(57)【要約】【課題】容易に小型化できる波長多重光送信モジュールを提供する。【解決手段】  複数の辺１５、１６に入射部２を有する板状の光合波器３を形成し、該光合波器３のそれぞれの入射部２にレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを対向して配置し、上記光合波器３の表裏方向に上記レーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを駆動するための回路基板５、６を複数重ねて配置したものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の辺に入射部を有する板状の光合波器を形成し、該光合波器のそれぞれの入射部にレーザ発振器を対向して配置し、上記光合波器の表裏方向に上記レーザ発振器を駆動するための回路基板を複数重ねて配置したことを特徴とする波長多重光送信モジュール。
【請求項２】
上記光合波器は対向する辺のそれぞれに上記入射部を有する請求項１記載の波長多重光送信モジュール。
【請求項３】
上記回路基板は、伝熱材を介してケーシングに固定された請求項１又は２記載の波長多重光送信モジュール。
【請求項４】
上記伝熱材は、上記回路基板の裏側に固定され、回路基板と上記光合波器との間に配置された請求項３記載の波長多重光送信モジュール。
【請求項５】
上記光合波器は上記回路基板の間に配置された請求項１〜４いずれかに記載の波長多重光送信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、波長の異なる複数のレーザ光を合波して送信する波長多重光送信モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
より多くの情報を送受信するために、波長の異なる複数のレーザ光を合波して送受信する技術がある。この技術は、図４に示すように、波長の異なる複数のレーザ光を合波して送信する波長多重光送信モジュール２０と、波長多重光送信モジュール２０に光ファイバ２１を介して接続され送信されたレーザ光を波長ごとに分波して受信する波長多重光受信モジュール２２とで光信号を送受信するようになっている。
【０００３】
そして、波長多重光送信モジュールとしては、特許文献１記載のものが知られている。
【０００４】
図５に示すように、この波長多重光送信モジュール２３は、波長の異なるレーザ光を発信する２つのレーザ発振器４ａ、４ｂと、それぞれのレーザ発振器４ａ、４ｂから出射されたレーザ光を合波する光合波器２４とを備えて構成されている。
【０００５】
また、波長多重光送信モジュールには、図６に示すように４つのレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを有するものもある。これらのレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、光合波器２５の一辺に沿って一列に配置され、それぞれリード２６を介して回路基板２７に接続されている。光合波器２５は、光導波路素子からなり、板状に形成されている。また、光合波器２５と回路基板２７とは辺同士を突き合わせて配置されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−９３８２５号公報
【特許文献２】特開２００３−１４９９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述の波長多重光送信モジュールは、全てのレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを光合波器２５の一辺に沿って配置するため、一辺の寸法が大きくなって波長多重光送信モジュールが大型化してしまうという課題があった。また、回路基板２７と光合波器２５とを突き合わせて配置するため、その突き合わせ方向に回路基板２７と光合波器２５とを並べて配置するスペースが必要となり、波長多重光送信モジュールの小型化を難しくしているという課題があった。
【０００８】
またさらに、全てのレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを駆動するための電子部品１２を同一回路基板上に配置することで、電子クロストークが発生し、信号が劣化してしまうという課題があった。そして、電子部品１２が同一回路基板に配置することで各部品１２が密集し、光合波器への熱的干渉も大きくなってしまうという課題があった。
【０００９】
そこで本発明の目的は、上記課題を解決し、容易に小型化できると共に、各電子部品間の電子クロストークを低減でき、各電子部品から光合波器への熱干渉を防ぐことができる波長多重光送信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、複数の辺に入射部を有する板状の光合波器を形成し、該光合波器のそれぞれの入射部にレーザ発振器を対向して配置し、上記光合波器の表裏方向に上記レーザ発振器を駆動するための回路基板を複数重ねて配置したものである。
【００１１】
上記光合波器は対向する辺のそれぞれに上記入射部を有するとよい。
【００１２】
また、上記回路基板は、伝熱材を介してケーシングに固定されるとよい。
【００１３】
そして、上記伝熱材は、上記回路基板の裏側に固定され、回路基板と上記光合波器との間に配置されるとよい。
【００１４】
上記光合波器は上記回路基板の間に配置されるとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、波長多重光送信モジュールを容易に小型化できると共に、各電子部品間の電子クロストークを低減できる。また、電子部品から光合波器への熱干渉を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は波長多重光送信モジュールの正面断面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、波長多重光送信モジュール１は、複数の辺１５、１６に入射部２を有する板状の光合波器３と、光合波器３のそれぞれの入射部２に対向して配置されたレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと、光合波器３の表裏方向に複数重ねて配置されレーザ発振器４を駆動するための回路基板５、６とを備えて構成されている。
【００１８】
光合波器３は、矩形板状に形成されており、内部に複数の光伝送路７を有する。それぞれの光伝送路７は、光合波器３の両側に入射部２を形成すると共に一本に合流されており、レーザ光を出射する出射部８を光合波器３の正面に形成している。
【００１９】
レーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、金属筐体入りのレーザダイオード（Ｃａｎ−ＬＤ）からなり、それぞれ異なる波長のレーザ光を発振するように構成されている。そして、レーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、対応する入射部２に調心され、ケーシング９等の固定系に固定されている。
【００２０】
回路基板５、６は、光合波器３の上方と下方とにそれぞれ１枚ずつ配置されており、それぞれ伝熱材１０を介して波長多重光送信モジュール１の外殻を形成するケーシング９に固定されている。伝熱材１０は、具体的には金属板からなり、それぞれの回路基板５、６の裏側に密着して固定されている。そして、伝熱材１０は、一側部と後部とをケーシング９に固定されており、回路基板５、６から伝わる熱をケーシング９に良好に逃がすようになっている。また、それぞれの伝熱材１０は、上下に離間して配置されており、間に光合波器３を支持脚１１を介して支持するように構成されている。支持脚１１は、熱抵抗の高い樹脂などで形成されており、伝熱材１０の熱を光合波器３にほとんど伝えないようになっている。そしてこれにより、回路基板５、６は、裏側を光合波器３に向けるように配置されており、発熱する電子部品（ＩＣ等）１２と光合波器３との間に回路基板本体１３と伝熱材１０とを介在させ、電子部品１２から光合波器３へ向かう熱を遮断するようになっている。
【００２１】
また、上側に配置される回路基板５と、下側に配置される回路基板６とは、それぞれ異なるレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄに接続されており、複数のレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを分担して駆動するように構成されている。具体的には、上側に配置される回路基板５は、光合波器３の一側に沿う２つのレーザ発振器４ｃ、４ｄにリード１４を介して接続されており、下側に配置される回路基板６は、光合波器３の他側に沿う２つのレーザ発振器４ａ、４ｂにリード１４を介して接続されている。そして、回路基板５、６と伝熱材１０との他端部は回路基板５、６の表側から延びるリード１４を通すようにケーシング９から離間されている。また、回路基板５、６と伝熱材１０と光合波器３との他端部は端を揃えるように配置されており、リード１４とレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄとを容易に取り回せるようになっている。
【００２２】
次に本実施の形態の作用を述べる。
【００２３】
電子部品１２から発生した熱は、回路基板５、６を経て伝熱材１０に伝わる。伝熱材１０は伝熱性の良い金属で形成されており、回路基板５、６の裏側に密着して固定されているため、回路基板５、６の熱は回路基板５、６にこもることなく効率よく伝熱材１０に伝わる。また、伝熱材１０は、回路基板５、６の裏側に固定され、回路基板５、６と光合波器３との間に配置されているため電子部品１２から光合波器３に直接熱放射されることはない。
【００２４】
そして、伝熱材１０に伝わった熱は、伝熱材１０の一側と後部とからケーシング９に伝わり、モジュール１外に放熱される。このとき、伝熱材１０と光合波器３とは支持脚１１を介して離間されているため、回路基板５、６の熱は光合波器３にほとんど伝わることはなく、光合波器３はレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄからのレーザ光を効率よく伝送することができる。
【００２５】
このように、複数の辺１５、１６に入射部２を有する板状の光合波器３を形成し、この光合波器３のそれぞれの入射部２にレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを対向して配置し、光合波器３の表裏方向にレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを駆動するための回路基板５、６を複数重ねて配置するため、光合波器３の入射部２を有する辺１５、１６の長さを入射部２の数に応じて短く形成することができ、これに応じてレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄに接続する回路基板５、６の辺の長さも短く形成することができる。そしてさらに、光合波器３と回路基板５、６とを重ねて配置するため、光合波器３と回路基板５、６とのいずれか面積の広い一方を配置する平面スペースに光合波器３と回路基板５、６との両方を設置することができ、波長多重光送信モジュール１を容易に小型化できる。
【００２６】
また、光合波器３の対向する辺１５、１６のそれぞれに入射部２を形成したため、光伝送路７を簡単な構造で合流させることができ、光合波器３の大型化やコストアップを防ぐことができる。
【００２７】
そして、回路基板５、６を伝熱材１０を介してケーシング９に固定するため、回路基板５、６の熱を伝熱材１０を介して良好にケーシング９に逃がすことができる。
【００２８】
また、伝熱材１０は、回路基板５、６の裏側に固定され、回路基板５、６と光合波器３との間に配置されるものとしたため、回路基板５、６に実装された電子部品１２から光合波器３へ向かう熱を回路基板本体１３と伝熱材１０とで遮ることができる。
【００２９】
そして、上下の回路基板５、６の間に光合波器３を配置したため、回路基板５、６とそれぞれのレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄとをリード１４で容易に接続することができ、回路基板５、６と光合波器３とを容易に重ねて配置することができる。
【００３０】
また特に、レーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを駆動するための電子部品１２を上下の回路基板５、６に分けて配置することで、上下に分けた電子部品１２間でのクロストークを防ぐことができ、クロストークを低減できる。
【００３１】
なお、上述の実施の形態では、回路基板５、６と光合波器３との他端部を、端を揃えてケーシング９から離間させるものとしたが、これに限るものではない。例えば図３に示すように回路基板１７、１８をレーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄの設置スペース分だけ延出させて形成し、リード１９を短く形成するようにしてもよい。
【００３２】
また、レーザ発振器４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、金属筐体入りのレーザダイオード（Ｃａｎ−ＬＤ）からなるものとしたが、他のタイプの半導体レーザ（図示せず）であってもよい。
【００３３】
そして、光合波器３の上下方向に回路基板５、６を一枚ずつ配置するものとしたが、光合波器３の上方、下方又は上下両方向に回路基板５、６を複数枚配置してもよい。
【００３４】
また、光合波器３と伝熱材１０との間に、板状の遮熱材（図示せず）を配置してもよい。この遮熱材は、熱抵抗の高い樹脂などで形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】波長多重光送信モジュールの正面断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】他の実施の形態を示す波長多重光送信モジュールの正面断面図である。
【図４】波長多重光送信モジュールと波長多重光受信モジュールの概略説明図である。
【図５】従来の波長多重光送信モジュールの平面図である。
【図６】従来の波長多重光送信モジュールの平面図である。
【符号の説明】
【００３６】
２  入射部
３  光合波器
４ａ  レーザ発振器
４ｂ  レーザ発振器
４ｃ  レーザ発振器
４ｄ  レーザ発振器
５  回路基板
６  回路基板
９  ケーシング
１０  伝熱材
１５  （光合波器の）辺
１６  （光合波器の）辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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