに、露光されたレジストパターンを剥離除去または溶解除去することができる。そのため、ペースト層のエッチング工程（Ｖ）とレジストパターンの剥離工程（VIII）とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
【００４６】
なお、レジストパターンの剥離工程を導入することで、上記導電体層の形成工程（VII
）において不要部分に残存した導電性粒子の残渣を除去することができ、製造歩留まりの向上、導電体層パターンの高精細化、さらに電子部品の信頼性向上が期待できる。
【００４７】
＜（IX）転写工程＞
この工程においては、第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンを、別の第２支持体に転写する。このような転写方法の例としては、以下の方法が挙げられる。なお、本発明に係る第１の製造方法においては、第２パターンは必要に応じて形成されるため、同様の方法にて第１パターンのみを第２支持体に転写してもよい。
【００４８】
第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンの表面が当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、第１支持体を剥離除去する。これにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。
【００４９】
また、上記以外の方法として、予め第３支持体上に、感光性粘着剤を塗布・乾燥して感光性粘着シートを作製しておき、この感光性粘着シートの感光性粘着剤面が第１パターンおよび第２パターンの表面に当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、第１支持体を剥離除去する。これにより、感光性粘着シートに、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。次いで、第２支持体の表面に第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、感光性粘着シートの裏面より露光し、第３支持体を剥離除去する。
【００５０】
さらに、上記以外の方法として、予め第３支持体上に感光性粘着剤を塗布・乾燥して感光性粘着シートを作製しておき、この感光性粘着シートの感光性粘着剤面が第１パターンおよび第２パターンの表面に当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着した後、第１支持体を剥離除去する。これにより、感光性粘着シートに、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。次いで、感光性粘着シートの裏面より露光し、その後に第２支持体の表面に第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着し、第３支持体を剥離除去する。これにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した状態となる。
【００５１】
ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が５０〜１４０℃、加熱ロ
ーラによるロール圧が０．１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、かつ加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分というような条件を示すことができる。また、第２支持体は予め予熱されていてもよく、予熱温度としては、例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００５２】
＜（Ｘ）焼成工程＞
このようにして支持体上に形成された樹脂成分を含有する造形物（パターン化物、部品の前駆体）は、焼成することにより無機パターンと導電体パターンからなる無機造形物を製造することができる。また、焼成工程前の造形物を必要に応じて積層した後に焼成処理を行ってもよい。
【００５３】
積層方法としては、まず、工程（Ｉ）〜（IX）のうちの工程（Ｉ）〜（VI）、（VIII）等、必要に応じていずれかの工程を経て得られた（第１または第２）支持体上のペースト層（造形物、パターン化物）を、ペースト層が下側になるように圧着基材の上に置く。これを上方からプレスし、圧着する。（第１または第２）支持体の部分だけを剥がすことによってペースト層だけが圧着基材上に残る。この時、必要に応じて熱を加えた熱圧着としてもよく、その条件は、好ましくは、加圧力が１０5〜１０7Ｐａ、加熱温度が４０〜１５０℃である。この圧着および剥離を繰り返すことによって、積層体を形成することができる。
【００５４】
焼成は、大気中あるいは窒素中で、通常３００〜１５００℃、好ましくは５００〜１０００℃程度に加熱することにより行われる。焼成時間は、造形物の厚さ、焼成温度などの条件にもよるが、通常０．５〜１０時間、好ましくは１〜５時間程度である。この焼成により、樹脂成分をはじめとする無機粉末以外の成分の全量あるいは大半が、焼失あるいは揮発し、無機粉末および導電体粒子を主成分とした無機造形物パターンが得られる。
【００５５】
＜用途＞
本発明の製造方法により得られる造形物は、シート状造形物であることが好ましく、電子部品、回路基板等として用いることができる。また、上記シート状造形物は、未焼成のグリーンシートであってもよく、電子部品用グリーンシート、回路基板用グリーンシートとして好ましく用いられる。
【００５６】
以下に、前記の各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜支持体＞
支持体は、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物、導電性粒子を含む導電性組成物あるいは感光性粘着剤を塗布し、塗膜を形成することが可能であれば特に制限されない。
【００５７】
このような支持体としては、たとえば、ポリエステル、ポリカーボネート、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ガラス、シリコン、アルミナ、Ｎｉ、ＳＵＳなどのフィルムまたはフィルム以外の基材が挙げられる。また、基材には、現像後のパターン造形物の転写積層が可能となるように、離型剤塗布のように表面処理を施してもよい。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、Ｎｉ−ＰＴＦＥ基材が好ましい。
【００５８】
＜非感光性ペースト組成物＞
本発明で用いられる非感光性ペースト組成物は、（ａ）無機粉体、（ｂ）アルカリ可溶性樹脂および（ｃ）希釈溶剤を含有してなるペースト状の組成物である。
【００５９】
（ａ）無機粉体
本発明で用いられる無機粉体（ａ）としては、具体的には、セラミックス粉末、ガラス
粉末、フェライト粉末などが好ましい。
【００６０】
セラミックス粉末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−セラミックス複合系、結晶化ガラスなどが挙げられる。セラミックス粉末の具体例としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化珪素、ムライト、コーディライト、窒化アルミ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化アルミニウム−酸化珪素、チタン系金属酸化物などが挙げられる。
【００６１】
ここで、「チタン系金属酸化物」とは、チタン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をいう。このようなチタン系金属酸化物としては、結晶構造を構成する金属元素としてチタンを単一で含むチタン系単一金属酸化物（たとえば、アナターゼ構造またはルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物）と、金属元素としてチタンおよび他の金属元素を含むチタン系複酸化物（たとえば、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物）が挙げられる。
【００６２】
フェライト粉末としては、酸化鉄、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｇ−Ｚｎ−
Ｃｕ系、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｇ−Ｚｎ系等のフェライトが挙げられ、透磁率
が高い、損失係数が小さい、温度係数が小さい、飽和磁束密度が高いなどの特性に優れるＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトが好ましい。
【００６３】
このような無機粉体（ａ）の平均粒子径は、好ましくは０．０１〜１０．０μｍ、さらに好ましくは０．０１〜６．０μｍ、より好ましくは０．０１〜３．０μｍであることが望ましい。平均粒子径が上記範囲内にあると、粗大粒子化せず、しかも、膜厚を薄くした場合に塗膜の組成が均一である。
【００６４】
また、本発明で用いられる無機粉体（ａ）の形状は、特に制限されるものではないが、たとえば球状、粒状、板状、鱗片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、板状、鱗片状であることが好ましい。
【００６５】
これらの形状の無機粉体（ａ）は、一種単独で、または二種以上組み合わせて用いることができる。
本発明で用いられる非感光性ペースト組成物では、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）を１００重量部としたときに、無機粉体（ａ）を、重量比〔（ａ）／（ｂ）〕で１００以上、好ましくは５００〜２０００の割合で含有することが望ましい。
【００６６】
無機粉体（ａ）の割合が多すぎると、所望のパターニングができなくなったり、パターンの粘着性が低下し、積層させることが困難となる場合がある。
（ｂ）アルカリ可溶性樹脂
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）は、アルカリ可溶性モノマー類から選ばれる少なくとも１種のモノマーを必須成分として、重合あるいは共重合し、さらに必要に応じてカルボキシル基以外の反応性官能基を導入することにより得ることができる。
【００６７】
アルカリ可溶性モノマーとしては、たとえば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、ヘキサヒドロフタル酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル等のカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル等の水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類などが挙げられる。
【００６８】
また、本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）は、樹脂のアルカリ可溶性を妨げず、必須モノマーであるアルカリ可溶性モノマー類と併用して、アルカリ可溶性モノマー類以外のモノマーを共重合成分としてもよい。
【００６９】
アルカリ可溶性モノマー類と併用して共重合することのできる、アルカリ可溶性モノマー類以外のモノマーとしては、たとえば、
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類等；
（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸プロピレングリコールポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸エチレングリコールポリプロピレングリコールなど側鎖にプロピレングリコール鎖、ブチレングリコール鎖、エチレングリコール鎖を含む（メタ）アクリル酸エステル等；
メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）などが挙げられる。
【００７０】
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）は、必須モノマーである上記アルカリ可溶性モノマーの少なくとも１種と、必要に応じて併用されるそれ以外のモノマーとをラジカル（共）重合することによって得ることができ、たとえば、乳化重合法、懸濁重合法、溶液重合法、塊状重合法などによって製造される。
【００７１】
これらの製造方法の中でも溶液重合法が好ましく、その際に用いられる溶剤としては、モノマーと反応しないもので、生成するアルカリ可溶性樹脂（ｂ）が溶解する溶剤であれば特に制限されない。このような溶剤としては、たとえば、メタノール、エタノール、ｎ-ヘキサン、トルエン、テトラヒドロフラン、１,４-ジオキサン、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、２-ヘプタノン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３-メトキシプロピオン酸メチル、３-エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル、γ-ブチロラクトンなどが挙げられる。
【００７２】
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（ｂ）の分子量は、上記モノマーの共重合割合、組成、連鎖移動剤、重合温度などにより制御することができ、これらの条件を適宜選択して、ポリスチレン換算重量平均分子量（以下、単に「Ｍｗ」ともいう。）で１，０００〜５００，０００、好ましくは５，０００〜１００，０００程度になるように調整される。Ｍｗが１，０００未満であると、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からなるペースト層の可とう性が不十分となり、また、Ｍｗが５００，０００を超えると、現像液に対する溶解性が低下し、解像度が低下する場合がある。
【００７３】
また、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）のガラス転移温度は、−３０〜１００℃、好ましくは０〜７０℃程度である。アルカリ可溶性樹脂（ｂ）のガラス転移温度は、共重合するモノマーの種類、構成比によって制御が可能で、各モノマー単独重合体のガラス転移温度と構成比からの算術平均で、ある程度予想することが可能である。ガラス転移温度が−３０℃より低いと造形物の強度が不足し、１００℃より高いと造形物を積層した場合にパターンに割れが生じやすくなる。
【００７４】
（ｃ）希釈溶剤
本発明の非感光性ペースト組成物に用いられる希釈溶剤（ｃ）としては、無機粉体（ａ）との親和性、ならびにアルカリ可溶性樹脂（ｂ）およびその他必要に応じて配合される後述の各種添加剤との溶解性が良好で、ペースト組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できる溶剤が好ましい。
【００７５】
このような希釈溶剤（ｃ）の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７６】
また、アルカリ可溶性樹脂（ｂ）の合成に用いることができる重合溶媒も希釈溶剤（ｃ）として併用して用いることができる。
非感光性ペースト組成物における希釈溶剤（ｃ）の含有割合は、所望の流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、非感光性ペースト組成物の固形分１００重量部に対して、１〜１０，０００重量部であり、好ましくは５〜５００重量部であることが望ましい。
【００７７】
非感光性ペースト組成物には、任意成分として、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、低融点ガラスの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００７８】
＜導電性ペースト組成物＞
本発明で用いられる導電性ペースト組成物は、（１）スクリーン印刷法、（２）フォトリソグラフィー法、（３）電着法等の導電体層パターンの形成方法により主要構成成分が異なる。
【００７９】
（１）スクリーン印刷法
スクリーン印刷法で用いられる導電性ペースト組成物は、（１−ａ）導電性粒子、（１−ｂ）バインダー樹脂および（１−ｃ）希釈溶剤を含有してなるペースト状の組成物である。
【００８０】
（１−ａ）導電性粒子
本発明で用いられる導電性粒子（１−ａ）としては、導電性の金属もしくはそれらの化合物、または導電性の有機化合物もしくは導電性の無機物で、前記無機粉末（非感光性ペースト組成物の構成成分として使用できるセラミックス粉末、ガラス粉末、フェライト粉末等の無機粉体（ａ））の表面の一部に、１種単独でまたは複数種を併用して付着されていてもよい。
【００８１】
上記導電性の金属としては、たとえば、金、銀、銅、錫、白金、パラジウム、ルテニウ
ム、鉄、ニッケル、コバルト、ゲルマニウム、珪素、亜鉛、チタン、マグネシウム、アルミニウムなどから選ばれる少なくとも１種の金属を用いることができる。
【００８２】
上記導電性の金属の化合物としては、たとえば前記導電性の金属の窒化物を用いることができる。
このような導電性粒子（１−ａ）の平均粒子径は、好ましくは０．０１〜１０．０μｍ、さらに好ましくは０．０１〜６．０μｍ、より好ましくは０．０１〜３．０μｍであることが望ましい。平均粒子径が上記範囲内にあると、粗大粒子化せず、しかも、膜厚を薄くした場合に塗膜の組成が均一となる。
【００８３】
また、本発明で用いられる導電性粒子（１−ａ）の形状は、特に制限されるものではないが、たとえば球状、粒状、板状、鱗片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、板状、鱗片状であることが好ましい。
【００８４】
これらの形状の導電性粒子（１−ａ）は、一種単独で、または二種以上組み合わせて用いることができる。
本発明で用いられる導電性ペースト組成物では、バインダー樹脂（１−ｂ）を１００重量部としたときに、導電性粒子（１−ａ）を、重量比〔（１−ａ）／（１−ｂ）〕で１００以上、好ましくは５００〜２０００の割合で含有することが望ましい。
【００８５】
導電性粒子（１−ａ）の割合が多すぎると、露光した光の散乱や透過性の問題が生じ、所望のパターニングができないばかりか、パターンの粘着性が低下し、積層させることが困難となる場合がある。
【００８６】
（１−ｂ）バインダー樹脂
本発明で用いられるバインダー樹脂（１−ｂ）は、前述の非感光性ペースト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂（ｂ）と同様の樹脂、またそれ以外に、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等のセルロース類、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等を使用することができる。
【００８７】
（１−ｃ）希釈溶剤
本発明で用いられる希釈溶剤（１−ｃ）としては、たとえば、
エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類；
エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールフェニルメチルエーテル等のエチレングリコールフェニルエーテル類；
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；
プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類；
エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類；
エチルカルビト−ルアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のカルビトールアセテート類；
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類；
酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類；
３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類；
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；
２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；
γ−ブチロラクン等のラクトン類；
テトラヒドロフルフリルアルコール、２−ヒドロキシエチルアセテート、ターピネオールなどを挙げることができる。これらの溶剤は、一種単独で使用してもよいし、あるいは二種以上を混合して使用することもできる。
【００８８】
（２）フォトリソグラフィー法
フォトリソグラフィー法で用いられる導電性ペースト組成物は、（２−ａ）導電性粒子、（２−ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（２−ｃ）感放射線性成分および（２−ｄ）希釈溶剤を含有してなるペースト状の組成物である。
【００８９】
（２−ａ）導電性粒子
本発明で用いられる導電性粒子（２−ａ）は、前述のスクリーン印刷用導電性ペースト組成物を構成する導電性粒子（１−ａ）と同様の導電性粒子を使用することができる。
【００９０】
（２−ｂ）アルカリ可溶性樹脂
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂（２−ｂ）は、前述の非感光性ペースト組成物に記載のアルカリ可溶性樹脂（ｂ）と同様のものを使用することができる。
【００９１】
（２−ｃ）感放射線性成分
本発明で用いられる感放射線性成分（２−ｃ）としては、多官能性モノマーと光重合開始剤が好ましい。
【００９２】
感放射線性成分（２−ｃ）を構成する多官能性モノマーとしては、たとえば多官能性（メタ）アクリレートが挙げられる。このような多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、
エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトン等の両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；
３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類等の環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げる
ことができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００９３】
また、感放射線性成分（２−ｃ）を構成する光重合開始剤の具体例としては、
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のカルボニル化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒド等のアゾ化合物あるいはアジド化合物；
メルカプタンジスルフィド等の有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシド等の有機パーオキシド；
１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン等のトリハロメタン類；
２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール等のイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００９４】
この感放射線性成分（２−ｃ）は、アルカリ可溶性樹脂（２−ｂ）１００重量部に対して、通常１〜３００重量部、好ましくは１０〜２００重量部の量で用いられる。
（２−ｄ）希釈溶剤
本発明で用いられる希釈溶剤（２−ｄ）としては、前述の非感光性ペースト組成物に記載の希釈溶剤（ｃ）と同様の溶剤を使用することができる。感放射線性導電性ペースト組成物における希釈溶剤（２−ｄ）の含有割合としては、所望の流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、組成物の固形分１００重量部に対して、１〜１０，０００重量部であり、好ましくは５〜５００重量部であることが望ましい。
【００９５】
感放射線性導電性ペースト組成物には、任意成分として、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、低融点ガラスの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００９６】
（３）電着法
電着法で用いられる水性分散液（本明細書においては、広義の導電性ペースト組成物に含めるものとする。）は、（３−ａ）導電性粒子分散液、および（３−ｂ）有機粒子含有水性エマルジョンが混合した分散液である。
【００９７】
（３−ａ）導電性粒子分散液
本発明で用いられる導電性粒子は、前述のスクリーン印刷用導電性ペースト組成物を構成する導電性粒子（１−ａ）と同様の導電性粒子を使用することができる。
【００９８】
導電性粒子分散液（３−ａ）に用いる有機溶媒としては、分散安定性および水性エマルジョンの媒体に対する溶解性の点等から、炭素原子数１〜１０のアルコールの一種または二種以上からなるアルコール系溶媒が好ましく、エチルアルコール、イソプロピルアルコールまたはこれらの混合溶媒が特に好ましく用いられる。導電性粒子を有機溶媒に分散させる方法としては、ホモミキサー、高圧ホモジナイザー、超音波混合機等を用いる方法、あるいはこれらを組み合わせて使用する方法等が挙げられる。
【００９９】
この導電性粒子分散液は、導電性粒子を３〜４０重量％の割合で含むものとすることが好ましく、５〜３０重量％とすることがより好ましい。
（３−ｂ）有機粒子含有水性エマルジョン
本発明において使用する有機粒子は、「重合性化合物および重合体の少なくとも一方」からなる。ここで、「重合性化合物」とは重合性基を有する化合物を指し、完全硬化前の前駆的重合体、重合性オリゴマー、単量体などを含む意味である。一方、「重合体」とは実質的に重合反応が完了した化合物を指す。ただし、加熱、湿気などによりこの重合体を電着後に架橋させることも可能である。有機粒子の表面は電着を可能とするために電荷を有することが好ましく、この表面電荷はアニオン型でもカチオン型でもよい。なお、導電性微粒子の材質が銅である場合には、有機粒子の表面電荷がカチオン型である方が、これらの粒子を含む水性分散液の保存安定性がよいため好ましい。
【０１００】
上記有機粒子は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、およびポリイミド系樹脂から選択される一種または二種以上からなることが好ましい。また、これらの樹脂に加えてさらに他の成分を含んでもよい。また、これらの樹脂は互いに、あるいは他の成分と化学的に結合されていてもよい。本発明においては、電着後に樹脂成分を加熱等により分解除去するため、アクリル系樹脂を主成分とする有機粒子を用いることが特に好ましい。
【０１０１】
アクリル系樹脂エマルジョンの製造方法は特に限定されるものではないが、例えば通常の乳化重合法や、アルコール等の有機溶媒中で重合させた反応液を水中に攪拌しながら添加して樹脂を分散させる方法等により製造できる。単量体としては、一般的なアクリル系および／またはメタクリル系単量体から選択される一種または二種以上を用いればよい。このとき、粒子を電着可能とするために、通常はカチオン性基またはアニオン性基を有する単量体を共重合させる。その共重合量は、使用する単量体全体に対して、好ましくは５〜８０重量％、より好ましくは１０〜５０重量％とすることが望ましい。
【０１０２】
電着法で用いられる水性分散液（水性エマルジョン）は、水性媒体中に上記導電性粒子および上記有機粒子が分散したものである。本明細書中において「水性媒体」とは、水を含有する媒体を意味し、この水性媒体中における水の含有率は通常２重量％以上、好ましくは１０重量％以上である。水の含有率が２重量％未満であると、この水性分散液をそのまま電着液に用いることが困難となるため好ましくない。一方、水の含有率が高すぎると導電性粒子等の分散安定性が低下するため、水の含有率は５０重量％以下とすることが好ましく、４０重量％以下とすることがより好ましく、２０重量％以下とすることがさらに好ましい。場合により水と共に使用される他の媒体としては、エステル類、ケトン類、フェノール類、アルコール類、アミン類等を挙げることができる。このうち、導電性粒子としての金属粒子の分散安定性の点から、炭素原子数１〜１０のアルコールの一種または二種以上からなるアルコール類を好ましくは１０〜９０重量％、より好ましくは２０〜７０重量％含有することが望ましい。また、この水性媒体はモノエタノールアミン、ジエタノールアミン等のアミン類を、好ましくは０．０１〜５重量％、より好ましくは０．１〜１重量％含有することが望ましく、これにより分散安定性が向上する。
【０１０３】
水性分散液に含まれる導電性粒子と有機粒子との重量比は、９５／５〜５０／５０の範囲内であることが好ましく、９０／１０〜６０／４０の範囲内であることがより好ましい。導電性粒子の割合が５０重量％未満では、体積抵抗率が大きすぎるので導電層としての実用性に乏しい。一方、導電性粒子の割合が９５重量％を超える場合には、成膜性や基板に対する接着性が不足しやすく、また導電層にひび割れなどが生じる恐れがある。この水性分散液の好ましいｐＨは６〜１２、より好ましくは８〜１０であり、好ましい固形分濃度は１〜５０重量％、より好ましくは５〜３０重量％であり、２０℃における好ましい粘度は１〜１００ｍＰａ・ｓである。ｐＨ、固形分濃度または粘度が上記範囲から外れると
、粒子の分散性等が低下して貯蔵安定性が不足したり、十分な電着速度が得られず生産性が低下したり、取り扱い時や使用時の作業性が低下したり、細かな形状の部分への電着が困難となったりする場合がある。
【０１０４】
＜レジスト組成物＞
本発明に係るレジスト膜の形成の際に用いられるレジスト組成物は、ポジ型レジストである。ポジ型レジスト組成物としては、たとえば（ａ）アルカリ現像可能な樹脂、（ｂ）感光性酸生成化合物、および必要に応じて（ｃ）溶剤、（ｄ）各種添加剤をを混合することにより調製することができる。
【０１０５】
（ａ）アルカリ現像可能な樹脂
レジスト組成物に使用されるアルカリ現像可能な樹脂としては、種々の樹脂を用いることができる。ここで、「アルカリ現像可能」とは、アルカリ性の現像液によって溶解する性質をいい、具体的には、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有していればよい。
【０１０６】
上記のようなアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などを挙げることができる。
【０１０７】
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、（メタ）アクリル系樹脂が好ましく、特に好ましいものとしては、たとえば、カルボキシル基含有モノマー類（イ）（以下「モノマー（イ）」ともいう）とその他の共重合可能なモノマー類（ハ）（以下「モノマー（ハ）」ともいう）との共重合体、または、モノマー（イ）とエポキシ基含有モノマー類（ロ）（以下「モノマー（ロ）」ともいう）とモノマー（ハ）との共重合体などを挙げることができる。
【０１０８】
上記モノマー（イ）（カルボキシル基含有モノマー類）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【０１０９】
上記モノマー（ロ）（エポキシ基含有モノマー類）としては、たとえば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−３,４−
エポキシブチル、メタクリル酸−３,４−エポキシブチル、アクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、メタクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、Ｎ−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）−３,５−ジメチルベンジル］アクリルアミド、Ｎ−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）−３,５−ジメチルフェニルプロピル］アクリルアミドなどが挙げられる。
【０１１０】
その他の共重合可能なモノマー類である上記モノマー（ハ）としては、たとえば、
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等のモノマー、モノマー（ロ）を含む場合は、モノマー（イ）および（ロ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類；
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの
重合性不飽和基を有するマクロモノマー類などが挙げられる。
【０１１１】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、モノマー（イ）および／またはモノマー（ロ）のカルボキシル基またはフェノール性水酸基含有モノマーに由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でも、モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体は、アルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは３〜３０質量％であり、モノマー（ハ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは５０〜９９質量％、特に好ましくは７０〜９７質量％である。
【０１１２】
レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂（ａ）の分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量（Ｍｗ）」ともいう）で、好ましくは５，０００〜５，０００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００であることが望ましい。
【０１１３】
なお、レジスト組成物中に、たとえばビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂などのアルカリ現像可能な樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
（ｂ）感光性酸生成化合物
感光性酸生成化合物（ｂ）は、放射線光の照射によって酸を生成する化合物である。たとえば１,２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、１,２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド、１,２−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミドなどを挙げることができる。具体的には、Ｊ．Ｋｏｓａｒ著“Ｌｉｇｈｔ−Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ”３３９〜３５２（１９６５）、
Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）や、Ｗ．Ｓ．Ｄｅ Ｆｏｒｅｓ
ｔ著“Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ”５０（１９７５）、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ、Ｉｎｃ.
（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）に記載されている１,２−キノンジアジド化合物を挙げることができる。
【０１１４】
これらの中で、放射線光を照射した後の４００〜８００ｎｍの可視光線領域における透明性が良好な化合物、たとえば、２,３,４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２,３,４,
４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、３′−メトキシ−２,３,４,４′−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、２,２′,５,５′−テトラメチル−２′,４,４′−トリヒドロキ
シトリフェニルメタン、４,４′−［１−［４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１
−メチルエチル）フェニル］エチリデン］ジフェノールおよび２,４,４−トリメチル−２′,４′,７−トリヒドロキシ−２−フェニルフラバン等の１,２−ベンゾキノンジアジド
−４−スルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステルま
たは１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルを好ましいものとして挙げ
ることができる。
【０１１５】
感光性酸生成化合物（ｂ）の含有量は、アルカリ現像可能な樹脂（ａ）１００質量部に対して、好ましくは１〜１００質量部、特に好ましくは５〜５０質量部である。この含有量が１質量部未満であると、放射線光を吸収して生成する酸の量が少なくなるので、放射線照射前後のアルカリ水溶液に対する溶解度に差をつけることができず、パターニングが困難となり、レジスト組成物から得られるパターンの耐熱性に不具合が生じる恐れがある。また、感光性酸生成化合物（ｂ）の含有量が１００質量部を超えると、短時間の放射線光の照射では、添加した感光性酸生成化合物の大半が未だそのままの形で残存するため、アルカリ水溶液への不溶化効果が高過ぎて現像することが困難となる場合がある。
【０１１６】
（ｃ）溶剤
レジスト組成物には、必要に応じて溶剤（ｃ）が含有される。上記溶剤（ｃ）としては、アルカリ現像可能な樹脂（ａ）、感光性酸生成化合物（ｂ）、および必要に応じて含有される後述の各種添加剤（ｄ）との溶解性が良好で、レジスト組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【０１１７】
上記のような溶剤（ｃ）の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類などを例示することができる。これらは、単独で、または２種以上組み合わせて使用することができる。
【０１１８】
レジスト組成物における溶剤（ｃ）の含有量としては、良好な流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、アルカリ可溶性樹脂（ａ）と感光性酸生成化合物（ｂ）との合計１００重量部に対して、１〜１０，０００重量部、好ましくは１０〜１，０００重量部であることが望ましい。
【０１１９】
（ｄ）各種添加剤
レジスト組成物には、上記（ａ）〜（ｃ）成分のほかに、可塑剤、接着助剤、分散剤、充填剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、現像促進剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
【０１２０】
＜感光性粘着剤＞
本発明で用いられる感光性粘着剤は、バインダー樹脂（ａ）、感放射線性成分（ｂ）、および希釈溶剤（ｃ）を含有してなる組成物である。なお、本発明で用いられる感光性粘着シートは、支持体としてのシート表面に、この粘着剤をコーティングすることにより得られる。
【０１２１】
（ａ）バインダー樹脂
本発明で用いられるバインダー樹脂（ａ）としては、たとえば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、ヘキサヒドロフタル酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル等のカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル等の水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類；
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類等；
（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸プロピレングリコールポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸エチレングリコールポリプロピレングリコールなど側鎖にプロピレングリコール鎖、ブチレングリコール鎖、またはエチレングリコール鎖を含む（メタ）アクリル酸エステル等；
メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）などのモノマーからなる共重合体が挙げられる。
【０１２２】
本発明で用いられるバインダー樹脂（ａ）の分子量は、上記モノマーの共重合割合、組成、連鎖移動剤、重合温度などにより制御することができ、これらの条件を適宜選択して、ポリスチレン換算重量平均分子量（以下単に「Ｍｗ」ともいう。）で５，０００〜１，０００，０００、好ましくは１０，０００〜５００，０００程度になるように調整される。このＭｗが５，０００未満であると、均一に塗布できない場合があり、Ｍｗが１，０００，０００を超えると、粘着性が低下する場合がある。
【０１２３】
また、バインダー樹脂（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０〜１００℃、好ましくは０〜７０℃程度である。バインダー樹脂（ａ）のガラス転移温度は、共重合するモノマーの種類、構成比によって制御が可能で、各モノマー単独重合体のガラス転移温度と構成比からの算術平均で、ある程度予想することが可能である。バインダー樹脂（ａ）のガラス転移温度が−３０℃より低いと、感光性粘着シートをロール状に保管する際ブロッキング性が大きくなるため、その取り扱い性が悪くなる。一方、このガラス転移温度が１００℃より高いと、粘着性が低下する場合がある。
【０１２４】
（ｂ）感放射線性成分
本発明で用いられる感放射線性成分（ｂ）としては、前述のフォトリソグラフィー法で用いられる導電性ペースト組成物を構成する感放射線性成分と同様の成分を使用することができる。
【０１２５】
この感放射線性成分（ｂ）は、バインダー樹脂（ａ）１００重量部に対して、通常１〜３００重量部、好ましくは１０〜２００重量部の割合で用いられる。
（ｃ）希釈溶剤
本発明の感光性粘着剤に用いられる希釈溶剤（ｃ）としては、バインダー樹脂（ａ）、感放射線性成分（ｂ）、およびその他必要に応じて含有される後述の各種添加剤との溶解性が良好で、感光性粘着剤組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できる溶剤が好ましい。
【０１２６】
このような希釈溶剤（ｃ）の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらは、単独で、または２種以上を組み合わせて使用
することができる。
【０１２７】
また、バインダー樹脂（ａ）の合成に用いることができる重合溶媒も希釈溶剤（ｃ）として併用して用いることができる。
感光性粘着剤における希釈溶剤（ｃ）の含有割合は、所望の流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、感光性粘着剤の固形分１００重量部に対して、１〜１０，０００重量部、好ましくは５〜１，０００重量部の割合であることが望ましい。
【０１２８】
感光性粘着剤には、任意成分として、可塑剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤が配合されていてもよい。
＜露光用マスク＞
露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、そのマスク材料によって異なるが、一般的には、１０〜５００μｍφのホールや１０〜５００μｍ幅のストライプである。
【０１２９】
＜現像液＞
ポジ型レジスト膜の現像工程（IV）、ペースト層のエッチング工程（Ｖ）およびレジストパターンの剥離工程（VIII）で使用される現像液としては、アルカリ現像液が好適に用いられる。アルカリ現像液のアルカリ成分としては、たとえば、
水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア等の無機アルカリ性化合物；
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミ、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン等の有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
【０１３０】
上記現像工程（IV）、ペースト層エッチング工程（Ｖ）およびレジストパターン剥離工程（VIII）で使用されるアルカリ現像液（エッチング液、剥離液）は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。アルカリ現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％、好ましくは０．０１〜５重量％である。
【０１３１】
前述したように、上記現像工程（IV）においてエッチング工程（Ｖ）を連続して行う場合には、剥離工程（VIII）で用いられるアルカリ現像液（第２現像液）のｐＨは、現像工程（IV）およびエッチング工程（Ｖ）で用いられるアルカリ現像液（第１現像液）のｐＨよりも低いことが好ましい。例えば、水酸化ナトリウム１％を調製してｐＨ１３の第１現像液とし、炭酸ナトリウム１％を調製してｐＨ１１の第２現像液とすることで、剥離工程（VIII）においてレジスト残留部のみを良好に剥離除去または溶解除去することができる。
【０１３２】
一方、上記現像工程（IV）においてはペースト層をエッチングせずに（一部エッチングされていてもよい）、剥離工程（VIII）において第２現像液を用いてペースト層のエッチングを行う場合には、第２現像液のｐＨは、第１現像液のｐＨと同等でもよく、またペースト層をエッチングして第１パターンを形成することが可能であれば、第１現像液のｐＨより低くてもよい。例えば、第１現像液と第２現像液を共に炭酸ナトリウム１％とし、現像工程および剥離工程の時間・シャワー圧力・温度を適宜コントロールすることで、現像
工程（IV）においては、ペースト層はエッチングされず、剥離工程（VIII）においてペースト層をエッチングすることができる。
【０１３３】
なお、アルカリ現像液による現像処理、エッチング処理および剥離処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【０１３４】
なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名  ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【０１３５】
［合成例１］
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０部、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）５０部、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル（ＣＭＥ）３０部、および２,２'-アゾビスイソ
ブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１部を、８０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１２０部の中に２時間かけて滴下し、さらに８０℃で３時間重合反応を継続した。
【０１３６】
次いで、この重合反応により得られた反応液に、ｐ-メトキシフェノール０．０３部、
テトラｎ-ブチルアンモニウムブロマイド０．５６部、およびグリシジルメタクリレート
（ＧＭＡ）６．１７部を加えて８０℃にて１６時間反応させることにより、側鎖カルボキシル基へのＧＭＡの付加反応を行なった。
【０１３７】
次いで、この反応液をメタノールにあけて再沈殿した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに再溶解する作業を繰り返し、精製を行ない、ポリマー（Ａ）を得た。
【０１３８】
［合成例２］
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）６０部、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）２０部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（ＰＥＭＡ）１０部、メタクリル酸（ＭＡ）１０部、および２,２'-アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１ｇを、８０℃に加温した
プロピレングリコールモノメチルエーテル１２０部の中に２時間かけて滴下し、さらに８０℃で３時間重合反応を継続した。
【０１３９】
次いで、この重合反応により得られた反応液をメタノールにあけて再沈殿した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルに再溶解する作業を繰り返し、精製を行ない、ポリマー（Ｂ）を得た。
【０１４０】
［合成例３］
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）４５部、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）１０部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（ＰＥＭＡ）１５部、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル（ＣＭＥ）３０部、および２,２'-アゾビスイソブチロニトリル（Ａ
ＩＢＮ）１ｇを、８０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１２０部の中に２時間かけて滴下し、さらに８０℃で３時間重合反応を継続した。
【０１４１】
次いで、この重合反応により得られた反応液に、ｐ-メトキシフェノール０．０３部、
テトラｎ-ブチルアンモニウムブロマイド０．５６部、およびグリシジルメタクリレート
（ＧＭＡ）６．１７部を加えて８０℃にて１６時間反応させることにより、側鎖カルボキシル基へのＧＭＡの付加反応を行なった。
【０１４２】
次いで、この反応液をメタノールにあけて再沈殿した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに再溶解する作業を繰り返し、精製を行ない、ポリマー（Ｃ）を得た。
【０１４３】
［合成例４］
γ−ブチロラクトン１００部を入れた反応容器を、窒素ガス雰囲気下で８５℃に保持し、この反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート６５部、ジメチルアミノエチルアクリレート３０部、グリシジルメタアクリレート５部およびアゾビスイソブチロニトリル１部からなる混合液を５時間かけて連続的に滴下しつつ、撹拌下で溶液重合を行なった。滴下終了後、８５℃でさらに２時間撹拌を続けて、溶液重合を完結させ、固形分５０％のポリマー（Ｄ）の溶液を得た。得られたアクリルポリマー溶液２０部（固形分換算で１０部）と酢酸０．２部とを、イオン交換水８０部に強攪拌しながら加えることによって、アクリル系樹脂重合体を主成分とするカチオン性有機粒子のエマルジョンを得た。
【０１４４】
［合成例５］
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）５０部、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）４０部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（ＰＥＭＡ）１０部、および２,２'-アゾビスイ
ソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１部を、８０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテル１２０ｇの中に２時間かけて滴下し、さらに８０℃で３時間重合反応を継続した。
【０１４５】
次いで、この重合反応により得られた反応液をメタノールにあけて再沈殿した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルに再溶解する作業を繰り返し、精製を行ない、ポリマー（Ｅ）を得た。
【０１４６】
［製造例１］（非感光性ペースト組成物の調製）
無機粉体として平均粒径０．５μｍのフェライト粒子（Ｍｎ−Ｚｎ系）８５部、アルカリ可溶性樹脂として合成例１で得られたポリマー（Ａ）１０部、希釈溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２０部、および可塑剤としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部を、３本ロールにて混練りすることにより、ペースト状の非感光性ペースト組成物を調製した。
【０１４７】
［製造例２］（ポジ型レジスト組成物の調製）
アルカリ可溶性樹脂として合成例２で得られたポリマー（Ｂ）６０部、感光性酸生成化合物として１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル１５部、希釈溶剤と
してプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５０部、および可塑剤としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２５部を、攪拌機で混合溶解することにより、液状のポジ型レジスト組成物を調製した。
【０１４８】
［製造例３］（導電性ペースト組成物の調製）
導電性粒子として平均粒径０．５μｍのＡｇ粒子９０部、バインダー樹脂としてヒドロキシプロピルメチルセルロース１０部、および希釈溶剤としてブチルカルビトール２０部を、３本ロールにて混練りすることにより、ペースト状の導電性ペースト組成物を調製した。
【０１４９】
［製造例４］（感放射線性導電性ペースト組成物の調製）
導電性粒子として平均粒径０．５μｍのＡｇ粒子９０部、アルカリ可溶性樹脂として合
成例３で得られたポリマー（Ｃ）５部、光硬化剤（架橋剤）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルジフェニルホスフィンオキサイド１部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１部、および希釈溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２０部を、３本ロールにて混練りすることにより、ペースト状の感放射線性導電性ペースト組成物を調製した。
【０１５０】
［製造例５］（水性分散液の調製）
まず、導電性粒子として平均粒径０．２μｍのＡｇ粒子２０部およびイソプロピルアルコール８０部をホモミキサーで混合して、凝集物のない銀微粒子のアルコール分散液（固形分濃度２０％）を得た。
【０１５１】
次いで、この銀微粒子のアルコール分散液５００部（固形分換算で１００部）と、合成例４で得られたカチオン性有機粒子のエマルジョン１００部（固形分換算で１０部）とを混合して水性分散液を調製した。
【０１５２】
［製造例６］（感光性粘着シートの作製）
バインダー樹脂として合成例５で得られたポリマー（Ｅ）１５部、光硬化剤（架橋剤）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルジフェニルホスフィンオキサイド２部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１部、および希釈溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート７５部を、ウェーブローターにて混練りすることにより、液状の感光性粘着剤組成物を調製した。
【０１５３】
次いで、得られた感光性粘着剤組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体３）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。
次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ０．５μｍの感光性粘着シートを作製した。
【実施例１】
【０１５４】
［非感光性無機粉体分散ペースト層の形成工程］
製造例１で得られた非感光性ペースト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる第１支持体（幅２００ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚さ３８μｍ）上にアプリケーターにより塗布して塗膜を形成した。
【０１５５】
次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより希釈溶剤を完全に除去し、これにより、第１支持体上に、厚さ１５μｍのペースト層を形成した。
［ポジ型レジスト膜の形成工程］
製造例２で得られたポジ型レジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる第４支持体（幅２００ｍｍ、長さ３０ｃｍ、厚さ３８μｍ）上にアプリケーターにより塗布して塗膜を形成した。
【０１５６】
次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより希釈溶剤を完全に除去し、これにより、第４支持体上に、厚さ５μｍのポジ型レジスト膜を形成した。
次いで、第１支持体上に形成されたペースト層の表面に、第４支持体上に形成されたポジ型レジスト膜を重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／
分）した後、第４支持体を剥離除去した。これにより、ペースト層上に、ポジ型レジスト膜が転写されて密着した。
【０１５７】
［ポジ型レジスト膜の露光工程］
ポジ型レジスト膜に対して、露光用マスク（３０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を５００ｍＪ／ｃｍ2照射し
た。
【０１５８】
［ポジ型レジスト膜の現像工程とペースト層のエッチング工程］
露光処理されたポジ型レジスト膜に対して、１重量％の水酸化ナトリウム水溶液（３０℃、ｐＨ１３）を現像液とするシャワー法による現像処理を２０秒かけて行なった。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行なった。これにより、紫外線が照射された部分のレジストの除去、およびそれに対応したペースト層のエッチングを行ない、レジストパターンとペースト層の第１パターンを形成した。
【０１５９】
［レジストパターンの露光工程］
上記レジストパターンに対して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は５００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【０１６０】
［導電体層の形成工程］
製造例３で得られた導電性ペースト組成物を、第１支持体に形成された第１パターンの凹部へスクリーン版（線幅５０μｍ、版厚み５０μｍ）を介して印刷を行なった。
【０１６１】
次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ１５μｍの導電体層の第２パターンを形成した。
［レジストパターンの剥離工程］
１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃、ｐＨ１１）を現像液とするシャワー法による現像処理を６０秒かけて行なった。次いで、超純水による水洗処理を行ない、これにより、レジストパターンを溶解除去した。
【０１６２】
［転写工程］
第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンの表面を別の第２支持体（アルミナ基板）に重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／
分）した後、第１支持体を剥離除去した。これにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【０１６３】
［焼成工程］
第１パターンおよび第２パターンが形成されたアルミナ基板を焼成炉内で９００℃の温度雰囲気下で２時間にわたり焼成処理を行なった。これにより、アルミナ基板の表面に、第１無機パターンおよび第２無機パターン（導電体パターン）が形成された。
【０１６４】
得られたパターンの形状は、第１無機パターンの幅が２００μｍ±５μｍ、高さが１０μｍ±１μｍであり、第２無機パターン２の幅が５０μｍ±５μｍ、高さが１０μｍ±１μｍであり寸法精度が極めて高いものであった。
【０１６５】
以上の工程を図１に示す。図１は、本発明に係る製造方法における造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
図１の（１）は、第１支持体１ａ上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層２が形成されていることを示す。図１の（２）は、このペースト層２の表面に、第４支持体１ｄの片面に形成されたポジ型レジスト膜３の表面が重ね合わせられていることを示す。図１の（３）は、第４支持体１ｄを剥離した後のポジ型レジスト膜３に、フォトマスクＭ（符号４）を用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。図
１の（４）は、レジスト膜３を現像してレジストパターン５が形成されていることを示す。図１の（５）は、このレジストパターン５の凹部に位置するペースト層２をエッチングして第１パターン６ａが形成されていることを示す。図１の（６）は、レジストパターン５に露光が矢印の方向から行われていることを示す。図１の（７）は、上記エッチングにより形成された第１パターンの凹部に、導電性ペースト組成物を充填して導電体層の第２パターン６ｂが形成されていることを示す。図１の（８）は、ペースト層２の上に形成されていたレジストパターン５が剥離されていることを示す。図１の（９）は、第１パターン６ａと第２パターン６ｂを第２支持体１ｂの表面に接触させて熱圧着がなされていることを示す。図１の（１０）は、第１支持体１ａを剥離して第１パターン６ａと第２パターン６ｂが第２支持体１ｂに転写されていることを示す。図１の（１１）は、この第１パターン６ａと第２パターン６ｂが形成された第２支持体１ｂを焼成して第２支持体１ｂの表面に、第１無機パターン７ａと第２無機パターン７ｂが形成されていることを示す。
【実施例２】
【０１６６】
実施例１において、［導電体層の形成工程］、［転写工程］、［焼成工程］を以下のように変更した以外は実施例１と同様に行なった。
［導電体層の形成工程］
製造例４で得られた感放射線性導電性ペースト組成物を、第１支持体に形成された第１パターン上に、アプリケーターにより塗布して塗膜を形成した。
【０１６７】
次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ１５μｍの感放射線性導電体層を形成した。
次いで、露光用マスク（５０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は３０００ｍＪ／ｃｍ2とした。次いで、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃、ｐＨ１１）を現像液と
するシャワー法による現像処理を２０秒かけて行なった。
【０１６８】
次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、導電体層の第２パターンを形成した。
［転写工程］
実施例１に記載の第１支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンの表面に、製造例５で得られた感光性粘着シートを重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラ
の移動速度が０．２ｍ／分）した後、第１支持体を剥離除去した。これにより、第３支持体（ポリエチレンテレフタレートフィルム）に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【０１６９】
次いで、第２支持体（アルミナ基板）の表面に第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／分）
した後、感光性粘着シートの裏面より露光し、第３支持体を剥離除去した。これにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【０１７０】
［焼成工程］
第１パターンおよび第２パターンが形成されたアルミナ基板を焼成炉内で９００℃の温度雰囲気下で２時間にわたり焼成処理を行なった。これにより、アルミナ基板の表面に、第１無機パターンおよび第２無機パターン（導電体パターン）が形成された。
【０１７１】
得られたパターンの形状は、第１無機パターンの幅が２００μｍ±４μｍ、高さが１０μｍ±１μｍであり、第２無機パターンの幅が５０μｍ±３μｍ、高さが１０μｍ±１μ
ｍであり寸法精度が極めて高いものであった。
【０１７２】
以上の工程を図２に示す。図２は、本発明に係る製造方法における造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
図２の（１）は、第１支持体１ａ上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層２が形成されていることを示す。図２の（２）は、このペースト層２の表面に、第４支持体１ｄの片面に形成されたポジ型レジスト膜３の表面が重ね合わせられていることを示す。図２の（３）は、第４支持体１ｄを剥離した後のポジ型レジスト膜３に、フォトマスクＭ（符号４）を用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。図２の（４）は、レジスト膜３を現像してレジストパターン５が形成されていることを示す。図２の（５）は、このレジストパターン５の凹部に位置するペースト層２をエッチングして第１パターン６ａが形成されていることを示す。図２の（６）は、レジストパターン５に露光が矢印の方向から行われていることを示す。図２の（７）は、レジストパターン５上とエッチングにより形成された第１パターン６ａの凹部に、感放射線性導電体層１０が形成されていることを示す。図２の（８）は、感放射線性導電体層１０に、フォトマスクＭ（符号４）を用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。図２の（９）は、上記エッチングにより形成された第１パターン６ａの凹部に、感放射線性導電体層１０の第２パターン６ｂが形成されていることを示す。図２の（１０）は、ペースト層２の上に形成されていたレジストパターン５が剥離されていることを示す。図２の（１１）は、第１パターン６ａと第２パターン６ｂを、感光性粘着シート９の第３支持体１ｃの片面にコーティングされた感光性粘着剤層８の表面に接触させて熱圧着がなされていることを示す。図２の（１２）は、第１支持体１ａを剥離して第１パターン６ａと第２パターン６ｂが感光性粘着剤層８に転写されていることを示す。図２の（１３）は、この第１パターン６ａと第２パターン６ｂの表面を、第２支持体１ｂの表面に接触させて熱圧着されていることを示す。図２の（１４）は、感光性粘着シート９の第３支持体１ｃに、露光が矢印の方向から行われていることを示す。図２の（１５）は、第３支持体１ｃを剥離して第１パターン６ａと第２パターン６ｂが第２支持体１ｂに転写されていることを示す。図２の（１６）は、この第１パターン６ａと第２パターン６ｂが形成された第２支持体１ｂを焼成して第２支持体１ｂの表面に、第１無機パターン７ａと第２無機パターン７ｂが形成されていることを示す。
【実施例３】
【０１７３】
実施例１において、［ペースト層の形成工程］、［導電体層の形成工程］、［転写工程］、［焼成工程］を以下のように変更した以外は実施例１と同様に行なった。
［ペースト層の形成工程］
製造例１で得られた非感光性ペースト組成物を、離型性のＰＴＦＥ粒子含有Ｎｉメッキ基板よりなる第５支持体（幅１００ｍｍ、長さ１００ｃｍ、厚さ５００μｍ）上に、アプリケーターにより塗布して塗膜を形成した。
【０１７４】
次いで、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥することにより希釈溶剤を完全に除去し、これにより、第５支持体上に、厚さ１５μｍのペースト層を形成した。
［導電体層の形成工程］
製造例５で得られた導電性水性分散液に、それぞれ陰極として離型性のＰＴＦＥ粒子含有Ｎｉメッキ基板（第５支持体）および対向電極（陽極）としてＳＵＳ板を配置し、２０Ｖの定電圧法により陰極上に導電体膜を電着し（電着時間２分）、水洗を行なった。この後、１００℃で１０分間加熱し、第１パターンの凹部へ厚み１５μｍの導電体層を形成した。
【０１７５】
［転写工程］
第５支持体上に形成された第１パターンおよび第２パターンの表面に、製造例５で得ら
れた感光性粘着シートを重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．
２ｍ／分）した後、第５支持体を剥離除去した。これにより、第３支持体に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【０１７６】
次いで、感光性粘着シートの裏面より露光した。その後、第２支持体（アルミナ基板）の表面に第１パターンおよび第２パターンが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラなどにより熱圧着（加熱ローラの表面温度が９０℃、加熱ローラによるロール圧が１ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．２ｍ／分）した後、第３支持体を剥離除去した。こ
れにより、第２支持体の表面に、第１パターンおよび第２パターンが転写されて密着した。
【０１７７】
［焼成工程］
第１パターンおよび第２パターンが形成されたアルミナ基板を焼成炉内で９００℃の温度雰囲気下で２時間にわたり焼成処理を行なった。これにより、アルミナ基板の表面に無機パターン１および第２無機パターン（導電体パターン）が形成された。
【０１７８】
得られたパターンの形状は、第１無機パターンの幅が２００μｍ±５μｍ、高さが１０μｍ±１μｍであり、第２無機パターンの幅が５０μｍ±４μｍ、高さが１０μｍ±１μｍであり寸法精度が極めて高いものであった。
【０１７９】
以上の工程を図３に示す。図３は、本発明に係る製造方法における造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
図３の（１）は、第５支持体１ｅ上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層２が形成されていることを示す。図３の（２）は、このペースト層２の表面に、第４支持体１ｄの片面に形成されたポジ型レジスト膜３の表面が重ね合わせられていることを示す。図３の（３）は、第４支持体１ｄを剥離した後のポジ型レジスト膜３に、フォトマスクＭ（符号４）を用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。図３の（４）は、レジスト膜３を現像してレジストパターン５が形成されていることを示す。図３の（５）は、このレジストパターン５の凹部に位置するペースト層２をエッチングして第１パターン６ａが形成されていることを示す。図３の（６）は、レジストパターン５に露光が矢印の方向から行われていることを示す。図３の（７）は、上記エッチングにより形成された第１パターン６ａの凹部に、導電性水性分散液を用いて導電体層の第２パターン６ｂが形成されていることを示す。図３の（８）は、ペースト層２の上に形成されていたレジストパターン５が剥離されていることを示す。図３の（９）は、第１パターン６ａと第２パターン６ｂを、感光性粘着シート９の第３支持体１ｃの片面にコーティングされた感光性粘着剤層８の表面に接触させて熱圧着がなされていることを示す。図３の（１０）は、第５支持体１ｅを剥離して第１パターン６ａと第２パターン６ｂが感光性粘着剤層８に転写されていることを示す。図３の（１１）は、感光性粘着シート９の第３支持体１ｃに、露光が矢印の方向から行われていることを示す。図３の（１２）は、この第１パターン６ａと第２パターン６ｂの表面を、第２支持体１ｂの表面に接触させて熱圧着されていることを示す。図３の（１３）は、第３支持体１ｃを剥離して第１パターン６ａと第２パターン６ｂが第２支持体１ｂに転写されていることを示す。図３の（１４）は、この第１パターン６ａと第２パターン６ｂが形成された第２支持体１ｂを焼成して第２支持体１ｂの表面に、第１無機パターン７ａと第２無機パターン７ｂが形成されていることを示す。
【実施例４】
【０１８０】
［非感光性無機粉体分散ペースト層の形成工程］、［ポジ型レジスト膜の形成工程］および［ポジ型レジスト膜の露光工程］を実施例１と同様に行った後、以下の工程を行った
。
【０１８１】
［ポジ型レジスト膜の現像工程］
露光処理されたポジ型レジスト膜に対して、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃、ｐＨ１１）を現像液とするシャワー法による現像処理を６０秒かけて行なった。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行なった。これにより、紫外線が照射された部分のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。なお、ペースト層については、一部エッチングされていることを確認した。
【０１８２】
［レジストパターンの露光工程］
上記レジストパターンに対して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。なお、照射量は５００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【０１８３】
［ペースト層のエッチング工程とレジストパターンの剥離工程］
１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃、ｐＨ１１）を現像液とするシャワー法による現像処理を６０秒かけて行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行なった。これにより、レジストパターンに対応したペースト層のエッチングを行ない、第１パターンを形成するとともに、レジストパターンを溶解除去した。
【０１８４】
以上の工程を図４に示す。図４は、本発明に係る製造方法における造形物の形成工程の一例を示す概略断面図である。
図４の（１）は、第１支持体１ａ上に、無機粉体が分散された非感光性ペースト組成物からペースト層２が形成されていることを示す。図４の（２）は、このペースト層２の表面に、第４支持体１ｄの片面に形成されたポジ型レジスト膜３の表面が重ね合わせられていることを示す。図４の（３）は、第４支持体１ｄを剥離した後のポジ型レジスト膜３に、フォトマスクＭ（符号４）を用いて露光が矢印の方向から行われていることを示す。図４の（４）は、レジスト膜３を現像してレジストパターン５が形成されていることを示す。図４の（５）は、レジストパターン５に露光が矢印の方向から行われていることを示す。図４の（６）は、レジストパターン５の凹部に位置するペースト層２をエッチングして第１パターン６ａが形成され、ペースト層２の上に形成されていたレジストパターン５が剥離されていることを示す。
【図面の簡単な説明】
【０１８５】
【図１】図１は、本発明に係る製造方法における造形物の形成工程の一例を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明に係る製造方法における感光性粘着シートを用いた造形物の形成工程の一例を示す概略図である。
【図３】図３は、本発明に係る製造方法における感光性粘着シートを用いた造形物の形成工程の一例を示す概略図である。
【図４】図４は、本発明に係る製造方法における造形物の形成工程の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【０１８６】
１ａ・・・ 第１支持体
１ｂ・・・ 第２支持体
１ｃ・・・ 第３支持体
１ｄ・・・ 第４支持体
１ｅ・・・ 第５支持体
２・・・・ ペースト層
３・・・・ ポジ型レジスト膜
４・・・・ フォトマスクＭ
５・・・・ レジストパターン
６ａ・・・ 第１パターン
６ｂ・・・ 第２パターン
７ａ・・・ 第１無機パターン
７ｂ・・・ 第２無機パターン
８・・・・ 感光性粘着剤層
９・・・・ 感光性粘着シート
１０・・・ 感放射線導電体層
【図１】
2005116999.tif 000003
【図２】
2005116999.tif 000004
【図３】
2005116999.tif 000005
【図４】
2005116999.tif 000006