(57)【要約】      （修正有）【課題】  基板の処理に好適な、粘着層を有する電子部品の組立用治具を得る。【解決手段】  ＲＡＭモジュール２１へのクリームはんだ７６印刷と、別のＣＰＵモジュール２２によるフリップチップ実装のためのリフローを処理するための組立用治具１０を、上面に耐熱性の粘着層１３を設けた基台１１と、位置決め孔１２ａ，１２ａが穿孔された金属の枠体１２から構成し、ＲＡＭモジュール２１の搭載位置精度の向上を図り、ＲＡＭモジュール２１を互い違いに配列し、この枠体１２の厚さをクリームはんだ７６を印刷するＲＡＭモジュール２１の厚さと略同じとすることにより、印刷位置ずれの低減を行う。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の組立用治具において、
略矩形の一枚の平板で片面に粘着層が設けられた基台と、
該基台と外形が略同形状で、内側に略矩形の孔が開口された一枚の金属製の平板からなる枠体とから構成され、
前記枠体の一面と前記基台の粘着層とを外形を略合わせて貼り付けた
ことを特徴とする電子部品の組立用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の組立用治具において、
前記枠体の略矩形の孔の一辺の途中に凸形状の部分を形成し、
対向する他辺の前記凸形状に対向する部分に凹形状の部分を形成し、
前記略矩形の孔に前記電子部品をずらして配列できるよう構成した
ことを特徴とする電子部品の組立用治具。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品の組立用治具において、
前記粘着層を有する前記基台に
前記電子部品を載置する位置に応じて複数の貫通孔を配設した
ことを特徴とする電子部品の組立用治具。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品の組立用治具において、
前記基台に複数の第1の貫通孔を設けるとともに、前記枠体に複数の第２の貫通孔を設け、
前記第1の貫通孔及び前記第２の貫通孔とを位置合わせして、前記基台に前記枠体を重ね合わせるようにした
ことを特徴とする電子部品の組立用治具。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品の組立用治具において、
前記基台をセラミックスで作製した
ことを特徴とする電子部品の組立用治具。
【請求項６】
請求項１に記載の電子部品の組立用治具において、
前記枠体をステンレス鋼板で作製した
ことを特徴とする電子部品の組立用治具。
【請求項７】
請求項１に記載の電子部品の組立用治具において、
前記枠体の外周の縁辺に前記金属板を前記基台の厚さよりも小さく折り曲げて垂れ壁を設け、
前記基台の外形を前記垂れ壁の内壁の領域より小さくなるように形成した
ことを特徴とする電子部品の組立用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品をまとめて処理するのに好適な、粘着層を有する電子部品の組立用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチックパッケージあるいはセラミックパッケージに実装する代わりに、逐次ビルドアップ配線板製造技術などによりプリント配線板を半導体集積回路（以下、「ＩＣチップ」と述べる。）の実装基板として用いることが行われるようになっている。
このようなプリント配線板は、図１１Ａに示すように、ＩＣチップの基台となる小基板５０-1を複数碁盤の目のように整列させ集合基板５０の形態で製造され、その後、小基板５０-1ごとに部品の性能検査を行う。そして、例えば図１１Ｂに示すように、小基板５０-1の検査結果を、不良小基板５０ｂについてはその表面にＸマークなどでマーキングしておく。
そして、集合基板５０を個片に分離し、良品の小基板５０ａのみに纏めて後の処理を施すようにしている。
このように良品小基板５０ａを纏めて処理するのは、個片化せずに集合基板５０のままで後の処理を行うと、集合基板５０中の良品小基板５０ａと不良小基板５０ｂの配置に応じて後の処理の手順を変えねばならず、生産性の点で不利となるためである。
【０００３】
以上の事情から、従来は個片化された小基板５０-1の後処理は例えば、図１１Ｃに示すように、複数の良品小基板５０ａをまとめて処理できるように、小基板５０-1の大きさに合わせた略升状凹部による載置部を複数設けた専用治具５５を作製し、これに良品小基板５０ａを搭載して行っていた。
そして、例えば、図１２Ａに示すように専用治具５５に良品小基板５０ａを搭載し、その後スクリーン印刷などにより良品小基板５０ａ上にクリームはんだ７６を塗布し（図１２Ｂ参照）、このクリームはんだ７６の塗布位置に合わせ、フリップチップしたはんだボール付き配線基板５１をフェースダウン実装する（図１２Ｃ参照）。
それから、配線基板５１を良品基板５０ａに載置した状態で、専用治具を加熱炉６０で熱処理して（図１２Ｄ参照）はんだを溶融させて接続端子同士を接合し、冷却固化させてから専用治具５５を外す（図１２Ｅ参照）。
【０００４】
このように、従来の個片化後の処理では、小基板５０-1と専用治具５５とは略一対一に対応するものとして製作されるため、小基板５０-1の形状が異なると、先の専用治具５５の手直しあるいは別の専用治具の作製を行うようにしていた。
なお、この図１２Ａ〜Ｅに示す処理フローでは、説明上専用治具５５に対して１つの良品小基板５０ａを載置した例で示している。また、配線基板５１は、例えば配線基板上にＩＣチップをマウントした後ワイヤーボンディングし、ＩＣチップとワイヤーを樹脂で封止したのち接続パッドにはんだボールを形成したものである。
なお、プリント基板の実装用基板に関しては、特許文献１に開示されているようなものが知られている。
【特許文献１】特開２００３−２９８２２１号公報（第２頁，図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の図１１及び図１２例において、個片化したのちの良品小基板５０ａの処理では、小基板５０-1の外形仕様に合わせて作製された専用の処理治具が必要となり使い回しができないので、外形サイズに応じて多くの専用治具５５を予め用意しておく必要があり製造コストの上昇を避けることができない不都合があった。
また、小基板５０-1を専用治具５５に搭載するとき、搭載のときのずれによる小基板５０-1と専用治具５５との干渉を避けるために升状凹部の載置部の大きさを予め小基板５０-1よりも大きく形成する必要があった。このため、専用治具５５内での小基板５０-1の位置精度が不十分となるおそれがあった。
【０００６】
かかる点に鑑み本発明は、異なる大きさの電子部品にも使用でき、電子部品の搭載位置精度を確保できるような、粘着層を有する電子部品の組立用治具を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明は、電子部品の組立用治具において、略矩形の一枚の平板で片面に粘着層が設けられた基台と、この基台と外形が略同形状で、内側に略矩形の孔が開口された一枚の金属製の平板からなる枠体とから構成され、枠体の一面と基台の粘着層とを外形を略合わせて貼り付けたものである。
【０００８】
このように構成した電子部品の組立用治具によれば、枠体の一面と基台の粘着層とを外形を略合わせて貼り付けたことにより、面同士が貼りつくため枠体と基台とをしっかりと固定させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、枠体の一面と基台の粘着層とを外形を略合わせて貼り付けたことにより、面同士が貼りつくため枠体と基台とがしっかりと固定され、枠体が補強されるとともに、外形の補強や、熱等による組立用治具の変形を抑えることができる。
【００１０】
また、本発明によれば、電子部品を碁盤目状に配列してクリームはんだを印刷すると、スキージの走行のとき碁盤目状の配列前後の境界の横一文字の間隙においてスキージが大きく変形し、これにより印刷ずれを生じさせてしまうのに対し、電子部品を互い違いに組立用治具に配列できるため、スキージが大きな変形をせず、印刷ずれも大幅に低減できる。
【００１１】
また、本発明によれば、基台の粘着層の露出領域に、電子部品を載置する位置に応じて複数の貫通孔を配設したことで、この貫通孔に突き上げピンを挿通して粘着固定した電子部品を組立用治具から容易に取り外すことができる。
【００１２】
また、本発明によれば、基台に複数の第1の貫通孔を設けるとともに、枠体に複数の第２の貫通孔を設け、第1の貫通孔及び第２の貫通孔とを位置合わせして、基台に枠体を重ね合わせるようにしたので、電子部品の組立用治具への搭載位置精度を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明によれば、基台をセラミックスで作製したことで、多くのリフロー処理によっても熱変形しにくい組立用治具とすることができる。
【００１４】
また、本発明によれば、枠体をステンレス鋼板で作製したことで、耐熱性と寿命を長くできるとともに、第２の貫通孔の加工精度を向上させることができ、電子部品の組立用治具への搭載位置精度を上げることができる。
【００１５】
さらに、本発明によれば、枠体の外周の縁辺に基台の厚さよりも小さく垂れ壁を設け、基台の外形が、垂れ壁内壁の領域より略小さくなるように形成したことで、枠体の剛性を向上させることができるとともに基台の寸法ばらつきにも対応できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の電子部品の組立用治具の一実施の形態の例を図１〜図９を参照して説明する。
【００１７】
図１Ａ及びＢに示すように、組立用治具１０は、基台１１に、粘着層１３を介して枠体１２を貼り付け固定したものである。
基台１１は、高耐熱無機材料のセラミックスなどにより略矩形形状に形成され、図１Ａ及びＢに示すように、１８個の貫通孔である孔１１ａ，１１ａ，…と、基台１１の２つの短辺側の端で略点対称の位置に第１の貫通孔である孔１１ｂ，１１ｂを２つ設ける。この１８個の孔１１ａ，１１ａ，…は、等間隔に並べた６個の孔をさらに等間隔に３列にし、第２列目を第１列及び第３列に対してずらして配列している。
【００１８】
粘着層１３は、基台１１の上面１１-1に形成されるもので、耐熱性に富み、常温やリフローなどの熱処理を繰り返しても樹脂の転写が極めて少ない弱粘着性樹脂により形成する。
なお、このような一の面に粘着層を設けた基台としては、例えば、株式会社大昌電子製；「マジックレジンキャリア」などがある。
また、枠体１２は、板厚が例えば、後述するＲＡＭモジュール２１と略同じで、外形が基台１１と略同じで額縁状としたステンレス鋼板により形成したものである。そして、図１Ａ及びＢに示すように、枠体の短辺側の一方の辺に凹部の切欠き、他方の辺に凸部を設け、枠体１２の中心に対し略点対称で短辺に１つずつ第２の貫通孔である孔１２ａ，１２ａを設ける。
【００１９】
そして、図１Ｂ，組立用治具１０の平面図２Ａ及びこの矢視Ｓ−Ｓによる断面図２Ｂに示すように、基台１１に対して枠体１２を、基台１１の２つの第１の貫通孔１１ｂ，１１ｂを枠体１２の２つの孔１２ａ，１２ａで覆うように粘着固定して組立用治具１０とする。これにより、枠体１２の２つの孔１２ａは、基台１１と固定された後にも貫通状態を保つものとなる。
従って、図２Ｃに示すように、例えば１組の透過型センサ２０の投光器２０-1，２０-1と受光器２０-2，２０-2を上下の所定位置に配し、組立用治具１０の２つの孔１２ａ及び１１ｂ，１２ａ及び１１ｂの上方に投光器２０-1、下方に受光器２０-2を配し、２つの受光器２０-2，２０-2から「受光」の信号が得られるように位置調整することにより、組立用治具１０を位置決めすることができる。
なお、図２Ａ及びＢは、組立用治具１０に後述するＲＡＭ基板２１を載置した状態を示すものである。
【００２０】
次に、本例の組立用治具１０によって組立てる基板の例について図３〜図５を参照して説明する。
図３で、２０は、電子部品の一例の画像処理モジュールを示している。
この画像処理モジュール２０は、ＲＡＭモジュール２１とＣＰＵモジュール２２とから構成され、ＲＡＭモジュール２１とＣＰＵモジュール２２とが重ね合わされ電気的に接合される。
【００２１】
ＲＡＭモジュール２１は、図４Ａに示すように大きさが略正方形で、図４Ｂの破線で示すように裏面２１-2の側に、例えば２個のＲＡＭメモリがマウント，ワイヤーボンディングされてから樹脂で封止された構造をなしている。そして、表面２１-1には対向する２辺に沿うように、それぞれ２列の金メッキパッド２１ａによる配列が設けられ、また他の対向する２辺にはそれぞれ１個で、計２個の位置決め用の円形の金メッキパッド２１ｂ，２１ｂが設けられる。
【００２２】
ＣＰＵモジュール２２は、図５Ａに示すように大きさが略正方形で、表面２２-1の４辺に沿い略正方形状に、４列の金メッキパッドアレイ２２ａが配される。
また、裏面２２-2の側に、図５Ｂの破線で示すように、１個のＣＰＵチップがマウント，ワイヤーボンディングされてから、対向する２辺のパッド列を除く長方形状に樹脂で封止されている。そして、この裏面２２-2の対向する２辺のパッド列には、それぞれ２列のはんだボール２２ｂの配列を設け、他の対向する２辺には、それぞれ１個ずつパッド列の端に、計２個の円形の位置決め用パッド２２ｃ，２２ｃを設ける。
ここで、ＲＡＭモジュール２１の表面２１-1の２列の金メッキパッド２１ａとＣＰＵモジュール２２の裏面の２列のはんだボール２２ｂとは同一レイアウトで設けられる。
【００２３】
次に、組立用治具１０を用いて画像処理モジュール２０を組み立てる手順を説明する。
画像処理モジュール２０の組み立ては、先ず、図６Ａに示すように、ＲＡＭモジュール２１を組立用治具１０に精度よく位置決めして搭載することから始める。
それには、図示しない基板搭載機（チップマウンタ）上で、組立用治具１０の位置決め孔１２ａ，１２ａとＲＡＭモジュール２１上の位置決め用のパッド２１ｂ，２１ｂとを別々に認識してそれぞれの座標からＲＡＭモジュール２１の搭載のときの移動距離を算出したのち、図８に示す吸着ノズル２８などによりＲＡＭモジュール２１を組立用治具１０に載置し、粘着層１３に粘着固定する。同様にして所望の数のＲＡＭモジュール２１を順次組立用治具１０に載置し、粘着層１３に粘着固定する（図２Ａ参照）。
【００２４】
そして、本例では１８個のＲＡＭモジュール２１が搭載された組立用治具１０を、図７に示すように、スクリーン印刷機のテーブル７２に位置決め載置する。そして、クリームはんだ７６の塗布パターンが形成されたメタルスクリーン版７１を組立用治具１０の上方にセットし、ＲＡＭモジュール２１とスクリーン７１版との間隔を所定のものとしたのち、クリームはんだをスクリーン版７１の上に供給する。
このときメタルスクリーン版７１の印刷パターンに応じ複数の組立用治具１０，１０，…を位置決めし並べて配置してもよい。
【００２５】
そして、スキージ７３を走行させてクリームはんだ７６による印刷パターンをＲＡＭモジュール２１，２１，…の表面２１-1，２１-1，…に転写する（図６Ｂ参照）。
このとき、図２Ａ及びＢに示すように、枠体１２の外形を組立用治具１０と略同じ大きさで、枠体１２の厚さをＲＡＭモジュール２１と略同じに設け、またＲＡＭモジュール２１，２１，…が組立用治具１０に少しずつずらして配列・搭載されているため、スクリーン印刷のときのスキージ７３の走行において、ＲＡＭモジュール２１の表面２１-1の角部、モジュール間の隙間などでスキージ７３自体が大きく変形することがないので、印刷領域でのメタルスクリーン版７１の損傷あるいは印刷ずれを低減することができる。
すなわち、ＲＡＭモジュール２１を碁盤目状に配列してクリームはんだ７６を印刷すると、スキージ７３の走行のとき碁盤目状の配列前後の境界の横一文字の間隙においてスキージ７３が大きく変形し、これにより印刷ずれを生じさせてしまうのに対し、ＲＡＭモジュール２１を互い違いに組立用治具１０に配列できるため、スキージ７３が大きな変形をすることがないので、印刷ずれも大幅に低減できる。
【００２６】
そして、図６Ｃに示すように、スクリーン印刷機から取り出した組立用治具１０のＲＡＭモジュール２１の表面２１-1とＣＰＵモジュール２２の裏面を対応させて、ＣＰＵモジュール２２をRＡＭモジュール２１の上に搭載する。
このとき、組立用治具１０のみを位置決めし、ＣＰＵモジュール２２の位置決めパッド２２ｃ，２２ｃのみをパターン認識すれば、ＣＰＵモジュール２１の方の位置決めパッド２１ｂ，２１ｂをパターン認識しなくても十分な位置精度で搭載することができる。これにより、位置決め時間の短縮化を図ることができる。
【００２７】
そして、図６Ｄに示すように、RＡＭモジュール２１に対してその上にＣＰＵモジュール２２が載置された状態で組立用治具１０が加熱炉６０に投入される。
このとき、クリームはんだ７６のクリーム成分が溶融しはんだボール２２ｂとはんだ成分を包んでフラックスの働きをなし、加熱溶融におけるはんだの表面の酸化を抑え所望のはんだフィレット形状を形成するようにしている。
【００２８】
そして、図６Ｅに示すように、冷却過程を経てはんだを固着させたのち、図８に示すように、基台１１に設けた孔１１ａに対してピン２９を挿通してRＡＭモジュール２１を突き上げて組立用治具１０の粘着層１３から外し、吸着ノズルなどで所定のパレットなどに収納して画像処理モジュール２０が組み上がる。
このとき、画像処理モジュール２０が外されたところの孔１１ａは、モジュールなしを示し、部品の画像認識などのとき、吸引ノズルが誤って部品（モジュール）がないところを吸引することがないようになされる。
【００２９】
本例の組立用治具１０によれば、枠体１２に設けた位置決め孔１２ａ，１２ａを基準とし、組立用治具１０の基台１１上面１１-1に設けた粘着層１３によりＲＡＭモジュール２１が固定されるので組立用治具１０内でのＲＡＭモジュール２１の搭載位置精度を向上させることができる。
また、枠体１２の高さをＲＡＭモジュール２１の厚さと略同じとし、RＡＭモジュール２１の配列を互い違いとなるようにしたので、クリームはんだ７６をスクリーン印刷するとき、メタルスクリーン版７１に対する印刷パターン領域における損傷と印刷ずれを低減することができる。
また、組立用治具１０の基台１１上面１１-1に設けた粘着層１３によりRＡＭモジュール２１が固定されるのでモジュールに合わせ升状凹部の載置部を設ける必要がなく、粘着層１３に載置された後は、位置ずれすることがないので組立用治具に搭載した後は、位置決め孔１２ａ，１２ａを基準として精度よく後の工程の処理を行うことができる。
【００３０】
また、載置面には升状凹部などが不要であるため様々なサイズ、形状の個片に対応させることができる。
また、基台１１に対して枠体１２を設けたため、基台１１のみで使用するときと比べ後の工程での処理によっても反りを起こしにくい組立用治具１０とすることができる。
さらに、RＡＭモジュール２１のパッド２１ａの配列に対し、ＣＰＵモジュール２２のはんだボール２２ｂの配列をフェースダウン搭載するときは、従来、搭載機としてフリップチップマウンターを使用し、RＡＭモジュール２１の表面２１-1の位置決めパッド２１ｂ，２１ｂと、ＣＰＵモジュール２２の裏面の位置決めパッド２２ｃ，２２ｃとから、ＣＰＵモジュール２２をRＡＭモジュール２１に搭載するときの移動量を算出し、RＡＭモジュール２１の表面２１-1の２列の金メッキパッド２１ａ，２１ａ，…の上に印刷されたクリームはんだ７６の上に、ＣＰＵモジュール２２の裏面の２列のはんだボール２２ｂ，２２ｂ，…をピッチずれさせることなく載置し２段重ね状態としていた（図８参照）のに対し、本例の組立用治具１０では、RＡＭモジュール２１が組立用治具１０に対して予め位置決めされているためであり、画像認識などの位置決めにかかる時間の大幅な短縮化を図ることができる。
【００３１】
本発明の電子部品の組立用治具の他の実施の形態の例を図１０及び図１１を参照して説明する。本例の組立用治具は、図１〜図９例の枠体が平板状で、基台に設けられる突き上げピン挿通用の貫通孔が載置する個片化された基板（モジュール）の配置に対応させて設けられているのに対し、枠体と基台の形状を見直したものである。
図１０は、本例の組立用治具３０を示し、枠体３２の縁辺を折り曲げて垂れ壁３２ｂを設け、基台３１に設ける孔３２ａを正格子状に多数配設したものである。
図１１Ｂは、組立用治具３０の分解斜視図であり、図１〜図９例と同様、枠体３２には２つの位置決め孔３２ａ，３２ａを設け、基台３１には２つの貫通孔３１ｂ，３１ｂを設け、上面に粘着層３３が設けられる。そして、図１１Ｂに示すように、位置決め孔３２ａ，３２ａで基台３１の２つの貫通孔３１ｂ，３１ｂを覆うようにした状態で粘着層３３に押し付け固定する。なお、垂れ壁３２ｂの高さは、基台３１の厚さより小さくする。
【００３２】
本例の組立用治具３０によれば、搭載部品の大きさ、形状によらずに固定し、後の処理を行うことができる。そして、搭載部品の取り出しは、先を丸く加工したり、樹脂を設けて傷をつけにくくしたピンを複数設けた剣山状の突き上げピンで一括して行うことができる。
なお、枠体３２の位置決め孔３２ａ，３２ａを、基台３１の２つの貫通孔３１ｂ，３１ｂと合わせることなく粘着層３３に押し付け固定するようにして組立ててもよく、位置決め孔３２ａ，３２ａは透過光の代わりに反射光により孔３２ａ，３２ａの輪郭を認識して孔の中心を求めるなどして位置決めを行うことができる。この場合枠体３２と基台３１の組合わせ、粘着固定が極めて容易となる。
【００３３】
このように構成された電子部品の組立用治具によれば、電子部品の固定を組立用治具１０の粘着層１３で行うため、様々なサイズ、形状の個片化された電子部品に対応できる共通の治具として使用することができる。この場合、個片化された良品部品のみを集合させて組立用治具１０に位置決めして固定し、組立用治具１０に搭載した電子部品をあたかも１枚の基板とし、表面実装プロセスに投入して一括処理することができるのでコストの低減に寄与させることができる。
さらに、組立用治具１０は粘着強度が劣化してもリサイクルができるので余分な在庫をもつ必要がなくなる。
【００３４】
なお、上述例では、基台としてセラミック板を用いたもので説明したが、これの代わりに、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂でも、耐熱ガラス、マグネシウム合金などでもよい。また、枠体の材料としてステンレス鋼板を例として述べたが、黄銅や鉄などの板材としてもよい。
【００３５】
本発明の電子部品の組立用治具は、上述例に限ることなく本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成をとりうることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の組立用治具の実施の形態の例の外観斜視図を示し、Ａは全体図、Ｂは分解図である。
【図２】本発明の組立用治具の実施の形態の例の外観を示し、Ａは平面図、Ｂは矢視Ｓ−Ｓで示す断面図、Ｃは位置決め孔の拡大断面図である。
【図３】本発明の組立用治具で組立てる配線基板の一例の画像処理モジュールの外観斜視図である。
【図４】本発明の組立用治具で組立てる配線基板を構成するＲＡＭモジュールの、Ａは表面の斜視図、Ｂは裏面の斜視図である。
【図５】本発明の組立用治具で組立てる配線基板を構成するＣＰＵモジュールの、Ａは表面の斜視図、Ｂは裏面の斜視図である。
【図６】本発明の組立用治具による基板の組立フローを示したもので、Ａは組立用治具への基板搭載直後、Ｂははんだ塗布後、Ｃは別の基板を先の基板上に搭載した直後、Ｄは基板同士のはんだ部の加熱処理中、Ｅは熱処理後の組立て完了状態を示す模式図である。
【図７】図６Ｂに対応するクリームはんだのスクリーン印刷の説明図である。
【図８】図６の組立てフローの補助説明図である。
【図９】本発明の組立用治具の実施の形態の他の例の外観斜視図である。
【図１０】図９例の説明の、Ａは分解組立図で、Ｂは位置決め孔の拡大断面図である。
【図１１】従来の集合基板の処理の、Ａは集合基板全体斜視図、Ｂは検査後の不良基板明示の説明図、Ｃは個片化後の処理の説明のための専用治具の斜視図である。
【図１２】従来の専用治具による基板の組立てフローを示したもので、Ａは組立用治具への基板搭載直後、Ｂははんだ塗布後、Ｃは別の基板を先の基板上に搭載した直後、Ｄは基板同士のはんだ部の加熱処理中、Ｅは熱処理後の組立て完了状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０…組立用治具、１１…基台、１１-1…上面、１２…枠体、１２ａ…位置決め孔１３…粘着層、２０…画像処理モジュール、２１…ＲＡＭモジュール、２２…ＣＰＵモジュール、７６…クリームはんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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