(57)【要約】      （修正有）【課題】情報機器の構成要素であるプリント回路基板のパターンの狭ピッチ化に対応し、安価で且つ確実に端子の取り付けが可能なスピーカ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】スピーカ装置１は、外部回路及びボイスコイルに電気的に接続される端子３と、スピーカユニット４を収容するフレーム２とを備える。フレーム２は、鉤状突起部と、穴部とを有する。端子３は、一端に形成され外部回路と接触する接点部と、他端に形成された挿入部と、フレームに取り付られる取り付け部と、取り付け部に形成された開口部とを有する。製造時には、端子に形成された挿入部をフレーム２に形成された穴部に挿入すると共に、フレームに形成された鉤状突起部を端子に形成された開口部に挿入し、端子とフレームとを相対的に摺動させて開口部の内周縁部を鉤状突起部に係合させることにより、前記端子を前記フレームに対して固定する。【選択図】    図１
2005136708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部回路及びボイスコイルに電気的に接続される端子と、スピーカユニットを収容するフレームとを備え、
前記フレームは、鉤状突起部と、穴部とを有し、
前記端子は、一端に形成され前記外部回路と接触する接点部と、他端に形成された挿入部と、前記フレームに取り付られる取り付け部と、前記取り付け部に形成された開口部とを有し、
前記端子は、前記挿入部が前記穴部に挿入され、かつ、前記鉤状突起部が前記開口部の内周縁部と係合することにより、前記フレームに固定されることを特徴とするスピーカ装置。
【請求項２】
前記端子は、前記フレームの外周縁部において前記フレームに対して取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項３】
一対の前記端子が前記フレームに固定されており、前記接点部の各々は前記フレームの外周縁上の位置に互いに近接して配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のスピーカ装置。
【請求項４】
前記取り付け部は、接着要素により前記フレームに固着されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のスピーカ装置。
【請求項５】
外部回路及びボイスコイルに電気的に接続される端子と、スピーカユニットを収容するフレームとを備えるスピーカ装置の製造方法において、
前記端子に形成された挿入部を前記フレームに形成された穴部に挿入すると共に、前記フレームに形成された鉤状突起部を前記端子に形成された開口部に挿入し、前記端子と前記フレームとを相対的に摺動させて前記開口部の内周縁部を前記鉤状突起部に係合させることにより、前記端子を前記フレームに対して固定することを特徴とするスピーカ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの情報機器に搭載されるスピーカ装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）などの情報機器の小型化や低コスト化が進むのに伴って、その情報機器の構成要素であるスピーカ装置に対しても低コスト化や省スペース化などの対応が求められている。そのようなスピーカ装置は、ボイスコイルと情報機器の構成要素であるプリント回路基板とを電気的に接続するためのバネ状の端子が設けられており、その情報機器から出力される電気信号は、そのバネ状の端子を通じてボイスコイルへと供給される。これにより、スピーカ装置の振動版がその軸方向に振動して音声再生が行われる。
【０００３】
この種のスピーカ装置、即ちバネ状の端子をボイスコイルや情報機器のプリント回路基板に電気的に接続する構成のスピーカ装置としては、例えば、以下のようなものが知られている。
【０００４】
例えば、スプリング端子を一体に樹脂成形してなるプロテクタに、端子板を備えたスピーカユニットを装着する構成としたスピーカ装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この特許文献１に係るスピーカ装置は、スプリング端子の端部及びボイスコイルのリードを端子板の電極部にそれぞれ半田付けすることにより、スプリング端子とボイスコイルとを電気的に接続している。また、この文献のスピーカ装置では、端子板の外部端子接続部にスプリング端子をカシメピンによって固着し、その外部端子接続部とリード線接続部とを電気的に接続している。
【０００５】
また、電気音響変換器に収容されるプリント基板に対して、バネ端子を半田付けで接合する電気音響変換器が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００６】
しかしながら、上記したスピーカ装置は、スプリング端子（又はバネ端子）を半田付けするための端子板（又はプリント基板）を設ける必要があるので、その分だけ製品コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
また、スプリング端子と端子板とをカシメピンで固着する上記スピーカ装置においては、カシメピンの周囲にカシメ作業のため治具などを挿入するために一定のスペースを確保する必要がある。このため、一対のスプリング端子の接点部分をカシメピンの周囲に配置することができず、一対のスプリング端子の接点部分はフレームの内側に配置される。このため、その一対のスプリング端子の接点部分同士を近接させることができない。即ち、かかるスピーカ装置は、一対のスプリング端子の接点部分同士を近接させ、且つそれらの接点部分をスピーカ装置の外周縁部の位置に配置することができないので、情報機器の構成要素であるプリント回路基板のパターンの狭ピッチ化に対応できないという問題がある。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２２４８７９号公報
【特許文献２】特開平１１−２８２４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題としては、上記のようなものが例として挙げられる。本発明は、情報機器の構成要素であるプリント回路基板のパターンの狭ピッチ化に対応し、安価で且つ確実に端子の取り付けが可能なスピーカ装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、スピーカ装置において、外部回路及びボイスコイルに電気的に接続される端子と、スピーカユニットを収容するフレームとを備え、前記フレームは、鉤状突起部と、穴部とを有し、前記端子は、一端に形成され前記外部回路と接触する接点部と、他端に形成された挿入部と、前記フレームに取り付られる取り付け部と、前記取り付け部に形成された開口部とを有し、前記端子は、前記挿入部が穴部に挿入され、かつ、前記鉤状突起部が前記開口部の内周縁部と係合することにより、前記フレームに固定されることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、外部回路及びボイスコイルに電気的に接続される端子と、スピーカユニットを収容するフレームとを備えるスピーカ装置の製造方法において、前記端子に形成された挿入部を前記フレームに形成された穴部に挿入すると共に、前記フレームに形成された鉤状突起部を前記端子に形成された開口部に挿入し、前記端子と前記フレームとを相対的に摺動させて前記開口部の内周縁部を前記鉤状突起部に係合させることにより、前記端子を前記フレームに対して固定することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の１つの実施形態では、スピーカ装置は、外部回路及びボイスコイルに電気的に接続される端子と、スピーカユニットを収容するフレームとを備え、前記フレームは、鉤状突起部と、穴部とを有し、前記端子は、一端に形成され前記外部回路と接触する接点部と、他端に形成された挿入部と、前記フレームに取り付られる取り付け部と、前記取り付け部に形成された開口部とを有し、前記端子は、前記挿入部が穴部に挿入され、かつ、前記鉤状突起部が前記開口部の内周縁部と係合することにより、前記フレームに固定される。
【００１３】
上記のスピーカ装置によれば、外部回路から出力される電気信号は端子を介してボイスコイルへと供給され音声再生が行われる。端子は、一定の方向に撓ませることが可能なバネ端子が好ましい。このスピーカ装置は、端子をフレームに直接取り付ける簡素な構成にしているので、従来のスピーカ装置のように基板を設けない分だけ製品コストを下げることができる。よって、スピーカ装置を安価にすることができる。
【００１４】
前記端子は、前記フレームの外周縁部において前記フレームに対して取り付けられることが好ましい。また、上記スピーカ装置の一態様では、一対の前記端子が前記フレームに固定され、前記接点部の各々は前記フレームの外周縁上の位置に互いに近接して配置される。
【００１５】
バネ端子とフレームとをカシメピンによって固定させてなる従来のスピーカ装置では、バネ端子をフレームに取り付けた後にカシメピンを押し潰してそれらを固定するようにしているため、カシメピンの周囲に一定のスペースを確保する必要がある。このため、一対のバネ端子の接点部はそのカシメピンの周囲に配置することができず、一対のバネ端子の接点部同士を近接させることができない。
【００１６】
しかし、上記のスピーカ装置では、カシメピンによりバネ端子をフレームに取り付ける構成としていないので、一対の端子の接点部が互いに近接する位置に、且つフレームの外周縁部の位置に配置することができる。よって、このスピーカ装置によれば、外部回路、例えば情報機器の構成要素であるプリント回路基板のパターンの狭ピッチ化に対応することができる。
【００１７】
上記のスピーカ装置の一態様では、前記取り付け部は、接着要素により前記フレームに固着される。これにより、端子をフレームに対して確実に固定することができる。
【００１８】
本発明の他の実施形態では、外部回路及びボイスコイルに電気的に接続される端子と、スピーカユニットを収容するフレームとを備えるスピーカ装置の製造方法において、前記端子に形成された挿入部を前記フレームに形成された穴部に挿入すると共に、前記フレームに形成された鉤状突起部を前記端子に形成された開口部に挿入し、前記端子と前記フレームとを相対的に摺動させて前記開口部の内周縁部を前記鉤状突起部に係合させることにより、前記端子を前記フレームに対して固定する。
【００１９】
このスピーカ装置の製造方法は、端子をフレームに直接取り付ける簡素な構成にしているので、従来のスピーカ装置のように基板を設けない分だけ製品コストを下げることができる。よって、スピーカ装置を安価にすることができる。
【実施例】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。
【００２１】
図１に、本発明の実施例に係るスピーカ装置１の概略構成図を示す。図１（ａ）は、スピーカ装置１の平面図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるスピーカ装置１を矢印Ａ方向から観察したときの側面図を示している。また、図２（ａ）乃至（ｃ）に、スピーカ装置１の構成要素となるバネ端子３の構造を示す。図２（ａ）はバネ端子３の正面図を示し、図２（ｂ）はバネ端子３の背面図を示し、図２（ｃ）は、図２（ａ）におけるバネ端子３を矢印Ｃ方向から観察したときの側面図を示している。さらに、図２（ｄ）に、図１（ａ）におけるスピーカ装置１の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図を示す。先ず、図１及び図２を参照して、本発明の実施例に係るスピーカ装置１の構成について説明する。
【００２２】
スピーカ装置１は、フレーム２と、一対のバネ端子３と、スピーカユニット４とを備えている。
【００２３】
フレーム２は、第１の筒状部２１と、その第１の筒状部２１の側壁と直交し、且つその第１の筒状部２１の一周縁部より延び出てなる環状部２２と、その環状部２２の一周縁部と直交し、且つその環状部２２の一周縁部より延び出てなる第２の筒状部２３とを有し、それらの各構成要素が一体的に成形されてなる。
【００２４】
第２の筒状部２３は、第１の筒状部２１の直径よりも大きく形成されており、後述するスピーカユニット４を内部に収容している。
【００２５】
環状部２２の上面は平坦性が確保されている。環状部２２には、突起部２２ａ、一対の穴部２２ｂ、一対のＬ字状の鉤状突起部２２ｃが形成されている。一対の穴部２２ｂは矩形状をなし、その各々は突起部２２ａの両側、即ちフレーム２の中心点Ｏを通る中心線Ｌ１に対して対称をなす。一対のＬ字状の鉤状突起部２２ｃは環状部２２の上面から突出しており、その各々は穴部２２ｂを隔てて中心線Ｌ１に対して対称をなす。また、一対のＬ字状の鉤状突起部２２ｃは、鉤として機能する引掛り部２２ｃａを有している。
【００２６】
一対のバネ端子３は、一端に設けられた接点部３ａと、その接点部３ａを弾力的に支持する支持部３ｂと、その支持部３ｂから延び出て形成された平坦性を有する取り付け部３ｃと、その取り付け部３ｃの略中央に形成された矩形の開口部３ｃａと、他端に設けられ取り付け部３ｃから延び出て形成されたＬ字状の挿入部３ｄとを有し、それらの各構成要素が一体的に成形されてなる。尚、一対のバネ端子３の材料としては、例えば、りん青銅、或いはステンレス等の材料が挙げられる。
【００２７】
接点部３ａは、図３に示すように、外部回路、例えば情報機器の構成要素であるプリント回路基板８のパターン８ａに接触する。支持部３ｂは、一部に円弧状の部分を有しており、かかる部分が撓むことにより、接点部３ａを上下方向に移動自在に支持する。バネ端子３の取り付け部３ｃの下面は、環状部２２の上面に接着剤（図示略）により固着されている。開口部３ｃａにはＬ字状の鉤状突起部２２ｃが挿入されており、その引掛り部２２ｃａは開口部３ｃａの一内周縁部と係合する。Ｌ字状の挿入部３ｄは、図１（ｂ）に示すように、穴部２２ｂに挿入される。以上の構成により、バネ端子３はフレーム２に取り付けられている。
【００２８】
スピーカユニット４は、上記したように第２の環状部２２の内部に収容されている。スピーカユニット４は、図２（ｄ）に示すように、磁気回路部６と、振動板４ｄと、この振動板４ｄをその磁気回路部６に対し支持する支持フレーム４ｆとを有する。
【００２９】
磁気回路部６は、外磁型の磁気回路として構成され、中心部にセンターポール４ａと、このセンターポール４ａの下部の周囲に配置された環状のマグネット４ｂと、そのマグネット４ｂの下部に重なり合うように配置された環状のプレート４ｃとを有する。尚、本実施形態に係るスピーカ装置は、上記の構成要素よりなるスピーカユニットに限定されず、例えば内磁型のスピーカユニットなどの各種のスピーカユニットの適用が可能である。
【００３０】
磁気回路部６は、センターポール４ａ、マグネット４ｂ、及びプレート４ｃにより磁気回路を構成し、プレート４ｃの内部側端面とセンターポール４ａの先端側外周面との間に設けられる磁気ギャップ７にマグネット４ｂの磁束を集中させている。
【００３１】
振動板４ｄは、半球状のドーム型ダイヤフラムとして形成され、その基端側にはボイスコイル４ｅが取り付けられている。ボイスコイル４ｅは、磁気回路部６の磁気ギャップ７内に配置されている。このボイスコイル４ｅの図示しないリード線は、図１（ｂ）及び図２（ｄ）を参照して理解されるように、外部接続端子、即ちバネ端子３のＬ字状の挿入部３ｄと半田５により接続されている。振動板４ｄのエッジ部４ｄａは、支持フレーム４ｆにより支持されている。
【００３２】
上記のように構成されるスピーカユニット４において、上記した情報機器の構成要素であるプリント回路基板８のパターン８ａを通じてバネ端子３の一対の接点部３ａに電気信号が入力されると、その電気信号は一対のＬ字状の挿入部３ｄなどを介してボイスコイル４ｅ側へ供給される。これにより、磁気ギャップ７内でボイスコイル４ｅに駆動力が発生し振動板４ｄをスピーカユニット４の軸方向に振動させる。こうして、スピーカユニット４は、図１（ｂ）の矢印１０の方向に音声を発生する。
【００３３】
以上のように、上記のスピーカ装置１は、従来のスピーカ装置のようにバネ端子３と接続するための基板を設けてそれらをフレームに取り付ける複雑な構成とせず、バネ端子３をフレーム２に直接取り付ける簡素な構成にしている。これにより、上記のスピーカ装置１では、その基板を設けない分だけ製品コストを下げることができる。よって、スピーカ装置１を安価にすることができる。
【００３４】
また、上記のスピーカ装置１は、フレーム２のＬ字状の鉤状突起部２２ｃの引掛り部２２ｃａに、バネ端子３の開口部３ｃａの一内周縁部を係合させ、且つフレーム２の穴部２２ｂにバネ端子３のＬ字状の挿入部３ｄを挿入することにより、バネ端子３をフレーム２に対して固定している。このため、従来のスピーカ装置のようにバネ端子とフレームとをカシメピン等によって固定させなくても、バネ端子３をフレーム２に確実に取り付けることができる。また、バネ端子３の取り付け部３ｃの下面を、接着剤を介してフレーム２の環状部２２ａの上面に固着するようにしているので、バネ端子３をフレーム２に対して強固に固定することができる。
【００３５】
また、バネ端子とフレームとをカシメピンによって固定させてなる従来のスピーカ装置では、バネ端子をフレームに取り付けた後にカシメピンを押し潰してそれらを固定するようにしているため、カシメピンの周囲に一定のスペースを確保する必要がある。このため、一対のバネ端子の接点部はそのカシメピンの周囲に配置することができず、一対のバネ端子の接点部同士を近接させることができない。
【００３６】
これに対し、上記のスピーカ装置１では、従来のスピーカ装置のようにバネ端子をフレームに取り付けた後、カシメピン等を押し潰すことによりそれらを固定する構成としていないため、換言すれば、上記のような構成でバネ端子３をフレーム２に取り付けているため、一対のバネ端子３の接点部３ａが互いに近接する位置に、且つフレーム２の外周縁部の位置、即ち環状部２２上面の上方の位置に配置することができる。
【００３７】
ここで、図３に、一対のバネ端子３の接点部３ａと、プリント回路基板８のパターン８ａとが接続された状態の形態を側面図として示す。
【００３８】
当初、一対の接点部３ａがプリント回路基板８のパターン８ａに接触していない状態においては、一対の接点部３ａとフレーム２の環状部２２の上面との距離はＨ１である。そして、このときの一対の接点部３ａ間の距離はＤ１である。この状態からバネ端子３の支持部３ｂを撓ませて一対の接点部３ａと環状部２２の上面との距離をＨ２（＜Ｈ１）に縮めると共に、一対の接点部３ａとそのパターン８ａとを半田付けにより接続する。これにより、一対の接点部３ａ間の距離はＤ２（＜Ｄ１）となる。よって、上記のスピーカ装置１によれば、外部回路、例えば情報機器を構成するプリント回路基板８のパターン８ａの狭ピッチ化に対応することができる。
【００３９】
次に、図４乃至図６を参照して、上記のスピーカ装置１の製造方法について説明する。図４は、スピーカ装置１の製造方法のフローチャートを示す。図５及び図６は、各工程におけるスピーカ装置１の構成要素の平面図及び側面図を示す。
【００４０】
先ず、フレーム２上の取り付け領域に接着剤を塗布する（工程Ｓ１）。具体的には、図５（ａ）の平面図に示すように、バネ端子３の取り付け部３ｃの下面と、フレーム２の環状部２２の上面とが重なり合う領域、即ちフレーム２の取り付け領域３０（斜線部分）に接着剤を塗布する。ここで、バネ端子３の取り付け部３ｃの下面に接着剤を塗布する方法も考えられるが、バネ端子３は極めて小さい部品なので、作業性の観点より本実施形態のようにフレーム２の取り付け領域３０に接着剤を塗布するようにした方が良い。
【００４１】
次に、フレーム２の穴部２２ｂにバネ端子３のＬ字状の挿入部３ｄを挿入すると共に、フレーム２のＬ字状の鉤状突起部２２ｃと、バネ端子３の開口部３ｃａとの位置合わせをする（工程Ｓ２）。具体的には、図５（ｂ）の側面図に示すように、フレーム２の穴部２２ｃに、矢印４０に示す斜め方向からバネ端子３のＬ字状の挿入部３ｄを挿入すると共に、フレーム２のＬ字状の鉤状突起部２２ｃがバネ端子３の開口部３ｃａに挿入可能となるようにバネ端子３を動かして、フレーム２のＬ字状の鉤状突起部２２ｃと、バネ端子３の開口部３ｃａとの相対的な位置合わせをする。
【００４２】
次に、バネ端子３の開口部３ｃａにフレーム２のＬ字状の鉤状突起部２２ｃを挿入して、バネ端子３をフレーム２に取り付ける（工程Ｓ３）。具体的には、図５（ｂ）及び図６の平面図を参照して理解されるように、先ず、バネ端子３を下方に動かして、フレーム２のＬ字状の鉤状突起部２２ｃをバネ端子３の開口部３ｃａに挿入し、バネ端子３の取り付け部３ｃの下面をフレーム２の環状部２２ａの上面に接触させる。この状態において、バネ端子３とフレーム２の突起部２２ａの側壁との間には、一定の距離Ｄ３の隙間がある。
【００４３】
続いて、図１（ｂ）及び図６を参照して理解されるように、この状態からバネ端子３をフレーム２の略周方向、即ち矢印５０の方向に沿って摺動させつつ、フレーム２のＬ字状の鉤状突起部２２ｃの引掛り部２２ｃａに、バネ端子３の開口部３ｃａの一内周縁部を係合させる。
【００４４】
次に、図２（ｄ）に断面図として示したスピーカユニット４を、フレーム２の環状部２２の内部に収容する（工程Ｓ４）。このとき、図１（ｂ）を参照して理解されるように、バネ端子３のＬ字状の挿入部３ｄと、スピーカユニット４のボイスコイル４ｅのリード線とを半田５により接続する。こうして、図１（ａ）及び（ｂ）に示すスピーカ装置１が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施形態に係るスピーカ装置の平面図及び側面図を示す。
【図２】バネ端子の正面図、背面図、及び側面図並びにスピーカユニット等の断面図を示す。
【図３】バネ端子とプリント回路基板とが接続された状態の側面図を示す。
【図４】スピーカ装置の製造方法のフローチャートを示す。
【図５】スピーカ装置の製造工程における構成要素の平面図及び側面図を示す。
【図６】スピーカ装置の製造工程における構成要素の平面図を示す。
【符号の説明】
【００４６】
１  スピーカ装置
２  フレーム
３  バネ端子
４  スピーカユニット
５  半田
８  プリント回路基板
【図１】
2005136708.tif 000003
【図２】
2005136708.tif 000004
【図３】
2005136708.tif 000005
【図４】
2005136708.tif 000006
【図５】
2005136708.tif 000007
【図６】
2005136708.tif 000008