(57)【要約】【課題】  ウェーハをアライメントする精度を向上させることを目的とする。また、ウェーハを所定の位置に位置合わせする精度を向上させることを目的とする。【解決手段】  ウェーハ１を回転させ、微小マーク５に上記ウェーハ１を位置合わせするウェーハ位置合わせ方法において、上記微小マーク５の位置から所定のパルス数だけ角度がずれた外周端面２にドットが刻印されたウェーハ１を用いて、上記ドットが刻印された位置に上記ウェーハ１を位置決めするドット位置決め工程と、上記ドット位置決め工程により位置決めされたウェーハ１を上記所定のパルス数の回転角度だけ回転させる角度回転工程とを備えたことを特徴とする。【選択図】        図１
2005209922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを回転させ、上記ウェーハをアライメントするウェーハアライメント方法において、
外周端面にドットが刻印されたウェーハを用いて、上記ドットが刻印された位置に上記ウェーハをアライメントすることを特徴とするウェーハアライメント方法。
【請求項２】
ウェーハを回転させ、上記ウェーハをアライメントするウェーハアライメント方法において、
外周端面に複数のドットがウェーハの回転方向に対し所定の間隔で刻印されたウェーハを用いて、上記所定の間隔で刻印された複数のドットのドット間の位置に上記ウェーハをアライメントすることを特徴とするウェーハアライメント方法。
【請求項３】
ウェーハを回転させ、所定の位置に上記ウェーハを位置合わせするウェーハ位置合わせ方法において、
上記所定の位置から所定の回転角度だけずれた外周端面にドットが刻印されたウェーハを用いて、上記ドットが刻印された位置に上記ウェーハを位置決めするドット位置決め工程と、
上記ドット位置決め工程により位置決めされたウェーハを上記所定の回転角度だけ回転させる角度回転工程と
を備えたことを特徴とするウェーハ位置合わせ方法。
【請求項４】
上記角度回転工程は、パルス数に応じて回転するモータを用いて、所定の回転角度に対応するパルス数だけモータを回転させることで、上記ウェーハを上記所定の回転角度だけ回転させることを特徴とする請求項３記載のウェーハ位置合わせ方法。
【請求項５】
外周端面に刻印されたドットと、
上記ドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面にマーキングされたマークと
を備えたことを特徴とするウェーハ。
【請求項６】
上記ドットは、上記ウェーハの上面から下面に向かって、上記外周端面に複数刻印されたことを特徴とする請求項５記載のウェーハ。
【請求項７】
外周端面にドットを刻印する刻印工程と、
上記刻印工程により刻印されたドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面にマークをマーキングするマーキング工程と
を備えたことを特徴とするウェーハ製造方法。
【請求項８】
上記刻印工程は、上記ウェーハの上面から下面に向かって、上記外周端面に複数のドットを刻印し、
上記ウェーハ製造方法は、さらに、
上記刻印工程により刻印された複数のドットを認識装置を用いて認識する認識工程を備え、
上記マーキング工程は、上記認識工程により複数のドットの一部が認識された場合に、上記刻印工程により刻印された複数のドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面で、上記認識工程により複数のドットの一部が認識された位置にマークをマーキングすることを特徴とする請求項７記載のウェーハ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハアライメント方法、ウェーハ位置合わせ方法、ウェーハ或いはウェーハ製造方法に関する。特に、半導体装置を製造するためのウェーハに微小ドットを刻印し、アライメントマークとすることに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体のウェーハの回転方向に対するアライメントは、ノッチもしくはオリフラを用いてきた（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
また、レーザ光を用いて微小マークを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、ウェーハ端面の形状についての規格が規定されている（例えば、非特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−２６０６７５号公報
【非特許文献１】ＳＥＭＩスタンダード  Ｍ１．１５−０６９９
【非特許文献２】ＳＥＭＩスタンダード  Ｍ２８−０９９７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ウェーハをアライメントする際に、例えばノッチを基準位置に用いた場合、ノッチの角度は８９度〜９５度であったり、関係寸法の規定も裕度が広かった。これにより、ウェーハを例えば５０μｍ以下の精度で確実に基準位置にアライメントすることは困難であった。
【０００６】
図９はＳＥＭＩスタンダードで、ウェーハノッチに関する部分を示した図である。
【０００７】
図９において、１はウェーハ、３はノッチを示す。規格として非常に幅広く、自由な加工が施せるものである。
【０００８】
図１０は、各社ノッチに関する測定結果の表を示した図である。
【０００９】
図１０において、ノッチ内角は、ノッチの角度規格で８９度〜９５度にあたる部分を実際のウェーハで測定した結果である。
【００１０】
図１１は、図１０において測定した測定個所の説明図である。
【００１１】
図１０、１１に示されているように、ノッチの形状にばらつきが大きいことが分かる。ノッチセンターオフセット値が最大で、１７μｍばらついていること、「＋」と「−」の両方に振れることも分かる。つまり、ノッチセンターを測定する部分によってノッチセンター位置が違うことになる。よって、約２０μｍの倍近くばらつくと考えられる。
【００１２】
したがって、ウェーハを基準位置に精度よくアライメントすることができなかった。そして、基準位置に精度よくアライメントすることができなかったことから、基準位置から所定の位置、例えば、ウェーハ端面に表示された微小マークの位置に精度よくウェーハを位置決め（位置合わせ）することができなかった。
【００１３】
次に、微小マークが表示されるウェーハ端面の形状について説明する。
【００１４】
非特許文献２では、ウェーハ端面の形状も４分のＴもしくは３分のＴといった関係寸法でしか規定されておらず、ウェーハ端面内にフラットな面が有る場合や無い場合、つまりラウンド形状である場合やラウンド形状でない場合など様々である。
【００１５】
次に、ウェーハが、例えば、ラウンド形状の場合に、ウェーハを位置合わせする所定の位置を示すものとして、微小ドットの集合体である微小マークをウェーハ端面に刻印し、ウェーハ端面に刻印された微小ドットに照明を当てて微小ドットの集合体である微小マークを認識する場合について説明する。
【００１６】
ウェーハが、例えば、ラウンド形状の場合、端面に刻印された微小ドットの集合体である微小マークに照明を当てて認識しようとすると、複数有るドットの一部が光の影に入り、欠けて見えたりする。よって、見え方を一定にするには、ウェーハの形状毎に照明の角度調整や輝度調整を行うか、またはウェーハの端面形状によって、微小ドットの刻印する位置を調整しなければならない。
【００１７】
図１２はウェーハ端面形状と暗視野領域の概念図である。
【００１８】
この図１２を使い、簡単に説明を行う。図１２において、１はウェーハで、２は端面、５ｂ、５は微小ドットの集合体である微小マークであり、８はウェーハ１の端面２に光を当てた際の影であり、端面２ｂの領域で、照明１３の光が戻ってこない領域を指す。ウェーハ１がラウンド形状であるため、曲面が落ち込み陰になることが分かっている。この場合、そのラウンド形状に刻印された微小マーク５ｂを構成する微小ドットの集合体の一部が、照明１３からの反射光の戻ってこないウェーハ１の端部２ｂ、つまり暗視野領域８となる所に存在するため、微小マーク５ｂを完全に認識するためには、刻印位置を、例えばウェーハの上面方向にずらし、微小マーク５の位置に刻印する必要があった。
【００１９】
本発明は、ウェーハをアライメントする精度を向上させることを目的とする。
【００２０】
本発明は、ウェーハを所定の位置に位置合わせする精度を向上させることを目的とする。
【００２１】
また、本発明は、所定の位置に高精度に位置合わせが可能なウェーハを提供することを目的とする。
【００２２】
また、本発明は、認識可能な微小マークをウェーハに形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
この発明に係るは、ウェーハを回転させ、上記ウェーハをアライメントするウェーハアライメント方法において、
外周端面にドットが刻印されたウェーハを用いて、上記ドットが刻印された位置に上記ウェーハをアライメントすることを特徴とする。
【００２４】
この発明に係るウェーハアライメント方法は、ウェーハを回転させ、上記ウェーハをアライメントするウェーハアライメント方法において、
外周端面に複数のドットがウェーハの回転方向に対し所定の間隔で刻印されたウェーハを用いて、上記所定の間隔で刻印された複数のドットのドット間の位置に上記ウェーハをアライメントすることを特徴とする。
【００２５】
この発明に係るウェーハ位置合わせ方法は、ウェーハを回転させ、所定の位置に上記ウェーハを位置合わせするウェーハ位置合わせ方法において、
上記所定の位置から所定の回転角度だけずれた外周端面にドットが刻印されたウェーハを用いて、上記ドットが刻印された位置に上記ウェーハを位置決めするドット位置決め工程と、
上記ドット位置決め工程により位置決めされたウェーハを上記所定の回転角度だけ回転させる角度回転工程と
を備えたことを特徴とする。
【００２６】
上記角度回転工程は、パルス数に応じて回転するモータを用いて、所定の回転角度に対応するパルス数だけモータを回転させることで、上記ウェーハを上記所定の回転角度だけ回転させることを特徴とする。
【００２７】
この発明に係るウェーハは、外周端面に刻印されたドットと、
上記ドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面にマーキングされたマークと
を備えたことを特徴とする。
【００２８】
上記ドットは、上記ウェーハの上面から下面に向かって、上記外周端面に複数刻印されたことを特徴とする。
【００２９】
この発明に係るウェーハ製造方法は、外周端面にドットを刻印する刻印工程と、
上記刻印工程により刻印されたドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面にマークをマーキングするマーキング工程と
を備えたことを特徴とする。
【００３０】
上記刻印工程は、上記ウェーハの上面から下面に向かって、上記外周端面に複数のドットを刻印し、
上記ウェーハ製造方法は、さらに、
上記刻印工程により刻印された複数のドットを認識装置を用いて認識する認識工程を備え、
上記マーキング工程は、上記認識工程により複数のドットの一部が認識された場合に、上記刻印工程により刻印された複数のドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面で、上記認識工程により複数のドットの一部が認識された位置にマークをマーキングすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、ウェーハを基準位置にアライメントする精度を向上させることができる。
【００３２】
本発明によれば、所定の間隔を調整することで、さらに、ウェーハを基準位置にアライメントする精度を向上させることができる。
【００３３】
本発明によれば、ウェーハを所定の位置に位置合わせする精度を向上させることができる。
【００３４】
また、本発明によれば、制御のし易いパルスでアライメントする精度を向上させることができる。
【００３５】
また、本発明によれば、所定の位置に高精度に位置合わせが可能なウェーハを提供することができる。
【００３６】
また、本発明によれば、ドットを目盛として使用することができる。ドットを目盛として使用することにより認識可能な微小マークをウェーハに形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
実施の形態１．
以下に説明するように実施の形態１では、ノッチといった裕度の有る形状のものを基準にアライメントするのではなく、微小ドットという、寸法がノッチよりも小さく、かつ精度がよいマークを基準にし、非常に精度よくアライメントを行うものである。微小ドットとは、例えば、大きさが１０μｍほどの上に凸形状のシリコンの突起物であり、レーザ光を使い形成を行う。微小マークの形成方法は、例えば、特許文献１記載の方法を用いてもよい。
【００３８】
この微小ドットは、レーザ発信機能を備えたレーザマーキング装置により複数個、ウェーハの端面に配列した状態で刻印される。その刻印位置は、例えばノッチから任意の位置に設定できる。
【００３９】
また、ウェーハの端面形状によっては、微小ドットの刻印する位置を調整しなければならない。微小ドットをどれだけ位置調整して刻印するのか、その量を測定できる目盛となるよう複数個配列させた微小ドットを刻印する。
【００４０】
図１は、実施の形態１におけるアライメントマークを示す全体図である。
【００４１】
図１において、１はウェーハであり、デバイス面を上にして斜め上方から見た形状を示している。２はウェーハ１の端面を示している。３はウェーハ１のノッチを示している。６はアライメントマークで、ウェーハ１の端面２に、縦方向に横１ドットで縦１５ドット刻印した例である。５は微小マークで、小さなドットの集合体である。
【００４２】
図２は、アライメントマーク認識概念図である。
【００４３】
図２において、１０は回転機構部で、ウェーハ１を回転させる。また回転機構部１０にはウェーハ１を上下させたりできる。１１はカメラ、１２は微小マーク認識ユニットである。回転機構部１０は、パルス数に応じて回転するモータを有している。
【００４４】
ウェーハ１は、ドットにより構成されたアライメントマーク６と微小マーク５を備えている。
【００４５】
図３は、ウェーハ製造方法を示すフローチャート図である。
【００４６】
まずウェーハ１にアライメントマーク６の刻印を行う。ウェーハ製造方法の一部の刻印工程（Ｓ３０１）として、外周端面２にドットを刻印する。言い換えれば、ドットにより構成されたアライメントマーク６は、ウェーハ１の外周端面２に刻印される。アライメントマーク６の刻印は、微小ドットの刻印と同じ方法であり、回転機構を持ったレーザマーキング装置（図示せず）で実施する。この時、レーザマーキング装置はウェーハ１のノッチ３によりアライメントした位置からアライメントマーク６を刻印する。この時、例えば、ノッチ３の近傍で、カメラ１１の視野内に刻印すると、アライメントマーク６自身をノッチ３検出と同時に出来ることになる。アライメントマーク６を構成するドットは、上記ウェーハ１の上面から下面に向かって、上記外周端面２に複数刻印される。
【００４７】
アライメントマーク６が刻印されると次に微小マーク５を刻印する。微小マーク５の刻印は、ウェーハ１を回転させて見つけたアライメントマーク６の位置から正確に行う。ウェーハ製造方法の一部のマーキング工程（Ｓ３０２）として、上記刻印工程により刻印されたドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面２に微小マーク５をマーキングする。言い換えれば、マークの一例としての微小マーク５は、上記ドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面２にマーキングされる。微小マーク５のマーキングは、上述したドットを刻印することによりおこなう。
【００４８】
以上のように、まずウェーハ１のアライメントを行う場合、まずアライメントマーク６の刻印を行う。アライメントマーク６の刻印は、微小ドットの刻印と同じ方法であり、回転機構を持ったレーザマーキング装置で実施する。この時、ノッチ３を有するウェーハ１を用いる場合、レーザマーキング装置はウェーハ１のノッチ３によりアライメントせざるを得ないため、アライメントマーク６を刻印する位置はウェーハ毎にばらつくことが考えられる。しかし、アライメントマーク６の位置がばらつきを持っていても、そのアライメントマーク６から、例えば微小マーク５を刻印したり、探したりする時は、後述するように回転機構が一般的にもつ回転パルス数で制御を行うため、アライメントマーク６の微小ドットの幅のばらつきに理論的に抑えられる。微小ドットの幅のばらつきはドットサイズの約２０％であり、例えば１０μｍでは２μｍ、５０μｍでは１０μｍとなる。
【００４９】
そして、微小マーク５を刻印する時は、微小マーク５を認識する機構をもつ装置の回転機構部にウェーハを載せる。そして、ウェーハの端面を認識できるカメラなどの装置において、ウェーハを回転させながらウェーハ端面に微小ドットの集合体のアライメントマークをまず探す。ウェーハを１周させれば必ずアライメントマークは探し出す事ができる。
次に、そのアライメントマークを座標基準として、正確に回転パルス数だけ回転させ、ウェーハを微小マークを刻印する位置まで回転させ、その位置に微小マークを刻印する。結果、非常に精度よく微小マークを刻印できることになる。
【００５０】
次に、ウェーハ１を回転させ、基準位置にアライメントするウェーハアライメント方法と、アライメント後に、さらに、所定の位置に上記ウェーハ１を位置合わせするウェーハ位置合わせ方法として、以下の工程を行なう。
【００５１】
図４は、ウェーハ位置合わせ方法のフローチャート図である。
【００５２】
ウェーハアライメント方法でもあるドット位置決め工程（Ｓ４０１）として、上記所定の位置から所定の回転角度だけずれた外周端面２にドットが刻印されたウェーハ１を用いて、上記ドットが刻印された位置に上記ウェーハ１を位置決め（アライメント）する。言い換えれば、微小マーク認識ユニット１２をもつ認識装置にて回転機構部１０にウェーハ１を載せ、ウェーハ１の端面２を認識できるカメラ１１などの装置においてウェーハ１を回転させながらウェーハ１端面２のアライメントマーク６を探す。そのアライメントマーク６を座標基準（基準位置）として位置決めする。
【００５３】
次に、角度回転工程（Ｓ４０２）として、上記ドット位置決め工程により位置決めされたウェーハ１を上記所定の回転角度だけ回転させる。上記角度回転工程は、パルス数に応じて回転するモータを用いて、所定の回転角度に対応するパルス数だけモータを回転させることで、上記ウェーハ１を上記所定の回転角度だけ回転させる。言い換えれば、上記アライメントマーク６を座標基準として、正確に回転パルス数だけ回転させる。制御のし易いパルス信号を用いることでモータを正確に回転パルス数だけ回転させることにより、ウェーハ１の端面２の微小マーク５を正確に、簡単に探すことができる。例えばノッチ２を高速で探し、かつノッチ３近傍のカメラ１１視野内にあるアライメントマーク６であれば、そのアライメントマーク６もすばやく探し出せ、アライメントマーク６を座標基準として、正確に回転パルス数だけ回転させれば、ウェーハ１端面２にある微小マーク５まですばやく、正確に回転させることができる。
【００５４】
以上のように、ノッチといった裕度の有る形状のものを基準にアライメントするのではなく、微小ドットという、寸法がノッチよりも小さく、かつ精度がよいマークを基準にすることで、非常に精度よく基準位置にアライメントを行うことができる。非常に精度よく基準位置にアライメントを行うことができることから、微小マーク５まで、正確に位置合わせすることができる。
【００５５】
図５は、アライメントマークの一例を示す図である。
【００５６】
図５において、６ａは微小ドットが複数列あることで、ドット間を仮想的に中心線とするパターン。６ｂは十字型で、ドットの中心が中心線となるパターン。６ｃは、十字型でかつドット間を仮想的に中心線とするパターンである。図１のアライメントマーク構成に限らず、図５のようなアライメントマーク構成にしても構わない。その他の形状をした構成でも構わない。
【００５７】
以上のように、外周端面に複数のドットがウェーハの回転方向に対し所定の間隔で刻印されたウェーハを用いて、上記所定の間隔で刻印された複数のドット、ここでは２列のドットのドット間の位置を基準位置として上記ウェーハをアライメントすることにより、仮想的に中心線となるドット間の所定の間隔を調整することで、さらに、裕度の小さい基準位置を形成することができる。裕度の小さい基準位置を形成することで、さらに、精度よく基準位置にアライメントを行うことができる。
【００５８】
実施の形態２．
図６は、実施の形態２における目盛微小マーク概念を示す全体図である。
【００５９】
図６において、７は目盛微小マークで、縦の辺に９ドット、横の辺に８ドット刻印した三角形状に微小ドットを配列したものである。８は暗視野領域である。７ａは目盛微小マーク７の下１１ドットが暗視野領域８に隠れている。この時目盛微小マーク７のドット配列から、縦方向で下から５段分が暗視野領域８にあることが分かる。そして、認識できる微小ドットの一番下は横に５ドットである。７ｂは、目盛微小マーク７の下７段までが暗視野領域８に隠れていて、この時目盛微小マーク７の認識できる微小ドットの一番下は横に７ドットである。
【００６０】
図７は、ウェーハへのレーザマーク位置調整概念図である。
【００６１】
図７において、１ａ、１ｂはウェーハであり、回転機構部１０によってウェーハ１ａを移動させ、ウェーハ１ｂの位置に位置決めさせたことを表している。９はレーザマーカ部である。
【００６２】
図８は、目盛微小マークによる微小マーク位置補正概念図である。
【００６３】
図８では、目盛微小マーク７ａの一部と微小ドット５ｃが暗視野領域８に隠れていることを示している。
【００６４】
上述した実施の形態１における上記刻印工程は、上記ウェーハ１の上面から下面に向かって、上記外周端面２に複数のドットを刻印する。言い換えれば、まずウェーハ１の端面２に微小ドットで形成された目盛微小マーク７を刻印する。
【００６５】
認識工程として、上記刻印工程により刻印された複数のドットを認識装置を用いて認識する。図６で示すように、目盛微小マーク７の微小ドットの一部が暗視野領域８に隠れ、暗視野領域に入らず、認識できた目盛微小マークの一番下の部分のドット数が５個となったとする。そのままのウェーハ１の状態で微小マーク５を刻印すれば、暗視野領域８に微小マーク８の一部である微小マーク５ｃが隠れてしまうことが容易に分かる。つまり完全な状態で微小マーク５を確認できない。そこで目盛微小マーク７ａの確認できるドットの一番下のドット数を、認識装置の一例として、カメラ１１で撮った画像から微小マーク認識ユニット１２で確認する。
【００６６】
そして、実施の形態１における上記マーキング工程は、上記認識工程により複数のドットの一部が認識された場合に、上記刻印工程により刻印された複数のドットから所定の回転角度だけずれた上記外周端面で、上記認識工程により複数のドットの一部が認識された位置にマークをマーキングする。すなわち、確認できるドット数は５であるから、５ドットだけ上方に移動すれば、微小マーク５のように、完全に暗視野領域８から離れた位置にある、全ての微小マークが確認できる微小マーク５を刻印し、後で正確に確認も出来るわけである。
【００６７】
以上のように、目盛の機能とは、例えば目盛微小マークの微小ドットの一部が暗視野領域に縦方向下側でｎドット隠れたとする。暗視野領域に入らず、認識できた目盛微小マークの一番下の部分のドット数がｎ個の場合、微小ドットをｎドットだけ上方に移動すれば全ての微小マークが確認できる。ｎ−１ドットかくれれば、ｎ−１だけ上方に移動すればいいように目盛微小マークを刻印することで、微小マークを刻印する際に、最適な位置に上下移動させながら、完全に認識出来る位置に刻印することが出来る。
【００６８】
以上の説明において、図１，３，４，６に示したドット配列のアライメントマーク６に限るものではなく、かつドットの大きさも任意である。
【００６９】
また、ドット配列の中線を基準線とするとしたが、ドットの端面でも構わない。基準線として認識できればどこを認識しても構わない。
【００７０】
また、実施の形態２において、目盛微小マーク７は三角形状をしていたが、この形状に限るものではなく、実際に数字をドットで刻印し目盛として使うことも可能である。
【００７１】
また、目盛微小マークをアライメントマークとして併用すれば、微小マークを刻印する際に、最適な位置に上下移動させながら、正確な回転角度もしくは距離に刻印することが出来る。
【００７２】
以上のように上記実施の形態のアライメントマークによれば、ウェーハ端面に微小ドットで刻印されることにより、基準位置からの精度が上がり、微小マークにアライメントする際に、精度よく再認識できることになる。
【００７３】
また、アライメントマークに目盛の機能を持たせることでウェーハ端面における暗視野領域の位置が分かり、微小マークを刻印する際に、完全に全体が認識できる位置に移動して微小マークを刻印でき、認識率が上がることになる。
【００７４】
以上のように、アライメントマークは、ウェーハの端面に刻印された微小ドットを基準座標とすることを特徴とする。ウェーハの端面に刻印された微小ドットを基準座標とすることで正確に微小マークを探すことが出来る。ウェーハ１の端面２に刻印されたアライメントマーク６は、構成されている微小ドットの幅のばらつきが小さきために、座標基準として使えば、正確に回転パルス数だけ回転させた時、ウェーハ１反面に刻印された微小マーク５を非常に精度よく簡単に探すことが出来る。また、アライメントマークは、前記微小ドットを目盛として使用する事を特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】実施の形態１におけるアライメントマークを示す全体図である。
【図２】アライメントマーク認識概念図である。
【図３】ウェーハ製造方法を示すフローチャート図である。
【図４】ウェーハ位置合わせ方法のフローチャート図である。
【図５】アライメントマークの一例を示す図である。
【図６】実施の形態２における目盛微小マーク概念を示す全体図である。
【図７】ウェーハへのレーザマーク位置調整概念図である。
【図８】目盛微小マークによる微小マーク位置補正概念図である。
【図９】ＳＥＭＩスタンダードで、ウェーハノッチに関する部分を示した図である。
【図１０】各社ノッチに関する測定結果の表を示した図である。
【図１１】図１０において測定した測定個所の説明図である。
【図１２】ウェーハ端面形状と暗視野領域の概念図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  ウェーハ、２，２ｂ  端面、３  ノッチ、５ｂ，５  微小マーク、６  アライメントマーク、７  目盛微小マーク、８  暗視野領域、９  レーザマーカ部、１０  回転機構部、１１  カメラ、１２  微小マーク認識ユニット、１３  照明。
【図１】
2005209922.tif 000003
【図２】
2005209922.tif 000004
【図３】
2005209922.tif 000005
【図４】
2005209922.tif 000006
【図５】
2005209922.tif 000007
【図６】
2005209922.tif 000008
【図７】
2005209922.tif 000009
【図８】
2005209922.tif 000010
【図９】
2005209922.tif 000011
【図１０】
2005209922.tif 000012
【図１１】
2005209922.tif 000013
【図１２】
2005209922.tif 000014