(57)【要約】【課題】  筐体部の高さ方向の強度を低下させることなく、かつ、再組立てする際の作業工数を低減することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】  筐体７２の上部には天板７１、８１、９１が設けられている。天板７１の上部には電装部７０が配設されている。天板７１の突出部７１ａには複数の蝶番７５が取りつけられ、これら蝶番７５を介して天板７１と筐体７２の上部とは連結されている。したがって、天板８１を取りはずすとともに、天板７１を回転軸Ａ５を中心として回転させることにより、電装部７０を主搬送領域３８の上部に形成された空き領域８５に収納することができる。【選択図】        図７
2005101034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
(a)  筐体部と、
(b)  前記筐体部の上部に配置されて前記筐体部に付随する付随部と、
を備え、
前記筐体部は、前記付随部を収容可能な空き領域を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記筐体部は内部に搬送ロボットが設けられており、前記搬送ロボットの搬送領域の上部付近は、前記付随部を収納可能な前記空き領域として使用されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記付随部を略水平方向に沿った回転軸まわりに回動させることによって前記付随部を前記空き領域に収納することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記付随部は蝶番を介して前記筐体部の上部と連結されるとともに、前記付随部は前記蝶番の回転軸まわりに回動することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
(c)  前記筐体の上部と前記空き領域との間で前記付随部を昇降可能な昇降機構、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
(d)  前記付随部を水平方向に沿って案内することにより、前記付随部を前記空き領域の上方に移動可能なガイド部材、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記付随部は電装部であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
基板に所定の処理を施す処理部と、前記処理部に対して基板の受渡しを行う単一の主搬送部とを含んで単一の処理ブロックを構成し、前記処理ブロックを並設して構成される基板処理装置であって、
前記各処理ブロックには、当該処理ブロックに基板を受け入れるために基板を載置する入口基板載置部と、当該処理ブロックから基板を払い出すために基板を載置する出口基板載置部とが区別して設けられ、
前記各処理ブロックの主搬送部は、前記入口基板載置部と前記出口基板載置部とを介して基板の受渡しを行うとともに、
並設する前記各処理ブロックは、それぞれのブロックに分離可能であり、
前記処理ブロックのうち少なくとも１つの処理ブロックは、
前記処理ブロックに付随して前記処理ブロックの上部に配置される付随部を有し、
前記付随部は、前記主搬送部の搬送領域の上部付近に収納可能であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板（以下、単に「基板」と称する）に塗布や現像等の所定の処理を施す基板処理装置に関するもので、特に、基板処理装置を搬送する際において、筐体部の強度を維持しつつ搬送先での再組立て作業の工数を低減するための改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置は通常クリーンルームに設けられるものであり、雰囲気の維持に相応のコストを要するクリーンルームにおいて一つの基板処理装置のフットプリントが大きくなることは好ましくない。そのため、従来より基板処理装置内の処理ユニットを多段に配置して、フットプリントが増大することを抑制している。しかし、処理ユニットを多段に配置すると、段数にともなって基板処理装置の高さが増大することとなる。
【０００３】
一方、基板処理装置を製造工場から出荷して納入先に設置する場合、トラックや航空機等の輸送手段により搬送することになる。しかし、これら輸送手段においては搬送可能な荷物の最大高さが予め定められている。したがって、搬送時における基板処理装置の高さがこの最大高さ以下となることが必要である。また、クリーンルームに搬入される基板処理装置は、クリーンルームの入口を通過して搬入される。したがって、搬送時における基板処理装置の高さがこの最大高さ以下となることも必要となる。
【０００４】
そのため、クリーンルームにおけるフットプリント低減要求と、搬送の際における基板処理装置の高さの制約条件とを満たすため、種々の基板処理装置が提案されている（例えば、特許文献１、２）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１００５５４号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の基板処理装置では、筐体部の支柱を伸縮自在としているため、この筐体部の高さ方向の強度が低下することとなる。また、特許文献２の基板処理装置では、筐体部を高さ方向に分離可能としているため、特許文献１の基板処理装置と同様に筐体部の高さ方向の強度が低下する。一方、基板処理装置の高さを搬送時やクリーンルームの制約に起因する最大高さ以下とするために基板処理装置の上部に配設された部材（例えば、電装部等）を取外して分離すると搬入先において再組立が必要となる。したがって、この場合は基板処理装置を搬入先に設置する際の作業工数が増大するといった問題も発生する。
【０００７】
そこで、本発明では、基板処理装置の筐体部の高さ方向の強度を低下させることなく、かつ、再組立てする際の作業工数を低減することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、筐体部と、前記筐体部の上部に配置されて前記筐体部に付随する付随部と、を備え、前記筐体部は、前記付随部を収容可能な空き領域を有することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記筐体部は内部に搬送ロボットが設けられており、前記搬送ロボットの搬送領域の上部付近は、前記付随部を収納可能な前記空き領域として使用されることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記付随部を略水平方向に沿った回転軸まわりに回動させることによって前記付随部を前記空き領域に収納することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の基板処理装置において、前記付随部は蝶番を介して前記筐体部の上部と連結されるとともに、前記付随は前記蝶番の回転軸まわりに回動することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記筐体の上部と前記空き領域との間で前記付随部を昇降可能な昇降機構、をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記付随部を水平方向に沿って案内することにより、前記付随部を前記空き領域の上方に移動可能なガイド部材、をさらに備えることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記付随部は電装部であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８の発明は、基板に所定の処理を施す処理部と、前記処理部に対して基板の受渡しを行う単一の主搬送部とを含んで単一の処理ブロックを構成し、前記処理ブロックを並設して構成される基板処理装置であって、前記各処理ブロックには、当該処理ブロックに基板を受け入れるために基板を載置する入口基板載置部と、当該処理ブロックから基板を払い出すために基板を載置する出口基板載置部とが区別して設けられ、前記各処理ブロックの主搬送部は、前記入口基板載置部と前記出口基板載置部とを介して基板の受渡しを行うとともに、並設する前記各処理ブロックは、それぞれのブロックに分離可能であり、前記処理ブロックのうち少なくとも１つの処理ブロックは、前記処理ブロックに付随して前記処理ブロックの上部に配置される付随部を有し、前記付随部は、前記主搬送部の搬送領域の上部付近に収納可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１から請求項７に記載の発明によれば、筐体部の上部に配置される付随部を筐体部内の空き領域に収納することができる。これにより、付随部を基板処理装置から取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。そのため、筐体部の高さ方向の強度を維持しつつ、搬送時の基板処理装置の高さが搬送元から搬送先に至るまでの高さ方向の制約条件を満たす（すなわち、搬送可能な最大高さ以下となる）ように調整することができる。その結果、搬送先において付随部を筐体部の上部に持ち上げて配置する作業が不要となり、再組立て作業の安全化を図ることができるとともに、搬送先において基板処理装置を再組立てする際の作業工数を低減することができる。
【００１７】
また、請求項１から請求項７に記載の発明によれば、筐体部に付随部を収納することができるため、筐体部の強度を低下させることなく基板処理装置を搬送することができる。
【００１８】
特に、請求項２に記載の発明によれば、付随部を搬送領域の上部付近に収納することができるため、基板処理装置から付随部を取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。
【００１９】
特に、請求項３に記載の発明によれば、天板と略平行に設けられた回転軸周りに天板を回動させることにより、付随部を筐体部の空き領域に収納することができる。そのため、基板処理装置から付随部を取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。
【００２０】
特に、請求項４に記載の発明によれば、天板を蝶番の回転軸周りに回動させることにより、付随部を筐体部の空き領域に収納することができる。
【００２１】
特に、請求項５に記載の発明によれば、昇降機構によって前記筐体の上部に配置された付随部を筐体の上部から筐体部内の空き領域に下降させて、この空き領域に収納することができる。そのため、付随部を基板処理装置から取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。
【００２２】
特に、請求項６に記載の発明によれば、付随部を空き領域の上方に移動させるとともに、前記空き領域の上方から空き領域に向けて付随部を下降させることができる。これにより、筐体部の内部に付随部を収納することができるため、付随部を取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。
【００２３】
特に、請求項７に記載の発明によれば、電装部を基板処理装置から取外すことなく、基板処理装置を空き領域に収納して搬送することができる。これにより、電装部の配線を外す作業が不要となるため、搬送先において基板処理装置を再組立てする際の作業工数を低減することができる。
【００２４】
また、請求項８に記載の発明によれば、少なくとも１つの処理ブロックの上部に配置される付随部を処理ブロック内の空き領域に収納することができる。これにより、付随部を処理ブロックから取外すことなく処理ブロックの高さを低くすることができる。そのため、処理ブロックの高さを搬送可能な最大高さ以下となるように調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２６】
＜１．第１の実施の形態＞
＜１．１．基板処理装置の構成＞
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本実施形態の基板処理装置の平面図である。また、図２は基板処理装置の液処理部の正面図であり、図３は熱処理部の正面図であり、図４は基板載置部の周辺構成を示す図である。なお、図１から図４にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２８】
本実施形態の基板処理装置は、半導体ウェハ等の基板に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、パターン露光後の基板に現像処理を行う装置である。なお、本発明に係る基板処理装置の処理対象となる基板は半導体ウェハに限定されるものではなく、液晶表示器用のガラス基板等であっても良い。また、本発明に係る基板処理装置の処理内容は塗布膜形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理であっても良い。
【００２９】
本実施形態の基板処理装置は、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５の５つの処理ブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック５には本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置（ステッパ）が接続配置されている。
【００３０】
インデクサブロック１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）を並べて載置する載置台１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納する基板移載機構１２とを備えている。基板移載機構１２は、載置台１１に沿って（Ｙ方向に沿って）水平移動可能な可動台１２ａを備えており、この可動台１２ａに基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム１２ｂが搭載されている。保持アーム１２ｂは、可動台１２ａ上を昇降（Ｚ方向）移動、水平面内の旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。これにより、基板移載機構１２は、保持アーム１２ｂを各キャリアＣにアクセスさせて未処理の基板Ｗの取り出しおよび処理済みの基板Ｗの収納を行うことができる。すなわち、基板移載機構１２は、載置台１１、インデクサブロック１の外壁１６、および隔壁１３とによって囲まれる主搬送領域１８にて移動可能に設けられている。
【００３１】
なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。
【００３２】
インデクサブロック１に隣接してバークブロック２が設けられている。インデクサブロック１とバークブロック２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１３が設けられている。この隔壁１３にインデクサブロック１とバークブロック２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に積層して設けられている。
【００３３】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、インデクサブロック１からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１は３本の支持ピンを備えており、インデクサブロック１の基板移載機構１２はキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを後述するバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、バークブロック２からインデクサブロック１へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１も３本の支持ピンを備えており、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１は処理済みの基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを基板移載機構１２が受け取ってキャリアＣに収納する。なお、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ１０の構成も基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じである。
【００３４】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、隔壁１３の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて基板移載機構１２やバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。
【００３５】
次に、バークブロック２について説明する。バークブロック２は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下地に反射防止膜を塗布形成するための処理ブロックである。バークブロック２は、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布形成するための下地塗布処理部ＢＲＣと、反射防止膜の塗布形成に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー２１，２１と、下地塗布処理部ＢＲＣおよび熱処理タワー２１，２１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ１とを備える。
【００３６】
バークブロック２においては、搬送ロボットＴＲ１を挟んで下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とが対向して配置されている。具体的には、下地塗布処理部ＢＲＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー２１，２１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー２１，２１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー２１，２１から下地塗布処理部ＢＲＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。
【００３７】
下地塗布処理部ＢＲＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称して下地塗布処理部ＢＲＣとする。各塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック２２、このスピンチャック２２上に保持された基板Ｗ上に反射防止膜用の塗布液を吐出する塗布ノズル２３およびスピンチャック２２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００３８】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー２１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とが設けられている。この熱処理タワー２１には、下から順にクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー２１には、レジスト膜と基板Ｗとの密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板Ｗを熱処理する３個の密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３が下から順に積層配置されている。なお、図３において「×」印で示した箇所には配管配線部や、予備の空きスペースが割り当てられている。
【００３９】
このように塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３や熱処理ユニット（ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３）を多段に積層配置することにより、基板処理装置の占有スペースを小さくしてフットプリントを削減することができる。また、２つの熱処理タワー２１，２１を並設することによって、熱処理ユニットのメンテナンスが容易になるとともに、熱処理ユニットに必要なダクト配管や給電設備をあまり高い位置にまで引き延ばす必要がなくなるという利点がある。
【００４０】
図５は、搬送ロボットＴＲ１を説明するための図である。図５（ａ）は搬送ロボットＴＲ１の平面図であり、（ｂ）は搬送ロボットＴＲ１の正面図である。搬送ロボットＴＲ１は、基板Ｗを略水平姿勢で保持する２個の保持アーム６ａ，６ｂを上下に近接させて備えている。保持アーム６ａ，６ｂは、先端部が平面視で「Ｃ」字形状になっており、この「Ｃ」字形状のアームの内側から内方に突き出た複数本のピン７で基板Ｗの周縁を下方から支持するようになっている。
【００４１】
搬送ロボットＴＲ１の基台８は装置基台（装置フレーム）に対して固定設置されている。この基台８上に、ガイド軸９ｃが立設されるとともに、螺軸９ａが回転可能に立設支持されている。また、基台８には螺軸９ａを回転駆動するモータ９ｂが固定設置されている。そして、螺軸９ａには昇降台１０ａが螺合されるとともに、昇降台１０ａはガイド軸９ｃに対して摺動自在とされている。このような構成により、モータ９ｂが螺軸９ａを回転駆動することにより、昇降台１０ａがガイド軸９ｃに案内されて鉛直方向（Ｚ方向）に昇降移動するようになっている。
【００４２】
また、昇降台１０ａ上にアーム基台１０ｂが鉛直方向に沿った軸心周りに旋回可能に搭載されている。昇降台１０ａには、アーム基台１０ｂを旋回駆動するモータ１０ｃが内蔵されている。そして、このアーム基台１０ｂ上に上述した２個の保持アーム６ａ，６ｂが上下に配設されている。各保持アーム６ａ，６ｂは、アーム基台１０ｂに装備されたスライド駆動機構（図示省略）によって、それぞれ独立して水平方向（アーム基台１０ｂの旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。
【００４３】
このような構成によって、図５（ａ）に示すように、搬送ロボットＴＲ１は２個の保持アーム６ａ，６ｂをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、熱処理タワー２１に設けられた熱処理ユニット、下地塗布処理部ＢＲＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対し
てアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。すなわち、搬送ロボットＴＲ１は、熱処理タワー２１、隔壁１３、２５、および下地塗布処理部ＢＲＣによって囲まれる主搬送領域２８にて移動可能に設けられている。
【００４４】
次に、レジスト塗布ブロック３について説明する。バークブロック２と現像処理ブロック４との間に挟み込まれるようにしてレジスト塗布ブロック３が設けられている。このレジスト塗布ブロック３とバークブロック２との間にも、雰囲気遮断用の隔壁２５が設けられている。この隔壁２５にバークブロック２とレジスト塗布ブロック３との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。
【００４５】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、バークブロック２からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が基板載置部ＰＡＳＳ３に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、レジスト塗布ブロック３からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ４に載置した基板Ｗをバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。
【００４６】
基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、隔壁２５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁２５を貫通して上下に設けられている。
【００４７】
レジスト塗布ブロック３は、バークブロック２にて反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にフォトレジスト膜を塗布形成するための処理ブロックである。なお、本実施形態では、フォトレジストとして化学増幅型レジストを用いている。レジスト塗布ブロック３は、下地塗布された反射防止膜の上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布処理部ＳＣと、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー３１，３１と、レジスト塗布処理部ＳＣおよび熱処理タワー３１，３１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ２とを備える。
【００４８】
レジスト塗布ブロック３においては、搬送ロボットＴＲ２を挟んでレジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とが対向して配置されている。具体的には、レジスト塗布処理部ＳＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー３１，３１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー３１，３１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。レジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー３１，３１からレジスト塗布処理部ＳＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。
【００４９】
レジスト塗布処理部ＳＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称してレジスト塗布処理部ＳＣとする。各塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック３２、このスピンチャック３２上に保持された基板Ｗ上にフォトレジストを吐出する塗布ノズル３３およびスピンチャック３２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００５０】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー３１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個の加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６が下から順に積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー３１には、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９が下から順に積層配置されている。
【００５１】
各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６は、基板Ｗを載置して加熱処理を行う通常のホットプレートの他に、そのホットプレートと隔てられた上方位置に基板Ｗを載置しておく基板仮置部と、該ホットプレートと基板仮置部との間で基板Ｗを搬送するローカル搬送機構３４（図１参照）とを備えた熱処理ユニットである。ローカル搬送機構３４は、昇降移動および進退移動が可能に構成されるとともに、冷却水を循環させることによって搬送過程の基板Ｗを冷却する機構を備えている。
【００５２】
ローカル搬送機構３４は、加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６のそれぞれに設けられた搬送機構であり、上記ホットプレートおよび基板仮置部を挟んで搬送ロボットＴＲ２とは反対側、すなわち装置背面側に設置されている。また、ローカル搬送機構３４は、レジスト塗布ブロック３の外壁３６、隔壁２５、隔壁３５、および熱処理タワー３１とに囲まれるローカル搬送領域３９にて昇降する。
【００５３】
ここで、ローカル搬送領域３９は、図１に示すように、熱処理タワー３１によって主搬送領域３８と隔てられた領域であり、後述するように熱雰囲気が漏出することを目的として加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６のそれぞれにローカル搬送機構３４を追加したために必要となった領域である。
【００５４】
そして、基板仮置部は搬送ロボットＴＲ２側およびローカル搬送機構３４側の双方に対して開口している一方、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口し、搬送ロボットＴＲ２側には閉塞している。従って、基板仮置部に対しては搬送ロボットＴＲ２およびローカル搬送機構３４の双方がアクセスできるが、ホットプレートに対してはローカル搬送機構３４のみがアクセス可能である。
【００５５】
このような構成を備える各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６に基板Ｗを搬入するときには、まず搬送ロボットＴＲ２が基板仮置部に基板Ｗを載置する。そして、ローカル搬送機構３４が基板仮置部から基板Ｗを受け取ってホットプレートまで搬送し、該基板Ｗに加熱処理が施される。ホットプレートでの加熱処理が終了した基板Ｗは、ローカル搬送機構３４によって取り出されて基板仮置部まで搬送される。このときに、ローカル搬送機構３４が備える冷却機能によって基板Ｗが冷却される。その後、基板仮置部まで搬送された熱処理後の基板Ｗが搬送ロボットＴＲ２によって取り出される。
【００５６】
このように、加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６においては、搬送ロボットＴＲ２が常温の基板仮置部に対して基板Ｗの受け渡しを行うだけで、ホットプレートに対する基板Ｗの受け渡しを行わないため、搬送ロボットＴＲ２の温度上昇を抑制することができる。また、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口しているため、ホットプレートから漏出した熱雰囲気によって搬送ロボットＴＲ２やレジスト塗布処理部ＳＣが悪影響を受けることが防止される。なお、クールプレートＣＰ４〜ＣＰ９に対しては搬送ロボットＴＲ２が直接基板Ｗの受け渡しを行う。
【００５７】
搬送ロボットＴＲ２の構成は、搬送ロボットＴＲ１と全く同じである。よって、搬送ロボットＴＲ２は２個の保持アームをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４、熱処理タワー３１に設けられた熱処理ユニット、レジスト塗布処理部ＳＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。すなわち、搬送ロボットＴＲ２は、熱処理タワー３１、隔壁２５、３５、およびレジスト塗布処理部ＳＣによって囲まれる主搬送領域３８にて移動可能に設けられている。
【００５８】
次に、現像処理ブロック４について説明する。レジスト塗布ブロック３とインターフェイスブロック５との間に挟み込まれるようにして現像処理ブロック４が設けられている。レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間にも、雰囲気遮断用の隔壁３５が設けられている。この隔壁３５にレジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。
【００５９】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、レジスト塗布ブロック３から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ５に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、現像処理ブロック４からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ６に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。
【００６０】
基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、隔壁３５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁３５を貫通して上下に設けられている。
【００６１】
現像処理ブロック４は、露光された基板Ｗに対して現像処理を行うための処理ブロックである。現像処理ブロック４は、パターンが露光された基板Ｗに対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部ＳＤと、現像処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー４１，４２と、現像処理部ＳＤおよび熱処理タワー４１，４２に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ３とを備える。なお、搬送ロボットＴＲ３は、上述した搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と全く同じ構成を有し、隔壁３５、熱処理タワー４１、４２、隔壁４５、および現像処理部ＳＤによって囲まれる主搬送領域４８にて移動可能に設けられている。
【００６２】
現像処理部ＳＤは、図２に示すように、同様の構成を備えた５つの現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５を下から順に積層配置して構成されている。なお、５つの現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５を特に区別しない場合はこれらを総称して現像処理部ＳＤとする。各現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック４３、このスピンチャック４３上に保持された基板Ｗ上に現像液を供給するノズル４４およびスピンチャック４３上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００６３】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー４１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する５個のホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３とが設けられている。この熱処理タワー４１には、下から順にクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３、ホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー４２には、６個の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２が積層配置されている。各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２は、上述した加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６と同様に、基板仮置部およびローカル搬送機構４７を備えた熱処理ユニットである。但し、各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２の基板仮置部はインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の側には開口しているが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３の側には閉塞している。つまり、加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に対してはインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４はアクセス可能であるが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３はアクセス不可である。なお、熱処理タワー４１に組み込まれた熱処理ユニットに対しては現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３がアクセスする。
【００６４】
また、ローカル搬送機構４７は、基板仮置部を挟んで搬送ロボットＴＲ３とは反対側、すなわち装置背面側に設置されており、現像処理ブロック４の外壁４６、隔壁３５、４５、および熱処理タワー４１、４２とに囲まれるローカル搬送領域４９にて昇降する。ここで、ローカル搬送領域４９は、熱処理タワー４１、４２によって主搬送領域４８と隔てられた領域であり、加熱処理の性能を向上させることを目的として各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２にローカル搬送機構４７を追加したために必要となった領域である。
【００６５】
さらに、熱処理タワー４２には、現像処理ブロック４と、これに隣接するインターフェイスブロック５との間で基板Ｗの受け渡しを行うための２つの基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に近接して組み込まれている。上側の基板載置部ＰＡＳＳ７は、現像処理ブロック４からインターフェイスブロック５へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ７に載置した基板Ｗをインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ８は、インターフェイスブロック５から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、インターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が基板載置部ＰＡＳＳ８に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。なお、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３およびインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の両側に対して開口している。
【００６６】
次に、インターフェイスブロック５について説明する。インターフェイスブロック５は、現像処理ブロック４に隣接して設けられ、本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行うブロックである。
【００６７】
このインターフェイスブロック５と現像処理ブロック４との間にも、雰囲気遮断用の隔壁４５が設けられている。本実施形態のインターフェイスブロック５には、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うための搬送機構５５の他に、フォトレジスト膜が形成された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光部ＥＥＷと、現像処理ブロック４内に配設された加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２およびエッジ露光部ＥＥＷに対して基板Ｗを受け渡しする搬送ロボットＴＲ４とを備えている。
【００６８】
エッジ露光部ＥＥＷは、図２に示すように、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック５６や、このスピンチャック５６に保持された基板Ｗの周縁に光を照射して露光する光照射器５７などを備えている。２つのエッジ露光部ＥＥＷは、インターフェイスブロック５の中央部に上下に積層配置されている。このエッジ露光部ＥＥＷと現像処理ブロック４の熱処理タワー４２とに隣接して配置されている搬送ロボットＴＲ４は上述した搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ３と同様の構成を有しており、隔壁４５、インターフェイスブロック５の外壁５３、およびエッジ露光部ＥＥＷによって囲まれる主搬送領域５９にて移動可能に設けられている。
【００６９】
また、図２に示すように、２つのエッジ露光部ＥＥＷの下側には基板戻し用のリターンバッファＲＢＦが設けられ、さらにその下側には２つの基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０が上下に積層して設けられている。リターンバッファＲＢＦは、何らかの障害によって現像処理ブロック４が基板Ｗの現像処理を行うことができない場合に、現像処理ブロック４の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２で露光後の加熱処理を行った後に、その基板Ｗを一時的に収納保管しておくものである。このリターンバッファＲＢＦは、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。また、上側の基板載置部ＰＡＳＳ９は搬送ロボットＴＲ４から搬送機構５５に基板Ｗを渡すために使用するものであり、下側の基板載置部ＰＡＳＳ１０は搬送機構５５から搬送ロボットＴＲ４に基板Ｗを渡すために使用するものである。なお、リターンバッファＲＢＦに対しては搬送ロボットＴＲ４がアクセスを行う。
【００７０】
搬送機構５５は、図２に示すように、Ｙ方向に水平移動可能な可動台５５ａを備え、この可動台５５ａ上に基板Ｗを保持する保持アーム５５ｂを搭載している。保持アーム５５ｂは、可動台５５ａに対して昇降移動、旋回動作および旋回半径方向への進退移動が可能に構成されている。このような構成によって、搬送機構５５は、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０に対する基板Ｗの受け渡しと、基板送り用のセンドバッファＳＢＦに対する基板Ｗの収納および取り出しを行う。すなわち、搬送機構５５は、インターフェイスブロック５の外壁５３、隔壁４５、およびエッジ露光部ＥＥＷによって囲まれる主搬送領域５８にて移動可能に設けられている。
【００７１】
センドバッファＳＢＦは、露光装置が基板Ｗの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Ｗを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。
【００７２】
以上のインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５には常に清浄空気がダウンフローとして供給されており、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流によるプロセスへの悪影響を回避している。また、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に保たれ、外部環境からのパーティクルや汚染物質の進入などを防いでいる。
【００７３】
また、上述したインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５は、本実施形態の基板処理装置を機構的に分割した単位である。各ブロックは、各々個別のブロック用フレーム（枠体）に組み付けられ、各ブロック用フレームを連結して基板処理装置が構成されている。
【００７４】
＜１．２．付随部の収納＞
図６はレジスト塗布ブロック３をＶ−Ｖ線から見た断面の一例を示す図である。また、図７は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック３の上部の構成の一例を示す上面図である。また、図８は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック３の上部の構成の一例を示す側面図である。
【００７５】
ところで、基板処理装置を製造工場から出荷して納入先に設置する場合、トラックや航空機等の輸送手段により搬送する。また、基板処理装置はクリーンルーム内に配置される。したがって、搬送時における基板処理装置の高さが搬送可能な荷物の最大高さ、またはクリーンルームの入口高さのうち小さい方の高さ（以下、「輸送時の高さ制限値」とも呼ぶ）Ｈ１以下となることが必要である（図６参照）。
【００７６】
しかし、基板処理装置のフットプリントを増大させることなく処理のスループットを向上させるという要請のもと、基板処理装置は高さ方向に増大する傾向にある。そのため、基板処理装置の高さＨ３が上述の高さＨ１より大きくなり、輸送手段により搬送できなくなるか、またはクリーンルーム内に搬入することができなくなる。
【００７７】
そこで、以下では、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４、およびインターフェイスブロック５のそれぞれの上部に配設される付随部としての電装部７０につき、それぞれ対応する搬送領域に収納することによって搬送時における基板処理装置の高さを低くする方法について説明する。なお、各ブロック１〜５では同様な手順により電装部７０の収納を行うため、ここでは、レジスト塗布ブロック３での収納手順について説明する。
【００７８】
図６に示すように、レジスト塗布ブロック３の内部には、上述のようにレジスト塗布処理部ＳＣ、搬送ロボットＴＲ２、および熱処理タワー３１が配設されている。また、レジスト塗布処理部ＳＣ、搬送ロボットＴＲ２、および熱処理タワー３１の上方には、それぞれ天板７１、８１、９１が配置されている。そして、天板８１を取外すと、搬送ロボットＴＲ２の主搬送領域３８とレジスト塗布ブロック３の外側領域とを連通させることができる。同様に、天板９１を取外すことによりローカル搬送領域３９とレジスト塗布ブロック３の外部領域とを、天板７１を取外すことによりレジスト塗布処理部ＳＣ付近の領域とレジスト塗布ブロック３の外部領域とを、それぞれ連通することができる。
【００７９】
また、レジスト塗布ブロック３の下部には、複数のキャスター７９が取り付けられている。したがって、レジスト塗布ブロック３は、搬送時において水平方向に移動可能に設けられている。
【００８０】
ここで、レジスト塗布ブロック３は、上述のように、個別のブロック用フレーム（枠体）に組み付けられている。そして、バークブロック２および現像処理ブロック４と隣接する部分にはそれぞれ隔壁２５、３５が設けられており、また、それ以外の側面には外壁３６が設けられている。したがって、レジスト塗布ブロック３は筐体７２を構成する。
【００８１】
図６ないし図８に示すように、天板７１の上部には電装部７０が配設される。ここで、電装部７０には、各塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３のスピンチャック３２を回転させる駆動モータのアンプや、センサ等で制御系で使用するＤＣ電源、信号線や電力線を中継する端子台等の電装部品が配設されている。したがって、電装部７０を筐体７２の上部から取り外して分離するには、電装部７０と筐体７２との間を結ぶ信号線および電力線を取外す必要が生じる。
【００８２】
また、図７に示すように、天板７１の搬送ロボットＴＲの側面には複数（本実施の形態では２つ）の突出部７１ａが設けられており、各突出部７１ａには複数（本実施の形態では２つ）の蝶番７５の一端部が取り付けられる。さらに、各蝶番７５の他端部は、筐体７２の上部に取り付けられている。このように、天板７１と筐体７２の上部とは複数（本実施の形態では４つ）の蝶番７５によって連結されている。なお、複数の蝶番７５は、各蝶番７５の軸が回転軸Ａ５の延長線上となるように配設されている。したがって、天板７１は、略水平方向に沿った回転軸Ａ５を中心として矢印ＡＲ１方向に回動可能に設けられている。
【００８３】
このようなハードウェア構成を採用することにより、（１）天板８１を取外して筐体７２外側の領域と主搬送領域３８とを連通させ、（２）搬送ロボットＴＲ２を最下部まで移動させて主搬送領域３８の上方に搬送ロボットＴＲやその他のものが配置されない空き領域８５を形成した後に、（３）複数の蝶番７５によって回転軸Ａ５を中心として天板７１を回動させると、天板７１の上部に配設された電装部７０（図８参照）は、空き領域８５に収納されることとなる。
【００８４】
すなわち、連結部材としての天板７１に連結された電装部７０は、天板７１および蝶番７５を介して筐体８２の上部と連結されている。そのため、電装部７０を略水平方向に沿った回転軸Ａ５を中心として矢印ＡＲ１方向に回動させることによって空き領域８５に収納することができる（図９参照）。
【００８５】
そのため、電装部７０を筐体７２から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック３の高さをＨ２とすることができ、輸送時の高さ制限値Ｈ１以下とすることができる。その結果、基板処理装置の搬送先において、従来のように重量物である電装部７０を筐体７２の上部に持ち上げて取り付ける作業や、電装部７０と筐体７２との間で信号線および電力線を再結線する作業が不要となり、再組立時の作業工数を低減することができる。また、重量物である電装部７０を筐体７２の上部に持ち上げて取り付ける必要がないため、再組立て作業の安全化を図ることができる。
【００８６】
また、本実施の形態では、筐体７２のフレーム部分のハードウェア構成に変更を加えることなくレジスト塗布ブロック３の高さを低くすることができる。そのため、筐体７２の強度を維持しつつ、搬送時におけるレジスト塗布ブロック３の高さを低くすることができる。
【００８７】
＜１．３．第１の実施の形態の基板処理装置の利点＞
以上のように、第１の実施の形態では、電装部７０を空き領域８５に収納することにより、電装部７０を筐体７２から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック３の高さを輸送時の高さ制限値Ｈ１以下とすることができる。そのため、搬送先での再組立て作業の工数を低減することができる。
【００８８】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。この第２の実施の形態における基板処理装置は、第１の実施の形態の基板処理装置と比較して、筐体７２上部のハードウェア構成が相違する点を除いては、第１の実施の形態の基板処理装置と同様である。そこで、以下ではこの相違点を中心に説明する。
【００８９】
なお、以下の説明において、第１の実施の形態の基板処理装置における構成要素と同様な構成要素については同一符号を付している。これら同一符号の構成要素は、第１の実施の形態において説明済みであるため、本実施形態では説明を省略する。
【００９０】
＜２．１．付随部の収納＞
図１０はレジスト塗布ブロック３をＶ−Ｖ線からみた断面の一例を示す図である。また、図１１は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック３の上部の構成の一例を示す上面図である。本実施の形態において、筐体７２の上部には、主として、電装部７０、一対のガイド１７３、枠体１７４、および複数（本実施の形態では２つ）のダンパー１７５が設けられている。
【００９１】
電装部７０は、第１の実施の形態と同様に、天板７１の上部に配設されており、レジスト塗布処理部ＳＣで使用される電装部品が配設されている。また、筐体７２の上部のうち電装部７０を挟んだ両端部には、筐体７２の長手方向と略平行となるように一対のガイド１７３が設けられている。
【００９２】
また、一対のガイド１７３の間には枠体１７４が設けられている。枠体１７４は、図１０に示すように、矩形環状を有しており、電装部７０を囲むように配置されている。さらに、枠体１７４の端部（側面部付近）のうちガイド１７３と対向する２つは、対応するガイド１７３と摺動可能に嵌合している。したがって、枠体１７４はガイド１７３に沿ってＹ軸正方向または負方向に摺動可能に設けられている。
【００９３】
ダンパー１７５は、図１０に示すように、主として、可動側ロッド１７５ａと、固定側ロッド１７５ｂと、略筒状の本体１７５ｃとを備える。本体１７５ｃ内部のガス室１７５ｅにはガスが密閉されており、そのガスの開放圧力で本体１７５ｃ内部のピストン１７５ｄが本体１７５ｃの長手方向に移動する。これにより、ピストン１７５ｄに固設された可動側ロッド１７５ａは、本体１７５ｃからダンパー１７５の長手方向に出退可能に設けられている。さらに、可動側ロッド１７５ａの端部のうちピストン１７５ｄと逆側の端部は、可動側支持部１７７にて支持されている。ここで、可動側支持部１７７は、電装部７０の側面のうち、ガイド１７３と対向する面に固設された支持部材であり、可動側ロッド１７５ａは回転軸Ａ２を中心として回動可能に設けられている。
【００９４】
また、固定側ロッド１７５ｂの一端は、本体１７５ｃの端部のうち可動側ロッド１７５ａと逆側の端部に固設されるとともに、固定側ロッド１７５ｂの他端は、固定側支持部１７６にて支持されている。ここで、固定側支持部１７６は枠体１７４に固設された支持部材であり、固定側ロッド１７５ｂは回転軸Ａ１を中心として回動可能に設けられている。
【００９５】
さらに、電装部７０を主搬送領域３８の空き領域８５に収納する場合、電装部７０の側面のうち天板８１と対向する側面には、固定具１７９が取り付けられ、固定具１７９を介して電装部７０は枠体１７４に固定される。
【００９６】
このように、電装部７０は、複数のダンパー１７５および固定具１７９を介して枠体１７４に固定された状態で枠体１７４とともに、一対のガイド１７３に沿って案内しつつ移動することができる。これにより、電装部７０をレジスト塗布処理部ＳＣの上方位置（図１１参照）から搬送ロボットＴＲ２の主搬送領域３８の上方位置（図１２）に移動することができる。なお、ガイド１７３に沿って電装部７０を移動させる際において、好ましくは、電装部７０の下面と天板７１の上面とが離間するように、複数のダンパー１７５および固定具１７９によって電装部７０を固定する。
【００９７】
また、複数のダンパー１７５は、本体１７５ｃから出退可能な可動側ロッド１７５ａについては可動側支持部１７７に、固定側ロッド１７５ｂについては固定側支持部１７６にそれぞれ回動可能に支持されている。
【００９８】
これにより、主搬送領域３８の上方に電装部７０を配置するとともに、筐体７２に取り付けられた天板８１、および枠体１７４に電装部７０を固定する固定具１７９を取外すと、電装部７０に働く重力の影響により、ダンパー１７５は、固定側支持部１７６の回転軸Ａ１を中心に矢印ＡＲ２方向に回転しつつ、可動側ロッド１７５ａが伸長するため、電装部７０は斜め下向きに下降する。その際、ダンパー１７５によって電装部７０に働く下向きの力（重力）を緩和することができるため、電装部７０の下面が支持具１８３の支持面１８３ａに到達するまで徐々に下降することができる。すなわち、ダンパー１７５は電装部７０を昇降させる昇降機構としての役割を果たす。
【００９９】
そして、電装部７０が支持具１８３に到達すると、電装部７０が可動側支持部１７７の回転軸Ａ２を中心として回転される。そのため、電装部７０はＸＹ平面と略平行な姿勢にて支持具１８３に支持され、主搬送領域３８の空き領域８５に収納される。
【０１００】
したがって、本実施の形態において、電装部７０を空き領域８５に収納する動作は、以下の手順によって実行される。
【０１０１】
（１）枠体１７４をガイド１７３に沿って移動させることにより、電装部７０をレジスト塗布処理部ＳＣの上方から搬送ロボットＴＲ２の搬送領域である主搬送領域３８の上方に移動させる（図１２参照）。
【０１０２】
（２）筐体７２の上部に配設された天板８１を取外して搬送ロボットＴＲ２の主搬送領域３８とレジスト塗布ブロック３の外側領域とを連通させるとともに、搬送ロボットＴＲ２を最下部まで移動させて主搬送領域３８の上方に搬送ロボットＴＲやその他のものが配置されない空き領域８５を形成する。
【０１０３】
（３）固定具１７９を取外して、筐体７２の上部から電装部７０を下降させて空き領域８５に収納する。この下降において、ダンパー１７５が電装部７０に働く下向きの力を緩和することができるため、電装部７０を徐々に下降して支持具１８３に支持することができる（図１３参照）。
【０１０４】
＜２．２．第２の実施の形態の基板処理装置の利点＞
以上のように、第２の実施の形態では、ガイド１７３に沿って電装部７０をレジスト塗布処理部ＳＣの上方から搬送ロボットＴＲ２の上方に移動させるとともに、電装部７０を筐体７２の上部から空き領域８５に下降して収納することにより、電装部７０を筐体７２から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック３の高さを輸送時の高さ制限値Ｈ１以下とすることができる。そのため、搬送先での再組立て作業の工数を低減することができる。
【０１０５】
＜３．第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。この第３の実施の形態における基板処理装置は、第２の実施の形態の基板処理装置と比較して、筐体７２上部のハードウェア構成が相違する点を除いては、第２の実施の形態の基板処理装置と同様である。そこで、以下ではこの相違点を中心に説明する。
【０１０６】
なお、以下の説明において、第１および第２の実施の形態の基板処理システムにおける構成要素と同様な構成要素については同一符号を付している。これら同一符号の構成要素は、第１および第２の実施の形態において説明済みであるため、本実施形態では説明を省略する。
【０１０７】
＜３．１．付随部の収納＞
図１４はレジスト塗布ブロック３をＶ−Ｖ線からみた断面の一例を示す図である。また、図１５は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック３の上部の構成の一例を示す上面図である。本実施の形態において、筐体７２の上部には、主として、電装部７０、枠体２８４、および複数（本実施の形態では２つ）のダンパー１７５が設けられている。枠体２８４は、図１４に示すように、矩形環状を有しており、主搬送領域３８の上方であって電装部７０を囲むように筐体７２の上部に配置されている。
【０１０８】
ダンパー１７５は、図１４に示すように、主として、可動側ロッド１７５ａと、固定側ロッド２８５ｂと、略筒状の本体１７５ｃとを備える。本体１７５ｃ内部のガス室１７５ｅにはガスが密閉されている。そのためガス室１７５ｅ内のガスの開放圧力により、可動側ロッド１７５ａは、本体１７５ｃからダンパー１７５の長手方向に出退可能に設けられている。
【０１０９】
さらに、可動側ロッド１７５ａの端部のうちピストン１７５ｄと逆側の端部は、可動側支持部１７７にて支持されており、可動側ロッド１７５ａは回転軸Ａ４を中心として回動可能に設けられている。
【０１１０】
また、固定側ロッド２８５ｂの一端は、本体１７５ｃの端部のうち可動側ロッド１７５ａと逆側の端部に固設されるとともに、固定側ロッド２８５ｂの他端は、固定側支持部２８６にて支持されている。ここで、固定側支持部２８６は枠体２８４に固設された支持部材であり、固定側ロッド１７５ｂは回転軸Ａ１を中心として回動可能に設けられている。
【０１１１】
さらに、電装部７０を主搬送領域３８の空き領域８５に収納する場合、固定具２８９が取り付けられ、固定具２８９を介して電装部７０は枠体２８４に固定される。
【０１１２】
これにより、（１）天板８１を取外して筐体７２外側の領域と主搬送領域３８とを連通させ、（２）搬送ロボットＴＲ２を最下部まで移動させて主搬送領域３８の上方に搬送ロボットＴＲやその他のものが配置されない空き領域８５を形成した後に、（３）固定具１７９を取外すと、電装部７０に働く重力の影響により、ダンパー１７５は、固定側支持部２８６の回転軸Ａ３を中心に矢印ＡＲ３方向に回転しつつ、可動側ロッド１７５ａが伸長するため、電装部７０は斜め下向きに下降する。その際、ダンパー１７５によって電装部７０に働く下向きの力（重力）を緩和することができるため、電装部７０の下面が支持具２８８の支持面２８８ａに到達するまで徐々に下降することができる。
【０１１３】
そして、電装部７０が支持具２８８に到達すると、電装部７０が可動側支持部１７７の回転軸Ａ４を中心として回転される。そのため、電装部７０はＸＹ平面と略平行な姿勢にて支持具２８８に支持され、主搬送領域３８の空き領域８５に収納される。
【０１１４】
＜３．２．第３の実施の形態の基板処理装置の利点＞
電装部７０を筐体７２の上部から空き領域８５に下降して収納することにより、電装部７０を筐体７２から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック３の高さを輸送時の高さ制限値Ｈ１以下とすることができる。そのため、搬送先での再組立て作業の工数を低減することができる。
【０１１５】
＜４．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
【０１１６】
（１）本実施の形態において、電装部７０は、搬送ロボットＴＲの搬送領域である主搬送領域３８の空き領域８５に収納されるが、これに限定されるものでなく、レジスト塗布ブロック３のローカル搬送領域３９や、現像処理ブロック４のローカル搬送領域４９に形成される空き領域であってもよい。
【０１１７】
（２）また、本実施の形態において、主搬送領域３８の空き領域８５に電装部７０を収納しているが、収納対象物は電装部７０に限定されるものでなく、筐体７２の外部に付随的に配置されるものであればファンユニットであってもよい。
【０１１８】
（３）第２の実施の形態では、電装部７０の一側面を１つ固定具１７９によって固定することにより、電装部７０を枠体１７４に固定しているが、複数の固定具１７９によって電装部７０を固定してもよい。この場合、固定具１７９が取りつけられる側面は、前記一側面と異なる他の側面であってもよい。また、第３の実施の形態の固定具２８９についても同様である。
【０１１９】
（４）第３の実施の形態では、搬送ロボットＴＲの上方に配置された付随部としての電装部７０を空き領域８５に収納しているが、これに限定されるものでなく、例えば、レジスト塗布処理部ＳＣの上方に配置された電装部等の付随部であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】本発明の実施形態における基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の液処理部の正面図である。
【図３】図１の基板処理装置の熱処理部の正面図である。
【図４】図１の基板処理装置の基板載置部の周辺構成を示す図である。
【図５】図１の基板処理装置の搬送ロボットを説明するための図である。
【図６】図１の基板処理装置をＶ−Ｖ線から見た断面の一例を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態におけるレジスト塗布ブロックの上部の構成の一例を示す上面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態におけるレジスト塗布ブロックの上部の構成の一例を示す側面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態における電装部の収納手順を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態におけるレジスト塗布ブロックの上部の構成の一例を示す上面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態におけるレジスト塗布ブロックの上部の構成の一例を示す側面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態における電装部の収納手順を説明するための図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態における電装部の収納手順を説明するための図である。
【図１４】本発明の第３の実施の形態におけるレジスト塗布ブロックの上部の構成の一例を示す上面図である。
【図１５】本発明の第３の実施の形態におけるレジスト塗布ブロックの上部の構成の一例を示す側面図である。
【図１６】本発明の第３の実施の形態における電装部の収納手順を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１２１】
１  インデクサブロック
２  バークブロック
３  レジスト塗布ブロック
４  現像処理ブロック
５  インターフェイスブロック
１２  基板移載機構
２１，３１，４１，４２  熱処理タワー
３８  主搬送領域
３９  ローカル搬送領域
５５  搬送機構
７０  電装部
７１，８１，９１  天板
７２  筐体
７５  蝶番
８５  空き領域
１７３  ガイド
１７４，２８４  枠体
１７５  ダンパー
１７６，２８６  固定側支持部
１７７  可動側支持部
１７９，２８９  固定具
１８３，２８８  支持具
ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３  密着強化処理部
ＢＲＣ１〜ＢＲＣ３，ＳＣ１〜ＳＣ３  塗布処理ユニット
Ｃ  キャリア
ＣＣ  セルコントローラ
ＣＰ１〜ＣＰ１３  クールプレート
ＨＰ１〜ＨＰ１１  ホットプレート
ＩＰ  入力パネル
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ１０  基板載置部
ＰＨＰ１〜ＰＨＰ１２  加熱部
ＳＤ１〜ＳＤ５  現像処理ユニット
ＴＣ  搬送ロボットコントローラ
ＴＲ１〜ＴＲ４  搬送ロボット
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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