(57)【要約】【課題】  ストリップラインと配線パターンとの間のシールド特性が良好で、インダクタンスとＱの低下が少ない電圧制御発振器を提供する。【解決手段】  本発明の電圧制御発振器は、複数の絶縁板２が積層されて形成された回路基板１と、この回路基板１の表面に形成された配線パターン３と、回路基板１の表面に搭載された電子部品８と、回路基板１の内層に設けられた共振用のストリップライン５と、配線パターン３とストリップライン５との間に位置する回路基板１の内層に形成された接地用パターン７とを備え、接地用パターン７の導体削除部７ａがストリップライン５の電流密度の高い部分を含む近傍に対向することによって、インダクタンスとＱの低下が少なく、また、ストリップライン５は、一部が配線パターン３との間で接地用パターン７によってシールドされ、その結果、シールド特性の良好なものが得られる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁板が積層されて形成された回路基板と、この回路基板の表面に形成された配線パターンと、前記回路基板の表面に搭載された電子部品と、前記回路基板の内層に設けられた共振用のストリップラインと、前記配線パターンと前記ストリップラインとの間に位置する前記回路基板の内層に形成された接地用パターンとを備え、前記接地用パターンには導体削除部が設けられ、前記導体削除部が前記ストリップラインの電流密度の高い部分を含む近傍に対向した状態で、前記接地用パターンと前記ストリップラインとを対向させたことを特徴とする電圧制御発振器。
【請求項２】
前記ストリップラインは、間隔を置いて互いに対向した状態で配置された一対の導体と、この一対の導体の一端側に設けられた接続部と、前記一対の導体の他端部同士を繋ぐ連結導体とを有して、コ字状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の電圧制御発振器。
【請求項３】
前記ストリップラインには、電流密度の高い部分に周波数調整用の切り溝が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電圧制御発振器。
【請求項４】
前記切り溝が前記導体削除部の範囲内で形成されたことを特徴とする請求項３記載の電圧制御発振器。
【請求項５】
前記ストリップラインの前記連結導体には、前記接続部側と反対側の辺から突出する帯状の突出導体が設けられたことを特徴とする請求項２記載の電圧制御発振器。
【請求項６】
前記ストリップラインには、電流密度の高い部分である前記連結導体を横切って、且つ、突出導体に至る周波数調整用の切り溝が設けられたことを特徴とする請求項５記載の電圧制御発振器。
【請求項７】
前記切り溝が前記導体削除部の範囲内で形成されたことを特徴とする請求項６記載の電圧制御発振器。
【請求項８】
前記導体削除部は、前記ストリップラインの表面積の５０％〜８０％の範囲で対向したことを特徴とする請求項１から７何れかに記載の電圧制御発振器。
【請求項９】
前記導体削除部と対向する位置に配置される前記配線パターンは、接地用配線パターン、又は／及び直流用配線パターンで形成されたことを特徴とする請求項１から８何れかに記載の電圧制御発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等に使用して好適な電圧制御発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電圧制御発振器の図面を説明すると、図１３は従来の電圧制御発振器の分解斜視図、図１４は従来の電圧制御発振器の要部の断面図である。
【０００３】
次に、従来の電圧制御発振器の構成を図１３，図１４に基づいて説明すると、回路基板５１は、複数枚の薄い絶縁板５２が積層されて構成され、この回路基板５１の表面５１ａには、導電パターンからなる配線パターン５３が設けられ、また、この回路基板５１の裏面５１ｂ全体には、導電パターンからなる接地用導体５４が設けられている。
【０００４】
また、回路基板５１の内層には、導電パターンからなるＬ字状の共振用のストリップライン５５が設けられ、このストリップライン５５は、両端部に接続部５５ａ、５５ｂが設けられている。
そして、ストリップライン５５の裏面全体は、接地用導体５４に対向し、また、ストリップライン５５の接続部５５ａは、接地用導体５４に接続されると共に、接続部５５ｂは、配線パターン５２に接続されている。
【０００５】
更に、配線パターン５３とストリップライン５５との間に位置する回路基板５１の内層には、導電パターンからなる接地用パターン５６が設けられ、この接地用パターン５６には、ストリップライン５５の表面と対向する位置に設けられた導体削除部５６ａが設けられている。
【０００６】
そして、接地用パターン５６は、導体削除部５６ａがストリップライン５５の全表面と対向した状態になると共に、接地用パターン５６が裏面の接地用導体５４に接続された状態となっている。
【０００７】
また、回路基板５１の表面５１ａには、コンデンサ５７ａを含む種々の電子部品５７が搭載されて、所望の電気回路（発振回路）が形成されており、電子部品５７が搭載された際、コンデンサ５７ａは、ストリップライン５５の接続部５５ｂに接続された構成となっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００８】
しかし、このような従来の電圧制御発振器において、ストリップライン５５の表面側には、接地用パターン５６を無くして、ストリップライン５５の裏面全体を接地用導体５４に対向させた構成によって、インダクタンスとＱの低下が少ないが、導体削除部５６ａによってストリップライン５５の表面全体が回路基板５１の表面５１ａと対向するため、ストリップライン５５と配線パターン５３との間のシールド特性が悪化する。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−１３６６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の電圧制御発振器は、接地用パターン５６に設けられた導体削除部５６ａによってストリップライン５５の表面全体が回路基板５１の表面５１ａと対向するため、ストリップライン５５と配線パターン５３との間のシールド特性が悪化するという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明はストリップラインと配線パターンとの間のシールド特性が良好で、インダクタンスとＱの低下が少ない電圧制御発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数の絶縁板が積層されて形成された回路基板と、この回路基板の表面に形成された配線パターンと、前記回路基板の表面に搭載された電子部品と、前記回路基板の内層に設けられた共振用のストリップラインと、前記配線パターンと前記ストリップラインとの間に位置する前記回路基板の内層に形成された接地用パターンとを備え、前記接地用パターンには導体削除部が設けられ、前記導体削除部が前記ストリップラインの電流密度の高い部分を含む近傍に対向した状態で、前記接地用パターンと前記ストリップラインとを対向させた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記ストリップラインは、間隔を置いて互いに対向した状態で配置された一対の導体と、この一対の導体の一端側に設けられた接続部と、前記一対の導体の他端部同士を繋ぐ連結導体とを有して、コ字状に形成された構成とした。
【００１４】
また、第３の解決手段として、前記ストリップラインには、電流密度の高い部分に周波数調整用の切り溝が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記切り溝が前記導体削除部の範囲内で形成された構成とした。
【００１５】
また、第５の解決手段として、前記ストリップラインの前記連結導体には、前記接続部側と反対側の辺から突出する帯状の突出導体が設けられた構成とした。
また、第６の解決手段として、前記ストリップラインには、電流密度の高い部分である前記連結導体を横切って、且つ、突出導体に至る周波数調整用の切り溝が設けられた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記切り溝が前記導体削除部の範囲内で形成された構成とした。
【００１６】
また、第８の解決手段として、前記導体削除部は、前記ストリップラインの表面積の５０％〜８０％の範囲で対向した構成とした。
また、第９の解決手段として、前記導体削除部と対向する位置に配置される前記配線パターンは、接地用配線パターン、又は／及び直流用配線パターンで形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電圧制御発振器は、複数の絶縁板が積層されて形成された回路基板と、この回路基板の表面に形成された配線パターンと、回路基板の表面に搭載された電子部品と、回路基板の内層に設けられた共振用のストリップラインと、配線パターンとストリップラインとの間に位置する回路基板の内層に形成された接地用パターンとを備え、接地用パターンには導体削除部が設けられ、導体削除部がストリップラインの電流密度の高い部分を含む近傍に対向した状態で、接地用パターンとストリップラインとを対向させた構成とした。
このように、接地用パターンの導体削除部がストリップラインの電流密度の高い部分を含む近傍に対向しているため、インダクタンスとＱの低下が少なく、また、ストリップラインは、導体削除部との非対向部分が接地用パターンと対向した状態となり、ストリップラインの一部が配線パターンとの間で接地用パターンによってシールドされ、その結果、シールド特性の良好なものが得られる。
【００１８】
また、ストリップラインは、間隔を置いて互いに対向した状態で配置された一対の導体と、この一対の導体の一端側に設けられた接続部と、一対の導体の他端部同士を繋ぐ連結導体とを有して、コ字状に形成されたため、ストリップラインを小型化できると共に、電流密度の高い部分をコ字状の内側の辺に集中させることができ、従って、ストリップラインの電流密度の高い部分を小さく集約できて、導電削除部も小さくなくなり、シールド特性の良好なものが得られる。
【００１９】
また、ストリップラインには、電流密度の高い部分に周波数調整用の切り溝が設けられたため、周波数の調整を大きくできて、調整作業の良好なものが得られる。
【００２０】
また、切り溝が導体削除部の範囲内で形成されたため、電流密度の高い切り溝が導体削除部で開放された状態となり、従って、インダクタンスとＱの低下の少ないものが得られる。
【００２１】
また、ストリップラインの連結導体には、接続部側と反対側の辺から突出する帯状の突出導体が設けられたため、周波数調整用の切り溝を突出導体まで形成でき、従って、周波数調整の範囲の大きなものが得られる。
【００２２】
また、ストリップラインには、電流密度の高い部分である連結導体を横切って、且つ、突出導体に至る周波数調整用の切り溝が設けられたため、周波数調整の範囲の大きなものが得られる。
【００２３】
また、切り溝が導体削除部の範囲内で形成されたため、電流密度の高い切り溝が導体削除部で開放された状態となり、従って、インダクタンスとＱの低下の少ないものが得られる。
【００２４】
また、導体削除部は、ストリップラインの表面積の５０％〜８０％の範囲で対向したため、広い面積の導体削除部によって、インダクタンスとＱの低下を少なくできると共に、比較的面積の小さいストリップラインの部分が配線パターンとの間で接地用パターンによってシールドされるようになって、シールド特性の良いものが得られる。
【００２５】
また、導体削除部と対向する位置に配置される配線パターンは、接地用配線パターン、又は／及び直流用配線パターンで形成されたため、ストリップラインと他の信号線路の結合を無くすることができて、電気的な性能の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の電圧制御発振器の図面を説明すると、図１は本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係る平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係る分解斜視図、図４は本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係り、ストリップラインと接地用パターンの導体削除部との関係を示す説明図、図５は本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す平面図、図６は本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す要部断面図である。
【００２７】
また、図７は本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係る平面図、図８は図７の８−８線における断面図、図９は本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係る分解斜視図、図１０は本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係り、ストリップラインと接地用パターンの導体削除部との関係を示す説明図、図１１は本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す平面図、図１２は本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す要部断面図である。
【００２８】
次に、本発明の電圧制御発振器の第１実施例の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、回路基板１は、複数枚の樹脂系やセラミック等の薄い絶縁板２が積層されて構成されている。
【００２９】
この回路基板１の表面１ａに設けられた導電パターンからなる配線パターン３は、直流用配線パターン３ａと、信号用配線パターン３ｂと、外周部に位置する接地用配線パターン３ｃを有すると共に、この回路基板１の裏面１ｂ全体には、導電パターンからなる接地用導体４が設けられている。
【００３０】
また、回路基板１の内層に設けられた導電パターンからなるコ字状の共振用のストリップライン５は、間隔を置いて互いに対向した状態で配置された一対の導体５ａと、この一対の導体５ａの一端側に設けられた接続部５ｂ、５ｃと、一対の導体５ａの他端部同士を繋ぐ連結導体５ｄを有する。
【００３１】
そして、ストリップライン５の接続部５ｂは、ここでは図示しないが、接続導体（スルーホール）を介して接地用導体４に接続されると共に、接続部５ｃは、図２に示すように、接続導体（スルーホール）６を介して信号用配線パターン３ｂに接続されている。
【００３２】
このように構成されたストリップライン５は、ストリップライン５の裏面全体が接地用導体４に対向し、また、コ字状の内側に位置する内辺５ｅ部分が電流密度の高い部分となっている。
【００３３】
更に、配線パターン３とストリップライン５との間に位置する回路基板１の内層には、導電パターンからなる接地用パターン７が設けられ、この接地用パターン７には、ストリップライン５の表面の一部と対向する位置に設けられたコ字状の導体削除部７ａが設けられている。
【００３４】
この接地用パターン７は、特に図４に示すように、導体削除部７ａがストリップライン５の電流密度の高い部分を含む近傍に対向した状態で、ストリップライン５と対向して配置されている。
即ち、導体削除部７ａは、ストリップライン５の電流密度の高い部分を含む近傍と対向し、また、接地用パターン７の一部は、ストリップライン５の電流密度の低い部分に対向すると共に、導体削除部７ａは、ストリップライン５の表面積の５０％〜８０％の範囲で対向させたものとなっている。
【００３５】
そして、接地用パターン７の導体削除部７ａとストリップライン５との関係は、上記の通りであるが、接地用パターン７の導体削除部７ａと配線パターン３との関係は、図１に示すように、直流用配線パターン３ａと接地用配線パターン３ｃが導体削除部７ａに対向した状態となっている。
【００３６】
なお、この実施例では、直流用配線パターン３ａと接地用配線パターン３ｃが導体削除部７ａに対向した状態となっているが、直流用配線パターン３ａと接地用配線パターン３ｃの何れか一方が導体削除部７ａに対向するようにしても良い。
【００３７】
また、回路基板１の表面１ａには、コンデンサ８ａを含む種々の電子部品８が搭載されて、所望の電気回路（発振回路）が形成されており、電子部品８が搭載された際、コンデンサ８ａは、信号用配線パターン３ｂと接続導体６を介して、ストリップライン５の接続部５ｃに接続された構成となっている。
【００３８】
このような構成によって本発明の電圧制御発振器が形成されているが、次に、周波数の調整方法を図５，図６に基づいて説明すると、先ず、回路基板１の裏面１ｂ側からレーザ等のカッティング方法（図示せず）によって、接地用導体４，絶縁板２，及びストリップライン５の一部を削除し、図５に示すように、ストリップライン５に切り溝５ｆを設けることによって、周波数の調整が行われる。
【００３９】
そして、この切り溝５ｆは、ストリップライン５の電流密度の高い部分であるコ字状の内側に位置する内辺５ｅ部分が削除されると共に、この切り溝５ｆは、接地用パターン７の導体削除部７ａの範囲内で行われるようになっている。
【００４０】
なお、上記実施例のストリップライン５は、コ字状のもので説明したが、直線状やジグザグ状等の形状のものを使用しても良い。
【００４１】
また、図７〜図１２は本発明の電圧制御発振器の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、ストリップライン５は、間隔を置いて互いに対向した状態で配置された一対の導体５ａと、この一対の導体５ａの一端側に設けられた接続部５ｂ、５ｃと、一対の導体５ａの他端部同士を繋ぐ連結導体５ｄと、連結導体には、接続部５ｂ、５ｃ側と反対側の連結導体５ｄの外辺５ｇから突出する帯状の突出導体５ｈを有して、略Ｙ字状に形成されている。
【００４２】
また、接地用パターン７の導体削除部７ａは、ストリップライン５の電流密度の高い部分を含む近傍と対向するコ字状部分と、突出導体５ｈの中央部と対向する帯状部分とからなる略Ｙ字状を有すると共に、切り溝５ｆは、電流密度の高い部分である連結導体５ｄを横切って、且つ、突出導体５ｈに至って設けられている。
【００４３】
その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
このような第２実施例においても、導体削除部７ａは、ストリップライン５の表面積の５０％〜８０％の範囲で対向させたものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係る平面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係る分解斜視図。
【図４】本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係り、ストリップラインと接地用パターンの導体削除部との関係を示す説明図。
【図５】本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す平面図。
【図６】本発明の電圧制御発振器の第１実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す要部断面図。
【図７】本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係る平面図。
【図８】図７の８−８線における断面図。
【図９】本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係る分解斜視図。
【図１０】本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係り、ストリップラインと接地用パターンの導体削除部との関係を示す説明図。
【図１１】本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す平面図。
【図１２】本発明の電圧制御発振器の第２実施例に係り、周波周調整用の切り溝を示す要部断面図。
【図１３】従来の電圧制御発振器の分解斜視図。
【図１４】従来の電圧制御発振器の要部の断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１：回路基板
１ａ：表面
１ｂ：裏面
２：絶縁板
３：配線パターン
３ａ：直流用配線パターン
３ｂ：信号用配線パターン
３ｃ：接地用配線パターン
４：接地用導体
５：ストリップライン
５ａ：導体
５ｂ：接続部
５ｃ：接続部
５ｄ：連結導体
５ｅ：内辺
５ｆ：切り溝
５ｈ：外辺
５ｈ：突出導体
６：接続導体
７：接地用パターン
７ａ：導体削除部
８：電子部品
８ａ：コンデンサ
【図１】
2005159692.tif 000003
【図２】
2005159692.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005159692.tif 000012
【図１１】
2005159692.tif 000013
【図１２】
2005159692.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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