(57)【要約】 【課題】  製作費の低減を図ることができ、かつ半導体レーザの検査を正確に行うことができるとともに、信頼性を高めた光ピックアップ装置およびその組立方法を提供する。【解決手段】  レーザドライバＩＣ２２と半導体レーザ２８とを電気的に接続する第１の伝送路であって、第１の伝送路を電気的に切断した状態から電気的に短絡する状態に切替え可能な第１の伝送路を含むフレキシブル配線板と、フレキシブル配線板に設けられる第２の伝送路であって、少なくとも第１の伝送路が切断した状態のとき、レーザドライバＩＣ２２を回避して半導体レーザ２８に電流を供給可能な第２の伝送路とを備える。【選択図】      図１
2005276244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザと、
半導体レーザに電流を供給可能な集積回路と、
これら集積回路と半導体レーザとを電気的に接続する第１の伝送路であって、第１の伝送路を電気的に切断した状態から電気的に短絡する状態に切替え可能な第１の伝送路を含むプリント配線板と、
プリント配線板に設けられる第２の伝送路であって、少なくとも第１の伝送路が切断した状態のとき、前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能な第２の伝送路とを備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
半導体レーザは、少なくとも受光素子および光学部品を一体に備え、ホログラムレーザユニットを成すことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
プリント配線板は、可撓性を有する配線板であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
プリント配線板には、メモリ素子が搭載されていることを特徴とする請求項１または３に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
メモリ素子は、集積回路に内蔵されていることを特徴とする請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
半導体レーザと、この半導体レーザに電流を供給可能な集積回路と、これら集積回路と半導体レーザとを電気的に接続するプリント配線板とを備える光ピックアップ装置において、
前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にする第１工程と、
第１工程の後、集積回路から半導体レーザに電流を供給可能にする第２工程とを有することを特徴とする光ピックアップ装置の組立方法。
【請求項７】
第２工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給することを禁止する段階を含むことを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置の組立方法。
【請求項８】
第１工程において、外部の電源回路から半導体レーザに電流を供給可能にすることを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置の組立方法。
【請求項９】
第１工程において、半導体レーザの位置調整および光出力特性の検査の少なくともいずれか一方を行うことを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置の組立方法。
【請求項１０】
第２工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給すべき伝送路を機械的に切断することを特徴とする請求項７に記載の光ピックアップ装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザを備え、光ディスクなどの媒体に記録された情報の再生または媒体への情報の記録を行う光ピックアップ装置およびその組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の光ピックアップ装置１の構造を概略示し、図８（ａ）は、光ピックアップ装置１をその厚み方向の一方から見た平面図、図８（ｂ）は光ピックアップ装置１の要部をその厚み方向の他方から透視して見た図である。図９は、従来の光ピックアップ装置１のホログラムレーザユニット２とフレキシブル配線板３との関係を拡大して示す図である。図１０は、従来の光ピックアップ装置１のホログラムレーザユニット２およびレーザドライバＩＣ４に関係する回路のブロック図である。図１１は、従来の光ピックアップ装置１の組立工程に用いられる装置を概略示す図であり、図１１（ａ）は調整装置５を示す図、図１１（ｂ）は検査装置６を示す図である。
【０００３】
光ディスクなどの媒体に記録された情報の再生または媒体への情報の記録を行う光ピックアップ装置が実用に供されている（たとえば特許文献１参照）。従来の光ピックアップ装置１において、ホログラムレーザユニット２内の半導体レーザから発せられた光は、光学部品７および対物レンズ８を経由して、光ディスクの記録面上に焦点を結ぶ。光ディスクの記録面で反射した光は、再度対物レンズ８および光学部品７を経由して、ホログラムレーザユニット２内の回折格子によって経路を変えられて受光素子内に入る。光ディスクの記録面には、情報が反射率の異なる記録マークの位置情報に予め変換されて記録されている。したがって回転する光ディスクの記録面から返ってくる光量の増減を、受光素子で検出することによって、光ディスクに記録された情報を再生し得る。
【０００４】
前記半導体レーザから発せられた光が、光ディスクの記録面上で正しく焦点を結ぶようにするためには、光ピックアップ装置１の組立時に、ホログラムレーザユニット２内の受光素子の出力信号を確認しつつ、ハウジング９に対するホログラムレーザユニット２の取り付け位置を調整し、その後ホログラムレーザユニット２をハウジング９に固着する必要がある。これを以後、調整工程と称す。
【０００５】
光ピックアップ装置１を組み立てる際、ホログラムレーザユニット２をハウジング９に位置調整可能に取り付けた後、ハウジング９にフレキシブル配線板３を巻き付ける。その後ホログラムレーザユニット２の端子をフレキシブル配線板３にはんだ付けする。
【０００６】
次の調整工程において、フレキシブル配線板３のコネクタ端子部３ａを、外部の調整装置５のコネクタ１０に接続する。この調整装置５内の電源回路１１から、コネクタ端子部３ａおよびレーザドライバＩＣ４（ＩＣ：Integrated Circuit）を経由してホログラムレーザユニット２つまり半導体レーザに電流を供給し、半導体レーザを発光させる。次に前述のようにホログラムレーザユニット２を位置調整し固着する。
【０００７】
その後の検査工程において、フレキシブル配線板３のコネクタ端子部３ａを、外部の検査装置６のコネクタ１２に接続する。この検査装置６の電源回路１３から、コネクタ端子部３ａおよびレーザドライバＩＣ４を経由して半導体レーザに電流を供給し、半導体レーザを発光させる。この半導体レーザの光出力強度を計測装置１４で計測する。またレーザドライバＩＣ４から半導体レーザに流れる電流を増加させ、電流に対する光出力特性の変化を測定し、そのデータを記録する。上述のように、光ピックアップ装置１を組み立てる際、調整および検査工程において半導体レーザを発光させるため、次のような準備が必要である。つまりフレキシブル配線板３にホログラムレーザユニット２の端子を予めはんだ付けしてレーザドライバＩＣ４およびホログラムレーザユニット２への電流供給を可能にしておく必要がある。
【０００８】
【特許文献１】実開平１−１３８２１６号公報（第３図、第１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、光ディスクドライブ装置の高速化および大容量化に伴い、レーザドライバＩＣの高機能化が進展している。つまりＩＣの内部に種々の設定値を記憶するためのメモリを備えたレーザドライバＩＣが用いられるようになってきている。このようなメモリを備えたレーザドライバＩＣを用いて半導体レーザを発光させる場合、先ずフレキシブル配線板を経由して制御信号の伝送を行い、前記メモリの値を書き換えて初期設定する必要がある。そのため、光ピックアップ装置を組み立てる際に、次のような問題（１）、（２）が発生する。
【００１０】
（１）個々の生産装置に、制御信号伝送用のハードウェアおよびソフトウェアを導入しなければならず、初期費用が増加する。（２）異なるメーカのレーザドライバＩＣの間でメモリマップおよび制御信号形式の互換性がなく、対応するソフトウェアを別個に準備する必要がある。その分開発時間および労力が増大する。
【００１１】
またホログラムレーザユニット２の端子をフレキシブル配線板３に予めはんだ付けしてレーザドライバＩＣ４およびホログラムレーザユニット２への電流供給を可能にした後、半導体レーザを発光させて調整および検査工程を行っているので、次のような問題が発生する。検査工程において、外部の電源回路１３を用いて半導体レーザに電流を供給する場合、電流の一部がレーザドライバＩＣ４側に流れる。それ故、半導体レーザの電流に対する光出力特性が正確に計測されず、検査が不可能になるという問題が生じる。
【００１２】
またレーザドライバＩＣ４自体の出力端子１５には、たとえば保護用のダイオードなどが接続されていることが多い。フレキシブル配線板３におけるレーザドライバＩＣ４を含む回路には、他に多くの回路素子が接続されており、レーザドライバＩＣ４に電流を供給しない状態で、保護用ダイオードを経由してレーザドライバＩＣ以外の回路素子に電流を流れるような状態は想定されておらず、意図しない動作により回路素子が破壊されるおそれがある。
【００１３】
本発明の目的は、製作費の低減を図ることができ、かつ半導体レーザの検査を正確に行うことができるとともに、信頼性を高めた光ピックアップ装置およびその組立方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、半導体レーザと、
半導体レーザに電流を供給可能な集積回路と、
これら集積回路と半導体レーザとを電気的に接続する第１の伝送路であって、第１の伝送路を電気的に切断した状態から電気的に短絡する状態に切替え可能な第１の伝送路を含むプリント配線板と、
プリント配線板に設けられる第２の伝送路であって、少なくとも第１の伝送路が切断した状態のとき、前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能な第２の伝送路とを備えることを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００１５】
本発明に従えば、集積回路と半導体レーザとを電気的に接続する第１の伝送路が電気的に切断した状態のとき、第２の伝送路によって、前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にする。第１の伝送路が電気的に短絡した状態のとき、集積回路から半導体レーザに電流を供給可能にする。このようにプリント配線板の第１の伝送路を電気的に切替え可能とすることで、半導体レーザへの電流の供給経路を切替ることができる。
【００１６】
また本発明は、半導体レーザは、少なくとも受光素子および光学部品を一体に備え、ホログラムレーザユニットを成すことを特徴とする。
【００１７】
本発明に従えば、少なくとも受光素子および光学部品を一体に備える半導体レーザによって、ホログラムレーザユニットを実現し得る。このように受光素子および光学部品と半導体レーザとを集積することによって、光学系の位置精度を高めることができる。
【００１８】
また本発明は、プリント配線板は、可撓性を有する配線板であることを特徴とする。
本発明に従えば、光ピックアップ装置と、この光ピックアップ装置付近の部品との干渉を容易に防止することができる。つまり光ピックアップ装置付近の部品配置の自由度が増すうえ、プリント配線板自体の配線引き回しの自由度が増し、光ピックアップ装置の小形化および薄形化を図ることができる。
【００１９】
また本発明は、プリント配線板には、メモリ素子が搭載されていることを特徴とする。
本発明に従えば、半導体レーザに供給する電流のオン、オフ制御およびその他の制御を、このメモリ素子によって実現することができる。
【００２０】
また本発明は、メモリ素子は、集積回路に内蔵されていることを特徴とする。
本発明に従えば、メモリ素子を、集積回路と独立してプリント配線板に搭載する必要がなくなる。これによって光ピックアップ装置の小形化を図ることができる。
【００２１】
また本発明は、半導体レーザと、この半導体レーザに電流を供給可能な集積回路と、これら集積回路と半導体レーザとを電気的に接続するプリント配線板とを備える光ピックアップ装置において、
前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にする第１工程と、
第１工程の後、集積回路から半導体レーザに電流を供給可能にする第２工程とを有することを特徴とする光ピックアップ装置の組立方法である。
【００２２】
本発明に従えば、集積回路は半導体レーザに電流を供給可能であり、プリント配線板は、集積回路と半導体レーザとを電気的に接続する機能を有する。第１工程において、前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にする。この第１工程の後、第２工程において、集積回路から半導体レーザに電流を供給可能にする。このように第１および第２工程によって、半導体レーザへの電流の供給経路を切替ることができる。
【００２３】
また本発明は、第２工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給することを禁止する段階を含むことを特徴とする。
【００２４】
本発明に従えば、第２工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給することを禁止する。逆に言えば、集積回路から半導体レーザに電流を供給することができる。
【００２５】
また本発明は、第１工程において、外部の電源回路から半導体レーザに電流を供給可能にすることを特徴とする。
【００２６】
本発明に従えば、外部の電源回路から、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給することができる。
【００２７】
また本発明は、第１工程において、半導体レーザの位置調整および光出力特性の検査の少なくともいずれか一方を行うことを特徴とする。
【００２８】
本発明に従えば、第１工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にしたうえで、この半導体レーザに電流を供給しつつ、半導体レーザの位置調整および光出力特性の検査の少なくともいずれか一方を行う。これによって、集積回路内部の設定を初期化する費用などを低減することができる。しかも半導体レーザに供給すべき電流が集積回路側へ不所望に流れることを確実に防止することができる。したがって半導体レーザの光出力特性を正確に検査することが可能となる。
【００２９】
また本発明は、第２工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給すべき伝送路を機械的に切断することを特徴とする。
【００３０】
本発明に従えば、第２工程において、不要となった伝送路を機械的に切断することで、プリント配線板の面積を低減することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、集積回路と半導体レーザとを電気的に接続する第１の伝送路が電気的に切断した状態のとき、第２の伝送路によって、前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にする。第１の伝送路が電気的に短絡した状態のとき、集積回路から半導体レーザに電流を供給可能にする。このようにプリント配線板の第１の伝送路を電気的に切替え可能とすることで、半導体レーザへの電流の供給経路を切替えることができる。
【００３２】
それ故、半導体レーザを調整または検査する際、集積回路から半導体レーザに電流を供給することに起因して集積回路内部の設定を初期化する費用などを低減することができる。換言すれば、半導体レーザを調整または検査する際には、第２の伝送路によって、前記集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にすることで、集積回路内部の設定を初期化する手間を未然に省略することができる。しかも第１の伝送路が切断した状態のとき、半導体レーザに供給すべき電流が集積回路側へ不所望に流れることを確実に防止することができる。したがって半導体レーザの光出力特性を正確に検査することが可能となるうえ光ピックアップ装置の信頼性を高めることができる。
【００３３】
また本発明によれば、受光素子および光学部品と半導体レーザとを集積することによって、これらを一体化していない構造のものに比べて、光学系の位置精度を高めることができる。これによって信頼性の高い光ピックアップ装置を構成することができる。
【００３４】
また本発明によれば、光ピックアップ装置と、この光ピックアップ装置付近の部品との干渉を容易に防止することができる。つまり光ピックアップ装置付近の部品配置の自由度が増すうえ、プリント配線板自体の配線引き回しの自由度が増し、光ピックアップ装置の小形化および薄形化を図ることができる。これによって光ピックアップ装置の汎用性を高めることができる。
【００３５】
また本発明によれば、半導体レーザに供給する電流のオン、オフ制御およびその他の制御を、このメモリ素子によって実現することができる。すなわち光ディスクドライブ装置の本体側から制御信号を都度送ることなく、前述の電流のオン、オフ制御およびその他の制御を行うことができ、光ディスク媒体への情報の記録を従来よりも高速に行うことができる。
【００３６】
また本発明によれば、メモリ素子を、集積回路と独立してプリント配線板に搭載する必要がなくなる。これによって光ピックアップ装置の小形化を図ることができる。
【００３７】
また本発明によれば、第１工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にする。この第１工程の後、第２工程において、集積回路から半導体レーザに電流を供給可能にする。このように第１および第２工程によって、半導体レーザへの電流の供給経路を切替えることができる。それ故、半導体レーザを調整または検査する際、集積回路から半導体レーザに電流を供給することに起因して集積回路内部の設定を初期化する費用などを低減することができる。しかも第１工程においては、半導体レーザに供給すべき電流が集積回路側へ不所望に流れることを確実に防止することができる。したがって半導体レーザの光出力特性を正確に検査することが可能となるうえ、光ピックアップ装置の信頼性を高めることができる。
【００３８】
また本発明によれば、第２工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給することを禁止する。逆に言えば、集積回路から半導体レーザに電流を供給することができる。
【００３９】
また本発明によれば、第１工程では、外部の電源回路から、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給することができる。
【００４０】
また本発明によれば、第１工程において、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給可能にしたうえで、この半導体レーザに電流を供給しつつ、半導体レーザの位置調整および光出力特性の検査の少なくともいずれか一方を行う。これによって、集積回路内部の設定を初期化する費用などを低減することができる。しかも半導体レーザに供給すべき電流が集積回路側へ不所望に流れることを確実に防止することができる。したがって半導体レーザの光出力特性を正確に検査することが可能となる。
【００４１】
また本発明によれば、第２工程において、不要となった伝送路を機械的に切断することで、プリント配線板の面積を低減することができる。したがって光ピックアップ装置の小形化を一層図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
図１は、本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置２０のホログラムレーザユニット２１およびレーザドライバＩＣ２２に関係する回路のブロック図である。図２は、光ピックアップ装置２０の構造を概略示し、図２（ａ）は、光ピックアップ装置２０をその厚み方向の一方から見た平面図、図２（ｂ）は光ピックアップ装置２０の要部をその厚み方向の他方から透視して見た図である。図３は、光ピックアップ装置２０に適用されるフレキシブル配線板２３を、その厚み方向一方から見た平面図である。図４は、光ピックアップ装置２０のホログラムレーザユニット２１とフレキシブル配線板２３との関係を拡大して示す図である。図５は、ホログラムレーザユニット２１を示す図であり、図５（ａ）はホログラムレーザユニット２１の正面図、図５（ｂ）はホログラムレーザユニット２１をその端子側から見た側面図である。
【００４３】
本実施形態に係る光ピックアップ装置２０は、図示外の光ディスクドライブ装置に移動駆動可能に設けられ、光ディスクに記録された情報の再生および光ディスクへの情報の記録の少なくともいずれか一方を行う。この光ピックアップ装置２０は、主に、ハウジング２４、ホログラムレーザユニット２１、対物レンズ２５、光学部品２６、アクチュエータ２７、およびフレキシブル配線板２３を備えている。ハウジング２４は金属製品または樹脂製品であり、このハウジング２４には、ホログラムレーザユニット２１、対物レンズ２５、光学部品２６、アクチュエータ２７、およびフレキシブル配線板２３が搭載されている。この光ピックアップ装置２０は、記録媒体である光ディスクに対し所定小距離離隔した状態で、光ディスクの半径方向に移動駆動可能に構成されている。
【００４４】
図５に示すように、ホログラムレーザユニット２１は、半導体レーザ２８、受光素子２９、および光学部品としての回折格子３０などを一体化して構成されるものである。本実施形態においては、たとえばコンパクトディスク用のホログラムレーザユニット２１と、デジタルバーサタイルディスク用のホログラムレーザユニット２１とがハウジング２４に搭載されている。これらホログラムレーザユニット２１は、基本的な構造は同じであるので一方のホログラムレーザユニット２１についてのみ説明する。半導体レーザ２８の一側面部には、複数のリード端子が付設されている。これらリード端子は、アノード端子３１、カソード端子３２、および複数の出力端子３３を含む。各出力端子３３は、受光素子２９からの信号を出力するためのものである。
【００４５】
ハウジング２４には、半導体レーザ２８から発せられた光を対物レンズ２５に導くための光学部品２６が配設され、対物レンズ２５は、光ピックアップ装置２０の外部に設けられる光ディスクの記録面上に焦点を結ぶ機能を有する。アクチュエータ２７によって、対物レンズ２５は移動駆動される構成になっている。記録面で反射した光は、再度対物レンズ２５および光学部品２６を経由して、ホログラムレーザユニット２１内の回折格子３０によって経路を変えられて受光素子２９内に入るように構成されている。光ディスクの記録面には、情報が反射率の異なる記録マークの位置情報に予め変換されて記録されている。受光素子２９は、回転する光ディスクの記録面から返ってくる光量の増減を検出可能になっている。これによって光ディスクに記録された情報を再生可能となっている。なお半導体レーザ２８から発せられた光が、光ディスクの記録面上で正しく焦点を結ぶようにするため、光ピックアップ装置２０の組立時に、受光素子２９の出力信号を確認しつつハウジング２４に対するホログラムレーザユニット２１の取り付け位置を調整し、ホログラムレーザユニット２１をハウジング２４に固着する必要がある。
【００４６】
光ピックアップ装置本体の厚み方向一表面部には、プリント配線板であるフレキシブル配線板２３の少なくとも一部が配設される。このフレキシブル配線板２３は電気信号の伝送のための配線板である。フレキシブル配線板２３は、電気回路を形成する銅箔をポリイミド等の高分子材料を用いたフィルムで挟み接着した構造の薄板状の可撓性配線板であり、スルーホールで表裏の配線を接続する二層構造になっている。ただしフレキシブル配線板２３のうち、光ピックアップ装置２０が光ディスクの半径方向に移動駆動するときに可動する部分である屈曲部２３ａは、片面の銅箔をエッチング液で除去するなどの方法によりその配線層が一層のみの単層構造になっている。これによって屈曲部２３ａの屈曲性を確保することができる。フレキシブル配線板２３の長手方向一端部には、コネクタ端子部３４が設けられる。コネクタ端子部３４は、光ピックアップ装置本体の外部において、光ディスクドライブの図示外の基板側コネクタに、電気的にかつ機械的に接続されている。
【００４７】
フレキシブル配線板２３には、集積回路としてのレーザドライバＩＣ２２（ＩＣ：
Integrated Circuit）その他の回路部品が搭載されている。図１に示すように、レーザドライバＩＣ２２には、制御回路３５、メモリ３６、コンパレータ３７、ダイオード３８、およびトランジスタ３９などが内蔵されている。前記メモリ３６はメモリ素子と同義である。レーザドライバＩＣ２２は、電源端子４０、グランド端子４１、入力端子４２、出力端子４３、および制御端子４４を備えている。このレーザドライバＩＣ２２は、外部より入力端子４２に注入された電流を増幅して出力端子４３側に流す機能を有する。メモリ３６は、光ディスクドライブ装置本体側から制御端子４４を経由して予め送信した設定値を記憶する機能を有する。この制御主体は制御回路３５である。レーザドライバＩＣ２２の動作時には、制御回路３５がメモリ３６に記憶されている設定値を逐次読み出し、この設定値に基づいて出力端子４３へ流す電流のオン、オフや電流増幅率の変更などの制御を行う。このメモリ３６および制御回路３５の機能によって、光ディスクドライブ装置本体側から制御信号を都度送ることなく、入力端子４２から出力端子４３に流す電流のオン、オフその他の制御を行うことができるため、光ディスク媒体への情報の記録を高速に行うことが可能になる。
【００４８】
フレキシブル配線板２３のうち長手方向他端部には、ホログラムレーザユニット２１をはんだ付けすべきはんだ付け部２３ｂが形成されている。このはんだ付け部２３ｂに、「ランド」つまり部品の取り付けおよび接続に用いる導体パターンが設けられている。ランドには、複数の端子挿入孔部４５が形成され、これら端子挿入孔部４５に、アノード端子３１、カソード端子３２、および複数の出力端子３３が挿入されてはんだ付け接続されている。フレキシブル配線板２３には、アノード端子３１用のランド４６およびカソード端子３２用のランド４７から、レーザドライバＩＣ２２の出力端子４３およびグランド端子４１へそれぞれ繋がる配線パターン４８，４９が形成されている。
【００４９】
一方の配線パターン４８の途中部分には、二個一組のショートパターン４８ａ，４８ｂが形成され、他方の配線パターン４９の途中部分にも、二個一組のショートパターン４９ａ，４９ｂが形成されている。初期状態においては、半導体レーザ２８のアノード端子３１およびカソード端子３２と、レーザドライバＩＣ２２の出力端子４３およびグランド端子４１とは、配線パターン４８，４９の途中部分にあるショートパターン４８ａ，４８ｂおよびショートパターン４９ａ，４９ｂによって、それぞれ電気的に切断されている。本実施形態に係るショートパターンは、光ピックアップ装置２０の組立時に外部に露出する領域に、表面の絶縁フィルム層を一括して開口する形態に設けられている。各配線パターン４８，４９が電気的に切断された状態から、たとえば、はんだごてを用いて２つの第１のランド間つまり一方のショートパターン４８ａ，４８ｂ間および他方のショートパターン間４９ａ，４９ｂをはんだでショートする。これによって各配線パターン４８，４９を電気的に短絡することが可能になっている。つまりレーザドライバＩＣ２２と半導体レーザ２８とは、電気的に切断した状態から電気的に短絡する状態に切替え可能になっている。一方および他方の配線パターン４８，４９が第１の伝送路に相当する。
【００５０】
ホログラムレーザユニット２１のうちその他のリード端子３３が接続されたランドは、前述の配線パターン４８，４９とは異なるフレキシブル配線板２３のその他の配線パターンによって、このフレキシブル配線板２３のコネクタ端子部３４に電気的に接続されている。
【００５１】
フレキシブル配線板２３の長手方向他端部におけるはんだ付け部２３ｂの近傍には、突起部２３ｃが設けられている。突起部２３ｃのやや基端部寄りに位置決め孔５０が形成され、かつ突起部２３ｃの先端部分には、二つの第２のランド５１，５２が設けられている。これら第２のランド５１，５２は、配線パターン４８および配線パターン４９のホログラムレーザユニット２１側から分岐した一方および他方の配線パターン５３，５４によって、アノード端子３１およびカソード端子３２に電気的に接続されている。前述の分岐した一方および他方の配線パターン５３，５４が第２の伝送路に相当する。ところで分岐した他方の配線パターン５４は、スルーホール５５，５６と裏面側の配線パターンとを経由してカソード端子３２に電気的に接続されている。
【００５２】
図６は、光ピックアップ装置２０の組立工程に用いられる装置を概略示す図であり、図６（ａ）は調整装置５７を示す図、図６（ｂ）は検査装置５８を示す図である。図７は、本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置の組立方法を段階的に示すフローチャートである。光ピックアップ装置２０を組み立てる際、ホログラムレーザユニット２１をハウジング２４に位置調整可能に取り付けた後、ハウジング２４にフレキシブル配線板２３を巻き付ける。その後ホログラムレーザユニット２１の各端子を、フレキシブル配線板２３のはんだ付け部２３ｂの端子挿入孔部４５にそれぞれ挿入し、ランドをはんだ付けする。
【００５３】
次の調整工程において、フレキシブル配線板２３のコネクタ端子部３４を、外部の調整装置５７のコネクタに接続する。前記調整装置５７は、電源回路５９、計測装置６０および表示装置６１を有する。電源回路５９には、コネクタ６２およびコンタクト治具６３がそれぞれ接続されている。コネクタ端子部３４をコネクタ６２に接続するうえ、フレキシブル配線板２３の突起部２３ｃを、コンタクト治具６３で挟んで保持する。コンタクト治具６３は、コンタクト治具本体、位置決めピン６３ａおよびコンタクトピン６３ｂを備えている。
【００５４】
つまりコンタクト治具本体の先端部には、位置決めピン６３ａが付設されている。またコンタクト治具本体には２本のコンタクトピン６３ｂが付設され、コンタクト治具本体と２本のコンタクトピン６３ｂとで協働してフレキシブル基板２３を押圧するように構成されている。位置決めピン６３ａを突起部２３ｃの位置決め孔５０に通し、押圧手段であるスプリング機構を用いて２本のコンタクトピン６３ｂをフレキシブル基板２３に押し付ける。本実施形態においては、押圧手段としてスプリング機構を適用しているが必ずしもこの形態に限定されるものではない。たとえば押圧手段として磁力または空気圧などを利用した機構を適用することも可能である。２本のコンタクトピン６３ｂをフレキシブル基板２３に押し付けることで、調整装置５７の電源回路５９と、ホログラムレーザユニット２１のアノード端子３１およびカソード端子３２とが電気的に接続される。
【００５５】
この状態で、調整装置５７の電源回路５９からコンタクト治具６３を通じてホログラムレーザユニット２１に直接電流を流し、半導体レーザ２８を発光させる。換言すれば、一方および他方の配線パターン４８，４９が電気的に切断した状態において、分岐した一方および他方の配線パターン５３，５４によって、レーザドライバＩＣ２２を回避して半導体レーザ２８に電流を供給する。これによって半導体レーザ２８を発光させる。
【００５６】
すなわち、この半導体レーザ２８の発光状態において、一方の配線パターン４８の途中部分に形成される二個一組のショートパターン４８ａ，ｂ間は切断状態にある。しかも他方の配線パターン４９の途中部分に形成される二個一組のショートパターン４９ａ，ｂも切断状態にある。それ故、電源回路５９からの電流は、レーザドライバＩＣ２２には流れず、半導体レーザ２８のみに流れる。受光素子２９からの出力信号は、コネクタ６２を経由して計測装置６０に入力され、表示装置６１にその信号波形が表示される。作業者はこの信号波形を確認しつつホログラムレーザユニット２１のハウジング２４に対する位置を調整し、所定の位置でこのホログラムレーザユニット２１を固着する。
【００５７】
検査工程においては、先ずフレキシブル配線板２３のコネクタ端子部３４を、外部の検査装置５８のコネクタ６４に接続するうえ、フレキシブル配線板２３の突起部２３ｃをコンタクト治具６５で保持する。前記検査装置５８は、電源回路６６、計測装置６７および記録装置６８などを備えている。電源回路６６には、コネクタ６４およびコンタクト治具６５がそれぞれ接続されている。コネクタ端子部３４をコネクタ６４に接続するうえ、フレキシブル配線板２３の突起部２３ｃを、コンタクト治具６５で挟んで保持する。コンタクト治具６５は、コンタクト治具本体、位置決めピン６５ａおよびコンタクトピン６５ｂを備えている。前記コンタクト治具本体の先端部には、位置決めピン６５ａが付設されている。またコンタクト治具本体には２本のコンタクトピン６５ｂが付設され、コンタクト治具本体と２本のコンタクトピン６５ｂとで協働してフレキシブル基板２３を押圧するように構成されている。
【００５８】
このように検査工程においても、調整装置５７で用いたコンタクト治具６３と同様のコンタクト治具６５によって、ホログラムレーザユニット２１内の半導体レーザ２８に、直接電流を供給し、半導体レーザ２８を発光させることができる。換言すれば、レーザドライバＩＣ２２を経由することなく、半導体レーザ２８に電流を供給して発光させることができる。この半導体レーザ２８の光出力強度は、計測装置６７で計測可能に構成されている。電源回路６６から半導体レーザ２８に流れる電流を増加させ、電流値に対する光出力強度の変化を、前記計測装置６７で測定して記録装置６８に記録する。
【００５９】
この検査工程において、一方の配線パターン４８の途中部分に形成される二個一組のショートパターン４８ａ，ｂ間は切断状態にある。しかも他方の配線パターン４９の途中部分に形成される二個一組のショートパターン４９ａ，ｂ間も切断状態にある。それ故、電源回路６６からの電流は、レーザドライバＩＣ２２には流れず、半導体レーザ２８のみに流れる。したがって半導体レーザ２８の電流値に対する光出力強度の変化を正確に測定することができる。調整および検査工程が、図７のステップｓ１つまり第１工程に相当する。
【００６０】
検査工程完了後ステップｓ２に移行し、ショートパターン４８ａ，ｂ間をはんだ付けし、ショートパターン４９ａ，ｂ間もはんだ付けする。これによってホログラムレーザユニット２１とレーザドライバＩＣ２２との間の配線パターン４８，４９を短絡させる。しかも前述の調整および検査工程で半導体レーザ２８を発光させるために使用したフレキシブル配線板２３の突起部２３ｃを、たとえばニッパーなどの切断用工具を用いてフレキシブル配線板２３から切り離す。つまり図４のＡ−Ａ’の部分を切断して突起部２３ｃを切り離す。その後ステップｓ３で本光ピックアップ装置２０の組み立てを終了する。ステップｓ２が第２工程に相当する。突起部２３ｃを切り離す段階が、集積回路を回避して半導体レーザに電流を供給することを禁止する段階に相当する。
【００６１】
以上説明した光ピックアップ装置２０およびその組立方法によれば、レーザドライバＩＣ２２とホログラムレーザユニット２１とを電気的に接続する一方および他方の配線パターン４８，４９が電気的に切断した状態のとき、分岐した一方および他方の配線パターン５３，５４によって、前記レーザドライバＩＣ２２を回避してホログラムレーザユニット２１つまり半導体レーザ２８に電流を供給可能にする。一方および他方の配線パターン４８，４９が電気的に短絡した状態のとき、レーザドライバＩＣ２２から半導体レーザ２８に電流を供給可能とする。このようにフレキシブル配線板２３の第１の伝送路である一方および他方の配線パターン４８，４９を電気的に切替え可能とすることで、半導体レーザ２８への電流の供給経路を切替えることができる。
【００６２】
それ故、半導体レーザ２８を調整または検査する際、レーザドライバＩＣ２２内部の設定値を、外部から送信できるようにするための開発費用などを低減することができる。換言すれば、半導体レーザ２８を調整または検査する際には、分岐した一方および他方の配線パターン５３，５４によって、前記レーザドライバＩＣ２２を回避して半導体レーザ２８に電流を供給可能にすることで、レーザドライバＩＣ２２内部の設定値を外部から送信できるようにする手間を未然に省略することができる。しかも一方および他方の配線パターン４８，４９が電気的に切断した状態のとき、半導体レーザ２８のみに供給すべき電流がレーザドライバＩＣ２２側へ不所望に流れることを確実に防止することができる。したがって半導体レーザ２８の光出力特性を正確に検査することが可能となるうえ光ピックアップ装置２０の信頼性を高めることができる。
【００６３】
調整および検査工程では、フレキシブル配線板２３のうち、半導体レーザ２８のリード端子が設けられる位置から離隔した第２のランド５１，５２に、外部の電源回路５９（６６）を電気的に接続することで、半導体レーザ２８を発光させることができる。したがって半導体レーザ２８のリード端子にソケットなどを直接挿入する必要がなくなる。それ故、リード端子の損傷および挿入不完全による半導体レーザ２８の破壊を防止することができる。フレキシブル配線板２３のうちはんだ付け部２３ｂからやや離隔した近傍に、突起部２３ｃが設けられているので、次の効果を奏する。光ピックアップ装置２０の生産工程において、外部の電源回路５９（６６）をフレキシブル配線板２３の第２のランド５１，５２に電気的に接続し易くなる。このように光ピックアップ装置２０の組立方法を簡単化することができる。
【００６４】
ホログラムレーザユニット２１は、半導体レーザ２８、受光素子２９、および光学部品としての回折格子３０を一体化して構成されるので、これらを一体化していない構造のものに比べて、光学系の位置精度を高めることができる。これによって信頼性の高い光ピックアップ装置２０を構成することができる。フレキシブル配線板２３は、可撓性を有する配線板であるので、光ピックアップ装置２０と、この光ピックアップ装置２０付近の図示外の部品との干渉を容易に防止することができる。つまり光ピックアップ装置２０付近の部品配置の自由度が増すうえ、フレキシブル配線板自体の配線引き回しの自由度が増し、光ピックアップ装置２０の小形化および薄形化を図ることができる。これによって光ディスクドライブ装置に対する光ピックアップ装置２０の汎用性を高めることができる。
【００６５】
またレーザドライバＩＣ２２内のメモリ３６の機能によって、光ディスクドライブ装置本体側から制御信号を都度送ることなく、入力端子４２から出力端子４３に流す電流のオン、オフその他の制御を行うことができる。このメモリ３６はレーザドライバＩＣ２２に内蔵されるので、メモリを、レーザドライバＩＣ２２と独立してフレキシブル配線板２３に搭載する必要がなくなる。これによって光ピックアップ装置２０の小形化を図ることができる。またステップｓ２において、不要となった伝送路である分岐した一方および他方の配線パターン５３，５４すなわち突起部２３ｃを機械的に切断することで、フレキシブル配線板２３の面積を低減することができる。したがって光ピックアップ装置２０の小形化を一層図ることができる。
【００６６】
本実施形態においては、半導体レーザ、受光素子、および光学部品が一体化したホログラムレーザユニットを搭載した光ピックアップ装置について説明したが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。たとえば受光素子と別体の、つまり単体の半導体レーザをハウジングに搭載した光ピックアップ装置においても、本発明は適用可能である。本実施形態においては、光ピックアップ装置に、２個のホログラムレーザユニットを備えているが、３個以上のホログラムレーザユニットを搭載することも可能である。また光ピックアップ装置に、１個のホログラムレーザユニットだけを搭載することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置２０のホログラムレーザユニット２１およびレーザドライバＩＣ２２に関係する回路のブロック図である。
【図２】光ピックアップ装置２０の構造を概略示し、図２（ａ）は、光ピックアップ装置２０をその厚み方向の一方から見た平面図、図２（ｂ）は光ピックアップ装置２０の要部をその厚み方向の他方から透視して見た図である。
【図３】光ピックアップ装置２０に適用されるフレキシブル配線板２３を、その厚み方向一方から見た平面図である。
【図４】光ピックアップ装置２０のホログラムレーザユニット２１とフレキシブル配線板２３との関係を拡大して示す図である。
【図５】ホログラムレーザユニット２１を示す図であり、図５（ａ）はホログラムレーザユニット２１の正面図、図５（ｂ）はホログラムレーザユニット２１をその端子側から見た側面図である。
【図６】光ピックアップ装置２０の組立工程に用いられる装置を概略示す図であり、図６（ａ）は調整装置５７を示す図、図６（ｂ）は検査装置５８を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置の組立方法を段階的に示すフローチャートである。
【図８】従来の光ピックアップ装置１の構造を概略示し、図８（ａ）は、光ピックアップ装置１をその厚み方向の一方から見た平面図、図８（ｂ）は光ピックアップ装置１の要部をその厚み方向の他方から透視して見た図である。
【図９】従来の光ピックアップ装置１のホログラムレーザユニット２とフレキシブル配線板３との関係を拡大して示す図である。
【図１０】従来の光ピックアップ装置１のホログラムレーザユニット２およびレーザドライバＩＣ４に関係する回路のブロック図である。
【図１１】従来の光ピックアップ装置１の組立工程に用いられる装置を概略示す図であり、図１１（ａ）は調整装置５を示す図、図１１（ｂ）は検査装置６を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
２０  光ピックアップ装置
２１  ホログラムレーザユニット
２２  レーザドライバＩＣ
２３  フレキシブル配線板
２８  半導体レーザ
２９  受光素子
３０  回折格子
３６  メモリ
４８，４９  一方および他方の配線パターン
５３  分岐した一方の配線パターン
５４  分岐した他方の配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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