(57)【要約】【課題】メモリモジュールへのアクセスを適切に制御する。【解決手段】メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定装置は、メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報をメモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、メモリ制御装置がメモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、メモリ制御装置がメモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値をメモリ属性情報に応じて決定し、メモリ制御装置に設定する転送レート設定部とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定装置であって、
前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、
前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定部とを備える設定装置。
【請求項２】
前記転送レート設定部は、前記データ転送レート設定値として、単位時間当たりに前記メモリ制御装置が発行するメモリアクセス数の上限値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項３】
前記転送レート設定部は、前記メモリ制御装置がメモリアクセスを行う一のサイクル及び他のサイクルの間に挿入する、前記メモリ制御装置がメモリアクセスを行わないアイドルサイクルの数を示す値を前記メモリ属性情報に基づいて決定して前記メモリ制御装置に設定することにより、前記データ転送レート設定値を前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項４】
当該メモリモジュールは、前記メモリ制御装置によりアクセスされることにより発熱し、
前記転送レート設定部は、当該メモリモジュールの温度を予め定めた上限温度以下に保持するデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項５】
前記転送レート設定部は、前記メモリモジュールを前記上限温度以下に保持する設定として、前記メモリ属性情報に応じて定まる前記メモリモジュールの発熱量がより大きい場合に、前記メモリ属性情報に応じて定まる前記メモリモジュールの発熱量がより小さい場合と比較して、より小さい値を前記データ転送レート設定値として決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項４記載の設定装置。
【請求項６】
当該メモリモジュールを動作させる上限温度を取得する上限温度取得部を更に備え、
前記転送レート設定部は、当該メモリモジュールの温度を取得した前記上限温度以下に保持するデータ転送レート設定値を、前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項４記載の設定装置。
【請求項７】
前記メモリモジュールは、情報処理装置に設けられた複数のメモリスロットの何れかに装着され、
当該設定装置は、前記メモリモジュールが何れの前記メモリスロットに装着されているかを示すメモリ装着位置情報を取得するメモリ装着位置情報取得部を更に備え、
前記転送レート設定部は、前記メモリ属性情報及び前記メモリ装着位置情報に基づいて、前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項８】
当該設定装置は、情報処理装置に装着された複数のメモリモジュールについて前記データ転送レート設定値を設定する装置であり、
前記メモリ属性情報取得部は、複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールのメモリ属性情報を当該メモリモジュールに対応付けて取得し、
前記転送レート設定部は、前記複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールが単独で前記情報処理装置に装着された場合に設定するデータ転送レート設定値である個別設定値を、当該メモリモジュールのメモリ属性情報に基づいて生成し、前記複数のメモリモジュールのそれぞれに対応して生成した前記個別設定値の最大値及び最小値の間の値を、前記複数のメモリモジュールに対するデータ転送レート設定値として決定する請求項１記載の設定装置。
【請求項９】
当該設定装置は、情報処理装置に装着された複数のメモリモジュールについて前記データ転送レート設定値を設定する装置であり、
前記メモリ属性情報取得部は、複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールのメモリ属性情報を当該メモリモジュールに対応付けて取得し、
前記転送レート設定部は、前記複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールが単独で前記情報処理装置に装着された場合に設定するデータ転送レート設定値である個別設定値を、当該メモリモジュールのメモリ属性情報に基づいて生成し、前記複数のメモリモジュールのそれぞれに対応して生成した前記個別設定値の最小値を、前記複数のメモリモジュールに対するデータ転送レート設定値として決定する請求項１記載の設定装置。
【請求項１０】
前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュール又は前記メモリデバイスの種類を識別する種類識別情報を、前記メモリ属性情報として取得し、
前記転送レート設定部は、前記種類識別情報に応じて、前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項１１】
前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュール又は前記メモリデバイスを製造した製造者を識別する製造者識別情報を、前記メモリ属性情報として取得し、
前記転送レート設定部は、前記製造者識別情報に応じて、前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項１２】
前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュールが実装するメモリデバイスの個数を示す個数情報を、前記メモリ属性情報として取得し、
前記転送レート設定部は、前記個数情報が示す前記メモリデバイスの個数がより多い場合に、前記個数情報が示す前記メモリデバイスの個数がより少ない場合と比較して、より小さい値を、前記データ転送レート設定値として決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項１３】
前記メモリモジュールは、少なくとも一のメモリデバイスを実装した基板を有し、
前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュールが、前記基板の片方の面に前記メモリデバイスを実装した片面実装メモリモジュール又は前記基板の両面に前記メモリデバイスを実装した両面実装メモリモジュールであるかを示すメモリバンク情報を、前記メモリ属性情報として取得し、
前記転送レート設定部は、前記メモリバンク情報に応じて前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１記載の設定装置。
【請求項１４】
前記転送レート設定部は、前記メモリバンク情報が前記両面実装メモリモジュールを示す場合に、前記メモリバンク情報が前記片面実装メモリモジュールを示す場合と比較して、より小さい値を前記データ転送レート設定値として決定し、前記メモリ制御装置に設定する請求項１３記載の設定装置。
【請求項１５】
メモリデバイスを実装するメモリモジュールと、
前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、
前記メモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置と、
前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定部とを備える情報処理装置。
【請求項１６】
メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定方法であって、
前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得段階と、
前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定段階とを備える設定方法。
【請求項１７】
メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定装置として、処理装置を機能させるプログラムであって、
前記処理装置を、
前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、
前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定部と
して機能させるプログラム。
【請求項１８】
請求項１７に記載のプログラムを記録した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、設定装置、情報処理装置、設定方法、プログラム、及び記録媒体に関する。特に本発明は、メモリアクセスを制御する設定装置、情報処理装置、設定方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ等の装置の普及により、メモリモジュール等の部品の互換性が高まっている。これにより、パーソナルコンピュータの製造者は、同一の機種であっても多様な種類のメモリモジュールを用いることができる。更に、パーソナルコンピュータの利用者は、装置の性能を変更するべく部品のみを付けかえる操作を容易に行うことができる。
また、従来、メモリモジュールの属性を示す情報として、ＳＰＤ（Ｓｅｒｉａｌ  Ｐｒｅｓｅｎｃｅ  Ｄｅｔｅｃｔ）情報が用いられている（非特許文献１参照。）。ＳＰＤ情報は、メモリモジュールに設けられたシリアルＲＯＭ（Ｓｅｒｉａｌ  ＲＯＭ）等の属性メモリに格納されるので、情報処理装置等は、装着されたメモリモジュールの種類等を適切に特定することができる。
【０００３】
【非特許文献１】
ＰＣ  ＳＤＲＡＭ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｐｒｅｓｅｎｃｅ  Ｄｅｔｅｃｔ（ＳＰＤ）Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ、５月３０日検索、ホームページ、ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｎｔｅｌ．ｃｏｍ／ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ／ｍｅｍｏｒｙ／ｐｃ１３３ｓｄｒａｍ／ｓｐｅｃ／ｓｐｄｓｄ１２ｂ．ｈｔｍ
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、互いに種類の異なる複数のメモリモジュールは、当該メモリモジュールの種類に応じて発熱量が異なる。このため、製造者等は、製品に装着し得る全てのメモリモジュールのうち最も発熱量の大きいメモリモジュールを装着した場合について、製品の筐体等の温度が安全基準を満たすべく、同一の機種に対して一律にメモリのデータ転送レートを設定していた。これにより、発熱量が小さいメモリモジュールを装着した場合であっても、メモリのデータ転送レートが一定であるので、メモリの性能を充分に生かすことができなかった。
また、利用者等がメモリモジュールを付け替えた時に、当該メモリモジュールの種類や製造者が異なるので、異常な動作、例えば思わぬ発熱の増加を伴う場合があった。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる設定装置、情報処理装置、設定方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第１の形態によると、メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定装置であって、メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報をメモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、メモリ制御装置がメモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、メモリ制御装置がメモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値をメモリ属性情報に基づいて決定し、メモリ制御装置に設定する転送レート設定部とを備える設定装置、設定方法、プログラム、及びプログラムを記録した記録媒体を提供する。
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図１は、情報処理装置１０のブロック図である。情報処理装置１０は、メモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂの属性に応じて、ホストコントローラ１０８２がメモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂをアクセスするデータ転送レートを設定することにより、メモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂが過度に発熱することを防止する。
【０００７】
情報処理装置１０は、メモリ制御装置の一例であるホストコントローラ１０８２により相互に接続される中央処理装置１０００、メモリスロット１０２０ａ〜ｂ、グラフィックコントローラ１０７５、及び表示装置１０８０を有するＣＰＵ周辺部と、Ｉ／Ｏコントローラ１０８４によりホストコントローラ１０８２に接続される通信インターフェイス１０３０、ハードディスクドライブ１０４０、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ１０６０を有する入出力部と、Ｉ／Ｏコントローラ１０８４に接続されるＲＯＭ１０１０、フレキシブルディスクドライブ１０５０、及びＩ／Ｏチップ１０７０を有するレガシー入出力部とを備える。
【０００８】
中央処理装置１０００は、ＲＯＭ１０１０に格納されたプログラムを実行することにより、メモリ属性情報取得部１００と、上限温度取得部１１０と、メモリ装着位置情報取得部１２０と、転送レート設定部１３０として機能する。なお、本図の例において、設定装置とは、中央処理装置１０００がプログラムを実行することにより実現される。これに代えて、設定装置とは、中央処理装置１０００とは別体に設けられ中央処理装置１０００と略同一の機能を果たす他の装置であってもよい。即ち、情報処理装置１０は、設定装置として機能するＬＳＩ装置等を備えていてもよい。
【０００９】
メモリ属性情報取得部１００は、メモリモジュール１０２５ａの属性を示すメモリ属性情報を、メモリモジュール１０２５ａに設けられた属性メモリから取得し、転送レート設定部１３０に送る。なお、情報処理装置１０に複数のメモリモジュールが装着されている場合には、メモリ属性情報取得部１００は、複数のメモリモジュール、例えば、メモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂのそれぞれから、当該メモリモジュールに対応付けて、メモリ属性情報を取得してもよい。
【００１０】
上限温度取得部１１０は、メモリモジュール１０２５ａを動作させる上限温度を、ホストコントローラ１０８２を経由して外部から取得し転送レート設定部１３０に送る。例えば、上限温度取得部１１０は、利用者からの入力に基づいた上限温度を取得してもよいし、ネットワーク及び通信インターフェイス１０３０を介して他の装置から上限温度を取得してもよい。
【００１１】
メモリ装着位置情報取得部１２０は、メモリモジュール１０２５ａが情報処理装置１０の何れのメモリスロットに装着されているか、具体的には、メモリスロット１０２０ａ及びメモリスロット１０２０ｂの何れに装着されているかを示すメモリ装着位置情報を、メモリスロット１０２０ａ及びメモリスロット１０２０ｂから取得し、転送レート設定部１３０に送る。なお、情報処理装置１０に複数のメモリモジュールが装着されている場合には、メモリ装着位置情報取得部１２０は、複数のメモリモジュール、例えば、メモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂのそれぞれから、当該メモリモジュールに対応付けて、メモリ装着位置情報を取得してもよい。
【００１２】
転送レート設定部１３０は、ホストコントローラ１０８２がメモリモジュール１０２５ａをアクセスできる最大データ転送レートに対する、ホストコントローラ１０８２がメモリモジュール１０２５ａをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を、メモリ属性情報取得部１００から受け取ったメモリ属性情報及びメモリ装着位置情報取得部１２０から受け取ったメモリ装着位置情報に基づいて決定し、ホストコントローラ１０８２に設定する。
【００１３】
具体的には、転送レート設定部１３０は、メモリモジュール１０２５ａの温度を上限温度取得部１１０から受け取った上限温度以下に保持するデータ転送レート設定値を、メモリ属性情報及びメモリ装着位置情報に基づいて設定候補値データベース１０１５から取得し、ホストコントローラ１０８２に設定する。これに代えて、転送レート設定部１３０は、設定候補値データベース１０１５に格納されたデータ転送レート設定値に関わらず、メモリ属性情報及びメモリ装着位置情報に基づいて、ホストコントローラ１０８２にデータ転送レート設定値を設定してもよい。
【００１４】
また、転送レート設定部１３０は、上限温度取得部１１０から受け取った上限温度に関わらず、予め定められた上限温度以下にメモリモジュール１０２５ａを保持するデータ転送レート設定値を、メモリ属性情報及びメモリ装着位置情報に基づいて決定し、ホストコントローラ１０８２に設定してもよい。予め定められた温度とは、例えば、情報処理装置１０の筐体の上限温度をＵＬ規格等の安全基準に準拠させるべく定められた、メモリモジュール１０２５ａの上限温度であってもよい。
【００１５】
また、情報処理装置１０に複数のメモリモジュールが装着されており、かつ情報処理装置１０が複数のメモリモジュール全体に対して一のデータ転送レート設定値のみ設定可能な場合には、以下の処理によりデータ転送レート設定を決定してもよい。まず、転送レート設定部１３０は、複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールが単独で情報処理装置に装着された場合に設定するデータ転送レート設定値である個別設定値を生成する。そして、転送レート設定部１３０は、複数のメモリモジュールのそれぞれに対応して生成した個別設定値の最大値及び最小値の間の値を、複数のメモリモジュール全体に対するデータ転送レート設定値として設定してもよい。
【００１６】
これに代えて、転送レート設定部１３０は、複数のメモリモジュールのそれぞれに対応して生成した個別設定値の最小値を、複数のメモリモジュール全体に対するデータ転送レート設定値として設定してもよい。これにより、転送レート設定部１３０は、メモリモジュールの温度を、より確実に安全基準に準拠させることができる。
【００１７】
なお、最大データ転送レートとは、ホストコントローラの規格及びメモリモジュールの規格の組合せに応じて定められた、当該メモリモジュールをアクセスする場合の最大のデータ転送レートである。例えば、最大データ転送レートは、メモリの動作モード（例えば、メモリモジュールがＳＤＲ型ＤＩＭＭメモリであるか又はＤＤＲ型ＤＩＭＭメモリであるか）及びメモリの動作周波数に応じて定まる値である。例えば、メモリの動作モード及びメモリの動作周波数が定まっている場合において、最大データ転送レートとは、メモリの動作周波数にメモリのデータ幅を乗じた値に定まる。これに対し、データ転送レート設定値は、例えば、最大データ転送レートにおける動作周波数を保持しつつ、所定の数のクロックサイクルのうち実際にメモリアクセスに用いるサイクルの占める割合を指定する値である。
【００１８】
ＲＯＭ１０１０は、情報処理装置１０の起動時に中央処理装置１０００が実行するブートプログラムや、情報処理装置１０のハードウェアに依存するＢＩＯＳプログラム等を格納する。例えば、ＲＯＭ１０１０は、中央処理装置１０００を設定装置として機能させるプログラムを格納し、中央処理装置１０００に供給する。
【００１９】
また、ＲＯＭ１０１０は、設定候補値データベース１０１５を有し、Ｉ／Ｏコントローラ１０８４及びホストコントローラ１０８２を介して設定候補値データベース１０１５内のデータを転送レート設定部１３０に送る。設定候補値データベース１０１５は、メモリモジュール１０２５ａを上限温度以下に保持するべく、メモリ属性情報及びメモリ装着位置情報に対応して定められたデータ転送レート設定値を格納している。
【００２０】
メモリスロット１０２０ａは、メモリモジュール１０２５ａを装着し、ホストコントローラ１０８２にメモリモジュール１０２５ａをアクセスさせる。メモリスロット１０２０ｂは、メモリモジュール１０２５ａに代えてメモリモジュール１０２５ｂを装着する他は、メモリスロット１０２０ａと略同一であるので説明を省略する。
【００２１】
メモリモジュール１０２５ａは、情報処理装置１０に設けられたメモリスロットの何れか、例えば、メモリスロット１０２０ａに装着される。また、メモリモジュール１０２５ａは、メモリスロット１０２０ａを介してホストコントローラ１０８２からアクセスされ、格納しているデータを中央処理装置１０００等に対して転送する。また、メモリモジュール１０２５ａは、メモリスロット１０２０ａを介してホストコントローラ１０８２からアクセスされ、中央処理装置１０００等から転送されたデータを格納する。メモリモジュール１０２５ｂは、メモリスロット１０２０ａに代えてメモリスロット１０２０ｂに装着される他は、メモリモジュール１０２５ａと略同一であるので説明を省略する。
【００２２】
ホストコントローラ１０８２は、メモリスロット１０２０ａ及びメモリスロット１０２０ｂと、高い転送レートでメモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂをアクセスする中央処理装置１０００及びグラフィックコントローラ１０７５とを接続する。中央処理装置１０００は、ＲＯＭ１０１０、メモリモジュール１０２５ａ、及びメモリモジュール１０２５ｂに格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。
【００２３】
グラフィックコントローラ１０７５は、中央処理装置１０００等がメモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂ内に設けたフレームバッファ上に生成する画像データを取得し、表示装置１０８０上に表示させる。これに代えて、グラフィックコントローラ１０７５は、中央処理装置１０００等が生成する画像データを格納するフレームバッファを、内部に含んでもよい。
【００２４】
Ｉ／Ｏコントローラ１０８４は、ホストコントローラ１０８２と、比較的高速な入出力装置である通信インターフェイス１０３０、ハードディスクドライブ１０４０、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ１０６０を接続する。通信インターフェイス１０３０は、ネットワークを介して他の装置と通信する。
【００２５】
ハードディスクドライブ１０４０は、情報処理装置１０が使用するプログラム及びデータを格納する。ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０６０は、ＣＤ−ＲＯＭ１０９５からプログラム又はデータを読み取り、メモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂを介してＩ／Ｏチップ１０７０に提供する。
【００２６】
また、Ｉ／Ｏコントローラ１０８４には、ＲＯＭ１０１０と、フレキシブルディスクドライブ１０５０やＩ／Ｏチップ１０７０等の比較的低速な入出力装置とが接続される。フレキシブルディスクドライブ１０５０は、フレキシブルディスク１０９０からプログラム又はデータを読み取り、メモリモジュール１０２５ａ及びメモリモジュール１０２５ｂを介してＩ／Ｏチップ１０７０に提供する。Ｉ／Ｏチップ１０７０は、フレキシブルディスク１０９０や、例えばパラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して各種の入出力装置を接続する。
【００２７】
情報処理装置１０に提供されるプログラムは、フレキシブルディスク１０９０、ＣＤ−ＲＯＭ１０９５、又はＩＣカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。プログラムは、記録媒体から読み出され、Ｉ／Ｏチップ１０７０等を介して情報処理装置１０にインストールされ、情報処理装置１０において実行される。
【００２８】
情報処理装置１０にインストールされて実行されるプログラムは、メモリ属性情報取得モジュールと、上限温度取得モジュールと、メモリ装着位置情報取得モジュールと、転送レート設定モジュールとを含む。各モジュールが情報処理装置１０に働きかけて行わせる動作は、上記した中央処理装置１０００における、対応する部材の動作と同一であるから、説明を省略する。
【００２９】
以上に示したプログラム又はモジュールは、外部の記憶媒体に格納されてもよい。記憶媒体としては、フレキシブルディスク１０９０、ＣＤ−ＲＯＭ１０９５の他に、ＤＶＤやＰＤ等の光学記録媒体、ＭＤ等の光磁気記録媒体、テープ媒体、ＩＣカード等の半導体メモリ等を用いることができる。また、専用通信ネットワークやインターネットに接続されたサーバシステムに設けたハードディスク又はＲＡＭ等の記憶装置を記録媒体として使用し、ネットワークを介してプログラムを情報処理装置１０に提供してもよい。
【００３０】
図２（ａ）は、メモリモジュール１０２５ａの一例を示す。メモリモジュール１０２５ａは、それぞれがメモリチップ等のＬＳＩであるメモリデバイス２００ａ〜ｈと、メモリモジュール１０２５ａのメモリ属性情報を格納する属性メモリ２１０と、メモリデバイス２００ａ〜ｈのそれぞれを片面に実装した基板２２０とを有する。
【００３１】
本図において、メモリモジュール１０２５ａは、基板２２０の片面にメモリデバイス２００ａ〜ｈを実装した片面実装メモリモジュールである。これに代えて、メモリモジュール１０２５ｂは、基板２２０の両面にメモリデバイスを実装した両面実装メモリモジュールであってもよい。
【００３２】
図２（ｂ）は、属性メモリ２１０の内容の一例を示す。属性メモリ２１０は、メモリモジュール１０２５ａ又はメモリデバイス２００ａ〜ｈを製造した製造者を識別する製造者識別情報と、メモリモジュール１０２５ａが実装するメモリデバイス２００の個数を示す個数情報と、メモリモジュール１０２５ａが片面実装メモリモジュール又は両面実装メモリモジュールであるかを示すメモリバンク情報と、メモリモジュール１０２５ａ又はメモリデバイス２００ａ〜ｈの種類を識別する種類識別情報とを、メモリ属性情報として格納する。
【００３３】
例えば、属性メモリ２１０は、製造者識別情報としてＡＡ社を識別する情報を、個数情報として８個を、メモリバンク情報としてメモリモジュール１０２５ａが片面実装メモリモジュールである旨を示す情報を、種類識別情報としてＤＤＲのＳＤＲＡＭである旨を示す情報をそれぞれ格納している。
【００３４】
メモリ属性情報取得部１００は、製造者識別情報、個数情報、メモリバンク情報、及び種類識別情報を、属性メモリ２１０から取得する。なお、属性メモリ２１０は、本図に示したメモリ属性情報そのものを格納するのに代えて、本図に示したメモリ属性情報を特定するための情報を格納してもよい。例えば、属性メモリ２１０は、メモリモジュール１０２５ａの製造者により定められ当該メモリモジュール１０２５ａの種類を識別する番号であるパーツナンバー（Ｐａｒｔｓ  Ｎｕｍｂｅｒ）を、メモリ属性情報として格納してもよい。この場合、メモリ属性情報取得部１００は、属性メモリ２１０からパーツナンバーを取得することにより、当該パーツナンバーに対応付けられたメモリ属性情報を特定することができる。
【００３５】
より具体的な例として、属性メモリ２１０は、個数情報として個数そのものを示す情報に代えて個数を特定するための情報を含んでいてもよい。例えば、属性メモリ２１０は、ホストコントローラ１０８２がメモリモジュール１０２５ａにアクセス可能なデータのビット幅と、メモリデバイスに格納されているデータのビット幅と、メモリモジュール１０２５ａにおけるメモリバンク数とを格納してもよい。この場合、メモリ属性情報取得部１００は、これらの情報に基づいて、個数情報を特定することができる。例えば、ホストコントローラ１０８２がメモリモジュール１０２５ａにアクセス可能なデータのビット幅が６４ビットであり、メモリデバイスに格納されているデータのビット幅が１６ビットであり、かつメモリバンク数が２である場合に、メモリ属性情報取得部１００は、「６４÷１６×２」の計算を行うことにより、メモリデバイスの個数情報が８個である旨を特定することができる。
【００３６】
本例において、属性メモリ２１０は、種類識別情報として、メモリモジュールのメモリタイプを示す情報を格納している。これに代えて、あるいは加えて、属性メモリ２１０は、種類識別情報として、他の情報を格納していてもよい。例えば、属性メモリ２１０は、種類識別情報として、メモリデバイス又はメモリモジュールの製造地域を示す情報、メモリモジュール又はメモリデバイスの製造技術を示す情報、メモリモジュールのリビジョン番号、同一のリビジョン中で更に詳細な設計段階を示すステップ番号、メモリデバイスの信号線の太さを示す情報、動作電圧を示す情報、アクセスに要する時間を示す情報、動作周波数、又はメモリデバイスにアクセスするための信号特性、例えば、クロック波形の許容範囲等の情報を格納していてもよい。更に、属性メモリ２１０は、種類識別情報として、メモリモジュールの記憶容量を示す情報、メモリデバイスのデータのアクセス単位であるビット数、又はメモリデバイスを構成する当該アクセス単位の総数であるアドレスの深さを示す情報を格納していてもよい。一例としては、属性メモリ２１０は、メモリ属性情報として、ＳＰＤ（Ｓｅｒｉａｌ  Ｐｒｅｓｅｎｃｅ
Ｄｅｔｅｃｔ）情報を格納してもよい。
【００３７】
図３は、設定候補値データベース１０１５のデータ構造を示す。設定候補値データベース１０１５は、メモリモジュール１０２５ａ又はメモリモジュール１０２５ｂを上限温度以下に保持するべく、メモリ属性情報及びメモリ装着位置情報に対応して定められたデータ転送レート設定値を格納している。
【００３８】
例えば、設定候補値データベース１０１５は、製造者識別情報、個数情報、メモリバンク情報、種類識別情報、及びメモリ装着位置情報に対応付けて、データ転送レート設定値の候補とするべきデータ転送レート設定候補値を格納している。更に、設定候補値データベース１０１５は、データ転送レート設定候補値を、メモリモジュールの上限温度に対応付けて格納している。
【００３９】
具体的には、設定候補値データベース１０１５は、製造者がＡＡ社であり、メモリデバイスの個数が８個であり、片面実装メモリモジュールであり、ＤＤＲのＳＤＲＡＭであり、かつメモリスロット１０２０ａに装着されている、メモリモジュールを、上限温度である９０°Ｃ以下に保持するデータ転送レート設定値として、７０％を格納している。
【００４０】
これにより、転送レート設定部１３０は、取得した製造者識別情報、個数情報、メモリバンク情報、種類識別情報、メモリ装着位置情報、及び上限温度に対応するデータ転送レート設定候補値を、設定候補値データベース１０１５から取得し、データ転送レート設定値としてホストコントローラ１０８２に設定することができる。
【００４１】
ここで、設定候補値データベース１０１５は、製造者がＡＡ社であり、メモリデバイスの個数が１６個であり、両面実装メモリモジュールであり、ＤＤＲのＳＤＲＡＭであり、かつメモリスロット１０２０ａに装着されている、メモリモジュールを、上限温度である９０°Ｃ以下に保持するデータ転送レート設定値として、６８％を格納している。
【００４２】
この例では、同一の上限温度に設定する場合において、メモリデバイスの個数がより多い場合のデータ転送レート設定候補値は、メモリデバイスの個数がより少ない場合のデータ転送レート設定候補値より小さい。即ち、転送レート設定部１３０は、個数情報が示すメモリデバイスの個数がより多い場合に、個数情報が示すメモリデバイスの個数がより少ない場合と比較して、より小さい値をデータ転送レート設定値として決定する。
【００４３】
これにより、例えばメモリの個数に応じて、データ転送レート当たりの発熱量が増える場合において、転送レート設定部１３０は、メモリモジュール１０２５ａを上限温度以下にするべく、メモリの個数に応じてデータ転送レート設定値を下げることができる。
【００４４】
また、この例では、同一の上限温度に設定する場合において、両面実装メモリモジュールの場合のデータ転送レート設定候補値は、片面実装メモリモジュールの場合のデータ転送レート設定候補値より小さい。即ち、転送レート設定部１３０は、メモリバンク情報が両面実装メモリモジュールを示す場合に、メモリバンク情報が片面実装メモリモジュールを示す場合と比較して、より小さい値をデータ転送レート設定値として決定する。
【００４５】
これにより、例えばメモリデバイスを実装する面の数に応じて、データ転送レート当たりの発熱量が増える場合において、転送レート設定部１３０は、メモリモジュール１０２５ａを上限温度以下にするべく、メモリデバイスを実装する面の数に応じてデータ転送レート設定値を下げることができる。
【００４６】
これに代えて、転送レート設定部１３０は、メモリバンク情報が片面実装メモリモジュールを示す場合に、メモリバンク情報が両面実装メモリモジュールを示す場合と比較して、より小さい値をデータ転送レート設定値として決定してもよい。これにより、メモリモジュールの総記憶容量等の条件により、片面実装メモリモジュールが両面実装メモリモジュールと比較してより発熱量が大きい場合であっても、メモリモジュール等の温度を上限温度以下に保つことができる。即ち、メモリバンク情報に応じて設定するデータ転送レート設定値の大小は本図の例に限定されず、転送レート設定部１３０は、メモリバンク情報に応じてデータ転送レート設定値を決定すればよい。
【００４７】
更に、設定候補値データベース１０１５は、製造者がＢＢ社であり、メモリデバイスの個数が８個であり、片面実装メモリモジュールであり、ＤＤＲのＳＤＲＡＭであり、かつメモリスロット１０２０ａに装着されている、メモリモジュールを、上限温度である９０°Ｃ以下に保持するデータ転送レート設定値として、６８％を格納している。
【００４８】
このように、転送レート設定部１３０は、製造者識別情報に応じて異なる値をデータ転送レートとして決定し、ホストコントローラ１０８２に設定することができる。これにより、例えばＢＢ社のメモリモジュールがＡＡ社のメモリモジュールに比べて、データ転送レート当たりの発熱量が大きい場合において、転送レート設定部１３０は、メモリモジュール１０２５ａを上限温度以下にするべく、適切にデータ転送レート設定値を設定することができる。
【００４９】
また、設定候補値データベース１０１５は、製造者がＢＢ社であり、メモリデバイスの個数が８個であり、片面実装メモリモジュールであり、ＳＤＲのＳＤＲＡＭであり、かつメモリスロット１０２０ａに装着されている、メモリモジュールを、上限温度である９０°Ｃ以下に保持するデータ転送レート設定値として、７０％を格納している。
【００５０】
このように、転送レート設定部１３０は、種類識別情報に応じてデータ転送レート設定値を決定し、ホストコントローラ１０８２に設定することができる。これにより、例えばＤＤＲのメモリモジュールがＳＤＲのメモリモジュールに比べて、データ転送レート設定値当たりの発熱量が大きい場合において、転送レート設定部１３０は、メモリモジュール１０２５ａを上限温度以下にするべく、適切にデータ転送レート設定値を設定することができる。これに代えて、転送レート設定部１３０は、図２で説明したその他の種類識別情報、例えば、リビジョン番号等に応じて、データ転送レート設定値を決定してもよい。
【００５１】
以上で説明したように、転送レート設定部１３０は、メモリモジュール１０２５ａを上限温度以下に保持する設定として、メモリ属性情報に応じて定まるメモリモジュール１０２５ａの発熱量がより大きい場合に、メモリ属性情報に応じて定まるメモリモジュール１０２５ａの発熱量がより小さい場合と比較して、より小さい値をデータ転送レートとして決定し、ホストコントローラ１０８２に設定することができる。これにより、メモリモジュールの動作温度を、メモリモジュールの上限温度を定めた安全基準に準拠させることができる。
【００５２】
また、設定候補値データベース１０１５は、製造者がＡＡ社であり、メモリデバイスの個数が８個であり、片面実装メモリモジュールであり、ＤＤＲのＳＤＲＡＭであり、かつメモリスロット１０２０ｂに装着されている、メモリモジュールを、上限温度である９０°Ｃ以下に保持するデータ転送レート設定値として、７５％を格納している。
【００５３】
例えば、本図は、情報処理装置１０の筐体の温度を所定温度以下に保つ場合において、メモリスロット１０２０ａが情報処理装置１０の筐体に近接して設けられており、メモリスロット１０２０ｂがメモリスロット１０２０ａと比較して情報処理装置１０の筐体から離れて設けられている場合、メモリスロット１０２０ａに比べてメモリスロット１０２０ｂの発熱をより多く許容することを示している。
【００５４】
この場合、転送レート設定部１３０は、筐体からより遠いメモリスロットにメモリモジュールが装着されている場合に、筐体により近いメモリスロットにメモリモジュールが装着されている場合と比較して、データ転送レート設定値を高く設定することができる。
【００５５】
これに代えて、転送レート設定部１３０は、メモリスロットから中央処理装置１０００までの距離に応じて、データ転送レート設定値を定めてもよい。この場合、中央処理装置１０００による熱の影響を受けやすい場合には、データ転送レート設定値を低めることができる。更に、中央処理装置１０００の放熱の妨害を防ぎ、中央処理装置１０００が熱により暴走又は破損することを防止することができる。
【００５６】
また、本図は、メモリスロット１０２０ａが情報処理装置１０の筐体のうち利用者に触れやすい部分に近接して設けられており、メモリスロット１０２０ｂが情報処理装置１０の筐体のうち利用者に触れにくい部分に近接して設けられている場合、メモリスロット１０２０ａに比べてメモリスロット１０２０ｂの発熱量をより多く許容することを示していてもよい。
【００５７】
この場合、転送レート設定部１３０は、メモリモジュールが、利用者に触れにくい部分に近接して設けられたメモリスロットに装着されている場合に、利用者に触れやすい部分に近接して設けられたメモリスロットに装着されている場合と比較して、データ転送レート設定値を高く設定することができる。
【００５８】
情報処理装置１０がノート型パーソナルコンピュータである場合、利用者に触れにくい部分とは、例えば、設置面に接触する背面であり、利用者に触れ易い部分とは、例えば、キーボード等の露出面である。また、他の例として、転送レート設定部１３０は、利用者に触れにくい又は利用者に触れ易い事項とは関わらず、背面又は露出面であるかに応じて予め定められた安全基準に応じて、データ転送レート設定値を設定してもよい。
【００５９】
更に他の例としては、転送レート設定部１３０は、メモリモジュールの動作の信頼性に基づいて定めた値を、データ転送レート設定値として設定してもよい。
例えば、転送レート設定部１３０は、メモリモジュールの発熱に応じて定まるＭＴＢＦ等の値に基づいて定まる値を、データ転送レート設定値として設定してもよい。
【００６０】
図４は、情報処理装置１０においてデータ転送レートを設定する処理のフローチャートを示す。情報処理装置１０は、情報処理装置１０の電源が投入され起動処理を行う場合又は起動後に定期的に、以下の処理を行う。メモリ属性情報取得部１００は、メモリモジュール１０２５ａの属性を示すメモリ属性情報を、メモリモジュール１０２５ａに設けられた属性メモリから取得する（Ｓ４００）。
【００６１】
メモリ装着位置情報取得部１２０は、メモリモジュール１０２５ａが情報処理装置１０の何れのメモリスロットに装着されているかを示すメモリ装着位置情報を、メモリスロット１０２０ａ及びメモリスロット１０２０ｂから取得する（Ｓ４１０）。上限温度取得部１１０は、メモリモジュール１０２５ａを動作させる上限温度を取得する（Ｓ４２０）。
【００６２】
転送レート設定部１３０は、既に設定されていた現在のデータ転送レート設定値である既存設定値を、ホストコントローラ１０８２等から取得する（Ｓ４３０）。そして、転送レート設定部１３０は、取得したメモリ属性情報、メモリ装着位置情報、及び上限温度に基づいて、データ転送レート設定値を設定候補値データベース１０１５から取得することにより決定する（Ｓ４３５）。続いて、転送レート設定部１３０は、取得したデータ転送レート設定値と、既存設定値とが異なるか否かを判断することにより、データ転送レート設定値を変更するべきか否かを判断する（Ｓ４４０）。
【００６３】
データ転送レート設定値を変更するべきでない場合に（Ｓ４４０：ＮＯ）、転送レート設定部１３０は、処理を終了する。データ転送レート設定値を変更するべきである場合に（Ｓ４４０：ＹＥＳ）、転送レート設定部１３０は、設定候補値データベース１０１５から取得したデータ転送レート設定値をホストコントローラ１０８２中のレジスタ等に格納することにより（Ｓ４５０）、データ転送レート設定値を設定する（Ｓ４６０）。
【００６４】
データ転送レート設定値の設定方法の具体例として、転送レート設定部１３０は、以下の処理を行ってもよい。例えば、転送レート設定部１３０は、データ転送レート設定値として、単位時間当たりにホストコントローラ１０８２が発行するメモリアクセス数の上限値を、メモリ属性情報に基づいて決定し、ホストコントローラ１０８２中のレジスタ等に設定してもよい。具体的には、転送レート設定部１３０は、ホストコントローラ１０８２がメモリアクセスを行う一のサイクル及び他のサイクルの間に挿入する、ホストコントローラ１０８２がメモリアクセスを行わないアイドルサイクルの数を示す値を、メモリ属性情報に基づいて決定してメモリ制御装置に設定することにより、データ転送レート設定値をホストコントローラ１０８２に設定してもよい。ここで設定する、データ転送レートとは、単位時間当たりにメモリモジュール１０２５ａ及び中央処理装置１０００間で転送されるデータの量、例えば、ビット数又はバイト数を示すバンド幅（Ｂａｎｄ  Ｗｉｄｔｈ）である。
【００６５】
転送レート設定部１３０からの設定を受けて、例えば、ホストコントローラ１０８２は、以下に示すようにメモリアクセスを制御する。ホストコントローラ１０８２は、所定期間通常のアクセスを行った後、当該所定期間において実際にメモリアクセスを行ったサイクル数を検出する。そして、ホストコントローラ１０８２は、当該所定期間における総サイクル数に対する、実際にメモリアクセスを行ったサイクル数の割合を算出する。算出した当該割合がデータ転送レート設定値を超える場合に、ホストコントローラ１０８２は、その後所定期間が経過するまでの間に、メモリアクセスを行わないアイドルサイクルを挿入し、当該所定期間経過後にメモリアクセスを再開する。
【００６６】
また、転送レート設定部１３０は、メモリ属性情報、メモリ装着位置情報、及び上限温度に基づいて、データ転送レート設定値を設定候補値データベース１０１５から取得できない場合においても、データ転送レート設定値を変更するべきであると判断してもよい（Ｓ４４０：ＹＥＳ）。この場合、転送レート設定部１３０は、情報処理装置１０に装着され得る正常な何れのメモリモジュールに対しても、上限温度に保持することのできるデータ転送レート設定値を設定する。
【００６７】
以上、本実施形態から明らかなように、情報処理装置１０は、メモリモジュールに設けられた属性メモリから、メモリ属性情報を取得し、当該メモリ属性情報に基づいて定まるデータ転送レート設定値をホストコントローラ１０８２に設定する。これにより、情報処理装置１０は、メモリモジュールの温度を所定の上限温度以下に抑えるべく、メモリ属性情報に応じて定まるメモリモジュールの発熱量がより大きい場合には、データ転送レート設定値をより小さい値に設定することができる。
【００６８】
より具体的には、情報処理装置１０は、メモリモジュールに実装されたメモリデバイスの個数、メモリデバイスの実装状態、メモリデバイス又はメモリモジュールの種類（例えば、メモリタイプ又は製造技術等）、及びメモリデバイス又はメモリモジュールの製造者に応じて定まる発熱量に応じて、データ転送レート設定値を設定する。これにより、メモリモジュールが差し替えられた等の場合であっても、情報処理装置１０は、互いに互換性があるものの、互いに種類の異なる複数のメモリモジュールのそれぞれについて、発熱量及び上限温度を適切に制御することができる。
【００６９】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることができる。そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
以上で示した実施形態によると、以下の各項目に示す設定装置、情報処理装置、設定方法、プログラム、及び記録媒体が実現される。
【００７０】
（項目１）  メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定装置であって、前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定部とを備える設定装置。
（項目２）  前記転送レート設定部は、前記データ転送レート設定値として、単位時間当たりに前記メモリ制御装置が発行するメモリアクセス数の上限値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
【００７１】
（項目３）  前記転送レート設定部は、前記メモリ制御装置がメモリアクセスを行う一のサイクル及び他のサイクルの間に挿入する、前記メモリ制御装置がメモリアクセスを行わないアイドルサイクルの数を示す値を前記メモリ属性情報に基づいて決定して前記メモリ制御装置に設定することにより、前記データ転送レート設定値を前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
（項目４）  当該メモリモジュールは、前記メモリ制御装置によりアクセスされることにより発熱し、前記転送レート設定部は、当該メモリモジュールの温度を予め定めた上限温度以下に保持するデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
（項目５）  前記転送レート設定部は、前記メモリモジュールを前記上限温度以下に保持する設定として、前記メモリ属性情報に応じて定まる前記メモリモジュールの発熱量がより大きい場合に、前記メモリ属性情報に応じて定まる前記メモリモジュールの発熱量がより小さい場合と比較して、より小さい値を前記データ転送レート設定値として決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目４記載の設定装置。
（項目６）  当該メモリモジュールを動作させる上限温度を取得する上限温度取得部を更に備え、前記転送レート設定部は、当該メモリモジュールの温度を取得した前記上限温度以下に保持するデータ転送レート設定値を、前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目４記載の設定装置。
【００７２】
（項目７）  前記メモリモジュールは、情報処理装置に設けられた複数のメモリスロットの何れかに装着され、当該設定装置は、前記メモリモジュールが何れの前記メモリスロットに装着されているかを示すメモリ装着位置情報を取得するメモリ装着位置情報取得部を更に備え、前記転送レート設定部は、前記メモリ属性情報及び前記メモリ装着位置情報に基づいて、前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
（項目８）  当該設定装置は、情報処理装置に装着された複数のメモリモジュールについて前記データ転送レート設定値を設定する装置であり、前記メモリ属性情報取得部は、複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールのメモリ属性情報を当該メモリモジュールに対応付けて取得し、前記転送レート設定部は、前記複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールが単独で前記情報処理装置に装着された場合に設定するデータ転送レート設定値である個別設定値を、当該メモリモジュールのメモリ属性情報に基づいて生成し、前記複数のメモリモジュールのそれぞれに対応して生成した前記個別設定値の最大値及び最小値の間の値を、前記複数のメモリモジュールに対するデータ転送レート設定値として決定する項目１記載の設定装置。
【００７３】
（項目９）  当該設定装置は、情報処理装置に装着された複数のメモリモジュールについて前記データ転送レート設定値を設定する装置であり、前記メモリ属性情報取得部は、複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールのメモリ属性情報を当該メモリモジュールに対応付けて取得し、前記転送レート設定部は、前記複数のメモリモジュールのそれぞれについて、当該メモリモジュールが単独で前記情報処理装置に装着された場合に設定するデータ転送レート設定値である個別設定値を、当該メモリモジュールのメモリ属性情報に基づいて生成し、前記複数のメモリモジュールのそれぞれに対応して生成した前記個別設定値の最小値を、前記複数のメモリモジュールに対するデータ転送レート設定値として決定する項目１記載の設定装置。
（項目１０）  前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュール又は前記メモリデバイスの種類を識別する種類識別情報を、前記メモリ属性情報として取得し、前記転送レート設定部は、前記種類識別情報に応じて、前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
（項目１１）  前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュール又は前記メモリデバイスを製造した製造者を識別する製造者識別情報を、前記メモリ属性情報として取得し、前記転送レート設定部は、前記製造者識別情報に応じて、前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
【００７４】
（項目１２）  前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュールが実装するメモリデバイスの個数を示す個数情報を、前記メモリ属性情報として取得し、前記転送レート設定部は、前記個数情報が示す前記メモリデバイスの個数がより多い場合に、前記個数情報が示す前記メモリデバイスの個数がより少ない場合と比較して、より小さい値を、前記データ転送レート設定値として決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
（項目１３）  前記メモリモジュールは、少なくとも一のメモリデバイスを実装した基板を有し、前記メモリ属性情報取得部は、前記メモリモジュールが、前記基板の片方の面に前記メモリデバイスを実装した片面実装メモリモジュール又は前記基板の両面に前記メモリデバイスを実装した両面実装メモリモジュールであるかを示すメモリバンク情報を、前記メモリ属性情報として取得し、前記転送レート設定部は、前記メモリバンク情報に応じて前記データ転送レート設定値を決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１記載の設定装置。
（項目１４）  前記転送レート設定部は、前記メモリバンク情報が前記両面実装メモリモジュールを示す場合に、前記メモリバンク情報が前記片面実装メモリモジュールを示す場合と比較して、より小さい値を前記データ転送レート設定値として決定し、前記メモリ制御装置に設定する項目１３記載の設定装置。
【００７５】
（項目１５）  メモリデバイスを実装するメモリモジュールと、前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、前記メモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置と、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定部とを備える情報処理装置。
（項目１６）  メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定方法であって、前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得段階と、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定段階とを備える設定方法。
【００７６】
（項目１７）  メモリデバイスを実装するメモリモジュールにアクセスするメモリ制御装置を設定する設定装置として、処理装置を機能させるプログラムであって、前記処理装置を、前記メモリモジュールの属性を示すメモリ属性情報を前記メモリモジュールに設けられた属性メモリから取得するメモリ属性情報取得部と、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスできる最大データ転送レートに対する、前記メモリ制御装置が前記メモリモジュールをアクセスするデータ転送レートの上限値の割合であるデータ転送レート設定値を前記メモリ属性情報に基づいて決定し、前記メモリ制御装置に設定する転送レート設定部として機能させるプログラム。
（項目１８）  項目１７に記載のプログラムを記録した記録媒体。
【００７７】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によればメモリモジュールへのアクセスを適切に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、情報処理装置１０のブロック図である。
【図２】図２（ａ）は、メモリモジュール１０２５ａの一例を示す。
図２（ｂ）は、属性メモリ２１０の内容の一例を示す。
【図３】図３は、設定候補値データベース１０１５のデータ構造を示す。
【図４】図４は、情報処理装置１０においてデータ転送レートを設定する処理のフローチャートを示す。
【符号の説明】
１０  情報処理装置
１００  メモリ属性情報取得部
１１０  上限温度取得部
１２０  メモリ装着位置情報取得部
１３０  転送レート設定部
２００  メモリデバイス
２１０  属性メモリ
２２０  基板
１０００  中央処理装置
１０１０  ＲＯＭ
１０１５  設定候補値データベース
１０２０  メモリスロット
１０２５  メモリモジュール
１０３０  通信インターフェイス
１０４０  ハードディスクドライブ
１０５０  フレキシブルディスクドライブ
１０６０  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１０７０  Ｉ／Ｏチップ
１０８０  表示装置
１０８２  ホストコントローラ
１０８４  Ｉ／Ｏコントローラ
【図１】
2005018329.tif 000003
【図２】
2005018329.tif 000004
【図３】
2005018329.tif 000005
【図４】
2005018329.tif 000006