(57)【要約】【課題】本発明は、特に、通信機器などに用いられる高周波スイッチモジュールに関するものであり、増幅器の高度な制御を可能とするものである。【解決手段】アンテナ１端に接続されたスイッチ回路７とこれに接続された分波回路８と検波回路６とからなり、スイッチ回路７は複数の誘電体層からなる積層体１１の表面に実装部品７ａとして実装し、分波回路８および検波回路６は主として積層体１１の内層において電極パターン１２，１２ｂ，１２ｃとして形成し、検波回路６はスイッチ回路７と分波回路８を接続する伝送線路を主線路９として用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる周波数帯域の送受信信号をそれぞれの送信信号および受信信号に分波する高周波スイッチモジュールであって、前記高周波スイッチモジュールはアンテナ端子に接続されたスイッチ回路と、前記スイッチ回路に接続された分波回路と、一端が前記分波回路に接続され他端が増幅器に接続される検波回路とからなり、前記スイッチ回路は複数の誘電体層からなる積層体の表面に実装部品として配置し、前記分波回路および前記検波回路は主として前記積層体の内層部分において電極パターンとして形成され、前記検波器は前記スイッチと分波回路を接続する伝送線路を形成する電極パターンを主線路として用いたことを特徴とする高周波スイッチモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は特に通信機器などに用いられる高周波スイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話などの通信機器における無線部には、ＧＳＭやＤＣＳといった異なる周波数帯域の送受信信号をそれぞれの送信信号及び受信信号に分波する高周波スイッチモジュールが用いられるようになってきている。
【０００３】
その構成は図３に示すようにアンテナ１端に設けられた分波回路２と、この分波回路２に接続されたスイッチ回路３と、このスイッチ回路３の送信端に接続されたローパスフィルタ回路４を主構成とし、これらの回路を形成するコンデンサやインダクタなどの回路素子を特に図示はしていないが誘電体からなる積層体の内層部分に適宜電極パターンとして配置し、誘電体層内で形成しにくいＰＩＮダイオードなどを積層体の表層に実装した構成となっていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−２０３９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年さらなる電子部品の複合化が進められる中、この高周波スイッチモジュールのさらに外郭に位置する高周波回路を取り込むにあたり、例えばローパスフィルタ回路４の後段に位置する増幅器５の制御信号を検知する検波回路６いわゆるカプラーを内蔵しようとすれば、送信経路を形成する積層体内に位置する伝送線路例えばローパスフィルタ回路４を形成する伝送線路４ａと結合するように検波回路６を形成する副線路６ａを形成することになるのであるが、複数の高周波回路を形成する電極パターンが密な状態で配置される積層体の内層に副線路６ａを形成すれば、先に延べた伝送線路４ａとの結合以外に他の高周波回路を形成する電極パターンと迷結合を起こしてしまい、その迷結合がノイズとなって出力されるため検波回路６による高度な増幅器５の制御が困難なものとなっていた。
【０００６】
そこで、本発明はこのような問題を解決し検波精度の高い高周波スイッチモジュールを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために本発明は、スイッチ回路は複数の誘電体層からなる積層体の表面に実装部品として実装され、分波回路および検波回路は主として前記積層体の内層において電極パターンとして形成され、検波器はスイッチと分波回路を接続する伝送線路を主線路として用いたことで、主線路が積層体の上層に単独で形成され、この単独で形成された主線路に対して検波回路の副線路を形成することとなり、他の高周波回路を形成する電極パターンとの結合が抑制され、結果として高周波スイッチモジュールの検波精度を向上させることができるのである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高周波スイッチモジュールの検波精度を向上させることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態について図を用いて説明する。なお上述した背景技術と同様の構成については同じ符号を付して説明する。
【００１０】
図１は携帯電話などの通信機器のＲＦ部に用いられる高周波スイッチモジュールの一例として、特にワイヤレスＬＡＮに用いる高周波スイッチモジュールについて示したものである。この高周波スイッチモジュールは、アンテナ１から入力される２．４ＧＨｚの周波数帯域信号と５ＧＨｚの周波数帯域信号といった異なる周波数帯域の送受信信号をスイッチ回路７により双方の送信信号と受信信号に分離し、後段に位置する分波回路８により双方の送信信号（或いは受信信号）をそれぞれの送信信号（或いは受信信号）に分離し、各受信信号に対してはそれぞれ周波数選択性を高める対策としてバンドパスフィルタ１４が設けられた構成となっている。
【００１１】
そして、増幅器５に対する出力制御信号を検知するための検波回路６はスイッチ回路７と分波回路８とを接続する送信経路を主線路９とし、この主線路９とカップリングするよう副線路１０が形成されている。
【００１２】
なお、スイッチ回路７はＦＥＴ素子を用いた半導体素子７ａで形成され、分波回路８、バンドパスフィルタ１４および検波回路６はコンデンサやインダクタや伝送線路により構成されている。
【００１３】
そしてこのような高周波スイッチモジュールを具現化するにあたっては図２に示されるように、複数の誘電体層からなる積層体１１の表面にスイッチ回路７を形成する半導体素子７ａを実装し、積層体１１の内部において各高周波回路を構成するコンデンサ、インダクタ、伝送線路、アースを電極パターン１２により形成しビアホールなどの接続電極１３により適宜接続した構成となっている。
【００１４】
そして、このように構成された高周波スイッチモジュールにおいては、先に延べたように検波回路６をスイッチ回路７と各分波回路８を接続する伝送線路を主線路９とし、この主線路９に対して副線路１０を並設した構造としている。
【００１５】
すなわちこの高周波スイッチモジュールにおいてはスイッチ回路７が半導体素子７ａで形成され積層体１１の表面に実装されているために、この半導体素子７ａの下面側に位置する積層体１１の内層部分にはアース接続用の電極パターン１２ａが形成されるため、スイッチ回路７と分波回路８を接続する電極パターン１２ｂが電極パターン１２ａを回り込むように配置される。
【００１６】
また、分波回路８やバンドパスフィルタ１４を形成する電極パターン１２、特に所定のインダクタ成分を要する電極パターン１２はアース電位となる電極パターン１２ａからある程度距離をおく必要があるため積層体１１の中間層部分に集められることとなる。
【００１７】
よって、検波回路６の主線路９を形成する電極パターン１２ｂとこれと併設して設けられて副線路１０を形成する電極パターン１２ｃが積層体１１の上層部分に配置され、他の高周波回路を形成し特に迷結合しやすいインダクタを形成する電極パターン１２が積層体１１の中間層部分に配置されるので、分波回路６を形成する電極パターン１２ｂ，１２ｃが他の高周波回路を形成する電極パターン１２と独立した状態で配置されることとなり、検波回路６が他の高周波回路を形成する電極パターン１２と結合することが抑制され、結果としてこの検波回路６による検波信号のノイズが低減されるので増幅器５の高度な制御が可能となるのである。
【００１８】
なお、この実施の形態においてはワイヤレスＬＡＮに用いる高周波スイッチモジュールを用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく増幅器の高度な制御を必要とする通信機器などに用いられる検波回路を複合化した高周波スイッチモジュールに関して他の周波数帯域を使用するものにおいても同様の効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明に係る高周波スイッチモジュールは、増幅器の高度な制御が可能となるという効果を有し、通信機器などに用いられる検波回路を複合化した高周波スイッチモジュールに関して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の高周波スイッチモジュール及びその周辺回路を含む等価回路図
【図２】同高周波スイッチモジュールを模式的に示す断面図
【図３】従来の高周波スイッチ及びその周辺回路を含む等価回路図
【符号の説明】
【００２１】
１  アンテナ
５  増幅器
６  検波回路
７  スイッチ回路
７ａ  半導体素子（実装部品）
８  分波回路
９  主線路
１１  積層体
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  電極パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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