(57)【要約】  【課題】ユーザが処理チャンバなどの所定部に対する基板の搬送に用いるべきハンドを指定可能な基板処理装置を提供する。  【解決手段】レシピ記憶部５には、トランスファロボットＴＲおよびセンタロボットＣＲの動作制御の際に制御部４によって参照されるプロセスレシピが記憶されている。プロセスレシピは、ウエハＷを搬送する手順とともに、カセットＣに対するウエハＷの払出しおよび収納にそれぞれトランスファロボットＴＲのどちらのハンドＵＨ，ＬＨを使用するか、ならびに、ウエハＷを経由させる各処理チャンバに対するウエハＷの搬入および搬出にそれぞれセンタロボットＣＲのどちらのハンドＵＨ，ＬＨを使用するかを規定している。レシピエディタプログラムを起動して、キーボードなどを含むレシピ入力部６からプロセスレシピ内で規定される内容を入力することができる。【選択図】        図２
2005101320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して搬送するための複数のハンドを有する搬送ロボットと、
所定部に対して基板を搬入および搬出する際に用いるべき上記搬送ロボットのハンドをそれぞれ指定して入力するためのハンド指定入力手段と、
このハンド指定入力手段からの入力に基づいて、基板の搬送手順ならびに上記所定部に対する基板の搬入および搬出にそれぞれ用いるべきハンドを規定したレシピを作成するレシピ作成手段と、
このレシピ作成手段によって作成されたレシピを記憶しておくためのレシピ記憶手段と、
このレシピ記憶手段に記憶されているレシピに従って、上記搬送ロボットの動作を制御する動作制御手段と
を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記基板処理装置は、
基板を処理するための複数の処理チャンバと、
この複数の処理チャンバの中から基板の処理に使用する処理チャンバを指定して入力するためのチャンバ指定入力手段と
をさらに含み、
上記ハンド指定入力手段は、上記チャンバ指定入力手段から指定入力された処理チャンバに対して基板を搬入および搬出する際に用いるべき上記搬送ロボットのハンドをそれぞれ指定して入力するためのものであり、
上記レシピ作成手段は、上記ハンド指定入力手段およびチャンバ指定入力手段からの入力に基づいて、基板の搬送手順ならびに上記チャンバ指定入力手段から指定入力された処理チャンバに対する基板の搬入および搬出にそれぞれ用いるべきハンドを規定したレシピを作成するものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
上記基板処理装置は、
複数枚の基板を収容して保持可能なカセットが載置されるカセットステージをさらに含み、
上記ハンド指定入力手段は、上記カセットステージに載置されたカセットに対して基板を搬入および搬出する際に用いるべき上記搬送ロボットのハンドをそれぞれ指定して入力するためのものであり、
上記レシピ作成手段は、上記ハンド指定入力手段からの入力に基づいて、基板の搬送手順ならびに上記カセットステージに載置されたカセットに対する基板の搬入および搬出にそれぞれ用いるべきハンドを規定したレシピを作成するものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理するための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。
たとえば、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置の中には、複数の処理チャンバと、これらの複数の処理チャンバに対して基板を搬送するための搬送ロボットとを備えたものがある。処理対象の基板は、搬送ロボットのハンドによって、複数の処理チャンバ間を予め定める順序で搬送される。各処理チャンバにおいて基板が所定の処理を受ける過程で、たとえば、基板の表面に付着しているパーティクルや不要な薄膜などの汚染物質が除去される。
【０００３】
このような洗浄処理が行われる場合、汚染物質が付着した基板（以下「汚染基板」という。）を保持したハンドで汚染物質が除去された後の清浄な基板（以下「清浄基板」という。）を保持すると、汚染基板からハンドに転移した汚染物質が清浄基板に転移して、清浄基板を再汚染する、いわゆるクロスコンタミネーションが発生する。そこで、従来の基板処理装置では、搬送ロボットが一対のハンドを有していて、汚染基板と汚染物質が除去された後の清浄基板とが別々のハンドによって搬送されるようになっている。すなわち、複数の処理チャンバによる一連の処理において、処理対象の基板が清浄になるまでの間（清浄基板が得られるまでの間）は、一方のハンドを用いて処理チャンバに対する基板（汚染基板）の搬送が行われ、処理対象の基板が清浄になった後は、他方のハンドを用いて処理チャンバに対する基板（清浄基板）の搬送が行われるようになっている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１６３０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
処理対象の基板が清浄になったと判断される基準は、基板処理装置のユーザ（半導体装置や液晶表示装置の製造メーカ）によって異なる。たとえば、或る処理チャンバでの処理が終わった時点で基板が清浄になったと判断するユーザもいれば、その次の処理チャンバでの処理が終わった時点で基板が清浄になったと判断するユーザもいる。また、処理の種類によっては、クロスコンタミネーションの問題よりもスループットの向上を重視して、ハンドの使い分けをせずに、空いているハンドで処理チャンバに対する基板の搬送を行うことをユーザが望む場合もある。
【０００５】
ところが、従来の基板処理装置では、各処理チャンバに対する基板の搬送に用いるハンドはプログラム上で規定されており、ユーザが自らの要求に応じて各処理チャンバに対する基板の搬送に用いるべきハンドを自由に指定するといったことはできなかった。
そこで、この発明の目的は、ユーザが処理チャンバなどの所定部に対する基板の搬送に用いるべきハンドを指定可能な基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を保持して搬送するための複数のハンド（ＵＨ，ＬＨ）を有する搬送ロボット（ＣＲ，ＴＲ）と、所定部に対して基板を搬入および搬出する際に用いるべき上記搬送ロボットのハンドをそれぞれ指定して入力するためのハンド指定入力手段（６）と、このハンド指定入力手段からの入力に基づいて、基板の搬送手順ならびに上記所定部に対する基板の搬入および搬出にそれぞれ用いるべきハンドを規定したレシピを作成するレシピ作成手段（４）と、このレシピ作成手段によって作成されたレシピを記憶しておくためのレシピ記憶手段（５）と、このレシピ記憶手段に記憶されているレシピに従って、上記搬送ロボットの動作を制御する動作制御手段（４）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【０００７】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
請求項１記載の発明によれば、所定部に対して基板を搬入および搬出する際に用いるべき搬送ロボットのハンドは、基板の搬送手順とともに、搬送ロボットの動作制御の際に参照されるレシピ内で規定される。そして、このレシピ内で規定されるハンドをハンド指定入力手段から指定して入力することができる。これにより、この基板処理装置のユーザ（半導体装置や液晶表示装置の製造メーカ）であっても、所定部に対する基板の搬送に用いるべきハンドを指定することができる。
【０００８】
レシピ内で規定される基板の搬送手順は、予め定められた一手順に固定されていてもよいし、ユーザなどが任意に変更可能であってもよい。基板の搬送手順を変更可能な場合、上記基板処理装置は、基板の搬送手順を入力するための搬送手順入力手段をさらに含み、上記レシピ作成手段は、上記ハンド指定入力手段および搬送手順入力手段からの入力に基づいてレシピを作成する。
【０００９】
なお、請求項２に記載のように、上記基板処理装置が、基板を処理するための複数の処理チャンバ（ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４）と、この複数の処理チャンバの中から基板の処理に使用する処理チャンバを指定して入力するためのチャンバ指定入力手段（６）とをさらに含む場合には、上記ハンド指定入力手段は、上記チャンバ指定入力手段から指定入力された処理チャンバに対して基板を搬入および搬出する際に用いるべき上記搬送ロボットのハンドをそれぞれ指定して入力するためのものであり、上記レシピ作成手段は、上記ハンド指定入力手段およびチャンバ指定入力手段からの入力に基づいて、基板の搬送手順ならびに上記チャンバ指定入力手段から指定入力された処理チャンバに対する基板の搬入および搬出にそれぞれ用いるべきハンドを規定したレシピを作成するものであってもよい。
【００１０】
この請求項２の発明において、上記基板処理装置が上記搬送手順入力手段をさらに含む場合、上記搬送手順入力手段は、上記チャンバ指定入力手段から複数の処理チャンバが指定入力された場合に、その複数の処理チャンバを基板が経由する順序を入力する基板経由順序入力手段を含み、上記レシピ作成手段は、上記ハンド指定入力手段、チャンバ指定入力手段および基板経由順序入力手段からの入力に基づいてレシピを作成する。
【００１１】
また、請求項３に記載のように、上記基板処理装置が、複数枚の基板を収容して保持可能なカセット（Ｃ）が載置されるカセットステージ（３）をさらに含む場合には、上記ハンド指定入力手段は、上記カセットステージに載置されたカセットに対して基板を搬入および搬出する際に用いるべき上記搬送ロボットのハンドをそれぞれ指定して入力するためのものであり、上記レシピ作成手段は、上記ハンド指定入力手段からの入力に基づいて、基板の搬送手順ならびに上記カセットステージに載置されたカセットに対する基板の搬入および搬出にそれぞれ用いるべきハンドを規定したレシピを作成するものであってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置であり、基板処理部１と、この基板処理部１に結合されたインデクサ部２とを備えている。また、インデクサ部２の基板処理部１が結合されている側とは反対側には、それぞれ１つのカセットＣを載置可能なカセットステージ３が複数並べて設けられている。カセットＣは、この基板処理装置が設置された工場内でウエハＷを搬送する際に用いられるものであり、複数枚のウエハＷを多段に積層した状態で収容して保持することができる。
【００１３】
基板処理部１には、平面視における中央部にセンタロボットＣＲが配置されていて、このセンタロボットＣＲの周囲を取り囲むように、それぞれウエハＷに所定の処理を施すための４つの処理チャンバＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４が区画形成されている。センタロボットＣＲは、各処理チャンバＭＰＣ１〜ＭＰＣ４にアクセスして、各処理チャンバＭＰＣ１〜ＭＰＣ４に対してウエハＷを搬入および搬出することができる。
【００１４】
なお、処理チャンバＭＰＣ１〜ＭＰＣ４で行われる処理は、ウエハＷに対するどのような処理でもよく、たとえば、フッ酸や硫酸などの薬液を用いてウエハＷの表面を洗浄（エッチング）する処理であってもよいし、純水やオゾン水などのリンス液を用いてウエハＷの表面をリンス洗浄する処理であってもよい。また、ウエハＷを加熱または冷却する熱処理など、薬液やリンス液などの処理液を用いない処理であってもよい。
【００１５】
インデクサ部２には、カセットＣとセンタロボットＣＲとの間でウエハＷを搬送するためのトランスファロボットＴＲが備えられている。トランスファロボットＴＲは、各カセットステージ３に載置されたカセットＣにアクセスして、カセットＣから未処理のウエハＷを払い出したり、処理済みのウエハＷをカセットＣに収納したりすることができる。また、カセットＣから取り出した未処理のウエハＷをセンタロボットＣＲに受け渡したり、基板処理部１で処理を受けたウエハＷをセンタロボットＣＲから受け取ったりすることができる。
【００１６】
図２は、この基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。この基板処理装置は、マイクロコンピュータで構成される制御部４を備えている。制御部４には、各処理チャンバＭＰＣ１〜ＭＰＣ４の内部機構、トランスファロボットＴＲおよびセンタロボットＣＲが制御対象として接続されている。トランスファロボットＴＲおよびセンタロボットＣＲは、それぞれ、一対の上ハンドＵＨおよび下ハンドＬＨを有しており、各ハンドＵＨ，ＬＨでウエハＷを受け取って保持することができる。
【００１７】
また、制御部４には、ハードディスクドライブなどの記憶装置で構成されるレシピ記憶部５が接続されており、このレシピ記憶部５には、ＣＣレシピおよびプロセスレシピが記憶されている。ＣＣレシピは、処理チャンバＭＰＣ１〜ＭＰＣ４で行われるウエハＷの処理の条件（たとえば、処理に使用する薬液名など）を規定したものであり、個別の番号が付与されて、その付与された番号と対応づけられてレシピ記憶部５に記憶されている。プロセスレシピは、ウエハＷを搬送する手順、具体的には、４つの処理チャンバＭＰＣ１〜ＭＰＣ４のうちのどの処理チャンバ（１または複数の処理チャンバ）にどのような順序でウエハＷを経由させるかを規定している。また、プロセスレシピは、ウエハＷが経由する各処理チャンバでの処理に採用するＣＣレシピの番号も規定している。さらに、プロセスレシピは、カセットＣに対するウエハＷの払出しおよび収納にそれぞれトランスファロボットＴＲのどちらのハンドＵＨ，ＬＨを使用するか、ならびに、ウエハＷを経由させる各処理チャンバに対するウエハＷの搬入および搬出にそれぞれセンタロボットＣＲのどちらのハンドＵＨ，ＬＨを使用するかを規定している。
【００１８】
制御部４は、レシピ記憶部５からプロセスレシピおよびこのプロセスレシピで規定されているＣＣレシピを読み込み、その読み込んだプロセスレシピおよびＣＣレシピに従って、トランスファロボットＴＲ、センタロボットＣＲおよびウエハＷが搬入される処理チャンバの内部機構を制御する。これにより、ウエハＷの処理のための一連の動作が達成される。すなわち、プロセスレシピに規定されているトランスファロボットＴＲのハンド（上ハンドＵＨまたは下ハンドＬＨ）によって、未処理のウエハＷを収容したカセットＣからウエハＷが１枚ずつ払い出されて（取り出されて）、その払い出されたウエハＷがプロセスレシピに規定されているセンタロボットＣＲのハンド（上ハンドＵＨまたは下ハンドＬＨ）に受け渡される。そして、そのセンタロボットＣＲのハンドによって、プロセスレシピに規定されている最初の処理チャンバに搬入される。最初の処理チャンバでウエハＷに対する処理が行われると、ウエハＷは、プロセスレシピに規定されているセンタロボットＣＲのハンドによって処理チャンバから搬出されて、センタロボットＣＲのハンドからプロセスレシピに規定されているトランスファロボットＴＲのハンド（上ハンドＵＨまたは下ハンドＬＨ）に受け渡されるか、または、センタロボットＣＲのハンドによって次の処理チャンバに搬入される。センタロボットＣＲからトランスファロボットＴＲのハンドへと受け渡されたウエハＷは、そのハンドによって所定のカセットステージ３に載置されたカセットＣに収納される。
【００１９】
制御部４にはさらに、ディスプレイ、キーボードおよびマウスなどを含むレシピ入力部６が接続されている。レシピ入力部６のディスプレイには、レシピ記憶部５に記憶されているＣＣレシピおよびプロセスレシピの内容を表示したレシピ表示画面を表示させることができる。また、レシピエディタプログラムを起動することによって、レシピ編集画面をディスプレイに表示させることができ、キーボードおよびマウスを操作して、そのレシピ編集画面上でプロセスレシピを編集（変更）することができる。
【００２０】
図３は、レシピ編集画面の一例を示す図である。レシピ編集画面には、ユニット処理条件入力欄７１、払出ＴＲハンド指定ボックス７２、搬入ＣＲハンド指定ボックス７３および収納ＴＲハンド指定ボックス７４などが設けられている。
ユニット処理条件入力欄７１は、ウエハＷの経由順序に対応した第１〜４の４列に区切られていて、各列ごとに、ユニット名入力欄、前処理入力欄、本処理レシピ番号入力欄、後処理入力欄、サブストレート間入力欄および搬出ＣＲハンド入力欄が区画されている。
【００２１】
ユニット名入力欄には、たとえば、処理チャンバＭＰＣ１〜ＭＰＣ４のいずれかの名称「ＭＰＣ１」「ＭＰＣ２」「ＭＰＣ３」または「ＭＰＣ４」を記入する。たとえば、第１列のユニット名入力欄に「ＭＰＣ２」と記入した場合、処理対象のウエハＷは、カセットＣから払い出されて、処理チャンバＭＰＣ２において処理を受けた後、カセットＣに収納される。また、第１列のユニット名入力欄に「ＭＰＣ３」と記入し、第２列のユニット名入力欄に「ＭＰＣ４」と記入した場合、処理対象のウエハＷは、カセットＣから払い出された後、処理チャンバＭＰＣ３，ＭＰＣ４をこの順に経由してカセットＣに収納される。さらにまた、第１列のユニット名入力欄に「ＭＰＣ１」と記入し、第２列のユニット名入力欄に「ＭＰＣ２」と記入し、第３列のユニット名入力欄に「ＭＰＣ３」と記入し、第４列のユニット名入力欄に「ＭＰＣ４」と記入した場合、処理対象のウエハＷは、カセットＣから払い出された後、処理チャンバＭＰＣ１，ＭＰＣ２，ＭＰＣ３，ＭＰＣ４をこの順に経由してカセットＣに収納される。
【００２２】
本処理レシピ番号入力欄には、同列のユニット名入力欄に記入した名称の処理チャンバまたはグループに含まれる処理チャンバでの本処理に用いるべきＣＣレシピの番号を記入する。また、前処理入力欄には、同列のユニット名入力欄に記入した名称の処理チャンバまたはグループに含まれる処理チャンバにおける本処理に先立って、たとえば、配管内に溜まった薬液などを捨てるためのプリディスペンス処理などの前処理を行うか否かを記入し、後処理入力欄には、当該本処理の後に、たとえば、処理チャンバ内の各部に付着した薬液などを洗浄液（たとえば、純水）で洗い流すためのチャンバ内洗浄処理などの後処理を行うか否かを記入する。前処理入力欄および後処理入力欄に、それぞれ前処理および後処理を行う旨を記入した場合、予め定める枚数（たとえば、５枚）のウエハＷを処理するごとに前処理および後処理が行われる。サブストレート間入力欄には、ウエハＷを１枚処理するごとに予め定める処理（たとえば、プリディスペンス処理）を行うか否かを記入する。
【００２３】
搬出ＣＲハンド入力欄では、同列のユニット名入力欄に記入した名称の処理チャンバからのウエハＷの搬出にセンタロボットＣＲの上ハンドＵＨを用いるか、下ハンドＬＨを用いるか、または、上ハンドＵＨおよび下ハンドＬＨのどちらを用いてもよいかを指定する。上ハンドＵＨを指定する場合には、搬出ＣＲハンド入力欄に「上」と記入し、下ハンドＬＨを指定する場合には、搬出ＣＲハンド入力欄に「下」と記入する。また、ウエハＷの搬出に上ハンドＵＨおよび下ハンドＬＨのどちらを用いてもよい場合には、搬出ＣＲハンド入力欄に「指定なし」と記入する。
【００２４】
払出ＴＲハンド指定ボックス７２は、カセットＣからのウエハＷの払出しに用いるトランスファロボットＴＲのハンドを指定するために設けられている。払出ＴＲハンド指定ボックス７２の右端には、プルダウンボタン７２１が設けられており、マウスを操作して、そのプルダウンボタン７２１をマウスポインタでクリックすると、プルダウンボタン７２１の左側にプルダウンメニューが表示される。プルダウンメニューには、「上」「下」および「指定なし」の選択項目が含まれており、これらの選択項目の中の１つをマウスポインタで指定（クリック）すると、プルダウンメニューが閉じて、その指定した選択項目が払出ＴＲハンド指定ボックス７２に表示される。そして、ウエハＷの処理に際しては、払出ＴＲハンド指定ボックス７２で指定された内容に応じてトランスファロボットＴＲの動作が制御される。すなわち、プルダウンメニューの中から「上」を選択して指定した場合には、カセットＣからのウエハＷの払出しにトランスファロボットＴＲの上ハンドＵＨが用いられ、「下」を選択して指定した場合には、カセットＣからのウエハＷの払出しにトランスファロボットＴＲの下ハンドＬＨが用いられる。また、プルダウンメニューの中から「指定なし」を選択して指定した場合には、カセットＣからウエハＷを払い出すタイミングで空いているハンド（ウエハＷを保持していないハンド）が用いられる。
【００２５】
搬入ＣＲハンド指定ボックス７３は、トランスファロボットＴＲからウエハＷを受け取るセンタロボットＣＲのハンドを指定するために設けられている。搬入ＣＲハンド指定ボックス７３の右端には、プルダウンボタン７３１が設けられており、マウスを操作して、そのプルダウンボタン７３１をマウスポインタでクリックすると、プルダウンボタン７３１の左側にプルダウンメニューが表示される。プルダウンメニューには、「上」「下」および「指定なし」の選択項目が含まれており、これらの選択項目の中の１つをマウスポインタで指定（クリック）すると、プルダウンメニューが閉じて、その指定した選択項目が搬入ＣＲハンド指定ボックス７３に表示される。そして、ウエハＷの処理に際しては、搬入ＣＲハンド指定ボックス７３で指定された内容に応じてセンタロボットＣＲの動作が制御される。すなわち、プルダウンメニューの中から「上」を選択して指定した場合には、トランスファロボットＴＲから渡されるウエハＷがセンタロボットＣＲの上ハンドＵＨで受け取られ、「下」を選択して指定した場合には、トランスファロボットＴＲから渡されるウエハＷがセンタロボットＣＲの下ハンドＬＨで受け取られる。また、プルダウンメニューの中から「指定なし」を選択して指定した場合には、トランスファロボットＴＲから渡されるウエハＷがその時に空いているハンド（ウエハＷを保持していないハンド）によって受け取られる。
【００２６】
収納ＴＲハンド指定ボックス７４は、センタロボットＣＲから処理後のウエハＷを受け取るトランスファロボットＴＲのハンドを指定するために設けられている。収納ＴＲハンド指定ボックス７４の右端には、プルダウンボタン７４１が設けられており、マウスを操作して、そのプルダウンボタン７４１をマウスポインタでクリックすると、プルダウンボタン７４１の左側にプルダウンメニューが表示される。プルダウンメニューには、「上」「下」および「指定なし」の選択項目が含まれており、これらの選択項目の中の１つをマウスポインタで指定（クリック）すると、プルダウンメニューが閉じて、その指定した選択項目が収納ＴＲハンド指定ボックス７４に表示される。そして、ウエハＷの処理に際しては、収納ＴＲハンド指定ボックス７４で指定された内容に応じてセンタロボットＣＲの動作が制御される。すなわち、プルダウンメニューの中から「上」を選択して指定した場合には、センタロボットＣＲから渡されるウエハＷがトランスファロボットＴＲの上ハンドＵＨで受け取られてカセットＣに収容され、「下」を選択して指定した場合には、センタロボットＣＲから渡されるウエハＷがトランスファロボットＴＲの下ハンドＬＨで受け取られてカセットＣに収容される。また、プルダウンメニューの中から「指定なし」を選択して指定した場合には、センタロボットＣＲから渡されるウエハＷがその時に空いているハンド（ウエハＷを保持していないハンド）によって受け取られる。
【００２７】
ユニット処理条件入力欄７１の各欄、払出ＴＲハンド指定ボックス７２、搬入ＣＲハンド指定ボックス７３および収納ＴＲハンド指定ボックス７４への入力（記入）の後、マウスを操作して、レシピ編集画面に設けられたエンドエディトキーをマウスポインタでクリックすると、レシピエディタプログラムが終了し、レシピ入力部６のディスプレイの表示画面がレシピ編集画面からレシピ表示画面に切り替わる。そして、制御部４によって、レシピ編集画面で入力した内容に応じたプロセスレシピが作成され、その作成されたプロセスレシピがレシピ記憶部５に格納される。
【００２８】
以上のように、この実施形態によれば、レシピエディタプログラムを起動して、レシピ入力部６のディスプレイに表示されるレシピ編集画面上でプロセスレシピを編集することができ、このプロセスレシピ内で、処理対象のウエハＷを経由させるべき処理チャンバおよびその経由順序とともに、各処理チャンバに対するウエハＷの搬送に用いるべきセンタロボットＣＲのハンド、ならびにカセットＣに対するウエハＷの払出しおよび収納にそれぞれ用いるべきトランスファロボットＴＲのハンドを指定することができる。
【００２９】
これにより、この基板処理装置のユーザ（半導体装置や液晶表示装置の製造メーカ）の要求に応じたセンタロボットＣＲのハンド動作を実現することができる。たとえば、ウエハＷを処理チャンバＭＰＣ１，ＭＰＣ２にこの順序で搬入して、そのウエハＷの表面を洗浄する一連の洗浄処理において、ユーザが処理チャンバＭＰＣ１での処理が終わった時点で基板が清浄になったと判断する場合には、センタロボットＣＲの下ハンドＬＨによってウエハＷを処理チャンバＭＰＣ１に搬入させ、センタロボットＣＲの上ハンドＵＨによって処理チャンバＭＰＣ１からウエハＷを搬出（処理チャンバＭＰＣ２にウエハＷを搬入）させることができる。また、ユーザが処理チャンバＭＰＣ２での処理が終わった時点で基板が清浄になったと判断する場合には、センタロボットＣＲの下ハンドＬＨによってウエハＷを処理チャンバＭＰＣ１に対して搬入および搬出させ、センタロボットＣＲの上ハンドＵＨによって処理チャンバＭＰＣ２からウエハＷを搬出させることができる。よって、いわゆるクロスコンタミネーションの発生を確実に防止することができる。
【００３０】
さらには、ユーザがクロスコンタミネーションの問題よりもスループットの向上を重視する場合には、センタロボットＣＲのハンドの使い分けをせずに、空いているハンドで処理チャンバに対してウエハＷを搬入および搬出させることもできる。
さらにまた、センタロボットＣＲおよびトランスファロボットＴＲのハンド動作がプログラム上で規定されている従来装置では、たとえば、互いに異なるハンド動作を規定した複数のプログラムをインストールしておいて、カセットステージ３に載置されるカセットＣごとにプログラムを切り換えることによって異なるハンド動作を実現しようとすると、プログラムを切り替えるには装置の動作を一時停止させてメンテナンス状態にしなければならないために、ウエハＷの処理のスループット（単位時間あたりのウエハＷの処理枚数）が低下するのに対し、この実施形態に係る基板処理装置では、プロセスレシピの切替えによって異なるハンド動作を実現でき、プロセスレシピの切替えは装置の動作を停止させなくてよいから、ウエハＷの処理のスループットの低下を招くおそれがない。
【００３１】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、この発明が枚葉式の基板処理装置に適用された場合を例にとったが、この発明が複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の基板処理装置に適用されて、複数枚の基板を搬送するためのロボットのハンド動作がレシピ内で指定できるようにされてもよい。
【００３２】
また、処理対象の基板の一例としてウエハＷを取り上げたが、ウエハＷに限らず、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板およびフォトマスク用基板などの他の種類の基板が処理の対象であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】上記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図３】レシピ編集画面の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１      基板処理部
３      カセットステージ
４      制御部
５      レシピ記憶部
６      レシピ入力部
Ｃ      カセット
ＭＰＣ１〜ＭＰＣ４  処理チャンバ
ＣＲ    センタロボット
ＴＲ    トランスファロボット
ＵＨ    上ハンド
ＬＨ    下ハンド
Ｗ      ウエハ
【図１】
2005101320.tif 000003
【図２】
2005101320.tif 000004
【図３】
2005101320.tif 000005