(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、ビアホールを形成する必要のない配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】  第１及び第２のリード１２，１４を含む配線パターンが形成された基板１０に、絶縁性の液体を吐出して、第１のリード１２の一部を覆うように、絶縁層１６を設ける。絶縁層１６を介して第１のリード１２に非接触で重なる第１の部分２２と、第２のリード１４に接触する第２の部分２４と、第１及び第２の部分２２，２４の接続部２６と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層２０を形成する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２のリードを含む配線パターンが形成された基板に、絶縁性の液体を吐出して、前記第１のリードの一部を覆うように、絶縁層を設けること、及び、
前記絶縁層を介して前記第１のリードに非接触で重なる第１の部分と、前記第２のリードに接触する第２の部分と、前記第１及び第２の部分の接続部と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層を形成すること、
を含む多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層配線基板の製造方法において、
前記配線パターンは、第３のリードを含み、
前記第１のリードは、前記第２及び第３のリードの間に配置され、
前記配線層を、前記第３のリードに接触する第３の部分と、前記１及び第３の部分の接続部と、を有するように形成する多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の多層配線基板の製造方法において、
前記配線層を第１の配線層として、第２の配線層を、前記絶縁層の上方で前記第１の配線層と接触して重なるように、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含む多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁層を第１の絶縁層として、第２の絶縁層を、前記第１の配線層をその一部が露出するように覆うとともに前記第１の絶縁層に隣接するように、前記絶縁性の液体を吐出して形成することをさらに含み、
前記第２の配線層を、前記第１の配線層の前記第２の絶縁層からの露出部に接触させ、前記第２の絶縁層上に至るように形成する多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の多層配線基板の製造方法において、
前記基板に形成された前記配線パターンを、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含む多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の方法によって製造されてなる多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板の製造工程において、配線層間の電気導通を行うためには、基板にビアホールを空けてその間に何らかの導電性物質を充填する方法が一般的である。ビアホールに導電性を付与する方法として、従来、ビアホール内壁に金属めっき膜を形成する方法がある。また、基板の配線高密度化に対応するために、ビアホールを金属めっきにより埋める方法（特許文献１参照）や、導電ペーストにてビアホールを穴埋めし、その上下に電極層を形成し熱プレスにて配線層間の接続を行う方法（特許文献２参照）や、ビアホールにボール状の金属を配置して配線層間の接続を行う方法（特許文献３参照）がある。
【０００３】
しかしながら、上記の如き導電ペーストや金属めっきを用いる従来の方法では、ビアホールを基板面に対して垂直に形成する必要がある。ビアホールが斜めに傾いている場合、銀ペーストや金属めっきがビアホールの奥まで行き渡らず、配線層間の接統信頼性が低下してしまう。このため、従来の多層配線基板では、配線層間の導通部分が上方から見て厳密に重なっていなければならず、これが配線基板のレイアウトを複雑にさせるため、レイアウト設計を困難なものにしていた。さらに、一旦形成した絶縁層にビアホールを空け、導電性物質を充填するという工程のために全体の工程数が多くなり、コスト高につながるばかりでなく、ビアホールを空ける際やメッキ液などを廃棄する際に、多くのごみが発生し、環境問題に対応するための負荷が大きかった。
【特許文献１】特開昭５８−１２１６９８号公報
【特許文献２】特開平７−１７６８４６号公報
【特許文献３】特開平１３−７７４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、ビアホールを形成する必要のない配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る多層配線基板の製造方法は、第１及び第２のリードを含む配線パターンが形成された基板に、絶縁性の液体を吐出して、前記第１のリードの一部を覆うように、絶縁層を設けること、及び、
前記絶縁層を介して前記第１のリードに非接触で重なる第１の部分と、前記第２のリードに接触する第２の部分と、前記第１及び第２の部分の接続部と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層を形成すること、
を含む。本発明によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。
（２）この多層配線基板の製造方法において、
前記配線パターンは、第３のリードを含み、
前記第１のリードは、前記第２及び第３のリードの間に配置され、
前記配線層を、前記第３のリードに接触する第３の部分と、前記１及び第３の部分の接続部と、を有するように形成してもよい。
（３）この多層配線基板の製造方法は、
前記配線層を第１の配線層として、第２の配線層を、前記絶縁層の上方で前記第１の配線層と接触して重なるように、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含んでもよい。
（４）この多層配線基板の製造方法は、
前記絶縁層を第１の絶縁層として、第２の絶縁層を、前記第１の配線層をその一部が露出するように覆うとともに前記第１の絶縁層に隣接するように、前記絶縁性の液体を吐出して形成することをさらに含み、
前記第２の配線層を、前記第１の配線層の前記第２の絶縁層からの露出部に接触させ、前記第２の絶縁層上に至るように形成することをさらに含み、
前記第２の配線層を、前記第２の絶縁層上に至るように形成してもよい。
（５）この多層配線基板の製造方法は、
前記基板に形成された前記配線パターンを、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含んでもよい。
（６）本発明に係る多層配線基板は、上記方法によって製造されてなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【０００７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す平面図である。図２は、図１に示す多層配線基板のII-II線断面図である。
【０００８】
多層配線基板１は、基板１０を有する。基板１０は、ポリイミド樹脂等の樹脂で形成されていてもよいし、セラミック基板や絶縁被覆（電気的に絶縁被覆）された金属板であってもよい。基板１０は、フレキシブル基板であってもよいし、リジッド基板であってもよい。
【０００９】
基板１０（その一方の面）には、第１及び第２のリード１２，１４を含む配線パターンが形成されている。第１及び第２のリード１２，１４は、同一の材料（金属等の導電材料）で形成されていてもよい。第１及び第２のリード１２，１４は、交差しないように延びていてもよい。第１及び第２のリード１２，１４は、電気的に接続されないようになっていてもよいし、図示しない他のリードによって電気的に接続されていてもよい。
【００１０】
第１のリード１２上には、絶縁層（電気的絶縁層）１６が設けられている。詳しくは、絶縁層１６は、第１のリード１２の一部（例えば、基板１０とは反対側の面の一部）を覆うように設けられている。絶縁層１６は、第１のリード１２の一部に接触していてもよい。第１のリード１２には、絶縁層１６によって覆われない部分があってもよい。絶縁層１６は、基板１０の一部（例えば、第１のリード１２の絶縁層１６によって覆われる部分の隣の部分）を覆っていてもよい。基板１０には、絶縁層１６によって覆われない部分があってもよい。
【００１１】
多層配線基板１は、配線層２０を有する。配線層２０は、絶縁層１６を介して第１のリード１２に非接触で重なる第１の部分２２を含む。第１の部分２２は、絶縁層１６に接触して設けられていてもよい。配線層２０は、第２のリード１４に接触する第２の部分２４を含み、接触によって両者は電気的に接続される。配線層２０は、第２のリード１４の上面（基板１０とは反対側の面）及び側面（基板１０から立ち上がる面）の少なくとも一方（一方のみ又は両方）に接触していてもよい。配線層２０は、第１及び第２の部分２２，２４の接続部２６を含む。接続部２６の少なくとも一部（全体又は一部のみ）は、基板１０上に設けられてもよい（例えば基板１０に接触していてもよい）。配線層２０は、絶縁層１６を乗り越えるように形成されている。言い換えると、配線層２０は、絶縁層１６上の第１の部分２２から複数の方向（図２では左右の２方向）に延びて基板１０上に至るように形成されている。
【００１２】
次に、多層配線基板１の製造方法を説明する。本実施の形態では、第１及び第２のリード１２，１４を含む配線パターンが形成された基板１０を用意する。第１及び第２のリード１２，１４は、金属箔をエッチングして形成してもよいし、スパッタリングや蒸着によって形成してもよい。
【００１３】
あるいは、第１及び第２のリード１２，１４は、導電性微粒子を含む分散液（例えば、金属インク）を吐出する方法（例えば、インクジェット法、バブルジェット（登録商標）法、ジェルジェット（登録商標）法）によって形成してもよい。吐出には、プリンタヘッドを使用してもよいし、ディスペンサを使用してもよい。導電性微粒子は、金や銀等の酸化しにくく、電気抵抗の低い材料から形成されていてもよい。微粒子とは、特に大きさを限定したものではなく、分散液とともに吐出できる粒子である。導電性微粒子は、反応を抑制するために、コート材によって被覆されていてもよい。分散液は、乾燥しにくく再溶解性のあるものであってもよい。導電性微粒子は、分散液中に均一に分散していてもよい。必要に応じて、分散液を揮発させる処理や、導電性微粒子を相互に結合（例えば焼結）させる処理（加熱）を行う。
【００１４】
多層配線基板１の製造方法は、絶縁層１６を形成することを含む。絶縁層１６の形成は、基板１０に絶縁性の液体（例えば樹脂前駆体）を吐出することで行ってもよい。絶縁性の液体は、第１のリード１２の一部（例えば、基板１０とは反対側の面の一部）を覆うように吐出する。絶縁性の液体は、第１のリード１２の一部に接触するように吐出してもよい。第１のリード１２には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。絶縁性の液体は、基板１０の一部（例えば、第１のリード１２の絶縁層１６によって覆われる部分の隣の部分）を覆うように設けてもよい。基板１０には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。そして、必要に応じて、絶縁性の液体を硬化させる処理（例えば、乾燥、加熱又は紫外線等の光照射）を行う。
【００１５】
多層配線基板１の製造方法は、導電性微粒子を含む分散液を吐出して配線層２０を形成することを含む。導電性微粒子を含む分散液は、第１及び第２のリード１２，１４の形成方法で説明したものを使用してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層１６に接触するように吐出してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層１６を介して第１のリード１２に非接触で重なるように吐出する。こうすることで、第１の部分２２を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第２のリード１４に接触するように吐出する。導電性微粒子を含む分散液は、第２のリード１４の上面（基板１０とは反対側の面）及び側面（基板１０から立ち上がる面）の少なくとも一方（一方のみ又は両方）に接触するように吐出してもよい。こうすることで、第２の部分２４を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第１及び第２のリード１２，１４のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出する。こうすることで、接続部２６も形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、基板１０上に吐出（例えば基板１０に接触するように吐出）してもよい。そして、必要に応じて、分散液を揮発させる処理や、導電性微粒子を相互に結合（例えば焼結）させる処理（加熱）を行う。なお、絶縁層１６を形成するときに絶縁性の液体を硬化させる処理と、第１もしくは第２のリード１２，１４又は配線層２０を形成するときに導電性微粒子を相互に結合させる処理（加熱等）が同じであれば、これらを同時に行ってもよい。例えば、絶縁性の液体が硬化する前に、その上に導電性微粒子を含む分散液を吐出して、その後、加熱等の処理を行ってもよい。このことは、他の実施の形態にも当てはまる。
【００１６】
本実施の形態によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板１を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。
【００１７】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す断面図である。多層配線基板２は、第１の実施の形態で説明した基板１０を有する。
【００１８】
基板１０（その一方の面）には、少なくとも１つ（図３では複数）の第１のリード３２と、第２及び第３のリード３４，３６を含む配線パターンが形成されている。第１、第２及び第３のリード３２，３４，３６は、同一の材料（金属等の導電材料）で形成されていてもよい。第１、第２及び第３のリード３２，３４，３６は、交差しないように延びていてもよい。第１、第２及び第３のリード３２，３４，３６は、電気的に接続されないようになっていてもよいし、図示しない他のリードによって電気的に接続されていてもよい。第１のリード３２は、第２及び第３のリード３４，３６の間に配置されている。
【００１９】
第１のリード３２上には、絶縁層（電気的絶縁層）３８が設けられている。詳しくは、絶縁層３８は、第１のリード３２の一部（例えば、基板１０とは反対側の面の一部）を覆うように設けられている。絶縁層３８は、第１のリード３２の一部に接触していてもよい。第１のリード３２には、絶縁層３８によって覆われない部分があってもよい。絶縁層３８は、基板１０の一部（例えば、第１のリード３２の絶縁層３８によって覆われる部分の隣の部分）を覆っていてもよい。基板１０には、絶縁層３８によって覆われない部分があってもよい。
【００２０】
絶縁層３８は、第２及び第３のリード３４，３６の少なくとも一方の一部（例えば、基板１０から立ち上がる面の一部）に接触するように設けられていてもよい。例えば、図３に示すように、第２及び第３のリード３４，３６間のスペースを埋める（相互に対向する面に接触する）ように絶縁層３８が設けられていてもよい。変形例として、絶縁層３８は、第２及び第３のリード３４，３６の少なくとも一方を完全に避けて設けられていてもよい。
【００２１】
多層配線基板２は、配線層４０を有する。配線層４０は、絶縁層３８を介して第１のリード３２に非接触で重なる少なくとも１つ（図３では複数）の第１の部分４２を含む。第１の部分４２は、絶縁層３８に接触して設けられていてもよい。配線層４０は、第２のリード３４に接触する第２の部分４４を含み、接触によって両者は電気的に接続される。配線層４０は、第２のリード３４の上面（基板１０とは反対側の面）及び側面（基板１０から立ち上がる面）の少なくとも一方（一方のみ又は両方）に接触していてもよい。配線層４０は、第３のリード３６に接触する第３の部分４６を含み、接触によって両者は電気的に接続される。配線層４０は、第３のリード３６の上面（基板１０とは反対側の面）及び側面（基板１０から立ち上がる面）の少なくとも一方（一方のみ又は両方）に接触していてもよい。配線層４０は、絶縁層３８並びに第２及び第３のリード３４，３６を乗り越えるように形成されてもよい。言い換えると、配線層４０は、第２及び第３のリード３４，３６上の第２及び第３の部分４４，４６からそれぞれ異なる方向（図３では左右方向）に延びて基板１０上に至るように形成されてもよい。
【００２２】
配線層４０は、第１の部分４２（複数の第１の部分４２がある場合には第２の部分４４に最も近い第１の部分４２）と第２の部分４４の接続部４８を含む。図３に示す例では、接続部４８の全体が絶縁層３８上に設けられている。変形例として、接続部４８の少なくとも一部（全体又は一部のみ）は、基板１０上に設けられてもよい（例えば基板１０に接触していてもよい）。
【００２３】
配線層４０は、第１の部分４２（複数の第１の部分４２がある場合には第３の部分４６に最も近い第１の部分４２）と第３の部分４６の接続部５０を含む。図３に示す例では、接続部５０の全体が絶縁層３８上に設けられている。変形例として、接続部５０の少なくとも一部（全体又は一部のみ）は、基板１０上に設けられてもよい（例えば基板１０に接触していてもよい）。
【００２４】
配線層４０は、複数の第１の部分４２を含む場合には、隣同士の第１の部分４２の接続部５２を含む。図３に示す例では、接続部５２の全体が絶縁層３８上に設けられている。変形例として、接続部５２の少なくとも一部（全体又は一部のみ）は、基板１０上に設けられてもよい（例えば基板１０に接触していてもよい）。
【００２５】
次に、多層配線基板２の製造方法を説明する。本実施の形態では、第１、第２及び第３のリード３２，３４，３６を含む配線パターンが形成された基板１０を用意する。第１、第２及び第３のリード３２，３４，３６の形成方法には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のリード１２，１４の形成方法を適用することができる。
【００２６】
多層配線基板２の製造方法は、絶縁層３８を形成することを含む。絶縁層３８の形成は、基板１０に絶縁性の液体（例えば樹脂前駆体）を吐出することで行ってもよい。絶縁性の液体は、第１のリード３２の一部（例えば、基板１０とは反対側の面の一部）を覆うように吐出する。絶縁性の液体は、第１のリード３２の一部に接触するように吐出してもよい。第１のリード３２には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。絶縁性の液体は、基板１０の一部（例えば、第１のリード３２の絶縁層３８によって覆われる部分の隣の部分）を覆うように設けてもよい。基板１０には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。
【００２７】
絶縁性の液体は、第２及び第３のリード３４，３６の少なくとも一方の一部（例えば、基板１０から立ち上がる面の一部）に接触するように吐出してもよい。例えば、図３に示すように、第２及び第３のリード３４，３６間のスペースを埋める（相互に対向する面に接触する）ように絶縁性の液体を吐出してもよい。変形例として、絶縁性の液体は、第２及び第３のリード３４，３６の少なくとも一方を完全に避けて吐出してもよい。そして、必要に応じて、絶縁性の液体を硬化させる処理（例えば、乾燥、加熱又は紫外線等の光照射）を行う。
【００２８】
多層配線基板２の製造方法は、導電性微粒子を含む分散液を吐出して配線層４０を形成することを含む。そして、必要に応じて、分散液を揮発させる処理や、導電性微粒子を相互に結合（例えば焼結）させる処理（加熱）を行う。
【００２９】
導電性微粒子を含む分散液は、第１の実施の形態において第１及び第２のリード１２，１４の形成方法で説明したものを使用してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層３８に接触するように吐出してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層３８を介して第１のリード３２に非接触で重なるように吐出する。こうすることで、第１の部分４２を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第２のリード３４に接触するように吐出する。導電性微粒子を含む分散液は、第２のリード３４の上面（基板１０とは反対側の面）及び側面（基板１０から立ち上がる面）の少なくとも一方（一方のみ又は両方）に接触するように吐出してもよい。こうすることで、第２の部分４４を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第３のリード３６に接触するように吐出する。導電性微粒子を含む分散液は、第３のリード３６の上面（基板１０とは反対側の面）及び側面（基板１０から立ち上がる面）の少なくとも一方（一方のみ又は両方）に接触するように吐出してもよい。こうすることで、第３の部分４６を形成することができる。
【００３０】
導電性微粒子を含む分散液は、第２及び第３のリード３４，３６のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出してもよい。こうすることで、接続部４８，５０，５２も形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、基板１０上に吐出（例えば基板１０に接触するように吐出）してもよい。
【００３１】
詳しくは、導電性微粒子を含む分散液は、第１のリード３２（複数の第１のリード３２がある場合には第２のリード３４に最も近い第１のリード３２）の上方と第２のリード３４上のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出する。この吐出は、第２のリード３４上を除くと、絶縁層３８に対してのみ（基板１０に接触しないように）行ってもよいし、基板１０に接触するように行ってもよい。こうすることで、接続部４８を形成することができる。
【００３２】
また、導電性微粒子を含む分散液は、第１のリード３２（複数の第１のリード３２がある場合には第３のリード３６に最も近い第１のリード３２）の上方と第３のリード３６上のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出する。この吐出は、第３のリード３６上を除くと、絶縁層３８に対してのみ（基板１０に接触しないように）行ってもよいし、基板１０に接触するように行ってもよい。こうすることで、接続部５０を形成することができる。
【００３３】
複数の第１のリード３２が形成されている場合には、導電性微粒子を含む分散液は、隣同士の第１のリード３２のいずれか一方の上方から他方の上方に連続的に線を描くように吐出する。この吐出は、絶縁層３８に対してのみ（基板１０に接触しないように）行ってもよいし、基板１０に接触するように行ってもよい。こうすることで、接続部５２を形成することができる。
【００３４】
本実施の形態によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板２を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。
【００３５】
（第３の実施の形態）
図４は、本発明の第３の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す断面図である。多層配線基板３は、第１の実施の形態で説明した基板１０を有する。基板１０（その一方の面）には、第１及び第２のリード６２，６４を含む配線パターンが形成されている。第１及び第２のリード６２，６４は、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のリード１２，１４の内容が該当する。なお、図１に示す第１及び第２のリード１２，１４は平行に延びているが、図３に示す第１及び第２のリード６２，６４は交差する方向（実際に交差はしない）に延びている。
【００３６】
第１のリード６２上には、第１の絶縁層（電気的絶縁層）６６が設けられている。第１の絶縁層６６は、第１の実施の形態で説明した絶縁層１６の内容が該当する。多層配線基板３は、第１の配線層７０を有する。第１の配線層７０は、第１の実施の形態で説明した配線層２０の内容が該当する。
【００３７】
多層配線基板３は、第２の絶縁層６８を有する。第２の絶縁層６８は、第１の配線層７０をその一部が露出するように覆っている。第２の絶縁層６８は、第１の絶縁層６６に隣接するように設けられている。第２の絶縁層６８は、第１の絶縁層６６と同じ材料で形成されていてもよい。
【００３８】
多層配線基板３は、第２の配線層７２を有する。第２の配線層７２は、第１の絶縁層６６の上方で第１の配線層７０と接触して重なるように形成されている。第２の配線層７２は、第１の配線層７０の第２の絶縁層６８からの露出部に接触している。第２の配線層７２は、第２の絶縁層６８上に至るように形成されている。
【００３９】
なお、多層配線基板３は、基板１０に形成された第３のリード（配線パターンの一部）８０と、その上に積み重ねられた少なくとも１つ（図４では複数）の導電部８２と、導電部８２と接触して重なるとともに第２の絶縁層６８上に形成された第３の配線層８４と、を有していてもよい。
【００４０】
次に、多層配線基板３の製造方法を説明する。本実施の形態では、第１及び第２のリード６２，６４を含む配線パターンが形成された基板１０を用意する。第１及び第２のリード６２，６４の形成方法は、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のリード１２，１４の形成方法を適用してもよい。
【００４１】
多層配線基板３の製造方法は、第１の絶縁層６６を形成することを含む。その形成方法は、第１の実施の形態で説明した絶縁層１６の形成方法を適用してもよい。多層配線基板３の製造方法は、第１の配線層７０を形成することを含む。その形成方法は、第１の実施の形態で説明した配線層２０の形成方法を適用してもよい。
【００４２】
多層配線基板３の製造方法は、絶縁性の液体を吐出して第２の絶縁層６８を形成することを含む。その形成方法は、第１の実施の形態で説明した絶縁層１６の形成方法を適用してもよい。第２の絶縁層６８を形成するときに、絶縁性の液体の吐出は、第１の配線層７０をその一部が露出するがそれ以外の部分を覆うように行ってもよいし、第１の絶縁層６６に隣接するように行ってもよい。
【００４３】
多層配線基板３の製造方法は、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、第２の配線層７２を形成することを含む。その形成方法は、第１の実施の形態で説明した配線層２０の形成方法を適用してもよい。導電性微粒子を含む分散液には、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。第２の配線層７２を形成するときに、導電性微粒子を含む分散液の吐出は、第１の絶縁層６６の上方で第１の配線層７０（詳しくは第２の絶縁層６８からの露出部）と接触して重なるように行ってもよいし、第２の絶縁層６８上に至るように行ってもよい。
【００４４】
本実施の形態によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板３を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。
【００４５】
（その他の実施の形態）
図５〜図９は、本発明の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の応用例を示す図である。
【００４６】
図５に示す半導体装置１００は、上述したいずれかの実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板１０２と、多層配線基板１０２に実装された半導体チップ１０４と、多層配線基板１０２に搭載された外部端子（ハンダボール）１０６と、を有する。
【００４７】
図６に示す回路基板１１０は、配線パターンが形成された基板（マザーボード）１１２と、回路基板１１２に実装された半導体装置１００と、を有する。
【００４８】
図７に示す電子モジュール（液晶モジュール又はエレクトロルミネセンスモジュール等の表示モジュールなど）１２０は、電子パネル（液晶パネル又はエレクトロルミネセンスパネル等の表示パネルなど）１２２と、電子パネル１２２に取り付けられた基板（例えばフレキシブル基板）１２４と、を有し、基板１２４には、図示しない配線パターンが形成されるとともに、半導体チップ１２６が実装されている。
【００４９】
上述した多層配線基板１，２，３、半導体装置１００、回路基板１１０、電子モジュール１２０のいずれかを備えた電子機器として、図８及び図９には、それぞれ、ノート型パーソナルコンピュータ１０００と携帯電話２０００が示されている。
【００５０】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。さらに、本発明は、実施の形態で説明した技術的事項のいずれかを限定的に除外したものであってもよい。あるいは、本発明は、上述した実施の形態から公知技術を限定的に除外したものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示す多層配線基板のII-II線断面図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第３の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の応用例を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の応用例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の応用例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の応用例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の応用例を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…多層配線基板  ２…多層配線基板  ３…多層配線基板  １０…基板  １２…第１のリード  １４…第２のリード  １６…絶縁層  ２０…配線層  ２２…第１の部分  ２４…第２の部分  ２６…接続部  ３２…第１のリード  ３４…第２のリード  ３６…第３のリード  ３８…絶縁層  ４０…配線層  ４２…第１の部分  ４４…第２の部分  ４６…第３の部分  ４８…接続部  ５０…接続部  ５２…接続部  ６２…第１のリード  ６４…第２のリード  ６６…第１の絶縁層  ６８…第２の絶縁層  ７０…第１の配線層  ７２…第２の配線層  ８０…第３のリード  ８２…導電部  ８４…第３の配線層  １００…半導体装置  １０２…多層配線基板  １０４…半導体チップ  １１０…回路基板  １１２…基板  １２０…電子モジュール  １２２…電子パネル  １２４…基板  １２６…半導体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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