(57)【要約】【課題】ＩＣチップが搭載されてなるスレッドにおいて、ＩＣチップの通信可能処理を延ばす。【解決手段】  帯状に断裁されてなる樹脂層２０上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が搭載されてなるスレッドにおいて、樹脂層２０上に、ＩＣチップ１０の少なくとも１辺に隣接し、かつ、ＩＣチップ１０に対して開放部分を具備するようにアルミニウム層３０を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材上に、前記ＩＣチップの少なくとも１辺に隣接し、かつ、前記ＩＣチップに対して開放部分を具備するように形成された導電層を有するスレッド。
【請求項２】
請求項１に記載のスレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材となるシート部材上に、導電性材料からなる導電性材料層を積層する工程と、
前記導電性材料層のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域及び前記開放部分を除去することにより前記導電層を形成する工程と、
前記導電層が形成された前記シート部材上のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを搭載し、前記接着剤によって前記ＩＣチップを前記シート部材上に接着する工程と、
前記導電層が形成され、前記ＩＣチップが搭載されたシート部材を断裁する工程とを有するスレッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のスレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記第１のシート基材となるシート部材上に接着剤層を介して積層された導電性材料からなる導電性材料層のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域及び前記開放部分を除去することにより前記導電層を形成する工程と、
前記シート部材上に前記ＩＣチップを搭載し、前記接着剤層によって前記ＩＣチップを前記シート部材上に接着する工程と、
前記導電層が形成され、前記ＩＣチップが搭載されたシート部材を断裁する工程とを有するスレッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のスレッドが組み込まれたシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有価証券や紙幣等に貼付されたり漉き込まれたりし、これらの真贋判定に用いられるスレッド及びその製造方法、シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したようなスレッドに搭載されるＩＣチップにおいては、微細な形状を有するものであるため、内蔵されるアンテナが微細なものとなり、それにより、通信可能距離が短くなってしまうという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップが搭載されてなるスレッドにおいて、ＩＣチップの通信可能処理を延ばすことができるスレッド及びその製造方法、シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材上に、前記ＩＣチップの少なくとも１辺に隣接し、かつ、前記ＩＣチップに対して開放部分を具備するように形成された導電層を有する。
【０００８】
また、前記スレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材となるシート部材上に、導電性材料からなる導電性材料層を積層する工程と、
前記導電性材料層のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域及び前記開放部分を除去することにより前記導電層を形成する工程と、
前記導電層が形成された前記シート部材上のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを搭載し、前記接着剤によって前記ＩＣチップを前記シート部材上に接着する工程と、
前記導電層が形成され、前記ＩＣチップが搭載されたシート部材を断裁する工程とを有する。
【０００９】
また、前記スレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記第１のシート基材となるシート部材上に接着剤層を介して積層された導電性材料からなる導電性材料層のうち、少なくとも前記ＩＣチップが搭載される領域及び前記開放部分を除去することにより前記導電層を形成する工程と、
前記シート部材上に前記ＩＣチップを搭載し、前記接着剤層によって前記ＩＣチップを前記シート部材上に接着する工程と、
前記導電層が形成され、前記ＩＣチップが搭載されたシート部材を断裁する工程とを有する。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、第１のシート基材上に搭載されたＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すために、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出し可能な情報書込／読出装置に近接させると、ＩＣチップに内蔵されたアンテナを介して、ＩＣチップに書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されることになるが、その際、ＩＣチップが搭載された第１のシート基材には、ＩＣチップの少なくとも１辺に隣接し、かつ、ＩＣチップに対して開放部分を有するように形成された導電層が設けられているので、この導電層がＩＣチップに内蔵されたアンテナと電磁結合し、ＩＣチップのアンテナのうち導電層と隣接している部分において見かけ上の導体径が大きくなり、それにより、全体としての受信のしやすさを示す先鋭度Ｑが高くなる。
【００１１】
このように、ＩＣチップが搭載された第１のシート基材に形成された導電層がブースターアンテナとして機能し、ＩＣチップの通信可能距離が延びることになる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明においては、帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドにおいて、第１のシート基材上に、ＩＣチップの少なくとも１辺に隣接し、かつ、ＩＣチップに対して開放部分を具備するような形状の導電層が形成されているため、ＩＣチップが搭載された第１のシート基材上に形成された導電層がブースターアンテナとして機能し、ＩＣチップの通信可能距離を延ばすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示した紙層５０及び接着剤層４０を削除した状態における上面図である。
【００１５】
本形態は図１に示すように、帯状のＰＥＴ等の材料からなる第１のシート基材である樹脂層２０上に、アルミニウム蒸着によって導電層であるアルミニウム層３０が積層され、このアルミニウム層３０上に接着剤層４０を介して第２のシート基材である紙層５０が積層され、さらに、樹脂層２０上に、紙層５０に形成された穴部５１から露出するようにＩＣチップ１０が搭載されて構成されている。また、アルミニウム層３０においては、樹脂層２０のＩＣチップ１０が搭載される面のうち、ＩＣチップ１０が搭載される領域には形成されておらず、また、切り欠き部３１によって、ＩＣチップ１０に対して一部に開放部分を有する形状となっている。すなわち、ＩＣチップ１０の３辺に隣接し、残りの１辺が開放部分となって形成されている。なお、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００１６】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層２０や紙層５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１７】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００１８】
また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００１９】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００２０】
なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００２１】
以下に、上記のように構成されたスレッドに対する情報の読み出し原理について説明する。
【００２２】
図２は、図１に示したＩＣチップ１０の内部構成を示す図である。
【００２３】
本形態におけるＩＣチップ１０は図２に示すように、パッケージ内に、コイル状のアンテナ１１と、アンテナ１１に接続され、メモリや制御部等を有してなる演算回路１２とが設けられて構成されている。
【００２４】
このように構成されたＩＣチップ１０においては、情報書込／読出装置に近接させると、ＩＣチップ１０のアンテナ１１と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ１０に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ１０における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ１１のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ１１の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ１０の通信可能距離が延びることになる。
【００２５】
本形態においては、ＩＣチップ１０の３辺に隣接するようにアルミニウム層３０が形成されているため、このアルミニウム層３０とアンテナ１１とが電磁結合し、それにより、アンテナ１１のうち、アルミニウム層３０と隣接している部分において見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。
【００２６】
このように、本形態においては、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂層２０上に形成されたアルミニウム層３０がブースターアンテナとして機能し、ＩＣチップ１０の通信可能距離が延びることになる。
【００２７】
以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。
【００２８】
図３は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【００２９】
まず、断裁されることにより樹脂層２０となる、シート部材である樹脂シート１上に、アルミニウム蒸着によって導電性材料層であるアルミニウム材料層３を積層する（図３（ａ））。また、樹脂シート１上にアルミニウムによるめっきを施すことによってアルミニウム材料層３を形成することも考えられる。
【００３０】
次に、アルミニウム材料層３が積層された樹脂シート１上に、アルミニウム材料層３が積層された面側からレーザを照射し、アルミニウム材料層３のうち、ＩＣチップ１０が搭載される領域及び開放部分を除去し、切り欠き部３１を形成する（図３（ｂ））。これにより、アルミニウム材料層３が、ＩＣチップ１０の３辺に隣接し、残りの１辺が開放部分となる導電層であるアルミニウム層３０に加工される。なお、上述したようなアルミニウム材料層３の加工においては、レーザによるものには限らず、その他に、アルミニウム層３０して残存させる領域にマスキングを施してエッチングによって行うことも考えられる。
【００３１】
次に、アルミニウム層３０が積層された樹脂シート１上の全面に、例えば、ホットメルト糊等の接着剤を塗布し、接着剤層４０を積層する（図３（ｃ））。
【００３２】
次に、接着剤層４０が積層された樹脂シート１上に、第２のシート基材となる紙層５０を積層し、接着剤層４０によって紙層５０と樹脂シート１とを接着する。ここで、紙層５０においては、樹脂シート１上に積層され、後に、この樹脂シート１上にＩＣチップ１０が搭載された場合に、ＩＣチップ１０と対向する領域に穴部５１が形成されている（図３（ｄ））。また、接着剤層４０を構成する接着剤としてホットメルト糊を用いた場合は、樹脂シート１と紙層５０とを加熱、加圧することによって互いに接着することになる。また、樹脂シート１の材質としてＰＥＴ−ＧやＰＶＣのもの等を用い、また、紙層５０の代わりに、樹脂シート１と同等な材質を有するものを用いれば、接着剤層４０によらずに加熱、加圧することによって樹脂シート１と第２のシート基材とを接着することができる。
【００３３】
次に、紙層５０が積層された樹脂シート１上に、紙層５０に形成された穴部５１内にＩＣチップ１０が入り込むようにＩＣチップ１０を搭載し、接着剤層４０によってＩＣチップ１０を樹脂シート１上に接着する（図３（ｅ））。これにより、ＩＣチップ１０は、紙層５０に形成された穴部５１から露出することになる。ここで、接着剤層４０を構成する接着剤として、ホットメルト糊を用いた場合は、ＩＣチップ１０を樹脂シート１上に搭載する際に、ＩＣチップ１０を加熱、加圧しながら樹脂シート１上に搭載することにより、ＩＣチップ１０がホットメルト糊によって樹脂シート１に接着されることになる。また、ＩＣチップ１０は、切り欠き部３１が形成された領域に搭載されることになるため、ＩＣチップ１０は、アルミニウム層３０と重なり合わないように樹脂シート１上に搭載、接着されることになる。
【００３４】
図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂層２０を構成する樹脂シート１上に紙層５０が積層され、さらにＩＣチップ１０が搭載された状態において、接着剤層４０及び紙層５０を除いた図である。
【００３５】
図４に示すように、樹脂層２０を構成する樹脂シート１上に切り欠き部３１を有するような形状にアルミニウム層３０が形成され、さらに、ＩＣチップ１０がその切り欠き部３１内に入り込むように樹脂シート１上に搭載され、それにより、ＩＣチップ１０の３辺がアルミニウム層３０に隣接し、残りの１辺が開放部分となる。
【００３６】
また、図５は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層された樹脂シート１上にＩＣチップ１０が搭載された状態を示す図である。
【００３７】
図５に示すように、紙層５０が積層された樹脂シート１上にＩＣチップ１０が搭載された場合、樹脂シート１上に搭載されたＩＣチップ１０は、紙層５０に形成された穴部５１から露出するようになる。
【００３８】
その後、ＩＣチップ１０が搭載され、アルミニウム層３０及び紙層５０が積層された樹脂シート１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。
【００３９】
図６は、図１に示したスレッドの製造工程において、アルミニウム層３０及び紙層５０が積層された樹脂シート１が帯状に断裁された状態を示す図である。
【００４０】
図６に示すように、アルミニウム層３０及び紙層５０が積層された樹脂シート１が帯状に断裁されると、樹脂シート１上にＩＣチップ１０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００４１】
なお、本形態においては、アルミニウム層３０が形成された樹脂層２０上に紙層５０を第２のシート基材として積層した構成を例に挙げて説明したが、紙層５０を有しない構成とすることも考えられる。その場合、接着剤層４０は、ＩＣチップ１０が搭載される領域にのみ積層しておけばよい。
【００４２】
また、アルミニウム材料層３をレーザによってアルミニウム層３０に加工する際、アルミニウム材料層３とともに、樹脂シート１を所定の深さまで削り取ることにより、樹脂シート１上に搭載されたＩＣチップ１０が紙層５０の表面から突出しない構成とすることも考えられる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
図７は、本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４４】
本形態は図７に示すように、帯状のＰＥＴ等の材料からなる第１のシート基材である樹脂層１２０上に、接着剤層１４０を介して導電層であるアルミニウム層１３０が積層され、さらに、樹脂層１２０上に、アルミニウム層１３０に形成された切り欠き部１３１から露出するようにＩＣチップ１１０が搭載されて構成されている。なお、アルミニウム層１３０においては、樹脂層１２０のＩＣチップ１１０が搭載される面のうち、ＩＣチップ１１０が搭載される領域には形成されておらず、また、切り欠き部１３１によって一部に開放部分を有する形状となっている。すなわち、ＩＣチップ１１０の３辺に隣接し、残りの１辺が開放部分となって形成されている。また、ＩＣチップ１１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００４５】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。ここで、第１のシート基材として上述したようなＰＥＴ等の材料からなる樹脂層１２０を用いることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。また、第１のシート基材として、樹脂層１２０の代わりに紙や不織布からなる層を用い、この層を有価証券や紙幣等に貼付すれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。
【００４６】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１１０においては、上述したようにＩＣチップ１１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００４７】
また、図７に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００４８】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図７に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００４９】
なお、図７に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００５０】
以下に、上記のように構成されたスレッドに対する情報の読み出し原理について説明する。
【００５１】
図８は、図７に示したＩＣチップ１１０の内部構成を示す図である。
【００５２】
本形態におけるＩＣチップ１１０は図８に示すように、パッケージ内に、コイル状のアンテナ１１１と、アンテナ１１１に接続され、メモリや制御部等を有してなる演算回路１１２とが設けられて構成されている。
【００５３】
このように構成されたＩＣチップ１１０においては、情報書込／読出装置に近接させると、ＩＣチップ１１０のアンテナ１１１と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ１１０に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ１１０における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ１１１のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ１１１の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ１１０の通信可能距離が延びることになる。
【００５４】
本形態においては、ＩＣチップ１１０の３辺に隣接するようにアルミニウム層１３０が形成されているため、このアルミニウム層１３０とアンテナ１１１とが電磁結合し、それにより、アンテナ１１１のうち、アルミニウム層１３０と隣接している部分において見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。
【００５５】
このように、本形態においては、ＩＣチップ１１０が搭載された樹脂層１２０上に形成されたアルミニウム層１３０がブースターアンテナとして機能し、ＩＣチップ１１０の通信可能距離が延びることになる。
【００５６】
以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。
【００５７】
図９は、図７に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【００５８】
まず、断裁されることにより樹脂層１２０となる、シート部材である樹脂シート１０１上に接着剤層１４０を介して導電性材料層であるアルミニウム材料層１０３が積層されてなるベース基材１０２に対して（図９（ａ））、エッチングを行い、アルミニウム材料層１０３のうち、ＩＣチップ１１０が搭載される領域及び開放部分を除去し、切り欠き部１３１を形成する（図９（ｂ））。これにより、アルミニウム材料層１０３が、ＩＣチップ１１０の３辺に隣接し、残りの１辺が開放部分となる導電層であるアルミニウム層１３０に加工される。
【００５９】
次に、アルミニウム層１３０が積層された樹脂シート１０１上にＩＣチップ１１０を搭載し、接着剤層１４０によってＩＣチップ１１０を樹脂シート１０１上に接着する（図９（ｃ））。ここで、接着剤層１４０においては、樹脂シート１０１とアルミニウム材料層１０３とを接着するためにベース基材１０２内に予め設けられているものであって、それを構成する接着剤として、ホットメルト糊が用いられている場合は、ＩＣチップ１１０を樹脂シート１０１上に搭載する際に、ＩＣチップ１１０を加熱、加圧しながら樹脂シート１０１上に搭載することにより、ＩＣチップ１１０がホットメルト糊によって樹脂シート１０１に接着されることになる。また、ＩＣチップ１１０は、切り欠き部１３１が形成された領域に搭載されることになるため、ＩＣチップ１１０は、アルミニウム層１３０と重なり合わないように樹脂シート１０１上に搭載、接着されることになる。
【００６０】
図１０は、図７に示したスレッドの製造工程において、ベース基材１０２上に切り欠き部１３１が形成され、切り欠き部１３１にＩＣチップ１１０が搭載された状態を示す図である。
【００６１】
図１０に示すように、ベース基材１０２のアルミニウム材料層１０３の一部が除去されて切り欠き部１３１が形成され、この切り欠き部１３１が形成された領域にＩＣチップ１１０が搭載され、それにより、ＩＣチップ１１０の３辺がアルミニウム層１３０に隣接し、残りの１辺が開放部分となる。
【００６２】
その後、樹脂シート１０１上にＩＣチップ１１０が搭載されたベース基材１０２を帯状に断裁し、スレッドを完成させる。
【００６３】
図１１は、図７に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート１０１上にＩＣチップ１１０が搭載されたベース基材１０２が帯状に断裁された状態を示す図である。
【００６４】
図１１に示すように、樹脂シート１０１上にＩＣチップ１１０が搭載されたベース基材１０２が帯状に断裁されると、樹脂シート１０１上にＩＣチップ１１０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図７に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００６５】
なお、上述した２つの実施の形態においては、樹脂層２０，１２０のＩＣチップ１０，１１０が搭載される面上において、アルミニウム層３０，１３０が、ＩＣチップ１０，１１０の３辺に隣接し、残りの１辺が開放部分となるように形成されているが、本発明においては、アルミニウム層３０，１３０は、ＩＣチップ１０，１１０の少なくとも１辺に隣接し、ＩＣチップ１０，１１０に対して開放部分を有するように形成されていればよく、例えば、ＩＣチップ１０，１１０の１辺に隣接する領域のみの全面にアルミニウム層３０，１３０が形成された構成とすることや、ＩＣチップ１０，１１０の周囲にＣ型リング状にアルミニウム層３０，１３０が形成された構成とすることも考えられる。また、アルミニウム層３０，１３０は、樹脂層２０，１２０のＩＣチップ１０，１１０が搭載される面ではなく、反対側の面に上述した条件で形成することも考えられる。また、導電層としては、アルミニウム層３０，１３０に限らず、ＩＣチップ１０，１１０内のアンテナとの間にて電磁結合し、ブースターアンテナとして機能する材質のものであればよい。
【００６６】
また、上述した２つの実施の形態においては、第１のシート基材として樹脂層２０，１２０を用いることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止でき、また、第２のシート基材として紙層５０，１５０を用いることにより、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される２つのシート基材のうち、一方を樹脂、他方を紙からなるものを用いることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。このように、積層構造は、本形態に限定されることなく、第１のシート基材である樹脂層２０，１２０と第２のシート基材である紙層５０，１５０とを逆に配置しても同様の効果を生ずることはいうまでもない。さらには、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される２つのシート基材を紙からなるものとすることも考えられ、また、機械的強度を向上するために、積層される２つのシート基材を樹脂からなるものとすることが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示した紙層及び接着剤層を削除した状態における上面図である。
【図２】図１に示したＩＣチップの内部構成を示す図である。
【図３】図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図４】図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂層を構成する樹脂シート上にアルミニウム層が形成され、さらにＩＣチップが搭載された状態を示す図である。
【図５】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが搭載された樹脂シート上に紙層が積層された状態を示す図である。
【図６】図１に示したスレッドの製造工程において、アルミニウム層及び紙層が積層された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。
【図７】本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図８】図７に示したＩＣチップの内部構成を示す図である。
【図９】図７に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図１０】図７に示したスレッドの製造工程において、ベース基材上に切り欠き部が形成され、切り欠き部にＩＣチップが搭載された状態を示す図である。
【図１１】図７に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート上にＩＣチップが搭載されたベース基材が帯状に断裁された状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１，１０１    樹脂シート
３，１０３    アルミニウム材料層
１０，１１０    ＩＣチップ
１１，１１１    アンテナ
１２，１１２    演算回路
２０，１２０    樹脂層
３０，１３０    アルミニウム層
３１，１３１    切り欠き部
４０，１４０    接着剤層
５０    紙層
５１    穴部
１０２    ベース基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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