(57)【要約】【課題】  信号用ランド部の半付不良が少なく、半田付の信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の面実装型電子回路ユニットにおいて、第１の接地用ランド部１０の外周部には、第３の接地用パターン９に設けられた除去部からなる熱容量調整手段１０ａが形成されて、第１の接地用ランド部１０の熱容量を信号用ランド部１２と近似させるようにしたため、信号用ランド部１２と第１の接地用ランド部１０に位置する半田の温度を近似に出来、その粘度も同等で、その結果、信号用ランド部１２と第１の接地用ランド部１０との間での半田付状態が同等となり、信号用ランド部１２側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の絶縁板が積層されて形成された回路基板と、この回路基板の上面に設けられた第１の導電パターンと、前記回路基板の積層内に設けられた第２の導電パターンと、前記回路基板の下面に設けられた第３の導電パターンと、前記第１，第２，第３の導電パターン間を電気的に接続する複数個の接続導体と、前記回路基板の上面に搭載された電子部品とを備え、前記第１の導電パターンは、第１の信号用パターンと第１の接地用パターンを有すると共に、前記第２の導電パターンは、第２の信号用パターンと第２の接地用パターンを有し、前記第３の導電パターンは、前記回路基板の下面に広い面積で形成され、複数個の第１の接地用ランド部を有した第３の接地用パターンと、この第３の接地用パターンから分離された信号用ランド部を有し、前記接続導体は、第１，第２の信号用パターン、及び前記信号用ランド部間を接続する第１の接続導体と、前記第１，第２の接地用パターン、及び前記第１の接地用ランド部間を接続する第２の接続導体を有し、前記接地用パターンには、除去された除去部からなる熱容量調整手段が設けられると共に、前記第１の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンに設けられた前記除去部からなる前記熱容量調整手段が形成されて、前記第１の接地用ランド部の熱容量を前記信号用ランド部と近似させるようにしたことを特徴とする面実装型電子回路ユニット。
【請求項２】
前記第３の接地用パターンが前記回路基板の下面のほぼ全面に形成され、前記第１の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンを部分的に除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成されたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項３】
前記第３の接地用パターンが前記回路基板の下面のほぼ全面に形成され、前記第１の接地用ランド部の外周部には、前記第１の接地用ランド部が前記第３の接地用パターンから分離されるように除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成されたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項４】
前記第２の接地用パターンには、前記第２の接続導体の近傍において、前記第２の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられたことを特徴とする請求項１から３記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項５】
前記第１の接地用パターンには、前記第２の接続導体の近傍において、前記第１の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられたことを特徴とする請求項１から４記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項６】
前記回路基板の下面の角部に位置する前記第３の接地用パターンには、前記第１の接地用ランド部よりも面積の大きな第２の接地用ランド部が設けられると共に、前記第１，第２の接地用パターン、及び前記第２の接地用ランド部間を接続する第３の接続導体が設けられ、前記第２の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンに設けられた前記除去部からなる前記熱容量調整手段が形成されたことを特徴とする請求項１から５記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項７】
前記第２の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンを部分的に除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成されたことを特徴とする請求項６記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項８】
前記第２の接地用ランド部の外周部には、前記第２の接地用ランド部が前記第３の接地用パターンから分離されるように除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成されたことを特徴とする請求項６記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項９】
前記第２の接地用パターンには、前記第３の接続導体の近傍において、前記第２の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられたことを特徴とする請求項６から８記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項１０】
前記第１の接地用パターンには、前記第３の接続導体の近傍において、前記第１の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられたことを特徴とする請求項６から９記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項１１】
前記回路基板の下面には、前記接地用ランド部と前記信号用ランド部を露出した状態で、前記第３の接地用パターンを覆うように絶縁材からなるレジスト膜が形成されたことを特徴とする請求項１から１０記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項１２】
前記接地用ランド部と前記信号用ランド部が電子機器のマザー基板に設けられた配線パターンに対して、ボール・グリッド・アレイ、又はランド・グリッド・アレイによって接続されるようにしたことを特徴とする請求項１から１１記載の面実装型電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機の送受信ユニット等に使用して好適な面実装型電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図１５は従来の面実装型電子回路ユニットが取り付けられた状態を示す要部の正面図、図１６は面実装型電子回路ユニット係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図である。
【０００３】
次に、従来の面実装型電子回路ユニットの構成を図１５，図１６に基づいて説明すると、回路基板５１の上面には、信号用パターン（図示せず）と接地用パターン（図示せず）が設けられ、このパターン上には、種々の電子部品５２が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
また、回路基板５１の下面には、上面の信号用パターンに接続された信号用ランド部５３と、上面の接地用パターンに接続された第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂが設けられ、信号用ランド部５３と第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂは、回路基板５１の下面に設けられたレジスト膜５５から露出した状態となっている。
【０００５】
このような構成を有する従来の面実装型電子回路ユニットは、回路基板５１が電子機器５６のマザー基板５７上に載置され、信号用ランド部５３と第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂがマザー基板５７上に設けられた配線パターン５８に半田５９付けされて、面実装されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、従来の回路基板５１の下面に設けられた第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂは、図１６に示すように、下面のほぼ全面に設けられたベタ状の接地用パターン５４の一部によって形成されると共に、第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂの外周部の全周が接地用パターン５４に繋がって形成されている。
【０００７】
また、信号用（ホット側）ランド部５３は、全外周部に切断部５３ａが設けられて、接地用パターン５４から分離された状態で形成され、信号用ランド部５３は、第１の接地用ランド部５４ａと同じ大きさの面積となっているが、回路基板５１の角部に形成された第２の接地用ランド部５４ｂより小さい面積となっている。
【０００８】
そして、クリーム半田が信号用ランド部５３と第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂに塗布されて、信号用ランド部５３と第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂ、及びクリーム半田がマザー基板５７の配線パターン５８に半田５９付けされる際、信号用ランド部５３と第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂは、加熱される。
【０００９】
この時、第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂは、外周部の全周が接地用パターン５４に繋がっているため、同じ熱容量となるが、信号用ランド部５３は面積が小さいため、信号用ランド部５３の熱容量が第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂと大きく相違する。
【００１０】
このため、信号用ランド部５３に位置するクリーム半田は、第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂに位置するクリーム半田よりも高温状態となり、その粘度が小さくなる。
【００１１】
その結果、信号用ランド部５３と第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂとの間で、半田５９付状態に大きな差が生じ、信号用ランド部５３側において半田付不良が生じ易く、半田付の信頼性が低下する。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−３１７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の面実装型電子回路ユニットにおいて、第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂは、外周部の全周が接地用パターン５４に繋がっているため、同じ熱容量となるが、信号用ランド部５３は面積が小さいため、信号用ランド部５３の熱容量が第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂと大きく相違する。
このため、信号用ランド部５３に位置するクリーム半田は、第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂに位置するクリーム半田よりも高温状態となり、その粘度が小さくなって、その結果、信号用ランド部５３と第１，第２の接地用ランド部５４ａ、５４ｂとの間で、半田５９付状態に大きな差が生じ、信号用ランド部５３側において半田付不良が生じ易く、半田付の信頼性が低下するという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は信号用ランド部の半付不良が少なく、半田付の信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数枚の絶縁板が積層されて形成された回路基板と、この回路基板の上面に設けられた第１の導電パターンと、前記回路基板の積層内に設けられた第２の導電パターンと、前記回路基板の下面に設けられた第３の導電パターンと、前記第１，第２，第３の導電パターン間を電気的に接続する複数個の接続導体と、前記回路基板の上面に搭載された電子部品とを備え、前記第１の導電パターンは、第１の信号用パターンと第１の接地用パターンを有すると共に、前記第２の導電パターンは、第２の信号用パターンと第２の接地用パターンを有し、前記第３の導電パターンは、前記回路基板の下面に広い面積で形成され、複数個の第１の接地用ランド部を有した第３の接地用パターンと、この第３の接地用パターンから分離された信号用ランド部を有し、前記接続導体は、第１，第２の信号用パターン、及び前記信号用ランド部間を接続する第１の接続導体と、前記第１，第２の接地用パターン、及び前記第１の接地用ランド部間を接続する第２の接続導体を有し、前記接地用パターンには、除去された除去部からなる熱容量調整手段が設けられると共に、前記第１の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンに設けられた前記除去部からなる前記熱容量調整手段が形成されて、前記第１の接地用ランド部の熱容量を前記信号用ランド部と近似させるようにした構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記第３の接地用パターンが前記回路基板の下面のほぼ全面に形成され、前記第１の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンを部分的に除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成された構成とした。
【００１７】
また、第３の解決手段として、前記第３の接地用パターンが前記回路基板の下面のほぼ全面に形成され、前記第１の接地用ランド部の外周部には、前記第１の接地用ランド部が前記第３の接地用パターンから分離されるように除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成された構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記第２の接地用パターンには、前記第２の接続導体の近傍において、前記第２の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第１の接地用パターンには、前記第２の接続導体の近傍において、前記第１の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられた構成とした。
【００１９】
また、第６の解決手段として、前記回路基板の下面の角部に位置する前記第３の接地用パターンには、前記第１の接地用ランド部よりも面積の大きな第２の接地用ランド部が設けられると共に、前記第１，第２の接地用パターン、及び前記第２の接地用ランド部間を接続する第３の接続導体が設けられ、前記第２の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンに設けられた前記除去部からなる前記熱容量調整手段が形成された構成とした。
【００２０】
また、第７の解決手段として、前記第２の接地用ランド部の外周部には、前記第３の接地用パターンを部分的に除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成された構成とした。
また、第８の解決手段として、前記第２の接地用ランド部の外周部には、前記第２の接地用ランド部が前記第３の接地用パターンから分離されるように除去した前記除去部によって前記熱容量調整手段が形成された構成とした。
【００２１】
また、第９の解決手段として、前記第２の接地用パターンには、前記第３の接続導体の近傍において、前記第２の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられた構成とした。
また、第１０の解決手段として、前記第１の接地用パターンには、前記第３の接続導体の近傍において、前記第１の接地用パターンが部分的に除去された前記除去部からなる前記熱容量調整手段が設けられた構成とした。
【００２２】
また、第１１の解決手段として、前記回路基板の下面には、前記接地用ランド部と前記信号用ランド部を露出した状態で、前記第３の接地用パターンを覆うように絶縁材からなるレジスト膜が形成された構成とした。
また、第１２の解決手段として、前記接地用ランド部と前記信号用ランド部が電子機器のマザー基板に設けられた配線パターンに対して、ボール・グリッド・アレイ、又はランド・グリッド・アレイによって接続されるようにした構成とした。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の面実装型電子回路ユニットは、複数枚の絶縁板が積層されて形成された回路基板と、この回路基板の上面に設けられた第１の導電パターンと、回路基板の積層内に設けられた第２の導電パターンと、回路基板の下面に設けられた第３の導電パターンと、第１，第２，第３の導電パターン間を電気的に接続する複数個の接続導体と、回路基板の上面に搭載された電子部品とを備え、第１の導電パターンは、第１の信号用パターンと第１の接地用パターンを有すると共に、第２の導電パターンは、第２の信号用パターンと第２の接地用パターンを有し、第３の導電パターンは、回路基板の下面に広い面積で形成され、複数個の第１の接地用ランド部を有した第３の接地用パターンと、この第３の接地用パターンから分離された信号用ランド部を有し、接続導体は、第１，第２の信号用パターン、及び信号用ランド部間を接続する第１の接続導体と、第１，第２の接地用パターン、及び第１の接地用ランド部間を接続する第２の接続導体を有し、接地用パターンには、除去された除去部からなる熱容量調整手段が設けられると共に、第１の接地用ランド部の外周部には、第３の接地用パターンに設けられた除去部からなる熱容量調整手段が形成されて、第１の接地用ランド部の熱容量を信号用ランド部と近似させるようにした構成とした。
このように、第１の接地用ランド部の外周部には、第３の接地用パターンに設けられた除去部からなる熱容量調整手段が形成されて、第１の接地用ランド部の熱容量を信号用ランド部と近似させるようにしたため、信号用ランド部と第１の接地用ランド部に位置する半田の温度を近似に出来、その粘度も同等で、その結果、信号用ランド部と第１の接地用ランド部との間での半田付状態が同等となり、信号用ランド部側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００２４】
また、第３の接地用パターンが回路基板の下面のほぼ全面に形成され、第１の接地用ランド部の外周部には、第３の接地用パターンを部分的に除去した除去部によって熱容量調整手段が形成されたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、信号用ランド部側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００２５】
また、第３の接地用パターンが回路基板の下面のほぼ全面に形成され、第１の接地用ランド部の外周部には、第１の接地用ランド部が第３の接地用パターンから分離されるように除去した除去部によって熱容量調整手段が形成されたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、信号用ランド部側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００２６】
また、第２の接地用パターンには、第２の接続導体の近傍において、第２の接地用パターンが部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段が設けられたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、第１の接地用ランド部に対する熱容量の調整を微細にでき、従って、信号用ランド部側の半田付不良をより少なくできて、半田付の信頼性のより高いものが得られる。
【００２７】
また、第１の接地用パターンには、第２の接続導体の近傍において、第１の接地用パターンが部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段が設けられたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、第１の接地用ランド部に対する熱容量の調整をより微細にでき、従って、信号用ランド部側の半田付不良を一層少なくできて、半田付の信頼性の一層高いものが得られる。
【００２８】
また、回路基板の下面の角部に位置する第３の接地用パターンには、第１の接地用ランド部よりも面積の大きな第２の接地用ランド部が設けられると共に、第１，第２の接地用パターン、及び第２の接地用ランド部間を接続する第３の接続導体が設けられ、第２の接地用ランド部の外周部には、第３の接地用パターンに設けられた除去部からなる熱容量調整手段が形成された構成とした。
このように、第１の接地用ランド部よりも面積の大きな第２の接地用ランド部を設けることによって、回路基板のマザー基板への取付を強固にでき、また、第２の接地用ランド部の外周部には、第３の接地用パターンに設けられた除去部からなる熱容量調整手段が形成されると、第２の接地用ランド部の熱容量を第１の接地用ランド部、及び信号用ランド部に近づけることが出来て、全体の半田付状態が良好となり、信号用ランド部側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００２９】
また、第２の接地用ランド部の外周部には、第３の接地用パターンを部分的に除去した除去部によって熱容量調整手段が形成されたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、信号用ランド部側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００３０】
また、第２の接地用ランド部の外周部には、第２の接地用ランド部が第３の接地用パターンから分離されるように除去した除去部によって熱容量調整手段が形成されたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、信号用ランド部側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００３１】
また、第２の接地用パターンには、第３の接続導体の近傍において、第２の接地用パターンが部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段が設けられたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、第２の接地用ランド部に対する熱容量の調整を微細にでき、従って、信号用ランド部側の半田付不良をより少なくできて、半田付の信頼性のより高いものが得られる。
【００３２】
また、第１の接地用パターンには、第３の接続導体の近傍において、第１の接地用パターンが部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段が設けられたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、第２の接地用ランド部に対する熱容量の調整をより微細にでき、従って、信号用ランド部側の半田付不良を一層少なくできて、半田付の信頼性の一層高いものが得られる。
【００３３】
また、回路基板の下面には、接地用ランド部と信号用ランド部を露出した状態で、第３の接地用パターンを覆うように絶縁材からなるレジスト膜が形成されたため、ランド部の面積が規制されて、半田付の良好なものが得られる。
【００３４】
また、接地用ランド部と信号用ランド部が電子機器のマザー基板に設けられた配線パターンに対して、ボール・グリッド・アレイ、又はランド・グリッド・アレイによって接続されるようにしたため、接地用ランド部と信号用ランド部が加熱されて熱容量を持たせて半田付されるものにおいて好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例が取り付けられた状態を示す正面図、図２は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大下面図、図３は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図、図４は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図、図５は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大断面図である。
【００３６】
また、図６は本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図、図７は本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図、図８は本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係る要部の拡大断面図である。
【００３７】
また、図９は本発明の面実装型電子回路ユニットの第３実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図、図１０は本発明の面実装型電子回路ユニットの第３実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図、図１１は本発明の面実装型電子回路ユニットの第３実施例に係る要部の拡大断面図である。
【００３８】
また、図１２は本発明の面実装型電子回路ユニットの第４実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図、図１３は本発明の面実装型電子回路ユニットの第４実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図、図１４は本発明の面実装型電子回路ユニットの第４実施例に係る要部の拡大断面図である。
【００３９】
次に、本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、回路基板１は、複数枚の絶縁板が積層されて形成され、この回路基板１の上面には、第１の導電パターン２が形成されている。
【００４０】
この第１の導電パターン２は、主に回路基板１の上面中央部に設けられた第１の信号用（ホット側）パターン３と、主に回路基板１の上面外周部に設けられた第１の接地用パターン４を有する。
【００４１】
また、回路基板１の積層内には、第２の導電パターン５が形成され、この第２の導電パターン５は、第２の信号用パターン６と、第２の接地用パターン７を有する。
【００４２】
更に、回路基板１の下面には、第３の導電パターン８が形成され、この第３の導電パターン８は、下面のほぼ全面に設けられた第３の接地用パターン９と、面積の小さい複数個の第１の接地用ランド部１０と、回路基板１の角部に設けられ、第１の接地用ランド部１０よりも面積の大きな第２の接地用ランド部１１と、全外周部に切断部１２ａが設けられて、第３の接地用パターン９から分離された状態で形成され信号用（ホット側）ランド部１２を有する。
【００４３】
そして、第１，第２の信号用パターン３，６，及び信号用ランド部１２間は、銀ペースト等からなる内部接続導体である第１の接続導体（スルーホール）１３で接続され、また、第１，第２の接地用パターン４，７，及び第１の接地用ランド部１０間は、銀ペースト等からなる内部接続導体である第２の接続導体（スルーホール）１４で接続され、更に、第１，第２の接地用パターン４，７，及び第２の接地用ランド部１１間は、銀ペースト等からなる内部接続導体である第３の接続導体（スルーホール）１５で接続されている。
【００４４】
また、第１の接地用ランド部１０と信号用ランド部１２は、ほぼ同等の面積を有し、そして、第１の接地用ランド部１０の外周部には、第３の接地用パターン９が除去された除去部からなる熱容量調整手段１０ａが設けられて、第１の接地用ランド部１０の熱容量を信号用ランド部１２と近似させるようにしている。
【００４５】
この第１実施例では、第１の接地用ランド部１０の外周部には、第３の接地用パターン９を部分的に除去した除去部によって熱容量調整手段１０ａが形成されたものとなっており、従って、第１の接地用ランド部１０は、外周部の一部分で第３の接地用パターン９に繋がった状態となっている。
【００４６】
また、第２の接地用ランド部１１は、第１の接地用ランド部９よりも広い面積を有し、そして、第２の接地用ランド部１１の外周部には、第３の接地用パターン９が除去された除去部からなる熱容量調整手段１１ａが設けられて、第２の接地用ランド部１１の熱容量を第１の接地用ランド部９に近づけるようにしている。
【００４７】
この第１実施例では、第２の接地用ランド部１１の外周部には、第３の接地用パターン９を部分的に除去した除去部によって熱容量調整手段１１ａが形成されたものとなっており、従って、第２の接地用ランド部１１は、外周部の一部分で第３の接地用パターン９に繋がった状態となっている。
【００４８】
また、回路基板１の上面には、電子部品１６を半田付けする部分を除いて、第１の導電パターン２を覆うように、絶縁性のレジスト膜１７が形成されると共に、回路基板１の下面には、第１，第２の接地用ランド部１０，１１，及び信号用ランド部１２を露出した状態で、第３の接地用パターン９を覆うように、絶縁性のレジスト膜１８が形成されている。
【００４９】
そして、第１の導電パターン２上には、種々の電子部品１６が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、ここでは図示しないが、回路基板１上には、電気回路を覆うように金属製のカバーが取り付けられて、本発明の面実装型電子回路ユニットが形成されている。
【００５０】
このような構成を有する本発明の面実装型電子回路ユニットは、図１に示すように、回路基板１が電子機器１９のマザー基板２０上に載置され、信号用ランド部１２と第１，第２の接地用ランド部１０，１１がマザー基板２０上に設けられた配線パターン２１に半田付けされて、面実装されるようになっている。
【００５１】
この半田付は、クリーム半田によるランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）やボール状素材によるボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）によって行われると共に、この半田付け時は、第１，第２，第３の導電パターン２，５，８が加熱されるようになる。
【００５２】
そして、本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例において、第１の接地用ランド部１０の外周部には、第３の接地用パターン９に設けられた除去部からなる熱容量調整手段１０ａが形成されて、第１の接地用ランド部１０の熱容量を信号用ランド部１２と近似させるようにしたため、信号用ランド部１２と第１の接地用ランド部１０に位置する半田の温度を近似に出来、その粘度も同等で、その結果、信号用ランド部１２と第１の接地用ランド部１０との間での半田付状態が同等となり、信号用ランド部１２側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００５３】
また、第１の接地用ランド部１０の外周部には、第３の接地用パターン９を部分的に除去した除去部によって熱容量調整手段１０ａが形成されたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、信号用ランド部１２側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００５４】
また、回路基板の下面の角部に位置する第３の接地用パターン９には、第１の接地用ランド部１０よりも面積の大きな第２の接地用ランド部１１が設けられ、この第２の接地用ランド部１１の外周部には、第３の接地用パターン９に設けられた除去部からなる熱容量調整手段１１ａが形成されたため、第１の接地用ランド部１０よりも面積の大きな第２の接地用ランド部１１を設けることによって、回路基板１のマザー基板２０への取付を強固にでき、また、第２の接地用ランド部１１の外周部には、第３の接地用パターン９に設けられた除去部からなる熱容量調整手段１１ａが形成されると、第２の接地用ランド部１１の熱容量を第１の接地用ランド部１０、及び信号用ランド部１２に近づけることが出来て、全体の半田付状態が良好となり、信号用ランド部１２側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００５５】
また、第２の接地用ランド部１１の外周部には、第３の接地用パターン９を部分的に除去した除去部によって熱容量調整手段１１ａが形成されたため、熱容量調整手段の形成が簡単であると共に、信号用ランド部１２側の半田付不良を少なくできて、半田付の信頼性の高いものが得られる。
【００５６】
また、図６〜図８は本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、第１，第２の接地用パターン４，７の構成以外は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは説明を省略すると共に、以下に、前記第１実施例と相違する点を記載する。
【００５７】
先ず、第１点として、回路基板１の積層内に位置する第２の接地用パターン７には、第２の接続導体１４の近傍において、第２の接地用パターン７が部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段７ａが設けられたものであり、これによって、熱容量調整手段７ａの形成が簡単であると共に、第１の接地用ランド部１０に対する熱容量の調整を微細にでき、従って、信号用ランド部１２側の半田付不良をより少なくできて、半田付の信頼性のより高いものが得られる。
【００５８】
また、第２点目として、第１の接地用パターン４には、第２の接続導体１４の近傍において、第１の接地用パターン４が部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段４ａが設けられたものであり、これによって、熱容量調整手段４ａの形成が簡単であると共に、第１の接地用ランド部１０に対する熱容量の調整をより微細にでき、従って、信号用ランド部１２側の半田付不良を一層少なくできて、半田付の信頼性の一層高いものが得られる。  
【００５９】
また、第３点目として、第２の接地用ランド部１１が接続された第２の接地用パターン７には、第３の接続導体１５の近傍において、第２の接地用パターン７が部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段７ｂが設けられたものであり、これによって、熱容量調整手段７ｂの形成が簡単であると共に、第２の接地用ランド部７に対する熱容量の調整を微細にでき、従って、信号用ランド部１２側の半田付不良をより少なくできて、半田付の信頼性のより高いものが得られる。
【００６０】
また、第４点目として、第２の接地用ランド部１１が接続された第１の接地用パターン４には、第３の接続導体１５の近傍において、第１の接地用パターン４が部分的に除去された除去部からなる熱容量調整手段４ｂが設けられたものであり、これによって、熱容量調整手段４ｂの形成が簡単であると共に、第２の接地用ランド部１１に対する熱容量の調整をより微細にでき、従って、信号用ランド部１２側の半田付不良を一層少なくできて、半田付の信頼性の一層高いものが得られる。  
【００６１】
なお、この第２実施例において、熱容量調整手段４ａ、７ａは、何れか一方としても良く、また、熱容量調整手段４ｂ、７ｂも何れか一方としても良い。
【００６２】
また、図９〜図１１は本発明の面実装型電子回路ユニットの第３実施例を示し、この第３実施例を説明すると、第１の接地用ランド部１０の外周部には、第１の接地用ランド部１０が第３の接地用パターン９から分離されるように除去した除去部によって熱容量調整手段１０ａが形成され、また、第２の接地用ランド部１１の外周部には、第２の接地用ランド部１１が第３の接地用パターン９から分離されるように除去した除去部によって熱容量調整手段１１ａが形成されたものである。
【００６３】
なお、この第３実施例では、ここでは図示しないが、第１，第２の接地用ランド部１０，１１と分離した第３の接地用パターン９は、銀ペースト等からなる内部接続導体である他の接続導体（スルーホール）によって、第１，第２の接地用パターン４，７に接続されている。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは説明を省略する。
【００６４】
また、図１２〜図１４は本発明の面実装型電子回路ユニットの第４実施例を示し、この第４実施例を説明すると、第１の接地用ランド部１０の外周部には、第１の接地用ランド部１０が第３の接地用パターン９から分離されるように除去した除去部によって熱容量調整手段１０ａが形成され、また、第２の接地用ランド部１１の外周部には、第２の接地用ランド部１１が第３の接地用パターン９から分離されるように除去した除去部によって熱容量調整手段１１ａが形成されたものである。
【００６５】
なお、この第４実施例では、ここでは図示しないが、第１，第２の接地用ランド部１０，１１と分離した第３の接地用パターン９は、銀ペースト等からなる内部接続導体である他の接続導体（スルーホール）によって、第１，第２の接地用パターン４，７に接続されている。
その他の構成は、前記第２実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここでは説明を省略する。
【００６６】
なお、この第４実施例においても、熱容量調整手段４ａ、７ａは、何れか一方としても良く、また、熱容量調整手段４ｂ、７ｂも何れか一方としても良い。  
【００６７】
また、上記第１実施例〜第４実施例における熱容量調整手段を形成するための除去部の形状は、ここで開示された以外に種々の形状が考えられ、必要に応じて、除去部の形状を変更できること勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例が取り付けられた状態を示す正面図。
【図２】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大下面図。
【図３】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図。
【図４】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図。
【図５】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る要部の拡大断面図。
【図６】本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図。
【図７】本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図。
【図８】本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係る要部の拡大断面図。
【図９】本発明の面実装型電子回路ユニットの第３実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図。
【図１０】本発明の面実装型電子回路ユニットの第３実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図。
【図１１】本発明の面実装型電子回路ユニットの第３実施例に係る要部の拡大断面図。
【図１２】本発明の面実装型電子回路ユニットの第４実施例に係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図。
【図１３】本発明の面実装型電子回路ユニットの第４実施例に係り、積層内の状態を示す要部の拡大下面図。
【図１４】本発明の面実装型電子回路ユニットの第４実施例に係る要部の拡大断面図。
【図１５】従来の面実装型電子回路ユニットが取り付けられた状態を示す要部の正面図。
【図１６】面実装型電子回路ユニット係り、レジスト膜の一部を除去した状態を示す要部の拡大下面図。
【符号の説明】
【００６９】
１：回路基板
２：第１に導電パターン
３：第１の信号用パターン
４：第１の接地用パターン
４ａ：熱容量調整手段
４ｂ：熱容量調整手段
５：第２の導電パターン
６：第２の信号用パターン
７：第２の接地用パターン
７ａ：熱容量調整手段
７ｂ：熱容量調整手段
８：第３の導電パターン
９：第３の接地用パターン
１０：第１の接地用ランド部
１０ａ：熱容量調整手段
１１：第２の接地用ランド部
１１ａ：熱容量調整手段
１２：信号用ランド部
１２ａ：切断部
１３：第１の接続導体
１４：第２の接続導体
１５：第３の接続導体
１６：電子部品
１７：レジスト膜
１８：レジスト膜
１９：電子機器
２０：マザー基板
２１：配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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