(57)【要約】【課題】  微細なＩＣチップを所望の箇所に取り付ける。【解決手段】  ウエハ（５）のパターン面が露出するようにウエハと複数枚のダイシングテープ（６，７）とを重ね合わせてダイシング用定盤（８）上に固定する工程と、上層のダイシングテープ（６）の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハをＸ軸方向にダイシングする工程と、下層のダイシングテープ（７）の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハをＹ軸方向にダイシングする工程と、ダイシングテープ（６，７）を上下層間で剥してＹ軸方向に伸びる帯状のテープ片（６ａ）を取り出す工程と、テープ片上のＩＣチップ（４）をテープ片の背後から所定の取付箇所に押し付けて貼着しテープ片から剥し取る工程とによって、ＩＣチップの取り付けを行う。これにより微小なＩＣチップ（４）を所定の取付箇所に簡易かつ正確に取り付けることができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハのパターン面が露出するようにウエハと複数枚のダイシングテープとを重ね合わせてダイシング用定盤上に固定する工程と、上層のダイシングテープの肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハをＸ軸方向にダイシングする工程と、下層のダイシングテープの肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハをＹ軸方向にダイシングする工程と、ダイシングテープを上下層間で剥してＹ軸方向に伸びる帯状のテープ片を取り出す工程と、テープ片上のＩＣチップをテープ片の背後から所定の取付箇所に押し付けて貼着しテープ片から剥し取る工程とを包含してなることを特徴とするＩＣチップの取付方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣチップの取付方法において、ダイシングしたＩＣチップがアンテナを有することを特徴とするＩＣチップの取付方法。
を採用する。
【請求項３】
請求項１に記載のＩＣチップの取付方法において、ダイシングしたＩＣチップをアンテナに貼着することを特徴とするＩＣチップの取付方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＩＣチップの取付方法において、テープ片を長手方向に連結して所定の取付箇所に供給することを特徴とするＩＣチップの取付方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のＩＣチップの取付方法に使用するウエハであって、パターン面が露出するように複数枚のダイシングテープ上に重ね合わされたことを特徴とするウエハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップの取付方法及びその方法に使用するウエハに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップを所定の箇所に取り付けるには、ウエハを反パターン面上で一枚のダイシングテープ上に貼り付けてＸＹ軸方向にダイシングし、ダイシングテープに紫外線を照射する等して接着力を低下させ、細い吸引管でＩＣチップをパターン面側から吸引してダイシングテープから剥し取り、このＩＣチップを他の吸引管で反パターン面側から吸引して受け取り、この吸引管でＩＣチップを所定の箇所へと搬送し、そのパターン面側を予め導電性接着剤を塗布した所定の箇所に押し付けるようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の取付方法によれば、二種類の吸引管を用意し、各吸引管に複雑な運動をさせなければならないので、ＩＣチップを取り付けるための装置構造が複雑化し、生産効率も低下するという問題がある。また、ＩＣチップは近年ますます小型化の傾向にあり、例えば一辺が０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の大きさのものも生産されるが、このように小さくなると吸引管による搬送が困難になる。
【０００４】
本発明は上記問題点を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、ウエハ（５）のパターン面が露出するようにウエハ（５）と複数枚のダイシングテープ（６，７）とを重ね合わせてダイシング用定盤（８）上に固定する工程と、上層のダイシングテープ（６）の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハ（５）をＸ軸方向にダイシングする工程と、下層のダイシングテープ（７）の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハ（５）をＹ軸方向にダイシングする工程と、ダイシングテープ（６，７）を上下層間で剥してＹ軸方向に伸びる帯状のテープ片（６ａ）を取り出す工程と、テープ片（６ａ）上のＩＣチップ（４）をテープ片（６ａ）の背後から所定の取付箇所に押し付けて貼着しテープ片（６ａ）から剥し取る工程とを包含してなるＩＣチップの取付方法を採用する。
【０００６】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載のＩＣチップの取付方法において、ダイシングしたＩＣチップ（４）がアンテナを有するＩＣチップの取付方法を採用する。
【０００７】
また、請求項３に係る発明は、請求項１に記載のＩＣチップの取付方法において、ダイシングしたＩＣチップ（４）をアンテナ（２，１５，１６）に貼着するＩＣチップの取付方法を採用する。
【０００８】
また、請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＩＣチップの取付方法において、テープ片（６ａ）を長手方向に連結して所定の取付箇所に供給するＩＣチップの取付方法を採用する。
【０００９】
また、請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のＩＣチップの取付方法に使用するウエハ（５）であって、パターン面が露出するように複数枚のダイシングテープ（６，７）上に重ね合わされたウエハ（５）を採用する。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に係る発明によれば、ウエハ（５）のパターン面が露出するようにウエハ（５）と複数枚のダイシングテープ（６，７）とを重ね合わせてダイシング用定盤（８）上に固定する工程と、上層のダイシングテープ（６）の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハ（５）をＸ軸方向にダイシングする工程と、下層のダイシングテープ（７）の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハ（５）をＹ軸方向にダイシングする工程と、ダイシングテープ（６，７）を上下層間で剥してＹ軸方向に伸びる帯状のテープ片（６ａ）を取り出す工程と、テープ片（６ａ）上のＩＣチップ（４）をテープ片（６ａ）の背後から所定の取付箇所に押し付けて貼着しテープ片（６ａ）から剥し取る工程とを包含してなるＩＣチップの取付方法であるから、微小なＩＣチップ（４）であっても所定の取付箇所に簡易かつ正確に取り付けることができる。
【００１１】
請求項２に係る発明によれば、請求項１に記載のＩＣチップの取付方法において、ダイシングしたＩＣチップ（４）がアンテナを有するＩＣチップの取付方法であるから、ＩＣチップ（４）を所定の取付箇所に取り付けると同時に非接触式の無線タグ、ＩＣカード、インレット等として利用することができる。
【００１２】
請求項３に係る発明によれば、請求項１に記載のＩＣチップの取付方法において、ダイシングしたＩＣチップ（４）をアンテナ（２，１５，１６）に貼着するＩＣチップの取付方法であるから、微小なＩＣチップ（４）であってもアンテナ（２，１５，１６）に簡易かつ正確に取り付け、インレット等として利用することができる。
【００１３】
請求項４に係る発明によれば、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＩＣチップの取付方法において、テープ片（６ａ）を長手方向に連結して所定の取付箇所に供給するＩＣチップの取付方法であるから、多数のＩＣチップ（４）を所定の取付箇所に連続的に供給し生産効率を高めることができる。
【００１４】
請求項５に係る発明によれば、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のＩＣチップの取付方法に使用するウエハ（５）であって、パターン面が露出するように複数枚のダイシングテープ（６，７）上に重ね合わされたウエハ（５）であるから、ダイシングにより多数のＩＣチップ（４）を一つずつ正確に取り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１６】
＜実施の形態１＞
最初に、本発明に係るＩＣチップの取付方法によりＩＣチップを取り付けた無線タグについて説明する。
【００１７】
図１に示すように、この無線タグは、シート状の基材１と、基材１上に渦巻状に形成されたアンテナ２と、アンテナ２の端部間を連結する連結片３と、アンテナ２に接合されたＩＣチップ４とを具備する。
【００１８】
アンテナ２は紙、樹脂等で出来たシート状の基材１にエッチング、シルクスクリーン印刷等により形成される。連結片３は金属箔等の導電性シートで短冊状に形成され、その両端がアンテナ２の端部に導電性接着剤等により接着される。ＩＣチップ４は片面がパターン面とされ、アンテナに接続するための電極４ａ，４ｂ（図５参照）等が形成されている。
【００１９】
この無線タグの表面は例えば樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われ完成品とされる。この無線タグのＩＣチップ４に対し、図示しない読取書込器により磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
【００２０】
上記ＩＣチップ４は次の各工程を経てアンテナ２に取り付けられる。
【００２１】
（１）まず、図３（Ａ）に示す完成したウエハ５を、同図（Ｂ）に示すように、そのパターン面が露出するよう複数枚のダイシングテープ６，７と重ね合わせてダイシング用定盤８上に固定する。
【００２２】
ダイシングテープ６，７は加熱又は所定波長の光照射により粘着力が低下する粘着剤層（図示せず）が形成されたシートであり、粘着剤層を介して複数枚のダイシングテープ６，７が貼り合わされ、最上層のダイシングテープ６の粘着剤層にウエハ５が貼り付けられる。ダイシングテープ６，７としては市販品を用いることができる。
【００２３】
貼り付ける順序は、先にダイシングテープ６，７同士を貼り合わせた後にウエハ５を貼り付けても良いし、ウエハ５をダイシングテープ６に貼り付けた後、このダイシングテープ６に他のダイシングテープ７を貼り付けるようにしても良い。
【００２４】
（２）図３（Ｃ）に示すように、上層のダイシングテープ６の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハ５をＸ軸方向にダイシングする。
【００２５】
ウエハ５とダイシングテープ６，７の積層体はダイシング用定盤８上に固定され、図示しないダイアモンドカッターによりＸ軸方向に上層のダイシングテープ６の肉厚の中程まで多数本の切込み９が入れられる。
【００２６】
（３）図３（Ｄ）に示すように、下層のダイシングテープ７の肉厚の中程まで至る切込み深さでウエハ５をＹ軸方向にダイシングする。
【００２７】
この切り込み１０は、上記ダイアモンドカッターにより、平滑なダイシング用定盤８の表面を傷つけないように、Ｙ軸方向に下層のダイシングテープ７の肉厚の中程まで多数本入れられる。
【００２８】
この（３）の工程は上記（２）の工程よりも先に行うことも出来る。
【００２９】
（４）図３（Ｅ）に示すように、ダイシングテープ６，７を上下層間で剥してＹ軸方向に伸びる帯状のテープ片６ａに分割して取り出す。
【００３０】
分割に先立ち、図３（Ｄ）に示すウエハ５とダイシングテープ６，７の積層体に対して加熱し又は所定波長の光である紫外光を照射し、ダイシングテープ６，７の粘着剤層の粘着力を低下させる。加熱又は紫外光照射の後、上層のダイシングテープ６を下層のダイシングテープ７から剥すことにより、同図（Ｅ）に示すように多数のＩＣチップ４を担持した多数本のテープ片６ａが取り出される。
【００３１】
なお、加熱又は紫外光照射によりＩＣチップ４を保持する上層のダイシングテープ６の粘着力も低下するが、発明者の実験によれば、ダイシングテープ６，７同士の粘着力よりもＩＣチップ４とダイシングテープ６との粘着力の方が強く、この剥し工程においてＩＣチップ４が上層のダイシングテープ６から剥落することはないことが確かめられている。
【００３２】
ウエハ５と上層のダイシングテープ６との接着を加熱又は紫外光照射により粘着力が低下する粘着剤層で行い、ダイシングテープ６，７同士の接着を紫外光照射又は加熱により粘着力が低下する粘着剤層で行い、ダイシングテープ６，７同士の剥離とＩＣチップ４の剥離とを相互に異なる粘着力低下手段により行うようにしても良い。かくすれば、より確実にＩＣチップ４の剥落が防止される。
【００３３】
（５）図４に示すように、上記（４）の工程で得たテープ片６ａ上のＩＣチップ４をテープ片６ａの背後から所定の取付箇所に押し付けて貼着し、テープ片６ａから剥し取る。
【００３４】
図４中、符号１ａはアンテナ２が所定間隔で連続的に形成された連続シートを示し、この連続シート１ａが矢印方向に間欠的に送られる。連続シート１ａ上の各アンテナ２のＩＣチップ４を貼り付ける箇所には予め導電性接着剤１１がシルクスクリーン印刷等により塗布される。導電性接着剤１１としては異方性導電フィルム又はペーストを使用することができる。
【００３５】
この連続シート１ａの上方には連続シート１ａの送り方向に平行にテープ片６ａが配置される。テープ片６ａは吸引管１２，１３により両端を吸引保持される。吸引管は二本より多く設けても良い。吸引管１２，１３に保持されたテープ片６ａはその下面に多数のＩＣチップ４を一列に保持し、これらのＩＣチップ４のパターン面が連続シート１ａ上のアンテナ２に対峙する。
【００３６】
図４に示すように、二本の吸引管１２，１３の中間位置にはプッシャ１４が上下方向に往復移動可能に配置される。図５に示すように、連続シート１ａが一時停止するとプッシャ１４が降下し、テープ片６ａ上のＩＣチップ４をテープ片６ａの背後からアンテナ２上の所定の取付箇所に押し付ける。これにより、ＩＣチップ４のパターン面上の電極４ａが導電性接着剤１１によりアンテナ２に貼着される。また、プッシャ１４及び電極４ａとアンテナ２とによる加圧により導電性接着剤１１は砂目を付した箇所のみが導電性を呈し、電極４ａがアンテナ２に電気的に導通する。
【００３７】
プッシャ１４と共に吸引管１２，１３が上昇すると、テープ片６ａがアンテナ２上のＩＣチップ４から剥がれ、ＩＣチップ４は連続シート１ａのアンテナ２上に残留する。
【００３８】
その後、ＩＣチップ４が貼着された連続シート１ａは、一定ピッチごとに分断され、図１に示す無線タグとされる。
【００３９】
なお、このＩＣチップ取付方法は図２に示すようなインレットの製造にも適用可能である。すなわち、二枚の対向配置されたアンテナ片１５，１６に対してＩＣチップ４を上記方法で供給し取り付けることができる。アンテナ片１５，１６のＩＣチップ４に対応する箇所には予め導電性接着剤が塗布されている。この導電性接着剤としては等方性導電フィルムであってもよい。図２に示すインレットを図１に示す連結片３に代えて接着することもできる。この場合は図１中ＩＣチップ４はアンテナ２の中央部からアンテナ２の角部に移し替えられることになる。
【００４０】
また、ＩＣチップとしてアンテナをウエハ製造当初より備えたものをこのＩＣチップ取付方法により所定の取付箇所に取り付けることができる。その場合はＩＣチップの取り付けと同時に非接触式の無線タグ、ＩＣカード、インレット等として利用することができる。
【００４１】
＜実施の形態２＞
図６に示すように、この実施の形態２では実施の形態１の場合と異なり、多数のテープ片６ａを長手方向に接合片１７で連結してロール状に巻き取り、このロール１８からテープ片６ａを繰り出しつつ所定の取付箇所である連続シート１ａのアンテナ２に供給している。
【００４２】
これにより、多数のＩＣチップ４を所定の取付箇所に連続的に供給し、無線タグ等の生産効率を高めることができる。
【００４３】
なお、上記実施の形態１，２ではアンテナを連続シートとして供給しているが、アンテナごとに分断した枚葉シートとして供給しつつＩＣチップを取り付けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るＩＣチップの取付方法によりＩＣチップが取り付けられた無線タグの斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣチップの取付方法によりＩＣチップが取り付けられたインレットの斜視図である。
【図３】本発明に係るＩＣチップの取付方法の前半の工程図である。
【図４】本発明に係るＩＣチップの取付方法の後半の工程図である。
【図５】図４中ＩＣチップの貼着工程を示す立面図である。
【図６】本発明に係るＩＣチップの取付方法の他の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
２…アンテナ
４…ＩＣチップ
５…ウエハ
６，７…ダイシングテープ
６ａ…テープ片
８…ダイシング用定盤
１５，１６…アンテナ片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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