(57)【要約】【課題】シリコーンゲル成形体の表面を低粘着性あるいは非粘着性とすることができ、しかも粘度の調整が容易で保存安定性が良い表面処理剤を提供する。【解決手段】本発明の表面処理剤は、（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個有するポリオルガノシロキサンと、（Ｃ）無機充填材をそれぞれ含み、（Ｃ）成分の含有割合が、（Ｂ）成分に対して１０〜６０重量％で（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計に対して５〜２０重量％である。この表面処理剤は、付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物で針入度が１〜１２０（ＡＳＴＭ Ｄ１４０８に拠る）のシリコーンゲル成形体の表面処理に好適する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個有するポリオルガノシロキサンと、（Ｃ）無機充填材をそれぞれ含み、
前記（Ｃ）無機充填材の含有割合が、前記（Ｂ）成分に対して１０〜６０重量％であり、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して５〜２０重量％であることを特徴とするシリコーンゲル成形体用表面処理剤。
【請求項２】
前記（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンの２５℃における粘度が、０．５〜５００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１記載のシリコーンゲル成形体用表面処理剤。
【請求項３】
前記（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個有するポリオルガノシロキサンの２５℃における粘度が、５，０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１または２記載のシリコーンゲル成形体用表面処理剤。
【請求項４】
２５℃における粘度が５０〜５０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項記載のシリコーンゲル成形体用表面処理剤。
【請求項５】
付加反応硬化型シリコーン組成物を硬化させて成るＡＳＴＭ Ｄ１４０８に規定される針入度が１〜１２０であるシリコーンゲル成形体の表面に、請求項１乃至４のいずれか1項記載の表面処理剤による表面処理層が形成されていることを特徴とするシリコーンゲル成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーンゲル成形体用表面処理剤に係わり、特に、電子部品等の表面保護や放熱のために用いられるシリコーンゲル成形体において、表面の粘着性を低減するために使用される表面処理剤に関する。また本発明は、その表面処理剤で表面が処理されたシリコーンゲル成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーンのゲル状硬化物は、シリコーンゲルと称され、耐熱性、耐寒性、防振性、衝撃吸収性などに優れているため、電気・電子部品を熱的および機械的障害から保護するための被覆材料や衝撃吸収材料としてなど、各種用途に使用されている。
【０００３】
しかし、シリコーンゲルの表面は粘着性が高いため、ゴミやほこりが付着しやすく、またシリコーンゲル上には成形体を重ね置きできないなどの作業上の問題があった。さらに、機械的強度が不十分であるため、付着したゴミ等を除く際に、シリコーンゲル成形体が欠損するなどの問題があった。
【０００４】
これらの欠点を解消する方法として、以下に述べるように、シリコーンゲル成形体の表面に非粘着性の保護層を設けることが提案されている。
【０００５】
すなわち、シリコーンゲルシートの表面にポリオルガノハイドロジェンシロキサン等を付与し、ゲル中に拡散させた後加熱硬化させ、表面にエラストマー状もしくはレジン状のシリコーン層を設ける方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
また、未硬化状態のシリコーンゲル組成物の表面にポリオルガノハイドロジェンシロキサンを付与し、拡散しないうちに加熱して、内側のシリコーンゲル組成物とポリオルガノハイドロジェンシロキサンが取り込まれた表面層を同時に硬化させることにより、表面にシリコーンエラストマー層を設ける方法が提案されている。（例えば、特許文献２、特許文献３参照）
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、硬化したゲル表面に処理液を塗布する必要があるため、工程が煩雑であった。また、シリコーンゲル表面にポリオルガノハイドロジェンシロキサンが未硬化のまま残存することがないように、シリコーンゲル中の残存官能基と反応する官能基を持ったポリオルガノハイドロジェンシロキサンの種類や量を選択しなければならなかった。さもなければ、硬化後洗浄または払拭あるいは強熱をかけて除去する必要があるなどの問題があった。
【０００８】
また、特許文献２あるいは特許文献３に記載された方法では、活性なＳｉ−Ｈ数の多いポリオルガノハイドロジェンシロキサンが架橋成分として含まれているため、表面処理層が剥離性基材と接着してしまう場合が見られ、それを防止するために離型用の低分子量シリコーンオイルを添加しなければならなかった。
【０００９】
さらに、表面処理剤の粘度が低いため、シリコーンゲル中に拡散される結果、表面層が不均一に硬化し、良好な保護層が得られないばかりでなく、表面保護層の厚さおよび硬度の制御が困難であるという問題があった。
【特許文献１】特公平１−２５７０４号公報
【特許文献２】特公平６−８８２８１号公報
【特許文献３】特開平９−２０７２７５号公報（特許登録第３２８０２２４号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので、シリコーンゲル成形体の表面の粘着性を低減し、あるいは非粘着性を付与することができ、かつ粘度の調整が容易で保存安定性が良く、工業的に使いやすい表面処理剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のシリコーンゲル成形体用表面処理剤は、（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個有するポリオルガノシロキサンと、（Ｃ）無機充填材をそれぞれ含み、前記（Ｃ）無機充填材の含有割合が、前記（Ｂ）成分に対して１０〜６０重量％であり、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して５〜２０重量％であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のシリコーンゲル成形体は、付加反応硬化型シリコーン組成物を硬化させて成るＡＳＴＭ Ｄ１４０８に規定される針入度が１〜１２０であるシリコーンゲル成形体の表面に、前記した表面処理剤による表面処理層が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の表面処理剤によれば、シリコーンゲル成形体の表面を低粘着性あるいは非粘着性とすることができる。また、本発明の表面処理剤は、粘度の調整が容易で保存安定性に優れており、工業的な大量生産に適している。
【００１４】
さらに、本発明の表面処理剤により処理され、表面の少なくとも一部が低粘着性あるいは非粘着性とされたシリコーンゲル成形体は、取扱い作業性に優れているので、形状追随性のある粘着シートなどとして、電子部品等のポッティングやコンフォーマルコーティングに使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の表面処理剤、およびその表面処理剤により表面処理されたシリコーンゲル成形体の実施の形態について説明する。
【００１６】
本発明の表面処理剤の実施形態は、（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個有するポリオルガノシロキサンと、（Ｃ）無機充填材をそれぞれ含有し、（Ｃ）成分である無機充填材の含有量が、（Ｂ）成分に対して１０〜６０重量％、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して５〜２０重量％の割合となっている。
【００１７】
この表面処理剤は、シリコーンゲル成形体の表面の粘着性を低減するための処理剤として好適に使用される。ここで、シリコーンゲル成形体（例えば、シリコーンゲルシート）とは、シリコーン（ポリオルガノシロキサン）を主成分とする組成物が、架橋により部分的に３次元網目構造とされ、応力の付加により変形あるいは限定的流動性を示す状態となった硬化物をいい、特に付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物が適用される。
【００１８】
このシリコーンゲル成形体の針入度は、ＡＳＴＭ Ｄ１４０８に準拠した方法で測定された値で１〜１２０であり、好ましくは５〜１１０、より好ましくは５〜８０である。針入度が１未満であるシリコーンゲルは、表面の粘着性や形状追随性に乏しく、成形体の用途が限定されるうえ、粘着性の低減の要求自体がほとんどなされない。針入度が１２０を超える軟らかなシリコーンゲルもしくは流動性のシリコーンゲルは、得られる成形体の取扱い作業が極めて困難であるため使用されにくい。また、表面処理剤の作用により、表面と内部ゲルでの強度の差からゲル表面にシワがよったり亀裂が入ったりして好ましくない。
【００１９】
具体的には、無機充填材を含むシリコーン組成物を硬化させて成るゲル状成形体が用いられる。シリコーン組成物の市販品としては、１成分形のＴＳＥ３０５１、ＴＳＥ３０５１Ｌ、ＴＳＥ３０５３、ＴＳＥ３０５５、２成分形のＹＥ５８１８、ＴＳＥ３０６２、ＴＳＥ３０７０、ＸＥ１４−Ｂ７３９３（いずれもジーイー東芝シリコーン（株）の商品名）が例示される。成形体の大きさは特に限定されないが、形状はシート状あるいはブロック状とする。
【００２０】
これらのシリコーンゲル成形体は、電子部品の絶縁・保護・緩衝用として用いられる。中でもポッティング用シリコーンゲルシートは、ハイブリッドＩＣの封止、各種センサー類の封止、パワーモジュールの封止、ダンパー等の用途に用いられている。
【００２１】
実施形態の表面処理剤において、(Ａ)成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、特に、分子の両末端のケイ素原子にそれぞれ水素原子が結合しているものが使用される。
【００２２】
ケイ素原子に結合する水素原子以外の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ぺンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、２−フェニルエチル基（ベンジル基）、２−フェニルプロピル基などのアラルキル基、フェニル基などのアリール基およびクロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが例示される。合成が容易であることから、メチル基やフェニル基などが好ましい。
【００２３】
このような(Ａ)成分の分子構造としては、例えば直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状などが挙げられるが、実質的に直鎖状であることが好ましい。
【００２４】
(Ａ)成分の２５℃における粘度は、表面処理剤の取扱い作業性が良好であり、かつ表面処理の結果得られるシリコーンゲルの物理的特性が良好であることから、０．５〜５００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましく、特に５〜１２０ｍＰａ・ｓの範囲であることが望ましい。(Ａ)成分の粘度が０．５ｍＰａ・ｓ未満であると、シリコーンゲル成形体上での表面処理剤の拡散が速すぎて内部に浸透しやすくなり、表面処理層が不均一になる。５００ｍＰａ・ｓを超えると、処理により粘着性を低減する効果がほとんどなくなる。
【００２５】
(Ｂ)成分は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個有するポリオルガノポリシロキサンであり、後述する（Ｃ）無機充填材を保持し、処理剤全体の粘度を調整する働きを有する。(Ｂ)成分の分子構造としては、例えば直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状などが挙げられる。
【００２６】
アルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。(Ｂ)成分におけるアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ｂ)成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００２７】
(Ｂ)成分の粘度（２５℃）は、表面処理剤の取扱い作業性が良好であり、かつ表面処理の結果得られるシリコーンゲルの物理的特性が良好であることから、５，０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましく、特に５，０００〜２０，０００ｍＰａ・ｓの範囲であることが望ましい。（Ｂ）成分の粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ未満であると、処理剤の粘度を所望の値にするために（Ｂ）成分の配合量を多くしなければならず、その結果硬化が遅くなる。また、粘度が５０，０００ｍＰａ・ｓを超えると、無機充填材の配合量を少なくしなければならず、その結果、粘着性を低減する効果が不十分になる。
【００２８】
本発明の実施形態で用いる（Ｃ）無機充填材は、ヒュームドシリカ、沈降法シリカ、疎水化ヒュームドシリカ、疎水性沈降法シリカ、石英微紛末、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、二酸化チタンからなる群より選択される。２種類以上の混合物であっても良い。保存安定性の観点から、特にヒュームドシリカの使用が望ましい。また、分散性を向上させるために、前記した無機充填材の表面をシランカップリング剤、シラザン、高級脂肪酸または高級脂肪酸塩などで処理しても良く、ヒュームドシリカ以外の無機充填材では、表面処理による分散性向上の効果が大きい。
【００２９】
（Ｃ）無機充填材の含有量は、（Ｂ）成分に対して１０〜６０重量％の割合とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して５〜２０重量％の割合とする。そして、表面処理剤全体の粘度を、５０〜５０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）より好ましくは３００〜１２００ｍＰａ・ｓの範囲に調整する。
【００３０】
（Ｃ）無機充填材の含有割合が、（Ｂ）成分に対して６０重量％を超えるか、あるいは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して２０重量％を超えると、表面処理剤の流動性が乏しくなり、処理作業性が悪くなり好ましくない。
【００３１】
実施形態の表面処理剤には、白金系触媒を配合することができる。白金系触媒としては、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金とアルケニルシロキサンの錯体などが挙げられる。白金系触媒を併用することにより、表面処理剤による処理層をより強靭なものにすることができる。
【００３２】
白金系触媒は、白金系金属が表面処理剤全体の１〜５０ｐｐｍ（重量単位）程度の割合となるように含有させることができる。さらに、シリコーンゲル成形体との密着性を向上させるために、白金系触媒と、シランカップリング剤および／または有機系多官能不飽和置換基を有する化合物とを併用することも可能である。
【００３３】
さらに、本発明の実施形態の表面処理剤には、バインダ、分散剤、潤滑剤、帯電防止剤などを必要に応じて添加しても良い。
【００３４】
バインダとしては、アクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−スチレン共重合体、メタクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−スチレン共重合体、ウレタンエラストマー、ポリフッ化ビニル、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、クロロビニルエーテル−アクリル酸共重合体、アミノ樹脂等の熱可塑性樹脂；およびフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系反応樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、メタクリル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、尿素ホルミアルデヒド樹脂、ポリエステルポリオールとイソシアネートの混合物、ポリカーボネート型ポリウレタン、ポリアミド樹脂、低分子量グリコール・高分子量ジオール・トリフェニルメタントリイソシアネートの混合物、およびこれらの混合物等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００３５】
分散剤としては、例えばレシチン；カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等の脂肪酸；硫酸エステル等が挙げられる。
【００３６】
潤滑剤としては、例えばシリコーンオイル、グラファイト、二硫化モリブデン、二硫化タングステン等が挙げられる。
【００３７】
帯電防止剤としては、例えばカーボンブラック、グラファイト、酸化スズ−酸化アンチモン系化合物、酸化チタン−酸化スズ−酸化アンチモン系化合物等の導電性粉末；サボニン等の天然界面活性剤；アルキレンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系等のノニオン系界面活性剤；高級アルキルアミン類、第４級アンモニウム塩類、ピリジンその他の複素環類、ホスホニウムまたはスルホニウム類等のカチオン系界面活性剤；カルボン酸、スルホン酸、リン酸、硫酸エステル基、リン酸エステル基等の酸性基を含むアニオン系界面活性剤；アミノ酸類、アミノスルホン酸類、アミノアルコールの硫酸またはリン酸エステル等の界面活性剤等が挙げられる。
【００３８】
実施形態の表面処理剤を得るには、まず、（Ｃ）成分である無機充填材および必要に応じて添加される各種添加剤を、（Ｂ）成分とともにボールミル、三本ロール、アトライタまたはサンドミル等の分散機を用いて均一になるように撹拌・混合する。そして、得られたコンパウンドを、（Ａ）成分であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンに溶かすことにより、表面処理剤を調製する。
【００３９】
この表面処理剤を用いてシリコーンゲル成形体の表面を処理するには、例えば、表面処理剤を剥離性基材上に薄膜状に塗布した後、その上に、ポリオルガノシロキサンと無機充填材等をモーグル、ニーダー、プラネタリーミキサ等を使用して所定の比率で混合したシリコーン組成物を所定の厚さとなるように注入し、さらにその上に剥離性基材を配置し、前記したシリコーン組成物を２枚の剥離性基材の間に挟み込む。次いで、カレンダーロール等によりシート化した後、シリコーンゲルシートと表面処理剤の塗布層とを同時に硬化させる。
【００４０】
表面処理剤の層は、室温に放置しても徐々に硬化し、シリコーンゲルシートの表面に硬化皮膜を形成するが、より短時間でかつできるだけシート中に浸透・拡散させることなく表面のみを処理するために、４０〜１５０℃、好ましくは４０〜１２０℃、より好ましくは５０〜１２０℃の温度で、１分〜１２０分、好ましくは５分〜１２０分、より好ましくは１０分〜１００分間加熱処理する方法がより効果的である。
【００４１】
剥離性基材としては、例えばフッ素樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル樹脂のフィルムまたは紙、またはこれらの基材にさらに剥離剤をコートしたものを用いることができる。
【００４２】
表面処理剤の剥離性基材への塗布量は、０．０５〜２．０ｇ／ｍ２好ましくは０．１〜０．７ｇ／ｍ２とする。剥離性基材上に表面処理剤を塗布するには、例えばメイヤーバー、グラビアロール、リバースロール、ナイフコーター等により直接塗布してもよい。また、表面処理剤を有機溶剤で希釈し、上記と同様の方法で剥離性基材上に塗布した後、加熱して有機溶剤を揮発させても良い。さらに、ポリエチレン等のバインダ樹脂と表面処理剤とを有機溶剤中で混合し、同様にして塗布してもよい。
【００４３】
この表面処理剤の層の粘着力は、シリコーンゲルシート表面の粘着力より小さければ良く、特に限定されない。この粘着力の差は、指触により確認することができるが、好ましくはＡＳＴＭ Ｄ２９７９に規定される方法に準じて、プローブタック試験機での測定により確認することができる。プローブタック試験機での測定値で、シリコーンゲルシート表面の粘着力の６０％以下の値であることが実用上好ましい。
【００４４】
本発明の実施形態の表面処理剤によれば、シリコーンゲル成形体の表面を低粘着性あるいは非粘着性とすることができる。そして、表面処理されたシリコーンゲル成形体は、取扱い作業性に優れているので、形状追随性のある粘着シートとして、半導体や電子部品等のポッティングやコンフォーマルコーティングの用途に使用することができる。その他、シリコーンゲル成形体に熱伝導性充填材を配合することによって、パワートランジスタ、パワーモジュール、サイリスタ、整流器、トランス等の発熱性の電気・電子部品を放熱フィンや金属製放熱板に密着させて、この電気・電子部品から発生する熱を効率良く放熱するための熱伝導性シリコーンゲルシートとして使用することができる。
【００４５】
また、実施形態の表面処理剤は、粘度の調整が容易で保存安定性に優れており、工業的な大量生産に適している。
【実施例】
【００４６】
次に、具体的実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、部は重量部を％は重量％をそれぞれ示し、粘度は２５℃における値を示す。
【００４７】
実施例１
粘度１０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基封鎖されたジメチルポリシロキサンとヒュームドシリカとを混合したシリコーンコンパウンド（シリカ含有割合５０％）３０部を、化学式：
（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ（Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｏ）２０Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈで表されるポリジメチルハイドロジェンシロキサン７０部に混合・分散し、粘度５００ｍＰａ・ｓの処理液を得た。この処理液は、５０℃で１ヶ月放置しても分離や分層、粘度の変化が観測されなかった。
【００４８】
次に、液状のシリコーンゴム組成物であるＸＥ１４−Ｂ７３９３（ジーイー東芝シリコーン社の商品名）１００部に、アルミナ３００部を加えて均一に混合したものを、前記で得られた処理液を塗布したＰＥＴフィルムの上に流し込み、さらに上から未塗布のＰＥＴフィルムを被せて所望の厚さ（１ｍｍ）のシート状に成形した後、１５０℃で５分間加熱して硬化させた。
【００４９】
こうして得られたシリコーンゲルシートの針入度をＡＳＴＭ Ｄ１４０８に規定される方法で測定したところ、２０であった。また、このシリコーンゲルシートの表面の粘着力をプローブタック試験機（TESTING MACHINES INC社製）で測定した結果、未塗布側の粘着力が１３０ｇｆ／５ｍｍ径であるのに対して、処理液を塗布した側の粘着力は３５ｇｆ／５ｍｍ径であり、処理液の塗布により粘着力が大幅に低減していることがわかった。
【００５０】
実施例２
粘度１０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基封鎖されたジメチルポリシロキサン１０部と、化学式：
（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ（Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｏ）２０Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈで表されるポリジメチルハイドロジェンシロキサン６０部を混合して得られた組成物に、アルミナ１０部を加えて混合・分散させ、粘度４００ｍＰａ・ｓの処理液を得た。
【００５１】
次に、この処理液を塗布したＰＥＴフィルムの上に、ＸＥ１４−Ｂ７３９３の１００部にアルミナ３００部を加えて均一に混合したものを流し込み、さらに上から未塗布のＰＥＴフィルムを被せて所望の厚さ（１ｍｍ）に成形した後、１５０℃で５分間加熱して硬化させた。
【００５２】
こうして得られたシリコーンゲルシートの針入度をＡＳＴＭ Ｄ１４０８に拠り測定したところ、２０であった。また、このシリコーンゲルシートの表面の粘着力を、実施例１と同様にプローブタック試験機で測定した結果、未塗布側の粘着力が１２５ｇｆ／５ｍｍ径であるのに対して、処理液を塗布した側の粘着力は３３ｇｆ／５ｍｍ径であり、処理液の塗布により粘着力が大幅に低減していることがわかった。
【００５３】
比較例１
粘度１０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基封鎖されたジメチルポリシロキサン１０部と、化学式：
（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ（Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｏ）２０Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈで表されるポリジメチルハイドロジェンシロキサン６０部を混合して処理液を調製した。
【００５４】
次に、この処理液を塗布したＰＥＴフィルムの上に、この処理液を塗布したＰＥＴフィルムの上に、ＸＥ１４−Ｂ７３９３の１００部にアルミナ３００部を加えて均一に混合したものを流し込み、さらに上から未塗布のＰＥＴフィルムを被せて所望の厚さ（１ｍｍ）に成形した後、１５０℃で５分間加熱して硬化させた。
【００５５】
こうして得られたシリコーンゲルシートの針入度をＡＳＴＭ Ｄ１４０８に拠り測定したところ、２０であった。
【００５６】
また、このシリコーンゲルシートの表面の粘着力を、実施例１と同様にプローブタック試験機で測定したところ、未塗布側の粘着力が１２０ｇｆ／５ｍｍ径であるのに対して、処理液を塗布した側の粘着力は７５ｇｆ／５ｍｍ径であり、処理液の塗布により十分な粘着力の低減が見られなかった。
【００５７】
比較例２
化学式：（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ（Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｏ）２０Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｈで表されるポリジメチルハイドロジェンシロキサン９０部にアルミナ１０部を加えて混合し、処理液を調製した。
【００５８】
次に、この処理液を塗布したＰＥＴフィルムの上に、ＸＥ１４−Ｂ７３９３の１００部にアルミナ３００部を加えて均一に混合したものを流し込み、さらに上から未塗布のＰＥＴフィルムを被せて所望の厚さ（１ｍｍ）に成形した後、１５０℃で５分間加熱して硬化させた。
【００５９】
こうして得られたシリコーンゲルシートの針入度をＡＳＴＭ Ｄ１４０８に拠り測定したところ、２０であった。
【００６０】
また、このシリコーンゲルシートの表面の粘着力を、実施例１と同様にプローブタック試験機で測定したところ、未塗布側の粘着力が１２０ｇｆ／５ｍｍ径であるのに対して、表面処理剤を塗布した側の粘着力は４０ｇｆ／５ｍｍ径であり、粘着力が大幅に低減されていた。しかし、１時間もたたないうちに処理液中からアルミナが沈降して分離し、使用することができなくなった。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の表面処理剤は、粘度の調整が容易で保存安定性に優れているうえに、シリコーンゲル成形体の表面を低粘着性あるいは非粘着性とすることができる。こうして本発明の表面処理剤により処理され、表面の少なくとも一部が低粘着性あるいは非粘着性とされたシリコーンゲル成形体は、取扱い作業性に優れているので、形状追随性のある粘着シートなどとして、電子部品等のポッティングやコンフォーマルコーティングに使用することができる。