(57)【要約】【課題】導電性、成型性、及び機械的強度に優れた導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いてなる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体を提供すること。【解決手段】芳香族ポリアミド樹脂及び導電性材料を主成分とする導電性樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミド樹脂が全樹脂組成物重量に対して３〜３０重量％、該導電性材料が全樹脂組成物重量に対して７０〜９７重量％含まれており、且つ該芳香族ポリアミド樹脂が、該導電性材料と実質的に接着、若しくは該導電性材料を実質的に包含して形成されている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ポリアミド樹脂及び導電性材料を主成分とする導電性樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミド樹脂が全樹脂組成物重量に対して３〜３０重量％、該導電性材料が全樹脂組成物重量に対して７０〜９７重量％含まれており、且つ該芳香族ポリアミド樹脂が、該導電性材料と実質的に接着、若しくは該導電性材料を実質的に包含して形成されていることを特徴とする導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
芳香族ポリアミド樹脂が、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド及びコポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ポリアミド樹脂である請求項１記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
導電性材料が、導電性炭素材料である請求項１又は２記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
導電性炭素材料が、カーボンブラック、メソカーボン小球体、黒鉛、炭素繊維、ピッチ系炭素繊維ミルド、フラーレン、カーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも一種の導電性炭素材料である請求項３記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
樹脂コンパウンドを成形して得られる樹脂成形体であって、該樹脂コンパウンドが請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を主成分として含んでいることを特徴とする導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いてなる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体に関するものであり、さらに詳しくは、特に固体高分子型燃料電池のセパレータ等の成型体として好適に使用することが可能な、導電性、成型性、及び機械的強度に優れた導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いてなる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ポリパラフェニレンテレフタルアミドやポリメタフェニレンイソフタルアミドからなる芳香族ポリアミド樹脂成形体に、各種の機能を付与する方法としては、紡糸した後、水で膨潤した状態にある繊維状物に、各種機能付与剤を含有する処理剤を接触させることにより、繊維中に該機能付与剤を含浸させる方法が知られている（例えば、特開昭６２−１８４１２７号公報、特開昭６３−１４５４１２号公報など）が、該方法では、樹脂成形体に導電性を付与しようとした場合、十分な導電性を付与することができないという問題があった。
【０００３】
一方、芳香族ポリアミド樹脂に導電性を付与するために、芳香族ポリアミド樹脂粉末と炭素繊維などの導電性フィラーとを乾式混合させて樹脂コンパウンドを製造した後、該樹脂コンパウンドを高温圧縮成形して、導電性の芳香族ポリアミド樹脂成形体を得る方法が開示されている（例えば特開昭６２−１６１８５５号公報など）。
【０００４】
しかしながら、上記の方法においては、芳香族ポリアミド樹脂粉末と導電性フィラーとを均一に混合させることが困難である上、導電性フィラーの混合比率を高めた場合には、得られる樹脂成形体の靭性が低くなるため、導電性樹脂成形体としての用途が制限されるという問題があり、その解決策が切望されてきた。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−１８４１２７号公報
【特許文献２】特開昭６３−１４５４１２号公報
【特許文献３】特開昭６２−１６１８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の有する問題点を解決し、導電性、成型性、及び機械的強度に優れた導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いてなる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討した結果、樹脂組成物の構成成分である芳香族ポリアミド樹脂と導電性材料とを接着、若しくは導電性材料を芳香族ポリアミド樹脂により包含させるとき、所望の樹脂組成物が得られることを究明し本発明に達した。
【０００８】
かくして本発明によれば、芳香族ポリアミド樹脂及び導電性材料を主成分とする導電性樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミド樹脂が全樹脂組成物重量に対して３〜３０重量％、該導電性材料が全樹脂組成物重量に対して７０〜９７重量％含まれており、且つ該芳香族ポリアミド樹脂が、該導電性材料と実質的に接着、若しくは該導電性材料を実質的に包含して形成されていることを特徴とする導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、樹脂コンパウンドを成形して得られる樹脂成形体であって、該樹脂コンパウンドが上記の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を主成分として含んでいることを特徴とする導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導電性、成型性、及び機械的強度に優れた導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いてなる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体が得られるので、特に固体高分子型燃料電池のセパレータ等の成型体として好適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる芳香族ポリアミドとは、ポリアミドを構成する繰り返し単位の８０モル％以上（好ましくは９０モル％以上）が、下記式（１）で表される芳香族ホモポリアミド、または、芳香族コポリアミドからなるものである。
【００１２】
【化１】
2005255710.tif 000002
ここでＡｒ１、Ａｒ２は芳香族基を表し、なかでも下記式（２）から選ばれた同一の、または、相異なる芳香族基からなるものが好ましい。但し、芳香族基の水素原子は、ハロゲン原子、低級アルキル基、フェニル基などで置換されていてもよい。
【００１３】
【化２】
2005255710.tif 000003
【００１４】
このような芳香族ポリアミド樹脂成形体の製造方法や成形体特性については、例えば、英国特許第１５０１９４８号公報、米国特許第３７３３９６４号明細書、第３７６７７５６号明細書、第３８６９４２９号明細書、日本国特許の特開昭４９−１００３２２号公報、特開昭４７−１０８６３号公報、特開昭５８−１４４１５２号公報、特開平４−６５５１３号公報などに記載されており、具体的には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミド、あるいはポリメタフェニレンイソフタルアミド等が例示される。
【００１５】
本発明においては、上記の芳香族ポリアミド樹脂の全樹脂組成物中における混合割合が３〜３０重量％であることが必要であり、好ましくは４〜２８重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％である。
【００１６】
該芳香族ポリアミド樹脂の全樹脂組成物中における混合割合が３０重量％を超える場合には、安定して高い導電性を得ることが困難となり、一方、該混合割合が３重量％未満の場合には、成形体としての使用に耐えうる十分な強度が得られなくなる。
【００１７】
また、本発明で用いる導電性材料としては、カーボンブラック、メソカーボン小球体、黒鉛、ピッチ系炭素繊維ミルド、フラーレンなどの粉末状物、或いは炭素繊維、カーボンナノチューブなどの繊維状物からなる群から選ばれる少なくとも一種の導電性炭素材料が例示される。
【００１８】
上記導電性材料中にしめる粉末状物の割合は６０％以上が好ましく、さらに好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上である。
【００１９】
全導電性材料中にしめる粉末状物の割合が６０％未満の場合には、得られる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体の導電性を均一にすることが難しくなるため好ましくない。
【００２０】
また、上記粉末状物の平均粒径としては、０．００１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜９０μｍの範囲である。平均粒径が０．００１μｍ未満の場合には、得られる樹脂組成物の成形性が低下し、一方、平均粒径が１００μｍを超える場合には、得られた樹脂成形体の機械的強度が低下するため好ましくない。
【００２１】
また、上記繊維状物の繊維長は３ｍｍ以下であることが好ましい。該繊維長が３ｍｍを越える場合には、得られる樹脂成形体の導電性が不均一になる場合があるので好ましくない。
【００２２】
これら導電性炭素材料は、必要に応じて、焼成条件を調整したり、薬品、ガス等による親水化、疎水化処理が施されていてもよい。
【００２３】
また、上記の導電性炭素材料の全樹脂組成物中における混合割合は７０〜９７重量％であることが必要である。該混合割合が７０重量％を未満の場合は、安定して高い導電性を得ることが困難となり、一方、該混合割合が９７重量％を越える場合は、成形体としての使用に耐えうる十分な強度が得られなくなる。
【００２４】
本発明の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物は、上記芳香族ポリアミド樹脂が、上記導電性材料と実質的に接着、若しくは該導電性材料を実質的に包含して形成されていることを特徴とする。
【００２５】
ここで、芳香族ポリアミド樹脂が、導電性材料と実質的に接着、若しくは該導電性材料を実質的に包含しているとは、例えば、溶融或いは溶解状態にある芳香族ポリアミド樹脂中に導電性材料が混合された状態のまま芳香族ポリアミド樹脂が固化され、芳香族ポリアミド樹脂と導電性材料とが強固に結合された状態を言い、単に芳香族ポリアミド樹脂と導電性材料とが混合され、接触しているだけの状態を除くものである。
【００２６】
このような樹脂組成物を得る方法として、まず、アミド系の極性溶媒、例えばＮ−メチル−２−ピロリドンなどに芳香族ポリアミド樹脂を溶解して、芳香族ポリアミドのアミド系極性溶媒溶液を作成し、その中に導電性炭素材料を混合した後、凝固剤、例えば水とアミド系極性溶媒の混合液などに接触させる方法などが例示される。
【００２７】
このときの、アミド系極性溶媒溶液中の芳香族ポリアミドの濃度は、０．０１〜１０重量％が好ましく、さらに好ましくは０．１〜６重量％である。該芳香族ポリアミドの濃度が０．０１重量％未満の場合には、芳香族ポリアミドのアミド系極性溶媒溶液を凝固剤に接触させて樹脂組成物を得る際、該樹脂組成物中に導電性炭素材料が十分に捕捉されない場合があり、一方、該芳香族ポリアミドの濃度が１０重量％を超える場合には、芳香族ポリアミドのアミド系極性溶媒溶液の粘度が増加し、高濃度の導電性カーボン微粒子の混合が不可能となるので好ましくない。
【００２８】
また、本発明においては、芳香族ポリアミドのアミド系極性溶媒溶液中に導電性炭素材料を混合した後、該導電性炭素材料を均一に分散させるため、従来公知の工業的な混合方法、具体的には攪拌棒、ニーダー、ボールミル、ジェットミル、ホモジナイザー、ミキサー等を用いて十分な混合を行うことが好ましい。
【００２９】
このようにして得られた導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を主成分とする樹脂コンパウンドを成形する方法としては、従来公知の方法を採用することができ、例えば特公昭５６−２０９２号公報、特開昭５５−１３１０２４号公報などに開示されている、不活性雰囲気（通常窒素ガス）中での焼結法、特開昭６０−２０３４１８号公報などに開示されている、高温高圧下での圧縮成形法などが例示されるが、得られる成形体の導電性、機械的物性の観点から、後者の方法がより好ましい。
【００３０】
上記のようにして得られた本発明の導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体は、導電性、及び機械的強度に優れ、薄板化しても導電性材料の脱落や破損等がなく、燃料電池セパレータ等の高い導電性と機械的強度が要求される部材として好適に使用できる。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例を挙げて、本発明の構成及び効果を詳細に説明する。尚、実施例における各物性は下記の方法により測定したものである。
（１）樹脂成形体の密度
ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠し、水中置換法により測定した。
（２）樹脂成形体の固有抵抗
ＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠し、四探針法により測定した。
（３）樹脂成形体の曲げ強度
ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠し、試験片（１２０ｍｍ×１０ｍｍ×２ｍｍ）をスパン間隔８０ｍｍ、曲げ速度２ｍｍ／ｍｉｎの条件で３点式曲げ強度測定法により測定した。
【００３２】
［実施例１］
導電性炭素材料として平均粒径０．３μｍのカーボンブラック（ＭＰＳ−１５０４  Ｂｌａｃｋ（Ｔ）；大日精化工業（株）製）を用い、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中に分散させて、濃度１０％の分散液を調製した。
【００３３】
得られたカーボン微粒子分散液を、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドを６重量％溶解させたＮＭＰ溶液中に、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料＝２０／８０の重量比となるように添加し、さらにＮＭＰ溶液中の芳香族ポリアミド含有量が１％となるようにＮＭＰを添加し、温度５０℃で１時間攪拌棒にて攪拌混合し、導電性芳香族ポリアミド溶液を得た。
【００３４】
次に、この芳香族ポリアミド溶液を、ＮＭＰを２０％混合した水中に吐出し、十分に水洗した後に乾燥して水分を除去し、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
【００３５】
得られた導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を、１５０℃に加温した金型に充填し、１５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で圧粉した後、そのまま１０℃／分の昇温速度で３２０℃まで昇温させ、成形圧力を１５０ｋｇ／ｃｍ２に保って２０分圧縮成形を行った。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００３６】
［実施例２］
実施例１において、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料＝３０／７０の重量比となるように変更した以外は実施例１と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００３７】
［実施例３］
実施例１において、導電性炭素材料を、平均粒径１５μｍの人造黒鉛（ＳＰ−２０；日本黒鉛（株）製）に変更した以外は実施例１と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００３８】
［実施例４］
実施例１において、芳香族ポリアミドとして、ポリメタフェニレンイソフタルアミドを使用した以外は実施例１と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００３９】
［実施例５］
実施例４において、導電性炭素材料を、平均粒径１５μｍの人造黒鉛（ＳＰ−２０；日本黒鉛（株）製）に変更した以外は実施例４と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００４０】
［比較例１］
実施例１において、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料＝５０／５０の重量比となるように変更した以外は実施例１と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
【００４１】
得られた樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていたが、導電性炭素材料の含有量が少ないため、得られた成形体は導電性に劣るものであった。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００４２】
［比較例２］
実施例１において、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料＝１／９９の重量比となるように変更した以外は実施例１と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
【００４３】
得られた樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含された部分は極めて少なかった。また、得られた樹脂組成物を圧縮成形しようとしたが、実用に耐えうる成形体は得られなかった。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に示す。
【００４４】
［比較例３］
実施例４において、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド／導電性炭素材料＝５０／５０の重量比となるように変更した以外は実施例４と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
【００４５】
得られた樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていたが、導電性炭素材料の含有量が少ないため、得られた成形体は導電性に劣るものであった。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００４６】
［比較例４］
芳香族ポリアミド樹脂粉末として、平均粒径１４０μｍのポリメタフェニレンイソフタルアミドの粉末（コーネックス；帝人（株）製）、導電性炭素材料として人造黒鉛（ＳＰ−２０；日本黒鉛（株）製）を用い、両者を芳香族ポリアミド／導電性炭素材料＝２０／８０の重量比となるようにミキサーにて混合した。得られた混合物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料は芳香族ポリアミド中に包含されていなかった。
【００４７】
この混合粉末を用いて実施例１と同様の方法で圧縮成形を行い、導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体を得た。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表１に、また、得られた成形体を前記（１）〜（３）に示す方法により評価した結果を表２に示す。
【００４８】
【表１】
2005255710.tif 000004
【００４９】
【表２】
2005255710.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明によれば、導電性、成型性、及び機械的強度に優れた導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いてなる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体が得られるので、特に固体高分子型燃料電池のセパレータ等の成型体として好適に使用することができる。