(57)【要約】【課題】繊維体と樹脂とを含有する絶縁層とする配線基板において、貫通導体間の絶縁信頼性および接続信頼性を向上することを可能とする高密度な配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも繊維体と樹脂とを含有する一層以上の第一絶縁層１と、前記第一絶縁層１を貫通する内壁孔３と、前記内壁３孔の内側に設けられた少なくとも樹脂と無機粒子とを含有してなる内壁層５と、該内壁層５の内側に形成された第一貫通導体９とを具備することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも繊維体と樹脂とを含有する一層以上の第一絶縁層と、前記第一絶縁層を貫通する内壁孔と、前記内壁孔の内側に設けられた少なくとも樹脂と無機粒子とを含有してなる内壁層と、該内壁層の内側に形成された第一貫通導体とを具備することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第一絶縁層と、繊維体を含まない第二絶縁層とが積層され、該第二絶縁層を貫通して設けられた第二貫通導体と、前記第二絶縁層の主面に形成された第二導体配線層とを具備してなることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第一絶縁層に設けられた一つの内壁孔の中に複数の第一貫通導体が形成されてなることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記内壁層の厚みが１μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
配線基板の主面に対して、垂直な方向の第一絶縁層の熱膨張係数をＡ、内壁層の熱膨張係数をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦３０×１０−６／℃であることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
内壁層が１０〜７０質量％の無機粒子、３０〜９０質量％の樹脂を含有してなることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項８】
内壁層に用いられる樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項９】
繊維体がガラスクロスであることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項１０】
少なくとも繊維体と樹脂とを含有する第一絶縁層に内壁孔を形成する工程と、該内壁孔内に少なくとも樹脂と無機粒子とを含有する内壁層を形成するとともに工程と、前記内壁層の内側に第一貫通孔を形成する工程と、該第一貫通孔に第一貫通導体を形成する工程と、前記内壁層と前記第一貫通導体とを具備する前記第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも繊維体と樹脂とを含有する第一絶縁層に内壁孔を形成する工程と、該内壁孔内に少なくとも樹脂と無機粒子とを含有する内壁層を形成する工程と、前記内壁層を貫通する第一貫通孔を形成する工程と、該第一貫通孔に第一貫通導体を形成する工程と、前記内壁層と前記第一貫通導体とを具備する前記第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成する工程と、前記第一絶縁層の主面に第二絶縁層を形成する工程と、前記第二絶縁層を貫通する第二貫通孔を形成する工程と、前記第二貫通孔に第二貫通導体を形成する工程と、前記第二絶縁層の主面に第二導体配線層を形成する工程と、を具備すること特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１２】
繊維体がガラスクロスであることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関し、繊維体、特に、ガラスクロスを具備する絶縁層を備えた配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線基板は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなるプリプレグと呼ばれる樹脂を含む絶縁層の表面に金属箔を接着した後、これをエッチングして微細な導体配線層を形成し、この導体配線層が形成された絶縁層を複数積層した後、所望位置にマイクロドリルにより貫通孔を形成し、貫通孔の内壁にめっき法により金属を付着させて貫通導体を形成して各層間の導体配線層を電気的に接続して作製される。
【０００３】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されており、このような電子機器に搭載される混成集積回路等の電子部品も小型・高密度化が要求されるようになってきており、このような高密度化の要求に応えるために、電子部品を構成する配線基板も、導体配線層の微細化や絶縁層の薄層化・貫通孔の微細化が必要となってきている。
【０００４】
ところが、従来のガラスクロスを破断して形成する貫通孔の内壁にめっき法により貫通導体を形成する方法では、貫通孔が配線基板の上面から下面にかけて貫通したものであることから、貫通孔の壁間でガラスクロスに添って金属箔のマイグレーションが発生しやすく貫通孔の数が増加すると貫通孔の壁間の絶縁性を確保できなくなってしまい、その結果、電子機器の軽薄短小化による配線基板へのより狭ピッチ化への要求に対して対応できないという問題点を有していた。
【０００５】
このような問題に対して、ガラスクロスが露出した貫通孔の壁面に樹脂からなる内壁層を形成して、金属イオンの移動を防止して、貫通孔同士のマイグレーションを抑制することが提案されている（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平７−２９７５４６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法では、貫通孔を形成した絶縁層を加熱加圧して、絶縁層から樹脂成分を貫通孔に押し出して内壁層を形成するため、絶縁層と内壁層との間に界面が存在せず、絶縁層と内壁層とが強固に接着されてはいるものの、絶縁層が過度に薄くなったり、貫通孔の寸法精度が悪くなるなどの問題がある。
【０００７】
また、特許文献２の方法では、絶縁層と異なる樹脂を用いて内壁層を形成しているため特許文献１の課題は解決できるものの、絶縁層と内壁層とで異なる樹脂を用いているため、両者の接着性が劣り、絶縁層と内壁層との間に剥離が起こるなどの問題がある。
【０００８】
また、いずれの方法においても絶縁層と貫通導体とを遮断する内壁層は、吸湿性に劣る樹脂で形成されており、未だ、過酷な環境下においては十分な信頼性が得られていない。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、貫通孔の壁間の絶縁性と接続信頼性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の配線基板は、少なくとも繊維体と樹脂とを含有する一層以上の第一絶縁層と、前記第一絶縁層を貫通する内壁孔と、前記内壁孔の内側に設けられた少なくとも樹脂と無機粒子とを含有してなる内壁層と、該内壁層の内側に形成された第一貫通導体とを具備することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の配線基板は、第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成していることが望ましい。
【００１２】
また、本発明の配線基板は、第一絶縁層と、繊維体を含まない第二絶縁層とが積層され、該第二絶縁層を貫通して設けられた第二貫通導体と、前記第二絶縁層の主面に形成された第二導体配線層であることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の配線基板は、第一絶縁層に設けられた一つの内壁孔の中に複数の第一貫通導体が形成されてなることが望ましい。
【００１４】
また、本発明の配線基板は、内壁層の厚みが１μｍ以上であることが望ましい。
【００１５】
また、本発明の配線基板は、垂直な方向の第一絶縁層の熱膨張係数をＡ、内壁層の熱膨張係数をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦３０×１０−６／℃であることが望ましい。
【００１６】
また、本発明の配線基板は、内壁層が１０〜７０質量％の無機粒子、３０〜９０質量％の樹脂を含有してなることが望ましい。
【００１７】
また、本発明の配線基板は、内壁層に用いられる樹脂が熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００１８】
また、本発明の配線基板は、繊維体がガラスクロスであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも繊維体と樹脂とを含有する第一絶縁層に内壁孔を形成する工程と、該内壁孔内に少なくとも樹脂と無機粒子とを含有する内壁層を形成する工程と、前記内壁層の内側に第一貫通孔を形成する工程と、該第一貫通孔に第一貫通導体を形成する工程と、前記内壁層と前記第一貫通導体とを具備する前記第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも繊維体と樹脂とを含有する第一絶縁層に内壁孔を形成する工程と、該内壁孔内に少なくとも樹脂と無機粒子とを含有する内壁層を形成する工程と、前記内壁層を貫通する第一貫通孔を形成する工程と、該第一貫通孔に第一貫通導体を形成する工程と、前記内壁層と前記第一貫通導体とを具備する前記第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成する工程と、前記第一絶縁層の主面に第二絶縁層を形成する工程と、前記第二絶縁層を貫通する第二貫通孔を形成する工程と、前記第二貫通孔に第二貫通導体を形成する工程と、前記第二絶縁層の主面に第二導体配線層を形成する工程と、を具備すること特徴とする。
【００２１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、繊維体がガラスクロスであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の配線基板では、貫通導体と繊維体を含有する絶縁層との間に、少なくとも樹脂と無機粒子を含有する内壁層を設けることで、内壁層と絶縁層とを強固に接続することができるとともに、貫通導体を、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層に強固に固定することができる。また、内壁層に吸湿しにくい無機粒子を含有させることで内壁層の吸湿性を向上させることができるため、貫通導体と水とが接触することによって促進される貫通導体間のマイグレーションの発生を格段に抑制することができ、信頼性に優れた配線基板を提供できる。なお、吸湿性を向上させるとは、単位時間あたりの吸湿量を小さくすると言う意味である。
【００２３】
また、仮に、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と接触した場合に不具合を生じるような物質が貫通導体に入っていたとしても、貫通導体と繊維体と樹脂とを含有する絶縁層との接触を防止することができるため、不具合の発生を防止することができる。
【００２４】
また、このような絶縁層の主面に導体配線層を設けることで、配線基板に配線回路を引き回すことができ、回路設計の自由度が高くなり、配線密度の高い配線基板を提供することができる。
【００２５】
また、内壁孔の中に複数の第一貫通導体が形成されることによって貫通孔の壁間の絶縁性が確保されやすくなるので、貫通孔のピッチを狭くすることが可能となり、貫通孔の密度を向上することができる。また、内壁孔の数を減らすことができるため、工程、コストの面で有利となる。
【００２６】
なお、繊維体としては、ガラスクロス、紙繊維、無機針状粒子、有機針状粒子を用いることができる。
【００２７】
この内壁層の厚みを１μｍより厚くすることで、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体とを強固に接続することができる。また、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体とを隔絶できるため、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体との間にクラックや剥離が生じにくくなる。また、再現よく内壁層を形成することが可能となる。
【００２８】
また、本発明の配線基板では、垂直な方向の第一絶縁層の熱膨張係数をＡ、内壁層の熱膨張係数をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦３０×１０−６／℃の関係を満足させることが望ましく、このような配線基板は、内壁層の熱膨張係数が、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体の熱膨張係数の間の値となるため、内壁層が繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体の熱膨張係数差を緩和することができ、絶縁層と貫通導体の間にクラックが発生することを防止することができる。
【００２９】
また、内壁層を１０〜７０質量％の無機粒子、３０〜９０質量％の樹脂を含有してなる組成物で形成することで、内壁層の熱膨張係数を小さく抑えることができ、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体の熱膨張係数の間の値となるため、内壁層が繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体の熱膨張係数差を緩和することができ、絶縁層と貫通導体間のクラックなどを防止することができるとともに、過酷な環境下において接続信頼性を向上することができる。
【００３０】
また、本発明の配線基板は、内壁層に熱硬化性樹脂を用いることで、配線基板を加熱することにより、絶縁層と貫通導体を内壁層の熱硬化性樹脂で強固に接着し、繊維体と樹脂とを含有する絶縁層と貫通導体の接続を特に強固にし、貫通導体の接続信頼性を向上させることができる。
【００３１】
特に、繊維体として高剛性のガラスクロスを用いることで、第一絶縁層並びに配線基板の剛性を向上させることができる。
【００３２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも繊維体と樹脂とを含有する第一絶縁層に内壁孔を形成する工程と、該内壁孔内に少なくとも樹脂と無機粒子とを含有する内壁層を形成する工程と、前記内壁層の内側に第一貫通孔を形成する工程と、該第一貫通孔に第一貫通導体を形成する工程と、前記内壁層と前記第一貫通導体とを具備する前記第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３３】
このような配線基板の製造方法では、通常のプリント板製造プロセスから大きく変更すること無しに簡易に吸湿性に優れた内壁層を形成することができ、接続信頼性の高い配線基板を容易に製造することができる。
【００３４】
また、上述した製造方法において、内壁層を設けた繊維体と樹脂とを含有する絶縁層の少なくとも一方の主面に樹脂と無機粒子を含有してなる吸湿性に優れた内壁層を形成することで、低い積層温度でも導体配線層を内壁層を介して繊維体と樹脂とを含有する絶縁層の主面に容易に形成することができる。
【００３５】
また、本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも繊維体と樹脂とを含有する第一絶縁層に内壁孔を形成する工程と、該内壁孔内に少なくとも樹脂と無機粒子とを含有する内壁層を形成する工程と、前記内壁層を貫通する第一貫通孔を形成する工程と、該第一貫通孔に第一貫通導体を形成する工程と、前記内壁層と前記第一貫通導体とを具備する前記第一絶縁層の主面に第一導体配線層を形成する工程と、前記第一絶縁層の主面に第二絶縁層を形成する工程と、前記第二絶縁層を貫通する第二貫通孔を形成する工程と、前記第二貫通孔に第二貫通導体を形成する工程と、前記第二絶縁層の主面に第二導体配線層を形成する工程と、を具備すること特徴とする。
【００３６】
このような配線基板の製造方法では内壁孔の形成と内壁層の形成が同時にできるため、製造工程の短縮化並びにコストの削減が可能となる。
【００３７】
また、以上説明した配線基板の製造方法において、繊維体としてガラス繊維を用いることで高剛性の配線基板を容易に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明の配線基板は、例えば、図１に示すように、少なくとも繊維体と樹脂とを含有する一層以上の第一絶縁層１と、第一絶縁層１を貫通する内壁孔３と、内壁孔３の内側に設けられた少なくとも樹脂と無機粒子とを含有してなる内壁層５と、内壁層５の内側に設けられた第一貫通孔７と、第一貫通孔７に形成された第一貫通導体９と、第一絶縁層１の主面に形成された第一導体配線層１１と、第一絶縁層１に積層された繊維体を含まない第二絶縁層１３と、第二絶縁層１３を貫通して設けられた第二貫通孔１５と、第二貫通孔１５に充填された第二貫通導体１７と、第二絶縁層１３の主面に形成された第二導体配線層１９とで構成されている。
【００３９】
なお、繊維体としては、従来、周知のガラスクロス、紙繊維、無機針状粒子、有機針状粒子を用いることができるが、以下の記載においてはガラスクロスを用いた例を示している。
【００４０】
このような配線基板において、第一絶縁層１、第二絶縁層１３、内壁層５は、それぞれを挟持するように配置された第一導体配線層１１、第二導体配線層１９並びに、それぞれを貫通して設けられた第一貫通孔７、第二貫通孔１５とを支持し、電気的に絶縁する機能を有している。
【００４１】
そして、第一導体配線層１１、第二導体配線層１９、第一貫通孔７、第二貫通孔１５は、それぞれが任意に接続され、配線回路を形成している。
【００４２】
以上説明した本発明の配線基板において、内壁層５はガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１と第一貫通導体９との間にあって、第一貫通導体９を第一絶縁層１に固定するとともに、第一貫通導体９と第一絶縁層１との接触を防止する機能を有している。そして、第一貫通導体９を構成する金属成分が第一絶縁層を介して、他の第一貫通導体９とマイグレーションを起こすことを防止することができるのである。また、仮に、第一貫通導体９にガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１と反応して、不具合を発生させるような物質が含まれていたとしても、第一貫通導体９と第一絶縁層１とを隔絶することができるため、反応が発生することを防止することができる。
【００４３】
そのため、内壁層５には、第一貫通導体９と第一絶縁層１とを強固に接着するとともに、両者を隔絶する機能が求められ、樹脂を含有させることで、このような機能を内壁層に５に付与することができる。
【００４４】
また、内壁層５に用いられる樹脂は、第一絶縁層１に用いられる樹脂と、同一の樹脂を用いた場合には、両者の間で特性を劣化させるような不要の反応が発生することはなく、両者を強固に安定的に接続することができる。そして、内壁層５に含有される樹脂の割合は、第一貫通導体９と第一絶縁層１とを確実に遮断するために第一絶縁層１よりも多くすることが望ましく、３０質量％以上、さらに４０質量％以上とすることが望ましい。
【００４５】
第一絶縁層１並びに内壁層５に用いられる樹脂としては、特に熱硬化性樹脂が好適に用いられ、具体的にはエポキシ樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリアミノビスマレイミド等が好適に用いられる。
【００４６】
これらの樹脂の中では、貫通導体やガラスクロスと樹脂とを含有する絶縁層との接着強度が高く、安価に入手できるという点でエポキシ樹脂が望ましい。また、高周波における伝送特性を考慮する必要がある場合は、誘電率や誘電損失の優れたフッ素樹脂やＰＰＥ樹脂が望ましい。
【００４７】
また、内壁層５には、内壁層５の吸湿性を向上させるためや、熱膨張係数の調整や、機械的強度の向上のために、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の無機粒子を含有させることが重要である。また、さらに繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスや耐熱性樹脂繊維の不織布等の補強材を含有させてもよい。
【００４８】
なお、上記の充填材の粒子形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは略球状が好ましい。また、粒子径は、通常０．１μｍ程度であり、内壁層５の厚みよりも小さい方が望ましい。
【００４９】
そして、これらの充填材として用いる無機粒子を１０〜７０質量％の割合で内壁層５に含有させることが望ましく、内壁層５の吸湿性を格段に向上させることができるとともに、内壁層５の特性を任意に調製することができ、内壁層５に求められる機能を維持または、調整することができる。
【００５０】
この内壁層５の厚みは１μｍ以上であることが望ましい。内壁層５の厚みを１μｍより厚くすることで、ガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１と第一貫通導体９とを強固に接続することができ、また、ガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１と第一貫通導体９とを隔絶できるため、ガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１と第一貫通導体９との間にクラックや剥離が生じにくくなる。また、例えば、貫通導体組成にインジウムあるいはスズなどの低融点金属が含まれる場合、低融点金属の溶融に伴う急激な吸熱反応があっても、内壁層５がその影響を吸収して、ガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１と第一貫通導体９の間のクラックや剥離を防止することができる。また、第一絶縁層１に設けられた一つの内壁孔の中に複数の第一貫通導体９が形成されてなることで第一貫通導体９のピッチを狭くすることができ、高密度配線基板を作製することができる。
【００５１】
また、例えば、ガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１と第一貫通導体９の熱膨張係数差が大きい場合、内壁層５がその応力を緩和するため、特に、内壁層５の厚みを２μｍ以上、さらに５μｍ以上にすることが望ましい。
【００５２】
また、第一絶縁層１の熱膨張係数をＡ、内壁層５の熱膨張係数をＢとしたとき、金属を含有するために比較的熱膨張係数が大きくなる第一貫通導体９と、比較的熱膨張係数が小さい第一絶縁層１との熱膨張差に起因する熱応力を緩和するためには、Ａ≦Ｂ≦３０×１０−６／℃の関係を満足させることが望ましい。このような配線基板では内壁層５の熱膨張係数が第一絶縁層１と貫通導体４の熱膨張係数の間になることにより、第一絶縁層１と内壁層５の熱膨張係数差による第一絶縁層１と内壁層５との間のクラックや剥離が低減される。
【００５３】
次に、本発明の配線基板の製造方法の一形態を図２（ａ）〜図４（ｉ）を用いて説明する。
【００５４】
まず、図２（ａ）に示すようなガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１の所定箇所に対してドリル加工やレーザー加工、金型打ち抜き等を行ない、図２（ｂ）に示すように内壁孔３を形成する。
【００５５】
次に、図２（ｃ）に示すように、予め作製した内壁層５となる少なくとも樹脂と無機粒子とからなるワニスを内壁孔３に充填し、内壁孔３内に内壁層５を形成する。ワニスの充填は埋め込み印刷やディスペンサー等を用いて行う。
【００５６】
そして、図２（ｄ）に示すように、レーザー加工やドリル加工、金型打ち抜き等の手段を用いて、内壁孔３に形成された内壁層５内に内壁層５を貫通する第一貫通孔７を形成する。
【００５７】
つぎに、図２（ｅ）に示すように、埋め込み印刷やディスペンサー等により、第一貫通孔７に導電材を充填して第一貫通導体９を形成する。
【００５８】
そして、図３（ｆ）に示すように、第一絶縁層１に、第一導体配線層１１をめっきや印刷やディスペンサー等または、金属箔を積層してエッチングにより形成することで配線基板を作製することができる。
【００５９】
また、図３（ｇ）に示すように、第一絶縁層１の主面に、第二絶縁層１３となるシートをラミネートや熱プレスによって積層し、加熱して硬化させて第二絶縁層１３を形成する。
【００６０】
そして、図４（ｈ）に示すように、ＣＯ２やＹＡＧレーザーを用いて、第二絶縁層１３を貫通する第二貫通孔１５を形成する。そして、埋め込み印刷やディスペンサー等により、第二貫通孔１５に導電材を充填して第二貫通導体１７を形成する。
【００６１】
つぎに、図４（ｉ）に示すように、第二絶縁層１３に、第二導体配線層１９をめっきや印刷やディスペンサー等または、金属箔を積層した後エッチングするなどして、形成することで図１に示すような配線基板を作製することができる。
【００６２】
また、本発明の配線基板は図１で示した形態以外にも、例えば、図５に示すように一つの内壁層５に複数の第一貫通孔７を設け、一つの内壁層５内に、複数の第一貫通導体９を設けてもよく、この場合には、加工時間が短縮されるという利点がある。
【００６３】
また、複数のガラスクロスと樹脂とを含有する第一絶縁層１を積層し、第一絶縁層１間に導体配線層を形成してもよいことはいうまでもない。
【００６４】
また、本発明の配線基板に、さらに、ビルドアップ配線層を積層するなどしてもよく、この場合には、信頼性と、さらなる高密度配線とを併せて実現することができる。
【００６５】
また、上記の例では、第一貫通導体９は導電性ペーストを充填して形成しているが、抵抗の低いめっきにより第一貫通導体９を形成してもよく、さらに、めっきと導電性ペーストにより形成した場合には、さらに第一貫通導体９の抵抗を小さくすることができる。また、めっきと樹脂により形成してもよい。また、第二貫通導体１９と第二貫通導体１７とを、めっき法などにより同時に形成することもできる。
【００６６】
なお、第一貫通孔７の形成には、微細な第一貫通孔７を形成できる点で、レーザー光を用いることが望ましい。
【実施例】
【００６７】
エポキシ樹脂、ＰＰＥ、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂に無機粒子である平均粒径が０．６μｍの球状溶融シリカをその含有量が表１に示す値となるようにして加え、これに溶剤としてＭＥＫ（メチルエチルケトン）、さらに樹脂の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合して内壁層となる４種類のワニスを調整した。
【００６８】
次に、ガラスクロスとエポキシ樹脂と球状溶融シリカとを、それぞれ、５０質量％、１０質量％、４０質量％の割合で含有する第一絶縁層１の所定の箇所にレーザー光で表１に示す孔径の内壁孔３を形成し、この内壁孔３に上記ワニスをスクリーン印刷にて充填し、内壁孔３内部に内壁層５を形成した。
【００６９】
そして、レーザー光により内壁孔３内に形成された内壁層５内に内壁層５を貫通するφ５０μｍの貫通孔７を形成した。なお、このときの内壁層３の厚さは表１に示す値となるように変化させた。
【００７０】
そして、この貫通孔７に、１０質量％の熱硬化性樹脂、５質量％の銀および８５質量％の銅を含有してなる導体ペーストをスクリーン印刷法により充填して、第一貫通導体９を形成した。
【００７１】
そして、内壁層５と第一貫通導体９とを形成した第一絶縁層１の両面に、予め、支持基体の表面に形成しておいた銅箔からなる配線パターンを位置合わせし、温度１５０℃、圧力３ＭＰａの条件で加圧、加熱して、第一絶縁層１に第一導体配線層１１を形成して、第一貫通導体９と第一導体配線層１１とで配線回路を形成して配線基板を作製した。
【００７２】
また、内壁層５を設けない以外は同様にして、比較例の配線基板も作製した。
【００７３】
なお、絶縁信頼性の評価は、試料を温度が１３０℃、湿度が８５％の条件で第一貫通導体９と第一導体配線層１１とから形成される配線回路に５．５Ｖの電圧を印加した状態で吸湿試験（ＨＡＳＴ）を行ない、１９２ｈｒ後の隣接する第一貫通導体９間の絶縁抵抗を測定した。表１に絶縁信頼性の評価結果を示す。また、第一貫通導体９の信頼性の評価は、試料を温度が−５５℃の条件で３０分、１２５℃の条件で３０分を１サイクルとする温度サイクル試験（ＴＣＴ）を行ない、第一貫通導体９と、第一貫通導体９を支持する部材との界面のクラックを観察して判断した。なお、クラックの観察は、配線基板の断面をＳＥＭ（走査電子顕微鏡分析）観察し、それぞれ５０個の貫通導体を評価し、第一貫通導体９と内壁層５、内壁層５と第一絶縁層１の間のクラックの有無を確認した。
【表１】
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【００７４】
本発明の範囲外である内壁層を設けてはいるものの、内壁層に無機粒子を含有していない試料Ｎｏ．１〜４では、絶縁層と内壁層との熱膨張係数差が大きくなり、両者の間に多数のクラックが確認された。また、内壁層の吸湿性が劣るために絶縁抵抗も劣化している。
【００７５】
一方、本発明の樹脂と無機粒子とを含有する内壁層を設けた試料Ｎｏ．５〜１６では、内壁層の吸湿性が向上するとともに、絶縁層と内壁層との熱膨張係数差が小さくなったためにＨＡＳＴ試験後の絶縁抵抗が１０−１０Ω以上となり、高い信頼性を示した。また、絶縁層と内壁層との界面においても、ほとんどクラックは認められなかった。
【００７６】
以下に、本発明の配線基板について、詳細に説明する。
【００７７】
内壁層の厚みを１〜２０μｍの範囲で変化させた試料Ｎｏ．４〜９においては、いずれも、絶縁抵抗が１×１０−１０以上であり、優れた信頼性を示した。特に、内壁層の厚みが２μｍ以上の試料Ｎｏ．６〜８では、絶縁抵抗が１×１０−１１以上であり、格段に高い信頼性を示した。また、いずれの試料においても、第一貫通導体と内壁層、内壁層と第一絶縁層の間に全く、クラックが認められなかった。
【００７８】
また、内壁層の無機粒子量、樹脂量を変化させた試料Ｎｏ．１０〜１３においては、内壁層の配線基板のＺ軸方向の熱膨張係数が３０×１０−６／℃以下である試料Ｎｏ．１０、１１では、全くクラックが確認されず、良好な結果が得られた。内壁層の配線基板のＺ軸方向の熱膨張係数が３０×１０−６／℃を超える試料Ｎｏ．１２、１３では、実用上問題のないものの微少なクラックが若干数確認された。
【００７９】
また、内壁層と絶縁層とで異なる樹脂を用いた試料Ｎｏ．１４〜１６においても、クラックは認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の配線基板の概略を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の他の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１・・・第一絶縁層
３・・・内壁孔
５・・・内壁層
７・・・第一貫通孔
９・・・第一貫通導体
１１・・・第一導体配線層
１３・・・第二絶縁層
１５・・・第二貫通孔
１７・・・第二貫通導体
１９・・・第二導体配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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