(57)【要約】【課題】  従来の技術より厚さが薄くて実装面積も小さいパッケージされた固体撮像用半導体装置を提供する。【解決手段】  固体撮像用レンズと向かい合う受光ホールが設けられた回路基板と、前記回路基板の下部に電気的に接続され、前記受光ホールを通して入射した前記固体撮像用レンズからの光を画像信号に変換する固体撮像用半導体チップと、前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップ間に垂直方向で位置して、水平方向に前記固体撮像用半導体チップと少なくても一部分がオーバーラップされるように形成され、レンズ取付部の下端に固着され且つ前記回路基板の上部に電気的に接続され、前記固体撮像用半導体チップの画像信号を処理する第１画像処理用半導体チップとを含む。【選択図】  図３
2005012221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像用レンズと向かい合う受光ホールが設けられた回路基板と、
前記回路基板の下部に電気的に接続され、前記受光ホールを通して入射した前記固体撮像用レンズからの光を画像信号に変換する固体撮像用半導体チップと、
前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成され、レンズ取付部の下端に固着され且つ前記回路基板の上部に電気的に接続され、前記固体撮像用半導体チップの画像信号を処理する第１画像処理用半導体チップと、
を含むことを特徴とする固体撮像用半導体装置。
【請求項２】
前記第１画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることを特徴とする請求項１記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項３】
前記固体撮像用レンズが取り付けられたレンズ取付部をさらに含み、前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことを特徴とする請求項２記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項４】
前記固体撮像用半導体チップは前記回路基板の下部に第１電気的接続手段によって電気的に接続され、前記第１画像処理用半導体チップは前記回路基板の上部に第２電気的接続手段によって電気的に接続され、
前記第１及び第２電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることを特徴とする請求項３記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項５】
前記第１または第２電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることを特徴とする請求項４記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項６】
前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成され、レンズ取付部と前記第１画像処理用半導体チップとの間に位置して前記レンズ取付部の下端に固着され、前記第１画像処理用半導体チップに第３電気的接続手段を介して電気的に接続される第２画像処理用半導体チップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項７】
前記第２画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることを特徴とする請求項６記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項８】
前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことを特徴とする請求項７記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項９】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用チップとを電気的に接続する第３電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることを特徴とする請求項８記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１０】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用半導体チップとを電気的に接続する第３電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることを特徴とする請求項９記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１１】
前記第１または第２画像処理用半導体チップは多重分割半導体チップであることを特徴とする請求項６記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１２】
第１画像処理用半導体チップと、
前記第１画像処理用半導体チップの下部に電気的に接続され、入射した固体撮像用レンズからの光を画像信号に変換する固体撮像用半導体チップと、を含み、
第１画像処理用半導体チップは前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成されることを特徴とする固体撮像用半導体装置。
【請求項１３】
前記第１画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることを特徴とする請求項１２記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１４】
前記固体撮像用レンズが取り付けられたレンズ取付部をさらに含み、前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことを特徴とする請求項１３記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１５】
前記固体撮像用半導体チップは前記第１画像処理用半導体チップの下部に第１電気的接続手段によって電気的に接続され、前記第１電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることを特徴とする請求項１４記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１６】
前記第１電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることを特徴とする請求項１５記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１７】
前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成され、レンズ取付部と前記第１画像処理用半導体チップとの間に位置して前記レンズ取付部の下端に固着され、前記第１画像処理用半導体チップに第２電気的接続手段を介して電気的に接続される第２画像処理用半導体チップをさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１８】
前記第２画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることを特徴とする請求項１７記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項１９】
前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことを特徴とする請求項１８記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項２０】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用チップとを電気的に接続する第２電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることを特徴とする請求項１９記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項２１】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用半導体チップとを電気的に接続する第２電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることを特徴とする請求項２０記載の固体撮像用半導体装置。
【請求項２２】
前記第１または第２画像処理用半導体チップは多重分割半導体チップであることを特徴とする請求項１７記載の固体撮像用半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像用半導体装置に係り、特に、受光素子を有する半導体素子と固体撮像用レンズとを一体にした固体撮像用半導体装置パッケージモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯端末機や携帯電話などのモバイル装置には、固体撮像用半導体チップと固体撮像用レンズとを組み合わせた形のカメラモジュールが搭載されている。このような小型カメラを備えた携帯電話は、通話者の影像を小型カメラによって撮像して画像データとして入力し、この画像データを通話相手に送信する。
【０００３】
携帯電話や携帯用パソコン（携帯型ＰＣ）は更なる小型化が行われている。これに伴い、これらに使用されるカメラモジュールも小型化が要求されている。このようなカメラモジュールの小型化の要求を満足させるために、固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとを一体化してなる半導体装置パッケージが開発されている。
【０００４】
図１及び図２は従来の技術に係る固体撮像用半導体装置の概略断面図である。
【０００５】
図１はカメラモジュールの構成を示している。すなわち、固体撮像用レンズ２０及び赤外線カットフィルタ（IR cut filter）２５が取り付けられているレンズ取付部１５を回路基板１０の上面の一部に接着剤によって固着してある。固体撮像用半導体チップ４０は、前記固体撮像用レンズ２０からの光を画像信号に変換する光電変換素子群からなるチップであって、前記回路基板１０上に位置し、前記回路基板１０にワイヤボンディング（Wire Bonding）４５で接続されている。
【０００６】
また、前記回路基板１０の下面と画像処理用半導体チップ６０もワイヤボンディング６５で接続されている。前記画像処理用半導体チップ６０はトランスファーモールド技術による絶縁性封止樹脂７０によって封止される。ここで、前記画像処理用半導体チップ６０は前記固体撮像用半導体チップ４０からの画像信号を処理する役割を果たす。
【０００７】
図１に示したような固体撮像用半導体装置の場合、固体撮像用半導体チップ４０がワイヤボンディング４５によって回路基板１０に搭載されるので、ワイヤボンディング４５用のパッドを固体撮像用半導体チップ４０の周囲と回路基板とに設置する必要があるが、これは半導体装置パッケージの小型化の障害となる。また、前記画像処理用半導体チップ６０が半導体装置パッケージの下部に接続されるので、パッケージの厚さが厚くなってパッケージの小型化の障害となる。
【０００８】
図２は従来の技術に係る固体撮像用半導体装置の他のカメラモジュールの構成を示している。すなわち、固体撮像用レンズ２０及び赤外線カットフィルタ２５が取り付けられているレンズ取付部１５を回路基板１１０の上面の一部に接着剤によって固着してある。前記回路基板１１０は一部に受光ホールが設けられているか、或いは透明素材から構成される。固体撮像用半導体チップ４０は、前記固体撮像用レンズ２０からの光を画像信号に変換する光電変換素子群からなるチップであって、前記回路基板１１０の中心下部に位置し、前記回路基板１１０に電気的接続手段１４５を介して電気的に接続されている。
【０００９】
また、画像処理用半導体チップ６０が前記回路基板１１０の受光ホールの側部で前記回路基板１１０と電気的接続手段１６５を介して電気的に接続されている。
【００１０】
このように画像処理用半導体チップ６０が半導体装置パッケージの側面に設置されることにより、パッケージの幅が広くなって半導体装置パッケージの小型化の障害となる。
【特許文献１】大韓民国特開第２００２−００６４６６２号
【特許文献２】特開平１１−１４５４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、固体撮像用半導体装置において従来の技術よりも厚さが薄く、小型化されたパッケージを有する固体撮像用半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一実施例に係る固体撮像用半導体装置は、固体撮像用レンズと向かい合う受光ホールが設けられた回路基板と、前記回路基板の下部に電気的に接続され、前記受光ホールから入射した前記固体撮像用レンズからの光を画像信号に変換する固体撮像用半導体チップと、前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成され、レンズ取付部の下端に固着され且つ前記回路基板の上部に電気的に接続され、前記固体撮像用半導体チップの画像信号を処理する第１画像処理用半導体チップと、を含む。
【００１３】
前記第１画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることが好ましい。
【００１４】
前記固体撮像用レンズが取り付けられたレンズ取付部をさらに含み、前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことが好ましい。
【００１５】
前記固体撮像用半導体チップは前記回路基板の下部に第１電気的接続手段によって電気的に接続され、前記第１画像処理用半導体チップは前記回路基板の上部に第２電気的接続手段によって電気的に接続され、前記第１及び第２電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることが好ましい。
【００１６】
前記第１または第２電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることが好ましい。
【００１７】
前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成され、レンズ取付部と前記第１画像処理用半導体チップとの間に位置して前記レンズ取付部の下端に固着され、前記第１画像処理用半導体チップと第３電気的接続手段を介して電気的に接続される第２画像処理用半導体チップをさらに含むことが好ましい。
【００１８】
前記第２画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることが好ましい。
【００１９】
前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことが好ましい。
【００２０】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用チップとを電気的に接続する第３電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることが好ましい。
【００２１】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用半導体チップとを電気的に接続する第３電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることが好ましい。
【００２２】
前記第１または第２画像処理用半導体チップは多重分割半導体チップであることが好ましい。
【００２３】
上記目的を達成するために、本発明の他の一実施例に係る固体撮像用半導体装置は、第１画像処理用半導体チップと、前記第１画像処理用半導体チップの下部に電気的に接続され、入射した固体撮像用レンズからの光を画像信号に変換する固体撮像用半導体チップと、を含み、第１画像処理用半導体チップは前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成されることが好ましい。
【００２４】
前記第１画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることが好ましい。
【００２５】
前記固体撮像用レンズが取り付けられたレンズ取付部をさらに含み、前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことが好ましい。
【００２６】
前記固体撮像用半導体チップは前記第１画像処理用半導体チップの下部に第１電気的接続手段によって電気的に接続され、前記第１電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることが好ましい。
【００２７】
前記第１電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることが好ましい。
【００２８】
前記固体撮像用レンズからの光を遮断しないように前記固体撮像用レンズと固体撮像用半導体チップとの間に垂直方向に位置して、水平方向で前記固体撮像用半導体チップと少なくとも一部分がオーバーラップするように形成され、レンズ取付部と前記第１画像処理用半導体チップとの間に位置して前記レンズ取付部の下端に固着され、前記第１画像処理用半導体チップに第２電気的接続手段を介して電気的に接続される第２画像処理用半導体チップをさらに含むことが好ましい。
【００２９】
前記第２画像処理用半導体チップは、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に開口部を備えるか、或いは光が通る経路の周囲に形成されることが好ましい。
【００３０】
前記レンズ取付部内で前記固体撮像用レンズと向かい合いながら、前記固体撮像用レンズらの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタをさらに含むことが好ましい。
【００３１】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用チップとを電気的に接続する第２電気的接続手段は金属バンプ或いは半田ボールであることが好ましい。
【００３２】
前記第１画像処理用半導体チップと前記第２画像処理用半導体チップとを電気的に接続する第２電気的接続手段は絶縁性封止樹脂で封止されることが好ましい。
【００３３】
前記第１または第２画像処理用半導体チップは多重分割半導体チップであることが好ましい。
【発明の効果】
【００３４】
本発明に係る固体撮像用半導体装置によれば、追加される画像処理用半導体チップに開口部を形成して固体撮像用半導体チップ上に積層することにより、従来の技術よりも厚さが薄くて実装面積も小さいパッケージされた固体撮像用半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明をより容易に実施できるようにするため、本発明を好適な実施例によって説明する。
【００３６】
まず、本発明の第１実施例を図３に基づいて説明する。
【００３７】
図３に示すように、固体撮像用レンズ２０が取り付けられているレンズ取付部１５の下端を第１画像処理用半導体チップ６０の上面の一部に接着剤によって固着してある。回路基板（Printed Circuit Board;ＰＣＢ）１１０は、前記固体撮像用レンズ２０と向かい合う受光ホール７０が設けられており、前記第１画像処理用半導体チップ６０に電気的接続手段１６５を介して電気的に接続される。固体撮像用半導体チップ４０は、前記固体撮像用レンズ２０からの光を画像信号に変換する光電変換素子群からなるチップであって、前記回路基板１１０の下部にあるターミナル（図示せず）に電気的接続手段１４５を介して電気的に接続される。ここで、前記レンズ取付部１５内で前記固体撮像用レンズ２０と向かい合いながら、前記固体撮像用レンズからの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタ２５又は高周波カットフィルタをさらに含むことが好ましい。
【００３８】
また、前記回路基板１１０とフレキシブル配線基板（Flexible Cable）３０とは配線接合部３５によって電気的に接続される。
【００３９】
ここで、前記固体撮像用半導体チップ４０には、例えばＣＭＯＳイメージセンサ（CMOS Image Sensor;ＣＩＳ）を構成する２次元に配列された光電変換素子群からなる光電変換部（センサ部）と、前記光電変換素子群を順次駆動して信号電荷を得る駆動回路部と、前記信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、前記デジタル信号を画像信号出力に作る信号処理部と、前記デジタル信号の出力レベルに基づいて電気的に露光時間を制御する露光制御手段を同一の半導体チップ上に備えた半導体回路部と、などが設置されている。勿論、前記固体撮像用半導体チップ４０はＣＣＤ（Charged Coupled Device）を含む。
【００４０】
本発明に係る固体撮像用半導体装置は、前記固体撮像用レンズ２０及び前記赤外線カットフィルタ２５を介して前記固体撮像用半導体チップ４０のセンサ部に被写体像を結像させて光電変換することにより、例えばデジタル又はアナログの画像信号が出力されるように動作する。
【００４１】
そして、前記第１画像処理用半導体チップ６０は、前記レンズ取付部１５の下端に固着され、前記回路基板１１０の上部に電気的接続手段１６５を介して電気的に接続される。ここで、前記第１画像処理用半導体チップ６０は前記固体撮像用半導体チップ４０からの画像信号を処理する役割を果たす。
【００４２】
前記第１画像処理用半導体チップ６０は、前記固体撮像用レンズ２０から前記固体撮像用半導体チップ４０に到達する光を遮断しないように形成する。たとえば、第１画像処理用半導体チップ６０に開口部を形成するか、或いは前記光が通る経路の周囲に前記第１画像処理用半導体チップ６０が置かれるように形成することができる。
【００４３】
前記固体撮像用半導体チップ４０は活性領域の周辺部に電気的接続手段１４５が多数設けられており、前記電気的接続手段１４５は例えば金属バンプ或いは半田ボールを含む。金属バンプは金（Ａｕ）を含むことが好ましい。前記回路基板１１０の配線パターンに前記固体撮像用半導体チップ４０が前記電気的接続手段１４５の熱圧着工程によって電気的に接続される。同様に、第１画像処理用半導体チップ６０も活性面の縁周に設けられた電気的接続手段１６５の熱圧着工程によって電気的に接続される。
【００４４】
前記電気的接続手段１４５、１６５は絶縁性封止樹脂２００、２０５で封止し、前記絶縁性封止樹脂２００、２０５は電気的に接合された部分の信頼性の向上と接合部分の強度の補強とを図る。前記絶縁性封止手段２００、２０５としては絶縁性のエポキシ樹脂、絶縁性のシリコン樹脂などが使用される。
【００４５】
従って、図３に示した本発明の第１実施例の場合、レンズ取付部１５と回路基板１１０との間に、開口部を有する第１画像処理用半導体チップ６０をさらに積層することにより、画像処理用半導体チップを前記固体撮像用半導体チップの側部又は下部に取り付ける場合と比較してカメラモジュールの幅又は高さを小さくして固体撮像用半導体装置パッケージの小型化を図ることができる。
【００４６】
次に、本発明の第２実施例を図４に基づいて説明する。図４は第２実施例の構成を示す概略図である。図４において、図３と同一又は相応の部分には同一の符号を付して説明を省く。
【００４７】
図３との相異点は、第２画像処理用半導体チップ８０を前記レンズ取付部１５と前記第１画像処理用半導体チップ６０との間に位置させることにある。この場合、前記第２画像処理用半導体チップ８０は、前記レンズ取付部１５の下端に固着され、前記第１画像処理用半導体チップ６０に電気的接続手段１８０を介して電気的に接続される。前記電気的接続手段１８０は図３の第１実施例と同様に金属ボンプ又は半田ボールを含む。金属バンプは金（Ａｕ）を含むことが好ましい。この際、前記第１画像処理用半導体チップ６０に連結されている電気的接続手段１６５、１８０間はメタルラインの配線パターン、或いはワイヤボンディング、或いは導電性物質で充填されたビアホールなどによって電気的に接続され得る。
【００４８】
また、前記電気的接続手段１８０も絶縁性封止手段２１０で封止し、前記絶縁性封止手段１０は電気的に接合された部分の信頼性の向上と接合部分の強度の補強とを図る。絶縁性封止樹脂２１０としては絶縁性のエポキシ樹脂や絶縁性のシリコンなどが使用される。
【００４９】
前記第２画像処理用半導体チップ８０は、前記固体撮像用レンズ２０から前記固体撮像用半導体チップ４０に到達する光を遮断しないように形成する。例えば、第２画像処理用半導体チップ８０に開口部を形成するか、或いは前記光が通る経路の周囲に前記第２画像処理用半導体チップ８０が置かれるように形成することができる。
【００５０】
従って、図４に示した本発明の第２実施例の場合、第１画像処理用半導体チップ６０とレンズ取付部１５との間に第２画像処理用半導体チップ８０を積層することにより、画像処理用半導体チップを前記固体撮像用半導体チップの側部又は下部に取り付ける場合に比べて半導体装置パッケージの小型化を図ることができる。
【００５１】
次に、本発明の第３実施例を図５に基づいて説明する。図５は第３実施例の構成を示す概略図である。図５において、図３と同一又は相応の部分には同一の符号を付して説明を省く。
【００５２】
図５に示すように、固体撮像用レンズ２０が取り付けられているレンズ取付部１５の下端を第１画像処理用半導体チップ６０の上面の一部に接着剤によって固着してある。前記第１画像処理用半導体チップ６０は固体撮像用レンズ２０からの光を遮断しないように形成する。例えば、第１画像処理用半導体チップ６０に開口部を形成するか、或いは前記光が通る経路の周囲に第１画像処理用半導体チップ６０が置かれるように形成することができる。前記第１画像処理用半導体チップ６０の一面には回路基板に代えて配線パターンを形成することができる。
【００５３】
固体撮像用半導体チップ４０は前記固体撮像用レンズ２０と対向し、前記第１画像処理用半導体チップ６０の下部に電気的接続手段１４５によって電気的に接続される。ここで、前記レンズ取付部１５内で前記固体撮像用レンズ２０と向かい合いながら、前記固体撮像用レンズ２０からの光が通る部分に位置する赤外線カットフィルタ２５又は高周波カットフィルタをさらに含むことが好ましい。
【００５４】
また、前記第１画像処理用半導体チップ６０とフレキシブル配線基板３０とは配線接合部３５によって電気的に接続される。
【００５５】
前記第１画像処理用半導体チップ６０は、前記固体撮像用レンズ２０から前記固体撮像用半導体チップ４０に到達する光を遮断しないように形成する。たとえば、第１画像処理用半導体チップ６０に開口部を設けるか、或いは前記光が通る経路の周囲に前記第１画像処理用半導体チップ６０が置かれるように形成することができる。
【００５６】
前記固体撮像用半導体チップ４０は活性領域の周辺部に電気的接続手段１４５が多数設けられており、前記電気的接続手段１４５は例えば金属ボンプ又は半田ボールを含むことが好ましい。金属バンプは金（Ａｕ）を含むことが好ましい。前記第１画像処理用半導体チップ６０には配線パターンを形成して回路基板の役割をもたせる。第１画像処理用半導体チップ６０の接合パッドと前記固体撮像用半導体チップ４０の接合パッドとを同一の位置に配し、前記電気的接続手段１４５の熱圧着工程によって電気的に接続する。
【００５７】
前記電気的接続手段１４５は絶縁性封止手段２００で封止し、前記絶縁性封止樹脂２００は電気的に接合された部分の信頼性の向上と接合部分の強度の補強とを図る。前記絶縁性封止樹脂２００としては絶縁性のエポキシ樹脂や絶縁性のシリコン樹脂などが使用される。
【００５８】
従って、図５に示した本発明の第３実施例の場合、回路基板を除去し、前記第１画像処理用半導体チップ６０に配線パターンを形成することにより、固体撮像用半導体装置パッケージの小型化を図ることができる。
【００５９】
次に、本発明の第４実施例を図６に基づいて説明する。図６は第４実施例の構成を示す概略図である。図６において、図５と同一又は相応の部分には同一の符号を付して説明を省く。
【００６０】
図５との相異点は、第２画像処理用半導体チップ８０を前記レンズ取付部１５と前記第１画像処理用半導体チップ６０との間に位置させることにある。この場合、前記第２画像処理用半導体チップ８０は、前記レンズ取付部１５の下端に固着され、前記第１画像処理用半導体チップ６０に電気的接続手段１８０を介して電気的に接続される。前記電気的接続手段１８０は図５の第３実施例と同様に金属ボンプ又は半田ボールを含む。金属ボンプは金（Ａｕ）を含むことが好ましい。この際、前記第１画像処理用半導体チップ６０に連結されている電気的接続手段１４５、１８０間は、メタルラインの配線パターン、或いはワイヤボンディング、或いは導電性物質で充填されたビアホールなどを介して電気的に接続され得る。
【００６１】
また、前記電気的接続手段１８０も絶縁性封止２１０で封止し、前記絶縁性封止樹脂２１０は電気的に接合された部分の信頼性の向上と接合部分の強度の補強とを図る。絶縁性封止樹脂２１０としては絶縁性のエポキシ樹脂や絶縁性のシリコン樹脂などが使用される。
【００６２】
前記第２画像処理用半導体チップ８０は、前記固体撮像用レンズ２０から前記固体撮像用半導体チップ４０に到達する光を遮断しないように形成する。例えば、第２画像処理用半導体チップ８０に開口部を形成するか、或いは前記光が通る経路の周囲に前記第２画像処理用半導体チップ８０が置かれるように形成することができる。
【００６３】
従って、図６に示した本発明の第４実施例の場合、第１画像処理用半導体チップ６０とレンズ取付部１５との間に第２画像処理用半導体チップ８０をさらに積層することにより、半導体装置パッケージの小型化を図ることができる。
【００６４】
本発明の他の実施例において、一つ以上の画像処理用半導体チップは多重分割半導体チップ（Multi-parts chip）を使うことができる。ここで、多重分割半導体チップは固体撮像用レンズからの光を遮断しないように適切な方法で配することができる。
【００６５】
以上、本発明の好適な実施例を詳細に説明したが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱することなく、当該分野で通常の知識を有する者によっていろいろの変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明はＣＭＯＳイメージセンサまたはＣＣＤを含む固体撮像用半導体装置に適用されることである。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】従来の技術に係る固体撮像用半導体装置のカメラモジュールの構成を示す概略断面図である。
【図２】従来の技術に係る固体撮像用半導体装置の他のカメラモジュールの構成を示す概略断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る固体撮像用半導体装置の構成を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る固体撮像用半導体装置の構成を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第３実施例に係る固体撮像用半導体装置の構成を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第４実施例に係る固体撮像用半導体装置の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０    回路基板
１５    レンズ取付部
２０    固体撮像用レンズ
２５    赤外線カットフィルタ
３０    フレキシブル配線基板
３５    配線接合部
４０    固体撮像用半導体チップ
４５    ワイヤボンディング
６０    第１画像処理用半導体チップ
６５    ワイヤボンディング
７０    絶縁性封止樹脂
８０    第２画像処理用半導体チップ
１１０    回路基板
１４５、１６５、１８０    電気的接続手段
２００、２０５、２１０    絶縁性封止樹脂
【図１】
2005012221.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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