(57)【要約】【課題】  研磨等を行うことなく表面が平滑なカバー層あるいは層間絶縁層を得ることができ、プリント配線板としては電子機器への搭載性がよく、ビルドアップ多層配線板でも最表面の平滑性がよく、高精度の電子部品搭載を可能にすること。【解決手段】  銅回路１２上の絶縁性樹脂ワニス１６のコート厚さよりも銅回路１２がない部分上の絶縁性樹脂ワニス１６＋１８のコート厚さを大きくし、銅回路１２上と銅回路１２がない部分上とでコート厚さが異なる絶縁性樹脂ワニスを加熱硬化させてカバー層あるいは層間絶縁層を形成する。【選択図】      図１
2005259894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体回路が形成されている絶縁性基材の表面に、絶縁性樹脂ワニスを塗布し、これを硬化させることで、前記導体回路上に絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法において、
導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする工程を含み、
導体回路上と導体回路がない部分上とでコート厚さが異なる前記絶縁性樹脂ワニスを加熱硬化させて絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁性樹脂の硬化前後の収縮率をｒ、導体回路の厚さをｔとした場合に、硬化前の絶縁性樹脂表面の段差が、ほぼ（ｔ／ｒ）−ｔとなるように、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスよりも導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁性樹脂ワニスを前記絶縁性基材の導体回路形成面の全面に塗布した後、導体回路がない部分上に再度絶縁性樹脂ワニスを塗布し、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする請求項１または２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
絶縁性樹脂ワニスとして、感光性樹脂ワニスを使用し、当該感光性樹脂ワニスを前記絶縁性基材の導体回路形成面の全面に塗布し、光透過率が複数段に分布したマスクを介して露光し、現像することで、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする請求項１または２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁性樹脂ワニスとして、感光性樹脂ワニスを使用し、当該感光性樹脂ワニスを前記絶縁性基材の導体回路形成面の全面に塗布し、その表面側より全面露光し、当該感光性樹脂ワニスを感光させ、当該感光性樹脂ワニス上に再度感光性樹脂ワニスを塗布し、前記絶縁性基材の裏面側より露光し、導体回路を遮光マスクとして導体回路上以外の部分を感光させ、現像することで、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする請求項１または２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項記載の製造方法により製造されたプリント配線板。
【請求項７】
表面に導体回路が形成されている絶縁性基材の表面に、絶縁性樹脂ワニスを塗布し、これを硬化させることで、層間絶縁層を形成するビルドアップ多層配線板用基材の製造方法において、
導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする工程を含み、
導体回路上と導体回路がない部分上とでコート厚さが異なる前記絶縁性樹脂ワニスを加熱硬化させて層間絶縁層を形成するビルドアップ多層配線板用基材の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の製造方法により製造されたビルドアップ多層配線板用基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板、ビルドアップ多層配線板用およびそれらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求されている。
【０００３】
このことは、プリント配線板の加工精度に対する要求の厳しさを招いており、特に、プリント配線板の表面に関しては、電子機器への搭載精度、プリント配線板上への電子部品の搭載精度に大きく影響するために、高い平滑性が求められる。
【０００４】
プリント配線板では、導体回路を絶縁被覆するカバー層（絶縁層）表面の平滑性が電子機器への搭載精度を左右する。
【０００５】
特に、ビルドアップ多層配線板（例えば、特許文献１）のように、層間絶縁層の形成と導電層の形成が交互に実施され、多層化される場合には、１層の絶縁層の平滑性は、他層の絶縁層の表面平滑性にも大きく関与することから、層数が大きくなると、最表面の平滑性は大きく悪化し、電子部品の搭載が著しく困難となる。
【０００６】
この問題を解決するために、カバー層表面や絶縁層表面を研磨することが行われる。これは、絶縁層形成の後に、その表面をバフやブラシによって研磨し、突部をそぎ落とすものである。
【０００７】
しかしながら、研磨による方法では、研磨によって発生した絶縁層の粉塵や、バフ、ブラシの粉塵が絶縁層表面に付着残存し、絶縁層表面にそれら粉塵が喰い込みことがあるため、洗浄によってそれらを完全に除去できない場合がある。
【０００８】
これは、プリント配線板の電気的な信頼性の低下、導電層との密着力の悪化を招き、機械的な信頼性も低下させる原因になる。さらには、絶縁性基材上にバフやブラシによる傷が付くため、導電層形成後の導電層の直線性が悪化し、高精細回路形成が困難になる。
【特許文献１】特開平１１−２６１２１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明が解決しようとする課題は、研磨等を行うことなく表面が平滑なカバー層（絶縁層）あるいは層間絶縁層を得ることができ、プリント配線板としては電子機器への搭載性がよく、ビルドアップ多層配線板でも最表面の平滑性がよく、高精度の電子部品搭載を可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、表面に導体回路が形成されている絶縁性基材の表面に、絶縁性樹脂ワニスを塗布し、これを硬化させることで、前記導体回路上に絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法において、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする工程を含み、導体回路上と導体回路がない部分上とでコート厚さが異なる前記絶縁性樹脂ワニスを加熱硬化させて絶縁層を形成する。
【００１１】
この発明によるプリント配線板の製造方法では、好ましくは、絶縁性樹脂の硬化前後の収縮率をｒ、導体回路の厚さをｔとした場合に、硬化前の絶縁性樹脂表面の段差が、ほぼ（ｔ／ｒ）−ｔとなるように、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスよりも導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする。
【００１２】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、絶縁性樹脂ワニスを前記絶縁性基材の導体回路形成面の全面に塗布した後、導体回路がない部分上に再度絶縁性樹脂ワニスを塗布し、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする。
【００１３】
この場合、マスクを用いた印刷法によって導体回路がない部分上に再度の絶縁性樹脂ワニス塗布を行う。
【００１４】
また、この発明によるプリント配線板の製造方法は、絶縁性樹脂ワニスとして、感光性樹脂ワニスを使用し、当該感光性樹脂ワニスを前記絶縁性基材の導体回路形成面の全面に塗布し、光透過率が複数段に分布したマスクを介して露光し、現像することで、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする。
【００１５】
また、この発明によるプリント配線板の製造方法は、絶縁性樹脂ワニスとして、感光性樹脂ワニスを使用し、当該感光性樹脂ワニスを前記絶縁性基材の導体回路形成面の全面に塗布し、その表面側より全面露光し、当該感光性樹脂ワニスを感光させ、当該感光性樹脂ワニス上に再度感光性樹脂ワニスを塗布し、前記絶縁性基材の裏面側より露光し、導体回路を遮光マスクとして導体回路上以外の部分を感光させ、現像することで、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする。
【００１６】
この発明によるプリント配線板は、上述の発明による製造方法により製造されたものである。
【００１７】
この発明によるビルドアップ多層配線板用基材の製造方法は、表面に導体回路が形成されている絶縁性基材の表面に、絶縁性樹脂ワニスを塗布し、これを硬化させることで、層間絶縁層を形成するビルドアップ多層配線板用基材の製造方法において、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くする工程を含み、導体回路上と導体回路がない部分上とでコート厚さが異なる前記絶縁性樹脂ワニスを加熱硬化させて層間絶縁層を形成する。
【００１８】
この発明によるビルドアップ多層配線板用基材は、上述の発明による製造方法により製造されたものである。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、導体回路上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さよりも、導体回路がない部分上の絶縁性樹脂ワニスのコート厚さを厚くすることで、加熱硬化後の収縮厚の違いにより、絶縁性基材上の導体回路を含む絶縁層（カバー層）あるいは層間絶縁層の厚さが、導体回路部分と導体回路がない部分とで概ね同じになる。
【００２０】
これにより、研磨等を行うことなく絶縁層（カバー層）あるいは層間絶縁層の表面高低差が小さい平滑な表面が得られ、プリント配線板では電子機器への搭載性がよくなり、ビルドアップ多層配線板では高精度の電子部品搭載が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
この発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態１を、図１（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。
【００２２】
まず、図１（ａ）に示されているように、絶縁性基材１１の表裏に銅箔による銅回路（導体回路）１２、１３を形成され、絶縁性基材１１を貫通したインナービアホール１４に充填された導電ペースト１５によって表裏の銅回路１２、１３を導通接続するインナービア形成済みの両面回路付き基板１０を作成する。
【００２３】
つぎに、図１（ｂ）に示されているように、絶縁性基材１１の銅回路１２側の表面１１Ａに、つまり表側の導体回路形成面の全面に、絶縁性樹脂ワニスとして、ポリイミドワニス１６を印刷法によって一様な厚さにコートし、これを乾燥させる。銅回路１２の銅箔厚さＴａが１５〜２０μｍ程度であれば、ポリイミドワニス１６の基材表面１１Ａからのコート厚さＴｂは６０〜８０μｍ程度でよい。
【００２４】
ここで使用する絶縁性樹脂としては、他にも、エポキシ樹脂やポリイミドの前駆体であるポリアミック酸等、あらゆる絶縁性樹脂ワニスを使用することができる。なお、絶縁性樹脂ワニスとは、液状、粘液状の塗布可能な樹脂材料を云う。
【００２５】
また、コートの方法は、他にも、スピンコート法やカーテンコート法等でも代用可能である。印刷法は、印刷マスクの厚さを制御することでコート厚も制御でき、また、連続での塗布が可能であるため、効率がよい。
【００２６】
ついで、図１（ｃ）に示されているように、ポリイミドワニス１６の表面１６Ａに、スクリーンマスク１７を使用してポリイミドワニス１６と同じ成分のポリイミドワニス１８を印刷法によりパターン塗布し、これを乾燥させる。
【００２７】
このスクリーンマスク１７を使用したポリイミドワニス１８の上塗りは、スクリーンマスク１７によって銅回路１２の直上位置には塗布せず、銅回路１２がない部分Ｎに選択的に行う。このポリイミドワニス１８の厚さＴｃは１５〜２０μｍでよい。
【００２８】
ここでは、絶縁性樹脂（ポリイミドワニス）の硬化前後の収縮率をｒ、銅回路１２の厚さをＴａとした場合に、硬化前の絶縁性樹脂表面の段差が、ほぼ（Ｔａ／ｒ）−Ｔａとなるように、銅回路１２の直上位置のポリイミドワニスのコート厚さ（ポリイミドワニス１６の厚さ）よりも、銅回路１２がない部分Ｎ上のポリイミドワニスのコート厚さ（ポリイミドワニス１６＋１８の厚さ）を厚くする。
【００２９】
ついで、図１（ｄ）に示されているように、スクリーンマスク１７を取り外す。上述の２回のポリイミドワニス塗布によって、銅回路１２の直上位置のポリイミドワニス塗布厚さは（Ｔｂ−Ｔａ）であるのに対し、銅回路１２がない部分Ｎ上のポリイミドワニス塗布厚さは（Ｔｂ＋Ｔｃ）になる。
【００３０】
その後、基材全体を加熱し、ポリイミドワニス１６、１８を硬化させることで図１（ｅ）に示されているような基材２０を得た。硬化したポリイミドワニス１６、１８によって絶縁性樹脂層１９が形成される。
【００３１】
ポリイミドワニス１６、１８は、硬化により、厚さで５０％まで収縮した。銅回路１２の直上位置のポリイミドワニス塗布厚さは（Ｔｂ−Ｔａ）、銅回路１２がない部分Ｎ上のポリイミドワニス塗布厚さは（Ｔｂ＋Ｔｃ）であるから、銅回路１２上のポリイミドワニス１６の収縮厚よりも、銅回路１２がない部分Ｎ上のポリイミドワニス１６、１８の収縮厚が大きく、絶縁性基材１１上の銅回路１２を含む厚さは、銅回路１２部分で、概ねＴａ＋｛（Ｔｂ−Ｔａ）／２｝、銅回路１２がない部分Ｎで、概ね（Ｔｂ＋Ｔｃ）／２になり、銅回路１２部分と銅回路１２がない部分Ｎとで高さは概ね同じになる。
【００３２】
つまり、ポリイミドワニス１６、１８の収縮率が５０％であれば、ポリイミドワニス１８の塗布厚さＴｂを銅回路厚さＴａと同じにすることで、硬化後の全体の厚さが概ね同じになる。
【００３３】
これにより、絶縁性樹脂層１９の表面高低差が±１．５μｍの範囲で、平滑な平面１９Ａを得ることができた。これにより、研磨等を行うことなく表面が平滑なカバー層あるいは層間絶縁層を得ることができる。
【００３４】
この基材２０は、プリント配線板として取り扱うことができ、絶縁性樹脂層１９、つまりカバー層の表面が平滑であるから、このプリント配線板の電子機器への搭載性がよく、精度のよい搭載を行うことができる。
【００３５】
ビルドアップ多層配線板用基材としては、ついで、図１（ｆ）に示されているように、基材２０の絶縁性樹脂層１９に、レーザビーム照射によってビアホール２１を穿設する。レーザビームはＵＶ・ＹＡＧレーザの波長３６５ｎｍを使用したが、これ以外にも、各種エキシマレーザ、炭酸ガスレーザでも代用が可能である。
【００３６】
ついで、図１（ｇ）に示されているように、基材２０の絶縁性樹脂層１９側の表面にＣｒ／Ｃｕスパッタを施すことでめっきシード層（図示省略）を形成した後、電解銅めっきによって表面全面にめっきを施し、銅めっき層２２を形成する。
【００３７】
ついで、図１（ｈ）に示されているように、サブトラクティブ法により銅めっき層２２の回路形成を施し、シード層の一部であるＣｒ層を過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液によって除去することで表層回路２３を形成し、ビルドアップ多層配線板（基板）３０としての完成をみた。
【００３８】
このビルドアップ多層配線板３０では、絶縁性樹脂層１９の表面高低差が±１．５μｍの範囲で、平滑な平面１９Ａであることにより、ビルドアップ多層配線板でも、表層回路２３の表面を含む最表面の平滑性が良好に保たれ、電子部品の搭載性がよく、高精度の電子部品搭載が可能になる。
【００３９】
つぎに、この発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態２を、図２（ａ）〜（ｅ）と図３（ｆ）〜（ｈ）を参照して説明する。
【００４０】
まず、図２（ａ）に示されているように、実施形態１と同様に、絶縁性基材４１の表裏に銅箔による銅回路４２、４３を形成され、絶縁性基材４１を貫通したインナービアホール４４に充填された導電ペースト４５によって表裏の銅回路４２、４３を導通接続するインナービア形成済みの両面回路付き基板４０を作成する。
【００４１】
つぎに、図２（ｂ）に示されているように、絶縁性基材４１の銅回路４２側の表面４１Ａに、つまり導体回路形成面の全面に、絶縁性樹脂ワニスとして、ポジ型感光性ポリイミドワニス４６を印刷法により一様な厚さにコートし、これを乾燥させる。銅回路４２の銅箔厚さＴｄが１５〜２０μｍ程度であれば、感光性ポリイミドワニス４６の基材表面４１Ａからのコート厚さＴｅは６０〜８０μｍ程度でよい。
【００４２】
ここで使用する絶縁性樹脂としては、他にも、感光性エポキシ樹脂等があり、コートの方法は、他にも、スピンコート法やカーテンコート法等でも代用可能である。印刷法は、印刷マスクの厚さを制御することでコート厚も制御でき、また、連続での塗布が可能であるため、効率がよい。
【００４３】
ついで、図２（ｃ）に示されているように、感光性ポリイミドワニス４６上に、樹脂をすべて除去したい領域のＵＶ透過率を１００％、一部除去したい領域のＵＶ透過率を５０％、除去しない部分のＵＶ透過率を０％と云うように、ＵＶ透過率が複数段に分布したマスク４７を位置決め配置する。マスク４７の１００％透過部４７Ａはビアホール形成部に相当する領域、５０％透過部４７Ｂは銅回路４２上に相当する領域、０％透過部４７Ｃは銅回路４２がない部分Ｎに相当する領域に各々対応する。
【００４４】
マスク４７を介して感光性ポリイミドワニス４６に対してＵＶ照射（露光）を行う。ＵＶ照射により、図２（ｄ）に示されているように、感光性ポリイミドワニス４６のうち、マスク４７の１００％透過部４７Ａに対応する部分４６Ａは全厚さ感光し、５０％透過部４７Ｂに対応する部分４６Ｂは表層部のみ厚さ（感光深さ）Ｄａだけ感光し、０％透過部４７Ｃに対応する部分４６Ｃは感光しない。
【００４５】
ついで、現像工程として、感光性ポリイミドワニス４６のうち、感光した部分４６Ａ、４６Ｂをアルカリ現像液により除去することで、図２（ｅ）に示されているような基材５０を得た。基材５０の感光性ポリイミドワニス４６は、銅回路４２がない部分Ｎでは当初のコート厚さＴｅのままであるが、銅回路４２上に相当する部分の厚さは（Ｔｅ−Ｄａ）になる。また、１００％透過部４７Ａに対応した部分４６Ａがビアホール下穴４８となる。
【００４６】
ここでは、絶縁性樹脂（感光性ポリイミドワニス）の硬化前後の収縮率をｒ、銅回路４２の厚さをＴｄとした場合に、硬化前の絶縁性樹脂表面の段差が、ほぼ（Ｔｄ／ｒ）−Ｔｄで、銅回路４２上の感光性ポリイミドワニス４６よりも銅回路４２がない部分上の感光性ポリイミドワニス４６のコート厚さが大きくなるよう、感光性ポリイミドワニス４６の初期のコート厚さＴｅと感光深さＤａを設定する。
【００４７】
なお、１００％透過部４７Ａを設けないことにより、ビアホール下穴４８を形成しないようにすることもできる。
【００４８】
その後、基材全体を加熱し、感光性ポリイミドワニス４６を硬化させることで、図３（ｆ）に示されているような基材６０を得た。硬化した感光性ポリイミドワニス４６によって絶縁性樹脂層６１が形成される。この硬化と同時に、ビアホール６２も完成する。
【００４９】
感光性ポリイミドワニス４６は、硬化により、厚さで５０％まで収縮した。硬化前の感光性ポリイミドワニス４６の銅回路４２上の厚さは（Ｔｅ−Ｔｄ−Ｄａ）、銅回路４２がない部分Ｎ上の厚さはＴｅであるから、銅回路４２上の感光性ポリイミドワニス４６の収縮厚よりも、銅回路４２がない部分Ｎ上の感光性ポリイミドワニス４６の収縮厚が大きく、絶縁性基材４１上の銅回路４２を含む厚さは、銅回路４２部分で、概ね（Ｔｅ−Ｔｄ−Ｄａ）／２、銅回路４２がない部分Ｎで、概ねＴｅ／２になり、ワニス硬化後の絶縁性基材４１上の銅回路４２を含む厚さが、銅回路４２部分と銅回路４２がない部分Ｎとで概ね同じになる。
【００５０】
これにより、絶縁性樹脂層６１の表面高低差が±１．５μｍの範囲で、平滑な平面６１Ａを得ることができた。これにより、研磨等を行うことなく表面が平滑なカバー層あるいは層間絶縁層を得ることができる。
【００５１】
ビアホール下穴４８を設けないことにより、基材２０は、プリント配線板として取り扱うことができ、絶縁性樹脂層６１、つまりカバー層の表面が平滑であるから、このプリント配線板の電子機器への搭載性がよく、精度のよい搭載を行うことができる。
【００５２】
ビルドアップ多層配線板用基材としては、ついで、図３（ｇ）に示されているように、基材６０の絶縁性樹脂層６１側の表面にＣｒ／Ｃｕスパッタを施すことで、めっきシード層（図示省略）を形成した後、電解銅めっきによって表面全面にめっきを施し、銅めっき層６３を形成する。
【００５３】
ついで、図３（ｈ）に示されているように、サブトラクティブ法により銅めっき層６３の回路形成を施し、シード層の一部であるＣｒ層を過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液によって除去することで表層回路６４を形成し、ビルドアップ多層配線板（基板）７０としての完成をみた。
【００５４】
このビルドアップ多層配線板７０では、絶縁性樹脂層６１の表面高低差が±１．５μｍの範囲で、平滑な平面６１Ａであることにより、ビルドアップ多層配線板でも、表層回路６４の表面を含む最表面の平滑性が良好に保たれ、電子部品の搭載性がよく、高精度の電子部品搭載が可能になる。
【００５５】
つぎに、この発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態３を、図４（ａ）〜（ｅ）と図５（ｆ）〜（ｋ）を参照して説明する。
【００５６】
まず、図４（ａ）に示されているように、絶縁性基材８１の一方の面に銅箔による銅回路８２を形成された片面回路付き基板８０を作成する。絶縁性基材８１はポリイミド等の光（ＵＶ光）透過性材料のもので構成する。
【００５７】
つぎに、図４（ｂ）に示されているように、絶縁性基材８１の銅回路８２側の表面８１Ａに、つまり導体回路形成面の全面に、絶縁性樹脂ワニスとして、ネガ型感光性ポリイミドワニス８３を印刷法により一様な厚さにコートし、これを乾燥させる。銅回路８２の銅箔厚さＴｆが１５〜２０μｍ程度であれば、感光性ポリイミドワニス８３の基材表面８１Ａからのコート厚さＴｇは６０〜７０μｍ程度でよい。
【００５８】
絶縁性樹脂としては、他にも、感光性エポキシ樹脂等があり、何れの場合も、光（ＵＶ光）を透過するものを用いる。コートの方法は、他にも、スピンコート法やカーテンコート法等でも代用可能である。印刷法は、印刷マスクの厚さを制御することでコート厚も制御でき、また、連続での塗布が可能であるため、効率がよい。
【００５９】
ついで、図４（ｃ）に示されているように、感光性ポリイミドワニス８３上に、樹脂をすべて除去したい領域、すなわち、ビアホール形成部に相当する領域のＵＶ透過率を０％（非透過部８４Ａ）、除去しない部分の透過率を１００％（透過部８４Ｂ）と分布したマスク８４を位置決め配置し、マスク８４を介して感光性ポリイミドワニス８３に対してＵＶ照射（露光）を行う。
【００６０】
ＵＶ照射により、図４（ｄ）に示されているように、感光性ポリイミドワニス８３のうち、非透過部８４Ａに対応する部分８３Ａは感光せず、透過部８４Ｂに対応する部分８３Ｂだけが感光する。なお、マスク８４を用いず、全面露光することにより、後述のビアホール下穴９１を形成しないようにすることもできる。
【００６１】
ついで、図４（ｅ）に示されているように、感光性ポリイミドワニス８３の表面に、再度、ネガ型感光性ポリイミドワニス８３と同じ成分のネガ型感光性ポリイミドワニス８５を、印刷法により一様な厚さに塗布し、これを乾燥させる。この感光性ポリイミドワニス８５のコート厚さＴｈは１５〜２０μｍ程度でよい。
【００６２】
ここでは、絶縁性樹脂（感光性ポリイミドワニス）の硬化前後の収縮率をｒ、銅回路８２の厚さをＴｆとした場合に、硬化前の絶縁性樹脂表面の段差が、ほぼ（Ｔｆ／ｒ）−Ｔｆで、銅回路８２上の感光性ポリイミドワニスよりも銅回路８２がない部分上の感光性ポリイミドワニスのコート厚さが大きくなるように、感光性ポリイミドワニス８３のコート厚さＴｇと感光性ポリイミドワニス８５のコート厚さＴｈを設定する。
【００６３】
ついで、図５（ｆ）に示されているように、絶縁性基材８１の裏面８１Ｂ側からＵＶ照射（露光）を行う。ポリイミド製の絶縁性基材８１、ネガ型感光性ポリイミドワニス８３、８５はＵＶ光を透過するが、銅箔による銅回路８２の部分はＵＶ光を透過しないので、銅回路８２がマスクとして機能し、図５（ｇ）に示されているように、感光性ポリイミドワニス８５のうち、銅回路８２に対応する部分８５Ａは感光せず、銅箔（銅回路８２）がない部分８５Ｂだけが感光する。この露光では、銅回路８自体がマスクとして作用するから、感光部と回路パターンとの整合が、容易に、高精度に行われる。
【００６４】
ついで、現像工程として、感光性ポリイミドワニス８３、８５のうち、感光していない部分８３Ａ、８５Ａをアルカリ現像液により除去することで、図５（ｈ）に示されているような基材９０を得た。基材９０の感光性ポリイミドワニス８３、８５は、銅回路８２がない部分Ｎではコート厚さ（Ｔｇ＋Ｔｈ）で、銅回路８２上に相当する部分の厚さは（Ｔｇ−Ｔｆ）になる。また、同時にビアホール下穴９１が形成される。
【００６５】
その後、基材全体を加熱し、感光性ポリイミドワニス８３、８５を硬化させることで、図５（ｉ）に示されているような基材１００を得た。硬化した感光性ポリイミドワニス８３、８５によって絶縁性樹脂層１０１が形成される。この硬化と同時に、ビアホール１０２も完成する。
【００６６】
感光性ポリイミドワニス８３、８５は、硬化により、厚さで５０％まで収縮した。硬化前の感光性ポリイミドワニスの銅回路８２上の厚さは（Ｔｇ−Ｔｆ）、銅回路８２がない部分Ｎ上の厚さは（Ｔｇ＋Ｔｈ）であるから、銅回路８２上の感光性ポリイミドワニス８３の収縮厚よりも、銅回路８２がない部分Ｎ上の感光性ポリイミドワニス８３＋８５の収縮厚が大きく、ワニス硬化後の絶縁性基材８１上の銅回路８２を含む厚さは、銅回路８２部分で、概ね（Ｔｇ−Ｔｆ）／２、銅回路８２がない部分Ｎで、概ね（Ｔｇ＋Ｔｈ）／２になり、絶縁性基材８１上の銅回路８２を含む厚さが、銅回路８２部分と銅回路８２がない部分Ｎとで概ね同じになる。
【００６７】
これにより、絶縁性樹脂層１０１の表面高低差が±１．５μｍの範囲で、平滑な平面１０１Ａを得ることができた。これにより、研磨等を行うことなく表面が平滑なカバー層あるいは層間絶縁層を得ることができる。
【００６８】
感光性ポリイミドワニス８３の全面露光によりビアホール下穴９１を設けないことにより、基材１００は、プリント配線板として取り扱うことができ、絶縁性樹脂層１０１、つまりカバー層の表面が平滑であるから、このプリント配線板の電子機器への搭載性がよく、精度のよい搭載を行うことができる。
【００６９】
ビルドアップ多層配線板用基材としては、ついで、図５（ｊ）に示されているように、基材１００の絶縁性樹脂層１０１側の表面にＣｒ／Ｃｕスパッタを施すことで、めっきシード層（図示省略）を形成した後、電解銅めっきによって表面全面にめっきを施し、銅めっき層１０３を形成する。
【００７０】
ついで、図５（ｋ）に示されているように、サブトラクティブ法により銅めっき層１０３の回路形成を施し、シード層の一部であるＣｒ層を過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液によって除去することで表層回路１０４４を形成し、ビルドアップ多層配線板（基板）１１０としての完成をみた。
【００７１】
このビルドアップ多層配線板１１０では、絶縁性樹脂層１０１の表面高低差が±１．５μｍの範囲で、平滑な平面１０１Ａであることにより、ビルドアップ多層配線板でも、表層回路１０４の表面を含む最表面の平滑性が良好に保たれ、電子部品の搭載性がよく、高精度の電子部品搭載が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）〜（ｈ）はこの発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態１を模式的に示す工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）はこの発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態２を模式的に示す工程図である。
【図３】（ｆ）〜（ｈ）はこの発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態２を模式的に示す工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）はこの発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態３を模式的に示す工程図である。
【図５】（ｆ）〜（ｋ）はこの発明によるプリント配線板およびビルドアップ多層配線板用基材の製造方法の実施形態３を模式的に示す工程図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０  両面回路付き基板
１１  絶縁性基材
１２、１３  銅回路
１４  インナービアホール
１５  導電ペースト
１６  ポリイミドワニス
１７  スクリーンマスク
１８  ポリイミドワニス
１９  絶縁性樹脂層
２０  基材
２１  ビアホール
２２  銅めっき層
２３  表層回路
３０  ビルドアップ多層配線板
４０  両面回路付き基板
４１  絶縁性基材
４２、４３  銅回路
４４  インナービアホール
４５  導電ペースト
４６  ポジ型感光性ポリイミドワニス
４７  マスク
４８  ビアホール下穴
５０、６０  基材
６１  絶縁性樹脂層
６２  ビアホール
６３  銅めっき層
６４  表層回路
７０  ビルドアップ多層配線板
８０  片面回路付き基板
８１  絶縁性基材
８２  銅回路
８３  ネガ型感光性ポリイミドワニス
８４  マスク
８５  ネガ型感光性ポリイミドワニス
９０  基材
９１  ビアホール下穴
１００  基材
１０１  絶縁性樹脂層
１０２  ビアホール
１０３  銅めっき層
１０４  表層回路
１１０  ビルドアップ多層配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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