(57)【要約】【課題】ウェハの接合が大掛かりな設備等を必要とせぬまま、安全、且つ簡便に行えるウェハ接合用治具を提供すること。【解決手段】ウェハ同士を貼り合わせる際に、ウェハ同士を上下方向から包含する様に挟み込む上部ホルダ１０と下部ホルダ２０から成るウェハ接合用治具において、上記上部ホルダ１０と下部ホルダ２０間に位置され、且つ密着する方向に所望の圧力が掛けられたウェハ４０の加圧密着状態を保持すべく、上部ホルダ１０と下部ホルダ２０間を固定して上記加圧密着状態を保持する機構３０を設けたことを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ同士を貼り合わせる際に、ウェハ同士を上下方向から包含する様に挟み込む上部ホルダと下部ホルダから成るウェハ接合用治具において、
上記上部ホルダと下部ホルダとの間に位置され、且つ密着する方向に所望の圧力が掛けられたウェハの加圧密着状態を保持すべく、上部ホルダと下部ホルダとの間を固定して上記加圧密着状態を保持する機構を設けたことを特徴とするウェハ接合用治具。
【請求項２】
請求項１に記載のウェハ接合用治具において、
上記下部ホルダの片面に、重ね合わせたウェハ同士が収まるべきサイズと深さを持ち合わせた凹部を設け、上記上部ホルダの片面に、当該凹部の寸法とほぼ同等の凸部を設けたことを特徴とするウェハ接合用治具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のウェハ接合用治具において、
上記加圧密着状態を保持する機構として、上部ホルダと下部ホルダに両者を固定する為の貫通孔を設けると共に、該貫通孔に挿通させて締結するボルトとナットを設けたことを特徴とするウェハ接合用治具。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のウェハ接合用治具において、
上記加圧密着状態を保持する機構として、上部ホルダと下部ホルダに両者を固定する為の凹み部又は溝部を設けると共に、該凹み部又は溝部にて係合し上部ホルダと下部ホルダを固定する金属製のクランパを設けたことを特徴とするウェハ接合用治具。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のウェハ接合用治具において、
上記ウェハ接合用治具に圧力を掛けた状態で、上記加圧密着状態を保持する機構により上部ホルダと下部ホルダを固定する固定箇所が、上記上部ホルダと下部ホルダの平面部の周囲に当たるフランジ部分に設けられ、その固定箇所が、フランジ部分の周方向に等間隔の位置、若しくは対角線上でほぼ等しくなる位置にあり、且つ少なくとも３点以上の固定箇所を有することを特徴とするウェハ接合用治具。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のウェハ接合用治具において、
貼り合わせるウェハが、金属ウェハ、半導体ウェハ、絶縁体ウェハのいずれかであり、更にこれらのウェハの接合面に該当する主表面に金属膜が形成されていることを特徴とするウェハ接合用治具。
【請求項７】
請求項６に記載のウェハ接合用治具において、
貼り合わせるウェハ同士の主表面に形成される上記金属膜が少なくとも金を含むことを特徴とするウェハ接合用治具。
【請求項８】
治具を用いてウェハ同士を上下方向から包含する様に挟み込むことによりウェハ同士を貼り合わせるウェハ接合方法において、
圧力印加装置により、治具が密着する方向に所望の圧力を掛け、この加圧密着状態を保持すべく治具を固定することを特徴とするウェハ接合方法。
【請求項９】
請求項８に記載のウェハ接合方法において、
上記治具が、上部ホルダと下部ホルダからなることを特徴とするウェハ接合方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のウェハ接合方法において、
上記治具の固定が、上記上部ホルダと下部ホルダに設けられた両者を固定する為の貫通孔にボルトとナットを挿通させて締結することにより行われることを特徴とするウェハ接合方法。
【請求項１１】
請求項８〜１０に記載のウェハ接合方法において、
上記加圧密着状態を保持すべく治具を固定した後に、加熱処理が行われることを特徴とするウェハ接合方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のウェハ接合方法において、
上記加熱処理が真空中で行われることを特徴とするウェハ接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ同士の貼り合わせ、特に半導体ウェハの貼り合わせに用いるウェハ接合用治具に関する。本発明のウェハ接合用治具は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）用エピタキシャルウェハに放熱性が優れた基板を貼り合わせる構成をとる大電流通電型のＬＥＤ、いわゆるハイパワーＬＥＤを作製する際において、そのウェハを接合するウェハ接合用治具として利用される。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオードを主とする光半導体産業では年々高出力化が進む一方で、その構造や作製方法などが多数提案されてきている。通常、発光ダイオードでは、大体直径３mm〜１０mm程度の砲弾型のランプ形状や平型の物が多く使用されている。これらは、数ｍＡ〜２０ｍＡ程度の比較的低電流で使用されることが多く、発光ダイオードのサイズは大体０．２mm〜０．３mmといった所である。
【０００３】
しかし、ここ数年で提案されてきた高出力の発光ダイオードにおいては、殆どが高放熱性と大電流駆動がキーワードとして掲げられ、１つの発光ダイオードチップで高い出力を得る物が主流となっている。
【０００４】
例えば、赤色から緑色までの発光を可能とするＡｌＧａＩｎＰ系発光ダイオードでは、特開２００２−２１７４５０号公報（特許文献１）に記されている様に、超高出力の発光ダイオードの構造が開示されている。これに記載された発光ダイオードの最大の特徴は、出発基板とされるＧａＡｓ基板に代わり、高熱伝導率基板（文中ではＳｉ基板）を金属層を介して新規に貼り付けた構造を採ることにある。このような超高出力の発光ダイオードは、通常の発光ダイオードの製造工程と比較して特別な過程を経ることが多く、その結果、製造原価は高くなっている。また、未だ簡略化されていないプロセスが多い他、通常よりも工程が多くなることから、当然、製造の歩留りも通常の発光ダイオードと比較すると低くなっている。これも製造原価を上げる要因の一つである。
【特許文献１】特開２００２−２１７４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って本発明の目的は、上記の様にエピタキシャル層、エピタキシャルウェハ、あるいはその他の基板に対し、もう一方の基板を貼り合わせる工程を行う際のプロセスを、大掛かりな設備等を必要とせず、安全、且つ簡便な治具を用いて簡略化し、その製造に関わる歩留りを含めた製造原価を低減することにあり、その為のウェハ接合用治具を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【０００７】
請求項１の発明に係るウェハ接合用治具は、ウェハ同士を貼り合わせる際に、ウェハ同士を上下方向から包含する様に挟み込む上部ホルダと下部ホルダから成るウェハ接合用治具において、上記上部ホルダと下部ホルダとの間に位置され、且つ密着する方向に所望の圧力が掛けられたウェハの加圧密着状態を保持すべく、上部ホルダと下部ホルダとの間を固定して上記加圧密着状態を保持する機構を設けたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のウェハ接合用治具において、上記下部ホルダの片面に、重ね合わせたウェハ同士が収まるべきサイズと深さを持ち合わせた凹部を設け、上記上部ホルダの片面に、当該凹部の寸法とほぼ同等の凸部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載のウェハ接合用治具において、上記加圧密着状態を保持する機構として、上部ホルダと下部ホルダに両者を固定する為の貫通孔を設けると共に、該貫通孔に挿通させて締結するボルトとナットを設けたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１又は２に記載のウェハ接合用治具において、上記加圧密着状態を保持する機構として、上部ホルダと下部ホルダに両者を固定する為の凹み部又は溝部を設けると共に、該凹み部又は溝部にて係合し上部ホルダと下部ホルダを固定する金属製のクランパを設けたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載のウェハ接合用治具において、上記ウェハ接合用治具に圧力を掛けた状態で、上記加圧密着状態を保持する機構により上部ホルダと下部ホルダを固定する固定箇所が、上記上部ホルダと下部ホルダの平面部の周囲に当たるフランジ部分に設けられ、その固定箇所が、フランジ部分の周方向に等間隔の位置、若しくは対角線上でほぼ等しくなる位置にあり、且つ少なくとも３点以上の固定箇所を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載のウェハ接合用治具において、貼り合わせるウェハが、金属ウェハ、半導体ウェハ、絶縁体ウェハのいずれかであり、更にこれらのウェハの接合面に該当する主表面に金属膜が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項６に記載のウェハ接合用治具において、貼り合わせるウェハ同士の主表面に形成される上記金属膜が少なくとも金（Ａｕ）を含むことを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明に係るウェハ接合方法は、治具を用いてウェハ同士を上下方向から包含する様に挟み込むことによりウェハ同士を貼り合わせるウェハ接合方法において、圧力印加装置により、治具が密着する方向に所望の圧力を掛け、この加圧密着状態を保持すべく、治具を固定することを特徴とする。
【００１５】
このとき、圧力印加装置としては油圧式プレス機などが考えられるが、特にこれに限定されるものではなく、適切に必要な圧力を掛けられる装置であるならば、どのようなものを用いても良い。
【００１６】
請求項９の発明は、請求項８に記載のウェハ接合方法において、上記治具が、上部ホルダと下部ホルダからなることを特徴とする。
【００１７】
請求項１０の発明は、請求項９に記載のウェハ接合方法において、上記治具の固定が、上記上部ホルダと下部ホルダに設けられた両者を固定する為の貫通孔にボルトとナットを挿通させて締結することにより行われることを特徴とする。
【００１８】
請求項１１の発明は、請求項８〜１０に記載のウェハ接合方法において、上記加圧密着状態を保持すべく治具を固定した後に、加熱処理が行われることを特徴とする。
【００１９】
請求項１２の発明は、請求項１１に記載のウェハ接合方法において、上記加熱処理が真空中で行われることを特徴とする。
【００２０】
＜発明の要点＞
本発明は、大掛かりな装置等を必要とせず、極めて簡便な構成の治具を提供することで、上述した超高出力発光ダイオードの製造を主目的としたウェハ接合プロセスにおける製造原価を大幅に低減する。
【００２１】
本発明のウェハ接合用治具は、ウェハを包含する様に構成された上部ホルダと下部ホルダから成り、これらの上方向、下方向、若しくはその両方向から圧力が印加される。圧力の印加された状態で、該治具に設けられた上部ホルダと下部ホルダを固定する為の貫通孔、凹み部、溝部のいずれかに、ボルトとナット、若しくは金属製のクランパ等の固定手段からなる保持機構を用いて、その印加圧力を保持する。これにより、固定された圧力印加装置、例えば液圧式プレス機、空気圧式プレス機などから独立した状態でも所望の圧力が印加された状態が保持される。この状態の治具を、熱処理炉の様なものの中にセットし、これを加熱処理することで容易にウェハ接合プロセスを完了させることが出来る。
【００２２】
ウェハ接合用治具に圧力を掛けた状態で上部ホルダと下部ホルダを固定する際の固定箇所は、上記ウェハ接合用治具の平面部の周囲に当たる部分の全体、若しくは、対角線上でほぼ等しくなる位置にあり、且つ少なくとも３点以上の固定箇所を有することが好ましい。ウェハに相当の圧力を印加する為、重要な技術として、ウェハの面に均一に圧力を掛けていくことが必須である。例えば半導体ウェハが対象であれば、非常に脆く割れ易いので、少しでも圧力印加に偏りがあれば、ウェハを損傷し、良好なウェハ接合が実現出来なくなってしまう。従って、均一に圧力を印加する為には、その圧力を保持する為の固定部材を設ける箇所がウェハ接合用治具の平面部の周囲に満遍なくあることが好ましく、少なくとも３点以上の固定箇所が必要である。
【００２３】
本発明のウェハ接合における各ウェハ同士の接する主表面には、金属膜、好ましくは金（Ａｕ）系の金属膜が形成されていると良い。本発明のウェハ接合用治具を用いたウェハ接合方法の代表例は、金属同士の熱圧着を応用したものであり、これは例えば半導体同士でのウェハ接合を行うよりも比較的低温でのウェハ接合を実現出来る構造を採る。そして、更にこの金属膜を、酸化などの反応が起き難いＡｕ系の金属で形成することにより、より低温でのウェハ接合を可能とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のウェハ接合用治具は、上部ホルダと下部ホルダ間に位置され、且つ密着する方向に所望の圧力が掛けられたウェハの加圧密着状態を保持すべく、上部ホルダと下部ホルダ間を固定して上記加圧密着状態を保持する機構、例えばボルト、ナット等の保持機構を具備するものである。
【００２５】
従って、本発明のウェハ接合用治具によれば、ウェハ接合用治具にウェハ同士をセットし、更に当該治具の上方向、下方向、又はその両方向からウェハに所望の圧力を掛けた後、この圧力を掛けた状態を、このボルト、ナット等の保持機構により保持することにより、圧力を掛けた状態でウェハ接合用治具を真空中に置き、そこで加熱処理してウェハ同士を貼り合わせることができる。よって、本発明の極めて簡便な構造のウェハ接合用治具と周辺設備のみを用いて、容易にウェハ同士の貼り合わせを行うことが出来る。また本技術を応用すれば、例えば高出力の大電流駆動型発光ダイオードなどが極めて安価に製造することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
【００２７】
図１に示すウェハ接合用治具は、ウェハ同士を貼り合わせる際に、ウェハ同士を上下方向から包含する様に挟み込む上部ホルダ１０と下部ホルダ２０を具備すると共に、この上部ホルダ１０と下部ホルダ２０間に位置され、且つ密着する方向に所望の圧力が掛けられたウェハ４０の加圧密着状態を保持すべく、上部ホルダ１０と下部ホルダ２０間を固定して上記加圧密着状態を保持する機構３０を具備する。
【００２８】
下部ホルダ２０は、図３に示すように、その上面に、重ね合わせたウェハ同士が収まるべきサイズと深さを持ち合わせた凹部２１を有し、また上部ホルダ１０は、図２に示すように、その下面に、上記凹部２１の寸法とほぼ同等の凸部１１を有する。下部ホルダ２０下面には、ボルト、ナット等の固定手段からなる保持機構の操作を容易にするため、台座２２が突設されている。また、上部ホルダ１０の上面は、プレス機の加圧を容易に受ける構成とするため、平面１２として形成されている。
【００２９】
従って、上部ホルダ１０と下部ホルダ２０の平面１２の周囲に当たる部分には、凸部１１又は台座２２から半径方向外側に延在する形で、フランジ部分１３、２３が形成されている。
【００３０】
この実施形態の場合、上記加圧密着状態を保持する機構３０として、上部ホルダ１０と下部ホルダ２０に両者を固定する為の貫通孔３１、３２をフランジ部分１３、２３に設けると共に、該貫通孔３１、３２に挿通させて締結するボルト６０とナット７０を有する。しかし、加圧密着状態を保持する機構３０として、上部ホルダ１０と下部ホルダ２０に両者を固定する為の凹み部又は溝部をフランジ部分１３、２３に設けると共に、該凹み部又は溝部にて係合し上部ホルダと下部ホルダを固定する金属製のクランパを設けて、上部ホルダ１０と下部ホルダ２０を固定する構成とすることもできる。
【００３１】
上記ボルト６０とナット７０により上部ホルダ１０と下部ホルダ２０を固定する固定箇所は、上部ホルダ１０と下部ホルダ２０のフランジ部分１３、２３において、周方向に等間隔の位置、若しくは対角線上でほぼ等しくなる位置に、且つ少なくとも３点以上設けられる。この実施形態の場合、図２及び図３に示すように、計８箇所設けられている。
【００３２】
本発明のウェハ接合用治具を用いたウェハ接合方法では、あらかじめ液圧式プレス、空気圧式プレス、機械式プレスを用いて、ウェハ接合用治具に圧力を印加し、この状態を保持する様に上記ボルトとナット、若しくは金属製のクランパ等の保持機構を用いてウェハ接合用治具を固定する。この状態で上記の圧力印加装置からウェハ接合用治具をリリースすれば、当該装置で印加した圧力は保持され、そしてウェハ接合用治具はプレス機等から独立することが出来る。
【００３３】
ウェハ接合を低温で行うには、貼り合わせたウェハ同士に相当な貼り合わせ圧力を印加した状態で行うと良い。従って、前述した本発明の方法によれば、ウェハ接合用治具に所望の圧力が印加された状態で、独立したウェハ接合用治具が多数個作製出来る。こうすることで、圧力印加と加熱処理のプロセスを同時に行う為の装置を、加熱処理だけのプロセスを行えば良い装置とすることが出来、ウェハ接合に関わる工程に必要な設備を安価に抑えることが可能となる。また、圧力印加を行わなくて良いので、装置内のスペースの大部分をウェハ配置箇所に与えることが出来るので小規模な加熱装置であっても多数個のサンプルを処理することが可能となり、より一層のスループット向上、設備費用低減が図れ、ウェハ貼り合わせに掛かるコストを極めて安価にすることが出来る。
【００３４】
従って、本発明の意図する重要な部位は、サンプル、つまりウェハ接合用治具に圧力を掛けた状態が、ボルトとナット、若しくは金属製のクランパ等による補助部材によって達成されていることが特徴と言える。
【００３５】
また、ウェハ接合用治具にウェハをセットした状態で圧力を掛け、これを固定したサンプルを作製し、更にこれを加熱装置内で加熱処理し、ウェハ接合する方法において、加熱処理する雰囲気は、ほぼ完全に置換された不活性ガス中か、より好ましくは真空中が良い。真空中で加熱処理をすることでサンプル、及びウェハ接合用治具の酸化反応を抑止し、更にウェハ同士の貼り合わされた面の隙間等に存在する種々のガスを除去することが出来る為、よりウェハ接合のし易い条件とすることが出来る。
【００３６】
本発明のウェハ接合における各ウェハ同士の接する主表面には、金属膜、好ましくはＡｕ系の金属膜が形成されていると良い。本発明のウェハ接合用治具を用いたウェハ接合方法の代表例は、金属同士の熱圧着を応用したものであり、これは例えば半導体同士でのウェハ接合を行うよりも比較的低温でのウェハ接合を実現出来る構造を採る。そして、更にこの金属膜を、酸化などの反応が起き難いＡｕ系の金属で形成することにより、より低温でのウェハ接合を可能とするものである。
【００３７】
＜実施例：メタルボンディング＞
本実施例は、いわゆるハイパワーＬＥＤを作製する為のウェハ貼り合わせに本発明のウェハ接合用治具を利用した例である。
【００３８】
先ず、本実施例では、図２及び図３に示す様に、ウェハ接合用治具として、例えばモリブデン製の上部ホルダ１０及び下部ホルダ２０を用いる。
【００３９】
上部ホルダ１０及び下部ホルダ２０には、その治具の周囲を囲む様に貫通孔３１、３２が設けられている。貫通孔３１、３２は例えばＭ１０のボルトを通す為のサイズでその貫通孔の径が決まっている。また、下部ホルダ２０には、重ね合わされた２枚のウェハが丁度収まる様なサイズの深さと径とを有する凹部２１が設けられており、更に上部ホルダ１０には、上記下部ホルダ２０に設けられた凹部２１とほぼ同サイズの径を有した凸部１１が設けられている。この凸部１１の高さは、上記下部ホルダ２０に設けられた凹部２１の深さよりも若干小さい。また、本実施例の凸部１１及び凹部２１の径は直径約３インチの丸となっている。これは、現在主流となっている発光ダイオード用エピタキシャルウェハのサイズが直径約３インチの丸だからである。
【００４０】
ここで、上記のウェハ接合用治具にセットされるべきウェハは、例えばＡｌＧａＩｎＰ系発光ダイオード用エピタキシャルウェハと導電性Ｓｉ基板である。これらは、それぞれのウェハ接合されるべき主表面に一様に金属接合層が形成されている。例えば、この金属接合層は真空蒸着法や、スパッタ法など、周知の技術を用いて形成することが可能である。
【００４１】
次に、本実施例を図を順に追いながら説明する。
【００４２】
図４（ａ）は、下部ホルダ２０に２枚の重ね合わされたウェハ４０が先ずセットされ、それを覆い、押さえ込む様に上部ホルダ１０が上から乗せられる。下部ホルダ２０の凹部２１の深さは約２mmであり、これに対する上部ホルダ１０の凸部１１の高さも大体２mmである。そして、これらにセットされた２枚の重ね合わされたウェハの総厚は約０．５mmである。従って、上部ホルダ１０はしっかりと下部ホルダ２０に収まる様に重ね合わされ、セットされたウェハ２枚も、包含された状態で、殆ど動く様な余地は無い。
【００４３】
次に図４（ｂ）では、重ね合わされた２枚のウェハ４０をセットしたウェハ接合用治具を、当該治具の上方向から液圧式プレス機、本実施例では油圧式プレス機５０を用いて、圧力を印加した。印加した圧力（加重）は、直径７６．２mmのウェハに対し、約８ｋｇ／cm2の圧力となる様に、約１１６ｋｇの圧力（加重）を印加した。圧力（加重）の測定方法としては、油圧式プレス機５０に付属の圧力計からも読み取れるが、より小さい値で読み取るには、ウェハ接合用治具の土台としてロードセルなどを用いると尚、小さいスケールでの圧力設定が可能となるのでより好ましい。
【００４４】
次に図４（ｃ）では、図４（ｂ）で印加した圧力（加重）を保持した状態で、ウェハ接合用治具の周囲に設けられた貫通孔３１、３２にボルト６０を通し、これをナット７０で止める。この時のボルト及びナットはモリブデン製とした。これによって、油圧式プレス機５０によって印加した圧力をボルト、ナットによって保持することが可能となる。
【００４５】
図２及び図３に示したように、本実施例では、ウェハ接合用治具の周囲に計８個の貫通孔３１、３２が設けられており、それぞれ対角線上にほぼ規則正しく配置されている。この貫通孔３１、３２にボルト６０を通し、これをナット７０で止める箇所は、少なくとも対角線上で結ばれた３箇所以上であることが、安定した状態で圧力を保持する為には好ましい。上記した圧力をウェハに印加する場合、均一に加重が掛からなければウェハに割れや欠けが生じてしまう虞がある。
【００４６】
次に図４（ｄ）では、油圧式プレス機５０で印加していた圧力（加重）をリリースした状態になっている。しかし、ウェハ接合用治具に掛かる圧力（加重）は、図４（ｃ）の工程で行ったボルト、ナットによる固定によって保持された状態になっている。つまり、油圧式プレス機から独立した状態にあってもウェハには８ｋｇ／cm2の圧力が印加された状態が保持されているのである。
【００４７】
次に上記の様に作製されたウェハ接合用治具及びサンプルを、熱処理炉の様な、サンプルを加熱処理出来る設備の中にセットする。この設備では、好ましくは減圧状態が出来る様な設備であることが好ましい。真空中での加熱工程とすることで、窒素中などの雰囲気で行うウェハ接合よりも低い加熱温度でウェハ接合が可能となる。次に、この設備の中でウェハ接合用治具を約３００〜４００℃に加熱する。所望の温度になってから数分乃至数十分保持し、その後冷却工程を経てウェハ接合用治具を当該設備より取り出す。次にウェハ接合用治具に設けられたボルトとナットを外し、印加した圧力から開放する。
【００４８】
この様に、上記の工程を経ることで非常に簡便にウェハ貼り合わせが完成する。
【００４９】
上記したサンプルを加熱処理する設備は、例えば図５に示す様な装置が考えられる。これは、真空排気の出来るチャンバー８０の中に、ドーム状のサンプルホルダ９０が取り付けられた構造で、これらは自公転が可能である。このサンプルホルダ９０には、上述のウェハ接合用治具１１０が複数個取り付けられる。これらのウェハ接合用治具、つまりサンプルを加熱処理する方法は、当該チャンバーの床面に設けられたランプヒータ１００によって行われる構造とする。
【００５０】
この様な装置構造と、本実施例に示したウェハ接合用治具及びウェハ接合方法を採ることにより、極めて安価な装置を用いて一度に大量のサンプルを処理出来る為、ウェハ貼り合わせに掛かるコストを極めて低く抑えることが出来る。
＜他の実施例、変形例＞
上記実施例では、ウェハ接合用治具に関わる部材を全てモリブデン製としたが、例えばステンレスや、タングステンなどの材質を用いても本発明の意図する効果は容易に得られる。
【００５１】
また上記実施例では、ウェハ接合用治具に対し印加した圧力を保持する手段としてボルト及びナットを用いたが、例えばその他の方法として、例えばテーパーのついたクランプを用いた方法でも、本発明の意図するウェハ接合用治具を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態に係るウェハ接合用治具の構成を示した図である。
【図２】本発明の実施形態に係るウェハ接合用治具の上部ホルダを示したもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るウェハ接合用治具の下部ホルダを示したもので、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】本発明のウェハ接合用治具を用いた接合例の接合工程を示す図である。
【図５】本発明のウェハ接合用治具を用いてウェハ接合を行う際の真空加熱設備の例を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  上部ホルダ
１１  凸部
２０  下部ホルダ
２１  凹部
１３、２３  フランジ部分
３０  加圧密着状態を保持する機構
３１、３２  貫通孔
４０  ２枚の重ね合わされたウェハ
５０  油圧式プレス機 
６０  ボルト
７０  ナット
１１０  ウェハ接合用治具
【図１】
2005310939.tif 000003
【図２】
2005310939.tif 000004
【図３】
2005310939.tif 000005
【図４】
2005310939.tif 000006
【図５】
2005310939.tif 000007