(57)【要約】【課題】  ＣＣＬとＣＬとを貼合わせて製造したＦＰＣと、その両面に層間接着シートを介してＲＰＣを接着したＲ・ＦＰＣにおける耐マイグレーション性を向上させることを目的とする。【解決手段】  ＣＣＬとＣＬとを貼り合わせてなるＦＰＣの両面に層間接着シートを介してＲＰＣを接着したＲ・ＦＰＣであって、前記層間接着シート中には、受酸剤としてアルカリ性金属化合物が５〜５０質量％添加されているＲ・ＦＰＣとすることによって、解決される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線回路を形成した銅張積層板と接着剤付カバーレイフィルムとを貼り合わせてなるフレキシブルプリント配線基板の両面に層間接着シートを介してリジッド配線基板を接着したリジッド・フレキシブル配線基板であって、前記層間接着シート中には、受酸剤としてアルカリ性金属化合物が５〜５０質量％添加されていることを特徴とするリジッド・フレキシブル配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐マイグレーション性に優れたリジッド・フレキシブル配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器類の小型化、高密度化によって、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）等も配線回路がファインピッチ化や多層化されてきた。このために、マイグレーションが大きな問題となっている。すなわち、製造されたＦＰＣは電圧が印加された状態で長時間使用すると、ＦＰＣの配線回路を構成している銅と水分、或いは銅張り積層板（以下ＣＣＬ）やカバーレイフィルム（以下ＣＬ）に使用されているポリイミドフィルム、接着剤等の絶縁材料中の不純物イオンが銅の溶出を促進し、これが成長して銅マイグレーションを発生する。このような状態になると銅配線間の短絡や絶縁破壊の原因となる。このため例えば特許文献１には、ＦＰＣを製造する際に使用されるＣＬの接着剤中に水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、炭酸カルシウムなどのアルカリ性充填剤を添加して、イオン性不純物が含まれていても銅マイグレーションを生じないようにしている。しかしながら、携帯電話やデジタルビデオカメラ等においては、前記ＦＰＣとリジッド配線回路（以下ＲＰＣ）を積層させたリジッド・フレキシブル配線基板（以下Ｒ・ＦＰＣ）が使用され、ＦＰＣとＲＰＣを積層させるために層間接着シートが用いられる。この層間接着シートは、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等の接着剤樹脂組成物から形成されるので、その中に酸性の溶出成分が含まれている。このためＲ・ＦＰＣの使用中に前記酸性の溶出成分が溶出し、これがＦＰＣの接着剤層をより酸性化し配線回路の銅の溶解を促進して、銅マイグレーションが生じるものと考えられる。しかしながら、このような問題についての解決策については記載されていない。
【特許文献１】特開２０００−４４９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
よって本発明が解決しようとする課題は、ＣＣＬとＣＬとを貼合わせて製造したＦＰＣと、その両面に層間接着シートを介してＲＰＣを接着したＲ・ＦＰＣにおける耐マイグレーション性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記解決しようとする課題は、請求項１に記載したように、ＣＣＬとＣＬとを貼り合わせてなるＦＰＣの両面に層間接着シートを介してＲＰＣを接着したＲ・ＦＰＣであって、前記層間接着シート中に、受酸剤としてアルカリ性金属化合物が５〜５０質量％添加されているＲ・ＦＰＣとすることによって、解決される。
【発明の効果】
【０００５】
以上のような本発明によれば、ＣＣＬとＣＬとを貼合わせてなるＦＰＣの両面に層間接着シートを介してＲＰＣを接着したＲ・ＦＰＣにおいても、層間接着シート中には、受酸剤としてアルカリ性金属化合物が５〜５０質量％添加されているので、また前記アルカリ性金属化合物として酸化マグネシウムを用いることによって、Ｒ・ＦＰＣにおける耐マイグレーション性を向上させることができる。より具体的には、層間接着シートとして使用される接着剤中の酸性の溶出成分を中和することによって、例えこれがＦＰＣの接着剤層中に溶出してきても銅の溶解が抑制され、Ｒ・ＦＰＣの耐マイグレーション性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下に本発明を詳細に説明する。請求項１に記載される発明は、ＣＣＬとＣＬとを貼合わせてなるＦＰＣの両面に、層間接着シートを介してＲＰＣを層間接着したＲ・ＦＰＣであって、層間接着シート中には、受酸剤としてアルカリ性金属化合物が５〜５０質量％添加されているＲ・ＦＰＣとしたので、層間接着シート中の銅マイグレーションを生成する酸性の溶出成分が中和され例えＦＰＣの接着剤層中に溶出したとしても、銅マイグレーション性を抑止したＲ・ＦＰＣとすることができる。
【０００７】
まず、例えばホットプレス方式によるＦＰＣの製造方法について述べると、通常熱板の間に、ＦＰＣを構成するＣＬとＣＣＬを複数枚重ね合わせ、その両側にセパレート用フィルムを接触させ、それらの上からクッション材を介してプレスするものである。そしてＣＬには、ＣＣＬの必要な銅配線回路部分に対応した開口が形成されるようになっている。また通常の製造条件としては、大気中或いは真空雰囲気中で、温度１５０〜２００℃、圧力が１〜６ＭＰａで、１００〜２００分の加圧成形とされる。そして前記セパレート用フィルムとしては、通常ポリエチレン、ポリプロピレン、４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン系樹脂やスチレン系樹脂が、耐熱性、離型性等から使用されている。このようなＦＰＣの両面には、例えば銅箔が設けられたガラスエポキシ樹脂層からなるＲＰＣを、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等からなる層間接着シートを介してキュアーして接着し、Ｒ・ＦＰＣとするものである。
【０００８】
図１に基づいて説明する。本発明が対象としているＲ・ＦＰＣ１は、ＦＰＣとＲＰＣが層間接着シートによって積層された複合回路基板であって、例えばポリイミドフィルム２上に接着剤層３を介して銅配線回路４が形成されたＣＣＬ５と、接着剤層３′付ポリイミドフィルム２′からなるＣＬ６をホットプレス等により貼合わせたＦＰＣ７と、例えばガラスエポキシ樹脂層８、８′に銅箔９、９′を設けたＲＰＣ１０、１０′が、層間接着シート１１、１１′を介して前記ＦＰＣ７の両側に接着されて構成されたもので、例えば携帯電話やデジタルビデオカメラ等の複合配線基板として使用される。このような構成のＲ・ＦＰＣは長時間使用されると、前記層間接着シート１１、１１′中の酸性の溶出成分がＦＰＣ７の接着剤層３、３′中に移行し、接着剤層３、３′の酸性化が進むことになる。このことによって、ＦＰＣ７の銅配線回路４の溶解が促進され、より銅マイグレーションが生じ易くなる。そして銅が溶出した接着剤層３、３′中で銅マイグレーションが進行すると、ＦＰＣ７等で絶縁破壊を起したり、銅配線回路４間で短絡を生じることになる。
【０００９】
このため本発明では、前記層間接着シート１１、１１′に使われる接着剤中に、酸性の溶出成分を中和する受酸剤を添加するものである。すなわち層間接着シート１１、１１′中に、アルカリ性金属化合物を５〜５０質量％添加するものである。このようなアルカリ性金属化合物はＰＨが９付近のアルカリ性を呈するものが好ましく、具体的には酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム等が粉末状で使用される。そして望ましくは、その粒子径が０．５〜１０μｍ程度のものがよい。またその添加量も、層間接着シート中に５〜５０質量％、好ましくは２０〜４０質量％程度とされる。これは添加量が５質量％未満では受酸効果が余りないので、溶出成分は酸性のままＦＰＣの接着剤層に移行してしまうので好ましくなく、また５０質量％を超えて添加すると層間接着シートとしての接着力が低下し、また溶出成分がアルカリ性になり過ぎるとＦＰＣのポリイミドフィルムを溶解することになるので、５０質量％以下とするのがよい。以上のような構成の層間接着シートを用いることによって、接着剤中の酸性の溶出成分は中和され例えこれがＦＰＣの接着剤層に移行しても、前記接着剤層の酸性化を高めることが無く、銅マイグレーションを促進することがなくなる。よって、Ｒ・ＦＰＣには絶縁破壊や短絡等を生じることがなくなる。
【実施例】
【００１０】
つぎに実験例によって本発明の効果を説明する。線幅並びに回路幅８０μｍの櫛形銅回路が形成されたＣＣＬとＣＬを貼合わせてＦＰＣを作製し、このＦＰＣの両面に、受酸剤として酸化マグネシウムをそれぞれの量添加した層間接着シート用い、銅箔・ガラスエポキシ樹脂層からなるＲＰＣを接着して複合Ｒ・ＦＰＣとした。このＲ・ＦＰＣについて、マイグレーション試験を行なった。試験は、温度が８５℃、８５％ＲＨにおいて５０Ｖを印加して行った。２５０時間後の絶縁抵抗値の測定と短絡までの時間を測定した。比較のために酸化マグネシウムを添加しない層間接着シートによるＲ・ＦＰＣも用意した。結果を表１に記載した。
【００１１】
【表１】
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【００１２】
表１から明らかなとおり、実験例３〜６に示した酸化マグネシウムの添加量が５〜５０質量％の層間接着シートによって接着したＲ・ＦＰＣは、２５０時間経過後も絶縁抵抗が×１０６Ω以上と十分実用上の値を有していた。これに対して、実験例２に記載される酸化マグネシウムの添加量が１質量％では、５０時間程度で短絡を生じた。また、実験例７のように酸化マグネシウムの添加量が６０質量％では、ＦＰＣとＲＰＣが十分接着せず使用できなかった。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
以上のように、耐マイグレーション性に優れたＲ・ＦＰＣを比較的簡単な方法で得ることができるので、携帯電話やデジタルカメラ用のＲ・ＦＰＣとしてのみならず、その他の電子機器類用としても有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】Ｒ・ＦＰＣの概略断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  Ｒ・ＦＰＣ
２、２′  ポリイミドフィルム
３、３′  接着剤層
４  銅配線回路
５  ＣＣＬ
６  ＣＬ
７  ＦＰＣ
８、８′  ガラスエポキシ樹脂層
９、９′  銅箔
１０、１０′  ＲＰＣ
１１、１１′  層間接着シート
【図１】
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