(57)【要約】【課題】  伝送線路を小型化する。【解決手段】  表面グラウンド２４−１，２４−２は、貫通孔２８０，２８２それぞれの直径よりもわずかに広い幅Ａで形成された銅箔のパターンである。裏面グラウンド２６は、表面グラウンド２４−１，２４−２に囲まれた幅Ｂの領域に対向する領域で誘電体基板１０の裏面を覆う銅箔のパターンであり、グラウンド（ＧＮＤ：図示せず）に接続されている。貫通孔２８０，２８２は、スルーホールであり、信号線１２によって伝送される信号の波長の１０分の１よりも短い間隔Ｃでそれぞれ設けられている。また、貫通孔２８０と貫通孔２８２とは、信号線１２を挟んでそれぞれ対称となるように配置されている。これらの貫通孔２８０，２８２は、誘電体基板１０を貫通し、それぞれ表面グラウンド２４−１，２４−２と裏面グラウンド２６とを導通させるように接続する。【選択図】          図４
2005109810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板と、
前記誘電体基板の第１の面に設けられ、信号を伝送する伝送用パターンと、
前記誘電体基板の第１の面に、前記伝送用パターンの両縁に対して、実質的に一定の距離を保つように設けられた第１のグラウンド用パターンと、
前記誘電体基板の第２の面に、前記伝送用パターンおよび前記第１のグラウンド用パターンと対向する領域を含むように設けられた第２のグラウンド用パターンと、
前記第１のグラウンド用パターンと前記第２のグラウンド用パターンとを導通させる導通用部材と
を有する伝送線路。
【請求項２】
前記第１のグラウンド用パターンの幅は、前記伝送用パターンの幅よりも狭い
請求項１に記載の伝送線路。
【請求項３】
前記導通用部材は、前記伝送される信号の波長の１／１０より短い間隔で、前記第１のグラウンド用パターンと前記第２のグラウンド用パターンとを導通させる
請求項１または２に記載の伝送線路。
【請求項４】
前記導通用部材は、前記伝送用パターンの幅が変化する部分において、前記伝送用パターンの幅が一定の部分よりも狭い間隔で設けられる
請求項３に記載の伝送線路。
【請求項５】
前記伝送用パターンと、前記第１のグラウンド用パターンと、前記第２のグラウンド用パターンと、前記導通用部材との組み合わせが、複数、前記誘電体基板に設けられる
請求項１〜４のいずれかに記載の伝送線路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号を伝送する伝送線路に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波信号をプリント基板上で伝送する場合、プリント基板の裏面全体を覆う銅箔などの導体をグラウンド（ＧＮＤ）に接続し、プリント基板の表面に所定の幅および厚さにされた銅箔のパターンなどの導体を設けて伝送線路を構成することが知られている。
また、高周波信号を伝送するプリント基板上の入力部と出力部との間に、スルーホールを設けることにより、プリント基板の誘電体内を電磁波が伝搬することを防止することは公知である（特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、伝送線路を小型化すると、信号の損失が大きくなることがある。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１２０７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、信号の損失を小さく保ちつつ、小型化できる伝送線路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明にかかる伝送線路は、誘電体基板と、前記誘電体基板の第１の面に設けられ、信号を伝送する伝送用パターンと、前記誘電体基板の第１の面に、前記伝送用パターンの両縁に対して、実質的に一定の距離を保つように設けられた第１のグラウンド用パターンと、前記誘電体基板の第２の面に、前記伝送用パターンおよび前記第１のグラウンド用パターンと対向する領域を含むように設けられた第２のグラウンド用パターンと、前記第１のグラウンド用パターンと前記第２のグラウンド用パターンとを導通させる導通用部材とを有する。
【０００７】
好適には、前記第１のグラウンド用パターンの幅は、前記伝送用パターンの幅よりも狭い。
【０００８】
好適には、前記導通用部材は、前記伝送される信号の波長の１／１０より短い間隔で、前記第１のグラウンド用パターンと前記第２のグラウンド用パターンとを導通させる。
【０００９】
好適には、前記導通用部材は、前記伝送用パターンの幅が変化する部分において、前記伝送用パターンの幅が一定の部分よりも狭い間隔で設けられる。
【００１０】
好適には、前記伝送用パターンと、前記第１のグラウンド用パターンと、前記第２のグラウンド用パターンと、前記導通用部材との組み合わせが、複数、前記誘電体基板に設けられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、信号の損失を小さく保ちつつ、伝送線路を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
［第１の伝送線路１］
図１は、第１の伝送線路１の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
図２は、第１の伝送線路１の断面を示す図である。
なお、図１以下の各図における信号線の形状、および、貫通孔などの数は、例示であって、適宜、変更されうる。
図１，図２に示すように、伝送線路１は、例えば誘電体基板１０、信号線１２、表面グラウンド１４−１，１４−２、裏面グラウンド１６および貫通孔１８０−１〜１８０−６，１８２−１〜１８２−６から構成される。
【００１３】
誘電体基板１０は、例えばＦＲ−４（ガラスエポキシ）基板であって、所定の比誘電率を有し、所定の厚さに形成されている。
信号線１２は、例えば誘電体基板１０の表面に設けられた銅箔のパターンであって、所定の特性インピーダンスとなるように、幅および厚さを設定されて直線状に形成されている。
この信号線１２は、一端に供給された信号を他端に向けて伝送する。
【００１４】
表面グラウンド１４−１，１４−２は、誘電体基板１０の表面に設けられ、信号線１２の両縁に対して、実質的に一定の距離を保つように配置された例えば銅箔のパターンである。
裏面グラウンド１６は、例えば誘電体基板１０の裏面全体を覆う銅箔のパターンであり、グラウンド（ＧＮＤ：図示せず）に接続されている。
【００１５】
貫通孔１８０−１〜１８０−６，１８２−１〜１８２−６は、例えばスルーホールであり、それぞれ表面グラウンド１４−１，１４−２の信号線１２側に設けられ、誘電体基板１０を貫通し、表面グラウンド１４−１，１４−２と裏面グラウンド１６とを導通させるように接続する。
【００１６】
以下、貫通孔１８０−１〜１８０−６など複数ある構成部分のいずれかを特定せずに示す場合には、単に「貫通孔１８０」などと略記することがある。
【００１７】
従来のマイクロストリップ線路には、表面グラウンド１４−１，１４−２および貫通孔１８０−１〜１８０−６，１８２−１〜１８２−６は設けられていない。
一方、伝送線路１は、表面グラウンド１４−１，１４−２および貫通孔１８０−１〜１８０−６，１８２−１〜１８２−６が設けられることにより、伝送される信号の漏洩が防がれるようになっている。
【００１８】
［第１の伝送線路１の変形例（伝送線路１１）］
図３は、第１の伝送線路１の変形例（伝送線路１１）の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
なお、図３に示す伝送線路１１の構成部分の内、図１，図２に示した伝送線路１の構成部分と実質的に同じものには、同じ符号が付されている。
図３に示すように、伝送線路１１は、例えば誘電体基板１０、信号線１１０、表面グラウンド１１２−１，１１２−２、裏面グラウンド１６および貫通孔１８０−１〜１８０−７，１８２−１〜１８２−７から構成される。
つまり、図１に示した伝送線路１と比較すると、伝送線路１１は、信号線の形状、表面グラウンドの形状、および、信号線１１０が４５°曲げ部１２０−１〜１２０−４を有するなどの点で異なっている。
【００１９】
伝送線路１１の信号線１１０は、上述したように４５°曲げ部１２０−１〜１２０−４を有し、信号線１１０の一端に供給された信号を他端に向けて伝送する。
４５°曲げ部１２０は、信号線１１０の幅の変化を少なくすることにより、信号線１１０のインピーダンスの変化を低減し、伝送される信号の反射を起こりにくくさせるために設けられている。
【００２０】
伝送線路１，１１が組み合わされる場合、特に、伝送される信号の波長と、伝送線路間の距離との差が小さい場合には、伝送線路間で結合が生じやすくなり、また、信号損失も大きくなる。
このような結合・損失を回避するためには、誘電体基板１０をさらに大きくし、表面グラウンド１４−１，１４−２（１１２−１，１１２−２）の面積を広げるとよい。
【００２１】
［第２の伝送線路２］
図４は、第２の伝送線路２の構成を例示する図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
図５は、第２の伝送線路２の断面を例示する図である。
なお、図４，図５に示した伝送線路２の構成部分の内、図１〜図３に示した伝送線路１，１１の構成部分と実質的に同じものには、同じ符号が付されている。
図４，図５に示すように、伝送線路２は、誘電体基板１０およびパターン部２０から構成される。
パターン部２０は、例えば信号線１２、表面グラウンド２４−１，２４−２、裏面グラウンド２６および貫通孔２８０−１〜２８０−８，２８２−１〜２８２−８から構成される。
【００２２】
伝送線路２は、表面グラウンド２４−１，２４−２の幅Ａ（図４，図５）、裏面グラウンド２６の幅Ｂ、貫通孔２８０−１〜２８０−８それぞれの間隔Ｃおよび貫通孔２８２−１〜２８２−８それぞれの間隔Ｃが設定されている点で、図１，図２に示した伝送線路１に対して実質的に異なる。
【００２３】
表面グラウンド２４−１，２４−２は、例えば貫通孔２８０−１〜２８０−８，２８２−１〜２８２−８それぞれの直径よりもわずかに広い幅Ａで形成された銅箔のパターンである。
また、表面グラウンド２４−１，２４−２それぞれは、誘電体基板１０の表面で信号線１２の両縁に対して、一定の距離を保つように設けられている。
裏面グラウンド２６は、例えば表面グラウンド２４−１，２４−２に囲まれた幅Ｂの領域に対向する領域で誘電体基板１０の裏面を覆う例えば銅箔のパターンであり、グラウンド（ＧＮＤ：図示せず）に接続されている。
【００２４】
貫通孔２８０−１〜２８０−８，２８２−１〜２８２−８は、例えばスルーホールであり、信号線１２によって伝送される信号の波長（λ）の１０分の１よりも短い間隔Ｃ（間隔Ｃ＜λ／１０）でそれぞれ設けられている。
また、貫通孔２８０−１〜２８０−８と貫通孔２８２−１〜２８２−８とは、信号線１２を挟んで対称となるように配置されている。
これらの貫通孔２８０−１〜２８０−８，２８２−１〜２８２−８は、誘電体基板１０を貫通し、それぞれ表面グラウンド２４−１，２４−２と裏面グラウンド２６とを導通させるように接続する。
伝送線路２は、これらの構成部分により、信号線１２の一端から入力される信号の電力が漏洩することを低減し、低損失（図１０参照）で信号を伝送する。
【００２５】
なお、図４には、伝送線路２の表面グラウンド２４−１，２４−２の幅Ａが、誘電体基板１０上における専有面積を最小とするために、貫通孔２８０，２８２の直径よりもわずかに広くされている場合が例示されているが、伝送線路２の表面グラウンド２４−１，２４−２は、貫通孔２８０，２８２同士を電気的に接続すればよいので、幅Ａは、図４に例示した幅よりも広くても狭くてもよい。
また、貫通孔２８０−１〜２８０−８，２８２−１〜２８２−８は、伝送される信号の波長の１０分の１よりも短い間隔で、信号線１２を挟んでほぼ対称となるように、誘電体基板１０に設けられればよく、貫通孔２８０が、図４に示した配列と異なった配列で誘電体基板１０に設けられているときには、表面グラウンド２４−１，表面グラウンド２４−２の形状は、この配列に応じて異なった形状を取り得る。
また、裏面グラウンド２６は、信号線１２および表面グラウンド２４−１，２４−２を含む領域に対向する範囲を含んでいればよく、誘電体基板１０の形状などにより、さらに広げられうる。
【００２６】
［伝送線路２の第１の変形例（伝送線路２１）］
図６は、伝送線路２の第１の変形例（伝送線路２１）の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
なお、図６においては、伝送線路２１の構成部分の内、伝送線路２の構成部分と実質的に同じものには、同じ符号が付されている。
図６に示すように、伝送線路２１は、例えば誘電体基板１０およびパターン部２０−１，２０−２から構成される。
【００２７】
伝送線路２１の２つの信号線１２−１，１２−２は、表面グラウンド２４−１〜２４−４、裏面グラウンド２６−１，２６−２および貫通孔２８０−１〜１８０−１６，２８２−１〜２８２−１６により、それぞれの一端から入力される信号の電力が漏洩することを低減し、低損失で信号を伝送する。
また、伝送線路２１は、信号線１２−１と信号線１２−２との間隔と、それぞれの一端から入力される信号の波長との差が小さい場合にも、低損失で信号を伝送する。
【００２８】
［伝送線路２の第２の変形例（伝送線路２２）］
図７は、伝送線路２の第２の変形例（伝送線路２２）の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
なお、図７に示す伝送線路２２の構成部分の内、図１〜図６に示した伝送線路１，１１，２，２１の構成部分と実質的に同じものには、同じ符号が付されている。
図７に示すように、伝送線路２２は、例えば誘電体基板１０およびパターン部２３から構成される。
パターン部２３は、信号線２３０、表面グラウンド２３２−１，２３２−２および裏面グラウンド２３４から構成される。
【００２９】
図４，図５に示した伝送線路２０と、図７に示した伝送線路２２とは、信号線、表面グラウンドおよび裏面グラウンドの形状において異なり、また、伝送線路２２の信号線２３０が、４５°曲げ部２２０−１〜２２０−４を有している点で異なっている。
伝送線路２２の信号線２３０は、伝送線路２の信号線１２と同様に、その一端に供給された信号を他端に向けて伝送する。
【００３０】
なお、信号線２３０の４５°曲げ部２２０は、図３に示した伝送線路１１の４５°曲げ部１２０と同様に、信号線２３０の幅の変化を少なくすることにより、信号線２３０のインピーダンスの変化を低減し、信号の反射を起こりにくくする。
また、４５°曲げ部２２０の近傍においては、信号線２３０の幅が一定の部分に沿って設けられた貫通孔２８０，２８２それぞれの間隔に対し、貫通孔２８０，２８２それぞれが狭い間隔で設けられるようにしてもよい。
よって、貫通孔２８０，２８２それぞれは、信号線２３０を挟んで対称に設けられない場合にも、信号線２３０によって伝送される信号の波長の１０分の１より短い間隔で設けられる。
【００３１】
なお、図４〜図７に示した伝送線路２，２１，２２のパターン部２０，２３は、１つの誘電体基板１０上で、組み合わされて用いられ得る。
これらのパターン部２０，２３が組み合わされたときには、特に、伝送される信号の波長と、伝送線路間の距離との差が小さい場合に、これらの間の信号の漏洩および干渉が有効に低減される。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明が適用される実施例を説明する。
【００３３】
［二点給電シリンダダイポールアンテナ３］
図８は、本発明が適用される二点給電シリンダダイポールアンテナ３の構成を示す斜視図である。
図８に示すように、二点給電シリンダダイポールアンテナ３は、シリンダダイポール３０および給電部３２などから構成される。
二点給電シリンダダイポールアンテナ３は、例えば移動無線通信の基地局に用いられ、これらの構成部分により、例えば通信装置（図示せず）から受入れた信号を２ＧＨｚ帯の電波として放射する。
【００３４】
シリンダダイポール３０は、上部放射管３００および下部放射管３１０から構成される。
上部放射管３００は、上部が開口し、下底面を有する導体の上部管３０２と、上部管３０２を上方から保持する絶縁性の保持基板３０４とから構成され、中空のほぼ円筒状に形成されている。
また、上部放射管３００は、高さおよび直径が例えば２ＧＨｚ帯の電波の４分の１波長とほぼ同じにされている。
【００３５】
下部放射管３１０は、下部が開口し、上底面を有する導体の下部管３１２と、下部管３１２を下方から保持する絶縁性の保持基板３１４とから構成され、中空のほぼ円筒状に形成されている。
また、下部放射管３１０は、高さおよび直径が例えば２ＧＨｚ帯の電波の４分の１波長とほぼ同じにされている。
このように、ほぼ円筒状に形成された上部放射管３００と下部放射管３１０とは、所定の間隔（例えば１００分の４波長）で対向するように設けられ、後述する給電線管３２２が貫通するようにされており、通信装置（図示せず）から受入れた信号を例えば２ＧＨｚ帯の電波として放射する。
【００３６】
給電部３２は、同軸ケーブル３２０、給電線管３２２、二分配整合基板３２４および同軸ケーブル３２６ａ，３２６ｂなどから構成される。
同軸ケーブル３２０は、下端が中空の給電線管３２２内を通って通信装置（図示せず）に接続され、上部が後述する孔部３２８を介しての給電線管３２２の外部に導かれ、上端が二分配整合基板３２４の下面に接続されている。
給電線管３２２は、上述したように中空の円柱状に形成されており、円筒状に形成された上部放射管３００および下部放射管３１０を貫通するように設けられ、保持基板３１４の下方に同軸ケーブル３２０を貫通させる孔部３２８を有する。
【００３７】
二分配整合基板３２４は、下部放射管３１０の内部に設けられ、下面に同軸ケーブル３２０の上端が接続され、上面に同軸ケーブル３２６ａ，３２６ｂがそれぞれ接続されている。
この二分配整合基板３２４は、通信装置（図示せず）から同軸ケーブル３２０を介して入力される信号を二分配し、同軸ケーブル３２６ａ，３２６ｂを介してシリンダダイポール３０に対し出力する。
同軸ケーブル３２６ａ，３２６ｂは、それぞれの外部導体が下部放射管３１０の上底面に、例えばコネクタまたは接栓（図示せず）を介して接続され、絶縁被覆された内部導体（芯線）が下部放射管３１０の上底面に設けられた穴部を介して上部放射管３００の下底面に接続されている（二点給電）。
【００３８】
図９は、二分配整合基板３２４（図８）の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
図９に示すように、二分配整合基板３２４は、上面部３３０および下面部３３２を有し、上面部３３０と下面部３３２との間に誘電体基板１０（図５参照）が設けられている。
なお、図９においては、二分配整合基板３２４の構成部分の内、伝送線路２（図５）の構成部分と実質的に同じものには、同じ符号が付されている。
【００３９】
上面部３３０は、ほぼ半円弧状で所定の長さの信号線１２、信号線１２の外周側の表面グラウンド２４−１および信号線１２の内周側の表面グラウンド２４−２を有し、表面グラウンド２４−１と表面グラウンド２４−２とが一体に形成されている。
なお、信号線１２の外周側に設けられた表面グラウンド２４−１の幅は、該信号線１２の幅よりも狭いものになっている。
信号線１２には、中央部にスルーホールからなる入力部３３６、および両端にスルーホールからなる出力部３３８ａ，３３８ｂが設けられている。
入力部３３６および出力部３３８ａ，３３８ｂそれぞれは、下面部３３２側まで導電するように貫通している。
入力部３３６には、下面部３３２側から同軸ケーブル３２０（図８）が接続され、出力部３３８ａ，３３８ｂには、上面部３３０側から同軸ケーブル３２６ａ，３２６ｂがそれぞれ接続される。
下面部３３２には、裏面グラウンド２６が設けられている。
【００４０】
また、二分配整合基板３２４には、中央に給電線管３２２を通す孔状の給電線管通過部３３４が設けられ、表面グラウンド２４−１，２４−２に貫通孔２８０−１〜２８０−１８，２８２−１〜２８２−１８（図５参照）がそれぞれ設けられている。
貫通孔２８０−１〜２８０−１８は、信号線１２の内周側にほぼ円形状に配置されており、貫通孔２８２−１〜２８２−１８は、信号線１２の外周側にほぼ円形状に配置されている。
貫通孔２８０−１〜２８０−１８，２８２−１〜２８２−１８それぞれの間隔は、２ＧＨｚ帯の電波の波長の１０分の１より短くされている。
【００４１】
次に、二点給電シリンダダイポールアンテナ３における損失について説明する。
図１０は、二分配整合基板３２４に入力された信号に対する二分配された信号の損失を示すグラフである。
図１０に示すように、二分配整合基板３２４によって二分配された信号（−３ｄＢ）は、例えば１７５０ＭＨｚから２２５０ＭＨｚの帯域の入力信号に対し、損失が−１．２ｄＢ以下となっている。
このように、二分配整合基板３２４は、信号線１２の外周側の表面グラウンド２４−１の幅が該信号線１２の幅よりも狭い場合にも、伝送する信号の損失を低減することができる。
つまり、二分配整合基板３２４は、例えば近傍に他の伝送線路がある場合にも、信号の損失の低減とともに、相互干渉を低減することができる。
【００４２】
［二点給電シリンダダイポールアンテナ３の作用］  
次に、二点給電シリンダダイポールアンテナ３の作用について説明する。
二点給電シリンダダイポールアンテナ３は、上述したように上部放射管３００と下部放射管３１０とを対称に設けられ、二点給電されている。
よって、二点給電シリンダダイポールアンテナ３は、給電点における信号の位相差をなくして、無指向性となっている。
【００４３】
図１１は、二点給電シリンダダイポールアンテナ３のＶＳＷＲ（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｓｔａｎｄｉｎｇ  Ｗａｖｅ  Ｒａｔｉｏ：電圧定在波比）を示すグラフである。
図１１に示すように、二点給電シリンダダイポールアンテナ３は、例えば１７５０ＭＨｚから２２５０ＭＨｚの帯域の入力信号（進行波）に対し、反射波を低減することができ、ＶＳＷＲを１．４以下にすることができる。
このように、二点給電シリンダダイポールアンテナ３は、通信装置（図示せず）から受入れた信号を低損失で２ＧＨｚ帯の電波として放射する。
【００４４】
［効果］
以上説明したように、伝送線路は、伝送される信号の波長の１０分の１より短い間隔で、信号線を挟んでほぼ対称に設けられた貫通孔によって、表面グラウンドと裏面グラウンドとを接続されることにより、低損失で信号を伝送する。
このように、伝送線路２，２１，２２などは、表面グラウンドおよび裏面グラウンドの占める面積を小さくされることにより、伝送される信号の損失を小さく保たれつつ、小型化される。
【００４５】
［その他の変形例］
また、伝送線路２，２１，２２は、ストリップ線路、または下面にグラウンドを設けたコプレーナガイド（ＣＰＷ：Ｃｏｐｌａｎａｒ  ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）などのその他の線路にも適用することができる。
また、誘電体基板は、プリント基板に限ることなく、ＭＩＣ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  ＩＣ）およびＨＭＩＣ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  ＩＣ）などに適用される基板であってもよい。
【００４６】
さらに、伝送線路２，２１，２２は、ビルドアップ基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）およびシリコンチップなどにも適用することができる。
また、信号線に沿って設けられる表面グラウンドは、導通させるスルーホールなどの貫通孔を設けることができる幅があればよく、例えば１μｍ以下の幅であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第１の伝送線路の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【図２】第１の伝送線路の断面を示す図である。
【図３】第１の伝送線路の変形例の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【図４】第２の伝送線路の構成を例示する図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【図５】第２の伝送線路の断面を例示する図である。
【図６】第２の伝送線路の第１の変形例の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【図７】第２の伝送線路の第２の変形例の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【図８】本発明が適用される二点給電シリンダダイポールアンテナの構成を示す斜視図である。
【図９】二分配整合基板の構成を示す図であって、（Ａ）は表面を示す図であり、（Ｂ）は裏面を示す図である。
【図１０】二分配整合基板に入力された信号に対する二分配された信号の損失を示すグラフである。
【図１１】二点給電シリンダダイポールアンテナのＶＳＷＲ（電圧定在波比）を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４８】
１，１１，２，２１，２２・・・伝送線路
１０・・・誘電体基板
１２，１１０，２３０・・・信号線
１２０−１〜１２０−４，２２０−１〜２２０−４・・・４５°曲げ部
１４，２４，１１２，２３２・・・表面グラウンド
１６，２６，２３４・・・裏面グラウンド
１８０，１８２，２８０，２８２・・・貫通孔
２０，２３・・・パターン部
３・・・二点給電シリンダダイポールアンテナ
３０・・・シリンダダイポール
３００・・・上部放射管
３１０・・・下部放射管
３２・・・給電部
３２０・・・同軸ケーブル
３２２・・・給電線管
３２４・・・二分配整合基板
３２６ａ，３２６ｂ・・・同軸ケーブル
３３０・・・上面部
３３２・・・下面部
３３４・・・給電線管通過部
３３６・・・入力部
３３８ａ，３３８ｂ・・・出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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