(57)【要約】【課題】回路基板間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供する。【解決手段】表示素子が配列された基板の少なくとも一辺の端部近傍には表示素子を駆動する複数の駆動用電極２ａが形成されてなる表示パネルと、複数の駆動用電極２ａの一部又は全面を覆うＡＣＦ４と、表示素子を駆動させるＩＣ７を搭載し、駆動用電極２ａの所定本数毎にＡＣＦ４にて導電接続されるＴＣＰ電極端子５ａを有したＴＣＰ５とを備え、ＴＣＰ５・５間には、ＡＣＦ４にて導電接続され、基板上に配して形成されたパネル内配線１１が転送配線として設けられている。隣り合うＴＣＰ５・５間にもＡＣＦ４が設けられ、隣り合うＴＣＰ５・５間のＡＣＦ４には、隣り合うＴＣＰ５・５間の電気的接続を行うべくパネル内配線１１よりも低抵抗配線からなるＡＣＦ内配線１２が設けられている。【選択図】  図１
2005031440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に表示素子が配列され、上記基板の少なくとも一辺の端部近傍には上記表示素子を駆動するための複数の駆動用電極が形成されてなる表示パネルと、
上記複数の駆動用電極の一部又は全面を覆う異方性導電膜と、
上記表示素子を駆動させる駆動手段を搭載し、かつ上記駆動用電極の所定本数毎に上記異方性導電膜にて導電接続される電極接続端子部を有した回路基板とを備え、
上記隣り合う回路基板間に設けられた異方性導電膜には、上記隣り合う回路基板間の電気的接続を行う第１の転送配線が設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
基板上に表示素子が配列され、上記基板の少なくとも一辺の端部近傍には上記表示素子を駆動するための複数の駆動用電極が形成されてなる表示パネルと、
上記複数の駆動用電極の一部又は全面を覆う異方性導電膜と、
上記表示素子を駆動させる駆動手段を搭載し、かつ上記駆動用電極の所定本数毎に上記異方性導電膜にて導電接続される電極接続端子部を有した回路基板とを備え、
上記回路基板間には、上記異方性導電膜にて導電接続され、かつ基板上に配して形成されたパネル内配線が転送配線として設けられている表示装置において、
上記隣り合う回路基板間にも上記異方性導電膜が設けられ、かつその隣り合う回路基板間の異方性導電膜には、上記隣り合う回路基板間の電気的接続を行うべく上記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第１の転送配線がさらに設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルには、回路基板に信号を入力する信号入力基板が設けられているとともに、
上記信号入力基板と隣接する回路基板との間にも前記異方性導電膜が設けられ、かつその異方性導電膜には、上記信号入力基板と回路基板との間の電気的接続を行う第２の転送配線が設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示パネルには、回路基板に信号を入力する信号入力基板が設けられているとともに、
上記信号入力基板と隣接する回路基板との間にも前記異方性導電膜が設けられ、かつその異方性導電膜には、上記信号入力基板と回路基板との間の電気的接続を行うべく前記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第２の転送配線がさらに設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、異方性導電膜の内部又は裏面に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、帯状の異方性導電膜の裏面に部分的に貼り付けられた、導体がパターニングされた導電テープからなっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、上記基板上に配して形成されたパネル内配線の厚みよりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置に関し、特に表示パネルと該表示パネルに表示素子駆動信号を供給するための回路基板（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）との実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶パネルとして、例えば、特許文献１に開示されたものがある。この液晶パネル５０は、図６に示すように、回路基板である各ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）５１…の間には、別回路基板５３から供給された信号を各ＴＣＰ５１…に順次転送するために、表示パネル基板５４上に転送用配線５５…が設けられるとともに、少なくとも一対のＴＣＰ５１・５１の間には、転送される信号を安定化させる安定化手段５６が設けられている。すなわち、この安定化手段５６は、配線抵抗による電圧降下が生じるおそれがある場合に、必要に応じて設けられるものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１８８２４６号公報（平成１３年７月１０日公開）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、上記従来の表示装置では、フレキシブル基板からなる安定化手段５６及びそのフレキシブル基板に搭載される電子部品５７が必要となり、その材料費や実装にかかる設備費、労務費等がコストアップにつながるという問題点を有している。
【０００５】
ここで、表示パネル基板５４上に形成される上記転送用配線５５…は、液晶パネル５０の駆動素子である図示しないＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の製造プロセスと同時に形成される薄膜配線であるので、厚みがサブミクロン程度となり、許容される電圧降下量を満たすような十分な配線の厚みとなるようには形成することができない。このため、ＴＣＰ５１から安定化手段５６を搭載したフレキシブル基板へ各種信号や電源電圧等を伝達する際に、表示パネル基板５４上に設けられた転送用配線５５…を通ることになるため、この配線抵抗によって電圧降下が発生してしまう。
【０００６】
また、ＴＣＰ端子とパネル配線である転送用配線５５との間の接続抵抗によっても電圧降下が避けられない。すなわち、表示パネル基板５４内の転送用配線５５は主にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウムすず酸化物）や二酸化すず（ＳｎＯ２）といった、電極と同一の酸化し難い透明電極で覆われており、これらの材料は、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）といった低抵抗金属に比べてＡＣＦ接続時の接触抵抗が高くなるためである。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、回路基板間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の表示装置は、上記課題を解決するために、基板上に表示素子が配列され、上記基板の少なくとも一辺の端部近傍には上記表示素子を駆動するための複数の駆動用電極が形成されてなる表示パネルと、上記複数の駆動用電極の一部又は全面を覆う異方性導電膜と、上記表示素子を駆動させる駆動手段を搭載し、かつ上記駆動用電極の所定本数毎に上記異方性導電膜にて導電接続される電極接続端子部を有した回路基板とを備え、上記隣り合う回路基板間に設けられた異方性導電膜には、上記隣り合う回路基板間の電気的接続を行う第１の転送配線が設けられていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の表示装置は、上記課題を解決するために、基板上に表示素子が配列され、上記基板の少なくとも一辺の端部近傍には上記表示素子を駆動するための複数の駆動用電極が形成されてなる表示パネルと、上記複数の駆動用電極の一部又は全面を覆う異方性導電膜と、上記表示素子を駆動させる駆動手段を搭載し、かつ上記駆動用電極の所定本数毎に上記異方性導電膜にて導電接続される電極接続端子部を有した回路基板とを備え、上記回路基板間には、上記異方性導電膜にて導電接続され、かつ基板上に配して形成されたパネル内配線が転送配線として設けられている表示装置において、上記隣り合う回路基板間にも上記異方性導電膜が設けられ、かつその隣り合う回路基板間の異方性導電膜には、上記隣り合う回路基板間の電気的接続を行うべく上記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第１の転送配線がさらに設けられていることを特徴としている。
【００１０】
すなわち、従来では、回路基板間の転送配線は、製造工程的に、表示装置の基板に形成されるパネル配線と一緒に形成されるため、その厚さに限界があり、その結果、配線抵抗によって電圧降下が発生してしまうという問題点があった。
【００１１】
しかし、本発明によれば、隣り合う回路基板間にも上記異方性導電膜が設けられ、かつその隣り合う回路基板間の異方性導電膜には、上記隣り合う回路基板間の電気的接続を行うべく上記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第１の転送配線がさらに設けられている。
【００１２】
したがって、異方性導電膜に形成する第１の転送配線は、基板上に形成した場合の配線に比べて、十分な厚みを確保することが可能となるので、パネル内配線よりも低抵抗配線となり、第１の転送配線での電圧降下を少なくすることができる。
【００１３】
また、このように、十分な厚みを確保する第１の転送配線を用いることができるので、安定化手段を設ける必要が無い。したがって、この安定化手段を設けない分、コストアップすることはない。
【００１４】
また、従来では、回路基板間に安定化手段の設置が必要であったが、本発明では安定化手段が不要になることにより、その部分を有効に利用して、回路基板間を結線することができる。このため、パネル実装エリアの縮小が可能となる。
【００１５】
また、信号の種類に応じて第１の転送配線、第２の転送配線及びパネル内配線を使い分けることができる。
【００１６】
この結果、回路基板間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供することができる。
【００１７】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記表示パネルには、回路基板に信号を入力する信号入力基板が設けられているとともに、上記信号入力基板と隣接する回路基板との間にも前記異方性導電膜が設けられ、かつその異方性導電膜には、上記信号入力基板と回路基板との間の電気的接続を行う第２の転送配線が設けられていることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記表示パネルには、回路基板に信号を入力する信号入力基板が設けられているとともに、上記信号入力基板と隣接する回路基板との間にも前記異方性導電膜が設けられ、かつその異方性導電膜には、上記信号入力基板と回路基板との間の電気的接続を行うべく前記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第２の転送配線がさらに設けられていることを特徴としている。
【００１９】
上記の発明によれば、回路基板に信号を入力する信号入力基板と隣接する回路基板との間にも前記異方性導電膜が設けられ、かつその異方性導電膜には、上記信号入力基板と回路基板との間の電気的接続を行うべく前記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第２の転送配線がさらに設けられている。
【００２０】
したがって、信号入力基板と回路基板との間の第２の転送配線についても、基板上に形成した場合の配線に比べて、十分な厚みを確保することが可能となるので、パネル内配線よりも低抵抗配線となり、第２の転送配線での電圧降下を少なくすることができる。
【００２１】
また、信号入力基板と回路基板との間の第２の転送配線は、回路基板への信号転送の源となる部分であるので、導入部分の導通を良くすることにより、末端の回路基板までの信号供給を充分に確保することができる。
【００２２】
この結果、信号入力基板と回路基板との間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供することができる。
【００２３】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、異方性導電膜の内部又は裏面に設けられていることを特徴としている。
【００２４】
上記の発明によれば、第１の転送配線又は第２の転送配線は、異方性導電膜の内部又は裏面に設けられているので、第１の転送配線又は第２の転送配線は、異方性導電膜の樹脂により被覆されることになる。したがって、その配線部分の表面を電気的に安定した絶縁状態にすることができる。
【００２５】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、帯状の異方性導電膜の裏面に部分的に貼り付けられた、導体がパターニングされた導電テープからなっていることを特徴としている。
【００２６】
上記の発明によれば、前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、帯状の異方性導電膜の裏面に部分的に貼り付けられた、導体がパターニングされた導電テープからなっている。
【００２７】
したがって、第１の転送配線又は第２の転送配線を簡易に製造することができる。
【００２８】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、上記基板上に配して形成されたパネル内配線の厚みよりも厚く形成されていることを特徴としている。
【００２９】
上記の発明によれば、第１の転送配線又は第２の転送配線は、上記基板上に配して形成されたパネル内配線の厚みよりも厚く形成されているので、容易にパネル内配線よりも低抵抗配線を形成することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について図１ないし図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３１】
本実施の形態の表示装置は、図２に示すように、表示パネル１が、基板としてのＴＦＴ基板２上に図示しない液晶層を挟み、カラーフィルタ（ＣＦ：Ｃｏｌｌａｒ  Ｆｉｌｔｅｒ）基板３を積層したアクティブマトリックス型液晶パネルとなっている。なお、本発明では、表示装置は、上記アクティブマトリックス型液晶パネルに限らず、例えば、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）、パッシブマトリックス型液晶パネル等の他の表示パネル１にも適応可能である。
【００３２】
上記ＴＦＴ基板２の下辺及び左辺には、一定幅のフィルム状に形成した異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）」と称する。）４が貼り付けられているとともに、このＡＣＦ４上には、複数の回路基板としてのＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）５…を搭載した後、熱圧着することによりＴＣＰ５…の後述する電極接続端子部としてのＴＣＰ電極端子５ａ…がＴＦＴ基板２の後述する電極接続端子部としての各駆動用電極２ａ…に導電接続されるようになっている（図４（ａ）参照）。なお、図２のＡ−Ａ線における断面図を図４（ａ）に、図２のＢ−Ｂ線における断面図を図４（ｂ）に示す。
【００３３】
また、ＴＦＴ基板２の角隅部には外部信号入力基板６が設けられている。この外部信号入力基板６からＴＦＴ基板２上の図示しない外部信号入力端子を介して入力された各信号は、順次、各ＴＣＰ５…上の表示パネル１の液晶（表示素子）を駆動させる駆動手段としてのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：半導体集積回路）７に入力されるか、又はＴＦＴ基板２上の配線を通り、順次、下流のＴＣＰ５…へ転送される。
【００３４】
ここで、ＴＣＰ５…間には、大きく分けて２系統の配線が設けられている。すなわち、図１に示すように、従来技術にて説明したパネル内配線１１と、本発明のＡＣＦ４に設けられた第１の転送配線としてのＡＣＦ内配線１２とである。
【００３５】
上記ＡＣＦ４の内部又は表面に設けられたＡＣＦ内配線１２には、電源、対向電圧（コモン電圧）、及び基準電圧等の電圧降下を極力避けたいものやグランドを通す一方、パネル内配線１１には、上記以外で電圧降下の影響が少ないデジタル信号である階調信号等の信号を通すようになっている。
【００３６】
この理由は、ＴＦＴ基板２上に形成したパネル内配線１１に比べて、ＡＣＦ４の内部又は表面に設けるＡＣＦ内配線１２は十分な厚みを確保することが可能であるので、配線での電圧降下を少なくすることや安定したグランドを確保するためである。
【００３７】
上記フィルム状のＡＣＦ４においては、図３に示すように、上記ＴＣＰ５を搭載した後の、上記ＴＣＰ電極端子５ａと熱圧着されて上記各駆動用電極２ａに導電接続される導電接続部４ａ以外の部分に、ＡＣＦ内配線１２が設けられている。
【００３８】
上記ＡＣＦ内配線１２を、ＡＣＦ４の内部に設ける製造方法としては、まず、ＡＣＦ４を実使用幅の短冊状に切断する前の原反の状態で、例えば、一定間隔で帯に平行に並べた導線群を、乾燥炉を通す前段階の軟性を持ったＡＣＦ４に圧接して、ＡＣＦ４の内部に導線群を埋設する。その後、ＡＣＦ４を実使用幅に切断する。つまり、短冊状に切断する。この導線群は、例えば銅（Ｃｕ）線からなっているが、これ以外のものでも良い。
【００３９】
なお、上記の説明では、ＡＣＦ内配線１２をＡＣＦ４の内部に完全に埋設したが、必ずしもこれに限らず、例えば、導線群がＡＣＦ４から露出するようにしておいても良い。これにより、ＡＣＦ内配線１２を、ＡＣＦ４の表面に設けることができる。
【００４０】
次いで、上記ＡＣＦ内配線１２を埋設した短冊状のＡＣＦ４と配線を埋設していない通常の短冊状のＡＣＦ４とをＴＦＴ基板２上に交互に貼り付ける。
【００４１】
以降は、通常の表示パネル１の製造工程の通り、ＡＣＦ４に熱をかけてＴＣＰ５をＴＦＴ基板２に圧着する。
【００４２】
なお、ＡＣＦ内配線１２の他の製造方法として、例えば、ＡＣＦ４を一定幅の短冊かつフィルム状に切断する前の原反の状態において、導板や導線等をレーザ等にて所定サイズにカッティング加工しておき、加工後の導線状の導体と、乾燥炉を通す前段階の軟性を持ったＡＣＦ４とを圧接して、ＡＣＦ４の内部又は表面に導線状の導体を埋設させ、その後、ＡＣＦ４を実使用幅に切断することも可能である。
【００４３】
上記構成の表示パネル１においては、図１に示すように、各ＴＣＰ５は、まず、ＴＣＰ電極端子５ａがＡＣＦ４を介してＴＦＴ基板２の駆動用電極２ａ…に電気的に接続され、表示パネル１のＴＦＴ基板２上に配列された図示しない各表示素子に信号が出力できるようになる。
【００４４】
また、各ＴＣＰ５のＴＣＰ電極端子５ａから、ＡＣＦ４を介してパネル内配線１１の端部に電気的に接続され、このパネル内配線１１を通り、さらにパネル内配線１１の他の端部から、ＡＣＦ４を介して隣接するＴＣＰ５に接続され転送配線として使用される。このパネル内配線１１には、前述したように、電圧降下の影響が少ないデジタル信号である階調信号等の信号が通される。
【００４５】
さらに、各ＴＣＰ５のＴＣＰ電極端子５ａから、ＡＣＦ４を介してＡＣＦ内配線１２の端部に電気的に接続され、このＡＣＦ内配線１２を通り、さらにＡＣＦ内配線１２の他の端部から、ＡＣＦ４を介して隣接するＴＣＰ５に接続され転送配線として使用される。このＡＣＦ内配線１２には、前述したように、電源、対向電圧（コモン電圧）、及び基準電圧等の電圧降下を極力避けたいものやグランドが通される。
【００４６】
これにより、ＡＣＦ内配線１２は、ＴＦＴ基板２上に形成した場合のパネル内配線１１に比べて、十分な厚みを確保することが可能なので、転送配線での電圧降下を少なくすることができる。
【００４７】
また、ＡＣＦ内配線１２は、十分な厚みを確保する配線を用いることができるので、別部材の基板を用いての安定化手段を設ける必要が無く、この安定化手段を設けない分、コストアップすることはない。
【００４８】
さらに、ＡＣＦ４の熱圧着による導電接続されない部分に配線を設けるので、その配線部分はＡＣＦ樹脂により被覆されている。このため、配線部分の表面は電気的に安定した絶縁状態にすることができる。
【００４９】
また、ＡＣＦ４の導電接続されない部分を有効に利用して、ＴＣＰ５・５間を結線することができ、パネル実装エリアの縮小が可能となる。
【００５０】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、ＡＣＦ内配線１２をＡＣＦ４の内部又は表面に埋設しているが、特にこれに限定するものではなく、例えば、図５に示すように、導線を予めパターニングした導電テープ２０を帯状のＡＣＦ４の下側に貼り付けてもよい。なお、この場合は、導線が、ＡＣＦ４に対向するようにする。
【００５１】
これによっても、ＴＣＰ５をＡＣＦ４に強く圧接させることにより、ＴＣＰ５のＴＣＰ電極端子５ａが導電テープ２０の表面にパターニングされた導線に伝記的に接続され、転送配線としての機能を果たすことができる。
【００５２】
また、上記の説明では、ＴＣＰ５…間の転送配線について説明したが、必ずしもこれに限らず、図２に示すように、ＴＣＰ５と信号入力基板としての外部信号入力基板６との間の第２の転送配線としてのＡＣＦ内配線１３についても同様にして適用することが可能である。
【００５３】
このように、本実施の形態の表示装置は、ＴＦＴ基板２上に表示素子が配列され、ＴＦＴ基板２の少なくとも一辺の端部近傍には上記表示素子を駆動するための複数の駆動用電極２ａが形成されてなる表示パネル１と、複数の駆動用電極２ａの一部又は全面を覆うＡＣＦ４と、表示素子を駆動させるＩＣ７を搭載し、かつ駆動用電極２ａの所定本数毎にＡＣＦ４にて導電接続される電極接続端子部を有したＴＣＰ５とを備え、このＴＣＰ５・５間には、ＡＣＦ４にて導電接続され、かつＴＦＴ基板２上に配して形成されたパネル内配線１１が転送配線として設けられている。そして、隣り合うＴＦＴ基板２・２間にもＡＣＦ４が設けられ、かつその隣り合うＴＣＰ５・５間のＡＣＦ４には、隣り合うＴＣＰ５・５間の電気的接続を行うべくパネル内配線１１よりも低抵抗配線からなるＡＣＦ内配線１２がさらに設けられている。
【００５４】
ここで、従来では、ＴＣＰ５…間の転送配線は、製造工程的に、表示装置のＴＦＴ基板２に形成されるパネル配線と一緒に形成されるため、その厚さに限界があり、その結果、配線抵抗によって電圧降下が発生してしまうという問題点があった。
【００５５】
しかし、本実施の形態によれば、隣り合うＴＣＰ５・５間にもＡＣＦ４が設けられ、かつ上記隣り合うＴＣＰ５…間の電気的接続を行うべくパネル内配線１１よりも低抵抗配線からなるＡＣＦ内配線１２がさらに設けられている。
【００５６】
したがって、ＡＣＦ４に形成するＡＣＦ内配線１２は、ＴＦＴ基板２上に形成した場合の配線に比べて、十分な厚みを確保することが可能となるので、パネル内配線１１よりも低抵抗配線となり、ＡＣＦ内配線１２での電圧降下を少なくすることができる。
【００５７】
また、このように、十分な厚みを確保するＡＣＦ内配線１２を用いることができるので、安定化手段を設ける必要が無い。したがって、この安定化手段を設けない分、コストアップすることはない。
【００５８】
また、上述のように、従来では、ＴＣＰ５…間に安定化手段の設置が必要であったが、本実施の形態では安定化手段が不要になることにより、その部分を有効に利用して、ＴＣＰ５…を結線することができる。このため、パネル実装エリアの縮小が可能となる。
【００５９】
また、信号の種類に応じてＡＣＦ内配線１２・１３及びパネル内配線１１を使い分けることができる。
【００６０】
ところで、ＴＦＴ基板２内のパネル内配線１１は、主にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウムすず酸化物）や二酸化すず（ＳｎＯ２）といった、電極と同一の酸化し難い透明電極で覆われており、これらの材料は、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）といった低抵抗金属に比べてＡＣＦ４接続時の接触抵抗が高くなる。このため、ＴＣＰ端子とパネル内配線１１との間の接続抵抗によっても電圧降下が避けられない。
【００６１】
これに比べて、本実施の形態のＡＣＦ内配線１２・１３は、銅（Ｃｕ）等の低抵抗金属を用いるので、接触抵抗が低く抑えられ、電圧降下に対するマージンがアップする。
【００６２】
この結果、ＴＣＰ５…間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供することができる。
【００６３】
また、本実施の形態の表示装置では、ＴＣＰ５に信号を入力する外部信号入力基板６と隣接するＴＣＰ５との間にもＡＣＦ４が設けられ、かつそのＡＣＦ４には、外部信号入力基板６とＴＣＰ５との間の電気的接続を行うべくパネル内配線１１よりも低抵抗配線からなるＡＣＦ内配線１３が形成されている。
【００６４】
したがって、外部信号入力基板６とＴＣＰ５との間のＡＣＦ内配線１３についても、ＴＦＴ基板２上に形成した場合の配線に比べて、十分な厚みを確保することが可能となるので、ＡＣＦ内配線１３での電圧降下を少なくすることができる。
【００６５】
また、外部信号入力基板６とＴＣＰ５との間のＡＣＦ内配線１３は、ＴＣＰ５…への信号転送の源となる部分であるので、導入部分の導通を良くすることにより、末端のＴＣＰ５…までの信号供給を充分に確保することができる。
【００６６】
この結果、外部信号入力基板６とＴＣＰ５との間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供することができる。
【００６７】
また、本実施の形態の表示装置では、ＡＣＦ内配線１２・１３は、ＡＣＦ４の内部又は裏面に設けられているので、ＡＣＦ内配線１２・１３は、ＡＣＦ４の樹脂により被覆されることになる。したがって、その配線部分の表面を電気的に安定した絶縁状態にすることができる。
【００６８】
また、本実施の形態の表示装置では、ＡＣＦ内配線１２・１３は、帯状のＡＣＦ４の裏面に部分的に貼り付けられた、導体がパターニングされた導電テープ２０からなるとすることが可能である。
【００６９】
したがって、ＡＣＦ内配線１２・１３を簡易に製造することができる。
【００７０】
また、本実施の形態の表示装置では、ＡＣＦ内配線１２・１３は、ＴＦＴ基板２上に配して形成されたパネル内配線１１の厚みよりも厚く形成されているので、容易にパネル内配線１１よりも低抵抗配線を形成することができる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明の表示装置は、以上のように、基板上に表示素子が配列され、上記基板の少なくとも一辺の端部近傍には上記表示素子を駆動するための複数の駆動用電極が形成されてなる表示パネルと、上記複数の駆動用電極の一部又は全面を覆う異方性導電膜と、上記表示素子を駆動させる駆動手段を搭載し、かつ上記駆動用電極の所定本数毎に上記異方性導電膜にて導電接続される電極接続端子部を有した回路基板とを備え、上記隣り合う回路基板間に設けられた異方性導電膜には、上記隣り合う回路基板間の電気的接続を行う第１の転送配線が設けられているものである。
【００７２】
また、本発明の表示装置は、以上のように、隣り合う回路基板間にも上記異方性導電膜が設けられ、かつその隣り合う回路基板間の異方性導電膜には、上記隣り合う回路基板間の電気的接続を行うべく上記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第１の転送配線がさらに設けられているものである。
【００７３】
それゆえ、異方性導電膜に形成する第１の転送配線は、基板上に形成した場合の配線に比べて、十分な厚みを確保することが可能となるので、パネル内配線よりも低抵抗配線となり、第１の転送配線での電圧降下を少なくすることができる。
【００７４】
また、このように、十分な厚みを確保する第１の転送配線を用いることができるので、安定化手段を設ける必要が無い。したがって、この安定化手段を設けない分、コストアップすることはない。
【００７５】
また、従来では、回路基板間に安定化手段の設置が必要であったが、本発明では安定化手段が不要になることにより、その部分を有効に利用して、回路基板間を結線することができる。このため、パネル実装エリアの縮小が可能となる。
【００７６】
また、信号の種類に応じて第１の転送配線、第２の転送配線及びパネル内配線を使い分けることができる。
【００７７】
この結果、回路基板間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供することができるという効果を奏する。
【００７８】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記表示パネルには、回路基板に信号を入力する信号入力基板が設けられているとともに、上記信号入力基板と隣接する回路基板との間にも前記異方性導電膜が設けられ、かつその異方性導電膜には、上記信号入力基板と回路基板との間の電気的接続を行う第２の転送配線が設けられているものである。
【００７９】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記表示パネルには、回路基板に信号を入力する信号入力基板が設けられているとともに、上記信号入力基板と隣接する回路基板との間にも前記異方性導電膜が設けられ、かつその異方性導電膜には、上記信号入力基板と回路基板との間の電気的接続を行うべく前記パネル内配線よりも低抵抗配線からなる第２の転送配線がさらに設けられているものである。
【００８０】
それゆえ、信号入力基板と回路基板との間の第２の転送配線についても、基板上に形成した場合の配線に比べて、十分な厚みを確保することが可能となるので、パネル内配線よりも低抵抗配線となり、第２の転送配線での電圧降下を少なくすることができる。
【００８１】
また、信号入力基板と回路基板との間の第２の転送配線は、回路基板への信号転送の源となる部分であるので、導入部分の導通を良くすることにより、末端の回路基板までの信号供給を充分に確保することができる。
【００８２】
この結果、信号入力基板と回路基板との間の転送配線に伴う部品点数の増加及びコストアップを回避し、転送配線での電圧降下を防止し得る表示装置を提供することができるという効果を奏する。
【００８３】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、異方性導電膜の内部又は裏面に設けられているものである。
【００８４】
それゆえ、第１の転送配線又は第２の転送配線は、異方性導電膜の樹脂により被覆されることになる。したがって、その配線部分の表面を電気的に安定した絶縁状態にすることができるという効果を奏する。
【００８５】
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、帯状の異方性導電膜の裏面に部分的に貼り付けられた、導体がパターニングされた導電テープからなっているものである。
【００８６】
それゆえ、第１の転送配線又は第２の転送配線を簡易に製造することができるという効果を奏する。
また、本発明の表示装置は、上記記載の表示装置において、前記第１の転送配線又は第２の転送配線は、上記基板上に配して形成されたパネル内配線の厚みよりも厚く形成されているものである。それゆえ、容易にパネル内配線よりも低抵抗配線を形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における表示装置の実施の一形態を示す要部拡大平面図である。
【図２】上記表示装置の全体構成を示す平面図である。
【図３】上記配線を形成したＡＣＦを示す平面図である。
【図４】（ａ）は図２のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】表面にパターニングした導電テープを貼り付けて配線を形成したＡＣＦを示す平面図である。
【図６】従来の表示装置の全体構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１    表示パネル
２    ＴＦＴ基板（基板）
２ａ  駆動用電極（電極接続端子部）
４    ＡＣＦ（異方性導電膜）
５    ＴＣＰ（回路基板）
５ａ  ＴＣＰ電極端子（電極接続端子部）
６    外部信号入力基板（信号入力基板）
７    ＩＣ（駆動手段）
１１    パネル内配線
１２    ＡＣＦ内配線（第１の転送配線）
１３    ＡＣＦ内配線（第２の転送配線）
２０    導電テープ
【図１】
2005031440.tif 000003
【図２】
2005031440.tif 000004
【図３】
2005031440.tif 000005
【図４】
2005031440.tif 000006
【図５】
2005031440.tif 000007
【図６】
2005031440.tif 000008