(57)【要約】  【課題】  接触安定性等を確保した上で、成形が容易で、且つ、製造コストも削減できる電気部品用ソケットの中間コネクタ及び電気部品用ソケットを提供する。  【解決手段】  絶縁性及び柔軟性を有するフィルム３５ａに、ＩＣパッケージの半田ボールが接触される第１電極部３５ｃと、この第１電極部３５ｃに接続された導線３５ｅとを形成し、第１電極部３５ｃに半田ボールが接触した状態で、フィルム３５ａの、半田ボールの下側頂部に対応した位置に貫通孔３５ｆを形成したＩＣソケットのタブフィルム３５。【選択図】      図６
2005259356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性及び柔軟性を有するフィルムに、電気部品の球状端子が接触される第１電極部と、該第１電極部に接続された導線とを形成し、
前記第１電極部に前記球状端子が接触した状態で、前記フィルムの、該球状端子の下側頂部に対応した位置に貫通孔を形成したことを特徴とする電気部品用ソケットの中間コネクタ。
【請求項２】
前記第１電極部は略円形を呈し、前記貫通孔は長孔形状を呈し、前記第１電極部の中央部側から外側まで延長して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケットの中間コネクタ。
【請求項３】
前記第１電極部は略円形を呈し、前記貫通孔は前記第１電極部の内側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケットの中間コネクタ。
【請求項４】
前記第１電極部は、前記フィルム上に複数配置され、前記長孔形状の貫通孔は、長手方向が前記導線の延長方向と略平行に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケットの中間コネクタ。
【請求項５】
前記導線の、前記第１電極部と反対側に、第２電極部が接続された状態で、前記導線，前記第１電極部及び前記第２電極部が前記フィルムの一方の面側に形成されると共に、前記フィルムの一部に開口部が形成されることにより、該開口部を介して前記フィルムの他方の面側に前記第２電極部が露出していることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケットの中間コネクタ。
【請求項６】
前記導線の、前記第１電極部と反対側に、第２電極部が接続された状態で、前記導線，前記第１電極部及び前記第２電極部が前記フィルムの一方の面側に形成されると共に、周縁部側が他方の面側に折り畳まれることにより、前記第２電極部が他方の面側に回り込まされたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケットの中間コネクタ。
【請求項７】
接続部材が配設されたベースと、
該ベース上に配設され、電気部品の球状端子と前記接続部材とを電気的に接続する請求項１乃至６の何れか一つに記載の中間コネクタと、
該中間コネクタ上に前記ベースに対して着脱可能に配設された本体と、
該本体に設けられて、前記電気部品を押圧する押圧部材とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持して回路基板に電気的に接続する電気部品用ソケットの中間コネクタ及び、この中間コネクタを用いた電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のものとしては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。すなわち、この特許文献１には、図２２に示すように、ポリイミドフィルム１に形成された配線層２の配線３の先端にそれぞれ電極形成個所４を形成し、この電極形成個所４の上に、中心を通る直線によって円を分割した複数の扇形の突起部６から構成されるチェック用電極５が形成されている。
【０００３】
そして、そのチェック用電極５上に図示していない半田ボールが接触されるようになっている。
【０００４】
このように、所定の高さの４個所の突起部６を設けて、これら突起部６の間に半田ボールの底面側の頂部が挿入されるようにすることにより、その頂部を浮かせることで損傷させることがないようにすると共に、半田ボールの側面部が各突起部６のエッジ部に接触して、半田ボールの酸化皮膜を破ることにより、接触安定性を確保することができるようにしている。
【特許文献１】特開２０００ー１８０４７２号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来のものにあっては、所定の高さを有する突起部６を形成するには、マスクをした状態でメッキを積層するようにしているため、高さが高くなる程、積層するメッキ層が多くなり、成形が困難であると共に、製造コストも高くなってしまう、という問題がある。
【０００６】
そこで、この発明は、接触安定性等を確保した上で、成形が容易で、且つ、製造コストも削減できる電気部品用ソケットの中間コネクタ及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、絶縁性及び柔軟性を有するフィルムに、電気部品の球状端子が接触される第１電極部と、該第１電極部に接続された導線とを形成し、前記第１電極部に前記球状端子が接触した状態で、前記フィルムの、該球状端子の下側頂部に対応した位置に貫通孔を形成した電気部品用ソケットの中間コネクタとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第１電極部は略円形を呈し、前記貫通孔は長孔形状を呈し、前記第１電極部の中央部側から外側まで延長して形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第１電極部は略円形を呈し、前記貫通孔は前記第１電極部の内側に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記第１電極部は、前記フィルム上に複数配置され、前記長孔形状の貫通孔は、長手方向が前記導線の延長方向と略平行に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記導線の、前記第１電極部と反対側に、第２電極部が接続された状態で、前記導線，前記第１電極部及び前記第２電極部が前記フィルムの一方の面側に形成されると共に、前記フィルムの一部に開口部が形成されることにより、該開口部を介して前記フィルムの他方の面側に前記第２電極部が露出していることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記導線の、前記第１電極部と反対側に、第２電極部が接続された状態で、前記導線，前記第１電極部及び前記第２電極部が前記フィルムの一方の面側に形成されると共に、周縁部側が他方の面側に折り畳まれることにより、前記第２電極部が他方の面側に回り込まされたことを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、接続部材が配設されたベースと、該ベース上に配設され、電気部品の球状端子と前記接続部材とを電気的に接続する請求項１乃至６の何れか一つに記載の中間コネクタと、該中間コネクタ上に前記ベースに対して着脱可能に配設された本体と、該本体に設けられて、前記電気部品を押圧する押圧部材とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載された発明によれば、絶縁性及び柔軟性を有するフィルムに、電気部品の球状端子が接触される第１電極部と、第１電極部に接続された導線とを形成し、第１電極部に球状端子が接触された状態で、フィルムの、球状端子の下側頂部に対応した位置に貫通孔を形成したため、球状端子の底面側頂部が損傷することがないと共に、第１電極部のフィルム面からの高さを低くでき、成形を容易に行うことができる。すなわち、メッキ層を積層して第１電極部を高くする必要がない。また、その貫通孔を形成することにより、フィルムが変形し易くなることから、隣接する複数の球状端子の大きさに多少ばらつきがあったとしても、複数の第１電極部を各球状端子に確実に接触させることができ、接触安定性を確保することができる。さらに、フィルムを変形し易くするための貫通孔は、第１電極部の中央部側に形成されているため、導線を形成する場合、その貫通孔が第１電極部の周囲に形成されているものと比較すると、導線の形成を容易に行うことができる。ちなみに、貫通孔が第１電極部の周囲に形成されている場合には、この貫通孔を回避するため、導線を表面側から裏面側に迂回させたりする必要があるが、この発明によれば、その必要がなく、片面側のみに第１電極部や導線を形成すれば良いため、成形を簡単にすることができる。
【００１５】
請求項２に記載された発明によれば、第１電極部は円形を呈し、貫通孔は長孔形状を呈し、第１電極部の中央部側から外側まで延長して形成されているため、球状端子が第１電極部に当接したときに、第１電極部の外側まで延長された貫通孔により、フィルムを変形し易くすることができる。
【００１６】
請求項４に記載された発明によれば、第１電極部は、フィルム上に複数配置され、長孔形状の貫通孔は、長手方向が導線の延長方向と略平行に形成されているため、長孔形状の貫通孔を形成する場合に、貫通孔に隣接する導線の損傷を抑制することができる。ちなみに、この貫通孔の長手方向が、隣接する導線と直交する方向であるとすると、かかる貫通孔を形成する場合、この貫通孔と導線とがより接近するため、導線を損傷させ易い。
【００１７】
請求項５に記載された発明によれば、導線の、第１電極部と反対側に、第２電極部が接続された状態で、導線，第１電極部及び第２電極部がフィルムの一方の面側に形成され、フィルムの一部に開口部が形成されることにより、この開口部を介してフィルムの他方の面側に第２電極部が露出しているため、導線，第１電極部及び第２電極部を形成し易いと共に、フィルムの一部に開口部を形成するだけで、フィルムの他方の面側に第２電極部を露出させることができ、この他方の面側からその第２電極部に、コンタクトピン（接続部材）を容易に接続させることができる。
【００１８】
請求項６に記載された発明によれば、導線の、第１電極部と反対側に、第２電極部が接続された状態で、導線，第１電極部及び第２電極部がフィルムの一方の面側に形成され、周縁部が他方の面側に折り畳まれることにより、第２電極部が他方の面側に回り込まされて形成されたため、導線，第１電極部及び第２電極部をフィルムの一方の面側に形成することができ、成形を容易にできると共に、周縁部を他方の面側に折り畳むだけで、フィルムの他方の面側に第２電極部を露出させることができ、この他方の面側からその第２電極部に、コンタクトピン（接続部材）を容易に接続させることができる。
【００１９】
請求項７に記載された発明によれば、接続部材が配設されたベースと、ベース上に配設され、電気部品の球状端子と接続部材とを電気的に接続する請求項１乃至６の何れか一つに記載の中間コネクタと、この中間コネクタ上にベースに対して着脱可能に配設された本体と、本体に設けられて、電気部品を押圧する押圧部材とを有するため、上記効果を有する電気部品用ソケットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００２１】
図１乃至図１６には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２２】
まず構成を説明すると、図１中符号３１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、図示省略の回路基板上に配設されるようになっており、このＩＣソケット３１にＩＣパッケージ３３を保持することにより、ＩＣパッケージ３３と回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【００２３】
このＩＣパッケージ３３は、図１５に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体３３ｂの下面に「球状端子」としての多数の半田ボール３３ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００２４】
ＩＣソケット３１は、図１等に示すように、ベースプレート（ベース）３４，「中間コネクタ」としてのタブフィルム３５，ストッパ３６，弾性部材３７，押圧治具３８，アライメントプレート３９を有し、これらがボルト４１及びナット４２により、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【００２５】
そのベースプレート３４は、図１及び図３に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数のコンタクトピン（接続部材）４５が４列に配置されると共に、複数のボルト孔３４ａ及び位置決め孔３４ｂが形成され、更に、中央部に四角形板状のシリコーンゴムで形成された弾力性を有する四角形の弾力部材３４ｃが配設されている。
【００２６】
コンタクトピン４５は、図３及び図１３に示すように、導電性を有する金属製の板材がプレス加工により、長板状に形成されている。すなわち、そのコンタクトピン４５は、上部４５ａが幅広に形成され、ベースプレート３４の貫通孔３４ｄに圧入されている。このコンタクトピン４５の一方の端縁部である、上部４５ａの上端縁部には、タブフィルム３５に接触される上端接触部４５ｂが形成されている。この上端接触部４５ｂは、図１３に示すように、中央部分が円弧状に突出した形状に形成され、ベースプレート３４の上面より上方に突出している。また、その幅広の上部４５ａより下方の下側部４５ｃは、上部４５ａより幅が狭く形成され、ベースプレート３４の貫通孔３４ｄに挿通されると共に、このベースプレート３４より下方に突出され、この下方に突出したリード部４５ｄが、図３に示すように、ロケートボード４６に挿通されて図示省略の回路基板のスルーホールに挿通されて電気的に接続されるようになっている。
【００２７】
また、タブフィルム３５は、上面がＩＣパッケージ３３を収容する収容面となっており、ベースプレート３４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状（フィルム状）に形成されている。
【００２８】
詳しくは、このタブフィルム３５は、図５乃至図１３に示すように、絶縁性及び柔軟性を有するポリイミド樹脂製のフィルム３５ａを有し、このフィルム３５ａの上面側に回路パターン３５ｂが形成されている。
【００２９】
この回路パターン３５ｂは、図５に示すように、フィルム３５ａの中央部側に、ＩＣパッケージ３３の各半田ボール３３ａに当接する多数の第１電極部３５ｃが形成される一方、フィルム３５ａの周縁部側に、コンタクトピン４５の上端接触部４５ｂが接触される多数の第２電極部３５ｄが形成されている。そして、各第１電極部３５ｃと第２電極部３５ｄとが導線３５ｅにより接続されている。
【００３０】
その第１電極部３５ｃは略円形を呈し、この第１電極部３５ｃが形成された部分に長孔形状の貫通孔３５ｆが形成されている。この貫通孔３５ｆは、第１電極部３５ｃに半田ボール３３ａが接触した状態で、フィルム３５ａの、半田ボール３３ａの下側頂部に対応した位置に形成されており、第１電極部３５ｃの中央部側から円形の外側まで延長して形成されている。
【００３１】
そして、これら第１電極部３５ｃは、図６に示すように、四角形の枠形状の範囲に多数配置され、その長孔形状の貫通孔３５ｆは、長手方向Ａが導線３５ｅの延長方向と略平行に形成されている。
【００３２】
一方、第２電極部３５ｄは、図５及び図１０に示すように、略長方形状に形成され、３個所又は４個所並んで形成されている。
【００３３】
そして、フィルム３５ａの、第２電極部３５ｄに対応した個所に開口部３５ｇが形成されることにより、この開口部３５ｇを介して第２電極部３５ｄが下面側に露出している。この第２電極部３５ｄに、開口部３５ｇを介してコンタクトピン４５の上端接触部４５ｂが当接されて接触されるようになっている（図１１乃至図１３参照）。
【００３４】
さらに、このタブフィルム３５にも、ベースプレート３４等と同様な位置及び大きさのボルト孔３５ｈ及び位置決め孔３５ｉが形成されている（図１参照）。
【００３５】
さらに、ストッパ３６は、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、図１４に示すように、四角形のシート状に形成され、中央部にＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａが個々に挿入される多数の半田ボール開口３６ａが形成されると共に、タブフィルム３５の位置決め孔３５ｉが形成されている。
【００３６】
このストッパ３６は、図４に示すように、半田ボール３３ａのボール高さより僅かに小さい厚みに形成され、パッケージ本体３３ｂの下面とタブフィルム３５の上面（収容面）との間に介在され、半田ボール３３ａが所定量以上潰れないように構成されている。また、半田ボール開口３６ａの大きさは、挿入された半田ボール３６ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差があっても、この半田ボール開口３６ａ内に半田ボール３３ａが挿入できるように、半田ボール３３ａのボール径より多少大きく形成されている。
【００３７】
さらにまた、弾性部材３７は、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、図１及び図３に示すように、タブフィルム３５の第２電極部３５ｄが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体４８との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形された状態で配置されている。
【００３８】
また、押圧治具３８は、図１及び図３等に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体４８（本体）を有し、この押圧治具本体４８に、「押圧部材」としてのカバー部材４９が軸５０により回動自在に取り付けられると共に、スプリング５１により開く方向（図３中、時計回り）に付勢されている。
【００３９】
その押圧治具本体４８は、図１乃至図３に示すように、枠形状の内側に、ＩＣパッケージ３３が収容される内側開口４８ａが形成されると共に、ボルト４１が挿通されるボルト孔４８ｂが複数形成されている。
【００４０】
そして、その内側開口４８ａ内にアライメントプレート３９が着脱自在に配置されるようになっている。このアライメントプレート３９も、図１及び図２に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部にＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの外周面が図４に示すように、位置決めされた状態で収納されるように構成されている。
【００４１】
詳しくは、このアライメントプレート３９は、図１及び図３に示すように、外周縁部に段差部３９ａが形成され、この段差部３９ａが押圧治具本体４８の下部内周縁部４８ｃに係合されることにより、押圧治具本体４８に着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００４２】
また、このアライメントプレート３９の枠形状の内周縁部には、上部側にＩＣパッケージ３３をガイドするようにテーパ形状のガイド面３９ｂが形成されると共に、このガイド面３９ｂにて案内されたＩＣパッケージ３３を所定の位置に位置決めして収容する位置決め面３９ｃが、ガイド面３９ｂの下側に連続して鉛直方向に沿って形成されている。
【００４３】
一方、カバー部材４９には、図３に示すように、ＩＣパッケージ３３を押圧するプッシャー５３及びパッド５４が配設されている。そのプッシャー５３は、カバー部材４９の凹所４９ａに図３中上下動自在に配設され、複数のスプリング５５により下方に付勢されると共に、下面部の中央部に球面状の凸部５３ａが突設されている。
【００４４】
また、パッド５４には、図３に示すように、その球面状の凸部５３ａが当接される球面状の凹部５４ａが形成されると共に、この凹部５４ａを挟んで両側に上下方向に沿う長孔５４ｂが形成されている。そして、これら長孔５４ｂにカバー部材４９に取り付けられた２本の軸５６がそれぞれ挿通され、パッド５４は、プッシャー５３の凸部５３ａとの当接部を中心に揺動可能にカバー部材４９に支持されている。また、軸５６はカバー部材４９に着脱可能に取り付けられており、パッド５４は、軸５６を外すことにより交換できるようになっている。そして、このパッド５４の下端部には、ＩＣパッケージ３３の上面と略同じ大きさの押圧面５４ｃが形成されている。この押圧面５４ｃは、図４に示すように、アライメントプレート３９の内側開口（四角形に連続する位置決め面３９ｃにて形成される開口）より小さく形成され、又、この押圧面５４ｃより上側には、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂと略平行なテーパ面５４ｄが、その押圧面５４ｃと連続して形成されている。
【００４５】
さらに、このパッド５４とプッシャー５３との間には、図３に示すように、軸５０と離間した側（図３中、左側）にスプリング５７が配設され、このスプリング５７により、パッド５４は、プッシャー５３に対して図３中反時計回りに付勢されている。軸５０と離間した側を押圧するように構成されている。
【００４６】
さらにまた、その押圧治具本体４８には、図３に示すように、被係止部４８ｄが形成される一方、カバー部材４９には、その被係止部４８ｄに係止されるラッチ部材６０が軸６１により回動自在に配設され、このラッチ部材６０がスプリング６２により図３中反時計回り（係止方向）に付勢されている。
【００４７】
そして、アライメントプレート３９に下方に向けて突設された図示省略の位置決めピンが、ベースプレート３４，タブフィルム３５，ストッパ３６の各位置決め孔３４ｂ，３５ｉ，３６ｂに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、ベースプレート３４，タブフィルム３５及び押圧治具本体４８の各ボルト孔３４ａ，３５ｈ，４８ｂに上方からボルト４１が挿入されてナット４２に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定されるようになっている。
【００４８】
なお、ベースプレート３４の中央部に配置された弾力部材３４ｃは、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａ配列群が押圧されるタブフィルム３５の被押圧領域に対応して配置されている。
【００４９】
次に、上記タブフィルム３５の成形方法について説明する。
【００５０】
予め、厚さ２５μｍ程度のポリイミド製のフィルム３５ａの片面の全面に渡って、厚さ１２μｍ程度の銅箔が積層された基材を用意し、かかる基材に露光を施して導線３５ｅ，第１電極部３５ｃ及び第２電極部３５ｄに対応する部分を形成する。その後、その第１電極部３５ｃに貫通孔３５ｆを形成する。この貫通孔３５ｆの形成は、一つ一つ形成しても良いし、全体をマスクしてレーザを照射することにより、複数の貫通孔３５ｆを連続的に形成することもできる。しかる後、銅箔の上にニッケルメッキ及び金メッキを施して導線３５ｅ，第１電極部３５ｃ及び第２電極部３５ｄを有する回路パターン３５ｂを形成する。
【００５１】
次に、このようにプリント回路基板上に配置されたＩＣソケット３１に以下のようにして、ＩＣパッケージ３３をセットする。
【００５２】
すなわち、押圧治具３８のカバー部材４９を開いた状態で、ＩＣパッケージ３３を押圧治具本体４８内に挿入してタブフィルム３５上に載置する。この際には、まず、ＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの周縁部が、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂに案内され、次いで、位置決め面３９ｃによりＩＣパッケージ３３が所定の位置に位置決めされる。
【００５３】
しかも、図４に示すように、各半田ボール３３ａがストッパ３６の各半田ボール開口３６ａに挿入されることにより、各半田ボール３３ａの側面部が各半田ボール開口３６ａの内周面で位置決めされる。このようにストッパ３６にて半田ボール３３ａを位置決めすることにより、アライメントプレート３９による位置決めと相まってタブフィルム３５も第１電極部３５ｃに対する半田ボール３３ａ位置決め精度を一層向上させることができる。
【００５４】
この状態で、ＩＣパッケージ３３の各半田ボール３３ａがタブフィルム３５上面の各第１電極部３５ｃに接触される。
【００５５】
次いで、押圧治具３８のカバー部材４９を閉じて行くと、このカバー部材４９のラッチ部材６０が押圧治具本体４８の被係止部４８ｄに係止し、カバー部材４９が完全に閉じられることとなる。これにより、ＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの上面がパッド５４の押圧面５４ｃで押されて、弾力部材３４ｃが弾性変形され、その反力により、タブフィルム３５の第１電極部３５ｃがＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａ側に押圧され、第１電極部３５ｃと半田ボール３３ａが圧接され、両者が電気的に接続される。
【００５６】
詳しくは、半田ボール３３ａの下部側がタブフィルム３５の貫通孔３５ｆに挿入されることにより、この半田ボール３３ａの底面側頂部が損傷することなく、この半田ボール３３ａの底面側頂部より上側の部分が、第１電極部３５ｃの貫通孔３５ｆ側の内周縁部に接触する。この際には、第１電極部３５ｃの角部が半田ボール３３ａに接触して酸化被膜を破ることにより、接触安定性を確保することができる。
【００５７】
しかも、フィルム３５ａに貫通孔３５ｆを形成することにより、半田ボール３３ａの下側頂部が損傷することなく、第１電極部３５ｃの厚みを薄くできる。してみれば、従来のように、メッキを積層する工程を削減でき、成形を容易に行うことができる。
【００５８】
換言すれば、このようなタブフィルム３５においては、導線３５ｅを狭ピッチにすると銅箔の厚さを厚くできない。つまり、幅の狭い導線３５ｅの部分では、幅に対して高さが高く成り過ぎると、隣接する導線３５ｅの間の加工が困難であると共に、導線３５ｅに倒れが発生する。従って、導線３５ｅ等をそれ程厚くできない。しかし、貫通孔３５ｆを形成することにより、導線３５ｅや第１電極部３５ｃに、メッキを複数回に渡って積層する必要がなく、薄いままでも、半田ボール３３ａの底面側頂部の損傷を防止することができる。
【００５９】
さらに、タブフィルム３５に貫通孔３５ｆを形成することにより、半田ボール３３ａにて第１電極部３５ｃが押圧されたときに、図８中二点鎖線に示すように弾性変形する。これにより、半田ボール３３ａの高さが多少ばらついた場合でも、各半田ボール３３ａ毎に接圧を確保することができる。
【００６０】
さらにまた、そのように弾性変形させるための貫通孔３５ｆを、第１電極部３５ｃの中央部側に形成することにより、導線３５ｅを表面側に形成することができる。すなわち、例えば図１６中二点鎖線に示すように、第１電極部３５ｃの周りに複数の貫通孔Ｐを形成した場合には、この貫通孔Ｐを避ける必要があるため、配線スペース等の制約から導線３５ｅを裏面に配線する必要があり、フィルム３５ａの両面に導電層を形成するのは困難であった。これに対して、この発明では、貫通孔３５ｆを第１電極部３５ｃの中央部側に形成することにより、導線３５ｅを配線する場合に、その貫通孔３５ｆを避けるのに、フィルム３５ａの裏面側に配線する必要なく、表面にのみ配線すれば良いことから、成形を容易にできる。
【００６１】
また、この実施の形態１では、フィルム３５ａに開口部３５ｇが形成されて第２電極部３５ｄのみ裏面側に露出しており、他の部分が露出していないことから、この第２電極部３５ｄに接触するコンタクトピン４５が他の部分に接触してショートすることを未然に防止できる。
【００６２】
なお、長孔形状の貫通孔３５ｆの形成方向は、上記実施の形態のものに限らず、図１７に示すように、斜め方向（４５°方向）等でも良い。
［発明の実施の形態２］
【００６３】
図１８には、この発明の実施の形態２を示す。
【００６４】
この実施の形態２は、第１電極部３５ｃが２重のリング部３５ｊ，３５ｋが形成され、この小径のリング部３５ｋの内側に円形の貫通孔３５ｆが形成されている。
【００６５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［発明の実施の形態３］
【００６６】
図１９には、この発明の実施の形態３を示す。
【００６７】
この実施の形態３は、第１電極部３５ｃがリング状に形成されると共に、内側に向けて凸部３５ｍが計４個所形成され、これら凸部３５ｍが半田ボール３３ａに当接されるようになっており、この第１電極部３５ｃの一部にスリット３５ｎが形成されている。
【００６８】
そして、この第１電極部３５ｃのリング状の内部に、円形の貫通孔３５ｆが形成されている。
【００６９】
このように凸部３５ｍを設けたため、実施の形態１で示した第１電極部３５ｃよりも凸部３５ｍが半田ボール３３ａに接触して半田ボール３３ａの表面の酸化被膜をより破り易くなるため、接触安定性を高めることができる。
【００７０】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［発明の実施の形態４］
【００７１】
図２０及び図２１には、この発明の実施の形態４を示す。
【００７２】
実施の形態１では、図５中実線で示す外形線Ｔでフィルム３５ａを切断していたが、この実施の形態４では、図２０に示すように、外形線Ｔより先端部側を残して置き、図２１に示すように、この先端部側を下方に折り返すことにより、第２電極部３５ｄがタブフィルム３５の下面側に露出させるようにすることもできる。
【００７３】
この場合には、フィルム３５ａの表面にのみ回路を形成し、且つ、折り返すだけで良いため、成形を容易にできる。
【００７４】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７５】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット３１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、「電気部品」としてＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２を用いているが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージ、ソケット本体の側方に端子が突設されたタイプのＩＣパッケージ等の電気部品を用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットのタブフィルムの平面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットのタブフィルムの多数の第１電極部を示す拡大図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットのタブフィルムの第１電極部の拡大図である。
【図８】同実施の形態１に係る図７のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】同実施の形態１に係る図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットのタブフィルムの第２電極部の拡大平面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットのタブフィルムの第２電極部の拡大裏面図である。
【図１２】同実施の形態１に係る図１０のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの接続電極とコンタクトピンとの接続状態を示す拡大断面図である。
【図１４】同実施の形態１に係るＩＣソケットのストッパを示す平面図である。
【図１５】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１６】同実施の形態１に係るＩＣソケットのタブフィルムの第１電極部の周囲に貫通孔を形成する場合の拡大平面図である。
【図１７】同実施の形態１に係るＩＣソケットのタブフィルムの第１電極部の変形例を示す拡大平面図である。
【図１８】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットのタブフィルムの第１電極部を示す拡大平面図である。
【図１９】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットのタブフィルムの第１電極部を示す拡大平面図である。
【図２０】この発明の実施の形態４に係るＩＣソケットのタブフィルムを示す、周縁部の折り畳み前の状態の平面図である。
【図２１】同実施の形態４に係るＩＣソケットのタブフィルムを折り畳んだ状態を示す断面図である。
【図２２】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７７】
31  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
33  ＩＣパッケージ（電気部品）
33a 半田ボール（球状端子）
33b パッケージ本体
34  ベースプレート
35  タブフィルム（中間コネクタ）
35a フィルム
35b 回路パターン
35c 第１電極部
35d 第２電極部
35e 導線
35f 貫通孔
35g 開口部
36  ストッパ
37  弾性部材
38  押圧治具
45  コンタクトピン（接続部材）
48  押圧治具本体（本体）
49  カバー部材（押圧部材）
【図１】
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【図２】
2005259356.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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