(57)【要約】【課題】セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に積層し焼成処理を行う多層セラミック基板の製造方法において、連続炉で焼成を行う際でも基板内の寸法ばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック基板を得るためのセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】積層体４の表面に設ける拘束用のシート５は、無機組成物の充填率を、可動ベルトの進行方向に対して、後端側から先端側にかけて徐々に小さくした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも無機成分を含むグリーンシートに電極パターンおよびビアホール導体を形成し、同様に作製した所望枚数のグリーンシートを積層した積層体に、前記低温焼成セラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを積層体の表裏面に積層した後、該積層体を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後前記シートを取り除くことを特徴とする低温焼成セラミック基板の製造方法において、前記表面に設けられたシートは、前記無機組成物の充填率を、前記可動ベルトの進行方向に対して、後端側から先端側にかけて徐々に小さくしたことを特徴とする低温焼成セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
可動ベルトの進行方向の後端側から先端側の方向にシートを均等に２等分したときに、無機組成物の高充填部に対する低充填部の比率が７０〜９５％であることを特徴とする請求項１に記載の低温焼成セラミック基板の製造方法
【請求項３】
シートが積層体の上下両面に１層以上積層されていることを特徴とする請求項１または２に記載の低温焼成セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
シート中の無機組成物としてガラス粉末を含み、その含有量が、グリーンシート中の無機成分の１〜１５体積％である事を特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか記載の低温焼成セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
シートの厚みをｔ１、積層体の厚さをｔ２としたときに、片面で、ｔ１／ｔ２≧０．１の関係を満足する事を特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか記載の低温焼成セラミック基板の製造方法。
【請求項６】
無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＭｇＡｌ２Ｏ３、ＺｎＡｌ２Ｏ４、Ｍｇ２ＳｉＯ４の少なくとも１種を主体として含有する事を特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか記載の低温焼成セラミック基板の製造方法。
【請求項７】
電極パターンが、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔの少なくとも１種を含有する金属焼結体あるいは金属箔からなることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか記載の低温焼成セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温焼成セラミック基板の製造方法に関し、特に、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどを高寸法精度で形成するための低温焼成セラミック基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高集積化が進むＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや、各種電子部品が搭載される混成集積回路装置等に適用される配線基板においては、高密度化、低抵抗化、小型軽量化が要求されており、アルミナ系セラミック材料に比較して低い誘電率が得られ、配線回路層としてＣｕ等の低抵抗金属を用いることができることから、焼成温度が１０００℃以下のいわゆる低温焼成セラミック配線基板が一層注目されている。
【０００３】
また、配線基板の高密度化が進むのに伴い、寸法の高精度化に対する要求も強くなっている。低温焼成セラミックスは、アルミナ系セラミック材料等に比較して低い温度で焼成が行える事から、例えば、下記の特許文献１のような焼成方法が提案されている。
【０００４】
この特許文献１に開示された焼成方法は、ガラス粉末やセラミックフィラーなどの無機成分を含む複数のグリーンシートを電極パターンとともに積層して構成した積層体を焼成する場合、この積層体の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを、積層体の両面に積層して焼成処理を行うものであり、このようなシートにより積層体は面方向にはほとんど収縮せずに焼結することができ、より高い寸法精度を得る事ができる。
【特許文献１】特許２５５４４１５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記手法を連続炉に適用すると、可動ベルト上に載置した積層体の焼成収縮率が、この可動ベルトの炉内への入口側から出口側へ向かって、即ち、可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて、徐々に小さくなるように収縮してしまい、結果として、基板内の収縮率のばらつきが大きくなるという問題があった。
【０００６】
従って、本発明は、セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束用のシートをグリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に積層し焼成処理を行う多層セラミック基板の製造方法において、連続炉で焼成を行う際でも基板内の寸法ばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック基板を得るためのセラミック配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の低温焼成セラミック基板の製造方法は、少なくとも無機成分を含むグリーンシートに電極パターンおよびビアホール導体を形成し、同様に作製した所望枚数のグリーンシートを積層した積層体に、前記低温焼成セラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを積層体の表裏面に積層した後、該積層体を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後前記シートを取り除くことを特徴とする低温焼成セラミック基板の製造方法において、前記表面に設けられたシートは、前記無機組成物の充填率を、前記可動ベルトの進行方向に対して、後端側から先端側にかけて徐々に小さくしたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、可動ベルトによる連続焼成において、上記のような拘束用のシートを用いることにより、積層体の焼成収縮率が、可動ベルトの進行方向に対し後端側から先端側にかけて徐々に小さくなることを抑制でき、結果として、基板内の収縮率のばらつきを小さくできる。
【発明の効果】
【０００９】
また、本発明では、前記拘束用のシートを、可動ベルトの進行方向の後端側から先端側の方向に均等に２等分したときに、無機組成物の高充填部に対する低充填部の比率を７０〜９５％とすることにより、可動ベルトの後端側から先端側にかけて変化する積層体の焼成収縮率の変化に合せることができ、これにより、基板内の収縮率のばらつきをさらに小さくできる。
【００１０】
また、本発明によれば、積層体の上下両面に拘束用のシートを１層以上積層することにより、積層体を上下両面から均等に拘束でき、これにより積層体の上下両面の焼成収縮率を均等にできる。
【００１１】
そして、本発明では、シートの厚みをｔ１、積層体の厚さをｔ２としたときに、片面で、ｔ１／ｔ２≧０．１の関係を満足するように厚く積層することにより、積層体に対するシートの拘束性を高めることができる。
【００１２】
また、シート中の無機組成物としてガラス粉末を含み、その含有量をグリーンシート中の無機成分の１〜１５体積％とすることにより、焼成時のシートの積層体への密着性を適正化でき、拘束性を高めることができると同時に、焼成後のシートの除去も容易となる。
【００１３】
そして、シートの無収縮性を高めるための無機組成物は、何れも高融点のセラミックスが好ましく、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＭｇＡｌ２Ｏ３、ＺｎＡｌ２Ｏ４、Ｍｇ２ＳｉＯ４の少なくとも１種を主成分とするものである。
【００１４】
また、本発明の製法は、電極パターンが、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔの少なくとも１種を含有する金属焼結体あるいは金属箔からなるものを採用できる温度範囲で焼成可能なガラスセラミック基板を製造するのに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の低温焼成セラミック基板の製造方法について、図１に基づいて説明する。
【００１６】
図１によれば、上記のような低温焼成セラミック基板は、（ａ）無機成分等の低温焼成セラミック組成物からなるグリーンシートを得る工程と、（ｂ）グリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程と、（ｃ）グリーンシート表面に、スクリーン印刷法等で、配線回路層を形成する工程と、（ａ）〜（ｃ）工程を経て作製したグリーンシートを積層し、ガラスセラミック組成物よりなる積層体を作製する工程（ｄ）と、（ｅ）前記低温焼成セラミックスの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを前記積層体の両面に積層する工程と、（ａ）〜（ｅ）工程を経て作製した複合積層体を前記配線回路層を構成する金属導体の融点以下の温度で焼成する工程（ｆ）と、（ｇ）前記複合積層体から前記シートを除去する工程を経て製造される。以下に各工程毎に詳細に説明する。
【００１７】
（ａ）低温焼成セラミック組成物からなるグリーンシートを得る工程では、原料粉末としてガラス粉末とセラミックフィラー粉末を所定量秤量し、さらに有機バインダー、可塑剤、有機溶剤等を加えてスラリーを調製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法等の周知の成形法によりシート状に成形して厚さ５０〜５００μｍのセラミック配線基板をなすグリーンシート１を作製する。用いられるガラス成分としては、少なくともＳｉＯ２を含み、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ｂａ系ガラス、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。これらのガラスは焼成処理することによっても非晶質ガラスであるもの、また焼成処理によって、リチウムシリケート、クォーツ、クリストバライト、コ−ジェライト、ムライト、アノ−サイト、セルジアン、スピネル、ガ−ナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライト、ディオプサイドやその置換誘導体の結晶を少なくとも１種類を析出するものが用いられる。
【００１８】
また、セラミックフィラーとしては、クォーツ、クリストバライト等のＳｉＯ２や、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、コージェライト、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、スピネル、マグネシア等が好適に用いられる。
【００１９】
（ｂ）グリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程では、（ａ）で得たグリーンシート１に、レ−ザ−やマイクロドリル、パンチングなどにより、直径３０〜３００μｍの貫通孔を形成し、その内部にビア用導体ペーストを充填し、ビアホール導体２を形成する。ビア用導体ペーストは、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔのうち少なくとも１種を主成分とする金属粉末に、アクリル樹脂などからなる有機バインダとテルピネオール、ジブチルフタレートなどの有機溶剤とを均質混合して形成される。有機バインダは、金属成分１００質量％に対して、０．５〜１５．０質量％、有機溶剤は、固形成分及び有機バインダ１００質量％に対して、５〜１００質量％の割合で混合されることが望ましい。なお、このビア用導体ペースト中には若干のセラミックフィラーやガラス成分等を添加してもよい。
【００２０】
（ｃ）グリーンシートの表面に、スクリーン印刷法等で、配線回路層を形成する工程では、ビアホール導体２を形成したグリーンシート１の表面にパターン用導体ペーストをスクリーン印刷法で配線パターン３を形成、あるいは金属箔を転写法によって電極パターン３を形成する。電極パターン３用の導体ペーストは、上記ビア用導体ペーストと同様の手法により作製され、必要に応じて成分や配合比率を変更することにより作製する。一方、金属箔を用いた転写法による電極パターン３の形成方法としては、まず高分子材料等からなる転写フィルム上に金属箔を接着した後、この金属箔の表面に鏡像のレジストを回路パターン上に塗布した後、エッチング処理およびレジスト除去を行って鏡像の配線回路を形成し、鏡像の配線回路を形成した転写フィルムを前記ビアホール導体２が形成されたグリーンシート１の表面に位置合わせして積層圧着した後、転写フィルムを剥がす事により、ビアホール導体２と接続した電極パターン３を具備するグリーンシート１を形成する。なお、上記印刷法と転写法による電極パターン３はいずれか一方のみでも、両者が混在していても差し支えない。
【００２１】
（ｄ）電極パターン３を形成したグリーンシート１を積層し、積層体を作製する工程では、同様にして得られた複数のグリーンシート１を積層圧着して積層体４を形成する。グリーンシート１の積層には、積み重ねられたグリーンシート１に熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダ、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。
【００２２】
（ｅ）低温焼成セラミックスの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを前記積層体の両面に積層する工程では、該シートを積層体４の両面に加圧積層して複合積層体６を作製する。
【００２３】
本発明は、少なくともグリーンシートを積層した積層体４に拘束用のシート５を積層した複合積層体６を作製し、該複合積層体６を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後前記シート５を取り除くことを特徴とするものである。このような製法によれば、連続炉で焼成を行う際に、可動ベルトの進行方向に対して温度分布があるために収縮開始のタイミングがずれ、収縮率が徐々に小さくなる問題が生じるが、本発明のシート５を用いる事により、拘束力を調節する事ができ、連続炉を用いた場合でも面内の焼成収縮ばらつきを±０．０５％以下に抑える事が可能になる。
【００２４】
前記シートは、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＭｇＡｌ２Ｏ４、ＺｎＡｌ２Ｏ４、Ｍｇ２ＳｉＯ４の少なくとも１種を主体とし、平均粒径０．５〜５μｍの原料粉末が８０〜９９．５質量％、特に９０〜９７質量％、４５０〜９５０℃、特に６５０〜９００℃に軟化点を有するガラス粉末１〜１５質量％、特に３〜１０質量％からなる。ここで、拘束用の前記シート５中にガラス成分、言い換えれば非晶質成分を１〜１５質量％、特に３〜１０質量％含有することが好ましい。これはガラス量が１質量％よりも少ないと、拘束用のシート５による積層体４の焼成収縮の拘束力が小さくなり寸法精度が悪化し、また焼成工程で積層体４からのガラス成分の拡散が顕著となり、焼結後の低温焼成セラミック基板７の表面にボイドが多数発生してしまうためである。また、ガラス量が１５質量％より多いと、拘束用のシート５が焼成により収縮するため、積層体４の収縮を拘束することが困難となるとともに、焼結後の拘束用のシート５を低温焼成セラミック配線基板７から除去することが困難となるためである。
【００２５】
また、拘束用のシート５に含まれるガラス成分としては、軟化点が積層体４の焼成温度以下で、かつ拘束用のシート５の有機成分の分解揮散温度よりも高いことが望ましい。具体的には、拘束用のシート５のガラスの軟化点は４５０〜９５０℃、特に６５０〜９００℃であることが好ましい。ガラスの軟化点が４５０℃よりも低い場合には積層体４からの有機成分の除去時に軟化したガラスが有機成分の除去経路を塞ぐことになり、有機成分を完全に除去できなくなる恐れがある。
【００２６】
一方、ガラスの軟化点が９５０℃を越える場合には、通常のグリーンシート積層体４の焼成条件ではグリーンシート１への結合剤として作用しなくなる。該ガラスは、前述したグリーンシート１に含まれるガラス成分と異なるものであっても良いが、積層体４のガラスの拡散を防止するうえでは同一のガラスを用いることが望ましい。
【００２７】
以上の条件を満たす原料を調合し、スラリーを調製した後、ドクターブレード法によってシート状に成形するが、スラリーの乾燥を行う際に、乾燥ラインの進行方向に対して、左側、もしくは右側には乾燥を行い、それと逆側には乾燥を行わない事により、無機組成物１０の充填率が徐々に変化する拘束用のシート５を得る事ができる。具体的には、拘束用のシート５の高充填部Ｈに対する低充填部Ｌの比率は７０〜９５％であることが望ましい。本発明の拘束用のシートの平面模式図を図２に示した。矢印は進行方法を示す。
【００２８】
ここで、積層体４に積層される拘束用のシート５の厚みｔ１は、片面だけで積層体４の厚さｔ２に対して、ｔ１／ｔ２≧０．１以上、最適には０．２５以上であるのが望ましく、０．１よりも薄いと拘束力が低下する恐れがある。また有機成分の揮散を容易にしかつガラスセラミック基板７からの拘束用のシート５の除去性を考慮すれば、拘束用のシート５の厚さは８００μｍ以下、最適には６００μｍ以下であることが望ましい。
【００２９】
（ｆ）作製した複合積層体６を前記金属導体の融点以下の温度で焼成する工程では、この複合積層体６を１００〜８００℃、特に４００〜７５０℃で加熱処理して複合積層体６中の有機成分を分解除去した後、８００〜１０００℃で同時焼成する。このとき、配線パターン３およびビアホール導体２を、Ｃｕを主成分とした場合には窒素雰囲気中で焼成する必要があり、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔを主成分とした場合には、焼成雰囲気は大気中でおこなうことができる。また、焼成後の冷却速度が早すぎると、低温焼成セラミック基板７と配線パターン３、拘束用のシート５の熱膨張差によるクラックが発生するために、冷却速度は４００℃／ｈｒ以下であることが望ましい。また、焼成時には反りを防止するために複合積層体６上面に重しを載せる等して、荷重をかけてもよい。荷重は２５Ｐａ〜１ＭＰａ、特に５０〜５００Ｐａが適当である。
【００３０】
ここで、焼成は量産性を考慮して連続炉で行うのが望ましいが、連続炉で焼成を行うと可動ベルトの進行方向に対して収縮率が徐々に小さくなる問題が生じる。しかし、本発明の拘束のシート５を用いて、この拘束用のシートの低充填部が可動ベルトの進行方向に対して前方になるように、複合積層体６を可動ベルトに載置することにより、連続炉で焼成を行った場合でも、面内の焼成収縮ばらつきを±０．０５％以下に抑える事が可能になる。
【００３１】
（ｇ）前記複合積層体６から前記拘束用のシート５を除去する工程では、超音波洗浄、研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト等の方法を用いて低温焼成セラミック基板７から拘束シート５を除去する。
【００３２】
これによって得られる低温焼成セラミック配線基板７は、焼成時の収縮が拘束用のシート５によって厚さ方向だけに抑えられているので、積層体４の面内収縮を０．０５％以下に抑えることが可能となり、しかも、積層体４は拘束用のシート５によって全面にわたって均一にかつ確実に結合されているので、このシート５の一部剥離等によって反りや変形が起こるのを防止することができ、かつ拘束力を調節することが可能になる。それによって連続炉で焼成を行う際に発生する、可動ベルトの進行方向に対して、後端側から先端側にかけて収縮率が徐々に小さくなるという現象を防止することができ、面内での焼成収縮ばらつきを±０．０５％以下に抑えることができる。こうして高い寸法精度を有する低温焼成セラミック基板７を得ることができる。
【実施例】
【００３３】
本発明の低温焼成セラミック基板について、以下の実施例に基づき評価した。先ず、ＳｉＯ２：５０質量％、ＭｇＯ：１８．５質量％、ＣａＯ：２６質量％、Ａｌ２Ｏ３：５．５質量％の組成を有する結晶化ガラス粉末を６０質量％と、セラミックフィラー成分としてＡｌ２Ｏ３を４０質量％秤量しガラスセラミック組成物を作製した。それらに、有機バインダとしてアクリル樹脂、可塑剤としてＤＢＰ（ジブチルフタレ−ト）、溶媒としてトルエンとイソプロピルアルコ−ルを加えて調製したスラリ−を用いて、ドクタ−ブレ−ド法により厚さ２００μｍのグリ−ンシ−トを作製した。
【００３４】
次に、Ｃｕ粉末１００質量％に対し、ガラス粉末１２質量％を秤量し、それに有機バインダ−としてアクリル樹脂を、溶媒としてＤＢＰを添加、混練して、ビアホール導体用ペースト試料を作製した。尚、前記ビアホール用ペースト試料中の有機バインダ量は、Ｃｕ粉末に対して１２質量％であり、固形成分、有機バインダに対して３６質量％の割合で溶剤を加えた。このＣｕペーストを、グリーンシートの所定個所に形成されたビアホールに充填した。
【００３５】
さらに、Ｃｕ粉末１００質量％に対し、アルミナ粉末０．２質量％、ガラス粉末１質量％を秤量し、それに有機バインダとしてアクリル樹脂を、溶媒としてＤＢＰを添加、混練して、パターン用Ｃｕペースト試料を作製した。尚、有機バインダ−量は、主成分に対して１５質量％であり、固形成分、有機バインダに対して１３質量％の割合で溶剤を加えた。得られたＣｕペーストを先のビアホール導体用ペーストを充填したグリーンシートに、スクリーン印刷法で所定の電極パターンを形成した。このときの電極パターンの印刷厚みは１０〜３０μｍとした。その後、それぞれ所望の電極パターンを形成したグリーンシートを５枚積層し、４５℃、４ＭＰａの条件で加圧積層し積層体を作製した。
【００３６】
次に、この積層体の表裏面に積層するための拘束用のシートとして、平均粒径が３μｍのＡｌ２Ｏ3に、前記グリーンシート中のガラス成分と同じガラスを用いて、表１に示す組成物からなる厚さ２５０μｍの拘束用のシートを作製した。なおシート作製時の有機バインダ、可塑剤、溶媒等はグリーンシートと同様とした。得られた拘束用シートは、表２に示す充填率の差を設けた。次に、積層体の両面に前記シートを４５℃、５ＭＰａで加圧積層し複合積層体を得た。
【００３７】
続いて、連続炉を用いて複合積層体の焼成を行った。まず、この複合積層体をＡｌ２Ｏ３製の台板上に載置し、有機バインダ等の有機成分を分解除去するために、窒素雰囲気中７５０℃で焼成し、次に、窒素雰囲気中９００℃で１時間の焼成を行った。その後、焼成後のシートをブラスト処理で除去しガラスセラミックス製の低温焼成セラミック配線基板を作製した。
【００３８】
評価としては、上記試料を表２中の各条件で１０個ずつ作製し、３次元測定機を用いて寸法公差を評価した。即ち、図３に示すように、連続式焼成炉の可動ベルトの進行方向（矢印の方向）に対して垂直方向の測定箇所ｘ１〜ｘ３の３箇所について、焼成後における寸法ばらつき（６σ（σ：標準偏差））から算出した。比較例として、充填率の変化のないシートを用いて焼成を行った試料を本発明と同様に作製し評価した。
【表１】
2005159038.tif 000003
【００３９】
【表２】
2005159038.tif 000004
【００４０】
表２より明らかなように、本発明のシートを用いた試料Ｎｏ．２〜１０では、寸法公差±０．０７５％以下の高寸法精度な配線基板を製造する事ができた。特に、高充填部に対する低充填部の比率を７０〜９５％とした試料Ｎｏ．３〜６、８〜１０では、寸法公差を±０．０７２％以下にできた。さらには、シート中のガラス量を５質量％とし、かつ無機組成物の充填率の比率を７０〜９５％としたシートを用いて得られた試料Ｎｏ．３〜６では、寸法公差を±０．０５％以下にできた。
【００４１】
一方、無機組成物の充填率に変化を設けなかったシートを用いた試料Ｎｏ．１では、寸法公差が±０．０８５と大きかった。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の低温焼成セラミック配線基板を説明するための概略図である。
【図２】シートを説明するための模式図である。
【図３】試料の測定個所を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  グリーンシート
２  ビアホール導体
３  配線パターン
４  積層体
５  シート
６  複合積層体
７  低温焼成セラミック配線基板
【図１】
2005159038.tif 000005
【図２】
2005159038.tif 000006
【図３】
2005159038.tif 000007