(57)【要約】【課題】非ハロゲンで、難燃性および接着性の双方の特性に優れる電磁波シールドテープおよびそれを用いたシールドフラットケーブルを提供する。【解決手段】フィルム基材２と、その表面に積層された金属薄膜３と、上記金属薄膜３の表面に形成された導電性接着剤層４とを備えた電磁波シールドテープ１であって、上記導電性接着剤層４が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とする接着剤組成物によって形成されている。そして、上記電磁波シールドテープ１を用いたシールドフラットケーブルとする。（Ａ）分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂。（Ｂ）ハロゲンを含まず、グリシジル基を有する樹脂。（Ｃ）導電性粒子。【選択図】図１
2005109160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材と、その表面に積層された金属薄膜と、上記金属薄膜の表面に形成された導電性接着剤層とを備えた電磁波シールドテープであって、上記導電性接着剤層が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とする接着剤組成物によって形成されていることを特徴とする電磁波シールドテープ。
（Ａ）分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂。
（Ｂ）ハロゲンを含まず、グリシジル基を有する樹脂。
（Ｃ）導電性粒子。
【請求項２】
上記（Ａ）の熱可塑性樹脂がポリエステル系樹脂である請求項１記載の電磁波シールドテープ。
【請求項３】
上記導電性接着剤層が、上記（Ａ）〜（Ｃ）に加え、下記の（Ｄ）および（Ｅ）の少なくとも一種からなる非ハロゲン系難燃剤を含有する接着剤組成物によって形成されている請求項１または２記載の電磁波シールドテープ。
（Ｄ）金属水和化合物。
（Ｅ）トリアジン骨格を有する窒素原子含有化合物。
【請求項４】
上記（Ｄ）が水酸化アルミニウムである請求項３記載の電磁波シールドテープ。
【請求項５】
上記（Ｅ）がメラミンシアヌレートである請求項３または４記載の電磁波シールドテープ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドテープを用いたことを特徴とするシールドフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドテープおよびそれを用いたシールドフラットケーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＯＡ機器，通信機器，家電製品等のエレクトロニクス機器の多様化にともない、これらの電磁波防害対策の必要性が増大している。このようななか、例えば、ＯＡ機器の普及や、ＬＡＮの発達にともない多用されているフラットケーブルにおいても、輻射ノイズや侵入ノイズといった電磁波による悪影響を回避すべく、その外面に対し、電磁波シールド性能を有するテープ（電磁波シールドテープ）での被覆が行われている。
【０００３】
上記フラットケーブルに用いられる電磁波シールドテープとしては、例えば、絶縁性を有するフィルム基材表面に、金属蒸着層が形成され、さらに上記金属蒸着層表面に、金属粉末添加の導電性接着剤層が形成されてなるものが、既に提案されている。そして、上記フラットケーブルには、ＶＷ−１という難燃性に関する規格（ＵＬ−７５８規格）が定められており、この規格を満たすために、例えば、そのフィルム基材として、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等の、難燃性に優れたエンジニアリングプラスチックが用いられている（例えば、特許文献１および２参照。）。
【特許文献１】特開平１０−１４５０８０号公報
【特許文献２】特開平１１−１２０８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、先に述べたようなエンジニアリングプラスチックは、難燃性には優れているものの、材料コストが高く、そのため、電磁波シールドテープの高コスト化に繋がるといった難点がある。
【０００５】
そこで、本発明者らは、電磁波シールドテープの低コスト化を図るべく、安価ではあるが難燃性に劣るポリエステル（ＰＥＴ）フィルムを、前記フィルム基材として用い、その難燃性の低さを補うため、前記導電性接着剤層に難燃性を付与することを想起した。上記導電性接着剤層への難燃性付与は、ハロゲン系難燃剤の添加により行われるのが一般的であるが、上記ハロゲン系難燃剤は、高温多湿下などにおいて脱ハロゲンを起こしやすく、このハロゲンイオンもしくはハロゲンガスが、積層もしくは接着剤層中に含有されている金属の腐食劣化を促進し、本来の導電性に異常をきたすおそれがある。その結果、シールドテープの機能が損なわれることとなり信頼性が確保できない。また、上記ハロゲン系難燃剤は、人体や環境への悪影響も懸念されており、近年では急速に使用を避ける動きがある。そこで、非ハロゲン系の難燃処方を施した導電性接着剤を目指し、水酸化マグネシウムや、リン酸エステル系難燃剤の添加による検討を試みた。
【０００６】
ところが、上記のような非ハロゲン系難燃剤による難燃性付与は、その添加量を多くしないと、ＶＷ−１クラスの難燃性を得難く、ＶＷ−１クラスの難燃性が得られるまで非ハロゲン系難燃剤を添加すると、上記導電性接着剤層における接着性の阻害や、耐熱性の低下が生じ、シールドフラットケーブルの熱老化試験などにおいてシールドテープのデラミネーション（剥がれ）が発生してしまい、シールド効果が損なわれるといった問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、非ハロゲンで、難燃性および接着性の双方の特性に優れる電磁波シールドテープおよびそれを用いたシールドフラットケーブルの提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明は、フィルム基材と、その表面に積層された金属薄膜と、上記金属薄膜の表面に形成された導電性接着剤層とを備えた電磁波シールドテープであって、上記導電性接着剤層が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とする接着剤組成物によって形成されている電磁波シールドテープを第１の要旨とし、上記電磁波シールドテープを用いたシールドフラットケーブルを第２の要旨とする。
（Ａ）分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂。
（Ｂ）ハロゲンを含まず、グリシジル基を有する樹脂。
（Ｃ）導電性粒子。
【０００９】
すなわち、本発明者らは、前記研究結果を踏まえ、電磁波シールドテープの導電性接着剤層を中心に、さらに研究を重ねた。この研究の過程で、上記導電性接着剤層を、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を必須とする接着剤組成物によって形成すると、上記接着剤組成物中の導電性粒子による電磁波シールド性能の向上効果が得られるとともに、上記組成物の主成分である、分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂の作用により、難燃効果が得られ、また、グリシジル基を有するノンハロゲン樹脂の作用により、接着性や耐熱性が高められ、シールドテープのデラミネーションを防止することが可能となった。さらに、上記接着剤組成物は、接着性が安定していることから、難燃剤の添加量に余裕があり、より難燃効果を高める目的で他の難燃剤を添加することもできるようになった。その結果、ハロゲンフリーの組成であっても、接着性・耐熱性を阻害せず、かつ高度なレベルでＶＷ−１クラスの難燃性を実現することができることを見いだし、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明の電磁波シールドテープは、フィルム基材と、その表面に積層された金属薄膜と、上記金属薄膜の表面に形成された導電性接着剤層とを備え、その導電性接着剤層が、分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂と、グリシジル基を有するノンハロゲン樹脂と、導電性粒子とを必須成分とする接着剤組成物によって形成されている。そのため、優れた電磁波シールド性や難燃性を有し、非ハロゲンも実現することができ、さらに、接着性にも優れている。また、適宜安価なフィルム基材の選択等により、低コスト化も実現できる。
【００１１】
特に、上記熱可塑性樹脂がポリエステル系樹脂であると、先に述べたような本発明の電磁波シールドテープの製品特性を、さらに良好にさせることができる。
【００１２】
また、上記導電性接着剤層の材料中に、水酸化アルミニウムやメラミンシアヌレートといった非ハロゲン系難燃剤を含有すると、非ハロゲンの実現はもとより、少量の添加で高い難燃性が付与されるため、接着性の阻害を殆ど生じずに所望する高い難燃性を得ることができる。
【００１３】
そして、上記電磁波シールドテープを用いてなる本発明のシールドフラットケーブルは、層間剥離のような問題を生じず、ＶＷ−１クラスの高い難燃性を有し、そのうえ、非ハロゲンも実現されているため、燃焼時にダイオキシン等の有害物質を発生させることがなく、安全性が極めて高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００１５】
本発明の電磁波シールドテープ１は、例えば、図１に示すように、フィルム基材２の表面（片面）に金属薄膜３が積層され、上記金属薄膜３の表面に導電性接着剤層４が形成されて構成されている。そして、本発明では、上記導電性接着剤層４を、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とする接着剤組成物によって形成していることが、最大の特徴である。
（Ａ）分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂。
（Ｂ）ハロゲンを含まず、グリシジル基を有する樹脂。
（Ｃ）導電性粒子。
【００１６】
上記フィルム基材２としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム，ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）フィルム等があげられる。これらのなかでも、低コストで、湿熱安定性等に優れる点で、ＰＥＴフィルムが好適に用いられる。なお、上記フィルム基材２の形成材料中に、例えば、二酸化チタンやシリカ（ＳｉＯ2 ）を含有させ、難燃性を向上させてもよい。
【００１７】
上記フィルム基材２の厚みは、特に限定はなく、通常、５〜１０００μｍの範囲内である。特に、上記厚みが５〜５０μｍの範囲内であると、シールドフラットケーブルの柔軟性を好適に維持することができ、好ましい。
【００１８】
上記フィルム基材２の表面に積層形成される金属薄膜３は、例えば、真空蒸着法やスパッタ法等の気相法や、ウェットコーティング法等の液相法により、所定の金属材料を用い、フィルム基材２の表面に直接成膜することによって、形成されるが、本発明では、これらの方法に限定されるものでなく、例えば、予め金属薄膜３のみを作製し（既製の金属箔を上記金属薄膜３としてもよい）、これを、フィルム基材２の表面にラミネートしてもよい。
【００１９】
上記金属薄膜３の形成材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、銀、ニッケル、錫、アルミニウム、銅、これら金属の合金もしくはこれらの金属酸化物等があげられる。
【００２０】
上記金属薄膜３の厚みは、０．０１〜２０μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは０．０５〜１０μｍの範囲内である。すなわち、上記金属薄膜３の厚みが０．０１μｍ未満であると、良好な電磁波シールド性を得難く、逆に、２０μｍを超えると、柔軟性が損なわれるおそれがあるからである。
【００２１】
上記金属薄膜３の表面に積層形成される導電性接着剤層４は、先に述べたように、（Ａ）の、分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂と、（Ｂ）の、グリシジル基を有するノンハロゲン樹脂と、（Ｃ）の、導電性粒子とを必須成分とする接着剤組成物によって形成されている。
【００２２】
上記（Ａ）の、分子構造中にリンを有する熱可塑性樹脂とは、熱可塑性樹脂の分子構造中に、リン元素を取り込んでいるもののことである。そして、例えば、熱可塑性樹脂にリン化合物を共重合することにより、得ることができる。
【００２３】
上記（Ａ）の熱可塑性樹脂としては、その分子構造中に存在するリン元素が、全体の０．１〜５重量％の範囲に設定されていると好ましく、より好ましくは、０．３〜４重量％の範囲である。すなわち、この範囲内に設定されていると、難燃性を付与できるだけでなく、非常に優れた耐熱性（高温時の接着性）や、耐マイグレーション性が得られるからである。なお、樹脂中のリン含有量は、原子吸光法、蛍光Ｘ線法や、樹脂を湿式分解した後、モリブデンブルーで発色させて、その含有量を比較決定する方法等といった、公知の方法で測定することができる。
【００２４】
上記（Ａ）の熱可塑性樹脂の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂（例えば、フタル酸等の飽和多塩基酸とグリコール類のような多価アルコールとのエステル結合により得られる樹脂）、ポリウレタン系樹脂（例えば、ジイソシアネートとポリエステルとを反応させたエステル系ウレタン樹脂）、ポリアミド樹脂（例えば、Ｎ−メチロールナイロン）等の熱可塑性樹脂があげられ、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、本発明の電磁波シールドテープの製品特性を、より良好にさせる観点から、ポリエステル系樹脂が好適に用いられる。
【００２５】
そして、上記熱可塑性樹脂に共重合させるリン化合物としては、例えば、下記の一般式（１）および（２）で示される含リンジカルボン酸類や、下記の一般式（３）および（４）で示される含リンモノカルボン酸類や、下記の一般式（５）で示されるリン含有ポリアルコール等が好適に用いられる。
【００２６】
【化１】
2005109160.tif 000003
【００２７】
【化２】
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【００２８】
【化３】
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【００２９】
【化４】
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【００３０】
【化５】
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【００３１】
なお、上記リン化合物として、リン酸金属塩を用いることも可能であるが、耐水性、耐湿性、耐マイグレーション性を高いレベルに維持するためには、塩構造をとらないこと、すなわち、樹脂中でリン酸エステルやリン酸構造となっていることが好ましい。特に、リン酸エステル構造となっていることが好ましい。
【００３２】
また、上記（Ａ）の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂である場合、それに共重合できる、リンを含まない酸成分としては、テレフタル酸，イソフタル酸，オルソフタル酸，２．６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，セバシン酸，ドデカンジカルボン酸，アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、１．４−シクロヘキサンジカルボン酸，１．３−シクロヘキサンジカルボン酸，１．２−シクロヘキサンジカルボン酸，４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ，ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ，ダイマー酸，水素添加ダイマー酸，水素添加ナフタレンジカルボン酸，トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、ヒドロキシ安息香酸，乳酸などのヒドロキシカルボン酸があげられる。そして、これらは単独であるいは二種以上併せて用いられる。なお、難燃性と塗膜物性の点から、芳香族ジカルボン酸は、全酸成分の６０モル％以上用いることが好ましい。また、溶剤溶解性の点から、テレフタル酸とイソフタル酸を併用することが好ましい。
【００３３】
さらに、本発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。また、上記ポリエステル樹脂を重合後、無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与してもよい。スルホン酸金属塩基やカルボキシル基（酸無水物の付加）などの極性基導入により、フィラーの分散性を向上でき、特に分散性の悪いリンおよび窒素含有の難燃剤の少なくとも一方を併用する際に好ましい。
【００３４】
また、上記（Ａ）の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂である場合、上記酸成分とともに使用されるグリコールとしては、エチレングリコール，プロピレングリコール，１．３−プロパンジオール，１．４−ブタンジオール，１．５−ペンタンジオール，ネオペンチルグリコール，１．６−ヘキサンジオール，２−メチル１．３−プロパンジオール，３−メチル−１．５−ペンタシジオール，２−メチル−１．５−ペンタンジオール，２．２−ジエチルー１．３−プロパンジオール，２−ブチル−２−エチル−１．３−プロパンジオール，１．９−ノナンジオール，１．１０−デカンジオールなどのアルキレングリコール、１．４−シクロヘキサンジメタノール，１．３−シクロヘキサンジメタノール，１．２−シクロヘキサンジメタノール，ＴＣＤグリコールなどの脂環族グリコール、ジエチレングリコール，ダイマージオール，ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物，ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加物などがあげられる。なかでも、エチレングリコール，ネオペンチルグリコール，１．５−ペンタンジオール，１．６ヘキサンジオール，１．４−シクロヘキサンジメタノールが好ましく、さらに耐湿性の面より、ネオベンチルグリコール、１．５−ペンタンジオール、１．６−ヘキサンジオール、１．４−シクロヘキサンジメタノールがより好ましい。さらに、難燃性の面より、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールＳのアルキレンオキサイド付加物などの芳香族環含有のグリコールが好ましい。
【００３５】
また、本発明の内容を損なわない範囲でトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリンなどの多価ポリオールを併用してもよい。
【００３６】
以上のように説明した上記（Ａ）の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂である場合、その数平均分子量は３０００以上が好ましく、より好ましくは８０００以上、最も好ましくは１２０００以上である。なお、上限は特に定めるものではないが、樹脂の重合作業性より１０００００以下が好ましい。すなわち、数平均分子量が３０００未満では、硬化後も脆く、機械的強度が不足する可能性があり、接着性や、各種耐久性が劣る場合があるからである。また、数平均分子量が１０００００を超えると溶液粘度が大きくなり、印刷、ディスペンサー等で使用する場合、作業性が悪化する可能性があるからである。
【００３７】
また、上記（Ａ）の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂である場合、そのガラス転移点温度は、−３０〜２５℃の範囲が好ましく、より好ましくは−２０℃〜１０℃の範囲である。すなわち、上記ガラス転移点温度が−３０℃未満であると、樹脂の凝集力不足による接着性低下がみられる傾向があるからであり、逆に、２５℃を越えると、樹脂の粘着性不足により接着性が低下する傾向があるからである。
【００３８】
上記（Ａ）の熱可塑性樹脂とともに用いられる、上記（Ｂ）の、グリシジル基を有するノンハロゲン樹脂としては、例えば、ビフェノール骨格を含有したエポキシ樹脂、ビフェノールフルオレン骨格を有したエポキシ樹脂等があげられる。ビフェノール骨格を含有したエポキシ樹脂の具体例としては、下記の一般式（６）で示されるビフェノール基含有ノボラック型エポキシ樹脂や、化学式（７）で示されるビフェノール基含有エポキシ樹脂等があげられる。
【００３９】
【化６】
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【００４０】
【化７】
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【００４１】
さらには、上記（Ｂ）の樹脂の具体例として、リン含有エポキシ樹脂があげられる。リン含有エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等のポリエポキシド化合物とリン含有化合物を公知の方法で反応して合成できる。ここで、リン含有化合物としては、下記の一般式（８）に示されるヒドロキノリル類等があげられる。そして、これらのリン含有化合物と上記のポリエポキシド化合物と適宜組み合わせ、公知の方法により、反応触媒としてトリフェニルホスフィンなどを用いて反応させることにより、目的とするリン含有エポキシ樹脂が得られる。
【００４２】
【化８】
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【００４３】
上記に例示した、グリシジル基を有するノンハロゲン樹脂のなかでも、特に、一般式（６）に示される、ビフェノール骨格をもつエポキシ樹脂が好ましい。
【００４４】
前記（Ａ）の熱可塑性樹脂と、上記（Ｂ）の樹脂との配合比は、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量％に対し、（Ａ）の配合量が、５０〜９８重量％の範囲内であると好ましく、より好ましくは７０〜９０重量％の範囲内である。すなわち、（Ａ）の配合量が５０重量％未満では、耐屈曲性や各種基材への密着性が低下する傾向にあるからである。逆に、（Ａ）の配合量が９８重量％を超えると、（Ｂ）の樹脂が少な過ぎ、（Ｂ）の樹脂による難燃性と耐熱性（高温時の接着性）の向上効果が期待できないからである。
【００４５】
なお、必要に応じ、上記（Ａ）および（Ｂ）の樹脂以外にも、バインダー樹脂成分として、その他の共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、水素添加ポリブタジエン系樹脂、シリコーン樹脂、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類などを、特性低下させない範囲で配合してもよい。
【００４６】
上記（Ａ）および（Ｂ）の樹脂とともに用いられる、上記（Ｃ）の、導電性粒子としては、例えば、カーボンブラック、ナノカーボン、ニッケル，銅，アルミニウム，銀等の金属粉、金属酸化物粉、銅等の金属粉に銀をコーティングしたもの等があげられ、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４７】
上記導電性粒子の配合割合は、上記（Ａ）と（Ｂ）の樹脂の合計量１００重量部（以下「部」と略す）に対して、１０〜２００部の範囲内が好ましく、より好ましくは３０〜１５０部の範囲内である。すなわち、上記導電性粒子の配合割合が１０部未満であると、良好な電磁波シールド性を得難くなる傾向がみられ、逆に、上記導電性粒子の配合割合が２００部を超えると、導電性接着剤層４の接着性が損なわれるおそれがあるからである。
【００４８】
なお、上記導電性接着剤層４用材料には、上記（Ａ）〜（Ｃ）に加え、非ハロゲン系難燃剤を含有させると、非ハロゲンを実現しつつ、難燃性の向上効果が得られるようになる。
【００４９】
上記非ハロゲン系難燃剤としては、特に限定されるものではないが、水酸化アルミニウム，水酸化マグネシウム等の金属水和化合物や、メラミンシアヌレート，メラミン，メラム，メレム，アルキル化メラミン，硫酸メラミン，グアナミン化合物，グアナジン化合物，メラミン樹脂等のトリアジン骨格を有する窒素原子含有化合物が好ましく用いられる。すなわち、上記に列挙した非ハロゲン系難燃剤は、上記（Ａ）の熱可塑性樹脂との併用により、少ない添加量であっても高い難燃性が得られることから、接着性の阻害を殆ど生じずに難燃性の向上効果が得られるようになるからである。なお、このような各種の非ハロゲン系難燃剤は、単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、水酸化アルミニウムやメラミンシアヌレートが、より高い難燃性の向上効果が得られるため、好ましい。
【００５０】
上記非ハロゲン系難燃剤の配合割合は、上記（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００部に対して、２〜５０部の範囲内が好ましく、より好ましくは５〜３０部の範囲内である。すなわち、上記難燃剤の配合割合が２部未満であると、所望する高い難燃性の付与が困難となる傾向がみられ、逆に、上記難燃剤の配合割合が５０部を超えると、導電性接着剤層４の接着性が損なわれたり、材料コストが高くなる傾向がみられるからである。
【００５１】
また、上記導電性接着剤層４用材料には、上記各成分に加えて、酸化防止剤、粘着付与剤、架橋促進剤、充填剤、溶剤等を必要に応じて配合しても差し支えない。
【００５２】
上記導電性接着剤層４用材料は、例えば、先に示した方法で重合したリンを含有する熱可塑性樹脂（Ａ）を有機溶剤に溶解した溶液を準備し、そこへ、他の各種配合剤を配合し、３本ロール、ボールミル、ビーズミル等の湿式での分散機により混練することにより調製することができる。
【００５３】
本発明の電磁波シールドテープ１は、例えばつぎのようにして製造される。すなわち、まず、上記フィルム基材２を準備し、このフィルム基材２の片面全体に、所定の金属材料を用い、真空蒸着法等により、金属薄膜３を形成する。つぎに、前記のようにして調製した導電性接着剤層４用材料を、上記金属薄膜３の表面に、ロールコート法により塗布し、ついで、乾燥させて溶剤分を除去することにより、所定の厚みの導電性接着剤層４を形成する。このようにして、図１に示したような、フィルム基材２の表面（片面）に、金属薄膜３が形成され、さらにこの金属薄膜３の表面に、導電性接着剤層４が形成されてなる電磁波シールドテープ１を作製することができる。なお、上記金属薄膜３は、先に述べたように、金属箔のラミネートによるものであってもよい。また、上記導電性接着剤層４は、グラビアコーター、ロールコーター等による導電性接着剤層４用材料のコーティングにより、形成してもよい。
【００５４】
上記導電性接着剤層４の厚みは、特に限定はなく、通常、１０〜６０μｍの範囲内であり、好ましくは１５〜４０μｍである。
【００５５】
そして、上記導電性接着剤層４の表面抵抗は、電磁波シールド性等を考慮して、１．０Ω／ｓｑ以下であると好ましく、特に好ましくは０．５Ω／ｓｑ以下である。
【００５６】
本発明の電磁波シールドテープは、主に、フラットケーブルに対する電磁波シールド性能の付与を目的として使用されるが、この用途に特に限定されるものではなく、ＯＡ機器，通信機器，家電製品等のエレクトロニクス機器の分野におけるあらゆる製品の電磁波シールド性能の付与を目的として使用してもよい。
【００５７】
本発明の電磁波シールドテープを用いたシールドフラットケーブルは、例えば、図２に示すような構造のものがあげられる。そして、図２のシールドフラットケーブルは次のようにして作製することができる。すなわち、まず、前記と同様にして、フィルム基材２の片面に、金属薄膜３が形成され、さらにこの金属薄膜３の表面に、導電性接着剤層４が形成されてなる電磁波シールドテープ１を作製する。つぎに複数本の平角導体８を、ポリエステルフィルム６上に難燃接着剤層７が形成されてなる２枚の絶縁テープでラミネートした構成の、標準的な構造のフラットケーブル５を準備する。このフラットケーブル５中の平角導体８の少なくとも１本については、図示のように、導体上の絶縁テープが導体に沿って除去された状態とし、シールドテープ１の導電性接着剤層４と接する様にし、アース機能を発揮できるグランド線９となることが好ましい。あるいは、グランド線として用いる導体の端末を露出させ、その部分をフラットケーブル５の絶縁テープ側（ポリエステルフィルム６表面）に折り返し、電磁波シールドテープ１の導電性接着剤層４と接するようにしても良い。こうして準備したフラットケーブル５に対し、フラットケーブル５の端末露出部を除いた全体を覆うことができる適当なサイズに加工した電磁波シールドテープ１を巻き付け仮密着をさせ、その後、加熱ゴムロールもしくは加熱プレスなどにより、電磁波シールドテープ１の導電性接着剤層４を、フラットケーブル５のグランド線９、並びにフラットケーブル５全体に熱融着させ、目的とするシールドフラットケーブルを作製する。なお、ここで用いるフラットケーブル５の絶縁テープとしては、本出願のハロゲンフリー化の目的を考慮した場合、ハロゲンを含まない設計であることが、より好ましい。
【００５８】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００５９】
まず、実施例および比較例に先立ち、下記に示すポリエステル樹脂（ａ）〜（ｄ）を調製した。
【００６０】
〔ポリエステル樹脂（ａ）〕
酸成分として、テレフタル酸８３部、イソフタル酸８３部、セバシン酸８１部および２−（１０ｈ−９一オキサー１０−フォスファー１０−フェナントリルメチル）スクシネート  ｐ−オキサイド（以下、「ＰＰＭＳ」と略す）２０７部を準備した。また、グリコール成分として、１，６−ヘキサンジオール（以下、「１，６−ＨＤ」と略す）４７２部を準備した。そして、上記酸成分とグリコール成分とを混合した後、これをオートクレーブに仕込み、２２０〜２４０℃で３時間加熱することにより、エステル化反応させた。さらに、このようにして得られた混合物に、テトラブチルチタネート０．０７部を混合し、これらの反応系を２０分かけて５ｍｍＨｇまで減圧しながら、その間に２５０℃まで昇温し、２５０℃で重縮合反応を所定時間行わせることにより、リンを共重合したポリエステル樹脂（ａ）を調製した。このようにして得られたポリエステル樹脂（ａ）を調べた結果、その各組成のモル比は、テレフタル酸／イソフタル酸／セバシン酸／ＰＰＭＳ／／１，６−ＨＤ＝２５／２５／２０／３０／／１００であった。また、上記ポリエステル樹脂（ａ）の数平均分子量は８０００であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は−１５℃であり、リン含有率は３重量％であった。
【００６１】
〔ポリエステル樹脂（ｂ）〜（ｄ）〕
上述のポリエステル樹脂（ａ）の調製方法に準じ、上記酸成分やグリコール成分の種類や配合割合を適宜変更することにより、（ａ）とは異なるポリエステル樹脂（ｂ）〜（ｄ）を調製した。そして、これらの樹脂における各組成のモル比や、その樹脂の数平均分子量，ガラス転移温度（Ｔｇ）およびリン含有率を、上述のポリエステル樹脂（ａ）のそれとともに、下記の表１に併せて示した。なお、下記の表１において、「ＢＨＣＰＯ」とは、「ｎ−ブチルービス（２一ヒドロキシカルボニルエチル）ホスフィンオキサイド」を略したものである。また、「ＥＧ」とは、「エチレングリコール」を略したものである。さらに、「ＮＰＧ」とは、「ネオペンチルグリコール」を略したものである。
【００６２】
【表１】
2005109160.tif 000011
【実施例１】
【００６３】
〔導電性接着剤層用材料の調製〕
上記の方法で合成したポリエステル樹脂（ａ）８０部と、リン含有エポキシ樹脂（東都化成社製のＦＸ−２７９Ｂ）２０部とを準備し、それぞれ、シクロヘキサノンに固形分３５％となるよう溶解した。続いて、これら樹脂溶液を混合するとともに、メラミンシアヌレート１０部と、ニッケル粉（平均粒径２〜３μｍ、比重８．９）９０部とを、さらに配合し、３本ロールにて分散加工を行い、目的とする導電性接着剤層用材料を調製した。
【００６４】
〔電磁波シールドテープの作製〕
厚み１２μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製）を準備し、その表面に、スパッタ法によりアルミニウムを蒸着し、ＰＥＴフィルム表面に厚み０．１μｍのアルミニウム薄膜を形成した。ついで、上記アルミニウム薄膜表面に、上記のようにして調製した導電性接着剤層用材料を塗工、乾燥し、厚み２０μｍの導電性接着剤層を形成した。このようにして、目的とする電磁波シールドテープを作製した（図１参照）。
【００６５】
〔シールドフラットケーブルの作製〕
スズ系のメッキ処理をした複数の平角導体（厚み３５μｍ、幅０．７ｍｍ）が、平行に配列された状態で、ＰＥＴフィルム上に難燃接着剤層が形成されてなる２枚の絶縁テープ（ＰＥＴ１２μｍ、難燃接着剤層４０μｍ）によりラミネートされた構成の、フラットケーブルを準備した。そして、このフラットケーブル中の導体のうちの１本を、その導体上の絶縁テープが導体に沿って除去された状態とした。次に、先に作製した電磁波シールドテープを、上記フラットケーブルの端末露出部を除いた全体を覆うように巻き付け仮接着させた後、加熱ゴムロールを用いてロール温度１５０℃、線速１．０ｍ／ｍｉｎの条件で、熱融着させることにより、目的とするシールドフラットケーブルを作製した（図２参照）。
【実施例２】
【００６６】
厚み７μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウム社）を、厚み１２μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製）表面に、ウレタン系アンカーコート剤を用いてラミネートした。ついで、上記アルミニウム箔表面に、実施例１と同様にして調製した導電性接着剤層用材料を塗工、乾燥し、厚み２０μｍの導電性接着剤層を形成した。このようにして、目的とする電磁波シールドテープを作製した。また、この電磁波シールドテープを用いること以外は、実施例１と同様にして、シールドフラットケーブルを作製した。
【実施例３】
【００６７】
上記表１のポリエステル樹脂（ｂ）８０部と、エポキシ樹脂（日本化薬社製のＮＣ−３０００）２０部とを準備し、それぞれ、シクロヘキサノンに固形分３５％となるよう溶解した。続いて、これら樹脂溶液を混合するとともに、水酸化アルミニウム１０部と、ニッケル粉（平均粒径２〜３μｍ、比重８．９）９０部とを、さらに配合し、３本ロールにて分散加工を行い、目的とする導電性接着剤層用材料を調製した。このようにして得られた導電性接着剤層用材料を用いること以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドテープを作製した。また、上記作製の電磁波シールドテープを用いること以外は、実施例１と同様にして、シールドフラットケーブルを作製した。
【００６８】
〔比較例１〕
上記表１のポリエステル樹脂（ｃ）１００部を準備し、これを、シクロヘキサノンに固形分３５％となるよう溶解した。続いて、この樹脂溶液中に、ニッケル粉（平均粒径２〜３μｍ、比重８．９）９０部を配合し、３本ロールにて分散加工を行い、目的とする導電性接着剤層用材料を調製した。このようにして得られた導電性接着剤層用材料を用いること以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドテープを作製した。また、上記作製の電磁波シールドテープを用いること以外は、実施例１と同様にして、シールドフラットケーブルを作製した。
【００６９】
〔比較例２〕
上記表１のポリエステル樹脂（ｄ）１００部を準備し、これを、シクロヘキサノンに固形分３５％となるよう溶解した。続いて、この樹脂溶液中に、水酸化アルミニウム１００部と、ニッケル粉（平均粒径２〜３μｍ、比重８．９）１２０部とを配合し、３本ロールにて分散加工を行い、目的とする導電性接着剤層用材料を調製した。このようにして得られた導電性接着剤層用材料を用いること以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドテープを作製した。また、上記作製の電磁波シールドテープを用いること以外は、実施例１と同様にして、シールドフラットケーブルを作製した。
【００７０】
〔比較例３〕
上記表１のポリエステル樹脂（ｃ）１００部を準備し、これを、シクロヘキサノンに固形分３５％となるよう溶解した。続いて、この樹脂溶液中に、デカブロモビフェニルオキサイド２０部と、三酸化アンチモン１０部と、ニッケル粉（平均粒径２〜３μｍ、比重８．９）２５部とを配合し、３本ロールにて分散加工を行い、目的とする導電性接着剤層用材料を調製した。このようにして得られた導電性接着剤層用材料を用いること以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドテープを作製した。また、上記作製の電磁波シールドテープを用いること以外は、実施例１と同様にして、シールドフラットケーブルを作製した。
【００７１】
〔比較例４〕
上記表１のポリエステル樹脂（ａ）１００部を準備し、これを、シクロヘキサノンに固形分３５％となるよう溶解した。続いて、この樹脂溶液中に、水酸化アルミニウム１０部と、ニッケル粉（平均粒径２〜３μｍ、比重８．９）９０部とを配合し、３本ロールにて分散加工を行い、目的とする導電性接着剤層用材料を調製した。このようにして得られた導電性接着剤層用材料を用いること以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドテープを作製した。また、上記作製の電磁波シールドテープを用いること以外は、実施例１と同様にして、シールドフラットケーブルを作製した。
【００７２】
このようにして得られた実施例品および比較例品の電磁波シールドテープおよびシールドフラットケーブルを用いて、下記の基準に従い、各特性の評価を行った。これらの結果を、後記の表２に示した。
【００７３】
〔表面抵抗〕
電磁波シールドテープの導電性接着剤層の表面に、１ｃｍ角の正方形電極１対を１ｃｍの距離で相対させ電気抵抗を測定した。なお、１．０Ω／ｓｑ以下を合格とし、電磁波シールド機能を有すると判断した。
【００７４】
〔接着性〕
被着体として、厚み２５μｍのＰＥＴフィルムと、厚み５０μｍのスズめっき銅箔とを準備し、それぞれに対し、各電磁波シールドテープを、加熱ロールを用い、ロール温度１５０℃、線速１．０ｍ／ｍｉｎの条件で熱融着した。このようにして得られた各試験片を、１ｃｍ幅に切断し、５０ｍｍ／ｍｉｎの引っ張り速度で１８０°剥離を行い、接着強度を測定した。その結果、ＰＥＴフィルムに対する接着強度が２．９Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、スズめっき銅箔に対する接着強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上である場合を○と評価し、この条件を一つでも満たさない場合を×と評価した。
【００７５】
〔シールド性〕
評価用として、導体（０．７ｍｍ幅、厚み３５μｍ）１６芯、１ｍｍピッチ、のフラットケーブルを用意し、端から３本目と１４本目の導体上の絶縁テープを剥がした状態で、その全周に電磁波シールドテープを熱融着させ、上記導体とシールドテープの導電性接着剤層が接着した試料（シールドフラットケーブル）を作製した。そして、この３本目と１４本目の導体間の電気抵抗を測定した。つぎに、この実測値をシールドテープの有効部分から単位面積換算した。その結果、シールドテープの表面抵抗値と有意な差が無い場合、グランド線とのアース接続が充分機能しており、電磁波シールド性が発揮されていると判断されることから、○と評価した。逆に、上記シールドテープの表面抵抗値と有意な差が生じた場合、×と評価した。
【００７６】
〔難燃性〕
上記と同様にして作製した評価用の試料（シールドフラットケーブル）に対し、ＵＬ−７５８に準拠して難燃性の評価試験を行った。その結果、上記規格に合格（ＶＷ−１クラス）のものを○、不合格のものを×として評価した。
【００７７】
〔耐湿熱信頼性（デラミネーション）〕
上記と同様にして作製した評価用の試料（シールドフラットケーブル１１）を、図３および図４のように折り曲げ、温度６０℃，湿度９５％の雰囲気下に１６８時間放置し、その外観に異常が生じないか観察した。すなわち、上記試料における折り曲げ部などで、電磁波シールドテープの浮きや剥がれなどの異常がみられない場合を○、電磁波シールドテープに局部的にでも異常（浮き、剥がれ等）が認められた場合を×と評価した。なお、アルミ蒸着タイプの電磁波シールドテープを用いた試料（実施例２以外）については、浮きや剥がれ等の異常が無くても、アルミ層の劣化が生じると、直ちにシールド機能の低下につながることから、この場合も×と評価した。
【００７８】
【表２】
2005109160.tif 000012
【００７９】
上記結果から、各実施例の電磁波シールドテープは、いずれも、表面抵抗が小さく、優れた電磁波シールド性を有し、かつ、接着性においても優れていることがわかる。また、上記電磁波シールドテープを用いてなる各実施例のシールドフラットケーブルは、ＶＷ−１クラスの難燃性を有し、さらに、耐湿熱信頼性にも優れており、層間剥離のような問題を生じないことがわかる。
【００８０】
これに対して、比較例１においては、難燃性を有していないことがわかる。比較例２においては、電磁波シールド性に優れ、さらに難燃性にも優れている反面、ＶＷ−１クラスの難燃効果が得られるまで難燃剤を添加しているために、接着性に劣ることがわかる。比較例３および４においては、エポキシ樹脂を含有してないことから耐湿熱信頼性に劣っていることがわかる。なお、比較例３は、ハロゲン系難燃剤を用いているために、特に金属層の劣化が早く、電磁波シールド性が悪い。さらに、ハロゲン系難燃剤の使用により、人体や環境への悪影響も懸念される。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の電磁波シールドテープは、フラットケーブル以外にも、ＯＡ機器，通信機器，家電製品等のエレクトロニクス機器の分野におけるあらゆる製品にも適用でき、これらに電磁波シールド性能を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の電磁波シールドテープの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のシールドフラットケーブルの一例を示す断面図である。
【図３】耐湿熱信頼性の評価方法を示す説明図である。
【図４】耐湿熱信頼性の評価方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８３】
１  電磁波シールドテープ
２  フィルム基材
３  金属薄膜
４  導電性接着剤層
【図１】
2005109160.tif 000013
【図２】
2005109160.tif 000014
【図３】
2005109160.tif 000015
【図４】
2005109160.tif 000016