(57)【要約】【課題】  組付姿勢が定められた部品間の誤組付を防止して品質のバラツキの発生を抑止できる外部記憶装置を提供すること。【解決手段】  本体１１と、コネクタ２４を有するメモリ基板１２と、コネクタ２４を外部へ突出させた状態でメモリ基板１２を本体に固定する基板ホルダ１３と、基板ホルダ１３に対して着脱可能とされコネクタ２４を保護するキャップ１４とを備えた外部記憶装置１０において、本体１１とメモリ基板１２と基板ホルダ１３とのそれぞれの間に誤組付を規制する手段３８，３７，４０，３２を設ける。【選択図】        図６
2005018731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
少なくとも半導体メモリが搭載され一端縁部に外部接続端子を有するメモリ基板と、
前記メモリ基板が挿通される基板挿通孔を内部に有し、前記基板挿通孔の一端開口部から前記外部接続端子を外方へ突出させた状態で前記メモリ基板を前記本体に固定する基板ホルダと、
前記基板ホルダに対して着脱可能とされ前記外部接続端子を保護するためのキャップとを備えた外部記憶装置であって、
前記本体の内部には、前記メモリ基板の組付姿勢が適正でない場合にその組付けを規制する誤組付規制手段が設けられている
ことを特徴とする外部記憶装置。
【請求項２】
前記誤組付規制手段が、前記メモリ基板の他端縁部と交差する方向に延在するリブであって、前記本体に対する前記メモリ基板の組付姿勢が適正でない場合に前記メモリ基板の他端縁部に当接して前記メモリ基板の前記本体内部への進入を規制する
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項３】
前記リブには、前記本体に対する前記メモリ基板の組付姿勢が適正な場合に前記メモリ基板の他端縁部を挟持する挟持溝が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の外部記憶装置。
【請求項４】
前記挟持溝が、前記メモリ基板の進入による塑性変形を伴って前記メモリ基板を挟持する
ことを特徴とする請求項３に記載の外部記憶装置。
【請求項５】
前記リブには、前記本体に対する前記メモリ基板の組付姿勢が適正な場合に前記メモリ基板の前記本体内部への進入をガイドするガイド溝が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の外部記憶装置。
【請求項６】
前記本体の底部には、前記進入したメモリ基板の他端縁部を挟持する挟持部が設けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の外部記憶装置。
【請求項７】
前記挟持部が、前記メモリ基板の進入による塑性変形を伴って前記メモリ基板を挟持する
ことを特徴とする請求項６に記載の外部記憶装置。
【請求項８】
前記本体には前記基板ホルダが挿通される空所を有し、
前記空所の内面には、前記本体に対する前記基板ホルダの組付姿勢が適正でない場合に前記基板ホルダに当接して前記基板ホルダの前記空所内部への進入を規制する規制部が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項９】
前記基板ホルダの、前記空所に挿着される側の端部領域外面には、前記空所に対する前記基板ホルダの挿通方向に沿って直線的なリブが複数設けられており、
前記複数のリブは、前記本体に対する前記基板ホルダの組付姿勢が適正な場合には前記規制部に当接せず、前記基板ホルダの組付姿勢が適正でない場合には前記規制部に当接する位置に各々設けられている
ことを特徴とする請求項８に記載の外部記憶装置。
【請求項１０】
前記複数のリブのうち少なくとも一部が、前記本体と前記基板ホルダとの間の超音波溶着時において溶着用リブとして機能する
ことを特徴とする請求項９に記載の外部記憶装置。
【請求項１１】
前記本体が略円柱形状を呈し、その周面部には、前記基板ホルダが挿通される空所が開口されているとともに、
前記キャップの前記本体側端部が、前記本体の周面部に対応した形状を呈している
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項１２】
前記略円柱形状を呈する本体の各々の端部が、内方に湾曲する曲面形状を呈しているとともに、
前記キャップの表裏面には滑り止め用の波状部が設けられている
ことを特徴とする請求項１１に記載の外部記憶装置。
【請求項１３】
前記メモリ基板が、前記本体の軸心位置に対してオフセットした位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項１４】
前記本体が、
前記基板ホルダが挿着される第１本体部と、
前記第１本体部の、前記基板ホルダが挿着される側とは反対側の端部領域を形成する第２本体部とからなり、
前記第２本体部には、前記メモリ基板に対してカード状半導体メモリ装置を着脱するためのスロットが設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項１５】
前記第２本体部が、前記第１本体部に対して複数の係合爪を介してのスナップ係合により結合されている
ことを特徴とする請求項１４に記載の外部記憶装置。
【請求項１６】
前記第１本体部には、前記第２本体部の組付姿勢が適正でない場合に前記複数の係合爪のうち少なくとも一部の係合爪の前記第１本体部への進入を規制する壁部が設けられている
ことを特徴とする請求項１５に記載の外部記憶装置。
【請求項１７】
前記本体の内壁面と前記メモリ基板の他端縁部との間には隙間が形成されているとともに、前記外部接続端子は、前記基板挿通孔の一端開口部に対して圧入されている
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項１８】
前記基板挿通孔には、前記基板ホルダに対して前記メモリ基板の組付姿勢が適正な場合に前記メモリ基板の前記基板ホルダへの進入をガイドするガイド部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項１９】
前記本体は上下二分割構造を有しており、前記基板ホルダは前記二分割構造の本体に挟持されている
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項２０】
前記本体の内部には、前記基板ホルダを前後方向に位置決めする機構が設けられている
ことを特徴とする請求項１９に記載の外部記憶装置。
【請求項２１】
前記二分割構造の本体の少なくとも一方には、前記本体に対する前記基板ホルダの組付姿勢が適正な場合に前記基板ホルダの外周部と係合する係合部が形成されている
ことを特徴とする請求項１９に記載の外部記憶装置。
【請求項２２】
前記基板ホルダの外周面の少なくとも一部は、前記本体の内面に溶着されている
ことを特徴とする請求項１９に記載の外部記憶装置。
【請求項２３】
前記本体の内面には、前記基板ホルダの抜け止め部が形成されている
ことを特徴とする請求項１９に記載の外部記憶装置。
【請求項２４】
前記本体の内部には、前記基板ホルダから突出するメモリ基板の周縁を上下から挟み込むように支持する機構が設けられている
ことを特徴とする請求項１９に記載の外部記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の外部記憶媒体として交換又は持ち運びが可能な外部記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種データ又は音声／画像などの記録・保存が可能な記憶装置又は記憶素子として、パーソナルコンピュータ等の機器本体に固定内蔵したものと、機器本体に任意に着脱可能（もしくは交換可能）なものとがある。
【０００３】
そして、機器本体に対して自由に取り外しができる外部記憶装置として、例えばフレキシブルディスク装置などの場合は、ワンタッチで着脱することができ、目的や対象などに対応して使い分けてデータ類を記録・保存し得るので、整理などを行い易いという大きな利点がある。
【０００４】
しかし、フレキシブルディスクの場合は、データ類の記録・保存において、信頼性の点で不十分であるばかりでなく、アクセス時間も遅いという不都合がある。また、軽薄短小化の動向に対応してコンパクト化すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくなり、記憶容量も低減するので、小型かつ高容量化には限界がある。
【０００５】
一方、半導体メモリを外部記憶装置として用いる場合、フレキシブルディスクにおける欠点、すなわちデータ類の記録・保存の信頼性の問題や、アクセス時間が遅いという問題を解消できるという利点がある。
【０００６】
ここで、従来の半導体メモリを使用した外部記憶装置においては、例えば下記特許文献１に開示されているようなカード型のものが広く知られている。しかし、このようなカード型の外部記憶装置においては、それを読み書きするドライブ装置の汎用性に欠け、ユーザーにとっては使い勝手が悪い。
【０００７】
そこで本出願人は、パーソナルコンピュータのＵＳＢ（Universal Serial Bus）ポート等に差し込んで利用する形態の外部記憶装置を先に提案した（下記特許文献１）。この外部記憶装置は、専用のドライブ装置を必要とせず、パーソナルコンピュータに一般的に付属されているＵＳＢポートに差し込むだけでデータの保存や読み出しが可能であるので非常に利便性に富む。図５８〜図６０に上記外部記憶装置の構成を示す。
【０００８】
従来の外部記憶装置１は、合成樹脂製の本体２に、半導体メモリが搭載されたメモリ基板６を収容した合成樹脂製の基板ホルダ５が挿着され、そのメモリ基板６の一端縁部に取り付けられたコネクタ等外部接続端子３を本体２の外部へ露出させた構造を有している。
【０００９】
そして、使用時には、外部接続端子３が図示しないパーソナルコンピュータのＵＳＢポート等に接続されることによって、当該半導体メモリに記録された情報が読み出されたり、当該半導体メモリへ情報が記録される。また、非使用時には、合成樹脂製のキャップ４を本体２に装着することによって、外部接続端子３を塵埃の付着などから防護し、情報の正確な読み出しや記録・保存を確保するようにしている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−２８１４９０号公報
【特許文献２】特開平６−３１２５９３号公報
【特許文献３】特開平１１−３５４２１３号公報
【特許文献４】特開２００１−１６０３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
さて、上述したようなＵＳＢ対応の外部記憶装置１は、本体２、キャップ４、基板ホルダ５及びメモリ基板６の４つの部品の結合体として構成されており、製品形態としては、本体２、基板ホルダ５及びメモリ基板６がそれぞれ一体的に固定され、キャップ４は基板ホルダ５に対して着脱自在とされる。
【００１２】
ここで問題となるのは、これら本体２、基板ホルダ５及びメモリ基板６のそれぞれの間に組付け姿勢が定められており、これらの部品がひとつでも誤った姿勢で組み付けられると、製品としての信頼性が損なわれる場合があるということである。特に、この種の外部記憶装置は、主としてデザイン的な観点を理由としてその表裏面に対称性を持たせているために外観上の表裏の区別がつきにくく、組付工程において部品の誤組付が発生し易い。
【００１３】
上記のように部品間の組付け姿勢が規定されている理由としては種々存在するが、その一例としては、図５９に示すように、メモリ基板６が本体２の中心線２Ｃに対して裏面側へオフセットして位置するためである。これは、メモリ基板６の一端縁部に設けられる外部接続端子３の軸心を本体２の軸心２Ｃ上に位置させるための設計上の理由に依る。この場合、本体２と基板ホルダ５との間でメモリ基板６のガタツキを防ぐ機構を設ける際、当該機構はメモリ基板６のオフセット位置に対応した部位に設けられことになるため、本体２及び基板ホルダ５の内部構成に表裏方向の非対称性が生まれることとなる。
【００１４】
ところが、上記のような理由などにより部品の内部構成に表裏方向の非対称性を持たせていても、作業者が部品の誤組付を認識できない場合がある。部品の誤組付が認識されないまま組付工程が遂行されると、適正に部品が組み付けられた製品と比較して機能的に不十分であったり耐久性が劣っているなど、製品としての品質に関する問題にまで発展する場合があるとともに、製品の品質にバラツキを生じさせる結果となる。
【００１５】
特に、上記の問題は、この種の外部記憶装置の小型化によってより顕著なものとなる。
例えば、ノートブックタイプと呼ばれる携帯型のパーソナルコンピュータなどに当該外部記憶装置を使用する場合においては、パーソナルコンピュータの側面等に設けられているＵＳＢポートからの突出量が大きく、ユーザーに対し扱いに煩わしさを感じさせることがあるので、外部記憶装置の小型化を図りたい場合がある。このような場合、小型化された各部品の組付けの際における部品の表裏の区別はより一層困難性を増し、誤った方向で組付ける可能性が高まってしまう。
【００１６】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、組付姿勢が定められた部品間の誤組付を防止して品質のバラツキの発生を抑止できる外部記憶装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
以上の課題を解決するに当たり、本発明は、本体と、少なくとも半導体メモリが搭載され一端縁部に外部接続端子を有するメモリ基板と、メモリ基板が挿通される基板挿通孔を内部に有し、この基板挿通孔の一端開口部から外部接続端子を外方へ突出させた状態でメモリ基板を本体に固定する基板ホルダと、基板ホルダに対して着脱可能とされ外部接続端子を保護するためのキャップとを備えた外部記憶装置であって、本体の内部に、メモリ基板の組付姿勢が適正でない場合にその組付けを規制する誤組付規制手段を設けたことを特徴とする。これにより、本体に対するメモリ基板の誤組付を防止するようにしている。
【００１８】
誤組付防止手段としては、メモリ基板の他端縁部と交差する方向に延在するリブであって、本体に対するメモリ基板の組付姿勢が適正でない場合にメモリ基板の他端縁部に当接してメモリ基板の本体内部への進入を規制するように構成される。
【発明の効果】
【００１９】
以上述べたように、本発明の外部記憶装置によれば、本体に対するメモリ基板の誤組付を確実に防止することができるので、誤組付に起因する製品の品質のバラツキや、製品の信頼性の低下を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図１〜図１２は本発明の第１の実施の形態による外部記憶装置１０を示している。
【００２２】
ここで、図１は外部記憶装置１０の平面図（表面側から見た図。以下同じ。）、図２は同側面図、図３は外部記憶装置１０のキャップを取り外して見たときの平面図、図４は同側面図、図５は外部記憶装置１０の本体１１側とキャップ１４とを分離して示す斜視図、図６は外部記憶装置１０の分解斜視図、図７は基板ホルダ１３の裏面側斜視図、図８は基板ホルダ１３の基板挿通孔２５を示す斜視図、図９は本体１１の正面図、図１０はキャップ１４の内部構造を示す斜視図、図１１は外部記憶装置１０の要部側断面図、図１２は外部記憶装置１０の一実施態様を示す斜視図である。
【００２３】
本実施の形態の外部記憶装置１０は、主として、本体１１と、メモリ基板１２と、基板ホルダ１３と、キャップ１４とから構成される（図６）。
【００２４】
本体１１は、有色不透明な例えばポリカーボネート樹脂の射出成形体でなり、内部に基板ホルダ１３を収容する空所１５を有した略円柱形状に形成されている（図６）。本体１１の外周面には当該外部記憶装置１０の記録容量に応じた塗装が施されるとともに、その表面１１Ａ側には図示せずともメーカー名のロゴマークの印刷が施されている。
【００２５】
本体１１は図９において左右対称に構成されており、その周面部には空所１５が開口されている。この空所１５の開口形状は、後述する基板ホルダ１３の端部領域２６の断面形状に対応して、本体１１の軸心１１Ｃに関して対称に形成されている。空所１５の内壁面には複数本の直線的な規制リブ３７，３８ａ及び３８ｂが設けられている。また、本体１１の各々の端部１１ａ，１１ｂは凹状に湾曲する曲面形状を呈している（図２、図４〜図６）。
【００２６】
メモリ基板１２は、例えばガラスエポキシ系基板の両面にフラッシュメモリ等の半導体メモリ２１や水晶振動子、発光ダイオードなどの電子部品２２を搭載したプリント配線板２３と、プリント配線板２３の表面側の一端縁部に設けられた外部接続端子としてのコネクタ２４とで構成されている（図６）。本実施の形態において、メモリ基板１２は半導体メモリ２１が搭載される側を表面としている。
【００２７】
コネクタ２４は、コンピュータ及びその周辺機器との接続を行うステンレス等の金属からなり、内部には複数本の接続端子が配列されている。なお、本実施の形態においては、コネクタ２４はＵＳＢ（Universal Serial Bus）に準拠して構成されている。
【００２８】
基板ホルダ１３は、例えばスモーク色等の半透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体でなり、外観的には表裏略対称な形状を有している（図４）。基板ホルダ１３の表面１３Ａには例えば半導体メモリ２１の記録容量などの印刷が施されている。一方、基板ホルダ１３の裏面１３Ｂには例えば各国の安全規格に適合したロゴマークなどの印刷が施されている。
【００２９】
基板ホルダ１３の内部には、メモリ基板１２を挿通するための基板挿通孔２５が形成されている（図６〜図８）。基板ホルダ１３の全長は、メモリ基板１２の全長よりも短く、基板挿通孔２５にメモリ基板１２を挿通させた状態では、基板挿通孔２５のそれぞれの開口部からメモリ基板１２のコネクタ２４及びプリント配線板２３の縁部４２がそれぞれ突出するように形成されている（図３〜図５、図１１）。
【００３０】
メモリ基板１２は、基板ホルダ１３の基板挿通孔２５に対し、図６において矢印Ａ方向に沿って挿通される。このとき、メモリ基板１２の挿通方向から見て前方端部に位置するコネクタ２４が図３〜図５に示すように基板ホルダ１３の一端開口部３９から外方へ所定の突出量だけ突出される。開口部３９の形状は、コネクタ２４の外形に対応して形成されている。また、開口部３９の幅方向中心線３９Ｃ（図８）は本体１１の軸心１１Ｃ（図９）と同一高さに位置している。
【００３１】
そこで、メモリ基板１２の外周部には、基板挿通孔２５の内部であって上記開口部３９の近傍に形成された左右一対のストッパ４０，４０（図６，図８）に当接することにより、開口部３９に対するコネクタ２４の突出量を規制する段部４１（図６）が設けられている。本実施の形態では、段部４１は、コネクタ２４よりも若干幅広に形成されたプリント配線板２３の、コネクタ２４が設けられる側の縁部の両隅で構成されている。
【００３２】
特に、ストッパ４０，４０は、図８に示すように、基板ホルダ１３の開口部３９の幅方向中心線３９Ｃに対して裏面１３Ｂ側にオフセットした位置に設けられている。このオフセット量は、コネクタ２４とプリント配線板２３の各々の軸心間の距離に対応している。
【００３３】
したがって、メモリ基板１２がその表裏を逆にして基板挿通孔２５へ挿通されると、メモリ基板１２の段部４１が基板挿通孔２５内のストッパ４０に当接せずに、基板挿通孔２５の底部２５ａに当接することになる。この場合、開口部３９からのコネクタ２４の突出量が所定量を大きく上回る結果、作業者に誤組付であることを認識させることが可能となる。
【００３４】
なお、基板ホルダ１３の開口部３９の内部には、基板挿通孔２５に挿通されたメモリ基板１２のコネクタ２４を支持する複数の支持部１８が突設されており、これらの支持部１８によってコネクタ２４の厚さ方向に作用する外力から、開口部３９に対するコネクタ２４の傾きを抑制するようにしている。
【００３５】
一方、基板ホルダ１３の、本体１１の空所１５に挿着される側の端部領域２６には、空所１５に挿入された際に当該空所１５の内壁面３０との間に隙間Ｇを全周に亘って均一に保つための複数の直線リブ２８，２９ａ及び２９ｂが設けられている（図６、図７、図１１）。これらの直線リブ２８，２９ａ及び２９ｂは、空所１５に対する基板ホルダ１３の挿通方向に沿って設けられている。
【００３６】
このうち、直線リブ２８は基板ホルダ１３の表面１３Ａ側に設けられ、直線リブ２９ａ及び直線リブ２９ｂは基板ホルダ１３の裏面１３Ｂ側に設けられている（図６、図７）。特に、基板ホルダ表面１３Ａ側の直線リブ２８は、図９に示す本体１１の空所１５の裏面１１Ｂ側内壁面に設けられる規制リブ３７の形成位置に対応しており、基板ホルダ裏面１３Ｂ側の直線リブ２９ａ及び直線リブ２９ｂは、図９に示す本体１１の空所１５の表面１１Ａ側内壁面に設けられる規制リブ３８ａ及び規制リブ３８ｂの形成位置にそれぞれ対応している。
【００３７】
なお、本実施の形態においては、直線リブ２８，２９ａ，２９ｂ及び規制リブ３７，３８ａ，３８ｂの高さ寸法は各々同一とされ、例えば０．０３ｍｍ〜０．０７ｍｍに設定されている。
【００３８】
基板ホルダ１３の端部領域２６が挿着される本体１１の空所１５の底部には、図９に示すように複数の溶着リブ３１が設けられている。これらの溶着リブ３１は、基板ホルダ１３の端部領域２６の溶着面２７（図７，図８）に当接するように、当該溶着面２７の対向位置に対応して計８箇所に点在配置されている。
【００３９】
また、本体１１の空所１５の底部であって、メモリ基板１２の他端縁部（コネクタ２４側とは反対側のプリント配線板２３縁部）４２に対向する部位には、当該メモリ基板１２の縁部４２を挟持する略Ｖ字形状の挟持溝３２が設けられている（図９，図１１）。挟持溝３２の開放側端部４３は、メモリ基板１２の進入を容易にするためにＲ加工が施されている。
【００４０】
挟持溝３２は、メモリ基板１２の縁部４２と交差する方向に延在するように空所１５底部と一体的に形成された一対のリブ４４，４４に対して、図１１に示すようにすり鉢状に形成され、メモリ基板１２の縁部４２の進入方向に向かって漸次隙間が小さくなる形状を呈している。基板ホルダ１３の溶着面２７が溶着リブ３１を介して空所１５の底部に固着された際、挟持溝３２の底部と挟持溝３２に挟持されるメモリ基板１２の縁部４２との間には所定のクリアランスＤが形成されるようになっている（図１１）。
【００４１】
ここで、メモリ基板１２はプレスによる打抜き加工等で形成されるが、パンチ及びダイの摩耗状態によって切断面の形状が徐々に変化するために寸法精度が悪いことが多く、本実施の形態においてはメモリ基板１２の長手方向の寸法バラツキが例えば±０．１ｍｍ程度となっている。また、基板ホルダ１３の溶着面２７に対する本体１１側の溶着リブ３１の溶着深さのバラツキも例えば±０．０５ｍｍ程度であり、射出成形部品である本体１１及び基板ホルダ１３の寸法バラツキもそれぞれ例えば±０．０５ｍｍ程度であるため、トータルでは±０．２５ｍｍ以上の寸法バラツキが発生し得る。
【００４２】
そこで本実施の形態では、当該寸法バラツキを上記構成の挟持溝３２で吸収するようにしている。その結果、クリアランスＤの大きさは、寸法バラツキがない状態で例えば０．５ｍｍに設定すれば、寸法バラツキの大きさによって０．２５ｍｍ〜０．７５ｍｍの間で変動することになる。
【００４３】
すなわち、図１１を参照して、すり鉢状に形成された挟持溝３２の底部における隙間の大きさｇは、メモリ基板１２の厚さｔよりも小さく形成されており、図示するように挟持溝３２を塑性変形させた状態でメモリ基板１２を挟持するようにしている。また、上記寸法バラツキの影響を受けてメモリ基板１２が挟持溝３２に対して浅めに進入した場合であっても、メモリ基板１２は挟持溝３２を塑性変形させて挟持されるようにしている。
【００４４】
ところで、挟持溝３２は、図９に示すように本体１１の軸心１１Ｃに対して裏面１１Ｂ側にオフセットした位置に形成されている。このオフセット量は、メモリ基板１２におけるコネクタ２４とプリント配線板２３の各々の軸心間の距離に対応している。
【００４５】
したがって、メモリ基板１２がその表裏を逆にして本体１１の空所１５へ挿通されると、メモリ基板１２の縁部４２がリブ４４の頂部に当接することになる。この場合、メモリ基板１２の縁部４２を挟持溝３２で挟持できなくなる結果、空所１５内へのメモリ基板１２の進入が規制され、作業者に誤組付であることを認識させることが可能となる。
【００４６】
また、この誤組付が看過されたとしても、メモリ基板１２が挟持溝３２内に進入しないために基板ホルダ１３の溶着面２７が空所１５の底部に到達せず、その結果、本体１１と基板ホルダ１３との溶着不良を引き起こし、当該誤組付での製品の完成を阻止することも可能となる。
【００４７】
以上のようにして、本体１１に対するメモリ基板１２の組付姿勢が適正ない場合にその組付けを規制する、本発明に係る「誤組付規制手段」が構成される。
【００４８】
続いて、外部記憶装置１０の非使用時におけるコネクタ２４の破損や塵埃などの付着から保護するキャップ１４の構成について説明する。
【００４９】
キャップ１４は例えば不透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体で形成されている。キャップ１４は図２に示すように外観的に表裏略対称な形状を有している。キャップ１４の表面１４Ａ及び裏面１４Ｂにはそれぞれ、基板ホルダ１３に対する着脱操作の際の滑り止め機能を果たす波状の指掛け部３４Ａ，３４Ｂが形成されている。
【００５０】
キャップ１４の内部には、基板ホルダ１３を収容するための空所１６が形成されている。空所１６の開口内縁１７は、図１１に示すように本体１１の周面部に対応した形状を呈しており、基板ホルダ１３への装着時に本体１１の周面部に密着してシール部を構成し、内部への塵埃の侵入防止効果を図っている。
【００５１】
また、空所１６内の左右側面部には、図１０に一方側のみ示すが、基板ホルダ１３の側面部に摺接してキャップ１４の着脱をガイドするガイドリブ１９が設けられている。
【００５２】
さらに、基板ホルダ１３に対するキャップ１４の着脱操作にクリック感をもたせるために、基板ホルダ１３の表面１３Ａ及び裏面１３Ｂと、キャップ１４の表面１４Ａ側及び裏面１４Ｂ側の各々の内面とに、互いに係合する第１及び第２の係合凸部３５，３６をそれぞれ設けている（図３〜図６、図１０、図１１）。本実施の形態では、これら第１及び第２の係合凸部３５，３６が、それぞれ計２箇所に設けられている。
【００５３】
なお、キャップ１４の先端部には、ストラップを挿通させるための通孔４５が形成されている（図５，図６）。通孔４５は、キャップ１４の先端に形成された溝４６と、この溝４６を橋絡する橋絡部４７とで構成される。したがって、上記ストラップは橋絡部４７で結合されることになる。
【００５４】
次に、以上のように構成される本実施の形態の外部記憶装置１０の組立方法について説明する。
【００５５】
先ず、メモリ基板１２と基板ホルダ１３とを図６に示すようにそれぞれの表面側を同一方向に向けた適正な組付姿勢で対向させた後、矢印Ａ方向に沿って、基板ホルダ１３の基板挿通孔２５へメモリ基板１２を挿通する。そして、メモリ基板１２のコネクタ２４が基板挿通孔２５の開口部３９を所定量通過すると、メモリ基板１２の段部４１が基板挿通孔２５内のストッパ４０に当接して、それ以上のメモリ基板１２の進入が規制される。
【００５６】
次いで、メモリ基板１２を収容した基板ホルダ１３と本体１１とを互いに表面１３Ａ，１１Ａ側を同一方向に向けた適正な組付姿勢で対向配置させる。そして、基板ホルダ１３を本体１１の空所１５へ挿入し、基板ホルダ１３の溶着面２７と空所１５底部の溶着リブ３１とを超音波溶着法によって溶着する。これにより、基板挿通孔２５の開口部３９からコネクタ２４を外方へ突出させた状態で、本体１１と基板ホルダ１３とが固定される。
【００５７】
なお、このとき、本体１１に対する基板ホルダ１３の組付姿勢が適正であるので、直線リブ２８，２９ａ，２９ｂと規制リブ３７，３８ａ，３８ｂとが互いに当接することはなく、したがって本体１１の空所１５への基板ホルダ１３の進入が規制されることはない。
【００５８】
このとき、メモリ基板１２の他端側縁部４２は、本体１１の空所１５底部に設けられた挟持溝３２によって挟持される。挟持溝３２は略Ｖ字形状を呈しているので、メモリ基板１２に進入量のバラツキ（プリント配線板２３自体の寸法バラツキ、超音波溶着条件のバラツキ等）が生じていたとしも、挟持溝３２を塑性変形させる程度が異なるだけで、結果的に当該バラツキを吸収することができる。これにより、メモリ基板１２が、基板ホルダ１３の基板挿通孔２５のストッパ４０と、本体１１の内部の挟持溝３２との間に確実に位置決めされる。
【００５９】
これにより、当該外部記憶装置１０の携帯時にメモリ基板１２のガタツキ音の発生を防止でき、ユーザーに機能的な不安や不快感を与えることがなくなる。また、溶着時の振動で基板実装部品の接合材（はんだ）が剥離したり、精密な電子部品である半導体メモリ２１や水晶振動子などが破損するのを防止でき、各種データまたは音声／画像などの正確な記録・保存機能を確保することができる。
【００６０】
次に、基板ホルダ１３と一体化された本体１１とキャップ１４とを対向させる。このとき、両者の組付姿勢に制限はない。そして、キャップ１４を基板ホルダ１３に装着させるべく、ガイドリブ１９と基板ホルダ１３の側面部との間の摺接作用を経て基板ホルダ１３をキャップ１４の空所１６へ収容する。
【００６１】
基板ホルダ１３に対するキャップ１４のスライド長が所定量に達すると、第１及び第２の係合凸部３５，３６が係合する。すなわち、基板ホルダ１３側の第１の係合凸部３５が、キャップ１４を外方へ押し広げるように第２の係合凸部３６を乗り越え、図１１に示すように第１，第２の係合凸部３５，３６が互いに係合する。これにより、基板ホルダ１３に対するキャップ１４の装着作用が完了する。
【００６２】
以上、本実施の形態の外部記憶装置１０によれば、本体１１に対して基板ホルダ１３を表裏が逆の誤った（適正でない）組付姿勢で組み付けようとしても、基板ホルダ１３側の直線リブ２８と本体１１側の規制リブ３７、更に、基板ホルダ１３側の直線リブ２９ａ，２９ｂと本体１１側の規制リブ３８ａ，３８ｂとが、互いに当接して本体１１に対する基板ホルダ１３の組付けを阻止することが可能となる。
【００６３】
また、本体１１と基板ホルダ１３との間の組付姿勢が適正であっても、基板ホルダ１３とメモリ基板１２との間の組付姿勢が適正でない場合も想定されるが、この場合においても本体１１に対するメモリ基板１２の進入を空所１５底部のリブ４４によって規制することができるので、本体１１に対するメモリ基板１２の誤組付を回避することができる。
【００６４】
これにより、部品間の誤組付を確実に防止して、誤組付による品質の低下及び製品間の品質のバラツキを防止することができる。このような構成は、従来の外部記憶装置１（図２３）に比べて小型化された本実施の形態の外部記憶装置１０において、特に顕著な効果を発揮し、部品の小型化に起因する誤組付発生を確実に回避して製品の信頼性を高めることができる。
【００６５】
また、部品の小型化に伴って、本体（基板ホルダ）に対するキャップの着脱操作がしづらくなる傾向があるが、本実施の形態によれば、本体１１の左右の端部１１ａ，１１ｂが凹状の湾曲面に形成されているとともに、キャップ１４の表裏面１４Ａ，１４Ｂには波状の指掛け部３４Ａ，３４Ｂが設けられているので、キャップ１４の着脱操作性の低下を抑制することができる。
【００６６】
更に、部品の小型化に伴って、本体と基板ホルダとの間の溶着面積の低下による接合強度不足が懸念されるが、本実施の形態によれば、基板ホルダ１４の溶着面２７と本体１１内部の溶着リブ３１との間の溶着作用だけでなく、本発明に係る「規制部」を構成する規制リブ３７，３８ａ，３８ｂ、あるいは基板ホルダ１３側の直線リブ２８，２９ａ，２９ｂの少なくとも一部を溶着リブとして機能させることができ、これにより接合強度の低下を回避することができる。
【００６７】
なお、基板ホルダ１３側の直線リブ２８，２９ａ，２９ｂは、基板ホルダ１３の表面１３Ａ側に１本、裏面１３Ｂ側に２本形成されているので、これら直線リブの形成数を目視確認しながら表裏の識別を行うことが可能となる。したがって、基板ホルダ１３の表面１３Ａ及び裏面１３Ｂに異なる塗装あるいは印刷を施すような場合には表裏の識別が効率的となり、作業性を向上させることができる。
【００６８】
図１２は、クレードルと呼ばれるＵＳＢケーブル延長機能を備えた補助具５０に上述した構成の外部記憶装置１０を適用した例を示している。
補助具５０は、パーソナルコンピュータのＵＳＢポートに接続されるＵＳＢケーブル（図示略）と、ドラム部５１と、このドラム部５１に対して立設されキャップを取り外した外部記憶装置１０が挿着される挿着部５２とを備えている。この挿着部５２の内部には、外部記憶装置１０のコネクタと接続される端子が設けられている。また、この挿着部５２の周面には窓５２ａが設けられており、基板ホルダ１３の表面１３Ａを部分的に外部に露出している。
このような補助具５０を用いることにより、外部記憶装置１０とパーソナルコンピュータとを直接接続することなく使用できるようになっている。
【００６９】
（第２の実施の形態）
図１３〜図１７は、本発明の第２の実施の形態を示している。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００７０】
本実施の形態の外部記憶装置６０においては、上述の第１の実施の形態における外部記憶装置１０と同様、本体１１と、メモリ基板１２と、基板ホルダ１３と、キャップ１４とで構成され、メモリ基板１２は、半導体メモリ２１等を搭載したプリント配線板２３と、外部接続端子としてのコネクタ２４とを備えている（図１３）。
特に、本実施の形態においては、プリント配線板２３は上述の第１の実施の形態よりも幅広に形成されている。
【００７１】
一方、基板ホルダ１３の基板挿通孔２５の左右の側面部には、メモリ基板１２のプリント配線板２３の左右の縁部が係合するガイド部６１，６１が形成されている（図１４，図１５）。ガイド部６１，６１は、基板ホルダ１３の一端開口部３９の幅方向中心線３９Ｃ（図１５）に対して裏面１３Ｂ側にオフセットした位置に形成された直線的な溝で構成されている。このオフセット量は、コネクタ２４とプリント配線板２３の各々の軸心間の距離に対応している。
【００７２】
ガイド部６１，６１は、基板ホルダ１３に対するメモリ基板１２の組付姿勢が適正な場合に、メモリ基板１２の基板ホルダ１３への進入をガイドする機能を有している。したがって、メモリ基板１２がその表裏を逆にして基板挿通孔２５へ挿通されようとしても、メモリ基板１２とガイド部６１，６１との係合が不可能であることから、作業者に対して誤組付であることを認識させることが可能となる。
【００７３】
さて、ガイド部６１，６１の開口端は比較的幅広に形成され、メモリ基板１２との組付性が確保されている。一方、ガイド部６１，６１は漸次幅狭となるように形成され、その閉塞端６２にはプリント配線板２３の段部４１（図１３）を当接させてメモリ基板１２のそれ以上の進入を規制する。これにより、基板ホルダ１３の一端開口部３９からのコネクタ２４の突出量が規制される。
【００７４】
また、本実施の形態において、コネクタ２４は、圧入により開口部３９に組み付けられている。圧入の力の大きさとしては、例えば、作業者が手作業で組み付けられる程度の軽圧入とされている。これにより、メモリ基板１２が基板ホルダ１３へ適正に組み付けられた後は、開口部３９に対するコネクタ２４の圧入作用で両者が一体化されている。
【００７５】
なお、開口部３９の縁部内方には、コネクタ２４の外周面を支持する支持リブ１８が複数箇所（本例では上下３箇所ずつ）に形成され、開口部３９に対するコネクタ２４の倒れを規制している。これら支持リブ１８はストレート状（抜き勾配０）に形成され、コネクタ２４の外周面に密着している。
【００７６】
一方、メモリ基板１２の他端側縁部４２は、本体１１の空所１５の底部に形成された、本発明の「誤組付規制手段」を構成するリブ４４の溝部６４，６４に進入する（図１６，図１７）。なお、この縁部４２の両隅部に形成した段部６３（図１３）は、本体１１の空所１５底部と溶着リブ３１の形成面との間の段部６５との干渉を避けるための「ニゲ」である。
【００７７】
溝部６４，６４は、上述の第１の実施の形態における挟持溝３２と同様、本体１１の軸心１１Ｃよりも裏面１１Ｂ側へオフセットした位置に設けられ、略Ｖ字形状を有するものの、メモリ基板１２の縁部４２を挟持する構成にはなっていない。
【００７８】
すなわち、図１７に示すように、溝部３２の底部の溝幅Ｔは、プリント配線板２３の厚さと同等に形成されている。そして、基板ホルダ１３と本体１１とが溶着された後においては、メモリ基板１２の縁部４２と溝部３２の底部との間に一定のクリアランス（隙間）Ｄ１が形成されるようになっている。この隙間Ｄ１の大きさは特に限定されないが、本例では約０．１ｍｍとしている。
【００７９】
これにより、使用時の発熱によるメモリ基板１２の長さ寸法の変化をある程度許容し、メモリ基板１２の応力緩和を図ることができる。また、コネクタ２４が基板ホルダ１３の一端開口３９に圧入により支持されているのでメモリ基板１２のガタツキはなく、更に、基板ホルダ１３のガイド部６１の溝幅の範囲内で、メモリ基板１２の湾曲変形が可能であるので、コネクタ２４への外力作用時におけるメモリ基板１２のストレス低減を図ることができ、基板実装部品の損傷や接合部の損壊を防止して、記録情報の保護を図ることができる。
【００８０】
なお、コンピュータ等のＵＳＢポートにコネクタ２４を接続する際、上記隙間Ｄ１の範囲内でメモリ基板１２の前後移動が起こり得るが、隙間Ｄ１が０．１ｍｍ程度と非常に小さく、また、コネクタ２４と開口部３９との間の圧入による摺接作用が付随するので、取り扱い時におけるメモリ基板１２のガタツキや不自然な着脱感をユーザーに与えることはない。
【００８１】
（第３の実施の形態）
図１８〜図３３は本発明の第３の実施の形態による外部記憶装置１１０を示している。
【００８２】
ここで、図１８は外部記憶装置１１０の平面図、図１９は外部記憶装置１１０をキャップ１１４を取り外して見たときの斜視図、図２０は第１本体部１２１に対するメモリ基板１１２の支持構造を示す断面図、図２１は外部記憶装置１１０の側断面図、図２２は基板ホルダ１３を正面側から見た斜視図、図２３はそれを背面側から見た斜視図、図２４は第１本体部１２１の正面図、図２５は第１本体部１２１を背面側から見た要部の斜視図、図２６はメモリ基板１１２と基板ホルダ１１３との組付状態を正面側から見た斜視図、図２７はそれを背面側から見た斜視図、図２８は基板ホルダ１１３と第１本体部１２１とを分離して示す斜視図、図２９は基板ホルダ１１３と第１本体部１２１との間の組付状態における要部を示す部分破断斜視図、図３０は第１本体部１２１とメモリ基板１１２とを分離して示す斜視図、図３１は第１本体部１２１にメモリ基板１１２を固定した状態を示す第１本体部１２１の背面側の要部斜視図、図３２は外部記憶装置１１０に対してメモリカード２００の挿脱操作を説明する斜視図、図３３は第２本体部１２２をその正面側から見た斜視図である。
【００８３】
本実施の形態の外部記憶装置１１０は、主として、本体１１１と、メモリ基板１１２と、基板ホルダ１１３と、キャップ１１４とから構成され、本体１１１は、第１本体部１２１と第２本体部１２２との結合体とされる（図１８〜図２１）。
【００８４】
本体１１１及びキャップ１１４はそれぞれ、有色不透明な例えばポリカーボネート樹脂でなる射出成形体で形成されている。第１本体部１２１は、内部にメモリ基板１１２及び基板ホルダ１１３を収容する空所１１５を有している（図２４，図２５，図３１）。また、キャップ１１４には、内部にコネクタ１２４を収容する空所１１６を有している（図２１）。
【００８５】
メモリ基板１１２は、プリント配線板１２３と、その一端縁部に設けられた外部接続端子としてのコネクタ１２４とで構成されている（図２０，図３０）。メモリ基板１１２の表面１１２Ａ側には後述するメモリカード２００が接続されるカード用コネクタ１２０が搭載されている。また、メモリ基板１１２の裏面側には図示せずともフラッシュメモリ等の半導体メモリや水晶振動子などの電子部品が搭載されている。コネクタ１２４は、コンピュータ及びその周辺機器との接続を行うステンレス等の金属からなり、内部には複数本の接続端子が配列されている。なお本実施の形態においては、コネクタ１２４はＵＳＢ（Universal Serial Bus）に準拠して構成されている。
【００８６】
基板ホルダ１１３は、例えば有色又は無色透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体で形成されている。本実施の形態では、基板ホルダ１１３は外観的に表裏略対称な形状に形成されている。基板ホルダ１１３の内部には、メモリ基板１１２を挿通するための基板挿通孔１２５が形成されている（図２０，図２２，図２３）。基板ホルダ１１３の全長は、コネクタ１２４を含むメモリ基板１１２の全長よりも短く、基板挿通孔１２５にメモリ基板１１２を挿通させた状態では、基板挿通孔１２５のそれぞれの開口部からメモリ基板１２のコネクタ部１２４およびプリント配線板１２３の端部がそれぞれ突出している（図２１，図２６，図２７）。
【００８７】
また、基板ホルダ１１３の中央部周囲には、フランジ１２７が形成されている（図２０，図２２，図２３，図２６〜図２９）。フランジ１２７は、第１本体部１２１の開口端１１７に超音波溶着によって一体化される溶着リブとして構成されている（図２０，図２９）。
【００８８】
第１本体部１２１及びキャップ１１４の表裏面にそれぞれ形成される切欠き部１２１ｓ及び切欠き部１１４ｓは、基板ホルダ１１３の表面を部分的に外部へ露出し、内部のメモリ基板１１２を外部から視認可能とする窓として形成されている（図１８，図１９，図２４，図２８，図３０）。また、基板ホルダ１１３の外面には第１の係合凸部１３０が複数箇所に設けられており（図１９，図２２，図２３，図２６〜図２８）、これら第１の係合凸部１３０に対応してキャップ１１４の内面には第２の係合凸部（図示略）が設けられている。第１，第２の係合凸部は、基板ホルダ１１３とキャップ１１４との装着時に互いに係合するようになっている。
【００８９】
次に、第１本体部１２１に対するメモリ基板１１２の位置決め機構について説明する。
【００９０】
メモリ基板１１２は、基板ホルダ１１３の基板挿通孔１２５に対し、図２０において矢印Ｅ方向に沿って挿通される。このとき、メモリ基板１１２の挿通方向から見て前方端部に位置するコネクタ１２４が、基板ホルダ１１３の一端開口部１３５から外方へ所定の突出量だけ突出される（図２０，図２６，図２７）。そこで、メモリ基板１１２の外周部には、基板ホルダ１１３のフランジ１２７に当接することにより、開口部１３５に対するコネクタ１２４の突出量を規制する段部１３７が設けられている（図２０，図２７）。
【００９１】
なお、基板ホルダ１１３のフランジ１２７の背面（メモリ基板１１２の段部１３７に対向する側の面）には、凸面部１３１が形成されている。凸面部１３１は、基板ホルダ１１３に対するメモリ基板１１２の組付方向が適正な場合に段部１３７と当接し（図２７）、誤った組付方向（表裏反対方向）で組まれた場合には段部１３７と当接しない位置に形成されている。
【００９２】
一方、本体１２１の内面には、基板ホルダ１１３に収容されたメモリ基板１１２の外周部に摺接して、メモリ基板１１２の進入をガイドするガイド溝１１９，１１９が設けられている（図２４、図３０）。ガイド溝１１９は、第１本体部１２１の開口端１１７近傍に形成されたリブ１４４，１４４に形成されており、その形成位置は、第１本体部１２１の中心線１２１Ｃよりも裏面１２１Ｂ側にオフセットした位置とされる（図２４）。このオフセット量は、コネクタ１２４とプリント配線板１２３の各々の軸心間の距離に対応している。
【００９３】
したがって、メモリ基板１１２をその表裏を逆にして第１本体部１２１へ組み付けようとすると、メモリ基板１１２の他端縁部（コネクタ１２４側とは反対側の端部）１４２がリブ１４４に当接してメモリ基板１１２の第１本体部１２１内部への進入が規制されることになり、作業者に対して誤組付を認識させることができる。
【００９４】
以上のようにして、第１本体部１２１に対するメモリ基板１１２の組付姿勢が適正でない場合にその組付けを規制する、本発明に係る「誤組付規制手段」が構成される。
【００９５】
また、本実施の形態では、基板ホルダ１１３及び第１本体部１２１の各々の結合面をそれぞれ左右非対称に構成することによって、第１本体部１２１に対する基板ホルダ１１３の組付方向を規制するようにしている。
【００９６】
より具体的に、第１本体部１２１の一対のリブ１４４のうち一方側のリブ１４４であって、そのガイド溝１１９の始端部には、基板ホルダ１１３のフランジ１２７後面の一方側にのみ突出形成された突起１２８が嵌合する嵌合部（ニゲ）１２９が形成されている（図２４，図２９）。嵌合部１２９は一方のガイド溝１１９の開始端の溝幅を（例えば０．５ｍｍ程度）広げることで形成される。これにより、図２８に示すように表面１２１Ａ側を上方に向けた第１本体部１２１に対して、基板ホルダ１１３をその表面１１３Ａ側が上方を向いているときに挿着できるようにしており、その表面１１３Ａが下方を向いているときには挿着できないようにしている。
なお、この例では、嵌合部１２９を有さない側のリブ１４４が、本発明に係る「規制部」を構成している。
【００９７】
さて、第１本体部１２１に対してメモリ基板１１２が適正な組付姿勢で組み付けられると、上述のように、ガイド溝１１９によるメモリ基板１１２のガイド機能が得られ、メモリ基板１１２とともに基板ホルダ１１３が第１本体部１２１の空所１１５に挿通されることになる。第１本体部１２１に対する基板ホルダ１１３のガイド機構は、第１本体部１２１の切欠き部１２１ｓと基板ホルダ１１３の表裏面に形成された隆起部１１３ｓとの間の摺接作用によって得られるようになっている（図２８）。
【００９８】
ガイド溝１１９の後端部には、メモリ基板１１２の縁部１４２を挟持する第１挟持部１３２が設けられている（図２５，図３１）。この第１挟持部１３２は例えば略Ｖ字形状の溝部からなり、上述の第１の実施の形態で説明した挟持溝３２と同様な構成を有している。第１挟持部１３２は、基板ホルダ１１３のフランジ１２７と第１本体部１２１の開口端１１７との間の超音波溶着時において、メモリ基板１１２の進入による塑性変形を伴ってメモリ基板１１２の縁部１４２を挟持する（図３１）。これにより、第１本体部１２１の内部における長手方向の寸法バラツキを吸収するようにしている。特に、本実施の形態では、メモリ基板１１２の側周部がガイド溝１１９に当接しているために、基板全周にわたって第１本体部１２１及び基板ホルダ１１３によって支持されることになる。
【００９９】
なお、基板ホルダ１１３と第１本体部１２１との溶着時、基板ホルダの他端開口部１３６は、第１本体部１２１の切欠き部１２１ｓ，１２１ｓ末端に形成された第２挟持部１３３，１３３（図２１，図２４）によって挟持されるようになっている。
【０１００】
以上のようにして、第１本体部１２１に対して基板ホルダ１１３が挿着され、メモリ基板１１２はそのコネクタ１２４を基板ホルダ１１３の開口部１３５から外部へ突出した状態で、基板ホルダ１１３と第１本体部１２１との間で支持される（図２０）。
【０１０１】
次に、第２本体部１２２の構成について説明する。
【０１０２】
第２本体部１２２は、第１本体部１２１に対してその後端側開口部１１８（図２４，図２５，図３１）を覆うように取り付けられている。第２本体部１２２にはメモリカード２００を挿脱するためのスロット１５０が形成されており、このスロット１５０に隣接して、挿入されたメモリカード２００の下面側を支持する受け面１５１が設けられている（図１８，図２１）。
【０１０３】
メモリカード２００は、半導体メモリが内蔵されたカード状半導体メモリ装置に相当するもので、本実施の形態では例えば「メモリスティック（商標）」が用いられている。スロット１５０に挿入されたメモリカード２００は、第１本体部１２１の開口端１１８を介してメモリ基板１１２のカード用コネクタ１２０に直線的に導かれるようになっている（図２１）。
【０１０４】
本実施の形態の外部記憶装置１１０は、このメモリカード２００を具備することによって、情報の記録容量の飛躍的な増大を図ることが可能となっている。また、この種のメモリカード２００は専用のドライブ装置が必要とされる一方、外部記憶装置１１０はパーソナルコンピュータに標準装備されたＵＳＢポートに接続して使用するものであるので汎用性が高い。したがって、メモリカード２００の専用ドライバを装備していないコンピュータであっても、当該外部記憶装置１１０を介してメモリカード２００を使用することが可能となり、これによりメモリカード１１０の利用範囲を拡大することができる。
【０１０５】
さて、上記のようなことを主眼として構成される本実施の形態の外部記憶装置１１０にあっては、第１本体部１２１と第２本体部１２２からなる本体１１１を一度の成形で形成することは困難であるため、これらを別部材として形成し、後に結合するようにしている。通常、合成樹脂の射出成形体の接合には、低コストで信頼性の高い接合強度が得られる超音波溶着が用いられる場合が多いが、本例では以下の理由でこれを採用することができない。
【０１０６】
すなわち、図示するように第２本体部１２２の周面は湾曲面をなしているために、これに用いる超音波溶着ホーンを別途作製する必要が生じる。また、第２本体部１２２の外形状に対応する溶着ホーンを作製したとしても、第２本体部１２２の押圧面全域に均等に超音波振動を付与することは困難であるので、局所的に大きな振動力が印加されることになる。したがって、例えば第２本体部１２２の外面に艶消し処理が施されている場合、不均等な超音波振動の印加によって製品外面に局所的に「照り」と呼ばれる光沢を発生させてしまい、これが原因で外観品質を損ねることになる。
【０１０７】
そこで、本実施の形態では、第１本体部１２１と第２本体部１２２との間の結合をスナップ係合によって行うようにしている。これにより、第２本体部１２２をその外観品質を損ねることなく第１本体部１２１へ結合することが可能となる。
【０１０８】
具体的には、図３１に示すように、第２本体部１２２の内部にはスロット１５０の周囲を囲むように表面１２２Ａ側、裏面１２２Ｂ側及び左右側部にそれぞれ係合爪１５２Ａ，１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｂ，１５２Ｓ，１５２Ｓが立設されている。これらの係合爪は、第１本体部１２１の開口端１１８に対応して形成された結合面１５３よりも第１本体部１２１側に突出している。
【０１０９】
係合爪１５２Ａ，１５２Ａは、第１本体部１２１の開口端１１８に形成された被係合部１６２Ａ，１６２Ａに係合するようになっており、係合爪１５２Ｂ，１５２Ｂは同じく被係合部１６２Ｂ，１６２Ｂに係合するようになっている（図２４，図２５）。また、係合爪１５２Ｓ，１５２Ｓは被係合部１６２Ｓ，１６２Ｓに係合するようになっている（図２５，図３１）。
【０１１０】
特に、被係合部１６２Ｓ，１６２Ｓはともに第１本体部１２１の軸心と直交する幅方向中心線１２１Ｃよりも、表面１２１Ａ側にオフセットした位置に設けられているので（図２４）、係合爪１５２Ｓ，１５２Ｓもそれらに対応する位置に形成されている。
【０１１１】
したがって、第２本体部１２２が第１本体部１２１に対して、表裏方向を同一とした適正な組付姿勢で組み付けられる場合には、各係合爪１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｓが被係合部１６２Ａ，１６２Ｂ，１６２Ｓに係合して、第２本体部１２１の結合面１５３が第１本体部１２１の開口端１１８に当接した結合状態を得ることができる。
【０１１２】
一方、第２本体部１２２が第１本体部１２１に対して、表裏を逆にした適正でない組付姿勢で組み付けられる場合には、係合爪１５２Ｓ，１５２Ｓが第１本体部１２１の開口端１１８に当接し、第１本体部１２１内部への進入が規制されることになる。これにより、第１本体部１２１に対する第２本体部１２２の誤組付が防止されるので、第２本体部１２２のスロット１５０と第１本体部１２１内部のカード用コネクタ１２０との間の正対関係を満足した適正な組付状態を確保することができる。
なお、この例では、開口端１１８が本発明に係る「壁部」を構成している。
【０１１３】
以上のように、本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、本体１１１に対するメモリ基板１１２の誤組付防止を図ることができ、これにより誤組付による品質の低下及び製品間の品質のバラツキを防止することができる。
【０１１４】
また、通常、異種の記録媒体を用いる場合、それぞれ専用のインターフェースを必要とするが、例えば一台のコンピュータ端末に複数種のインターフェースを設けることは機器の大型化を招く等の制限がある。また、一定の大きさの記録媒体に対する高記録容量化にも限界がある。
そこで、本実施の形態における外部記憶装置１１０は、ＵＳＢポート用のコネクタ１２４とメモリカード２００用のコネクタ１２０というように、異種規格基準のインターフェースを複数備え、これらに接続される記録媒体相互間に互換性を持たせた構成であるので、コンピュータ端末等にインターフェースを必要以上に多く装備させることなく、記録媒体の汎用性を高めて利便性を向上させることができると共に、記録容量の高容量化も図ることができる。
また、カード用コネクタ１２０を共通のメモリ基板１１２の上に搭載しているので、部品点数の低減と装置全体の小型化、薄型化に貢献することができる。
また、上記カード用コネクタ１２０に対するメモリカード２００の挿脱方向を、ＵＳＢポートに対するコネクタ１２４の着脱方向と同一方向としているので、当該外部記憶装置１１０の使用時におけるメモリカード２００の挿脱操作に関して、コネクタ１２４とＵＳＢポートとの接続部における負荷低減を図ることができる。しかも、これらコネクタ１２４とカード用コネクタ１２０の各々の接続口を互いに反対方向としているので、取り扱い性を高めることができる。
【０１１５】
（第４の実施の形態）
図３４〜図５７は本発明の第４の実施の形態による外部記憶装置２１０を示している。
【０１１６】
ここで、図３４は外部記憶装置２１０の全体斜視図、図３５は外部記憶装置２１０のキャップ２１４を取り外して見たときの斜視図、図３６は外部記憶装置２１０の平面図、図３７は外部記憶装置２１０の側面図、図３８は外部記憶装置２１０の分解斜視図である。  図３９は基板ホルダ２１３の側面図、図４０は基板ホルダ２１３の一端開口部２３９側から見たときの斜視図、図４１は基板ホルダ２１３の他端開口部側から見たときの斜視図、図４２は基板ホルダ２１３の基板挿通孔２２５の構成を示す斜視図、図４３は基板ホルダ２１３とメモリ基板２１２との組付体の側断面図、図４４は基板ホルダ２１３に対するメモリ基板２１２の位置決め機構を説明する要部断面斜視図である。
図４５は本体２１１の内部構造を示す斜視図、図４６は本体２１１の正面図、図４７は本体２１１の下本体部２１１Ｌの内部構造を示す斜視図、図４８は下本体部２１１Ｌの内部構造を示す平面図、図４９は本体２１１の上本体部２１１Ｕの内部構造を示す斜視図、図５０は上本体部２１１Ｕの内部構造を示す平面図である。
そして、図５１は本体２１１と基板ホルダ２１３との組付工程を説明する分解斜視図、図５２は下本体部２１１Ｌに対して基板ホルダ２１３を組み付けた状態を示す平面図、図５３は基板ホルダ２１３が組み合わされた下本体部２１１Ｌに対して上本体部２１１Ｕを組み付ける工程を説明する斜視図、図５４は外部記憶装置２１０（キャップ無し）の側断面図、図５５は本体２１１内部におけるメモリ基板２１２の支持態様を説明する要部断面斜視図、図５６は基板ホルダ２１３とキャップ２１４との間の結合部の構成を示す要部断面斜視図である。
【０１１７】
本実施の形態の外部記憶装置２１０は、主として、本体２１１と、メモリ基板２１２と、基板ホルダ２１３と、キャップ２１４とから構成されている（図３４〜図３８）。本体２１１及びキャップ２１４は、それぞれ上下（表裏）二分割構造となっている。
【０１１８】
本体２１１及びキャップ２１４はそれぞれ、例えば有色不透明なポリカーボネート樹脂でなる射出成形体で形成され、図３６及び図３７に示すように、それぞれ対称な形状に構成されている。本体２１１の内部には、メモリ基板２１２及び基板ホルダ２１３を収容する空所２１５が設けられている（図３８，図４５，図４６）。また、キャップ２１４の内部には、コネクタ２２４及び基板ホルダ２１３を収容する空所２１６が設けられている（図３５）。
【０１１９】
メモリ基板２１２は、例えばガラスエポキシ系基板でなるプリント配線板２２３と、その一端縁部に設けられた外部接続端子としてのコネクタ２２４とで構成されている（図３８）。プリント配線板２２３は幅狭で細長形状に形成されており、その表面側には、フラッシュメモリ等の半導体メモリ２２１Ａや晶振動子、コントローラ等の電子部品２２２が搭載されている。また、プリント配線板２２３の裏面側にも同様な半導体メモリ２２１Ｂ（図４３）が搭載されることによって、記録容量の拡大が図られている。コネクタ２２４は、コンピュータ及びその周辺機器との接続を行うステンレス等の金属からなり、内部には複数本の接続端子が配列されている。なお、本実施の形態においては、コネクタ２２４はＵＳＢ（Universal Serial Bus）に準拠して構成されている。
【０１２０】
一方、基板ホルダ２１３は、例えば有色透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体で形成されている。本実施の形態では、基板ホルダ２１３は外観的に表裏（上下）略対称な形状に形成されている（図３９）。基板ホルダ２１３の表裏面略中央部には、円形の隆起部２２６Ａ，２２６Ｂが各々突出形成されている。隆起部２２６Ａ，２２６Ｂの外表面は凹状に湾曲しており、内部のメモリ基板２１２を外部から視認可能とする窓として構成されている。本体２１１及びキャップ２１４の各々の開口端には、隆起部２２６Ａ，２２６Ｂの周面と係合する円弧状の切欠き２１１ｓ，２１４ｓがそれぞれ形成されている（図３４〜図３６）。
【０１２１】
また、基板ホルダ２１３の表裏面の隆起部２２６Ａ，２２６Ｂ近傍位置には係合凸部２２７Ａ，２２７Ｂがそれぞれ形成されており、キャップ２１４の装着時、キャップ２１４の開口部上下内縁位置にそれぞれ形成された係合凹部２１７に係合するようになっている（図５６）。
【０１２２】
基板ホルダ２１３の内部には、メモリ基板２１２が挿通される基板挿通孔２２５が形成されている（図３８，図４０〜図４３）。基板ホルダ２１３の全長は、コネクタ２２４を含むメモリ基板２１２の全長よりも短く、基板挿通孔２２５にメモリ基板２１２を挿通させた状態では、基板挿通孔２２５のそれぞれの開口部からメモリ基板２１２のコネクタ２２４及びプリント配線板２２３の後端部がそれぞれ突出している（図４３）。
【０１２３】
基板挿通孔２２５の左右の側面部には、メモリ基板２１２のプリント配線板２２３の左右の縁部が係合するガイド部２２８，２２８が形成されている（図４１，図４２）。ガイド部２２８，２２８は、基板ホルダ２１３の基板挿入側開口端部２３０の幅方向中心線２３０Ｃ（図４２）に対して裏面側にオフセットした位置に形成された直線的な溝で形成されている。このオフセット量は、コネクタ２２４とプリント配線板２２３の各々の軸心間の距離に対応している。
【０１２４】
ガイド部２２８，２２８は、基板ホルダ２１３に対するメモリ基板２１２の組付姿勢が適正な場合に、メモリ基板２１２の基板ホルダ２１３への進入をガイドする機能を有している。したがって、メモリ基板２１２がその表裏を逆にして基板挿通孔２２５へ挿通されようとしても、メモリ基板２１２とガイド部２２８，２２８との係合が不可能又は困難となることから、作業者に対して誤組付であることを認識させることが可能となる。
【０１２５】
ガイド部２２８，２２８の開口端は比較的幅広に形成され、メモリ基板２１２との組付性が確保されている。一方、ガイド部２２８，２２８は、基板挿通孔２２５の一端開口部２３９側に向かうに従い漸次幅狭となるように形成され、その閉塞端２２９（図４２）にはプリント配線板２２３の段部２４０（図３８）を当接させて、メモリ基板２１２のそれ以上の進入を規制する（図４４）。これにより、基板ホルダ２１３の一端開口部２３９からのコネクタ２２４の突出量が規制される。
【０１２６】
また、本実施の形態において、コネクタ２２４は、圧入により開口部２３９に組み付けられている。圧入の力の大きさとしては、例えば、作業者が手作業で組み付けられる程度の軽圧入とされている。これにより、メモリ基板２１２が基板ホルダ２１３へ適正に組み付けられた後は、開口部２３９に対するコネクタ２２４の圧入作用で両者が一体化されている。
【０１２７】
なお、開口部２３９の縁部内方には、コネクタ２２４の外周面を支持する支持リブ２１８が複数箇所（本例では上下３箇所ずつ）に形成され（図４０，図４２）、開口部２３９に対するコネクタ２２４の倒れを規制している。これら支持リブ２１８はストレート状（抜き勾配０）に形成され、コネクタ２２４の外周面に密着している（図４３）。
【０１２８】
図３９において、基板ホルダ２１３の隆起部２２６Ａ，２２６Ｂの形成部位よりも右方側の領域は、本体２１１に装着される装着部２３１とされている。この装着部２３１は、本体２１１を構成する上本体部２１１Ｕ及び下本体部２１１Ｌの間に挟持されると共に、これら上本体部２１１Ｕ及び下本体部２１１Ｌの各々の内面部に溶着される（図５４）。
【０１２９】
本体２１１は、上述のように、上本体部２１１Ｕ及び下本体部２１１Ｌの結合体として構成されている（図４５）。本体２１１の空所２１５は、基板ホルダ２１３の装着部２３１を収容するホルダ収容部２３２と、基板ホルダ２１３から突出するメモリ基板２１２を収容する基板収容部２３３とで構成されている。
【０１３０】
ホルダ収容部２３２には、基板ホルダ２１３の装着部２３１四隅に形成された結合用リブ２３４（図３９〜図４２）と係合する凹部２３５Ｕ，２３５Ｌと、装着部２３１の前端２３１ａの位置を規定する第１位置決めリブ２４１Ｕ，２４１Ｌと、装着部２３１の後端２３１ｂの位置を規定する第２位置決めリブ２４２Ｕ，２４２Ｌとを有している（図４７〜図５０，図５２）。凹部２３５Ｕ，２３５Ｌには、超音波溶着用の複数の円錐状の突起２３５ｐが形成されている。
【０１３１】
基板ホルダ２１３の装着部２３１の表裏面は部分的にシボ面（粗化面）２４３とされており（図３９〜図４１）、これに対向する上本体部２１１Ｕ及び下本体部２１１Ｌの各々の内面との溶着性を高めるようにしている。なお、シボ面２４３と対向する上本体部２１１Ｕ，下本体部２１１Ｌの内面側も同様にシボ面とすれば、溶着性を更に高めることができる。
【０１３２】
他方、基板収容部２３３は、下本体部２１１Ｌ側にあっては、メモリ基板２１２の周縁下面を受ける凹欠部２４４ａを有する受けリブ２４４が複数箇所に形成されている（図４９，図５２，図５３，図５６）。また、上本体部２１１Ｕ側にあっては、受けリブ２４４の形成箇所に対応して、メモリ基板２１２の周縁上面と対向する突部２４５ａを有する複数の対向リブ２４５が形成されている（図４７，図５５，図５６）。メモリ基板２１２は、これら受けリブ２４４と対向リブ２４５とにより挟持されるが、これらのリブ間に若干の隙間を介して介装されるようにしてもよい。
【０１３３】
そして、上本体部２１１Ｕの周縁内部には断面略三角形状の溶着リブ２４６が複数箇所に設けられており（図４７，図４８）、下本体部２１１Ｌの溶着面２４７（図４９，図５０）に溶着されるようになっている。
【０１３４】
また、本実施の形態では、ホルダ収容部２３２の内部両側面に各々ガイドリブ２４８，２４８が設けられ、基板ホルダ２１３の装着部２３１の両側面にはこれらガイドリブ２４８，２４８と係合可能な係合溝２４９，２４９が設けられている。係合溝２４９，２４９は、基板ホルダ２１３の裏面側にのみ形成されており、基板ホルダ２１３の表裏が逆の状態では下本体部２１１Ｌとの組付けが不可能な構成とされている。
【０１３５】
基板ホルダ２１３と本体２１１との組付けは、図５２に示すように、先ず、下本体部２１１Ｌのホルダ収容部２３２に対して、基板ホルダ２１３の装着部２３１を組み込む。このとき、基板ホルダ２１３の表裏が逆の場合、装着部２３１がガイドリブ２４８と係合せず、ホルダ収容部２３２への組付けが規制されることから、作業者に対して誤組付を認識させることができる。これにより、本体２１１に対するメモリ基板２１２の誤組付が、この基板ホルダ２１３によって防止されることになる。
【０１３６】
下本体部２１１Ｌのホルダ収容部２３２へ基板ホルダ２１３が組み込まれると、基板ホルダ２１３の装着部２３１は、その前端２３１ａが第１位置決めリブ２４１Ｕ，２４１Ｌに当接し、後端２３１ｂが第２位置決めリブ２４２Ｕ，２４２Ｌに当接することにより、その前後方向に位置決めされる（図５２）。
また、基板ホルダ２１３に組み込まれているメモリ基板２１２は、下本体部２１１Ｌの基板収容部２３３において、複数の受けリブ２４４により支持されている。このとき、メモリ基板２１２は、その段部２５０が第２位置決めリブ２４２Ｕ，２４２Ｌに当接し、後端部が本体底部側の受けリブ２４４に当接することによりその前後方向に位置決めされる（図５２）。
【０１３７】
次に、図５４に示すように、基板ホルダ２１３（及びメモリ基板２１２）が組み込まれた下本体部２１１Ｌに対して、上本体部２１１Ｕが組み付けられる。これら上本体部２１１Ｕと下本体部２１１Ｌとの結合は、溶着面２４７における超音波溶着接合により行われる。
【０１３８】
このとき、基板ホルダ２１３の装着部２３１は、その結合用リブ２３４が凹部２３５Ｕ，２３５Ｌに対し突起２３５ｐを介して溶着されると共に、そのシボ面２４３が上本体部２１１Ｕ及び下本体部２１１Ｌの各々の内面部に対して溶着される。これにより、基板ホルダ２１３は、二分割構造の上、下本体部２１１Ｕ，２１１Ｌの接合と同時にこれらに対して強固に溶着接合される。
【０１３９】
また、メモリ基板２１２は、本体２１１の基板収容部２３３において、複数組の受けリブ２４４と対向リブ２４５との間に介装されて、本体内部における基板のバタツキが抑制される。また、これらリブ２４４，２４５と基板間に若干の隙間を介在させることにより、メモリ基板２１２の熱変形をある程度許容して、基板ストレスを緩和し、半導体メモリ２１１Ａ，２１１Ｂ等の電子部品の破損防止あるいは部品接合部の欠損防止を図ることができるようになる。
【０１４０】
以上のように、本実施の形態によれば、上述の各実施の形態と同様に、本体２１１に対するメモリ基板２１２の誤組付防止を図ることができ、これにより誤組付による品質の低下及び製品間の品質のバラツキを防止することができる。
【０１４１】
また、本実施の形態における外部記憶装置２１０は、上述の各実施の形態と異なり、基板ホルダ２１３を上下二分割構造の本体２１１間に挟持されることにより一体化される構成を採用している。
【０１４２】
例えば、記録容量の増大を図るため、メモリ基板に複数の半導体メモリが搭載されることになると、メモリ基板の長さ寸法は大きくなる（細長くなる）。この場合、細長くなったメモリ基板を収容する本体も細長くなり、これを射出成形にて一体的に形成するとなると、金型の抜き勾配等の関係により開口部とは反対側の肉厚が大きくなり、基板を収容する内部容積が不足したり、ヒケが発生するなどの問題が生じる。
一方、メモリ基板を収容する基板ホルダ及び本体の長さ寸法が大きくなると、上述の各実施の形態のように基板ホルダの端面と本体との間の長さ方向（コネクタ着脱方向）における溶着作業が困難になり、溶着不足を招くおそれがある。また、本体及び基板ホルダの長さ寸法が大きく、使用時において機器側面からの製品の突出量が大きくなる結果、本体が受ける外力（曲げ、ねじり応力等）による溶着接合部が受けるストレスが増長され、最悪の場合、接合部が破損して本体と基板ホルダとが分離するおそれがある。
【０１４３】
そこで、本実施の形態では、基板ホルダ２１３をその表裏から挟み込むように本体２１１を上本体部２１１Ｕ及び下本体部２１１Ｌの二分割構造とし、超音波接合により、これら上本体部２１１Ｕ、下本体部２１１Ｌ及び基板ホルダ２１３を一体化するようにしている。
本体２１１に対する基板ホルダ２１３の溶着面は、上本体部２１１Ｕ及び下本体部２１１Ｌの各々の内壁面に対向する表裏面とすることにより、溶着領域の大面積化を図る。
本体２１１の内部空所２１５は、基板ホルダ２１３を収容するホルダ収容部２３２と、基板ホルダ２１３から突出するメモリ基板２１２を収容する基板収容部２３３とで構成しする。
ホルダ収容部２３２には、基板ホルダ２１３の前後方向（長さ方向）における位置決め機構（２４１Ｕ，２４１Ｌ，２４２Ｕ，２４２Ｌ）を設けて、特に基板ホルダ２１３の抜け止め機能を発揮させる。
基板収容部２３３には、メモリ基板２１２の周縁を上下から挟み込むように支持する機構（２４４，２４５）を設け、本体内部における基板のガタツキ防止効果を持たせる。また、メモリ基板２１２の前後方向（長さ方向）の位置決め機構（２４２Ｕ，２４２Ｌ，２４４，２４５）を設けることによって、本体内部における基板の前後移動を阻止する。
【０１４４】
以上のように構成することにより、本体２１１と基板ホルダ２１３とを強固に同時溶着できるので接合強度を確保できると共に、組立工程及び超音波溶着機等の設備が最小限となりコストアップとならない。また、万一、外力等の影響でこれらの間の接合強度が劣化したとしても、基板ホルダ２１３の抜け止め機構により両者間の分離を確実に阻止して、製品寿命を確保する。更に、本体内部においてメモリ基板の周縁を安定に支持することが可能となるので、引っ張り及び曲げ応力に強くなり、基板あるいは電子部品を損傷から守ることができ、部品接合部の欠損も防止することができる。これにより、記録情報の記録／読み出し操作を長期間高い信頼性で提供できる。
【０１４５】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【０１４６】
例えば以上の第１の実施の形態では、本体１１と基板ホルダ１３との誤組付を防止するために各々に直線的なリブを形成したが、これらリブの形成本数は上記の実施の形態に限られず、その数を更に増加してもよい。これにより、溶着時における接合強度信頼性をより一層高めることができる。
【０１４７】
また、以上の第３の実施の形態では、第１本体部１２１と第２本体部１２２との誤組付を防止するために、係合爪１５２Ｓと非係合部１６２Ｓとの係合位置のみ表裏に関し非対称な位置に配置したが、これ以外の係合爪と被係合部との係合位置に関しても表裏に関して非対称な位置に配置するようにしてもよい。
【０１４８】
更に、メモリ基板１１２と基板ホルダ１１３との間の組付けに関しては、基板ホルダ１１３の表面１１３Ａ及び裏面１１３Ｂに施される印刷パターンの相違や、基板ホルダ１１３の突起１２８の向きで基板ホルダ１１３の表裏を区別することができる。例えば、印刷工程に用いられる基板ホルダ１１３の押え治具に対し、基板ホルダ１１３の表面１１３Ａ側が上方を向いているときにのみ当該突起１２８に嵌合するニゲを形成しておき、基板ホルダ１１３の裏面１１３Ｂ側が上方を向いているときにセット位置に基板ホルダ１１３をセットできないようにすればよい。
【０１４９】
一方、本発明に係る外部記憶装置の外部接続端子（コネクタ）は、コンピュータ等のＵＳＢポート等に対して接続方向に制限がある場合が多い。すなわち、ＵＳＢポートに誤った方向で外部記憶装置を装着すると、ＵＳＢポート及び当該外部記憶装置の外部接続端子の破損を引き起こすおそれがある。
そこで、例えば図５７に示す外部記憶装置７０のように、ＵＳＢポートに対するコネクタ２４の接続方向を示す誤接続防止リブ７１を設けている。これにより、当該誤接続防止リブ７１の形成面を基準にコネクタ２４の接続方向を決定することができるようになる。
また、コンピュータ等例えばＵＳＢポートを備えた電子機器であって、ＵＳＢポートを筐体内部に収容せしめ、当該筐体にＵＳＢポートと連絡する接続孔を設けた構成のものにあっては、当該接続孔に上記誤接続防止リブ７１に対応する切欠きを形成しておき、コネクタ２４の誤った方向での挿通を阻止することも可能となる。
更に、当該外部記憶装置７０の構成によれば、本体１１に対して誤接続防止リブ７１に対応する切欠きを形成することにより、これら本体１１と基板ホルダ１３との間において表面１１Ａ，１３Ａどうしの適正な組付作業を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態による外部記憶装置１０の平面図である。
【図２】同側面図である。
【図３】外部記憶装置１０のキャップを取り外して見たときの平面図である。
【図４】同側面図である。
【図５】外部記憶装置１０の本体１１側とキャップ１４とを分離して示す斜視図である。
【図６】外部記憶装置１０の分解斜視図である。
【図７】基板ホルダ１３の裏面１３Ｂ側斜視図である。
【図８】基板ホルダ１３の基板挿通孔２５を示す斜視図である。
【図９】本体１１の正面図である。
【図１０】キャップ１４の内部構造を示す斜視図である。
【図１１】外部記憶装置１０の要部側断面図である。
【図１２】外部記憶装置１０の一実施態様を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態による外部記憶装置６０の分解斜視図である。
【図１４】外部記憶装置６０の基板ホルダ１３の斜視図であり、一端開口部３９側から見たときの図である。
【図１５】基板ホルダ１３の斜視図であり、他端開口部側から見たときの図である。
【図１６】外部記憶装置６０の本体１１の正面図である。
【図１７】外部記憶装置６０の要部断面図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態による外部記憶装置１１０を示す平面図である。
【図１９】外部記憶装置１１０をキャップを取り外して見たときの斜視図である。
【図２０】第１本体部１２１に対するメモリ基板１１２の支持構造を示す断面図である。
【図２１】外部記憶装置１１０の側断面図である。
【図２２】基板ホルダ１１３を正面側から見た斜視図である。
【図２３】基板ホルダ１１３を背面側から見た斜視図である。
【図２４】第１本体部１２１の正面図である。
【図２５】第１本体部１２１を背面側から見た要部の斜視図である。
【図２６】メモリ基板１１２と基板ホルダ１１３との組付状態を正面側から見た斜視図である。
【図２７】メモリ基板１１２と基板ホルダ１１３との組付状態を背面側から見た斜視図である。
【図２８】基板ホルダ１１３と第１本体部１２１とを分離して示す斜視図である。
【図２９】基板ホルダ１１３と第１本体部１２１との間の組付状態における要部を示す部分破断斜視図である。
【図３０】第１本体部１２１とメモリ基板１１２とを分離して示す斜視図である。
【図３１】第１本体部１２１にメモリ基板１１２を固定した状態を示す、第１本体部１２１の背面側の要部斜視図である。
【図３２】外部記憶装置１１０に対してメモリカード２００の挿脱操作を説明する斜視図である。
【図３３】第２本体部１２２をその正面側から見た斜視図である。
【図３４】本発明の第４の実施の形態による外部記憶装置２１０の斜視図である。
【図３５】外部記憶装置２１０のキャップ２１４を取り外して見たときの斜視図である。
【図３６】外部記憶装置２１０の平面図である。
【図３７】外部記憶装置２１０の側面図である。
【図３８】外部記憶装置２１０の分解斜視図である。
【図３９】基板ホルダ２１３の側面図である。
【図４０】基板ホルダ２１３の一端開口部２３９側から見たときの斜視図である。
【図４１】基板ホルダ２１３の他端開口部側から見たときの斜視図である。
【図４２】基板ホルダ２１３の基板挿通孔２２５の構成を示す斜視図である。
【図４３】基板ホルダ２１３とメモリ基板２１２との組付体の側断面図である。
【図４４】基板ホルダ２１３に対するメモリ基板２１２の位置決め機構を説明する要部断面斜視図である。
【図４５】本体２１１の内部構造を示す斜視図である。
【図４６】本体２１１の正面図である。
【図４７】本体２１１の下本体部２１１Ｌの内部構造を示す斜視図である。
【図４８】下本体部２１１Ｌの内部構造を示す平面図である。
【図４９】本体２１１の上本体部２１１Ｕの内部構造を示す斜視図である。
【図５０】上本体部２１１Ｕの内部構造を示す平面図である。
【図５１】本体２１１と基板ホルダ２１３との組付工程を説明する分解斜視図である。
【図５２】下本体部２１１Ｌに対して基板ホルダ２１３を組み付けた状態を示す平面図である。
【図５３】基板ホルダ２１３が組み合わされた下本体部２１１Ｌに対して上本体部２１１Ｕを組み付ける工程を説明する斜視図である。
【図５４】外部記憶装置２１０（キャップ無し）の側断面図である。
【図５５】本体２１１内部におけるメモリ基板２１２の支持態様を説明する要部断面斜視図である。
【図５６】基板ホルダ２１３とキャップ２１４との間の結合部の構成を示す要部断面斜視図である。
【図５７】本発明の外部記憶装置の変形例の構成を示す平面図である。
【図５８】従来の外部記憶装置１の側面図である。
【図５９】従来の外部記憶装置１のキャップを取り外した状態を示す側面図である。
【図６０】同平面図である。
【符号の説明】
【０１５１】
１０，６０，１１０，２１０…外部記憶装置、１１，１１１，２１１…本体、１２，１１２，２１２…メモリ基板、１３，１１３，２１３…基板ホルダ、１４，１１４，２１４…キャップ、１５，１１５，２１５…空所、２１，２２１Ａ，２２１Ｂ…半導体メモリ、２３，１２３，２２３…プリント配線板、２４，１２４，２２４…コネクタ、２５，１２５，２２５…基板挿通孔、２６…端部領域、２７…溶着面、２８，２９ａ，２９ｂ…直線リブ、３１…溶着リブ、３２…挟持溝、３４…指掛け部、３７，３８ａ，３８ｂ…規制リブ、３９，２３９…開口部、４２…メモリ基板１２の他端側縁部、４４，１４４…リブ、１１９…ガイド溝、６１，２２８…ガイド部、１２１…第１本体部、１２２…第２本体部、１２８…突起、１２９…嵌合部、１３２…第１挟持部、１３３…第２挟持部、１５０…スロット、１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｓ…係合爪、２００…メモリカード、２１１Ａ…上本体部、２１１Ｂ…下本体部、２３１…装着部、２３２…ホルダ収容部、２３３…基板収容部、２３４…結合用リブ、２４１Ｕ，２４１Ｌ…第１位置決めリブ、２４２Ｕ，２４２Ｌ…第２位置決めリブ、２４３…シボ面、２４４…受けリブ、２４５…対向リブ、２４８…ガイドリブ、２４９…係合溝。
【図１】
2005018731.tif 000003
【図２】
2005018731.tif 000004
【図３】
2005018731.tif 000005
【図４】
2005018731.tif 000006
【図５】
2005018731.tif 000007
【図６】
2005018731.tif 000008
【図７】
2005018731.tif 000009
【図８】
2005018731.tif 000010
【図９】
2005018731.tif 000011
【図１０】
2005018731.tif 000012
【図１１】
2005018731.tif 000013
【図１２】
2005018731.tif 000014
【図１３】
2005018731.tif 000015
【図１４】
2005018731.tif 000016
【図１５】
2005018731.tif 000017
【図１６】
2005018731.tif 000018
【図１７】
2005018731.tif 000019
【図１８】
2005018731.tif 000020
【図１９】
2005018731.tif 000021
【図２０】
2005018731.tif 000022
【図２１】
2005018731.tif 000023
【図２２】
2005018731.tif 000024
【図２３】
2005018731.tif 000025
【図２４】
2005018731.tif 000026
【図２５】
2005018731.tif 000027
【図２６】
2005018731.tif 000028
【図２７】
2005018731.tif 000029
【図２８】
2005018731.tif 000030
【図２９】
2005018731.tif 000031
【図３０】
2005018731.tif 000032
【図３１】
2005018731.tif 000033
【図３２】
2005018731.tif 000034
【図３３】
2005018731.tif 000035
【図３４】
2005018731.tif 000036
【図３５】
2005018731.tif 000037
【図３６】
2005018731.tif 000038
【図３７】
2005018731.tif 000039
【図３８】
2005018731.tif 000040
【図３９】
2005018731.tif 000041
【図４０】
2005018731.tif 000042
【図４１】
2005018731.tif 000043
【図４２】
2005018731.tif 000044
【図４３】
2005018731.tif 000045
【図４４】
2005018731.tif 000046
【図４５】
2005018731.tif 000047
【図４６】
2005018731.tif 000048
【図４７】
2005018731.tif 000049
【図４８】
2005018731.tif 000050
【図４９】
2005018731.tif 000051
【図５０】
2005018731.tif 000052
【図５１】
2005018731.tif 000053
【図５２】
2005018731.tif 000054
【図５３】
2005018731.tif 000055
【図５４】
2005018731.tif 000056
【図５５】
2005018731.tif 000057
【図５６】
2005018731.tif 000058
【図５７】
2005018731.tif 000059
【図５８】
2005018731.tif 000060
【図５９】
2005018731.tif 000061
【図６０】
2005018731.tif 000062