(57)【要約】【課題】複数のディスク基板を重ね合わせて光照射して貼り合わせを行うに際し、積層ディスク基板の中心孔内径が数十μｍ異なっていても、全ディスク基板の中心孔の芯ずれがなく貼り合わせることを、シンプルな構造で安価に行うことができるようにする。【解決手段】本芯出し工程において、仮芯出しが行われて重合されているディスク基板Ｌ０，Ｌ１は、収縮状態から膨張状態に弾性変形可能なセンタピン１５に対して、ディスク中心孔１３，１４が挿入される。前記センタピン１５は、気体あるいは液体を導入して膨張状態になるものであり、センタピン１５にディスク基板Ｌ０，Ｌ１を挿入した後に、センタピン１５を膨張させて中心孔１３，１４の内周部に圧接させることにより、両ディスク基板Ｌ０，Ｌ１を芯出する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有する複数のディスク基板を貼り合わせて情報記録媒体を製造する記録媒体製造方法であって、前記複数のディスク基板の芯を出して貼り合せる工程において、前記複数のディスク基板の中心孔に、収縮状態から膨張状態に弾性変形するセンタピンを挿入し、該センタピンを挿入後に膨張させて前記中心孔の内周部に圧接することを特徴とする記録媒体製造方法。
【請求項２】
前記センタピンの内部に、気体あるいは液体を導入して膨張状態にすることを特徴とする請求項１記載の記録媒体製造方法。
【請求項３】
前記センタピンが、断面円形体でかつ収縮時に真円形であり、また膨張時にも真円を保ちつつ外径のみが少なくとも被芯出しされる複数のディスク基板中で最大中心孔内径のディスク基板の中心孔内径より０．２ｍｍ以上大きい外径まで大径化可能であり、ディスク基板の中心孔内側を３６０°全周において均一の圧で外周方向に押圧することを特徴とする請求項１または２記載の記録媒体製造方法。
【請求項４】
前記センタピンの材料が、中心孔内径が異なる複数のディスク基板の中心孔を押圧する際に、各ディスク基板ごとの中心孔内周に沿うように大径化する柔軟に変形可能な材料硬度および弾性変形材厚さを選定されたものであることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の記録媒体製造方法。
【請求項５】
芯出し効果が得られる圧力２〜４．５ｋｇ／ｃｍ２にて前記気体あるいは液体をセンタピンに流入させて膨張させることにより芯出し、前記圧力を適宜調整することを特徴とする請求項２記載の記録媒体製造方法。
【請求項６】
前記センタピンが、膨張圧に対して抵抗を殆ど持たない柔軟な材料、あるいは弾性変形材厚さ有し、押圧力をディスク基板の中心孔内周部に直接伝えて芯出しすることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の記録媒体製造方法。
【請求項７】
前記センタピンへのディスク挿入時には、芯出し相応の圧を加えずにセンタピンを縮小状態とし、複数の全ディスク基板をセンタピンに対して擦れなく、また擦れ圧を極小として積層した後に、所定の芯出し圧を加えて膨張芯出することを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載の記録媒体製造方法。
【請求項８】
前記センタピンの挿入工程より前工程であって、接着剤が外周まで展延されてディスク重合される工程以降には、被芯出しされる複数のディスク基板中で最小中心孔内径より直径が０．０１５ｍｍ〜０．０５ｍｍ小さいセンタピン径のセンタ保持部材にて仮芯出しを行うことを特徴とする請求項１記載の記録媒体製造方法。
【請求項９】
複数の被芯出しディスク基板に対する接着剤塗布振り切りを行い、次工程において真空中で重合を行い、さらに次工程において前記センタピンによる膨張芯出しを行い、膨張させたままＵＶランプ下へ移載した後、前記センタピンを縮小して、０．５〜６０秒置いてからＵＶ露光開始して接着剤を硬化させることを特徴とする請求項１記載の記録媒体製造方法。
【請求項１０】
積層された複数の被芯出しディスク基板の内で下層のディスク基板に対して内周にリング状に接着剤塗布を行ってから、その上層の被芯出しディスク基板を下層のディスク基板上に重ねて重合を行った後に振り切りを行い、その後、前記センタピンを挿入して膨張芯出しして、膨張させたままＵＶランプ下へ移載した後、前記センタピンを縮小して０．５〜６０秒置いてからＵＶ露光開始して接着剤を硬化させることを特徴とする請求項１記載の記録媒体製造方法。
【請求項１１】
前記０．５〜６０秒の時間を適宜調整することを特徴とする請求項９または１０記載の記録媒体製造方法。
【請求項１２】
ＵＶ露光時に、前記センタピンを前記ＵＶランプに対して光遮断することを特徴とする請求項９〜１１いずれか１項記載の記録媒体製造方法。
【請求項１３】
ＵＶ露光時に、前記センタピンを前記ＵＶランプの出射光が到達しない部位に位置させることを特徴とする請求項９〜１１いずれか１項記載の記録媒体製造方法。
【請求項１４】
ＵＶ露光時に、センタピン部を移動させずに光遮断部材を移動させることを特徴とする請求項１２または１３記載の記録媒体製造方法。
【請求項１５】
前記センタピンの弾性変形材料として、耐紫外線性，耐溶剤性，表面性が滑らかで自己潤滑性があり、接着剤の固着しにくい材料を使用することを特徴とする請求項１〜１４いずれか１項記載の記録媒体製造方法。
【請求項１６】
中心孔を有する複数のディスク基板を貼り合わせて情報記録媒体を製造する記録媒体製造装置であって、前記複数のディスク基板の芯を出して貼り合せる際に前記中央孔に挿入されるセンタピンを、収縮状態から膨張状態に弾性変形可能であり、かつ前記複数のディスク基板の中心孔に、挿入後に膨張して前記中心孔の内周部に圧接する構成にしたことを特徴とする記録媒体製造装置。
【請求項１７】
前記センタピンの内部に、気体あるいは液体を導入して膨張させる供給手段を備えたことを特徴とする請求項１６記載の記録媒体製造装置。
【請求項１８】
前記センタピンを、断面円形体でかつ収縮時に真円形であり、また膨張時にも真円を保ちつつ外径のみが少なくとも被芯出しされる複数のディスク基板中で最大中心孔内径のディスク基板の中心孔内径より０．２ｍｍ以上大きい外径まで大径化可能であり、ディスク基板の中心孔内側を３６０°全周において均一の圧で外周方向に押圧可能に構成したことを特徴とする請求項１６または１７記載の記録媒体製造装置。
【請求項１９】
前記センタピンの材料が、中心孔内径が異なる複数のディスク基板の中心孔を押圧する際に、各ディスク基板ごとの中心孔内周に沿うように大径化する柔軟に変形可能な材料硬度および弾性変形材厚さを有することを特徴とする請求項１６〜１８いずれか１項記載の記録媒体製造装置。
【請求項２０】
前記供給手段により、芯出し効果が得られる圧力２〜４．５ｋｇ／ｃｍ２にて前記気体あるいは液体をセンタピンに流入させて膨張させることにより芯出し、前記圧力を調整可能にしたことを特徴とする請求項１７記載の記録媒体製造装置。
【請求項２１】
前記センタピンが、膨張圧に対して抵抗を殆ど持たない柔軟な材料、あるいは弾性変形材厚さを有し、押圧力をディスク基板の中心孔内周部に直接伝えて芯出しすること可能にしたことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の記録媒体製造装置。
【請求項２２】
前記センタピンへのディスク挿入時には、芯出し相応の圧を加えずにセンタピンを縮小状態とし、複数の全ディスク基板をセンタピンに対して擦れなく、また擦れ圧を極小として積層した後に、所定の芯出し圧を加えて膨張芯出する供給制御手段を備えたことを特徴とする請求項１６〜２１いずれか１項記載の記録媒体製造装置。
【請求項２３】
前記センタピンの挿入工程より前工程であって、接着剤が外周まで展延されてディスク重合される工程以降に、被芯出しされる複数のディスク基板中で最小中心孔内径より直径が０．０１５ｍｍ〜０．０５ｍｍ小さいセンタピン径のセンタ保持部材にて仮芯出しを行うことを特徴とする請求項１６記載の記録媒体製造装置。
【請求項２４】
複数の被芯出しディスク基板に対する接着剤塗布振り切りを行い、次工程において真空中で重合を行い、さらに次工程において前記センタピンによる膨張芯出しを行い、膨張させたままＵＶランプ下へ移載した後、前記センタピンを縮小して、０．５〜６０秒置いてからＵＶ露光開始して接着剤を硬化させる工程制御手段を備えたことを特徴とする請求項１６記載の記録媒体製造装置。
【請求項２５】
積層された複数の被芯出しディスク基板の内で下層のディスク基板に対して内周にリング状に接着剤塗布を行ってから、その上層の被芯出しディスク基板を下層のディスク基板上に重ねて重合を行った後に振り切りを行い、その後、前記センタピンを挿入して膨張芯出しして、膨張させたままＵＶランプ下へ移載した後、前記センタピンを縮小して０．５〜６０秒置いてからＵＶ露光開始して接着剤を硬化させる工程制御手段を備えたことを特徴とする請求項１６記載の記録媒体製造装置。
【請求項２６】
前記工程制御手段により、前記０．５〜６０秒の時間を適宜調整することを特徴とする請求項２４または２５記載の記録媒体製造装置。
【請求項２７】
ＵＶ露光時に、前記センタピンを前記ＵＶランプに対して光遮断するキャップを備えたことを特徴とする請求項２４〜２６いずれか１項記載の記録媒体製造装置。
【請求項２８】
ＵＶ露光時に、前記センタピンを前記ＵＶランプの出射光が到達しないテーブル下部に退避させる構成にしたことを特徴とする請求項２４〜２６いずれか１項記載の記録媒体製造装置。
【請求項２９】
ＵＶ露光時に、前記センタピンを移動させずに前記ＵＶランプの出射光が到達しないテーブルを移動させる構成にしたことを特徴とする請求項２７または２８記載の記録媒体製造装置。
【請求項３０】
前記センタピンの弾性変形材料として、耐紫外線性，耐溶剤性，表面性が滑らかで自己潤滑性があり、接着剤の固着しにくい材料を使用したことを特徴とする請求項１６〜２９いずれか１項記載の記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中心孔を有する複数のディスク基板を貼り合わせてなる光ディスクなどの情報記録媒体を製造する記録媒体製造方法、およびその装置に係り、特に複数のディスク基板の芯を出して貼り合せる工程に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ波長光を用いて記録情報を読み取ったり、情報を書き込んだり、あるいは消去したりする光学式ディスクにおいて、２枚の光透過性基板を貼り合わせて作られた光ディスク、すなわちＤＶＤあるいはレーザディスクなどが既に製造，販売されている。
【０００３】
これらは、２枚の光透過性基板と反射層と、接着層と、印字層とからなり、光透過性基板の素材としてＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（通称：アクリル）樹脂が用いられ、反射層としてＡｕ，Ａｇ，Ａｌ合金などが用いられ、また接着剤として紫外線硬化型接着剤が用いられている。
【０００４】
従来の光ディスク貼り合わせ方法として最も多く採用されているラジカルＵＶ方式は、光ディスク情報基板(情報記録される方の単板、記録層・反射層を有する)における所定の同心円上にラジカルＵＶ接着剤をディスペンサにより滴下し、カバー基板（カバーとなる透過性単板）を、該情報基板に載せた後、所定の回転数と回転時間をもって余分な接着剤を振り切り、紫外線を光照射し、ＵＶ接着剤を硬化させて貼り合わせ型の基板を得ている。
【０００５】
図１１は従来の２層光ディスク貼り合わせ方法の概略説明図である。
【０００６】
片側光入射２層ディスクの光入射面を下にして下層の基板をＬ０、上層の基板をＬ１という。図中の１は各基板の中心孔に嵌挿されるセンタピン、２は接着剤を示す。
【０００７】
貼り合わせ工程は、通常、上方からのＵＶ照射によって基板Ｌ０，Ｌ１間の接着剤をＵＶ硬化させることにより、接着剤まで光を透過させることの可能なＬ０層を上向きにして基板搬送を行う。そこでＬ１基板をバリア膜がスパッタリングされた面（光入射面側）を上にしてステージに減圧吸着する。ステージを数十ｒｐｍ程度の回転数で回転させながらディスペンサによって紫外線硬化型の接着剤（粘度：５００ｃｐ）２を基板の中心から約３０ｍｍの円周上に同心円状に滴下し、この状態においてＬ０基板を光入射面側を上にして重合する（図１１（ａ））。
【０００８】
この後、ステージを数百〜数千回転で回転させて、接着剤２を基板終端まで展開させる（図１１（ｂ））。その後、該貼り合わせた基板Ｌ０，Ｌ１を光照射ステージ（矯正ステージ）へ移動させる。矯正ステージには、基板Ｌ０，Ｌ１の内周クランプ面に当たる部位に減圧吸着孔があり、貼り合わせた基板内周クランプ部を矯正ステージに５０〜９０ｋＰａで減圧吸着し、紫外線を照射して、接着剤を硬化させることによって貼り合わせ型の光ディスクにする。
【０００９】
このようにして製作された、ＤＶＤ、特に２層再生ディスクあるいは２層記録ディスクにおいては、２層（基板Ｌ０，Ｌ１）間のグルーブ芯ずれが規定範囲を超えると、信号の読み出しあるいは記録ができなくなるため、２層間グルーブの芯が同一であることが重要である。
【００１０】
ここで各々の基板Ｌ０，Ｌ１のグルーブ偏芯量は、スタンパを金型に取り付ける際に基板の中心孔芯とグルーブ芯を合せる形で中心取り付けすることにより、その金型で成形すれば、殆どその偏芯量から変化せずに、安定してディスクを生産することができる。しかし、２枚の基板Ｌ０，Ｌ１をどのように重ね合わせるかの方法より、２枚の基板Ｌ０，Ｌ１の中心孔同士の芯ずれ（特に通常、Ｌ０側の中心孔でドライブ、プレーヤにセットするため、Ｌ０の中心孔に対するＬ１のグルーブ偏芯量）が大きく、基板間でばらついていた。
【００１１】
以下、その従来技術として先行特許文献を説明する。
【００１２】
特許文献１において、紫外線照射して貼り合わせる際に、ソリッドなブロック体であるセンタピンを３分割して外周方向に径を拡大し、中央孔を外へ押圧して２枚の積層ディスク（基板Ｌ０，Ｌ１）の孔芯を合せる方法が記載されている。
【００１３】
特許文献２においても、接着剤振り切りの際にソリッドなブロック体である３分割したセンタピンに対して、それぞれテーブル内に配した重りが遠心力で外周方向に引っ張られることによって、外周方向に径を拡大して中心孔の内周を外へ押圧し、２枚の積層ディスクの孔芯を合せる方法が記載されている。
【００１４】
特許文献３においても、ソリッドなブロック体である少なくとも３つの剛体をモータで駆動し、中心孔の内周を外へ押圧して、２枚の積層ディスクの孔芯を合せる方法が記載されている。
【００１５】
特許文献４において、Ｌ０，Ｌ１の中心孔内側を、それぞれ３点以上の押し出しピンで外へ押圧して、２枚の積層ディスクの孔芯を合せる方法が記載されている。
【００１６】
特許文献５においても、ソリッドなスピンドルバーを中心にチューブあるいはボールを配置して、それを膨張することによりスピンドルバーを拡径して、中心孔内周を外へ押圧し、２枚の積層ディスクの孔芯を合せる方法が記載されている。
【００１７】
特許文献６においては、少なくとも径方向に弾性変形してディスクの中心孔を閉塞可能なゴムチャック型のセンタピンとし、まず、基板Ｌ０のみをセンタピンに挿入して膨らませ、それを内周側ガードとしてディスク最内周部（ピン周囲）に接着剤を塗布した後で、基板Ｌ１を上から下ろして重合し、貼り合せる方法が記載されている。
【特許文献１】特開平１０−９７７４０号公報
【特許文献２】特開２００１−１８９０３９号公報
【特許文献３】特開２００２−３２９４６号公報
【特許文献４】特開平１０−９２０２５号公報
【特許文献５】特開２００２−４２３８６号公報
【特許文献６】特開２００３−９１８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかし、前記特許文献に記載された技術には次のような課題がある。
【００１９】
すなわち、特許文献１においては、中心孔の径が数十μｍ異なるディスク同士を貼り合せる場合、ソリッドなブロックで押すことによる芯出しでは、ディスク２枚中、孔径が小さい方の中心孔内周は押圧するが、他のディスクに力は加わらず、中心孔径が異なる分、芯ずれが大となってしまう。また、３分割されたピース（ブロック体）を機械により動作させるため、どれか一つブロック体の動きが滑らかでなくなったり、へたりの発生などによって、数〜数十μｍの動きの精度が低下してしまうことが考えられる。
【００２０】
特許文献２においては、中心孔の径が数十μｍ異なるディスク同士を貼り合せる場合、ソリッドなブロックで押すことによる芯出しでは、ディスク２枚中、孔径が小さい方の中心孔内周は押圧するが、他方のディスクの中心孔には力は加わらず、中心孔径が異なる分、芯ずれが大となってしまう。また、３分割されたピース（ブロック体）を重りの遠心力により動作させるものであり、どれか一つブロック体の動きが滑らかでなくなったり、へたりの発生などにより、数〜数十μｍの動きの精度が低下してしまうこともあると考えられるし、またテーブル内の構造も複雑になってしまう。
【００２１】
特許文献３においては、数十μｍ穴径が異なるディスク同士を貼り合せる場合、ソリッドなブロックで押すことによる芯出しでは、ディスク２枚中、孔径が小さい方の中心孔内周は押圧するが、他方のディスクの中心孔には力は加わらず、中心孔の径が異なる分、芯ずれが大となってしまう。またモータあるいはテーブルの構造が複雑になってしまい高価になる。
【００２２】
特許文献４においては、「押し出しピンとＬ０との偏芯量」＋「押し出しピンとＬ１との偏芯量」の積がディスク同士の偏芯量となり、同一の圧力あるいは同一面で２枚のディスクを押圧するものに比べて精度が落ちると考えられる。また、その精度を向上するため、あるいは一方のディスクのみを片押ししないために、ピン部加工精度が要求され高価となる。また、接着剤が一旦固着した際の復帰、あるいはピンの押し出し再現性が損なわれる可能性が大である構造である。
【００２３】
特許文献５においては、中心孔の径が数十μｍ異なるディスク同士を貼り合せる場合、ソリッドなスピンドルバーで押すことによる芯出しでは、ディスク２枚中、孔径が小さい方のディスク内周孔は押圧するが、他方のディスクの中心孔に力は加わらず、中心孔径が異なる分、芯ずれが大となってしまう。また、バーの上下の開き量が異なり、上下位置では芯出し効果が異なる可能性がある。さらに、貼合せ中の芯出しを行うには構造が複雑で高価となる。
【００２４】
特許文献６においては、いかに接着層の中にエアを混入させずに接着剤を外周まで振り切るかということを目的としており、芯を合せるために、ある程度のゴムチャックの押圧圧力が必要であること、芯合せ効果が安定して得られるほど、膨張押圧したままでは２枚目以降のディスクの挿入は困難であること、無理に挿入すると芯出し効果の低下あるいは貼り合せ後の加速度悪化が顕著であること、また２枚目以降のディスクを挿入しようとして、ピン圧を抜いて縮小するとピン周囲の液が内周穴に進入してしまうなど、芯出しを行う方法としては確立されていない。
【００２５】
本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、複数のディスク基板を重ね合わせて光照射して貼り合わせを行うに際し、積層ディスク基板の中心孔内径が数十μｍ異なっていても、全ディスク基板の中心孔の芯ずれがなく貼り合わせることを、シンプルな構造で安価に行うことができるようにした記録媒体製造方法および記録媒体製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
前記目的を達成するため、本発明は、少なくとも２枚以上のディスク基板の芯を出して貼合せる際、例えばエア，水などの気体または液体を供給することにより、膨張収縮の弾性変形を行うセンタピンを使用して芯出しを行うようにしたものであり、２枚以上のディスク基板の芯を合せて貼る場合に、３６０°均等な圧力で膨張する弾性材料のセンタピンを用いてディスク基板を積層した後、ディスク中央孔内側を全周均一に押圧するという、極めてシンプルな構造により、安定的かつ良好な芯合せ矯正が可能になる。
【００２７】
また本発明は、センタピンとして、縮小時真円形であり、膨張時にも真円を保ちつつ直径のみが少なくとも被芯出しされる２枚以上のディスク基板中で最大の中心孔径より０．２ｍｍ以上大きい直径まで大径化可能な弾性変形材料を使用して、中心孔内周を３６０°全周において均一の圧力で外周方向押圧することとしたものである。
【００２８】
また本発明は、センタピンの材料として、中心孔の径が異なる２枚以上のディスク基板を押圧する際に、各ディスク基板の中心孔内周に沿って大径化するように、柔軟に変形可能な材料硬度、弾性変形材厚さのものを選定して使用するものである。
【００２９】
また本発明は、芯出し効果が充分に得られる圧力２〜４．５ｋｇ／ｃｍ２で、気体または液体をセンタピンに流入させて膨張させることにより芯出しするものであり、かつ前記圧力を任意に調整可能にしたものである。
【００３０】
また本発明は、センタピンとして前記膨張圧に対し抵抗を殆ど持たない柔軟な材料，弾性変形材厚さのものを使用することにより、ディスク基板の中心孔内壁へ押圧力を直接伝えて芯出しするようにしたものである。
【００３１】
このように、２枚以上の積層ディスク基板を同時に同条件で均一に押圧することにより、例えば２枚の場合であれば、ディスク基板Ｌ０対Ｌ１というように、対センタピン芯合せの介在しないディスク基板対ディスク基板の理想的芯合せが可能である。さらにディスク基板ごとに中心孔径が若干異なる場合においても、従来のソリッドタイプの分割センタピンのように、ピン外周方向へ拡張して芯出しするタイプのものでは、２枚以上の被芯出しディスク基板中、最小中心孔のディスク基板のみしか面押し，押圧しないこととなるため、芯合せ効果に乏しいが、内圧を外圧に直接伝えることができる柔軟なセンタピン材料と材料厚さを選択することにより、各々のディスク基板に対して柔軟な３６０°均一面押圧が行われ、全ディスク間において均一条件での芯出しが実現する。
【００３２】
また本発明は、センタピンへのディスク挿入時には、まだ芯出しのための圧力を加えず、センタピンを縮小状態にすることにより、２枚以上の全ディスク基板をセンタピンに擦れることなく、あるいは擦れ圧を極小とした状態で積層した後に、所定の芯出し圧を加えるため膨張して芯出しするものである。
【００３３】
また本発明は、芯出し用のセンタピンを挿入する工程より前工程であり、かつ接着剤が外周まで展延されディスク重合される工程以降においては、ディスク基板の中央孔を保持するセンタピン，搬送ボス、あるいは振り切りテーブルボスを、被芯出しされる２枚以上のディスク基板中で最小径の中心孔径より、さらに直径が０．０１５ｍｍ〜０．０５ｍｍ小さい径とし、これらによって仮芯出しを行っておくものである。
【００３４】
このように、接着剤展延済あるいはディスク重合済みのディスクを、無理に芯出しのための圧力で膨張しているセンタピンへ無理に挿入することがないため、芯出し自体の安定性劣化、貼り合せディスクの加速度悪化を引き起こすことなく、安定的に芯出し貼り合せを実施することができる。
【００３５】
また本発明は、２枚以上の被芯出しディスク基板への接着剤塗布振り切りを行い、次工程で真空中で重合を行い、さらに次工程でセンタピンに挿入して膨張芯出を行い、膨張させたままディスクと共にＵＶランプ下へ移載した後、センタピンを縮小して０．５〜６０秒置いてからＵＶ露光開始して接着剤を硬化させるものであり、これにより、センタピンへの接着剤の付着が防止され、ディスク基板の中心孔内側面に当接するセンタピン芯出し面の表面性を良好に保つことができる。
【００３６】
また本発明は、センタピンに挿入して膨張芯出し後、膨張させたままＵＶランプ下へ移載し、センタピンを縮小して０．５〜６０秒置いてからＵＶ露光開始して接着剤を硬化させる場合に、前記０．５〜６０秒の時間を調整可能にしたものであり、これにより、例えば貼り合せ後ラジアルチルトのコントロールが可能となる。
【００３７】
また本発明は、ＵＶ露光時には、ＵＶランプ下のキャップ内にセンタピンが隠れるようにしたり、またはセンタピンをテーブル面より突出しない状態にテーブル下部に退避させたり、またはセンタピンを動かずにテーブル面のみが上昇させたりするなど、センタピンがＵＶ光を受けないようにしたものであり、これにより、センタピンの材料劣化を防止することができる。
【００３８】
また本発明は、センタピンの弾性変形材料として、耐紫外線性、耐溶剤性、表面性が滑らかで自己潤滑性があり接着剤の固着しにくい材料を使用するものであり、これにより、センタピンへの接着剤の付着が防止され、ディスク基板の中心孔内側面に当接するセンタピン芯出し面の表面性を良好に保つことができ、しかも、センタピンの材料劣化を防止することができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、複数のディスク基板の芯を合せて貼り合わせる場合に、３６０°均等な圧力で膨張する弾性材料のセンタピンにて、ディスク基板を積層した後にディスク基板の中心孔の内側を全周均一に押圧することができ、例えば積層ディスク基板の中心孔内径が数十μｍ異なっていても、安定的かつ良好な芯合せ矯正が可能であって、その構成もシンプルで安価に実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００４１】
図１，図２は本発明の実施形態を説明するためのＬ０とＬ１の２枚ディスク基板からなる記録ディスク製造工程における接合工程の説明図である。
【００４２】
まず、ディスク基板Ｌ０，Ｌ１の重合前に、両ディスク基板Ｌ０，Ｌ１に対して接着剤１１を別々に塗布して所望の厚さまで薄く振り切っておく、これは接着剤層膜厚の安定化、および接着剤内周位置変動をなくために有効であり、特に両ディスク基板Ｌ０，Ｌ１の中央孔１３，１４を保持するセンタ保持部材（後述する）への接着剤付着防止に大きな効果がある。
【００４３】
その後、図１（ａ）に示すように、前記のように振り切ったディスク基板Ｌ０，Ｌ１の接着面が対向するように、ディスク基板Ｌ０，Ｌ１の中央孔１３，１４をセンタ保持部材であるセンタボス１２に挿入し、図１（ｂ）に示すように、真空中にてディスク基板Ｌ０，Ｌ１を重ねる。これにより接着剤層に泡が混入することなく、貼り合せることが可能となる。
【００４４】
接着剤１１が外周まで展延されて図１（ｂ）に示すように、ディスク重合される工程以降のセンタ保持部材（センタボス，搬送ボス，振り切りテーブルボス、あるいは真空重合テーブルなど）１２では、被芯出しされる少なくとも２枚以上のディスク基板Ｌ０，Ｌ１の中で最小径の中心孔１３，１４の直径Ｄ０より、さらに直径が０．０１５ｍｍ〜０．０５ｍｍ小さい保持ピン径Ｄ１のものを用いて仮芯出しを行っておく。このことにより、次工程の本芯出し工程における芯出し安定性を向上し、接着剤層の膜厚安定化に繋げることができる。
【００４５】
前記重合されたディスク基板Ｌ０，Ｌ１は本芯出し工程に搬送される。この工程において、本実施形態では、図２（ａ）に示す収縮状態から膨張状態に弾性変形可能なセンタピン１５を用い、このセンタピン１５の内部に、気体あるいは液体を導入して膨張状態にして、センタピン１５にディスク基板Ｌ０，Ｌ１を挿入した後に、センタピン１５を膨張させて中心孔１３，１４の内周部に圧接するようになっている。
【００４６】
図２（ａ）において、２０はセンタピン１５に気体あるいは液体を供給する供給手段、２１は供給手段２０の供給駆動をコントロールする供給制御手段、２２は供給制御手段２１を含めて製造工程をコントロールする工程制御手段である。
【００４７】
本実施形態では、センタピン１５に、エアを供給することにより膨張／収縮の弾性変形を行う構成にしており、ピン材料としてゴム材料を用いている。
【００４８】
本実施形態の本芯出し工程において、重合した貼り合わせたディスク基板Ｌ０，Ｌ１をセンタピン１５に中央孔１３，１４を挿入するが、図２（ａ）に示すように、センタピン１５へのディスク基板挿入時には、センタピン１５に対して、まだ芯出しに必要な圧力を加えず、センタピン１５を縮小状態にしておき、全ディスク基板Ｌ０，Ｌ１をセンタピン１５に擦れることなく、あるいは擦れ圧を極小として積層した後に、図２（ｂ）に示すように、センタピン１５に対してエアを供給して、芯出しのための所定の圧力を加え膨張させ、芯出するようにしている。
【００４９】
すなわち、センタピン１５に芯出しのための所定の圧力を加えた状態で、無理に貼り合わせディスク基板Ｌ０，Ｌ１を押し込むと、芯出し効果の低下、軸方向加速度劣化が発生するため、本実施形態ではこのような不具合の発生を避けている。
【００５０】
前記センタピン１５は、中空の略円筒構造であって、縮小時に真円形であり、膨張時にも真円を保ちつつ直径のみが少なくとも被芯出しされる複数のディスク基板Ｌ０，Ｌ１の中で、最大径の中心孔の直径より０．２ｍｍ以上大きい直径まで大径化可能な弾性変形材料を使用して形成されており、ディスク基板Ｌ０，Ｌ１の中心孔１３，１４の内周部を３６０°全周において均一の圧力で外周方向に押圧することができるようにしてある。
【００５１】
また、中心孔１３，１４の内径が異なる複数のディスク基板Ｌ０，Ｌ１をセンタピン１５により押圧して保持する際に、図３に示すように、各ディスク基板Ｌ０，Ｌ１の中心孔１３，１４の内周部にそれぞれ沿って、膨張／大径化させるセンタピン１５の構造となるように、柔軟に変形可能な材料硬度、かつ弾性変形材厚さを選定している。
【００５２】
図２（ｂ）に示すように、芯出し効果が充分に得られる圧力２〜４．５ｋｇ／ｃｍ２でエアをセンタピン１５に供給して膨張させることにより芯出しを行う。
【００５３】
これにより、具体的にディスク基板Ｌ１の中心孔１４−グルーブの偏芯を１０μｍ以下に抑えたディスクを用いて、ディスク基板Ｌ０の中心孔１３−ディスク基板Ｌ１のグルーブ偏芯を測定した結果、その偏芯を１０〜１５μｍにすることができた。この結果は、従来の中心孔内径よりも２０μｍ小径化した剛性のセンタピンを使用して行った芯出し結果が５０μｍであることに対して極めて良好であるといえる。
【００５４】
なお、接着剤を固めるためのＵＶ露光工程時には、図４に示すように、キャップ３０内にセンタピン１５を隠すようにし、センタピン１５を構成するゴム部材に、紫外線が直接照射することを防止する。なお、図４において、３１はＵＶランプ、３２は装置本体のテーブルを示している。
【００５５】
またＵＶ露光時には、図５において、センタピン１５が光遮断材からなるテーブル３２より突出させずにテーブル下部に退避させるようにしたり、センタピン１５を動かさないでテーブル３２のみが上昇するようにしてテーブル３２の下部に退避させたりすることによって、図４の構成例と同様に、センタピン１５を構成するゴム部材に、紫外線が直接照射することを防止することも考えられる。
【００５６】
図５に示す例では、センタピン１５を退避させるに際し、センタピン１５とテーブル３２とは相対的に動作して、センタピン１５を紫外線が照射しない位置に移動させればよい。
【００５７】
センタピン１５の弾性変形材料に、耐紫外線性，耐溶剤性，表面性が滑らかで自己潤滑性があり接着剤の固着しにくい材料を使用することとしたが、その材料としては、例えばプロピレンゴム，ブチルゴム，フッ素ゴム，シリコンゴムなどを使用することができる。
【００５８】
既述したようにセンタピン１５に対して、芯出し効果が充分に得られる圧力２〜４．５ｋｇ／ｃｍ２でエアを供給させて膨張させることにより芯出しを行うが、これを任意のパラメータとして調整可能とすることにより、芯出しと同時にディスク外周ラジアルチルト、反り量を変動させることができる。すなわち、センタピン１５を膨張させたままＵＶランプ３１下へ移載した後、センタピン１５を縮小して、０．５〜６０秒置いてからＵＶ露光開始して接着剤を硬化させるが、このＵＶ露光開始までの時間も任意に調整可能なパラメータとする。
【００５９】
このようにすることにより、図６に示すように、一旦、センタピン１５の膨張圧によりコントロールしたディスク基板における外周反りが、元のディスク基板の単板が持つ反り量に戻ろうとするが、長く置けばその戻り量が大きいことから貼り合わせ後、ラジアルチルトが調整可能である。
【００６０】
図７，図８はセンタピン膨張圧とラジアルチルト（ＲＤ）、反り（ＤＥＦ）のグラフの関係を示したものであるが、このときのピン縮小〜ＵＶ露光開始までの時間は２秒と固定し膨張圧のみ変化させた。さらに、このとき図９，図１０に示すように、タンジェンシャルチルト（ＴＤ）、軸方向加速度（Ａ＿ＡＣＣ）は影響されずラジアルチルトコントロールによる副作用もないことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する記録媒体製造方法、およびその装置において、複数のディスク基板の芯を出して貼り合せる工程に適用される。また光ディスク用基板以外にも、高精度に貼合わせる各種ディスク基板同士の芯出しを要求される他品種、工程にて実施して有効である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施形態を説明するためのＬ０とＬ１の２枚ディスク基板からなる記録ディスク製造工程における接合工程（仮芯出し）の説明図
【図２】本発明の実施形態を説明するためのＬ０とＬ１の２枚ディスク基板からなる記録ディスク製造工程における接合工程（本芯出し）の説明図
【図３】本実施形態において中心孔の内径が異なる場合のセンタピンによる保持状態の説明図
【図４】本実施形態におけるセンタピンに対するＵＶ保護構構造の説明図
【図５】本実施形態におけるセンタピンに対する他のＵＶ保護構構造の説明図
【図６】本実施形態におけるディスク基板における外周反りコントロールの説明図
【図７】本実施形態におけるピン膨張圧とラジアルチルト（ＲＤ）との関係図
【図８】本実施形態におけるピン膨張圧と反り（ＤＥＦ）との関係図
【図９】本実施形態におけるピン膨張圧とタンジェンシャルチルト（ＴＤ）との関係図
【図１０】本実施形態におけるピン膨張圧と軸方向加速度（Ａ＿ＡＣＣ）との関係図
【図１１】従来のＬ０とＬ１の２枚ディスク基板からなる記録ディスク製造工程における接合工程の説明図
【符号の説明】
【００６３】
Ｌ０，Ｌ１  ディスク基板
１１  接着剤
１２  センタボス（センタ保持部材）
１３，１４  中央孔
１５  センタピン
２０  供給手段
２１  供給制御手段
２２  工程制御手段
３０  キャップ
３１  ＵＶランプ
３２  テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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