(57)【要約】【課題】有機薄膜層を形成するためにスプレー法にて塗布した液体が広がることを防止し、抵抗体の発生、および発光むらの発生を防ぐ。【解決手段】基板１上に陽極配線、陰極接続端子、絶縁膜および隔壁を形成した後、有機薄膜層を積層する。その際、マスク開口部１１を有し、マスク開口部１１の周囲の基板対向面側に幅が０．０５ｍｍ以上、深さが１０〜４０μｍの段差を有するマスク９を基板１に取り付け、有機材料の溶液をスプレーガン１０にて塗布することにより溶液が広がることを防止する。【選択図】図１
2005078892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、第１の電極、複数の有機薄膜、第２の電極をこの順になるように配置し、複数の有機薄膜の少なくとも一つの有機薄膜の形成の際に、マスク開口部を有するマスクを基板に向かい合うように配置し、有機薄膜の材料を面状に塗布する有機ＥＬ表示素子の製造方法であって、
開口部の周囲に段差を有するマスクを用い、前記段差のある表面が基板に向かい合うように基板に接触配置し、マスク開口部を通して有機薄膜の材料を面状にスプレーすることを特徴とする有機ＥＬ表示素子の製造方法。
【請求項２】
第２の電極の上に有機薄膜を形成する請求項１に記載の有機ＥＬ表示素子の製造方法。
【請求項３】
有機薄膜の材料が正孔注入層の材料である請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示素子の製造方法。
【請求項４】
マスク開口部を有する有機ＥＬ表示素子の製造に用いるマスクであって、マスク表面のマスク開口部の周囲に段差が設けられ、マスク開口部の端部から段差の端部までの幅が０．０５ｍｍ以上、マスクの表面から段差までの深さが１０〜４０μｍであることを特徴とするマスク。
【請求項５】
請求項１、２または３に記載の有機ＥＬ表示素子の製造方法を用いて製造した有機ＥＬ表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示素子、その製造方法およびマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子を使用した有機ＥＬ表示素子の開発が盛んに行われている。有機ＥＬ表示素子は、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が発光の多様性を有することから、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子の一般的な構成を図６および図７に示す。図６は、電極が配置される側から基板を観察した場合の模式図であり、図７は、図６のＰ−Ｑ切断線における断面図である。図６では、上層に設けられた陰極配線等によって隠れる構成部も示している。
【０００４】
図６と図７を参照して有機ＥＬ表示素子の一般的な製造方法について以下に説明する。
【０００５】
図６において、まず基板１上に、陽極配線２Ａと陰極接続端子２Ｂとを形成する。続いて、開口部３を有する絶縁膜４を形成する。開口部３は、陽極配線２Ａと陰極配線７とを交差することになる位置に設ける。そして、陽極配線２Ａと直交するように隔壁５を形成する。
【０００６】
続いて、有機材料の溶液を塗布または蒸着し、第１の有機薄膜層６を形成する。なお、有機薄膜層として複数の層を形成するが、図７では、複数の層をまとめて第１の有機薄膜層６として示す。溶液は、有機薄膜層を形成すべき領域に一定の厚みで有機薄膜層を形成できるように、有機材料濃度等を調整する。第１の有機薄膜層６を形成した後、陰極配線７を第１の有機薄膜層上に蒸着する。隔壁５が第１の有機薄膜層６や陰極配線７を分離することにより、隔壁間に第１の有機薄膜層６を形成し、また、パターニングした陰極配線７を形成する。
【０００７】
あるいは、有機ＥＬ素子を保護するための保護膜として、ポリマー等で構成される第２の有機薄膜層を陰極配線７上に形成する場合もある。第２の有機薄膜層（図示せず）も、塗布法等によって形成する。
【０００８】
また、基板１の電極等を配置した面には、もう一枚の基板（図示せず）を対向するように配置する。この基板において、基板１の有機ＥＬ素子に対向する領域の外周にシール材（図示せず）を塗布する。このシール材によって、基板１ともう一枚の基板を接着する。有機ＥＬ素子を基板およびシール材で封止し、水分や酸素にさらされないように保持する。
【０００９】
有機薄膜層を形成するために、有機薄膜層となる有機材料を液体中に分散または溶解させ、溶液として塗布して、所望の有機薄膜層を形成する技術（湿式塗布方法、以下、単に塗布法と記す）が知られている。特許文献１には、有機薄膜層のうち少なくとも一層を塗布法により形成することが記載されている。
【００１０】
塗布法としては、例えば、オフセット印刷法、凸版印刷法、マスクスプレー法等がある。オフセット印刷法や凸版印刷法は、印刷版を用いて、有機材料を溶媒中に分散または溶解させた溶液の層を所定の領域のみに形成する方法であるが、ポリマー等の有機薄膜層を溶解するための溶媒によっては版が溶けたり、版の成分が溶液中に溶出する等の問題がある。
【００１１】
また、マスクスプレー法は、所望の領域に合致するようなマスク開口部を有するマスクを配置して、有機材料を分散または溶解させた溶液を窒素等の気体媒体中に分散させる等をすることによって、溶液を噴霧する方法である。マスクスプレー法の場合、マスクをかけることにより所望の領域にポリマー等の有機薄膜層を塗布することができるという利点を有しているが、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙が大き過ぎる場合、スプレーした霧状の溶液がマスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙まで到達し、所望の塗布パターンを得ることができないという問題がある。また、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙が小さ過ぎる場合、基板に塗布した溶液が毛管現象によってマスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙に入り、溶液が広がり、やはり所望の塗布パターンを得ることができないという問題がある。
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−３５１７７９号公報（段落００１２−００１７、第１図および第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
以上のように、マスクスプレー法で有機材料の溶液を噴霧により塗布し、有機薄膜層を形成する際、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙の大きさが適切でない場合、所望の塗布パターンを得ることができないという問題が生じる。
【００１４】
図８は、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙に沿って、溶液が広がった場合の溶液の形状を模式的に示した図である。図８では、隔壁５と有機材料の溶液８のみを示し、他の構成部の図示は省略した。図８において、破線で示した領域は、マスク開口部の範囲、すなわち塗布した溶液が広がらずに留まっているべき範囲を示している。溶液は、この破線の領域より広がらないことが理想である。しかし、既に説明したように、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙の大きさが適切でない場合、有機材料の溶液８はマスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙に沿って広がる。その結果、図８に示すように、溶液は、破線で示す範囲よりも広がる。
【００１５】
このように溶液が広がることにより、以下のような問題が生じる。溶液が広がり、陰極接続端子２Ｂ上に有機薄膜が形成されると、薄膜が陰極接続端子２Ｂと陰極配線７との間の抵抗体となる。有機ＥＬ素子は、陰極配線７と陽極配線２Ａとの間に電流を流すことによって駆動する。そのため、接続端子２Ｂと陰極配線７との間に抵抗体が存在すると発熱するという問題が生じる。また、抵抗体が存在すると、陰極配線７と陰極接続端子２Ｂとの間の接続不良が生じる場合もある。
【００１６】
また、溶液は一定の厚みが得られるように濃度等を調整するが、溶液が広がると、所望の厚みを得ることが困難となる。マスク開口部の周囲の溶液は、外側に広がり、有機薄膜層の厚さは分布を持ち、マスク開口部近傍の膜厚は外側に向かって薄くなる。このように、有機薄膜層の厚さにむらが生じるため、各表示画素発光時に発光むらが生じる。
また、溶液が広がるという問題は、有機ＥＬ素子の保護膜としてポリマー等の第２の有機薄膜層を陰極配線７上に塗布法で形成する場合にも生じる。第２の有機薄膜層が塗布領域よりも外に広がり、膜厚が不均一になり膜厚の薄い部分ができると、有機ＥＬ素子を保護する機能が弱くなり、表示品位の経時劣化などの問題が発生する。
【００１７】
また、塗布領域よりも外に溶液が広がり、有機ＥＬ素子のシール材を塗布する位置に有機薄膜が形成されると、シール材と基板の間の密着力が低下する。
【００１８】
そこで、本発明は、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙の大きさを適切な値に保ち、有機ＥＬ素子において有機薄膜層を形成するために塗布した液体が広がることを防止し、抵抗体の発生、発光むらの発生およびシール材の基板との密着力低下を防ぐことができる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の態様１は、基板上に、第１の電極、複数の有機薄膜、第２の電極をこの順になるように配置し、複数の有機薄膜の少なくとも一つの有機薄膜の形成の際に、マスク開口部を有するマスクを基板に向かい合うように配置し、有機薄膜の材料を面状に塗布する有機ＥＬ表示素子の製造方法であって、開口部の周囲に段差を有するマスクを用い、前記段差のある表面が基板に向かい合うように基板に接触配置し、マスク開口部を通して有機薄膜の材料を面状にスプレーすることを特徴とする有機ＥＬ表示素子の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明の態様２は、態様１において、第２の電極の上に有機薄膜を形成する請求項１に記載の有機ＥＬ表示素子の製造方法を提供する。
本発明の態様３は、態様１または２において、有機薄膜の材料が、正孔注入層の材料である有機ＥＬ表示素子の製造方法を提供する。
本発明の態様４は、マスク開口部を有する有機ＥＬ表示素子の製造に用いるマスクであって、マスク表面のマスク開口部の周囲に段差が設けられ、マスク開口部の端部から段差の端部までの幅が０．０５ｍｍ以上、マスクの表面から段差までの深さが１０〜４０μｍであることを特徴とするマスクを提供する。
本発明の態様５は、態様１、２または３に記載の有機ＥＬ表示素子の製造方法を用いて製造した有機ＥＬ表示素子を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による有機ＥＬ素子の製造方法によれば、有機薄膜層の所望の塗布領域に合致するマスク開口部を有し、液状材料が所望の領域以外に広がるのを防止するため基板対向面のマスク開口部周囲に段差を形成されたマスクを基板に取り付けた後、液状材料をスプレーすることによって、液状材料を所望の領域に塗布し、液状材料が所望の領域以外に広がるのを防ぐことができる。従って、液状材料の広がりによって、第２の電極表面に抵抗体となる有機薄膜層が付着することを防止し、駆動時の発熱およびシール材の基板との密着力低下を防ぐことができる。また、有機化合物層の膜厚のむらを抑え、発光むらを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図６と図７を参照しながら説明する。
【００２３】
まず、図６において基板１の上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を成膜し、エッチングを施すことによって陽極配線２Ａおよび接続端子２Ｂを形成する。
次に、例えば、ポリイミドの溶液を用い、膜厚０．７μｍの絶縁膜４を成膜する。さらに、表示画素となる位置の絶縁膜を除去し、開口部３を設ける。
続いて、絶縁膜４の上層に、陰極配線の配置位置の両側に位置するように隔壁５を形成する。隔壁５は、例えば、アクリル樹脂を用い、高さは、３．４μｍになるようにすればよい。隔壁５は、基板１から離れるにつれて断面が広がる逆テーパ構造となるように形成することが好ましい。逆テーパ構造とすることにより、その上から蒸着する有機薄膜層や陰極配線７が逆テーパ形状の段差のところで不連続となり、隔壁に平行な方向では、有機膜および陰極は連続的に形成され、隔壁と直交する陽極に平行な方向では、有機膜および陰極を確実に分離することができる。
【００２４】
次に、各有機薄膜層を積層する。図２のように基板に塗布すべき領域に対応したマスク開口部１１を有し、マスク開口部１１の周囲の基板対向面側に、図３に示すように、幅Ｗ１、Ｗ３、Ｗ４が０．０５ｍｍ以上、深さＤが１０〜４０μｍの段差を形成したマスクを、マスクの基板対向面と基板１が対向するように取り付ける。図２は本発明で使用するマスクの一例の正面図であり、図３は、図２に示したマスクのＡ−Ａ´断面線における断面図である。
【００２５】
次に、正孔注入層を形成するための溶液を、マスクスプレー法によって塗布する。正孔注入層を形成するための溶液としては、例えば、ポリビニルカルバゾールを０．５％（質量百分率）溶解した安息香酸エチル溶液がある。図１は、本発明を用いて溶液を塗布する場合の一例を示した模式図である。
【００２６】
溶液を、マスクスプレー法によって塗布する場合、塗布した溶液は、マスク開口部１１の周囲の基板対向面と基板表面の間隙に沿って広がろうとする。しかし、図１に示すように、マスク開口部１１の周囲には段差を設けており、マスク開口部１１の周囲の基板対向面と基板表面の間隙が適切な値になっているので、塗布した溶液が塗布すべきでない領域まで広がることはない。また、毛管現象により溶液が広がることもない。したがって、溶液は、接続端子２Ｂと陰極配線７との接触部分まで達しない。さらに、それぞれの開口部３における有機薄膜層（この場合、正孔注入層）の膜厚のむらも低減される。
【００２７】
正孔注入層の上に、正孔輸送層、発光層を順に積層していく。これらの層をスプレー法にて塗布する際も、液状材料の広がりは防止される。正孔輸送層、発光層を蒸着法によって積層してもよい。
【００２８】
マスクの取り付け方法は、基板の上にマスクを載せ、マスクの自重で固定する方法でもよいし、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４４４のようなフェリ磁性物質または強磁性物質を含むマスクを用い、基板を挟んでマスクと反対側に磁石を配置し、磁石によってマスクを固定する方法でもよい。マスクと基板を磁石で固定する場合、マスクと基板の間隔を１０ｍｍ程度空けた状態でマスクと基板の位置あわせを行い、その後、基板の上にマスクを固定する。
【００２９】
マスクの基板対向面側に形成した段差の幅Ｗ１、Ｗ３およびＷ４は、基板上の隔壁構造体と接しないようにするために必要であり、０．０５〜５ｍｍであることが好ましい。０．０５ｍｍ以下であると、段差の加工が困難だからである。０．０５ｍｍ以下の段差の加工が困難な理由を以下に記す。
【００３０】
段差は、マスク開口部をエッチングで形成した後、フィルムレジストなどで段差加工部分以外をカバーし，エッチングして形成する。このような方法では、段差の深さの最大を４０μｍとすると、段差の幅を０．０５ｍｍ以下にするのは困難となるからである。
また、５ｍｍ以下とするのは、５ｍｍ以上であると、表示領域以外の部分が大きくなり、表示素子としての機能が損なわれるからである。
また、段差の幅は、図３に示すＷ２が１００μｍ以下にならないようにしなければならない。エッチングでは、１００μｍ以下に形成するのは困難だからである。
【００３１】
マスクの基板対向面側に形成した段差の深さＤは、１０〜４０μｍであることが好ましい。１０μｍ未満であると、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙が小さいために、基板に塗布した溶液が毛管現象によってマスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙に入り、所望のパターンを得ることができないからである。また、４０μｍを超えると、スプレーガンから噴霧した溶液がマスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙に到達し、所望のパターンを得ることができないからである。
【００３２】
また、マスクの基板対向面側に形成した段差の幅Ｗ１、Ｗ３およびＷ４および段差の深さＤおよびマスク開口部の周囲の基板対向面の幅Ｗ２およびＷ５は、スプレーガンの噴霧特性や基板のデザインに合わせ、図２におけるＸ方向とＹ方向で異なる値をとるようにしてもよい。さらに、マスクの基板対向面側に形成した段差の幅Ｗ１、Ｗ３は、スプレーガンの噴霧特性や基板のデザインに合わせ、お互い異なった値であってもよい。
【００３３】
また、図９のようにマスクの基板対向面側に形成した段差は、図９における段差の深さＤ１、Ｄ２が、１０〜４０μｍの範囲内であれば、基板と平行である必要はなく、傾斜していてもよい。
【００３４】
発光層の上層に陰極界面層を蒸着させ、その上層に陰極配線７を蒸着させる。陰極界面層として、例えば、ＬｉＦを蒸着させ、陰極配線７としてアルミニウムを蒸着させればよい。
有機薄膜層、陰極界面層および陰極配線７は、隔壁５によって分離され、各隔壁５の間の領域に形成する。
【００３５】
次に、基板１と対になる基板（図示せず）において、有機ＥＬ素子と対向する領域の外周にシール材を塗布する。そして、シール材を塗布した基板と基板１とを重ね合わせる。
このような有機ＥＬ素子の製造方法によれば、有機材料の溶液を塗布する際、マスク開口部の周囲の基板対向面側に形成した段差によってマスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙が適切な値となり、溶液の広がりが防止され、基板１において、接続端子２Ｂと陰極配線７との接続部には有機薄膜は形成されない。よって、陰極配線７と接続端子２Ｂとは良好な状態で接続され、駆動時における発熱を防止することができる。さらに、開口部３における有機薄膜層の膜厚のむらも低減されるので、発光むらも低減することができる。
【００３６】
なお、基板を重ね合わせる前に、ポリマー等で構成される第２の有機薄膜層を陰極配線７の上層に形成してもよい。この第２の有機薄膜層は、有機ＥＬ素子を保護する役割を果たす。この第２の有機薄膜層を塗布法により形成する際にも、マスク開口部の周囲の基板対向面側に形成した段差によって溶液の広がりは防止される。
【実施例】
【００３７】
以下に本発明の実施例と比較例を説明する。例１〜例３が実施例で、例４〜例６が比較例である。例１〜例６に使用するマスクの仕様を表１に示す。なお、表１に記したサイズは図２のＸ方向でのサイズのみを示している。
【００３８】
例１〜例６のＹ方向でのサイズは以下の通りである。例１〜例６のＹ方向でのサイズＷ６、Ｗ７、Ｗ８、Ｌは、それぞれ１１．０ｍｍ、１５．５ｍｍ、９．２５ｍｍ、２６．５ｍｍである。他のサイズは、例１〜例３および例５では、Ｗ１、Ｗ３およびＷ４が、０．０５ｍｍとなるようにし、例４ではＷ１、Ｗ３およびＷ４が、０．００ｍｍとなるようにし、例６では、Ｗ２、Ｗ５がそれぞれ０．０ｍｍ、９．２５ｍｍとなるようにした。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
[例１]
無アルカリガラス基板の上にＩＴＯを成膜し、エッチングを施すことにより、厚さ３００ｎｍの陽極配線および陰極接続端子を形成する。
次に、陽極配線を設けた基板の面にポリイミドの溶液を塗布し、０．７μｍの膜厚の絶縁膜を成膜する。続いて、表示画素となる位置のポリイミドを除去し、３００μｍ×３００μｍの正方形の開口部を設ける。
続いて、ポリイミドの層表面において、アクリル樹脂膜を塗布し、６４本の陰極配線を分離配置できるように隔壁を形成する。隔壁は逆テーパ構造にし、高さは３．４μｍにする。
【００４１】
その後、図２に示すように基板の有機薄膜層を設けるべき位置に対応したマスク開口部を縦１１個、横１３個有するステンレス製のマスクをガラス基板に取り付ける。マスク開口部のサイズは、図２のＸ方向が２３ｍｍで、Ｙ方向が１５．５ｍｍである。また、マスク開口部のピッチは、図２のＸ方向が３１ｍｍで、Ｙ方向が２６．５ｍｍである。このとき、金属マスクのマスク開口部と有機薄膜層を設けるべき位置が重なるように配置する。
【００４２】
マスク開口部の周囲には、基板対向面側に段差を形成している。形成した段差は、図２のＸ方向での断面では、幅Ｗ１、Ｗ３が３．２ｍｍ、Ｗ４が１．０ｍｍ、Ｗ２が１．６ｍｍ、深さＤが１０μｍで、図２のＹ方向での断面では、幅Ｗ１、Ｗ３が０．０５ｍｍ、Ｗ２が１０．９ｍｍ、深さＤが１０μｍである。
【００４３】
続いて、０．５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液をマスクスプレー法によって、塗布し、正孔注入層を形成する。塗布する安息香酸エチル溶液の粘度は２．４ｍＰａ・ｓである。
【００４４】
マスクスプレー法による塗布条件は、ノードソン株式会社製のマイクロスプレーガンを使用し、噴霧圧は０．０４ＭＰａ、ノズル基板間距離は６０ｍｍとする。ノズル開度は、実際に塗布した膜の膜厚を触針式の膜厚計で測定し、１０〜１２ｎｍの範囲内の膜厚が得られるようにスプレーガン付属のマイクロゲージで調整する。
ノズルは互いに直交する駆動軸を有する２軸搬送系に接続し、速度１６０ｍｍ／ｓｅｃで図２のＸ方向にスキャンし、マスク端までスキャンを終えるたびにＹ方向に４ｍｍ／ピッチで平行移動させながら連続して塗布する。
【００４５】
このとき、塗布した溶液は、マスク開口部から広がることなく、シール材を塗布する位置や接続端子２Ｂと陰極配線７との接触部分に付着することはない。また、それぞれの開口部３における正孔注入層の膜厚のむらも低減され、２４〜３０ｎｍとなる。
続いて、正孔注入層の上層にα−ＮＰＤ（Ｎ、Ｎ′−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ、Ｎ′−ジフェニル−ベンジジン）を蒸着して膜厚４０ｎｍの正孔輸送層を形成する。さらにその上層に、発光層のホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着して、膜厚６０ｎｍの発光層を形成する。
【００４６】
続いて、発光層の上層にＬｉＦを蒸着して、膜厚０．５ｎｍの陰極界面層を形成する。その後、アルミニウムを蒸着して、膜厚１００ｎｍの陰極配線を形成する。この結果、隔壁によってアルミニウムの膜を分離し、６４本の陰極配線を形成する。
【００４７】
このガラス基板とは別の基板の有機ＥＬ素子と対向する領域の外周にシール材としてエポキシ系紫外線硬化性樹脂を塗布し、有機ＥＬ素子を配置したガラス基板と対向させる。二枚の基板を対向させた後、紫外線を照射してシール材を硬化させ、基板同士を接着させる。その後、８０℃のクリーンオーブン中で１時間熱処理を施し、シール材の硬化を促進させる。この結果、シール材および一対の基板によって、有機ＥＬ素子が存在する基板間と、基板の外部とが隔離される。
基板の外周付近の不要部分を切断除去すると共に各有機ＥＬ素子に分割し、陽極配線に信号電極ドライバを接続し、陰極接続端子に走査電極ドライバを接続する。
【００４８】
本発明の製造方法により、有機薄膜層の溶液を塗布する際、溶液が陰極配線と陰極接続端子の接触部分まで広がることが防止され、有機薄膜層の膜厚のむらが軽減され、有機ＥＬ表示素子を駆動したときの各表示画素の発光むらも軽減することができる。
【００４９】
［例２］
正孔注入層を形成する際に使用するマスクを変更する。すなわち、マスク開口部周囲の基板対向面側に設ける段差の深さＤを２０μｍに変更し、他の条件は例１と同一の条件で有機ＥＬ表示素子を作成する。
【００５０】
ポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液を噴霧する際、マスク開口部から広がることなく、シール材を塗布する位置や、接続端子２Ｂと陰極配線７との接触部分には塗布されることはない。また、それぞれの開口部３における正孔注入層の膜厚のむらも例１と同様に２４〜３０ｎｍとなる。有機ＥＬ表示素子にして駆動したときに各表示画素の発光むらも視認することができないレベルである。
【００５１】
［例３］
正孔注入層を形成する際に使用するマスク開口部周囲の基板対向側に設ける段差の深さを４０μｍに変更し、さらに、０．２５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液を噴霧圧０．１ＭＰａでマスクスプレー法によって塗布し、正孔注入層を形成する。他の条件は例１と同一の条件で有機ＥＬ表示素子を作成する。
【００５２】
ポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液を噴霧する際、マスク開口部から広がることなく、シール材を塗布する位置や、接続端子２Ｂと陰極配線７との接触部分には塗布されることはない。また、それぞれの開口部３における正孔注入層の膜厚のむらも例１と同様に２４〜３０ｎｍとなる。有機ＥＬ表示素子にして駆動したときに各表示画素の発光むらも視認することができないレベルである。
【００５３】
［例４］
正孔注入層を形成する際に使用するマスクを図４に示す断面形状のマスクに変更する。すなわち、マスク開口部周囲の基板対向面の段差をなくし、他の条件は例１と同一の条件で有機ＥＬ表示素子を作成する。
【００５４】
基板には一般に幅１０ｍｍ以内に１０μｍのうねりがある。このため、マスク開口部周囲の基板対向面の段差をなくしても、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間にうねりによる間隙が生じる。したがって、ポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液をスプレーガンにて噴霧すると、霧状の溶液が毛管現象のため、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙に入り、接続端子２Ｂと陰極配線７との接触部分にまで広がる。また、それぞれの開口部３における正孔注入層の膜厚のむらも例１に比べ大きくなり、１０〜３５ｎｍとなる。
【００５５】
有機ＥＬ素子の溶液を塗布する際、溶液が陰極配線と陰極接続端子の接触部分まで広がり、陰極接続端子２Ｂ上に有機薄膜が形成される。また、有機薄膜層の膜厚のむらも発生する。
このような方法で作成した有機ＥＬ表示素子を駆動させると、各表示画素の発光むらも視認することができるレベルであり、陰極接続端子２Ｂと陰極配線との間で発熱が生じ通電を継続することで接続部分が断線する場合がある。
【００５６】
［例５］
正孔注入層を形成する際に使用する金属マスクのみを変更する。すなわち、マスク開口部周囲の基板対向側につける段差の深さＤを５０μｍに変更し、他の条件は例１と同一の条件で有機ＥＬ表示素子を作成する。
【００５７】
スプレーガンから噴霧したポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液は、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙まで到達し、接続端子２Ｂと陰極配線７との接触部分にまで広がる。また、それぞれの開口部３における正孔注入層の膜厚のむらも例１に比べ大きくなり、１０〜３５ｎｍとなる。
【００５８】
有機ＥＬ素子の溶液を塗布する際、溶液が陰極配線と陰極接続端子の接触部分まで広がり、陰極接続端子２Ｂ上に有機薄膜が形成される。また、有機薄膜層の膜厚のむらも発生する。
このような方法で作成した有機ＥＬ表示素子を駆動させると、例３と同じく、各表示画素の発光むらも視認することができるレベルであり、陰極接続端子２Ｂと陰極配線との間で発熱が生じ、断線となる。
【００５９】
［例６］
正孔注入層を形成する際に使用する金属マスクのみを図５に示す形状のマスクに変更する。すなわち、図３におけるＷ２をゼロに変更し、他の条件は例１と同一の条件で有機ＥＬ表示素子を作成する。
【００６０】
スプレーガンから噴霧したポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液は、マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面の間隙を通り、さらに隣りの開口部まで到達し、接続端子２Ｂと陰極配線７との接触部分にまで広がる。また、それぞれの開口部３における正孔注入層の膜厚のむらは例１〜例４に比べ最も大きく、５〜３５ｎｍとなる。
【００６１】
有機ＥＬ素子の溶液を塗布する際、溶液が陰極配線と陰極接続端子の接触部分まで広がり、陰極接続端子２Ｂ上に有機薄膜が形成される。また、有機薄膜層の膜厚のむらも発生する。
このような方法で作成した有機ＥＬ表示素子を駆動させると、例３と同じく、各表示画素の発光むらも容易に視認することができるレベルであり、陰極接続端子２Ｂと陰極配線との間で発熱が生じ断線となる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明を用いて溶液を塗布する場合の一例を示した模式図。
【図２】本発明で使用するマスクの一例の正面図。
【図３】図２に示すマスクのＡ−Ａ´断面線における断面図。
【図４】例４のマスクのＡ−Ａ´断面線における断面図。
【図５】例６のマスクのＡ−Ａ´断面線における断面図。
【図６】一般的な構成の有機ＥＬ素子の模式図。
【図７】図６のＰ−Ｑ断面線における断面図。
【図８】マスク開口部の周囲の基板対向面と基板表面との間隙に沿って、溶液が広がった形状を示す模式図。
【図９】基板対向面の段差が、傾斜しているマスクのＡ−Ａ´断面線における断面図。
【符号の説明】
【００６３】
１  ガラス基板
２Ａ  陽極配線
２Ｂ  陰極接続端子
３  開口部
４  絶縁膜
５  隔壁
６  第１の有機薄膜層
７  陰極パターン
８  有機材料の溶液
９  マスク
１０  スプレーガン
１１  マスク開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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