(57)【要約】【課題】ＩＣチップが破損してしまう可能性を低減することができ、また、シート基材上にＩＣチップを搭載する際にＩＣチップの搭載位置がずれてしまうことを防ぐ。【解決手段】  帯状の樹脂層２０ａ上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が搭載されてなるスレッドにおいて、樹脂層２０ａのうちＩＣチップ１０が搭載される領域に、ＩＣチップ１０が入り込むような凹部２２ａを形成し、ＩＣチップ１０を、第１の凹部に入り込んで樹脂層２０ａ上に搭載し、樹脂層２０ａ上にＩＣチップ１０を覆うように樹脂層２０ｂを積層し、樹脂層２０ａと樹脂層２０ｂとを互いに接着する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材のうち前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップが入り込むような第１の凹部が形成され、
前記ＩＣチップが、前記第１の凹部に入り込んで前記第１のシート基材上に搭載され、
前記第１のシート基材の少なくとも前記ＩＣチップが搭載された領域に第２のシート基材が積層されているスレッド。
【請求項２】
請求項１に記載のスレッドにおいて、
前記第２のシート基材は、前記ＩＣチップと対向する領域に、該ＩＣチップが入り込むような第２の凹部が形成されていることを特徴とするスレッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に前記第１の凹部を形成する工程と、
前記第１の凹部が形成された第１のシート基材上に、前記第１の凹部に入り込むように前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ＩＣチップが搭載された第１のシート基材上に、前記ＩＣチップを覆うように前記第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程とを有するスレッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のスレッドが組み込まれたシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有価証券や紙幣等に貼付されたり漉き込まれたりし、これらの真贋判定に用いられるスレッド及びその製造方法、シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したようなスレッドにおいては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されているだけであるため、フィルム側を貼付面としてスレッドが有価証券や紙幣等に貼付されて使用された場合、ＩＣチップが外部に露出することになり、ＩＣチップが破損してしまう可能性が高くなってしまうという問題点がある。また、このようなスレッドを製造する場合、フィルム上にＩＣチップを搭載する際に、液状の接着剤が硬化する前にＩＣチップの位置ずれが生じ、ＩＣチップの搭載位置が微妙にずれてしまう虞れがある。
【０００６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップが破損してしまう可能性を低減することができ、また、シート基材上にＩＣチップを搭載する際にＩＣチップの搭載位置がずれてしまうことがないスレッド及びその製造方法、シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材のうち前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップが入り込むような第１の凹部が形成され、
前記ＩＣチップが、前記第１の凹部に入り込んで前記第１のシート基材上に搭載され、
前記第１のシート基材の少なくとも前記ＩＣチップが搭載された領域に第２のシート基材が積層されている。
【０００８】
また、前記第２のシート基材は、前記ＩＣチップと対向する領域に、該ＩＣチップが入り込むような第２の凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、スレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に前記第１の凹部を形成する工程と、
前記第１の凹部が形成された第１のシート基材上に、前記第１の凹部に入り込むように前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ＩＣチップが搭載された第１のシート基材上に、前記ＩＣチップを覆うように前記第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程とを有する。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、第１のシート基材上に搭載されたＩＣチップは、第１のシート基材に形成された第１の凹部に入り込んで第１のシート基材上に搭載され、さらに、この上に第２のシート基材が積層されるので、ＩＣチップが破損してしまう可能性が低減する。
【００１１】
また、第１のシート基材上に積層される第２のシート基材にも、ＩＣチップが入り込むような第２の凹部を形成しておけば、ＩＣチップが第１の凹部と第２の凹部とによって挟み込まれるような状態となり、ＩＣチップが破損してしまう可能性がさらに低減する。
【００１２】
また、このようなスレッドを製造する際、ＩＣチップは第１の凹部に入り込むように第１のシート基材上に搭載されるので、第１のシート基材上にＩＣチップを搭載する際に、ＩＣチップの位置ずれが凹部の壁面によって防止され、ＩＣチップの搭載位置が微妙にずれてしまうことがなくなる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本発明においては、第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドにおいて、第１のシート基材のうちＩＣチップが搭載される領域に、ＩＣチップが入り込むような第１の凹部が形成され、ＩＣチップが、第１の凹部に入り込んで第１のシート基材上に搭載され、第１のシート基材の少なくともＩＣチップが搭載された領域に第２のシート基材が積層されているため、ＩＣチップが破損してしまう可能性を低減することができる。
【００１４】
また、第２のシート基材のＩＣチップと対向する領域に、ＩＣチップが入り込むような第２の凹部が形成されているものにおいては、第１のシート基材上に第２のシート基材が積層された際に、ＩＣチップが第１の凹部と第２の凹部とによって挟み込まれるような状態となり、それにより、ＩＣチップが破損してしまう可能性をさらに低減することができる。
【００１５】
また、上述したようなスレッドの製造方法においては、ＩＣチップを第１の凹部に入り込むように第１のシート基材上に搭載するので、第１のシート基材上にＩＣチップを搭載する際に、ＩＣチップの位置ずれが凹部の壁面によって防止され、ＩＣチップの搭載位置が微妙にずれてしまうことがなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。
【００１８】
本形態は図１に示すように、第１のシート基材である樹脂層２０ａ上のうち第１の凹部２２ａが形成された領域に、ＩＣチップ１０が入り込んで搭載され、さらに、樹脂層２０ａ上に、ＩＣチップ１０を覆うように第２のシート基材である樹脂層２０ｂが積層されて構成されている。樹脂層２０ａ，２０ｂは、帯状のＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等の加熱、加圧することにより接着する材料からなり、加熱、加圧されることにより互いに接着されている。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ１０に情報が書き込まれたりする。
【００１９】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。
【００２０】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよく、非接触状態にて情報が書き込まれる構成を有する必要はない。
【００２１】
また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００２２】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００２３】
なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００２４】
以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。
【００２５】
図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【００２６】
まず、断裁されることにより樹脂層２０ａとなる樹脂シート２１ａのＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、ＩＣチップ１０が入り込むような凹部２２ａを形成する（図２（ａ））。ここで、凹部２２ａの深さにおいては、ＩＣチップ１０の少なくとも一部が入り込む程度のものであればよい。また、凹部２２ａの表出面の形状は、凹部２２ａ内でのＩＣチップ１０の位置ずれを防止するためにＩＣチップ１０と略同等であることが好ましい。また、凹部２２ａの形成については、レーザー光の照射によるものに限定されるものではなく、既存の技術により所定の凹部２２ａを形成できればよい。
【００２７】
次に、凹部２２ａが形成された樹脂シート２１ａに対して、凹部２２ａに入り込むようにＩＣチップ１０を搭載する（図２（ｂ））。この際、ＩＣチップ１０は、ＩＣチップ１０が凹部２２ａに入り込むように樹脂シート２１ａ上に搭載されることになるため、樹脂シート２１ａに対する搭載位置がずれてしまうことがなくなる。また、樹脂シート２１ａに形成される凹部２２ａの深さをＩＣチップ１０の厚さ以上としておけば、ＩＣチップ１０が凹部２２ａから突出することがなくなるが、凹部２２ａの深さをＩＣチップ１０の厚さを超えるものとし、かつ、凹部２２ａの大きさをＩＣチップ１０の大きさよりも大きなものとした場合は、後に、樹脂シート２１ａ上に樹脂シート２１ｂを積層し、これらを互いに接着した際にＩＣチップ１０を凹部２２ａ内で固定するために、例えば、凹部２２ａ内に接着剤を塗布しておく必要がある。また、凹部２２ａの深さをＩＣチップ１０の厚さと等しくすれば、上述したような接着剤を用いる必要がなく、かつ、後に樹脂シート２１ａ上に積層される樹脂シート２１ｂの表面の平坦性を確保することができる。
【００２８】
図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、凹部２２ａが形成された樹脂シート２１ａ上にＩＣチップ１０が搭載された状態を示す図である。
【００２９】
図３に示すように、樹脂シート２１ａ上には、マトリックス状に凹部２２ａが形成され、この凹部２２ａのそれぞれにＩＣチップ１０が入り込むように搭載されることになる。
【００３０】
次に、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂シート２１ａ上に、断裁されることにより樹脂層２０ｂとなる樹脂シート２１ｂを積層し、加熱、加圧することにより、樹脂シート２１ａと樹脂シート２１ｂとを互いに接着する（図２（ｃ））。
【００３１】
その後、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂シート２１ａを樹脂シート２１ｂとともに帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。
【００３２】
図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂シート２１ａが樹脂シート２１ｂとともに帯状に断裁された状態を示す図である。
【００３３】
図４に示すように、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂シート２１ａが樹脂シート２１ｂとともに帯状に断裁されると、樹脂シート２１ａ上にＩＣチップ１０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。
【００３５】
本形態は図５に示すように、第１のシート基材である樹脂層１２０ａ上のうち第１の凹部１２２ａが形成された領域に、ＩＣチップ１１０が入り込んで搭載され、さらに、樹脂層１２０ａ上に、ＩＣチップ１１０が入り込むような第２の凹部１２２ｂが形成された第２のシート基材である樹脂層１２０ｂが、この凹部１２２ｂにＩＣチップ１１０が入り込むようにして積層されて構成されている。樹脂層１２０ａ，１２０ｂは、帯状のＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等の加熱、加圧することにより接着する材料からなり、加熱、加圧されることにより互いに接着されている。また、ＩＣチップ１１０においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ１１０に情報が書き込まれたりする。
【００３６】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。
【００３７】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１１０においては、上述したようにＩＣチップ１１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよく、非接触状態にて情報が書き込まれる構成を有する必要はない。
【００３８】
また、図５に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００３９】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図５に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００４０】
なお、図５に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００４１】
以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。
【００４２】
図６は、図５に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【００４３】
まず、断裁されることにより樹脂層１２０ａとなる樹脂シート１２１ａのＩＣチップ１１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、ＩＣチップ１１０が入り込むような凹部１２２ａを形成する（図６（ａ））。ここで、凹部１２２ａの深さにおいては、ＩＣチップ１１０の少なくとも一部が入り込む程度のものであればよい。また、凹部１２２ａの表出面の形状は、凹部１２２ａ内でのＩＣチップ１１０の位置ずれを防止するためにＩＣチップ１１０と略同等であることが好ましい。また、凹部１２２ａの形成については、レーザー光の照射によるものに限定されるものではなく、既存の技術により所定の凹部１２２ａを形成できればよい。
【００４４】
次に、凹部１２２ａが形成された樹脂シート１２１ａに対して、凹部１２２ａに入り込むようにＩＣチップ１１０を搭載する（図６（ｂ））。この際、ＩＣチップ１１０は、ＩＣチップ１１０が凹部１２２ａに入り込むように樹脂シート１２１ａ上に搭載されることになるため、樹脂シート１２１ａに対する搭載位置がずれてしまうことがなくなる。
【００４５】
図７は、図５に示したスレッドの製造工程において、凹部１２２ａが形成された樹脂シート１２１ａ上にＩＣチップ１１０が搭載された状態を示す図である。
【００４６】
図７に示すように、樹脂シート１２１ａ上には、マトリックス状に凹部１２２ａが形成され、この凹部１２２ａのそれぞれにＩＣチップ１１０が入り込むように搭載されることになる。
【００４７】
次に、ＩＣチップ１１０が搭載された樹脂シート１２１ａ上に、ＩＣチップ１１０が入り込むような凹部１２２ｂが形成され、断裁されることにより樹脂層１２０ｂとなる樹脂シート１２１ｂを、凹部１２２ａと凹部１２２ｂとによってＩＣチップ１１０が挟み込まれるように積層し、加熱、加圧することにより、樹脂シート１２１ａと樹脂シート１２１ｂとを互いに接着する（図６（ｃ））。なお、樹脂シート１２１ａ，１２１ｂに形成される凹部１２２ａ，１２２ｂの深さを、これらを加算した値がＩＣチップ１１０の厚さと等しくなるようにすれば、凹部１２２ｂの平坦性を確保することができる。また、凹部１２２ａ，１２２ｂの深さを、これらを加算した値がＩＣチップ１１０の厚さを超えるものとし、かつ、凹部１２２ａ，１２２ｂの大きさをＩＣチップ１１０の大きさよりも大きなものとした場合は、ＩＣチップ１１０を凹部１２２ａ，１２２ｂ内で固定するために、例えば、凹部１２２ａ内に接着剤を塗布しておく必要がある。
【００４８】
その後、ＩＣチップ１１０が搭載された樹脂シート１２１ａを樹脂シート１２１ｂとともに帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。
【００４９】
図８は、図５に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１１０が搭載された樹脂シート１２１ａが樹脂シート１２１ｂとともに帯状に断裁された状態を示す図である。
【００５０】
図８に示すように、ＩＣチップ１１０が搭載された樹脂シート１２１ａが樹脂シート１２１ｂとともに帯状に断裁されると、樹脂シート１２１ａ上にＩＣチップ１１０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図５に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００５１】
なお、上述した２つの実施の形態においては、樹脂層２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂとして、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等の加熱、加圧することにより接着する材料からなるものを用いたが、本発明はこれに限らず、ＰＥＴ等のその他の樹脂材料や、紙からなるものも考えられる。ただし、これらの場合は、第１のシート基材と第２のシート基材とを接着するための接着剤（例えば、ホットメルト）を第１のシート基材上に塗布しておき、この接着剤を用いて第１のシート基材と第２のシート基材とを接着する必要がある。また、例えば、第２のシート基材を紙や不織布からなるものとし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。
【００５２】
また、樹脂層２０ｂ，１２０ｂにおいては、必ずしも樹脂層２０ａ，１２０ａのＩＣチップ１０，１１０が搭載された面の全面を覆う必要はなく、少なくともＩＣチップ１０，１１０が搭載された領域を覆うものであればよい。
【００５３】
また、図１及び図５に示したスレッドの製造方法においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０ａ，１２０ａとなる樹脂シート２１ａ，１２１ａ上に、ＩＣチップ１０，１１０をマトリックス状に搭載し、さらに、この樹脂シート２１ａ，１２１ａ上に、断裁されることにより樹脂層２０ｂ，１２０ｂとなる樹脂シート２１ｂ，１２１ｂを積層、接着した後、これらを断裁することによりスレッドを製造することに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０ａ，１２０ａ上にＩＣチップ１０，１１０を搭載し、その後、この樹脂層２０ａ，１２０ａ上に樹脂層２０ｂ，１２０ｂを積層、接着するものであればよい。
【００５４】
また、上述した２つの実施の形態においては、２つの樹脂層２０ａ，２０ｂまたは１２０ａ，１２０ｂが積層された構成としているが、２つの樹脂層２０ａ，２０ｂまたは１２０ａ，１２０ｂのうち少なくとも一方を樹脂層とすることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止できる。また、２つの樹脂層２０ａ，２０ｂまたは１２０ａ，１２０ｂのうち一方を、紙や不織布からなるものとすれば、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される２つの層のうち一方を樹脂、他方を紙や不織布からものとすることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。また、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される２つの層を紙や不織布からなるものとすることも考えられ、また、機械的強度を向上するためには、積層される２つの層を、上述した実施の形態のように樹脂層とすることが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のスレッドの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。
【図２】図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したスレッドの製造工程において、凹部が形成された樹脂シート上にＩＣチップが搭載された状態を示す図である。
【図４】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが搭載された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。
【図５】本発明のスレッドの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は積層状態を示す図、（ｂ）は内部構成を示す図である。
【図６】図５に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図７】図５に示したスレッドの製造工程において、凹部が形成された樹脂シート上にＩＣチップが搭載された状態を示す図である。
【図８】図５に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが搭載された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０，１１０    ＩＣチップ
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ    樹脂層
２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ    樹脂シート
２２ａ，１２２ａ，１２２ｂ    凹部
【図１】
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【図２】
2005209067.tif 000004
【図３】
2005209067.tif 000005
【図４】
2005209067.tif 000006
【図５】
2005209067.tif 000007
【図６】
2005209067.tif 000008
【図７】
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【図８】
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