(57)【要約】【課題】耐久性が向上した光ディスクを提供する。【解決手段】一主面に信号領域ＳＡを備えた第１の基板２１と、第１の基板２１に貼り合わされた透光性の第２の基板１２とを備える光ディスクであって、第１の基板２１と第２の基板１２とが、第１の基板２１と第２の基板１２との間に配置された接着部材１３によって貼り合わされており、第１の基板２１は、一主面側に形成された凸部２２を備え、凸部２２の高さが、第２の基板１２の厚さと接着部材１３の厚さとの和よりも大きい。【選択図】  図２
2005071605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に信号領域を備えた第１の基板と、前記第１の基板に貼り合わされた透光性の第２の基板とを備える光ディスクであって、
前記第１の基板と前記第２の基板とが、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された接着部材によって貼り合わされており、
前記第１の基板は、前記一主面側に形成された凸部を備え、
前記凸部の高さが、前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きいことを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
前記凸部の高さが、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項１に記載の光ディスク。
【請求項３】
前記第１の基板は、中心孔Ａを有し、
前記凸部は、前記中心孔Ａを囲むように円環状に形成されている請求項１または２に記載の光ディスク。
【請求項４】
前記第２の基板は、前記中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し、
前記接着部材は、少なくとも前記第２の基板の内周端から外周端にかけて配置されており、
前記凸部の外径が前記中心孔Ｂの直径以下である請求項３に記載の光ディスク。
【請求項５】
前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内である請求項１〜４のいずれかの項に記載の光ディスク。
【請求項６】
前記第１の基板の前記信号領域に、複数の信号記録層が形成されている請求項１〜５のいずれかの項に記載の光ディスク。
【請求項７】
前記接着部材が放射線硬化性樹脂である請求項１に記載の光ディスク。
【請求項８】
前記中心孔Ｂがクランプ領域よりも大きい請求項４に記載の光ディスク。
【請求項９】
前記接着部材が、前記クランプ領域よりも外周側に配置されているか、または前記クランプ領域のすべてを覆うように配置されている請求項８に記載の光ディスク。
【請求項１０】
前記第１の基板の前記クランプ領域の厚さが、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である請求項８に記載の光ディスク。
【請求項１１】
前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内である請求項１〜３のいずれかの項に記載の光ディスク。
【請求項１２】
情報の再生のために照射されるレーザの波長が、４５０ｎｍ以下である請求項１〜３のいずれかの項に記載の光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクおよびその製造方法に関し、特にたとえば、レーザ光が入射する側の基板を薄くした光ディスクおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録の分野では様々な光情報記録に関する研究が進められている。この光情報記録は高密度化が可能であり、また、非接触で記録・再生が行え、それを安価に実現できる方式として幅広い用途での応用が実現されつつある。現在の光ディスクとしては、厚さ１．２ｍｍの透明樹脂基板に情報層を設け、それをオーバーコートによって保護した構造、あるいは０．６ｍｍの透明樹脂基板の一方もしくは両方に情報層を設け、それら２枚を貼り合わせた構造が用いられている。
【０００３】
近年、光ディスクの記録密度を上げる方法として、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法や、使用するレーザの波長を短くする方法が検討されている。このとき記録・再生側基板（レーザ光が入射する側の基板）の厚みが薄いほうが、レーザスポットが受ける収差の影響を小さくでき、ディスクの傾き角度（チルト）の許容値を大きくできる。このことから、記録・再生側基板の厚さを０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にすることが提案されている。
【０００４】
現在のＤＶＤ（デジタル バーサタイル ディスク）では、成膜等の処理を行った厚さ０．６ｍｍの２枚の透明樹脂基板を放射線硬化性樹脂で貼り合わせるという方法が主に用いられている。高密度化のために記録・再生側基板の厚みが０．１ｍｍ程度になったときも、現在と同様の設備を用いて同様の方法で貼り合わせることが望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、２枚の基板を貼りあわせる光ディスクでは、耐久性を向上させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の光ディスクは、一主面に信号領域を備えた第１の基板と、前記第１の基板に貼り合わされた透光性の第２の基板とを備える光ディスクであって、前記第１の基板と前記第２の基板とが、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された接着部材によって貼り合わされており、前記第１の基板は、前記一主面側に形成された凸部を備え、前記凸部の高さが、前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、再生面が傷つくことがなくなった光ディスクが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
上記光ディスクでは、上記凸部の高さは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよい。
【０００９】
上記光ディスクでは、上記第１の基板は、中心孔Ａを有し、上記凸部は、中心孔Ａを囲むように円環状に形成されていてもよい。
【００１０】
上記光ディスクでは、上記第２の基板は、中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し、上記接着部材は、少なくとも第２の基板の内周端から外周端にかけて配置されており、凸部の外径が中心孔Ｂの直径以下であってもよい。
【００１１】
上記光ディスクでは、前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であってもよい。この構成によれば、特に高密度に情報を記録することが可能な光ディスクが得られる。
【００１２】
上記光ディスクでは、第１の基板の前記信号領域に、複数の信号記録層が形成されていてもよい。
【００１３】
上記光ディスクでは、前記接着部材が放射線硬化性樹脂であってもよい。上記構成によれば、製造が容易になる。
【００１４】
上記光ディスクでは、前記中心孔Ｂがクランプ領域よりも大きくてもよい。この構成によれば、光ディスクを安定して固定できる。また、光ディスクのクランプ時に、第２の基板が剥離することを防止できる。
【００１５】
上記光ディスクでは、前記接着部材が、クランプ領域よりも外周側に配置されていてもよいし、または、クランプ領域のすべてを覆うように配置されていてもよい。この構成によれば、クランプ領域の厚さを均一にできるため、記録・再生時にチルトが発生することを防止できる。
【００１６】
上記光ディスクでは、前記第１の基板のクランプ領域の厚さが、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であってもよい。
【００１７】
上記光ディスクでは、前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内であってもよい。
【００１８】
上記光ディスクでは、情報の再生のために照射されるレーザの波長が４５０ｎｍ以下であってもよい。この構成によれば、特に高密度に情報を記録できる。
【００１９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、同様の部分については、同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。
【００２０】
（実施形態１）
実施形態１では、本発明の光ディスクについて一例を説明する。実施形態１の光ディスク１０について、図１（Ａ）に平面図を、図１（Ｂ）に断面図を示す。
【００２１】
図１を参照して、光ディスク１０は、第１の基板１１（ハッチングを省略する。以下、第１の基板のハッチングは同様に省略する場合がある。）と、第１の基板１１に貼り合わされた第２の基板１２とを備える。そして、第１の基板１１と第２の基板１２とは、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置された放射線硬化性樹脂（接着部材）１３によって貼り合わされている。
【００２２】
第１の基板１１は、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備える。信号領域ＳＡには、信号記録層１４が形成されている。信号領域ＳＡの構造は、光ディスクの用途などによって異なる。光ディスク１０が再生専用のディスクである場合には、たとえば、一主面１１ａのうち信号領域ＳＡの部分には凹凸形状のピットが形成され、ピット上には信号記録層としてＡｌなどからなる膜が形成される。また、光ディスク１０が記録・再生用のディスクである場合には、信号領域ＳＡには、記録・再生が可能なように、相変化材料や色素などから構成される記録膜が形成される。
【００２３】
第１の基板１１は、その中央部に、直径がｄＡ（たとえば１５ｍｍ）の円形の中心孔Ａを備える。第１の基板１１の厚さは、特に限定がないが、第２の基板１２の厚さとの合計が、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍまたは１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内となることが好ましい。第１の基板１１の外径については特に限定はなく、たとえば１２０ｍｍである。第１の基板１１は、たとえば、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなる。
【００２４】
第２の基板１２は、第１の基板１１よりも薄い基板であり、透光性である。第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であり、０．０３ｍｍ〜０．１２ｍｍの範囲内であることがより好ましい。具体的には、第２の基板１２の厚さは、たとえば、０．０５ｍｍや０．１ｍｍである。第１の基板１１の厚さと第２の基板１２の厚さとの合計を、１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内とすることによって、既存の光ディスクとの互換性を確保できる。また、厚さの合計を、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ、または１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内とすることによって、光ディスクの従来の製造装置を利用できる。
【００２５】
第２の基板１２は、信号を記録・再生するために照射されるレーザ光（好ましくは波長が４５０ｎｍ以下）が照射される側の基板であり、透光性の材料からなる。具体的には、第２の基板１２は、たとえば、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなる。第２の基板１２は、その中央部に、直径がｄＢの円形の中心孔Ｂを備える。図１（Ａ）に示すように、中心孔Ｂは、クランプ領域Ｃよりも大きいことが好ましい。
【００２６】
ここで、クランプ領域Ｃは、記録・再生のために光ディスク１０を搬送したり回転させたりする際に保持される領域である。第１の基板１１のクランプ領域Ｃの厚さは１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
接着部材である放射線硬化性樹脂１３は、少なくとも第２の基板の内周端１２ｓから外周端１２ｔまで配置されている。すなわち、放射線硬化性樹脂１３は、第２の基板１２の主面のうち、第１の基板１１側の主面の全面に少なくとも配置されている。なお、放射線硬化性樹脂１３は、第１の基板の内周端１１ｓまで配置されていてもよい。放射線硬化性樹脂１３は、放射線によって硬化する樹脂である。放射線硬化性樹脂１３には、たとえば、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂や、電子線照射によって硬化する樹脂などを用いることができる。図１（Ａ）に示すように、放射線硬化性樹脂１３は、クランプ領域Ｃよりも外周側に配置されているか、または、クランプ領域Ｃのすべてを覆うように配置されていることが好ましい。放射線硬化性樹脂１３の平均厚さは、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、放射線硬化性樹脂１３の代わりに、両面テープなどの接着部材を用いてもよい。
【００２８】
上記実施形態１の光ディスク１０では、光入射側の第２の基板１２が薄いため、高密度記録が可能である。また、第２の基板１２の中心孔Ｂの直径が第１の基板１１の中心孔Ａの直径よりも大きいため、第２の基板１２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易である。さらに、第２の基板１２の内周端１２ｓにまで放射線硬化性樹脂が配置されているため、第２の基板１２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易である。
【００２９】
なお、第１の基板１１は、一主面１１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部、および、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ直径が中心孔Ｂの直径以下である凹部から選ばれる少なくとも１つを備えることが好ましい。
【００３０】
第１の基板が、上記円環状の凸部を備える場合の光ディスク２０について、平面図を図２（Ａ）に、断面図を図２（Ｂ）に示す。また、第１の基板が他の形状の凸部を備える場合の光ディスク３０について、平面図を図３（Ａ）に、断面図を図３（Ｂ）に示す。また、第１の基板が円環状の凹部を備える場合の光ディスク４０について、平面図を図４（Ａ）に、断面図を図４（Ｂ）に示す。また、第１の基板が、円環状の凸部と円環状の凹部とを備える場合の第１の基板５１および５６について、断面図をそれぞれ図５（Ａ）および（Ｂ）に示す。なお、第１の基板２１、３１、４１、５１および５６は、凸部および凹部以外の部分については第１の基板１１と同様である。すなわち、一主面２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａおよび５６ａは、一主面１１ａに対応する。また、光ディスク２０、３０および４０は、それぞれ、第１の基板２１、３１および４１を除いて光ディスク１０と同様であるため、重複する説明は省略する。
【００３１】
図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光ディスク２０の第１の基板２１は、信号領域ＳＡが形成された一主面２１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい凸部２２を備える。凸部２２によって、以下の実施形態で説明するように光ディスクの製造が容易になる。また、凸部２２の高さ（一主面２１ａからの高さ）は、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、凸部２２の高さは、図２（Ｂ）に示すように、第２の基板の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さとの和よりも大きいことが好ましい（以下の凸部においても同様である）。これによって、光ディスク２０を重ね合わせて保持・保存する際に、再生面が他の光ディスクに直接触れることがなくなり、再生面が傷つくことがなくなる。また、図２（Ｂ）に示すように、凸部２２は、第２の基板１２の内周端に接するように形成する（凸部２２の外径Ｌ１と中心孔Ｂの直径ｄＢとを等しくする）ことが好ましい（以下の凸部においても同様である）。これによって、第１の基板１１と第２の基板１２との偏心を抑制できる。さらに、記録・再生時に、クランプのセンターコーンやモーターターンテーブルが第２の基板１２と接触しないため、第２の基板１２の薄形化による強度の低下にも対応でき、また、チルトが大きくなることを抑制できる。
【００３２】
図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光ディスク３０の第１の基板３１は、信号領域ＳＡが形成された一主面３１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい凸部（段差）３２を備える。この場合の凸部３２は、第１の基板３１の内周端にまで形成されている。
【００３３】
図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光ディスク４０の第１の基板４１は、信号領域ＳＡが形成された一主面４１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ直径Ｌ２が中心孔Ｂの直径ｄＢ以下である凹部４２を備える。凹部４２の深さ（一主面４１ａからの深さ）は、０．０１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。凹部４２によって、以下の実施形態で説明するように、光ディスクの製造が容易になる。
【００３４】
図５（Ａ）に示すように、第１の基板５１は、信号領域ＳＡが形成された一主面５１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部２２と、凸部２２を囲むように円環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、上述した凸部および凹部の効果が得られる。
【００３５】
図５（Ｂ）に示すように、第１の基板５６は、信号領域ＳＡが形成された一主面５６ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部３２と、凸部３２を囲むように円環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、上述した凸部および凹部の効果が得られる。
【００３６】
なお、上述した光ディスク２０、３０および４０も、光ディスク１０と同様の効果を有することはいうまでもない。
【００３７】
なお、実施形態１では、第１の基板のみに信号記録層が形成されている光ディスクについて説明した。しかし、本発明の光ディスクおよびその製造方法では、第２の基板に信号記録層が形成されていてもよい（以下の実施形態においても同様である）。たとえば、本発明の光ディスクおよびその製造方法では、第２の基板にも半透明の信号記録層を形成し、第１の基板および第２の基板がともに信号記録層を備えてもよい。また、第１の基板に、複数の信号記録層を形成してもよい（以下の実施形態においても同様である）。これらの構成によって、２層構造の光ディスクが得られる。この場合には、第２の基板側から入射させたレーザ光によって、両方の信号記録層に記録された情報を再生できる。
【００３８】
（実施形態２）
実施形態２では、本発明の光ディスクの製造方法について一例を説明する。実施形態２の製造方法について、光ディスク１０を製造する場合の製造工程を図６に示す。
【００３９】
実施形態２の製造方法では、図６（Ａ）に示すように、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備え中心孔Ａを有する第１の基板１１と、中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し第１の基板１１よりも薄い透光性の第２の基板１２とを、一主面１１ａが内側になるように硬化前の放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる（工程（ａ））。このとき、第２の基板１２の少なくとも内周端１２ｓから外周端１２ｔまで、放射線硬化性樹脂１３ａを配置する。なお、放射線硬化性樹脂１３ａは、第１の基板１１の内周端１１ｓまで配置されてもよいが、実施形態１で説明したように、クランプ領域Ｃにかからないように配置されることが好ましい。
【００４０】
第１の基板１１の信号領域ＳＡは、たとえば、射出成形法やフォトポリマー法によって樹脂を成形して凹凸形状のピットを形成したのち、膜厚がたとえば５０ｎｍのＡｌからなる反射膜（信号記録層１４）をスパッタリング法で形成することによって形成できる。また、信号領域ＳＡを相変化膜や色素膜などで形成する場合には、スパッタリング法や蒸着法によって形成できる。第１の基板１１は実施形態１で説明した基板であり、たとえば、厚さが１．１ｍｍ、直径が１２０ｍｍ、中心孔径が１５ｍｍのポリカーボネート製基板である。
【００４１】
第２の基板１２は、実施形態１で説明した基板であり、たとえば、厚さが９０μｍ、外径が１２０ｍｍ、中心孔径が４０ｍｍのポリカーボネート製またはアクリル製基板である。第２の基板１２は、射出成形法やキャスティング法によって形成することができる。第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内である。
【００４２】
その後、図６（Ｂ）に示すように、放射線硬化性樹脂１３ａに放射線（紫外線や電子線など）を照射することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを硬化させて放射線硬化性樹脂１３とし、第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる（工程（ｂ））。放射線は、連続的に照射してもよいし、パルス的に照射してもよい（以下の実施形態においても同様である）。このようにして、光ディスク１０を製造できる。
【００４３】
以下に、上記第１の工程において、放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで第１の基板１１と第２の基板１２とを密着させる方法について、２通りの方法を説明する。
【００４４】
第１の方法は、第１の基板１１と第２の基板１２とによって放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで一体としたのち、一体となった第１の基板１１と第２の基板１２とを回転させることによって、放射線硬化性樹脂１３ａを延伸する方法である。この方法について、工程の一例を図７に示す。図７の工程では、まず、図７（Ａ）に示すように、第１の基板１１上にノズル７１によって円環状に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この際、第１の基板１１またはノズル７１を低速（２０ｒｐｍ〜１２０ｒｐｍ）で回転させる。また、第２の基板１２の内周端１２ｓまできっちりと接着するために、放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上であって内周端１２ｓが配置される位置（たとえば、半径２０ｍｍ〜２５ｍｍの位置）に塗布する。
【００４５】
次に、図７（Ｂ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを、同心円になるように対向させ重ね合わせる。ただし、クランプ領域Ｃに放射線硬化性樹脂１３ａが付着するとチルトへの影響が大きくなるため、図７（Ｃ）に示すように、クランプ領域Ｃの外周側に円環状に紫外線などの放射線７２を照射して、これ以上内周に放射線硬化性樹脂１３ａが浸入するのを防ぐことが好ましい。すなわち、工程（ａ）は、第１の基板１１を回転させる前に、信号領域ＳＡよりも内側に配置された放射線硬化性樹脂１３ａの少なくとも一部を硬化させる工程を含んでもよい（以下の第２の方法においても同様である）。なお、放射線硬化性樹脂１３ａは、第２の基板１２上に塗布してもよい。
【００４６】
その後、図７（Ｄ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを重ね合わせたままの状態で、２枚の基板を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒｐｍ）で回転させ、外周部分まで放射線硬化性樹脂１３ａを拡散させる。これによって、接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂１３ａが振り切られて第１の基板１１と第２の基板１２との間から排出される。このようにして、工程（ａ）を行うことができる。
【００４７】
なお、上記工程において、放射線硬化性樹脂１３ａの厚さを均一にするためには、樹脂拡散のための基板の回転数・回転時間や放射線硬化性樹脂１３ａの厚さに応じて放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を選択することが好ましい。一般に、上記方法では放射線硬化性樹脂１３ａの厚さは内周側で薄くなり、外周側で厚くなりやすい。光ディスクの高密度化のために検討されているような波長４００ｎｍのレーザ、対物レンズのＮＡ０．８５といった条件での記録・再生を行うためには、放射線硬化性樹脂１３の膜厚バラツキは、その中心値（第２の基板１２の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さとの和であり、たとえば０．１ｍｍ）に対して±３μｍ程度の範囲に収めることが要求される。
【００４８】
上記第１の方法における、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度と放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつきとの関係を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2005071605.tif 000003
【００５０】
表１から明らかなように、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５００ｍＰａ・ｓ以下とすることによって、放射線硬化性樹脂１３の膜厚のばらつきを６μｍ以下、すなわち±３μｍ以下とすることができる。
【００５１】
また、上記第１の方法における放射線硬化性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表２に示す。
【００５２】
【表２】
2005071605.tif 000004
【００５３】
表２から明らかなように、タクトタイムを短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ〜６００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが好ましい。
【００５４】
次に、第１の工程を行うための第２の方法について説明する。第２の方法は、放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上に滴下したのち、第１の基板１１を回転させることによって放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上に塗布し、次いで、第１の基板１１と第２の基板１２とを放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる方法である。この方法について、工程の一例を図８に示す。第２の方法では、まず、図８（Ａ）に示すように、第１の基板１１上にノズル７１によって円環状に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この工程は、図７（Ａ）で説明した工程と同様である。
【００５５】
次に、図８（Ｂ）に示すように、第１の基板１１を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒｐｍ）で回転することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを外周部まで延伸する。このとき、図７（Ｃ）の工程で説明したように、クランプ領域Ｃの外周側の放射線硬化性樹脂１３ａに円環状にレーザ光を照射してもよい。
【００５６】
その後、図８（Ｃ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを同心円となるように重ね合わせ、密着させる。このようにして、上記工程（ａ）を行うことができる。なお、重ね合わせの際に適当な圧力を均一に加えてやることで、放射線硬化性樹脂１３ａの分布をさらに均一にすることができる。このとき、気泡が入らないように注意する必要がある。気泡が入らないようにするためには、図９に示すように、基板を密着させる工程を真空チャンバ９０内、すなわち真空雰囲気中で行うことが好ましい。
【００５７】
上記第２の方法における、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度と放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつきとの関係を表３に示す。
【００５８】
【表３】
2005071605.tif 000005
【００５９】
表３から明らかなように、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５０００ｍＰａ・ｓ以下とすることによって、放射線硬化性樹脂１３の膜厚のばらつきを６μｍ以下（±３μｍ以下）とすることができる。
【００６０】
また、上記第１の方法における放射線硬化性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表４に示す。
【００６１】
【表４】
2005071605.tif 000006
【００６２】
表４から明らかなように、タクトタイムを短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが好ましい。
【００６３】
以上のように、上記実施形態２の光ディスクの製造方法によれば、実施形態１で説明した光ディスクを容易に製造できる。
【００６４】
なお、上記実施形態２の製造方法では、第１の基板１１の代わりに、実施形態１で説明した第１の基板２１、３１、４１、５１または５６を用いてもよい。これらの基板を用いることによって、円環状の凸部または凹部よりも内周側に放射線硬化性樹脂１３ａが塗布されることを防止できる。この場合、円環状に放射線を照射する工程は行わなくてもよくなるため、生産が容易になる。また、凸部の外径Ｌ１を第２の基板１２の直径ｄＢと同じ大きさとすることによって、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる際に、偏心が生じることを防止できる。
【００６５】
（実施形態３）
実施形態３では、本発明の光ディスクの製造方法について他の一例を説明する。なお、上記実施形態で説明した部分については重複する説明を省略する場合がある。
【００６６】
実施形態３の製造方法について、製造工程を図１０に示す。実施形態３の製造方法では、まず、図１０（Ａ）に示すように、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備え中心孔Ａを有する第１の基板１１と、第１の基板１１よりも薄い透光性の第２の基板１０２とを、一主面１１ａが内側になるように放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる（工程（α））。第１の基板１１は、実施形態１で説明した基板と同様である。第２の基板１０２は、中心孔を有さず、以下の工程で中心孔Ｂが形成される部分に点線状の切り込み１０２ａが形成されている点のみが実施形態１で説明した第２の基板１２とは異なる。なお、第２の基板は切り込みと中心孔とを共に備えてもよく、この場合には、中心孔Ａと同じ大きさの中心孔を備えることが好ましい。第２の基板が第１の基板１１の中心孔Ａと同じ大きさの中心孔を備えることによって、基板を貼り合わせる際の偏心を防止しやすくなる。
【００６７】
第２の基板１０２の平面図を図１１に示す。第２の基板１０２は、以下の工程で中心孔Ｂが形成される位置の外周部（第２の基板１２の内周端１２ｓとなる部分）に切り込み１０２ａを備える。
【００６８】
工程（α）では、放射線硬化樹脂１３ａを、少なくとも切り込み１０２ａの部分（中心孔Ｂが形成される位置の外周部）から第２の基板１０２の外周端１０２ｔまで配置する。
【００６９】
その後、図１０（Ｂ）に示すように、放射線硬化性樹脂１３ａに放射線を照射することによって放射線硬化性樹脂１３ａを硬化させて放射線硬化性樹脂１３とし、第１の基板１１と第２の基板１０２とを貼り合わせる（工程（β））。この工程については、実施形態２で説明した図６（Ｂ）の工程と同様であり、実施形態２で説明した２通りの方法（図７および図８参照）を用いることができる。
【００７０】
その後、図１０（Ｃ）に示すように、第２の基板１０２の一部１０２ｂを除去することによって、中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを備える第２の基板１２を形成する。このとき、切り込み１０２ａによって、中心孔Ｂを形成することが容易になる。なお、第２の基板１２は、実施形態１で説明した基板と同様である。
【００７１】
このようにして、実施形態１で説明した光ディスクを容易に製造できる。したがって、上記実施形態３の製造方法によれば、高密度記録が可能であると共に、ハンドリングが容易な光ディスクを容易に製造できる。
【００７２】
なお、第１の基板１１のかわりに、実施形態１で説明した第１の基板４１を用いてもよいことはいうまでもない。
【００７３】
（実施形態４）
実施形態４では、本発明の光ディスクの製造方法についてその他の一例を説明する。実施形態４の製造方法について製造工程の断面図を図１２に示す。
【００７４】
まず、図１２（Ａ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを、第１の基板１１の中心と第２の基板１２の中心とが一致するように、未硬化状態の放射線硬化性樹脂１２１を挟んで対向させる（工程（ｉ））。このとき、信号領域ＳＡが形成された一主面１１ａが内側になるように第１の基板１１と第２の基板１２とを対向させる。工程（ｉ）の具体的な方法については後述する。放射線硬化性樹脂１２１には、放射線硬化性樹脂１３ａと同様のものを用いることができる。第１の基板１１および第２の基板１２は、実施形態１で説明したように、それぞれ、直径がｄＡの中心孔Ａと直径がｄＢの中心孔Ｂとを備える。そして、ｄＡ＜ｄＢであり、第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内である。
【００７５】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、放射線硬化性樹脂１２１に、電子線や紫外線などの放射線１２２を照射することによって、放射線硬化性樹脂１２１を硬化させる（工程（ii））。このようにして、光ディスクを製造できる。
【００７６】
なお、図１２（Ｂ）では、第２の基板１２側から放射線１２２を照射する場合を示しているが、放射線１２２の照射方向は、光ディスクの構造に応じて選択される。具体的には、放射線１２２が放射線硬化性樹脂１２１側に到達しやすいように放射線１２２の照射方向が選択される。たとえば、第２の基板１２側のみに信号記録層１４が形成されている場合には、第１の基板１１側から放射線１２２が照射される。また、第１の基板１１および第２の基板１２の両方に信号記録層１４が形成されている２層構造の光ディスクの場合には、第２の基板１２側から放射線１２２が照射される。
【００７７】
次に、中心孔Ａおよび中心孔Ｂに嵌合するピンを用いて工程（ｉ）を行う方法について、図１３を用いて説明する。この方法では、中心孔Ａに嵌合する第１のピン１３１ａと中心孔Ｂに嵌合する第２のピン１３１ｂとを備えるピン１３１を用いる。第２のピン１３１ｂは、円筒状の形状を有する。第１のピン１３１ａの外径は、第２のピン１３１ｂの内径とほぼ等しい。第１のピン１３１ａは第２のピン１３１ｂに嵌挿されており、両者は同心である。また、第１のピン１３１ａの外径はｄＡとほぼ等しく、第２のピン１３１ｂの外径はｄＢとほぼ等しい。
【００７８】
まず、図１３（Ａ）に示すように、第２のピン１３１ｂが中心孔Ｂに挿入されるように、ピン１３１が配置されたテーブル１３２上に第２の基板１２を固定する（工程（ｉ−１））。ピン１３１は、テーブル１３２の中央に配置されている。第２のピン１３１ｂは、その上面が第２の基板１２の一主面１２ａよりも上に位置するように配置することが好ましい。これによって、第２の基板１２をしっかりと固定できる。テーブル１３２は、回転可能となっている。また、テーブル１３２には、第２の基板１２の固定手段として、排気口１３２ａが形成されている。排気口１３２ａから排気することによって、第２の基板１２がテーブル１３２に固定される。なお、排気口１３２ａの代わりに、静電気を用いて固定を行ってもよいし、粘着性の物質を用いて固定を行ってもよい。
【００７９】
次に、図１３（Ｂ）に示すように、第２の基板１２上に、放射線硬化性樹脂１２１を滴下する（工程（ｉ−２））。ディスペンサ１３３から樹脂を滴下しながらテーブル１３２を回転させることによって、放射線硬化性樹脂１２１を円環状に配置できる。また、テーブル１３２の回転と同時にディスペンサ１３３を移動させることによって、放射線硬化性樹脂１２１をスパイラル状に配置できる。
【００８０】
次に、図１３（Ｃ）に示すように、第１のピン１３１ａが中心孔Ａに挿入されるように第１の基板１１を移動させ、放射線硬化性樹脂１２１を挟んで第１の基板１１と第２の基板１２とを対向させる（工程（ｉ−３））。なお、図１３では、信号記録層１４の図示を省略するが（以下の図面でも同様である）、第１の基板１１は、信号記録層１４が内側になるように配置される。工程（ｉ−３）は、第２のピン１３１ｂの上面が第２の基板１２の上面よりも下になるように第２のピン１３１ｂを移動させたのちに行うことが好ましい。第２のピン１３１ｂの移動は、工程（ｉ−１）のあとであって工程（ｉ−３）の前であれば、いつ行ってもよい。第２のピン１３１ｂを移動させることによって、放射線硬化性樹脂１２１が第２の基板１２の中心孔Ｂの内側に浸み出た場合でも、第２のピン１３１ｂに樹脂が付着することを防止できる。その結果、生産性よく光ディスクを製造できる。
【００８１】
工程（ｉ−３）においては、第１のピン１３１ａと第２のピン１３１ｂとが同心であるため、第１の基板１１の中心と第２の基板１２の中心が一致するように第１の基板１１が配置される。また、表面が平坦なテーブル１３２に第２の基板１２が固定されているため、第２の基板１２の表面が平坦に保たれる。その結果、放射線硬化性樹脂１２１と第１の基板１１とが一様に接触し、樹脂内に気泡が混入することを防止できる。また、放射線硬化性樹脂１２１の厚さを均一にできる。放射線硬化性樹脂１２１の厚さを均一にすることによって、フォーカスサーボ制御やトラッキングサーボ制御が容易な光ディスク、すなわち、記録または再生を安定して行うことができる光ディスクを製造できる。
【００８２】
次に、図１３（Ｄ）に示すように、第１の基板１１および第２の基板１２を回転させることによって、放射線硬化性樹脂１２１を延伸する（工程（ｉ−４））。このようにして、工程（ｉ）を行うことができる。
【００８３】
最後に、図１３（Ｅ）に示すように、放射線１３４を照射することによって放射線硬化性樹脂１２１を硬化させる。このようにして、光ディスクを製造できる。なお、第２の基板１２側から放射線を照射する場合には、放射線を透過するテーブル１３２を用い、テーブル１３２側から放射線を照射すればよい。また、第１の基板１１と第２の基板１２とを対向させたまま反転させ、第２の基板１２側から光を照射してもよい。
【００８４】
なお、ピン１３１の代わりに他の形状のピンを用いてもよい。他のピンを用いる場合について、図１４〜１６に例を示す。図１４（Ａ）に示すピン１４１は、第１のピン１４１ａと第２のピン１４１ｂとを備える。第２のピン１４１ｂには、第１のピン１４１ａと嵌合する凹部が形成されている。ピン１４１を用いる場合には、図１４（Ａ）に示すように、第２のピン１４１ｂを第１のピン１４１ａにかぶせた状態で第２の基板１２が固定される。また、第１の基板１１は、図１４（Ｂ）に示すように、第２のピン１４１ｂを取り除いた状態で固定される。
【００８５】
図１５（Ａ）に示すピン１５１は、第１のピン１５１ａと第２のピン１５１ｂとが一体となったピンである。ピン１５１を用いる場合には、図１５（Ａ）に示すように、第２のピン１５１ｂによって第２の基板１２が固定される。また、第１の基板１１は、図１５（Ｂ）に示すように、第２のピン１５１ｂを下げた状態で固定される。
【００８６】
図１６（Ａ）に示すピン１６１は、第１のピン１６１ａと第２のピン１６１ｂとが一体となっており、さらに第１のピン１６１ａと第２のピン１６１ｂとの間に段差１６１ｓが形成されたピンである。段差１６１ｓの外径ｄＳは、ｄＡよりも大きくｄＢよりも小さい。ピン１６１を用いる場合には、図１６（Ａ）に示すように、第２のピン１６１ｂによって第２の基板１２が固定される。また、第１の基板１１は、図１６（Ｂ）に示すように、第２のピン１６１ｂを下げた状態で固定される。このとき、段差１６１ｓによって第１の基板１１と第２の基板１２との間隔を制御できる。第１のピンと第２のピンとが一体となっているピン１５１および１６１では、第１のピンと第２のピンとを精度よく同心にすることができる。
【００８７】
また、図１４〜図１６では、第１のピンおよび第２のピンの外径が一定である場合を示した。しかし、これらの外径は一定でなくともよい。たとえば、中心孔ＡおよびＢと嵌合するようにテーブル１３２側に向かって太くなるピンを用いてもよい。また、ピン１４１において、第１のピン１４１ａの外径および第２のピン１４１ｂの凹部がともにテーパ形状であってもよい。
【００８８】
（実施形態５）
実施形態５では、本発明の光ディスクの製造方法についてその他の一例を説明する。実施形態５の製造方法について、製造工程の断面図を図１７に示す。
【００８９】
実施形態５の製造方法は、直径ｄＡの中心孔Ａが形成された第１の基板１１と直径ｄＢの中心孔Ｂが形成された第２の基板１２とを備える光ディスクの製造方法である。第１の基板１１および第２の基板１２については、実施形態１で説明したものと同様である。
【００９０】
まず、第１の基板１１および第２の基板１２から選ばれる少なくとも１つの基板上に放射線硬化性樹脂を塗布する（工程（Ｉ））。たとえば、図１７（Ａ）に示すように、第２の基板１２上に放射線硬化性樹脂１７１を塗布する。なお、以下の説明では、第２の基板１２上に放射線硬化性樹脂１７１を塗布する場合について説明する。放射線硬化性樹脂１７１の塗布は、図１８に示すように行うことができる。すなわち、まず、排気口１８１ａが形成されたテーブル１８１上に第２の基板１２を固定したのち、テーブル１８１を回転させながらディスペンサ１８２から放射線硬化性樹脂１７１を滴下して、円環状またはスパイラル状に放射線硬化性樹脂１７１を配置する。その後、テーブル１８１を高速で回転させることによって、第２の基板１２上に放射線硬化性樹脂１７１を塗布できる。また、図２３に示す装置を用いたスクリーン印刷法によって放射線硬化性樹脂１７１を塗布してもよい。
【００９１】
次に、図１７（Ｂ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを、第１の基板１１の中心と第２の基板１２の中心とが一致するように、放射線硬化性樹脂１７１を挟んで真空雰囲気中で対向させる（工程（II））。工程（II）の具体的な方法については後述する。
【００９２】
次に、図１７（Ｃ）に示すように、放射線硬化性樹脂１７１に、電子線や紫外線などの放射線１７２を照射することによって、放射線硬化性樹脂１７１を硬化させる（工程（III））。このようにして、光ディスクを製造できる。
【００９３】
以下に、実施形態４と同様のピンを用いて工程（II）を行う場合について説明する。まず、図１９（Ａ）に示すように、第２のピン１３１ｂが中心孔Ｂに挿入されるように、ピン１３１が配置されたテーブル１９１上に第２の基板１２を固定する（工程（II−１））。ピン１３１は、実施形態４で説明したものと同様である。
【００９４】
テーブル１９１は、基板を固定するための固定手段１９２を備える。固定手段１９２には、たとえば、静電気で基板を固定する装置や粘着シートを用いることができる。ピン１３１は、テーブル１３２の中央に配置されている。第２のピン１３１ｂは、その上面が第２の基板１２の上面よりも上に位置するように配置することが好ましい。これによって、第２の基板１２をしっかりと固定できる。
【００９５】
次に、図１９（Ｂ）に示すように、真空雰囲気中において、第１のピン１３１ａが第１の中心孔Ａに挿入されるように第１の基板１１を移動させ、放射線硬化性樹脂１７１を挟んで第１の基板１１と第２の基板１２とを対向させる（工程（II−２））。具体的には、第１の基板１１および第２の基板１２を容器１９３内に配置し、容器１９３内を真空ポンプで排気したのち、第１の基板１１と第２の基板１２を重ね合わせればよい。第２の基板１２を固定することによって、排気の際に第２の基板１２が移動することを防止できる。また、第１の基板１１と第２の基板１２とを重ね合わせる際には、第２のピン１３１ｂの上面が、第２の基板１２の上面よりも下になるように第２のピン１３１ｂを移動させることが好ましい。第２のピン１３１ｂの移動は、工程（II−１）のあとであって工程（II−２）の前であれば、いつ行ってもよい。第２のピン１３１ｂを移動させることによって、放射線硬化性樹脂１７１が第２の基板１２の中心孔Ｂの内側に浸み出た場合でも、第２のピン１３１ｂに樹脂が付着することを防止できる。その結果、生産性よく光ディスクを製造できる。
【００９６】
次に、図１９（Ｃ）に示すように、放射線硬化性樹脂１７１に電子線や紫外線などの放射線１９４を照射することによって、放射線硬化性樹脂１７１を硬化させる。このようにして、光ディスクを製造できる。図１９に示した方法では、真空雰囲気中で２枚の基板を貼り合わせるため、２枚の基板の間に気泡が混入することを防止できる。なお、ピン１３１の代わりに、ピン１４１、１５１または１６１を用いてもよい。
【００９７】
次に、ピンを用いないで工程（II）を行う方法について一例を説明する。この方法では、第１の基板１１の外周と第２の基板１２の外周から基板の中心を計算し、両者の位置あわせを行う。たとえば、図２０に示すように、第１の基板１１の外周上の少なくとも３点（ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３）の座標から第１の基板１１の中心ＣＡを求める。同様に、第２の基板１２の外周上の少なくとも３点（ＰＢ１、ＰＢ２、ＰＢ３）の座標から第２の基板１２の中心ＣＢを求める。そして、ＣＡおよびＣＢが一致するように第１の基板１１または第２の基板１２を移動させ、両者を貼り合わせる。なお、中心ＣＡおよびＣＢは、中心孔ＡおよびＢの内周上の３点の座標から求めてもよい。
【００９８】
図２０の方法では、具体的には、図２１（Ａ）に示すように、２台のカメラ２１１および２１２を用いて第１の基板１１および第２の基板１２の画像処理を行い、中心ＣＡおよびＣＢを求める。そして、図２１（Ｂ）に示すように、第１の基板１１を移動させＣＡとＣＢとを一致させる。このようにして、工程（II）を行うことができる。
【００９９】
（実施形態６）
実施形態６では、本発明の光ディスクの製造装置について一例を説明する。実施形態６の製造装置２２０について、模式的な斜視図を図２２に示す。なお、図２２では駆動手段の図示を省略する。
【０１００】
図２２を参照して、製造装置２２０は、搬送アーム２２１〜２２４と、テーブル２２５と、中央にピン２２６が配置されたテーブル２２７と、樹脂硬化部２２８と、ノズル２２９とを備える。搬送アーム２２１〜２２４およびノズル２２９は、それぞれ、駆動手段によって回転および昇降される。また、テーブル２２５および２２７は、駆動手段によって回転および移動される。ピン２２６は、駆動手段によって上下に移動可能である。駆動手段は、モータ、エアシリンダ、または油圧シリンダから選ばれる少なくとも１つを組み合わせることによって形成できる。
【０１０１】
製造装置２２０では、搬送アーム２２１によって、基板フォルダ２３０から第２の基板２３２がテーブル２２７上に搬送される。このとき、第２の基板２３２は、その中心孔Ｂにピン２２６が挿入されるように配置される。テーブル２２７は、真空吸着、静電気、または粘着部材などによって第２の基板２３２を固定する。
【０１０２】
テーブル２２７上に配置された第２の基板２３２上には、ノズル２２９から放射線硬化性樹脂が滴下される。ノズル２２９は、放射線硬化性樹脂を塗布するための塗布手段として機能する。樹脂の滴下時にテーブル２２７を回転することによって、第２の基板２３２上に、放射線硬化性樹脂を円環状またはスパイラル状に配置できる。テーブル２２７の拡大図を図２３に示す。テーブル２２７は、駆動手段２３７によって回転される。駆動手段２３７は、駆動手段２３８によって移動される。
【０１０３】
樹脂の滴下後、第２の基板２３２が配置されたテーブル２２７は、ピン２２６とともに駆動手段によって重ねあわせ部２３３に移動される。重ね合わせ部２３３では、搬送アーム２２２によって第２の基板２３２上に第１の基板２３１が搬送される。第１の基板２３１は、その中心孔Ａにピン２２６が挿入されるように配置される。このように、ピン２２６は、第１の基板２３１の中心と第２の基板２３２の中心とが一致するように第１の基板２３１と第２の基板２３２とを配置させるための配置手段として機能する。ピン２２６には、実施形態４で説明したピン１３１、１４１、１５１および１６１を用いることができる。
【０１０４】
その後、テーブル２２７を回転させることによって第１の基板２３１および第２の基板２３２を回転させ、これによって放射線硬化性樹脂を延伸する。このようにして、第１の基板２３１と第２の基板２３２とが樹脂を挟んで重ね合わされる。搬送アーム２２３は、重ね合わされた基板２３４をテーブル２２５上に移動させる。テーブル２２５上に配置された基板２３４は、樹脂硬化部２２８内に移送される。樹脂硬化部２２８は、放射線硬化性樹脂を硬化させるための部分である。樹脂硬化部２２８は、電子線や紫外線といった放射線を照射するための照射手段を備える。具体的には、電子線源、メタルハライドランプ、水銀ランプ、またはキセノンランプなどの希ガスランプを備える。樹脂硬化部２２８で電子線や紫外線を照射することによって、放射線硬化性樹脂が硬化し、第１の基板２３１と第２の基板２３２とが貼りあわせられ、光ディスク２３５が形成される。形成された光ディスク２３５は、搬送アーム２２４によって基板フォルダ２３６に搬送される。
【０１０５】
光ディスク製造装置２２０では、第１の基板２３１と第２の基板２３２とを入れ替えてもよい。光ディスク製造装置２２０では、第１の基板２３１および第２の基板２３２から選ばれる少なくとも１つの基板に放射線硬化性樹脂を塗布するための塗布手段がノズル２２９を含む場合を示したが、塗布手段は図２４に示す装置であってもよい。
【０１０６】
図２４に示す装置は、駆動手段２４１と、ヘラ２４２と、スクリーン２４３とを備える。スクリーン２４３には、樹脂を塗布するためのパターンが形成されている。スクリーン２４３上には、放射線硬化性樹脂２４４（ハッチングで示す）が配置されている。この装置では、第２の基板２３２上にスクリーン２４３を配置したのち、駆動手段２４１によってヘラ２４２を移動させ、第２の基板２３２に樹脂を塗布する。なお、テーブル２２７上に第２の基板２３２を配置した状態で樹脂を塗布する場合には、樹脂を塗布する前に第２の基板２３２を固定し、ピン２２６を塗布面から移動させる。図２４の塗布装置を用いる場合、樹脂硬化部２２８が減圧可能な容器を含み、その容器内で第１の基板２３１と第２の基板２３２とを重ね合わせることが好ましい。なお、減圧可能な容器は、硬化部２２８の前に配置されていてもよい。
【０１０７】
また、図２２には、第１の基板２３１と第２の基板２３２とを同心に配置する配置手段がピン２２６を含む装置を示した。しかし、本発明の製造装置は、図２１を用いて説明したように、画像処理によって２つの基板の配置を行うものであってもよい。この場合には、製造装置は、カメラと、カメラによって得られた画像を演算処理する処理装置と、基板を移動させる移動装置とを備える。
【０１０８】
実施形態６の製造装置を用いることによって、実施形態４および５で説明した製造方法を容易に実施できる。
【０１０９】
以上、本発明の実施の形態について例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず本発明の技術的思想に基づき他の実施形態に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明の光ディスクによれば、再生面が傷つくことがなくなった光ディスクが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の光ディスクについて一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図２】本発明の光ディスクについて他の一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図３】本発明の光ディスクについてその他の一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図４】本発明の光ディスクについてその他の一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図５】本発明の光ディスクに用いる基板について（Ａ）一例および（Ｂ）他の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の光ディスクの製造方法について一例を示す工程断面図である。
【図７】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図８】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図９】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の光ディスクの製造方法について他の一例を示す工程断面図である。
【図１１】本発明の光ディスクの製造方法に用いる基板について一例を示す平面図である。
【図１２】本発明の光ディスクの製造方法についてその他の一例を示す工程断面図である。
【図１３】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図１４】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図１５】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図１６】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図１７】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図１８】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図１９】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図２０】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図２１】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図２２】本発明の光ディスクの製造装置について一例を模式的に示す斜視図である。
【図２３】本発明の光ディスクの製造装置について一例の一部を模式的に示す斜視図である。
【図２４】本発明の光ディスクの製造装置について他の一例の一部を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１０、２０、３０、４０、２３５ 光ディスク
１１、２１、３１、４１、５１、５６、２３１ 第１の基板
１１ａ、１２ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ、５６ａ 一主面
１２、１０２ 第２の基板
１２ｓ 内周端
１２ｔ 外周端
１３、１３ａ、１２１、１７１、２４４  放射線硬化性樹脂（接着部材）
１４  信号記録層
２２、３２  凸部
４２  凹部
１０２ａ  切り込み
１０２ｂ  一部
１２２、１３４、１７２、１９４  放射線
１３１、１４１、１５１、１６１  ピン
１３１ａ、１４１ａ、１５１ａ、１６１ａ  第１のピン
１３１ｂ、１４１ｂ、１５１ｂ、１６１ｂ  第２のピン
１３２、１８１、１９１、２２５、２２７  テーブル
１３２ａ、１８１ａ  排気口
１３３、１８２  ディスペンサ
１３５  重ね合わせ部
１６１ｓ  段差
１９２  固定手段
１９３  容器
２１１、２１２  カメラ
２２０  製造装置
２２１、２２２、２２３、２２４  搬送アーム
２２８  樹脂硬化部
２２９  ノズル
２３４  基板
２３７、２３８、２４１  駆動手段
２４２  ヘラ
２４３  スクリーン
Ａ、Ｂ  中心孔
Ｃ  クランプ領域
ＳＡ  信号領域
ｄＡ、ｄＢ、Ｌ１、Ｌ２  直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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