(57)【要約】【課題】  硬質板から脆質部材を破損なく容易に剥離し得る。【解決手段】  基材（Ｂ）の片面に脆質部材貼着用の粘着剤層（Ａ）を有し、他方の面に硬質板貼着用の粘着剤層（Ｃ）を有する両面粘着シートであって、粘着剤層（Ａ）が、２３℃における貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以下の粘着剤であり、粘着剤層（Ｃ）が、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体よりなるエネルギー線硬化型粘着剤よりなり、エネルギー線硬化後の２３℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以上であり、かつ粘着剤層（Ｃ）のエネルギー線硬化後の粘着力αと  粘着剤層（Ａ）の粘着力βの比α／βが０．００２〜０．５である両面粘着シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（Ｂ）の片面に脆質部材貼着用の粘着剤層（Ａ）を有し、他方の面に硬質板貼着用の粘着剤層（Ｃ）を有する両面粘着シートであって、粘着剤層（Ａ）が、２３℃における貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以下の粘着剤であり、粘着剤層（Ｃ）が、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体よりなるエネルギー線硬化型粘着剤よりなり、エネルギー線硬化後の２３℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以上であり、かつ粘着剤層（Ｃ）のエネルギー線硬化後の粘着力αと  粘着剤層（Ａ）の粘着力βの比α／βが０．００２〜０．５であることを特徴とする両面粘着シート。
【請求項２】
基材（Ｂ）が、融点又は熱分解温度が１５０℃以上のプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１記載の両面粘着シート。
【請求項３】
脆質部材が請求項１又は２記載の両面粘着シートを介して硬質板に固定された第１の支持ユニットを形成し、
該脆質部材の露出面に対し加工を施した後、
加工された脆質部材面に転写用粘着シートを貼着して、該第１の支持ユニットを該転写用粘着シートを介してリングフレームに固定すると共に、該第１の支持ユニットの一端部に対しストレスを加え、該両面粘着シートと硬質板との界面に剥離きっかけ部を形成し、
リングフレームと硬質板とを剥離きっかけ部を起点として離隔することにより、表面に両面粘着シートが貼着した脆質部材が転写用粘着シートを介してリングフレームに固定された第２の支持ユニットに転写する脆質部材の転写方法であって、
前記硬質板は、エネルギー線に対して透過性であり、
第１の支持ユニットを形成した後、剥離きっかけ部を形成するまでの間に硬質板側より、エネルギー線を照射し、該粘着層（Ｃ）を硬化させることを特徴とする脆質部材の転写方法。
【請求項４】
加工が、加熱処理または発熱を伴う処理を含むことを特徴とする請求項３記載の脆質部材の転写方法。
【請求項５】
加熱処理または発熱を伴う処理が、スパッタリング、蒸着、エッチング、化学気相成長法（ＣＶＤ）及び物理気相成長法（ＰＶＤ）から選択される１又は２以上の処理である請求項４記載の脆質部材の転写方法。
【請求項６】
脆質部材がシリコンウエハであり、加工がウエハの裏面研削を含む加工であり、ウエハの裏面研削加工によりウエハの厚さを２０〜２００μｍとすることを特徴とする請求項３、４又は５記載の脆質部材の転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着シート及びこれを用いた転写方法に関し、特に、シリコンウエハ等の脆い被加工物を、硬質板上に一時的に保持し、その加工または保護を行なうために使用される両面粘着シート及びこれを用いた転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードの普及が進み、さらなる薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。回路パターン形成後にウエハ裏面を研削することは従来より行われており、その際、回路面に粘着シートを貼付して、回路面の保護およびウエハの固定を行い、裏面研削を行なっている。従来、この用途には、軟質基材上に粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いられていた。しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、貼付時にかける張力が残留応力として蓄積してしまう。ウエハが大口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強度よりも粘着シートの残留応力が優り、この残留応力を解消しようとする力によってウエハに反りが発生してしまっていた。
また半導体パッケージの高密度化や高集積化を図るために、研削された半導体ウェハの裏面に回路を形成することが検討されている。そのため研削面に対しスパッタリング、蒸着、エッチング、ＣＶＤやＰＶＤなど処理が行われる。これらの処理を行うと半導体ウエハを冷却していても１００〜２００℃程度の温度が加わり、軟質の基材を用いた粘着シートとの熱膨張率の差により反りが発生することがあった。
反りの程度によっては、半導体ウエハの搬送が困難になるだけではなく、半導体ウエハが割れてしまうこともあった。このため、反りを発生させないように石英板やアクリル板等の硬質材料に半導体ウェハを固定して、この状態で半導体ウェハを研削する方法が検討されている。
【０００３】
また、ガラス／エポキシ基板、ガラス、セラミックス等の硬質で脆い材料を小さなチップに切断するには、これらを硬質材料上に固定して切断が行なわれる。この際、被切断物を硬質材料上に固定するためには、両面粘着シートが用いられている。しかし、従来の両面粘着シートで硬質材料同士を貼り合わせた物体を剥離することは極めて困難であり、ウエハなどの脆い材料を使用した場合には、破壊を免れることは不可能であった。
【０００４】
このため、半導体ウェハや上記した各種の脆質部材を硬質材料上に固定し、加工終了後には硬質部材から容易に剥離することが出来る両面粘着シートが要望されている。さらに適用される加工工程に回路形成工程が含まれても耐熱性を有し、これに対応可能な両面粘着シートが求められている。
【０００５】
さらにこのような両面粘着シートを用いて固定した極薄の脆質部材に種々の加工工程を行い、加工を終えた後においても脆質部材を破損させずに容易に剥離して、加工が施された脆質部材を得ることが出来るプロセスの確立が求められている。
【０００６】
半導体ウエハ用の両面粘着シートとしては、すでに本出願人の発明があるが（特許文献１参照）、これは、真空中での粘着層からのガス発生を防止したものであり、ウエハからの剥離を問題にしたものではなかった。
ウエハからの剥離が容易な両面粘着シートとしては、基材の両面に粘着剤層が設けられ、該基材の１５０℃における熱収縮率が１．５％以下であって、少なくとも片面の前記粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤を含むものであることを特徴とする支持固定用両面粘着シートがある（特許文献２参照）。
しかし、特許文献２は、チップの剥離のみを対象とし、チップ化されていないウエハを剥離する技術については一切言及されていない。本出願人の検討によれば、この両面粘着シートを使用してチップ化されていないウエハを剥離することは、実用レベルになかった。
また、紫外線を照射することにより窒素を発生させ、この窒素により、硬質部材からウエハを剥離する発明も開示されている（特許文献３参照）。
しかし、ガス発生は、真空中では、ウエハの変形、汚損のおそれがあった。
【特許文献１】特開２００２−３３８９３６号公報
【特許文献２】特開２００３−２７７７０３号公報
【特許文献３】特開２００３−２０９０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決することを課題とする。すなわち、本発明は、ウエハ等の脆質部材を確実に硬質板に固定でき、チップ化されたウエハであっても、チップ化されないままのウエハであっても、加工工程を終えて硬質板から剥離する際も脆質部材を破損させることがなく、さらに加工工程が発熱を伴う工程であったとしても、問題なく剥離することができる両面粘着シート、およびこれを用いた転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
斯かる実状において、本発明者らは、鋭意研究を行った結果、下記の如き粘着層を有する両面粘着シートにより上記問題点が解決されることを見出し本発明を完成した。
即ち、本発明は、つぎのものを提供するものである。
【０００９】
〈１〉  基材（Ｂ）の片面に脆質部材貼着用の粘着剤層（Ａ）を有し、他方の面に硬質板貼着用の粘着剤層（Ｃ）を有する両面粘着シートであって、粘着剤層（Ａ）が、２３℃における貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以下の粘着剤であり、粘着剤層（Ｃ）が、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体よりなるエネルギー線硬化型粘着剤よりなり、エネルギー線硬化後の２３℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以上であり、かつ粘着剤層（Ｃ）のエネルギー線硬化後の粘着力αと  粘着剤層（Ａ）の粘着力βの比α／βが０．００２〜０．５であることを特徴とする両面粘着シート。
【００１０】
〈２〉  基材（Ｂ）が、融点又は熱分解温度が１５０℃以上のプラスチックフィルムであることを特徴とする〈１〉記載の両面粘着シート。
【００１１】
〈３〉  脆質部材が〈１〉又は〈２〉記載の両面粘着シートを介して硬質板に固定された第１の支持ユニットを形成し、
該脆質部材の露出面に対し加工を施した後、
加工された脆質部材面に転写用粘着シートを貼着して、該第１の支持ユニットを該転写用粘着シートを介してリングフレームに固定すると共に、該第１の支持ユニットの一端部に対しストレスを加え、該両面粘着シートと硬質板との界面に剥離きっかけ部を形成し、
リングフレームと硬質板とを剥離きっかけ部を起点として離隔することにより、表面に両面粘着シートが貼着した脆質部材が転写用粘着シートを介してリングフレームに固定された第２の支持ユニットに転写する脆質部材の転写方法であって、
前記硬質板は、エネルギー線に対して透過性であり、
第１の支持ユニットを形成した後、剥離きっかけ部を形成するまでの間に硬質板側より、エネルギー線を照射し、該粘着層（Ｃ）を硬化させることを特徴とする脆質部材の転写方法。
【００１２】
〈４〉  加工が、加熱処理または発熱を伴う処理を含むことを特徴とする〈３〉記載の脆質部材の転写方法。
【００１３】
〈５〉  加熱処理または発熱を伴う処理が、スパッタリング、蒸着、エッチング、化学気相成長法（ＣＶＤ）及び物理気相成長法（ＰＶＤ）から選択される１又は２以上の処理である〈４〉記載の脆質部材の転写方法。
【００１４】
〈６〉  脆質部材がシリコンウエハであり、加工がウエハの裏面研削を含む加工であり、ウエハの裏面研削加工によりウエハの厚さを２０〜２００μｍとすることを特徴とする〈３〉、〈４〉又は〈５〉記載の脆質部材の転写方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の両面粘着シートは、ウエハ等の脆質部材を確実に硬質板に固定でき、チップ化されたウエハであっても、チップ化されないままのウエハであっても、加工工程を終えて硬質板から剥離する際も脆質部材を破損させることがない。さらに加工工程が発熱を伴う工程であったとしても、問題なく剥離することができる。また、本発明の脆質部材の転写方法によれば、脆質部材は、硬質板から転写用粘着シートを介してリングフレームに固定された状態に、確実に転写される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の両面粘着シートは、上から次のような層構成となっている。
【００１７】
（Ａ）脆質部材貼着用の粘着剤層
（Ｂ）基材
（Ｃ）硬質板貼着用の粘着剤層
【００１８】
以下、各層について説明する。
（Ａ）脆質部材貼着用の粘着剤層
本層はウエハ等の脆質部材に接する粘着剤層であり、エネルギー線重合性を必要としない公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエーテル等から選ばれる１種又は２種以上が挙げられる。
ただし、（Ａ）層の粘着剤は、２３℃における貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以下である必要がある。この貯蔵弾性率が０．５ＭＰａを超えると半導体ウエハの回路面の凹凸に十分追従できなくなり、裏面研削工程で研削水の滲入により汚染を招くおそれがある。さらに、この貯蔵弾性率は、０．０１〜０．３ＭＰａの範囲が好ましい。
貯蔵弾性率を、所望の範囲に調整するには、粘着剤層のポリマー成分にハードセグメントを構成する部分とソフトセグメントを構成する部分の比率を調整すればよい。例えば、アクリル系粘着剤の場合は、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）の高いハードセグメントを構成するモノマーと、ホモポリマーのＴｇの低いソフトセグメントを構成するモノマーとの共重合比を調整すればよい。
また、（Ａ）層の厚さは、５〜１００μｍ、特に１０〜５０μｍが好ましい。
【００１９】
（Ｂ）基材
ここで用いられる基材は特に限定されず、種々の薄層品が用いられ、たとえば合成樹脂フィルム又は金属箔等が用いられる。本発明に使用できる合成樹脂フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン／酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン／（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン／（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、アイオノマーフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムを例示することができる。また、金属箔としては、アルミニウム箔、ステンレス箔、銅箔などを例示することができる。
【００２０】
上記のような基材の厚さは、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。なお、基材は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。なお、半導体ウエハの裏面に回路形成する場合は、その加工処理で、１００〜２００℃程度の反応熱が発生することがあり、この場合、両面粘着シートが適用できるように耐熱性であるためには、その基材の融点又は熱分解温度が１５０℃以上であり、そのような基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムが好ましい。
【００２１】
硬質板貼着用の粘着剤層（Ｃ）
本層は、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体よりなるエネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）よりなり、エネルギー線硬化後の２３℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以上であることが必要である。
ここで、エネルギー線とは、紫外線、可視光線、γ線、電子線等をいう。
本発明で用いる側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合性基を有するアクリル共重合体は、たとえば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等にその詳細が記載されている。より具体的には、該重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｃ１）と、該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（ｃ２）とを反応させて得られるものが挙げられる。
【００２２】
官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられる。
上記の官能基含有モノマーは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
アクリル系共重合体（ｃ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルのような脂環アルキルのエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステルのような芳香族基を有するアルキルエステルが挙げられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００２４】
アクリル系共重合体（ｃ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００２５】
アクリル系共重合体（ｃ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（たとえば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。
【００２６】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｃ１）を、該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（ｃ２）と反応させることによりエネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）が得られる。不飽和基含有化合物（ｃ２）には、アクリル系共重合体（ｃ１）中の官能基と反応しうる置換基が含まれている。この置換基は、前記官能基の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ｃ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００２７】
また不飽和基含有化合物（ｃ２）には、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ｃ２）の具体例としては、たとえばメタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００２８】
不飽和基含有化合物（ｃ２）は、上記アクリル系共重合体（ｃ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。アクリル系共重合体（ｃ１）と不飽和基含有化合物（ｃ２）との反応は、通常は、室温程度の温度で、常圧にて、２４時間程度行なわれる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ましい。
【００２９】
この結果、アクリル系共重合体（ｃ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ｃ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ｃ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）中に残留していてもよい。
【００３０】
アクリル系共重合体（ｃ１）の重量平均分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜１，０００，０００である。また共重合体（ｃ）のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７０〜０℃程度になり、常温（２３℃）においては粘着性を有する。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）中には、１００ｇ当たり、通常１×１０22〜１×１０24個、好ましくは２×１０22〜５×１０23個、特に好ましくは５×１０22〜２×１０23個のエネルギー線重合性不飽和基が含有されている。
【００３１】
このようなエネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）中には、エネルギー線重合性不飽和基が含まれているので、エネルギー線照射により、重合硬化し、粘着性を失う。本発明で用い重合体は、上記のようなエネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）に、エネルギー線重合開始剤を配合してなる。
【００３２】
エネルギー線重合開始剤としては、具体的にはベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4ジエチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジアセトン、ジアセチル、オリゴ-2-ヒドロキシー2メチルー１−[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノン、ビス（2,4,6,-トリメチルベンゾイル）-フェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス-（2,6-ジメトキシベンゾイル）-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド等のリン系光開始剤等を例示できる。特に本発明において、半導体ウエハの加工が発熱を伴う加工処理である場合、特に減圧状態で発熱を伴う加工処理の場合は、上記の光開始剤の中でもリン系光重合開始剤の使用が好ましい。
本発明において、重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用して用いてもよい。本発明において用いる重合体（ｃ）において、上記重合開始剤は、重合体（ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．００５〜２０重量部、さらに好ましくは０．０１〜１０重量部、特に好ましくは０．０５〜１重量部含有する。
【００３３】
エネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体よりなるエネルギー線硬化型粘着剤（ｃ）のエネルギー線硬化後の２３℃における貯蔵弾性率は、５０ＭＰａ以上である。
この貯蔵弾性率が、５０ＭＰａ未満であると剥離きっかけ部を形成することが困難になり、硬質板からの剥離が困難であり好ましくない。
好ましい貯蔵弾性率は１００〜１５００ＭＰａであり、特に好ましくは３００〜１０００ＭＰａである。この貯蔵弾性率を所望の値に調整するには、エネルギー線重合性不飽和基の含有量を調整することにより達成できる。エネルギー線重合性不飽和基の含有量を多くすることにより、（エネルギー線）硬化後の貯蔵弾性率は高くなり、少なくすることで低くなる。
また（Ｃ）層の厚みは、好ましくは５〜１００μｍであり、特に１０〜５０μｍが好ましい。
【００３４】
また、本発明の両面粘着シートは、粘着剤層（Ｃ）のエネルギー線硬化後の粘着力αと  粘着剤層（Ａ）の粘着力βの比α／βが０．００２〜０．５であることが必要である。α／βがこの値の範囲であれば、剥離きっかけ部を設けるためにストレスを加えたとき、確実に硬質板と（Ｃ）層の間に剥離きっかけ部ができるようになる。範囲外の値であれば剥離きっかけ部がうまく形成できなくなるか、（Ｃ）層と硬質板との剥離または（Ａ）層と脆質部材との剥離のいずれかがうまくいかなくなり、脆質部材を破損してしまうおそれが出てくる。
特に好ましいα／βは、０．０１〜０．２である。
また、粘着剤層（Ｃ）のエネルギー線硬化後の粘着力αは、５００ｍＮ／25ｍｍ以下が好ましく、特に１０〜２００ｍＮ／25ｍｍが好ましい。
一方、粘着剤層（Ａ）の粘着力βは、５００〜１００００ｍＮ／25ｍｍが好ましく、特に１０００〜３０００ｍＮ／25ｍｍが好ましい。
粘着剤層（Ａ）の粘着力を調整するには、粘着剤に用いるポリマー成分のガラス転移温度や極性、またポリマー成分の架橋の度合いなどを考慮し、ポリマーの組成を選択すればよい。粘着剤層（Ｃ）の粘着力は、これに加えて（エネルギー線）重合性の官能基の量を変化させることにより調整できる。
【００３５】
両面粘着シートの製造
本発明の粘着シートは、上記粘着剤をロールコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって前述した    基材上に適宜の厚さで塗工乾燥させ、これを基材の両面に（Ａ）層（Ｂ）層をそれぞれ行うことにより製造できる。粘着剤からなる粘着剤層の厚さは、通常は１〜１００μｍであり、好ましくは５〜５０μｍ程度である。製造後、必要に応じ紫外線硬化型粘着剤層を保護するために、粘着剤層上に剥離性シートを貼付しておいてもよい。
【００３６】
転写方法
本発明の両面粘着シートの使用方法は、特に限定されないが、脆質部材と硬質板との間に使用する。即ち、次のような構成となる。これを第１の支持ユニットと定義する。
【００３７】
脆質部材
（Ａ）脆質部材貼着用の粘着剤層
（Ｂ）基材
（Ｃ）硬質板貼着用の粘着剤層
硬質板
【００３８】
ここで、脆質部材としては、特に限定されないが、半導体ウエハをはじめ、ガラス／エポキシ基板、ガラス、セラミックス等が挙げられる。
また、硬質板も使用するエネルギー線に透過性であれば特に限定されないが、脆質部材を加工する際に、これが破損しないように、これに貼着して一時的に用いるものが挙げられる。硬質板としては、たとえばガラス板、石英板や、アクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリエチレンテレフタレート板、ポリプロピレン板、ポリカーボネート板等のプラスチック板が使用できる。硬質板のＡＳＴＭＤ ８８３により定義される硬度は、好ましくは７０ＭＰａ以上である。
【００３９】
上記第１の支持ユニットとしたのち、種々の加工を行う。加工は、研削、ＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシュ）、ダイシング等が挙げられるが、発熱を伴う処理であってもかまわない。発熱を伴う処理としては、スパッタリング、蒸着、ドライエッチングやケミカルエッチングのようなエッチング、化学気相成長法（ＣＶＤ）及び物理気相成長法（ＰＶＤ）等が挙げられる。
このような加工を施したのち、硬質板側からエネルギー線を照射して、（Ｃ）層の粘着力を低下させ、硬質板と脆質部材を剥離する。
【００４０】
このような剥離または転写を行う場合、まず、粘着剤層（Ｃ）と硬質板の間または粘着剤層（Ａ）と脆質部材の間に剥離きっかけ部を形成することにより、脆質部材全体の剥離または転写が行えるようになる。剥離きっかけ部を設けないで剥離または転写を行おうとすれば、どんなに粘着力が小さい粘着剤を用いたとしても、事実上、脆質部材を破損せずに行うことは不可能であった。
【００４１】
剥離きっかけ部は、第１の支持ユニットの一端部が部分的に剥離した箇所であり、脆質部材全体の剥離を行うための起点となる。剥離きっかけ部の大きさはごくわずかでもよいが、全体の剥離の起点と一致する位置に設ける必要がある。また、剥離きっかけ部を設けるために第１の支持ユニットの一端部にストレスを加えるので、脆質部材が破損しないよう、粘着剤層（Ｃ）と硬質板の間に設けられるようにすることが好ましい。本発明の両面粘着シートを用いれば、わずかなストレスで確実に粘着剤層（Ｃ）と硬質板の間に剥離きっかけ部が設けられる。
【００４２】
第一の支持ユニットから剥離した脆質部材は、その後の工程（ダイシング、ピックアップ等）を行うため、転写用粘着シートを介してリングフレームに固定された第２の支持ユニットとすることが好ましい。さらに、脆質部材を剥離すると同時に第二の支持ユニットへ直接転写されれば、脆質部材を破損させるおそれが極めて少なくなるので特に好ましい。また、第一の支持ユニットでの段階の加工において、ダイシング等により脆質部材がチップ化されている場合があるが、このような場合でも、チップを散逸させることなくその後の処理が行えるようになるので、第二の支持ユニットへと転写することが好ましい。
【００４３】
このような転写方法としては、種々の方法があるが、例えば、次の方法が挙げられる。
第１の支持ユニットを形成し、
該脆質部材の露出面に対し加工を施した後、
加工された脆質部材面に転写用粘着シートを貼着して、該第１の支持ユニットを該転写用粘着シートを介してリングフレームに固定すると共に、該第１の支持ユニットの一端部に対しストレスを加え、該両面粘着シートと硬質板との界面に剥離きっかけ部を形成し、
リングフレームと硬質板とを剥離きっかけ部を起点として離隔することにより、表面に両面粘着シートが貼着した脆質部材が転写用粘着シートを介してリングフレームに固定された第２の支持ユニットに転写する脆質部材の転写方法であって、
前記硬質板は、エネルギー線に対して透過性であり、
第１の支持ユニットを形成した後、剥離きっかけ部を形成するまでの間に硬質板側より、エネルギー線を照射し、該粘着層（Ｃ）を硬化させる脆質部材の転写方法。
【００４４】
この方法に用いる装置及び具体的な転写方法は、特開２００３−３３８５３４号公報に記載されているので、これを参酌することにより実施が可能である。
また、剥離きっかけ部を形成するためのストレスの与え方としては、特開２００３−３３８５３４号公報に記載されるように線材を第一の支持ユニットの一端部に圧接することによって行える。線材に代えて薄板で行ってもよい。この場合は、第一の支持ユニットを固定するテーブルの上面に、硬質板と略同一の深さを備えた凹部を設け、硬質板と両面粘着シートとの界面の高さがテーブルの上面と略一致するようにし、該薄板をテーブルの上面を摺動させることが好ましい。
【実施例】
【００４５】
下記に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらにより限定されるものでない。
【００４６】
＜粘着剤の製造＞
粘着剤ａ
ブチルアクリレート８０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部からなる重量平均分子量６５０，０００の共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２１重量部との反応により側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体を得た。該アクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤０．０５重量部とビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドからなる光重合開始剤０．２０重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００４７】
粘着剤ｂ
ブチルアクリレート８５重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部からなる重量平均分子量５００，０００のアクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤７．５重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００４８】
粘着剤ｃ
ブチルアクリレート８５重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部からなる重量平均分子量５００，０００のアクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤４重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００４９】
粘着剤ｄ
ブチルアクリレート８５重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部からなる重量平均分子量５００，０００のアクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤１．５重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００５０】
粘着剤ｅ
ブチルアクリレート６５重量部、メチルメタクリレート２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部からなる重量平均分子量４５０，０００の共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート１６重量部との反応により側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体を得た。該アクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤０．０５重量部とビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドからなる光重合開始剤０．２０重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００５１】
粘着剤ｆ
ブチルアクリレート６５重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５重量部からなる重量平均分子量６００，０００の共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２７重量部との反応により側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体を得た。該アクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤の０．２重量部とビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドからなる光重合開始剤０．２０重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００５２】
粘着剤ｇ
２−エチルヘキシルアクリレート８５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部からなる重量平均分子量４００，０００の共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート１６重量部との反応により側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体を得た。該アクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤０．０５重量部とビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドからなる光重合開始剤０．２０重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００５３】
粘着剤ｊ
ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部からなる重量平均分子量６５０，０００のアクリル共重合体１００重量部とエネルギー線硬化成分としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを１５０重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤２重量部とビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドからなる光重合開始剤０．２０重量部を配合した、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有さないエネルギー線硬化性の粘着剤を用意した。
【００５４】
粘着剤ｋ
ブチルアクリレート８５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部からなる重量平均分子量５００，０００の共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２重量部との反応により側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体を得た。該アクリル共重合体１００重量部とトリレンジイソシナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤０．０５重量部とビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドからなる光重合開始剤０．２０重量部を配合した粘着剤を用意した。
【００５５】
実施例１
基材（Ｂ）として厚さ５０μmのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）に、ロールコーターを用いて表１の物性の粘着剤ａを厚み２０μｍで塗布乾燥し粘着剤層（Ｃ）を形成した。粘着剤層（Ｃ）を保護するために、剥離フィルム（シリコーン系剥離剤を塗布した厚さ３８μmのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）でラミネートした。さらに別の剥離フィルム（シリコーン系剥離剤を塗布した厚さ５０μmのＰＥＴフィルム）に粘着剤ｂを２０μｍ塗布乾燥して基材（Ｂ）の他方の面に転写して粘着剤層（Ａ）を形成し、目的とする両面粘着シートを得た。
得られた両面粘着シートを介して紫外線透過性の硬質板（ソーダ−ライムガラス２００ｍｍ径・厚み７２０μｍ）上に、脆質部材としてシリコンウエハ（８インチ径・厚み７２０μｍ）を用いその鏡面側に固定し第一の支持ユニットとした。固定する時は硬質板側に粘着剤ａ、シリコンウエハ（脆質部材）側に粘着剤ｂが配置されるように処理して、硬質板とシリコンウエハの固定方法は真空下での貼合を行った。続いて、ウエハ裏面研削装置（株式会社ディスコ社製  ＤＦＧ−８４０）を用いてシリコンウエハの厚みを５５μｍになるまで研削を行った。ついで、発熱を伴う加工として、減圧下でＳＦ6とＣＦ4の混合ガスによりシリコンウエハの研削面に対してドライエッチングを行い、その厚みを５０μｍにした。そして硬質板上でシリコンウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさにダイシングした（ウエハ研削面からダイシングし、両面粘着シートへの切り込み量を２０μｍとした）。その後エネルギー線として紫外線を用い硬質板を透して照射を行った（紫外線照射装置：リンテック社製RAD-2000m/8、照度２２０ｍＷ／ｃｍ2、光量４００ｍＪ／ｃｍ2）。
【００５６】
第一の支持ユニットと８インチウエハ用リングフレームをリンテック社製ウエハマウンターRAD-2500m/8に搭載し、転写用粘着シートとしてリンテック社製ダイシングテープAdwill D-678を用いて第一の支持ユニットをリングフレームにマウントした。転写用粘着シートの貼付面は、ウエハ側（ウエハのドライエッチング面）とした。次に、転写用粘着シートを上面とし、硬質板側を吸着テーブルに搭載してマウントされた第一の支持ユニットを吸着固定した。続いて、金属プレートを第一の支持ユニットの両面粘着シートと硬質板との境界の位置に平行に押し当て、当該箇所を部分的に剥離し剥離きっかけ部とした。さらに、該剥離きっかけ部の延長上に位置するリングフレームの一端を徐々に持ち上げて硬質板とリングフレームを離隔し、硬質板からリングフレームへウエハを転写した。ウエハは鏡面側に両面粘着シートが貼着され、研削面（ドライエッチング面）に転写用粘着シートが貼着され、これを介してウエハはリングフレームに支持されてた状態となった（第二の支持ユニット）。
【００５７】
続いて、第二の支持ユニットから両面粘着シートを剥離用粘着テープ（リンテック社製Adwill S-6）を用いて剥離して、転写用粘着シート上に10mmｘ10mmのサイズにチップ化されたウエハがリングフレームに固定された形状とし、チップをピックアップすることが可能な状態とした。
【００５８】
実施例２
両面粘着シートの構成で脆質部材側粘着剤として粘着剤ｃを用いた以外は実施例１に準じた。
【００５９】
実施例３
両面粘着シートの構成で脆質部材側粘着剤として粘着剤ｄを用いた以外は実施例１に準じた。
【００６０】
実施例４
両面粘着シートの構成で硬質板側粘着剤として粘着剤ｅを用いた以外は実施例１に準じた。
【００６１】
実施例５
両面粘着シートの構成で硬質板側粘着剤として粘着剤ｆを用いた以外は実施例１に準じた。
【００６２】
実施例６
両面粘着シートの構成で硬質板側粘着剤として粘着剤ｇを用いた以外は実施例１に準じた。
【００６３】
実施例７
両面粘着シートの構成でポリエチレンナフタレートの代わりに５０μｍ厚のポリイミド（ＰＩ）フィルムを用いた以外は実施例１に準じた。
【００６４】
実施例８
実施例１においてドライエッチング加工した後にダイシングをせず、チップ化されないウエハのまま第一の支持ユニットから第二の支持ユニットへとウエハを転写した。その後、実施例１と同様にして第二の支持ユニットから両面粘着シートを剥離してから、転写用粘着シート（ダイシングテープ）上でダイシングを行いウエハを10mmｘ10mmのチップ化を行った。
【００６５】
実施例９
実施例８において、使用する両面粘着シートを実施例７で使用した両面粘着シートに代えた以外は、実施例８に準じた。
【００６６】
実施例１０
実施例１において、ドライエッチング加工の代わりに、発熱を伴う加工として、研削面に金属膜としてＡ１スパッタ膜を８ｎｍ成膜するスパッタリング加工を行った以外は、実施例１に準じた。
【００６７】
実施例１１
実施例８において、ドライエッチング加工の代わりに、発熱を伴う加工として研削面に金属膜としてＡ１スパッタ膜を８ｎｍ成膜するスパッタリング加工を行った以外は、実施例８に準じた。
【００６８】
比較例１
実施例１において、硬質板側の粘着剤として粘着剤ｂを使用した以外は実施例１に準じた。
【００６９】
比較例２
実施例１において、脆質部材側粘着剤として粘着剤ａを使用した以外は実施例１に準じた。
【００７０】
比較例３
実施例１において、硬質板側粘着剤として粘着剤ｊを用いたこと以外は実施例１に準じた。
【００７１】
比較例４
実施例１において、硬質板側粘着剤として粘着剤ｋを用いたこと以外は実施例１に準じた。
【００７２】
なお、実施例、比較例において「粘着力」、「弾性率」、「成功率」については、以下の方法によって測定し評価した。
粘着力
ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じ、以下の手順で粘着力測定を実施した。
試験片を被着体に２ｋｇのゴムロールを用いて貼合して、２３℃・５０％ＲＨで２０分間放置した後、剥離速度＝３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度＝１８０°で粘着力測定を行った。
なお、エネルギー線（紫外線）硬化型粘着剤側の測定は２０分間放置した後に紫外線照射（照度２２０ｍＷ／ｃｍ2、光量１７０ｍＪ／ｃｍ2）により粘着剤層を硬化後行った。
・試験装置：２本掛引張試験装置  ＲＴＡ−Ｔ−２Ｍ（株式会社オリエンテック社製）
・試験片サイズ：２５ｍｍ巾×１５０ｍｍ長さ（貼含面積：２５ｍｍ巾×１００ｍｍ長さ）
・被着体：ＳＵＳ３０４（鏡面仕上げ）
・紫外線照射装置：リンテック社製、Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８
【００７３】
弾性率
粘着剤ａ，ｅ〜ｋについては、それぞれを剥離フィルム上に塗布乾燥し、厚さが約０．５ｍｍとなるように積層し、紫外線照射（照度２２０ｍＷ／ｃｍ2、光量５００ｍＪ／ｃｍ2）により硬化させ、５０ｍｍ×４ｍｍのサイズに切断して弾性率測定用のサンプルとした。このサンプルの引張弾性率の値を、オリエンテック社製、レオバイブロンDDV-II-EPにより、周波数１１Hzで測定し、これを弾性率とした。
粘着剤ｂ、ｃ、ｄについては、それぞれを剥離フィルム上に塗布乾燥し、厚さが約３ｍｍとなるように積層し、円形（８ｍｍ径）に切断して弾性率測定のサンプルとした。このサンプルを動的粘弾性測定装置（レオメトリクス社製、DYNAMIC ANALYZER RDA  II）で周波数１Hzで測定されるねじり剪断弾性率の値を弾性率とした。
【００７４】
成功率
実施例比較例それぞれについてウエハ２０枚の処理を行い、表２に記載のプロセスが終了した時点で、ウエハに割れ、欠けが起きなかった割合を成功率とした。
【００７５】
【表１】
2005263876.tif 000002
【００７６】
【表２】
2005263876.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の両面粘着シートは、ウエハ等の脆質部材を確実に硬質板に固定でき、チップ化されたウエハであっても、チップ化されないままのウエハであっても、加工工程を終えて硬質板から剥離する際も脆質部材を破損させることがなく、さらに加工工程が発熱を伴う工程であったとしても、問題なく剥離し得る実用上極めて有用なものである。また、本発明の脆質部材の転写方法は、硬質板に固定された脆質部材が、硬質板から転写用粘着シートを介してリングフレームに固定された状態に、確実に転写される有用な方法である。