(57)【要約】【課題】  支持体として可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを用いた粘着テープであって、初期接着性および経時的に安定な接着力の相反する特性を満足でき、かつ表面汚染に係わる問題のないものを提供すること。【解決手段】  支持体の片面または両面に、ベースポリマーおよび架橋剤を含有する粘着剤により形成されている粘着剤層を有する粘着テープであって、支持体は、可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを含有し、少なくとも片面の粘着剤は、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着テープ。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体の片面または両面に、ベースポリマーおよび架橋剤を含有する粘着剤により形成されている粘着剤層を有する粘着テープにおいて、
支持体は、可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを含有し、
少なくとも片面の粘着剤は、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着テープ。
【請求項２】
グリシジルアミン系架橋剤が、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンであることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
【請求項３】
メラミン系架橋剤が、ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の粘着テープ。
【請求項４】
アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤０. ５〜１０重量部、グリシジルアミン系架橋剤０. ２〜２重量部、メラミン系架橋剤０．５〜１０重量部を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の粘着テープを、半導体ウエハのダイシング工程に用いることを特徴とするダイシング用粘着テープ。
【請求項６】
請求項５に記載のダイシング用粘着テープを用いて、半導体ウエハをダイシングする工程を有することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の粘着テープの粘着剤層の形成に用いられる、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。本発明の粘着テープは各種用途での使用が可能である。本発明の粘着テープは、初期接着性に優れ、経時での接着力の上昇が少ないという特徴を有しており、再剥離を目的とする用途での使用に有用である。さらには前記粘着テープに用いる粘着剤に関する。
【０００２】
特に本発明の粘着テープは半導体ウエハのダイシング工程に用いる粘着テープとして有用である。前記ダイシング工程に用いる粘着テープは、半導体ウエハ等の素子小片を切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハ等の被切断物を固定するために用いるダイシング用粘着テープ、またダイシングされた当該被切断物を個々に剥離（ピックアップ）するために用いる半導体ピックアップ用粘着テープとして有用である。通常はダイシング工程からピックアップ工程までを同一の粘着テープで行なうことが多いため、半導体加工用粘着テープは、それら用途を包含した半導体加工用粘着テープとして特に有用である。また、シリコン半導体ダイシング用粘着テープ、化合物半導体ウエハダイシング用粘着テープ、半導体パッケージダイシング用粘着テープ、ガラスダイシング用粘着テープなどとして使用することができる。また本発明は、当該粘着テープを用いて半導体ウエハを加工する方法に関する。
【０００３】
また本発明の粘着テープは、ステンレス、アルミニウムなどの鋼板の加工時、保管時、運搬時などの再剥離を目的とする表面保護テープなどとしても使用可能である。
【背景技術】
【０００４】
一般に、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）などを可塑剤を含む軟質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムは、その優れた機械特性（ＰＶＣのもつ剛性と可塑剤による柔軟性）を併せ持つことから各種の粘着テープの支持体として幅広く使用されている。たとえば、軟質ＰＶＣフィルムは、半導体ウエハのダイシング時に必要とされる振動吸収性、エキスパンド性、エキスパンド後の自己修復性などに優れるため、ダイシング工程に用いる粘着テープの支持体として用いられている。
【０００５】
しかしながら、支持体に軟質ＰＶＣフィルムを用いた粘着テープは、軟質ＰＶＣフィルムに含まれる可塑剤の影響により十分な初期接着性を得るのが困難である。たとえば、軟質ＰＶＣフィルムを支持体とする粘着テープを、ダイシング用粘着テープに用いた場合には、ダイシング時に半導体ウエハを十分保持することがでないため、ダイシング工程時にチップの飛びなどの不具合が発生していた。
【０００６】
かかる不具合を解決するために、粘着テープの粘着剤層を改良することが通常行なわれる。たとえば、カルボキシル基を官能基として有するアクリル系共重合ポリマーをベースポリマーとして使用し、これをイソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤などの架橋剤で架橋した粘着剤層が提案されている。しかし、前記粘着剤層は、接着力の経時的な上昇が大きく、ダイシング後におけるピックアップが困難であるという別の問題が発生してしまう。
【０００７】
このように、支持体に軟質ＰＶＣフィルムを用いた感圧型粘着テープでは、十分な初期接着性および経時安定的な接着力の相反する特性を満足できていない。したがって、当該感圧型粘着テープをダイシング用粘着テープに用いた場合には、ダイシング時の半導体ウエハの保持性とピックアップの不良発生防止に係わる両特性を満足することができていなかった。
【０００８】
前記相反する両特性を満足する感圧型粘着テープを得るため、軟質ＰＶＣフィルム中、粘着剤層中にメチレンビスステアリルアミドなどの微量添加剤を付与して、当該添加剤を粘着剤層表面へ偏析させて剥離コントロールをするなどの方法が提案されている（特許文献１参照）。しかし、前記剥離コントロール剤が表面に偏折した場合には、これが汚染物質として半導体ウエハ表面に目視にて確認できる程度に付着していまといった問題がある。このため、従来の前記感圧型粘着テープではダイシング特性、ピックアップ特性の相反する特性を有し、かつ粘着剤層表面への汚染の少ないものを得ることができなかった。        
【０００９】
また軟質ＰＶＣフィルムに粘着剤層を形成した場合には、当該フィルム中および粘着剤層中に含まれる可塑剤の表面への移行による影響（粘着剤の可塑化による凝集破壊）も無視できない。また、長期保存下における糊残り発生などの問題も抱えていた。
【特許文献１】特開平１０−３１６７７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、支持体として可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを用いた粘着テープであって、初期接着性および経時的に安定な接着力の相反する特性を満足でき、かつ表面汚染に係わる問題のないものを提供することを目的とする。
【００１１】
また本発明は、前記粘着テープを用いたダイシング用粘着テープを提供すること、また当該ダイシング用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することを目的とする。
【００１２】
さらには本発明は、前記粘着テープの粘着剤層の形成に用いられる粘着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは前記目的を達成するため鋭意検討した結果、以下に示す粘着テープを見出し本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち本発明は、支持体の片面または両面に、ベースポリマーおよび架橋剤を含有する粘着剤により形成されている粘着剤層を有する粘着テープにおいて、
支持体は、可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを含有し、
少なくとも片面の粘着剤は、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着テープ、に関する。
【００１５】
上記粘着テープにおいて、グリシジルアミン系架橋剤としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンが好適である。
【００１６】
上記粘着テープにおいて、メラミン系架橋剤としては、ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂が好適である。
【００１７】
上記粘着テープにおいて、上記各架橋剤は、アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤０. ５〜１０重量部、グリシジルアミン系架橋剤０. ２〜２重量部、メラミン系架橋剤０．５〜１０重量部を含有することが好ましい。
【００１８】
また本発明は、上記粘着テープを、半導体ウエハのダイシング工程に用いることを特徴とするダイシング用粘着テープ、に関する。
【００１９】
また本発明は、上記ダイシング用粘着テープを用いて、半導体ウエハをダイシングする工程を有することを特徴とする半導体ウエハの加工方法、に関する。
【００２０】
また本発明は、上記粘着テープの粘着剤層の形成に用いられる、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着剤、に関する。
【発明の効果】
【００２１】
上記本発明の粘着テープは、可塑剤を含有する軟質ＰＶＣを支持体とするものであるが、粘着剤層を、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤の３種の架橋剤を同時に含有する粘着剤により形成している。かかる粘着剤層により、汚染物質として残る微量の剥離コントロール剤を使用しなくても初期接着性および経時安定的な接着力に係わる特性の双方をバランスよく満足できる。また本発明の粘着テープは、軟質ＰＶＣ中に含まれる可塑剤の影響を受けにくい感圧型粘着テープである。
【００２２】
かかる特性を有する本発明の粘着テープは、ダイシング用粘着テープとして有用である。すなわち、本発明の粘着テープは良好な初期接者力を有することからダイシング特性に優れており、経時的に安定な接着力を有することから接着力の上昇を抑制でき良好なピックアップ性を併せ持つ。また剥離コントロール剤を使用しなくてもよいことから、剥離コントロール剤に係わる半導体ウエハの汚染問題もない。
【００２３】
一般的に、ベースポリマーとしてカルボキシル基を含んだアクリル系共重合ポリマーを用いた場合には、カルボキシル基との化学反応を考慮すれば、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤、グリシシジルアミン系架橋剤またはメラミン系架橋剤を単独で使用することは一般的である。また、分子量およびゲル分をコントロールするために２種類の架橋剤を併用して使用することも考えられないことはない。しかしながら、架橋剤を併用するのは主となる架橋剤の反応速度を他の架橋剤により補完するのが主目的であり、それぞれの架橋剤を独立した機能としてとらえたものではない。たとえば、常温下で反応するイソシアネート系架橋剤やグリシシジルアミン系架橋剤に対しては、高温下で反応し常温下での化学反応の少ないメラミン系架橋剤で補完することが考えられる。したがって、一般的には架橋剤の併用数は２種類が最大であり、それ以上に併用数を増やすのは無駄であると考えられてきた。
【００２４】
上記本発明は、反応速度（反応条件）の異なる３種類の架橋剤を同時に配合したものであり、各架橋剤をそれぞれを独立した目的にて使用することにより上記特性を満足させたものである。
【００２５】
カルボキシル基を含んだアクリル系共重合ポリマーに、グリシジルアミン系架橋剤を用いた場合には架橋間分子量が小さくなり、ポリマーの主鎖の動きが阻害されて経時での接着力が安定化されることは知られている。しかしながら、グリシジルアミン系架橋剤の配合量を多くした場合には、初期接着力が著しく低下する。これを補うため、本発明ではイソシアネート系架橋剤を併用することにより、粘着剤の最表面の極性を上げ接着性を上昇させている。このように、グリシジルアミン系架橋剤とイソシアネート系架橋剤の併用により初期接着力と経時での接着力安定性を同時に確保することは本発明により初めて見出されたものである。一般的にグリシジルアミン系架橋剤とイソシアネート系架橋剤はそれぞれが常温にてカルボキシル基と反応するため反応速度の補完的意味合いはなく、双方の独立した特性を出すことにより相反する特性を得ることができたことは全く新しい知見である。
【００２６】
また、ＰＶＣフィルムにはＤＯＰなどの可塑剤が多量に配合されており、長期保存下において粘着剤中（特に表面）に移行し粘着剤を可塑化し糊残りを発生するという現象がある。この現象は、イソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤の一方の使用または併用系においても解決することができない。そこで本発明では、グリシジルアミン系架橋剤とイソシアネート系架橋剤に、さらにメラミン系架橋剤を併用し、３種の架橋剤を併用している。メラミン系架橋剤の併用によりこの問題についても解決でき、粘着テープとして安定した長期保存性を得ることができる。一般的に、メラミン系架橋剤は高温での反応速度が速く、室温での反応速度が著しく遅いとされている。このため、メラミン系架橋剤を併用する場合には、イソシアネート系架橋剤やグリシジルアミン系架橋剤の補完用架橋剤として使用されてきた。しかしながら、上記で示したように、メラミン系架橋剤は架橋剤としてではなく可塑剤による粘着剤の可塑化防止の役割にて使用できることを見出したのは全く新しい知見である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の粘着テープを説明する。本発明の粘着テープは、支持体の片面または両面に、ベースポリマーおよび架橋剤を含有する粘着剤により形成されている粘着剤層を有する。なお、粘着剤層にはセパレータを設けることができる。
【００２８】
支持体には、可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を主として用いる。可塑剤は、軟質ＰＶＣに用いられるものを特に制限なく使用でき、たとえば、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）等があげられる。また軟質ＰＶＣが含有する可塑剤としては、前記ＤＯＰ、ＤＩＮＰ等が生産量、価格面などから一般的であるが、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）などの低分子可塑剤やエポキシ系高分子可塑剤を用いることもできる。またこれを併用することもできる。軟質ＰＶＣにおける、ＰＶＣに対する可塑剤の含有量は特に限定されるものではないが、通常、ＰＶＣ１ＯＯ重量部に対して、１０〜５０重量部程度、さらには２０〜４０重量部である。
【００２９】
軟質ＰＶＣを用いた支持体（フィルム）の厚さは、通常、５０〜２００μｍ程度、さらには、６０〜１３０μｍ程度であるものが好ましい。支持体には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理等の慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。
【００３０】
粘着剤層の少なくとも片面は、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有する粘着剤により形成される。
【００３１】
前記アクリル系共重合ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルを主モノマーユニットとし、これにカルボキシル基含有モノマーをモノマーユニットとして含有する。
【００３２】
（メタ）アクリル酸アルキルとしては、例えば、メチル基、エチル基、プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等の炭素数３０以下、さらには炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸アルキルとはアクリル酸アルキルおよび／またはメタクリル酸アルキルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。これらの（メタ）アクリル酸アルキルは１種または２種以上が用いられる。
【００３３】
カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などがあげられる。カルボキシル基含有モノマーは１種または２種以上が用いられる。これらのカルボキシル基含有モノマーのアクリル系共重合ポリマーにおける割合は、アクリル系共重合ポリマーを形成する全モノマー１００重量部に対して０．１〜２０重量部程度、好ましくは０．５〜１５重量部である。
【００３４】
またアクリル系共重合ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキル、カルボキシル基含有モノマーの他に、これらと共重合可能な他のモノマーを含有させて、官能基や極性基の導入による接着性の改良、また共重合体のガラス転移温度をコントロールして凝集力や耐熱性を改善、改質することができる。この目的で用いられる共重合可能な他のモノマーとしては、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルや（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルや（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチルや（メタ）アクリル酸ｌ０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリルや（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートの如き燐酸基含有モノマー；その他、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、酢酸ビニル、スチレン、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリン、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、（メタ）アクリルアミドなどがあげられる。これら共重合モノマーもｌ種又は２種以上を用いることができる。これら共重合モノマーのアクリル系共重合ポリマーにおける割合は、アクリル系共重合ポリマーを形成する全モノマー１００重量部に対して３０重量部以下、好ましくは１５重量部以下である。
【００３５】
さらには、アクリル系共重合ポリマーの架橋処理等を目的に多官能モノマーなども必要に応じて共重合モノマーとして用いることができる。かかるモノマーの例としては、ヘキサンジオ一ルジ（メタ）アクリレートや（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレートやネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートやトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレートやポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどがあげられる。多官能モノマーもｌ種又は２種以上を用いることができる。多官能モノマーのアクリル系共重合ポリマーにおける割合は、アクリル系共重合ポリマーを形成する全モノマー１００重量部に対して３０重量部以下、好ましくは１５重量部以下である。
【００３６】
このようなアクリル系共重合ポリマーの調製は、少なくとも（メタ）アクリル酸アルキルおよびカルボキシル基含有モノマーを含有するモノマー混合物に溶液重合方式、乳化重合方式、塊状重合方式、懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。また上記アクリル系共重合ポリマーの重量平均分子量は、例えば２０万〜１５０万程度、好ましくは２５万〜１５０万程度である。
【００３７】
イソシアネート系架橋剤としては、イソシアネート基を少なくとも２個有するものを特に制限なく使用できる。たとえば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等またはこれらとトリメチロールプロパン等のアルコール化合物との付加物等があげられるがこれらに限定されるものではない。具体的には、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンと付加物の商品としてコロネート−Ｌ（日本ポリウレタン社製）、ＤＥＳＭＯＤＵＲ−Ｌ７５（ＢＡＹＥＲ．Ａ．Ｇ．社製）等があげられ、ジフェニルメタンジイソシアネートの商品としてミリオネートＭＲ−３００（日本ポリウレタン社製）などがあげられる。
【００３８】
グリシシジルアミン系架橋剤としては、グリシシジルアミノ基を少なくとも２個有し、カルボキシル基と常温（２０℃〜３０℃）にて化学反応を速やかに進むものを特に制限なく使用できる。たとえば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等があげられる。具体的には、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンの商品としてＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学工業社製）などがあげられる。
【００３９】
メラミン系架橋剤は、可塑剤による粘着剤の可塑化を防止するために用いられる。たとえば、ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂等があげられるがこれに限定されるものではない。具体的には、ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂の商品としてスーパーベッカミンＪ−８２０６０Ｎ（日本ポリウレタン社製）、Ｌｕｗｉｐａｌ  ０１２（ＢＡＳＦ社製）などがあげられる。
【００４０】
前記各架橋剤の配合割合は特に限定されるものではないが、アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤は０. ５〜１０重量部が好ましく、さらには１〜５重量部が好ましい。イソシアネート系架橋剤を前記範囲とするのは、粘着剤層表面の極性を上げる効果および生産性（多量に配合すると粘着剤のポットライフが短くなり生産性が下がる）の点で好ましい。またグリシジルアミン系架橋剤は０. ２〜２重量部が好ましく、さらには０．３〜１重量部が好ましい。グリシジルアミン系架橋剤を前記範囲とするのは、初期接着性と経時での接着力の安定性の点で好ましい。またメラミン系架橋剤は０．５〜１０重量部が好ましい。メラミン系架橋剤を前記範囲とするのは、可塑剤による糊残りを防止できることに他に、イソシアネート系架橋剤とグリシジルアミン系架橋剤の併用による初期接着力と経時での接着力の安定性のバランスを保持することができる点で好ましい。
【００４１】
また本発明の粘着剤は、前記アクリル系共重合ポリマーおよび３種類の架橋剤を含有する他に可塑剤を含有することができる。使用可塑剤の種類は特に制限されないが、ＰＶＣに含有させるものと同様のものを例示できる。可塑剤の配合量は特に制限されないが、アクリル系共重合ポリマー１００重量部に対して、０〜１００重量部程度、さらには２０〜８０重量部を配合することが一般的である。また粘着剤には、更に必要に応じて、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤を任意の割合で含有させることができる。
【００４２】
本発明の粘着テープは、例えば、支持体の表面に、粘着剤を塗布して乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成し、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることにより製造できる。また、別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それらを支持体に貼り合せる方法等を採用できる。粘着剤層の厚さは、特に制限されないが、通常１〜３０μｍ、好ましくは５〜１５μｍ程度である。
【００４３】
セパレータは、ラベル加工のため、または粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの片面または両面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、剛性を高める等の目的に応じて、一軸または二軸の延伸処理や他のプラスチックフィルム等で積層を行ってもよい。セパレータの厚みは、通常、１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。セパレータを用いた場合には、粘着テープはロール状とすることができるが、これに限定されるものではない。
【００４４】
本発明の粘着テープは前述の各種用途に用いることができる。特に、半導体ウエハをダイシングする工程、ピックアップする工程に用いられる。ダイシング工程、ピックアップ工程は常法を採用できる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００４６】
実施例１
（支持体）
重合度１０５０のＰＶＣ１００重量部に対してＤＯＰ２７重量部を含む、厚さ７０μｍの軟質ＰＶＣフイルムを用いた。
【００４７】
（粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル８５重量部、アクリロニトリル１５重量部およびアクリル酸２．５重量部を、乳化重合により共重合させて重量平均分子量８０万のアクリル系共重合ポリマーを含有する溶液を得た。
【００４８】
このポリマー溶液（固形分）１００重量部に、イソシアネート系架橋剤であるコロネート−Ｌ（日本ポリウレタン社製）３重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学工業社製）０．５重量部、メラミン系架橋剤であるスーパーベッカミンＪ−８２０６０Ｎ（日本ポリウレタン社製）１重量部およびＤＯＰ６０重量部を配合した粘着剤溶液を調製した。
【００４９】
（粘着テープの作製）
上記で調製した粘着剤溶液を、上記支持体の片面に塗布し、１３０℃で９０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム表面をシリコーン処理したセパレータを、前記粘着剤層面に貼り合せて粘着テープを作製した。
【００５０】
実施例２
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるＤＥＳＭＯＤＵＲ−Ｌ７５（ＢＡＹＥＲ．Ａ．Ｇ．社製）５重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学工業社製）０．５重量部、メラミン系架橋剤であるＬｕｗｉｐａｌ  ０１２（ＢＡＳＦ社製）３重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００５１】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００５２】
比較例１
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるＤＥＳＭＯＤＵＲ−Ｌ７５（ＢＡＹＥＲ．Ａ．Ｇ．社製）３重量部のみを用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００５３】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００５４】
比較例２
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、グリシシジルアミン系架橋剤であるＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学工業社製）０．５重量部のみを用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００５５】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００５６】
比較例３
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、メラミン系架橋剤であるスーパーベッカミンＪ−８２０６０Ｎ（日本ポリウレタン社製）１０重量部のみを用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００５７】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００５８】
比較例４
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるＤＥＳＭＯＤＵＲ−Ｌ７５（ＢＡＹＥＲ．Ａ．Ｇ．社製）５重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学工業社製）０．５重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００５９】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６０】
比較例５
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるＤＥＳＭＯＤＵＲ−Ｌ７５（ＢＡＹＥＲ．Ａ．Ｇ．社製）３重量部、メラミン系架橋剤であるスーパーベッカミンＪ−８２０６０Ｎ（日本ポリウレタン社製）２重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００６１】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６２】
比較例６
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるＤＥＳＭＯＤＵＲ−Ｌ７５（ＢＡＹＥＲ．Ａ．Ｇ．社製）５重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学工業社製）０．５重量部を用いたこと、さらに１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）シアヌル酸３重量部を加えたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００６３】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６４】
比較例７
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるＤＥＳＭＯＤＵＲ−Ｌ７５（ＢＡＹＥＲ．Ａ．Ｇ．社製）５重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学工業社製）０．５重量部を用いたこと、さらに２，４，６−トリス（ヒドロキシアリル）−１，３，５−トリアジン３重量部を加えたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００６５】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６６】
比較例８
（粘着剤の調製）
実施例１において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるコロネート−Ｌ（日本ポリウレタン社製）３重量部を用いたこと、さらにジオクチルチンラウリレート０．２重量部を加えたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製した。
【００６７】
（粘着テープの作製）
実施例１において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。
【００６８】
（評価試験）
実施例および比較例で得られた粘着テープを下記の方法により評価した。結果を表１〜表４に示す。但し、比較例６、７は（粘着テープの保存安定性）の評価のみ行なった。
【００６９】
（接着強さ安定性）
実施例および比較例で得られた粘着テープを２０ｍｍ幅に切り出し、シリコンウエハ（ＣＺ−Ｎ  ＰＯＬＩＳＨＥＤ  ＷＡＦＥＲ  ４インチ  Ｎ（１００）２．５  ３．５：信越半導体（株）製）に対して２ｋｇローラーにて２往復（０．３ｍ／ｍｉｎ）の条件にて圧着した。圧着後、室温（２３℃／５０％ＲＨ）下にて３０分間もしくは７日間または４０℃にて７日間の条件でそれぞれ保存した。保存後、室温（２３℃／５０％ＲＨ）下で引っ張り速度０．３ｍ／ｍｉｎ、１８０°ピールの条件にて、インストロン型引っ張り試験機を用いて引き剥がし力（接着強さ：Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。
【００７０】
【表１】
2005136298.tif 000002
【００７１】
（ダイシング適性：ダイシング時のチップ飛び）
実施例および比較例で得られた粘着テープを下記条件下にてダイシング試験を行い、ダイシング時のチップ飛びの個数（個／６インチウエハ中）を確認した。結果を表２に示す。
ブレードタイプ        ：ＮＢＣ−ＺＨ２０５０  ２７ＨＥＣＣ（Ｄｉｓｃｏ社製）
スピンドル回転数      ：４００００ｒｐｍ
カット速度            ：８０ｍｍ／秒
テープへの切り込み深さ：２５μｍ
チップサイズ          ：２．５ｍｍ×２．５ｍｍ，７．０ｍｍ×７．０ｍｍ
水量                  ：１．０リットル／分
【００７２】
【表２】
2005136298.tif 000003
【００７３】
（ダイシング適性：保存後のピックアップ性）
上記条件下にてダイシング試験を行った後、２３℃にて１日間もしくは７日間、または４０℃にて７日間それぞれ保存を行った。保存後、経時でのピックアップ特性を確認するため下記条件にてピックアップ試験を行い、経時でのピックアップの安定性を確認した。なお、ピックアップ時の条件は以下の通りである。ピックアップの安定性は、ピックアップ試験を３０回行なった場合の成功率（％）で示す。結果を表３に示す。
ＣＰＳ−１００（ＮＥＣ  マシナリー製）
チップサイズ    ：７．０ｍｍ×７．０ｍｍ
ニードル先端形状：２５０μｍＲ
ニードル配置    ：４本  ４ｍｍ×４ｍｍ
突上げ量        ：８００μｍ
【００７４】
【表３】
2005136298.tif 000004
【００７５】
（粘着テープの保存安定性）
実施例および比較例で得られた粘着テープを作製直後（初期）、または常温（２３℃×８０日間）、加湿（４０℃／９２％ＲＨ×３０日間）もしくは加温（５０℃×３０日間）の各条件下にて保存後、シリコンウエハ（ＣＺ−Ｎ  ＰＯＬＩＳＨＥＤ  ＷＡＦＥＲ  ４インチ  Ｎ（１００）２．５  ３．５：信越半導体（株）製）に貼り合わせた後、２４時間、２３℃／５０％ＲＨの条件下で保存した。その後、目視にてシリコンウエハ表面の汚染（糊残り）を下記基準で評価した。○：糊残りなし、×：糊残り発生、−：比較データなし。結果を表４に示す。
【００７６】
【表４】
2005136298.tif 000005