(57)【要約】【課題】凸版反転オフセット印刷法を用いた有機ＥＬ素子の製造方法において、基板上のパターンの端部の直線性に優れ、また、転写除去されるべきインク層の部分がブランケット上に残留してしまうといった転写欠陥のない有機層を形成することが可能な有機ＥＬ素子の製造方法を提供すること。【解決手段】インク層の不要部を転写除去する凸版３として、その凸部６の上面端部にインク層に切り込みを入れるための線状もしくは破線状の切り込み部７を有した凸版を用いること。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸版反転オフセット印刷方式による有機ＥＬ素子の製造方法において、インク層の不要部を転写除去する凸版として、その凸部の上面端部にインク層に切り込みを入れるための線状もしくは破線状の切り込み部を有した凸版を用いることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造したことを特徴とする有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子に関するものであり、特に、有機ＥＬ素子の有機層を凸版反転オフセット印刷方式によりパターン状に形成する有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は、電子注入電極をなす陰極と正孔注入電極をなす陽極との間に蛍光あるいは燐光性有機化合物を含む薄膜の有機層を挟んだ構造を有し、有機層に電子及び正孔を注入して再結合させることにより励起子を生成させ、この励起子が失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して表示を行う表示素子である。
【０００３】
有機ＥＬ素子の発光層に用いられる有機材料は、低分子の材料と高分子の材料とに分類されている。発光層の形成方法は材料によって異なり、低分子材料は主に蒸着法で成膜させる方法が用いられ、高分子材料は溶剤に溶解あるいは分散させて基板上に塗布する方法が行われている。
また、有機ＥＬ素子をフルカラー化するために発光層をパターニングする手段としては、低分子系材料を用いる場合は、所望の画素形状に応じたパターンが形成されたマスクを用いて、異なる発光色の発光材料を所望の画素に対応した部分に蒸着し形成する方法が行われている。
この方法は所望の形状に薄膜を均一に形成するには優れた方法であるが、マスクの精度の点から蒸着される基板が大型になると、パターンの形成が困難になるという問題点がある。
【０００４】
一方、高分子系材料を用いる場合は、主にインクジェット法によるパターン形成と、印刷によるパターン形成方法が提案されている。例えば、特開平１０−１２３７７号公報に開示されているインクジェット法は、インクジェットノズルから溶剤に溶かした発光層材料を基板上に噴出させ、基板上で乾燥させることで所望のパターンを得る方法である。
しかしながら、ノズルから噴出されたインク液滴は球状をしている為、基板上に着弾する際にインクが円形状に広がり、形成したパターンの形状が直線性に欠けたり、着弾精度が悪くパターンの直線性が得られないという問題点がある。
【０００５】
これに対し、例えば、特開２００２−３０５０７７号公報では、予め基板上にフォトリソグラフィなどを用いて、撥インク性のある材料でバンクを形成し、そこにインク液滴を着弾させることで、バンク形状に応じてインクがはじき、直線性のパターンが得られるという方法が開示されている。
しかし、インクジェット法を用いてパターンを形成する場合、インクジェットノズルが単位時間で描画処理する面積が小さく、パターン形成のスループットが小さいという問題が残る。
【０００６】
インクジェット法を用いず、印刷法によって基板上に高分子材料で発光層のパターンを形成する方法として、例えば、特開２００３−１７２６１号公報では凸版反転オフセット印刷法が提案されている。凸版反転オフセット印刷法は、発光層を印刷でパターニングして形成する場合、まず、発光層の材料を溶剤に溶解、あるいは分散したインク（以降単にインクとも呼ぶ）をブランケット上にスリットコータやキャップコータ、ディップコータ等を用いて塗布してインク層を形成し、次に、目的のパターン（ポジ部分）に対し、ネガ版になっている凸版を押し当てて不要な部分（ネガ部分）のインク層を転写除去したのち、ブランケット上に残ったインク層のパターン（ポジ部分）を素子を形成する基板上に転
写するといった印刷法である。
【０００７】
このような凸版反転オフセット印刷法による発光層のパターニングは、使用する装置も少なく、材料の利用も効率的で、スループットも良く、コストダウンに繋がるため好ましいものである。しかし、インク層が形成されたブランケットから目的のパターンに対し、ネガ版になっている凸版を押し当てて不要な部分を転写除去する工程においては、図１（ａ）のように、ブランケット１上のインク層２に凸版３の凸部６が接触し、その部分が引き剥がされる時、図１（ｂ）のように、基板に形成されるインク層のパターン（ブランケットに残る部分）の端部Ａと、インク層の凸版に転写除去された部分の端部Ｂとは、その境界でインクが引き千切られたものであるために、基板に形成されるインク層のパターンの端部Ａは直線性が悪いという欠点があった。
【０００８】
また、ブランケットから凸版へのインク層の転写除去の際に、インクの材料のわずかな物性の違いや、インク層の乾燥条件のわずかな違いによって、ブランケット表面へのインクの密着性や、凸版表面へのインクの密着性、及び半乾燥状態のインク層の膜の強度に差が生じるため、ブランケット上のインク層の、凸版の凸部を圧着した箇所を引き剥がす時に、インク層が凸部の端部でうまく切れ離されず、凸部にインク層が転写除去されないことがある。すなわち、凸版の凸部に転写除去されるべきインク層の部分がブランケット上に残留してしまうといった転写欠陥が発生することがある。このため、インク層の材料の物性や、転写除去時のプロセス条件を厳密に制御しなければならないという問題がある。
【特許文献１】特開２００２−３０５０７７号公報
【特許文献２】特開２００３−１７２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、凸版反転オフセット印刷法で有機層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法において、基板上のパターンの端部の直線性に優れ、また、転写除去されるべきインク層の部分がブランケット上に残留してしまうといった転写欠陥が無く有機層を形成することが可能な有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを課題とするものである。
また、上記有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造された有機ＥＬ素子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、凸版反転オフセット印刷方式による有機ＥＬ素子の製造方法において、インク層の不要部を転写除去する凸版として、その凸部の上面端部にインク層に切り込みを入れるための線状もしくは破線状の切り込み部を有した凸版を用いることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法である。
【００１１】
また、本発明は、上記発明による有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造したことを特徴とする有機ＥＬ素子である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、凸版反転オフセット印刷方式による有機ＥＬ素子の製造方法において、インク層の不要部を転写除去する凸版として、その凸部の上面端部にインク層に切り込みを入れるための線状もしくは破線状の切り込み部を有した凸版を用いるので、基板上のパターンの端部の直線性に優れ、また、転写除去されるべきインク層の部分がブランケット上に残留してしまうといった転写欠陥が無く有機層を形成することが可能な有機ＥＬ素子の製
造方法となる。
また、本発明は、上記有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造した有機ＥＬ素子であるので、パターンの端部の直線性に優れ、転写欠陥の無い有機ＥＬ素子となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明による有機ＥＬ素子の製造方法を、その実施形態に基づいて詳細に説明する。
図２（ａ）は、本発明による有機ＥＬ素子の製造方法において用いられる凸版の一例の概略図である。図２（ａ）に示すように、凸版３は、その凸部６の上面端部にインク層に切り込みを入れるための線状もしくは破線状の切り込み部７を有したものである。
【００１４】
インク層が形成されたブランケットから、目的のパターン（ポジ部分）に対しネガ版になっている凸版を押し当てて、インク層の不要な部分（ネガ部分）を転写除去する工程においては、図２（ｂ）のように、凸部の上面端部に線状もしくは破線状の切り込み部７を有しているため、インク層が形成されたブランケットに押し当てた際に切り込み部７がインク層２に食い込み、インク層に切れこみを入れる事が出来る。
【００１５】
従って、ブランケットと凸版を引き離す際に、端部に沿った切れこみがインク層にできているため、この切れこみの形状に応じて図２（ｃ）の様にインク層が切り離される。すなわち、基板上に形成されたインク層のパターンの端部の直線性は良好なものとなる。また、転写除去されるべきインク層の部分がブランケット上に残留してしまうといった転写欠陥は発生しない。
【００１６】
ブランケットの材料は、この方法に用いることが出来るのであれば特に限定されるものではないが、インクの溶剤に対する耐性、膨潤性、形状安定性、インクとの密着性と濡れ性などを考慮するとシリコーンゴムやフッ素化シリコーンゴムなどを用いることが好ましい。
【００１７】
凸版の材料は、この方法に用いることが出来るのであれば特に限定はされないが、パターンのピッチ精度、インクに対する濡れ性と密着性を考慮するとガラス板、石英板、金属板、樹脂板などを用いることが可能であり、表面性やパターン精度の点からガラス板あるいは石英板が好ましく用いられる。また、これらの材料の表面にインクとの密着性などを付与する目的で表面処理を行ったり、適切な材料を塗布して密着層を形成しても良い。
また、凸版の凹部を形成する方法は特に限定されないが、フォトリソグラフィでレジストパターンを形成しておき、ドライエッチング、ウェットエッチング、サンドブラストなどの方法で凹部を形成するのが好ましい。凹部の深さは余り浅すぎるとブランケットを押し当てた際に凹部にブランケット表面のインク層が凹部の底面に接触してしまい好ましくない。
【００１８】
凸部に切り込み部７を形成する方法は、切り込み部を形成することが出来る方法であれば特に限定されるものではないが、切り込み部の直線性がそのままパターニングするインク層の直線性になるので、切り込み部の形成方法としてはフォトリソグラフィを用いて版の上にレジスト層を形成し、切り込み部を残して凸版部をエッチングする方法が好ましい。
また、エッチングの際には、凸版の基材をそのままエッチングしてもよいし、凸版の基材の上に別の材料を切り込み部の高さ分を成膜して、フォトリソグラフィを用いて所望の切り込み部を残して、この膜をエッチングにより除去することで切り込み部を形成してもよい。また、凸版の溝部を形成する前に切り込み部を作ってもよいし、溝部を形成した後に切り込み部を形成してもよい。
【００１９】
切り込み部７の形状としては、インク層の厚みに応じて適切な切りこみをいれることが出来る形状であれば特に限定されるものではないが、切り込み部の断面形状としては、切り込み部の高さが高すぎるとブランケットを凸部に押し当てた際に、切り込み部の先端がインク層を突きぬけて下地のブランケット層を傷つけてしまい好ましくない。また、切り込み部の高さが低すぎるとインク層に十分な切りこみをいれることが出来なくなり、これも好ましくない。
切り込み部の平面形状としては、パターンを直線に切る必要があるため切り込み部の直線性は高い方が好ましいが、転写したインク層に直線的な端部を形成させることが出来るのであれば切り込み部に切り欠きのついた破線状でも良い。破線状の切り込み部にすることにより、切り込み部にかかる力が集中してインク層の切りこみをより少ない押し圧で形成することが出来る。
【００２０】
インク層の材料は、通常、顔料や樹脂を分散樹脂に混錬したものを溶媒に分散させたものや、分散剤を用いて溶剤に分散させたもの、あるいは染料とバインダー樹脂を溶媒に溶解させたものが用いられるが、必要に応じて密着性や乾燥性、インク層の膜の可撓性等を改善するために添加剤を添加しても良い。
【００２１】
有機ＥＬ素子としては、図に示すように、少なくとも基板上に第１電極、発光層を含む有機層と第２電極から構成される。また、コントラストの観点から、基板の外側には、偏光板が設けられていることが好ましく、また、信頼性の観点からは、有機ＥＬ素子の第２電極上には、封止膜又は封止基板を設けることが好ましい。
【００２２】
基板としては、石英基板、ガラス基板等の無機材料基板や、アクリル基板、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリエーテルサルフォン基板、ポリイミド基板等の樹脂基板あるいは、ＳｉＯ2 やＳｉＮX などでバリア処理が施されたフレキシブルなフィルムなどが好ましく用いられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２３】
ここで、有機層は、少なくとも１層の発光層を有する構造で、発光層の単層構造、あるいは、電荷輸送層と発光層の多層構造であっても良い。ここで、電荷輸送層、発光層はそれぞれ多層構造であっても良い。また、必要に応じて発光層と電極の間にバッファー層を設けても良い。
【００２４】
また、有機層としては、少なくともそのうちの１層が、凸版反転オフセット印刷法によりパターンが形成されており、通常は異なる色を発光する複数の発光層を画素形状に応じてパターニングする。この際に用いる凸版は、その凸部の上面端部にインク層に切りこみを入れるための線状もしくは破線状の切り込み部を有している。これにより、パターンの端部の直線性に優れ、且つ転写欠陥のない発光層のパターンを得ることができる。
【００２５】
また、有機層のうち、パターニングを必要としない層は、有機ＥＬ用塗液を用いてスピンコート法、バーコート法、または、ディップコート法、スプレーコート法により、または、有機材料を用いて蒸着法などの既知のプロセスにより形成することができる。
また、多層積層膜からなる有機ＥＬ素子を作製する場合には、接する膜間での材料の混合を防ぐ為、後に作製する層に使用する溶媒は先に形成した下地の層を溶解させないものが好ましい。
【００２６】
有機層を挟持する第１電極と第２電極としては、有機ＥＬ素子において、基板及び第１電極が透明である場合は、有機層からの発光は基板側から放出されるので、発光効率を高める為に第２電極が反射電極若しくは反射層を有することが好ましい。
【００２７】
透明電極としては、ＩＴＯ、ＳｎＯ2、ＺｎＯ等の透明電極が陽極として使用可能で、
反射電極としては、Ａｌ、Ｃａ、Ａｇ等の金属、Ｍｇ―Ａｇ、Ｌｉ―Ａｌ等の合金、Ｃａ／Ａｇ、Ｍｇ／Ａｇ等の金属同士の積層膜、ＬｉＦ／Ａｌ等の絶縁体と金属との積層膜等が陰極として使用可能であるが、本発明は特にこれらに限定されるものではない。
【００２８】
また、これらの材料を基板上もしくは有機ＥＬ層上に成膜するときはスパッタ、ＥＢ蒸着、抵抗加熱蒸着等の方法を用いることが可能であるが、本発明は特にこれらに限定されるものではない。
【００２９】
各画素に対応した第１電極間と第２電極間の接続方法は、有機ＥＬ層に対応した第１電極と第２電極が互いに直交するストライプ状の電極になるように構成されても良いし、また、第１電極もしくは第２電極が１個以上の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を介して共通の電極（ソースバスライン、ゲートバスライン）に接続していても良い。
【００３０】
次に、本発明における凸版反転オフセット印刷法で用いる有機ＥＬ素子用塗液について説明する。本発明における有機ＥＬ素子用塗液としては、発光層形成用塗液と電荷輸送層形成用塗液に大別できる。ここで、発光層形成用塗液としては、有機ＥＬ素子用の公知の高分子発光材料（例えば、ポリ（ｐ−フェニレン）（ＰＰＰ）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）、ポリ（ｐ−ナフタレンビニレン）（ＰＮＶ）、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）、ポリ［２，５−ビス［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニレン−アルト−１，４−フェニレン］ジブロマイド（ＰＰＰ−ＮＥｔ3+）、ポリ［２−（２'−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ（５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン）（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス（ヘキシルオキシ−１，４−フェニレン）−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ［２−（２'−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシー１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＭＥＨ−ＣＮ−ＰＰＶ）及び、ポリ（ジオクチルフルオレン）（ＰＤＦ）等があるが、本発明は特にこれらに限定されるものではない。）、を、公知の溶媒に溶解もしくは分散させた塗液を用いることができる。溶媒は単一の溶媒でも良いし、複数の溶媒を混合させたものでも良い。また、これらの液に、必要に応じて粘度調整用の添加剤、レベリング剤等を添加しても良い。
【００３１】
電荷輸送層形成用塗液としては、公知の高分子電荷輸送材料（例えば、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、ポリカルバゾール（ＰＶＣｚ）、ポリ（トリフェニルアミン誘導体）（Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）、ポリ（オキサジアゾール誘導体）（Ｐｏｌｙ−ＯＸＺ）等があるが、本発明は特にこれらに限定されるものではない。）、もしくは、有機ＥＬ素子用、有機光導電体用の公知の高分子電荷輸送材料の前駆体（例えば、Ｐｒｅ−ＰＰＶ、Ｐｒｅ−ＰＮＶ等があるが、本発明は特にこれらに限定されるものではない。）、を公知の溶媒に溶解もしくは分散させた塗液を用いることができるが、また、これらの液に、必要に応じて粘度調整用の添加剤、レベリング剤等を添加しても良い。
【００３２】
また、これらの高分子材料を溶解する溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘキサノン、１−プロパノール、イソプロパノール、オクタン、ノナン、デカン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン
、トリメチルベンゼン、トリエチルベンゼン、ニトロベンゼン、アニソール等があるが、本発明は特にこれらに限定されるものではない。また、必要に応じて2種類以上の溶媒を混合させて用いてもよい。
【実施例１】
【００３３】
以下に、実施例により具体的に説明する。
（基板の形成）
スパッタ法により成膜した１５０ｎｍの膜厚を持つＩＴＯ付きガラス基板を、フォトリソグラフィにより第１電極としてラインアンドスペース１００μｍのＩＴＯ透明ストライプ電極を作製し、次に、この基板上に感光性ポリイミド樹脂０．７μｍの膜厚で塗布し、フォトリソグラフィでＩＴＯ電極のパターンのスペース部と、ＩＴＯ電極の両端１０μｍを覆うような形状にパターニングし、絶縁層とした。更に、この基板を純水に浸漬させて３０分間超音波洗浄を行い、ＩＰＡ乾燥を行ったあと、ＵＶオゾン処理により基板表面を洗浄した。
【００３４】
次に、スリットコータを用いてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの水／ＩＰＡ溶液を、上記基板上に塗布し、乾燥膜厚５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。
（凸版の切り込み部の形成）
有機ＥＬ素子の基板サイズとほぼ同じ大きさのガラス基板にポジ型フォトレジストＯＦＰＲ−８００（東京応化工業（株）製）を膜厚１．５μｍで塗布し、プリベーク、露光、現像を行い、図３（ａ）のように、レジストパターン４を形成した後、緩衝フッ酸で深さ１μｍまでエッチングして、図３（ｂ）のように、凸部に切り込み部７を形成した。
（凸版の凹部の形成）
さらに、同様にして図３（ｃ）のように、フォトリソグラフィでラインアンドスペース１００μｍの凹部が露出するようにフォトレジストをパターニングし、レジストパターン４’を形成した。図３（ｄ）のように、緩衝フッ酸で深さ（Ｄ）１０μｍまでエッチングしてラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）１００μｍの凸版の凹部を作製した。
（発光材料のインク化）
次に、青色発光層形成用インクとして、ポリ（ジオクチルフルオレン）をｏ−キシレンとニトロベンゼンの５：５混合溶媒に溶かした塗液を使用し、緑色発光層形成用インクとしてポリ（ｐ−フェニレンビニレン）をメタノールとエチレングリコールの５：５混合溶媒に溶かした塗液を使用し、赤色発光層形成用インクとしてポリ［２−（２'−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシー１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］をｏ−キシレンとニトロベンゼンの５：５混合溶媒に溶かした塗液を使用した。
【００３５】
次に、厚さ１ｍｍのシリコーンゴムの板を金属胴に巻き、ブランケット胴とした。これを市販の印刷機を改造したものに取り付け、発光層形成用インクをブランケットに塗布するコータとしてスリットコータを取り付け印刷機とした。
【００３６】
次に、上記スリットコータより青色発光層形成用インクを乾燥膜厚が１００ｎｍになるようにブランケット上に塗布し、そのまま前記凸版のネガにて転写除去した後、ブランケット胴を前記基板に押して当てて基板上を転がし、前記基板の正孔輸送層上に発光層を転写し、パターンを形成した後、１×１０-3Ｔｏｒｒの減圧下で１００℃で１時間加熱乾燥を行った。その後、緑、赤の発光層も同様に乾燥膜厚１００ｎｍで塗布、転写を行った後、１×１０-3Ｔｏｒｒの減圧下で１００℃で１時間加熱乾燥を行い、発光層のパターンを形成した。
（陰極形成と封止）
さらに、この基板に陽極のＩＴＯのストライプと直行するパターンが形成されたメタルマスクを用いて銀を膜厚が２００ｎｍになるように蒸着し陰極とした。最後にガラス製の封止缶を用いてＵＶ硬化型の接着剤を用いて素子を接着封止した。
【００３７】
上記の方法で作成した有機ＥＬ素子の陰極と陽極をそれぞれ直流電源に接続し１０Ｖの電圧を印加したところ、各画素欠けもなく、均一な発光が見られた。また、陰極形成、素子化を行っていない基板を顕微鏡で観察したところ、各発光層の画素は直線性よくパターニングされていた。
【実施例２】
【００３８】
実施例１とほぼ同様の手法を用いて実施例２の有機ＥＬ素子を作成した。実施例１との差はネガ版の凸版を作成する際に、切り込み部を形成しなかったことである。この比較例１のサンプルに１０Ｖの電圧を印加したところ、ところどころ画素が欠け、発光しない部分が見られた。また、陰極形成、素子化を行っていない基板を顕微鏡で観察したところ、各発光層の画素のパターンエッジにギザつきが見られ、一部転写されていない部分が見られた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】凸版反転オフセット印刷法における、パターンの端部の悪い直線性の説明図である。
【図２】（ａ）は、本発明による有機ＥＬ素子の製造方法において用いられる凸版の一例の概略図である。（ｂ）は、本発明による有機ＥＬ素子の製造方法の説明図である。（ｃ）は、本発明による有機ＥＬ素子の製造方法の説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、実施例の説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・ブランケット
２・・・インク層
３・・・凸版
４、４’・・・レジストパターン
５・・・凸版の基材
６・・・凸版の凸部
７・・・切り込み部
【図１】
2005310465.tif 000003
【図２】
2005310465.tif 000004
【図３】
2005310465.tif 000005