(57)【要約】【課題】ＰＥＴなどの合成樹脂よりなる透明基材上にも、微細でしかもしっかりと該基材に付着した導電性パターンを形成することができる電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法を提供する。【解決手段】パターン形成用基板１１上に導電性パターン１２Ａを格子状に印刷し、該導電性ペースト１２Ａを焼成して導電性パターン１２を形成する（図１（１）〜（３））。この導電性パターン１２を、表面に粘着剤よりなる粘着層１４が形成された透明基材１３に重ね合わせ、この粘着層１４を介して導電性ペースト１２を透明基材１３に付着させる。パターン形成用基板１１を透明基材１３から引き剥がす（図１（４）〜（６））。このとき、導電性パターン１２は粘着層１４を介して透明基材１３に強固に付着しているため、この導電性パターン１２はパターン形成用基板１１から剥離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
パターン形成用基板上に導電性ペーストよりなるパターンを形成するペーストパターン形成工程と、
焼成して該パターン形成用基板上に導電性パターンを形成する焼成工程と、
該導電性パターンと前記透明基材とを重ね合わせ、該透明基材の表面に該導電性パターンを転写する転写工程と
を備えたことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記ペーストパターン形成工程において、前記パターン形成用基板上に前記導電性ペーストを印刷することにより前記パターンを形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、前記印刷は、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、及びフレキソ印刷のいずれかであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記導電性パターンは、前記転写工程において前記パターン形成用基板から剥離することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記パターン形成用基板はガラス板であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性ペーストは、平均粒径２〜５００ｎｍの金属及び／又は焼成により金属化する金属化合物の粒子を含むナノペーストであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、前記焼成温度は１８０℃〜３００℃であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項において、前記透明基材は透明樹脂フィルムであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項において、前記転写工程において、前記透明基材の表面に粘着層が形成されており、該粘着層を介して該導電性パターンを該透明基材に付着させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記粘着層は粘着剤層であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１１】
請求項９において、前記粘着層は熱硬化性樹脂層であり、該導電性パターンを該透明基材に付着させた後、加熱して該熱硬化性樹脂層を硬化させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１２】
請求項９において、前記粘着層は光硬化性樹脂層であり、該導電性パターンを該透明基材に付着させた後、光を照射して該光硬化性樹脂層を硬化させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１３】
請求項９において、前記転写工程において、前記粘着層はポジ型感光性材料層であり、
前記導電性パターンを前記透明基材の一方の面に転写させた後、該一方の面側から光を照射し、該導電性パターンで覆われていない露出部分のポジ型感光性材料層の溶解性を高めた後、現像液により該露出部分のポジ型感光性材料層を除去することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３において、前記露出部分のポジ型感光性材料層を除去した後、加熱することにより、該導電性パターンと透明基材との間のポジ型感光性材料層を硬化させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれか１項の方法によって製造された電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、透明基材上に導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
本出願人は、特願平９−２５８３７６号（特開平１１−７４６８７号）にて、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を提案している。
【０００５】
同号の電磁波シールド性光透過窓材は、透明基板の板面に導電層を形成してなる電磁波シールド性光透過窓材において、該導電層は、透明基板の板面に金属膜を形成し、フォトレジストのコーティング、パターン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエッチングされたものであることを特徴とするものである。
【０００６】
同号の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、レジストパターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってレジストパターンを印刷することができる。このため、微細で精緻なレジストパターンを形成することができ、このレジストパターンの下側に形成される導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。
【０００７】
しかし、上記特開平１１−７４６８７号の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、金属箔をエッチングにより除去する工程が必要であるという問題がある。
【０００８】
このような問題点を解決し、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、導電性ペーストを透明基材の表面にパターン状に印刷してなるものが考えられている。
【０００９】
かかる電磁波シールド性光透過窓材にあっては、パターン印刷により、所望のパターン形状の導電層を形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は格段に大きく、細線で開口率の高い格子状の導電層であっても容易に形成可能である。そして、このような細線で目の粗い導電層を形成した電磁波シールド性光透過窓材であれば、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ現象を防止することができる。
【特許文献１】特開平１１−７４６８７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
導電性ペーストは、導電性粒子を樹脂バインダー中に分散させてなるものであり、透明基材上にパターン印刷した後、加熱してこの樹脂バインダーを硬化させることが必要となる。
【００１１】
市販の導電性ペーストのうち、低温（例えば１２０℃）の加熱処理でも硬化する低温型のものは、導電性パターンとしたときの導電性が悪く、十分な電磁波シールド特性を発現させることができない。
【００１２】
市販の導電性ペーストのうち、導電性パターンとしたときに導電性が良いものは、焼成温度が４００℃以上と非常に高いものがほとんどである。最近、数ナノ〜数百ナノサイズの微粒子を用いた導電性ペーストが開発され、比較的低温の焼成温度でも良好な導電性を示す材料がある。しかし、このペーストを使用しても十分な導電性を発現するには少なくとも１８０℃以上の加熱が必要になるため、このパターンを形成するための透明基材は耐熱性のある材料（例えば珪酸ガラスなど）に限られるという短所がある。
【００１３】
また、このような２００℃程度の焼成で良好な導電性を示すペーストはこれら珪酸塩ガラスなどには密着性が悪く、導電性パターンが剥がれ易いという短所がある。
【００１４】
本発明は、上記従来の問題点を解決し、導電性が高く、ＰＥＴなどの合成樹脂よりなる透明基材上にも、微細でしかもしっかりと該基材に付着した導電性パターンを形成することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法によって製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明（請求項１）の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、パターン形成用基板上に導電性ペーストよりなるパターンを形成するペーストパターン形成工程と、焼成して該パターン形成用基板上に導電性パターンを形成する焼成工程と、該導電性パターンと前記透明基材とを重ね合わせ、該透明基材の表面に該導電性パターンを転写する転写工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
請求項２の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１において、前記ペーストパターン形成工程において、前記パターン形成用基板上に前記導電性ペーストを印刷することにより前記パターンを形成することを特徴とするものである。
【００１７】
請求項３の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項２において、前記印刷は、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、及びフレキソ印刷のいずれかであることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項４の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１ないし３のいずれか１項において、前記導電性パターンは、前記転写工程において前記パターン形成用基板から剥離することを特徴とするものである。
【００１９】
請求項５の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１ないし４のいずれか１項において、前記パターン形成用基板はガラス板であることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項６の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性ペーストは、平均粒径２〜５００ｎｍの金属及び／又は焼成により金属化する金属化合物の粒子を含むナノペーストであることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項７の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１ないし６のいずれか１項において、前記焼成温度は１８０℃〜３００℃であることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項８の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１ないし７のいずれか１項において、前記透明基材は透明樹脂フィルムであることを特徴とするものである。
【００２３】
請求項９の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１ないし８のいずれか１項において、前記転写工程において、前記透明基材の表面に粘着層が形成されており、該粘着層を介して該導電性パターンを該透明基材に付着させることを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１０の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項９において、前記粘着層は粘着剤層であることを特徴とするものである。
【００２５】
請求項１１の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項９において、前記粘着層は熱硬化性樹脂層であり、該導電性パターンを該透明基材に付着させた後、加熱して該熱硬化性樹脂層を硬化させることを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１２の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項９において、前記粘着層は光硬化性樹脂層であり、該導電性パターンを該透明基材に付着させた後、光を照射して該光硬化性樹脂層を硬化させることを特徴とするものである。
【００２７】
請求項１３の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項９において、前記転写工程において、前記粘着層はポジ型感光性材料層であり、前記導電性パターンを前記透明基材の一方の面に転写させた後、該一方の面側から光を照射し、該導電性パターンで覆われていない露出部分のポジ型感光性材料層の溶解性を高めた後、現像液により該露出部分のポジ型感光性材料層を除去することを特徴とするものである。
【００２８】
請求項１４の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項１３において、前記露出部分のポジ型感光性材料層を除去した後、加熱することにより、該導電性パターンと透明基材との間のポジ型感光性材料層を硬化させることを特徴とするものである。
【００２９】
本発明（請求項１５）の電磁波シールド性光透過窓材は、請求項１ないし１４のいずれか１項の方法によって製造されたものである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明（請求項１）の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、透明基材とは異なるパターン形成用基板上で導電性ペーストを焼成するため、透明基材の材質に関係なく焼成温度を高温にすることができる。このため、導電性が高く、微細な導電性パターンを得ることができる。そして、このようにして得られた導電性パターンを透明基材の表面に転写することにより、ＰＥＴなどの合成樹脂よりなる透明基材上にも、微細でしかもしっかりと該透明基材に付着した導電性パターンを形成することができる。
【００３１】
請求項２の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、印刷によって導電性ペーストよりなるパターンを形成するため、微細なペーストよりなるパターンを形成することができる。
【００３２】
請求項３の印刷方法により印刷すると、より微細なペーストよりなるパターンを形成することができる。特にスクリーン印刷及びグラビア印刷を採用すると、微細且つ膜厚の大きなパターンを形成することができる。
【００３３】
請求項４の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、パターン形成用基板を繰り返し利用することができる。
【００３４】
請求項５の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、パターン形成用基板として用いるガラス板の耐熱性が高いため、導電性ペーストを高温で焼成して、導電率の高い導電性パターンを得ることができる。また、ガラス板は導電性パターンとの親和性が低いため、焼成して得られた導電性パターンをガラス板から透明基材に容易に転写することができる。
【００３５】
請求項６の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、数ナノ〜数百ナノサイズの微粒子を用いた導電性ペーストを使用するため、極めて微細な導電性パターンを得ることができる。
【００３６】
請求項７の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、焼成温度が十分に高いため、導電性の高い導電性パターンを得ることができる。
【００３７】
請求項８の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、軽量且つ安価な電磁波シールド性光透過窓材を得ることができる。
【００３８】
請求項９の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、透明基材上に導電性パターンを強固に付着させることができる。
【００３９】
請求項１０〜１２の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、透明基材上に導電性パターンを容易且つ強固に付着させることができる。
【００４０】
請求項１３の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、透明基材の導電性パターンが形成された面のうちこの導電性パターンで覆われていない部分が露出しているため、外観品位の良い電磁波シールド性光透過窓材を得ることができる。
【００４１】
請求項１４の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、ポジ型感光性材料層を硬化させるため、透明基材と導電性パターンとを極めて強固に付着させることができる。
【００４２】
本発明（請求項１５）の電磁波シールド性光透過窓材にあっては、導電性が高く、ＰＥＴなどの合成樹脂よりなる透明基材上にも、微細でしかもしっかりと該基材に付着した導電性パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
【００４４】
図１は本発明の一例を示す断面図である。まず図１（１）、（２）のようにパターン形成用基板１１上に導電性ペースト１２Ａを印刷し（ペーストパターン形成工程）、図１（３）の通り該導電性ペースト１２Ａを焼成して導電性パターン１２を形成する（焼成工程）。
【００４５】
焼成温度及び焼成時間は導電性ペースト１２Ａやパターン形成用基板１１の種類によって異なるが、ペースト１２Ａ内の導電性粒子同士が十分に融着する温度及び時間であることが好ましい。焼成温度は例えば１８０℃〜３００℃、好ましくは２００℃〜２５０℃であり、焼成時間は例えば１０分〜１時間、好ましくは２０分〜４０分程度である。
【００４６】
次に図１（４）、（５）の通り、この導電性パターン１２を、表面に粘着剤よりなる粘着層１４が形成された透明基材１３に重ね合わせ、この粘着層１４を介して導電性パターン１２を透明基材１３に付着させる。そして、図１（６）の通り、パターン形成用基板１１を透明基材１３から引き剥がす。このとき、上記の通り、導電性パターン１２は粘着層１４を介して透明基材１３に強固に付着しているため、この導電性パターン１２はパターン形成用基板１１から剥離する（転写工程）。
【００４７】
これにより、図１（６）の通り、透明基材１３上に粘着層１４を介して導電性パターン１２が形成される。
【００４８】
この導電性パターン１２の形成後、防眩性を付与するために黒色処理してもよい。また、予め導電性ペースト内に黒色の樹脂材料含有液状物質を含有させておいてもよい。
【００４９】
次に、上記の各材料の好適例について説明する。
【００５０】
導電性ペースト１２Ａとしては特に限定はなく、市販のものを使用することができる。
【００５１】
導電性ペースト１２Ａ中に分散されている導電性粒子としては、金属であってもよく、焼成により金属化する金属酸化物や有機金属化合物等のような金属化合物であってもよく、金属と該金属化合物の両方であってもよい。
【００５２】
この導電性粒子としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉄、亜鉛等の金属又は合金が好適である。
【００５３】
この導電性粒子の平均粒径は５μｍ以下特に１μｍ以下とりわけ２〜５００ｎｍであることが好ましい。
【００５４】
この導電性ペースト１２Ａは、溶剤、分散剤や粘性調整剤等の添加剤、バインダー等を含有していてもよい。但し、導電性ペースト１２Ａとパターン形成用基板１１との親和性を良くする必要がないこと、及びバインダー量が増加すると導電性が低下するところから、バインダー量は少ない方がよく、バインダーは含有されなくてもよい。
【００５５】
導電性ペースト１２Ａは、好適には、格子状となるように形成される。好ましくは、線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下となるように形成される。導電性ペースト１２Ａを印刷により形成する場合、印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、フレキソ印刷、ロータリースクリーン印刷、オフセット印刷が好適であるが、線幅の微細化及び厚膜化の面でとりわけスクリーン印刷及びグラビア印刷が好ましい。
【００５６】
導電性パターン１２の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足し、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭くしてしまう。従って、導電性パターン１２の厚さは、０．１〜２０μｍ程度とするのが好ましい。
【００５７】
パターン形成用基板１１としては、耐熱性の高いものが好ましく、例えば耐熱性が２００℃以上特に２５０℃以上とりわけ３００℃以上であることが好ましい。このようにパターン形成用基板１１の耐熱性が高いと、焼成温度を高くして導電性粒子同士を十分に融着させることができ、その結果導電性パターン１２の導電性を向上させることができる。また、パターン形成用基板１１としては、導電性ペースト１２Ａとの親和性に乏しく、焼成して得られた導電性パターン１２を容易に引き剥がすことができるものであることが好ましい。例えば、ガラス、セラミック基板、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミドなどであることが好ましい。
【００５８】
透明基材１３の材料としては、透明合成樹脂やガラスが用いられる。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセテートなどの透明性が高く、また取り扱い易い適度の硬さのものが好ましい。このガラスとしては、珪酸アルカリ系ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が例示されるが、これに限定されない。
【００５９】
この透明基材１３をフィルムにて構成する場合、その厚さは、電磁波シールド性光透過窓材に剛性を与えて取り扱い易くするために５０〜３００μｍ程度であることが好ましい。
【００６０】
透明基材１３上に形成する粘着層１４として使用させる粘着剤としては、エポキシ樹脂、天然ゴム、エチレン−酢酸ビニル、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を用いることができる。また、熱可塑性エラストマーを用いてもよい。
【００６１】
粘着層１４の層厚さは５〜５０μｍ程度であればよい。
【００６２】
本実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法にあっては、透明基材１３とは異なるパターン形成用基板１１上で導電性ペースト１２Ａを焼成するため、透明基材１３の材質に関係なく焼成温度を高温にすることができる。このため、導電性が高く、微細な導電性パターン１２を得ることができる。そして、このようにして得られた導電性パターン１２を透明基材１３の表面に転写することにより、ＰＥＴなどの合成樹脂よりなる透明基材上にも、微細でしかもしっかりと該透明基材に付着した導電性パターンを形成することができる。
【００６３】
本実施の形態では、パターン形成用基板１１としてガラス板を使用した場合、パターン形成用基板を繰り返し利用することができる。また、ガラス板の耐熱性が高いため、導電性ペーストを高温で焼成して、導電率の高い導電性パターンを得ることができる。ガラス板は導電性パターンとの親和性が低いため、焼成して得られた導電性パターンをガラス板から透明基材に容易に転写することができる。
【００６４】
本実施の形態では、粘着層１４として粘着剤を使用しているため、透明基材１３上に導電性パターン１２を容易且つ強固に付着させることができる。
【００６５】
粘着層１４はＥＶＡ等の熱硬化性樹脂層であってもよく、光硬化性樹脂層であってもよい。なお、粘着層として、ディスプレイ前面板として積層する際に使用する圧着材料と同系材料を使用すると、屈折率の変化が無く良好な透過性が得られる。
【００６６】
図２は本発明の他の例を示す断面図である。図２での図示は省略するが、まず図１（１）〜（３）と同様にしてパターン形成用基板１１上に導電性パターン１２を形成する。
【００６７】
次に、図２（１）、（２）の通り、表面にポジ型感光性材料層１５を形成してなる透明基材１３を用い、上記導電性パターン１２をこの透明基材１３のポジ型感光性材料層１５が形成された面と重ね合わせ、このポジ型感光性材料層１５を介して導電性パターン１２を透明基材１３に付着させる。そして、図２（６）の通り、パターン形成用基板１１を透明基材１３から引き剥がす。このとき、導電性パターン１２はポジ型感光性材料層１５を介して透明基材１３に比較的強固に付着しているため、この導電性パターン１２はパターン形成用基板１１から剥離する。
【００６８】
その後、図２（４）、（５）の通り、前記透明基材１３の導電性パターン１２を転写させた面側から光を照射し、該導電性パターン１２で覆われていない露出部分のポジ型感光性材料層１５の溶解性を高めた後、現像液により該露出部分のポジ型感光性材料層１５を除去する（転写工程）。
【００６９】
これにより、図２（５）の通り、透明基材１３上にポジ型感光性材料層１５を介して導電性パターン１２が形成される。
【００７０】
上記ポジ型感光性材料層１５としては市販の各種のものが用いられる。
【００７１】
現像液としては、アルカリ溶液などが用いられる。
【００７２】
本実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法にあっては、透明基材１３の導電性パターン１２が形成された面のうちこの導電性パターン１２で覆われていない部分が露出しているため、電磁波シールド性光透過窓材の外観品位が良い。
【００７３】
本実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法にあっては、ポジ型感光性材料層１５は導電性パターン１２によりすべて覆われている。このためポジ型感光性材料層を黒色化することで開口率を損なうことなく外観品位を向上させることができる。
【００７４】
なお、前記露出部分のポジ型感光性材料層を除去した後、加熱して該導電性パターンと透明基材との間のポジ型感光性材料層を硬化させる場合、ポジ型感光性材料層と導電性パターンとを極めて強固に付着させることができる。この加熱による硬化は、前面板として積層する際の加熱と兼ねてもよい。
【実施例】
【００７５】
以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
【００７６】
実施例１
厚み３ｍｍの珪酸塩ガラス基板上に、導電性ペースト（藤倉化成株式会社製ＸＡ９０５０、粒子材料は酸化銀粒子、粒子径は５００ｎｍ程度）を用いて、線幅３０μｍ、ピッチ２５０μｍのペーストパターンを形成した。その後、２５０℃で３０分加熱することにより、厚み５μｍの導電性パターンを作製した。
【００７７】
透明ＰＥＴ（厚み１００μｍ）上にアクリル系粘着剤をコーティングした粘着層を有する透明基材を準備した。この粘着層としては１８１１Ｌ（アクリルポリマー：綜研科学）１００質量部、Ｌ−４５（イソシアネート系硬化剤：綜研科学）０．４５質量部、酢酸エチル２０質量部を配合したものを透明ＰＥＴ（厚み１００μｍ）にコーティングし、乾燥後の厚み２５μｍの平滑な粘着層を得た。これを２５℃で２日間養生後、導電性パターンとこの透明ＰＥＴ基材の粘着剤がコーティングされた面とを重ね合わせ、この導電性パターンと前記ガラス基板とをローラーで密着させた。その後、ガラス基板をゆっくりと剥離させた。このようにして、透明ＰＥＴ基材上に微細なメッシュ状の導電層を持つ光透過性導電材を作製した。
【００７８】
得られた光透過性導電材と厚さ３．０ｍｍの珪酸塩ガラス板との間に両面エンボスＥＶＡ系接着フィルムを挟み込み、これをゴム袋に入れて真空脱気し、８５℃で１５分加熱して予備圧着した。その後、１５０℃のオーブンで１５分加熱して一体化し、電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００７９】
得られた電磁波シールド性光透過窓材について、導電性パターンと透明ＰＥＴ基材との密着性、電磁波シールド性、及び視認性の評価を行い、その結果を表１に示した。
【００８０】
なお、密着性の評価はクロスカット法によるセロテープ剥離試験によって行い、ＪＩＳＫ５６００−５−６に基づいた分類で、０の場合を◎、１の場合を○、２の場合を△、３以下の場合を×とした。
【００８１】
電磁波シールド性の評価は表面抵抗の測定により行い、比抵抗が０．５Ω・ｃｍ以下の場合を○、比抵抗が０．５Ω・ｃｍより大きい場合を×とした。
【００８２】
視認性の評価は目視により行った。
【００８３】
比較例１
実施例１で用いたものと同一の導電性ペーストを透明ＰＥＴ基材（厚み１００μｍ）に直接スクリーン印刷し、線幅３０μｍ、ピッチ２５０μｍの格子状パターンを作成した。その後、１２０℃で６０分加熱することにより、厚み７μｍの光透過性導電材を作製した。
【００８４】
その後、実施例１と同様にして電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００８５】
比較例２
実施例１で用いたものと同一の導電性ペーストを透明ＰＥＴ基材（厚み１００μｍ）に直接スクリーン印刷し、線幅３０μｍ、ピッチ２５０μｍの格子状パターンを作成した。その後、１８０℃で３０分加熱することにより、厚み５μｍの光透過性導電材を作製した。
【００８６】
その後、実施例１と同様にして電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００８７】
比較例３
実施例１で用いたものと同一の導電性ペーストを珪酸塩ガラス基材（厚み１．５ｍｍ）に直接スクリーン印刷し、線幅３０μｍ、ピッチ２５０μｍの格子状パターンを作成した。その後、２５０℃で３０分加熱することにより、厚み５μｍの光透過性導電材を作製した。
【００８８】
その後、実施例１と同様にして電磁波シールド性光透過窓材を得た。
【００８９】
【表１】
2005310972.tif 000003
【００９０】
表１の通り、実施例１の電磁波シールド性光透過窓材は、密着性、電磁波シールド性、視認性ともに優れていた。なお、電磁波シールド性光透過窓材を珪酸塩ガラス基板から透明ＰＥＴ基材上に転写する際、ガラス基板上に電磁波シールド性光透過窓材は全く残らなかった。
【００９１】
比較例１の電磁波シールド性光透過窓材は、密着性にやや劣り、導電性が不足していた。
【００９２】
比較例２の電磁波シールド性光透過窓材は、転写工程において透明ＰＥＴ基材にうねりが発生した。このため、その後の脱気工程において十分な脱気ができず、得られた電磁波シールド性光透過窓材は視認性の悪いものとなった。
【００９３】
比較例３の電磁波シールド性光透過窓材は、光透過性導電材を珪酸塩ガラス板と一体化する工程において、部分的に導電性パターンの剥離が起こり、電磁波シールド性光透過窓材を作製することができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
【図２】別の実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１１  パターン形成用基板
１２  導電性パターン
１２Ａ  導電性ペースト
１３  透明基材
１４  粘着層
１５  ポジ型感光性材料層
【図１】
2005310972.tif 000004
【図２】
2005310972.tif 000005