(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子より導出された内部端子と封口部材に設けられた外部端子との良好な接続部を備えたコンデンサ並びにその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  封口部材に設けられた外部端子にコンデンサ素子より導出された内部端子を配置し、前記外部端子および内部端子の一部に回転するプローブを圧入して加熱、攪拌する摩擦攪拌溶接により、前記外部端子および内部端子を電気的、機械的に接続し、外装ケースに収納する。【選択図】  図１
2005109279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封口部材に設けられた外部端子にコンデンサ素子より導出された内部端子を配置し、前記外部端子および内部端子の一部に回転するプローブを圧入して加熱、攪拌する摩擦攪拌溶接により、前記外部端子および内部端子を電気的、機械的に接続し、外装ケースに収納したコンデンサ。
【請求項２】
前記外部端子は、内部端子を係止する係止手段を備えた請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記係止手段が突起であり、前記内部端子に該突起をはめ込む嵌合部を設けた請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記係止手段は、内部端子を挟持する溝部を設けた請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記外部端子の係止手段の少なくとも一部が、摩擦攪拌溶接により内部端子ととともに接続された請求項２ないし４いずれかに記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記内部端子の少なくとも一部に補強基材が配され、該補強基材の一部が摩擦攪拌溶接により前記内部端子とともに接続された請求項１ないし５いずれかに記載のコンデンサ。
【請求項７】
封口部材に設けられた外部端子にコンデンサ素子より導出された内部端子を接続し、外装ケースに前記コンデンサ素子を収納するとともに、該外装ケースの開口端を封口部材により封口してなるコンデンサの製造方法において、前記外部端子と内部端子の接続部の少なくとも一部に補強基材を配し、回転するプローブを前記補強基材を介して圧入する摩擦攪拌溶接により、前記外部端子に内部端子を電気的、機械的に接続するコンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記コンデンサ素子より導出された内部端子と外部端子との間を間隙をほぼ有しない仮接合状態とし、該仮接合状態において前記摩擦攪拌溶接を実施する請求項７に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記仮接合状態とする方法が、上下方向からの加圧による加締めを含む請求項８に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記仮接合状態とする方法が、超音波溶接、コールドウェルド、アーク溶接のいずれかを含む請求項８に記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電解コンデンサなどの各種コンデンサにおけるコンデンサ素子より導出された内部端子と封口部材に設けられた外部端子との接続構造及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサとしては、アルミニウム等の弁金属からなる金属箔の表面を、該表面積を拡大する拡面処埋を施すとともに陽極酸化により誘電体層である化成被膜を形成した陽極箔と、前記アルミニウム等の弁金属からなる金属箔の表面に前記拡面処埋のみを施した陰極箔とに金属箔状の内部端子を接続し、絶縁紙などのからなる電気絶縁性セパレータとして該陽極箔と陰極箔との間に介在させて積層または巻回すことにより形成された電解コンデンサ素子を用いるものや、アルミニウム等の弁金属からなる金属箔の両面に活性炭層を形成して分極性電極箔とし、該分極性電極箔に内部端子を接続し、陽極および陰極の１対とされた該分極性電極箔の間に絶縁紙などからなる電気絶縁性セパレータとして介在させて積層または巻回すことにより形成された電気二重層コンデンサ素子を用いるものがあり、これらのコンデンサ素子からは、前記電極箔に接続された内部端子が導出され、封口部材などに設けられた外部端子に接続し、該コンデンサ素子を外装ケースに収納するとともに開口部を前記封口部材にて封口することで、電解コンデンサや電気２重層コンデンサとしていた。（特許文献１）
【０００３】
【特許文献１】特開平４−１５４１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらのコンデンサ素子を用いるコンデンサにおいては、各コンデンサ素子より導出された内部端子と封口部材に設けられた外部端子とを電気的並びに機械的に接続する必要があり、その手法としては、超音波による溶接が主に使用されている。この超音波による溶接においては、機械的接続強度を維持するために、各内部端子には貫通孔が設けられこの貫通孔に外部端子のリベットを挿通するとともに圧接するととで、機械的接続強度を高め、かつ前記圧接されたリベット上に前記内部端子を折り重ねて超音波溶接を行うことで、電気的接続が成されている。
【０００５】
しかしながら、コンデンサにおいては、コンデンサ素子より複数の内部端子を導出することで電気的特性の改善を図る場合があり、この複数の内部端子を重ねて封口部材に設けられた外部端子に超音波溶接にて接続すると、その内部端子である金属箔間には境界線が残存しており、内部端子の導出枚数が増えるほど該金属箔間の界面から剥離し易く、また自動車などの振動が発生する場所に使用すると、前記振動による応力が前記接続部に集中して、接続部における金属箔間からの剥離がさらに生じ易く、接続強度としては十分なものではなかった。
【０００６】
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、コンデンサ素子より導出された内部端子と封口部材に設けられた外部端子との良好な接続部を備えたコンデンサ並びにその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した問題を解決するために、本発明のコンデンサは、封口部材に設けられた外部端子にコンデンサ素子より導出された内部端子を配置し、前記外部端子および内部端子の一部に回転するプローブを圧入して加熱、攪拌する摩擦攪拌溶接により、前記外部端子および内部端子を電気的、機械的に接続し、外装ケースに収納したことを特徴とする。
【０００８】
また、前記外部端子には、内部端子を係止する係止手段を備えることが好ましい。
【０００９】
また、前記係止手段が突起であり、前記内部端子に該突起をはめ込む嵌合部を設けることが好ましい。
【００１０】
また、前記係止手段は、内部端子を挟持する溝部を設けることが好ましい。
【００１１】
また、前記外部端子の係止手段の少なくとも一部が、摩擦攪拌溶接により内部端子ととともに接続されることが好ましい。
【００１２】
また、前記内部端子の少なくとも一部に補強基材が配され、該補強基材の一部が摩擦攪拌溶接により前記内部端子とともに接続されることが好ましい。
【００１３】
また、本発明におけるコンデンサの製造方法は、封口部材に設けられた外部端子にコンデンサ素子より導出された内部端子を接続し、外装ケースに前記コンデンサ素子を収納するとともに、該外装ケースの開口端を封口部材により封口してなるコンデンサの製造方法において、前記外部端子と内部端子の接続部の少なくとも一部に補強基材を配し、回転するプローブを前記補強基材を介して圧入する摩擦攪拌溶接により、前記外部端子に内部端子を電気的、機械的に接続することを特徴とする。
【００１４】
また、前記コンデンサ素子より導出された内部端子と外部端子との間を間隙をほぼ有しない仮接合状態とし、該仮接合状態において前記摩擦攪拌溶接を実施することを特徴とする。
【００１５】
また、前記仮接合状態とする方法が、上下方向からの加圧による加締めを含むことを特徴とする。
【００１６】
また、前記仮接合状態とする方法が、超音波溶接、コールドウェルド、アーク溶接のいずれかを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、回転するプローブを圧入する摩擦撹拌溶接にて外部端子と内部端子とを接続することで、前記プローブの回転により内部端子及び外部端子が加熱されて溶融し、攪拌されて一体化し、外部端子と内部端子が金属結合するため、内部端子に形成されたのエッチング層や酸化皮膜層の有無にかかわらず外部端子と内部端子との電気的並びに機械的接続が良好なコンデンサを得ることができる。
【００１８】
また、前記外部端子は、内部端子を係止する係止手段を備えているため、内部端子は外部端子に係止され、摩擦攪拌溶接を行う際に、ずれなどが生じず、外部端子に内部端子を安定して配置可能となり、また摩擦攪拌溶接後においても、前記係止手段により外部端子と内部端子が固定されているため、機械的接続強度は良好なものとなる。
【００１９】
また、前記係止手段が突起であり、前記内部端子に該突起をはめ込む嵌合部を設けたことにより、外部端子への内部端子の位置決めが容易となる。また、前記係止手段は、内部端子を挟持する溝部であるため、該溝部に内部端子をはめ込み保持することで、容易に固定が可能となる。
【００２０】
また、前記外部端子の係止手段の少なくとも一部が、摩擦攪拌溶接により内部端子ととともに接続されることで、前記係止手段が外部端子と内部端子とともに金属結合され、電気的並びに機械的接続性が向上する。
【００２１】
また、前記内部端子の少なくとも一部に補強基材が配され、該補強基材の一部が摩擦攪拌溶接により前記内部端子とともに接続されることで、前記補強基材が外部端子と内部端子とともに金属結合され、電気的並びに機械的接続性が向上する。また内部端子と摩擦撹拌溶接を行う回転するスターロッドとの間に前記補強基材を介在させると、内部端子が回転するプローブにより変形、破断することによる不具合の発生を、大幅に低減することができる。
【００２２】
つぎに本発明の製造方法によれば、前記外部端子と内部端子の接続部の少なくとも一部に補強基材を配し、回転するプローブを前記補強基材を介して圧入する摩擦攪拌溶接により、前記外部端子に内部端子を電気的、機械的に接続することで、前記プローブの回転により内部端子及び外部端子が加熱されて溶融し、攪拌されて一体化し、外部端子と内部端子が金属結合するため、外部端子と内部端子との電気的並びに機械的接続が良好なコンデンサを得ることができる。
【００２３】
また、前記コンデンサ素子より導出された内部端子と外部端子との間を間隙をほぼ有しない仮接合状態とし、該仮接合状態において前記摩擦攪拌溶接を実施することで、内部端子と外部端子との接続部が互いに密着されて仮接合状態となり、接続部における欠陥などがなく、信頼性の高い接続部を得ることができる。
【００２４】
また、前記仮接合状態とする方法が、上下方向からの加圧による加締めることで、内部端子を変形させて間隙を低減し、接続部における欠陥は低減され、内部端子と外部端子との良好な接続を得ることができる。
【００２５】
また、前記仮接合状態とする方法が、超音波溶接、コールドウェルド、アーク溶接のいずれかにより加圧されて内部電極がを変形させて間隙を低減するとともに、仮接続が成されて比較的強固に固定されるため、接続部における欠陥は生じにくく、さらに良好な接続を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図面に示した実施例を参照して詳細に説明する。
【００２７】
（実施例１）
実施例１のコンデンサは、図１に示すように、積層コンデンサ素子５（以下コンデンサ素子５と略記する）を収納可能な有底四角筒状とされた外装ケ−ス２の開口を、外部端子４が貫通して設けられた封口部材３にて封口した一般的なコンデンサと同様の外観を有している。実施例１では、該積層コンデンサ素子５を収納した積層電解コンデンサ１を例示する。
【００２８】
この実施例１にて用いた前記外装ケ−ス２は、前記コンデンサ素子５に使用した陽極箔７並びに陰極箔８としてアルミニウムを使用していることから、有底四角筒状にアルミニウムにて形成されている。尚、実施例１では、使用するコンデンサ素子５を四角状としていることから、外装ケ−ス２も四角筒状としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら使用するコンデンサ素子５が巻回にて積層されたものであれば、外装ケース２も円筒状のものとすれば良い。
【００２９】
この外装ケ−ス２内部に収納されるコンデンサ素子５は、その表面に拡面処埋であるエッチング処理によるエッチング層、および該エッチング処理層の上にバリア型陽極酸化処理による陽極酸化被膜が形成されたアルミニウム箔である陽極箔７と、拡面処埋であるエッチング処理によるエッチング処理層が形成された陰極箔８とが、該陽極箔７と陰極箔８との間に電気絶縁性セパレータ９としての電解紙９を介在させて積層して形成したもので、四角柱状に形成されている。尚、該積層されたコンデンサ素子５の側部外周には、積層後における位置ずれを防止するために、図示しない固定テープが巻かれている。
【００３０】
また、該コンデンサ素子５には所定の電解液が含浸され、前記電解紙９に電解液が保持され、該電解液が前記陽極箔７と前記陰極箔８と接触した状態を形成するようにされており、実施例１では、前記電解紙９は厚み０．１ｍｍのものを使用している。
【００３１】
実施例１において陽極箔７と陰極箔８として用いたアルミニウム箔は、厚さが陽極箔７が約１００μｍ程度、陰極箔８が約５０μｍ程度のもので、集電極としての機能を果たすとともに、前記積層等において必要とされる適宜な機械的強度を有していて、前記陽極箔７の表面は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、均一な化成皮膜を形成するための化成処理が実施され、接続部である内部端子１０が、打ち抜きによって各陽極箔７の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、これら形成された内部端子１０にもエッチング層並びに酸化皮膜層を有している。尚、陰極箔８は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、接続部である内部端子１０が、打ち抜きによって各陰極箔８の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、該内部端子１０にもエッチング処理によるエッチング層を有している。この陽極箔７および陰極箔８の先端部付近には、前記打ち抜きなどのにより、貫通孔１１が設けられている。
【００３２】
このように本実施例では、陽極箔７と陰極箔８としてアルミニウム箔を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら陽極箔７と陰極箔８としては、弁作用金属であるタンタル、ニオブやチタンを使用しても良い。
【００３３】
このようにして打ち抜き形成された陽極箔７と陰極箔８は、コンデンサ素子５の一方の積層端面より、前記電解紙９を介して積層される陽極箔７と陰極箔８の内部端子１０の位置が互い違いとなるように、コンデンサ素子５の一方の積層端面より導出されるように積層され、これら積層により形成された前記コンデンサ素子５の各陽極箔７と各陰極箔８の内部端子１０は、それぞれの電極の内部端子１０と内部端子１０毎に集束されてコンデンサ素子５が形成される。
【００３４】
次に、図３の（ａ）に示すように、前記外装ケース２の開口部を封口する絶縁性樹脂などからなる封口部材３には、円柱状で周囲に鍔部を有し、該封口部材３の中心から所定間隔離反して陰極用および陽極用の外部端子４がそれぞれ貫通して形成されている。この外部端子４は、アルミニウムなどの金属からなり、外装ケース２内部側の端面に円柱状の突起１４が設けられている。この突起１４は、前記コンデンサ素子５より導出された陰極箔８および陽極箔７の内部端子１０の先端部付近に設けられた貫通孔１１にはめ込まれて、固定および配置位置の制御が成される。その後外部端子４の開放側の端面を加工台に載置し、図３の（ｂ）に示すように、外装ケース２の突起１４を圧接して圧接面をほぼ平坦状に形成するとともに、各内部端子１０は前記圧接により変形されて仮接合された状態にて固定して保持され、図示しない固定手段にて、接続部付近を固定するとともに、前記外部端子４の圧接により形成された圧接面側から回転するスターロッド１６の先端に設けられたプローブ１７が所定深さまで圧入され、該圧入されたプローブ１７が図３の（ｂ）に示すように矢印方向の接合ラインに沿って移動されて摩擦攪拌溶接が実施され、内部端子１０、外部端子４および該外部端子４の突起１４が加熱されて溶融し、攪拌されて一体化し、内部端子に形成されたエッチング層や酸化皮膜層の有無にかかわらず、内部端子１０間、内部端子１０と外部端子４および外部端子４の突起１４が金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が成される。
【００３５】
なお、プローブ１７は外部端子４に圧入されることが望ましく、このようにすることで、外部端子４の一部が内部端子１０とともに接合されるため、内部端子１０間の接合性が向上する。また前記外部端子４の突起１４は、積層された内部端子１０の厚み寸法より高く形成され、圧接することで内部端子１０を固定して保持しているが、該圧接して形成された圧接部上にさらに補強基材１２を配してもよく、また該突起１４の厚み寸法を内部端子１０の厚みと同程度として、前記内部端子１０より厚みをもった内部端子１０と同種の金属、この場合アルミニウムからなる補強基材１２を配して摩擦攪拌溶接を行うなど、補強基材１２を新たに配することで摩擦攪拌溶接による接続部と補強基材１２を一体化し接続性を高めることもできる。
【００３６】
この摩擦撹拌溶接においては、前記圧入したプローブ１７１７が回転することにより、外部端子４及び外部端子４の突起１４並びに内部端子１０との摩擦熱並びに加工熱が生じ、該摩擦熱並びに加工熱によって外部端子４および外部端子４の突起１４並びに内部端子１０とを構成する金属であるアルミが昇温、軟化されるとともに、該プローブ１７による回転により該軟化したアルミが撹拌されることで、アルミニウムどうしが軟化した状態で接触するようになり、該プローブ１７の移動に伴って、その後方において固化することで、外部端子４およ外部端子４の突起１４並びに内部端子１０とが強固に固相接続されるようになる。なお、実施例では、プロー２１ブを圧入して移動することで摩擦攪拌溶接を行っているが、プローブ１７を圧入して一定時間回転させた後引き抜いて溶接を行うこともできる。
【００３７】
これら摩擦撹拌溶接においては、前記スターロッド１６に前記プローブ１７が先行するように、２〜５度の傾斜角θを設けるようにするのが好ましいが、これら傾斜角θは、外部端子４の突起１４の圧接部の厚み、接続する内部端子１０の厚みや積層枚数、スターロッド１６の回転数、並びに圧入する量等から適宜に選択すれば良い。補強基材１２を用いた場合は補強基材１２の厚みを考慮して適宜に選択すればよい。
【００３８】
また、プローブ１７の形状等も外部端子４の突起１４の圧接部の厚み、接続する内部端子１０の厚みや積層枚数、スターロッド１６の回転数、並びに圧入する量等から適宜に選択すれば良い。補強基材１２を用いた場合は補強基材１２の厚みを考慮して適宜に選択すればよい。
【００３９】
また、スターロッド１６の回転数、並びにプローブ１７を圧入する量や、移動速度等も、外部端子４の突起１４の圧接部の厚みや接続する内部端子１０または内部端子１０の枚数等から適宜に選択すれば良い。
【００４０】
また、外部端子４の突起１４の圧接部や補強基材１２の厚みとしては、この厚みが０．２ｍｍ以下となると、補強としての良好な強度を得られないとともに、該突起１４の圧接部や補強基材１２の背面から前記プローブ１７を圧入して摩擦撹拌溶接を実施する場合に、スターロッド１６の回転速度、移動速度、角度等の制御を行い難く、安定した摩擦撹拌溶接が難しくなり、逆にこの厚みが著しく厚くなると、摩擦撹拌溶接に要する加工時間が長いものになってしまうことから、その厚みとしては０．２ｍｍから１．０ｍｍの範囲とすることが好ましい。
【００４１】
このようにして、摩擦撹拌溶接により封口部材３の外部端子４に内部端子１０が接続されて形成されたコンデンサ素子５は、前記外装ケース２に収納されるとともに、封口部材３により該外装ケース２の開口が封口、密閉されてコンデンサとされる。
【００４２】
次いで、本発明の実施例２を図４に基づいて説明する。前記実施例１では、内部端子１０を係止する係止手段として、外部端子４に突起１４を設け該突起１４を内部端子１０の貫通孔１１にはめ込むこととで、外部端子４と内部端子１０との固定の補完的役割を行っているが、実施例２では、外部端子４に内部端子１０を挟持する溝部１３を設け、該溝部１３に内部端子１０をはめ込んで挟持する係止手段を例示する。
【００４３】
実施例２における外部端子４は、封口部材３に外装ケース２内部側の面に所定厚み突出するように貫通して形成され、該突出した部分には、コンデンサ素子５より導出された内部端子１０を挟持する溝部１３が形成されている。この溝部１３は集束された内部端子１０の外形の少なくとも一部を挟み込んで挟持でき、該溝部１３の溝高さは集束された内部端子１０の積層厚み寸法とほぼ同じと成ることが好ましい。そしてこの溝部１３に前記コンデンサ素子５より導出された内部端子１０を挟み込んで挟持し、該挟み込まれた内部端子１０を含めてが外部端子４をプレス手段１５にて加締めて前記内部端子１０間および外部端子４と内部端子１０との間にほぼ間隙を有さない仮接合状態として仮固定される。その後、スターロッド１６のプローブ１７が前記内部端子１０を挟持した外部端子４の溝部１３上より圧入され、該プローブ１７が図４に示すように矢印方向の接合ラインに沿って移動されて摩擦攪拌溶接が実施され、内部端子１０及び溝部１３を含む外部端子４が金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が得られる。
【００４４】
なお、プローブ１７は外部端子４の溝部１３下面側まで圧入されることが望ましく、このようにすることで、外部端子４の一部が内部端子１０とともに接合されるため、内部端子１０間の接合性が向上する。また外部端子４の外装ケース２内部側の端面が補強基材１２の役割を担っているが、これに限らず、新たに補強基材１２を配しても良い。
【００４５】
実施例１及び実施例２では、内部端子１０を係止する係止手段を備えた外部端子４と内部端子１０との摩擦攪拌溶接について説明したが、前記外部端子４に係止手段を有しないものを例示する。図５（ａ）に示すように、コンデンサ素子５より導出された複数の内部端子１０に、該内部端子１０の積層方向の上下面と該上下面から連結された連結部から成る断面コ字状の補強基材１２が配置され、該補強基材１２の上面側からプレス手段１５にて加締めが施され、前記内部端子１０間および補強基材１２と内部端子１０との間にほぼ間隙を有さない仮接合状態として仮固定される。その後、図５の（ｂ）に示すように、封口部材３に貫通配置され、収納ケース内部側の端面が平坦である外部端子４上に前記補強基材１２を配した内部端子１０が載置される。そしてスターロッド１６のプローブ１７が前記プレスによる加締められた補強基材１２の背面側より圧入され、該プローブ１７が図５の（ｂ）に示すように矢印方向の接合ラインに沿って移動されて摩擦攪拌溶接が実施され、内部端子１０間、内部端子１０と外部端子４、内部端子１０と補強基材１２とが金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が得られる。
【００４６】
なお、前記プレスによる加締めをコンデンサ素子５より導出された内部端子１０に補強基材１２を配置した後に行っているが、これにかかわらず、前記内部端子１０に補強基材１２を配置し、その後外部端子４上に載置した後にプレスによる加締めを実施してもよく、これは内部端子１０間、内部端子１０と補強基材１２間、補強基材１２と外部端子４間を同時に前記プレスによる加締めによりほぼ間隙を有さない仮接合状態として仮固定できるため好ましいが、内部端子１０を別途プレスによる加締めを行った後補強基材１２を配置しても良く、更に前記内部端子１０と補強部材１２をプレスによる加締めを行っても良い。また前記補強基材１２を内部端子１０に配置しなくてもよく、また前記プレスによる加締めを実施しなくても良い。
【００４７】
以上、本発明を図面に基づいて説明してきたが、本発明はこれら実施例に限定される物で半区、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００４８】
例えば、本実施例１または実施例２では、コンデンサ素子５より導出された内部端子１０間をほぼ間隙のない仮接合状態を達成する手段として、プレスによる加締めについて説明したが、これに限らず、超音波溶接、コールドウェルド、アーク溶接を実施することで内部端子１０間での間隙を有さない仮接合状態を達成することもできる。また、前記プレスによる加締めと、超音波溶接、コールドウェルド、アーク溶接を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
また、前記実施例１及び実施例２では、コンデンサ素子５より導出された内部端子１０は打ち抜きによって一体的に各電極箔の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成された内部端子１０を用いているが、これに限らず、電極箔に帯状などの内部端子１０を別途接続しても良いし、また前記一体形成された内部端子１０に新たに内部端子１０を接続してもよく、また内部端子１０に配される補強基材１２を延出して内部端子１０としても良い。
【００５０】
また、実施例１及び実施例２では、外装ケース２内部側の外部端子４の端面に積層された内部端子１０を載置してプローブ１７を圧入して摩擦撹拌溶接を実施しているが、このほかにも、図６に示すように、外部端子４の外装ケース２内部側に少なくとも一面が平坦である柱状の突起１４を設け該突起１４の平坦面にコンデンサ素子５より導出された内部端子１０を載置、内部端子１０の上方側に補強基材１２を配して、該補強基材１２の背面側より、プローブ１７を圧入・移動することで摩擦攪拌溶接を実施することもでき、外装ケース２内部側の外部端子４の端面に積層された内部端子１０を載置した場合には、内部端子１０を折り曲げて外装ケース２にコンデンサ素子５を収納させるため、折り曲げる工程が必要であるとともに、折り曲げストレスにより内部抵抗が上昇する可能性があるのに対して、内部端子１０の導出端面が直接外部端子４の外装ケース２内部側の端面に当接して、外部端子４の封口部材３への貫通配置方向とコンデンサ素子５の配置方向が同一方向にて外部端子４と内部端子１０を接続できるため、前記内部端子１０の折り曲げの必要がなく、工程の簡略化が図れる。
【００５１】
また、実施例１及び実施例２では、積層された内部端子１０の積層方向に対してプローブ１７を圧入して摩擦撹拌溶接を実施しているが、このほかにも前記積層された内部端子１０の導出方向の先端側となる面に対してプローブ１７を圧入・移動することで摩擦攪拌溶接を実施することもでき、さらには前記内部端子１０の導出方向の先端側となる面に補強基材１２を配して摩擦攪拌溶接を行うこともできる。
【００５２】
なお、実施例１及び実施例２では、電解コンデンサについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、正極板および負極板をセパレータ９を介して積層した電池における内部端子１０と外部端子４との接続や、アルミニウム箔の両面に活性炭層が配置された分極性電極箔とした電気２重層コンデンサにおける前記としてもよく、内部端子１０と外部端子４との接続にも適用できる。
【００５３】
また、前記実施例では、内部端子１０，もエッチング処理や化成処理（内部端子１０のみ）を実施しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら内部端子１０，となるアルミニウム箔の部分を、予めマスキングしたり、または形成されたエッチング層や酸化皮膜層を研磨などにより除去するなど、これらエッチング処理や化成処理によるエッチング層や酸化皮膜を形成しないようにしたものにも、本発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施例１における積層電解コンデンサを示す一部破断斜視図である。
【図２】本発明の実施例１にて用いたコンデンサ素子の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施例１における摩擦撹拌溶接の実施工程を側方から見た図である。
【図４】本発明の実施例２における摩擦撹拌溶接の実施状況を側方から見た図である。
【図５】本発明の他の実施例における摩擦撹拌溶接の実施状況を側面から見た図である。
【図６】本発明の他の実施例における摩擦撹拌溶接の実施状況を側面から見た図である。
【符号の説明】
【００５５】
１        積層電解コンデンサ
２        外装ケース
３        封口部材
４        外部端子
５        コンデンサ素子
７        陽極箔
８        陰極箔
９        セパレータ
１０      内部端子
１１      貫通孔
１２      突起
１３      溝部
１４      補強基材
１５      プレス手段
１６      スターロッド
１７      プローブ
【図１】
2005109279.tif 000003
【図２】
2005109279.tif 000004
【図３】
2005109279.tif 000005
【図４】
2005109279.tif 000006
【図５】
2005109279.tif 000007
【図６】
2005109279.tif 000008