(57)【要約】【課題】  絶縁工法によるシート防水構造の施工に際し、防水シートの下面側に敷設する半導電性シートであって、水分、薬剤、擦れ等から半導電層を保護し、長期に渡って信頼性の高いピンホール検査が可能な半導電性シートを提供する。【解決手段】  建造物躯体と、その表面側に敷設される熱可塑性樹脂製の防水シートとの間に配置される半導電性シート(1)であって、基材層(11)上に、ＪＩＳ  Ｋ６９１１またはＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠する表面抵抗率が０．１〜１０Ｅ＋９Ωとなされた半導電層(12)が設けられ、さらにその上に絶縁層(13)が設けられ、これらが積層一体化されてなることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
建造物躯体と、その表面側に敷設される熱可塑性樹脂製の防水シートとの間に配置される半導電性シートであって、
基材層上に、ＪＩＳ  Ｋ６９１１またはＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠する表面抵抗率が０．１〜１０Ｅ＋９Ωとなされた半導電層が設けられ、さらにその上に絶縁層が設けられ、これらが積層一体化されてなることを特徴とする半導電性シート。
【請求項２】
前記絶縁層が、疎水性樹脂組成物からなる請求項１に記載の半導電性シート。
【請求項３】
前記絶縁層が、ポリオレフィンフィルムまたはポリエステルフィルムからなる請求項１または２に記載の半導電性シート。
【請求項４】
前記絶縁層が着色されてなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導電性シート。
【請求項５】
前記絶縁層の表面に微細凹凸が形成されてなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導電性シート。
【請求項６】
表面に熱可塑性樹脂製の被覆層を有するシート接合板が、建造物躯体の表面側に固定されるとともに、熱可塑性樹脂製の防水シートが前記シート接合板を覆うようにして前記建造物躯体の表面側に張り渡されて、前記シート接合板の被覆層とその被覆層に対応する防水シート部分とが接合一体化されるようにしたシート防水構造であって、
前記建造物躯体と前記防水シートとの間に、請求項１〜５のいずれか１項に記載された半導電性シートが配置されてなることを特徴とするシート防水構造。
【請求項７】
前記建造物躯体と前記半導電性シートとの間に、断熱材が配置されてなる請求項６に記載のシート防水構造。
【請求項８】
前記シート接合板の被覆層と防水シートが高周波電磁誘導加熱によって溶着接合されている請求項６または７に記載のシート防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、建造物のシート防水構造の施工に用いる半導電性シート、およびこの半導電性シートを用いたシート防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビルの屋上や家屋の屋根等の建造物躯体の防水施工では、金属芯板に樹脂被覆層を形成したシート接合板を用いた絶縁工法によるシート防水構造が周知である。前記絶縁工法は、躯体表面に前記シート接合板点在状態に固定しておいて防水シートを張り渡し、その防水シートの各シート接合板に対応する部分をシート接合板の樹脂被覆層に接合一体化する工法である。前記防水シートとシート接合板とを接合一体化する方法としては、熱風や溶剤を用いて溶着する方法、接着剤を用いて接着する方法、高周波電磁誘導によって金属芯板を加熱し、樹脂被覆層と防水シートを溶着させる方法等がある。
【０００３】
一方、シート防水構造においては、施工後に防水シートに傷があるか否かを検査するためのピンホール検査を行っている。このピンホール検査に使用される高電圧式の探傷器（ピンホールテスター）は、防水シート表面側から高電圧を印加するものであり、傷がある場合には、放電現象により、電流が躯体を通って流れるため、その放電現象によって傷を発見するものである。
【０００４】
このようなピンホール検査は、防水シート下面側に導電体が配置されることが前提条件となる。ところが、コンクリート躯体上に合成樹脂発泡体等の断熱材を敷き詰めて、その断熱材上に防水シートを敷設施工するような断熱防水構造においては、樹脂発泡体等の断熱材が非導電性であり電流が流れないため、放電現象が発生せず傷を検知できないので、ピンホール検査を行うことが不可能である。
【０００５】
そこで図２に参照されるように、断熱材(21)と防水シート(25)との間にアルミニウム箔等からなる導電性シート(26)を配置することにより上記のピンホール検査を行えるようにしたシート防水断熱構造が提案されている。このシート防水断熱構造では、導電性シート(26)上に配置したシート接合板(23)と固定具(24)により断熱材(21)と導電性シート(26)を躯体(20)上に固定し、防水シート(25)とシート接合板(23)を接合するものである。
【０００６】
しかしながら、前記シート防水断熱構造においては、高周波電磁誘導加熱によって防水シート(25)をシート接合板(23)に接合固定することができないという問題を抱えている。すなわち、高周波電磁誘導により加熱しようとするシート接合板(23)の周辺に導電性シート(26)が配置されているため、導電性シート(26)も加熱されてしまい、シート接合板(23)周辺の防水シート(23)に有害な熱変形が発生してしまう。そればかりか、エネルギーロスによって接合板(23)そのものを効率良く加熱することができず、作業効率の低下を来すことになる。
【０００７】
そこで本出願人は、先に高電圧式の探傷器（ピンホールテスター）による防水シートのピンホール検査が可能で、かつ高周波電磁誘導加熱によりシート接合板の接合を可能にする半導電性シートを提案した。図５に示すように、この半導電性シート(6)(7)はＰＥＴ等のポリエステル樹脂製担持体(11)に表面抵抗率が０．１〜１０Ｅ＋９Ωに調整された半導電層(12)を形成したものである。前記半導電層(12)は、Ａｌ等の金属蒸着膜(17)、あるいは導電性カーボン、導電性繊維、金属粉末等の導電性材料を塗布または印刷した塗膜(14)によって構成されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−２５３８２２号公報（請求項７〜９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記半導電性シート(6)(7)は半導電層(12)がそのまま露出し、敷設後には防水シート(25)面に直接接触するような構成であるため、以下のような問題点があった。
【０００９】
薄い蒸着膜(17)となされた金属材料は一般に耐水性に劣り、かつ防水シート(25)から移行する安定剤や可塑剤等の薬剤等によっても化学的に変質しやすいものである。また、各種導電性材料による塗膜(14)においては、通常表面硬度は高くないため、傷や磨耗に対して弱いものである。それゆえ、施工時に雨水に濡れると金属成分が溶け出し、半導電層(12)が消失したり、また施工後年月を経た防水シート(25)から可塑剤や安定剤等の薬剤の移行すると半導電層(12)が変質したり躯体からに湿気などにより半導電層が劣化して表面抵抗値が変化するという問題がある。
【００１０】
一方、各種導電性材料の塗膜(14)については、雨水による消失といった問題はないものの、施工時にシートどうしや他の部材とが接触し合うことあるいは作業者が上を歩行することで、半導電層(12)が擦れて剥離したり削り取られるといった問題がある。
【００１１】
このように半導電性層(12)が損傷した半導電性シート(6)(7)では、損傷部分でピンホール検査ができなくなったり、ピンホール検査に対する検出信頼性を低下させることとなる。
【００１２】
施工作業において、半導電性シートが濡れたり損傷しないように慎重に取り扱えば、上述した問題点はある程度解消されるであろう。しかしながら、屋外の広い面積に施工する作業で実行するには、多大な労力がかかって現実的ではない。また、多大な労力をかけて半導電性シートを施工しても、作業中に半導電層を損傷し、損傷の程度が大きい場合は半導電性シートを張り替える必要が生じ、コストのかかるものである。
【００１３】
また仮に、損傷することなく半導電性シートを施工できたとしても、防水シートからの移行する薬剤や躯体からの湿気によって半導電層が変質し、半導電性シートの寿命が短くなることが予想される。このため、長期、例えば１０年といった年月の経過後、防水シートの診断時に実施するピンホール検査において検知信頼性が低下するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、上述した技術背景に鑑み、水分、薬剤、擦れ等から半導電層を保護し、施工時から施工後長期に渡って信頼性の高いピンホール検査が可能な半導電性シート、および該半導電性シートを用いたシート防水構造の提供を目的とする。
【００１５】
即ち、本発明の半導電性シートは下記（１）〜（５）に記載の構成を有する。
（１）  建造物躯体と、その表面側に敷設される熱可塑性樹脂製の防水シートとの間に配置される半導電性シートであって、基材層上に、ＪＩＳ  Ｋ６９１１またはＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠する表面抵抗率が０．１〜１０Ｅ＋９Ωとなされた半導電層が設けられ、さらにその上に絶縁層が設けられ、これらが積層一体化されてなることを特徴とする半導電性シート。
（２）  前記絶縁層が、疎水性樹脂組成物からなる（１）に記載の半導電性シート。
（３）  前記絶縁層が、ポリオレフィンフィルムまたはポリエステルフィルムからなる（１）または（２）に記載の半導電性シート。
（４）  前記絶縁層が着色されてなる（１）〜（３）のいずれか１項に記載の半導電性シート。
（５）  前記絶縁層の表面に微細凹凸が形成されてなる（１）〜（４）のいずれか１項に記載の半導電性シート。
【００１６】
また、本発明のシート防水構造は下記（６）〜（７）に記載の構成を有する。
（６）  表面に熱可塑性樹脂製の被覆層を有するシート接合板が、建造物躯体の表面側に固定されるとともに、熱可塑性樹脂製の防水シートが前記シート接合板を覆うようにして前記建造物躯体の表面側に張り渡されて、前記シート接合板の被覆層とその被覆層に対応する防水シート部分とが接合一体化されるようにしたシート防水構造であって、前記建造物躯体と前記防水シートとの間に、請求項１〜５のいずれか１項に記載された半導電性シートが配置されてなることを特徴とするシート防水構造。
（７）  前記建造物躯体と前記半導電性シートとの間に、断熱材が配置されてなる（６）に記載のシート防水構造。
（８）  前記シート接合板の被覆層と防水シートが高周波電磁誘導加熱によって溶着接合されている（６）または（７）に記載のシート防水構造。
【発明の効果】
【００１７】
（１）の発明にかかる半導電性シートによれば、半導電層の両面が基材層および絶縁層で被覆されているため、施工作業中のシートの擦れ、雨水による濡れ、防水シートから溶出する薬剤、躯体から放出される湿気等から半導電層が保護され、半導電層の損傷を防止できる。このため、施工直後はもとより施工後長期に渡って信頼性の高いピンホール検査を行うことができる。
【００１８】
（２）の発明によれば、特に濡れに対する保護効果の優れた半導電性シートとなし得る。
【００１９】
（３）の発明によれば、特に濡れに対する保護効果の優れた半導電性シートとなし得、かつ連続生産が可能である。
【００２０】
（４）の発明によれば、ぎらつきが抑制された半導電性シートとなし得、効率よく施工作業を進めることができる。
【００２１】
（５）の発明によれば、ぎらつきが抑制された半導電性シートとなし得、効率よく施工作業を進めることができる。
【００２２】
（６）の発明にかかるシート防水構造によれば、防水シートの下面側に上記半導電性シートが配置されているため、施工直後はもとより施工後長期に渡って信頼性の高いピンホール検査を行うことができる。
【００２３】
（７）の発明によれば、断熱性を有するシート防水構造となし得る。
【００２４】
（８）の発明によれば、防水シートとシート接合板とをエネルギー効率良く接合できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１に示すように、本発明にかかる半導電性シート(1)は、基材層(11)、半導電層(12)、絶縁層(13)が積層され、半導電層(12)が露出することなく基材層(12)と絶縁層(13)で覆われている。
【００２６】
基材層(11)は、半導電層(12)および絶縁層(13)を保持するための層であり、これらの層を確実に保持できるものであれば、素材や厚さは問わない。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製シートまたはフィルム、これらのフィルムから形成された粗布、織布、不織布、合成樹脂発泡シート、合成樹脂発泡体、合成繊維の織布または不織布、ガラス繊維織布やガラス繊維不織布の無機シートを例示できる。十分な保持力を有しかつハンドリング性が良好である点で、基材層(11)の厚さは１０〜１０００μｍが好ましい。
【００２７】
半導電層(12)は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１またはＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠する表面抵抗率が０．１〜１０Ｅ＋９Ωに調整されていることを要する。
【００２８】
ここで、本発明において、表面抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１（表面抵抗率）またはＪＩＳ  Ｋ７１９４（抵抗率）に準拠して測定されるものである。いずれの測定方法を用いても良いが、表面抵抗率が大きい場合には、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して測定し、抵抗率（表面抵抗率）が小さい場合には、ＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠して測定するのが一般的である。なお、本発明においては、ＪＩＳ  Ｋ６９１１またはＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠した表面抵抗率が、０．１Ω未満のものを導電性材料と称し、１０Ｅ＋９Ωを超えるものを非導電性材料と称している。参考までに、導電性材料としての厚さ７μｍのアルミニウム箔におけるＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠した表面抵抗率は、０．０１〜０．０５Ω程度である。また非導電性材料としての厚さ１ｍｍのポリオレフィン系樹脂シートにおけるＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠した抵抗率は、１０Ｅ＋１５〜１０Ｅ＋１６Ω程度である。
【００２９】
前記半導電層(12)は、例えば、Ａｌ等の金属蒸着、導電性カーボン、導電性繊維、金属粉末等の導電性材料を含有する塗料を塗布することによって形成できる。蒸着および塗布は、前記基材層(11)または絶縁層(13)に対して直接行う他、別途担持体に蒸着または塗布してシート状に形成し、その後基材層(11)および絶縁層(13)に積層させることもできる。
【００３０】
前記半導電層(12)の厚さは限定されず、蒸着金属の種類や蒸着量、塗料中の導電性材料配合量や塗布量等に応じて、規定の表面抵抗率（抵抗率）が得られるように適宜調整すれば良い。例えば担持体上にアルミニウムを蒸着する場合、蒸着厚さを２０〜２００ｎｍ、好ましくは上限値を１００ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下に調整するのが良い。すなわちこの厚さ範囲内に調整する場合には、規定の表面抵抗率を有する絶縁層(12)を効率良く製作することができる。
【００３１】
なお、前記半導電層(12)は、導電性カーボン、導電性繊維、金属粉末等の導電性材料を含有する樹脂組成物をシート状に成形し、このシートを半導電層として基材(11)および絶縁層(13)に積層させることもできる。
【００３２】
絶縁層(13)は、半導電層(12)を保護でき、かつ絶縁材料で構成されていれば素材を問わず使用できる。例えば、各種フィルムやコート用塗料による塗膜形成を例示できる。
【００３３】
フィルムやコート用塗料を用いる場合、これらを疎水性樹脂組成物で構成することが好ましい。疎水性樹脂組成物は非親水性で水分に対する溶解性を有しない樹脂組成物であり、施工時に雨水にさらされても物性の低下は少ない。疎水性樹脂組成物としては、ＰＥやＰＰ等のポリオレフィン、ポリエステル、アクリル系樹脂、ＥＶＡ樹脂といった樹脂、あるいはこれらの樹脂をベースとする樹脂組成物を例示できる。
【００３４】
また、絶縁層(13)としてフィルムを用いる場合は、半導電層(12)を全面被覆する機能を有し、かつ半導電層(12)に積層する際もラミネートによる連続生産が可能であり経済性に優れている。特に、ポリオレフィンフィルムまたはポリエステルフィルムは、上述したフィルムとして効果と疎水性樹脂の効果を併せもつものであり、絶縁層(13)の材料として推奨できる。
【００３５】
前記絶縁層(13)の厚さは０．１〜１０００μｍが好ましい。０．１μｍ未満では半導電層(13)の保護効果が乏しく、１０００μｍを超えるとピンホール検査能力が低下し、ピンホールを確実に検出できない場合が生じる。特に好ましい絶縁層(13)の厚さは１〜３０μｍである。
【００３６】
ところで、半導電性シート(1)において半導電層(12)に光沢性の高い金属が用いられていると、絶縁層(13)を介しても外光が半導電層(12)で反射し、シートがぎらついて眩しく感じられることがある。このような半導電性シート(1)のぎらつきは、絶縁層(13)を着色するか、あるいは表面に微細な凹凸が形成することによって抑制することができる。即ち、着色された絶縁層(13)では、入射光および反射光が吸収されて反射光量が弱められる。また、絶縁層(13)の表面に微細な凹凸が形成されている場合には、絶縁層(13)表面で入射光および反射光が乱反射して反射光が拡散される。このため、いずれの場合にも防眩効果を奏し得て、屋外での施工作業を効率よく行うことができる。もちろん、着色と凹凸形成とを両方行っても良い。
【００３７】
着色方法は何ら限定されず、例えば、絶縁層(13)を構成する樹脂組成物に染料や顔料を配合する方法、絶縁層の片面または両面に着色層を塗布や印刷によって形成する方法等などがある。なお、本発明における着色とは光の透過率を低下させることを意味し、白濁も着色に含まれる。
【００３８】
また、凹凸を形成する方法も限定されず、例えば、基材層(11)、半導電層(12)、絶縁層(13)を積層一体化させた後あるいは積層と同時にエンボス加工を施す方法、積層一体化させた後、溶射、ブラスト加工、塗装によって表面を荒らす方法等などがある。
【００３９】
上述した半導電性シート(1)は、例えば熱圧プレス機やラミネータによって各層、あるいは半導電層(12)を形成した基材層(11)または絶縁層(13)と他の層(13)(11)とを圧着し、積層一体化することにより製作することができる。積層一体化に際しては、ポリエチレン系、エポキシ系、ゴム系の各種接着剤を適宜用いることができる。特に、絶縁層として合成樹脂フィルム（シートを含む）を用いる場合には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のホットメルト接着剤を好適に用いることができる。
【００４０】
また、各層(11)(12)(13)は単層で構成しても良いし、複層で構成しても良い。例えば、図３に示す半導電性シート(2)は、樹脂フィルム(16)がフィルム状接着剤層(15)を介して半導電層に(12)に積層され、絶縁層(13)が樹脂フィルム(16)およびフィルム状接着剤層(15)からなる２層構造となっている。
【００４１】
本発明にかかる半導電性シート(1)は、例えば図２に示すシート防水構造において用いられる。
【００４２】
建造物躯体としての屋根下地(20)上に断熱材(21)が敷設され、さらにその上に半導電性シート(1)が敷設されている。
【００４３】
半導電性シート(1)上の要所には、点在状態に多数のシート接合板(23)が配置されている。このシート接合板(23)は、鋼板等の金属製芯板の上面に、樹脂被覆層が積層された樹脂被覆鋼板等により構成されている。シート接合板(23)の被覆層は、熱可塑性樹脂からなるものであれば、特に限定されるものではないが、接合対象としての防水シート(25)を構成する樹脂と同種の樹脂、特に同一の樹脂を用いるのが好ましく、これにより高周波溶着等による溶着接合の際、樹脂同士の相溶性を一層向上させることができて、シート接合板(23)と防水シート(25)との接合強度をより向上させることができる。この被覆層を構成する樹脂の具体例としては、ＰＥ、ＰＰ等のポリオレフィン系樹脂やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を挙げることができる。なお言うまでもなく、本発明においては、シート接合板(23)の裏面側にも上記のような樹脂被覆層が形成されても良い。
【００４４】
またシート接合板(23)は、通常中央孔を有するものが用いられ、半導電シート(1)上に載置された状態で、中央孔に開脚釘やカールプラグ等の固定具(24)が挿入されて屋根下地(20)に固定されることによって、屋根下地(20)に固定されている。なお本発明においては、固定具(24)がシート接合板(23)に一体に形成されていても良い。
【００４５】
防水シート(25)は熱可塑性樹脂からなるものであり、ＰＥ、ＰＰ等のポリオレフィン系樹脂等からなるもの、ＰＶＣからなるもの等を好適例として挙げることができる。なお、防水シート(25)としては、単独の合成樹脂からなる単独シートの他に、複数の合成樹脂が積層形成された複合シートや、中間に補強層等が介装されたシートも用いることができる。
【００４６】
この防水シート(25)が、シート接合板(23)を含めて半導電性シート(1)全域を上から覆うように張り渡され、その状態で、シート接合板(23)の樹脂被覆層と、それに対応する防水シート(25)の部分とが接合一体化されたものである。
【００４７】
防水シート(25)とシート接合板(23)との接合方法としては、高周波溶着が好んで用いられる。この溶着法においては、防水シート(25)の上面側における接合板(23)の配置位置に、高周波ホーン等の高周波発生装置を載置して高周波を発生させる。これにより防水シート(25)とシート接合板(23)と接合し合う樹脂部分が溶融されて溶着一体化される。
【００４８】
この高周波溶着時において、半導電性シート(1)は半導電層(12)の存在により高抵抗を有するものであるため、シート接合板(23)周辺の半導電シート(1)は誘導加熱されることなく、エネルギーロスを低減させることができる。従って、エネルギー効率良くシート接合板(23)のみを加熱することができ、短時間で位置精度良く溶着することができる。しかも、半導電層(12)は基材層(11)と絶縁層(13)に被覆され保護されているため、施工時に作業者の歩行や雨水によって半導電層(12)が剥離や消失といった損傷を受けることがない。
【００４９】
また本発明において、高周波溶着に用いる高周波としては、通常２０〜８００ＫＨｚのものが使用され、中でも３０〜５００ＫＨｚの高周波が好適に用いられる。
【００５０】
なお本発明においては、防水シート(25)と接合板(23)とを、必ずしも高周波溶着により接合する必要はなく、熱風や溶剤により溶着したり、接着剤により接着するようにしても良い。もっとも、防水シート(25)としてポリオレフィン系樹脂製のものを用いる場合には、溶融し難く適当な溶剤も少ないため、エネルギー効率の良い高周波溶着によって接合一体化するのが好ましい。
【００５１】
このシート防水構造において、防水シート(25)のピンホール検査を行う場合には、従来と同様に、防水シート(25)の表面側から高電圧を印加すれば良い。この高電の印加によって、仮に防水シート(25)に傷があると、放電現象により、電流が半導電性シート(1)を通って流れるので、正確に傷を発見することができ、高い検査精度を得ることができる。また、半導電層(12)は基材層(11)および絶縁層(13)に保護されたているため、防水シート(25)から溶出される可塑剤や安定剤、あるいは屋根下地(20)から放出される湿気に触れたとしても、半導電層(12)が変質して表面抵抗値が変化するようなことはなく、経年後も信頼性の高いピンホール検査を実施することができる。
【００５２】
なお、本発明のシート防水構造においては、必ずしも断熱材(21)を設置する必要はなく、半導電性シート(1)を躯体(20)表面に直接敷設するようにしても良い。この場合、躯体(20)の湿気が少なくて導電性が低下した状態であっても、防水シート(25)の下面側に半導電性シート(1)が存在するため、ピンホール検査を精度良く正確に行うことができる。
【００５３】
また、躯体(20)上にケイ酸カルシウム板や炭酸カルシウム板等の無機材料による非導電層が形成されていても良い。この場合においても、前記非導電層上に本発明の半導電性シート(1)を設置することにより、高周波溶着及びピンホール検査を確実に行うことができる。さらにまた、躯体(20)上に断熱材及び前記非導電層の両者を形成する場合においても、高周波溶着及びピンホール検査を確実に行うことができる。
【００５４】
また、建造物躯体の種類や形状も限定されない。例えば、鉄筋コンクリート（ＲＣ）、軽量発泡コンクリート（ＡＬＣ）、プレキャストコンクリート（ＰＣ）等のコンクリート板等により構成されるものであり、勾配を有する傾斜屋根形状であっても、勾配のない水平な陸屋根形状であっても、アーチ状の屋根形状であっても良く、材質や形状は特に限定されるものではない。
【実施例】
【００５５】
〔実施例１〕
図３に示すように、厚さ１５μｍのＰＥＴシート（11）の上面に、導電性カーボンを含む樹脂塗料を塗布することにより、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠する表面抵抗率が１０Ｅ＋４Ωとなされた半導電性塗膜(14)を形成した。前記半導電性塗膜(14)の上に厚さ２０μｍのＬＤＰＥフィルム(15)を被せ、さらに厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム(16)を配置し、１５０℃の熱圧プレスによりこれらのフィルムを熱圧着させ、半導電性シート(2)を作製した。この半導電性シート(2)において、ＬＤＰＥフィルム(15)はＰＥＴフィルム(16)を接合するための接着剤として機能し、かつＰＥＴフィルム(16)とともに本発明における絶縁層(13)を構成する。また、前記半導電性塗膜(14)は本発明の半導電層(12)を構成する。
【００５６】
前記半導電性シート(2)を建造物躯体上に施工して曝露試験を行った。即ち、図２に参照されるように、コンクリート製屋根下地(20)上にポリスチレン樹脂発泡体からなる厚さ５０℃の断熱材(21)を敷き詰め、その上に前記半導電性シート(2)を絶縁層(13)が上面と
なるように敷設した。そして、前記半導電性シート(2)上に鋼製芯板の表面がポリオレフィン系樹脂で被覆されたシート接合板(23)を配置し、開脚釘(24)により屋根下地(20)上の固定した。
【００５７】
上述の半導電性シート(2)が露出した状態で２週間屋外曝露した。曝露期間中の降雨日数は３日であった。
【００５８】
２週間経過後に半導電性シート(2)を目視によって観察したところ、半導電層(12)の剥離や消失といった損傷は見られなかった。このことは、ピンホール検査を行うにあたってピンヒールを正確に検知しうることを示している。
【００５９】
次いで、図２に示すように、半導電性シート(2)を覆うようにポリオレフィン系樹脂からなる防水シート(25)を敷設し、防水シート(25)の表面側からシート接合板(23)の配置位置に高周波（３０ｋＨｚ）を与えて高周波加熱を行ったところ、防水シート(25)とシート接合板(23)とが精度良く確実に溶着一体化され、シート防水構造が形成された。
【００６０】
前記シート防水構造において、防水シート(25)に針で孔を穿ち、防水シート(25)の表面側から高電圧を印加してピンホール検査を行ったところ、ピンホール（孔）を正確に検知することができた。
【００６１】
〔実施例２〕
図３に示すように、実施例１と同じ厚さ１５μｍのＰＥＴシート（11）の上面に、アルミニウムを４５ｎｍの厚さに蒸着することにより、ＪＩＳ  Ｋ７１９４による表面抵抗率が１０Ｅ＋４Ωの半導電性蒸着膜(17)からなる半導電層(12)を形成した。そして、実施例１と同じく、ＬＤＰＥフィルム(15)およびＰＥＴフィルム(16)を順次配置してこれらを熱圧着させ、半導電性シート(3)を作製した。
【００６２】
次いで実施例１と同じく、前記半導電性シート(3)を屋根下地(20)上に敷設して曝露試験を行い、２週間経過後にシート表面を目視によって観察した。その結果、半導電性シート(3)には半導電層(12)の剥離や消失等の損傷は見られなかった。
【００６３】
さらに実施例１と同じく、半導電性シート(3)上に防水シート(25)を敷設してシート防水構造を形成し、ピンホール検査を行ったところ、ピンホール（孔）を正確に検知することができた。
【００６４】
〔実施例３〕
半導電性シート(2)の製作に際し、絶縁層(13)を着色したことを除き、実施例１と同じ構成の半導電性シート(2)を製作した。着色方法は、絶縁層を構成する樹脂組成物へ黒色顔料（カーボンブラック）を配合したことによるものである。
【００６５】
次いで、実施例１と同じく前記半導電性シート(2)を敷設して曝露試験を行い、さらに防水シート(25)を敷設してピンホール検査を行った。この施工作業において、半導電性シート(2)は絶縁層(13)の着色によってぎらつきが軽減されたため、実施例１よりも効率よく作業を進めることができた。また、曝露試験およびピンホール検査においても実施例１と同じく良好な結果を得ることができた。
【００６６】
〔実施例４〕
半導電性シート(3)の製作に際し、絶縁層(13)の表面に微細な凹凸を形成したことを除き、実施例２と同じ構成の半導電性シート(3)を製作した。凹凸形成方法は、熱圧着と同時に表面へエンボス加工を施したことによるものである。
【００６７】
次いで、実施例２と同じく前記半導電性シート(3)を敷設して曝露試験を行い、さらに防水シート(25)を敷設してピンホール検査を行った。この施工作業において、半導電性シート(2)は絶縁層(13)表面の凹凸よってぎらつきが軽減されたため、実施例２よりも効率よく作業を進めることができた。また、曝露試験およびピンホール検査においても実施例２と同じく良好な結果を得ることができた。
【００６８】
〔比較例１〕
図４に示すように、厚さ１５μｍのＰＥＴシート（11）の上面に導電性カーボンを含有する樹脂塗料を塗布する際に、塗布量を変更することにより表面抵抗率を１０Ｅ＋１０Ωとなされた非導電層(18)を形成し、実施例１と同じくＬＤＰＥフィルム(15)およびＰＥＴフィルム(16)を順次配置してこれらを熱圧着させ、非導電性シート(4)を作製した。
【００６９】
次いで、前記非導電性シート(4)を実施例１と同じ方法で施工して曝露試験を行ったところ、非導電層(18)の剥離や消失といった損傷は認められずなかった。さらに防水シート(25)を敷設したところ、シート接合板(23)と防水シート(25)は高周波電磁誘導加熱によって良好に接合することができた。しかし、ピンホール検査においては、ピンホールが存在するにもかかわらず検知することができなかった。
【００７０】
〔比較例２〕
図４に示すように、厚さ１５μｍのＰＥＴシート（11）の上面に、厚さ７μｍのアルミニウム箔を貼り付けることによりＪＩＳ  Ｋ７１９４による抵抗率が０．０１Ωの導電層(19)を形成し、実施例１と同じくＬＤＰＥフィルム(15)およびＰＥＴフィルム(16)を順次配置してこれらを熱圧着させ、導電性シート(5)を作製した。
【００７１】
次いで、前記導電性シート(5)を実施例１と同じ方法で敷設して曝露試験を行ったところ、導電層(19)の剥離や消失といった損傷は認められなかった。さらに防水シート(25)を敷設し、高周波電磁誘導加熱によってシート接合板(23)と防水シート(25)の接合を試みたが、エネルギーロスによりシート接合板(23)の周辺まで加熱されてしまい、満足に溶着することができなかった。なお、ピンホール検査においてはピンホールを正確に検知することができた。
【００７２】
〔比較例３〕
絶縁層を形成しなかったことを除き、実施例１と同じ方法で半導電性シートを作製した。即ち図５に示すように、本例の半導電性シート(6)は半導電性塗膜(14)による半導電層(12)が露出したものである。
【００７３】
次いで、前記非導電性シート(6)を実施例１と同じ方法で敷設して曝露試験を行ったところ、半導電層(12)が雨水によって湿潤し、剥離している部分が観察された。このような状態は、検知精度の良いピンホール検査を行うことができないものである。
【００７４】
〔比較例４〕
絶縁層を形成しなかったことを除き、実施例２と同じ方法で半導電性シートを作製した。即ち図５に示すように、本例の半導電性シート(7)は半導電性蒸着膜(17)による半導電層(12)が露出したものである。
【００７５】
次いで、前記非導電性シート(7)を実施例１と同じ方法で敷設して曝露試験を行ったところ、半導電層(12)が雨水に流されて消失している部分が観察された。このような状態は、検知精度の良いピンホール検査を行うことができないものである。
【００７６】
表１に、各例シート構成の概略および試験結果の概略を再掲する。
【００７７】
【表１】
2005146775.tif 000003
【００７８】
表１に示すように、各実施例の半導電性シートおよびシート防水構造によれば、信頼性の高いピンホール検査が可能であることを確認しえた。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明にかかる半導電性シートの構造を示す断面図である。
【図２】本発明にかかるシート防水構造を示す断面図である。
【図３】実施例１，２の半導電性シートを示す断面図である。
【図４】比較例１の非導電性シートおよび比較例２の導電性シートの断面図である。
【図５】比較例３，４の半導電性シートの断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
1,2,3…半導電性シート
11…ＰＥＴシート（基材層）
12…半導電層
13…絶縁層
15…ＬＤＰＥフィルム（絶縁層）
16…ＰＥＴフィルム（絶縁層）
14…半導電性塗膜（半導電層）
17…半導電性蒸着膜（半導電層）
20…屋根下地（建造物躯体）
21…ポリスチレン発泡体（断熱材）
23…シート接合板
24…開脚釘（固定具）
25…防水シート
【図１】
2005146775.tif 000004
【図２】
2005146775.tif 000005
【図３】
2005146775.tif 000006
【図４】
2005146775.tif 000007
【図５】
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