(57)【要約】【課題】放熱装置を具備したディスクドライブを提供する。【解決手段】ベース部材１１１の背面に設置され，少なくとも一つのチップが実装された印刷回路基板１５０と，ベース部材と印刷回路基板間に配置された第１絶縁板１６０と，第１絶縁板と印刷回路基板間に配置され，少なくとも一つのチップから発生した熱を吸収して伝導させる少なくとも一つの熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃと，熱伝導板に連結され，かつディスクドライブの外部に露出されて熱伝導板を通じて伝導される熱を外部に発散させる放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃとを具備する。印刷回路基板の半導体チップから発生した熱は，金属よりなる熱伝導板および放熱板を通じて外部に容易かつ迅速に放熱され，温度上昇によるディスクドライブの性能低下および過熱による半導体チップの損傷が防止される。【選択図】  図４
2005071585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材を持つディスクドライブにおいて，
前記ベース部材の背面に設置され，少なくとも一つのチップが実装された印刷回路基板と；
前記ベース部材と前記印刷回路基板間に配置された第１絶縁板と；
前記第１絶縁板と前記印刷回路基板間に配置され，前記少なくとも一つのチップから発生した熱を吸収して伝導させる少なくとも一つの熱伝導板と；
前記熱伝導板に連結され，かつ前記ディスクドライブの外部に露出されて前記熱伝導板を通じて伝導される熱を外部に発散させる放熱板と；
を具備することを特徴とする，ディスクドライブ。
【請求項２】
前記少なくとも一つのチップは一つより多く，前記チップそれぞれに一つの放熱板に連結される一つの熱伝導板が設けられることを特徴とする，請求項１に記載のディスクドライブ。
【請求項３】
前記少なくとも一つの熱伝導板は実質的に前記印刷回路基板の上面を覆うように形成されることを特徴とする，請求項１または２に記載のディスクドライブ。
【請求項４】
前記熱伝導板と前記印刷回路基板間には第２絶縁板が配置されることを特徴とする，請求項３に記載のディスクドライブ。
【請求項５】
前記第２絶縁板には前記チップが挿入される少なくとも一つの挿入ホールが形成され，前記少なくとも一つの挿入ホールを通じて前記熱伝導板と前記チップとが接触されることを特徴とする，請求項４に記載のディスクドライブ。
【請求項６】
前記第１絶縁板および第２絶縁板はそれぞれ前記熱伝導板の両面に接着されたことを特徴とする，請求項４または５に記載のディスクドライブ。
【請求項７】
前記放熱板は前記ディスクドライブの側面に露出されるように形成されたことを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載のディスクドライブ。
【請求項８】
前記放熱板は前記少なくとも一つの熱伝導板の端部から垂直に延びたことを特徴とする，請求項７に記載のディスクドライブ。
【請求項９】
前記放熱板は前記印刷回路基板の背面に配置され，前記少なくとも一つの熱伝導板と放熱板とは連結部材により連結されることを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載のディスクドライブ。
【請求項１０】
前記印刷回路基板には連結ホールが形成され，前記連結ホール内に前記連結部材が配置されることを特徴とする，請求項９に記載のディスクドライブ。
【請求項１１】
前記印刷回路基板には連結ホールが形成され，前記連結ホールおよび前記放熱板は前記印刷回路基板の空いている空間に位置することを特徴とする，請求項９に記載のディスクドライブ。
【請求項１２】
前記少なくとも一つの熱伝導板および前記放熱板は高い熱伝導係数を持つ金属よりなることを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載のディスクドライブ。
【請求項１３】
前記熱伝導板は前記少なくとも一つのチップの表面に接触することを特徴とする，請求項１に記載のディスクドライブ。
【請求項１４】
ベース部材を持つディスクドライブにおいて，
少なくとも一つのチップを持つ印刷回路基板と；
前記ベース部材と前記印刷回路基板間に配置された第１絶縁板と；
前記少なくとも一つのチップから発生した熱を吸収して放熱させるものであって，前記第１絶縁板と前記印刷回路基板間に配置されて熱を吸収する第１部分と，前記第１部分に連結され，かつ前記ディスクドライブの外部に露出されて吸収された熱を発散する第２部分と，を持つヒートシンクと；
を具備することを特徴とする，ディスクドライブ。
【請求項１５】
前記少なくとも一つのチップは前記印刷回路基板の第１表面上に配置され，前記第２部分は前記印刷回路基板の第２表面側に位置し，前記ヒートシンクは前記印刷回路基板を貫通して前記第１部分と第２部分とを連結する連結部を含むことを特徴とする，請求項１４に記載のディスクドライブ。
【請求項１６】
前記第１部分は前記少なくとも一つのチップの表面に接触することを特徴とする，請求項１４に記載のディスクドライブ。
【請求項１７】
ベース部材を持つディスクドライブにおいて，
少なくとも一つのチップを持つ印刷回路基板と；
前記ベース部材と前記印刷回路基板間に配置された第１絶縁板と；
前記第１絶縁板と前記印刷回路基板間に配置され，前記少なくとも一つのチップがそれぞれ挿入される少なくとも一つの挿入ホールを持つ第２絶縁板と；
前記第１絶縁板と第２絶縁板間に配置されて前記少なくとも一つのチップから発生した熱を吸収して放熱させるものであって，熱を吸収する第１部分と，前記第１部分に連結されて吸収された熱を発散する第２部分と，を持つヒートシンクと；
を具備することを特徴とする，ディスクドライブ。
【請求項１８】
前記第１部分は，実質的に前記印刷回路基板の全表面を覆うことを特徴とする，請求項１７に記載のディスクドライブ。
【請求項１９】
前記第２部分は，前記ディスクドライブの側面に露出されるように形成されたことを特徴とする，請求項１７に記載のディスクドライブ。
【請求項２０】
前記第１部分は，前記少なくとも一つのチップの表面に接触することを特徴とする，請求項１７に記載のディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスクドライブに係り，より詳細には印刷回路基板の半導体チップから発生した熱を外部に放熱させるための放熱装置を具備したディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの情報保存装置のうち一つであるハードディスクドライブ（以下，ＨＤＤ）は読み出し／書き込みヘッドを使用してディスクにデータを記録／再生する装置である。このようなＨＤＤにおいて，ヘッドは回転するディスクの記録面から所定高さほど浮上した状態でアクチュエータにより所望の位置に移動しつつその機能を遂行する。
【０００３】
図１は，従来のＨＤＤの構造を示した分解斜視図であり，図２は，図１に図示されたＨＤＤの概略的な側面図である。
【０００４】
図１および図２を共に参照すれば，ＨＤＤは，ベース部材１１およびカバープレート１２を具備しており，ベース部材１１にはディスク２０を回転させるためのスピンドルモータ３０と，データの再生および記録のための読み出し／書き込みヘッドをディスク２０上の所望の位置に移動させるためのアクチュエータ４０とが設置される。カバープレート１２は，ベース部材１１の上部に結合されてディスク２０およびアクチュエータ４０などを包んで保護する役割をする。
【０００５】
アクチュエータ４０は，ベース部材１１に設置されたピボット軸受４１に回転自在に結合されたスイングアーム４２と，スイングアーム４２の一端に設置されてヘッドが搭載されたスライダーをディスク２０の表面側に付勢されるように支持するサスペンション４３と，スイングアーム４２を回転させるためのボイスコイルモータ（以下，ＶＣＭ）４５を持つ。ＶＣＭ４５はサーボ制御システムにより制御され，ＶＣＭコイルに入力される電流とマグネットにより形成された磁場との相互作用によりフレミングの左手法則による方向にスイングアーム４２を回転させる。すなわち，ディスクドライブの電源がオンになってディスク２０が回転し始めれば，ＶＣＭ４５は，スイングアーム４２を逆時計回り方向に回転させてヘッドをディスク２０の記録面上に移動させる。一方，ディスクドライブの電源がオフになってディスク２０の回転が停止すれば，ＶＣＭ４５は，スイングアーム４２を時計回り方向に回転させてヘッドをディスク２０から離脱させる。
【０００６】
そして，ベース部材１１の背面には印刷回路基板５０が設置され，この印刷回路基板５０にはディスクドライブを駆動させるための多数の半導体集積回路チップ５２が実装されている。また，印刷回路基板５０には図示されていないが，多数の回路素子が配置されており，半導体チップ５２と回路素子とを電気的に連結するための配線が配列されている。
【０００７】
したがって，ベース部材１１と印刷回路基板５０間には印刷回路基板５０に設けられた半導体チップ５２，回路素子および配線とベース部材１１間の絶縁のための薄い絶縁板６０が配置される。絶縁板６０は通常絶縁性，断熱性および緩衝性を持つ材質よりなるために，絶縁機能だけでなく断熱機能，ノイズの遮断機能，衝撃および振動を吸収する機能まで兼ねる。すなわち，絶縁板６０は，印刷回路基板５０の半導体チップ５２で発生した熱がベース部材１１を通じてディスクドライブの内部に伝えられることを遮断する機能を有する。
【０００８】
一方，デスクトップコンピュータに使われるＨＤＤはその高さに対する制限が弱いために，半導体チップが印刷回路基板の背面，すなわち，外側に向う面に実装されうる。したがって，この場合には半導体チップが外部空気に直接露出されているので，半導体チップで発生した熱が容易に発散されうる。
【０００９】
しかし，携帯用コンピュータ，例えばノート型パソコンなどに使われるＨＤＤはその高さに対する規制を大きく受けるために，図１および図２に図示されたように，半導体チップ５２が印刷回路基板５０の上面，すなわちベース部材１１側に向う面に実装される。これにより，半導体チップ５２から発生した熱は外部に容易に発散されず，印刷回路基板５０とベース部材１１間に長時間留まる。絶縁板６０は断熱機能を持っているが，熱を外部に発散させる機能は持っていない。したがって，長時間が経過すれば，半導体チップ５２から発生した熱は結局ベース部材１１に伝えられ，これにより，ヘッドとスピンドルモータ３０およびアクチュエータ４０などの温度が上昇してディスクドライブの性能が低下する問題点が発生する。また，絶縁板６０は熱伝導係数が非常に低いために，半導体チップ５２で発生した熱が絶縁板６０の全面に均一に分散され難い。これにより，ベース部材１１は発熱量の多い半導体チップ５２に隣接した部位での温度上昇が相対的に大きくなる。このように，ベース部材１１の部位別温度上昇が変われば，ベース部材１１の変形が招来され，これによりディスクドライブの全体的な構造の変形が起きてその性能が低下しうる。
【００１０】
図３は，図１に図示された従来のＨＤＤにおいて，半導体チップで発生した熱によるベース部材の局部的な温度上昇によりベース部材の部位別変形量にだいぶ差があることを示す。
【００１１】
【特許文献１】韓国特許公開第２００２−２７１４９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記のような従来技術の問題点を鑑みてなされたものであり，特に印刷回路基板の半導体チップから発生した熱を外部に容易に発散させうる放熱装置を具備することによって熱によるベース部材の変形および性能低下を防止できるディスクドライブを提供するところにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記技術的課題を達成するために本発明の第１の観点によれば，ベース部材を持つディスクドライブにおいて，ベース部材の背面に設置され，少なくとも一つのチップが実装された印刷回路基板と，ベース部材と印刷回路基板間に配置された第１絶縁板と，第１絶縁板と印刷回路基板間に配置され，少なくとも一つのチップから発生した熱を吸収して伝導させる少なくとも一つの熱伝導板と，熱伝導板に連結され，かつディスクドライブの外部に露出されて熱伝導板を通じて伝導される熱を外部に発散させる放熱板と，を具備するディスクドライブが提供される。
【００１４】
ここで，少なくとも一つのチップは一つより多く，チップそれぞれに一つの放熱板に連結される一つの熱伝導板が設けられる。
【００１５】
そして，少なくとも一つの熱伝導板は実質的に印刷回路基板の上面を覆うように形成されることが望ましい。
【００１６】
この場合，熱伝導板と印刷回路基板間には第２絶縁板が配置されることが望ましい。そして，第２絶縁板にはチップが挿入される少なくとも一つの挿入ホールが形成され，少なくとも一つの挿入ホールを通じて熱伝導板とチップとの接触がなされる。また，第１絶縁板および第２絶縁板はそれぞれ熱伝導板の両面に接着されたことが望ましい。
【００１７】
放熱板はディスクドライブの側面に露出されるように形成され，この場合，放熱板は少なくとも一つの熱伝導板の端部から垂直に延びたことが望ましい。
【００１８】
一方，放熱板は印刷回路基板の背面に配置され，少なくとも一つの熱伝導板と放熱板とは連結部材により連結される。この場合，印刷回路基板には連結ホールが形成され，連結ホール内に連結部材が配置されることが望ましい。また，連結ホールおよび放熱板は印刷回路基板の空いている空間に位置することが望ましい。
【００１９】
少なくとも一つの熱伝導板および前記放熱板は，高い熱伝導係数を持つ金属（例えば，アルミニウムまたはアルミニウム合金）よりなることが望ましい。
【００２０】
熱伝導板は，少なくとも一つのチップの表面に接触するように構成することもできる。
【００２１】
また，上記技術的課題を達成するために本発明の第２の観点によれば，ベース部材を持つディスクドライブにおいて，少なくとも一つのチップを持つ印刷回路基板と，ベース部材と印刷回路基板間に配置された第１絶縁板と，少なくとも一つのチップから発生した熱を吸収して放熱させるものであって，第１絶縁板と印刷回路基板間に配置されて熱を吸収する第１部分と，第１部分に連結され，かつディスクドライブの外部に露出されて吸収された熱を発散する第２部分と，を持つヒートシンクと，を具備するディスクドライブが提供される。
【００２２】
本発明の第２の観点にかかるディスクドライブにおいても，上記本発明の第１の観点にかかるディスクドライブと同様の応用・変形が可能である。
【００２３】
また，上記技術的課題を達成するために本発明の第３の観点によれば，ベース部材を持つディスクドライブにおいて，少なくとも一つのチップを持つ印刷回路基板と，ベース部材と印刷回路基板間に配置された第１絶縁板と，第１絶縁板と印刷回路基板間に配置され，少なくとも一つのチップがそれぞれ挿入される少なくとも一つの挿入ホールを持つ第２絶縁板と，第１絶縁板と第２絶縁板間に配置されて少なくとも一つのチップから発生した熱を吸収して放熱させるものであって，熱を吸収する第１部分と，第１部分に連結されて吸収された熱を発散する第２部分とを持つヒートシンクと，を具備するディスクドライブが提供される。
【００２４】
本発明の第３の観点にかかるディスクドライブにおいても，上記本発明の第１の観点にかかるディスクドライブと同様の応用・変形が可能である。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように，本発明によれば，印刷回路基板の半導体チップから発生した熱は，金属よりなる熱伝導板および放熱板を通じてディスクドライブの外部に容易かつ迅速に放熱されうる。したがって，温度上昇によるディスクドライブの性能低下および過熱による半導体チップの損傷が防止される。
【００２６】
そして，熱伝導板を広く形成すれば，ベース部材に伝導される熱も広い部位に均一に分布されてベース部材の温度不均一による変形が防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に添付図面を参照しながら，本発明にかかる放熱装置を具備したディスクドライブの好適な実施形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２８】
（第１の実施形態）
図４は，本発明の第１の実施形態による放熱装置が備えられたＨＤＤを示した分解斜視図であり，図５は，図４に図示されたＨＤＤを概略的に示した側面図である。
【００２９】
図４および図５を共に参照すれば，本実施形態にかかるディスクドライブは，ディスク１２０を回転させるためのスピンドルモータ１３０と，アクチュエータ１４０と，多数の半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄが実装された印刷回路基板１５０と，第１絶縁板１６０と，半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄから発生した熱を外部に放熱させるための放熱装置と，を具備する。
【００３０】
スピンドルモータ１３０はディスクドライブのベース部材１１１上に設置される。このスピンドルモータ１３０のハブには少なくとも一つのディスク１２０が設置されてハブと共に回転する。
【００３１】
アクチュエータ１４０は，データの記録および再生のための読み出し／書き込みヘッドをディスク１２０上の所定位置に移動させるためのものであり，スイングアーム１４２と，サスペンション１４３と，ＶＣＭ１４５とを持つ。スイングアーム１４２は，ベース部材１１１に設置されたピボット軸受１４１に回転自在に結合される。サスペンション１４３は，スイングアーム１４２の先端部に結合されてヘッドが搭載されたスライダーをディスク１２０の表面側に付勢されるように支持する。ＶＣＭ１４５は，スイングアーム１４２を回転させるための駆動力を提供するものであり，サーボ制御システムにより制御され，ＶＣＭコイルに入力される電流とマグネットにより形成された磁場との相互作用によりフレミングの左手法則による方向にスイングアーム１４２を回転させる。すなわち，ディスクドライブの電源がオンとなってディスク１２０が回転し始めれば，ＶＣＭ１４５はスイングアーム１４２を逆時計回り方向に回転させてヘッドをディスク１２０の記録面上に移動させる。一方，ディスクドライブの電源がオフとなってディスク１２０の回転が停止すれば，ＶＣＭ１４５は，スイングアーム１４２を時計回り方向に回転させてヘッドをディスク１２０から離脱させる。この時，ディスク１２０の記録面から離脱したヘッドは，ディスク１２０の外郭側に設けられたランプ１４６にパーキングされる。
【００３２】
ディスク１２０，スピンドルモータ１３０およびアクチュエータ１４０などはベース部材１１１の上部に結合されるカバープレート１１２により保護される。
【００３３】
印刷回路基板１５０はベース部材１１１の背面に設置される。この印刷回路基板１５０の上面，すなわちベース部材１１１側に向う面にはディスクドライブを駆動させるための多数の半導体集積回路チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄが実装されている。そして，印刷回路基板１５０の上面には多数の回路素子１５５および配線１５４が配列されており，その一側にはコンピュータ本体のメイン回路基板との電気的連結のためのコネクタ１５３が設けられている。このような印刷回路基板１５０は多数のネジ１５９によりベース部材１１１に結合される。
【００３４】
第１絶縁板１６０は，ベース部材１１１と印刷回路基板１５０間に配置されて印刷回路基板１５０に設けられた半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄ，回路素子１５５および配線１５４とベース部材１１１間を絶縁させる機能を有する。そして，第１絶縁板１６０は印刷回路基板１５０の半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄで発生した熱がベース部材１１１側に伝えられることを遮断する断熱機能も有する。
【００３５】
一方，参照符号１５６および１６６は，それぞれスピンドルモータ１３０の下部が挿入されるように印刷回路基板１５０および第１絶縁板１６０に形成された中空部を示す。
【００３６】
放熱装置は本実施形態の特徴部であって，熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃおよび放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃを具備する。熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃおよび放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃは熱伝導係数の高い金属，望ましくはアルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる。
【００３７】
熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃは第１絶縁板１６０と印刷回路基板１５０間に配置され，半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄの表面に接触するように設置される。この時，熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃは，半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄそれぞれの表面になるべく広く接触することが望ましい。熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃは上記のように熱伝導係数の高い金属よりなっているので，半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄから発生した熱をよく吸収し，吸収された熱は放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃ側に伝導される。
【００３８】
このような機能をする熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃは半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄの数およびそのそれぞれの位置などによっていろいろな形状を持つことができる。例えば，図示されたように，熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃのうち２つの熱伝導板１７１ａ，１７１ｂはそれぞれ一つの半導体チップ１５２ａ，１５２ｂに接触するように形成され，他の一つの熱伝導板１７１ｃは２つの半導体チップ１５２ｃ，１５２ｄの表面に接触するように形成される。
【００３９】
放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃは，熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃそれぞれに連結されてディスクドライブの外部に露出される。具体的に，放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃはディスクドライブの側面に露出されるように熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃそれぞれの一端から垂直に延設される。そして，放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃは他の構成要素との干渉のない限度内でなるべく広く形成されることがさらに広い放熱面積を確保できるために望ましい。このような構成によれば，放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃは外部の対流空気に直接接触するので，熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃを通じて伝導される熱を外部に容易に発散させうる。
【００４０】
以上のように，第１の実施形態によれば，印刷回路基板１５０の半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄで発生した熱は，ほとんど大部分金属よりなる熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃおよび放熱板１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃを通じてディスクドライブの外部に容易かつ迅速に放熱されるため，印刷回路基板１５０と第１絶縁板１６０間に熱がほとんど蓄積されない。また，半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄから熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃを通じてベース部材１１１側に伝導される熱は第１絶縁板１６０によりほとんど遮断されうる。したがって，局部的な温度上昇によるベース部材１１１の変形，温度上昇によるディスクドライブの性能低下および過熱による半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄの損傷などが防止される。
【００４１】
（第２の実施形態）
図６は，本発明の第２の実施形態による放熱装置が備えられたＨＤＤを部分的に示した側面図である。
【００４２】
図６を参照すれば，本発明の第２の実施形態によるディスクドライブにおいて，半導体チップ１５２ａから発生した熱を外部に放熱させるための放熱装置は，第１絶縁板１６０と印刷回路基板１５０間に配置されて半導体チップ１５２ａの表面に接触する熱伝導板２７１と，印刷回路基板１５０の背面に配置されて熱伝導板２７１を通じて伝導される熱を外部に発散させる放熱板２７２とを具備する。このような構成を持つ放熱装置は，ディスクドライブの側面に放熱板２７２を配置できない場合に適している。
【００４３】
熱伝導板２７１は，前述した第１の実施形態での熱伝導板１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃ，１７１ｄと同一であるのでその詳細な説明は省略する。
【００４４】
放熱板２７２は，前述した第１の実施形態と違って印刷回路基板１５０の背面に配置されてディスクドライブの外部に露出される。そして，放熱板２７２は連結部材２７３により熱伝導板２７１と連結される。このために，印刷回路基板１５０には連結ホール２５８が形成される。連結部材２７３が連結ホール２５８に挿入されることによって，印刷回路基板１５０の上側に配置された熱伝導板２７１と印刷回路基板１５０の下方に配置された放熱板２７２とが連結部材２７３により互いに連結されうる。連結ホール２５８および放熱板２７２は，印刷回路基板１５０の空いている空間，すなわち半導体チップ１５２ａ，回路素子および配線などが配列されていない部位に配置され，また複数個が配置されうる。連結部材２７３も熱伝導係数の高い金属，例えば，アルミニウムやアルミニウム合金よりなりうる。
【００４５】
上記のような構成において，半導体チップ１５２ａで発生した熱は熱伝導板２７１に吸収され，この熱は熱伝導板２７１および連結部材２７３を通じて放熱板２７２に伝導された後，外部の対流空気と接触している放熱板２７２から外部に発散される。したがって，本発明の第２の実施形態においても前述した第１の実施形態と同じ効果を得られる。
【００４６】
（第３の実施形態）
図７は，本発明の第３の実施形態による放熱装置が備えられたＨＤＤを部分的に示した分解斜視図であり，図８は，図７に図示されたＨＤＤを概略的に示した側面図である。
【００４７】
図７および図８を参照すれば，本発明の第３の実施形態によるディスクドライブの放熱装置は，印刷回路基板１５０の半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄから発生した熱を吸収して伝導させる熱伝導板３７１と，熱伝導板３７１を通じて伝導される熱を外部に発散させる放熱板３７２とを具備する。
【００４８】
熱伝導板３７１は第１絶縁板１６０と印刷回路基板１５０間に配置され，印刷回路基板１５０の上面に実装された多数の半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄの表面と接触する。本実施形態において，熱伝導板３７１は実質的に印刷回路基板１５０の全表面を覆うように広く形成される。そして，熱伝導板３７１は，前述した第１，第２の実施形態のように熱伝導係数の高いアルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属よりなる。このような広い熱伝導板３７１によれば，半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄから吸収された熱がさらに迅速に広い部位に均一に分布されうる。したがって，ベース部材１１１に伝導される熱も広い部位に均一に分布されてベース部材１１１の温度不均一による変形が防止される。
【００４９】
一方，熱伝導板３７１にも印刷回路基板１５０の中空部１５６に対応する中空部３７６が形成される。
【００５０】
放熱板３７２は，熱伝導板３７１に連結されてディスクドライブの外部に露出される。具体的に，放熱板３７２は，ディスクドライブの側面に露出されるように熱伝導板３７１の両側端部から垂直に延設されうる。したがって，放熱板３７２は外部の対流空気に直接接触するようになって，熱伝導板３７１を通じて伝導される熱を外部に容易に発散させうる。
【００５１】
一方，放熱板３７２は，図６に図示されたように印刷回路基板１５０の背面に配置され，熱伝導板３７１とは別途の連結部材により連結されうる。
【００５２】
そして，熱伝導板３７１と印刷回路基板１５０間には第２絶縁板３８０が配置されることが望ましい。第２絶縁板３８０は金属よりなる熱伝導板３７１と印刷回路基板１５０上に配列された回路素子１５５および配線１５４間のさらに確実な絶縁を保障する。第２絶縁板３８０には，熱伝導板３７１と半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄそれぞれの表面との接触のために多数の半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄそれぞれに対応する位置に多数の挿入ホール３８２ａ，３８２ｂ，３８２ｃ，３８２ｄが形成される。多数の挿入ホール３８２ａ，３８２ｂ，３８２ｃ，３８２ｄにはそれぞれ半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄが挿入され，これにより，熱伝導板３７１が半導体チップ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄそれぞれの表面に直接接触しうる。一方，第２絶縁板３８０にも印刷回路基板１５０の中空部１５６に対応する中空部３８６が形成される。
【００５３】
第１絶縁板１６０，熱伝導板３７１および第２絶縁板３８０はそれぞれ別途にベース部材１１１と印刷回路基板１５０間に組み込まれうる。しかし，第１絶縁板１６０および第２絶縁板３８０を熱伝導板３７１の両面にそれぞれ接着剤により接着することが望ましい。このような構造によれば，第１絶縁板１６０，熱伝導板３７１および第２絶縁板３８０を一体に取扱うことができるので組み込みがさらに簡便になる。
【００５４】
図９は，本発明の第３の実施形態によるディスクドライブおよび従来のディスクドライブにおいて，半導体チップで発生した熱によるベース部材の背面温度分布（Contours of Static Temperature，温度の単位はケルビン（ｋ））をシミュレーション化した結果を示す図面である。
【００５５】
図９を参照すれば，多数の半導体チップのうちいずれか一つの半導体チップで多くの熱が発生する場合，従来技術によれば，多くの熱が発生する半導体チップに隣接した部位のベース部材の温度が特に大きく上昇してベース部材の温度分布が非常に不均一になったことが分かる。しかし，本実施形態によれば，多くの熱が発生する半導体チップに隣接した部位のベース部材の温度が従来技術と比較して大きく低くなったことが分かり，また，ベース部材の温度分布が従来技術と比較して均一になったことが分かる。
【００５６】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は印刷回路基板の半導体チップから発生した熱を外部に容易に発散させうる放熱装置を具備することによって，熱によるベース部材の変形および性能低下を防止できるディスクドライブに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】従来のＨＤＤの構造を示した分解斜視図である。
【図２】図１に図示されたＨＤＤの概略的な側面図である。
【図３】図１に図示された従来のＨＤＤにおいてチップで発生した熱によるベース部材の変形を示す説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態による放熱装置が備えられたＨＤＤを示した分解斜視図である。
【図５】図４に図示されたＨＤＤを概略的に示した側面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態による放熱装置が備えられたＨＤＤを部分的に示した側面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態による放熱装置が備えられたＨＤＤを部分的に示した分解斜視図である。
【図８】図７に図示されたＨＤＤを概略的に示した側面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態によるディスクドライブおよび従来のディスクドライブにおいて，半導体チップで発生した熱によるベース部材の背面温度分布をシミュレーション化した結果を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５９】
１１１  ベース部材
１１２  カバープレート
１２０  ディスク
１３０  スピンドルモータ
１４０  アクチュエータ
１４１  ピボット軸受
１４２  スイングアーム
１４３  サスペンション
１４５  ＶＣＭ
１４６  ランプ
１５０  印刷回路基板
１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄ  半導体チップ
１５３  コネクタ
１５４  配線
１５５  回路素子
１５６，１６６  中空部
１５９  ネジ
１６０  第１絶縁板
１７１ａ，１７１ｂ，１７１ｃ  熱伝導板
１７２ａ，１７２ｂ，１７２ｃ  放熱板
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図３】
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【図９】
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