(57)【要約】【課題】  モジュール基板の表面位置よりも上側の位置から、モジュール基板の端縁部の裏面上に立設された端子の先端部を観察可能とする。【解決手段】  モジュール基板２と端子１０を有する回路モジュール１の投影図において、端子１０の先端面であってモジュール基板裏面端に最も近い基板端最短点に対応する投影点をＡとし、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点に対応する投影点をＢとする。端子１０は、ＡとＢを結ぶ直線ＪABよりも外側に食み出さない形態となっている。モジュール基板２の表面位置よりも上側位置から端子１０の先端部側を見たときに、モジュール基板２や、端子１０の側面に邪魔されることなく、端子１０の先端部を見ることができる。これにより、例えば、モジュール基板２の表面位置よりも上側位置から端子１０の先端部とマザーボード８との接合状態を見て検査できる。【選択図】        図１
2005159022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が構成されるモジュール基板と、このモジュール基板の端縁部の裏面上に立設される端子とを有する回路モジュールであって、端子の先端面であってモジュール基板裏面端に最も近い基板端最短点と、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点とを含んでモジュール基板の基板面に垂直に交差する平面に平行な平面を投影面とし、この投影面に直交する方向からモジュール基板および端子を投影面に投影したときに、前記端子先端面の基板端最短点に対応する投影点をＡとし、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点に対応する投影点をＢとし、端子の中心軸に対応する投影線を投影中心軸とし、端子先端面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をＣとし、モジュール基板裏面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をＤとし、また、端子先端面の投影線を基準とし当該基準からモジュール基板裏面の投影線に向かう方向の高さをｈとし、投影中心軸の高さｈの位置からモジュール基板裏面の投影線に平行に外向きに引いた線と端子の投影側面とが交差する点と、投影中心軸の高さｈの位置との間の間隔をＤ（ｈ）とし、ＡとＢを結ぶ直線と、モジュール基板裏面の投影線に直交する直線との交差角度をδとし、ＡとＣとの間の間隔をｄとした場合に、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式を満たしていることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
端子先端面の投影線からモジュール基板裏面の投影線までの高さをＨとし、モジュール基板裏面の投影線と端子の投影側面との交点と、投影中心軸の高さＨの位置との間の間隔をＤ（Ｈ）とし、ＢとＤとの間の間隔をＬとした場合に、Ｌ−Ｄ（Ｈ）≦Ｈ・tanδの数式を満たしていることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
端子は、先端面からモジュール基板裏面に向かうに従って連続的に又は段階的に太さが細くなる形態であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路モジュール。
【請求項４】
端子の中心軸は、端子の重心を通っていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路が構成されているモジュール基板に端子が接続されている構成を有する回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８（ａ）には回路モジュールの一例が簡略化された斜視図により模式的に示されている。この回路モジュール１は、モジュール基板２と、このモジュール基板２の端縁部に接続されている導体から成る端子３とを有して構成されている。モジュール基板２には、電子部品４や回路パターン（図示せず）等が形成されて電気回路（例えばスイッチング電源回路など）が構成されている。このモジュール基板２の互いに対向し合う端縁２ａ，２ｂには、それぞれ、複数の端子３が互いに間隔を介して配列接続されている。
【０００３】
端子３は、図８（ｂ）の側面図に示されるように、クリップ部５と、このクリップ部５から下方側に伸びる脚部６とを有して構成されている。このような端子３は、クリップ部５が回路基板２の端縁（２ａ，２ｂ）を挟み持つことにより、回路基板２に取り付けられる。また、端子３は、脚部６の先端部分を例えばマザーボード８に接続させることにより、モジュール基板２（回路モジュール１）をマザーボード８上に実装させることができる。モジュール基板２に取り付けられた複数の端子３のうちの一部又は全部がモジュール基板２の電気回路に導通しており、その端子３を介して、モジュール基板２の電気回路と、マザーボード８に形成されている回路とを導通接続させることが可能である。
【０００４】
【特許文献１】実開平６−２１２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図８（ａ）に示される回路モジュール１の構成では、回路モジュール１の製造工程において、モジュール基板２に電子部品４を実装して電気回路を形成する工程と、モジュール基板２の端縁に端子３を取り付ける工程とを別々に設ける必要があり、製造工程数が多かった。
【０００６】
また、端子３をモジュール基板２の端縁に取り付ける際には、端子３のクリップ部５の弾性力に抗いながらモジュール基板２の端縁をクリップ部５の内側に相対的に押し込んでモジュール基板２の端縁をクリップ部５に嵌め込ませるという作業を行うこととなる。このため、モジュール基板２への端子３の取り付け作業時には、クリップ部５からモジュール基板２に力が加えられてモジュール基板２に撓みが発生し、この撓みによって例えばモジュール基板２と電子部品４の接合状態が悪化する等の問題発生の虞があった。
【０００７】
さらに、端子３は、クリップ部５によってモジュール基板２の端縁を表裏両面側から挟み込んでモジュール基板２に取り付ける構成であるために、モジュール基板２の表面にも裏面にも端子３を取り付けるためのスペースを確保する必要があり、モジュール基板２において部品を搭載することができる部品搭載許容領域の面積を減少させていた。
【０００８】
図８（ａ）に示される回路モジュール１では、クリップ部５を有した形態の端子３に起因した上記のような問題があった。そこで、そのような問題を解決すべく、図７（ａ）の斜視図に示されるような回路モジュール１が提案されている。なお、図７（ｂ）は、図７（ａ）の回路モジュール１を天地を逆にして表した模式図である。
【０００９】
この回路モジュール１では、クリップ部５を有した端子３に代えて、柱状の導体から成る端子１０が用いられている。この端子１０は、その一端側がモジュール基板２の端縁部の裏面に例えばはんだ等の接合材料によって接合されている。図７の回路モジュール１は、端子１０の先端部を例えばはんだ等の接合材料によってマザーボード８に接合することにより、マザーボード８上に搭載される。なお、図７の回路モジュール１においては、端子１０以外の構成は、図８の回路モジュール１と同様である。
【００１０】
図７の回路モジュール１では、端子１０を用いたので、端子３に起因した問題を防止することができる。つまり、電子部品４を例えばはんだ等を利用してモジュール基板２に実装すると同時に、モジュール基板２に端子１０をはんだ等の接合材料を用いて接合させることが可能である。このため、モジュール基板２への端子の取り付け工程を部品実装工程と別に設けなくて済むので、回路モジュール１の製造工程の簡略化を図ることができる。また、端子１０をモジュール基板２に取り付ける工程において、例えばモジュール基板２を撓ませるような不要な力が端子１０からモジュール基板２に加えられる事態を回避できるので、モジュール基板２の撓みに起因したモジュール基板２と電子部品４の接合状態の悪化を招くことなく、端子１０をモジュール基板２に取り付けることができる。さらに、端子１０は、モジュール基板２の裏面に接合してモジュール基板２に取り付けられるので、モジュール基板２の表面に端子１０を取り付けるためのスペースは必要なく、モジュール基板２の表面における電子部品４の搭載が可能な面積を拡大することができる。
【００１１】
図７の回路モジュール１では、端子１０を用いることにより、上記のような利点があるが、次に示すような問題が生じる。すなわち、図８の回路モジュール１では、端子３の先端部はモジュール基板２の端面よりも外側位置に配置されるために、回路モジュール１をマザーボード８に実装した際に、モジュール基板２の表面位置よりも上側の位置から、回路モジュール１の端子３の先端部とマザーボード８との接合状態を見て当該接合状態の検査を行うことは容易であった。これに対して、図７の回路モジュール１では、端子１０の先端部はモジュール基板２の端面よりも内側位置に配置されるために、回路モジュール１をマザーボード８に実装した際に、端子１０の先端部がモジュール基板２の陰に隠れて、モジュール基板２の表面位置よりも上側の位置から、端子１０の先端部とモジュール基板２との接合状態を見て検査することができないことがあるという問題発生の虞があった。
【００１２】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、クリップ部を有する端子に起因した問題を回避できると共に、モジュール基板の表面位置よりも上側の位置から端子の先端部を見て検査することを可能にする回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、回路が構成されるモジュール基板と、このモジュール基板の端縁部の裏面上に立設される端子とを有する回路モジュールであって、端子の先端面であってモジュール基板裏面端に最も近い基板端最短点と、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点とを含んでモジュール基板の基板面に垂直に交差する平面に平行な平面を投影面とし、この投影面に直交する方向からモジュール基板および端子を投影面に投影したときに、前記端子先端面の基板端最短点に対応する投影点をＡとし、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点に対応する投影点をＢとし、端子の中心軸に対応する投影線を投影中心軸とし、端子先端面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をＣとし、モジュール基板裏面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をＤとし、また、端子先端面の投影線を基準とし当該基準からモジュール基板裏面の投影線に向かう方向の高さをｈとし、投影中心軸の高さｈの位置からモジュール基板裏面の投影線に平行に外向きに引いた線と端子の投影側面とが交差する点と、投影中心軸の高さｈの位置との間の間隔をＤ（ｈ）とし、ＡとＢを結ぶ直線と、モジュール基板裏面の投影線に直交する直線との交差角度をδとし、ＡとＣとの間の間隔をｄとした場合に、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式を満たしていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、端子は、クリップ部を有する構成ではなく、モジュール基板の端縁部の裏面上に立設される構成のものであるために、前述したように、クリップ部を有する構成の端子に起因した様々な問題を防止することができる。
【００１５】
すなわち、この発明の回路モジュールを構成する端子は、モジュール基板の表面と裏面のうちの裏面だけに接合される構成であるので、クリップ部を有する端子のようにモジュール基板の表裏両面に接合する構成のものに比べて、モジュール基板における端子の占有面積を減少させることができる。これにより、モジュール基板における部品の実装が可能な面積を増加させることができる。換言すれば、回路モジュールの小型化を図ることができる。
【００１６】
また、クリップ部を有する端子を用いる場合には、モジュール基板に例えば電子部品を搭載する工程と、モジュール基板に端子を取り付ける工程とを別々に設ける必要があった。これに対して、この発明では、端子を例えばはんだ等によってモジュール基板の裏面に接合する構成とすることにより、モジュール基板の裏面に例えば電子部品をはんだ等により実装すると同時に、端子をモジュール基板の裏面に接合させることができる。これにより、回路モジュールの製造工程の簡略化を図ることができて、製造コストを削減することができる。
【００１７】
さらに、クリップ部を有する端子をモジュール基板の端縁部に取り付ける際には、モジュール基板を撓ませる力がクリップ部からモジュール基板に作用して、例えば電子部品とモジュール基板との接合状態が悪化する等の問題が発生したのに対して、この発明では、端子をモジュール基板に取り付ける際に、モジュール基板を撓ませる力が端子からモジュール基板に作用することを回避できるので、モジュール基板の撓みに起因した問題を防止することができる。
【００１８】
この発明では、端子は、モジュール基板の裏面端縁部分に設けられているために、モジュール基板の表面位置よりも上側位置から端子を見ようとした際に、モジュール基板の陰に端子全体が隠れて端子を見ることができず、端子先端部と例えばマザーボードとの接合状態の検査が難しくなることが懸念されるが、この発明では、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式を満たすように構成されているので、モジュール基板の表面位置よりも上側位置から端子の先端部を見ようとしたときに、端子の先端部の少なくとも前記基板端最短点は、モジュール基板や、端子の他の部分に邪魔されることなく、見ることができる。
【００１９】
このため、例えば、端子の先端部を例えばはんだ等の接合材料を利用してマザーボードに接合させて回路モジュールをマザーボードに搭載した際に、端子先端部とマザーボードとの例えばはんだ等の接合材料による接合状態を容易に見ることが可能となる。これにより、例えば、モジュール基板の表面位置よりも上側の位置から端子の先端部を例えば目視や検査用カメラ等によって見て、端子先端部とマザーボードとの接合状態の良否を調べるための検査や、マザーボードに対する端子の接合位置のずれを調べるための検査等を行うことができる。
【００２０】
さらに、Ｌ−Ｄ（Ｈ）≦Ｈ・tanδの数式を満たすように構成することによって、端子のモジュール基板に接合する側の端面において最もモジュール基板の裏面端に近い点は、端子の先端面における基板端最短点を含んでモジュール基板の基板面に垂直な平面上に配置されるか、あるいは、その平面よりもモジュール基板の内側領域に配置されることとなる。この構成を持つ端子の一つとして、例えば、端子は、その先端面からモジュール基板裏面に向かうに従って連続的に又は段階的に太さが細くなる形態を挙げることができる。端子をそのような形態とすることによって、モジュール基板と接合する側の端子端部は、端子先端側よりも細くなっているので、端子とモジュール基板との接合に要する占有面積を小さく抑制することができる。その一方で、端子の先端側は、モジュール基板と接合する側の端子端部よりも太くなっているので、端子先端面とマザーボードとの接合面積が増加して当該端子先端面とマザーボードとの接合強度を強めることができる。
【００２１】
さらに、端子の中心軸は、端子の重心を通っている構成とすることによって、端子は安定した形態となり、これにより、例えば端子をモジュール基板に接合させる作業が容易となったり、回路モジュールを端子を利用してより安定的にマザーボードに搭載することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、この実施形態例の説明では、図７や図８に示される回路モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２３】
この実施形態例の回路モジュールは、図７の回路モジュール１と同様な構成を備えている。つまり、この実施形態例の回路モジュール１は、回路が構成されるモジュール基板２と、このモジュール基板２の端縁部の裏面上に立設される複数の端子１０とを有して構成されている。この実施形態例では、次に示すような条件を満たすように、端子１０の形状や高さや配置位置が設計される。
【００２４】
すなわち、図２のモデル図に示されるように、端子１０の先端面であってモジュール基板裏面端２BEに最も近い基板端最短点ＰAと、モジュール基板裏面端２BEにおける基板端最短点ＰAに最も近い点ＰBとを含んでモジュール基板２の基板面に垂直に交差する平面Ｆに平行な平面Ｍを投影面とし、この投影面Ｍに直交する方向αからモジュール基板２および端子１０を投影面Ｍに投影したときに、図１の投影図に示されるように、端子１０の先端面における基板端最短点ＰAに対応する投影点をＡとする。また、モジュール基板裏面端２BEにおける基板端最短点ＰAに最も近い点ＰBに対応する投影点をＢとし、端子１０の中心軸に対応する投影線Ｏを投影中心軸とする。さらに、端子１０の先端面に対応する投影線Ｊ10と、投影中心軸Ｏとが交差する点をＣとし、モジュール基板２の裏面に対応する投影線Ｊ2と、投影中心軸Ｏとが交差する点をＤとする。
【００２５】
さらに、端子１０の先端面に対応する投影線Ｊ10を基準とし当該基準からモジュール基板２の裏面に対応する投影線Ｊ2に向かう方向の高さをｈとする。投影中心軸Ｏの高さｈの位置Ｐhからモジュール基板２の裏面の投影線Ｊ2に平行に外向きに引いた線と、端子の投影側面Ｊsとが交差する点をＰDとし、このＰDと、投影中心軸Ｏの高さｈの位置Ｐhとの間の間隔をＤ（ｈ）とする。さらに、端子１０の先端面の投影線Ｊ10からモジュール基板２の裏面の投影線Ｊ2までの高さをＨとし、モジュール基板２の裏面の投影線Ｊ2と端子の投影側面Ｊsとの交点をＰsとし、このＰsとＤとの間の間隔をＤ（Ｈ）とする。さらにまた、ＡとＢとを結ぶ直線ＪABと、モジュール基板２の裏面の投影線Ｊ2に直交する線ＪOとの交差角度をδとする。さらに、ＡとＣとの間の間隔をｄとし、ＢとＤとの間の間隔をＬとする。
【００２６】
この実施形態例では、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式と、Ｌ−Ｄ（Ｈ）≦Ｈ・tanδの数式とを両方共に満たすことができるように、端子１０の形状や高さや太さや配置位置などが設計される。つまり、端子１０の側面が、ＡとＢを結ぶ直線ＪAB（基板端最短点ＰAと、この点ＰAに最も近いモジュール基板２の裏面端の位置ＰBとを結ぶ直線）から外側に食み出さないように、また、端子１０のモジュール基板２側の端部側のＰsの位置が、端子１０の先端側のＡの位置とモジュール基板２の基板面に垂直な方向に並ぶ位置か、あるいは、Ａの位置よりもモジュール基板２の内側領域内となるように、端子１０が設計される。
【００２７】
また、例えば、端子１０の先端部と、マザーボード８との例えばはんだ等の接合材料による接合状態を、図１に示されるような視野角θを持つ検査用カメラ１２を利用して撮影する場合には、ＡとＢとを結ぶ直線ＪABと、モジュール基板２の裏面の投影線Ｊ2に直交する線ＪOとの交差角度δが、検査用カメラ１２の視野角θの１／２以下となるという条件（δ≦（θ／２））をも満たすように、端子１０の配置位置や端子１０の高さを設計する。これにより、視野角θの検査用カメラ１２によって、端子１０の先端部とマザーボード８との接合状態を撮ることができて、この検査用カメラ１２の映像を利用した画像処理により、端子１０とマザーボード８の接合状態の検査や、マザーボード８に対する端子１０の配置の位置ずれの検査等を行うことが可能となる。
【００２８】
なお、図２や図７の例では、端子１０は円柱状であるために、端子１０の中心軸と、モジュール基板２の裏面端において端子１０に最も近い点とを含んでモジュール基板２の基板面に直交する平面でもってモジュール基板２および端子１０を切ったときの断面図と、投影面Ｍにおける投影図とは、同様となるので、この場合には、断面図を投影図として利用して上記のような設計を行ってもよい。
【００２９】
ところで、図２の例では、端子１０の形状は円柱状であったが、この実施形態例では、端子１０の形状は、前述した２つの数式を満たす形状であれば、特に限定されるものではなく、例えば、端子１０は、図３（ａ）の側面図（投影図）および図３（ｂ）の端子１０の斜視図に示されるような形状であってもよいし、また、図４（ａ）の側面図（投影図）および図４（ｂ）の端子１０の斜視図に示されるような形状であってもよい。
【００３０】
図３（ａ）、（ｂ）の例では、端子１０は略円柱状と成し、当該端子１０は、先端面からモジュール基板２に向かうに従って段階的に太さが細くなっている。換言すれば、図３に示される端子１０は、直径Ｄ1の円柱部１０ａと、この円柱部１０ｂよりも細い直径Ｄ2を持ち円柱部１０ａよりもモジュール基板２側に配置される円柱部１０ｂとが中心軸の位置を一致させて一体化された形態と成している。この図３の例では、図２に示される端子１０と同様に、端子１０の中心軸は、端子１０の重心を通っている。
【００３１】
この図３に示される端子１０を用いる場合においても、前記同様に、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式と、Ｌ−Ｄ（Ｈ）≦Ｈ・tanδの数式とを両方共に満たすことができるように、端子１０の高さＨや太さＤ1，Ｄ2やモジュール基板２における端子１０の配置位置などが設計される。具体例を挙げると、例えば、端子１０は、Ｄ1＝０．７５mm、Ｄ2＝０．６mm、Ｈ＝１．６mmの寸法を有し、当該端子１０は、Ｌ＝０．９５mmとなるようにモジュール基板２の端縁部の裏面上に配設される。この場合、δは約７．１degとなる。このため、例えば１０deg以上の視野角を持つ検出用カメラ１２でもって、端子１０の先端部とマザーボード８の接合状態を撮ることができる。これにより、その検査用カメラ１２の画像を利用した画像処理によって、端子１０とマザーボード８の接合状態の良否判定（例えば、端子１０とマザーボード８がはんだによって接合される場合には、端子１０の先端部に形成されるはんだのフィレット１１の形成状態の良否判定）や、マザーボード８における端子１０の配置位置の位置ずれの検査などを行うことが可能となり、検査工程の簡略化や自動化を図ることができる。
【００３２】
図４（ａ）、（ｂ）の例では、端子１０は略四角柱状と成し、当該端子１０の先端部には他の部分よりも外側（モジュール基板２の端面位置側）に張り出した張り出し部Ｔが設けられた形態と成している。このため、端子１０は、先端面からモジュール基板２に向かうに従って段階的に太さが細くなっている（Ｄ1＞Ｄ2）。この図４（ａ）、（ｂ）に示されるような形状の端子１０を用いる場合にも、前述同様に、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式と、Ｌ−Ｄ（Ｈ）≦Ｈ・tanδの数式とを両方共に満たすことができるように、端子１０の高さＨや太さＤ1，Ｄ2や配置位置などが設計される。図２や図３に示した端子１０では、端子１０の中心軸が端子１０の重心を通るのに対して、図４に示した端子１０では、その中心軸は端子１０の重心から外れた位置を通っている。
【００３３】
図３や図４に示される例では、端子１０において、モジュール基板２の裏面と接続する側の端部の太さＤ2は、先端部の太さＤ1よりも細くなっているので、端子１０とモジュール基板２の裏面との接合面積を小さく抑制することができる。これにより、モジュール基板２の裏面における端子１０の占有面積の削減を図ることができる。
【００３４】
また、端子１０の先端部の太さＤ1は、モジュール基板２の裏面と接続する側の端部の太さＤ2よりも太くなっているので、端子１０とマザーボード８との接合面積が増加して端子１０とマザーボード８の接合の信頼性を高めることができる。さらに、回路モジュール１の製造工程において、端子１０をモジュール基板２に接合させる際に、例えば、図５に示されるように、端子１０の先端面を吸着ノズル１３によって吸着させて、例えば部品の収納部（図示せず）からモジュール基板２に向けて端子１０を搬送する作業が行われることがある。このような作業が行われる場合には、端子１０の先端面の面積を増加させることにより、吸着ノズル１３によって端子１０の先端面をより確実に吸着させることが可能となる。これにより、吸着ノズル１３による端子１０の搬送中に端子１０が落下する等の事態発生を防止することが容易となる。
【００３５】
なお、この発明は上記実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、図１〜図４にそれぞれ示した端子１０は円柱状や四角柱状であったが、端子１０は、三角柱状や、五角以上の多角柱状等というよな、円柱状や四角柱状以外の形状であってもよい。また、図３や図４では、端子１０は、先端面からモジュール基板２側に向かうに従って段階的に細くなる例を示したが、端子１０は、先端面からモジュール基板２に向かうに従って連続的に細くなる形態としてもよい。
【００３６】
さらに、端子１０は、例えば図６に示されるように、マザーボード８側の先端部からモジュール基板２側の端部に至るまでの途中の部分が張り出しているような形状と成していてもよい。
【００３７】
さらに、この実施形態例では、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式と、Ｌ−Ｄ（Ｈ）≦Ｈ・tanδの数式とを両方共に満たすことという条件に基づいて端子１０の形状等が設計されていたが、例えば、モジュール基板２における端子１０の占有面積が広くても構わない場合には、Ｌ−Ｄ（Ｈ）＞Ｈ・tanδであってもよく、この場合には、Ｄ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式と、Ｌ−Ｄ（Ｈ）≦Ｈ・tanδの数式とのうちのＤ（ｈ）≦ｄ＋ｈ・tanδの数式だけを満たすことができるように端子１０を設計してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る一実施形態例の回路モジュールにおいて特徴的な構成部分を説明するためのモデル図である。
【図２】図１と共に、本発明に係る一実施形態例の回路モジュールにおいて特徴的な構成部分を説明するためのモデル図である。
【図３】端子のその他の形態例を説明するための図である。
【図４】端子のその他の別の形態例を説明するための図である。
【図５】図３や図４に示される端子の構成から得られる効果の一つを説明するための図である。
【図６】さらに、端子のその他の形態例を説明するための図である。
【図７】回路モジュールの一構成例を説明するための図である。
【図８】回路モジュールの一従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  回路モジュール
２  モジュール基板
１０  端子
ＰA  端子の先端面における基板端最短点
ＰB  モジュール基板裏面端における基板端最短点ＰAに最も近い点
ＪAB  ＡとＢを結ぶ直線
Ｏ  投影中心軸
【図１】
2005159022.tif 000003
【図２】
2005159022.tif 000004
【図３】
2005159022.tif 000005
【図４】
2005159022.tif 000006
【図５】
2005159022.tif 000007
【図６】
2005159022.tif 000008
【図７】
2005159022.tif 000009
【図８】
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