(57)【要約】【課題】  液晶パネルの信頼性を向上させることができるコモン転移材料及びそれを用いた液晶パネル及び液晶パネルの製造方法を提供する。【解決手段】  相対する一対の基板のそれぞれの内側に隣接して形成された電極の間に設置されるコモン転移電極に用いられるコモン転移材料であって、光及び熱により硬化する樹脂組成物と導電性粒子とを含有し、かつ、非導電性フィラーの含有量が光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して１０重量部以下であるコモン転移材料。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対する一対の基板のそれぞれの内側に隣接して形成された電極の間に設置されるコモン転移電極に用いられるコモン転移材料であって、光及び熱により硬化する樹脂組成物と導電性粒子とを含有し、かつ、非導電性フィラーの含有量が光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して１０重量部以下であることを特徴とするコモン転移材料。
【請求項２】
硬化前の粘度が、その周囲に設けられる周辺シール剤の硬化前の粘度よりも高いことを特徴とする請求項１記載のコモン移転材料。
【請求項３】
硬化前の粘度が、１０万〜８０万ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１又は２記載のコモン転移材料。
【請求項４】
硬化前において、抽出水イオン伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のコモン転移材料。
【請求項５】
光及び熱により硬化する樹脂は、１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のコモン転移材料。
【請求項６】
導電性粒子の直径が基板に形成された電極間の距離の１００〜１５０％であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のコモン転移材料。
【請求項７】
導電性粒子は、表面に外部方向へ突出した突起を有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載のコモン転移材料。
【請求項８】
突起の高さは、導電性粒子の平均粒子径の０．０５〜５％であることを特徴とする請求項７記載のコモン転移材料。
【請求項９】
導電性粒子は、圧縮弾性率が２０００〜７０００Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のコモン転移材料。
【請求項１０】
導電性粒子の配合量は、光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して０．２〜５重量部であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載のコモン転移材料。
【請求項１１】
更に、導電性粒子よりも平均粒子径の小さい導電性微粒子を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載のコモン転移材料。
【請求項１２】
導電性微粒子の直径は、導電性粒子の直径の０．０５〜２０％であることを特徴とする請求項１１記載のコモン転移材料。
【請求項１３】
導電性微粒子の含有量は、光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して１〜１００重量部であることを特徴とする請求項１１又は１２記載のコモン転移材料。
【請求項１４】
第１の基板と、前記第１の基板に対して液晶層を介して設置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記液晶層を取り囲むようにして設置されたシール剤とを含む液晶パネルであって、前記第１の基板の前記液晶層側に形成された電極と前記第２の基板の前記液晶層側に形成された電極との間に請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載のコモン転移材料からなるコモン転移電極が設置されていることを特徴とする液晶パネル。
【請求項１５】
一対の基板の少なくとも一方の上面に請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載のコモン転移材料からなるコモン転移電極を形成する工程と、
前記基板の少なくとも一方の上面にシール剤として複数の閉鎖枠体を形成する工程と、
前記複数の閉鎖枠体の内部のそれぞれに液晶を滴下することにより液晶を注入する工程と、
前記一対の基板を貼りあわせる工程と、
前記シール剤を硬化する工程とを有する
ことを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板の電極間に設置されるコモン転移電極に用いられるコモン転移材料及びそれを用いた液晶パネル及び液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８に従来の液晶パネルの断面構造図を示した。図８に示した従来の液晶パネル４００においては、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６とが液晶層４１１を介して対向して設置されており、これらの基板はシール剤４１２によって貼り合わされている。このカラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６の液晶層４１１側にはそれぞれ透明電極４０７、４０８が形成されている。そして、透明電極４０７、４０８の間には光又は熱硬化型樹脂４０２中に導電性粒子４０３と非導電性フィラー４０４を含んだコモン転移電極４０１が設置されている。
以前は、外部接続端子をカラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６の双方に設置していたが、近年では配線の簡略化等の理由により外部接続端子がアレイ基板４０６側にのみ設置されている。従って、電流がアレイ基板４０６の透明電極４０８に流れ込んでくると、電流はコモン転移電極４０１中の導電性粒子４０３を通って、カラーフィルター基板４０５の透明電極４０７に流れることとなる。
【０００３】
このような従来の液晶パネルの製造方法を、図９〜図１３を用いて以下に説明する。まず、図９に示したように、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６とを用意し、カラーフィルター基板４０５にコモン転移電極４０１を、アレイ基板４０６にシール剤４１２を設置する。なお、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６は大判であり、シール剤４１２はアレイ基板４０６上に複数形成されている。ここで、図９に示すように、アレイ基板４０６上に形成されたシール剤４１２は、液晶の注入前は完全に閉じた環状ではなく、シール剤４１２の１箇所が液晶の注入口として開けられた形状に形成される。
【０００４】
次に、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６とを貼り合わせ、加熱又は光照射することによってシール剤４１２及びコモン転移電極４０１を硬化させる。その後、シール剤４１２で囲まれた個別の領域ごとに一括して基板を分断して、図１０及び図１１に示した貼り合わせ基板４１５を得る。そして、この貼り合わせ基板４１５を真空装置内に収容し、シール剤４１２で囲まれた空間の内外をともに真空とする。その状態で、図１２に示したように、液晶の注入口４１６を液晶４１１ａに浸し、真空装置内を徐々に大気圧に戻す。すると、シール剤４１２で囲まれた空間の内外の圧力差と毛細管現象によって液晶４１１ａがこの空間の内部に注入されていく。最後に、図１３に示すように、液晶４１１ａの注入後、液晶の注入口を封止材４１７で封止して、液晶パネル４００が得られる。
しかしながら、このようにして得られた液晶パネルでは、しばしば電極間の電気抵抗が大幅に上昇して、信頼性が急激に低下してしまうことがあった。
【０００５】
また、従来コモン転移電極は、熱により硬化する樹脂又は光により硬化する樹脂を含有するコモン転移材料を用いて製造されていた。
しかし、熱により硬化する樹脂を用いた場合には、コモン転移材料を加熱して硬化させるときに膨張したり収縮したりすることから、導電接続の信頼性が低いという問題があった。また、近年研究が進められている、シール剤が未硬化の状態で液晶を滴下して基板の貼り合わせを行う滴下工法により液晶パネルを製造する場合には、加熱時にコモン転移材料が軟化して、液晶を汚染したり導電物質が溶出したりする等の問題があった。
一方、光により硬化する樹脂を用いた場合には、加熱の必要がないことから高い接続信頼性が得られるものの、導電粉体や電極の影となって光が充分に照射されない部位が生じるのは不可避であり、そのような部位では完全には硬化できないという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、液晶パネルの信頼性を向上させることができるコモン転移材料及びそれを用いた液晶パネル及び液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、従来のコモン転移電極を用いた液晶パネルの電極間の電気抵抗の上昇が、コモン転移電極に含有された非導電性フィラーにあり、
また、光及び熱により硬化する樹脂からなるコモン転移材料を用いた場合には接続信頼性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。従来のコモン転移材料には、通常、電極間の距離に対応した粒子径を有する導電性粒子の他、基板の貼り合わせ時の加熱による樹脂の収縮を緩和するために、非導電性フィラーが光硬化型樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部配合されている。しかしながら、図１４に示したように、この非導電性フィラー４０４が、基板の貼り合わせ時に導電性粒子４０３と電極４０７又は電極４０８との間に挟まってしまい、これが原因で電極間の電気抵抗が上昇し、液晶パネルの信頼性が低くなるものと考えられる。
【０００８】
本発明は、相対する一対の基板のそれぞれの内側に隣接して形成された電極の間に設置されるコモン転移電極に用いられるコモン転移材料であって、光及び熱により硬化する樹脂組成物と導電性粒子とを含有し、かつ、非導電性フィラーの含有量が光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して１０重量部以下であるコモン転移材料である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明のコモン移転材料は、光及び熱により硬化する樹脂組成物と導電性粒子とを含有する。
本明細書において光及び熱により硬化する樹脂組成物とは、光照射と加熱の両者によって硬化する樹脂組成物を意味する。
上記光及び熱により硬化する樹脂組成物は、光及び熱により硬化する樹脂を含有する。
【００１０】
上記光及び熱により硬化する樹脂としては、例えば、１分子内に上記光照射により反応する重合性官能基と上記熱により反応する官能基をそれぞれ少なくとも１つ有する樹脂等が挙げられる。
このような樹脂としては、例えば、１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する樹脂が好適である。このような樹脂を含有する樹脂組成物は、光硬化型と熱硬化型との併用タイプとすることができ、予め光硬化で仮留めした後、熱硬化で完全に硬化させることができ、より高精度かつ容易な作業が可能となるほか、液晶の汚染も防止することができる。
なお、本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸のことをいう。
【００１１】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する樹脂としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂、ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１２】
上記（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エポキシ樹脂、テトラキス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エポキシ樹脂等を部分（メタ）アクリル化したものが好適である。
上記（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂の原料となるエポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型としてはフェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニルノボラック型、トリスフェノールノボラック型、ジシクロペンタジエンノボラック型等が挙げられ、また、ビスフェノール型としてはビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、水添ビスフェノール型、ポリオキシプロピレンビスフェノールＡ型等が挙げられる。
【００１３】
上記（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂の原料のうち市販されているものとしては、例えば、フェノールノボラック型としては、エピクロンＮ−７４０、エピクロンＮ−７７０、エピクロンＮ−７７５（以上、大日本インキ化学社製）、エピコート１５２、エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン社製）が挙げられ、クレゾールノボラック型としては、エピクロンＮ−６６０、エピクロンＮ−６６５、エピクロンＮ−６７０、エピクロンＮ−６７３、エピクロンＮ−６８０、エピクロンＮ−６９５、エピクロンＮ−６６５−ＥＸＰ、エピクロンＮ−６７２−ＥＸＰ（以上、大日本インキ化学社製）等が挙げられる。
【００１４】
上記エポキシ樹脂の部分（メタ）アクリル化物は、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との配合量を適宜変更する事により所望のアクリル化率のエポキシ樹脂を得る事が可能である。
【００１５】
上記ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂は、例えば、以下の方法によって得られるものである。即ち、ポリオールと２官能以上のイソシアネートとを反応させ、更にこれに水酸基を有する（メタ）アクリルモノマー及びグリシドールを反応させる方法；ポリオールを用いずに２官能以上のイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーやグリシドールを反応させる方法；イソシアネート基を有する（メタ）アクリレートにグリシドールを反応させる方法等により作製することができる。具体的には、例えば、まずトリメチロールプロパン１モルとイソホロンジイソシアネート３モルとをスズ系触媒下で反応させ、得られた化合物中に残るイソシアネート基と、水酸基を有するアクリルモノマーであるヒドロキシエチルアクリレート及び水酸基を有するエポキシであるグリシドールとを反応させることにより作製することができる。
【００１６】
上記ポリオールとしては特に限定されず、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール等が挙げられる。
上記イソシアネートとしては、２官能以上であれば特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
【００１７】
上記水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては特に限定されず、例えば、分子内に水酸基を１つ有するモノマーとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、分子内に水酸基を２つ以上有するモノマーとしては、ビスフェノールＡ変性エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
上記光及び熱により硬化する樹脂組成物が１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する樹脂を主成分とする場合においては、エポキシ基と（メタ）アクリル基との配合比は、アクリル：エポキシが４：６〜９：１であることが好ましい。（メタ）アクリル基の当量比が４未満になると、光反応性が低下してしまい、光を照射しても初期の仮止め硬化がなくなってしまうばかりか、液晶への溶出が大きくなることがあり、９を超えると、接着性や透湿性の面で不充分となることがある。より好ましくは５：５〜８：２である。
【００１９】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する樹脂は、液晶との相溶性を低め汚染を無くす点で水酸基及び／又はウレタン結合を有することが好ましい。
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する化合物は、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、ビスフェノール骨格、ノボラック型エポキシ樹脂の部分（メタ）アクリル化物より選択される少なくとも１つの分子骨格を有することが好ましい。これにより、耐熱性が向上する。
【００２０】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する樹脂は、数平均分子量が３００以上であることが好ましい。３００未満であると液晶へ溶出し、配向を乱しやすくなることがある。また、数平均分子量は３０００以下であることが好ましい。３０００を超えると粘度の調整が困難になることがある。
【００２１】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する樹脂を含有する上記光及び熱により硬化する樹脂組成物を硬化した後に赤外線吸収スペクトルを測定すると、（メタ）アクリル基由来のカルボニル基の吸収ピークが認められる。また、エポキシ基及びエポキシ基由来の水酸基が存在している場合には、その吸収ピークも観察することができる。
【００２２】
上記光及び熱により硬化する樹脂組成物は、光により硬化する樹脂又は熱により硬化する樹脂を含有してもよい。
上記光により硬化する樹脂としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル基等の光照射により反応する重合性官能基を有する（メタ）アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
上記（メタ）アクリル基を有する樹脂としては、単官能、２官能又は３官能以上の（メタ）アクリル酸エステル類を用いることができる。
上記単官能（メタ）アクリル酸エステル類としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアクリレート、イソボロニルアクリレート、３−メトキシブチルアクリレート、２−アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−メタクロイルオキシエチル−２−ヒドロキシルプロピルフタレート等が挙げられる。
上記２官能（メタ）アクリル酸エステル類としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記３官能以上の（メタ）アクリル酸エステル類としては、例えは、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリ（２−アクリロイルオキシエチル）フォスフェート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリアリルイソシアヌレート及びその誘導体等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル類は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
上記熱により硬化する樹脂としては特に限定されず、例えば、エポキシ基やオキセタン基等の環状エーテル基等の熱により反応する官能基を有する樹脂等が挙げられる。
このような加熱により硬化する樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記エポキシ基を有する樹脂としては、例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
上記光及び熱により硬化する樹脂組成物は、光重合開始剤、硬化剤、シランカップリング剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤としては、光照射により硬化性化合物成分を重合させるものであれば特に限定されないが、反応性二重結合と光反応開始部とを有するものが好適である。このような光重合開始剤は、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物に配合した場合に充分な反応性を付与することができるとともに、液晶中に溶出し液晶を汚染することがない。なかでも、反応性二重結合と水酸基及び／又はウレタン結合とを有するベンゾイン（エーテル）類化合物が好適である。なお、ベンゾイン（エーテル）類化合物とは、ベンゾイン類及びベンゾインエーテル類を表す。
【００２７】
上記反応性二重結合としては、アリル基、ビニルエーテル基、（メタ）アクリル基等の残基が挙げられるが、本発明のコモン転移材料の光重合開始剤として用いる場合には、反応性の高さから（メタ）アクリル残基が好適である。このような反応性二重結合を有することにより、コモン転移材料に配合した際に耐候性が向上する。
【００２８】
上記ベンゾイン（エーテル）類化合物は、水酸基とウレタン結合とのどちらか１つを有していればよく、両方を有していてもよい。上記ベンゾイン（エーテル）類化合物が水酸基とウレタン結合のいずれも有していない場合には、コモン転移材料に配合した際に、硬化前に液晶へ溶出してしまうことがある。
【００２９】
上記ベンゾイン（エーテル）類化合物において、上記反応性二重結合及び水酸基及び／又はウレタン結合はベンゾイン（エーテル）骨格のどの部分に位置していてもよいが、下記一般式（１）で表される分子骨格を有するものが好適である。かかる分子骨格を有する化合物を、光重合開始剤として用いれば、残存物が少なくなり、アウトガスの量を少なくすることができる。
【００３０】
【化１】
2005031519.tif 000002
【００３１】
式中、Ｒは水素、炭素数４以下の脂肪族炭化水素残鎖を表す。Ｒが炭素数４を超える脂肪族炭化水素残鎖であると、光重合開始剤を配合したときの保存安定性は増加するものの、置換基の立体障害により反応性が低下することがある。
一般式（１）で表される分子骨格を有するベンゾイン（エーテル）類化合物としては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物が挙げられる。
【００３２】
【化２】
2005031519.tif 000003
【００３３】
式中、Ｒは水素又は炭素数４以下の脂肪族炭化水素残基を表し、Ｘは炭素数１３以下の２官能イソシアネート誘導体の残基を表し、Ｙは炭素数４以下の脂肪族炭化水素残基又は残基を構成する炭素と酸素の原子数比が３以下の残基を表す。Ｘが炭素数１３を超える２官能イソシアネート誘導体の残基であると、液晶に溶解しやすくなることがあり、Ｙが炭素数４を超える脂肪族炭化水素基又は炭素と酸素の原子数比が３を超える残基であると、液晶に溶解しやすくなることがある。
【００３４】
上記光重合開始剤としては他の、例えば、ベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン、フェニル−２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン等を単独又は２種以上を併用することができる。
【００３５】
上記光重合開始剤の配合量の好ましい下限は、上記光及び熱により硬化する樹脂１００重量部に対して０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。０．１重量部未満であると、光重合を開始する能力が不足して効果が得られないことがあり、１０重量部を超えると、未反応の光重合開始剤が多く残ることがあり、耐候性が悪くなることがある。より好ましくい下限は１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００３６】
上記硬化剤は、加熱により光及び熱により硬化する樹脂中の熱硬化性の官能基であるエポキシ基やアクリル基等を反応させ、架橋させるためのものであり、硬化後の光及び熱により硬化する樹脂組成物の接着性、耐湿性を向上させる役割を有する。上記硬化剤としては、融点が１００℃以上の潜在性硬化剤が好適に用いられる。融点が１００℃以下の硬化剤を使用すると保存安定性が著しく悪くなることがある。
【００３７】
このような硬化剤としては、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］等のヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、N−［２−（２−
メチル−１−イミダゾリル)エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メ
チルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミ
ダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、変性脂肪族ポリアミン、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等の酸無水物、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種類以上が用いられてもよい。
【００３８】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する樹脂としてアクリル酸変性エポキシ樹脂を用いる場合には、アクリルエポキシ樹脂の反応性はその構造より大きく変化し、ウレタン変性エポキシ樹脂の場合にはその安定性から反応性の高い硬化剤を用いても保存安定性に優れるが、（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂の場合には反応性が高く、融点が１００℃以上の反応性の低い硬化剤が保存安定性の面より好ましい。
【００３９】
上記硬化剤の配合量の好ましい下限は、上記光及び熱により硬化する樹脂１００重量部に対して５重量部、好ましい上限は６０重量部である。より好ましくい下限は１０重量部、より好ましい上限は５０重量部である。上記範囲外では硬化物の接着性、耐薬品性が低下し、高温高湿動作試験での液晶の特性劣化が早まることがある。
また、上記硬化剤としては、固体硬化剤粒子の表面が微粒子により被覆されている被覆硬化剤を用いる場合には、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物が一液タイプとしても非常に高い保存安定性が得られることから特に好適である。
【００４０】
上記シランカップリング剤は、主にコモン転移材料と液晶表示素子基板とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。また、本発明のコモン転移材料が、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等の目的に、少量の非導電性フィラーを含有する場合においては、非導電性フィラーと樹脂との相互作用を向上させるために、非導電性フィラーの表面をシランカップリング剤で処理する方法に用いられることもある。
【００４１】
上記シラン化合物としては、下記Ａ群で示される少なくとも１つの官能基と下記Ｂ群で示される少なくとも１つの官能基とを有するものが好適である。
【００４２】
【化３】
2005031519.tif 000004
【００４３】
具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
このような構造のシラン化合物をシランカップリング剤として用いることにより、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物は、基板との接着性を向上することができるとともに、Ｂ群で示される官能基を介してシラン化合物が上記光及び熱により硬化する樹脂と化学結合することにより、液晶中への流出を防止することができる。
なお、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物がこのようなシランカップリング剤を配合する場合には、シランカップリング剤配合後に、加熱処理を行う。加熱処理により、上記シラン化合物が上記光及び熱により硬化する樹脂とＢ群で示される官能基を介して化学結合する。上記加熱処理については、反応の効率を上げるため樹脂混合物を攪拌することによって行うことが好ましい。攪拌の方法は特に限定されず、例えば、スターラーや攪拌用の羽をモーター等で回転させたりする等の一般的な方法が挙げられる。加熱処理の温度の好ましい下限は３０℃、好ましい上限は７０℃である。３０℃未満であると、シラン化合物と硬化性樹脂との反応が充分に起こらないことがあり、７０℃を超えると、熱による硬化が始まってしまう恐れがある。より好ましい下限は４０℃、より好ましい上限は６０℃である。加熱処理の時間の好ましい下限は１時間、好ましい上限は２時間である。１時間未満であると、シラン化合物中の官能基がすべて反応せずに未反応物が残留してしまう恐れがある。加熱処理後における上記Ｂ群で示される少なくとも１つの官能基の残存率は、１０％以下である。１０％を超えると、保存中に樹脂成分と反応して増粘したり、液晶中に流出して汚染したりする。なお、Ｂ群で示される少なくとも１つの官能基の残存率は、１Ｈ−ＮＭＲ測定によって、シラン化合物中の各種官能基のピークの強度と加熱処理後のピーク強度の相対比から求めらことができる。
【００４５】
上記シランカップリング剤としては、また、スペーサ基を介してイミダゾール骨格とアルコキシシリル基とが結合した構造を有するイミダゾールシラン化合物からなるものも好適である。イミダゾール構造は室温程度の保存温度では上記光及び熱により硬化する樹脂と殆ど反応性を示さないが、温度をかけることにより光及び熱により硬化する樹脂との反応性を発現することから、このようなシランカップリング剤を配合した光及び熱により硬化する樹脂組成物は、接着力、保存安定性に優れ、かつ、アウトガスの発生量が極めて少ない、液晶中に溶出しにくいといった液晶低汚染性能を併せ持つものとなる。
【００４６】
上記イミダゾールシラン化合物としては、例えば、下記一般式（３）又は下記一般式（４）で表されるもの等が挙げられる。
【００４７】
【化４】
2005031519.tif 000005
【００４８】
式中、Ｒ１〜Ｒ５はそれぞれ独立して炭化水素基、水素又はヒドロキシメチル基を表す。なかでもＲ１及びＲ５は、それぞれ独立して、炭素数が１〜５の炭化水素基、水素、ヒドロキシメチル基等であることが好ましく、合成の容易性からより好ましくは、水素、メチル基、ビニル基、ヒドロキシメチル基等である。また、Ｒ２は、炭素数が１〜２０の炭化水素基、水素、ヒドロキシメチル基であることが好ましく、合成の容易性からより好ましくは、水素、メチル基、エチル基、ウンデシル基、ヘプタデシル基、フェニル基等である。更に、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、炭素数が１〜３のアルキル基であることが好ましく、合成の容易性からより好ましくは、水素、メチル基、エチル基等である。
式中、−ＳＰ−は、エステル基、エーテル基、カーボーネート基、ウレタン基、アミド基、スルホン基、ケトン基、アルキレン基等が導入されてもよい直鎖アルキル基又は分岐アルキル基からなるスペーサ基を表す。なかでも、液晶中への溶出を低減化する点から、ウレタン基が導入されることが好ましい。また、液晶中への溶出を低減化する点から、スペーサ基中の水素原子の一部が高極性の官能基で置換されていることが好ましく、このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基等が挙げられる。更に、−ＳＰ−で表されるスペーサ基は、スペーサ基の主鎖を構成する原子数が１〜２０であることが好ましい。１未満であると、沸点が低下しアウトガスとなりやすく、液晶汚染を引き起こしやすくなることがあり、２０を超えると、粘度が高くなってしまい扱いにくくなったり、アルコキシシラン当量が小さくなるため添加量を増加させないと効果が表れにくくなったりすることがある。より好ましくは３〜１０である。
【００４９】
上記一般式（３）又は一般式（４）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（５）又は下記式（６）で表される化合物等が挙げられる。
【００５０】
【化５】
2005031519.tif 000006
【００５１】
上記式（５）で表される化合物の製造方法としては、例えば、２,４−ジメチルイミダゾールとγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとを反応させる方法等が挙げられる。また、上記式（６）で表される化合物の製造方法としては、例えば、２−フェニル−３−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールとγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランとを反応させる方法等が挙げられる。
【００５２】
上記光及び熱により硬化する樹脂組成物における上記イミダゾールシラン化合物の配合量の好ましい下限は、樹脂１００重量部に対して０．１重量部、好ましい上限は１５重量部である。０．１重量部未満であると、充分な接着力が発揮されないことがあり、１５重量部を超えると、貯蔵安定性が低下することがある。
【００５３】
上記光及び熱により硬化する樹脂組成物を製造する方法としては特に限定されないが、少なくとも、イオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを接触させる工程１と、イオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを分離する工程２とを有する方法が好適である。
【００５４】
上記イオン吸着性固体としては、接着剤中に存在するイオン性不純物を吸着することが可能な物であれば特に限定されないが、例えば、下記一般式（７）で表される化合物からなるものが好ましい。
【００５５】
ＸｍＹｎ（ＺｐＯｑ）Ｗｒ・ｓＨ２Ｏ    （７）
【００５６】
式中、ＸはＮａ＋、Ｋ＋又はＣａ２＋を表し、ＹはＭｇ２＋、Ｆｅ２＋、Ａｌ３＋、Ｆｅ３＋、Ｔｉ４＋又はＭｎ２＋を表し、ＺはＳｉ４＋、Ａｌ３＋を表し、ＷはＯＨ−、Ｃｌ−、Ｆ−、ＣＯ３２−を表す。ｍ、ｎ、ｐ、ｑ、ｒ、ｓは０以上の整数を表す。また、ｍ、ｎ、ｐ、ｑ、ｒ、ｓは、下記式（８）を満たすことが好ましい。
【００５７】
２ｑ＋ｒａ＝ｍａ＋ｎａ＋ｐａ        （８）
【００５８】
式中、ｒａ、ｍａ、ｎａ、ｐａは、それぞれｒ、ｍ、ｎ、ｐに上記一般式（７）のイオンの電荷をかけた値を表す。
【００５９】
上記イオン吸着性固体としては、アルミニウム元素を含有するものが好ましく、Ａｌ３＋を含有するものがより好ましい。Ａｌ３＋の含有量は、上記一般式（７）中のＹとＺを合わせたイオン原子数のうち、５〜８０モル％がＡｌ３＋であることが好ましい。５モル％未満であると、イオン吸着量が低くなることがあり、８０モル%を超えると、Ａｌ３＋が、溶け出しやすくなることがある。
【００６０】
上記イオン吸着性固体としては、層状無機化合物を用いることが好ましい。上記層状無機化合物とは、一定の性質を持つ積層構造単位を有し、隙間構造を持つため、設計性や機能付与性が高く、また２次元的物性やイオン交換等の特異な性質や機能を有しているものである。このような層状無機化合物を用いることによって、層状無機化合物の層間に存在する金属原子がイオン性不純物を捕捉することができる。また層状構造であるため一端捕捉吸着したイオン性不純物が再溶出しにくい。
【００６１】
上記層状無機化合物としては、層状珪酸塩鉱物であることが好ましい。
上記層状珪酸塩鉱物としては、例えば、ハイドロタルサイト族化合物、蛇紋石−カオリン族化合物、タルクーパイロフィライト族化合物、スメクタイト族化合物、バーミキュライト族化合物、雲母族、層間欠損型雲母化合物、脆雲母族化合物、緑泥石族化合物、混合層鉱物、硅藻土、ケイ酸アルミ等が挙げられ、好ましくは、ハイドロタルサイト族化合物、蛇紋石−カオリン族化合物である。なかでも、アルミニウム元素量が上記範囲にあるものがより好ましく、ハイドロタルサイト族化合物、蛇紋石−カオリン族化合物であってアルミニウム元素量が上記範囲にあるものが更に好ましい。上記層状珪酸塩鉱物は、天然に産出される物であってもよく、合成された物であってもよい。これらの層状珪酸塩鉱物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
上記ハイドロタルサイト族化合物としては、下記一般式（９）で表されるものが好ましく、なかでも、Ｍｇ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏが好適である。
【００６３】
Ｍｇｎ１Ａｌｎ２（ＯＨ）ｒ１（ＣＯ３）ｒ２・ｓＨ２Ｏ    （９）
【００６４】
式中、ｎ１、ｎ２、ｒ１、ｒ２は１以上の整数を表し、かつ、上記一般式（７）及び一般式（８）との関係において、ｎ=ｎ１＋ｎ２とｒ＝ｒ１＋ｒ２とを満たす。
【００６５】
上記蛇紋石−カオリン族化合物としては、例えば、リザーダイト、バーチェリン、アメサイト、クロンステダイト、ネポーアイト、ケリアイト、フレイポナイト、ブリンドリアイト、カオリナイト、ディカイト、ナクライト、ハロサイト（板状）、オーディナイト等が挙げられる。
上記タルクーパイロフィライト族化合物としては、例えば、タルク、ウィレムサイト、ケロライト、ピメライト、パイロフィラィライト、フェリパイロフィライト等が挙げられる。
上記スメクタイト族化合物としては、例えば、サポイナイト、ヘクトライト、ソーコナイト、スチーブンサイト、スインホルダイト、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、ボルコンスコアイト等が挙げられる。
【００６６】
上記バーミキュライト族化合物としては、例えば、３八面体型バーミキュライト、２八面体型バーミキュライト等が挙げられる。
上記雲母族化合物としては、例えば、黒雲母、金雲母、鉄雲母、イーストナイト、シデロフィライトテトラフェリ鉄雲母、鱗雲母、ポリリシオナイト、白雲母、セラドン石、鉄セラドン石、鉄アルミノセラドン石、アルミノセラドン石、砥部雲母、ソーダ雲母等が挙げられる。  
上記層間欠損型雲母化合物としては、例えば、２八面体型（イライト、海緑石、ブラマーライト）、３八面体型（ウォンネサイト）等が挙げられる。
上記脆雲母族化合物としては、例えば、クリントナイト、木下、ビデ雲母、アナンダ石、真珠雲母等が挙げられる。
上記緑泥石族化合物としては、クリノクロア、シャモサイト、ペナンタイト、ニマイト、ベイリクロア、ドンバサイト、クッケアイト、スドーアイト等が挙げられる。
上記混合層鉱物としては、例えば、コレンサイト、ハイドロバイオタイト、アリエッタイト、クルケアイト、レクトライト、トスダイト、ドジライト、ルニジャンライト、サライオタイト等が挙げられる。
【００６７】
上記イオン吸着性固体は、光及び熱により硬化する樹脂組成物と接触後に容易に分離できるように、粒状固体であることが好ましい。また、上記イオン吸着性固体の形状としては特に限定されず、その粒子径は回収するイオン性不純物との接触機会を多くする目的からも小さい方が好ましいが、濾過時に目詰まり等の問題となるので、２μｍ以上であることが好ましい。
【００６８】
上記イオン吸着性固体を用いて光及び熱により硬化する樹脂組成物を製造する方法では、上記イオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを接触させる工程１と、上記イオン吸着性固体と光硬化型樹脂組成物又は熱硬化型樹脂組成物とを分離する工程２とを行う。
【００６９】
上記工程１において、上記イオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを接触させる方法としては特に限定されず、例えば、攪拌装置、遊星式攪拌装置、プライマリーミキサー等を用いて混合する方法；イオン吸着性固体をカラムに充填しこれに光及び熱により硬化する樹脂組成物を通過させる方法等が挙げられる。また、工程１においては、イオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを４０〜１００℃で加熱しながら接触させることが好ましい。４０℃未満であると、イオン交換性固体の表面活性が上がりにくく、イオン性不純物が除去されにくいことがある。１００℃を超えると、対象となる光及び熱により硬化する樹脂組成物が増粘してしまうことがある。より好ましくは６０〜８０℃である。なお、混合法によりイオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを接触させる場合には、イオン吸着性固体の添加量は、イオン性不純物の量や種類により適宜選択することができるが光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して好ましい下限は２重量部、好ましい上限は２０重量部である。２重量部未満であると、イオン性不純物を吸着する能力が不足して効果が得られないことがあり、２０重量部を超えると、イオン吸着性固体が余って無駄になるだけでなく、混合物の粘度が高くなるために濾過に時間がかかることがある。より好ましく下限は７重量部、より好ましい上限は１５重量部である。
【００７０】
上記工程２において、上記イオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを分離する方法としては特に限定されず、例えば、濾過、遠心分離等が挙げられる。
【００７１】
上記イオン吸着性固体を用いて光及び熱により硬化する樹脂組成物を製造する方法においては、イオン吸着性固体と光及び熱により硬化する樹脂組成物とを混合後、イオン吸着性固体を回収し、精製することによってイオン性不純物を除去することが好ましい。イオン吸着性固体を回収せず、そのまま残留させると、精製したイオン性不純物が高温高湿等の耐候性試験で、再度溶出してくることがある。
【００７２】
上記イオン吸着性固体を用いて光及び熱により硬化する樹脂組成物を製造する方法により製造された光及び熱により硬化する樹脂組成物は、ナトリウムイオン、カリウムイオン、塩素イオン、アクリル酸、メタアクリル酸等のイオン性不純物が取り除かれており、これらが液晶中に流出するのを防止することができる。
【００７３】
本発明のコモン転移材料は、導電性粒子を含有する。
上記導電性粒子としては、例えば、金属粒子、樹脂粒子に金属メッキを施したもの又はこれらの混合物等が挙げられる。なかでも、樹脂粒子に金メッキを施したものは、優れた導電性が得られ液晶パネルの信頼性がより向上することに加え、金粒子を用いた場合よりも製造コストの低減を図ることかできる。
なお、本明細書において導電性を有する材料とは、材料を１ｃｍ角の立方体とし、その両端の面に電圧をかけたときの電気抵抗値が１０Ω未満であること、好ましくは２Ω以下であることを意味する。
【００７４】
上記導電性粒子の直径の好ましい下限は、基板に形成された電極間の距離の１００％、好ましい上限は１５０％である。この範囲内にあると、導電性粒子と基板に形成された電極とを充分に接触させることができるようになるため、電極間の電気抵抗がより低下する傾向にあり、液晶パネルの信頼性がより向上する。より好ましい下限は１０５％、より好ましい上限は１１０％である。
また、この場合にあっては、導電性粒子の圧縮弾性率の好ましい下限は２０００Ｎ／ｍｍ２、好ましい上限は７０００Ｎ／ｍｍ２である。この範囲内であると、電極から導電性粒子に加えられる圧力と導電性粒子から電極に加えられる反発力とのバランスに優れていることから電極と導電性粒子とを充分に接触させることができるため、電極間の電気抵抗をより低下させることができ、また液晶パネルの信頼性もより向上させることができる。より好ましい下限は３０００Ｎ／ｍｍ２、より好ましい上限は４０００Ｎ／ｍｍ２である。
【００７５】
上記導電性粒子は、表面に外部方向へ突出した突起を有していてもよい。図２に上記突起を形成した導電性粒子を含むコモン転移材料を用いたコモン転移電極の一例の模式的な断面図を示した。図２に示したように、コモン転移電極２０１に形成された突起２０９は、導電性粒子２０３の表面に複数形成されており、突起２０９は導電性粒子２０３の外部方向へ突出している。上記導電性粒子をこのような構成とすることにより、図２に示すように複数の突起２０９が電極２０７又は電極２０８と接触し得ることから、電極２０７と電極２０８との間の導通性が向上し、液晶パネルの信頼性が向上し得る。
【００７６】
上記突起の高さの好ましい下限は、導電性粒子の平均粒子径の０．０５％、好ましい上限は５％である。０．０５％未満であると、突起が短すぎて突起を形成した効果が充分に得られず液晶パネルの信頼性が向上しないことがあり、５．０％を超えると、基板に形成された電極に導電性粒子を充分に接触させることができないため液晶パネルの信頼性がかえって低下することがある。なお、突起の高さとは、図３に示した、導電性粒子２０３の表面に接する面Ｓから突起２０９の最長高さまでの距離ｈのことを意味する。
【００７７】
上記突起を有する導電性粒子は、従来公知の方法により作製することができ、例えば、樹脂粒子の表面に凹凸を形成しその凹凸面に金属メッキ等をする方法、金属等の導電性物質の表面をこの導電性物質よりも更に小さいサイズの導電性物質で被覆する方法等が挙げられる。
【００７８】
上記導電性粒子の配合量の好ましい下限は、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して０．２重量部、好ましい上限は５重量部である。０．２重量部未満であると、電極間の電流の導通を充分に図ることができず液晶パネルの信頼性が低下することがあり、５重量部を超えると、導電性粒子同士の接点数が増加するが、液晶パネルをエージングしたときの熱衝撃により上記導電性粒子の接点数も大幅に減少してしまうため、基板に形成された電極間の電気抵抗がエージング前と比べて上昇することがある。
【００７９】
本発明のコモン転移材料は、更に、上記導電性粒子よりも平均粒子径の小さい導電性微粒子を含有することが好ましい。
図４に上記導電性微粒子を含めた本発明のコモン転移材料の一例の模式的な断面図を示した。図４に示したように、導電性微粒子３１０は、導電性粒子３０３とともにコモン転移材料３０１中に含有されている。このような構成とすることにより、図４に示すように複数の導電性微粒子３１０が電極３０７又は電極３０８と接触し得ることから、電極３０７と電極３０８との間の導電性が向上し、液晶パネルの信頼性が向上し得る。
また、このような導電性微粒子を加えることにより、本発明のコモン転移材料の粘度を調整することができ、更に、硬化前後での線膨張を抑制して、非導電性フィラーの配合量が少なくとも、熱収縮等を抑えることができる。
【００８０】
上記導電性微粒子の平均粒子径の好ましい下限は、導電性粒子の平均粒子径の０．０５％、好ましい上限は２０％である。０．０５％未満であると、導電性微粒子が小さすぎるため導電性微粒子を加えた効果が充分に得られないことがあり、２０％を超えると、基板に形成された電極間の電気抵抗がかえって上昇することがある。
【００８１】
上記導電性微粒子の配合量の好ましい下限は、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して１重量部、好ましい上限は１００重量部である。１重量部未満であると、導電性粒子と基板に設置された電極との間に介在する導電性微粒子量が足りず液晶パネルの信頼性向上効果が得られないことがあり、１００重量部を超えると、粘度の著しい上昇や導電性微粒子による液晶の汚染が起こることがある。より好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は２０重量部である。
【００８２】
本発明のコモン転移材料は、非導電性フィラーの含有量が光及び熱により硬化する樹脂組成物１００重量部に対して１０重量部以下である。１０重量部を超えると、コモン転移電極と基板に設置された電極との間の電気抵抗が大幅に上昇し、液晶パネルの信頼性が急激に低下してしまう。非導電性フィラーを全く含有しないことがより好ましい。より好ましくは１重量部以下である。
本発明のコモン転移材料では、非導電性フィラーを低減させることによる樹脂の収縮等の影響はほとんど見られない。これは、電極間距離に対応した粒子径を有する上記導電性粒子、及び、上記導電性粒子に好適に設けられる突起や好適に配合される導電性微粒子により、導電接続信頼性が向上するためであると考えられる。
なお、非導電性フィラーとしては、例えば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、シリカ、タルク、酸化マグネシウム、又は酸化亜鉛等が挙げられる。
【００８３】
本発明のコモン転移材料は、更に必要に応じて、従来公知の添加剤を含有してもよい。
【００８４】
本発明のコモン転移材料を用いたコモン転移電極の好ましい一例の模式的な概念図を図１に示した。図１において、コモン転移電極１０１は、光及び熱により硬化する樹脂組成物１０２中に導電性粒子１０３が含まれており、無機フィラー等の非導電性フィラーが含まれていない構成をとっている。図１に示すようなコモン転移電極を用いた場合には、従来のように無機フィラー等の非導電性フィラーを電極と導電性粒子との間に挟みこむことがないことから、液晶パネルの信頼性をより向上させることができる。
【００８５】
本発明のコモン転移材料に使用される光及び熱により硬化する樹脂組成物は、硬化後において体積抵抗値が１×１０１３Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。１×１０１３Ω・ｃｍ未満であると、コモン転移材料がイオン性の不純物を含有していることを意味し、通電時にイオン性不純物が液晶中に溶出し、液晶駆動電圧に影響を与え、表示ムラの原因となることがある。
【００８６】
本発明のコモン転移材料は、硬化後において１００ｋＨｚにおける誘電率（比誘電率）が３以上であることが好ましい。液晶の誘電率は、通常ε//（パラレル）が１０、ε⊥（垂直）が３．５程度であることから、誘電率が３未満であると、本発明のコモン転移材料が液晶中に溶出し、液晶駆動電圧に影響を与え、表示ムラの原因となることがある。
【００８７】
本発明のコモン転移材料は、硬化後におけるガラス転移温度の好ましい下限が８０℃、好ましい上限が１５０℃である。８０℃未満であると、耐湿性（耐高温高湿性）に劣ることがあり、１５０℃を超えると、剛直になりすぎ基板との密着性に劣ることがある。より好ましい下限は９５℃、より好ましい上限は１４０℃である。
なお、上記ガラス転移温度は、ＤＭＡ法により昇温速度５℃／分、周波数１０Ｈｚの条件で測定した値である。ただし、ＤＭＡ法によるガラス転移点温度の測定には大量の試料を要することから、少量の試料しか得られない場合にはＤＳＣ法により昇温速度１０℃／分の条件で測定を行うことが好ましい。一般に、ＤＳＣ法によって測定したガラス転移点温度は、ＤＭＡ法によって測定したガラス転移点温度よりも３０℃程度低くなる。従って、ＤＳＣ法によってガラス転移点温度を測定する場合には、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物は、硬化後においてガラス転移温度の好ましい下限が５０℃、好ましい上限が１２０℃である。
【００８８】
本発明のコモン転移材料は、硬化前において抽出水イオン伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下であることが好ましい。５０μＳ／ｃｍを超えると、本発明のコモン転移材料がイオン性の不純物を含有していることを意味し、イオン性不純物が液晶中に溶出し、液晶駆動電圧に影響を与え、表示ムラの原因となる。より好ましくは３０μＳ／ｃｍ以下である。
なお、上記抽出水イオン伝導度は、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物を溶媒に溶解させ、その溶液を純水で抽出し、その純水の伝導率を導電率計（例えば、堀場製作所社製ＥＳ−１２等）を用いて測定することにより得ることができる。
【００８９】
本発明のコモン転移材料は、硬化前における抵抗率が１．０×１０６〜１．０×１０１０Ω・ｃｍであることが好ましい。１．０×１０６Ω・ｃｍ未満であると、これらが液晶に溶出した場合、液晶駆動電圧に影響を与え、表示ムラの原因となる。１．０×１０１０Ω・ｃｍを超えると、液晶への溶出が大きくなったり、基板との密着性に劣ったりすることがある。
【００９０】
コモン転移材料と周辺シール剤の位置が近接している場合、貼り合わせ時に周辺シール剤が広がることがある。このとき、硬化前のコモン転移材料の粘度が低いと押し流されてしまい導通が不充分になることがある。従って、本発明のコモン転移材料は、硬化前の粘度がその周囲に設けられる周辺シール剤の硬化前の粘度よりも高いことが好ましい。
本発明のコモン転移材料は、硬化前の粘度の好ましい下限は１０万ｍＰａ・ｓ、好ましい上限は８０万ｍＰａ・ｓである。硬化前の粘度がこの範囲内であると、電極が形成された基板間に圧力を充分に加えることができるため、電極と導電性粒子とを充分に接触させることができるようになることから、液晶パネルの信頼性をより向上させ得る。
また、このような粘度のコモン転移材料とするためには、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物の硬化前の粘度は、周辺シール剤の粘度の９０％以上であることが好ましい。
【００９１】
本発明のコモン転移材料の製造方法としては特に限定されず、例えば、上記光及び熱により硬化する樹脂組成物、導電性粒子等の材料を所定の配合量となるように秤量し、これらをロールミキサー等で混合する方法等が挙げられる。
【００９２】
本発明のコモン転移材料からなるコモン転移電極を用いることにより、極めて信頼性に優れた液晶パネルを得ることができる。
第１の基板と、第１の基板に対して液晶層を介して設置された第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に液晶層を取り囲むようにして設置されたシール剤とを含む液晶パネルであって、第１の基板の液晶層側に形成された電極と第２の基板の液晶層側に形成された電極との間に本発明のコモン転移材料からなるコモン転移電極が設置されている液晶パネルもまた、本発明の１つである。
【００９３】
本発明の液晶パネルの一例の模式的な断面図を図５に示した。
図５において、本発明の液晶パネル１００は、第１の基板１０５と第２の基板１０６とが液晶層１１１を介してそれぞれ対向して設置されており、第１の基板１０５と第２の基板１０６には透明電極１０７と透明電極１０８とがそれぞれ形成されており、更にシール剤１１２が液晶層１１１を取り囲むように形成されている。また、コモン転移電極１０１がシール剤１１２の内部、即ちシール剤１１２の液晶層１１１側に設置されている。
【００９４】
本発明の液晶パネルは、透明電極１０７と透明電極１０８との間に、本発明のコモン転移材料からなるコモン転移電極１０１が設置される構成となっているので、非導電性フィラーを大量に含む従来のコモン転移電極を用いた液晶パネルよりも信頼性が大幅に向上している。
【００９５】
ここで、第１の基板１０５、第２の基板１０６としては、従来公知の基板を用いることができ、例えば、ガラス基板、シリコン基板等が挙げられる。また、第１の基板１０５、第２の基板１０６には、上記透明電極１０７、透明電極１０８、シール剤１１２及びコモン転移電極１０１の他にも、例えばカラーフィルター、ブラックマトリクス、偏光板等が設置され得る。更に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、ＭＩＭ（メタル・インシュレータ・メタル）等のスイッチ素子も設置され得る。
【００９６】
また、第１、第２の基板に設置される透明電極１０７、透明電極１０８としては、例えばＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）膜、ＳｎＯ２（酸化スズ）膜等が用いられ得る。なお、コモン転移電極１０１はシール剤１１２の外部、即ち、シール剤１１２の液晶層１１１側ではない側にも設置することもできる。また、コモン転移電極１０１に用いられる光硬化型樹脂とシール剤１１２に用いられる樹脂とは同じ種類の樹脂成分であってもよく、異なる種類の樹脂成分であってもよい。
【００９７】
液晶層１１１を構成する液晶としては、従来公知の液晶が用いることができ、例えば、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶、ＴＳＴＮ（Ｔｒｉｐｌｅ  ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶、ＦＳＴＮ（Ｆｉｌｍ  ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶等が挙げられる。
【００９８】
本発明の液晶パネルは、例えば、携帯電話機、パソコン、ワープロ、テレビ、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、プロジェクター、電卓、時計、ステレオ、カーナビゲーション、電子レンジ、ファクシミリ、コピー機等に好適に用いられる。
【００９９】
本発明の液晶パネルの製造方法としては特に限定されないが、一対の基板の少なくとも一方の上面に本発明のコモン転移材料からなるコモン転移電極を形成する工程と、基板の少なくとも一方の上面にシール剤として複数の閉鎖枠体を形成する工程と、複数の閉鎖枠体の内部のそれぞれに液晶を滴下することにより液晶を注入する工程と、一対の基板を貼りあわせる工程と、シール剤を硬化する工程とを有する方法が好適である。
このような本発明の液晶パネルを製造する方法もまた、本発明の１つである。
【０１００】
本発明の液晶パネルの製造方法においては、液晶の注入を、例えば図６に示すように、液晶の注入口がない閉鎖枠体に形成されたシール剤１１２内部に液晶１１１ａを滴下することによって行うため、時間のかかる液晶の注入を図６に示すように貼り合わせ基板の分割前に一括して行うことができることから、従来のように複数の貼り合わせ基板に分割して、この分割された複数の貼り合わせ基板ごとに液晶を注入する必要がない。従って、本発明の液晶パネルの製造方法によれば、液晶パネルの生産効率を飛躍的に向上させることができる。ここで、液晶を滴下する方法としては、例えば、ディスペンサにより塗布する方法、インクジェットにより塗布する方法等が挙げられる。
【０１０１】
本発明の液晶パネルの製造方法において、コモン転移電極を形成する方法又はシール剤を閉鎖枠体に形成する方法としては、例えば、ディスペンサを用いて基板上に塗布する方法、スクリーン印刷によって基板上に印刷する方法等が挙げられる。
【０１０２】
上記２枚の基板を貼り合わせる方法としては、例えば図７に示すように、内部に液晶１１１ａが注入されているシール剤１１２が形成されている基板１０６に、コモン転移電極１０１が形成されている基板１０５を上からかぶせて、これらの基板１０５、１０６間を加圧する方法等が挙げられる。なお、上記基板の加圧後に、シール剤１１２及びコモン転移材料電極１０１に、例えば３０００〜５０００ｍＪ程度の光の照射、加熱の双方を行なって、シール剤１１２及びコモン転移電極１０１を硬化させる。
シール剤１１２とコモン転移電極１０１とは異なる基板上に形成してもよいし、同一の基板上に形成してもよい。
【発明の効果】
【０１０３】
本発明によれば、液晶パネルの信頼性を向上させることができるコモン転移材料及びそれを用いた液晶パネル及びその液晶パネルの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０４】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【０１０５】
（実施例１〜１８、比較例１）
（１）光及び熱により硬化する樹脂の製造
液状のフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１）１０００重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部、反応触媒としてトリエチルアミン２重量部、アクリル酸２００重量部を、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌して５時間反応させた。得られた樹脂１００重量部を、反応中のイオン性不純物を吸着させるためにクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）１０重量部が充填されたカラムで濾過し、アクリル酸フェノールノボラックエポキシ樹脂（５０％部分アクリル化物）を得た。
【０１０６】
一方、液状のポリオキシアルキレンビスフェノールＡジグリシジルエーテル（旭電化工業社製、ＥＰ４０００Ｓ）１４４０重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部、反応触媒としてトリエチルアミン２重量部、アクリル酸２００重量部を、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌して５時間反応させた。得られた樹脂１００重量部を、反応中のイオン性不純物を吸着させるためにクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）１０重量部が充填されたカラムで濾過し、アクリル酸変性プロピレンオキサイドビスフェノールＡフェノールノボラックエポキシ樹脂（５０％部分アクリル化物）を得た。
【０１０７】
（２）コモン転移材料の調製
表１〜５に示した配合となるように光及び熱により硬化する樹脂に光重合開始剤、熱硬化剤を加え、これらを三本ロールによって混合した後、導電性粒子及び必要に応じて導電性微粒子、無機フィラーを加え真空遠心攪拌法を用いて混練して、樹脂中における導電性粒子の平均分布量が５０±５個／ｍｍ２となるように作製した。
【０１０８】
実施例１〜１０及び実施例１５〜１８では、導電性粒子としては、金メッキをした樹脂粒子（積水化学工業社製ミクロパールＡＵ−２０６２５、平均粒子径６．２５〜６．４５μｍ）を使用した。
また、実施例１１〜１４では、導電性粒子としては、金メッキをした樹脂粒子（積水化学工業社製ミクロパールＡＵＬＢ−２０６、平均粒子径６．０〜６．２μｍ）を使用した。実施例１１〜１４で用いた導電性粒子は突起を有しているが、この突起は以下のようにして作製した。まず、平均粒径０．２μｍの銀粉（福田金属社製、商品名「シルコートＡｇ・Ｃ−Ｇ」）を、充分に浸せる量のアセトンに浸し、超音波振動を与えて分散させた。これに、３％のシランカップリング（東芝シリコン社製、商品名「ＴＳＣ−６３５０」）水溶液と、エポキシ硬化剤（四国化成社製、商品名「キュアゾール・２Ｍ２」）を添加して溶解し、更に５０％エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名「エポキシ製エピコート−１００１」）を添加して混合し、これに上記樹脂粒子を添加して混合し、このままアセトンを揮発させた。ここで、銀粉とシランカップリング水溶液とエポキシ硬化剤の混合比は１２９：４：９とした。次に、これを室温で真空乾燥し、ボールミルで単粒子化した後、１５０℃で１０分間加熱することにより突起を作製した。
【０１０９】
導電性微粒子としては酸化スズ（石原産業社製、「ＳＮ−１００Ｐ」、平均粒子径０．２μｍ）を、無機フィラーとしてはシリカ（アドマファイン社製、「ＳＯ−Ｃ１」、平均粒度分布２μｍ）を、光重合開始剤としてはフェニル２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン（チバ・ガイギー社製、「Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３」）を、熱硬化剤としては有機酸ジヒドラジド（味の素社製、「アミキュア−ＶＤＨ」）を用いた。
【０１１０】
（３）液晶パネルの製造
液晶パネルを以下のようにして作製した。
まず、アレイ基板及びカラーフィルター基板の両基板をともに洗浄工程からラビング工程までの処理を行い、この処理を行ったアレイ基板にドライ散布方式で面内スペーサ（積水化学工業社製、商品名「ＳＰ−２０４５ＡＳ」、スペーサ径４．５μｍ、固着タイプ）を散布し、１２０℃で１５分間加熱した後、ディスペンサにより、上記コモン転移材料の塗布を行った。この時の塗布条件は、窒素吐出圧０．３ＭＰａ、吐出時間０．０６秒とし、ディスペンサノズル内径は０．２４ｍｍのものを使用した。この条件で、およそ９００μｍ角の電極上に塗布径が２５０〜３００μｍ、高さが２５μｍ以内に収まるように塗布を行った。
【０１１１】
次に、カラーフィルター基板に、シール剤として光熱併用硬化型エポキシ樹脂（協立化学産業社製、商品名「ワールドロック  Ｄ７０−Ｆ３」）をディスペンサにより線幅１２０μｍ±２０μｍで閉鎖枠体となるように描画し、その後、液晶を滴下することにより、シール剤内部に液晶を注入した。
【０１１２】
最後に、上記アレイ基板とカラーフィルター基板とを６．５×１０−１Ｐａの真空中で貼り合わせ、その後、大気圧によりプレスした。プレスした基板に、光を４０００ｍＪ照射し、その後、１２０℃で６０分間加熱した。最後にセル毎に分断を行い、液晶パネルを得た。
【０１１３】
（評価）
実施例１〜１８及び比較例１で作製した液晶パネルの電極間の電気抵抗を測定し、電流が流れた液晶パネルの割合を算出することにより、液晶パネルの評価を行った。
結果を表１〜５に示した。
【０１１４】
（１）電気抵抗の測定方法
電気抵抗の測定は、液晶パネルと外部信号ドライバーをつなぐための端子が液晶パネルの周辺に存在するため、それを用いてそれぞれの試料の電極間の抵抗を測定した。なお、電極間の電気抵抗は、液晶パネル作製直後及び温度６０℃、湿度９５％で５００時間エージングした後の２つの場合の値を測定した。
【０１１５】
（２）液晶パネルの信頼性
液晶パネルの信頼性は下記式により評価した。
（液晶パネルの信頼性）＝（電流が流れた液晶パネルの個数）／（電気抵抗の測定を行なった液晶パネルの総数）
【０１１６】
【表１】
2005031519.tif 000007
【０１１７】
【表２】
2005031519.tif 000008
【０１１８】
【表３】
2005031519.tif 000009
【０１１９】
【表４】
2005031519.tif 000010
【０１２０】
【表５】
2005031519.tif 000011
【０１２１】
（評価結果）
表１〜５に示すように、実施例１〜１８で作製した液晶パネルは、比較例１で作製した液晶パネルよりも電気抵抗が大幅に低くなり、液晶パネルの信頼性に大きく優れていた。また、実施例１〜１８で作製した液晶パネルは、全体的にエージング前後においても電気抵抗がそれほど変わらず、耐久性にも優れていることがわかった。
【０１２２】
また、表１に示したように、硬化前の粘度が１０万〜８０万ｍＰａ・ｓの範囲内にあるコモン転移材料を用いた実施例１〜３で作製した液晶パネルは、硬化前の樹脂粘度がその範囲内にない樹脂組成物を用いた実施例４で作製した液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。
また、表２に示すように、導電性粒子の配合量が樹脂１００重量部に対して０．２〜５重量部の範囲内にあるコモン転移材料を用いた実施例５で作製した液晶パネルは、導電性粒子の配合量がその範囲内にないコモン転移材料を用いた実施例６で作製した液晶パネルよりも信頼性に優れ、実施例７で作製した液晶パネルよりもエージング後の電気抵抗が低くなる傾向にあった。
【０１２３】
また、表３に示すように、導電性粒子の平均粒子径が電極間距離の１００〜１１０％の範囲内にあり、かつ圧縮弾性率が２０００〜７０００Ｎ／ｍｍ２の範囲内にあるコモン転移材料を用いた実施例８で作製した液晶パネルは、導電性粒子の圧縮弾性率がその範囲内にないコモン転移材料を用いた実施例９で作製した液晶パネルよりも電気抵抗が低く、実施例１０で作製した液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。
【０１２４】
また、表４に示すように、突起高さが平均粒子径の０．０５〜５％の範囲内にある導電性粒子を用いた実施例１１で作製した液晶パネルは、突起高さがその範囲内にない導電性粒子を用いた実施例１３で作製した液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。また、突起高さが上記範囲内にある導電性粒子を用いた実施例１２で作製した液晶パネルは、突起高さが上記範囲内にない導電性粒子を用いた実施例１４で作製した液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。
【０１２５】
また、表５に示すように、導電性微粒子の配合量が樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲内にあるコモン転移材料を用いた実施例１５で作製した液晶パネルは、導電性微粒子の配合量がその範囲内にないコモン転移材料を用いた実施例１７で作製した液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。また、導電性微粒子の配合量が上記範囲内にあるコモン転移材料を用いた実施例１６で作製した液晶パネルは、導電性微粒子の配合量が上記範囲内にないコモン転移材料を用いた実施例１８で作製した液晶パネルよりもエージング前の電気抵抗の変化が少ない傾向にあった。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明によれば、液晶パネルの信頼性を向上させることができるコモン転移材料及びそれを用いた液晶パネル及びその液晶パネルの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２７】
【図１】本発明のコモン転移材料の一例の模式的な拡大断面図である。
【図２】導電性粒子の表面に突起を形成したときの本発明のコモン転移材料の一例の模式的な拡大断面図である。
【図３】導電性粒子の表面に形成された突起の高さを示す模式的な拡大断面図である。
【図４】導電性微粒子を加えた本発明のコモン転移材料の一例の模式的な拡大断面図である。
【図５】本発明の液晶パネルの一例の模式的な断面図である。
【図６】本発明に用いられる液晶滴下工程の一例を示した模式的な概念図である。
【図７】本発明に用いられる基板貼り合わせ工程の一例を示した模式的な槻念図である。
【図８】従来の液晶パネルの断面構造図である。
【図９】従来の基板貼り合わせ工程を示した概念図である。
【図１０】従来の貼り合わせ基板の上面図である。
【図１１】従来の貼り合わせ基板の斜視図である。
【図１２】従来の液晶注入工程を示した槻念図である。
【図１３】従来の液晶パネルの上面図である。
【図１４】従来のコモン転移電極の拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１２８】
１００、４００  液晶パネル
１０１、２０１、３０１、４０１  コモン転移電極
１０２、４０２  樹脂
１０３、２０３、３０３、４０３  導電性粒子
４０４  非導電性フィラー
１０５、１０６、４０５、４０６  基板
１０７、１０８、２０７、２０８、３０７、３０８、４０７、４０８  電極
２０９  突起
３１０  導電性微粒子
１１１、４１１  液晶層
１１１ａ、４１１ａ  液晶
１１２、４１２  シール剤
４１６  液晶の注入口
４１７  封止材
【図１】
2005031519.tif 000012
【図２】
2005031519.tif 000013
【図３】
2005031519.tif 000014
【図４】
2005031519.tif 000015
【図５】
2005031519.tif 000016
【図６】
2005031519.tif 000017
【図７】
2005031519.tif 000018
【図８】
2005031519.tif 000019
【図９】
2005031519.tif 000020
【図１０】
2005031519.tif 000021
【図１１】
2005031519.tif 000022
【図１２】
2005031519.tif 000023
【図１３】
2005031519.tif 000024
【図１４】
2005031519.tif 000025