(57)【要約】      （修正有）【課題】セルと回路基板の熱膨張係数の差による表示品位の低下を抑制した表示装置を提供する。【解決手段】表示素子CELと、該表示素子の周辺に配置された回路基板PCB1と、前記表示素子と前記回路基板を接続するフレキシブル基板FPCを有し、前記回路基板の上方に配置された第１のフレームUFRMと下方に配置された第２のフレームLFRMを有し、前記第１のフレームと第２のフレームのいずれかに固定され前記回路基板に対向する緩衝部材UM,LMを有することを特徴とする表示装置。【選択図】図２
2005017791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示素子と、該表示素子の周辺に配置された回路基板と、前記表示素子と前記回路基板を接続するフレキシブル基板を有し、
前記回路基板の上方に配置された第１のフレームと下方に配置された第２のフレームを有し、
前記第１のフレームと第２のフレームのいずれかに固定され前記回路基板に対向する緩衝部材を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記緩衝部材は、前記回路基板の上側と下側に交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記回路基板は平行に延在した２つの部材を有し、前記緩衝部材は該左右の部材に対し交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記回路基板は平行に延在した２つの部材を有し、前記緩衝部材は該左右の部材に対し交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記回路基板の上面または下面に配置されたチップ部材を有し、前記緩衝部材は前記チップ部材の形成領域を回避して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
表示素子と、該表示素子の周辺に配置された回路基板と、前記表示素子と前記回路基板を接続するフレキシブル基板を有し、
該表示素子の上方に配置された第１のフレームと、該表示素子の下方に配置された第２のフレームを有し、
前記第１のフレームあるいは前記第２のフレームのいずれかに固定され前記表示素子に接触する緩衝部材を有することを特徴とする表示装置。
【請求項７】
表示素子と、該表示素子の周辺に配置された回路基板と、前記表示素子と前記回路基板を接続するフレキシブル基板を有し、
前記回路基板は可動であり、かつその移動量が規制されるように構成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
前記緩衝部材が不織布であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記緩衝部材は長方形状であり、その端部が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記緩衝部材の繊維の延在方向は、前記回路基板の延在方向側であることを特徴とする請求項８あるいは請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記緩衝部材が多層構造であり、前記回路基板あるいは表示素子に対向する面の摩擦係数が反対側の面の摩擦係数より小さいことを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記緩衝部材が多層構造であり、前記回路基板あるいは表示素子に対向する面が反対側の面より伸縮性の低い材料で構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記緩衝部材が多層構造であり、前記回路基板あるいは表示素子に対向する面がプラスチックであり、反対側の面がゴムであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記緩衝部材が発泡性部材であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記緩衝部材がビーズを内部に混入させたゴムであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
表示素子と、該表示素子の周辺に配置された支持部材を有し、
該表示素子と該支持部材の間にスムーザーが設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項１７】
前記スムーザーが前記表示素子の端部と前記支持部材の間に設けられていることを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記支持部材の、前記表示素子と対抗する面の高さは該表示素子より高く、該支持部材側に前記スムーザーが配置されていることを特徴とする請求項１６あるいは請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記スムーザーが表示装置の下側の辺に形成されていることを特徴とする請求項１６ないし請求項１８のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記表示素子と前記支持部材の材質が異なることを特徴とする請求項１６ないし請求項１９のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項２１】
前記スムーザーがテープ状であることを特徴とする請求項１６ないし請求項２０のうちのいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレームの開口部に表示セルを露出する領域を設け、該セルはその周辺に配置され該フレームの下に設けられた回路基板を有し、該回路基板と該セルがフレキシブル基板で接続されている構成が知られている。
【０００３】
そして回路基板から、このフレキシブル基板を経由してセルに駆動用の信号が供給される。駆動用の信号は、フレキシブル基板上に半導体素子を設けるＴＣＰ方式では該半導体素子で、セル上に半導体素子を形成したいわゆるＣＯＧ方式では、フレキシブル基板からの信号が該半導体素子で、またセル周辺部にＴＦＴと同様に薄膜で形成された回路群を有する場合は該回路群で、それぞれセルに表示を実現するのに適切な電圧あるいは電流に変換される。
【０００４】
この回路基板とフレームの関係に関しては、一例として、フレームと基板をテープで貼り付け、固定する構造が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１４２８７２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この公知例では、フレームと基板をテープで貼り付け、固定する構造が図２に開示されている。しかし開口部が大型化する、すなわち表示領域が拡大するのに伴い、回路基板とセルの熱膨張係数の違いにより新たな問題が生じることが明らかとなった。すなわち、セルと回路基板の材質が完全に同一でない限り、この２つの部材の間に熱膨張係数の差が不可避に存在する。このため、温度変化によるセルと回路基板の伸縮の度合いに差が生じ、フレキシブル基板を経由してセルと回路基板の間に応力が発生することが明らかになった。この応力により、セルにひずみが生じ、コントラストの変化等により画質に影響を与えることが判明した。
【０００７】
このとき、引例ではフレームと回路基板が固定されているため、回路基板側で該応力を緩和することができず、よって該応力が画質へ及ぼす影響が強まる弊害を抱えることが判明し、これは大型の表示装置において実用上問題となりうることを見出した。
【０００８】
セルと回路基板の熱膨張係数を完全に一致させることは材質の違いがある場合極めて困難である。そこで本発明では、この応力を緩和する構造を提供することを目的とした。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１０】
（１）本発明の一例は、例えば、表示素子と、該表示素子の周辺に配置された回路基板と、前記表示素子と前記回路基板を接続するフレキシブル基板を有し、前記回路基板の上方に配置された第１のフレームと下方に配置された第２のフレームを有し、前記第１のフレームと第２のフレームのいずれかに固定され前記回路基板に対向する緩衝部材を有することを特徴とする表示装置である。
【００１１】
（２）本発明の一例は、例えば、（１）の構成を前提として、前記緩衝部材は、前記回路基板の上側と下側に交互に配置されていることを特徴とするものである。
【００１２】
（３）本発明の一例は、例えば、（１）の構成を前提として、前記回路基板は平行に延在した２つの部材を有し、前記緩衝部材は該左右の部材に対し交互に配置されていることを特徴とするものである。
【００１３】
（４）本発明の一例は、例えば、（１）の構成を前提として、前記回路基板は平行に延在した２つの部材を有し、前記緩衝部材は該左右の部材に対し交互に配置されていることを特徴とするものである。
【００１４】
（５）本発明の一例は、例えば、（１）の構成を前提として、前記回路基板の上面または下面に配置されたチップ部材を有し、前記緩衝部材は前記チップ部材の形成領域を回避して配置されていることを特徴とするものである。
【００１５】
（６）本発明の一例は、例えば、表示素子と、該表示素子の周辺に配置された回路基板と、前記表示素子と前記回路基板を接続するフレキシブル基板を有し、該表示素子の上方に配置された第１のフレームと、該表示素子の下方に配置された第２のフレームを有し、前記第１のフレームあるいは前記第２のフレームのいずれかに固定され前記表示素子に接触する緩衝部材を有することを特徴とする表示装置ある。
【００１６】
（７）本発明の一例は、例えば、表示素子と、該表示素子の周辺に配置された回路基板と、前記表示素子と前記回路基板を接続するフレキシブル基板を有し、前記回路基板は可動であり、かつその移動量が規制されるように構成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
（８）本発明の一例は、例えば、（１）ないし（６）のうちのいずれかの構成を前提として、前記緩衝部材が不織布であることを特徴とするものである。
【００１８】
（９）本発明の一例は、例えば、（８）の構成を前提として前記緩衝部材は長方形状であり、その端部が円弧状に形成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
（１０）本発明の一例は、例えば、（８）あるいは（９）の構成を前提として前記緩衝部材の繊維の延在方向は、前記回路基板の延在方向側であることを特徴とするものである。
【００２０】
（１１）本発明の一例は、例えば、（１）ないし（６）のうちのいずれかの構成を前提として、前記緩衝部材が多層構造であり、前記回路基板あるいは表示素子に対向する面の摩擦係数が反対側の面の摩擦係数より小さいことを特徴とするものである。
【００２１】
（１２）本発明の一例は、例えば、（１）ないし（６）のうちのいずれかの構成を前提として、前記緩衝部材が多層構造であり、前記回路基板あるいは表示素子に対向する面が反対側の面より伸縮性の低い材料で構成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
（１３）本発明の一例は、例えば、（１）ないし（６）のうちのいずれかの構成を前提として、前記緩衝部材が多層構造であり、前記回路基板あるいは表示素子に対向する面がプラスチックであり、反対側の面がゴムであることを特徴とするものである。
【００２３】
（１４）本発明の一例は、例えば、（１）ないし（６）のうちのいずれかの構成を前提として、前記緩衝部材が発泡性部材であることを特徴とするものである。
【００２４】
（１５）本発明の一例は、例えば、（１）ないし（６）のうちのいずれかの構成を前提として、前記緩衝部材がビーズを内部に混入させたゴムであることを特徴とするものである。
【００２５】
（１６）本発明の一例は、例えば、表示素子と、該表示素子の周辺に配置された支持部材を有し、該表示素子の端面と該支持部材の間にスムーザーが設けられていることを特徴とする表示装置である。
【００２６】
（１７）本発明の一例は、例えば、（１６）の構成を前提として、前記スムーザーが前記表示素子の端部と前記支持部材の間に設けられていることを特徴とするものである。
【００２７】
（１８）本発明の一例は、例えば、（１６）あるいは（１７）の構成を前提として、前記支持部材の、前記表示素子と対抗する面の高さは該表示素子より高く、該支持部材側に前記スムーザーが配置されていることを特徴とするものである。
【００２８】
（１９）本発明の一例は、例えば、（１６）ないし（１８）のいずれかの構成を前提として、前記スムーザーが表示装置の下側の辺に形成されていることを特徴とするものである。
【００２９】
（２０）本発明の一例は、例えば、（１６）ないし（１９）のいずれかの構成を前提として、前記表示素子と前記支持部材の材質が異なることを特徴とするものである。
【００３０】
（２１）本発明の一例は、例えば、（１６）ないし（２０）のいずれかの構成を前提として、前記スムーザーがテープ状であることを特徴とするものである。
【００３１】
なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による液晶表示装置の実施例を図面を用いて説明をする。
【００３３】
実施例１．
図１（ａ）は、本発明による液晶表示装置の一実施例を示す平面図である。上フレームＵＦＲＭに開口部ＯＰＮが形成され、該開口部内に表示画像が形成されるようになっている。上フレームＵＦＲＭを外した状態を示した図が図１（ｂ）である。基板ＳＵＢ１とＳＵＢ２で形成される表示素子ＣＥＬが配置されている。表示素子ＣＥＬは中フレームＭＦＲＭ上に置かれ、支持されている。表示素子ＣＥＬの周辺には長辺方向に回路基板ＰＣＢ１，短辺方向に回路基板ＰＣＢ２が配置され、それぞれ表示素子ＣＥＬの長辺方向、短辺方向と略平行に延在している。表示素子ＣＥＬ上の配線と回路基板ＰＣＢ１は、フレキシブル基板ＦＰＣにより電気的に接続されている。同様に、本実施例では、表示素子ＣＥＬ上の配線と回路基板ＰＣＢ２は、フレキシブル基板ＦＰＣにより電気的に接続されている。
【００３４】
そして回路基板ＰＣＢ１あるいはＰＣＢ２の少なくとも一方から、このフレキシブル基板ＦＰＣを経由して表示素子ＣＥＬに駆動用の信号が供給される。駆動用の信号は、フレキシブル基板ＦＰＣ上に半導体素子を設けるＴＣＰ方式では該半導体素子で、表示素子ＣＥＬ上に半導体素子を形成したいわゆるＣＯＧ方式ではフレキシブル基板ＦＰＣからの信号が該半導体素子で、また表示素子ＣＥＬ周辺部にＴＦＴと同様に薄膜で形成された回路群を有する場合は該回路群で、それぞれ表示素子ＣＥＬに表示を実現するのに適切な電圧あるいは電流に変換される。
【００３５】
図２（ａ）および図２（ｂ）は、図１（ａ）あるいは図１（ｂ）でのａ−ａ線およびｂ−ｂ線での要部断面構造を示す図である。中フレームＭＦＲＭ上に表示素子ＣＥＬが積載されている。図の左側では表示素子ＣＥＬの周辺に配置された回路基板ＰＣＢ１が図示されている。図２（ａ）と図２（ｂ）の違いは、その断面部分の違いにより、回路基板ＰＣＢ１と表示素子ＣＥＬ間のフレキシブル基板ＦＰＣがある領域かない領域かの違いのみである。また、図では説明のため、端辺に平行な断面を示しているが、長辺の平行な断面でも同様の思想が適用できる。この場合、図中の回路基板ＰＣＢ１は、回路基板ＰＣＢ２と読み替えることになる。
【００３６】
回路基板ＰＣＢ１と表示素子ＣＥＬの間はフレキシブル基板ＦＰＣで接続されている。中フレームＭＦＲＭは上側に出っ張った領域を有し、該領域で図に示すように上フレームＵＦＲＭと接触する。これにより、上フレームＵＦＲＭと中フレームＭＦＲＭの位置関係を定めている。一方、表示素子ＣＥＬの下側には光源ＬＳ、およびその背面に配置された下フレームＬＦＲＭがある。光源ＬＳは蛍光ランプでも発光ダイオードでも良い。またＬＳは表示素子ＣＥＬの下に配置されていても、あるいは導光板を介して光を表示素子ＣＥＬに照射するように側面に配置されていても良い。
【００３７】
中フレームＭＦＲＭは、その平坦部と下フレームＬＦＲＭ上面の平坦部が接触するように配置されている。これにより、中フレームＭＦＲＭと下フレームＬＦＲＭの位置関係を定めている。そして、接続部材ＣＭにより上フレームＵＦＲＭと下フレームＬＦＲＭを接続することにより、上フレームＵＦＲＭ，中フレームＭＦＲＭ，下フレームＬＦＲＭの一体化と固定を図っている。このような固定方法により、組み立て、分解の容易化が実現し、リサイクルしやすい構造となっている。接続部材ＣＭは本実施例ではねじを用いたが、接続機能を有すればよい。
【００３８】
表示素子ＣＥＬと上フレームＵＦＲＭの間にはテープ部材（スペーサ）ＴＰが配置されている。このテープ部材により、上フレームＵＦＲＭと表示素子ＣＥＬの固定がなされている。さらに、中フレームＭＦＲＭ上に表示素子ＣＥＬは置かれている。これにより、上フレームＵＦＲＭと中フレームＭＦＲＭにより、表示素子ＣＥＬの固定が実現する。
【００３９】
中フレームＭＦＲＭには、表示素子ＣＥＬの端部に近接して上方向の突起部が形成されている。図では、表示素子ＣＥＬと回路基板ＰＣＢ１あるいはＰＣＢ２の間に配置されている。これにより、表示素子ＣＥＬの水平方向の位置が定まるようになっている。
【００４０】
回路基板ＰＣＢ１あるいはＰＣＢ２の下側には、中フレームＭＦＲＭ側に下側部材ＬＭが配置されている。そして回路基板ＰＣＢ１あるいはＰＣＢ２の上側には、上フレームＵＦＲＭ側に上側部材ＵＭが配置されている。このＬＭおよびＵＭは、金属以外の物質で構成され、かつそれぞれ中フレームＭＦＲＭ側にのみ、上フレームＵＦＲＭ側にのみ固定されている。これにより、回路基板ＰＣＢ１あるいはＰＣＢ２は、上側部材ＵＭと下側部材ＬＭの間で上下に若干の移動可能な状態で支持されている。そして過剰な動きは、この上側部材ＵＭと下側部材ＬＭで規制されるようになっているため、過剰な移動による弊害を構造的に回避している。
【００４１】
特開平１１−１４２８７２号公報に示される、回路基板とフレームをテープで貼り付ける方式、すなわち回路基板が固定される方式では、表示素子ＣＥＬと回路基板ＰＣＢ１の熱膨張係数の差による歪が表示素子ＣＥＬに加わってしまい、大型の表示装置ではコントラストの低下、輝度の低下、信頼性の低下につながる。しかし、本実施例では、回路基板ＰＣＢ１が若干の移動可能であるため、熱膨張の差を緩和でき、表示素子ＣＥＬへの歪を緩和できる。これにより、上記課題を抑制でき、画質や信頼性を向上することができる。
【００４２】
実施例２．
図３は図２に相当する図である。
【００４３】
図２との違いは、上側部材ＵＭと下側部材ＬＭの配置場所にある。図２では上側部材ＵＭと下側部材ＬＭは（ａ）図で示されるフレキシブル基板ＦＰＣ存在部、（ｂ）図で示されるフレキシブル基板ＦＰＣ非存在部の双方に配置されていた。一方、本実施例では、（ａ）図の領域には上側部材ＵＭと下側部材ＬＭが配置されていなく、（ｂ）図の領域には上側部材ＵＭと下側部材ＬＭが配置されている構造となっている。
【００４４】
これにより、回路基板ＰＣＢ１の振動モードが分散化できるため、共振を回避し、一層信頼性の向上が実現する。
【００４５】
さらに、部材が少なくて済むので、コストの低減にも寄与する。
【００４６】
実施例３．
図４は図３に相当する図である。
【００４７】
図３との違いは、上側部材ＵＭと下側部材ＬＭの配置場所にある。図３と逆に、（ａ）図の領域に上側部材ＵＭと下側部材ＬＭが配置され、（ｂ）図の領域には上側部材ＵＭと下側部材ＬＭが配置されていない構造となっている。
【００４８】
これにより、回路基板ＰＣＢ１の振動モードが分散化できるため、共振を回避し、一層信頼性の向上が実現する。
【００４９】
さらに、部材が少なくて済むので、コストの低減にも寄与する。
【００５０】
実施例４．
図５は図４に相当する図である。
【００５１】
図４との違いは、上側部材ＵＭと下側部材ＬＭの配置場所にある。本実施例では、上側部材ＵＭと下側部材ＬＭが互い違いに配置されるようになっている。
これにより、回路基板ＰＣＢ１の振動モードが分散化できるため、共振を回避し、一層信頼性の向上が実現する。
【００５２】
さらに、部材が少なくて済むので、コストの低減にも寄与する。
【００５３】
なお、上記実施例１〜４において、上側部材ＵＭあるいは下側部材ＬＭは両方設けられることが望ましいが、いずれか一方だけでも一定の効果を奏することが出来るため、いずれか一方のみを設けてもよい。
【００５４】
実施例５．
本実施例では、上記実施例１〜４に好適な部材を適用したことを特徴とする。上側部材ＵＭや下側部材ＬＭとして要求される第１の特性は、回路基板接触時に回路基板の表面の傷つけを回避できることであり、第２の特性は発塵しないこと、第３の特性は回路基板との接着力の低いことである。第１の特性は回路基板表面の配線パターンの断線や信頼性の低下を防ぐために必要であり、第２の特性は発塵した場合これが表示領域内に入り込み表示として見える場合があるのでこれを回避するのに必要である。そして第３の特性は、回路基板との接着力あるいは摩擦係数が高い場合、温度変化や振動、衝撃による回路基板の移動などにより回路基板と上側部材ＵＭや下側部材ＬＭが接触した際、その接触状態が固定されることを回避するためである。また固定にまで至らなくても、構造上接触状態を常時の状態として設定される領域あるいは構造が想定できる。そのような場合、もし上側部材ＵＭや下側部材ＬＭの回路基板ＰＣＢとの接着力あるいは摩擦係数が高い場合、上側部材ＵＭや下側部材ＬＭは回路基板ＰＣＢの移動を強く抑制することになる。この結果、表示素子ＣＥＬの熱膨張を回路基板ＰＣＢの移動に自由度を実現することで回避するという本願の利点が減じられることになる。
【００５５】
したがって、上側部材ＵＭや下側部材ＬＭは上記３つの特性を兼ね備えるものであることが望ましい。
【００５６】
上記第１の特性は金属のような硬い物質では満たされない。好適な例としてゴム、布、スポンジ、等の素材がある。第２の特性は、糸や繊維のほつれが生じるようなものでは不適である。好適な例としては、ゴム、特殊な布などがある。第３の特性は、通常のゴムでは達成されない。何故なら、通常のゴムは表面が平滑であり、すなわち相手物質との接触面積が大きくなる。また、ゴム自体の摩擦係数が大きいことは、一例として自動車のタイヤに用いられていることからも自明である。したがって、通常のゴムでは摩擦係数が大きすぎ、第３の目的が達成できない。好適な例としては、布、スポンジ等がある。
【００５７】
本実施例では、上記第１〜第３の特性を同時に充足する好適な物質を見出し、その適用を実現したものである。
【００５８】
図６は第１例である。図６（ａ）は模式平面図、図６（ｂ）は模式断面図、図６（ｃ）は拡大図を示す。第１例では、上側部材ＵＭあるいは下側部材ＬＭの少なくともいずれかとして、不織布を用いたことを特徴とする。不織布は織っていない布であり、化学繊維同士が熱で溶着して布状として構成されるものである。織っていないため、また繊維同士が溶着している、繊維がほつれる心配がない。したがって、第２の特性が充足される。また、布であるため、第１の特性が充足される。さらに、繊維は表面に不均一に存在するため、表面での接触面積は大幅に低下し、第３の特性が充足される。さらに、不織布は、繊維と繊維の隙間が多数存在するため、吸音効果があるという利点もある。すなわち、回路基板の移動により生じる音を吸収する効果を奏することができ、万一共振が生じた際にもその共振音の低減が実現する。
【００５９】
本実施例では、不整布は長方形状に形成し、その端部を円弧状に形成した。端部は他の領域と比べて他の部材との接触などにより繊維が剥がれる可能性が高いことが考えられる。端部を円弧状にすることにより、他の部材との接触が角部の先端のみに集中することを回避でき、構造的に、発塵を回避することが可能となっている。
【００６０】
また、繊維の方向は、ランダムでもよいが、前記長方形の長辺方向と繊維の延在方向のなす角度が、前記長方形の端辺方向と繊維の延在方向のなす角度より小さいことが望ましい。さらに望ましくは、繊維の延在方向が長方形の長辺方向に向かうことである。これにより、繊維間の接触面積をさらに向上でき、発塵の一層の低減が実現する。
【００６１】
また、繊維の延在方向と回路基板ＰＣＢの延在方向、すなわち長辺方向のなす角度が、繊維の延在方向と回路基板ＰＣＢの短辺方向のなす角度より小さいことが望ましい。回路基板の熱による膨張、収縮は長さ自体に起因して長辺方向で大きく、この方向での移動を阻害しないことが重要である。本構成により、繊維の延在方向と回路基板の熱による変化の方向が理想的には平行になるため、より移動しやすい構造とでき、摩擦係数の一層の低減が実現する。
【００６２】
図７は第２例である。図７（ａ）は模式平面図、図７（ｂ）は模式断面図を示す。本例はその断面構造に特徴があり、他層構造として構成している。そして、回路基板ＰＣＢ側の層ＰＳと、該回路基板と対向するフレーム側の層ＦＳを設けている。
【００６３】
ＦＳに要求される特性は、回路基板ＰＣＢと直接接触しないので、第３の特性は不要となる。したがって、通常のゴムが適用可能となる。そして、回路基板と接触するＰＳが第１〜第３の機能を合せ持てばよいことになる。これにより、全体として第１〜第３の機能をより高度に合わせ持つことが可能となる。
【００６４】
具体的構成の例としては、ＦＳがゴム、ＰＳが不織布の場合がある。これにより、弾力性を向上させ、かつ前記第１〜第３の特性を合わせて実現できる。また別の構成の例としては、ＦＳがゴム、ＰＳがゴムと異なるプラスチック系の薄い部材の場合がある。例えばポリエチレンやポリプロピレン等である。このとき、ＰＳとしては、ＦＳより摩擦係数が低いもの、あるいは伸縮性の低いものを用いることが必要である。これにより、ＦＳ層に比べ、回路基板ＰＣＢの移動を阻害することを低減できる。
【００６５】
本構成では、別の観点としては、ＦＳは底上げ用の部材としても働いている。すなわち、単層で必要な厚みを実現するのに困難な際に、他層構造とすることで容易に必要な厚みと前記第１〜第３の特性を併せ持った構成が達成できる。
【００６６】
図８は第３例である。図８（ａ）は模式平面図、図８（ｂ）は模式断面図を示す。本例の特徴は、発泡部材を用いたことにある。発泡性部材は、その製造工程で発泡するため、一体に構成されている。そのため、発塵の恐れがない。また、それゆえ伸縮性に富み、クッション性をもつ。そして、その発泡部は表面にも現れるため、接触面積を減じた構成が可能となる。
【００６７】
本例では、発泡ゴムを用いた。これにより、第１〜第３の特性を合わせ持つことが出来た。また、第１例と同様の吸音特性も合わせ持つことが出来た。
【００６８】
第４例は、模式図上は図８と同様である。本例では、発泡の代わりに、粒状物質を混在させた物質を用いた。
【００６９】
具体的には、ビーズを分散させたゴムを用いた。表面部ではビーズが部分的に現れ、該ビーズ部で回路基板ＰＣＢと接触するため、大幅に接触面積を減じることが可能となり、第１〜第３の特性を合わせ持つことが出来る。
【００７０】
本例の場合、クッション性を維持し、かつ表面での接触面積低減を実現するためには、ビーズ、すなわち粒状物質の占める割合は１％〜３０％であることが望ましい。また粒状物質の大きさは、厚みに対し４分の一未満、望ましくはゴムがｍｍ単位、粒状物質がμｍ単位と１００倍上の差があることが望ましい。
【００７１】
また、回路基板ＰＣＢへの接触の柔軟性という点からは、ビーズとしてはガラスや金属以外、すなわち樹脂製やプラスチック製のものを用いることがより望ましい。
【００７２】
本実施例では、第１例〜第４例に例示する部材のいずれかを実施例１〜４のいずれかに適用することで、実施例１〜４の効果も合わせて実現することが出来る。
【００７３】
特に望ましくは。第１例、第２例、そして第４例のいずれかを適用することである。大幅に表面の摩擦力が低減でき、表示素子ＣＥＬの移動の自由度を向上できるからである。
【００７４】
実施例６．
図９は上側部材ＵＭや下側部材ＬＭの配置例を説明した例であり、実施例１〜５のいつあるいは複数と組み合わせて適用するものである。本例は、回路基板にチップコンデンサやチップ抵抗などの素子が実装されている際の、上側部材ＵＭや下側部材ＬＭの配置に特に関わるものである。
【００７５】
図９（ａ）は平面的な配置例である。回路基板ＰＣＢはＰＣＢ１，ＰＣＢ２の一方あるいは双方いずれでもよい。回路基板ＰＣＢの一部にはチップ部材ＣＰが実装されている。本例では、平面的に、該チップ部材ＣＰの形成領域を避けて上側部材ＵＭあるいは下側部材ＬＭが配置されている。これは、もし上側部材ＵＭや下側部材ＬＭとチップ部材ＣＰが接触する状態が維持されるようになった場合、チップ部材ＣＰは上側部材ＵＭか下側部材ＬＭのいずれかに引っかかる形となり、結果として回路基板ＰＣＢの移動を抑制してしまう。これにより、応力の緩和が抑制され、本願の効果が減じられてしまうからである。
【００７６】
図９（ｂ）〜図９（ｅ）は、図９（ａ）のａ−ａ線部での断面構造を模式的に示した図である。
【００７７】
図９（ｂ）では、回路基板ＰＣＢの上面にチップ部材ＣＰが配置されている。そして、上フレームＵＦＲＭに形成された上側部材ＵＭは、チップ部材ＣＰの形成領域を回避するように分割して配置されている。
【００７８】
図９（ｃ）では、回路基板ＰＣＢの下面にチップ部材ＣＰが配置されている。そして、下フレームＬＦＲＭに形成された下側部材ＬＭは、チップ部材ＣＰの形成領域を回避するように分割して配置されている。
【００７９】
図９（ｄ）では、回路基板ＰＣＢの下面にチップ部材ＣＰが配置されている。そして、下フレームＬＦＲＭに形成された下側部材ＬＭと、上フレームＵＦＲＭに形成された上側部材ＵＭは、チップ部材ＣＰの形成領域を回避するようにして、かつ交互に配置されている。
【００８０】
図９（ｅ）では、回路基板ＰＣＢの下面と上面にチップ部材ＣＰが配置されている。そして、下フレームＬＦＲＭに形成された下側部材ＬＭと、上フレームＵＦＲＭに形成された上側部材ＵＭは、チップ部材ＣＰの形成領域を回避するようにして配置されている。チップ部材ＣＰを回路基板ＰＣＢの上下両面に配置する際は、上下両面に集中してチップ部材ＣＰを配置した領域を設けることが望ましい。これにより、平面的にチップ部材ＣＰの形成に要する面積が低減できる。これはコストの低下に繋がる。また上側部材ＵＭと下側部材ＬＭの配置面積を増大することが可能となる。
【００８１】
実施例７．
図１０は図１に対応する図である。図１０（ａ）は上フレームＵＦＲＭを含む平面図、図１０（ｂ）は上フレームＵＦＲＭを外した場合の平面図である。図１との違いは、本実施例では回路基板ＰＣＢ２が左右両辺に配置されている点にある。図１１（ａ）、図１１（ｂ）はそれぞれ図１０のａ−ａ線、ｂ−ｂ線での模式断面構造を示す。左右の回路基板ＰＣＢ２の上下に上側部材ＵＭと下側部材ＬＭが配置されている。
【００８２】
本実施例では、実施例１〜６の思想を適用することで、回路基板ＰＣＢ２側でも上記下記実施例と同様の効果を実現した。
【００８３】
実施例８．
図１２は図１１に対応する図である。図１１との違いは、左右両辺で上側部材ＵＭと下側部材ＬＭの形成領域を交互に配置した点にある。図１２（ａ）では図左側に配置されているが、図１２（ｂ）では図右側に配置されている。これにより、共振の低減が可能となる。
【００８４】
大型ＴＶ用の表示装置では、スピーカが左右側面にそれぞれ配置されることが多い。そして、たとえステレオ放送であっても、その両方のスピーカからの音には共通の成分が多く含まれる。これが、共振を生じる原因になる。左右で、上側部材ＵＭと下側部材ＬＭの形成領域を交互に配置することで、このような左右に配置されたスピーカによる共振を抑制でき、信頼性の一層の向上が実現できる。
【００８５】
実施例９．
図１３は上記実施例１〜４あるいは６〜８のうちの少なくともいずれか、あるいは単独で適用可能な実施例である。
【００８６】
本実施例の特徴は、表示素子ＣＥＬと上フレームＵＦＲＭの間に配置された上側スペーサＵＴＰ、表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭの間に配置された下側スペーサＬＴＰの少なくともいずれかを有し、その部材として実施例５に記載の部材のいずれかを用いたことにある。
【００８７】
熱による表示素子ＣＥＬと回路基板ＰＣＢの膨張、収縮により長さ変化により表示素子に生じる応力を緩和するには、回路基板の移動性を向上する以外に、表示素子ＣＥＬ自体の移動性を向上するように構成することでも効果を見込むことが出来る。それには、表示素子ＣＥＬと上フレームＵＦＲＭの間に配置された上側スペーサＵＴＰ、表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭの間に配置された下側スペーサＬＴＰの少なくともいずれかを設け、それに実施例５に開示の部材のいずれかを適用することが効果的である。これにより、実施例５での詳細な説明と同様にして、表示素子ＣＥＬの移動を容易化できるからである。
【００８８】
図１３（ａ）は、一例として、上フレームＵＦＲＭの間に配置された上側スペーサＵＴＰと、表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭの間に配置された下側スペーサＬＴＰの両方を設けた例である。近傍の拡大図を図１３（ｂ）に示す。本例では例２の部材を用いており、実施例５での回路基板側の面ＰＳが表示素子ＣＥＬと接触するようになっている。これにより、表示素子ＣＥＬの移動性を向上している。
【００８９】
むろん、実施例５の例１〜例４に示したいずれの部材を用いても良い。
【００９０】
また、図１３では上側スペーサＵＴＰと下側スペーサＬＴＰの両方が形成されているが、一方のみを形成してもよい。ある程度の効果は得られるからである。また一方を実施例５の部材とし、他方を通常のゴムとしてもよい。粘着ゴムで強固に固定した場合に比べ、ある程度の効果を得られるからである。
【００９１】
本構造では、表示素子ＣＥＬの左右方向の動きは中フレームＭＦＲＭに形成された突部により規制される。それゆえ、本実施例を適用しても表示素子ＣＥＬが無制限に所定の場所からずれるということはない。
【００９２】
また上下方向の動きは、構造的に上側スペーサＵＴＰと下側スペーサＬＴＰを介して上フレームＵＦＲＭと中フレームＭＦＲＭにより適正な位置に維持される。したがって、本構造では応力緩和の効果のみを実現することができる。
【００９３】
実施例１０．
図１４は、上記各実施例の変形例を示す。上記各実施例では、表示素子ＣＥＬはＳＵＢ１とＳＵＢ２の２つの基板を有する構造が図示されていた。これは、液晶表示素子やフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の例である。しかし、基板を２つ持つことは必須ではなく、基板を１つで構成される表示素子ＣＥＬにも同様に適用できる。本例は、その際の構造例を示すものであり、特に有機ＥＬや無機ＥＬのような自発光素子に好適である。
【００９４】
配線や薄膜トランジスタＴＦＴが形成され発光機能を有する基板ＳＵＢ１が形成されている。その背面には発光面を外部環境から保護するためのバックキャビティＢＣが形成されている。ＢＣは金属管でも、樹脂でも、ガラス基板でも、フィルムでも良い。ＳＵＢ１の少なくとも一端部にはフレキシブル基板ＦＰＣにより回路基板ＰＣＢ１に電気的に接続されている。回路基板ＰＣＢ１の上には上フレームＵＦＲＭが配置されている。また回路基板ＰＣＢ１の下には下フレームＬＦＲＭが配置されている。上フレームＵＦＲＭと下フレームＬＦＲＭは相互に接続され、固定されている。表示素子ＳＥＬは上フレームＵＦＲＭと上側部材ＵＴＰにより、下フレームＬＦＲＭと下側部材ＬＴＰにより支持されている。このＵＴＰ，ＬＴＰには上記各実施例と同様の思想が利用でき、同様の効果が実現される。回路基板ＰＣＢ１の上側には上フレームＵＦＲＭに配置された上側部材ＵＭが、下側には下フレームＬＦＲＭに配置された下側部材ＬＭがある。これにより、上記各実施例と同様の思想が利用でき、同様の効果が実現される。上側部材ＵＭと下側部材ＬＭは一方のみでもよい。またその配置は上記各実施例に記載のように種々の構成が可能である。
【００９５】
本実施例では、バックキャビティＢＣ部では、下フレームＬＦＲＭに開口部が形成されている。これにより、厚みが増加することを回避している。
【００９６】
実施例１１．
図１５は図１３に対応する説明図であり、いずれも図１でのａ−ａ線での断面図に対応して記載している。図１５（ａ）の特徴は、表示素子ＣＥＬの端部が他の部材と対向する部分（図では中フレームＭＦＲＭに形成された上向きの突部と表示素子ＣＥＬの端部が対向する部分）に、表示素子ＣＥＬあるいは他の部材にすべりを良くするためのスムーザーＳＴを形成したことにある。以下、他の部材の例として中フレームＭＦＲＭにより説明する。
【００９７】
表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭの熱膨張係数が完全に一致していない場合、両者で温度変化による膨張、収縮の度合いに差が生じる。その際、中フレームＭＦＲＭと表示素子ＣＥＬの間で応力が発生し、表示素子のコントラストや輝度に影響を及ぼすことになる。表示素子ＣＥＬは主にガラス、中フレームＭＦＲＭは金属あるいは樹脂で形成されるため、熱膨張係数の差は不可避である。
【００９８】
２０℃程度の室温で表示素子ＣＥＬや中フレームＭＦＲＭ間に空間を設けていても、温度上昇により両者が膨張し、接触に至ることが想定される。このような場合、接触した面では表示素子ＣＥＬの移動の自由が制限され、両者の応力の差による画質への影響が生じることになる。
【００９９】
また、特に大型の表示素子ＣＥＬでは、その表示素子自体の重量が大きいものとなる。図１５（ａ）では表示素子は平面的に配置されているが、薄型ＴＶやモニタに組み込んでの実際の使用時には表示素子は直立して用いられるのが通例である。したがって、表示装置内でこの表示素子ＣＥＬの自重を支える必要があり、特にこの自重は直立時の下側になる部分に集中することになる。一例として、図１５（ａ）で、図の右側が直立時の下辺側になると想定する。そのような場合、出荷時には表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭが離間していても、数年に及ぶ長時間の使用により、表示素子ＣＥＬはその自重により下側に移動し、中フレームＭＦＲＭと接触するように至ることが容易に想定される。
【０１００】
一方、表示素子ＣＥＬの図中での左右方向の動きを規制するには、少なくとも表示素子ＣＥＬの一辺で中フレームＭＦＲＭと接触させることが望ましい。これにより、正確な位置決めが可能となる。この目的で、予め表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭを接触させる構成も想定される。
【０１０１】
以上の各ケースでは、いずれも表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭの接触が生じる。接触した面では表示素子ＣＥＬの移動の自由が制限され、温度変化等により生じる両者の応力の差により画質への影響が生じることになる。
【０１０２】
また、直立等で表示素子ＣＥＬの自重が中フレームＭＦＲＭに加わるような場合には、自重自体が応力の発生原因になる。
【０１０３】
そこで本実施例では、表示素子ＣＥＬの端部と中フレームＭＦＲＭの対向する部分に、スムーザーＳＴを形成したことを特徴とする。これにより、表示素子ＣＥＬと中フレームＭＦＲＭが接触した際に表示素子ＣＥＬのすべりがよくなり、移動の自由度が増加し、応力を緩和することが可能となる。
【０１０４】
スムーザーＳＴの例としては、プラスチック系の部材が望ましい。通常のプラスチック、セロファン素材のテープ、ポリエチレン素材のテープ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）素材のテープでも良い。また図６や図７にて説明した部材を用いても良い。これらスムーザーＳＴは表示素子ＣＥＬあるいは中フレームＭＦＲＭのいずれかに例えば粘着層により固定される。これにより、非固定面はすべりを向上させるスムーザーとして働く。固定は、作業の容易性を考えると中フレームＭＦＲＭ側に固定することがより望ましい。
【０１０５】
本実施例は、前述の各実施例と組み合わせることで一層応力の低減ができ、高画質、高信頼性の表示装置が実現できるものである。むろん、本実施例で示した、表示素子ＣＥＬの端部が他の部材と対向する部分に、表示素子ＣＥＬあるいは他の部材にすべりを良くするためのスムーザーＳＴを形成する概念を単独で用いても良い。それにより本実施例で説明した応力緩和の効果は得られるからである。
【０１０６】
また、本実施例では中フレームＭＦＲＭにて説明したが、他の部材との間でもよい。また表示素子の他の辺に適用してもよい。
【０１０７】
実施例１２．
図１５（ｂ）は図１５（ａ）に対応する図である。本実施例では、スムーザーＳＴを表示素子ＣＥＬの両端に対応する中フレームＭＦＲＭに形成した。これにより、薄型ＴＶやモニタに組み込まれた段階での、表示素子ＣＥＬの配置の向きが異なる場合など、より様々な状況に対応して安定して高画質、高信頼性が実現される。
【０１０８】
実施例１３．
図１５（ｃ）は図１５（ａ）に対応する図である。本実施例では中フレームＭＦＲＭの表示素子と対向する部分の高さを、表示素子ＣＥＬの高さより高くした。
【０１０９】
これにより、スムーザーＳＴの面積を増大でき、より応力緩和に貢献した。
【０１１０】
また、スムーザーＳＴを中フレームＭＦＲＭ側に形成する際に、その貼り付け作業が容易になるため、生産性の向上が実現する。
【０１１１】
実施例１４．
図１６は、実施例１３の思想を図１４の表示装置に適用した場合の例である。下フレームＬＦＲＭと表示素子ＣＥＬがスムーザーＳＴを介して対向するように配置されている。
【０１１２】
このように、中フレームＭＦＲＭ以外の部材に対しても、また表示素子ＣＥＬが自発行型の場合でも実施例１１〜１３の技術思想は適用できる。
【０１１３】
また実施例１１〜１４にて説明したスムーザーを設ける技術思想は、実施例１〜１０にて説明した上側部材ＵＭや下側部材ＬＭや上側スペーサＵＴＰや下側スペーサＬＴＰに適用し、これらにスムーザーＳＴの機能を持たせても良い。それぞれの設置場所に関連して、応力の緩和が実現するからである。またＵＴＰやＬＴＰにスムーザーＳＴの機能を本発明の他の機能と複合して、あるいは単独で設けることで、支持部材と表示素子の間にスムーザーを配置し応力を緩和する構成が実現する。
【０１１４】
実施例１５．
本実施例では、図１７に示すように、上記各実施例での構成の表示装置を薄型ＴＶ、あるいは薄型モニタ等に適用した場合を示す図である。
【０１１５】
表示領域を持つ開口部ＯＰＮが形成されている。そしてその側面にはスピーカＳＰが形成されている。これにより、その振動あるいは音圧が表示装置ＣＥＬにも加わるようになっている。このため、使用時には再生する音の情報や音量によっては表示装置に振動や共振が生じる懸念がある。
【０１１６】
このような薄型ＴＶやモニタの表示装置に、本願実施例１〜１４のいずれかに記載の表示装置を適用することにより、このような現象の発生を抑制することができ、表示装置の信頼性の向上が実現する。
【０１１７】
また、表示装置に振動や共振が生じた場合、その音が外部に認識されてしまい、使用者に不快感を与え、装置としての品位を落とす懸念がある。本願実施例１〜１４に記載の発明では、装置内部の振動抑制効果や吸音効果も合わせて実現可能であり、このような使用者に与える不快感の低減も図ることが出来る。それにより、全体としての品位の一層の向上が達成される。
【０１１８】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかとなるように、本発明による表示装置によれば、セルと回路基板の熱膨張係数の差による応力を緩和し、表示品位の低下を抑制した表示装置を提供することが出来る。
【０１１９】
さらに、振動や共振の発生や影響を低減し、高品位の表示装置を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明による液晶表示装置の一実施例の要部における断面を示した図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図４】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図５】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図６】本発明による液晶表示装置に好適な部材の説明図である。
【図７】本発明による液晶表示装置に好適な部材の説明図である。
【図８】本発明による液晶表示装置に好適な部材の説明図である。
【図９】本発明による液晶表示装置の他の実施例の説明図である。
【図１０】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す平面図である。
【図１１】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図１２】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図１３】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図１４】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図１５】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図１６】本発明による液晶表示装置の他の実施例の要部における断面を示した図である。
【図１７】本発明による液晶表示装置の他の実施例の説明図である。
【符号の説明】
ＳＵＢ１…基板、ＳＵＢ２…基板、ＣＥＬ…表示素子、ＯＰＮ…開口部、ＰＣＢ…回路基板、ＦＰＣ…フレキシブル基板、ＵＦＲＭ…上フレーム、ＭＦＲＭ…中フレーム、ＬＦＲＭ…下フレーム、ＣＭ…接続部材、ＬＳ…光源、ＵＭ…上側部材、ＬＭ…下側部材、ＴＰ…スペーサ、ＣＰ…チップ部材、ＳＰ…スピーカ、ＳＴ…スムーザー。
【図１】
2005017791.tif 000003
【図２】
2005017791.tif 000004
【図３】
2005017791.tif 000005
【図４】
2005017791.tif 000006
【図５】
2005017791.tif 000007
【図６】
2005017791.tif 000008
【図７】
2005017791.tif 000009
【図８】
2005017791.tif 000010
【図９】
2005017791.tif 000011
【図１０】
2005017791.tif 000012
【図１１】
2005017791.tif 000013
【図１２】
2005017791.tif 000014
【図１３】
2005017791.tif 000015
【図１４】
2005017791.tif 000016
【図１５】
2005017791.tif 000017
【図１６】
2005017791.tif 000018
【図１７】
2005017791.tif 000019