(57)【要約】【課題】良熱伝導材を高配合しても十分な弾性と密着性を有する耐熱性弾性材料を提供すること。【解決手段】ポリジメチルシロキサンとシラン化合物との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を高配合した低硬度で十分な弾性を有した耐熱性弾性材料が得られた。または、該ＰＤＭＳと該シラン化合物および金属アルコキド類との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を高配合した低硬度で十分な機械特性と、高い熱的特性を有した耐熱性弾性材料が得られた。該良熱伝導剤としては、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物が通常用いられ、該耐熱性弾性材料に、更に導電性付与材を添加することで導電性を有する耐熱性弾性材料が得られた。【選択図】なし  【特許請求の範囲】
【請求項１】
官能基を有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）と、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有するシラン化合物との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を添加したことを特徴とする耐熱性弾性材料。
【請求項２】
官能基を有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）と、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有するシラン化合物と、金属およびまたは半金属アルコキシドとの反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を添加したことを特徴とする耐熱性弾性材料。
【請求項３】
該PDMSと該シラン化合物との反応の際に、硬化剤として有機金属化合物を添加したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の耐熱性弾性材料。
【請求項４】
該PDMSと該シラン化合物と該金属およびまたは半金属アルコキシドとの反応の際に、硬化剤として有機金属化合物を添加したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の耐熱性弾性材料。
【請求項５】
該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有するシラン化合物は、シランカップリング剤であることを特徴とする請求項１〜請求項４に記載の耐熱性弾性材料。
【請求項６】
該ＰＤＭＳの重量平均分子量（Ｍｗ）が、１５,０００以上であることを特徴とする請求項１〜請求項５に記載の耐熱性弾性材料。
【請求項７】
該良熱伝導材は、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物から選ばれる少なくとも一種類以上を含むことを特徴とする請求項１〜請求項６に記載の耐熱性弾性材料。
【請求項８】
請求項１〜請求項７記載の耐熱性弾性材料には更に導電性付与剤が添加されていることを特徴とする耐熱性弾性材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は耐熱性弾性材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
大型回転機・発電機などのパワーエレクトロニクスやＰＣに代表される電子部品においては、耐熱性、低硬度の絶縁材料が重要となってきている。回転機に使用される電気絶縁材料については、耐熱区分がＪＩＳ−Ｃ４００３により設定されており、許容最高温度に対して明確な区分がなされている。最高温度が１８０℃のＨ区分以上の電気絶縁材料には、マイカやガラスなどの無機材料があるが、有機材料では、ポリイミドやポリアミド及びそれら変性樹脂が用いられる。これらの有機材料は、エンジニアリングプラスチックとして知られており、加工方法に制約がある上非常に高価である。近年の、インバータ、直流チョッパ、スイッチングレギュレータ、周波数変換装置、整流装置などの変換装置を用いた電気・電子機器の稠密化に伴い、高耐熱性絶縁材料が要求され、Ｈ区分やＨ区分以上の最高温度のＣ区分がの要求されている。また、近年、エレクトロニクス機器、発電機、電動機等の電気機器分野においても、高性能化、コンパクト化が著しく進展し、内部から発生する熱は増大の一途を辿っており、高熱伝導部材によって、いかに効率よく放熱するかが要求されている。特に放熱ファンを設置できない小型パッケージでは、筐体への高熱伝導をいかに実現できるかが、機器設計において重要である。発熱素子と、フィンや筐体のような放熱体間に設置されるシリコーンシートやゲルといった絶縁熱硬化樹脂には、エポキシやシリコーン樹脂に、アルミナ等の無機セラミック良熱伝導体粉末を添加する方法で高熱伝導化が行われている。しかしこのような良熱伝導体添加による高熱伝導化においては、既存材料では、樹脂への高配合化が困難であり、また良熱伝導体配合量の増加により硬度が上がり、発熱素子や放熱体との密着力が低下し放熱効率が悪くなり、更に良熱伝導体成分による絶縁耐圧の低下といった問題が発生している。また、電子素子の発熱量の増加により、さらに高い耐熱特性を必要としており、従来のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂では対応が不可能であり、代替材料が必要となってきている。
また、耐熱弾性材料を必要とする電子写真印刷分野における定着部材においても、従来から用いられているシリコーンゴム＋フッ素樹脂の複合系では、高画質高速化のニーズには十分な対応ができず、新規耐熱弾性材料の創製が望まれている。
従来、電源用パワートランジスタ、半導体部品、パソコンやゲーム機を含む家電製品、インバータ、または電子写真用部品等には熱伝導性を有する耐熱性弾性材料が使用され、この種の熱伝導性を有する耐熱性弾性材料としては、耐熱性の面からシリコーンゴムに良熱伝導材を充填したものが使用されている（例えば特許文献１〜５参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平２−０２０５５８号公報
【特許文献２】特開平４−３２８１６３号公報
【特許文献３】特開平６−２９１２２６号公報
【特許文献４】特開２００１−３０２９３６号公報
【特許文献５】特開２００３−３１３４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
該耐熱弾性材料に用いるシリコーンゴムは、２００℃の耐熱性を有し、比較的低硬度で表面タック性があること等から、良熱伝導体を配合することで熱伝導特性を有し、電気絶縁性が高く優れた部材と成り得る。しかし、シリコーンゴムを使った高熱伝導材料は、硬化前には高粘度であり良熱伝導体の混練が難しく、良熱伝導材を高配合することが困難である。このため、該高熱伝導材料の熱伝導率は５W／m・Kが上限で、通常３W／m・K前後である。シリコーンゴムのゲル状体は、１０W／m・Kの高熱伝導を有するものもあるが、使用用途が限られることや、ゲル状であるため取扱い性が悪い。該高熱伝導材料は、該良熱伝導材を高配合すると、ゴム硬度が上昇し発熱素子との密着性が悪化し放熱特性が著しく低下する。また、該高熱伝導材料は、電気絶縁性は２００℃前後では1010Ω・ｃｍ以下に低下するとういう課題がある。
該高熱伝導材料を連続的な熱ストレスの中で用いる例として、電子写真装置用の定着ロールがある。該定着ロールは、酸化鉄（ベンガラ）を添加したシリコーンゴム弾性層に、フッ素樹脂からなる表面層を設けたものである。しかし、耐熱性を得るために酸化鉄の混合が必要で、良熱伝導材のアルミナの添加量に制約があり、その熱伝導率は１〜２W／m・K程度である。熱伝導率が低いため、該定着ロールが昇温されるまでに長時間を要し、昇温時間の短縮化が望まれている。また、トナー定着時にトナーの一部が飛散し画質の低下が生じるために該定着ロールには電気導電性が望まれ、高速化に対応するために定着時のニップ幅を大きくすることが必要で、ニップ幅を確保するために該定着ロールの低硬度化も望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は前記課題を解決するための手段として、官能基を有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）と、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有する該シラン化合物との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を添加し加熱樹脂化せしめることによって得られる耐熱性弾性材料を提供するものである。
該ＰＤＭＳは重量平均分子量（Ｍw）は１５,０００以上が望ましく、２０，０００以上がより望ましい。また、該ＰＤＭＳは重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が1．５以上の分子量分布を有するものが望ましい。
前記耐熱性弾性材料は、官能基を有する該ＰＤＭＳと、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有する該シラン化合物との縮合反応等によってシリコーンポリマー前駆体に合成されるが、該縮合反応等は８０℃以上に加熱することが望ましい。
同様に、官能基を有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）と、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有する該シラン化合物と、金属およびまたは半金属アルコキシド（以後「金属アルコキシド類」という）との反応生成物であるシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を添加し、８０℃以上に加熱し縮合反応等を行い樹脂化せしめることにより耐熱性弾性材料が得られる。
【０００６】
〔作用〕
上記ＰＤＭＳと上記シラン化合物との反応生成物である上記シリコーンポリマー前駆体に、上記良熱伝導材を高配合しても低硬度で十分な弾性を有する耐熱性弾性材料が得られる。
該ＰＤＭＳ、該シラン化合物、および金属アルコキド類との反応生成物である該シリコーンポリマー前駆体に、上記良熱伝導材を高配合しても低硬度で十分な機械特性（弾性率、引張強度等）と、高い熱的特性（耐熱性、熱伝導率等）を有する耐熱性弾性材料が得られる。
該ＰＤＭＳと該シラン化合物、およびまたは金属アルコキド類との反応の際に、硬化剤として有機金属化合物を添加することで、短時間で反応が進み該シリコーンポリマー前駆体を短時間で得ることができる。
該シラン化合物としては、通常シランカップリング剤が使用される。
重量平均分子量（Ｍｗ）が、１５,０００以上の該ＰＤＭＳを用いることで、２００℃以上の耐熱性を有する耐熱性弾性材料が得られる。
該良熱伝導剤としては、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物が通常用いられる。
該耐熱性弾性材料に、更に導電性付与材を添加することで導電性を有する耐熱性弾性材料が得られる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、前記シリコーンポリマー前駆体に、前記良熱伝導材を高配合しても低硬度で十分な弾性を有するため、発熱体への密着力に優れた耐熱性弾性材料を提供することができる。また、２００℃以上の環境下での連続使用に耐えうる材料を提供することができる。従って電子写真用定着ロールに該耐熱性弾性材料を用いると、高熱伝導度であるため昇温時間の短縮が可能であり、該耐熱性弾性材料に導電性付与材を添加することで、トナー飛散のない鮮明な画質を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明を以下に詳細に説明する。
本発明の耐熱性弾性材料は、官能基を有するＰＤＭＳと、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有するシラン化合物との反応生成物であるゾル液状のシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を添加し加熱せしめることによって得られる。
同様に官能基を有するＰＤＭＳと、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基を有するシラン化合物と、およびまたは金属アルコキシド類との反応生成物であるゾル液状のシリコーンポリマー前駆体に、良熱伝導材を添加し加熱せしめることによっても得られる。
【０００９】
〔ＰＤＭＳ〕
本発明のＰＤＭＳとしては、例えばシラノール変性ポリジメチルシロキサンのような、片末端または両末端に、シラン化合物、金属およびまたは半金属アルコキシドの官能基と反応可能な官能基を有するポリオルガノシロキサン等を使用することが出来る。該ポリオルガノシロキサンは、一般に重量平均分子量が４００〜８００００の範囲にあるものが使用されるが、耐熱性の点からみて重量平均分子量は１５０００以上であるのものが望ましい。
該耐熱性弾性材料の使用状況が２００℃以上の高温条件下では、重量平均分子量が１５０００〜８００００のポリオルガノシロキサンを使用することが望ましい。該ポリオルガノシロキサンの重量平均分子量が８００００以上であると、ゾル液の粘度が高くなり過ぎて作業性が悪くなり、重量平均分子量が１５０００以下であると、得られる該耐熱性伝導弾性材料の耐熱性が劣る。
官能基を有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）の官能基、該ＰＤＭＳの官能基と反応可能な官能基とは、活性水素を有する官能基、もしくは潜在的に活性水素を有するような官能基である。例えば以下に示される官能基（化学式１〜化学式１３）である。なお化学式のＲおよびR´は、メチレン、アルキレン、アルキルを示す。  
【００１０】
【化１】
2005209955.tif 000002
【００１１】
【化２】
2005209955.tif 000003
但し、X=−OCH3、−OC2H5等のアルコキシル基、
−NＨ２、のアミノ基、−ＣＯNＨ２のアミド基
−Cl、Br等のハロゲン原子、
【００１２】
【化３】
2005209955.tif 000004
【００１３】
【化４】
2005209955.tif 000005
【００１４】
【化５】
2005209955.tif 000006
【００１５】
【化６】
2005209955.tif 000007
【００１６】
【化７】
2005209955.tif 000008
【００１７】
【化８】
2005209955.tif 000009
【００１８】
【化９】
2005209955.tif 000010
【００１９】
【化１０】
2005209955.tif 000011
【００２０】
【化１１】
2005209955.tif 000012
【００２１】
【化１２】
2005209955.tif 000013
【００２２】
【化１３】
2005209955.tif 000014
【００２３】
このような官能基を有する該ポリオルガノシロキサンは、シラン系カップリング剤のようなシラン化合物、有機金属化合物、金属または半金属アルコキシドと円滑に反応し易い。
【００２４】
〔シラン化合物〕
本発明で使用されるシラン化合物としては、前記ＰＤＭＳと同様に、活性水素または潜在的に活性水素を持った官能基を有するシラン化合物である。その一つにシランカップリング剤がある。シランカップリング剤としては、従来からある市販のものが使用できる。例えば、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、アミノシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩）、アミノシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロールイド、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
【００２５】
〔有機金属化合物〕
本発明で使用される有機金属化合物としては、ジブチル錫ジラウリレート、酢酸第１錫、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ナフテン酸鉛、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、チタン酸テトラブチルエステル、ステアリン酸鉛、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カドミウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム等があげられる。
【００２６】
〔金属アルコキシド類〕
本発明で使用される金属アルコキシド類、即ち金属または半金属アルコキシドの金属または半金属の種類としては、ホウ素、アルミニウム、ケイ素、チタン、バナジウム、マンガン、鉄、コバルト、亜鉛、ゲルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、ランタン、セリウム、カドミウム、タンタル、タングステンのうち一種または二種以上の金属で、アルコキシドを形成し得る金属または半金属が挙げられるが、特に望ましい金属はチタン、ジルコニウム、ケイ素である。
またアルコキシドの種類としては特に限定されることなく、例えばメトキシド、エトキシド、プロポキシド、ブトキシド等が挙げられる。
前記金属または半金属アルコキシドはアセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸イソプロピル等のアセト酢酸エステル等の化学修飾剤によって化学修飾されることが望ましい。
【００２７】
〔良熱伝導材〕
本発明で使用される良熱伝導体は、電気絶縁性を要求される場合は、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素等のセラミック微粒子が望ましい。特に該窒化ホウ素は、誘電率も低く電気部材として優れた特性を持ち、鱗片状のものがあり、高配合による硬度上昇が低く、低硬度の成形体が得られるため、良熱伝導材としてより望ましい。
電気絶縁性を要求されない場合は、カーボンブラックや鉄、銀、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、銅等の微粒子の添加の望ましい。
また、磁性粉を添加しても良い。例えば酸化鉄亜鉛（ZnFe2O4）、酸化鉄イットリウム（Y3Fe5O12）、酸化鉄カドミニウム（CdFe2O4）、酸化鉄ガドリニウム（Gd3Fe5O12）、酸化鉄銅（CuFe2O4）、酸化鉄鉛（PbFe12O19）、酸化鉄ニッケル（NiFe2O4）、酸化鉄ネオジウム（NdFeO3）、酸化鉄バリウム（BaFe12O19）、酸化鉄マグネシウム（MgFe2O4）、酸化鉄マンガン（MnFe2O4）、酸化鉄ランタン（LaFeO3）等の１種或は２種以上から成る組成のものが使用可能である。また、これらの微粒子表面に、シランカップリング剤を被覆しても良い。
【００２８】
〔耐熱性弾性材料の製造〕
本発明の耐熱性弾性材料は、前記ＰＤＭＳの官能基と、該ＰＤＭＳと反応可能な官能基を有するシラン化合物、およびまたは金属アルコキシド類との加水分解を伴う縮合反応等によって合成される。該ＰＤＭＳやシラン化合物は溶媒に溶かして反応させる。前記縮合反応等は８０℃以上に加熱し、前記シリコーンポリマー前駆体を低粘度化した状態で行われる。
耐熱性弾性材料を製造するには、まず前記ＰＤＭＳと、所望の前記シラン化合物、およびまたは金属アルコキシド類の加水分解物、必要に応じて有機金属化合物とを反応させゾル液状のシリコーンポリマー前駆体を調製する。該ＰＤＭＳは、該シラン化合物や加水分解前の金属アルコキシド類に対して配合してもよいし、該シラン化合物や加水分解した金属アルコキシド類に対して配合してもよい。
具体的には、前記ＰＤＭＳの溶液中に該シラン化合物や該金属アルコキシド類、あるいは所望なれば前記化学修飾剤によって修飾された金属アルコキシド類を滴下後、該シラン化合物を滴下してもよい。
前記製造に使用する溶媒としては、例えばメタノール、エタノール等の各種アルコールの他、アセトン、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン等が一般的に使用される。
【００２９】
なお該溶液は、過剰に存在する水分や低分子量成分を除去するために加熱・蒸留処理することが望ましい。水分除去を行えば、ＰＤＭＳ溶液中に金属属アルコキシド類を添加した場合、該金属アルコキシド類の残存水分による加水分解が防止出来、金属アルコキシド類の滴下速度を早めて耐熱性弾性材料の合成を短時間に行うことが出来、また低分子量成分残存による表面のべたつき、機械的強度の劣化等の不具合を効果的に解消することが出来る。
【００３０】
前記ＰＤＭＳ溶液は塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸等を添加して酸処理またはアンモニア等によるアルカリ処理されることが望ましい。通常、ＰＤＭＳ溶液のｐＨが３〜１３の範囲になるようにＰＤＭＳ溶液に添加される。Ｔｉ系アルコキシドにおいては、架橋を直線的に進めることを目的に強酸性条件での合成を実施してもよい。また、Ｚｒ系アルコキシド等では、一部溶剤可溶された原料を用い、無触媒条件で実施してもよい。
【００３１】
ＰＤＭＳ溶液に加えられる金属アルコキシド類を化学修飾剤によって化学修飾する場合、該化学修飾剤は金属アルコキシド類１モルに対して１．５モル以下の量、望ましくは０．５モル以上の量で使用される。
【００３２】
前記金属アルコキシド類の前記ＰＤＭＳに対する添加量は、通常モル比で１：０．１〜１：２００の範囲とする。また該金属アルコキシド類に対して該ＰＤＭＳは９０体積％程度であることが望ましい。前記比率よりも金属または半金属成分が多いと、該金属または半金属成分が粒塊を形成し、得られる耐熱性弾性材料にうねりや気孔が形成され、またＰＤＭＳが多いと無機成分によるシナジー効果が現れず、有機成分の特性に近づく。
【００３３】
前記シリコーンポリマー前駆体には、前記良熱伝導性材を添加する。該良熱伝導材の添加量は、通常シリコーンポリマー前駆体に対して０．５〜２０００質量％程度である。本発明のシリコーンポリマー前駆体は良熱伝導体分散性に優れるので、容易に該良熱伝導性材を均一に分散させることが出来る。
また前記良熱伝導材のうち数μｍ程度の粒子径を持つ微小粒子は、増粘剤としても作用するので、該シリコーンポリマー前駆体を増粘し、かつチクソトロピックな粘度特性を与える。従って、厚い塗膜を容易に形成することが出来る。
なお該シリコーンポリマー前駆体には、該良熱伝導材以外に、所望により、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防腐剤、粘度調節剤等の充填剤を添加することができる。
以上のようにして得られるゾル液状シリコーンポリマー前駆体は、白濁化することなく、かつポットライフの長い溶液となる。
【００３４】
前記シリコーンポリマー前駆体から耐熱性弾性材料を製造するには、通常基材上にシリコーンポリマー前駆体に良熱伝導材を添加した溶液を塗布し加熱する。
該良熱伝導材を添加したシリコーンポリマー前駆体液は、注型成形、押出成形等によって形状化され、一定の雰囲気下にて焼成される。また芯型や基材となる部材表面に塗布され、加熱することによって芯型や基材表面に所定形状の耐熱性弾性材料を形成しうる。なお加熱条件は、通常６０℃〜４５０℃、5分〜８時間行われる。
【００３５】
〔耐熱性弾性材料〕
本発明の耐熱性熱伝導材料は、前記耐熱性弾性材料からなるものである。本発明の耐熱性弾性材料は、耐熱性、熱伝導性、弾性、密着性、電気導電性に優れている。
以下に本発明を更に具体的に説明するための実施例を記載する。
【実施例１】
【００３６】
ＧＥ東芝シリコーン製両末端シラノールポリジメチルシロキサン（商品名：ＹＦ３０５７、ＭＷ＝３５，０００、Ｍn＝９，７００、Ｍw/Ｍn＝３．６）１ｍｏｌに、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン（信越化学製シランカップリング剤ＫＢＥ９０３  １ｍｏｌ）を添加し、脂肪酸錫化合物であるＧＥ東芝シリコーン製ＣＲ１５を、ジメチルシロキサン重量に対して２ｗｔ％添加し混合した。このゾル液に、電気化学工業製窒化ホウ素ＳＰ-２をゾル液に対して４０ｗｔ％、アエロジル（日本アエロジル（株）Ｒ−９７２）３ｗｔ％を添加し、スクリュー攪拌機にて混合した。真空脱泡の後、テフロン（登録商標）型にて、１５０℃まで昇温し１時間保持、その後２５０℃まで昇温し１時間保持することで、機械的強度に優れた弾性シートを得た。このシートの機械的特性を測定した結果、表１のデータが得られた。
また、このシートの熱伝導率を測定した結果、２．０Ｗ／ｍ・Ｋの値が得られた。
（比較例１）
【００３７】
比較例として、複写機・プリンタに用いられる定着ロール用の耐熱性シリコーンゴムの機械的特性を表１にデータを列記した。
【００３８】
【表１】
2005209955.tif 000015
【実施例２】
【００３９】
ＧＥ東芝シリコーン製両末端シラノールポリジメチルシロキサン（商品名：ＹＦ３０５７、ＭＷ＝３５，０００、Ｍn＝９，７００、Ｍw/Ｍn＝３．６）１ｍｏｌに、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン（信越化学製シランカップリング剤ＫＢＥ９０３  １ｍｏｌ）を添加し、脂肪酸錫化合物であるＧＥ東芝シリコーン製ＣＲ１５を、ジメチルシロキサン重量に対して２ｗｔ％添加し混合した。このゾル液に、酸化亜鉛（シーアイ化成（株））をゾル液に対して４０ｗｔ％、アエロジル（日本アエロジル（株）Ｒ−９７２）３ｗｔ％を添加し、スクリュー攪拌機にて混合した。真空脱泡の後、テフロン（登録商標）型にて、１５０℃まで昇温し１時間保持、その後２５０℃まで昇温し１時間保持することで、機械的強度に優れた弾性シートを得た。また、このシートの熱伝導率を測定した結果、３．０Ｗ／ｍ・Ｋの値が得られた。
【実施例３】
【００４０】
ＧＥ東芝シリコーン製ジメチルシロキサン（商品名：ＹＦ３９０５  ＭＷ＝１６，０００、Ｍn＝６，３００、Ｍw/Ｍn＝２．５）を０．７ｍｏｌに、無水エタノール０．１ｍｏｌを添加し、０．０３ｍｏｌの濃塩酸を加え１００℃に加熱処理しＡ液とした。別途、アセト酢酸エチル０．５ｍｏｌに和光純薬製Ｔｉテトライソプロポキシド１ｍｏｌを窒素雰囲気下で加え、攪拌混合してＢ液とした。Ａ液にＢ液を滴下し、混合ゾル液を調整した。このゾル液にγ-アミノプロピルトリエトキシシラン信越化学製シランカップリング剤ＫＢＥ９０３  １ｍｏｌを添加し、脂肪酸錫化合物であるＧＥ東芝シリコーン製ＣＲ１５を、ジメチルシロキサン重量に対して２ｗｔ％添加し混合した。このゾル液に、高熱伝導を目的にアルミナを混合した。配合は、ゾル液に対して８５ｗｔ％をスクリュー攪拌機にて混合した。この混合物を加圧圧延ロールでシート化し、最高温度２５０℃まで６時間かけて焼成した。このシートの熱伝導率を測定した結果、３．６Ｗ／ｍ・Ｋの値が得られた。  
【実施例４】
【００４１】
ＧＥ東芝シリコーン製ジメチルシロキサン（商品名：ＹＦ３９０５  ＭＷ＝１６，０００、Ｍn＝６，３００、Ｍw/Ｍn＝２．５）を０．３５ｍｏｌを１００℃に加熱処理しＡ液とした。別途、３−オキソブタン酸エチル０．５ｍｏｌに和光純薬製Ｚｒテトラプロポキシド１ｍｏｌを窒素雰囲気下で加え、攪拌混合してＢ液とした。Ａ液にＢ液を滴下し、混合ゾル液を調整した。このゾルにγ-アミノプロピルトリエトキシシラン信越化学製シランカップリング剤ＫＢＥ９０３  １ｍｏｌを添加し、脂肪酸錫化合物であるＧＥ東芝シリコーン製ＣＲ１５を、ジメチルシロキサン重量に対して２ｗｔ％添加し混合した。このゾル液に、電気化学工業製窒化ホウ素ＳＰ-２を合計４０ｗｔ％、アエロジル（日本アエロジル（株）ＲＸ２００）５ｗｔ％を添加し、スクリュー攪拌機にて混合した。真空脱泡の後、１５０℃まで加温してゲル化を促進した後、Ｔ台押出しにて0.1mm厚にフィルム化し、最終的に２５０℃の雰囲気炉を通して固化させた。このフィルムの電気絶縁性を評価したところ、室温で1014Ω・cm以上、２００℃においても1012Ω・cmという良好な耐熱絶縁特性を示した。また、このシートの熱伝導率を測定した結果、３．０Ｗ／ｍ・Ｋの値が得られた。  
【実施例５】
【００４２】
ＧＥ東芝シリコーン製ジメチルシロキサン（商品名：ＹＦ３９０５  ＭＷ＝１６，０００、Ｍn＝６，３００、Ｍw/Ｍn＝２．５）を０．３ｍｏｌを１００℃に加熱処理しＡ液とした。別途、３−オキソブタン酸エチル０．５ｍｏｌに和光純薬製Ｚｒテトラプロポキシド１ｍｏｌを窒素雰囲気下で加え、攪拌混合してＢ液とした。Ａ液にＢ液を滴下し、混合ゾル液を調整した。このゾルにγ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン信越化学製シランカップリング剤ＫＢＥ４０２  １ｍｏｌを添加し、脂肪酸錫化合物であるＧＥ東芝シリコーン製ＣＥ６０１を、ジメチルシロキサン重量に対して０．５ｗｔ％添加し混合した。このゾル液に、高熱伝導を目的にアルミナを混合した。配合は、ゾル液に対して9０ｗｔ％を２軸混練押出し機にて混合した。真空押出し機にてシート状に押出し、最高温度２５０℃まで６時間かけて焼成した。このシートの熱伝導率を測定した結果、５．１Ｗ／ｍ・Ｋの値が得られた。
【実施例６】
【００４３】
ＧＥ東芝シリコーン製ジメチルシロキサン（商品名：ＹＦ３９０５  ＭＷ＝１６，０００、Ｍn＝６，３００、Ｍw/Ｍn＝２．５）を０．７ｍｏｌに、無水エタノール０．１ｍｏｌを添加し、０．０３ｍｏｌの濃塩酸を加え１００℃に加熱処理しＡ液とした。別途、アセト酢酸エチル０．５ｍｏｌに和光純薬製Ｔｉテトライソプロポキシド１ｍｏｌを窒素雰囲気下で加え、攪拌混合してＢ液とした。Ａ液にＢ液を滴下し、混合ゾル液を調整した。このゾルにγ-アミノプロピルトリエトキシシラン信越化学製シランカップリング剤ＫＢＥ９０３  １ｍｏｌを添加し、脂肪酸錫化合物であるＧＥ東芝シリコーン製ＣＲ１５を、ジメチルシロキサン重量に対して２ｗｔ％添加し混合した。このゾル液に、導電剤として川崎製鉄製ＫＭＦＣ  ＨＡ２５００Ｆ（カーボン）を２５ｗｔ％添加しスクリュー攪拌機にて混合した。この混合物を加圧圧延ロールでシート化し、最高温度２５０℃まで６時間かけて焼成した。このシートの電気抵抗を四深針にて測定したところ、0.08Ω・ｃｍの導電性を示した。
【実施例７】
【００４４】
図１にＩＣパッケージの放熱装置の一実施例を示す。上記放熱装置(1) はプリント配線基板(2) と該プリント配線基板(2) 上に設置されるセントラル・プロセッシング・ユニット（ＣＰＵ）(3) と、該ＣＰＵ(3) 上面に形成される放熱被膜(4) と、該放熱被膜(4) 上面に載置される放熱板(5) とからなり、該ＣＰＵ(3) と放熱被膜(4) とは基板(2) と放熱板(5) 間にボルト(6) 、ナット(7) によって挟圧されている。
上記ＣＰＵ(3) 表面に放熱被膜(4) を形成するには、該ＣＰＵ(3) 表面に実施例１のシートを設置した。
上記放熱装置(1) は良好な放熱効果を有し、蓄熱量が少なく耐久性に富む。また低硬度で適度なタック性を示しており、密着性に富むことから良好な放熱材となり得る。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の耐熱性弾性材料は、特に電子写真印刷装置で用いる定着ロール、電気部材である耐熱性熱伝導部材、放熱材料等に応用される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】ＩＣパッケージの放熱装置の断面図（実施例７）
【符号の説明】
【００４７】
４  放熱被膜
【図１】
2005209955.tif 000016