(57)【要約】      （修正有）【課題】切削ブレードを備えた切削装置において、切削ブレードの切り込み方向の位置調整用の切削溝と割り出し方向の位置調整のための切削溝とを確実に区別できるようにする。【解決手段】小片板状物Ｗ１に、切削ブレードの切り込み方向の位置調整用の第一の切削溝Ｇ１〜Ｇ５と割り出し方向の位置調整用の第二の切削溝Ｇ６とを非平行に形成する。【選択図】図８
2005136292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物を保持するチャックテーブルと、小片板状物を保持して回転可能な補助テーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該板状物の表面を撮像する撮像部を有するアライメント手段とを少なくとも備え、該チャックテーブル及び該補助テーブルと該切削手段とは相対的に送り方向、割り出し方向及び切り込み方向に移動可能であり、該撮像部には該切削ブレードの該送り方向の延長線上にアライメント基準線が形成された切削装置における、該切削ブレードの切り込み方向及び割り出し方向の位置を調整するための板状物の加工方法であって、
回転する切削ブレードを小片板状物に対して該切り込み方向に切り込ませて第一の切削溝を形成し、該第一の切削溝の長さと該切削ブレードの直径とから該切削ブレードの切り込み深さを算出する切り込み深さ算出工程と、
該小片板状物を水平方向に回転させ、該小片板状物に該第一の切削溝と非平行の第二の切削溝を形成し、該第二の切削溝と該アライメント手段に形成された基準線との位置合わせを行う位置合わせ工程と
を少なくとも含む板状物の加工方法。
【請求項２】
前記切削ブレードを新たな切削ブレードに交換した後に前記位置合わせ工程が遂行される請求項１に記載の板状物の加工方法。
【請求項３】
前記位置合わせ工程において、前記アライメント基準線と非平行な第一の切削溝が検出された際には、該アライメント基準線に平行な第二の切削溝を走査して該アライメント基準線と該第二の切削溝とを位置合わせする
請求項１または２に記載の板状物の加工方法。
【請求項４】
前記切削手段には、第一の切削手段と第二の切削手段とを備え、該第一の切削手段によって形成された第二の切削溝と、該第二の切削手段によって形成された第二の切削溝とが更に非平行である
請求項１、２または３に記載の板状物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置の調整のために行う板状物の加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の回路がストリートによって区画されて表面に複数形成された半導体ウェーハは、ストリートを縦横に切削（ダイシング）することにより個々の半導体チップに分割され、各種電子機器に利用されている。近年は、電子機器の軽量化、小型化を可能とするために、半導体チップの厚さを１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄く形成することが求められており、そのために、先ダイシングと称される技術が開発され、実用に供されている。
【０００３】
この先ダイシングとは、半導体チップの厚さに相当する深さの切削溝を半導体ウェーハの表面に形成し、その後半導体ウェーハの裏面を研削して切削溝を裏面側から表出させることにより個々の半導体チップに分割する技術であり、表面に切削溝を形成する際には、高速回転可能な切削ブレードを有する切削装置が用いられる。
【０００４】
例えば図１２に示す切削装置２００においては、半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル２０１と、チャックテーブル２０１に保持された半導体ウェーハＷに対して切削加工を施す切削手段２０２と、半導体ウェーハＷの切削すべき位置を検出するアライメント手段２０３とを備えており、アライメント手段２０３は切削手段２０２に固定されている。チャックテーブル２０１はＸ軸方向（送り方向）に移動可能であり、アライメント手段２０３は切削手段２０２と共にＹ軸方向（割り出し方向）及びＺ軸方向（切り込み方向）に移動可能である。切削手段２０２においては、スピンドル２０4の先端に切削ブレード２０５が装着されており、スピンドル２０4の回転に伴って切削ブレード２０５も回転する構成となっている。
【０００５】
半導体ウェーハＷはテープＴを介してフレームＦと一体となった状態でチャックテーブル２０１に保持されており、半導体ウェーハＷは、チャックテーブル２０１の＋Ｘ方向の移動により最初に撮像部２０６の直下に位置付けられ、表面が撮像されて予めアライメント手段２０３に記憶されたキーパターンとのパターンマッチング等の処理によって切削すべき位置が検出されると共に、その位置と切削ブレード２０５の割り出し方向の位置との位置合わせがなされる。そして更にチャックテーブル２０１を＋Ｘ方向に移動させると共に、切削手段２０２を下降させることにより、検出された切削すべき位置に高速回転する切削ブレード２０５が切り込んでその位置が切削される。
【０００６】
先ダイシングにおいては切削溝の深さが最終的な半導体チップの厚さに相当するため、切削溝形成時の切り込み深さを正確に制御する必要がある。そこで、切削ブレードを垂直に下降させダミーウェーハを切削して切削溝を形成し、その切削溝の送り方向の長さに基づき切削溝の深さを算出するようにしている。そして、算出された深さと所望の深さとが合致しない場合は、その差の分だけ切削ブレード２０５の切り込み方向の位置をずらしたり、切削溝形成時の切削手段２０２の切り込み方向の制御を調整することにより、所望の深さの切削溝を形成できるようにしている。
【０００７】
図１３に示すように、撮像部２０６には位置合わせのためのアライメント基準線２０７が形成されている。基準線２０７の＋Ｘ方向の延長線上には切削ブレード２０５が配置され、アライメント手段２０３と切削手段２０２とは固定されており、これらは連動してＹ軸方向に移動するため、切削すべき位置と切削ブレード２０５とのＹ軸方向の位置合わせをする際には、その切削すべき位置とアライメント基準線２０７とが合致するようにすればよい。そこで、実際の切削を行う前には、ダミーウェーハを切削して切削溝を形成し、アライメント手段２０３によってその切削溝を検出し、アライメント基準線２０７とその切削溝とが合致するように調整される（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
このように、切削ブレード２０５の切り込み方向の位置を調整するためにダミーウェーハに切削溝を形成する必要があり、切削ブレード２０５とアライメント基準線２０７とを合致させて割り出し方向の位置を調整するためにもダミーウェーハに切削溝を形成する必要がある。そこで、チャックテーブルに隣接して補助テーブルを配設し、補助テーブルに保持された一枚のダミーウェーハを試し切りして切削溝を形成することによりダミーウェーハへの切削溝の形成を行い、その切削溝の長さや方向に基づいた調整も行われている（例えば特許文献２参照）。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２６０７６３号公報
【特許文献２】特開２００１−３０８０３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、切削ブレードの外周の刃が磨耗したり、切削ブレードを交換したりした際には、その都度ダミーウェーハに切削溝を形成する必要があるため、１枚のダミーウェーハにはいくつもの切削溝が平行に形成されることになる。そして、アライメント手段は、それぞれの切削溝が、切り込み方向の位置調整のためのものなのか、割り出し方向の位置調整のためのものなのかを判別できない。従って、切り込み方向の位置調整のために形成した切削溝を割り出し方向の位置調整のために使用してしまったり、逆に、割り出し方向の位置調整のために形成した切削溝を切り込み方向の位置調整のために使用してしまったりすることもある。
【００１１】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、切り込み方向の位置調整用の切削溝と割り出し方向の位置調整のための切削溝とを確実に区別できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、板状物を保持するチャックテーブルと、小片板状物を保持して回転可能な補助テーブルと、チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、板状物の表面を撮像する撮像部を有するアライメント手段とを少なくとも備え、チャックテーブル及び補助テーブルと切削手段とは相対的に送り方向、割り出し方向及び切り込み方向に移動可能であり、撮像部には切削ブレードの送り方向の延長線上にアライメント基準線が形成された切削装置において、回転する切削ブレードを小片板状物に対して切り込み方向に切り込ませ第一の切削溝を形成して第一の切削溝の長さと切削ブレードの直径とから切削ブレードの切り込み深さを算出する切り込み深さ算出工程と、小片板状物を水平方向に回転させ小片板状物に第一の切削溝と非平行の第二の切削溝を形成して第二の切削溝とアライメント手段に形成された基準線との位置合わせを行う位置合わせ工程とを含むことを主要な特徴とする。
【００１３】
位置合わせ工程は、少なくとも切削ブレードを新たなものに交換した後には遂行されるが、それ以外の時期に遂行してもよい。また、位置合わせ工程においてアライメント基準線と非平行な第一の切削溝が検出された際には、アライメント基準線に平行な第二の切削溝を走査してアライメント基準線と第二の切削溝とを位置合わせすることが望ましい。
【００１４】
切削手段に第一の切削手段と第二の切削手段とを備えている場合は、第一の切削手段によって形成された第二の切削溝と第二の切削手段によって形成された第二の切削溝とを更に非平行に形成することが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては、小片板状物に対し、切削ブレードの切り込み方向の位置を認識するために形成される切削溝と、切削ブレードの割り出し方向の位置を認識するための切削溝とを非平行に形成するため、後に撮像手段によって小片板状物を撮像したときに、どちらの切削溝なのかを明確に区別することができ、誤認識することがなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１に示す切削装置１００における板状物の加工方法を例に挙げて説明する。この切削装置１は、切削しようとする板状物及び切削済の板状物を収容するカセット１と、カセット１からの板状物の搬出及びカセット１への板状物の搬入を行う搬出入手段２と、板状物を保持するチャックテーブル３と、チャックテーブル３に隣接する位置に配設されダミーウェーハのような小片板状物を保持する補助テーブル４と、チャックテーブル３または補助テーブル４に保持された板状物に切削を施す切削手段５と、チャックテーブル３に保持された板状物を撮像して切削すべき位置の検出等を行う第一のアライメント手段６０、６１と、切削後の板状物を洗浄する洗浄手段７と、切削後の板状物を洗浄手段７に搬送する搬送手段８とを備えている。
【００１７】
カセット１は、カセット載置台１０の上に載置されている。カセット載置台１０の内部に備えたナット（図示せず）は、Ｚ軸方向に配設されたボールネジ１１に螺合しており、ボールネジ１１がパルスモータ（図示せず）に駆動されて回動するのに伴いカセット載置台１０が昇降し、カセット１０を適宜の高さに位置付けることができる。
【００１８】
搬出入手段２は、Ｙ軸方向に配設されたボールネジ２０及びガイドレール２１と、ボールネジ２０の一端に連結されボールネジ２０を回動させるパルスモータ２２と、内部に設けたナット（図示せず）がボールネジ２０に螺合しボールネジ２０の回動によりガイドレール２１にガイドされてＹ軸方向（割り出し方向）に移動する移動部２３と、移動部２３に対して垂直方向に昇降可能な昇降部２４と、昇降部２４の先端から水平方向に延び板状物を保持する保持部２５とから構成され、パルスモータ２２に駆動されてボールネジ２０が回動するのに伴い移動部２３がガイドレール２１にガイドされてＹ軸方向に移動し、昇降部２４が昇降することにより保持部２５が適宜の高さに位置付けられる構成となっている。パルスモータ２２は制御部９に接続されており、制御部９から供給されるパルスによって動作する。
【００１９】
チャックテーブル３は、送り部３０によってＸ軸方向（送り方向）に移動可能となっていると共に、回転駆動部３１によって駆動されて回転可能となっている。送り部３０は、Ｘ軸方向に配設されたボールネジ３００及びガイドレール３０１と、ボールネジ３００の一端に連結されボールネジ３００を回動させるパルスモータ（図示せず）と、内部に設けたナット（図示せず）がボールネジ３００に螺合しボールネジ３００の回動によりガイドレール３０１にガイドされてＸ軸方向（送り方向）に移動する移動基台３０２と、移動基台３０２に対してＹ軸方向に移動可能な移動部３０３とから構成される。ボールネジ３００に連結されたパルスモータは、制御部９から供給されるパルスによって動作する。また、回転駆動部３１も制御部９によって制御される。
【００２０】
補助テーブル４は、図示の例ではチャックテーブル３に隣接する位置に配設されている。補助テーブル４は、ダミーウェーハ等の小片板状物を保持することができ、チャックテーブル３に保持された板状物を切削する際に邪魔にならない位置に配設されていることが望ましい。図示の例では、補助テーブル４は、チャックテーブル３の側部に固定されており、チャックテーブル３のＸ軸方向の移動に伴って同方向に移動し、チャックテーブル３の回転に伴って回転する構成となっている。なお、補助テーブル４は、チャックテーブル３とは別個に独立してＸ軸方向の移動及び回転をするように構成してもよい。
【００２１】
切削手段５には、図示の例では第一の切削手段５０と第二の切削手段５１とを備えている。第一の切削手段５０は、Ｙ軸方向に配設されたスピンドル５００の先端に切削ブレード５０１が装着され、スピンドル５００の回転に伴って切削ブレード５０１が回転する構成となっている。第一の切削手段５０は、全体として第一の割り出し送り部５２によってＹ軸方向（割り出し方向）に移動可能であると共に、第一の切り込み送り部５３によってＺ軸方向（切り込み方向）に移動可能となっている。
【００２２】
一方、第二の切削手段５１は、Ｙ軸方向に配設されたスピンドル５１０の先端に切削ブレード５１１が装着され、スピンドルの回転に伴って切削ブレードが回転する構成となっている。なお、第二の切削手段５１を構成するスピンドル５１０及び切削ブレード５１１は図１においては図示されていないが、図２において示す。第二の切削手段５１は、全体として第二の割り出し送り部５４によってＹ軸方向（割り出し方向）に移動可能であると共に、第二の切り込み送り部５５によってＺ軸方向（切り込み方向）に移動可能となっている。
【００２３】
第一の割り出し送り部５２には、Ｙ軸方向に配設されたボールネジ５２０と、ボールネジ５２０の一端に連結されたパルスモータ５２１と、ボールネジ５２０と平行に配設されたガイドレール５２２と、ガイドレール５２２と平行に配設されたリニアスケール５２３と、内部のナットがボールネジ５２０に螺合した移動部５２４とを備えており、パルスモータ５２１に駆動されてボールネジ５２０が回動するのに伴い移動部５２４がＹ軸方向に移動する構成となっている。パルスモータ５２１は制御部９に接続されており、制御部９から供給されるパルスによって動作する。また、移動部５２４の位置はリニアスケール５２３によって計測され、制御部９における制御に供される。
【００２４】
同様に、第二の割り出し送り部５４には、Ｙ軸方向に配設されたボールネジ５４０と、ボールネジ５４０の一端に連結されたパルスモータ５４１と、内部のナットがボールネジ５４０に螺合した移動部５４２とを備えており、パルスモータ５４１に駆動されてボールネジ５４０が回動するのに伴い移動部５４２がＹ軸方向に移動する構成となっている。なお、ボールネジ５４０と平行に配設されたガイドレール５２２及びリニアスケール５２３は、第一の割り出し送り部５２と兼用されている。パルスモータ５４１は制御部９に接続されており、制御部９から供給されるパルスによって動作する。移動部５４２の位置はリニアスケール５２３によって計測され、制御部９における制御に供される。
【００２５】
第一の切り込み送り部５３は、Ｚ軸方向に配設されたボールネジ５３０と、ボールネジ５３０に連結されたパルスモータ５３１と、ボールネジ５３０と平行に配設されたガイドレール５３２と、図示しない内部のナットがボールネジ５３０に螺合すると共にガイドレール５３２に摺動可能に係合した昇降板５３３とから構成されており、パルスモータ５３１に駆動されてボールネジ５３０が回動するのに伴い昇降板５３３がガイドレール５３２にガイドされて昇降する構成となっている。パルスモータ５３１は制御部９に接続されており、制御部９から供給されるパルスによって動作する。また、昇降板５３３には第一の切削手段５０が固定されており、昇降板５３３の昇降に伴って第一の切削手段５０が昇降する。
【００２６】
一方、第二の切り込み送り部５５は、Ｚ軸方向に配設されたボールネジ５５０と、ボールネジ５５０に連結されたパルスモータ５５１と、ボールネジ５５０と平行に配設されたガイドレール５５２と、図示しない内部のナットがボールネジ５５０に螺合すると共にガイドレール５５２に摺動可能に係合した昇降板５５３とから構成されており、パルスモータ５５１に駆動されてボールネジ５５０が回動するのに伴い昇降板５５３がガイドレール５５２にガイドされて昇降する構成となっている。パルスモータ５５１は制御部９に接続されており、制御部９から供給されるパルスによって動作する。また、昇降板５５３には第二の切削手段５１が固定されており、昇降板５５３の昇降に伴って第二の切削手段５１が昇降する。
【００２７】
第一のアライメント手段６０には、板状物の表面を撮像する撮像部６００と、撮像部６００が取得した画像に基づき切削すべき領域を検出する等の処理を行う処理部６０１とを備えている。第一のアライメント手段６０は、図示の例では第一の切削手段５０に固定されている。同様に、第二のアライメント手段６１には、板状物の表面を撮像する撮像部６１０と、撮像部６１０が取得した画像に基づく処理を行う処理部６１１とを備えている。第二のアライメント手段６１は、図示の例では第二の切削手段５１に固定されている。
【００２８】
洗浄手段７には、切削後の板状物を保持して回転可能な保持テーブル７０と、洗浄水を噴出するノズル（図示せず）とを備えており、保持テーブル７０に保持された板状物が洗浄水によって洗浄され、切削屑が除去される。
【００２９】
搬送手段８は、Ｙ軸方向に配設されたボールネジ８０と、ボールネジ８０の一端に連結されたパルスモータ８１と、ボールネジ８０と平行に配設されたガイドレール８２と、図示しない内部のナットがボールネジ８０に螺合した移動部８３と、移動部８３に対してＺ軸方向に昇降可能な保持部８４とから構成され、パルスモータ８１に駆動されてボールネジ８０が回動するのに伴い移動部８３がガイドレール８２にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。パルスモータ８１は制御部９に接続されており、制御部９から供給されるパルスによって動作する。
【００３０】
図２に示すように、撮像部６００及び６１０を構成する光学系には、アライメント基準線６０２、６１２がそれぞれ形成されている。アライメント基準線６０２、６１２は、切削すべき領域と切削ブレード５０１、５１１との位置合わせに用いられるもので、撮像部６００を構成するアライメント基準線６０２のＸ軸方向の延長線上には、第一の切削手段５０を構成する切削ブレード５０１が位置していなければならない。即ち、アライメント基準線６０２と切削ブレード５０１とは割り出し方向の位置（Ｙ座標）が等しくなるように調整される。同様に、撮像部６１０を構成するアライメント基準線６１２のＸ軸方向の延長線上には、第二の切削手段５１を構成する切削ブレード５１１が位置していなければならず、アライメント基準線６１２と切削ブレード５１１とは割り出し方向の位置（Ｙ座標）が等しくなるように調整される。
【００３１】
次に、切削装置１を用いて、板状物の一例である半導体ウェーハを切削しようとする場合について説明する。図１に示すように、カセット１０には切削前の半導体ウェーハＷが複数収容されており、搬出入手段２によってカセット１０の内部から搬出され、チャックテーブル３に載置され保持される。次に、チャックテーブル３が＋Ｘ方向に移動することにより、半導体ウェーハＷが第一のアライメント手段６０及び／または第二のアライメント手段６１の直下に位置付けられる。ここで、第一の切削手段５０と第二の切削手段５１とを同時に半導体ウェーハＷに作用させて切削を行う場合は、第一のアライメント手段６０と第二のアライメント手段６１とを双方とも半導体ウェーハＷの直上に移動させるが、以下では一例として第一の切削手段５０のみを使用して切削を行う場合について説明する。
【００３２】
半導体ウェーハＷが第一のアライメント手段６０の直下に位置付けられると、第一のアライメント手段６０をＹ軸方向に移動させながら撮像部６００によって半導体ウェーハＷの表面を撮像する。そして、撮像部６００が取得した画像から処理部６０１がパターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出し、そのストリートとアライメント基準線６０２（図２参照）とを合致させる。第一のアライメント手段６０は第一の切削手段５０に固定されているため、第一のアライメント手段６０のＹ軸方向の移動によって第一の切削手段５０も同方向に同じだけ移動し、更には図２に示したように切削ブレード５０１はアライメント基準線６０２の延長線上にある。従って、切削すべきストリートとアライメント基準線６０２とが合致したときは、そのストリートと切削ブレード５０１とのＹ軸方向の位置合わせがなされたことになる。
【００３３】
こうして切削すべきストリートと切削ブレード５０１との位置合わせがなされた後は、チャックテーブル３が＋Ｘ方向に移動すると共に、切削ブレード５０１が高速回転しながら第一の切削手段５０が下降することにより、高速回転する切削ブレード５０１が切削すべきストリートに切り込み、当該ストリートが切削される。
【００３４】
いわゆる先ダイシングの場合は、最終的な半導体チップの厚さに相当する深さの溝を形成しなければならないため、半導体ウェーハＷに対する切削ブレード５０１の切り込み深さを高精度に制御する必要がある。そのためには、切削ブレード５０１の切り込み方向（Ｚ軸方向）の位置を正確に認識しておく必要がある。そこで、実際の半導体ウェーハの切削を行う前に、例えばダミーウェーハを切削して切削溝を形成し、その切削溝の長さに基づいて切削溝の深さを算出することにより切削ブレード５０１の切り込み方向の位置を求める。
【００３５】
例えば切削溝の形成に第一の切削手段５０を使用する場合は、チャックテーブル３と共に補助テーブル４を＋Ｘ方向に移動させてダミーウェーハＷ１を切削ブレード５０１の直下に位置付け、図３に示すように、切削ブレード５０１を高速回転させると共に第一の切削手段５０を下降させてダミーウェーハに対して切削ブレード５０１を所定量切り込ませることにより、切削溝を形成する。切削ブレード５０１は使用により外周が磨耗するため、一定時間の使用ごとに切削溝を形成して切削溝の深さを求めることがある。従って、例えば図４に示すように、１枚のダミーウェーハＷ１には複数の第一の切削溝Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５が形成される。また、切削ブレード５０１を新しいものに交換した際には、その都度切削溝を形成して新たに装着した切削ブレードの切り込み方向の位置を認識する必要もある。
【００３６】
上記のようにして切削溝を形成した後は、補助テーブル４を−Ｘ方向に移動させることにより、図５に示すようにダミーウェーハＷ１を撮像部６００の直下に位置付け、その表面を撮像して直前に形成した第一の切削溝Ｇ５を検出する。そのときの画像は例えば図６のようになる。図６において第一の切削溝Ｇ５のＸ軸方向の長さをＬ１とし、まず処理部６０１においてこの画像を構成する画素に基づいてＬ１の長さを求める。
【００３７】
図７に示すように、第一の切削溝Ｇ５の深さをＤ、長さをＬ１、切削ブレード５０１の半径をＲとすると、第一の切削溝Ｇ５の深さＤは、制御部９において以下の式により求めることができる（切り込み深さ算出工程）。
【００３８】
【数１】
2005136292.tif 000003
【００３９】
第一の切削手段５０の下降量は制御部９からパルスモータ５３１に供給されるパルス数によって定まるため、制御部９においてはそのパルス数に基づいて切削ブレード５０１の所望の切り込み量、即ち第一の切削溝Ｇ５の所望の深さを認識している。第一の切削溝Ｇ５の所望の深さをＤ０とすると、実際の第一の切削溝Ｇ５の深さＤとの差（Ｄ―Ｄ０）の値が０でない場合には、切削ブレード５０１のＺ軸方向の位置を調整するか、または切削時の切削ブレード５０１の切り込み方向の位置の制御を制御部９において（Ｄ―Ｄ０）だけ調整すればよい。こうして切削ブレード５０１の切り込み方向の位置を認識することによって切り込み量を高精度に制御することができる。
【００４０】
一方、実際の半導体ウェーハの切削時に切削すべきストリートと切削ブレード５０１との位置合わせを行うためには、切削ブレード５０１とアライメント基準線６０２（図２参照）とが一直線上に位置していなければならないため、実際の切削を行う前に、予め切削ブレード５０１とアライメント基準線６０２との位置関係を確認し、この位置関係が崩れている場合には、調整を行う必要がある。
【００４１】
そこで、補助テーブル４に保持されたダミーウェーハＷ１を切削し、切削ブレード５０１の位置合わせ用の第二の切削溝を形成し、その第二の切削溝とアライメント基準線６０２との位置関係を調べることにより、切削ブレード５０１とアライメント基準線６０２との位置関係を求める。
【００４２】
第二の切削溝の形成時は、チャックテーブル３を回転させる。チャックテーブル３が回転すると、チャックテーブル３に固定された補助テーブル４も同じだけ回転する。この回転角度は１８０度または３６０度でなければ何度でもよい。
【００４３】
チャックテーブル３及び補助テーブル４を回転させた後の状態を維持したまま、チャックテーブル３と共に補助テーブル４を＋Ｘ方向に移動させてダミーウェーハＷ１を切削ブレード５０１の直下に位置付け、切削ブレード５０１を高速回転させると共に第一の切削手段５０を下降させてダミーウェーハに対して切削ブレード５０１を所定量切り込ませることにより、図８に示す第二の切削溝Ｇ６を形成する。図８に示すように、ダミーウェーハＷ１には、切削ブレード５０１の切り込み方向の調整用の第一の切削溝Ｇ１〜Ｇ５も含めて複数の切削溝が形成されているが、ここで形成した第二の切削溝Ｇ６は、補助テーブル４を回転させてから形成されたものであるため、第一の切削溝Ｇ１〜Ｇ５とは非平行となっている。
【００４４】
次に、補助テーブル４を回転させたままの状態で−Ｘ方向に移動させてダミーウェーハＷ１を撮像部６００の直下に位置付け、その表面を撮像する。そして、図９に示すように、アライメント基準線６０２と平行でない切削溝を検出した場合は、その切削溝は第一の切削溝であると判断することができ、第二の切削溝と誤認することがない。図９に示すように第一の切削溝Ｇ５がアライメント基準線６０２と平行でない場合は、画像を走査して第二の切削溝Ｇ６を探し、図１０に示すように第二の切削溝Ｇ６とアライメント基準線６０２とが合致した場合には、切削ブレード５０１とアライメント基準線６０２とが一直線上に位置していると判断できる。
【００４５】
一方、第二の切削溝Ｇ６とアライメント基準線６０２とが合致しない場合は、切削ブレード５０１とアライメント基準線６０２とが一直線上に位置していないと判断できる（位置合わせ工程）。この場合はそのままの状態で切削を行うとストリートの中心を外れたりストリート以外を切削してしまったりするため、第二の切削溝Ｇ６とアライメント基準線６０２とが一致するように切削ブレード５０１とアライメント基準線６０２との位置を調整する。
【００４６】
上記の例では、１つの切削ブレードの調整を行う場合について説明したが、図１の切削装置１のように切削ブレードを２つ備えた切削装置においては、第一の切削ブレード５０１の調整用の切削溝と第二の切削ブレード５１１の調整用の切削溝とをそれぞれ形成し、それぞれの切削ブレードについて切り込み方向及び割り出し方向の位置を調整しなければならない。
【００４７】
そこで、例えば図１１に示すダミーウェーハＷ２のように、第一の切削ブレード５０１の切り込み方向の調整用の第一の切削溝Ｇ１１、第一の切削ブレード５０１の割り出し方向の調整用の第二の切削溝１２、第二の切削ブレード５１１の切り込み方向の調整用の第一の切削溝Ｇ２１、第二の切削ブレード５１１の割り出し方向の調整用の第二の切削溝２２を形成し、これらをすべて非平行とすれば、それぞれがどの調整用の切削溝なのかを明確に区別することができる。
【００４８】
なお、本実施形態においては、チャックテーブル３が送り方向に移動し、切削手段５及びアライメント手段６が割り出し方向及び切り込み方向に移動する場合を例に挙げて説明したが、これらは相対的にこれら３方向に移動すればよく、本実施形態で示した例には限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
切削ブレードの切り込み方向及び割り出し方向の位置を正確に把握することができるため、高精度な切削が要求される切削装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】切削ブレードとアライメント基準線との関係を示す説明図である。
【図３】ダミーウェーハに切削溝を形成する様子を示す説明図である。
【図４】第一の切削溝が形成されたダミーウェーハの一例を示す平面図である。
【図５】ダミーウェーハの表面を撮像する様子を示す正面図である。
【図６】撮像により取得した画像の一例を示す説明図である。
【図７】切削溝の長さ及び深さと切削ブレードの半径を示す説明図である。
【図８】第一の切削溝及び第二の切削溝が形成されたダミーウェーハの一例を示す平面図である。
【図９】撮像により取得した画像の一例を示す説明図である。
【図１０】走査後の画像の一例を示す説明図である。
【図１１】第一の切削溝及び第二の切削溝が形成されたダミーウェーハの別の例を示す平面図である。
【図１２】アライメント手段によって半導体ウェーハの表面を撮像する様子を示す斜視図である。
【図１３】切削ブレードとアライメント基準線との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１：カセット
１０：カセット載置台  １１：ボールネジ
２：搬出入手段
２０：ボールネジ  ２１：ガイドレール  ２２：パルスモータ  ２３：移動部
２４：昇降部  ２５：保持部
３：チャックテーブル
３０：送り部
３００：ボールネジ  ３０１：ガイドレール  ３０２：移動基台
３０３：移動部
３１：回転駆動部
４：補助テーブル
５：切削手段
５０：第一の切削手段
５００：スピンドル  ５０１：切削ブレード
５１：第二の切削手段
５１０：スピンドル  ５１１：切削ブレード
５２：第一の割り出し送り部
５２０：ボールネジ  ５２１：パルスモータ  ５２２：ガイドレール
５２３：リニアスケール  ５２４：移動部
５３：第一の切り込み送り部
５３０：ボールネジ  ５３１：パルスモータ  ５３２：ガイドレール
５３３：昇降板
５４：第二の割り出し送り部
５４０：ボールネジ  ５４１：パルスモータ  ５４２：移動部
５５：第二の切り込み送り部
５５０：ボールネジ  ５５１：パルスモータ  ５５２：ガイドレール
５５３：昇降板
６０：第一のアライメント手段
６００：撮像部  ６０１：処理部  ６０２：アライメント基準線
６１：第二のアライメント手段
６１０：撮像部  ６１１：処理部  ６１２：アライメント基準線
７：洗浄手段
７０：保持テーブル
８：搬送手段
８０：ボールネジ  ８１：パルスモータ  ８２：ガイドレール
８３：移動部
９：制御部
１００：切削装置
Ｗ：半導体ウェーハ
Ｗ１：ダミーウェーハ
Ｇ１〜Ｇ５：第一の切削溝  Ｇ６：第二の切削溝
Ｗ２：ダミーウェーハ
Ｇ１１、Ｇ１２、Ｇ２１、Ｇ２２：切削溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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