(57)【要約】  【課題】  電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。  【解決手段】  絶縁板４の内層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボンシート５が積層状に配設されており、そのカーボンシート５には、電子部品２の裏面側から延びるカーボンペースト８が接続されている。よって、電子部品２が通電により発熱した場合には、その熱をカーボンペースト８を介してカーボンシート５へ伝えると共に、カーボンシート５全域に拡散させて外部に放熱することができるので、電子部品２の冷却を高効率に行うことができる。その結果、電子部品２を冷却するための放熱板を別途設けることを不要として、電子機器全体としての小型化を図ることができると共に、部品コストや組み立てコストを抑制することもできる。  【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性材料から構成される絶縁板部と、その絶縁板部の表層または表層および内部に形成される導電パターンとを備え、１又は複数の電子部品が実装されるプリント基板において、
カーボンを主体として構成されるカーボン層部を備え、
そのカーボン層部が前記絶縁板部の内層または表層に積層状に配設されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記絶縁板部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁板部の内層または表層に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される受熱孔部を備えており、
その受熱孔部は、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨むように構成されると共に、その受熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記絶縁板部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁板部の内層または表層に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される放熱孔部を備えており、
その放熱孔部は、その開口部を前記電子部品の実装面と反対側の表層に配設するか又は前記電子部品の実装面と同じ側の表層であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設することにより、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨まないように構成されると共に、その放熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記カーボン層部が前記絶縁板部の内層に積層状に配設されている場合には、そのカーボン層部に接続される前記受熱孔部と放熱孔部とが、互いに連通された一本の貫通孔として構成されていることを特徴とする請求項３記載のプリント基板。
【請求項５】
前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記絶縁板部の表層から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側との間隙が小さくされていることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項６】
前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記導電パターンと略同等の高さ又は若干高くなるように前記絶縁板部の表層から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側に直接または間接的に接触可能とされていることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項７】
前記絶縁板部の表層において前記電子部品の裏面側に臨むように形成され、前記受熱孔部に充填された複数の金属ペースト又はカーボンペーストに接続される受熱パターンを備え、
その受熱パターンは、上面視において前記複数の各金属ペースト又はカーボンペーストを含む範囲にわたって略面状に形成されていることを特徴とする請求項２から６のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項８】
前記絶縁板部の内層に積層状に配設された前記カーボン層部は、少なくともその一部が前記絶縁板部の周端縁から露出して構成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項９】
前記導電パターンは、グランドに接続されるグランドパターンを備えており、
そのグランドパターンと前記カーボン層部とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１０】
前記放熱孔部の一部又は全部は、前記グランドパターンを貫通しつつ前記絶縁板部の厚み方向へ凹設または穿設されており、
その放熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストによって前記グランドパターンとカーボン層部とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項９記載のプリント基板。
【請求項１１】
前記カーボン層部は、前記絶縁板部の内部に前記導電パターンが形成される場合にはその導電パターンの近傍を除き、前記絶縁板部の内層または表層のほぼ全域にわたる範囲に積層状に配設されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板に関し、特に、電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に実装されたトランジスタやＩＣ等の電子部品は通電によって高熱を発するため、電子機器（例えば、自動車用エンジンコントロールユニット「ＥＣＵ」）の分野においては、これら電子部品の発熱に対する冷却方法が重要な技術の一つとなっている。電子部品の冷却方法としては、通常、熱伝導性に優れる材料からなる放熱板（ヒートシンク）を電子部品の発熱面に取り付ける方法が一般的である（特許文献１）。更に、放熱フィンを冷却ファンにて空冷する方法もある。
【特許文献１】特開平７−２３５７８１号公報（図２など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、近年では、電子機器の小形・軽量化を達成するべく、その薄形化および高密度実装化が急速に進められており、そのため、放熱板を実装するための十分なスペースをプリント基板上に確保することができないという問題点があった。即ち、電子部品を適切に冷却するためには、放熱板を大きくする必要があり、その分、電子機器全体としての大型化を招く。その一方、放熱板を小さく構成したのでは、放熱効率が低下して、電子部品を適切に冷却することができない。
【０００４】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的を達成するために、請求項１記載のプリント基板は、電気絶縁性材料から構成される絶縁板部と、その絶縁板部の表層または表層および内部に形成される導電パターンとを備え、１又は複数の電子部品が実装されるプリント基板において、カーボンを主体として構成されるカーボン層部を備え、そのカーボン層部が前記絶縁板部の内層または表層に積層状に配設されている。
【０００６】
この請求項１記載のプリント基板によれば、通電により電子部品から発熱した熱は、カーボン層部へ伝えられ、そのカーボン層部を拡散した後、外部へ放熱される。その結果、電子部品が冷却される。
【０００７】
請求項２記載のプリント基板は、請求項１記載のプリント基板において、前記絶縁板部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁板部の内層または表層に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される受熱孔部を備えており、その受熱孔部は、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨むように構成されると共に、その受熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されている。
【０００８】
この請求項２記載のプリント基板によれば、請求項１記載のプリント基板と同様に作用する上、通電により電子部品から発熱した熱は、主に、受熱孔部内に充填された金属ペースト又はカーボンペーストを介してカーボン層部へ伝えられる。
【０００９】
請求項３記載のプリント基板は、請求項１又は２に記載のプリント基板において、前記絶縁板部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁板部の内層または表層に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される放熱孔部を備えており、その放熱孔部は、その開口部を前記電子部品の実装面と反対側の表層に配設するか又は前記電子部品の実装面と同じ側の表層であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設することにより、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨まないように構成されると共に、その放熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されている。
【００１０】
この請求項３記載のプリント基板によれば、請求項１又は２に記載のプリント基板と同様に作用する上、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱の少なくとも一部は、放熱孔部内に充填された金属ペースト又はカーボンペーストを介して外部に放熱される。
【００１１】
請求項４記載のプリント基板は、請求項３記載のプリント基板において、前記カーボン層部が前記絶縁板部の内層に積層状に配設されている場合には、そのカーボン層部に接続される前記受熱孔部と放熱孔部とが、互いに連通された一本の貫通孔として構成されている。
【００１２】
請求項５記載のプリント基板は、請求項２から４のいずれかに記載のプリント基板において、前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記絶縁板部の表層から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側との間隙が小さくされている。
【００１３】
請求項６記載のプリント基板は、請求項２から４のいずれかに記載のプリント基板において、前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記導電パターンと略同等の高さ又は若干高くなるように前記絶縁板部の表層から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側に直接または間接的に接触可能とされている。
【００１４】
請求項７記載のプリント基板は、請求項２から６のいずれかに記載のプリント基板において、前記絶縁板部の表層において前記電子部品の裏面側に臨むように形成され、前記受熱孔部に充填された複数の金属ペースト又はカーボンペーストに接続される受熱パターンを備え、その受熱パターンは、上面視において前記複数の各金属ペースト又はカーボンペーストを含む範囲にわたって略面状に形成されている。
【００１５】
この請求項７記載のプリント基板によれば、請求項２から７のいずれかに記載のプリント基板と同様に作用する上、電子部品から受熱孔部（カーボンペースト）への熱伝導は、受熱パターンを介して行われる。
【００１６】
請求項８記載のプリント基板は、請求項１から７のいずれかに記載のプリント基板において、前記絶縁板部の内層に積層状に配設された前記カーボン層部は、少なくともその一部が前記絶縁板部の周端縁から露出して構成されている。
【００１７】
この請求項８記載のプリント基板によれば、請求項１から７のいずれかに記載のプリント基板と同様に作用する上、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱の少なくとも一部は、絶縁板部の周端縁から露出したカーボン層部の露出部を介して外部に放熱される。
【００１８】
請求項９記載のプリント基板は、請求項１から８のいずれかに記載のプリント基板において、前記導電パターンは、グランドに接続されるグランドパターンを備えており、そのグランドパターンと前記カーボン層部とが互いに電気的に接続されている。
【００１９】
請求項１０記載のプリント基板は、請求項９記載のプリント基板において、前記放熱孔部の一部又は全部は、前記グランドパターンを貫通しつつ前記絶縁板部の厚み方向へ凹設または穿設されており、その放熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストによって前記グランドパターンとカーボン層部とが互いに電気的に接続されている。
【００２０】
請求項１１記載のプリント基板は、請求項１０記載のプリント基板において、前記カーボン層部は、前記絶縁板部の内部に前記導電パターンが形成される場合にはその導電パターンの近傍を除き、前記絶縁板部の内層または表層のほぼ全域にわたる範囲に積層状に配設されている。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１記載のプリント基板によれば、絶縁板部の内層または表層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボン層部が積層状に配設されている。よって、電子部品が通電により発熱した場合には、カーボン層部への熱伝導およびカーボン層部での熱拡散によって、電子部品の放熱を確実に行うことができ、かる電子部品の冷却を高効率に行うことができるという効果がある。
【００２２】
請求項２記載のプリント基板によれば、請求項１記載のプリント基板の奏する効果に加え、カーボン層部へ接続される受熱孔部を備えると共に、その受熱孔部には熱伝導性に優れる金属ペースト又はカーボンペーストが充填されているので、その金属ペースト又はカーボンペーストを介して、電子部品から発熱した熱をカーボン層部へ確実かつ高効率に伝えられるという効果があり、その結果、電子部品の冷却を高効率に行うことができる。
【００２３】
更に、受熱孔部の開口部は、電子部品の裏面側に臨むように構成されているので、その電子部品からの熱を受熱孔部（金属ペースト又はカーボンペースト）で受熱して、電子部品からカーボン層部への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができ、その分、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
【００２４】
請求項３記載のプリント基板によれば、請求項１又は２に記載のプリント基板の奏する効果に加え、カーボン層部へ接続される放熱孔部を備えると共に、その放熱孔部には熱伝導性に優れる金属ペースト又はカーボンペーストが充填されているので、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱を、放熱孔部の金属ペースト又はカーボンペーストを介して、カーボン層部から外部へ確実かつ高効率に放熱することができるという効果があり、その結果、電子部品の冷却を高効率に行うことができる。
【００２５】
更に、放熱孔部の開口部は、電子部品の実装面と反対側の表層に配設されるか又は電子部品の実装面と同じ側の表層であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設されているので、かかる放熱孔部の開口部が電子部品の裏面側に臨まないように構成することができ、その結果、放熱孔部（金属ペースト又はカーボンペースト）からの放熱により電子部品が発熱することを抑制して、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
【００２６】
請求項４記載のプリント基板によれば、請求項３記載のプリント基板の奏する効果に加え、受熱孔部と放熱孔部とは、互いに連通された一本の貫通孔として構成されているので、これら両孔部を例えばドリルによる一度の加工で同時に形成することができる。よって、それぞれの孔部を別々に加工する必要がなく、加工工程が簡素化されるので、その分、加工コストを低減することができるという効果がある。
【００２７】
請求項５記載のプリント基板によれば、請求項２から４のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加え、受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストの頂部が絶縁板部の表層から盛り上げられており、かかる金属ペースト又はカーボンペーストと電子部品の裏面側との間隙が小さくされている。よって、電子部品から受熱孔部（金属ペースト又はカーボンペースト）への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができ、その分、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
【００２８】
請求項６記載のプリント基板によれば、請求項２から４のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加え、受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が導電パターンと略同等の高さ又は若干高くなるように絶縁板部の表層から盛り上げられており、電子部品の裏面側に直接または間接的に接触可能とされている。よって、電子部品から受熱孔部（金属ペースト又はカーボンペースト）への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができ、その分、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
【００２９】
請求項７記載のプリント基板によれば、請求項２から６のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加え、絶縁基板の表層には、電子部品の裏面側に臨むと共に、複数の金属ペースト又はカーボンペーストに接続される受熱パターンが形成されており、その受熱パターンは、上面視において複数の各金属ペースト又はカーボンペーストを含む範囲にわたって略面状に形成されている。よって、その受熱パターンの面積分だけ電子部品からの受熱面積を広くすることができるので、電子部品から金属ペースト又はカーボンペーストへの熱伝導をより確実かつ高効率に行うことができるという効果があり、その結果、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
【００３０】
請求項８記載のプリント基板によれば、請求項１から７のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加え、絶縁板部の内層に積層状に配設されたカーボン層部は、少なくともその一部が絶縁板部の周端縁から露出して構成されているので、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱を、絶縁板部の周端縁から露出するカーボン層部の露出部を介して、外部へ確実かつ高効率に放熱することができるという効果があり、その結果、電子部品の冷却を高効率に行うことができる。
【００３１】
請求項９記載のプリント基板によれば、請求項１から８のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加え、グランドに接続されるグランドパターンを備えると共に、そのグランドパターンとカーボン層部とが互いに電気的に接続されているので、グランドの面積を大きくして、グランドの電位を安定させることができるという効果があり、その結果、ノイズによる影響を抑制して、電子部品の動作を安定させることができるという効果がある。
【００３２】
請求項１０記載のプリント基板によれば、請求項９記載のプリント基板の奏する効果に加え、放熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストによって、カーボン層部から外部へ確実かつ高効率に放熱することができるだけでなく、この金属ペースト又はカーボンペーストがグランドパターンとカーボン層部との電気的な接続経路を兼ねているので、グランドパターンとカーボン層部とを電気的に接続するための接続経路を別途設ける必要がなく、その分、加工コストや材料コストなどを抑制することができるという効果がある。
【００３３】
また、カーボン層部が電気的に孤立した状態におかれるとコンデンサとして作用して電子部品に悪影響を及ぼすおそれがあり、特に、カーボン層部の面積を大きくした場合には、この問題が顕著となる。そこで、上述のように、カーボン層部をグランドパターン（グランド）に接続することにより、カーボン層部がコンデンサとして作用することを回避して、電子部品へ影響を及ぼすことを抑制することができるという効果がある。
【００３４】
請求項１１記載のプリント基板によれば、請求項１から１０のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加え、絶縁板部には、カーボンを主体として構成されるカーボン層部がその絶縁板部の内層または表層のほぼ全域にわたる範囲に積層状に配設されているので、かかるカーボン層部によっていわゆるシールド効果を得ることができ、電子部品から発生する電磁波が外部へ放出されたり、或いは、外来のノイズにより電子部品が影響を受けたりすることを抑制することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の好ましい実施例について、添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施例におけるプリント基板１の上面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線におけるプリント基板１の側断面図である。なお、図１及び図２では、プリント基板１の一部が省略して図示されている。また、図１では、電子部品２の図示が省略されると共に、その電子部品２の仮想的な外形が２点鎖線を用いて図示されている。
【００３６】
プリント基板１は、例えば、エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）などの電子機器を構成する基板であり、その上面側（図１紙面手前側、図２上側）に実装される複数の電子部品２と、それら各電子部品２を電気的に接続する導電パターン３と、その導電パターン３が表層及び内部に形成される絶縁板４と、その絶縁板４の内層に積層状に配設されるカーボンシート５とを主に備えている。
【００３７】
なお、電子部品２としては、例えば、抵抗器やコンデンサ、トランジスタ、ＩＣなどが例示されるが、これらに特に限定されるものではなく、広くプリント基板に実装される他の電子部品も含まれる。
【００３８】
導電パターン３は、絶縁板４の表層（図１紙面手前側および紙面奥側、図２上側および下側）に形成されており、これら各導電パターン３の内の上下面にそれぞれ形成されるもの同士は、図１及び図２に示すように、スルーホールを介して接続されている。
【００３９】
なお、導電パターン３は、銅箔層の上面にメッキ層が積層され、更に、銅箔層およびメッキ層の表面には、レジスト層が積層されており、導電パターン３の表面が絶縁されている。また、後述するカーボンシート５には、図１及び図２に示すように、上面視略円形の開口部５ａが開口形成されており、スルーホールとの接触が回避されている。
【００４０】
絶縁板４は、電気絶縁性の材料から構成される略平板状体であり、その四隅部に穿設されたねじ穴４ａを利用して電子機器の筺体（図示せず）に螺合固定される。なお、絶縁板４としては、例えば、紙、ガラス布、ガラス不織布などをフェノール樹脂、エポキシ、変形ポリイミド、ポリイミドなどに含浸し硬化させたものが例示されるが、必ずしもこれに限られるわけではなく、他の材料から構成することは当然可能である。
【００４１】
この絶縁板４には、図１及び図２に示すように、断面略円形の受熱孔部６及び放熱孔部７が板厚方向（図２上下方向）に複数穿設されており、これら受熱孔部６及び放熱孔部７の端部は、後述するカーボンシート５に接続されている。受熱孔部６は、電子部品２が通電により発熱した場合に、その熱を後述するカーボンシート５へ伝えるための部材であり、放熱孔部７は、カーボンシート５の熱を外部へ放熱するするための部材である。
【００４２】
受熱孔部６の内部には、カーボンを主体として構成され熱伝導性に優れるカーボンペースト８が充填されているので、通電により電子部品２が発熱した場合には、このカーボンペースト８を介して、電子部品２の熱を後述するカーボンシート５へ確実かつ高効率に伝えることができる。更に、受熱孔部６の開口部（図１紙面手前側、図２上側）は、図１及び図２に示すように、電子部品２の裏面側（図２下側）に臨む位置に配設されているので、電子部品２の熱を確実かつ高効率にカーボンシート５へ伝えることができる。
【００４３】
同様に、放熱孔部７の内部にもカーボンペースト８が充填されているので、電子部品２からカーボンシート５へ伝えられた熱を、このカーボンペースト８を介して、外部へ確実かつ高効率に放熱することができる。更に、放熱孔部７の開口部（図１紙面奥側、図２下側）は、電子部品２の裏面側に臨まないように配設されているので、その放熱孔部７（カーボンペースト８）から放熱された熱により電子部品２が影響を受ける（発熱する）ことを抑制することができる。
【００４４】
ここで、受熱孔部６に充填されたカーボンペースト８は、図２に示すように、その頂部（図２上側）が絶縁板４の表層から盛り上げられており、その分、カーボンペースト８と電子部品２の裏面側（図２下側）との間隙が小さくされているので、電子部品２からカーボンペースト８への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができ、電子部品２の冷却効率のより一層の向上を図ることができる。
【００４５】
また、受熱孔部６の開口部近傍、即ち、電子部品２の裏面に対応する範囲には、図１及び図２に示すように、受熱パターン９が形成されている。受熱パターン９は、電子部品２からの熱を受熱して、受熱孔部６のカーボンペースト８へ伝えるためのものであり、図１に示すように、上面視において各受熱孔部６に充填された複数のカーボンペースト８を含む広い範囲にわたって面状に形成されている。各カーボンペースト８は、この受熱パターン９により互いに接続されている。
【００４６】
よって、この受熱パターン９の面積分だけ電子部品２に対する受熱面積を拡大することができ、また、その受熱パターン９で受熱された熱は、その受熱パターン９内で拡散され、各カーボンペースト８へ伝えられるので、電子部品２から各カーボンペースト８への熱伝導をより確実かつ高効率に行うことができ、その結果、電子部品２の冷却効率のより一層の向上を図ることができる。
【００４７】
更に、受熱パターン９は、上述した導電パターン３と同様に、銅箔層、メッキ層およびレジスト層から構成されているので、その形成を導電パターン３の形成と同じ工程で行うことができる。即ち、かかる受熱パターン９を形成するための工程を別途行う必要がないので、その分、製造コストの低減を図ることができる。
【００４８】
なお、受熱孔部６に充填されたカーボンペースト８の頂部を絶縁板４の表層から更に盛り上げて、電子部品２の裏面に接触させても良い。これにより、電子部品２からカーボンペースト８への熱伝導をより確実かつ高効率に行うことができる。この場合、カーボンペースト８は、電子部品２の裏面に直接接触していても良く、或いは、受熱パターン９を介して間接的に接触していても良い。
【００４９】
ここで、カーボンペースト８は、メタノールにカーボン粉末およびバインダーとしてのフェノール樹脂を混合しペースト状にした後、各孔部６，７に充填して硬化させたものである。この場合、カーボン粉末は、２０μｍ以下の粒径のものを用いることが好ましい。なお、フェノール樹脂およびメタノールに代えて、他の樹脂や溶剤を使用することは当然可能である。
【００５０】
カーボンシート５は、カーボンを主体として構成された熱伝導性に優れるシート状体であり、図１及び図２に示すように、絶縁板４の内層に積層状に配設されると共に、その絶縁板４のほぼ全面にわたる範囲に広がって配設されている。そのため、電子部品２が通電により発熱した場合には、その熱は、上述した受熱孔部６（カーボンペースト８）を介してカーボンシート５へ伝わり、そのカーボンシート５における熱拡散によって、プリント基板１の全域へ拡散される。
【００５１】
その結果、プリント基板１における熱の分布は、従来のプリント基板のように電子部品２近傍のみが極端に高温となることがなく、カーボンシート５による熱拡散によって電子部品２近傍の熱を四方へ移動させることにより、プリント基板１全体としてよりなだらかな熱の分布とすることができるので、その分、電子部品２近傍における熱のピーク（絶対値）を抑制することができる。
【００５２】
また、カーボンシート５は、その端部が絶縁板４の周端縁（図２右側）から露出して構成されているので、上述した放熱孔部７（カーボンペースト８）からだけでなく、かかる露出部からも熱を外部に高効率に放熱することができる。
【００５３】
その結果、電子部品２を適切に冷却することができるので、従来のプリント基板のように電子部品２を冷却するための放熱板を別途設けることを不要とすることができる。よって、その分、プリント基板上の限られたスペースにおける電子部品２の実装密度を高めることができ、電子機器全体としての小型化を図ることができると共に、部品点数を低減して、部品コストや組み立てコストを抑制することができる。
【００５４】
更に、カーボンシート５を絶縁板４の内層のほぼ全域にわたる広い範囲に積層状に配設することにより、いわゆるシールド効果を得ることができるので、電子部品２から発生する電磁波が外部へ放出されたり、或いは、外来のノイズにより電子部品２が影響を受けたりすることを抑制することができる。
【００５５】
ここで、プリント基板１には、グランドパターン１０が形成されており、このグランドパターン１０には、カーボンシート５が電気的に接続されている。よって、その分、グランドパターン１０（グランド）の容量（面積）を拡大することができるので、グランドの電位を安定させることができ、その結果、ノイズによる影響を抑制して、電子部品２の動作を安定させることができる。なお、グランドパターン１０は、ねじ穴４ａに螺合されるねじを介してグランドに接続される。
【００５６】
また、カーボンシート５が電気的に孤立した状態となると、コンデンサとして作用してしまい、電子部品２に悪影響を及ぼすおそれがある。特に、上述のように、シールド効果を得るべくカーボンシート５の面積を大きくした場合には、その問題が顕著となる。そこで、かかるカーボンシート５をグランドパターン１０（グランド）へ電気的に接続することにより、カーボンシート５がコンデンサとして作用することが回避して、電機部品２へ悪影響を及ぼすことを抑制することができる。
【００５７】
更に、このグランドパターン１０とカーボンシート５との接続は、図１及び図２に示すように、放熱孔部７に充填されたカーボンペースト８によって行われる。即ち、このカーボンペースト８は、放熱用の熱伝導経路と電気的な接続経路とを兼ねているので、カーボンシート５の熱を外部へ確実かつ高効率に放熱することができるだけでなく、カーボンシート５とグランドパターン１０とを電気的に接続するための接続経路を別途設ける必要がなく、その分、加工コストや材料コストなどを抑制することができる。
【００５８】
なお、カーボンシート５としては、例えば、天然黒鉛を酸処理後膨張させ圧延加工でシートにした膨張カーボンシートや樹脂シートを２０００℃以上の高温で炭化処理したグラファイトシートなどが例示されるが、必ずしもこれに限られるわけではなく、他の材料から構成することは当然可能である。即ち、カーボンシート５は、少なくともカーボンを含むものであれば良い。
【００５９】
次に、図３を参照して第２実施例について説明する。図３は、第２実施例におけるプリント基板１００の側断面図である。第１実施例のプリント基板１では、カーボンシート５が絶縁板４の内層に積層状に配設されていたのに対し、第２実施例のプリント基板１００では、カーボンシート１０５が絶縁板４の表層に積層状に配設されている。なお、前記した第１実施例と同一の部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００６０】
図３に示すように、第２実施例における受熱孔部６は、絶縁板４に貫通形成（穿設）されており、その一端側（図３下側）が後述するカーボンシート１０５に接続されている。なお、受熱孔部６の内部には、第１実施例と同様に、カーボンペースト８が充填されており、電子部品２からカーボンシート５への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができるようにされている。
【００６１】
また、カーボンシート１０５は、図３に示すように、絶縁板４の表層（図３下側面）全域において積層状に配設されており、第１実施例の場合と比較して、外部への露出面積が極めて大きくされている。よって、電子部品２が通電により発熱した場合には、受熱孔部１０６（カーボンペースト８）を介してカーボンシート５に伝えられた熱を、カーボンシート１０５における熱拡散によってプリント基板１の全域へ拡散しつつ、そのカーボンシート１０５から外部へ確実かつ高効率に放熱することができる。
【００６２】
以上、実施例に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定される物ではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００６３】
例えば、第１実施例のプリント基板１では、図２に示すように、受熱孔部６と放熱孔部７とが互いに連通された一本の貫通孔として構成される場合を説明した。これは、これら両孔部６，７を例えばドリルによる一度の加工で同時に形成することができため、両孔部６，７をそれぞれ別々に加工する必要がなく、加工工程が簡素化されるので、その分、加工コストを低減することができるからである。
【００６４】
但し、必ずしもこれに限られるわけではなく、受熱孔部６及び放熱孔部７をカーボンシート５までの深さの孔部としてそれぞれ異なる位置に独立に凹設することは当然可能である。例えば、絶縁板４の上側表層（図２上側面）に凹設される受熱孔部６の凹設数に対し、絶縁板４の下側表層（図２下側面）に凹設される放熱孔部７の凹設数がより多くなるように構成しても良い。これにより、カーボンシート５から外部への熱の放熱をより高効率に行うことができる。なお、この場合には、放熱孔部７を受熱孔部６と同じ側の面（図２上側面）に凹設しても良い。
【００６５】
また、第１実施例のプリント基板１では、カーボンシート５の端部の一部が絶縁板４の周端縁（図２右側）から露出して構成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなく、カーボンシート５の端部全域が絶縁板４の周端縁から露出されないように構成することは当然可能である。これにより、例えば、絶縁板４の周端縁に端面端子（導電パターン）を形成する場合に、カーボンシート５との接触（導通）を考慮する必要がなくなり、好適である。
【００６６】
また、第１実施例のプリント基板１では、絶縁板４の電子部品２が実装される側と反対側の表層（図２下側）に放熱孔部７を設ける場合を説明したが、かかる実装面と反対側の表層に放熱孔部７を設けないようにしても良い。即ち、放熱孔部７を設けないか、或いは、放熱孔部７を電子部品２が実装される側と同じ側の表層（図２上側面）のみに設けるのである。これにより、かかる実装面と反対側の表層（図２下側面）が筺体などにより囲まれている場合には、放熱孔部７から放熱された熱が筺体との対向面間にこもってしまうことを防止することができる。
【００６７】
また、上記各実施例のプリント基板１，１００では、いずれもカーボンシート５，１０５が一層のみ配設される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなく、２層以上のカーボンシート５が積層状に配設されていても良く、或いは、カーボンシート５，１０５が組み合わされて積層状に配設されていても良い。
【００６８】
また、上記各実施例のプリント基板１，１００では、いずれも受熱孔部６及び放熱孔部７を備えて構成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなく、これら受熱孔部６及び放熱孔部７のいずれか一方又は両方を省略して構成することは当然可能である。
【００６９】
更に、上記各実施例のプリント基板１，１００では、受熱孔部６及び放熱孔部７にカーボンペースト８が充填される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなく、カーボンペースト８に代えて金属ペーストを充填することは当然可能である。なお、金属ペーストとしては、例えば、銅や銀などを用いたペーストが例示される。
【００７０】
ここで、１枚にプリント基板１，１００に受熱孔部６又は放熱孔部７が複数ある場合には、それらすべての孔部６，７に同じ種類のペースト（金属ペースト又はカーボンペースト８）を充填する必要は必ずしもなく、１枚のプリント基板１，１００に金属ペーストとカーボンペースト８との両ペーストを使用することは当然可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１実施例におけるプリント基板の上面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線におけるプリント基板の側断面図である。
【図３】第２実施例におけるプリント基板の側断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１，１００        プリント基板
２                電子部品
３                導電パターン
４                絶縁板（絶縁板部）
５，１０５        カーボンシート（カーボン層部）
６                受熱孔部
７                放熱孔部
８                カーボンペースト
９                受熱パターン
１０              グランドパターン
【図１】
2005136179.tif 000003
【図２】
2005136179.tif 000004
【図３】
2005136179.tif 000005