(57)【要約】【課題】感光性ソルダーレジストの印刷後のプリベーク工程またはポストベーク工程、あるいはソルダーレジストの印刷後のベーク工程において、リール内の乾燥バラツキを抑制し、品質の安定したＴＡＢテープ等を得ることを可能とする。【解決手段】感光性ソルダーレジスト１またはソルダーレジスト１１の印刷後のベーク工程において、８０〜１５０℃の所定温度に加熱された恒温槽６中で、リール７を回転しながらベークする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性ソルダーレジストを印刷後、これをプリベークする工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記プリベーク工程として、所定のプリベーク温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながら感光性ソルダーレジストのベークを行うことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【請求項２】
感光性ソルダーレジストを印刷後、これをポストベークする工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記ポストベーク工程として、所定のポストベーク温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながら感光性ソルダーレジストのベークを行うことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【請求項３】
ソルダーレジストを印刷後、これをベークする工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記ベーク工程として、所定のベーク温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながらソルダーレジストのベークを行うことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記ベーク工程におけるリールの回転速度を１ｒｐｍ以下とすることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）テープ等に、感光性ソルダーレジスト（ＰＳＲ）またはソルダーレジスト（ＳＲ）を印刷した後、均一に乾燥させる半導体装置用テープキャリアの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＡＢ、ＢＧＡ、ＣＯＦテープ等の半導体装置用テープキャリアの製造においては、感光性ソルダーレジスト（ＰＳＲ）またはソルダーレジスト（ＳＲ）が次のように用いられる。
【０００３】
図２はＴＡＢテープに感光性ソルダーレジストを形成する工程を説明した図、図３はソルダーレジストを形成したＴＡＢテープの断面図である。
【０００４】
図２（ａ）において、３は感光性ソルダーレジスト１を有するＴＡＢテープであり、通常次のように形成される。まずＢステージの接着剤５が形成された絶縁テープ基材４と銅箔２をラミネートし、接着剤５、絶縁テープ基材４及び銅箔２から成る３層構造とする。絶縁テープ基材４には通常ポリイミドフィルムが用いられる。続いて接着剤５を硬化させる。更に、銅箔２を所望の回路配線パターンとするために、感光性レジストを塗布し、露光、現像、エッチング、剥膜工程を経て、所望の回路配線パターン２ａを形成する。
【０００５】
次に、図２（ａ）に示すように、この回路パターンが形成されたＴＡＢテープ３上に、感光性ソルダーレジスト１を形成する。ＴＡＢ用感光性ソルダーレジスト１は通常次のように形成する。
【０００６】
図２（ａ）に示すように、まずネガ型感光性ソルダーレジストインキをスクリーン印刷機で印刷し、プリベーク工程において溶剤を揮発させる。プリベークは、恒温槽６内にＴＡＢテープ３を巻いたリール７を固定し、８０℃前後の温度で行う。
【０００７】
続いて、図２（ｂ）に示すように、印刷露光マスク９を用いて露光１０と現像を行い、ＰＳＲビア（穴）１ａなどを形成する（図２（ｃ））。このＰＳＲビア１ａは、チップを搭載する際のハンダボールを形成する部位となる。
【０００８】
次に、１５０℃前後でポストベークを行い、感光性ソルダーレジスト１を硬化させ、後露光を行い、現像で残った感光性ソルダーレジスト１の膜を完成させる。
【０００９】
最後に、めっき工程において、感光性ソルダーレジスト１の膜で覆われていない電気接続部位にめっきを形成する。
【００１０】
ＴＡＢテープ３の基本構造はこのようなものになる。
【００１１】
一方、非感光性のソルダーレジストを有するＴＡＢテープの場合は、図３のようになる。すなわち、図３において、１３は非感光性ソルダーレジスト１１を有するＴＡＢテープであり、通常次のように形成される。
【００１２】
絶縁テープ基材４上の銅箔２に回路配線パターン２ａを形成するまでの製造工程は、感光性ソルダーレジスト１を有するＴＡＢテープ（図２）の場合と同じである。図３のＴＡＢテープの場合は、この回路配線パターン２ａが形成されたＴＡＢテープ１３上に、ソルダーレジスト１１を形成する。このＴＡＢ用ソルダーレジスト１１は通常次のように形成される。
【００１３】
図３に示すように、デバイスホール１２に突出するインナーリード等の接続部を残し、回路配線パターン２ａ上にソルダーレジストインキをスクリーン印刷機で印刷し、ベーク工程においてソルダーレジスト１１を硬化させる。ベークは恒温槽内にＴＡＢテープ１３を巻いたリールを固定し、１２０〜１５０℃の温度で行う。
【００１４】
なお、めっき工程は、ソルダーレジスト１１の形成前、または形成後に行われる。
【００１５】
従来、ＴＡＢテープの表面に塗布されたポリイミド樹脂インキ等の処理液に関し、これが垂れてはみ出し、折り曲げ不良、デバイス接続不良、配線不良などが発生するのを防止することを目的として、リールを載置した状態のリール架台ごと乾燥装置の乾燥室内に搬入して、リールを回転させながら乾燥を行うことが知られている（例えば、特許文献１参照）。 
【００１６】
この特許文献１には、乾燥室内で循環する加熱空気が、乾燥室内にて、均一にリールに巻かれたＴＡＢテープに接触して、ＴＡＢテープが均一に加熱され、乾燥される旨記載され、また、乾燥室外に配置した駆動モータによって、リールを一方向、または正逆二方向に回転しながら乾燥する形態も記載されている。 
【特許文献１】特開２００１−９３９４１号公報（段落番号００３７、００４２、００４４、００４５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、特許文献１は、ポリイミド樹脂インキ等の処理液の垂れ（加熱工程前の一時保管時）を問題としたものであり、感光性ソルダーレジストやソルダーレジストの加熱工程に関する記載はない。
【００１８】
また、特許文献１は、乾燥室内を加熱空気が循環するが、温度に関する記載はなく、処理液の垂れ防止という目的の達成上、低湿度環境下での非加熱に近い乾燥室での処理が行われるものと考えられる。
【００１９】
これに対し、感光性ソルダーレジスト又はソルダーレジストを印刷後、これをプリベーク又はポストベーク等するベーク工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造においては、次のような問題がある。
【００２０】
すなわち、図２のＴＡＢテープ３に感光性ソルダーレジスト１を印刷後、プリベークする場合は、通常ＴＡＢテープ３を巻いたリールを恒温槽内に固定して行うが、リールの各部位での昇温速度が異なり、温度分布が不均一となる。特にリール上部が最も早く温度が上昇するが、リール下部は温度の上昇が遅いためにリール下部に巻き取られたＴＡＢテープ３は乾燥不足となりやすい。
【００２１】
乾燥が不十分の部分が生じると、露光、現像工程において感光性ソルダーレジスト１の露光、現像工程において、印刷された感光性ソルダーレジスト１の膜がスペーサテープや露光装置などに転写してしまい、製品不良となるばかりでなく、装置から再転厚された感光性ソルダーレジストが正常な製品までを汚す事になる。また、リール内で温度分布が異なるとテープ各部位での品質が異なり、特に昇温が遅い部位では、感光性ソルダーレジスト１の膜特性が十分発揮されないこととなる。
【００２２】
またポストベーク工程においても、リールを恒温槽内に固定して行うが、この場合もリール各部位での昇温速度が異なり、硬化反応が不均一となり、テープ各部位での特性が異なり、品質のバラツキの原因となる。
【００２３】
一方、図３のソルダーレジスト１１においても、これを印刷後、ベークする場合は、通常ＴＡＢテープ１３を巻いたリールを恒温槽内に固定して行うが、リールの各部位での昇温速度が異なり、温度分布が不均一となる。この結果、リール各部位での昇温速度が異なり、硬化反応が不均一となり、品質のバラツキの原因となる。
【００２４】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、感光性ソルダーレジストの印刷後のプリベーク工程またはポストベーク工程、あるいはソルダーレジストの印刷後のベーク工程において、リール内の乾燥バラツキを抑制し、品質の安定したＴＡＢテープ等を得ることのできる半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明は、感光性ソルダーレジストの印刷後のプリベーク工程またはポストベーク工程、あるいはソルダーレジストのベーク工程を、所定温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながら行うものである。
【００２６】
具体的には、上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００２７】
請求項１の発明に係る半導体装置用テープキャリアの製造方法は、感光性ソルダーレジストを印刷後、これをプリベークする工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記プリベーク工程として、所定のプリベーク温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながら感光性ソルダーレジストのベークを行うことを特徴とする。ここで所定のプリベーク温度とは通常８０℃前後である。
【００２８】
請求項２の発明に係る半導体装置用テープキャリアの製造方法は、感光性ソルダーレジストを印刷後、これをポストベークする工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記ポストベーク工程として、所定のポストベーク温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながら感光性ソルダーレジストのベークを行うことを特徴とする。ここで所定のポストベーク温度とは通常１５０℃前後である。
【００２９】
請求項３の発明に係る半導体装置用テープキャリアの製造方法は、ソルダーレジストを印刷後、これをベークする工程を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記ベーク工程として、所定のベーク温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながらソルダーレジストのベークを行うことを特徴とする。ここで所定のベーク温度とは通常１２０〜１５０℃前後である。
【００３０】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記ベーク工程におけるリールの回転速度を１ｒｐｍ以下とすることを特徴とする。
【００３１】
＜作用＞
本発明は、ＴＡＢ用感光性ソルダーレジストまたはソルダーレジストの印刷後のベーク工程において、ほぼ８０〜１５０℃に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながらベークするものであり、これによりリール各部での温度分布が均一となり品質の安定したＴＡＢテープを製造するものである。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように本発明によれば、感光性ソルダーレジストまたはソルダーレジストの印刷後のベーク工程において、ほぼ８０〜１５０℃の所定温度に加熱された恒温槽中で、テープを巻き取ったリールを回転しながらベークするため、これによりリール各部での硬化反応の進み方に差異が生じず、乾燥不十分の部位もなく、感光性ソルダーレジストの転写もなく、品質の安定したＴＡＢテープ等の半導体装置用テープキャリアの製造ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００３４】
図１において、６は８０〜１５０℃の所定温度に加熱された恒温槽であり、この中に、感光性ソルダーレジスト又はソルダーレジストが印刷されたＴＡＢテープ３又は１３が巻かれたリール７が架台に回転可能に配設されている。このリール７を回転しながら、感光性ソルダーレジストについてのプリベーク処理（ほぼ８０℃）あるいはポストベーク処理（ほぼ１５０℃）がなされ、又はソルダーレジストについてのベーク処理（ほぼ１２０〜１５０℃）がなされる。８は、これらのベーク工程においてリール７を回転させるためのモータであり、熱の影響を受けないように恒温槽６の外部に設置され、力伝達機構８ａを介して内部のリール７を回転できるようになっている。
【００３５】
＜実施例１＞
本発明の一実施例として、感光性ソルダーレジストを印刷した後のベークを回転しながら行う場合を、図２のＴＡＢテープの製造方法を例にして説明する。
【００３６】
剥膜工程から送られてきたパターンが形成されたＴＡＢテープ３に、感光性ソルダーレジスト１を印刷する（図１（ａ））。その後感光性ソルダーレジスト１が印刷されたＴＡＢテープ３が巻かれたリール７を、約８０℃の恒温槽６に入れ、回転しながらプリベークを行う。
【００３７】
リール７の回転速度は、速すぎると恒温槽内に気流の乱れを生じてしまうため好ましくない。乾燥時間は通常３０分以上であるので、回転速度が遅くても特に問題とならない。よってリール７の回転速度は１分間に１回転（１ｒｐｍ）以下が望ましい。
【００３８】
乾燥後は、印刷露光マスク９を通して紫外線１０による露光と現像を行い（図１（ｂ））、感光性ソルダーレジストパターンを形成した後（図１（ｂ））、このＴＡＢテープ３が巻かれたリール７を約１５０℃の恒温槽６に入れ、モータ８で回転しながらポストベークを行う。
【００３９】
このポストベーク時も、リール７を回転しながら硬化反応を進めることにより、リール７各部での昇温速度のバラツキを抑制することが出来、リール７の各部での品質のバラツキを抑制したＴＡＢテープを供給することが出来る。なお、ポストベークは通常１５０℃前後で行われるので、モータなどの駆動系は図１に示すように恒温槽の外部に設ける必要がある。
【００４０】
ポストベークの後は後露光を行い、更にめっき工程へＴＡＢテープを送る。
【００４１】
本実施形態では、このように感光性ソルダーレジスト１の印刷後のベークを回転しながら行うので、リール各部の温度分布が均一となり、また乾燥不十分な部位も存在しなくなる為に印刷の転写もなく、また品質のバラツキの低減されたＴＡＢテープ３を提供することが出来る。
【００４２】
＜実施例２＞
別の実施例として、図３を用いて、ソルダーレジスト１１の印刷後のベークを回転しながら行うＴＡＢテープの製造方法を説明する。
【００４３】
剥膜工程またはめっき工程から送られてきた回路配線パターン２ａが形成されたＴＡＢテープ１３に、ソルダーレジスト１１を形成する。その後ソルダーレジスト１１が印刷されたＴＡＢテープ１３の巻かれたリール７を、約１２０〜１５０℃の恒温槽６に入れ、モータ８で回転しながらベーク処理を行う。この場合のリール７の回転速度も、１分間に１回転以下が望ましい。
【００４４】
このようにソルダーレジスト１１の印刷後のベーク処理を回転しながら行う為に、リール各部の温度分布が均一となり、リール各部での品質の安定したＴＡＢテープ１３を提供することが出来る。
【００４５】
上記実施例ではＴＡＢテープの場合について説明したが、本発明は、ＴＡＢテープの他にも、ＢＧＡ基板や、デバイスホールの無いＣＯＦテープなどのように、感光性ソルダーレジストまたはソルダーレジストを形成しているテープ一般に応用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明にかかる感光性ソルダーレジストの印刷後のベーク工程の説明図である。
【図２】ＴＡＢテープに感光性ソルダーレジストを形成する工程を説明した図である。
【図３】ソルダーレジストを形成したＴＡＢテープの断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  感光性ソルダーレジスト（ＰＳＲ）
２  銅箔
２ａ  回路配線パターン
３  ＴＡＢテープ
４  絶縁テープ基材
６  恒温槽
７  リール
８  モータ
９  印刷露光マスク
１１  ソルダーレジスト（ＳＲ）
【図１】
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【図２】
2005101122.tif 000004
【図３】
2005101122.tif 000005