(57)【要約】【課題】  ＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行うことができる非接触ＩＣタグの製造方法を提供する。【解決手段】  一方の導電シート１４ａの端部に、収納空間２６を形成する絶縁性接着部２５を設ける。この接着部２５の収納空間２６内に、両面に電極２１，２２を有するＩＣチップ２０を収納する。一方の導電シート１４ａに設けられた接着部２５上に、他方の導電シート１４ｂを配置し、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂを加熱して圧着する。接着部２５が溶融して一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとが接着される。【選択図】  図１
2005071106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納空間を形成する絶縁性接着部が設けられた一方の導電シートを準備する工程と、
接着部の収納空間内に、両面に各々電極を有するＩＣチップを配置する工程と、
一方の導電シートの接着部上に、他方の導電シートを配置する工程と、
接着部を溶融させながら、一方の導電シートと他方の導電シートを接着部を介して圧着させ、ＩＣチップの一方の面の電極を一方の導電シートに接続し、他方の面の電極を他方の導電シートに接続する工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
接着部は収納空間の周囲を連続して囲む周縁壁からなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
接着部は収納空間の周囲を断続して囲む複数の接着体からなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
一方の導電シートと他方の導電シートを圧着させる際、接着部を加熱して溶融させることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。このような非接触ＩＣタグは、アンテナ回路上の所定位置にくるようＩＣチップを位置決めし、次にアンテナ回路に対してＩＣチップを接続する実装作業により得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のようにＩＣチップは、アンテナ回路の所定位置にくるよう位置決めされて実装される。しかしながらＩＣチップの作業において、ＩＣチップを精度良くアンテナ回路に対して位置決めする必要があり、ＩＣチップの位置決め作業は煩雑で時間がかかっているのが実情である。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップの位置決めを容易に行うことができ、容易かつ簡単に非接触ＩＣタグを得ることができる非接触ＩＣタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、収納空間を形成する絶縁性接着部が設けられた一方の導電シートを準備する工程と、接着部の収納空間内に、両面に各々電極を有するＩＣチップを配置する工程と、一方の導電シートの接着部上に、他方の導電シートを配置する工程と、接着部を溶融させながら、一方の導電シートと他方の導電シートを接着部を介して圧着させ、ＩＣチップの一方の面の電極を一方の導電シートに接続し、他方の面の電極を他方の導電シートに接続する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００６】
本発明は、接着部は収納空間の周囲を連続して囲む周縁壁からなることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００７】
本発明は、接着部は収納空間の周囲を断続して囲む複数の接着体からなることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００８】
本発明は、一方の導電シートと他方の導電シートを圧着させる際、接着部を加熱して溶融させることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接着部の収納空間内にＩＣチップを収納し、一方の導電シートと他方の導電シートを接着部を介して圧着するだけで、非接触タグを容易かつ簡単に得ることができる。またＩＣチップは接着部の収納空間内に収納されて実装されるため、ＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易かつ簡単に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１（ａ）（ｂ）乃至図４は本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第１の実施の形態を示す図である。
【００１２】
ここで図１（ａ）は非接触ＩＣタグの断面図であって、図１（ｂ）はその平面図であり、図２（ａ）は非接触ＩＣタグの断面図であって、図１（ｂ）はその平面図である。
【００１３】
まず図２（ａ）（ｂ）による非接触ＩＣタグについて説明する。図２（ａ）（ｂ）に示すように非接触ＩＣタグ１０は一方の導電シート（一方のアンテナ回路）１４ａと、他方の導電シート（他方のアンテナ回路）１４ｂと、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとの間に挟持されたＩＣチップ２０とを有している。
【００１４】
また、非接触ＩＣタグ１０に用いられるＩＣチップ２０は、図４に示すようにＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの一方の面に設けられた一方の電極２１と、ＩＣチップ本体２０ａの他方の面に設けられた他方の電極２２とを有している。
【００１５】
このような構成からなる非接触ＩＣタグ１０は、通常のＩＣタグとしてだけでなく、通常のＩＣタグを製造するためのＩＣタグ用部材としても用いられる。
【００１６】
次に非接触ＩＣタグの製造方法について説明する。まず図１（ａ）（ｂ）に示すように、収納空間２６を形成する絶縁性接着部２５が設けられた一方の導電シート１４ａを準備する。この場合、絶縁性接着部２５は一方の導電シート１４ａの端部に設けられるとともに、収納空間の周囲を連続して囲む周縁壁２５ａからなっている。
【００１７】
絶縁性接着部２５は、熱硬化性樹脂、エポキシ系樹脂等からなり、金、銀、銅、アルミ等の金属及び導電性ポリマー、カーボン材からなる一方の導電シート１４ａ上にパット印刷またはディスペンサにより収納空間２６を形成するよう塗布された後、乾燥することにより得られる。
【００１８】
次に接着部２５の収納空間２６内に、ＩＣチップ２０が収納して配置される（図３参照）。この際、ＩＣチップ２０の一方の電極２１は一方の導電シート１４ａ側を向く。
【００１９】
図１（ａ）（ｂ）および図３に示すように、接着部２５の収納空間２６はＩＣチップ２０より大きな形状を有しているため、ＩＣチップ２０を収納空間２６へ配置する際のＩＣチップ２０の位置決めは容易となっている。
【００２０】
次に一方の導電シート１４ａの接着部２５上に金、銀、銅、アルミ等の金属及び導電性ポリマー、カーボン材からなる他方の導電シート１４ｂの端部が配置され、他方の導電シート１４ｂが接着部２５に仮接着される。
【００２１】
次に図２（ａ）（ｂ）に示すように、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとが互いに加熱状態で圧着される。この際、接着部２５が溶融してＩＣチップ２０を囲むとともに、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとを接着する。その後、接着部２５が冷却されて固化され、接着部２５によりＩＣチップ２０が固定される。この場合、ＩＣチップ２０の一方の電極２１は一方の導電シート１４ａに接続され、他方の電極２２は他方の導電シート１４ｂに接続される。このようにして非接触ＩＣタグ１０が得られる。
【００２２】
以上のように本実施の形態によれば、接着部２５の収納空間２６内にＩＣチップ２０を収納配置した後、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂを接着部２５を介して圧着するだけで非接触ＩＣタグ１０を容易に得ることができる。この場合、ＩＣチップ２０より大きな形状の収納空間２６内にＩＣチップ２０を収納するため、ＩＣチップ２０の位置決めおよび実装作業を容易かつ簡単に行うことができる。
【００２３】
次に図５（ａ）（ｂ）および図６（ａ）（ｂ）により、非接触ＩＣタグの製造方法の第２の実施の形態について説明する。
【００２４】
図５（ａ）（ｂ）および図６（ａ）（ｂ）に示す第２の実施の形態は、一方の導電シート１４ａに設けられた絶縁性接着部の構成が異なるのみであり、他は図１（ａ）（ｂ）乃至図４に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００２５】
図５（ａ）（ｂ）および図６（ａ）（ｂ）において、図１（ａ）（ｂ）乃至図４に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
なお、図５（ａ）は非接触ＩＣタグの断面図であって、図５（ｂ）はその平面図であり、図６（ａ）は非接触ＩＣタグの断面図であって、図６（ｂ）はその平面図である。
【００２７】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、一方の導電シート１４ａの端部に、収納空間２８を形成する絶縁性接着部２７が設けられている。この絶縁性接着部２７はディスペンサにより一方の導電シート１４ａ上に塗布された複数の熱硬化性樹脂、エポキシ系樹脂等の絶縁性接着体２７ａからなり、接着体２７ａは塗布後乾燥して固化する。
【００２８】
次に一方の導電シート１４ａ上の接着部２７の収納空間２８内に両面に電極２１，２２を有するＩＣチップ２０が収納される。その後、一方の導電シート１４ａの接着部２７上に他方の導電シート１４ｂが配置されて仮接着され、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとが加熱して圧着される（図６（ａ）（ｂ））。
【００２９】
この場合、複数の接着体２７ａからなる接着部２７が溶融し、溶融した接着部２７がＩＣチップ２０を囲むとともに一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとを接着する。このようにして、非接触ＩＣタグ１０が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第１の実施の形態を示す図。
【図２】本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第１の実施の形態を示す図。
【図３】一方の導電シートと絶縁性接着部を示す斜視図。
【図４】ＩＣチップを示す側面図。
【図５】本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第２の実施の形態を示す図。
【図６】本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第２の実施の形態を示す図。
【符号の説明】
【００３１】
１０  非接触ＩＣタグ
１４ａ  一方の導電シート
１４ｂ  他方の導電シート
２０  ＩＣチップ
２０ａ  ＩＣチップ本体
２１  一方の電極
２２  他方の電極
２５  接着部
２５ａ  周縁壁
２６  収納空間
２７  接着部
２７ａ  接着体
２８  収納空間
【図１】
2005071106.tif 000003
【図２】
2005071106.tif 000004
【図３】
2005071106.tif 000005
【図４】
2005071106.tif 000006
【図５】
2005071106.tif 000007
【図６】
2005071106.tif 000008