(57)【要約】【課題】  ＩＣソケットとこれに使用するコンタクトにおいて、リードとコンタクトの接触時に、弾力性を有する異物を除去し、確実に電気的接続を行うことができるようにする。【解決手段】  ＩＣパッケージ１００の配列されたリード１０２と接触する少なくとも１列のコンタクト１８と、コンタクト１８を支持するとともにＩＣパッケージ１００を載置するハウジング２とを備え、ＩＣパッケージ１００をハウジング２に載置したときに、コンタクト１８の接触部３２がリード１０２と互いにワイピングして接触するＩＣソケット１において、各コンタクト１８の接触部３２のリード１０２との接触面３８にワイピング方向と直交する方向に延びる複数の凹凸条３６を有する。この凹凸条３６により、リード１０２に付着した異物が除去される。【選択図】          図１０
2005078865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージの配列されたリードと接触する少なくとも１列のコンタクトと、該コンタクトを支持するとともに前記ＩＣパッケージを載置するハウジングとを備え、前記ＩＣパッケージを前記ハウジングに載置したときに前記コンタクトの接触部が前記リードと互いにワイピングして接触するＩＣソケットにおいて、
前記各コンタクトの接触部の前記リードとの接触面にワイピング方向と直交する方向に延びる複数の凹凸条を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記凹凸条は、ドラッギングによって形成されたものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
ＩＣソケットのハウジングに取り付けられる取付部と、前記ハウジングに載置されるＩＣパッケージのリードとワイピングしながら接触する接触部とを有するＩＣソケットに用いるコンタクトにおいて、
前記接触部の接触面にワイピング方向と直交する方向に延びる複数の凹凸条を有してなることを特徴とするＩＣソケットに用いるコンタクト。
【請求項４】
前記凹凸条は、ドラッギングによって形成されたものであることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケットに用いるコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットおよびそれに用いるコンタクトに関し、特にＩＣソケットにＩＣパッケージを載置したときに、ＩＣパッケージのリードとＩＣソケットのコンタクトが互いにワイピングしながら接触するＩＣソケットおよびそれに用いるコンタクトに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付けると、ＩＣパッケージのリード（電極）とＩＣソケットのコンタクトが接触して電気的に接続される。しかし、この際、リード等に、はんだメッキの屑などの異物が付着して絶縁皮膜が形成されている場合、導通不良を生じることがある。例えば、本願発明の前提となるＩＣソケットにおいて、リードとコンタクトが接触する構造が開示されている（特許文献１）。このコンタクトの接触面は、平滑面であり特に加工が施されていないが、コンタクトのこのような接触面とリードとの間に前述の如き異物が介在すると、異物の大きさ、場所によって導通不良となるおそれがある。このため、この導通不良をなくすために、従来、種々の対策が講じられている。
【０００３】
その一例として、コンタクトの、リードとの接触面に、複数の凸部と複数の凹部からなる複数の突起が形成されたものが知られている（特許文献２）。そして、リードとコンタクトが接触すると、コンタクトの複数の突起が、塑性変形を起こして接触面積を拡大し、あるいは接触時に、はんだ屑や、モールド樹脂の破片、フィラー等をこれらの突起により排除して電気的接続を行うようにしている。
【０００４】
また、他の従来例として、リードと接触するコンタクトの接触面に、ワイピング方向と平行な複数条の鋭角的な凹凸溝が形成されたものが知られている（特許文献３）。リードとコンタクトが接触したときに、この凹凸溝の山の部分がリードとワイピングし、その際、リードと山との間に位置するはんだメッキ屑等の異物が凹凸溝の山により切断分離されて、排除されるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１９８１３８号公報（図５、図９）
【特許文献２】特開２００２−７１７４８号公報（図３）
【特許文献３】特開２００２−３５７６３２号公報（図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＩＣパッケージのリードとＩＣソケットのコンタクトの接触時に、電気的接続の障害となっている異物が、はんだメッキ屑、モールド樹脂の破片、フィラー等の比較的硬質な物質である場合は、前述のような手段により、異物を切断したり、排除したりすることが比較的容易である。しかし、異物がゴムのような伸びる性質を有する場合は、前述の特許文献１および２に記載された接触部の構成においてワイピング量が少ないと、このような異物を排除することは困難である。このゴムの如き伸びる性質を有する物質は、ＩＣパッケージの製造過程で使用されるものと考えられている。即ち、ＩＣとリードフレームをインサート成型する際に、ＩＣパッケージのリードを押さえるためにゴム状のジグが使用され、インサート成型後にこのゴム状物質が、ジグから剥離してリードに部分的に付着することがあると考えられている。そして、このリードに付着したゴム状物質が、異物として電気的接続の障害になる場合がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージのリードとＩＣソケットのコンタクトの接触時に、ワイピング量が少なくても、伸びる性質を有する異物を除去し、確実に電気的接続を行うことができるＩＣソケットおよびそれに用いるコンタクトを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージの配列されたリードと接触する少なくとも１列のコンタクトと、コンタクトを支持するとともにＩＣパッケージを載置するハウジングとを備え、ＩＣパッケージをハウジングに載置したときにコンタクトの接触部がリードと互いにワイピングして接触するＩＣソケットにおいて、各コンタクトの接触部のリードとの接触面にワイピング方向と直交する方向に延びる複数の凹凸条を有することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明のＩＣソケットに用いるコンタクトは、ＩＣソケットのハウジングに取り付けられる取付部と、ハウジングに載置されるＩＣパッケージのリードとワイピングしながら接触する接触部とを有するＩＣソケットに用いるコンタクトにおいて、接触部の接触面にワイピング方向と直交する方向に延びる複数の凹凸条を有してなることを特徴とするものである。
【０００９】
上記凹凸条は、ドラッギングによって形成することができる。また、この凹凸条は、コンタクトの幅を横断するように設けることができる。
【００１０】
「ワイピング方向と直交する」とは、正確に９０度の角度をなす場合の他、僅かに角度がずれている場合も含むものとする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＩＣソケットおよびそれに用いるコンタクトによれば、各コンタクトの接触部のリードとの接触面にワイピング方向と直交する方向に延びる複数の凹凸条を有するので、コンタクトとリードとの接触時にワイピング量が少なくても、伸びる性質を有する異物を凹凸条で掻き取って除去し、確実に電気的接続を行うことができる。
【００１２】
凹凸条が、ドラッギングによって形成されている場合は、溝の両側に凸条が形成されるので、凹凸条を効果的に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明のＩＣソケットおよびこれに用いるコンタクトは、前述の特許文献１に開示されたＩＣソケットを基本的な構造とするものである。以下、このＩＣソケットについて、図１から図３を参照して概略を説明する。図１はＩＣソケットの平面図である。図２は、図１のＩＣソケットに、ＩＣパッケージおよびこのＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付けるためのジグを装着した状態を示す、図１のＩＩ―ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図２のジグのみ示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、ＩＣソケット１の絶縁性のハウジング２は、全体として長方形の形状を呈している。このハウジング２は、ハウジング２の端壁４ａ、４ｂ間に延びる比較的大面積の載置面６を有する。この載置面６は、ＩＣパッケージ１００を載置する部分であり、１対の片持梁状の舌片８、８がスロット１０、１０により形成されている。各舌片８は、載置面６の中央部から端壁４ａ、４ｂ方向に延びており、載置されたＩＣパッケージ１００を上方に付勢するためのものである。載置面６の両側部には、ＩＣパッケージ１００を案内するガイド部２２が形成されている。
【００１５】
また、ハウジング２は両側部に沿って、櫛歯状支持部１２、１２を有する。各櫛歯状支持部１２は、端壁４ａ、４ｂ間を連結する連結棹１４と、この連結棹１４に所定の間隔で一体に形成された板状の支持部１６から構成されている。なお、図１中、１８で示す部材はコンタクトを示し、２０はコンタクト１８のタイン部を示す。図１に示すように支持部１６とコンタクト１８は整列している。さらに、支持部１６の左端には、ＩＣパッケージ１００のリード１０２（図２参照）のストッパとなる壁１６ａが設けられている。
【００１６】
また、図２に示すように、ハウジング２には、載置面６の下側に複数のコンタクト収容溝２４を有する。コンタクト収容溝２４は、載置面６の下からハウジング２の長手方向と直交する方向に向けて外方に開放しており、支持部１６に位置合わせして形成されている。すなわちコンタクト１８をこのコンタクト収容溝２４に圧入すると、コンタクト１８は必ず支持部１６と整列するように構成されている。
【００１７】
次にコンタクト１８の形状について、図４を併せて参照して説明する。図４は、キャリヤストリップ２６に連結されたコンタクト１８を示すキャリヤストリップの部分平面図である。コンタクト１８は、弾性を有する導電性金属板材を打ち抜き、折り曲げて概ねＵ字状に形成されたものである。コンタクト１８は、キャリヤストリップ２６から切断線２８の部分で切り離される。そして、図２に最もよく示すように、ハウジング２の下面に露出するタイン部２０と、コンタクト収容溝２４に圧入される湾曲した折返し部（取付部）３０と、折返し部３０から延出してハウジング２の外部に露出する接触部３２とを有する。図２に示すように、接触部３２には、さらに支持部１６を越えて外方に延びる延長部３４が形成されている。この延長部３４は後述するジグ１２０により下向きに押圧される部分となる。
【００１８】
ここで、最も重要なことは、図４に示すように、接触部３２に凹凸条３６が形成されている点である。この凹凸条３６について、図５を合わせて参照して詳細に説明する。図５は、コンタクト１８の凹凸条３６の部分を拡大して示す部分拡大図である。凹凸条３６は、コンタクト１８の接触面３８にドラッギングによって形成されるのが好適であるが、スタンピングにより形成されてもよい。即ち、図５に４０で示すワイピング方向と直交する方向即ち紙面と直交する方向に、本実施形態では、機械的に３カ所を引っ掻くようにして形成される。この結果、３つのＶ字型の溝３６ａが形成されるとともに、これらの溝３６ａの両側に溝３６ａに沿って凸条３６ｂ、３６ｂが形成される。ドラッギングによって削られた板材の材料は、板材から剥離することなく、溝３６ａの両側に盛り上がり、効果的に凸条３６ｂとして形成されるのに供される。ドラッギングは、板材のスタンピング前に行われる。こうして形成された凸条３６ｂは、リード１０２との電気的接続に極めて重要な役割を果たすが、詳細については後述する。
【００１９】
これらの凹凸条３６の寸法は、本実施形態においては次のように設定された。◎  
溝３６ａの角度α：６０度、深さｈ：０．０８ｍｍ、幅即ち溝３６ａの両側の凸条３６ｂ、３６ｂ間の距離ｄ：０．０９ｍｍ、溝３６ａの断面積Ｓ：０．０３７ｍｍ２（Ｓに相当する範囲は、図５においてシェードで示してある）、溝３６ａ、３６ａ間の距離Ｄ：０．２０ｍｍ
【００２０】
次に、このようにして形成されたコンタクト１８と、ＩＣパッケージ１００のリード１０２との接続について、再び図２を参照して説明する。図２は、ＩＣソケット１のハウジング２の載置面６にＩＣパッケージ１００が載置され、リード１０２がコンタクト１８と支持部１６の間で挟持されている状態を示している。このとき前述の凹凸条３６とリードとが接触しているが、この接触の状態については後述する。
【００２１】
ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット１の接続に使用されるジグ１２０について、図３を合わせて参照して説明する。ジグ１２０は、ハウジング２の外周を囲む枠部材１２２と、図３において紙面と直交方向に摺動可能に取り付けられた摘部１２４から構成されている。枠部材１２２には、ハウジング２に取り付けたときに延長部３４に位置する押下部１２６が、図３において紙面と直交方向に連続的に形成されている。そして摘部１２４は、摺動したとき、ＩＣパッケージ１００をガイド部２２に沿って図２において紙面と直交する方向に移動させることができる。この具体的な態様については、前述の特許文献１に詳しく説明されているので、ここでは詳細な説明を省略する。
【００２２】
次に、図６から図１０を参照して、リード１０２とコンタクト１８の接続について説明する。図６は、コンタクト１８を収容したＩＣソケット１の部分断面図であり、ＩＣパッケージ１００は載置されていない状態を示す。図７はＩＣパッケージ１００を載置したＩＣソケット１の部分断面図であり、リード１０２とコンタクト１８はまだ接触していない状態を示す。図８は、ＩＣパッケージ１００をジグ１２０により摺動させて、リード１０２とコンタクト１８を整列させた後、ジグ１２０の枠部材１２２を上方へ移動させる途中で、コンタクト１８がリード１０２と接触した状態を示す。図９はリード１０２とコンタクト１８を接続した状態を示す。図１０は、図９の部分拡大図である。
【００２３】
最初に、図６に示す状態の時、コンタクト１８の接触部３２は、コンタクト１８の弾力性により上方に付勢されており、接触部３２に形成された凹凸条３６は、支持部１６の下面隅部４２に弾力的に当接している。
【００２４】
次に、載置面６にＩＣパッケージ１００を載置すると、図７に示すようにリード１０２の、略水平方向に外方に延びた先端部分１０２ａは、支持部１６の下面隅部４２近傍に位置する。ＩＣパッケージ１００を載置するときは、リード１０２が支持部１６の間を通り抜けるので、ＩＣパッケージ１００を簡単にハウジング２に載置することができる。
【００２５】
そして、次に、ジグ１２０を用いてコンタクト１８の延長部３４を押下部１２６で押し下げるとともに、ＩＣパッケージ１００をジグ１２０を用いて紙面の手前側に移動させると、支持部１６とコンタクト１８およびリード１０２が上下方向に整列した状態となる。このとき、リード１０２とコンタクト１８はまだ接触していない。ジグ１２０を取り外す途中を示す図８ではジグ１２０の押下部１２６のみ仮想線で示してあり、ジグ１２０のその他の部分は省略している。
【００２６】
次にジグ１２０を完全に取り外すと、図９に示すように、コンタクト１８の接触部３２は、リード１０２の下面をワイピングしながら弾性的に上方に復帰して、リード１０２を支持部１６との間に挟持する。これによりリード１０２とコンタクト１８は電気的に接続されることとなる。このときの凹凸条３６とリード１０２との接触状態を図１０に拡大して示す。この状態は、接触の最終状態であり図１０において右側の２つの凸条３６ｂが、リード１０２の先端部分１０２ａに接触していることがわかる。
【００２７】
次に、ワイピングの際のコンタクト１８の移動の状態について、図１１を参照して説明する。図１１は、ワイピングの際のコンタクト１８の移動を示すＩＣソケット１の部分拡大断面図である。図１１において、Ａは、破線で示すようにコンタクト１８が、ジグ１２０により押圧された状態の位置を示し、Ｂは、実線で示すようにジグ１２０が取り去られて、コンタクト１８がリード１０２に最終的に接触した位置を示す。コンタクト１８は、位置ＡからＢに上方に距離Ｕｄだけ移動する間に、右方に距離Ｒｄだけ移動している。
【００２８】
この移動距離は、本実施形態では次の通りである。  
Ｕｄ：０．１６５ｍｍ、Ｒｄ：０.０５９ｍｍ
【００２９】
このワイピングの間に、リードの異物をワイピング方向４０と直交した凸条３６で掻き取ることが行われる。この掻き取りには右側の２つの凸条３６ｂと、この間の溝３６ａが特に重要である。即ち、この凸条３６ｂで掻き取られた異物が溝３６ａ内に収容されるので、リード１０２に再び付着することが防止される。従って、凹凸条３６として、１つの溝３６ａと、この溝３６ａの両側の凸条３６ｂ、３６ｂが最低限あれば、本発明の機能を果たすことができる。凹凸条３６はコンタクト１８の幅方向を横断して形成されているので、リード１０２に異物があれば、必ず除去することができる。このことは、突起がランダムに点状に並んだ上記従来技術では異物は残存してしまうのに対し、本発明の大きな利点となることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のＩＣソケットの平面図
【図２】図１のＩＣソケットに、ＩＣパッケージおよびこのＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付けるためのジグを装着した状態を示す、図１のＩＩ―ＩＩ線に沿う断面図
【図３】図２のジグのみ示す断面図
【図４】キャリヤストリップに連結されたコンタクトを示すキャリヤストリップの部分平面図
【図５】コンタクトの凹凸条部分を拡大して示す部分拡大図
【図６】コンタクトを収容したＩＣソケットの部分断面図であり、ＩＣパッケージは載置されていない状態を示す。
【図７】ＩＣパッケージを載置したＩＣソケットの部分断面図であり、リードとコンタクトはまだ接触していない状態を示す。
【図８】ＩＣパッケージを載置したＩＣソケットの部分断面図であり、ＩＣパッケージをジグにより摺動させて、リードとコンタクトを整列させた後、ジグの枠部材を上方へ移動させる途中でコンタクトがリードと接触した状態を示す。
【図９】ＩＣパッケージ１のリードとＩＣソケットのコンタクトを接続した状態を示す、ＩＣソケットの部分断面図
【図１０】図９のリードとコンタクトの接続部分を拡大して示す部分拡大断面図
【図１１】ワイピングの際のコンタクトの移動状態を示すＩＣソケットの部分拡大断面図
【符号の説明】
【００３１】
１    ＩＣソケット
２    ハウジング
１８    コンタクト
３０    折返し部（取付部）
３２    接触部
３６    凹凸条
３８    接触面
１００    ＩＣパッケージ１
１０２    リード
【図１】
2005078865.tif 000003
【図２】
2005078865.tif 000004
【図３】
2005078865.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005078865.tif 000010
【図９】
2005078865.tif 000011
【図１０】
2005078865.tif 000012
【図１１】
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