(57)【要約】【課題】  必要実装面積の削減、作業工程の削減およびシールド性の向上を図ることが可能な電子機器のシールド構造の提供。【解決手段】  フレーム２に導電皮膜３を塗布したシールド部４を設け、このシールド部４内に多層プリント基板５上の回路部品９を収容する。フレーム２にはピン状のリブ部６Ａと弾性構造体６Ｂとを一体化した接続端子６を設け、リブ部６Ａは導電皮膜３と導通している。リブ部６Ａは多層プリント基板５のスルーホールに差し込まれ、弾性構造体６Ｂにより多層プリント基板５上の地気部７に圧接される。リブ部６Ａはフレーム２と多層プリント基板５との位置決めの機能も有する。【選択図】      図１
2005101118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド部を有するフレームと、回路部品が実装されるプリント基板とを含んで構成され、前記シールド部内に前記回路部品が収容される電子機器のシールド構造であって、
前記フレームに前記プリント基板との位置決め用かつ前記シールド部と前記プリント基板の地気部との接続用の接続端子が設けられることを特徴とする電子機器のシールド構造。
【請求項２】
前記接続端子は前記シールド部と導通することを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構造。
【請求項３】
前記プリント基板には前記フレームとの位置決め用かつ前記シールド部と前記プリント基板の地気部との接続用の穴が設けられ、前記接続端子が前記穴に差し込まれることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器のシールド構造。
【請求項４】
前記接続端子は前記プリント基板の地気部に圧接させるための弾性構造体を有することを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の電子機器のシールド構造。
【請求項５】
前記接続端子は前記プリント基板の地気部との接続用のリブ部と、前記弾性構造体とを一体化して構成されることを特徴とする請求項４記載の電子機器のシールド構造。
【請求項６】
前記プリント基板は多層プリント基板であり、各層に前記地気部が設けられ、前記プリント基板に設けられる穴はスルーホールであることを特徴とする請求項３から５いずれかに記載の電子機器のシールド構造。
【請求項７】
前記シールド部は前記フレームの内側の一部に導電皮膜を塗布して構成されることを特徴とする請求項１から６いずれかに記載の電子機器のシールド構造。
【請求項８】
上部筺体と下部筺体とで構成される筺体内に前記フレームと、前記プリント基板とが収容されることを特徴とする請求項１から７いずれかに記載の電子機器のシールド構造。
【請求項９】
上部筺体と下部筺体とで構成される筺体のうち、前記上部筺体が前記フレームとなり、前記筺体内に前記プリント基板が収容されることを特徴とする請求項１から７いずれかに記載の電子機器のシールド構造。
【請求項１０】
前記電子機器は携帯電話装置であることを特徴とする請求項１から９いずれかに記載の電子機器のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のシールド構造に関し、特に携帯電話装置のシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の携帯電話装置の一例の断面図、図５は同携帯電話装置の一例の平面図である。. 以下、図４および図５を参照しながら従来の電子機器、一例として携帯電話装置のシールド構造について説明する。
【０００３】
従来の携帯電話装置のシールド構造は、携帯電話装置４１内部に備え付けられている合成樹脂材にて成型を行ったフレーム２に対し、その内側の一部に導電皮膜塗料３等を蒸着やメッキ等の方法にて塗布させ、多層プリント基板５上に実装されている回路部品９を収容する事のできる閉空間を形成し、シールド部４として使用していたが、フレーム２及び多層プリント基板５との接触面の凹凸や、変形による接触圧不足により生ずるシールド性および外部とのアイソレーション確保等が劣化する事を防止する為に、多層プリント基板５の表面層上の地気部７上に、長方形の金属板を折り曲げて形状変更し、バネ性を持たせた接触強化用の金具１０等を半田付け１１により取り付け、接触強化を行っていた。
【０００４】
一方、この種のシールド構造の一例として、上下のシールド箱が相互に電気的に接続され、上シールド箱も下シールド箱を介してプリント基板のアース導体膜に導通される構造が開示され（特許文献１参照）、他の一例として、上部、下部リブに取り付けた金属バネのコイルバネ部の螺旋部がプリント基板のアース部と接触して、アース部が金属バネを介して上部カバーおよび下部カバーと導通し、内部機器がシールドされる構造が開示されている（特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１０７２８６号公報（段落００２２、図1 ）
【特許文献２】特開平９−２１９５９４号公報（段落００１５、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図４および図５に示す従来の携帯電話装置のシールド構造の一例では、（１）半田付け１１するためのランド面積１２が金具形状以上に必要で有り（図5 参照）、（２）半田付け１１しているので、落下等の衝撃により金具１０が外れたり、装置組立時に金具１０が曲がり、周辺部品９に接触することがあり（図４参照）、（３）従来の接触強化用の金具１０では、多層プリント基板５の地気部７に対し、表面層上の部分にしか接触させる事ができなかった（図４参照）。（４）さらに従来は、フレーム２の多層プリント基板５に対する位置決め用のリブ１５がシールド部４とは別の位置に備え付けていたため、リブ１５をフレーム２に備え付け、多層プリント基板５に接触させるための面積１３が必要であった（図5 参照）。
【０００７】
一方、特許文献１に上下シールド箱とプリント基板のアース導体膜との接続構造が開示され、特許文献２に上部、下部リブに取り付けた金属バネのコイルバネ部の螺旋部とプリント基板のアース部との接続構造が開示されているが、これらの文献にはプリント基板の位置決めと、プリント基板とシールド部との導通の両者を１個の接続端子で行う本発明特有の構成は全く開示されておらず、それを示唆する記載すら全くない。したがって、これら２つの文献に基づいて本発明を想到することは困難である。
【０００８】
そこで本発明の目的は、必要実装面積の削減、作業工程の削減およびシールド性の向上を図ることが可能な電子機器のシールド構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明は、シールド部を有するフレームと、回路部品が実装されるプリント基板とを含んで構成され、前記シールド部内に前記回路部品が収容される電子機器のシールド構造であって、前記フレームに前記プリント基板との位置決め用かつ前記シールド部と前記プリント基板の地気部との接続用の接続端子が設けられることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、プリント基板の位置決めと、プリント基板とシールド部との導通の両者を１個の接続端子で行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、（１）必要実装面積が削減でき、実装効率が向上する。その理由は、本発明により接触強化用の金具の半田付けが不要になる為である。また、本発明によりリブ部の面積はシールド部の多層プリント基板に接触する部分にのみ必要となり、従来必要とされた位置決め専用のリブ部の面積は不要となるためである。
【００１２】
（２）作業工程の削減および作業性の効率の向上を図ることができる。その理由は、本発明によりフレームと接触強化用の金具は、一体化させて成型させる為である。
【００１３】
（３）シールド性の向上および外部とのアイソレーション確保が可能になる。その理由は、本発明によりシールド部が全層の各地気部に直接接触することが可能になる為である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について添付図面を参照しながら説明する。なお、電子機器の一例として、以下の実施例では携帯電話装置について述べるが、これに限定されるものではなく、その他の携帯端末にも本発明の適用が可能である。
【実施例１】
【００１５】
図１は本発明に係るシールド構造を有する携帯電話装置の一例の断面図、図２は同携帯電話装置の一例の平面図である。なお、図２において、図１記載の上部筺体２１と下部筺体２２とは図示が省略されている。
【００１６】
図１および図２を参照すると、携帯電話装置１は、上部筺体２１と、下部筺体２２と、これら筺体２１、２２の内部に設けられたフレーム２と、多層プリント基板５と、多層プリント基板５上に実装された回路部品９および２３とを含んで構成される。
【００１７】
フレーム２は合成樹脂材にて成型されている。また、フレーム２の内側の一部に導電皮膜３が塗布されたシールド部４が設けられている。このシールド部４内に回路部品９が収容されている。
【００１８】
さらに、フレーム２には、多層プリント基板５との位置決め用およびフレーム２を多層プリント基板５に圧接するためのリブとして、ピン状の弾性構造を有する接続端子６が設けられている。そして、その接続端子６を多層プリント基板５の地気部７に接触させ、かつ位置決めするために差し込む穴として貫通のスルーホール８が多層プリント基板５上に設けられている。
【００１９】
接続端子６はシールド部４に対し導電性が有り、フレーム２と一体化されている。具体的には、接続端子６はピン状のリブ部６Ａと弾性構造体６Ｂとを一体化したもので構成され、ピン状のリブ部６Ａはシールド部４の導電皮膜３と導通している。なお、ピン状の弾性構造を備え付けた接続端子構造に関しては、既にＢＡＴＴ（バッテリ）端子等にて実用化されている。
【００２０】
ピン状のリブ部６Ａにより圧接される多層プリント基板５の接触部分は、表面層だけで無く、内層も含めた全層の地気部７に直接接触させるため、貫通のスルーホール8 に形成されている。そして、リブ部６Ａが多層プリント基板５のスルーホール８に差し込まれる。
【００２１】
次に、実施例１の動作について説明する。従来、フレーム２と多層プリント基板５との接触強化用の金具１０と、位置決め用のリブ１５とは別個に設けられていた（図４および図５参照）。
【００２２】
これに対し、本発明ではフレーム２と多層プリント基板５との接触強化用と、位置決め用との両方に対応が可能な接続端子６をフレーム２と一体化させている。
【００２３】
このように、従来であれば金具１０とリブ１５の2 種の部材が必要であったところ、本発明では接続端子６一種のみで目的を達成できるため、従来必要とされた位置決め用リブ１５を多層プリント基板５に接触させるための面積１３（図５参照）を削除することができる。また、接続端子６をフレーム２と一体化させることにより、作業工程の削減および作業性の効率向上を図ることができる。
【００２４】
また、接続端子６のピン状のリブ部６Ａはシールド部４の導電皮膜３と導通するとともに、弾性構造体６Ｂにより多層プリント基板５の地気部７に圧接されている。したがって、本発明によれば、接触強化用の半田付けなしでフレーム２と多層プリント基板５との接触、具体的にはシールド部４の導電皮膜３と多層プリント基板５の地気部７との接触を強化することができる。
【００２５】
さらに、本発明によれば、ピン状のリブ部６Ａを多層プリント基板５上に設けたスルーホール8 に差し込む構成としたため、シールド部４が多層プリント基板５の全層の各地気部７に直接接触することになり、従来よりもシールド性の向上が図れ、より強力な外部とのアイソレーション確保が可能となる。
【実施例２】
【００２６】
図３は本発明に係るシールド構造を有する携帯電話装置の他の例の断面図である。なお、図１と同様の構成部分には同一番号を付し、その説明を省略する。
図３を参照すると、携帯電話装置３１は、上部筺体１４と、下部筺体２２とを含んで構成され、その上部筺体１４自体が図１記載のフレーム２と同等の機能を有している。すなわち、上部筺体１４の内側の一部に導電皮膜３を塗布したシールド部４および接続端子６を設けた点が実施例１と異なる。それ以外の構成は実施例１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るシールド構造を有する携帯電話装置の一例の断面図である。
【図２】同携帯電話装置の一例の平面図である。
【図３】本発明に係るシールド構造を有する携帯電話装置の他の例の断面図である。
【図４】従来の携帯電話装置の一例の断面図である。
【図５】同携帯電話装置の一例の平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１、３１  携帯電話装置
２  フレーム
３  導電皮膜
４  シールド部
５  多層プリント基板
６  接続端子
６A   ピン状のリブ部
６B   弾性構造体
７  地気部
８  スルーホール
９  回路部品
１４  上部筺体
２１  上部筺体
２２  下部筺体
【図１】
2005101118.tif 000003
【図２】
2005101118.tif 000004
【図３】
2005101118.tif 000005
【図４】
2005101118.tif 000006
【図５】
2005101118.tif 000007