(57)【要約】【課題】  ポットライフが長く、その硬化物が耐熱性に優れ、且つ低誘電性である電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂を提供する。【解決手段】  一般式（１）で表される基を末端基として有し、且つ下記一般式（２）で表される基を繰り返し単位として有する重合性化合物を含む熱硬化性樹脂。一般式（１）    【化１】2005146008.tif 000010一般式（２）    【化２】2005146008.tif 000011（式中、Ａ2はそれぞれ独立に２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物から誘導される有機残基を表し、Ｘは、それぞれ独立の有機残基でありかつ芳香環および２個以上の水酸基を有する化合物から誘導された有機残基を必須とする１種以上の有機残基を表す。）【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される基の少なくとも一種以上を末端基として有し、且つ下記一般式（２）で表される基を繰り返し単位として有する重合性化合物を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂。
一般式（１）
【化１】
2005146008.tif 000008
（式中、Ｒ1はそれぞれ独立にアリル基またはメタリル基のいずれかを表し、Ａ1はそれぞれ独立に２価のカルボン酸から誘導される有機残基を表す。）
一般式（２）
【化２】
2005146008.tif 000009
（式中、Ａ2はそれぞれ独立に２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物から誘導される有機残基を表し、Ｘは、それぞれ独立の有機残基でありかつ芳香環および２個以上の水酸基を有する化合物から誘導された有機残基を含む有機残基を表す。ただし、Ｘはエステル結合によって、更に上記一般式（１）で表される基を末端基とし、上記一般式（２）で表される基を繰り返し単位とする分岐構造を有することが出来る。）
【請求項２】
一般式（１）における２価のカルボン酸が、２価の芳香族カルボン酸および２価の不飽和結合を有するカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種以上のカルボン酸である請求項１に記載の熱硬化性樹脂。
【請求項３】
前記２価の芳香族カルボン酸が、テレフタル酸、イソフタル酸およびフタル酸からなる群から選ればれる少なくとも一種以上のカルボン酸である請求項２に記載の熱硬化性樹脂。
【請求項４】
前記２価の不飽和結合を有するカルボン酸が、マレイン酸、フマル酸およびイタコン酸からなる群から選ればれる少なくとも一種以上のカルボン酸である請求項２に記載の熱硬化性樹脂。
【請求項５】
（α）請求項１〜請求項４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂、および
（β）硬化剤を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【請求項６】
（α）請求項１〜請求項４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂、
（β）硬化剤、および
（γ）無機充填材を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【請求項７】
前記（β）硬化剤が過酸化物である請求項５または請求項６のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【請求項８】
（γ）無機充填材がアルミナ、シリカ、マグネシアおよび窒化珪素からなる群から選ばれる少なくとも一種以上である請求項６または請求項７のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【請求項９】
（α）請求項１〜請求項４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂と（β）硬化剤との割合が、（α）１００質量部に対して（β）が０．１質量部〜１０質量部の範囲である請求項５〜請求項８のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【請求項１０】
（α）請求項１〜請求項４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂と（β）硬化剤と（γ）無機充填材の割合が、（α）１００質量部に対して（β）が０．１質量部〜１０質量部の範囲であり且つ（γ）が２０質量部〜１００００質量部の範囲である請求項６〜請求項８のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項５〜請求項１０のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物を用いることを特徴とする電子部品装置の封止方法。
【請求項１２】
請求項５〜請求項１０のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物で封止されたことを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂を含む封止材用樹脂組成物、該封止材用樹脂組成物を用いた電子部品装置の封止方法、および該封止材用樹脂組成物で封止された電子部品装置に関する。
【０００２】
更に詳しくは、少なくとも末端の１つ以上にアリル基またはメタリル基を有する電子部品装置封止用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂を含む封止材用樹脂組成物、該封止材用樹脂組成物を用いた電子部品装置の封止方法、および該封止材用樹脂組成物で封止された電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
近年、ＩＣ素子、トランジスタなどの電子材料の高性能化、小型化、薄型化に伴い、次々と新しい半導体封止材料、および封止方法が開発されている。これらの半導体封止技術としては、現在、大きく気密封止法と非気密封止法の二つに分類される。
【０００４】
これらのうち、気密封止法としては、具体的には金属封止法（金−スズシール法）やセラミックス封止法が挙げられる。しかしながら、金属封止法は高価であること、また、セラミックス封止法は封止温度が約４８０℃と高いことが欠点として挙げられ、いずれもその適用範囲はあまり広くない。
【０００５】
一方、非気密封止法には、トランスファー成形法、インジェクションモールド法、浸漬法、注型法、紛体流動浸漬法、シート接着法等が挙げられる。中でも、封止材用樹脂組成物として、シリカを主とする無機充填材と、そのバインダー樹脂としての固体樹脂を組み合わせた組成物を使用するトランスファー成形法が、最も代表的な方法として採用されている。
【０００６】
このようなトランスファー成形法による封止方法は、生産性が高い点からバインダー樹脂の信頼性の向上とともに近年好んで用いられてきており、現在では非気密封止法の大部分を占めている。しかしながら、バインダー樹脂として固体樹脂を用いた場合、金型での成形時の圧力による微細な接続部への負荷や薄型化への限界などから、最近では圧力が掛からず、且つフレキシブルな成形への対応が可能である液状樹脂を用いる方法に置き換わりつつある。
【０００７】
封止材用樹脂組成物は、前述のように無機充填材とそのバインダー樹脂とからなり、封止を行うために硬化する際には、硬化剤が用いられる。このとき、封止材用樹脂組成物と硬化剤を別々に準備して、封止する際に封止材用樹脂組成物に硬化剤を添加するいわゆる二液型と；予め必要な配合比で封止材用樹脂組成物に硬化剤を配合しておく一液型の二種類がある。一般に操作性が良いことから一液型が好まれるが、保存時における条件によっては硬化反応が進行する恐れがある。この点から、特に一液型の場合は、保存安定性がある程度の水準にあることが要求される。
【０００８】
また、近年環境問題への意識の高まりから、鉛フリー半田の使用が進められている。この鉛フリー半田の溶融温度、すなわち基盤に搭載された電子部品固定の際のリフローに必要な温度は近年の技術開発により低くなり、従来の半田に近づいてはいるが、今だ比較的高いレベルにある。従って、鉛フリー半田の使用に際しては封止された電子部品もそのリフロー温度に耐えうる耐熱性が要求され、ひいては封止材用樹脂組成物の硬化物に対しても従来より高い耐熱性が要求されている。
【０００９】
加えて、ＩＣ、パーソナルコンピュータ等の中央演算装置の動作周期（以下、「ＣＰＵクロック」と略す。）の高周波数化等により、電子部品全体の動作周波数が高くなっている。このような傾向に基づき、これらのＣＰＵクロックの高い動作周波数においても、充分な絶縁性が各電子部品に求められている。結果として、該電子部品の封止材用樹脂組成物の硬化物に対して絶縁性が高いことまたは誘電性が低いことが要求されている。
【００１０】
従来より、封止材用樹脂組成物としては、そのバインダー樹脂にエポキシ樹脂を使用するものがよく知られている。しかしながら、エポキシ樹脂の硬化に用いられる酸無水物やアミン系の硬化剤は反応性が高く、一液型とした場合の保存安定性が充分でないという問題点を有している。
【００１１】
このような保存安定性における課題を解決するために、いくつかの事例が挙げられている。具体的には、例えば特開２００３−３４７４７号公報（特許文献１）では、液状エポキシ樹脂組成物に末端アルコキシシリル変性ポリアルキレノキシド化合物、シラノール縮合触媒およびシランカップリング剤を配合して保存安定性の向上を図っている。しかしながら、２５℃での保存安定性の指標、すなわち粘度が初期値の２倍となる日数は５日程度であり、電子部品の封止工程における封止材用樹脂組成物の在庫を想定すると、未だ充分なレベルではない。
【００１２】
耐熱性を向上させるための取り組みとしては、特開２００３−２９４９号公報（特許文献２）では、ナフタレン骨格を含む液状エポキシ樹脂組成物を封止材用樹脂組成物のバインダー樹脂として使用することが開示されている。しかしながら、当該封止材用樹脂組成物は、保存安定性の面では５℃と言う非常に難しい条件下でも１ヶ月で粘度上昇がみられるものがあり充分とは言えない。
【００１３】
同様に、特開２００３−１２８８７５号公報（特許文献３）では、耐熱性の高い組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機質充填剤、アルケニル基含有エポキシ樹脂またはアルケニル基含有フェノール基とオルガノポリシロキサンとの付加反応により得られるシリコーン変性樹脂からなる組成物が開示されている。しかしながら、耐熱性の指標であるガラス転移温度（以下、「Ｔｇ」と略す。）は、６０℃〜８０℃であり充分なレベルではない。
【００１４】
また、高絶縁性または低誘電性を達成するための取り組みとしては、バインダー樹脂を構成する分子中の極性基を除去、または低減する試みがなされている。例えば、特開２００３−１０５０３６号公報（特許文献４）では、炭化水素骨格の樹脂を用いることが述べられている。しかしながら、低誘電性の機能は有するものの、耐熱性の指標であるＴｇは−３０℃であり、封止材用樹脂組成物としての使用は困難である。
【００１５】
上述したように、電子部品装置の封止材用樹脂組成物および該樹脂の硬化物、ひいては封止された電子部品装置に求められる物性としては、以下の点が挙げられる。
【００１６】
（１）樹脂組成物としては一液型での保存安定性（以下、「ポットライフ」とも言う。）に優れていること
【００１７】
（２）該樹脂組成物の硬化物としては耐熱性が高く、更に絶縁性が高いことまたは誘電性が低いこと
【００１８】
しかしながら、これらの物性を高い次元でバランスできる封止材用樹脂組成物は、未だ提案されていない。
【００１９】
【特許文献１】特開２００３−３４７４７号公報
【特許文献２】特開２００３−２９４９号公報
【特許文献３】特開２００３−１２８８７５号公報
【特許文献４】特開２００３−１０５０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明の目的の一つは、ポットライフが長く、その硬化物が耐熱性に優れ、且つ低誘電性である電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂を提供することにある。
【００２１】
本発明の他の目的の一つは、該熱硬化性樹脂を含む封止材用樹脂組成物、該封止材用樹脂組成物を用いた電子部品装置の封止方法、および該封止材用樹脂組成物で封止された電子部品装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明者らは鋭意検討の結果、特定の熱硬化性樹脂が、従来の封止材に用いられている熱硬化性樹脂よりも格段に長いポットライフのみならず、その硬化物として高耐熱性、低誘電性をも与え、且つ電子部品装置封止用途において優れた特性を与えることを見出し、本発明を完成した。
【００２３】
すなわち、本発明（Ｉ）は、下記一般式（１）で表される基の少なくとも一種以上を末端基として有し、且つ下記一般式（２）で表される基を繰り返し単位として有する重合性化合物を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂である。
【００２４】
一般式（１）
【化１】
2005146008.tif 000002
（式中、Ｒ1はそれぞれ独立にアリル基またはメタリル基のいずれかを表し、Ａ1はそれぞれ独立に２価のカルボン酸から誘導される有機残基を表す。）
【００２５】
一般式（２）
【化２】
2005146008.tif 000003
（式中、Ａ2はそれぞれ独立に２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物から誘導される有機残基を表し、Ｘは、それぞれ独立の有機残基でありかつ芳香環および２個以上の水酸基を有する化合物から誘導された有機残基を含む有機残基を表す。ただし、Ｘはエステル結合によって、更に上記一般式（１）を末端基とし、上記一般式（２）を繰り返し単位とする分岐構造を有することが出来る。）
【００２６】
また、本発明（ＩＩ）は本発明（Ｉ）の熱硬化性樹脂（以後、「（α）」とも記す。）および（β）硬化剤を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物である。
【００２７】
また、本発明（ＩＩＩ）は、本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物を用いることを特徴とする電子部品装置の封止方法である。
【００２８】
更に、本発明（ＩＶ）は、本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物で封止されたことを特徴とする電子部品装置である。
【００２９】
本発明は、例えば以下の態様を含む。
［１］  下記一般式（１）で表される基の少なくとも一種以上を末端基として有し、且つ下記一般式（２）で表される基を繰り返し単位として有する重合性化合物を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂。
【００３０】
一般式（１）
【化３】
2005146008.tif 000004
（式中、Ｒ1はそれぞれ独立にアリル基またはメタリル基のいずれかを表し、Ａ1はそれぞれ独立に２価のカルボン酸から誘導される有機残基を表す。）
【００３１】
一般式（２）
【化４】
2005146008.tif 000005
（式中、Ａ2はそれぞれ独立に２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物から誘導される有機残基を表し、Ｘは、それぞれ独立の有機残基でありかつ芳香環および２個以上の水酸基を有する化合物から誘導された有機残基を含む有機残基を表す。ただし、Ｘはエステル結合によって、更に上記一般式（１）で表される基を末端基とし、上記一般式（２）で表される基を繰り返し単位とする分岐構造を有することが出来る。）
【００３２】
［２］  一般式（１）における２価のカルボン酸が、２価の芳香族カルボン酸および２価の不飽和結合を有するカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種以上のカルボン酸である［１］に記載の熱硬化性樹脂。
【００３３】
［３］  前記２価の芳香族カルボン酸が、テレフタル酸、イソフタル酸およびフタル酸からなる群から選ればれる少なくとも一種以上のカルボン酸である［２］に記載の熱硬化性樹脂。
【００３４】
［４］  前記２価の不飽和結合を有するカルボン酸が、マレイン酸、フマル酸およびイタコン酸からなる群から選ればれる少なくとも一種以上のカルボン酸である［２］に記載の熱硬化性樹脂。
【００３５】
［５］  （α）［１］〜［４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂、および
（β）硬化剤を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【００３６】
［６］  （α）［１］〜［４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂、
（β）硬化剤、および
（γ）無機充填材を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【００３７】
［７］  前記（β）硬化剤が過酸化物である［５］または［６］のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【００３８】
［８］  （γ）無機充填材がアルミナ、シリカ、マグネシアおよび窒化珪素からなる群から選ばれる少なくとも一種以上である［６］または［７］のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【００３９】
［９］  （α）［１］〜［４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂と（β）硬化剤との割合が、（α）１００質量部に対して（β）が０．１質量部〜１０質量部の範囲である［５］〜［８］のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【００４０】
［１０］  （α）［１］〜［４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂と（β）硬化剤と（γ）無機充填材の割合が、（α）１００質量部に対して（β）が０．１質量部〜１０質量部の範囲であり且つ（γ）が２０質量部〜１００００質量部の範囲である［６］〜［８］のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物。
【００４１】
［１１］  ［５］〜［１０］のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物を用いることを特徴とする電子部品装置の封止方法。
【００４２】
［１２］  ［５］〜［１０］のいずれかに記載の電子部品装置封止材用樹脂組成物で封止されたことを特徴とする電子部品装置。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、特定の末端アリル系オリゴマーを用いることにより、ポットライフが長く、その硬化物が耐熱性に優れ且つ低誘電性である電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂が提供される。
【００４４】
本発明によれば、更に、上記の熱硬化性樹脂を含む封止材用樹脂組成物、該封止材用樹脂組成物を用いた電子部品装置の封止方法、および該封止材用樹脂組成物で封止された電子部品装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明についてより詳細に説明する。以下の記載において量比を表す「部」および「％」は、特に断らない限り質量基準とする。
【００４６】
（本発明（Ｉ））
まず、本発明（Ｉ）について説明する。本発明（Ｉ）は下記一般式（１）で表される基の少なくとも一種以上を末端基として有し、且つ下記一般式（２）で表される基を繰り返し単位として有する重合性化合物を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂である。
【００４７】
一般式（１）
【化５】
2005146008.tif 000006
（式中、Ｒ1はそれぞれ独立にアリル基またはメタリル基のいずれかを表し、Ａ1はそれぞれ独立に２価のカルボン酸から誘導される有機残基を表す。）
【００４８】
一般式（２）
【化６】
2005146008.tif 000007
（式中、Ａ2はそれぞれ独立に２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物から誘導される有機残基を表し、Ｘは、それぞれ独立の有機残基でありかつ芳香環および２個以上の水酸基を有する化合物から誘導された有機残基を含む有機残基を表す。ただし、Ｘはエステル結合によって、更に上記一般式（１）を末端基とし、上記一般式（２）を繰り返し単位とする分岐構造を有することが出来る。）
【００４９】
上記一般式（１）中、Ｒ１はそれぞれ独立にアリル基またはメタリル基のいずれかを表す。ただし、全てのＲ１がアリル基またはメタリル基でなくてもよく、その一部はメチル基またはエチル基等の非重合性基であってもかまわない。
【００５０】
また、一般式（１）におけるＡ１はそれぞれ独立に２価のカルボン酸から誘導された有機残基である。２価のカルボン酸としては特に制限はないが、原料の入手しやすさの点からは、不飽和基を含む脂肪族ジカルボン酸および／または芳香族ジカルボン酸であることが好ましい。
【００５１】
これらの２価のカルボン酸の具体例としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタリンジカルボン酸、ジフェニル−ｍ，ｍ’−ジカルボン酸、ジフェニル−ｐ，ｐ’−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−４，４’−ジカルボン酸、ｐ−フェニレンジ酢酸、ｐ−カルボキシフェニル酢酸、メチルテレフタル酸、テトラクロルフタル酸、無水エンディック酸および無水クロレンド酸等が挙げられる。
【００５２】
また、一般式（２）中、Ａ２はそれぞれ独立に２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物から誘導される有機残基である。２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物は、特に制限されない。
【００５３】
このような２価のカルボン酸またはカルボン酸無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタリンジカルボン酸、ジフェニル−ｍ，ｍ’−ジカルボン酸、ジフェニル−ｐ，ｐ’−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−４，４’−ジカルボン酸、ｐ−フェニレンジ酢酸、ｐ−カルボキシフェニル酢酸、メチルテレフタル酸、テトラクロルフタル酸、無水エンディック酸および無水クロレンド酸等挙げられるがこれに限定されるわけではない。
【００５４】
また、上記一般式（２）中のＸは、それぞれ独立の有機残基でありかつ２個以上の水酸基を有する化合物から誘導された有機残基を必須とする１種以上の有機残基を表す。
【００５５】
これらの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、イソシアヌル酸のエチレンオキシド３モル付加体、ペンタエリスリトールトラリルエーテル、ジトリメチロールプロパン、トリシクロデカンジメタノール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールのエチレンオキシド３モル付加体、Ｄ−ソルビトールおよび水素化ビスフェノールＡ等が挙げられる。これらの重合性化合物の製造方法としては特に制限はないが、例えば特公平６−７４２３９号公報に挙げられる方法で製造することができる。
【００５６】
（粘度）
本発明（Ｉ）の熱硬化性樹脂の粘度は、特に限定されない。電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂として使用するためには、粘度が０．２（Ｐａ・ｓ）〜５０００（Ｐｓ・ｓ）の範囲であることが好ましい。粘度が０．２（Ｐａ・ｓ）より小さい、または、５０００（Ｐａ・ｓ）を超えると作業性が悪くなり好ましくない。
【００５７】
当該硬化性樹脂の粘度の測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ６９０１に準拠した方法で測定することができる。具体的には、例えば２５℃においてＢ型粘度計によって測定することができる。
【００５８】
（本発明（ＩＩ））
次に、本発明（ＩＩ）について説明する。本発明（ＩＩ）は、本発明（Ｉ）の（α）熱硬化性樹脂および（β）硬化剤を含むことを特徴とする電子部品装置封止材用樹脂組成物である。
【００５９】
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物は、本発明（Ｉ）の（α）熱硬化性樹脂および（β）硬化剤を含んでいる限り特に制限されない。従って、本発明の目的を阻害しない範囲において、この組成物は、他の反応性モノマー、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、フラン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂および／またはユリア樹脂等の熱硬化性樹脂（以下、全てあわせて「第三成分樹脂」とも言う。）を含んでもよい。これら第三成分樹脂は、反応速度のコントロール、粘度調整、架橋密度の向上、機能付加等を目的に本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物に添加することができる。
【００６０】
（第三成分樹脂）
以下、第三成分樹脂について順に説明する。この第三成分樹脂の一態様たる反応性モノマーとしては、特に制限はなく、種々のものが使用できる。例えば、ビニル基、アリル基等の不飽和二重結合を含有するラジカル反応性モノマーとしては不飽和脂肪酸エステル、芳香族ビニル化合物、飽和脂肪酸または芳香族カルボン酸のビニルエステルおよびその誘導体、架橋性多官能モノマー等が挙げられる。
【００６１】
反応性モノマーの一態様たる上記の不飽和脂肪酸エステルとしては、以下のものを例示することができる。
【００６２】
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレートおよびメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；
【００６３】
フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、フルオロフェニル（メタ）アクリレート、クロロフェニル（メタ）アクリレート、シアノフェニル（メタ）アクリレート、メトキシフェニル（メタ）アクリレートおよびビフェニル（メタ）アクリレート等のアクリル酸芳香族エステル；
【００６４】
フルオロメチル（メタ）アクリレートおよびクロロメチル（メタ）アクリレート等のハロアルキル（メタ）アクリレート；
【００６５】
更に、グリシジル（メタ）アクリレート、アルキルアミノ（メタ）アクリレート、およびα−シアノアクリル酸エステル等が挙げられる。
【００６６】
反応性モノマーの他の態様たる芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、スチレンスルホン酸、４−ヒドロキシスチレンおよびビニルトルエン等を挙げることができる。
【００６７】
反応性モノマーの更に他の態様たる上記の飽和脂肪酸または芳香族カルボン酸のビニルエステルおよびその誘導体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルおよび安息香酸ビニル等を挙げることができる。
【００６８】
反応性モノマーの更に他の態様たる上記の架橋性多官能モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステルジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシフェニル）プロパンおよび２，２−ビス（４−ω−（メタ）アクリロイロキシピリエトキシ）フェニル）プロパン等のジ（メタ）アクリレート；
【００６９】
フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジメタアリル、テレフタル酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジアリル、１，５−ナフタレンジカルボン酸ジアリル、１，４−キシレンジカルボン酸アリルおよび４，４’−ジフェニルジカルボン酸ジアリル等の芳香族カルボン酸ジアリル類；
【００７０】
シクロヘキサンジカルボン酸ジアリルおよびジビニルベンゼン等の二官能の架橋性モノマー；
【００７１】
トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストーリルトリ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アリルイソシアヌレート、トリ（メタ）アリルシアヌレート、トリアリルトリメリテートおよびジアリルクロレンデート等の三官能の架橋性モノマー；
【００７２】
更にペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート等の四官能の架橋性モノマー等が挙げられる。
【００７３】
また、第三成分樹脂の他の態様たるフェノール樹脂としては、具体的には、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。
【００７４】
第三成分樹脂の更に他の態様たる不飽和ポリエステル樹脂は、多価アルコールと不飽和多塩基酸（および必要に応じて飽和多塩基酸）とのエステル化反応による縮合生成物を、必要に応じてスチレン等の重合性不飽和化合物に溶解したもので、例えば「ポリエステル樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社  １９８８年発行（第１６頁〜第１８頁、第２９頁〜第３７頁）などに記載されている樹脂を挙げることができる。この不飽和ポリエステル樹脂は、公知の方法で製造することができる。
【００７５】
第三成分樹脂の更に他の態様たるエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００７６】
第三成分樹脂の更に他の態様たるビニルエステル樹脂とはエポキシ（メタ）アクリレートとも呼ばれ、一般にエポキシ樹脂に代表されるエポキシ基を有する化合物と（メタ）アクリル酸などの重合性不飽和基を有するカルボキシル化合物のカルボキシル基との開環反応により生成する重合性不飽和基を有する樹脂、またはカルボキシル基を有する化合物とグリシジル（メタ）アクリレート等の分子内にエポキシ基を持つ重合性不飽和化合物のエポキシ基との開環反応により生成する重合性不飽和基を有する樹脂を指す。詳しくは「ポリエステル樹脂ハンドブック」（第３３６頁〜第３５７頁）日刊工業新聞社  １９８８年発行などに記載されており、その製造は、公知の方法により行うことができる。
【００７７】
第三成分樹脂の一態様たるビニルエステル樹脂の原料となるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルおよびその高分子量同族体、ビスフェノールＡアルキレンオキサイド付加物のグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルおよびその高分子量同族体、ビスフェノールＦアルキレンオキサイド付加物のグリシジルエーテル、ノボラック型ポリグリシジルエーテル類等が挙げられる。
【００７８】
上記した反応性モノマー、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、フラン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂は、１種単独で、または２種以上混合ないし組み合わせて用いることができる。
【００７９】
これらの第三成分樹脂の使用量には特に制限はないが、（α）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１質量部〜１５０質量部であることが好ましい。より好ましくは、第三成分樹脂の使用量は、（α）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、２質量部〜１２０質量部であることが好ましく、３質量部〜１００質量部であることが更に好ましい。第三成分樹脂の使用量が１質量部未満であると、反応速度、粘度、架橋密度、機能付加などに対して第三成分樹脂の添加効果が小さく、他方、該使用量が１５０質量部を超えると、（α）熱硬化樹脂を用いる効果が小さくなり好ましくない。
【００８０】
（硬化剤）
一方、本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物の（β）硬化剤としては特に制限はなく、一般に重合性樹脂の硬化剤として用いられているものを用いることができる。
【００８１】
中でも、アリル基の重合開始剤の点からは、（β）硬化剤としてはラジカル重合開始剤が望ましい。具体的なラジカル重合開始剤の例としては、有機過酸化物、光重合開始剤、アゾ化合物等が挙げられる。特に本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物における硬化剤としては、熱硬化性樹脂のラジカル開始剤の点からは、有機過酸化物がより好ましい。
【００８２】
有機過酸化物としては、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等の公知のものが使用可能である。
【００８３】
有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパオーキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、２，５−ジメチル２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｐ−メタンパイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキシド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドおよび２，５−ジメチル−２，５−ジブチルパーオキシヘキシン−３等が挙げられる。
【００８４】
また、上記の光重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モンフォリノプロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンおよび２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００８５】
これらのラジカル重合開始剤は１種でもよく、２種以上を混合ないし組み合わせて用いてもよい。
【００８６】
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いられる（β）硬化剤の配合量には特に制限はないが、（α）熱硬化性樹脂組成物１００質量部に対し、０．１質量部〜１０質量部配合することが好ましい。より好ましくは（β）硬化剤の配合量は、０．５質量部〜５質量部である。（β）硬化剤の配合量が０．１質量部より少ないと充分な硬化速度が得ることが困難である。他方、（β）硬化剤の配合量が１０質量部を超えると、最終的な硬化物の機械強度が低下する恐れがある。
【００８７】
（無機充填物）
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物は、本発明（Ｉ）の（α）熱硬化性樹脂および（β）硬化剤に加えて、封止材としての特性を向上させるために（γ）無機充填物を添加することができる。
【００８８】
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いられれる無機充填物の配合量は、特に制限はないが、電子部品装置封止材用樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部〜１００００質量部の範囲が好ましい。より好ましくは２５質量部〜６６００質量部、最も好ましくは３０質量部〜４９００質量部の範囲である。
【００８９】
無機充填物の配合量が２０質量部未満では無機充填物添加による線膨張係数の低減効果が小さくなる恐れがある。他方、該配合量が１００００質量部を超えると熱硬化性樹脂組成物の粘度が上昇し封止物の生産効率が低下する恐れがある。
【００９０】
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物に用いられる（γ）無機充填物としては、線膨張係数を小さくするために添加されるものであり、特に制限はなく、一般に用いられている無機充填物を使用することができる。（γ）無機充填物としては、具体的には、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、マグネシア、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、ジルコニア、およびチタニアなどが挙げられる。中でも、工業的に安価に入手できる点からは、アルミナ、シリカ、およびマグネシアなどが好ましい。シリカの中では溶融シリカ、結晶シリカなどが挙げられるが、溶融シリカが好ましい。
【００９１】
（γ）無機充填物の形状としては特に制限はなく一般的に用いられている形状を使用することができる。形状としては、球状、破砕状、フレーク状などがあるが、充填時の均一性、高充填性の観点からは、球状を用いることが好ましい。
【００９２】
（粘度）
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物の粘度は、特に限定されない。電子部品装置封止材用樹脂組成物として好ましく使用されるためには、（充てん剤が入った状態で）粘度が１．０（Ｐａ・ｓ）〜１６０００（Ｐｓ・ｓ）の範囲であることが好ましい。粘度が１．０（Ｐａ・ｓ）より小さい、または、１６０００（Ｐａ・ｓ）を超えると作業性が悪くなり好ましくない。好ましくは１．５（Ｐａ・ｓ）〜１５５００（Ｐａ・ｓ）の範囲、より好ましくは２．０（Ｐａ・ｓ）〜１５０００（Ｐａ・ｓ）の範囲である。
【００９３】
電子部品装置封止材用樹脂組成物の粘度の測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ６９０１に準拠した方法で測定することができる。具体的には、例えば２５℃においてＢ型粘度計によって測定することができる。
【００９４】
（添加剤）
更に、本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物には、硬度、強度、成形性、耐久性、耐水性を改良する目的で、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、離型剤、滑剤、撥水剤、難燃剤、低収縮剤、架橋助剤などの添加剤を必要に応じて添加することができる。
【００９５】
酸化防止剤としては、特に制限はなく、一般に用いられているものを用いることができる。中でも、ラジカル連鎖禁止剤であるフェノール系酸化防止剤やアミン系酸化防止剤が好ましい。フェノール系酸化防止剤としては２，６−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２‘−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）および１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン等が挙げられる。
【００９６】
滑剤としては、特に制限はなく、一般に用いられているものを用いることができる。中でも、金属石鹸系滑剤、脂肪酸エステル系滑剤、脂肪族炭化水素系滑剤などが好ましい。  上記金属石鹸系滑剤としては、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウムおよびステアリン酸アルミニウム等が挙げられる。これらは複合体として用いられても良い。
【００９７】
上記紫外線吸収剤としては、特に制限はなく、一般に用いられているものを用いることができる。中でも、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤が好ましい。ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２−（２−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００９８】
もちろんこれらの添加剤はこれらの具体例に制限されるものではなく、本発明の目的、または効果を阻害しない範囲であらゆるものを添加することができる。
【００９９】
（樹脂組成物の製造方法）
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物の製造方法は特に制限されないが、例えば、該樹脂組成物の製造方法において、上記に記載した各成分をロール、押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、プラネタリーミキサー等の樹脂分野で一般的に用いられている混合機、混練機を使用し、硬化が開始しない温度で一定に保ちながら、なるべく均一に混合させることが好ましい。また、有機過酸化物を添加する場合は、その他の全ての成分を均一に混合してから、最後に有機過酸化物を加えて混合することが好ましい。
【０１００】
本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物は保存安定性が高いことが特徴の一つである。保存安定性の指標としては、例えば一定温度保存時における粘度変化が挙げられる。粘度測定は、ＪＩＳ  Ｋ６９０１に準拠した方法で測定することができる。具体的な保存安定性に関する特徴の代表的な具体例は実施例に記載するが、一般に従来の電子部品装置封止材用樹脂組成物に比べて同条件下にて、２０倍程度の長期間の保存に耐えることができる。
【０１０１】
（本発明（ＩＩＩ））
次に本発明（ＩＩＩ）について説明する。本発明（ＩＩＩ）は、本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物を用いる電子部品装置の封止方法である。ここでいう封止とは、硬化剤を用いて、樹脂組成物を硬化させることにより電子部品をシールする方法である。ここで言う「電子部品」とは、ＩＣなどのワンチップで構成されるものはもちろんのこと、その集合体や更には回路の描かれた基盤上に必要な部品を配置し構成したもの等、広く電子回路を構成することができる部品ないし素子、それらの任意の組合せ（回路となっていない状態のものを包含する）ないし集合体の全般を含むことはいうまでもない。
【０１０２】
本発明（ＩＩＩ）で用いられる硬化剤は、本発明（ＩＩ）で記述した硬化剤と同様である。
【０１０３】
本発明における電子部品装置の封止方法は、特に制限されず一般に用いられている方法で、封止することができる。例えば、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、注型法、射出圧縮成形法などが挙げられるが、これに限定するわけではない（このような封止方法の詳細については、例えば、「実用プラスチック用語辞典」（第２８４頁、第４０９頁、第４５０頁、第６３５頁）（株）プラスチック・エージ社  １９８９年改訂第三版などを参照することができる）。
【０１０４】
封止する際の温度としては、特に制限はないが、例えば７０℃〜２００℃で封止することが好ましい。より好ましくは、８０℃〜１８０℃である。封止する際の温度が７０℃より低いと硬化反応が充分に進行せず、また、２００℃を超えると樹脂組成物が分解ししまう恐れがあり好ましくない。
【０１０５】
また、封止時間は特に制限はなく、封止方法に応じて好ましい封止時間で封止させることができる。好ましい封止時間は、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、射出圧縮成形法などの場合は、１分〜２時間である。より好ましくは、５分〜１時間である。更に好ましくは１０分〜３０分である。注型法の場合は、１０分〜２４時間である。より好ましくは、１５分〜１８時間、更に好ましくは２０分〜１６時間である。また、封止は種々の温度プログラムを組んで行ってもよい。
【０１０６】
これらの封止の条件は、その対象である電子部品装置の特徴、または該装置に求められる安定性等により最適な組み合わせを選ぶことができる。
【０１０７】
本発明（ＩＩＩ）に用いられる封止方法としては、特に制限はなく、一般的に電子部品装置を封止する方法が用いられる。例えば、特開２００１−２２６５６２号公報に記載されているようなフリップチップ実装方式、特開２００１−２１４０４０号公報に記載されているようなボールグリッドアレイ（以下、「ＢＧＡ」と略す。）などを封止する方法が用いられる。
【０１０８】
（本発明（ＩＶ））
次に本発明（ＩＶ）について説明する。本発明（ＩＶ）は、本発明（ＩＩ）の電子部品装置封止材用樹脂組成物で封止された電子部品装置である。本発明（ＩＶ）における電子部品装置としては、特に制限はなく、一般的な電子部品装置が挙げられる。例えば、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの電子部品ないし素子はもちろん、前述のように複数の部品で構成された回路を有する基板などが挙げられる。
【０１０９】
本発明（ＩＶ）の電子部品装置は、耐熱性が高いことが特徴である。これは、本発明（ＩＩ）の電子装置封止用樹脂組成物の硬化物、更には本発明（Ｉ）の電子部品装置封止用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂が高い耐熱性を持つことによる。耐熱性の指標としては、例えば電子部品装置封止材用樹脂組成物の硬化物、または電子部品装置封止用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂の硬化物のＴｇの値が挙げられる。Ｔｇの測定は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じた方法で測定することができる。
【０１１０】
更に、本発明（ＩＶ）の電子部品装置は、低誘電性であることが特徴として挙げられる。これは、本発明（ＩＩ）の電子装置封止用樹脂組成物の硬化物、更には本発明（Ｉ）の電子部品装置封止用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂が低誘電性であることによる。低誘電性の指標としては、例えば電子部品装置封止材用樹脂組成物の硬化物、または電子部品装置封止用樹脂組成物に用いることができる熱硬化性樹脂の硬化物の誘電率、誘電正接などの値が挙げられる。誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ  Ｋ６９１１に準じた方法で測定することができる。
【実施例１】
【０１１１】
以下、実施例および比較例を挙げ本発明を更に説明するが、本発明はこれらの記載により何らの限定を受けるものではない。
【０１１２】
各実施例に使用した各組成は、以下のとおりである。
エポキシ樹脂１：エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン株式会社製）
エポキシ樹脂２：ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製）
無機充填物１：溶融シリカ（平均粒径２２μｍ）
無機充填物２：溶融シリカ（平均粒径７μｍ）
硬化剤１：ジクミルパーオキサイド（日本油脂株式会社製  パークミルＤ）
硬化剤２：２，５−ジメチル−２，５−（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン−３（日本油脂株式会社製  パーヘキサ２５Ｂ）
【０１１３】
硬化剤３：ＹＨ−３０７（ジャパンエポキシレジン株式会社製）
硬化剤４：フェノール樹脂ＰＳＭ−４２６１（群栄化学株式会社製）
硬化促進剤１：ＢＭＩ１２（ジャパンエポキシレジン株式会社製）
滑剤：ステアリン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）
【０１１４】
保存安定性の測定
本発明の樹脂（約３０ｇ）を密閉容器（ガラス製、内容積：約４０ｍｌ）に入れ、この密閉容器４０℃に設定したオーブン内に入れ、一定時間毎に粘度測定を行った。粘度が初期値の２倍となるまでの期間を保存安定性の期間とした。粘度は、２５℃において、Ｂ型粘度計を用いて測定した。用いたＢ型粘度計の内径は１８ｍｍ、外筒は２０ｍｍであった。
【０１１５】
Ｔｇの測定
Ｔｇの測定は、島津製作所（株）製のサーモアナライザー（ＴＭＡ−５０）を用いてＴＭＡ法で測定を行った。試験片のサイズは、３×３×５（ｍｍ）を用い、窒素を５０ｍＬ／ｍｉｎ．の雰囲気下で、昇温速度５℃／ｍｉｎ．で３０℃から３００℃までの線膨張係数を測定し、その不連続点を求めることにより決定した。
【０１１６】
誘電率の測定
誘電率の測定は、ウェインカー社製  高精度インピーダンス／ＬＣＲメータ  ６４４０Ａを用いて、自動平衡ブリッジ法にて、１ＭＨｚの値を測定した。
【０１１７】
耐半田性の測定
樹脂組成物を１８０℃、５分プレス成形を行うことにより得た硬化物を８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．の恒温恒湿オーブンに２４時間入れ、試験前後の重量変化を測定した。この恒温恒湿オーブンに２４時間入れた後の樹脂組成物を、２６０℃の溶融半田に１０秒浸漬した後のクラックの発生を目視により検査した。これらの試験条件は、ＪＩＳ  Ｃ００５４に準拠した方法で行った。
【０１１８】
［合成例１］
蒸留装置のついた２リットルの三つ口フラスコに、ジアリルイソフタレートを７４０ｇ、プロピレングリコールを７６ｇ、ジブチル錫オキサイド０．７ｇを仕込んで窒素気流下で１７０℃に加熱し、生成してくるアルコールを留去した。留去したアルコールが約１００ｇになったところで反応系内を徐々に（約４時間かけて）６．６ｋＰａまで減圧にし、アルコールの留出速度を速めた。留出液が殆ど出なくなったところで、反応系内を０．５ｋＰａにし、更に１時間反応させて、反応物を冷却した。以下、これにより得られた反応物を「オリゴマー（１）」とする。
【０１１９】
［合成例２］
蒸留装置のついた２リットルの三つ口フラスコにジアリルテレフタレートを１０３４ｇ、プロピレングリコールを５３ｇ、ペンタエリスリトールトリアリルエーテルを９５ｇ、ジブチル錫オキサイド１．０ｇを仕込んで窒素気流下で１７０℃に加熱し、生成してくるアルコールを留去した。留去したアルコールが約２００ｇになったところで反応系内を徐々に（約４時間かけて）６．６ｋＰａまで減圧にし、アルコールの留出速度を速めた。留出液が殆ど出なくなったところで、反応系内を０．５ｋＰａにし、更に１時間反応させて、反応物を冷却した。以下、これにより得られた反応物を「オリゴマー（２）」とする。
【０１２０】
［実施例１］
上記合成例１で得られたオリゴマー（１）の２５℃における粘度測定を行ったところ、２２６４（Ｐａ・ｓ）であった。このオリゴマー（１）の硬化物のＴｇを測定したところ、２４６（℃）であった。誘電率は３．３４であった。また、このオリゴマーを密閉容器に入れ、４０℃のオーブン内に保管し、粘度の経時変化を調べたところ、３ヶ月経過後も初期値の２倍未満であった。
【０１２１】
［実施例２］
上記合成例２で得られたオリゴマー（２）の２５℃における粘度測定を行ったところ、０．８（Ｐａ・ｓ）であった。また、このオリゴマー（２）の硬化物のＴｇを測定したところ、７０（℃）であった。また、誘電率は２．９９であった。また、このオリゴマーを密閉容器に入れ、４０℃のオーブン内に保管し、粘度の経時変化を調べたところ、３ヶ月経過後も初期値の２倍未満であった。
【０１２２】
［実施例３］
オリゴマー（１）を８０ｇ、ジアリルテレフタレートを２０ｇ混合し、２５℃における粘度測定を行ったところ、６０（Ｐａ・ｓ）であった。また、この混合物の硬化物のＴｇを測定したところ、２６３（℃）であった。
【０１２３】
［実施例４］
オリゴマー（１）を６０ｇ、ジアリイソフタレートを４０ｇ混合し、２５℃における粘度測定を行ったところ、４．５（Ｐａ・ｓ）であった。また、この混合物の硬化物のＴｇを測定したところ、２７１（℃）であった。
【０１２４】
［実施例５］
オリゴマー（１）を８０ｇ、不飽和ポリエステル（日本ユピカ株式会社製、商品名：ＵＰ−８５２４）を２０ｇ混合した。この混合物の硬化物のＴｇを測定したところ、２２４（℃）であった。
【０１２５】
［実施例６］
オリゴマー（２）を６０ｇ、シリカ２を４０ｇ混合し、２５℃における粘度測定を行ったところ、１３．９（Ｐａ・ｓ）であった。
【０１２６】
［実施例７］
オリゴマー（１）を４８ｇ、ジアリルテレフタレートを１２ｇ、シリカ２を４０ｇ混合し、２５℃における粘度測定を行ったところ、６７６（Ｐａ・ｓ）であった。
【０１２７】
［実施例８］
オリゴマー（２）を２０ｇ、シリカ１を８０ｇ、硬化剤Ａを０．６ｇ、ステアリン酸亜鉛０．６ｇを混合し、金型温度１８０℃、１０ＭＰａで５分間加圧、加熱し、硬化させて硬化物（大きさ：約１５×１５×１２５ｍｍ）を得た。この硬化物から試験片１０個を作成し、耐半田性を測定したところ、重量変化率の平均値は０．０７％であった。また、溶融半田浸漬後のクラックの発生は０であった。
【０１２８】
［実施例９］
オリゴマー（２）を１０．２ｇ、シリカ１を８９．８ｇ、硬化剤Ｂを０．３１ｇ、ステアリン酸亜鉛０．３１ｇ混合し、金型温度１８０℃、１０ＭＰａで５分間加圧、加熱し、硬化させて硬化物（大きさ：約１５×１５×１２５ｍｍ）を得た。この硬化物から試験片１０個を作成し、耐半田性を測定したところ、重量変化率の平均値は０．０６％であった。また、溶融半田浸漬後のクラックの発生は０であった。
【０１２９】
［実施例１０］
オリゴマー（２）を１０ｇ、シリカ２を９０ｇ、硬化剤Ｂを０．３ｇ、ステアリン酸亜鉛０．３ｇ混合し、金型温度１８０℃、１０ＭＰａで５分間加圧、加熱し、硬化させて硬化物（大きさ：約１５×１５×１２５ｍｍ）を得た。この硬化物から試験片１０個を作成し、耐半田性を測定したところ、重量変化率の平均値は０．０３％であった。また、溶融半田浸漬後のクラックの発生は０であった。
【０１３０】
［実施例１１］
オリゴマー（１）を１４ｇ、シリカ２を８６ｇ、硬化剤Ａを０．４２ｇ、ステアリン酸亜鉛０．４２ｇ混合し、金型温度１８０℃、１０ＭＰａで５分間加圧、加熱し、硬化させて硬化物（大きさ：約１５×１５×１２５ｍｍ）を得た。この硬化物から試験片１０個を作成し、耐半田性を測定したところ、重量変化率の平均値は０．０９％であった。また、溶融半田浸漬後のクラックの発生は０であった。
【０１３１】
［比較例１］
エポキシ樹脂１を５０ｇ、硬化剤３を５５ｇ、硬化促進剤１を０．５ｇを配合し、２５℃における粘度測定を行ったところ、０．１（Ｐａ・ｓ）であった。また、この配合物を密閉容器に入れ、４０℃のオーブン内に保管し、１日（２４時間）後の粘度を測定したところ、粘度は３倍になっていた。
【０１３２】
［比較例２］
比較例１の配合物を１７０℃、１０ＭＰａで５分間加圧、加熱して、硬化物（大きさ：約１５×１５×１２５ｍｍ）を得た。得られた硬化物のＴｇを測定したところ、１６４℃であった。
【０１３３】
［比較例３］
エポキシ樹脂２を１００ｇ、硬化剤４を５５．５ｇ、硬化促進剤１、ステアリン酸亜鉛を２ｇ配合し、１７０℃、１０ＭＰａで５分間加圧、加熱して、硬化物（大きさ：約１５×１５×１２５ｍｍ）を得た。この硬化物の誘電率は、４．１３、Ｔｇは１８６℃であった。
【０１３４】
［比較例４］
エポキシ樹脂１を１０ｇ、硬化剤３を５．５ｇ、硬化促進剤１を０．１ｇ、シリカ１を８４．５ｇ、ステアリン酸亜鉛を０．５ｇを配合し、金型温度１７０℃、１０ＭＰａで５分間加圧、加熱し、硬化させて硬化物（大きさ：約１５×１５×１２５ｍｍ）を得た。この硬化物から試験片１０個を作成し、耐半田性を測定したところ、重量変化率の平均値は０．５％であった。また、溶融半田浸漬後の３個の試験片にクラックの発生が認められた。