(57)【要約】【課題】半導体装置の製造においてＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを管理する半導体装置の製造システムを提供する。【解決手段】装置を設計する設計部１６にネットワークを介して接続し、ＥＢ直描データを用いるＥＢ直描により装置を製造する装置製造システムにおいて、設計仲介部３１はネットワークを介して設計部１６からＥＢ直描データに変換可能な回路データまたはレイアウトデータを受信する。ＥＢデータ変換部３３はＥＢ直描データを生成する。ＥＢデータ中央記憶部３６はＥＢ直描データを記録する。工場仲介部３７はネットワークを介してＥＢ直描データを配信する。ＥＢデータコントロール部４１はネットワークを介して工場仲介部３７からＥＢ直描データを受信する。ＥＢデータ工場記憶部４２はＥＢ直描データを記録する。ＥＢ直描装置４７はＥＢ直描データを用いてＥＢ直描を行い装置を製造する。【選択図】図９
2005209850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＢ直描により半導体装置を製造する工場にネットワークを介して接続する半導体装置設計システムにおいて、
前記ＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを生成するＥＢデータ変換部と、
前記ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ中央記憶部と、
前記ネットワークを介して前記ＥＢ直描データを前記工場に配信し、前記工場からのダウンロード要求に応じて前記ＥＢ直描データを前記工場に再度配信する工場仲介部とを有することを特徴とする半導体装置設計システム。
【請求項２】
半導体装置を設計する設計部に第１のネットワークを介して接続し、ＥＢ直描データを用いるＥＢ直描により半導体装置を製造する半導体装置製造システムにおいて、
前記第１のネットワークを介して前記設計部から前記ＥＢ直描データに変換可能な回路データまたはレイアウトデータを受信する設計仲介部と、
前記ＥＢ直描データを生成するＥＢデータ変換部と、
前記ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ中央記憶部と、
第２のネットワークを介して前記ＥＢ直描データを配信する工場仲介部と、
前記第２のネットワークを介して前記工場仲介部から前記ＥＢ直描データを受信するＥＢデータコントロール部と、
前記ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ工場記憶部と、
前記ＥＢ直描データを用いて前記ＥＢ直描を行い前記半導体装置を製造するＥＢ直描装置を有することを特徴とする半導体装置製造システム。
【請求項３】
前記半導体装置の製品名、前記ＥＢ直描を行うレイヤー名、前記ＥＢ直描装置の描画機種を処理条件とするＥＢ描画工程を含んだ前記半導体装置の製造の工程フローを記憶する工程フロー記憶部と、
前記半導体装置の第１のロットが投入される際に、前記製品名、前記レイヤー名、前記描画機種、前記第１のロットのロット番号、投入される時刻と削除可能フラグを有するＥＢロット情報を記憶し、前記第１のロットが払い出しされた際に、前記ロット番号で特定されるＥＢロット情報の投入される時刻を払い出された時刻に変更し、削除可能フラグを第１の状態から第２の状態へ変更するＥＢロット状態記憶部をさらに有し、
前記ＥＢデータコントロール部が、前記第２の状態の削除可能フラグを有するＥＢロット情報の前記製品名、前記レイヤー名と前記描画機種で特定されるＥＢ直描データをＥＢデータ工場記憶部から削除した後、前記製品名、前記レイヤー名と前記描画機種が同じ前記半導体装置の第２のロットが投入される際に前記製品名、前記レイヤー名と前記描画機種を前記工場仲介部に送信し、
前記ＥＢデータ中央記憶部が、前記製品名、前記レイヤー名と前記描画機種で特定される前記ＥＢ直描データを抽出することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置製造システム。
【請求項４】
前記ＥＢデータ変換部が、前記ＥＢ直描データを用いて描画するレイヤーの下層レイヤーの前記ＥＢ直描データを用いて、前記ＥＢ直描データを用いた描画を補正するための補正データを作成し、
前記工程フロー記憶部が、さらに補正データ用のレイヤー名を含んだ前記工程フローを記憶し、
前記ＥＢロット状態記憶部が、さらに補正データ用のレイヤー名を有する前記ＥＢロット情報を記憶することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置製造システム。
【請求項５】
半導体装置を製造する際のＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを記録する半導体装置設計システムにネットワークを介して接続する半導体装置製造システムにおいて、
前記ネットワークを介して前記半導体装置設計システムから前記ＥＢ直描データを受信するＥＢデータコントロール部と、
前記ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ工場記憶部と、
前記ＥＢ直描データを用いてＥＢ直描を行い前記半導体装置を製造するＥＢ直描装置とを有し、
前記ＥＢデータ工場記憶部は、前記ＥＢ直描データを用いた前記ＥＢ直描が行われていない場合は前記ＥＢ直描データを消去し、
前記ＥＢデータコントロール部は、前記ＥＢ直描データが前記ＥＢデータ工場記憶部に記憶されているか検索し、記憶されていない場合は前記半導体装置設計システムに前記ＥＢ直描データをダウンロード要求して前記半導体装置設計システムから前記ＥＢ直描データを再度受信することを特徴とする半導体装置製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造においてＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを管理する半導体装置の設計と製造のシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造では、半導体装置のパターニングが繰り返し行われる。半導体装置のパターニングのためには、フォトマスクを用いて露光する方法と、電子ビーム（ＥＢ）で直描する方法がある。パターニングで形成されるパターンは半導体装置の製品毎に固有のパターンであるので、製造の現場に存在するパターンの数は膨大になる。そこで、半導体装置の製造を整然と実施するために、フォトマスクを用いて露光する方法に関して、フォトマスクを描画するためのマスク描画データの管理方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
一方、ＥＢで直描する方法に関して、ＥＢ直描に必要なＥＢ直描データの管理方法は提案されていない。ＥＢで直描する方法は、半導体装置が少量製品であったり、試作製品である場合に使用され、緊急を有する場合に使用される。しかし、ＥＢ直描データは、手作業でハンドリングされている。ＥＢ直描データの管理方法の提案が待たれている。
【特許文献１】特開２００２−３５１９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体装置の製造においてＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを管理する半導体装置の設計システムを提供することにある。
【０００５】
また、本発明の目的は、半導体装置の製造においてＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを管理する半導体装置の製造システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するための本発明の第１の特徴は、ＥＢ直描により半導体装置を製造する工場にネットワークを介して接続する半導体装置設計システムにおいて、ＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを生成するＥＢデータ変換部と、ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ中央記憶部と、ネットワークを介してＥＢ直描データを工場に配信し、工場からのダウンロード要求に応じてＥＢ直描データを工場に再度配信する工場仲介部とを有する半導体装置設計システムにある。
【０００７】
本発明の第２の特徴は、半導体装置を設計する設計部に第１のネットワークを介して接続しＥＢ直描データを用いるＥＢ直描により半導体装置を製造する半導体装置製造システムにおいて、第１のネットワークを介して設計部からＥＢ直描データに変換可能な回路データまたはレイアウトデータを受信する設計仲介部と、ＥＢ直描データを生成するＥＢデータ変換部と、ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ中央記憶部と、第２のネットワークを介してＥＢ直描データを配信する工場仲介部と、第２のネットワークを介して工場仲介部からＥＢ直描データを受信するＥＢデータコントロール部と、ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ工場記憶部と、ＥＢ直描データを用いてＥＢ直描を行い半導体装置を製造するＥＢ直描装置を有する半導体装置製造システムにある。
【０００８】
本発明の第３の特徴は、半導体装置を製造する際のＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを記録する半導体装置設計システムにネットワークを介して接続する半導体装置製造システムにおいて、ネットワークを介して半導体装置設計システムからＥＢ直描データを受信するＥＢデータコントロール部と、ＥＢ直描データを記録するＥＢデータ工場記憶部と、ＥＢ直描データを用いてＥＢ直描を行い半導体装置を製造するＥＢ直描装置とを有し、ＥＢデータ工場記憶部はＥＢ直描データを用いたＥＢ直描が行われていない場合はＥＢ直描データを消去し、ＥＢデータコントロール部はＥＢ直描データがＥＢデータ工場記憶部に記憶されているか検索し記憶されていない場合は半導体装置設計システムにＥＢ直描データをダウンロード要求して半導体装置設計システムからＥＢ直描データを再度受信する半導体装置製造システムにある。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、本発明によれば、半導体装置の製造においてＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを管理する半導体装置の設計システムを提供できる。
【００１０】
また、本発明によれば、半導体装置の製造においてＥＢ直描に用いるＥＢ直描データを管理する半導体装置の製造システムを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。
【実施例１】
【００１２】
図１に示すように、設計部８乃至１０、１６、保管システム１１、１４、１８、２１、工場１５、１７、１９、２０、マスク設計システム１２とマスク製造システム１３は、インターネット１やローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）２乃至４に接続し、ネットワークを構成している。設計部８、１０、１６は互いに同じ構造を有している。保管システム１１、１４、１８、２１は互いに同じ構造を有している。工場１５、１７、１９、２０は互いに同じ構造を有している。
【００１３】
実施例１の半導体装置設計製造システム５は、少なくとも１つの設計部８乃至１０、１６、少なくとも１つの保管システム１１、１４、１８、２１、少なくとも１つの工場１５、１７、１９、２０を有している。例えば、半導体装置設計製造システム５は、ＬＡＮ２に接続する設計部１６、保管システム１８と工場１７で構成することができる。あるいは、半導体装置設計製造システム５は、インターネット１に接続する設計部８、保管システム２１と工場２０で構成してもよい。
【００１４】
実施例１の半導体装置設計システム６は、少なくとも１つの設計部８乃至１０、１６と少なくとも１つの保管システム１１、１４、１８、２１を有している。例えば、半導体装置設計システム６は、ＬＡＮ３に接続する設計部１０と保管システム１１で構成することができる。あるいは、半導体装置設計システム６は、インターネット１に接続する設計部８と保管システム２１で構成してもよい。
【００１５】
実施例１の半導体装置製造システム７は、少なくとも１つの工場１５、１７、１９、２０を有しており、さらに少なくとも１つの保管システム１１、１４、１８、２１を有することができる。例えば、半導体装置製造システム７は、ＬＡＮ４に接続する保管システム１４と工場１５で構成することができる。あるいは、半導体装置製造システム７は、インターネット１に接続する保管システム２１と工場２０で構成してもよく、インターネット１に接続する工場１９のみで構成してもよい。
【００１６】
図２に示すように、半導体装置設計製造システム５は、設計部１６、保管システム１８と工場１７を有している。保管システム１８は、設計仲介部３１、レイアウト設計部３２、ＥＢデータ変換部３３、ＥＢデータ検証部３４、ＥＢデータ圧縮部３５、ＥＢデータ中央記憶部３６、工場仲介部３７、ＥＢデータ表示部３８、ディスプレイ３９と利用履歴記憶部４０を有している。ＥＢデータ中央記憶部３６は、ＥＢデータベースを有している。工場仲介部３７は、暗号化部を有している。
【００１７】
工場１７は、ＥＢ直描データ要求システム４６とＥＢ直描装置４７を有している。ＥＢ直描データ要求システム４６は、ＥＢデータコントロール部４１、ＥＢデータ工場記憶部４２、ＥＢロット状態記憶部４３、生産管理部４４、工程フロー記憶部４５を有している。ＥＢデータコントロール部４１は、欠損確認部、復号化部と解凍部を有している。
【００１８】
図３に示すように、半導体装置設計システム６は、設計部１０と保管システム１１を有している。保管システム１１は、図２の保管システム１８と同じ構造を有する。半導体装置設計システム６は、図２の半導体装置設計製造システム５から工場１７を省いた構造を有する。
【００１９】
図４に示すように、半導体装置製造システム７は、保管システム１４と工場１５を有している。保管システム１４は、図２の保管システム１８と同じ構造を有する。工場１５は、図２の工場１７と同じ構造を有する。半導体装置製造システム７は、図２の半導体装置設計製造システム５から設計部１６を省いた構造を有する。
【００２０】
図５に示すように、半導体装置設計製造システム５を構成する保管システム２１は、図２の保管システム１８、図３の保管システム１１と図４の保管システム１４と同じ構造を有する。
【００２１】
図６に示すように、半導体装置設計製造システム５を構成する工場１９は、図２の工場１７と図４の工場１５と同じ構造を有する。
【００２２】
図７に示すように、設計部９は、システム設計部５１、機能設計部５２、論理回路設計部５３、レイアウト設計部５４、ＥＢデータ変換部５５、ＥＢデータ検証部５６、暗号化部５９、ユーザ認証部６０、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報作成部６１とデータ送受信部６２を有する。そして、ＥＢデータ検証部５６は、ＥＢデータ表示部５７とディスプレイ５８を有する。なお、設計部１６は、コンピュータであってもよく、コンピュータにプログラムに書かれた手順を実行させることにより、設計部１６を実現させてもよい。そして、設計部９は、一般的に設計部署または設計会社が所有している。一方、設計部８、１０、１６は、図７の設計部９からレイアウト設計部５４、ＥＢデータ変換部５５、ＥＢデータ検証部５６を省いた構造を有する。
【００２３】
図８に示すように、半導体装置の設計方法は、まず、ステップＳ１で、システム設計部５１において、半導体装置を含むシステムの設計をする。ステップＳ２で、機能設計部５２において、設計したシステムに基づいて、半導体装置に要求される機能を設計する。ステップＳ３で、論理回路設計部５３において、設計した機能に基づいて、半導体装置の論理回路を設計する。論理回路設計部５３は設計された論理回路を回路データＤ１として出力する。可能であれば、ステップＳ４で、レイアウト設計部５４において、設計された論理回路に基づいて、半導体装置のレイアウトを設計する。レイアウト設計部５４は設計されたレイアウトをレイアウトデータＤ２として出力する。レイアウトデータＤ２は通常GDS2等のCADフォーマットで記載されている。可能であれば、ステップＳ５で、ＥＢデータ変換部５５において、ＥＢ直描データＤ３を生成する。ＥＢデータ検証部５６が、生成されたＥＢ直描データＤ３を検証する。ＥＢデータ表示部５７がＥＢ直描データＤ３を直描画像データＤ４に変換する。ＥＢデータ検証部５６が、直描画像データＤ４がＥＢの描画のルールを満足しているか判定する。なお、ＥＢデータ検証部５６は、直描画像データＤ４をディスプレイ５８に表示し、オペレータに直描画像データＤ４がＥＢの描画のルールを満足しているかの判定結果を促してもよい。オペレータは、促しに応じ、判定結果をＥＢデータ検証部５６に入力する。この判定結果に基づいてＥＢデータ検証部５６が、ＥＢの描画のルールを満足しているか判定する。ステップＳ６で、暗号化部５９において、送信データを暗号化する。送信データは、回路データＤ１、可能であればレイアウトデータＤ２、ＥＢ直描データＤ３である。
【００２４】
図９に示すように、半導体装置設計製造システム５を含むネットワークは、設計部１６、保管システム１８、工場１７、マスク設計システム１２とマスク製造システム１３を有している。工場１７は、マスクストッカー６５、露光装置６６、成膜装置６７とエッチング装置６８を有している。
【００２５】
実施例１の半導体装置設計製造方法は、好ましくは半導体装置が新規製品の１ロット目である場合、もしくは、半導体装置の設計のリファイン等があった場合に適用できる。
【００２６】
図１０と図１１に示すように、実施例１の半導体装置設計製造方法は、図８の半導体装置の設計方法の後に、まず、ステップＳ１１で、図７のユーザ認証部６０が、図９の設計仲介部３１にユーザ認証を求める。ステップＳ１２で、設計仲介部３１が、求めに応じ、ユーザ認証する。ユーザ認証が成功したことをユーザ認証部６０が確認する。
【００２７】
ステップＳ１３で、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報作成部６１が、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５を設計仲介部３１にネットワーク１乃至４を介して送信する。図１２に示すように、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５は、製造される半導体装置の製品名、ＥＢで直描するレイヤー名、設計部８乃至１０、１６の名称や半導体装置の納期等のユーザ情報、ＥＢ直描で使用するＥＢ直描装置の描画機種、工場１５、１７、１９、２０のウェハー工場名、これらの製品名、レイヤー名と描画機種に対応するＥＢ直描データＤ３、レイアウトデータＤ２または回路データＤ１を収めた描画ファイルを有している。ステップＳ１４で、設計仲介部３１が、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５を受信する。これにより、ＥＢ直描データＤ３を登録・配信するJobが設計仲介部３１に登録される。設計仲介部３１が、描画ファイルに収められたＥＢ直描データＤ３、レイアウトデータＤ２または回路データＤ１を復号化する。
【００２８】
ステップＳ１５で、設計仲介部３１が、受信したＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５の描画ファイルが回路データＤ１であるか判断する。描画ファイルが回路データＤ１であれば、ステップＳ１６に進む。描画ファイルが回路データＤ１でなければ、ステップＳ１７に進む。
【００２９】
ステップＳ１６で、保管システム１８のレイアウト設計部３２が、回路データＤ１に基づいて、半導体装置のレイアウトを設計する。レイアウト設計部３２は設計されたレイアウトをレイアウトデータＤ２として出力する。
【００３０】
ステップＳ１７で、設計仲介部３１が、半導体装置の製造にマスクが必要か判断する。半導体装置の製造にマスクが必要であれば、ステップＳ１８に進む。半導体装置の製造にマスクが必要でなければ、ステップＳ３８に進む。
【００３１】
ステップＳ１８で、マスク設計システム１２が、レイアウトデータＤ２に基づいて、露光装置６６で使用するマスクを設計する。ステップＳ１９で、マスク製造システム１３が、マスクを製造する。ステップＳ２０で、マスク製造システム１３が、工場１７の生産管理部４４にマスクを送付する。生産管理部４４は、マスクをマスクストッカー６５に保管させる。
【００３２】
ステップＳ３８で、設計仲介部３１が、受信したＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５の描画ファイルがＥＢ直描データＤ３であるか判断する。描画ファイルがＥＢ直描データＤ３であれば、図１１のステップＳ２４に進む。描画ファイルがＥＢ直描データＤ３でなければ、ステップＳ２１に進む。
【００３３】
ステップＳ２１で、ＥＢデータ変換部３３が、レイアウトデータＤ２に基づいてＥＢ直描データＤ３を生成する。レイアウトデータＤ２からＥＢ直描データＤ３への変換処理では、ＥＢ直描データＤ３は、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５に書かれている描画機種に適合したフォーマットに変換する。フォーマットは、ＥＢ直描装置４７が提供するソフトウェアーやサードパーティ製、内製と状況に合わせて選択する。
【００３４】
ステップＳ２２で、ＥＢデータ検証部３４が、生成されたＥＢ直描データＤ３を検証する。ＥＢデータ検証部３４が、レイアウトデータＤ２と生成したＥＢ直描データＤ３と重ね合わせを行う。ＥＢデータ表示部３８がＥＢ直描データＤ３を直描画像データＤ４に変換する。ステップＳ２３で、ＥＢデータ検証部３４が、直描画像データＤ４がＥＢの描画のルールを満足しているか判定する。直描画像データＤ４がＥＢの描画のルールを満足している場合は、図１１のステップＳ２４に進む。直描画像データＤ４がＥＢの描画のルールを満足していない場合は、ステップＳ２１に戻り、原因を究明し施策を行った上で、ＥＢ直描データへの変換を繰り返す。
【００３５】
なお、ＥＢデータ検証部３４は、直描画像データＤ４をディスプレイ３９に表示する。図１３に示すように、直描画像データＤ４はディスプレイ３９に表示されるディスプレイ表示画像７１中に図形パターン７２として表示される。ＥＢデータ検証部３４は、オペレータに直描画像データＤ４がＥＢの描画のルールを満足しているかの判定結果を促す。オペレータは、促しに応じ、判定結果をＥＢデータ検証部３４に入力する。この判定結果に基づいてＥＢデータ検証部３４が、ＥＢの描画のルールを満足しているか判定する。あるいは、設計仲介部３１が、直描画像データＤ４を設計部９のデータ送受信部６２を介してＥＢデータ検証部５６に送信する。ＥＢデータ検証部５６は、直描画像データＤ４をディスプレイ５８に表示し、オペレータに直描画像データＤ４がＥＢの描画のルールを満足しているかの判定結果を促す。オペレータは、促しに応じ、判定結果をＥＢデータ検証部５６に入力する。データ送受信部６２が、判定結果を設計仲介部３１に送信する。この判定結果に基づいてＥＢデータ検証部３４が、ＥＢの描画のルールを満足しているか判定する。
【００３６】
ステップＳ２４で、ＥＢデータ圧縮部３５が、ＥＢ直描データＤ３を圧縮する。これは、記憶媒体の節約と、ネットワーク１乃至４の負荷の低減のためである。ステップＳ２５で、ＥＢデータ中央記憶部３６が、ＥＢ直描データＤ３をＥＢデータ中央記憶部３６内のＥＢデータベースに記録・登録する。図１４に示すように、ＥＢデータベースはレコード７７を有し、レコード７７は、製品名のフィールド７３、レイヤーのフィールド７４、描画機種７５のフィールド７５とＥＢ直描データＤ３のフィールド７６を有する。ＥＢデータ中央記憶部３６は、ＥＢデータベースから製品名、レイヤー名と描画機種で特定されるＥＢ直描データＤ３を抽出することができる。また、製品名-レイヤー名-描画機種を用いたファイル名をつけてＥＢ直描データＤ３を保存してもよい。また、ＥＢ直描データＤ３は一般的にデータサイズが大きいため、書き込み可能DVD等のビット単価の安い記憶媒体を利用すればよい。１枚のＤＶＤに１つの製品名に関するＥＢ直描データＤ３を記憶させ、そのＤＶＤがＤＶＤのオートチェンジャーによって抽出可能なように、その製品名とそのＤＶＤを関係付けておく。ＤＶＤのオートチェンジャーが、ＥＢデータベースに含まれることになる。
【００３７】
ステップＳ２６で、工場仲介部３７の暗号化部がＥＢ直描データＤ３を暗号化する。暗号化によって、情報の漏洩、改竄、なりすまし等を防ぐ。ステップＳ２７で、工場仲介部３７が、送信待ち信号をＥＢデータコントロール部４１に送信する。ステップＳ２８で、ＥＢデータコントロール部４１が工場仲介部３７にユーザ認証を求める。ステップＳ２９で、工場仲介部３７がユーザ認証する。ステップＳ３０で工場仲介部３７がＥＢ直描データＤ３をＥＢデータコントロール部４１に送信する。ステップＳ３１でＥＢデータコントロール部４１がＥＢ直描データＤ３を受信する。ＥＢ直描データＤ３は、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５に書かれているウェハー工場名に該当する工場１５、１７、１９、２０にネットワーク１乃至４を介して転送する。なお、ウェハー工場１５、１７、１９、２０へのデータ転送は、描画される順番で転送する。つまり、下地のレイヤーから転送する。その理由は、ＥＢ直描データＤ３待ちでロットが停滞することを最小限に押さえる為である。設計仲介部３１と工場仲介部３７が、保管システム１８の利用ログを利用履歴記憶部４０に記憶させる。設計仲介部３１であれば、記憶する項目は、ユーザである設計部１６の名称、利用時刻、利用サービス名等である。利用サービスとは、レイアウトデータＤ２への変換、ＥＢ直描データＤ３への変換、ＥＢ直描データＤ３の検証、ＥＢ直描データＤ３の圧縮、ＥＢ直描データＤ３のＥＢデータベースでの保管等である。記憶された項目に基づいて、設計仲介部３１は、課金の金額を計算し、設計部１６に課金の金額を請求する。一方、工場仲介部３７であれば、記憶する項目は、ユーザである工場１７の名称、利用時刻、利用サービス名等である。利用サービスとは、ＥＢ直描データＤ３のＥＢデータベースからの読み出しである。記憶された項目に基づいて、工場仲介部３７は、課金の金額を計算し、工場１７に課金の金額を請求する。
【００３８】
ステップＳ３２で、ＥＢデータコントロール部４１の欠損確認部が、ＥＢ直描データＤ３の欠損確認をする。ファイル転送によるデータ欠損を防ぐためにチェックサムを用いた確認を行う。ＥＢデータコントロール部４１の復号化部が、ＥＢ直描データＤ３を復号化する。ＥＢデータコントロール部４１の解凍部が、ＥＢ直描データＤ３を解凍する。
【００３９】
ステップＳ３３で、ＥＢデータ工場記憶部４２がＥＢ直描データＤ３をＥＢデータ工場記憶部４２内のＥＢデータベースに記録する。ＥＢデータ工場記憶部４２のＥＢデータベースのデータ構造は、図１４のＥＢデータ中央記憶部３６のＥＢデータベースのデータ構造と同じである。ＥＢデータ工場記憶部４２のＥＢデータベースに用いられる記録媒体としては、消去ができ書き換えが可能な記録媒体が望ましく、ハードディスクメモリ、固体素子メモリ等が考えられる。
【００４０】
ステップＳ３４で、生産管理部４４の工程フロー生成部が、ＥＢデータベースに記憶された製品名、レイヤー名と描画機種に基づいて工程フローを生成する。生産管理部４４は、工程フローを工程フロー記憶部４５に記憶させる。工程フローは、製品名毎に作成される。図１５に示すように、工程フローはロット投入に始り、ＥＢ描画工程＃１、＃２、マスクを用いた露光工程、成膜工程やエッチング工程を経て、払い出しで終了する。工程フローのＥＢ描画工程＃１と＃２にはそれぞれ処理条件７９、８０が添付されている。処理条件７９、８０には、製品名、レイヤー名と描画機種が設定されている。処理条件７９、８０の製品名、レイヤー名と描画機種は、設計部８乃至１０、１６が送信した図１２のＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５の内容と同じ必要がある。
【００４１】
ステップＳ３５で、生産管理部４４が製品名をつけたロットをラインに投入する。製品名の工程フローに基づいて、成膜装置６７がロットに対して成膜する。工程フローに基づいて、エッチング装置６８がロットに対してエッチングする。工程フローに基づいて、露光装置６６がマスクストッカー６５からマスクを取り出し、マスクを用いてロットを露光する。
【００４２】
ステップＳ３６で、ＥＢ直描装置４７が、工程フローのＥＢ描画工程＃１と＃２の処理条件７９、８０の製品名、レイヤー名と描画機種を読み出す。ＥＢ直描装置４７が、ＥＢデータ工場記憶部４２のＥＢデータベースから製品名、レイヤー名と描画機種で特定されるＥＢ直描データＤ３を読み出す。ＥＢ直描装置４７が、読み出したＥＢ直描データＤ３を用いてロットに直描処理を行う。ＥＢ直描装置４７とＥＢデータ工場記憶部４２はネットワークファイルシステム（NFS：Network File System）等のネットワークファイル共有を用いる。最終的にロットは払い出され、製品名のロットは完成する。
【００４３】
保管システム１１、１４、１８、２１は、ネットワーク１乃至４を介して設計部８乃至１０、１６から回路データＤ１、レイアウトデータＤ２もしくはＥＢ直描データＤ３を受信する。保管システム１１、１４、１８、２１は、回路データＤ１もしくはレイアウトデータＤ２をＥＢ直描データＤ３に変換する。保管システム１１、１４、１８、２１は、ＥＢ直描データＤ３を保管する。保管システム１１、１４、１８、２１は、ＥＢ直描データＤ３を任意のウェハー工場１５、１７、１９、２０に転送・配信する。このことにより、保管システム１１、１４、１８、２１は、ＥＢ直描データＤ３を集中管理できる。１つの保管システム１１、１４、１８、２１で，複数の設計部８乃至１０、１６からＥＢ直描データＤ３を受信できる。１つの保管システム１１、１４、１８、２１で、複数のウェハー工場１５、１７、１９、２０へＥＢ直描データＤ３を送信できる。複数のウェハー工場１５、１７、１９、２０で同一の製品のＥＢ直描データＤ３を簡単に取得できる。部門外や会社外からＥＢ直描データＤ３の保管や取得ができる。
【００４４】
保管システム１１、１４、１８、２１を有する半導体装置設計製造システム５、半導体設計システム６、半導体製造システム７では、ＥＢ直描データＤ３が、手作業でハンドリングされることはない。よって、人的リソースが増大することはない。ハンドリングによるミスを低減できる。
【００４５】
保管システム１１、１４、１８、２１では、取得されたＥＢ直描データＤ３は、このＥＢ直描データＤ３を用いてＥＢ直描を行うウェハー工場１５、１７、１９、２０へ、取得直後に無条件で送信される。工場１５、１７、１９、２０は、ＥＢ直描を行う前にタイムリーにＥＢ直描データＤ３を取得することができる。
【実施例２】
【００４６】
実施例２の半導体装置設計製造方法は、１つの工場１５、１７、１９、２０で製造される同一の半導体装置が２ロット目以降である場合に適用できる。すなわち、１ロット目に使用したＥＢ直描データＤ３がＥＢデータ工場記憶部４２から消去されている場合を考慮する。これは、ＥＢデータ工場記憶部４２の記憶容量を小さく設定するからである。実施例２の半導体装置設計製造システム５、半導体装置設計システム６、半導体装置製造システム７は、実施例１の半導体装置設計製造システム５、半導体装置設計システム６、半導体装置製造システム７と同じ構造を有している。
【００４７】
図１６に示すように、実施例２の半導体装置設計製造方法では、まず、ステップＳ４１で、工場１５、１７、１９、２０の生産管理部４４が工程フローを生成する。生産管理部４４は図１５の工程フローを工程フロー記憶部４５に登録する。この作業はＥＢ直描に限らず、フォトマスクを使用した場合と同様に実施することができる。工程フローが完成すると、実際にロットが工場１５、１７、１９、２０のラインに投入される。
【００４８】
ステップＳ４２で、ＥＢデータコントロール部４１が、ＥＢ直描工程を有しているＥＢロット情報を取得する。図１７に示すように、ＥＢロット情報とは、製品名、レイヤー名、描画機種、ロット番号、利用時刻、削除可能フラグである。工程フローの中にＥＢ描画工程が複数存在する場合は、それらの描画工程毎のＥＢロット情報が取得できる。ＥＢロット情報はレコード８７を有し、レコード８７は、製品名のフィールド８１、レイヤー名のフィールド８２、描画機種のフィールド８３、ロット番号のフィールド８４、利用時刻のフィールド８５と削除可能フラグのフィールド８６を有する。ＥＢデータコントロール部４１は、ＥＢロット状態記憶部４３から利用時間と削除可能なフラグに基づいてＥＢ直描データＤ３を削除可能な製品名を抽出することができる。
【００４９】
ステップＳ４３で、取得したＥＢロット情報を、ＥＢロット状態記憶部４３が記憶・登録する。なお、利用時刻には登録時刻を設定し、削除可能フラグには「No」を設定する。
【００５０】
ステップＳ４４で、ＥＢデータコントロール部４１が、ＥＢデータ工場記憶部４２に、ＥＢロット情報の製品名、レイヤー名、描画機種に一致する製品名、レイヤー名、描画機種に関係付けられたＥＢ直描データＤ３が存在するか判断する。存在する場合は、必要なＥＢ直描データＤ３が存在しているので、図１１のステップＳ３５あるいはステップＳ３６に進む。存在しない場合は、ステップＳ４５に進む。
【００５１】
ステップＳ４５で、ＥＢデータコントロール部４１が、工場仲介部３７にユーザ認証を要求する。ステップＳ４６で、工場仲介部３７が、ユーザ認証を行う。ステップＳ４７で、ＥＢデータコントロール部４１が、ＥＢデータダウンロード要求情報を工場仲介部３７に出力する。図１８に示すように、ＥＢデータダウンロード要求情報は、工場１７等で製造する半導体装置の製品名、ＥＢで直描するレイヤー名、半導体装置の納期等のユーザ情報、ＥＢ直描で使用するＥＢ直描装置の描画機種、工場１７等のウェハー工場名を有している。
【００５２】
ステップＳ４８で、工場仲介部３７が、ＥＢデータダウンロード要求情報の製品名、レイヤー名と描画機種に対応したＥＢ直描データＤ３をＥＢデータ中央記憶部３６から取得する。この後、図１１のステップＳ２６に進む。ステップＳ２６以降の処理は実施例１と同じである。
【００５３】
実施例２の半導体装置設計製造方法によれば、ウェハー工場でＥＢ直描工程を有するロットが投入されると、ＥＢデータコントロール部４１が工場仲介部３７にＥＢ直描データＤ３のダウンロード要求を出し、ＥＢ直描が行われる前に，ＥＢ直描データＤ３をＥＢデータ工場記憶部４２にダウンロードすることができる。このように、保管システム１１、１４、１８、２１は、工場１５、１７、１９、２０からのダウンロード要求に応じ、ＥＢ直描データＤ３を要求した工場１５、１７、１９、２０に配信できる。したがって、工場１５、１７、１９、２０でロットの再投入が予想される半導体装置のＥＢ直描データＤ３であっても、工場１５、１７、１９、２０は保持しておく必要はない。ＥＢ直描データＤ３はデータサイズが大きいので、保持する必要がない分、システムソース的に負荷を小さくすることができる。
【実施例３】
【００５４】
実施例３の半導体装置設計製造方法では、使用頻度の低いＥＢ直描データＤ３は、工場１５、１７、１９、２０のＥＢデータ工場記憶部４２から削除する。このことにより、ＥＢ直描データＤ３のファイルサイズが大きくても、各ウェハー工場１５、１７、１９、２０でのシステム的なリソースを累積的に増大させることはない。削除したＥＢ直描データＤ３が必要な際は、実施例２の半導体装置設計製造方法によりＥＢ直描データＤ３がダウンロードできる。実施例３の半導体装置設計製造システム５、半導体装置設計システム６、半導体装置製造システム７は、実施例１の半導体装置設計製造システム５、半導体装置設計システム６、半導体装置製造システム７と同じ構造を有している。
【００５５】
図１９に示すように、実施例３の半導体装置設計製造方法では、図１１のステップＳ３６の後に、ステップＳ５１で、生産管理部４４が、ＥＢ直描工程を１工程でも有しているロットＬｏｔＡ乃至ＬｏｔＥが完成し、払い出されたことを認識する。その払い出されたロットＬｏｔＡ乃至ＬｏｔＥの製品名「製品Ａ」「製品Ｂ」、ロット番号「ＬｏｔＡ」乃至「ＬｏｔＥ」を取得する。払い出された時刻をロットＬｏｔＡ乃至ＬｏｔＥ毎に取得する。
【００５６】
ステップＳ５２で、図２０に示すようにＥＢデータコントロール部４１が、ＥＢロット状態記憶部４３の取得したロット番号「ＬｏｔＡ」乃至「ＬｏｔＥ」と同一のロット番号のレコード８８乃至９７の削除可能フラグのフィールド８６をすべて「Ｙｅｓ」にする。ＥＢデータコントロール部４１が、ＥＢロット状態記憶部４３の取得したロット番号「ＬｏｔＡ」乃至「ＬｏｔＥ」と同一のロット番号のレコード８８乃至９７の利用時刻のフィールド８５に、取得した払い出された時刻を入力する。
【００５７】
ステップＳ５３で、ＥＢデータコントロール部４１が、ＥＢデータ工場記憶部４２の空き容量をチェックし、十分な空き容量があるか判断する。空き容量が十分あるかどうかの判断の基準としては、例えば、空き容量が全容量の１０％以下であること、空き容量が１ＧＢ以下であることが考えられる。十分な空き容量があれば、実施例３の半導体装置設計製造方法は終了する。十分な空き容量がなければ、ステップＳ５４に進む。
【００５８】
ステップＳ５４で、ＥＢデータコントロール部４１が、削除可能フラグがすべてＹｅｓであるＥＢデータ特定因子を抽出する。ＥＢデータ特定因子とは、製品名、レイヤー名と描画機種のことである。具体的には、（製品名、レイヤー名、描画機種）の組で、（製品Ａ、Ｍ１、Ｅ１）、（製品Ａ、Ｍ２、Ｅ１）、（製品Ｂ、Ｍ１、Ｅ２）、（製品Ｂ、Ｍ２、Ｅ２）が抽出できる。
【００５９】
ステップＳ５５で、ＥＢデータコントロール部４１が、複数の（製品名、レイヤー名、描画機種）の組が見つかった場合は、最新の利用時刻が一番古い組を抽出する。具体的には、（製品Ａ、Ｍ１、Ｅ１）の組の最新の利用時刻は２００３年１０月であり、（製品Ａ、Ｍ２、Ｅ１）の組の最新の利用時刻は２００３年１０月であり、（製品Ｂ、Ｍ１、Ｅ２）の組の最新の利用時刻は２００２年１２月であり、（製品Ｂ、Ｍ２、Ｅ２）の組の最新の利用時刻は２００２年１２月である。したがって、最新の利用時刻が一番古い組は、最新の利用時刻が２００２年１２月である（製品Ｂ、Ｍ１、Ｅ２）と（製品Ｂ、Ｍ２、Ｅ２）の組である。
【００６０】
ステップＳ５６で、ＥＢデータコントロール部４１が、抽出された（製品名、レイヤー名、描画機種）の組が特定するＥＢデータ工場記憶部４２のＥＢデータベースの図１４のレコード７７をＥＢ直描データＤ３を含めて削除する。また、ＥＢデータコントロール部４１が、抽出された（製品名、レイヤー名、描画機種）の組が特定するＥＢロット状態記憶部４３の図２０のＥＢロット情報のレコード９４乃至９７を削除する。ステップＳ５３に戻る。空き容量が十分になるまで、ステップＳ５３乃至Ｓ５６のループを繰り返す。ただし、削除可能なデータがなくなり、なお空き容量が不足している場合は、ＥＢデータ工場記憶部４２の記憶媒体の容量を増設する。
【００６１】
実施例３の半導体装置設計製造方法によれば、ＥＢ直描データＤ３を各ウェハー工場１５、１７、１９、２０で長期に保存する必要が無く、設備費と保守費が低減できる。
【実施例４】
【００６２】
実施例４の半導体装置設計製造方法では、ＥＢ直描データＤ３だけでなく、近接効果の補正データをあわせて扱う。実施例４の半導体装置設計製造システム５、半導体装置設計システム６、半導体装置製造システム７は、実施例１の半導体装置設計製造システム５、半導体装置設計システム６、半導体装置製造システム７と同じ構造を有している。
【００６３】
近接効果とは、ＥＢ直描の際に、半導体装置の基板等の下層レイヤーからの散乱ビームによって、実質的にパターンに与えられるエネルギー量が増加する現象をいう。特に、パターンが近接して密度が高く配置されている場合、孤立したパターンに比較して寸法が大きくなる。近接効果補正を行い、ビーム露光領域内での蓄積エネルギーが略一定になるように各位置の露光量を補正する。近接効果の補正データとは、露光量の補正が必要な照射領域を表している。
【００６４】
補正データは、補正モデルに基づき、補正すべきレイヤーのＥＢ直描データＤ３と下層レイヤーのＥＢ直描データＤ３を用いて生成される。補正モデルの例は、図２１に示すように、まず、下層レイヤーＡとＢのＥＢ直描データＤ３の描画画像データ１０１と１０２の論理和を求める。論理和として描画画像データ１０４が生成される。次に、補正すべきレイヤーＣのＥＢ直描データＤ３の描画画像データ１０３と描画画像データ１０４の論理積を求める。論理積として補正データの描画画像データ１０５が生成される。描画画像データ１０５に基づいて補正データが生成される。例の補正モデルは、式１の論理式で表される。
【００６５】
補正データ（レイヤーＣ）＝（描画データ（レイヤーＡ）＋描画データ（レイヤーＢ））＊描画データ（レイヤーＣ）                          ・・・（１）
ここで、＋は論理和、＊は論理積を意味している。
【００６６】
補正データは、ＥＢ直描の際には、常にＥＢ直描データＤ３といっしょに使用され、補正データは、ＥＢ直描データＤ３に従属するデータと考えられる。しかし、実施例４の半導体装置設計製造方法では、補正データを、ＥＢ直描データＤ３と同格に扱い、補正データは、見かけ上ＥＢ直描データＤ３とは異なるレイヤーが作成し、補正データ用に１つのレコード７７が設けられる。これにより，実施例１〜３で説明した半導体装置設計製造方法を多少変更することで、補正データもＥＢ直描データＤ３と同様に保管・管理することができる。
【００６７】
実施例１における変更点としては、図１０のステップＳ１３の設計部１６等から受信するデータを、図１２のＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５だけでなく、ＥＢ補正データ作成登録配信依頼情報を追加する。図２２に示すように、ＥＢ補正データ作成登録配信依頼情報は、製品名、補正レイヤー名、補正モデル、ユーザ情報、描画機種、ウェハー工場名を有する。補正の関係にあれば、製品名、ユーザ情報、描画機種、ウェハー工場名は、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５とＥＢ補正データ作成登録配信依頼情報で同じになる。補正レイヤー名は、ＥＢ直描データ登録配信依頼情報Ｄ５のレイヤー名とは異なる仮想の名前を付けることができる。このことにより、図１４のＥＢデータベースで補正データ用のレコード７７を生成することができる。補正データはＥＢ直描データＤ３とフォーマットは同じである。ＥＢ直描装置４７は、ＥＢ直描データＤ３に基づいて、電子ビームの照射パターンを決定する。ＥＢ直描装置４７は、補正データに基づき、電子ビームの照射強度を変化させる。
【００６８】
ステップＳ２１のＥＢ直描データＤ３への変換の際に、ＥＢデータ変換部３３が、補正データを生成する。ＥＢ補正データ作成登録配信依頼情報の補正モデルに基づいて、必要となる描画画像データ群１０１乃至１０３は、ＥＢデータ中央記憶部３６から取得する。なお、補正モデルは、図２１の補正データを作成するアルゴリズムに限られない。補正モデル毎に固有パラメータを有していてもよい。
【００６９】
ステップＳ３４の工程フローを作成する際に、図２３に示すように、ＥＢ描画工程＃１の処理条件１０７に補正用のレイヤー名を追加する。この補正用のレイヤー名は、ＥＢ補正データ作成登録配信依頼情報の補正レイヤー名と同じにする。
【００７０】
実施例２と３における変更点としては、図１６のステップＳ４３のＥＢロット情報を記録する際に、図２４に示すように、補正データ用のレイヤー名のフィールド１０８を生成させる。ステップＳ４４の対象データが、ＥＢデータ工場記憶部４２にあるか判定する際に、補正データがあるかを判定する。以上で、補正データを管理することができる。
【実施例５】
【００７１】
実施例５では、実施例１の図９等のＥＢデータ中央記憶部３６と、図１１のステップＳ２５のＥＢデータ中央記憶部３６がＥＢ直描データＤ３を記憶することと、実施例２の図１６のステップＳ４８の工場仲介部３７がＥＢデータ中央記憶部３６からＥＢ直描データＤ３を読み出すことについて詳細に説明する。
【００７２】
ＥＢデータ中央記憶部３６は、図２５に示すように、記録媒体制御部１１０とＥＢデータベース１１６を有している。記録媒体制御部１１０は、記録媒体識別名取得部１１１、スロット識別名取得部１１２、記録媒体識別名生成部１１３、ファイル名生成部１１４と記録媒体移動制御部１１５を有している。ＥＢデータベース１１６は、サブＥＢデータベース１１７、スロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８、記録媒体オートチェンジャー１１９と記録媒体保管庫１２０を有している。
【００７３】
記録媒体オートチェンジャー１１９は、図２６に示すように、記録媒体ドライブ１２１、記録媒体搬入搬出部１２２、記録媒体スロット１乃至ｎと記録媒体取り出し口１２３を有している。スロット１乃至ｎは複数あり、記録媒体を出し入れできる。それぞれのスロット１乃至ｎは、スロット識別名に基づいて特定することができる。記録媒体保管庫１２０は、図２７に示すように、記録媒体搬入搬出部１２４を有している。なお、記録媒体ＤＶＤ１乃至４は、ＤＶＤを想定しているが、これに限らず、不揮発性のメモリであればよく、ビット単価を考慮して選択する。具体的には、ＥＥＰＲＯＭ、ＳＲＡＭ、磁気ディスクメモリ、ＤＶＤも含めた光ディスクメモリを記録媒体ＤＶＤ１乃至４として使用することができる。
【００７４】
次に、実施例１の図１１のステップＳ２５のＥＢデータ中央記憶部３６がＥＢ直描データＤ３を記憶することでは、図２８に示すようなＥＢ直描データ書き込み方法が実施される。ＥＢデータ中央記憶部３６は、ＥＢ直描データＤ３と、ＥＢ直描データＤ３と関係づけられた製品名、レイヤー名と描画機種を受信可能な状態にあると考える。
【００７５】
まず、ステップＳ６１で、記録媒体識別名取得部１１１が、サブＥＢデータベース１１７に基づいて、製品名で特定される媒体識別名を取得する。また、記録媒体識別名取得部１１１が、サブＥＢデータベース１１７に基づいて、製品名、前記レイヤー名と前記描画機種で特定できるファイル名を取得する。サブＥＢデータベース１１７は、図３０に示すように、レコード１２９を有し、レコード１２９は、製品名のフィールド７３、レイヤー名のフィールド７４、描画機種のフィールド７５、媒体識別名とファイル名のフィールド１２６、最終アクセス時刻のフィールド１２７と所在地がスロット１乃至ｎか保管庫１２０かを示すフィールド１２８を有する。
【００７６】
ステップＳ６２で、記録媒体識別名取得部１１１が、製品名で特定される媒体識別名がすでにサブＥＢデータベース１１７に記録されているか判断する。記録されていない場合はステップＳ６３に進み、記録されている場合はステップＳ６５に進む。
【００７７】
ステップＳ６３で、記録媒体識別名生成部１１３が、製品名、レイヤー名と描画機種に基づいて特定可能な新規な媒体識別名を生成する。さらに、ステップＳ６４で、記録媒体識別名生成部１１３が、製品名、レイヤー名と描画機種に基づいてその新規な媒体識別名を特定することが可能なレコード１２９を、サブＥＢデータベース１１７に生成する。
【００７８】
ステップＳ６４で、記録媒体搬入搬出部１２２が、新規な記録媒体を記録媒体ドライブ１２１に搬入する。記録媒体識別名生成部１１３が、新規な媒体識別名を新規な記録媒体に記録する。記録媒体識別名生成部１１３が、記録媒体が入っておらず、媒体識別名が記録された記録媒体を入れることが可能なスロットのスロット識別名を抽出する。記録媒体識別名生成部１１３が、図３１に示すように、記録媒体が置かれるスロットのスロット識別名をその記録媒体の媒体識別名から特定可能なレコード１３３をスロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８に生成する。このスロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８に生成されるレコード１３３は、スロット識別名のフィールド１３１と記録媒体識別名のフィールド１３２を有する。ステップＳ６７に進む。
【００７９】
ステップＳ６５に進むと、スロット識別名取得部１１２が、スロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８に基づいて、媒体識別名に対応するスロット識別名が存在するか判断する。媒体識別名に対応するスロット識別名が存在する場合は、ステップＳ６７に進む。媒体識別名に対応するスロット識別名が存在しない場合は、ステップＳ６６に進む。媒体識別名に対応するスロット識別名が存在しない場合は、媒体識別名に対応する記録媒体は、保管庫１２０に置かれている。保管庫１２０では、記録媒体搬入搬出部１２２、１２４が、記録媒体ＤＶＤ１乃至４をスロット１乃至ｎとの間で出し入れできる。
【００８０】
ステップＳ６６で、記憶媒体移動制御部１１５が、ＥＢ直描データＤ３が書き込まれた時のアクセス時刻、および、読み出されるたびに更新されるアクセス時刻を、フィールド１２７に記憶する。このアクセス時刻は製品名、レイヤー名と描画機種と関係づけられレコード１２９を構成する。記憶媒体移動制御部１１５が、記録媒体毎にアクセス時刻が最も新しいアクセス時刻を選択する。記憶媒体移動制御部１１５が、スロットに入っている複数の記録媒体の中から最も新しいアクセス時刻が最も古い記録媒体の媒体識別名を抽出する。記憶媒体搬入搬出部１２２、１２４が、抽出された媒体識別名で特定される記録媒体をスロット１乃至ｎから保管庫１２０へ移動させる。記憶媒体搬入搬出部１２２、１２４が、ステップＳ６１で取得された媒体識別名で特定される記録媒体ＤＶＤ１乃至４を保管庫１２０から空いたスロット１乃至ｎへ移動させる。記憶媒体移動制御部１１５が、スロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８において、記録媒体ＤＶＤ１乃至４の入れ替えが行われたスロット１乃至ｎのスロット識別名に対応する媒体識別名を書き換える。記憶媒体移動制御部１１５が、記録媒体がスロットと保管庫１２０のどちらに置かれているかを識別する識別名を、フィールド１２８に記憶する。記録媒体がスロット１乃至ｎと保管庫１２０のどちらに置かれているかを識別する識別名は製品名、レイヤー名と描画機種と関係づけられレコード１２９を構成する。フィールド１２８を用いてステップＳ６５の判断を行ってもよい。
【００８１】
スロットの個数が有限で、オートチェンジャー１１９内に格納できる記録媒体の個数は有限であっても、アクセス時刻が古い順に記録媒体を保管庫１２０へ移動させることにより、記録可能な記録媒体の個数を増やすことができる。書き込みの際、書き込まれるＥＢ直描データの製品名と同じ製品名のＥＢ直描データを記録した記録媒体ＤＶＤ１乃至４がオートチェンジャー１１９に存在せず、保管庫１２０に存在しても、同じ製品名のＥＢ直描データＤ３を記録媒体ＤＶＤ１乃至４に集めて記録することができる。
【００８２】
ステップＳ６７で、スロット識別名取得部１１２が、スロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８に基づいて、媒体識別名からスロット識別名を取得する。
【００８３】
ステップＳ６８で、ファイル名生成部１１４が、製品名、レイヤー名と描画機種で特定できるファイル名を生成する。
【００８４】
ステップＳ６９で、記録媒体ドライブ１２１が、スロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８に基づいて、取得したスロット識別名から特定される前記記録媒体に、製品名、レイヤー名と描画機種で特定されるＥＢ直描データと生成されたファイル名を記録する。ファイル名と共に記録されたＥＢ直描データは、ファイル名を指定することで読み出すことができる。
【００８５】
ステップＳ７０で、記録媒体ドライブ１２１が、ＥＢ直描データの全データが記録でき、記録媒体ＤＶＤ１乃至４の記憶容量に不足は無いか判定する。全データを記録できず記憶容量が不足する場合は、ステップＳ６３に戻る。全データが記録でき記憶容量に不足が無い場合は、ＥＢ直描データ書き込み方法が終了する。このことにより、１つの記録媒体に複数のＥＢ直描データＤ３を記録できる。また、１つのEB直描データＤ３を複数の記録媒体に分割して記録できる。具体的には、図３２（ａ）と（ｂ）に示すように、ディスクＩＤ００００１のDVDディスクは、複数のＥＢ直描データＤＥＶ０１−ＬＡＹＥＲ１−ＥＱ１、ＤＥＶ０１−ＬＡＹＥＲ２−ＥＱ１、ＤＥＶ０１−ＬＡＹＥＲ３−ＥＱ１を記録している。ディスクＩＤ００００２のDVDディスクは、複数のＥＢ直描データＤＥＶ０１−ＬＡＹＥＲ３−ＥＱ１、ＤＥＶ０１−ＬＡＹＥＲ４−ＥＱ１を記録している。また、EB直描データＤＥＶ０１−ＬＡＹＥＲ３−ＥＱ１をディスクＩＤ００００１と００００２の２つのＤＶＤディスクに分割して記録できる。
【００８６】
次に、実施例２の図１６のステップＳ４８の工場仲介部３７がＥＢデータ中央記憶部３６からＥＢ直描データＤ３を読み出すことでは、図２９に示すようなＥＢ直描データ読み出し方法が実施される。ＥＢデータ中央記憶部３６は、ＥＢ直描データＤ３と関係づけられた製品名、レイヤー名と描画機種を受信可能な状態にあり、ＥＢ直描データＤ３を送信可能な状態にあると考える。
【００８７】
まず、ステップＳ７０で、記録媒体識別名取得部１１１が、サブＥＢデータベース１１７に基づいて、オートチェンジャー１１９内に存在する記録媒体に関する媒体識別名とファイル名の範囲内で、製品名、レイヤー名と描画機種で特定される媒体識別名とファイル名を取得する。
【００８８】
ステップＳ７１で、媒体識別名取得部１１１が、媒体識別名とファイル名を取得できたか判定する。媒体識別名とファイル名を取得できた場合は、ステップＳ７４へ進む。媒体識別名とファイル名を取得できない場合は、ステップＳ７２へ進む。
【００８９】
ステップＳ７２で、記録媒体識別名取得部１１１が、サブＥＢデータベース１１７に基づいて、保管庫１２０内に存在する記録媒体に関する製品名、レイヤー名と描画機種で特定される媒体識別名とファイル名を取得する。
【００９０】
ステップＳ７３で、記憶媒体移動制御部１１５と記憶媒体搬入搬出部１２２、１２４により、ステップＳ６６と同様に、１つの記録媒体ＤＶＤ１乃至４をスロット１乃至ｎから保管庫１２０へ移動させる。記憶媒体搬入搬出部１２２、１２４が、ステップＳ７０で取得された媒体識別名で特定される記録媒体ＤＶＤ１乃至４を保管庫１２０から空いたスロット１乃至ｎへ移動させる。記憶媒体移動制御部１１５が、スロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８において、記録媒体ＤＶＤ１乃至４の入れ替えが行われたスロット１乃至ｎのスロット識別名に対応する媒体識別名を書き換える。記憶媒体移動制御部１１５が、記録媒体ＤＶＤ１乃至４がスロットと保管庫１２０のどちらに置かれているかを識別する識別名を、フィールド１２８に記憶する。フィールド１２８を用いてステップＳ７０とＳ７２の取得を行ってもよい。
【００９１】
読み出しの際、読み出されるＥＢ直描データＤ３を記録した記録媒体がオートチェンジャー１１９に存在せず、保管庫１２０に存在しても、ＥＢ直描データＤ３を記読み出すことができる。
【００９２】
ステップＳ７４で、スロット識別名取得部１１２が、スロット識別名−記録媒体識別名データベース１１８に基づいて、媒体識別名からスロット識別名を取得する。
【００９３】
ステップＳ７５で、記録媒体ドライブ１２１が、取得したスロット識別名に基づいて特定されるスロット１乃至ｎから取り出された記録媒体ＤＶＤ１乃至４からファイル名で特定されるＥＢ直描データを読み出す。
【００９４】
ステップＳ７６で、記録媒体ドライブ１２１が、ＥＢ直描データＤ３の全データが読み出せたか判定する。全データを読み出せていない場合は、ステップＳ７０に戻る。全データが読み出せた場合は、ＥＢ直描データＤ３読み出し方法が終了する。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】実施例１に係る半導体装置設計製造システムを含むネットワークの接続関係を示す図である。
【図２】実施例１に係る半導体装置設計製造システムの構成図である。
【図３】実施例１に係る半導体装置設計システムの構成図である。
【図４】実施例１に係る半導体装置製造システムの構成図である。
【図５】実施例１に係る半導体装置設計製造システムを構成する保管システムの構成図である。
【図６】実施例１に係る半導体装置設計製造システムを構成する工場の構成図である。
【図７】実施例１に係る半導体装置設計製造システムを構成する半導体装置設計部の構成図である。
【図８】実施例１に係る半導体装置設計製造方法を構成する半導体装置設計方法のフローチャートである。
【図９】実施例１に係る半導体装置設計製造システムを含むネットワークの構成図である。
【図１０】実施例１に係る半導体装置設計製造方法を構成する半導体装置製造方法のフローチャート（その１）である。
【図１１】実施例１に係る半導体装置設計製造方法を構成する半導体装置製造方法のフローチャート（その２）である。
【図１２】ＥＢ直描データ登録配信依頼情報のデータ構造を示す表である。
【図１３】ＥＢ直描データのＥＢデータ表示部による画像である。
【図１４】ＥＢデータベースのデータ構造を示す表である。
【図１５】半導体装置の製造工程の工程フローを示す図である。
【図１６】実施例２に係る半導体装置設計製造方法を構成する半導体装置製造方法のフローチャート（その３）である。
【図１７】ＥＢロット情報のデータ構造を示す表（その１）である。
【図１８】ＥＢデータダウンロード要求情報のデータ構造を示す表である。
【図１９】実施例３に係る半導体装置設計製造方法を構成する半導体装置製造方法のフローチャート（その４）である。
【図２０】ＥＢロット情報のデータ構造を示す表（その２）である。
【図２１】実施例４のＥＢ補正データの作成方法を説明するための図である。
【図２２】ＥＢ補正データ作成登録配信依頼情報のデータ構造を示す表である。
【図２３】ＥＢ補正データを用いる半導体装置の製造工程の工程フローを示す図である。
【図２４】ＥＢロット情報のデータ構造を示す表（その３）である。
【図２５】実施例５に係る半導体装置設計製造システムのＥＢデータ中央記憶部の構成図である。
【図２６】ＥＢデータ中央記憶部のＤＶＤオートチェンジャーの構成図である。
【図２７】ＥＢデータ中央記憶部のＤＶＤ保管庫の構成図である。
【図２８】ＥＢデータ中央記憶部のＥＢ直描データ書き込み方法のフローチャートである。
【図２９】ＥＢデータ中央記憶部のＥＢ直描データ読み出し方法のフローチャートである。
【図３０】ＥＢデータ中央記憶部のＥＢデータベースのサブＥＢデータベースのデータ構造を示す表である。
【図３１】ＥＢデータ中央記憶部のＥＢデータベースのスロット識別名−記録媒体識別名データベースのデータ構造を示す表である。
【図３２】ディスクの容量に対するＥＢ直描データのファイルの容量の関係を示す円グラフである。
【符号の説明】
【００９６】
１    インターネット
２乃至４    ＬＡＮ
５    半導体装置設計製造システム
６    半導体装置設計システム
７    半導体装置製造システム
８乃至１０    設計部
１１    保管システム
１２    マスク設計システム
１３    マスク製造システム
１４    保管システム
１５    工場
１６    設計部
１７    工場
１８    保管システム
１９、２０    工場
２１    保管システム
３１    設計仲介部
３２    レイアウト設計部
３３    ＥＢデータ変換部
３４    ＥＢデータ検証部
３５    ＥＢデータ圧縮部
３６    ＥＢデータ中央記憶部
３７    工場仲介部
３８    ＥＢデータ表示部
３９    ディスプレイ
４０    利用履歴記憶部
４１    ＥＢデータコントロール部
４２    ＥＢデータ工場記憶部
４３    ＥＢロット状態記憶部
４４    生産管理部
４５    工程フロー記憶部
４６    ＥＢ直描データ要求システム
４７    ＥＢ直描装置
５１    システム設計部
５２    機能設計部
５３    論理回路設計部
５４    レイアウト設計部
５５    ＥＢデータ変換部
５６    ＥＢデータ検証部
５７    ＥＢデータ表示部
５８    ディスプレイ
５９    暗号化部
６０    ユーザ認証部
６１    ＥＢ直描データ登録配信依頼情報作成部
６２    データ送受信部
６５    マスクストッカー
６６    露光装置
６７    成膜装置
６８    エッチング装置
７１    ディスプレイ表示画像
７２    直描画像データ
７３乃至７６    フィールド
７７    レコード
７９、８０    ＥＢ描画工程の処理条件
８１乃至８６    フィールド
８７乃至９７    レコード
１０１乃至１０３    描画データ
１０４    加工途中のデータ
１０５    補正データ
１０７    ＥＢ描画工程の処理条件
１０８    フィールド
１１０    記録媒体制御部
１１１    記録媒体識別名取得部
１１２    スロット識別名取得部
１１３    記録媒体識別名生成部
１１４    ファイル名生成部
１１５    記録媒体移動制御部
１１６    ＥＢデータベース
１１７    サブＥＢデータベース
１１８    スロット識別名−記録媒体識別名データベース
１１９    記録媒体オートチェンジャー
１２０    記録媒体保管庫
１２１    記録媒体ドライブ
１２２    記録媒体搬入搬出部
１２３    記録媒体取り出し口
１２４    記録媒体搬入搬出部
１２６乃至１２８    フィールド
１２９    レコード
１３１、１３２    フィールド
１３３    レコード
【図１】
2005209850.tif 000003
【図２】
2005209850.tif 000004
【図３】
2005209850.tif 000005
【図４】
2005209850.tif 000006
【図５】
2005209850.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005209850.tif 000009
【図８】
2005209850.tif 000010
【図９】
2005209850.tif 000011
【図１０】
2005209850.tif 000012
【図１１】
2005209850.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
2005209850.tif 000032
【図３１】
2005209850.tif 000033
【図３２】
2005209850.tif 000034