(57)【要約】【課題】ラジアル型の扁平ケースタイプ合金型温度ヒューズの動作性能やエージング特性の良好な向上を図る。【課題手段】各リード導体１，１の先端部に可溶合金片２の横断面外郭よりも広い外郭の板状部１１，１１を設け、可溶合金片２と板状部１１との接合を可溶合金片２の中心線が板状部１１のほぼ中央点を通る位置で行ない、可溶合金片２をケース４の内面に非接触とするように前記板状部１１，１１の向きを設定した。【選択図】図１
2005071924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の並行リード導体間に可溶合金片を接合し、該可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布可溶合金片をケースで覆い、ケース口とリード導体との間を封止材で封止する合金型温度ヒューズにおいて、各リード導体先端部に可溶合金片の横断面外郭よりも広い外郭の板状部を設け、可溶合金片と板状部との接合を可溶合金片の中心線が板状部のほぼ中央点を通る位置で行ない、可溶合金片をケース内面に非接触とするように前記板状部の向きを設定したことを特徴とするケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【請求項２】
ケースを扁平ケースとし、可溶合金片を上下のケース壁内面に非接触とするように板状部の法線方向をリード導体の軸方向に向けるように板状部の向きを設定したことを特徴とする請求項１記載のケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【請求項３】
ケースを扁平ケースとし、可溶合金片を上下のケース壁内面及びケース内奥側端面に非接触とするように板状部の法線方向をリード導体の軸方向に対し所定の角度で傾かせるように板状部の向きを設定したことを特徴とする請求項１記載のケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【請求項４】
両リード導体先端部の板状部の向きを互いに異ならせたことをとを特徴とする請求項３記載のケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【請求項５】
一対の並行リード導体間に可溶合金片を接合し、該可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布可溶合金片をケースで覆い、ケース口とリード導体との間を封止材で封止する合金型温度ヒューズにおいて、各リード導体先端部に可溶合金片の横断面外郭よりも広い外郭の板状部をその板状部の法線方向を可溶合金片の軸方向とするように設け、可溶合金片と板状部との接合を可溶合金片の中心線が板状部のほぼ中央点を通る位置で行ったことを特徴とするケースタイプ合金型温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はラジアル型の扁平ケースタイプ合金型温度ヒューズに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器を熱的に保護するためのサーモプロテクタとして合金型温度ヒューズが汎用されている。
この合金型温度ヒューズは、リード導体若しくは電極間に可溶合金片を接続し、フラックスをこの可溶合金片を覆って塗布し、このフラックス塗布可溶合金片をケース等の絶縁包囲体やエポキシ樹脂等の封止材で封止した構成である。
この合金型温度ヒューズによる電子・電気機器の保護においては、合金型温度ヒューズを機器に熱的に接触して取付け、機器異常時の過電流に基づく発生熱で合金型温度ヒューズを加熱し、この加熱で当該合金型温度ヒューズの可溶合金片を溶融させ、この溶融合金を活性化された加熱溶融フラックスとの共存のもとでリード導体や電極に濡れ拡げさせて分断させ、この分断による通電遮断に基づく温度降下に伴う分断合金の凝固で通電カットオフを完結させている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この合金型温度ヒューズとして、図７の（イ）及び図７の（ロ）〔図７の（イ）におけるロ−ロ断面図〕に示すように、一対の並行なリード導体１’，１’の先端間に可溶合金片２’を接合し、この可溶合金片２’にフラックス３’を塗布し、このフラックス塗布可溶合金片を扁平ケース４’内に収容し、ケース口とリード導体との間をエポキシ樹脂等の封止材５’で封止したラジアル型の扁平ケースタイプ合金型温度ヒューズが多用されている。
【０００４】
このラジアル型の扁平ケースタイプ合金型温度ヒューズでは、可溶合金片２’とケース内面４１’，４２’との接触が避けられない。
前記した通り、可溶合金片がリード導体先端部に濡れ拡がっていき、この濡れ拡がりにより溶融合金がリード導体先端間で分断されて可溶合金片のカットオフが行なわれる。
而るに、前記のように可溶合金片がケース内面に接触されていると、溶融合金とケース内面との間の界面張力やケース内面の表面張力が前記溶融合金のリード導体先端部表面への濡れ拡がりを遅らせるように作用し、しかもリード導体先端部表面の濡れ面積が狭いために、前記したカットオフ動作の遅延が懸念される。
更に、合金型温度ヒューズでは、動作温度よりも７℃〜１０℃低い温度までであれば、負荷ヒートサイクルによる加熱が許容されているが、可溶合金片とケース内面との接触下では、このヒートサイクル中に溶融されたフラックスがケース内面に沿って流出され易く、予定の動作温度まで加熱されても、すでにフラックスが逸失されているために、フラックスの活性作用が得られず円滑なカットオフ動作を保証し難い。
【０００５】
従来、ラジアル型の扁平ケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金片とケース内奥側端面との接触を防止するために各リード導体の先端から内側に距離Δｈを隔てた位置に可溶合金片端を接合し、ケース内奥側端面と可溶合金片との間を距離Δｈのギャップで隔離することが公知である（特許文献１参照）
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３２６２６９号公報
【０００７】
しかしながら、この従来例では、上または下側ケース壁の内面と可溶合金片との接触を排除できず、前記したケース内面と溶融合金との間の界面張力及びケース内面の表面張力が溶融合金のカットオフにネガティブに作用する問題を満足に解消し得ず、また溶融合金に対するリード導体先端部の濡れ面積が小さいためにカットオフ動作の迅速化やヒートサイクルに対する安定性、例えば、エージング特性を満足に保証し得るとはいい難い。
【０００８】
本発明の目的は、ラジアル型の扁平ケースタイプ合金型温度ヒューズの動作性能やエージング特性の良好な向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係るケースタイプ合金型温度ヒューズは、一対の並行リード導体間に可溶合金片を接合し、該可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布可溶合金片をケースで覆い、ケース口とリード導体との間を封止材で封止する合金型温度ヒューズにおいて、各リード導体先端部に可溶合金片の横断面外郭よりも広い外郭の板状部を設け、可溶合金片と板状部との接合を可溶合金片の中心線が板状部のほぼ中央点を通る位置で行ない、可溶合金片をケース内面に非接触とするように前記板状部の向きを設定したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係るケースタイプ合金型温度ヒューズは、請求項１のケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、ケースを扁平ケースとし、可溶合金片を上下のケース壁内面に非接触とするように板状部の法線方向をリード導体の軸方向に向けるように板状部の向きを設定したことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係るケースタイプ合金型温度ヒューズは、請求項１のケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、ケースを扁平ケースとし、可溶合金片を上下のケース壁内面及びケース内奥側端面に非接触とするように板状部の法線方向をリード導体の軸方向に対し所定の角度で傾かせるように板状部の向きを設定したことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係るケースタイプ合金型温度ヒューズは、請求項３のケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、両リード導体先端部の板状部の向きを互いに異ならせたことをとを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係るケースタイプ合金型温度ヒューズは、一対の並行リード導体間に可溶合金片を接合し、該可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布可溶合金片をケースで覆い、ケース口とリード導体との間を封止材で封止する合金型温度ヒューズにおいて、各リード導体先端部に可溶合金片の横断面外郭よりも広い外郭の板状部をその板状部の法線方向を可溶合金片の軸方向とするように設け、可溶合金片と板状部との接合を可溶合金片の中心線が板状部のほぼ中央点を通る位置で行ったことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
板状部の法線方向がリード導体の軸方向に対しなす角度をθ、板状部の巾を２ｈ、可溶合金片の半径をｒとすると、扁平ケースの上下側ケース壁内面と可溶合金片との間の間隔を少なくともほぼｈcosθ−ｒ、扁平ケースの扁平ケース内奥側端面と可溶合金片との間の間隔を少なくともほぼｈsinθ−ｒに保持して可溶合金片の扁平ケース内面への接触を排除できケース内面と溶融合金との間の界面張力及びケース内面の表面張力の作用を回避できること、溶融合金の板状部への濡れ拡がりのために濡れ面積を広くできること、更に、ヒートサイクル中に溶融されたフラックスのケース内面に沿っての流出をよく防止できフラックス量を充分に保持できフラックスの活性作用を保証できる等のために、カットオフ動作の迅速化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１の（イ）は請求項２に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す斜視図、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図、図１の（ハ）は図１の（イ）におけるハ−ハ断面図である。図１の（ニ）は図１の（ロ）における点線枠内の拡大図である。
図１において、１，１は一対の並行配置のリード導体である。１１，１１は各リード導体１，１の先端側に設けた板状部であり、その外郭を次ぎに述べる可溶合金片の横断面外郭に較べ広くし、板状部１１の法線方向１１ｎとリード導体１の軸方向１ｎとがなす角θを０°とするように、すなわち板状部１１の法線方向１１ｎをリード導体１の軸方向１ｎに向けるように板状部１１の向きを設定してある。
以下、板状部１１の向きとは、板状部１１の巾の中央線を軸とする傾きを指し、板状部１１の法線とリード導体の軸線とがなす角度で示される。
この板状部１１は、リード導体１の先端部を扁平に圧潰し、直角に折り曲げる一連の塑性加工により形成できる。２は板状部１１，１１間に溶接等により接合した可溶合金片であり、可溶合金片２の中心線を板状部１１のほぼ中央を通すように可溶合金片２を位置決めして接合してある。３は可溶合金片２に塗布したフラックスである。４は扁平ケース、５は封止材、例えばエポキシ樹脂等の硬化型樹脂、好ましくは常温硬化型樹脂であり、扁平ケース４に前記のフラックス塗布可溶合金片を収容し、ケース口とリード導体との間を封止材５で封止してある。
図１に示すケースタイプ合金型温度ヒューズを製作するには、先端部を直角板状部に形成した一対のリード導体の板状部間に可溶合金片を接合し、この可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布可溶合金片を扁平ケース内に挿入し、而るのち、ケース口を封止材で封止し、これにて当該ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作を終了する。
この場合、図２に示すように両リード導体１，１の間隔を先端側の間隔に較べて広くし、両リード導体１，１を扁平ケース４内の両サイド内面４０，４０に接触させ、封止材５が硬化するまでの間、その接触圧力でリード導体１，１を保持することもできる。
前記板状部１１の巾２ｈは、フラックス塗布可溶合金片の扁平ケース内への挿入をスムーズに行ない得るように、扁平ケース４内の空間厚みｗ４よりもやや小としてある。かかるもとでも、板状部１１の外郭を可溶合金片２の横断面の外郭よりも大きくしてあるから、図１の（ニ）に示すように板状部１１の巾縁端から可溶合金片側面までの距離を充分に確保でき、可溶合金片２が扁平ケース４の上下側ケース壁内面４１，４１に接触するのを排除できる。
従って、溶融した可溶合金片、すなわち溶融合金の板状部表面への濡れ拡がりに対して上下ケース壁内面の表面張力及び上下ケース壁内面と溶融合金との間の界面張力が作用するのを排除でき、しかも板状部の表面積が広く溶融合金に対し広い濡れ面積を提供できるから、溶融合金のカットオフの迅速化を図ることができる。
また、動作温度に達する前のヒートサイクルでフラックスが溶融されても、その溶融フラックスの扁平ケースの上下側ケース壁内面を伝っての流失をよく防止でき、かかるヒートサイクルの履歴のもとでも、前記溶融合金のカットオフの迅速化を充分に保証できる。
【００１６】
図３の（イ）は請求項３に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す斜視図、図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図３の（ハ）は図３の（ロ）における点線枠内の拡大図である。
図３において、１，１は一対の並行配置のリード導体、２，２は各リード導体１，１の先端側に設けた板状部であり、その外郭を次ぎに述べる可溶合金片の横断面外郭に較べ広くし、両板状部１１（１１）の法線方向１１ｎ（１１ｎ）とリード導体１（１）の軸方向１ｎ（１ｎ）との間の角度θを（θ≠０°）の等しい所定角とするように板状部１１（１１）の向きを設定してある。
この板状部は、リード導体の先端部を扁平に圧潰し、前記の角θで傾ける一連の塑性加工により形成できる。２は板状部１１，１１間に溶接等により接合した可溶合金片であり、可溶合金片２の中心線を板状部１１のほぼ中央を通すように可溶合金片２を位置決めして接合してある。３は可溶合金片２に塗布したフラックスである。４は扁平ケース、５はエポキシ樹脂等の硬化型樹脂、好ましくは常温硬化型樹脂からなる封止材であり、扁平ケース４に前記のフラックス塗布可溶合金片を収容し、ケース口とリード導体との間を封止材５で封止してある。
図３に示すケースタイプ合金型温度ヒューズを製作するには、先端部を所定の傾き角θの板状部に形成した一対のリード導体の板状部間に可溶合金片を接合し、この可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布可溶合金片を扁平ケース内に挿入し、而るのち、ケース口を封止材で封止し、これにて当該ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作を終了する。
この場合も、前記した図２に示すように両リード導体の間隔を先端側の間隔に較べて広くし、両リード導体を扁平ケース内の両サイド内面に接触させ、封止材が硬化するまでの間、その接触圧力でリード導体を保持することもできる。
図３において、板状部１１の巾を２ｈとすると、フラックス塗布可溶合金片の扁平ケース内への挿入をスムーズに行ない得るように、２ｈcosθを扁平ケース４内の空間厚みｗ４よりもやや小としてある。かかるもとでも、板状部の外郭を可溶合金片の横断面の外郭よりも大きくしてあるから、板状部の巾縁端から可溶合金片外面までの距離を充分に確保でき、可溶合金片の半径をｒ、可溶合金片の中心線と板状部の中心線とがほぼ一致しているとすると、扁平ケースの上下側ケース壁の内面と可溶合金片外面との間に少なくともｈcosθ−ｒ、扁平ケース内奥側端面と可溶合金片外面との間に少なくともｈsinθ−ｒの間隔を保持できる。
従って、溶融した可溶合金片すなわち溶融合金の板状部表面への濡れ拡がりに対して上下ケース壁内面や扁平ケース内奥側端面の表面張力及び上下ケース壁内面や扁平ケース内奥側端面と溶融合金との間の界面張力が作用するのを排除でき、しかも板状部の表面積が広く溶融合金に対し広い濡れ面積を提供できるから、溶融合金のカットオフの迅速化を図ることができる。
また、動作温度に達する前のヒートサイクルでフラックスが溶融されても、その溶融フラックスの扁平ケースの上下側ケース壁内面を伝っての流失をよく防止でき、かかるヒートサイクルの履歴のもとでも、前記溶融合金のカットオフの迅速化を充分に保証できる。
【００１７】
上記において、封止材が硬化するまでに、リード導体の方向とケースの方向に自由度が生じ、方向のずれが生じ易い。また、方向のずれによりケース内面と可溶合金片との距離が安定しない。
【００１８】
そこで、請求項４に係るケースタイプ合金型温度ヒューズにおいては、一方のリード導体の板状部の傾き角と他方の板状部の傾き角とを異ならせてリード導体の方向とケースの方向の自由度を狭め、方向のずれを少なくし、形状の安定及び一層の動作性能の向上を図っている。
図４の（イ）は請求項３に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す斜視図、図４の（ロ）は図４の（イ）におけるロ−ロ断面図、図４の（ハ）は図４の（イ）におけるハ−ハ断面図である。
図４において、１，１’は一対の並行配置のリード導体、１１，１１’は各リード導体の先端側に設けた板状部であり、その外郭を次ぎに述べる可溶合金片の横断面外郭に較べ広くし、一方の板状部の法線方向とリード導体の軸方向とがなす角θと他方の板状部の法線方向とリード導体の軸方向とがなす角θ’とを異ならせるように両板状部１１，１１’の向きを設定してある。
この板状部は、リード導体の先端部を扁平に圧潰し、この扁平部を前記の角θまたはθ’で傾ける一連の塑性加工により形成できる。２は板状部１１，１１’間に溶接等により接合した可溶合金片であり、可溶合金片の中心線を板状部のほぼ中央を通すように可溶合金片２を位置決めして接合してある。３は可溶合金片２に塗布したフラックスである。４は扁平ケース、５はエポキシ樹脂等の硬化型樹脂、好ましくは常温硬化型樹脂からなる封止材であり、扁平ケースに前記のフラックス塗布可溶合金片を収容し、ケース口とリード導体との間を封止材５で封止してある。
図４に示すケースタイプ合金型温度ヒューズを製作するには、先端部を所定の傾き角θとθ’の板状部に形成した一対のリード導体の板状部間に可溶合金片を接合し、この可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布可溶合金片を扁平ケース内に挿入し、而るのち、ケース口を封止材で封止し、これにて当該ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作を終了する。
この場合も、前記した図２に示すように両リード導体の間隔を先端側の間隔に較べて広くし、両リード導体を扁平ケース内の両サイド内面に接触させ、封止材が硬化するまでの間、その接触圧力でリード導体を保持することもできる。
図４において、板状部１１，１１’の巾を２ｈ，２ｈ’とすると、フラックス塗布可溶合金片の扁平ケース内への挿入をスムーズに行ない得るように、２ｈcosθ,２ｈ'cosθ'を扁平ケース内の空間厚みよりもやや小としてある。かかるもとでも、板状部の外郭を可溶合金片の横断面の外郭よりも小さくしてあるから、板状部の巾縁端から可溶合金片側面までの距離を充分に確保でき、ｈcosθ＝ｈ’cosθ’、ｈsinθ＝ｈ’sinθ’をほぼ満たすようにｈ、ｈ’を設定すれば、可溶合金片の半径をｒ、可溶合金片の中心線と板状部の中心線とがほぼ一致しているとすると、扁平ケースの上下側ケース壁の内面と可溶合金片外面との間に少なくともほぼｈcosθ−ｒ、扁平ケース内奥側端面と可溶合金片外面との間に少なくともほぼｈsinθ−ｒの間隔を保持できる。
従って、溶融した可溶合金片すなわち溶融合金の板状部表面への濡れ拡がりに対して上下ケース壁内面や扁平ケース内奥側端面の表面張力及び上下ケース壁内面や扁平ケース内奥側端面と溶融合金との間の界面張力が作用するのを排除でき、しかも板状部の表面積が広く溶融合金に対し広い濡れ面積を提供できるから、溶融合金のカットオフの迅速化を図ることができる。
また、動作温度に達する前のヒートサイクルでフラックスが溶融されても、その溶融フラックスの扁平ケースの上下側ケース壁内面を伝っての流失をよく防止でき、かかるヒートサイクルの履歴のもとでも、前記溶融合金のカットオフの迅速化を充分に保証できる。
請求項３に係るケースタイプ合金型温度ヒューズにおいては、一方の板状部の傾き角θと、他方の板状部の傾き角θ’とを│θ
│＝│θ’│、θ＋θ’＝０の関係とすることもできる。
【００１９】
図５は請求項５に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す斜視図である。
１，１は一対のリード導体、１１，１１は各リード導体の先端側に設けた板状部であり、その外郭を次ぎに述べる可溶合金片の横断面外郭に較べ広くし、各板状部の法線方向とリード導体の軸方向とがなす角θを９０°とし、かつ両板状部１１，１１を平行とするように両リード導体１，１を並設してある。
この板状部は、リード導体の先端部を扁平に圧潰する塑性加工により形成できる。２は板状部１１，１１間に溶接等により接合した可溶合金片であり、可溶合金片の中心線を板状部のほぼ中央を通すように可溶合金片２を位置決めして接合してある。３は可溶合金片に塗布したフラックスである。４はケースであり、フラックス塗布可溶合金片を収容し、ケース口とリード導体との間を前記と同様エポキシ樹脂等の封止材で封止してある。
図５に示すケースタイプ合金型温度ヒューズを製作するには、先端部を板状部に形成した一対のリード導体の板状部間に可溶合金片を接合し、この可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布可溶合金片をケース内に挿入し、而るのち、ケース口を封止材で封止し、これにて当該ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作を終了する。 
この場合も、前記したと同様、図２に示すように両リード導体の間隔を先端側の間隔に較べて広くし、両リード導体をケース内の両サイド内面に接触させ、封止材が硬化するまでの間、その接触圧力でリード導体を保持することもできる。
前記板状部１１，１１の巾は、フラックス塗布可溶合金片の扁平ケース内への挿入をスムーズに行ない得るように、扁平ケース内の空間厚みよりもやや小としてある。かかるもとでも、板状部の外郭を可溶合金片の横断面の外郭よりも大きくしてあるから、板状部の横巾縁端から可溶合金片外面までの距離ｗ及び板状部の縦巾上端から可溶合金片外面までの距離ｗ’を充分に確保でき、ケースの上下側ケース壁の内面と可溶合金片外面との間に少なくともｗ、ケース内奥側端面と可溶合金片外面との間に少なくともｗ’の間隔を確保できる。
従って、溶融した可溶合金片すなわち溶融合金の板状部表面への濡れ拡がりに対して上下ケース壁内面や扁平ケース内奥側端面の表面張力及び上下ケース壁内面や扁平ケース内奥側端面と溶融合金との間の界面張力が作用するのを排除でき、しかも板状部の表面積が広く溶融合金に対し広い濡れ面積を提供できるから、溶融合金のカットオフの迅速化を図ることができる。
また、動作温度に達する前のヒートサイクルでフラックスが溶融されても、その溶融フラックスの扁平ケースの上下側ケース壁内面を伝っての流失をよく防止でき、かかるヒートサイクルの履歴のもとでも、前記溶融合金のカットオフの迅速化を充分に保証できる。
【００２０】
上記の各例では、板状部の外郭形状を四角形としているが、その外郭の大きさが可溶合金片の横断面外郭よりも広く、かつ両板状部の最短距離を前記カットオフ直後での再導通を防止するのに足る絶縁距離とし得れば特に制限されず、例えば図６に示す実施例に対しては図６の（イ）に示すような円形板１１とすることができ、図１に示す実施例に対しては図６に示すような円形板にすることができる。この場合、図６の（ハ）に示すように、円形板１１の上面にリード導体突出部１１０を存在させてその先端をケース内の奥端面に当接させることもできる。
【００２１】
上記可溶合金片には、ＰｂやＣｄ等の生体系に有害な元素を含まない合金を使用することが好ましく、次ぎの組成[Ａ]（１）４３％＜Ｓｎ≦７０％，０．５％≦Ｉｎ≦１０％，残Ｂｉ、（２）２５％≦Ｓｎ≦４０％，５０％≦Ｉｎ≦５５％，残Ｂｉ、（３）２５％＜Ｓｎ≦４４％，５５％＜Ｉｎ≦７４％，１％≦Ｂｉ＜２０％、（４）４６％＜Ｓｎ≦７０％，１８％≦Ｉｎ＜４８％，１％≦Ｂｉ≦１２％、（５）５％≦Ｓｎ≦２８％，１５％≦Ｉｎ＜３７％，残Ｂｉ（但し、Ｂｉ５７．５％，Ｉｎ２５．２％，Ｓｎ１７．３％とＢｉ５４％，Ｉｎ２９．７％，Ｓｎ１６．３％のそれぞれを基準にＢｉ±２％，Ｉｎ及びＳｎ±１％の範囲を除く）、（６）１０％≦Ｓｎ≦１８％，３７％≦Ｉｎ≦４３％，残Ｂｉ、（７）２５％＜Ｓｎ≦６０％，２０％≦Ｉｎ＜５０％，１２％＜Ｂｉ≦３３％、（８）（１）〜（７）の何れか１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（９）３３％≦Ｓｎ≦４３％，０．５％≦Ｉｎ≦１０％，残Ｂｉ、（１０）４７％≦Ｓｎ≦４９％，５１％≦Ｉｎ≦５３％の１００重量部にＢｉを３〜５重量部を添加、（１１）４０％≦Ｓｎ≦４６％，７％≦Ｂｉ≦１２％，残Ｉｎ、（１２）０．３％≦Ｓｎ≦１．５％，５１％≦Ｉｎ≦５４％，残Ｂｉ、（１３）２．５％≦Ｓｎ≦１０％，２５％≦Ｂｉ≦３５％，残Ｉｎ、（１４）（９）〜（１３）の何れか１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（１５）１０％≦Ｓｎ≦２５％，４８％≦Ｉｎ≦６０％，残Ｂｉを１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｓｎ−Ｂｉ系合金の組成[Ｂ]（１６）３０％≦Ｓｎ≦７０％，０．３％≦Ｓｂ≦２０％，残Ｂｉ、（１７）（１６）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＢｉ−Ｓｎ−Ｓｂ系合金の組成[Ｃ]（１８）５２％≦Ｉｎ≦８５％，残Ｓｎ、（１９）（１８）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｓｎ系合金の組成[Ｄ]（２０）４５％≦Ｂｉ≦５５％，残Ｉｎ、（２１）（２０）の組成の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＩｎ−Ｂｉ系合金の組成、[Ｅ]（２２）５０％＜Ｂｉ≦５６％，残Ｓｎ、（２３）（２２）の１００重量部にＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、等のＢｉ−Ｓｎ系合金の組成[Ｆ]（２４）Ｉｎの１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（２５）９０％≦Ｉｎ≦９９．９％，０．１％≦Ａｇ≦１０％の１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加、（２６）９５％≦Ｉｎ��９９．９％，０．１％≦Ｓｂ≦５％の１００重量部にＡｕ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｐの１種または２種以上を合計０．０１〜７重量部添加等のＩｎ系合金の組成等から温度ヒューズの動作温度に適合した融点の組成を選定することができる。
【００２２】
上記リード導体には、汎用の銅線の外、アルミニウム線、銅被覆鉄線等も使用できる。
上記フラックスには、ロジンにアジピン酸等の有機酸を活性剤として添加したものを使用できる。フラックスはデッピング方式により可溶合金片の裏面を含んだ全面に塗布することが好ましい。
上記ケースには繊維強化フエノール樹脂等のＦＲＰ製、セラミックスやガラス等の無機質製を使用できる。
【００２３】
以下の実施例及び比較例において、動作温度試験法については、試料数を３０箇とし、試料をシリコンオイル槽に合金型温度ヒューズの封止部を下側に向けて浸漬し、試料に０．１Ａを通電しつつ槽内温度をヒータにより１℃／１分間の速度で昇温し、可溶合金片の融点１３５℃を基準としてオイル温度１３５℃±３℃以内で通電オフしたものを合格とした。
【実施例１】
【００２４】
使用した可溶合金片の融点は１３５℃である。使用したフラックスは、ＷＷロジン９３重量％，アジピン酸７重量％である。
図１に示した構成であり、リード導体に１．０ｍｍφの錫メッキ軟銅線を使用し、この軟銅線の先端部を圧潰し、この圧潰部を直角に折り曲げて一辺がほぼ２．０ｍｍの正方形板状部に形成した。
このようにして板状部を塑性加工したリード導体の一対を板状部間の間隔を２．０ｍｍとするように並行に保持し、外径１．０ｍｍφ、長さ４．０ｍｍ、融点１３５℃の可溶合金片を板状部間に接合し、可溶合金片に前記フラックスを塗布した。
扁平ケースに、内部空間の厚み２．２ｍｍ、同空間の横寸法８．０ｍｍ、同じく縦寸法５．０ｍｍの繊維補強フエノール樹脂ケースを使用し、前記フラックス塗布可溶合金片をこのケース内にその可溶合金片をケース内奥側端面に接触させて挿入し、ケース口とリード導体との間を常温硬化エポキシ樹脂で封止した。
前記動作温度試験法により本実施例試料３０箇を試験したところ、３０箇中２９箇が１３５℃±３℃以内で動作し合格であった。
残り１箇は１３９℃で通電カットオフとなった。これは、可溶合金片がケース内奥側端面に接触したことによる影響が現れたものと推測される。
【実施例２】
【００２５】
可溶合金片及びフラックスには実施例１と同じものを使用した。
図３に示した構成であり、リード導体に１．０ｍｍφの錫メッキ軟銅線を使用し、この軟銅線の先端部を圧潰し、この圧潰部を傾け前記した角度θが４０°で一辺がほぼ２．０ｍｍの正方形板状部に形成した。
このようにして板状部を塑性加工したリード導体の一対を板状部間の間隔を２．０ｍｍとするように並行に保持し、外径１．０ｍｍφ、長さ４．０ｍｍ、融点１３５℃の可溶合金片を接合し、フラックスに前記フラックスを塗布した。
扁平ケースに実施例１と同じ繊維補強フエノール樹脂ケースを使用し、前記フラックス塗布可溶合金片をこのケース内に挿入し、板状部縁端をケース内奥側端面に接触させ、ケース口とリード導体との間を常温硬化エポキシ樹脂で封止した。
前記動作温度試験法により本実施例試料３０箇を試験したところ、３０箇中２９箇は１３５℃±３℃以内で動作し合格であったが、１箇は１３９℃で動作した。
この実施例で１箇が１３９℃で動作した理由は、リード導体とケースの方向にずれが生じ、可溶合金片とケース内面との距離を十分にとれなかったためと推測される。
【実施例３】
【００２６】
可溶合金片及びフラックスに実施例１に同じものを使用した。
図４に示した構成であり、一対のリード導体に１．０ｍｍφの錫メッキ軟銅線を使用し、一方の軟銅線の先端部を圧潰し、この圧潰部を直角に曲げてθ＝０°で一辺がほぼ２．０ｍｍの正方形板状部に形成し、他方の軟銅線の先端部を圧潰し、この圧潰部を傾けてθ＝３０°で一辺がほぼ２．０ｍｍの正方形板状部に形成した。
このようにして板状部を塑性加工した一対のリード導体を板状部間の間隔を２．０ｍｍとするように並行に保持し、外径１．０ｍｍφ、長さ４．０ｍｍ、融点１３５℃の可溶合金片を接合し、可溶合金片に前記フラックスを塗布した。
扁平ケースに実施例１と同じ繊維補強フエノール樹脂ケースを使用し、前記フラックス塗布可溶合金片をこのケース内に挿入し、他方のリード導体の板状部縁端をケース内奥側端面に接触させ、ケース口とリード導体との間を常温硬化エポキシ樹脂で封止した。
前記動作温度試験法により本実施例試料３０箇を試験したところ、３０箇全てが１３５℃±３℃以内で動作し合格であった。
これは、実施例２に対し、一方のリード導体板状部の傾き角を異ならせることにより、リード導体とケースの方向とのずれを少なくすることで可溶合金片とケース内面との距離を安定させたためと推測される。
【実施例４】
【００２７】
可溶合金片及びフラックスには実施例１と同じものを使用した。
図５に示した構成であり、リード導体に１．０ｍｍφの錫メッキ軟銅線を使用し、この軟銅線の先端部を圧潰し、一辺がほぼ２．０ｍｍの正方形板状部に形成した。
このようにして板状部を塑性加工したリード導体の一対を板状部間の間隔を２．０ｍｍとするように並行に保持し、外径１．０ｍｍφ、長さ２．５ｍｍ、融点１３５℃の可溶合金片を接合し、フラックスに前記フラックスを塗布した。
扁平ケースに実施例１と同じ繊維補強フエノール樹脂ケースを使用し、前記フラックス塗布可溶合金片をこのケース内に挿入し、板状部縁端をケース内奥側端面に接触させ、ケース口とリード導体との間を常温硬化エポキシ樹脂で封止した。
前記動作温度試験法により本実施例試料３０箇を試験したところ、全て１３５℃±３℃以内で動作し合格であった。
〔比較例〕
【００２８】
可溶合金片及びフラックスに実施例１に同じものを使用した。
実施例１に対し、リード導体の板状部を省略し、外径１．０ｍｍφの錫メッキ軟銅線を間隔２ｍｍで平行に配設し、これらリード導体の先端間に外径１．０ｍｍφ、長さ２．５ｍｍ、融点１３５℃の可溶合金片を接合し、フラックスに前記フラックスを塗布した。
扁平ケースに実施例１と同じ繊維補強フエノール樹脂ケースを使用し、前記フラックス塗布可溶合金片をこのケース内に可溶合金片をケース内奥側端面に接触させて挿入し、ケース口とリード導体との間を常温硬化エポキシ樹脂で封止した。
前記動作温度試験法により本比較例試料３０箇を試験したところ、３０箇中１３５℃±３℃以内で動作し合格であったものは６箇に過ぎず、３０箇中２４箇が不合格であった。
この結果は、可溶合金片と扁平ケースの上または下側ケース壁内面及びケース内奥側端面との接触及び十分な溶融合金の濡れ面積を確保できなかったことによる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】請求項２に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す図面である。
【図２】請求項２に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの別例を示す図面である。
【図３】請求項３に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す図面である。
【図４】請求項４に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す図面である。
【図５】請求項５に係るケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す図面である。
【図６】本発明に係るケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて使用する板状部の別例を示す図面である。
【図７】従来のケースタイプ合金型温度ヒューズを示す図面である。
【符号の説明】
【００３０】
１          リード導体
１１        板状部
２          可溶合金片
３          フラックス
４          ケース
５          封止材
【図１】
2005071924.tif 000003
【図２】
2005071924.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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