(57)【要約】  【課題】  従来の方法ではメンテナンスに作業に時間を要し、生産性の向上が図れなかったという問題を有していた。  【解決手段】  本発明に係る電子部品の製造方法は、ベースと蓋の仮付を行う仮付け工程３とベーキング工程５を従来の方法に対して入れ替え、一番生産が困難な仮付け工程３を分離することにより、搬送や位置決め部分に対するメンテナンス性の向上と、仮付け後の再生の可否を作業者が判断し部品の再利用を可能にさせることにより、生産性の向上を図れるものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のベースに電子部品の蓋を載せ、前記ベースと蓋の一部を接合し、次にベースと蓋の一部が接合された電子部品をベーキングし、次にベースと蓋の全てを接合して封止する電子部品の製造方法。
【請求項２】
電子部品のベースに電子部品の蓋を載せ、前記ベースと蓋の一部を接合し、次にベースと蓋の一部が接合された電子部品を熱気乾燥し、次にベースと蓋の全てを接合して封止する電子部品の製造方法。
【請求項３】
窒素雰囲気中でベースと蓋の一部を接合する請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
窒素雰囲気中でベースと蓋の全てを接合する請求項１から３の何れかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
接合方法として、溶接を用いる請求項１から４の何れかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
接合方法として、シーム溶接を用いる請求項５記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品のベースと蓋を封止接合する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のベースと蓋の接合による封止工程を図２を用いて説明する。
【０００３】
図２において従来の封止工程は、先ず封止接合の装置へベースを搬入するベース搬入１０１を行い、電子部品の長期にわたる性能維持を阻害する水分等を除去するためにベーキング炉または熱風炉等を用いたベースのベーキング工程１０２を行い、ベースを接合位置へ搬送１０３するとともに蓋を一枚一枚取り出して接合位置へ搬送１０４し、この蓋をベースに位置決めして載せる組立て位置決めとベースと蓋の一部を接合する仮付け工程１０５を行い、仮付済みのベースと蓋を搬送１０６して、ベースと蓋を完全に接合し電子部品内部を封止する本付け工程１０７よりなり、ベーキング工程・仮付け工程・本付け工程の順で製造されている。
【０００４】
これら一連の工程は、前述の電子部品の長期にわたる性能維持を考慮し電子部品を大気にさらさぬよう窒素等を用いてドライな雰囲気で覆われたドライボックス内に構成されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
こうした製造工程は、接合工程がつながっており装置を製作する上では、仮付け工程から本付け工程をまとめることができるなど、スペース上、製作コスト上のメリットがあった。
【特許文献１】特開平６−７９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、電子部品の小型化や高生産性への要求で、仮付け工程の蓋の移載や位置決め等を従来に比べ高精度かつ高速に行う必要が生じ、それを維持する為に従来機以上の定期的なメンテナンスを行わなければならなかった。
【０００７】
さらに、装置内のメンテナンスは、電子部品の品質上の観点から、ドライボックスで覆った窒素雰囲気の装置内に、手袋を介して行うため、作業に時間を要し、生産性の向上が図れなかった。
【０００８】
そこで本発明は、搬送や位置決め部分に対するメンテナンス性の向上と、生産性の向上を図る電子部品の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明に係る電子部品の製造方法は、ベースと蓋の仮付を行う仮付け工程とベーキング工程を入れ替え、一番生産が困難な仮付け工程を分離し、仮付け後の電子部品の状態を大気中で検査し後工程に良品のみを供給することで、生産性の向上を図るとともに、従来装置内で一括して不良品箱に自動的に搬送され、廃棄されていた不良品についても、仮付け後の再生の可否を作業者が判断し部品の再利用を可能にさせることにより、良品率を向上させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明の通り、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、ベーキング炉または熱風炉を用いたベーキング工程と、ベースと蓋の一部を接合する仮付け工程とを入れ替え、仮付け工程からベーキング工程一本付け工程の順にライン構成を変更することと、今後更に小型化する電子部品、高速化する生産ラインにおいて、移載機能を持つ一番生産の困難な仮付け工程を分離し、ベーキング工程以降に移載機能のない装置をまとめることで、メンテナンス作業時間が大幅に短縮され、生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態）
以下添付図面に基づいて本発明に係る電子部品の製造方法の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１は本発明の製造工程を示すもので、先ず封止接合の装置へベースを搬入１し、蓋を一枚一枚取り出して接合位置へ搬送２し、この蓋をベースに位置決めして載せる組立て位置決めとベースと蓋の一部を接合する仮付け工程３を行い、この仮付済みのベースと蓋を搬送４して、電子部品の長期にわたる性能維持を阻害する水分等を除去するためのベーキング炉または熱風炉等を用いた仮付済みのベースと蓋のベーキング工程５を行い、その後でベースと蓋を完全に接合し電子部品内部を封止する本付け工程６を行う。
【００１３】
図２に示した従来の製造工程との違いは、仮付け工程３とベーキング工程５の順番が入れ替り、仮付け工程３がラインより分離されたことである。
【００１４】
前述の通り、仮付け工程３は製造ラインにおいて、生産が一番困難な工程で、メンテナンスを最も必要とする工程である。
【００１５】
しかし、ベーキング工程５が仮付け工程３の後工程になったため、仮付接合後からベーキング工程５までは被接合物を大気中に置くことが可能となった。この仮付け接合においては、接合部の酸化（焼け）による外観不良を防止するために、被接合物はやはり同様に窒素雰囲気にて行う必要はあるが、電子部品の特性維持でなく単なる酸化防止のための窒素雰囲気レベルでよい。
【００１６】
従って、仮付け工程３においては、メンテナンスの際にドライボックスを開け、窒素雰囲気を破壊して、メンテナンスを容易に行うことができる。即ち窒素雰囲気を破壊しないための手袋を用いた作業は不要になり、その作業時間は大幅に低減される。
【００１７】
また、仮付け工程終了後、作業者により、仮付済みの電子部品の仮付状態やベースと蓋の位置関係をベーキング工程５、本付け工程６へ搬入する前に検査できるため、良品のみを後工程に供給することが可能となり、従来に比べ効率の良い生産ができる。
【００１８】
一方、本付け工程６においては、仮付け工程３をベーキング工程５の前に配置したことで、電子部品が既に仮付け済みのため、本付け工程６を通り工程外へ搬出されるまで、電子部品に対し、接合するために電極を蓋に当接させ、通電、回転走行させる以外は、部品単品を搬送したり、触れたりすることはなく、これらの工程において、電極交換以外のメンテナンスはほとんど不要になり、その作業時間は大幅に低減される。
【００１９】
更に、ベーキング工程５においても、従来はベースのみを乾燥させ、蓋は、別工程にて乾燥させ供給されていたが、本工程では、蓋も同時乾燥させることができるため、蓋を別工程にて乾燥させる工程を省くことが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の電子部品の製造方法によれば、蓋とベースを有する電子部品を製造する際に、メンテナンス作業時間が大幅に短縮され、生産性が向上でき産業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】新しい電子部品の製造方法を示す流れ図
【図２】従来の電子部品の製造方法を示す流れ図
【符号の説明】
【００２２】
３・・・仮付け工程
５・・・ベーキング工程
６・・・本付け工程
【図１】
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【図２】
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