(57)【要約】【課題】基板平行はんだ付け性に優れた良好な動作性のアキシャル型の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズを提供する。【解決手段】可溶合金片１の両端に直線リード導体２，２を接合し、該可溶合金片１にフラックス３を塗布し、該フラックス塗布可溶合金片上に筒状ケース５を挿通し、ケース各端と各リード導体との間に封止部６を設ける合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金片１を筒状ケース５内のほぼ軸心位置に配設し、両リード導体２，２をケース軸心に対しほぼ同距離で、かつほぼ同方向に偏心させた位置で封止部６，６から引出した。【選択図】図１
2005071707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可溶合金片の両端に直線リード導体を接合し、該可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布可溶合金片上に筒状ケースを挿通し、ケース各端と各リード導体との間に封止部を設ける合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金片を筒状ケース内のほぼ軸心位置に配設し、両リード導体をケース軸心よりほぼ同距離で、かつほぼ同方向に偏心させた位置で封止部から引出したことを特徴とする筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【請求項２】
直線リード導体の先端に鍔部が偏心して設けられ、両リード導体の鍔部間に可溶合金片が接合されていることを特徴とする請求項１記載のケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【請求項３】
各直線リード導体の先端に板状部が板状部底辺を直線リード導体底面に臨ませるように設けられ、両板状部間に可溶合金片が接合されていることを特徴とする請求項１記載の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【請求項４】
筒状ケース内面に両直線リード導体が線接触されていることを特徴とする請求項１〜３何れか記載の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアキシャル型の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器を熱的に保護するためのサーモプロテクタとして合金型温度ヒューズが汎用されている。
この合金型温度ヒューズは、リード導体間に可溶合金片を接合し、フラックスをこの可溶合金片上に塗布し、このフラックス塗布可溶合金片をケース等の絶縁包囲体やエポキシ樹脂等の封止材で封止した構成である。
この合金型温度ヒューズによる電子・電気機器の保護においては、合金型温度ヒューズを機器に熱的に接触して取付け、機器異常時の過電流に基づく発生熱で合金型温度ヒューズを加熱し、この加熱で当該合金型温度ヒューズの可溶合金片を溶融させ、この溶融合金を活性化された加熱溶融フラックスとの共存のもとでリード導体や電極に濡れ拡げさせて分断させ、この分断による通電遮断に基づく温度降下に伴う分断合金の凝固で通電カットオフを完結させている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この合金型温度ヒューズとして、図５に示すように、可溶合金片１’の両端に直線リード導体２’，２’を接合し、該可溶合金片１’にフラックス３’を塗布し、該フラックス塗布可溶合金片上に筒状ケース５’を挿通し、ケース各端とリード導体との間を封止材６’で封止したアキシャル型の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズが多用されている。
【０００４】
而るに、図６に示すように直線リード導体２’が筒状ケース内面５０’に接触された状態で封止された筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズでは、可溶合金片１’がケース内面５０’に接触されており、動作時、溶融合金とケース内面との間の界面張力やケース内面の表面張力が前記溶融合金のリード導体先端部表面への濡れ拡がりを遅らせるように作用して動作速度が遅延されるために、不良品とされている。
【０００５】
上記の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズを基板上に後付けする場合、当該温度ヒューズを基板上に平行に載置し、一方のリード導体を一方のランドにはんだ鏝ではんだ付けし、次いで他方のリード導体を他のランドに同じくはんだ鏝ではんだ付けすることがある。
この場合、単なるはんだ付けでは、図７に示すように、温度ヒューズのケース端とはんだ付け箇所との距離をＬ、直線リード導体と基板との間の間隔をＨとすると、一方のリード導体２ａ’のはんだ付けで全体が角θ（θ＝tan−１Ｈ／Ｌ）で傾けられてしまい、この角θが大きいときは、後に行なう他方のリード導体２ｂ’側のはんだ付けが困難になる。
そこで、図８に示すようにリード導体２ａ’．２ｂ’をフォーミング加工することが知られている（例えば、特許文献１の図４、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−８９９５０号公報
【特許文献２】実開昭６０−１６５３０号公報
【０００７】
而るに、前記図６に示した不良品の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズでは、直線リード導体と基板間の間隔Ｈが小さく、前記の傾き角θが小さくなるので、リード導体をフォーミング加工することなく直線状のままで良好にはんだ付け可能な有利性がある。
【０００８】
本発明の目的は、図６に示す不良品の良好な基板平行はんだ付け性に着目し、基板平行はんだ付け性に優れた良好な動作性のアキシャル型の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズは、可溶合金片の両端に直線リード導体を接合し、該可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布可溶合金片上に筒状ケースを挿通し、ケース各端と各リード導体との間に封止部を設ける合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金片を筒状ケース内のほぼ軸心位置に配設し、両リード導体をケース軸心よりほぼ同距離で、かつほぼ同方向に偏心させた位置で封止部から引出したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズは、請求項１のケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、直線リード導体の先端に鍔部が偏心して設けられ、両リード導体の鍔部間に可溶合金片が接合されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズは、請求項１のケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、各直線リード導体の先端に板状部が板状部底辺を直線リード導体底面に臨ませるように設けられ、両板状部間に可溶合金片が接合されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズは、請求項１〜３何れかのケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、筒状ケース内面に両直線リード導体が線接触されていることを特徴とする
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズを基板上に水平配設ではんだ付けするにあたり、直線リード導体と基板との間の間隔Ｈをほぼケース厚みの実質的に最小の間隔にできるから、一方のリード導体を基板にはんだ付けしたときの前記の傾き角θ（θ＝tan−１Ｈ／Ｌ）を極めて小さくでき、他方のリード導体の基板からの浮上を十分に軽減でき、他方のリード導体の基板へのはんだ付けを容易に行なうことができる。
また、可溶合金片を筒状ケース内にほぼ同心位置で配設してあるから、可溶合金片の筒状ケース内面への接触を排除でき、従って溶融合金とケース内面との間での界面張力の発生がなく、またケース内面の表面張力の溶融合金への作用がないから、円滑なカットオフ動作を保証できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１の（イ）は請求項２に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す断面図、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図、図１の（ハ）は図１の（イ）におけるハ−ハ断面図である。
図１において、１は可溶合金片である。２，２は円形断面の直線状リード導体、２１は各リード導体２の先端にその軸心から所定の距離ｈだけ偏心させて形成した円形鍔部であり、図示の例では、鍔部底面とリード導体底面とを面一にするように偏心距離ｈを設定してある。これら両リード導体２，２の円形鍔部２１，２１を互いに同心に位置させ、かつ両リード導体２，２を円形鍔部中心に対し同じ回転位相で配置して両円形鍔部２１，２１間に当該可溶合金片１を溶接等により接合してある。４は可溶合金片１に塗布したフラックスである。５は筒状ケース、６はエポキシ樹脂等の硬化型樹脂からなる封止材であり、筒状ケース５をフラックス塗布可溶合金片上に挿通し、筒状ケース各端と各リード導体との間を封止材６で封止してあり、両リード導体２，２を各封止部６，６から、ケース軸心に対しほぼ同距離で、かつほぼ同じ回転角度の方向に偏心させた位置で引出してある。
従って、リード導体外面と筒状ケース外面との最短距離Ｈmは、上記偏心距離をh、リード導体の半径をｒ、筒状ケースの外径を２Ｒとすれば、
【００１５】
Ｈm＝（Ｒ−ｒ）−h
【００１６】
で与えられる。
【００１７】
図１の（ハ）に示すように、リード導体外面と筒状ケース内面とを線接触させると、外面リード導体外面と筒状ケース外面との間の最短距離Ｈmを最小にできる。その最小距離は筒状ケースの厚みｔに等しく、偏心が零のときのリード導体外面と筒状ケース外面との間の距離（Ｒ−ｒ）に対しｔ／（Ｒ−ｒ）倍となる。
【００１８】
上記リード導体外面と筒状ケース外面との最短距離Ｈmが最小値になるときの偏心距離h’は
【００１９】
h’＝（Ｒ−ｒ）−ｔ
【００２０】
で与えられる。
図２の（イ）〜（ハ）は図１に示した筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズの基板上へのはんだ付けによる平行後付け過程を示し、図２の（イ）に示すように筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズＡを基板状Ｂに平行に載置し、更に図２の（ロ）に示すように一方のリード導体２ａをはんだ鏝により一方のランド７ａにはんだ付けし、次いで、図２の（ハ）に示すように他方のリード導体２ｂをはんだ鏝により他方のランド７ｂにはんだ付けしている。
図２の（イ）において、リード導体外面と基板との間隔は前記したリード導体外面と筒状ケース外面との最短距離Ｈmに一致し、温度ヒューズの筒状ケース端から一方のはんだ付け箇所までの距離をＬ１、このはんだ付け箇所から他方のリード導体のはんだ付け箇所までの距離をＬ０とすれば、図２の(ロ)に示すように、一方のリード導体２ａをはんだ付けすると他方のリード導体２ｂの端が基板Ｂから距離Ｙ
【００２１】
Ｙ＝ＨmＬ０／Ｌ１
【００２２】
浮上され、最小の浮上距離ＹminはＨm＝ｔとして、ｔＬ０／Ｌ１で与えられる。
この浮上距離ｔＬ０／Ｌ１は、図５に示す偏心が零の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズの場合の浮上距離のｔ／（Ｒ−ｒ）倍であり、通常１／２に低減できる。
従って、他方のリード導体２ｂのランド７ｂからの浮上距離を半減でき、図２の（ハ）に示す他方のリード導体２ｂのはんだ付けを容易に行なうことができる。
【００２３】
図１において、各リード導体先端の円形鍔部２１の半径をＲ’、ケース内径をＲとすれば、ケース軸心に対する円形鍔部２１の偏心距離は（Ｒ−Ｒ’）であり、可溶合金片１を円形鍔部２１に実質的に同心位置に配置してあるから、ケース５に対する可溶合金片１の偏心距離は（Ｒ−Ｒ’）で与えられ、円形鍔部半径Ｒ’がリード導体の半径ｒより十分に大でケース内径Ｒに近接されているから、その偏心距離（Ｒ−Ｒ’）を図６に示す不良温度ヒューズのケースに対する可溶合金片の偏心距離（Ｒ−ｒ）よりも十分に小さくでき（ｒはリード導体の半径）、可溶合金片のケース内面に対する非接触性をよく保証できる。  従って、溶融した可溶合金片がリード導体先端部に濡れ拡がる際、溶融合金と筒状ケースとの接触がある場合に作用する界面張力及び筒状ケース内面の表面張力の作用を排除でき、しかも溶融合金に対する広い濡れ面積を鍔部により提供できる結果、溶融合金の良好な動作性を保証できる。
【００２４】
前記リード導体先端の鍔部２１はリード導体先端部を塑性加工することに形成できる。その外郭は通常円形とされるが、多角形とすることもできる。
【００２５】
上記リード導体の外径は通常０．５mmφ〜１．０mmφとされる。鍔部外径はケース内径よりもやや小さい径、可溶合金片の外径はリード導体の０．８〜１．５倍、ケース内径φはリード導体外径の１．３〜２．６倍とされる。ケースの厚みは通常０．２mm〜０．７mmとされる。
【００２６】
図１に示す筒型ケースタイプの合金型温度ヒューズを製造するには、可溶合金片の両端にリード導体の鍔部を接合し、可溶合金片にフラックスを塗布し、一方のリード導体からフラックス塗布可溶合金片上に筒状ケースを挿通し、次いで筒状ケース各端と各リード導体との間に封止材を塗布し、この封止材の固化をまって当該温度ヒューズの製造を終了する。
この場合、封止材が硬化するまでにリード導体と筒状ケースとの間に相対的傾きが生じる可能性があり、その最大傾き角θmは、図１の（イ）において鍔部外径（２Ｒ’）とケース内径（２Ｒ）との差をΔｄ、ケース長さをＬ’、鍔部２１とケース端との間隔をｗとすれば、
【００２７】
θm＝tan−１Δｄ／（Ｌ’−２ｗ）
【００２８】
で与えられる。
而るに、鍔部外径とケース内径との差Δｄを小にしても、すなわち鍔部外径をケース内径に接近させても、鍔部２１の長さが短いために前記した一方のリード導体からフラックス塗布可溶合金片上への筒状ケースの挿通を容易に行なうことができ、かかるもとで両リード導体をケースの軸方向に水平にし、かつケース内面に近接させてケース端に封止できる。
【００２９】
図３の（イ）は請求項３に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す断面図、図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図、図３の（ハ）は図３の（イ）におけるハ−ハ断面図である。
図３において、１は可溶合金片である。２，２は円形断面の直線状リード導体、２１０は各リード導体２の先端に高さ方向に所定の距離ｈだけずらせて形成した板状部であり、板状部２１０の向きはその法線方向をリード導体軸方向に直交させる方向としてある。図示の例では、板状部底辺とリード導体底面とを面一にするように、ずれ距離ｈを設定してある。これら両リード導体２，２の板状部２１０，２１０間に前記の可溶合金片１を、可溶合金片１を板状部２１０の高さ中央位置に配し、かつ両リード導体２，２の板状部２１０，２１０を同じ回転角位相にして溶接等により接合してある。３は可溶合金片１に塗布したフラックスである。５は筒状ケース、６はエポキシ樹脂等の硬化型樹脂からなる封止材であり、筒状ケース５をフラックス塗布可溶合金片上に挿通し、筒状ケース各端と各リード導体との間を封止材６で封止してある。
【００３０】
この筒型ケースタイプの合金型温度ヒューズの製造は前記と同様であり、可溶合金片の両端にリード導体を接合し、可溶合金片にフラックスを塗布し、一方のリード導体からフラックス塗布可溶合金片上に筒状ケースを挿通し、次いで筒状ケース各端と各リード導体との間に封止材を塗布し、この封止材の固化をまって当該温度ヒューズの製造を終了することができる。
この場合、封止材が硬化するまでにリード導体と筒状ケースとの間に相対的傾きが生じる可能性があり、その最大傾き角θmは、図３の（イ）において板状部高さ（２Ｈ’）とケース内径（２Ｒ）との差をΔｄ、ケース長さをＬ’、鍔部とケース端との間隔をｗ’とすれば、
【００３１】
θm＝tan−１Δｄ／（Ｌ’−２ｗ’）
【００３２】
で与えられる。
而るに、鍔部外径とケース内径との差Δｄを小にしても、すなわち鍔部外径をケース内径に接近させても、鍔部の巾が短いために前記した一方のリード導体からフラックス塗布可溶合金片上への筒状ケースの挿通を容易に行なうことができ、かかる容易性を保証しつつ角θmをほほ０にできる。
この角θmがほぼ０のもとでのリード導体外面と筒状ケース外面との最短距離Ｈmは、リード導体底面から板状部下辺までの間隔をΔh、筒状ケースの厚みをｔとすれば、
【００３３】
Ｈm＝Δh＋ｔ
【００３４】
で与えられ、Δh＝０、すなわちリード導体外面と筒状ケース内面とを線接触させると、Ｈm＝ｔにできる。
従って、前記の実施例と同様、図２の（イ）〜（ハ）に示すように、基板上に平行にはんだ鏝で後付けする場合、図２の（ロ）に示すように、一方のリード導体２ａをランド７ａにはんだ付けしたときの他方のリード導体２ｂの他方のランド７ｂからの浮上を充分に小さくでき、図２の（ハ）に示す他方のリード導体２ｂのはんだ付けを容易に行なうことができる。
【００３５】
また、図３において、各リード導体先端の板状部の高さを２Ｈ’、ケース内径を２Ｒとすれば、ケース軸心に対する板状部中心のずれ距離は（Ｒ−Ｈ’）であり、可溶合金片１を実質的に板状部２１の高さ中央に配置してあるから、ケース軸心に対する可溶合金片１のずれ距離は（Ｒ−Ｈ’）で与えられ、板状部高さＨ’がリード導体外径ｄより十分に大であるから、そのずれ距離（Ｒ−Ｈ’）を図６に示す不良温度ヒューズのケースに対する可溶合金片の偏心距離（Ｒ−ｒ）よりも十分に小さくでき（ｒはリード導体半径）、可溶合金片のケース内面に対する非接触性をよく保証できる。従って、溶融した可溶合金片がリード導体先端部に濡れ拡がる際、溶融合金と筒状ケースとの接触がある場合に作用する界面張力及び筒状ケース内面の表面張力の作用を排除でき、しかも溶融合金に対する広い濡れ面積を鍔部により提供できる結果、溶融合金の良好な動作性を保証できる。
【００３６】
前記リード導体先端の板状部２１０はリード導体先端部を圧潰加工することにより形成できる。
実施例では板状部２１０の外郭形状を四角形としているが、高さがリード導体外径よりも大きいものであれば、例えば円形や長円形とすることも可能である。
【００３７】
上記リード導体の外径は通常、０．５mmφ〜１．０mmφとされる。板状部高さはケース内径よりもやや小さい径、可溶合金片の外径はリード導体外径の０．８〜１．５倍、ケース内径φはリード導体外径の１．３〜２．６倍とされる。ケースの厚みは通常０．２mm〜０．７mmとされる。
【００３８】
上記可溶合金片には、ＰｂやＣｄ等の生体系に有害な元素を含まない合金を使用することが好ましく、次ぎの組成[Ａ]（１）４３％＜Ｓｎ≦７０％，０．５％≦Ｉｎ≦１０％，残Ｂｉ、（２）２５％≦Ｓｎ≦４０％，５０％≦Ｉｎ≦５５％，残Ｂｉ、（３）２５％＜Ｓｎ≦４４％，５５％＜Ｉｎ≦７４％，１％≦Ｂｉ＜２０％、（４）４６％＜Ｓｎ≦７０％，１８％≦Ｉｎ＜４８％，１％≦Ｂｉ≦１２％、（５）５％≦Ｓｎ≦２８％，１５％≦Ｉｎ＜３７％，残Ｂｉ（但し、Ｂｉ５７．５％，Ｉｎ２５．２％，Ｓｎ１７．３％とＢｉ５４％，Ｉｎ２９．７％，Ｓｎ１６．３％のそれぞれを基準にＢｉ±２％，Ｉｎ及びＳｎ±１％の範囲を除く）、（６）１０％≦Ｓｎ≦１８％，３７％≦Ｉｎ≦４３％，残Ｂｉ、（７）２５％＜Ｓｎ≦６０％，２０％≦Ｉｎ＜５０％，１２％＜Ｂｉ≦３３％、（８）（１）〜（７）の何れか１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（９）３３％≦Ｓｎ≦４３％，０．５％≦Ｉｎ≦１０％，残Ｂｉ、（１０）４７％≦Ｓｎ≦４９％，５１％≦Ｉｎ≦５３％の１００重量部にＢｉを３〜５重量部を添加、（１１）４０％≦Ｓｎ≦４６％，７％≦Ｂｉ≦１２％，残Ｉｎ、（１２）０．３％≦Ｓｎ≦１．５％，５１％≦Ｉｎ≦５４％，残Ｂｉ、（１３）２．５％≦Ｓｎ≦１０％，２５％≦Ｂｉ≦３５％，残Ｉｎ、（１４）（９）〜（１３）の何れか１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（１５）１０％≦Ｓｎ≦２５％，４８％≦Ｉｎ≦６０％，残Ｂｉを１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｓｎ−Ｂｉ系合金の組成[Ｂ]（１６）３０％≦Ｓｎ≦７０％，０．３％≦Ｓｂ≦２０％，残Ｂｉ、（１７）（１６）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＢｉ−Ｓｎ−Ｓｂ系合金の組成[Ｃ]（１８）５２％≦Ｉｎ≦８５％，残Ｓｎ、（１９）（１８）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｓｎ系合金の組成[Ｄ]（２０）４５％≦Ｂｉ≦５５％，残Ｉｎ、（２１）（２０）の組成の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｂｉ系合金の組成、[Ｅ]（２２）５０％＜Ｂｉ≦５６％，残Ｓｎ、（２３）（２２）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＢｉ−Ｓｎ系合金の組成[Ｆ]（２４）Ｉｎの１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（２５）９０％≦Ｉｎ≦９９．９％，０．１％≦Ａｇ≦１０％の１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（２６）９５％≦Ｉｎ��９９．９％，０．１％≦Ｓｂ≦５％の１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加等のＩｎ系合金の組成等から温度ヒューズの動作温度に適合した融点の組成を選定することができる。
【００３９】
上記フラックスには、ロジンにアジピン酸等の有機酸を活性剤として添加したものを使用できる。
【００４０】
上記ケースにはセラミックスやガラス等の無機質製の外、繊維強化フエノール樹脂等のＦＲＰ製も使用できる。
【実施例１】
【００４１】
図１に示す構成であり、外径０．６mmφのリード導体の先端に外径１．２mmφ、厚み０．２ｍｍの円形鍔を鍔下面とリード導体下面とを面一とするように塑性加工した。
外径０．６mmφ、長さ３．０ｍｍの可溶合金片を両リード導体の鍔間に鍔中心と同心位置で配置し、可溶合金片各端と各鍔端面とを溶接接合した。
長さ６．０ｍｍ、外径２．０mmφ、厚み０．３５ｍｍの筒状セラミックスケースを可溶合金片上に挿通し、ケース各端と各リード導体との間を常温硬化エポキシ樹脂で封止した。
この実施例の試料数を１０箇としてケース軸方向とリード導体との間の角度を測定したところ、平均１．５°であった。
また、各試料につき、各リード導体長さを１０ｍｍとして前記した平行基板上はんだ付けを行なったところ、良好にはんだ付けできた。
【実施例２】
【００４２】
図３に示す構成であり、外径０．６mmφのリード導体の先端に１．２mm×１．２mmの正方形板状部を正方形下面とリード導体下面とを面一とするように塑性加工した。
外径０．６mmφ、長さ３．０ｍｍの可溶合金片を両リード導体の板状部間に板状部の高さ中央に可溶合金片の軸心を一致させて可溶合金片各端と各板状部片とを溶接接合した。
長さ６．０ｍｍ、外径２．０mmφ、厚み０．３５ｍｍの筒状セラミックスケースを可溶合金片上に挿通し、ケース各端と各リード導体との間を常温硬化エポキシ樹脂で封止した。
この実施例の試料数を１０箇としてケース軸方向とリード導体との間の角度を測定したところ、平均１．４°であった。
また、各試料につき、各リード導体長さを１０ｍｍとして前記した平行基板上はんだ付けを行なったところ、良好にはんだ付けできた。
〔比較例〕
【００４３】
実施例１や実施例２に対し、鍔部や板状部を形成せずにストレートなリード導体を使用した以外、実施例１または２に同じとした。
この比較例の試料数を１０箇としてケース軸方向とリード導体との間の角度を測定したところ、平均４．０°であった。
また、各試料につき、各リード導体長さを１０ｍｍとして前記した平行基板上はんだ付けを行なったところ、他方のリード導体の浮き上が大きくその反発反力が大きくはんだ付け困難であった。その理由を考察すると次ぎの通りである。
【００４４】
すなわち、図４の（イ）の状態を他方のリード導体端ｅに力ｆを作用させることにより、図４の（ロ）に示すように温度ヒューズＡのケース５を基板Ｂに接触させた状態にするには、点ａを撓み角βで撓ませる必要がある。点ａを撓み角βで撓ませるのに必要なモーメントはβＥＩ／Ｌ（ＥＩはリード導体の曲げ剛性）で与えられ、この曲げモーメントを得るのに必要なリード導体端ｅでの力ｆは、
【００４５】
ｆ＝βＥＩ／〔Ｌ（Ｌ＋Ｌ’）〕
【００４６】
で与えられる。β≒Ｈ／Ｌ（Ｈは基板とリード導体間の間隔）であるから、
【００４７】
ｆ≒ＥＩ・Ｈ／〔Ｌ２（Ｌ＋Ｌ’）〕
【００４８】
が成立する。
この力ｆによる点ｂの撓み量ΔＨはｆＬ３／（３ＥＩ）で与えられ、ΔＨ＝ＨＬ／〔３（（Ｌ＋Ｌ’）〕である。
更に、他方のリード導体端ｅをＨ−ΔＨ＝（２Ｌ＋３Ｌ’）／〔３（Ｌ＋Ｌ’）〕だけ撓ませて図４の（ハ）に示すようにリード導体端ｅを基板Ｂに接触させるのに必要な力ｆ’は、
【００４９】
ｆ’＝Ｈ・ＥＩ（２Ｌ＋３Ｌ’）／〔Ｌ３（Ｌ＋Ｌ’）〕
【００５０】
で与えられ、リード導体端ｅでの総合力Ｆ（ｆ＋ｆ’）は
【００５１】
Ｆ≒Ｈ・ＥＩ／Ｌ３
【００５２】
で与えられる。
而るに、比較例ではＨが実施例のほぼ２倍であるために、他方のリード導体端ｅでの反発力が大きく、はんだの固化まえに当該リード導体が反発してしまうことが比較例におけるリード導体端ｅでのはんだ付けを困難にしていると推察できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す図面である。
【図２】本発明に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの基板への後付け状態を示す図面である。
【図３】本発明に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す図面である。
【図４】本発明に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの基板への後付け時の応力状態を示す図面である。
【図５】従来のケースタイプ合金型温度ヒューズを示す図面である。
【図６】図５のケースタイプ合金型温度ヒューズの不良品を示す図面である。
【図７】従来のケースタイプ合金型温度ヒューズの基板への後付け状態を示す図面である。
【図８】従来のケースタイプ合金型温度ヒューズのリード導体をフォーミングしての基板への後付け状態を示す図面である。
【符号の説明】
【００５４】
１          可溶合金片
２          リード導体
２１        鍔部
２１０      板状部
３          フラックス
５          筒状ケース
６          封止材
【図１】
2005071707.tif 000003
【図２】
2005071707.tif 000004
【図３】
2005071707.tif 000005
【図４】
2005071707.tif 000006
【図５】
2005071707.tif 000007
【図６】
2005071707.tif 000008
【図７】
2005071707.tif 000009
【図８】
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