(57)【要約】【課題】  樹脂組成物との摩擦により帯電する電子デバイスの封止剤等の摩擦対象物とが、接触または摩擦した場合に発生する摩擦対象物の静電気による帯電傾向に合わせて、自身の帯電量を調整することができる樹脂組成物及び塗料を提供する。【解決手段】  （ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、（ｂ）シリコーン系樹脂を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる塗料。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、（ｂ）シリコーン系樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を樹脂成分全体に対して１〜９９重量％、（ｂ）シリコーン系樹脂を樹脂成分全体に対して１〜９９重量％を含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を溶剤に溶解したＡ液と、（ｂ）シリコーン系樹脂を溶剤に溶解したＢ液を混合する工程を有することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の樹脂組成物からなる塗料。
【請求項５】
請求項１または２記載の樹脂組成物からなる塗料を塗布してなる包装体。
【請求項６】
前記包装体が電子デバイスの包装に用いられる請求項５記載の包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、その製造方法、それを用いた塗料および包装体に関し、特に本発明は摩擦対象物に対する帯電の制御を目的とし、摩擦対象物との接触または摩擦により発生する帯電を制御した樹脂組成物、その製造方法、それを用いた塗料および包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体に代表される電子デバイスは、その配線の微細化と、酸化膜の薄膜化により破壊電圧の低下が間題となつており、静電気による破壊を受け易くなっている。静電気は電子デバイスを包装容器に梱包し、運搬した時の電子デバイスと包装容器間の振動、摩擦によっても発生する。これらの静電気により電子デバイスの素子破壊が生じ問題視されている。
【０００３】
また、電子デバイスは総じて小型軽量化が進んでおり、静電気によって電子デバイスが包装容器に付着し、実装作業の効率低下に繋がることが問題視されている。これらを抑制する技術として、包装容器と電子部品との摩擦により生ずる電子部品の表面の帯電電圧を低下させる熱可塑性樹脂を用いた電子部品容器がある（特許文献１及び２参照）。
【０００４】
また、静電気の発生し易い絶縁性材料の充填、運搬の際の静電気の発生を防止するために、充填する絶縁性材料と同じ材料または充填する絶縁性材料と帯電序列が近い材料を使用した帯電防止用袋または容器が報告されている（特許文献３参照）。
【０００５】
一方、静電気を利用して、金属とプラスチックを分離するものや、プラスチックにおいては帯電の度合いを使用して、プラスチックの種類を分別する静電分離技術などとして、例えば特許文献４乃至７がある。
【０００６】
また複写機の分野において、紙と搬送ロールとの摩擦帯電によって紙が帯電し、紙の搬送不良を生じることがあり、これを抑制する技術として、例えば特許文献８がある。
【特許文献１】特開２００２−２８６７号公報（第１頁）
【特許文献２】特開２００１−２３００９５号公報（第１頁）
【特許文献３】特開昭６１−２１７３７０号公報（第１頁）
【特許文献４】特開２０００−２４６１４１号公報（第１頁）
【特許文献５】特開２０００−２４６１４２号公報（第１頁）
【特許文献６】特開２０００−２４６１４３号公報（第１頁）
【特許文献７】特開２０００−７９４４９号公報（第１頁）
【特許文献８】特開平５−９４８９５号公報（第１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、この様な背景技術に鑑みてなされたものであり、樹脂組成物からなり包装容器との摩擦により帯電する電子デバイスの封止剤等の摩擦対象物とが接触または摩擦した場合に発生する摩擦対象物の静電気による帯電傾向に合わせて、自身の帯電量を調整することができる樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
また、本発明は、樹脂組成物との摩擦により帯電する電子デバイスの封止剤等の摩擦対象物の静電気による帯電量を調整することができる樹脂組成物を提供するものである。
また、本発明は、上記の摩擦による帯電傾向に合わせて帯電量を調整することができる樹脂組成物の製造方法を提供するものである。
【０００９】
また、本発明は、上記の摩擦による帯電傾向に合わせて帯電量を調整することができる樹脂組成物を用いた塗料を提供するものである。
また、本発明は、上記の摩擦による帯電傾向に合わせて帯電量を調整することができる樹脂組成物を用いた包装体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち、本発明は、（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、（ｂ）シリコーン系樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物である。
【００１１】
前記樹脂組成物は、（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を樹脂成分全体に対して１〜９９重量％、（ｂ）シリコーン系樹脂を樹脂成分全体に対して１〜９９重量％を含有するのが好ましい。
【００１２】
また、本発明は、（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を溶剤に溶解したＡ液と、（ｂ）シリコーン系樹脂を溶剤に溶解したＢ液を混合する工程を有することを特徴とする樹脂組成物の製造方法である。
【００１３】
また、本発明は、上記の樹脂組成物からなる塗料である。
また、本発明は、上記の樹脂組成物からなる塗料を塗布してなる包装体である。
前記包装体が電子デバイスの包装に用いられるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、樹脂組成物と摩擦により帯電する摩擦対象物とが接触または摩擦した場合に発生する摩擦対象物料の静電気による帯電傾向に合わせて、自身の帯電量を調整することができる樹脂組成物を提供することができる。
【００１５】
また、本発明は、樹脂組成物との摩擦により帯電する電子デバイスの封止剤摩擦対象物の静電気による帯電量を調整することができる樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明は、上記の摩擦による帯電傾向に合わせて帯電量を調整することができる樹脂組成物を容易に製造する方法を提供することができる。
【００１６】
また、本発明は、上記の摩擦による帯電傾向に合わせて帯電量を調整することができる樹脂組成物を用いた塗料を提供することができる。
また、本発明は、上記の摩擦による帯電傾向に合わせて帯電量を調整することができる樹脂組成物を用いた包装体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、（ｂ）シリコーン系樹脂を含有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の（ａ）成分の中のポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂とは、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチルなどがあげられる。中でもポリ酢酸ビニル樹脂と相溶性が優れるポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチルを好適に用いることができるが、特にポリメタクリル酸メチルは汎用性もあり好適に用いることができる。具体的には、メタクリル酸メチル成分のみからなる重合体の他、メタクリル酸メチル成分が５０％以上含まれるブロック共重合体、ランダム共重合体もしくはグラフト共重合体などがあげられる。その例としてメタクリル酸メチルの他にスチレンやアクリル酸メチル等のアクリル酸エステルや酢酸ビニルを共重合させたもの等があげられる。
【００１９】
また、（ａ）成分の中のポリ酢酸ビニル樹脂とは、酢酸ビニル成分のみからなるものの他、酢酸ビニル成分が５０％以上含まれるブロック共重合体、ランダム共重合体もしくはグラフト共重合体などがあげられる。その例として酢酸ビニルにメタクリル酸メチルや他のアクリル酸エステルを共重合させたもの等があげられる。
【００２０】
本発明の樹脂組成物に用いられるポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂の含有量は樹脂成分全体に対して１〜９９重量％、好ましくは１０〜９０重量％の範囲が好ましい。
【００２１】
（ｂ）成分のシリコーン系樹脂は、ポリアルキルフェニルシロキサンや、例えば、ＧＥ東芝シリコーン社製ＴＳＲｌ６０や東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名：ＳＨ８０４等が挙げられる。シリコーン系樹脂の単独のみでは他の樹脂との相溶性に乏しいため、相溶性を向上させるためシリコーンオイルを添加する場合がある。例えばフェニルメチルシリコーン樹脂には、ジメチルシリコーンオイルが添加され、相溶性の目安である溶解度パラメータが調整される。この他に相溶性を得るために、主鎖アクリル、側鎖シリコーンからなる共重合体などを用いることができる。本発明に用いるシリコーン系樹脂は、これらの成分を用いることにより、ポリアクリル酸エステル樹脂やポリ酢酸ビニル樹脂との相溶性を向上させることができ、これらは単独で用いても併用して用いても良い。
【００２２】
本発明の樹脂組成物に用いられるシリコーン系樹脂の含有量は、樹脂成分全体に対して１〜９９重量％、好ましくは１０〜９０重量％の範囲が好ましい。
【００２３】
本発明の樹脂組成物に含有される上記の（ａ）および（ｂ）の樹脂成分の含有量は９０〜１００重量％、好ましくは９５〜１００重量％の範囲が好ましい。
【００２４】
本発明の樹脂組成物には、別途、帯電特性への影響を考慮して導電性を付与するために導電性充填材を添加することも可能である。これらとして、例えば導電性酸化チタン、導電性酸化錫などの電子伝導性物質があげられる。特に透明性を持たせるためには導電性酸化錫にて粒状タイプよりも針状タイプを用いると添加量を低減でき、透明性を確保しつつ導電性を付与させやすい。
【００２５】
本発明の樹脂組成物には、別途、帯電特性への影響を考慮して、帯電防止性を付与するために非イオン系、陽イオン系、陰イオン系、両性イオン系等の帯電防止剤を添加することも可能である。
【００２６】
本発明の樹脂組成物に含有される上記の（ａ）および（ｂ）の樹脂成分以外の成分の含有量は０〜１０重量％、好ましくは０〜５重量％の範囲が好ましい。
【００２７】
さらに、本発明の樹脂組成物には、上記の（ａ）および（ｂ）の樹脂成分を溶解するトルエン、２−ブタノン、酢酸エチル等の各種溶剤が含有される。本発明の樹脂組成物に含有される溶剤の含有量は、３０〜７０重量％、好ましくは４０〜６０重量％の範囲が好ましい。
【００２８】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、（ａ）ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を溶剤に溶解したＡ液と、（ｂ）シリコーン系樹脂を溶剤に溶解したＢ液を混合する工程を有することを特徴とする。例えば、（ａ）および（ｂ）成分の樹脂を、トルエン、２−ブタノン、酢酸エチル等の各種溶剤に溶解後、混合して作製する方法があげられるが、その方法は特に限定されない。
【００２９】
本発明の樹脂組成物において、（ａ）成分のポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂から選ばれる少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、（ｂ）成分のシリコーン系樹脂（ｃ）はその混合比率を変更することにより、樹脂組成物と各種対象物樹脂との摩擦により発生する樹脂組成物または各種対象物樹脂の帯電量を調整することができる。
【００３０】
また、上記の本発明の樹脂組成物は塗料として用いることができる。樹脂組成物を塗料として用いて、電子デバイス用の包装体に塗布することにより、例えば電子デバイスに用いられる封止剤樹脂の帯電量を調整することも可能である。これは、（ａ）成分のポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂やポリ酢酸ビニル樹脂は帯電列としてプラス側にあるために封止材樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を負に帯電させやすく、（ｂ）成分のシリコーン系樹脂は帯電列としてマイナス側にあるために封止材樹脂を正に帯電させやすいため、これらの（ａ）および（ｂ）成分の添加比率を変更した樹脂組成物を用いた包装体を利用すると、包装体と電子デバイスの摩擦よって電子デバイスに生じる帯電量を調製できるためである。
【００３１】
このようにして、電子デバイスと包装材料との摩擦によって生じる帯電から、電子デバイスを保護する本発明の包装体を得ることができる。また（ａ）成分としてガラス転移温度１００℃のポリメタクリル酸メチルを、ガラス転移温度３０℃のポリ酢酸ビニルを用いると、これらは完全相溶のブレンドであるため混合比率を変更することにより、ガラス転移温度３０℃から１００℃の範囲で調整でき、本発明の樹脂組成物の力学物性を調整することも可能となる。
【００３２】
電子デバイス用包装体としては、例えばマガジン、トレイ、バック、コンテナやキャリアテープ、カバーテープ等があげられる。本発明の樹脂組成物からなる塗料をこれらの電子デバイス包装体に塗布乾燥すれば、電子デバイスに生じる帯電を抑制することができる。
【００３３】
電子デバイスに用いられる封止剤としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が挙げられる。
電子デバイスとしては特に限定されず、例えばＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュゥム、リレー等があげられる。ＩＣの形式も特に限定するものでなく、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等があげられる。
【実施例】
【００３４】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
実施例１〜３
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂（三菱レイヨン社製、商品名アクリペット）をトルエン溶媒に溶解させた３０重量％溶液に、シリコーン系樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名：ＳＨ８０４  ３０重量％溶液）を表１の通り撹拌混合し、樹脂組成物を作成した。これをＰＥＴフィルムに塗布乾燥して試料サンプルを作成した。
【００３５】
実施例４
ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）樹脂（日本合成化学社製、商品名ゴーセニール）をトルエン溶媒に溶解させた３０重量％溶液に、シリコーン系樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名：ＳＨ８０４  ３０重量％溶液）を表１の通り撹拌混合し、樹脂組成物を作成した。これをＰＥＴフィルムに塗布乾燥して試料サンプルを作成した。
【００３６】
実施例５
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂（三菱レイヨン社製、商品名アクリペット）およびポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）樹脂（日本合成化学社製、商品名ゴーセニール）をトルエン溶媒に溶解させた３０重量％溶液に、シリコーン系樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名：ＳＨ８０４  ３０重量％溶液）を表１の通り撹拌混合し、樹脂組成物を作成した。これをＰＥＴフィルムに塗布乾燥して試料サンプルを作成した。
【００３７】
（測定方法）
得られたサンプルをイオナイザー：キーェンス社製、イオナイザーＳＪ―Ｆ０２０を使用し除電した後、同様に除電したＩＣ（ＮＥＣ社製、Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角、封止剤：エポキシ樹脂）を載せ、Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＴｅｃｈＳｙｓｔｅｍ社製、傾斜滑落試験装置にて傾斜角度４０°、滑落距離３０ｃｍにて摩擦させながら、Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ  Ｓｙｓｔｅｍ社製、ファラデーカップに投入し、ナノクーロンメータにて電子デバイスの帯電電荷量を測定した。表１に測定した帯電電荷量を記す。
【００３８】
【表１】
2005146070.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の樹脂組成物は、電子デバイスの封止剤等とその包装材料の摩擦により生じる帯電傾向を調整するができ、静電気による電子部品の破壊等の静電気障害を受けにくいＩＣ等の電子デバイスの包装樹脂組成物として利用することができる。
【００４０】
また、本発明の包装体は、電子デバイスの封止剤等との摩擦による帯電傾向が調整されるために帯電しにくく、静電気障害を受けにくいために、キャリアテープ、卜レイ等の電子部品包装体に利用することができる。