(57)【要約】【課題】  グランドの安定化及び高周波特性の向上。【解決手段】  半導体装置は、絶縁性樹脂からなる封止体と、封止体内に位置しかつ入力信号を低雑音増幅あるいは電力増幅するトランジスタを有する半導体チップと、上面に半導体チップを搭載しグランド電位とされる支持体と、支持体と並列に配置されかつ半導体チップの所定の電極に接続手段を介して電気的に接続される複数のリードとを有し、リードのうち入力信号が供給される入力端子の周囲を支持体及び複数のリード並びに支持体とリードに連なる連結部で囲む構成になっている。支持体及びリードの下面は封止体の下面に露出してノンリード型構造の半導体装置になっている。支持体及びリード並びに連結部は銅系材料で形成され、かつそれらの表面には銅系材料に比較して電気抵抗が小さい金属メッキ膜が形成されている。【選択図】        図１
2005209770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止体と、
前記封止体内に位置する半導体チップと、
上面に前記半導体チップを搭載しグランド電位とされる支持体と、
前記支持体と並列に配置され、かつ前記半導体チップの所定の電極に接続手段を介して電気的に接続される複数のリードとを有し、
前記リードのうち入力信号が供給される入力リードの周囲を前記支持体及び複数の前記リード並びに前記支持体と前記リードに連なる連結部で囲むことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記支持体及び前記リードの下面は前記封止体の下面に露出していることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記連結部は前記支持体及び前記リードよりも薄くなり、前記封止体内に埋没していることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記支持体、前記リード及び前記連結部の表面には、前記支持体及び前記リード並びに前記連結部の材質に比較して電気抵抗が小さい材質によるメッキ膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記支持体及び前記リードの厚さは０．２ｍｍ以下になっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置に係わり、特に高周波信号を取り扱う半導体装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
オフィスや家庭でのパーソナルコンピュータ（パソコン）の普及に伴い、インターネットに代表されるパソコン間通信が盛んに行われている。そのパソコン間通信を有線でなく無線でおこなう無線ＬＡＮ（構内情報通信網：local area network）が注目を集めている。現在は、２．４ＧＨｚ帯「ＩＥＥＥ（The Institute of Electrical and Electronics
Engineers, Inc. ）８０２．１１ｂ」規格の無線ＬＡＮが主流である。しかし、伝送速度が最大で８Ｍｂｐｓと低速なため、動画像伝送ができないなどの課題が生まれている。その解決策として、最大伝送速度５４Ｍｂｐｓを可能にした５ＧＨｚ帯「ＩＥＥＥ８０２．１１ａ」規格の無線ＬＡＮがある。
無線ＬＡＮを含む高周波信号を取り扱う半導体装置は、インダクタンスの低減、グランドの強化、低熱抵抗化等が要請されている。
【０００３】
半導体装置の封止構造の一つとして、絶縁性樹脂からなる封止体と、この封止体内に配置される半導体チップと、前記半導体チップを上面に搭載し下面を封止体の下面に露出させる支持体と、前記半導体チップの電極パッドと接続手段を介して電気的に接続されかつ封止体の下面に下面を露出させる複数のリードを有するノンリード型の半導体装置が知られている。
【０００４】
このような半導体装置の製造においては金属板をパターニングしたリードフレームが使用される。リードフレームには、半導体装置を形成するためのリードパターンが列状にまたはマトリックス状に配列されている。そして、半導体装置の製造においては、最初にリードフレームの各リードパターンの支持体の上面に半導体チップを固定する。つぎに、半導体チップの電極パッドとリードをワイヤ等による接続手段を介して電気的に接続する。つぎに、リードフレームの上面を絶縁性樹脂で覆った後、絶縁性樹脂とリードフレームを共に切断して半導体装置を製造する（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３１３０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は高周波対応の半導体装置について検討した。特許文献１にも示すように、ノンリード型半導体装置は、半導体チップの下面の電極は支持体（アイランド）に電気的に接続され、半導体チップの上面の電極パッドはワイヤを介して支持体に並列配置されるリード（リード端子）に電気的に接続される。従って、封止体（パッケージ）の下面には支持体やリードによって外部電極端子（外部接続用電極）が露出形成されることになる。
【０００７】
図２０は、前記ノンリード型構造の半導体装置の底面図であり、本発明に先立って検討した半導体装置９０を示すものである。この半導体装置９０は、絶縁性樹脂からなる四角形状の封止体９１の下面の中央に長方形状の支持体９２を位置させ、支持体９２の両側にそれぞれ３個のリード９３ａ〜９３ｆを位置させる構造になっている。これら支持体９２及びリード９３ａ〜９３ｆは表面実装用の外部電極端子となる。図において、左側中央のリード９３ｂは入力端子となり、入力信号９４が供給される。また、右側の３個のリード９３ｄ〜９３ｆは出力端子となり、出力信号９５を出力する。支持体９２は、使用時接地されて接地電位（グランド電位）にされる。入力端子に供給される入力信号は、半導体チップに形成されるトランジスタによって低雑音増幅あるいは電力増幅されて出力端子から出力信号となって出力される。入力端子となるリード９３ｂの両側のリード９３ａ，９３ｃは、ワイヤ９６によって図示しない半導体チップの電極パッドに接続され、かつ半導体チップ内を介して支持体９２に電気的に接続されている。
【０００８】
このように、入力端子となるリード９３ｂの延長上に接地電位となる支持体９２を配し、リード９３ｂの両側に接地電位となるリード９３ａ，９３ｃを配し、リード９３ａ，９３ｃをワイヤ９６を介して支持体９２に電気的に接続することによってシールドが図られている。しかし、より高い高周波域での使用に伴い、更なるシールド、即ち、グランドの安定化が要請される。
【０００９】
本発明の目的の一つは、グランドの安定化が達成できる半導体装置を提供することにある。
本発明の目的の一つは、高周波特性が良好な半導体装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００１１】
（１）半導体装置は、
絶縁性樹脂からなる封止体と、
前記封止体内に位置し、かつ入力信号を低雑音増幅あるいは電力増幅するトランジスタを有する半導体チップと、
上面に前記半導体チップを搭載しグランド電位とされる支持体と、
前記支持体と並列に配置され、かつ前記半導体チップの所定の電極に接続手段を介して電気的に接続される複数のリードとを有し、
前記リードのうち入力信号が供給される入力リード（入力端子）の周囲を前記支持体及び複数の前記リード並びに前記支持体と前記リードに連なる連結部で囲む構成になっている。
【００１２】
前記支持体及び前記リードの下面は前記封止体の下面に露出してノンリード型構造の半導体装置になっている。前記連結部は前記支持体及び前記リードよりも薄くなり、前記封止体内に埋没している。前記支持体及びリード並びに連結部は銅系材料で形成されている。前記支持体、前記リード及び前記連結部の表面には、前記支持体及び前記リード並びに前記連結部の材質（銅系材料）に比較して電気抵抗が小さい材質によるメッキ膜（例えばＰｄメッキ膜）が全面に形成されている。前記支持体及び前記リードの厚さは０．２ｍｍ以下になっている。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
前記（１）の手段によれば、（ａ）入力リードの周囲を、グランド電位とされる一体化した支持体、複数のリード及び連結部で囲む構成になっていることから、入力リードと出力リード間のシールドが確実となり、グランド電位が安定し、グランド強化が達成できる。この結果、半導体装置は安定した動作をするようになる。
【００１４】
（ｂ）半導体装置はノンリード型となっている。即ち、上面に半導体チップを搭載する支持体の下面は封止体の下面に露出する。この結果、半導体装置を実装基板に実装して動作させる場合、半導体チップの下面電極は厚さ０．２ｍｍ以下の薄い支持体を通して実装基板の配線に導通するため、インダクタンス（Ｌ）成分を小さくすることができ、信号の高速処理が可能になる。
【００１５】
（ｃ）上記（ｂ）に記載されているように、半導体チップを搭載する支持体は０．２ｍｍ以下と薄く、また、支持体は銅系材料であることから、過度熱抵抗の低減を図ることができる。従って、半導体装置の動作時、効率的に熱を実装基板に放熱することもでき、半導体装置の安定動作が可能になる。
【００１６】
（ｄ）支持体とリードを連結する連結部は封止体内に埋没することから、支持体及びリード間には封止体を構成する樹脂が充填されることになる。この結果、半導体装置を実装基板に半田等の接合材で接続する場合、接続面積が大きいことによる半田量の増大によ半導体装置の傾斜実装がなくなり、各接続部の半田の厚さも一定する。
【００１７】
（ｅ）高周波電流は、物質の表皮を流れる性質がある。本発明では、支持体、リード及び連結部の表面には、支持体及びリード並びに連結部の材質（銅系材料）に比較して電気抵抗が小さい材質によるメッキ膜（例えばＰｄメッキ膜）が全面に形成されている。従って、高周波電流損失が小さくなり、半導体装置の高周波特性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００１９】
図１乃至図１８は本発明の実施例１である半導体装置に係わる図である。本実施例では、２ＧＨｚ以上の高周波域で使用する増幅回路を有する半導体装置に本発明を適用した例について説明する。例えば、無線ＬＡＮで使用するパソコンカードの高周波部は受信系と送信系で構成されている。送信系は、ベースバンドＬＳＩと、ベースバンドＬＳＩに接続される送信系ミクサーと、送信系ミクサーに接続されかつ送受信切り替え用スイッチに接続される送信用の高出力電力増幅装置と、送受信切り替え用スイッチに接続されるアンテナとで構成されている。また、受信系はベースバンドＬＳＩに接続される受信系ミクサーと、受信系ミクサーに接続されかつ送受信切り替え用スイッチに接続される受信用低雑音増幅器（ＬＮＡ）と、送受信切り替え用スイッチに接続されるアンテナとで構成されている。また、ベースバンドＬＳＩ、受信系ミクサー及び送信系ミクサーは電圧制御発振器（ＶＣＯ）に接続されている。５ＧＨｚという超高周波域での使用においては、パソコンカードに組み込まれる前記各部品は高い高周波特性を要求される。本発明は、前記高出力電力増幅装置や受信用低雑音増幅器に適用することができる。
【００２０】
本実施例の半導体装置は、図１乃至図５に示す構造になっている。図１は半導体装置の封止体の一部を除去した状態の模式的平面図、図２は半導体装置の模式的断面図、図３は半導体装置の斜視図、図４は半導体装置の底面図、図５は半導体装置の入出力リードのシールド構成を示す模式図である。
【００２１】
半導体装置１は、図１乃至図４に示すように、封止体２で形成される直方体の所定面に支持体やリードを構成する金属板の１面を露出させるノンリード構造になっている。図３に示すように、封止体２の上面２ａは封止体２を形成する絶縁性の樹脂によって形成される平坦な面である。これに対して、封止体２の下面２ｂは、図４に示すように、封止体２を形成する樹脂による平坦面と、この平坦面中に露出する支持体やリードの１面とで形成されている。即ち、封止体２の下面２ｂの中央には、支持体３の端子面３ａが露出し、その両側には３個づつリード４〜９の端子面４ａ〜９ａが配置されている。
【００２２】
支持体３及びリード４〜９は、平坦な１枚の金属板（例えば、銅系金属板）を所定のパターンに形成したリードフレームから形成される。また、支持体３及びリード４〜９は、下面が所定の深さ選択的にエッチング除去される構造になっている。また、封止体２の形成時、リード４〜９の下面高さまで樹脂が到達するようにして封止体２が形成される。この結果、エッチングで除去された厚さ部分にも樹脂が廻り込むことから、リード４〜９のエッチング面側は封止体２内に埋没する状態になり、エッチングされない支持体３及びリード４〜９の下面が封止体２の下面２ｂに露出することになる。そして、この露出する面が端子面３ａ及び端子面４ａ〜９ａになる（図２参照）。図１において、点線で示す矩形箇所が端子面３ａ及び端子面４ａ〜９ａである。
【００２３】
封止体２の下面２ｂに露出する支持体３及びリード４〜９の下面には第２メッキ膜１５が形成されている。第２メッキ膜１５は、例えば、最下層がＮｉとなるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕによる３層構造のメッキ膜である。また、支持体３及びリード４〜９の上面及び側面には第１メッキ膜１６が形成されている。第１メッキ膜１６は、支持体３やリード４〜９を形成する母材よりも電気抵抗が小さい材質によるメッキ膜であり、例えば、Agメッキ膜である。第１メッキ膜は、第２メッキ膜と同じ材質としても良い。封止体２の両側面にはリード４〜９の切断面４ｂ〜９ｂが露出し（図１〜図３参照）、封止体２の前面及び背面には支持体３を支持する吊りリード１０の切断面が露出している（図１、図３参照）。これら吊りリード１０の切断面及び切断面４ｂ〜９ｂは封止体２の形成後の切断によって形成されることからその表面には第１メッキ膜は付着していない。
【００２４】
図１に示すように、支持体３の右側の３個のリード７〜９はそれぞれ独立している。また、支持体３の左側中央のリード５も独立している。しかし、リード５の両側のリード４，６は、それぞれ連結部１７，１８を介して支持体３に連結されている。連結部１７，１８は、リードフレームの形成時の支持体３やリード４〜９の形成時に一緒に形成され、支持体３及びリード４，６と一体になっている。また、この形成時、下面がエッチングされる結果、封止体２内に埋没する構造になっている。独立構造のリード５，７，８，９は、封止体２の内端側では幅広の構造になっている。これは、リード５，７，８，９が封止体２から外側に抜けでないようにするためである。また、リード５，７，８，９の一部をエッチングして薄くする構造も封止体２からリードが抜けないようにするものである。
【００２５】
一方、支持体３の上面には接着剤１９によって半導体チップ２０が固定されている。半導体チップ２０の主面には複数の電極パッド２１が設けられている。これら電極パッド２１は半導体チップ２０に形成される増幅素子であるトランジスタのエミッタ（Ｅ），ベース（Ｂ），コレクタ（Ｃ）の各電極に接続されている。これら電極パッド２１と各リードは導電性のワイヤ２２で電気的に接続されている。電極パッド２１の一部はワイヤ２２によって支持体３にも電気的に接続されている。
【００２６】
リード５はベース電極に接続され、支持体３及びリード４，６はエミッタ電極に接続され、リード７〜９はコレクタ電極に接続されることになる。リード５は入力リード（入力端子）となり、リード７〜９は出力リード（出力端子）となる。リード４，６は連結部１７，１８によって支持体３と一体となり、全体で入力リードとなるリード４の周囲を囲むようになる。支持体３はグランド電位にされるため、入力リードとなるリード４は、図５に示すように入力端子と出力端子との間を電気的に遮蔽（シールド）されるようになる。この結果、半導体装置１のグランドが安定し強化されることになる。図５において、２３は入力信号、２４は出力信号である。
【００２７】
支持体３及びリード４〜９の表面を覆う第１メッキ膜１６は、表層を流れる高周波電流の抵抗を下げるためのメッキ膜であり、母材である銅の電気抵抗よりも電気抵抗が低いＡｇ層となっている。尚、第１メッキ膜は、第２メッキ膜と同じ材質としても良い。この第１メッキ膜１６は、高周波電流の抵抗を低減させるため、その厚さは最低３μｍ必要である。
【００２８】
封止体２は、図２に示すように、半導体チップ２０やワイヤ２２を完全に覆うものである。しかし、半導体装置１の薄型化を図るために最小限の厚さとする。これにより、ノンリード型構造と相俟って半導体装置１の薄型化を図ることができる。
【００２９】
また、図１８は出力信号２４の経路を示す模式図である。本実施例ではリード４〜９の厚さＬを、例えば、０．２ｍｍと薄くできる。この結果、出力信号２４の経路を短くできインダクタンス成分の低減が可能になり、出力増大、効率向上が達成できる。
【００３０】
つぎに、半導体装置１の製造方法について、図６乃至図１７を参照しながら説明する。半導体装置１の製造においては、図７に示すような銅系金属板からなるリードフレーム３０が使用される。リードフレームは、薄い一枚の平坦な銅系金属板を、エッチングやプレスによって所望のパターンに形成することによって形成される。
【００３１】
リードフレーム３０には、リードパターン３１による製品形成部がマトリックス状に形成されている。リードパターン３１は微細であることから、２列３行、合計６個のリードパターン３１を図８に拡大して示し、さらに拡大した単一のリードパターン３１を図９に示す。
【００３２】
リードパターン３１は、四角形状の枠体３２を含むとともに、この枠体内に前述の支持体３、吊りリード１０及びリード４〜９を有している。枠体３２の対面する一対の枠片３２ａの中央には吊りリード１０が連なり、これら一対の吊りリード１０に支持体３が連なり支持されている。また、枠体３２の他の対面する一対の枠片３２ｂからは、それぞれリード４〜９が支持体３に向かって延在している。
【００３３】
図９に示すように、支持体３の右側の３個のリード７〜９はそれぞれ独立している。また、支持体３の左側中央のリード５も独立している。しかし、リード５の両側のリード４，６は、それぞれ連結部１７，１８を介して支持体３に連結されている。独立構造のリード５，７，８，９は、封止体２の内端側では幅広の構造になっている。これは、半導体装置１になった状態においてリード５，７，８，９が封止体２から外側に抜けでないようにするためである。また、リードフレーム３０の下面は、図１０に示すように、選択的にエッチングされて薄くなっている。図９において支持体３及びリード４〜９の領域で点線で囲まれる四角形領域がエッチングされない厚い部分（端子面３ａ，端子面４ａ〜９ａ）であり、他の領域はエッチングによって薄くなっている領域である。この薄い部分は封止体２を形成する樹脂層で覆われた際、樹脂層内に埋没する部分である。図１１においては、エッチングされない厚い部分（端子面３ａ，端子面４ａ〜９ａ）はハッチングを施した部分である。図１１はリードパターン３１の裏面を示すものである。この図では、リード４〜９のパターンを分かり易くするため、打ち抜いて空隙となる領域を薄墨を施して示してある。
【００３４】
図１０に示すように、リードフレーム３０の下面には第２メッキ膜１５が形成されている。第２メッキ膜１５は、例えば、最下層がＮｉとなるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕによる３層構造のメッキ膜である。また、リードフレーム３０の上面及び側面（支持体３，吊りリード１０及びリード４〜９の側面）には第１メッキ膜１６が形成されている。第１メッキ膜１６は、リードフレーム３０を形成する母材である銅系金属よりも電気抵抗が小さい材質によるメッキ膜であり、例えば、Ａｇメッキ膜である。尚、第１メッキ膜は、第２メッキ膜と同じ材質としても良い。Ａｇメッキ膜は高周波電流の低減のため設けられる層であり、例えば、３μｍ程度の厚さになっている。
【００３５】
このような第２メッキ膜１５及び第１メッキ膜１６を有するリードフレーム３０を形成する方法について、図６のフローチャートを用いて簡単に説明する。図６に示すように、銅系金属板からなる厚さ０．２ｍｍ程度のリードフレーム素材を準備し（Ｓ０１）する。つぎに、下面をホトレジスト膜で覆った後全体をメッキ処理して、第1メッキ膜１６を形成する（Ｓ０２）。つぎに、エッチングまたは精密プレスによって不要部分を除去してパターニングする。また、エッチングによってリードフレーム３０の下面の所定箇所を選択的にエッチングして薄くし、図９〜図１１に示すリードパターン３１を形成する（Ｓ０３）。例えば、薄肉部分の厚さは７００μｍ程度である。つぎに、リードフレーム３０の上面及び側面をホトレジスト膜で覆った後全体をメッキ処理して、下面に第２メッキ膜１５を形成する（Ｓ０４）。メッキ処理後は洗浄・乾燥等の処理を行いリードフレーム３０を形成する（Ｓ０５）。
【００３６】
また、エッチングによってリードフレーム３０の下面の所定箇所を選択的にエッチングして薄くした後、フレーム全体を第1メッキ膜１６、例えば、最下層がＮｉとなるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕで覆いリードフレーム３０を形成してもよい。
【００３７】
以上のようなリードフレーム３０を準備した後、図１２及び図１３に示すように、支持体３の上面に接着剤１９によって半導体チップ２０を固定する。接着剤１９としてＡｇペーストを使用する。従って、半導体チップ２０を支持体３の上面に接着剤１９によって位置決め固定した後、接着剤１９をベーク処理して硬化させて半導体チップ２０を端子面３ａに搭載する。
【００３８】
つぎに、半導体チップ２０の主面（上面）の電極パッド２１と所定のリード４〜９とを導電性のワイヤ２２で電気的に接続する。ワイヤ２２として、例えば、２５μｍ直径の金線を用いる。インダクタンス低減からワイヤ２２の長さも短くする。実施例では、ワイヤ２２の長さは０．８〜１．３ｍｍ程度の長さに押さえられている。
【００３９】
つぎに、図１４に示すように、リードフレーム３０の上面側に絶縁性樹脂からなる樹脂層３５を形成する。樹脂層３５は、例えば、トランスファモールディング法によって所定厚さに形成される。樹脂層３５は、例えば、エポキシ樹脂からなっている。樹脂層３５によって、リードフレーム３０の上面の半導体チップ２０やワイヤ２２は完全に覆われる。また、トランスファモールディング時、リードフレーム３０の下面高さまで樹脂が注入される結果、図１４に示すように、薄いリードフレームの下面側にも樹脂が充填される結果、エッチングされない厚いリードフレーム部分が封止体２の下面２ｂから露出するようになる。図１５は、リードフレーム３０の下面側を示す図である。樹脂層３５の下面側には端子面３ａ，端子面４ａ〜９ａが露出し、他のリードフレーム部分は樹脂層３５内に埋没する。図１４に示す二点鎖線間がリードパターン３１部分である。
【００４０】
つぎに、リードフレーム３０を樹脂層３５と共に縦横に切断する。この際、図１７に示すように、樹脂層３５の裏面側に接着テープ３６を貼り付け、ダイシングブレードによって接着テープ３６の途中の深さまで切断を行う。切断溝３７によって各リードパターン３１は分断される。図１６は切断溝の内側の縁を一点鎖線で示すものである。この一点鎖線の外側がダイシングブレードによる切断代になる。切断溝３７の形成によって、各リードパターン３１の樹脂層３５は封止体２になる。
【００４１】
その後、接着テープ３６から各封止体２を剥離することによって、図１〜図４に示すような半導体装置１を複数製造することができる。
【００４２】
本実施例によれば以下の効果を有する。
（１）入力リード（リード５）の周囲を、グランド電位とされる一体化した支持体３，連結部１７，１８及びリード４，６で囲む構成になっていることから、入力リード（リード５）と出力リード（リード７〜９）間のシールドが確実となり、グランド電位が安定し、グランド強化が達成できる。この結果、半導体装置１は安定した動作をするようになる。
【００４３】
（２）半導体装置１はノンリード型となっている。即ち、上面に半導体チップ２０を搭載する支持体３の下面は封止体２の下面２ｂに露出する。この結果、半導体装置１を実装基板に実装して動作させる場合、半導体チップ２０の下面電極は厚さ０．２ｍｍ以下の薄い支持体３を通して実装基板の配線に導通するため、インダクタンス（Ｌ）成分を小さくすることができ、信号の高速処理が可能になる。
【００４４】
（３）上記（２）に記載されているように、半導体チップ２０を搭載する支持体は０．２ｍｍ以下と薄く、また、支持体３は銅系材料であることから、過度熱抵抗の低減を図ることができる。従って、半導体装置１の動作時、効率的に熱を実装基板に放熱することもでき、半導体装置１の安定動作が可能になる。
【００４５】
（４）支持体３とリード４，６を連結する連結部１７，１８は封止体２内に埋没することから、支持体３及びリード４，６間には封止体２を構成する樹脂が充填されることになる。この結果、半導体装置１を実装基板に半田等の接合材で接続する場合、接続面積が大きいことによる半田量の増大による半導体装置の傾斜実装もなくなり、各接続部の半田の厚さも一定する。
【００４６】
（５）高周波電流は、物質の表皮を流れる性質がある。本実施例では、支持体３、リード４〜９及び連結部１７，１８の表面には、支持体３及びリード４〜９並びに連結部１７，１８の材質（銅系材料）に比較して電気抵抗が小さい材質によるメッキ膜（Ａｇメッキ膜）が形成されている。従って、高周波電流損失が小さくなり、半導体装置１の高周波特性が向上する。
【実施例２】
【００４７】
図１９は本発明の実施例２である半導体装置の上面からリード（端子）等を透視した平面図である。本実施例２は、封止体５１の下面に多数のリード（外部電極端子：ピン）５２が存在する半導体装置５０に本発明を適用した例である。図中、左側の中央のリード５２ａが入力リード（入力端子）であり、右側の３本のリード５２ｅ〜ｇが出力リード（出力端子）である。入力リード５２ａはハッチングを施してあり、出力リード５２ｅ〜５２ｇは点々を施してある。半導体チップ５３を搭載する支持体５４は、その一部が張り出し、この張り出した連結部５５，５６は、リード５２ａの隣接するリード５２ｂ，５２ｃに連結されている。支持体５４はグランド電位にされる。
【００４８】
本実施例２の半導体装置５０においても、入力リード（リード５２ａ）の周囲を、グランド電位とされる一体化した支持体５４，連結部５５，５６及びリード５２ｂ，５２ｃで囲む構成になっていることから、入力リード（リード５２ａ）と出力リード（リード５２ｅ〜５２ｇ）間のシールドが確実となり、グランド電位が安定し、グランド強化が達成できる。この結果、半導体装置１は安定した動作をするようになる。
【００４９】
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。また、実施例では無線ＬＡＮ用の増幅装置に適用した例について説明したが、本発明は他の電子機器に組み込む半導体装置に適用できる。例えば、ワイヤレス用としてはＬＮＡ（Low Noise Amplifier)や、ＭＭＩＣ−ＰＡ（Monolithic Microwave IC Power Amplifier)を組み込む半導体装置がある。２．４ＧＨｚコードレスフォン用としては、ＬＮＡ、ＰＡを組み込む半導体装置がある。また、ＶＣＯ（Voltage controlled Oscillator)を組み込む半導体装置がある。さらには、動作周波数が２ＧＨｚを超えるデバイスを搭載する製品全般にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施例１である半導体装置の封止体の一部を除去した状態の模式的平面図である。
【図２】前記半導体装置の模式的断面図である。
【図３】前記半導体装置の斜視図である。
【図４】前記半導体装置の底面図である。
【図５】前記半導体装置の入出力リードのシールド構成を示す模式図である。
【図６】実施例１の半導体装置の製造に用いるリードフレームの製造工程を示すフローチャートである。
【図７】実施例１の半導体装置の製造に用いるリードフレームの一部を示す模式的平面図である。
【図８】前記リードフレームの一部を示す拡大平面図である。
【図９】前記リードフレームの単位リードパターンの模式的拡大平面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線に沿う模式的断面図である。
【図１１】図９のリードフレームの裏面を示す模式的底面図である。
【図１２】実施例１の半導体装置の製造において、半導体チップを固定し、かつ半導体チップの各電極パッドとリードをワイヤで接続した状態を示す単位リードパターン部分の模式的平面図である。
【図１３】図１２のＢ−Ｂ線に沿う模式的断面図である。
【図１４】実施例１の半導体装置の製造において、半導体チップを含む所定領域を絶縁性の樹脂体で封止したリードフレームの一部を示す模式的断面図である。
【図１５】図１４の封止体を形成したリードフレームの底面図である。
【図１６】前記樹脂体で封止されたリードフレームにおける切断線とリードパターンとの位置関係を示す模式図である。
【図１７】前記切断線に沿って切断された樹脂体及びリードフレームを示す模式的断面図である。
【図１８】実施例１の半導体装置の信号経路を示す模式的断面図である。
【図１９】本発明の実施例２である半導体装置を上方から透視した模式的平面図である。
【図２０】本発明に先立って検討した半導体装置の入出力リードの配置状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…半導体装置、２…封止体、２ａ…上面、２ｂ…下面、３…支持体、３ａ…端子面、４〜９…リード、４ａ〜９ａ…端子面、４ｂ〜９ｂ…切断面、１０…吊りリード、１５…第２メッキ膜、１６…第１メッキ膜、１７，１８…連結部、１９…接着剤、２０…半導体チップ、２１…電極パッド、２２…ワイヤ、２３…入力信号、２４…出力信号、３０…リードフレーム、５０…半導体装置、５１…封止体、５２，５２ａ〜５２ｇ…リード（外部電極端子：ピン）、５３…半導体チップ、５４…支持体、５５，５６…連結部、９０…半導体装置、９１…封止体、９２…支持体、９３…リード、９４…入力信号、９５…出力信号、９６…ワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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