(57)【要約】【課題】  発熱部品から発生する熱を効果的に放熱し得る放熱装置を有した携帯端末機を提供する。【解決手段】  端末機本体に装着され、発熱部品が実装されるメインＰＣＢ５２と、該メインＰＣＢ５２から発生する電子波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢ５２を支持するシールドフレーム５６と、前記メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０とシールドフレーム５６との間に少なくとも一つ以上設置され、発熱部品５０から発生した熱を直接シールドフレーム５６に伝達する熱伝逹経路が形成されると共に、前記シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止し得る放熱装置と、を含む携帯端末機を提供する。      前記シールドフレーム５６は、表面に電子波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布されることを特徴とする。【選択図】    図１
2005159346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末機本体に装着され、発熱部品が実装されるメインＰＣＢと、
該メインＰＣＢから発生する電子波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢを支持するシールドフレームと、
前記メインＰＣＢに実装された発熱部品とシールドフレームとの間に少なくとも一つ以上設置され、発熱部品から発生された熱を直接シールドフレームに伝達する熱伝逹経路を形成すると共に、前記シールドフレームからメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止する放熱装置と、
を含んで構成されることを特徴とする携帯端末機。      
【請求項２】
前記シールドフレームは、表面に電子波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末機。      
【請求項３】
前記放熱装置は、前記メインＰＣＢに実装された発熱部品とシールドフレームとの間に接着され、前記発熱部品から発生した熱をシールドフレームに伝達するサーマルペーストであることを特徴とする請求項２に記載の携帯端末機。
【請求項４】
前記サーマルペーストは、発熱部品から発生した熱をシールドフレームに伝達すると共に、前記シールドフレームからメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止し得る粘性を有する材質から形成されることを特徴とする請求項３に記載の携帯端末機。
【請求項５】
前記サーマルペーストは、粘性を有するアルミニウム粉から形成されることを特徴とする請求項４に記載の携帯端末機。
【請求項６】
前記放熱装置は、
シールドフレームの表面に付着にされて自身放熱作用をすると共に、シールドフレームに熱を拡散させる放熱板と、
該放熱板の表面と発熱部品の表面との間に付着されて前記発熱部品から発生する熱を前記放熱板に伝達するサーマルペーストと、から構成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末機。
【請求項７】
前記放熱板は、一つ銅板または複数の銅薄テープが積層されて形成されることを特徴とする請求項６に記載の携帯端末機。
【請求項８】
前記サーマルペーストは、発熱部品から発生した熱を放熱板に伝達すると共に、シールドフレームを通してメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止し得る粘性を有する材質から形成されることを特徴とする請求項６に記載の携帯端末機。
【請求項９】
前記放熱装置は、
メインＰＣＢに実装される発熱部品の表面に付着される第１放熱板と、
前記シールドフレームの表面に付着される第２放熱板と、
前記第１放熱板と第２放熱板との間に接着されて熱伝逹経路を形成するサーマルペーストと、から構成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末機。
【請求項１０】
前記第１放熱板及び第２放熱板は、一枚の銅板または複数枚の銅薄テープが積層されて形成されることを特徴とする請求項９に記載の携帯端末機。
【請求項１１】
前記サーマルペーストは、外部の衝撃が前記シールドフレームを通してメインＰＣＢに伝達されることを防止し得る衝撃緩和可能な粘性を有する材質から形成されることを特徴とする請求項９に記載の携帯端末機。
【請求項１２】
前記サーマルペーストは、アルミニウム粉から形成されることを特徴とする請求項１１に記載の携帯端末機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末機の放熱装置に係るもので、詳しくは、メインボードとシールドフレームとの間を連結することで、発熱部品から発生する熱を直接シールドフレーム（ｓｈｉｅｌｄ  ｆｒａｍｅ）に伝達させることで、放熱効果を向上し得る放熱装置を有した携帯端末機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯端末機は、映像処理機能などの機能が高性能化されることにつれて端末機の回路部品中、高熱が発生する発熱部品数がされるが、端末機の特性上、小型化が要件であるため、発熱部品からの発生熱を効果的に放出させるためのシステムが必要になった。
【０００３】
特に、携帯端末機は、他の電子機器とは違って、通話のために使用者の手や顔に接触して使用する機器であるため、発熱部品が実装される特定部位の温度が上昇すると、手及び顔などに熱が伝達されるという問題点がある。  
【０００４】
さらに、発熱部品から発生する熱をケースを通して外部に放出すると、使用者の手や顔に熱が伝達されるため、使用者に不快感を与えるようになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、本発明の目的は、メインボードに実装される発熱部品とシールドフレームとの間に発熱部品からの発生熱を直接シールドフレームに伝達する熱伝逹経路を形成することで、発熱部品からの発生熱を効果的に放熱し得る放熱装置を有する携帯端末機を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、発熱部品とシールドフレームとの間を直接接触させることで熱伝逹経路を確保すると共に、外部の衝撃がシールドフレームを通してメーンボードに伝達されることを遮断し得る放熱装置を有した携帯端末機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するための本発明に係る放熱装置を有する携帯端末機は、端末機本体に装着され、発熱部品が実装されるメインＰＣＢと、該メインＰＣＢから発生する電子波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢを支持するシールドフレームと、前記メインＰＣＢに実装された発熱部品とシールドフレーム間に少なくとも一つ以上設置され、発熱部品から発生した熱を直接シールドフレームに伝達する熱伝逹経路を形成すると共に、前記シールドフレームからメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止する放熱装置と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
かつ、前記シールドフレームは、表面に電子波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布されることを特徴とする。
【０００９】
前記放熱装置は、前記メインＰＣＢに実装された発熱部品とシールドフレーム間に接着され、前記発熱部品から発生した熱をシールドフレームに伝達するサーマルペーストであり、該サーマルペーストは、発熱部品から発生した熱をシールドフレームに伝達すると共に、前記シールドフレームからメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止し得る粘性を有した材質から形成されることを特徴とする。
【００１０】
また、前記放熱装置は、シールドフレームの表面に付着にされて自身放熱作用をすると共に、シールドフレームに熱を拡散させる放熱板と、前記放熱板の表面と発熱部品の表面との間に付着されて前記発熱部品から発生する熱を前記放熱板に伝達するサーマルペーストと、から構成されることを特徴とする。
【００１１】
前記放熱装置は、メインＰＣＢに実装される発熱部品の表面に付着された第１放熱板と、前記シールドフレームの表面に付着された第２放熱板と、前記第１放熱板と第２放熱板間に接着されて熱伝逹経路を形成するサーマルペーストと、から構成されることを特徴とする。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、例えば、以下の手段を提供する。
（項目１）
端末機本体に装着され、発熱部品が実装されるメインＰＣＢと、
該メインＰＣＢから発生する電子波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢを支持するシールドフレームと、
前記メインＰＣＢに実装された発熱部品とシールドフレームとの間に少なくとも一つ以上設置され、発熱部品から発生された熱を直接シールドフレームに伝達する熱伝逹経路を形成すると共に、前記シールドフレームからメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止する放熱装置と、
を含んで構成されることを特徴とする携帯端末機。      
（項目２）
前記シールドフレームは、表面に電子波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末機。      
（項目３）
前記放熱装置は、前記メインＰＣＢに実装された発熱部品とシールドフレームとの間に接着され、前記発熱部品から発生した熱をシールドフレームに伝達するサーマルペーストであることを特徴とする請求項２に記載の携帯端末機。
（項目４）
前記サーマルペーストは、発熱部品から発生した熱をシールドフレームに伝達すると共に、前記シールドフレームからメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止し得る粘性を有する材質から形成されることを特徴とする請求項３に記載の携帯端末機。
（項目５）
前記サーマルペーストは、粘性を有するアルミニウム粉から形成されることを特徴とする請求項４に記載の携帯端末機。
（項目６）
前記放熱装置は、
シールドフレームの表面に付着にされて自身放熱作用をすると共に、シールドフレームに熱を拡散させる放熱板と、
該放熱板の表面と発熱部品の表面との間に付着されて前記発熱部品から発生する熱を前記放熱板に伝達するサーマルペーストと、から構成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末機。
（項目７）
前記放熱板は、一つ銅板または複数の銅薄テープが積層されて形成されることを特徴とする請求項６に記載の携帯端末機。
（項目８）
前記サーマルペーストは、発熱部品から発生した熱を放熱板に伝達すると共に、シールドフレームを通してメインＰＣＢに衝撃が伝達されることを防止し得る粘性を有する材質から形成されることを特徴とする請求項６に記載の携帯端末機。
（項目９）
前記放熱装置は、
メインＰＣＢに実装される発熱部品の表面に付着される第１放熱板と、
前記シールドフレームの表面に付着される第２放熱板と、
前記第１放熱板と第２放熱板との間に接着されて熱伝逹経路を形成するサーマルペーストと、から構成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末機。
（項目１０）
前記第１放熱板及び第２放熱板は、一枚の銅板または複数枚の銅薄テープが積層されて形成されることを特徴とする請求項９に記載の携帯端末機。
（項目１１）
前記サーマルペーストは、外部の衝撃が前記シールドフレームを通してメインＰＣＢに伝達されることを防止し得る衝撃緩和可能な粘性を有する材質から形成されることを特徴とする請求項９に記載の携帯端末機。
（項目１２）
前記サーマルペーストは、アルミニウム粉から形成されることを特徴とする請求項１１に記載の携帯端末機。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る携帯端末機の放熱装置は、メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０とシールドフレーム５６間にサーマルペースト６２が直接接着されることで、発熱部品ら５０から発生した熱をサーマルペースト６２を通してシールドフレーム５６に直接伝達して拡散させることで、放熱効果を極大化することができる。
【００１４】
また、サーマルペースト６２は、衝撃吸収可能な粘性を有する材質から形成されて前記シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止することができる。
【００１５】
また、前記シールドフレーム５６の表面に放熱板７０を付着するか、シールドフレーム５６及び発熱部品５０にそれぞれ放熱板８０、８２を付着することで、放熱板を通じて放熱が行われるようにすると共に、シールドフレーム５６に熱を拡散させことにより、放熱効果を一層向上させることができる。            
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る放熱装置を有する携帯端末機の実施形態を説明する。
【００１７】
本発明に係る放熱装置を有した携帯端末機は、多数の実施形態が存在するが、以下、最も望ましい実施形態に対して説明する。  
【００１８】
図１は、本発明に係る放熱装置の一実施形態を有した携帯端末機の分解斜視図で、図２は、図１の携帯端末機のメインＰＣＢ及びシールドフレームを示した部分縦断正面図である。
【００１９】
図示されたように、本発明に係る携帯端末機は、メニューボタン及びダイヤルボタンを備え、バッテリー８が装着される端末機本体１０と、該端末機本体１０に回動可能に連結されて使用者所望の情報をディスプレイするＬＣＤ１２が付着されたフォルダ２０と、前記本体１０とフォルダ２０との間に形成されて前記フォルダ２０を本体１０に回転可能に連結するヒンジ連結部３０と、から構成される。
【００２０】
また、前記端末機本体１０は、熱が発生する発熱部品５０及び各種回路部品が実装されるメインＰＣＢ５２と、前記メニューボタン及びダイヤルボタンが装着されるキーパッドＰＣＢ５４と、それらメインＰＣＢ５２とキーパッドＰＣＢ５４との間に装着されてそれらメインＰＣＢ５２及びキーパッドＰＣＢ５４を支持すると共に、メインＰＣＢ５２の回路部品から発生した電子波が外部に放射されることを遮蔽するシールドフレーム５６と、該シールドフレーム５６とメインＰＣＢ５２間に装置されて前記メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０から発生する熱をシールドフレーム５６に直接伝達するための熱伝逹経路を形成する放熱装置と、を包含して構成される。
【００２１】
かつ、前記シールドフレーム５６は、端末機の重量及び費用などを考慮してプラスチック材質から形成されすることで、端末機本体１０に締結される。また、前記シールドフレーム５６の表面には、電子波を遮蔽するための電子波遮蔽膜が塗布されると共に、放熱作用を行う熱伝導性物質６０が塗布される。
【００２２】
そして、本発明に係る放熱装置の一実施携帯は、図２に示したように、前記メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０とシールドフレーム５６との間に少なくとも一つ以上装着されることで、前記発熱部品５０から発生した熱をシールドフレーム５６に直接伝達するサーマルペースト（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｐａｓｔｅ）６２から構成される。
【００２３】
ここで、前記サーマルペースト６２は、前記発熱部品５０とシールドフレーム５６との間を直接連結することで、発熱部品から発生した熱がシールドフレーム５６の表面に直接伝達されて前記シールドフレームの表面に塗布された熱伝導性物質６０を通して拡散されると共に、外部の衝撃がシールドフレーム５６を通してメインＰＣＢ５２に伝達されることを防止し得るように粘性のアルミニウム粉から形成されることが望ましい。
【００２４】
このような本発明に係る放熱装置の一実施形態は、発熱部品５０から発生した熱がサーマルペースト６２を通じて直接シールドフレーム５６に伝達され、該シールドフレーム５６に塗布された熱伝導性物質６０により拡散されることで放熱作用が行われる。また、前記サーマルペースト６２が粘性の材質から形成されるため、シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止する。
【００２５】
図３は、本発明に係る放熱装置を示した縦断面図で、図示されたように、本発明に係る携帯端末機の放熱装置の第２実施形態としては、シールドフレーム５６の表面に付着されて自身放熱作用をすると共に、シールドフレーム５６に熱を拡散させる放熱板７０と、該放熱板７０の表面と発熱部品５０の表面との間に付着されて前記発熱部品５０から発生する熱を前記放熱板７０に伝達するサーマルペースト７２と、から構成される。
【００２６】
かつ、前記放熱板７０は、シールドフレーム５６の下面に付着されることで、前記発熱部品５０と対向するように形成された一つの銅板または複数の銅薄テープである。
【００２７】
また、前記サーマルペースト７２は、前記第１実施形態のサーマルペースト６２と同様に衝撃吸収可能で粘性を有するアルミニウム粉から形成される。
【００２８】
このように構成された本発明にに係る放熱装置の第２実施形態は、発熱部品５０から発生する熱がサーマルペースト７２を通じて放熱板７０に伝達され、該放熱板７０で自身が放熱作用をすると共に、シールドフレーム５６の表面に熱を伝達するため、放熱作用が行われる。この時、サーマルペースト７２は、粘性を有する材質から形成されるため、シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止し得る。      
【００２９】
図４は、本発明のに係る携帯端末機の他の実施形態ののメインＰＣＢ及びシールドフレーム示した正面図で、図５は、本発明に係る放熱装置の第３実施形態を示した断面図である。
【００３０】
図示されたように、本発明に係る放熱装置の第３実施形態として、メインＰＣＢ５２に実装される発熱部品５０の表面に付着されて発熱部品５０から発生する熱を１次放熱する第１放熱板８０と、前記シールドフレーム５６の下面に付着されて前記第１放熱板８０から１次放熱された熱を２次放熱すると共に、シールドフレーム５６に拡散させる第２放熱板８２と、前記第１放熱板８０と第２放熱板８２間に接着されることで第１放熱板８０で１次放熱された熱を第２放熱板８２に伝達するサーマルペースト８４と、から構成される。  
【００３１】
かつ、前記第１放熱板８０及び第２放熱板８２は、銅板から形成されるか、または、複数枚の銅薄テープが積層されて形成される。また、前記サーマルペースト８４は、前記第１実施形態のサーマルペースト６２と同様に衝撃吸収可能な粘性を有するアルミニウム粉から形成される。  
【００３２】
このように構成された本発明に係る放熱装置の第３実施形態において、メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０から熱が発生すると、前記発熱部品５０の表面に付着された第１放熱板８０を通して１次放熱が行われ、該１次放熱された熱は、サーマルペースト８４を通じて第２放熱板８２に伝達されることで２次放熱が行われると共に、シールドフレーム５６に拡散されて再び放熱が行われる。また、前記サーマルペースト８４は、粘性を有する材質から形成されるため、シールドフレーム８４からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止し得る。
【００３３】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。
【００３４】
発熱部品から発生する熱を効果的に放熱し得る放熱装置を有した携帯端末機を提供する。
【００３５】
端末機本体に装着され、発熱部品が実装されるメインＰＣＢ５２と、該メインＰＣＢ５２から発生する電子波を遮蔽すると共に、前記メインＰＣＢ５２を支持するシールドフレーム５６と、前記メインＰＣＢ５２に実装された発熱部品５０とシールドフレーム５６との間に少なくとも一つ以上設置され、発熱部品５０から発生した熱を直接シールドフレーム５６に伝達する熱伝逹経路が形成されると共に、前記シールドフレーム５６からメインＰＣＢ５２に衝撃が伝達されることを防止し得る放熱装置と、を含む携帯端末機を提供する。      
【００３６】
前記シールドフレーム５６は、表面に電子波遮蔽膜が塗布されると共に、熱伝導性物質が塗布されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る携帯端末機の一実施形態を示した分解斜視図である。
【図２】図１のの放熱装置の第１実施形態を示した縦断面図である。
【図３】本発明に係る携帯端末機の放熱装置の第２実施形態を示した縦断面図である。
【図４】本発明に係る携帯端末機の他の実施形態のメインＰＣＢ及びシールドフレームを示した正面図である。
【図５】本発明に係る携帯端末機の放熱装置の第３実施形態を示した縦断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０：端末機本体
５０：発熱部品
５２：メインＰＣＢ
５４：キーパッドＰＣＢ
５６：シールドフレーム
６０：熱伝導性物質
６２、７２、８４：サーマルペースト
７０：放熱板
８０：第１放熱板
８２：第２放熱板
【図１】
2005159346.tif 000003
【図２】
2005159346.tif 000004
【図３】
2005159346.tif 000005
【図４】
2005159346.tif 000006
【図５】
2005159346.tif 000007