(57)【要約】【課題】基板と封止部材の気密性に優れ、長寿命で信頼性の高い有機ＥＬパネルを提供する。  【解決手段】有機ＥＬパネルは、基板上に第一の電極と少なくとも発光層を含む有機層と第二の電極とからなる積層体を形成し、前記積層体を覆うように封止部材を前記基板上に接着剤を介し封止部材を前記基板に配設し、前記基板の前記封止部材によって覆われない領域に形成され、前記封止部材と前記接着剤によって接合される接合部に沿うように防壁を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第一の電極と少なくとも発光層を含む有機層と第二の電極とからなる積層体を形成し、前記積層体を覆うように封止部材を前記基板上に接着剤を介し前記基板に配設してなる有機ＥＬパネルであって、
前記基板の前記封止部材によって覆われない領域に形成され、前記封止部材と前記接着剤によって接合される接合部に沿うように防壁を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第一の電極もしくは前記第二の電極の少なくとも一方の電極と電気的に接続され前記領域まで引き出し形成されたリード部を前記基板に備え、前記リード部上に位置するように前記防壁が形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記防壁は、第一の絶縁層を介して前記リード部上に形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記積層体は、第二の絶縁層と、前記絶縁層上に突出して形成される隔壁と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記防壁と前記隔壁とは、同材料からなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
前記防壁と前記隔壁とは、断面形状が略逆台形形状であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極によって少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ（electro luminescence）素子を基板上に配設し、前記有機ＥＬ素子を覆う封止部材を前記基板に接合してなる有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を用いた表示器としての有機ＥＬパネルは、自発光素子であるためバックライト照明が不要であり、それゆえ薄型化が可能で、視野角が広く、大型表示パネルに適することから実用化が進められている。
【０００３】
有機ＥＬパネルは、例えば、特許文献１及び特許文献２に開示されている。かかる有機ＥＬパネルは、基板上に、第一の電極と絶縁層と隔壁と正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と第二の電極とで構成される積層体を形成し、この積層体を覆うように封止部材を基板上に配設し、接続部材と接続する端子部を封止部材によって覆われない領域に備えるものである。有機ＥＬパネルは、この端子部に接続されるＦＰＣ等の接続端子を介して定電流が印加されると発光する。
【０００４】
以上のような有機ＥＬパネルは、例えば、基板洗浄工程，積層体形成工程，封止工程，端子部洗浄工程，接続部材配設工程を経て製造される。
【０００５】
前記端子部洗浄工程は、端子部にアセトン，エタノール，メタノール及びＩＰＡ等の有機溶剤を塗布し、拭取るものである。前記封止工程と前記接続部材配設工程間において有機ＥＬパネルに埃等の汚れが附着し、端子部に汚れが附着したまま、接続部材を接続すると、電気抵抗値の増大、通電不良の発生、輝度のばらつき等の不具合が発生し、有機ＥＬパネルの信頼性を低下させ、有機ＥＬパネルの寿命を短くする恐れがあった。従って有機ＥＬパネルの前述した製造工程中に、端子部に附着した汚れを有機溶剤によって洗浄する前記端子部洗浄工程が含まれている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００１−２６７０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、以上のような有機ＥＬパネルは、端子部洗浄工程において用いられる有機溶剤が、基板と封止部材との接着に用いられている接着剤に触れると接着剤が劣化し、接着性能を低下させる。その結果、封止部材と基板との接合部から水分や空気等が積層体を収納する収納空間に侵入するため、ダークスポット（非発光部）等が発生し、積層体にダメージを与え、有機ＥＬパネルの寿命を短くしてしまう恐れがあった。
【０００７】
本発明は、このような問題に鑑み、接着剤を用いて基板に封止部材を配設し、基板上に露出して設けられる端子部を備える有機ＥＬパネルにおいて、基板と封止部材との気密性が高く、かつ長寿命な有機ＥＬパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するために、基板上に第一の電極と少なくとも発光層を含む有機層と第二の電極とからなる積層体を形成し、前記積層体を覆うように封止部材を前記基板上に接着剤を介し前記基板に配設してなる有機ＥＬパネルであって、前記基板の前記封止部材によって覆われない領域に形成され、前記封止部材と前記接着剤によって接合される接合部に沿うように防壁を備えてなる。
【０００９】
また、本発明は、請求項２に記載したように、前記第一の電極もしくは前記第二の電極の少なくとも一方の電極と電気的に接続され前記領域まで引き出し形成されたリード部を前記基板に備え、前記リード部上に位置するように前記防壁が形成されてなる。
【００１０】
また、本発明は、請求項３に記載したように、前記防壁は、第一の絶縁層を介して前記リード部上に形成されてなる。
【００１１】
また、本発明は、請求項４に記載したように、前記積層体は、第二の絶縁層と、前記絶縁層上に突出して形成される隔壁と、を備える。
【００１２】
また、本発明は、請求項５に記載したように、前記防壁と前記隔壁とは、同材料からなる。
【００１３】
また、本発明は、請求項６に記載したように、前記防壁と前記隔壁とは、断面形状が略逆台形形状である。  
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、基板上に第一の電極と少なくとも発光層を含む有機層と第二の電極とからなる積層体を形成し、前記積層体を覆うように封止部材を前記基板上に接着剤を介し前記基板に配設してなる有機ＥＬパネルに関し、接合部に沿って防壁を設けるために、有機溶剤が接着剤に触れず、基板と封止部材との気密性を低下させることがないため、有機ＥＬパネルの長寿命化に貢献し、製品の信頼性を向上させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。
【００１６】
図１及び図２は、本発明の第一の実施形態を示す図である。有機ＥＬパネル１は、基板２と、積層体３と、封止部材４と、防壁５と、から主になる。
【００１７】
基板２は、略長方形状でガラスや透光性樹脂等からなり、積層体３を支持する。
【００１８】
積層体３は、透光性材料であるＩＴＯ（indium tin oxide）等を用いた陽極である第一の電極６と、ポリイミド系やフェノール系の感光性樹脂材料からなる電気絶縁性の絶縁層７と、フェノール系等の感光性樹脂材料からなる電気絶縁性の隔壁８と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層９と、アルミニウム（Al）等の非透光性材料を用いた陰極である第二の電極１０と、を順次蒸着法等により積層し、形成される。
【００１９】
第一の電極６は、セグメント部６aと、第一のリード部６ｂと、第一の端子部６ｃとを有する。セグメント部６ａは、日字型に配設され、セグメント部６ａ毎に第一のリード部６ｂが連設される。第一のリード部６ｂは、一端をセグメント部６ａに、また他端を第一の端子部６ｃに接続されるようにＩＴＯ等によって一体的に形成されている。第一のリード部６ｂの一部は、封止部材４によって覆われずに外部に露出する。第一のリード部６ｂは、基板２の一辺側に引き回され、第一の端子部６ｃが連設される。第一の端子部６ｃは、基板２の一辺側に並列して配設される。
【００２０】
第二の電極１０は、第二のリード部１０ｂと、第二の端子部１０ｃと、を有する。第二の電極１０は、絶縁層７に設けられるコンタクトホールである切り欠き部７ｃにおいてＩＴＯからなる第二のリード部１０ｂと導通する。第二のリード部１０ｂは外部に引き出され、第二の端子部１０ｃに接続される。第二の端子部１０ｃは、第一の端子部６ｃと同様に、基板上の側面に沿って並列して配設される。第二の電極１０は、少なくともセグメント部６ａ，リード部６ｂ，１０ｂ及び切り欠き部７ｃを覆うように広範囲にわたって形成される。
【００２１】
絶縁層（第二の絶縁層）７は、第一の電極６と第二の電極１０とを絶縁するものであり、切り欠き部７ｃを備える。絶縁層７は、第一の電極６のセグメント部６ａの周縁部と若干重なるように形成されており、セグメントパターンを明確化するものである。
【００２２】
隔壁８は、スピンコート法及びフォトリソグラフィ法により、絶縁層７上に突出するように有機層９及び第二の電極１０の各層が積層される膜厚よりも厚く形成され、断面は略逆台形状である。隔壁８は、第二の電極１０を二分割するように、配設する。これにより、有機層９上及び隔壁８上に第二の電極１０を積層すると、有機層９上の第二の電極１０と隔壁８上の第二の電極１０とでは、段切れが生じるため、接触することがなく、絶縁が確保されることとなる。隔壁８は、有機層９から発生する水分やアウトガスを放出しやすくするため、断面を略逆台形形状に形成される。
【００２３】
封止部材４は、例えば、ガラス材料の平板部材を凹形状に形成し、積層体を収納する凹部を設けるものである。封止部材４は、基板２よりも若干小さめに形成され、接合部１１にて紫外線硬化型接着剤１２を介して基板２上に配設される。基板２の端部は、封止部材４に覆われず、外部に露出することになる。この露出する領域に端子部６ｃ，１０ｃが配設される。
【００２４】
防壁５は、隔壁８と同じ材料かつ同じ方法によって形成されるために同一工程内において形成する。そのため防壁５は、隔壁８と同様に略逆台形状である。防壁５は、基板２と封止部材４との接合部１１に沿って並列して配設されるリード部６ｂ，１０ｂを横断するようにリード部６ｂ上に列状に設けられる。
【００２５】
従って、かかる有機ＥＬパネルは、防壁５を設けることにより、端子部洗浄工程において端子部６ｃに有機溶剤を塗布し、拭き取って洗浄する際に、有機溶剤は防壁５によって塞き止どめられ、基板２と封止部材４を接着する紫外線硬化接着剤１２に接触することがなくなるために、有機溶剤による基板２と封止部材４との気密性の低下を防ぎ、水分等の収納空間内への侵入を防ぐことから、ダークスポット（非発光部）の発生を抑えることができ、有機ＥＬパネル１の長寿命化に貢献するものである。
【００２６】
また、絶縁層（第一の絶縁層）７を設けず、基板２上に第一の電極６及び防壁５を積層する構成に比較して、絶縁層７を介する基板２上に第一の電極６，絶縁層７及び防壁５を積層する構成は、基板２及び第一の電極６と防壁５との密着性が高い。それゆえ、防壁５の設置箇所に絶縁層７を形成し、その上に防壁５を設けることで、防壁５の剥離を防ぐことができる。
【００２７】
また、隔壁８及び防壁５を同一工程内において同じ材料及び同じ方法で形成できるため、防壁５を設けることで、製造工程が増えることはなく、製造コストを高くすることはない。  
【００２８】
図３は、本発明の第二の実施形態を示す断面図である。尚、前述した第一の実施形態と同一もしくは相当箇所には同一の符号を付して、その詳細な説明は省く。
【００２９】
本実施形態の封止部材４は、ひさし部４ａを有する凹型形状である。ひさし部４ａは、有機ＥＬパネル１を複数備えるマルチ基板を切断し個々の有機ＥＬパネル１を製造する工程を経て形成される有機ＥＬパネルに備えられる。ひさし部４ａは、凹型形状の封止部材４の周縁部が外側に向かっておよそ０．４ｍｍ張り出して形成される。ひさし部４ａを有する封止部材４を備える有機ＥＬパネル１は、ひさし部４ａの下方に露出する基板２の接合部１１近傍に埃等の汚れが溜まりやすい。この汚れは、リード部６ｂ，１０ｂ及び端子部６ｃ，１０ｃの電触を発生させ、電気抵抗値を上げ、通電不良による輝度のばらつきを引き起こす。そのため、本実施形態においては、防壁５をひさし部４ａの下方の接合部１１近傍に接合部１１に沿ってリード部６ｂ，１０ｂ上を横断するように設けるものである。防壁５は、ひさし部４ａよりも若干幅広く形成される。
【００３０】
これにより、有機溶剤が接着剤１２に接触することを防ぐだけでなく、埃等の汚れが溜まることを防ぐことができ、有機ＥＬパネル１の信頼性を向上させるものである。
【００３１】
なお、本発明の実施形態においては、積層体３に隔壁８を設けるが、請求項１乃至請求項３に記載の本発明においては、積層体３に隔壁８を設けなくともよい。
【００３２】
また、本発明の実施形態においては、隔壁８と防壁５とを同工程において、同じ材料及び同じ方法により形成したが、防壁５の材料,形状及び形成方法については任意である。
【００３３】
また、本発明の実施形態においては、セグメント表示の有機ＥＬパネル１であったが、その表示意匠は任意であり、ドット表示でもよい。
【００３４】
また、本発明の実施形態においては、絶縁層７上に防壁５を設けたが、請求項１及び請求項２に記載の本発明においては、基板２と防壁５との密着性が確保できるならば、絶縁層７はなくともよく、基板２上に直接防壁５を設けるものであってもよい。
【００３５】
また、本発明の実施形態においては、略長方形状の基板２の一辺側にリード部６ｂを引き回し、端子部６ｃを並列させるため、防壁５は基板２の一辺側のみに形成するが、防壁５は、端子部６ｃの設けられる辺に応じて形成するものとする。例えば、三辺にリード部を引き回し、端子部を設ける場合には、この三辺に防壁を設ける。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】発明の第一の実施形態を示す封止部材側からの図。
【図２】同上実施形態を示す断面図。
【図３】本発明の第二の実施形態を示す断面図。
【符号の説明】
【００３７】
１  有機ＥＬパネル
２  基板
３  積層体
４  封止部材
５  防壁
６  第一の電極
６ｂ  第一のリード部
６ｃ  第一の端子部
７  絶縁層（第一の絶縁層，第二の絶縁層）
８  隔壁
９  有機層
１０  第二の電極
１０ｂ  第二のリード部
１０ｃ  第二の端子部
１１  接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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