(57)【要約】【課題】配線ピッチがファイン化された場合であっても、耐マイグレーション性、および接合性の低下を招くことのないようにする。【解決手段】本発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層１０と導体層１２とを積層してなるプリント配線基板用の基材１４の導体層１２に、樹脂レジストパターン膜２０を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜２０をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、配線回路パターン自体のトップ部における幅ＥＴを、ボトム部の幅ＥＢ以上としている。【選択図】      図５
2005209920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、
配線回路パターン自体のトップ部における幅を、ボトム部の幅以上とした配線回路パターン。
【請求項２】
請求項１に記載の配線回路パターンにおいて、
前記基板を、ガラス繊維にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させた光透過性を有さない基板とした配線回路パターン。
【請求項３】
請求項１に記載の配線回路パターンにおいて、
前記基板を、少なくともポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮのうちの何れかを含むエンジニアリングプラスチックを使用した光透過性を有する基板とした配線回路パターン。
【請求項４】
基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、
配線回路パターン自体の少なくとも幅方向垂直断面形状を略逆台形とした配線回路パターン。
【請求項５】
基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、
配線回路パターン自体の少なくとも幅方向垂直断面形状を略すり鉢形とした配線回路パターン。
【請求項６】
基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、
配線回路パターン自体の少なくとも幅方向垂直断面形状を略鼓形とした配線回路パターン。
【請求項７】
基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成されるプリント配線板において、
前記プリント配線板自体の少なくとも幅方向垂直断面形状が略逆台形で、且つ前記配線回路パターン自体間で形成される空間が略台形からなるプリント配線板。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント配線板において、
前記略台形の面積は前記略逆台形の面積と同じかそれよりも大きいプリント配線板。
【請求項９】
基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成されるプリント配線板において、
プリント配線板自体の少なくとも幅方向垂直断面形状が略すり鉢形で且つ前記配線回路パターン間で形成される空間が略お椀形からなるプリント配線板。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板において、
前記略お椀形の面積は前記略すり鉢形の面積と同じかそれよりも大きいプリント配線板。
【請求項１１】
基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成されるプリント配線板において、
プリント配線板自体の少なくとも幅方向垂直断面形状が略鼓形で且つ前記プリント配線板自体の間で形成される空間が略太鼓形からなるプリント配線板。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリント配線板において、
前記略太鼓形の面積は前記略鼓形の面積と同じかそれよりも大きいプリント配線板。
【請求項１３】
少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂レジストパターン形成手段と、
前記樹脂レジストパターン形成手段によって形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、前記導体層の膜厚の一部をエッチング除去する第１のエッチング手段と、
前記第１のエッチング手段によって導体層の膜厚の一部がエッチング除去された前記基材を前記樹脂レジストパターン膜の軟化温度以上で加熱しながら、前記樹脂レジストパターン膜を前記導体層側に加圧することによって、この樹脂レジストパターン膜で、このレジストパターン膜と接触している導体層の各接触面を包み込むようにする加圧手段と、
前記第１のエッチング手段によって膜厚の一部がエッチング除去された導体層の残り部分の膜厚をエッチング除去することによって、前記導体層による所定の配線回路パターンを形成する第２のエッチング手段と
を備えたプリント配線基板の製造装置。
【請求項１４】
少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂レジストパターン形成工程と、
前記樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、前記導体層の膜厚の一部をエッチング除去する第１のエッチング工程と、
前記基材を前記樹脂レジストパターン膜の軟化温度以上で加熱しながら、前記樹脂レジストパターン膜を導体層側に加圧することによって、この樹脂レジストパターン膜で、このレジストパターン膜と接触している導体層の各接触面を包み込むようにする加圧工程と、
前記第１のエッチング工程によって膜厚の一部がエッチング除去された導体層の残り部分の膜厚をエッチング除去することによって、前記導体層による所定の配線回路パターンを形成する第２のエッチング工程と
を備えたプリント配線基板の製造方法。
【請求項１５】
少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるテープ状のプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂レジストパターン形成工程と、
この樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、前記導体層の膜厚の一部をエッチング除去する第１のエッチング工程と、
前記テープ状の基材の長手方向に張力を加えながら、この基材をリールに巻き取る巻き取り工程と、
前記リールに巻き取られた基材を、前記樹脂レジストパターン膜がその軟化温度以上になるように加熱することによって、前記樹脂レジストパターン膜を軟化させ、この軟化した樹脂レジストパターン膜が前記張力によって、このレジストパターン膜と接触している各接触面を包み込むようにする加圧工程と、
前記第１のエッチング工程において膜厚の一部がエッチング除去された導体層の残り部分の膜厚をエッチング除去することによって、前記導体層による所定の配線回路パターンを形成する第２のエッチング工程と
を備えたプリント配線基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項８または請求項９に記載のプリント配線基板の製造方法によって製造されてなるプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、その製造方法および製造装置、配線回路パターン、ならびにプリント配線板に係り、更に詳しくは、エッチングファクターの向上を図るのに好適なプリント配線基板およびプリント配線板、プリント配線基板の製造方法および装置、ならびに、これら方法および装置によって製造されたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＴＡＢ用のキャリアテープ、ＣＯＦ（Chip On Film）用のキャリアテープ、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）等のようなプリント配線基板は、モニタ、携帯機器等の液晶ドライバーや、半導体ＩＣ、あるいは部品同士を実装するケーブル等といった様々な用途に使用されている。
【０００３】
この種のプリント配線基板は、一般に、図９から図１３に示すように、例えば銅箔面からなる導体層にフォトレジスト（感光剤）等を塗布し、配線回路パターンを感光（露光）させ、現像し、エッチングする工程を経て配線回路が形成されている。
【０００４】
図９は基板幅方向に沿った断面図である。図９（ａ）は、２層キャリアテープの一例であり、プリント配線基板の基材１４となるポリイミド等の絶縁層１０に、所定の配線回路パターンに形成される例えば銅からなる導体層１２が積層され、導体層１２の表面が脱脂、化学研磨等によって洗浄される。銅からなる導体層１２の厚みの一例としては８〜１２μｍ程度、ポリイミドからなる絶縁層１０の厚みの一例としては２５〜５０μｍ程度である。
【０００５】
なお、同様に図９（ｂ）は、絶縁層１０と導体層１２とを接着する接着剤層１６を絶縁層１０および導体層１２との間に設けた３層キャリアテープの一例である。この場合、銅からなる導体層１２の厚みの一例としては１５〜２５μｍ程度、ポリイミドからなる絶縁層１０の厚みの一例としては７５μｍ程度、接着剤層１６の厚みの一例としては１２μｍである。
【０００６】
このような２層および３層のキャリアテープのテープ幅は約３５〜３５０ｍｍ程度、長さは約１００ｍ〜４００ｍ程度であり、テープ長さ方向両側にReel to Reel搬送用のスプロケットホール１８が一定間隔で設けられている。
【０００７】
次に、図１０に示すように、導体層１２の表面のスプロケットホール１８が設けられたテープサイドを除いて厚さ約４μｍのフォトレジスト２０が塗布される。その後、図１１に示すように、所定の配線回路パターンが形成されたフォトマスク２２を介して、フォトレジスト２０に向けて紫外線２４が照射される。これによって、図１１に示すように、フォトレジスト２０に、この配線回路パターンが焼き付けられる。
【０００８】
その後、現像液２７を用いてフォトレジスト２０を現像することによって、図１２に示すように、配線回路パターンに相当する部位のフォトレジスト２０（＃ａ）が残る。更に、図１３に示すように、エッチング液をディップまたはスプレー等の方式でエッチング処理を施す。図１２で形成された配線回路パターン部は、フォトレジスト２０（＃ａ）によって覆われておりエッチング液が触れないため、導体層１２が開口された部位のみエッチングが進行し、最終的には図１３に示すように、配線回路パターン以外の部位における導体層１２が除去される。その後、残ったフォトレジスト２０（＃ａ）が剥離されることによって、絶縁層１０上に所定の配線回路パターンに形成された導体層１２（＃ａ）が得られる。
【０００９】
既に述べたように、２層キャリアテープの場合、導体層１２である銅箔の多くは、厚さ約８μｍ〜１２μｍのものが使用されている。銅箔厚さが厚いほどファイン配線ピッチ化には向かず、薄いほどファイン配線ピッチパターンは製造しやすいメリットがある。一方、３層キャリアテープでは、導体層１２である銅箔の多くは、１５μｍ〜２５μｍのものが使用されているが、ファインパターンが切れず、ファイン配線ピッチには向かないので一般的には２層キャリアテープが多く使用されはじめている。３層キャリアテープは、導体層１２と絶縁層１０との間に接着剤層１６があり、導体層１２と絶縁層１０とをラミネートする必要があり、導体層１２が薄いほどラミネートが困難で、以降の製造過程が長くなるなど、デメリットが多いため２層キャリアテープが主流となってきている。
【００１０】
現状、３層キャリアテープ（導体層１２として銅箔１５μｍの場合）では最小で４０μｍ配線ピッチ台が、また、２層キャリアテープの場合（導体層１２として銅箔８μｍの場合）では最小で３０μｍ配線ピッチが現在の製造手法では限界である。銅箔厚さの薄いキャリアテープ材料（８μｍ未満）を用いれば３０μｍ配線ピッチ以下も可能であるが、デバイスの使用用途から単純に銅箔を薄膜化すれば良いというものではない。ＬＣＤパネル端子やＬＳＩの接合手法にＡＣＦ接合が使用されるため導電粒子による短絡不良を招くからである。このため銅箔厚が厚くてもファインパターンが加工できる技術が求められている。
【特許文献１】特開２００１−９４２３４号公報
【特許文献２】特開昭６３−１５３８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このような従来のプリント配線基板の製造方法では、以下のような問題がある。
【００１２】
図１４は、上述したような従来の製造方法によって製造されたプリント配線基板の断面を部分的に拡大した図である。すなわち、従来の製造方法では、図１４（ａ）に示す通り、配線回路パターンをなす導体層１２（＃ａ）のトップ幅とボトム幅に差があり、必ずトップ幅よりボトム幅が太くなってしまう。いま、エッチング後のトップ幅をＥＴ、エッチング後のボトム幅をＥＢとすると、エッチング液をディップまたはスプレーするなどして行う一般的なエッチング手法では、必ずＥＴ＜ＥＢとなる。これらＥＴおよびＥＢ、および導体層１２の厚みＥＨを用いて以下に示す式（１）で表されるエッチングファクターＥｆを、パターン仕上りの良し悪しを判断するひとつの指標としている。なお、図１４中に示すＥＰは、配線回路パターン間の配線ピッチである。
【００１３】
Ｅｆ＝ＥＨ／（（ＥＢ−ＥＴ）／２）  ・・・（１）
一般的にＥｆは、導体層厚さＨの約半分程度である。理想的にはＥＴ＝ＥＢが好ましいが、その実現は容易ではない。特に、配線回路パターン間の配線ピッチＥＰがファインになるほどＥｆを上げることは困難であり、幅広キャリアテープでは安定的に製造することができない。図１４（ａ）に示すように、従来方法ではＥｆが導体層１２（＃ａ）の厚さＨの約半分程度有るのでのＥＢが大きくなり、従って、配線パターン間隔ＬＳが狭くなってしまう。
【００１４】
例えば、導体層１２（＃ａ）の厚さＨを８μｍ、配線ピッチＥＰを２０μｍ、導体層１２（＃ａ）のトップ幅ＥＴを１０μｍ、エッチングファクターＥｆを２とし計算すると、配線パターン間隔ＬＳは約２．０μｍとなる。配線パターン間隔ＬＳが２．０μｍではエレクトロマイクレーションが起きやすくなるため、配線間絶縁抵抗が１０の９乗Ωで維持できず１０の４から６乗に低下し、信頼性を低下させるという問題がある。
【００１５】
更に、上記問題を解決する為に、配線パターン間隔ＬＳを長くするようにすれば良く、そのために図１４（ｂ）に示すように、エッチング時間を長くして、つまりオーバーエッチング気味に加工することで配線パターン間隔ＬＳを長くすることができる。例えば、エッチングファクターＥｆを２．０とし、配線パターン間隔ＬＳを１０．０μｍとなるようにエッチングを行なうには、片側４．０μｍづつ広げ、両端で約８．０μｍ広げれば、もともと２．０μｍを得ていたので配線パターン間隔ＬＳは１０．０μｍになる。つまり、導体層１２（＃ａ）のボトム幅をＥＢを合計８．０μｍ小さくなるようにオーバーエッチングすれば良いことになる。
【００１６】
しかし、ボトム幅ＥＢを小さくすることはトップ幅ＥＴも約８．０μｍ程度小さくなり、配線パターン間隔ＬＳは約２．０μｍ程度に細くならざるを得ず、配線パターンの幅方向垂直断面形状が略三角形になってしまう。このような、断面形状が略三角形の配線パターンではその後の工程で以下の問題を発生させる。
【００１７】
つまり、配線パターンはその目的から半導体チップ等の能動部品や、抵抗、コンデンサー等の受動部品と電気的に接合する必要がある。この接合方法にははんだ材を使用した溶接接合や、接着機能を有する絶縁性接着剤いわゆるＮＣＰ(Non Conductive Paste)あるいは、接着機能を有し電気的に絶縁性樹脂に導電粒子を混入させたいわゆるＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)あるいはＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)を用いる接触接合がある。
【００１８】
断面形状が略三角形の配線パターンと上記方法で接合した場合、溶接方法では、接合面積が小さくなり接合強度が低下する。また、接合部が「面」ではなく「線」となる為、接続面積が激減し抵抗が非常に高くなる、これらの傾向は現在主流であるＡｕＳｎ共晶合金接合では顕著に現れ、実質的に接合できないという問題がある。
【００１９】
また、ＮＣＰを用いた接合でも同様に接合部が「面」ではなく「線」となる為、接続面積が激減し抵抗が非常に高くなる、実質的に接合できないという問題がある。
【００２０】
更には、ＡＣＰを用いた接合では、含まれる導電粒子の形状が一般的に「球」である為、導体層１２（＃ａ）のトップ幅ＥＴが２．０μｍの幅では導電粒子が実質乗らない。つまり、接合部に導電粒子が全く存在できず、電気的に接続することができない問題がある。
【００２１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、エッチングファクターの向上を図り、もって、配線ピッチがファイン化された場合であっても、耐マイグレーション性、および接合性の低下を招くことのない配線パターンを有するプリント配線基板、その製造方法および製造装置、ならびに配線回路パターンを提供することを目的とする。
【００２２】
なお、同様な目的の従来技術としては、上記特許文献１および特許文献２がある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記の目的を達成するために、本発明では、以下のような手段を講じる。
【００２４】
すなわち、請求項１の発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、配線回路パターン自体のトップ部における幅を、ボトム部の幅以上としている。
【００２５】
請求項２の発明は、請求項１に記載の配線回路パターンにおいて、ガラス繊維にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させた光透過性を有さない基板を用いている。
【００２６】
請求項３の発明は、請求項１に記載の配線回路パターンにおいて、少なくともポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮのうちの何れかを含むエンジニアリングプラスチックを使用した光透過性を有する基板を用いている。
【００２７】
請求項４の発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、配線回路パターン自体の少なくとも幅方向垂直断面形状を略逆台形としている。
【００２８】
請求項５の発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、配線回路パターン自体の少なくとも幅方向垂直断面形状を略すり鉢状としている。
【００２９】
請求項６の発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成される配線回路パターンにおいて、配線回路パターン自体の少なくとも幅方向垂直断面形状を略鼓形としている。
【００３０】
従って、請求項１乃至６の発明の配線回路パターンにおいては、以上のような手段を講じることにより、エッチングファクターの向上を図ることができる。
【００３１】
請求項７の発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成されるプリント配線板において、プリント配線板自体の少なくとも幅方向垂直断面形状が略逆台形で、且つ前記配線回路パターン自体間で形成される空間が略台形からなる。
【００３２】
請求項８の発明は、請求項７の発明のプリント配線板において、略台形の面積は略逆台形の面積と同じかそれよりも大きくしている。
【００３３】
請求項９の発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成されるプリント配線板において、プリント配線板自体の少なくとも幅方向垂直断面形状が略すり鉢形で且つ配線回路パターン間で形成される空間が略お椀形からなる。
【００３４】
請求項１０の発明は、請求項９の発明のプリント配線板において、略お椀形の面積は略すり鉢形の面積と同じかそれよりも大きくしている。
【００３５】
請求項１１の発明は、基板の少なくとも一面に少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の前記導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成し、この形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、ウエットエッチング方法により形成されるプリント配線板において、プリント配線板自体の少なくとも幅方向垂直断面形状が略鼓形で且つプリント配線板自体の間で形成される空間が略太鼓形からなる。
【００３６】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明のプリント配線板において、略太鼓形の面積は前記略鼓形の面積と同じかそれよりも大きくしている。
【００３７】
従って、請求項７乃至１２の発明のプリント配線板においては、以上のような手段を講じることにより、エッチングファクターの向上を図ることができる。
【００３８】
請求項１３の発明のプリント配線基板の製造装置は、少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂レジストパターン形成手段と、樹脂レジストパターン形成手段によって形成された樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、導体層の膜厚の一部をエッチング除去する第１のエッチング手段とを備えている。更に、第１のエッチング手段によって導体層の膜厚の一部がエッチング除去された基材を樹脂レジストパターン膜の軟化温度以上で加熱しながら、樹脂レジストパターン膜を導体層側に加圧することによって、この樹脂レジストパターン膜で、このレジストパターン膜と接触している導体層の各接触面を包み込むようにする加圧手段と、第１のエッチング手段によって膜厚の一部がエッチング除去された導体層の残り部分の膜厚をエッチング除去することによって、導体層による所定の配線回路パターンを形成する第２のエッチング手段とを備えている。
【００３９】
従って、請求項１３の発明のプリント配線基板の製造装置においては、このような手段を講じることにより、第１のエッチング手段によって、樹脂レジストパターンが形成されていない導体層の膜厚の一部のみをエッチング除去することにより、ＥＴを太く確保した状態でエッチングを一旦止めることができる。次に、加圧手段によって、導体層のトップ部およびその側壁部を樹脂レジストパターン膜で包み込むことができる。これにより、導体層のトップ部およびその側壁部を樹脂レジストパターン膜によってバリアすることができ、第２エッチング手段によるエッチング時には、この部位におけるエッチングの促進を阻止することができる。その結果、導体層のトップ幅が確保され、エッチングファクターの向上を図ることができ、もって、配線ピッチがファイン化された場合であっても、プリント配線基板の絶縁抵抗信頼性、および検査信頼性の低下を阻止することが可能となる。
【００４０】
請求項１４の発明のプリント配線基板の製造方法は、少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるプリント配線基板用の基材の導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂レジストパターン形成工程と、樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、導体層の膜厚の一部をエッチング除去する第１のエッチング工程とを備えている。また、基材を樹脂レジストパターン膜の軟化温度以上で加熱しながら、樹脂レジストパターン膜を導体層側に加圧することによって、この樹脂レジストパターン膜で、このレジストパターン膜と接触している導体層の各接触面を包み込むようにする加圧工程と、第１のエッチング工程によって膜厚の一部がエッチング除去された導体層の残り部分の膜厚をエッチング除去することによって、導体層による所定の配線回路パターンを形成する第２のエッチング工程とを備えている。
【００４１】
従って、請求項１４の発明のプリント配線基板の製造方法においては、以上のような手段を講じることにより、第１のエッチング工程において、樹脂レジストパターンが形成されていない導体層の膜厚の一部のみをエッチング除去することにより、ＥＴを太く確保した状態でエッチングを一旦止めることができる。次に、加圧工程において、導体層のトップ部およびその側壁部を樹脂レジストパターン膜で包み込むことができる。これにより、導体層のトップ部およびその側壁部が樹脂レジストパターン膜によってバリアすることができ、第２エッチング工程におけるエッチング時には、この部位におけるエッチングの促進を阻止することができる。その結果、導体層のトップ幅が確保されエッチングファクターの向上を図り、もって、配線ピッチがファイン化された場合であっても、プリント配線基板の絶縁抵抗信頼性、および検査信頼性の低下を阻止することが可能となる。
【００４２】
請求項１５の発明のプリント配線基板の製造方法は、少なくとも絶縁層と導体層とを積層してなるテープ状のプリント配線基板用の基材の導体層に、樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂レジストパターン形成工程と、この樹脂レジストパターン膜をエッチングレジストとして用い、導体層の膜厚の一部をエッチング除去する第１のエッチング工程とを備えている。また、テープ状の基材の長手方向に張力を加えながら、この基材をリールに巻き取る巻き取り工程と、リールに巻き取られた基材を、樹脂レジストパターン膜がその軟化温度以上になるように加熱することによって、樹脂レジストパターン膜を軟化させ、この軟化した樹脂レジストパターン膜が張力によって、このレジストパターン膜と接触している各接触面を包み込むようにする加圧工程とを備えている。更に、第１のエッチング工程において膜厚の一部がエッチング除去された導体層の残り部分の膜厚をエッチング除去することによって、導体層による所定の配線回路パターンを形成する第２のエッチング工程を備えている。
【００４３】
従って、請求項１５の発明のプリント配線基板の製造方法においては、以上のような手段を講じることにより、加圧工程では、特別な加圧機構を備えていなくても、巻き取り工程による張力によって基材に圧力を加え、導体層のトップ部およびその側壁部を樹脂レジストパターン膜で包み込むことができる。
【００４４】
請求項１６の発明は、請求項１４または請求項１５の発明のプリント配線基板の製造方法によって製造されてなるプリント配線基板である。
【００４５】
従って、請求項１６の発明のプリント配線基板においては、上述したような請求項８または請求項９の発明のプリント配線基板の製造方法によって製造されることによって、エッチングファクターの向上を図ることができる。その結果、配線ピッチがファイン化された場合であっても、絶縁抵抗信頼性、および検査信頼性の低下を阻止することが可能となる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、少なくともトップ幅を、ボトム幅に同じかあるいはそれ以上にする事ができ、サブトラクト法では従来形成が不可能であった配線パターンの断面形状を略逆台形に形成することができる。更に、エッチングファクターの向上を図ることができる。以上により、配線ピッチがファイン化された場合であっても、耐マイグレーション性、および接合性の低下を招くことのない配線パターンを有するプリント配線基板およびプリント配線板、その製造方法および製造装置、ならびに配線回路パターンを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。
【００４８】
なお、以下の各実施の形態の説明に用いる図中の符号は、図９乃至図１４と同一部分については同一符号を付して示すことにする。
【００４９】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態を図１から図６を用いて説明する。
【００５０】
図１は、本実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【００５１】
すなわち、本実施の形態に係る配線パターンを有するプリント配線基板は、絶縁層１０上に図示しない下地金属層をスパッタリング等の薄膜形成方法により、ＮｉＣｒ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ等の金属材料を１０Å（１Å＝１０−８ｃｍ）から５００Åの厚さに形成し、さらに、この下地金属層上に連続して導体層を同じスパッタリング等の方法によってＣｕ、Ｎｉ、等の導電性材料を数千Åから約１．０μｍの厚さに形成する。
【００５２】
次に、最終の導電層１２をめっき方法により、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料を約５μｍから約３５μｍ程度に形成する。次に、所定の金型とプレス機（図示せず）あるいはＵＶ−ＹＡＧレーザ加工装置（図示せず）を用いて所定の形状をしたスプロケットホール１８を少なくとも基材１４の長さ方向両端の所定の位置に形成するこことによって基材１４を形成し（Ｓ１）する。
【００５３】
更に、電解研摩等の前処理（図示せず）を経て導体層１２の表面にレジスト（例えば東京応化工業（株）製：ＰＭＥＲ−Ｐ−ＲＺ）をロールコーティング法、スピンコーティング法等の塗布方法で塗布しプリベーキング（硬化）し、膜厚約３μｍから５μｍのフォトレジスト２０を形成する。（Ｓ２）次に、所定のガラスマスクを用いて露光（Ｓ３）し、現像（Ｓ４）を経た後に第１エッチング処理（Ｓ５）を行う。
【００５４】
次に、レジスト加熱・加圧処理（Ｓ６）第２エッチング処理（Ｓ７）、フォトレジスト２０の剥離（Ｓ８）、および電解めっき、無電解めっき、ナノペースト印刷等の方法により表面処理（Ｓ９）を行うことによって完了する。なお、ステップＳ１からステップＳ４までの処理、およびステップＳ８からステップＳ９までの処理は従来技術と同様であるので、ここでは重複説明を避ける。
【００５５】
さて、ステップＳ５の第１エッチング処理においては、キャリアテープ幅方向に沿った拡大断面図である図２に示すように、開口した導体層１２の膜厚の一部のみをエッチング除去することによって、完全に配線回路パターンを形成させることのない所謂、浸漬エッチング、シャワーエッチング等の方法でハーフエッチング処理を行う。このハーフエッチング処理によって、配線回路パターンのフォトレジスト２０（＃ａ）の幅ＰＷは、対応する導体層１２（＃ａ）のトップ幅ＥＴよりも大きい。
【００５６】
このようなハーフエッチング処理は、例えば、従来技術と全く同じエッチング装置を用い、エッチング条件として、第１エッチング処理は、シャワーエッチング方法で塩化第二銅系のエッチング液１１を用い、液温３５度、スプレー圧０．１１ＭＰａ、エッチング時間約２０秒から４０秒程度で行なうことで図２に示すように加工することができる。
【００５７】
次に、このようなハーフエッチング処理がなされた基材１４は、図３（ａ）に示すような加熱・加圧装置に搬送され、ここで、ステップＳ６のレジスト加熱・加圧処理がなされるようにしている。
【００５８】
加熱・加圧装置は、図示しない搬送機構と、図示しない耐熱性弾性体（例えば、信越ポリマー社製：ラバーシートなど）で表面が覆われた一対の対面する加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）と、図示しない耐熱性弾性体（例えば、信越ポリマー社製：ラバーシートなど）で表面が覆われた加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）の加熱量を制御する加熱制御機構２８と、加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）の回転力と加圧力とを制御する回転・加圧制御機構３０とを備えている。
【００５９】
加熱・加圧装置は、ステップＳ５のハーフエッチング処理がなされた基材１４を受け取ると、図示しない搬送機構が、図中に示す搬送方向Ｆに沿ってこの基材１４を、一対の加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）の間へと導入する。一対の加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）は、回転・加圧制御機構３０によって、両ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）間に導入された基材１４に加える圧力が制御されるようにしている。また、回転・加圧制御機構３０によって、両ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）が、基材１４の搬送に合わせた方向ｆおよび速度で回転するように制御されるようにしている。更に、加熱制御機構２８によって、両ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）間に導入された基材１４が、両ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）によって、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度で加熱されるように制御されるようにしている。
【００６０】
このような構成をなす加熱・加圧装置の図示しない耐熱性弾性体（例えば、信越ポリマー社製：ラバーシートなど）で表面が覆われた両ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）間に基材１４が導入されると、両ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）は、基材１４に対してフォトレジスト２０の軟化温度以上融点以下の温度５０℃〜１００℃、好ましくは８０℃から９０℃を相対的に加えながら、テープ幅に依存した荷重、約５Ｋｇから１００Ｋｇを基材１４に相対的に加え、約２秒から８秒加熱・加圧する。
【００６１】
これによって、フォトレジスト２０（＃ａ）が、対応する導体層１２（＃ａ）に対して圧接され、フォトレジスト２０（＃ａ）は、対応する導体層１２（＃ａ）のトップ部のみならず、その側壁部をフォトレジスト２０（＃ａ）によって包み込む。これにより、加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）の前後における基材１４の断面形状は、図３（ｂ）に示す断面形状から、図３（ｃ）に示すような断面形状になる。
【００６２】
ここで、フォトレジスト２０（＃ａ）を加圧および加熱する理由は以下の通りである。すなわち、加圧せず加熱のみでフォトレジスト２０（＃ａ）を、対応する導体層１２（＃ａ）のトップ部のみならず、その側壁部をフォトレジスト２０（＃ａ）によって包み込ませるにはまずフォトレジスト２０（＃ａ）を溶融させなければ実現できない。そこで、今回使用したフォトレジスト２０（＃ａ）を１００℃に加熱すると確かに溶融する。しかし、フォトレジスト２０（＃ａ）を溶融させただけでは導体層１２（＃ａ）のトップ部のみならず、その側壁部を均一に包み込むことができない。つまり、導体層１２（＃ａ）の側壁部の長さ方向においてはフォトレジスト２０（＃ａ）の端部が長さ方向に沿って波状になり、均一に直線にならない。フォトレジスト２０（＃ａ）の端部が均一に直線にならないと、次の第２エッチング処理においてエッチングが均一に行なわれなくなり、最悪の場合は導体層１２（＃ａ）のトップ部の形状を直線的に形成できない。また、一度溶けたフォトレジスト２０（＃ａ）を均一に、かつ安定にして剥離することが困難になる。フォトレジスト２０（＃ａ）はその軟化点温度以上融点以下で加熱された場合、加熱だけでは導体層１２（＃ａ）のトップ部のみならず、その側壁部を均一に包み込むことができない。
【００６３】
従って、導体層１２（＃ａ）のトップ部のみならず、その側壁部を均一に包み込み、且つフォトレジスト２０（＃ａ）を均一、安定して剥離させるには、フォトレジスト２０（＃ａ）をその軟化点温度以上融点以下に加熱し、テープ幅に依存した荷重、約５Ｋｇから１００Ｋｇを加えることで実現することができる。このようにフォトレジスト２０（＃ａ）が圧接された基材１４は、引き続き図示しない搬送機構によって第２エッチング処理を行う装置へと搬送されるようにしている。
【００６４】
なお、変形例として、熱風あるいはＩＲ等による予備加熱装置を設け、この予備加熱装置によって、基材１４を予め加熱した後に、加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）に導入するようにしても良い。この場合、予備加熱装置は、フォトレジスト２０の温度が、軟化温度以上になるような熱量で加熱する必要は必ずしも無く、それ以下の熱量であっても良い。このように、加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）に導入される前に基材１４を予備加熱しておくことによって、加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）によって圧接処理において、フォトレジスト２０（＃ａ）を導体層１２（＃ａ）に、より密着させることができるようにしている。
【００６５】
また、図４に示すように、圧接処理後の基材１４に冷風を送ること等によってこの基材１４を冷却するファン等からなる冷却機構３６を設け、この冷却機構３６によって、圧接処理後の基材１４を冷却した後に第２エッチング処理を行う装置へと搬送されるようにしても良い。このように、圧接処理後の基材１４を冷却した後に第２エッチング処理を行う装置へと搬送することによって、第２エッチング処理を行う装置では、この基材１４を必要温度まで冷却することなく、直ちに第２エッチング処理に取りかかることを可能としている。
【００６６】
次に、第２エッチング処理を行う装置において、ステップＳ７の処理を行う。すなわち、この装置では、圧接処理がなされた基材１４についてエッチング処理を施す。例えば、シャワーエッチング方法で塩化第二銅系の銅エッチング液を用い、液温３５℃、スプレー圧０．２５ＭＰａ、エッチング時間約３５秒から５５秒で行なうことで図５（ａ）に示すように、配線回路パターンに従った導体層１２（＃ａ）同士を完全に切り離し、所定の配線回路パターンを形成する。
【００６７】
形成された配線回路パターンの幅方向垂直断面形状は、各導体層１２（＃ａ）のトップ部およびその側壁部が、フォトレジスト２０（＃ａ）によって包み込まれているためにエッチングされず、図５（ｂ）に示すようにトップ幅がボトム幅以上になる（すなわち、ＥＴ≧ＥＢ）配線回路パターンの少なくとも幅方向垂直断面形状が「略逆台形」あるいは、「略すり鉢形」ような形状に加工することができる。
【００６８】
更に、第２エッチング条件を変更、例えばエッチング時間を３０秒から４０秒程度に若干早めにすることにより、図５（ｃ）に示すように中央部が細く、かつトップ幅とボトム幅とを等しく（すなわちＥＴ＝ＥＢ）、つまりその幅方向垂直断面形状を「鼓形」にする加工することもできる。
【００６９】
「略逆台形」、「略すり鉢形」あるいは「鼓形」に配線回路パターンの幅方向垂直断面が形成されることによって、それぞれの形状の配線回路パターンに挟まれ形成される空間の形状はそれぞれ「略台形」、「略お椀形」あるいは「太鼓形」に形成することができる。
【００７０】
従って、形成された配線パターンに挟まれ形成された空間におけるＥＢすなわち基板１４表面と接触している辺の長さは、対抗する辺よりの長くなることになる。
【００７１】
つまり、これは、同じパターンピッチでは、従来のウエットエッチング方法を用いたサブトラクト法で形成された配線回路パターンよりも、隣接する配線回路パターン間のリークパス長（配線パターン-ポリイミド表面-配線回路パターンで形成される電気的な配線の長さを指す）を実質的に長くできることを意味する。従って、従来方法で形成されたプリント配線板よりも配線回路パターン間の絶縁抵抗を高く維持することができる。
【００７２】
また、本発明により形成された配線回路パターンの幅方向垂直断面面積とこれに挟まれて形成される空間面積を比較した場合、同じかあるいは、配線回路パターンに挟まれて形成される空間面積は、配線回路パターンの幅方向垂直断面面積よりも大きくすることができる。
【００７３】
このように所定の配線回路パターンが形成された基材１４は、必要に応じて洗浄処理や乾燥処理が施された後に、フォトレジスト２０（＃ａ）が剥離され（Ｓ８）、更に電解めっき、無電解めっき、ナノペースト印刷等の方法により表面処理（Ｓ９）が行われることによって、全製造工程を完了する。
【００７４】
上述したように、本発明によれば、少なくとも導体層１２（＃ａ）のトップ幅ＥＴを、ボトム幅ＥＢに同じか、あるいはそれ以上にすることができ、サブトラクト法では従来形成が不可能であった配線パターンの断面形状を略逆台形に形成することができる。
【００７５】
更に、パターンピッチがファインになっても、形成された各配線回路パターンのＥＢを大きく距離を離して基板１４表面に配置することができる。
【００７６】
更に、エッチングファクターの向上を図ることができる。以上により、配線ピッチがファイン化された場合であっても、耐マイグレーション性、および接合性の低下を招くことのない配線パターンを有するプリント配線基板を実現することができる。
【００７７】
次に本実施の形態に係るプリント配線基板の製造装置は、上述したような本実施例に係るプリント配線基板の製造方法を適用した装置であって、ステップＳ１におけるプレス処理を行う装置、ステップＳ２におけるフォトレジスト塗布処理を行う装置、ステップＳ３における露光処理を行う装置、ステップＳ４における現像処理を行う装置、ステップＳ５における第１エッチング処理を行う装置、ステップＳ６における加熱・加圧処理を行う加熱・加圧装置、ステップＳ７における第２エッチング処理を行う装置、ステップＳ８におけるフォトレジスト剥離処理を行う装置、およびステップＳ９における表面処理を行う装置を全て組み合わせて構成されてなる装置である。
【００７８】
この製造装置には、複数の上記ステップを一括して行う装置を適用するようにしても良く、例えば、第１エッチング処理を行う装置と、加熱・加圧装置とを同一の装置として構成したり、加熱・加圧装置と第２エッチング処理を行う装置とを同一の装置として構成したり、第１エッチング処理を行う装置と加熱・加圧装置と第２エッチング処理を行う装置とを同一の装置として適宜構成するようにしても良い。
【００７９】
以上、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明したが、本発明はかかる構成に限定されない。特許請求の範囲の発明された技術的思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、図６に示すように、第１エッチング処理を行う第１エッチング槽４０と、加熱・加圧装置４５との間に、第１エッチング処理がなされた基材１４に洗浄処理を施す洗浄槽４２と、洗浄槽４２によって洗浄された基材１４に乾燥処理を施す乾燥機４４とを付加したり、加熱・加圧装置４５によって加熱・加圧処理された基材１４を冷却する冷却器４６を付加したり、第２エッチング処理を行う第２エッチング槽４８の下流側に、第２エッチング処理がなされた基材１４に洗浄処理を施す洗浄槽５０（＃ａ，＃ｂ）と、洗浄槽５０（＃ａ，＃ｂ）によって洗浄された基材１４に乾燥処理を施す乾燥機５２とを付加するなど、上記各ステップの他にも、適宜必要なステップを追加した製造方法、および追加した方法を実現する装置を付加した製造装置もまた本発明に属するものと解される。
【００８０】
なお、上記では、光透過性を有するフレキシブル基板を用いて説明したが、通常のＦＲ４、ＦＲ５等の光透過性を有さないプリント配線板、いわゆるリジッド基板で合っても構わない。この場合、基板の厚みにより上記記載のロール・ツ・ロール（あるいはＲtoＲ）連続方法では対応できないので、枚葉方法（バッチ方法）で対応することができる。
【００８１】
また、レジストを加圧・加熱するのに加圧ローラ６２を使用したが、これに限定されない。つまり、加圧ローラ６２でなく、通常使用されているプレス（加熱・加圧は当然できる）を使用しても同じようにフォトレジスト２０を同様に押し込むことができる。プレスを用いた場合には、幅広９００ｍｍから１２００ｍｍの基板を均一に加熱・加圧することができる、更には、処理する基板一枚一枚を、重ねて一括で処理することも可能となる。
【００８２】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態を図７を用いて説明する。
【００８３】
図７では、第２の実施の形態で説明した部位については、同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００８４】
本実施の形態は、第１の実施の形態で説明した加熱・加圧装置の変形例である。
【００８５】
すなわち、本実施の形態における加熱・加圧装置は、図７（ａ）に示すように、リール５６を回転方向ｆに沿って回転させるリール回転機構（図示せず）と、図７（ｂ）に示すように、このリール５６の温度を保つ恒温槽５８と、図７（ｃ）に示すように、リール５６から繰り出された基材１４を冷却する冷却器６０とを備えている。
【００８６】
リール回転機構（図示せず）は、リール５６を回転方向ｆに沿って回転させることによって、テープ状の基材１４の長手方向に張力を与えながら、第１エッチング処理を行う装置から払い出された基材１４を、リール５６に巻き取る。そして、払い出された基材１４のリール５６への巻き取りを完了すると、このリール５６をリール回転機構（図示せず）から取り外し、所定時間恒温槽５８の内部に入れる。恒温槽５８は、その内部を、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度に保っている。これによって、基材１４は、リール５６に巻き取られた際の張力がかけられた状態で、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度になるような熱が加えられることになる。したがって、この張力と、加熱とによって、第１の実施の形態における加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）による作用と同様の作用が奏され、基材１４の断面形状は、図３（ｂ）に示す断面形状から、図３（ｃ）に示すような断面形状になる。
【００８７】
所定時間経過後、リール５６を恒温層５８から取り出す。そして、図７（ｃ）に示すように、リール５６を回転方向ｆに沿って回転させることによってリール５６から基材１４を連続的に繰り出し冷却器６０に導入する。冷却器６０は、導入された基材１４を冷却する。このようにして冷却された基材１４は、例えば第２エッチング槽４８、洗浄槽５０、および乾燥機５２を備えた第のエッチング処理を行う装置側へ連続的に払い出されるようにしている。
【００８８】
次に、以上のように構成した本実施の形態における加熱・加圧装置の作用について説明する。
【００８９】
第１エッチング処理を行う装置から払い出されたテープ状の基材１４は、リール５６を回転方向ｆに沿って回転させることにより、長手方向に張力が与えられながらリール５６に巻き取られる。このようにして基材１４がリール５６に巻き取られると、このリール５６は、リール回転機構５４から取り外され、恒温槽５８の内部に所定時間導入される。
【００９０】
恒温槽５８の内部は、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度に保たれている。したがって、基材１４は、恒温槽５８の内部で、リール５６に巻き取られた際の張力がかけられた状態で、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度になるような熱が加えられる。これによって、基材１４の断面形状は、図３（ｂ）に示す断面形状から、図３（ｃ）に示すような断面形状になる。上記所定時間は、基材１４の断面形状が、図３（ｂ）に示すような断面形状から、図３（ｃ）に示すような断面形状になるまでの時間を予め把握しておくことによって決定する。
【００９１】
所定時間経過後、恒温層５８からリール５６が取り出される。その後、基材１４は、図示しない搬送機構によってリール５６から連続的に繰り出されて冷却器６０に導入され、ここで冷却される。その後、例えば第２エッチング槽４８、洗浄槽５０、および乾燥機５２を備えた第２エッチング処理を行う装置側へ連続的に払い出される。
【００９２】
したがって、加熱・加圧装置を以上のような構成とすることによっても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００９３】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態を図８を用いて説明する。
【００９４】
図８では、第１および第２の実施の形態で説明した部位については、同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００９５】
本実施の形態は、第２の実施の形態で説明した加熱・加圧装置の変形例である。
【００９６】
すなわち、本実施の形態における加熱・加圧装置は、基材１４のフォトレジスト２０面側に離形コーティング付ＰＥＴ等の離形紙を巻き付ける場合に適応する装置であって、図示しない搬送機構と、図８に示すように、一対の対向する加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）と、回転・加圧制御機構３０と、離形紙巻出機構６４と、リール巻取機構５４と、恒温槽５８と、リール巻出機構７０と、離形紙巻取機構７２と、冷却器６０とを備えている。
【００９７】
第１エッチング処理を行う装置から払い出された基材１４は、フォトレジスト２０面側を上部に向けた状態で、図示しない搬送機構によって、一対の加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）の間に導入されるようにしている。
【００９８】
離形紙巻出機構６４は、離形紙６８を巻回したリール６６を回転方向ｒに沿って回転させることによって、離形紙６８を一対の加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）の間に導入されるように払い出す。このとき、上部の加圧ローラ６２（＃ａ）を経由させることによって、同様に一対の加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）の間に導入される基材１４の上部を覆うようにする。
【００９９】
一対の加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）は、第１の実施の形態における加熱・加圧ローラ２６（＃ａ，＃ｂ）の加熱機能を持たないものであり、回転・加圧制御機構３０によって、両ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）間に導入された離形紙６８および基材１４に加える圧力が制御されるようにしている。また、回転・加圧制御機構３０によって、ローラ６２（＃ａ）の回転方向ｒ、ローラ６２（＃ｂ）の回転方向ｆおよび速度が制御されるようにしている。
【０１００】
このような構成をなす両ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）間に基材１４および離形紙６８が導入されると、両ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）は、離形紙６８を基材１４のフォトレジスト２０面に押し付け、しかる後に、この離形紙６８がフォトレジスト２０面に押し付けられた基材１４を搬送方向Ｆに沿って送り出す。
【０１０１】
リール巻取機構５４は、リール５６を回転方向ｆに沿って回転させることによって、テープ状の基材１４および離形紙６８に対して長手方向に張力を与えながら、離形紙６８が押し付けられた基材１４をリール５６に巻き取る。そして、この基材１４のリール５６への巻き取りを完了すると、このリール５６をリール巻取機構５４から取り外し、図８（ｂ）に示すように所定時間恒温槽５８の内部に入れる。恒温槽５８は、その内部を、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度に保っている。これによって、基材１４は、フォトレジスト２０面に離形紙６８が配置された状態であっても、第２の実施の形態と同様に、リール５６に巻き取られた際の張力がかけられた状態で、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度になるような熱が加えられたことになる。したがって、基材１４の断面形状は、図３（ｂ）に示す断面形状から、図３（ｃ）に示すような断面形状になる。
【０１０２】
所定時間経過後、リール５６を恒温層５８から取り出し、図８（ｃ）に示すようにリール巻出機構７０にセットする。リール巻出機構７０は、リール５６に巻き取られている離形紙６８付きの基材１４を、冷却器６０側に連続的に払い出す。一般にリール５６に複数巻きされた基材１４をリール５６から払い出す場合には、リール５６内において外側に巻かれている基材１４の裏面と、内側に巻かれている基材１４の表面とが直接接触していることにより、張り付いた状態となっているために、スムーズに行かなかったり、フォトレジスト２０が剥がれる場合がある。しかしながら、本実施の形態では、リール５６内において外側に巻かれている基材１４の裏面と、内側に巻かれている基材１４の表面との間には離形紙６８が介在することになるので、リール５６からの払出がスムーズになり、かつフォトレジスト２０の剥がれも阻止されるようにしている。
【０１０３】
このように払い出された離形紙６８付きの基材１４は、回転方向ｆに沿って回転する搬送ローラ６９によって搬送方向Ｆに搬送され、そのうち、離形紙６８のみは、回転方向ｒに回転する搬送ローラを介して離形紙巻取機構７２によってリール６６に巻き取られ、基材１４のみが冷却器６０に導入されるようにしている。
【０１０４】
冷却器６０は、導入されたテープ状の基材１４を連続的に冷却する。このようにして冷却された基材１４は、例えば第２エッチング槽４８、洗浄槽５０、および乾燥機５２を備えた第２エッチング処理を行う装置側へ連続的に払い出されるようにしている。
【０１０５】
次に、以上のように構成した本実施の形態における加熱・加圧装置の作用について説明する。
【０１０６】
第１エッチング処理を行う装置から払い出された基材１４は、フォトレジスト２０面側を上部に向けた状態で、図示しない搬送機構によって、一対の加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）の間に導入される。
【０１０７】
また、離形紙巻出機構６４が、離形紙６８を巻回したリール６６を回転方向ｒに沿って回転させることによって、離形紙６８が、上部の加圧ローラ６２（＃ａ）を経由して、一対の加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）の間に導入される。これによって、同様に一対の加圧ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）の間に導入される基材１４の上部が、離形紙６８によって覆われる。
【０１０８】
両ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）間に基材１４および離形紙６８が導入されると、両ローラ６２（＃ａ，＃ｂ）によって、基材１４のフォトレジスト２０面が離形紙６８によって押し付けられる。このように離形紙６８が押し付けられた基材１４は、リール５６によって張力が与えられた状態で巻き取られる。
【０１０９】
そして、この離形紙６８付きの基材１４のリール５６への巻き取りが完了すると、このリール５６がリール巻取機構５４から取り外され、所定時間恒温槽５８の内部に入れられる。恒温槽５８の内部は、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下に保温されているので、この離形紙６８付きの基材１４は、第２の実施の形態と同様に、リール５６に巻き取られた際の張力がかけられた状態で、フォトレジスト２０の軟化温度以上で、かつ導体層１２の軟化温度以下の温度になるような熱が加えられたことになり、基材１４の断面形状は、図３（ｂ）に示す断面形状から、図３（ｃ）に示すような断面形状になる。
【０１１０】
所定時間経過後、リール５６が恒温層５８から取り出され、リール巻出機構７０にセットされる。そして、リール巻出機構７０によって、リール５６に巻き取られている離形紙６８付きの基材１４が、冷却器６０側に連続的に払い出される。一般にリール５６に基材１４が複数巻きされた場合、リール５６内において外側に巻かれている基材１４の裏面と、内側に巻かれている基材１４の表面とが直接接触していることにより、張り付いた状態となっている。このため、リール５６からの払い出しがスムーズに行かない場合がある。しかしながら、本実施の形態では、リール５６内において外側に巻かれている基材１４の裏面と、内側に巻かれている基材１４の表面との間には離形紙６８が介在することになるので、リール５６からの払出がスムーズになされる。また、払い出し時のフォトレジスト２０の剥れも阻止される。
【０１１１】
このように払い出された離形紙６８付きの基材１４のうち、離形紙６８のみは、離形紙巻取機構７２によってリール６６に巻き取られ、基材１４のみが冷却器６０に導入され、ここで冷却される。その後、例えば第２エッチング槽４８、洗浄槽５０、および乾燥機５２を備えた第２エッチング処理を行う装置側へ連続的に払い出される。
【０１１２】
以上説明したように、本実施の形態における加熱・加圧装置では、基材１４のフォトレジスト２０側に離形紙６８を配置しながら、加熱・加圧処理を行うことができるので、リール５６から基材１４を払い出す場合、スムーズに、かつフォトレジスト２０の剥がれを阻止しつつ、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１１３】
なお、上記では、光透過性を有するフレキシブル基板を用いて説明したが、通常のＦＲ４、ＦＲ５等の光透過性を有さないプリント配線板、いわゆるリジッド基板で合っても構わない。この場合、基板の厚みにより上記記載のロール・ツ・ロール（あるいはＲtoＲ）連続方法では対応できないので、枚葉方法（バッチ方法）で対応することができる。
【０１１４】
また、レジストを加圧・加熱するのに加圧ローラ６２を使用したが、これに限定されない。つまり、加圧ローラ６２でなく、通常使用されているプレス（加熱・加圧は当然できる）を使用しても同じようにフォトレジスト２０を同様に押し込むことができる。プレスを用いた場合には、幅広９００ｍｍから１２００ｍｍの基板を均一に加熱・加圧することができる、更には、処理する基板一枚一枚を、重ねて一括で処理することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】第１の実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法の処理の流れの一例を示すフローチャート。
【図２】プリント配線基板のキャリアテープ幅方向に沿った拡大断面図。
【図３】加熱・加圧処理における装置の構成例を示す概念図および基板の立断面図。
【図４】加熱・加圧処理における装置の変形例を示す構成概念図。
【図５】第２のエッチング処理における基板の立断面図。
【図６】第１のエッチング処理、加熱・加圧処理、および第２のエッチング処理を行う装置の構成例を示す概念図。
【図７】第２の実施の形態における加熱・加圧装置の構成例を示す概念図。
【図８】第３の実施の形態における加熱・加圧装置の構成例を示す概念図。
【図９】基板幅方向に沿った２層キャリアテープおよび３層キャリアテープの立断面図。
【図１０】フォトレジスト塗布時における基板の立断面図。
【図１１】露光時における基板の立断面図。
【図１２】現像時における基板の立断面図。
【図１３】エッチング時における基板の立断面図。
【図１４】従来の製造方法によって製造されたプリント配線基板の部分断面図。
【符号の説明】
【０１１６】
１０…絶縁層、１１…エッチング液、１２…導体層、１４…基材、１６…接着剤層、１８…スプロケットホール、２０…フォトレジスト、２２…フォトマスク、２４…紫外線、２６…加熱・加圧ローラ、２７…現像液、２８…加熱制御機構、３０…回転・加圧制御機構、３６…冷却機構、４０…エッチング槽、４２、５０…洗浄槽、４４、５２…乾燥機、４５…加熱・加圧装置、４６、６０…冷却器、４８…エッチング槽、５４…リール巻取機構、５６、６６…リール、５８…恒温槽、６２…加圧ローラ、６４…離形紙巻出機構、６８…離形紙、６９，７１…搬送ローラ、７０…リール巻出機構、７２…離形紙巻取機構
【図１】
2005209920.tif 000003
【図２】
2005209920.tif 000004
【図３】
2005209920.tif 000005
【図４】
2005209920.tif 000006
【図５】
2005209920.tif 000007
【図６】
2005209920.tif 000008
【図７】
2005209920.tif 000009
【図８】
2005209920.tif 000010
【図９】
2005209920.tif 000011
【図１０】
2005209920.tif 000012
【図１１】
2005209920.tif 000013
【図１２】
2005209920.tif 000014
【図１３】
2005209920.tif 000015
【図１４】
2005209920.tif 000016