(57)【要約】【課題】コンタクトピンが挿通されるプレートに凹部を設けて、リード間のショートを防止することができるＩＣソケットおよび半導体装置の検査方法を提供する。【解決手段】ＩＣソケットは、ベース部としてのソケット本体上に取り付けられ、ボード基板上の電極と半導体素子としてのＩＣフレームのＩＣリード１３とを接続するコンタクトピン１が挿通されるピン整列板６と、コンタクトピン１の周囲に位置するピン整列板６に、導電性異物１７の回収部としての凹部１６を備える。【選択図】        図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の電極と半導体素子のリードとを接続するコンタクトピンを受け入れる貫通孔を有するベース部と、
前記ベース部に取り付けられ、前記コンタクトピンが挿通されるプレートと、
前記コンタクトピンの周囲に位置する前記プレートに設けられた凹状のダスト回収部とを備えたＩＣソケット。
【請求項２】
前記プレートに突出部を設けることで前記ダスト回収部を形成し、
前記突出部の高さは、前記コンタクトピンの前記プレートからの突出量と比べて大きい、請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
複数の前記コンタクトピンを備え、
前記ダスト回収部を前記コンタクトピンの片側に交互に配置した、請求項１または請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記ＩＣソケットは、前記複数のコンタクトピン上に延在し、前記コンタクトピンに向けて前記リード電極を押圧する押圧手段をさらに備え、
前記押圧手段は、前記突出部を有しない側の領域に切り欠き部を有する、請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
基板上の電極に達するコンタクトピンが挿通されたＩＣソケットのベース部上に、前記コンタクトピンが挿通され、該コンタクトピンの挿通部の周囲に凹部を有するプレートを設置し、該プレート上に半導体装置を取り付けるステップと、
前記半導体装置のリードを前記コンタクトピンに向けて押圧し、前記凹部にダストを導きながら、前記電極と前記リードとを接続するステップとを備えた半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）ソケットおよび半導体装置の検査方法に関し、特に、複数のリードを有する半導体素子を回路基板に接続するＩＣソケットおよび半導体装置の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣソケットおよび半導体装置の検査手段としては、実開平６−７５６８９号公報（従来例１）および特開平７−１１４９６０号公報（従来例２）に記載されたものなどが挙げられる。
【０００３】
従来例１においては、ＩＣのリードの相互間に入り込んでリード相互間を電気的および機械的に隔離するための凸状によって構成した絶縁セパレータを設け、この絶縁セパレータによってＩＣソケットの各コンタクトを対応するＩＣのリードに向かって案内する構造としたＩＣ試験用リードプレスが開示されている。
【０００４】
従来例２においては、ＩＣパッケージのリードに加圧接触するコンタクトを備えたＩＣソケット本体にリードまたはＩＣパッケージ本体から生ずるダストの落下を目的とするダスト排出ダクトを備え、該ダスト排出ダクトの上端を、リード存在部の下部において開口するように配置したダスト排出手段を備えたＩＣソケットが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
実開平６−７５６８９号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開平７−１１４９６０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなＩＣソケットにおいては、以下のような問題があった。
【０００８】
半導体装置をＩＣソケットに取り付ける際は、ベース部上に取り付けられた平面形状を有するプレート上に該半導体装置を取り付ける。この際、ＩＣリードに付着した導電性異物などが、上記のプレートに付着する。
【０００９】
ここで、上記のＩＣリードをコンタクトピンに接触させるために、平面形状のベース部またはプレートに押圧すると、リードとプレートとの間に挟まれた異物が広がって、複数のリード間にまたがって延在することとなる。この結果、複数のリードがショートした状態となるので、たとえば検査用のＩＣソケットにおいては、不良判定が増加して検査の歩留まりが低下する。また、実装用のＩＣソケットにおいては、このショートが、デバイスの不良の直接の原因となる。
【００１０】
これに対し、従来例１における絶縁セパレータは、ＩＣソケットの各コンタクトを、対応するＩＣのリードに向かって案内するためのものであって、異物を回収する手段については開示されていない。
【００１１】
また、従来例２については、該コンタクトピンの周囲のプレートに凹部を設けて、異物を回収する思想は開示されておらず、本発明とは異なるものである。
【００１２】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、コンタクトピンが挿通されるプレートに凹部を設けて、リード間のショートを防止することができるＩＣソケットおよび半導体装置の検査方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るＩＣソケットは、基板上の電極と半導体素子のリードとを接続するコンタクトピンを受け入れる貫通孔を有するベース部と、ベース部に取り付けられ、コンタクトピンが挿通されるプレートと、コンタクトピンの周囲に位置するプレートに設けられた凹状のダスト回収部とを備える。
【００１４】
本発明に係る半導体装置の検査方法は、基板上の電極に達するコンタクトピンが挿通されたＩＣソケットのベース部上に、コンタクトピンが挿通され、該コンタクトピンの挿通部の周囲に凹部を有するプレートを設置し、該プレート上に半導体装置を取り付けるステップと、半導体装置のリードをコンタクトピンに向けて押圧し、凹部にダストを導きながら、電極とリードとを接続するステップとを備える。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に基づくＩＣソケットおよび半導体装置の検査方法の実施の形態について、図１から図１０を用いて説明する。
【００１６】
図１は、ＩＣフレームの平面図である。また、図２は、図１におけるＩ−Ｉ断面図である。該ＩＣフレーム１１は、図１および図２に示すように、ＩＣパッケージ１２とＩＣリード１３とを備える。ここで、位置決め孔１４（丸孔および長孔）を、後述するＩＣソケットの位置決めピンに嵌め込むことで、該フレーム１１をＩＣソケットに取り付けることができる。
【００１７】
図３は、本実施の形態に係るＩＣソケットを回路基板上に配置した状態を示す断面図である。また、図４は、図３に示すＩＣソケットにＩＣフレームを押圧した状態を示す断面図である。
【００１８】
一般に、ＩＣソケットは、半導体装置の最終検査工程において用いられるほか、実装用としても用いられる。
【００１９】
本実施の形態に係るＩＣソケットは、図３および図４に示すように、ボード基板９上の電極９Ａと半導体素子としてのＩＣフレーム１１のＩＣリード１３とを接続するコンタクトピン１を受け入れる貫通孔を有するベース部としてのソケット本体２と、ソケット本体２に取り付けられ、コンタクトピン１が挿通されるプレートとしてのピン整列板６とを備える。
【００２０】
ソケット本体２上には、ピン押え３が設置され、コンタクトピン１を固定している。また、上述したとおり、ＩＣフレーム１１に設けられた位置決め孔１４に、フレーム位置決めピン５を貫通させることで、該フレームの位置決めを行なっている。なお、ソケット本体２とボード基板９との位置合わせは、ボード位置決めピン４を用いて行ない、取り付けネジ１０を用いて固定する。この結果、コンタクトピン１と電極９Ａとが接続される。
【００２１】
ここで、ピン整列板６は、コンタクトピン１を挿通させることで、該ピン先端の位置をアライメントして位置ずれを防ぐ、テンプレートとしての役割を果たしている。
【００２２】
実際に、ＩＣリード１３をコンタクトピン１に押圧する際は、図４に示すように、ＩＣ押えフタ７を閉め、ラッチ８によって、フタ７を閉めた状態を保持する。この結果、コンタクトピン１とＩＣリード１３とが接触し、該ピンを介してＩＣリード１３と電極９Ａとが接続されることとなる。
【００２３】
従来のＩＣソケットにおいては、ピン整列板６が平面形状であり、ＩＣリード１３をコンタクトピン１に押圧する際に、該リード１３と整列板６との間に存在する導電性の異物（ダスト）が、両者に挟み込まれた状態（サンドイッチされた状態）となる。この結果、ダストが隣接するコンタクトピンを含む領域にまで広がり、ショートの原因となる。
【００２４】
コンタクトピンがショートをおこした場合、たとえば、そのＩＣソケットがＩＣフレーム１１の検査用ＩＣソケットであった場合、実際にはＩＣフレーム１１内にショート不良が発生していない場合にも、誤ったショート不良判定がなされ、結果としてテスト歩留が低下する。また、たとえば、実装用のＩＣソケットである場合は、上記のショートが、デバイス不良の直接の原因となる。
【００２５】
これに対し、本実施の形態に係るＩＣソケットは、コンタクトピン１の周囲に位置するピン整列板６に、ダスト回収部としての凹部１６を備える。
【００２６】
図５は、図３および図４における、リード１３の押圧部を示す拡大断面図である。
【００２７】
また、図６，図７，図８は、それぞれ、図５におけるＩＩ−ＩＩ断面と、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面と、  ＩＶ−ＩＶ断面とを示した図である。
【００２８】
凹部１６は、図５から図８に示すように、コンタクトピン１の貫通孔の外周部に第１の突起と、その位置から一定距離はなれた位置に第２の突起とを設けることによって形成される溝である。また、第２の突起は、第１の突起よりもより大きく突出する突出部としての突起プレート１５を含んでいる。なお、図８中の破線は、プレートの平坦部と第１および第２の突起との境界部を示している。
【００２９】
図９は、図５に示す押圧部において、コンタクトピン１にＩＣリード１３を押圧している状態を示す図である。
【００３０】
本実施の形態に係るＩＣソケットにおいては、上記の構造を採用することにより、図９に示すように、導電性異物１７（ダスト）を凹部１６に回収しながら、コンタクトピン１にＩＣリード１３を押圧することができる。この結果、導電性異物１７は、凹部１６に溜め込まれ、隣接するコンタクトピン１に達することがない。したがって、コンタクトピン１のショートを防ぐことができ、上述したように、検査歩留の低下やデバイスの不良を抑制することができる。
【００３１】
また、従来の検査用ＩＣソケットにおいては、導電性異物による上記のショートの問題に対し、頻繁にソケットの清掃を行なうことで対処していたが、本実施の形態に係るＩＣソケットにおいては、その清掃の回数および１回あたりの作業量を低減させることができる。この結果として、製品コストの低減を図ることができる。
【００３２】
ここで、突起プレート１５の高さは、コンタクトピン１のピン整列板６からの突出量と比べて大きいことが好ましい。
【００３３】
これにより、ＩＣリード１３は、まず最初に突起プレート１５に接触する。したがって、突起プレート１５付近のＩＣリード１３が、より強く押圧されるので、コンタクトピン１などに付着していた導電性異物１７を、より確実に該ピン１とプレート１５との間の凹部１６へと導くことができる。
【００３４】
図１０は、コンタクトピン１および突起プレート１５の配置を示す平面図である。
【００３５】
突起プレート１５は、図１０に示すように、コンタクトピン１の片側に交互に配置（千鳥配置）することが好ましい。
【００３６】
これにより、突起プレート１５によって異物１７を凹部１６に導きながら、凹部１６の両側（図１０中であれば、突起プレート１５の左右両側）に広がる空間を拡大することができるので、該凹部１６に導かれた異物が、隣接するコンタクトピン１に達する確率を低減させることができる。
【００３７】
また、ＩＣ押えフタ７の押圧部材７Ａ（押圧手段）は、突起プレート１５を有しない側の領域に切り欠き部７Ｂを有することが好ましい。
【００３８】
これにより、突起プレート１５を有する側のＩＣリード１３を強く押圧することができるので、異物１７を、より確実にコンタクトピン１とプレート１５との間の凹部１６へと導くことができる。
【００３９】
本実施の形態において、上述したＩＣフレーム（半導体装置）の検査方法（または該フレームへのＩＣソケットの実装方法）について要約すると、以下のようになる。すなわち、該検査方法（または実装方法）は、ボード基板９上の電極９Ａに達するコンタクトピン１が挿通されたＩＣソケットのソケット本体２上に、コンタクトピン１が挿通され、該コンタクトピン１の挿通部の周囲に凹部１６を有するピン整列板６を設置し、該整列板６上にＩＣフレーム１１を取り付けるステップ（図３）と、ＩＣフレーム１１のＩＣリード１３をコンタクトピン１に向けて押圧し、凹部１６にダストを導きながら、電極９ＡとＩＣリード１３とを接続するステップ（図４、図９）とを備える。
【００４０】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体素子の電極への異物の付着を防止することができるので、ＩＣソケットのショート不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣフレームの平面図である。
【図２】図１におけるＩ−Ｉ断面図である。
【図３】本発明の１つの実施の形態に係るＩＣソケットを回路基板上に配置した状態を示す断面図である。
【図４】図３に示すＩＣソケットにＩＣフレームを押圧した状態を示す断面図である。
【図５】図３および図４におけるリードの押圧部を示す拡大断面図である。
【図６】図５におけるＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図７】図５におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図８】図５におけるＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図９】図５に示す押圧部において、ＩＣソケットにＩＣフレームを押圧しながら、異物を凹部に回収している状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の１つの実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンおよび突出部の配置を示す平面図である。
【符号の説明】
１  コンタクトピン、２  ソケット本体、３  ピン押え、４  ボード位置決めピン、５  フレーム位置決めピン、６  ピン整列板、７  ＩＣ押えフタ、７Ａ  押圧部材、７Ｂ  切り欠き部、８  ラッチ、９  ボード基板、９Ａ  電極、１０取り付けネジ、１１  ＩＣフレーム、１２  ＩＣパッケージ、１３  ＩＣリード、１４  位置決め孔、１５  突起プレート、１６  凹部（溝）、１７  導電性異物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005032553.tif 000008
【図７】
2005032553.tif 000009
【図８】
2005032553.tif 000010
【図９】
2005032553.tif 000011
【図１０】
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