(57)【要約】【課題】  レーザによるトリミングの対象となるコンデンサ容量を大きく配置することができると共に、トリミング精度が向上し、かつ、トリミングによる飛散物の悪影響を極力排除できる積層基板、非可逆回路素子及び通信装置を得る。【解決手段】  積層基板３０は、中心電極用接続電極Ｐ１〜Ｐ３やグランド用接続電極３１を表面に設け、コンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａ等を内蔵している。コンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａの容量をトリミングするには、表面の誘電体層を介してレーザを照射することで電極７１ａ，７２ａ，７３ａを閉ループのトリミング溝８０で分割する。【選択図】  図４
2005101697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を積み重ねて構成した積層体の内部に複数のコンデンサ電極を設けた積層基板において、
前記コンデンサ電極の少なくとも一つは、表面の誘電体層を介してレーザを照射することで形成された閉ループのトリミング溝で分割されていること、
を特徴とする積層基板。
【請求項２】
前記閉ループのトリミング溝は円形であることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項３】
複数の誘電体層を積み重ねて構成した積層体の内部に複数のコンデンサ電極を設けた積層基板において、
前記コンデンサ電極の少なくとも一つは、電極欠如部分を有し、表面の誘電体層を介してレーザを照射することで形成されたトリミング溝で分割されており、かつ、該トリミング溝の始点と終点とが電極欠如部分に位置していること、
を特徴とする積層基板。
【請求項４】
複数の誘電体層を積み重ねて構成した積層体の内部に複数のコンデンサ電極を設けた積層基板において、
前記コンデンサ電極の少なくとも一つは、少なくとも二つの電極欠如部分を有し、表面の誘電体層を介してレーザを照射することで形成されたトリミング溝で分割されており、かつ、該トリミング溝の始点と終点とが異なる電極欠如部分に位置していること、
を特徴とする積層基板。
【請求項５】
請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載の積層基板と、
永久磁石と、
前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトに複数の中心電極を配置した中心電極組立体と、を備え、
前記積層基板上に設けた接続用電極と前記中心電極の端部とが電気的に接続されていること、
を特徴とする非可逆回路素子。
【請求項６】
請求項５に記載の非可逆回路素子を備えたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板、該積層基板を備えた非可逆回路素子及び該非可逆回路素子を備えた通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーキュレータやアイソレータなどの非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ電力を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。この特性を利用して、例えばアイソレータは、自動車電話、携帯電話等の移動体通信機器の送信回路部に使用されている。
【０００３】
そして、この種の非可逆回路素子として、例えば、特許文献１に記載のように、積層基板の表面に形成した整合用コンデンサのコンデンサ電極をレーザの照射によってトリミングして所望の電気特性（容量）を得るものが知られている。レーザによってコンデンサ電極を分割しているのは、不要な電極部分の全てを基板上から除去するには長時間を要するので、それを回避するためである。
【０００４】
従来のトリミングではレーザによってコンデンサ電極を一直線状にカットしていた。しかし、この方法では、トリミング溝が電極を削り取る深さに達するまでレーザを走査する必要があるため、トリミング始点及び終点を電極の端部から若干離れた位置に設定していた。このことは、コンデンサ電極の外側にトリミングのための余白部分が必要となり、コンデンサ電極を大きく配置できない原因となっていた。また、基板上の所定位置を直線上にトリミングするために、コンデンサ電極の配置や誘電体層の積層位置に狂いが生じていると、トリミングされた容量にばらつきが生じるという問題点を有していた。
【０００５】
さらに、複数のコンデンサ電極が積層基板上に形成されている場合、トリミング時に発生する飛散物が、隣接するコンデンサ電極に付着して短絡が生じるという問題点も有していた。
【特許文献１】特開２００２−３１４３０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、レーザによるトリミングの対象となるコンデンサ電極を大きく配置することができると共に、トリミング精度が向上し、かつ、トリミングによる飛散物の悪影響を極力排除できる積層基板を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、前記目的を達成した積層基板を備えた非可逆回路素子及び該非可逆回路素子を備えた通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、第１の発明は、複数の誘電体層を積み重ねて構成した積層体の内部に複数のコンデンサ電極を設けた積層基板において、前記コンデンサ電極の少なくとも一つは、表面の誘電体層を介してレーザを照射することで形成された閉ループのトリミング溝で分割されていることを特徴とする。
【０００９】
第１の発明に係る積層基板にあっては、レーザ照射によって形成されるトリミング溝が閉ループであるため、トリミングの始点及び終点がコンデンサ電極上で重なり、コンデンサ電極の外側に始点及び終点のための余白部分を設ける必要がなくなる。従って、コンデンサ電極を基板内に大きく配置することができる。
【００１０】
また、トリミングされる部分はコンデンサ電極上で完結するため、コンデンサ電極の配置や誘電体層の積層位置に多少の狂いが生じていても、トリミングされた容量にばらつきが生じることがなく、トリミング精度が向上する。
【００１１】
さらに、積層基板の内部に設けられているコンデンサ電極をトリミングするため、トリミング時の飛散物の飛散量、飛散範囲が小さく、かつ、飛散物が隣接するコンデンサ電極へ付着することがないのでコンデンサ電極間の短絡のおそれが解消される。
【００１２】
第１の発明に係る積層基板において、トリミングする容量はトリミング溝の閉ループの面積に対応する。従って、トリミング溝を円形とすれば、その半径を決めるだけでトリミング容量を容易に設定することができる。
【００１３】
第２の発明は、複数の誘電体層を積み重ねて構成した積層体の内部に複数のコンデンサ電極を設けた積層基板において、前記コンデンサ電極の少なくとも一つは、電極欠如部分を有し、表面の誘電体層を介してレーザを照射することで形成されたトリミング溝で分割されており、かつ、該トリミング溝の始点と終点とが電極欠如部分に位置していることを特徴とする。
【００１４】
第３の発明は、複数の誘電体層を積み重ねて構成した積層体の内部に複数のコンデンサ電極を設けた積層基板において、前記コンデンサ電極の少なくとも一つは、少なくとも二つの電極欠如部分を有し、表面の誘電体層を介してレーザを照射することで形成されたトリミング溝で分割されており、かつ、該トリミング溝の始点と終点とが異なる電極欠如部分に位置していることを特徴とする。
【００１５】
第２及び第３の発明に係る積層基板にあっては、レーザ照射によって形成されるトリミング溝の始点及び終点がコンデンサ電極の欠如部分に位置しているため、コンデンサ電極の外側に始点及び終点のための余白部分を設ける必要がなくなり、コンデンサ電極を基板内に大きく配置することができる。また、コンデンサ電極間の短絡のおそれが解消される点は前記第１の発明に係る積層基板と同様である。特に、トリミング溝の始点及び終点が重なることはないので、重なり部分での削り過ぎ（トリミング溝が深くなること）を防止できる。
【００１６】
また、第３の発明に係る積層基板にあっては、トリミング溝を短い直線ないし曲線で形成することができ、曲げや撓みといった機械的強度に優れた積層基板が得られると共に、トリミング精度がより向上する。従って、微小な容量トリミングが可能であり、かつ、容量規格が厳しい非可逆回路素子に好適である。トリミング時間の短縮にも寄与し、製造コストを下げることができる。
【００１７】
第４の発明に係る非可逆回路素子は、前記第１、第２又は第３の発明に係る積層基板を備えることにより、性能や信頼性が向上する。
【００１８】
さらに、第５の発明に係る通信装置は、前記第４の発明に係る非可逆回路素子を備えることにより、性能や信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明に係る積層基板、非可逆回路素子及び通信装置の実施例について添付の図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施例において、同じ部材、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２０】
（実施例１、図１〜図８参照）
本発明に係る非可逆回路素子の実施例１の分解斜視図を図１に示す。この非可逆回路素子１は、集中定数型アイソレータであり、概略、金属製上側ケース４と金属製下側ケース８とからなる金属ケースと、永久磁石９と、フェライト２０と中心電極２１，２２，２３とからなる中心電極組立体１３と、積層基板３０を備えている。
【００２１】
金属製上側ケース４は略箱形状であり、上部４ａ及び四つの側部４ｂからなる。金属製下側ケース８は、左右の側部８ｂと底部８ａからなる。金属製上側ケース４及び金属製下側ケース８は磁気回路を形成するため、例えば、軟鉄などの強磁性体からなる材料で形成され、その表面にＡｇやＣｕがめっきされている。
【００２２】
中心電極組立体１３は、矩形状のマイクロ波フェライト２０の上面に三つの中心電極２１，２２，２３を、絶縁層（図示せず）を介在させて略１２０度ごとに交差するように配置している。実施例１では、中心電極２１，２２，２３はそれぞれ２本のラインで構成した。中心電極２１，２２，２３は銅箔を用いてフェライト２０に巻きつけてもよいし、フェライト２０上あるいは内部に銀ペーストを印刷して形成してもよい。但し、印刷した方が中心電極２１，２２，２３の位置精度が高いので、積層基板３０との接続が安定する。特に、本実施例１のように微小な中心電極用接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３（後述する）で接続する場合には、中心電極２１，２２，２３を印刷にて形成したほうが信頼性、作業性が良好である。
【００２３】
積層基板３０は、図２に示すように、中心電極用接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３やグランド用接続電極３１やビアホール１８を設けた誘電体シート４１と、ホット側コンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａや回路用電極１７や抵抗体７５などを表面に設けた誘電体シート４２と、ホット側コンデンサ電極７１ｂ，７２ｂ，７３ｂを表面に設けた誘電体シート４４と、グランド電極７４をそれぞれ表面に設けた誘電体シート４３，４５などにて構成されている。また、誘電体シート４５の裏面にも下側ケース８とはんだ付けするためのグランド電極が形成されている。
【００２４】
電極Ｐ１〜Ｐ３，１７，３１，７１ａ〜７３ａ，７１ｂ〜７３ｂ，７４は、パターン印刷等の方法により誘電体シート４１〜４５上に形成されている。これらの電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等の材料としては、抵抗率が低く、誘電体シート４１〜４５と同時焼成可能なＡｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられる。電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等の表面には、Ｎｉめっきを下地としてＡｕめっきが施されている。Ｎｉめっきは、電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等のＡｇとＡｕめっきの固着強度を強くする。Ａｕめっきは、はんだ濡れ性をよくするとともに、導電率が高いので非可逆回路素子１を低損失にできる。
【００２５】
電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等の厚みは２〜２０μｍ程度である。誘電体シート４１〜４５の材料は、Ａｌ２Ｏ３を主成分とし、ＳｉＯ２、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ，ＢａＯ，ＣｅＯ２，Ｂ２Ｏ３のうちの１種類あるいは複数種類を副成分として含む低温焼結誘電体材料である。誘電体シート４１〜４５のシート厚みは１０〜２００μｍ程度である。
【００２６】
抵抗体７５は、パターン印刷等の方法により誘電体シート４２の表面に形成されている。抵抗体７５の材料としては、サーメット、カーボン、ルテニウムなどが使用される。抵抗体７５は単独で終端抵抗Ｒを構成する。なお、終端抵抗Ｒは省略してもよく、この場合にはサーキュレータが構成される。
【００２７】
ビアホール１８は、誘電体シート４１，４２，４３にレーザ加工やパンチング加工などにより、予めビアホール用孔を形成した後、そのビアホール用孔に導電ペーストを充填することにより形成される。
【００２８】
コンデンサ電極７１ａ，７１ｂ、７２ａ，７２ｂ、７３ａ，７３ｂはそれぞれ、誘電体シート４２，４３，４４を間に挟んでグランド電極７４に対向して整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を構成する。これら整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３や終端抵抗Ｒは、電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，１７，３１やビアホール１８とともに、積層基板３０の内部に電気回路を構成する（図８参照）。
【００２９】
以上の誘電体シート４１〜４５は積層され、さらに、電極１４，１５，１６（図１参照）が形成されている短冊形状の誘電体シート４７が複数枚その下に積層された後、一体的に焼成され、図１に示す積層基板３０とされる。電極１４は入力端子用、電極１５は出力端子用、電極１６はグランド端子用である。即ち、入力端子電極１４はコンデンサ電極７１ａ，７１ｂに電気的に接続され、出力端子電極１５はコンデンサ電極７２ａ，７２ｂに電気的に接続されている。グランド端子電極１６はそれぞれ回路用電極１７やグランド電極７４に電気的に接続されている。これらの端子電極１４，１５，１６は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電ペーストを塗布後、焼付けたり、乾式めっきしたりすることによって形成される。また、各シートの側面にビアホールを形成することにより電極１４，１５，１６としてもよい。
【００３０】
なお、積層基板３０は、通常、マザーボード状態で作製され（図６、図７参照）、このマザーボード１００に所定のピッチで形成されたハーフカット溝１０１に沿って折ることにより、マザーボード１００から所望サイズの積層基板３０を得る。あるいは、マザーボード１００をダイサーやレーザなどで切断することにより、マザーボード１００から所望サイズの積層基板３０を切り出してもよい。
【００３１】
こうして得られた積層基板３０は、内部に整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３及び終端抵抗Ｒを有している（図８参照）。整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のトリミングは、整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と中心電極２１，２２，２３とを接続する前に行われる。また、必要に応じて終端抵抗Ｒのトリミングも行われる。
【００３２】
即ち、積層基板３０は、単体の状態で、内部（２層目）のコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａを表層の誘電体シート４１と共にレーザにてトリミング（容量調整）される。トリミングには、例えば、ＹＡＧの基本波、２倍波、３倍波のレーザが用いられる。レーザを用いるのは、早くかつ精度のよい加工が得られるからである。なお、トリミングは、マザーボード状態の積層基板３０に対して効率よく行ってもよい。
【００３３】
ここで、レーザトリミングについて説明する。レーザトリミングは２層目のコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａに対して１層目の誘電体シート４１を介して行われ、図４に示すマスク５０が用いられる。このマスク５０は、積層基板３０の表面に設けられている中心電極用接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３と接続電極３１を覆って他の部分を開口部５１としたものである。マスク５０を図４に示す状態で積層基板３０の表面に載せ、開口部５１からレーザを照射してコンデンサ容量のトリミングを行う。トリミング跡をトリミング溝８０，８１として示す。
【００３４】
本発明者が行った実験でのレーザトリミングの条件は以下のとおりであり、具体的数値はこれらに限定するものではない。また、走査回数は誘電体シートの厚みや走査速度等に基づいて適宜設定される。
【００３５】
レーザ：ランプ励起のＳＨＧ−ＹＡＧレーザ
出力：２．８Ｗ
発振周波数：２ＫＨｚ
走査速度：３１．５ｍｍ／ｓｅｃ
走査回数：７回
１層目の誘電体シートの厚さ：５０μｍ
【００３６】
本実施例１において、レーザトリミングはコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａに対して円形状の閉ループのトリミング溝８０で分割するように行われる（図４参照）。従来のレーザトリミングにおいては、トリミング（レーザの走査）開始から徐々にトリミング深さが深くなっていくため、電極を完全に切断するためには、トリミング開始位置を電極の端部から若干離れた位置に設定する必要があり、電極の外側に余白部分を設ける必要があった。
【００３７】
なお、閉ループのトリミング溝８０は円形状に限るものではなく、例えば、図５に示すように、多角形状のトリミング溝８０ａ、四角形状のトリミング溝８０ｂ、三角形状のトリミング溝８０ｃであってもよい。
【００３８】
トリミングする容量はトリミング溝８０の閉ループの面積に対応する。従って、トリミング溝の形状は、半径を決めるだけでトリミング容量を容易に設定できる円形状が好ましい。
【００３９】
本実施例１の如く、トリミング溝８０を閉ループとすることにより、トリミングの始点及び終点が電極上で重なり、電極の外側に始点及び終点のための余白部分を設ける必要がなくなり、電極を比較的大きく配置することができる。また、トリミングされる部分は電極上で完結しており、電極の配置や誘電体シートの積層位置に狂いが生じていても、トリミングされた容量にばらつきが生じることがなく、トリミング精度が向上する。
【００４０】
さらに、積層基板３０の内部に設けられているコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａをトリミングするため、トリミング時の飛散物の飛散量及び飛散範囲が小さくなる。また、飛散物が他のコンデンサ電極に付着することがないので、コンデンサ電極間の短絡のおそれもない。しかも、トリミング可能なコンデンサ電極領域が大きくなり、静電容量調整範囲が拡がり、積層基板３０の良品率を向上することができる。
【００４１】
特に、本実施例１においては、電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，３１を覆うマスク５０を使用してレーザトリミングを行うため、レーザの照射によって発生する飛散物がこれらの電極に付着することがなく、中心電極２１，２２，２３とのはんだ付け不良が生じる不具合が解消される。このようなマスク５０の材質としては、ステンレス、黄銅、銅、鉄等を使用することができる。また、樹脂やセラミックであってもよい。特に、ステンレス製及びジルコニア、マセライト等のセラミック製のマスク５０は耐摩耗性に優れており、酸化や錆の問題がなく、メンテナンスが容易である。
【００４２】
さらに、積層基板３０の表面には、必要最低限の接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，３１しか形成されておらず、はんだ等の導電材料が拡がらない構造になっている。従って、トリミング溝８０（図４参照）に導電材料が流れ込んで、トリミングされたコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａが再び接続されるという不具合を防止できる。
【００４３】
さらには、接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，３１相互間の距離を長くできるので、中心電極組立体１３のサイズを大きくできる。従って、中心電極２１，２２，２３が形成するインダクタンスが大きくなるため、非可逆回路素子１の通過帯域幅を広くでき、電気特性を向上させることができる。
【００４４】
また、最も外側の層に位置するコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａをトリミング用コンデンサ電極としているので、トリミング時に除去する誘電体層の厚みを最小限にできる。さらに、トリミングの障害となる電極が少なくなるので（本実施例１の場合は接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，３１のみ）、トリミング可能なコンデンサ電極領域が広くなり、静電容量調整範囲を広くできる。
【００４５】
また、トリミング用コンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａは、誘電体シート４１〜４５の積み重ね方向において、中心電極用接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３にのみ重なっている。これにより、トリミングの妨げとなる他の電極が、トリミング用コンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａと重ならないようにすることができる。また、トリミング用コンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａがグランド用接続電極３１と重なると、その部分で静電容量を形成するので、トリミング精度が悪くなるという不具合もある。
【００４６】
さらに、図３において、積層基板３０は、一方の側に整合用コンデンサＣ３のホット側コンデンサ電極７３ａ，７３ｂを設け、他方の側の右端に整合用コンデンサＣ１のホット側コンデンサ電極７１ａ，７１ｂを設け、他方の側の左端に整合用コンデンサＣ２のホット側コンデンサ電極７２ａ，７２ｂを設けている。言い換えると、終端抵抗側整合用コンデンサＣ３のホット側コンデンサ電極７３ａ，７３ｂは、積層基板３０の終端抵抗Ｒが配置されている側に配置され、入力側整合用コンデンサＣ１のホット側コンデンサ電極７１ａ，７１ｂは、積層基板３０の入力側に配置され、出力側整合用コンデンサＣ２のホット側コンデンサ電極７２ａ，７２ｂは、積層基板３０の出力側に配置されることになる。これにより、トリミングの調整が容易で、かつ、積層基板３０の面積を有効利用した整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を得ることができる。
【００４７】
また、一般に、移動体通信機器に使用されるアイソレータは、入出力側整合用コンデンサＣ１，Ｃ２の静電容量と比較して、抵抗側整合用コンデンサＣ３の静電容量が大きくなることが多い。従って、抵抗側整合用コンデンサＣ３の静電容量を確保するため、整合用コンデンサＣ３のホット側コンデンサ電極７３ａ，７３ｂの面積が、整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のトータルのホット側コンデンサ電極の面積の１／３以上になるように設定することが好ましい。
【００４８】
また、積層基板３０には終端抵抗Ｒも内蔵されており、整合用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と同様に終端抵抗Ｒも、表層の誘電体シート４１と共にトリミングすることにより、抵抗値を調整することができる。抵抗体７５は１箇所でも幅が細くなると抵抗値が上がるので、幅方向の途中まで削る。終端抵抗Ｒは積層基板３０に内蔵されているため、電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等の表面にＮｉめっきやＡｕめっきを施す際に、抵抗体７５の表面にＮｉめっき等が施される心配がなく、終端抵抗Ｒの抵抗値が下がることはない。
【００４９】
以上の構成部品は以下のようにして組み立てられる。即ち、図１に示すように、永久磁石９は金属製上側ケース４の天井に接着剤によって固定される。積層基板３０上には、中心電極組立体１３が、中心電極組立体１３の中心電極２１，２２，２３の各々の一端が積層基板３０の表面に形成された中心電極用接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３にはんだ付けされ、かつ、中心電極２１，２２，２３の各々の他端がグランド用接続電極３１にはんだ付けされることにより、実装される。接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，３１は狭面積であるため、はんだ溶融時のセルフアライメント効果により、中心電極組立体１３を位置決めすることができる。
【００５０】
なお、中心電極２１，２２，２３と接続電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，３１とのはんだ付けは、マザーボード状態の積層基板３０に対して効率よく行ってもよい。
【００５１】
積層基板３０は金属製下側ケース８の底部８ａ上に載置され、シート４７の裏面に設けた電極がはんだによって底部８ａと接続固定されることにより、グランド端子電極１６が底部８ａに電気的に接続される。これにより、アースを十分にとることができるので、非可逆回路素子１の電気特性を向上させることができる。
【００５２】
そして、金属製下側ケース８の側部８ｂと金属製上側ケース４の側部４ｂをはんだ等で接合することにより金属ケースとなり、ヨークとしても機能する。つまり、この金属ケースは、永久磁石９と中心電極組立体１３と積層基板３０を囲む磁路を形成する。また、永久磁石９はフェライト２０に直流磁界を印加する。
【００５３】
図８はアイソレータ１の電気等価回路図である。整合用コンデンサＣ３と終端抵抗Ｒは、中心電極用接続電極Ｐ３とグランド端子電極１６の間に並列接続されている。
【００５４】
（実施例２、図９及び図１０参照）
本実施例２は、図９に示すように、トリミングの対象となるコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａにはそれぞれ一つの欠如部分８３（四角形状として示すが、円形状、楕円形状等任意である）が設けられている。そして、図１０に示すように、円弧状のトリミング溝８０をその始点及び終点が欠如部分８３に位置するようにレーザの照射によってトリミングする。
【００５５】
本実施例２においても、前記実施例１と同様の作用効果を奏し、かつ、トリミング溝８０の始点及び終点が重なることはないので、重なり部分での削り過ぎ（トリミング溝８０が深くなる）が発生することはなく、トリミング溝８０が３層目の電極７４に到達してしまう不具合が除去されることになる。
【００５６】
（実施例３、図１１及び図１２参照）
本実施例３は、図１１に示すように、トリミングの対象となるコンデンサ電極７１ａ，７２ａ，７３ａにはそれぞれ複数の平行した矩形状の欠如部分８４が設けられている。そして、図１２に示すように、短い円弧状あるいは直線状のトリミング溝８０をその始点及び終点が隣接する欠如部分８４に位置するようにレーザの照射によってトリミングする。
【００５７】
本実施例３においても、前記実施例１と同様の作用効果を奏すると共に前記実施例２と同様の作用効果をも奏し、かつ、トリミング溝８０が短くて済むため、曲げや撓みといった機械的強度に優れた積層基板３０を得ることができる。また、トリミング精度がより向上し、微小な容量トリミングが可能であり、かつ、容量規格が厳しい非可逆回路素子に適する。さらに、トリミング時間が短くて済み、製造コストが低下する。
【００５８】
（実施例４、図１３参照）
本実施例４は、通信装置として、携帯電話を例にして説明する。図１３は携帯電話２２０のＲＦ部分の電気回路を示し、２２２はアンテナ素子、２２３はデュプレクサ、２３１は送信側アイソレータ、２３２は送信側増幅器、２３３は送信側段間用帯域通過フィルタ、２３４は送信側ミキサ、２３５は受信側増幅器、２３６は受信側段間用帯域通過フィルタ、２３７は受信側ミキサ、２３８は電圧制御発振器（ＶＣＯ）、２３９はローカル用帯域通過フィルタである。
【００５９】
ここに、送信側アイソレータ２３１として、前記実施例１，２，３に示した非可逆回路素子（集中定数型アイソレータ）を使用することができる。これらのアイソレータを実装することにより、電気的特性の向上した、かつ、信頼性の高い携帯電話を実現することができる。
【００６０】
（他の実施例）
なお、本発明に係る積層基板、非可逆回路素子及び通信装置は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００６１】
例えば、前記各実施例でのコンデンサは、複数のホット側コンデンサ電極と複数のグランド電極からなるものであるが、一つのホット側コンデンサ電極と一つのグランド電極からなるものであってもよい。
【００６２】
さらに、積層基板の内部に形成されるコンデンサは、整合用コンデンサに限るものではなく、低域通過フィルタやトラップ回路などを構成するためのコンデンサであってもよい。また、本発明に係る非可逆回路素子は、アイソレータ以外に、サーキュレータやカップラー内蔵の非可逆回路素子などであってもよい。
【００６３】
なお、実施例１において、レーザトリミング時に積層基板３０上にマスク５０を被せるようにしたが、必ずしもマスク５０を用いる必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の実施例１を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示した積層基板の分解斜視図である。
【図３】前記積層基板上に形成された各種電極を示す平面図である。
【図４】前記積層基板にマスクを載せてレーザトリミングを行った状態を示す平面図である。
【図５】レーザトリミングの他の形状を示す平面図である。
【図６】積層基板のマザーボード状態を示す平面図である。
【図７】図６に示した積層基板上に部品を搭載した状態を示す平面図である。
【図８】図１に示した非可逆回路素子の電気等価回路図である。
【図９】本発明に係る非可逆回路素子の実施例２における積層基板を各層ごとに示す平面図である。
【図１０】図９に示した積層基板に対してレーザトリミングを行った状態を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る非可逆回路素子の実施例３における積層基板を各層ごとに示す平面図である。
【図１２】図１１に示した積層基板に対してレーザトリミングを行った状態を示す平面図である。
【図１３】本発明に係る通信装置の電気回路を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６５】
１…非可逆回路素子（集中定数型アイソレータ）
９…永久磁石
１３…中心電極組立体
２０…フェライト
２１〜２３…中心電極
３０…積層基板
７１ａ〜７３ａ，７１ｂ〜７３ｂ…コンデンサ電極
７４…グランド電極
８０，８０ａ，８０ｂ，８０ｃ…トリミング溝
８３，８４…欠如部分
２２０…携帯電話
Ｃ１〜Ｃ３…整合用コンデンサ
Ｐ１〜Ｐ３…中心電極用接続電極
【図１】
2005101697.tif 000003
【図２】
2005101697.tif 000004
【図３】
2005101697.tif 000005
【図４】
2005101697.tif 000006
【図５】
2005101697.tif 000007
【図６】
2005101697.tif 000008
【図７】
2005101697.tif 000009
【図８】
2005101697.tif 000010
【図９】
2005101697.tif 000011
【図１０】
2005101697.tif 000012
【図１１】
2005101697.tif 000013
【図１２】
2005101697.tif 000014
【図１３】
2005101697.tif 000015