(57)【要約】【課題】切断精度が良好になるとともに、生産性が向上し、且つ電極材料費の削減によるコストダウンが可能である積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】上面に、矩形状の載置領域と載置領域の外周より外方に離間して載置領域の外周を構成する４辺と直交する方向に延びるマーカＭとを有するステージ２０を準備する工程Ａと、ステージ２０の載置領域にセラミックグリーンシート２を載置させた上、マーカＭを基準に導体パターン３、４印刷用のスクリーン２１版をセラミックグリーンシート２上の所定位置に載置させ、しかる後、導体ペーストをセラミックグリーンシート２の一主面にスクリーン版２１１のパターン孔２２を介して印刷・塗布する工程Ｂと、セラミックグリーンシート２をステージ２０上に載置させた状態のままマーカＭを基準にセラミックグリーンシート２を切断することにより複数個の個片１に分割する工程Ｃと、個片１を焼成することにより積層セラミック電子部品を得る工程Ｄとを含むセラミック電子部品の製造方法である。【選択図】図１
2005159180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に、矩形状の載置領域と該載置領域の外周より外方に離間して前記載置領域の外周を構成する４辺と直交する方向に延びるマーカとを有するステージを準備する工程Ａと、
前記ステージの載置領域にセラミックグリーンシートを載置させた上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上の所定位置に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程Ｂと、
前記セラミックグリーンシートを前記ステージ上に載置させた状態のまま前記マーカを基準にセラミックグリーンシートを切断することにより複数個の個片に分割する工程Ｃと、
前記個片を焼成することにより積層セラミック電子部品を得る工程Ｄとを含む積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｂの後、セラミックグリーンシート上に別のセラミックグリーンシートを載置または形成した上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程をｎ回（ｎは１以上の整数）繰り返して積層体を形成し、得られた積層体の各セラミックグリーンシートを上記工程Ｃにおいて複数個の個片に分割することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｂにおいて、前記スクリーン版をセラミックグリーンシート上に配置させた際、前記マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層チップインダクタ、ＬＣ複合部品、多層配線基板などの積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである
【背景技術】
【０００２】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を、代表的な積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサを例に図面５を用いて説明する。
【０００３】
なお図番は、焼成の前後で区別しないものとする。
【０００４】
かかる従来の積層セラミックコンデンサの製造方法としては、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤などからなるセラミックスラリーをドクターブレード法などによりキャリアフィルム上に塗布し、これを乾燥させた後、所定の寸法に切断することによりセラミックグリーンシート３２を準備する。
【０００５】
次に、図５（ａ）に示す如く、前記セラミックグリーンシート３２をステージ５０上に載置させ、しかる後、導体ペーストを用いてスクリーン印刷法などによりセラミックグリーンシート３２上に内部電極となる導体パターン３３を形成する。このとき同時に、セラミックグリーンシート３３上で導体パターン３３の形成領域より外方の領域に、導体ペーストを印刷することによりマーカＭを形成する。
【０００６】
次に、導体パターン３３及びマーカＭが形成されたセラミックグリーンシート３２上に、別のセラミックグリーンシート３２を載置させ、同様の工程を繰り返し、また必要に応じて加熱しながら積層方向に加圧することにより、積層体４１を形成する。
【０００７】
次に、積層体４１を例えばカット台５１上に移動し、図４（ｂ）に示す如く、積層体４１の側面側からマーカＭを画像認識装置３０で読み込む。そして読み込んだ画像を信号処理し、この信号に基づいてカット台５１を移動・回転させることにより切断位置を決定する。この切断位置に基づいてカッターなどによって積層体４１を切断することにより複数個の未焼成状態の個片に分割する。
【０００８】
そして最後に、未焼成状態の個片を焼成し、個片の一対の端面に外部電極を形成することにより製品としての積層セラミックコンデンサが得られる（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−７８２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した従来の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、
セラミックグリーンシート３２上の導体パターン３３の形成領域の周囲にマーカＭを形成するための領域が必要となり、その分、導体パターン３３の形成領域が限定されてしまう。その結果、セラミックグリーンシート３２の面積あたりから取得できる個片の個数が低下し、積層セラミック電子部品の生産性効率が低下してしまうという問題があった。
【００１０】
また、積層体４１を形成する場合、セラミックグリーンシート３２を積層するにあたって、各々のセラミックグリーンシート３２上にその都度、マーカＭを印刷していく必要があるため、製造工程が煩雑化し積層セラミック電子部品の生産性の低下を招くという問題点があった。
【００１１】
更に、マーカＭの印刷時や、セラミックグリーンシート３２を積層して圧着したときにマーカＭににじみやかすれが発生し、切断位置の検出精度が低下するという問題もあった。
【００１２】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性を向上させるとともに、積層体の切断位置を良好になすことが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上面に、矩形状の載置領域と該載置領域の外周より外方に離間して前記載置領域の外周を構成する４辺と直交する方向に延びるマーカとを有するステージを準備する工程Ａと、前記ステージの載置領域にセラミックグリーンシートを載置させた上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上の所定位置に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程Ｂと、前記セラミックグリーンシートを前記ステージ上に載置させた状態のまま前記マーカを基準にセラミックグリーンシートを切断することにより複数個の個片に分割する工程Ｃと、前記個片を焼成することにより積層セラミック電子部品を得る工程Ｄとを含む積層セラミック電子部品の製造方法である。
【００１４】
また、前記工程Ｂの後、セラミックグリーンシート上に別のセラミックグリーンシートを載置または形成した上、前記マーカを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上に載置させ、しかる後、導体ペーストを前記セラミックグリーンシートの一主面に前記スクリーン版のパターン孔を介して印刷・塗布する工程をｎ回（ｎは１以上の整数）繰り返して積層体を形成し、得られた積層体の各セラミックグリーンシートを上記工程Ｃにおいて複数個の個片に分割することを特徴とするものである。
【００１５】
さらに、前記工程Ｂにおいて、前記スクリーン版をセラミックグリーンシート上に配置させた際、前記マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、予めステージ上にマーカを設けておき、このステージ上にセラミックグリーンシートを載置させた上、マーカを基準にしてパターン印刷用のスクリーン版を前記セラミックグリーンシート上の所定位置に載置させることにより、導体パターンを形成するとともに、前記セラミックグリーンシートを前記ステージ上に載置させたままの状態で前記マーカを基準に前記セラミックグリーンシートを切断するようにしている。したがって、セラミックグリーンシートの略全面を導体パターンを形成するために有効に利用することができるようになり、セラミックグリーンシートの面積あたりから取得できる個片の個数が増加し、積層セラミック電子部品の生産性を向上させることができるようになる。
【００１７】
また、マーカはステージ上に１度だけ形成すればよく、各々のセラミックグリーンシート上にマーカを形成する作業が不要となりセラミック電子部品の組立工程が大幅に簡素化されるため、これによってもセラミック電子部品の生産性向上に供することが可能となる。
【００１８】
さらに、工程Ｂにおいて、スクリーン版をセラミックグリーンシート上に配置させた際、マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置しているため、スクリーン版の支持枠よりも外側に位置したマーカを画像認識装置などで確認しながら、オンタイムでスクリーン版やステージの位置合わせが可能であり、導体ペーストをセラミックグリーンシートに印刷・塗布する精度を良好となすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法を、代表的な積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサを例に図面を用いて詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、図２は、本発明の製造方法によって製作した積層セラミックコンデンサを示す図である。同図に示す積層セラミックコンデンサ１０は、誘電体層２と内部電極３、４とを交互に複数個積層してなる個片１の一対の端面に、外部電極５、６が形成され、内部電極３と外部電極５、内部電極４と外部電極６が夫々電気的に接続している。
【００２１】
以下、本発明の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。なお図中の参照符は、焼成の前後で区別しないものとする。
【００２２】
（工程Ａ）
まず図１（ａ）に示す如く、上面に、矩形状の載置領域２０ａと載置領域２０ａの外周より外方に離間して載置領域２０ａの外周を構成する４辺と直交する方向に延びるマーカＭとを有するステージ２０を準備する。
【００２３】
前記ステージ２０は縦方向（Ｗ方向）、横方向（Ｌ方向）に移動するとともに、水平方向に回転できるようになっている。
【００２４】
このようなステージ２０の上面には、載置領域２０ａの外周を構成する４辺のそれぞれの辺に対して、例えば、３個ずつのマーカＭが形成されている。そしてこれらのマーカＭを画像認識装置で読み取り、その画像を信号処理することによってステージ２０を縦方向や横方向、あるいは平面方向に回転させるこにより、導体ペーストの印刷時や、積層体の切断時に位置調整を行うようになっている。
【００２５】
尚、マーカＭはステージ２０の上面の所定の位置にインクジェット法などによりインクを塗布することにより形成される。
【００２６】
（工程Ｂ）
次に図１（ｂ）に示す如く、ステージ２０の載置領域２０ａにセラミックグリーンシート２を載置させた上、マーカＭを基準に導体パターン印刷用のスクリーン版２１をセラミックグリーンシート２上の所定位置に載置させた後、導体ペーストをセラミックグリーンシート２の一主面にスクリーン版２１のパターン孔２２を介して印刷・塗布し、内部電極となる導体パターン３、４を形成する。
【００２７】
前記セラミックグリーンシート２は、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤などからなるセラミックスラリーをドクターブレード法などにより薄膜状に塗布・乾燥して所定の大きさにカットすることにより形成される。
【００２８】
またスクリーン版２１とセラミックグリーンシート２との位置調整は、マーカＭを画像認識装置２４により読み取り、読み取った画像を信号処理してスクリーン版がセラミックグリーンシート２の所定位置に載置されるようにようにステージを縦方向、横方向に移動または水平方向に回転させることにより行われる。
【００２９】
このようにマーカＭがステージ２０上に設けられているので、図３に示すように、セラミックグリーンシート２の略全面を導体パターンを形成するために有効に利用することができるようになり、セラミックグリーンシート２の面積あたりから取得できる個片の個数が増加し、積層セラミック電子部品の生産性を向上させることができるようになる。
【００３０】
また、マーカはステージ上に１度だけ形成すればよく、各々のセラミックグリーンシート上にマーカを形成する作業が不要となりセラミック電子部品の組立工程が大幅に簡素化されるため、これによってもセラミック電子部品の生産性向上に供することが可能となる。
【００３１】
このとき、マーカＭの少なくとも一部をスクリーン版２１の支持枠２３よりも外側に位置させておけば、スクリーン版２１の支持枠２３よりも外側に位置したマーカＭを画像認識装置２４で確認しながら、オンタイムでスクリーン版２１やステージ２０の位置合わせが可能であり、導体ペーストの印刷位置の精度を良好になすことができる。したがって、前記マーカの少なくとも一部がスクリーン版の支持枠よりも外側に位置させることが好ましい。
【００３２】
上記の工程を繰り返し、また必要に応じて加熱しながら積層方向に加圧することにより積層体１が形成される。
【００３３】
また積層体１を積層する際、ステージ２０上に積層体１を載置させた状態で、静水圧プレスなどにより積層体１を加熱しつつ積層方向に加圧し、積層体１を一体化するようにすれば、簡単且つ安価な工程になるとともに、工程の途中でのハンドリングによる積層ズレを防止できる。
【００３４】
（工程Ｃ）
次に、図１（ｃ）に示すごとく、積層体１をステージ２０上に載置させた状態のままマーカＭを基準に、切断線Ｃ上で積層体１１を切断することにより、複数個の個片１に分割する。
【００３５】
切断位置を決定するには、マーカＭを画像認識装置２４により読み取り、読み取った画像を信号処理してカッター２５が切断線Ｃの真上にくるようにステージを縦方向、横方向に移動または水平方向に回転させることにより行われる。
【００３６】
このようにして切断位置を決定した後、積層体１をカッター２５を用いて切断することにより複数個の個片１が得られる。
【００３７】
（工程Ｄ）
そして最後に、未焼成状態の個片１を焼成し、個片１の一対の端面に外部電極５、６を被着させることにより図２に示すような積層セラミックコンデンサ１０が完成する。
【００３８】
なお、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【００３９】
図４は、本発明の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の他の実施の形態を示す断面図である。この実施の形態では、透明な樹脂などからなるステージ２０を用いている。そしてこのステージ２０の一主面にマーカＭ１を形成するとともに、スクリーン版２１の下側にマーカＭ２を形成した上、透明なステージ２０の下側に画像認識装置２４を配置している。すなわち、透明なステージ２０の載置領域２０ａにセラミックグリーンシート２を載置させた上、画像認識装置２４により、マーカＭ１、Ｍ２を読み取り、読み取った画像を信号処理することによりステージを移動・回転させることにより、スクリーン版２１をセラミックグリーンシート２上の所定位置に載置させ、導体ペーストをセラミックグリーンシート２の一主面にスクリーン版２１のパターン孔２２を介して印刷・塗布する。その後、積層体１をステージ２０上に載置させた状態のままマーカＭ１を基準に積層体１を切断することにより複数個の個片１に分割する。このような方法によれば、ステージ２０をスクリーン版２１より小さくできるため、導体パターンを形成できる領域をより効果的に拡大させることにより、生産性が向上しつつ、装置全体を小型化することができる。ここで、マーカＭ１は、透明なステージ２０の上側あるいは下側のいずれに形成しても良い。また、ステージ２０全体を透明にするのではなく、マーカＭ１の周辺のみを透明にしても良い。
【００４０】
また、ステージ２０上にセラミックスラリーを塗布後乾燥することにより、セラミックグリーンシート２を形成する工程の後、セラミックグリーンシート２上に導体パターン３、４を形成する工程と、導体パターン３、４が形成されたセラミックグリーンシート２上に、セラミックスラリーを塗布後乾燥することにより、別のセラミックグリーンシート２を形成する工程を繰り返すことにより、積層体１１を形成しても良い。すなわち、このような製造方法によれば、セラミックグリーンシート２が完全に冷却されていない状態で、セラミックグリーンシート２上に導体パターン３、４を形成するため、導体パターン３、４と同時にマーカＭを形成した場合、スクリーン板２１の熱による伸びなどにより、マーカＭを精度良く形成することができないという問題点があり、本発明が特に効果的である。また、セラミックスラリーが導体パターン３、４の周辺を埋め込み、導体パターン３、４の有無による段差を緩和することができる。さらに、セラミックグリーンシート２及び内部電極パターン３、４を一体化するために加圧加熱する必要がないため、工程が簡略化するという効果もある。
【００４１】
更に、上述の実施形態においては、マーカＭをインクを印刷することにより形成したが、これに代えて、ステージ２０の上面に溝部を形成してこれをマーカＭとしてもよい。
【００４２】
また、上述の実施形態においては、スクリーン版２１の位置調整を、ステージ２０を移動・回転することにより行ったが、これに代えてスクリーン版を移動・回転させることにより行うようにしても良い。
【００４３】
更に、上述の実施形態においては、切断位置の位置調整を、ステージ２０を移動・回転することにより行ったが、これに代えてカッター２５を移動・回転させることにより切断位置を調整するようにしても良い。
【００４４】
また更に、上記実施の形態においては、本発明を積層セラミックコンデンサ１０の製造方法に適用した例について説明したが、本発明は、積層チップインダクタ、ＬＣ複合部品、多層配線基板など、あらゆる積層セラミック電子部品１０の製造方法に適用できることはいうまでもない。
【００４５】
更にまた、上述の実施形態においては内部電極３、４をインクジェット法やメッキ法などにより形成するようにしても良い。このことにより、内部電極３、４の形成精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、（ａ）はステージ  の上面図、（ｂ）（ｃ）はステージ上に載置された積層体の断面図である。
【図２】図１の製造方法により作製された積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法に用いられる積層体の上面図である。
【図４】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法の他の実施の形態を示す図であり、ステージ上に載置された積層体の断面図である。
【図５】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であり、（ａ）は積層体の上面図、（ｂ）は積層体の斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０・・・・・・・積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）
１・・・・・・・・個片
２・・・・・・・・誘電体層（セラミックグリーンシート）
３、４・・・・・・内部電極（導体パターン）
５、６・・・・・・外部電極
１１・・・・・・・積層体
２０・・・・・・・ステージ
Ｍ・・・・・・・・マーカ
Ｃ・・・・・・・・切断線
２１・・・・・・・スクリーン版
２２・・・・・・・パターン孔
２３・・・・・・・支持枠
２４・・・・・・・画像認識装置
２５・・・・・・・カッター
【図１】
2005159180.tif 000003
【図２】
2005159180.tif 000004
【図３】
2005159180.tif 000005
【図４】
2005159180.tif 000006
【図５】
2005159180.tif 000007