(57)【要約】【課題】曲げ応力に対してのひずみ量を小さくでき、曲げ強度を向上させることができる半導体メモリカードを提供する。【解決手段】半導体メモリカードはカード用ケース１１とカード用基板１２を備える。カード用ケース１１は、方向識別用の切り欠き形状１１Ｒを持ち、外形の長手方向に、外形の一端から内側へ形成された肉厚部１１Ａと外形の他端から内側へ形成された肉厚部１１Ｂを有し、さらに外形の幅方向に、外形の一端から内側へ形成された肉厚部１１Ｄと外形の他端から内側へ形成された肉厚部１１Ｅを有する。カード用ケース１２の長手方向の肉厚部１１Ａの長さは、幅方向の肉厚部１１Ｄの長さよりも長い。カード用基板１２には、半導体装置１３が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成されており、カード用基板１２はカード用ケース１１に組み込まれている。【選択図】      図１
2005259076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方向識別用の切り欠き形状を持ち、外形の長手方向に、外形の一端から内側へ形成された第１肉厚部と前記外形の他端から内側へ形成された第２肉厚部を有し、外形の幅方向に、外形の一端から内側へ形成された第３肉厚部と前記外形の他端から内側へ形成された第４肉厚部を有するカード用ケースと、
半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板と、
を具備し、
前記カード用ケースの長手方向の前記第１肉厚部の長さは、幅方向の前記第３肉厚部の長さよりも長いことを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記カード用ケースの幅方向の前記第３肉厚部の長さと前記第４肉厚部の長さは異なっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記カード用基板は、四角形であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記カード用ケースの長手方向の前記第１肉厚部は、前記切り欠き形状が形成されていない側に配置されており、幅方向の前記第３肉厚部は、前記切り欠き形状が形成された側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
前記カード用ケースは、前記第１、第２、第３、及び第４肉厚部に囲まれた肉薄部を有し、前記肉薄部上に前記カード用基板が載置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の半導体メモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、外部端子の周辺に方向識別用の切り欠き形状を有する半導体メモリカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、カード用ケースに内蔵された半導体メモリ、例えば不揮発性メモリを利用して、情報を記録する記憶装置の１つとして半導体メモリカード（以下、メモリカードと記す）が注目されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４に従来のメモリカードの外形を示す。図４（ａ）はカード用ケースにカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図４（ｂ）はメモリカードの側面図、図４（ｃ）はメモリカードの側面図、図４（ｄ）はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用ケース１０１とこのカード用ケース１０１内に組み込まれたカード用基板１０２から構成されている。カード用ケース１０１には、カード方向識別用に切り欠き形状１０１Ｒが形成されている。さらに、カード用基板１０２には外部接続用の外部端子１０２Ａが形成されている。
【０００４】
図５にカード用ケース１０１の外形を示す。図５（ａ）はカード用基板１０２が組み込まれる面から見たカード用ケース１０１の正面図、図５（ｂ）は正面図における５Ｂ−５Ｂ線に沿った長手方向の断面図、図５（ｃ）は正面図における５Ｃ−５Ｃ線に沿った幅方向の断面図である。
【０００５】
また、図６にカード用基板１０２の外形を示す。図６（ａ）は外部端子１０２Ａが形成された面から見たカード用基板１０２の正面図、図６（ｂ）はカード用基板１０２の側面図、図６（ｃ）はカード用基板１０２の側面図、図６（ｄ）は半導体装置（半導体メモリを含む）１０３が載置された面から見たカード用基板１０２の背面図である。
【０００６】
図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示すように、カード用ケース１０１には外形からほぼ均一の幅で外形に沿って細い肉厚部１０１Ａが形成されている。この肉厚部１０１Ａで囲まれた領域には肉薄部１０１Ｂが形成されており、この肉薄部１０１Ｂ上にカード用基板１０２が組み込まれる。
【０００７】
このような構造では、カード用ケース１０１の長手方向及び幅方向ともに、カード用ケース１０１の外形に対して肉薄部１０１Ｂの長さが長く、特に長手方向の肉薄部１０１Ｂの長さは幅方向の肉薄部１０１Ｂの長さに比べて長くなっている。このため、メモリカードの曲げ応力に対してのひずみ量が大きく、特に長手方向のひずみ量が大きくなり、メモリカードの曲げ強度が弱い構造となっている。この結果、メモリカードが破損するという問題が生じている。
【特許文献１】特開２００３−１０８９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、曲げ応力に対してのひずみ量を小さくでき、曲げ強度を向上させることができる半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、この発明の一実施形態の半導体メモリカードは、方向識別用の切り欠き形状を持ち、外形の長手方向に、外形の一端から内側へ形成された第１肉厚部と前記外形の他端から内側へ形成された第２肉厚部を有し、外形の幅方向に、外形の一端から内側へ形成された第３肉厚部と前記外形の他端から内側へ形成された第４肉厚部を有するカード用ケースと、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板とを具備し、前記カード用ケースの長手方向の前記第１肉厚部の長さは、幅方向の前記第３肉厚部の長さよりも長いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、曲げ応力に対してのひずみ量を小さくでき、曲げ強度を向上させることができる半導体メモリカードを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００１２】
メモリカードは、半導体装置（半導体メモリを含む）を搭載したカード用基板を、カード用ケースに組み込んだものである。図１に、この発明の実施形態のメモリカードの外形を示す。図１（ａ）はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図１（ｂ）はメモリカードの側面図、図１（ｃ）はメモリカードの側面図、図１（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【００１３】
メモリカードは、カード用ケース１１とこのカード用ケース１１内に組み込まれたカード用基板１２から構成されている。カード用ケース１１には、カード方向識別用の切り欠き形状１１Ｒが形成されている。また、カード用基板１２には、外部接続用の外部端子１２Ａが形成されている。
【００１４】
図２（ａ）はカード用基板１２が組み込まれる面から見たカード用ケース１１の正面図、図２（ｂ）は正面図における２Ｂ−２Ｂ線に沿った長手方向の断面図、図２（ｃ）は正面図における２Ｃ−２Ｃ線に沿った幅方向の断面図である。
【００１５】
カード用ケース１１は、図２（ｂ）に示すように、長手方向の断面において、肉厚部１１Ａ、１１Ｂと肉薄部１１Ｃを有している。下側の肉厚部１１Ａは外形の一端から内側に長く形成されており、上側の肉厚部１１Ｂは外形の他端から短く形成されている。なお、肉厚部１１Ａは、肉厚部１１Ｂよりも外形端からの長さが長くなっている。
【００１６】
カード用ケース１１は、また図２（ｃ）に示すように、幅方向の断面において、肉厚部１１Ｄ、１１Ｅと肉薄部１１Ｃを有している。左側の肉厚部１１Ｄは外形の一端から内側に長く形成されており、右側の肉厚部１１Ｅは外形の他端から短く形成されている。ここで、長手方向の肉厚部１１Ａは、幅方向の肉厚部１１Ｄよりも外形端からの長さが長く、また幅方向の左側の肉厚部１１Ｄと右側の肉厚部１１Ｅの長さは異なっている。
【００１７】
また、図３（ａ）は外部端子１２Ａが形成された面から見たカード用基板１２の正面図、図３（ｂ）はカード用基板１２の側面図、図３（ｃ）はカード用基板１２の側面図、図３（ｄ）は半導体装置１３が載置されたカード用基板１２の背面図である。
【００１８】
カード用基板１２の第１主面上には、前述したように外部端子１２Ａが形成されている。第１主面と反対側の第２主面上には、半導体メモリ（例えば、不揮発性メモリ）を含む半導体装置１３が半田付けなどにより固定されている。このとき、半導体装置１３はコンタクトプラグにより外部端子１２Ａに電気的に接続される。なおここで、第２主面上に、半導体ペレット（半導体メモリを含む）を接着性材料などで直接固定し、さらにこの半導体ペレット上に、この半導体ペレットを保護するために、樹脂封止材を形成してもよい。そして、図３（ａ）に示した、半導体装置１３が搭載されたカード用基板１２が、図２（ａ）に示したカード用ケース１１の肉薄部１１Ｃ上に組み込まれ、メモリカードが形成される。
【００１９】
このような構造を持つメモリカードでは、従来例と比べて長手方向及び幅方向の肉薄部の長さを短くできるので、曲げ応力に対してのひずみ量を小さくすることができる。すなわち、メモリカードの曲げ強度を向上させることができる。これにより、応力により発生するメモリカードの破損を低減できる。
【００２０】
また、カード用基板１２の製造工程では、カード用ケース１１に組み込みできるように、大きなサイズの母体基板から、小さな所定サイズのカード用基板１２へ加工される。カード用基板１２はガラスエポキシ材などからなっており、金型を用いた切断によって所定サイズに加工すると、ガラスエポキシ材からなるカード用基板１２の切断面に樹脂バリ、ガラス繊維のめくれ、基板配線の剥がれ等が発生し、カード用基板１２の品質を低下させる要因となっている。この実施形態では、金型ではなくブレードを用いて母体基板を切断することにより、前述した樹脂バリ、ガラス繊維のめくれ、基板配線の剥がれ等の発生を抑制する。これにより、カード用基板１２の品質低下を防止することができる。
【００２１】
さらに、金型を用いた場合は、半導体装置または外部端子、樹脂封止材から切断部まで約１〜２ｍｍのクリアランスが必要となるため、カード用基板１２のサイズが大きくなってしまう。この実施形態では、ブレードを用いて切断することにより、外部端子から切断部までのクリアランスが約０．１〜０．２ｍｍでよくなるため、カード用基板１２の面積を低減できる。このため、母体基板に対してカード用基板１２の取り数が増加し、カード用基板のコストを下げることができる。
【００２２】
以上説明したようにこの実施形態では、肉薄部の長さを短くすることにより、メモリカードの曲げ強度を向上させることができ、これによりメモリカードの破損を低減できる。また、カード用基板の外形形状が四角形であるため、外形加工方法に制約がなく、例えばブレード切断を用いることにより外形加工面の品質を良好に維持できる。さらに、従来例に比べて外形サイズを小さくできるので、製品コストを低減することができる。
【００２３】
なお、前述した実施形態は唯一の実施形態ではなく、前記構成の変更あるいは各種構成の追加によって、様々な実施形態を形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）はこの発明の実施形態のメモリカードの正面図、（ｂ）はメモリカードの側面図、（ｃ）はメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【図２】（ａ）は前記実施形態のメモリカードにおけるカード用ケースの正面図、（ｂ）は正面図における２Ｂ−２Ｂ線に沿った長手方向の断面図、（ｃ）は正面図における２Ｃ−２Ｃ線に沿った幅方向の断面図である。
【図３】（ａ）は前記実施形態のメモリカードにおけるカード用基板の正面図、（ｂ）はカード用基板の側面図、（ｃ）はカード用基板の側面図、（ｄ）はカード用基板の背面図である。
【図４】（ａ）は従来のメモリカードの正面図、（ｂ）はメモリカードの側面図、（ｃ）はメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【図５】（ａ）は従来のカード用ケースの正面図、（ｂ）は正面図における５Ｂ−５Ｂ線に沿った長手方向の断面図、（ｃ）は正面図における５Ｃ−５Ｃ線に沿った幅方向の断面図である。
【図６】（ａ）は従来のカード用基板の正面図、（ｂ）はカード用基板の側面図、（ｃ）はカード用基板の側面図、（ｄ）はカード用基板の背面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１１…カード用ケース、１１Ａ…肉厚部、１１Ｂ…肉厚部、１１Ｄ…肉厚部、１１Ｅ…肉厚部、１１Ｒ…切り欠き形状、１２Ａ…外部端子、１２…カード用基板、１３…半導体装置。
【図１】
2005259076.tif 000003
【図２】
2005259076.tif 000004
【図３】
2005259076.tif 000005
【図４】
2005259076.tif 000006
【図５】
2005259076.tif 000007
【図６】
2005259076.tif 000008