(57)【要約】【課題】  ＩＣチップの電極がアンテナ回路の所定位置にくるようＩＣチップを位置決めして実装する必要のない非接触ＩＣタグ付シートを提供する。【解決手段】  非接触ＩＣタグ付シート１は基材シート１１と、基材シート１１の一方の面に設けられた一方のアンテナ回路１４ａと、基材シート１１の他方の面に設けられた他方のアンテナ回路１４ｂとを備えている。基材シート１１の一方の面にＩＣチップ２０が実装されている。ＩＣチップ２０の一方の電極２１は平坦状をなして一方のアンテナ回路１４ａに接続されている。ＩＣチップ２０の他方の電極２２は基端が絶縁体２５により覆われ、先端が尖って一方のアンテナ回路１４ａ、基材シート１１を貫通して他方のアンテナ回路１４ｂに達している。【選択図】  図１
2005071107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートと、
基材シートの一方の面に設けられた一方のアンテナ回路と、
基材シートの他方の面に設けられた他方のアンテナ回路と、
基材シートの一方の面に設けられ、一対の電極を有するＩＣチップとを備え、
ＩＣチップの一方の電極は先端が平坦状をなして一方のアンテナ回路に接続され、
ＩＣチップの他方の電極は基端表面が絶縁体により覆われて一方のアンテナ回路と絶縁され、かつ先端が尖がって一方のアンテナ回路および基材シートを貫通して他方のアンテナ回路に接続されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート。
【請求項２】
一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路は各々アンテナ本体と、このアンテナ本体の端部に設けられアンテナ本体より小さな形状の接続部とを有し、
一方のアンテナ回路の接続部と他方のアンテナ回路の接続部とは接続領域において重なり合い、
一方のアンテナ回路のアンテナ本体と、他方のアンテナ回路のアンテナ本体は接続領域から対向する両側へ延びることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、非接触ＩＣタグ付シートは、基材シートと、基材シートに設けられたＩＣチップおよびアンテナ回路とを有し、ＩＣチップはアンテナ回路に接続される電極を有している。この場合、アンテナ回路の所定位置にＩＣチップの電極がくるようＩＣチップを精度良く位置決めして、ＩＣチップを実装する必要がある。しかしながら、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決めは容易ではなく、煩雑である。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップをアンテナ回路に対して精度良く位置決めする必要はなく、ＩＣチップを容易かつ簡単に実装することができる非接触ＩＣタグ付シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基材シートと、基材シートの一方の面に設けられた一方のアンテナ回路と、基材シートの他方の面に設けられた他方のアンテナ回路と、基材シートの一方の面に設けられ、一対の電極を有するＩＣチップとを備え、ＩＣチップの一方の電極は先端が平坦状をなして一方のアンテナ回路に接続され、ＩＣチップの他方の電極は基端表面が絶縁体により覆われて一方のアンテナ回路と絶縁され、かつ先端が尖がって一方のアンテナ回路および基材シートを貫通して他方のアンテナ回路に接続されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートである。
【０００６】
本発明は、一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路は各々アンテナ本体と、このアンテナ本体の端部に設けられアンテナ本体より小さな形状の接続部とを有し、一方のアンテナ回路の接続部と他方のアンテナ回路の接続部とは接続領域において重なり合い、一方のアンテナ回路のアンテナ本体と、他方のアンテナ回路のアンテナ本体は接続領域から対向する両側へ延びることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ＩＣチップの電極がアンテナ回路の所定位置にくるようＩＣチップを位置決めしてＩＣチップを実装する必要はない。このためＩＣチップの実装作業を容易かつ簡単に行なうこうとができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。  
図１および図２は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの一実施の形態を示す図である。
【０００９】
図１および図２に示すように、非接触ＩＣタグ付シート１は包材等の基材シート１１と、基材シート１１の一方の面に設けられた一方のアンテナ回路１４ａと、基材シート１１の他方の面に設けられた他方のアンテナ回路１４ｂと、基材シート１１の一方の面に設けられたＩＣチップ２０とを備えている。このうち基材シート１１は紙または樹脂製となっており、アンテナ回路１４ａ，１４ｂは金、銀、銅、アルミ等の金属及び電導性ポリマー、カーボン製となっている。
【００１０】
一方のアンテナ回路１４ａは、アンテナ本体１５ａと、アンテナ本体１５ａの端部に設けられアンテナ本体１５ａより小さな形状の接続部１６ａとを有している。他方のアンテナ回路１４ｂもアンテナ本体１５ｂと、アンテナ本体１５ｂの端部に設けられアンテナ本体１５ｂより小さな形状の接続部１６ｂとを有している。
【００１１】
一方のアンテナ回路１４ａの接続部１６ａと、他方のアンテナ回路１４ｂの接続部１６ｂは、互いに基材シート１１を挟んで重り合って接続領域１８を形成している。
【００１２】
また一方のアンテナ回路１４ａのアンテナ本体１５ａと、他方のアンテナ回路１４ｂのアンテナ本体１５ｂは、接続領域１８から左右両側へ延びて外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なうアンテナ機能を果すようになっている。
【００１３】
またＩＣチップ２０はその下面に少なくとも一対の電極２１，２２を有している。このうち一方の電極２１は先端が平坦状となって、一方のアンテナ回路１４ａの接続部１６ａに接続されている。
【００１４】
他方の電極２２は、先端２２ａと基端２２ｂとを有している。このうち先端２２ａは、尖がって一方のアンテナ回路１４ａおよび基材シート１１を貫通して、他方のアンテナ回路１４ｂに達し、このアンテナ回路１４ｂに接続されている。
【００１５】
また、電極２２の基端２２ｂ表面は絶縁体２５により覆われている。このように電極２２の基端２２ｂ表面は絶縁体２５により覆われているため、電極２２が一方のアンテナ回路１４ａを貫通しても、電極２２は一方のアンテナ回路１４ａと導通することはなく、他方のアンテナ回路１４ｂのみと接続される。
【００１６】
この場合、電極２１，２２としては、金、銀、銅、アルミ等の金属及び電導性ポリマー、カーボン材が用いられていれる。
【００１７】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００１８】
まず基材シート１１が準備され、この基材シート１１の一方の面にアンテナ本体１５ａと接続部１６ａとを有する一方のアンテナ回路１４ａが印刷等により設けられ、基材シート１１の他方の面にアンテナ本体１５ｂと接続部１６ｂとを有する他方のアンテナ回路１４ｂが印刷等により設けられる。
【００１９】
このとき、一方のアンテナ回路１４ａの接続部１６ｂと、他方のアンテナ回路１４ｂの接続部１６ｂは、接続領域１８において基材シート１１を挟んで重なり合っている。
【００２０】
次に一対の電極２１，２２を有するＩＣチップ２０が準備され、このＩＣチップ２０が一方のアンテナ回路１４ａの接続部１６ａ上に配置される。次にＩＣチップ２０が基材シート１１上のアンテナ回路１４ａに対して押し付けられる。
【００２１】
この場合、ＩＣチップ２０の電極２１は先端が平坦状をなしており、また先端表面に異方性導電接着フィルム（図示せず）が設けられ、これにより電極２１は一方のアンテナ回路１４ａの接続部１６ａに接続される。一方、ＩＣチップ２０の電極２２は、先端２２ａが尖がっているため、一方のアンテナ回路１４ａおよび基材シート１１を貫通して他方のアンテナ回路１４ｂに達し、この他方のアンテナ回路１４ｂに接続される。
【００２２】
この際、電極２２の基端２２ｂ表面は絶縁体２５により覆われているため、電極２２が一方のアンテナ回路１４ａと導通することはない。このようにしてＩＣチップ２０の実装作業が終了する。
【００２３】
以上のように本実施の形態によれば、ＩＣチップ２０を一方のアンテナ回路１４ａの接続部１６ａに対して押付けるだけで、一方の電極２１を一方のアンテナ回路１４ａの接続部１６ａに接続させ、他方の電極２２を他方のアンテナ回路１４ｂの接続部１６ｂに接続させることができる。このため、ＩＣチップ２０の電極２１，２２をアンテナ回路１４ａ，１４ｂの所定位置に位置決めしてＩＣチップ２０を実装する必要はなく、ＩＣチップ２０の実装作業を容易かつ簡単に行なうことができる。
【００２４】
次に図３により本発明の変形例について説明する。図３に示す変形例は、基材シート１１の一方の面に、広い範囲で一方のアンテナ回路１４ａを設けるとともに、基材シート１１の他方の面に広い範囲で他方のアンテナ回路１４ｂを設けたものであり、他の構成は図１および図２に示す実施の形態と略同一である。
【００２５】
図３において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
図３において、左側に基材シート１１上にＩＣチップ２０が実装された状態を示し、右側に基材シート１１上にＩＣチップ２０を実装する状態を示す。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの一実施の形態を示す側面図。
【図２】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの一実施の形態を示す斜視図。
【図３】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの変形例を示す側面図。
【符号の説明】
【００２８】
１  ＩＣタグ付シート
１１  基材シート
１４ａ  一方のアンテナ回路
１４ｂ  他方のアンテナ回路
２０  ＩＣチップ
２１  電極
２２  電極
２２ａ  先端
２２ｂ  基端
２５  絶縁材
【図１】
2005071107.tif 000003
【図２】
2005071107.tif 000004
【図３】
2005071107.tif 000005