(57)【要約】【課題】超小型ＣＳＰなどの基板埋め込み型の基板実装方式においては、ＬＥＤを反転させて取付けなければならないため、極性の取り付けミスが多発し、基板の返品、手直し要請などが増えてきたのに対応すること。【解決手段】ＬＥＤパッケージの平面にアノードおよびカソードの電極方向を判別する印を付けるとともに、底面にも電極を判別する印をリード間の一周縁中央に一つの凹み状の印を形成することで、基板実装時の極性判別作業中、極性判別ミスをなくし、歩留まりを向上させる。また、裏面の極性判別印が中央に位置するのは、リード部を裏面まで折り曲げる際にリードによって隠れないようにするためである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂部と、アノード電極とカソード電極とを有した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記樹脂部の正面および底面に前記アノード電極または前記カソード電極の何れか一方又は両方極性判別印を備えたことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
【請求項２】
前記極性判別印が有底凹形状に形成されたことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極性判別機能を有する印を備えた発光ダイオードの特に表面実装型発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称す）パッケージの反射面に、アノード電極及びカソード電極を判別するマークが付けられているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４は特許文献１に記載された表面実装型ＬＥＤの斜視図である。
【０００４】
図４において、表面実装型ＬＥＤの構造を示したものであり、基板２０１の上面に一対のリード電極２０２ａ、２０２ｂが形成され、一方のリード電極２０２ａに発光ダイオード素子２０３が接合され、発光ダイオード素子２０３と他方のリード電極２０２ｂとの間が金属細線２０４で接続されている。これらの発光ダイオード素子２０３や金属細線２０４等を被ってモールド部２０５が形成されている。また、リード電極２０２ａと、基板２０１の下面の下部電極との間は、基板２０１の側面２０６ａに形成された凹部２０７に配された端子電極２０８ａを介して電気的に接続され、他方のリード電極２０２ｂと、基板２０１の下面の別の下部電極との間は、平坦な側面２０６ｂの配された端子電極２０８ｂを介して電気的に接続されている。電極の識別は凹部２０７の有無により行う。
【０００５】
つぎに、発光ダイオードの実装基板への取り付け方法を説明する。図３において、樹脂部１０１が基板１０３の上面に露出または突起するように搭載し、そのリード線部１０２をはんだ付け（図示せず）していた。
【特許文献１】特開平６−５９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
最近では、携帯通信機やパソコンなどの電子機器が小型化されるのに伴い、コンデンサや集積回路などの電子部品も同様に小型化されている。ＬＥＤパッケージの小型化についても市場要求が高い。そのため、ＬＥＤパッケージ自体の小型化はもちろんであるが、ＬＥＤパッケージを基板実装する際の実装エリアを縮小することも検討されている。最近では、実装基板に設けた貫通孔に発光ダイオードを挿入した状態で実装する、埋め込み型基板実装方法が実用化されている。
【０００７】
しかしながら、従来の構成では、基板埋め込み型の基板実装方式を用いた場合、ＬＥＤパッケージを反転させて取付けなければならない。そのため、極性を判別する印がある一方からは認識できるが、相反するもう一方からは印を認識することができない。そのため、極性を間違えてＬＥＤパッケージを取付けることがある。そのため、ＬＥＤパッケージを基板実装する工程が非常に煩雑になるという課題を有していた。
【０００８】
その原因を調査したところ、実装時の極性判別作業で極性判別印が見にくく見誤るケースが多いと言うことが分かった。従来からのＬＥＤのパッケージの表面に付けられた極性判別印だけでは、反転実装には不十分であることが判明した。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ＬＥＤパッケージのアノード電極及びカソードの電極を判別する印を正面および底面に設けて、基板実装時の極性判別作業を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、樹脂部と、アノード電極とカソード電極とを有した表面実装型発光ダイオードにおいて、樹脂部の正面および底面にアノード電極またはカソード電極の何れか一方又は両方極性判別印を備えたものであり、極性判別印が有底凹形状に形成されたものである。このような構成によって、平面視、底面視ともに極性を判別でき、また実装ミスにおいて底面からでもリード線から隠れることなく、極性判別を容易にすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように本発明は、ＬＥＤのパッケージの両面に極性判別印を表面には端部に、裏面には側部中央に付けてあるので、ＬＥＤパッケージの基板実装時に、表裏どちらからでも極性判別が容易にできるから、極性判別ミスをなくすことができるとともに、ＬＥＤの両面に極性判別印が付くことによって、ＬＥＤ搭載型の基板実装であろうと、基板埋め込み型実装であろうと関係なく、極性方向ミスを防止できるようになる。また、万一極性方向ミスがあっても、従来は方向が表面だけだったので、後から見えなかったために付け替えの修復も容易に出来なかったが、両面いずれの面からでも判別印が見えるので修復可能となり、部品の再利用もできて、損失を防げる。
【００１２】
また、裏面の中心に施している凹部に成形した部は電極を折り曲げることにより、ＬＥＤを実装基板に設けた孔に挿入できる。いわゆる埋め込み型の基板への実装方法である超小型ＣＳＰを実現できるという形状に対しても、電極で隠れることなく、容易に電極方向が裏面からでも識別することが可能であり、極性判別ミスを防止できるとともに、万一極性判別ミスが生じても容易に修復が可能になり、ＬＥＤの損失をなくすことができるという、大変有用な発明である。
【００１３】
更に成形時、樹脂パッケージのみに、凹部を形成し、成形することで、判別のための後処理による着色や形状の施しを必要としないで、安価に効率よく提供する。
【００１４】
更に、アノード電極側及びカソード電極側の何れか一方に形成した凹部は該電極の種類とその極性表示印を兼用することとする極性判別印両面付きＬＥＤである。
【００１５】
従って、従来のアッセンブリーラインを何ら変更する必要無く使用可能であり、歩留まり及び生産性の向上に及ぼす効果は甚大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を用いて詳しく説明する。
【００１７】
（実施の形態）
図１（ａ）は、本発明の一実施の形態におけるＬＥＤの平面図で、１は樹脂部、２ａは表面を欠けさせた極性判別印、３は素子実装部であるボンディング面、４はアノード電極およびカソード電極となりうるリード線部であって、更に、図１（ｂ）は図１（ａ）の底面図で、２ｂはアノード電極あるいはカソード電極の何れか一方の側面部の中央に施した凹形状の極性判別印である。これらマークにより平面だけでなく裏面からでも極性の判別が可能になる。更に、図１（ｃ）は図１（ａ）の側面図で、極性判別印２ａが凹形状になっていることがわかる。また、極性判別印２ｂも凹形状になっていることがわかる。
【００１８】
図１（ａ）において、樹脂部１は縦横高さのサイズが順に縦３．２ｍｍ、横２．８ｍｍ、高さ１．８ｍｍであって、樹脂部１の端部に凹部となる欠けを設けると、回路基板に実装する際、極性判別印が平面に存在することにより、実装時に極性を識別できる。
【００１９】
図１（ｂ）において、極性判別印２ｂは横０．５ｍｍ、縦０．３ｍｍ及び深さ０．２ｍｍ程度の凹形であって、突起形状のでっぱりでなく、よって樹脂部の形体は維持され、基板実装に影響なく基板上に設置することが可能である。また、裏面の極性判別印２ｂは樹脂中央部パッケージの一片に施されている。リード線部を樹脂部１に包み込むようにするリード折り曲げで超小型ＣＳＰを可能にし、リード線部４を組み込み型実装基板に露出することなく、実装基板への載置を安易に行え、さらに中央に極性判別印２ｂがあることで、リード線部４を樹脂部１の底面側に折り曲げた際に、極性判別印２ｂがリード線部４によって隠れることがない。
【００２０】
図２は本実施の形態によるＬＥＤが基板５に実装された状態を示した断面図であり、基板５に設けた孔にＬＥＤを挿入し、はんだ（図示せず)などを用いて接着されている。
【００２１】
なお、以上の説明では極性判別印を上面の端部にパッケージ裏面の一片の中央に構成したものを示したが、その他識別可能な部位であれば、いずれの場所でもよい。
【００２２】
従って、表面もしくは裏面からの素子実装時あるいは基板実装時に電極の種類または極性を判別可能としたことを特徴とし、裏面の一方の電極方向に設けた構成上特徴のある形状に成形した部分は電極を折り曲げて、樹脂部形状に収納する超小型ＣＳＰを構成することができる。更に、極性判別ミスを防止できるとともに、万一極性判別ミスが生じても容易に修復が可能になり、ＬＥＤの損失をなくすことができる。また成形時、樹脂パッケージのみに凹部を形成し、成形することで、判別するための後処理による着色や形状の施しを必要としないで、安価に効率よく提供できる。
【００２３】
また、アノード電極側及びカソード電極側の何れか一方に形成した凹部を形成し、成形した部分は該電極の種類とその極性表示マークを兼用することも可能であり、一方の電極方向に設けた凹部は成形金型により施されたものである。
【００２４】
極性判別ミスをなくすことができるとともに、ＬＥＤの両面に極性判別印が付くことによって、ＬＥＤ搭載型の基板実装であろうと、基板埋め込み型実装であろうと関係なく、極性方向ミスを防止できるようになる。また、万一極性方向ミスがあっても、従来は方向が表面だけだったので後から見えなかったために付け替えの修復も困難であったが、両面いずれの面からでも判別印が見えるので修復が容易に可能となり、部品の再利用もできて、損失を防げ、歩留まりを無くすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
ＬＥＤパッケージングとして有用であり、特に埋め込み型基板実装方法により実装されるＬＥＤパッケージに適している。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＬＥＤの平面図、（ｂ）本発明の一実施の形態におけるＬＥＤの底面図、（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＬＥＤの側面図
【図２】本発明のＬＥＤに関係するＬＥＤ埋め込み型基板実装方式を説明するための断面図
【図３】従来のＬＥＤ搭載型基板実装方式を説明するための断面図
【図４】従来のＬＥＤを説明するための斜視図
【符号の説明】
【００２７】
１  樹脂部
２ａ  極性判別印
２ｂ  極性判別印
３  ボンディング面
４  リード線部
５  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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