(57)【要約】【課題】  メタルマスクに対するクリーム半田残りを無くすと共に、狭ピッチに配列された複数の間の半田ブリッジを解消し、接続強度の確保と安定を実現し、実装された電子部品に熱伝導によるダメージを改善する印刷用メタルマスクを提供する。【解決手段】  メタルマスクに形成する開口部２０は、狭幅部２１と、その狭幅部２１から開口部２０の四隅に向かってテーパー状に拡がる第１の幅広部２０ａと第２の幅広部２０ｂを形成する。第１の幅広部２０ａ、狭幅部２１、第２の幅広部２０ｂの比率を概ね１：１：０．５とし、接続リード端子１２のクリンチ１２ｂ側に対応する第２の幅広部２０ｂに近接する電子部品１１本体は過剰な半田による熱を伝わりにくくするとともに、開口部２０の端部四隅に曲率半径が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ、好ましくは．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍの円弧部３０を形成することで、印刷されたクリーム半田がメタルマスクから離型し易くなる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルマスクにほぼ長方形状の開口部を形成し、この開口部からプリント基板上にクリーム半田を供給して電子部品の接続リード端子を半田接続するためのランドパターンを形成するメタルマスクにおいて、前記開口部は、長手方向中間部を絞った狭幅部とするとともに、この狭幅部から前記開口部の四隅に向かってテーパー状に拡がるように前記接続リード端子の先端部側に対応する第１の幅広部と前記接続リード端子のクリンチ側と対応する第２の幅広部とを形成し、かつ、前記開口部の長手方向において第１の幅広部より第２の幅広部が短く形成されていることを特徴とする印刷用メタルマスク。
【請求項２】
前記開口部の長手方向における前記第１の幅広部、狭幅部、第２の幅広部の比率を概ね１：１：０．５としたことを特徴とする請求項１記載のクリーム半田印刷用メタルマスク。
【請求項３】
前記第１及び第２幅広部端部四隅には前記クリーム半田粒子半径のほぼ３倍の曲率半径を有する円弧としたことを特徴とする請求項１又は２に記載のクリーム半田印刷用メタルマスク。
【請求項４】
前記狭幅部は、長さが０．５ｍｍ〜０．９ｍｍ、幅が０．１８ｍｍ〜０．２ｍｍ、第１の幅広部は長さが０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍ、第２の幅広部は長さが０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍとするとともに、前記円弧の曲率半径が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ、好ましくは．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のクリーム半田印刷用メタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田印刷用メタルマスク、特に表面実装型電子部品の複数の接続リード端子をプリント基板上に半田接続するために設けたランドパターンの所定位置に印刷されるクリーム半田の印刷用マスク形状を工夫することにより、狭ピッチで配列されたランドパターン接続リード端子間の半田ブリッジなどによる短絡や、半田量の過不足による接合強度の低下を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型電子部品の複数の接続リード端子をプリント基板上に半田接続するには、メタルマスクにランドパターンに対応する開口部を形成し、この開口部からプリント基板上にクリーム半田を印刷塗布して電子部品の接続リード端子を半田接続するためのランドパターンを形成しておき、ここに電子部品の接続リード端子を載せてからリフロー炉により一括過熱して半田を溶融接続する方法がとられていた。しかし印刷用マスクの開口部四隅はクリーム半田が残り易く、更にランドパターン上に接続リード端子を載せた部位はクリーム半田が食み出し易く隣接するランドパターンとの半田ブリッジなどによる短絡が起こり易い状況にあった。また、接続リード端子のクリンチ部はクリーム半田の過不足から接合強度の低下を引き起こすなどの問題が残されていた。また、接続リード端子のクリンチ部側がクリーム半田の過剰となった場合は、電子部品本体側への半田の這い上がりや盛り上がりによる電子部品の過熱が、また、接続リード端子の先端部、及びクリンチ部側のクリーム半田量が不足した場合は適度な接続強度を示す時に得られる半田のフィレット形状が乱れクラックを発生し易くなるなど、接続強度の低下に至ることが周知である。
【０００３】
これら、半田接続品質に及ぼす障害を除去する技術としては、例えば、特許文献１示すメタルマスクが知られている。これは、両端部を中心部より幅広とした略長方形状の開口部をもち、各幅広部から中心部に向かって漸次幅が狭くなるテーパー状に形成させることが一般的であり、このように開口部の幅を変えることでランドパターンに対するクリーム半田量を適正化に近付ける改善がなされてきたが接続リード端子側、リード端子の中心部、リード端子の先端側との部位により供給されるクリーム半田量を制御するには至らなかった。また、各端部の両隅はそれぞれ円弧状を呈することでクリーム半田を印刷塗布するにあたり、メタルマスクへのクリーム半田の残留あるいは目詰まりを抑制する改善もなされてきた。すなわち、メタルマスクは例えば厚さ０．１５ｍｍ〜０．１３ｍｍ程度のステンレスあるいはニッケル合金などからなり、基板上のランドパターンに対応して略長方形の開口部が複数形成されている。また、開口部は長手方向の各端部の両隅はそれぞれ円弧状を呈しており、さらに開口部には、各端部から中心部側に向かって漸次幅が狭くなるテーパー状部が形成されている。接続リード端子ピッチ０．４ｍｍの電子部品に対応するマスク開口寸法は、両端部の幅が、中間部の幅の１．２倍以上であれば各端部に半田が残留しない。具体的には開口部の幅は中間部が約０．２ｍｍ、両端部Ｗ２が０．２４ｍｍ〜０．３ｍｍで形成されるとしている。また、各端部の両隅をそれぞれ円弧状とすることで、隣接する開口同士の最小隙間領域のスキージによるメタルマスク強度低下影響はなくなるとしている。
【特許文献１】特開平２００１−２１２９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１では、メタルマスクは両端部を中間部より幅広とした略長方形状の開口部を備え、各幅広部から中間部に向かって漸次幅が狭くなるテーパー状に形成させるものであるが、従来の幅広部の形状は接続リード端子のクリンチ部側とリード端子の先端側とで形状に特段の配慮がなされていなかった。しかし、接続リード端子のクリンチ部側は端子の形状が異なり、接続リード端子のクリンチ部側は特に半田量が少しでも過剰になるとクリンチ部に半田が過剰に盛り上がり過ぎて、接近する電子部品本体が過熱されてしまうといった課題を有していた。また、各幅広部の両隅部はそれぞれ円弧状とされているが、これは両隅部におけるメタルマスクへの半田残りを抑制するには効果が認められるものの、接続リード端子のクリンチ部側においては、クリンチ部と幅広部の終端との間隔は前記電子部品本体が過熱を考慮すると、不要に大きめの円弧状は熱で溶融した半田の表面張力により逆に不利となる課題を有していた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、隣接するランドパターン間の半田ブリッジなどによる短絡を防止すると共に接近する電子部品本体の過熱を最小限に抑制し、且つクリーム半田印刷時に発生しやすいメタルマスクの四隅はコーナーエッジのクリーム半田残りを未然に防止し、形状の異なる接続リード端子のクリンチ部側とリード端子の先端側に適正量の対応するメタルマスクの開口形状とすると共に、前記コーナーエッジには使用されるクリーム半田の粒度に適した曲率半径を設定可能なクリーム半田印刷用メタルマスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１の半田印刷用メタルマスクは、メタルマスクにほぼ長方形状の開口部を形成し、この開口部からプリント基板上にクリーム半田を供給して電子部品の接続リード端子を半田接続するためのランドパターンを形成するメタルマスクにおいて、前記開口部は、長手方向中間部を絞った狭幅部とするとともに、この狭幅部から前記開口部の四隅に向かってテーパー状に拡がるように前記接続リード端子の先端部側に対応する第１の幅広部と前記接続リード端子のクリンチ側と対応する第２の幅広部とを形成し、かつ、前記開口部の長手方向において第１の幅広部より第２の幅広部が短く形成されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項１の構成により、狭幅部から開口部の四隅に向かってテーパー状に拡がるように第１の幅広部と第２の幅広部を形成することにより接続リード端子の先端部側、およびクリンチ部側は共に接続リード端子から放射状にクリーム半田が印刷塗布され、加熱溶融した半田が淀み抵抗もなく表面張力で接続リード端子に引き寄せられて適度な形状のフィレットを形成し、且つ、仮に余剰となった半田はクリーム半田が印刷塗布されていないランドパターンエリアに広がることで半田接合強度などの品質が向上し、不具合が大きく軽減される。さらに、接続リード端子の先端部側と対応する第１の幅広部は、リード端子の先端側に比較的長さの余裕があることから、ランドパターンの余剰分の範囲で終端側に広がる緩いテーパー状に形成できる。これに対して接続リード端子のクリンチ側である第２の幅広部は過剰な半田付着を制御するために短くて角度がきついテーパー状に形成させる。これにより接続リード端子のクリンチ側に対応する第２の幅広部に近接する電子部品本体は過剰な半田による電子部品の不要な劣化を未然に防止される。
【０００８】
本発明の請求項２の印刷用メタルマスクは、請求項１記載のクリーム半田印刷用メタルマスクにおいて、前記開口部の長手方向における、前記第１の幅広部、狭幅部、第２の幅広部の比率を概ね１：１：０．５としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の構成により、接続リード端子の先端側と接続リード端子のクリンチ側へのクリーム半田の供給量が調整され、接続リード端子の先端側となる第１の幅広部には、十分な半田が供給量され、半田接合強度も高まる。一方、電子部品本体と近接する接続リード端子のクリンチ側と対応する第２の幅広部は、第１の幅広部より少ないクリーム半田が供給されることになるから、過剰な半田が供給されず、電子部品本体への熱になどよる悪影響を抑制することが可能である。
【００１０】
本発明の請求項３の印刷用メタルマスクは、前記第１及び第２幅広部端部四隅には前記クリーム半田粒子半径のほぼ３倍の曲率半径を有する円弧としたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の構成により、一般的にクリーム半田の粒度は０．０１０ｍｍ〜０．０２５ｍｍ（粒子半径０．０５〜０．０１２５ｍｍ）、０．０２ｍｍ〜０．０３８ｍｍ（粒子半径０．０１０〜０．０１９ｍｍ）、０．０２５ｍｍ〜０．０４５ｍｍ（粒子半径０．０１２５〜０．０２５ｍｍ）などが使用され、開口部四隅にクリーム半田の粒子半径の３倍程度の曲率半径の円弧とすることで、開口部の四隅におけるクリーム半田の抜け性が改善され、開口部の各端部におけるクリーム半田の残留すなわち開口の目詰まりが抑制される。
【００１２】
本発明の請求項４の印刷用メタルマスクは、請求項１〜３の何れか１項に記載のクリーム半田印刷用メタルマスクにおいて、前記狭幅部は、長さが０．５ｍｍ〜０．９ｍｍ、幅が０．１８ｍｍ〜０．２ｍｍ、第１の幅広部は長さが０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍ、第２の幅広部は長さが０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍとするとともに、前記円弧の曲率半径が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ、好ましくは．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍであることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の構成により、接続リード端子をクリーム半田に載せて半田付けする際、狭幅部は、長さが０．５ｍｍ〜０．９ｍｍ、幅が０．１８ｍｍ〜０．２ｍｍ、第１の幅広部は長さが０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍ、第２の幅広部は長さが０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍとすることで、隣接するクリーム半田の接触（ブリッジ現象）が効果的に抑制され、かつ、開口部の四隅におけるクリーム半田の抜け性が良好であるというデータが得られた。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１の印刷用メタルマスクによれば、メタルマスクにほぼ長方形状の開口部を形成し、この開口部からプリント基板上にクリーム半田を供給して電子部品の接続リード端子を半田接続するためのランドパターンを形成するメタルマスクにおいて、前記開口部は、長手方向中間部を絞った狭幅部とするとともに、この狭幅部から前記開口部の四隅に向かってテーパー状に拡がるように前記接続リード端子の先端部側に対応する第１の幅広部と前記接続リード端子のクリンチ側と対応する第２の幅広部とを形成し、かつ、前記開口部の長手方向において第１の幅広部より第２の幅広部が短く形成されているものであるから、メタルマスクの厚さを薄くすることなく、実装された電子部品の接続リード端子によるぺースト潰れ、クリーム半田が食み出して接続リード端子間の半田ブリッジなどによる短絡に至る過剰なクリーム半田を減らすとともに、両端を終端部までテーパー状に幅広とすることにより接続リード端子の先端部側、およびクリンチ部側は共に接続リード端子から放射状にクリーム半田が印刷塗布され、加熱溶融した半田が淀み抵抗もなく表面張力で接続リード端子に引き寄せられて適度な形状のフィレットを形成し、且つ、仮に余剰となった半田はクリーム半田が印刷塗布されていないランドパターンエリアに広がることで半田接合強度などの品質が向上しの不具合が大きく軽減することに寄与できる。
【００１５】
本発明の請求項２の印刷用メタルマスクによれば、請求項１記載のクリーム半田印刷用メタルマスクにおいて、前記開口部の長手方向における、前記第１の幅広部、狭幅部、第２の幅広部の比率を概ね１：１：０．５としたものであるから、接続リード端子の先端部側において、リード端子の先端側に比較的長さの余裕が認められることから、ランドパターンの余剰分の範囲で終端側に広がる緩いテーパー状に形成でき、十分な半田量を供給できることから、半田接合強度と信頼性を確保できる。これに対して接続リード端子のクリンチ側である第２の幅広部は過剰な半田付着を制御でき、過剰な半田による電子部品の不要な熱劣化を未然に防止することができるとともに、食み出しによる半田ブリッジによる短絡防止に対して大幅な改善効果が得られる。
【００１６】
本発明の請求項３の印刷用メタルマスクによれば、請求項１又は２に記載のクリーム半田印刷用メタルマスクにおいて、前記第１及び第２幅広部端部四隅には前記クリーム半田粒子半径のほぼ３倍の曲率半径を有する円弧としたものであるから、クリーム半田は印刷時でも印刷用メタルマスクの四隅におけるクリーム半田のマスク離れは良好となり、印刷面の半田量のむらは抑制され、併せて残留したクリーム半田による汚染も減すことができとともに、印刷用メタルマスクの四隅におけるクリーム半田の印刷面は略鋭角となり、接続リード端子のクリンチ側の半田量が余剰となった場合は半田が印刷塗布されていないランドパターンエリアに広がるのを助長、また半田量が少な目の場合は曲率半径側の半田が接続リード端子のクリンチ側に供給されることで適正な半田のフィレット形状が得られる。
【００１７】
本発明の請求項４の印刷用メタルマスクによれば、請求項１〜３の何れか１項に記載のクリーム半田印刷用メタルマスクにおいて、前記狭幅部は、長さが０．５ｍｍ〜０．９ｍｍ、幅が０．１８ｍｍ〜０．２ｍｍ、第１の幅広部は長さが０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍ、第２の幅広部は長さが０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ、幅が約０．２２ｍｍとするとともに、前記円弧の曲率半径が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ、好ましくは．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍであるから、隣接するクリーム半田の接触（ブリッジ現象）が効果的に抑制され、かつ、開口部の四隅におけるクリーム半田の抜け性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参酌しながら、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を説明する。図１〜図６は本発明の一実施例を示しており、プリン基板１０上にランドパターン１０ａを印刷形成するメタルマスクは例えば厚さ０．１５ｍｍ〜０．１３ｍｍ程度のステンレスあるいはニッケル合金などからなり、プリント基板１０上に形成されるランドパターン１０ａに対応して略長方形の開口部１０が形成されている。なお、ランドパターン１０ａの間隔は、プリント基板１０に実装される電子部品１１の接続リード端子１２の間隔によるものであるが、プリント基板１０に面実装タイプの電子部品１１を実装する場合、多くの場合、電子部品１１の接続リード端子１２の間隔が１ｍｍ以下（本実施例においては０．４ｍｍ）と非常に狭い。このため、隣接するランドパターン１０ａのクリーム半田の接触（ブリッジ現象）を防止する目的で、開口部２０は、その中間部において矩形を呈して幅が狭い狭幅部２１を形成するとともに、その狭幅部２１から前記開口部２０の四隅に向かってテーパー状に拡がるように第１の幅広部２０ａと第２の幅広部２０ｂを形成している。なお、図１に示すように、第１の幅広部２０ａ側が前記接続リード端子１２の先端１２ａ側と対応し、第２の幅広部２０ｂ側が接続リード端子１２のクリンチ１２ｂ側と対応している。この２の幅広部２０ａ、２０ｂの４隅には円弧部３０が形成されている。このように、開口部２０は、第１及び第２の幅広部２０ａ，２０ｂ、狭幅部２１の３つの領域によって構成され、これら開口部２０の長手方向における第１の幅広部２０ａ、狭幅部２１、第２の幅広部２０ｂの比率は概ね１：１：０．５となる。具体的には、第１の幅広部２０ａは長さＬ１が０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、幅Ｗ２が約０．２２ｍｍ、第２の幅広部２０ｂは長さＬ３が０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ、幅Ｗ２が約０．２２ｍｍで、両幅広部２０ａ、２０ｂの中間部に位置する狭幅部２１は長さＬ２が０．５ｍｍ〜０．９ｍｍ、幅Ｗ１が０．１８ｍｍ〜０．２ｍｍにより形成されている。すなわち、第２の幅広部２０ｂの長さＬ３は第１の幅広部２０ａの長さＬ１より短い。これらは実装される電子部品１１の接続リード端子１２の形状と寸法により大凡次のような寸法範囲の中で選択できる。具体的な開口長さには表１の如く、開口部２０の全長Ｌが２．０ｍｍの場合は第１の幅広部２０ａの長さＬ１は０．７ｍｍ、中間の狭幅部２１の長さＬ２は０．９ｍｍ、第２の幅広部２０ｂの長さＬ３は０．４ｍｍである。また、図５に示すように、開口部２０の全長Ｌが１．４ｍｍでは、第１の幅広部２０ａの長さＬ１は０．６ｍｍ、狭幅部２１の長さＬ２は０．５ｍｍ、第２の幅広部２０ｂの長さＬ３は０．３ｍｍである。さらに、図６に示すように、開口部２０の全長Ｌが１．６ｍｍ、第１幅広部２０ａの長さＬ１は０．６５ｍｍ、狭幅部２１の長さＬ２は０．６ｍｍ、第２の幅広部２０ｂの長さＬ３は０．３５ｍｍとしたが、おのおのの実施例ともリード端子によるぺースト潰れやクリーム半田が食み出しによる接続リード端子１２間の半田ブリッジなどのクリーム半田の過剰や接続リード端子のクリンチ側のクリーム半田の過剰による電子部品の加熱、及びクリーム半田の不足によるクラックなどでの接合強度低下は見られず良好な結果を得た。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
また、印刷されたクリーム半田がメタルマスクから離型し易いかを左右する開口部１０四隅に形成した円弧部３０の曲率半径は０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍが適正寸法範囲であるが、使用されるクリーム半田の粒度により最適な曲率半径を選択できる。一般的にクリーム半田の粒度は０．０１０ｍｍ〜０．０２５ｍｍ（粒径半径０．０５〜０．０１２５ｍｍ）、０．０２ｍｍ〜０．０３８ｍｍ（粒径半径０．０１０〜０．０１９ｍｍ）、０．０２５ｍｍ〜０．０４５ｍｍ（粒径半径０．０１２５〜０．０２５ｍｍ）などが使用されるが、基本的には四隅の曲率半径の大きさはクリーム半田の粒度半径の３倍程度であることが望ましく、クリーム半田の粒度が０．０２５ｍｍ〜０．０４５ｍｍに対しての曲率半径の大きさは表２．の如く０．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍの範囲が最良で、０．０２ｍｍ〜０．０３ｍｍ及び０．０７ｍｍ〜０．０８ｍｍが良好、０．０１ｍｍ及び０．０９ｍｍ〜０．１０ｍｍは良との結果を得た。
【００２１】
【表２】
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【００２２】
以上のように本実施例においては、プリン基板１０上にランドパターン１０ａを印刷形成するために、メタルマスクに形成する開口部２０は、その中間部において狭幅部２１を形成するとともにし、その狭幅部２１から前記開口部２０の四隅に向かってテーパー状に拡がるように第１の幅広部２０ａと第２の幅広部２０ｂを形成し、開口部２０の長手方向における第１の幅広部２０ａ、狭幅部２１、第２の幅広部２０ｂの比率は概ね１：１：０．５、具体的には狭幅部２１は、長さＬ２が０．５ｍｍ〜０．９ｍｍ、幅Ｗ１が０．１８ｍｍ〜０．２ｍｍ、第１の幅広部２０ａは長さＬ１が０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、幅Ｗ２が約０．２２ｍｍ、第２の幅広部２０ｂは長さＬ３が０．３ｍｍ〜０．４ｍｍ、幅Ｗ２が約０．２２ｍｍとしたことから、接続リード端子１２の先端部１２ａ側、およびクリンチ部１２ｂ側は共に接続リード端子１２から放射状にクリーム半田が印刷塗布され、加熱溶融した半田が淀み抵抗もなく表面張力で接続リード端子１２に引き寄せられて適度な形状のフィレット２２を形成し、且つ、仮に余剰となった半田はクリーム半田が印刷塗布されていないランドパターンエリア１０ａに広がることで半田接合強度などの品質が向上して不具合が大きく軽減される。さらに、接続リード端子１２の先端部１２ａ側と対応する第１の幅広部２０ｂは、リード端子１２の先端１２ａ側に比較的長さの余裕があることから、ランドパターン１０ａの余剰分の範囲で終端側に広がる緩いテーパー状に形成できる。これに対して接続リード端子１２のクリンチ１２ｂ側である第２の幅広部２０ｂは過剰な半田付着を制御するために短くて角度がきついテーパー状に形成させる。これにより接続リード端子１２のクリンチ１２ｂ側に対応する第２の幅広部２０ｂに近接する電子部品１１本体は過剰な半田による熱が伝わりにくくなるから、電子部品１１の熱による劣化を未然に防止することができる。さらに、第１及び第２幅広部２０ａ、２０ｂの端部四隅に曲率半径が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ、好ましくは．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍの円弧部３０を形成することにより、印刷されたクリーム半田がメタルマスクから離型し易くなると共に、クリーム半田残りが引き起こすメタルマスク裏面の半田汚れが防止でき、メタルマスク裏面の清掃が不要となり連続生産が可能となったことで生産の効率化を図ることができる。
【００２３】
以上、本実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、表１で示す狭幅部、第１の幅広部、第２の幅広部各部の取り合い寸法や表２で示す開口部四隅の曲率半径の大きさは前記実施例に限定されるものではなく、適宜選定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例を示す、ランドパターンと接続リード端子との相対位置を示す側面図である。
【図２】ランドパターンと接続リード端子との相対位置を示す正面図である。
【図３】同上、メタルマスクの開口部を示す正面図である。
【図４】同上、半田付けした電子部品を示す側面図である。
【図５】狭幅部、第１の幅広部、第２の幅広部各部の取り合いを変えた変形例を示す開口部の正面図。
【図６】狭幅部、第１の幅広部、第２の幅広部各部の取り合いを変えた変形例を示す開口部の正面図。
【符号の説明】
【００２５】
１０  プリント基板
１０ａ  ランドパターン
１１  電子部品
１２  接続リード端子
１２ａ  先端部
１２ｂ  クリンチ部
２０  開口部
２１  狭幅部
２１ａ  第１の幅広部
２１ｂ  第２の幅広部
３０  円弧部
Ｌ  開口部全長
Ｌ１  第１の幅広部の長さ
Ｌ２  第１の幅広部の長さ
Ｗ１  中間部幅
Ｗ２  端部幅
【図１】
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【図２】
2005259740.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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