(57)【要約】【課題】  少なくとも片面に被膜がコーティングされた脆性基板を被膜側から分断刃によって分断するに際し、基板の損傷を抑えて安定した分断を可能にする方法を提供する。【解決手段】  少なくとも片面に被膜がコーティングされた脆性基板を被膜側から分断刃によって分断する工程を有する表示素子の製造方法において、基板が厚さ０．４ｍｍ以下のソーダガラスであり、被膜の膜厚が１００μｍ以下であることを特徴とする表示素子の製造方法を提供する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に被膜がコーティングされた脆性基板を被膜側から分断刃によって分断する工程を有する表示素子の製造方法において、基板が厚さ０．４ｍｍ以下のソーダガラスであり、被膜の膜厚が１００μｍ以下であることを特徴とする表示素子の製造方法。
【請求項２】
被膜は、膜硬度が３Ｈ〜５Ｈの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の表示素子の製造方法。
【請求項３】
基板は、２枚のガラス板を貼り合わせた貼り合わせガラス基板である請求項１または２に記載の表示素子の製造方法。
【請求項４】
被膜は、樹脂を含む材料を塗布してなる厚さが１５〜１００μｍの樹脂層である請求項１から３のいずれか１つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項５】
基板を被膜側から分断刃によって分断するに際し、表面に多孔質体を含むテーブルに基板を載置し、この多孔質体を介して吸引を行うことにより基板をテーブル上に固定する工程を含む請求項１から４のいずれか１つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項６】
分断刃は、ホイールの円周部に沿ってＶ字形の刃を形成してなり、刃先が被膜上を転動するカッターホイールである請求項１から５のいずれか１つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項７】
カッターホイールは、刃先に所定形状の突起を備える請求項６に記載の表示素子の製造方法。
【請求項８】
被膜は、熱硬化性樹脂またはＵＶ硬化型樹脂、あるいはこれらの混合物を材料として含む請求項１から７のいずれか１つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項９】
被膜は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリウレタン系樹脂および酢酸ビニル系樹脂のうちから選択される少なくとも１つの樹脂を材料として含む請求項１から８のいずれか１つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項１０】
被膜は、エポキシ系樹脂、シリカの無機コロイド粒子および有機バインダー樹脂からなる混合材料を含む請求項１から９のいずれか１つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項１１】
基板は、ＳＴＮ液晶パネルディスプレイ用のガラス基板である請求項１から１０のいずれか１つに記載の表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも片面に被膜がコーティングされた脆性基板、特にＳＴＮ液晶表示パネルに使用されるソーダガラス基板で、片側の厚さが０．４ｍｍ以下の薄い貼り合わせガラス基板に対して、被膜側から分断刃によって分断、分離する工程を有する表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネル等の表示素子は、通常、２枚のガラス基板を貼り合わせ、そのギャップに液晶を注入した後、単位基板に分断される工程を経て製造される。
【０００３】
特許文献１〜３には、カッターホイルを用いて貼り合わせマザー基板に対してスクライブラインを形成し、次いで、形成されたスクライブラインに沿って前記基板を所望の大きさを有する単位基板に分断する構成が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１１６２６０号公報
【特許文献２】特許第３，０７４，１４３号明細書
【特許文献３】国際公開第０２／０８１３９２パンフレット
【０００４】
貼り合わせガラス基板として、用途に応じて様々な厚さのガラス基板が使用されるが、携帯電話等の携帯端末機器では０．４ｍｍ以下の薄い貼り合わせガラス基板が用いられる。
【０００５】
このような薄い貼り合わせガラス基板をカッターホイールを用いてスクライブし分断する場合には、基板内部に歪みを発生させ、それによって好ましくないクラックや基板の欠けを発生させたりするおそれがある。そこで、分断後の基板の端面強度を確保するために、基板表面に被膜を形成し、形成された被膜の上からカッターホイールを用いてスクライブし所望の大きさを有する単位基板に分断する方法が用いられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、被膜の強度が低いと、基板表面に被膜を形成しても分断した後の基板の端面強度を確保することが困難になる。また、被膜の強度が高いと、通常の刃先を用いたのでは基板表面にスクライブラインを形成することが困難になる。
【０００７】
この発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、少なくとも片面に被膜がコーティングされた脆性基板を被膜側から分断刃によって分断するに際し、基板の損傷を抑えて安定した分断を可能にする方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明によれば、少なくとも片面に被膜がコーティングされた脆性基板を被膜側から分断刃によって分断、分離する工程を有する表示素子の製造方法において、基板は厚さが０．４ｍｍ以下のソーダガラスであり、被膜の膜厚が１００μｍ以下であることを特徴とする表示素子の製造方法が提供される。
【０００９】
すなわち、本願発明者らは、薄い貼り合わせガラス基板を高い精度で安定して分断するための分断条件を見い出し、この発明を完成するに到った。
【発明の効果】
【００１０】
この発明の表示素子の製造方法では、片側の基板の厚さが０．４ｍｍ以下であり、被膜の膜厚が１００μｍ以下であるという条件を適用することにより、基板の損傷を抑えて安定した分断が可能になった。
【００１１】
被膜は、膜硬度が３Ｈ〜５Ｈの範囲にあることが好ましい。膜硬度が５Ｈを超えると、分断精度を確保できる分断マージンが低下し、膜硬度が３Ｈ以下であると、大きな分断圧力が必要になる。
【００１２】
この発明の表示素子の製造方法では、ソーダガラスを材料とする基板が対象になる。
【００１３】
基板は、２枚のガラス板を貼り合わせてなる貼り合わせガラス基板であれば、この発明の表示素子の製造方法が適用される。
【００１４】
この発明において、被膜は、樹脂を含む材料を塗布してなる厚さが１５μｍ〜１００μｍの樹脂層が挙げられる。厚さが１５μｍ未満であれば、分断精度を確保できる分断マージンが減少する。また、厚さが１００μｍを超えると、大きな分断圧力が必要になる。
【００１５】
基板を被膜側から分断刃によって分断するに際し、表面に多孔質体を含むテーブルに基板を載置し、この多孔質体を介して吸引を行うことにより基板をテーブル上に固定する工程を含むので、基板を撓ませることなくしっかりと固定することができる。
【００１６】
分断刃は、ホイールの円周部に沿ってＶ字形の刃を形成してなり、刃先が被膜上を転動するカッターホイールが好ましい。
【００１７】
カッターホイールは、刃先に所定形状の突起を備えることにより、基板上を転動する際、基板を貫通するほどの長い垂直クラックが突起によって生成されるとともに、カッターホイールの基板への食い込みが突起による点接触であることに起因して、発生する応力が抑えられ、それによって不要な水平クラックを抑えることができる。
【００１８】
被膜は、熱硬化性樹脂またはＵＶ硬化型樹脂、あるいはこれらの混合物を材料として含むものが挙げられる。
【００１９】
被膜は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリウレタン系樹脂および酢酸ビニル系樹脂のうちから選択される少なくとも１つの樹脂を材料として含むものが挙げられる。
【００２０】
被膜は、エポキシ系樹脂、シリカの無機コロイド粒子および有機バインダー樹脂からなる混合材料を含むものが挙げられる。
【００２１】
この発明において、基板は、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶パネルディスプレイ用のガラス基板が好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
なお、本発明は、ガラス基板のみならず、他の脆性基板であるセラミック基板および半導体基板の分断に適用できる。
【００２４】
以下の実施の形態では、ＳＴＮ液晶表示装置のパネル基板を製造するに際し、一対のガラス基板が貼り合わされたマザー基板を単位基板に分断する例を示すが、この発明の基板分断方法が適用される対象はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
図１は、この発明の基板分断方法が適用されるマザー基板の平面図であり、図２は、この発明の被膜形成が施される前の図１のＡ部拡大正面図であり、図３は、この発明の被膜形成が施された後の図１のＡ部拡大正面図である。
【００２６】
図１において、マザー基板１０は、一対の矩形ガラス基板が貼りあわされたマザー基板であり、実線で示すＳ１は縦のスクライブライン、破線で示すＳ２はＳ１と交差する横のスクライブラインである。マザー基板１０は、後述する様に、それぞれのスクライブラインＳ１およびＳ２に沿って単位基板に分断される。
図２および図３によりマザー基板１０の製造方法の一例を説明する。
【００２７】
まず、図２に示すように、厚さ０．２〜０．４ｍｍのソーダガラス１の表面にスクリーン印刷等によりパターニングされたシール材３を印刷する。シール材３は、液晶が注入されるスペースを確保するためのスペーサとなる。シール材３の形成方法はスクリーン印刷に限定されない。
【００２８】
次いで、ソーダガラス１の表面に、厚さ０．２ｍｍのソーダガラス２を重ね合わせ、加熱加圧処理を施してシール材３を硬化させ、２枚のソーダガラス１および２を接合する。
【００２９】
次に、被膜材料の調整を行う。ここでは、被膜材料として、エポキシ系樹脂、シリカの無機コロイド粒子および有機バインダー樹脂からなる混合材料を含むコーティング液を用いた。上記コーティング液の配合と硬度の調整（３Ｈ〜５Ｈ）について、２つの例を以下に説明する。
〔調整例１〕
メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂溶液［荒川化学工業（株）製、コンポセランＥ１０２Ａ］（エポキシ樹脂：ビスフェノール型エポキシ樹脂  エポキシ当量４８０ｇ／当量、テトラメトキシシラン部分縮合物：Ｓｉの平均核体数４、溶剤：ジエチレングリコールジメチルエーテルで構成され、硬化残分５０重量％、硬化残分中のシリカ分３６重量％）１００ｇに対し、ヘキサヒドロ無水フタル酸［新日本理化（株）製、リカジットＨＨ］をジエチレングリコールジメチルエーテルで５０重量％に希釈した硬化剤溶液２１ｇを配合し、コーティング液（Ａ）を調整した。
〔調整例２〕
メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂溶液［荒川化学工業（株）製、コンポセランＥ１０３Ａ］（エポキシ樹脂：ビスフェノール型エポキシ樹脂  エポキシ当量４８０ｇ／当量、メチルトリメトキシシラン部分縮合物：Ｓｉの平均核体数４、溶剤；ジエチレングリコールジメチルエーテルで構成され、硬化残分５０重量％、硬化残分中のシリカ分３５重量％）１００ｇに対し、ヘキサヒドロ無水フタル酸［新日本理化（株）製、リカジットＨＨ］をジエチレングリコールジメチルエーテルで５０重量％に希釈した硬化剤溶液２１ｇを配合し、コーティング液（Ｂ）を調整した。
〔調整例３〕
メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂溶液［荒川化学工業（株）製、ＨＢＥＰ１２０］（エポキシ樹脂：ビスフェノール型エポキシ樹脂  エポキシ当量４８０ｇ／当量、メチルトリメトキシシラン部分縮合物：Ｓｉの平均核体数２．８、溶剤：ジエチレングリコールジメチルエーテルで構成され、硬化残分５０重量％、硬化残分中のシリカ分３０重量％）１００ｇに対し、ヘキサヒドロ無水フタル酸［新日本理化（株）製、リカジットＨＨ］をジエチレングリコールジメチルエーテルで５０重量％に希釈した硬化剤溶液２２ｇを配合し、コーティング液（Ｃ）を調整した。
【００３０】
次いで、上記のコーティング液（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）をソーダガラス１または２の片面に硬化膜厚が約２０μｍになる様に、スピンコーターを用いて塗布し、１３０℃で３０分間、乾燥及び硬化を行い、エポキシ樹脂−シリカハイブリッド塗布基板（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）をそれぞれ作製した。
【００３１】
このように作製された、樹脂層５を有するエポキシ樹脂−シリカハイブリッド塗布基板（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）を、図３に示す。なお、被膜材料となるコーティング液をガラス表面に塗布する際は、被膜の膜厚が１００μｍ以下になるように塗布を行うことが好ましい。
【００３２】
作製されたエポキシ樹脂−シリカハイブリッド塗布基板（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）に対して、それぞれの樹脂層５の硬度を測定した。硬度の測定は、ＪＩＳ  Ｋ−５４００の塗料一般方法による鉛筆引っかき試験を行った。
【００３３】
鉛筆引っかき試験の評価を表１に示す。
【００３４】
【表１】
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表１から、作製されたエポキシ樹脂−シリカハイブリッド塗布基板（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）は、それぞれの樹脂層５の硬度が、５Ｈ，４Ｈおよび３Ｈに調整されていることが確認できた。
【００３５】
なお、この実施の形態では、被膜材料として、ガラス基板に対する密着性が高いエポキシ樹脂、シリカの無機コロイド粒子および有機バインダー樹脂とからなるハイブリッド樹脂を用いたが、被膜材料はこれに限定されることはなく、一般的に使用される熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂が使用できる。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルサルファン（ＰＥＳ）樹脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂が挙げられる。
【００３６】
図４〜図７を用いて、被膜となる樹脂層５（図３）が表面に形成されたマザー基板１０（図１）の分断方法の一例を説明する。
【００３７】
図４は、この発明の基板分断方法に用いられるスクライブ装置の斜視図である。
【００３８】
図４を用いてスクライブ装置４０を説明する。
【００３９】
図４に示すように、スクライブ装置４０は、マザー基板１０（図示せず）を載置するテーブル４１を有する。テーブル４１には、回転テーブル４２が配設されている。
【００４０】
回転テーブル４２は、マザー基板１０を水平方向に支持するとともに、テーブル４１上をＹ１方向に移動可能である。回転テーブル４２の表面には、多孔質板７０が取り付けられている。多孔質板７０の下面は、図示しない真空吸着源に接続されている。多孔質板７０は、セラミックス、プラスチックス、焼結金属などを用いることができ、表面に分散された細孔により載置された基板を部分的に撓ましたりすることなくしっかりと固定させることができる。
【００４１】
さらに、後述するカッターホイール２０を転動可能に装着したカッターヘッド４４がレール４５に沿って、Ｘ１方向に移動可能に支持されている。
【００４２】
カッターヘッド４４は、内蔵されたサーボモータの回転トルクを設定してカッターホイール２０の刃先に伝達するためのスクライブ圧（分断圧力）設定手段を有する。
【００４３】
このスクライブ装置４０を用いてスクライブを行う際には、まず、スクライブ圧設定手段によりスクライブ圧力を設定する。次いで、回転テーブル４２を所定ピッチでＹ１方向に移動させる毎に、カッターヘッド４４をＸ１方向に移動させることにより、回転テーブル４２に載置されたガラス板は、Ｘ１方向にスクライブされる。
【００４４】
この後、回転テーブル４２を９０°回転させて、同じようにスクライブを行えば、ガラス板は、先に形成されたスクライブラインに直交するスクライブラインを形成することができる。
【００４５】
なお、上記のスクライブ装置において、４６は、回転可能に支持された後記するカッターホイール２０を転動可能に装着したカッターヘッド４４をレールに沿って移動させるためのモータ、４７は、回転テーブル４２上でスクライブされる基板をモニターするためのＣＣＤカメラ、４８は、それらのＣＣＤカメラ４７によって認識されたアライメントマークを表示するモニタである。
【００４６】
図５から図７を用いて、上記のスクライブ装置のカッターヘッド４４に装着されるカッターホイール２０の一つの実施形態を説明する。
【００４７】
図５は、カッターホイール２０の回転軸に直交する方向から見た正面図であり、図６は、図５の側面図である。
【００４８】
図５に示すように、カッターホイール２０は、ホイール径φ、ホイール厚さＷのディスク状を呈し、ホイールの外周部に鈍角の刃先角度αを有する刃先が形成されている。
【００４９】
さらに、図５および図６に示すように、カッターホイール２０は、刃先が形成された稜線部２０ａに凹凸が形成されている。すなわち、この例では、図６に示すように、Ｕ字状またはＶ字状の溝２０ｂが形成されている。溝２０ｂは、平坦な稜線部２０ａから深さｈに、ピッチＰ毎に切り欠くことにより形成されている。このような溝２０ｂの形成により、高さｈの突起ｊがピッチＰ毎に形成される。なお、溝２０ｂは、肉眼では見ることができないμｍオーダーのサイズである。
【００５０】
次に、カッターホイール２０を用いたマザー基板１０の分断方法の一つの実施の形態を説明する。
【００５１】
図７（ａ）および（ｂ）は、カッターホイール２０を備えたスクライブ装置を用いてマザー基板１０を分断する方法を、工程ごとに説明する断面図である。なお、この例では、マザー基板１０を形成する２枚のソーダガラス１、２を以下、Ａ面基板、Ｂ面基板とし、それぞれの基板表面には被膜となる樹脂層５が形成されているものとする。
【００５２】
（１）スクライブ装置を用いてスクライブを行うに際し、まず、スクライブ圧設定手段
によりスクライブ圧力を設定する。
【００５３】
次いで、図７（ａ）に示すように、Ａ面基板を上側にしてマザー基板１０をスクライブ装置４０の回転テーブル４２上に載置する。
【００５４】
多孔質板７０に接続された真空吸着源が駆動されると、マザー基板１０はしっかりと回転テーブル４２の表面に固定される。多孔質板７０を用いない比較的大きな細孔を規則的にあるいはランダムに穿設した従来の吸着板では吸着時に細孔の部分で基板の撓みが生じたが、比較的小さな細孔がランダムに形成された多孔質板７０を用いた場合は、このような基板の撓みが生じることがないので、平坦に保持された基板上に精密なスクライブラインを形成することができる。
【００５５】
次いで、Ａ面基板に対してカッターホイール２０を用いて樹脂層５の上からスクライブラインＳａを形成する。形成されたスクライブラインＳａは、Ａ面基板の下面付近まで到達するような深い垂直クラックとなる。
【００５６】
（２）次に、図７（ｂ）に示すように、真空吸着源の駆動を停止して多孔質板７０上における基板の固定を解除した後、マザー基板１０を上下反転させ、Ｂ面基板を上側にしてスクライブ装置上に載置する。次いで、多孔質板７０の真空吸着源を駆動させて基板を固定した後、Ｂ面基板に対してカッターホイール２０を用いて樹脂層５の上からスクライブラインＳｂを形成する。形成されたスクライブラインＳｂは、Ｂ面基板の下面付近まで到達するような深い垂直クラックとなる。
【００５７】
このとき、マザー基板１０のスクライブは樹脂層５の上で行われるので、カレットが生じても樹脂層５の上に散乱するだけで、Ａ面基板には付着しないので、Ａ面基板にキズが付くことを回避できる。
【００５８】
上記の（１）および（２）の工程を順次行うことにより、マザー基板１０は単位基板に分断される。
【００５９】
前記の実施の形態に示したように、カッターホイール２０を用いることにより、スクライブラインの形成を行うだけで基板を分断することができる。
【００６０】
上記のように、マザー基板１０から上記の工程を経て分断された単位基板には、好ましくないクラックや基板の欠けは見られなかった。これにより、この発明の基板分断方法を用いれば、薄い貼り合わせガラス基板をカッターホイールを用いてスクライブし分断を行っても、ガラス基板の内部に歪みを発生させないような分断が可能なことがあきらかになった。
〔実験１〕
実験１では、ホイールカッターを用いて基板を分断するに際し、ガラス基板に施された被膜の厚さと分断圧力を変化させて基板の分断性を測定した。
【００６１】
図８は、実験１における分断性を評価したものである。
【００６２】
分断条件を以下に示す。
対象基板    被膜を施した貼り合わせガラス：（厚さ０．４ｍｍ〔０．２ｍｍ×２枚〕）
被膜厚さ：１５〜４０μｍ
分断刃      三星ダイヤモンド工業株式会社製  ペネット（登録商標）
外径：２ｍｍ
刃先突起間隔：２３０分割  
刃先突起高さ：３μｍ
刃先角度：１００°
スクライブ装置    三星ダイヤモンド工業株式会社製  ＭＳタイプ
設定条件          基板切り込み深さ：０．１ｍｍ
スクライブ速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
スクライブ圧力〔分断圧力〕：０．０５〜０．２Ｍｐａ  
スクライブ圧力と被膜厚さの関係を図９に示す。
【００６３】
図９から、被膜の膜厚の増加に伴ってスクライブに要する圧力が増加することがわかる。
【００６４】
図８から、あきらかなように、被膜厚さ１５〜４０μｍの範囲で被膜の膜厚に応じたスクライブ圧力を基板に付加することにより、スクライブにおける分断精度および安定性が得られる。
【００６５】
図１０は、前記ホイールカッター２０を用い、表面に被膜が施されていないガラス基板に対して分断圧力を変化させて分断を行い、実験１と同様の基準でその分断性を評価したものである。
【００６６】
図１０から、表面に被膜が施されていないガラス基板に対して分断を行った場合には、表面に被膜が施されたガラス基板に対して分断を行う場合に比べて分断マージン、すなわち適正な分断条件の範囲が狭いことがわかる。
〔実験２〕
実験２では、ホイールカッターを用いて基板を分断するに際し、基板の厚さと分断圧力を変化させて測定した。
【００６７】
図１１は、実験２において得られた適正な基板の分断条件を分断マージンとして分断性を評価したものである。ここでは、分断マージンは厚さの異なる基板における適正分断圧力として示される。
【００６８】
分断条件を以下に示す。
対象基板    被膜を施した貼り合わせガラス：（厚さ０．８ｍｍ〔０．４ｍｍ×２枚〕、
厚さ０．６ｍｍ〔０．３ｍｍ×２枚〕、厚さ０．４ｍｍ〔０．２ｍｍ×２
枚〕）
被膜厚さ：２０μｍ
膜硬度：５Ｈ
分断刃        三星ダイヤモンド工業株式会社製  ペネット（登録商標）
外径：２ｍｍ
刃先突起間隔：２３０分割
刃先突起高さ：３μｍ
刃先角度：１００°
スクライブ装置    三星ダイヤモンド工業株式会社製  ＭＳタイプ
設定条件          基板切り込み深さ：０．１ｍｍ
スクライブ速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
スクライブ圧力〔分断圧力〕：図１１に示す  
図１１から、基板の厚さの増加に伴って分断圧力が上昇するとともに、分断マージン、すなわち適正分断圧力は大きく増加することがわかる。
〔実験３〕
実験３では、ホイールカッターを用いて基板を分断するに際し、被膜の硬度と分断圧力を変化させて測定した。
【００６９】
図１２は、実験３において得られた適正な基板の分断条件を分断マージンとして分断性を評価したものである。ここでは、分断マージンは被膜硬度の異なる基板における適正分断圧力として示される。
【００７０】
分断条件を以下に示す。
対象基板    被膜を施した貼り合わせガラス：（厚さ０．４ｍｍ〔０．２ｍｍ×２枚〕）
被膜厚さ：２０μｍ
膜硬度：３Ｈ、４Ｈ、５Ｈ
分断刃            三星ダイヤモンド工業株式会社製  ペネット（登録商標）
外径：２ｍｍ
刃先突起間隔：２３０分割
刃先突起高さ：３μｍ
刃先角度：１００°
スクライブ装置    三星ダイヤモンド株式会社製  ＭＳタイプ
設定条件          基板切り込み深さ：０．１ｍｍ
スクライブ速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
スクライブ圧力〔分断圧力〕：図１２に示す  
図１２から、被膜硬度の低下に伴って分断圧力が上昇するとともに、分断マージン、すなわち適正分断圧力は大きく増加することがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
この発明の表示素子の製造方法では、基板の厚みが０．４ｍｍ以下であり、被膜の膜厚が１００μｍ以下であるという条件を用いることにより、基板の損傷を抑えて安定した分断が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】この発明の基板分断方法が適用されるマザー基板の平面図である。
【図２】この発明の基板分断方法による被膜形成が施される前の図１のマザー基板のＡ部拡大正面図である。
【図３】この発明の基板分断方法による被膜形成が施された後の図１のマザー基板のＡ部拡大正面図である。
【図４】この発明の基板分断方法に用いられるスクライブ装置の斜視図である。
【図５】この発明の基板分断方法に用いられるカッターホイールをその回転軸に直交する方向から見た正面図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】カッターホイールを備えたスクライブ装置を用いてマザー基板を分断する方法を、工程ごとに説明する断面図である。
【図８】実験１における被膜を施した基板に対する分断性を評価した図である。
【図９】スクライブ圧力と被膜厚さの関係を示す図である。
【図１０】実験２における被膜が施されていない基板に対する分断性を評価した図である。
【図１１】実験２における分断性を評価した図である。
【図１２】実験３における分断性を評価した図である。
【符号の説明】
【００７３】
１  ソーダガラス板
２  ソーダガラス板
３  シール材
５  樹脂層（被膜）
１０  マザー基板
２０  カッターホイール
２０ａ    稜線部
２０ｂ    溝
Ｓ１  縦のスクライブライン
Ｓ２  横のスクライブライン
【図１】
2005247646.tif 000004
【図２】
2005247646.tif 000005
【図３】
2005247646.tif 000006
【図４】
2005247646.tif 000007
【図５】
2005247646.tif 000008
【図６】
2005247646.tif 000009
【図７】
2005247646.tif 000010
【図８】
2005247646.tif 000011
【図９】
2005247646.tif 000012
【図１０】
2005247646.tif 000013
【図１１】
2005247646.tif 000014
【図１２】
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