(57)【要約】【課題】  異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性を向上することのできる端子接続構造を提供する。【解決手段】  異方性導電材３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続の信頼性を確保する接続確保手段６０を配線板側端子２２に設ける。【選択図】      図１
2005109255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端子形成部の基板側端子に、配線板の配線板側端子が異方性導電材を介して電気的に接続されている端子接続構造において、
前記異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性を確保する接続確保手段が前記配線板側端子に設けられていることを特徴とする端子接続構造。
【請求項２】
前記接続確保手段が、前記基板側端子の側壁における前記異方性導電材との接着面積を増大させる接着面積増大手段、および、前記異方性導電材による前記基板側端子と前記配線板側端子との接続時に前記基板側端子と前記配線板側端子とのそれぞれの配列方向に対する位置ずれの許容範囲を拡張させる許容範囲拡張手段のうちの少なくとも一方である請求項１に記載の端子接続構造。
【請求項３】
前記接着面積増大手段が、前記配線板側端子の側壁の一部に、段部、凹部、凸部を単独もしくは組み合わせて設けることにより形成されている粗面である請求項２に記載の端子接続構造。
【請求項４】
前記許容範囲拡張手段が、前記配線板側端子の接続面の幅寸法を底面の幅寸法より３０％〜５０％程度小さく形成されていることである請求項２に記載の端子接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の基板側端子に異方性導電材を介して配線板の配線板側端子を接続するのに好適な端子接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から配線板の配線板側端子を異方性導電材を介して基板の基板側端子に接続する技術が知られている。
【０００３】
例えば、近年の液晶表示パネルにおいては、基板の端子形成部に基板側端子としての外部接続端子を形成し、この外部接続端子に対して、配線板に設けられた配線板側端子を異方性導電材を用いて電気的に接続する端子接続構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
配線板としては、可撓配線板やプリント配線板などが設計コンセプトなどの必要に応じて選択使用されている。また、可撓配線板としては、可撓性の絶縁フィルムに導体回路（導電回路）を設けたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）や、可撓性の絶縁フィルムに導体回路を設けるとともにその上に液晶駆動用半導体素子を実装したＣＯＦ（Chip On Film）、可撓性の絶縁フィルムに導体回路を設けるとともに液晶駆動用半導体素子を実装したＴＰＣ（Tape Carrier Package）などが設計コンセプトなどの必要に応じて選択使用されている。
【０００５】
異方性導電材としては、ＡＣＦ（異方性導電膜：Anisotropic Conductive Film ）が一般的に用いられており、設計コンセプトなどの必要に応じて異方性導電ペーストが用いられている。このような異方性導電材は、絶縁性を具備する接着剤と導電粒子とにより構成されており、接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。ＡＣＦは絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散され、厚み方向（接続方向）に導電性を有し、面方向（水平方向）に絶縁性を有するものである。ＡＣＦによる接続は基本的には加熱圧着であり、導電粒子が電気的な接続の機能を分担し、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。このＡＣＦは、所定の大きさのテープ状に形成された微粘着性を具備する接着層の両面に剥離層が貼着された両面テープの如き構成で供給されるようになっている。
【０００６】
従来の端子接続構造について、折り畳み型の携帯電話に用いられる液晶表示装置のＴＮ方式あるいはＳＴＮ方式の液晶表示パネルにより構成されている液晶表示モジュールを例示して説明する。
【０００７】
図６は、従来の端子接続構造の要部を示す概略断面図である。
【０００８】
図６に示すように、従来の端子接続構造１０１は、ＴＮ方式あるいはＳＴＮ方式の液晶表示パネル１１０の基板１１１の端子形成部１１１ａに形成された基板側端子１１２に対して、可撓配線板１２０の絶縁性基板１２１に形成された配線板側端子１２２が異方性導電材としてのＡＣＦ１３０を介して電気的に接続されている。
【０００９】
前記基板側端子１１２は、例えば、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂により形成された基板１１１の端子形成部１１１ａにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などからなる透明導電膜を形成しフォトリソ法などにより所定のパターンにパターニングすることにより形成されている。
【００１０】
前記配線板側端子１２２は、例えば、ポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレートなどの絶縁性を有する素材により形成された可撓性フィルムからなる絶縁性基板１２１に、銅あるいはアルミニウムなどの金属箔を貼り付けた後、エッチングなどによって対応する基板側端子１１２に応じた所定パターンにパターニングすることにより形成されている。これらの配線板側端子１２２は、基板側端子１１２と対向する接続面１２２ａの図６の左右方向に示す幅寸法（配線板側端子１２２の整列方向の幅寸法）と、絶縁性基板１２１側の底面１２２ｂの幅寸法とがほぼ同一寸法に形成された断面ほぼ矩形状に形成されている。
【００１１】
前記ＡＣＦ１３０を用いた基板側端子１１２と配線板側端子１２２との接続は、例えば圧着ステージの上に基板側端子１１２を上方に向けて液晶表示パネル１１０の基板１１１を配置し、ＡＣＦ１３０の一方の剥離シートの剥離により露出した一面をすべての基板側端子１１２を覆うように貼着した後、ＡＣＦ１３０に本圧着時より低い温度および圧力を加えて仮圧着を行う。ついで、他方の剥離シートを剥離し、装着機により可撓配線板１２０の位置合わせ、すなわち配線板側端子１２２と基板側端子１１２とが相互に対向するように位置に合わせを行ってから所定の温度および圧力を所定時間付与することで本圧着する方法が用いられている。
【００１２】
【特許文献１】特開平１１−２６６０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、近年においては各種装置の高品質化が求められており、各種装置の高品質化の一つとして、電気部品を電気的に接続する端子接続構造においても、異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続信頼性の向上が求められている。
【００１４】
しかしながら、前述した従来の端子接続構造１０１においては、ＡＣＦ３０による基板側端子１１２と配線板側端子１２２との接続の信頼性が劣り、近年の高品質化の要求に応えることができないという問題点があった。
【００１５】
すなわち、従来の前記基板側端子１１２および配線板側端子１２２は、端子のピッチがそれぞれ１００μｍから３００μｍ程度に形成されているのが一般的であったが、近年の端子のファインピッチ化により、端子のピッチがそれぞれ７０μｍ程度とされたものが多くなってきている。従来の端子接続構造１０１においては、図６に示すように、基板側端子１１２と配線板側端子１２２の接続面１２２ａとの相互間、および、隣接する配線板側端子１２２間に充填するＡＣＦ１３０のアンカー効果により接着力を保持していたが、特に、近年の端子のファインピッチ化により、例えば、相互に隣位する端子のピッチを７０μｍ程度に形成すると、相互に隣位する端子の間隔が狭くなるのでＡＣＦ１３０の接着面積が小さくなり接着力が低下することにより、ＡＣＦ１３０による基板側端子１１２と配線板側端子１２２との接続の信頼性も低下する傾向があるという問題点があった。
【００１６】
また、従来の端子接続構造１０１をＴＦＴ方式の液晶表示パネルにより構成されている液晶表示モジュールに用いた場合には、図７に示すように、基板側端子１１２の幅方向の両側に、基板側端子１１２の厚さより厚く形成された絶縁膜１１３が配置されているので、ＡＣＦ１３０による基板側端子１１２と配線板側端子１２２との接続時に、基板側端子１１２と配線板側端子１２２との位置ずれが大きい場合、配線板側端子１２２の一部が絶縁膜１１３に乗り上げてしまい、ＡＣＦ１３０に圧力を加えても、基板側端子１１２の表面と配線板側端子１２２の接続面１２２ａとの間に充分な圧力を付与することができない場合があり、ＡＣＦ１３０による基板側端子１１２と配線板側端子１２２との接続状態が不安定になるという問題点があった。
【００１７】
なお、基板側端子１１２と配線板側端子１２２との位置ずれが大きい場合、ＡＣＦ１３０の圧着時に、配線板側端子１２２が絶縁膜１１３に乗り上げて、絶縁膜１１３が配線板側端子１２２によって割れるなどの損傷の発生が懸念される。
【００１８】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性を向上することのできる端子接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前述した目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の端子接続構造の特徴は、基板の端子形成部の基板側端子に、配線板の配線板側端子が異方性導電材を介して電気的に接続されている端子接続構造において、前記異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性を確保する接続確保手段が前記配線板側端子に設けられている点にある。
【００２０】
また、請求項２に係る本発明の端子接続構造の特徴は、請求項１において、前記接続確保手段が、前記基板側端子の側壁における前記異方性導電材との接着面積を増大させる接着面積増大手段、および、前記異方性導電材による前記基板側端子と前記配線板側端子との接続時に前記基板側端子と前記配線板側端子とのそれぞれの配列方向に対する位置ずれの許容範囲を拡張させる許容範囲拡張手段のうちの少なくとも一方である点にある。
【００２１】
また、請求項３に係る本発明の端子接続構造の特徴は、請求項２において、前記接着面積増大手段が、前記配線板側端子の側壁の一部に、段部、凹部、凸部を単独もしくは組み合わせて設けることにより形成されている粗面である点にある。
【００２２】
また、請求項４に係る本発明の端子接続構造の特徴は、請求項２において、前記許容範囲拡張手段が、前記配線板側端子の接続面の幅寸法を底面の幅寸法より３０％〜５０％程度小さく形成されていることである点にある。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１に係る本発明の液晶表示パネルによれば、異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性を容易かつ確実に向上できるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２４】
請求項２に係る本発明の液晶表示パネルによれば、異方性導電材による基板側端子と配線板側端子との接続の信頼性をより確実に向上できるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２５】
請求項３に係る本発明の液晶表示パネルによれば、異方性導電材の接着面積を容易かつ確実に増大できるとともに、異方性導電材に対するアンカー効果を容易かつ確実に増大できるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００２６】
請求項４に係る本発明の液晶表示パネルによれば、幅方向の位置ずれの許容範囲を容易かつ確実に拡張できるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００２８】
図１は本発明に係る端子接続構造の実施形態の要部を誇張して示す断面図である。
【００２９】
本実施形態は、折り畳み型の携帯電話に用いられる液晶表示装置のＴＮ方式あるいはＳＴＮ方式の液晶表示パネルにより構成されている液晶表示モジュールに用いたものを例示している。
【００３０】
図１に示すように、本実施形態の端子接続構造１は、ＴＮ方式あるいはＳＴＮ方式の液晶表示パネル１０の基板１１の端子形成部１１ａに形成された基板側端子１２に対して、可撓配線板２０の絶縁性基板２１に形成された配線板側端子２２が異方性導電材としてのＡＣＦ３０を介して電気的に接続されている。
【００３１】
前記基板側端子１２は、例えば、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂により形成された基板１１の端子形成部１１ａにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などからなる透明導電膜を形成しフォトリソ法などにより所定のパターンにパターニングすることにより形成されている。
【００３２】
前記配線板側端子２２は、例えば、ポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレートなどの絶縁性を有する素材により形成された可撓性フィルムからなる絶縁性基板２１に、銅あるいはアルミニウムなどの金属箔を貼り付けた後、エッチングなどによって対応する基板側端子１２に応じた所定パターンにパターニングすることにより形成されている。これらの配線板側端子２２は、基板側端子１２と対向する接続面２２ａの図１の左右方向に示す幅寸法（配線板側端子２２の配列方向の幅寸法）が、絶縁性基板２１側の底面２２ｂの幅寸法より３０％〜５０％程度小さく形成されており、全体として下方に向かって凸の断面凸状に形成されている。
【００３３】
すなわち、配線板側端子２２の側壁２２ｃは、底面２２ｂの端縁から図１の下向に向かって厚さ方向に延出された基部側面２２ｃｂと、接続面２２ａの端縁から図１の上方に向かって厚さ方向に延出された先端側面２２ｃａとが段部２２ｄによって階段状に接続された構成となっており、段部２２ｄによって、配線板側端子２２の側壁２２ｃの一部に粗面を形成することができるようになっている。この段部２２ｄは、配線板側端子２２の側壁２２ｃの少なくとも一部に形成されていればよい。また、段部２２ｄは、多段であってもよい。
【００３４】
前記配線板側端子２２の幅寸法としては、端子のピッチが１００μｍ程度の場合には、底面２２ｂの幅寸法を５０μｍ程度、接続面２２ａの幅寸法を２５μｍ程度に形成するとよい。また、端子のピッチがファインピッチ化された７０μｍ程度の場合には、底面２２ｂの幅寸法を３０μｍ程度、接続面２２ａの幅寸法を１５μｍ程度に形成するとよい。
【００３５】
なお、配線板側端子２２の接続面２２ａの幅寸法を底面２２ｂの幅寸法の３０％〜５０％程度の範囲に形成するとよい。この範囲を越えると接着力が低下する傾向があり、この範囲を下回ると電気的な接続状態を確保することが困難となる。
【００３６】
前記段部２２ｄにより、本実施形態の配線板側端子２２の側壁２２ｃにＡＣＦ３０の接着面積を増大させる接着面積増大手段４０が構成されている。
【００３７】
前記配線板側端子２２の接続面２２ａの幅寸法を底面２２ｂの幅寸法より３０〜５０％程度小さく形成することにより、本実施形態のＡＣＦ３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続時に基板側端子１２と配線板側端子２２とのそれぞれの配列方向に対する位置ずれの許容範囲を拡張させる許容範囲拡張手段５０が構成されている。
【００３８】
前記接着面積増大手段４０および許容範囲拡張手段５０により、本実施形態のＡＣＦ３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続の信頼性を確保する接続確保手段６０が構成されている。
【００３９】
なお、接続確保手段６０としては、接着面積増大手段４０および許容範囲拡張手段５０のうちの少なくとも一方を有していればよい。
【００４０】
また、接続確保手段６０の接着面積増大手段４０としては、基板側端子１２および配線板側端子２２のそれぞれのＡＣＦ３０との接着面積を増大させることのできる構成、例えば配線板側端子２２の側壁２２ｃの一部に、単段あるいは多段の段部２２ｄ、凹部、凸部を単独もしくは組み合わせて粗面を設ける構成としてもよい。
【００４１】
前記接着面積増大手段４０の変形例を図２から図４に示す。なお、図２は配線板側端子２２の側壁２２ｃを多段（２段）とした接着面積増大手段４０ａを示し、図３は配線板側端子２２の側壁２２ｃに凹部２２ｅを設けた接着面積増大手段４０ｂを示し、図４は配線板側端子２２の側壁２２ｃに凸部２２ｆを設けた接着面積増大手段４０ｃを示す。
【００４２】
その他の構成については、従来公知の端子接続構造と同様とされているので、その詳しい説明および図示は省略する。
【００４３】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００４４】
本実施形態の端子接続構造１によれば、配線板側端子２２の側壁２２ｃに形成された段部２２ｄからなる接着面積増大手段４０および配線板側端子２２の接続面２２ａの幅寸法を底面２２ｂの幅寸法より小さく形成することにより構成された許容範囲拡張手段５０からなる接続確保手段６０が設けられているので、ＡＣＦ３０によって基板側端子１２と配線板側端子２２とを接続すると、配線板側端子２２の先端側面２２ｃａ、段部２２ｄおよび段部２２ｄと対向する基板側端子１２の表面の３者により囲まれた部位にＡＣＦ３０が充填されることになる。その結果、配線板側端子２２の先端側面２２ｃａと段部２２ｄとにより、基板側端子１２および前記配線板側端子２２のそれぞれのＡＣＦ３０との接着面積を従来より確実に増大できるとともに、配線板側端子２２の先端側面２２ｃａ、段部２２ｄおよび段部２２ｄと対向する基板側端子１２の表面の３者により囲まれた部位によってアンカー効果を従来より確実に増大できる。
【００４５】
また、本実施形態の端子接続構造１によれば、配線板側端子２２の接続面２２ａの幅寸法を底面２２ｂの幅寸法より３０％〜５０％程度小さく形成することにより構成された許容範囲拡張手段５０が設けられているので、本実施形態の端子接続構造１をＴＦＴ方式の液晶表示パネルにより構成されている液晶表示モジュールに用いた場合、図５に示すように、ＡＣＦ３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続時に、基板側端子１２と配線板側端子２２との相互間に幅方向の位置ずれが生じて、配線板側端子２２の一部が絶縁膜１３の表面と対向した場合であっても、位置ずれの量が段部２２ｄの幅寸法を越えない限り、接続面２２ａを基板側端子１２の表面と適正に対向させることができるので、配線板側端子２２が絶縁膜１３に乗り上げてしまうのを確実に防止することができる。
【００４６】
したがって、本実施形態の端子接続構造１によれば、接続確保手段６０が設けられているので、ＡＣＦ３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続の信頼性を容易かつ確実に向上できる。
【００４７】
また、本実施形態の端子接続構造１によれば、接続確保手段６０が接着面積増大手段４０および許容範囲拡張手段５０を具備しているので、ＡＣＦ３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続の信頼性をより確実に向上できる。
【００４８】
さらに、本実施形態の端子接続構造１によれば、接着面積増大手段４０が配線板側端子２２の側壁２２ｃに、段部２２ｄによる粗面を形成することにより設けられているので、配線板側端子２２の先端側面２２ｃａ、段部２２ｄおよび段部２２ｄと対向する基板側端子１２の表面の３者により囲まれた部位の表面積の大きさが従来より大きくなるので、基板側端子１２および配線板側端子２２のそれぞれのＡＣＦ３０との接着面積を容易かつ確実に増大できるとともに、ＡＣＦ３０に対するアンカー効果を容易かつ確実に増大できる。
【００４９】
さらにまた、本実施形態の端子接続構造１によれば、許容範囲拡張手段５０が、配線板側端子２２の接続面２２ａの幅寸法を底面２２ｂの幅寸法より３０％〜５０％程度小さく形成することにより構成されているので、簡単な構造で、基板側端子１２と配線板側端子２２との相互間における幅方向の位置ずれの許容範囲を容易かつ確実に拡張できる。
【００５０】
またさらに、本実施形態の端子接続構造１によれば、配線板側端子２２の形状によって接続確保手段６０を構成しているので、接続確保手段６０を容易かつ確実に設けることができる。
【００５１】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００５２】
例えば、配線板側端子の側面がＡＣＦのアンカー効果の得られるような粗面となっていればよく、波状の凹凸形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る端子接続構造の実施形態の要部を誇張して示す断面図
【図２】図１の接着面積増大手段の変形例を誇張して示す拡大断面図
【図３】図１の接着面積増大手段の他の変形例を誇張して示す図２と同様の図
【図４】図１の接着面積増大手段のさらに他の変形例を誇張して示す図２と同様の図
【図５】本発明に係る端子接続構造をＴＦＴ方式の液晶表示パネルに用いた場合の基板側端子と配線板側端子との相互間に生じた幅方向の位置ずれの許容状態を示す拡大断面図
【図６】従来の端子接続構造の要部を誇張して示す断面図
【図７】従来の端子接続構造における基板側端子と配線板側端子との相互間の幅方向の位置ずれによって配線板側端子の接続面が絶縁膜に乗り上げた状態を示す拡大断面図
【符号の説明】
【００５４】
１  端子接続構造
１０  液晶表示パネル
１１  基板
１１ａ  端子形成部
１２  基板側端子
１３  絶縁膜
２０  可撓配線板
２１  絶縁性基板
２２  配線板側端子
２２ａ  接続面
２２ｂ  底面
２２ｃ  側壁
２２ｃａ  先端側面
２２ｃｂ  基端側面
２２ｅ  凹部
２２ｆ  凸部
３０  ＡＣＦ
４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ  接着面積増大手段
５０  許容範囲増大手段
６０  接続確保手段
【図１】
2005109255.tif 000003
【図２】
2005109255.tif 000004
【図３】
2005109255.tif 000005
【図４】
2005109255.tif 000006
【図５】
2005109255.tif 000007
【図６】
2005109255.tif 000008
【図７】
2005109255.tif 000009