(57)【要約】【課題】  耐熱性及び耐光性が非常に良く、無色透明性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物であり、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用である発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】  下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を必須成分として含有する発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）成分；芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られた、芳香環の水素化率が９０〜１００％の水素化エポキシ樹脂２０〜９５質量％、及びトリアジン環含有エポキシ樹脂５〜８０質量％を配合して成るエポキシ樹脂。（Ｂ）成分；酸無水物硬化剤。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分；芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られる芳香環の水素化率が９０〜１００％の水素化エポキシ樹脂２０〜９５質量％、トリアジン環含有エポキシ樹脂５〜８０質量％、及び脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂を０〜５０質量％含有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；酸無水物硬化剤
（Ｃ）成分；硬化促進剤
上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有して成る発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分における水素化エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビフェノール型エポキシ樹脂を直接水素化して得られるエポキシ樹脂から選ばれる１種以上の水素化エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項１記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分におけるトリアジン環含有エポキシ樹脂は、トリグリシジルイソシアヌレートであることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の酸無水物硬化剤は、無水ヘキサヒドロフタル酸及び／又は無水メチルヘキサヒドロフタル酸であり、（Ｃ）成分の硬化促進剤が３級アミン類及びその塩類、イミダゾール類及びその塩類、有機ホスフィン化合物類及びその塩類、及び有機酸金属塩類から選ばれる少なくとも1種類の硬化促進剤であることを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂中の脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂の含有比率が５〜５０質量％であることを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤から選ばれる少なくとも１種類の酸化防止剤又は／及び紫外線吸収剤が０．０１〜１０質量部配合されて成る、請求項１〜請求項５のいずれかに１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
発光素子が、その発光層が３５０〜５５０ｎｍに主発光ピークを有する発光素子であることを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
発光素子が発光ダイオード（ＬＥＤ）であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水素化エポキシ樹脂及びトリアジン環含有エポキシ樹脂から成るエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤が配合された発光素子封止材用のエポキシ樹脂組成物に関するものであり、その硬化物が耐熱性、耐光性、密着性に優れるため、ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連の用途に使用でき、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用である発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、接着剤、塗料、土木建築用材料、電気・電子部品の絶縁材料等、様々の分野で使用されている。このような分野で使用されている常温又は加熱硬化型のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡのジグリシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリシジルエ−テル、フェノ−ル又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂が一般的である。
【０００３】
近年、種々の表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等に実用化されている光半導体（ＬＥＤ）等の発光装置は、大部分が樹脂封止によって製造されている。このような装置に使用されている封止用の樹脂は、上記の芳香族エポキシ樹脂と、硬化剤として脂環式酸無水物を含有するものが一般的である。
【０００４】
また、今日のＬＥＤの飛躍的な進歩により、ＬＥＤ素子の高出力化及び短波長化が急速に現実のものとなり始めていて、特に窒化物半導体を用いたＬＥＤは、短波長でかつ高出力な発光が可能となる。しかしながら、窒化物半導体を用いたＬＥＤ素子を、上述の芳香族エポキシ樹脂で封止すると、芳香環が短波長の光を吸収するため経時的に封止した樹脂の劣化が起こり、黄変により発光輝度が顕著に低下するという問題が発生する。
【０００５】
そこで、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートで代表される、環状オレフィンを酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂を用いて封止したＬＥＤが提案されている（特許文献１、特許文献２）。
しかし、上記脂環式エポキシ樹脂で封止した硬化樹脂は非常に脆く、冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易く、耐湿性も極端に悪いため、長時間の信頼特性が要求される用途には不向きであった。
【０００６】
そこで、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主体とし、脂環式エポキシ樹脂及びリン系酸化防止剤を配合し、無水メチルヘキサヒドロフタル酸硬化剤を用い封止したＬＥＤが提案されている（特許文献３）。このエポキシ硬化物は無色透明性に優れるが、耐熱性が低下するため黄変しやすいという欠点があり、熱に対する特性を要求されるＬＥＤ素子を封止する用途には問題がある。
【０００７】
更に、トリアジン誘導体エポキシ樹脂単独と酸無水物硬化剤を用いる方法も提案されている（特許文献４）。この硬化物の耐熱性は改善されるが、非常に脆いため前記の脂環式エポキシ樹脂と同様に冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易く、かつ耐湿性も極端に悪いため、長時間の信頼特性が要求される用途には不向きであった。
【０００８】
そこで、無色透明の硬化物が得られ、かつ耐熱性及び密着性に優れ、エポキシ硬化物の脆さを改善するＬＥＤ封止材の根本的問題の解決方法が待たれていた。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２１３９９７号公報
【特許文献２】特開２０００−１９６１５１号公報
【特許文献３】特開２００３−１２８９６号公報
【特許文献４】特開２００３−２２４３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記のような耐熱性及び脆さの問題点がなく、無色透明性に優れた硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用である発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以下の各発明を包含する。
【００１２】
（１）（Ａ）成分；芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られる芳香環の水素化率が９０〜１００％の水素化エポキシ樹脂２０〜９５質量％、トリアジン環含有エポキシ樹脂５〜８０質量％、及び脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂を０〜５０質量％含有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；酸無水物硬化剤
（Ｃ）成分；硬化促進剤
上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の成分を含有して成る発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１３】
（２）（Ａ）成分における水素化エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂から選ばれるエポキシ樹脂を直接水素化して得られるエポキシ樹脂から選ばれる１種以上の水素化エポキシ樹脂であることを特徴とする、前記（１）記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１４】
（３）前記（Ａ）成分におけるトリアジン環含有エポキシ樹脂は、トリグリシジルイソシアヌレートであることを特徴とする、前記（１）又は（２）に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１５】
（４）（Ｂ）成分の酸無水物硬化剤は、無水ヘキサヒドロフタル酸及び／又は無水メチルヘキサヒドロフタル酸であり、（Ｃ）成分の硬化促進剤が３級アミン類及びその塩類、イミダゾール類及びその塩類、有機ホスフィン化合物類及びその塩類、及び有機酸金属塩類から選ばれる少なくとも1種類の硬化促進剤であることを特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１６】
（５）前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂中に、脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂が５〜５０質量％の割合で配合されていることを特徴とする、前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１７】
（６）フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤から選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤又は／及び紫外線吸収剤が０．０１〜１０質量部配合されて成る、前記（１）〜（５）のいずれかに１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１８】
（７）発光素子が、その発光層が３５０〜５５０ｎｍに主発光ピークを有する発光素子であることを特徴とする、前記（１）〜（６）のいずれかに１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１９】
（８）発光素子が発光ダイオード（ＬＥＤ）であることを特徴とする、前記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化物は耐熱性及び密着性に優れ、また、耐光性も優れるため、短波長の光を放出するＩＩＩ族窒化物系化合物半導体を封止するＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物として特に有利に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（水素化エポキシ樹脂）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物の（Ａ）成分における水素化エポキシ樹脂は、芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂である。このエポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３、３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂又は４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂の芳香環を直接水添した水素化エポキシ樹脂が、高水添率のエポキシ樹脂が得られるという点で特に好ましい。
【００２２】
本発明のエポキシ樹脂組成物における水素化エポキシ樹脂の水素化率は分光光度計を用い、吸光度の変化（波長；２７５ｎｍ）を求めることにより測定できる。本発明の水素化エポキシ樹脂の水素化率は９０〜１００％の範囲が好ましく、９５〜１００％の範囲が更に好ましい。水素化率が９０％未満であると、窒化物半導体のＬＥＤを封止した時、短波長の光を吸収し経時的に樹脂の劣化が起こり、黄変により発光輝度が顕著に低下するため好ましくない。
【００２３】
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物に用いる水素化エポキシ樹脂は、触媒の存在下、公知の方法で芳香族エポキシ樹脂の芳香環を選択的に水素化することにより得られる。より好ましい反応方法の例としては、芳香族エポキシ樹脂を有機溶剤に溶解し、ロジウム又はルテニウムをグラファイトに担持した触媒の存在下、芳香環を選択的に水素化する方法が挙げられる。グラファイトは、表面積が１０ｍ2／ｇ〜４００ｍ2／ｇの範囲の担体に担持させたものを用いる。反応は、圧力１〜３０ＭＰａ、温度３０〜１５０℃、時間０．５〜２０時間の範囲内で行う。反応終了後、触媒を濾過により除去し、有機溶剤を減圧で実質的に無くなるまで留去し、水素化エポキシ樹脂を得ることができる。
【００２４】
（トリアジン環含有エポキシ樹脂）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物の（Ａ）成分における、トリアジン環含有エポキシ樹脂としては、トリグリシジルイソシヌレート、トリス（α−メチルグリシジル）イソシヌレート、トリス（β−メチルグリシジル）イソシヌレート等が挙げられ、これらの中で好ましいのがトリグリシジルイソシヌレートである。
【００２５】
前記の水素化エポキシ樹脂及びトリアジン環含有エポキシ樹脂の使用割合は、水素化エポキシ樹脂２０〜９５質量％に対し、トリアジン環含有エポキシ樹脂５〜８０質量％の割合である。トリアジン環含有エポキシ樹脂が５質量％未満であると耐熱性の改良効果が不十分であり、８０質量％を越えると脆くなるため好ましくない。
【００２６】
更に、脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂を水素化エポキシ樹脂及びトリアジン環含有エポキシ樹脂中に５〜５０質量％で併用することができる。特に好ましい脂環式エポキシ樹脂は３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであり、この脂環式エポキシ樹脂を配合すると、エポキシ樹脂組成物の配合粘度を低下でき作業性を向上させることができる。
【００２７】
（酸無水物硬化剤）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物中における酸無水物硬化剤は、分子中に炭素−炭素の二重結合を持たない酸無水物硬化剤が好ましい。具体的には、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、水添無水ナジック酸、水添無水メチルナジック酸、水添無水トリアルキルヘキサヒドロフタル酸、無水２,４−ジエチルグルタル酸等が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸又は／及び無水メチルヘキサヒドロフタル酸が耐熱性に優れ、無色の硬化物が得られる点で特に好ましい。
【００２８】
酸無水物硬化剤の使用割合はエポキシ樹脂のエポキシ当量により異なるが、好ましくはエポキシ樹脂１００質量部に対し、４０〜２００質量部の範囲内で配合される。
【００２９】
（硬化促進剤）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物中へ、エポキシ樹脂と酸無水物の硬化反応を促進する目的で硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤の例としては、３級アミン類及びその塩類、イミダゾール類及びその塩類、有機ホスフィン化合物類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等の有機酸金属塩類が挙げられ、特に好ましい硬化促進剤は、有機ホスフィン化合物類である。添加する硬化促進剤の配合割合は、水素化酸無水物硬化剤１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部の範囲内である。この範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるため好ましくない。
【００３０】
（酸化防止剤）
本発明のＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物中に酸化防止剤を配合することにより、加熱時の酸化劣化を防止し着色の少ない硬化物とすることが好ましい。使用できる酸化防止剤は、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤を使用でき、エポキシ樹脂組成物１００質量部中に０．０１〜１０質量部配合される。使用できる酸化防止剤の具体例としては、以下のような酸化防止剤が挙げられる。
【００３１】
＜モノフェノール類＞
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等。
＜ビスフェノール類＞
２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス[１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル]２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５，５]ウンデカン等。
【００３２】
＜高分子型フェノール類＞
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−[メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン、ビス[３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド]グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロ キシベンジル）−Ｓ−トリアジンー２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等。
【００３３】
＜硫黄系酸化防止剤＞
ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリルル−３，３’−チオジプロピオネート等。
【００３４】
＜リン系酸化防止剤＞
ホスファイト類；トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス[２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル]ヒドロゲンホスファイト等。
【００３５】
＜オキサホスファフェナントレンオキサイド類＞
９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等が挙げられる。
これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、フェノール系／硫黄系又はフェノール系／リン系と組み合わせて使用することが特に好ましい。
【００３６】
（紫外線吸収剤）
本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物１００質量部中に、紫外線吸収剤を０．０１〜１０質量部配合し、更に耐光性を向上させることができる。配合できる紫外線吸収剤は、一般のプラスチック用紫外線吸収剤を使用でき、例としては次のものが挙げられる。
【００３７】
フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’、５’−ジｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛（２’−ヒドロキシ−３’、３’’、４’’、５’’、６’’−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）[｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドリキシフェニル｝メチル]ブチルマロネート等のヒンダート
アミン類。
【００３８】
（発光素子）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物は、耐光性に優れることにより、封止する発光素子は、ピーク波長が３５０〜５５０ｎｍの比較的短い波長の光を発光する素子が好適である。
【００３９】
このような発光素子としては有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）、分子線結晶成長法（ＭＢＥ法）ハライド系気相成長法（ＨＶＰＥ法）により形成されたＩＩＩ族窒化物系化合物半導体が挙げられ、一般式としてＡｌXＧａYＩｎ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１，０≦Ｙ≦１，０≦Ｘ＋Ｙ≦１）で表され、ＡｌX、ＧａＮ及びＩｎＮのいわゆる２元系、ＡｌXＧａ1-XＮ、ＡｌXＩｎ1-XＮ及びＧａXＩｎ1-XＮ（以上において０≦Ｘ≦１）のいわゆる３元系を包含する。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やｐｎ接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
【００４０】
（任意成分）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次の成分を添加配合することができる。
【００４１】
（１）粉末状の補強剤や充填剤、たとえば酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等。
これらの配合は、本発明のエポキシ組成物の透明性を損なわない範囲で配合され、本発明の組成物１００質量部に対して、１０〜１００質量部が適当である。
【００４２】
（２）着色剤又は顔料、たとえば二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤及び有機色素等。
（３）難燃剤、たとえば、三酸化アンチモン、ブロム化合物及びリン化合物等。
（４）イオン吸着体。
（５）カップリング剤
これらは本発明のエポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部配合される。
【００４３】
（６）さらに、エポキシ硬化物の性質を改善する目的で種々の硬化性モノマ−、オリゴマ−及び合成樹脂を配合することができる。たとえば、脂肪族エポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル類、オキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコ−ン樹脂等の１種又は２種以上の組み合わせを挙げることができる。これらの化合物及び樹脂類の配合割合は、本発明のエポキシ樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわち本発明の組成物１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましい。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。なお、例中の部は質量部を意味する。
【００４５】
実施例１
水素化エポキシ樹脂としてエピコートＹＸ８０００（ジャパンエポキシレジン社商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を直接水添したエポキシ樹脂、水素化率約１００％、エポキシ当量；２０５ｇ／当量）８０部、トリアジン含有エポキシ樹脂としてＴＥＰＩＣ−Ｓ（日産化学工業社商品名；トリグリシジルイソシアヌレート、エポキシ当量；９９ｇ／当量）２０部、酸無水物硬化剤としてリカシッドＭＨ−７００（新日本理化社商品名； 無水メチルヘキサヒドロフタル酸）１００部を温度８０℃で均一になるまで混合した後、硬化促進剤としてヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業社商品名；テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート）０．５部を添加し、攪拌、溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を減圧下で脱泡した後、型の中に流し込み、オーブン中にて１００℃で３時間、次いで、１４０℃で３時間硬化し硬化物を得た。このエポキシ硬化物の物性値を表１に示す。
【００４６】
実施例２〜５及び比較例１〜２
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を表１に示すように変える以外は、実施例１と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物を得、硬化物を得た。エポキシ硬化物の物性値を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2005306952.tif 000002
【００４８】
表１中、*１〜*１６は以下のとおりである。
*１  ；１２０℃で測定、安田精機社製ゲルタイムテスター
*２  ；ＴＭＡ法（５℃／分で昇温）
*３  ；メタリイングバーチカルウェザーメーター（スガ試験機社製）を使用し、照射強度 ０．４ｋｗ／ｍ2ブラックパネル温度 ６３℃の条件で７２時間照射後のＹＩ値（Yellowness Index）
*４  ；１５０℃  ７２時間加熱後のＹＩ値（Yellowness Index）
*５  ；ＪＩＳ−Ｋ−６９１１
*６  ； 鉄−鉄の引っ張り接着剪断強度（ＪＩＳ−Ｋ−６８５０）
*７  ；厚さ３ｍｍ、直径５０ｍｍの円盤状硬化物の１２１℃、０．２１ＭＰａ、２４時間後の吸湿率
*８  ；水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂−ＷＰＥ ２０５（ジャパンエポキシレジン社製）
*９  ；水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂−ＷＰＥ ２９０（ジャパンエポキシレジン社製）
*１０；水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂−ＷＰＥ １，２００（ジャパンエポキシレジン社製）
*１１；トリグリシジルイソシアヌレート（日産化学工業社製）
*１２；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ジャパンエポキシレジン社製）
*１３；無水メチルヘキサヒドロフタル酸（新日本理化社製）
*１４；テトラ−ｎ−ブチルホスホニュウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート（日本化学工業社製）
*１５；２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン
*１６；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）／トリフェニルホスファイト（ＴＰＰ）
【産業上の利用可能性】
【００４９】
表１から明らかなように、本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物は、その硬化物が耐熱性及び密着性優れ、また、耐湿性、耐光性にも優れるため、短波長の光を放出するＩＩＩ族窒化物系化合物半導体を封止するＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物として特に有用である。