(57)【要約】【課題】被めっき部品や通電媒介物の撹拌を効果的に行い、被めっき部品に均一なめっきを施すことが可能な電子部品の製造方法およびめっき装置を提供する。【解決手段】電子部品素子１０および通電用メディア１９を、陰極１７を備えた容器１４に収容してめっき液に浸漬し、振動モーター１１を用いた駆動手段１３の駆動力により、容器１４自体は回転せず、容器１４が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器１４に与えるとともに、振動モーター１１に供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、容器１４内の電子部品素子１０および通電用メディア１９の流動状態を定期的に変化させつつ、容器１４内の陰極１７に通電して電子部品素子１０にめっきを施す。  また、振動モーター１１に供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、横回転流動と縦回転流動の発生比率を変える。【選択図】図１
2005146397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子および通電用メディアを、陰極を備えた容器に収容してめっき液に浸漬し、振動モーターを用いた駆動手段の駆動力により、容器自体は回転せず、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与えるとともに、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子および通電用メディアの流動状態を定期的に変化させつつ、前記容器内の陰極に通電して電子部品素子にめっきを施す工程を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記容器が、有底略筒状で、底壁の略中心部において容器保持部材により支持されており、前記駆動手段の駆動力が、前記容器保持部材を介して容器に伝達されるように構成されているとともに、
前記容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態について、前記容器を平面視したときに前記容器の周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を横回転流動とし、前記容器保持部材、前記容器の側壁および底壁により規定される領域を垂直断面視したときに、該領域の略周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を縦回転流動とした場合に、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記横回転流動と前記縦回転流動の発生比率を変えるように構成されていること
を特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態を、横回転流動を主とする流動状態と、縦回転流動を主とする流動状態に交互に切り換えるようにしたことを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
電子部品素子および通電用メディアを収容する容器と、
前記容器が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽と
振動モーターを用いた駆動手段であって、前記容器に、容器自体は回転せず、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与えるとともに、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子および通電用メディアの流動状態を定期的に変化させるように構成された駆動手段と
を具備することを特徴とするめっき装置。
【請求項５】
前記容器が、有底略筒状で、底壁の略中心部において容器保持部材により支持されており、前記駆動手段の駆動力が、前記容器保持部材を介して容器に伝達されるように構成されているとともに、
前記駆動手段が、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態について、前記容器を平面視したときに前記容器の周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を横回転流動とし、前記容器保持部材、前記容器の側壁および底壁により規定される領域を垂直断面視したときに、該領域の略周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を縦回転流動とした場合に、前記横回転流動と前記縦回転流動の発生比率を変えることができるように構成されていること
を特徴とする請求項４記載のめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品の製造方法およびめっき装置に関し、詳しくは、例えば、チップ型の積層セラミックコンデンサなどのように、セラミック素子（電子部品素子）の表面に外部電極が形成された電子部品にめっきを施して、外部電極の表面にめっき膜を形成する工程を経て製造されるような電子部品の製造方法およびそれに用いられるめっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型の電子部品の代表的なものの１つに、図２(ａ)，(ｂ)に示すような積層セラミックコンデンサがある。この積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極３がセラミック層２を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素子１の両端側に、内部電極３と導通するように一対の外部電極４が配設された構造を有している。なお、外部電極４はＡｇ粉末を導電成分とする導電性ペーストを塗布、乾燥、焼成することにより形成されており、外部電極４の表面にはＡｇ電極のはんだくわれを防止するためのＮｉめっき膜５およびはんだ付け性を向上させるためのＳｎめっき膜６が形成されている。
【０００３】
この積層セラミックコンデンサのように、外部電極にめっき膜を形成する方法としては、例えば、図４(ａ)，(ｂ)に示すようなめっき装置を用いて外部電極にめっき膜を形成する方法が知られている。
この方法に用いられるめっき装置は、振動モーター５１、振動モーター５１に偏心荷重を付加するための偏心荷重５２、振動モーター５１を支持するモーター支持枠部材５３、振動受板５４、および振動受板５４を支持するバネ５５とを備えた振動発生手段５６と、電子部品素子（被めっき部品）１０と、通電媒介物としての通電用メディア（金属球メディア）１９が収容される、少なくとも一部がめっき液を通過させるような材料で構成された容器５７と、下端側が容器５７を保持するとともに、上端側が振動発生手段５６に接続された棒状の容器保持部材５８とを備えており、容器５７の内底面には陰極（図示せず）が配設されている。
【０００４】
そして、このめっき方法（装置）においては、電子部品素子を十分に撹拌できるように、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、電子部品素子１０および通電用メディア（金属球メディア）１９とともに、撹拌用メディア（絶縁物粒体）２０を容器５７に添加して、容器を振動させながらめっきを行うように構成されている。（特許文献１）。
【０００５】
このめっき装置においては、上述のように、電子部品素子１０および通電用メディア１９を容器に添加するとともに、撹拌用メディア（絶縁物粒体）２０を容器５７に添加するようにしているため、被めっき物を効果的に撹拌することが可能になる。
【０００６】
しかしながら、絶縁物粒体２０の大きさや量によっては、絶縁物粒体２０が電子部品素子１０や通電用メディア１９とともに一塊りになって流動したり、絶縁物粒体２０自身が滞留して電子部品素子１０および通電用メディア１９の流動を妨げたりする場合があり、電子部品素子１０どうしや電子部品素子１０と通電用メディア１９の合着（くっつき）が発生する場合がある。
【０００７】
また、電子部品素子１０および通電用メディア１９の流動が妨げられると、容器５７の内部で電子部品素子１０と通電用メディア１９の接触状態にばらつきが生じ、外部電極への通電が不均一になり、めっき膜の膜厚にばらつきが発生する。
そのため、電子部品素子１０および通電用メディア１９の大きさや量によって絶縁物粒体２０の大きさや量を適宜設定しなければならず、工程が複雑化し、生産性が低下するという問題点がある。
【特許文献１】特開平５−７０９９９号公報
【０００８】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子や通電用メディアの撹拌を効果的に行うことが可能で、電子部品素子に均一なめっきを施すことが可能なめっき方法を適用して、例えば、チップ型の積層セラミックコンデンサなどのように、セラミック素子（電子部品素子）の表面に外部電極が形成された電子部品にめっきを施して、外部電極の表面にめっき膜を形成する工程を経て製造されるような電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法およびそれに用いるめっき装置を提供することを課題とする。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、
電子部品素子および通電用メディアを、陰極を備えた容器に収容してめっき液に浸漬し、振動モーターを用いた駆動手段の駆動力により、容器自体は回転せず、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与えるとともに、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子および通電用メディアの流動状態を定期的に変化させつつ、前記容器内の陰極に通電して電子部品素子にめっきを施す工程を備えていることを特徴としている。
【００１０】
また、請求項２の電子部品の製造方法は、
前記容器が、有底略筒状で、底壁の略中心部において容器保持部材により支持されており、前記駆動手段の駆動力が、前記容器保持部材を介して容器に伝達されるように構成されているとともに、
前記容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態について、前記容器を平面視したときに前記容器の周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を横回転流動とし、前記容器保持部材、前記容器の側壁および底壁により規定される領域を垂直断面視したときに、該領域の略周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を縦回転流動とした場合に、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記横回転流動と前記縦回転流動の発生比率を変えるように構成されていること
を特徴としている。
【００１１】
また、請求項３の電子部品の製造方法は、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態を、横回転流動を主とする流動状態と、縦回転流動を主とする流動状態に交互に切り換えるようにしたことを特徴としている。
【００１２】
また、本願発明（請求項４）のめっき装置は、
電子部品素子および通電用メディアを収容する容器と、
前記容器が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽と
振動モーターを用いた駆動手段であって、前記容器に、容器自体は回転せず、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与えるとともに、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子および通電用メディアの流動状態を定期的に変化させるように構成された駆動手段と
を具備することを特徴としている。
【００１３】
また、請求項５のめっき装置は、
前記容器が、有底略筒状で、底壁の略中心部において容器保持部材により支持されており、前記駆動手段の駆動力が、前記容器保持部材を介して容器に伝達されるように構成されているとともに、
前記駆動手段が、前記振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、前記容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態について、前記容器を平面視したときに前記容器の周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を横回転流動とし、前記容器保持部材、前記容器の側壁および底壁により規定される領域を垂直断面視したときに、該領域の略周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を縦回転流動とした場合に、前記横回転流動と前記縦回転流動の発生比率を変えることができるように構成されていること
を特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、例えば、電子部品素子の表面に形成された外部電極にめっきを施す工程を経て製造される電子部品を製造するにあたり、めっき工程において、電子部品素子および通電用メディアを、陰極を備えた容器に収容してめっき液に浸漬し、振動モーターを用いた駆動手段の駆動力により、容器自体は回転せず、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与えるとともに、振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、容器内の電子部品素子および通電用メディアの流動状態を定期的に変化させつつ、容器内の陰極に通電して電子部品素子にめっきを施すようにしているので、容器内で電子部品素子と通電用メディアを効率よく撹拌することが可能になり、そのような状態で、陰極に通電してめっきを行うことにより、電子部品素子どうしあるいは電子部品素子と通電用メディアの合着（くっつき）の発生を防止しつつ、電子部品素子に膜厚が均一なめっき膜を形成することが可能になる。
【００１５】
したがって、例えば、チップ型の積層セラミックコンデンサなどのように、セラミック素子（電子部品素子）の表面に外部電極が形成された電子部品にめっきを施して、外部電極の表面にめっき膜を形成する工程を経て製造されるような電子部品を効率よく製造することが可能になる。
なお、本願発明の電子部品の製造方法においては、電子部品素子と通電用メディアだけではなく、撹拌用メディア（絶縁物粒体）を容器に添加してめっきを行うことも可能であり、その場合にはさらに撹拌効果を向上させることが可能になる。
【００１６】
また、請求項２の電子部品の製造方法のように、容器が、有底略筒状で、底壁の略中心部において容器保持部材により支持され、駆動手段の駆動力が、この容器保持部材を介して容器に伝達されるように構成されているとともに、容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態について、容器を平面視したときに容器の周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を横回転流動とし、容器保持部材、容器の側壁および底壁により規定される領域を垂直断面視したときに、該領域の略周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を縦回転流動とした場合に、振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、横回転流動と縦回転流動の発生比率を変えることができるような構成とした場合、容器内における電子部品素子と通電用メディアの流動状態を容易かつ確実に定期的に変えることが可能になり、電子部品素子と通電用メディアの接触状態を均一に保って、電子部品素子に膜厚が均一なめっき膜を形成することが可能になる。
【００１７】
また、請求項３の電子部品の製造方法のように、振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態を、横回転流動を主とする流動状態と、縦回転流動を主とする流動状態に交互に切り換えるようにした場合、容器内における電子部品素子と通電用メディアの流動状態を定期的にかつ十分に変化させ、より良好な撹拌を実現することが可能になり、電子部品素子と通電用メディアの接触状態を均一に保って、電子部品素子に膜厚が均一なめっき膜を確実に形成することが可能になる。
【００１８】
また、本願発明（請求項４）のめっき装置は、電子部品素子および通電用メディアを収容する容器と、容器が浸漬されるめっき液を収容するめっき槽と、振動モーターを用いた駆動手段であって、容器に、容器自体は回転させずに、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与える駆動手段を備えており、振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、容器内の電子部品素子および通電用メディアの流動状態を定期的に変化させることができるように構成されているので、容器内で電子部品素子と通電用メディアを効率よく撹拌することが可能になる。したがって、電子部品素子どうしあるいは電子部品素子と通電用メディアの合着（くっつき）の発生を防止しつつ、電子部品素子に膜厚が均一なめっき膜を形成することが可能になる。
本願発明のめっき装置を用いることにより、本願請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法を確実に実施して、効率よく電子部品を製造することが可能になる。
【００１９】
なお、本願発明のめっき装置を構成する駆動手段としては、例えば、振動モーターに偏心加重やバネなどを組み合わせることにより、偏心振動エネルギーを発生させ、この偏心振動エネルギーを上述の容器に伝達して、容器を偏心させることにより、容器自体は回転せず、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与えるようにした駆動手段などが例示される。
また、本願発明のめっき装置においては容器の具体的な形状や構成にも特に制約はなく、容器が備えている陰極（電極）の配設態様にも特別の制約はない。
【００２０】
また、請求項５のめっき装置は、容器が、有底略筒状で、底壁の略中心部において容器保持部材により支持されており、駆動手段の駆動力が、容器保持部材を介して容器に伝達されるように構成されているとともに、駆動手段が、容器内の電子部品素子及び通電用メディアの流動状態について、容器を平面視したときに容器の周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を横回転流動とし、容器保持部材、容器の側壁および底壁により規定される領域を垂直断面視したときに、該領域の略周方向に沿って略円形の軌跡を描く流動を縦回転流動とした場合に、振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、横回転流動と縦回転流動の発生比率を変えることが可能な構成とされているので、設備構成の複雑化を招くことなく、容器内で電子部品素子と通電用メディアを効率よく撹拌することが可能で、電子部品素子どうしあるいは電子部品素子と通電用メディアの合着（くっつき）の発生を防止しつつ、電子部品素子に膜厚が均一なめっき膜を形成することが可能なめっき装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２２】
なお、以下の実施例では、図２(ａ)，(ｂ)に示すような積層セラミックコンデンサを製造する場合において、複数の内部電極３がセラミック層２を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素子（電子部品素子）１の両端側に、Ａｇを導電成分とする導電性ペーストを塗布、乾燥、焼成することにより形成した外部電極４の表面に、Ｎｉめっき膜５を形成したものを電子部品素子とし、そのＮｉめっき膜５上にＳｎめっきを施して、Ｓｎめっき膜６を形成する場合を例にとって説明する。
【００２３】
＜めっき装置の構成＞
図１は本願発明の一実施例（実施例１）にかかるめっき装置の構成を示す図である。
このめっき装置は、偏心振動エネルギーを発生させる駆動手段１３と、電子部品素子１０と、通電用の媒体として機能する通電用メディア（金属球メディア）１９、および撹拌用メディア２０を収容する、少なくとも一部がめっき液を通過させるような材料（この実施例１では底部１６の一部が金網）で構成された容器１４と、下端側が容器１４を保持するとともに、上端側が駆動手段１３に接続された容器保持部材１５と、容器１４の底部１６に配設された陰極（陰極用電極）１７と、陽極用電極２７と、めっき液を収容するめっき槽１８とを備えている。
【００２４】
容器１４は平面形状が円形で上面側が開口した形状を有している。また、容器保持部材１５は、軸方向に直交する方向の断面形状が略円形で、下端側が容器１４の底部１６の略中央に接続されて容器１４を保持するとともに、駆動手段１３から容器に振動を伝達する機能を果たすように構成されている。
また、陰極用電極１７は平面形状が略円形で、周方向に複数個配設されている。また、陰極用電極１７には給電線が接続されており、外部電源に接続されている。
【００２５】
そして、この実施例１のめっき装置において、駆動手段１３は、振動モーター１１、振動モーター１１に偏心荷重を付加するための偏心荷重２１、振動モーター１１を支持するモーター支持枠部材２２、振動受板２３、および振動受板２３を支持するバネ１２などから構成されており、振動モーター１１を動作させることにより発生する偏心振動エネルギーを容器１４に伝達して容器１４を偏心させることにより、容器１４自体は回転せず、容器１４が移動した軌跡が略円形となるような運動を与えるように構成されている。
また、駆動手段１３は、振動モーター１１に供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、容器１４の運動状態を定期的に変化させ、容器１４内の収容物（電子部品素子１０、通電用メディア１９、撹拌用メディア２０など）の流動状態を定期的に変化させることができるように構成されている。
【００２６】
＜めっき処理及び評価＞
上記のように構成されためっき装置を用い、以下の方法で、図２に示すように電子部品素子（セラミック素子１の両端部に外部電極４を形成し、該外部電極４の表面にＮｉめっき膜５を形成したセラミック素子）１０にめっきを施し、Ｎｉめっき膜５上にＳｎめっき膜６を形成した。
【００２７】
なお、容器の容積、電子部品素子の寸法および容器への投入量、通電用メディアの直径および容器への投入量、撹拌用メディアの直径および容器への投入量、撹拌条件などの条件は以下の通りである。
(１)容器の容積            ：４００cm3
(２)電子部品素子
寸法：長さＬ＝０．６mm、幅Ｗ＝０．３mm、高さＴ＝０．３mm
投入量                ：３０万個
(３)通電用メディア（スチールボール）
直径                  ：０．５mm
投入量                ：３０万個
(４)撹拌用メディア（シリコーンゴムコート鉄球）
直径                  ：６mm
投入量                ：５０ｃｃ
(５)撹拌条件
以下、撹拌条件について説明を行う。まず、各撹拌条件下において生じる流動状態について説明する。なお、図３(ａ)，(ｂ)は流動状態を模式的に示す図であり、(ａ)は横回転流動している状態を示す図、(ｂ)は縦回転流動している状態を示す図である。図３(ａ)，(ｂ)において、図１と同一符号を付した部分は同一部分を示している。
図３(ａ)に示すように、容器１４を平面視した場合に、矢印Ａで示すように、容器１４の周方向に沿って略円形の軌跡を描くように流動する状態を横回転流動とし、図３(ｂ)に示すように、容器保持部材１５、容器１４の側壁２６および底壁（底壁）１６により規定される領域３０を垂直断面視した場合に、矢印Ｂで示すように、領域３０を略円形の軌跡を描くように流動する状態を縦回転流動とすると、振動モーター１１に供給する電流の周波数と容器１４内の収容物（電子部品素子、通電用メディア、および撹拌用メディア）の流動状態の関係は、以下のようになる。
(ａ)周波数３０Ｈｚ：
横回転流動を主とする流動状態
(ｂ)周波数４０Ｈｚ：
横回転流動および縦回転流動が同程度の流動状態
(ｃ)周波数４５Ｈｚ：
横回転流動および縦回転流動が同程度の流動状態
(ｄ)周波数５０Ｈｚ：
縦回転流動を主とする流動状態
(ｅ)周波数６０Ｈｚ：
縦回転流動を主とする流動で、周波数５０Ｈｚの場合よりも縦回転流動の割合が高い流動状態
そして、この実施例１では、振動モーターに供給する電流の周波数を以下のような周波数になるように１０秒ごとに変化させるとともに、これを繰り返すことにより全工程１５０分のＳｎめっきを行った。
試験１：３０Ｈｚ一定（従来例）
試験２：４０Ｈｚ→４５Ｈｚ→４０Ｈｚ→４５Ｈｚ→…
試験３：３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→…
試験４：３０Ｈｚ→５０Ｈｚ→３０Ｈｚ→５０Ｈｚ→…
試験５：３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→５０Ｈｚ→３０Ｈｚ→…
試験６：３０Ｈｚ→４０Ｈｚ→５０Ｈｚ→４０Ｈｚ→３０Ｈｚ…
【００２８】
上記の条件でＳｎめっきを行うことにより形成されたＳｎめっき膜の膜厚（ｎ＝２０）を測定するとともに、Ｓｎめっき膜の膜厚の平均値から、下記の式でＣＶ値を算出した。
ＣＶ値(％)＝(Ｓｎめっき膜厚の標準偏差／Ｓｎめっき膜厚平均値）×１００
さらに、合着（くっつき）の発生した電子部品素子の量（Ｘ）と、めっきに供した電子部品素子の全体量（Ｙ）から、以下の式により、合着（くっつき）の発生率を求めた（ｎ＝３０万個）。
合着（くっつき）の発生率（％）＝Ｘ／Ｙ×１００
【００２９】
上記のようにして求めた、Ｓｎめっき膜の膜厚、ＣＶ値、合着（くっつき）の発生率を表１に示す。
【００３０】
【表１】
2005146397.tif 000003
【００３１】
表１の試験１の場合のように、振動モーターに供給する電流の周波数を３０Ｈｚ一定とした場合、電子部品素子の合着（くっつき）の発生率が２．５％と高く、膜厚のばらつきも１２．２％（ＣＶ値）と大きくなっているのに対して、試験２〜６の場合のように、振動モーターに供給する電流の周波数を変化させて容器内の収容物（電子部品素子、通電用メディア、および撹拌用メディア）の流動状態を定期的に変化させた場合、電子部品素子の合着（くっつき）の発生率が低下し、膜厚のばらつきも小さくなることが確認された。
これは、振動モーターに供給する電流の周波数を変化させて、容器内の収容物の流動状態を変化させることにより、(ａ)多数個の通電用メディア中における電子部品素子の分散性が向上し、電子部品素子が並んで流動する（並走する）確率が減少すること、(ｂ)電子部品素子と、その近傍に存在する通電用メディアとの接触確率が増大することなどの理由によるものと考えられる。
【００３２】
なお、振動モーターに供給する電流の周波数が６０Ｈｚになると、電子部品素子と通電用メディアの接触が十分に得られず、所定の時間では目標とする膜厚のめっき膜が得られないことから、この実施例１では評価対象としていないが、電子部品素子の寸法や容器の形状その他の条件によっては６０Ｈｚ以上の周波数とすることが望ましい場合もある。
【００３３】
また、この実施例１のめっき方法によれば、めっき膜の膜厚のばらつきが減少するため、ロット内およびロット間の品質のばらつきが低減し、安定した品質の電子部品を供給することが可能になるとともに、電子部品素子の合着（くっつき）の発生率が低下するため、歩留まりを向上させることが可能になる。
【実施例２】
【００３４】
以下の条件で電子部品素子のめっきを行った。なお、以下に記載していない条件は上記実施例１の場合と同一とした。
(１)容器の容積            ：１３００cm3
(２)電子部品素子
寸法：長さＬ＝１．０mm、幅Ｗ＝０．５mm、高さＴ＝０．５mm
投入量                ：１０万個
(３)通電用メディア（スチールボール）
直径                  ：０．７mm
投入量                ：１０万個
(４)撹拌用メディア（シリコーンゴムコート鉄球）
直径                  ：１０mm
投入量                ：５０ｃｃ
(５)撹拌条件
振動モーターに供給する電流の周波数を下記のように定期的に変化させて流動状態を変化させた。
なお、この実施例２（電子部品素子の寸法が長さＬ＝１．０mm、幅Ｗ＝０．５mm、高さＴ＝０．５mm）における周波数と容器内の収容物（電子部品素子、通電用メディア、および撹拌用メディア）の流動状態の関係は以下のようになる。
(ａ)周波数３０Ｈｚ：
横回転流動を主とする流動状態であって、周波数４０Ｈｚの場合よりも横回転流動の程度が大きい流動状態
(ｂ)周波数４０Ｈｚ：
横回転流動を主とする流動状態
(ｃ)周波数５０Ｈｚ：
横回転流動および縦回転流動が同程度の流動状態
(ｄ)周波数５５Ｈｚ：
横回転流動および縦回転流動が同程度の流動状態
(ｅ)周波数６０Ｈｚ：
縦回転流動を主とする流動状態
そして、この実施例２では、振動モーターに供給する電流の周波数を以下のような周波数になるように１０秒ごとに変化させて全工程９０分のＳｎめっきを行った。
試験１１：４０Ｈｚ一定（従来例）
試験１２：５０Ｈｚ→５５Ｈｚ→５０Ｈｚ→５５Ｈｚ→…
試験１３：４０Ｈｚ→５０Ｈｚ→４０Ｈｚ→５０Ｈｚ→…
試験１４：４０Ｈｚ→６０Ｈｚ→４０Ｈｚ→６０Ｈｚ→…
試験１５：４０Ｈｚ→５０Ｈｚ→６０Ｈｚ→４０Ｈｚ→…
試験１６：４０Ｈｚ→５０Ｈｚ→６０Ｈｚ→５０Ｈｚ→４０Ｈｚ…
【００３５】
上記の条件でめっきを行うことにより形成されたＳｎめっき膜の膜厚（ｎ＝２０）を測定するとともに、Ｓｎめっき膜の膜厚の平均値からＣＶ値を算出した。
上記のようにして求めた、Ｓｎめっき膜の膜厚、ＣＶ値、合着（くっつき）の発生率を表２に示す。
【００３６】
【表２】
2005146397.tif 000004
【００３７】
表２の試験１１の場合のように、振動モーターに供給する電流の周波数を４０Ｈｚ一定とした場合、電子部品素子の合着（くっつき）の発生率が２．１％と高く、膜厚のばらつきも１１．２％（ＣＶ値）と大きくなっているのに対して、試験１２〜１６の場合のように、振動モーターに供給する電流の周波数を変化させて容器内の収容物（電子部品素子、通電用メディア、および撹拌用メディア）の流動状態を定期的に変化させた場合、電子部品素子の合着（くっつき）の発生率が低下し、膜厚のばらつきも小さくなることが確認された。
なお、このような作用効果が得られる理由は上記実施例１の場合と同様である。
【００３８】
また、この実施例２においては、３０Ｈｚでの評価を行っていないが、４０Ｈｚ以上に横回転流動の程度が大きくなると考えられることから、Ｓｎめっき膜の膜厚ばらつきは大きくなるものと推測される。
【実施例３】
【００３９】
上記実施例１の試験４の条件、すなわち、
試験４：３０Ｈｚ→５０Ｈｚ→３０Ｈｚ→５０Ｈｚ→…
の条件で、各周波数に保持する時間のみを以下のように変更して、Ｓｎめっきを行った。なお、その他の条件は上記実施例１の場合と同一である。
試験２１：３０Ｈｚ：１０秒，５０Ｈｚ：１０秒（実施例１の試験４と同じ）
試験２２：３０Ｈｚ：２０秒，５０Ｈｚ：２０秒
試験２３：３０Ｈｚ：３０秒，５０Ｈｚ：３０秒
試験２４：３０Ｈｚ：１０秒，５０Ｈｚ：２０秒
試験２５：３０Ｈｚ：２０秒，５０Ｈｚ：１０秒
【００４０】
上記の条件でめっきを行うことにより形成されたＳｎめっき膜の膜厚（ｎ＝２０）を測定するとともに、Ｓｎめっき膜の膜厚の平均値からＣＶ値を算出した。
上記のようにして求めた、Ｓｎめっき膜の膜厚、ＣＶ値、合着（くっつき）の発生率を表３に示す。
【００４１】
【表３】
2005146397.tif 000005
【００４２】
表３に示すように、各周波数における保持時間を試験２１（実施例１の試験４）より長くすると、電子部品素子の合着（くっつき）の発生率が高くなるとともに、Ｓｎめっき膜の膜厚のばらつきも大きくなっている。この結果より、各周波数に保持している時間を短くすることにより、容器の収容物の滞留時間を短縮して、良好な撹拌状態を維持することが可能になることがわかる。
【００４３】
なお、上記実施例１〜３の結果およびその他の検討の結果から、本願発明の電子部品素子の製造方法におけるめっき工程において、
(１)電子部品素子どうし、あるいは電子部品素子と通電用メディアとの合着（くっつき）は、容器の内周側の電子部品素子が少ない領域（通常は撹拌用メディアの下部の領域）で多く発生する傾向がある（容器の内周側の領域は撹拌用メディアが多く存在し、電子部品素子の量が少ないことから電流密度が高くなり、合着が生じやすい）、
(２)撹拌用メディアの添加量を一定とした場合において、周波数を増加すると容器内で電子部品素子が縦回転し、電子部品素子が容器の内周側に存在する撹拌用メディアと接触して、電子部品素子どうしの合着（くっつき）が減少する、
(３)撹拌用メディアの添加量を増やすと撹拌効率が向上し、電子部品素子どうしの合着（くっつき）が減少する、
(４)振動モーターに供給する電流の周波数が３０Ｈｚ未満になると電子部品素子は横回転流動し、撹拌用メディアと接触しにくくなって、電子部品素子どうしの合着（くっつき）が増大する傾向がある、
(５)振動モーターに供給する電流の周波数を増大すると、縦回転流動の割合が増大するとともに、周波数をある程度以上に大きくすると、平面的に見た場合の回転方向（時計方向回転と反時計方向回転）が変化する場合がある（例えば、周波数を６０Ｈｚとした場合に、回転方向が時計方向回転から反時計方向回転に変化する場合がある）、
などの知見が得られており、かかる知見を考慮して条件を設定することにより、本願発明をさらに実効あらしめることができるものと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本願発明の電子部品の製造方法においては、めっき工程において、電子部品素子および通電用メディアを、陰極を備えた容器に収容してめっき液に浸漬し、振動モーターを用いた駆動手段の駆動力により、容器自体は回転せず、容器が移動した軌跡が略円形となるような運動を容器に与えるとともに、振動モーターに供給する電流の周波数を定期的に変化させることにより、容器内の電子部品素子および通電用メディアの流動状態を定期的に変化させつつ、容器内の陰極に通電して電子部品素子にめっきを施すようにしているので、容器内で電子部品素子と通電用メディアを効率よく撹拌することが可能になり、そのような十分な撹拌が行われている状態で、陰極に通電してめっきを行うことにより、電子部品素子どうしあるいは電子部品素子と通電用メディアの合着（くっつき）の発生を防止しつつ、電子部品素子に膜厚が均一なめっき膜を形成することが可能になる。
したがって、例えば、チップ型の積層セラミックコンデンサなどのように、セラミック素子（電子部品素子）の表面に外部電極が形成された電子部品にめっきを施して、外部電極の表面にめっき膜を形成する工程を経て製造されるような電子部品の製造方法に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本願発明の一実施例にかかるめっき装置の概略構成を示す図である。
【図２】被めっき部品である積層セラミックコンデンサを示す図であって、(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかるめっき装置における容器内の流動状態を示す図であり、(ａ)は横回転流動している状態を示す図、(ｂ)は縦回転流動している状態を示す図である。
【図４】(ａ)は従来のめっき装置を示す図、(ｂ)はその要部を拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１      セラミック素子
２      セラミック層
３      内部電極
４      外部電極
５      Ｎｉめっき膜
６      Ｓｎめっき膜
１０    電子部品素子
１１    振動モーター
１２    バネ
１３    駆動手段
１４    容器
１５    容器保持部材
１６    容器の底部（底壁）
１７    陰極（陰極用電極）
１８    めっき槽
１９    通電用メディア（金属球メディア）
２０    撹拌用メディア
２１    偏心荷重
２２    モーター支持枠部材
２３    振動受板
２６    側壁
２７    陽極用電極
３０    領域
Ａ      横回転流動を示す矢印
Ｂ      縦回転流動を示す矢印
【図１】
2005146397.tif 000006
【図２】
2005146397.tif 000007
【図３】
2005146397.tif 000008
【図４】
2005146397.tif 000009