(57)【要約】【課題】  送受信間の遮蔽壁に隙間がある場合においても本発明により送受信間の干渉を抑制することが可能となる。送受信間を隔てる遮蔽壁を設けたいが構造上一部が欠如してしまうような遮蔽壁を設ける場合において、欠如がない状態と同等の結果を得ることができる構造を有する光送受信モジュールを提供する。【解決手段】  構造上の問題から一部が欠如した遮蔽壁１０５を有するケース１０４、１０７において欠如した部分に電波吸収体１０６を貼り付けることで壁が欠如していない場合と同等の結果を得ることができる。【選択図】  図１
2005116772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を送出する光送信部と光信号を受信する光受信部とが同一基板上に形成され、当該基板が基板収容ケースで挟まれて固定される光伝送モジュールであって、
前記光送信部は、
発光素子と、
発光素子に電気信号を与える発光素子駆動回路と、
発光素子駆動回路に与える信号を処理する信号処理回路と、
発光素子からの光出力を検知する受光素子と受光素子が検知する信号を一定に保つための自動光出力制御回路と、
発光素子の温度を検知する温度検出器と発光素子の温度を上下させる温度制御素子と、
温度検出器からの出力電気信号が一定になるように温度制御素子を制御する自動温度制御回路と
を含み、
前記光受信部は、
光信号を電気信号に変換する受光素子と、
前記受光素子からの電気信号を増幅する増幅器と、
前記増幅された電気信号を処理する信号処理回路と
を含み、
前記基板収容ケースに、前記光送信部と光受信部との電気的な干渉を抑制するための送受分離用遮蔽壁が形成されていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光伝送モジュールであって、
前記送受分離用遮蔽壁の一部が電波吸収体を用いて形成されていることを特徴とする光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送信部と受信部とが一体となった光送受信モジュールにおいて、送受信間の電気的な干渉を抑制するために送受信部間に設けた遮蔽壁が構造上の理由から一部欠落している場合に、それによって弱くなった回路のグランド特性を強化する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
送信モジュールと受信モジュールが一体となった光送受信モジュールにおいて、送受信間の干渉は特に受信モジュールの受信感度劣化として観測される。送受信間の干渉を抑制するための方法として、特許文献１〜３に開示されている、物理的な遮蔽壁を設ける技術が広く利用されている。また、特許文献４に記載されている、雑音の発信源に電波吸収体を貼り付けて干渉を低減させる方法も広く用いられている。
【０００３】
しかし、小型化が求められる光送受信モジュールにおいては、理想的な遮蔽壁を送受信間に設けることが物理的な構造上困難となる場合があり、その結果、遮断壁が部分的に欠落することによってケースグランドが弱くなり、発信源と受信源に電波吸収体を装着したとしても干渉抑制効果が少なくなってしまう。
【０００４】
【特許文献１】特開平０７−０３８２７１号公報（第３項、第１図）
【０００５】
【特許文献２】特開２００２−１７０９８４号公報（第４−５項、第５図）
【特許文献３】特開２００２−２２３０２３号公報（第４項、第１図）
【特許文献４】特開２０００−１２４４８３号公報（第４項、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来技術では、小型化が進む光送受信モジュールにおける送受信間の干渉を抑制することが困難であるという問題があった。本発明は、ケースグランドを強化し送受信間の干渉を抑制する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明では構造上の理由から部分的に欠落している遮蔽壁の欠落部分に電波吸収体を装着する。これにより遮蔽壁が欠如していない状態と同等の結果が得られる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、送受信間の遮蔽壁に欠落部分がある場合においても、電波吸収体を利用することによって欠落部分がない完全な状態と遮蔽壁を用いたと同等の結果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図1は本発明に関わる構造概略図である。送信回路部１０１と受信回路部１０２とが一体化した送受信モジュール基板１０３をケース１０４、および１０７で挟み込む構造になっている光送受信モジュールに対し、送受信間を遮蔽する遮蔽壁１０５が一部欠落した部分に電波吸収体１０６を装着することによって遮蔽壁の欠如を補うことができ、遮蔽壁の欠如がない場合と同等の結果を得ることができる。
【実施例１】
【００１０】
図２は本発明の第１の実施例である。光モジュール２００は、主に光送信部と光受信部とから構成される。光送信部は発光素子駆動回路２０２に電気信号を与える信号処理回路２０１、発光素子２０３に電気信号を与える発光素子駆動回路２０２、発光素子２０３からの光出力を検知する受光素子２０４、受光素子２０４が検知する信号を一定に保つための自動光出力制御回路２０７、発光素子２０３の温度を検知する温度検出器２０６、発光素子２０３の温度を上下させる温度制御素子２０５、温度検出器２０６からの出力電気信号が一定になるように温度制御素子２０５を制御する自動温度制御回路２０８から構成される。
【００１１】
また、光受信部は、光信号を受けて電気信号に変換する受光素子２１０、受光素子２１０の電気信号を増幅する増幅器２１１、増幅された電気信号を処理する信号処理回路２１２から構成される。
【００１２】
ここで、前記光送受信部間に設けた干渉抑制用遮蔽壁２１３において、構造上の理由から一部欠如した部分に電波吸収体２１４を貼り付けることによって、遮蔽壁が欠如無く存在する場合と同等の結果を得ることができる。
【実施例２】
【００１３】
図３は本発明の第２の実施例である。光モジュール３００は、主に光送信部と光受信部とから構成される。光送信部は発光素子駆動回路３０２に電気信号を与える信号処理回路３０１、発光素子３０３に電気信号を与える発光素子駆動回路３０２、発光素子３０３からの光出力を検知する受光素子３０４、受光素子３０４が検知する信号を一定に保つための自動光出力制御回路３０７から構成される。
【００１４】
光受信部は光信号を受けて電気信号に変換する受光素子３１０、受光素子３１０の電気信号を増幅する増幅器３１１、増幅された電気信号を処理する信号処理回路３１２から構成される。
【００１５】
ここで、前記光送受信部間に設けた干渉抑制用遮蔽壁３１３において、構造上の理由から一部欠如した部分に電波吸収体３１４を貼り付けることによって、遮蔽壁が欠如なく存在する場合と同等の結果を得ることができる。
【実施例３】
【００１６】
図４は本発明の第３の実施例である。光モジュール４００は、主に光送信部と光受信部とから構成される。光送信部は外部変調素子駆動回路４０２に電気信号を与える信号処理回路４０１、外部変調素子４０９に電気信号を与える外部変調素子駆動回路４０２、発光素子４０３からの光出力を検知する受光素子４０４、受光素子４０４が検知する信号を一定に保つための自動光出力制御回路４０７、発光素子４０３の温度を検知する温度検出器４０６、発光素子４０３の温度を上下させる温度制御素子４０５、温度検出器４０６からの出力電気信号が一定になるように温度制御素子４０５を制御する自動温度制御回路４０８から構成される。
【００１７】
光受信部は光信号を受けて電気信号に変換する受光素子４１０、受光素子４１０の電気信号を増幅する増幅器４１１、増幅された電気信号を処理する信号処理回路４１２から構成される。
【００１８】
ここで、前記光送受信部間に設けた干渉抑制用遮蔽壁４１３において、構造上の理由から一部欠如した部分に電波吸収体４１４を貼り付けることによって、遮蔽壁が欠如無く存在する場合と同等の結果を得ることができる。
【００１９】
なお、遮蔽壁が一部欠如したままでの受信モジュール側の受信感度劣化は０．５デシベルであるのに対して欠如部分に電波吸収体を貼り付けることで受信感度劣化は０．２デシベルになる。この０．２デシベルは、擬似的に壁の欠如部分をなくした場合と同等の劣化量であるので、欠如部分への電波吸収体貼り付けは壁の延長と同等の効果が得られる。
【実施例４】
【００２０】
図５は本発明の第４の実施例である。光モジュール５００は、主に光送信部と光受信部とから構成される。光送信部は発光素子５０３に電気信号を与える発光素子駆動回路５０２、発光素子５０３からの光出力を検知する受光素子５０４、受光素子５０４が検知する信号を一定に保つための自動光出力制御回路５０７、発光素子５０３の温度を検知する温度検出器５０６、発光素子５０３の温度を上下させる温度制御素子５０５、温度検出器５０６からの出力電気信号が一定になるように温度制御素子５０５を制御する自動温度制御回路５０８から構成される。
【００２１】
光受信部は光信号を受けて電気信号に変換する受光素子５１０、受光素子５１０の電気信号を増幅する増幅器５１１から構成される。
【００２２】
ここで、前記光送受信部間に設けた干渉抑制用遮蔽壁５１３において、構造上の理由から一部欠如した部分に電波吸収体５１４を貼り付けることによって、遮蔽壁が欠如無く存在する場合と同等の結果を得ることができる。
【実施例５】
【００２３】
図６は本発明の第５の実施例である。光モジュール６００は、主に光送信部と光受信部とから構成される。光送信部は発光素子６０３に電気信号を与える発光素子駆動回路６０２、発光素子６０３からの光出力を検知する受光素子６０４、受光素子６０４が検知する信号を一定に保つための自動光出力制御回路６０７から構成される。
【００２４】
光受信部は光信号を受けて電気信号に変換する受光素子６１０、受光素子６１０の電気信号を増幅する増幅器６１１から構成される。
【００２５】
ここで、前記光送受信部間に設けた干渉抑制用遮蔽壁６１３において、構造上の理由から一部欠如した部分に電波吸収体６１４を貼り付けることによって、遮蔽壁が欠如無く存在する場合と同等の結果を得ることができる。
【実施例６】
【００２６】
図７は本発明の第６の実施例である。光モジュール７００は、主に光送信部と光受信部とから構成される。光送信部は外部変調素子７０９に電気信号を与える外部変調素子駆動回路７０２、発光素子７０３からの光出力を検知する受光素子７０４、受光素子７０４が検知する信号を一定に保つための自動光出力制御回路７０７、発光素子７０３の温度を検知する温度検出器７０６、発光素子７０３の温度を上下させる温度制御素子７０５、温度検出器７０６からの出力電気信号が一定になるように温度制御素子７０５を制御する自動温度制御回路７０８から構成される。
【００２７】
光受信部は光信号を受けて電気信号に変換する受光素子７１０、受光素子７１０の電気信号を増幅する増幅器７１１から構成される。
【００２８】
ここで、前記光送受信部間に設けた干渉抑制用遮蔽壁７１３において、構造上の理由から一部欠如した部分に電波吸収体７１４を貼り付けることによって、遮蔽壁が欠如無く存在する場合と同等の結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の構造を示す概略図である。
【図２】本発明の第１の実施例を説明する図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する図である。
【図４】本発明の第３の実施例を説明する図である。
【図５】本発明の第４の実施例を説明する図である。
【図６】本発明の第５の実施例を説明する図である。
【図７】本発明の第６の実施例を説明する図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０１・・・送信回路部、１０２・・・受信回路部、１０３・・・送受信モジュール基板、１０４・・・ケース、１０５・・・遮蔽壁、１０６・・・電波吸収体、１０７・・・ケース、２００・・・光モジュール、２０１・・・信号処理回路、２０２・・・発光素子駆動回路、２０３・・・発光素子、２０４・・・受光素子、２０５・・・温度制御素子、２０６・・・温度検出器、２０７・・・自動光出力制御回路、２０８・・・自動温度制御回路、２１０・・・受光素子、２１１・・・増幅器、２１２・・・信号処理回路、２１３・・・遮蔽壁、２１４・・・電波吸収体、３００・・・光モジュール、３０１・・・信号処理回路、３０２・・・発光素子駆動回路、３０３・・・発光素子、３０４・・・受光素子、３０７・・・自動光出力制御回路、３１０・・・受光素子、３１１・・・増幅器、３１２・・・信号処理回路、３１３・・・遮蔽壁、３１４・・・電波吸収体、４００・・・光モジュール、４０１・・・信号処理回路、４０２・・・発光素子駆動回路、４０３・・・発光素子、４０４・・・受光素子、４０５・・・温度御素子、４０６・・・温度検出器、４０７・・・自動光出力制御回路、４０８・・・自動温度制御回路、４０９・・・外部変調素子、４１０・・・受光素子、４１１・・・増幅器、４１２・・・信号処理回路、４１３・・・遮蔽壁、４１４・・・電波吸収体、５００・・・光モジュール、５０２・・・発光素子駆動回路、５０３・・・発光素子、５０４・・・受光素子、５０５・・・温度制御素子、５０６・・・温度検出器、５０７・・・自動光出力制御回路、５０８・・・自動温度制御回路、５１０・・・受光素子、５１１・・・増幅器、５１３・・・遮蔽壁、５１４・・・電波吸収体、６００・・・光モジュール、６０２・・・発光素子駆動回路、６０３・・・発光素子、６０４・・・受光素子、６０７・・・自動光出力制御回路、６１０・・・受光素子、６１１・・・増幅器、６１３・・・遮蔽壁、６１４・・・電波吸収体、７００・・・光モジュール、７０２・・・外部変調素子駆動回路、７０３・・・発光素子、７０４・・・受光素子、７０５・・・温度制御素子、７０６・・・温度検出器、７０７・・・自動光出力制御回路、７０８・・・自動温度制御回路、７０９・・・外部変調素子、７１０・・・受光素子、７１１・・・増幅器、７１３・・・遮蔽壁、７１４・・・電波吸収体
【図１】
2005116772.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005116772.tif 000007
【図６】
2005116772.tif 000008
【図７】
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