(57)【要約】【課題】パッケージ部が薄型化したワークを樹脂封止する際に樹脂圧が集中するのを緩和し、ゲートブレイクに伴う封止樹脂の欠損部の発生を防止した樹脂封止装置を提供する。【解決手段】モールド金型は、上型１７若しくは下型１８との間でワークＷをクランプする中間型を備え、当該中間型に、半導体チップが収容されパッケージ部２７の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部１ｂが形成され、該キャビティ凹部１ｂに連通して金型キャビティ２４側が幅広で金型ランナ１９側が幅狭となる金型ゲート２５が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが基板上に搭載されたワークがプレス部に搬入されモールド金型にクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置において、
前記モールド金型は、上型若しくは下型との間でワークをクランプする中間型を備え、当該中間型に、半導体チップが収容されパッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部に連通して金型キャビティ側が幅広で金型ランナ側が幅狭となる金型ゲートが形成されることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
金型ゲートは、プレス部を型開きした際に、成形品のパッケージ部に先細り状の突起部を残したまま成形品ゲートと成形品ランナとの連続部においてゲートブレイク可能に形成されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
プレス部で離型した成形品より先細り状の突起部を除去する後処理部を当該プレス部よりワーク搬送方向下流側に具備したことを特徴とする請求項２記載の樹脂封止装置
【請求項４】
後処理部は、パッケージ部とマスク孔とを位置合わせしてワークに重ね合わさるマスクプレートより突出する突起部をグラインダーで研削除去、或いはレーザー光を照射して除去することを特徴とする請求項３記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
中間型はパッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部及び該キャビティ凹部に連通するゲート孔が穿孔され、前記プレス部に繰り返し搬入／搬出可能なキャビティプレートであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが基板上に搭載されたワークがモールド金型に搬入されクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置製造用の樹脂封止装置の一例として、トランスファー成形により樹脂封止部（パッケージ部）が形成される樹脂封止装置が用いられている。この樹脂封止装置は、半導体チップが樹脂基板、リードフレームなどの基板上に搭載されたワークが、キャビティ凹部が形成されたモールド金型に搬入されてクランプされ、ポットに装填された樹脂材をプランジャによりランナゲートを通じてキャビティ凹部へ移送して樹脂封止されるようになっている。
【０００３】
また、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ又はＣｈｉｐ・Ｓｃａｌｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体装置に代表されるように、半導体チップが基板の一方の面にマトリクス状に搭載されたワークが一括して樹脂封止され、樹脂封止後、ダイシング装置により、半導体チップ毎に個片になるようにダイシングされて半導体装置が製造されている。
【０００４】
近年、半導体チップが小型化薄型化しており、該半導体チップを封止する樹脂厚も薄型化している。半導体チップが樹脂封止されたパッケージ部を薄型化する技術としては研削加工により高速回転する研削砥石を用いて研削する技術が提案されている（特許文献１参照）。
また、キャビティに送り込まれる封止樹脂が通過する金型ゲートは、一般に成形品のディゲート性を考慮して金型ランナ側が幅広でキャビティ側が幅狭に形成されている。このため、ゲートブレイクの際にパッケージ部の欠損を防止する予め成形品ゲートのパッケージ部との連絡部に小円柱状の突起を設けた技術も提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特許第３３０９６８１号
【特許文献２】特開平６−１７７１９１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１においては、パッケージ部を研削加工して薄型化を図っているため、研削される封止樹脂が無駄になる。また、研削砥石をパッケージ部に押接して研削するため、半導体チップに応力集中して破損したりリード部の曲がりなどの不具合を生じるおそれがある。
【０００６】
また、特許文献２はパッケージ部の薄型化を意図した装置構成とはなっていない。仮に図９（ａ）に示すように、例えば金型ランナ１０１が形成された上型１０２とワークが搭載される下型１０３とでクランプされる中間型１０４にキャビティ１０５とこれに連通する金型ゲート（バーチカルゲート）１０６が鉛直方向に形成されたモールド金型を用いて樹脂封止する場合、封止樹脂が通過する金型ゲート１０６の直近にある半導体チップ１０７に樹脂圧が集中してチップが破損したりリードの接続不良が発生したりするおそれがあった。また、図９（ｂ）において、成形品ゲート１０８の形状が金型ランナ１０１側が幅広でキャビティ１０５側が幅狭となるように形成されているため、ゲートブレイクは成形品ゲート１０８とパッケージ部１０９との連続部で行われる。このとき、肉厚が薄いパッケージ部１０９がえぐられて封止樹脂の欠損部１１０が発生するおそれがあった。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、パッケージ部が薄型化したワークを樹脂封止する際に樹脂圧が集中するのを緩和し、ゲートブレイクに伴う封止樹脂の欠損部の発生を防止した樹脂封止装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
半導体チップが基板上に搭載されたワークがプレス部に搬入されモールド金型にクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置において、モールド金型は、上型若しくは下型との間でワークをクランプする中間型を備え、当該中間型に、半導体チップが収容されパッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部に連通して金型キャビティ側が幅広で金型ランナ側が幅狭となる金型ゲートが形成されることを特徴とする。
また、金型ゲートは、プレス部を型開きした際に、成形品のパッケージ部に先細り状の突起部を残したまま成形品ゲートと成形品ランナとの連続部においてゲートブレイク可能に形成されることを特徴とする。
また、プレス部で離型した成形品より先細り状の突起部を除去する後処理部を当該プレス部よりワーク搬送方向下流側に具備したことを特徴とする。具体的には、後処理部は、パッケージ部とマスク孔とを位置合わせしてワークに重ね合わさるマスクプレートより突出する突起部をグラインダーで研削除去、或いはレーザー光を照射して除去することを特徴とする。
更には、中間型はパッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部及び該キャビティ凹部に連通するゲート孔が穿孔され、前記プレス部に繰り返し搬入／搬出可能なキャビティプレートであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
上述した樹脂封止装置を用いれば、キャビティ凹部に連通する金型ゲートは金型キャビティ側が幅広で金型ランナ側が幅狭となるように形成されているので、金型ゲートより圧送りされる樹脂圧の集中を緩和することができ、半導体チップに部分的に応力が集中して破損するのを防止できる。また、成形品のパッケージ部に先細り状の突起部を残したまま成形品ゲートと成形品ランナとの連続部においてゲートブレイクが行われ成形品のゲートブレイクが成形品ゲートとパッケージ部との連続部で行われないため、パッケージ部の封止樹脂の欠損を防止でき、不良品を減少させて歩留まりを向上させ、薄型化したパッケージ部の成形品質を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係る樹脂封止装置の最良の実施形態について添付図面とともに詳細に説明する。樹脂封止装置は、半導体チップが基板上に搭載されたワークがプレス部に搬入されモールド金型にクランプされて樹脂封止が行なわれる。本実施例では、モールド金型は、上型若しくは下型との間でワークをクランプする中間型を備え、当該中間型に、半導体チップが収容されパッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部に連通して金型キャビティ側が幅広で金型ランナ側が幅狭となる金型ゲートが形成される樹脂封止装置について広く適用可能である。
【００１１】
本実施例では、中間型の一例としてパッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部及び該キャビティ凹部に連通するゲート孔が穿孔され、プレス部に繰り返し搬入／搬出可能なキャビティプレートが用いられる。図８において、キャビティプレート１は、プレス部２のモールド金型のクランプ面に略平行なトラック面３に沿って周回移動するようになっている。具体的には、樹脂封止装置には、トラック面３に沿って、プレヒート部４、プレス部２、成形品分離部５及びクリーナー部６が設けられており、各部の工程に対応するキャビティプレート１が４箇所に設けられている。各キャビティプレート１は、プレヒート部４、プレス部２、成形品分離部５及びクリーナー部６の各部間で同期を取って周回させて樹脂封止が行われる。尚、キャビティプレート１の枚数は増減してもよく１枚のみで周回することも可能である。
【００１２】
図２において、キャビティプレート１は一例として矩形状（短冊状）の金属プレートが用いられる。キャビティプレート１には複数箇所にポット孔１ａやキャビティ凹部１ｂ及び該キャビティ凹部１ｂに鉛直方向に連通するゲート孔１ｃが所定ピッチで穿孔されている。ゲート孔１ｃの向きは鉛直方向に限らず、鉛直方向に対して傾きがあっても良い。キャビティプレート１の周縁部には、モールド金型にクランプされる際の上型と下型とを位置合わせするための位置決め孔（図示せず）が適宜穿孔されている。キャビティプレート１としては、金型と同様の鋼材、例えばステンレススチール、チタン、ニッケル合金などが用いられ、樹脂封止部（パッケージ部）の厚さに応じて、板厚０．３〜１．０ｍｍ程度のものが用いられる。尚、キャビティプレート１は金属製に限らず、耐熱性、耐摩耗性、搬送に耐え得る剛性があれば他の部材でも良く、ポリイミド樹脂のような樹脂製板材であっても良い。また、キャビティプレート１のプレート面（両面又は片面）やポット孔１ａ、キャビティ凹部１ｂ及びゲート孔１ｃの孔壁面には、成形品との離型性を考慮して必要に応じてテフロン（登録商標）樹脂やフッソ樹脂等がコーティングされていても良い。
【００１３】
キャビティプレート１は、支持枠体７の周縁部に設けられたピンなどに嵌合させて位置決めされて支持されている。支持枠体７は、キャビティプレート１の金型クランプ面に相当するエリアに中空孔８が形成されている。中空孔８は、キャビティプレート１をモールド金型がクランプする際に干渉しないように設けられている。尚、キャビティプレート１及び支持枠体７は、後述する搬送アーム４２上にピン、突起などに嵌合させて位置決めして載置されたまま搬送される。この搬送アーム４２も支持枠体７と同様に枠体状に形成されており、金型クランプ面に相当するエリアに中空孔が形成されている。
【００１４】
キャビティプレート１の周回機構について説明する。図８において、トラック面３の中心部には、プーリ（スプロケットホイール）９、１０間に無端状のベルト（チェーン）１１が巻き回されている。ベルト１１は、周回用モータ１２によりモータ側プーリ９を介して回転駆動される。ベルト１１には、図示しないガイドブロックが４箇所で連繋しており、各ガイドブロックに搬送アーム４２が各々片持ち状に支持されている。ガイドブロックは、ベルト１１に沿って配設されたガイドレール（図示せず）に連繋して周回移動するようになっている。
【００１５】
次に、トラック面３上に配設された各部の構成について動作と共に説明する。プレヒート部４は、プレス部２の搬送方向上流側に設けられ、キャビティプレート１をプレヒートする。キャビティプレート１は、板厚が薄く熱容量が少ないことから、成形サイクルを短縮し、成形品質を維持するためにはプレス部２へ搬入される前に予め１２０°〜１３０°程度に余熱しておくことが望ましい。プレヒート部４の下方には、図示しない樹脂供給部が設けられている。樹脂供給部は、例えば、パーツフィーダーから整列して送り出された樹脂材（樹脂タブレットなど）をカセットなどに収容し、該カセットがタブレット補給位置とローダーへの受渡し位置との間を上下に往復移動するようになっている。
【００１６】
また、図８において、プレヒート部４よりワーク搬送方向上流側には、基板プレヒート部１３が設けられている。半導体チップが基板上に搭載されたワークＷが供給マガジン１４に収容されており、プッシャー１５により本実施例では２枚同時に基板プレヒート部１３へ送り出される。基板プレヒート部１３は、基板温度と金型温度との温度差を縮小して成形時間を短縮するために行われる。
【００１７】
図８において、ローダー１６は基板プレヒート部１３とプレス部２との間を往復移動する。ローダー１６は、基板プレヒート部１３に移動してプレヒートされたワークＷを保持し、プレヒート部４へ移動して樹脂材を保持し、これらをプレス部２の下型へ搬入する。また、ローダー１６によるプレス部２へのワーク搬入動作とタイミングを合わせて若しくは個別に搬送アーム４２によりプレヒートされたキャビティプレート１がプレス部２の上型側へ搬入される。
【００１８】
次にプレス部２の構成について図１、図２及び図８を参照して説明する。
図２において、プレス部２には、モールド金型として固定型である上型１７と可動型である下型１８とを備えている。また、上型１７には金型ランナ１９が形成されており、上型クランプ面にリリースフィルム２０を供給するフィルム搬送機構２１が設けられている（図８参照）。リリースフィルム２０は上型クランプ面に吸引されて張設される。また、上型１７にはリフター２２が設けられている。プレス部５に搬入されたキャビティプレート１は、図示しないリフトアームに支持枠体７の両側が保持されたままリフトアップされてキャビティプレート１がリリースフィルム２０を張設された上型クランプ面へ押し当てられる。このリフター２２は、例えばシリンダ駆動（エアシリンダー）により上下動するようになっている。一例を挙げれば、上型１７を挿通した連結シャフトを介して両側で連結されたリフトアームがピニオンギヤとラックとの噛み合いを通じて両側で同期を取って上下動するようになっている。これにより、キャビティプレート１が上型クランプ面と平行度を保って上下動するようになっている。
【００１９】
また、下型１８は、公知の型締め機構により上下動する。型閉じする場合は、下型１８が上動し、搬送アーム４２及び支持枠体７の中空孔へ進入して上型クランプ面へリフトアップされたキャビティプレート１をクランプする。このとき、ワークＷは半導体チップがキャビティ凹部１ｂに進入し、基板がキャビティプレート面へ押し当てられる（図１（ａ）参照）。また、下型１８のポット２３はキャビティプレート１のポット孔１ａと位置合わせしてクランプされる。
【００２０】
図２において、下型１８にはポット２３内に装填された樹脂材を押動するプランジャを備えた公知のトランスファ機構が設けられている。図１（ａ）において、キャビティプレート１に形成されたキャビティ凹部１ｂは、上型１７及び下型１８によりクランプされると、パッケージ部の外形及び厚さを規定するキャビティ２４が形成される。このキャビティ２４には鉛直方向に連通する金型ゲート（バーチカルゲート）２５が形成される。尚、金型ゲート２５の向きは鉛直方向に限らず、鉛直方向に対して傾きがあっても良い。金型ゲート２５は、キャビティ２４側が幅広で金型ランナ１９側が幅狭となるように形成されている。図２において、ワークＷをキャビティプレート１及び下型１８でクランプした状態でトランスファ機構を作動させると、プランジャが溶融した封止樹脂を上型１７に形成された金型ランナ１９を通じて金型ゲート２５を通じて金型キャビティ２４内へ圧送りして樹脂封止される。このとき、金型キャビティ２４に連通する金型ゲート２５はキャビティ２４側が幅広で金型ランナ１９側が幅狭となるように形成されているので、金型ゲート２５より金型キャビティ２４内へ圧送りされる樹脂圧の集中を緩和することができ、半導体チップ２６に部分的に応力が集中して破損するのを防止できる。
【００２１】
図１（ｂ）において、樹脂封止が終了すると、下型１８を下動させてキャビティプレート１より所定量下方へ離間させた後、リフター２２を作動させてリフトアームをリフトダウンさせると、キャビティプレート１と上型１７とが分離してキャビティプレート１が搬送アーム４２上に載置される。このとき、成形品のパッケージ部２７に先細り状（本実施例では円錐台状）の成形品ゲート（突起部）２８を残したまま幅狭な成形品ゲート２８と成形品ランナ２９との連続部においてゲートブレイクが行われる。
【００２２】
ところで、図１（ｂ）において、リリースフィルム２０を使用しない場合には、型開きを行っても上型１７表面に複数の成形品ランナ２９が図示しない成形品カルにて繋がった不要樹脂が付着したままとなる可能性がある。このため、公知のエジェクタピン機構によりエジェクタピンを成形品カルに突き当てて不要樹脂を上型１７から離型させてキャビティプレート１上に載せかえる。次に、図８において、キャビティプレート１を成形品分離部５まで周回させ、ここで不要樹脂を図示しない不要樹脂搬送体によりキャビティプレート１上からトラック面３の周囲に設けられたスクラップ回収部３０へ搬出して回収するのが好ましい。また、不要樹脂とキャビティプレート１を挟んで反対面に付着するワークＷは、図示しない分離装置によりキャビティプレート１から分離され、図示しないワーク搬送体を用いて後処理部３１に移送するようにするのが好ましい。
【００２３】
また、上型１７にリリースフィルム２０が張設されている場合には、型開きを行うと成形品ランナ２９が図示しない成形品カルにて繋がった不要樹脂もワークＷと一体に上型１７より離型してキャビティプレート１上に残留する。この不要樹脂は、成形品分離部５において図示しないディゲート装置により分離され、図示しない不要樹脂搬送体によりキャビティプレート１上からトラック面３の周囲に設けられたスクラップ回収部３０へ搬出して回収するのが好ましい。不要樹脂とキャビティプレート１を挟んで反対面に付着するワークＷは、図示しない分離装置によりキャビティプレート１から分離され、図示しないワーク搬送体を用いて後処理部３１に移送するようにするのが好ましい。
【００２４】
リリースフィルム２０を使用するか否かを問わず、キャビティプレート１と上型１７とが分離する際、成形品のパッケージ部２７に先細り状（本実施例では円錐台状）の成形品ゲート（突起部）２８を残したまま幅狭な成形品ゲート２８と成形品ランナ２９との連続部においてゲートブレイクが行われる。このように、成形品のゲートブレイクが成形品ゲート２８とパッケージ部２７との連続部で行われないため、封止樹脂の欠損部の発生を防止でき、不良品を減少させて歩留まりを向上させることができる。
【００２５】
リリースフィルム２０は、封止樹脂に接触する金型面を覆うものであり、本実施例では上型１７のクランプ面に吸引されて張設される。リリースフィルム２０は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。上記リリースフィルム２０を用いることでモールド金型の樹脂封止部のエジェクタピン及び樹脂封止後に金型面をクリーニングするクリーナー部を設ける必要がない。尚、リリースフィルム２０を使用しない場合には、エジェクタピン及びクリーナー部を適宜設ければ良い。
【００２６】
成形品分離部５においてキャビティプレート１から分離したワークＷは、図示しないワーク搬送体により後処理部３１へ搬送される。後処理部３１においては、先細り状（円錐台状）の成形品ゲート（突起部）２８が除去される。具体的には、マスク供給部３２からパッケージサイズに応じたマスク孔３３が形成されたマスクプレート３４をワークＷ上に供給する。即ち、図３において、マスクプレート３４はマスク孔３３とパッケージ部２７とを位置合わせしてワークＷに重ね合わされる。そして、図４及び図５において、マスクプレート３４のマスク孔３３より外方に突出する突起部２８を、矢印Ａ方向へ回転駆動しながら矢印Ｂ方向へ走査されるグラインダー３５で研削除去する。或いは、図６においてマスクプレート３４のマスク孔３３より外方に突出する突起部２８を、レーザー光３６を照射して除去する。このとき、パッケージ部２７の露出面以外はマスクプレート３４に覆われているので、ワークＷが後処理により損傷するおそれはない。突起部２８が除去された後、図７において、マスクプレート３４はワークＷ上から再度退避してマスク供給部３２へ回収される。ワークＷは突起部２８が除去された後、成形品搬送部３８により成形品収納部３９へ搬送されて収納マガジン４０へ収納されるようになっている。
【００２７】
図８において、成形品が分離された後、キャビティプレート１は、周回用モータ１３を起動して、クリーナー部６へ搬送される。クリーナー部６には、キャビティプレート１の上下面に接離動可能なクリーニングブラシ４１及び図示しない吸引ダクトが設けられている。クリーニングブラシ４１を回転駆動させてプレート面をブラッシングしながら往復走査することで、キャビティプレート１のクリーニングが行われる。このクリーニング工程は、キャビティプレート１の成形動作を通して繰り返し行えるので、十分なクリーニングが行える。
【００２８】
以上のように、キャビティプレート１をプレス部２に対してモールド金型のクランプ面と略平行なトラック面３上を所定量ずつ周回移動させながら樹脂封止できるので、繰り返し使用によりプレート面のゆがみや変形などによる影響は受け難く平坦度を維持できるので、パッケージ部が０．５ｍｍ程度の薄型の製品についても高度の成形品質を維持できる。特に肉厚の薄いパッケージ部２７の直近でゲートブレイクを行わずに、不要樹脂の一部である突起部２８でゲートブレイクを行って該突起部２８を後処理で除去するようにしたので、薄型化したパッケージ部２７の成形品質や歩留まりを向上させることができる。
また、比較的熱容量の少ないキャビティプレートを、プレス部２への搬送方向上流側でプレヒートすることで成形時間を短縮化でき、キャビティプレート１を、プレヒート部４、プレス部２、成形品分離部５及びクリーナー部６を各工程間の同期を取って周回させることにより、工程間の待ち時間が少なく生産性を向上させることができる。また、板厚やキャビティ凹部及びゲート孔のサイズが異なるキャビティプレート１に変更することで成形品の品種交換にも対応することができ、大幅な装置改変を伴わずに生産できる。
また、キャビティプレート１を用いることで、金型の構造を簡素化でき、しかも金型クランプ面を封止樹脂により可能な限り汚さずに樹脂封止できるので、金型メンテナンスを簡素化できる。また、キャビティプレート１は、パッケージ部の厚みや外形寸法精度を均一に成形でき、成形後のワークＷに樹脂バリや基板外への封止樹脂の回り込みがなく、成形品質を向上させることができる。
【００２９】
尚、上述した実施例では、中間型として短冊状で周回可能なキャビティプレート１を用いたが、通常の交換可能な中間型を用いても良い。中間型に形成されるキャビティ２４は下面側に限らず上面側であっても良い。また、金型ランナ１９も上型１７に限らず下型１８に設けられていても良い。更には、金型ゲート２５の向きは鉛直方向に限らず鉛直方向に対して傾いた方向に形成されていても良い等発明の本旨を逸脱しない範囲で様々な改変が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】モールド金型の断面図及びゲートブレイク動作の断面説明図である。
【図２】型開きしたモールド金型の断面説明図である。
【図３】マスクプレート及びワークの斜視説明図である。
【図４】後処理動作の斜視説明図である。
【図５】図４の断面説明図である。
【図６】他例に係る後処理動作の断面説明図である。
【図７】後処理後のワークからマスクプレートを回収する動作を示す斜視説明図である。
【図８】樹脂封止装置の全体構成を示すレイアウト図である。
【図９】従来のモールド金型の断面図及びゲートブレイク動作の断面説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  キャビティプレート
１ａ  ポット孔
１ｂ  キャビティ凹部
１ｃ  ゲート孔
２  プレス部
３  トラック面
４  プレヒート部
５  成形品分離部
６  クリーナー部
７  支持枠体
８  中空孔
９、１０  プーリ
１１  ベルト
１２  周回用モータ
１３  基板プレヒート部
１４  供給マガジン
１５  プッシャー
１６  ローダー
１７  上型
１８  下型
１９  金型ランナ
２０  リリースフィルム
２１  フィルム搬送機構
２２  リフター
２３  ポット
２４  キャビティ
２５  金型ゲート
２６  半導体チップ
２７  パッケージ部
２８  成形品ゲート
２９  成形品ランナ
３０  スクラップ回収部
３１  後処理部
３２  マスク供給部
３３  マスク孔
３４  マスクプレート
３５  グラインダー
３６  レーザー光
３８  成形品搬送部
３９  成形品収納部
４０  収納マガジン
４１  クリーニングブラシ
４２  搬送アーム                                          
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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