(57)【要約】【課題】  導体側への回路加工後においてもフイルムにカールが発生しない品質の安定したフレキシブルプリント配線用基板とその製造方法を提供すること。【解決手段】  導体と接するボトム層及び導体と反対側のトップ層の中間に少なくとも一種の低熱膨脹性ポリイミド系樹脂からなるベース層が配置され、且つ、ボトム層とトップ層がベース層よりも高熱膨脹性の熱可塑性ポリイミド系樹脂からなり、更にボトム層の厚みＰ1とトップ層の厚みＰ2が、Ｐ1＜Ｐ2の条件を満足することを特徴するフレキシブルプリント配線用基板、及びボトム層とトップ層にはベース層よりも高熱膨脹性の熱可塑性ポリイミド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体樹脂溶液をボトム層の厚みＰ1とトップ層の厚みＰ2が、Ｐ1＜Ｐ2の条件を満足するように塗工・乾燥した後加熱硬化するフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の片面上に線膨張係数の異なる多層のポリイミド層を有するフレキシブルプリント配線用基板であって、導体と接するボトム層及び導体と反対側のトップ層の中間に少なくとも一種の線膨張係数が３０×１０-6（１／℃）以下の低熱膨脹性ポリイミド系樹脂からなるベース層が配置され、且つ、ボトム層とトップ層がベース層よりも高熱膨脹性の熱可塑性ポリイミド系樹脂からなり、更にボトム層の厚みＰ1とトップ層の厚みＰ2が、Ｐ1＜Ｐ2の条件を満足することを特徴するフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項２】
ベース層の厚みＰmに対するその両側のボトム層とトップ層の合計厚みとの比Ｐm／（Ｐ1＋Ｐ2）が２〜１００の範囲を満足する請求項１に記載のフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項３】
ボトム層の厚みＰ1が０．２〜１０μｍの範囲であり、且つ、トップ層の厚みＰ2との比Ｐ1／Ｐ2が０．２〜０．８の範囲を満足する請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線用基板。
【請求項４】
導体の片面上に複数層のポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗工・乾燥した後加熱硬化することにより、線膨張係数の異なる多層のポリイミド層を有するフレキシブルプリント配線用基板を製造する方法において、導体と接するボトム層及び導体と反対側のトップ層の中間に少なくとも一種からなる線膨脹係数が３０×１０-6（１／℃）以下の低熱膨脹性ポリイミド系樹脂に変換可能なベース層を配置し、且つ、ボトム層とトップ層にはベース層よりも高熱膨脹性の熱可塑性ポリイミド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体樹脂溶液をボトム層の厚みＰ1とトップ層の厚みＰ2が、Ｐ1＜Ｐ2の条件を満足するように塗工・乾燥した後加熱硬化することを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。
【請求項５】
ボトム層の厚みＰ1が０．２〜１０μｍの範囲であり、且つ、トップ層の厚みＰ2との比Ｐ1／Ｐ2が０．２〜０．８の範囲を満足するようにポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工する請求項４に記載記載のフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器類の小型化、軽量化の要請に対応したフレキシブルプリント配線用基板とその製造方法に関し、特に配線加工した後のポリイミドフイルム部に反りの発生のない高品質な片面導体のフレキシブルプリント配線用基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高機能化する携帯電話やデシタルカメラ、ナビゲーター、その他各種電子機器類の小型化、軽量化の進展に伴って、これらに使用される電子配線材料としてのフレキシブルプリント基板（配線用基板）の小型高密度化、多層化、ファイン化、低誘電化等の要請が高まっている。このフレキシブルプリント配線用基板については、以前はポリイミドフイルムと金属箔とを低温硬化可能な接着剤で張り合わせて製造されていたが、接着剤層が配線基板としての特性の低下、特にポリイミドベースフイルムの優れた耐熱性、難燃性等を損ねるという問題がある。さらに接着剤層を有する他の問題として配線の回路加工性が悪くなるという問題もある。
【０００３】
具体的には、スルーホール加工時のドリリングによる樹脂スミアの発生や、導体スルーホール加工時の寸法変化率が大きい等の問題が挙げられる。特に両面スルーホール構造の場合、絶縁体層であるベースフイルムを中心にその両面に接着剤を介して導体の銅箔等を貼り合わせて形成されたものは、片面構造のフレキシブルプリント基板と比較して一般的にその柔軟性が低いという問題がある。一方、ＩＣの高密度化、プリント配線の微細化や高密度化に伴い、発熱が大きくなり、良熱伝導体を貼り合わせることが必要になる場合がある。また、よりコンパクトにするため、ハウジングと配線を一体化する方法もある。さらには、電気容量の異なった配線を必要としたり、より高温に耐える配線材を必要とすることもある。そこで、接着剤を使用しないで硬化前のポリアミック酸溶液を銅箔等の導体に直接塗布し、加熱して硬化させるフレキシブルプリント基板の製造方法が種々提案されている。
【０００４】
例えば、硬化物の線膨張係数が３．０×１０-5以下のジアミンとテトラカルボン酸無水物で合成されるポリアミック酸を金属箔に塗布し加熱硬化させるもの（例えば特許文献１参照）や、特定構造単位を有するボリアミドイミド前駆体化合物を含有する樹脂溶液を導体上に塗布してイミド化するもの（例えば特許文献２参照）、ジアミノベンズアニリド又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボン酸との反応で得られる構造単位を有する絶縁材の前駆体溶液を導体上に直接塗布して硬化させるもの（例えば特許文献３参照）等が挙げられる。さらに金属箔との密着性を高めるために導体上に複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を用いて、複数回塗布と乾燥を行うことによって複数のポリイミド樹脂層を有するフレキシブルプリント配線用基板を製造する方法（例えば特許文献４参照）も提案されている。
【特許文献１】特開昭６２−２１２１４０号公報
【特許文献２】特開昭６３−８４１８８号公報
【特許文献３】特開昭６３−２４５９８８号公報
【特許文献４】特公平６−４９１８５号公報
【０００５】
上記の特許文献４におけるフレキシブルプリント配線用基板の製造方法によれば，導体となる金属箔と樹脂との密着性と金属箔と樹脂との線膨張係数の差に起因して発生する基板のカールが抑制された良質のフレキシブルプリント配線用基板を得ることができる。しかしながら、このような基板であってもその金属箔の片面上における複数層のポリイミド樹脂の構成が特定の条件を満たさないものにあっては、実際に導体側に回路加工を施し、不要な金属箔を除去すると露出したポリイミドフイルムにカールが発生し易いという問題のあることがわかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような現象が起こる要因として、ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工・乾燥し加熱処理によりイミド化する過程において、形成されるポリイミド樹脂層の厚み方向にポリイミド分子の配向度に差が生じるのではないかと予想されたが、そのメカニズムについてはいまだ解明されていなかった。そこで本発明の目的は、導体側への回路加工後においてもフイルムにカールが発生しない品質の安定したフレキシブルプリント配線用基板とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、多層からなるポリイミド層の厚さ方向のポリイミド分子の配向度の差から生じる、厚さ方向の線膨張係数の差を予測し、導体と接する層とトップ層には両者の中間に存在するベース層よりも熱膨張係数の高いポリイミド樹脂層を配置し、且つ、導体と接する層の厚みをトップ層の厚みよりも小さくすることで本発明の目的が達せられることを見出し本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明のフレキシブルプリント配線用基板は、導体の片面上に線膨張係数の異なる多層のポリイミド層を有するフレキシブルプリント配線用基板であって、導体と接するボトム層及び導体と反対側のトップ層の中間に少なくとも一種の線膨張係数が３０×１０-6（１／℃）以下の低熱膨脹性ポリイミド系樹脂からなるベース層が配置され、且つ、ボトム層とトップ層がベース層よりも高熱膨脹性の熱可塑性ポリイミド系樹脂からなり、更にボトム層の厚みＰ1とトップ層の厚みＰ2が、Ｐ1＜Ｐ2の条件を満足することを特徴するものである。
【０００９】
また、上記本発明おけるベース層の厚みＰmに対するその両側のボトム層とトップ層の合計厚みとの比Ｐm／（Ｐ1＋Ｐ2）が２〜１００の範囲であることが望ましい。
【００１０】
更に、上記本発明おけるボトム層の厚みＰ1が０．２〜１０μｍの範囲であり、且つ、トップ層の厚みＰ2との比Ｐ1／Ｐ2が０．２〜０．８の範囲範囲であることが望ましい。
【００１１】
本発明のフレキシブルプリント配線用基板の製造方法は、導体の片面上に複数層のポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗工・乾燥した後加熱硬化することにより、線膨張係数の異なる多層のポリイミド層を有するフレキシブルプリント配線用基板を製造する方法において、導体と接するボトム層及び導体と反対側のトップ層の中間に少なくとも一種からなる線膨脹係数が３０×１０-6（１／℃）以下の低熱膨脹性ポリイミド系樹脂に変換可能なベース層を配置し、且つ、ボトム層とトップ層にはベース層よりも高熱膨脹性の熱可塑性ポリイミド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体樹脂溶液をボトム層の厚みＰ1とトップ層の厚みＰ2が、Ｐ1＜Ｐ2の条件を満足するように塗工・乾燥した後加熱硬化することを特徴とするものである。
【００１２】
また上記本発明において、ベース層の厚みＰmに対するその両側のボトム層及びトップ層の合計厚みとの比Ｐm／（Ｐ1＋Ｐ2）が２〜１００の範囲であることが望ましい。
【００１３】
さらに上記本発明において、ボトム層の厚みＰ1が０．２〜１０μｍの範囲であり、且つ、トップ層の厚みＰ2との比Ｐ1／Ｐ2が０．２〜０．８の範囲を満足するようにポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工することが望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フレキシブルプリント配線用基板に回路加工を施して不要な金属箔を除去してもポリイミドフイルムにカールや反りが発生せず、結果として寸法安定性に優れたプリント配線板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。先ず本発明において使用される導体としては、厚みが５〜１５０μｍである銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛及びそれらの合金等の導電性金属箔を挙げることができ、好ましくは銅である。銅の場合は圧延銅箔と電解銅箔があるがいずれも使用することができる。なお接着力の向上を目的として、その表面にサイディング、ニッケルメッキ、銅−亜鉛合金メッキ、あるいはアルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等による化学的又は機械的な表面処理を施してもよい。
【００１６】
導体である導電性金属箔の片面に複数のポリイミド系樹脂層を形成することにより絶縁体層を形成することができるが、絶縁体層として使用されるポリイミド系樹脂とは、イミド環構造を有する樹脂の総称であり、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドなどが挙げられる。そして、ポリイミド系樹脂層としては、前記特許文献１〜４に記載したような低熱膨張性のものや、加熱すると溶融若しくは軟化する熱可塑性ポリイミド等が利用でき特に限定されない。しかし特に好ましい絶縁体層は、熱膨張係数が３０×１０-6（１／ｋ）の低熱膨脹性樹脂層をベース層として、その上下にベース層よりも高熱膨脹性性の熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる２層（ボトム層とトップ層）を配置した少なくとも三層のポリイミド系樹脂層からなるものが望ましい。
【００１７】
ここでベース層を形成する低熱膨張ポリイミド系樹脂としては、その線膨張係数が３０×１０-6（１／℃）以下が好ましく、フイルムの耐熱性、可撓性において優れた性能を有するものがよい。ここで線膨張係数は、イミド化反応が十分に終了した試料を用い、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）を用いて２５０℃に昇温後、１０℃／分の速度で冷却し、２４０〜１００℃の範囲における平均の線膨張係数を求めたものである。このような性質を有する低熱膨張ポリイミド系樹脂の具体例としては、下記一般式（Ｉ）で表される単位構造を有するポリイミド系樹脂が望ましい。
【００１８】
【化１】
2005259790.tif 000002
（但し、式中Ｒ1〜Ｒ4は低級アルキル基、低級アルコキシ基、ハロゲン基又は水素を示す）
【００１９】
また、ベース層の上下に使用されるボトム層とトップ層を形成する熱可塑性ポリイミド系樹脂としては、ベース層よりも高熱膨脹性であり、そのガラス転移点温度が３５０℃以下のものであればいかなる構造のものであってもよいが、好ましくは加熱加圧下で圧着した際にその界面の接着強度が十分であるものがよい。この場合ボトム層とトップ層の熱可塑性ポリイミド系樹脂種は上記の条件を満たす限り、同じものであってもよいし異なる単位構造を有するものであってもよい。ここでいう熱可塑性ポリイミド系樹脂とは、ガラス転移点以上の通常の状態で必ずしも十分な流動性を示さなくてもよく、加圧によって接着可能なものも含まれる。このような性質を有する熱可塑性ポリイミド系樹脂の具体例としては、下記一般式（ＩＩ）や一般式（ＩＩＩ）で表される単位構造を有するものである。
【００２０】
【化２】
2005259790.tif 000003
（但し、式中Ａｒ1は２価の芳香族基であってその炭素数が１２以上である。）
【化３】
2005259790.tif 000004
（但し、式中Ａｒ2は２価の芳香族基であってその炭素数が１２以上である。）
【００２１】
ここで、２価の芳香族基Ａｒ1又Ａｒ2の具体例としては例えば
【化４】
2005259790.tif 000005
等を挙げることができる。
【００２２】
また片面導体のフレキシブルプリント配線用基板を製造する方法としては、前記特許文献４に記載されているようにポリイミド前駆体溶液又はポリイミド溶液に、公知の酸無水物系やアミン系硬化剤等の硬化剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、エポキシ化合物等の接着性付与剤、ゴム等の可撓性付与剤等の各種の添加剤や触媒を加えて導電性金属箔の片面へ塗工し、次いで熱処理により熱硬化して片面導体積層体を得ることができる。なお片面導体の積層体は、導電性金属箔にボトム層としてベース層よりも高熱膨張性の熱可塑性ポリイミド系樹脂層を、中間のベース層に少なくとも一種の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層を、さらに最外のトップ層としてベース層よりも高熱膨張性の熱可塑性ポリイミド系樹脂層の順に積層したものとすることが好ましい。
【００２３】
ここで、中間のベース層はボトム層やトップ層の熱可塑性ポリイミド系樹脂層より低熱膨張性のポリイミド系樹脂層でなければならない。ベース層は製造されるフレキシブルプリント配線板用基板のカールや反りの発生を抑制する作用を有し、導体と接するボトム層は導電性金属箔との接着性を確保する作用を有し，トップ層はフイルム単体のカールを抑制する作用が期待して用いられる。また、場合によっては、トップ層に他の導電性金属箔を積層して加熱圧着させて両面導体のフレキシブルプリント配線板用基板として使用する場合の接着性を確保する作用も期待して用いられる。
【００２４】
その際、低熱膨脹性ポリイミド系樹脂層（ベース層）の厚みＰmに対するその両側の熱可塑性ポリイミド系樹脂層（ボトム層とトップ層）の合計厚みとの比Ｐm／（Ｐ1＋Ｐ2）が２〜１００の範囲、好ましくは５〜２０の範囲がよい。この厚さの比が２より小さいと、ポリイミド系樹脂層全体の熱膨張係数が金属箔のそれに比べて高くなりすぎ、得られるフレキシブルプリント配線板用基板の反りやカールが大きくなり、回路加工時の作業性が著しく低下する。また、両側の熱可塑性ポリイミド系樹脂層の合計厚み（Ｐ1＋Ｐ2）が小さすぎて、厚さの比が１００を超えるほどに大きくなると、導電性金属箔との接着力が充分に発揮されなくなる場合が生じる。
【００２５】
導体と接するボトム層の厚み（Ｐ1）と導体と反対側のトップ層の厚み（Ｐ2）の比はＰ1＜Ｐ2であることが重要である。その厚さの割合は低熱膨脹性を有するベース層の厚さによって変わるが、Ｐ1／Ｐ2＝０．２〜０．８、さらに好ましくは０．３〜０．７である。この範囲より小さいとフイルムカール修正効果が強すぎて逆にカールが生じるようになり、他方、この範囲より大きいとフイルムカール抑制効果が発現されない。又、導体層と接するボトム層の厚み（Ｐ1）は０．２〜１０μｍの範囲であることが好ましい。この範囲より薄いと導体層との接着力が確保できず、また厚いと耐熱性低下の原因となる。
【００２６】
導電性金属箔上へのこれら複数のポリイミド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体樹脂の塗工は、その樹脂溶液の形で行うことができるが、好ましくは前記特許文献４に記載されているようにその前駆体溶液の形で、複数の前駆体溶液の一括又は逐次の塗工あるいはイミド閉環温度以下での脱溶剤処理の後、前駆体のポリイミドへの加熱変換を一括して行うのが好ましい。完全にポリイミドに変換された層の上にさらに別のポリイミド系前駆体溶液を塗工し、熱処理してイミド閉環させると、各ポリイミド系樹脂層間の接着力が充分に発揮されないことがあり、製品の両面積層体の品質を低下させる原因になる。
【００２７】
導電性金属箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液（ポリアミック酸溶液）あるいはその前駆体化合物を含有する樹脂溶液の塗工の方法としては、例えばナイフコーター、ダイコーター、ロールコーター、カーテンコーター等を使用して公知の方法により行うことができ、特に厚塗りを行う場合にはダイコーターやナイフコーターが適している。また、塗工に使用するポリイミド系前駆体樹脂溶液のポリマー濃度は、ポリマーの重合度にもよるが、通常５〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量％である。ポリマー濃度が５重量％より低いと一回のコーティングで充分な膜厚が得られず、また、３０重量％より高くなると溶液粘度が高くなりすぎて塗工しずらくなる。
【００２８】
導電性金属箔に均一な厚みに塗工されたポリイミド前駆体樹脂溶液（ポリアミック酸溶液）は、次に熱処理によって溶剤が除去されさらにイミド閉環される。この場合、急激に高温で熱処理すると、樹脂表面にスキン層が生成して溶剤が蒸発しずらくなったり、発泡したりするので低温から徐々に高温まで上昇させながら熱処理していくのが望ましい。この際の最終的な熱処理温度としては、通常３００〜４００℃が好ましく、４００℃以上ではポリイミドの熱分解が徐々に起こり始め、また、３００℃以下ではポリイミド皮膜が導電性金属箔上に充分に配向せず、平面性の良い片面導体積層体が得られない。このようにして形成された絶縁体としてのポリイミド系樹脂層の全体の厚みは通常１０〜１５０μｍである。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明の実施の形態を具体的に説明する。なお、以下の実施例において、熱膨張係数、片面銅張品のカール及び接着力、ならびにフイルムのカールは以下の方法で測定した。
【００３０】
すなわち、熱膨張係数はセイコー電子工業株式会社製サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ１００）を用いて、２５０℃に昇温後に１０℃／分の速度で冷却し、２４０℃〜１００℃の間における平均の線膨張係数を算出して求めた。
【００３１】
片面銅張品のカールとしては、熱処理してイミド化した後における１００ｍｍ×１００ｍｍの寸法の銅張品の極率半径を測定した。
【００３２】
片面銅張品の接着力は，ＪＩＳ  Ｃ５０１６：７．１項に準じ、導体幅３ｍｍのパターンを使用し、銅箔を１８０°の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした時の値（ｋｇ／ｃｍ）として求めた。
【００３３】
ハンダ耐熱性としては、ＪＩＳ  Ｃ５０１６の方法に準じて、２６０℃から１０℃間隔で徐々にハンダ浴温度を上げ、最高４００℃まで測定した。
【００３４】
また、実施例及び比較例中では以下の略号を使用した。
ＰＭＤＡ：無水ピロメリット酸
ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
ＤＤＥ：４，４−ジアミノジフェニルエーテル
ＭＡＢＡ：２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリド
【００３５】
（合成例１）
ガラス製反応器に窒素を通じながらＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２５３２ｇを仕込み、続いて攪拌下に０．５モルのＤＤＥと０．５モルのＭＡＢＡとを仕込み、その後完全に溶解させた。この溶液を１０℃に冷却し、反応液が３０℃以下の温度に保たれるように１モルのＰＭＤＡを少量ずつ添加し、添加終了後引き続いて室温で２時間攪拌を行い、重合反応を完結させた。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度１５重量％及びＢ型粘度計による２５℃でのみかけ粘度１０００ｍＰａ・ｓであった。
【００３６】
（合成例２）
ジアミン成分としてＤＤＥの１モルを使用し、酸無水物成分としてＢＴＤＡの１モルを使用した以外は、合成例１と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調整した。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度１５重量％及びＢ型粘度計による２５℃でのみかけ粘度３００ｍＰａ・ｓであった。
【００３７】
実施例１
３５μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド社製）の粗化面にボトム層としてダイコーターを用いて合成例２で調整したポリイミド前駆体溶液２を２０μｍの厚みで均一に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した。次にこのポリイミド前駆体層の上からリバース式ロールコーターを用いて合成例１で調整したポリイミド前駆体溶液１をベース層として２００μｍの厚みで均一に塗工し、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した後、さらに合成例２で調整したポリイミド前駆体溶液２をトップ層として４０μｍの厚みで均一に塗布し、次いで熱風乾燥炉で３０分間かけて１２０℃から３６０℃まで昇温させて熱処理しイミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが２５μｍで反りやカールのない平面性の良好な片面導体積層体（片面銅張品ａ）を得た。但し、ボトム層の厚みの基点は導体の粗面の表面粗さの１／２として測定した。この片面導体積層体ａの銅箔層とポリイミド樹脂層との間の１８０°引き剥がし強さ（ＪＩＳ  Ｃ−５０１６）を測定した結果は１．８Ｋｇ／ｃｍであった。次いでこの片面導体積層体ａの導体側に回路加工を施し、不要な金属箔を除去した場合の露出したポリイミドフイルムにはカールが発生がなく、又エッチング後のフイルムの線膨張係数は２３．５×１０-6（１／℃）であった。
【００３８】
実施例２〜３及び比較例１〜３
実施例１におけるボトム層、ベース層及びトップ層のポリイミド樹脂層の厚みを種々変更して、同様に乾燥し、次いで熱風乾燥炉で３０分間かけて１２０℃から３６０℃まで昇温させて片面導体積層体（片面銅張品）ａを得た。この片面導体積層体ａの反りやカールの発生状況、１８０°引き剥がし強さ、及び導体側に回路加工を施し、不要な金属箔を除去した場合の露出したポリイミドフイルムのカールが発生状況と又エッチング後のフイルムの線膨張係数等を表１と表２にまとめて示す。
【００３９】
【表１】
2005259790.tif 000006
【００４０】
【表２】
2005259790.tif 000007