(57)【要約】【課題】  遊技機用集積回路素子を半田ディップにより遊技機用制御基板へ実装する際に半田ブリッジの発生を抑制することができる自動半田付け装置を提供する。【解決手段】  制御装置１０が、第３搬送コンベア１３を、素子３０の実装領域２１の基板搬送方向Ａ’後端近傍以外における半田ディップ時には第１の搬送速度とし、実装領域２１の基板搬送方向Ａ’後端近傍における半田ディップ時には、第１の搬送速度よりも速い第２の搬送速度とするように制御するので、溶融半田を素子３０の各リード３２及び実装領域２１の電極パッド２３へ十分に付着させることができると共に、実装領域２１の基板搬送方向Ａ’における後端近傍が噴流ノズル４ａより供給される溶融半田から離脱する際に半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。【選択図】        図９
2005136219.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機用制御基板の特定箇所に半田ディップを施すことにより遊技機用集積回路素子を半田付け実装する自動半田付け装置であって、
前記素子の本体を載置し且つ各リードを下面側へ挿通させた状態で前記基板を搬送する搬送手段と、
その搬送手段によって搬送される前記基板の下面における前記素子の実装領域へ溶融半田を供給して半田ディップを施す溶融半田供給手段と、
その溶融半田供給手段による前記実装領域への半田ディップ実行中に前記搬送手段の搬送速度を変化させる搬送速度制御手段と
を備えたことを特徴とする遊技機用制御基板の自動半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機用の集積回路素子を遊技機用制御基板に半田付け実装するための自動半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パチンコ機等の遊技機の制御基板は、制御プログラムを格納したＲＯＭ内蔵の遊技機用集積回路素子以外の電子部品の半田付けについては外注し、最も重要な電子部品である上述した素子については、不正改造の防止を図るという目的で、遊技機メーカーが自社で作業員が手作業で半田付けを行っていた。
一方、家電や産業機器等の分野においては、従来より、半田付け部品を混載した基板を所定方向に搬送させながら、この基板に、噴流ノズルから噴出させた溶融半田を供給して、半田付けを自動的に行う自動半田付け装置が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３５７８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、近年用いられている遊技機用集積回路素子は、リードがパッケージの一側面から取り出されると共に、パッケージ面内で交互に折り曲げられ、且つリードピッチが小さいタイプであるＳＺＩＰと称される実装形態が採用されているため、半田ディップ時に半田ブリッジ（すなわち、素子の隣り合うリード同士の隙間に半田が流れ込んで短絡している状態）が発生し易いという問題がある。さらに、自動半田付け装置で基板を搬送しながら半田ディップを実施した場合に、半田ディップ時搬送方向最後端のリード付近で半田ブリッジが発生し易いという問題がある。
【０００４】
以下、図１４及び図１５を参照しつつ、従来の自動半田付け装置により遊技機用制御基板に半田ディップを実施した場合に半田ブリッジが発生する現象について、より具体的に説明する。例えば、図１４に示すように、遊技機用制御基板５２０の一方の面から挿通孔５２２へ遊技機用集積回路素子５３０のリード５３２を挿通させ、傾斜状態で上り勾配を所定方向に一定速度で搬送しながら、基板５２０下方から溶融半田を供給する噴流ノズル５０４ａにより各リード５３２及び電極パッド５２３に半田ディップを施していく。そして、搬送方向最後端のリード５３２及び電極パッド５２３に半田ディップが施されると、その位置で基板５２０を上昇させて、噴流ノズル５０４ａから離隔させる。このとき、図１５に示すように、噴流ノズル５０４ａ側の溶融半田が張力によって基板５２０側へ過剰に乗り移ってしまい、これにより搬送方向最後端のリード１３２付近において半田過多となって半田ブリッジが発生するのである。
【０００５】
解決しようとする課題は、遊技機用集積回路素子を半田ディップにより遊技機用制御基板へ実装する際に半田ブリッジの発生を抑制することができる自動半田付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記課題を解決するのに適した各手段につき、必要に応じて作用効果等を付記しつつ説明する。
１．  遊技機用制御基板の特定箇所に半田ディップを施すことにより遊技機用集積回路素子を半田付け実装する自動半田付け装置であって、
前記素子の本体を載置し且つ各リードを下面側へ挿通させた状態で前記基板を搬送する搬送手段と、
その搬送手段によって搬送される前記基板の下面における前記素子の実装領域へ溶融半田を供給して半田ディップを施す溶融半田供給手段と、
その溶融半田供給手段による前記実装領域への半田ディップ実行中に前記搬送手段の搬送速度を変化させる搬送速度制御手段と
を備えたことを特徴とする遊技機用制御基板の自動半田付け装置。
【０００７】
手段１によれば、搬送手段が、遊技機用集積回路素子の本体を載置し且つ各リードを下面側へ挿通させた状態で遊技機用制御基板を搬送し、溶融半田供給手段が、搬送手段によって搬送される基板の下面における素子の実装領域へ溶融半田を供給して半田ディップを施し、搬送速度制御手段が、溶融半田供給手段による実装領域への半田ディップ実行中に搬送手段の搬送速度を変化させるので、素子の実装領域への半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。これにより、遊技機用集積回路素子を基板へ半田付け実装した後に半田ブリッジの除去等を行うための作業負担が大幅に軽減される。
【０００８】
２．  前記搬送速度制御手段は、前記搬送手段の搬送速度を、前記実装領域の基板搬送方向後端近傍以外における半田ディップ時には第１の搬送速度とし、前記実装領域の基板搬送方向後端近傍における半田ディップ時には前記第１の搬送速度よりも速い第２の搬送速度とするように制御することを特徴とする手段１に記載の遊技機用制御基板の自動半田付け装置。
手段２によれば、搬送速度制御手段が、実装領域の基板搬送方向後端近傍以外における半田ディップ時には搬送手段を第１の搬送速度とするので、溶融半田を素子の各リード及び実装領域へ十分に付着させることができる。一方、搬送速度制御手段は、実装領域の基板搬送方向後端近傍における半田ディップ時には、搬送手段を第１の搬送速度よりも速い第２の搬送速度とするので、実装領域の基板搬送方向後端近傍が溶融半田供給手段より供給される溶融半田から離脱する際に半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。
【０００９】
３．  前記搬送速度制御手段は、前記素子へ半田ディップが施されている間、前記搬送手段の搬送速度を漸増させることを特徴とする手段１に記載の遊技機用制御基板の自動半田付け装置。
手段３によれば、搬送速度制御手段が、素子へ半田ディップが施されている間、搬送手段の搬送速度を漸増させるので、実装領域の基板搬送方向後端近傍が溶融半田供給手段より供給される溶融半田から離脱する際に半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。
【００１０】
４．  前記搬送手段により前記基板を傾斜状態で搬送しつつ、前記溶融半田供給手段により前記実装領域へ半田ディップを施すように構成されたことを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の遊技機用制御基板の自動半田付け装置。
手段４によれば、搬送手段により基板を傾斜状態で搬送しつつ、溶融半田供給手段により実装領域へ半田ディップを施すので、実装領域における半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。
【００１１】
５．  前記実装領域への半田ディップ時における前記搬送手段の基板搬送方向は、半田ディップ前後の各工程における基板搬送方向とは逆方向に設定されたことを特徴とする手段１乃至４のいずれかに記載の遊技機用制御基板の自動半田付け装置。
手段５によれば、素子の実装領域への半田ディップ時における搬送手段の基板搬送方向が、半田ディップ前後の各工程における基板搬送方向とは逆方向に設定されているので、半田ディップ前後の各工程を含む装置全体の長さを短くすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の遊技機用制御基板の自動半田付け装置によれば、搬送手段が、遊技機用集積回路素子の本体を載置し且つ各リードを下面側へ挿通させた状態で遊技機用制御基板を搬送し、溶融半田供給手段が、搬送手段によって搬送される基板の下面における素子の実装領域へ溶融半田を供給して半田ディップを施し、搬送速度制御手段が、溶融半田供給手段による実装領域への半田ディップ実行中に搬送手段の搬送速度を変化させるので、素子の実装領域への半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。これにより、遊技機用集積回路素子を基板へ半田付け実装した後に半田ブリッジの除去等を行うための作業負担が大幅に軽減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の遊技機用制御基板の自動半田付け装置の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。最初に、遊技機用制御基板（以下、「基板」と称する）２０に半田ディップ処理により遊技機用集積回路素子（以下、「素子」と称する）３０を半田付け実装するための自動半田付け装置１の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。自動半田付け装置１には、半田付け処理の対象である基板２０及び素子３０を予熱するパネルヒータ２ａなどからなるトンネル形の予熱装置２と、基板２０及び素子３０の実装領域２１にフラックスを塗布するフラックス塗布装置３と、基板２０及び素子３０の実装領域２１に下方から溶融状態の半田を供給する溶融半田供給装置４などとが、基板搬送方向Ａに沿って順に配置されており、基板２０は、その両側部を支持して搬送する対となった搬送部を有する第１搬送コンベア１１〜第４搬送コンベア１４により搬送されるように構成されている。また、これらの各装置は制御装置１０と電気的に接続されており、制御装置１０によって動作が制御される。尚、予熱装置２は第１搬送コンベア１１の上方に、フラックス塗布装置３は第２搬送コンベア１２の下方に、溶融半田供給装置４は第３搬送コンベア１３の下方にそれぞれ設けられている。また、第３搬送コンベア１３が本発明の搬送手段を、溶融半田供給装置４が溶融半田供給手段を、制御装置１０が搬送速度制御手段をそれぞれ構成するものである。
【００１４】
フラックス塗布装置３は、基板２０下面の素子３０の実装領域２１にフラックスをスプレー状に塗布して酸化物や汚れを取り除く装置である。フラックス塗布装置３の上方に設けられた第２搬送コンベア１２は、搬送部１２ａを昇降可能に構成され、基板２０搬送時には搬送部１２ａを上昇位置（図１において実線で示す）としてフラックス塗布装置３上端より所定距離離隔させてフラックスが基板２０下面に付着しない状態とし、フラックス塗布時には搬送部１２ａを下降位置（図１において点線で示す）としてフラックス塗布装置３上端に近接させ、基板２０下面にフラックスを塗布可能な状態とするように駆動制御される。
【００１５】
溶融半田供給装置４は、図１に示すように、基板２０における素子３０の実装領域２１に溶融半田を供給するための噴流ノズル４ａを備えている。また、噴流ノズル４ａの下方には、溶融半田を貯留する半田ディップ槽４ｂが設けられ、図示しない噴流手段を駆動させることにより溶融半田を噴流ノズル４ａ先端から上方に向けて間断なく噴出させるようになっている。噴流ノズル４ａの上方に設けられた第３搬送コンベア１３は、搬送部１３ａを昇降可能に構成され、基板２０搬送時には搬送部１３ａを上昇位置として噴流ノズル４ａより所定距離離隔させ、基板２０下面に溶融半田を接触させる半田ディップ実施時には搬送部１３ａを下降位置とすると共に搬送方向後方側が上方となるように傾斜させ且つ搬送方向Ａとは逆方向に基板２０を搬送するように制御装置１０によって駆動制御される。尚、半田ディップ実施時における溶融半田供給装置４及び第３搬送コンベア１３の詳細動作については後述する。
【００１６】
次に、半田付け処理の対象である基板２０及び半田付け処理によって実装される素子３０について説明する。
基板２０は、遊技機の主制御を行うための電子回路が実装された遊技機用の主制御基板であるプリント配線基板であり、基板２０の略中央には、図２の配線パターン例及び図３の拡大図に示すように、素子３０のリード３２と同数のリード挿通孔２２が形成されると共に、各リード挿通孔２２の周りにそれぞれ円形状の電極パッド２２が一方の面に形成されてなる素子３０の実装領域２１が設けられている。また、実装領域２１に対して半田ディップ時の搬送方向Ａ’後方側（図３において左側）には、捨て半田用パッド２４が形成されている。基板２０に実装される電子部品の内、素子３０を除いた他の全ての電子部品は、基板２０が自動半田付け装置１へ投入される前に、外部の基板メーカー等において基板２０への実装が完了しており、素子３０のみが自動半田付け装置１で半田付け実装される。これは、素子３０は、遊技機の主制御を行うプログラムを格納したＲＯＭを内蔵する最も重要な電子部品であり、保管等におけるセキュリティの確保が重要となるからである。
【００１７】
素子３０は、遊技機の主制御を行うためのプログラムを格納したＲＯＭを内蔵するＣＰＵチップであり、図４（ａ）（素子３０の側面図）及び図４（ｂ）（（ａ）のＢ線矢視方向における背面図）に示すように、複数（例えば、６４本）のリード３２が、細長い略長方形の板状をなすパッケージ３１の一側面から取り出され、且つパッケージ３１面内で交互に折り曲げられたＳＺＩＰと称されるリード挿入型の集積回路素子である。パッケージ３１は、長さが５５ｍｍ程度、高さが１５ｍｍ程度、厚さが３．５ｍｍ程度であり、リード３２は、長さが４ｍｍ程度である。また、素子３０は、パッケージ３１の先端上部の角に面取り部３３が形成され、一側面後端部には水平方向に細長い凹溝３４が形成されている。従って、作業者は、視覚的に素子３０の先端／後端を識別できるだけでなく、面取り部３３又は凹溝３４の位置を指の感触で確認することによっても先端／後端を識別可能である。さらに、パッケージ３１の長手方向中央部からやや先端寄りの一側面には型式表示３５（図４では「ＸＸＸ−ＸＸＸ」）が印刷されており、作業者は型式表示３５を視認することにより素子３０の型式を識別することができる。
【００１８】
次に、実装用治具（以下、「治具」と称する）５０の構成について、図５及び図６を参照しつつ説明する。ここで、図５（ａ）は、治具５０の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ線矢視方向における正面図、（ｃ）はＤ線矢視方向における側面図である。
治具５０は、上述した自動半田付け装置１において基板２０に素子３０を半田付けする際に、基板２０上に載置された素子３０を固定保持するために用いる治具である。治具５０は、図５に示すように、パッケージ３１の厚みに略等しい又は僅かに大きな幅のスリット５２を挟んで対向するように延設された一対の保持部５１，５１と、その一対の保持部５１，５１の基端側を連結する基端部５３とを有し、全体が平面視略コの字形を呈する４フッ化エチレン樹脂からなる樹脂成型品である。尚、治具５０を成型するための樹脂材料としては４フッ化エチレン樹脂以外のフッ素樹脂でもよく、一対の保持部５１，５１の内側面のみを低摩擦材料とする構成でもよい。
【００１９】
治具５０の一対の保持部５１，５１内側面には、素子３０の凹溝３４に係合可能な係合凸部５４が設けられている。また、治具５０の下面全体は平坦状に形成され、且つ基端部５３上面には上面凸部５５が設けられている。一対の保持部５１，５１の下面側先端部には、面取り部５６，５６が形成され、内側先端部には、スリット５２の幅が先端方向に向かって拡大するように先端テーパ部５７，５７が形成され、さらに、内側下部には、スリット３の幅が下方に向かって拡大するように下側テーパ部５８，５８が形成されている。また、一対の保持部５１，５１は、素子３０の側面が保持部５１，５１によって保持された状態で型式表示３５が外部に露出するように長さが設定されている。具体的には、素子３０と保持部５１，５１との長さは、素子３０の長さを５としたとき保持部５１，５１の長さは３程度の比率となっている。尚、保持部５１，５１の長さは単なる一例であり、型式表示３５の位置に応じて適宜変更して実施されるべきである。
【００２０】
次に、基板２０へ素子３０を自動で半田付け実装するための自動半田付け装置１における一連の工程について説明する。
まず、作業者が、基板２０の各リード挿通孔２２に各リード３２を一方の面からそれぞれ挿通させながら素子３０を基板２０上に載置する。
【００２１】
次に、素子３０に治具５０を装着して基板２０に固定する。具体的には、治具５０の上面凸部５５がある面を上に向け、素子３０の上部に一対の保持部５１，５１間のスリット５２先端を位置合わせして治具５０を基板２０側へ押し込むと共に、基端部５３の内側端面を素子３０後端側の端面に当接させる。ここで、治具５０は、下面全体が平坦状に形成され、且つ基端部５３上面に上面凸部５５が設けられているので、素子３０を指でつかみやすいと共に上下逆向きに装着することが確実に防止される。また、一対の保持部５１，５１の下面側先端部には、面取り部５６，５６が形成されているので、基板２０の上方から円滑に治具５０を装着することができると共に、治具５０の先端で基板２０又は素子３０を傷つけることが防止される。また、一対の保持部５１，５１の内側先端部には先端テーパ部５７，５７が形成され、スリット５２の幅が先端方向に向かって拡大しているので、スリット５２をパッケージ３１へ容易に位置合わせすることができる。また、下側テーパ部５８，５８において一対の保持部５１，５１の間隔が下方に向かって拡大しているので、一対の保持部５１，５１の隙間をパッケージ３１へ容易に位置合わせして治具５０を装着することができる。さらに、治具５０が、摩擦係数が極めて低い４フッ化エチレン樹脂からなり、素子３０との間の摩擦が極めて小さいため、素子３０へ円滑に装着することができる。
【００２２】
次に、素子３０が載置され且つ治具５０が装着された基板２０を、自動半田付け装置１の第１搬送コンベア１１へ投入する。素子３０が載置された基板２０は、第１搬送コンベア１１によってＡ方向に搬送されると共に、第１搬送コンベア１１の装置下流側半分を覆うように設けられた予熱装置２によって予熱される。
【００２３】
次いで、基板２０は、第２搬送コンベア１２によってＡ方向に搬送され、フラックス噴射装置３の直上で搬送を一旦停止して搬送部１２ａが下降し、フラックス噴射装置３によって基板２０の下方から素子３０の実装領域２１にフラックスがスプレー状に塗布される。フラックス塗布後、搬送部１２ａが上昇し、基板２０は第３搬送コンベア１３へ搬送される。
【００２４】
第３搬送コンベア１３へ搬送された基板２０は、半田ディップ装置４によって素子３０実装領域２１に半田ディップ処理が施される。以下、図７のフローチャート及び図８（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ、半田ディップ処理における第３搬送コンベア１３及び半田ディップ装置４の作用について説明する。図６のフローチャートは、制御装置１０における第３コンベア１３の制御内容を示している。
【００２５】
まず、基板２０は、第３搬送コンベア１３によってＡ方向に搬送され（図７：ステップ１（以下、Ｓ１と略記する。他のステップも同様））、実装領域２１のＡ方向後端が、噴流ノズル４ａ直上よりも装置下流側となる位置まで搬送されて停止する（図７：Ｓ２、図８（ａ））。次に、第３搬送コンベア１３の搬送部１３ａは、水平状態のまま数ｃｍ〜十数ｃｍ程度下方の下降位置へ下降し（図７：Ｓ３、図８（ｂ））、さらに、搬送部１３ａが反時計回りに所定角度回動して装置上流側が上方となる傾斜状態となり（図７：Ｓ４）、この状態で基板２０をＡ方向とは逆のＡ’方向に第１の搬送速度で搬送する（図７：Ｓ５、図７（ｃ）〜（ｄ））。このとき噴流ノズル４ａ先端より噴出する溶融半田が、基板２０下面における素子３０の実装領域２１に接触して半田ディップが施される。すなわち、基板２０は、制御装置１０により制御される第３搬送コンベア１３によって、後方側を上方とする傾斜状態で上り勾配をＡ’方向へ第１の搬送速度で搬送されながら、素子３０の実装領域２１のＡ’方向先端側から後端側に向かって順次、半田ディップが施されていく。そして、素子３０のＡ’方向最後端のリード３２が噴流ノズル４ａ直上に接近した時点で、制御装置１０は第３搬送コンベア１３の搬送速度を第２の搬送速度へ変化させる。ここで、第２の搬送速度は、第１の搬送速度よりも速い速度であり、例えば、第１の搬送速度を２５ｍｍ／秒とした場合、第２の搬送速度を５０ｍｍ／秒と設定することができる。尚、図９は、実装領域２１への半田ディップ開始から終了までにおいて、第３搬送コンベア１３のＡ’方向における搬送速度の変化を示すグラフである。また、図１０は、基板２０の実装領域２１のＡ’方向最後端のリード３２及び電極パッド２３に半田ディップが施される様子を表わしている。
【００２６】
基板２０がさらに搬送方向Ａ’に搬送され、実装領域２１の搬送方向Ａ’最後端のリード３２を通過し、捨て半田用パッド２４が噴流ノズル４ａ直上に到達すると搬送を停止し（図７：Ｓ７）、図１１に示すように、噴流ノズル４ａ先端より噴出する溶融半田は、張力によって捨て半田用パッド２４に接触して付着する。そして、図８（ｅ）及び図１２に示すように、この位置で搬送部１３ａの先端側（ディップ時搬送方向後端側）が時計回りに所定角度回動して水平状態となり（図７：Ｓ８）、半田ディップ処理が終了した基板２０がＡ方向へ搬送される（図７：Ｓ９）。この時、従来は、溶融半田が張力によって基板２０側の搬送方向Ａ’最後端のリード３２及び電極パッド２３付近に過剰に付着して半田過多となり半田ブリッジが発生し易いという問題があった。これに対し、本実施形態では、実装領域２１の半田ディップ時基板搬送方向Ａ’後端近傍（最後端のリード３２）への半田ディップ時に、第３搬送コンベア１３を第１の搬送速度よりも速い第２の搬送速度とするので、実装領域２１のＡ’方向後端近傍のリード３２が噴流ノズル４ａより供給される溶融半田から離脱する際に半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。さらに、図１２に示すように、噴流ノズル４ａ先端より噴出する余分な溶融半田が、捨て半田用パッド２４に付着するため、搬送方向Ａ’最後端のリード３２及び電極パッド２３付近においては半田過多となることが防止され、これにより半田ブリッジの発生が抑制される。
【００２７】
次に、作業者は、基板２０の半田ディップ箇所の検査を行い、半田ブリッジ（すなわち、素子３０の隣り合うリード３２同士の隙間に半田が流れ込んで短絡している状態）が形成されている場合はこれらを手作業で除去する。尚、上述した通り、本実施形態の自動半田付け装置１では、半田ブリッジの発生が抑制されるため、従来よりも半田付け箇所の修正作業が必要となる頻度は大幅に低減されている。以上により、素子３０の基板２０への半田付け作業が終了する。
【００２８】
以上詳述したことから明らかなように、本実施形態の自動半田付け装置１によれば、搬送手段としての第３搬送コンベア１３が、素子３０のパッケージ３１（素子の本体）を載置し且つ各リード３２をリード挿通孔２２を通して下面側へ挿通させた状態で基板２０を搬送し、溶融半田供給装置４が、第３搬送コンベア１３によって搬送される基板２０の下面における素子３０の実装領域２１へ噴流ノズル４ａより溶融半田を供給して半田ディップを施し、搬送速度制御手段としての制御装置１０が、溶融半田供給装置４による実装領域２１への半田ディップ実行中に第３搬送コンベア１３の搬送速度を変化させるので、実装領域２１への半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。これにより、素子３０を基板２０へ半田付け実装した後に半田ブリッジの除去等を行うための作業負担が大幅に軽減される。
【００２９】
また、制御装置１０が、第３搬送コンベア１３を、素子３０の実装領域２１の基板搬送方向Ａ’後端近傍以外における半田ディップ時には第１の搬送速度とするように制御するので、溶融半田を素子３０の各リード３２及び実装領域２１の電極パッド２３へ十分に付着させることができる。一方、制御装置１０は、第３搬送コンベア１３を、実装領域２１の基板搬送方向Ａ’後端近傍における半田ディップ時には、第１の搬送速度よりも速い第２の搬送速度とするように制御するので、実装領域２１の基板搬送方向Ａ’における後端近傍が溶融半田供給装置４の噴流ノズル４ａより供給される溶融半田から離脱する際に半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。
【００３０】
また、第３搬送コンベア１３により基板２０を傾斜状態で搬送しつつ、溶融半田供給装置４により実装領域２１へ半田ディップを施すので、実装領域２１への半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。
また、実装領域２１への半田ディップ時における第３搬送コンベア１３の基板搬送方向Ａ’が、半田ディップ前後の各工程における基板搬送方向Ａ（第１搬送コンベア１１、第２搬送コンベア１２及び第４搬送コンベア１４における搬送方向）とは逆方向に設定されているので、半田ディップ前後の各工程を含む装置１全体の長さを短くすることができる。
【００３１】
尚、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
例えば、前記実施形態では、実装領域２１の基板搬送方向Ａ’後端近傍における半田ディップ時に第３搬送コンベア１３の搬送速度を第１の搬送速度から第２の搬送速度へ速度変化させる制御を行う構成としたが、実装領域２１の搬送方向Ａ’前端から後端へ半田ディップが施されている間、図１３のグラフに示すように、第３搬送コンベア１３の搬送速度を漸増させる制御を行う構成としてもよい。本変形例によっても、実装領域２１の基板搬送方向Ａ’後端近傍における半田ディップ時の搬送速度が相対的に速いため、当該部分が溶融半田供給装置４の噴流ノズル４ａより供給される溶融半田から離脱する際に半田付着量が過多となることが防止され、半田ブリッジの発生が確実に抑制される。
また、前記実施形態では、半田ブリッジの発生をより確実に抑制するために、基板２０の実装領域２１の搬送方向Ａ’後方に捨て半田用パッド２４を設けた例を示したが、自動半田付け装置１によれば、捨て半田用パッドを設けない遊技機用制御基板に対して半田ディップを施した場合にも半田ブリッジの発生を抑制することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
パチンコ機だけでなくスロットマシンや、パチンコ機とスロットマシンとを融合した遊技機等のあらゆる遊技機の遊技機用制御基板の自動半田付け装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態における自動半田付け装置の全体構成の一例を示す側面図である。
【図２】遊技機用制御基板の配線パターンの一例を表わす図である。
【図３】遊技機用制御基板における遊技機用集積回路素子の実装領域の半田ディップ時搬送方向後端付近を拡大して示す拡大図である。
【図４】遊技機用集積回路素子の外観を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）でＢ線矢視方向における背面図である。
【図５】実装用治具の外観を示す図であり、（ａ）は治具の平面図、（ｂ）はＣ線矢視方向における正面図、（ｃ）はＤ線矢視方向における側面図である。
【図６】基板上で素子を治具で固定した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＥ線矢視方向における側面図である。
【図７】制御装置による第３搬送コンベアの制御内容を示すフローチャートである。
【図８】基板における素子の実装領域に半田ディップが施される工程における第３搬送コンベアの動作を段階的に示す図であり、（ａ）は搬送部へ基板が搬送された直後の状態を、（ｂ）は搬送部が下降した状態を、（ｃ）は搬送部が装置上流側を上方として傾斜した状態を、（ｅ）は基板がＡ’方向へ搬送された状態を、（ｄ）は搬送部が水平に戻った状態をそれぞれ表わしている。
【図９】半田ディップ実行中の第３搬送コンベアのＡ’方向における搬送速度の変化を示すグラフである。
【図１０】搬送方向Ａ’最後端のリード及び電極パッドに半田ディップが施される様子を示す拡大図である。
【図１１】捨て半田用パッドに溶融半田が付着する様子を示す拡大図である。
【図１２】半田ディップが終了して基板が水平状態に戻った様子を示す拡大図である。
【図１３】変形例における半田ディップ実行中の第３搬送コンベアの搬送速度の変化を示すグラフである。
【図１４】従来の自動半田付け装置において半田ディップ時搬送方向最後端のリード及び電極パッドに半田ディップが施される様子を示す拡大図である。
【図１５】従来の自動半田付け装置において半田ディップ時搬送方向最後端のリード及び電極パッド付近に半田ブリッジが発生した様子を示す拡大図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  自動半田付け装置
４  溶融半田供給装置（溶融半田供給手段）
１０  制御装置（搬送速度制御手段）
１３  第３搬送コンベア（搬送手段）
２０  遊技機用制御基板
２１  遊技機用集積回路素子の実装領域
３０  遊技機用集積回路素子
３１  パッケージ（素子の本体）
３２  リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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