(57)【要約】【課題】外導体端子の内部から外部へ放射される放射ノイズ、外導体端子の外部から内部へ入射される入射ノイズを減少させることが可能な基板用シールドコネクタを提供すること。【解決手段】略Ｌ字状に形成された内導体端子と、この内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記両端子間を絶縁状態に保持する誘電体とを備えたシールド端子が、コネクタハウジングに設けられた収容部に組み込まれ、このコネクタハウジングのプリント基板組付側から突出した前記内導体端子の一部を前記プリント基板のスルーホールへ差し込んで電気的接続が行われる基板用シールドコネクタにおいて、前記外導体端子の後端には、この外導体端子の後面に形成された開口部を覆う折り付け片が連設され、さらに、この折り付け片における前記外導体端子の後端との合わせ目部分には、前記外導体端子の後端の外壁面と重なり合う蓋部が連設された基板用シールドコネクタとする。【選択図】  図１
2005209423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略Ｌ字状に形成された内導体端子と、この内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記両端子間を絶縁状態に保持する誘電体とを備えたシールド端子が、コネクタハウジングに設けられた収容部に組み込まれ、このコネクタハウジングのプリント基板組付側から突出した前記内導体端子の一部を前記プリント基板のスルーホールへ差し込んで電気的接続が行われる基板用シールドコネクタにおいて、
前記外導体端子の後端には、この外導体端子の後面に形成された開口部を覆う折り付け片が連設され、さらに、この折り付け片における前記外導体端子の後端との合わせ目部分には、前記外導体端子の後端の外壁面と重なり合う蓋部が連設されていることを特徴とする基板用シールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用シールドコネクタに関し、さらに詳しくは、高周波信号などの伝達に好適に用いられる基板用シールドコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板用シールドコネクタとしては、図６に示すものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
この従来の基板用シールドコネクタ１００は、略Ｌ字状に形成された内導体端子１０１と、内導体端子１０１の外周を覆う外導体端子１０２と、両端子１０１、１０２間を絶縁状態に保持する誘電体１０３と、これらを収容するコネクタハウジング１０４とを備えている。
【０００４】
この基板用シールドコネクタ１００の組み付けは、折り付け片１０５の折曲げ工程を残したところまで予め折曲げ加工した外導体端子１０２内に、内導体端子１０１を組み付けた誘電体１０３を収容した後、折り付け片１０５を折り付けることにより外導体端子１０２の後端の開口部１０６を覆い、このように形成したシールド端子１０８をコネクタハウジング１０４の収容部１０７に収容することにより行われる。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３３９８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の基板用シールドコネクタ１００における外導体端子１０２では、図７および図８に示すように、外導体端子１０２の折り付け片１０５を所定位置まで折り付けても、外導体端子１０２の後端と折り付け片１０５との合わせ目部分に隙間が生じる場合がある。
【０００７】
そのため、この隙間から外導体端子１０２の外部へノイズが放射され、この基板用シールドコネクタ１００がノイズ源になったり、あるいは、この隙間から外導体端子１０２の内部へノイズが入射され、伝達される信号にノイズ信号が混入するなどの問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、本発明が解決しようとする課題は、外導体端子の内部から外部へ放射される放射ノイズ、外導体端子の外部から内部へ入射される入射ノイズを減少させることが可能な基板用シールドコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る基板用シールドコネクタは、略Ｌ字状に形成された内導体端子と、この内導体端子の外周を覆う外導体端子と、前記両端子間を絶縁状態に保持する誘電体とを備えたシールド端子が、コネクタハウジングに設けられた収容部に組み込まれ、このコネクタハウジングのプリント基板組付側から突出した前記内導体端子の一部を前記プリント基板のスルーホールへ差し込んで電気的接続が行われる基板用シールドコネクタにおいて、
前記外導体端子の後端には、この外導体端子の後面に形成された開口部を覆う折り付け片が連設され、さらに、この折り付け片における前記外導体端子の後端との合わせ目部分には、前記外導体端子の後端の外壁面と重なり合う蓋部が連設されていることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る基板用シールドコネクタによれば、外導体端子の後端に、この外導体端子の後面に形成された開口部を覆う折り付け片が連設されており、さらに、この折り付け片における外導体端子の後端との合わせ目部分に、外導体端子の後端の外壁面と重なり合う蓋部が連設されているので、この蓋部により、外導体端子の後端と折り付け片との合わせ目部分に形成される隙間が覆われる。
【００１１】
そのため、外導体端子の内部から外部へ放射される放射ノイズを減少させることができ、また、外導体端子の外部から内部へ入射される入射ノイズも減少させることができる。したがって、本基板用シールドコネクタは、ノイズ源になり難い。また、伝達される信号に外部からのノイズがのり難いので、信頼性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本実施形態に係る基板用シールドコネクタについて、図面を参照して詳細に説明する。なお、相手側コネクタ（図示されず）との接続方向を前方とする。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る基板用シールドコネクタの分解斜視図である。この基板用シールドコネクタ１０は、例えば、高周波信号などの伝達に使用される。基板用シールドコネクタ１０は、内導体端子１１と、誘電体１２と、外導体端子１３と、コネクタハウジング１４とを備えている。なお、以下では内導体端子１１と誘電体１２と外導体端子１３とが一体に組み付けられたものを「シールド端子１５」と称する。
【００１４】
内導体端子１１は、導電性部材により略Ｌ字状に形成されており、相手側コネクタと連結されて電気信号の受け渡しを行う。内導体端子１１は、前後方向に延びる連結タブ１６と、上下方向に延びる基板組付タブ１７とから構成されており、両タブ１６、１７の一端部が連結部１８で連結されることにより、全体として略Ｌ字状とされている。連結タブ１６の前端は、相手側コネクタに設けられる内導体端子と連結される。また、基板組付タブ１７の下端は、プリント基板（図示されず）に設けられたスルーホールに挿入され、プリント基板上の信号パターンとハンダなどにより電気的に接続される。
【００１５】
誘電体１２は、絶縁材により形成されており、内導体端子１１と外導体端子１３との間に組み付けられて、両端子１１、１３間を絶縁状態とするためのものである。誘電体１２は、外導体端子１３に設けられた収容部１９（後述する）の内径と同等かそれよりも僅かに小さく形成されている。誘電体１２の中央には、前後方向に貫通する貫通孔２０が設けられており、この貫通孔２０には、内導体端子１１の連結タブ１６が挿入される。
【００１６】
また、誘電体１２の後面中央には、貫通孔２０から下端に続く組付溝２１が設けられている。この組付溝２１には、内導体端子１１の基板組付タブ１７が組み付けられる。なお、誘電体１２の前後および上下の長さは、それぞれ内導体端子１１の連結タブ１６および基板組付タブ１７よりも短くされており、内導体端子１１が誘電体１２に組み付けられたときには、内導体端子１１の両タブ１６、１７の先端が誘電体１２から突出するようになっている。また、誘電体１２の上面中央には、前後に連続する溝部２２が凹設されており、この溝部２２の中央付近には、係合突部２３が突設されている。
【００１７】
外導体端子１３は、内導体端子１１の周囲を覆いつつ電磁気的にシールドするためのものである。この外導体端子１３は、導電性板材を折曲げ加工して中空状に形成されており、その内部には誘電体１２が収容可能とされている。また、外導体端子１３は、側断面略Ｌ字状に形成されており、プリント基板面に対して水平に延設された嵌合部２４と、この嵌合部２４の後部からプリント基板面に対して垂直に延設された基板組付部２５とを備えている。
【００１８】
嵌合部２４の先端の開口部には、相手側コネクタの外導体端子が嵌まり込む。嵌合部２４の開口部近傍には、上下および左右の壁面から弾性接触部２６が内側に向かって突設されている。この弾性接触部２６は、相手側コネクタの外導体端子の外壁面に対して弾性的に接触する。また、外導体端子１３の後端の側壁面上方には、スタビライザ２７が切り起こし形成されている。このスタビライザ２７は、コネクタハウジング１４の案内溝２８に押し込まれる。
【００１９】
また、外導体端子１３の上壁面の後方よりには、誘電体組付片２９が設けられている。この誘電体組付片２９は、内側前方に向かって突設されており、外向きに撓み変形可能とされている。この誘電体組付片２９は、誘電体１２の溝部２２の位置に合わせて設けられており、誘電体１２の係合突部２３の後端縁に係合することで、誘電体１２を抜止めする。
【００２０】
また、外導体端子１３の後端上部には、折り付け片３１が連設されている。この折り付け片３１は、外導体端子１３の後面に形成される開口部３２を覆うためのものである。外導体端子１３の後端上部と折り付け片３１との境目には、左右両側縁から切り込み３３が入れられているとともに、境目には折曲げ線３４が設けられており、折り付け片３１の折り付け操作が円滑に行われるようになっている。
【００２１】
また、折り付け片３１の先端付近には、左右縁部から係合片３５が外方に突設されている。この係合片３５は、下方に折り曲げられている。係合片３５の中央には、内側に突部３６が設けられている。
【００２２】
また、折り付け片３１における外導体端子１３の後端との合わせ目部分、すなわち、本実施形態では、折り付け片３１の左右縁部のうち、係合片３５がない部分から蓋部３７が外方に突設されている。この蓋部３７は、下方に折り曲げられている。
【００２３】
また、嵌合部２４の後端に連続する基板組付部２５は、プリント基板に組み付けられる。すなわち、基板組付部２５の下端には、下方に向かって左右一対の基板組付タブ３８が前後にずれた位置に突出されており、この基板組付タブ３８がプリント基板のスルーホールに嵌め込まれる。また、基板組付部１７の左右壁面には、係合孔３９が開口されており、折り付け片３１が折り付けられたときに、折り付け片３１の突部３６が係合孔３９に係合し、折り付け片３１を固定することができるようになっている。
【００２４】
コネクタハウジング１４は、合成樹脂により略直方体状に一体に形成されており、その前方には相手側コネクタを収容可能なフード部４０が備えられている。また、コネクタハウジング１４の後部には、シールド端子１５を収容可能な収容部４１が形成されている。収容部４１はほぼ同径状で前後に開口しており、その前方はフード部４０の内側に連通され、その後方はシールド端子１５の装着を開始する装着口４２とされる。収容部４１の側壁の上端部には、左右一対の案内溝２８が凹設されており、この案内溝２８には外導体端子１３のスタビライザ２７が押し込まれる。
【００２５】
また、コネクタハウジング１４の中央部やや後方の下端部には、左右一対の取付部４３が突設されている。取付部４３の中央には、上下に貫通する取付孔４４が設けられている。この取付孔４４に組付ピン（図示されず）が挿通されることで、コネクタハウジング１４がプリント基板に組み付けられる。
【００２６】
次に、上記のように構成された本実施形態に係る基板用シールドコネクタの作用および効果について説明する。
【００２７】
先ず、図２および図３を参照しつつ、内導体端子１１、誘電体１２および外導体端子１３を組み付けてシールド端子１５を組付ける工程について説明する。内導体端子１１の連結タブ１６の先端を誘電体１２の貫通孔２０に挿入しつつ、内導体端子１１全体を誘電体１２に押し入れる。基板組付タブ１７が誘電体１２の組付溝２１に押し込まれたところで、内導体端子１１と誘電体１２との組付が完了する。一方、外導体端子１３は、折り付け片３１の折曲げ工程を残したところまで、折曲げ加工しておく（図２（ａ）、（ｂ）参照）。
【００２８】
次いで、外導体端子１３の収容部１９に、内導体端子１１と誘電体１２とを組付けたものを収容する。所定の位置まで押し込むと、外導体端子１３の誘電体組付片２９が誘電体１２の係合突部２３に係合して、誘電体１２が収容部１９に抜止めされる（図２（ｃ）参照）。ここで、折り付け片３１を下方に折り曲げると、係合片３５の突部３６が係合孔３９に嵌まり込む。また、蓋部３７が、外導体端子１３の後端の側壁面と重なり合い、外導体端子１３の側壁面と折り付け片３１との合わせ目部分が覆われる。これにより、外導体端子１３の後端に形成された開口部３２が折り付け片３１により覆われ、シールド端子１５の組付が完了する（図２（ｃ）、図３参照）。
【００２９】
次に、シールド端子１５をコネクタハウジング１４に組付けるには、シールド端子１５をコネクタハウジング１４の収容部４１に押し入れる。外導体端子１３のスタビライザ２７の位置とコネクタハウジング１４の案内溝２８の位置とを合わせつつ、シールド端子１５を圧入すると、スタビライザ２７が案内溝２８に圧入され、シールド端子１５の抜止めがなされる。これにより、シールド端子１５とコネクタハウジング１４との組付が完了し、基板用シールドコネクタ１０が完成する。
【００３０】
このようにして組付が完了した基板用シールドコネクタ１０は、プリント基板の所定の場所に組付けられる。基板用シールドコネクタ１０の下端から延出する基板組付タブ３８をプリント基板のスルーホールの位置に合わせて押し込む。次に、コネクタハウジング１４の両側部に突設する取付部４３の取付孔４４と、プリント基板のピン孔とを合わせつつ、組付ピンを挿通する。こうして、基板用シールドコネクタ１０がプリント基板に組み付けられる。
【００３１】
上記基板用シールドコネクタ１０によれば、図３および図４に示すように、折り付け片３１の蓋部３７により、外導体端子１３の側壁面と折り付け片３１との間の隙間が覆われるので、外導体端子１３の内部から外部へ放射される放射ノイズを減少させることができる。また、外導体端子１３の外部から内部へ入射される入射ノイズも減少させることができる。したがって、本基板用シールドコネクタ１０は、ノイズ源になり難い。また、伝達される信号に外部からのノイズがのり難いので、信頼性にも優れる。
【００３２】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、図５に示すように、外導体端子５０の後端左（右）側部に折り付け片５１を連設し、この折り付け片５１における外導体端子５０の後端との合わせ目部分、すなわち、折り付け片５１の右（左）縁部と上縁部に蓋部５２を設けても良い。また、嵌合部２４の形状として断面四角形状のものを示したが、嵌合部は、断面丸形状であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態に係る基板用シールドコネクタの分解斜視図である。
【図２】内導体端子、誘電体および外導体端子を組み付けてシールド端子を組付ける工程について説明した図である。
【図３】シールド端子の外観斜視図である。
【図４】シールド端子のＡ−Ａ断面を拡大して示した図である。
【図５】他の実施形態に係る外導体端子を用いたシールド端子の外観斜視図である。
【図６】従来の基板用シールドコネクタの分解斜視図である。
【図７】従来のシールド端子の外観斜視図である。
【図８】従来のシールド端子のＢ−Ｂ断面を拡大して示した図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  基板用シールドコネクタ
１１  内導体端子
１２  誘電体
１３  外導体端子
１４  コネクタハウジング
１５  シールド端子
３１  折り付け片
３２  開口部
３７  蓋部
４１  収容部
５０  外導体端子
５１  折り付け片
５２  蓋部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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