(57)【要約】    【課題】  磁性基材を積層した磁性積層体を製造するに際して、積層時間を大幅に低減することができる磁性基材、ならびに該磁性基材を用いた磁性積層体の製造方法を提供すること。    【解決手段】  本発明の第１の磁性基材は、磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂が塗工されていることを特徴としている。また、本発明の第２の磁性基材は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工された磁性基材であって、液（Ａ）および液（Ｂ）が２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成することを特徴としている。エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）および／または硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が、マイクロカプセル化されていてもよい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂が塗工された磁性基材であって、塗工された硬化性樹脂層が、樹脂塗工面同士を貼り合せた後に剥離する際のＪＩＳ  Ｋ  ６８５４で規定されるＴ型剥離強度が１０ｇ／ｃｍ以下である表面を有することを特徴とする磁性基材。
【請求項２】
上記硬化性樹脂がエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載の磁性基材。
【請求項３】
上記エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）と、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物であって、前記液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化されていることを特徴とする請求項２に記載の磁性基材。
【請求項４】
磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工された磁性基材であって、前記液（Ａ）および液（Ｂ）が２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成することを特徴とする磁性基材。
【請求項５】
上記エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）および／または硬化剤を主成分とする液（Ｂ）がマイクロカプセル化されていることを特徴とする請求項４に記載の磁性基材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の磁性基材を２枚以上用いたことを特徴とする磁性積層体。
【請求項７】
磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂を塗工して磁性基材を形成する工程、前記磁性基材を２枚以上用いて磁性基材を積み重ねる工程、および前記硬化性樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴とする磁性積層体の製造方法。
【請求項８】
上記硬化性樹脂がエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項７に記載の磁性積層体の製造方法。
【請求項９】
上記エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）と、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物であって、前記液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化されていることを特徴とする請求項８に記載の磁性積層体の製造方法。
【請求項１０】
磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）を塗工し、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）を塗工して磁性基材を形成する工程、前記磁性基材を２枚以上用い、液（Ａ）が塗工された面と、液（Ｂ）が塗工された面とを貼り合せて磁性基材を積み重ねる工程、および、液（Ａ）と液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程を含むことを特徴とする磁性積層体の製造方法。
【請求項１１】
上記エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）および／または硬化剤を主成分とする液（Ｂ）がマイクロカプセル化されていることを特徴とする請求項１０に記載の磁性積層体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜５のいずれかに記載の磁性基材を１枚または２枚以上用いたことを特徴とす
る磁気コア。
【請求項１３】
請求項１２に記載の磁気コアを用いたことを特徴とするアンテナ。
【請求項１４】
請求項１２に記載の磁気コアを用いたことを特徴とするモーター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性金属薄帯に未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂を塗工した磁性基材、該磁性基材を積層した磁性積層体、該磁性積層体の製造方法、ならびに該磁性基材および磁性積層体の用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁性材料を使用する多くの電気、電子部品および製品において、さらなる高磁気性能化（高透磁率、小型化）が要求されており、構成する磁性材料においても高磁気特性（低損失、高透磁率、高磁束密度）および薄型化が要求されている。
【０００３】
こうした市場要求に対して、非晶質金属などの高い磁気特性を有する磁性金属材料をバルク体として使用する場合は、磁性金属薄板を積層して用いられてきた。たとえば、磁性金属材料として磁性金属薄帯を用いるような場合には、その厚さが２０〜５０μｍ程度の厚さであるため、磁性金属薄帯の表面に特定の接着剤を均一に塗布し、これを積層することが良く行われている。
【０００４】
特開昭５８−１７５６５４号公報（特許文献１）には、高耐熱性高分子化合物を主成分とする接着剤を塗布した磁性基材を積み重ね、圧下ロールで圧着し、加熱接着することを特徴とする積層体の製造方法が開示されている。
【０００５】
しかしながら、従来の磁性基材の積層方法において、接着剤を塗布した状態のまま１枚、１枚を取り扱う際、ハンドリング性が悪く、生産効率の悪化を招いていた。
【特許文献１】特開昭５８−１７５６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、磁性基材を積層した磁性積層体を製造するに際して、ハンドリング性を大幅に向上できる磁性基材、ならびに該磁性基材を用いた磁性積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の磁性基材は、磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂が塗工されており、塗工された硬化性樹脂層が、樹脂塗工面を貼り合せた後に剥離する際のＪＩＳ  Ｋ  ６８５４で規定されるＴ型剥離強度が１０ｇ／ｃｍ以下である表面を有することを特徴としている。
【０００８】
本発明の第２の磁性基材は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、エポキシ樹脂の硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工された磁性基材であって、前記液（Ａ）および液（Ｂ）が２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成することを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１の磁性積層体の製造方法は、磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂を塗工して磁性基材を形成する工程、前記磁性基材を２枚以上用いて磁性基材を積み重ねる工程、および前記エポキシ樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の第２の磁性積層体の製造方法は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化も
しくは半硬化のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）を塗工し、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）を塗工して磁性基材を形成する工程、前記磁性基材を２枚以上用い、液（Ａ）が塗工された面と、液（Ｂ）が塗工された面とを貼り合せて磁性基材を積み重ねる工程、および、液（Ａ）と液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂を塗工した磁性基材を用いることにより、磁性基材のハンドリング性を大幅に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る磁性基材、磁性積層体、その製造方法およびこれらの用途について詳細に説明する。
【００１３】
（磁性金属薄帯）
本発明に用いられる金属磁性材料は、高透磁率材料のものが用いられ、非晶質磁性材料であっても、ナノ結晶磁性材料であっても用いることができる。この中でも非晶質金属磁性材料としては、Ｆｅ系、Ｃｏ系の非晶質金属薄帯が用いられる。これらの非晶質金属薄帯は、通常溶融金属を急冷ロールを用いて急冷することにより得られる。通常は１０ 〜
５０μｍの厚さであり、好ましくは１０〜３０μｍの厚さの薄帯が用いられる。
【００１４】
非晶質金属材料としては、一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-cＳｉaＢbＭ'c（式中、Ｍは
Ｃｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ
、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｙ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐから選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ＜１、０≦ａ≦２４、４≦ｂ≦３０、０≦ｃ≦１０を満たすものとする。）で表わされる組成を有する非晶質金属材料を挙げることができる。特に高透磁率が要求される用途においてはＣｏを主成分とする非晶質金属を用いることが好ましい。また磁気シールドなど、高密度の磁束を遮蔽する用途においては、飽和磁束密度の高いＦｅを主成分とする非晶質金属を用いることが好ましい。
【００１５】
Ｆｅ系非晶質金属材料としては、Ｆｅ−Ｂ―Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金属系非晶質金属材料や、Ｆｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などのＦｅ−遷移金属系非晶質金属材料を挙げることができる。例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系においては、Ｆｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）、Ｆｅ78Ｓｉ10Ｂ12（ａｔ％）、Ｆｅ81Ｓｉ13.5Ｂ13.5（ａｔ％）、Ｆｅ81Ｓｉ13.5Ｂ13.5Ｃ2（ａｔ％）、Ｆｅ77Ｓｉ5Ｂ16Ｃｒ2（ａｔ％）、Ｆｅ66Ｃｏ18Ｓｉ1Ｂ15（ａｔ％）、Ｆｅ74Ｎｉ4Ｓｉ2Ｂ17Ｍｏ3（ａｔ％）などを挙げることができる。中でもＦｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）、Ｆｅ77Ｓｉ5Ｂ16Ｃｒ2（ａｔ％）
が好ましく用いられ、特にＦｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）が好ましく用いられる。
【００１６】
Ｃｏ系非晶質金属材料の組成系としては、Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｂ系などが例示できる。これらの中でも、非晶質金属薄帯の組成が、一般式（Ｃｏ1-cＦｅc）100-a-bＸaＹb（式中、ＸはＳｉ，Ｂ，Ｃ，Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、
ＹはＺｒ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｍｎ，希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素で表される。ａ，ｂ，ｃは原子％を示し、それぞれ、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０、０≦ｃ≦０．２を満たすものとする。）で表される組成が好ましい。
【００１７】
上記非晶質金属薄帯のＣｏのＦｅ置換は非晶質合金の飽和磁化の増加に寄与する傾向に
ある。このため、置換量ｃは０≦ｃ≦０．２であることが好ましい。さらに、０≦ｃ≦０．１であることが好ましい。
【００１８】
Ｘ元素は本発明に用いる非晶質金属薄帯を製造する上で、非晶質化のために結晶化速度を低減するために有効な元素である。Ｘ元素が１０原子％より少ないと、非晶質化が低下して一部結晶質が混在し、また、３５原子％を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる。したがって、Ｘ元素の量ａは、１０＜ａ≦３５であることが好ましく、さらに好ましくは、１２≦ａ≦３０である。
【００１９】
Ｙ元素は、本発明に用いる非晶質金属薄帯の耐食性に効果がある。この中で特に有効な元素は、Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｎ，Ｗ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ元素である。Ｙ元素の添加量は３０％以上になると、耐食性の効果はあるが、薄帯の機械的強度が脆弱になるため、０≦ｂ≦３０であることが好ましい。さらに好ましい範囲は、０≦ｂ≦２０である。
【００２０】
ナノ結晶性磁性金属材料としては、次のような組成の材料を挙げることができる。
【００２１】
（１）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-c-dＳｉaＡｌbＢcＭ'd
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５、０≦ａ≦２４、０．１＜ｂ≦２０、４≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦２０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２２】
（２）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-c-dＣｕaＳｉbＢcＭ'd
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ，Ｒｕ，Ｇｅ，Ｃ，Ｐ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．４、０．１≦ａ≦３、ｂ≦１９、５≦ｃ≦２５、０＜ｄ≦２０、１５≦ｂ＋Ｃ≦３０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２３】
（３）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-bＢaＭ'b
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５、０＜ａ≦２０、２≦ｂ≦２０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２４】
（４）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-cＰaＭ'bＣｕc
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｌ，Ｃ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５０＜ａ≦２０、２≦ｂ≦２０、０≦ｃ≦３を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２５】
（５）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-bＭaＭ'b
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＴａ、Ｚｒ，Ｈｆ、Ｔｉ，Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ｃｕ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わし、Ｍ’はＣ、Ｎ、Ｏから選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５２＜ａ≦
３０４≦ｂ≦３０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２６】
これらの磁性材料は、公知の方法、たとえば加熱処理によりナノ結晶材料とすることができる。
【００２７】
（磁性基材）
本発明の第１の磁性基材は、上記磁性金属薄帯の片面または両面に、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂が塗工されていることを特徴とする。未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂とは、硬化性樹脂が完全に硬化していない状態をいい、一部硬化されていても、未硬化部分が存在していればよい。このように、硬化性樹脂が未硬化もしくは半硬化状態であることにより、磁性基材を積層して硬化性樹脂を硬化させることにより磁性積層体を形成することができる。
【００２８】
また、未硬化もしくは半硬化状態の硬化性樹脂層の表面は、樹脂塗工面同士を貼り合せ、次いで０．１ＭＰａの荷重をＪＩＳに定められた標準状態（２３℃、６５％ＲＨ）で５分間印加した後、剥離速度１００ｍｍ／分で剥離する際のＪＩＳ  Ｋ  ６８５４で規定されるＴ型剥離強度が１０ｇ／ｃｍ以下、好ましくは０〜２ｇ／ｃｍであることが望ましい。Ｔ型剥離強度が１０ｇ／ｃｍを超えると積層時のハンドリング性が著しく悪くなることがある。Ｔ型剥離強度の調整は、硬化性樹脂の硬化の度合いもしくは架橋の度合いを調整することにより行うことができる。
【００２９】
硬化性樹脂としては、熱によって硬化する熱硬化性樹脂、紫外線等によって硬化する光硬化性樹脂などの公知の樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂またはアクリル樹脂を用いるのが好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。以下、エポキシ樹脂について詳細に説明する。
【００３０】
本発明の第１の磁性基材におけるエポキシ樹脂として、１液型エポキシ樹脂組成物または２液型エポキシ樹脂組成物を用いることができる。
【００３１】
１液型エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂、硬化剤、および必要に応じて硬化促進剤、充填剤、溶剤、その他添加剤などを含む組成物であり、常温においては硬化剤が作用せず、５０℃以上に加熱することにより硬化反応が開始するものをいう。このように、１液型エポキシ樹脂組成物を用いると、硬化させるために加熱処理が必要となるため、積層時間の短縮を果たすためには、積層一体化工程における圧着時の加熱温度、例えば５０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃で硬化させることができるエポキシ樹脂組成物が好ましい。
【００３２】
２液混合型エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）と、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）とからなり、両液を混合して反応させることにより硬化反応を起こすエポキシ樹脂組成物をいう。２液型エポキシ樹脂組成物を用いると、加熱処理をしなくてもよい、あるいは短時間の加熱処理でよいという利点があるが、積層体を形成するまでは、エポキシ樹脂組成物が未硬化もしくは半硬化の状態を保持する必要がある。そのため、両液が混合されないように、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）および硬化剤を主成分とする液（Ｂ）のどちらか一方もしくは両方がマイクロカプセル化されていることが必要である。マイクロカプセル化は公知の方法で行うことができ、また市販されているマイクロカプセル化されたエポキシ樹脂および／または硬化剤を用いてもよい。
【００３３】
このように液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化されていることにより、液（Ａ）および液（Ｂ）の両方が磁性基材の同一面に塗工されても、通常は液（Ａ）および液（Ｂ）の混合を抑制することができる。そして、基材を貼り合せて圧着させるこ
とにより、カプセルが破壊されて液が流出するため、液（Ａ）と液（Ｂ）とが混合され硬化反応が生じる。また、必要に応じて加熱処理して液を被覆している樹脂を溶かしてもよい。
【００３４】
２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成する液（Ａ）は、エポキシ樹脂を主成分として含む液であり、必要に応じて硬化促進剤、充填剤、溶剤、その他添加剤などを含んでもよい。また、２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成する液（Ｂ）は、硬化剤を主成分として含む液であり、必要に応じて硬化促進剤、充填剤、溶剤、その他添加剤などを含んでもよい。
【００３５】
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、公知の単官能性エポキシ樹脂、多官能性エポキシ樹脂などを用いることができる。具体的には、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３６】
上記エポキシ樹脂は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の含有量は、２０〜８５重量％、好ましくは３０〜７０重量％である。
【００３７】
本発明で用いられる硬化剤は、１液型エポキシ樹脂組成物と２液混合型エポキシ樹脂組成物とに分けられる。
【００３８】
１液型で用いられる硬化剤としては、１液型として通常用いられる硬化剤であれば特に限定されない。具体的には、４，４−ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド及びその誘導体、２塩基酸ジビドラジッド化合物、イミダゾール化合物と芳香族多価カルボン酸との錯体、イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体またはその変性誘導体、芳香族アリルエーテル化合物、脂環式または芳香族ジアミンとエステルの付加重合物、ポリアミン化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体またはその変性誘導体、アミン化合物とジイソシアナート化合物との付加体またはその変性誘導体、尿素またはチオ尿素とエポキシ樹脂との付加物、尿素またはチオ尿素化合物とジイソシアナート化合物との付加物、三フッ化ホウ素ーアミンコンプレックス、ビニルエーテルブロックカルボン酸化合物、芳香族アリルエーテル化合物、Ｎ，Ｎ−ジアルキル尿素誘導体、Ｎ，Ｎ−ジアルキルチオ尿素誘導体、メラミン、グアナミン、脂環式ジアミンとエステルの付加重合物などが挙げられる。
【００３９】
２液混合型で用いられる硬化剤としては、２液混合型として通常用いられる硬化剤、すなわち常温でエポキシ樹脂と混合することにより硬化反応を起こす硬化剤であれば特に限定されない。具体的には、脂肪族アミン類、脂環族アミン類、芳香族アミン類、変性アミン類、アルコール類、フェノール類、カルボン酸類、酸無水物類、脂肪族チオエーテル、芳香族チオエーテル、脂肪族チオエステル、４官能性メルカプト化合物、変性ポリメルカプト誘導体などが挙げられる。
【００４０】
１液型の場合、２液混合型の場合のどちらにおいても上記硬化剤は、単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、組成物における硬化剤の配合割合は、５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０重量％である。配合割合が上記範囲であることにより、エポキシ樹脂の硬化性を良好にするとともに、硬化剤の未反応物の残留を抑制することができる。
【００４１】
硬化促進剤としては、１、１−ジアルキル尿素誘導体、イミダゾール塩類、ポリアミン
化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体、アミン化合物とジイソシアナート化合物との付加体またはその変性誘導体、トリスジメチルアミノメチルフェノール塩類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７塩類（以下、ＤＢＵ塩類という）、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５塩類（以下、ＤＢＮ塩類という）、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７塩類（以下、ＤＡＤＢＵ塩類という）などが挙げられる。
【００４２】
上記硬化促進剤は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また、組成物における硬化促進剤の配合割合は、０．０１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％である。配合割合が上記範囲にあることにより、良好な硬化活性および塗布作業性が得られる。
【００４３】
無機充填剤としては、通常用いられているものであれば特に限定されない。具体的には、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維などが挙げられる。
【００４４】
上記無機充填剤は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。組成物における無機充填剤の配合割合は、５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０重量％である。
【００４５】
溶剤としては、エポキシ樹脂と相溶するものであれば特に限定されない。具体的には、シクロヘキサノンなどのケトン溶剤；ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトールなどのエーテル溶剤；ジエチレングリコールジアセテート、アルコキシジエチレングリコールモノアセテートなどのアセテート溶剤などが挙げられる。組成物における溶剤の配合割合は、通常１〜２５重量％である。
【００４６】
その他の添加剤としては、ポリマー微粒子、シランカップリング剤、レベリング剤、ワックス、顔料、染料、可塑剤、消泡剤などが挙げられる。
【００４７】
本発明の第２の磁性基材は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、エポキシ樹脂の硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工されていることを特徴とする。そして、上記液（Ａ）および液（Ｂ）は、２液混合型エポキシ樹脂組成物の構成成分である。そのため、２枚以上の磁性基材を用い、液（Ａ）が塗工された面と、液（Ｂ）が塗工された面とを貼り合せることにより、液（Ａ）と液（Ｂ）が混合されて硬化反応が起こり、積み重ねた磁性基材が一体化して磁性積層体を形成することができる。
【００４８】
本発明の第２の磁性基材に用いられる２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成する液（Ａ）および液（Ｂ）は、上述した通りである。また、液（Ａ）および／または液（Ｂ）は、第１の磁性基材で用いられる場合と同様に、マイクロカプセル化されていてもよい。マイクロカプセル化されている場合には、液（Ａ）および液（Ｂ）の両方を磁性金属薄板の同一面に塗工してもよい。
【００４９】
また、本発明の第１の磁性基材および第２の磁性基材において、上記液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化された２液型エポキシ樹脂組成物を用いる場合、磁性金属薄帯の塗工される面の表面粗さが大きいことが望ましい。塗工される面の表面粗さが大きいことにより、マイクロカプセルが、積層体を製造する際の加圧時に効果的に破壊されて、カプセル内部の液（Ａ）と液（Ｂ）とが効率的に混合されることにより、接着強
度が向上して積層体の機械強度が向上する。
【００５０】
（硬化性樹脂の塗工方法）
本発明において磁性基材とは、磁性金属薄帯に樹脂を塗工したものをいう。磁性金属薄帯に樹脂を塗工する方法としては、有機溶剤に樹脂を溶解させた樹脂ワニスをロールコーターなどを用いて塗工することが一般的である。
【００５１】
樹脂の粘度は、通常０．００５〜２００Ｐａ・ｓの濃度範囲であり、好ましくは０．０１〜５０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは０．０５〜５Ｐａ・ｓの範囲である。粘度が、０．００５Ｐａ・ｓ未満になると、粘性が低くなり過ぎるため非晶質金属薄帯上から流れてしまい薄板上に十分な塗膜量が得られず、極めて薄い塗膜になることがある。粘度が、２００Ｐａ・ｓを超えると、高粘度のため、非晶質金属薄帯上に薄い塗膜を形成するための膜厚の制御が極めて難しくなる。
【００５２】
上記のような液状樹脂を塗布する方法としては、コーターを用いた方法、例えば、ロールコーター法、（マイクロ）グラビアコーター法、エアドクタコーター法、ブレ−ドコーター法、ナイフコーター法、ロッドコーター法、キスコーター法、ビードコーター法、キャストコーター法、ロータリースクリーン法、あるいはインクジェット法、液状樹脂中に非晶質金属薄帯を浸漬しながらコーティングする浸漬コーティング方法、液状樹脂を磁性金属薄帯にオリフィスから落下させコーティングするスロットオリフィスコーター法、バーコード法、霧吹きの原理を用いて液状樹脂を霧上に磁性金属薄帯に吹き付けるスプレーコーティング法、スピンコーティング法、電着コーティング法、スパッタ法のような物理的な蒸着法、ＣＶＤ法のような気相法などが挙げられる。
【００５３】
また、２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成するマイクロカプセル化された上記エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）および／または硬化剤を主成分とする液（Ｂ）を用いる場合は、マイクロカプセルを溶解させない適当な樹脂ワニスをバインダーとして、マイクロカプセルが壊れないようにして、上記と同様にして塗布することが望ましい。
【００５４】
本発明のエポキシ樹脂組成物層の厚みは０．１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは０．５μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは１μｍ〜６μｍの範囲である。
【００５５】
（磁性積層体）
本発明の磁性積層体とは、上記のようにして作製した磁性基材を２枚以上用いて積層したものをいう。
【００５６】
本発明の第１の磁性積層体の製造方法を、エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）と、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物（液（Ａ）および／または液（Ｂ）がマイクロカプセル化されている）を用いた場合で説明すると、本発明の第１の磁性基材の製造方法は、
（１）磁性金属薄帯の片面または両面に、上記２液混合型エポキシ樹脂組成物を塗工して本発明の第１の磁性基材を形成する工程、
（２）得られた第１の磁性基材を２枚以上用い、図１に示すように磁性基材５を積み重ねる工程、および
（３）エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）２と硬化剤を主成分とする液（Ｂ）３とを反応させるために、積み重ねた磁性基材１を充分に圧着してエポキシ樹脂組成物４を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【００５７】
なお、１液型エポキシ樹脂組成物を用いた場合も上記の方法と同様に行い、（３）のエポキシ樹脂組成物を硬化させる工程において、必要に応じて加熱処理してエポキシ樹脂を
硬化させればよい。
【００５８】
また、本発明の第２の磁性積層体の製造方法は、
（１’）磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）を塗工し、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）を塗工して本発明の第２の磁性基材を形成する工程、
（２’）得られた第２の磁性基材を２枚以上用い、図２に示すように液（Ａ）が塗工された面２と、液（Ｂ）が塗工された面３とを貼り合せて、磁性基材５を積み重ねる工程、および
（３’）液（Ａ）と液（Ｂ）とを反応させるために、積み重ねた磁性基材５を充分に圧着して、液（Ａ）と液（Ｂ）とからなる２液混合型エポキシ樹脂組成物４を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【００５９】
積層体は用途に応じて、適当な層数のものが用いられる。積層体の各層は、同一種類の磁性基材であっても良いし、異なる種類の磁性基材であっても良い。
【００６０】
積層一体化する際には、所望の枚数を積み重ねた磁性基材群を、平板金型でサンドイッチする。さらに、このサンドイッチしたブロックを積層体のずれ防止用枠型に入れて積層一体化してもよい。また、圧着は、熱プレスや加圧ロールなどにより行うことができる。
【００６１】
このようにして製造した磁性積層体は、磁気特性を向上させるために、エポキシ樹脂組成物の耐熱温度以下で熱処理してもよい。
【００６２】
（用途）
本発明の磁性基材単層体および磁性基材を２枚以上用いて積層した磁性積層体は各種磁気応用製品の部材または部品に用いることができる。
【００６３】
例えば、インダクタンス、チョークコイル、高周波トランス、低周波トランス、リアクトル、パルストランス、昇圧トランス、ノイズフィルター、変圧器用トランス、磁気インピーダンス素子、磁歪振動子、磁気センサ、磁気ヘッド、電磁気シールド、シールドコネクタ、シールドパッケージ、電波吸収体、モーター用磁気コア、発電器用磁気コア、アンテナ用磁気コア、磁気ディスク、磁気応用搬送システム、マグネット、電磁ソレノイド、アクチュエータ用コア、プリント配線基板磁気コアなどの様々な電子機器や電子部品の機能を支える材料として用いられ、特にアンテナ用磁気コアおよびモーター用磁気コアとして好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の磁性基材を積層する方法を示す図である。
【図２】本発明の第２の磁性基材を積層する方法を示す図である
【符号の説明】
【００６５】
１・・・磁性金属薄帯
２・・・エポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）
３・・・硬化剤を主成分とする液（Ｂ）
４・・・エポキシ樹脂組成物
５・・・磁性基材
【図１】
2005109209.tif 000002
【図２】
2005109209.tif 000003