(57)【要約】【課題】  ウェーハ処理工程後であっても、ウェーハへの付加したデータが認識しやすいウェーハを提供することを目的とする。また、ウェーハへの処理途中でパーティクルが付着してもウェーハへ付加したデータを認識することを目的とする。【解決手段】  ウェーハ１が、複数のドットを用いて、外周部の所定の位置に所定のデータを２進数で表示した２進数情報部５０を有することを特徴とする。上記２進数情報部５０は、複数のドットにより形成される微小マーク１０を有し、上記微小マーク１０の有無により上記所定のデータが表されることを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のドットを用いて、外周部の所定の位置に所定のデータを２進数で表示した２進数情報部を有することを特徴とするウェーハ。
【請求項２】
上記２進数情報部は、複数のドットにより形成される形状の異なる複数のマークを用いたことを特徴とする請求項１記載のウェーハ。
【請求項３】
上記２進数情報部は、複数のドットにより形成される複数の対となるマークを用いたことを特徴とする請求項１記載のウェーハ。
【請求項４】
上記２進数情報部は、複数のドットにより形成されるマークを有し、上記マークの有無により上記所定のデータが表されることを特徴とする請求項１記載のウェーハ。
【請求項５】
上記マークは、０．４×１０−６ｍ２以上の面積に形成されることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のウェーハ。
【請求項６】
上記２進数情報部は、複数のトラックと複数のセクターとのうち少なくとも１つを有することを特徴とする請求項１記載のウェーハ。
【請求項７】
ウェーハに所定のデータを表示するデータ表示方法において、
ウェーハの外周部の所定の位置に、複数のドットを用いて所定のデータを２進数で表すことによりウェーハに所定のデータを表示することを特徴とするデータ表示方法。
【請求項８】
ウェーハ面上の所定の領域を特定するウェーハ領域特定方法において、
外周部の所定の位置に複数のマークがマーキングされたウェーハを用いて、上記所定の領域が分割されるように、上記複数のマークのうち少なくとも２つのマークを仮想線で結ぶことにより、上記ウェーハ面上の所定の領域を特定することを特徴とするウェーハ領域特定方法。
【請求項９】
上記マークは、発生するパーティクルが付着しても隠れることのないサイズで形成されることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のウェーハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ、データ表示方法或いはウェーハ領域特定方法に関する。特に、半導体装置形成に用いるウェーハへの微小マークによるデータ記入方法、或いはエリア表示方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置形成に用いるウェーハにデータ記入を行う場合、例えばウェーハの個体識別を行うシリアル番号を付加するに当たり、ウェーハの裏面に、例えばレーザマークするなど、刻印する事で行ってきた。
【０００３】
また、微小なドットで２Ｄコード等を形成することでウェーハの端面に微小マークを刻印する事も行っている。（例えば、特許文献１参照）
また、半導体のウェーハ表面上に任意のエリア表示を行う場合、例えばウェーハ表面全体の写真もしくは図（例えばそれをマップと呼ぶ。）をテレビモニターなどに表示して任意のエリアに色付けもしくは記号などを座標上に重ね合わせて場所を表示していた。つまり直接ウェーハ上に書き示すことは行われていなかった。
【特許文献１】特開平１１−２６０６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ウェーハにデータ記入を行う為の刻印文字は、ＳＥＭＩスタンダード、Ｔ７−０９９９にあるような非常に大きなものでり、かつレーザにより１００μｍ程の凹形状の刻印である為、パーティクルの発生原因にもなっていた。よって、特許文献１に記載される方法のようなパーティクルを発しない微小な凸形状のドットでウェーハのベベルに２Ｄコード等を形成するウェーハ微小マーク刻印方法もあるが、ウェーハに研磨や洗浄や成膜などの処理を施すことで、ドット形状が変化したりする為、２Ｄコードの認識が出来無くなったりする。
【０００５】
図１７、図１８を用いて簡単にウェーハのベベルに刻印された２Ｄコードの変化を説明する。
【０００６】
図１７は、従来のドットを示す図である。
【０００７】
図１７において、２１は初期ドットであり、上に凸形状をしており、２Ｄコード配列に刻印されている。２２は処理後ドットで、上に凸形状をしているにもかかわらず、一部の処理後ドット２２がはっきりと見えていない。
【０００８】
図１８は、従来のドット断面図である。
【０００９】
図１８において、２３は初期ドット２１の断面で、凸形状であることが分かる。２５は斜めから照射された照明で、認識用斜光である。初期ドット２１に認識用斜光２５が反射し、上に認識用斜光２５が反射することから、初期ドット２１の有る無しがウェーハ上方にあるカメラ（図示せず）などで分かるようになっている。２４は処理後ドット２２の断面で、初期ドット２１の断面２３と比較して、ウェーハを加工処理する工程を経ている間に、高さが低く削られている。よって、認識用斜光２５が当たっているが、反射方向が初期ドット２１の断面２３の反射とは全く違う方向に反射しているため、図１７における初期ドット２１の有る無しを認識するウェーハ上方のカメラ（図示せず）には認識用斜光２５がとらえられにくいのが分かる。
【００１０】
微細化が進むことで研磨や洗浄や成膜などのウェーハへの処理回数が従来３００回から４００回であったのが５００回や６００回と増加し、初期ドット２１の形状変化が更に進み、認識率がますます低下することも判明している（２００２年度、ＩＳＳＭ報告など）。よってこの課題を解決することが急務であった。
【００１１】
また、ウェーハにデータ記入を行う際、文字情報だけで、文字以外の測定データ、例えば電気特性やビットマップと言った情報は記入できなかった。
【００１２】
また、ウェーハ上で起きた異常、例えば傷が付いた場所、プロセス加工中に膜厚がスペックを超えてしまった領域、パーティクルがスペック以上に付いた領域など、ウェーハ上に実際にデータとして記入し、その異常領域をそのデータから追跡できることは、製造工程品質の向上や異常解析を迅速に行う上で開発が急務であった。特に、クリーンルーム内でも一部コンピュータなどを使った各種検査データの重ね合わせによる不良解析をウェーハマップデータとして表示するシステムは存在したが、非常に高価であり、かつデータにアクセスできなければ分からないという課題も要していた。
【００１３】
本発明は、ウェーハ処理工程後であっても、ウェーハへの付加したデータが認識しやすいウェーハを提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、ウェーハにフレキシブルディスクに記入しているようなデータを書き込む方法を提供することを目的とする。
【００１５】
また、本発明は、ウェーハ処理工程後であっても、ウェーハへの付加したデータが認識しやすい方法を提供することを目的とする。
【００１６】
また、本発明は、データにアクセスしなくてもウェーハ上の所定の領域を特定することが可能な方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明に係るウェーハは、複数のドットを用いて、外周部の所定の位置に所定のデータを２進数で表示した２進数情報部を有することを特徴とする。
【００１８】
上記２進数情報部は、複数のドットにより形成される形状の異なる複数のマークを用いたことを特徴とする。
【００１９】
上記２進数情報部は、複数のドットにより形成される複数の対となるマークを用いたことを特徴とする。
【００２０】
上記２進数情報部は、複数のドットにより形成されるマークを有し、上記マークの有無により上記所定のデータが表されることを特徴とする。
【００２１】
上記マークは、０．４×１０−６ｍ２以上の面積に形成されることを特徴とする。
【００２２】
上記２進数情報部は、複数のトラックと複数のセクターとのうち少なくとも１つを有することを特徴とする。
【００２３】
この発明に係るデータ表示方法は、ウェーハに所定のデータを表示するデータ表示方法において、
ウェーハの外周部の所定の位置に、複数のドットを用いて所定のデータを２進数で表すことによりウェーハに所定のデータを表示することを特徴とする。
【００２４】
この発明に係るウェーハ領域特定方法は、ウェーハ面上の所定の領域を特定するウェーハ領域特定方法において、
外周部の所定の位置に複数のマークがマーキングされたウェーハを用いて、上記所定の領域が分割されるように、上記複数のマークのうち少なくとも２つのマークを仮想線で結ぶことにより、上記ウェーハ面上の所定の領域を特定することを特徴とする。
【００２５】
上記マークは、発生するパーティクルが付着しても隠れることのないサイズで形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ウェーハ処理工程後であっても、ウェーハへの付加したデータを認識しやすくすることができる。
【００２７】
また、本発明によれば、形状の違いにより２進数の情報を識別することができる。
【００２８】
また、本発明によれば、所定の位置で複数のデータを２進数で識別することができる。
【００２９】
また、本発明によれば、ウェーハへの処理途中でパーティクルが付着してもウェーハへ付加したデータを認識することができる。
【００３０】
また、本発明によれば、データにアクセスしなくてもウェーハ上の所定の領域を特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
実施の形態１．
本実施の形態では、ウェーハへの処理途中でパーティクルを発生させる原因となる凹形状ではなく、且つ仮にいくつかのウェーハ処理工程後でドットが形状変化しても、確実にウェーハへの付加したデータが認識できるウェーハ或いは方法を提供する。
【００３２】
以下、実施の形態１について説明をする。
【００３３】
図１は、実施の形態１における微小マーク記入を行う領域を示す全体図である。
【００３４】
図１において、１はウェーハであり、デバイス面を上にして上方から見た形状を示している。２はウェーハ１のノッチを示している。３はウェーハ１の端面を示している。４はロールオフ仮想線で、ウェーハ１の端面３から数ｍｍ内側、例えば０．５ｍｍ内側のウェーハ１の半導体デバイスを作りこむ平面と同一平面の最外周を示し、その外側は面取りをされている。５ａは１桁目表記範囲で、例えば２０桁の微小マーク記入をする時の１桁目の数字を表す範囲で、図１においてはウェーハ１のノッチ２の最初の右側範囲である。６は８桁目表記範囲で、１桁目表記範囲５ａから反時計回りに８番目の範囲に当たる。７は１３桁目表記範囲で、１桁目表記範囲５ａから反時計回りに１３番目の範囲に当たる。８は１８桁目表記範囲で、１桁目表記範囲５ａから反時計回りに１８番目の範囲に当たる。９は微小マーク書込み領域で、図１では、１桁目表記範囲５ａ内の２進数２桁目を表す領域で、例えば５度の範囲とウェーハ１の端面３とに囲まれた領域となる。５０は、２進数情報部であり、ウェーハ１の端面３とロールオフ仮想線４とで囲まれた領域に位置する。
【００３５】
図２は、実施の形態１における微小マーク記入を行う領域の拡大図である。
【００３６】
図２において、１０は微小マークで、小さなドットの集合体である。そして、１桁目表記範囲５ａとウェーハ１の端面３とに囲まれた領域は、４つの微小マーク書込み領域９に分割されており、図２に対してウェーハ１のノッチ２最初の右側領域で、ノッチ２から反時計回りに、微小マーク書込み領域９のロールオフ仮想線４より外側に微小マーク１０が４つ並んで存在していることを示している。１１ａは２桁目表記範囲で、４つの微小マーク書込み領域９のロールオフ仮想線４より外側には２番目と４番目に微小マーク１０が存在していることを示している。１２ａは３桁目表記範囲で、４つの微小マーク書込み領域９のロールオフ仮想線４より外側には３番目だけ微小マーク１０が存在していることを示している。
【００３７】
ウェーハ１は、外周部の所定の位置に所定のデータを２進数で表示した２進数情報部５０を有する。そして、上記２進数情報部５０には、複数のドットにより形成されるマークの一例である微小マーク１０の有無により上記所定のデータが表される。このように、ウェーハ１に所定のデータを表示するデータ表示方法として、ウェーハ１の外周部の所定の位置に、複数のドットにより形成されるマークを用いて所定のデータを２進数で表した２進数情報部５０をマーキングすることによりウェーハ１に所定のデータを表示する。言い換えれば、データ記入方法として、ウェーハ１の外周に微小マーク１０を入れることにより、前記微小マーク１０の有り無しの配列からデータを付加する。
【００３８】
図３は、実施の形態１における１桁目表記範囲５ａ、２桁目表記範囲１１ａ、３桁目表記範囲１２ａの３つの区画にある１２個の微小マーク書込み領域９での微小マーク１０の有り無しをまとめた微小マーク書込み領域の微小マーク記入まとめ表を示した図である。
【００３９】
図３において、微小マーク１０有りの場合は、１を、微小マーク１０無しの場合は、０を表すことを示した。すなわち、２進数情報部５０は、微小マーク１０の有り無しにより２進数で表示されたことになる。
【００４０】
２進表示の欄は、そのドットの有り無しから表される２進数であり、それを１６進数で換算したものを、表の右端に示した。
【００４１】
図４は、１桁目表記範囲５ａとウェーハ１の端面３とに囲まれた領域の拡大図である。
【００４２】
図４において、微小マーク１０は、約２０μｍ間隔（センター距離２０μｍ）の小さなドットの集合体であることを示し、例えば縦方向に２０個（ドット）、横方向に５０個（ドット）並んだ例を示している。ウェーハ１の中心を軸として、ノッチ２から反時計回りに、右側領域に刻印した最初の微小マーク１０であることも示している。なお、ドットの間隔は、２４μｍでもよいし、２５μｍでもよいし、３０μｍでもよいし、あるいは、その他の間隔でもよい。また、ドットの数は、縦方向に１０個、横方向に５０個でもよいし、縦方向に２４個、横方向に５０個でもよいし、縦方向に１５個、横方向に１５個でもよいし、縦方向に３０個、横方向に３０個でもよいし、あるいは、その他の数でもよい。
【００４３】
図５は、１桁目表記範囲５ａとウェーハ１の端面３とに囲まれた領域の別の拡大図である。
【００４４】
図５において、１３は、パーティクルであり、微小マーク１０の上に乗っている状態を表している。
【００４５】
図６は、微小マーク認識システムの概略図である。
【００４６】
図６において、１４はウェーハ１の端面を見るカメラで、１５はカメラ１４より取り込んだ画像に基づいて、微小マーク１０の有り無しから２進数の情報を示す配列を作り、例えば、２進数の情報を示す配列からさらに１６進数の情報に変換をする微小マーク変換ユニットである。１６はウェーハ１を回転させる回転機構部である。
【００４７】
本実施の形態１における微小マークによるデータ記入方法は、微小マーク１０をウェーハ１の端面或いは端面付近に複数刻印し、カメラ１４によりその刻印の有無を認識し、その有り無しを０、１の２進法配列に置き換えて、微小マーク変換ユニット１５により任意の進数変換を行い、ウェーハ１固有のデータに換算してウェーハ１への付加情報とすることを特徴とする。
【００４８】
以上のように、本実施の形態１によれば、ウェーハ１に任意の付加情報をデータ記入する際に、そのデータの各桁のデータを２進数に変換して取り出す。その１と０の配列通りに、ウェーハ１の端面の決められた領域に、微小マーク１０を形成したり、しなかったりする。その際に、最初の桁の数字は、例えばウェーハ１のデバイス面を上にし、ウェーハ１の中心を軸に反時計回りにノッチから最初の領域にある微小マークの有り無しが、最初の１もしくは０を表すものとする。そしてウェーハ１を回転させながら決められた領域に微小マーク１０の有る領域と無い領域をウェーハ１の端面にレーザなどで形成する。微小マーク１０が形成されたウェーハ１は、その状態で加工処理を開始することになる。ウェーハ１に付加されたデータを確認する必要が発生すれば、微小マークの有り無しを認識できる機構、例えば画像認識できるカメラ１４など備えた移載機としての回転機構部１６などでウェーハ１を回転させながら、微小マーク１０の有り無しの配列を認識し、微小マーク変換ユニット１５により２進数情報から任意の進数変換をして確認を行うことになる。
【００４９】
具体的には、ウェーハ１にデータを付加する場合、例えば、２０桁の付加データを付けたい場合、図１に示すように、ウェーハ１の端面或いは端面付近に１８個の微小マーク書込み領域９が必要になる。図１では、ノッチ２を基準に考える例を示しており、ノッチ２のすぐ右側を１桁目の数字を表す場所とする。２桁目以降は反時計回りに進むとして、８桁目表記範囲６が、１桁目表記範囲５ａから８番目の範囲にある。同様に、１３桁目表記範囲７は、１桁目表記範囲５ａから反時計回りに１３番目の範囲にある。
【００５０】
本実施の形態１では３桁の個体番号を付ける例について図２、図３を使い、更に詳しく述べる。
【００５１】
固有番号をＦ５２と決める。その番号は各桁、１６進数表記されているとすると、その番号を２進数表記に変換する。
【００５２】
１桁目は「Ｆ」、２桁目は「５」、３桁目は「２」なので、１桁目の「Ｆ」は「１１１１」、２桁目の「５」は「０１０１」、３桁目の「２」は「００１０」となる。この０と１の数字の配列が微小マーク１０の無しと有りに相当させるので、図２の１桁目表記範囲５ａの中の４つの微小マーク書込み領域９に４つの微小マーク１０を各１つずつレーザで合計４つ刻印することになる。２桁目表記範囲１１ａの中の４つの微小マーク書込み領域９には、「０１０１」なので、微小マーク１０を刻印しない、刻印する、刻印しない、刻印するとなり２個所にレーザで刻印することになる。
【００５３】
３桁目表記範囲１２ａの４つの微小マーク書込み領域９には、「００１０」なので、微小マーク１０を３番目の微小マーク書込み領域だけにレーザで刻印することになる。まとめると、ウェーハ１にはノッチ２の右側から反時計回りに、微小マーク１０が［有・有・有・有・無・有・無・有・無・無・有・無］となる。
【００５４】
実際に刻印する微小マーク１０について、図４を使い説明をする。１つのドットの大きさは使用するレーザの発信装置の出力などにより任意に設定できるが、ここでは２０μｍの大きさの物について１実施例を示した。図４では縦方向に２０個、横方向に５０個配列した微小マーク１０で、縦に約０．４ｍｍ、横に約１ｍｍで、ノッチ２の奥行きＨの約１／５である。この大きさだと、図５に示す０．４ｍｍのパーティクル１３が微小マーク１０に付着しても微小マーク１０は隠れて見えなくなることは無い。また最先端のパーティクル管理では、縦に約０．４ｍｍ、横に約１ｍｍ以上の大きなパーティクルが発生することは考えにくく本実施の形態に示した微小マーク１０より小さいものでも構わない。すなわち、上記微小マーク１０（マークの一例である）は、複数のドットを用いて、０．４×１０−６ｍ２以上の面積に形成されることで、パーティクル１３が微小マーク１０に付着しても微小マーク１０が隠れて見えなくなることは無い。
なお、図４と図５にて、縦２０ドット×横５０ドットの長方形のパターンを示しているとし、かつ、１ドット当たり約２０μｍ間隔（センター距離で２０μｍ）とすると、この長方形パターンは、その大きさが４００μｍ（＝０．４ｍｍ）×１０００μｍ（＝１ｍｍ）の大きさとなり、この時、例えば０．４ｍｍ×０．４ｍｍのパーティクルが付着しても、ドット全体を覆い隠すことができないので、マークの有り無しが判別できるとしたが、実際はパーティクルの大きさにあわせて微小マーク１０の大きさを設計することが望ましい。
つまり、微小マーク１０の大きさを、０．３ｍｍ×０．３ｍｍや０．２ｍｍ×０．２ｍｍや０．１ｍｍ×０．１ｍｍや０．４ｍｍ×０．５ｍｍや０．２ｍｍ×１．０ｍｍの大きさの使用目的に合ったサイズのすることが望ましい。すなわち、微小マーク１０の大きさを、その処理システムで発生する可能性のある最大のパーティクルが付着しても隠れることのないサイズ（面積）にすればよい。
【００５５】
以上により、データを付加されたウェーハは、製造工程などで１枚１枚任意の時に確認することが出来る。
【００５６】
ウェーハの付加データを確認する必要が発生すれば、上述したように、微小マークの有り無しを認識できる機構、例えば画像認識できるカメラ１４など備えた移載機としての回転機構部１６などでウェーハ１を回転させながら、ドットの有り無しの配列を認識し、微小マーク変換ユニット１５によりウェーハ１の付加データに変換して確認を行うことになる。
【００５７】
図６を使い、簡単にウェーハ微小マークの確認について説明をする。ウェーハ１を回転機構部１６に乗せ、ノッチ２の検出をした後、最初の微小マーク１０の位置にウェーハ１を回転させる。
【００５８】
カメラ１４により、微小マーク１０の有り無しが確認できるので、微小マーク変換ユニット１５にてウェーハ微小マークをデータ変換し、認識することになる。この際、ウェーハ１のノッチ２から認識を開始し、微小マーク１０が［有・有・有・有・無・有・無・有・無・無・有・無］となり、２進法で１１１１、０１０１、００１０と確認され、１６進数変換後、Ｆ５２となる。
【００５９】
以上のように、上記微小マーク１０が、パーティクルの発生原因となりにくい複数の微小ドットを用いて、０．４×１０−６ｍ２以上の面積に形成されることで、パーティクル１３が微小マーク１０に付着しても微小マーク１０が隠れて見えなくなることは無い。微小マーク１０が隠れて全く見えなくなることは無いから、２進数で識別可能に構成すれば、微小マーク１０の一部でもカメラ１４等で認識できれば情報を正確に認識し、取り出すことができる。
【００６０】
また、以上のような本実施の形態１に係わるデータ記入方法によれば、ウェーハ１に付加したいデータを２進数変換し、複数のドットから形成された微小マーク１０としてウェーハ１の端面３に複数刻印することで、微小マーク１０内のドットの一部が形状変化したりしても、微小マーク１０の有無が判別がきるので、その微小マーク１０の有無から、その有り無しを「０」と「１」の２進法配列に置き換える事が可能であり、ウェーハ固有のデータに換算してウェーハへの付加情報として必ず再認識出来る。
【００６１】
実施の形態２．
実施の形態２では、上記２進数情報部５０として、形状の異なる複数のマークを用いる。また、２進数情報部５０は、「０」と「１」とに対応した複数の対となるマークを用いる。たとえば、図７に示すように、「□」と「”２重丸マーク”」、あるいは、「☆」と「△」を「０」と「１」に相当するマークとして用いる。これにより、実施の形態１のような前記微小マーク１０の有り無しの配列の代わりに、実施の形態２におけるデータ記入方法は、形状の違う複数の微小マークの配列からデータを付加する。こうすることにより、２進数情報部５０の同一桁目表示領域内の各領域には、マークは必ず有り、マークが無い領域は無くなる。
【００６２】
言い換えれば、実施の形態２における微小マークによるデータ記入方法は、複数の形状からなる微小マークを、ウェーハの端面或いは端面付近に複数刻印し、その微小マークの形状から、「０、１」の２進法配列に置き換えて、任意の進数変換を行い、ウェーハ固有のデータに換算してウェーハへの付加情報とする。
【００６３】
ウェーハに任意の付加情報をデータ記入する際に、そのデータの各桁のデータを２進数に変換して取り出す。その０と１の配列通りに、ウェーハの端面にある決められた領域に、形状が区別できる微小マークを複数用意し、１を示す第１の形状と０を示す第２の形状を０，１の配列どおりに、その決められた形状で微小マークを形成する。その際に、最初の桁の数字は、例えばウェーハ１のデバイス面を上にし、ウェーハ１の中心を軸に半時計回りにノッチ２から最初の領域にある微小マークを第一番目とし、ウェーハ１を回転させながら決められた領域に、決められた形状の微小マークを、ウェーハの端面にレーザなどで形成する。
【００６４】
微小マークが形成されたウェーハ１は、その状態で加工処理を開始することになる。
【００６５】
ウェーハに付加されたデータを確認する必要が発生すれば、実施の形態１と同様、微小マークの形状認識できる機構、例えば画像認識できるカメラ１４など備えた移載機としての回転機構部１６などでウェーハ１を回転させながら、カメラ１４で微小マークの形状を認識し、微小マーク変換ユニット１５によりカメラ１４でとらえた微小マークの形状の配列を認識し、２進数情報から任意の進数変換をして付加データの再確認を行うことになる。決められた領域に第３の形状もしくは第４の形状が同時に存在しても、画像認識の際に組み合わせを決めておけば任意の形状が同時存在でき、多重に情報を書き込むことが出来る。また第３形状と第４形状の組み合わせで第２の付加情報としてウェーハに書き込むことも可能である。
【００６６】
以下、具体的に説明をする。
【００６７】
図７は、実施の形態２における微小マーク形状図である。
【００６８】
図７において、１７は同心円状にドットが配列している形状の微小マークであり、円形配列ドット１７と呼ぶ。１８は四角の形状にドット配列している形状の微小マークであり、四角配列ドット１８と呼ぶ。１９は星状にドットが配列している形状の微小マークであり、星形配列ドット１９と呼ぶ。２０は三角の形状にドット配列している形状の微小マークであり、三角配列ドット２０と呼ぶ。
【００６９】
図８は、実施の形態２における微小マーク記入を行う領域の拡大図である。
【００７０】
図８において、５ｂは１桁目表記範囲で、１１ｂは２桁目表記範囲で、１２ｂは３桁目表記範囲である。３つの１桁目表記範囲５ｂ、２桁目表記範囲１１ｂ、３桁目表記範囲１２ｂとウェーハ１の端面３とに囲まれた領域にはそれぞれ４個の微小マーク書込み領域９がある。
【００７１】
ここで、一例として、ウェーハ１に３桁のデータを２つ付加するとする。
【００７２】
図８に示すように、１２個の微小マーク書込み領域９のロールオフ仮想線４より外側に位置するウェーハ１の端面或いは端面付近に実施の形態１で示したＦ５２の付加情報を第１付加情報として同様に記述する。この時、０は円形配列ドット１７として「”２重丸マーク”」を、１は四角配列ドット１８として「□」を使用する。
【００７３】
次に第２付加情報としてＡ０１を記入する実施例について詳しく述べる。
【００７４】
付加情報の記入方法は第１付加情報と同じで、そのデータの各桁を、１６進数表記されているとすると、その番号を２進数表記に変換する。
【００７５】
１桁目は「Ａ」、２桁目は「０」、３桁目は「１」なので、１桁目の「Ａ」は「１０１０」、２桁目の「０」は「０００００」、３桁目の「１」は「０００１」となる。この０と１の数字の配列において、０は星形配列ドット１９として「☆」を、１は三角配列ドット２０として「△」を使用する。つまり、１桁目表記範囲５ｂ、２桁目表記範囲１１ｂ、３桁目表記範囲１２ｂにはそれぞれ４種類の形状の微小マーク１０を使って、各微小マーク書込み領域９に２つずつ記入されることになる。
【００７６】
図９は、実施の形態２における微小マーク形状と配列とをまとめた微小マーク書込み領域の微小マーク記入まとめ表を示す図である。
【００７７】
ウェーハの付加データを確認する必要が発生すれば、実施の形態１と同様、微小マークの形状認識できる機構、例えば画像認識できるカメラ１４など備えた移載機としての回転機構部１６などでウェーハ１を回転させながら、ドットの形状と配列を認識し、ウェーハの付加データに変換して確認を行うことになる。
【００７８】
その際、第１付加情報を認識したい場合は、円形配列ドット１７の「”２重丸マーク”」と四角配列ドット１８の「□」のみを認識し、第２付加情報を認識したい場合は星形配列ドット１９の「☆」と三角配列ドット２０の「△」のみを認識することになる。つまり、１桁目表記範囲５ｂ、２桁目表記範囲１１ｂ、３桁目表記範囲１２ｂには複数の形状の微小マーク１０を併記できるわけである。
【００７９】
以上のように、実施の形態２によれは、複数のデータを２進数で識別することができる。また、実施の形態２に係わるデータ記入方法によれば、ウェーハに付加したい複数のデータをそれぞれ２進数変換し、複数のマーク形状で区別された微小マークをウェーハの端面に複数刻印することで、微小マーク内のドットの一部が形状変化したり、パーティクルが微小マーク上に付着しても、微小マークの形状が区別がきるので、その微小マークの形状から、付加情報を再認識出来る。
【００８０】
以上の説明において、実施の形態１では、微小マークの有りを１、無しを０で表していたが、０を微小マーク有りとし、１を微小マーク無しで表しても構わない。
【００８１】
また、ドットの有り無しの認識領域開始ををウェーハのデバイス面を上にしてノッチの右側としたが、左側でも構わないし、認識を行う為の回転も右回転に限るものではない。
【００８２】
また、ドットの最初の有り無しを認識するための位置認識をノッチを例としたが、ノッチに限るものではなく、オリフラや任意の目印を刻印しても構わない。
【００８３】
また、微小マークを書き込む位置は、ウェーハの端面であり、ベベルの上面に限るものではなく、下面でも構わない。また端面からデバイスが作りこまれる領域の最外周で、ウェーハ表面の外周でも構わない。
【００８４】
また、付加情報を複数もたせたい場合、ウェーハの端面のベベルの上面に１つ目を、下面に２つ目を書込むなど、書き込み位置を分けることで複数書き込んでも構わない。
【００８５】
また、ドット１つのサイズは特に２０μｍに限るものではなく、任意である。また２０ドット×５０ドットに限るものではない。
また、全周を等間隔で分割し、ドットの有り無しを割り当てる領域としたが、全周に限るわけではなく任意の角度を分割することも可能である。
【００８６】
また、ウェーハの付加情報を固定長としたが、可変長でも構わない。但し、可変長にする際に、何桁の付加データが記入されているか分からないため、有り無しの間隔が特定できない場合など、桁数を認識させるコードを決められた場所に書き込むなど任意である。
【００８７】
また、ドット認識機構を持つ装置として移載機を引用したが、移載機に限るものではなく、ウェーハを処理する加工処理装置でも構わない。
【００８８】
また、実施の形態２おいて、微小マークの形状は、ドット単体の形状で区別しても構わない。
【００８９】
また、ドットの集合体の形状は任意で、形状認識でき、区別できるものであれば、星型以外の多角形、もしくは楕円形でも構わない。また同じ形の面積違いでも構わない。
【００９０】
また、第１付加情報と第２付加情報を書き込む際に、微小マーク書込み領域内での順番は任意である。
【００９１】
また、同じ微小マーク書込み領域を使って付加する必要も無く、書込み領域は任意に選択できる。
【００９２】
以上のように、ウェーハ１の端面３にある微小マーク書込み領域９に、２進法で変換されたデータを、１の場合は微小マーク１０を書き込み、０の場合は微小マーク１０を書き込まないとして、書き込みを行う。微小マーク１０はパーティクル１３の付着やウェーハ加工処理を経て微小マーク１０が形状変化しても、微小マーク１０の存在は常に確認できる。よって、データを再認識する場合、その微小マーク１０の有無から、その有り無しを１、０の２進法配列に置き換える事が可能であり、ウェーハ１に付加されたデータを必ず再認識できる。
【００９３】
実施の形態３．
実施の形態３では、ウェーハ１にフレキシブルディスクに記入するようなデータを書き込む形態を説明する。
【００９４】
データを書き込み、ウェーハ１に所定のデータを表示する方法としては、実施の形態１，２と同様、微小ドットをウェーハの端面に複数刻印し、その刻印の有無を認識し、その有り無しを０、１の２進法配列に置き換えて、データとして取り扱い、ウェーハへの付加情報とする。
【００９５】
ウェーハに任意の付加情報をデータ記入する際に、そのデータを、例えばフレキシブルディスクに書き込めるフォーマットに変換し、２進法データとする。
【００９６】
２進法データを、ウェーハの端面の決められた領域に、微小ドットを形成したり、しなかったりすることでデータとして記入できることになる。
【００９７】
その際に、データの書き込み領域は、例えばウェーハのデバイス面を上にした、エッジエクスクルージョン領域、つまりデバイスを作りこむ領域の外側で、端面から幅３ｍｍのドーナツ状の部分である。この領域に、円形配列で微小ドットを形成する。
【００９８】
ウェーハに付加されたデータを確認する必要が発生すれば、微小ドットの有り無しを認識できる機構、例えば回転機構として各半導体製造装置や測定装置が待つノッチ合わせ機構でウェーハを回転させながら、微小ドットの有り無しの配列を専用のカメラなどで認識し、２進法情報からそれを元のデータ情報に戻して取り扱うことになる。
【００９９】
図１０は実施の形態３における微小マーク記入を行う領域を示す全体図である。
【０１００】
図１０において、１はウェーハであり、デバイス面を上にして上方から見た形状を示している。２はウェーハ１のノッチを示している。３はウェーハ１の端面を示している。５は第１セクターで、６は第２セクター、７は第１０セクター、８は第２０セクターである。これはデータにランダムアクセスするためのフレキシブルディスクの一般的手法を使った。
【０１０１】
図１１は微小ドット配置領域概念図である。
【０１０２】
図１１において、４はウェーハのデバイス面が平坦でなくなる部分で、ロールオフ線である。９は各トラックの各セクターが存在する領域を表わした微小ドット書込み領域（２進法情報部の一例である）、１０はウェーハ１の端面３から数ｍｍ、例えば３ｍｍ内側のエッジエクスリューション線である。この図１１は、イメージ図であり、実際の寸法、縮尺等は違っている。
【０１０３】
図１２は微小ドット書込み領域拡大図である。
【０１０４】
図１２において、１１は第１４バイト、１２は第２４バイト、１３は第ｎトラック、１４は第ｎ＋１トラック、１５は第ｎ＋２トラックである。また、１６は微小ドット、１７はドットなしである。微小ドットの大きさは、例えば直径６μｍである。
【０１０５】
図１３は微小ドット間距離計算図である。
【０１０６】
図１３には、微小ドット間距離の論理値が示されている。
【０１０７】
図１０にはウェーハ全体が示されている。ウェーハ１に任意の付加情報をデータ記入する際、そのデータを、例えばフレキシブルディスクに書き込めるフォーマットに変換する。フレキシブルディスクでは４ビット／４ビットで、８ビットを一塊として、１６進数×２の値で１バイトとしている。文字１文字が１バイトである。その１バイトのデータを順々に書き込む場所は、ウェーハ１の端面３から１ｍｍ内側で、かつ端面３から３ｍｍ内側の線であるエッジエクスリューション線１０の外側にてはさまれる領域とする。それは図１１の微小ドット書込み領域９にあたる。次に、実際にデータを書き込む時は、ウェーハ１を回転させながら、真上からレーザマーカ（図示せず）でウェーハ表面に微小ドット１６をフレキシブルディスクに書き込みする要領で刻印する。その刻印状態を拡大したのが図１２であり、第１４バイト１１には、微小ドット１６が４つあり、第２４バイト１２には微小ドット１６が“有−無−有−無”となっている。つまり、第１４バイト１１と第２４バイト１２のセクターは１６進表記で「Ｆ」「Ａ」となる。ちなみに図１３に示すように、２５トラック×２０セクターでは１７ｋバイトの記録が出来ることになる。書き込んだデータを読み出したくなれば、ウェーハ１を回転させながら、微小ドット書込み領域９をウェーハ１上方のカメラ（図示せず）にて微小ドット１６の有り無しを判断し、フレキシブルディスクのデータ読み込みの要領で認識すれば、元のデータに変換できるデータ配列として取り出すことができる訳である。
【０１０８】
以上のように、ウェーハに任意の付加情報をデータ記入する際に、そのデータをフレキシブルディスクに記録する２進データとし、ウェーハの端面に決められた領域に、微小ドット１６を形成したり、ドットなし１７の領域を作ることでデータを記入し、表示する。また微小ドット１６の有り無しを刻印後読みとることで、データとして取り出すことができることになる。
【０１０９】
実施の形態３では、微小ドットを約１０μｍとしたが、記録密度を高くするために６μｍでもよく、セクター数を増やしたり、トラック数を増やすなど、任意に設定できる。
【０１１０】
また、表面に微小ドットを刻印したが、ウェーハ１の端面でベベル部でも構わない。また、裏面でも構わない。
【０１１１】
以上のように実施の形態３におけるデータ記入方法によれば、ウェーハに付加したいデータを例えばフレキシブルディスクに書き込むような２進数変換し、微小ドットをウェーハの端面にフレキシブルディスクに書き込む要領で刻印することで、直接ウェーハに情報を付加できる。
【０１１２】
また、微小ドット刻印後、カメラなどで微小ドットの有り無しをフレキシブルディスクのデータ読み出し方法の要領で認識すれば、いつでも生データとして取り出せるようになる。
【０１１３】
実施の形態４．
実施の形態４では、不良解析ウェーハマップデータ等のデータにアクセスしなくてもウェーハ上の所定の領域を特定するために、ウェーハに直接エリア表示できるように、ウェーハ表面に１つもしくは複数の微小マークを書き込み、あらかじめ決められた微小マークの組み合わせにより囲まれた領域でウェーハ上でエリア表示を行う形態及び方法を説明する。
【０１１４】
言い換えれば、実施の形態４では、ウェーハ面上の所定の領域を特定するウェーハ領域特定方法として、外周部の所定の位置に複数のマークがマーキングされたウェーハを用いて、上記所定の領域が分割されるように、上記複数のマークのうち少なくとも２つのマークを仮想線で結ぶことにより、上記ウェーハ面上の所定の領域を特定する。
【０１１５】
まず、微小マークをウェーハの端面に１ないし複数刻印する。微小マークとは、大きさが１０μｍほどの上に凸のドットの集合体であり、レーザ光を使い形成を行う（微小マークの形成方法は、特許文献１等の技術を用いる）。集合体として縦９ドット、横９ドットといった大きさのモノから、縦３２ドット×横３２ドット、さらにそれ以上と大きさは任意に選べる。
【０１１６】
その微小マークの組み合わせでウェーハ上を２つ以上の領域に分けて表示するように規則を決めておく。この方法を繰り返すことで、例えばウェーハ上に任意の形状でエリア表示を行うことを特徴とする。
【０１１７】
微小マークが複数あり、それを線分で結ぶとする。その際微小マークの組み合わせを決めておく。例えば１つの組み合わせの微小マーク間で結ばれる線分は必ず、ウェーハを２つの領域に分ける。またもう１つの組み合わせの微小マーク間で結ばれた線分も必ずウェーハを２つの領域に分ける。この時、お互いの線分が交差すれば、ウェーハは４つの領域に必ず分かれることになる。交差しなければ３つの領域に分かれることになる。
【０１１８】
各々の組み合わせの微小マーク間で結ばれる線分が、どちらかの領域を選択するという規則を持てば、必ず１つ以上の領域がウェーハ上に決定できることになる。
【０１１９】
また微小マークが１つないし複数ある場合で、１つの微小マークがウェーハ中心を中心とした多角形もしくは円形を表すとする。その時、１つの微小マークが半径や１辺の長さの値を持つことで、仮に微小マークが１つでも、ウェーハの中心にその値で表される半径もしくは直径で区分けされた同心円、同心多角形で２つの領域にウェーハを区分けできる。２つの微小マークで同中心の領域を表す場合は、お互いの微小マークが外側を表すのか内側を表すのか予め規則をもてば、必ず１つ以上の領域を表示できる。
【０１２０】
図１４は、実施の形態４におけるウェーハ領域特定方法、或いは、エリア表示方法を示す全体図である。
【０１２１】
図１４において、１はウェーハであり、デバイス面を上にして上方から見た形状を示している。２はウェーハ１のノッチを示している。３はウェーハ１の端面を示している。１０４は第１“Ｕ”微小マークで、実際の大きさは、例えば１００μｍ□（角）の大きさである。ウェーハ１の端面３から数ｍｍ、例えば０．５ｍｍ内側のウェーハ１の端面３に刻印される。１０５は第２“Ｕ”微小マークで、１０６は第１“Ｄ”微小マークで、１０７は第２“Ｄ”微小マークで、１０８はエリアＡ、１０９はエリアＢ、１１０はエリアＣ、１１１はエリアＤで、それぞれ上記微小マーク間で結ばれた線分によって区切られた領域を表す。図１４に示された第１“Ｕ”微小マーク１０４、第２“Ｕ”微小マーク１０５、第１“Ｄ”微小マーク１０６、第２“Ｄ”微小マーク１０７の大きさは、説明を分かり易くする為に、実際のウェーハ１に比べて大きく書かれている。
【０１２２】
図１５は、実施の形態４におけるウェーハ領域特定方法、或いは、エリア表示方法を示す別の全体図である。
【０１２３】
図１５において、１１２は第１“△”微小マーク、１１３は第２“△”微小マークで、１１４は第３“△”微小マークで、１１５は第１“Ｃ”微小マークで、それぞれの大きさは例えば１００μｍであり、刻印位置は、ウェーハ１の端面３から数ｍｍ、例えば０．５ｍｍ内側のウェーハ１の端面に刻印される。
【０１２４】
また、１１６は、エリアＥで、１１７はエリアＦで、１１８はエリアＧ、１１９はエリアＨで、ウェーハ面内の領域を示している。
【０１２５】
図１６は、微小マーク拡大図である。図１６において、１２０はドット文字Ｕ１、１２１はドット文字Ｃ１、１２２はドット文字Ｄ１、１２３はドット文字△であり、微小ドットの配列により表される。図１４に示した第１“Ｕ”微小マーク１０４や第１“Ｄ”微小マーク１０６や第１“Ｃ”微小マーク１１５や第１“△”微小マーク１１２は拡大すると、このような微小ドットの集合体であることを示す。
【０１２６】
図１４及び図１５を使い、作用を詳しく説明をする。
【０１２７】
ウェーハ１に対してプロセス処理、例えばＣＶＤ（化学的気相成長法）処理を実施したとする。パーティクル発生異常がおきて、ウェーハ１上にその異常領域の位置を表示する場合を説明する。
【０１２８】
図１４において、まず発生位置が、ウェーハ１のノッチ２から反時計回りに４５度回転したところから１３５度回転したところまでの９０度内角をもつ扇形のエリアＡ１０８が異常領域する。
【０１２９】
微小マークにてエリアＡ１０８を指定する方法を記述する。
【０１３０】
まず、“Ｕ１”の文字を表す第１“Ｕ”微小マーク１０４を、ウェーハ１のノッチ２から反時計回りに４５度回転したところにレーザマーカにより刻印する。２つ目の“Ｕ”の文字を表す第２“Ｕ”微小マーク１０５を、ウェーハ１のノッチ２から反時計回りに２２５度回転したところにレーザマーカにより刻印する。この２つの微小マークで結ばれた線上の上側、例えばウェーハ１のノッチ２の反対側を表す規則として“Ｕ”を使うとすれば、エリアＡ１０８とエリアＢ１０９がウェーハ１の面内に指定できる事になる。
【０１３１】
次に、“Ｄ１”の文字を表す第１“Ｄ”微小マーク１０６を、ウェーハ１のノッチ２から反時計回りに１３５度回転したところにレーザマーカにより刻印する。２つ目の“Ｄ”の文字を表す第２“Ｄ”微小マーク１０７を、ウェーハ１のノッチ２から反時計回りに３１５度回転したところにレーザマーカにより刻印する。この２つの微小マークで結ばれた線上の下側、例えばウェーハ１のノッチ２と同じ側を表す規則として“Ｄ”を使うとすれば、エリアＡ１０８とエリアＤ１１１がウェーハ１の面内に指定できることになり、４つの微小マークから特定される領域は、上記方法にて重なって指定されたエリアＡ１０８とすることができ、パーティクルの発生した領域と一致させて表現できる。もし、ウェーハ１のノッチ２と同じ側を表す規則として“Ｕ”を使い、ウェーハ１のノッチ２と反対側を表す規則として“Ｄ”を使うとすれば、エリアＣ１１０を特定できることになる。
【０１３２】
以上のように、ウェーハの外周に微小マークを入れることにより、ウェーハ１の端面３近傍に刻印された４つの微小マーク、第１“Ｕ”微小マーク１０４と第２“Ｕ”微小マーク１０５、第１“Ｄ”微小マーク１０６と第２“Ｄ”微小マーク１０７それぞれを結ぶ線分で区切られた４つの領域において、第１“Ｕ”微小マーク１０４と第２“Ｕ”微小マーク１０５を結ぶ線分のノッチ２と反対側と、第１“Ｄ”微小マーク１０６と第２“Ｄ”微小マーク１０７を結ぶ線分のノッチ２側から決定される領域から、エリアＡ１０８を特定できる。いいかえれば、ウェーハ面内の任意のエリアを表示し、特定することができる。すなわち、ウェーハの外周に微小マークを入れることにより、前記微小マークの組み合わせで任意の領域を囲むことができる。
【０１３３】
今度は、図１５において、ウェーハ１に対してプロセス処理後、例えばエリアＥ１１６とエリアＧ１１８とエリアＨ１１９が示す三角の領域にパーティクルが付着し、ウェーハ１の中心から半径５０ｍｍの領域を表すエリアＥ１１６とエリアＦ１１７に膜厚異常が発生したとする。その異常領域を表示する場合を説明する。
【０１３４】
まずパーティクル発生位置を囲む三角形領域は、第１“△”微小マーク１１２と第２“△”微小マーク１１３と第３“△”微小マーク１１４をそれぞれの三角形領域の各頂点に刻印する。この時第１“△”微小マーク１１２と第２“△”微小マーク１１３と第３“△”微小マーク１１４で囲まれた領域の内側を表すとする。もし三角形領域の外側を表すのであれば、別途追加で微小マークを刻印することも可能であり、運用規則は任意に設定できる。
【０１３５】
また膜厚異常のあった半径５０ｍｍの領域は、ウェーハ１の外周の任意の位置に第１“Ｃ”微小マーク１１５を刻印し、半径の長さは、例えば１という数字で表すとする。
【０１３６】
この４つの微小マークにより表現された２つの領域は、図１５のように、半径５０ｍｍの円が三角形の１辺と接することで、４つの領域に分けられることになる。エリアＧ１１８とエリアＨ１１９は、異常としてはパーティクルが付着しているのみであり、エリアＥ１１６はパーティクル異常と膜厚異常の２つが起きていることになり、エリアＦ１１７は膜厚異常のみであることが特定できることになる。
【０１３７】
なお、図１４，１５に示された２つの例において、微小マークを探し、マークの内容を認識する方法については、例えば半導体製造装置が内部に持つノッチアライナーによりウェーハを回転させ、ウェーハの端面をカメラで拡大しながら微小マークを探し、微小マークが見つけ出されれば、画像認識技術を使い、マークの内容を読み取ると言った一般的な方法で構わない。その時、微小マークを探しやすく、かつ認識しやすくするために大きな文字に刻印することは任意である。
【０１３８】
また、本実施の形態では、微小マークに“Ｕ”及び“Ｄ”及び“Ｃ”を使う例を示したが、任意に設定できる。
【０１３９】
また、微小マーク１つもしくは複数の場合で、ウェーハ中心と同じ位置を中心として領域を表現するとしたが、微小マークの表す中心は決してウェーハ中心と同じにしなければならないものではない。微小マークの刻印位置はウェーハの端面としたが、端面下側や裏面や表面でも構わない。また微小マークを構成する微小ドットの大きさも１０μｍに限るものでもない。
【０１４０】
以上のように本実施の形態４のエリア表示方法によれば、ウェーハ端面に１つもしくは複数の微小マークを書き込み、あらかじめ決められた微小マークの組み合わせにより囲まれた領域でウェーハ上の任意のエリア表示を行い、任意のエリアを特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】実施の形態１における微小マーク記入を行う領域を示す全体図である。
【図２】実施の形態１における微小マーク記入を行う領域の拡大図である。
【図３】実施の形態１における１桁目表記範囲５ａ、２桁目表記範囲１１ａ、３桁目表記範囲１２ａの３つの区画にある１２個の微小マーク書込み領域９での微小マーク１０の有り無しをまとめた微小マーク書込み領域の微小マーク記入まとめ表を示した図である。
【図４】１桁目表記範囲５ａとウェーハ１の端面３とに囲まれた領域の拡大図である。
【図５】１桁目表記範囲５ａとウェーハ１の端面３とに囲まれた領域の別の拡大図である。
【図６】微小マーク認識システムの概略図である。
【図７】実施の形態２における微小マーク形状図である。
【図８】実施の形態２における微小マーク記入を行う領域の拡大図である。
【図９】実施の形態２における微小マーク形状と配列とをまとめた微小マーク書込み領域の微小マーク記入まとめ表を示す図である。
【図１０】実施の形態３における微小マーク記入を行う領域を示す全体図である。
【図１１】微小ドット配置領域概念図である。
【図１２】微小ドット書込み領域拡大図である。
【図１３】は微小ドット間距離計算図である。
【図１４】実施の形態４におけるウェーハ領域特定方法、或いは、エリア表示方法を示す全体図である。
【図１５】実施の形態４におけるウェーハ領域特定方法、或いは、エリア表示方法を示す別の全体図である。
【図１６】微小マーク拡大図である。
【図１７】従来のドットを示す図である。
【図１８】従来のドット断面図である。
【符号の説明】
【０１４２】
１  ウェーハ、２  ノッチ、３  端面、４  ロールオフ仮想線、５ａ  １桁目表記範囲、５ｂ  １桁目表記範囲、６  ８桁目表記範囲、７  １３桁目表記範囲、８  １８桁目表記範囲、９  微小マーク書込み領域、１０  微小マーク、１１ａ  ２桁目表記範囲、１１ｂ  ２桁目表記範囲、１２ａ  ３桁目表記範囲、１２ｂ  ３桁目表記範囲、１３  パーティクル、１４  カメラ、１５  微小マーク変換ユニット、１６  回転機構部、１７  円形配列ドット、１８  四角配列ドット、１９  星形配列ドット、２０  三角配列ドット、５０  ２進数情報部、１０４  微小マーク、１０５  第２“Ｕ”微小マーク、１０６  第１“Ｄ”微小マーク、１０７  第２“Ｄ”微小マーク、１０８  エリアＡ、１０９  エリアＢ、１１０  エリアＣ、１１１  エリアＤ、１１２  第１“△”微小マーク、１１３  第２“△”微小マーク、１１４  第３“△”微小マーク、１１５  第１“Ｃ”微小マーク、１１６  エリアＥ、１１７  エリアＦ、１１８  エリアＧ、１１９  エリアＨ、１２０  ドット文字Ｕ１、１２１  ドット文字Ｃ１、１２２  ドット文字Ｄ１、１２３  ドット文字△。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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