(57)【要約】    【課題】  はんだブリッジが発生するのを防止する。    【解決手段】  アルミニウムからなるはんだ付けマスク１に開口部１ａを設け、開口部１ａに下方に向かって広がるテーパを設け、はんだ付けマスク１にコンベヤ保持部１ｂを設け、はんだ付けマスク１に回路基板２を取り付け、回路基板２にスルーホール３を形成し、回路基板２にコネクタ４を取り付け、コネクタ４のリード５をスルーホール３に貫通し、はんだ付けマスク１の開口部１ａのはんだ付けマスク１の搬送方向側とは反対側の端部にアルミニウムからなりかつ空隙を有する網状構造物６を取り付ける。【選択図】        図１
2005159216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板にリード部品をはんだ付けするために使用するはんだ付けマスクにおいて、開口部を設け、上記開口部の端部に隙間構造物を取り付けたことを特徴とするはんだ付けマスク。
【請求項２】
上記隙間構造物が網状構造物であることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付けマスク。
【請求項３】
上記隙間構造物が針状構造物であることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付けマスク。
【請求項４】
回路基板にリード部品をはんだ付けするはんだ付け装置において、開口部を有し、上記開口部の端部に隙間構造物が取り付けられたはんだ付けマスクと、上記はんだ付けマスクを搬送する搬送手段と、上記搬送手段の下部に設けられかつ溶融はんだの噴流を発生させる溶融はんだ槽とを具備することを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項５】
回路基板にリード部品をはんだ付けするはんだ付け方法において、開口部を有し、上記開口部の端部に隙間構造物が取り付けられたはんだ付けマスクに上記回路基板を取り付け、上記回路基板のスルーホールに上記リード部品のリードを貫通させ、溶融はんだ槽上に上記はんだ付けマスクを移動し、上記溶融はんだ槽中の溶融はんだに噴流を発生させることを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板にリード部品をはんだ付けするために使用するはんだ付けマスク、回路基板にリード部品をはんだ付けするはんだ付け装置およびはんだ付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に面実装部品とリード部品とを混在して実装するときには、特許文献１に示されるように、まず回路基板に面実装部品をリフローはんだ付け工法により実装し、その後開口部を有するはんだ付けマスクに回路基板を取り付け、溶融はんだをリード部品のはんだ付けに必要な部分にのみ供給し、回路基板にリード部品を実装している。
【０００３】
【特許文献１】特開平１−２９０２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このようなはんだ付けマスク、はんだ付け装置、はんだ付け方法においては、はんだ付けの際にはんだ付けマスクが熱で変形するのを防止するために、はんだ付けマスクの厚さは５〜１０ｍｍと厚いから、溶融はんだの流れが開口部で澱むので、リード部品の隣接するリードがはんだにより接続されてしまうはんだブリッジが多量に発生しやすい。
【０００５】
なお、はんだ付けマスクの開口部の縁部に銅箔を貼り付け、はんだ付け部分に余分に付着した溶融はんだを銅箔側に引き寄せることにより、はんだブリッジを低減する方法が考案されているが、はんだ付けマスクを繰り返し使用していると、銅箔が溶融はんだに溶融するから、銅箔が徐々に薄くなり、ついには完全に溶解してしまい、はんだブリッジを低減することができなくなる。
【０００６】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、はんだブリッジが発生するのを防止することができるはんだ付けマスク、はんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するため、本発明においては、はんだ付けマスクの開口部の端部に隙間構造物を取り付ける。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るはんだ付けマスク、はんだ付け装置およびはんだ付け方法においては、表面張力によって余分なはんだを隙間構造物に引き寄せることができるから、はんだブリッジが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（第１の実施の形態）
図１〜図３はそれぞれ本発明に係るはんだ付けマスクに回路基板を取り付けた状態を示す概略正断面図、概略平面図および概略側断面図である。図に示すように、アルミニウムからなるはんだ付けマスク１に開口部１ａが設けられ、開口部１ａには下方に向かって広がるテーパが設けられている。また、はんだ付けマスク１にコンベヤ保持部１ｂが設けられ、はんだ付けマスク１に回路基板２が取り付けられ、回路基板２にスルーホール３が形成され、回路基板２にコネクタ４が取り付けられ、コネクタ４のリード５がスルーホール３を貫通している。そして、はんだ付けマスク１の開口部１ａのはんだ付けマスク１の搬送方向側とは反対側の端部（図１紙面右方端部）にアルミニウムからなりかつ空隙を有する網状構造物６が取り付けられている。そして、最も近いスルーホール３すなわち図１紙面右側のスルーホール３のランドと網状構造物６との距離は約０．３ｍｍであり、網状構造物６の空隙の幅は約１ｍｍである。
【００１０】
図４、図５はそれぞれ図１〜図３に示したはんだ付けマスクを使用するはんだ付け装置すなわち本発明に係るはんだ付け装置を示す概略平面図および概略正面図である。図に示すように、はんだ付けマスク１を搬送するコンベヤ１１が設けられ、コンベヤ１１にはんだ付けマスク１のコンベヤ保持部１ｂが取り付けられている。また、コンベヤ１１の下部に溶融はんだ槽１２が設けられ、溶融はんだ槽１２は溶融はんだの一次噴流１３、二次噴流１４を発生させる。
【００１１】
つぎに、図４、図５に示したはんだ付け装置の動作すなわち本発明に係るはんだ付け方法を説明する。まず、はんだ付けマスク１に回路基板２を取り付け、回路基板２のスルーホール３にコネクタ４のリード５を貫通させた状態とし、フラックスを塗布し、回路基板２の予備加熱を行なう。つぎに、溶融はんだ槽１２に溶融はんだの一次噴流１３、二次噴流１４を発生させた状態とし、はんだ付けマスク１をコンベヤ１１で搬送して、はんだ付けマスク１を溶融はんだ槽１２上に移動すると、一次噴流１３によりスルーホール３のランドとリード５の先端とのはんだ付け部に溶融はんだが付着し、溶融はんだを均一な高さで噴流させる二次噴流１４により、一次噴流１３で多量に付着した溶融はんだが均される。この場合、はんだ付けマスク１により回路基板２にリフローはんだ付け工法により実装された面実装部品に溶融はんだが接触するのを防止することができる。
【００１２】
このようなはんだ付けマスク、はんだ付け装置、はんだ付け方法においては、図６、図７（図では都合上二次噴流１４が移動するように示してあるが、実際上ははんだ付けマスク１が移動する）に示すように、はんだ付けマスク１が二次噴流１４に対して移動するに伴って、表面張力によって余分なはんだを網状構造物６に引き寄せることができるから、はんだブリッジが発生するのを防止することができる。また、アルミニウムからなる網状構造物６を用いているから、はんだ付けマスク１を繰り返し使用したとしても、網状構造物６が溶融はんだに溶融することがないので、はんだブリッジを低減することができなくなることがない。
【００１３】
（第２の実施の形態）
図８、図９はそれぞれ本発明に係る他のはんだ付けマスクに回路基板を取り付けた状態を示す概略正断面図および概略側断面図である。図に示すように、はんだ付けマスク１の開口部１ａのはんだ付けマスク１の搬送方向側とは反対側の端部（図８紙面右方端部）にアルミニウムからなる針状構造物２１が取り付けられている。そして、最も近いスルーホール３すなわち図８紙面右側のスルーホール３のランドと針状構造物２１との距離は約０．３ｍｍであり、針状構造物２１の各針の間隔は約１ｍｍである。
【００１４】
このはんだ付けマスク、このはんだ付けマスクを用いたはんだ付け装置およびはんだ付け方法においては、はんだ付けマスク１が二次噴流１４に対して移動するに伴って、表面張力によって余分なはんだを針状構造物２１に引き寄せることができるから、はんだブリッジが発生するのを防止することができる。また、アルミニウムからなる針状構造物２１を用いているから、はんだ付けマスク１を繰り返し使用したとしても、針状構造物２１が溶融はんだに溶融することがないので、はんだブリッジを低減することができなくなることがない。
【００１５】
なお、上述実施の形態においては、隙間構造物として網状構造物６、針状構造物２１を用いたが、他の隙間構造物を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、アルミニウムからなるはんだ付けマスク１を用いたが、はんだにぬれずかつ耐はんだ溶融性を有する材料からなるはんだ付けマスクたとえばステンレス鋼、ガラス合成樹脂（ポリイミド、ＢＴレジン（ビスマレイミド・トリアジン・レジン））からなるはんだ付けマスクを用いてもよい。また、上述実施の形態においては、アルミニウムからなる網状構造物６、針状構造物２１を用いたが、はんだにぬれずかつ耐はんだ溶融性を有する材料からなる網状構造物、針状構造物たとえばステンレス鋼、鉄からなる網状構造物、針状構造物を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、はんだ付けマスクを搬送する搬送手段としてコンベヤ１１を用いたが、他の搬送手段を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、リード部品がコネクタ４である場合について説明したが、回路基板に他のリード部品が取り付けられた場合にも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るはんだ付けマスクに回路基板を取り付けた状態を示す概略正断面図である。
【図２】本発明に係るはんだ付けマスクに回路基板を取り付けた状態を示す概略平面図である。
【図３】本発明に係るはんだ付けマスクに回路基板を取り付けた状態を示す概略側断面図である。
【図４】本発明に係るはんだ付け装置を示す概略平面図である。
【図５】本発明に係るはんだ付け装置を示す概略正面図である。
【図６】本発明に係るはんだ付け方法の説明図である。
【図７】本発明に係るはんだ付け方法の説明図である。
【図８】本発明に係る他のはんだ付けマスクに回路基板を取り付けた状態を示す概略正断面図である。
【図９】本発明に係る他のはんだ付けマスクに回路基板を取り付けた状態を示す概略側断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１…はんだ付けマスク    １ａ…開口部
１ｂ…コンベヤ保持部        ２…回路基板
３…スルーホール          ４…コネクタ
５…リード                ６…網状構造体
１１…コンベヤ            １２…溶融はんだ槽
１３…一次噴流            １４…二次噴流
２１…針状構造物
【図１】
2005159216.tif 000003
【図２】
2005159216.tif 000004
【図３】
2005159216.tif 000005
【図４】
2005159216.tif 000006
【図５】
2005159216.tif 000007
【図６】
2005159216.tif 000008
【図７】
2005159216.tif 000009
【図８】
2005159216.tif 000010
【図９】
2005159216.tif 000011