(57)【要約】【課題】  誘導加熱調理器本体の薄型化を可能にする誘導加熱調理器を得ることを目的とする。【解決手段】  誘導加熱コイルと、前記誘導加熱コイルに高周波電流を供給する少なくとも駆動回路が実装された回路基板とを備えた誘導加熱調理器であって、前記回路基板の一辺の形状を前記誘導加熱コイルの外周形状に合わせて凹状の円弧状とし、該凹状の円弧状の一辺と前記誘導加熱コイルの外周部とが重ならないように、回路基板を誘導加熱コイルと水平方向に配置したものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘導加熱コイルと、前記誘導加熱コイルに高周波電流を供給する少なくとも駆動回路が実装された回路基板とを備えた誘導加熱調理器であって、前記回路基板の一辺を前記誘導加熱コイルの外周形状に合わせて凹状に形成し、該凹状の一辺と前記誘導加熱コイルの外周部とが重ならないように、回路基板を誘導加熱コイルの水平方向に配置したことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記回路基板は前記駆動回路を含む誘導加熱コイルに高周波電流を供給する回路構成部品が実装された面を下側にして配置し、該回路構成部品の内発熱部品に取り付けられる放熱フィンを前記誘導加熱コイルの下方に配置したことを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記放熱フィンを前記誘導加熱コイルの支持台として構成したことを特徴とする請求項２記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記一辺が凹状をした回路基板を、長方形、或いは正方形の回路基板から基板取りをしたとき、前記凹状と対応する片側の凸状の基板を前記誘導加熱コイルの加熱状態を表示するための制御回路を実装する表示制御基板としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被加熱調理容器を加熱して調理を行う誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１２、１３は従来の誘導加熱調理器のそれぞれ平面図、側面図を示し、本体１上面に鍋等の被加熱物が載置される絶縁板２が設けられ、本体１の後部には上方へ向けて開口された吸気口３と、該吸気口３の下方には冷却ファン４が配設されている。また前記絶縁板２の下方に被加熱物を誘導加熱する加熱コイル５が設けられ、加熱コイル５の下方には、加熱コイル５の出力を制御するインバータ回路が実装された回路基板６が配置されている。この回路基板６には例えば発熱部品７や該発熱部品７に取付けられる放熱フィン８等の部品が実装され、実装面を上面とした構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−８６３３８号公報（第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように構成された従来の誘導加熱調理器は、加熱コイル５の下方に加熱コイルの出力を制御する回路基板６が配置され、また前記加熱コイル５と回路基板６との間に前記発熱部品７や該発熱部品７に取付けられる放熱フィン８を配置するだけの距離が必要になることから、誘導加熱調理器本体の薄型化の妨げとなっているという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、誘導加熱調理器本体の薄型化を可能にする誘導加熱調理器を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る誘導加熱調理器は、誘導加熱コイルと、前記誘導加熱コイルに高周波電流を供給する少なくとも駆動回路が実装された回路基板とを備えた誘導加熱調理器であって、前記回路基板の一辺を前記誘導加熱コイルの外周形状に合わせて凹状に形成し、該凹状の一辺と前記誘導加熱コイルの外周部とが重ならないように、回路基板を誘導加熱コイルの水平方向に配置したものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の誘導加熱調理器は、誘導加熱コイルと、前記誘導加熱コイルに高周波電流を供給する少なくとも駆動回路が実装された回路基板とを備えた誘導加熱調理器であって、前記回路基板の一辺を前記誘導加熱コイルの外周形状に合わせて凹状に形成し、該凹状の一辺と前記誘導加熱コイルの外周部とが重ならないように、回路基板を誘導加熱コイルの水平方向に配置し、回路基板の下側にインバータ回路を構成する例えばスイッチング素子やダイオード等の発熱部品や該発熱部品に取り付けられる放熱フィン、スイッチング素子を駆動するための駆動回路等のインバータ回路構成部品を実装したので、従来の誘導加熱コイルの下方に回路基板を配置し、回路基板の上面に発熱部品や放熱フィン等を実装したものよりも誘導加熱調理器本体を薄型化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
図１に、この発明の実施の形態における誘導加熱調理器の内部平面図を、図２に側面図を、それぞれ示す。尚、本実施の形態では、加熱コイルが一つの誘導加熱調理器を例に示す。また、図１、図２において、同一または相当部分には同一符号を付す。
図１、２において、１１は誘導加熱調理器の本体、１２は前記本体１１の上面に設けられた被加熱調理容器（図示せず）を載置するトッププレート、１３は前記本体１１の後方に上方へ向けて開口された吸気口、１４は前記吸気口１３の下方の対向する位置に設けられた冷却用ファン、１５は前記トッププレート１２の下方に配設され、前記トッププレート１２上の加熱部位（図示せず）に載置される被加熱調理容器を誘導加熱する加熱コイルで、本体１１の筐体に取り付けられた支柱２１に設けたバネ２２により前記トッププレート１２に密着されている。
【０００９】
１６は前記加熱コイル１５に高周波電流を供給するインバータ回路の回路構成部品を実装する基板（以下、回路基板という）で、この回路基板１６は、前記加熱コイル１５の外周形状に合わせて基板の一辺を凹状の円弧形状とし、この凹状の円弧形状の一辺と前記加熱コイル１５の外周部とが重ならないように、例えば加熱コイル１５の水平方向に配置される。尚、前記回路基板１６の一辺の円弧の曲率は、前記加熱コイル１５の外周曲率と必ずしも一致させる必要はないが、本体１１の限られた空間内で回路基板１６の面積を大きくするためには、なるべく近い方が望ましい。
【００１０】
前記回路基板１６には、インバータ回路を構成する例えばスイッチング素子やダイオード等の発熱部品１７や該発熱部品１７に取り付けられる放熱フィン１８からなる大電流部、その他コンデンサ１９、コイル２０等や前記スイッチング素子を駆動するための駆動回路（図示せず）等のインバータ回路構成部品が実装され、実装面を下側として、前記放熱フィン１８の下部側（図の本体底面側）が本体１１の筐体に、例えば接着剤、或いはネジ等（図示せず）で固定されることにより、前記加熱コイル１５の外周部と重ならないように加熱コイル１５の水平方向に支持される。前記放熱フィン１８は前記冷却用ファン１４の送風動作により冷却されるとともに、前述の下部側を本体１１の筐体に固定することにより熱を筐体から放熱することができ、放熱性能が向上する。
【００１１】
上記のように構成された誘導加熱調理器の動作について、図１、図２を用いて説明する。
被加熱調理容器を前記トッププレート１２上の加熱部位に載置し調理を開始すると、被加熱調理容器と対向する位置の前記トッププレート１２の下方に配設された前記加熱コイル１５へ、前記回路基板１６に実装されたインバータ回路から高周波電流が供給される。この高周波電流により加熱コイル１５に高周波磁界が発生し、この高周波磁界により前記被加熱調理容器の底部に渦電流を発生させる。渦電流は被加熱調理容器の底部を流れ、この渦電流と容器抵抗成分のジュール熱で発熱し誘導加熱される。
【００１２】
一方、調理が開始されると同時に、前記冷却用ファン１４が駆動され、前記本体１１の後方に開口された吸気口１３から外気を吸い込み、本体１１の前面側に送風される。そして、送風の下流に配置された前記回路基板１６に実装された回路構成部品の前記発熱部品１７や放熱フィン１８、及び前記加熱コイル１５等に吹き付けられて、これらを冷却し、その後本体１１の排気口（図示せず）から外部に排気される。
【００１３】
以上のように、本実施の形態においては、加熱コイル１５に高周波電流を供給するインバータ回路を実装する回路基板１６の一辺を、加熱コイル１５の外周形状に合わせて凹状の円弧形状とし、この凹状の円弧状の一辺と加熱コイル１５の外周部とが重ならないように、例えば加熱コイル１５の水平方向に配置し、前記回路基板１６の下側にインバータ回路を構成する例えばスイッチング素子やダイオード等の発熱部品１７や該発熱部品１７に取り付けられる放熱フィン１８、スイッチング素子を駆動するための駆動回路等のインバータ回路構成部品を実装したので、従来の加熱コイルの下方に回路基板を配置し、回路基板の上面に発熱部品や放熱フィン等を実装したものよりも誘導加熱調理器本体１１の薄型化が可能となる。また、前記回路基板１６の発熱部品１７や放熱フィン１８等の実装面を下側とすることで、発熱部品１７や放熱フィン１８、及び加熱コイル１５等に前記冷却用ファン１４による送風を効果的に吹き付けて冷却を行うことができる。
【００１４】
尚、上記実施の形態１では、加熱コイルが一つの場合の例で説明したが、図３の内部平面図（前記図１と同一または相当部分には同一符号を付し説明を省略し、側面図は図２と同様であるので省略する）に示すように加熱コイルが二つ以上の場合においては、加熱コイル１５ａ、１５ｂに夫々高周波電流を供給するインバータ回路を実装する回路基板１６ａ、１６ｂの一辺を前記加熱コイル１５ａ、１５ｂの外周形状に合わせて凹状の円弧形状とし、該凹状の円弧形状の一辺と夫々前記加熱コイル１５ａ、１５ｂの外周部とが重ならないように、加熱コイル１５ａ、１５ｂの夫々水平方向に配置し、回路基板１６ａ、１６ｂの夫々下側に前述のインバータ回路の前記発熱部品や該発熱部品に取り付けられる放熱フィン等の回路構成部品を実装することで、上記実施の形態１同様に本体の薄型化が可能となる。また、加熱コイルが二つ以上の夫々の加熱コイルで調理が開始された場合の誘導加熱動作、及び調理開始と同時に駆動される夫々の加熱コイルごとに設けられた冷却用ファン１４ａ、１４ｂの送風動作による冷却動作等については上記実施の形態１での説明と同様である。（以下、実施の形態２〜４において同様である。）
【００１５】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、回路基板の一辺を加熱コイルの外周形状に合わせて凹状の円弧形状とし、この凹状の円弧状の一辺と加熱コイルの外周部とが重ならないように加熱コイルの水平方向に配置し、回路基板の下側にインバータ回路の発熱部品や放熱フィン等の回路構成部品を実装することで、本体の薄型化を可能としたものである。本実施の形態においては、上記実施の形態１で可能とした本体の薄型化とともに、前記回路基板の下側に実装される前記放熱フィンの放熱面積を大きくするための形態について、加熱コイルが一つの誘導加熱調理器を例に示す。
図４に、本実施の形態における誘導加熱調理器の内部平面図を、図５に側面図を、それぞれ示す。尚、図４、図５において、上記実施の形態１の図１、図２と同一または相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
【００１６】
本実施の形態においては、図４、５に示すように、前記加熱コイル１５の水平方向に配置した前記回路基板１６の下側に発熱部品１７とともに実装される前記放熱フィン１８を、前記回路基板１６が加熱コイル１５の水平方向に配置されることによって加熱コイル１５の下方に生まれた空間を利用して、該空間の本体１１の水平方向に延ばして放熱面積を大きくし、加熱コイル１５の下方に配置するようにしたものである。その他の構造は、上記実施の形態１と同様である。
【００１７】
上記のように構成された誘導加熱調理器において、被加熱調理容器が前記トッププレート１２上の加熱コイル１５の部位に載置され、調理が開始された場合の誘導加熱動作、及び調理開始と同時に駆動される冷却用ファン１４の送風動作による前記発熱部品１７や放熱フィン１８、及び加熱コイル１５等の冷却動作等については上記実施の形態１での説明と同様であるので省略する。
【００１８】
以上のように、本実施の形態においては、前記回路基板１６の下側に発熱部品１７とともに実装される前記放熱フィン１８の放熱面積を大きくするため、前記回路基板１６を加熱コイル１５の水平方向に配置したことによって加熱コイル１５の下方に生まれた空間を利用して、該空間の本体１１の水平方向に延ばして放熱面積を大きくして加熱コイル１５の下方に配置するようにしたので、上記実施の形態１同様本体の薄型化とともに、加熱コイル１５の下方に生まれた空間を利用して放熱フィン１８を延ばして放熱面積を大きくしたことで、前記冷却用ファン１４の送風動作による放熱フィン１８の冷却効果を上げることができる。
【００１９】
尚、上記実施の形態では、加熱コイルが一つの場合の例で説明したが、図３のように加熱コイルが二つ以上の場合においても、前述した夫々の加熱コイルの外周形状に合わせて一辺が凹状の円弧形状をした回路基板を夫々の加熱コイルの水平方向に配置したことによって、加熱コイルの下方に生まれた空間を利用して放熱フィンを延ばして放熱面積を大きくすることで、上記同様の効果が得られる。
【００２０】
実施の形態３．
上記実施の形態２では、本体の薄型化とともに回路基板に実装される放熱フィンの放熱面積を大きくするため、回路基板を加熱コイルの水平方向に配置したことによって生まれる加熱コイルの下方の空間に延ばして放熱面積を大きくする形態について示した。本実施の形態においては、放熱フィンをさらに大きくして前記加熱コイルの支持台を兼ねるように構成した形態について、加熱コイルが一つの誘導加熱調理器を例に示す。
図６に、本実施の形態における誘導加熱調理器の内部平面図を、図７に側面図を、それぞれ示す。尚、図６、図７において、上記実施の形態１の図１、図２と同一または相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
【００２１】
本実施の形態においては、図６、７に示すように、前記回路基板１６の下側に発熱部品１７とともに実装される放熱フィン１８を、回路基板１６が加熱コイル１５の水平方向に配置されることによって生まれる加熱コイル１５の下方の空間を利用して、該空間の本体１１の水平方向に前記加熱コイル１５の支持台を兼ねるように、例えば加熱コイル１５の大きさに合わせて本体１１に収まる範囲内で最大限に大きくして、加熱コイル１５の下方に配置するようにしたものである。そして、支持台を兼ねるようにした前記放熱フィン１８と前記加熱コイル１５とは、図７に示すように、例えば加熱コイル１５の下部に設けた支持部材３０に放熱フィン１８の下部側からネジ４０等で固定され、また前記回路基板１６は、上記実施の形態１と同様に放熱フィン１８の下部側（図の本体底面側）が本体１１の筐体に例えば接着剤、或いはネジ等で固定されることで前記加熱コイル１５の水平方向に支持されるので、前記加熱コイル１５と回路基板１６が一体的な構造を成す。その他の構造は、上記実施の形態１と同様である。
【００２２】
上記のように構成された誘導加熱調理器において、被加熱調理容器が前記トッププレート１２上の加熱コイル１５の部位に載置され、調理が開始された場合の誘導加熱動作、及び調理開始と同時に駆動される冷却用ファン１４の送風動作による発熱部品１７、放熱フィン１８、及び加熱コイル１５等の冷却動作等については、上記実施の形態１での説明と同様であるので省略する。
【００２３】
以上のように、本実施の形態においては、回路基板１６の下側に発熱部品１７とともに実装される放熱フィン１８を、回路基板１６が加熱コイル１５の水平方向に配置されることによって生まれる加熱コイル１５の下方の空間を利用して延ばし、前記加熱コイル１５の支持台を兼ねるように、例えば加熱コイル１５の大きさに合わせて本体１１に収まる範囲内で最大限に大きくして加熱コイル１５の下方に配置するようにしたので、上記実施の形態１同様本体の薄型化とともに、冷却用ファン１４によるさらなる冷却効果の向上を図ることができる。また、前述した前記放熱フィン１８と加熱コイル１５の固定と、前記放熱フィン１８下部側の筐体への固定による回路基板１６の前記加熱コイル１５の水平方向支持とにより、前記加熱コイル１５と回路基板１６が一体的な構造を成すことで、誘導加熱調理器を製造する際に組み立て工程を簡素化することが可能となり、組み立て工数、組み立て加工費の削減ができる。
【００２４】
尚、上記実施の形態では、加熱コイルが一つの場合の例で説明したが、図３のように加熱コイルが二つ以上の場合においても、夫々の加熱コイルの外周形状に合わせて一辺が凹状の円弧形状をした回路基板を夫々の加熱コイルの水平方向に配置することによって、加熱コイルの下方に生まれた空間を利用して放熱フィンを延ばし、加熱コイルの支持台を兼ねるように、加熱コイルの大きさに合わせて本体に収まる範囲内で最大限に大きくして加熱コイルの下方に配置し、前述した前記放熱フィンと加熱コイルの固定と、前記放熱フィン下部側の筐体への固定による回路基板の前記加熱コイルの水平方向支持とにより、前記加熱コイルと回路基板が一体的な構造を成すことで、上記同様の効果が得られる。
【００２５】
また、上記実施の形態では、放熱フィンを加熱コイルの支持台を兼ねるように加熱コイルの大きさに合わせて本体に収まる範囲内で最大限に大きくしたものとして説明したが、加熱コイルの支持台を兼ねることができれば、この大きさに限定されるものではない。
【００２６】
実施の形態４．
上記実施の形態１〜３では、誘導加熱調理器に備わるインバータ回路の回路構成部品を実装する回路基板、及び該回路基板に発熱部品とともに実装される放熱フィンの形態について示した。本実施の形態においては、上記実施の形態１〜３で説明した一辺が凹状の円弧形状としたインバータ回路を実装する回路基板を例えば長方形、或いは正方形の回路基板から基板取りしたとき、それに対応する片側の基板を、例えば加熱コイルの加熱状態を表示するための制御回路を実装する回路基板として構成するようにした形態について、加熱コイルが一つの誘導加熱調理器を例に示す。
図８に本実施の形態における誘導加熱調理器の内部平面図を示す。尚、図８において、上記実施の形態１の図１と同一または相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
図８において、２６は、例えば前記回路基板１６に実装されたインバータ回路から高周波電流が供給されて誘導加熱動作する前記加熱コイル１５の加熱状態を表示するための制御回路が実装される回路基板（以下、表示制御基板という）である。
【００２７】
前記表示制御基板２６は、図９に示すように例えば長方形、或いは正方形の回路基板から、一辺が凹状の円弧形状をした前記回路基板１６を基板取りしたときに、それに対応する片側の凸状の円弧形状基板で、この凸状の円弧形状基板を例えば前記加熱コイル１５の加熱状態を表示するための制御回路が実装される回路基板として利用する。このように長方形、或いは正方形の基板から、前記回路基板１６、及び表示制御基板２６の基板取りをすることで、基板の余りを減らし、基板の取り数を多くすることが可能となり、ひいては基板コストを削減することができる。
【００２８】
そして、前記表示制御基板２６は、例えば凸状の円弧形状の一辺を前記加熱コイル１５側として、前記加熱コイル１５の水平方向の本体１１前面側に、加熱状態を表示するための制御回路（図示せず）が実装された面を下側として配設され、例えば本体１１の前面側に配設される表示部（図示せず）と配線される。その他の構造は、上記実施の形態１と同様である。
【００２９】
上記のように構成された誘導加熱調理器において、被加熱調理容器が前記トッププレート１２上の加熱コイル１５の部位に載置され、調理が開始された場合の誘導加熱動作、及び調理開始と同時に駆動される前記冷却用ファン１４の送風動作による発熱部品１７、放熱フィン１８、及び加熱コイル１５等の冷却動作等については上記実施の形態１での説明と同様であるので省略する。
【００３０】
以上のように、本実施の形態においては例えば長方形、或いは正方形の回路基板から、一辺が凹状の円弧形状をしたインバータ回路を実装する前記回路基板を基板取りしたときに、それに対応する片側の凸状の円弧形状基板を例えば前記加熱コイルの加熱状態を表示するための制御回路を実装する表示制御基板として利用し、該表示制御基板の凸状の円弧形状をした一辺を、例えば前記加熱コイル側として、加熱コイルの水平方向の本体前面側に配設するように構成したので、上記実施の形態１同様本体の薄型化とともに、前記長方形、或いは正方形の基板から前記回路基板、及び表示制御基板の基板取りをすることで、基板の余りを減らし、基板の取り数を多くすることが可能となり、ひいては基板コストを削減することができる。
【００３１】
尚、上記実施の形態２、３においても同様に、長方形、或いは正方形の回路基板から、一辺が凹状の円弧形状をしたインバータ回路を実装する前記回路基板を基板取りしたときに、それに対応する片側の凸状の円弧形状基板を前記加熱コイルの加熱状態を表示するための制御回路を実装する表示制御基板として利用し構成できることは、言うまでもない。
【００３２】
また、上記実施の形態では、加熱コイルが一つの場合の例で説明したが、図３のように加熱コイルが二つ以上の場合においても同様に、長方形、或いは正方形の回路基板から夫々の加熱コイルに対応するよう、一辺が凹状の円弧形状をした回路基板を基板取りしたとき、それに対応する片側の凸状の円弧形状基板を加熱状態を表示するための制御回路を実装する表示制御基板として利用し、例えば加熱コイルの水平方向の本体前面側に配設するように構成できることは言うまでもなく、その場合においても上記同様の効果が得られる。
【００３３】
また、上記実施の形態においては、凸状の円弧形状をした表示制御基板２６を加熱コイル１５の水平方向の本体前面側に配置するよう説明したが、前記回路基板１６が加熱コイル１５の水平方向に配置されたことによって加熱コイル１５の下方に生まれた空間を利用して、図１０の内部平面図と図１１の側面図に示すように、例えば前記表示制御基板２６の凸状の円弧形状部分と前記加熱コイル１５の外周部分とが重なるように、表示制御基板を加熱コイルの下方に配置して、前述した表示部と配線するようにしても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、例えばキッチン組込み型、或いは据え置き型の誘導加熱調理器などに活用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】この発明の実施の形態１における誘導加熱調理器の内部平面図である。
【図２】実施の形態１に係る上記図１の側面図である。
【図３】実施の形態１に係る他の例における誘導加熱調理器の内部平面図である。
【図４】この発明の実施の形態２における誘導加熱調理器の内部平面図である。
【図５】実施の形態２に係る上記図４の側面図である。
【図６】この発明の実施の形態３における誘導加熱調理器の内部平面図である。
【図７】実施の形態３に係る上記図６の側面図である。
【図８】この発明の実施の形態４における誘導加熱調理器の内部平面図である。
【図９】実施の形態４に係る回路基板と表示制御基板の合体図である。
【図１０】実施の形態４に係る他の例における誘導加熱調理器の内部平面図である。
【図１１】実施の形態４に係る上記図１０の側面図である。
【図１２】従来の誘導加熱調理器の内部平面図である。
【図１３】従来の誘導加熱調理器の側面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１１  誘導加熱調理器本体、  １２  トッププレート、  １３、１３ａ、１３ｂ  吸気口、  １４、１４ａ、１４ｂ  冷却用ファン、  １５、１５ａ、１５ｂ  加熱コイル、  １６、１６ａ、１６ｂ  回路基板、  １７  発熱部品、  １８  放熱フィン、  ２１  支柱、  ２２  バネ、  ２６  表示制御基板、  ３０  支持部材、  ４０  ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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