(57)【要約】  【課題】  安定して品質の良好な製品を製造するために金型の温度を制御するに際して、より簡便に金型の温度制御を行うことができる方法及び装置を提供する。  【解決手段】  金型１０に形成される流通通路１１ａ、１１ｂに温調媒体を流通させる温調機５ａ、５ｂが制御装置４に電気的に接続されている。制御装置４は金型１０に配置される温度センサ３とも電気的に接続されており、金型の温度と予め決定された設定温度とを比較することができるようになっている。金型段取り時には、温調機５ａ、５ｂにより予熱用温度にされた温調媒体を金型１０に供給し金型を予熱する。連続鋳造を開始した後、金型の温度が上記設定温度まで上昇すれば、制御装置４により温調媒体の温度を切り替える旨の信号が温調機５ａ、５ｂに送信され、温調機５ａ、５ｂにより温調媒体の温度が冷却用温度に切り替えられる。これにより、連続鋳造中において金型の温度を一定にすることができる。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に当該金型の温度を検出する温度センサを配置するとともに、該金型との間で熱交換する温調媒体を流通させるための流通通路を設け、前記温度センサにより検知される前記金型の温度と予め決定されている設定温度とを比較して、検知される前記金型の温度が前記設定温度よりも低いときには、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を前記設定温度よりも高い予熱用温度に設定し、検知される前記金型の温度が前記設定温度よりも高いときには、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を前記設定温度よりも低い冷却用温度に設定することを特徴とする金型の温度制御方法。
【請求項２】
金型に当該金型との間で熱交換する温調媒体を流通させるための流通通路を設け、前記金型を連続使用する前の金型段取時には、前記温調媒体の温度を予め決定された予熱用温度に設定して前記金型の温度を上昇させ前記金型の温度が当該金型の使用可能な温度まで上昇したときに、金型の連続使用を開始するとともに、金型の連続使用により当該金型の温度がさらに上昇して予め決定された設定温度に達したときに、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を予め決定された冷却用温度に切り替えて、連続使用時の金型の温度を一定に保つようにしたことを特徴とする金型の温度制御方法。
【請求項３】
前記金型の連続使用が中断し前記金型の温度が予め決定された設定温度まで低下したときに、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を前記予熱用温度に切り換えて、連続使用中断時における金型の温度が低下しすぎるのを防止するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の金型の温度制御方法。
【請求項４】
金型に当該金型との間で熱交換する温調媒体を流通させるための流通通路を設け、前記金型の連続使用時には、前記金型の温度を一定に保つために前記温調媒体の温度を予め決定された冷却用温度に設定しておき、前記金型の連続使用が中断し前記金型の温度が予め決定された設定温度まで低下したときに、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を予め決定された予熱用温度に切り換えて、連続使用中断時における金型の温度が低下しすぎるのを防止するようにしたことを特徴とする金型の温度制御方法。
【請求項５】
前記金型に当該金型の温度を検出する温度センサを設け、前記金型の温度を常時検出することにより、前記金型の温度が前記設定温度に達したかあるいは前記金型の温度が前記設定温度まで低下したかを検知し、それに基づいて温調媒体の温度を前記予熱用温度と前記冷却用温度との間で切り替えるようにしたことを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１項に記載の金型の温度制御方法。
【請求項６】
金型に形成される流通通路に当該金型との間で熱交換する温調媒体を供給する温調媒体供給装置と、前記温調媒体の温度を前記金型を予熱する際の予熱用温度と前記金型の温度が過度に上昇しすぎないように冷却する際の冷却用温度との間で切り替える温調温度切換装置と、前記金型に配置されて該金型の温度を常時検出する温度センサと、該温度センサと前記温調温度切換装置とにそれぞれ電気的に接続されるとともに、前記温度センサが検出する金型の温度と予め決定された設定温度とを常時比較して、前記金型の温度が前記設定温度まで上昇したときには、前記温調媒体の温度を前記予熱用温度から前記冷却用温度に切り替える旨の信号を前記温調温度切換装置に送信する制御装置と、を有することを特徴とする金型の温度制御装置。
【請求項７】
前記制御装置は、前記金型の温度が前記設定温度まで低下したときには、前記温調媒体の温度を前記冷却用温度から前記予熱用温度に切り替える旨の信号を前記温調温度切換装置に送信するものであることを特徴とする請求項６に記載の金型の温度制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型の温度制御方法及び温度制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
金型を用いてマグネシウム等の溶湯を鋳造する際、鋳造開始時に金型の温度が低いと、金型表面上に水残りが生じ鋳造ができなかったり品質の良い製品を製造できなかったりするので、金型を予熱する必要がある。また、メンテナンスや不具合等により連続鋳造が一旦停止してしまうような場合も、金型が冷えてしまうので金型を再加熱（予熱）する必要がある。このような金型の予熱を行う際の金型の温度制御方法には、例えば、特開２００１‐２４６４４６号公報（特許文献１）に開示されているようなものがある。特許文献１に開示されている技術は、金型内部に流動層炉を設け、この流動層炉内にアルミナやシリカ等の流動層を充填し、この流動層炉内に温度調整された空気を供給するようにしたものである。これにより、金型を均一に加熱することができる。
【０００３】
また、ブロー成形等に用いられる金型においても、金型を使用する前に当該金型の温度をある程度上昇させておく必要があり、その際の金型の温度制御方法が、例えば、特開２００３‐２００４２６号公報（特許文献２）に開示されている。該特許文献２に開示されている金型の温度制御方法は、金型の表面と内部とにそれぞれ温度センサを配置し、金型の表面が所定の温度になるまでは、金型を加熱するヒータの温度制御を金型表面に配置される温度センサの検出結果に基づいて行い、金型の表面の温度が所定の温度を超えれば、金型内部に配置される温度センサの検出結果に基づいてヒータの温度制御をするようにしたものである。これにより、金型の温度を短時間で設定温度に安定させることができる。
【０００４】
一方、連続鋳造中においては、溶湯からの熱により加熱されて金型の温度が上昇しやすい。ここで、鋳造製品の品質は金型温度に左右されやすいため、安定して品質の良い製品を製造し続けるためには、連続鋳造中において金型の温度を一定にしておくことが望ましい。そのため、例えば特開２０００‐０７１０５６号公報（特許文献３）に開示されているように、金型に冷却水路を設け、当該冷却水路に冷却水を供給することで金型の温度を一定に保つようにしている。また、金型の連続使用時における当該金型の温度制御方法には、特開平９−１２２８７０号公報（特許文献４）に開示されているようなものもある。特許文献４に開示されている技術は、金型の表面に温度センサを設け、この温度センサの検出温度が所望の温度になるまで、離型剤を冷却材として金型に塗布するようにしたものである。これにより、金型の温度を所望の温度に冷却することができ、金型の連続使用時において金型の温度を一定に保つことができる。
【特許文献１】特開２００１‐２４６４４６号公報
【特許文献２】特開２００３‐２００４２６号公報
【特許文献３】特開２０００‐０７１０５６号公報
【特許文献４】特開平９−１２２８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、金型の温度制御には、金型の連続使用前（段取り時）あるいは金型の連続使用が中断したとき（例えばメンテナンス時等）に金型を予熱する際の温度制御と、金型の連続使用時に当該金型の温度を一定に保つための温度制御との二種類がある。しかしながら、前述の特許文献に開示されている技術においては、これらのうち一方の温度制御にのみ注目している。これらの従来技術を組み合わせると、金型を予熱する際には、ヒータ等の加熱手段で加熱を行い、金型の連続使用時に金型の温度が上昇しすぎないようにするためには、冷却水路や離型剤の塗布により冷却を行うことになる。そのため、金型の段取り時に金型を予熱して、所望の温度となったときにヒータ等による加熱をやめ、金型の連続使用を開始してからは、他の冷却手段を制御して金型の温度の過上昇を防止しなくてはならず金型の温度制御が煩雑となるという問題がある。
【０００６】
本発明は、安定して品質の良好な製品を製造するために金型の温度を制御するに際して、より簡便に金型の温度制御を行うことができる方法及び装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の金型の温度制御方法の第一は、金型に当該金型の温度を検出する温度センサを配置するとともに、該金型との間で熱交換する温調媒体を流通させるための流通通路を設け、前記温度センサにより検知される前記金型の温度と予め決定されている設定温度とを比較して、検知される前記金型の温度が前記設定温度よりも低いときには、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を前記設定温度よりも高い予熱用温度に設定し、検知される前記金型の温度が前記設定温度よりも高いときには、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を前記設定温度よりも低い冷却用温度に設定することを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するための、本発明の金型の温度制御方法の第二は、金型に当該金型との間で熱交換する温調媒体を流通させるための流通通路を設け、前記金型を連続使用する前の金型段取時には、前記温調媒体の温度を予め決定された予熱用温度に設定して前記金型の温度を上昇させ前記金型の温度が当該金型の使用可能な温度まで上昇したときに、金型の連続使用を開始するとともに、金型の連続使用により当該金型の温度がさらに上昇して予め決定された設定温度に達したときに、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を予め決定された冷却用温度に切り替えて、連続使用時の金型の温度を一定に保つようにしたことを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明の金型の温度制御方法の第三は、金型に当該金型との間で熱交換する温調媒体を流通させるための流通通路を設け、前記金型の連続使用時には、前記金型の温度を一定に保つために前記温調媒体の温度を予め決定された冷却用温度に設定しておき、前記金型の連続使用が中断し前記金型の温度が予め決定された設定温度まで低下したときに、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を予め決定された予熱用温度に切り換えて、連続使用中断時における金型の温度が低下しすぎるのを防止するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
なお、上記本発明の金型の温度制御方法の第二においては、さらに、前記金型の連続使用が中断し前記金型の温度が予め決定された設定温度まで低下したときに、前記流通通路を流通する温調媒体の温度を前記予熱用温度に切り換えて、連続使用中断時における金型の温度が低下しすぎるのを防止するようにしてもよい。
【００１１】
さらに、本発明の金型の温度制御装置の第二及び第三においては、前記金型に当該金型の温度を検出する温度センサを設け、前記金型の温度を常時検出することにより、前記金型の温度が前記設定温度に達したかあるいは前記金型の温度が前記設定温度まで低下したかを検知し、それに基づいて温調媒体の温度を前記予熱用温度と前記冷却用温度との間で切り替えるようにしてもよい。
【００１２】
上記のような本発明の金型の温度制御方法を実現するための本発明の金型の温度制御装置は、金型に形成される流通通路に当該金型との間で熱交換する温調媒体を供給する温調媒体供給装置と、前記温調媒体の温度を前記金型を予熱する際の予熱用温度と前記金型の温度が過度に上昇しすぎないように冷却する際の冷却用温度との間で切り替える温調温度切換装置と、前記金型に配置されて該金型の温度を常時検出する温度センサと、該温度センサと前記温調温度切換装置とにそれぞれ電気的に接続されるとともに、前記温度センサが検出する金型の温度と予め決定された設定温度とを常時比較して、前記金型の温度が前記設定温度まで上昇したときには、前記温調媒体の温度を前記予熱用温度から前記冷却用温度に切り替える旨の信号を前記温調温度切換装置に送信する制御装置と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の金型の温度制御装置においては、さらに、前記制御装置は、前記金型の温度が前記設定温度まで低下したときには、前記温調媒体の温度を前記冷却用温度から前記予熱用温度に切り替える旨の信号を前記温調温度切換装置に送信するものであるとすることができる。
【００１４】
なお、本発明で対象となる金型は、当該金型の連続使用時において、冷却が必要とされるものであればどのようなものでも良い。例えばダイカスト鋳造や重力鋳造等の鋳造に使用される金型を例示することができる。また、樹脂射出成形に用いられる金型を例示することもできる。
【００１５】
なお、本発明において、温調媒体は金型の使用温度範囲により適宜最適なものを選択することができる。例えば、１００℃以下のような比較的低い温度範囲で金型を使用する場合は、温調媒体として水を選択することができる。一方、例えば、１００℃以上のような比較的高い温度範囲で金型を使用する場合には、温調媒体として温調用オイルを選択することができる。
【発明の効果】
【００１６】
上記のように、本発明の金型の温度制御方法の第一においては、金型に流通通路を設けこの流通通路に温調媒体を流通させるとともに、この温調媒体の温度として予熱用温度と冷却用温度との２点を設定し、この２点間で温調媒体の温度を調整しているので、金型の温度調整が簡便となる。また、温調媒体の予熱用温度は予め決定された設定温度よりも高い温度とされているため、金型の予熱に際しては、予熱時間をより一層短縮することができる。一方、温調媒体の冷却用温度は前記設定温度よりも低い温度とされているため、金型の連続使用時において、金型がワークの原料等により加熱され続けても、金型の温度の過上昇を防止することができる。
【００１７】
また、本発明にかかる第二及び第三の温度制御方法は、本発明を第一の温度制御方法とは異なる側面から記述したものである。従来、金型の予熱と金型の冷却とは個別に行われていたのに対して、本発明においては、予熱も冷却も同一の温調媒体により行うようにして、金型の流通通路に供給される温調媒体の温度を、金型の予熱時には金型温度より高温の予熱用温度とし、金型の冷却時には金型温度より低温の冷却用温度としている。そのため、予熱時と冷却時とで複数の温度調整機構を使用しなくても良く、温調媒体の温度を予熱用温度と冷却用温度との間で切り替えるだけで予熱時と冷却時とで金型の温度制御を行うことができる。また、金型の予熱時が金型の段取り時であって、金型の冷却時が金型の連続使用時である場合、金型の段取り時と金型の連続使用時とで同一の温度調整機構（温調媒体を金型の流通通路に供給する機構）により連続して金型の温度制御を行うことができるので、金型の段取り時から金型の連続使用開始にかかる金型の温度制御が煩雑となることを避けることができる。また、金型の冷却時が金型の連続使用時であって、金型の予熱時が金型の連続使用中断時である場合、金型の連続使用が中断しても、金型の温度が極端に低下することを防止することができ、連続使用を再開するに当たり金型をあらためて予熱する必要がなく、生産性の向上につながる。さらに、金型の連続使用中断時と金型の連続使用時とで同一の温度調整機構（温調媒体を金型の流通通路に供給する機構）により連続して金型の温度制御を行うことができるので、金型の連続使用時から金型の連続使用中断にかかる金型の温度制御が煩雑となることを避けることがきる。
【００１８】
また、本発明の金型の温度制御装置によれば、金型に配置される温度センサが金型の温度を検出すると、制御装置が予め決定されている設定温度と金型の温度とを比較して、金型の温度が上記設定温度まで上昇／低下したかを判断し、温調媒体の温度を切り替える必要があるかどうかを判断する。そして、温調媒体の温度を切り替える必要があると判断されれば、その旨の信号が温調温度切換装置に送信され、温調媒体の温度が予熱用温度から冷却用温度に、あるいは冷却用温度から予熱用温度に切換えられる。そして、温調媒体は金型に形成される流通通路に供給されるので、温調媒体の温度が予熱用温度の場合には金型の予熱が行われ、温調媒体の温度が冷却用温度の場合には金型の温度が過度に上昇するのが防止されることになる。このように、本発明にかかる温度制御装置を用いれば、前述の本発明にかかる方法を実施することができ、金型段取り時から金型の連続使用開始にかかる金型の温度制御や、金型の連続使用時から連続使用中断にかかる金型の温度制御が煩雑となることを避けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を用いて説明する。図１は、本発明にかかる金型温度制御装置５０の概要を示すものである。図１に示すように、金型温度制御装置５０は、固定型１及び移動型２とからなる金型１０に配置される温度センサ３と、該温度センサ３と電気的に接続される制御装置４と、該制御装置４に電気的に接続される温調機５ａ、５ｂとを有する。当該温調機５ａ、５ｂには、温調媒体を外部に供給するとともに、外部から温調媒体を回収するための温調媒体供給装置２０ａ、２０ｂと、温調媒体の温度を切り替える温調温度切換装置２１ａ、２１ｂとが内蔵されている。温調機５ａ、５ｂのうち温調温度切換装置２１ａ、２１ｂの部分と制御装置４とが電気的に接続されている。
【００２０】
ここで、固定型１及び移動型２とによりなる金型１０は、固定型１及び移動型２との合わせ面にキャビティが形成されるものであり、固定型１と移動型２とを合わせ面において当接させ、形成されるキャビティ内にマグネシウム合金等の溶湯を充填して鋳造を行うものである。また、温度センサ３は、固定型１及び移動型２のそれぞれに個別に設けられており、これら固定型１及び移動型２の温度を個別に検出することができるようになっている。
【００２１】
固定型１と移動型２とにはこれら金型１０の温度を調整するための温調媒体が流れる流通通路１１ａ、１１ｂが形成されている。本実施形態においては、鋳造に使用される金型１０を対象としているため、温調媒体は例えば１００℃以上の範囲で温度調整される温調用オイルである。固定型１には流通通路１１ａが形成されており、移動型２には流通通路１１ｂが形成されている。固定型１に形成される流通通路１１ａの出入口には配管１２ａ、１２ａがそれぞれ接続されており、この配管１２ａ、１２ａの他端が温調機５ａの温調媒体供給装置２０ａに接続されている。この温調媒体供給装置２０ａには当該温調媒体供給装置５ａから温調媒体を供給する温調媒体供給口１３ａと、流通通路１１ａから温調媒体を回収する温調媒体回収口１３ｂとが形成されており、この温調媒体供給口１３ａに一方の配管１２ａが接続され、温調媒体回収口１３ｂに他方の配管１２ａが接続されている。一方、移動型２に形成される流通通路１１ｂの出入口には配管１２ｂ、１２ｂがそれぞれ接続されており、この配管１２ｂ、１２ｂの他端が温調機５ｂの温調媒体供給装置２０ｂに接続されている。この温調媒体供給装置２０ｂには当該温調媒体供給装置５ｂから温調媒体を供給する温調媒体供給口１４ａと、流通通路１１ｂから温調媒体を回収する温調媒体回収口１４ｂとが形成されており、この温調媒体供給口１４ａに一方の配管１２ｂが接続され、温調媒体回収口１４ｂに他方の配管１２ｂが接続されている。
【００２２】
温調温度切換装置２１ａ、２１ｂは、水冷、空冷、ヒータ制御等及びこれらの組み合わせにより温調媒体の温度を少なくとも２点間で切り替えられるものを例示することができる。
【００２３】
上記のように、温調機５ａ、５ｂは配管１２ａ、１２ｂを介して温調媒体を流通通路１１ａ、１１ｂに供給し、当該流通通路１１ａ、１１ｂ内に温調媒体を流すとともに、流通通路１１ａ、１１ｂ内を流れた温調媒体を配管１２ａ、１２ｂを介して回収するものである。さらに、流通通路１１ａ、１１ｂに温調媒体を供給する前（あるいは流通通路１１ａ、１１ｂから温調媒体を回収した後）に、当該温調媒体の温度を温調温度切換装置２１ａ、２１ｂにより所望の温度に設定し、その温度に温調媒体の温度を維持することができるものである。
【００２４】
制御装置４は、温度センサ３からの電気信号を受信する入力ポートと、温調媒体の温度を切換えるために基準となる設定温度を記憶する記憶部と、入力ポートから入力される電気信号に基づいて金型の実際の温度と上記設定温度とを比較し、実際の金型温度が上記設定温度まで上昇したかあるいは低下したかを判断する演算部と、金型温度が設定温度まで上昇したときには、温調機５ａ、５ｂに温調媒体の温度を予熱用温度から冷却用温度に切替える旨の信号を送信し、金型温度が設定温度まで低下したときには、温調機５ａ、５ｂに温調媒体の温度を冷却用温度から予熱用温度に切替える旨の信号を送信する出力ポートとを有するものである。なお、制御装置４の記憶部に記憶される設定温度は、連続鋳造中の実際の金型温度や金型の段取り時における予熱時間等を考慮して、予め最適なものを決定しておく必要がある。
【００２５】
本実施形態においては、固定型１及び移動型２にそれぞれ形成される流通通路１１ａ、１１ｂ毎に温調機５ａ、５ｂが設けられており、固定型１及び移動型２の温度を個別の温調機により調整することができるようになっている。これにより、固定型１及び移動型２の温度が違っても、それぞれの金型に適した温度制御を行うことができるようになっている。例えば、固定型１と移動型２との熱容量が異なる場合には、温調媒体に求められる最適な予熱用温度や冷却用温度も異なるため、固定型１及び移動型２毎に最適な予熱用温度や冷却用温度を個別に設定しておくことができる。この場合、制御装置４の記憶部には、固定型１及び移動型２毎に最適な設定温度を記憶させておき、演算部は、固定型１あるいは移動型２のそれぞれに配置されている温度センサ３が個別に検出する固定型１あるいは移動型２の金型温度と金型毎に設定された設定温度とを個別に比較するものである。
【００２６】
また、固定型１及び移動型２とには複数の箇所に複数の温度センサ３が配置されており、これらすべての温度センサ３が制御装置４に電気的に接続されている。これにより、固定型１及び移動型２のそれぞれにおいて、複数の異なる箇所における温度を測定することにより、金型測定温度のバラツキを抑制することができる。例えば、固定型１及び移動型２毎に、複数の温度センサ３による検出温度の平均値を求め、この平均値を金型の測定温度と見なすことにより、金型の異なる箇所の間での温度のバラツキが、温度制御に悪影響を与えることを抑制することができる。
【００２７】
次に、上記のような温度制御装置５０を用いた金型の温度制御方法について図２を用いて説明する。具体的には、金型１０は鋳造用金型であり、温調媒体として温調オイルを用いて金型温度を制御する場合について説明する。図２において点線で示されているのが、温度センサ３により検出される金型の測定温度の時間変化であり、実線で示されるのが、金型１０の流通通路１１ａ、１１ｂに供給される温調媒体の温度の時間変化である。まず、金型段取り時において、温調機５ａ、５ｂを操作することにより金型１０に温調媒体を供給し、金型１０を予熱する。このとき、金型の温度が予め設定されている設定温度Ｔ３よりも低いので、温調媒体の温度は設定温度Ｔ３よりも高い予熱用温度Ｔ１に設定されている。より具体的には、温調温度切換装置２１ａ、２１ｂの温調設定温度が予熱用温度Ｔ１に設定されている。予熱用温度Ｔ１は、金型１０内に水分残りが起こらないように金型１０が加熱されるのに十分な温度に設定されているとともに、予熱時間を短縮するため可及的に高い温度に設定されている。温調媒体を予熱用温度Ｔ１に設定するに際しては、金型段取り時であることから、予め温調機５ａ、５ｂの温調温度切換装置２１ａ、２１ｂを操作して温調設定温度を予熱用温度に設定しておいてもよいし、温度センサ３により金型１０の温度を検出して、その上で制御装置４により予熱用温度Ｔ１に設定しなおすようにしてもよい。
【００２８】
金型１０が温調媒体により予熱されると、金型温度が上昇し鋳造可能温度Ｔ４となる。温調媒体の温度が鋳造可能温度Ｔ４となった後、所定時間が経過すれば連続鋳造を開始する。連続鋳造を開始すると、複数サイクルの鋳造が行われ、サイクル毎に金型内に供給される溶湯の熱により金型１０の温度が上昇する。このとき、温調媒体の温度は予熱用温度Ｔ１に設定されているため、金型１０の温度は上昇し続けることになる。
【００２９】
そして、温度センサ３で検出される金型１０の温度が予め決定される温調温度切換温度（設定温度）Ｔ３に達したときに、制御装置４から温調機５ａ、５ｂに温調媒体の温度を予熱用温度Ｔ３から冷却用温度Ｔ２に切り替える旨の信号が送信され温調温度切換装置２１ａ、２１ｂの温調設定温度が冷却用温度Ｔ２に設定される。このとき、温調温度切換装置２１ａ、２１ｂの温調設定温度は冷却用温度Ｔ２に設定されるが、温調媒体はこの時点から温調機５ａ、５ｂにより冷却されることになるので、実際の温調媒体の温度は急には変化せず、冷却用温度になるまでには若干のずれが生じる。温調媒体の温度が冷却用温度に設定されてからは、温調媒体の温度が低下していくので、金型の温度上昇が飽和していく。そして、溶湯に流入する熱と溶湯から流出する熱とがしだいに平衡に達して、連続鋳造により溶湯からの熱が金型１０に流入し続けても、金型１０の温度が連続鋳造時温度Ｔ５において一定となる。これ以降の連続鋳造時には、温調媒体の温度は冷却用温度Ｔ２に設定されたままであり、温調媒体の温度も、冷却用温度Ｔ２まで低下してからは、連続鋳造が行なわれる間は冷却用温度Ｔ２を維持することになる。これにより、連続鋳造時において金型の温度が一定に保たれ金型温度の過上昇が抑制される。
【００３０】
次に、例えば、金型のメンテナンス等の理由により連続鋳造が中断すると、溶湯からの熱の流入が停止するので金型１０の温度が低下していく。ここで、連続鋳造が中断し続け、金型１０の温度が設定温度Ｔ３まで低下すると、制御装置４から温調機５ａ、５ｂに温調媒体の温度を冷却用温度Ｔ２から予熱用温度Ｔ１に切り替える旨の信号が送信され温調温度切換装置２１ａ、２１ｂの温調設定温度が予熱用温度Ｔ２に設定される。このとき、温調温度切換装置２１ａ、２１ｂの温調設定温度は予熱用温度Ｔ２に設定されるが、温調媒体はこの時点から温調機５ａ、５ｂにより加熱されることになるので、実際の温調媒体の温度は急には変化せず、実際に予熱用温度になるまでには若干のずれが生じる。温調媒体の温度が予熱用温度Ｔ１に設定されると、金型１０の温度低下は抑制され、段取り時における鋳造可能温度Ｔ４と同等の温度において一定に保持されることになる。したがって、再度鋳造を再開するに際して、改めて金型１０の予熱を行わなくてもよい。
【００３１】
上記のように、本実施形態においては、金型の段取り時には予熱用温度に設定された温調媒体を金型に供給し、連続鋳造により金型温度が予め決定された設定温度まで上昇したときに温調媒体の温度を冷却用温度に切り換えて、連続鋳造時における金型の過度の温度上昇を抑制するとともに、連続鋳造が中断して金型の温度が設定温度まで低下したときに温調媒体の温度を予熱用温度に切り換えて、連続鋳造中断時における金型の予熱を行うようにしており、段取り時から連続鋳造時あるいは連続鋳造時から連続鋳造中断時にかかる金型の温度制御が煩雑となることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明にかかる金型の温度制御装置について説明する図。
【図２】本発明にかかる金型の温度制御方法について説明する図。
【符号の説明】
【００３３】
１  固定型（金型）
２  移動型（金型）
３  温度センサ
４  制御装置
５  温調機
１０  金型
１１ａ、１１ｂ  流通通路
２０ａ、２０ｂ  温調媒体供給装置
２０ａ、２０ｂ  温調温度切換装置
５０  温度制御装置
【図１】
2005211917.tif 000003
【図２】
2005211917.tif 000004