(57)【要約】【課題】  厚み方向の反りと外形方向の歪を低減し、形状、寸法精度の優れた積層セラミック基板が得られることは勿論のこと、簡易な方法でかつ操作の簡便性にも優れる積層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】  複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成するに際し、  最初にシート積層体物の上方に配置された押圧板とシート積層体物との間隙を空けておき、シート積層体物に対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至る時点においてシート積層体物と押圧板との当接部位が存在してなるように構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成するに際し、
最初にシート積層体物の上方に配置された押圧板とシート積層体物との間隙を空けておき、シート積層体物に対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至るまでにシート積層体物と押圧板との当接部位が存在してなるようにすることを特徴とする積層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記押圧板は、シート積層体物との間隙を空けるためにその周縁をスペーサーにより高さ保持されており、前記スペーサーは、焼成により収縮する熱収縮部材から構成されてなる請求項１に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、その一部にセラミックグリーンシートを含んでなる請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、セラミックグリーンシート材料から構成される請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、シート積層体物を構成するセラミックグリーンシートと同じ材料から構成される請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記押圧板は多孔質の板体から構成されてなる請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項７】
前記シート積層体物の下に敷設される敷板は多孔質の板体から構成されてなる請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記スペーサーの高さ設定を変えることにより、シート積層体物と押圧板とが当接する時点での温度を変化させてなるようにする請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項９】
前記スペーサーに乗せる前記押圧板の重さを変えたり、前記スペーサーに乗せる前記押圧板の枚数を変化させることにより、前記スペーサーの収縮速度を変化させ、シート積層体物と押圧板とが当接する時点での温度を変化させてなるようにする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
前記スペーサーの断面積や使用する本数を変化させることにより、前記スペーサーの収縮速度を変化させ、シート積層体物と押圧板とが当接する時点での温度を変化させてなるようにする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項１１】
焼成終了に至るまでにシート積層体物と押圧板との当接部位が存在するとともに、当該当接部位の個所で最大の反り量が規定され、この最大の反り量が要求される寸法精度の範囲内に入るようにシート積層体物に対する押圧板の荷重が設定されてなる請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項１２】
複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成するに際し、
最初にシート積層体物に上部からの荷重をかけることなく荷重フリーの状態で焼成を開始させて、徐々に昇温させ、その後、一定の高温を保持する高温保持部に至るまでにシート積層体物に上部からの荷重をかけてなることを特徴とする積層セラミック基板の製造方法。
【請求項１３】
焼成温度プロファイルにおける高温保持部での温度をＴpとした場合、シート積層体物に上部からの荷重をかけてなる温度帯域が、（０．９〜１．０）Ｔpである請求項１２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック基板の製造方法に関し、特に、複数の板状のセラミックグリーンシートを積み重ねて焼成してなる積層セラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化を図るには、電子機器に用いられる電子部品の小型化を図るとともに、電子部品を実装するための回路基板として積層構造を有する基板を用いることが有効である。このため種々の付加的構造を備えた積層セラミック基板の提案がなされている。
【０００３】
一般に、積層セラミック基板は、複数の積層されたセラミックシートから構成される積層一体化物を備え、この積層一体化物の内部には、例えば、セラミックシート間に所定の界面に沿って延設された幾つかの内部導体膜や、所定のセラミックシートを厚み方向に貫通するように延設された幾つかのビアホール導体が形成されている。また、積層一体化物の上下の最外平面部には外部導体膜を形成することも行なわれている。
【０００４】
このような内部導体膜やビアホール導体や外部導体膜は、例えば、積層セラミック基板において構成される回路要素を相互に接続するように構成されたり、あるいは、ビアホール導体にあっては、基板を貫通し積層一体化物の上下の平面部間の導通を確保するように構成されたりしている。
【０００５】
このような内部導体膜やビアホール導体を有する積層セラミック基板を焼成する場合、焼成時のグリーンシート積層セラミック基板への熱の伝わり方の不均一性の影響や、焼成炉の内部で生じる温度分布の影響や、焼成過程での内部電極等の収縮の影響や、焼成過程での内部電極等のレイアウトの影響等によって、厚み方向への反りの発生や、通常四角形状である外形形状の歪み等が発生する。このような反りや歪は、要求される基板の寸法精度に直接影響を与えるために、できるだけそれらの発生を抑制することが望ましい。
【０００６】
さらに、情報・通信分野では、伝送情報の高容量化、高スピード処理のための高周波化が進み、ＧＨｚ領域で使用可能な電気特性に優れる基板の使用が強く要望されている。そこで、低温焼成セラミック（以下、ＬＴＣＣとする）基板等のセラミック基板を高周波基板等の回路基板とすることが望まれる。しかし、ＬＴＣＣ基板等のセラミック基板は、ガラス成分の添加により、１５００℃程度で焼成される通常のセラミック基板に比して、歪みや反りが生じやすい。また、従来は、歪みや反りの発生を抑制するため、基板材料を適宜変更すること、基板厚み方向の内部導体パターン面積を電気特性上可能な限り対称にすること、及び異なる焼成縮率の導体を組み合わせることが行われてきたが、要求される電気的特性を維持するためにも、基板材料を選ぶことなく、基板厚み方向に対称に電極面積を合せることなく、及び、異なる焼成縮率の導体を組み合わせることなく、歪みや反りの発生を抑制する方法が求められていた。
【０００７】
このような反りや歪の発生を抑制するための従来技術として、特開平６−３２９４７６号公報や、特開２００２−２９００４１号公報等に記載されている技術が存在する。
【０００８】
特開平６−３２９４７６号公報では、反りの少ないセラミック基板を得るために、焼成すべきセラミックグリーンシートの積層体の上下に焼成温度では焼成しない未焼結シートを配置し、これらをセッターの上に設置し、最上層の未焼結シートの上面に硬質多孔質体を設置して荷重を加えた状態でセラミックグリーンシートの積層体を焼成させる旨の提案がなされている。
【０００９】
しかしながら、上記提案では、厚み方向に常に荷重を加えた状態で焼成しているので、厚み方向の反りを低減させることはできるが、基板の幅や長さの外形方向における収縮が妨げられてしまい、外形形状の変形である歪が発生しやすいという問題がある。
【００１０】
また、焼結開始後から本格的な収縮が始まるに至るまでに、グリーンシート内の樹脂分の飛散（抜け）が十分に行われずに、その後の高温域における焼成により、カーボン成分の残りの発生や、膨れ等に起因する基板の亀裂の発生のおそれがある。
【００１１】
また、焼結前の準備段階での未焼結シートの設置や、焼成後に行う未焼結シート相当物の除去操作など工程が煩雑となってしまうという不都合も生じる。
【００１２】
一方、特開２００２−２９００４１号公報では、厚み方向の反りと外形方向の歪を低減し、形状、寸法精度の優れた積層セラミック基板を得るために、誘電体と導体とから構成されるグリーン積層セラミック基板の焼成において、まずグリーン積層セラミック基板に荷重を加えた状態で焼成を開始しその後、焼成過程中において荷重を取り除いて焼成を進める旨の提案がなされている。
【００１３】
しかしながら、この提案においても、基板の収縮が存続している時点でまだ基板に荷重が加わっているおそれがあり、基板の幅や長さの外形方向における収縮が妨げられ、歪が発生するおそれがある。
【００１４】
また、グリーン積層セラミック基板に荷重を加えた状態で焼成を開始しているので、焼結開始後から本格的な収縮が始まるに至るまでに、グリーンシート内の樹脂分の飛散（抜け）が十分に行われずに、その後の高温域における焼成により、カーボン成分の残りの発生や、膨れ等に起因する基板の亀裂の発生のおそれがある。
【００１５】
また、グリーン積層セラミック基板に荷重を加えた状態で焼成を開始しているので、敷き粉等の必要性もあり、このような敷き粉の敷設や、焼成後に行う敷き粉の除去操作など、工程が煩雑となってしまうという不都合も生じる。
【００１６】
【特許文献１】特開平６−３２９４７６号公報
【特許文献２】特開２００２−２９００４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明はこのような実状のもとに創案されたものであって、その目的は、厚み方向の反りと外形方向の歪を低減し、形状、寸法精度の優れた積層セラミック基板が得られることは勿論のこと、簡易な方法でかつ操作の簡便性にも優れる積層セラミック基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
このような課題を解決するために、本発明の積層セラミック基板の製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成するに際し、最初にシート積層体物の上方に配置された押圧板とシート積層体物との間隙を空けておき、シート積層体物に対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至るまでにシート積層体物と押圧板との当接部位が存在してなるように構成される。
【００１９】
また、本発明の好ましい態様として、前記押圧板は、シート積層体物との間隙を空けるためにその周縁をスペーサーにより高さ保持されており、前記スペーサーは、焼成により収縮する熱収縮部材から構成される。
【００２０】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、その一部にセラミックグリーンシートを含んでなるように構成される。
【００２１】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、セラミックグリーンシート材料から構成される。
【００２２】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、シート積層体物を構成するセラミックグリーンシートと同じ材料から構成される。
【００２３】
また、本発明の好ましい態様として、前記押圧板は多孔質の板体から構成される。
【００２４】
また、本発明の好ましい態様として、前記シート積層体物の下に敷設される敷板は多孔質の板体から構成される。
【００２５】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーの高さ設定を変えることにより、シート積層体物と押圧板とが当接する時点での温度を変化させてなるように構成される。
【００２６】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーに乗せる前記押圧板の重さを変えたり、前記スペーサーに乗せる前記押圧板の枚数を変化させることにより、前記スペーサーの収縮速度を変化させ、シート積層体物と押圧板とが当接する時点での温度を変化させてなるように構成される。
【００２７】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーの断面積や使用する本数を変化させることにより、前記スペーサーの収縮速度を変化させ、シート積層体物と押圧板とが当接する時点での温度を変化させてなるように構成される。
【００２８】
また、本発明の積層セラミック基板の製造方法は、焼成終了に至るまでにシート積層体物と押圧板との当接部位が存在するとともに、当該当接部位の個所で最大の反り量が規定され、この最大の反り量が要求される寸法精度の範囲内に入るようにシート積層体物に対する押圧板の荷重が設定されてなるように構成される。
【００２９】
また、本発明の積層セラミック基板の製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成するに際し、最初にシート積層体物に上部からの荷重をかけることなく荷重フリーの状態で焼成を開始させて、徐々に昇温させ、その後、一定の高温を保持する高温保持部に至るまでにシート積層体物に上部からの荷重をかけるように構成される。
【００３０】
また、本発明の好ましい態様として、焼成温度プロファイルにおける高温保持部での温度をＴpとした場合、シート積層体物に上部からの荷重をかけてなる温度帯域が、（０．９〜１．０）Ｔpであるように構成される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の積層セラミック基板の製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成するに際し、最初にシート積層体物の上方に配置された押圧板とシート積層体物との間隙を空けておき、シート積層体物に対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至るまでにシート積層体物と押圧板との当接部位が存在してなるように構成されているので、厚み方向の反りと外形方向の歪を低減し、形状、寸法精度の優れた積層セラミック基板が得られることは勿論のこと、簡易な方法でかつ操作の簡便性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の積層セラミック基板の製造方法を実施するための最良の形態について図１〜図５を参照しつつ詳細に説明する。
【００３３】
図１は、積層セラミック基板を製造するに際して焼成開始前の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）、図２は、積層セラミック基板を製造するに際して焼成完了後の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）である。図３は、積層セラミック基板の周りに配置されるスペーサーの配置例を示す平面図であり、図１のＡ−Ａ矢視図に相当する。図４は、積層セラミック基板の構成の一例を模式的に示した概略斜視図であり、図５は、図４に示される積層セラミック基板の断面図である。
【００３４】
図４および図５に例示されている積層セラミック基板１０は、例えばガラス成分を主成分とする誘電体１１からなるセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、高温下で焼成して所定の誘電特性を得るようにしたものである。なお、所定のセラミックグリーンシートの所定の位置には、図示のごとく例えばＡｇ（銀）電極からなる導体１５が配置されている。これらの導体１５は通常、セラミックグリーンシートの焼成と一緒に同時焼成される。
【００３５】
本発明の積層セラミック基板１０の製造方法においては、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物１０ａを焼成する際の焼成手法に特徴がある。
【００３６】
すなわち、本発明の積層セラミック基板の製造方法は、最初に図１に示されるようにシート積層体物１０ａの上方に配置された押圧板５１とシート積層体物１０ａとの間隙（ギャップｇ）を空けておき、シート積層体物１０ａに対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至るまでにおいてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在するように作用させてなるのである。以下、各工程について詳細に説明する。
【００３７】
〔セラミックグリーンシート準備工程および積層工程〕
まず、積層セラミック基板の基材となる複数枚のセラミックグリーンシートが準備される。セラミックグリーンシートは、例えば、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、Ｌａ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｄ2Ｏ5、ＢａＯ、Ｎｄ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ3、ＺｎＯ等のセラミック材料にバインダー（例えば、ポリビニルブチラール、アクリル系の樹脂）、溶剤（例えば、トルエン、キシレン、ブタノール等）及び可塑剤等を配合して、十分に攪拌混合してスラリーを作製し、このスラリーを用いてドクターブレード法等で例えば、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルムの上にキャスティング（塗布）してテープ形成したものである。通常、このテープ成形物は、所定のサイズに切断される。
【００３８】
このようなセラミックグリーンシートの厚さは、通常、６５〜２４５μｍとされる。
【００３９】
このようなセラミックグリーンシートは、設計仕様に応じて適宜、スルーホール導体や、内部導体膜等からなる導体が配置される。これらの導体は、例えば、適宜、必要に応じて前加工をした後に、導電性ペーストをスクリーン印刷すること等によって形成することができる。
【００４０】
次いで、前記複数枚のセラミックグリーンシートを積層させることによって、シート積層体物１０ａが形成される。
【００４１】
〔加圧工程〕
本発明のシート積層体物をセッターに載置する前に、通常、シート積層体物を加圧する操作が行なわれる。その操作条件としては、例えば、温度３５〜８０℃、圧力５０〜１００ＭＰａ、加圧時間５〜１０分程度とされる。
【００４２】
〔シート積層体物をセッター装置へセッティングする工程（焼成開始前）〕
このようにして積層されたシート積層体物１０ａは、図１に示されるようなセッター装置にセットされる。すなわち、セッター装置は、２枚の上下のセッター板５１，５５を有している。説明の便宜上、下側のセッター板５５をシート積層体物１０ａを載置させるためのセッター載置板５５と称し、上側に位置するセッター板５１をセッター押圧板５１と称する。
【００４３】
これらのセッター板５１，５５は通常、多孔質（空隙率２０〜５０％程度）のアルミナ焼結体から構成される。
【００４４】
セッター装置の下方に位置するセッター載置板５５の上に、シート積層体物１０ａが載置される。本発明において、シート積層体物１０ａはセッター載置板５５の上に直接置くだけで十分であるが、従来技術で提案されている未焼成粉を敷設するようにすることもできる。
【００４５】
図１の実施の形態に示されるように焼成の対象となるシート積層体物１０ａの周りにはスペーサー７が配置される（配置の一例の平面図が図３に示されている）。すなわち、セッター載置板５５の上に設置されているスペーサー７の初期高さｈS0は、焼成前のシート積層体物１０ａの初期厚さｔG0よりも高く設定されている。
【００４６】
そのため、シート積層体物１０ａの上方に配置された押圧板５１（セッター押圧板５１）とシート積層体物１０ａの上面との間には、３０〜８０μｍ程度の間隙が空いた状態（初期ギャップｇの形成）となっている。この状態が焼成開始前の状態である（図１）。
【００４７】
本発明において使用されるスペーサー７は、焼成操作によって収縮する熱収縮部材から構成される。本発明の作用を奏させるようにするためである。
【００４８】
スペーサー７を構成する熱収縮部材は、好適には、スペーサー７の一部にセラミックグリーンシートを介在させたものや、一般のセラミックグリーンシート材料から適宜選定されたものや、シート積層体物１０ａを構成するセラミックグリーンシートと同じ材料のものを利用して作るのがよい。より好適な具体例を挙げると、シート積層体物１０ａに薄物シート（例えば、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ等を有する材料から構成される）を重ねてプレスした基板からスペーサー７として小片を切り出したものを用いる。この場合には、薄物シート分が焼成開始時の初期ギャップｇを形成することになる。また、このように実質的にシート積層体物１０ａと同材質のものをスペーサー材料とすることにより、新たなスペーサー材料を配合するという経済的な負担もなくなるし、また、荷重なしでの収縮特性（収縮挙動）は実質的に同じであるので、本発明の作用を奏するような設計が比較的行ない易いというメリットがある。
【００４９】
〔シート積層体物の焼成工程〕
次いで、焼成炉内の温度を上げていき図１に示される状態にあるシート積層体物１０ａの焼成を開始する。焼成工程における経時的な温度操作条件は、通常、（１）室温から徐々に温度を上げていく第１段階としての昇温部と、（２）昇温した後に一定の高温を保持する第２段階としての高温保持部と、（３）保持されていた高温を徐々に温度降下させていく第３段階としての降温部を有している。
【００５０】
このような焼成工程の開始から、シート積層体物１０ａおよび熱収縮部材からなるスペーサー７は、ともにある温度から徐々に収縮を開始し、スペーサー７の初期高さｈS0およびシート積層体物１０ａの初期厚さｔG0の値はどんどん小さくなる。特に、スペーサー７には押圧板５１（セッター押圧板）による荷重が掛かっているために、スペーサー７の実際の収縮速度はある温度で急激に大きくなり、焼成前に存在していた間隙（初期ギャップｇ）は、図２に示されるように焼成後には無くなるか、あるいは小さくなっており、その結果、一連の焼成工程が完了した時点においてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在してなるように構成される。通常、わずかな反りの発生は完全には回避できないために、押圧板５１（セッター押圧板）はシート積層体物１０ａと部分的に接触した状態で焼成が完了する。
【００５１】
特に、シート積層体物１０ａの四隅の反りによってシート積層体物の四隅と押圧板５１（セッター押圧板）との接触が確認されることが多い。
【００５２】
すなわち、焼成終了に至るまでにおいてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在し、この当接部位の個所で最大の反り量が規定されるといえる。そのため、例えば、この最大の反り量が要求される寸法精度の範囲内に入るようにシート積層体物１０ａに対する押圧板５１の荷重等を設定するようにすればよい。
【００５３】
ところで、本発明における収縮プロセスをさらに考察するに、シート積層体物１０ａおよび熱収縮部材からなるスペーサー７は、それぞれ、焼成の第２段階としての高温保持部に入る手前かあるいは入った後にそれぞれの収縮を完了していると考えられる。従って、本発明においては、シート積層体物１０ａの収縮が完了した時点においてすでにシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在し、最終的に目視にて確認できる焼成終了に至るまでにおいてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在している。
【００５４】
本発明において、シート積層体物１０ａに荷重をかけてなる温度帯域は、焼成温度プロファイルにおける高温保持部での温度をＴpとした場合、（０．９〜１．０）Ｔp、より好ましくは、（０．９５〜１．０）Ｔpであり、さらに好ましくは、（０．９８〜１．０）Ｔpである。高温保持部での温度Ｔpは８５０〜９３０℃とされ、その保持時間は５分〜１０時間とされる。
【００５５】
このような好適な接触開始の温度範囲は、下記に示すような手法で確認された。すなわち、本発明者らが、予めシート積層体物１０ａおよびスペーサー７（セッター押圧板分の荷重が負荷されている）について、それぞれ、焼成による寸法変動率（％）を温度別に測定した後、温度に対する寸法変動率（％）をプロットしたグラフ作成し、このグラフを用いて、シート積層体物１０ａを押圧板５１（セッター押圧板）で押圧する最適温度域（双方が当接を開始する温度）がどのあたりになるのかを確認する実験を行なったところ、上記（０．９〜１．０）Ｔpの範囲で良好な反りおよび歪みを低減できる実験結果が得られたのである。
【００５６】
なお、シート積層体物１０ａと押圧板５１（セッター押圧板）との双方が当接を開始する温度を調整する手法としては、例えば、（１）スペーサー７の初期の高さ設定を変えたり（焼成前の間隙（初期ギャップｇ）を変えることと同義）、（２）スペーサーに乗せる押圧板５１の重さを変えたり（押圧板５１の枚数を変化させてもよい）、（３）スペーサーの断面積や使用する本数を変化させたりすること等の手法が挙げられる。
【００５７】
いずれにしても、予めシート積層体物１０ａおよびスペーサー７（特に荷重を掛けた状態）について、それぞれ、焼成による寸法変動率（％）を温度別に測定しておいて、温度に対する寸法変動率（％）をプロットしたグラフ作成しておくことは本発明の実施に極めて有効な作業となる。
【実施例】
【００５８】
以下、具体的な実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
〔セラミックグリーンシート準備工程および積層工程〕
まず、積層セラミック基板の基材となる１０枚のセラミックグリーンシートを準備した。セラミックグリーンシートは、焼成後の組成が下記の組成となるようにセラミック成分を配合した。
【００５９】
材料組成
・Ａｌ2Ｏ3…４４．５３ｗｔ％
・ＳｉＯ2ーＢ2Ｏ3ーＳｒＯーＭｇＯーＣａＯ系ガラス…５５．４７ｗｔ％
【００６０】
すなわち、このようなセラミック材料にバインダー（アクリル系樹脂）、溶剤（トルエン、アルコール）及び可塑剤（ブチルフタリルブチルグリコラート）を配合して、十分に攪拌混合してスラリーを作製し、このスラリーを用いてドクターブレード法でＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルムの上にキャスティング（塗布）してテープ形成した。塗布厚さは、１２５μｍとした。
【００６１】
その後、テープ成形物を１１８ｍｍ×１０６ｍｍのサイズに切断した。
このようなセラミックグリーンシートに対して、図５に示されるような導電性ペーストをスクリーン印刷することによってスルーホール導体、内部導体膜からなる導体を配置した。
【００６２】
このようにして準備された１０枚のセラミックグリーンシートを積層させることによって、シート積層体物を形成した。その後、７０ＭＰａの加圧力でシート積層体物を加圧した結果、シート積層体物の初期厚さｔG0は１０００μｍとなった。
【００６３】
〔シート積層体物をセッター装置へセッティングする工程（焼成開始前）〕
このようにして積層されたシート積層体物を、図１に示されるようなセッター装置にセットした。すなわち、セッター載置板（空隙率４０％程度のアルミナ焼結体）の上に、シート積層体物を載置し、この一方で、上方に位置するセッター押圧板（空隙率４０％程度のアルミナ焼結体）はシート積層体物に当たらないようにスペーサーにより保持させた。
【００６４】
セッター押圧板は１３０ｍｍ×１２０ｍｍの大きさであり、その重さは４０ｇのものを用いた。また、スペーサーは図３に示されるように８箇所に配置し、その一つの大きさは、５ｍｍ×５ｍｍ、初期高さｈS0は、１０５２μｍとした（初期ギャップ＝５２μｍ）。
【００６５】
また、スペーサーの材質は、シート積層体物を構成するセラミックグリーンシートと実質的に同じ材料のものを利用して作成した。すなわち、シート積層体物に薄物シート（ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯを含有する材料からなり、その厚さは６５μｍ）を重ねてプレスした基板からスペーサーとして小片を切り出したものを用いた。薄物シート分が焼成開始時の初期ギャップを形成するようにした。
【００６６】
なお、事前に、上記セッター押圧板からの荷重が掛けられたスペーサーおよび焼成対象であるシート積層体物の各々について、図６に示されるように焼成炉設定温度と厚み変動（％）のデータを求めておいた。さらに、このデータを基に、シート積層体物のＸ，Ｙ方向の収縮（外形方向の歪）を阻害することのない９００℃近傍（焼成温度プロファイルにおける、高温保持部付近の温度に相当）でセッター押圧板がシート積層体物に接触を開始して反り矯正の作用ができるように、シート積層体物とスペーサーが実際に収縮していく過程を求めておいた（図７参照）。
【００６７】
〔シート積層体物の焼成工程〕
焼成炉内の温度を上げ、大気雰囲気でシート積層体物の焼成を行なった。焼成温度プロファイルにおける、昇温部での昇温速度は、３００℃／ｈｒとし、高温保持部での温度Ｔpは９００℃、保持時間１０分とした。降温部での降温速度は、６００℃／ｈｒとした。
このような一連の焼成工程が完了した時点においてシート積層体物とセッター押圧板との当接部位が存在していることが確認できた。焼成が完了した積層セラミック基板について、下記の要領で、（１）焼成基板の反り量、および（２）焼成基板の外形方向の歪を測定した。
【００６８】
（１）焼成基板の反り量
焼成が完了した積層セラミック基板について、図８に示されるようにＸ方向、Ｙ方向の各３ライン（四辺近傍のライン部分（ｘ１、ｘ２、ｙ１、ｙ２）および略中央のライン部分（ｘ３、ｙ３））に沿って、厚さ方向（紙面の奥方向ないし手前方向）の変位である反り量を表面形状測定装置（小坂ラボラトリー（株）社製）を用いて求めた。なお、測定に使用した積層セラミック基板は合計５枚とした。
【００６９】
比較のために、本発明の矯正方法をとらずに、単に、シート積層体物をセッター載置板に載せて焼成しただけの比較サンプルについても同様の測定を行なった。
【００７０】
（２）焼成基板の外形方向の歪
焼成が完了した積層セラミック基板について、図９に示されるように積層セラミック基板のＸ方向について１３ライン（ｘ１、………、ｘ１３）およびＹ方向について１２ライン（ｙ１、………、ｙ１２）の長さを投影器装置（ニコン（株）社製）を用いて各々測定した。しかる後、これらの値を基に、図示のごとく両端からの最大ズレ量ΔＸmaxおよびΔＹmaxをそれぞれ求め、直線性の値とした。直線性の値が小さいほど最大ズレ量ΔＸmaxおよびΔＹmaxが小さく、焼成基板の外形方向の歪が小さいことになる。なお、測定に使用した積層セラミック基板は合計５枚とした。
【００７１】
比較のために、本発明の矯正方法をとらずに、単に、シート積層体物をセッター載置板に載せて焼成しただけの比較サンプルについても同様の測定を行なった。
【００７２】
焼成基板の反り量、および焼成基板の外形方向の歪に関する測定結果を下記表１および下記表２に、それぞれ示した。
【００７３】
【表１】
2005306672.tif 000003
【００７４】
表１に示されるように、本発明の方法により矯正された積層セラミック基板の平均反り量（平均値）は、Ｘ方向、Ｙ方向共に３２μｍ以下であり、比較サンプル（矯正なしのもの）のそれらと比べて格段の反り低減の効果が発現していることが分かる。
【００７５】
【表２】
2005306672.tif 000004
【００７６】
本発明の製造方法（矯正方法）は、シート積層体物とセッター押圧板との当接部位を存在させるようにしているために、歪みの発生を抑制するという観点からすれば不利な条件であると言える。それにもかかわらず、表２に示されるように、本発明における積層セラミック基板の直線性は、比較サンプルのもの（矯正なしのもの）と同レベルであると言うことができ、本発明の製造方法（矯正方法）が歪み発生を助長させていないことがわかる。
【００７７】
なお、スペーサーの材質を、シート積層体物を構成するセラミックグリーンシートと異なるグリーンシート組成に変えた場合でも、上記表１および表２に示される本発明と同様の優れた効果が発現することが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の積層セラミック基板の製造方法は、セラミック電子部品の産業に広く応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】積層セラミック基板を製造するに際して焼成開始前の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）である。
【図２】積層セラミック基板を製造するに際して焼成完了後の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）である。
【図３】積層セラミック基板の周りに配置されるスペーサーの配置例を示す平面図であり、図１のＡ−Ａ矢視図に相当する。
【図４】積層セラミック基板の構成の一例を模式的に示した概略斜視図である。
【図５】図４に示される積層セラミック基板の断面図である。
【図６】焼成炉設定温度と厚み変動（％）のデータの一例を示すグラフである。
【図７】シート積層体物とスペーサーが実際に収縮していく過程の一例を示すグラフである。
【図８】焼成が完了した積層セラミック基板について、焼成基板の反り量を測定する手法を説明するための模式的平面図である。
【図９】焼成が完了した積層セラミック基板について、焼成基板の外形方向の歪を測定する手法を説明するための模式的平面図である。
【符号の説明】
【００８０】
７…スペーサー
１０…積層セラミック基板
１０ａ…シート積層体物
１５…導体
５１…セッター押圧板
５５…セッター載置板
ｇ…初期ギャップ
【図１】
2005306672.tif 000005
【図２】
2005306672.tif 000006
【図３】
2005306672.tif 000007
【図４】
2005306672.tif 000008
【図５】
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【図６】
2005306672.tif 000010
【図７】
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【図８】
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【図９】
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