(57)【要約】【課題】基材フィルム上の所定位置にＩＣチップを容易に配置することにより、非接触ＩＣタグを製造する。【解決手段】基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられるとともに内部空間１２ａを形成するリブ１２と、基材フィルム１１に設けられた導電部１３とを有するキャリアテープ１０を準備する。このキャリアテープ１０の内部空間１２ａ内にＩＣチップ２０を収納配置する。このことによりＩＣチップ２０を基材フィルム上の所定位置に配置して、ＩＣチップ２０の電極２１を基材フィルム１１の導電部１３に接続することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、基材フィルム表面に複数の内部空間を形成するよう設けられたリブとからなるキャリアテープを準備する工程と、
基材フィルム上であってリブの各内部空間にＩＣチップを配置する工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
キャリアテープは基材フィルムのうちリブの内部空間に対応する位置に設けられた導電部を有し、
ＩＣチップをリブの各内部空間に配置する際、ＩＣチップの電極を導電部に接続することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
基材フィルムの導電部は、基材フィルム表面に設けられたアンテナ回路からなることを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
基材フィルムの導電部は、基材フィルム表面に形成された導電層と、これに接合するとともに基材フィルムを貫通して設けられた導電性を有する貫通体からなることを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
キャリアテープの基材フィルム上に配置されたＩＣチップをモールドシートで覆う工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
キャリアテープのリブおよび基材フィルムに、個々のＩＣチップ毎に区画する破断線を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
キャリアテープを破断線に沿って破断して、個々のＩＣチップ毎に分離する工程を更に備えたことを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項８】
基材フィルムと、
基材フィルム表面に内部空間を形成するよう設けられたリブと、
基材フィルム上であってリブの内部空間に配置された導電部、およびこの導電部に接続されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項９】
基材フィルムと、
基材フィルム表面に複数の内部空間を形成するよう設けられたリブと、
リブの内部空間に配置された導電部とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ製造用のキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグ、その製造方法およびキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非接触ＩＣタグは、基材フィルムに、細い導線を巻いたアンテナ回路を設け、このアンテナ回路にＩＣチップを接続することにより得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、非接触ＩＣタグは、基材フィルムにアンテナ回路とＩＣチップとを設け、これらアンテナ回路とＩＣチップとを接続することにより構成される。しかしながら、ＩＣチップを基材フィルム上に設ける場合、基材フィルムに予め設けられたアンテナ回路にＩＣチップを接続させるため、基材フィルム上でＩＣチップを精度良く位置決めする必要がある。
【０００４】
従来はＩＣチップを精度良く位置決めして基材フィルム上に配置するため、高精度の実装装置が必要とされている。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、容易かつ簡単に、基材フィルム上の所定位置にＩＣチップを配置することができる非接触ＩＣタグ、その製造方法およびキャリアテープを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基材フィルムと、基材フィルム表面に複数の内部空間を形成するよう設けられたリブとからなるキャリアテープを準備する工程と、基材フィルム上であってリブの各内部空間にＩＣチップを配置する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００７】
本発明は、キャリアテープは基材フィルムのうちリブの内部空間に対応する位置に設けられた導電部を有し、ＩＣチップをリブの各内部空間に配置する際、ＩＣチップの電極を導電部に接続することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００８】
本発明は、基材フィルムの導電部は、基材フィルム表面に設けられたアンテナ回路からなることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００９】
本発明は、基材フィルムの導電部は、基材フィルム表面に形成された導電層と、これに接合するとともに基材フィルムを貫通して設けられた導電性を有する貫通体からなることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【００１０】
本発明は、キャリアテープの基材フィルム上に配置されたＩＣチップをモールドシートで覆う工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【００１１】
本発明は、キャリアテープのリブおよび基材フィルムに、個々のＩＣチップ毎に区画する破断線を形成する工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【００１２】
本発明は、キャリアテープを破断線に沿って破断して、個々のＩＣチップ毎に分離する工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【００１３】
本発明は、基材フィルムと、基材フィルム表面に内部空間を形成するよう設けられたリブと、基材フィルム上であってリブの内部空間に配置された導電部、およびこの導電部に接続されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグである。
【００１４】
本発明は、基材フィルムと、基材フィルム表面に複数の内部空間を形成するよう設けられたリブと、リブの内部空間に配置された導電部とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ製造用のキャリアテープである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００１６】
まず図１により非接触ＩＣタグ１を製造するために用いるキャリアテープ１０について説明する。非接触ＩＣタグ１は、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なうものであり、このような非接触ＩＣタグ１は、後述のように包材等の製品２に貼り付けて使用される（図３参照）。
【００１７】
このような非接触タグ１を製造するため、キャリアテープ１０が用いられる。
【００１８】
非接触ＩＣタグ製造用のキャリアテープ１０は、図１に示すように基材フィルム１１と、基材フィルム１１の表面に設けられ、所定間隔をおいて複数の内部空間１２ａを形成するリブ１２と、基材フィルム１１のうちリブ１２の内部空間１２ａに対応する位置に設けられた導電性貫通体（導電部）１３とを有している。
【００１９】
このうち貫通体１３は基材フィルム１１を貫通して形成され、基材フィルム１１の表面と裏面とを導通する導電体からなっている。
【００２０】
また基材フィルム１１の裏面には、貫通体１３に接続されたアンテナ回路１４が設けられている。
【００２１】
このようなキャリアテープ１０は、基材フィルム１１上のリブ１２の各々の内部空間１２ａ内に電極２１を有するＩＣチップ２０を収納配置するものであり、リブ１２によって内部空間１２ａを予め形成しておくことにより、ＩＣチップ２０を基材フィルム１１上の所定位置、すなわち内部空間１２内に確実に収納することができる。そしてＩＣチップ２０の電極２１を基材フィルム１１の貫通体１３に確実に接続させることができる。基材フィルム１１表面の内部空間１２ａ内に配置されたＩＣチップ２０は、異方性導電接着フィルム１８を介して基材フィルム１１に接着される。
【００２２】
次にキャリアテープ１０を用いた非接触ＩＣタグの製造装置について説明する。
【００２３】
図２に示すように、ＩＣチップ製造部３１においてウエハＷに電極２１が設けられ、電極２１が設けられたウエハＷは切断部３２において個々のＩＣチップ２０に分離される。
【００２４】
ＩＣチップ２０は箱供給部３３を経てパーツフィーダ３３ａにより個別に連続して供給され、パーツフィーダ３３ａにより供給されたＩＣチップ２０は表裏方向選別部３４において、表裏の向き、すなわち電極２１の向きが揃えられる。
【００２５】
このようにして電極２１の向きが揃えられたＩＣチップ２０は、ロータリ供給部３５に送られ、ＩＣチップ２０の電気的特性が検査される。
【００２６】
この間、キャリアテープ供給部３０よりキャリアテープ１０がロータリ供給部３５へ繰り出される。キャリアテープ供給部から繰り出されるキャリアテープ１０は、予め図１のような構成を有しており、ロータリ供給部３５において、キャリアテープ１０の基材フィルム１１上にＩＣチップ２０が実装される。
【００２７】
この場合、ＩＣチップ２０は、基材フィルム１１側に電極２１を有しており、電極２１を有するＩＣチップ２０の向きは表裏方向選別部３４において予め揃えられる。また基材フィルム１１上にはリブ１２が設けられ、ＩＣチップ２０はこのリブ１２の各内部空間１２ａ内に収納配置されるので、ロータリ供給部３５においてリブ１２の内部空間１２ａ内にＩＣチップ２０を収納するだけでＩＣチップ２０を基材フィルム１１上で精度良く位置決めすることができる。このため、ＩＣチップ２０の電極２１を導電性の貫通体１３に確実に接続することができる。
【００２８】
次にＩＣチップ２０が実装されたキャリアテープ１０に対して、モールドシート供給部３６からモールドシート１８が供給され、キャリアテープ１０のリブ１２とＩＣチップ２０がモールドシート１８により覆われる。同時にキャリアテープ１０の基材フィルム１１およびリブ１２にミシン目形成部（破断線形成部）３７によりミシン目（破断線）１９が形成される。このミシン目１９は後工程において、キャリアテープ１０を個々のＩＣチップ２０毎に分離するものであり、このようにして非接触ＩＣタグ１を作製することができる。
【００２９】
次にモールドシート１８により覆われたキャリアテープ１０はヒートシール部３８へ送られ、このヒートシール部３８において、モールドシート１８が加熱されキャリアテープ１０に対してモールドシート１８が密着される（図１）。
【００３０】
このようにしてモールドシート１８により覆われたキャリアテープ１０は、キャリアテープ巻取部４０において巻取られる。
【００３１】
非接触ＩＣタグ１の使用にあたっては、キャリアテープ巻取部４０からモールドシート１８により覆われたキャリアテープ１０が繰り出され、キャリアテープ１０がミシン目１０に沿って個々のＩＣチップ２０毎に破断される。
【００３２】
このようにして、基材フィルム１１と、リブ１２と、基材フィルム１１のうちリブ１２の内部空間１２ａ内に対応する位置に設けられた貫通体１３と、基材フィルム１１上であって内部空間１２ａ内に設けられたＩＣチップ２０とを有する非接触ＩＣタグ１が得られる。
【００３３】
このような非接触ＩＣタグ１において、ＩＣチップ２０の電極２１は貫通体１３に接続され、また基材フィルム１１の裏面には、貫通体１３に接続されたアンテナ回路１４が設けられている。
【００３４】
このように個々のＩＣチップ２０毎に分離されて構成された非接触ＩＣタグ１は、図３に示すように包材２等の製品に貼り付けられる。その後、非接触ＩＣタグ１は、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受が行なわれる。
【００３５】
次に本発明の変形例について説明する。図１乃至図３において、基材フィルム１１の裏面にアンテナ回路１４を設けた例を示したが、アンテナ回路１４の代わりに電極体１４ａを設けてもよい（図４）。
【００３６】
図４において、包材２側にアンテナ回路３が設けられ、包材２に設けられたアンテナ回路３に基材フィルム１１の裏面に設けられた電極体１４ａが接続される。
【００３７】
図４に示す変形例において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３８】
図４において、基材フィルム１１の裏面に設けられた電極体１４ａは、基材フィルム１１を貫通して延びる貫通体１３に接続されている。
【００３９】
次に図５により本発明の他の変形例について説明する。図５に示すように、基材フィルム１１の表面にＩＣチップ２０の電極２１に接続される電極体（導電部）１５を設けてもよい。
【００４０】
図５において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４１】
図５に示すように、キャリアテープ１０の基材フィルム１１の表面に、ＩＣチップ２０の電極２１に接続される電極体（導電層）１５が設けられている。この電極体１５は基材フィルム１１を貫通して延びる導電性貫通体１３を介して、基材フィルム１１の裏面に設けられたアンテナ回路１４に接続されている。
【００４２】
次に図６（ａ）（ｂ）により本発明の更に他の変形例について説明する。
【００４３】
図６（ａ）（ｂ）に示す変形例は、キャリアテープ１０の基材フィルム１１の表面にアンテナ回路（導電部）１６を設けるとともに、基材フィルム１１から貫通体１３を取除いたものである。
【００４４】
図６（ａ）（ｂ）において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４５】
図６（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム１１表面上であってリブ１２に形成された内部空間１２ａ内にＩＣチップ２０が収納配置されている。この場合、ＩＣチップ２０の電極２１はアンテナ回路１６に接続されている。
【００４６】
次に図７（ａ）（ｂ）により、本発明の更に他の変形例について説明する。
【００４７】
図７（ａ）（ｂ）に示す変形例は、キャリアテープ１０の基材フィルム１１の表面にアンテナ回路（導電部）１６を設けるとともに、基材フィルム１１から貫通体１３を取除いたものである。
【００４８】
図７（ａ）（ｂ）において、図１乃至図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４９】
まず図７（ａ）に示すように、キャリアテープ１０の基材フィルム１１表面上であってリブ１２に形成された内部空間１２ａ内にＩＣチップ２０が実装される。この場合、ＩＣチップ２０の底面および上面に各々電極２１ａ，２１ｂが形成され、この電極２１ａ，２１ｂはＩＣチップ２０の底面および上面の両面全域に形成されている。このため、ＩＣチップ２０の向きを上下方向において揃える必要はなくなる。
【００５０】
このようにキャリアテープ１０の基材フィルム１１表面上の内部空間１２ａ内にＩＣチップ２０を実装し、ミシン目１９に沿ってキャリアテープ１０が破断される。
【００５１】
次に図７（ｂ）に示すように、基材フィルム１１表面上のリブ１２とＩＣチップ２０上に、追加アンテナ回路１６ａを有する追加基材フィルム１１ａが積層されて貼り合わされる。このとき、ＩＣチップ２０の底面に設けられた電極２１ａは基材フィルム１１側のアンテナ回路１６に接続され、上面に設けられた電極２１ｂは追加基材フィルム１１ａ側の追加アンテナ回路１６ａに接続される。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、キャリアテープの内部空間内にＩＣチップを配置することにより、基材フィルム上の所定位置にＩＣチップを精度良く収納配置することができる。このためＩＣチップの実装作業を容易かつ精度良く行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるキャリアテープ内にＩＣチップを実装した状態を示す図。
【図２】本発明による非接触ＩＣタグを製造する工程を示す図。
【図３】本発明による非接触ＩＣタグを袋体に貼付する状態を示す図。
【図４】本発明の変形例を示す図。
【図５】本発明の他の変形例を示す図。
【図６】本発明の他の変形例を示す図。
【図７】本発明の他の変形例を示す図。
【符号の説明】
１  非接触ＩＣタグ
２  袋体
３  アンテナ回路
１０  キャリアテープ
１１  基材フィルム
１２  リブ
１２ａ  内部空間
１３  貫通体
１４  アンテナ回路
１４ａ  電極体
１５  電極体
１６  アンテナ回路
１８  モールドシート
１９  ミシン目
２０  ＩＣチップ
２１  電極
３０  キャリアテープ供給部
３３  ロータリ供給部
４０  キャリアテープ巻取部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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