(57)【要約】【課題】  少ない部品点数で、かつ、容易な製造で、発光素子から出射される光のフィードバックを行うことの可能な光モジュールを提供する。【解決手段】  樹脂部材１８は一定の厚みを有し、樹脂表面１８Ａでは光Ｌ０のうちの光Ｌ１が透過されると共に、光Ｌ２が反射可能とされている。樹脂表面１８Ａでの光の屈折率は、受光素子１６により受光される光量が、出力制御回路への情報のフィードバックのために必要な量となるように設定されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に搭載された発光素子と、
前記基板上に搭載され前記発光素子から出射された光の一部を受光する受光素子と、
前記発光素子及び前記受光素子を基板上に封止すると共に前記発光素子から出射された光を透過可能とされ、前記発光素子からの光が表面で反射されて所定量前記受光素子で受光されるように屈折率を設定された樹脂部材と、
を備えた光モジュール。
【請求項２】
前記樹脂部材の表面に、前記発光素子から出射された光束のうちの少なくとも中心部分を反射して前記受光素子に入射可能とする傾斜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記発光素子は前記受光素子よりも前記樹脂部材の表面に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記発光素子が面発光型レーザであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記面発光型レーザは複数の発光点を有することを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに係り、特に、発光素子を透明な樹脂部材で封止して構成された光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光モジュールの発光素子として半導体レーザーを用いる場合には、発光素子の出力変動を抑制するために、発光素子から出射された光の一部を受光素子で受光してモニターし、モニター結果を出力制御回路にフィードバックして出力制御を行う方法が知られている。この場合に発光素子から出射された光の一部を受光素子で受光するための方法が各種提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、キャップの内側に配置されている半導体レーザー光源から出射された光をハーフミラーによって透過光と反射光とに分割し、反射光を受光素子で受光可能なようにハーフミラー及び受光素子を配置して、発光素子から出射された光の一部を受光素子で受光している。しかしながら、特許文献１に記載の方法では、キャップとは別部材のハーフミラーを配置しなければならず、部品点数が増えてしまうという問題があった。
【０００４】
また、特許文献２には、基板上に搭載された発光素子を透明な樹脂部材で封止した構成の光モジュールにおいて、発光素子の光軸からずれた樹脂部材の表面で構成される反射面で反射される光を受光素子で受光可能なように反射面及び受光素子を配置して、発光素子から出射された光の一部を受光素子で受光している。しかしながら、特許文献２に記載の方法では、発光素子の光軸からずれた部分の樹脂部材の一部に反射面を形成しなければならず、製造が困難であった。
【特許文献１】特開平９−１７２２２５号公報
【特許文献２】特開平１０−３２１９００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事実を考慮し、少ない部品点数で、かつ、容易な製造で、発光素子から出射される光のフィードバックを行うことの可能な光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明の光モジュールは、基板上に搭載された発光素子と、前記基板上に搭載され前記発光素子から出射された光の一部を受光する受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を基板上に封止すると共に前記発光素子から出射された光を透過可能とされ、表面で反射される前記発光素子からの光が所定量前記受光素子に受光されるように屈折率を設定された樹脂部材と、を含んで構成されている。
【０００７】
本発明の光モジュールでは、基板上に搭載された発光素子及び受光素子が樹脂部材により封止されており、発光素子から出射された光は樹脂部材を透過して光通信の信号などに用いられる。また、発光素子から出射された光の一部は、樹脂部材とその外側部分との屈折率の差に起因して樹脂部材の表面で反射される。本発明では、樹脂部材の表面で反射された光の所定量が受光素子で受光されるように、樹脂部材の屈折率が設定されている。屈折率の設定は、樹脂部材の材質を変化させることにより行うことができる。したがって、発光素子の光軸からずれた部分の樹脂部材の一部に反射面を構成する場合と比較して、簡易に光モジュールを製造することができる。また、樹脂部材の表面で発光素子からの光を反射させるので、部品点数の増加を抑制することができる。
【０００８】
なお、本発明の光モジュールは、請求項２に記載のように、前記樹脂部材の表面に前記発光素子から出射された光束のうちの少なくとも中心部分を反射して前記受光素子に入射可能とする傾斜が形成されていることを特徴とすることができる。
【０００９】
上記構成によれば、発光素子から出射された光束のうちの少なくとも中心部分、すなわち、発光素子から出射された光の発散角の小さい部分が受光素子に入射されるので、この部分が入射されない場合と比較して、発散角の変化による受光素子での受光量のバラツキを抑制することができる。また、発光素子の発散角が小さい場合でも、受光素子での受光量の減少を抑えることができる。
【００１０】
また、本発明の光モジュールは、請求項３に記載のように、前記発光素子が前記受光素子よりも前記樹脂部材の表面に近い位置に配置されていることを特徴とすることもできる。
【００１１】
上記構成によれば、発光素子と受光素子とが樹脂部材の表面から同一距離に配置された場合と比較して、基板の法線方向から見て受光素子を発光素子から離間させて配置することができ、受光素子の配置設計の自由度を高くすることができる。
【００１２】
また、本発明の光モジュールは、請求項４に記載のように、前記発光素子が面発光型レーザであることを特徴とすることもできる。
【００１３】
面発光型レーザーであれば、基板に表面実装することができ、容易に製造することができる。
【００１４】
また、本発明の光モジュールは、請求項５に記載のように、前記面発光型レーザが複数の発光点を有することを特徴とすることもできる。
【００１５】
複数の発光点を有すれば、同一の光量の出力を行う場合に、１発光点当たりの出力を抑えることができ、発光素子から出射される光の発散角のバラツキを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は上記構成としたので、少ない部品点数で、かつ、容易な製造で、発光素子から出射される光のフィードバックを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［第１実施形態］
図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の光モジュール１０は、板状の基板１２を備える。基板１２の表面１２Ａ上には、発光素子１４及び受光素子１６が実装されている。発光素子１４からは光Ｌ０を出射可能とされている。発光素子１４には面発光型レーザー（ＶＣＳＥＬ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができる。ＶＣＳＥＬやＬＥＤであれば、基板１２の表面１２Ａ上へ表面実装することができるので、容易に実装を行うことができる。受光素子１６は受光面１６Ａで光を受光可能とされている。受光素子１６にはＰＩＮ型フォトダイオードやショットキーダイオードを用いることができる。発光素子１４及び受光素子１６は、図示しない光出力制御回路に接続されており、この光出力制御回路に受光素子での受光量がフィードバックされ、発光素子から出射される光の出力が制御されている。発光素子１４及び受光素子１６は、樹脂部材１８により基板１２の表面１２Ａ側に封止されており、発光素子１４、受光素子１６と、樹脂部材１８の表面（以下「樹脂表面１８Ａ」という）との間の距離の各々は、ほぼ同一とされている。
【００１８】
樹脂部材１８は一定の厚みを有し、樹脂表面１８Ａでは光Ｌ０のうちの光Ｌ１が透過されると共に、光Ｌ２が反射可能とされている。図中の一点鎖線は、反射光の基板１２上への照射範囲を示している。樹脂表面１８Ａでの光の屈折率は、受光素子１６により受光される光量が、出力制御回路への情報のフィードバックのために必要な量となるように設定されている。ここでの設定は、樹脂部材の材質を変化させることにより行うことができる。例えば発光素子１４の発光波長に対する樹脂の屈折率が１.５９の場合、樹脂表面１８Ａでは光Ｌ０のうち５％の光Ｌ２が反射する。
【００１９】
上記構成の光モジュール１０の発光素子１４から出射された光Ｌ０は、光Ｌ１が樹脂部材１８を透過し、この光Ｌ１は光通信の信号等に用いられる。一方、樹脂表面１８Ａで反射された光Ｌ２は、その一部が受光素子１６の受光面１６Ａに入射され、光出力制御回路に受光素子１６での受光量がフィードバックされ、発光素子１４からの出力が一定になるように制御される。本実施形態では反射された光Ｌ２のうち約１４％の光が受光素子１６の受光面１６Ａに入射する。すなわち、発光素子１４の発光量に対して約７％の光が受光素子１６で受光される。発光素子１４の発光量が３ｍＷの場合、光モジュールの出力は２．８５ｍＷ、受光素子１６の受光量は２１μＷとなる。
【００２０】
本実施形態によれば、屈折率の設定された樹脂部材１８の樹脂表面１８Ａで発光素子１４からの光を反射させるので、樹脂部材１８の表面に光を反射させるための特別な加工を施す必要がなく、簡易に光モジュールを製造することができる。また、光を反射させるための部品を設ける必要もないので、部品点数の増加を抑制することができる。
【００２１】
本実施形態で説明した光モジュール１０は、図２に示すように、直接結合方式の光結合に用いることができる。すなわち、光モジュール１０の樹脂部材１８側に、光ファイバ１７及びフェルール１９で構成された光ケーブルＫをレンズを介さず直接接続し、発光素子１４からの光を光ケーブルＫで伝送することができる。なお、フェルール１９を受けるスリーブは図示を省略している。
【００２２】
なお、本実施形態では、発光素子１４と樹脂表面１８Ａとの間の距離、及び、受光素子１６と樹脂表面１８Ａとの間の距離が、ほぼ同一とされた構成について説明したが、図３に示すように、基板１２上に台座１３を設置し、その上に発光素子１４を実装して、発光素子１４と樹脂表面１８Ａとの間の距離を、受光素子１６と樹脂表面１８Ａとの間の距離よりも短くしてもよい。この構成によれば、発光素子１４と樹脂表面１８Ａとの間の距離、及び、受光素子１６と樹脂表面１８Ａとの間の距離が、ほぼ同一とされた場合と比較して、基板１２の上面から見て、受光素子１６と発光素子１４の距離を少し離して配置することができ、光モジュール１０の実装時の制約を緩和することができる。
【００２３】
［第２実施形態］
本実施形態では、第１実施形態と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２４】
図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の光モジュール２０は、基板１２を備える。基板１２の表面１２Ａの中央部には受光素子２６が実装され、受光素子２６上の中央部には発光素子２４が実装されている。受光素子２６の上面には発光素子２４の接続のための電極が形成されている（図示省略）。その他の構成、及び樹脂部材１８の構成は第１実施形態と同様である。
【００２５】
上記構成の光モジュール２０の発光素子２４から出射された光Ｌ０のうち、樹脂部材１８を透過した光Ｌ１は光通信の信号等に用いられる。一方、樹脂表面１８Ａで反射された光Ｌ２は、少なくともその一部が受光素子２６の受光面２６Ａに入射され、光出力制御回路に受光素子２６での受光量がフィードバックされ、発光素子２４からの出力が一定になるように制御される。
【００２６】
本実施形態によれば、基板１２の上面からみると、受光素子２６が発光素子２４の周囲に配置されているので、樹脂表面１８Ａで反射された光Ｌ２をより多く受光面２６Ａで受光することができる。本実施形態では反射された光Ｌ２のうち約６０％の光が受光素子２６の受光面２６Ａに入射する。すなわち、発光素子２４の発光量に対して約３％の光が受光素子２６で受光される。発光素子２４の発光量が３ｍＷの場合、光モジュールの出力は２．８５ｍＷ、受光素子２６の受光量は９０μＷとなる。なお、簡易に光モジュール２０を製造することができる点、及び、部品点数の増加を抑制することができる点については第１実施形態と同様である。
【００２７】
［第３実施形態］
本実施形態では、第１、第２実施形態と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２８】
図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の光モジュール３０は、基板１２を備え、基板１２の表面１２Ａ上には、発光素子１４及び受光素子１６が実装されている。発光素子１４及び受光素子１６は、樹脂部材３８により基板１２の表面１２Ａ側に封止されている。樹脂部材３８の表面（以下「樹脂表面３８Ａ」という）には、受光素子１６上部の発光素子１４側から樹脂部材３８の受光素子１６が配置されていない側の端辺にかけて、図５（Ａ）に示すように傾斜がつけられている。この傾斜により、樹脂表面３８Ａで反射される光Ｌ２のうち、発光素子１４から出射される光Ｌ０の光束の中心部分の光Ｌ０Ｍが反射されたもの（この反射光を以下「Ｌ２Ｍ」という）を含む、より多くの光を受光素子１６の受光面１６Ａに入射可能とされている。通常、光Ｌ０Ｍの反射光である光Ｌ２Ｍは、光Ｌ０の発散角の大きい部分の反射光よりも強い光度となっている。樹脂部材３８の樹脂表面３８Ａでの光の反射率については、第１実施形態と同様である。本実施形態では反射された光Ｌ２のうち約８０％の光が受光素子１６の受光面１６Ａに入射する。すなわち、発光素子１４の発光量に対して約４％の光が受光素子１６で受光される。発光素子１４の発光量が０．８ｍＷの場合、光モジュールの出力は０.７６ｍＷ、受光素子１６の受光量は３２μＷとなる。
【００２９】
上記構成の光モジュール３０の発光素子１４から出射された光Ｌ０のうち、樹脂部材１８を透過した光Ｌ１は光通信の信号等に用いられる。一方、樹脂表面３８Ａで反射された光Ｌ２は、受光素子１６の受光面１６Ａに入射され、光出力制御回路に受光素子１６での受光量がフィードバックされ、発光素子１４からの出力が一定になるように制御される。
【００３０】
本実施形態によれば、樹脂表面３８Ａに、樹脂表面３８Ａで反射される光Ｌ２のうち、光度の強い光Ｌ２Ｍが受光素子１６に入射されるので、発光素子１４から発光される光Ｌ０の発散角が変化した場合でも、受光素子１６での受光量のバラツキを抑制することができる。また、発光素子１４からの光の発散角が小さい場合でも、受光素子１６での受光量の減少を抑えることができる。なお、簡易に光モジュール３０を製造することができる点、及び、部品点数の増加を抑制することができる点については第１実施形態と同様である。
【００３１】
また、本実施形態では、発光素子１４及び受光素子１６をの同一平面上に配置した構成としたが、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板１２上に台座１３を設置し、その上に発光素子１４を実装して、発光素子１４と樹脂表面３８Ａとの間の距離を短くしてもよい。この構成によれば、発光素子１４及び受光素子１６をの同一平面上に配置した場合と比較して、基板１２の上面から見て、受光素子１６と発光素子１４の距離を少し離して配置することができ、実装時の制約を緩和することができる。
【００３２】
また、本実施形態の変形例として、図７に示すように、樹脂表面３８Ａにつけられた傾斜部分と傾斜のつけられていない部分（以下この部分を「平坦部分」という）との境界を挟んだ両側部分で反射される光が受光素子１６の受光面１６Ａに入射されるような構成としてもよい。この構成によれば、光Ｌ０の発散角の大きい受光素子１６側の部分が樹脂表面３８Ａの平坦部分で反射されるので、より効率よく受光素子１６の受光面１６Ａへ入射させることができる。
【００３３】
［第４実施形態］
本実施形態では、第１〜第３実施形態と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の光モジュール４０は、基板１２を備える。基板１２の表面１２Ａの中央部には、台座１３が設置され、台座１３上に発光素子１４が配置されている。受光素子４６、４７は、基板１２上に実装されており、発光素子１４の両側に各々配置されている。発光素子１４及び受光素子４６、４７は、樹脂部材４８により基板１２の表面１２Ａ側に封止されている。樹脂部材４８の表面（以下「樹脂表面４８Ａ」という）には、傾斜溝４９が形成されている。傾斜溝４９は、Ｖ字溝状とされており、図８（Ｂ）に示すように、受光素子４６、４７上部を横断しない方向に沿って樹脂表面４８Ａの中央部分に形成されている。この傾斜溝４９により樹脂表面４８Ａの傾斜溝４９を構成する部分には傾斜がつけられ、樹脂表面４８Ａで反射される光Ｌ２のうち、受光素子４６側に発散される部分は受光素子４６の受光面４６Ａに入射可能とされ、受光素子４７側に発散される部分は受光素子４７の受光面４７Ａに入射可能とされている。樹脂部材４８の樹脂表面４８Ａでの光の反射率については、第１実施形態と同様である。
【００３５】
上記構成の光モジュール４０の発光素子１４から出射された光Ｌ０のうち、樹脂部材４８を透過した光Ｌ１は光通信の信号等に用いられる。一方、樹脂表面４８Ａで反射された光Ｌ２は、受光素子４６の受光面４６Ａ、及び受光素子４７の受光面４７Ａに各々入射され、光出力制御回路に受光素子４６、４７での受光量がフィードバックされ、発光素子１４からの出力が一定になるように制御される。
【００３６】
本実施形態によれば、発光素子１４の両側に受光素子４６、４７を各々設けたので、第３実施形態の効果に加えて、より多くの光を受光することができる。具体的には反射された光Ｌ２のうち約９０％の光が受光素子４６の受光面４６Ａ、および受光素子４７の受光面４７Ａに入射する。すなわち、発光素子１４の発光量に対して約４．５％の光が受光素子４６および受光素子４７で受光される。発光素子１４の発光量が０．８ｍＷの場合、光モジュールの出力は０.７６ｍＷ、受光素子４６および受光素子４７の受光量は合わせて３６μＷとなる。
【００３７】
なお、本実施形態では、台座１３を配置した構成について説明したが、台座１３は必ずしも必要ではなく、図９に示すように、基板１２の表面１２Ａ上に発光素子１４を配置してもよい。特に、台座１３上に配置することにより、基板１２の上面から見て、受光素子１６と発光素子１４の距離を少し離して配置することができ、実装時の制約を緩和することができる。なお、簡易に光モジュール４０を製造することができる点、及び、部品点数の増加を抑制することができる点については第１実施形態と同様である。
【００３８】
［第５実施形態］
本実施形態では、第１〜第４実施形態と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３９】
図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の光モジュール５０は、基板１２を備える。基板１２の表面１２Ａの中央部には、台座１３が設置され、台座１３上に発光素子５４が配置されている。発光素子５４は発光点を４つ有している。各々の発光点（以下各々の発光点を「発光点５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄ」という）は、ＶＣＳＥＬで構成されている。発光素子５４の発光点５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄが配置された部分の各々の外側には、受光素子５６、５７、５８、５９が配置されている。発光素子５４及び受光素子５６、５７、５８、５９は、樹脂部材６０により基板１２の表面１２Ａ側に封止されている。樹脂部材６０の表面（以下「樹脂表面６０Ａ」という）の中央部には、傾斜凹部６２が形成されている。傾斜凹部６２は、頂点を基板１２側に向けた逆四角錐状とされており、その側面を構成する樹脂部材６０の面（以下この面を「傾斜面６４」という）の各々が、発光点５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄからの光束の中央部の光Ｌ２Ｍを受光素子５６、５７、５８、５９の各々に向かって反射可能な向きに配置されている。樹脂部材６０の樹脂表面６０Ａでの光の反射率については、第１実施形態と同様である。
【００４０】
上記構成の光モジュール５０の発光素子５４の発光点５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄから出射された光Ｌ０のうち、樹脂部材６０を透過した光Ｌ１は光通信の信号等に用いられる。一方、樹脂表面６０Ａで反射された光Ｌ２は、受光素子５６、５７、５８、５９の受光面５６Ａ、５７Ａ、５８Ａ、５９Ａに各々入射され、光出力制御回路に受光素子５６、５７、５８、５９での受光量がフィードバックされ、発光素子５４からの出力が一定になるように制御される。
【００４１】
本実施形態によれば、発光素子５４に４つの発光点を設けたので、１つの発光点当たりの出力を小さくすることができ、発散角のバラツキを抑制することができる。また、発光素子５４に４つの発光点が設けられ、傾斜面６４により各々の発光点からの光の発散角の小さい部分が受光素子５６、５７、５８、５９で受光されるように構成しているので、樹脂表面６０Ａで反射される光Ｌ２のうち、光度の強い光Ｌ２Ｍが受光素子５６、５７、５８、５９に入射され、発光素子５４から発光される光Ｌ０の発散角が変化した場合でも、受光素子５６、５７、５８、５９での受光量のバラツキを抑制することができる。また、発光素子５４からの光の発散角が小さい場合でも、受光素子５６、５７、５８、５９での受光量の減少を抑えることができる。また、各発光点に対応させて受光素子を配置しているので効率よく樹脂表面６０Ａで反射された光を受光することができる。
【００４２】
なお、簡易に光モジュール５０を製造することができる点、及び、部品点数の増加を抑制することができる点については第１実施形態と同様である。
【００４３】
本実施形態では、発光素子５４に４個の発光点を設けた構成について説明したが、発光点は、２、３個でも５個以上でもよい。また、発光点を複数にする構成については、前述の第１〜第４実施形態についても適用することができる。発光点を複数設けることにより、１つの発光点当たりの出力を小さくすることができ、発散角のバラツキを抑制する効果がある。この場合、各発光点を隣接して配置することで１つの光源とみなすことができる。
【００４４】
なお、制御回路へのフィードバックに必要な受光素子での受光量としては回路定数で変更することは可能であるが、２０〜１００μＷの範囲であればより好ましい。本発明によれば、光モジュールとして必要な出力が変わっても、樹脂の屈折率と形状を設定することで、安定的な制御回路へのフィードバックが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１実施形態の光モジュールの（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の光モジュールと光ケーブルとを結合した状態を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態の光モジュールの変形例の（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の光モジュールの（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図５】本発明の第３実施形態の光モジュールの（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の光モジュールの変形例の（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図７】本発明の第３実施形態の光モジュールの他の変形例の（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図８】本発明の第４実施形態の光モジュールの（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図９】本発明の第４実施形態の光モジュールの変形例の（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態の光モジュールの（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は上面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０   光モジュール
１２   基板
１４   発光素子
１６   受光素子
１８Ａ 樹脂表面
１８   樹脂部材
２０   光モジュール
２４   発光素子
２６   受光素子
２６Ａ 受光面
３０   光モジュール
３８Ａ 樹脂表面
３８   樹脂部材
４０   光モジュール
４６   受光素子
４７   受光素子
４８Ａ 樹脂表面
４８   樹脂部材
５０   光モジュール
５４   発光素子
５４Ａ 発光点
５６   受光素子
６０Ａ 樹脂表面
６０   樹脂部材
６４   傾斜面
【図１】
2005189757.tif 000003
【図２】
2005189757.tif 000004
【図３】
2005189757.tif 000005
【図４】
2005189757.tif 000006
【図５】
2005189757.tif 000007
【図６】
2005189757.tif 000008
【図７】
2005189757.tif 000009
【図８】
2005189757.tif 000010
【図９】
2005189757.tif 000011
【図１０】
2005189757.tif 000012