(57)【要約】【課題】  材料の無駄を防止し、型開きを早め、離型後の後加工を不要にする。【解決手段】  キャピラリ４とフランジ５とを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルール３を成形金型１の、キャビティ８内に溶融樹脂２を充填して成形する樹脂フェルール３の成形金型及びその製造方法において、溶融樹脂を供給する樹脂供給部１１を有するホットチップ式の固定型１０のホットチップ１４にランナ２１を接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ内へ溶融樹脂を移送すると共に、ランナが可動型２０側から固定型を貫通して固定型のキャビティの肩開き方向面成形部に開口するサブマリンゲート方式により、溶融樹脂をキャビティ内へ充填させ、型開き時にフェルールを可動型と一体に固定型から引き抜く。【選択図】    図１
2005169778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャピラリ（４）と前記キャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジ（５）とを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルール（３）を成形するためのキャビティ（８）が形成された樹脂フェルールの成形金型（１）であって、パーティング面（１８）に開口して樹脂（２）を溶融状態で供給する樹脂供給部（１１）を有するホットチップ式の固定型（１０）と、前記固定型の前記パーティング面に当接し前記固定型と共働して前記キャビティを形成する可動型（２０）とを備え、前記樹脂供給部から前記キャビティまで溶融樹脂を移送するランナ（２１）が前記可動型側から前記固定型側へ連続するように形成され、前記ランナは、前記樹脂供給部に臨んで前記可動型のパーティング面（２５）に開口すると共に前記キャビティ側へ延出して前記固定型のパーティング面（１８）から貫通孔（２７）により前記固定型を貫通して充填口（２８）が前記固定型の前記キャビティの肩開き方向面成形部（２９）に開口するサブマリンゲートとして形成されることを特徴とする樹脂フェルールの成形金型。
【請求項２】
前記肩開き方向面は、前記キャビティ（８）のフランジ周方向面成形部（２９）であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項３】
前記貫通孔（２７）は、前記固定型（１０）の前記パーティング面（１８）から前記充填口（２８）に向けて順次縮径することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項４】
前記充填口（２８）は、口径（Ｒ）が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項５】
前記ランナ（２１）は、前記キャビティ（８）を取り囲むリング状通路（２６）を有し、複数の前記貫通孔（２７）が前記リング状通路に接続され、前記充填口（２８）は、周方向に略等間隔で配設されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項６】
前記樹脂供給部（１１）は、ホットチップの先端温度を成形サイクルに合わせて加熱して開放と閉鎖とを行なうサイクル加熱式であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項７】
キャピラリ（４）と前記キャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジ（５）とを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルール（３）を成形金型（１）のキャビティ（８）内へ溶融樹脂（２）を充填して成形する樹脂フェルールの製造方法において、前記溶融樹脂を供給する樹脂供給部（１１）を有するホットチップ式の固定型（１０）の前記ホットチップ（１４）にランナ（２１）を接続し、セミホットランナ方式により前記キャビティ内へ前記溶融樹脂を移送すると共に、前記ランナが可動型（２０）側から前記固定型を貫通して前記固定型の前記キャビティの肩開き方向面成形部（２９）に開口するサブマリンゲート方式により前記溶融樹脂を前記キャビティ内へ充填させ、型開き時にフェルールを前記可動型と一体に固定型から引き抜くことを特徴とする樹脂フェルールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバコネクタ用樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバコネクタ用フェルールは、金属、セラミック、多結晶ガラス等を材料とし、高度技術で製造される高価な精密部品であったが、近年、製造コストの低減を図るために樹脂フェルールが開発され、これまで種々の改良がなされてきた。この樹脂フェルールは、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を材料として、成形金型による射出成形法により製造される。
【０００３】
図７に示すように、従来の樹脂フェルールの成形金型５１は、固定型５２と可動型５３とから成り、この固定型５２と可動型５３内に、フェルール５４の外形状に合わせたキャビティ５５が形成される。固定型５２内には樹脂注入用の貫通孔であるスプル５６が形成され、キャビティ５５内には固定型５２側から樹脂が充填される。スプル５６は、可動型５３側へ順次拡径した円錐状に形成される。また、可動型５３の上記スプル５６に対向する部位にはコールドスラグウエル５７が形成される。そして、パーティング面５８に開口するリング状のランナ５９を介して、キャビティ５５内に樹脂が充填され、製品としてのフェルール５４が成形される。
【０００４】
キャビティ内に樹脂を充填する方式として、図８に示すように、キャビティ５５とリング状のランナ６２との境界部がゲートとなるリングゲート６１や、図９に示すように、キャビティ５５とリング状のランナ７２とを側流路７３で接続したサイドゲート７１等が用いられる（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００５】
また、固定型と可動型との間のパーティング面にランナを形成するサブマリンゲートがあり、このサブマリンゲートにおいては、製品であるフェルールと製品以外の部分であるランナ等とが、肩開き時に剪断力により切り離される（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００１−１３３６５８号公報（第４−６頁、第３図）
【特許文献２】特許第３３４６７５３号公報（第３，４，１０図）
【特許文献３】特開２００３−１９５１１１号公報（第１２頁、第１４−１５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、従来の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法では、成形金型内において製品としてのフェルールのみならず、製品以外の部分であるスプル、コールドウエル、ランナも固化する。そして、リングゲートやサイドゲートを用いた場合、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が製品自体の数倍にもなるため、材料が無駄となり、製品コストが増大するという問題がある。また、固化する樹脂の量が多いため、固化を待って行なう型開きが遅れ、この点においても製造コストが増大するという問題がある。
【０００７】
また、リングゲートやサイドゲートを用いた場合、フェルールを成形金型から離型するとき、製品であるフェルールと製品以外の部分であるスプル、コールドウエル、ランナが一体に取り出される。したがって、フェルールからスプル、コールドウエル、ランナを切り離すために、ゲートカットやトリミング等の後加工を行わなければならず、製造コストが増大すると共に、後加工時に切断片が製品に混入し、品質管理上の問題を生ずる。
【０００８】
一方、固定型と可動型との間のパーティング面にランナを形成する従来のサブマリンゲートにおいては、製品であるフェルールと製品以外の部分であるランナ等とが、肩開き時に剪断力により切り離される。しかしながら、この従来のサブマリンゲートは、コールドランナ方式を用いており、上述のリングゲートやサイドゲートの場合と同様に、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が製品自体の数倍にもなるため、材料が無駄となり、製品コストが増大するという問題がある。また、固化する樹脂の量が多いため、固化を待って行なう型開きが遅れ、この点においても製造コストが増大するという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量を大幅に減少させて材料の無駄を防止し、かつ型開きを早め、併せて、離型後のゲートカット等の後加工を不要とし、これらにより製造コストを大幅に低減させることができると共に、切断片の製品への混入を防止して品質管理を向上させることができる、樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するために、本発明が採用する手段は、キャピラリとキャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形するためのキャビティが形成された樹脂フェルールの成形金型であって、パーティング面に開口して樹脂を溶融状態で供給する樹脂供給部を有するホットチップ式の固定型と、固定型のパーティング面に当接し固定型と共働してキャビティを形成する可動型とを備え、樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナが可動型側から固定型側へ連続するように形成され、ランナは、樹脂供給部に臨んで可動型のパーティング面に開口すると共にキャビティ側へ延出して固定型のパーティング面から貫通孔により固定型を貫通して充填口が固定型のキャビティの肩開き方向面成形部に開口するサブマリンゲートとして形成されることにある。
【００１１】
このように、セミホットランナ方式を採用することにより、型内で固化する製品以外の部分は、樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナのみとなり、リングゲートやサイドゲートの場合のスプルやフェルール周りの幅広のリング状ランナ部分が排除されるから、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が、従来のリングゲートやサイドゲートの場合よりも大幅に減少し、材料の無駄が防止される。また、このように樹脂の量が大幅に減少することにより、固化するまでの時間が短縮されるから型開きを早めることができ、製造サイクルを増加させることができる。さらに、キャビティへの充填方式としてサブマリンゲート方式を採用すると共に、型開きする際に製品であるフェルールを可動型と一体に固定型から引き抜くから、この固定型の剪断力により、充填口の部分においてランナが製品であるフェルールから容易に切り離される。したがって、従来、離型後に必要であったゲートカット等の後加工が不要になる。
【００１２】
肩開き方向面は、キャビティのフランジ周方向面成形部であることが望ましい。フェルールのフランジ周方向面は、フェルールの中では特に厳格な製作精度が要求されない部分であり、多少のバリ等が発生しても後加工を行なう必要がない。
【００１３】
貫通孔は、固定型のパーティング面から充填口に向けて順次縮径することが望ましい。貫通孔をこのように形成することにより、貫通孔内で固化した樹脂を、型開き時に可動型側のランナと一体に、固定型から引き抜くことができる。
【００１４】
充填口は、口径が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成されることが望ましい。充填口の口径が１．５ｍｍを超える場合には、剪断後に製品であるフェルール側に大きなバリ、突起等が残存したり、剪断による変形が発生したりする恐れがあり、また、口径が０．５ｍｍ未満の場合には、細すぎて樹脂の充填が困難になる恐れがある。
【００１５】
ランナは、キャビティを取り囲むリング状通路を有し、複数の貫通孔が前記リング状通路に接続され、前記充填口は、周方向に略等間隔で配設される。このように複数の充填口を周方向に略等間隔で配設することにより、ランナからキャビティ内へ偏りなく溶融樹脂を充填することができる。
【００１６】
例えば、樹脂供給部は、ホットチップの先端温度を成形サイクルに合わせて加熱して開放と閉鎖とを行なうサイクル加熱式である。
【００１７】
また、本発明が採用する手段は、キャピラリとキャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形金型のキャビティ内へ溶融樹脂を充填して成形する樹脂フェルールの製造方法において、溶融樹脂を供給する樹脂供給部を有するホットチップ式の固定型のホットチップにランナを接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ内へ溶融樹脂を移送すると共に、ランナが可動型側から固定型を貫通して固定型側のキャビティの肩開き方向面成形部に開口するサブマリンゲート方式により溶融樹脂をキャビティ内へ充填させ、型開き時にフェルールを可動型と一体に固定型から引き抜くことにある。
【００１８】
このように、セミホットランナ方式を採用することにより、型内で固化する製品以外の部分は、樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナのみとなり、リングゲートやサイドゲートの場合のスプルやフェルール周りの幅広のリング状ランナ部分が排除されるから、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が、従来のリングゲートやサイドゲートの場合よりも大幅に減少し、材料の無駄が防止される。また、このように樹脂の量が大幅に減少することにより、固化するまでの時間が短縮されるから型開きを早めることができ、成形サイクルを増加させることができる。さらに、キャビティへの充填方式としてサブマリンゲート方式を採用すると共に、型開きする際に製品であるフェルールは可動型と一体に固定型から引き抜かれるから、この固定型の剪断力により、充填口においてランナが製品であるフェルールから容易に切り離される。したがって、従来、離型後に必要であったゲートカット等の後加工が不要になる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の樹脂フェルールの成形金型は、キャピラリとキャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形するためのキャビティが形成された樹脂フェルールの成形金型であって、パーティング面に開口して樹脂を溶融状態で供給する樹脂供給部を有するホットチップ式の固定型と、固定型のパーティング面に当接し固定型と共働してキャビティを形成する可動型とを備え、樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナが可動型側から固定型側へ連続するように形成され、ランナは、樹脂供給部に臨んで可動型のパーティング面に開口すると共にキャビティ側へ延出して固定型のパーティング面から貫通孔により固定型を貫通して充填口が固定型のキャビティの肩開き方向面成形部に開口するサブマリンゲートとして形成される。
【００２０】
また、本発明の樹脂フェルールの製造方法は、キャピラリとキャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形金型のキャビティ内へ溶融樹脂を充填して成形する樹脂フェルールの製造方法において、溶融樹脂を供給する樹脂供給部を有するホットチップ式の固定型のホットチップにランナを接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ内へ溶融樹脂を移送すると共に、ランナが可動型から固定型を貫通して固定型側のキャビティの肩開き方向面成形部に開口するサブマリンゲート方式により溶融樹脂をキャビティ内へ充填させ、型開き時にフェルールを可動型と一体に固定型から引き抜く。
【００２１】
したがって、廃棄される製品以外の部分の材料の量を大幅に減少させて材料の無駄を防止し、かつ型開きを早め、また、離型後のゲートカット等の後加工を不要として、これらにより製造コストを大幅に低減させることができると共に、切断片の製品への混入を防止して品質管理を向上させることができるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明に係る樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法の発明を実施するための最良の形態を、図１ないし図７を参照して詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の樹脂フェルールの成形金型１を示す正面断面図、図２は、図１のサブマリンゲートを示す側面図、図３は、別のサブマリンゲートを示す側面図、図４は、図１の貫通孔の詳細を示す正面断面図である。
【００２４】
図１に示すように、成形金型１は、溶融状態の樹脂２を供給する樹脂供給部１１を内部に有する固定型１０と、この固定型１０のパーティング面１８に当接し、固定型１０と共働してフェルール３の成形空間となるキャビティ８を形成する可動型２０との、２つの金型から成る。樹脂供給部１１からキャビティ８まで溶融樹脂２を移送するランナ２１が、後述するように、可動型２０側から固定型１０側へ連続するように形成される。
【００２５】
固定型１０に内蔵された樹脂供給部１１は、樹脂を供給するスプル１２と、供給された樹脂を貯留分配するマニホールド１３と、ノズルとしてのホットチップ１４とから成る。マニホールド１３内には複数のヒータ棒１５が配設され、ホットチップ１４の周囲にはヒータブランケット１６が配設される。ヒータブランケット１６を有するホットチップ１４内では、樹脂２が加熱溶融して流動可能な状態となっており、この固定型１０は、樹脂供給部１１にヒータ棒１５及びヒータブランケット１６を有するホットチップ式の固定型として形成される。ノズルとしてのホットチップ１４は、パーティング面１８に開口する。
【００２６】
ホットチップ１４は、チップ先端温度を成形サイクルに合わせてヒータ１７により加熱し、開放と閉鎖とを行うサイクル加熱式を採用している。ただし、チップ先端が開放しているオープンゲート式や、ゲート開閉機能を備えたバルブゲート式等を用いてもよい。
【００２７】
樹脂供給部１１に供給する溶融樹脂２としては、光ファイバコンタクト用の樹脂フェルールは精密部品であるので、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等のスーパーエンジニアリング熱可塑性樹脂を使用することが望ましい。スーパーエンジニアリング熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマ（ＬＣＰ）の他に、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等が挙げられる。
【００２８】
可動型２０は、上述のように、固定型１０と共働してフェルール３の成形空間となるキャビティ８を形成する。キャビティ８は、光ファイバが挿通されるファイバ挿入孔を有するキャピラリ４を成形する部分と、キャピラリ４の外周部から径方向へ突出するフランジ５を成形する部分と、ファイバ挿入孔を成形するコアピン３１と、コアピン３１の先端から延出してキャピラリ４の先端部を成形する内孔ピン３２とから成る。
【００２９】
図１及び図２に示すように、可動型２０側に形成されるランナ２１は、固定型１０の樹脂供給部１１に臨んで、可動型２０のパーティング面２５に開口すると共に円柱状空間を形成する導入部２２と、この導入部２２からパーティング面２５に沿うように開口されて、キャビティ８側へ延出する延出部２３とから成る。導入部２２を形成する円孔３３内には、円柱状の押し出しブロック３４が挿通され、押し出しブロック３４の先端部には鍵状の係合部３５が形成される。型開き時には、この係合部３５がランナ２１に係合して、ランナ２１を可動型２０側へ残す。また、型開き後は、押し出しブロック３４を固定型１０側へ進出させることにより、ランナ２１を可動型２０から離型させることができる。  図２に示すように、可動型２０のパーティング面２５に開口するランナ２１の延出部２３は、導入部２２から続く直状通路２４と、この直状通路２４に続くリング状通路２６とから形成される。リング状通路２６は、キャビティ８を取り囲むように配設される。後述するように、キャビティ８への樹脂２の充填が、極めて口径Ｒの小さい充填口２８を通してなされるから、このリング状通路２６の幅を、従来のリングゲートやサイドゲートの場合に比べて狭くすることができる。
【００３０】
図１及び図２に示すように、リング状通路２６には、固定型１０側のランナ２１を形成する複数の、例えば、４つの貫通孔２７が接続される。貫通孔２７は、固定型１０を肩開き方向に対して斜めに貫通し、充填口２８が固定型１０のキャビティ８の肩開き方向平行面であるフランジ周方向面成形部２９に開口する。フランジ周方向面成形部２９は、フェルール３のフランジ周方向面６を成形する。このように、貫通孔２７はサブマリンゲートを形成し、充填口２８は周方向に略等間隔で配設される。貫通孔２７を複数設け、充填口２８を周方向に略等間隔で配設したことにより、ランナ２１からキャビティ８内へ偏りなく樹脂２を充填することができる。
【００３１】
成形金型１では、フェルール３のフランジ５が周方向に４つ突設されているため、上述のように、ランナ２１の延出部２３にサブマリンゲートを形成する４つの貫通孔２７を配設したが、これに限定されるものではなく、図３に示すように、サブマリンゲートを形成する１つの貫通孔３０を設けてもよい。この場合には、樹脂の充填が偏る恐れはあるが、上述のリング状通路２６がなく、離型後に廃棄する樹脂の量をさらに減少させることができる。また、サブマリンゲートを形成する貫通孔を、２つ、３つ又は５つ以上設けることもできる。
【００３２】
図４に示すように、貫通孔２７は、固定型１０のパーティング面１８から充填口２８に向けて順次縮径するように、円錐状空間として形成される。また、充填口２８の口径Ｒは、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成される。ここで、充填口２８の口径Ｒが１．５ｍｍを超える場合には、剪断後に製品であるフェルール３側に大きなバリ、突起等が残存したり、剪断による変形が発生したりする恐れがあり、また、口径が０．５ｍｍ未満の場合には、細すぎて樹脂の充填が困難になる恐れがある。
【００３３】
次に、上記成形金型１を用いた樹脂フェルールの製造方法を図１、図５、図６を参照して説明する。図５は、図１の成形金型１における可動型２０を型開きした状態を示す正面断面図、図６は、離型後のフェルールとランナとを示す正面断面図である。
【００３４】
本発明の樹脂フェルールの製造方法は、図１に示すように、樹脂材料２を加熱して溶融状態にし、組み付けた金型１０、２０の成形空間としてのキャビティ８内に加圧充填し、成形金型１内で固化させる射出成形法により、キャビティ８内に製品としてのフェルール３を成形する。すなわち、溶融樹脂２を供給する樹脂供給部１１を有するホットチップ式の固定型１０のホットチップ１４に、ランナ２１の導入部２２を接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ８内へ溶融樹脂２を移送すると共に、ランナ２１が可動型２０側から固定型１０を貫通して、固定型１０側のキャピラリ８の、肩開き方向平行面であるフランジ周方向面成形部２９に開口するサブマリンゲート方式により、溶融樹脂２をキャビティ８内へ充填させるものである。
【００３５】
まず、固定型１０の樹脂供給部１１内に樹脂２を加熱溶融状態で収容し、これをヒータ棒１５及びヒータブランケット１６により所定の温度に維持する。次に、例えば、ＸＹテーブル上で、可動型２０を固定型１０のパーティング面１８に組み付ける。そして、可動型２０のランナ２１の導入部２２に、ホットチップ式の固定型１０のホットチップ１４から溶融樹脂２を射出し、ランナ２１の貫通孔２７を通して、溶融樹脂２を充填口２８からキャビティ８内へ充填する。
【００３６】
成形したフェルール３を成形金型１内で冷却固化させ、所定時間の経過後に、図５に示すように、型開きを行う。この型開きは可動型２０を後退させて行なう。製品であるフェルール３は、この可動型２０と一体に固定型１０から引き抜かれる。充填口２８が開口するフランジ周方向面成形部２９は型開き方向に平行であり、かつ、貫通孔２７が固定型１０を肩開き方向に対して斜めに貫通するから、固定型１０のキャビティ８と貫通孔２７とを隔てる部分が、ノッチ形状もしくは刃先形状を有する障壁となり、型開きする際に充填口２８の部分の樹脂２には揃断力が加わる。このため、製品であるフェルール３とランナ２１は、充填口２８の部分で切り離される。
【００３７】
また、図４に示すように、充填口２８の口径Ｒが０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成される。したがって、図５に示すように、型開き時に製品であるフェルール３が可動型２０と一体に固定型１０から引き抜かれる際に、より小さな揃断力で、かつ大きなバリ、突起等を発生させずに、フェルール３とランナ２１とを切り離すことができる。このフランジ周方向面成形部２９により成形されるフェルール３のフランジ周方向面６は、フェルール３の中では特に厳格な製作精度が要求されない部分であり、多少のバリ等が発生しても後加工を行なう必要がない。このように、本樹脂フェルールの製造方法によれば、離型後のゲートカット等の後加工が不要になる。
【００３８】
一方、押し出しブロック３４の鍵状の係合部３５が固化したランナ２１に係合して、ランナ２１を可動型２０側へ残す。また、貫通孔２７が、固定型１０のパーティング面１８から充填口２８に向けて順次縮径するように内円錐状に形成されるから、フェルール３から切り離された樹脂２は、型開き時に、可動型２０側のランナ２１の樹脂２と一体に固定型１０から引き抜かれる。
【００３９】
ランナ２１は、型開き後は、押し出しブロック３４を固定型１０側へ進出させることにより、可動型２０から離型させることができる。また、フェルール３も図示しないエジェクタロッドにより押し出されて、可動型２０から離型される。このようにして、図６に示すように、製品としてのフェルール３とランナ２１とが取り出され、ランナ２１は廃棄される。
【００４０】
本樹脂フェルールの製造方法では、図１に示すように、ホットチップ１４に導入部２２と延出部２３とから成るランナ２１を接続し、セミホットランナ方式により溶融樹脂２をキャビティ８へ移送するから、成形金型１内で固化する製品以外の部分はランナ２１だけとなり、リングゲートやサイドゲートの場合のスプルやフェルール周りの幅広のリング状ランナ部分が排除される。したがって、このセミホットランナ方式の採用により、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が、従来のリングゲートやサイドゲートの場合よりも大幅に減少し、材料の無駄が防止される。
【００４１】
また、樹脂の量が大幅に減少したことにより、固化するまでの時間が短縮されるから型開きを早めることができ、製造サイクルを増加させることができる。これらにより、製造コストを大幅に低減させることができる。
【００４２】
ここで、ランナ等の製品以外の部分を固化させずに材料の無駄を防止する方法として、図７に示すように、ヒータ４７を備えたホットランナ４６を製品金型４５の内部に配設し、このホットランナ４６から溶融樹脂を直接フェルール４８へ充填する、ホットランナ方式を採用することも考えられる。しかしながら、このホットランナ方式では、製品金型４５の内部に、かつ小さなフェルール４８の周囲に、ヒータ４７を備えたホットランナ４６を配設しなければならない。したがって、ホットランナ方式を採ることは、設計上極めて困難である。また、製品であるフェルール４８側に、わずかではあるがホットランナ４６内で固化したチップ４９が付着し、トリミング等の後加工を行わなければならないという問題もある。このため、本樹脂フェルールの製造方法では、セミホットランナ方式を採用している。
【００４３】
また、サブマリンゲート方式の採用により、型開きする際の剪断力によりフェルール３からランナ２１を切り離すことができ、これによりゲートカット等の後加工が不要になる。また、ゲートカット等の後加工が不要になることで、切断片が製品に混入するのを防止することもでき、品質管理を向上させることができる。
【００４４】
なお、上述の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法では、１個取り用の成形金型１として説明したが、これに限定されるものではなく、多数個取り用の成形金型とすることもできる。また、成形金型１だけを説明したが、この成形金型１に開閉機構や型締め機構などを備えて射出成形機として構成することもできる。
【００４５】
また、充填口２８が開口するキャビティ部分は、必ずしもキャビティ８の肩開き方向平行面であるフランジ周方向面成形部２９である必要はない。さらには、肩開き方向に対する平行面である必要もなく、肩開き方向に向いた面であれば肩開き方向に対し角度がついた面であってもよい。
【００４６】
貫通孔２７は、必ずしも固定型２０のパーティング面２５から充填口２８に向けて順次縮径する必要はなく、充填口も、必ずしも口径Ｒが０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成される必要はない。また、複数の貫通孔２７を配設した場合に、必ずしも充填口２８を周方向に略均等に配設する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【図２】図１のサブマリンゲートを示す側面図である。
【図３】別のサブマリンゲートを示す側面図である。
【図４】図１の貫通孔の詳細を示す正面断面図である。
【図５】図１の可動型を型開きした状態を示す正面断面図である。
【図６】離型後のフェルールとランナとを示す正面断面図である。
【図７】ホットランナ方式を示す正面断面図である。
【図８】従来の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【図９】従来のリングゲートを示す側面図である。
【図１０】従来のサイドゲートを示す側面図である。
【図１１】従来の樹脂フェルールの成形金型を型開きした状態を示す正面断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  成形金型
２  樹脂
３  フェルール
４  キャピラリ
５  フランジ
６  フランジ周方向面
８  キャビティ
１０  固定型
１１  樹脂供給部
１２  スプル
１３  マニホールド
１４  ホットチップ
１５  ヒータ棒
１６  ヒータブランケット
１７  ヒータ
１８  パーティング面
２０  可動型
２１  ランナ
２２  導入部
２３  延出部
２４  直状通路
２５  パーティング面
２６  リング状通路
２７  貫通孔
２８  充填口
２９  フランジ周方向面成形部
３０  貫通孔
３１  コアピン
３２  内孔ピン
３３  円孔
３４  押し出しブロック
３５  係合部
４１  ホットランナ
４５  製品金型
４６  ホットランナ
４７  ヒータ
４８  フェルール
４９  チップ
５１  成形金型
５２  固定型
５３  可動型
５４  フェルール
５５  キャビティ
５６  スプル
５７  コールドスラグウエル
５８  パーティング面
５９  ランナ
６２  ランナ
６１  リングゲート
７１  サイドゲート
７２  ランナ
７３  側流路
Ｒ  口径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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