(57)【要約】【課題】電子機器の設計工程において、実試験やシミュレーションを行わずとも製品の信頼性が確保される、設計支援方法及びそのためのシステムであって、部品調達システムや工程設備制御システムにもリンクされて、部品調達・工程設備への指示をも可能とするものを提案する。【解決手段】シミュレーションや実試験や市場リサーチ等に基づき品質保証可能な部品の情報を格納するデータベース３０を作成し、回路設計情報に基づいて、電子機器を構成する各種要素の情報をデータベース３０に格納されている情報より選定し、電子機器の詳細設計情報５２を作成するようにした。そして、詳細設計情報５２に基づいて部品発注情報５３及び製造工程情報５４を作成し、それぞれ部品発注システム１２及び工程設備制御システム１３に伝達して、部品の発注又は工程制御設計に利用するようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
演算処理手段にて、
電子機器を形成するための要素であって、実試験結果と市場リサーチ情報とにより信頼性を付加されたシミュレーション結果において保証基準を満たすものの情報を、記憶手段としてのデータベースに格納する過程と、
電子機器の回路の設計情報を取得する過程と、
電子機器を構成する各種要素をデータベースを参照して選定する過程と、
選定した各種要素の情報から電子機器の設計情報を作成する過程とを、
備えることを特徴とする設計支援方法。
【請求項２】
前記設計情報に基づいて、電子機器の製造に必要な要素の発注情報を発注情報作成手段である演算処理手段により作成し、部品の納入業者に対して発注情報を伝達する過程を備える、請求項１に記載の設計支援方法。
【請求項３】
前記設計情報に基づいて、電子機器の製造に使用する設備の制御情報を具備する製造工程情報を製造工程情報作成手段である演算処理手段により作成し、製造工程情報を設備の制御手段に取得させる過程を備える、請求項１又は請求項２に記載の設計支援方法。
【請求項４】
電子機器の設計を支援するための処理装置に、
演算処理手段と、
演算処理手段の制御により情報の出入力が可能であって、データベースとプログラムとを格納した記憶手段と、
記憶手段に蓄積する情報や演算処理手段での処理のための情報を入力可能な入力手段と
演算処理手段の演算結果を出力可能な出力手段と、
設計を行う設計システムと通信手段を介して情報を出入力可能とするための通信制御手段とを備え、
前記データベースに、電子機器を形成するための要素であって、実試験結果と市場リサーチ情報とにより信頼性を付加されたシミュレーション結果において保証基準を満たすものの情報を格納していることを特徴とする設計支援システム。
【請求項５】
前記処理装置と、製造のために必要な各種要素の発注を行う部品発注システムとの間で、情報の出入力を可能とする、請求項４に記載の設計支援システム。
【請求項６】
前記処理装置と、製造に使用する設備の動作制御を設計するとともに動作制御を行う製造工程制御システムとの間で、情報の出入力を可能とする、請求項４又は請求項５に記載の設計支援システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ接合におけるはんだ疲労寿命・信頼性を設計段階で確保し、シミュレーションや冷熱サイクル試験等の評価を不要にする電子機器の設計支援方法及びそのためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、自動車にも多くの電子機器が用いられている。このような電子機器において、抵抗やコンデンサなどの電子部品をプリント回路基板に接続するためにはんだが使われている。電子部品とプリント回路基板は、多くの場合、熱膨張係数が異なるため、電子部品の発熱等により電子機器に温度変化による負荷が与えられると、電子部品−はんだ−プリント回路基板の部材間に熱膨張差が生じる。この熱膨張差による変位（歪み）が構造強度上、最も弱いはんだに繰り返しかかると、設計によっては、はんだに亀裂等が発生し、電気的不良に至ることがある。特に、自動車用の電子機器は家電機器に使用されるものと比較して、使用温度環境が過酷であるため、はんだ付け接合部の熱疲労に対する信頼性はより一層重要となる。
はんだ付け接合部の熱疲労に対する信頼性は、はんだ付け接合部の疲労寿命の長さで判断され、はんだ付け接合部の疲労寿命は、はんだ付け接合部のはんだに亀裂が生じるまでに繰り返される冷熱サイクルの数で表される。
【０００３】
はんだ付け接合部の疲労寿命を測定又は予測するための評価試験として、例えば、冷熱サイクル試験による方法が採用される。これは、図８の流れ図に示す如く、製品を設計し（Ｓ９０）、設計に基づいてテストピースを製作し（Ｓ９１）、該テストピースに対してＪＩＳ規格に準拠した厳しい温度変化の条件で試験対象物の加熱・冷却を繰り返し行う冷熱サイクル試験を実行し（Ｓ９２）、はんだ付け接合部の疲労寿命を測定して、信頼性を評価する（Ｓ９３）方法である。
【０００４】
この冷熱サイクル試験は実際の電子機器に温度変化を繰り返し与えるという点で有効な方法である。しかし、冷熱サイクル試験後、テストピースを断面カットしてクラックの発生状態を検査し、信頼性を評価するが、市場環境に相当する温度プロファイルで試験を行う必要があり、一回につき数十分の時間を要する冷熱サイクルを数千回繰り返して試験を行うため、冷熱サイクル試験に数ヶ月相当の期間を要し、これに加え、クラックの発生状態を検査するために数週間相当の期間を要すため、製品開発の初期の段階から試作と試験を繰り返すと、開発期間が非常に長くなってしまうという不具合がある。
【０００５】
そこで、近年では冷熱サイクル試験をシミュレーションにて行い、その結果に基づいて製品の信頼性を評価する方法が採用されている。
しかし、完成している設計作品を修正することは容易ではなく、一部を修正すると他部の性能が変化する恐れがあるので、修正した設計作品も同様にシミュレートする必要があり、設計の収束までに多大な時間を要することになる。
【０００６】
以上を鑑みて、製品の信頼性評価のための試験やシミュレーション等を行わずに、製品の設計段階において、製品の信頼性を確保することのできる設計方法が提案されている。
例えば、特許文献１に記載の技術であり、回路要素の経時劣化が保証期間中に許容範囲より低下しない集積回路装置を迅速に設計する回路設計方法、及びこの回路設計方法により設計された集積回路に関するものである。この技術では、集積回路装置を形成する各種の回路要素の最大負荷容量を様々な条件情報を設定したシミュレーションで事前に算出してデータベースに格納しておき、集積回路装置の設計時には、使用する回路要素の条件情報によりデータベースから最大負荷容量を検索し、これより回路要素の負荷容量が小さくなるように集積回路装置を設計し、処理に時間を要するシミュレーションを実行しない回路設計方法が提案されている。
【０００７】
一方、データベースに蓄積した実績情報から、要求するものを検索・抽出して、製造装置の制御設計を行う方法が提案されている。
例えば、特許文献２に記載の技術であり、ここでは、鋼材の製造において、要求仕様を入力することによって、要求仕様の製造条件を算出する方法及び装置が提案されている。この技術では、要求仕様の情報を入力し、要求仕様の情報に基づいて過去の実績情報をデータベースより検索し、製造難易度の点で前記要求仕様と類似した実績の情報を抽出し、抽出された実績の情報と予め定められた設計ルールとに基づいて、要求仕様の鋼材の製造条件を自動的に設計する方法が提案されている。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２６９２７２号公報
【特許文献２】特開平４−５５００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、電子機器の設計段階で製品の信頼性を確保することのできる設計を行うことによって、設計段階におけるシミュレーションや実試験等の信頼性を評価するための試験を不要として、設計にかかる期間の短縮を図るものである。
また、電子機器の設計段階において、製造に必要となる部品の発注や、製造装置の制御設計等を、製品の設計に関連して行うことのできるシステムを提案する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１１】
即ち、請求項１においては、演算処理手段にて、電子機器を形成するための要素であって、実試験結果と市場リサーチ情報とにより信頼性を付加されたシミュレーション結果において保証基準を満たすものの情報を、記憶手段としてのデータベースに格納する過程と、電子機器の回路の設計情報を取得する過程と、電子機器を構成する各種要素をデータベースを参照して選定する過程と、選定した各種要素の情報から電子機器の設計情報を作成する過程とを、備える設計支援方法である。
【００１２】
請求項２においては、前記設計情報に基づいて、電子機器の製造に必要な要素の発注情報を発注情報作成手段である演算処理手段により作成し、部品の納入業者に対して発注情報を伝達する過程を備えるものである。
【００１３】
請求項３においては、前記設計情報に基づいて、電子機器の製造に使用する設備の制御情報を具備する製造工程情報を製造工程情報作成手段である演算処理手段により作成し、製造工程情報を設備の制御手段に取得させる過程を備えるものである。
【００１４】
請求項４においては、電子機器の設計を支援するための処理装置に、演算処理手段と、演算処理手段の制御により情報の出入力が可能であって、データベースとプログラムとを格納した記憶手段と、記憶手段に蓄積する情報や演算処理手段での処理のための情報を入力可能な入力手段と演算処理手段の演算結果を出力可能な出力手段と、設計を行う設計システムと通信手段を介して情報を出入力可能とするための通信制御手段とを備え、前記データベースに、電子機器を形成するための要素であって、実試験結果と市場リサーチ情報とにより信頼性を付加されたシミュレーション結果において保証基準を満たすものの情報を格納している設計支援システムである。
【００１５】
請求項５においては、前記処理装置と、製造のために必要な各種要素の発注を行う部品発注システムとの間で、情報の出入力を可能とするものである。
【００１６】
請求項６においては、前記処理装置と、製造に使用する設備の動作制御を設計するとともに動作制御を行う製造工程制御システムとの間で、情報の出入力を可能とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１８】
請求項１及び請求項４においては、データベースに格納され、信頼性が確保された電子部品及びその基板レイアウト等を参照して設計を行うことで、設計段階において製品の信頼性を確保することができ、製品に対し、シミュレーションや実試験等の信頼性評価試験を行う必要がないので、設計期間の短縮化を図ることができる。また、データベースに格納されている部品の情報は、シミュレーションだけでなく、実試験や市場リサーチ等の情報が付加されてより高精度なものとされているため、信頼性を組み込んだ設計の確実性を高めることに寄与している。
【００１９】
請求項２及び請求項５においては、処理装置と部品発注システムとを連係させることで、製品を製造するために必要な部品の発注のための情報の再入力の手間を省き、併せてシステム的な管理を行うことができる。
【００２０】
請求項３及び請求項６においては、処理装置と製造工程制御システムとを連係させることで、製造設備の制御設計のための情報の再入力の手間を省き、併せてシステム的な管理を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の設計支援方法を採用する設計工程の流れ図、図２は設計支援システムの概略構成図、図３は処理装置の構成を示す図、図４は設計支援プログラムの動作を示す流れ図、図５は設計支援システムに関与する情報の関係を示す図、図６ははんだの信頼性評価に関するデータベースの構成を示す図、図７は冷熱サイクルと破断率の関係を示す図である。図８は従来の設計工程の流れ図である。
【００２２】
本発明に係る設計支援システムを採用する電子機器の設計工程は、図１に示す如く、回路設計過程Ｓ１１と、詳細設計過程Ｓ１２とで構成される。
設計者は、電子機器の製品仕様に基づき、電気回路等の基本構造の設計を行う。この設計は回路設計過程Ｓ１１において、ＣＡＤ等の設計システム１１を用いて行われる。
詳細設計過程Ｓ１２において、設計支援システムが実行され、処理装置１０は、通信手段１５等を介して記憶手段２０のデータベース３０を参照して適当な情報を抽出し、電子機器を構成する部品種類や基板レイアウト、製造条件等の詳細設計を行う。これと同時に、製品を製造するための部品発注と、製品の製造工程における設備条件設定とが行われる。
【００２３】
上記詳細設計過程Ｓ１２において作成される詳細設計情報に基づいて電子機器である製品の詳細設計が行われる。この製品は、設計工程において予め信頼性を造り込んだ設計を行うことによって、信頼性が確保されている。すなわち、設計支援システムにより詳細設計過程Ｓ１２において選定される、部品種類や基板レイアウト、製造条件等の情報は、製造される製品の信頼性が確保されることを条件として選定されるため、詳細設計情報に基づいて製造される製品は、実際の冷熱サイクル試験や試験シミュレーション等の信頼性評価試験を行わずとも、製品の信頼性が保証されている。従って、製品のテストピースを作成し、該テストピースを用いて信頼性評価試験を行う作業を省いて、設計工程から製造工程に移行することができる。
上述の如く、本発明に係る設計支援システムを採用することによって、製品の設計において、製品の信頼性評価にかかる試験やシミュレーションを行う必要が無いので、このための時間やコストを削減することができる。
【００２４】
図２は、設計支援システムの概略構成図であり、図３は、処理装置１０の構成を示す図である。
本設計支援システムは、設計支援処理を行うための処理装置１０と、製品の基本設計を行うためのＣＡＤ等の設計システム１１と、製品の製造に必要な部品の発注を行うための部品調達システム１２と、製品の製造にかかる設備の制御を行うための工程設備制御システム１３等で構成されている。処理装置１０と各システム１１・１２・１３とは、通信手段１５を介して互いに双方向通信可能とされている。
なお、処理装置１０と、設計システム１１と、部品調達システム１２と、工程設備制御システム１３とに備えられたコンピュータは汎用的なコンピュータを利用することができ、詳細なハードウエアの説明は省略する。
【００２５】
前記処理装置１０には、演算処理手段１６と、入力手段１７と、出力手段１８と、通信制御手段１９と、記憶手段２０等で構成され、これらの各手段はバスを介して接続され、入力手段１７、出力手段１８、通信制御手段１９及び記憶手段２０は、演算処理手段１６により制御されている。
【００２６】
前記演算処理手段１６は、ＣＰＵ（中央処理装置）であって、演算処理及び処理装置１０の実行制御を行うとともに、周辺機器の制御を実行する機能を果たす手段である。
前記入力手段１７は、例えば、キーボードやポインティングデバイス等であり、基板・部品・工程条件を選定する際に情報を入力したり、後述するデータベースを更新するために新規情報を入力したりする機能を果たす手段である。
前記出力手段１８は、例えば、ディスプレイや印字装置等であって、演算処理手段１６において、算出された結果を表示出力する機能を果たす手段である。また、ユーザに対して、入力を必要とする情報の表示等を行う機能を果たす手段である。
前記通信制御手段１９は、処理装置１０と他の装置との間で情報を入出力する際に、情報の伝達を制御する機能を果たす手段である。
【００２７】
前記記憶手段２０には、処理装置１０を運用する際に必要な各種データがデータベース３０として登録されており、さらに、入力手段１７にて入力された各種データを取得して蓄積可能であると共に、適宜蓄積データを出力することが可能である。記憶手段２０は、データの書き込みと読み出しとを行うことができる記憶媒体であれば良く、ハードディスクドライブやＲＡＭ、ＲＯＭ、FD、ＣＤ−ＲＯＭ等の種々の媒体を使用可能である。
また、記憶手段２０には、設計支援プログラム等の、処理装置１０にて設計支援システムを実行する際に必要なプログラム３１が蓄積されており、演算処理手段１６により適宜これらのプログラム３１が読み出されて実行される。
【００２８】
そして、処理装置１０は演算処理手段１６の出力する制御信号によって制御されている。すなわち、処理装置１０はＲＯＭやＲＡＭ等の記憶手段２０と共にプログラム実行環境を形成しており、演算処理手段１６が設計支援プログラム３１を実行しつつ、演算処理手段１６がプログラム３１に従って所定の演算処理を実行することにより、設計支援処理が行われ、処理中に必要なデータが記憶手段２０に対して出入力され、また、通信手段１５を介して外部へ出入力可能に構成されている。
【００２９】
本発明において、詳細設計過程Ｓ１２は処理装置１０で実行され、その処理手順は図４に示す流れ図に従う。
詳細設計過程Ｓ１２では、処理装置１０において、記憶手段２０に格納されている設計支援プログラム３１が読み出され、実行される。
そして、該設計支援プログラム３１が処理装置１０にて実行されて、詳細設計に必要な情報が取得され、詳細設計に必要な演算が行なわれることにより、図５に示す如く、初期設計情報５１に基づいて詳細設計情報５２が作成され、その結果が出力される。
【００３０】
設計支援プログラム３１が実行されると、まず、詳細設計のために必要となる情報の取得処理が行われる。設計情報取得処理Ｓ３１において、設計システム１１にて設計した電子機器の回路設計等の初期設計情報５１が通信手段１５を介して取得され、記憶手段２０に格納され、さらに、初期設計情報５１が読み出されて、次の処理に使用される。
【００３１】
続いて、基板選定処理Ｓ３２において、演算処理手段１６では、前記初期設計情報５１に基づいて、設計する電子機器に最適な基板情報５６が、記憶手段２０に格納されているデータベース３０より参照・抽出され、選定される。
基板情報５６として、例えば、メーカ、平面サイズ、厚さ、材質、基板上の部品レイアウト、配線パターン等の情報が、データベース３０に蓄積されている基板データ３０ａより選定される。
【００３２】
電子部品選定処理Ｓ３３において、演算処理手段１６では、前記初期設計情報５１に基づいて、設計する電子機器に最適な電子部品情報５７が、記憶手段２０に格納されているデータベース３０より参照・抽出され、選定される。
電子部品情報５７として、例えば、メーカ、サイズや形状、電気的仕様、ランド寸法等の情報が、データベース３０に蓄積されている電子部品データ３０ｂより選定される
【００３３】
工程条件選定処理Ｓ３４において、演算処理手段１６では、前記初期設計情報５１に基づいて、設計する電子機器に最適な工程条件情報５８が、記憶手段２０に格納されているデータベース３０より参照・抽出され、選定される。
工程条件情報５８として、例えば、はんだの種類、はんだを塗布するためのメタルマスクの厚さ、はんだ付け工法がフローかリフローか、はんだを加熱するための炉の温度、炉コンベヤ速度等の情報が、データベース３０に蓄積されている工程条件データ３０ｃより選定される。
【００３４】
なお、前記基板選定処理Ｓ３２、電子部品選定処理Ｓ３３、工程条件選定処理Ｓ３４の順番は前後変更しても問題はない。
また、データベース３０に蓄積されている各種データ３０ａ・３０ｂ・３０ｃから情報を選定するにあたっては、データベース３０に蓄積されている情報のうち製品の信頼性が確実に確保できる範囲内のものが演算処理手段１６にて参照可能な情報であり、この参照可能な情報のうち、より初期設計情報５１に類似しているもの、より初期設計情報５１の条件に適応するものが抽出され、選定が行なわれる。
【００３５】
そして、設計演算処理Ｓ３５では、前記設計情報取得処理Ｓ３１、基板選定処理Ｓ３２、電子部品選定処理Ｓ３３、工程条件選定処理Ｓ３４の各処理において取得された基板情報５６、電子部品情報５７、工程条件情報５８の各情報から成る構成要素情報５９に基づいて、詳細設計処理が行われる。
この詳細設計処理では、構成要素情報５９を統合して詳細な製品の設計が行われ、詳細設計情報５２が作成される。
上述の如く作成された詳細設計情報５２は、出力手段１８によって出力される。
出力方法として、出力手段１８としてのディスプレイに表示したり、同じく出力手段１８としての印字装置にて印字出力したりすることができる。
【００３６】
さらに、詳細設計情報５２に基づいて製品の製造に必要な電子部品やはんだ等の各種要素が抽出されて部品発注情報５３が作成される。ここでは、演算処理手段１６が部品発注情報作成手段として機能している。
また、詳細設計情報５２に基づいて製品の製造工程条件が決定されて製造工程情報５４が作成される。ここでは、演算処理手段１６が製造工程情報作成手段として機能している。
そして、詳細設計情報５２、部品発注情報５３及び製造工程情報５４が、これらの情報を利用するシステムや装置等に出力される。
【００３７】
設計システム１１に対し、詳細設計情報５２が通信手段１５を介して出力され、該設計システム１１にて詳細設計情報５２を製図として出力表示したり、詳細設計情報５２に基づいて作画したり、詳細設計情報５２を次の新規設計の基礎情報として利用することができるものとされている。
詳細設計情報５２は、製品として実現可能な電子製品の設計情報であり、電子製品を構成する各電子部品や基板の個別情報、レイアウト、及びはんだ接合加工条件等に関する情報が含有されている。
【００３８】
また、部品調達システム１２に対して、部品発注情報５３が通信手段１５を介して出力される。前記部品調達システム１２は、製品を製造する際に必要となる部品等の発注を行うためのシステムであり、コンピュータを備えて部品の発注や管理等を行うことができるように構成されている。
【００３９】
部品調達システム１２において、部品発注情報５３が取得されると、該部品発注情報５３に基づいて電子機器を構成するために必要な各種要素の抽出処理が行われ、その情報が部品の納入業者に部品発注情報５３として伝達されることによって、各種要素の発注処理が行われる。
但し、処理装置１０において、詳細設計情報５２に基づいて、電子機器を構成するために必要な各種要素を抽出して部品発注情報５３が作成され、この部品発注情報５３が直接納入業者に伝達されるように構成することもでき、この場合、別途部品調達システム１２としての装置を備えることなく、設計支援システムの処理装置１０に部品調達システム１２としての機能を備えることができる。
なお、納入業者に対する伝達方法として、例えば、納入業者の所有する情報端末に対して、部品調達システム１２の制御手段或いは処理装置１０よりインターネット等の通信手段１５を介して送信することができる。
このように、設計支援システムと、部品調達システム１２とを連係させることによって、部品調達システム１２での処理において、手入力にて部品発注情報５３を入力する必要が無くなり、手間が省けるとともに、部品発注処理をも設計支援システムにおける設計支援処理に含めたシステム的な制御を行うことができる。
【００４０】
また、工程設備制御システム１３に対して、製造工程情報５４が通信手段１５を介して出力される。前記工程設備制御システム１３は、コンピュータを備えて、製品を製造する際に必要な設備を抽出する処理や、それらの設備の動作設計処理を行うとともに、製品の製造時に設備の動作制御処理を行うことができるように構成されている。
【００４１】
工程設備制御システム１３において製造工程情報５４が取得されると、該製造工程情報５４に基づいて工程表の作成処理や設備制御データの作成処理等が行われる。但し、処理装置１０において、詳細設計情報５２に基づいて工程表の作成処理や設備制御データの作成処理等が行われた上で、これらの情報が工程設備制御システム１３に伝達されるように構成することもできる。
このように、設計支援システムと、工程設備制御システム１３とを連係させることによって、工程設備制御システム１３での処理において、手入力にて製造工程情報５４を入力する必要が無くなり、手間が省けるとともに、工程設備制御をも設計支援処理に含めたシステム的な制御を行うことができる。
【００４２】
次に、前記データベース３０の構成について、図３及び図６を用いて、詳細に説明する。
はんだの信頼性評価に関するデータを蓄積するデータベース３０には、基本情報に加え、シミュレーション結果３２、冷熱サイクル試験結果３３、市場リサーチ情報３４が蓄積され、データベース３０の高信頼性化と新規部品対応のために、それぞれ随時更新・追加されている。これにより、データベース３０に蓄積されている情報の精度が経時的に向上し、また、蓄積される部品種も経時的に増加することとなる。
データベース３０への情報の格納処理は、設計支援処理の前に予め行われ、設計支援処理が実行される段階で、適当量の情報がデータベース３０に蓄積されているものとする。
【００４３】
シミュレーション結果３２は、電子部品の寸法や物性のばらつきにより生じるはんだ熱疲労寿命を予測するシミュレーションが行われ、これにより得られた結果であり、電子部品の部品情報と関連付けられて蓄積される。
冷熱サイクル試験結果３３は、各試験モデルにおいて加熱・冷却の冷熱サイクルを繰り返すことによってはんだ熱疲労寿命を結果として得る冷熱評価試験を行い、この試験により得られた結果であり、電子部品の情報と関連付けられて蓄積される。冷熱サイクル試験結果３３は、主に、シミュレーションと実際の製品（テストピース）との整合性を確認するために利用される。
市場リサーチ情報３４は、実環境における信頼性評価であり、電子部品の情報と関連付けられて蓄積される。市場リサーチ情報３４は、主に、加速係数等において、冷熱サイクル試験環境と実際の製品が使用される市場環境との関係を把握するために利用される。
【００４４】
データベース３０においては、各電子部品に対して、シミュレーション結果３２、冷熱サイクル試験結果３３、市場リサーチ情報３４の三層の情報が格納されている。例えば、ある部品Ａに対して、基本情報、シミュレーション結果３２、冷熱サイクル試験結果３３及び市場リサーチ情報３４の各情報により構成される電子部品情報が存在し、これに、基板情報及び工程条件情報が関連付けられている。
これは、電子部品の情報の高精度化を図るためである。一つの部品に関する情報は、短期に評価可能なシミュレーション結果３２を情報のベースとしており、これに、冷熱サイクル試験結果３３及び市場リサーチ情報３４の情報が付加されて補正されることによって、部品の情報に対する精度が高められている。
【００４５】
そして、データベース３０に格納されている情報のうち、電子機器を構成するために選定可能な電子部品は、部品を基板に固定しているはんだが熱疲労により破断するときの破断率が、図７に示す如く、冷熱サイクル数に関する分布を示す図表において、予め設定した保証基準をクリアしているものとする。保証基準は確実に品質保証できる値とし、冷熱サイクル数に対する破断率の分布において、度数平均から標準偏差の定数倍離れた値とする。例えば、標準偏差をδと表して、平均値から３δ離れた値を保証基準値とすることができる。これにより、設計支援処理において選定される情報は、確実に保証されている要素の情報であり、これらの構成要素からなる電子機器は、信頼性を造り込んだ状態に設計されていることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の設計支援方法を採用する設計工程の流れ図。
【図２】設計支援システムの概略構成図。
【図３】処理装置の構成を示す図。
【図４】設計支援プログラムの動作を示す流れ図。
【図５】設計支援システムに関与する情報の関係を示す図。
【図６】はんだの信頼性評価に関するデータベースの構成を示す図。
【図７】冷熱サイクルと破断率の関係を示す図。
【図８】従来の設計工程の流れ図。
【符号の説明】
【００４７】
１０    処理装置
１１    設計システム
１２    部品調達システム
１３    工程設備制御システム
３０    データベース
【図１】
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【図２】
2005078249.tif 000004
【図３】
2005078249.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005078249.tif 000009
【図８】
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