(57)【要約】【課題】  半田付け時に発生するフラックス等による電子部品の悪影響を防止できるようにする。【解決手段】  回路基板１にフラットケーブ５とスライドスイッチを接続するためのランドパターン６，７を離間して形成する。このランドパターン６，７間にスリット１０を形成する。これにより、フラットケーブ５の端子５ａ〜５ｆをランドパターン７に半田付けする際、フラックスが発生するが、フラックスは、スリット１０から抜け、スライドスイッチ４内部に侵入しにくくなる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に複数の電子部品の端子を半田付けするランドパターンを離間して設けた回路基板において、前記各ランドパターン間に開口部を設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
回路基板に複数の電子部品の端子を半田付けするランドパターンを離間して設けた回路基板において、前記各ランドパターン間に位置して該ランドパターンの半田付け時に発生するフラックスを逃がす開口部を設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記各電子部品がそれぞれ複数の端子を備え、少なくとも、前記開口部が前記各電子部品間の最も近接する端子を結ぶ仮想線に掛かるように設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の端子を半田付けするためのランドパターンを有する回路基板、特に、半田付け時に発生するフラックス等による電子部品の悪影響を防止するようにした回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板に各種電子部品を実装する場合、回路基板上に配線パターンを形成し、この配線パターンのランドパターンに電子部品の端子を半田付けしている。このような半田付け工程では、回路基板のランドパターン及び電子部品の端子と半田との濡れ性を確保し、良好な半田付けを目的として、例えば、フラックスを回路基板に塗布したりあるいはフラックスを含有する半田を用いて半田付け処理が行われている。しかし、フラックスは、水と活性成分とから構成されるものであり、フラックスが電子部品に侵入した場合、フラックスが吸水性、吸湿性を有しているので、親水性を有する被膜となり、この被膜が電気化学反応の媒体となり、結果的に電解腐食などによる絶縁劣化などの不良を引き起こす。このような、フラックスによる不良を防止する従来の対策としては、特許文献１では、回路基板の表面波フィルタ等の電子部品の下面に穴を形成し、半田付け時に発生するフラックス等の異物を穴から逃がすことによって、回路基板に実装する電子部品へのフラックス等の異物の侵入を抑制するように構成した回路基板が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】実開平７−３１５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、各種電気機器は小型並びに薄型化に向かう傾向にあり、電気機器に組み込まれる回路基板についても、よりコンパクトに小型化した回路基板が望まれおり、回路基板に実装される電子部品は、近年、より高密度に実装される傾向にある。このため、電子部品間の距離が短く、例えば、後付けでフラットケーブルなどの配線部材を半田付けして接続する場合などにおいて、そのフラットケーブルのランドパターンに近接して他の電子部品が実装されている場合、フラットケーブルの半田付け時に発生するフラックスがそのランドパターンと近接する電子部品の内部に直接的に侵入する危険がある。このような場合、前述した特許文献１のように、電子部品の下面に孔が形成されていたとしても、後付けされるフラットケーブルの半田付け時に発生するフラックスを効果的に防ぐことが困難であった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、相互に近接して複数の電子部品を実装する回路基板において、一つの電子部品の半田付け工程時に他の電子部品へ向かうフラックスや異物あるいは熱などが伝わりにくい回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１の回路基板は、回路基板に複数の電子部品の端子を半田付けするランドパターンを離間して設けた回路基板において、前記各ランドパターン間に開口部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
請求項１の構成により、電子部品を実装した回路基板に後付けで他の電子部品を半田付けする場合、半田付け時に発生するフラックスあるいは異物や熱などが開口部から抜け、直接的に回路基板に実装されている他の電子部品に侵入しにくくなる。
【０００８】
本発明の請求項２の回路基板は、回路基板に複数の電子部品の端子を半田付けするランドパターンを離間して設けた回路基板において、前記各ランドパターン間に位置して該ランドパターンの半田付け時に発生するフラックスを逃がす開口部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の構成により、電子部品を実装した回路基板に後付けで他の電子部品を半田付けする場合、半田付け時に発生するフラックスが開口部から抜け、回路基板に実装されている電子部品に侵入しにくくなる。これにより、フラックスによる電解腐食や絶縁劣化などの不良を防止することができる。
【００１０】
本発明の請求項３の回路基板は、請求項１又は２記載の回路基板において、前記各電子部品がそれぞれ複数の端子を備え、少なくとも、前記開口部が前記各電子部品間の最も近接する端子を結ぶ仮想線に掛かるように設けられていることを特徴とする回路基板。
【００１１】
請求項３の構成により、フラックスあるいは異物や熱が最も伝わりやすい位置に開口部を設けることで、これらフラックスあるいは異物や熱を電子部品に伝わりにくくなるとともに、開口部を必要最小限の長さとすれば、回路基板を電子部品の実装スペースとして有効利用でき、電子部品を高密度に実装することが可能である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１の回路基板によれば、回路基板に複数の電子部品の端子を半田付けするランドパターンを離間して設けた回路基板において、前記各ランドパターン間に開口部を設けたものであるから、半田付け時に発生するフラックスあるいは異物や熱などによる電子部品への悪影響を防止することができる。
【００１３】
本発明の請求項２の回路基板によれば、回路基板に複数の電子部品の端子を半田付けするランドパターンを離間して設けた回路基板において、前記各ランドパターン間に位置して該ランドパターンの半田付け時に発生するフラックスを逃がす開口部を設けたものであるから、半田付け時に発生するフラックスによる電子部品の電解腐食や絶縁劣化などの不良を防止することができる。
【００１４】
本発明の請求項３の回路基板によれば、請求項１又は２記載の回路基板において、前記各電子部品がそれぞれ複数の端子を備え、少なくとも、前記開口部が前記各電子部品間の最も近接する端子を結ぶ仮想線に掛かるように設けられているものであるから、フラックスあるいは異物や熱による電子部品への悪影響を防止することができるとともに、開口部を必要最小限の長さに設定することによって、回路基板を電子部品の実装スペースとして有効利用でき、電子部品を高密度に実装することで回路基板を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参酌しながら、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を説明する。
【００１６】
図１〜図３は本発明の一実施例を示し、同図において、１は回路基板であり、本実施例では、同一の回路構成の回路基板１を複数集合させ、その回路基板１を分割して多数個取りするため１枚の連続した大型基板１ａを形成している。この回路基板１上に回路を形成した後、エッチング処理によって回路の不要部分を除去することによって回路基板１上に配線パターン２が形成される。この後、回路の必要個所にメッキ処理が行われた後、レジスト印刷により、半田付けを必要としない部分にレジストが印刷される。また、回路基板１には、電子部品としてスライドスイッチ４とフラットケーブ５が実装され、これらスライドスイッチ４とフラットケーブ５とを接続するためのランドパターン６，７が前記配線パターン２が形成される。なお、本実子例においては、ランドパターン６，７は相互に近接して段違い状に形成されているとともに、フラットケーブ５は６つの端子５ａ〜５ｆを備え、スライドスイッチ４は２つの端子４ａ，４ｂを備えている。また、スライドスイッチ４は自動半田付け機などによってランドパターン６に半田付け処理され、フラットケーブ５は後付けでランドパターン７に半田付けされる。
【００１７】
１０は、前記ランドパターン６，７の間に形成される開口部たるスリットであり、このスリット１０は、図３（ｂ）に示すように、スライドスイッチ４とフラットケーブ５のそれぞれ両端に位置する端子４ａ，５ａ及び端子４ｂ，５ｆを結んだ仮想線Ｘ１（図３（ｂ）中、一点鎖線で示す）に掛かるように形成することが望ましいが、少なくとも、スライドスイッチ４とフラットケーブ５の最も近接する端子４ｂ，５ａ同士を結んだ仮想線Ｘ２（図３（Ｃ）中、三点鎖線で示す）に掛かるように形成すればよい。なお、本実施例においては、予めランドパターン６に接続されたスライドスイッチ４の端子４ｂに対して最も遠い端子５ｆを除く５本の端子５ａ〜５ｅと２本の端子４ａ，４ｂとを結んだ仮想線Ｘ（図３（ａ）中、二点鎖線で示す）に掛かるようにスリット１０が形成されている。
【００１８】
以上のように構成される本実施例においては、予めスライドスイッチ４がランドパターン６に半田付け処理され、フラットケーブ５の端子５ａ〜５ｆを後付けしてランドパターン７に半田付けする。この時、フラットケーブ５を半田付けすることによって、フラックスが発生するが、ランドパターン６，７の間には、最も遠い端子５ｆを除いた４本の端子５ａ〜５ｅと２本の端子４ａ，４ｂとを結んだ仮想線Ｘに掛かるようにスリット１０が形成されているため、そのスリット１０からフラックスが逃げてスライドスイッチ４内部にフラックスが侵入しにくくなる。すなわち、フラットケーブ５の端子５ｆとスライドスイッチ４の端子４ｂとは比較的離れた位置には配置されているから、端子４ｆの半田付け時に発生するフラックスはスライドスイッチ４に到達されにくく、スライドスイッチ４に対する影響は少ない。このように、最低限、スライドスイッチ４にフラックスが侵入しやすい部分の端子５ａ〜５ｅと端子４ａ，４ｂとの間にスリット１０を形成すれば、後付けのフラットケーブル５を半田付けする際に発生するフラックスのスライドスイッチ４への侵入を効果的に防止することができ、これにより、フラックスによる電解腐食や絶縁劣化などのスライドスイッチ４の不良を防止することができるとともに、スリット１０を必要最低限の長さとすることにより、回路基板１に高密度に電子部品を実装することができ、回路基板１を小型化できるばかりでなく、パターン設計の自由度も高まる。また、フラットケーブ５の半田付時に発生する熱や異物もスリット１０による形成される空間部によってスライドスイッチ４に伝わりにくくなるため、熱や異物などによるスライドスイッチ４の悪影響も防止することができる。
【００１９】
以上、本実施例の一実施例について詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、スリット１０の形状は直線的な形状に限らず、例えば、図４〜図６で示すようにＶ字状のスリット２０や半円状のスリット３０あるいはＨ字状のスリット４０を形成してもよく、スリットの形状は適宜選定すればよい。さらに、連続的なスリットに限らず例えば図７に示すように、円状の開口孔５０を相互に近接させて断続的なスリット６０としてもよい。また、回路基板１に実装する電子部品は、フラットケーブル５、スライドスイッチ４に限らず各種の電子部品に適用可能であるとともに、端子の個数も適宜選定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の回路基板の正面図である。
【図２】同上、ランドパターンにスライドスイッチとフラットケーブルを半田付けした状態を示す要部の拡大正面図である。
【図３】同上、スライドスイッチとフラットケーブルにおける各端子の位置関係を示す説明図である。
【図４】本発明のスリットの変形例を示しており、スリットをＶ字状に形成した例を示す説明図である。
【図５】本発明のスリットの変形例を示しており、スリットを半円状に形成した例を示す説明図である。
【図６】本発明のスリットの変形例を示しており、スリットをＨ字状に形成した例を示す説明図である。
【図７】本発明のスリットの変形例を示しており、スリットを断続的に形成した例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  回路基板
４  スライドスイッチ（電子部品）
５  フラットケーブ（電子部品）
６，７  ランドパターン
５ａ〜５ｆ  フラットケーブの端子
４ａ，４ｂ  スライドスイッチの端子
１０，２０，３０，４０，６０  スリット（開口部）
Ｘ，Ｘ１，Ｘ２  仮想線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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