(57)【要約】【課題】引き出し配線の導通不良や断線といった電気的な不良の発生率を低減させることができる平面型陰極線管装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】平面型陰極線管装置１は、陰極基板ガラス２と、その上に配置された陰極配線層５及び引き出し配線層６と、陰極配線層５の一部及び引き出し配線層６の一部を覆う絶縁膜８と、絶縁膜８の開口部１１内に配置された電子放出部１２と、絶縁膜８上に配置された駆動電極層７と、絶縁膜８の貫通孔９a，９ｂ内に配置された導電性部材１０a，１０ｂと、陽極基板ガラス３と、陰極基板ガラス２と陽極基板ガラス３との間に気密空間１５が形成され、かつ、絶縁膜８全体を気密空間１５内に収める位置関係で、陰極基板ガラス２と陽極基板ガラス３を接合する接合部１６とを有する。【選択図】        図１  
2005259630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板上に配置された陰極配線層と、
前記第１の基板上に配置された引き出し配線層と、
前記陰極配線層上の第１の貫通孔及び前記引き出し配線層上の第２の貫通孔を備え、前記陰極配線層の一部及び前記引き出し配線層の一部を覆う絶縁膜と、
前記第１の貫通孔内における前記陰極配線層上に配置された電子放出部材と、
前記絶縁膜上に配置され、前記電子放出部材近傍の電界を制御する駆動電極層と、
前記第２の貫通孔内に配置され、前記駆動電極層と前記引き出し配線層とを電気的に接続する導電性部材と、
第２の基板と、
前記第２の基板上に備えられた蛍光体層及び陽極電極層と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に気密空間が形成され、かつ、前記絶縁膜を前記気密空間内に収める位置関係で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する接合部と
を有することを特徴とする平面型陰極線管装置。
【請求項２】
前記導電性部材が、前記駆動電極層と同じ導電性材料から構成されることを特徴とする請求項１に記載の平面型陰極線管装置。
【請求項３】
前記導電性部材が、
前記引き出し配線層に接する第１の層と、
前記駆動電極層に接する第２の層と
を有することを特徴とする請求項１に記載の平面型陰極線管装置。
【請求項４】
前記導電性部材が、前記第２の貫通孔内に陥入した前記駆動電極層の一部であることを特徴とする請求項１に記載の平面型陰極線管装置。
【請求項５】
前記導電性部材が、前記引き出し配線層よりも抵抗値の高い物質により構成されることを特徴とする請求項１又は３のいずれかに記載の平面型陰極線管装置。
【請求項６】
第１の基板上に陰極配線層及び引き出し配線層を形成する工程と、
前記第１の基板上に前記陰極配線層の一部及び前記引き出し配線層の一部を覆い、前記陰極配線層上の第１の貫通孔及び前記引き出し配線層上の第２の貫通孔を有する絶縁膜と、該絶縁膜上の駆動電極層とを形成する工程と、
該絶縁膜と該絶縁膜上の駆動電極層とを形成する工程の途中、又は該工程の後に、前記第１の貫通孔内における前記陰極配線層上に電子放出部材を形成する工程と、
前記第２の貫通孔内に配置され、前記駆動電極層と前記引き出し配線層とを電気的に接続する導電性部材を形成する工程と、
蛍光体層及び陽極電極層を備えた第２の基板を、前記第１の基板と前記第２の基板との間に気密空間が形成され、かつ、前記絶縁膜を前記気密空間内に収める位置関係で、前記第１の基板に接合する工程と
を有することを特徴とする平面型陰極線管装置の製造方法。
【請求項７】
前記導電性部材を形成する工程は、導電性材料を溶融させて前記第２の貫通孔内に滴下する工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の平面型陰極線管装置の製造方法。
【請求項８】
前記導電性部材を形成する工程は、
導電性材料を溶融させて前記第２の貫通孔内に滴下し、前記引き出し配線層に接する第１の層を形成する工程と、
導電性材料を溶融させて前記第２の貫通孔内に滴下し、前記駆動電極層に接する第２の層を形成する工程と
を含むことを特徴とする請求項６に記載の平面型陰極線管装置の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁膜と該絶縁膜上の駆動電極層とを形成する工程は、前記絶縁膜上から前記第２の貫通孔上に突き出るはみ出し部を有するように前記駆動電極層を形成する工程を含み、
前記導電性部材を形成する工程は、前記はみ出し部の一時的な溶融により前記はみ出し部を前記第２の貫通孔内に陥入させて、前記絶縁膜上から前記第２の貫通孔を経由して前記引き出し配線層に至る配線を形成する工程を含む
ことを特徴とする請求項６に記載の平面型陰極線管装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）のような平面型陰極線管装置及びその製造方法に関し、特に、電子放出部材近傍に電界を形成する駆動電極層に駆動電圧を印加するための配線の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の平面型陰極線管装置として、絶縁基板上の陰極配線、その上の絶縁膜、及びその上の引き出し配線（駆動電極）を有する陰極基板と、蛍光体層が塗布された陽極基板と、陰極基板と陽極基板との間に真空領域（気密空間）を維持するための外周壁とを有し、この外周壁が陰極基板上の絶縁膜上に載置されたものがある（例えば、特許文献１参照）。絶縁膜の開口部（貫通孔）内の陰極配線上に備えられた電子放出部材からは駆動電極が形成する電界の作用により電子が放出され、放出電子が陽極基板上の蛍光体層に衝突し、蛍光体層を発光させる（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
しかし、陰極基板に陰極配線、絶縁膜、及び引き出し配線を形成したものと、陽極基板側の外周壁とを、接着用ガラスで接着する場合には、以下の問題が生じる。絶縁膜は、陰極配線と引き出し配線の間の電気絶縁を確保するために備えられるが、十分な電気絶縁性能や組立の容易さを確保できる絶縁膜であって、かつ、外周壁と陰極基板の間に挟み込んでも良い程度の膜強度を持つ絶縁膜を作製することが困難である。
【０００４】
このような問題の無い構造として、陽極基板側の外周壁を絶縁膜上に置かずに、絶縁膜全体を真空領域内に収める構造を持つ平面型陰極線管装置が提案されている（例えば、特許文献３参照）。この平面型陰極線管装置においては、大気側から真空領域内までの第１の配線と、真空領域内に配置された絶縁膜上の第２の配線（駆動電極）が形成され、第１の配線と絶縁膜上の第２の配線とを配線材で接続している。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第３５００１０２号公報（第１−２頁、図１及び図５）
【特許文献２】米国特許第３５００１０２号公報（第１−２頁、図１）
【特許文献３】特開２０００−３０６５０１号公報（第８−９頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、絶縁基板上の第１の配線と、絶縁膜上の第２の配線との間には、絶縁膜の厚さに相当する段差が存在するため、これらを接続する配線材はこの段差を乗り越えなければならない。配線材を蒸着やスパッタなどで形成する場合は、絶縁体段差の部分に十分な導電体が付着しないため、第１の配線と第２の配線との間の導通をとることが困難になる。また、絶縁膜の段差が大きい場合には、第１の配線と第２の配線とを繋ぐ配線材に断線が起こりやすくなる問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記したような従来技術の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、引き出し配線の導通不良や断線といった電気的な不良の発生率を低減させることができる平面型陰極線管装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の平面型陰極線管装置は、第１の基板と、前記第１の基板上に配置された陰極配線層と、前記第１の基板上に配置された引き出し配線層と、前記陰極配線層上の第１の貫通孔及び前記引き出し配線層上の第２の貫通孔を備え、前記陰極配線層の一部及び前記引き出し配線層の一部を覆う絶縁膜と、前記第１の貫通孔内における前記陰極配線層上に配置された電子放出部材と、前記絶縁膜上に配置され、前記電子放出部材近傍の電界を制御する駆動電極層と、前記第２の貫通孔内に配置され、前記駆動電極層と前記引き出し配線層とを電気的に接続する導電性部材と、第２の基板と、前記第２の基板上に備えられた蛍光体層及び陽極電極層と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に気密空間が形成され、かつ、前記絶縁膜を前記気密空間内に収める位置関係で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する接合部とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の平面型陰極線管装置の製造方法は、第１の基板上に陰極配線層及び引き出し配線層を形成する工程と、前記第１の基板上に前記陰極配線層の一部及び前記引き出し配線層の一部を覆い、前記陰極配線層上の第１の貫通孔及び前記引き出し配線層上の第２の貫通孔を有する絶縁膜と、該絶縁膜上の駆動電極層とを形成する工程と、該絶縁膜と該絶縁膜上の駆動電極層とを形成する工程の途中、又は該工程の後に、前記第１の貫通孔内における前記陰極配線層上に電子放出部材を形成する工程と、前記第２の貫通孔内に配置され、前記駆動電極層と前記引き出し配線層とを電気的に接続する導電性部材を形成する工程と、蛍光体層及び陽極電極層を備えた第２の基板を、前記第１の基板と前記第２の基板との間に気密空間が形成され、かつ、前記絶縁膜を前記気密空間内に収める位置関係で、前記第１の基板に接合する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、引き出し配線層上に位置する第２の貫通孔内に導電性部材を形成することによって絶縁膜上の駆動電極層と第１の基板上の引き出し配線層との電気的接続を確保しているので、絶縁膜上の駆動電極層に駆動電圧を印加するための配線である導電性部材に導通不良や断線が生じ難く、安定した導通状態を維持することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明による実施の形態１の平面型陰極線管装置の一部を概略的に示す断面図である。また、図２は、図１に示される平面型陰極線管装置をＳ２−Ｓ２線で切る面を概略的に示す断面図である。なお、図１は、図２に示される平面型陰極線管装置をＳ１−Ｓ１線で切る面に相当する。
【００１２】
図１及び図２に示されるように、平面型陰極線管装置１は、陰極側の絶縁性基板である陰極基板ガラス２と、陰極基板ガラス２の表面上に互いに平行に形成された複数の陰極配線層（陰極配線群）５と、陰極基板ガラス２の表面上に形成された複数の引き出し配線層（引き出し配線群）６と、陰極基板ガラス２上において陰極配線層５の一部及び引き出し配線層６の一部を覆う絶縁膜８とを有する。絶縁膜８には、陰極配線層５上の貫通孔（電子放出用の微小な開口部）１１と、引き出し配線層６上の貫通孔９ａ，９ｂが形成されている。
【００１３】
また、図１及び図２に示されるように、平面型陰極線管装置１は、絶縁膜８の開口部１１内における陰極配線層５上に配置された電子放出部材１２と、絶縁膜８上に配置され、電子放出部材１２近傍の電界を制御する複数の駆動電極層（駆動電極群）７と、貫通孔９ａ，９ｂ内に配置され、駆動電極層７と引き出し配線層６とを電気的に接続する導電性部材１０ａ，１０ｂとを有する。図２に示されるように、複数の陰極配線層５と複数の駆動電極層６とは互いに直交する方向に延在しており、複数の陰極配線層５と複数の駆動電極層６とが交差する位置に、絶縁膜８の開口部１１が形成されている。なお、陰極基板ガラス２、複数の陰極配線層５、絶縁膜８、駆動電極層７、及び引き出し電極層６など、陰極基板ガラス２に固定的に形成される構造体全体を陰極基板２１と言う。
【００１４】
さらに、図１及び図２に示されるように、平面型陰極線管装置１は、陽極基板ガラス３と、陽極基板ガラス３の外周部を構成する外周壁４と、陽極基板ガラス３の平面部３ａ上に備えられた蛍光体層１３及び陽極電極層１４とを有する。平面型陰極線管装置１は、陰極基板ガラス２と陽極基板ガラス３との間に気密空間（真空領域）１５が形成され、かつ、絶縁膜８を真空領域１５内に収める位置関係で、陰極基板ガラス２と陽極基板ガラス３の外周壁４とを接合部１６で接合している。接合部１６は、例えば、接着用ガラス材料から構成される。なお、図１及び図２において、陰極配線層５の延在方向をＹ軸に、駆動電極層７及び引き出し配線層６の延在方向をＸ軸に、Ｘ軸及びＹ軸の両方に直交する方向をＺ軸に設定している。また、後述する他の図においても、ＸＹＺ軸方向は、図１及び図２の場合と共通する。
【００１５】
図１及び図２に示されるように、外周壁４は、複数の陰極配線層５と複数の駆動電極層７とが交差する領域を含む絶縁膜８の形成領域を囲み、且つ、陰極基板ガラス２上に、複数の陰極配線層５の端部及び複数の引き出し配線層６と交差するように、陰極基板ガラス２に接合されている。外周壁４は、陽極基板ガラス３と一体に構成された構造であってもよく、又は、陽極基板ガラス３と別体で形成した後に陽極基板ガラスの平面部３ａに接合した構造であってもよい。
【００１６】
複数の引き出し配線層６には、図示しない電圧駆動回路によってそれぞれ所定の駆動電圧が印加され、この電圧印加によって生じる陰極配線層５と駆動電極層７間の電位差により、各開口部１１内に形成された電子放射部材１２から選択的に電子が引き出される。このようにして放出された電子線が、陽極基板ガラス３上の蛍光体層１３に衝突すると、蛍光体は発光し、発光表示が行われる。
【００１７】
図３（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１の平面型陰極線管装置の製造方法を説明するための製造工程図である。以下、図を参照しながら平面型陰極線管装置の製造方法を説明する。
【００１８】
先ず、図３（ａ）に示すように、例えば、高歪点ガラスにより形成された陰極基板ガラス２上に、複数の陰極配線層５及び複数の引き出し配線層６を形成する。複数の陰極配線層５及び複数の引き出し配線層６の形成工程は、例えば、スパッタ法によってＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）膜を成膜する工程と、その後、露光及びエッチングによって所望の配線形状を形成する工程とからなる。また、スパッタ法によるＩＴＯ膜形成に代えて、蒸着法によるＣｒ・Ａｌ膜形成などのような他の製造プロセス及び膜材料を採用してもよい。
【００１９】
次に、図３（ｂ）に示すように、印刷法により紫外線感光性のあるガラス材料を主成分とした絶縁膜材料を、陰極基板ガラス２上における絶縁膜８を形成する領域に塗布する。次に、パターンマスク５０ａを介して、塗布された絶縁膜材料の所望部分（除去したい部分）を紫外線５１で露光する。なお、絶縁膜材料の除去したい部分とは、陰極電極層５上の開口部１１（図１及び図２に示す）を形成する領域、及び、引き出し配線層６上の貫通孔９ａ，９ｂ（図１及び図２に示す）を形成する領域である。
【００２０】
次に、図３（ｃ）に示すように、絶縁膜８上に、複数の駆動電極層７を形成するための、感光性で導電材入りのガラスペースト７ａを印刷法により塗布する。次に、パターンマスク５０ｂを介して、ガラスペースト７ａの所望部分（除去したい部分）を紫外線５２で露光する。なお、ガラスペースト７ａの除去したい部分とは、陰極電極層５上の開口部１１を形成する領域（図１及び図２に示す）、及び、引き出し配線層６上の貫通孔９ａ，９ｂ（図１及び図２に示す）を形成する領域である。
【００２１】
次に、弱アルカリ性溶液により、ガラスペースト７ａ及び絶縁膜８の各露光部を除去（現像）することによって、図３（ｄ）に示すように、所望のパターンの複数の駆動電極層７、複数の貫通孔９ａ，９ｂ及び複数の開口部１１を形成する。
【００２２】
次に、絶縁膜８及び複数の駆動電極層７を固化するために、それぞれの融点近傍まで加熱し、形状を保ったまま構成粒子を一部溶融させ、その後に冷却して構成粒子を固着する。そして、ディスペンサにより、例えば、銀を滴下することによって、又は、高抵抗材料である酸化ルビジウムペーストを貫通孔９ａ，９ｂに滴下し、焼成固化することによって、貫通孔９ａ，９ｂを埋める導電性部材１０ａ，１０ｂを形成する。なお、導電性部材１０ａ，１０ｂの材料としては、駆動電極層７と同じ材料を用いてもよく、この場合には、駆動電極層７との良好な密着性を確保できる。また、導電性部材１０ａ，１０ｂの材料としては、引き出し配線層６と同じ材料を用いてもよく、この場合には、引き出し配線層６との良好な密着性を確保できる。導電性部材１０ａ，１０ｂの材料としては、駆動電極層７及び引き出し配線層６の両方と良好な密着性を確保できる材料であれば、他の材料を用いてもよい。
【００２３】
次に、絶縁膜８の開口部１１の底部である陰極配線層５上に、電子放射部材１２を形成する。本発明においては、電子放出部材１２の材質及び製造プロセスに、特に制限はないが、電子放出部材１２として、例えば、カーボンナノチューブを用いることができる。また、電子放出部材１２の形成方法としては、カーボンナノチューブを含むペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、焼成する方法等がある。以上の工程により、図１及び図２に示される陰極基板２１が形成される。
【００２４】
次に、図１及び図２に示されるように、平面部３ａに蛍光体層１３及び陽極電極層１４が形成された陽極基板ガラス３の外周壁４を、陰極基板２１と陽極基板ガラス３との間に気密空間１５が形成され、かつ、絶縁膜８の全体を気密空間１５内に収める位置関係で、陰極基板ガラス２に接合部（例えば、接着用ガラス）１６により接合する。以上の工程により、図１及び図２に示される平面型陰極線管装置１が形成される。
【００２５】
なお、上記説明においては、図３（ｂ）及び（ｃ）の工程で、パターンマスク５０ａ及び５０ｂを用いた露光方法として、除去したい部分を露光するポジ型レジスト方法を説明したが、残したい部分を露光するネガ型レジスト方法を採用しても良い。また、上記説明においては、図３（ｃ）の工程で、絶縁膜８及びガラスペースト７ａを同一のプロセスで現像する場合を説明したが、図３（ｃ）の工程の前に絶縁膜８を現像し、その後、図３（ｃ）のガラスペースト７ａの形成及び現像工程を実行してもよい。
【００２６】
以上のように、実施の形態１の平面型陰極線管装置１によれば、又は、実施の形態１の製造方法により平面型陰極線管装置１を製造すれば、絶縁膜８の貫通孔９ａ，９ｂに導電性部材１０ａ，１０ｂを埋め込むことで、絶縁膜８上の駆動電極層７と陰極基板ガラス２上の引き出し配線層６との電気的な接続を確保しているので、たとえ絶縁膜８の膜厚が厚い場合であっても、絶縁膜８上の駆動電極層７に駆動電圧を印加するための配線に断線が生じ難く、安定した導通状態を維持することができる。
【００２７】
また、導電性部材１０ａ，１０ｂを引き出し配線層６よりも抵抗値の高い材料で形成し、かつ、材料を選択することで導電性部材１０ａ，１０ｂの抵抗値を所望の値に設定することもできる。このように導電性部材１０ａ，１０ｂに、所望の抵抗値を持たせることにより、複数の駆動電極層７と他の電極との間に放電が発生した場合であっても、導電性部材１０ａ，１０ｂが、複数の引き出し配線層６の外側端子に接続されている図示しない電圧駆動回路に過大な電流を流さない保護抵抗としての役割を果たすことができ、電圧駆動回路の破損を防止することができる。
【００２８】
実施の形態２．
図４は、本発明による実施の形態２の平面型陰極線管装置の陰極基板３１の構成を概略的に示す断面図である。図４において、図１（実施の形態１）の構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。
【００２９】
実施の形態２の平面型陰極線管装置は、陰極基板３１の絶縁膜を２層（下層絶縁膜３２と上層絶縁膜３３）に形成している点、及び、引き出し配線層６上の貫通孔を埋める導電性部材を下層導電性部材３６ａ，３６ｂと上層導電性部材３７ａ，３７ｂとから構成している点が、図１に示される実施の形態１の平面型陰極線管装置の陰極基板２１と異なる。この点を除き、実施の形態２の平面型陰極線管装置は、実施の形態１の平面型陰極線管装置と同じである。
【００３０】
図５（ａ）〜（ｅ）及び図６（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２の平面型陰極線管装置の製造方法を説明するための製造工程図である。図５（ａ）〜（ｅ）及び図６（ａ）〜（ｃ）において、図２（ａ）〜（ｄ）（実施の形態１）の構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。以下、図を参照しながら実施の形態２の平面型陰極線管装置の製造方法を説明する。
【００３１】
先ず、図５（ａ）に示すように、陰極基板ガラス２上に、複数の陰極配線層５及び複数の引き出し配線層６を形成する。この工程は、前記した図３（ａ）の工程（実施の形態１）と同じである。
【００３２】
次に、図５（ｂ）に示すように、印刷法により紫外線感光性のあるガラス材料を主成分とした下層絶縁膜材料を、下層絶縁膜３２を形成する領域に塗布する。次に、前記した図３（ｂ）の工程（実施の形態１）と同様に、パターンマスクを介して、下層絶縁膜３２の所望部分（除去したい部分）を紫外線で露光し、弱アルカリ性溶液によりこの露光部を除去（現像）する。この結果、図５（ｃ）に示すように、陰極配線層５上において下層絶縁膜３２を貫通する開口部１１と、引き出し配線層６上において下層絶縁膜３２を貫通する貫通孔３４ａ，３４ｂが形成される。
【００３３】
次に、図５（ｄ）に示すように、各開口部１１の底部である陰極配線層５上に電子放射部材１２を加工形成する。電子放射部材１２の形成方法は、上記実施の形態１の場合と同様である。また、下層絶縁膜３２の貫通孔３４ａ，３４ｂ形成後（上層絶縁膜３３形成前）に電子放射部材１２を形成することによって、電子放射部材１２の加工、例えば、電子放射部材１２の高さを揃えるための電子放射部材１２表面の２次加工が容易になる。これは、下層絶縁膜３２の表面を基準にして電子放射部材１２表面の２次加工を行うことができるなどの理由による。また、貫通孔３４ａ，３４ｂ内に導電性部材を溶融し滴下することによって、貫通孔３４ａ，３４ｂ内を所望の下層導電性部材３６ａ，３６ｂで埋める。
【００３４】
次に、図５（ｅ）に示すように、印刷法により紫外線感光性のあるガラス材料を主とした上層絶縁膜材料を、下層絶縁膜３２上に塗布し、前記した図３（ｂ）の工程（実施の形態１）と同様に、パターンマスクを介して上層絶縁膜３３の所望部分（除去したい部分）を紫外線で露光する。なお、ここで上層絶縁膜３３の除去したい部分とは、開口部１１及び貫通孔３５ａ，３５ｂを形成する領域である。
【００３５】
次に、図６（ａ）に示すように、上層絶縁膜３３の上に、複数の駆動電極層７を形成するための、感光性で導電材入りのガラスペースト７ａを印刷法により塗布した後、前記した図３（ｃ）の工程（実施の形態１）と同様に、パターンマスクを介してガラスペースト７ａの所望部分（除去したい部分）を紫外線で露光し、弱アルカリ性溶液により、ガラスペースト７ａ及び上層絶縁膜３３の各露光部を除去（現像）し、図６（ｂ）に示すように、所望のパターンの複数の駆動電極層７、貫通孔３５ａ，３５ｂ、及び開口部１１を形成する。なお、ガラスペーストの除去したい部分とは、複数の駆動電極層７として残す部分以外の領域と、開口部１１及び貫通孔３５ａ，３５ｂを形成する領域である。また、ガラスペースト７ａ及び上層絶縁膜３３の現像工程を同時に行うのではなく、上層絶縁膜３３の現像工程を実施した後に、ガラスペースト７ａの塗布、露光、現像工程を実施してもよい。
【００３６】
次に、下層絶縁膜３２、上層絶縁膜３３、及び複数の駆動電極層７を固化するために、それぞれの融点近傍まで加熱し、形状を保ったまま構成粒子を一部溶融させ、その後に冷却して構成粒子を固着する。次に、図６（ｃ）に示すように、貫通孔３５ａ，３５ｂ内に導電性材料を溶融させ滴下することにより、下層導電性部材３６ａ，３６ｂ上に上層導電性部材３７ａ，３７ｂを形成する。以上のようにして、図４に示す陰極基板３１が形成される。
【００３７】
次に、実施の形態１の場合と同様に、蛍光体層及び陽極電極層を備えた陽極基板を、陰極基板３１と陽極基板との間に気密空間が形成され、かつ、下層絶縁膜３２及び上層絶縁膜３３を気密空間内に収める位置関係で、陰極基板ガラス２に接合部（例えば、接着用ガラス）により接合する。以上の工程により、実施の形態２の平面型陰極線管装置が形成される。
【００３８】
以上のように、実施の形態２の平面型陰極線管装置によれば、又は、実施の形態２の製造方法により平面型陰極線管装置を製造すれば、下層絶縁膜３２及び上層絶縁膜３３の貫通孔３４ａ，３４ｂ及び３５ａ，３５ｂに導電性部材３６ａ，３６ｂ及び３７ａ，３７ｂを陥入することで、上層絶縁膜３３上の駆動電極層７と陰極基板ガラス２上の引き出し配線層６との電気的な接続を確保しているので、たとえ下層絶縁膜３２及び上層絶縁膜３３の膜厚が厚い場合であっても、駆動電極層７に駆動電圧を印加するための配線に断線が生じ難く、安定した導通状態を維持することができる。
【００３９】
また、下層導電性部材３６ａ，３６ｂと上層導電性部材３７ａ，３７ｂとを、それぞれ別の工程で形成するため、例えば真空領域の気密性を向上させるため、又は、電子放射性能を向上させるために、複数の引き出し配線層６と複数の駆動電極層７の材料や製法を互いに異なるものにした場合でも、それぞれの材料に合った導電材料を選択することが可能になり、各配線と導電性部材の密着性や、配線の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
なお、上記説明においては、絶縁膜を２層にした場合を説明したが、絶縁膜は１層又は３層以上にしてもよい。
【００４１】
また、上記説明においては、下層絶縁膜３２及び上層絶縁膜３３を貫通する貫通孔内の導電性部材を２層にした場合を説明したが、導電性部材を３層以上にしてもよい。
【００４２】
なお、実施の形態２において、上記以外の点は、上記実施の形態１の場合と同じである。
【００４３】
実施の形態３．
図７は、本発明による実施の形態３の平面型陰極線管装置の一部を概略的に示す断面図である。また、図８は、図７をＳ８−Ｓ８線で切る面を概略的に示す断面図である。なお、図７は、図８をＳ７−Ｓ７線で切る面に相当する。また、図７及び図８において、図１及び図２（実施の形態１）の構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。
【００４４】
実施の形態３の平板型陰極線管装置は、絶縁膜上の駆動電極層４６の一部（はみ出し部）を熱溶解させることによって引き出し配線層上の貫通孔内に陥入させ、貫通孔内に陥入した駆動電極層４６の一部によって、絶縁膜上の駆動電極層４６と引き出し配線層６とを電気的に接続している点が、埋め込み導電性部材によって駆動電極層と引き出し配線層とを電気的に接続している実施の形態１及び実施の形態２の平板型陰極線管装置と異なる。
【００４５】
図９（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態３の平面型陰極線管装置の製造方法を説明するための製造工程図である。また、図１０は、実施の形態３の平面型陰極線管装置の製造方法（図９（ｅ）に続く工程）を説明するための製造工程図である。以下、図を参照しながら平面型陰極線管装置の製造方法を説明する。
【００４６】
先ず、図９（ａ）に示すように、陰極基板ガラス２上に、複数の陰極配線層５及び複数の引き出し配線層６を形成する。この工程は、前記した図３（ａ）の工程（実施の形態１）と同じである。
【００４７】
次に、図９（ｂ）に示すように、印刷法により紫外線感光性のあるガラス材料を主成分とした下層絶縁膜材料による下層絶縁膜３２の形成、パターンマスクを介しての紫外線照射による露光、弱アルカリ性溶液による現像を行い、開口部１１及び貫通孔４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄを有する下層絶縁膜４２を形成する。
【００４８】
次に、下層絶縁膜４２の形成工程と同様の工程を経て、図９（ｃ）に示すように、下層絶縁膜４２と同様の工程により、下層絶縁膜４２の開口部１１に繋がる開口部、及び、下層絶縁膜４２の貫通孔４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄに繋がる貫通孔を有する上層絶縁膜４３を形成する。なお、図においては、下層絶縁膜４２及び上層絶縁膜４３を貫通する開口部をも符号１１で示し、また、下層絶縁膜４２及び上層絶縁膜４３を貫通する貫通孔をも符号４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄで示す。
【００４９】
次に、実施の形態２の場合と同様に、印刷法により感光性で導電材入りのガラスペーストを塗布し、パターンマスクを介しての紫外線照射による露光を行い、弱アルカリ性溶液による現像を行い、図９（ｄ）及び（ｅ）に示すように、所望のパターンの駆動電極層４６、及び駆動電極層４６のはみ出し部４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄを形成する。なお、図９（ｅ）は、図９（ｄ）を矢印Ａ方向に見た上面図である。図９（ｄ）及び（ｅ）に示すように、駆動電極層４６の端部には、貫通孔４５ａ上に突き出たはみ出し部４６ａ、貫通孔４５ｂ上をＸ軸方向に跨ぐはみ出し部４６ｂ、貫通孔４５ｃ上にＸ軸方向の両側から突き出たはみ出し部４６ｃ、貫通孔４５ｄ上にＹ軸方向の両側から突き出たはみ出し部４６ｄが形成されている。
【００５０】
次に、陰極基板４１は、下層絶縁膜４２、上層絶縁膜４３、及び複数の駆動電極層４６を固化するために、図１０に示すように、ヒータ等の加熱源６０によって、それぞれの融点近傍まで加熱し、溶融したのち冷却する。この加熱の際に、駆動電極層４６の各はみ出し部４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄが溶融して対応する貫通孔４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ内に垂れ下がり、貫通孔の底の引き出し配線層６に至って、駆動電極層４６と引き出し配線層６とを電気的に接続する溶融部４６ｅ（図７）が形成される。このように、貫通孔を複数形成し、かつ、はみ出し部の形状を多種類にしてもよく、また、はみ出し部の形状を同じに形成してもよい。はみ出し部の、種類や形状は、はみ出し部を構成する物質の特性、加熱温度や加熱時間などの加熱条件、貫通孔の深さなどの各種条件に基づいて決定すればよい。
【００５１】
次に、実施の形態１の場合と同様に、蛍光体層及び陽極電極層を備えた陽極基板を、陰極基板４１と陽極基板との間に気密空間が形成され、かつ、下層絶縁膜４２及び上層絶縁膜４３を気密空間内に収める位置関係で、陰極基板ガラス２に接合部（例えば、接着用ガラス）により接合する。以上の工程により、実施の形態３の平面型陰極線管装置が形成される。
【００５２】
なお、上記工程では、引き出し配線層４６の加熱時に、溶融部４６ｅ（図７）を形成するように説明したが、溶融による電気的接続をより確実にするため、例えばレーザ光６１（図１０）によって局所的に各はみ出し部４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄを加熱して再溶融し、導通をより確実にするような工程を追加してもよい。
【００５３】
以上のように、実施の形態３の平面型陰極線管装置によれば、又は、実施の形態２の製造方法により平面型陰極線管装置を製造すれば、駆動電極層４６のはみ出し部を溶融することで、駆動電極層４６と引き出し配線層６との電気的な接続を確保しているので、たとえ下層絶縁膜３２及び上層絶縁膜３３の膜厚が厚い場合であっても、駆動電極層７に駆動電圧を印加するための配線に断線が生じ難く、安定した導通状態を維持することができる。また、複数の引き出し配線層６と複数の駆動電極層４６との電気的導通のために、実施の形態１及び実施の形態２の場合のように、導電性部材を貫通孔に埋設する必要がないため、製造プロセスを簡素化でき、その結果、製造コストの低減を図ることができる。
【００５４】
なお、実施の形態３において、上記以外の点は、上記実施の形態１又は実施の形態２の場合と同じである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明による実施の形態１の平面型陰極線管装置の一部を概略的に示す断面図である。
【図２】図１をＳ２−Ｓ２線できる面を概略的に示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１の平面型陰極線管装置の製造方法を説明するための製造工程図である。
【図４】本発明による実施の形態２の平面型陰極線管装置の陰極基板の構成を概略的に示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態２の平面型陰極線管装置の製造方法を説明するための製造工程図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２の平面型陰極線管装置の製造方法（図５（ｅ）に続く工程）を説明するための製造工程図である。
【図７】本発明による実施の形態３の平面型陰極線管装置の一部を概略的に示す断面図である。
【図８】図７をＳ８−Ｓ８線で切る面を概略的に示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態３の平面型陰極線管装置の製造方法を説明するための製造工程図である。
【図１０】実施の形態３の平面型陰極線管装置の製造方法（図９（ｅ）に続く工程）を説明するための製造工程図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  平面型陰極線管装置、  ２  陰極基板ガラス、  ３  陽極基板ガラス、  ３ａ  陽極基板ガラスの平面部、  ４  外周壁、  ５  陰極配線層（陰極配線群）、  ６  引き出し配線層（引き出し配線群）、  ７  駆動電極層（駆動電極群）、  ７ａ  ガラスペースト、  ８  絶縁膜、  ９ａ，９ｂ  貫通孔、  １０ａ，１０ｂ  導電性部材、  １１  開口部、  １２  電子放射部材、  １３  蛍光体層、  １４  陽極電極層、  １５  気密空間（真空領域）、  ２０  引き出し電極配線、  ２１，３１，４１  陰極基板、  ３２  下層絶縁膜、  ３３  上層絶縁膜、  ３４ａ，３４ｂ  貫通孔、  ３５ａ，３５ｂ  貫通孔、  ３６ａ，３６ｂ  下層導電性部材、  ３７ａ，３７ｂ  上層導電性部材、  ４２  下層絶縁膜、  ４３  上層絶縁膜、  ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ  貫通孔、  ４６  駆動電極層、  ４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ  はみ出し部、  ４６ｅ  溶融部、  ５０ａ，５０ｂ  パターンマスク、  ５１，５２  紫外線、  ６０  加熱源光、  ６１  レーザ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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