(57)【要約】【課題】磁極層を高精度に形成し、薄膜磁気ヘッドを安定に量産することが可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】主磁極層２０を構成する先端磁極層１１と後端磁極層１２とを互いに別々の工程で形成することにより、これらの先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一平面内に含まれるようにする。フォトリソグラフィ処理を使用して主磁極層２０を形成するためのフォトレジストパターンを形成する際に、フォトレジスト膜中において、狭幅の先端磁極層１１に対応する小面積領域の露光範囲が広幅の後端磁極層１２に対応する大面積領域の露光の影響を受けて拡大しにくくなるため、最終的に延在方向において一律な幅Ｗ１となるように先端磁極層１１が高精度に形成される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁束を発生させる薄膜コイルと、この薄膜コイルにおいて発生した磁束を媒体進行方向に移動する記録媒体に向けて放出する磁極層と、を備えた薄膜磁気ヘッドであって、
前記磁極層が、前記記録媒体に対向する記録媒体対向面から後方に向かって記録トラック幅を画定する一定幅をもって延在する第１の磁極層部分と、この第１の磁極層部分の後方に磁気的に連結され、前記第１の磁極層部分よりも大きな幅を有する第２の磁極層部分とを含み、
前記第１の磁極層部分と前記第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの前記媒体進行方向側の面が同一面内に含まれている
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項２】
前記第１の磁極層部分と前記第２の磁極層部分とが互いに直接接触して隣接している
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項３】
前記第１の磁極層部分と前記第２の磁極層部分とが互いにシード層を介して間接的に隣接している
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項４】
前記第１の磁極層部分が、前記第２の磁極層部分よりも高い飽和磁束密度を有している
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項５】
前記第１の磁極層部分の延在方向と、前記第２の磁極層部分のうちの前記第１の磁極層部分に対して両側に位置する前端縁とのなす角度が、２５°以上９０°以下の範囲内である
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項６】
前記磁極層が、前記記録媒体をその表面と直交する方向に磁化させるための磁束を放出するように構成されている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項７】
磁束を発生させる薄膜コイルと、この薄膜コイルにおいて発生した磁束を媒体進行方向に移動する記録媒体に向けて放出する磁極層と、を備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、
前記磁極層を形成する工程が、前記記録媒体に対向する記録媒体対向面から後方に向かって記録トラック幅を画定する一定幅をもって延在するように第１の磁極層部分を形成する第１の工程と、前記第１の磁極層部分の後方に磁気的に連結され、前記第１の磁極層部分よりも大きな幅を有するように第２の磁極層部分を形成する第２の工程とを、互いに別々の工程として含み、
前記第１の磁極層部分と前記第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの前記媒体進行方向側の面が同一面内に含まれるようにする
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程において、前記一定幅を規定し、
前記第２の工程において、前記磁極層の幅が前記第１の磁極層部分から前記第２の磁極層部分へ拡がる拡幅位置を規定する
ことを特徴とする請求項７記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１の磁極層部分と前記第２の磁極層部分とが互いに直接接触して隣接するように、前記磁極層を形成する
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記磁極層を形成する工程が、
前記第２の磁極層部分をパターン形成することにより、その第２の磁極層部分の前端において、前記磁極層の幅が前記第１の磁極層部分から前記第２の磁極層部分へ拡がる拡幅位置を規定する工程と、
前記一定幅に対応する一定幅を有する部分が前記第２の磁極層部分の前方領域からその第２の磁極層部分に部分的に乗り上げるように前駆磁極層をパターン形成することにより、その前駆磁極層のうちの前記一定幅を有する部分において前記一定幅を規定する工程と、
前記第２の磁極層部分および前記前駆磁極層と共にそれらの周辺領域を覆うように、絶縁層を形成する工程と、
少なくとも前記第２の磁極層部分が露出するまで前記絶縁層と共に前記第２の磁極層部分および前記前駆磁極層を平坦化し、前記前駆磁極層のうちの前記第２の磁極層部分に乗り上げた部分を選択的に除去することにより、前記第２の磁極層部分に直接接触して隣接するように、前記第１の磁極層部分を形成する工程と
を含むことを特徴とする請求項９記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の磁極層部分と前記第２の磁極層部分とが互いにシード層を介して間接的に隣接するように、前記磁極層を形成する
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記磁極層を形成する工程が、
前記第２の磁極層部分をパターン形成することにより、その第２の磁極層部分の前端において、前記磁極層の幅が前記第１の磁極層部分から前記第２の磁極層部分へ拡がる拡幅位置を規定する工程と、
前記第２の磁極層部分およびその周辺領域を覆うように、シード層を形成する工程と、
このシード層を使用してめっき膜を成長させ、前記一定幅に対応する一定幅を有する部分が前記シード層上を前記第２の磁極層部分の前方領域からその第２の磁極層部分に部分的に乗り上げるように前駆磁極層をパターン形成することにより、その前駆磁極層のうちの前記一定幅を有する部分において前記一定幅を規定する工程と、
前記第２の磁極層部分および前記前駆磁極層と共にそれらの周辺領域を覆うように、絶縁層を形成する工程と、
少なくとも前記第２の磁極層部分が露出するまで前記絶縁層と共に前記第２の磁極層部分および前記前駆磁極層を平坦化し、前記前駆磁極層のうちの前記第２の磁極層部分に乗り上げた部分を選択的に除去することにより、前記第２の磁極層部分に前記シード層を介して間接的に隣接するように、前記第１の磁極層部分を形成する工程と
を含むことを特徴とする請求項１１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記第２の磁極層部分をパターン形成する工程において、前端面が前記第２の磁極層部分の延在方向に対して後方に向かって傾くように、前記第２の磁極層部分を形成する
ことを特徴とする請求項１２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記第２の磁極層部分および前記前駆磁極層を平坦化する手段として、研磨処理を使用する
ことを特徴とする請求項１０または請求項１２に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記第２の磁極層部分および前記前駆磁極層を平坦化する手段として、エッチング処理を使用する
ことを特徴とする請求項１０または請求項１２に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
記録媒体と、この記録媒体に磁気的に情報を記録する薄膜磁気ヘッドとを有し、
この薄膜磁気ヘッドが、磁束を発生させる薄膜コイルと、この薄膜コイルにおいて発生した磁束を媒体進行方向に移動する記録媒体に向けて放出する磁極層と、を備えた磁気記録装置であって、
前記磁極層が、前記記録媒体に対向する記録媒体対向面から後方に向かって記録トラック幅を画定する一定幅をもって延在する第１の磁極層部分と、この第１の磁極層部分の後方に磁気的に連結され、前記第１の磁極層部分よりも大きな幅を有する第２の磁極層部分とを含み、
前記第１の磁極層部分と前記第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの前記媒体進行方向側の面が同一面内に含まれている
ことを特徴とする磁気記録装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも記録用の誘導型磁気変換素子を備えた薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法、ならびに上記した薄膜磁気ヘッドを搭載した磁気記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えばハードディスクなどの磁気記録媒体（以下、単に「記録媒体」という。）の面記録密度の向上に伴い、薄膜磁気ヘッドの性能向上が求められている。この薄膜磁気ヘッドの記録方式としては、例えば、信号磁界の向きを記録媒体の面内方向（長手方向）にする長手記録方式や、信号磁界の向きを記録媒体の面と直交する方向にする垂直記録方式が知られている。現在のところは長手記録方式が広く利用されているが、面記録密度の向上に伴う市場動向を考慮すれば、今後は長手記録方式に代わり垂直記録方式が有望視されるものと想定される。なぜなら、垂直記録方式では、高い線記録密度を確保可能な上、記録済みの記録媒体が熱揺らぎの影響を受けにくいという利点が得られるからである。
【０００３】
垂直記録方式の薄膜磁気ヘッドは、主に、記録用の磁束を発生させる薄膜コイルと、この薄膜コイルにおいて発生した磁束を記録媒体に向けて放出することにより記録処理を実行する磁極層とを備えている。この磁極層の構成としては、例えば、主磁極層がヨーク層に部分的に乗り上げて磁気的に連結されたものや（例えば、特許文献１参照。）、主磁極層のトレーリング側にポールチップが配置されて磁気的に連結されたものなどが既に知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１９７６１１号公報
【特許文献２】
特開２００３−０３６５０３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、磁極層は、一般に、エアベアリング面から後方に向かって延在し、記録媒体の記録トラック幅を画定する一定幅を有するトラック幅画定部分と、このトラック幅画定部分の後方に連結され、トラック幅画定部分の幅よりも大きな幅を有する拡幅部分とを含んで構成されている。この磁極層の幅がトラック幅画定部分から拡幅部分へ拡がる位置は、薄膜磁気ヘッドの性能を決定する重要な因子のうちの１つである「フレアポイント」であり、このフレアポイントとエアベアリング面との間の距離は「ネックハイト」である。垂直記録方式の薄膜磁気ヘッドを安定に量産するためには、例えば、実質的に記録処理を実行する主要部分であるトラック幅画定部分を可能な限り高精度に形成する必要がある。
【０００６】
しかしながら、狭幅のトラック幅画定部分と広幅の拡幅部分とを含む磁極層を一括して形成しようとすると、フォトリソグラフィ処理を使用して磁極層を形成するためのフォトレジストパターンを形成する際に、フォトレジスト膜中において、拡幅部分に対応する大面積領域の露光量がトラック幅画定部分に対応する小面積領域の露光量よりも著しく大きくなるため、小面積領域の露光範囲が大面積領域の露光の影響を受けて拡大しやすくなり、結果として、延在方向において一律な幅となるようにトラック幅画定部分を高精度に形成することが困難になるという問題があった。この問題は、特に、フレアポイントをエアベアリング面へ近づけることによりネックハイトを小さくし、すなわちトラック幅規定部分の長さを小さくするほど顕著になる。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、磁極層を高精度に形成し、薄膜磁気ヘッドを安定に量産することが可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の第２の目的は、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法により製造され、記録性能を安定に確保することが可能な薄膜磁気ヘッドを提供することにある。
【０００９】
さらに、本発明の第３の目的は、本発明の薄膜磁気ヘッドを搭載した磁気記録装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、磁束を発生させる薄膜コイルと、この薄膜コイルにおいて発生した磁束を媒体進行方向に移動する記録媒体に向けて放出する磁極層とを備えたものであり、磁極層が、記録媒体に対向する記録媒体対向面から後方に向かって記録トラック幅を画定する一定幅をもって延在する第１の磁極層部分と、この第１の磁極層部分の後方に磁気的に連結され、第１の磁極層部分よりも大きな幅を有する第２の磁極層部分とを含み、第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの媒体進行方向側の面が同一面内に含まれているものである。
【００１１】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドでは、磁極層を構成する第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの媒体進行方向側の面が同一平面内に含まれているため、この特徴的な構成を有する磁極層を形成するために本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を適用することが可能となり、量産性が安定に得られる。
【００１２】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、磁束を発生させる薄膜コイルと、この薄膜コイルにおいて発生した磁束を媒体進行方向に移動する記録媒体に向けて放出する磁極層とを備えた薄膜磁気ヘッドを製造する方法であり、磁極層を形成する工程が、記録媒体に対向する記録媒体対向面から後方に向かって記録トラック幅を画定する一定幅をもって延在するように第１の磁極層部分を形成する第１の工程と、第１の磁極層部分の後方に磁気的に連結され、第１の磁極層部分よりも大きな幅を有するように第２の磁極層部分を形成する第２の工程とを互いに別々の工程として含み、第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの媒体進行方向側の面が同一面内に含まれるようにしたものである。
【００１３】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、磁極層を構成する第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別々の工程において形成されることにより、これらの第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの媒体進行方向側の面が同一平面内に含まれるようになる。これにより、フォトリソグラフィ処理を使用して磁極層を形成するためのフォトレジストパターンを形成する際に、フォトレジスト膜中において、狭幅の第１の磁極層部分に対応する小面積領域の露光範囲が広幅の第２の磁極層部分に対応する大面積領域の露光の影響を受けて拡大しにくくなる。
【００１４】
本発明に係る磁気記録装置は、記録媒体と、この記録媒体に磁気的に情報を記録する薄膜磁気ヘッドとを有し、この薄膜磁気ヘッドが、磁束を発生させる薄膜コイルと、この薄膜コイルにおいて発生した磁束を媒体進行方向に移動する記録媒体に向けて放出する磁極層とを備えたものであり、磁極層が、記録媒体に対向する記録媒体対向面から後方に向かって記録トラック幅を画定する一定幅をもって延在する第１の磁極層部分と、この第１の磁極層部分の後方に磁気的に連結され、第１の磁極層部分よりも大きな幅を有する第２の磁極層部分とを含み、第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの媒体進行方向側の面が同一面内に含まれているものである。
【００１５】
本発明に係る磁気記録装置では、上記した本発明に係る薄膜磁気ヘッドを搭載しているため、量産性が安定に得られる。
【００１６】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドでは、第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに直接接触して隣接していてもよいし、あるいは互いにシード層を介して間接的に隣接していてもよい。この場合には、第１の磁極層部分が第２の磁極層部分よりも高い飽和磁束密度を有しているのが好ましいと共に、第１の磁極層部分の延在方向と第２の磁極層部分のうちの第１の磁極層部分に対して両側に位置する前端縁とのなす角度が２５°以上９０°以下の範囲内であるのが好ましい。特に、磁極層が記録媒体をその表面と直交する方向に磁化させるための磁束を放出するように構成されていてもよい。
【００１７】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、第１の工程において一定幅を規定し、第２の工程において磁極層の幅が第１の磁極層部分から第２の磁極層部分へ拡がる拡幅位置を規定するのが好ましい。
【００１８】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに直接接触して隣接するように磁極層を形成してもよい。この場合には、磁極層を形成する工程が、第２の磁極層部分をパターン形成することにより、その第２の磁極層部分の前端において磁極層の幅が第１の磁極層部分から第２の磁極層部分へ拡がる拡幅位置を規定する工程と、一定幅に対応する一定幅を有する部分が第２の磁極層部分の前方領域からその第２の磁極層部分に部分的に乗り上げるように前駆磁極層をパターン形成することにより、その前駆磁極層のうちの一定幅を有する部分において一定幅を規定する工程と、第２の磁極層部分および前駆磁極層と共にそれらの周辺領域を覆うように絶縁層を形成する工程と、少なくとも第２の磁極層部分が露出するまで絶縁層と共に第２の磁極層部分および前駆磁極層を平坦化し、前駆磁極層のうちの第２の磁極層部分に乗り上げた部分を選択的に除去することにより、第２の磁極層部分に直接接触して隣接するように第１の磁極層部分を形成する工程とを含むようにするのが好ましい。
【００１９】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いにシード層を介して間接的に隣接するように磁極層を形成してもよい。この場合には、磁極層を形成する工程が、第２の磁極層部分をパターン形成することにより、その第２の磁極層部分の前端において磁極層の幅が第１の磁極層部分から第２の磁極層部分へ拡がる拡幅位置を規定する工程と、第２の磁極層部分およびその周辺領域を覆うようにシード層を形成する工程と、このシード層を使用してめっき膜を成長させ、一定幅に対応する一定幅を有する部分がシード層上を第２の磁極層部分の前方領域からその第２の磁極層部分に部分的に乗り上げるように前駆磁極層をパターン形成することにより、その前駆磁極層のうちの一定幅を有する部分において一定幅を規定する工程と、第２の磁極層部分および前駆磁極層と共にそれらの周辺領域を覆うように絶縁層を形成する工程と、少なくとも第２の磁極層部分が露出するまで絶縁層と共に第２の磁極層部分および前駆磁極層を平坦化し、前駆磁極層のうちの第２の磁極層部分に乗り上げた部分を選択的に除去することにより、第２の磁極層部分にシード層を介して間接的に隣接するように第１の磁極層部分を形成する工程とを含むようにするのが好ましい。特に、第２の磁極層部分をパターン形成する工程において、前端面が第２の磁極層部分の延在方向に対して後方に向かって傾くように第２の磁極層部分を形成するのが好ましい。
【００２０】
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、第２の磁極層部分および前駆磁極層を平坦化する手段として研磨処理を使用するようにしてもよいし、あるいはエッチング処理を使用するようにしてもよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
［第１の実施の形態］
まず、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの構成について説明する。図１は薄膜磁気ヘッドの断面構成を表しており、（Ａ）はエアベアリング面に平行な断面を示し、（Ｂ）はエアベアリング面に垂直な断面を示している。また、図２は図１に示した薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表している。なお、図１に示した矢印Ｍは、薄膜磁気ヘッドに対して記録媒体（図示せず）が相対的に進行する方向（媒体進行方向）を表している。
【００２３】
以下の説明では、図１および図２中に示したＸ軸方向の距離を「幅」、Ｙ軸方向の距離を「長さ」、Ｚ軸方向の距離を「厚さ）」と表記する。また、Ｙ軸方向のうちのエアベアリング面に近い側を「前方」、その反対側を「後方」と表記する。これらの表記内容は、後述する図３以降においても同様とする。
【００２４】
この薄膜磁気ヘッドは、例えば、記録・再生の双方の機能を実行可能な複合型ヘッドであり、図１に示したように、例えばアルティック（Ａｌ２  Ｏ３  ・ＴｉＣ）などのセラミック材料により構成された基板１上に、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２  Ｏ３  ；以下、単に「アルミナ」という。）などの非磁性絶縁材料により構成された絶縁層２と、磁気抵抗効果（ＭＲ；Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  ）を利用して再生処理を実行する再生ヘッド部１００Ａと、例えばアルミナなどの非磁性絶縁材料により構成された分離層７と、垂直記録方式の記録処理を実行する単磁極型の記録ヘッド部１００Ｂと、例えばアルミナなどの非磁性絶縁材料により構成されたオーバーコート層１９とがこの順に積層された構成を有している。
【００２５】
再生ヘッド部１００Ａは、例えば、下部リードシールド層３と、シールドギャップ膜４と、上部リードシールド層５とがこの順に積層された構成を有している。このシールドギャップ膜４には、記録媒体に対向する記録媒体対向面（エアベアリング面）５０に一端面が露出するように、再生素子としてのＭＲ素子６が埋設されている。
【００２６】
下部リードシールド層３および上部リードシールド層５は、ＭＲ素子６を周囲から磁気的に分離するものであり、例えば、ニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ（例えばＮｉ：８０重量％，Ｆｅ：２０重量％）；以下、単に「パーマロイ（商品名）」という。）などの磁性材料により構成され、それらの厚さは約１．０μｍ〜２．０μｍである。
【００２７】
シールドギャップ膜４は、ＭＲ素子６を周囲から電気的に分離するものであり、例えばアルミナなどの非磁性絶縁材料により構成されている。
【００２８】
ＭＲ素子６は、例えば、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ；Ｇｉａｎｔ  Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  ）またはトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ；Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ  Ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  ）などを利用して再生処理を実行するものである。
【００２９】
記録ヘッド部１００Ｂは、例えば、絶縁層９，１３により周囲を埋設された磁極層３０と、磁気的連結用の開口（バックギャップ１４ＢＧ）が設けられたギャップ層１４と、絶縁層１８により埋設された薄膜コイル１７と、ライトシールド層４０とがこの順に積層された構成を有している。なお、図２では、記録ヘッド部１００Ｂのうちの磁極層３０（後述するシード層１０を除く）、薄膜コイル１７およびライトシールド層４０のみを示している。
【００３０】
磁極層３０は、薄膜コイル１７において発生した磁束を収容し、その磁束を記録媒体に向けて放出するものであり、エアベアリング面５０から後方に向かって延在している。特に、磁極層３０は、例えば、補助磁極層８と、シード層１０と、主磁極層２０とが積層された構成を有している。なお、絶縁層９，１３は、磁極層３０を周囲から電気的に分離するものであり、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁材料により構成されている。
【００３１】
補助磁極層８は、主磁極層２０の磁気ボリューム（磁束収容量）を確保するための補助的な磁束の収容部分として機能するものであり、主磁極層２０のリーディング側においてエアベアリング面５０から後退した位置から後方に向かって延在し、その主磁極層２０にシード層１０を介して磁気的に連結されている。この補助磁極層８は、例えば、主磁極層２０と同様の磁性材料により構成されており、図２に示したように、幅Ｗ２を有する矩形状の平面形状を有している。
【００３２】
シード層１０は、後述する薄膜磁気ヘッドの製造工程においてめっき処理を行うために使用され、特に、主磁極層２０（後述する先端磁極層１１および後端磁極層１２の双方）を形成するために使用されるものであり、例えば、後端磁極層１２と同様の磁性材料により構成されている。
【００３３】
主磁極層２０は、主要な磁束の放出部分として機能するものであり、エアベアリング面５０から後方に向かって延在している。この主磁極層２０は、例えば、図２に示したように、エアベアリング面５０から後方に向かって記録媒体の記録トラック幅を画定する一定幅Ｗ１（Ｗ１＝約０．１５μｍ）をもって延在する先端磁極層１１（第１の磁極層部分）と、この先端磁極層１１の後方に磁気的に連結され、先端磁極層１１の幅Ｗ１よりも大きな幅Ｗ２（Ｗ２＞Ｗ１）を有する後端磁極層１２（第２の磁極層部分）とを含んでいる。これらの先端磁極層１１と後端磁極層１２とは互いに別体をなしており、先端磁極層１１のトレーリング側の面１１Ｍと後端磁極層１２のトレーリング側の面１２Ｍとは同一面内に含まれている。特に、先端磁極層１１と後端磁極層１２とは、例えば、互いに直接接触して隣接している。主磁極層２０の幅が先端磁極層１１（幅Ｗ１）から後端磁極層１２（幅Ｗ２）へ拡がる位置は、薄膜磁気ヘッドの記録性能を決定する重要な因子のうちの１つである「フレアポイントＦＰ（拡幅位置）」である。このフレアポイントＦＰとエアベアリング面５０との間の距離は「ネックハイトＮＨ」であり、例えば、約０．１μｍ〜１．０μｍである。
【００３４】
上記した「先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなしている」とは、先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別々の工程において形成されたものであり、１つの連続体（一体品）を構成していないことを意味している。また、「面１１Ｍ，１２Ｍが同一面内に含まれている」とは、面１１Ｍ，１２Ｍが同一の平面（Ｘ軸およびＹ軸を含む平面）の一部を構成していることを意味している。さらに、「トレーリング側」とは、図１に示した媒体進行方向Ｍに向かって進行する記録媒体の移動状態を１つの流れと見た場合に、その流れの流出する側（媒体進行方向側）をいい、ここでは厚さ方向（Ｚ軸方向）における上側をいう。これに対して、流れの流入する側は「リーディング側」と呼ばれ、ここでは厚さ方向における下側をいう。
【００３５】
先端磁極層１１は、長さ方向（Ｙ軸方向）においてほぼ一律な幅Ｗ１を有しており、例えば、パーマロイや鉄コバルト系合金（例えば鉄コバルト合金（ＦｅＣｏ）または鉄コバルトニッケル合金（ＦｅＣｏＮｉ））などにより構成されている。特に、先端磁極層１１は、例えば、後端磁極層１２よりも高い飽和磁束密度を有する磁性材料により構成されており、具体的には鉄コバルト系合金により構成されている。
【００３６】
後端磁極層１２は、例えば、後方において一定幅Ｗ２を有し、かつ前方において先端磁極層１１へ近づくにしたがって次第に幅が狭まっており、先端磁極層１１と同様の磁性材料により構成されている。特に、後端磁極層１２は、例えば、先端磁極層１１よりも低い飽和磁束密度を有する磁性材料により構成されており、具体的にはパーマロイにより構成されている。図２に示したように、先端磁極層１１の延在方向（Ｙ軸方向）と、後端磁極層１２のうちの先端磁極層１１に対して両側に位置する前端縁ＷＥとのなす角度θは、例えば、約２５°以上９０°以下の範囲内（２５°≦θ≦９０°）である。
【００３７】
ギャップ層１４は、磁極層３０とライトシールド層４０とを磁気的に分離するためのギャップを構成するものであり、例えば、アルミナなどの非磁性絶縁材料により構成され、その厚さは約０．２μｍ以下である。
【００３８】
薄膜コイル１７は、記録用の磁束を発生させるものであり、例えば、バックギャップ１４ＢＧを中心としてスパイラル状に巻回する巻線構造を有し、銅（Ｃｕ）などの高導電性材料により構成されている。なお、図１および図２では、薄膜コイル１７を構成する複数の巻線のうちの一部のみを示している。
【００３９】
絶縁層１８は、薄膜コイル１７を覆って周囲から電気的に分離するものであり、バックギャップ１４ＢＧを塞がないようにギャップ層１４上に配設されている。この絶縁層１８は、例えば、加熱されることにより流動性を示すフォトレジスト（感光性樹脂）やスピンオングラス（ＳＯＧ）などにより構成されており、その端縁近傍部分が丸みを帯びた斜面を有している。この絶縁層１８の最前端の位置は、薄膜磁気ヘッドの記録性能を決定する重要な因子のうちの１つである「スロートハイトゼロ位置ＴＰ」である。このスロートハイトゼロ位置ＴＰとエアベアリング面５０との間の距離は「スロートハイトＴＨ」であり、例えば、約０，３μｍ以下である。なお、図１および図２では、例えば、スロートハイトゼロ位置ＴＰがフレアポイントＦＰに一致しており、すなわちスロートハイトＴＨとネックハイトＮＨとが互いに一致している場合を示している。
【００４０】
ライトシールド層４０は、磁極層３０から放出された磁束の広がり成分を取り込み、その磁束の広がりを防止するものである。このライトシールド層４０は、磁極層３０のトレーリング側においてエアベアリング面５０から後方に向かって延在し、エアベアリング面５０に近い側においてギャップ層１４により磁極層３０から隔てられると共にエアベアリング面５０から遠い側においてバックギャップ１４ＢＧを通じて磁極層３０と隣接して磁気的に連結されている。特に、ライトシールド層４０は、互いに別体をなす２つの構成要素、すなわち主要な磁束の取り込み口として機能するＴＨ規定層１５と、このＴＨ規定層１５から取り込まれた磁束の流路として機能するヨーク層１６とを含んでいる。
【００４１】
ＴＨ規定層１５は、ギャップ層１４に隣接し、エアベアリング面５０からこのエアベアリング面５０とバックギャップ１４ＢＧとの間の位置（より具体的にはエアベアリング面５０と薄膜コイル１７との間の位置）まで延在している。このＴＨ規定層１５は、例えば、パーマロイや鉄コバルト系合金などの磁性材料により構成されており、例えば、図２に示したように、磁極層３０の幅Ｗ２よりも大きな幅Ｗ３（Ｗ３＞Ｗ２）を有する矩形状の平面形状を有している。このＴＨ規定層１５には薄膜コイル１７を埋設している絶縁層１８が隣接しており、すなわちＴＨ規定層１５は絶縁層１８の最前端位置（スロートハイトゼロ位置ＴＰ）を規定し、より具体的にはスロートハイトＴＨを規定する役割を担っている。
【００４２】
ヨーク層１６は、絶縁層１８を覆うようにエアベアリング面５０からバックギャップ１４ＢＧまで延在しており、前方においてＴＨ規定層１５に乗り上げて磁気的に連結されていると共に、後方においてバックギャップ１４ＢＧを通じて磁極層３０に隣接して磁気的に連結されている。このヨーク層１６は、例えば、ＴＨ規定層１５と同様の磁性材料により構成されており、図２に示したように、ＴＨ規定層１５と同様に幅Ｗ３を有する矩形状の平面形状を有している。
【００４３】
次に、図１および図２を参照して、薄膜磁気ヘッドの動作について説明する。
【００４４】
この薄膜磁気ヘッドでは、情報の記録時において、図示しない外部回路を通じて記録ヘッド部１００Ｂの薄膜コイル１７に電流が流れると、その薄膜コイル１７において磁束が発生する。このとき発生した磁束は、磁極層３０を構成する補助磁極層８および主磁極層２０に収容されたのち、主に、主磁極層２０内を後端磁極層１２から先端磁極層１１へ流れる。この際、主磁極層２０内を流れる磁束は、その主磁極層２０の幅の減少に伴い、フレアポイントＦＰにおいて絞り込まれて集束するため、先端磁極層１１のうちのトレーリング側の端縁（トレーリングエッジ）ＴＥ近傍に集中する。このトレーリングエッジＴＥ近傍に集中した磁束が先端磁極層１１から外部に放出されると、記録媒体の表面と直交する方向に記録磁界が発生し、この記録磁界により記録媒体が垂直方向に磁化されるため、記録媒体に磁気的に情報が記録される。なお、情報の記録時には、先端磁極層１１から放出された磁束の広がり成分がライトシールド層４０に取り込まれるため、その磁束の広がりが防止される。このライトシールド層４０に取り込まれた磁束は、バックギャップ１４ＢＧを通じて磁極層３０に環流される。
【００４５】
一方、再生時においては、再生ヘッド部１００ＡのＭＲ素子６にセンス電流が流れると、記録媒体からの再生用の信号磁界に応じてＭＲ素子６の抵抗値が変化する。そして、この抵抗変化がセンス電流の変化として検出されるため、記録媒体に記録されている情報が磁気的に読み出される。
【００４６】
本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドでは、補助磁極層８、シード層１０および主磁極層２０を含んで構成された磁極層３０に関して、その主磁極層２０を構成する先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一平面内に含まれるようにしたので、この特徴的な構成を有する主磁極層２０を形成するために、以下で説明する本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を適用することが可能になる。したがって、量産性が安定に得られるため、記録性能を安定に確保することができる。
【００４７】
特に、本実施の形態では、先端磁極層１１が後端磁極層１２よりも高い飽和磁束密度を有するようにしたので、先端磁極層１１において記録処理の実行を妨げる磁束飽和が生じず、かつ後端磁極層１２において磁束の流出に起因した意図しない書き込みが生じないように、先端磁極層１１および後端磁極層１２の双方において磁束の流れが適性化される。したがって、主磁極層２０全体として安定な磁束の流れが得られるため、この観点においても記録特性の安定確保に寄与することができる。
【００４８】
また、本実施の形態では、先端磁極層１１の延在方向と後端磁極層１２の前端縁ＷＥとの間の角度θが２５°≦θ≦９０°の条件を満たすようにしたので、先端磁極層１１と後端磁極層１２との間に幅方向の段差が形成され、フレアポイントＦＰにおいて磁束が適性に集束する。したがって、後端磁極層１２から先端磁極層１１へ必要十分な磁束が供給されるため、この観点においても記録特性の安定確保に寄与することができる。
【００４９】
次に、図１〜図１１を参照して、図１および図２に示した薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明する。図３〜図８は薄膜磁気ヘッドの製造工程を説明するためのものであり、いずれも図１に対応する断面構成を示している。図９〜図１１は製造途中の薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表しており、それぞれ図３、図４および図８に対応している。
【００５０】
以下では、まず、図１を参照して薄膜磁気ヘッド全体の製造工程の概略について説明したのち、図１〜図１１を参照して薄膜磁気ヘッドの主要部（主磁極層２０）の形成工程について詳細に説明する。なお、薄膜磁気ヘッドの一連の構成要素の材質、寸法および構造的特徴等に関して既に詳述したものについては、その説明を随時省略するものとする。
【００５１】
この薄膜磁気ヘッドは、主に、めっき処理やスパッタリングなどの成膜技術、フォトリソグラフィ処理などのパターニング技術、ならびにドライエッチングなどのエッチング技術等を含む既存の薄膜プロセスを使用して、各構成要素を順次形成して積層させることにより製造される。すなわち、図１に示したように、まず、基板１上に絶縁層２を形成したのち、この絶縁層２上に、下部リードシールド層３と、ＭＲ素子６を埋設したシールドギャップ膜４と、上部リードシールド層５とをこの順に積層させることにより、再生ヘッド部１００Ａを形成する。続いて、再生ヘッド部１００Ａ上に分離層７を形成したのち、この分離層７上に、絶縁層９，１３により周囲を埋設された磁極層３０（補助磁極層８、シード層１０および主磁極層２０（先端磁極層１１，後端磁極層１２））と、バックギャップ１４ＢＧを有するギャップ層１４と、薄膜コイル１７を埋設した絶縁層１８と、ライトシールド層４０（ＴＨ規定層１５，ヨーク層１６）とをこの順に積層させることにより、記録ヘッド部１００Ｂを形成する。最後に、記録ヘッド部１００Ｂ上にオーバーコート層１９を形成したのち、機械加工や研磨加工を利用してエアベアリング面５０を形成することにより、薄膜磁気ヘッドが完成する。
【００５２】
本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の趣旨は、磁極層３０のうちの主磁極層２０を形成するために、その主磁極層２０を構成する先端磁極層１１と後端磁極層１２とを互いに別々の工程において形成することにより、図１に示したように、先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一面内に含まれるようにするものである。特に、この薄膜磁気ヘッドの製造方法は、先端磁極層１１を形成する工程において、記録トラック幅を画定する一定幅Ｗ１を規定し、後端磁極層１２を形成する工程において、主磁極層２０の幅が先端磁極層１１から後端磁極層１２へ拡がるフレアポイントＦＰを規定することを特徴としている。
【００５３】
すなわち、主磁極層２０を形成する際には、分離層７上に絶縁層９により埋設されるように補助磁極層８をパターン形成したのち、まず、図３に示したように、例えばスパッタリングを使用して、補助磁極層８およびその周辺領域を覆うように、めっき処理を行うためのシード層１０を形成する。
【００５４】
続いて、シード層１０上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト膜（図示せず）を形成し、引き続きフォトリソグラフィ処理を使用してフォトレジスト膜をパターニングすることによりフォトレジストパターンを形成したのち、このフォトレジストパターンと共にシード層１０を使用してめっき膜を成長させることにより、図３に示したように、シード層１０上に後端磁極層１２をパターン形成する。この後端磁極層１２を形成する際には、例えば、図９に示したように、後方において一定幅Ｗ２を有し、かつ前方において次第に幅が狭まる六角形状の平面形状を有するようにすると共に、特に、前端縁ＦＥの幅Ｗ４が後工程において形成される先端磁極層１１の幅Ｗ１とほぼ等しくなるようにし、より具体的には幅Ｗ４が幅Ｗ１に一致するようにする（Ｗ４＝Ｗ１）。また、例えば、図３に示したように、後端磁極層１２の前端においてフレアポイントＦＰを規定するために、目標とするフレアポイントＦＰに前端が位置するようにし、より具体的には、後工程においてエアベアリング面５０が形成される位置（図１参照）よりも約０．１μｍ〜１．０μｍだけ後退して前端が位置するようにする。さらに、例えば、後端磁極層１２の厚さＴ１が最終的に形成される主磁極層２０の厚さＴ（図８参照）よりも大きくなるようにする（Ｔ１＞Ｔ）。
【００５５】
続いて、後端磁極層１２を形成するために使用したフォトレジストパターンを除去し、新たに他のフォトレジストパターン（図示せず）を形成したのち、この他のフォトレジストパターンと共に引き続きシード層１０を使用してめっき膜を成長させることにより、図４に示したように、先端磁極層１１を形成するための前駆磁極層１１１をパターン形成する。この前駆磁極層１１１を形成する際には、例えば、図１０に示したように、先端磁極層１１の一定幅Ｗ１に対応する一定幅、具体的には幅Ｗ１よりも大きな一定幅Ｗ０（Ｗ０＞Ｗ１）を有する先端部１１１Ａ（一定幅部分）と、この先端部１１１Ａの後方に磁気的に連結され、先端部１１１Ａの幅Ｗ０よりも大きな幅Ｗ５（Ｗ５＞Ｗ０）を有する後端部１１１Ｂとを含み、図４に示したように、その先端部１１１Ａが後端磁極層１２の前方領域からその後端磁極層１２上に乗り上げるようにする。また、例えば、図４に示したように、上記した後端磁極層１２の厚さＴ１と同様に、前駆磁極層１１１の厚さＴ２が最終的に形成される主磁極層２０の厚さＴ（図８参照）よりも大きくなるようにする（Ｔ２＞Ｔ）。
【００５６】
続いて、例えばイオンミリングを使用し、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１をマスクとしてシード層１０にエッチング処理を施すことにより、図５に示したように、主に垂直方向（厚さ方向）のエッチング作用を利用し、シード層１０のうちの後端磁極層１２および前駆磁極層１１１に対応する部分以外の部分をエッチングして掘り下げることにより選択的に除去し、絶縁層９を露出させる。この際には、例えば、シード層１０をエッチングすると共に前駆磁極層１１１もエッチングし、主に幅方向のエッチング作用を利用して先端部１１１Ａをエッチングすることにより、その先端部１１１Ａの幅をＷ０からＷ１まで狭める。これにより、先端部１１１Ａの一定幅Ｗ１に基づいて、記録トラック幅を画定する一定幅Ｗ１が規定される。
【００５７】
続いて、図６に示したように、例えばスパッタリングを使用して、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１と共にそれらの周辺領域を覆うように絶縁層１３を形成する。この絶縁層１３を形成する際には、例えば、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１を完全に覆って埋設させると共に、特に、その厚さが後端磁極層１２の厚さと前駆磁極層１１１の厚さとの総和よりも大きくなるようにする。
【００５８】
続いて、図７に示したように、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１を平坦化する。具体的には、研磨処理、例えばＣＭＰ法を使用して全体に研磨処理を施すことにより、少なくとも後端磁極層１２が露出するまで絶縁層１３と共に後端磁極層１２および前駆磁極層１１１を研磨して平坦化する。この研磨処理により、前駆磁極層１１１のうちの後端磁極層１２に乗り上げた部分が選択的に除去されるため、図８に示したように、研磨面に基づいてトレーリングエッジＴＥが規定され、図１１に示したように、幅Ｗ１を有する先端磁極層１１が後端磁極層１２に直接接触して隣接するように形成される。これにより、先端磁極層１１（幅Ｗ１）および後端磁極層１２（幅Ｗ２）を含む主磁極層２０が完成する。この主磁極層２０では、先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一平面内に含まれることとなる。なお、先端磁極層１１を形成する際には、例えば、研磨精度の誤差に起因して後端磁極層１２が露出せず、前駆磁極層１１１のうちの後端磁極層１２に乗り上げた部分が意図せずに残存してしまうことを防止するために、最終的に形成される主磁極層２０の厚さＴが後端磁極層１２の厚さＴ１や前駆磁極層１１１の厚さＴ２よりも小さくなるまで研磨処理を行うようにするのが好ましい（Ｔ＜Ｔ１，Ｔ２）。
【００５９】
本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、補助磁極層８、シード層１０および主磁極層２０を含んで構成された磁極層３０に関して、その主磁極層２０を構成する先端磁極層１１と後端磁極層１２とを互いに別々の工程で形成することにより、これらの先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一平面内に含まれるようにしたので、以下の理由により、主磁極層２０を高精度に形成し、薄膜磁気ヘッドを安定に量産することができる。
【００６０】
すなわち、本実施の形態に対する比較例として、例えば、先端磁極層１１と後端磁極層１２とを一工程で一体に形成する場合には、フォトリソグラフィ処理を使用して主磁極層２０を形成するためのフォトレジストパターンを形成する際に、１つのフォトレジスト膜中に、狭幅の先端磁極層１１に対応する小面積領域と広幅の後端磁極層１２に対応する大面積領域との双方が含まれるため、上記「発明が解決しようとする課題」の項において説明したように、小面積領域の露光範囲が大面積領域の露光の影響を受けて拡大しやすくなる。この場合には、最終的に延在方向において一律な幅Ｗ１となるように先端磁極層１１を形成しようとしても、実際には、例えば、図１２に示したように、長さ方向（Ｙ軸方向）において先端磁極層１１の幅がＷ１からこれよりも大きなＷ１１（Ｗ１１＞Ｗ１）へ次第に拡がってしまい、先端磁極層１１を高精度に形成することが困難になる。特に、上記したように先端磁極層１１の幅が拡がると、図１２に示したように、フレアポイントＦＰが目標位置よりも後方にずれてしまうため、フレアポイントＦＰを制御することも困難になる。なお、図１２に示した「（フレアポイント）ＦＰ」は、当初の目標位置を表している。
【００６１】
これに対して、本実施の形態では、先端磁極層１１と後端磁極層１２とを互いに別々の工程で形成することにより、フレアポイントＦＰと記録トラック幅を画定する一定幅Ｗ１とが別々の工程において規定される。具体的には、図３に示したように、後端磁極層１２の前端においてフレアポイントＦＰが規定されると共に、図５に示したように、後端磁極層１２とは別個の工程において形成された前駆磁極層１１１のうちの先端部１１１Ａの幅Ｗ１に基づいて、記録トラック幅を画定する一定幅Ｗ１が規定される。この場合には、後端磁極層１２を形成するために使用されるフォトレジストパターンと前駆磁極層１１１を形成するために使用されるフォトレジストパターンとが互いに別々の工程において形成され、後端磁極層１２に対応する大面積領域と前駆磁極層１１１に対応する小面積領域とが１つのフォトレジスト膜中に含まれないため、小面積領域の露光範囲が大面積領域の露光の影響を受けにくくなり、すなわち小面積領域の露光範囲が拡大しにくくなる。これにより、図１１に示したように、最終的に延在方向において一律な幅Ｗ１となるように先端磁極層１１を形成することが可能になる。もちろん、この場合には、先端磁極層１１が一律な幅Ｗ１を有することとなるため、フレアポイントＦＰを所望の目標位置に設定することが可能となり、フレアポイントＦＰが容易に制御される。したがって、本実施の形態では、主磁極層２０を高精度に形成し、薄膜磁気ヘッドを安定に量産することが可能になるのである。
【００６２】
上記の他、本実施の形態では、研磨処理を使用して前駆磁極層１１１を研磨することにより先端磁極層１１が形成されるため、研磨面に基づいて主磁極層２０のトレーリングエッジＴＥが規定される。このトレーリングエッジＴＥは、主磁極層２０のうちの実質的な記録箇所であり、記録密度を確保する上で十分に平坦てあることが必要とされる。この点に関して、本実施の形態では、研磨処理を併用せずに例えばめっき処理のみを使用して先端磁極層１１を形成する場合とは異なり、研磨処理による平坦加工特性を利用してトレーリングエッジＴＥが高精度に平坦化されるため、この観点においても主磁極層２０の高精度形成に寄与することができる。
【００６３】
また、本実施の形態では、研磨後の平坦面（面１１Ｍ，１２Ｍを含む平坦面）上に極薄（約０．２μｍ厚以下）のギャップ層１３が形成されるため、凹凸を有する非平坦面上に極薄のギャップ層１３を形成する場合とは異なり、ギャップ層１３の形成厚さを高精度に制御することができる。
【００６４】
なお、本実施の形態では、図６〜図８に示したように、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１を平坦化するための手段としてＣＭＰ法に代表される研磨処理を使用するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１を平坦化することにより先端磁極層１１および後端磁極層１２を含む主磁極層２０を形成し得る限り、研磨処理に代えて他の手法を使用してもよい。この「他の手法」としては、例えば、イオンミリングに代表されるエッチング処理が挙げられる。このイオンミリングを使用する場合には、例えば、図６に示した絶縁層１３をアルミナに代えてフォトレジストとした上で、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１に対するエッチング速度と絶縁層１３に対するエッチング速度とが互いにほぼ等しくなるようなエッチング条件においてエッチング処理を行えば、図８に示したように、研磨処理を使用した場合と同様に主磁極層２０を形成することが可能になる。この「エッチング条件」とは、例えば、後端磁極層１２や前駆磁極層１１１の延在面（Ｘ軸およびＹ軸を含む平面）に対する垂線（Ｙ軸方向の線）とイオンビームの照射方向との間の角度が約６５°〜７０°となる条件である。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６５】
また、本実施の形態では、図１０に示したように、一定幅Ｗ０を有する先端部１１１Ａとこの先端部１１１Ａの幅Ｗ０よりも大きな幅Ｗ５を有する後端部１１１Ｂとを含むように前駆磁極層１１１を形成したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、図１３に示したように、全体が一定幅Ｗ０を有するように前駆磁極層１１１を形成してもよい。この場合には、フォトレジストパターンの形成時に、フォトレジスト膜中に狭幅の先端部１１１Ａに対応する小面積領域のみが含まれることとなり、広幅の後端部１１１Ｂに対応する大面積領域が含まれなくなるため、その小面積領域が大面積領域の露光の影響を受けることなく高精度に露光される。したがって、前駆磁極層１１１の幅Ｗ０をより高精度に制御することができる。
【００６６】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００６７】
図１４は本発明の第２の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの断面構成を表しており、（Ａ）はエアベアリング面に平行な断面を示し、（Ｂ）はエアベアリング面に垂直な断面を示している。なお、図１４では、上記第１の実施の形態において説明した構成要素と同一の要素に同一の符号を付している。
【００６８】
この薄膜磁気ヘッドは、補助磁極層８、シード層１０および主磁極層２０を含んで磁極層３０が構成され、主磁極層２０を構成する先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに直接接触して隣接していた上記第１の実施の形態とは異なり、補助磁極層８、シード層１０および主磁極層２０と共に他のシード層１１０を含んで磁極層３０が構成され、先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いにシード層１１を介して隣接している点を除き、上記第１の実施の形態において説明した薄膜磁気ヘッドと同様の構成を有している。
【００６９】
本実施の形態では、シード層１０は、主磁極層２０全体（先端磁極層１１および後端磁極層１２の双方）を形成するために使用されるものであった上記第１の実施の形態とは異なり、主磁極層２０のうちの後端磁極層１２のみを形成するために使用されるものである。一方、シード層１１０は、シード層１０と同様に後述する薄膜磁気ヘッドの製造工程においてめっき処理を行うために使用されるものであり、特に、先端磁極層１１のみを形成するために使用されるものである。このシード層１１０は、例えば、先端磁極層１１と同様の磁性材料により構成されている。
【００７０】
後端磁極層１２の前端面１２ＦＭは、その後端磁極層１２の延在方向（Ｙ軸方向）に対して後方に向かって傾いており、先端磁極層１１の後端面ＲＭは、後端磁極層１２の前端面１２ＦＭに対応して後方に向かって傾いている。シード層１０は、後端磁極層１２の配設領域に対応してフレアポイントＦＰよりも後方にのみ配設されており、シード層１１０は、フレアポイントＦＰよりも前方の領域から後端磁極層１２の前端面１２ＦＭに乗り上げるように配設されている。すなわち、シード層１１０のうちの前端面１２ＦＭに乗り上げた部分は、その前端面１２ＦＭと後端面１１ＲＭとにより挟まれており、上記したように、先端磁極層１１と後端磁極層１２とは互いにシード層１１０を介して隣接している。
【００７１】
本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドでは、補助磁極層８、シード層１０，１１０および主磁極層２０を含んで構成された磁極層３０に関して、その主磁極層２０を構成する先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一平面内に含まれるようにしたので、上記第１の実施の形態と同様に、以下で説明する本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を適用することが可能になる。したがって、この場合においても安定な量産性が得られるため、安定した性能を確保することができる。
【００７２】
次に、図１４〜図２０を参照して、図１４に示した薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明する。図１５〜図２０は薄膜磁気ヘッドの製造工程を説明するためのものであり、いずれも図１４に対応する断面構成を示している。
【００７３】
本実施の形態において主磁極層２０を形成する際には、上記第１の実施の形態と同様の工程（図３参照）を経て、めっき処理を行うためのシード層１０を形成し、引き続きシード層１０と共にフォトレジストパターン（図示せず）を使用してめっき膜を成長させることにより後端磁極層１２（厚さＴ１）を形成することにより、その後端磁極層１２の前端においてフレアポイントＦＰを規定したのち、例えばイオンミリングを使用し、後端磁極層１２をマスクとしてシード層１０にエッチング処理を施す。このエッチング処理により、図１５に示したように、主に垂直方向のエッチング作用を利用し、シード層１０のうちの後端磁極層１２に対応する部分以外の部分をエッチングして掘り下げることにより、そのシード層１０のうちの不要部分を選択的に除去して絶縁層９を露出させる。このエッチング処理を行う際には、例えば、シード層１０をエッチングすると共に後端磁極層１２もエッチングし、その後端磁極層１２の前端面１２ＦＭを厚さ方向に連続的に後退させることにより、その前端面１２ＦＭが後端磁極層１２の延在方向（Ｙ軸方向）に対して後方に向かって傾くようにする。
【００７４】
続いて、図１６に示したように、例えばスパッタリングを使用して、後端磁極層１２およびその周辺領域を覆うように、先に形成したシード層１０とは異なる他のシード層１１０を形成する。
【００７５】
続いて、シード層１１０と共にフォトレジストパターン（図示せず）を使用してめっき膜を成長させることにより、図１７に示したように、先端磁極層１１を形成するための前駆磁極層１１１（厚さＴ２）をパターン形成する。この前駆磁極層１１１を形成する際には、先端部１１１Ａ（幅Ｗ０）および後端部１１１Ｂ（幅Ｗ５＞Ｗ０；図１０参照）を含み、その先端部１１１Ａがシード層１１０上を後端磁極層１２の前方領域からその後端磁極層１２上に乗り上げるようにする。
【００７６】
続いて、例えばイオンミリングを使用し、前駆磁極層１１１をマスクとしてシード層１１０にエッチング処理を施すことにより、図１８に示したように、主に垂直方向のエッチング作用を利用し、シード層１１０のうちの前駆磁極層１１１に対応する部分以外の部分をエッチングして掘り下げることにより、そのシード層１１０のうちの不要部分を選択的に除去して絶縁層９を露出させる。この際には、例えば、シード層１１０をエッチングすると共に前駆磁極層１１１もエッチングし、主に幅方向のエッチング作用を利用して先端部１１１Ａをエッチングすることにより、その先端部１１１Ａの幅をＷ０からＷ１まで狭める。これにより、先端部１１１Ａの一定幅Ｗ１に基づいて、記録トラック幅を画定する一定幅Ｗ１が規定される。
【００７７】
続いて、図１９に示したように、例えばスパッタリングを使用して、後端磁極層１２および前駆磁極層１１１と共にそれらの周辺領域を覆うように絶縁層１３を形成する。
【００７８】
続いて、後端磁極層１２、シード層１１０および前駆磁極層１１１を平坦化する。具体的には、例えばＣＭＰ法を使用して全体に研磨処理を施すことにより、少なくとも後端磁極層１２が露出するまで絶縁層１３と共に後端磁極層１２、シード層１１０および前駆磁極層１１１を研磨して掘り下げる。この研磨処理により、前駆磁極層１１１およびシード層１１０の双方のうちの後端磁極層１２に乗り上げた部分が選択的に除去されるため、図２０に示したように、研磨面に基づいてトレーリングエッジＴＥが規定され、幅Ｗ１を有する先端磁極層１１（厚さＴ）がシード層１１０を介して後端磁極層１２に隣接するように形成される。この際、シード層１１０はフレアポイントＦＰよりも前方の領域から後端磁極層１２の前端面１２ＦＭに乗り上げ、先端磁極層１１の後端面１１ＲＭは後端磁極層１２の前端面１２ＦＭに対応して傾く。これにより、先端磁極層１１（幅Ｗ１）および後端磁極層１２（幅Ｗ２）を含む主磁極層２０が完成する。この主磁極層２０では、先端磁極層１１と後端磁極層１２とが互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一平面内に含まれることとなる。
【００７９】
本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、補助磁極層８、シード層１０，１１０および主磁極層２０を含んで構成された磁極層３０に関して、その主磁極層２０を構成する先端磁極層１１と後端磁極層１２とを互いに別々の工程において形成することにより、これらの先端磁極層１１および後端磁極層１２が互いに別体をなし、それぞれのトレーリング側の面１１Ｍ，１２Ｍが同一平面内に含まれるようにしたので、上記第１の実施の形態と同様の作用により、主磁極層２０を高精度に形成し、薄膜磁気ヘッドを安定に量産することができる。
【００８０】
特に、本実施の形態では、図１５に示したように、後端磁極層１２の前端面１２ＦＭが後方に向かって傾くようにしたので、上記第１の実施の形態と比較して、以下の理由により、後工程において前駆磁極層１１１を形成する際に利点を得ることができる。すなわち、上記第１の実施の形態において図３に示したように、前端面１２ＦＭが後端磁極層１２の延在方向に対してほぼ垂直であり、その後端磁極層１２の延在方向に対して傾いていない場合には、例えば、図４に示したように、前駆磁極層１１１を形成するための図示しないフォトレジストパターンを形成するためにフォトリソグラフィ処理を使用してフォトレジスト膜をパターン露光する際に、そのフォトレジスト膜中において後端磁極層１２とシード層１０との接触するコーナーＣ１近傍が後端磁極層１２の陰になって十分に露光されにくくなるため、フォトレジスト膜を高精度にパターン露光することが困難になる場合がある。この結果、コーナーＣ１近傍において未露光のフォトレジスト膜が残存しやすくなり、最終的に形成されるフォトレジストパターンの形成精度が低下してしまうおそれがある。これに対して、本実施の形態において図１５に示したように、前端面１２ＦＭが後方に向かって傾いている場合には、例えば、図１７に示したように、フォトレジスト膜のパターン露光時に、上記したコーナーＣ１に対応するコーナーＣ２が後端磁極層１２の陰になりにくくなって十分に露光されるため、フォトレジスト膜を高精度にパターン露光することが可能になる。この結果、コーナーＣ２近傍に未露光のフォトレジスト膜が残存しにくくなり、最終的に形成されるフォトレジストパターンの形成精度が向上するという利点が得られるのである。
【００８１】
なお、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに関する上記以外の構成、動作、作用および効果ならびに薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する上記以外の作用、効果および変形例は上記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００８２】
以上をもって、本発明の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドについての説明を終了する。
【００８３】
次に、図２１および図２２を参照して、本発明の薄膜磁気ヘッドを搭載した磁気記録装置の構成について説明する。図２１は磁気記録装置の切り欠き概観構成を表し、図２２は磁気記録装置の主要部の外観構成を拡大して表している。この磁気記録装置は、上記第１および第２の実施の形態において説明した薄膜磁気ヘッドを搭載したものであり、例えばハードディスクドライブである。
【００８４】
この磁気記録装置は、図２１に示したように、例えば、筐体２００の内部に、情報が記録される記録媒体としての複数の磁気ディスク２０１と、各磁気ディスク２０１に対応して配置され、先端にヘッドスライダ２１０が取り付けられた複数のアーム２０２とを備えている。磁気ディスク２０１は、筐体２００に固定されたスピンドルモータ２０３を中心として回転可能になっている。アーム２０２は、動力源としての駆動部２０４に接続されており、筐体２００に固定された固定軸２０５を中心として、ベアリング２０６を介して旋回可能になっている。駆動部２０４は、例えば、ボイスコイルモータなどの駆動源を含んで構成されている。なお、図２１では、例えば、固定軸２０５を中心として複数のアーム２０２が一体的に旋回するモデルを示している。
【００８５】
ヘッドスライダ２１０は、図２２に示したように、アーム２０２の旋回時に生じる空気抵抗を減少させるために凹凸構造が設けられた略直方体状の基体２１１のうち、エアベアリング面２２０と直交する一側面（図２２中、手前側の面）に、垂直記録方式の薄膜磁気ヘッド２１２が配設された構成を有している。この薄膜磁気ヘッド２１２は、例えば、上記実施の形態において説明した構成を有するものである。なお、図２２では、ヘッドスライダ２１０のうちのエアベアリング面２２０側の構造を見やすくするために、図２１に示した状態とは上下を反転させた状態を示している。
【００８６】
なお、薄膜磁気ヘッド２１２の詳細な構成については、上記各実施の形態において既に詳細に説明したので、その説明を省略する。
【００８７】
この磁気記録装置では、情報の記録時においてアーム２０２が旋回することにより、磁気ディスク２０１のうちの所定の領域（記録領域）までヘッドスライダ２１０が移動する。そして、磁気ディスク２０１と対向した状態において薄膜磁気ヘッド２１２が通電されると、上記各実施の形態において説明したように動作することにより、薄膜磁気ヘッド２１２が磁気ディスク２０１に情報を記録する。
【００８８】
この磁気記録装置では、本発明の薄膜磁気ヘッド２１２を備えるようにしたので、記録性能を安定に確保することができる。
【００８９】
なお、この磁気記録装置に関する上記以外の構成、動作、作用および効果は上記各実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００９０】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。具体的には、例えば、上記実施の形態では、本発明を単磁極型ヘッドに適用する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、リング型ヘッドに適用してもよい。また、上記実施の形態では、本発明を複合型薄膜磁気ヘッドに適用する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、書き込み用の誘導型磁気変換素子を有する記録専用の薄膜磁気ヘッドや、記録・再生兼用の誘導型磁気変換素子を有する薄膜磁気ヘッドにも適用可能である。もちろん、本発明を、書き込み用の素子および読み出し用の素子の積層順序を逆転させた構造の薄膜磁気ヘッドについても適用可能である。
【００９１】
また、上記実施の形態では、本発明を垂直記録方式の薄膜磁気ヘッドに適用する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、本発明を長手記録方式の薄膜磁気ヘッドに適用することも可能である。
【００９２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る薄膜磁気ヘッドによれば、磁極層を構成する第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの媒体進行方向側の面が同一平面内に含まれるようにしたので、この特徴的な構成を有する磁極層を形成するために本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を適用することが可能となる。したがって、量産性が安定に得られるため、記録性能を安定に確保することができる。
。
【００９３】
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、磁極層を構成する第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とを互いに別々の工程で形成することにより、これらの第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とが互いに別体をなし、それぞれの媒体進行方向側の面が同一平面内に含まれるようにしたので、第１の磁極層部分と第２の磁極層部分とを一工程で一体に形成する場合と比較して、フォトリソグラフィ処理を使用して磁極層を形成するためのフォトレジストパターンを形成する際に、フォトレジスト膜中において、狭幅の第１の磁極層部分に対応する小面積領域の露光範囲が広幅の第２の磁極層部分に対応する大面積領域の露光の影響を受けて拡大しにくくなる。したがって、最終的に延在方向において一律な幅となるように第１の磁極層部分を形成することが可能になるため、磁極層を高精度に形成し、薄膜磁気ヘッドを安定に量産することができる。
【００９４】
また、本発明に係る磁気記録装置によれば、本発明の薄膜磁気ヘッドを搭載したので、記録性能を安定に確保することができる。
【００９５】
また、上記の他、本発明に係る薄膜磁気ヘッドでは、第１の磁極層部分が第２の磁極層部分よりも高い飽和磁束密度を有するようにすれば、第１の磁極層部分よび第２の磁極層部分の双方において磁束の流れが適性化され、磁極層全体として安定な磁束の流れが得られるため、この観点においても記録特性の安定確保に寄与することができる。
【００９６】
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドでは、第１の磁極層部分の延在方向と第２の磁極層部分のうちの第１の磁極層部分に対して両側に位置する前端縁とのなす角度が２５°以上９０°以下の範囲内であるようにすれば、拡幅位置において磁束が適性に集束し、第２の磁極層部分から第１の磁極層部分へ必要十分な磁束が供給される。したがって、この観点においても記録特性の安定確保に寄与することができる。
【００９７】
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、第２の磁極層部分をパターン形成する際に、前端面が第２の磁極層部分の延在方向に対して後方に向かって傾くようにすれば、前駆磁極層を形成するためのフォトレジストパターンを形成するためにフォトリソグラフィ処理を使用してフォトレジスト膜をパターン露光する際に、そのフォトレジスト膜を高精度にパターン露光することが可能になるため、結果としてフォトレジストパターンを高精度に形成することができる。
【００９８】
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法では、研磨処理を使用して第２の磁極層部分および前駆磁極層を平坦化するようにすれば、研磨面に基づいて磁極層の媒体進行方向側の端縁（トレーリングエッジ）が規定されるため、その端縁が高精度に平坦化される。したがって、この観点においても磁極層の高精度形成に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの断面構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造工程における一工程を説明するための断面図である。
【図４】図３に続く工程を説明するための断面図である。
【図５】図４に続く工程を説明するための断面図である。
【図６】図５に続く工程を説明するための断面図である。
【図７】図６に続く工程を説明するための断面図である。
【図８】図７に続く工程を説明するための断面図である。
【図９】図３に示した断面構成に対応する製造途中の薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表す平面図である。
【図１０】図４に示した断面構成に対応する製造途中の薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表す平面図である。
【図１１】図８に示した断面構成に対応する製造途中の薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表す平面図である。
【図１２】薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する問題点を説明するための平面図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する変形例を説明するための平面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの断面構成を表す断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造工程における一工程を説明するための断面図である。
【図１６】図１５に続く工程を説明するための断面図である。
【図１７】図１６に続く工程を説明するための断面図である。
【図１８】図１７に続く工程を説明するための断面図である。
【図１９】図１８に続く工程を説明するための断面図である。
【図２０】図１９に続く工程を説明するための断面図である。
【図２１】本発明の薄膜磁気ヘッドを搭載した磁気記録装置の切り欠き外観構成を表す斜視図である。
【図２２】図２１に示した磁気記録装置の主要部の外観構成を拡大して表す斜視図である。
【符号の説明】
１…基板、２，９，１３，１８…絶縁層、３…下部リードシールド層、４…シールドギャップ膜、５…上部リードシールド層、６…ＭＲ素子、７…分離層、８…補助磁極層、１０，１１０…シード層、１１…先端磁極層、１１Ｍ，１２Ｍ…面、１１ＲＭ…後端面、１２…後端磁極層、１２ＦＭ…前端面、１４…ギャップ層、１４ＢＧ…バックギャップ、１５…ＴＨ規定層、１６…ヨーク層、１７…薄膜コイル、１９…オーバーコート層、２０…主磁極層、３０…磁極層、４０…ライトシールド層、５０，２２０…エアベアリング面、１００Ａ…再生ヘッド部、１００Ｂ…記録ヘッド部、１１１…前駆磁極層、１１１Ａ…前端部、１１１Ｂ…後端部、２００…筐体、２０１…磁気ディスク、２０２…アーム、２０３…スピンドルモータ、２０４…駆動部、２０５…固定軸、２０６…ベアリング、２１０…ヘッドスライダ、２１１…基体、２１２…薄膜磁気ヘッド、ＦＰ…フレアポイント、Ｍ…媒体進行方向、ＮＨ…ネックハイト、ＴＥ…トレーリングエッジ、ＴＨ…スロートハイト、ＴＰ…スロートハイトゼロ位置、ＷＥ…前端縁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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