(57)【要約】【課題】  モーターや発電機などのコイルを構成するために好適な、コイル中の回路に溶接箇所を設けることにより回路を形成するような場合の溶接熱にも耐えられる被覆電気導体を提供する。【解決手段】  多層絶縁被覆電気導体であって、多層絶縁被覆層の最上層に接触する下層の絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂からなり、前記ポリアミドイミド樹脂のアミド基数とイミド基数の比率が、アミド基：イミド基で４５：５５〜１：９９である被覆金属導体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層絶縁被覆電気導体であって、多層絶縁被覆層の最上層に接触する下層の絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂からなり、前記ポリアミドイミド樹脂のアミド基数とイミド基数の比率が、アミド基：イミド基で４５：５５〜１：９９であることを特徴とする被覆金属導体。
【請求項２】
前記ポリアミドイミド樹脂中のイミド基の一部あるいは全部が、ピロメリット酸二無水物に由来することを特徴とする請求項１記載の被覆金属導体。
【請求項３】
前記多層絶縁被覆層の最上層がポリアミドイミド樹脂からなることを特徴とする請求項１または２記載の被覆金属導体。
【請求項４】
金属導体が、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の被覆金属導体。
【請求項５】
導体の横断面が円以外の形状を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の被覆金属導体。
【請求項６】
コイル中に溶接箇所を設けて回路を構成するコイルに使用される多層絶縁被覆電気導体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の被覆金属導体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モーターや発電機などのコイルを構成するために好適な、コイル中の回路に溶接箇所を設けることにより回路を形成するような場合の溶接熱にも耐えられる絶縁被覆電気導体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気絶縁物で被覆された導体は各種の電気機器に組み込まれ、コイルの用途に大量に使用されている。それらはモーターや発電機に代表される電気機器に特に多く使用されている。このうち、導体断面が丸形状以外の形状の巻線として、その被覆材料にガラスや紙などの絶縁物を横巻きしたものが旧来使用されてきた。これらは、非常に信頼性を要求される機器、たとえば、発電所用の発電機のコイル、変圧器のコイルや車両用の駆動モーターなどの用途に使用されていたものである。
近年、これらの機器より小型の機器にも導体が丸形状以外の巻線、おおむね平角形状のものが使用されるようになってきた。これらの小型機器でもコイルの形状において高性能化が進められ、コイル作成方法も、従来からの巻線と呼ばれていた電線を円周上に巻回してコイルを作成する方法ではなく、コイルの形状に合致した断面形状を持つ被覆導体をつなぎ合わせてコイルを形成する方法が取られるようになった。この小型機器での丸形状以外の導体の巻線を使用することは、コイルのコアとの空隙がなくなり、磁界ロスが少なくなり結果として性能向上となることと、小型機器に使用されるコイルがさらに小型化できることにより進展しているものである。
導体を丸以外の形状とすることは、コイル状の回路形成に際して電線を直接長いまま巻回することが困難となるため、短い導体を該コイルの部分形状に形成した後、導体同士を溶接して全体の回路を形成する手法が行われるようになった。これらのコイルを形成するためには、導体同士の接続が必要となる。導体を接続するために従来は半田付けが行われていた部分に、ヒュージング（圧力をかけながら電気溶接をする）やＴＩＧ溶接などの電気溶接方法がとられるようになってきた。これは、従来使用されてきた半田付けでは、半田に含有される鉛などが製品を廃棄する際に環境に与える影響が大きいことと、半田付け部分が機器の振動に対して信頼性が低いことから、現在使用されている導体（銅など）同等のものを接続材料として使用することが要求されるようになったことに由来している。
【０００３】
従来、丸エナメル線に使用される被覆材料はポリエステルなどの各種樹脂が使用されてきた。しかしながら、ヒュージングやＴＩＧ溶接では、導体に直接熱を加えて導体を溶解し、導体同士を接続することから、接続部分の近傍の絶縁被覆はきわめて高い温度となるため大きな熱劣化を受けることとなる。たとえば、通常の溶接で銅同士を接続するためには、銅の温度を銅の融点以上とする必要があり、そのためにはおよそ１１００℃以上に導体温度が上昇する。導体温度の上昇は、その近傍の絶縁被覆の熱劣化を生じさせ、さらに被覆材料中の低分子量成分が熱により蒸発し、被覆に膨れ（発泡）を生じさせることとなり近傍の被覆材料の電気特性が低下することがある。このように溶接の熱が被覆に影響を与えることは周知であるが、この影響を少なくすることは、電気機器の信頼性向上のためにも必要である。溶接部分の導体温度がおよそ１１００℃となった場合、絶縁性能が必要である被膜が受ける熱は、溶接部分から１０ｍｍの距離でおよそ６００℃となる。そのため、このような被覆の膨れは、従来から使用されているポリアミドイミド樹脂単体では回避することができなかった。
【０００４】
この問題を回避するため、例えば、その被膜の中層にポリイミド樹脂を使用した被覆電気導体が提案されている（特許文献１参照）。この被覆電気導体は良好な瞬間耐熱性を有し、コイル製造工程での導体の溶接などの加工に対しても皮膜にボイドやブリスターを生起することがないものであり、信頼性の高いコイルを提供するものであった。しかし、機器の高性能化に伴い、より一層信頼性の高いコイルのための被覆電気導体が求められている。
【特許文献１】特開２００２−１０９９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、モーターや発電機などのコイルを構成するために好適な、コイル中の回路に溶接箇所を設けることにより回路を形成するような場合の溶接熱にも耐えられる被覆電気導体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、被覆電気導体の被覆の材質に注目し、溶接時の熱にも耐えられ、さらに被覆の膨れなどの異常が生じない被膜構成を見いだした。この溶接時の熱に耐えうる被膜構成に関して発明者らは、溶接時の熱が瞬間的にかかることに着目し、その被膜の耐熱性（瞬間耐熱性）の検証を実施した。被膜の瞬間耐熱性は、導体の溶接時に導体側から伝導すること、導体側に形成されている被覆材料が最も熱劣化を受けやすいこと、導体側の被覆材料から発生する分解ガスが被覆全体にボイドやブリスター（微細な発泡）を生じさせることを確認した。このため、ボイドなどの発生に対抗するために、被覆が加熱されても軟化しない材料を被覆の一部として使用する事を検討し、多層絶縁被覆層の特定の層に特定のポリアミドイミド樹脂を使用することで本発明の目的を達成できることを見出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、
（１）多層絶縁被覆電気導体であって、多層絶縁被覆層の最上層に接触する下層の絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂からなり、前記ポリアミドイミド樹脂のアミド基数とイミド基数の比率が、アミド基：イミド基で４５：５５〜１：９９であることを特徴とする被覆金属導体、
（２）前記ポリアミドイミド樹脂中のイミド基の一部あるいは全部が、ピロメリット酸二無水物に由来することを特徴とする（１）項記載の被覆金属導体、
（３）前記多層絶縁被覆層の最上層がポリアミドイミド樹脂からなることを特徴とする（１）または（２）項記載の被覆金属導体、
（４）金属導体が、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の被覆金属導体、
（５）導体の横断面が円以外の形状を有することを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の被覆金属導体、及び、
（６）コイル中に溶接箇所を設けて回路を構成するコイルに使用される多層絶縁被覆電気導体であることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の被覆金属導体
を提供するものである。
本発明における作用が奏される理由についてはまだ明確ではないが、ポリイミド樹脂は高温時でも室温時に比べ弾性率の低下が少なく、このことからイミド成分含有比率の高いポリアミドイミドは、室温時と高温時の弾性率の差が少ないことによるものと考えられる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の被覆金属導体は良好な瞬間耐熱性を有し、過酷なコイル製造工程で高温度の熱がかかる導体の溶接などの加工に対しても被膜にボイドやブリスターを生起することがなく、健全性が維持されるため、絶縁電線が劣化してしまうことがない。また、本被覆金属導体を使用する場合には、導体側から伝導する熱に対しても絶縁被膜が熱劣化を起こしにくく、信頼性の高いコイルを提供することができるようになる。このことはコイルを用いる機器全体の性能を高くし、機器に対する信頼性を高めることに寄与するという優れた効果を奏するものである。
また、ピロメリット酸二無水物の組み合わせにより作成したイミド比率を変更したポリアミドイミド樹脂を用いると安価で使い勝手が良く、また製造安定性が良好である。
また、最上層がポリアミドイミド樹脂であると絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能なものとなる。
また、金属導体が、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅であると溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
また、導体はその横断面が所望の形状のものを使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明において、多層絶縁被覆層の最上層に接触する下層の絶縁被覆層を形成するために用いられるアミド基数とイミド基数の比率が、アミド基：イミド基で４５：５５〜１：９９であるように、イミド比率を変更したポリアミドイミド樹脂は、ポリアミドイミド樹脂の合成時に酸成分のモノマーを適宜変更することによって作成出来る。一般的にポリアミドイミドは、トリメリット酸無水物（以下、ＴＭＡという）とジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（以下、ＭＤＩという）の当モル反応によって作成される。このＴＭＡの一部を、酸二無水物に変更することによってアミドとイミドの比率を変更することが可能である。ここで使用可能な酸二無水物としては、たとえばピロメリット酸二無水物（以下、ＰＭＤＡという）、３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという）、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（以下、ＯＤＰＡという）、３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡという）など、および、その異性体が挙げられる。また、そのほかの酸二無水物も使用可能である。この場合、たとえばＴＭＡ：４０モル、ＰＭＤＡ：１０モル、ＭＤＩ：５０モルを使用して、ポリアミドイミド樹脂を作成した場合、アミド基：イミド基の基数の比率は、４０：６０（モル比）となる。
アミド基：イミド基は基数で４５：５５〜２０：８０が好ましく、４５：５５〜３０：７０がさらに好ましい。アミド基数当たりのイミド基数が少なすぎると絶縁皮膜の熱軟化温度が低下し、結果として耐熱温度が下がることとなる。また、アミド基数当たりのイミド基数が多すぎるとモノマーの選択にもよるが、ワニス状態での溶解性が悪くなり、電線の製造が出来なくなるである。
【００１０】
この中で、ＴＭＡとＰＭＤＡの組み合わせにより作成したイミド比率変更ポリアミドイミド樹脂が最も安価で使い勝手が良く、また製造安定性が良好である。しかしながら、その他の酸二無水物であっても使用することが出来る。
また、簡単な方法としては、市販のポリアミドイミド樹脂ワニス（例えば、日立化成（株）社製 商品名 ＨＩ４０６など）と市販のポリアミック酸ワニス（例えば、東レ・デュポン社製 商品名 ＃３０００など）を混合する事でもイミド比率を変更したポリアミドイミド樹脂を得ることが出来る。一般的にポリアミドイミドワニスとポリアミック酸ワニスは単純に混合させることが困難であるが、混合しながら６０〜８０℃に加熱し、室温まで冷却する事によりその混合物は安定化する。
上記の具体的方法に関しては、後述する実施例において詳細に説明する。
【００１１】
また、本発明においては、最上層に接触する下層以外の層に、アミド基：イミド基が４５：５５〜５５：４５であるポリアミドイミド樹脂を用いることができる。これらの層に用いることができるポリアミドイミド樹脂には、市販品（例えば、日立化成（株）社製 商品名 ＨＩ４０６（基数で、アミド：イミドは、およそ５０：５０）など）を用いることができる。また、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得たもの、あるいは、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン類を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、ついでジイソシアネート類でアミド化して得たものを用いることができる。ポリアミドイミド樹脂は、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能なものであり、最上層を形成する樹脂として好適である。
【００１２】
また本発明の導体の被覆の最上層を形成する樹脂には、常法によりワックスや潤滑剤を分散、混合して自己潤滑樹脂としたものを使用することもできる。これに使用されるワックスとしては、通常用いられるものを特に制限なく使用することができ、例えば、ポリエチレンワックス、石油ワックス、パラフィンワックス等の合成ワックスおよびカルナバワックス、キャデリラワックス、ライスワックス等の天然ワックス等が挙げられる。潤滑剤についても特に制限はなく、例えば、シリコーン、シリコーンマクロモノマー、フッ素樹脂等を用いることができる。
なお、本発明の被覆電気導体において、被覆の各樹脂層を形成するための樹脂の形成方法には特に制限はなく、公知の各種の方法によって行うことができる。
【００１３】
また、絶縁被覆電気導体において、絶縁被覆層の最下層をポリアミドイミド樹脂とし、さらにその他の樹脂層を介するかまたは直接にイミド比率変更ポリアミドイミド樹脂を設けることを特徴とする被覆金属導体とすることにより、モーターや変圧器トランスなどで、使用されるときに導体側から伝導する熱に対して、該絶縁被膜が熱劣化を起こしにくいという作用がある。
【００１４】
導体としては従来用いられている金属導体を使用することができるが、好ましくは酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅である。酸素含有量が少ないと、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。また、導体はその横断面が所望の形状のものを使用できるが、円以外の形状を有するものを使用するのが好ましく、特に平角形状のものが好ましい。
【００１５】
本発明の被覆電気導体は、例えば、形成する被覆層に対応する樹脂のワニスを導体上に塗布焼き付けを行い、得ることができる。導体上にこれらの樹脂ワニスを塗布する方法は常法でよく、たとえば、導体形状の相似形としたワニス塗布用ダイスを用いる方法や、もし導体断面形状が四角形であるならば、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いることができる。これらの樹脂ワニスを塗布した導体はやはり常法にて焼付炉で焼き付けされる。具体的な焼き付け条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、およそ５ｍの自然対流式の竪型炉であれば、４００〜５００℃にて通過時間を３０〜９０秒に設定することにより達成することができる。本発明において最上層に接触する下層の厚さは、特に制限はないが、好ましくは４〜３５μｍ、より好ましくは５〜１８μｍである。また、ポリアミドイミド樹脂層の厚さは、全体で、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１０〜３５μｍである。被覆する被膜の全体の厚さは、１５〜１３０μｍ程度であるが、好ましくは２５〜５０μｍである。
【００１６】
本発明の被覆金属導体はコイル中に溶接箇所を設けて回路を構成するコイルに使用される多層絶縁被覆電気導体として、好ましく用いることができる。
【実施例】
【００１７】
以下に本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。
［イミド比率変更ポリアミドイミドワニスの作成１］
容量４リットルの３つ口フラスコに、加熱冷却装置、窒素導入装置、攪拌機を備えた合成装置を用意した。その中に、ＴＭＡ１７２．９ｇ（０．９モル）、ＰＭＤＡ２１．８ｇ（０．１モル）、ＭＤＩ２５０．１ｇ（１．０モル）と、溶媒として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８５１．２ｇを加え、窒素気流中攪拌しながら常温から１４０℃まで２時間かけて昇温した。フラスコ内から激しく炭酸ガスの発生が見られ、フラスコ内の溶液が粘調になるまで、１４０℃で２時間攪拌を続けた。その後常温まで冷却し、ポリアミドイミドワニス組成１（樹脂濃度３０重量％）１２１６ｇを得た。
［イミド比率変更ポリアミドイミドワニスの作成２〜４］
上記作成１と同様の方法で、表１に示す量の各成分を加えイミド比率変更ポリアミドイミドワニス組成２〜４を得た。そのときに使用した各成分の添加量及び各組成のアミド：イミド比率を上記組成１の結果共に表１に示した。
【００１８】
【表１】
2005078934.tif 000002
【００１９】
［実施例１］
１．８×２．５ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．５ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）に、下層から、順に、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製 商品名 ＨＩ４０６）、前記イミド比率変更ポリアミドイミドワニスの作成１で作成した組成１のワニス、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製 商品名 ＨＩ４０６）の順に被膜を形成し、その全体の被膜厚さを４５μｍとした。それぞれの被膜厚さについては表２に記載のとおりである。被膜の形成に際しては導体の形状と相似形のダイスを複数個使用して、炉長８ｍの焼付炉にて４５０℃でおよそ１５秒の焼き付け時間にて複数回焼き付けをおこなった。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−１に示した。
【００２０】
［実施例２、３］
使用樹脂および導体は実施例１と同等にし、また樹脂被覆の焼き付けの条件も同一とした。ただし、それぞれの被膜厚さについては、表２に記載のとおり変更した。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−１に示した。
【００２１】
［比較例１］
１．８×２．５ｍｍで四隅のｒ＝０．５ｍｍの平角導体（実施例１と同質の銅）に、表２に示すようにポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）の被膜を形成し、その全体の被膜厚さを４５μｍとした。被膜の形成に際しては導体の形状と相似形のダイスを複数個使用して、炉長８ｍの焼き付け炉にて４５０℃でおよそ１５秒の焼き付け時間にて複数回焼き付けをおこなった。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−１に示した。
【００２２】
【表２】
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【００２３】
［実施例４〜６］
実施例１と同様に、１．８×２．５ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．５ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）に、下層から、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）、前記イミド比率変更ポリアミドイミドワニスの作成２〜４で作成した組成２〜４のワニス、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）の順に被膜を形成し、その全体の被膜厚さを４５μｍとした。それぞれの被膜厚さについては表３に記載のとおりである。被膜の形成に際しては導体の形状と相似形のダイスを複数個使用して、炉長８ｍの焼付炉にて４５０℃でおよそ１５秒の焼き付け時間にて複数回焼き付けをおこなった。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−２に示した。
【００２４】
【表３】
2005078934.tif 000004
【００２５】
［実施例７］
容量４リットルの３つ口フラスコに、加熱冷却装置、窒素導入装置、攪拌機を備えた合成装置を用意した。その中に、ＴＭＡ７．７ｇ（０．０４モル）、ＯＤＰＡ（４，４’−オキシジフタル酸二無水物）２９７．８ｇ（０．９６モル）、ＭＤＩ２５０．１ｇ（１．０モル）と、溶媒として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１１０９．７ｇを加え、窒素気流中攪拌しながら常温から１４０℃まで２時間かけて昇温した。フラスコ内から激しく炭酸ガスの発生が見られ、フラスコ内の溶液が粘稠になるまで、１４０℃で２時間攪拌を続けた。その後常温まで冷却し、イミド比率変更ポリアミドイミドワニス（ＯＤＰＡ樹脂濃度３０重量％）１５８５ｇを得た。この場合のアミド：イミド比率は、２：９８となる。
このイミド変更ポリアミドイミドワニスを使用し、２．０×３．０ｍｍで四隅のｒ＝０．８ｍｍの平角導体（酸素含有量２０ｐｐｍの銅）に、表４に示すように下層から、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）、前述のイミド比率変更ポリアミドイミドワニス（ＯＤＰＡ（２：９８））、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）の順に被膜を形成し、その全体の被膜厚さを５０μｍとした。被膜の形成に際しては導体の形状と相似形のダイスを複数個使用して、炉長８ｍの焼き付け炉にて４５０℃でおよそ２０秒の焼き付け時間にて複数回焼き付けをおこなった。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−３に示した。
【００２６】
［実施例８］
容量４リットルの３つ口フラスコに、加熱冷却装置、窒素導入装置、攪拌機を備えた合成装置を用意した。その中に、ＴＭＡ１５３．７ｇ（０．８モル）、ＢＴＤＡ（３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物）６４．４ｇ（０．２モル）、ＭＤＩ２５０．１ｇ（１．０モル）と、溶媒として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０５．８ｇを加え、窒素気流中攪拌しながら常温から１４０℃まで２時間かけて昇温した。フラスコ内から激しく炭酸ガスの発生が見られ、フラスコ内の溶液が粘稠になるまで、１４０℃で２時間攪拌を続けた。その後常温まで冷却し、イミド比率変更ポリアミドイミドワニス（ＢＴＤＡ：樹脂濃度３０重量％）１２９４ｇを得た。この場合のアミド：イミド比率は、３０：７０となる。
２．０×３．０ｍｍで四隅のｒ＝０．８ｍｍの平角導体（実施例７と同質の銅）に、表４に示すように下層から、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）、前述のイミド比率変更ポリアミドイミドワニス（ＢＴＤＡ（３０：７０））、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）の順に被膜を形成し、被膜厚さを１３０μｍとした。被膜の形成に際しては導体の形状と相似形のダイスを複数個使用して、炉長８ｍの焼き付け炉にて４５０℃でおよそ２０秒の焼き付け時間にて複数回焼き付けをおこなった。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−３に示した。
【００２７】
［実施例９］
容量４リットルの３つ口フラスコに、加熱冷却装置、窒素導入装置、攪拌機を備えた合成装置を用意した。その中に、ＴＭＡ１５３．７ｇ（０．８モル）、ＢＴＤＡ（３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物）６４．４ｇ（０．２モル）、ＭＤＩ２５０．１ｇ（１．０モル）と、溶媒として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０５．８ｇを加え、窒素気流中攪拌しながら常温から１４０℃まで２時間かけて昇温した。フラスコ内から激しく炭酸ガスの発生が見られ、フラスコ内の溶液が粘稠になるまで、１４０℃で２時間攪拌を続けた。その後常温まで冷却し、イミド比率変更ポリアミドイミドワニス（ＢＤＴＡ：樹脂濃度３０重量％）１２９４ｇを得た。この場合のアミド：イミド比率は、３０：７０となる。
２．０×３．０ｍｍで四隅のｒ＝０．８ｍｍの平角導体（実施例７と同質の銅）に、表４に示すように下層から前述のイミド比率変更ポリアミドイミドワニス（ＢＴＤＡ（３０：７０））、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）の順に被膜を形成し、被膜厚さを１３０μｍとした。被膜の形成に際しては導体の形状と相似形のダイスを複数個使用して、炉長８ｍの焼き付け炉にて４５０℃でおよそ２０秒の焼き付け時間にて複数回焼き付けをおこなった。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−３に示した。
【００２８】
［比較例２］
２．０×３．０ｍｍで四隅のｒ＝０．８ｍｍの平角導体（実施例７と同質の銅）に、表４に示すように下層から、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）（日立化成（株）製  商品名  ＨＩ４０６）、前記イミド比率変更ポリアミドイミドワニス１で作成した組成１のワニスの順に被膜を形成し、被膜厚さを１３０μｍとした。被膜の形成に際しては導体の形状と相似形のダイスを複数個使用して、炉長８ｍの焼き付け炉にて４５０℃でおよそ２０秒の焼き付け時間にて複数回焼き付けをおこなった。この樹脂被覆導体について、評価試験を行った結果を表５−３に示した。
【００２９】
【表４】
2005078934.tif 000005
【００３０】
評価の方法
曲げ（エッジワイズ曲げ）
被覆導体のエッジ面方向に１８０°に曲げを行う（エッジワイズ曲げ）。曲げ半径は導体の幅方向の寸法と同等にした（１ｗ曲げ）。この曲げを行ったのち、ＪＩＳ  Ｃ３００３規定のピンホール試験を実施し、ピンホールの発生を調査した。「良」は曲げを行ったとき被膜割れが見られず、ピンホールの発生もないことを意味している。
【００３１】
瞬間耐熱性（ヒュージング）
被覆導体のフラット面を直交させ、その交差部分の上下を電極で挟み、表記載の電流条件にて溶接を行った場合の溶接直近の被覆の荒れを調査した。「良」はボイドや焼けがないことを意味している。
【００３２】
瞬間耐熱性（電気溶接）
被覆導体２本の端末を５ｍｍだけ被覆を剥離し、それぞれを平行に剥離面がエッジ面で接触するように固定したものの突き合わせ面を電気溶接した。条件は表による。この場合の溶接面部分直近の被膜の荒れを調査した。「良」は、ボイドや焼けがないことを意味している。
【００３３】
絶縁破壊電圧
ＪＩＳ Ｃ３００３記載の金属箔法を用いて実施した。表にはｎ＝５の平均値を示した。また、２３０℃の恒温槽に５日間静置したサンプルについても実施した。
【００３４】
【表５−１】
2005078934.tif 000006
【００３５】
【表５−２】
2005078934.tif 000007
【００３６】
【表５−３】
2005078934.tif 000008