(57)【要約】    【課題】  ポリアリーレンサルファイド樹脂が有する耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性を大きく損なうことなく、結晶化速度が著しく速められ、表面状態の良好なポリアリーレンサルファイド樹脂成形品を提供する。    【解決手段】  (A) ポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B) 特定構造の芳香族ホスフェート0.1〜10重量部、及び(C) ポリフェニレンオキシド系樹脂３〜35重量部を配合する。    【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、
(B) 下記式（Ｉ）で示される芳香族ホスフェート0.1〜10重量部、
(C) ポリフェニレンオキシド系樹脂３〜35重量部
を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
【化１】
2005255861.tif 000006
〔式中、Ｒ1〜Ｒ12は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｘは、結合、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−または−Ｎ＝Ｎ−であり、ｎは０または１の整数であり、ｍは数平均重合度を表し、１≦ｍ＜２０である。〕
【請求項２】
(B) 成分のＸが−Ｃ（ＣＨ３）２−又は−ＳＯ２−である請求項１記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項３】
更に(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部あたり、(D) 無機又は有機充填剤又は両者の混合物１〜400重量部を配合してなる請求項１又は２記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項４】
更に(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部あたり、(E) 結晶核剤0.1〜10重量部を配合してなる請求項１〜３の何れか１項記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形品の結晶化速度が著しく速められ、添加剤の成形品表面へのブリードアウトが抑制され、また表面状態の良好なポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰＳと略す）樹脂に代表されるポリアリーレンサルファイド（以下ＰＡＳと略す）樹脂は、高い耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性を有していることから、電気・電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品材料等に広く使用されている。しかしながら、ＰＡＳ樹脂は、結晶化速度が遅く、またガラス転移温度が高いことから、局部的に不均一な結晶構造となり易いため、成形品表面が外観的にも構造的にもムラを生じ、安定して連続成形を行うためには成形サイクルを遅くする必要がある。特に金型温度が低い場合（例えば130℃以下）は、これらの支障が顕著であり、成形作業性や生産性に劣るという問題点を有している。また、特にガラス繊維等の無機充填剤を配合する場合は、流動性が悪化して成形品の薄肉部分への充填が困難になったり、成形品外観に悪影響を及ぼす原因となる。
【０００３】
この問題を解決する従来の方法としては、各種結晶化促進剤・可塑剤を配合することが知られている。例えば、オリゴマー状エステル添加（特許文献１）、チアエーテル添加（特許文献２）、カルボン酸エステル添加（特許文献３）、ある種の燐酸エステル添加（特許文献４、５、６、７、８、９）等の方法が知られているが、成形溶融時にガスを発生し、成形表面の荒れ、又は機械物性の低下等がみられる。その中でも、特許文献７に記載の燐酸エステルは効果が高いが、高温溶融時の熱安定性が充分とはいえず、前記の問題点を解決するにはなお改善すべき点を残している。
【０００４】
また、特許文献１０に記載の燐酸エステルも効果が高く、高温溶融時の熱安定性に関しても優れているが、かかる成形品を高温（例えば180℃）状況下に暴露しつづけることにより、燐酸エステルのブリードアウトを生じるなどの問題を抱えている。
【０００５】
更に、成形表面、物性、難燃性を改善する手法として、ポリフェニレンエーテル樹脂（ポリフェニレンオキシド樹脂）とある種の燐系化合物を添加（特許文献１１、１２、１３、１４）することも知られているが、これらは先に挙げた燐酸エステル添加の場合と同様に成形溶融時にガスを発生し、成形機内での滞留等により成形表面の荒れ、又は機械物性の低下等がみられる。
【特許文献１】特開昭６２−４５６５４号公報
【特許文献２】特開昭６２−２３０８４９号公報
【特許文献３】特開昭６２−２３０８４８号公報
【特許文献４】特開昭６２−２３０８５０号公報
【特許文献５】特公平５−５８４５３号公報
【特許文献６】特開平３−９１５６３号公報
【特許文献７】特開平１−２２５６６０号公報
【特許文献８】特開平７−３０４９５１号公報
【特許文献９】特開平１１−１００４９４号公報
【特許文献１０】特開２００３−３３５９４５号公報
【特許文献１１】特開平５−２５３９１号公報
【特許文献１２】特開平６−５７１３５号公報
【特許文献１３】特開平７−３３９７４号公報
【特許文献１４】特開平７−１４５３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ＰＡＳ樹脂が有する耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性を大きく損なうことなく、結晶化速度が著しく速められ、表面状態の良好なＰＡＳ樹脂成形品、及びそれに使用する成形性の良好なＰＡＳ樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するため検討を重ねた結果、ＰＡＳ樹脂に特定構造を有する芳香族ホスフェート、ポリフェニレンオキシド系樹脂のそれぞれ特定量を併用配合することにより、成形時の樹脂流動性、添加剤のブリードアウトが改善されることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】
即ち本発明は、
(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、
(B) 下記式（Ｉ）で示される芳香族ホスフェート0.1〜10重量部、
(C) ポリフェニレンオキシド系樹脂３〜35重量部
を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物である。
【０００９】
【化２】
2005255861.tif 000002
【００１０】
〔式中、Ｒ1〜Ｒ12は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｘは、結合、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−または−Ｎ＝Ｎ−であり、ｎは０または１の整数であり、ｍは数平均重合度を表し、１≦ｍ＜２０である。〕
【発明の効果】
【００１１】
特定構造を有する芳香族ホスフェート、ポリフェニレンオキシド系樹脂のそれぞれ特定量を併用配合した本発明のＰＡＳ樹脂組成物は、顕著な結晶化速度促進効果を有し、成形において比較適低温の金型を用いても充分な結晶化度の成形品が得られ、成形作業性（成形性等）が改善され、成形品からの芳香族ホスフェートのブリードアウトも改善され、表面状態等も良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の組成物を構成する成分について説明する。本発明に用いる(A) 成分としてのＰＡＳ樹脂とは、主として繰返し単位-(Ar-S)-（但しArはアリーレン基）で構成された高分子化合物である。上記アリーレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｏ−フェニレン基、置換フェニレン基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルフォン基、ｐ，ｐ’−ビフェニレン基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテル基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基などが挙げられる。使用するＰＡＳ樹脂は、同一の繰返し単位のみからなるホモポリマーでもよいし、下記の異種繰返し単位を含んだコポリマーが加工性等の点から好ましい場合もある。
【００１３】
ホモポリマーとしては、アリーレン基としてｐ−フェニレン基を用いたポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）が好ましく用いられる。また、コポリマーとしては、前記のアリーレン基からなるアリーレンサルファイド基の中で、相異なる２種以上の組み合わせが使用できるが、中でもｐ−フェニレンサルファイド基とｍ−フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に好ましく用いられる。この中で、ｐ−フェニレンサルファイド基を70モル％以上、好ましくは80モル％以上含むものが、耐熱性、成形性、機械的特性等の物性上の点から適当である。また、ｍ−フェニレンサルファイド基は５〜30モル％、特に10〜20モル％含むものが共重合体としては好ましい。この場合、成分の繰返し単位がランダム状のものより、ブロック状に含まれているもの（例えば、特開昭６１−１４２２８号公報に記載のもの）が、加工性に優れ、且つ耐熱性、機械的物性も優れており、好ましく使用できる。また、これらのＰＡＳ樹脂の中で、２官能性ハロゲン芳香族化合物を主体とするモノマーから縮重合によって得られる実質的に直鎖状構造の高分子量ポリマーが、特に好ましく使用できるが、直鎖状構造のＰＡＳ樹脂以外にも、縮重合させさせるときに、３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物等のモノマーを少量用いて、部分的に分岐構造又は架橋構造を形成させたポリマーも使用できるし、低分子量の直鎖状構造ポリマーを酸素等の存在下、高温で加熱して酸化架橋又は熱架橋により溶融粘度を上昇させ、成形加工性を改良したポリマー、あるいはこれらの混合物も使用可能である。
【００１４】
本発明に使用する基体樹脂としてのＰＡＳ樹脂は、その溶融粘度（310℃・ズリ速度1200sec-1）が上記混合系の場合も含め10〜500Pa・ｓのものが好ましく、中でも20〜300Pa・ｓの範囲にあるものは、機械的物性と流動性のバランスが優れており特に好ましい。溶融粘度が過小の場合は、機械強度が十分でないため好ましくなく、また、溶融粘度が高すぎると、射出成形時に樹脂組成物の流動性が悪く成形作業が困難になるため好ましくない。
【００１５】
次に本発明に使用される(B) 成分の前記一般式（Ｉ）で表される芳香族ホスフェートについて説明する。
【００１６】
一般式（Ｉ）中で、Ｒ1〜Ｒ12はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基であり、炭素数が多すぎるとＰＡＳとの親和性が劣り成形表面での相分離による剥離等が生じるため、炭素数２以下のアルキル基、特にメチル基が好ましい。
【００１７】
また、Ｘは結合、−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｏ−、−ＣＯ−または−Ｎ＝Ｎ−であり、少量で低温での成形性に効果的なものとして、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＳＯ2−であることが好ましく、特に−Ｃ（ＣＨ3）2−が好ましい。
【００１８】
また、ｎは０または１の整数であり、数平均重合度ｍは、１≦ｍ＜２０が好ましく、更に好ましくは１≦ｍ＜１０である。
【００１９】
本発明の特徴成分である(B) 成分の芳香族ホスフェートの配合量は、(A) 成分100重量部に対して0.1〜10重量部である。配合量が0.1重量部より少なければ効果が不充分であり、10重量部を超えて配合すると芳香族ホスフェートがポリアリーレンサルファイド樹脂中に充分に分散せず成形表面等に不具合を生じる。
【００２０】
本発明で使用される(C) ポリフェニレンオキシド系樹脂（ポリフェニレンエーテル系樹脂）には、単独重合体および共重合体が含まれる。単独重合体としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２，５−ジメチル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２，５−ジエチル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）オキシド、ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレン）オキシドなどのポリ（モノ、ジ又はトリＣ１−６アルキル−フェニレン）オキシド、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレン）オキシドなどのポリ（モノＣ１−６アルキル−モノＣ6−10アリール−フェニレン）オキシド、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレン）オキシドなどのポリ（モノ又はジＣ１−６アリール−フェニレン）オキシドなどが挙げられる。
【００２１】
ポリフェニレンオキシドの共重合体としては、前記単独重合体のモノマーユニットを２以上有する共重合体（例えば、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキシド単位と、２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンオキシド単位とを有するランダム共重合体など）、ベンゼンホルムアルデヒド樹脂（フェノール樹脂などのベンゼン環含有化合物のホルムアルデヒド縮合物）やアルキルベンゼンホルムアルデヒド樹脂に、クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールなどのアルキルフェノールを反応させて得られるアルキルフェノール変性ベンゼンホルムアルデヒド樹脂ブロックと、主体構造としてのポリフェニレンオキシドブロックとで構成された変性ポリフェニレンオキシド共重合体、ポリフェニレンオキシド又はその共重合体にスチレン系重合体及び／又は酸無水物がグラフトしている変性グラフト共重合体などが挙げられる。
【００２２】
ポリフェニレンオキシド系樹脂の固有粘度は、クロロホルム中、３０℃の測定値で、好ましくは０．２〜０．８ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．２５〜０．７ｄｌ／ｇ程度である。
【００２３】
これらのポリフェニレンオキシド系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００２４】
(C) 成分のポリフェニレオキシド系樹脂の配合量は、(A) 成分100重量部に対して３〜35重量部であり、好ましくは５〜30重量部である。配合量が過少の場合は芳香族ホスフェートのブリードアウト抑制効果が低下し、過大であると芳香族ホスフェートの低温金型における成形性向上効果が低下する。
【００２５】
次に本発明においては、必ずしも必須とされる成分ではないが、機械的強度、剛性、耐熱性、寸法安定性（耐変形、そり）、電気的性質等の性能に優れた成形品を得るためには(D) 成分として無機または有機充填剤または両者の混合物を配合することが好ましい。
【００２６】
無機充填剤としては、特に限定はないが、例えば、軽質炭酸カルシウム、重質ないし微粉化炭酸カルシウム、特殊カルシウム系充填材等の炭酸カルシウム；霞石、閃長石微粉末、焼成クレー、シラン改質クレー等のクレー（珪酸アルミニウム粉末）；タルク；溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ（二酸化珪素）粉末；珪藻土、珪砂等の珪酸含有化合物；軽石粉、軽石バルーン、スレート粉、雲母粉等の天然鉱物の粉砕品；アルミナ、アルミナコロイド（アルミナゾル）、アルミナ・ホワイト、硫酸アルミニウム等のアルミナ含有化合物；硫酸バリウム、リトポン、硫酸カルシウム、二硫化モリブデン、グラファイト（黒鉛）等の鉱物；ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、発泡ガラスビーズ等のガラス系フィラー；フライアッシュ球、火山ガラス中空体、合成無機中空体、単結晶チタン酸カリウム、カーボン繊維、炭素中空球、無煙炭粉末、人造氷晶石（クリオライト）、酸化チタン、酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ドロマイト、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、マイカ、アスベスト、珪酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、グラファイト、アルモニウム粉、硫化モリブデン、ボロン繊維、炭化珪素繊維等が挙げられる。
【００２７】
有機充填剤としては、例えば、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、フッ素繊維、エボナイト粉末、熱硬化性樹脂中空球、熱硬化性樹脂フィラー、エポキシ樹脂フィラー、シリコーン系フィラー、サラン中空球、セラック、木粉、コルク粉末、ポリビニルアルコール繊維、セルロースパウダー、木材パルプ等が挙げられる。
【００２８】
又、これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤にて表面処理、又は収束して使用することが望ましい。この処理剤の例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物である。
【００２９】
充填剤(D) の添加量は(A) 成分100重量部あたり１〜400重量部であり、好ましくは10〜300重量部であり。過小の場合は機械的強度や剛性が低下し、過大の場合は流動性が悪化して成形が困難になるほか、成形品の機械的物性にも問題が生じ好ましくない。
【００３０】
本発明の組成物は、特に必須ではないがさらに結晶核剤(E) を添加併用することにより結晶化速度はさらに高くなり、本発明の効果は一段と増大する。この目的に使用する結晶核剤としては、公知の有機質核剤、無機核剤のいずれも使用することができる。無機物としては、例えばＺｎ粉末、Ａｌ粉末、グラファイト、カーボンブラックなどの単体や、ＺｎＯ、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＭｎＯ2、ＳｉＯ2、Ｆｅ3Ｏ4などの金属酸化物、ボロンナイトライドなどの窒化物、Ｎａ2ＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＭｇＣＯ3、ＣａＳＯ4、ＣａＳｉＯ3、ＢａＳＯ4、Ｃａ3（ＰＯ4）3などの無機塩、シリカ、タルク、カオリン、クレー、白土などがあげられる。又、有機物としては、シュウ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム、安息香酸カルシウム、フタル酸カルシウム、酒石酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウムなどの有機塩類、耐熱性の高分子、耐熱性高分子の架橋物などを使用することができる。特に好ましいものはボロンナイトライド；或いはタルク、カオリン、クレー、白土等の粘土類；架橋又は分岐構造を有する高分子化合物等である。ここで架橋又は分岐構造を有する高分子化合物とは、例えばモノマーの一部に３ケ以上の官能機を有するものの重縮合によって生じた分岐、又は架橋構造を有する高分子化合物、或いは既成の高分子物質に後で架橋、分岐構造を付与したものの何れにてもよく、架橋ＰＡＳであってもよい。
【００３１】
尚、上記結晶核剤中には無機充填剤(D) と重複するものも存在し、これらの物質は両機能を果たすことが出来るが、(E) 結晶核剤としての使用量は(A) 成分100重量部あたり0.1〜10重量部あれば充分であり、好ましくは0.1〜５重量部である。0.1重量部より過小の場合は結晶化速度増大効果が充分でない。
【００３２】
又、本発明の組成物には、その目的に応じ前記成分の他に、他の熱可塑性樹脂を補助的に少量併用することも可能である。ここで用いられる他の熱可塑性樹脂としては、高温において安定な熱可塑性樹脂であれば、いずれのものでもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリアセタール等の他、液晶性ポリマー、芳香族ポリエステル、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のエステル系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のオレフィン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、芳香族ナイロン等のアミド系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリアクリロニトリルスチレン（ＡＳ樹脂）、ポリスチレン等のが挙げられる。
【００３３】
更に、本発明の組成物には、必要に応じ添加剤として、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、近赤外線吸収剤、染料や顔料等の着色剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、蛍光増白剤、難燃剤等も要求性能に応じ適宜添加することができる。
【００３４】
本発明のＰＡＳ樹脂組成物は、上記成分を必要に応じて混合して調製される。混合方法はこれらの成分が十分に分散する方法であれば特に限定されない。例えば、ミキサーや二軸混練機、ロール、ブラベンダー、一軸もしくは二軸押出機等で溶融状態で混練する方法等がある。特に押出機を用いて溶融状態で混練したのち押出し、これを適当な長さに切ってペレットとするのが、生産性が高く、好適である。溶融混練時の温度は、樹脂成分が溶融する温度より５℃ないし100℃高い温度であり、特に好ましくは樹脂の融点より10℃ないし60℃高い温度である。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３６】
尚、本実施例で使用した各(A) 〜(E) 成分の具体的物質は以下の通りである。
(A) ＰＡＳ樹脂
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
A1：呉羽化学工業（株）製フォートロンＫＰＳ（310℃・ズリ速度1200sec-1における粘度140Pa・ｓ）
(B) 芳香族ホスフェート
B-1-1：ビスフェノールＡ  ２００重量部、オキシ塩化リン３００重量部、塩化マグネシウム５重量部の混合物をフラスコに仕込み撹拌しながら１２０℃で反応させる。発生する塩化水素を水で補集した。反応終了後、１００℃で減圧し未反応物を回収し、その後クレゾール３７０重量部を加え、１５０℃で反応させる。塩化水素ガスは水で補集し反応終了後、減圧し未反応クレゾールを回収し、湯洗し減圧乾燥した。得られたポリホスフェートはＧＰＣ（装置はＷａｔｅｒｓ，溶媒はＮＭＰ）流速０．５ｍｌ／ｍｉｎ、ＵＶ（２６０ｎｍ）検出を使い、ポリスチレン換算から数平均分子量を算出した。
【００３７】
B-1-2：ビスフェノールＡを２０重量部に変える以外はB-1-1と同様な方法でポリホスフェートを得た。
【００３８】
B-2：クレゾール３７０重量部をフェノール３２０重量部に変える以外はB-1-1と同様な方法でポリホスフェートを得た。
【００３９】
B-3：ビスフェノールＡ２００重量部をビスフェノールＳ２３０重量部に変える以外はB-1-1と同様な方法でポリホスフェートを得た。
【００４０】
B-4：ヒドロキノン２３０重量部、オキシ塩化リン４００重量部、３塩化アルミニウム３重量部の混合物をフラスコに仕込み撹拌しながら９０℃で反応させる。発生する塩化水素を水で補集した。反応終了後、９０℃で減圧し未反応物を回収し、その後クレゾール４００重量部を加え、１５０℃で反応させる。塩化水素ガスは水で補集し反応終了後、減圧し未反応クレゾールを回収し、湯洗し減圧乾燥した。
B-5：トリクレジルホスフェート
B-6：トリ−２−エチルヘキシルホスフェート
B-7：ヒドロキノンをレゾルシンに変える以外はB-4と同様な方法でポリホスフェートを得た。
(C) ポリフェニレンオキシド樹脂（ＰＰＯ）
C-1：三菱ガス化学（株）製ＹＰＸ−１００Ｆ
(D) 充填剤
D-1：日本電気ガラス（株）製ガラス繊維ＥＣＳ０３Ｔ−７４７（13μm φのチョップドストランド）
(E) 結晶核剤
E-1：タルク（松村産業（株）製クラウンタルクＰＰ）
尚、調製した芳香族ホスフェートの構造式及び数平均重合度ｍは以下の通りである。
【００４１】
【化３】
2005255861.tif 000003
【００４２】
実施例１〜１１及び比較例１〜１１
表１〜２に示す(A) 、(B) 、(C) 成分を表１〜２に示す量で加え、ヘンシェルミキサーで５分間予備混合した。更に場合により、(D) 、(E) 成分を表１〜２に示す量で加えて、ブレンダーで２分間混合し、これをシリンダー温度３２０℃の押出機（（株）池貝製ＰＣＭ３０）にかけて、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物のペレットをつくった。次いで、このペレットから各試験片を作成し、評価した。評価項目及び評価方法は以下の通りである。
［結晶化度］
射出成形機（東芝機械（株）製ＩＳ５０ＥＰ）でシリンダー温度３２０℃にて、厚さ３ｍｍ、大きさ５０ｍｍ×７０ｍｍの平板試験片を１００℃の金型温度で、下記の条件で成形し、一定時間室温に放置後、理学電機（株）のｒａｄ−ｒｄ  Ｘ線回折装置を用い、反射による結晶化度を測定した。
・成形条件（射出時のみノズルタッチ）
射出速度；１．８ｍ／ｍｉｎ
保圧；２４ＭＰａ
保圧時間；１５ｓｅｃ
冷却時間；２０ｓｅｃ
［引張強度］
結晶化度測定試験片と同じ成形条件にてＩＳＯ３１６７に準じた試験片（幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ）を成形し、ＩＳＯ５２７−１，２に準じて測定した。
［表面性］
アニーリングをしていない上記引張試験片ダンベル部について、目視により成形品の表面光沢（表面）を観察し、成形品表面の光沢のある表面の面積を基準にして、以下のランク付けを行った。
優…成形品全面に光沢あり
良…95〜99％程度光沢あり
可…90〜95％程度光沢あり
不可…90％以下の面積しか光沢なし
［熱減量］
ＴＧＡ装置（パーキンエルマー社製ＴＧＡ７）を用い、押出し後のペレットを使い２００℃から４００℃まで１０℃／分で昇温し熱減量（％）を測定した。
［ブリードアウト（染み出し）試験］
表面性評価で用いた厚さ３ｍｍ、大きさ５０ｍｍ×７０ｍｍの平板試験片を１８０℃のオーブンで処理し、３０分毎に取り出して、表面への芳香族ホスフェートの染み出しを観察し、発生時間で以下のランク付けを行った。
○…２時間を超えても染み出しが認められない
△…２時間経過すると染み出しが認められた
×…１．５時間経過前に染み出しが認められた
［離型抵抗値］
外径２０ｍｍ、内径１６ｍｍ、高さ３０ｍｍの円筒試験片を、前記結晶化度測定試験片と同じ成形条件で成形し、離型ピンに圧力センサーを取り付けた圧力モニターにて荷重を測定した。
【００４３】
これらの結果を表１〜２に示す。
【００４４】
【表１】
2005255861.tif 000004
【００４５】
【表２】
2005255861.tif 000005