(57)【要約】【課題】  多条取りテープキャリアにあって、多条取りテープキャリアを切断する刃が早期に劣化することを防止して、刃の寿命を長くするとともに、導電性の屑が回路に付着することを防止して、使用時に短絡が発生することを防止する。【解決手段】  多条取りテープキャリア１７は、幅方向に二分して帯状のプリント回路基板形成部分Ａを２つ有する。各プリント回路基板形成部分には、構成単位の回路１８を、テープの長さ方向に所定の間隔で１列に形成する。また、プリント回路基板形成部分の両側部Ｂには、スプロケットホール１３ａ、１３ｂを形成し、導電層１２を残してスプロケットホールをそれぞれ補強する補強部１９ａ、１９ｂを形成する。さらにまた、隣接するプリント回路基板形成部分間に互いの補強部１９ｂを分断するスリット２０を形成する。また、絶縁フィルム基材１１上に設けた導電層１２の両側縁を除去する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向に切断して、両側部に導電層を残して補強部を形成したプリント回路基板を複数得る多条取りテープキャリアにおいて、
切断位置に沿って、隣接するプリント回路基板形成部分間に互いの前記補強部を分断するスリットを形成することを特徴とする、多条取りテープキャリア。
【請求項２】
絶縁フィルム基材上に設けた導電層の両側縁を除去することを特徴とする、請求項１に記載の多条取りテープキャリア。
【請求項３】
多条取りテープキャリアの各プリント回路基板形成部分の両側部に導電層を残して補強部を形成するとともに、
隣接する前記プリント回路基板形成部分間に互いの前記補強部を分断するスリットを形成してから、
そのスリットに沿って前記多条取りテープキャリアを長さ方向に切断して複数のプリント回路基板を得る、
ことを特徴とする、プリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記補強部を形成するとき、同時に前記スリットも形成することを特徴とする、請求項３に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３または４に記載の製造方法を用いて製造することを特徴とする、プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばＴＡＢ（Tape  Automated  Bonding）テープキャリアやCOF（Chip  On  Film）テープキャリアなどのプリント回路基板を複数得る多条取りテープキャリアに関する。ならびに、その多条取りテープキャリアから得るプリント回路基板、およびプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント回路基板９を図６に示す。そのプリント回路基板９は、テープ幅が例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍなどであった。
【０００３】
そのプリント回路基板９は、構成単位の回路５を、テープの長さ方向に所定の間隔で１列に形成するプリント回路基板形成部Ａを備えていた。
【０００４】
そのプリント回路基板形成部Ａの両側部Ｂには、スプロケットホール３を形成し、導電層１を残して形成した補強部６を備えていた。
【０００５】
そのようなプリント回路基板９は、絶縁フィルム基材２の表面で、回路５の実装位置Ｅに電子部品を取り付けて実装して後、テープ状のものから回路５毎に打ち抜いて、パッケージを形成していた。
【０００６】
しかし、上述で示した例のプリント回路基板９は、回路５をテープの幅方向に１つしか有していないので、パッケージの生産効率が悪かった。そこで、パッケージの生産効率を上げるべく、複数のプリント回路基板を得ることができる多条取りテープキャリアがあった。その多条取りテープキャリアの製造方法の一例を図７に示す。
【０００７】
準備として、図７（Ａ）に示すように、テープ幅が例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのそれぞれの２倍である７０ｍｍ、９６ｍｍ、１４０ｍｍなどの絶縁フィルム基材２の表面に、導電層１を設けるものを用意する。
【０００８】
先ず、例えば金型でパンチングして、導電層１とともに絶縁フィルム基材２を打ち抜き、素材の両側部のスプロケットホール３ａおよび中央部のスプロケットホール３ｂを形成して、図７（Ｂ）に示すように、２列で１組のスプロケットホール３ａ、３ｂを２組形成する。
【０００９】
次に、エッチングによって、絶縁フィルム基材２の表面の導電層１の適宜の個所を残して、補強部や回路パターンを形成する。それらの補強部や回路パターンを形成するには、例えば導電層１を介して絶縁フィルム基材２の表面および側面に、フォトレジストを塗布してから、フォトレジストを硬化して後、絶縁フィルム基材２の表面側より不図示のマスクを介して光を照射し、光が当たった個所のフォトレジストを分解して露光を行ってから、現像液に浸漬して分解したフォトレジストを除去して現像を行い、回路パターンや補強部に対応するフォトレジストを残して、図７（Ｃ）に示すように、フォトレジストでレジストパターン４を形成する。
【００１０】
その後、エッチングを行い、すなわち、エッチング液に浸漬してレジストパターン４がない個所の導電層１を溶出してから、例えば苛性ソーダなどの薬液でレジストパターン４を膨潤することによってレジストパターン４を剥離して、図７（Ｄ）および図８に示す、多条取りテープキャリア７を得ていた。
【００１１】
その多条取りテープキャリア７は、テープ幅が例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのそれぞれの２倍である７０ｍｍ、９６ｍｍ、１４０ｍｍなどであった。
【００１２】
また、多条取りテープキャリア７は、帯状のプリント回路基板形成部分Ａを２つ有する。そのプリント回路基板形成部分Ａにはそれぞれ、構成単位の回路５を、テープの長さ方向に、所定の間隔で１列に形成する。また、プリント回路基板形成部分Ａの両側部Ｂには、スプロケットホール３ａ、３ｂをそれぞれ補強する補強部６ａ、６ｂを形成する。
【００１３】
それらの補強部６ａ、６ｂは、スプロケットホール３ａ、３ｂをそれぞれ含むように、テープの長さ方向に沿って帯状に形成していた。そして、それらの補強部６ａ、６ｂで絶縁フィルム基材２を補強するので、絶縁フィルム基材２の厚さが薄い場合でも、スプロケットホール３ａ、３ｂを用いて搬送するとき、絶縁フィルム基材２が破れることを防止していた。
【００１４】
その後、その多条取りテープキャリア７は、図９（Ａ）に示すように、刃８を用いて多条取りテープキャリア７のほぼ中央を長さ方向に切断して、図９（Ｂ）および図１０に示すように、両側部Ｂに導電層１を残して形成した補強部６ａ、６ｂをそれぞれ有するプリント回路基板９を２本得ていた。
【００１５】
その後、そのプリント回路基板９は、絶縁フィルム基材２の表面で、回路５の実装位置Ｅに、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品をそれぞれ取り付けて実装してから、回路５毎に打ち抜いて、パッケージを形成していた。
【特許文献１】特開平６−２３６９０５号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３７９５号公報
【特許文献３】特開２００１−１６８１４９号公報
【特許文献４】特開２００２−２９９３８５号公報
【特許文献５】特開２００２−２９９３９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかし、上述で説明したようにして多条取りテープキャリア７からプリント回路基板９を得ると、刃８を用いて絶縁フィルム基材２と導電層１とを切断するとき、導電層１が硬いため、刃８が早期に劣化し、刃８の寿命が短い問題があった。また、導電層１を切断するから、導電性の屑が生じ、その導電性の屑が回路５のリード間に付着すると、パッケージの使用時、短絡が発生する問題があった。
【００１７】
そこで、この発明の第１の目的は、多条取りテープキャリアにあって、多条取りテープキャリアを切断する刃が早期に劣化することを防止して、刃の寿命を長くするとともに、導電性の屑が回路に付着することを防止して、使用時に短絡が発生することを防止することにある。
【００１８】
ところで、上述で説明したようにしてプリント回路基板９を得ると、プリント回路基板９のいずれか一方のテープの縁には導電層１がある。そのような導電層１があると、例えばスプロケットホール３を用いて搬送系でプリント回路基板９を搬送しながら電子部品を実装するとき、導電層１が搬送系の例えばガイドなどに接触して導電性の屑が生じ、その導電性の屑が回路５のリード間に付着すると、パッケージの使用時、短絡が発生する問題があった。
【００１９】
そこで、この発明の第２の目的は、多条取りテープキャリアにあって、搬送系に接触して導電性の屑が回路に付着することを確実に防止して、使用時に短絡が発生することを一層確実に防止することにある。
【００２０】
この発明の第３の目的は、プリント回路基板の製造方法にあって、多条取りテープキャリアを切断する刃が早期に劣化することを防止して、刃の寿命を長くするとともに、導電性の屑が回路に付着することを防止して、使用時に短絡が発生することを防止することにある。
【００２１】
この発明の第４の目的は、生産効率を向上した、プリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【００２２】
この発明の第５の目的は、第３の目的または第４の目的を達成したプリント回路基板の製造方法によって製造したプリント回路基板を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
そのため、請求項１に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
長さ方向に切断して、両側部に導電層を残して補強部を形成したプリント回路基板を複数得る多条取りテープキャリアにおいて、
切断位置に沿って、隣接するプリント回路基板形成部分間に互いの補強部を分断するスリットを形成することを特徴とする。
【００２４】
請求項２に記載の発明は、上述した第２の目的も達成すべく、
請求項１に記載の多条取りテープキャリアにおいて、
絶縁フィルム基材上に設けた導電層の両側縁を除去することを特徴とする。
【００２５】
請求項３に記載の発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
プリント回路基板の製造方法において、
多条取りテープキャリアの各プリント回路基板形成部分の両側部に導電層を残して補強部を形成するとともに、
隣接するプリント回路基板形成部分間に互いの補強部を分断するスリットを形成してから、
そのスリットに沿って多条取りテープキャリアを長さ方向に切断して複数のプリント回路基板を得る、
ことを特徴とする。
【００２６】
請求項４に記載の発明は、上述した第４の目的も達成すべく、
請求項３に記載のプリント回路基板の製造方法において、
補強部を形成するとき同時にスリットも形成することを特徴とする。
【００２７】
請求項５に記載の発明は、上述した第５の目的を達成すべく、
プリント回路基板において、
請求項３または４に記載の製造方法を用いて製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１に記載の発明によれば、多条取りテープキャリアにあって、切断位置に沿って、隣接するプリント回路基板形成部分間に互いの補強部を分断するスリットを形成するので、多条取りテープキャリアの切断時、切断位置であるスリットに沿って絶縁フィルム基材のみを切断し、刃で硬い導電層を切断することをなくすから、刃が早期に劣化することを防止して、刃の寿命を長くすることができる。
【００２９】
また、刃で導電層を切断することをなくすから、導電性の屑の発生を防止し、それにより、導電性の屑が多条取りテープキャリアの回路に付着することを防止して、使用時に短絡が発生することを防止することができる。
【００３０】
請求項２に記載の発明によれば、多条取りテープキャリアにあって、絶縁フィルム基材上に設けた導電層の両側縁を除去するので、多条取りテープキャリアの搬送時、両側縁の導電層が搬送系に接触して導電性の屑が発生することを防止できるから、導電性の屑が多条取りテープキャリアの回路に付着することを確実に防止して、使用時に短絡が発生することを一層確実に防止することができる。
【００３１】
請求項３に記載の発明によれば、プリント回路基板の製造方法にあって、多条取りテープキャリアの各プリント回路基板形成部分の両側部に導電層を残して補強部を形成するとともに、隣接するプリント回路基板形成部分間に互いの補強部を分断するスリットを形成してから、そのスリットに沿って多条取りテープキャリアを長さ方向に切断して複数のプリント回路基板を得るので、多条取りテープキャリアの切断時、切断位置であるスリットに沿って絶縁フィルム基材のみを切断し、刃で硬い導電層を切断することをなくすから、刃が早期に劣化することを防止して、刃の寿命を長くすることができる。
【００３２】
また、刃で導電層を切断することをなくすから、導電性の屑の発生を防止し、それにより、導電性の屑が多条取りテープキャリアの回路に付着することを防止して、使用時に短絡が発生することを防止することができる。
【００３３】
請求項４に記載の発明によれば、補強部を形成するとき同時にスリットも形成するから、別々に形成する場合に比し、生産性を向上したプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００３４】
請求項５に記載の発明によれば、請求項３または４に記載の製造方法を用いて製造するので、請求項３または請求項４に記載した効果を有するプリント回路基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の最良形態について説明する。
図１には、この発明に係り、２つのプリント回路基板を形成する多条取りテープキャリアの製造方法の一例の工程を順番に示す。準備として、図１（Ａ）に示すように、テープ状で幅が例えば７０ｍｍ、９６ｍｍ、１４０ｍｍなどの絶縁フィルム基材１１の表面に、導電層１２を設けるものを用意する。
【００３６】
絶縁フィルム基材１１には、絶縁性および可撓性を有する例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、または液晶ポリマなどを用いる。一方、導電層１２には、例えば銅などの金属を用いる。
【００３７】
先ず、例えば金型を用いてパンチングをして、導電層１２とともに絶縁フィルム基材１１を打ち抜き、素材の両側部のスプロケットホール１３ａおよび中央部のスプロケットホール１３ｂを形成して、図１（Ｂ）に示すように、素材の両側部のスプロケットホール１３ａと中央部のスプロケットホール１３ｂとで２列１組のスプロケットホール１３ａ・１３ｂを２組形成する。
【００３８】
次に、絶縁フィルム基材１１の表面の導電層１２を残して、スプロケットホール１３ａ１３ｂを補強する補強部や、構成単位の回路で構成する回路パターンなどを形成する。
【００３９】
それらの補強部や回路パターンを形成するには、例えば導電層１２を介して絶縁フィルム基材１１の表面および側面にフォトレジストを塗布してから、フォトレジストを硬化して後、絶縁フィルム基材１１の表面側より不図示のマスクを介して光を照射して、光が当たった個所のフォトレジストを分解する露光を行ってから、現像液に浸漬して分解したフォトレジストを除去して現像を行って、図１（Ｃ）に示すように、フォトレジストでレジストパターン１５を形成する。なお、レジストパターン１５形成時、スリットに対応する位置のフォトレジストは除去する。
【００４０】
または、導電層１２を介して絶縁フィルム基材１１の表面および側面にフォトレジストを塗布してから、絶縁フィルム基材１１の表面側より不図示のマスクを介して光を照射し、光が当たった個所のフォトレジストを硬化する露光を行ってから、現像液に浸漬して硬化していないフォトレジストを除去して、図１（Ｃ）に示すように、フォトレジストでレジストパターン１５を形成する。なお、同様に、レジストパターン１５形成時、スリットに対応する位置のフォトレジストは除去する。
【００４１】
その後、塩化第二鉄などのエッチング液に浸漬して、レジストパターン１５がない個所の導電層１２を溶出するエッチングを行ってから、例えば苛性ソーダなどの薬液でレジストパターン１５を膨潤することによって剥離して、図１（Ｄ）および図３に示す多条取りテープキャリア１７を得る。
【００４２】
なお、レジストパターン１５を形成する際、フォトレジスト１４を絶縁フィルム基材１１の表面および側面に塗布すると、表面張力などの作用により、図２（Ａ）に示すように、テープの両側縁のフォトレジスト１４が薄くなる。このように塗布してから、レジストパターン１５を形成して後、エッチングを行うと、両側縁の薄いレジストパターン１５からエッチング液が入るので、図２（Ｂ）に示すように、絶縁フィルム基材１１上に設けた導電層１２の両側縁を除去することとなる。
【００４３】
よって、後述する多条取りテープキャリア１７の搬送時、両側縁の導電層１２が搬送系に接触して導電性の屑が発生することを防止できるから、導電性の屑が多条取りテープキャリア１７の回路５に付着することを確実に防止して、使用時に短絡が発生することを防止することができる。
【００４４】
さて、そのようにして得られる図３に示す多条取りテープキャリア１７は、テープ幅が例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのそれぞれの２倍である７０ｍｍ、９６ｍｍ、１４０ｍｍなどである。
【００４５】
また、多条取りテープキャリア１７は、帯状のプリント回路基板形成部分Ａを２つ有する。そのプリント回路基板形成部分Ａにはそれぞれ、構成単位の回路１８を、テープの長さ方向に所定の間隔で１列に形成する。また、プリント回路基板形成部分Ａの両側部Ｂには、スプロケットホール１３ａ、１３ｂをそれぞれ補強する補強部１９ａ、１９ｂを形成する。
【００４６】
それらの補強部１９ａ、１９ｂは、スプロケットホール１３ａ、１３ｂをそれぞれ含むように、テープの長さ方向に沿って帯状に形成する。そして、それらの補強部１９ａ、１９ｂで絶縁フィルム基材１１を補強するので、絶縁フィルム基材１１の厚さが薄い場合でも、スプロケットホール１３ａ、１３ｂを用いて搬送するとき、絶縁フィルム基材１１が破れることを防止することができる。
【００４７】
また、中央部の２列のスプロケットホール１３ｂの例えば真ん中には、隣接するプリント回路基板形成部分Ａ間に互いの補強部１９ｂを分断するスリット２０を、テープの長さ方向に沿って形成する。
【００４８】
なお、スプロケットホール１３ａを用いて多条取りテープキャリア１７を搬送するとき、または、スプロケットホール１３ａ・１３ｂを用いて後述するプリント回路基板を搬送するとき、不図示の搬送用スプロケットの歯が補強部１９ａ、１９ｂにひっかからないようにするため、補強部１９ａ、１９ｂには、スプロケットホール１３よりもやや大きい開口１６を設ける。
【００４９】
上述したようにしてエッチングを行って、各プリント回路基板形成部分Ａの両側部Ｂに導電層１２を残して補強部１９ａ、１９ｂを形成すると同時に、隣接するプリント回路基板形成部分Ａ間に互いの補強部１９ｂを分断するスリット２０を形成する。
【００５０】
さて、次に、図４（Ａ）に示すように、テープキャリア１７の両側のスプロケットホール１３ａで搬送しながら、刃２１を用い、切断位置であるスリット２０に沿って多条取りテープキャリア１７の絶縁フィルム基材１１をテープの長さ方向に切断して幅方向に二分し、図４（Ｂ）および図５に示すように、両側部Ｂに導電層１２を残して補強部１９ａ、１９ｂを形成したプリント回路基板２３を２本得る。
【００５１】
例えば、幅が７０ｍｍ、９６ｍｍ、１４０ｍｍの多条取りテープキャリア１７をそれぞれ切断すると、幅が３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのプリント回路基板２３を２本得ることができる。なお、この例では、多条取りテープキャリア１７から２本のプリント回路基板２３を得るもので説明したが、この発明はそれに限られず、適宜、多条取りテープキャリア１７の幅を広くして、２本以上のプリント回路基板２３を得るようにしても良い。例えば、幅が１０５ｍｍの多条取りテープキャリア１７を製造すれば、３５ｍｍ幅のプリント回路基板２３を３本得ることができる。
【００５２】
その後、それらのプリント回路基板２３は、プリント回路基板２３の両側のスプロケットホール１３ａ、１３ｂで搬送しながら、絶縁フィルム基材１１の表面で、回路１８の実装位置２４に、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品をそれぞれ取り付けて実装してから、回路１８毎に打ち抜いて、パッケージを形成する。
【００５３】
そのようなパッケージは、例えば他の回路基板に実装して用いる。
【００５４】
なお、上述した多条取りテープキャリア１７の製造方法では、エッチングを行って回路パターンなどを形成して多条取りテープキャリア１７を得ていたが、その回路パターンの形成後、回路パターンを形成した導電層１２の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施しても良いし、回路パターンを保護する不図示のソルダレジスト層を設けても良いし、それらの両方を設けて、多条取りテープキャリア１７を得ても良い。
【００５５】
また、上述した多条取りテープキャリア１７の製造方法では、補強部１９ａ、１９ｂを形成するとき、同時にスリット２０も形成する例で説明したが、この発明はそれに限られず、補強部１９ａ、１９ｂを形成して後、スリット２０を形成しても良いし、スリット２０を形成して後、補強部１９ａ、１９ｂを形成しても良い。すなわち、補強部１９ａ、１９ｂとスリット２０とを同時に形成するだけに限らず、形成する時を前後して、補強部１９ａ、１９ｂを形成するとともに、スリット２０を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（Ａ）ないし（Ｄ）は、この発明による多条取りテープキャリアの製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は、その製造方法におけるテープの端部の説明図である。
【図３】その多条取りテープキャリアの平面図である。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、その多条取りテープキャリアから、プリント回路基板を得る製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図５】そのプリント回路基板の平面図である。
【図６】従来のプリント回路基板の平面図である。
【図７】（Ａ）ないし（Ｄ）は、従来の多条取りテープキャリアの製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図８】その多条取りテープキャリアの平面図である。
【図９】（Ａ）および（Ｂ）は、その多条取りテープキャリアから、プリント回路基板を得る製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図１０】そのプリント回路基板の平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１    絶縁フィルム基材
１２    導電層
１３ａ、１３ｂ    スプロケットホール
１７    多条取りテープキャリア
１８    回路
１９ａ、１９ｂ    補強部
２０    スリット
２１    刃
２３    プリント回路基板
Ａ      プリント回路基板形成部分
Ｂ      両側部
【図１】
2005136016.tif 000003
【図２】
2005136016.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005136016.tif 000009
【図８】
2005136016.tif 000010
【図９】
2005136016.tif 000011
【図１０】
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