(57)【要約】【課題】  ＬＳＩの実装時にＬＳＩにクラックが発生することのないようにする。【解決手段】  基板３にバンプ７を介して取付けられたＬＳＩ６と、このＬＳＩ６にリブ１４を介して接合され、ＬＳＩ６との間に所定間隔を存して対向するＳＵＳ板１１と、このＳＵＳ板１１とＬＳＩ６との間に介在され、ＳＵＳ板１１をＬＳＩ６に接着する接着剤１２とを具備し、ＬＳＩ６のバンプ７とＳＵＳ板１１のリブ１４とはＬＳＩ６の面方向に対し直交する線１５上にほぼ位置するように設けられる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にバンプを介して取付けられたＬＳＩと、
このＬＳＩに突起部を介して接合され、前記ＬＳＩとの間に所定間隔を存して対向する補強材と、
この補強材と前記ＬＳＩとの間に介在され、前記補強材を前記ＬＳＩに接着する接着剤とを具備し、
前記ＬＳＩのバンプと前記補強部材の突起部とは前記ＬＳＩの面方向に対し直交する線上にほぼ位置するように設けられたことを特徴とする無線カード。
【請求項２】
前記補強部材の突起部はエッチングにより、または、加圧或いは加熱変形により形成されたことを特徴とする請求項１記載の無線カード。
【請求項３】
基板にバンプを介して取付けられ、前記バンプの反対面側に突起部を形成したＬＳＩと、
このＬＳＩにその突起部を介して接合され、前記ＬＳＩとの間に所定間隔を存して対向する補強材と、
この補強材と前記ＬＳＩとの間に介在され、前記補強材を前記ＬＳＩに接着する接着剤とを具備し、
前記ＬＳＩのバンプと突起部とは前記ＬＳＩの面方向に直交する線上にほぼ位置するように設けられたことを特徴とする無線カード。
【請求項４】
前記ＬＳＩの突起部は前記ＬＳＩと同じウエハによって形成されたことを特徴とする請求項３記載の無線カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩを搭載する無線カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の無線カードとしては、例えば、図３に示すようなものが知られている。
【０００３】
図中２１は基板で、この基板２１は基材とパタンとを有して構成されている。基材には厚さ０．０５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）が用いられている。パタンには厚さ０．０３８ｍｍのアルミ箔が用いられ、アルミ箔がエッチングされることにより配線が形成されている。
【０００４】
基板２１のアンテナパタンの両端子２２にはＬＳＩ２３のバンプ２４がフリップチップ方式で実装される。ＬＳＩ２３は異方性導電フィルム２７を介して基板２１に電気的に接続される。
【０００５】
このように構成される無線カードは外部から供給される電波を電力に変換してＬＳＩ２３を動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行う。
【０００６】
ところで、ＬＳＩ２３には、点圧強度やカード曲げに対する耐性を向上するためにＳＵＳ板等の補強板２５が接着剤２６により接着されて一体化されている。
【０００７】
また、補強板２５には突起状のリブ２８が突設され、補強板２５はリブ２８を介してＬＳＩ２３に接合される。ＬＳＩ２３と補強板２５との間に介在される接着剤２６の量は、リブ２８の高さによって規定され、接着後の厚さを一定に保つようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来においては、ＬＳＩ２３のバンプ２４と補強板２５のリブ２８とがＬＳＩ２３の面方向に例えば距離Ｓだけずれていたため、ＬＳＩ２３の実装時に、圧力が補強板２５のリブ２８を介してＬＳＩ２３に作用すると、図４に示すようにＬＳＩ２３にクラック２９が発生するという問題があった。
【０００９】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ＬＳＩの実装時にＬＳＩにクラックが発生することのないようにした無線カードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、基板にバンプを介して取付けられたＬＳＩと、このＬＳＩに突起部を介して接合され、前記ＬＳＩとの間に所定間隔を存して対向する補強材と、この補強材と前記ＬＳＩとの間に介在され、前記補強材を前記ＬＳＩに接着する接着剤とを具備し、前記ＬＳＩのバンプと前記補強部材の突起部とは前記ＬＳＩの面方向に対し直交する線上にほぼ位置するように設けられる。
【００１１】
請求項３記載のものは、基板にバンプを介して取付けられ、前記バンプの反対面側に突起部を形成したＬＳＩと、このＬＳＩに突起部を介して接合され、前記ＬＳＩとの間に所定間隔を存して対向する補強材と、この補強材と前記ＬＳＩとの間に介在され、前記補強材を前記ＬＳＩに接着する接着剤とを具備し、前記ＬＳＩのバンプと突起部とは前記ＬＳＩの面方向に直交する線上にほぼ位置するように設けられる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＬＳＩ実装時の圧力を補強部材或いはＬＳＩの突起部から直接ＬＳＩのバンプに伝達することができ、ＬＳＩにクラックが発生することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。  
図１は本発明の一実施の形態である無線カードを示す断面図である。
【００１４】
この無線カードは外部から供給される電波を電力に変換してＬＳＩを動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行うものである。
【００１５】
この無線カードは表裏のシート１，２を有し、この表裏のシート１，２間には基板３が設けられている。この基板３は基材とパタンとを有して構成されている。基材には厚さ０．０５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）が用いられている。パタンには厚さ０．０３８ｍｍのアルミ箔が用いられ、アルミ箔がエッチングされることにより配線が形成されている。
【００１６】
基板３のアンテナパタンの両端子５にはＬＳＩ６のバンプ７がフリップチップ方式で実装されている。ＬＳＩ６は異方性導電フィルム９を介して基板３に電気的に接続されている。
【００１７】
また、表裏のシート１，２間には充填材１０が充填されている。
【００１８】
一方、ＬＳＩ６の裏面にはＬＳＩ６とほぼ同サイズで厚さ１００μｍの補強部材としてのＳＵＳ板１１が接着剤１２で接着されて一体化されている。
【００１９】
また、ＳＵＳ板１１にはエッチング方式によって高さ３０μｍのリブ１４がＳＵＳ板１１の四隅と中央に形成されている。このリブ１４の高さでＬＳＩ６とＳＵＳ板１１との間の隙間が規定されている。これにより、接着剤１２の量が決定されて接着剤硬化後の補強ＳＵＳ付きＬＳＩ６の厚さが規定される。なお、ＳＵＳ板１１のリブ１４はエッチング方式ではなく、加圧式、或いは加熱変形により形成するようにしてもよい。
【００２０】
ところで、上記したＳＵＳ板１１のリブ１４とＬＳＩ６のバンプ７とは、ＬＳＩ６の面方向に対し直交する線（図１では垂直な線）１５上にほぼ位置するように配置され、リブ１４はバンプ７の上方に位置されている。
【００２１】
近時においてはＬＳＩ６の補強強度を高めるためにＳＵＳ板１１が厚くされ、その分、ＬＳＩ６が薄型化されているため、ＬＳＩ実装時に発生する圧力によりＬＳＩ６にクラックが発生し易すくなっている。
【００２２】
しかし、上記したようにＳＵＳ板１１のリブ１４をＬＳＩ６のバンプ７の上方部に配置することにより、ＬＳＩ実装時に発生する圧力がリブ１４からＬＳＩ６を介して直接バンプ７に伝達する。従って、圧力がＬＳＩ６に強く作用することがなく、クラックの発生を防止することが可能となる。
【００２３】
図２は本発明の第２の実施の形態である無線カードを示す断面図である。
【００２４】
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については同一番号を付してその説明を省略する。
【００２５】
上記した第１の実施の形態では、ＳＵＳ板１１にリブ１４を形成したが、この第２の実施の形態では、ＬＳＩ６をエッチングすることでリブ１６をＬＳＩ裏面に形成している。
【００２６】
この実施の形態でも前記実施の形態と同じくバンプ７とリブ１６を線１５上にほぼ位置するように配置する。
【００２７】
これにより、ＬＳＩ実装時の圧力がリブ１６からＬＳＩ６を介して直接バンプ７に伝わり、ＬＳＩ６にクラックが発生することを防止できる。
【００２８】
なお、上記した各実施の形態において、ＬＳＩ６の実装時に、圧力がリブ１４，１６を介してバンプ７に直接伝えられれば、バンプ７の真上にリブ１４，１６を正確に位置させることなく、多少線上から変位する位置でもよく、また、リブ１４，１６の形状もバンプ７と同形状に形成することなく、異なる形状であってもよい。
【００２９】
さらに、本発明は、その要旨の範囲内で種々変形実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態である無線カードを示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態である無線カードを示す断面図。
【図３】従来の無線カードを示す断面図。
【図４】同無線カードのＬＳＩにクラックが発生した状態を示す図。
【符号の説明】
【００３１】
３…基板、６…ＬＳＩ、７…バンプ、１１…ＳＵＳ板（補強材）、１２…接着剤、１４、１５…線、１６…リブ（突起部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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