(57)【要約】【課題】  半田濡れ性及びリサイクル性の高い電子機器用部品の取付脚を提供することを課題としている。【解決手段】電子機器用の所定の部品、例えば放熱器４，１７，２４や電子部品を覆うケース３１又は外装部材４１や電子部品を実装する基板３４やシャーシ３８又はシャーシの構成部品４４を基板１１等の取付部に取り付ける脚１を、アルミニウムからなる部材の表面に、亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキしてなるメッキ層Ｐを設けたアルミニウム合金によって形成し、電子機器用の部品に分離可能に、又は一体的に設けた。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器用の所定の部品側に設けられ、該部品を取付部に取り付ける脚（１）において、該脚（１）を、アルミニウムからなる部材の表面に、亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキしてなるメッキ層（Ｐ）を設けたアルミニウム合金によって形成した電子機器用部品の取付脚。
【請求項２】
脚（１），（１２）が電子機器用の部品に分離可能に取り付けられた請求項１の電子機器用部品の取付脚。
【請求項３】
脚（２３）を、電子機器用の部品に一体成形して設けた請求項１の電子機器用部品の取付脚。
【請求項４】
電子機器用の部品が、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる請求項２又は３の電子機器用部品の取付脚。
【請求項５】
電子機器用の部品が放熱器（４），（１７），（２４）である請求項１又は２又は３又は４の電子機器用部品の取付脚。
【請求項６】
電子機器用の部品が電子部品を覆うケース（３１）又は外装部材（４１）である請求項１又は２又は３又は４の電子機器用部品の取付脚。
【請求項７】
電子機器用の部品が電子部品を実装する基板（３４）である請求項１又は２又は３又は４の電子機器用部品の取付脚。
【請求項８】
電子機器用の部品がシャーシ（３８）又はシャーシの構成部品（４４）である請求項１又は２又は３又は４の電子機器用部品の取付脚。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク等の電子機器用部品の取付脚に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来ヒートシンクに基板への取付用の脚を設け、該脚を基板に挿入して半田付けすることによって、基板に固定されるヒートシンクが公知となっている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−０２２０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記脚は基板に半田付けされるため、高い半田濡れ性が求められる。このため脚は鉄を中心とした材料によって形成されている。一方ヒートシンク自体は高い熱伝導性と放熱性が求められるため、アルミニウムを中心とした材料によって形成されているものが多く、またこのアルミニウムを中心とした材料によって形成されたヒートシンクの使用が望まれている。
【０００４】
このためアルミニウム系の材料で形成されたヒートシンクに鉄系の材料で形成された脚を取り付けて使用しているが、例えば廃棄する際にリサイクルに回す場合は、アルミニウム系と鉄系を分別する必要があり、ヒートシンクと脚とを分けてリサイクルする必要があるという欠点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための本発明の電子機器用の部品の取付脚は、電子機器用の所定の部品側に設けられ、該部品を取付部に取り付ける脚１において、該脚１を、アルミニウムからなる部材の表面に、亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキしてなるメッキ層Ｐを設けたアルミニウム合金によって形成したことを第１の特徴としている。
【０００６】
第２に脚１，１２が電子機器用の部品に分離可能に取り付けられたことを特徴としている。
【０００７】
第３に電子機器用の部品が、アルミニウム又はアルミニウム合金からなることを特徴としている。
【０００８】
第４に脚２３を、脚２３と同一のアルミニウム合金で形成された電子機器用の部品に一体成形して設けたことを特徴としている。
【０００９】
第５に電子機器用の部品が放熱器４，１７，２４であることを特徴としている。
【００１０】
第６に電子機器用の部品が電子部品を覆うケース３１又は外装部材４１であることを特徴としている。
【００１１】
第７に電子機器用の部品が電子部品を実装する基板３４であることを特徴としている。
【００１２】
第８に電子機器用の部品がシャーシ３８又はシャーシの構成部品４４であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように構成される本発明の構造によると、脚の表面が錫となるため、脚の半田濡れ性が高く半田付けが容易であり、脚を半田付けによって簡単に基板等の取付部に固定し、電子機器用の部品、例えば放熱器やケース等を基板等の取付部に安定して強固に取り付けることができる。また電子機器用の部品が基板やシャーシ、シャーシの構成部品等の場合は、基板を脚によってシャーシに、シャーシを外装に、シャーシの構成部品をシャーシに半田付けで簡単且つ強固に固定することができる。このとき脚は鉛フリー（脚に鉛が含まれない）となるため、廃棄の場合等において環境への悪影響が少なく、特に半田として鉛フリー半田を使用することで、上記電子機器用の部品を含むアッセンブリーの環境への悪影響をより少なくすることができるという利点もある。
【００１４】
また脚が電子機器用の部品から分離可能である場合は、該部品がどのような材質で形成されていても、上記のように半田との親和性が高い脚によって上記部品を基板等の取付部に容易に且つ強固に取り付けることができる。ただし特に電子機器用の部品がアルミニウム又はアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料からなる場合は、脚と部品とを分けて廃棄する必要がなく、脚と部品とを分けることなく一体でリサイクルに回し、リサイクルを容易に行うことができる。
【００１５】
また脚を、脚と同一のアルミニウム合金で形成された電子機器用の部品に一体成形して設けることによって、この電子機器用の部品（脚を一体的に備える）を、単体で上記同様取付部に半田付けによって簡単に取り付けることができる。そして上記部品全体が鉛フリーのアルミニウム系の材料で構成されるため、一体で廃棄してリサイクルさせることができる。
【００１６】
なお電子機器用の部品が放熱器（ヒートシンク）である場合は、高い熱伝導性と放熱性を持ち、且つ上記のようにリサイクルが容易な放熱器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
電子部品用の放熱器やシールドケース等の電子部品を覆うケースを基板等に、電子部品を実装する基板をシャーシや外装等に、シャーシを外装等に、シャーシの構成部品をシャーシ等に簡単に且つ強固に半田付けによって取り付ける脚を実現した。該脚はアルミニウムからなる板材の表裏両面又は一方の表面にメッキを行いメッキ層を形成させたアルミニウム合金板によって形成される。
【００１８】
上記メッキは、アルミニウムに亜鉛メッキし、亜鉛に対してニッケルメッキし、さらにニッケルに対して錫メッキしたものであり、表面の錫層において半田付けを行うことによって全体として半田濡れ性の高いアルミニウム合金板とすることができ、半田付け固定を容易に且つ強固に行うことができる。
【実施例１】
【００１９】
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の電子機器用の部品取付脚１の平面図，側面図，正面図であり、本部品取付脚１はヒートシンク（放熱器）の基板取付用のものである。該部品取付脚１は、正面視左右両側の基板固定部２と、該基板固定部２間に形成されるヒートシンク固定部３とからなる正面視でゲート状をなす板材によって形成されている。
【００２０】
該板材はアルミニウムからなる板材の表裏両面（両表面）にメッキを行いメッキ層を形成させたアルミニウム合金板となっている。上記メッキは、アルミニウムに亜鉛，ニッケル，錫を順次メッキし、表面が錫となるものであり、図２に示されるように、上記板材のメッキ層Ｐはアルミニウム板Ａｌに接して亜鉛層Ｚｎが形成され、該亜鉛層Ｚｎに接してニッケル層Ｎｉが形成され、該ニッケル層Ｎｉに接して錫層Ｓｕが形成されたものとなっている。
【００２１】
一方図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示されるように、ヒートシンク４は、電子部品（チップ）との密着面６の反対側に複数のフィン７が設けられたフィンタイプのものであり、熱伝導性が高く放熱効率が高いアルミニウムを中心とした材料で形成されている。
【００２２】
そして図４に示されるように、基板１１に実装されたチップ９の上面に接着テープ８を介してヒートシンク４（密着面６）を貼着し、ヒートシンク４の上方から、フィン７間にヒートシンク固定部３が接するように部品取付用脚１を被せ、図５に示されるように基板固定部２を基板１１側に半田付けすることによって、ヒートシンク４を基板１１に取り付け固定することができる。なお接着テープ８はアクリル系で薄く強力であるため、チップ９からヒートシンク４への熱伝導の妨げはほとんど無く、また熱によるチップ９とヒートシンク４の剥離もほとんど発生しない。
【００２３】
この際部品取付脚１（基板固定部２）の半田付けされる表面は前述のメッキ層Ｐによって錫となっているため、半田濡れ性が高く、基板１１上のプリントに容易に半田付けすることができる。この半田付けは錫に対して行われるため強固で、また亜鉛層Ｚｎと錫層Ｓｕとの間にニッケル層Ｎｉが形成されているためホイスカの発生も抑制され、ヒートシンク４は基板１１に安定して取り付けられ基板から簡単に外れることはない。
【００２４】
また部品取付脚１を廃棄する場合は、部品取付脚１は鉛フリー（部品取付脚１に鉛が含まれない）であるため、半田を融解させ、部品取付脚１を基板１１から外した後は、そのまま廃棄しても環境への悪影響は少なく、またリサイクルに回して容易に再利用することができる。なお半田自体を鉛フリー半田とすることによって、ヒートシンク４が取り付けられたアッセンブル基板自体の環境への悪影響も防止される。
【００２５】
そして上記部品取付脚１は、ヒートシンク４に別体として取り付けられるため、鉄を中心とした材料からなるヒートシンクや、アルミニウムを中心とする材料からなるヒートシンク等の種々の種類のヒートシンクを基板１１に容易に取り付けることができ、本実施例のように熱伝導が高いが半田濡れ性が低いアルミニウム材料からなるヒートシンク４であっても、ヒートシンク４を本部品取付脚１を介して基板１１に簡単に且つ強固に半田付けによって取り付け固定することができる。
【００２６】
なお部品取付脚１はヒートシンク４に接するためヒートシンク４の熱が部品取付脚１に伝導され、部品取付脚１から放熱を行うこともできる。またヒートシンク４を部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム材によって形成することもできる。
【実施例２】
【００２７】
図６（ａ），（ｂ）は、ヒートシンクの基板取付用の他の形状の部品取付脚１２の正面図及び側面図である。該部品取付脚１２は、実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されており、幅広のヒートシンク固定部１３と、幅狭の基板固定部１４とからなり、該ヒートシンク固定部１３にはヒートシンクとのカシメ固定用の孔１６が穿設されている。
【００２８】
このため図７（ａ），（ｂ），（ｂ）に示されるようにヒートシンク１７から突設されるダボ１８を部品取付脚１２のカシメ固定用孔１６に挿入して両者１２，１７をカシメ固定することによって部品取付脚１２がヒートシンク１７に取付け固定される。なおヒートシンク１７は、チップの密着面１９の反対側にスリット２１を備えた筒状の放熱部２２を設けた形状となっており、熱伝導性が高く放熱効率が高いアルミニウム材に、部品取付脚１２と同じメッキが施された材料（つまり部品取付脚１２と同一材料）で形成されている。
【００２９】
そして図８に示されるように、部品取付脚１２の基板固定部１４を基板１１に挿入して基板１１側に半田付けすることによって、ヒートシンク１７が基板１１に簡単に且つ強固に取り付けられ、実施例１の場合と同様の効果を得ることができ、加えてヒートシンク１７がアルミニウム製であるため、ヒートシンク１７と部品取付脚１２とを分解することなく一体で廃棄してリサイクル利用させることができる。
【００３０】
特にヒートシンク１７自体が部品取付脚１２と同じメッキが施されたアルミニウム材で形成させているため、部品取付脚１２とヒートシンク１７とを半田付けによって簡単に且つ強固に一体化することができる。そして部品取付脚１２とヒートシンク１７とを固定する半田を鉛フリー半田とすることによって、環境への悪影響を防止することができる他、半田による固定構造であってもヒートシンク１７と部品取付脚１２とを分解することなく廃棄してリサイクル利用することができる。
【００３１】
なおヒートシンク１７と部品取付脚１２とを分解することなく廃棄してリサイクル利用する場合、ヒートシンク１７自体が必ずしも部品取付脚１２と同じ材料で形成されている必要は無く、ヒートシンク１７をアルミニウム系の材料から形成すればよい。
【実施例３】
【００３２】
図９（ａ），（ｂ），（ｃ）は、部品取付脚２３が一体成形されたヒートシンク２４の平面図，正面図，側面図である。該ヒートシンク２４は、実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されており、チップとの密着面２６の反対側に放熱用の壁部２７が立設され、正面視左右両側に部品取付脚２３が突設され、該部品取付脚２３が下方に向かって屈曲した形状となっている。
【００３３】
そして図１０に示されるように、基板１１に実装されたチップ９の上面に接着テープ８を介してヒートシンク２４（密着面２６）を貼着し、図１１に示されるように部品取付脚２３を基板１１側に半田付けすることによって、ヒートシンク２４が基板に取り付けられる。なお実施例１と同様に、接着テープ８はアクリル系で薄く強力であるため、チップ９からヒートシンク２４への熱伝導の妨げはほとんど無く、また熱によるチップ９とヒートシンク２４の剥離もほとんど発生しない。
【００３４】
これによって実施例１及び実施例２と同様の効果を得ることができ、特に本ヒートシンク２４は部品取付脚２３と一体成形されて全体として鉛フリーであるため、環境への悪影響が少なく、ヒートシンク２４自体を廃棄してリサイクルさせることができる。また図１２に示されるようにヒートシンク２４をシャーシ２８に突き当て、シャーシ２８からも放熱を行う構成にすることができる。この場合シャーシ２８を上記同様のメッキが施されたアルミニウム材によって形成することによって、ヒートシンク２４とシャーシ２８とを半田付けによって固定することができる。
【００３５】
なお部品取付脚２３のみ実施例１の部品取付脚１と同じメッキを施しても上記同様にヒートシンク２４を基板１１に半田付けによって容易に且つ強固に取り付けることができる。この場合ヒートシンク２４もアルミニウム系の材料であるため、上記のようにリサイクルは簡単である。
【実施例４】
【００３６】
図１３は６部品取付脚２９が一体成形されたシールドケース３１を基板１１に取り付ける直前の状態を示した正面部分断面図である。なお図１３において基板１１はＣＰＵ３２が実装されたＣＰＵカードである。該シールドケース３１は、実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されており、正面視左右両側に部品取付脚２９が下方に向かって突設された形状となっている。
【００３７】
そして部品取付脚２９を基板１１に挿入し、図１４に示されるように基板１１側に半田付けすることによって、シールドケース３１を基板１１に取付け固定することができ、上記実施例３と同様の効果を得ることができる。なおシールドケース３１に対して例えば実施例２と同様に部品取付脚２９を別体で取り付けるように構成してもよく、この場合は実施例１及び実施例２と同様の作用効果を得ることができ、また実施例３と同様に部品取付脚２９のみ実施例１の部品取付脚１と同じメッキを施すようにしてもよい。
【実施例５】
【００３８】
図１５は部品取付脚３３が一体成形されたアルミ基板３４をシャーシ３６に取り付けた状態を示した正面部分断面図である。アルミ基板３４は実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板をベースに、該アルミニウム板のチップの実装面を絶縁処理してプリント配線を施したものである。またシャーシ３６は半田濡れ性の高い材料であればどのような材料で形成されていてもよく、本実施例においては、実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されている。
【００３９】
そして部品取付脚３３をシャーシ３６に半田付けすることによってアルミ基板３４をシャーシ３６に半田付けによって強固に取付固定することができ、実施例３と同様の効果を得ることができる。なお半田付けによる固定であるため、半田を融解させることによってアルミ基板３４をシャーシ３６から取り外すことができる。またアルミ基板３４に対して例えば実施例２と同様に部品取付脚３３を別体で取り付けるように構成してもよく、この場合は実施例１及び実施例２と同様の作用効果を得ることができ、さらに実施例３と同様に部品取付脚３３のみ実施例１の部品取付脚１と同じメッキを施すようにしてもよい。
【実施例６】
【００４０】
図１６は部品取付脚３７が一体成形されたシャーシ３８に基板１１を取り付けた状態を示した正面部分断面図である。シャーシ３８は実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されている。そして部品取付脚１の端部を基板１１側のプリントに半田付けすることによってシャーシ３８に基板１１を半田付けによって強固に取付固定することができ、実施例３と同様の効果を得ることができる。なお半田付けによる固定であるため、半田を融解させることによって基板１１をシャーシ３８から取り外すことができる。
【００４１】
またシャーシ３８に対して例えば実施例２と同様に部品取付脚３７を別体で取り付けるように構成してもよく、この場合は実施例１及び実施例２と同様の作用効果を得ることができ、さらに実施例３と同様に部品取付脚３７のみ実施例１の部品取付脚１と同じメッキを施すようにしてもよい。
【実施例７】
【００４２】
図１７は、部品取付脚３９が一体成形された外装部材４１に基板１１が取り付けられたシャーシ４２を取り付けた状態を示した正面部分断面図である。上記外装部材４１は実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されている。またシャーシ４２は半田濡れ性の高い材料であればどのような材料で形成されていてもよく、本実施例においては、実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されている。
【００４３】
そして部品取付脚３９の端部をシャーシ４２に半田付けすることによって外装部材４１にシャーシ４２を半田付けによって強固に取付固定することができ、実施例３と同様の効果を得ることができる。なお半田付けによる固定であるため、半田を融解させることによってシャーシ４２を外装４１から取り外すことができる。また外装４１に対して例えば実施例２と同様に部品取付脚３９を別体で取り付けるように構成してもよく、この場合は実施例１及び実施例２と同様の作用効果を得ることができ、さらに実施例３と同様に部品取付脚３９のみ実施例１の部品取付脚１と同じメッキを施すようにしてもよい。
【実施例８】
【００４４】
図１８は、部品取付脚４３が一体成形されたシャーシの補強部材４４をシャーシ４６に取り付けた状態を示すシャーシ４６の底面図である。上記補強部材４４は実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されている。またシャーシ４６は半田濡れ性の高い材料であればどのような材料で形成されていてもよく、本実施例においては、実施例１の部品取付脚１と同じメッキが施されたアルミニウム板によって形成されている。
【００４５】
そして部品取付脚４３の端部をシャーシ４６に半田付けすることによってシャーシ４６に補強部材４４を半田付けによって強固に取付固定することができ、実施例３と同様の作用効果を得ることができる。なお半田付けによる固定であるため、半田を融解させることによって補強部材４４をシャーシ４６から取り外すことができる。
【００４６】
また補強部材４４に対して例えば実施例２と同様に部品取付脚４３を別体で取り付けるように構成してもよく、この場合は実施例１及び実施例２と同様の作用効果を得ることができ、さらに実施例３と同様に部品取付脚４３のみ実施例１の部品取付脚１と同じメッキを施すようにしてもよい。そして補強部材４４をシャーシ４６内の仕切りとすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】（ａ）は部品取付脚の平面図，（ｂ）は側面図，（ｃ）は正面図である。
【図２】アルミ板のメッキ状態を示すモデル図である。
【図３】（ａ）はヒートシンクの平面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図である。
【図４】部品取付脚によるヒートシンクの基板への取付過程を示す正面部分断面図である。
【図５】部品取付脚によるヒートシンクの基板への取付状態を示す正面部分断面図である。
【図６】（ａ）は他の形状の部品取付脚の正面図，（ｂ）は側面図である。
【図７】（ａ）は取り付け前の部品取付脚が記載されたヒートシンクの平面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図である。
【図８】部品取付脚によるヒートシンクの基板への取付状態を示す正面部分断面図である。
【図９】（ａ）は部品取付脚が一体成形されたヒートシンクの平面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図である。
【図１０】部品取付脚が一体成形されたヒートシンクの部品取付脚による基板への取付過程を示す正面部分断面図である。
【図１１】（ａ）は部品取付脚が一体成形されたヒートシンクの部品取付脚による基板への取付状態を示す正面部分断面図，（ｂ）は側面部分断面図である。
【図１２】部品取付脚が一体成形されたヒートシンクをシャーシに突き当てた状態を示す正面部分断面図である。
【図１３】部品取付脚が一体成形されたシールドケースの部品取付脚による基板への取付過程を示す正面部分断面図である。
【図１４】部品取付脚が一体成形されたシールドケースの部品取付脚による基板への取付状態を示す正面部分断面図である。
【図１５】部品取付脚が一体成形されたアルミ基板の部品取付脚によるシャーシへの取付状態を示す正面部分断面図である。
【図１６】部品取付脚が一体成形されたシャーシへの部品取付脚による基板の取付状態を示す正面部分断面図である。
【図１７】部品取付脚が一体成形された外装への部品取付脚によるシャーシの取付状態を示す正面部分断面図である。
【図１８】部品取付脚が一体成形されたシャーシの補強部材の部品取付脚によるシャーシへの取付状態を示す底面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１      部品取付脚（脚）
４      ヒートシンク（放熱器）
１２    部品取付脚（脚）
１７    ヒートシンク（放熱器）
２３    部品取付脚（脚）
２４    ヒートシンク（放熱器）
２９    部品取付脚（脚）
３１    シールドケース（ケース）
３３    部品取付脚（脚）
３４    アルミ基板（基板）
３７    部品取付脚（脚）
３８    シャーシ
３９    部品取付脚（脚）
４１    外装部材
４３    部品取付脚（脚）
４４    補強部材（シャーシの構成部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005101410.tif 000013
【図１２】
2005101410.tif 000014
【図１３】
2005101410.tif 000015
【図１４】
2005101410.tif 000016
【図１５】
2005101410.tif 000017
【図１６】
2005101410.tif 000018
【図１７】
2005101410.tif 000019
【図１８】
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