(57)【要約】【課題】液吐出ヘッドの製造時に発生する反りを防止すると共に精度のよい微細加工を実現する吐出ヘッド製造方法及び吐出ヘッドを提供する。【解決手段】圧電体が形成されるベース基板２００は熱膨張係数が圧電体５８と近い材料が適用される。ベース基板２００に個別電極５７を形成し、ＡＤ法によって圧電体５８を形成した後に圧電体５８を焼結させるための熱処理を施すので、常温化する際に熱膨張係数の違いによって発生するベース基板２００の反りを低減できる。また、圧電体５８を焼結させた後の振動板５６の接合或いは成膜、圧力室５２の形成、ノズルプレート２２４の工程では熱処理が行われないので熱膨張による反りを低減可能である。圧力室５２の形成にＡＤ法を適用すると、圧力室５２の加工精度を上げることができると共にエッチングなど他の加工方法では困難な寸法精度が可能になり、様々な圧力室形状を実現できる。【選択図】  図１４
2005306021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被吐出媒体上に吐出させる液滴に吐出力を与える圧電体を有する吐出ヘッドの製造方法であって、
ベース基板の少なくとも何れか１つの面に薄膜形成技術を用いて圧電体膜を形成させる圧電体膜形成工程と、
前記圧電体膜形成工程によって形成された前記圧電体膜形成時或いは前記圧電体膜形成後のうち少なくとも何れか一方で前記圧電体膜に熱処理を施して焼結させる熱処理工程と、
前記圧電体膜形成工程及び前記熱処理工程を経て前記圧電体が形成された後に前記圧電体の前記ベース基板と反対側の面に振動板を接合或いは成膜により形成する振動板形成工程と、
前記振動板の前記圧電体と反対側の面に圧力室壁を形成させる圧力室形成工程と、
前記圧力室に収容される液を吐出させる吐出孔が形成された吐出孔板を前記圧力室壁に接合させる吐出孔板接合工程と、
前記ベース基板の少なくとも一部を除去するベース基板除去工程と、
を含み、
前記ベース基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが所定の範囲内であることを特徴とする吐出ヘッド製造方法。
【請求項２】
前記ベース基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが、次式
０．６≦（ｂ／ａ）≦１．４
を満たすことを特徴とする請求項１記載の吐出ヘッド製造方法。
【請求項３】
前記熱処理工程の処理温度Ｔは、常温Ｔc 、前記ベース基板の熱膨張係数ａ、前記圧電体の熱膨張係数ｂ、熱変化量差ｃとの関係が、次式
Ｔ＝｛ｃ／｜ａ−ｂ｜｝＋Ｔc 
を満たすことを特徴とする請求項１又は２記載の吐出ヘッド製造方法。
【請求項４】
前記熱変化量差ｃは、次式
ｃ≦５．０×１０-3
を満たすことを特徴とする請求項３記載の吐出ヘッド製造方法。
【請求項５】
被吐出媒体上に吐出させる液滴に吐出力を与える圧電体を有する吐出ヘッドの製造方法であって、
ベース基板の少なくとも何れか１つの面に薄膜形成技術を用いて圧電体膜を形成させる圧電体膜形成工程と、
前記圧電体膜形成工程によって形成された前記圧電体膜形成時或いは前記圧電体膜形成後のうち少なくとも何れか一方で前記圧電体膜に熱処理を施して焼結させる熱処理工程と、
前記圧電体膜形成工程及び前記熱処理工程を経て前記圧電体が形成された後に前記圧電体の前記ベース基板と反対側の面に振動板を接合或いは成膜する振動板形成工程と、
前記振動板の前記圧電体と反対側の面に圧力室壁を形成させる圧力室形成工程と、
前記圧力室に収容される液を吐出させる吐出孔が形成された吐出孔板を前記圧力室壁に接合させる吐出孔板接合工程と、
前記ベース基板の少なくとも一部を除去するベース基板除去工程と、
を含み、
前記熱処理工程の処理温度Ｔは、常温Ｔc 、前記ベース基板の熱膨張係数ａ、前記圧電体の熱膨張係数ｂ、熱変化量差ｃとの関係が、次式Ｔ＝｛ｃ／｜ａ−ｂ｜｝＋Ｔc を満たすことを特徴とする吐出ヘッド製造方法。
【請求項６】
前記熱変化量差ｃは、次式
ｃ≦５．０×１０-3
を満たすことを特徴とする請求項５記載の吐出ヘッド製造方法。
【請求項７】
少なくとも前記圧電体膜形成工程は、エアロゾルデポジション法を用いて前記圧電体膜を形成させること特徴とする請求項１乃至６のうち何れか１項に記載の吐出ヘッド製造方法。
【請求項８】
前記振動板或いは前記圧力室壁のうち少なくとも何れか一方はエアロゾルデポジション法を用いて形成されることを特徴とする請求項１乃至７のうち何れか１項に記載の吐出ヘッド製造方法。
【請求項９】
被吐出媒体上に吐出させる液滴に吐出力を与える圧電体を有する吐出ヘッドであって、
前記圧電体が形成されるベース基板と、
前記ベース基板の少なくとも１つの面に薄膜形成技術によって形成される圧電体と、
前記圧電体の前記ベース基板と反対側の面に接合或いは成膜される振動板と、
前記振動板の前記圧電体と反対側の面に形成される圧力室壁と、
液滴が吐出される吐出孔が設けられ、前記圧力室壁の前記振動板と反対側に接合される吐出孔板と、
を備え、
前記基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが所定の範囲内であることを特徴とする吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記ベース基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが、次式
０．６≦（ｂ／ａ）≦１．４
を満たすことを特徴とする請求項９記載の吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記ベース基板は、ステンレス鋼板或いは、結晶化ガラス、Fe-Ni 系合金のうち少なくとも何れか１つを含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記ベース基板は前記圧電体と同一材料で形成されることを特徴とする請求項９、１０又は１１記載の吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記ベース基板は少なくとも一部が除去されることを特徴とする請求項９乃至１２のうち何れか１項に記載の吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は吐出ヘッド製造方法及び吐出ヘッドに係り、特に薄膜積層構造を有する液吐出ヘッドの製造技術及びに構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像やドキュメント等のデータ出力装置としてインクジェットプリンターが普及している。インクジェットプリンターは記録ヘッドに備えられたノズル等の記録素子をデータに応じて駆動させ、該ノズルから吐出されるインクによって記録紙などの被記録媒体（記録メディア）上にデータを形成することができる。
【０００３】
インクジェットプリンターでは、多数のノズルを有する記録ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させ、該ノズルからインク滴を吐出させることによって被記録媒体上に所望の画像が形成される。
【０００４】
インクジェット記録装置から出力される画像の印字品質は、搭載される印字ヘッドの性能に大きく依存する。即ち、出力される画像の印字品質を向上させるには印字ヘッドの性能を上げることが必要になる。
【０００５】
インクジェット記録装置に搭載される印字ヘッドには被記録媒体の全幅に対応した長さのノズル列を備えたフルライン型の印字ヘッドや、被記録媒体の幅よりも短い長さのノズル列を備え、被記録媒体の幅方向に走査させながら被記録媒体の幅方向のラインを形成するシリアル型（シャトルスキャン型）の印字ヘッドがある。フルライン型の印字ヘッドでは、該印字ヘッドが被記録媒体上を１回走査することで被記録媒体の全印字領域に画像が形成されるシングルパス印字が可能であり、前記シリアル型ヘッドに比べて高速の印字が可能である。
【０００６】
画像品質を向上させるためには、被記録媒体上に微小ドットを高密度に形成させる必要がある。これは、印字ヘッドに設けられる微小孔径を有するノズルを高密度に配置させることになり、印字ヘッドに設けられるノズル、圧力室（インク室）の形成には加工精度のよい微細加工技術が用いられる。
【０００７】
しかしながら、上述したフルライン型の印字ヘッドのような長尺タイプの印字ヘッドでは、構造上反りが発生し易くなる。特に、長手方向は短手方向に比べて反りが発生し易くなっており、該印字ヘッドに反りが発生すると印字性能に大きな影響を与える。
【０００８】
例えば、印字ヘッド長手方向の反りが発生すると、ヘッド中央部付近とヘッド両端部付近では、印字ヘッドのノズル形成面（印字ヘッドの被記録媒体と対向する面）から被記録媒体までのクリアランスが異なってしまい、ヘッド両端部付近のノズルから打滴されたインクの着弾位置に大きな誤差が生じることがある。更に、カラー画像印字に対応すべく色ごとに印字ヘッドを備えた場合、各ヘッド間で着弾位置の誤差があると色むらの原因となり得る。
【０００９】
このように、印字ヘッドの反りは画像ずれや色むらなどの原因となり、該インクジェットプリンターから出力される画像品質に大きな影響を及ぼすことになる。
【００１０】
一般に、インクジェットプリンターなどに搭載される印字ヘッドは、複数の薄膜（薄板）部材が積層される積層構造を有している。これらの各層を形成する部材に反りが発生すると、各層間の接合不良や各層間で連通される穴、開口等の位置ずれなどが発生し、所定の印字性能を満足できないことがあり得る。また、複数の薄膜部材を積層させる積層構造では、各層の熱膨張の違いによって、熱処理工程の後、常温に戻す際に、反りが発生し易くなっている。
【００１１】
このような問題を解決するために、各層を形成する部材には要求される加工精度に合わせて加工方法及び該加工方法に適した材料が選択される。一方、熱処理時に発生する反りを防止するために反りが起こりにくい材質（熱膨張係数の低い材質）を選択し、また、該印字ヘッドの構成部材に反りが発生しても製造上及び構造上の工夫によって各層の反りを打ち消すように構成したり、積層構造全体として反りを打ち消すように構成したりすることで印字ヘッドの印字性能が維持されている。
【００１２】
特許文献１に記載された液吐出ヘッド及びその製造方法では、振動板が金属材料酸化物で構成され、圧力室の隔壁が耐食性金属材料で構成されており、圧力室の耐食性を高めるように構成されている。
【００１３】
また、特許文献２に記載された液吐出ヘッド及びその製造方法では、振動板が圧電材料で構成され、圧力室隔壁を耐食性金属材料で構成されており、振動板が圧電体と兼用されるように構成されている。
【特許文献１】特開２００３−１３６７１４号公報
【特許文献２】特開２００３−１３６７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、精度のよい微細加工を行うためには各層ごとに加工方法に適した材質を用いる必要がある。これは、積層構造を構成する層ごとに異なる材質が用いられることがあり、これらの材質の熱膨張係数が異なると、熱処理後に反りを発生させることになる。また、反りにくい材質の中には加工が困難なものや特殊な加工技術を要するものがあり、後工程の難易度が上がったり、工程数が増えたりしてしまうことがあり得る。
【００１５】
特許文献１、特許文献２に記載された液吐出ヘッド及びその製造方法では、圧力室の材料には耐食性金属材料を用い、形成方法にはウエットエッチングが用いられる。例えば、圧力室の材料にSUS （ステンレス鋼板）を用いると、SUS のウエットエッチングではエッチング液をコントロールして角Ｒやテーパをなくして微細な形状を形成することは困難である。また、基板（振動板）にエアロゾルデポジション法で圧電膜形成をする際の熱に起因する反りを考慮すると、該基板厚を厚くする必要があり、その基板にエッチングで圧力室を形成する場合、アスペクト比が高い形状の加工には加工精度の面から不利である。
【００１６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、液吐出ヘッドの製造時に発生する反りを防止すると共に精度のよい微細加工を実現する吐出ヘッド製造方法及び吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成するために請求項１に係る発明は、被吐出媒体上に吐出させる液滴に吐出力を与える圧電体を有する吐出ヘッドの製造方法であって、ベース基板の少なくとも何れか１つの面に薄膜形成技術を用いて圧電体膜を形成させる圧電体膜形成工程と、前記圧電体膜形成工程によって形成された前記圧電体膜形成時或いは前記圧電体膜形成後のうち少なくとも何れか一方で前記圧電体膜に熱処理を施して焼結させる熱処理工程と、前記圧電体膜形成工程及び前記熱処理工程を経て前記圧電体が形成された後に前記圧電体の前記ベース基板と反対側の面に振動板を接合或いは成膜により形成する振動板形成工程と、前記振動板の前記圧電体と反対側の面に圧力室壁を形成させる圧力室形成工程と、前記圧力室に収容される液を吐出させる吐出孔が形成された吐出孔板を前記圧力室壁に接合させる吐出孔板接合工程と、前記ベース基板の少なくとも一部を除去するベース基板除去工程と、を含み、前記ベース基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが所定の範囲内であることを特徴としている。
【００１８】
即ち、圧電体が形成されるベース基板の熱膨張係数ａが該圧電体の熱膨張係数ｂと近い値になる材料を該ベース基板に適用し、圧電体膜を該ベース基板上に形成させた後或いは、該ベース基板上に該圧電体膜を形成させるときのうち少なくとも何れか一方で圧電体膜を加熱して焼結させる熱処理を施すように構成したので、熱処理工程から常温化する際に起こる該ベース基板及び該圧電体の反りを低減させることができる。
【００１９】
また、熱処理工程後に振動板を接合或いは成膜させ、圧力室壁を形成し、吐出孔板を圧力室壁に接合させるので、圧力室壁板や吐出孔板は熱処理による反りが発生しない。
【００２０】
薄膜形成技術には、粒子状の材料を基板上に堆積させて薄膜を形成するエアロゾルデポジション法（ＡＤ法）などの堆積法、融点の高い金属を電極として放電溶解させ該溶融粒子を高速で被めっき材に吹き付けて被覆するスパッタリングなどの溶射法、パターニングされた金属を浸食液などによって除去し所望の形状を得るエッチングなどの食刻法を含んでもよく、また、これ以外にも、ゾルゲル法、レーザアブレーション、ＭＯＣＶＤ、蒸着などを含んでいてもよい。
【００２１】
ベース基板は圧電体を形成させるためのベース基板であり、該圧電体形成の後に振動板及び圧力室が形成され、吐出孔板の接合が行われると、少なくともその一部が除去される。但し、該ベース基板を残した部分は剛性が高くなる。したがって、該ベース基板の除去を必要最小限の領域に限定することで、吐出ヘッド全体の剛性が上がることが見込まれる。なお、ベース基板除去工程は、少なくとも熱処理工程後であればよい。
【００２２】
圧電体には、１つの圧電体に複数の個別電極を備え、各個別電極を独立に制御することで、１つの圧電体を等価的に複数の圧電体として機能させる電極分割型圧電体や、１つの圧電体に少なくとも１つの個別電極を備え、１つの駆動信号で１つの圧電体を駆動させるメカ分割型圧電体がある。本発明には何れの圧電体にも適用可能である。
【００２３】
また、圧電体の材料には、チタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸バリウムなどの圧電セラミックを適用してもよい。
【００２４】
圧電体膜生成工程は該駆動電圧を印加させる個別電極を形成させる個別電極形成工程を含んでいてもよい。
【００２５】
熱処理工程では、圧電体膜を形成した後に該圧電体膜を加熱する態様や、高温雰囲気化で圧電体膜の形成を行う態様を含んでいてもよい。
【００２６】
吐出ヘッドには、被吐出媒体の全幅に対応する長さにわたって液滴を吐出させる吐出孔が並べられたフルライン型吐出ヘッドや、被吐出媒体の全幅に対応する長さよりも短い長さにわたって液滴を吐出させる吐出孔が並べられた短尺ヘッドを被吐出媒体の幅方向に走査させながら被吐出媒体上に液滴を吐出させるシリアル型吐出ヘッド（シャトルスキャン型吐出ヘッド）などがある。
【００２７】
また、フルライン型の吐出ヘッドには、被吐出媒体の全幅に対応する長さに満たない短尺の吐出孔列を有する短尺ヘッドを千鳥状に配列して繋ぎ合わせて、被吐出媒体の全幅に対応する長さとしてもよい。
【００２８】
請求項２に示すように、請求項１に記載された発明は、前記ベース基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが、次式０．６≦（ｂ／ａ）≦１．４を満たすことを特徴としている。
【００２９】
即ち、ベース基板の熱膨張係数ａは圧電体の熱膨張係数ｂの±４０％以内であれば、該ベース基板上に形成された圧電体膜を焼結させる熱処理工程後の常温化の際に、ベース基板及び圧電体に発生する反りを抑制することができる。更に、好ましくは０．７≦（ｂ／ａ）≦１．３（±３０％以内）とする態様である。
【００３０】
また、請求項３に示すように、請求項１又は２に記載された発明は、前記熱処理工程の処理温度Ｔは、常温Ｔc 、前記ベース基板の熱膨張係数ａ、前記圧電体の熱膨張係数ｂ、熱変化量差ｃとの関係が、次式Ｔ＝｛ｃ／｜ａ−ｂ｜｝＋Ｔc を満たすことを特徴としている。
【００３１】
即ち、熱処理時におけるベース基板と圧電体との熱変化量差ｃの値が所定の範囲内になるように熱処理工程時の処理温度Ｔ及びベース基板の熱膨張係数ａ（ベース基板の材料）が決められるので、熱処理時のベース基板及び圧電体の伸び量の差が少なくなり、ベース基板及び圧電体の反りを低減させることができる。
【００３２】
熱変化量差ｃは２つの部材を接合させた複合部材において温度変化に対する単位長さ当たりの伸び量の差（無次元）を示している。この、熱変化量差ｃができるだけ小さくなることが好ましい。なお、熱変化量差ｃは吐出ヘッド長手方向、短手方向、厚み方向に適用することができる。
【００３３】
また、請求項４に示すように、請求項３に記載された発明は、前記熱変化量差ｃは、次式ｃ≦５．０×１０-3を満たすことを特徴としている。
【００３４】
即ち、ベース基板の熱膨張係数ａおよび熱処理時の処理温度Ｔは、熱変化量差ｃが５．０×１０-3以下になるように決められるので、熱処理時のベース基板及び圧電体の伸び量の差が小さくなり、ベース基板及び圧電体の反りを防ぐことができる。
【００３５】
また、前記目的を達成するために請求項５に記載された発明は、被吐出媒体上に吐出させる液滴に吐出力を与える圧電体を有する吐出ヘッドの製造方法であって、ベース基板の少なくとも何れか１つの面に薄膜形成技術を用いて圧電体膜を形成させる圧電体膜形成工程と、前記圧電体膜形成工程によって形成された前記圧電体膜形成時或いは前記圧電体膜形成後のうち少なくとも何れか一方で前記圧電体膜に熱処理を施して焼結させる熱処理工程と、前記圧電体膜形成工程及び前記熱処理工程を経て前記圧電体が形成された後に前記圧電体の前記ベース基板と反対側の面に振動板を接合或いは成膜する振動板形成工程と、前記振動板の前記圧電体と反対側の面に圧力室壁を形成させる圧力室形成工程と、前記圧力室に収容される液を吐出させる吐出孔が形成された吐出孔板を前記圧力室壁に接合させる吐出孔板接合工程と、前記ベース基板の少なくとも一部を除去するベース基板除去工程と、を含み、前記熱処理工程の処理温度Ｔは、常温Ｔc 、前記ベース基板の熱膨張係数ａ、前記圧電体の熱膨張係数ｂ、熱変化量差ｃとの関係が、次式Ｔ＝｛ｃ／｜ａ−ｂ｜｝＋Ｔc を満たすことを特徴としている。
【００３６】
即ち、圧電体膜に熱を加えて焼結させる熱処理時の熱変化量差ｃが所定の値になるように、ベース基板の材料が選定され、且つ、熱処理工程の熱処理温度が決められるので、熱処理時のベース基板及び圧電体の伸び量（膨張量）の差を少なくすることができ、圧電体が形成されたベース基板及び該圧電体の反りを低減させることができる。
【００３７】
常温Ｔc には、熱処理工程後の後工程（振動板接合成膜工程、圧力室形成工程等）を行う環境温度が含まれていてもよい。
【００３８】
請求項６によれば、請求項５に記載された発明は、前記熱変化量差ｃは、次式ｃ≦５．０×１０-3を満たすことを特徴としている。
【００３９】
また、請求項７によれば、請求項１乃至６のうち何れか１項に記載された発明は、少なくとも前記圧電体膜形成工程は、エアロゾルデポジション法を用いて前記圧電体膜を形成させること特徴としている。
【００４０】
圧電体（圧電体膜）を成膜する工程にエアロゾルノズルと呼ばれる射出孔から射出される粒子状材料をベース基板上に堆積させるエアロゾルデポジション法を用いると、様々な形状の圧電体を形成することができ、ベース基板と圧電体の密着性を上げることができる。
【００４１】
また、圧電体を形成させるベース基板の圧電体形成面に凹凸形状や湾曲形状が含まれていても、該圧電体形成面に圧電体を形成させることができる。
【００４２】
また、請求項８によれば、請求項１乃至７のうち何れか１項に記載された発明は、前記振動板或いは前記圧力室壁のうち少なくとも何れか一方はエアロゾルデポジション法を用いて形成されることを特徴としている。
【００４３】
即ち、振動板、圧力室壁の反りを防止できると共に、圧力室形成時の寸法精度向上が見込まれる。また、振動板、圧力室の形状の自由度を上げることができる。更に、圧電体、振動板、圧力室壁の形成を同一の成膜方法を用いて行うので、製造工程を簡略化することができる。
【００４４】
エアロゾルでポジション法を用いた成膜方法では、マスクの形状に合わせて各膜が形成されるので、エッチングや機械加工では実現することが難しい角Ｒをなくした加工やテーパをなくした加工などの微細加工が可能になる。
【００４５】
また、前記目的を達成するために請求項９に係る発明は、被吐出媒体上に吐出させる液滴に吐出力を与える圧電体を有する吐出ヘッドであって、前記圧電体が形成されるベース基板と、前記ベース基板の少なくとも１つの面に薄膜形成技術によって形成される圧電体と、前記圧電体の前記ベース基板と反対側の面に接合或いは成膜される振動板と、前記振動板の前記圧電体と反対側の面に形成される圧力室壁と、液滴が吐出される吐出孔が設けられ、前記圧力室壁の前記振動板と反対側に接合される吐出孔板と、を備え、前記基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが所定の範囲内であることを特徴としている。
【００４６】
即ち、圧電体が形成されるベース基板によって圧電体膜焼結後の該圧電体及び該基板の反りを低減させることができる。また、該ベース基板を完全に除去せずに少なくともその一部を残すように構成すると、圧力室壁上部の剛性を上げることができるので液吐出時のクロストーク防止に寄与する。
【００４７】
請求項１０によれば、請求項９に係る発明は、前記ベース基板の熱膨張係数ａ及び前記圧電体の熱膨張係数ｂの割合ｂ／ａが、次式０．６≦（ｂ／ａ）≦１．４を満たすことを特徴としている。
【００４８】
請求項１１によれば、請求項９又は１０に記載された発明は、前記ベース基板は、ステンレス鋼板或いは、結晶化ガラス、Fe-Ni 系合金のうち少なくとも何れか１つを含むことを特徴としている。
【００４９】
即ち、ステンレス鋼板或いは、結晶化ガラス、Fe-Ni 系合金は、コスト及び加工の容易性から量産に好適なベース基板の材料である。ステンレ鋼板にはSUS430が含まれていてもよい。
【００５０】
また、請求項１２によれば、請求項９、１０又は１１に記載された発明は、前記ベース基板は前記圧電体と同一材料で形成されることを特徴としている。
【００５１】
更に、圧電体を形成させるベース基板は圧電体と同一材料を用いて形成されるので、熱処理時の反り及び熱処理後の常温化するときの反りを防ぐことができる。
【００５２】
また、請求項１３によれば、請求項９乃至１２のうち何れか１項に記載された発明は、前記ベース基板は少なくとも一部が除去されることを特徴としている。
【００５３】
即ち、ベース基板は必要な領域を残して除去される犠牲層となるので、該ベース基板には様々な材料を用いることができる。ベース基板が除去される領域には該圧電体の駆動電圧が印加させる個別電極形成領域を含んでいてもよく、該個別電極形成領域及び該個別電極への配線取出領域（パッド部）を含んだ態様が好ましい。
【発明の効果】
【００５４】
本発明によれば、圧電体膜を形成させるベース基板の材料に該圧電体の熱膨張係数に近い材料を用い、該ベース基板に該圧電体膜を形成された後に該圧電体膜に熱を加えて焼結させる熱処理工程を施すように構成したので、熱処理工程時に圧電体及びベース基板の反りを低減させることができる。また、熱処理後の後工程で振動板を接合或いは成膜させ、圧力室壁を形成し、圧力室壁に吐出孔板を接合させるので、ヘッド全体の反りを防止することができる。なお、ベース基板と圧電体の材料は同一材料を用いてもよい。
【００５５】
また、圧電体を形成する成膜工程にエアロゾルデポジション法が適用されるので、各膜（板）の加工精度が向上すると共に各膜の形状の自由度を上げることができる。なお、圧力室壁、振動板など他の成膜工程にエアロゾルデポジション法を適用してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
以下、図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００５７】
〔本発明に係る印字ヘッドを搭載したインクジェット記録装置の全体構成〕
図１は本発明の実施形態に係る印字ヘッドが搭載されたインクジェット記録装置の全体構成図である。同図に示したように、このインクジェット記録装置１０は、インクの色ごとに設けられた複数の印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙを有する印字部１２と、各印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１４と、記録紙１６を供給する給紙部１８と、記録紙１６のカールを除去するデカール処理部２０と、前記印字部１２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙１６の平面性を保持しながら記録紙１６を搬送する吸着ベルト搬送部２２と、印字部１２による印字結果を読み取る印字検出部２４と、印字済みの記録紙１６（プリント物）を外部に排紙する排紙部２６と、を備えている。
【００５８】
図１では、給紙部１８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
【００５９】
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコード或いは無線タグなどの情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される用紙の種類を自動的に判別し、用紙の種類に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
【００６０】
給紙部１８から送り出される記録紙１６はマガジンに装填されていたことによる巻きクセが残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部２０においてマガジンの巻きクセ方向と逆方向に加熱ドラム３０で記録紙１６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
【００６１】
ロール紙を使用する装置構成の場合、図１のように、裁断用のカッター（第１のカッター）２８が設けられており、該カッター２８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター２８は、記録紙１６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃２８Ａと、該固定刃２８Ａに沿って移動する丸刃２８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃２８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃２８Ｂが配置される。なお、カット紙を使用する場合には、カッター２８は不要である。
【００６２】
デカール処理後、カットされた記録紙１６は、吸着ベルト搬送部２２へと送られる。吸着ベルト搬送部２２は、ローラ３１、３２間に無端状のベルト３３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する部分が水平面（フラット面）をなすように構成されている。
【００６３】
ベルト３３は、記録紙１６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引孔（不図示）が形成されている。図１に示したとおり、ローラ３１、３２間に掛け渡されたベルト３３の内側において印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する位置には吸着チャンバ３４が設けられており、この吸着チャンバ３４をファン３５で吸引して負圧にすることによってベルト３３上の記録紙１６が吸着保持される。
【００６４】
ベルト３３が巻かれているローラ３１、３２の少なくとも一方にモータ（図１中不図示，図７中符号８８として記載）の動力が伝達されることにより、ベルト３３は図１上の時計回り方向に駆動され、ベルト３３上に保持された記録紙１６は図１の左から右へと搬送される。
【００６５】
縁無しプリント等を印字するとベルト３３上にもインクが付着するので、ベルト３３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部３６が設けられている。ベルト清掃部３６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、或いはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラ線速度を変えると清掃効果が大きい。
【００６６】
なお、吸着ベルト搬送部２２に代えて、ローラ・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラ・ニップ搬送すると、印字直後に記録紙１６の印字面をローラが接触するので画像が滲み易いという問題がある。したがって、本例のように、印字領域では画像面を接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
【００６７】
吸着ベルト搬送部２２により形成される記録紙搬送路上において印字部１２の上流側には、加熱ファン４０が設けられている。加熱ファン４０は、印字前の記録紙１６に加熱空気を吹き付け、記録紙１６を加熱する。印字直前に記録紙１６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【００６８】
印字部１２は、最大紙幅に対応する長さを有するライン型ヘッドを記録紙搬送方向と直交方向（主走査方向）に配置した、いわゆるフルライン型のヘッドとなっている（図２参照）。詳細な構造例は後述するが（図３乃至図５）、各印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙは、図２に示したように、本インクジェット記録装置１０が対象とする最大サイズの記録紙１６の少なくとも一辺を超える長さにわたってインク吐出口（ノズル）が複数配列されたライン型ヘッドで構成されている。
【００６９】
記録紙１６の送り方向（以下、記録紙搬送方向という。）に沿って上流側から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の順に各色インクに対応した印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙが配置されている。記録紙１６を搬送しつつ各印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙからそれぞれ色インクを吐出することにより記録紙１６上にカラー画像を形成し得る。
【００７０】
このように、紙幅の全域をカバーするフルラインヘッドがインク色ごとに設けられてなる印字部１２によれば、副走査方向について記録紙１６と印字部１２を相対的に移動させる動作を一回行うだけで（即ち１回の副走査で）、記録紙１６の全面に画像を記録することができる。これにより、印字ヘッドが主走査方向に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
【００７１】
なお、本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態に限定されず、必要に応じて淡インク、濃インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタなどのライト系インクを吐出する印字ヘッドを追加する構成も可能である。
【００７２】
図１に示したように、インク貯蔵／装填部１４は、各印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するタンクを有し、各タンクは不図示の管路を介して各印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部１４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
【００７３】
印字検出部２４は、印字部１２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサを含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。
【００７４】
本例の印字検出部２４は、少なくとも各印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙによるインク吐出幅（画像記録幅）よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤（Ｒ）の色フィルタが設けられた光電変換素子（画素）がライン状に配列されたＲセンサ列と、緑（Ｇ）の色フィルタが設けられたＧセンサ列と、青（Ｂ）の色フィルタが設けられたＢセンサ列と、からなる色分解ラインＣＣＤセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が二次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。
【００７５】
印字検出部２４は、各色の印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙにより印字されたテストパターンを読み取り、各印字ヘッドの吐出検出を行う。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定などで構成される。
【００７６】
印字検出部２４の後段には、後乾燥部４２が設けられている。後乾燥部４２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹き付ける方式が好ましい。
【００７７】
多孔質のペーパーに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパーの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
【００７８】
後乾燥部４２の後段には、加熱・加圧部４４が設けられている。加熱・加圧部４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラ４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
【００７９】
こうして生成されたプリント物は排紙部２６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置１０では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部２６Ａ、２６Ｂへと送るために排紙経路を切り替える不図示の選別手段が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）４８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター４８は、排紙部２６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター４８の構造は前述した第１のカッター２８と同様であり、固定刃４８Ａと丸刃４８Ｂとから構成される。
【００８０】
また、図１には示さないが、本画像の排出部２６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられる。
【００８１】
次に、印字ヘッドの構造について説明する。インク色ごとに設けられている各印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙの構造は共通しているので、以下、これらを代表して符号５０によって印字ヘッドを示すものとする。
【００８２】
図３(a) は印字ヘッド５０の構造例を示す平面透視図であり、図３(b) はその一部の拡大図である。また、図３(c) は印字ヘッド５０の他の構造例を示す平面透視図、図４はインク室ユニットの立体的構成を示す断面図（図３(a) ，(b) 中の４−４線に沿う断面図）である。記録紙面上に印字されるドットピッチを高密度化するためには、印字ヘッド５０におけるノズルピッチを高密度化する必要がある。本例の印字ヘッド５０は、図３(a) 〜(c) 及び図４に示したように、インク滴が吐出されるノズル５１と、各ノズル５１に対応する圧力室５２等からなる複数のインク室ユニット５３を千鳥でマトリックス状に配置させた構造を有し、これにより見かけ上のノズルピッチの高密度化を達成している。
【００８３】
即ち、本実施形態における印字ヘッド５０は、図３(a) ，(b) に示すように、インクを吐出する複数のノズル５１が記録紙搬送方向と略直交する方向に記録紙１６の全幅に対応する長さにわたって配列された１列以上のノズル列を有するフルラインヘッドである。
【００８４】
また、図３(c) に示すように、短尺の２次元に配列されたヘッド５０’を千鳥状に配列して繋ぎ合わせて、印字媒体の全幅に対応する長さとしてもよい。
【００８５】
各ノズル５１に対応して設けられている圧力室５２は、その平面形状が概略正方形となっており、対角線上の両隅部にノズル５１と供給口５４が設けられている。各圧力室５２は供給口５４を介して、図４に示した共通流路５５と連通されている。
【００８６】
圧力室５２の天面を構成している振動板５６には個別電極５７を備えたアクチュエータ５８が接合されており、個別電極５７に駆動電圧を印加することによってアクチュエータ５８が変形してノズル５１からインクが吐出される。インクが吐出されると、共通流路５５から供給口５４を通って新しいインクが圧力室５２に供給される。
【００８７】
かかる構造を有する多数のインク室ユニット５３を図５に示す如く、主走査方向に沿う行方向及び主走査方向に対して直交しない一定の角度θを有する斜めの列方向に沿って一定の配列パターンで格子状に配列させた構造になっている。主走査方向に対してある角度θの方向に沿ってインク室ユニット５３を一定のピッチｄで複数配列する構造により、主走査方向に並ぶように投影されたノズルのピッチＰはｄ× cosθとなる。
【００８８】
即ち、主走査方向については、各ノズル５１が一定のピッチＰで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。このような構成により、主走査方向に並ぶように投影されるノズル列が１インチ当たり2400個（2400ノズル／インチ）におよぶ高密度のノズル構成を実現することが可能になる。以下、説明の便宜上、ヘッドの長手方向（主走査方向）に沿って各ノズル５１が一定の間隔（ピッチＰ）で直線状に配列されているものとして説明する。
【００８９】
なお、用紙の全幅に対応したノズル列を有するフルラインヘッドで、ノズルを駆動する時には、（１）全ノズルを同時に駆動する、（２）ノズルを片方から他方に向かって順次駆動する、（３）ノズルをブロックに分割して、ブロックごとに片方から他方に向かって順次駆動する等の駆動制御が行われ、記録紙１６の幅方向（記録紙搬送方向と直交する方向）に１ライン又は１個の帯状を印字するようなノズルの駆動を主走査と定義する。
【００９０】
特に、図５に示すようなマトリクスに配置されたノズル５１を駆動する場合は、上記（３）のような主走査が好ましい。即ち、ノズル５１-11 、５１-12 、５１-13 、５１-14 、５１-15 、５１-16 を１つのブロックとし（他にはノズル５１-21 、…、５１-26 を１つのブロック、ノズル５１-31 、…、５１-36 を１つのブロック、…として）記録紙１６の搬送速度に応じてノズル５１-11 、５１-12 、…、５１-16 を順次駆動することで記録紙１６の幅方向に１ラインを印字する。
【００９１】
一方、上述したフルラインヘッドと用紙とを相対移動することによって、上述した主走査で形成された１ライン又は１個の帯状の印字を繰り返し行うことを副走査と定義する。
【００９２】
なお、本発明の実施に際してノズルの配置構造は図示の例に限定されない。また、本実施形態では、圧力室内のインクに吐出力を付与するアクチュエータ５８にピエゾ素子（圧電素子）を用いて、アクチュエータ５８の変形によってインク滴を飛ばす方式が採用されているが、本発明の実施に際して、インクに吐出を付与する吐出力付与手段はピエゾ素子には限定されず、他の圧電素子を適用してもよい。
【００９３】
図６はインクジェット記録装置１０におけるインク供給系の構成を示した概要図である。
【００９４】
インク供給タンク６０はインクを供給するための基タンクであり、図１で説明したインク貯蔵／装填部１４に設置される。インク供給タンク６０の形態には、インク残量が少なくなった場合に、不図示の補充口からインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてインク種類を変える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、インクの種類情報をバーコード等で識別して、インク種類に応じた吐出制御を行うことが好ましい。なお、図６のインク供給タンク６０は、先に記載した図１のインク貯蔵／装填部１４と等価のものである。
【００９５】
図６に示したように、インク供給タンク６０と印字ヘッド５０の中間には、異物や気泡を除去するためにフィルタ６２が設けられている。フィルタ・メッシュサイズは、ノズル径と同等若しくはノズル径以下（一般的には、２０μｍ程度）とすることが好ましい。
【００９６】
なお、図６には示さないが、印字ヘッド５０の近傍又は印字ヘッド５０と一体にサブタンクを設ける構成も好ましい。サブタンクは、ヘッドの内圧変動を防止するダンパー効果及びリフィルを改善する機能を有する。
【００９７】
また、インクジェット記録装置１０には、ノズル５１の乾燥防止又はノズル近傍のインク粘度上昇を防止するための手段としてのキャップ６４と、ノズル面の清掃手段としてのクリーニングブレード６６とが設けられている。
【００９８】
これらキャップ６４及びクリーニングブレード６６を含むメンテナンスユニットは、不図示の移動機構によって印字ヘッド５０に対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置から印字ヘッド５０下方のメンテナンス位置に移動される。
【００９９】
キャップ６４は、図示せぬ昇降機構によって印字ヘッド５０に対して相対的に昇降変位される。電源ＯＦＦ時や印刷待機時にキャップ６４を所定の上昇位置まで上昇させ、印字ヘッド５０に密着させることにより、ノズル面をキャップ６４で覆う。
【０１００】
印字中又は待機中において、特定のノズル５１の使用頻度が低くなり、ある時間以上インクが吐出されない状態が続くと、ノズル近傍のインク溶媒が蒸発してインク粘度が高くなってしまう。このような状態になると、アクチュエータ５８が動作してもノズル５１からインクを吐出できなくなってしまう。
【０１０１】
このような状態になる前に（アクチュエータ５８の動作により吐出が可能な粘度の範囲内で）アクチュエータ５８を動作させ、その劣化インク（粘度が上昇したノズル近傍のインク）を排出すべくキャップ６４（インク受け）に向かって予備吐出（パージ、空吐出、つば吐き、ダミー吐出）が行われる。
【０１０２】
また、印字ヘッド５０内のインク（圧力室５２内）に気泡が混入した場合、アクチュエータ５８が動作してもノズルからインクを吐出させることができなくなる。このような場合には印字ヘッド５０にキャップ６４を当て、吸引ポンプ６７で圧力室５２内のインク（気泡が混入したインク）を吸引により除去し、吸引除去したインクを回収タンク６８へ送液する。
【０１０３】
この吸引動作は、初期のインクのヘッドへの装填時、或いは長時間の停止後の使用開始時にも粘度上昇（固化）した劣化インクの吸い出しが行われる。なお、吸引動作は圧力室５２内のインク全体に対して行われるので、インク消費量が大きくなる。したがって、インクの粘度上昇が小さい場合には予備吐出を行う態様が好ましい。
【０１０４】
クリーニングブレード６６は、ゴムなどの弾性部材で構成されており、図示せぬブレード移動機構（ワイパー）により印字ヘッド５０のインク吐出面（ノズル板表面）に摺動可能である。ノズル板にインク液滴又は異物が付着した場合、クリーニングブレード６６をノズル板に摺動させることでノズル板表面を拭き取り、ノズル板表面を清浄する。なお、該ブレード機構によりインク吐出面の汚れを清掃した際に、該ブレードによってノズル５１内に異物が混入することを防止するために予備吐出が行われる。
【０１０５】
図７はインクジェット記録装置１０のシステム構成を示す要部ブロック図である。インクジェット記録装置１０は、通信インターフェース７０、システムコントローラ７２、メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８、プリント制御部８０、画像バッファメモリ８２、ヘッドドライバ８４等を備えている。
【０１０６】
通信インターフェース７０は、ホストコンピュータ８６から送られてくる画像データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース７０にはＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット、無線ネットワークなどのシリアルインターフェースやセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリ（不図示）を搭載してもよい。ホストコンピュータ８６から送出された画像データは通信インターフェース７０を介してインクジェット記録装置１０に取り込まれ、一旦メモリ７４に記憶される。メモリ７４は、通信インターフェース７０を介して入力された画像を一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラ７２を通じてデータの読み書きが行われる。メモリ７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなど磁気媒体を用いてもよい。
【０１０７】
システムコントローラ７２は、通信インターフェース７０、メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８等の各部を制御する制御部である。システムコントローラ７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ８６との間の通信制御、メモリ７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送系のモータ８８やヒータ８９を制御する制御信号を生成する。
【０１０８】
モータドライバ７６は、システムコントローラ７２からの指示にしたがってモータ８８を駆動するドライバ（駆動回路）である。ヒータドライバ７８は、システムコントローラ７２からの指示にしたがって後乾燥部４２等のヒータ８９を駆動するドライバである。
【０１０９】
プリント制御部８０は、システムコントローラ７２の制御に従い、メモリ７４内の画像データから印字制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した印字制御信号（印字データ）をヘッドドライバ８４に供給する制御部である。プリント制御部８０において所要の信号処理が施され、該画像データに基づいてヘッドドライバ８４を介して印字ヘッド５０のインク液滴の吐出量や吐出タイミングの制御（打滴制御）が行われる。これにより、所望のドットサイズやドット配置が実現される。
【０１１０】
プリント制御部８０には画像バッファメモリ８２が備えられており、プリント制御部８０における画像データ処理時に画像データやパラメータなどのデータが画像バッファメモリ８２に一時的に格納される。なお、図７において画像バッファメモリ８２はプリント制御部８０に付随する態様で示されているが、メモリ７４と兼用することも可能である。また、プリント制御部８０とシステムコントローラ７２とを統合して一つのプロセッサで構成する態様も可能である。
【０１１１】
ヘッドドライバ８４はプリント制御部８０から与えられる印字データに基づいて各色の印字ヘッド１２Ｋ，１２Ｃ，１２Ｍ，１２Ｙのアクチュエータを駆動する。ヘッドドライバ８４にはヘッドの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
【０１１２】
プログラム格納部（不図示）には各種制御プログラムが格納されており、システムコントローラ７２の指令に応じて、制御プログラムが読み出され、実行される。プログラム格納部はＲＯＭやＥＥＰＲＯＭなどの半導体メモリを用いてもよいし、磁気ディスクなどを用いてもよい。外部インターフェースを備え、メモリカードやＰＣカードを用いてもよい。もちろん、これらの記録媒体のうち、複数の記録媒体を備えてもよい。
【０１１３】
なお、前記プログラム格納部は動作パラメータ等の記録手段（不図示）と兼用してもよい。
【０１１４】
印字検出部２４は、図１で説明したように、ラインセンサを含むブロックであり、記録紙１６に印字された画像を読み取り、所要の信号処理などを行って印字状況（吐出の有無、打滴のばらつきなど）を検出し、その検出結果をプリント制御部８０に提供する。
【０１１５】
プリント制御部８０は、必要に応じて印字検出部２４から得られる情報に基づいて印字ヘッド５０に対する各種補正を行う。
【０１１６】
なお、図１に示した例では、印字検出部２４が印字面側に設けられており、ラインセンサの近傍に配置された冷陰極管などの光源（不図示）によって印字面を照明し、その反射光をラインセンサで読み取る構成になっているが、本発明の実施に際しては他の構成でもよい。
【０１１７】
本実施形態では、フルライン型の印字ヘッドを例示したが、本発明はシャトル型ヘッドにも適用可能である。
【０１１８】
〔印字ヘッド製造方法〕
次に、本発明に係る印字ヘッド５０の製造方法について詳説する。
【０１１９】
印字ヘッド５０は図４にその立体構造を示したように、複数の薄膜（キャビティプレート）を積層させた積層構造を有している。各層を形成する成膜方法には主としてエアロゾルデポジション法 (以下、ＡＤ法と記載）が適用される。
【０１２０】
ここで、図８を用いて前記ＡＤ法による成膜方法の概要について説明する。
【０１２１】
図８は、ＡＤ法による成膜装置を示す模式図である。この成膜装置は、原料の粉体１００を収容するエアロゾル生成容器１０２を有している。ここで、エアロゾルとは、気体中に浮遊している固体や液体の微粒子のことをいう。
【０１２２】
エアロゾル生成容器１０２には、キャリアガス導入部１０３、エアロゾル導出部１０４、振動部１０５が設けられている。キャリアガス導入部１０３から窒素ガス（Ｎ2 ）等の気体を導入することによってエアロゾル生成容器１０２内に収容された原料の粉体が噴き上げられ、エアロゾルが生成される。その際に、振動部１０５によってエアロゾル生成容器１０２に振動を与えることにより、原料の粉体が攪拌され、効率よくエアロゾルが生成される。生成されたエアロゾルは、エアロゾル導出部１０４を通って成膜チャンバ１０６に導かれる。
【０１２３】
成膜チャンバ１０６には、排気管１０７、ノズル１０８、可動ステージ１０９が設けられている。排気管１０７は、真空ポンプに接続されており、成膜チャンバ１０６内を排気する。エアロゾル生成容器１０２において生成され、エアロゾル導出部１０４を通って成膜チャンバ１０６に導かれたエアロゾルは、ノズル１０８から基板１１０に向けて噴射される。これにより、原料の粉体が基板１１０上に衝突して堆積する。基板１１０は、３次元に移動可能な可動ステージ１０９に載置されており、可動ステージ１０９を制御することにより、基板１１０とノズル１０８との相対的位置が調節される。
【０１２４】
このようにして積層構造の各層となる膜を形成し、ノズル１０８から噴射されるエアロゾルを切り換えながら複数の膜を形成させる。ＡＤ法にて形成可能な材料は金属、金属酸化物、シリコンなど様々な材料がある。
【０１２５】
次に、印字ヘッド５０の製造方法をその工程の順を追って説明する。
【０１２６】
図９(a) 〜(k) は、メカ分割型の圧電体を備えた印字ヘッド５０の製造工程を示す。なお、図９(a) 〜(k) 中図４と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。但し、図４ではインク室ユニット５３の最下面にノズルが形成されているが、図９(a) 〜(k) では説明の都合上、図４と上下関係が入れ替わっており、図９(a) 〜(k) 中ノズル形成面は最上面になる。
【０１２７】
図９(a) には上述した積層構造のベースとなるベース基板２００を示す。図９(a) 〜(k) 中ベース基板２００は図８では基板１１０に相当する。
【０１２８】
ベース基板２００の幅広面のうち何れか一方の面には圧電体等が形成される。図９(a) 〜(k) ではベース基板２００の上側面が圧電体形成面１０２となっている。
【０１２９】
ベース基板２００には、SUS430、インバー（商標）と呼ばれるFe-Ni 系合金、マコール (商標）と呼ばれるマシナブルガラス (結晶化ガラス）など、ベース基板２００上に形成される圧電体 (図９(a) では不図示、図４及び図９(d) 等に符号５８で図示）の材料と熱膨張係数が近い材料が用いられる。もちろん、PZT （チタン酸ジルコン酸鉛（Pb(Zr,Ti)O 3））等の圧電体と同じ材料を用いてもよい。
【０１３０】
ここで、熱膨張係数とは、単位の温度変化に対する物質の長さや体積の変化率のことを示している。即ち、図１０(a) に示すような異なる２つの部材２０１Ａ及び２０１Ｂを接合させた接合体２０１に熱を与えると、各部材の熱膨張係数の違いによって各部材の熱による長さ (体積）の変化量が異なるために、該接合体に反りが発生してしまうことがある。
【０１３１】
例えば、部材２０１を加熱したときに（即ち、正の温度変化を与え）、部材２０１Ａの熱膨張係数が部材２０１Ｂの熱膨張係数よりも小さい場合には、部材２０１Ａの体積変化量 (膨張量）に比べて部材２０１Ｂの体積変化量が大きくなり、結果として部材２０１にはその中央部が図１０(b) の下方向（膨張量が大きい部材２０１Ｂ側）に撓んだ反りが発生する。更に、２つの部材の体積変化量が大きく異なると各部材の剥離が起こる。図１０に矢印線で示したＺはベース基板２００の略中央部の変位方向を示している。２つの部材２０１Ａ及び２０１Ｂ間の熱膨張係数の違いが大きいほどこの撓みの量は大きくなる傾向がある。
【０１３２】
したがって、複数の部材を接合させて形成される接合体では、反りや剥離を防止するために、各部材同士の熱膨張係数の差が小さくなるよう各部材を選定する必要がある。
【０１３３】
次に、図９(b) にはマスキング工程を示す。先ず、ベース基板２００の圧電体形成面２０２にはレジストパターン２０４によって電極及び配線（図９(b) には不図示、図１５に符号２４０として図示）が形成されない領域にマスキングが行われる。なお、図９(a) 〜(k) の各工程は複数の同一構造を有する圧力室を複数形成させる態様を示しているので、各圧力室の構成部材のうち同一部材については任意の１つの圧力室のみに符号を付す。
【０１３４】
図９(c) には個別電極生成工程を示している。図９(b) に示したマスキング工程の後に、レジストパターン２０４によってマスキングされない領域に個別電極５７及び、該配線が形成される。個別電極５７及び該配線には金(Au)、銅(Cu)、プラチナ(Pt)などの金属薄膜や、酸化チタン(TiO2 ) などの金属酸化物薄膜が用いられる。なお、個別電極５７と該配線とを同一層内に形成してもよいし、少なくとも個別電極５７が含まれる個別電極層 (不図示）と、少なくとも該配線が含まれる配線層 (不図示）と、を別に形成してもよい。
【０１３５】
図９(c) に示した個別電極形成工程ではＡＤ法を用いて個別電極５７となる金属薄膜が形成される。なお、個別電極形成工程ではＡＤ法以外にもスパッタ等の成膜技術を適用してもよい。
【０１３６】
続いて、図９(d) には圧電体生成工程及び熱処理工程を示す。図９(c) に示した個別電極形成工程の後に、個別電極５７のベース基板２００と反対側の面にはＡＤ法によってノズル１０８噴出された圧電材料微粒子２０５がベース基板２００に堆積され、この圧電材料微粒子２０５から圧電体５８（図４のアクチュエータ５８に相当）が形成される。
【０１３７】
圧電体５８の材料（圧電材料微粒子２０５）には、前記チタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸バリウム（BaTiO 3 ）などの圧電セラミックが適用される。
【０１３８】
ＡＤ法によって圧電体５８の材料を個別電極５７上に堆積させた後に、圧電体５８を焼結させるために熱処理が施される。この熱処理工程では基板が拡散しない処理温度で圧電材料を焼結させて圧電体５８が形成される。
【０１３９】
本例では、圧電体５８と熱膨張係数が近い材料をベース基板２００に適用し、ベース基板２００に圧電体５８を形成させて熱処理を施すので、熱を加えることによる圧電体５８及びベース基板２００の膨張量の違いや、常温化したときの収縮量の違いによって発生する反りを防止することができる。
【０１４０】
ここで、ベース基板２００と圧電体５８との熱膨張係数について説明する。
【０１４１】
図１１は、基板の熱膨張係数ａと圧電体５８の熱膨張係数ｂの差ｋが、次式〔数１〕に示す関係であるときのベース基板２００ (圧電体５８）の反り及びベース基板２００と圧電体５８との接合結果を示している。
【０１４２】
〔数１〕
ｋ＝｛（ｂ−ａ) ／ａ｝×１００（％）
図１１によれば、ベース基板２００と圧電体５８との熱膨張係数の差が４０％の場合には熱処理温度が６００℃ではベース基板２００と圧電体５８との接合に剥離が発生し、２００℃の場合にもベース基板２００に許容範囲を超えた反りが発生する。したがって、ベース基板２００の熱膨張係数ａと圧電体５８の熱膨張係数ｂとの熱膨張係数の差の関係は、次式〔数２〕示すようになる。
【０１４３】
〔数２〕
−４０（％）＜ｋ＜４０（％）
なお、前記〔数２〕に示した関係は、ベース基板２００の熱膨張係数ａを基準にしたときの圧電体５８の熱膨張係数ｂの割合を（ｂ／ａ）を用いて、次式〔数３〕のように表すこともできる。
【０１４４】
〔数３〕
０．６≦（ｂ／ａ）≦１．４
また、熱膨張係数の差が３０％の場合、熱処理温度６００℃ではベース基板２００に反りが発生するが、この反りは許容範囲内の反りである。更に、熱膨張係数の差が４％であれば、ベース基板２００には反りが発生しない。
【０１４５】
即ち、ベース基板２００の熱膨張係数ａと圧電体５８の熱膨張係数ｂとの差は、次式〔数４〕に示す関係であることが好ましい。
【０１４６】
〔数４〕
−３０（％）＜ｋ＜３０（％）
前記〔数４〕に示した関係は、次式〔数５〕のように表してもよい。
【０１４７】
〔数５〕
０．７＜（ｂ／ａ）＜１．３
また、図１２は、圧電体５８（PZT ）を成膜するベース基板２００と熱処理温度Ｔを変化させたときの圧電体５８成膜後のベース基板２００の反りに関する結果である。
【０１４８】
圧電体（PZT ）５８の熱膨張係数ｂの範囲を１×１０-6/ ℃≦ｂ≦１．２×１０-5/ ℃、ベース基板２００の熱膨張係数ａを基準にしたときの圧電体５８の熱膨張係数ｂの割合を（ｂ／ａ）を０．６≦（ｂ／ａ）≦１．４、熱処理温度ＴをＴ≦１１００℃、常温 (室温）Ｔc をＴc ＝２０℃としている。ここで言う常温には２０℃に限定されず、熱処理以外の工程の環境温度を適用可能である。
【０１４９】
図１２に示すように、次式〔数６〕で表されるベース基板２００及び圧電体５８を加熱したときにベース基板２００及び圧電体の伸び量の差を示す熱変化量差ｃが所定の範囲内のなるように、ベース基板２００の熱膨張係数ｂ及び熱処理温度Ｔを選定することでベース基板２００の反りを防止できることを示している。
【０１５０】
〔数６〕
ｃ＝（Ｔ−Ｔc ）×｜ａ−ｂ｜（即ち、Ｔ＝（ｃ／｜ａ−ｂ｜）＋Ｔc ）
前記〔数６〕に示した熱変化量差ｃは、図１３に示す、部材２０９に熱量を与えたときに部材の単位長さｌの方向の変化量Δｌ、温度の変化量ΔＴ、部材２０９の長さｌ、線膨張係数αが、次式〔数７〕に示す関係になるときの部材２０９の変化量Δｌに相当する。
【０１５１】
〔数７〕
Δｌ＝（ΔＴ×α×ｌ）／２
温度の変化量ΔＴは△Ｔ＝Ｔ−Ｔc と表すことができ、部材２０９の長さｌ方向の伸び量に対する線膨張係数αはα＝｜ａ−ｂ｜（ベースベース基板２００の熱膨張係数ａと圧電体５８の熱膨張係数ｂとの差）と表すことができる。
【０１５２】
なお、一様な分子構造の物質については、熱膨張による体積変化も一様である。この場合、ｘｙｚ各方向の線膨張係数は等しい。但し、物質の分子構造に異方性があれば、方向によって線膨張係数も異なる。
【０１５３】
一般に、圧電体膜の場合、膜厚が薄いので膜厚方向の熱変形量は無視でき、面方向の熱変形を考慮すればよい。ピエゾ膜に異方性が無いと考えると、面内のあらゆる方向について線膨張係数は等しい。
【０１５４】
長手方向、短手方向のみならず、斜め方向についても、同じ線膨張係数での議論が成り立ち、加熱時のベース基板２００及び圧電体５８の膨張量は実質的に線膨張係数で議論すれば十分である。
【０１５５】
また、熱膨張係数（線膨張係数）は、大きさに依存せず、大きいと加熱時の分布、熱の伝わり方の均一性が崩れるので、マクロでみると膨張係数は違うが、理想的な加熱に対しては、サイズ依存はないと考えられる。
【０１５６】
本例のベース基板２００及び圧電体５８の加熱時の熱変形に着目する方向は、印字ヘッド５０の長手方向（被記録媒体搬送方向に略直交する方向）、短手方向（被記録媒体搬送方向に略平行な方向）及びこれらが形成する面内の斜め方向（長手方向と短手方向の複合方向）がある。
【０１５７】
図１２によれば、ベース基板２００の熱膨張係数ａを１．６８×１０-6/ ℃、圧電体５８の熱膨張係数ｂを１．２×１０-6／℃、熱処理温度Ｔを１１００℃にすると、ベース基板２００に許容範囲を超えた反りが発生する。このときの熱変化量差ｃは５．１８×１０-3である。
【０１５８】
また、上述したベース基板２００に反りが発生する条件のうち、熱処理温度Ｔを１１００℃から１０００℃に変えるとベース基板２００には許容範囲を超えた反りが発生しない。
【０１５９】
したがって、熱変化量差ｃは、次式〔数８〕に示す範囲であればベース基板２００には許容範囲を超えた反りが発生しない。
【０１６０】
〔数８〕
ｃ≦５．０×１０-3
次に、図９(e) には研磨工程を示している。上述した熱処理工程の後に圧電体５８の個別電極５７と反対側の面（振動板形成面）２１０の平坦度 (平面性）を確保し、該振動板形成面２１０上に付着している異物を除去するために圧電体及びレジストパターンの研磨が行われる。
【０１６１】
この後の工程で圧電体５８に振動板（図９(e) には不図示、図４及び図９(f) 等に符号５６で図示) を取り付ける際に、圧電体５８と該振動板との密着性を確保するために圧電体５８の振動板形成面２１０は所定の平坦度が必要になる。また、振動板形成面２１０上にある異物によって圧電体５８と該振動板との接合性能低下を防止する。
【０１６２】
なお、研磨工程に用いられる方法には公知の技法が用いられる。例えば、機械的手法を用いてもよいし、化学的手法を用いてもよい。
【０１６３】
図９(f) には振動板形成工程を示している。図９(e) の研磨工程によって平坦化された圧電体５８の振動板形成面２１０上に共通電極を兼ねた振動板５６を形成させる。振動板５６にはNi、Cuなどの金属材料が適用され、ＡＤ法を用いて形成される。
【０１６４】
なお、振動板５６を形成する手法はＡＤ法に限定されず、これ以外の成膜技術を用いてもよいし、予め所定の形状、大きさに形成された振動板５６を接着剤等によって圧電体５８（振動板形成面２１０）に接合させてもよい。
【０１６５】
図９(g) はマスキング工程（圧力室形成領域マスキング工程）を示している。図９(f) に示した振動板形成工程によって形成された振動板５６の圧電体５８と反対側の面（圧力室形成面）２１４にレジストパターン２１６で圧力室（図９(g) には不図示、図４、図９(i) 等に符号５２で図示）が形成される領域にマスキングが施される。
【０１６６】
図９(h) には圧力室形成工程を示している。図９(g) に示したマスキング工程によってマスキングが施された振動板５６には、マスキングが施されていない領域に圧力室壁２１８がＡＤ法によって形成される。
【０１６７】
圧力室壁２１８の材料（圧力室部材）にはNi、Cuなどの金属材料が用いられる。即ち、ノズル１０８から噴出させる金属材料微粒子２０５’を圧力室壁２１８が形成される領域に堆積させて、圧力室壁２１８が形成される。
【０１６８】
なお、製造工程簡素化の観点から、圧力室壁２１８の材料に、図９(f) に示した振動板形成工程で形成された振動板５６と同一材料を用いることが好ましい。例えば、圧力室壁２１８と振動板５６とを同一材料（例えば、金属材料、金属酸化物材料、セラミック材料、シリコンなど）を用いてＡＤ法によって形成すると、ノズル１０８の切換工程を減らすことができる。一方、耐食性の観点から、圧力室壁２１８の材料は耐インク性を有する材料を用いることが好ましい。
【０１６９】
図９(i) には、レジスト剥離工程を示している。図９(h) に示した圧力室形成工程時にマスキングされ、材料粒子体（エアロゾル）が堆積されない領域（即ち、マスキングされた領域）を圧力室５２となる空隙とするように不要なレジストを剥離する。
【０１７０】
なお、図９(g) に示したマスキング工程を省略して、図９(h) に示した圧力室形成工程によって振動板５６の圧力室形成面全体に圧力室壁２１８を形成させた後に、図９(i) に示したレジスト剥離工程に代わり圧力室壁２１８を穿孔して圧力室５２となる空隙を形成する穿孔工程を設けてもよい。穿孔工程には異方性エッチングやウエットエッチングなどの手法が用いられる。異方性エッチングによって圧力室５２を形成させる場合には圧力室壁２１８に用いられる材料はシリコンを用いるとよい。また、ウエットエッチングによって圧力室５２を形成させる場合には圧力室壁２１８に用いられる材料にSUS などの金属材料を用いるとよい。
【０１７１】
図９(j) には、ノズルプレート接合工程（吐出孔板接合工程）を示している。図９(h) に示したレジスト剥離工程によって圧力室５２が形成されると、圧力室５２の振動板５６と反対側の面には、インク供給系から圧力室５２へのインク流路となる共通流路 (図９には不図示、図４に符号５５として図示）等が形成される不図示の流路プレート、該共通流路と圧力室５２とを連通させ、絞りとして機能する供給口 (図９には不図示、図４に符号５４として図示）等が形成される不図示の供給口プレート、圧力室５２に対応してノズル５１が形成されたノズルプレート（吐出孔板）２２４が接合される。これらのプレートを接合させる手法には接着剤を用いた接合などが適用される。
【０１７２】
図９(k) には、エッチング工程を示している。ベース基板２００のうち不要な部分がエッチング処理によって除去される。即ち、ベース基板２００は少なくとも一部が除去される犠牲層となり、圧電体５８を駆動して振動板５６を変形させるときに、振動板５６の変位を妨げない部分を残してもよい。
【０１７３】
エッチング処理ではマスクパターンによってベース基板２００の除去する部分と除去しない部分とが決められる。なお、ベース基板２００は機械加工によって除去することも可能である。
【０１７４】
図１４にはベース基板２００の一部を残した態様を示す。図１４に示すように、個別電極５７の形成領域に対応する部分のベース基板２００は除去し、他の部分のベース基板２００は残すように構成すると、圧電体５８の駆動による振動板５６の変位を妨げることなく、印字ヘッド５０全体の反り防止効果が大きくなる。
【０１７５】
図１５は、個別電極５７側（図１４の下側）から見た印字ヘッド５０の一部を拡大した平面図である。なお、図３では印字ヘッドの短手方向に６個のノズルを配列する態様を例示したが、図１５では印字ヘッド５０の短手方向に８個のノズルが配列された態様を示している。また、図３はノズル形成面側から見た平面透視図を示し、図１５は個別電極側から見た平面透視図を示している。
【０１７６】
図１５に示すように、個別電極５７、個別電極への配線２４０及び、配線２４２の取出電極２４２が形成される領域はベース基板２００が除去され、一方、これ以外の領域はベース基板２００が残されている。なお、マスクパターンを簡素化するために少なくとも個別電極５７が形成される領域のベース基板２００を除去すればよい。パッド部（取出電極）２４２形成領域に対応するベース基板２００を除去しない場合には、個別電極５７への配線の取出領域を設ける必要がある。したがって、パッド部２４２の形成領域はベース基板２００を除去する態様が好ましい。
【０１７７】
更に、図１６の印字ヘッド５０の斜視図（図１４の下側から見た図）に示すように、印字ヘッド５０の長手方向に沿って、短手方向の端部の領域にベース基板２００を残してもよい。
【０１７８】
図１６に示す態様では、ベース基板２００を除去するためにマスクパターンが簡単になり、また、ベース基板２００を除去する工程も簡素化することができ、印字ヘッド５０の長手方向の反りを低減させる効果が大きい。
【０１７９】
図１７には、ベース基板２００にSUS430を用いた態様を示す。ベース基板２００に用いられるSUS430の熱膨張係数ａは１０．５×10-6/ ℃であり、圧電体５８に用いられるPZT の熱膨張係数ｂは１０．４×10-6/ ℃である。したがって、〔数５〕に示したｂ／ａは、０．９９となる。
【０１８０】
これは、圧電体５８の熱膨張係数ｂに近い熱膨張係数ａを持つ材料として好適な材料をベース基板２００に適用した例である。なお、図１７中図９と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１８１】
図１７(a) にはSUS430ベース基板２００’を示し、図１７(b) には、ベース基板２００’の圧電体形成面２０２に金(Au)、銅(Cu)、プラチナ(Pt)などの金属薄膜や、酸化チタン(TiO2 ) などの金属酸化物薄膜から成る少なくとも個別電極５７を含んだ個別電極層５７’を形成する個別電極層形成工程を示す。
【０１８２】
図１７(b) に示す個別電極層形成工程に適用される手法はＡＤ法を用いてもよいし、メッキ、スパッタ、蒸着等により成膜してもよい。
【０１８３】
図１７(b) に示す個別電極形成工程によって形成された個別電極層５７’のベース基板２００’と反対側の面には、図１７(c) に示すように、圧電体５８が形成され、圧電体５８を焼結させるために圧電体５８に熱処理を施す熱処理工程が行われる。
【０１８４】
圧電体５８の材料にはPb(Zr,Ti)O 3などの圧電セラミックが適用され、図１７(c) に示す圧電体形成工程の手法には図８に示したＡＤ法が適用される。即ち、圧電体形成工程では、ノズル１０８から噴出させる圧電材料微粒子２０５を個別電極層５７’に堆積させて、圧電体５８が形成される。
【０１８５】
更に、図１７(c) に示す圧電体形成工程、熱処理工程を経て形成された圧電体５８の個別電極層５７’と反対側の面には振動板５６が形成される。図１７(d) には振動板形成工程を示す。振動板形成工程では、振動板５６は共通電極と兼用できるように金属薄膜が適用される。
【０１８６】
振動板形成工程の手法はＡＤ法を適用してもよいし、予め所定の大きさ形状に形成された振動板５６を接着剤等で接合させてもよい。
【０１８７】
なお、図１７では、図９(e) に示した研磨工程を省略したが、熱処理工程と振動板形成工程との間に圧電体５８の振動板形成面を研磨する研磨工程が含まれる態様が好ましい。
【０１８８】
図１７(d) に示す振動板形成工程によって振動板５６が形成されると、図１７(e) に示すマスキング工程が行われる。該マスキング工程では、振動板５６の圧電体５８と反対側の面の圧力室５２となる領域にレジストパターン２０４を用いてマスキングが施される。
【０１８９】
図１７(e) に示すマスキング工程の後に、図１７(f) に示す圧力室形成工程が行われる。圧力室壁２１８の材料は、Ni、Cuなどの金属材料を用いてもよいし、金属酸化物やセラミック、シリコンなどを用いてもよい。図１７(f) に示す圧力室形成工程にはＡＤ法が適用され、ノズル１０８から噴出される金属材料微粒子（または、金属酸化物材料微粒子、セラミック材料微粒子、シリコン微粒子）２０５’を圧力室壁２１８が形成される領域に堆積させて、圧力室壁２１８が形成される。
【０１９０】
図１７(f) に示す圧力室形成工程の後に、図１７(g) に示すレジスト剥離工程によって圧力室５２となる領域のレジストパターンが剥離される。
【０１９１】
また、図１７(f) に示すレジスト剥離工程の後に、図１７(h) に示すノズルプレート接合工程によって圧力室壁２１８にノズル５１が形成されたノズルプレート２２４が接合される。
【０１９２】
図１７(h) に示すノズルプレート接合工程の後に、図１７(i) に示す基板除去工程によって、ベース基板２００は除去され、図１７(j) に示すマスキング工程（個別電極形成マスキング工程）によって、個別電極層５７’の圧電体５８と反対側の面に圧力室５２に対応した領域に個別電極５７を形成させる領域にレジストパターン２６０を用いてマスキングが施される。
【０１９３】
図１７(j) に示すマスキング工程によってマスクされた領域を残して個別電極層５７’及び圧電体５８が除去される個別加工が行われる。図１７(k) には個別加工工程を示す。個別加工工程ではRIE やイオミリングなどの手法が用いられる。
【０１９４】
更に、図１７(l) に示すレジスト剥離工程によってレジスト２６０が剥離された後に、個別電極５７への配線などが行われる。
【０１９５】
このようにして図１７(a) 〜(l) の工程を経て印字ヘッド５０が製造される。
【０１９６】
図１８には、電極分割型の圧電体を備えた印字ヘッド５０の製造工程を示す。なお、図１８中図９と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０１９７】
図１８(a) にはベース基板２００を示す。ベース基板２００には図９に示したメカ分割型の圧電体を備えた印字ヘッド５０と同様に、圧電体５８と熱膨張係数が近い材質が適用される。
【０１９８】
先ず、図１８(b) に示すように、ベース基板２００の圧電体形成面２０２には圧電体５８が形成される。電極分割型の圧電体は１つの圧電体に複数の個別電極を備え、各個別電極には独立の駆動電圧（駆動信号）が印加され、該圧電体は駆動電圧が印加された個別電極が形成されている領域が該個別電極に印加された駆動電圧に従って圧電効果を発生させるので、１つの圧電体を複数の圧電体として動作させることができる。したがって、電極分割型の圧電体を形成させる場合には、ベース基板２００の圧電体形成面には少なくとも１つの圧電体が形成されればよい。
【０１９９】
即ち、ベース基板２００の圧電体形成面２０２のうち圧電体を形成させる領域には、少なくとも１つの圧電体が形成されればよい。もちろん、該圧電体形成領域を複数の領域に分割して、分割された領域ごとに圧電体を形成させてもよい。
【０２００】
圧電体５８の材料にはPb(Zr,Ti)O 3などの圧電セラミックが適用され、圧電体形成工程の手法にはＡＤ法が適用される。図１８(b) に示すように、ノズル１０８から噴出させる圧電材料微粒子２０５を圧電体形成面２０２に堆積させて、圧電体５８が形成され、更に、圧電体５８の膜が形成されると、熱処理が施され、圧電体５８は焼結される。
【０２０１】
図１８(b) に示す圧電体形成工程及び熱処理工程を経て圧電体５８が形成されると、図１８(c) に示す振動板形成工程によって、圧電体５８の振動板形成面２１０には振動板５６が形成される。
【０２０２】
図１８(c) に示す振動板形成工程では、振動板５６は共通電極と兼用できるように金属薄膜が適用される。また、振動板形成工程の手法にはＡＤ法を適用してもよいし、予め所定の大きさ形状に形成された振動板５６を接着剤等で接合させてもよい。
【０２０３】
もちろん、振動板形成工程の前の工程に、図９(e) に示した研磨工程を行う態様が好ましい。
【０２０４】
図１８(c) に示す振動板形成工程によって圧電体５８の振動板形成面２１０に振動板５６が形成されると、図１８(d) に示すマスキング工程によって、圧力室５２となる振動板５６の圧電体５８と反対側の面の領域にレジストパターン２０４を用いてマスキングが施される。
【０２０５】
その後に、図１８(d) に示すマスキング工程によってマスキングされた領域以外の領域に圧力室壁２１８を形成させる。図１８(e) には、圧力室壁２１８を形成させる圧力室形成工程を示す。図１８(e) に示す圧力室形成工程ではＡＤ法が適用され、ノズル１０８から噴出される材料微粒子 (例えば、金属材料微粒子）２０５’を圧力室壁２１８が形成される領域に堆積させて、圧力室壁２１８が形成される。
【０２０６】
図１８(f) に示すレジスト剥離工程によってレジストパターン２０４が取り除かれた後に、図１８(g) に示すノズルプレート接合工程によってノズルプレート２２４及び不図示の流路プレートを圧力室壁２１８に接合させる。
【０２０７】
更に、その後に、圧電体５８の圧力室５２と反対側の面（圧電体５８がベース基板２００と接合されている面）に個別電極５７を形成させるために、ベース基板２００の少なくとも一部を取り除く必要がある。
【０２０８】
図１８(h) には、個別電極５７が形成される領域２８０に対応したベース基板２００の領域２８０をエッチングによって除去するエッチング工程を示す。図１８(h) にはベース基板２００の一部を残す態様を例示したが、もちろん、ベース基板２００を全て除去してもよい。図１８(h) に示すようにベース基板２００の一部を残すように構成すると、この残されたベース基板２００によって印字ヘッド５０の剛性を高めることができ、反り防止の効果を期待することができる。
【０２０９】
図１８(h) に示したエッチング工程によって個別電極５７が形成される領域に対応したベース基板２００の領域が除去されると、図１８(i) に示す個別電極形成工程によって、圧電体５８の振動板と反対側の面に個別電極５７が形成される。
【０２１０】
図１８(h) に示した個別電極形成工程ではＡＤ法を用いて個別電極５７を形成してもよいし、ＡＤ法以外にもスパッタ等の成膜技術を用いて個別電極５７を形成してもよい。
また、個別電極５７の材料には金(Au)、銅(Cu)、プラチナ(Pt)などの金属や、酸化チタン(TiO2 ) などの金属酸化物を適用すればよい。
【０２１１】
本実施形態では振動板５６及び圧力室壁２１８の材料にNi、Cuなどの金属材料を適用したが、金属材料以外にも金属酸化物、セラミック、ガラスなどＡＤ法を適用可能な材料を広く適用可能である。
【０２１２】
但し、振動板５６を共通電極と兼用する態様では振動板５６には金属などの導電性を有する物質が適用される。
【０２１３】
上記の如く構成された印字ヘッド５０は、圧電体５８、振動板５６、圧力室壁２１８などが形成される膜（層）が積層される積層構造を有し、圧電体５８と熱膨張係数が近いベース基板２００上に圧電体５８の膜が形成され、ベース基板２００と圧電体５８との接合体に熱処理が施されるので、圧電体５８焼結時の熱処理温度から常温化する際にベース基板２００及び圧電体５８に発生する反りを低減させることができる。また、圧電体５８の形成工程まで反り低減効果を得ることができ、振動板形成工程などの後工程で熱処理が入らないため熱膨張による反りを低減させることができる。
【０２１４】
また、ベース基板２００上に圧電体５８、振動板５６、圧力室５２をＡＤ法によって順次形成させるので、圧力室５２の寸法精度向上が見込まれると共に、圧力室５２の形状の自由度が大きくなる。
【０２１５】
なお、個別電極５７を形成したベース基板２００上にＡＤ法を用いて圧電体５８を含んだ膜である圧電膜を形成し、圧電体５８を焼結させるために熱処理を施し、熱処理工程の後に振動板５６を形成する。振動板５６が形成された後に、個別電極５７をストッパーとしてサンドブラストで加工を行うと、耐圧性の高い膜をハンドリングが容易な形状で形成させることができる。
【０２１６】
本実施形態では液滴の吐出ヘッドとしてインクジェット記録装置に用いられる印字ヘッドを例示したが、本発明は、ウエハやガラス基板、エポキシなどの基板類等の被吐出媒体上に液類（水、薬液、レジスト、処理液）を吐出させて画像、回路配線、加工パターンなどの形状を形成させる液吐出装置に用いられる吐出ヘッドにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２１７】
【図１】本発明の実施形態に係る印字ヘッドを搭載したインクジェット記録装置の基本構成図
【図２】図１に示したインクジェット記録装置の印字周辺の要部平面図
【図３】印字ヘッドの構造例を示す平面透視図
【図４】図３中の４−４線に沿う断面図
【図５】図３に示した印字ヘッドのノズル配列を示す拡大図
【図６】本実施形態に係る印字ヘッドを搭載したインクジェット記録装置におけるインク供給系の構成を示した概念図
【図７】本実施形態に係る印字ヘッドを搭載したインクジェット記録装置のシステム構成を示す要部ブロック図
【図８】ＡＤ法による成膜装置を示す模式図
【図９】本実施気形態に係る印字ヘッドの製造工程を示す図
【図１０】複数の層から成る積層部材の熱膨張係数の違いによる反りを説明する図
【図１１】熱膨張係数の差の違いによる熱処理温度ごとの積層部材の接合結果を示す図
【図１２】圧電体５８を成膜するベース基板と熱処理温度を変化させたときの圧電体成膜後のベース基板の反りに関する結果を示す図
【図１３】線膨張係数を説明する図
【図１４】本実施形態に係る印字ヘッド立体構造を示す断面図
【図１５】図１４に示した印字ヘッドの個別電極形成面側から見た平面透視図
【図１６】図１５に示した印字ヘッドの他の態様を示す斜視図
【図１７】本実施形態に係る印字ヘッドの基板にSUS430を適用した場合の製造工程を示す図
【図１８】本実施形態に係る印字ヘッドのうち電極分割型アクチュエータを備えた印字ヘッドの製造工程を示す図
【符号の説明】
【０２１８】
１０…インクジェット記録装置、５０…印字ヘッド、５２…圧力室、５６…振動板、５７…個別電極、５８…アクチュエータ、２００…ベース基板、２１８…圧力室壁、２２４…ノズルプレート、２４０…配線、２４２…パッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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