(57)【要約】【課題】物品等に貼付して使用された後に物品等から剥がされた場合に情報の書き込み及び読み出しを簡単に行わせなくする。【解決手段】  物品等に貼付された後に物品等から剥離されようとすると、互いに剥離可能に擬似接着されたベース基材１１４ａ，１１４ｂが互いに剥離され、ベース基材１１４ａ，１１４ｂに設けられた表裏導通部１１６が切断され、それにより、ベース基材１１４ａ，１１４ｂに形成されたアンテナ１１２、接点１１３、ブリッジ１１７及びベース基材１１４ｂに搭載されたＩＣチップ１１１とからなる回路が断線状態となる構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の表裏にそれぞれ導電性パターンが形成されるとともに、前記ベース基材の一方の面に前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたインレットと、前記インレットの両面に積層された２つの接着剤層と、前記２つの接着剤層のうち一方の接着剤層を介して前記インレットと接着された表面シートとを少なくとも有し、前記ベース基材の表裏に形成された導電性パターンが、前記ベース基材に設けられた表裏導通部を介して接続されることにより、前記ベース基材の表裏に形成された導電性パターンと前記ＩＣチップとからなる回路が形成された非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材が、互いに剥離可能に擬似接着された２層構造からなることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材の表裏に形成された導電性パターンはそれぞれ、前記ベース基材を介して互いに対向するように形成された導電領域を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図５は、従来の非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本従来例は図５に示すように、樹脂シート等からなるベース基材５１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ５１２及び導電性材料からなる接点５１３が形成されるとともに、アンテナ５１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ５１１が搭載され、また、ベース基材５１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ５１７が形成されたインレット５１０が、接着剤層５２０ａ，５２０ｂを介して、インレット５１０を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート５３０と、剥離紙５４０とによって挟み込まれるように積層されて構成されている。なお、アンテナ５１２の一端は、接点５１３を介してＩＣチップ５１１と接続されており、また、アンテナ５１２の他端は、ベース基材５１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部５１６を介してブリッジ５１７の一端と接続されており、また、ブリッジ５１７の他端は、ベース基材５１４に同様に形成される表裏導通部５１６を介して接点５１３と接続されており、これにより、アンテナ５１２、接点５１３、ブリッジ５１７及びＩＣチップ５１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル５００においては、剥離紙５４０が剥離されて接着剤層５２０ｂによって物品等に貼付され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
上述したような非接触型ＩＣラベル５００においては、物品等に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
ここで、２つの層からなるラベルにおいて、この２つの層を接着するための接着剤層の接着力を、物品等に接着される接着剤層よりも弱いものとし、ラベルが物品等に貼付された後にラベルを物品等から剥がそうとした場合に２つの層が剥離してしまう構成とし、それにより、ラベルの再利用を防止する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
また、物品等に接着される接着剤層を加熱により発泡する構成とし、それにより、物品等に貼付されたラベルを加熱することにより剥がした場合にその痕跡を残す技術が考えられている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
このような技術を利用することにより、物品等に貼付されて使用された非接触型ＩＣラベルが、物品等から剥がされて他の物品等に貼付されて不正に使用されることを防止することができる。
【特許文献１】特開平８−９９３７７号公報
【特許文献２】特開２００３−１４７２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述したようなラベルの再利用を防止する技術を図５に示した非接触型ＩＣラベル５００に適用した場合においては、物品等に貼付されて使用された非接触型ＩＣラベルを物品等から剥がそうとした場合、表面シート５３０のみが物品等から剥がされることになるため、非接触型ＩＣラベル５００が物品等に貼付されていた状態で再利用されることを防止することができるものの、ＩＣチップ５１１に対する情報の書き込み及び読み出しについては行うことができる状態であるため、物品等から表面シート５３０が剥がされた後、あるいはその後にインレット５１０が物品等から剥がされた後においてもＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が読み出されてしまう虞れがある。
【００１２】
また、図５に示した非接触型ＩＣラベル５００に対して、ベース基材５１４と剥離紙５４０との間に基材を１層設け、かつ、この基材とベース基材５１４との接着力を、基材と剥離紙５４０との接着力よりも弱いものとした場合は、物品等に貼付されて使用された非接触型ＩＣラベル５００を物品等から剥がそうとした場合、表面シート５３０及びインレット５１０が物品等から剥がされることになるため、表面シート５３０及びインレット５１０からなる非接触型ＩＣラベルをラベルとして再利用することはできないものの、この非接触型ＩＣラベルに対する情報の書き込み及び読み出しについては行うことができる状態であるため、物品等から剥がされた非接触型ＩＣラベルに書き込まれた情報を読み出したり、この非接触型ＩＣラベルに対して情報の書き込みや読み出しを行ったりすることにより、物品等から剥がされた非接触型ＩＣラベルが不正に使用されてしまう虞れがある。
【００１３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、物品等に貼付して使用された後に物品等から剥がされた場合に情報の書き込み及び読み出しを簡単に行わせなくすることができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の表裏にそれぞれ導電性パターンが形成されるとともに、前記ベース基材の一方の面に前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたインレットと、前記インレットの両面に積層された２つの接着剤層と、前記２つの接着剤層のうち一方の接着剤層を介して前記インレットと接着された表面シートとを少なくとも有し、前記ベース基材の表裏に形成された導電性パターンが、前記ベース基材に設けられた表裏導通部を介して接続されることにより、前記ベース基材の表裏に形成された導電性パターンと前記ＩＣチップとからなる回路が形成された非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材が、互いに剥離可能に擬似接着された２層構造からなることを特徴とする。
【００１５】
また、前記ベース基材の表裏に形成された導電性パターンはそれぞれ、前記ベース基材を介して互いに対向するように形成された導電領域を有することを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された本発明においては、物品等に貼付された後に物品等から剥がそうとすると、互いに剥離可能に擬似接着された２層構造のベース基材が互いに剥離されていく。ここで、ベース基材には、その表裏にそれぞれ導電性パターンが形成されるとともに、一方の面に導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されており、ベース基材の表裏に形成された導電性パターンが、ベース基材に設けられた表裏導通部を介して接続されることにより、ベース基材の表裏に形成された導電性パターンとＩＣチップとからなる回路が形成されているため、２層構造のベース基材が互いに剥離されると、表裏導通層が切断され、それにより、ベース基材の表裏に形成された導電性パターンとＩＣチップとからなる回路が形成されなくなり、情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００１７】
このように、物品等に貼付されて使用された後に、非接触型ＩＣラベルを物品等から剥離するだけで、非接触型ＩＣラベルに対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００１８】
また、ベース基材の表裏に形成された導電性パターンにそれぞれ、ベース基材を介して互いに対向するように導電領域を設け、この導電領域により非接触型ＩＣラベルの共振周波数を調整するように構成しておけば、２層構造のベース基材が互いに剥離され、ベース基材の表裏に形成された導電領域が互いに対向しなくなったり、導電領域の間隔が変化したりした場合に、非接触型ＩＣラベルの共振周波数が変化し、情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明においては、物品等に貼付された後に物品等から剥離されようとすると、互いに剥離可能に擬似接着されたベース基材が互いに剥離され、それにより、ベース基材の表裏に形成された導電性パターンとベース基材に搭載されたＩＣチップとからなる回路が断線状態となる構成としたため、物品等に貼付されて使用された後に、非接触型ＩＣラベルを物品等から剥離するだけで、非接触型ＩＣラベルに対する情報の書き込み及び読み出しを不可能な状態とすることができる。
【００２０】
また、ベース基材の表裏に形成された導電性パターンにそれぞれ、ベース基材を介して互いに対向するように導電領域を設け、この導電領域により非接触型ＩＣラベルの共振周波数を調整するように構成したものにおいては、２層構造のベース基材が互いに剥離され、ベース基材の表裏に形成された導電領域が互いに対向しなくなったり、導電領域の間隔が変化したりした場合に、非接触型ＩＣラベルの共振周波数が変化し、情報の書き込み及び読み出しを不可能な状態とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２３】
本形態は図１に示すように、擬似接着フィルム等からなり、互いに剥離可能に擬似接着された２層構造のベース基材１１４ａ，１１４ｂの一方の面上に、コイル状の導電性パターンとなるアンテナ１１２及び接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、また、ベース基材１１４ａ，１１４ｂの他方の面に、導電性パターンとなるブリッジ１１７が形成されたインレット１１０が、接着剤層１２０ａ，１２０ｂを介して、インレット１１０を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート１３０と、剥離紙１４０とによって挟み込まれるように積層されて構成されている。なお、アンテナ１１２の一端は、接点１１３を介してＩＣチップ１１１と接続されており、また、アンテナ１１２の他端は、ベース基材１１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部１１６を介してブリッジ１１７の一端と接続されており、また、ブリッジ１１７の他端は、ベース基材１１４に同様に形成される表裏導通部１１６を介して接点１１３と接続されており、これにより、アンテナ１１２、接点１１３、ブリッジ１１７及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材１１４ａ，１１４ｂは、例えば、互いに融点が異なる材料（例えば、特開平３−１７３６９５号公報に記載の通信用シート用素材等）からなり、低い方の融点による温度によって加熱加圧されることにより擬似的に接着されており、それにより、接着剤層を設けることなく互いに剥離可能に接着されている。
【００２４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００の使用方法について説明する。
【００２５】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００においては、剥離紙１４０を剥離して接着剤層１２０ｂによって物品等に貼付し、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流が接点１１３を介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２６】
このようにして非接触型ＩＣラベル１００を物品等に貼付して使用した後、非接触型ＩＣラベル１００を物品等から剥がそうとすると、２層構造のベース基材１１４ａ，１１４ｂが互いに剥離されることになる。
【００２７】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００２８】
物品１５０に貼付された非接触型ＩＣラベル１００を剥がそうとすると、２層構造のベース基材１１４ａ，１１４ｂが互いに剥離可能に擬似接着されているために、ベース基材１１４ａ，１１４ｂが互いに剥離しはじめ（図２（ａ））、その後、ベース基材１１４ａ，１１４ｂが互いに剥離されていくことにより、ベース基材１１４ａ，１１４ｂに形成された表裏導通部１１６が切断され（図２（ｂ））、それにより、ベース基材１１４ａ，１１４ｂの一方の面に形成されたアンテナ１１２及び接点１１３と、ベース基材１１４ａ，１１４ｂの他方の面に形成されたブリッジ１１７とが電気的に切断され、アンテナ１１２、接点１１３、ブリッジ１１７及びＩＣチップ１１１からなる回路が断線状態となる。
【００２９】
この状態においては、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しは不可能となるため、物品１５０に貼付された非接触型ＩＣラベル１００を物品１５０から剥がした後は、ＩＣチップ１１１に対して情報の書き込み及び読み出しを行うことができない状態となり、非接触型ＩＣラベル１００の不正使用が防止される。なお、剥離されたベース基材１１４ａとベース基材１１４ｂとをくっつけても、ベース基材１１４ａとベース基材１１４ｂとの擬似接着部が剥離前の状態に戻らないので、剥離された痕跡を容易に確認することができる。
【００３０】
また、接着剤層１２０ｂを、特許文献２に記載されたような、加熱により発泡するものとすれば、加熱することにより剥がした場合にその痕跡を残すことができる。
【００３１】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はインレット２１０を表面シート２３０側から見た図、（ｄ）はインレット２１０を剥離紙２４０側から見た図である。
【００３２】
本形態は図３に示すように、擬似接着フィルム等からなり、互いに剥離可能に擬似接着された２層構造のベース基材２１４ａ，２１４ｂの一方の面上に、コイル状の導電性パターンとなるアンテナ２１２及び接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、また、ベース基材２１４ａ，２１４ｂの他方の面に、導電性パターンとなるブリッジ２１７が形成されたインレット２１０が、接着剤層２２０ａ，２２０ｂを介して、インレット２１０を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート２３０と、剥離紙２４０とによって挟み込まれるように積層されて構成されている。なお、アンテナ２１２の一端は、接点２１３を介してＩＣチップ２１１と接続されており、また、アンテナ２１２の他端は、ベース基材２１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部２１６を介してブリッジ２１７の一端と接続されており、また、ブリッジ２１７の他端は、ベース基材２１４に同様に形成される表裏導通部２１６を介して接点２１３と接続されており、これにより、アンテナ２１２、接点２１３、ブリッジ２１７及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材２１４ａ，２１４ｂは、例えば、互いに融点が異なる材料からなり、低い方の融点による温度によって加熱加圧されることにより擬似的に接着されており、それにより、接着剤層を設けることなく互いに剥離可能に接着されている。さらに、本形態においては、アンテナ２１２が形成された面に、接点２１３と接続され、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数を調整するための導電性材料からなる複数の導電領域である容量調整パターン２１８ｂが形成されているとともに、ブリッジ２１７が形成された面に、容量調整パターン２１８ｂと対向するようにブリッジ２１７と接続された複数の導電領域である容量調整パターン２１８ａが形成されている。
【００３３】
ここで、容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂについて説明する。
【００３４】
非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数ｆは、アンテナ２１２のインダクタンスＬと、アンテナ２１２の容量Ｃとから決まるが（ｆ＝１／２π√ＬＣ）、製造工程において、この共振周波数ｆを調整する必要がある。そこで、ベース基材２１４ａ，２１４ｂを介して互いに対向するように複数の容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂを設けて容量調整パターン２１８ａと容量調整パターン２１８ｂとによってコンデンサを形成しておき、これら複数の容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂのうち、接点２１３あるいはブリッジ２１７に接続される容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂの数を、容量パターン２１８ａ，２１８ｂ間を切断することにより制限する。これにより、接点２１３あるいはブリッジ２１７に接続された状態でコンデンサを形成する容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂの数が任意に設定され、アンテナ２１２の容量Ｃが調整されることになる。なお、導電領域である容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂは必ずしも複数のパターンから構成される必要はなく、共振周波数ｆに対応するように、容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂによってアンテナ２１２の容量Ｃが調整されるように構成されていればよい。
【００３５】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００の使用方法について説明する。
【００３６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００においては、剥離紙２４０を剥離して接着剤層２２０ｂによって物品等に貼付し、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２に電流が流れ、この電流が接点２１３を介してＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３７】
このようにして非接触型ＩＣラベル２００を物品等に貼付して使用した後、非接触型ＩＣラベル２００を物品等から剥がそうとすると、２層構造のベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに剥離されることになる。
【００３８】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣラベル２００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００３９】
物品２５０に貼付された非接触型ＩＣラベル２００を剥がそうとすると、２層構造のベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに剥離可能に擬似接着されているために、ベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに剥離しはじめ（図４（ａ））、その後、ベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに剥離されていくことにより、ベース基材２１４ａ，２１４ｂに形成された表裏導通部２１６が切断され（図４（ｂ））、それにより、ベース基材２１４ａ，２１４ｂの一方の面に形成されたアンテナ２１２及び接点２１３と、ベース基材２１４ａ，２１４ｂの他方の面に形成されたブリッジ２１７とが電気的に切断され、アンテナ２１２、接点２１３、ブリッジ２１７及びＩＣチップ２１１からなる回路が断線状態となる。
【００４０】
この状態においては、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しは不可能となるため、物品２５０に貼付された非接触型ＩＣラベル２００を物品２５０から剥がした後は、ＩＣチップ２１１に対して情報の書き込み及び読み出しを行うことができない状態となり、非接触型ＩＣラベル２００の不正使用が防止される。
【００４１】
さらに、本形態において物品２５０から非接触型ＩＣラベル２００を剥がしていき（図４（ｃ））、容量調整パターン２１８ａ，２１８ｂが形成された領域においてもベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに剥離されると、容量調整パターン２１８ａと容量調整２１８ｂとが対向しなくなる。ここで、上述したように、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数は、ベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに擬似接着された状態における距離（厚さ）にて容量調整パターン２１８ａと容量調整パターン２１８ｂとにより調整された容量に基づいて設定されているため、容量調整パターン２１８ａと容量調整２１８ｂとが対向しなくなった場合、アンテナ２１２の容量Ｃが異なるものとなり、それにより、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数が変化し、外部に設けられた情報書込／読出装置との間にて通信が不可能な状態となる。そのため、ベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂとが互いに剥離された状態において、ベース基材２１４ｂのベース基材２１４ａとの接着面に表出した２つの表裏導通部２１６を何らかの手段にて接続し、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路を形成しても、共振周波数が異なるため、非接触型ＩＣラベル２００に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００４２】
また、ベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂとが互いに剥離された後にベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂとを再度接触させた場合においては、ベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに剥離可能に接着されている状態と、ベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂとが互いに剥離された後にベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂとが再度接触した状態とでは、容量調整パターン２１８ａと容量調整パターン２１８ｂとの間隔が微小ではあるが異なるものとなる。ここで、上述したように、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数は、ベース基材２１４ａ，２１４ｂが互いに擬似接着された状態における距離（厚さ）にて、容量調整パターン２１８ａと容量調整パターン２１８ｂにより調整された容量に基づいて設定されているため、容量調整パターン２１８ａと容量調整パターン２１８ｂとの間隔が微小でも異なるものとなった場合、容量調整パターン２１８ａと容量調整パターン２１８ｂとから構成されるコンデンサの容量Ｃが異なることになり、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数が変化し、外部に設けられた情報書込／読出装置との間にて通信が不可能な状態となる。そのため、ベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂとが互いに剥離された後にベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂとを再度接触させた場合であっても、非接触型ＩＣラベル２００に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。また、容量Ｃを調整するパターンではなく、ベース基材２１４ａとベース基材２１４ｂに先鋭度（Ｑ値）の容量を調整するパターンをそれぞれ設けることにより同様の効果を得ることができる。
【００４３】
また、接着剤層２２０ｂを、特許文献２に記載されたような、加熱により発泡するものとすれば、加熱することにより剥がした場合にその痕跡を残すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルが物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図３】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はインレットを表面シート側から見た図、（ｄ）はインレットを剥離紙側から見た図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣラベルが物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１００，２００    非接触型ＩＣラベル
１１０，２１０    インレット
１１１，２１１    ＩＣチップ
１１２，２１２    アンテナ
１１３，２１３    接点
１１４ａ，１１４ｂ，２１４ａ，２１４ｂ    ベース基材
１１６，２１６    表裏導通部
１１７，２１７    ブリッジ
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ    接着剤層
１３０，２３０    表面シート
１４０，２４０    剥離紙
１５０，２５０    物品
２１８ａ，２１８ｂ    容量調整パターン
【図１】
2005078172.tif 000003
【図２】
2005078172.tif 000004
【図３】
2005078172.tif 000005
【図４】
2005078172.tif 000006
【図５】
2005078172.tif 000007