(57)【要約】【課題】    電析合金をマイクロマシン、マイクロ部品の部材として使用する際に必要となる高い機械的強度、高靭性、高い温度安定性と高耐薬品性並びに高い導電性を同時に実現する。【解決手段】    電解析出法を用いて作製される金属薄板において、機械特性または耐薬品特性に優れた金属膜層（前者）と電気伝導度等の電気特性などの優れた金属膜層（後者）の異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層をその界面で直接、または組成を傾斜し、または間に銅薄膜などの密着緩衝層を形成し、原子レベルで密着して一体に形成するために、前者をまず電極基板上に電析し、次にその上に後者を重ねて電析し、次に前者を後者の上に再び電析し、後者の両面から挟む前者の膜層の厚さが後者の両面で等しくなるように電極基板上に順次電析し、最後に基板を溶解することによって、機械特性または耐薬品特性に優れ、且つ電気特性などにも優れたマイクロマシンやマイクロ部品用部材を提供する。【選択図】  図１
2005146405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解析出法を用いて作製される金属薄板において、異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層がその界面で直接、原子レベルで密着して一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項２】
電解析出法を用いて作製される金属薄膜において、異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層がその界面で組成を傾斜し、原子レベルで密着して一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項３】
請求項１及び請求項２において、異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層が厚さ方向で厚さの中心部に対して対称に積層配列するように密着して一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項４】
請求項１及び請求項２において、異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層の内の一方が他方に両面から挟まれて一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項５】
請求項４において、異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層の内の一方をその両面から挟む他方の膜層の厚さが両面で等しくなるように一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項６】
請求項４において、異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層がニッケル膜層とニッケル−タングステン合金膜層であることを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項７】
請求項６において、ニッケル膜層とニッケル−タングステン合金膜層とが隣接し、その層間に密着緩衝層として第三の金属層をもつことを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項８】
請求項７において、密着緩衝層として銅薄膜層をもつことを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項９】
請求項４において、異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層がニッケル−タングステン合金膜層と銅膜層であることを特徴とする電析積層合金薄板。
【請求項１０】
合金薄膜を作製する電解析出法において、請求項１から請求項９にて記載された層構造を持つように、異なる組成をもつ二つ以上の金属膜を電極基板上に順次電析し、最後に基板を溶解することによって一体化された積層合金薄板を形成することを特徴とする電解析出による積層合金薄板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載された積層合金薄板の製造方法において、前記電解析出法を立体空洞中にて行うことにより、構造体を同時に成型することを特徴とする立体構造を有する積層合金薄板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載された立体構造を有する積層合金薄板の製造方法を用い、ニッケル−タングステン合金膜層を中心部としてその両面が高耐薬品性の金属薄膜層で覆われ、円盤状に成形されたことを特徴とする積層合金薄板を用いた回転刃。
【請求項１３】
請求項１２に記載された円盤状に成形された積層合金薄板を用いた回転刃において、高耐薬品性の金属薄膜層として、ニッケル膜層、ニッケル−コバルト合金膜層、ニッケル−鉄合金膜層、ニッケル−リン合金膜層、ニッケル−ボロン合金膜層の内の一つまたは複数を用いることを特徴とする回転刃。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回転刃において、前記高耐薬品性の金属薄膜層の表面に、さらに、クロム薄膜を積層させて作製されることを特徴とする回転刃。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  電解析出法を用いて作製される金属薄板において、異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層が原子レベルで密着して一体に形成されている電析積層合金薄板に関する。
【背景技術】
【０００２】  リソグラフィー技術に電析法を組み合わせることによってマイクロマシンやマイクロパーツに必要な金属マイクロ構造体の作製が可能である。その電析ではニッケルが電析金属として広く、試用されている。これはニッケル電析の容易さに因る。そこで、スパイラルコンタクタ（特開２００３−７８０７８）などのスプリング機能を必要とするマイクロ電子部品にも電析ニッケル金属薄板が部材として用いられようとしている。しかし、電析ニッケルを用いた金属構造体は、降伏応力以下の応力負荷条件下でも、クリープ変形と呼ばれる塑性変形を生ずるとともに、室温以上の比較的低温度領域でも，結晶粒成長を生じて軟化し，使用時間の増加とともにスプリング機能を喪失するという欠点を有する。また、ニッケルは精密な電析が比較的に容易なため高速回転刃の素材としても可能であるが脆いため損傷しやすく、寿命が短いという問題がある。【０００３】  一方、ニッケルの機械的欠点を補う理想的材料として、ニッケル−タングステン（Ｎｉ−Ｗ）合金薄板を電析によって作製する技術が開発された（特開２００１−３４２５９１）。しかし、ニッケル−タングステン合金は電気伝導度がニッケルの約十分の一であるため，そのままでは導電材料としては致命的欠陥をもっている。また、ニッケル−タングステン合金は耐酸性が強いが耐アルカリ性に弱いと言う弱点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  本発明によって、電析合金をマイクロマシン、マイクロ部品の部材として使用する際に必要となる高い機械的強度、高靭性、高い温度安定性や高耐薬品性並びに高い導電性を同時に実現する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  電解析出法を用いて作製される金属薄板において、機械特性または耐薬品特性に優れた金属膜層と電気伝導度等の電気特性などの優れた金属膜層の異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層がその界面で直接または組成を傾斜し、または間に銅などの薄膜密着緩衝層を形成することによって、原子レベルで密着して一体化された高密着性積層合金薄板を形成し、且つ  後者が前者に両面から挟まれて前者の膜層の厚さが両面で等しくなるように、前者をまず電極基板上に電析し、次にその上に後者を重ねて電析し、最後に前者を後者の上に再び電析し、後者の両面から挟む前者の膜層の厚さが後者の両面で等しくなるように電極基板上に順次電析し、最後に基板を溶解してひとつの積層合金薄板を製作することによって機械特性または耐薬品特性に優れ、且つ電気特性などにも優れた部材を提供する。特に、異なる組成をもつ二つの金属膜層の内の後者がニッケル膜層または銅膜層であり、それを挟む前者がニッケル−タングステン合金膜層である組み合わせは製作が容易で、期待された特性を持つ。
【発明の効果】
【０００６】  本発明によって作製される電析積層合金薄板は高い機械的強度、高靭性、高い温度安定性や高耐薬品性並びに高い導電性を同時に保持することができるため、マイクロマシン、マイクロ部品の基本部材、また精密切断に必要な回転刃として広く利用できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】  電解析出法を用いて作製される金属薄板において、機械特性または耐薬品特性に優れた金属膜層と電気伝導度等の電気特性などの優れた金属膜層の異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層を、その界面で直接または組成を傾斜し、または間に銅などの薄膜密着緩衝層を形成することによって、原子レベルで密着して一体化した高密着性積層合金薄板に形成する。且つ  後者が前者に両面から挟まれて前者の膜層の厚さが両面で等しくなるように、前者をまず電極基板上に電析し、次にその上に後者を重ねて電析し、以下この電析手順を必要に応じて繰り返し、最後に前者を後者の上に再び電析し、後者の両面から挟む前者の膜層の厚さが後者の両面で等しくなるように電極基板上に順次電析し、最後に基板を溶解して一体化した積層合金薄板を製作することによって機械特性または耐薬品特性に優れ、且つ同時に電気特性などにも優れた部材を提供する。
【実施例１】
【０００８】  図１は異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層が厚さ方向で厚さの中心部に対して対称に積層配列するように密着して一体化されて形成された薄板の断面構造の実施例を示す。即ち、中心部の金属層Ａ（１）を金属層Ｂ（２）が両面から対称に挟み、更にその外側から金属層Ｃ（３）が同様に対称に挟んだ構造となっている。これら金属層Ａ（１），Ｂ（２），Ｃ（３）は各々の界面で十分密着性のある材料を選択する。更に、必要ならその外側に金属層Ｃ（３）とは異なる金属層を密着することができる。【０００９】  このような対称構造を与えることによって、異種金属境界面に発生する残留応力を打ち消しあい、曲がり変形の少ない積層合金薄板を形成することができる。また、その外側部分を耐薬品性や機械特性の優れた金属薄膜で形成する一方、内部を電気伝導性の優れた金属で形成することによって、形成された積層合金薄板は優れた機械特性または耐薬品特性と同時に優れた電気特性を示すことができる。
【実施例２】
【００１０】  異なる組成をもつ金属膜層の内の後者がニッケル（Ｎｉ）膜層（４）または銅（Ｃｕ）膜層（５）であり、それを挟む前者がニッケル−タングステン（Ｎｉ−Ｗ）合金膜層（６）である組み合わせは製作が容易で、期待された特性を持つ。図２はその実施例の薄板断面概念図を示す。これらの金属膜層の厚さは０．１ｕｍから５０ｕｍとすることができる。【００１１】  Ｎｉ層（４）を中心材としてそれを挟むＮｉ−Ｗ層（６）の厚みを両面で等しく対称にすることによって、製作された積層合金薄板の形状が残留応力によって歪むことが防止される。【００１２】  Ｎｉ−Ｗ合金層（６）上にはタングステン酸化皮膜層が形成され，これがＮｉ−Ｗ合金の高い耐酸性を生じている．しかしながら，本発明のように，Ｎｉ−Ｗ合金層（６）の上に，さらにＮｉ層（４）を付ける際には，このタングステン酸化皮膜層の影響により，Ｎｉ層（４）との十分な密着性が得られず，剥離してしまうという問題を有する。【００１３】  この問題を解決するために、Ｎｉとの密着性の良いＣｕ薄膜（７）を電析し，その後，電析したＣｕ薄膜層（７）の上にＮｉ膜層（４）を電析する。この場合、Ｃｕ薄膜層（７）の厚みは０．０１ｕｍから０．５ｕｍとすることができる。【００１４】  一方、Ｎｉ層（４）の上には，ごく薄いＮｉ酸化層が形成され，この上にＮｉ−Ｗ合金層（６）を付けると，密着性が低く剥離するという問題を有する．このため，Ｎｉ層上への電析が可能で，Ｎｉ−Ｗ合金との密着性も良いＣｕ薄膜層（７）をＮｉ層（４）とＮｉ−Ｗ合金層（６）の間に形成させることにより，両層の密着性を十分な強度のものとすることができる。この場合、Ｃｕ薄膜層（７）の厚みは０．０１ｕｍから０．５ｕｍとすることができる。
【実施例３】
【００１５】  Ｎｉ層（４）またはＮｉ層以外の金属層とＮｉ−Ｗ合金層（６）とをＣｕ薄膜層（７）を挟んで交互に積層させたり，Ｎｉ−Ｗ層（６）を導電性の良いＣｕ膜層（５）を挟んで交互に多層に積層させ、それらの厚さを制御することによって、形成された積層合金薄板の機械・電気・温度特性を調整するとともに、残留応力による形状変化を最小に抑えることが容易になる。図３はその実施例の薄板断面構造概念図を表わす。
【実施例４】
【００１６】  図４は本発明の積層合金薄板を微小部品用に製作する電析の方法の基本過程を示す図である。ステップ１では電極基板（８）上に光レジスト材（９）を塗布してこれにフォトマスクなどを介してパターン露光することによって必要な形状をした部分だけ現像して除去し、空洞部（１０）を生成する。ステップ２では前記除去した空洞部（１０）だけに、異なった二つ以上の金属層（４，５，６，７）を多層に順次積層して、本発明の積層合金薄板の構造を持つように電析する。ステップ３では残存する前記レジスト材（９）を薬剤によって溶解除去する。ステップ４では電極基板（８）を薬剤で溶解除去し、立体構造をもつ電析積層合金薄板（１１）を形成する。
【実施例５】
【００１７】  図５は本発明の積層合金薄板を実施例４にて説明された方法を用いて精密な回転円盤状に成形し、その周辺部にダイヤモンド微粒子（１２）を電析によって成長する薄板に混入することによって製作される回転刃の例を示す。電析法を用いているので２０ｕｍ程度の薄い刃を作ることは容易なため、切断する素材の利用効率が高いうえ、中心部にニッケルータングステン合金を心材として用いているため、刃の靭性が極めて高く、破損しにくいという特性を持っている。同時に表面がニッケルなどの薄膜層で覆うことによって耐酸性は勿論のこと耐アルカリ性にも強く、広い範囲の材料加工に用いることができる。高耐薬品性薄膜層としてはニッケル以外にニッケル−コバルト合金膜層、ニッケル−鉄合金膜層、ニッケル−リン合金膜層、ニッケル−ボロン合金膜層などを用いることができる
【産業上の利用可能性】
【００１８】  本発明によって作製される電析積層合金薄膜は高い機械的強度、高靭性、高い温度安定性並びに高い導電性を同時に保持することができるため、マイクロマシン、マイクロ部品の基本部材として広く利用できるという効果がある。特に電気回路用の２次元高密度マイクロコネクターまたはマイクロコンタクタ（微小電気接触子）の基幹部品である接点部品材として理想的な材料を提供する。また、切断の切り代が少ないため素材の利用効率が高いと同時に破損が少なく、寿命の長い回転刃を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】対称積層電析合金の構造
【図２】Ｎｉ−Ｗ合金層とＮｉ層とによる対称積層電析合金の構造
【図３】多層積層電析合金の構造
【図４】微小部品用積層電析合金の製造方法
【図５】積層電析合金を用いた回転刃
【符号の説明】
【００２０】１  金属層Ａ
２  金属層Ｂ
３  金属層Ｃ
４  ニッケル（Ｎｉ）膜層
５  銅（Ｃｕ）膜層
６  ニッケル−タングステン（Ｎｉ−Ｗ）合金膜層
７  Ｃｕ薄膜層
８  電極基板
９  光レジスト材
１０空洞部
１１電析積層合金薄膜
１２ダイヤモンド微粒子
【図１】
2005146405.tif 000003
【図２】
2005146405.tif 000004
【図３】
2005146405.tif 000005
【図４】
2005146405.tif 000006
【図５】
2005146405.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成16年11月12日(2004.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
電解析出法を用いて作製される金属薄板において、それぞれが異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層がその界面で＿＿、原子レベルで密着して一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
請求項１において、それぞれが異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層がその界面で組成を傾斜し、原子レベルで密着して一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
請求項１において、それぞれが異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層が厚さ方向で厚さの中心部に対して対称に積層配列するように密着して一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
請求項１において、それぞれが異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層の内の一つが他の内の少なくとも一つに両面から挟まれて一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
請求項４において、それぞれが異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層の内の一つをその両面から挟む他方の膜層の厚さが両面で等しくなるように一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
【手続補正６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
請求項１において、それぞれが異なる組成をもつ少なくとも二つの金属膜層がニッケル膜層、ニッケル−コバルト合金膜層、ニッケル−鉄合金膜層、ニッケル−リン合金膜層、ニッケル−ボロン合金膜層の内の少なくとも一つとニッケル−タングステン合金膜層とを含むものであることを特徴とする電析積層合金薄板。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
請求項６において、ニッケル膜層、ニッケル−コバルト合金膜層、ニッケル−鉄合金膜層、ニッケル−リン合金膜層、ニッケル−ボロン合金膜層の内の少なくとも一つとニッケル−タングステン合金膜層とが隣接し、その層間に密着緩衝層として第三の金属膜層をもつことを特徴とする電析積層合金薄板。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】    電解析出法を用いて作製される金属薄板において、機械特性または耐薬品特性に優れた金属膜層（前者）と電気伝導度等の電気特性などの優れた金属膜層（後者）の異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層をその界面で直接または組成を傾斜し、または間に銅などの薄膜密着緩衝層を形成することによって、原子レベルで密着して一体化された高密着性積層合金薄板を形成するために、前者をまず電極基板上に電析し、次にその上に後者を重ねて電析し、次に前者を後者の上に再び電析し、後者の両面から挟む前者の膜層の厚さが後者の両面で等しくなるように電極基板上に順次電析し、最後に基板を溶解することによって、機械特性または耐薬品特性に優れ、且つ電気特性などにも優れた部材を提供する。特に、異なる組成をもつ二つの金属膜層の内の後者がニッケル膜層または銅膜層であり、それを挟む前者がニッケル−タングステン合金膜層である組み合わせ、またはその逆の組み合わせは製作が容易で、期待された特性を持つ。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】    電解析出法を用いて作製される金属薄板において、機械特性または耐薬品特性に優れた金属膜層（前者）と電気伝導度等の電気特性などの優れた金属膜層（後者）の異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層をその界面で直接または組成を傾斜し、または間に銅薄膜などの密着緩衝層を形成することによって、原子レベルで密着して一体化した高密着性積層合金薄板を形成するために、前者をまず電極基板上に電析し、次にその上に後者を重ねて電析し、以下この電析手順を必要に応じて繰り返し、最後に前者を後者の上に再び電析し、後者の両面から挟む前者の膜層の厚さが後者の両面で等しくなるように電極基板上に順次電析し、終わりに基板を溶解することによって、機械特性または耐薬品特性に優れ、且つ同時に電気特性などにも優れた部材を提供する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】図１は異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層が厚さ方向で厚さの中心部に対して対称に積層配列するように密着して一体化されて形成された薄板の断面構造の実施例を示す。即ち、中心部の金属層Ａ（１）を金属層Ｂ（２）が両面から対称に挟み、更にその外側から金属層Ｃ（３）が同様に対称に挟んだ構造となっている。これら金属層Ａ（１），Ｂ（２），Ｃ（３）は各々の界面で十分密着性のある材料を選択する。更に、必要ならその外側に金属層Ｃ（３）とは異なる金属層を密着することができる。密着して一体化する際には、その密着界面を境に異なる金属層を直接張り合わせてもよいし、界面の前後で組成を緩やかに変化、つまり組成傾斜させて密着性をより高めてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】  このような対称構造を与えることによって、異種金属境界面に発生する残留応力を打ち消しあい、曲がり変形の少ない積層合金薄板を形成することができる。また、その外側部分を耐薬品性や機械特性の優れた金属膜層で形成する一方、内部を電気伝導性の優れた金属膜層で形成することによって、形成された積層合金薄板は優れた機械特性または耐薬品特性と同時に優れた電気特性を持つことができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】それぞれが異なる組成をもつ金属膜層の内で内部金属膜層がニッケル（Ｎｉ）膜層（４）または銅（Ｃｕ）膜層（５）であり、それを挟む外部金属膜層がニッケル−タングステン（Ｎｉ−Ｗ）合金膜層（６）である組み合わせ、またはその逆の組み合わせは製作が容易で、期待された特性を持つ。図２はその実施例の薄板断面概念図を示す。これらの金属膜層の厚さは０．１μｍから５０μｍとすることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】  この問題を解決するために、Ｎｉとの密着性の良いＣｕ薄膜層（７）を電析し，その後，電析したＣｕ薄膜層（７）の上にＮｉ膜層（４）を電析する。この場合、Ｃｕ薄膜層（７）の厚みは０．０１μｍから０．５μｍとすることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】  図４は本発明の積層合金薄板を微小部品用に製作する電析の方法の基本過程を示す図である。ステップ１では電極基板（８）上に光レジスト材（９）を塗布してこれにフォトマスクなどを介してパターン露光することによって必要な形状をした部分だけ現像し、空洞部（１０）を生成する。ステップ２では前記除去した空洞部（１０）だけに、異なった二つ以上の金属膜層（４，６）を多層に順次積層して、本発明の積層合金薄板の構造を持つように電析する。ステップ３では残存する前記レジスト材（９）を薬剤によって溶解除去する。ステップ４では電極基板（８）を薬剤で溶解除去し、立体構造をもつ電析積層合金薄板（１１）を形成する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】  図５は本発明の積層合金薄板を実施例４にて説明された方法を用いて精密な回転円盤状に成形し、その周辺部にダイヤモンド微粒子（１２）を電析によって成長する薄板に混入することによって製作される回転刃の例を示す。電析法を用いているので２０μｍ程度の薄い刃を作ることは容易なため、切断する素材の利用効率が高いうえ、中心部にニッケルータングステン合金を心材として用いているため、刃の靭性が極めて高く、破損しにくいという特性を持っている。同時に、表面をニッケルなどの薄膜層で覆うことによって、耐酸性は勿論のこと耐アルカリ性にも強く、広い範囲の材料加工に用いることができる。高耐薬品性薄膜層としてはニッケル膜層、ニッケル−コバルト合金膜層、ニッケル−鉄合金膜層、ニッケル−リン合金膜層、ニッケル−ボロン合金膜層などの一つまたは複数を用いてもよい。また、ダイヤモンド微粒子（１２）の混入しやすいクロム薄膜をさらに最外層に電析することにより、ダイヤモンド微粒子の安定な保持が可能となるため、切断性能の寿命が長くなる。