(57)【要約】【課題】  誘電体シートに貫通孔を加工する際の加工バラツキや、コイルの巻軸部分に磁性体を配置した誘電体シートの積層ずれ等により磁束密度が高くなるコアの外壁に凹凸が発生しやすい。また、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いた場合、積層体を打ち抜く際のパンチングピンの貫入圧によって積層体が変形する。【解決手段】  誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分にコアが形成される。この時、コイルの巻軸部分に凹みが形成された誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成した後、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成する。この貫通孔内に磁性体のコアが形成されることによりコイルの巻軸部分にコアが形成される。【選択図】  図１
2005209929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、該コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、
該コイルの巻軸部分に凹みが形成された誘電体層と該コイル用導体パターンを積層して積層体を形成した後、該積層体の該コイルの巻軸部分を打ち抜いて該積層体に貫通孔を形成し、該貫通孔内に磁性体のコアが形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、該コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、
該誘電体層として、該コイルの巻軸部分に凹みが形成されたセラミックグリーンシートが用いられ、該セラミックグリーンシートと該コイル用導体パターンを積層して積層体を形成した後、該積層体の該コイルの巻軸部分を打ち抜いて該積層体に貫通孔を形成し、該貫通孔内に磁性体のコアが形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミックグリーンシートは、ベースフィルム上に形成され、該セラミックグリーンシートの表面の該コイルの巻軸部分にレーザを照射して該セラミックグリーンシートに凹みが形成された請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックグリーンシートは、ベースフィルム上に形成され、該ベースフィルム側から該セラミックグリーンシートの該コイルの巻軸部分にレーザを照射して該セラミックグリーンシートに凹みが形成された請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、該コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、
ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面の該コイルの巻軸部分にレーザを照射して該セラミックグリーンシートに凹みを形成する第１の工程、該セラミックグリーンシートを下層の誘電体層上に積層、圧着後、該ベースフィルムを剥離する第２の工程、該セラミックグリーンシート表面に該コイル用導体パターンを形成する第３の工程、該第１の工程乃至該第３の工程を繰り返して積層体を形成した後、該積層体の該コイルの巻軸部分を打ち抜いて該積層体に貫通孔を形成する第４の工程及び、該貫通孔内に磁性体のコアが形成される第５の工程を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、該コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、
ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの該コイルの巻軸部分にベースフィルム面側からレーザを照射して該セラミックグリーンシートに凹みを形成する第１の工程、該セラミックグリーンシート表面に該コイル用導体パターンを形成する第２の工程、該セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成した後、該積層体の該コイルの巻軸部分を打ち抜いて該積層体に貫通孔を形成する第３の工程及び、該貫通孔内に磁性体のコアが形成される第４の工程を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第４の工程の積層体は、前記第１の工程乃至第３の工程を繰り返した後、これらの上下に、ベースフィルム上に形成された磁性体のセラミックグリーンシートのコイルの巻軸部分にレーザを照射して凹みが形成された磁性体のセラミックグリーンシートを積層、圧着して形成された請求項５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第３の工程の積層体は、上下に、ベースフィルム上に形成された磁性体のセラミックグリーンシートのコイルの巻軸部分にレーザを照射して凹みが形成された磁性体のセラミックグリーンシートが積層、圧着された請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記積層体の片面に、コイルの巻軸部分に貫通孔を有するベースフィルムが付着した状態で、該積層体のコイルの巻軸部分を金型で打ち抜いて該積層体に貫通孔を形成する請求項５乃至請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記積層体の片面に、コイルの巻軸部分に貫通孔を有するベースフィルムが付着した状態で、該積層体を金枠、上板、下板を備えた金型内に入れて該積層体を加圧一体化する請求項５乃至請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記積層体の片面又は両面に、コイルの巻軸部分に貫通孔を有するベースフィルムが付着した状態で、前記積層体の貫通孔内にフェライトペーストを充填する請求項５乃至請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体層と導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品としては、積層チップ型のインダクタ、トランス、コモンモードチョークコイル等の単体部品や、ＬＣフィルタ等の複合部品や、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の他の電子部品を搭載するのに用いられる基板等が知られている。
従来の積層型電子部品に、例えば、誘電体層とコイル用導体パターンを積層し、誘電体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成されると共に、積層体内のコイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成されたものがある（例えば、特許文献１、２を参照）。この積層体の上下には、磁性体層が積層されている。
【特許文献１】特開平7-201569号公報
【特許文献２】特許3158757号公報
【０００３】
この様な積層型電子部品は、例えば、図５（Ａ）に示す様にベースフィルムＦ上に形成された誘電体シート５１のコイルの巻軸部分に貫通孔Ｓを形成し、図５（Ｂ）に示す様に貫通孔内に磁性体５２を形成し、図５（Ｃ）に示す様にこの誘電体シートの表面にコイル用導体パターン５３を印刷した後、図５（Ｄ）に示す様にこの誘電体シート５１と磁性体シート５５を所定の順序で所定の枚数積層して積層体内にコイルを形成することにより製造されている（特許文献１を参照）。
また、この様な積層型電子部品では、図６（Ａ）に示す様にコイル用導体パターン６３が印刷された誘電体シート６１と磁性体シート６５を積層して積層体を形成すると共に、積層体内にコイルを形成し、この積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて図６（Ｂ）に示す様に積層体に貫通孔Ｓを形成し、図６（Ｃ）に示す様にこの積層体の貫通孔内に磁性体６２を形成することにより製造することも行われている（特許文献２を参照）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図５の様に製造した従来の積層型電子部品は、コイルの巻軸部分に磁性体が形成された誘電体シートを積層しているので、誘電体シートに貫通孔を加工する際の加工バラツキや、コイルの巻軸部分に磁性体を配置した誘電体シートの積層ずれ等によりコイルの巻軸部分に位置する磁性体のコアの外壁に凹凸が発生しやすい。コアの外壁に凹凸が発生した場合、磁束密度が高くなるコアの外壁近傍の磁束が通過しにくくなり、十分な磁束通過面積を確保できず、特性が劣化するという問題があった。また、この積層型電子部品は、誘電体シートに形成された磁性体が複数層積み重なってコアが形成されるので、コアを構成する磁性体が層間で剥離しやすく、コアの横断面方向にクラックが入るという問題があった。
【０００５】
図６の様に製造した従来の積層型電子部品では、前述の様な問題を解決することができる。近年、この種の積層型電子部品は、小型化が進んでおり、例えば、１００５サイズの場合、貫通孔間の横方向の間隔が１．１７６ｍｍ、縦方向の間隔が０．５８８ｍｍと貫通孔間の間隔も狭くなる傾向にある。この様な状況の中で、図６の様に積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いた場合、積層体を打ち抜く際のパンチングピンの貫入圧によって積層体が大きく変形するという問題があった。
【０００６】
本発明は、磁性体のコアの外壁に凹凸が形成されたり、コアを構成する磁性体が層間で剥離してコアの横断面にクラックが入ったりすることがなく、さらに積層体の変形を抑制することができる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、コイルの巻軸部分に凹みが形成された誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成した後、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成し、貫通孔内に磁性体のコアが形成される。誘電体層としては、コイルの巻軸部分に凹みが形成されたセラミックグリーンシートが用いられ、セラミックグリーンシートとコイル用導体パターンを積層して積層体を形成した後、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成し、貫通孔内に磁性体のコアが形成される。
【０００８】
また、本発明は、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面のコイルの巻軸部分にレーザを照射してセラミックグリーンシートに凹みを形成する第１の工程、セラミックグリーンシートを下層の誘電体層上に積層、圧着後、ベースフィルムを剥離する第２の工程、セラミックグリーンシート表面にコイル用導体パターンを形成する第３の工程、第１の工程乃至第３の工程を繰り返して積層体を形成した後、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成する第４の工程及び、貫通孔内に磁性体のコアが形成される第５の工程を備える。
さらに、本発明は、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートのコイルの巻軸部分にベースフィルム面側からレーザを照射してセラミックグリーンシートに凹みを形成する第１の工程、セラミックグリーンシート表面にコイル用導体パターンを形成する第２の工程、セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成した後、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成する第３の工程及び、貫通孔内にコアが形成される第４の工程を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイルの巻軸部分に凹みが形成された誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成した後、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成し、貫通孔内に磁性体のコアが形成されるので、コアの外壁に凹凸が形成されたり、コアを構成する磁性体が層間で剥離してコアの横断面にクラックが入ったりすることがなく、さらに積層体の変形を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の積層型電子部品は、まず、ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートに凹みが形成される。この凹みは、ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面のコイルの巻軸部分にレーザを照射して形成されたり、ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートのベースフィルム側からセラミックグリーンシートのコイルの巻軸部分にレーザを照射して形成される。
ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面のコイルの巻軸部分にレーザを照射してセラミックグリーンシートに凹みを形成した場合、このセラミックグリーンシートを下層の誘電体層上に積層、圧着後、ベースフィルムを剥離してセラミックグリーンシート表面にコイル用導体パターンを形成する。そして、セラミックグリーンシートへの凹み形成、セラミックグリーンシートの下層誘電体層上への積層、圧着、ベースフィルムの剥離、セラミックグリーンシート表面へのコイル用導体パターン形成を繰り返して積層体が形成される。
また、ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートのベースフィルム側からセラミックグリーンシートのコイルの巻軸部分にレーザを照射してセラミックグリーンシートに凹みを形成した場合、このセラミックグリーンシートの表面にコイル用導体パターンを形成し、このセラミックグリーンシートを所定の順序で所定枚数積層して積層体が形成される。
この様に形成された積層体は、セラミックグリーンシートのコイルの巻軸部分が他の部分よりも薄くなっているので、コイルの巻軸部分にセラミックグリーンシートの積層方向に配列された複数の隙間が形成されることになる。この積層体は、コイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体のコイルの巻軸部分に貫通孔が形成される。この貫通孔内には、磁性体のコアが形成される。
従って、本発明の積層型電子部品は、コイルの巻軸部分に形成された複数の隙間によって、積層、圧着時にこの部分に圧力が加わってコイルの巻軸部分が強固に一体化されるのを防止することができ、それによって積層体のコイルの巻軸部分に貫通孔を形成する際のパンチングピンの貫入抵抗を小さくすることができる。また、本発明の積層型電子部品は、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜く際に、積層体の上面にコイルの巻軸部分に貫通孔を有するベースフィルを付着した状態で打ち抜いた場合、パンチングピンの貫入抵抗を増加させることなく、積層体の変形を抑制することができる。
【実施例】
【００１１】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１乃至図４を参照して説明する。
図１と図２は本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図である。
まず、図１（Ａ）に示す様に、ベースフィルムＦの上に誘電体をペースト状にしたものをドクターブレード法等によって塗布してセラミックグリーンシート１１が形成され、このセラミックグリーンシート１１に凹みＨが形成される。セラミックグリーンシート１１は、厚みが例えば４０μｍになるように形成される。この凹みＨは、セラミックグリーンシート１１の表面側からコイルの巻軸部分にレーザを照射してセラミックグリーンシートを加工することにより形成される。この時、凹みＨの深さは、セラミックグリーンシート１１の厚みの３０％〜７０％、例えば、５０％程度になるように形成される。なお、１４Ａは後述の誘電体層間のコイル用導体パターンを接続するための導体が内部に形成される貫通孔を示しており、レーザによって形成される。
次に、図１（Ｂ）に示す様に、下層の誘電体層上に、このベースフィルムＦとセラミックグリーンシート１１をセラミッグリーンシート１１が下側に位置するように積層され、下層の誘電体層とセラミックグリーンシートが圧着される。図１（Ｂ）の場合、積層テーブル１０Ａ上にベースフィルムＢを基準孔とテーブルの基準ピンを嵌め合わせて保持し、このベースフィルムＢ上に凹みＨを有するセラミックグリーンシート１１Ａ、１１Ｂを凹みＨがベースフィルムＢ側を向くように積層されて下層の誘電体層が形成されている。セラミックグリーンシート１１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１３が印刷されている。このセラミックグリーンシート１１Ｂ上には、ベースフィルムＦ付きのセラミックグリーンシート１１を凹みＨがセラミックグリーンシート１１Ｂ側を向いた状態で、貫通孔１４Ａがセラミックグリーンシート１１Ｂ表面のコイル用導体パターン１３に嵌るように積層される。このセラミックグリーンシート１１は、加圧プレス１０ＢによってベースフィルムＦ上から加圧してセラミックグリーンシート１１Ｂに圧着される。
さらに、このセラミックグリーンシート１１に付着したベースフィルムＦを剥離した後、図１（Ｃ）に示す様に、セラミックグリーンシート１１の貫通孔内に導体１４が充填されると共に、セラミックグリーンシート１１の表面にコイル用導体パターン１３が印刷される。
続いて、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）の工程を必要回数繰り返した後、図１（Ｄ）に示す様に、下層の誘電体層１１Ｇ上に、ベースフィルムＦ付きのセラミックグリーンシート１１Ｈが積層され、下層の誘電体層１１Ｇとセラミックグリーンシート１１Ｈが圧着される。このベースフィルムＦ付きのセラミックグリーンシート１１Ｈは、コイルの巻軸部分にベースフィルムＢ側からレーザを照射してベースフィルムＦを貫通してセラミックグリーンシート１１Ｈまで至る凹みＨが形成される。この時、セラミックグリーンシート１１Ｈに形成される凹みの深さは、セラミックグリーンシート１１Ｈの厚みの３０％〜７０％、例えば、５０％程度になるように形成される。
さらに続いて、図１（Ｅ）に示す様に、これら積層体は、ベースフィルムＢ、Ｆが付着したままの状態でパンチャーの下型１０Ｃ、１０Ｄと上型（すなわち、パンチングピン）１０Ｅ間に配置されて、コイルの巻軸部分が打ち抜かれ、図２（Ａ）に示す様に積層体のコイルの巻軸部分に貫通孔Ｓが形成される。なお、図２（Ａ）では、ベースフィルムＢも打ち抜かれている。
次に、このコイルの巻軸部分に貫通孔が形成された積層体は、図２（Ｂ）に示す様に、ベースフィルムＢ、Ｆが付着したままの状態で、貫通孔のベースフィルムＦ側にペースト充填機の圧入口１０Ｆを密着させて貫通孔内に磁性体ペーストＰが充填される。この充填された磁性体ペーストを充分に乾燥させた後、ベースフィルムＢ、Ｆが積層体から剥離される。この貫通孔内に磁性体ペーストが充填された積層体は、コイル巻軸部分に磁性体のコアが形成される。
さらに、この積層体は、下面にベースフィルムＦ２と磁性体のセラミックグリーンシート１５Ａ、１５Ｂが、上面に磁性体のセラミックグリーンシート１５Ｃ、１５ＤとベースフィルムＦ２が積層され、これら積層体が図２（Ｃ）に示す様に、金型内に配置されて、金型によって加圧してこれら積層体が一体化される。この金型は、金枠１０Ｇ、１０Ｈ、上板１０Ｉ、下板１０Ｊを備え、上板１０Ｉと下板１０Ｊによって積層体に圧力が加えられる。
そして、この様に一体化された積層体は、切断され、脱脂、焼成される。焼成された積層体の側面には、外部電極が形成される。また、この様に形成された積層型電子部品の積層体は、磁性体のセラミックグリーンシート１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄによって積層体の上下面に磁性体層が形成されると共に、コイルの巻軸部分にこの上下の磁性体層に連なる磁性体のコア１２が形成される。
【００１２】
この様に形成された積層型電子部品は、セラミックグリーンシートに形成される凹みの深さをセラミックグリーンシートの厚みの３０〜７０％にした場合、コイルの巻軸部分に貫通孔を形成する際のパンチングピンの貫入抵抗をより小さくできるので、積層体の変形を小さくすることができる。
【００１３】
図３と図４は本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
まず、図３（Ａ）に示す様に、ベースフィルムＦの上に誘電体材料を用いて形成されたセラミックグリーンシート３１に凹みＨが形成される。セラミックグリーンシート３１は、厚みが例えば４０μｍになるように形成される。この凹みＨは、ベースフィルムＦ側からセラミックグリーンシート３１のコイルの巻軸部分にレーザを照射してセラミックグリーンシートを加工することにより形成される。この時、セラミックグリーンシート３１に形成される凹みの深さは、セラミックグリーンシート３１の厚みの３０％〜７０％、例えば、５０％程度になるように形成される。
次に、図３（Ｂ）に示す様に、このセラミックグリーンシート３１の表面にコイル用導体パターン３３が印刷される。なお、３４は、誘電体層間のコイル用導体パターンを接続するための導体であり、セラミックグリーンシート３１にレーザによって形成された貫通孔内に導体を充填して形成される。この導体が充填される貫通孔は、必要に応じて形成されればよく、セラミックグリーンシート３１のみを貫通する様に形成したり、ベースフィルムＦも貫通する様に形成してもよい。
さらに、図３（Ｃ）に示す様に、積層テーブル３０Ａ上にベースフィルムＢを基準孔とテーブルの基準ピンを嵌め合わせて保持し、このベースフィルムＢ上に、コイル用導体パターン３３が形成されたセラミックグリーンシート３１Ａ〜３１Ｆを所定の順序で所定枚数積層し、最上層にベースフィルムＦ付きのセラミックグリーンシート３１Ｇが積層される。この時、セラミックグリーンシート３１Ｂ〜３１Ｆは、下層の誘電体層上に１層ごとに積層、圧着、ベースフィルムの剥離を繰り返して積層されてもよいし、下層の誘電体層上に予めベースフィルムが剥離されたセラミックグリーンシートを１層ごとに積層、圧着してもよい。また、予めベースフィルムが剥離されたセラミックグリーンシート３１Ａ〜３１Ｆを積層し、最上層にベースフィルムＦ付きのセラミックグリーンシート３１Ｇを積層した後、これらを圧着してもよい。
続いて、図３（Ｄ）に示す様に、これら積層体は、ベースフィルムＢ、Ｆが付着したままの状態でパンチャーでコイルの巻軸部分が打ち抜かれ、図４（Ａ）に示す様に積層体のコイルの巻軸部分に貫通孔Ｓが形成される。なお、３０Ｃ、３０Ｄはパンチャーの下型、３０Ｅはパンチャーの上型（すなわち、パンチングピン）を示している。
次に、この積層体は、図４（Ｂ）に示す様に、ベースフィルムＢ、Ｆが付着したままの状態で、貫通孔のベースフィルムＦ側にペースト充填機の圧入口３０Ｆを密着させて貫通孔内に磁性体ペーストＰを充填し、磁性体ペーストを充分に乾燥させた後、ベースフィルムＢ、Ｆが積層体から剥離される。この貫通孔内に磁性体ペーストが充填された積層体は、コイル巻軸部分に磁性体のコアが形成される。
さらに、この積層体は、下面にベースフィルムＦ３と磁性体のセラミックグリーンシート３５Ａ、３５Ｂが、上面に磁性体のセラミックグリーンシート３５Ｃ、３５ＤとベースフィルムＦ３が積層され、これら積層体が図４（Ｃ）に示す様に、金枠３０Ｇ、３０Ｈ、上板３０Ｉ、下板３０Ｊを備えた金型内に配置され、金型によって加圧してこれら積層体が一体化される。
そして、この様に一体化された積層体は、切断され、脱脂、焼成される。焼成された積層体の側面には、外部電極が形成される。また、この積層体は、磁性体のセラミックグリーンシート３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｄによって積層体の上下面に磁性体層が形成されると共に、コイルの巻軸部分にこの上下の磁性体層に連なる磁性体のコア３２が形成される。
【００１４】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、実施例では単体部品の場合を説明したが、積層体内にコンデンサを内蔵させてＬＣフィルタ等の回路を形成したものや、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の他の電子部品を搭載するのに用いられる基板を構成するものにも適用することができる。また、実施例では積層体の上下に磁性体層を形成したものを説明したが、積層体の上下に磁性体層を形成しないものにも適用することができる。さらに、セラミックグリーンシートの凹みは、別の手段で形成されてもよい。
また、第１の実施例において、積層体のコイルの巻軸部分に貫通孔を形成する前に、積層体の上面にコイルの巻軸部分に貫通孔を有するベースフィルムが付着した状態で、積層体を金枠、上板、下板を備えた金型内に入れてこれらの積層体を加圧、一体化してもよい。さらに、第１の実施例において、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）の工程を必要回数繰り返して積層体を形成した後、この積層体の上下に、ベースフィルム上に形成された磁性体のセラミックグリーンシートにベースフィルム側からレーザを照射して凹みが形成されたベースフィルム付き磁性体のセラミックグリーンシートを積層し、これらの積層体を金型内に入れて加圧、一体化し、積層体にベースフィルムが付着した状態で積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成してもよい。またさらに、第２の実施例において、積層体は、誘電体のセラミックグリーンシート３１Ａ〜３１Ｆを所定の順序で積層すると共に、上下に、ベースフィルム上に形成された磁性体のセラミックグリーンシートにベースフィルム側からレーザを照射して凹みが形成されたベースフィルム付き磁性体のセラミックグリーンシートを積層し、これらの積層体を金型内に入れて加圧、一体化し、積層体にベースフィルムが付着した状態で積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて積層体に貫通孔を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】従来の積層型電子部品の製造方法を示す断面図である。
【図６】従来の積層型電子部品の別の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１１  セラミックグリーンシート
Ｆ    ベースフィルム
【図１】
2005209929.tif 000003
【図２】
2005209929.tif 000004
【図３】
2005209929.tif 000005
【図４】
2005209929.tif 000006
【図５】
2005209929.tif 000007
【図６】
2005209929.tif 000008