(57)【要約】【課題】  本発明は指内散乱光を利用する方式の指紋センサのモジュール化を図ることを目的とする。【解決手段】  インターポーザ２１上に発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３、光センサチップ４０等が実装してあり、光センサチップ４０上に導光イメージガイド部材６０が実装してあり、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３上に照明ガイド部材８０が実装してあり、これらが合成樹脂モールド部９０によって覆われて且つ囲まれて一体化されている。【選択図】  図１
2005198843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インターポーザと、
照明光を指先が接触される面に向けて発するように、該インターポーザ上に実装してある照明用の発光素子と、
受光素子が並んでいる構成であり、該インターポーザ上に実装してあるの光センサチップと、
光ファイバ片の集合体であって、該光センサチップ上に実装してあり、実装される面とは反対側の面が指先が接触される面に位置するようにしてある導光イメージガイド部材と、
該インターポーザと一体とされて、該発光素子及び該光センサチップを覆い、該導光イメージガイド部材を囲むように形成してある合成樹脂モールド部とを有する構成としたことを特徴とする画像検出装置。
【請求項２】
請求項１記載の画像検出装置において、
上記合成樹脂モールド部は、遮光性を有しており、
該発光素子上に、照明光を指先が接触される面に導く該照明光の波長に対して光透過性のよい照明ガイド部材を配置する構成であることを特徴とする画像検出装置。
【請求項３】
請求項１記載の画像検出装置において、
上記合成樹脂モールド部は、該照明光の波長に対して光透過性を有しており、
上記導光イメージガイド部材の上記発光素子側の側面に遮光部材を配置する構成であることを特徴とする画像検出装置。
【請求項４】
請求項１記載の画像検出装置において、
上記導光イメージガイド部材は、弾性を有する接着層でもって、上記光センサチップ上に接着してある構成としたことを特徴とする画像検出装置。
【請求項５】
請求項１記載の画像検出装置において、
該インターポーザ側の周囲にフランジ部を有することを特徴とする画像検出装置。
【請求項６】
請求項１記載の画像検出装置において、
上記光センサチップは、発光素子が直線上に並んでいる構成であり、
上記発光素子は、上記光センサチップの発光素子の並び方向に沿って、配置してある構成としたことを特徴とする画像検出装置。
【請求項７】
請求項６記載の画像検出装置において、
上記合成樹脂モールド部は、指先が接触される面の周囲に、傾斜面を有する構成としたことを特徴とする画像検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は画像検出装置に係り、特に、指先の内部で散乱して指先の表面から出る指内散乱光を利用する方式であり、且つ、受光素子が一列に並んでいるライン型光センサを備え、指先をスライドさせて指紋を採取する構成である画像検出装置に関する。
【０００２】
近年、セキュリティの観点から、コンピュータ等の電子機器、携帯電話等の携帯通信機器において個人認証のために手の指の指紋を識別する画像検出装置としての指紋センサを備えることが要求されている。ここで、指紋センサとしては、信頼性が十分で製造コストが低いことの他に、携帯通信機器のように小型の機器にも組み込めるように、サイズが出来るだけ小さいことが要求される。
【背景技術】
【０００３】
画像検出装置の一つである光学式の指紋センサとしては、図１１（Ａ）に示す、指の表面で反射した光を利用する方式と、図１１（Ｂ）に示す、指の内部で散乱して指の表面から出る指内散乱光を利用する方式とに大別される。１は指先、２はガラス板、３は照明光源となる発光ダイオード、４は光センサであり、１０は投射光である。１１は指の表面で反射した反射光、１２は指内で散乱した光、１３は指の表面から出た指内散乱光である。反射し光を利用する方式は、指が湿った状態か乾燥した状態かによって、取得する指紋の画像のばらつきが大きく、指紋認証が可能となる質の画像を得るために、複雑な画像処理が必要となり、特殊なプロセッサが必要となり、製造コストを低く抑えることが困難であった。指内散乱光を利用する方式は、指が湿った状態でも乾燥した状態でも、これによる影響を受けないで良質の指紋の画像を取得することが可能でなり、よって、画像処理が簡単であり、通常のプロセッサで足り、製造コストを低く抑えることが可能である。なお、指の屈折率はおおよそ１．５〜１．７である。
【特許文献１】米国特許  ４，９３２，７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記公報の指紋センサは、指内散乱光を利用する方式ではあるけれども、第１には、光源の位置が、導光イメージガイド部材のうち指先を接触させる面に対向して且つこの面から離れて配置してある構成であることによって、第２には、光センサチップが受光素子がマトリクス状に並んでいるエリア型光センサチップであり、導光イメージガイド部材がその断面が指先に対応する大きさであることによって、サイズが大きくなってしまい、携帯通信機器のように小型の機器に組み込むことは困難であった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題を解決した指紋センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、上記課題を解決するため、本発明は、
インターポーザと、
照明光を指先が接触される面に向けて発するように、該インターポーザ上に実装してある照明用の発光素子と、
受光素子が並んでいる構成であり、該インターポーザ上に実装してあるの光センサチップと、
光ファイバ片の集合体であって、該光センサチップ上に実装してあり、実装される面とは反対側の面が指先が接触される面に位置するようにしてある導光イメージガイド部材と、
該インターポーザと一体とされて、該発光素子及び該光センサチップを覆い、該導光イメージガイド部材を囲むように形成してある合成樹脂モールド部とを有する構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、インターポーザ上に照明用の発光素子と光センサチップとが実装してあり、導光イメージガイド部材が光センサ上に実装してあり、発光素子、光センサチップ、導光イメージガイド部材が合成樹脂モールド部によって囲まれて一体化されているため、指内散乱光を利用する方式の指紋センサを小型化することが可能となり、指紋センサを携帯電話機等の小型の機器へ実装することも可能となる。また、発光素子、光センサチップ、導光イメージガイド部材の位置精度が高くなり、この指紋センサを生産した場合には、指紋を読み取る特性のばらつきを小さくすることが可能となり、機器へ実装したときの調整が必要でなくなり、この点でも指紋センサの機器への実装が簡便となる。また、指紋センサは一つのモジュールであるため、機器のデザインの自由度も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【０００９】
図１乃至図３は本発明の実施例１になる指紋センサ２０を示す。図１（Ａ）は斜視図、図２（Ａ）は平面図、図３は図２（Ａ）中、III−IIIに沿う断面図である。図１（Ａ）は、指紋センサ２０の内部の構造が分かり易いように内部を透視して示してある。Ｘ１−Ｘ２は長手方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は厚さ方向である。
【００１０】
指紋センサ２０は、指内散乱光を利用する方式であって且つ指をスライドさせて指紋を採取する構成であり、インターポーザ２１上に発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３、光センサチップ４０、コンデンサチップ５０、抵抗素子、トランジスタ等が実装してあり、光センサチップ４０上に導光イメージガイド部材６０が実装してあり、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３上に照明ガイド部材８０が実装してあり、発光ダイオード３０−１〜３０−３、光センサチップ４０、コンデンサチップ５０、抵抗素子、トランジスタ、導光イメージガイド部材６０、照明ガイド部材８０が合成樹脂モールド部９０によって覆われて且つ囲まれて一体化されている構造を有する。指紋センサ２０は、長さＬ１が約１７ｍｍ、幅Ｗ１が約５ｍｍ、高さＨ１が約３ｍｍの寸法を有し、小型である。
【００１１】
この指紋センサ２０は、図９に示すように、指先１を導光イメージガイド部材６０の上面に接触させたときに、指の指紋を形成する表面の凹凸のうち、凸の部分１ａは導光イメージガイド部材６０の上面に密着し、凹の部分１ｂについては導光イメージガイド部材６０の上面に密着しないでこの部分と導光イメージガイド部材６０の上面との間に空気層１５が形成され、指内散乱光１２のうち凹の部分から出た光１３ｂは導光イメージガイド部材６０内で全反射されずに吸収されて光センサチップ４０の受光素子４２には届かず、凸の部分から出た光は導光イメージガイド部材６０内で全反射されて光センサチップ４０の受光素子４２に届き、導光イメージガイド部材６０の出射面側から見た場合に、指の表面のうち凸の部分だけが明るく見え、凹の部分は暗く見えるようになり、指先１をＹ２方向にスライドさせたときに光センサチップ４０からの電気信号を処理することによって指の指紋のパターン認識される構成である。
【００１２】
図１乃至図３を参照するに、インターポーザ２１は、Ｘ１−Ｘ２に長い長方形のプリント基板である。
【００１３】
光センサチップ４０は、細長い例えばシリコン材料からなる基板４１上に、多数の２５６個の受光素子４２が基板４１の長手方向に沿って一列に並んで形成してある構成である。受光素子４２は例えば約４０μｍ角のサイズであり、例えば４３μｍのピッチで並んでおり、例えば６００ｄｏｔ／ｉｎｃｈであり、個数は例えば２５６個である。光センサチップ４０は、インターポーザ２１のうちＹ１側に実装してあり、受光素子４２はＸ１−Ｘ２方向に一列に並んでいる。
【００１４】
ここで、説明の便宜上、受光素子４２の並び方向を基準にして、互いに直交する三つの面を規定する。図１（Ｂ）において、２００はＸ―Ｚ面であり、受光素子並び方向の垂直面であり、「受光素子並び方向垂直面」という。２０１はＸ―Ｙ面であり、水平面である。２０２はＹ―Ｚ面であり、受光素子並び方向に対して直角の方向の垂直面であり、「受光素子並び直角方向垂直面」という。
【００１５】
また、基板４１上の端子とインターポーザ２１上の端子との間がワイヤボンディングされたワイヤ４３でもって接続してある。
【００１６】
３つの発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３は、インターポーザ２１のうちＹ２側に実装してあり、Ｘ１−Ｘ２方向に並んでいる。受光素子４２と発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３とは、Ｙ１−Ｙ２方向上隣り合って、Ｘ１−Ｘ２方向に並んでいる。発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３は波長が例えば９００〜１０００ｎｍの赤外光を発する。なお、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３が発する光が波長が６００ｎｍ以上の赤色光でもよい。また、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３に代えて、モールド部品の発光ダイオードでもよい。
【００１７】
導光イメージガイド部材６０は、指内散乱光以外の光で空気中から入射した光は吸収し、及び指内散乱光ではあるけれども空気層を経て入射した指内散乱光は吸収し、指先の表面から空気層を経ないで直接に入射した指内散乱光を、受光素子４２にまで導く役割を有するものである。空気中から入射した光及び指内散乱光ではあるけれども空気層を経て入射した指内散乱光が受光素子４２に届かないようにするのは、これらの光はノイズとなるからである。この導光イメージガイド部材６０は、図１（Ｂ）に示すように、無数の光ファイバ片７０が密集して整列している光ファイバ片の束であり、全体としては、Ｘ１−Ｘ２方向に長い直方体形状を有しており、長さＬ２が約１５ｍｍ）、幅Ｗ２が約１ｍｍ、高さＨ２が約２ｍｍの寸法を有する。６１は上面、６２は下面である。なお、導光イメージガイド部材６０は後述するように図７に示す工程を経て製造される。
【００１８】
各光ファイバ片７０は、受光素子並び方向垂直面２００内に位置しており、Ｚ軸に対してＸ２方向に角度θ１傾斜しており、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に密に並んでいる。光ファイバ片７０はＺ軸に対してＸ１方向に傾斜していてもよい。各光ファイバ片６１は、図４（Ａ）に併せて示すように、中心にコア７１を有し、コア７１の周囲にクラッド７２を有し、更にクラッド７２の周囲に光を吸収する光吸収層７３を有する構造であり、指が接触し光が入射する入射面７５と、光が出射する出射面７６とを有する。コア７１の屈折率ｎ１は例えば１．６２であり、クラッド７２の屈折率ｎ２は例えば１．５２である。また、入射面７５及び出射面７６は、Ｘ１−Ｘ２方向が長軸である楕円形状である。７４はコア７１とクラッド７２との間の境界面である。入射面７５及び出射面７６は共に水平面である。各光ファイバ片７０の入射面７５が集まって導光イメージガイド部材６０の上面６１を形成しており、各光ファイバ片７０の出射面７６が集まって導光イメージガイド部材６０の下面６２を形成している。光ファイバ片７０の入射面７５の光ファイバ片７０の光軸７７に対する角度（上記の角度θ１と等しい）は、以下のように定めてある。即ち、第１には、図４（Ｂ）に示すように、空気中から入射面７５を通ってコア７１内に入射した光は、境界面７４で全反射されないように定めてある。即ち、入射面７５に対して垂直に近い方向から入射面７５で屈折してコア７１内に入射した光９０は勿論、入射面７５と略平行の方向から入射面７５に入射しここで屈折してコア７１内に入射した光９１についても、境界面７４で全反射せずに屈折してクラッド７２内に入って、光吸収層７３に到ってここで吸収されるように定めてある。第２には、指の光学的屈折率ｎが１．５〜１．７程度であるので、図４（Ｃ）に示すように、指先１の内部から出て空気層は経ないで入射面７５を通ってコア７１内に入射した指内散乱光のうちの一部の光９５は、境界面７４に後述する臨界角θ２より大きい角度θ６で入射して全反射されるように定めてある。境界面７４で全反射された光は、出射面７６に到ってここから出射する。
【００１９】
ここで、コア７１の屈折率ｎ１が１．６２であり、クラッド７２の屈折率ｎ２が１．５２である場合に、上記の角度θ１を光学的に計算する。図４（Ａ）において、θ２はコア７１とクラッド７２との境界面における臨界角である。
角度θ４は、図４（Ａ）中、右側から空気中を入射面７５に略水平に進んできた光が入射面７５で屈折してコア７１内に入射した光の屈折角度である。
また、角度θ３、θ４、θ５、θ１は、θ３＝９０−θ２、θ５＝θ３＋θ４、θ１＝９０−θ５の関係にある。
【００２０】
臨界角θ２は、θ２＝ｓｉｎ−１（１．５２／１．６２）≒７０であり、角度θ４はθ４＝ｓｉｎ−１（１／１．６２）≒３８となる。θ３は２０度、θ５は５８度となり、θ１は約３２度となる。
【００２１】
よって、理論上は、角度θ１は３２度よりも小さいことが必要である。しかし、本実施例では、角度θ１は、約４０度である。上記角度θ１が３２度より大きい角度、例えば約４０度であっても、コントラストの良い指の指紋の画像が表示されたことが実験によって確かめられたためである。この理由は、コア７１とクラッド７２との境界がグラデーションの状態となっており、この部分で乱反射が起きているためと考えられる。なお、本発明者、角度θ１は、４０度に限らず、４８度程度でも実用上問題がないことを実験で確かめた。上記角度θ１は、例えば３８〜４８度の範囲であればよい。
【００２２】
なお、光ファイバ片７０の角度θ１が鋭角になればなるほど導光イメージガイド部材６０の実装が困難となる。しかし、上記角度θ１は約４０度であり、導光イメージガイド部材６０の実装は困難ではない。また、光ファイバ片７０の角度θ１と導光イメージガイド部材６０の長さＬ２とは、角度θ１が大きくなると長さＬ２が短くなる関係にあり、角度θ１を３２度より大きい４０度に定めることは、導光イメージガイド部材６０の長さＬ２を短くして、最終的には指紋センサ２０の長さＬ１を短くする。また、各光ファイバ片７０が上記のように受光素子並び方向垂直面２００内に位置してＺ軸に対してＸ１若しくはＸ２方向に傾斜しているため、導光イメージガイド部材６０は幅Ｗ２が約１ｍｍと短くなっており、これによって最終的には指紋センサ２０の幅Ｗ１が短くなっている。
【００２３】
また、光ファイバ片７０と受光素子４２との大きさの関係は、図２（Ｂ）に示すように、Ｙ１−Ｙ２方向上隣りあう２本の光ファイバ片７０の出射面７６が一つの受光素子４２に対向する関係である。
【００２４】
導光イメージガイド部材６０は、光学用接着剤の接着層１００によって、光センサチップ４０上に接着してある。接着層１００は、通常よりも意識的に厚くしてあり、約５０μｍの厚さｔを有する。ここで、光学用接着剤として、硬化した状態である程度の弾性を有する例えばシリコーン接着剤が使用してある。また、例えばエポキシ系接着剤であっても、硬化した後もある程度の弾性を有するものであれば使用可能である。接着層１００は、後述するように、導光イメージガイド部材６０の上面が上金型１１１に当ったときに圧縮されて衝撃を吸収し、光センサチップ４０への衝撃を緩和する。また、接着層１００は、指紋センサ２０が機器に組み込まれて使用される間に受ける熱応力を吸収する働きもある。
【００２５】
照明ガイド部材８０は、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３が発した赤外光を指紋センサ２０の上面まで導く役割を有する。この照明ガイド部材８０は、例えばアクリル、ポリカーボネイト、或いはメタクリル樹脂製等の樹脂成形部品であり、上記赤外光の光波長に対して光透過性がよく、Ｘ１−Ｘ２方向に長く、両端に脚部８１、８２を有する形状を有する。
【００２６】
照明ガイド部材８０は、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３の上側を跨ぐように配置され、脚部８１，８２がインターポーザ２１上に当接して高さの位置を決められており、透明な接着層１０１によって、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３の上面に接着してある。
【００２７】
合成樹脂モールド部９０は、エポキシ樹脂製であり、インターポーザ２１と一体とされて、且つ、発光ダイオード３０−１〜３０−３、光センサチップ４０、コンデンサチップ５０、抵抗素子、トランジスタを覆い、且つ、導光イメージガイド部材６０を囲み、照明ガイド部材８０を囲んでいる。よって、合成樹脂モールド部９０によって、インターポーザ２１、発光ダイオード３０−１〜３０−３、光センサチップ４０、コンデンサチップ５０、抵抗素子、トランジスタ、導光イメージガイド部材６０、照明ガイド部材８０は、一体化されている。
【００２８】
導光イメージガイド部材６０の上面６１、及び照明ガイド部材８０の上面８３が、指紋センサ２０の上面２１に露出している。
【００２９】
合成樹脂モールド部９０の上面の周囲部は、テーパ状の傾斜面９１を有している。スライドされる指に対する当りをやさしくするためである。
【００３０】
また、指紋センサ２０の下面側の周囲には、フランジ部２２が形成してある。機器に精度良く取り付けられるようにするためである。また、フランジ部２０ｂの上面から指紋センサ２０の上面２０ａまでの高さ寸法Ｈ３は後述するように樹脂成形金型によって決定され、精度良く決まる。
【００３１】
図５（Ａ）乃至（Ｈ）は上記指紋センサ２０の製造工程を示す。
【００３２】
まず、図５（Ａ）に示すようにインターポーザ２１上に発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３、コンデンサチップ５０、抵抗素子、トランジスタを搭載し、次いで、同図（Ｂ）に示すようにリフローを行ってこれらをインターポーザ２１上に実装する。次いで、同図（Ｃ）に示すように光センサチップ４０をインターポーザ２１上に実装し、続いて、同図（Ｄ）に示すようにワイヤーボンディングを行って光センサチップ４０とインターポーザ２１との間にワイヤー４３を張る。次いで、同図（Ｅ）に示すように導光イメージガイド部材６０を光センサチップ４０上に照明光波長に対して良好な光透過性を有する接着剤で接着し、続いて、同図（Ｆ）に示すように照明ガイド部材８０を発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３上に照明光波長に対して光透過性のよい接着剤で接着する。照明ガイド部材７０は、両側の脚部８１，８２がインターポーザ２１上に当接することによって、発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３の実装のばらつきに影響されずに、高さの位置を決められる。
【００３３】
次いで、これを図６に示すように下金型１０５内にセットし、下金型１０５を上金型１０６に突き合せ、金型内に樹脂を注入して、合成樹脂モールド部９０を形成する。このときに、ある程度の弾性を有している接着層１００が圧縮されることによって、導光イメージガイド部材６０の上面６１が上金型１０６の内面に当ったときの衝撃を吸収し、光センサチップ４０への衝撃が緩和される。また、下金型１０５と上金型１０６とによって、導光イメージガイド部材６０の上面６１の高さ位置が決定される。なお、実際には、インターポーザ２１はインターポーザとなる部分が複数並んで集合している集合基板の状態にあり、合成樹脂モールド部９０は図５（Ｇ）に示すように集合基板に対して形成される。最後に、図５（Ｈ）に示すようにダイシングし個片化して、指紋センサ２０が得られる。なお、所定の工程においてアニ-ル処理が適宜行われおり、応力が残留しないようにしてある。
【００３４】
なお、組立て治具を使用して導光イメージガイド部材６０の高さを決めて導光イメージガイド部材６０を光センサチップ４０上に接着することも可能である。この場合には、ウレタンアクリレートを主成分とする光学用接着剤で、可視光の照射で硬化するものを使用する。この接着剤は、硬化前は粘度が１１．２Ｐａ・ｓであり、硬化した状態での物性は、硬さがＤ４４、線膨張率が１７５×１０−６／℃、引張せん断接着強さが２．１ＭＰａである。
【００３５】
なお、上記の導光イメージガイド部材６０は、図７に示すように太い素材を線引きし、束ねて線引きする作業を複数回繰り返して無数の極細い光ファイバからなる束１１０を得、この光ファイバ束１１０を斜めに切断してスライスして、傾斜した無数の光ファイバ片の束であるプレート１１１を得、このプレート１１１を適宜ダイシングすることによって得られる。
【００３６】
次に、上記指紋センサ２０の携帯電話機への取り付け状態及び使用状態について説明する。
【００３７】
指紋センサ２０は図８に示すように携帯電話機の筐体１２０のスリット１２１の部分に、フランジ部２０ｂを利用して位置を決められて、上面２０ａが筐体１２０の表面に露出した状態で、且つ、シール部材１３０によって防水性を保証されて組み込まれる。フランジ部２０ｂでもって位置が決められ、且つ高さ寸法Ｈ３の精度が良いため、指紋センサ２０の上面２０ａの携帯電話機の筐体１１０の外面１１２に対する位置の精度は高い。
【００３８】
指紋を採取する場合には、同じく図８に示すように、指先１を指紋センサ２０の上面２０ａに押し当てて、Ｙ２方向にスライドさせる操作をする。発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３が発光し、光１０は接着層１０１、照明ガイド部材７０を透過して、指紋センサ２０の上面より出て、指先１内に入り、指先１内の組織によって散乱され、指先１が明るくなる。
【００３９】
図９に拡大して示すように、指先１のうち指紋センサ２０に接触している部分の表面から出た指内散乱光のうち、凹の部分１ｂから出た光１３ｂは導光イメージガイド部材６０内で吸収されて光センサチップ４０には届かず、凸の部分１ａから出た光１３ａは導光イメージガイド部材６０内で全反射されて光センサチップ４０の受光素子４２に届き、光センサチップ４０からの情報を処理して、指先１のうち導光イメージガイド部材６０に接触している部分の線状指紋情報が得られる。指先１をスライドさせることによって、指先１のうち導光イメージガイド部材６０に接触している部分が指の先側に移ってゆき、その時々で得られた線状指紋情報が合わさって指先１の面状の指紋情報が得られる。
【００４０】
指紋センサ２０の上面の周囲部はテーパ状の傾斜面９１であるため、指先が指紋センサ２０の上面の端の部分に引っ掛る感触はなく、指先のスライドは円滑になされる。
【００４１】
図１０は本発明の実施例２になる指紋センサ２０Ａを示す。合成樹脂モールド部９０Ａは照明光波長に対して良好な光透過性を有し、照明ガイド部材７０は設けられていず、導光イメージガイド部材６０の発光ダイオードチップ３０−１〜３０−３側の側面に遮光部材１５０が接着してある。
【００４２】
なお、本発明の合成樹脂モールド部９０，９０Ａによって一体化する技術的思想は、光センサチップが受光素子がマトリクス状に並んでいるエリア型光センサチップであり、導光イメージガイド部材がその断面が指先に対応する大きさのものである場合にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
図８に示すように例えば小型である携帯電話機内にそのハウジングのスリットから露出するようにして組み込むことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施例１になる指紋センサの斜視図である。
【図２】図１の指紋センサの平面図である。
【図３】図２（Ａ）中、III−IIIに沿う断面図である。
【図４】導光イメージガイド部材を構成する光ファイバ片を拡大して示すと共に光ファイバ片内の光の反射、屈折を示す図である。
【図５】図１の指紋センサの製造工程を示す図である。
【図６】図５中、樹脂成形の工程を示す図である。
【図７】導光イメージガイド部材の製造工程を示す図である。
【図８】図１の指紋センサの機器への取り付け状態及び指紋採取状態を示す図である。
【図９】指紋採取状態における指先から導光イメージガイド部材に入射した光の全反射及び屈折の状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施例２になる指紋センサの断面図である。
【図１１】指紋センサの方式を説明する図である。  ２０，２０Ａ  指紋センサ  ２１  インターポーザ  ３０−１〜３０−３  発光ダイオードチップ  ４０  光センサチップ  ４２  受光素子  ６０  導光イメージガイド部材  ７０  光ファイバ片  ８０  照明ガイド部材  ９０  合成樹脂モールド部
【図２】
2005198843.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１】
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