(57)【要約】【課題】  ディスク装置の薄型化を損なうことなく、回路基板の発熱を効果的に抑えることができるようにする。【解決手段】  回路基板６を側壁部７Ｂ，７Ｂ間に固定し、回路基板６と側壁部７Ｂで囲まれた空間部２７によってディスク２の回転よって生じる風の通風路２８を形成する。この通風路２８に臨むように、回路基板６に実装した電子部品１８，１８Ａをディスク２側に向けてフレーム７に固定する。これにより、前記ディスク２の回転より生じる空気が通風路２８を通ってフレーム７から外部に抜け、回路基板６に実装された発熱電子部品１８Ａからの熱が外部に放熱される。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを搬入／搬出するトレイと、前記ディスクを回転駆動するターンテーブルと、前記ディスクの記録面にレーザー光を照射して前記ディスクの記録／再生を行うピックアップレンズと、ディスク装置を制御する回路基板と、これら構成部品を組付けるフレームとを備えたディスク装置であって、前記フレームは、対向する一対の側壁部を備え、この側壁部の上面に前記回路基板を掛け渡して該側壁部と前記回路基板とで囲まれた空間部に前記ディスクの回転時に発生する空気が流れる通風路を形成するとともに、この通風路に臨ませるように、前記回路基板の実装面を前記ディスク側に向けて取り付けたことを特徴とする放熱効果を高めたディスク装置。
【請求項２】
前記回路基板に実装する電子部品に近接させて放熱板を設けるとともに、この放熱板には、前記電子部品を覆う平板部と、前記回路基板に固定する脚部を備えるとともに、前記平板部に傾斜面を備えた段差凹部を形成したことを特徴とする請求項１記載の放熱効果を高めたディスク装置。
【請求項３】
前記段差凹部に複数の通気孔を設けたことを特徴とする請求項２記載の放熱効果を高めたディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクの記録面にレーザー光を照射してディスクの記録／再生を行うディスク装置、特に、ディスクの回転時に発生する空気の流れを利用して回路基板に実装する電子部品の発熱を効果的に抑えるようにした放熱効果を高めたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスク装置は、ユーザーの種々のニーズに対応して、ＤＶＤプレーヤやＣＤプレーヤ等に限られず、テレビジョン受像機本体にも内蔵されるなど、その使用範囲は広範囲に及んでいる。これらのディスク装置は、年々小型、薄型化が進み、内部においては空間的な余裕がなく、種々の装置や部品が高密度で装着されている一方、内部に収納された駆動制御回路のＩＣの電子部品などからの発熱密度が増加している。このため、ディスクの書き込み、読み込み動作における温度上昇による誤動作を防止することが重要な課題になっている。このような、従来技術の光ディスク装置の放熱構造として、例えば、特許文献１、２には、メカシャーシによってケーシング内を上下に仕切るとともに、上側区画エリアにディスクを載置するトレー、ターンテーブル、ターンテーブルを駆動するモータ、ディスクの記録面に光を照射してデータを読み取るピックアップ、このピックアップをディスクの半径方向に移動させるためのトラバースユニットなどのディスク装置の主要ユニットを配置し、下側区画エリアにピックアップや駆動機構の駆動及び制御するＬＳＩ、ＩＣ等の発熱電子部品が実装された回路基板を配置し、ディスクの回転によって上側区画エリアに発生する空気の流れを利用し、その空気を下側区画エリアに循環させるディスク装置の冷却装置が開示されている。すなわち、これら特許文献１、２は、上下の区画エリアを仕切るメカシャーシに複数の通風口を形成し、ディスクの回転によって上側区画エリア内を流れる空気を通風口からに下側区画エリアへと通過させ、通風口から再び上側の区画エリアへと循環させることによって、回路基板に実装した発熱電子部品の冷却効果を高めるようにしている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２３１７８２公報
【特許文献２】特開２０００−２３１７８３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、特許文献１または特許文献２では、ディスクの回転によって発生する空気の流れを利用して回路基板を冷却するように構成することによって、別途、冷却ファンなど冷却部品を組み込む必要がないから、ディスク装置をコンパクトに小型化できるという利点を有するものの、ケーシングをメカシャーシによってケーシングを上下に区画し、上側区画エリアにディスク装置の主要ユニットを収納し、下側区画エリアに集積回路などが実装された回路基板を収納することから、ディスク装置を薄型化するには限界があり、ディスク装置を薄型化することができない、という課題を有している。
【０００５】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、ディスク装置の薄型化を損なうことなく、回路基板に実装した電子部品の発熱を効果的に抑えることができる放熱効果を高めたディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の放熱効果を高めたディスク装置は、ディスクを搬入／搬出するトレイと、前記ディスクを回転駆動するターンテーブルと、前記ディスクの記録面にレーザー光を照射して前記ディスクの記録／再生を行うピックアップレンズと、ディスク装置を制御する回路基板と、これら構成部品を組付けるフレームとを備えたディスク装置であって、前記フレームは、対向する一対の側壁部を備え、この側壁部の上面に前記回路基板を掛け渡して該側壁部と前記回路基板とで囲まれた空間部に前記ディスクの回転時に発生する空気が流れる通風路を形成するとともに、この通風路に臨ませるように、前記回路基板の実装面を前記ディスク側に向けて取り付けたことを特徴とする。
【０００７】
請求項１の構成によれば、ディスクの回転より生じる空気が通風路を通ってフレームから外部に抜ける際、回路基板に実装された電子部品、特に、各種モータ等を駆動するドライバーや諸制御を行うなどの発熱電子部品からの熱が外部に放熱される。さらに、単に回路基板をフレームの上面に固定するだけなので、ディスク装置全体の高さ寸法の抑えることが可能となり、ディスク装置を可及的に薄型化することができる。
【０００８】
請求項２の放熱効果を高めたディスク装置は、請求項１記載の放熱効果を高めたディスク装置において、前記回路基板に実装する電子部品に近接させて放熱板を設けるとともに、この放熱板には、前記電子部品を覆う平板部と、前記回路基板に固定する脚部を備えるとともに、前記平板部に傾斜面を備えた段差凹部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の構成によれば、電子部品からの熱が放熱板に効果的に伝熱され、かつ、放熱板は、その放熱面積を拡大するように、電子部品を覆う平板部に傾斜面を有する段差凹部が形成されているため、放熱板の放熱効果が向上し、より効果的に電子部品から発散する熱が放熱される。
【００１０】
請求項３の放熱効果を高めたディスク装置は、請求項２記載の放熱効果を高めたディスク装置において、前記段差凹部に複数の通気孔を設けたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の構成によれば、ディスクの回転より生じる空気が通気孔を通って電子部品の周囲を流れ、電子部品の放熱効果が高まる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１の放熱効果を高めたディスク装置によれば、ディスクを搬入／搬出するトレイと、前記ディスクを回転駆動するターンテーブルと、前記ディスクの記録面にレーザー光を照射して前記ディスクの記録／再生を行うピックアップレンズと、ディスク装置を制御する回路基板と、これら構成部品を組付けるフレームとを備えたディスク装置であって、前記フレームは、対向する一対の側壁部を備え、この側壁部の上面に前記回路基板を掛け渡して該側壁部と前記回路基板とで囲まれた空間部に前記ディスクの回転時に発生する空気が流れる通風路を形成するとともに、この通風路に臨ませるように、前記回路基板の実装面を前記ディスク側に向けて取り付けたものであるから、ディスクの回転より生じる空気が通風路を通ってフレームのから外部に抜ける際、回路基板に実装された電子部品、特に、各種モータ等を駆動するドライバーや諸制御を行うなどの発熱電子部品からの熱を外部に放熱することができる。これにより、発熱電子部品からの熱が篭らず、回路基板に実装した電子部品を効率的に放熱することが可能となる。また、通風路は、ディスク装置の構成上、必要不可欠な回路基板をフレームに固定して形成することから、新たに放熱部品を用いる必要がないとともに、単に回路基板をフレームの上面に固定するだけなので、ディスク装置全体の高さ寸法の抑えることが可能である。
【００１３】
請求項２の放熱効果を高めたディスク装置によれば、請求項１記載の放熱効果を高めたディスク装置において、基板に前記回路基板に実装する電子部品に近接させて放熱板を設けるとともに、この放熱板には、前記電子部品を覆う平板部と、前記回路基板に固定する脚部を備えるとともに、前記平板部に傾斜面を備えた段差凹部を形成したものであるから、傾斜面を備えた段差凹部により、放熱板の放熱面積を拡大することができ、電子部品から発散された熱が放熱板へと効率的に伝わり、ディスクの回転より生じる空気が通風路を通ってフレームのから外部に抜ける際、回路基板に実装された電子部品、特に、各種モータ等を駆動するドライバーや諸制御を行うなどの発熱電子部品が発する熱を外部へと効率的に放熱することができる。
【００１４】
請求項３の放熱効果を高めたディスク装置によれば、請求項２記載の放熱効果を高めたディスク装置において、前記段差凹部に複数の通気孔を設けたものであるから、ディスクの回転より生じる空気が通気孔を通って電子部品の周囲を流れることから電子部品から発散する熱及び放熱板に伝わる熱を効率的に放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の具体的実施例について、添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施態様は、本発明を具体化する際の一形態であって、本発明をその範囲内に限定するためのものではない。
【００１６】
図１〜図８に示すように、本実施例のディスク装置１は、ディスク２を搬入／搬出するトレイ３と、ディスク２を回転駆動するターンテーブル４と、ディスク２の半径方向へ進退可能に設けたピックアップレンズ５と、ディスク装置１を駆動、制御するための回路が形成された回路基板６などを主要構成部品とし、これら主要構成部品を合成樹脂製のフレーム７に組付けている。また、前記ターンテーブル４とピックアップレンズ５及びその送り機構８は金属製の支持フレーム９に固定して一体的にユニット化したメカユニット１０としている。また、前記フレーム７は、水平方向に延びる支持枠７Ａと、この支持枠７Ａの左右両側に一体形成する側壁部７Ｂとで構成され、前記支持枠７Ａに形成する開口部７Ｃに臨ませて前記メカユニット１０を固定するとともに、側壁部７Ｂの内面に前記トレイ３を案内するレール１２を形成し、このレール１２に沿わせてトレイ３をフレーム７に対して前後方向に移動するように構成している。
【００１７】
前記ターンテーブル４は、前記フレーム７のほぼ中央部に配置されたスピンドルモータ１４の回転駆動によって回転するように構成され、このターンテーブル４の上方に位置して前記フレーム７の側壁部７Ｂの間に帯板状の支持板１５が一体的に架設されている。この支持板１５の中央部にはクランパ１６が固定されており、このクランパ１６とターンテーブル４とでディスク２を挟持して、ディスク２が回転するように構成されている。そして、前記支持板１５の後方に各種の電子部品１８が実装された回路基板６が配置されている。回路基板６は、前記左右の側壁部７Ｂの上面に掛け渡してフレーム７に固定されており、前記フレーム７の支持板１５には、回路基板６を係止するＬ型の係止爪２０が一体形成されるとともに、フレーム７の側壁部７Ｂ，７Ｂには回路基板６を固定する位置決めピン２１及び固定孔２２が形成されている。一方、前記回路基板６には前記位置決めピン２１と固定孔２２に対応する位置にそれぞれ孔部２３，２３が形成され、回路基板６の前端部を係止爪２０に係止した状態で位置決めピン２１を一方の孔部２３に嵌め入れ、他方の孔部２３に挿入した固定ビス２５を固定孔２２にねじ込むことによってフレーム７に回路基板６を固定している。ここで、回路基板６は、その回路基板６に実装した電子部品１８が前記ディスク２側、すなわち、内面側に向くようにして前記フレーム７の側壁部７Ｂ，７Ｂ間に固定され、このようにして側壁部７Ｂ，７Ｂ間に固定した回路基板６によって、フレーム７の上面開放部分を覆うことによって、ディスク２を格納した状態において回路基板６とフレーム７の側壁部７Ｂによって囲まれた空間部２７が形成され、この空間部２７によって前記ディスク２の回転より生じる空気が流れる通風路２８が形成されることになる。なお、前記フレーム７に固定される回路基板６の一側には、フラットケーブル１８Ｂが集約的にコネクタ１８Ｃを介して接続され、このフラットケーブル１８Ｂが前記メカユニット１４などと電気的に接続されている。また、前記回路基板６に実装する電子部品１８のうち、特に、各種モータ等を駆動するドライバーＩＣや諸制御を行うＬＳＩなどの発熱電子部品１８Ａには、これを覆うように熱伝導に優れた金属製薄板から成る放熱板３０が設けられている。この放熱板３０は、平面からみて矩形状に形成された平板部３１と、この平板部３１の各コーナー部分から垂設した４本の脚部３２とを有し、前記平板部３１で発熱電子部品１８Ａを覆うようにして前記回路基板６に各脚部３２を半田付けなどの適宜手段によって固定している。また、前記平板部３１には、発熱電子部品１８Ａ側に向かって凹んだ段差凹部３３が形成されている。この段差凹部３３は、一対の通気孔３４を有する面板部３５と、この面板部３５に両側に連設するテーパ状の傾斜面３６，３６とで構成され、このように、発熱電子部品１８Ａを覆う平板部３１に傾斜面３６，３６を有する段差凹部３３を形成して凹凸形状に形成することによって、放熱板３０の放熱面積を拡大して放熱効率を高めるようにしている。
【００１８】
上記にように構成される本実施例は、回路基板６を側壁部７Ｂ，７Ｂ間に固定し、この回路基板６によって、フレーム７の上面開放部分を覆うことによって、回路基板６とフレーム７の側壁部７Ｂによって囲まれた空間部２７が形成され、この空間部２７によって前記ディスク２の回転より生じる空気が流れる通風路２８が形成される。そして、この通風路２８に臨むように、回路基板６に実装した電子部品１８，１８Ａをディスク２側に向けてフレーム７に固定することよって、前記ディスク２の回転より空気の流れが生じ、この空気の流れを利用して回路基板６に実装された発熱電子部品１８Ａからの熱を外部に放熱することができる。したがって、電子部品１８，１８Ａから発散する熱が回路基板６とフレーム７の側壁部７Ｂによって囲まれた空間部２７に篭らず、フレーム７の外部に抜け、回路基板６に実装した電子部品１８，１８Ａを効率的に放熱することが可能となる。さらに、各種モータ等を駆動するドライバーＩＣや諸制御を行うＬＳＩなどの発熱電子部品１８Ａには、これを覆う放熱板３０が回路基板６に固定され、この放熱板３０は、その放熱面積を拡大するように、発熱電子部品１８Ａを覆う平板部３１に傾斜面３６，３６を有する段差凹部３３が形成されているため、発熱電子部品１８Ａが発散する熱が放熱板３０へと効率的に伝わる。加えて、放熱板３０の段差凹部３３には一対の通気孔３４が形成されているため、前述したディスク２の回転より生じる空気が通気孔３４を通って発熱電子部品１８Ａの周囲を通過して流れることから放熱板３０に伝わる発熱電子部品１８Ａの熱を効率良く放熱することができる。
【００１９】
以上のように、本実施例においては、回路基板６をフレーム７の上面開口部を塞ぐことによって、ディスク２の回転よる空気が流れる通風路２８が形成され、この通風路２８に臨むように回路基板６に実装する電子部品１８，１８Ａをディスク２側に向けて固定し、さらに、回路基板６に熱伝導性に優れた放熱板３０が発熱電子部品１８Ａを近接するように固定することにより、発熱電子部品１８Ａからの熱を放熱板３０に効果的に伝熱させ、さらに、通風路２８を流れる前記ディスク２の回転よる空気が流れによって、発熱電子部品１８Ａ及び放熱板３０から発散する熱をフレーム７の外部に効果的に発散させることができる。これにより、電子部品１８，１８Ａから発散する熱が回路基板６とフレーム７の側壁部７Ｂによって囲まれた空間部２７に篭らず、フレーム７の外部へと効率的に抜け、回路基板６に実装した電子部品１８，１８Ａを効率的に放熱することができ、熱による発熱電子部品１８Ａの劣化を防止することができる。さらに、放熱板３０は、発熱電子部品１８Ａを覆う平板部３１に傾斜面３６，３６を有する段差凹部３３を形成することによって、放熱面積が拡大し、発熱電子部品１８Ａが発散する熱が放熱板３０へと効率的に伝わり、この発熱電子部品１８Ａの熱を効率的に放熱することができる。しかも、放熱板３０の段差凹部３３には一対の通気孔３４が形成され、ディスク２の回転時に流れる空気が通気孔３４を通って発熱電子部品１８Ａの周囲を流れることから、ディスク回転による気流を利用した放熱手段と発熱電子部品１８Ａに近接する放熱板３０による放熱手段との相乗効果によって放熱板３０に伝わる発熱電子部品１８Ａを効率良く放熱することができる。また、ディスク２の回転によって空気が流れる通風路２８は、ディスク装置１の構成上、必要不可欠な回路基板６をフレーム７に固定して形成されているから、新たに放熱部品を用いる必要もないため、組付部品点数も低減され、その組付作業を簡略化できる。さらに、回路基板６は単にフレーム７の上面に固定されているだけなので、構造も簡単にあり、かつ、ディスク装置１全体の高さ寸法の抑えることが可能であり、ディスク装置１のコンパクト化に薄型化することができる。また、回路基板６は、フレーム７の側壁部７Ｂの上面に掛け渡して固定されているから、フレーム７が回路基板６によって補強され、フレーム７の剛性を高めることができ、さらに、回路基板６を取り外すことによってディスク装置１の上面部が開放状態となるため、ディスク装置１内部に備えられる部品の交換なども、容易に行うことができ、作業工程・時間の大幅な短縮化が図られる、という付随的な効果もある。
【００２０】
以上、本発明の一実施例を詳述したが、本発明は前記実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、回路基板６の取付構造やディスク装置の基本的構成は前記実施例に限定されるものではなく、適宜選定すればよい。さらに、本実施例では、トレイタイプのディスク装置について説明したが、搬入ローラーによりディスクを装置内へ挿入するスロットインタイプのディスク装置や、複数のディスクを装置内に収納可能なチェンジャータイプのディスク装置など各種のディスク装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施例を示すディスク装置の斜視図である。
【図２】同上、回路基板をフレームから取り外した状態を示すディスク装置の斜視図である。
【図３】同上、回路基板とフレームを分解した状態を示すディスク装置の斜視図である。
【図４】同上、回路基板がない状態を示すディスク装置の平面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図６における放熱板廻りの拡大断面図である。
【図８】放熱板の取り付け状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    ディスク装置
２    ディスク
３    トレイ
４    ターンテーブル
５    ピックアップレンズ
６    回路基板
７    フレーム
７Ｂ  側壁部
１６  クランパ
１８  電子部品
１８Ａ  発熱電子部品
２７  空間部
２８  通風路
３０  放熱板
３１  平板部
３３  段差凹部
３４  通気孔
３６  傾斜面
【図１】
2005259256.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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