(57)【要約】【課題】本発明は、簡単な構成により、複数の電子部品が実装される複数の実装基板を用いてモジュール部品の小型化を実現することを目的とする。【解決手段】第１の基板６ａと第２の基板６ｂとの間に複数の実装部品が挟持されてなるモジュール部品であって、第１の基板６ａに実装された複数の実装部品３のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品３ａと、前記少なくとも２個以上の第１の基準実装部品３ａの天面に沿って設けられた第２の基板６ｂと、前記第１の基板６ａと前記第２の基板６ｂとを位置決め保持するための複数の第１の樹脂柱１とを有し、前記第１の基板６ａと前記第２の基板６ｂとが前記第１の基準実装部品３ａを介して電気的に接続されていることを特徴とするモジュール部品。【選択図】図１
2005109136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板との間に複数の実装部品が挟持されてなるモジュール部品であって、第１の基板に実装された複数の実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品と、前記少なくとも２個以上の第１の基準実装部品の天面に沿って設けられた第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを位置決め保持するための複数の第１の樹脂柱とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記第１の基準実装部品を介して電気的に接続されていることを特徴とするモジュール部品。
【請求項２】
第１の樹脂柱がモジュール部品の四隅または／および四辺の任意の位置にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項３】
第１の樹脂柱の樹脂材料としてフェノール系樹脂またはエポキシ系樹脂が用いられているとともに、第１と第２の基板の熱膨張係数に近づくようにフィラーの含有量が調整されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項４】
第１の基準実装部品が均一にモジュール部品内に配置されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項５】
第１の基準実装部品の少なくとも１つがダミー部品であることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項６】
第２の基板が第１の基板よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項７】
第２の基板の天面側がフラットまたは、吸着可能な部品を有することを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項８】
第１の基板の裏面側がフラットで、かつ導電パターンによる端子電極を有することを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項９】
第２の基板の天面側に全面電極を形成し、その電極が第１の基板に設けられたグランド電極に接続されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項１０】
第２の基板に複数の実装部品が実装されるとともに、それらの実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第２の基準実装部品と、前記少なくとも２個以上の第２の基準実装部品の天面に沿って設けられた第３の基板と、前記第２の基板と前記第３の基板とを位置決め保持するための複数の第２の樹脂柱とを有し、前記第２の基板と前記第３の基板とが前記第２の基準実装部品を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項１１】
第１の基板が、第２および第３の基板よりも大きいまたは同一であることを特徴とする請求項１０記載のモジュール部品。
【請求項１２】
第１の基板に複数の実装部品を実装する工程と、前記複数の実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品の天面電極に転写または印刷により導電性樹脂または半田を塗布する工程と、前記導電性樹脂または半田が塗布された位置と対応する位置に所望の配線パターンが形成された第２の基板を前記第１の基準実装部品の天面電極に沿って実装固着する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを位置決め保持するための第１の樹脂柱を形成する工程とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記第１の基準実装部品を介して電気的に接続されることを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項１３】
第１の基板に複数の実装部品を実装する工程と、前記複数の実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品が配置された位置と対応する位置の第２の基板に導電性樹脂または半田を塗布する工程と、前記第２の基板を前記第１の基準実装部品の天面電極に沿って実装固着する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを位置決め保持するための第１の樹脂柱を形成する工程とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記第１の基準実装部品を介して電気的に接続されることを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項１４】
モジュール部品の側面から樹脂を注入することにより第１の樹脂柱を形成することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項１５】
第１の基板および第２の基板がそれぞれ複数個連続して設けられたシート状の第１シート基板および第２シート基板からなり、前記第２シート基板の各個片に対応する四隅または／および四辺の任意の位置に設けられた穴から樹脂を注入して第１の樹脂柱を形成することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項１６】
第１の基板および第２の基板がそれぞれ複数個連続して設けられたシート状の第１シート基板および第２シート基板からなり、前記第２シート基板の各個片に対応する四隅または／および四辺の任意の位置に設けられた穴に印刷により樹脂を充填して第１の樹脂柱を形成することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項１７】
第２シート基板に形成された穴にテーパが設けられていることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のモジュール部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板と複数の電子部品から構成されるモジュール部品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般にこの種のモジュール部品は、図７に示される構成を有していた。
【０００３】
すなわち、図において、１１ａと１１ｂはコンデンサまたは抵抗等の電子部品１２ａ，１２ｂが実装された部品実装基板であり、１３ａ，１３ｂは部品実装基板１１ａと１１ｂを嵌合させるための支柱であり、この支柱１３ａ，１３ｂには、導電パターン１４ａ，１４ｂが設けられており、この導電パターン１４ａ，１４ｂにより、部品実装基板１１ａと１１ｂが電気的に接続され、一つのモジュール部品が構成されていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１がある。
【特許文献１】特開昭６１−２６７３９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の構成では、基板に実装される電子部品の領域を挟んで二つの部品実装基板を電気的に接続していたので、実装する電子部品が多ければ多いほどモジュール部品がその分大型化してしまうものであった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためのものであり、簡単な構成により実装部品数が多く実装される部品実装基板であっても、小スペースに実装することができるモジュール部品を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明のモジュール部品は、第１の基板と第２の基板との間に複数の実装部品が挟持されてなるモジュール部品であって、第１の基板に実装された複数の実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品と、前記少なくとも２個以上の第１の基準実装部品の天面に沿って設けられた第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを位置決め保持するための複数の第１の樹脂柱とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記第１の基準実装部品を介して電気的に接続されて構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
この構成により、第１の基板上に第２の基板を安定した状態で保持することができるため、第１の基板と第２の基板間を平行に保つことができるものである。
【０００９】
また、樹脂柱を第１の基板と第２の基板間に設けることにより、基板間の強度を向上することができるものである。
【００１０】
さらに、第１と第２の基板を基準実装部品を介して接続するため、接続用のスペースが不要となり小型化を図れるものである。
【００１１】
また、本発明のモジュール部品は、第１の樹脂柱がモジュール部品の四隅または／および四辺の任意の位置にそれぞれ設けられて構成されていることを特徴とするものであり、これにより、部品が実装されていない空きスペースに、容易に第１、第２の基板間の強度を確保することができるものである。
【００１２】
また、本発明のモジュール部品は、第１の樹脂柱の樹脂材料としてフェノール系樹脂またはエポキシ系樹脂が用いられているとともに、第１の基準実装部品の熱膨張係数に近づくようにフィラーの含有量が調整されて構成されていることを特徴とするものであり、これにより、第１の基板および第２の基板上に実装されている電子部品と電子部品の間のような小スペースであっても、樹脂柱を設けることができるものである。
【００１３】
また、モジュール全体に熱が加わっても、樹脂柱が第１および第２の基板から剥離することを防ぐことができるものである。
【００１４】
また、本発明のモジュール部品は、第１の基準実装部品が均一にモジュール部品内に配置されるように構成されていることを特徴とするものであり、これにより、第１の基板上に第２の基板を安定した状態で実装できるものである。
【００１５】
また、本発明のモジュール部品は、第１の基準実装部品の少なくとも１つがダミー部品で構成されていることを特徴とするものであり、第１の基板と第２の基板を電気的に接続するために、小さなスペースで、複数個の接続が可能となるものである。
【００１６】
また、本発明のモジュール部品は、第２の基板が第１の基板よりも小さく構成されていることを特徴とするものであり、モジュールをマザー基板に実装した際、安定して配置できるものである。
【００１７】
また、本発明のモジュール部品は、第２の基板の天面側がフラットまたは、吸着可能な部品を有する構成にされていることを特徴とするものであり、モジュールをセット機器のマザー基板に容易に実装できるものである。
【００１８】
また、本発明のモジュール部品は、第２の基板の天面側に全面電極を形成し、その電極が第１の基板に設けられたグランド電極に接続されて構成されていることを特徴とするものであり、外部からのノイズを遮蔽するためのシールド効果を持たせるものである。
【００１９】
また、本発明のモジュール部品は、第２の基板に複数の実装部品が実装されるとともに、それらの実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第２の基準実装部品と、前記少なくとも２個以上の第２の基準実装部品の天面に沿って設けられた第３の基板と、前記第２の基板と前記第３の基板とを位置決め保持するための複数の第２の樹脂柱とを有し、前記第２の基板と前記第３の基板とが前記第２の基準実装部品を介して電気的に接続されて構成されていることを特徴とするものであり、より多くの電子部品を内蔵したモジュールを提供するものである。
【００２０】
また、本発明のモジュール部品は、第１の基板が、第２および第３の基板よりも大きいまたは同一になるように構成されたことを特徴とするものであり、モジュールをマザー基板に実装した際、より安定性が増した状態で配置できるものである。
【００２１】
また、本発明のモジュール部品は、第１の基板に複数の実装部品を実装する工程と、前記複数の実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品の天面電極に転写または印刷により導電性樹脂または半田を塗布する工程と、前記導電性樹脂または半田が塗布された位置と対応する位置に所望の配線パターンが形成された第２の基板を前記第１の基準実装部品の天面に沿って実装固着する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを位置決め保持するための第１の樹脂柱を形成する工程とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記第１の基準実装部品を介して構成されていることを特徴とするものであり、第１の基準実装部品の天面電極に第２の基板電極を接続することができる工程となるものである。
【００２２】
また、本発明のモジュール部品は、第１の基板に複数の実装部品を実装する工程と、前記複数の実装部品のうち、他の実装部品よりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品が配置された位置と対応する位置の第２の基板に導電性樹脂または半田を塗布する工程と、前記第２の基板を前記第１の基準実装部品の天面に沿って実装固着する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを位置決め保持するための第１の樹脂柱を形成する工程とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記第１の基準実装部品を介して電気的に接続されて構成されていることを特徴とするものであり、第２の基板に導電性樹脂または、半田を一括に供給できるため、工程の効率化が図れるものである。
【００２３】
また、本発明のモジュール部品は、モジュール部品の側面から樹脂を注入することにより第１の樹脂柱を形成することを特徴とするものであり、確実に第１と第２の基板の隙間の決まった位置に、第１の樹脂柱を形成できるものである。
【００２４】
また、本発明のモジュール部品は、第１の基板および第２の基板がそれぞれ複数個連続して設けられたシート状の第１シート基板および第２シート基板からなり、前記第２シート基板の各個片に対応する四隅または／および四辺の任意の位置に設けられた穴から樹脂を注入して第１の樹脂柱を形成することを特徴とするものであり、同じ形態のモジュールを効率的に複数個作製することができるものである。
【００２５】
また。本発明のモジュール部品は、第１の基板および第２の基板がそれぞれ複数個連続して設けられたシート状の第１シート基板および第２シート基板からなり、前記第２シート基板の各個片に対応する四隅または／および四辺の任意の位置に設けられた穴に印刷により樹脂を充填して第１の樹脂柱を形成することを特徴とするものであり、樹脂をより効率よく決められた位置に一定量の材料を供給するものである。
【００２６】
また、本発明のモジュール部品は、第２シート基板に形成された穴にテーパが設けられて構成されることを特徴とするものであり、第２の基板側から樹脂を注入しやすくするものである。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように、本発明によれば、簡単な構成により実装部品数が多く実装される部品実装基板であっても、小スペースに実装することができるモジュール部品を実現することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（実施の形態１）
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施の形態におけるモジュール部品の構成を示す斜視図である。
【００３０】
図１において、第１の基板６ａと第２の基板６ｂとの間に複数の実装部品３が挟持されてなるモジュール部品であって、第１の基板６ａに実装された複数の実装部品３のうち、他の実装部品３ｃよりも高く、かつ同一の高さを有する少なくとも２個以上の第１の基準実装部品３ａと、少なくとも２個以上の第１の基準実装部品３ａの天面に沿って設けられた第２の基板６ｂと、第１の基板６ａと第２の基板６ｂとを位置決め保持するための複数の第１の樹脂柱１とを有し、第１の基板６ａと第２の基板６ｂとが第１の基準実装部品３ａを介して電気的に接続されているものである。
【００３１】
基準実装部品３ａの電極５ａは、第１の基板６ａの上面から、第２の基板６ｂの下面まで電極が露出しており、この電極を介して第１の基板６ａと第２の基板６ｂを電気的に接続するものである。
【００３２】
基準実装部品３ａは第１の基板６ａと第２の基板６ｂを傾きなく実装するために、ダミー部品３ｂを用いることができる。また、電気的接続のためにダミー部品３ｂを設けることもできる。
【００３３】
樹脂柱１は樹脂材料としてフェノール系樹脂またはエポキシ系樹脂が用いられるとともに、第１の基板６ａと第２の基板６ｂの熱膨張係数に近づくように、例えばＳｉＯ2などのフィラーの含有量が考慮されたもので、モジュール部品の四隅または／および四辺の任意の位置にそれぞれ設けることにより第１の基板６ａと第２の基板６ｂとの隙間を一定に保ち、かつ固定強度を確保できる。
【００３４】
図１に示すように、第２の基板６ｂの天面がフラットまたは、第２の基板上に実装された実装部品（図示せず）の天面がフラットで吸着可能な部品を配置すれば、モジュール部品としてマザー基板などへの吸着実装が可能である。
【００３５】
また、第１の基板６ａの裏面と第２の基板６ｂの天面にグランド電極パターンで電気的に接続される電極パターン２を設けることにより、シールド効果を得ることができる。
【００３６】
上記内容を応用して図２のように、基板６を複数枚重ねて基板の小型化を図ることができる。
【００３７】
次に、その製造方法について説明する。
【００３８】
まず、第１の基板６ａの基準実装部品３ａの天面の電子部品電極５ａまたは、第２の基板６ｂの下面の前記基準実装部品３ａの電極５ａに相対する位置に、導電性樹脂または、半田を供給する。
【００３９】
次に、第１の基板６ａに第２の基板６ｂを位置決めして実装固着して基準実装部品３ａの電極５ａを介して電気的に接続する。
【００４０】
次に、第１の基板６ａと第２の基板６ｂの位置決め保持のための樹脂柱１ａをモジュール部品の四隅または／および四辺の任意の位置にそれぞれ注入し設ける。
【００４１】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について添付図面、図３〜図６を用いて説明する。
【００４２】
本実施の形態２は図３、図４に示すごとく、シート状態での実施の形態１である。
【００４３】
７ａは第１シート基板で、この第１シート基板７ａ表面には、複数の電子部品３ｃおよび、基準実装部品３ａが実装されており、この第１シート基板７ａの裏面側には、分割溝８が設けられている。
【００４４】
７ｂは、７ａと同じようにシート基板表面に複数の電子部品３ｃおよび、基準実装部品３ａが実装された第２シート基板であり、この７ｂには、樹脂注入用の複数の穴４が設けられている。
【００４５】
第１の基板および第２の基板がそれぞれ同じ送りピッチで複数個連続して設けられたシート状の第１シート基板７ａおよび第２シート基板７ｂからなり、前記第２シート基板７ｂの各個片に対応する四隅または／および四辺の任意の位置に設けられた穴４から樹脂を注入または印刷して充填し、第１の樹脂柱１を形成するものである。
【００４６】
また、第２シート基板７ｂの各個片に対応する四隅または／および四辺の任意の位置に設けられた穴４に図６のようなテーパ加工を施すことにより、樹脂を注入または印刷し充填する際に有効である。
【００４７】
このようにシート状態で作製することにより、複数個のモジュール部品を均一に作製することができる。
【００４８】
さらに、その製造方法について説明する。
【００４９】
まず、第１シート基板７ａの基準実装部品３ａの天面の電子部品電極５ａまたは、第２シート基板７ｂの下面の前記基準実装部品３ａ電極５ａに相対する位置に導電性樹脂または、半田を供給する。
【００５０】
次に、第１シート基板７ａに第２シート基板７ｂを位置決めして実装固着する。
【００５１】
次に、第１シート基板７ａと第２シート基板７ｂの位置決め保持のため樹脂をシート状モジュール部品の四隅または／および四辺の任意位置に設けられた穴４から注入または印刷し、樹脂柱１ａを形成する。
【００５２】
次に、シート基板７を個片に切断または分割して図５に示すようなモジュール部品を形成することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明にかかるモジュール部品は、簡単な構成により実装部品数が多く実装される部品実装基板であっても、小スペースに実装することができるモジュール部品であり、小型化が要求される電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施の形態１の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の側面図
【図３】本発明の実施の形態２の要部上面図
【図４】本発明の実施の形態２の側面図
【図５】本発明の実施の形態２の個片斜視図
【図６】本発明の実施の形態２の要部断面図
【図７】本発明の従来技術を示す断面図
【符号の説明】
【００５５】
１  樹脂柱
２  電極パターン
３  電子部品（基準実装部品、ダミー部品）
４  穴
５  電子部品電極
６  基板
７  シート基板
８  分割溝
【図１】
2005109136.tif 000003
【図２】
2005109136.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005109136.tif 000007
【図６】
2005109136.tif 000008
【図７】
2005109136.tif 000009