(57)【要約】【課題】積層ずれが生じた場合でも、所定容量値のコンデンサを内部に精度良く形成することにより、所望の電気的特性を有する積層型電子部品を提供する【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層体１の内部もしくは表面に、上部電極層２、中間電極層３及び下部電極層４を、間に誘電体層１ｂ〜１ｆを挟み、且つ、全ての電極層が相互に対向するようにして積層方向に順次配置させるとともに、前記中間電極層３に窓部７を設け、更に上部電極層２−下部電極層３間で、前記窓部７の形成領域に第１の容量部Ｃ１を、前記窓部７の非形成領域に上部電極層２−中間電極層３間の容量Ｃ２ａと下部電極層４−中間電極層３間の容量Ｃ２ｂとを直列接続した第２の容量部Ｃ２を、両容量部が並列接続されるようにして、コンデンサを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を積層してなる積層体の内部もしくは表面に、上部電極層、中間電極層及び下部電極層を、間に前記誘電体層を挟み、且つ、全ての電極層が相互に対向するようにして積層方向に順次配置させるとともに、前記中間電極層に窓部を設け、更に上部電極層−下部電極層間で、前記窓部の形成領域に第１の容量部を、前記窓部の非形成領域に上部電極層−中間電極層間の容量と下部電極層−中間電極層間の容量とを直列接続した第２の容量部を、両容量部が並列接続されるように形成してなるコンデンサを有した積層型電子部品。
【請求項２】
前記窓部の周縁が、その全体にわたり、上部電極層及び下部電極層の外周よりも内側に位置させてあることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記中間電極層の外周が、その全体にわたり、上部電極層及び下部電極層の外周よりも外側に位置させてあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種通信機器や電子機器等に使用される積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、通信機器や電子機器用の電子回路を構成するために、コンデンサを有した積層型電子部品が用いられている。
【０００３】
このような従来の積層型電子部品に例えばハイパスフィルタを構成する電子回路を組み込む場合、その等価回路は、図３に示す如く、入出力端子の間に２つの容量Ｃ２ａ、Ｃ２ｂを直列に接続してなる第２の容量部Ｃ２を形成し、第２の容量部Ｃ２に第１の容量部Ｃ１を並列に、容量Ｃ２ａ−Ｃ２ｂ間とグランドとの間にインダクタＬを直列に接続するようにして構成されている。このようなハイパスフィルタは、入力端子より入力された信号の一定周波数以下の成分をカットして、出力端子側に一定周波数以上の信号成分のみを通過させるようになっている。
【０００４】
図３に示す電子回路が組み込まれた従来の積層型電子部品の分解斜視図を図４に示す。この積層型電子部品は、上部電極層２１ａ、中間電極層２２及び下部電極層２３ａを、間に誘電体層を挟み、且つ全ての電極層が対向するようにして積層方向に順次積層することにより、上部電極層２１ａ−中間電極層２２間の容量Ｃ２ａと、下部電極層２３ａ−中間電極層２２間の容量Ｃ２ｂとを直列に接続してなる第２の容量部Ｃ２を形成している。
【０００５】
一方、第２の容量部Ｃ２に並列接続される第１の容量部Ｃ１は、上部電極層２１ａから積層方向に対して垂直に方向に延在する上部引出し電極２１ｂを形成するとともに、下部電極層２３ａに積層方向に対して垂直方向に延在する下部引出し電極２３ｂを形成し、上部引出し電極２１ｂと下部引出し電極２３ｂとを、間に誘電体層２０ｂ及び２０ｃを挟んで対向配置させることにより形成されている（例えば特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２３２２０５号公報（図１、図８（ａ））
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上述した従来の積層型電子部品は、第２の容量部Ｃ２に並列接続される第１の容量部Ｃ１を、上部電極層２１ａから積層方向に対して垂直方向に延在している上部引出し電極２１ｂと下部電極層２３ａから積層方向に対して垂直方向に延在している下部引出し電極２３ｂとを対向配置させることにより形成しているため、積層型電子部品の製造に際して、上部電極層２１ａまたは下部電極層２３ａにおいて積層ずれが生じると、第２の容量部Ｃ２において所望する容量値が得られなくなるだけでなく、第１の容量部Ｃ１を形成している上部引出し電極２１ｂと下部引出し電極２３ｂとの位置関係も設計値と異なってくることから、第１の容量部Ｃ１の容量値も同時に変化してしまうこととなる。その結果、このようなコンデンサを用いてハイパスフィルタなどの電気回路を構成すると、所望する電気的特性を得ることが不可となる問題があった。
【０００７】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、所定容量値のコンデンサを内部に精度良く形成し、所望の電気的特性を有する積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層型電子部品は、複数の誘電体層を積層してなる積層体の内部もしくは表面に、上部電極層、中間電極層及び下部電極層を、間に前記誘電体層を挟み、且つ、全ての電極層が相互に対向するようにして積層方向に順次配置させるとともに、前記中間電極層に窓部を設け、更に上部電極層−下部電極層間で、前記窓部の形成領域に第１の容量部を、前記窓部の非形成領域に上部電極層−中間電極層間の容量と下部電極層−中間電極層間の容量とを直列接続した第２の容量部を、両容量部が並列接続されるように形成してなるコンデンサを有するものである。
【０００９】
また本発明の積層型電子部品は、窓部の周縁が、その全体にわたり、上部電極層及び下部電極層の外周よりも内側に位置させてあることを特徴とするものである。
【００１０】
更に本発明の積層型電子部品は、中間電極層の外周が、その全体にわたり、上部電極層及び下部電極層の外周よりも外側に位置させてあることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の積層型電子部品によれば、上部電極層、中間電極層及び下部電極層を間に誘電体層を挟み、全ての電極層が相互に対向するようにして積層方向に順次配置させるとともに、前記中間電極層に窓部を設けることにより、上部電極層−下部電極層間で窓部の形成領域に第１の容量部を形成している。これによって、積層型電子部品の製造に際して、上部電極層、中間電極層、下部電極層のいずれかの電極層で積層ずれが生じたとしても、窓部を通した上部電極層と下部電極層との対向面積を一定に保つことができ、第１の容量部の容量値を設計通りの容量値となすことができる。その結果、このようなコンデンサを用いてハイパスフィルタ等の電気回路を構成すれば所望の電気的特性が得られるようになる。
【００１２】
また本発明の積層型電子部品によれば、窓部の周縁をその全体にわたって上部電極層及び下部電極層の外周よりも内側に位置させておくことによって、窓部を通した上部電極層と下部電極層との対向面積をより確実に一定に保つことができるようになる。
【００１３】
更に本発明の積層型電子部品によれば、中間電極層の外周がその全体にわたり、上部電極層及び下部電極層の外周よりも外側に位置させてあることから、積層型電子部品の製造に際して、上部電極層、中間電極層、下部電極層のいずれかの電極層で積層ずれが生じたとしても、上部電極層と中間電極層との対向面積、または下部電極層と中間電極層との対向面積が一定に保たれ、第１の容量部の容量値とともに第２の容量部の容量値も設計通りの容量値となすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、本実施の形態では、図３に示すハイパスフィルタと同様の等価回路図からなるハイパスフィルタが内部に形成された積層型電子部品を例に説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の分解斜視図であり、図２は図１の積層型電子部品のＡ−Ａ線方向断面図である。同図に示す積層型電子部品は、積層体１の内部に上部電極層２、中間電極層３、下部電極層４、ストリップライン導体５、グランド電極層６を配設した構造を有している。
【００１６】
前記積層体１は、例えば６層の誘電体層１a〜１ｆを厚み方向に積層して形成されており、各誘電体層１a〜１ｆは、誘電体セラミック材料、焼結助剤、低融点ガラス材料等によって構成され、その厚みは１層あたり５０〜３００μｍ程度に設定される。誘電体セラミック材料としては、例えばBaO−TiO２系、Ca−TiO２系、MgO−TiO２系等のセラミック材料が用いられる。また焼結助剤としては、例えばBiVO4、CuO、Li2O、B2O3等が用いられる。
【００１７】
このような積層体１は、まず上記誘電体セラミック材料、焼結助剤、低融点ガラス材料等からなるスラリーを従来周知のドクターブレード法等によってテープ成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを作成し、次にこれらのセラミックグリーンシートを積層してプレス成形することにより一体化し、しかる後、焼成することにより得られる。
【００１８】
尚、前記セラミックグリーンシートの表面には、その積層前に予め、後述する各種電極層２〜４やストリップライン導体５、グランド電極層６等を形成するための導体ペーストが塗布される。
【００１９】
前記積層体１の内部には、上部電極層２、中間電極層３、下部電極層４、ストリップライン導体５及びグランド電極層６が所定の順に積層配置されている。具体的には、誘電体層１ｂの上面には上部電極層２が配置され、誘電体層１ｃの上面には略矩形状の窓部７を有する中間電極層３が上部電極層２と対向するようにして配置され、誘電体層１ｄの上面には下部電極層４が中間電極層３と対向するようにして配置され、誘電体層１ｅの上面には中間電極層３と電気的に接続されるストリップライン導体５が配置され、誘電体層１ｆの上面にはストリップライン導体５と電気的に接続されるグランド電極層６が配置されている。尚、誘電体層１ａ上面には信号用電極パッドやグランド電極パッド（図示せず）が配置されている。
【００２０】
上部電極層２、中間電極層３及び下部電極層４を上記のように配置させることにより、全ての電極層が相互に対向し、上部電極層２−下部電極層４間で窓部７の形成領域に第１の容量部Ｃ１が形成されるとともに、上部電極層２−下部電極層４間で窓部７の非形成領域に上部電極層２−中間電極層３間の容量Ｃ２ａと下部電極層４−中間電極層３間の容量Ｃ３ｂとを直列接続した第２の容量部Ｃ２が形成され、第１の容量部Ｃ１と第２の容量部Ｃ２とが並列接続されるようになっている。
【００２１】
このように中間電極層３に窓部７を形成することにより、上部電極層２と下部電極層４との対向領域内に、並列接続される第１の容量部Ｃ１と第２の容量部Ｃ２とを形成することができ、積層型電子部品の製造に際して、上部電極層２、中間電極層３、下部電極層４のいずれかの電極層で積層ずれが生じたとしても、窓部７を通した上部電極層２と下部電極層３との対向面積を一定に保つことができ、第１の容量部Ｃ１の容量値を設計通りの容量値となすことができる。その結果、このようなコンデンサを用いてハイパスフィルタ等の電気回路を構成すれば所望の電気的特性が得られるようになる。
【００２２】
また、窓部７の周縁をその全体にわたって上部電極層２及び下部電極層４の外周よりも内側に位置させておけば、窓部７を通した上部電極層２と下部電極層３との対向面積をより確実に一定に保つことができるようになる。
【００２３】
更に、中間電極層３の外周をその全体にわたり、上部電極層２及び下部電極層４の外周よりも外側に位置させておけば、上部電極層２、中間電極層３、下部電極層４のいずれかの電極層で積層ずれが生じたとしても、上部電極層２と中間電極層３との対向面積、または下部電極層４と中間電極層３との対向面積が一定に保たれるため、第１の容量部Ｃ１の容量値とともに第２の容量部Ｃ２の容量値を安定化させることができる。従って、中間電極層３の外周をその全体にわたって、上部電極層２及び下部電極層４の外周よりも外側に位置させておくことが好ましい。
【００２４】
また前記中間電極層３はビアホール導体８を介して誘電体層ストリップライン導体５と電気的に接続している。このストリップライン導体５は、渦巻状または蛇行状をなして所定の長さと幅を有し、ハイパスフィルタのインダクタ成分Ｌを形成している。
【００２５】
そして、前記ストリップライン導体５はビアホール導体８を介して、誘電体層１ｆの上面に形成されているグランド電極層６と電気的に接続している。このグランド電極層６は、誘電体層１ｆ上面の略全面にわたって形成されている。
【００２６】
尚、上述した各電極層２〜４、ストリップライン導体５、グランド電極層６は、例えばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ系粉末、ホウ珪酸系低融点ガラスフリット、エチルセルロース等の有機バインダー、有機溶剤等を含有してなる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によってセラミックグリーンシート上に塗布し、該セラミックグリーンシートと同時に焼成することにより形成される。
【００２７】
かくして上述した積層型電子部品の内部には、図３に示す電子回路、すなわち入出力端子の間に２つの容量Ｃ２ａ、Ｃ２ｂを直列に接続してなる第２の容量部Ｃ２が形成され、第２の容量部Ｃ２に第１の容量部Ｃ１が並列に、容量Ｃ２ａ−Ｃ２ｂ間とグランドとの間にインダクタＬが直列に接続されてなるハイパスフィルタが形成されることになる。このようなハイパスフィルタは、入力端子より入力された信号の一定周波数以下の成分をカットし、出力端子に一定周波数以上の信号成分のみを通過させるようになっている。
【００２８】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、改良等が可能である。
【００２９】
例えば上述の実施形態においては、中間電極層３に１つの窓部７を形成したが、図５（ａ）に示す如く、中間電極層３に２つ以上の窓部７を形成するようにしてもかまわない。この場合、図５（ｂ）の等価回路図に示すように、２つの容量部を直列してなる直列容量部ＣＳに２つの容量部ＣＰ１、ＣＰ２を並列に接続したコンデンサとなる。
【００３０】
また上述した実施形態においては、上部電極層２と下部電極層４との間に１つの中間電極層３を配置させてコンデンサを形成するようにしたが、図６（ａ）に示す如く、２つ以上の中間電極層３を上部電極層２と下部電極層４との間に配置させてコンデンサを形成するようにしてもかまわない。この場合、図６（ｂ）の等価回路図に示すように、３つの容量部を直列に接続してなる直列容量部ＣＳに２つの容量部ＣＰ１、ＣＰ２を並列に接続したコンデンサとなる。
【００３１】
さらに上述した実施形態においては、窓部７の形状を略矩形状になしたが円形状など他の形状で形成するようにしてもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の分解斜視図である。
【図２】図１の積層型電子部品をＡ−Ａ線方向に切断したときの断面図である。
【図３】図１に示した積層型電子部品に組み込まれる電気回路の等価回路図である。
【図４】従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図５】（ａ）は本発明の他の実施形態に係る積層型電子部品のコンデンサを形成する電極層の分解斜視図、（ｂ）は図５（ａ）に示したコンデンサの等価回路図である。
【図６】（ａ）は本発明の他の実施形態に係る積層型電子部品のコンデンサを形成する電極層の分解斜視図、（ｂ）は図６（ａ）に示したコンデンサの等価回路図である。
【符号の説明】
【００３３】
１・・・・積層体
２・・・・上部電極層
３・・・・中間電極層
４・・・・下部電極層
５・・・・ストリップライン導体
６・・・・グランド電極層
７・・・・窓部
８・・・・ビアホール導体
Ｃ１・・・第１の容量部
Ｃ２・・・第２の容量部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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