(57)【要約】【課題】液晶を確実に吐出ヘッド内に充填させることによって確実に所定量の液晶を吐出配置する。【解決手段】液晶を吐出ヘッド１００から基板Ｗ上の所定領域に吐出して配置する液晶吐出方法であって、上記液晶をこの液晶の転移点以上の温度に加熱する加熱工程を有する。【選択図】                図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶を吐出ヘッドから基板上の所定領域に吐出して配置する液晶吐出方法であって、
前記液晶を該液晶の転移点以上の温度に加熱する加熱工程を有することを特徴とする液晶吐出方法。
【請求項２】
前記液晶を吐出ヘッドに充填する初期充填工程を有し、該初期充填工程において前記加熱工程を行うことを特徴とする請求項１記載の液晶吐出方法。
【請求項３】
液晶を吐出ヘッドから基板上の所定領域に吐出して配置する液晶吐出装置であって、
前記吐出ヘッドにおいて前記液晶を該液晶の転移点以上の温度に加熱する第１ヒータを備えることを特徴とする液晶吐出装置。
【請求項４】
前記液晶を貯蔵しておく液晶タンクを加熱する第２ヒータと、
前記液晶タンクと前記吐出ヘッドとを繋ぐ流路を加熱する第３ヒータと
を備えることを特徴とする請求項３記載の液晶吐出装置。
【請求項５】
前記吐出ヘッド内を負圧吸引することによって前記吐出ヘッドに前記液晶を充填する吸引装置と、
前記吸引装置によって前記液晶を前記吐出ヘッドに吸引する際に少なくとも前記第１ヒータを前記液晶が転移点以上の温度となるように制御する制御装置と
を備えることを特徴とする請求項１または２記載の液晶吐出装置。
【請求項６】
請求項１または２記載の液晶吐出方法を用いて基板の所定領域に液晶を配置する液晶吐出配置工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の液晶装置の製造方法を用いて製造されることを特徴とする液晶装置。
【請求項８】
請求項７記載の液晶装置を表示手段として備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶吐出方法及び装置、液晶装置とその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶装置では、表示の制御手段の一部として、液晶パネル内に配置された液晶が用いられている。
従来、このような液晶パネル内に液晶を配置する場合には、まず２枚の基板を貼り合せることによって液晶パネルを形成した後に液晶パネルの内部を真空雰囲気にし、その後液晶を液晶パネル内部に吸い込ませている。
ところが、この方法は、液晶の使用量が莫大になることや１枚の液晶パネルを製造する時間が長くなるという問題を有している。
そこで、近年は、インクジェット式装置等を用いることによって、２枚の基板を貼り合せる前に、基板上に液晶を配置する技術が用いられている。この技術では、高粘度材料である液晶がインクジェット式装置等によって吐出可能となるように、液晶を吐出可能温度まで加熱することでその粘度を低下させてから吐出している。このインクジェット式装置によれば、用いられる液晶の量が少量で済み、また、液晶の配置をより高精細に行うことができる。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００３−１９７９０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、液晶を吐出可能な温度まで加熱した場合であっても吐出ヘッドに形成された吐出ノズルに目詰まりが生じる場合がある。これは、液晶を吐出可能な粘度となるまで加熱した場合であっても、液晶を液晶が貯蔵された場所から吐出ヘッドに最初に充填する際に、吐出ノズル内部に気泡が巻き込まれるためであると考えられる。このように目詰まりが生じた吐出ノズルを用いて液晶を吐出すると、基板の所定領域に所定量の液晶を配置することができなくなり、結果として液晶装置に表示ムラ等の発光特性の低下が生じる。
【０００５】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、液晶を確実に吐出ヘッド内に充填させることによって確実に所定量の液晶を吐出配置することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
通常、一般的に用いられている液晶吐出装置では、２０ｃｐ程度以下の粘度が吐出可能な粘度とされている。ところが、２０ｃｐ程度の粘度であると上述のように、吐出ノズルに目詰まりが生じる場合があるため、たとえば１０ｃｐ以下の粘度にすることで吐出の安定化が図られる。また、吐出ヘッドおよび流路内に液晶が満たされてない状態で、液晶タンクから吐出ヘッドに初期充填を実施する場合には、たとえば５ｃｐの粘度にすることで液晶の流動性が上がり、充填の確実性が向上する。
図１は、後述する吐出方法において使用する液晶Ａの粘度と温度との関係を示した表である。この図から分かるように、液晶Ａは、１００℃程度で急激に粘度が低下する。この温度は、液晶Ａが固相と液相とが共存する状態から完全に液体となる転移点である。
【０００７】
そこで、本発明に係る液晶吐出方法は、液晶を吐出ヘッドから基板上の所定領域に吐出して配置する液晶吐出方法であって、前記液晶を該液晶の転移点以上の温度に加熱する加熱工程を有するという手段を採用する。
【０００８】
また、本発明に係る液晶吐出装置は、液晶を吐出ヘッドから基板上の所定領域に吐出して配置する液晶吐出装置であって、前記吐出ヘッドにおいて前記液晶を該液晶の転移点以上の温度に加熱する第１ヒータを備えるという手段を採用する。
【０００９】
このような本発明に係る液晶吐出方法及び装置によれば、液晶が転移点以上の温度に加熱されるため、図１で示すように、液晶の粘度が極めて低下する。このため、吐出ヘッド及び液晶の流路が目詰まりすることがないので、液晶を確実に吐出ヘッド内に充填させることによって確実に所定量の液晶を吐出配置することが可能となる。
【００１０】
また、本発明に係る液晶吐出方法においては、前記液晶を吐出ヘッドに充填する初期充填工程を有し、該初期充填工程において前記加熱工程を行うことが好ましい。
また、本発明に係る液晶吐出装置においては、前記吐出ヘッド内を負圧吸引することによって前記吐出ヘッドに前記液晶を充填する吸引装置と、前記吸引装置によって前記液晶を前記吐出ヘッドに吸引する際に少なくとも前記第１ヒータを前記液晶が転移点以上の温度となるように制御する制御装置とを備えることが好ましい。
【００１１】
これによって、予め外気あるいは所定ガスが充満している吐出ヘッドに充填される液晶が転移点以上の温度、すなわち十分に粘度が低下された状態となるので、気泡を巻き込むことなく液晶が吐出ヘッド内に充填される。これによって、液晶をより確実に吐出ヘッド内に充填させることによってより確実に所定量の液晶を吐出配置することが可能となる。
また、液晶が十分に粘度が低下された状態となるので、過度に吐出ヘッド内を吸引しなくとも容易に液晶が充填される。このため、必要最小限の液晶量での吐出ヘッドへの液晶の初期充填が可能となる。
【００１２】
また、前記液晶を貯蔵しておく液晶タンクを加熱する第２ヒータと、前記液晶タンクと前記吐出ヘッドとを繋ぐ流路を加熱する第３ヒータとを備えることによって、液晶タンク及び液晶の流路において液晶を加熱することができるので、吐出ヘッドにおいて容易に液晶を転移点以上の温度に加熱することが可能となる。なお、上記第２及び第３ヒータによって液晶タンク及び液晶の流路を液晶の転移点以上の温度に加熱しておいても良い。
【００１３】
次に、本発明に係る液晶装置の製造方法は、液晶吐出方法を用いて基板の所定領域に液晶を配置する液晶吐出配置工程を有するという手段を採用する。
このような本発明に係る液晶装置の製造方法によれば、液晶吐出配置工程において上述の液晶吐出方法を用いて液晶が配置される。したがって、吐出ヘッド（吐出ノズル）が目詰まりしていない状態で液晶が吐出されるため、確実に所定量の液晶が配置された液晶装置を提供することが可能となる。このような液晶装置は、表示ムラの発生が防止されるため、視認性が向上する。
また、本発明に係る電子機器は、上述の液晶装置を表示装置として備えるので、視認性が向上する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明に係る液晶吐出方法及び装置、液晶装置とその製造方法並びに電子機器の一実施形態について説明する。なお、参照する各図において、図面上で認識可能な大きさとするために縮尺は各層や各部材ごとに異なる場合がある。
【００１５】
（液晶吐出装置の構成）
図２は、本発明を適用した液晶吐出装置であるインクジェット式装置の全体構成を示す概略斜視図である。図２に示すように、本実施形態のインクジェット式装置１は、吐出ヘッド１００、Ｘ方向駆動モータ２、Ｘ方向駆動軸４、Ｙ方向駆動モータ３、Ｙ方向ガイド軸５、制御装置６、ステージ７、クリーニング機構部８、基台９、吸引機構１０を有している。
【００１６】
吐出ヘッド１００は、Ｘ軸方向に配列された複数の吐出ノズルを備えており、液晶が貯蔵された液晶タンク５００から供給パイプ４００（流路）を介して供給された液晶を各吐出ノズルから吐出するようになっている。ここで、吐出ヘッド１００、液晶タンク５００及び供給パイプ４００には、第１〜第３ヒータ３１０、３２０、３３０が各々設けられている。
【００１７】
ステージ７は、吐出ヘッド１００から液晶が吐出される基板Ｗを載置するためのものであり、この基板Ｗを所定の基準位置に固定する機構を有している。
【００１８】
Ｘ方向駆動軸４は、ボールねじなどから構成され、端部にはＸ方向駆動モータ２が接続されている。このＸ方向駆動モータ２は、ステッピングモータなどであり、制御装置６からＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ方向駆動軸４を回転させる。このＸ方向駆動軸４が回転すると、吐出ヘッド１００がＸ方向駆動軸４上をＸ方向に移動する。
【００１９】
Ｙ方向ガイド軸５もボールねじなどから構成されているが、基台９上に所定位置に配置されている。このＹ方向ガイド軸５上にステージ７が配置され、このステージ７はＹ方向駆動モータ３を備えている。このＹ方向駆動モータ３は、ステッピングモータなどであり、制御装置６からＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７は、Ｙ方向ガイド軸５に案内されながらＹ方向に移動する。
このようにしてＸ軸方向の駆動とＹ軸方向の駆動とを行うことにより、吐出ヘッド１００を基板Ｗ上の任意の場所に相対移動させることができる。
【００２０】
吐出ヘッド１００のＸ軸方向側には、後述する図３に示すように、吐出ヘッド１００内に液晶を充填するための吸引機構１０が設けられている。
【００２１】
後述の図５を参照して後述するように、制御装置６は、吐出ヘッド１００に液晶の吐出制御用の信号を供給する駆動信号制御装置３１を備えている。また、制御装置６は、Ｘ方向駆動モータ２及びＹ方向駆動モータ３に吐出ヘッド１００とステージ７との位置関係を制御する信号を供給するヘッド位置制御装置３２を備えている。また、制御装置６は、後述する温度制御部３００を備えている。
【００２２】
クリーニング機構部８は、吐出ヘッド１００に形成された複数の吐出ノズルの先端部を例えば払拭することによって吐出ノズル（吐出ヘッド）の目詰まりを防止するためのものである。このクリーニング機構部８は、Ｙ方向の駆動モータ（図示せず）を備えており、この駆動モータの駆動により、クリーニング機構部８はＹ方向ガイド軸５に沿って移動する。このようなクリーニング機構部８の移動も制御装置６によって制御される。
【００２３】
また、本実施形態のインクジェット式装置１には、図３に示すように吸引機構１０が備えられている。この吸引機構１０は、吐出ヘッド１００の吐出面、すなわち吐出ノズルを形成した面に被着されるノズルキャップ１０ａと、このノズルキャップ１０ａに連結したチューブ１０ｂと、このチューブ１０ｂに連結した吸引ポンプ１０ｃとから構成されている。
ノズルキャップ１０ａは、吐出ヘッド１００のノズル形成面に当接してこれを覆うパッド（図示せず）を有し、このパッドに形成された孔部（図示せず）に前記チューブ１０ｂを連通させたものである。なお、パッドはゴムや軟質の合成樹脂などによって形成されており、これによって吐出ヘッド１００のノズル形成面に密着するようになっている。
【００２４】
吸引ポンプ１０ｃは、真空ポンプやプロセスポンプからなるもので、チューブ１０ｂ及びノズルキャップ１０ａを介して吐出ヘッド１００内を負圧吸引することにより、液晶タンク５００から液状体を吐出ヘッド１００内に強制的に流入させるようにしている。この吸引機構１０によって、外気あるいは所定ガスが充満した吐出ヘッド１００内に液晶を初期充填する。なお、この吸引ポンプ１０ｃにはタンク（図示せず）が接続されており、このタンクに吐出ヘッド１００を流れ出た液晶を回収するようになっている。ここで、本発明に係る吸引装置は、吸引ポンプ１０ｃを含む構成であれば、吸引ポンプ１０ｃ単独で構成されていても、また吸引ポンプ１０ｃとチューブ１０ｂとを備えて構成されていてもよい。
【００２５】
（吐出ヘッド１００の構成）
図４は、本実施形態に係るインクジェット式装置１の吐出ヘッド１００を構成する、個々の吐出ヘッド１００の分解斜視図である。図４に示すように、本実施形態に係る吐出ヘッド１００は、ノズル形成板押え１１０、ノズル形成板１２０、キャビティ形成板１３０、振動板１４０、ケース１５０、圧力発生素子アセンブリ１６０、ヒータハウジング１７０を有している。
そして、ヒータハウジング１７０に、第１ヒータ３１０として吐出ヘッド１００に設けられたカートリッジヒータ１８０と、吐出ヘッド１００に設けられた温度センサ１９０（第１温度センサ３１５）とが組み込まれている。
【００２６】
まず、ノズル形成板押え１１０は矩形の金属材などから構成され、それには、Ｌ字形状の貫通溝１１１が形成されている。ノズル形成板押え１１０には、四隅に貫通孔１１２が形成されているとともに、貫通溝１１１を挟む両側には位置決め用の小孔１１３が形成されている。さらに、ノズル形成板押え１１０には、余剰な液を除去するための吸引パイプ１１６が接続されている。
【００２７】
ノズル形成板１２０は矩形の金属板であり、その中央にノズル開口１２１が形成されている。ノズル形成板１２０には、四隅に貫通孔１２２が形成されているとともに、ノズル開口１２１を挟む両側には位置決め用の小孔１２３が形成されている。ここで、ノズル形成板１２０は、ノズル形成板押え１１０をノズル形成板１２０の下面に重ねたとき、貫通孔１１２、１２２同士が重なり、位置決め用の小孔１１３、１２３同士が重なるように形成されている。
【００２８】
なお、液晶が親水性を有する場合には撥水性の表面処理が施されたノズル形成板１２０を使用し、液晶が撥水性を有する場合には親水性の表面処理が施されたノズル形成板１２０を使用する。これにより、液晶がノズル開口１２１の周辺に付着しにくいという効果がある。
また、ノズル開口１２１の大きなノズル形成板１２０を使用するほど、高い粘度の液晶を吐出しやすい。一方、液晶の粘度が低い場合にはノズル開口１２１の小さなノズル形成板１２０を使用する方が吐出量が安定する。
【００２９】
キャビティ形成板１３０は、ノズル形成板１２０より大きめの矩形のシリコン基板などから構成され、それには、ノズル開口１２１と連通可能な位置に形成されたキャビティ（圧力発生室）１３１と、このキャビティ１３１に対して括れ部分を介して接続するリザーバ１３２とからなる流路１３３が形成されている。キャビティ形成板１３０には、キャビティ形成板１３０の下面にノズル形成板１２０を重ねたときにノズル形成板１２０の貫通孔１２２と重なる４つの貫通孔１３４と、小孔１２３と重なる位置決め用の小孔１３５とが形成されている。さらに、キャビティ形成板１３０において、その長手方向の中央からリザーバ１３２が形成されている領域にかけては、６つの貫通孔１３６が形成されているとともに、小孔１３５よりもやや大きめの２つの位置決め用孔１３７も形成されている。
【００３０】
なお、流路１３３の断面積の大きなキャビティ形成板１３０を使用するほど、高い粘度の液晶を吐出しやすい。一方、液晶の粘度が低い場合には流路１３３の断面積の小さなキャビティ形成板１３０を使用する方が吐出量が安定する。
【００３１】
振動板１４０は、キャビティ形成板１３０と略同じ大きさの矩形の金属板から構成され、それには、振動板１４０をキャビティ形成板１３０の上面に重ねたときに、キャビティ形成板１３０のキャビティ１３１と重なる領域に肉薄の振動板部１４１が形成されているとともに、リザーバ１３２と重なる領域には、供給口１４２及び肉薄の伝熱部１４３が形成されている。また、振動板１４０にはキャビティ形成板１３０の貫通孔１３４、貫通孔１３６、位置決め用孔１３７と各々、重なる貫通孔１４４、貫通孔１４６、位置決め用孔１４７が形成されている。
【００３２】
ケース１５０は、振動板１４０と略同じ大きさの厚手の金属材から構成され、それには、振動板１４０をケース１５０の下面に重ねたときに、キャビティ１３１と重なる領域には素子配置用の第１の開口１５１が形成され、伝熱部１４３と重なる領域には第２の開口１５２が形成されている。また、ケース１５０には、振動板１４０の貫通孔１４４、貫通孔１４６、位置決め用孔１４７と各々、重なるねじ孔１５４、ねじ孔１５６、位置決め用孔１５７が形成されている。
【００３３】
ここで、ケース１５０は内部が部分的に中空であり、ケース１５０の下面には振動板１４０の供給口１４２と重なる第１の供給口（図示せず）が形成されているとともに、ケース１５０の後端面には、第１の供給口と連通する第２の供給口（図示せず）が形成されている。本実施形態では、ケース１５０の第２の供給口に対して、液晶タンク５００（図２を参照）から延びてきた供給パイプ４００の吐出ヘッド１００毎に対応する液供給路１０７が、メッシュフィルタ１０８を介して接続されている。
【００３４】
このように構成したケース１５０の下面に対して、振動板１４０、キャビティ形成板１３０、ノズル形成板１２０及びノズル形成板押え１１０がこの順に重ねた状態で取り付けられる。
【００３５】
次に、キャビティ形成板１３０の下面にノズル形成板１２０及びノズル形成板押え１１０をこの順に重ねた状態で、各位置決め用の小孔１１３、１２３、１３５に対して位置決めピン１０３を差し込んでこれらの板材を位置決めした後、ねじ１０４を貫通孔１１２、１２２、１３４、１４４を介してねじ孔１５４に止め、ケース１５０の下面に対して、振動板１４０、キャビティ形成板１３０、ノズル形成板１２０及びノズル形成板押え１１０をこの順に重ねた状態で固定する。
【００３６】
これに対して、ケース１５０の上方では、圧電振動子からなる圧力発生素子１６１を備える圧力発生用素子アセンブリ１６０をその下端側から素子配置用の第１の開口１５１に装着する。この際、圧力発生用素子アセンブリ１６０の下端部（圧力発生素子１６１の下端部）と振動板１４０の振動板部１４１とを接着剤で固定する。
【００３７】
また、ケース１５０の上方には、圧力発生用素子アセンブリ１６０に被さるように、金属製のヒータハウジング１７０を取り付ける。ここで、ヒータハウジング１７０には、それをケース１５０の上方に重ねたときに、ケース１５０に形成されたねじ孔（図示せず）に重なる貫通孔が形成されている。従って、ヒータハウジングの貫通孔からケース１５０のねじ孔に対してねじ（図示せず）を各々止めれば、ケース１５０の上方にヒータハウジング１７０を固定することができる。
【００３８】
ここで、ヒータハウジング１７０には、横方向に貫通するヒータ装着孔１７２が形成されており、このヒータ装着孔１７２には、丸棒状のカートリッジヒータ１８０が装着される。また、ヒータハウジング１７０の上面に形成されている段差部分を利用して、一点鎖線で示すように、温度センサ１９０が搭載され、この温度センサ１９０は、Ｌ字プレートやねじ（図示せず）によってヒータハウジング１７０に固定されている。
【００３９】
このように構成した吐出ヘッド１００において、図５を参照して後述する中継回路３５から圧力発生素子１６１に所定の駆動電圧を印加すると、この圧力発生素子１６１の変形に伴って、振動板１４０の振動板部１４１が振動する。その間に、キャビティ１３１の容積が膨張した後、キャビティ１３１の容積が収縮し、キャビティ１３１に正圧が発生する。その結果、キャビティ１３１内の液晶は、ノズル開口１２１（吐出ノズルの先端部）から液滴として基板Ｗ上の所定位置に吐出される。
【００４０】
（吐出動作に関する制御系の構成）
図５は、本実施形態に係るインクジェット式装置１の制御系を示すブロック図である。図５に示すように、本実施形態に係るインクジェット式装置１において、制御装置６は、駆動信号制御装置３１と、ヘッド位置制御装置３２とを有している。
【００４１】
駆動信号制御装置３１は、吐出ヘッド１００を駆動するための波形を出力する。また、駆動信号制御装置３１は、例えば、複数の吐出ノズルのうち、いずれの吐出ノズルを用いて、どのタイミングで液晶を吐出するかを示すビットマップデータも出力する。
【００４２】
駆動信号制御装置３１は、アナログアンプ３３と、タイミング制御回路３４とに接続されている。アナログアンプ３３は、上記波形を増幅して所定の駆動電圧を得る回路である。タイミング制御回路３４は、クロックパルス回路を内蔵しており、上記ビットマップデータ及びクロックパルス回路によって決定される駆動周波数に従って、液晶の吐出タイミングを制御する回路である。
【００４３】
アナログアンプ３３とタイミング制御回路３４はいずれも、中継回路３５に接続され、この中継回路３５は、タイミング制御回路３４から出力された所定の駆動周波数のタイミング信号に従ってアナログアンプから出力された駆動電圧を吐出ヘッド１００に出力する。
【００４４】
なお、ヘッド位置制御装置３２は、吐出ヘッド１００とステージ７との位置関係を制御するための回路であり、駆動信号制御回路３１と協動して吐出ノズルから吐出された液晶の液滴が基板Ｗ上の所定の位置に着弾するように制御する。このヘッド位置制御装置３２は、Ｘ−Ｙ制御回路３７に接続されており、このＸ−Ｙ制御回路３７に対して吐出ヘッド１００とステージ７との相対位置に関する情報を出力する。
【００４５】
Ｘ−Ｙ制御回路３７は、Ｘ方向駆動モータ２及びＹ方向駆動モータ３に接続されており、ヘッド位置制御装置３２から出力された信号に基づいて、Ｘ方向駆動モータ２及びＹ方向駆動モータ３に対して、Ｘ軸方向における吐出ヘッド１００の位置及びＹ軸方向におけるステージ７の位置を制御する信号を出力する。
【００４６】
（温度制御のための構成）
図６は、図１に示すインクジェット式装置１の温度制御のための構成（加熱部）を示すブロック図である。図２に示すように、吐出ヘッド１００には第１ヒータ３１０及び第１温度センサ３１５（図４の温度センサ１９０の集合）を設け、液晶タンク５００には第２ヒータ３２０及び第２温度センサ３２５を設け、供給パイプ４００には、第３ヒータ３３０及び第３温度センサ３３５を設ける。なお、各部位には、保温材なども配置されるが、図６には図示を省略してある。
【００４７】
温度制御部３００は、図２に示す制御装置６に設けられている。第１温度センサ３１５、第２温度センサ３２５及び第３温度センサ３３５は吐出ヘッド１００、液晶タンク５００及び供給パイプ４００に対する各温度監視結果を温度制御部３００に出力するように構成されている。
そして、これらの各温度センサ３１５、３２５、３３５の温度監視結果に基づいて、温度制御部３００は、第１ヒータ３１０、第２ヒータ３２０及び第３ヒータ３３０を個別に制御する。
このため、本実施形態においては、吐出ヘッド１００、液晶タンク５００及び供給パイプ４００の温度を各々独立して所定の温度に制御することができる。また、第３ヒータ３３０は、供給パイプ４００全体に設けても良く、供給パイプ４００の吐出ヘッド１００近傍のみに設けても良い。
【００４８】
（吐出方法）
図２に示すインクジェット式装置１で、基板Ｗに液晶を吐出する液晶吐出方法について図７に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、初期充填工程（ステップＳ１）が行われる。初期充填工程では、制御装置６は、吸引機構１０によって吐出ヘッド１００内を負圧吸引することによって液晶Ａを液晶タンク５００から供給パイプ４００を介して吐出ヘッド１００に充填する。また、制御装置６は、第１〜第３ヒータ３１０，３２０，３３０を個別に制御しながら、少なくとも吐出ヘッド１００内に位置する液晶Ａを転移点以上の温度に加熱する（加熱工程）。なお、好ましくは、制御装置６は、液晶タンク５００及び供給パイプ４００内に位置する液晶Ａも転移点以上の温度となるように第２及び第３ヒータ３２０，３３０を制御する。
このように転移点以上の温度に加熱された液晶Ａは、図１で示したように、その粘度が極めて低下するために、気泡を巻き込むことなく吐出ヘッド１００内に充填される。したがって、吐出ヘッド１００に形成された全ての吐出ノズルから目詰まりすることなく液晶Ａを吐出することが可能な状態となる。
【００４９】
続いて、吐出工程（ステップＳ２）が行われる。この吐出工程では、制御装置６は、ステージ７と吐出ヘッド１００を相対移動させながら、吐出ヘッド１００から液晶Ａをステージ７上に載置された基板Ｗの所定領域に吐出することによって所定量の液晶Ａを基板Ｗの所定領域に配置する。
なお、上記初期充填工程によって少なくとも吐出ヘッド１００内に位置する液晶Ａが転移点以上の温度を有しているため、本吐出工程において、例えば所定時間放置する等によって液晶Ａを所定の温度まで冷却した後に吐出することが好ましい。これは、転移点以上の温度を有する液晶Ａは、その粘性が極めて低いために基板Ｗ上において所定領域を越えて濡れ拡がってしまう可能性があるためである。
このようにして基板Ｗの所定領域に配置された液晶Ａは、上記初期充填工程において目詰まりのない状態となった吐出ヘッド１００から吐出されるため、正確に所定量となる。
したがって、本実施形態に係る液晶吐出方法及び装置によれば液晶を確実に吐出ヘッド内に充填させることによって確実に所定量の液晶を吐出配置することが可能となる。
【００５０】
（液晶装置とその製造方法）
次に、上述した液滴吐出方法及び方法を用いて製造される液晶装置について説明する。
【００５１】
図８は、パッシブマトリクス型の液晶装置の断面構造を模式的に示している。液晶装置２００は、透過型のもので、一対のガラス基板２０１，２０２の間にＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶等からなる液晶層２０３が挟まれた構造からなる液晶パネルＰと、液晶層に駆動信号を供給するためのドライバＩＣ２１３と、光源となるバックライト２１４とを備えている。
【００５２】
ガラス基板２０１（基板Ｗ）には、その内面にカラーフィルタ２０４が配設されている。カラーフィルタ２０４は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色からなる着色層２０４Ｒ、２０４Ｇ、２０４Ｂが規則的に配列されて構成されたものである。なお、これらの着色層２０４Ｒ（２０４Ｇ、２０４Ｂ）間には、ブラックマトリクスやバンクなどからなる隔壁２０５が形成されている。また、カラーフィルタ２０４及び隔壁２０５の上には、カラーフィルタ２０４や隔壁２０５によって形成される段差をなくしてこれを平坦化するためのオーバーコート膜２０６が配設されている。
【００５３】
オーバーコート膜２０６の上には、複数の電極２０７がストライプ状に形成され、さらにその上には配向膜２０８が形成されている。
他方のガラス基板２０２には、その内面に、上記のカラーフィルタ２０４側の電極と直交するようにして、複数の電極２０９がストライプ状に形成されており、これら電極２０９上には、配向膜２１０が形成されている。なお、上記カラーフィルタ２０４の各着色層２０４Ｒ、２０４Ｇ、２０４Ｂはそれぞれ、ガラス基板２０２の電極２０９と上記ガラス基板２０１の電極２０７との交差位置に対応する位置に、配置されている。また、電極２０７，２０９は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料によって形成されている。ガラス基板２０２とカラーフィルタ２０４の外面側にはそれぞれ偏向板（図示せず）が設けられている。ガラス基板２０１，２０２同士の間には、これら基板２０１，２０２同士の間隔（セルギャップ）を一定に保持するための不図示のスペーサと、液晶２０３を外気から遮断するためのシール材２１２とが配設されている。シール材２１２としては、例えば、熱硬化型あるいは光硬化型の樹脂が用いられる。
【００５４】
この液晶装置２００では、上述した液晶層２０３が上述した液滴吐出方法及び装置を用いてガラス基板上に配置される。そのため、確実に所定量の液晶がガラス基板上に配置され、これによって表示ムラの発生が防止されるので視認性の向上が図られる。
【００５５】
図９（ａ）〜（ｄ）は、上記液晶パネルＰの製造方法を模式的に示しており、図９（ａ）及び（ｂ）は、ガラス基板上に液晶を定量配置する工程、図９（ｃ）及び（ｄ）は、液晶を封止する工程（貼合わせ工程）をそれぞれ示している。なお、図９（ａ）〜（ｄ）では、簡略化のために、上述したガラス基板上の電極やカラーフィルタ、スペーサなどの図示を省略している。
【００５６】
図９（ａ）及び（ｂ）において、液晶を配置する工程では、上述した液滴吐出方法を用いて、ガラス基板２０１上に所定量の液晶を定量配置する。
すなわち、図９（ａ）に示すように、ビットマップに基づいてガラス基板２０１に対して吐出ヘッド１００を相対的に移動させながら、吐出ヘッド１００の吐出ノズルから加熱された液晶を液滴Ｌｎにして吐出し、その液滴Ｌｎをガラス基板２０１上に配置する。そして、図９（ｂ）に示すように、ガラス基板２０１上に所定量の液晶が配置される。ガラス基板２０１上に配置すべき液晶の所定量は、封止後にガラス基板同士の間に形成される空間の容量と同じである。
【００５７】
本実施形態では、吐出ノズルの目詰まりがない状態で液晶が吐出されるため、常にガラス基板２０１上に所定量の液晶２０３を配置することが可能となる。
【００５８】
次に、図９（ｃ）及び（ｄ）において、所定量の液晶２０３が配置されたガラス基板２０１上にシール材２１２を介して他方のガラス基板２０２を減圧下で貼り合わせる。
具体的には、まず、図９（ｃ）に示すように、シール材２１２が配置されているガラス基板２０１，２０２の縁部に主に圧力をかけ、シール材２１２とガラス基板２０１，２０２とを接着する。その後、所定の時間の経過後、シール材２１２がある程度乾燥した後に、ガラス基板２０１，２０２の外面全体に圧力をかけて、液晶２０３を両基板２０１，２０２に挟まれた空間全体に行き渡らせる。
この場合、液晶２０３がシール材２１２と接触する際には、すでにシール材２１２がある程度乾燥しているので、液晶２０３との接触に伴うシール材２１２の性能低下や液晶２０３の劣化は少ない。
【００５９】
そして、熱や光をシール材２１２に付与してシール材２１２を硬化させることにより、ガラス基板２０１，２０２の間に液晶が封止される。
このようにして製造される液晶装置は、液晶の消費量が少なく、低コスト化が図れる。また、液晶の表示ムラに伴う表示品質の低下もない。
【００６０】
（電子機器）
図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。
本実施形態に係る電子機器は、本発明の液晶装置を表示手段として備えている。
図１０（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１０（ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図１０（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１０（ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図１０（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１０（ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図１０（ａ）〜（ｃ）に示すそれぞれの電子機器は、本発明の液晶装置を表示手段として備えているので、視認性の高く、品質の向上が図られる。
なお、本実施形態は、パッシブマトリクス型の液晶装置としたが、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ：薄膜ダイオード）やＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）をスイッチング素子として用いた、アクティブマトリクス型の液晶装置とすることもできる。
【００６１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶における温度と粘度との関係を表した図である。
【図２】インクジェット式装置の構成を示す概略斜視図である。
【図３】吸引機構について説明するための概略図である。
【図４】吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図５】吐出動作に対する制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】温度制御のための構成を示すブロック図である。
【図７】液晶吐出方法の手順を示すフローチャートである。
【図８】液晶装置の断面構造の模式図である。
【図９】液晶装置を製造する手順を模式的に示す図である。
【図１０】電子機器の具体例を示す図である。
【符号の説明】
１……インクジェット式装置、２……Ｘ方向駆動モータ、３……Ｙ方向駆動モータ、４……Ｘ方向駆動軸、５……Ｙ方向ガイド軸、６……制御装置、７……ステージ、８……クリーニング機構部、９……基台、１０……吸引機構、１００……吐出ヘッド、２００……液晶装置、３１０……第１ヒータ、３２０……第２ヒータ、３３０……第３ヒータ、４００……供給パイプ（流路）５００……液晶タンク、Ｐ……液晶パネル、Ｗ……基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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