(57)【要約】【課題】  テスト端子が備えられていない実装基板でも、接続端子の表面に傷をつけることなく電気特性の検査をすることが可能な実装基板の検査方法及び検査装置を提供する。【解決手段】  検査装置３０の検査ヘッド３２において、実装基板１０を搭載するステージ３６上には、実装基板１０の側面を囲むように２つのガイド部３７ａ，３７ｃが固定されている。また、ガイド部３７ａの、実装基板１０の側面に露出したメッキリード切断面に対向する位置には、導通部としての導電ゴム３８が設けられており、この導電ゴム３８は、内部配線３９を介してコネクタ３４に接続されている。  この検査装置３０で実装基板１０を検査する際には、実装基板１０のメッキリード切断面と導通部３８とが接触するように、実装基板１０をガイド部３７ａ，３７ｃ内に嵌め込む。これにより、検査装置本体３１と実装基板１０との導通がとれて、電気特性の検査が可能となる。【選択図】  図４
2005136067.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成されたプリント配線基板に電子部品が実装された実装基板の検査方法であって、前記プリント配線基板の側面で切断されて露出した前記導体パターンの切断面に、検査装置の導通部を接触させることによって、電気特性を検査することを特徴とする実装基板の検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の実装基板の検査方法において、前記導体パターンの切断面は、メッキリードの切断面であることを特徴とする実装基板の検査方法。
【請求項３】
請求項１に記載の実装基板の検査方法において、前記導体パターンの切断面は、接続端子の切断面であることを特徴とする実装基板の検査方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装基板の検査方法において、前記導通部は、導電ゴムであることを特徴とする実装基板の検査方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装基板の検査方法において、前記導通部は、異方性導電体であることを特徴とする実装基板の検査方法。
【請求項６】
導体パターンが形成されたプリント配線基板に電子部品が実装された実装基板の検査装置であって、前記プリント配線基板の側面で切断されて露出した前記導体パターンの切断面に、導通部を接触させることによって、電気特性を検査することを特徴とする実装基板の検査装置。
【請求項７】
請求項６に記載の実装基板の検査装置であって、
前記実装基板の側面を囲むように備えられたガイド部と、
前記実装基板の側面に露出した前記導体パターンの切断面と接触可能に前記ガイド部に備えられた導通部と、
前記導通部に前記実装基板を押し付けるように付勢する付勢手段と、
を有することを特徴とする実装基板の検査装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の実装基板の検査装置であって、
前記実装基板の側面を囲み、前記実装基板を嵌め込み可能に備えられたガイド部と、
前記実装基板が前記ガイド部に嵌め込まれたときに、前記導体パターンの切断面と接触可能に前記ガイド部に備えられた導通部と、
を有することを特徴とする実装基板の検査装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか１項に記載の実装基板の検査装置において、前記導通部は、導電ゴムであることを特徴とする実装基板の検査装置。
【請求項１０】
請求項６〜８のいずれか１項に記載の実装基板の検査装置において、前記導通部は、異方性導電体であることを特徴とする実装基板の検査装置。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれか１項に記載の実装基板の検査装置であって、前記プリント配線基板の大きさに応じて、前記ガイド部を位置調整する位置調整手段を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の検査方法及び検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板に電子部品等を実装した実装基板の電気特性を検査する際には、外部回路に接続するためにプリント配線基板上に形成された接続端子や、検査等のためにプリント配線基板上に形成されたテスト端子に、検査装置に接続されたプローブピン等を押圧して行われる（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２４２０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
接続端子は、実装基板を電子機器等の外部回路に接続するための端子であり、品質保証上重要な端子であるため、実装基板の製造工程や検査工程で電気特性を検査する際には、テスト端子を用いるのが好ましい。ところが、実装基板の小型化や配線の高密度化が進んでくると、十分な大きさをもつテスト端子を必要な数だけ備えることは困難になってくる。また、テスト端子を備えるスペースがあっても、実装基板を電子機器等に搭載した後に、テスト端子が他の導電部材に接触し、短絡する恐れがある場合には、テスト端子を設けることはできない。このため、このような場合には、接続端子を用いて検査をすることになる。
【０００５】
しかしながら、検査等が複数の工程で行われる場合等には、何度もプローブピン等で押圧されることによって接続端子の表面に傷がついたり、さらには表面のメッキが削れてＣｕ等の導体が露出したりするため、外観不良や信頼性の低下を招いてしまうという問題を有している。
【０００６】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、テスト端子が備えられていない実装基板でも、接続端子の表面に傷をつけることなく電気特性の検査をすることが可能な実装基板の検査方法及び検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実装基板の検査方法は、導体パターンが形成されたプリント配線基板に電子部品が実装された実装基板の検査方法であって、前記プリント配線基板の側面で切断されて露出した前記導体パターンの切断面に、検査装置の導通部を接触させることによって、電気特性を検査することを特徴とする。
【０００８】
これによれば、実装基板の電気特性を検査する際に、プリント配線基板の側面に露出した導体パターンの切断面で導通を取るため、実装基板上にテスト端子を設ける必要がなく、また、接続端子に傷をつけずに実装基板の電気特性を検査することが可能となる。
【０００９】
この実装基板の検査方法において、前記導体パターンの切断面は、メッキリードの切断面であってもよい。
【００１０】
これによれば、接続端子等にＡｕ等を電解メッキするために必然的に形成されたメッキリードの切断面で導通を取るため、検査のためだけに導体パターンをプリント配線基板の側面に露出させる必要がない。
【００１１】
この実装基板の検査方法において、前記導体パターンの切断面は、接続端子の切断面であってもよい。
【００１２】
これによれば、通常の配線やメッキリードよりも幅が広い接続端子の切断面で導通を取るため、実装基板と検査装置とを、より確実に接続することが可能となる。
【００１３】
さらに、これによれば、接続端子等が無電解メッキによりメッキされる場合等で、メッキリードが存在しない場合でも、電気特性の検査を行うことが可能となる。
【００１４】
この実装基板の検査方法において、前記導通部は、導電ゴムであってもよい。
【００１５】
これによれば、検査装置の導通部として伸縮性を有する導電ゴムを用いているため、厚みが薄い導体パターンの切断面とも確実に導通を取ることが可能となる。
【００１６】
さらに、これによれば、実装基板の側面に、基材のバリ等による小さな突起があっても、突起が導電ゴムに食い込むため、導体パターンの切断面と確実に導通を取ることが可能となる。
【００１７】
この実装基板の検査方法において、前記導通部は、異方性導電体であってもよい。
【００１８】
これによれば、検査装置の導通部として、ゼブラコネクタ等の異方性導電体を用いているため、実装基板を搭載する検査装置において、実装基板の各導体パターンの切断面ごとに導通部を備える必要がなくなる。つまり、導体パターンの切断面を有する側面１つにつき１つの異方性導電体を備えるだけで、各導体パターンの切断面と導通を取ることが可能となるため、検査装置を容易に製造することが可能となる。
【００１９】
さらに、これによれば、実装基板における導体パターンの切断面を備える位置が、検査装置の導通部の位置によって制限されないため、導体パターンの切断面が異なる位置に備えられた実装基板とも、検査装置を共有することが可能となり、個別に検査装置を用意する必要がなくなる。
【００２０】
本発明の実装基板の検査装置は、導体パターンが形成されたプリント配線基板に電子部品が実装された実装基板の検査装置であって、前記プリント配線基板の側面で切断されて露出した前記導体パターンの切断面に、導通部を接触させることによって、電気特性を検査することを特徴とする。
【００２１】
これによれば、実装基板の電気特性を検査する際に、プリント配線基板の側面に露出した導体パターンの切断面で導通を取るため、実装基板上にテスト端子を設ける必要がなく、また、接続端子に傷をつけずに実装基板の電気特性を検査することが可能となる。
【００２２】
この実装基板の検査装置において、前記実装基板の側面を囲むように備えられたガイド部と、前記実装基板の側面に露出した前記導体パターンの切断面と接触可能に前記ガイド部に備えられた導通部と、前記導通部に前記実装基板を押し付けるように付勢する付勢手段とを有していてもよい。
【００２３】
これによれば、導体パターンの切断面が検査装置の導通部に押し付けられるため、実装基板と検査装置とを、より確実に接続することが可能となる。
【００２４】
この実装基板の検査装置において、前記実装基板の側面を囲み、前記実装基板を嵌め込み可能に備えられたガイド部と、前記実装基板が前記ガイド部に嵌め込まれたときに、前記導体パターンの切断面と接触可能に前記ガイド部に備えられた導通部とを有していてもよい。
【００２５】
これによれば、実装基板を検査装置に嵌め込むことによって、実装基板と検査装置とを接続させるため、実装基板を検査装置に装着した後に、プローブ等を接触させるための操作をする必要がないため、容易に検査をすることが可能となる。
【００２６】
この実装基板の検査装置において、前記導通部は、導電ゴムであってもよい。
【００２７】
これによれば、検査装置の導通部として伸縮性を有する導電ゴムを用いているため、厚みが薄い導体パターンの切断面とも確実に導通を取ることが可能となる。
【００２８】
さらに、これによれば、実装基板の側面に、基材のバリ等による小さな突起があっても、突起が導電ゴムに食い込むため、導体パターンの切断面と確実に導通を取ることが可能となる。
【００２９】
この実装基板の検査装置において、前記導通部は、異方性導電体であってもよい。
【００３０】
これによれば、検査装置の導通部としてゼブラコネクタ等の異方性導電体を用いているため、実装基板を搭載する検査装置において、実装基板の各導体パターンの切断面ごとに導通部を備える必要がなくなる。つまり、導体パターンの切断面を有する側面１つにつき１つの異方性導電体を備えるだけで、各導体パターンの切断面と導通を取ることが可能となるため、検査装置を容易に製造することが可能となる。
【００３１】
さらに、これによれば、実装基板における導体パターンの切断面を備える位置が、検査装置の導通部の位置によって制限されないため、導体パターンの切断面が異なる位置に備えられた実装基板とも、検査装置を共有することが可能となり、個別に検査装置を用意する必要がなくなる。
【００３２】
この実装基板の検査装置において、前記プリント配線基板の大きさに応じて、前記ガイド部を位置調整する位置調整手段を備えてもよい。
【００３３】
これによれば、実装基板の大きさに応じてガイド部の位置を調整できるため、異なる大きさの実装基板と検査装置を共有することが可能となり、個別に検査装置を用意する必要がなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に示す実施形態は、特許請求の範囲に記載された発明の内容を何ら限定するものではない。また、以下に示す構成のすべてが、特許請求の範囲に記載された発明の解決手段として必須であるとは限らない。
【００３５】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る実装基板を、図１を用いて説明する。図１（ａ）は実装基板の平面図であり、図１（ｂ）は、その側面図である。
【００３６】
図１（ａ）に示すように、実装基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等からなる基材１１と、基材１１上にＣｕ等の金属箔がパターニングされて形成された配線１２、接続端子１３、メッキリード１４等からなる導体パターンとを備えたプリント配線基板１５を有している。なお、図１（ａ）では省略しているが、プリント配線基板１５の表面で、実装領域１６内と接続端子１３上とを除いた領域は、ソルダーレジスト１７によって被覆されている（図１（ｂ）参照）。
【００３７】
プリント配線基板１５上には、電子部品としての半導体装置１８がＣＯＢ（Chip On Board）実装されており、ワイヤーボンディングによって実装領域１６内の配線１２に接続され、接続端子１３と導通が取れている。このため、接続端子１３の接続面を、コネクタ等を介して外部回路に接続することによって、半導体装置１８を動作させることが可能になっている。また、実装領域１６上には、エポキシ樹脂等の封止樹脂１９が塗布されており、半導体装置１８が保護されている。なお、図１（ｂ）に示すように、実装基板１０の側面１５ａには、メッキリード切断面１４ａが露出している。
【００３８】
ここで、プリント配線基板１５の製造方法を、図２及び図３を用いて説明する。図２は、個々のプリント配線基板１５に切断される前の集合基板の平面図であり、図３（ａ）は、切断後のプリント配線基板１５の平面図であり、図３（ｂ）は、その側面図である。なお、図２及び図３（ａ）では、プリント配線基板１５の表面に印刷されるソルダーレジスト１７の図示を省略している。
【００３９】
図２に示すように、１枚の集合基板２０には、後にプリント配線基板１５となる配線領域２１が複数備えられており、そのそれぞれに導体パターンが形成されている。各配線領域２１のすべての接続端子１３は、メッキリード１４を介して、配線領域２１の外で互いに接続されている。この集合基板２０に対して、実装領域１６内と接続端子１３上とを除いた領域にソルダーレジスト１７を印刷した後、メッキリード１４を用いた電解メッキを行うことで、集合基板２０上のすべての配線領域２１にメッキ処理が施される。その後、金型等によって配線領域２１の各々は切断され、図３（ａ）及び（ｂ）で示したプリント配線基板１５が得られるとともに、その側面１５ａには、メッキリード切断面１４ａが露出する。なお、本実施形態では、金型等による切断は、基材１１側からソルダーレジスト１７側に向かって切断している。
【００４０】
次に、実装基板１０の検査方法を、図４を用いて説明する。図４は、第１実施形態に係る実装基板の検査装置の概略平面図である。
【００４１】
図４に示すように、検査装置３０は、検査の制御等を行う検査装置本体３１と、実装基板１０を搭載する検査ヘッド３２とを有しており、検査装置本体３１と検査ヘッド３２とは、それぞれに備えられたコネクタ３３，３４を介してケーブル３５によって接続されている。検査ヘッド３２において、実装基板１０を搭載するステージ３６上には、実装基板１０の側面を囲むように２つのガイド部３７ａ，３７ｃが固定されている。また、ガイド部３７ａのメッキリード切断面１４ａに対向する位置には、導通部としての導電ゴム３８が設けられており、この導電ゴム３８は、内部配線３９を介してコネクタ３４に接続されている。
【００４２】
この検査装置３０で実装基板１０を検査する際には、実装基板１０のメッキリード切断面１４ａと導電ゴム３８とが接触するように、実装基板１０をガイド部３７ａ，３７ｃ内に嵌め込む。これにより、検査装置本体３１と実装基板１０との導通がとれて、電気特性の検査が可能となる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態の実装基板の検査方法及検査装置によれば、以下の効果を得ることができる。
【００４４】
（１）本実施形態によれば、実装基板１０の電気特性を検査する際に、プリント配線基板１５の側面１５ａに露出したメッキリード切断面１４ａで導通を取るため、実装基板１０上にテスト端子を設ける必要がなく、また、接続端子１３に傷をつけずに実装基板１０の電気特性を検査することが可能となる。
【００４５】
（２）本実施形態によれば、検査装置３０の導通部として、伸縮性を有する導電ゴム３８を用いているため、厚みが薄いメッキリード切断面１４ａとも確実に導通を取ることが可能となる。さらに、実装基板１０の側面１５ａに基材１１のバリ等による小さな突起があっても、突起が導電ゴム３８に食い込むため、メッキリード切断面１４ａと確実に導通を取ることが可能となる。
【００４６】
（３）本実施形態によれば、ガイド部３７ａ，３７ｃに実装基板１０を嵌め込むことによって、実装基板１０と導通をとっているため、実装基板１０を装着した後に、プローブ等を接触させるための操作をする必要がなく、容易に検査をすることが可能となる。
【００４７】
（４）本実施形態によれば、実装基板１０の側面１５ａにおけるメッキリード切断面１４ａの露出位置を、他の品番の実装基板でも同じ位置にすることにより、検査装置３０の一部（少なくとも検査ヘッド３２）を共有することが可能となる。
【００４８】
（５）本実施形態によれば、集合基板２０からプリント配線基板１５を切り出す際に、金型等によって、基材１１側からソルダーレジスト１７側に向かって切断しているため、逆方向から切断した場合のように、ソルダーレジスト１７がメッキリード切断面１４ａに覆い被さることはない。
【００４９】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を、図５を用いて説明する。なお、第１実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。図５は、第２実施形態に係る実装基板の検査装置の概略平面図である。なお、本実施形態における実装基板は、第１実施形態と同一の実装基板１０とする。
【００５０】
図５に示すように、検査ヘッド３２のステージ３６上には、実装基板１０の側面を囲むように２つのガイド部３７ａ，３７ｃが備えられている。ガイド部３７ａは、ステージ３６上に固定されており、ガイド部３７ａの実装基板１０の側面１５ａに対向する部位には、導通部及び異方性導電体としてのゼブラコネクタ４０が備えられている。ゼブラコネクタ４０の実装基板１０に当接する面と反対側の面には、複数の端子４１が設けられた配線基板（図示せず）が備えられており、各端子４１は、内部配線３９を介してコネクタ３４に接続されている。
【００５１】
一方、ガイド部３７ｃは、ステージ３６上でＸ方向に移動可能に備えられている。また、検査ヘッド３２は、ガイド部３７ｃの位置を調整する位置調整手段を有しており、実装基板１０の大きさに応じた位置にガイド部３７ｃを固定できるようになっている。本実施形態における位置調整手段は、大きさが異なる複数の実装基板１０に対応してステージ３６上に設けられた複数のネジ穴（図示せず）と、ガイド部３７ｃを固定するネジ４２とを有しており、ガイド部３７ｃを、実装基板１０の大きさに応じて選択的に、ステージ３６上に固定できるようになっている。
【００５２】
この検査ヘッド３２を検査装置本体３１に接続する際には、複数の端子４１のうち、実装基板１０の各メッキリード切断面１４ａと導通の取れる位置にある端子４１に接続された内部配線３９と、それに対応するケーブル３５とが導通するように、コネクタ３４に対してケーブル３５を接続する。
【００５３】
この検査装置３０で実装基板１０を検査する際には、ネジ４２によって、実装基板１０の大きさに応じた位置で、ガイド部３７ｃをステージ３６上に固定した後、実装基板１０のメッキリード切断面１４ａが露出した側面１５ａとゼブラコネクタ４０とが接触するように、実装基板１０をガイド部３７ａ，３７ｃ内に嵌め込む。これにより、検査装置本体３１と実装基板１０との導通がとれて、電気的特性の検査が可能となる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態の実装基板の検査方法及び検査装置によれば、前記第１実施形態の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
【００５５】
（１）本実施形態によれば、検査装置３０の導通部として、異方性導電体であるゼブラコネクタ４０を用いているため、実装基板１０を搭載する検査装置３０において、実装基板１０のメッキリード切断面１４ａごとに導通部を備える必要がなくなる。つまり、メッキリード切断面１４ａを有する側面１つにつき１つのゼブラコネクタ４０を備えるだけで、各メッキリード切断面１４ａと導通を取ることが可能となるため、検査装置３０を容易に製造することが可能となる。
【００５６】
さらに、これによれば、実装基板１０におけるメッキリード切断面１４ａを備える位置が、検査装置３０の導通部の位置によって制限されないため、メッキリード切断面１４ａが異なる位置に備えられた実装基板１０とも、検査装置３０の一部（少なくとも検査ヘッド３２）を共有することが可能となる。
【００５７】
（２）本実施形態によれば、ガイド部３７ｃの位置を調整する位置調整手段を備えているため、Ｘ方向に長さの異なる実装基板（例えば、実装基板１０ａ）を検査する際にも、検査装置３０の一部（少なくとも検査ヘッド３２）を共有することが可能となる。
【００５８】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を、図６及び図７を用いて説明する。なお、第１又は第２実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。図６（ａ）は、第３実施形態に係る実装基板の平面図であり、図６（ｂ）は、この実装基板を側面１５ａから見た側面図、図６（ｃ）は、側面１５ｂから見た側面図である。また、図７は、第３実施形態に係る実装基板の検査装置における検査ヘッドの概略平面図である。
【００５９】
図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、この実装基板１０において、メッキリード１４は、プリント配線基板１５の２つの側面１５ａ，１５ｂに引き出されており、側面１５ａ，１５ｂには、それぞれメッキリード切断面１４ａ，１４ｂが露出している。
【００６０】
また、図７に示すように、この実装基板１０を検査する検査装置３０において、検査ヘッド３２のステージ３６上には、実装基板１０の側面を囲むように３つのガイド部３７ａ，３７ｃ，３７ｄが備えられている。ガイド部３７ａは、ステージ３６上に固定されており、実装基板１０の２つの側面１５ａ，１５ｂに対向する部位に、導通部及び異方性導電体としてのゼブラコネクタ４０ａ，４０ｂをそれぞれ備えている。各ゼブラコネクタ４０ａ，４０ｂの実装基板１０に当接する面と反対側の面には、それぞれ複数の端子４１ａ，４１ｂが設けられた配線基板（図示せず）が備えられており、各端子４１ａ，４１ｂは、それぞれ内部配線３９ａ，３９ｂを介してコネクタ３４ａ，３４ｂに接続されている。
【００６１】
一方、ガイド部３７ｃ，３７ｄは、ステージ３６上でそれぞれＸ方向、Ｙ方向に移動可能に備えられた支持部４３ｃ、４３ｄに、付勢手段としてのコイルバネ４４を介して接続されており、実装基板１０をそれぞれＸ方向、Ｙ方向に付勢することができるようになっている。また、検査ヘッド３２は、支持部４３ｃ，４３ｄとともにガイド部３７ｃ，３７ｄの位置を調整する位置調整手段を有しており、その位置を変えることができるようになっている。本実施形態における位置調整手段は、大きさが異なる複数の実装基板１０に対応してステージ３６上に設けられた複数のネジ穴（図示せず）と、支持部４３ｃ，４３ｄを固定するネジ４２とを有しており、各支持部４３ｃ，４３ｄを、実装基板１０の大きさに応じて選択的に、ステージ３６上に固定することによって、ガイド部３７ｃ，３７ｄの位置を変えることができる。
【００６２】
この検査ヘッド３２を検査装置本体３１に接続する際には、複数の端子４１ａ，４１ｂのうち、実装基板１０の各メッキリード切断面１４ａ，１４ｂと導通の取れる位置にある端子４１ａ，４１ｂに接続された内部配線３９ａ，３９ｂと、それに対応するケーブル３５とが導通するように、コネクタ３４ａ，３４ｂに対してケーブル３５を接続する。
【００６３】
この検査装置３０で実装基板１０を検査する際には、ネジ４２によって、実装基板１０の大きさに応じた位置で、支持部４３ｃ，４３ｄをステージ３６上に固定した後、実装基板１０の側面１５ａ，１５ｂとゼブラコネクタ４０ａ，４０ｂとがそれぞれ接触するように、実装基板１０をガイド部３７ａ，３７ｃ、３７ｄ内に嵌め込む。これにより、検査装置本体３１と実装基板１０との導通がとれて、電気的特性の検査が可能となる。
【００６４】
以上説明したように、本実施形態の実装基板の検査方法及び検査装置によれば、前記第１及び第２実施形態の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
【００６５】
（１）本実施形態によれば、実装基板１０をゼブラコネクタ４０に押し付ける付勢手段としてのコイルバネ４４を備えているため、実装基板１０と検査装置３０とを、より確実に接続することが可能となる。
【００６６】
（２）本実施形態によれば、ガイド部３７ｃ，３７ｄの位置を調整する位置調整手段を備えているため、Ｘ及びＹ方向に長さの異なる実装基板（例えば、実装基板１０ａ）を検査する際にも、検査装置３０の一部（少なくとも検査ヘッド３２）を共有することが可能となる。
【００６７】
（変形例）
なお、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
【００６８】
・前記実施形態では、実装基板１０の１つ又は２つの側面でメッキリード切断面１４ａ，１４ｂと導通を取っているが、これを、実装基板の３つ又は４つの側面で導通を取るようにしてもよい。例えば、図８に示すように、移動可能なガイド部３７ｃ、３７ｄにもゼブラコネクタ４０ｃ，４０ｄ等の導通部を備えれば、どの側面にメッキリード切断面が露出していても、電気特性の検査を行うことが可能となる。
【００６９】
・前記実施形態では、実装基板１０の側面に露出したメッキリード切断面１４ａで導通を取っているが、これは、接続端子１３等の他の導体パターンの切断面であってもよい。例えば、図９に示すように、接続端子１３の切断面１３ａで導通を取る場合には、メッキリード１４よりも幅が広い切断面を得られるため、より確実に導通を取ることが可能となる。さらに、この場合には、接続端子１３等が無電解メッキによりメッキされる場合等で、メッキリード１４が存在しない場合でも、電気特性の検査を行うことが可能となる。
【００７０】
・前記実施形態では、実装基板１０を検査ヘッド３２に搭載する際、ガイド部３７ａ，３７ｃ，３７ｄ内に嵌め込む構成としているが、これを、ガイド部３７ｃ，３７ｄが実装基板１０より大きく開いた状態で実装基板１０を搭載した後に、ガイド部３７ｃ，３７ｄが実装基板１０に付勢するような機構を検査ヘッド３２に備えてもよい。これによれば、検査ヘッド３２に対して実装基板１０を容易に搭載できるようになる。
【００７１】
・前記実施形態では、基材１１の片面のみに導体パターンが形成された片面配線のプリント配線基板１５を用いているが、これは、両面配線や多層配線のプリント配線基板であってもよい。
【００７２】
・前記実施形態では、付勢手段としてコイルバネ４４を用いているが、付勢手段の構成はこれに限定されない。例えば、板バネ、ゴム、スポンジ等の他の弾性部材であってもよいし、空気圧や水圧等を用いた付勢手段であってもよい。
【００７３】
・前記実施形態における位置調整手段は、ネジ４２でガイド部３７ｃ，３７ｄ（又は支持部４３ｃ，４３ｄ）の位置を選択的に固定しているが、位置調整手段の構成はこれに限定されない。例えば、ガイド部３７ｃ，３７ｄ（又は支持部４３ｃ，４３ｄ）の底面とステージ３６の上面に、それぞれ噛合可能に設けられた複数の凹凸であってもよい。また、ボールネジ等の回転を用いて連続的な位置調整を可能にしたものでもよいし、さらには、これをモータで駆動するようにしてもよい。
【００７４】
・導通部の種類、位置調整手段の有無、付勢手段の有無等は、前記実施形態の組み合わせに限定されず、各種の組み合わせが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】（ａ）は、第１実施形態に係る実装基板の平面図、（ｂ）は、その側面図。
【図２】集合基板の平面図。
【図３】（ａ）は、プリント配線基板の平面図、（ｂ）はその側面図。
【図４】第１実施形態に係る実装基板の検査装置の概略平面図。
【図５】第２実施形態に係る実装基板の検査装置の概略平面図。
【図６】（ａ）は、第３実施形態に係る実装基板の平面図、（ｂ）は、その第１の側面図、（ｃ）は、第２の側面図。
【図７】第３実施形態に係る実装基板の検査装置における検査ヘッドの概略平面図。
【図８】本発明の変形例に係る実装基板の検査装置における検査ヘッドの概略平面図。
【図９】（ａ）は、本発明の変形例に係る実装基板の平面図、（ｂ）は、その側面図。
【符号の説明】
【００７６】
１０…実装基板、１１…基材、１２…導体パターンとしての配線、１３…導体パターンとしての接続端子、１４…導体パターンとしてのメッキリード、１４ａ，１４ｂ…メッキリード切断面、１５…プリント配線基板、１５ａ，１５ｂ…側面、１６…実装領域、１７…ソルダーレジスト、１８…電子部品としての半導体装置、１９…封止樹脂、２０…集合基板、２１…配線領域、３０…検査装置、３１…検査装置本体、３２…検査ヘッド、３３，３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ…コネクタ、３５…ケーブル、３６…ステージ、３７ａ，３７ｃ，３７ｄ…ガイド部、３８…導通部としての導電ゴム、３９，３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ…内部配線、４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ…導通部及び異方性導電体としてのゼブラコネクタ、４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ…端子、４２…ネジ、４３ｃ，４３ｄ…支持部、４４…付勢手段としてのコイルバネ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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