(57)【要約】【課題】  表示領域中の中央部分と周辺部分とで、輝度ムラが無い電気光学装置の製造方法及びそのような電気光学装置の製造方法にて製造された電気光学装置を具備してなる電子機器を提供する。【解決手段】  バンク及び画素電極が形成された表示領域Ｒ以外の領域Ｑを保護マスクＭによってマスクした状態で、各表示領域Ｒを含むように各表示領域Ｒ以外の非表示領域Ｑに対応する保護マスクＭ上にも正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、及び、緑及び青色用インク滴を付着させた。また、正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、及び、緑及び青色用インク滴は、それぞれ保護マスクＭ及び各表示領域Ｒ上に等ピッチで付着されるようにした。【選択図】    図１２
2005259384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有する電気光学装置の製造方法において、
基板の表示領域以外の領域に保護マスクを配置する工程と、
液滴を表示領域及び保護マスク上に配置する工程と、
前記液滴を乾燥させる工程と、
前記保護マスクを取り外す工程と
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記保護マスクは金属で構成されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記保護マスクは離型フィルムで構成されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法において、
前記保護マスクは、その表面に撥液化処理が施されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記撥液化処理は、前記表示領域に形成される電気光学素子を区画する隔壁の撥液化処理と同時に施されるようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法において、
前記保護マスク上に配置する液滴のピッチは、前記表示領上に配置する液滴のピッチと同じであることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法において、
前記保護マスクには、前記液滴を貯留する容器が形成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法を使用して製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気光学装置として液晶ディスプレイに替わる自発発光型ディスプレイが注目されている。自発発光型ディスプレイには、各画素に有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）を備えた有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイという）がある。
【０００３】
この種の有機ＥＬディスプレイの製造方法には、インクジェット法がある。インクジェット法は、例えば、高分子系有機材料を所定の溶媒に溶解または分散した溶液を液滴状に形成し、マザー基板上に形成された複数の表示領域に形成された各画素上に吐出し、その後、溶媒を取り除いて高分子系有機材料を形成する方法である。このインクジェット法は、有機材料の利用効率を考えると、例えば、スピンコート法といった方法に比べて有効である（例えば、特許文献１）。
【０００４】
しかし、インクジェット法では、表示領域中の周辺領域に配置される液滴の密度は、隣接する表示領域外に液滴が配置されないことから、表示領域中の中央部分に配置される液滴の密度より低くなる。従って、液滴の溶媒を蒸発させて膜を形成する際に、密度が低い分だけ周辺部分に吐出された各液滴の溶媒成分は、中央部分に吐出された各液滴の溶媒成分より速く蒸発する。
【０００５】
そして、表示領域中の周辺部分では、より外側の液滴の溶媒成分が内側（中央領域側）に吐出された液滴の溶媒成分より速く蒸発する。配置された液滴は、その溶媒が蒸発した方に引き寄せられる傾向がある。そのため、周辺部分における配置された液滴で形成された各画素において、その有機物薄膜の膜厚は内側（表示領域の中央部分側）より外側（表示領域の外側）の方が厚くなる。これは、周辺部分の外側に位置する画素ほど、その有機物薄膜の膜厚のムラが大きい。
【０００６】
一方、中央部分の各画素では、周辺部分に比べて配置される液滴の密度が高く均一なので、溶媒の蒸発が画素内でばらつかない。その結果、中央部分の各画素では、その膜厚が均一となる。従って、表示領域の中央部分では各画素の膜厚は内側に行くほど均一に形成され、周辺部分では各画素の膜厚は外に行くほど不均一になる。つまり、表示領域において、中央部分とその周辺部分とで、画素中に形成された発光層の膜厚分布が異なる。その結果、表示領域中の中央部分に形成された画素の輝度が、表示領域中の周辺部分に形成された画素の輝度より低下してしまう。
【０００７】
これを防止するため、表示領域の外側（表示領域外）に表示に寄与しないダミー画素領域を形成する。そして、そのダミー画素領域にも液滴を吐出することで、前記周辺部分に配置された液滴の密度を高くして、中央部分に配置された液滴の密度と等しくする、すなわち、周辺部分に配置される各液滴の雰囲気を、中央部分に配置される各液滴の雰囲気と同じにする方法がある。このようにすることで、表示領域の周辺部分に形成される画素内の発光層の膜厚を均一にでき、表示領域中における中央部分に形成された画素の輝度と、その周辺部分に形成された画素の輝度とが等しくなるようにしている。
【特許文献１】特開２００２−２５２０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記方法では、ダミー画素領域を形成しなければならないことから、その分、表示に寄与しない領域が必要となる。その結果、ディスプレイ基板はそのダミー画素領域分だけ大型化してしまい小型化を図る上で問題であった。
【０００９】
また、表示領域外の周り（非表示領域）にダミー画素領域が形成されることから、表示領域の各画素に配線される走査線、信号線（データ線）、電源線等はダミー画素領域を介して配線されるためにその配線長は長くなり、配線容量は大きくなっていた。配線容量が大きくなることによって、例えば信号線を介して各画素に出力されるデータ信号は減衰する。そのため、データ信号を供給するデータ線駆動回路は駆動能力を大きくしなければならず回路規模の小型化及び低消費電力化を図る上で問題であった。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ダミー画素領域を形成することなく表示領域中の中央部分と周辺部分とで発光層の膜厚を一様にでき、表示領域全域で輝度ムラの無い電気光学装置の製造方法及びそのような電気光学装置の製造方法にて製造された電気光学装置を具備してなる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電気光学装置は、表示領域を有する電気光学装置の製造方法において、基板の表示領域以外の領域に保護マスクを配置する工程と、液滴を表示領域及び保護マスク上に配置する工程と、前記液滴を乾燥させる工程と、前記保護マスクを取り外す工程とを含む。
【００１２】
これによれば、表示領域の外周に形成した保護マスク上にも液滴を配置するので、表示領域中の中央部分の液滴の配置密度（分布）と表示領域中の周辺領域の液滴の配置密度（分布）を同じにすることができる。従って、表示領域中の中央に配置された液滴が乾燥する乾燥速度と、表示領域中の周辺部分に配置された液滴が乾燥する乾燥速度とが同じになる。この結果、表示領域中の中央部分に配置される膜の膜厚と、表示領域中の周辺部分に配置される膜の膜厚との膜厚分布を同じにすることができる。また、基板の表示領域以外の領域に形成した保護マスクに液滴を配置させるようにしたので、保護マスクを除去すれば、表示領域以外の領域（特に表示領域に近隣する領域）を有効に利用することができる。また、例えば、表示領域以外の領域（特に表示領域に近隣する領域）に表示を制御するための周辺回路等を形成する場合においては、その領域には画素ダミー領域が形成されないので、表示領域の各画素に配線される信号線等は、ダミー画素領域を介して配線されないので、配線長は短くでき配線容量を小さくできる。その分、周辺回路等の負荷は小さくなる。
【００１３】
この電気光学装置の製造方法において、前記保護マスクは金属で構成してもよい。
これによれば、保護マスクが金属で構成されることから、保護マスクと基板とを同電位にした状態で、保護マスクを基板に配置したり基板から取り外すことができ、基板に静電気が発生しないようにすることができる。また、金属で構成されているため保護マスク自体にある程度の剛性を有することから、保護マスクの取り扱いが容易となる。
【００１４】
この電気光学装置の製造方法において、前記保護マスクは離型フィルムで構成してもよい。
これによれば、保護マスクを薄くすることができるので、その分、液滴を吐出するノズルと、基板との間を狭くすることができる。この結果、より接近して液滴を基板に吐出させることができるので、例えば、液滴を基板に吐出させる際に、風が吹き入ったとしても、所定の位置に液滴を配置させることができる。また、離型フィルムを基板に貼り付けることにより、液滴吐出位置と基板表面の距離を一定に保つことができるため、表示領域中
の周辺部分の液滴の配置密度（分布）を表示領域中の中央部分の配置密度（分布）と同じにすることができる。
【００１５】
この電気光学装置の製造方法において、前記保護マスクは、その表面に撥液化処理を施してもよい。
これによれば、保護マスクの表面に撥液化処理が施されているので、保護マスク上に配置された液滴の環境（条件）を基板上に配置された液滴の環境（条件）と同一にさせることができる。この結果、表示領域中の中央部分に配置される膜の膜厚と、その表示領域中の周辺部分に配置される膜の膜厚との膜厚分布をより均一にすることができる。
【００１６】
この製造方法において、前記撥液化処理は、前記表示領域に形成される電気光学素子を区画する隔壁の撥液化処理と同時に施されるようにしてもよい。
これによれば、保護マスクの表面の撥液化処理は隔壁の撥液化処理と同時に施されることから、保護マスクの表面の撥液化処理と前記隔壁の撥液化処理とを別々に施すようにした場合と比較して撥液化処理工程を効率的に行うことができる。
【００１７】
この電気光学装置の製造方法において、前記保護マスク上に配置する液滴のピッチは、前記表示領上に配置する液滴のピッチと同じにしてもよい。
これによれば、保護マスク上に配置された液滴の密度が、前記表示領上に配置された液滴の密度と同じにすることができることから、例えば、表面が撥液化処理された保護マスクを使用すれば、保護マスク上に配置された液滴の環境（条件）を基板上に配置された液滴の環境（条件）に一致させることができる。この結果、表示領域中の中央部分に配置される膜の膜厚と、その表示領域中の周辺部分に配置される膜の膜厚との膜厚分布をより均一にすることができる。
【００１８】
この電気光学装置の製造方法において、前記保護マスクには、前記液滴を貯留する容器を形成してもよい。
これによれば、保護マスク上に液滴を貯留する容器を形成することで、たとえ、保護マスクの表面に撥液化処理を施さなくとも、保護マスク上に配置された液滴の環境（条件）を基板上に配置された液滴の環境（条件）と同じにすることができる。
【００１９】
本発明の電子機器は、上記電気光学装置の製造方法を使用して製造された電気光学装置を備えている。
これによれば、この結果、表示領域中の中央部分と、その表示領域中の周辺部分とで、輝度ムラが無い表示を行うことができる電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１実施形態）
以下、本発明を有機ＥＬディスプレイに適用した第１実施形態を図面に従って説明する。
【００２１】
図１は、本発明の製造方法によって製造された有機ＥＬディスプレイの上面図であり、図２は、その有機ＥＬディスプレイの図１中ａ−ａ線での断面図である。
図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、四角形状のディスプレイ部Ｄと、該ディスプレイ部Ｄの下側部（反Ｘ矢印方向）に接続されたフレキシブル回路基板ＦＣとから構成されている。
【００２２】
ディスプレイ部Ｄは、基板２を備えている。基板２は、図１及び図２に示すように、その略中央に略四角形状の表示領域Ｒを備えている。表示領域Ｒには、図１に示すように、ｍ×ｎ個の画素３がマトリクス状に形成されている。基板２上であって、表示領域Ｒ以外
の領域（以下、非表示領域Ｑという）には、一対の走査線駆動回路５及び検査回路６が形成されている。
【００２３】
表示領域Ｒには、１行当りｍ個の画素３群がｎ行、また、１列当りｎ個の画素３群がｍ列形成されている。各画素３には、赤色の光を出射する赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色の光を出射する緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、青色の光を出射する青色用有機ＥＬ素子４Ｂが、図１中Ｘ矢印方向に沿って赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、青色用有機ＥＬ素子４Ｂの順に配置されている。即ち、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、図１中Ｘ矢印方向（行方向）に沿っては、赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、青色用有機ＥＬ素子４Ｂ、赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、…の順に繰り返して配置されている。また、図１中Ｙ矢印方向（列方向）に沿っては、同色の有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが配置されている。そして、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、隣接する各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと等ピッチで配置されている。各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、本実施形態においては、Ｘ，Ｙ方向ともに７０μｍの間隔で等ピッチに配置されている。
【００２４】
図２に示すように、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、ガラスといった光透過性を有する基板２上の回路形成層２ｂ上に形成されている。回路形成層２ｂは、表示領域Ｒに形成される前記各画素３を駆動させるための薄膜トランジスタＴＦＴ等といった回路素子や、非表示領域Ｑに形成される走査線駆動回路５または検査回路６を構成する回路素子の一部または全部が形成された層である。そして、回路形成層２ｂの表示領域Ｒに対応した領域に各有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂをマトリクス状に区画するバンクＢが形成されている。
【００２５】
バンクＢは、二酸化珪素（ＳｉＯ2）バンクＢ１上に有機物バンクＢ２が積層された構
造を成している。有機物バンクＢ２は、元来撥液性を備えた材料、例えば、フッ素系樹脂でなくても、通常用いられる、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機樹脂をパターン形成し、ＣＦ4プラズマ処理等により表面を撥液化してもよい。有機物バンクＢ２の高さは
、１〜２μｍあれば十分である。
【００２６】
前記回路形成層２ｂ上であって、各バンクＢによって区画された凹状領域の各底部には画素電極１０が形成されている。各画素電極１０は対応する薄膜トランジスタＴＦＴとコンタクトホールＨを介して電気的に接続されている。各画素電極１０上には、本実施形態においては、正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが、正孔輸送層１１、発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの順に積層されてなる機能層１３が形成されている。発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂは、赤、緑または青色の光を出射する有機発光材料で構成されている。つまり、発光層１２Ｒは、赤色の光を出射する有機発光材料で構成され発光層であり、発光層１２Ｇは、緑色の光を出射する有機発光材料で構成され発光層であり、発光層１２Ｂは、青色の光を出射する有機発光材料で構成され発光層である。
【００２７】
そして、図２に示すように、表示領域Ｒ中の周辺部分に配置される正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの各膜厚分布は、各バンクＢ内で均一である。また、表示領域Ｒの中央に配置される正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの各膜厚と、表示領域Ｒ中のその周辺部分に配置される各正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの膜厚との膜厚分布は同じである。
【００２８】
機能層１３上には、該機能層１３及びバンクＢの上面を覆うように陰極１４が形成されている。また、陰極１４は、前記非表示領域Ｑ上を覆うように形成されている。そして、画素電極１０、機能層１３及び陰極１４で各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが構成されている。各画素３は、全て赤、緑または青色の光を出射する画素であって、画像表示に
寄与する画素である。
【００２９】
回路形成層2ｂの外周縁部には陰極１４全面を覆うように、乾燥した空間Ｆを介して、
エポキシ樹脂よりなる封止部材ＦＢが接着されている。
また、図１に示すように、基板２上であって、前記表示領域Ｒを挟むように非表示領域Ｑには、一対の走査線駆動回路５が配置されている。各走査線駆動回路５は、前記したｎ行の画素３群のうちの所望の１列の画素３群を選択する走査信号を出力する。
【００３０】
さらに、図１に示すように、基板２上であって、前記表示領域ＲよりＹ矢印方向側の非表示領域Ｑには検査回路６が形成されている。検査回路６は、有機ＥＬディスプレイ１を出荷される前に駆動され、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが正常に駆動するか否かを検査するための回路である。
【００３１】
そして、前記したように、前記表示領域Ｒには、全て赤、緑または青色の光を出射する画像表示に寄与する画素３が形成されており、前記非表示領域Ｑには光を出射しない、所謂ダミー画素といった画像表示に寄与しない、いかなる画素も形成されていない。そして、各走査線駆動回路５及び検査回路６は、表示領域Ｒに近隣する表示領域Ｒ以外の非表示領域Ｑに形成されている。
【００３２】
一方、フレキシブル回路基板ＦＣ上にはデータ線駆動回路７と制御回路８とが形成されている。データ線駆動回路７は、前記走査線駆動回路５が出力した走査信号によって選択された行の画素３群に対して、その各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂのデータ信号を出力する。データ信号は、図示しない配線を介して薄膜トランジスタＴＦＴ（図２参照）に供給され、前記画素電極１０から各色用発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂに注入されるキャリア密度を決定する信号である。このデータ信号によって、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの発光輝度が決定される。
【００３３】
制御回路８は、各走査線駆動回路５及びデータ線駆動回路７の駆動を制御するための各種制御信号を生成し、その生成した制御信号を各駆動回路５，７にそれぞれ出力する。
そして、このように構成された有機ＥＬディスプレイ１は、制御回路８から出力される各種制御信号によって走査線駆動回路５及びデータ線駆動回路７が駆動制御され、各画素３の有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの発光輝度が制御される。その結果、表示領域Ｒ上に所望の画像が表示されるようになっている。
【００３４】
次に、前記のような構成を有する有機ＥＬディスプレイ１の製造方法の一例について図３〜図１３に従って説明する。有機ＥＬディスプレイ１は、正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂがインクジェット方式によって製造されている。ここで、インクジェット方式による製造方法とは、機能層１３を構成する有機物からなる機能層材料（たとえば、正孔注入層材料／輸送層材料並びに発光層材料）を溶媒に溶解または分散させたインク滴をインクジェットヘッドから吐出させて画素電極１０上にパターニング塗布する方法をいう。
【００３５】
図３は、複数のディスプレイ部Ｄが形成されるマザーガラスＭＧの上面図である。図３に示すように、マザーガラスＭＧ上には、略四角形状の形成領域Ｓがマトリクス状に複数形成されている。尚、説明の便宜上、図３中上段左隅に形成された形成領域Ｓを形成領域Ｓａ１、その形成領域Ｓａ１の右隣に形成された形成領域Ｓを形成領域Ｓａ２、形成領域Ｓａ２の右隣に形成された形成領域Ｓを形成領域Ｓａ３、…、形成領域Ｓａｐとする。また、形成領域Ｓａ１〜Ｓａｐの反Ｙ矢印方向側（図３中下方向側）に形成される形成領域Ｓを形成領域Ｓｂ１〜Ｓｂｐとする。さらに、形成領域Ｓｂ１〜Ｓｂｐに対して反Ｙ矢印方向側（図３中下方向側）に形成される形成領域Ｓを形成領域Ｓｃ１〜Ｓｃｐとする。
【００３６】
まず、マザーガラスＭＧを洗浄した後、公知の方法により、各形成領域Ｓ上の所定の位置に各種トランジスタ等といった回路素子を形成することで、マザーガラスＭＧ上に前記回路形成層２ｂを形成する（図２参照）。
【００３７】
その後、回路形成層２ｂ上であって表示領域Ｒにそれぞれ前記バンクＢ、さらに各バンクＢによって区画された凹状領域の各底部に前記画素電極１０をそれぞれ公知の方法により形成して、図４に示すような断面構造を有する画素基板１５を形成する。図４は、図３に示したマザーガラスＭＧ上に回路形成層２ｂを形成した画素基板１５の断面図である。このとき、画素電極１０は、隣接する画素電極１０と７０μｍ間隔で等ピッチに形成される。また、バンクＢは、この状態においては、その表面に撥液化処理が未だ施されていない。尚、画素基板１５とは、本明細書においては、マザーガラスＭＧ上に回路形成層２ｂ、バンクＢ及び画素電極１０が形成された基板をいう。また、各形成領域ＳにおけるマザーガラスＭＧは、前記基板２に相当する。
【００３８】
続いて、インクジェット法を使用して画素電極１０上に正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを形成する。
図５は、保護マスクが配置された画素基板１５の上面図である。図５に示すように、前記画素基板１５上に保護マスクＭを配置する。保護マスクＭには、略四角形状の開口部Ｋが升の目状に設けられている。また、保護マスクＭは、金属で構成されている。保護マスクＭは、開口部ＫをバンクＢ及び画素電極１０が形成された表示領域Ｒに位置するように画素基板１５上に配置される。従って、バンクＢ及び画素電極１０が形成された表示領域Ｒ以外の領域（非表示領域Ｑ）はマスクされる。そして、画素基板１５上に保護マスクＭが配置された状態で、同保護マスクＭ及び前記バンクＢ（表示領域Ｒ）の表面に同時に撥液化処理を施す。保護マスクＭの画素基板１５と反対側の面はアクリル、ポリイミドなどの有機樹脂材料でコーティングされていることが望ましい。このようにすることにより、保護マスクＭの面に対する撥液化処理をより確実に行うことができる。
【００３９】
続いて、インクジェット法を用いて画素電極１０上に正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを形成する。
図６は、インクジェット法を用いて画素電極１０上に正孔輸送層１１及び発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを形成する方法を説明するための図である。図７は、図６中ｂ−ｂ線での断面図である。図６に示すように、前記保護マスクＭが配置された状態で、同保護マスクＭ上であって前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒより図６中左上隅に第１のインクジェットヘッド１６ａが配置される。詳しくは、第１のインクジェットヘッド１６ａは、前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒの第１行目，第１列目に形成された画素電極１０から図６中Ｘ，Ｙ矢印方向にそれぞれ２１０μｍ（＝７０μｍ×３）離間した位置に配置される。つまり、第１のインクジェットヘッド１６ａは、前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒの第１行目の画素電極１０群が乗るラインＬ１上から図６中上側方向に３画素電極分、且つ第１列目の画素電極１０群が乗るラインＬ２上から図６中左側方向に３画素電極分離間した位置に配置される。そして、この第１のインクジェットヘッド１６ａが配置された位置がホームポジションとなる。
【００４０】
ここで、第１のインクジェットヘッド１６ａは、図６及び図７に示すように、Ｘ方向に沿って形成されたガイド部材Ｇに案内されてＸ矢印方向に沿って移動しながら７０μｍ移動する毎に、正孔輸送層材料を溶媒に溶解または分散させた正孔輸送材料インク滴Ｉ１をそのノズルから吐出するインクジェットヘッドである。また、第１のインクジェットヘッド１６ａは、Ｘ矢印方向に沿って移動しながら所定回数、正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出した後、図示しないガイド部材によって反Ｙ矢印方向に沿って７０μｍ毎に移動し、再び、Ｘ矢印方向に沿って移動して正孔輸送材料インク滴Ｉ１を７０μｍ移動する毎に吐出
するインクジェットヘッドである。
【００４１】
図８は、保護マスクＭ上への正孔輸送材料インク滴Ｉ１の吐出を説明するための図である。図８に示すように、第１のインクジェットヘッド１６ａは、前記ホームポジションからＸ矢印方向に沿って保護マスクＭ上を移動しながら７０μｍ移動する毎に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出する。そして、前記ラインＬ１上から図６中上側方向に３画素電極分離間した保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出し終わると、第１のインクジェットヘッド１６ａは、一旦、前記ホームポジションに戻り、続いて、図示しないガイド部材によって反Ｙ矢印方向に沿って７０μｍ毎に移動する。そして、再び、Ｘ矢印方向に沿って保護マスクＭ上を移動しながら７０μｍ移動する毎に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出して、前記ラインＬ１上から図６中上側方向に２画素電極分離間した保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を付着させる。さらにまた、第１のインクジェットヘッド１６ａは、反Ｙ矢印方向に沿って７０μｍ毎に移動する。そして、再び、Ｘ矢印方向に沿って保護マスクＭ上を移動しながら７０μｍ移動する毎に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出して、前記ラインＬ１上から図６中上側方向に１画素電極分離間した保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を付着させる。
【００４２】
従って、形成領域Ｓａ１〜Ｓａｐ上側の保護マスクＭ上には、正孔輸送材料インク滴Ｉ１が３行分付着される。このとき、図８に示すように、前記保護マスクＭは、撥液化処理が施されているので、保護マスクＭ上に付着した正孔輸送材料インク滴Ｉ１は、平面状に広がることなく付着した位置に局在する。
【００４３】
その後、保護マスクＭ上であって前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒ上の第１行目の画素電極１０群が乗る前記ラインＬ１上に、第１のインクジェットヘッド１６ａのノズルが配置される。
【００４４】
図９及び図１０は、各表示領域Ｒへの正孔輸送材料インク滴Ｉ１の吐出を説明するための図である。図９（ａ）に示すように、第１のインクジェットヘッド１６ａは、Ｘ矢印方向に沿って移動しながら、保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出する。このとき、第１のインクジェットヘッド１６ａは、保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を３箇所付着される。
【００４５】
その後、図９（ｂ）に示すように、第１のインクジェットヘッド１６ａが開口部Ｋを介して形成領域Ｓａ１の表示領域Ｒ上に至る。この状態においても、第１のインクジェットヘッド１６ａは、正孔輸送材料インク滴Ｉ１を、前記保護マスクＭ上に吐出するのと同様にして、吐出する。このとき、前記したように、画素電極１０は、Ｘ矢印方向に７０μｍ毎に形成されているので、吐出された正孔輸送材料インク滴Ｉ１は各画素電極１０上に付着する（図９（ｃ）参照）。
【００４６】
そして、形成領域Ｓａ１の表示領域Ｒ上に形成された１行分の各画素電極１０上に対して正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出し終えると、図１０（ａ）に示すように、第１のインクジェットヘッド１６ａは、形成領域Ｓａ１の表示領域Ｒと形成領域Ｓａ２の表示領域Ｒとの間に配置された保護マスクＭ上に至る。この状態においても、第１のインクジェットヘッド１６ａは、正孔輸送材料インク滴Ｉ１をその保護マスクＭ上に、７０μｍ移動する毎に吐出する（図１０（ｂ）参照）。即ち、形成領域Ｓａ１と形成領域Ｓａ２との間に配置された保護マスクＭ上にも正孔輸送材料インク滴Ｉ１が形成領域Ｓａ１の表示領域Ｒ上と同じピッチで吐出される。
【００４７】
その後、前記と同様にして、図１０（ｃ）に示すように、第１のインクジェットヘッド１６ａは、各形成領域Ｓａ２〜Ｓａｐの第１行目の画素電極１０上及び保護マスクＭ上に
正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出する。そして、各形成領域Ｓａ２〜Ｓａｐの第１行目の画素電極１０上及び保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出し終えると、第１のインクジェットヘッド１６ａは、再び、前記ラインＬ１上であって、元の保護マスクＭ上の前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒより左側の位置に戻される。その後、図示しないガイド部材によって７０μｍ下側へ移動する。この結果、第１のインクジェットヘッド１６ａは、画素電極１０の１行分下にずれ、第２行目の画素電極１０群が乗るライン上に至る。そして、前記と同様にして、第２行目の各画素電極１０及び保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１が吐出される。
【００４８】
その後、各形成領域Ｓａ１〜Ｓａｐに形成された全ての画素電極１０上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出する。そして、各形成領域Ｓａ２〜Ｓａｐの第２行目の画素電極１０上及び保護マスクＭ上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出し終えると、第１のインクジェットヘッド１６ａは、再び、保護マスクＭ上であって前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒより左側の位置に戻された後、７０μｍ下側へ移動する。
【００４９】
そして、第１のインクジェットヘッド１６ａは、各形成領域Ｓａ１〜Ｓａｐの表示領域Ｒと、その下側に形成される各形成領域Ｓｂ１〜Ｓｂｐの表示領域Ｒとの間に配置される保護マスクＭ上に、正孔輸送材料インク滴Ｉ１を７０μｍごとに順次吐出する。
【００５０】
以下、前記と同様にすることで、各領域Ｓを含むように各形成領域Ｓ以外の非表示領域Ｑに対応する保護マスクＭ上にも正孔輸送材料インク滴Ｉ１が吐出される。また、正孔輸送材料インク滴Ｉ１は、表示領域Ｒ内に吐出するピッチと同じピッチでＸ，Ｙ方向に等間隔に吐出される。
【００５１】
図１１は、正孔輸送材料インク滴Ｉ１が保護マスクＭ及び各表示領域Ｒの各画素電極１０上に吐出された後の画素基板１５の上面図である。図１１に示すように、正孔輸送材料インク滴Ｉ１は、保護マスクＭ及び各表示領域Ｒ上にそれぞれＸ，Ｙ方向に７０μｍピッチで付着されている。従って、正孔輸送材料インク滴Ｉ１は、その配置密度（分布）が各表示領域Ｒ中の中央部分と各表示領域Ｒ中の周辺部分とで同じとなる。
【００５２】
その後、前記保護マスクＭを配置した状態で、前記画素基板１５を乾燥させる。この乾燥は、真空及びまたは熱処理あるいは窒素ガスフローにより溶媒を除去する。例えば、本実施形態においては、真空中（１ｔｏｒｒ（１３３．３Ｐａ））、室温、２０分という条件で溶媒を除去する。
【００５３】
この結果、各画素電極１０及び保護マスクＭ上には正孔輸送層材料が付着される。このとき、正孔輸送材料インク滴Ｉ１の配置密度（分布）は、各表示領域Ｒ中の中央部分とその周辺部分とで同じであるので、表示領域Ｒ中の中央部分に配置された正孔輸送材料インク滴Ｉ１が乾燥する乾燥速度と、表示領域Ｒ中の周辺部分に配置された正孔輸送材料インク滴Ｉ１が乾燥する乾燥速度とが同じになる。この結果、表示領域Ｒ中において、中央部分に配置される正孔輸送層１１の膜厚と、その周辺部分に配置される正孔輸送層１１の膜厚との膜厚分布が同じになる。
【００５４】
続いて、赤色用発光材料が溶媒に溶解または分散させた赤色用インク滴ＩＲを各表示領域Ｒ及び保護マスクＭ上に吐出する。
図１２は、赤色用インク滴ＩＲを各表示領域Ｒ及び保護マスクＭ上に吐出する場合の画素基板１５の拡大図であり、図１３は、図１２中ｃ−ｃ線での断面図である。
【００５５】
まず、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒが前記ホームポジションに配置される。赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、そのノズルから赤色用発光材料が溶媒に溶解または分
散させた赤色用インク滴ＩＲをＸ方向に沿って２１０μｍ（＝７０μｍ×３）移動する毎に吐出する。また、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、反Ｙ矢印方向に沿っては７０μｍ毎に移動する。つまり、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、反Ｙ矢印方向に沿って７０μｍ移動する毎に、Ｘ矢印方向に沿って移動して赤色用インク滴ＩＲを２１０μｍ移動する毎に吐出する。
【００５６】
そして、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、前記ラインＬ１より３画素電極分離間した保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲを２１０μｍ移動する毎に吐出する。そして、前記ラインＬ１上から図１２中上側方向に３画素電極１０分離間した保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲを吐出し終わると、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、一旦、前記ホームポジションに戻り、続いて、図示しないガイド部材によって反Ｙ矢印方向に沿って７０μｍ毎に移動する。そして、再び、Ｘ矢印方向に沿って保護マスクＭ上を移動しながら２１０μｍ移動する毎に赤色用インク滴ＩＲを吐出して、前記ラインＬ１上から図１２中上側方向に２画素電極分離間した保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲを付着させる。さらにまた、前記ラインＬ１上から図１２中上側方向に２画素電極分離間した保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲを吐出し終わると、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、一旦、元の位置に戻り、続いて、図示しないガイド部材によって反Ｙ矢印方向に沿って７０μｍ毎に移動する。そして、再び、Ｘ矢印方向に沿って保護マスクＭ上を移動しながら２１０μｍ移動する毎に赤色用インク滴ＩＲを吐出して、前記ラインＬ１上から図１２中上側方向に１画素電極分離間した保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲを付着させる。
【００５７】
その後、保護マスクＭ上であって前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒ上の第１行目の画素電極１０群が乗る前記ラインＬ１上に、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒのノズルが配置される。
【００５８】
その後、図１３（ａ）に示すように、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、Ｘ方向に沿って移動しながら、保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲを吐出する。赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、２１０μｍの間隔で等ピッチに移動されるごとに保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲを順次吐出する。従って、保護マスクＭ上に先に付着された正孔輸送層材料上に赤色用インク滴ＩＲが吐出される。
【００５９】
続いて、図１３（ｂ）に示すように、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒが開口部Ｋ１を介して形成領域Ｓａ１の表示領域Ｒ上に至る。この状態においても、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは赤色用インク滴ＩＲを、前記保護マスクＭ上に吐出するのと同様にして、２１０μｍ移動するごとに吐出する。即ち、赤色用インク滴ＩＲは、Ｘ方向に沿って並んだ各画素電極１０のうち、３個の画素電極１０のうちの１個の画素電極１０毎に繰り返して吐出される。この結果、３個の画素電極１０のうちの１個の画素電極１０上には、先に付着された正孔輸送層材料上に赤色用インク滴ＩＲが積層されるように付着される。
【００６０】
そして、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、形成領域Ｓａ１の表示領域Ｒ上の１行分の画素電極１０に対して赤色用インク滴ＩＲを吐出し終わると、その形成領域Ｓａ１の表示領域Ｒと形成領域Ｓａ２の表示領域Ｒとの間に配置された保護マスクＭ上に至る。この状態においても、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、赤色用インク滴ＩＲを保護マスクＭ上に、２１０μｍの間隔で等ピッチに移動するごとに吐出する。従って、第１の形成領域Ｓａ１の表示領域と形成領域Ｓａ２との間に配置された保護マスクＭ上には、２１０μｍの間隔で、先に付着された正孔輸送層材料上に赤色用インク滴ＩＲが吐出される。
【００６１】
その後、前記と同様にして、各形成領域Ｓａ２〜Ｓａｐの第１行目の画素電極１０上の及び保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲが吐出される。赤色用インク滴ＩＲは各画素電極１０及び保護マスクＭ上に２１０μｍごとに吐出されるので、画素電極１０上に先に付
着された正孔輸送層材料上には、３個の画素電極１０のうち１個の画素電極１０の毎に赤色用インク滴ＩＲが付着される。
【００６２】
その後、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、再び、元の保護マスクＭ上であって前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒより左側の位置に戻された後、７０μｍ移動下に移動する。この結果、第１のインクジェットヘッド１６ａは、画素電極１０の１行分下にずれ、第２行目の画素電極１０群がのるライン上に至る。そして、前記と同様にして、第２行目の各画素電極１０及び保護マスクＭ上に赤色用インク滴ＩＲが吐出される。
【００６３】
その後、各形成領域Ｓａ１〜Ｓａｐに形成された所定の画素電極１０上に赤色用インク滴ＩＲが吐出されると、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、再び、保護マスクＭ上であって前記形成領域Ｓａ１上に形成される表示領域Ｒより左側の位置に戻された後、７０μｍ移動下に移動する。
【００６４】
そして、赤色用インクジェットヘッド１６Ｒは、各形成領域Ｓａ１〜Ｓａｐの表示領域Ｒと、その下側に形成される各形成領域Ｓｂ１〜Ｓｂｐの表示領域Ｒとの間に配置される保護マスクＭ上に、赤色用インク滴ＩＲを２１０μｍ移動されるごとに順次吐出する。
【００６５】
以下、前記と同様にすることで、各表示領域Ｒを含むように各表示領域Ｒ以外の非表示領域Ｑに対応する保護マスクＭ上にも赤色用インク滴ＩＲが吐出される。また、赤色用インク滴ＩＲは、表示領域Ｒ内に吐出するピッチと同じピッチで吐出される。従って、赤色用インク滴ＩＲは、保護マスクＭ及び各表示領域Ｒ上の各画素電極１０にそれぞれＸ方向に２１０μｍピッチで、Ｙ方向に７０μｍピッチでストライプ状に付着される。従って、赤色用インク滴ＩＲは、その配置密度（分布）が各表示領域Ｒ上の各画素電極１０及び保護マスクＭ上に渡って同じとなる。この結果、赤色用インク滴ＩＲは、その配置密度（分布）が各表示領域Ｒ中の中央部分と各表示領域Ｒ中の周辺部分とで同じとなる。
【００６６】
続いて、緑色用発光材料が溶媒に溶解または分散させた緑色用インク滴を２１０μｍ移動されるごとに吐出する緑色用インクジェットヘッドを用いて、緑色用インク滴を、順次、赤色用インク滴ＩＲが付着されていない画素電極１０及び保護マスクＭに対して順次吐出する。従って、緑色用インク滴は、その配置密度（分布）が各表示領域Ｒ上の各画素電極１０及び保護マスクＭ上に渡って同じとなる。この結果、緑色用インク滴は、その配置密度（分布）が各表示領域Ｒ中の中央部分と各表示領域Ｒ中の周辺部分とで同じとなる。
【００６７】
その後、同様にして、青色用発光材料が溶媒に溶解または分散させた青色用インク滴を２１０μｍ移動されるごとに吐出する青色用インクジェットヘッドを用いて、青色用インク滴を、順次、赤色用インク滴ＩＲ及び緑色用インク滴が付着されていない画素電極１０及び保護マスクＭに対して吐出する。従って、青色用インク滴は、その配置密度（分布）が各表示領域Ｒ上の各画素電極１０及び保護マスクＭ上に渡って同じとなる。この結果、青色用インク滴は、その配置密度（分布）が各表示領域Ｒ中の中央部分と各表示領域Ｒ中の周辺部分とで同じとなる。
【００６８】
従って、正孔輸送層１１上に赤色用インク滴ＩＲが付着された画素電極１０と、正孔輸送層１１上に緑色用インク滴が付着された画素電極１０と、正孔輸送層１１上に青色用インク滴が付着された画素電極１０とが並んで配置される。そして、各色用インク滴の配置密度（分布）は、各表示領域Ｒにおいて、その中央部分とその周辺部分とで同じとなる。
【００６９】
その後、前記保護マスクＭを配置した状態で、再度、前記画素基板１５を乾燥させる。この乾燥は、前記と同様に、真空及びまたは熱処理あるいは窒素ガスフローにより溶媒を除去する。この結果、赤色用インク滴ＩＲが吐出された画素電極１０及び保護マスクＭ上
には赤色用発光材料が付着され、緑色用インク滴が吐出された画素電極１０及び保護マスクＭ上には緑色用発光材料が付着され、青色用インク滴が吐出された画素電極１０及び保護マスクＭ上には青色用発光材料が付着される。そして、画素電極１０上に付着された赤色用発光材料が前記赤色用発光層１２Ｒ、画素電極１０上に付着された緑色用発光材料が前記緑色用発光層１２Ｇ、画素電極１０上に付着された青色用発光材料が前記青色用発光層１２Ｂに相当する。
【００７０】
このとき、各色用インク滴の配置密度（分布）は、各表示領域Ｒにおいて、その中央部分とその周辺部分とで同じであるので、表示領域Ｒ中の中央部分に配置された各色用インク滴が乾燥する乾燥速度と、表示領域Ｒ中の周辺部分に配置された色用インク滴が乾燥する乾燥速度とが同じになる。この結果、表示領域Ｒ中の中央部分に配置される赤色用発光層１２Ｒ、緑色用発光層１２Ｇ及び青色用発光層１２Ｂの膜厚と、その周辺部分に配置される各赤色用発光層１２Ｒ、緑色用発光層１２Ｇ及び青色用発光層１２Ｂの膜厚との膜厚分布が同じになる。従って、表示領域Ｒ中の周辺部分に配置される各バンクＢ内での正孔輸送層１１及び発光層１２の膜厚分布は、表示領域Ｒ中の中央部分に配置される各バンクＢ内での正孔輸送層１１及び発光層１２の各バンクＢ内での膜厚分布と同じになる。従って、表示領域Ｒ中の中央部分と周辺部分とで、輝度ムラが無くなる。
【００７１】
続いて、前記画素基板１５から保護マスクＭを取り外す。この結果、非表示領域Ｑには、正孔輸送層材料や各赤色用インク滴ＩＲ、緑色用インク滴及び青色用インク滴が付着されていない。即ち、表示領域Ｒ以外の領域（特に表示領域Ｒに近隣する非表示領域Ｑ）には、表示に関係しないダミー画素といった、いかなる画素も形成されない。
【００７２】
また、保護マスクＭは、金属で構成されているので、保護マスクＭと画素基板１５とを同電位にした状態で、保護マスクＭを画素基板１５から取り外するとき、画素基板１５に静電気が発生しない。また、保護マスクＭは金属で構成されているため保護マスクＭ自体にある程度の剛性を有しているので、保護マスクＭの取り扱いが容易である。
【００７３】
その後、陰極１４として、２ｎｍのＬｉＦ層、２０ｎｍのＣａ層及び２００ｎｍのＡｌ層を、例えば真空加熱蒸着で積層形成する。その後、乾燥した空間Ｆを介して、最後にエポキシ樹脂で構成された封止部材ＦＢにより封止を行う。これにより、マザーガラスＭＧ上に複数のディスプレイ部Ｄが作製される。
【００７４】
最後に、その各形成領域Ｓ毎にマザーガラスＭＧをダイシングして、各マザーガラスＭＧ上に形成された各ディスプレイ部Ｄを切り出す。そして、別途作製されたデータ線駆動回路７及び制御回路８を備えたフレキシブル回路基板ＦＣとディスプレイ部Ｄと接続して、有機ＥＬディスプレイ１を製造する。
【００７５】
こうして、表示領域Ｒ中の中央部分と周辺部分とで、輝度ムラが無い有機ＥＬディスプレイ１を製造することができた。
上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、バンクＢ及び画素電極１０が形成された表示領域Ｒ以外の領域Ｑを保護マスクＭによってマスクした状態で、各表示領域Ｒを含むように各表示領域Ｒ以外の非表示領域Ｑに対応する保護マスクＭ上にも正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、及び、緑及び青色用インク滴を付着させた。従って、各表示領域Ｒ中の中央部分に付着された正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、及び、緑及び青色用インク滴が乾燥するそれぞれの乾燥速度と、表示領域Ｒ中の周辺部分に付着された正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、及び、緑及び青色用インク滴が乾燥するそれぞれの乾燥速度とが同じになる。従って、表示領域Ｒ中の中央部分に配置される正孔輸送層１１及び発光層１２の各膜厚と、その周辺部分に配置される各正孔輸送層１１及び発光
層１２の膜厚との膜厚分布を同じにすることができる。この結果、表示領域Ｒ中の中央部分と周辺部分とで、輝度ムラが無い有機ＥＬディスプレイ１を製造することができる。
（２）本実施形態によれば、正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、及び、緑及び青色用インク滴は、それぞれ保護マスクＭ及び各表示領域Ｒ上にそれぞれＸ，Ｙ方向に７０μｍピッチで付着されている。従って、正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、及び、緑及び青色用インク滴の配置密度（分布）はそれぞれ各表示領域Ｒ中の中央部分とその周辺部分とで同じである。この結果、表示領域Ｒ中の中央部分に配置される正孔輸送層１１及び発光層１２の各膜厚と、その周辺部分に配置される各正孔輸送層１１及び発光層１２の膜厚との膜厚分布をより同じにすることができる。
（３）本実施形態によれば、表示領域Ｒには、全て赤、緑または青色の光を出射する画像表示に寄与する画素３が形成されており、前記表示領域Ｒ以外の非表示領域Ｑには光を出射しない、所謂ダミー画素といった画像表示に寄与しない、いかなる画素も形成されていない。そして、各走査線駆動回路５及び検査回路６は、表示領域Ｒに近隣する表示領域Ｒ以外の非表示領域Ｑに形成されている。従って、所謂ダミー画素といった画像表示に寄与しないダミー画素領域を備えた有機ＥＬディスプレイに比較してダミー画素領域が無い分だけ小型化することができる。
【００７６】
しかも、表示領域Ｒ中の各画素３に配線される走査線、信号線、電源線等は、画素ダミー領域を介して配線されていないので、配線長は短くでき配線容量を小さくできる。その分、走査線駆動回路５、検査回路６、データ線駆動回路７の負荷を小さくできる。
（４）本実施形態によれば、保護マスクＭは、金属で構成したので、保護マスクＭと画素基板１５とを同電位にした状態で、保護マスクＭを画素基板１５から取り外するとき、画素基板１５に静電気を発生させないようにすることができる。
（５）本実施形態によれば、保護マスクＭは、金属で構成したので、保護マスクＭ自体にある程度の剛性を持たせることができる。従って、保護マスクＭの取り扱いが容易である。
（６）本実施形態によれば、保護マスクＭ上に撥液化処理を施した。従って、保護マスクＭ上に付着した正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、または、緑及び青色用インク滴は、平面状に広がることなく付着した位置に局在する。この結果、各表示領域Ｒ中の中央部分とその周辺部分とで付着された正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、または、緑及び青色用インク滴の環境を同じにすることができる。従って、表示領域Ｒ中の中央部分に配置される正孔輸送層１１及び発光層１２の各膜厚と、表示領域Ｒ中の周辺部分に配置される各正孔輸送層１１及び発光層１２の膜厚との膜厚分布をより同じにすることができる。
（７）本実施形態によれば、保護マスクＭの撥液化処理を、各バンクの撥液化処理と同時に施すようにしたので、保護マスクＭの表面の撥液化処理と前記隔壁の撥液化処理とを別々に施すようにした場合と比較して撥液化処理工程を効率的に行うことができる。
（第２実施形態）
次に、第１実施形態で説明した電気光学装置としての有機ＥＬディスプレイ１の電子機器の適用について図９に従って説明する。
【００７７】
図１４は、電子機器の一例たる携帯電話の表示部に適用した例を示す携帯電話の斜視構成図である。図１４において、この携帯電話６０は、有機ＥＬディスプレイ１を用いた表示ユニット６４と、複数の操作ボタン６１とを備えている。この場合でも、有機ＥＬディスプレイ１を用いた表示ユニット６４は、表示品位の高い画像表示ができる。
【００７８】
尚、特許請求の範囲に記載の電気光学装置は、本実施形態においては、有機ＥＬディスプレイ１に対応している。また、特許請求の範囲に記載の液滴は、本実施形態においては、赤色用インク滴ＩＲまたは正孔輸送材料インク滴Ｉ１に対応している。さらに、特許請求の範囲に記載の電気光学素子は、本実施形態においては、赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑
色用有機ＥＬ素子４Ｇ、または青色の光を出射する青色用有機ＥＬ素子４Ｂに対応している。さらにまた、特許請求の範囲に記載の隔壁は、本実施形態においては、バンクＢに対応している。
【００７９】
尚、発明の実施形態は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように実施してもよい。
○上記各実施形態では、保護マスクは、金属で構成されたマスクであったが。これに限定されるものではなく、要は、表示領域Ｒのみに正孔輸送材料インク滴Ｉ１、赤色用インク滴ＩＲ、または、緑及び青色用インク滴を付着され、非表示領域Ｑにはいかなるインク滴を付着させない構造を有するマスクであればよい。例えば、保護マスクは、可撓性を有した離型フィルムで構成されていてもよい。離型フィルムを保護マスクとして使用することで、保護マスクをより薄くすることができるので、その分、インク滴を吐出するノズルと、画素電極１０との間を狭くすることができる。この結果、より接近してインク滴を画素基板１５に吐出させることができるので、例えば、インク滴を画素基板１５に吐出させる際に、風が吹き入ったとしても、所定の位置にインク滴を付着させることができる。また、離型フィルムを画素基板１５に貼り付けることにより、ノズルと画素基板１５表面の距離を一定に保つことができるため、表示領域Ｒ中の周辺部分のインク滴の配置密度（分布）を表示領域Ｒ中の中央部分の配置密度（分布）と同じにすることができる。
【００８０】
○上記各実施形態では、保護マスクＭには、撥液化処理が施されていたが、そうではなく、保護マスクＭ上に各種インク滴を貯留する容器が形成されていてもよい。従って、保護マスクＭの表面に撥液化処理を施さなくとも、保護マスク上に配置されたインク滴を容器に貯留させることで、画素基板１５上の表示領域Ｒ中の中央部分と、表示領域Ｒ中の周辺部分に配置される各正孔輸送層１１及び発光層１２の膜厚との膜厚分布をより同じにすることができる。
【００８１】
○上記各実施形態では、電気光学装置を有機ＥＬディスプレイ１に適応したが、これ限定されるものではなく、インクジェット方式を用いて製造されるディスプレイであればどのようなものに適応してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明のインクジェット法によって製造された有機ＥＬディスプレイの上面図である。
【図２】有機ＥＬディスプレイの断面図である。
【図３】マザー基板の上面図である。
【図４】画素基板の断面図である。
【図５】保護マスクが配置された画素基板の上面図である。
【図６】インクジェット法を用いて画素電極上に正孔輸送層及び発光層を形成する方法を説明するための図である。
【図７】図６中ｂ−ｂ線での断面図である。
【図８】保護マスク上への正孔輸送材料インク滴の吐出を説明するための図である
【図９】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ各表示領域への正孔輸送材料インク滴の吐出を説明するための図である。
【図１０】同じく、（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ各表示領域への正孔輸送材料インク滴の吐出を説明するための図である。
【図１１】正孔輸送材料インク滴が保護マスク及び各表示領域の各画素電極上に吐出された後の画素基板の上面図である。
【図１２】画素基板の拡大図である。
【図１３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ、各表示領域への赤色用インク滴の吐出を説明するための図である。
【図１４】電子機器の一例たる携帯電話の表示部に適用した例を示す携帯電話の斜視構成図である。
【符号の説明】
【００８３】
ＩＲ…液滴としての赤色用インク滴、Ｉ１…液滴としての正孔輸送材料インク滴、Ｍ…保護マスク、Ｒ…表示領域、１…電気光学装置としての有機ＥＬディスプレイ、２…基板、６０…電子機器としての携帯電話。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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