(57)【要約】【課題】フライバックトランスは高圧（１５〜３５ｋＶ）を発生するために、二次コイルの高圧部の端子台から、高圧端子台端面近傍の二次コイルボビンの表面と絶縁フィルム間の沿面をつたい絶縁破壊するという問題があった。【解決手段】二次コイルボビン上において最も絶縁破壊しやすい両端面の平らな面でかつ、高圧端子台近傍に複数個の溝を設け、溝に樹脂を充填することにより絶縁破壊を防ぐことを可能にし、更に前記高圧端子台近傍に複数個の溝近傍の平らな表面をなし上あるいは細かな凹凸面にしているので更なる絶縁破壊対策をフィルムの二次コイルボビンへの超音波溶着のしやすさを損なわずに可能にした。さらに、端子台を９０度振った構成の二次コイルボビンにおいては、端子台の中間部にリブ及び溝を設けて、沿面距離増、二次コイルボビンとエポキシ樹脂の密着性等を向上した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面にはフランジ部及び複数個の端子台を配設する二次コイルボビンの外周に絶縁フィルムと２次コイルが交互に複数回巻回され、前記絶縁フィルムの端面が前記胴体部の平らな面に溶着される構成のフライバックトランスにおいて、前記二次コイルボビンの両端面のフランジ部から胴体部の表面に設けた８ｍｍ以下の平らな面に複数個の溝を二次コイルボビンに設けてなるフライバックトランス。
【請求項２】
前記二次コイルボビンの両端面の平らな面でかつ高圧端子台部の近傍に設けている複数個の溝の近傍の平らな表面を、なし地状あるいは細かな凹凸面にしたことを特徴とする請求項１に記載のフライバックトランス。
【請求項３】
両端面に配設された端子台と角度が９０度の角度を持つ方向に配設された端子台を持つ二次コイルボビンの高圧端子台の近傍で平らな面に軸心方向の溝および軸心方向と垂直な方向の溝を設けたことを特徴とする請求項１に記載のフライバックトランス。
【請求項４】
両端面に配設された端子台と角度が９０度の角度を持つ方向に配設された端子台を持ち、二次コイルボビンの高圧端子台の近傍で平らな面に軸心方向の溝と軸心方向と垂直な方向の溝が繋がったことを特徴とする請求項１に記載のフライバックトランス。
【請求項５】
両端面に配設された端子台と角度が９０度の角度を持つ方向に配設された端子台の間に、略角柱状のリブを設けてなる請求項１に記載のフライバックトランス。
【請求項６】
両端面に配設された端子台と角度が９０度の角度を持つ方向に配設された端子台の間に、略角柱状のリブを設け、略角柱状の側面に沿って溝を設けてなる請求項１に記載のフライバックトランス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
テレビジョン受像機やコンピュータ端末などのディスプレイに使用されるＣＲＴに高電圧を供給する為のフライバックトランスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品に対して高度の信頼性が要求されるなかでフライバックトランスに対しても高い信頼性が必要とされるようになっている。このような状況の中で、従来のフライバックトランスとしては、例えば図１０〜図１４に示すように構成されるものが知られている。
【０００３】
以下、図面に基づき説明する。二次コイルボビン１は外周端面の高圧端子台部７及びフランジ部８があり、二次コイルボビンの外周表面１ｂは平らな面である。さらに、二次コイルボビンの外周表面の両端面から数ｍｍは平らな面を残し、他中間部に複数本の環状のリブ１ｃ又は溝１ｃを設けた構造のものもある。前記二次コイルボビン１の外周には絶縁フィルム２が複数回巻回され、その絶縁フィルムに二次コイル３が整列に巻回した構成を複数層構成して二次側コイルを構成している。前記絶縁フィルム２は図１３に示すように端面２ｃが鋭角に切断され、フィルム２の始端側部の両側部２ｆにはフィルムの長手方向に複数の円弧状の突起２ｄが複数個並設され、かつフィルムの終端両側部にはそれぞれコイル３の始端と終端を挿入してコイルの位置を固定する為のＬ字状の切り欠き２ｅがフィルムの長手方向適当間隔おきに複数個並設されている。前記突起２ｄは二次コイルボビン１のほぼ１周の長さの範囲に相当する数（Ｎ＝Ｌ／Ｐ＝２πＲ／Ｐ）が設けられている。尚、Ｌは突起５の設けられている長さ、Ｎは突起５の数、Ｐは突起５間のピッチである。前記二次コイルボビン１の胴体部両端面の図１０（Ｂ）に示す矢印Ｖ間の平らな面１ｂには前記絶縁フィルムの鋭角に切断された端面が超音波溶着部４等により位置が固定され、絶縁フィルムは複数回巻き回しされ終端はさらに超音波溶着にて溶着されている。前記絶縁フィルムの始端は二次コイルボビンの両端の端子台近傍以外の平らな面に溶着されている（例えば特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開平２−８７５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような構成のフライバックトランスではフライバックトランスがカラーテレビに組み込まれた後、市場に出て、気候の変化の激しい地域において使用された場合、二次側コイルボビンと絶縁フィルム及びエポキシ樹脂の膨張係数の差により、二次側コイルボビン１の外周端面の高圧端子部及びフランジ部近傍と絶縁フィルムとの間にわずかな隙間が出来る場合がある。さらに、二次コイルボビン及び絶縁フイルは使用する前は吸湿しており、その為にフライバックトランスの製造工程中で絶縁樹脂のエポキシ樹脂を充填する前に予備過熱が行ったり、絶縁樹脂の硬化の為に加熱を行ったりするが、前記絶縁フイルは予備過熱などで熱収縮し、二次コイルボビンに直接巻回しされる第１層目の絶縁フィルムが二次コイルボビンの外周面に密着することになる。予備加熱が不十分であったり、二次コイルボビンの胴体部と前記絶縁フィルムの第一層目が密着した状態になれば、二次コイルボビン及び絶縁フィルムに吸湿している水分が吸水蒸気となり、絶縁フィルムと二次コイルボビン間は密着している為に水蒸気として残る場合がある。
【０００５】
前記記載のように隙間が出来たり水蒸気が残ったりした場合、フライバックトランスは高圧（１５〜３５ｋＶ）を発生するために、二次コイルの高圧部から、高圧端子台端面近傍の沿面をつたい、１層目の絶縁フィルムを貫通破壊し、絶縁破壊不良を起こすという問題があった。
【０００６】
上記絶縁破壊不良の対策として、二次コイルボビン１の外周両端面の高圧端子台及びフランジ部近傍表面に環状のリブ、又は溝を設け、前記リブ、又は溝にエポキシ樹脂を充填させ、絶縁沿面距離を長くしたり、絶縁フィルムと二次コイルボビンの接着強度をあげるということが考えられる。
【０００７】
しかし、上記のように二次コイルボビン１の外周両端面のフランジ部近傍表面に環状のリブ、又は溝を設けると、フィルム４を二次コイルボビン１の外周両端面のフランジ部近傍表面に超音波溶着機で溶着するとき二次コイルボビン１の外周両端面のフランジ部近傍表面のリブ、又は溝がある為、フィルム４と二次コイルボビン１の間に空間ができ、超音波溶着ができないという問題がある。
【０００８】
又、二次コイルボビン１の外周両端面のフランジ部近傍表面にリブ、又は溝は設けておき、二次コイルボビン１の外周両端面で図１０（Ｂ）に示す矢印Ｗ間の圧端子台近傍を平らな面にし、その平らな面を超音波溶着機で溶着するという方法も考えられる。しかし、絶縁フィルム４には整列巻きされた二次コイル３の巻き始め側と巻き終わり側のコイルが高圧端子台から絶縁フィルムに向けて引き出されており、二次コイルボビン両端面の高圧端子台近傍の平らな面を溶着すると、溶着はできるが、前記端子台に引き出すコイルを超音波溶着機によって切断してしまうという問題が発生する。
【０００９】
又、フライバックトランスの方式で両波整流方式及び倍電圧回路構成のトランスを複数個組み合わせたトランスでは、整流するダイオードの本数及びコンデンサ等々の部品点数が増える為に二次コイルボビンの両端の高圧端子台は前記ダイオード、コンデンサと接続する高圧端子台が多くなり、複数個の組み合わせで構成する高圧端子台を９０度の振った構造にしたトランス構成を有するものもある。その場合、９０度隣合わせた高圧端子台の両隣間の電位差が非常に大きい構成の二次コイルボビンが考えられる。このような場合、電位差の大きい高圧端子台間では、高圧端子台端面の近傍の沿面をつたい、両高圧端子間で絶縁破壊するという問題がある。
【００１０】
また、従来構造では絶縁フィルム層、二次コイルボビン表面の間にエポキシ樹脂が充填されない場合があり、その場合は二次コイルボビンの高圧端子台から絶縁フィルムと二次コイルボビン間の界面をつたい、高圧端子部間、あるいは高圧端子部からフィルムへ向けて絶縁破壊する事があった。
【００１１】
本発明はこれらのような問題を解決するもので、絶縁フィルム４の溶着時コイル１４を切断することなく、二次コイルボビンに容易に溶着することができ、且つ、ニ次コイルより発生される高圧が１層目の絶縁フィルムを貫通し二次側コイルボビン外周端面の高圧端子台近傍から沿面をつたい前記高圧より低電圧の高圧端子部へ向けて絶縁破壊するのを抑え、更には高圧端子両隣間で絶縁破壊するのを抑える信頼性の高いフライバックトランスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この問題を解決する為に本発明は、二次コイルボビンの両端面の平らな面でかつ、高圧端子台部近傍に複数個の溝を二次コイルボビンに設け、さらに高圧端子台部近傍に設けた複数個の溝近傍の平らな表面をなし地状あるいは細かな凹凸面にする構造にすることである。詳しくは、二次コイルボビンと直接接する絶縁フィルムと二次コイルボビンの両端面の高圧端子部近傍から８ｍｍ以内の間に設けた溝及び平らな面のなし状加工、凹凸面にエポキシ樹脂が充填されるようにする。
【００１３】
さらに高圧端子台を９０度の振った構造にした二次コイルボビンにおいては、９０度隣合わせた高圧端子台間に高圧端子台の近傍で平らな面に軸心方向の溝及び軸心方向と垂直な方向の溝を設けたり、略角柱状のリブを設けた構造にすることである。
【発明の効果】
【００１４】
前記二次コイルボビンの両端面の高圧端子部近傍に溝を設ける事によりエポキシ樹脂が充填され、高圧端子部間あるいは、高圧端子部からフィルム間へ向けての絶縁破壊を妨げることが可能となる。さらに高圧端子台を９０度の振った構造の場合は、高圧端子の両隣間に溝及びリブを設けている為に、高圧端子の両隣間の沿面距離が長くなり、且つ、凹凸がある為に二次コイルボビンとエポキシ樹脂の密着性が向上し、絶縁破壊不良を防ぐことも可能となる。
【００１５】
又、二次コイルボビン両端面近傍に設ける溝をフランジ部近傍ではなく、高圧端子部近傍にのみ限定したことにより、フィルム４の二次コイルボビン両端面近傍への超音波溶着が容易にできることを可能とする。
【００１６】
又、二次側コイルボビンとそれに直接接する絶縁フィルムとの間の吸湿された水分はエポキシ樹脂の充填する前の予備加熱及び樹脂充填時の真空引き時に除去されやすくなり、残留水分や、残留水分に起因するボイドがエポキシ樹脂内に残ることも防止される。仮に、残留水分やボイドが残ったとしても、溝の存在により集中して残ることはないので、エポキシ樹脂の含浸性を向上させることができ、フライバックトランスの信頼性の向上につながる。更には、二次側コイルボビンと第１層目の絶縁フィルムとの間の隙間を通して予備加熱時の水分の除去が良好に行われ、予備加熱の時間を短縮させる事も可能となり、フライバックトランスの生産性の向上を図ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、フライバックトランスの二次コイルボビン上において最も絶縁破壊しやすい両端面の平らな面でかつ、高圧端子台の近傍に複数個の溝を設け、溝に樹脂を充填することにより絶縁破壊を防ぐことを可能にし、更に前記高圧端子台の近傍に設けてなる複数個の溝近傍の平らな表面をなし状あるいは細かな凹凸面にしているので更なる絶縁破壊対策をフィルムの二次コイルボビンへの超音波溶着のしやすさを損なわずに可能にした。
【００１８】
さらに高圧端子台を９０度の振った構造にした二次コイルボビンにおいては、９０度隣合わせた高圧端子台間に高圧端子台の近傍で平らな面に長手方向の溝と垂直な方向の溝を設けたり、略角柱状のリブを設ける事により両隣の高圧端子間の沿面距離増、二次コイルボビンとフィルムのエポキシ樹脂との密着性増により一層の信頼性向上となる。
【００１９】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。まず、図１〜図９に示す実施の形態について説明する。
【００２０】
実施の形態に係る図は二次コイルボビンのみを記載しているが、フライバックトランスは、一次コイル、一次コイルボビン、二次コイル、二次コイルボビン、整流ダイオード等々の電子部品、さらに図３に示す二次コイルボビン１１の両フランジの片方には端子台２１−１Ａ〜２１−６Ａとまたもう一方の片方には端子台２１−１Ｋ〜２１−６Ｋと複数個の端子台が等間隔それらを収納するケース、絶縁する為のエポキシ樹脂及びコアー等々で構成されている。
【００２１】
各端子台間には約４〜６ＫＶの電位差があるが、両端の端子間台２１−１Ａ〜２１−６Ａ、あるいは２１−１Ｋ〜２１−６Ｋでは、約２５ＫＶと非常に高い電位差になる。
【００２２】
さらに図９の回路図には両波整流トランスの回路構成した一例の二次コイルボビンを図５に示している。フランジ部の一方には端子台２１−ＡＢ１，２１−Ｃ１〜２１−Ｃ３さらに９０度の位置には端子台２１−Ｃ４〜２１−Ｃ６、また対向するフランジ部には端子台２１−１ＡＡ、２１−２ＡＡ、２１−２ＡＢ、２１−３ＡＡ，２１−３ＡＢ、２１−４ＡＡさらに９０度の位置には２１−４ＡＢ，２１−５ＡＡ，２１−５ＡＢ、２１−６ＡＡ、２１−６ＡＢの複数の端子台が配設されている。端子台２１−２ＡＡと２１−２ＡＢ，２１−３ＡＡと２１−３ＡＢ、２１−４ＡＡと２１−４ＡＢ、２１−５ＡＡと２１−５ＡＢ、２１−６ＡＡと２１−６ＡＢは前記回路図９に示すように同電位であり、各端子間は連続し巻き回しした二次コイルを各端子に巻き付けし、同電位になるよう接続されている。
【００２３】
両波整流トランスは、図８の回路図に示すような一般的なフライバックトランスと比較して、コンデンサ及び整流ダイオード等々の回路部品が多くその接続する端子台２１が約２倍と数多い構成となっており、その為に巻線する上での制約、さらには端子台、端子ピンの強度等々を考慮すると端子台の配置も一方向のみの配列では、二次コイルボビン構成をなし得ない。その為に図５に示すような端子台を９０度振った位置に配置した構成となっている。
【００２４】
図１、図２に示す二次コイルボビン端子台の両隣間の電位差は、例えば２１−２Ａと２１−３Ａ、２１−３Ａと２１−４Ａ間はほぼ同電位の約５ＫＶであるが、図９に示す二次コイルボビンと同一方向の端子台間の電位差、例えば２１−６ＡＡと２１−５ＡＢ、２１−５ＡＡと２１−４ＡＢは約５ＫＶと低いが、９０度振った位置の両隣合わせの端子間、例えば２１−Ｃ３と２１−Ｃ６、２１−３ＡＢと２１−６ＡＢ間は約１５ＫＶと高電位差になっている。
【００２５】
次に、端子台近傍に設ける溝及びなし状の表面あらしについて説明する。
【００２６】
二次側コイルボビン１１の高圧端子部１９から８ｍｍまでの外周面の平坦部１７には二次側ボビンの軸芯方向及びそれとは垂直な方向に溝１２が複数個設けられている。前記溝１２の高さは０．０５〜０．３ｍｍ、幅は０．５ｍｍ〜３．０ｍｍで設定されている。更に前記二次コイルボビン１１の高圧端子部近傍から８ｍｍの間に設けている溝以外の平坦部の外周表面はなし地状１７に荒らされている。
【００２７】
前記二次側コイルボビン１１の外周には絶縁フィルム１３が複数回巻回され、絶縁フィルム層１３には整列巻きされたコイル１４を備えている。絶縁フィルム１３とコイル１４のコイル構成が複数層でフライバックトランスのコイル構成をなしている。エポキシ樹脂１５は二次側コイルボビン１１と第１層目の絶縁フィルム層１３及びこの第１層目の絶縁フィルム層１３の外側に巻回される複数層の絶縁フィルム層１３間、二次コイル間及び溝１２に含浸される。
【００２８】
絶縁フィルム１３の巻き始め側の両側端にフィルム長手方向に適当間隔に設けた円弧状の突起を設け、１層目フィルムと二次コイルボビンの外周面間、２層目以降のフィルムはフィルム間に隙間を設けエポキシ樹脂の含浸性を良好にしている。前記絶縁フィルムの円弧上の突起は別の方法として絶縁フィルムの両側端間をくの字状に折り曲げて二次コイルボビンとフィルム間及び各フィルム間に隙間を設ける方法もある。
【００２９】
上記のように実施の形態によれば、二次側コイルボビン１１と第１層目の絶縁フィルム層１３との間には溝１２及びなし状の表面荒らしが存在する為に隙間ができ、二次コイルボビン１１及び絶縁フィルムに含まれる水分が加熱されることにより発生する水蒸気はエポキシ樹脂充填時の真空引きによる脱気で除去されやすくなり、また毛細管現象によりエポキシ樹脂の注入が良好に行える。
【００３０】
二次側コイルボビン１１の高圧端子台２１から８ｍｍまでの外周面の平坦部１７には二次側ボビンの軸芯方向及びそれとは垂直な方向に溝１２が複数個のみ設けられた構造である為に、絶縁フィルム１３の先端が二次コイルボビン１１の外周部に熱溶着できる平坦部にしており、フィルムと二次コイルボビンの熱溶着が十分可能である。
【００３１】
さらに、その平坦部はなし状に荒らしている為に、エポキシ樹脂の含浸性を損なうことなく絶縁フィルムと二次コイルボビンの熱溶着が可能となる。
【００３２】
次に９０度振った位置の両隣合わせの端子間に設けたリブ及び溝について説明をする。前記で説明したが、端子台２１−Ｃ３と端子台２１−Ｃ６間には約１５ＫＶの高電位差が発生しており、この間で二次コイルボビン１１とエポキシ樹脂間の密着性、接着性が悪いと高電位差である為に、端子台間で絶縁破壊を起こす可能性が高い。
【００３３】
端子台２１−Ｃ４、２１−Ｃ５，２１−Ｃ６から０〜８ｍｍの二次コイルボビンの平坦部には軸心方向の溝１８ｂと軸心方向と直角方向１８ａを設けている。溝１８ａは前記に記載済みであるので省くが、溝１８ｂは端子台２１−Ｃ６と端子台２１−Ｃ３との沿面距離増及びフィルムとエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂と二次コイルボビンとの接着強度アップの為である。溝１８ａと溝１８ｂは繋がった溝のほうがより沿面距離増等々の効果を奏する。
【００３４】
端子台２１−Ｃ３と端子台２１−Ｃ６の中間にはその角度が端子台２１−Ｃ３と２１−Ｃ６のほぼ中間の位置で略４５度の角度の位置に二次コイルボビンの端面２０ａからフランジの端面８ｃの位置に相当する２０ｃ間に略角柱状のリブを設けている。略角柱状の端面位置はフランジの端面８Ｃに相当する位置以上に延長すると絶縁フィルムがリブの上に乗り上げ絶縁フィルムを巻きつけできない。端面略角柱状の形状は二次コイルボビンの成形における離型性を考慮して先端がＲ状あるいは角にＲを付けても支障はない。さらに略角柱状リブ２０の側面には二次コイルボビンの軸心方向に沿って幅０．５ｍｍ〜４ｍｍ程度の溝１８を設けている。略角柱状のリブ２０及び溝１８を設けた事により端子台２１−Ｃ３と２１−Ｃ６間の沿面距離が長くなる共にエポキシ樹脂と端子台、リブとの接着強度が増加し、端子台間の沿面絶縁耐力が向上する。
【００３５】
以上に述べたように、本発明のフライバックトランスは、二次側コイルボビンとそれに直接接する絶縁フィルムとの間の前記二次コイルボビン外周の両端面に設けてある高圧端子部の近傍で長手方向の溝とそれとは垂直な方向の高圧端子の両隣間の溝に樹脂が充填され、従来構造では高圧端子の高圧部から絶縁フィルム層と二次コイルボビン表面の間の界面をつたい、高圧端子部の中の低圧部へ向けて絶縁破壊したり、あるいは高圧端子の高圧部から絶縁フィルムと二次コイルボビンの界面をつたい二次コイルボビンへ絶縁破壊していたものが、前記二次コイルボビン外周の溝に充填された樹脂によって、絶縁破壊を妨げることが可能となり、さらに、高圧端子部の両隣間に設けたリブ及び溝により絶縁破壊不良を防ぐことも可能となる。さらに、前記二次コイルボビン外周の端面に設けてある高圧端子部近傍の表面をなし状に荒らしたことにより、二次コイルボビンの表面と絶縁フィルム層との間の密着性を悪くなり、逆にエポキシ樹脂の含浸性が向上し、エポキシ樹脂とフィルムとの接着性が向上した結果、絶縁破壊を起こしにくい構造となる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
近年の電子部品に対して高度の信頼性が要求されるなかでフライバックトランスに対しても高い信頼性が必要であり、信頼性の高い高圧部材を供給する上で有用の手段となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態の二次コイルボビンの全体図
【図２】図１における部分ａを拡大した図
【図３】本発明の実施の形態の二次側コイルボビンの断面図
【図４】図３における部分ｂを拡大した図
【図５】本発明の実施の形態の端子台を９０度振った位置に配置した二次コイルボビンの全体図
【図６】図５（Ｂ）を拡大した図
【図７】図５（Ｄ）を拡大した図
【図８】フライバックトランスの回路構成の略図
【図９】両波整流回路のフライバックトランス回路構成の略図
【図１０】従来例の二次コイルボインの構成図
【図１１】従来例の二次コイルボビンの正面図
【図１２】図１０における部分ａを拡大した図
【図１３】従来例の絶縁フィルム略図
【図１４】従来例の二次コイルボビンと絶縁フィルムの装着図
【符号の説明】
【００３８】
８    二次コイルボビン両端のフランジ
１１    二次側コイルボビン
１１Ｃ    環状の溝
１２    端子台近傍の溝
１３    絶縁フィルム層
１４    二次コイル
１５    エポキシ樹脂
１７    なし状表面部
１８    軸心方向の溝
２０    リブ
２１    端子台及び端子台に挿入する端子ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2005101570.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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