(57)【要約】【課題】  波状に印刷された配線パターンを通電性インク銀ペーストのＩＣ  プリント配線シール紙を、通電性を高めるために平滑化加工する製造方法に関するものである。【解決手段】  プレスローラーにて平滑加工をおこなう方法と、研摩ヤスリローラーで研摩し平滑加工をおこなう方法で、もっとも安定した通電効果のもっとも感度がよいＩＣプリント配線シール紙印刷物を提供できることを実現する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート体に導電性インクを定着させる工程を有するＩＣタグの製造工程において、導電性インク定着乾燥後に導電性インクをローラーで均等な厚さに均す押圧平坦化工程を設けたことを特徴とするＩＣタグ製造方法。
【請求項２】
シート体に導電性インクを定着させる工程を有するＩＣタグの製造工程において、導電性インク定着乾燥後に導電性インクを研摩ローラーで均等な厚さに均す研摩平坦化工程を設けたことを特徴とするＩＣタグ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、波状に印刷された配線パターンを通電性インク銀ペーストのプリント配線シール紙を、通電性を高めるために平滑化加工するＩＣタグ製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、水溶性の樹脂材を用いて光沢層を形成するために、光沢表面の平滑化を図ることにより十分な光沢値をあたえるとともに、枚葉紙に対する樹脂材の付着の防止することのできるオフセット印刷物製造方法の発明がされていた。
この、発明の印刷表面の平滑化を図る目的は、光沢値をあたえるとともに、枚葉紙に対する樹脂材の付着の防止することのできるオフセット印刷物製造方法があった。【０００３】
【参考文献１】
特開２００１−２３９７６４
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  これには次のような欠点があった。
プリント配線シール紙のＩＣ配線パターンを通電性インク銀ペースト、ローターリーシルクスクリーン印刷機を使用して印刷する際、通電性を高めるために通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷する必要があった。
しかし、通電性インク銀ペーストの盛り量を多くして印刷加工をすると、印刷加工、印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になってしまう。
通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になってしまう結果は、プリント配線シール紙のＩＣ配線パターンの電極を、リーダーにて読み取る際に印刷表面が波状であると電極の通電性が弱まるため、本発明により技術の改善を図った。
本発明は、これらの欠点を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  シート体に導電性インクを定着させる工程を有するＩＣタグの製造工程において、導電性インク定着乾燥後に導電性インクをローラーで均等な厚さに均す押圧平坦化工程を設けたことを特徴とするＩＣタグ製造方法を提供する。
【０００６】  また、シート体に導電性インクを定着させる工程を有するＩＣタグの
製造工程において、導電性インク定着乾燥後に導電性インクを研摩ローラーで均等な厚さに均す研摩平坦化工程を設けたことを特徴とするＩＣタグ製造方法を提供する。
【発明の第一実施の形態】
【０００７】  以下、本発明の第一実施の形態について図１乃至図６をもちいて説明する。
図１はプリント配線シール紙のＩＣ配線パターンを示した図である。
図２は通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷加工した状態で印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になっている状態を示した図である。
図３は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施形態図である。
図４は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施の断面図である。
図５は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩方法により平滑加工をおこなう本発明の実施形態図である。
図６は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩方法により平滑加工をおこなう本発明の実施断面図である。
本発明は、図１に示すような非通電性の長方形の用紙（１０１）を利用し、用紙（１０１）の表裏にそれぞれ通電性インク銀ペーストによる任意のＩＣ配線パターン（１０３）がスクリーン印刷により設けられている。
このＩＣ配線パターンは通電性を高めるために通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷する必要があった。
しかし、図２に示すように通電性インク銀ペーストの盛り量を多くして印刷加工をすると、印刷加工、印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になってしまう。
通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になってしまう結果は、ＩＣプリント配線シール紙の配線パターンの電極を、リーダーにて読み取る際に印刷表面が波状であると電極の通電性が弱まるため、本発明により技術の改善を図った。
図３に示すように通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施携帯図で、銀ペーストは印刷加工後にプレスにより平滑化が可能である。
図４は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう本発明の実施の断面図で、通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になっている状態から、プレス後に通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙が平滑になっている状態を示した図である。
以上が通電性インク銀ペーストのプリント配線シール紙印刷後に、プレス方法により平滑加工をおこなう。
【発明の第二実施の形態】
【０００８】  以下、本発明の第二実施の形態について、図５を用いて説明する。
図５は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩法により平滑加工をおこなう本発明の実施形態図である。
図６は通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩方法により平滑加工をおこなう本発明の実施の断面図である。
本発明において、プレス方法により平滑加工方法は用紙の流れ方向に準じてプレスローラーにて平滑加工をおこなう。
通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩法により平滑加工をおこなう方法は、研摩ローラーがヤスリ状態にあり、用紙の流れ方向と逆回転により通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後、研摩する方法にて平滑加工をおこなう。
本発明は、以上の構成よりなる。
【発明の効果】
【０００９】  本発明において、ＩＣプリント配線シール紙のＩＣ配線パターン通電性インク銀ペースト、ローターリーシルクスクリーン印刷機を使用して印刷する際、通電性を高めるために通電性インク銀ペーストの盛り量を多く印刷する必要があった。
しかし、通電性インク銀ペーストの盛り量を多くして印刷加工をすると、
印刷加工、印刷表面の乾燥後に印刷表面が波状になってしまう。
通電性インク銀ペーストの印刷表面が波状になってしまう結果は、ＩＣプリント配線シール紙のＩＣ配線パターンの電極を、リーダーにて読み取る際に印刷表面が波状であると電極の通電性が弱まるが、通電性インク銀ペーストのＩＣプリント配線シール紙印刷後本発明のプレス及び研摩の加工方法により、印刷表面が平滑になり、もっとも通電感度効果のよい品質向上を実現する。
また、通電性インク銀ペーストのプリント配線シール紙印刷の状態により、本発明はプレス方法により平滑加工方法は用紙の流れ方向に準じてプレスローラーにて平滑加工をおこなう方法と、通電性インク銀ペーストＩＣプリント配線シール紙印刷後に、研摩ヤスリローラーで用紙の流れ方向と逆回転により研摩し平滑加工をおこなう方法を選択活用することで、もっとも安定した通電効果のもっとも感度がよいＩＣプリント配線シール紙印刷物を提供できることを実現する。
本発明は、以上の効果を実現するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣ配線パターンを示した図である。
【図２】印刷表面が波状になっている状態を示した図である。
【図３】本発明の実施形態図である。
【図４】本発明の実施の断面図である。
【図５】本発明のその他の実施の形態を示す図である。
【図６】本発明のその他の実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０１．用紙
１０２．スルーホール
１０３．銀ペーストインク
１０４．下方プレスローラー
１０５．上方プレスローラー
２０１．上方研摩ローラー
２０２．下方研摩ローラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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