(57)【要約】【課題】側面電極を形成する時に位置ずれが生じた場合でも、複数組の上面電極の間隔を一定に保つことが可能となり、回路基板等にはんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制することができるチップ形アレイ電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】基板１１と、この基板１１の上面にそれぞれ対向するように形成された複数組の上面電極１３と、この複数組の上面電極１３に電気的に接続される抵抗体１４と、この抵抗体１４を少なくとも覆うように形成された保護膜１５と、前記基板１１の裏面にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極１２と、前記複数組の上面電極１３と複数組の裏面電極１２を電気的に接続するように基板１１の側面に形成された側面電極１６とを備え、前記側面電極１６の電極幅を前記上面電極１３および裏面電極１２の電極幅より細くしたものである。【選択図】図１
2005209905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の上面にそれぞれ対向するように形成された複数組の上面電極と、この複数組の上面電極に電気的に接続される抵抗体と、この抵抗体を少なくとも覆うように形成された保護膜と、前記基板の裏面にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、前記複数組の上面電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極とを備え、前記側面電極の電極幅を前記上面電極および裏面電極の電極幅より細くしたチップ形アレイ電子部品。
【請求項２】
側面電極をローラー転写法により形成した請求項１記載のチップ形アレイ電子部品。
【請求項３】
側面電極をスパッタ法により形成した請求項１記載のチップ形アレイ電子部品。
【請求項４】
基板と、この基板の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極と、この基板の上面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の下部電極と、この複数組の下部電極に電気的に接続される誘電体と、この誘電体および前記上面グランド電極に電気的に接続される上部電極と、前記誘電体を少なくとも覆うように形成された保護膜と、前記基板の裏面の一方の対向する部分に形成された裏面グランド電極と、前記基板の裏面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、前記上面グランド電極と裏面グランド電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極と、前記複数組の下部電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極とを備え、前記側面電極の電極幅を前記下部電極および裏面電極の電極幅より細くしたチップ形アレイ電子部品。
【請求項５】
側面電極をローラー転写法により形成した請求項４記載のチップ形アレイ電子部品。
【請求項６】
側面電極をスパッタ法により形成した請求項４記載のチップ形アレイ電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ形アレイ電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路の小型化および集積化が進み、これに伴い個々の電子部品の複合化やアレイ化が行われている。このようなチップ形アレイ電子部品の一例として、複数個の抵抗体を一体化形成した１．０ｍｍ×０．５ｍｍサイズのチップ形抵抗アレイの需要も増大している。
【０００３】
図３（ａ）〜（ｄ）は従来のチップ形抵抗アレイ（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ４連）の製造工程図、図３（ｅ）は同チップ形抵抗アレイの側面電極が位置ずれした場合の端子間隔を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【０００４】
まず、図３（ａ）に示すように、アルミナからなる基板１の上面に、厚膜導電ペーストをスクリーン印刷して層状に付着させ、かつ焼成することにより、複数組の上面電極２をそれぞれ対向するように形成する。
【０００５】
次に、図３（ｂ）に示すように、複数組の上面電極２をまたぐように、すなわち、複数組の上面電極２に電気的に接続されるように、厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷して層状に付着させ、かつ焼成することにより、複数の抵抗体３を形成する。
【０００６】
次に、図３（ｃ）に示すように、複数の抵抗体３を覆うように樹脂ペーストをスクリーン印刷して層状に付着させ、かつ硬化することにより、保護膜４を形成する。
【０００７】
次に、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、複数組の上面電極２がアルミナからなる基板１の裏面に電気的に接続されるようにスパッタ法などにより基板１の前部および後部に位置する側面に側面電極５を形成し、かつその回り込みにより裏面電極６を同時に形成することにより、チップ形抵抗アレイを製造していた。
【０００８】
上記のようにして製造された従来のチップ形抵抗アレイは、４つの独立した抵抗を１チップ化して使用することができるため、電子回路の小型化や部品実装密度の向上を図ることができるものである。
【０００９】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−４０４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来のチップ形抵抗アレイにおいては、隣り合う上面電極２の間隔が狭い上、側面電極５を形成する時に位置ずれが生じた場合、図３（ｅ）に示すように上面電極２と側面電極５の端子間隔Ａが非常に狭くなり、その結果、回路基板などにはんだ付け実装する際に、隣り合う外部電極端子間にはんだブリッジを生じさせる場合があるという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、側面電極を形成する時に位置ずれが生じた場合でも、複数組の上面電極の間隔を一定に保つことが可能となり、回路基板等にはんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制することができるチップ形アレイ電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の上面にそれぞれ対向するように形成された複数組の上面電極と、この複数組の上面電極に電気的に接続される抵抗体と、この抵抗体を少なくとも覆うように形成された保護膜と、前記基板の裏面にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、前記複数組の上面電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極とを備え、前記側面電極の電極幅を前記上面電極および裏面電極の電極幅より細くしたもので、この構成によれば、側面電極の電極幅を上面電極および裏面電極の電極幅より細くしているため、側面電極の形成時に位置ずれが生じたり、端子めっきの成長によって側面電極の電極幅が太ったとしても、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだフリッジの発生を抑制できるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、側面電極をローラー転写法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、ローラー転写法で側面電極を形成した場合において、側面電極ペーストの塗布位置ずれや、にじみが生じたとしても、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制できるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、側面電極をスパッタ法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、スパッタ法で側面電極を形成した場合において、マスクずれやマスク部分へのスパッタ蒸着の回り込みが生じたとしても、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制できるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、基板と、この基板の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極と、前記基板の上面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の下部電極と、この複数組の下部電極に電気的に接続される誘電体と、この誘電体および表面グランド電極に電気的に接続される上部電極と、前記誘電体を少なくとも覆うように形成された保護膜と、前記基板の裏面の一方の対向する部分に形成された裏面グランド電極と、前記基板の裏面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、前記上面グランド電極と裏面グランド電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極と、前記複数組の下部電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極とを備え、前記側面電極の電極幅を前記下部電極および裏面電極の電極幅より細くしたもので、この構成によれば、側面電極の電極幅を下部電極および裏面電極の電極幅より細くしているため、側面電極の形成時に位置ずれが生じたり、端子めっきの成長によって側面電極の電極幅が太ったとしても、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制できるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、側面電極をローラー転写法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、ローラー転写法で側面電極を形成した場合において、側面電極ペーストの塗布位置ずれや、にじみが生じたとしても、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制できるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、側面電極をスパッタ法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、スパッタ法で側面電極を形成した場合において、マスクずれやマスク部分へのスパッタ蒸着の回り込みが生じたとしても、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のチップ形アレイ電子部品は、基板と、この基板の上面にそれぞれ対向するように形成された複数組の上面電極と、この複数組の上面電極に電気的に接続される抵抗体と、この抵抗体を少なくとも覆うように形成された保護膜と、前記基板の裏面にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、前記複数組の上面電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極とを備え、前記側面電極の電極幅を前記上面電極および裏面電極の電極幅より細くしているため、ローラー転写での塗布位置ずれやスパッタでの蒸着位置ずれが生じたり、端子めっきの成長によって側面電極の電極幅が太ったとしても、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制できるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗アレイの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００２２】
まず、図１（ａ）に示すように、９６アルミナからなる基板１１の裏面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数組の裏面電極１２をそれぞれ対向するように形成する。
【００２３】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板１１の上面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数組の上面電極１３をそれぞれ対向するように形成する。
【００２４】
次に、図１（ｃ）に示すように、複数組の上面電極１３をまたぐように、すなわち、複数組の上面電極１３に電気的に接続されるように、酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数の抵抗体１４を形成する。
【００２５】
次に、前記複数の抵抗体１４を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで前記抵抗体１４の抵抗値修正を行い、さらにその後、図１（ｄ）に示すように、複数の抵抗体１４を完全に覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化することにより保護膜１５を形成する。
【００２６】
次に、基板１を例えば、４つの抵抗体１４を有する４連の個片状に分割した後、図１（ｄ）（ｅ）に示すように、上面電極１３と裏面電極１２を電気的に接続するように基板１１の前部および後部に位置する側面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化することにより側面電極１６を形成する。この側面電極１６は、その端部が前記上面電極１３と裏面電極１２に重なるように基板１１の上下の間に延ばして形成され、かつその電極幅は上面電極１３および裏面電極１２の電極幅よりも細くなるように形成されている。
【００２７】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗アレイにおいては、所定の間隔をあけてそれぞれ対向するように並設されている複数組の上面電極１３と複数組の裏面電極１２を電気的に接続するように基板１１の端面に形成された側面電極１６の電極幅を前記上面電極１３および裏面電極１２の電極幅より細くしているため、ローラー転写法で側面電極１６を形成した場合において、側面電極ペーストの塗布位置ずれが生じたとしても、複数組の上面電極１３および裏面電極１２の一定の間隔より狭くなるのを抑制することができるものである。また、小形のチップ形抵抗アレイの場合には、側面電極１６の電極幅を上面電極１３および裏面電極１２の電極幅より細くしても、電極表面処理として行うニッケルめっき、錫めっきの成長により、実際の側面電極１６の電極幅より太くなるため、側面電極１６を細く形成するということはこの点でもさらに有利となり、これにより、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を確実に抑制できるという効果を有するものである。
【００２８】
また、上記本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗アレイにおいては、側面電極１６をローラー転写法により形成しているため、側面電極１６の形成が容易に行えるという効果を有するものである。
【００２９】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、側面電極１６をローラー転写法により形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外の薄膜技術であるスパッタ法により側面電極１６を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるものである。
【００３０】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の請求項４〜６に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００３１】
図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態２におけるチップ形３端子コンデンサアレイの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００３２】
まず、図２（ａ）に示すように、９６アルミナからなる基板２１の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより裏面グランド電極２２および複数組の裏面電極２３をそれぞれ対向するように形成する。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板２１の上面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上面グランド電極２４および複数組の下部電極２５をそれぞれ対向するように形成する。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、前記下部電極２５の上に、チタン酸バリウム系の強誘電材料粉、リラクサ系の強誘電材料粉からなる厚膜誘電体ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより誘電体２６を形成する。
【００３５】
次に、図２（ｄ）に示すように、基板２１の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極２４の両方と誘電体２６が電気的に接続されるように、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上部電極２７を形成する。
【００３６】
次に、図２（ｅ）に示すように、前記誘電体２６を完全に被覆するようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化させることにより保護膜２８を形成する。
【００３７】
次に、基板２１を短冊状に分割した後、図２（ｅ）（ｆ）に示すように、上面グランド電極２４と裏面グランド電極２２を電気的に接続するように基板２１の端面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化することにより端面電極２９を形成する。
【００３８】
次に、短冊状の基板を個片状に分割した後、図２（ｅ）（ｆ）に示すように、複数組の下部電極２５と複数組の裏面電極２３を電気的に接続するように基板２１の前部および後部に位置する側面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化することにより側面電極３０を形成する。この側面電極３０は、その端部が下部電極２５と裏面電極２３に重なるように基板２１の上下の間に延ばして形成し、かつその電極幅は下部電極２５および裏面電極２３の電極幅よりも細くなるように形成されている。
【００３９】
上記した本発明の実施の形態２におけるチップ形３端子コンデンサアレイにおいては、所定の間隔をあけてそれぞれ対向するように並設されている複数組の下部電極２５と複数組の裏面電極２３を電気的に接続するように基板２１の側面に形成された側面電極３０の電極幅を前記下部電極２５および裏面電極２３の電極幅より細くしているため、ローラー転写法で側面電極３０を形成した場合において、側面電極ペーストの塗布位置ずれが生じたとしても、複数組の下部電極２５および裏面電極２３の一定の間隔より狭くなるのを抑制することができ、これにより、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を確実に抑制できるという効果を有するものである。
【００４０】
また、上記本発明の実施の形態２におけるチップ形３端子コンデンサアレイにおいては、側面電極３０をローラー転写法により形成しているため、側面電極３０の形成が容易に行えるという効果を有するものである。
【００４１】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、側面電極３０をローラー転写法により形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外の薄膜技術であるスパッタ法により側面電極３０を形成した場合でも、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。
【００４２】
また、上記本発明の実施の形態１，２においては、本発明をチップ形抵抗アレイやチップ形３端子コンデンサアレイ等のチップ形アレイ電子部品に適用したものについて説明したが、これ以外のチップ形抵抗ネットワークやチップ形ＲＣネットワーク等のチップ形ネットワーク電子部品にも本発明は適用できるもので、この場合も、上記本発明の実施の形態１，２と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明にかかるチップ形アレイ電子部品は、側面電極の電極幅を上面電極および裏面電極の電極幅より細くしているため、はんだ付け実装する際の外部電極端子間のはんだブリッジの発生を抑制できるという効果を有し、チップ形抵抗アレイやチップ形３端子コンデンサアレイ等に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗アレイの製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｆ）本発明の実施の形態２におけるチップ形３端子コンデンサアレイの製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｅ）従来のチップ形抵抗アレイの製造工程図
【符号の説明】
【００４５】
１１  基板
１２  裏面電極
１３  上面電極
１４  抵抗体
１５  保護膜
１６  側面電極
２１  基板
２２  裏面グランド電極
２３  裏面電極
２４  上面グランド電極
２５  下部電極
２６  誘電体
２７  上部電極
２８  保護膜
２９  端面電極
３０  側面電極
【図１】
2005209905.tif 000003
【図２】
2005209905.tif 000004
【図３】
2005209905.tif 000005