(57)【要約】【課題】  信号整合性の劣化を回避しつつ第一の面上の伝送線路から反対側の面上の伝送線路へと信号を伝送するフレキシブル電気コネクタを提供する。【解決手段】  対向する伝送線路を分離する接地面３０６中の不連続部分を小さくするように配置されたバイア４５５を有するフレキシブル回路３００であって、フレキシブル回路３００の第一の面上に配置され、第一の伝送線路３０４に電気的に接続された第一のタイプの電気接続パッド４５６と、フレキシブル回路３００の第二の面上に配置され、第二の伝送線路３０２に電気的に接続された第二のタイプの電気接続パッド３１４とを備え、第二のタイプの電気接続パッド３１４が第一のタイプの電気接続パッド４５６よりも高い面密度を有し、バイア４５５が、第一のタイプの電気接続パッド３１４の近傍に配置され、接地面３０６中の不連続部分を最小化するような形で接地面３０６を貫通することにより第一の伝送線路３０４と第二の伝送線路３１４の電気的接続を行なうように構成されている。【選択図】      図２
2005101612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する伝送線路を分離する接地面中の不連続部分を小さくするように配置されたバイアを有するフレキシブル回路であって、
前記フレキシブル回路の第一の面上に配置され、第一の伝送線路に電気的に接続された第一のタイプの電気接続パッドと、
前記フレキシブル回路の第二の面上に配置され、第二の伝送線路に電気的に接続された第二のタイプの電気接続パッドとを備え、
前記第二のタイプの電気接続パッドが前記第一のタイプの電気接続パッドよりも高い面密度を有し、前記バイアが、前記第一のタイプの電気接続パッドの近傍に配置され、前記接地面中の不連続部分を最小化するような形で前記接地面を貫通することにより前記第一の伝送線路と前記第二の伝送線路の電気的接続を行なうように構成されていることを特徴とするフレキシブル回路。
【請求項２】
前記第一のタイプの電気接続パッドがフリップチップ・パッドであることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項３】
前記第一のタイプの電気接続パッドがワイヤボンド・ボンディングパッドであることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項４】
前記複数のバイアの少なくとも１つが前記複数のワイヤボンド・ボンディングパッドの１つと重なり合うようになっていることを特徴とする、請求項３に記載のフレキシブル回路。
【請求項５】
前記複数のバイアの少なくとも１つが、前記複数のフリップチップ・パッドの１つと重なり合うようになっていることを特徴とする、請求項２に記載のフレキシブル回路。
【請求項６】
前記複数のワイヤボンド・ボンディングパッドの少なくとも１つが、涙滴形状であることを特徴とする、請求項４に記載のフレキシブル回路。
【請求項７】
前記複数のフリップチップ・パッドの少なくとも１つが、涙滴形状であることを特徴とする、請求項５に記載のフレキシブル回路。
【請求項８】
前記第一のタイプの電気接続パッドが、これに集積回路を接続するように構成されていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項９】
前記第一のタイプの電気接続パッドが、これに光学モジュールを接続するように構成されていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【請求項１０】
前記第二のタイプの電気接続パッドが、ボールグリッドアレイまたはピングリッドアレイであることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にフレキシブル回路に関するものであり、より具体的には集積回路または他の電子部品モジュールを、高密度ボールグリッドアレイ或いは間隔の狭い接続パッドの２次元アレイを必要とする他のコネクタ機構に接続するためのフレキシブル回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路（フレックス回路）とは、非常に小さな空間に適合させるために折ったり捻ったり或いは巻きつけたりすることができる電気接続デバイスの一種である。フレキシブル回路は、細かいトレースや高密度回路向けとしては優れたものであり、動的な用途や振動する条件下においては従来のプリント配線基板よりも適している。フレキシブル回路を利用する場合、電気信号をフレキシブル回路の一方側から他方側へと伝送しなければならない場合がある。
【０００３】
フレキシブル回路の一方側から他方側へと信号を送るための解決策の一つとして、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等の高面密度コネクタ機構の位置付近にバイアを設けることが挙げられる。従来技術を示す図１Ａは、第一の面２４０と反対側の第二の面２４５を備えたフレキシブル回路１１０の側面図である。フレキシブル回路１１０は、第一の面２４０上に伝送線路(transmission line)２０２を備え、そして第二の面２４５上に伝送線路２０４を備えている。従来のフレキシブル回路は、各面上に複数の伝送線路を持っていることは言うまでもない。伝送線路２０２および２０４は、それぞれにフレキシブル回路１１０の各面上に設けられた多数の伝送線路のうちの１つである。高面密度コネクタ機構１２０は、面２４０上に設けられており、伝送線路２０２へと電気的に接続されている。バイア２４６は、従来から高面密度コネクタ機構１２０の近傍に設けられており、伝送線路２０４から伝送線路２０２への信号の送信を提供している。フレキシブル回路１１０中の信号整合性を増強するために伝送線路２０２と伝送線路２０４との間に接地面(ground plane)２０６が配置されている。
【０００４】
フレキシブル回路１１０中にバイア２４６を設ける場合、接地面２０６を含むフレキシブル回路１１０中に穴が空けられる。高面密度コネクタ機構１２０の近傍にバイア２４６を配置した場合に生じる有害な影響としては、接地面２０６に著しい不連続部分ができることから、フレキシブル回路１１０の接地に問題が生じ得る点である。この接地問題は、信号が一定距離２１６にわたり接地面２０６の恩恵を受けることなく伝送されなければならないことから生じる。従来技術を示す図１Ｂには、コネクタ機構１２０の近傍にバイア２４６を作ったために生じた著しい不連続部分を持つ接地面２０６の一部が示されている。一部のケースにおいては、コネクタ機構１２０の密度によりグランドリリーフ穴(ground relief holes)が重なることになり、これによってＢＧＡ下の領域から完全に接地面２０６が排除されてしまう場合もある。加えて、ＢＧＡ１２０の近傍にバイア２４６を配置することは、フレキシブル回路１１０上の伝送経路中に更なる不連続要因を導入することにもなる。
【０００５】
従来の手法においては、バイアを高密度コネクタ機構の付近に配置することによる接地問題を回避するために、バイアは（例えばコネクタ機構１２０と一致しないように）フレキシブル回路全体を通じて配置されていた。しかしながら、バイアをフレキシブル回路全体に配置することは、フレキシブル回路全体に電気的不連続部分を分散することになる。伝送線路に沿ってできる不連続部分の各々は反射を生じる可能性があり、従って広がる不連続部分は、フレキシブル回路全体にわたる信号伝送を損なうこともある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、信号整合性の劣化を回避しつつ第一の面上の伝送線路から反対側の面上の伝送線路へと信号を伝送する本発明に基づくフレキシブル電気コネクタに関する。このフレキシブルコネクタは、伝送線路を分離する接地面中の不連続部分を小さくするような位置に配置されたバイアを有するフレキシブル回路を備えている。伝送線路間を分離する接地面の不連続部分を低減することにより、フレキシブル回路中の信号整合性劣化を防ぐことができる。更に電気的不連続部分へとバイアを配置した場合、フレキシブル回路中の不連続部分が重なり合い、これにより信号整合性の劣化を更に防ぐことになる。
【０００７】
本明細書に含まれ、その一部を成す添付図は、本発明を示したものであり、以下の記載内容と共に、本発明の原理を説明するものである。
【０００８】
以下に本発明の様々な実施例を説明するが、これらの実施例は添付図に示されているものである。本発明はこれら様々な実施例に沿って説明するが、それは本発明をこれらの実施例に限定することを意図したものでは無いことは言うまでもない。むしろ本発明は、本願請求項により定義される本発明の範囲に含むことができる変更形態、改変形態および同等形態を網羅することを意図したものである。
【０００９】
更に、以下の本発明の詳細説明においては、本発明の理解を助ける上で多数の具体的詳細を設定している。しかしながら、当業者には明らかなように、本発明はこれら特定の詳細によることなく実施可能であることは言うまでもない。他の例においては、本発明の態様を不用意にぼかすことがないように周知の方法、工程、部品および回路についての詳細説明は記載していない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図２は、本発明の実施例に基づくフレキシブル回路３００の一例を示した側面図である。このフレキシブル回路３００は、不連続部分を低減するように配置されたバイア４５５を備え、このバイア４５５は、向かい合った伝送線路を分離する接地面３０６の中にある。フレキシブル回路３００は、その一方の面上に設けられた第一の伝送線路３０２と、反対側の面上に設けられた第二の伝送線路３０４とを備えている。伝送線路３０２および３０４は、フレキシブル回路３００上の多数ある伝送線路の一部であることは言うまでもない。明確に説明するために、それぞれの面上に一本の伝送線路のみを示している。本発明の実施例によれば、フレキシブル回路３００は各々の面上に複数の伝送線路を持ち、バイア４５５が一方の側の一本の伝送線路をフレキシブル回路３００の他方の側の一本の伝送線路へと電気的に接続している。フレキシブル回路３００の上面図は図４Ｂに示すが、ここではフレキシブル回路３００の一方の側に複数の伝送線路が示されている。接地面３０６は伝送線路３０２と伝送線路３０４との間に設けられており、伝送線路に沿った信号の整合性を向上させ、フレキシブル回路の向かい合う伝送線路同士を絶縁している。また、フレキシブル回路３００は伝送線路３０４へと電気的に接続する低い面密度の電気接続パッド４５６を備えている。フレキシブル回路は更に、伝送線路３０２へと電気的に接続する、より高い面密度の電気接続パッド３１４も備えている。本発明に基づく実施例によれば、バイア４５５は低い面密度の接続パッド４５６と重なるように配置されている。このようにすることで、本発明に基づく実施例はフレキシブル回路３００中の電気的に不連続な部分を低減しつつ伝送線路３０２と伝送線路３０４を電気的に接続することができるのである。更に、低い面密度の接続パッド４５６により接地面３０６に著しい不連続部分を作ることなく伝送線路３０４から伝送線路３０２への信号伝送用バイアを配置することを可能としている。更に、バイア４５５をフレキシブル回路上に既にある不連続部分の付近に配置して不連続部分を重ね合わせることにより、フレキシブル回路３００中の信号伝送を更に改善するものである。
【００１１】
上述したように、伝送線路に沿ったいずれの不連続部分も反射を生じる可能性、従って線に沿った信号の伝送を損なってしまう可能性を秘めている。本発明の実施例によれば、バイア４５５は低面密度接続パッド４５６の近傍に配置されているため、接地面３０６の不連続部分が低減され、従ってフレキシブル回路３００中での信号伝送が改善されるのである。接地面中の不連続部分を小さくすることにより、信号が接地面の恩恵を受けることなく移動しなければならない距離５６４が小さくなり、これによりフレキシブル回路３００中の信号整合性が増大する。更に、従来例においては距離（図１Ａおよび図１Ｂにおける２１６）がバイア幅の複数倍であったのに対し、距離５６４はほぼ１つのバイア４５５幅分となっている。
【００１２】
図３は、本発明に基づくフレキシブル回路アセンブリ３１９の一例を示す側面図である。このフレキシブル回路アセンブリ３１９は、フレキシブル回路３００、ＩＣ３１２および外部の電気的サブアセンブリ３２２を備えている。本発明の一実施例によれば、フレキシブル回路（フレックス回路）３００は多層型のものであり、接地面３０６が伝送線路３０２と伝送線路３０４との間に配置されている。接地面３０６は伝送線路３０４および３０２に沿って信号整合性を高めるものであると同時に、フレキシブル回路３００の対向面上の伝送線路間を絶縁するものである。
【００１３】
集積回路（ＩＣ）３１２はワイヤボンド４３５およびボンディングパッド４５６を通じて伝送線路３０４に電気的に接続している。明確に示すために単一のワイヤボンド４３５および単一のボンディングパッド４５６を図示している。本発明の実施例によれば、ＩＣ３１２の電気構成に応じて複数のワイヤボンド４３５およびボンディングパッド４５６がＩＣ３１２を伝送線路３０４へと接続するものである。また、ワイヤボンド・ボンディングパッド４５６はＩＣ３１２の外形を収容するために低い面密度で配置されている。一般に、ＩＣは外部アセンブリへと接続できるように接触パッドをその外周に持っている。また、ＩＣ３１２は、低い面密度のボンディングパッド４５６の近傍に配置されており、この結果、接地面３０６を著しく劣化させることなくバイア４５５が低面密度ボンディングパッド４５６の近傍に配置され、従ってフレキシブル回路３００の電気的整合性の劣化が回避されている。更にバイア４５５を低面密度ボンディングパッド４５６の近傍に配置することで、信号が接地面の恩恵なく伝送されなければならない距離５６４が小さくなっている。
【００１４】
また、ワイヤボンド４３５は、フレキシブル回路アセンブリ３１９中に電気的不連続部分を作り出すものである。信号は、ワイヤボンドの長さだけ、フレキシブル回路３００からＩＣ３１２へと、接地面の恩恵なく伝送されなければならない。本発明の実施例によれば、フレキシブル回路アセンブリ中の不連続部分を重ね合わせる（バイア４５５を不連続部分の位置に配置する）ことにより、フレキシブル回路３００における信号整合性の劣化を有効に低減することができる。より具体的には、本発明の実施例によれば、電気的不連続部分にバイアを配置することにより回路アセンブリ中の不連続部分の量が低減するのである。
【００１５】
本発明の実施例によれば、バイア４５５は、ワイヤボンド・ボンディングパッド４５６により形成されている。バイア４５５は切削、レーザー、エッチングまたはバイア形成用の周知のいずれかの方法を用いて形成される。バイア４５５形成後、フレキシブル回路３００における信号整合性を損なうことなく伝送線路３０４および３０２を電気的に接続し、フレキシブル回路の第一の側からフレキシブル回路の他方の側へと信号を伝送するためにバイア４５５中にバイアプラグ３９０が形成されている。本発明の実施例によれば、フレキシブル回路３００の対向面上の伝送線路同士を電気的に接続するために、導電性材料でバイア４５５の側壁がメッキされている。バイア４５５は、電気メッキまたは従来から周知の方法により導体で充填されている。
【００１６】
高い面密度の電気インターフェース３１４（例えばボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、フリップチップパッドアレイ、Ｆｕｚｚ  Ｂｕｔｔｏｎ）はフレキシブル回路３００の、伝送線路３０２と同じ面に配置されている（図３に示したように、高密度インターフェース３１４はフレキシブル回路３００のＩＣ３１２とは反対側に配置されている）。本発明の実施例によれば、電気インターフェース３１４は、ＩＣ３１２をフレキシブル回路３００へと電気的に接続させるために用いたボンディングパッド４５６よりも高い面密度で配置されている。
【００１７】
集積回路３１２をフレキシブル回路ボード３００のボンディングパッド（導体）４５６に電気的に接続するには、数ある既知の電気的接続プロセスのいずれを採用してもよい。例えば、ワイヤボンディング法を採用することができるが、その一部の例をあげると、熱圧着ボンディング、超音波またはウェッジ・ボンディング、或いは超音波併用熱圧着ボンディング等によりワイヤをボンディングすることが可能である。本発明の実施例によれば、ワイヤボンディングによりＩＣ３１２上の電気コネクタがフレキシブル回路３００上のボンディングパッド４５６へと接続されている。上述したワイヤボンディング・プロセスは当該分野においては周知であり、数々の技術参考文献に記載されているもので、その中には、例えばこの参照により本願に含まれるＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ、Ｖｏｌ．１−Ｐａｃｋａｇｉｎｇ（ＡＳＭ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａ，  Ｐａｔｅｒｉａｌｓ  Ｐａｒｋ，Ｏｈｉｏ４４０７３，１９８９）ｐｐ．２２４−２３６が挙げられるが、この文献に簡単にまとめられた各プロセスは、本発明の更なる背景技術に関わるものである。
【００１８】
熱圧着ボンディングは、ワイヤとボンディングパッドとを制御された時間、温度および圧力サイクルで密接に接触さることにより作られる。熱圧着式ワイヤボンディング・プロセスの一例においては、金製ワイヤがワイヤボンディング機械上の加熱した細孔に通される。そして、加熱した細孔は約３５０℃の温度に維持される。その後、放電または水素炎のいずれかによりワイヤの端部にボールが形成される。表面張力によりボールがワイヤの端部に形成されることになり、これを加熱したボンディングパッドに接触させる。ボールとワイヤを垂直方向に加圧することにより結合（溶接）が生じることになる。その後、細孔が持ち上げられ、フレキシブル回路ボード上の適正な導体上に再配置され、加熱した細孔からの加圧でワイヤを変形することにより、この導体にワイヤボンディングが実施される。そしてワイヤボンディング機械のワイヤクランプを閉じた後に細孔およびワイヤが持ち上げられ、これにより第二のボンディング部位の末端部でワイヤが切れる。このプロセスは、接続の各々について繰り返されるものである。
【００１９】
超音波、或いはウェッジ間ボンディングは、低温でのプロセスであり、金属溶着のエネルギー源はボンディング器具を振動させるトランスデューサ、或いは一般に２０ｋＨｚ〜６０ｋＨｚ範囲の超音波周波数のウェッジである。超音波プロセスにおいては、ワイヤはウェッジ中の孔に通され、ボンディング・チップの下に引き回される。ワイヤがウェッジの下、ウェッジ前部を若干越えたあたりに突き出るような状態となるようにしながら、ボンディング器具が第一のボンディング位置上に配置される。ウェッジが下げられ、ワイヤがウェッジと第一のボンディング位置との間で強く圧せられる。その後、超音波エネルギーがウェッジへと印加され、これと圧力との組み合わせによりワイヤがパッドへと溶着することになる。次にウェッジを第二のボンディング位置へと移動させて下げ、そして超音波エネルギーを再度ウェッジへと印加することにより、ワイヤを第二のボンディング位置へとボンディングする。その後ウェッジを揺動させることにより第二のボンディング部の末端においてワイヤを弱体化させ、次にウェッジ中のクランプを締めてウェッジを持ち上げることにより、ワイヤをボンディングから分離する。
【００２０】
図３を再度参照するが、電気コネクタ３１０および３１４により電気サブアセンブリ３２２をフレキシブル回路３００へと接続させることができる。本発明の実施例によれば、電気サブアセンブリ３２２は、フレキシブル回路３００上のコネクタ３１４へと電気的に接続するように構成された電気コネクタ３１０を備えている。更に電気サブアセンブリ３２２は、ＩＣ３１２へと電気信号も提供している。ＩＣ３１２への信号供給に加え、電気サブアセンブリはＩＣ３１２用のヒートシンクとしての働きも持たせることが可能である。更にフレキシブル回路３００におけるＩＣ３１２のサブアセンブリ３２２への接触は、サブアセンブリ３２２がＩＣ３１２へと熱的にも接続してヒートシンク機能を提供することになるように構成されている。
【００２１】
図４Ａは、フレキシブル回路アセンブリの一例を示した側面図であるが、これは本発明の一実施例に基づき、フレキシブル回路３００中の不連続部分を低減しつつも、信号を伝送線路３０４から伝送線路３０２へと伝送するためにバイア４５５が低面密度ワイヤボンディング・パッド４５６の近傍に設けられたものである。先に述べたように、フレキシブル回路３００は、第一の伝送線路３０２、第二の伝送線路３０４、そして信号整合性の劣化を防ぐために伝送線路３０２および３０４を分離する接地面３０６を備えている。バイア４５５は、接地面３０６から若干離間した形で接地面３０６を貫通しており、伝送線路３０２および伝送線路３０４を電気的に接続するためにバイアプラグ３９０が形成されている。ワイヤボンディング４３５はＩＣ３１２をボンディングパッド４５６およびバイアプラグ３９０へと電気的に接続している。本発明の実施例によれば、電気サブアセンブリ３２２はＩＣ３１２と熱的に接続しており、ＩＣ３１２には光電素子４３０が接続している。上述したように、バイアを不連続部分の位置に配置することにより、フレキシブル回路３００における不連続部分が重ね合わされ、これにより中を流れる信号の整合性が改善される。加えて、バイア４５５が低面密度ボンディングパッド４５６の近傍に配置される場合には、信号が接地面の恩恵を近傍に得ることなく移動しなければならない距離５６４が、有利な形で著しく低減される。
【００２２】
図４Ｂはフレキシブル回路アセンブリの一例を示す上面図であるが、これは本発明の一実施例に基づき、フレキシブル回路３００中の不連続性を低減しながらも、フレキシブル回路の第一の側からフレキシブル回路の第二の側へと信号を伝送するために、バイア４５５が直線的に配置されたワイヤボンド・ボンディングパッド４５６の近傍に配置されているものである。図４Ｂは図４Ａに示した回路アセンブリ例の上面図である。図４Ｂにおいては、ワイヤボンド４３５がＩＣ３１２をバイアプラグ３９０（図４Ａに示したもの）へと電気的に接続したことを特徴とするワイヤボンド・ボンディングパッド機構４５６を示している。ボンディングパッド機構４５６は直線的に配置されているため、ボンディングパッドの近傍に設けられたバイア４５５も直線的に配置されており、この結果接地面に直線的な不連続部分ができている。バイア４５５が直線的に配置された場合に有利なのは、信号が中の接地面の恩恵を受けることなく伝送されなければならない距離５６４が短くなることから、フレキシブル回路中の信号の整合性の劣化が低減されるという点である。加えて、ワイヤボンド４３５は電気的不連続部分を作るため、バイアをワイヤボンドの近傍に配置することにより、フレキシブル回路３００中の不連続部分を重ね合わせることが可能となり、これによっても中の信号整合性の劣化を低減することができる。バイアを不連続部分の位置に配置することにより、フレキシブル回路の不連続部分が１つの位置に併合される。有利なことに、回路中の不連続部分が少なければ少ない程、信号整合性の劣化度合いを低減することが可能となるのである。フレキシブル回路の不連続部分を重ね合わせることにより、信号が通過しなければならない不連続部分が少なくなるのである。
【００２３】
更に、バイア４５５をワイヤボンド４３５位置の近傍に配置することにより、ワイヤボンド・ボンディングパッドおよびバイア・キャプチャパッドを１つのパッド４５６に集約することができる。本発明の実施例によれば、ワイヤボンド・ボンディングパッドとバイア・キャプチャパッドとを兼ね備えた涙滴形状のパッドが使用されている。涙滴形状ボンディングパッドを形成する方法は、当該分野においては周知である。
【００２４】
図５Ａは、本発明の一実施例に基づき、電気的不連続部分の低減と、不連続部分の併合を実施するために涙滴形状ワイヤボンド・ボンディングパッド機構５２０の近傍にバイア４５５を配置したフレキシブル回路３００の一例を含むフレキシブル回路アセンブリの例を示す上面図である。図５Ａは、ＩＣ３１２よりも大きな寸法でＩＣを取り囲むフレキシブル回路３００を示している。この構成はボンディングパッド５２０をＩＣ３１２の外周付近に配置することを可能とするもので、これによりボンディングパッド５２０およびバイア４５５を、より低い面密度で間隔をあけて配置することができる。本発明の実施例によれば、涙滴形状のボンディングパッド５２０は、より多数の伝送線路を要するフレキシブル回路構成においてはより緊密な間隔とするために捻って配置する(staggered)ことも可能である。更に、涙滴形状のボンディングパッド５２０が捻って配置されている場合においては、信号が接地面の恩恵を受けることなく移動しなければならない距離５６４に変化は無い。これは、距離５６４がぼほバイア４５５の幅であり、ボンディングパッド５２０を捻って配置したとしても距離５６４が変わることが無いためである。
【００２５】
涙滴形状のボンディングパッド５２０は、バイア４５５のキャプチャパッドとして、およびワイヤボンド４３５のボンディングパッドとしての機能を果たすことから、２つの目的を兼ねたものである。涙滴形状ボンディングパッド５２０の占有面積は、ワイヤボンドおよびバイアに別個のパッドを使用した場合と比較すると小さい。同じパッドを共用することにより、伝送線路を相互により緊密に配置することが可能となるため、より高密度の伝送線路を実現することができる。明確に示すために、ここでは数本の伝送線路しか描いていない。
【００２６】
図５Ｂは、不連続性を低減しつつ、フレキシブル回路の一方の側からフレキシブル回路の他方の側へと電気信号を伝送するためにワイヤボンド・ボンディングパッド５２０位置の近傍にバイア４５５を配置したフレキシブル回路の一部分を示した斜視図である。フレキシブル回路３００は、ワイヤボンド４３５用のボンディングパッド５２２としての、そしてバイア４５５用のキャプチャパッドとしての２つの目的を兼ねた涙滴形状のパッド５２０を備えている。上述したように、バイアプラグ（図を簡潔に示すに図示せず）は、バイア４５５が形成された後に設けることができる。接地面３０６は伝送線路３０２と２目的パッド５２２との間に配置されており、これにより信号整合性が強化される。上述したように、バイア４５５が形成されると接地面３０６の一部分が除去されることになり、この結果、信号は一定距離５６４を中の接地面３０６の恩恵を受けることなく伝送されなければならない。信号が接地面３０６の恩恵を受けることなく移動しなければならない距離５６４は、バイア４５５がワイヤボンド・ボンディングパッド５２０の近傍に配置されている場合に短くなる。より具体的には、バイア４５５がより低い面密度のコネクタ機構に配置されている場合に接地面３０６中の不連続部分の量が小さくなるのである。
【００２７】
図５Ｃは、バイアを、ワイヤボンド・ボンディングパッド等の低面密度コネクタ機構の付近に設けた結果、接地面中の不連続部分が小さくなったフレキシブル回路３００を示した上面図である。上述したように、信号が接地面の恩恵を受けることなく伝送されなければならない距離（従来技術を示す図２Ｂの符号２１６部分）は、バイアをＢＧＡ等の高面密度コネクタ機構の近傍に設けた場合の方が、バイアが低面密度ワイヤボンド・キャプチャパッドの近傍に設けられた場合より短い距離に比べて大きくなるのである。本発明の一実施例によれば、ワイヤボンド・ボンディングパッド５２０のような低面密度コネクタ機構の近傍に設けられたバイア４５５は、フレキシブル回路３００中の不連続部分を低減するものである。ワイヤボンド・ボンディングパッド５２０は更に、ワイヤボンド・ボンディングパッドとバイア・キャプチャパッドの２つの目的を兼ね備えたもの（例えば図５Ｂの涙滴形状パッド５２０）とすることができる。信号線３０２は、接地面の恩恵無く伝送されなければならない距離が距離５６４のみとなるようにルーティングすることが可能であり、これによりフレキシブル回路３００中の信号整合性が改善される。伝送線路３０４はボンディングパッド５２０とバイア４５５との間にある。ワイヤボンドに固有の不連続部の量と比べると、バイアにより生じる更なる不連続要素は取るに足らないものであり、従って不連続部分を重ね合わせることによりフレキシブル回路３００中の信号整合性は更に改善される。
【００２８】
本発明の実施例においては、高密度ボールグリッドアレイを備えたフレキシブル回路中の層遷移用のバイア配置を説明した。本発明は特定の実施例に沿って説明したものであるが、本発明はこれらの実施例に限定されると解釈すべきものでないことは明らかであり、請求項に沿って解釈されるべきものである。
【００２９】
上述した本発明の特定の実施例における内容は、説明をする目的で記載したものである。これらは本発明を網羅することや特定の開示した形式に限定することを意図したものではなく、上述の教示内容から、多数の変更形態や改変形態が可能であることは言うまでもない。実施例は、本発明の原理およびその現実的用途を最もわかりやすく説明するために選択および記載したものであり、これにより当業者が本発明をうまく活用することができるように、そして様々な変更を加えた様々な実施例を企図した特定の用途に適合させることができるように意図したものである。本発明の範囲は、本願請求項およびこれに相当するものによって定義されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１Ａ】信号を一方の側から他方の側へと送るために高面密度コネクタ機構の近傍に配置したバイアを含む従来の２層フレキシブル回路を示した側面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの２層フレキシブル回路における接地面を示す上面図であり、高面密度コネクタ機構の近傍に配置されたバイアを囲む接地面の不連続部分を示すものである。
【図２】本発明の一実施例に基づき、低面密度コネクタ機構の近傍に配置されたバイアを含むフレキシブル回路の一例を示した側面図である。
【図３】ＩＣを本発明の一実施例に基づくフレキシブル回路例に接続するバイアを低面密度コネクタ機構の近傍に含むフレキシブル回路アセンブリを示した側面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例に基づき、ヒートシンクを更に含む図３のフレキシブル回路例を示す側面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例に基づき、信号をフレキシブル回路の第一の側から第二の側へと伝えるために低密度コネクタ機構の付近に設けられたバイアを具備したフレキシブル回路例を示した上面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施例に基づき、伝送経路中の不連続部分を最小化するために低面密度コネクタ機構の付近に直線的に配置されたバイアを含むフレキシブル回路例の上面図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施例に基づき、接地面中の不連続部分を最小化するために涙滴形状をしたワイヤボンド／キャプチャパッドの近傍に配置されたバイアを有するフレキシブル回路例の斜視図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施例に基づき、接地面中の不連続部分を最小化したフレキシブル回路例の上面図である。
【符号の説明】
【００３１】
３００  フレキシブル回路
３０２  第二の伝送線路
３０４  第一の伝送線路
３０６  接地面
３１２  集積回路
３１４  第二のタイプの電気接続パッド
４５５  バイア
４５６  第一のタイプの電気接続パッド
５２０  涙滴形状のワイヤボンド・ボンディングパッド
【図１Ａ】
2005101612.tif 000003
【図１Ｂ】
2005101612.tif 000004
【図２】
2005101612.tif 000005
【図３】
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【図４Ａ】
2005101612.tif 000007
【図４Ｂ】
2005101612.tif 000008
【図５Ａ】
2005101612.tif 000009
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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