(57)【要約】【課題】  特に複数の素子が使用され且つ素子同士の相対位置精度が必要とされる場合に効果的な電子デバイス装置を提供する。【解決手段】  リードフレーム２のアイランド部ｉにマウントされる素子３ａ〜３ｄを封止する樹脂モールド４ａ〜４ｃを作製するとともに、素子３ａを封止する樹脂モールド４ａとして、他の素子３ｄと電気的に接続するリード部ｔの一部を含んで封止するようにする。また、樹脂モールド４ａと４ｂの間、及び樹脂モールド４ｂと４ｃの間を、リード部ｔと連結部ｓの二本で接続する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームのマウント部に絶縁性樹脂材によって第1の素子が封止される第1の樹脂モールドと、リードフレームのマウント部に絶縁性樹脂材によって第２の素子が封止される第２の樹脂モールドと、前記第1の素子及び第２の素子と電気的に接続されるそれぞれのリード部を備えた電子デバイス装置であって、前記第2の樹脂モールドは、前記第２の素子とともに、前記第1の素子と電気的に接続されるリード部の一部を封止することを特徴とする電子デバイス装置。
【請求項２】
前記第１の樹脂モールドと第２の樹脂モールドとは、前記リード部のほか、他のリード部またはリードフレームの連結部を含んで複数本で接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電動モータの回転検出装置に用いられる磁気センサ等の電子デバイス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気検出センサ等の電子デバイス装置として、アイランドとリード部からなるリードフレームを用い、半導体チップ等の素子をアイランドに載置し、ワイヤボンド等で素子とリード部とを電気的に接続するとともに、素子の部分を樹脂モールドで封止するような技術が知られている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平７−２６０８１３号公報  そして、上記のような方法で作製した磁気センサを電動モータの回転検出装置として用い、この際、例えばエンジンに連動した電動モータにおけるエンジンのピストン上死点と、モータのＵＶＷ点を測定する場合、例えば図６（ａ）に示すように、ＵＶＷ測定用の磁気センサ５１と、上死点測定用の磁気センサ５１の各リード部５２の一部を一定角度で折り曲げた後、図６（ｂ）に示すように、ＵＶＷ測定用の磁気センサ５１については、基板５３の半径方向外側部分に同一円周上に並べてハンダ付けするとともに、上死点測定用の磁気センサ５１については、基板５３の半径方向内側部分にハンダ付けして、不図示のモータ側に固定する一方、前記磁気センサ５１の側方で回転する不図示の回転体に、大径、小径のマグネット付きのマグネットリング５４、５５を配設して各磁気センサ５１に近接させ、マグネットリング５４、５５の回転によって生じる磁束の変化を磁気センサ５１側で測定することにより、エンジンの上死点やモータのＵＶＷ点を測定するようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記のような構造の回転検出装置の場合、それぞれの磁気センサ５１を精密に位置決めして基板５３にはんだ付けする必要があり、はんだ付けの位置誤差や、リード部５２の折れ曲がり誤差等によって各磁気センサ５１の素子（半導体チップ）の相対位置が変化すると角度測定誤差等を生じるようになり、正確な回転検出ができなくなるという問題があった。
【０００４】
これに対して、各素子を曲面状のリードフレームにマウントして樹脂モールドすれば相対位置が変化せず、測定精度の向上が図れるが、これは、作製が困難であり現実的でない。
【０００５】
そこで本発明は、特に複数の素子が使用され且つ素子同士の相対位置精度が必要とされる場合に効果的な電子デバイス装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため本発明は、リードフレームのマウント部に絶縁性樹脂材によって第1の素子が封止される第1の樹脂モールドと、リードフレームのマウント部に絶縁性樹脂材によって第２の素子が封止される第２の樹脂モールドと、前記第1の素子及び第２の素子と電気的に接続されるそれぞれのリード部を備えた電子デバイス装置において、前記第２の樹脂モールドに、前記第２の素子とともに、前記第1の素子と電気的に接続されるリード部の一部を封止するようにした。
【０００７】
このように、第２の素子を封止する第２の樹脂モールドに、第1の素子と電気的に接続されるリード部の一部を封止するようにすれば、第１の樹脂モールドと第２の樹脂モールドの相対位置が変化しにくくなり、センサとしての測定機能を高めることが出来る。
【０００８】
尚、素子としては、必ずしも２つに限られるものではなく、２つ以上のものであっても良い。この場合、第２の素子と第３の素子の間、第３と第４の素子の間等の構造については任意である。
【０００９】
また本発明では、前記第１の樹脂モールドと第２の樹脂モールドとを、前記リード部のほか、他のリード部またはリードフレームの連結部を含んで複数本で接続するようにした。
【００１０】
このように樹脂モールド間を複数本のリード部またはリードフレームの連結部で接続すれば、ねじり方向に対しても影響を受けにくくなり、より高い相対位置精度を持たせることが可能となる。
【００１１】
ここで、リードフレームの連結部とは、リード部のように信号を伝達する機能を有さない部分をいうものとする。
【発明の効果】
【００１２】
第２の素子が封止される第２の樹脂モールドに、第1の素子と電気的に接続されるリード部の一部を封止することにより、第１の樹脂モールドと第２の樹脂モールドの相対位置が変化しにくくなり、センサとしての測定機能を高めることが出来る。
【００１３】
この際、第１の樹脂モールドと第２の樹脂モールドとを、複数のリード部またはリードフレームの連結部を含んで複数本で接続すれば、ねじり等に対しても影響を受けにくくなり、より高い相対位置精度を持たせることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態について添付した図面に基づき説明する。
【００１５】
ここで図１は本発明に係る磁気センサの樹脂モールドを透明にして表す斜視図、図２は同磁気センサの製造過程の説明図で、（ａ）はリードフレームの状態図、（ｂ）はＩＣチップを搭載した状態図、図３は磁気センサの構造を説明するための説明図、図４は磁気センサを基板にハンダ付けした状態の説明図、図５はセンサアッセンブリの説明図である。
【００１６】
本発明に係る電子デバイス装置は、特に複数の素子が使用され且つ素子同士の相対位置精度が必要とされる磁気センサ等に効果的な構造にされ、電気的な絶縁性を有する樹脂で素子を封止する際、他の素子と電気的に接続されるリード部の一部を含ませて封止することにより、素子同士の相対位置を変化しにくくさせることを特徴としている。
【００１７】
すなわち、本電子デバイス装置の一例としての磁気センサ１は、図１に示すように、リードフレーム２と、このリードフレーム２の所定箇所にマウントされる複数の素子（ＩＣチップ）３ａ〜３ｄと、これら素子３ａ〜３ｄを封止する樹脂モールド４ａ〜４ｃを備えており、実施例では、第２素子３ｂと第４素子３ｄが同一の樹脂モールド４ｂ内に封止されている。
【００１８】
前記リードフレーム２は、図２（ａ）に示すように、素子３ａ〜３ｄの数に対応したマウント部としてのアイランド部ｉを備えるとともに、各素子３ａ〜３ｄと電気的に接続されるリード部ｔを備えており、素子３ａ〜３ｄと所定箇所のリード部ｔとは、金線等のワイヤボンドで接続されている。
【００１９】
そして、図２（ｂ）に示すように、各アイランド部ｉに各素子３ａ〜３ｄがマウントされた後、前記樹脂モールド４ａ〜４ｃで各素子３ａ〜３ｄが封止される。
【００２０】
前記樹脂モールド４ａ〜４ｃは、リードフレーム２のアイランド部ｉにマウントされる各素子３ａ〜３ｄとワイヤボンドとを外気と遮断して固定することにより腐蝕や破損等を防止するようにされ、本実施例では、電気的絶縁素材であるエポキシ系の樹脂としている。そして前述のように、中間部の素子３ｂ、３ｄを同一の樹脂モールド４ｂに封止している。
【００２１】
また、この樹脂モールド４ａ〜４ｄには、封止する素子とは別の素子に接続されるリード部ｔが一緒に封止されている。例えば、図３に示すように、樹脂モールド４ａには、対応する素子３ａのみならず、別の素子３ｄに接続されるリード部ｔの一部が封止されており、樹脂モールド４ｃには、対応する素子３ｃのみならず、別の素子３ｄに接続されるリード部ｔの一部が封止されている。
【００２２】
そして、封止する素子とは別の素子に接続されるリード部ｔを一緒に封止することにより、各樹脂モールド４ａ〜４ｃの相対距離が一定に保持されることになり、センサとしての機能を高めることができる。
【００２３】
また、本実施例では、各素子３ａ〜３ｄが同一のリードフレーム２のアイランド部ｉにマウントされているため、樹脂モールド４ａと４ｂとの間、及び樹脂モールド４ｂと４ｃとの間が、リードフレーム２の連結部ｓで接続されるというより良い実施例とされている。
【００２４】
すなわち、これによると、樹脂モールド４ａと４ｂの間、及び樹脂モールド４ｂと４ｃの間がリード部ｔと連結部ｓの二本で接続されるこことになり、ねじり方向の影響を受けにくくなっている。
【００２５】
尚、本実施例ではリード部ｔと連結部ｓの二本で接続するようにしているが、より多くのリード部ｔまたは連結部ｓで接続することで、より精度の高い相対位置の保持が可能である。
【００２６】
ここで、図４は、以上のような磁気センサ１を基板５にハンダ付けで固定したものであり、図５は、これを電動モータの回転検出装置として実際の機器に実装した例を示す説明図である。
【００２７】
すなわち、図３に示すような磁気センサ１は、樹脂でモールドされていない部位でフォーミング（曲げ加工）されて、図４に示すように、回転検出装置の基板５に固定された後、図５に示すように、センサケース７に固定され、モータ６側に取り付けられる。
【００２８】
これに対して、回転側の円筒部材８に、マグネットリング９、１０が固定され、磁気センサ１に対抗する位置に回転可能に配設される。
【００２９】
そして、マグネットリング９、１０の回転を各素子３ａ〜３ｄで検知し、モータのＵＶＷ点とエンジンの上死点を測定する。
【００３０】
上記のような構成において、磁気センサ１の複数の樹脂モールド４ａ〜４ｃの相対位置は、少なくともリード部ｔで接続されているため変化しにくく、設計時に想定したＵＶＷ点や上死点の正確な測定が可能である。
【００３１】
尚、本発明は以上のような実施形態に限定されるものではない。本発明の特許請求の範囲に記載した事項と実質的に同一の構成を有し、同一の作用効果を奏するものは本発明の技術的範囲に属する。
【００３２】
例えば、二個の素子３ｂ、３ｄを同一の樹脂モールド４ｂで封止するのは例示であり、また、リード部ｔとしては、リード線等でも良い。
【００３３】
また、センサの目的等も任意である。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
複数の素子をそれぞれの樹脂モールドで封止するようなセンサ等において、所定の素子のみならず別の素子と電気的に接続されるリード部の一部を含ませることにより、素子の絶対位置や素子同士の相対位置を正確に保持できるため、センサの機能を高めることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る磁気センサの樹脂モールドを透明にして表す斜視図
【図２】同磁気センサの製造過程の説明図で、（ａ）はリードフレームの状態図、（ｂ）はＩＣチップを搭載した状態図
【図３】磁気センサの構造を説明するための説明図
【図４】磁気センサを基板にハンダ付けした状態の説明図
【図５】磁気センサを機器に実装した例の説明図
【図６】従来図
【符号の説明】
【００３６】
１…磁気センサ、２…リードフレーム、３ａ〜３ｄ…素子、４ａ〜４ｃ…樹脂モールド、ｔ…リード部、ｓ…連結部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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