(57)【要約】【課題】  放熱効果をより向上させた冷却構造を有する電子機器を提供する。【解決手段】  トランジスタ２，３などの発熱性部品やヒートシンク６，７の基板１の裏面に突出する端子と板金９との間に、熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０を圧縮して設け、各発熱性部品からの熱を板金９に放熱させることで、冷却ファンを設けることなく、各発熱素子を冷却する。【選択図】      図１
2005310969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性の取付板に所定の空間を有して配置された基板に搭載されている発熱性部品を冷却するための冷却構造を有する電子機器であって、
前記基板に搭載されている発熱性部品の少なくとも基板に突出している端子と前記取付板との間に設けられ、前記発熱性部品からの熱を前記取付板に熱伝導させる熱伝導率のよい絶縁性弾性体を備えた、電子機器。
【請求項２】
前記発熱性部品は、半導体素子であって、さらに
前記半導体素子に取付けられ、かつ端子が前記基板に取付けられる放熱部材を含み、
前記熱伝導率のよい絶縁性弾性体は、前記放熱部材の端子と前記取付板との間に圧縮するように設けられる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記発熱性部品はコイルを巻回したコイル巻回素子であって、
前記コイル巻回素子の近傍に設けられ、端子が前記基板に取付けられる放熱部材を含み、
前記熱伝導性のよい絶縁性弾性体は、前記コイル巻回素子と前記放熱部材との間に設けられるとともに、前記放熱部材の端子と前記取付板との間に圧縮するように設けられる、請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子機器に関し、例えばトランスやトランジスタなどの発熱性部品を搭載した電源装置などの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に搭載されている電源装置には、トランスやトランジスタなどの発熱性部品が搭載されており、使用時間が長くなるとそれらの発熱により、電源装置内部の温度が上昇してくる。このため、特開平０８−０２２２３７号公報（特許文献１）に記載されているように、装置内部にダクトを設け、ファンを配置して装置内部の空気の流れをよくして効率的に冷却する方法がとられる。
【特許文献１】特開平０８−０２２２３７号公報（段落番号００１３，００１４、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、近年各種機器の小型化，携帯化が進むと、その熱密度が増加し、それらの内部温度が一層上昇し易くなっている。一方では、機器の小型化，携帯化のために、大型ファンの使用やファンの回転数増加などの対策はスペース，仕様，コスト面において現実的でなくなってきている。特に、ファンの使用に関しては騒音などの問題があり、益々放熱対策が困難になってきている。
【０００４】
そこで、この発明の目的は、放熱効果をより向上させた冷却構造を有する電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、熱伝導性の取付板に所定の空間を有して配置された基板に搭載されている発熱性部品を冷却するための冷却構造を有する電子機器であって、基板に搭載されている発熱性部品の少なくとも基板に突出している端子と取付板との間に設けられ、発熱性部品からの熱を取付板に熱伝導させる熱伝導性のよい絶縁性弾性体を備える。
【０００６】
好ましくは、発熱性部品は半導体素子であって、半導体素子に取付けられかつ端子が基板に取付けられる放熱部材を含み、熱伝導率のよい絶縁性弾性体は、放熱部材の端子と取付板との間に圧縮して設けられる。
【０００７】
好ましくは、発熱性部品はコイルを巻回したコイル巻回素子であって、コイル巻回素子の近傍に設けられ、基板に取付けられる放熱部材を含み、熱伝導性のよい絶縁性弾性体は、コイル巻回素子と放熱部材との間に設けられるとともに、放熱部材の端子と取付板との間に設けられる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、熱伝導性のよい絶縁性弾性体を介して発熱性部品の熱を取付板に放熱させるようにしたので、冷却ファンを設けることなく冷却することができ、放熱性を向上できる。その結果、冷却ファンによる騒音を減少でき、消費電力も軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１はこの発明の一実施形態における電子機器の冷却構造を示す正面図であり、図２は熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴムを装着する状態を示す図である。
【００１０】
図１において基板１には半導体素子であるトランジスタ２，３と、トランス４と、コイルを巻回したコイル巻回素子としてのラインフィルタ５などの発熱性部品におけるそれぞれの端子が基板１に取付けられている。トランジスタ２，３には放熱部材としてのヒートシンク６，７が取付けられており、ヒートシンク６，７の端子も基板１に取付けられている。
【００１１】
これらの発熱性部品が搭載された基板１は筐体や基板取付け部などの取付板としての板金９上に取付けられるが、各発熱性部品の基板１の裏面に突出する端子と板金９との間には、熱伝導性のよい絶縁弾性体の一例のシリコンゴム１０が圧縮して設けられている。このとき、トランジスタ２，３などの発熱性部品と一体化されているヒートシンク６，７の端子と板金９との間にも熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０が圧力をかけて密着されている。熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０は、例えば、ＳＡＲＣＯＮ（Ｒ）（富士高分子工業（株）製）などを使用するのが好ましい。
【００１２】
この熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０の熱伝導率は１．６Ｗ／ｍ・ｋ、５．６Ｗ／ｍ・ｋ、７．９Ｗ／ｍ・ｋ程度の値を有する良好なものである。
【００１３】
また、熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０は、図２（ａ）に示すように、その高さが基板１の裏面と板金９の表面との間の間隔よりもわずかに高くなるように形成し、基板１の裏面と板金９との間に上下から押しつぶすように圧力を加え、図２（ｂ）に示すように密着性を高めて装着することにより、放熱効果を高めることができる。
【００１４】
この結果、トランジスタ２，３などの発熱性部品が対流による放熱に加えて、熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０を介して板金９にも熱伝導で放熱されるため、冷却効果を高めることができ、冷却効率が向上する。実験結果によれば、１３０℃まで上昇している発熱性部品の端子に熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０を基板１と板金９との間に圧縮して設けることで９０℃まで温度を下げることができた。
【００１５】
なお、ラインフィルタ５に近接させてヒートシンク８の端子を基板１に取付け、ラインフィルタ５とヒートシンク８との間に熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１１を設けるようにしてもよい。
【００１６】
また、トランジスタ２，３をヒートシンク６，７に取付けるようにしたが、発熱量が少ない場合には、ヒートシンク６，７を設けることなく、トランジスタ２，３の基板１から下に突出する端子に熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０を取付けて板金９に放熱させるようにしてもよい。
【００１７】
上述のごとく、この実施形態によれば、トランジスタ２，３などの各発熱性部品やヒートシンク６，７の基板１の裏面に突出する端子と板金９との間に、熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム１０を密着させることにより、各発熱性部品からの熱を板金９に放熱させることで、冷却ファンを設けることなく、各発熱性部品を冷却することができる。その結果、冷却ファンを設けることによる騒音が生じることがなく、冷却ファンを回転させるための電力消費も軽減できる。
【００１８】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の一実施形態における電子機器の冷却構造を示す正面図である。
【図２】熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴムを装着する状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  基板、２，３  トランジスタ、４  トランス、５  ラインフィルタ、６，７，８  ヒートシンク、９  板金、１０，１１  熱伝導性のよい絶縁性のシリコンゴム。
【図１】
2005310969.tif 000003
【図２】
2005310969.tif 000004