(57)【要約】【課題】  筐体側と高周波パッケージ側の入出力接続点においてグラウンドを連続にして、通過損失を低減させる高周波デバイスパッケージを提供する。【解決手段】  溝を有する接地導体と、第１入力信号線が形成された第１基板と、第１出力信号線が形成された第２基板とを有する筐体と、第１入力信号線に隣接して配置され該第１入力信号線と電気的に接続される第２入力信号線が形成された第３基板と、第２出力信号線に隣接して配置され第１出力信号線と電気的に接続される第２出力信号線が形成された第４基板と、第２入力信号線及び第２出力信号線と電気的に接続されるＩＣ並びに第３基板、支持部とを有し、支持部が溝に収容される高周波パッケージとを備える。第３基板及び第４基板の直下の支持部の溝との対向面が第１及び第２突起部を有し、支持部が第２入力信号線及び第２出力信号線の信号ラインの方向と直角方向の位置に設けられたネジ穴にネジ止めされて筐体に固定される。【選択図】図１
2005259834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２平坦部の間に形成された溝と、少なくも該溝の底部に形成された接地導体部と、前記第１平坦部上に形成された第１入力信号線と、前記第２平坦部上に形成された第１出力信号線を有する筐体と、
前記第１入力信号線に隣接して配置され該第１入力信号線と電気的に接続される第２入力信号線と、前記第１出力信号線に隣接して配置され該第１出力信号線と電気的に接続される第２出力信号線と、前記第２出力信号線と電気的に接続される高周波デバイスとを備え、
前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の略直下に突起部を有し、該突起部が前記接地導体部と接触することで電気的に接続されることにより、前記高周波デバイスの接地が図られることを特徴とする高周波デバイスパッケージ。
【請求項２】
前記突起部は、前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の信号ライン方向、前記溝の底面に平行な平面における当該信号ライン方向に直角方向及び前記溝の深さ方向に縦、横及び高さを有する直方体であることを特徴とする請求項１記載の高周波デバイスパッケージ。
【請求項３】
第１及び第２平坦部の間に形成された溝と、少なくとも該溝の底部に形成された接地導体部、前記第１平坦部上に形成された第１入力信号線と、前記第２平坦部上に形成された第１出力信号線とを有する筐体と、
前記第１入力信号線に隣接して配置され該第１入力信号線と電気的に接続される第２入力信号線と、前記第１出力信号線に隣接して配置され該第１出力信号線と電気的に接続される第２出力信号線と、前記第２入力信号線及び前記第２出力信号線と電気的に接続される高周波デバイスとを備え、
前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の略直下に位置する前記接地導体部が突起部を有し、該突起部が前記前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の前記略直下部分と接触することで電気的に接続されることにより、前記高周波デバイスの接地が図られることを特徴とする高周波デバイスパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波デバイス（ＩＣ）を筐体に収容するとともに、ＩＣ及びマイクロスプリットラインを筐体に接地する高周波デバイスパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ミリ波やマイクロ波帯域の高周波信号を処理するアンプやフィルタ等の高周波デバイスが筐体に収容されるとともに筐体に接地された高周波デバイスパッケージとして出荷される。
【０００３】
図２２は高周波デバイスパッケージの一例を示す図である。図２２（ａ）は高周波デバイスパッケージの平面図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）中のＡ−Ａ線断面図、図２２（ｃ）は図２２（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図である。
【０００４】
高周波パッケージ９の実装において、筐体２は、高周波パッケージ９の収容、接地並びに入出力信号に接続するためのものである。筐体２は金属導体である。筐体２の第１及び第２平坦部には第１基板５ａ及び第２基板５ｂが形成されている。
【０００５】
筐体２には、第１平坦部と第２平坦部を挟んで高周波パッケージ９を収容するための溝４が形成されている。第１基板５ａは第１入力信号ライン６が形成されている。第２基板５ｂは第１出力信号ライン８が形成されている。第１入力信号ライン６及び第１出力信号ライン８は、直下の筐体２をグラウンドとして、マイクロスプリットラインを形成している。
【０００６】
高周波パッケージ９は、支持台１０、第３基板１２，第４基板１４及びＩＣ１６を含む。支持台１０は金属からなり、基板１２，１４及びＩＣ１６を支持する。第３基板１２上には、第２入力信号ライン２０が形成されている。第２入力信号ライン２０は、第１入力信号ライン６及びＩＣ１６の入力端子に接続されている。
【０００７】
第４基板１４上には、第２出力信号ライン２２が形成されている。第２出力信号ライン２２は、第１出力信号ライン８及びＩＣ１６の出力端子に接続されている。第１基板５ａと第３基板１２、及び第２基板５ｂと第４基板１４が水平になるように、支持台１０の高さと溝２の深さが同じになっている。
【０００８】
第３基板１２及び第４基板１４は、第２入力信号ライン２０及び第２出力信号ライン２２に流れる信号の方向が支持台１０の短手方向となるように支持台１０上に固定されている。ＩＣ１６は、高周波信号を処理するＩＣであり、第３基板１２，第４基板１４を挟んで支持台１０に固定されている。
【０００９】
支持台１０には長手方向にＩＣ１６を挟んだ２箇所にネジ穴が形成されている。支持台１０は、ネジ穴にネジ２４により溝４にネジ止め固定されるとともに裏面が溝４に接触して、筐体２に接地される。
【００１０】
先行技術文献として、下記の特許文献１がある。
【００１１】
特許文献１は、配線基板の上面に高周波数用半導体素子を収容する凹部が形成され、この凹部の中央部に接地用突出端子を形成して、高周波用半導体素子に接続される信号電極に接続された接地電極を接地用突出端子に接続する構成を開示している。
【特許文献１】特開２００１−６８５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の高周波デバイスパッケージでは以下の問題点があった。
【００１３】
図２２（ｃ）に示すように、高周波パッケージ９が長手方向の両端の２箇所のネジ穴にネジ２４によりネジ止めにより筐体２に固定されるため、負荷が高周波デバイスパッケージ９にかかり、高周波デバイスパッケージ９が上に凸形状に反る。
【００１４】
そのため、図２２（ｂ）及び図２２（ｃ）に示すように、支持台１０の裏面が溝４の表面から僅か離間してしまい、支持台１０と溝４との間に隙間３０が生じてしまう。
【００１５】
図２２（ｂ）に示すように、第２入力信号ライン２０及び第２出力信号ライン２２の直下の支持台１０の裏面と溝４の表面とが離間する。その結果、第２入力信号ライン２０及び第２出力信号ライン２２の真下の支持台１０裏面とその直下の溝４とが接続されなくなり、図２２（ｃ）に示すように、第２入力信号ライン２０及び第２出力信号ライン２２がネジ止め２４によるネジを通して接地されることとなる。
【００１６】
一方、第１入力信号ライン６及び第１出力信号ライン８の直下は筐体２であり、グラウンドである。高周波の伝搬路に使用するマイクロスプリット線路での電磁波はＴＥＭモードであることから、ストリップ胴体と外部導体（ＧＮＤ）とは常に平衡を保たなければならないが、図２２（ｂ）中の符号３２に示すように、第１入力信号ライン６と第２入力信号ライン２０の接続点及び第１出力信号ライン８と第２出力信号ライン２２の接続点３２において、グラウンドが不連続となる。
【００１７】
グラウンドが不連続になると、不連続点３２で高周波信号の反射が生じ、通過損失となって現れてくるという問題点がある。
【００１８】
図２３は第２入力ライン２０におけるグラウンドへの電界分布を示す図である。図に示すように、第２入力ライン２０の直下の支持板１０と筐体２の溝４との間に隙間３０が生じてしまうことから、第２入力ライン２０からグラウンドへの電界は、第２入力ライン２０→支持板１０→ネジ２４→筐体２に向かう方向となる。
【００１９】
このように、電界は第２入力ライン２０から筐体２へ真下に向かう方向ではなく、迂回した経路を通過する方向となり、これが第１入力ライン８と第２入力ライン２０間のインピーダンス不整合（不平衡）の原因である。
【００２０】
また、引用文献１においても、パッケージを配線基板にネジ止めにより固定するような場合には、パッケージに負荷がかかり、接地電極と接地用突出端子との間に隙間が発生するという問題点がある。
【００２１】
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、筐体側と高周波パッケージ側の入出力接続点においてグラウンドを連続にして、通過損失を低減させる高周波デバイスパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の一側面によれば、第１及び第２平坦部の間に形成された溝と、少なくも該溝の底部に形成された接地導体部と、前記第１平坦部上に形成された第１入力信号線と、前記第２平坦部上に形成された第１出力信号線を有する筐体と、前記第１入力信号線に隣接して配置され該第１入力信号線と電気的に接続される第２入力信号線と、前記第１出力信号線に隣接して配置され該第１出力信号線と電気的に接続される第２出力信号線と、前記第２出力信号線と電気的に接続される高周波デバイスとを備え、前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の略直下に突起部を有し、該突起部が前記接地導体部と接触することで電気的に接続されることにより、前記高周波デバイスの接地が図られることを特徴とする高周波デバイスパッケージが提供される。
【００２３】
本発明の他の側面によれば、第１及び第２平坦部の間に形成された溝と、少なくとも該溝の底部に形成された接地導体部と、前記第１平坦部上に形成された第１入力信号線と、前記第２平坦部上に形成された第１出力信号線とを有する筐体と、前記第１入力信号線に隣接して配置され該第１入力信号線と電気的に接続される第２入力信号線と、前記第１出力信号線に隣接して配置され該第１出力信号線と電気的に接続される第２出力信号線と、前記第２入力信号線及び前記第２出力信号線と電気的に接続される高周波デバイスとを備え、前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の略直下に位置する前記接地導体部が突起部を有し、該突起部が前記前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の略直下の部分と接触することで電気的に接続されることにより、前記高周波デバイスの接地が図られることを特徴とする高周波デバイスパッケージが提供される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、第２入力信号ライン又は第２出力信号ラインの略直下に突起部を設けたので、第２入力信号線又は第２出力信号線の直下の突起部が筐体の接地導体部と接触して接地され、第１入力信号線と第２入力信号線及び第１出力信号線と第２出力信号線の間の平衡が維持されて、第２入力信号線及び第２出力信号線におけるロスが低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、特に、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。図１に示すように、高周波パッケージ１００が筐体２の溝４に収容されて、ネジ２４によりネジ止めされている。
【００２６】
筐体２は、(a)高周波パッケージ１００を収容すること、(b)スプリットラインのグラウンドを提供すること、(c)高周波パッケージ１００の入力ライン２０に信号を入力して、出力ライン２２より出力される信号を外部に出力する機能を有する。
【００２７】
筐体２は、例えば、直方体の中央部分に直方体の溝４が形成された形状であり、金属導体から成る。溝４は、高周波パッケージ１００を収容するためのものであり、その深さは高周波パッケージ１００の支持台１０２の高さと同じである。筐体２上には、溝４を隔てて、２枚のプリント板５ａ，５ｂが形成されている。
【００２８】
プリント板５ａ，５ｂは、スプリットラインを形成するためのものであり、例えば、アルミナセラミック基板である。プリント板５ａ上には、入力信号ライン６が形成されている。プリント板５ｂ上には、出力信号ライン８が形成されている。信号ライン６，８は、例えば、金メッキなどの導体により形成される。
【００２９】
高周波パッケージ１００は、支持台１０２、プリント板１２，１４及びＩＣ１６から成る。支持台１０２は、プリント板１２，１４及びＩＣ１６を支持する台であり、例えば、直方体形状であり、溝４に収容される。
【００３０】
支持台１０２は、プリント基板１２及び１４の下部、例えば、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の下部の筐体２の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に直方体型の突起部１０４を有するが、図１（ｂ），図１（ｃ）に示すように、支持台１０２の他の裏面は平坦である。
【００３１】
図２は、図１（ｃ）中のＡ部拡大図である。突起部１０４の厚みは、高周波パッケージ１００をネジ２４のネジ止めによる負荷のために支持台１０２が湾曲した場合でも、突起部１０４が筐体２と電気的に接続されることにより接地するためである。
【００３２】
支持台１０２は、例えば、入力ライン２０，出力ライン２２に流れる信号方向を短手方向、直角方向を長手方向とする。支持台１０２の長手方向における突起部１０４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１０２の短手方向における突起部１０４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。
【００３３】
支持台１０２上には、入力ライン２０，出力ライン２２が形成されたプリント板１２，１４、プリント板１２，１４に挟まれて、入力ライン２０，出力ライン２２に入力ピン，出力ピンが接続されたＩＣ１６及び長手方向に図示しない電源回路等の周辺回路が搭載されている。
【００３４】
プリント板１２，１４上の入力ライン２０，出力ライン２２がプリント板５ａ，５ｂ上の入力ライン６，出力ライン８に対して、一直線上に位置するように、支持台１０２が筐体２にネジ２４によりネジ止めにより固定される。
【００３５】
このとき、ネジ止めにより、支持台１０２に負荷がかかって、支持台１０２が上に湾曲することがあるが、突起部１０４により、支持台１０２裏面と筐体２とが接続されるのでており、入力ライン６，２０及び出力ライン８，２２において、グラウンド接続が連続となり、入力ライン２０，出力ライン２２の入力端，出力端において、平衡状態が維持される（インピーダンス整合が取れている）。
【００３６】
入力ライン６，２０，出力ライン８，２２が、例えば、金リボンにより電気的に接続される。入力ライン６に入力された入力信号が入力ライン２０に入力されて、ＩＣ１６で高周波信号が処理されて、出力信号が、出力ライン２２を通して、出力ライン８より出力される。入力ライン６，２０及び出力ライン２２，８のスプリットラインの平衡状態が維持されていることから、反射が抑制されて信号ロスが少なくなる。
【００３７】
図３はＩＣがアンプであるときの本発明の第１実施形態の効果を示す図であり、図３（ａ）は通過特性（出力波の振幅／入力波の振幅）、図３（ｂ）は入力リターンロス特性（反射波の振幅／入力波の振幅）、図３（ｃ）は出力リターン特性（反射波の振幅／出力波の振幅）を示す図である。図３中の横軸は信号の周波数（ＧＨｚ）、縦軸はｄＢである。図３中において、従来のものは符号ａで示し、本実施形態によるものは符号ｂで示している。
【００３８】
上記突起部１０４により入力ライン６，２０及び出力ライン８，２２のグラウンドが連続したものとなって、平衡状態が維持されるので、入出力端での反射が少なくなり、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、従来ａに比べて、本発明ｂの方が、通過ロス、入力リターンロス及び出力リターンロスが低減される。
【００３９】
第２実施形態
図４は本発明の第２実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）中のＡ−Ａ線断面図であり、図１の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。
【００４０】
支持台１５１は、入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の下部との筐体２の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に三角柱形状の突起部１５２を有する。図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように、支持台１５１の他の裏面は平坦である。
【００４１】
図５は、図４（ｃ）中のＡ部拡大図である。三角柱の突起部１５２は、入力ライン６，出力ライン８側が尖っている。これは、ネジ２４のネジ止めによる負荷により支持台１５０が湾曲しても、突起部１５２の尖った部分と筐体２との接続をより確実に行い、入力ライン６，出力ライン８の端点でグラウンド接続を連続とし、ロスを低減するためである。
【００４２】
突起部１５２の厚みは、高周波パッケージ１５０のネジ止の負荷により、支持台１５１が湾曲しても、突起部１５２が筐体２と接触を維持するものである。支持台１０２の長手方向における突起部１５２の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１５０の短手方向における突起部１５２の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４３】
第３実施形態
図６は本発明の第３実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００４４】
支持台１７１は、入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の下部の筐体２の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に支持台１７１の短手方向の断面形状が円弧状の突起部１７２を有する。図６（ｂ），図６（ｃ）に示すように、支持台１７０の他の裏面は平坦である。
【００４５】
図７は、図６（ｃ）中のＡ部拡大図である。円弧形状の突起部１７２は、入力ライン６，出力ライン８側の端部が垂直（溝４）方向に最も突出している。これは、ネジ止めによる負荷により支持台１７１が湾曲しても、突起部１７２の尖った最も突出した直線と筐体２との接続をより確実に行い、入力ライン６，出力ライン８の端点でグラウンドを連続とし、ロスを低減するためである。
【００４６】
突起部１７２の厚みは、高周波パッケージ１７０をネジ止めした際の負荷による支持台１７１が湾曲しても、突起部１７２が筐体２と接続を維持するものである。支持台１７１の長手方向における突起部１７２の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１７１の短手方向における突起部１７２の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第３実施形態によれば、第２実施形態と同様の効果が得られる。
【００４７】
第４実施形態
図８は本発明の第４実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図８（ｃ）は図８（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００４８】
支持台１８２は、入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図８（ｂ）及び図８（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の下部との筐体２の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に突起部１８４を有する。図８（ｂ），図８（ｃ）に示すように、支持台１８２の他の裏面は平坦である。
【００４９】
図９は、図８（ｃ）中のＡ部拡大図である。突起部１８４は、図８（ｂ）に示すように、支持台１８２の長手方向において、断面形状が入力ライン２０，出力ライン２２の直下が最も突出する丸型形状であり、図８（ｃ）及び図９に示すように、支持台１８０の短手方向において、断面形状は中央が溝４の深さ方向に最も突出する円弧形状となっている。
【００５０】
これにより、入力ライン２０，出力ライン２２の直下の突出部１８４が筐体２と一点接触するようになっている。この一点接触により、ネジ止めによる負荷により支持台１８２が湾曲しても、筐体２との接続をより確実に行うことができる。
【００５１】
突起部１８４の長手方向及び短手方向の厚みは、高周波パッケージ１８０をネジ止めした際の負荷により支持台１８２が湾曲しても、突起部１８４が筐体２と一点接触するものである。支持台１８２の長手方向における突起部１８４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１８２の短手方向における突起部１８４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００５２】
尚、本実施形態のように、第１〜第３実施形態において、支持台１０２，１５１，１７１の短手方向の断面形状を同じにして、支持台１０２，１５１，１７１の長手方向の断面形状を入力ライン２０，出力ライン２２の直下が最も突出する丸型形状としても良い。
【００５３】
第５実施形態
図１０は本発明の第５実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００５４】
支持台１９２は、入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の下部の筐体２の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に、丸型の短手方向の断面形状、例えば、短手方向の断面が円弧の筒状の突起部１９４を有する。図１０（ｂ），図１０（ｃ）に示すように、支持台１９２の他の裏面は平坦である。
【００５５】
図１１は、図１０（ｃ）中のＡ部拡大図である。短手方向の断面が円弧の突起部１９４は、支持台１９２の長手方向に筒が伸びた形状である。これは、ネジ止めによる負荷により支持台１９２が湾曲しても、突起部１９４の溝４の方向に最も突出した円弧の中央部分と筐体２との接続を確実に行い、入力ライン６，出力ライン８の端点でグラウンドを連続とし、ロスを低減するためである。尚、第４実施形態の突起部１８４との違いは、本実施形態の突起部１９４は、長手方向の深さは一定としている点である。
【００５６】
突起部１９４の厚み（円弧の突出部の長さ）は、高周波パッケージ１９０をネジ止めした際の負荷による支持台１９２が湾曲しても、突起部１９４と筐体２との接触を維持するものである。支持台１９２の長手方向における突起部１９４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１９２の短手方向における突起部１９４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第５実施形態によれば、第２実施形態と同様の効果が得られる。
【００５７】
第６実施形態
図１２は本発明の第６実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００５８】
筐体２００には溝２０２が形成されているが、溝２０２の形状が従来及び上述した実施形態の溝４と異なる。溝２０２は、入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の直下に位置する筐体２０２の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に１段の階段形状の突起部２０４を有する。図１２（ｂ），図１２（ｃ）に示すように、溝２０２の他の表面は平坦である。
【００５９】
図１３は、図１２（ｃ）中のＡ部拡大図である。階段形状の突起部２０４は、支持台１９２の長手方向に伸びている。これは、ネジ止めによる負荷により支持台１０が湾曲しても、支持台１０の裏面と突起部２０４との接続をより確実に行い、入力ライン６，出力ライン８の端点でグラウンドを連続とし、ロスを低減するためである。
【００６０】
突起部２０４の厚みは、高周波パッケージ９をネジ止めした際の負荷により支持台１０が湾曲しても、突起部２０４が支持台１０の裏面と接触を維持するものである。支持台１０の長手方向における突起部２０４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１０の短手方向における突起部２０４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第６実施形態によれば、溝２０２に突起部２０４を設ける構造としても第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００６１】
第７実施形態
図１４は本発明の第７実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１２中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図１４（ａ）は平面図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図１４（ｃ）は図１５（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００６２】
筐体２１０の溝２１２の形状が、第６実施形態の溝２０２と異なる。入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図１４（ｂ）及び図１４（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の直下に位置する溝２１２が筐体２１０の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に三角柱形状の突起部２１４を有する。図１４（ｂ），図１４（ｃ）に示すように、溝２１０の他の表面は平坦である。
【００６３】
図１５は、図１４（ｃ）中のＡ部拡大図である。三角柱形状の突起部２１４は、支持台１０の長手方向に伸びている。支持台１０の短手方向における突起部２１４の断面の三角形状は任意であり、例えば、支持台１０の方向に突出する頂点を入力ライン６及び出力ライン８に最も近接する位置としても良いし、図１６のように、二等辺三角形としても良い。これにより、ネジ止めによる負荷により支持台１０が湾曲しても、支持台１０の裏面と突起部２１４との接続をより確実に行い、入力ライン６，出力ライン８の端点でグラウンドを連続とし、ロスを低減するためである。
【００６４】
突起部２１４の高さは、高周波パッケージ９をネジ止めした際の負荷により支持台１０が湾曲しても、突起部２１４が支持台１０の裏面と接触を維持するものである。支持台１０の長手方向における突起部２１４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１０の短手方向における突起部２１４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第７実施形態によれば、第６実施形態と同様の効果が得られる。
【００６５】
第８実施形態
図１６は本発明の第８実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１３中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図１６（ｃ）は図１６（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００６６】
入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の直下に位置する溝２２２が筐体２２０の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に突起部２２４を有する。図１６（ｂ），図１６（ｃ）に示すように、溝２２２の他の表面は平坦である。
【００６７】
図１７は、図１６（ｃ）中のＡ部拡大図である。突起部２２４は、図１６（ｂ）に示すように、支持台１０の長手方向において、断面形状が入力ライン２０，出力ライン２２の直下で最も突出する丸型形状であり、図１６（ｃ）及び図１７に示すように、支持台１０の短手方向において、円弧の断面形状となっている。これにより、入力ライン２０，出力ライン２２の直下の突出部２２４が支持台１０の裏面と一点接触するようになっている。この一点接触により、ネジ止めによる負荷により支持台１０が湾曲しても、筐体２２０と支持台１０の裏面との接続をより確実に行うことができる。
【００６８】
突起部２２４の厚みは、高周波パッケージ９をネジ止めした際の負荷により支持台１０が湾曲しても、突起部２２４が支持台１０の裏面と接触を維持するものである。支持台１０の長手方向における突起部２２４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１０の短手方向における突起部２２４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第８実施形態によれば、第６実施形態と同様の効果が得られる。
【００６９】
第９実施形態
図１８は本発明の第９実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１３中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図１８（ａ）は平面図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図１８（ｃ）は図１８（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００７０】
入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図１８（ｂ）及び図１８（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の直下に位置する溝２３２が筐体２３０の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に突起部２３４を有する。図１８（ｂ），図１８（ｃ）に示すように、溝２３２の他の表面は平坦である。
【００７１】
図１９は、図１８（ｃ）中のＡ部拡大図である。突起部２３４は、図１８（ｂ）に示すように、支持台１０の長手方向において、断面形状が長方形であり、図１８（ｃ）及び図１９に示すように、支持台１０の短手方向において、プリント板５ａ，５ｂ側が最も支持台１０の方向に突出する円弧の断面形状となっている。これにより、入力ライン２０，出力ライン２２の直下の突出部２３４が支持台１０の裏面と接触するようになっている。この接触により、ネジ止めによる負荷により支持台１０が湾曲しても、筐体２３０と支持台１０の裏面との接続をより確実に行うことができる。
【００７２】
突起部２３４の厚みは、高周波パッケージ９をネジ止めした際の負荷により支持台１０が湾曲しても、突起部２３４が支持台１０の裏面と接触を維持するものである。支持台１０の長手方向における突起部２３４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１０の短手方向における突起部２３４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第９実施形態によれば、第６実施形態と同様の効果が得られる。
【００７３】
第１０実施形態
図２０は本発明の第１０実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図であり、図１３中の構成要素と実質的に同一の構成要素には同一の符号を附している。図２０（ａ）は平面図、図２０（ｂ）は図２０（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図、図２０（ｃ）は図２０（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００７４】
入力信号ライン２０及び出力信号ライン２２の下部、例えば、図２０（ｂ）及び図２０（ｃ）に示すように、プリント板１２，１４の直下に位置する溝２４２が筐体２３０の入力信号ライン６及び出力信号ライン８側に突起部２４４を有する。図２０（ｂ），図２０（ｃ）に示すように、溝２４２の他の表面は平坦である。
【００７５】
図２１は、図２０（ｃ）中のＡ部拡大図である。突起部２４４は、図２０（ｂ）に示すように、支持台１０の長手方向において、断面形状が長方形であり、図２０（ｃ）及び図２１に示すように、支持台１０の短手方向において、中央が最も支持台１０の方向に突出する円弧の断面形状となっている。これにより、入力ライン２０，出力ライン２２の直下の突出部２４４が支持台１０の裏面と接触するようになっている。この接触により、ネジ止めによる負荷により支持台１０が湾曲しても、筐体２４０と支持台１０の裏面との接続をより確実に行うことができる。
【００７６】
突起部２４４の厚みは、高周波パッケージ９をネジ止めした際の負荷により支持台１０が湾曲しても、突起部２４４が支持台１０の裏面と接触を維持するものである。支持台１０の長手方向における突起部２４４の長さは、例えば、プリント板１２，１４の幅と同じ５ｍｍ程度とする。支持台１０の短手方向における突起部２３４の長さは、例えば、２００μｍ程度とまでとする。以上説明した第１０実施形態によれば、第６実施形態と同様の効果が得られる。
【００７７】
以上では、支持台上に搭載された高周波パッケージについて説明したが、市販されているＩＣ及びプリント板を支持台（キャリア）上に実装して、高周波パッケージを製作する場合にも適用できる。
【００７８】
本発明は以下の付記を含む。
（付記１）
第１及び第２平坦部の間に形成された溝と、少なくも該溝の底部に形成された接地導体部と、前記第１平坦部上に形成された第１入力信号線と、前記第２平坦部上に形成された第１出力信号線を有する筐体と、
前記第１入力信号線に隣接して配置され該第１入力信号線と電気的に接続される第２入力信号線と、前記第１出力信号線に隣接して配置され該第１出力信号線と電気的に接続される第２出力信号線と、前記第２出力信号線と電気的に接続される高周波デバイスとを備え、
前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の略直下に突起部を有し、該突起部が前記接地導体部と接触することで電気的に接続されることにより、前記高周波デバイスの接地が図られることを特徴とする高周波デバイスパッケージ。
（付記２）
前記突起部は、前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の信号ライン方向、前記第溝の底面に平行な平面における当該信号ライン方向に直角方向及び前記溝の深さ方向に縦、横及び高さを有する直方体であることを特徴とする付記１記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記３）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面に垂直方向の断面が三角形であることを特徴とする付記１記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記４）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面に垂直方向の断面形状が前記第１入力信号線又は前記第２入力信号線で前記垂直方向に最も突出する円弧形状であることを特徴とする付記１記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記５）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面に垂直方向の断面形状が前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の方向側が前記垂直方向に最も突出する円弧形状であることを特徴とする付記１記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記６）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面における前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の信号ライン方向に垂直な方向における断面形状が丸型形状であることを特徴とする付記５記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記７）
第１及び第２平坦部の間に形成された溝と、少なくとも該溝の底部に形成された接地導体部、前記第１平坦部上に形成された第１入力信号線と、前記第２平坦部上に形成された第１出力信号線とを有する筐体と、
前記第１入力信号線に隣接して配置され該第１入力信号線と電気的に接続される第２入力信号線と、前記第１出力信号線に隣接して配置され該第１出力信号線と電気的に接続される第２出力信号線と、前記第２入力信号線及び前記第２出力信号線と電気的に接続される高周波デバイスとを備え、
前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の略直下に位置する前記接地導体部が突起部を有し、該突起部が前記前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の前記略直下部分と接触することで電気的に接続されることにより、前記高周波デバイスの接地が図られることを特徴とする高周波デバイスパッケージ。
（付記８）
前記突起部は、前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の信号ライン方向、前記溝の底面に平行な平面における当該方向に直角方向及び前記溝の深さ方向に縦、横及び高さを有する階段形状であることを特徴とする付記７記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記９）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面に垂直方向の断面が三角形であることを特徴とする付記７記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記１０）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面に垂直方向の断面が前記第１入力信号線又は前記第１出力信号線側で最も上方に突出する円弧形状であることを特徴とする付記７記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記１１）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面に垂直方向の断面が前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の信号ライン方向における中心が上方に最も突出する円弧形状であることを特徴とする付記７記載の高周波デバイスパッケージ。
（付記１２）
前記突起部は、前記溝の底面に平行な平面における前記第２入力信号線又は前記第２出力信号線の方向に垂直な方向における断面形状が丸型形状であることを特徴とする付記１１記載の高周波デバイスパッケージ。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第１実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図２】図１（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図３】本発明の効果説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図５】図４（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図６】本発明の第３実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図７】図６（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図８】本発明の第４実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図９】図８（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図１０】本発明の第５実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図１１】図１０（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図１２】本発明の第６実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図１３】図１２（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図１４】本発明の第７実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図１５】図１４（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図１６】本発明の第８実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図１７】図１６（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図１８】本発明の第９実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図１９】図１８（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図２０】本発明の第１０実施形態による高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図２１】図２０（ｃ）中のＡ部拡大図である。
【図２２】従来の高周波デバイスパッケージを示す図である。
【図２３】従来の問題を示す図である。
【符号の説明】
【００８０】
２  筐体
４  溝
１００  高周波パッケージ
１０２  支持台
１０４  突起部
１６  ＩＣ
５ａ，５ｂ  プリント板
１２，１４  プリント板
６，２０  入力信号ライン
８，２２  出力信号ライン
【図１】
2005259834.tif 000003
【図２】
2005259834.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005259834.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2005259834.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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