(57)【要約】【課題】高周波リレーにおいて、アイソレーション特性を向上する。【解決手段】  高周波リレーは、高周波リレー機構を一面に配設されたベース１に、金属板１０を被着し、金属板１０をベース１の他面に設けられたシールド板６および高周波リレー機構のケース５と、少なくとも２箇所以上でレーザー溶接によって接合される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波リレー機構を配設したベースに、前記高周波リレー機構を覆うように金属製のケースが被着され、高周波リレー機構の複数の接点端子、アース端子およびコイル端子を、前記ベースから外部へ突出させ、かつ、前記接点端子とアース端子とを横一列に配列し、前記接点端子とアース端子の周囲のベースには、前記接点端子とは接触せず、アース端子とは接触し、加えてそれぞれが突出しているシールド板が設けられ、前記接点端子およびアース端子と接触せずに挿通できる孔を有する金属板が、前記接点端子およびアース端子を、前記孔から突出させた状態で前記ベースに被着され、前記金属板が、前記シールド板および前記ケースと少なくとも２箇所以上をレーザー溶接で接合されてなることを特徴とする高周波リレー。
【請求項２】
前記金属板の前記各接点端子を外部へ突出させる孔の縁部には、それぞれ前記接点端子と接触しない内径を有する円筒が一体的に形成され、前記円筒の長さ寸法が、実装基板の厚さ寸法よりも大きくしてなることを特徴とする請求項１記載の高周波リレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号の切替えに用いられる高周波リレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波特性（インサーション、アイソレーション特性）を得るために高周波リレー機構を用いた高周波リレーとしては、金属製のケースとともに金属製のベースを用いて端子を外部に突出させたものがある（特許文献１）。
【０００３】
一方、図３（ａ）に示すように、ベースを金属製のベースではなく合成樹脂製のベースとするものもあった。図３を用いて、このような高周波リレーの構成について説明する。
【０００４】
図３（ａ）は、高周波リレー機構と金属板１０とが接合される前の状態を表している。高周波リレー機構は、例えば、３つの接点端子２、４つのアース用端子３および２つのコイル端子４を有している。３つの接点端子２と４つのアース用端子３は、前記高周波リレー機構の短手方向の一端側に、前記高周波リレー機構の長手方向にそって横一列に配列され、その配列順は、両端および中央に接点端子２を設置し、各接点端子２間に、アース用端子３を２つ設置する順となっている。一方、２つのコイル端子４は、前記高周波リレー機構の短手方向の他端側の両隅に各々配置される。
【０００５】
ベース１は、例えば合成樹脂などにより形成された矩形状の板である。ベース１の短手方向の一端側には、接点端子２を突出する孔を３つ、及びアース用端子３を突出する孔を４つ有し、短手方向の他端側にはコイル端子４を突出する孔を２つ有する。加えて、ベース１に設けられたそれぞれの孔は、前記高周波リレー機構がベース１へと配設される際に、前記高周波リレー機構に設けられた接点端子２、アース用端子３、及びコイル端子４がそれぞれ突出する場所に設けられる。
【０００６】
ケース５は、例えば金属で作られた中空の直方体であり、１つの面にベース１を密着してはめ込む開口部を有し、内部には前記高周波リレー機構を収納する空間を有している。
【０００７】
シールド板６は、例えば金属で作られた矩形状の板であり、接点端子２の径より大きな径を有する第１の孔７を３つ有し、アース用端子３の径とほぼ同じ大きさの径を有する第２の孔８を４つ有し、各接点端子２がそれぞれ対応する第１の孔７から突出し、各アース用端子３がそれぞれ対応する第２の孔８から突出するように設けられる。第１の孔７および第２の孔８は、前記高周波リレー機構の端子配列と同様に、シールド板６に横一列に配列されている。また、シールド板６と同じ厚さ寸法を有し、外径が第１の孔７の径とほぼ同じで、内径が接点端子２の径とほぼ同じであるガラス部９は、各第１の孔７に設けられ、接点端子２がシールド板６から突出する際に、各接点端子２とシールド板６とを絶縁する。  
【０００８】
金属板１０は、例えば、りん青銅、ベリリウム銅、洋白などの金属を用いて形成され、ベース１とほぼ同じ面積を有する矩形状の板で、接点端子２の径より大きな径を有する第１の貫通孔１１を３つ有し、アース用端子３の径より大きな径を有する第２の貫通孔１２を４つ有している。第１の貫通孔１１および第２の貫通孔１２は、前記高周波リレー機構に設けられた接点端子２と第１の貫通孔１１、アース用端子３と第２の貫通孔１２がそれぞれ対応し、金属板１０の短手方向の一端側に金属板１０の長手方向にそって横一列に配列されている。さらに、金属板１０の短手方向の他端側の両隅には、ベース１のコイル端子４を突出する孔を覆わないように、切り欠きが設けられている。また、ケース５と接合する矩形状の接合部が、金属板１０の長手方向の両端に１箇所ずつ、及び短手方向の一端に２箇所と短手方向の他端に１箇所の合計５箇所に、金属板１０と一体的に形成されている。
【０００９】
次に、従来の高周波リレーの組み立て方法を説明する。まず、接点端子２、アース用端子３、及びコイル端子４がベース１に設けられた孔から突出するように、高周波リレー機構をベース１の一面に配設し、前記高周波リレー機構をケース５に収容するように、ケース５の開口部と前記ベース１とをはめ込み、密着固定する。次に、シールド板６を、接点端子２を第１の孔７から、アース用端子３を第２の孔８から突出させ、前記ベース１の他面に設置する。次に、金属板１０を、接点端子２を第１の貫通孔１１から、アース用端子３を第２の貫通孔１２から突出させ、ベース１に被着する。
【００１０】
図３（ｂ）に示すように、従来は金属板１０とケース５とが重なる部分を半田１６で半田付けし、さらに金属板１０の各第２の貫通孔１２に半田１６を流入させることで、シールド板６と金属板１０とを接合していた。
【特許文献１】特開平６−５２７７１号公報（第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述のように、半田付けによって金属板とベースとを接合する場合、半田付けをする過程において、長時間（約３０秒）にわたり金属板との接合部を高温（約２５０℃）に保たなければならない。このため、高周波リレーが熱によって変形してしまい、前記高周波リレーの密封性が確保できなくなるという問題があった。特に高周波リレーは、例えばパソコン、ＩＳＤＮ網、携帯電話、通信衛星、携帯情報端末・ＣＡＴＶなどの社会インフラ機器に使用されるため、長期間にわたる信頼性を要求されており、したがって、上述のように密封性が確保できなくなると、長期にわたる信頼性を得ることができなくなるという問題があった。
【００１２】
また、高周波リレーのアイソレーション特性を充分に満足させるためには、シールド板と金属板との半田付けによる接合面積を、広範囲にわたり確保する必要があった。しかし、この接合は、シールド板と金属板との間に半田を流入させてを行われるため、シールド板と金属板との接合面積を目視で確認することができず、作業者の感覚に頼らなければならないという問題があった。さらに、高周波リレーを配設した高周波ユニットの最終検査（高周波特性検査）を行うまでは、シールド板と金属板との間に充分な接合面積が得られているかどうかを確かめる手段がないため、接合面積が不足していた場合は、この不具合を解消するために、高周波リレー自体を取り替えなければならないため、手間が煩雑になってしまうという問題があった。
【００１３】
さらに、ベースに被着され、接合される金属板が複雑な形状のものである場合、治具を用いて半田付けを行うが、半田付けの際に、熱が治具を伝わって放熱してしまうために半田付けによる接合が困難になるという問題があった。
【００１４】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、密封性を確保し、歩留まりが向上した高周波リレーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の課題を解決するために、請求項１の発明では、高周波リレー機構を配設したベースに、前記高周波リレー機構を覆うように金属製のケースが被着され、高周波リレー機構の複数の接点端子、アース端子およびコイル端子を、前記ベースから外部へ突出させ、かつ、前記接点端子とアース端子とを横一列に配列し、前記接点端子とアース端子の周囲のベースには、前記接点端子とは接触せず、アース端子とは接触し、加えてそれぞれが突出しているシールド板が設けられ、前記接点端子およびアース端子と接触せずに挿通できる孔を有する金属板が、前記接点端子およびアース端子を、前記孔から突出させた状態で前記ベースに被着され、前記金属板が、前記シールド板および前記ケースと少なくとも２箇所以上をレーザー溶接で接合されてなることを特徴とする高周波リレーとした。
【００１６】
請求項１の発明によれば、熱による密封性の低下を回避することができ、さらに、不具合品の判別が容易になり、品質のばらつきが少なくなるため、製品の歩留まりが向上する。また、治具を用いて複雑な形状の金属板を接合することが容易になる。加えて、レーザーで接合する場合はシールド板と金属板とを直接溶解させるため、広範囲な接合面積を必要とせず、２箇所以上を接合するだけで充分なアイソレーション特性を得ることができる。
【００１７】
請求項２の発明では、請求項１の発明の構成に加えて、前記金属板の前記各接点端子を外部へ突出させる孔の縁部には、それぞれ前記接点端子と接触しない内径を有する円筒が一体的に形成され、前記円筒の長さ寸法が、実装基板の厚さ寸法よりも大きくしてなることを特徴とする高周波リレーとした。
【００１８】
請求項２の発明によれば、さらにアイソレーション特性が向上する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の高周波リレーは、それ自体の密封性を確保することができるようになり、不具合品の判別が容易になり、製品の歩留まりが向上する。さらに、治具を用いることにより複雑な形状の金属板をシールド板およびケースに接合することが可能となり、また、レーザーを用いて直接融解することによって金属板とシールド板とを接合するため、広範囲にわたる接合面積を必要とせず、レーザーで２箇所以上溶接するだけで充分なアイソレーション特性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明を実施するための形態を、図１および２を用いて説明する。
（実施形態１）
本発明の実施形態１について、図１を用いて説明する。金属板１０がベース１に被着されるまでは、図３（ａ）に示されている従来技術と同様であるので、説明を省略する。
【００２１】
金属板１０をベース１に被着し、金属板１０とケース５との重なり部分を、レーザーを用いて溶接してレーザー溶接部１５を形成し、さらに、金属板１０の第２の貫通孔１２の縁端部の一部とシールド板６とをレーザーを用いて溶接することにより、図１（ａ）に示す高周波リレーを得る。ここで、図１（ｂ）は、金属板１０とシールド板６とのレーザー溶接部１５を含む拡大図である。  
【００２２】
本実施形態によれば、高周波リレー装置を長時間、高温状態にさらさずにすみ、熱による密封性の低下を回避することができる。また、半田を流入させずにレーザーを用いてシールド板と金属板とを接合するため、シールド板と金属板との接合部を目視して確認することができる。そのため、不具合品の判別が容易になり、作業者の感に頼らずにすむようになり品質のばらつきが少なくなる。これらにより、製品の歩留まりが向上する。さらに、治具を用いて複雑な形状の金属板を接合する場合、半田を用いると治具を通じて熱が放熱されてしまい、接合が困難になっていたが、レーザーを用いることでこの問題を解消できる。さらに、半田で接合する場合には充分なアイソレーション特性を得るために、シールド板と金属板との間に広範囲の接合面積を確保する必要があったが、レーザーで接合する場合はシールド板と金属板とを直接溶解させて溶接するため、２箇所以上を接合するだけで充分なアイソレーション特性を得ることができる。
（実施形態２）
本発明の実施形態２について、図２を用いて説明する。
【００２３】
本実施形態は、図２（ａ）に示されるように、金属板１０の各接点端子２を外部へ突出させる第１の貫通孔１１の縁部に、それぞれ接点端子２と接触しない内径を有し、高周波リレーを実装する基板１３の厚さ寸法よりも大きい長さ寸法を有する円筒１４を、金属板１０と一体的に形成してある。その他については、実施形態１と同様であるので説明を省略する。
【００２４】
実施形態１と同様の方法で、金属板１０とケース５、金属板１０とシールド板６とをそれぞれレーザーで接合することにより、図２（ｂ）の状態が得られる。図２（ｃ）は、金属板１０とシールド板６のレーザー溶接部１５を含む部分拡大図であり、図２（ｄ）は、円筒１４の部分拡大図である。
【００２５】
本実施形態２によれば、金属板の各接点端子を突出させるための孔に一体的に円筒を形成する構成としたので、実施形態１の高周波リレーよりもさらにアイソレーション特性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１の斜視図であり、（ｂ）は、金属板とシールド板の溶接部の部分拡大図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態２の部分断面図であり、（ｂ）は、同上の斜視図であり、（ｃ）は、金属板とシールド板の溶接部の部分拡大図であり、（ｄ）は、金属板に設けられた円筒の部分拡大図である。
【図３】（ａ）は、金属板が被着される前の高周波リレーおよび金属板を示す斜視図であり、（ｂ）は、従来技術の斜視図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  ベース
２  接点端子
３  アース用端子
４  コイル端子
５  ケース
６  シールド板
７  第１の孔
８  第２の孔
９  ガラス部
１０  金属板
１１  第１の貫通孔
１２  第２の貫通孔
１３  基板
１４  円筒
１５  レーザー溶接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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