(57)【要約】【課題】  同一品番でありながら特性がばらつくような部品を基板に実装する場合であっても、そのような特性上のばらつきによる影響を吸収することが可能な部品実装方法等を提供する。【解決手段】  部品実装機１００によって部品を基板２０に実装する方法であって、ＬＥＤの発光輝度特性を計測又は取得した後に（Ｓ１０）、ＬＥＤを基板２０に実装するステップ（Ｓ１１）と、ステップＳ１０で特定された発光輝度特性に対応する最適な抵抗を決定するステップ（Ｓ１２）と、決定された抵抗をＬＥＤに対応する基板２０上の実装点に実装するステップ（Ｓ１３）と、実装したＬＥＤ及び抵抗に関する情報を基板２０上のＩＣタグ２２に書き込むステップ（Ｓ１４）とを含む。【選択図】        図８
2005136023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装機によって部品を基板に実装する方法であって、
第１部品の特性を特定した後に、前記第１部品を基板に実装する第１実装ステップと、
前記第１実装ステップで特定された前記第１部品の特性に対応する最適な第２部品を決定する部品決定ステップと、
決定された第２部品を前記第１部品に対応する前記基板上の実装点に実装する第２実装ステップと
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記第１部品は、部品テープに収納されて供給され、
前記第１実装ステップでは、前記部品テープに貼付されたＩＣタグからデータを読み出すことによって前記特性を特定する
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記第１部品は、部品テープに収納されて供給され、
前記第１実装ステップでは、前記部品テープをフィードする部品カセットに設けられた測定器で前記特性を計測することによって前記特性を特定する
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記部品実装機には、測定器が備えられ、
前記第１実装ステップでは、前記測定器で前記特性を計測することによって前記特性を特定する
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記部品決定ステップでは、前記第１実装ステップで特定された前記第１部品の特性のばらつきを抑制する特性をもつ部品を前記第２部品として決定する
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項６】
前記部品決定ステップでは、前記第１部品の特性に予め対応づけられたデータテーブルに基づいて、前記第２部品を決定する
ことを特徴とする請求項５記載の部品実装方法。
【請求項７】
前記特性は、電気的又は光学的特性である
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項８】
前記特性は、部品が製造されてからの経過時間を示す部品の鮮度である
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項９】
前記特性は、同一の製品番号の部品であっても部品間でばらつく性能である
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項１０】
前記第１部品は、ＬＥＤであり、
前記特性は、ＬＥＤの発光輝度特性であり、
前記第２部品は、抵抗である
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項１１】
前記部品決定ステップでは、前記第１実装ステップで前記第１部品の発光輝度が大きいと特定された場合に、より大きい抵抗値の抵抗を前記第２部品として決定する
ことを特徴とする請求項１０記載の部品実装方法。
【請求項１２】
前記基板にはデータの読み書きが可能な記憶手段が設けられ、
前記部品実装方法はさらに、
前記第１実装ステップで特定した特性及び前記部品決定ステップで決定した第２部品を特定する情報の少なくとも１つを前記記憶手段に書き込む書き込みステップを含む
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項１３】
部品実装機によって部品を基板に実装する方法であって、
部品の特性を特定した後に、前記部品を基板に実装する実装ステップと、
前記実装ステップで特定した特性を前記基板上に設けられた記憶手段に書き込む書き込みステップと
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１４】
前記特性は、部品の電気的特性、部品の光学的特性、及び、部品が製造されてからの経過時間を示す部品の鮮度の少なくとも１つである
ことを特徴とする請求項１３記載の部品実装方法。
【請求項１５】
前記記憶手段は、非接触でデータの読み書きが可能なＩＣタグである
ことを特徴とする請求項１２又は１３記載の部品実装方法。
【請求項１６】
部品を基板に実装する部品実装機であって、
第１部品の特性を特定した後に、前記第１部品を基板に実装する第１実装手段と、
特定された前記第１部品の特性に対応する最適な第２部品を決定する部品決定手段と、
決定された第２部品を前記第１部品に対応する前記基板上の実装点に実装する第２実装手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項１７】
部品を基板に実装する部品実装機であって、
部品の特性を特定した後に、前記部品を基板に実装する実装手段と、
特定された前記部品の特性を前記基板上に設けられた記憶手段に書き込む書き込み手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項１８】
部品実装機によって部品を基板に実装するためのプログラムであって、
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の部品実装方法に含まれるステップをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。
【請求項１９】
部品実装機によって部品を基板に実装するためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
請求項１８記載のプログラムが記録されている
ことを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装機によって電子部品等の部品をプリント配線基板等の基板に実装する方法等に関し、特に、実装する部品の特性にばらつきがある場合における実装方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装機によって部品をプリント配線基板等の基板に実装する従来の方法として、対象となる部品の実装順序を予め最適化しておき、最適化された順序に従って部品を実装する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
この従来技術では、複数の部品を同時に吸着して基板に装着するマルチ装着ヘッドを備える部品実装機を対象とし、可能な限り装着ヘッドに部品を満載させた状態で部品を吸着して基板に装着していくことで、より少ないタクト（実装時間）で部品を実装するというものである。
【特許文献１】特開２００３−０３７３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の実装方法は、同一品番（製品の番号・型番）の部品であれば個々の部品における特性の差を考慮することなく同一部品として実装するために、部品の微妙な特性上の差を考慮した高性能な回路基板を製造することができないという問題がある。
たとえば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）は、同一の媒体（部品テープ等）で供給される部品であっても、個々の特性（輝度等）が微妙に異なることがある。そのために、同一の発光回路にＬＥＤを装着した場合であっても、ＬＥＤが異なれば輝度がばらつくことがある。そのために、同一基板上に同一品番のＬＥＤを複数個並べて実装した場合に、ＬＥＤの輝度がそろっていないという不具合が発生し得る。
【０００４】
このような不具合は、部品の鮮度に起因して発生することもある。たとえば、同一品番であるが製造後の経過時間が異なる部品を混在して使用した場合にも同様の不具合が発生し得る。
このような不具合を回避するために、予め人手作業によって個々の部品の特性を計測し、特性ごとに部品を分類しておくという方策が考えられるが、コストがかかり、製品価格を吊り上げてしまう結果となる。特に、部品実装機を用いて量産する基板に使用される部品については、人手作業による部品の分類作業は極めて困難である。
【０００５】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、同一品番でありながら特性がばらつくような部品を基板に実装する場合であっても、そのような特性上のばらつきによる影響を吸収することが可能な部品実装方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、部品実装機によって部品を基板に実装する方法であって、第１部品の特性を特定した後に、前記第１部品を基板に実装する第１実装ステップと、前記第１実装ステップで特定された前記第１部品の特性に対応する最適な第２部品を決定する部品決定ステップと、決定された第２部品を前記第１部品に対応する前記基板上の実装点に実装する第２実装ステップとを含むことを特徴とする。
【０００７】
ここで、前記特性は、同一の製品番号の部品であっても部品間でばらつく性能であり、例えば、電気的又は光学的特性であってもよいし、部品が製造されてからの経過時間を示す部品の鮮度であってもよい。これによって、例えば、前記第１部品がＬＥＤであり、前記特性がＬＥＤの発光輝度特性であり、前記第２部品が抵抗とした場合に、前記部品決定ステップでは、前記第１実装ステップで前記第１部品の発光輝度が大きいと特定された場合に、より大きい抵抗値の抵抗を前記第２部品として決定することができ、輝度のばらつきを抑制することができる。
【０００８】
また、部品の特性の特定方法として、例えば、前記第１部品が部品テープに収納されて供給される場合において、前記第１実装ステップでは、前記部品テープに貼付されたＩＣタグからデータを読み出すことによって前記特性を特定したり、前記部品テープをフィードする部品カセットに設けられた測定器で前記特性を計測することによって前記特性を特定したり、前記部品実装機に測定器が備えられている場合には、前記第１実装ステップでは、前記測定器で前記特性を計測することによって前記特性を特定してもよい。
【０００９】
また、前記部品決定ステップでは、前記第１実装ステップで特定された前記第１部品の特性のばらつきを抑制する特性をもつ部品を前記第２部品として決定してもよい。このとき、前記第１部品の特性に予め対応づけられたデータテーブルに基づいて、前記第２部品を決定してもよい。
さらに、前記基板には記憶手段、例えば、非接触でデータの読み書きが可能なＩＣタグが設けられ、前記部品実装方法はさらに、前記第１実装ステップで特定した特性及び前記部品決定ステップで決定した第２部品を特定する情報の少なくとも１つを前記記憶手段に書き込む書き込みステップを含んでもよい。これによって、部品の実装時に得られた情報が記憶手段に書き込まれて記録されるので、製造後において各種用途に活用することができる。
【００１０】
なお、本発明に係る部品実装方法は、部品実装機によって部品を基板に実装する方法であって、部品の特性を特定した後に、前記部品を基板に実装する実装ステップと、前記実装ステップで特定した特性を前記基板上に設けられたＩＣタグ等の記憶手段に書き込む書き込みステップとを含む部品実装方法であってもよい。つまり、必ずしも対応する最適な部品を決定して同一基板上に実装する必要はない。部品の特性がＩＣタグ等の記憶手段に記録されるだけであっても、後の製造工程においてその情報を参照して活用するケースもあるからである。
【００１１】
さらに、本発明は、上記部品実装方法におけるステップを機能手段として備える部品実装機として実現したり、上記部品実装方法におけるステップをコンピュータに実行させるプログラム及びそのようなプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体として実現することもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、同一品番であっても特性がばらつくような部品については、部品の実装時に動的に特性を検出し、検出した結果に従って、最適な関連部品を決定し実装するので、品番だけからは判明しない部品ごとの微妙な特性のばらつきに基づく回路動作のばらつきを抑制し、高性能な回路基板を製造することが可能となる。
また、そのような動的に決定された実装情報は、基板上のＩＣタグ等の記憶手段に記録されるので、基板の製造後においても、基板から実装情報を参照し、様々な用途に利用することができる。
【００１３】
よって、同一品番であっても特性がばらつくような部品を基板に実装する場合において、そのような特性上のばらつきによる影響を吸収することができ、特に、部品が製造されてから実装されるまでの時間等の部品の鮮度が問題となる部品に対して、鮮度を考慮した高機能な実装が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明に係る部品実装システム１０全体の構成を示す外観図である。図２は、図１に示された１台の部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。
部品実装システム１０は、上流から下流に向けて回路基板２０を送りながら部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機１００、２００と、生産の開始等にあたり、各種データベースに基づいて必要な部品の実装順序を決定し、得られたＮＣデータを部品実装機１００、２００にダウンロードして設定・制御する実装順序決定装置３００とからなる。
【００１５】
部品実装機１００は、直交ロボット型装着ステージであり、部品テープ３０を収納する部品カセット１１４の配列からなる部品供給部１１５ａ、１１５ｂと、それら部品カセット１１４から最大１０個の部品を吸着し基板２０に装着する１０個の吸着ノズルを有する装着ヘッド１１２（１０ノズルヘッド）と、その装着ヘッド１１２を移動させるＸＹロボット１１３と、装着ヘッド１１２に吸着された部品の特性（ここでは、ＬＥＤの発光特性）を計測するためのテストステーション１１６と、基板上に設けられたＩＣタグに非接触でデータを読み書きするＩＣタグリーダ・ライタ１１７と、実装順序決定装置３００からダウンロードされたＮＣデータに基づいて部品実装機１００の動作を制御するコントローラ１１１等を備える。なお、部品テープ３０は、同一品番のチップ部品（テーピング部品）がテープに収納されたものであり、リールに巻かれて供給される。
【００１６】
図３は、装着ヘッド１１２と部品カセット１１４の位置関係を示す模式図である。この装着ヘッド１１２は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大１０個の吸着ノズル１１２ａ〜１１２ｂを装着することが可能であり、最大１０個の部品カセット１１４それぞれから部品を同時に（１回の上下動作で最大１０個の部品を）吸着することができる。部品カセット１１４は、テーピング部品を装着ヘッド１１２に供給するフィーダとしての役割を果たし、各種タイプが含まれ、例えば、部品テープ３０に貼り付けられたＩＣタグから非接触でデータを読み出すＩＣタグリーダが内蔵されたタイプの部品カセット１１４や、部品テープ３０から取り出した部品の特性（ここでは、インピーダンス等の電気的な特性）を計測するテストヘッドを備えるタイプの部品カセット１１４等が含まれる。
【００１７】
図４は、ＩＣタグリーダとテストヘッドとを備えるタイプの部品カセット１１４の先端部の構造を示す図である。この部品カセット１１４の先端部には、ＩＣタグリーダ１１４ａと、吸着窓１１４ｂと、テストヘッド１１４ｃ等が設けられている。
ＩＣタグリーダ１１４ａは、部品テープ３０の先端に貼り付けられたＩＣタグ３２から非接触でデータを読み出すリーダであり、本実施例においては、その部品テープ３０に収納された全部品についての特性を一括して取得するために用いられる。なお、部品テープ３０の先端に貼り付けられたＩＣタグ３２には、例えば、図５に示されるＬＥＤについてのデータ例のように、部品テープ３０上の部品の位置を特定する情報（ここでは、部品テープの先頭からの連続番号を付した場合における番号）と、その部品の特性を示す情報（ここでは、ＬＥＤの輝度特性を示す記号）とが記録されている。つまり、このＩＣタグ３２には、品番だけからは判別できない個々の部品の特性が記録されており、例えば、部品メーカーから購入した同一品番の部品を計測器等で実測して得られる値が記録されている。
【００１８】
部品カセット１１４の先端に設けられた吸着窓１１４ｂは、部品テープ３０に収納された部品３１を装着ヘッド１１２が吸着して取り出す貫通孔である。
部品カセット１１４の先端に設けられたテストヘッド１１４ｃは、その上面に載置された部品を真空吸着して固定したうえで計測回路との電気的接触を確保するプロービングステージと、内部に組み込まれた計測回路（例えば、２端子ＬＥＤに一定の抵抗を介して電圧を印加するとともに、その両端での電圧と電流とを計測する回路）等からなる。装着ヘッド１１２は、特性を計測する部品については、吸着窓１１４ｂを通して部品テープ３０から部品３１を吸着して取り出した後に、テストヘッド１１４ｃの上面ステージに載置する。テストヘッド１１４ｃによって部品の特性が計測されると、装着ヘッド１１２は、再び、部品を吸着し、基板２０まで移動して装着する。
【００１９】
図６（ａ）は、部品実装機１００が備えるテストステーション１１６の概観図であり、図６（ｂ）は、その計測原理を示す図である。このテストステーション１１６は、その用途としては、部品カセット１１４が備えるテストヘッド１１４ｃと同一であり、つまり、部品の実装に先立って、その特性を計測するためのものである。ここでは、その上面に載置された部品を真空吸着して固定したうえで計測回路との電気的接触を確保するプロービングステージと、計測回路（例えば、２端子ＬＥＤに一定の抵抗を介して電圧を印加する回路及び発光したＬＥＤの輝度を計測する照度計）とからなる。
【００２０】
なお、このテストステーション１１６と部品カセット１１４に備えられたテストヘッド１１４ｃとは、いずれも、部品の特性を計測するものであり、通常、択一的に使用される。例えば、テストヘッド１１４ｃを備えないタイプの部品カセット１１４から供給された部品の特性を計測する場合に、このテストステーション１１６を用いて部品の特性が計測される。
【００２１】
図７は、図１における部品実装機１００の機能的な構成を示すブロックである。この部品実装機１００のコントローラ１１１は、ユーザと対話するためのタッチパネルやＬＣＤ等からなる入出力部１１１ａ、内蔵のプログラムに従って部品実装機１００全体を制御するコンピュータである制御部１１１ｂ、実装順序決定装置３００と通信するインターフェース等である通信部１１１ｃ、及び、実装順序決定装置３００からダウンロードされたＮＣデータ等を記憶するハードディスク等のデータ記憶部１１１ｄから構成される。
【００２２】
制御部１１１ｂは、データ記憶部１１１ｄにダウンロードされたＮＣデータ等に基づいて部品カセット１１４、装着ヘッド１１２、テストステーション１１６、ＸＹロボット１１３及びＩＣタグリーダ・ライタ１１７を制御することで、基板２０上に部品２１を実装していくとともに、その実装に関する各種情報を製造情報としてＩＣタグ２２に書き込む。
【００２３】
次に、以上のように構成された部品実装機１００の特徴的な動作について説明する。
図８は、同一品番であっても特性がばらつくような部品を部品実装機１００が基板に実装する場合における実装手順を示すフローチャートである。ここでは、図９に示されるように、同一品番であるが特性のばらつく複数のＬＥＤを基板２０に実装する場合の概略手順が示されている。なお、「同一品番であるが特性がばらつく」とは、部品の製造・供給過程では同一部品と扱われるが、特性が同一でないことであり、個々の部品の特性を実測することによって判別される。
【００２４】
部品実装機１００は、通信部１１１ｃを介して実装順序決定装置３００からデータ記憶部１１１ｄにダウンロードされたＮＣデータに基づく制御部１１１ｂによる制御の下で、以下のような手順でＬＥＤや抵抗を実装することで、特性のばらつきを吸収し、複数のＬＥＤの発光輝度を揃えるための実装を行う。
まず、装着ヘッド１１２は、実装の対象となるＬＥＤの特性を計測又は取得する（Ｓ１０）。具体的には、後述する３つの方法のいずれかによって、ＬＥＤの特性を計測又は取得する。
【００２５】
続いて、いま特性を計測又は取得したＬＥＤを基板２０に実装する（Ｓ１１）。このときの基本的な動作としては、装着ヘッド１１２が部品カセット１１４からＬＥＤを吸着し、基板２０の実装点まで移動した後に、その実装点に装着する。ただし、特性の計測方法（Ｓ１０）によっては、これら「吸着」、「移動」、「装着」という一連の過程の途中に「特性の計測」が挿入される。なお、ＬＥＤの実装を終えた後に、制御部１１１ｂは、上記ステップＳ１０で得られた特性と実装点とを対応づけた情報を記憶しておく。
【００２６】
次に、制御部１１１ｂは、ＬＥＤと直列に接続する抵抗の実装に先立ち、各抵抗の最適値、つまり、ＬＥＤの発光輝度を一定値にするための抵抗値を特定する（Ｓ１２）。例えば、上記ステップＳ１０にて、同一条件下でのＬＥＤの発光輝度の程度を示すランク（例えば、Ａ〜Ｃのいずれか）を特定し、そのランクに予め対応づけられた抵抗値を示すデータテーブル（例えば、発光輝度がＡ〜ＣのＬＥＤに対して、それぞれ、１００、１１０、１２０Ωの抵抗値を示すデータテーブル）を参照することで、最適な抵抗値を特定する。
【００２７】
そして、装着ヘッド１１２は、最適な抵抗値をもつ抵抗を対応するＬＥＤと接続される実装点に実装する（Ｓ１３）。例えば、図９において、発光輝度の大きいランクＡのＬＥＤが実装点Ｄ１に実装された場合には発光輝度を抑制する１２０Ωの抵抗を実装点Ｒ１に実装し、発光輝度が中程度であるランクＢのＬＥＤが実装点Ｄ２に実装された場合には１１０Ωの抵抗を実装点Ｒ２に実装し、発光輝度が小さいランクＣのＬＥＤが実装点Ｄ３に実装された場合には発光輝度を増大させる１００Ωの抵抗を実装点Ｒ３に実装する。なお、抵抗の実装を終えた後に、制御部１１１ｂは、抵抗に関する情報（実装点、抵抗値など）を記憶しておく。
【００２８】
最後に、ＩＣタグリーダ・ライタ１１７は、この基板２０の実装に関する情報を基板２０上のＩＣタグ２２に書き込む（Ｓ１４）。例えば、図１０のデータ例に示されるように、基板の品番、実装日時、部品実装機を特性する情報、実装点ごとの部品の品番・計測等によって得られた特性などの製造情報を書き込む。
図１１は、部品の特性を計測又は取得する具体的な方法を中心とした部品の実装手順を示すフローチャートである。ここでは、図８のフローチャートと同様に、複数のＬＥＤを基板２０に実装する場合の概略手順が示されている。
【００２９】
部品実装機１００は、同一品番であっても特性がばらつくような部品については、３つの方法のいずれかを用いて、ＬＥＤの特性を計測又は取得し、その結果に従って、対応する部品の品番を動的に決定し、実装する（Ｓ２０〜Ｓ２４）。
具体的には、まず、部品実装機１００は、部品カセット１１４にセットされている部品テープ３０から各部品の特性を取得することができるか否か、つまり、部品カセット１１４にセットされている部品テープ３０の先頭にＩＣタグ３２が貼り付けられているか否かを、部品カセット１１４のＩＣタグリーダ１１４ａ等を用いて判断する（Ｓ２０）。
【００３０】
その結果、部品テープ３０にＩＣタグ３２が貼り付けられている場合には（Ｓ２０でＹｅｓ）、図１２（ａ）に示されるように、ＩＣタグリーダ１１４ａがＩＣタグ３２から部品情報を読み出し、その部品情報に含まれる個々の部品の特性（ここでは、ＬＥＤの発光輝度特性）に従って、対応する抵抗値の抵抗を実装する（Ｓ２４）。
一方、部品テープ３０にＩＣタグ３２が貼り付けられていない場合には（Ｓ２０でＮｏ）、その部品カセット１１４にテストヘッド１１４ｃが備えられているか否かを判断する（Ｓ２１）。これは、例えば、制御部１１１ｂが部品カセット１１４の構造を示す接点情報を読み出すことで検出される。
【００３１】
その結果、部品カセット１１４にテストヘッド１１４ｃが備えられている場合には（Ｓ２１でＹｅｓ）、図１２（ｂ）に示されるように、そのテストヘッド１１４ｃでＬＥＤの特性を計測し、得られた特性に従って、対応する抵抗値の抵抗を実装する（Ｓ２３）。
一方、部品カセット１１４にテストヘッド１１４ｃが備えられていない場合には（Ｓ２１でＮｏ）、図１２（ｃ）に示されるように、部品実装機１００本体が備えるテストステーション１１６でＬＥＤの特性を計測し、得られた特性に従って、対応する抵抗値の抵抗を実装する（Ｓ２２）。このようなケースは、例えば、汎用部品や大型部品のように、テーピング部品ではなく、それゆえに部品カセットが使用されず、部品トレイ等によって部品が供給されるために部品テープ３０上のＩＣタグ３２も部品カセット１１４内のテストヘッド１１４ｃも利用することができない場合に有効となる実装方法である。
【００３２】
このように、部品実装機１００は、（１）部品テープ３０上のＩＣタグ３２から取得、（２）部品カセット１１４のテストヘッド１１４ｃで実測、（３）部品実装機１００本体のテストステーション１１６で実測、のいずれかによってＬＥＤの発光輝度特性を特定し、その結果に対応した抵抗をＬＥＤに接続される実装点に実装する。このような優先順位（１）〜（３）による部品特性の決定順序は、例えば、部品テープ３０のＩＣタグ３２に格納された情報の精度が最も高く、次に、部品カセット１１４のテストヘッド１１４ｃによる計測精度が高く、部品実装機１００本体のテストステーション１１６による計測精度が最も低い場合等において有効である。
【００３３】
以上のように、本部品実装機１００によれば、同一品番であっても特性がばらつくような部品については、部品の実装時に動的に特性を特定し、特定した結果に従って、最適な関連部品を決定し実装するので、品番だけからは判明しない部品ごとの微妙な特性のばらつきに基づく回路動作のばらつきを抑制し、高性能な回路基板を製造することが可能となる。また、そのような動的に決定された実装情報は、基板上のＩＣタグに記録されるので、基板の製造後においても、基板から実装情報を参照し、様々な用途に利用することができる。
【００３４】
なお、部品の実装時に動的に決定する部品の特性としては、ＬＥＤの発光輝度特性だけに限られず、製造されてから実装されるまでの経過時間に依存して性能が劣化していくような部品における鮮度であってもよい。例えば、ＬＥＤの製造日時、賞味期限（一定の性能を保証するために実装すべき期限となる日時）等を部品テープ３０のＩＣタグ３２に記録しておき、その鮮度と現実の実装日時との関係から、そのＬＥＤに接続する最適な抵抗値を決定し、決定した抵抗を実装するようにしてもよい。
【００３５】
同様に、基板上のＩＣタグに記録しておく実装情報としては、ＬＥＤの発光輝度特性だけに限られず、図１３のデータ例（基板上のＩＣタグのデータ例）に示されるように、実装した部品の鮮度に関する情報を記録してもよい。鮮度に関する情報としては、部品テープ３０のＩＣタグ３２に記録されていた製造日時や賞味期限、それら製造日時や賞味期限と実装日時との差、基板に実装された部品に対して実測することによって得られた計測値等がある。たとえば、基板に実装された部品に対して、インサーキットテスタ等を用いて自動計測された値を鮮度情報として（あるいは、鮮度に変換した値を）ＩＣタグ３２に記録しておいたり、人手によってテスタで計測されたインピーダンス等を鮮度情報として（あるいは、鮮度に変換した値を）ＩＣタグ３２に記録しておいたりしてもよい。これによって、基板の製造後の故障解析等において、ＩＣタグ３２に書き込まれた鮮度情報を参照することで、部品の鮮度と故障との相関を発見したりすることが可能となる。
【００３６】
以上、本発明に係る部品実装方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。
例えば、本実施の形態では、部品の特性を動的に決定する方法として、（１）部品テープ３０上のＩＣタグ３２から取得、（２）部品カセット１１４のテストヘッド１１４ｃで実測、（３）部品実装機１００本体のテストステーション１１６で実測、の順に優先させて行ったが、本発明は、このような優先順序に限定されるものではなく、他の要因に依存して適宜決定したり、特定の方法に固定しておいてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、ＬＥＤの発光輝度に応じた最適な抵抗を実装する例であったが、部品の特性を計測し、動的に最適な関連部品を決定して実装する例としては、この例に限られず、例えば、発振回路を構成する発振器と受動部品とを実装する場合に、発振器の特性（共振周波数）を高精度に計測し、得られた結果に対応するキャパシタンスやインダクタンスの受動部品を決定し実装することもできる。
【００３８】
また、本実施の形態では、部品カセット１１４に装備されたテストヘッド１１４ｃや部品実装機１００本体に装備されたテストステーション１１６は、ＬＥＤの発光輝度を計測するものであったが、このような特性の計測に限られず、例えば、直流・交流の電圧・電流印加回路と電圧・電流測定器とを備えた電気特性を計測する汎用的なテストツールであってもよい。
【００３９】
また、本実施の形態では、部品テープ３０の先頭にだけＩＣタグ３２が貼り付けられていたが、部品テープ３０上の複数箇所、あるいは、個々の部品ごとに貼り付けられ、部品の情報が分散されて格納されていてもよい。
また、本実施の形態では、部品テープ３０の先頭に張り付けられたＩＣタグ３２には、その部品テープ３０に収納された全ての部品についての固有の情報が格納されたが、例えば、部品テープ３０の製造日時のように、全部品に共通し、かつ、他の部品テープ３０と異なるような部品テープ３０固有の情報だけが格納されてもよい。これによって、例えば、一つの基板の実装中に部品テープ３０を繋ぎ合わせた場合には、同一基板に使用される同一部品であっても異なる部品テープ３０から供給された部品が実装される、つまり、製造日時が異なり、微妙に特性が異なる部品が混在して実装されることがあるので、部品テープ３０の製造日時を知ることで異なる部品の鮮度に対応した動的な部品実装が可能になる。
【００４０】
また、本実施の形態では、（１）部品の特性を計測し、（２）動的に最適な関連部品を決定して実装し、（３）それらの結果を基板２０上のＩＣタグ２２に書き込んだが、本発明に係る部品実装方法は、必ずしもこれら３つのステップを必要とするものではなく、例えば、上記ステップ（１）と（３）だけであってもよい。実装された部品の特性に対応した最適な関連部品が同一基板上に実装されていなくても、製品として組み込まれる過程において、その基板とは異なる箇所で部品の特性のばらつきを抑制する処置が施されたり、単に部品の特性が製造情報として利用され活用される場合もあるからである。
【００４１】
また、本実施の形態では、部品テープ３０及び基板２０上にＩＣタグが設けられていたが、本発明は、このような記憶手段に限られず、例えば、バーコード、メモリ、２次元バーコード等の情報記憶媒体であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、電子部品等の部品をプリント配線基板等の基板に実装する部品実装機として、特に、特性にばらつきがある部品を実装する部品実装機等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る部品実装システム全体の構成を示す外観図である。
【図２】図１に示された部品実装機の主要な構成を示す平面図である。
【図３】装着ヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。
【図４】部品カセットの先端部の構造を示す図である。
【図５】部品テープの先端に貼り付けられたＩＣタグに記録されているデータ例を示す図である。
【図６】（ａ）は、部品実装機が備えるテストステーションの概観図であり、（ｂ）は、その計測原理を示す図である。
【図７】部品実装機の機能的な構成を示すブロックである。
【図８】部品実装機が基板に部品を実装する場合における実装手順を示すフローチャートである。
【図９】部品の実装例を示す図である。
【図１０】基板上のＩＣタグに書き込まれるデータ例を示す図である。
【図１１】部品の特性を計測又は取得する具体的な方法を中心とした部品の実装手順を示すフローチャートである。
【図１２】図１１のフローチャートにおける実装手順を示す図である。
【図１３】基板上のＩＣタグに記録しておく実装情報の例を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０    部品実装システム
２０    回路基板
２１    部品
２２    ＩＣタグ
３０    部品テープ
３１    部品
３２    ＩＣタグ
１００    部品実装機
１１１    コントローラ
１１１ａ  入出力部
１１１ｂ  制御部
１１１ｃ  通信部
１１１ｄ  データ記憶部
１１２    装着ヘッド
１１２ａ〜１１２ｂ  吸着ノズル
１１３    ＸＹロボット
１１４    部品カセット
１１４ａ  ＩＣタグリーダ
１１４ｂ  吸着窓
１１４ｃ  テストヘッド
１１５ａ、１１５ｂ  部品供給部
１１６    テストステーション
１１７    ＩＣタグリーダ・ライタ
３００    実装順序決定装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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