(57)【要約】【課題】  可撓性印刷配線基板が受ける静電気が電子部品が実装された印刷配線基板に流れ、この電子部品が破壊されるのを未然に防止するため、可撓性印刷配線基板に放電路を形成する。【解決手段】  金属箔からなる複数の導電路Ｌ１・Ｌ２を平行に配列し、端部を接続端子となるように形成した可撓性印刷配線基板ＦＰＣであり、前記可撓性印刷配線基板ＦＰＣの接続端子間の接地用導電路Ｌ２の一部を露呈させる窓孔ＦＰＣ−Ｗを形成し、該窓孔ＦＰＣ−Ｗに臨む接地用導電路Ｌ２を接地路へ接続して放電路を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔からなる複数の導電路を平行に配列し、端部を接続端子となるように形成した可撓性印刷配線基板であり、  前記可撓性印刷配線基板の接続端子間の接地用導電路の一部を露呈させる窓孔を形成し、該窓孔に臨む接地用導電路を接地路へ接続するようにしたことを特徴とする可撓性印刷配線基板の放電路形成構造。
【請求項２】
前記窓孔の接地用導電路を導電性接着剤により接地路へ接続するようにしたことを特徴とする請求項１記載の可撓性印刷配線基板の放電路形成構造。
【請求項３】
前記窓孔の接地用導電路を導電性両面接着テープにより接地路へ接続するようにしたことを特徴とする請求項１記載の可撓性印刷配線基板の放電路形成構造。
【請求項４】
前記窓孔の接地用導電路に半田メッキを施し、該半田メッキを接地路へ接続するようにしたことを特徴とする請求項１記載の可撓性印刷配線基板の放電路形成構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、精密電子機器などにおいて発生した電子部品などに影響を及ぼす静電気を有効に排除できるようにした可撓性印刷配線基板の放電路形成構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にコンピュータ、視聴覚機器などの精密電子機器は、その電気的制御部が半導体集積回路素子などの電子部品を実装した印刷配線基板（以下、ＰＣＢＡという）で構成されており、信号処理、データ処理、入出力制御などが微弱信号でなされる。また、装置内部で離間している複数のＰＣＢＡ間を電気的に接続する場合は、通常、可撓性印刷配線基板（以下、ＦＰＣという）が用いられている。
【０００３】
図５は、このようなＰＣＢＡ、ＦＰＣを採用して構成された光ディスクをドライブするためのディスク装置を示すもので、本発明の理解を容易とするため、同装置の構成の概要を以下に説明する。
【０００４】
同図において、符号１は合成樹脂により一体成形されたディスクトレイであり、中央に位置するターンテーブル２は、ディスクトレイ１内に内蔵されたスピンドルモータ３の駆動軸に固定され、このターンテーブル２に一体構成されたクランプヘッド４に光ディスクの中心孔がクランプされ、回転する。また、光ピックアップを主体に構成したヘッドユニット５は、ディスクトレイ１に形成されたスリット１ａ内を半径方向に移動し、光ディスクに対し情報の記録／再生を行う。そして、このように構成されたディスクトレイ１は、ガイドレール６に支持されてシャーシケース７に収まるように構成されている。
【０００５】
前記シャーシケース７は、ボトムシャーシ７ａとカバーシャーシ７ｂからなり、一体化して形成された内部空間をディスクトレイ１が前進後退する。そして、ボトムシャーシ７ａの奥部側にはＰＣＢＡ１が配設され、ディスクトレイ１の裏面にはＰＣＢＡ２が配設されている。前記ＰＣＢＡ１には、光ディスクによる記録／再生により得られた微弱信号でデータ処理を行う半導体集積回路素子などの電子部品Ｐが実装されており、ＰＣＢＡ２には、主にディスクトレイ１内に組み込まれたスピンドルモータ３、ヘッドユニット５などの駆動系をサーボ制御するための半導体集積回路素子、光ディスクにデータを記録／再生するための半導体集積回路素子などの電子部品が実装されている。
【０００６】
前記ＰＣＢＡ１・ＰＣＢＡ２には、マルチコネクタＭＣ１・ＭＣ２が実装されており、このマルチコネクタＭＣ１・ＭＣ２にはＦＰＣの端部の接続端子が接続され、ＰＣＢＡ１とＰＣＢＡ２とがこのＦＰＣで電気的に橋絡されることから、ＰＣＢＡ１とＰＣＢＡ２との間で信号の授受が可能となる。前記ＦＰＣのマルチコネクタＭＣ２に接続された端部は、ディスクトレイ１の移動に追従できるように可撓状態としているが、その他の部分はボトムシャーシ７ａの底面に接着剤または両面接着テープにより固定されている。
【０００７】
そして、ＦＰＣには図６に示すように大別して信号ラインＬ１とアースラインＬ２が平行に形成されている。前記信号ラインＬ１はマルチコネクタＭＣ１を介してＰＣＢＡ１に実装されている電子部品Ｐに接続され、一方、アースラインＬ２はマルチコネクタＭＣ１を介してＰＣＢＡ１のアースラインＥに接続されており、更にこのアースラインＥはＰＣＢＡ１の固定ネジ８を介してボトムシャーシ７ａに接続され、システムのアース回路に接続されている。（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特願２００２−３１８３２４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このようにＦＰＣは、通常、離間したＰＣＢＡ間を橋絡する場合に多く採用され、前述したディスク装置のように固定部と可動部を橋絡する場合に好適なものとなっている。ところで、ディスク装置における場合は、可動部であるディスクトレイに配設したＰＣＢＡ２は、駆動系をサーボ制御するために比較的大きな電流により電子部品が駆動されるが、ボトムシャーシ７ａに固定されたＰＣＢＡ１ではデータ信号の処理が主体となるため、微弱な信号の処理となることから静電気の影響を受け易く、実装した電子部品が破壊される問題があった。
【０００９】
特に、ディスク装置における場合は、可動部であるディスクトレイの金属部分に人間の指が触れることにより静電気が可動部からＦＰＣを通じてＰＣＢＡ１に流れ込んだり、さらにＰＣＢＡ１上でアースラインから信号ラインに回り込んだ静電気が再びＦＰＣを通ってＰＣＢＡ２の浸合計に入り込み、ピックアップ等を破壊してしまう場合もある。図６は、ＦＰＣに静電気Ｃが流れ込んだ場合のＰＣＢＡ１における影響を示すもので、ＰＣＢＡ１に流れ込んだ静電気ＣはアースラインＥを流れるものの、その一部は電子部品Ｐにも流れ込み、電子部品Ｐ自体や処理しているデータが破壊されることになる。
【００１０】
このような問題の簡易な解決方法として、図７に示すようにＦＰＣのアースラインＬ２をボトムシャーシ７ａに接触させ、静電気Ｃをシステムのアース回路へ直接流すようにし、ＰＣＢＡ１に流れ込まないようにする。そこで、同図に示すようにネジ９によりＦＰＣのアースラインＬ２の一部をボトムシャーシに固定し、ボトムシャーシ７ａとアースラインＬ２を短絡するようにしたのであるが、ボトムシャーシ７ａの底面からネジの頭部が突出するため、これにディスクトレイ１の底板が当接してしまうこととなり、機構上の不具合が発生する。これを回避するためには、ディスク装置全体の板厚を大きくすることになるが、ディスク装置の薄型化に逆行することになり、大きな設計変更となるため現実的な対応とすることができない。
【００１１】
また、ＦＰＣをネジ止めにより機構的に電気導通を行う場合は、その導通性能を良好とするため、例えば、特開平８−２０３５８０号に開示されているようにＦＰＣに特殊な形状処理を施す必要があり、ＦＰＣの製造コストの上昇に繋がるなどの問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで本発明は、以下に述べる各手段により上記課題を解決するようにした。即ち、請求項１記載の発明では、金属箔からなる複数の導電路を平行に配列し、端部を接続端子となるように形成した可撓性印刷配線基板であり、前記可撓性印刷配線基板の接続端子間の接地用導電路の一部を露呈させる窓孔を形成し、該窓孔に臨む接地用導電路を接地路へ接続する。
【００１３】
請求項２記載の発明では、上記請求項１記載の発明において、前記窓孔の接地用導電路を導電性接着剤により接地路へ接続する。
【００１４】
請求項３記載の発明では、上記請求項１記載の発明において、前記窓孔の接地用導電路を導電性両面接着テープにより接地路へ接続する。
【００１５】
請求項４記載の発明では、上記請求項１記載の発明において、前記窓孔の接地用導電路に半田メッキを施し、該半田メッキを接地路へ接続する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＦＰＣの接地用導電路を従来と同様のＦＰＣの固定状態としたまま装置の接地路へ接続することができるので、装置に対する構造的な問題を発生することがない。また、固定部品などを必要とせずに接続構造を簡素にすることができるので、低コストの改良とすることができるとともに、組立作業を容易なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、ＦＰＣとＰＣＢＡを接続する配線構造において実施した場合に好適であり、有害な静電気から電子部品を保護し、装置の信頼性を向上することができる。
【実施例１】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図にもとづいて詳細に説明する。なお、従来と同一の構成には同一の符号を付して説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１実施例の実施状態を示す要部斜視図であり、同図においてＰＣＢＡ１のマルチコネクタＭＣ１に接続されたＦＰＣには、その裏面にアースラインＬ２を露呈させるための窓孔ＦＰＣ−Ｗが形成されている。即ち、ＦＰＣは通常、図２に示すように金属箔の導電路を絶縁性のベースフィルムＦ１と保護フィルムＦ２により積層状態でシールされているのであるが、前記ベースフィルムＦ１のアースラインＬ２上の任意に定めた一箇所または複数箇所に窓孔ＦＰＣ−Ｗを形成することにより、この部分の絶縁状態を除去する。なお、前記窓孔ＦＰＣ−Ｗの形成は、ＦＰＣ全体の製造工程において形成するようにしてもよく、ＦＰＣの完成後にベースフィルムＦ１の要所を剥離するようにしてもよい。
【００２０】
つぎに、前述のようにしてＦＰＣの形成された窓孔ＦＰＣ−Ｗに導電性接着剤Ｇ１を図２（Ａ）に示すように塗布し、接着剤または両面接着テープＳによりベースフィルムＦ１をボトムシャーシ７ａに貼着する。これにより、図２（Ｂ）に示すように導電性接着剤Ｇ１がボトムシャーシ７ａに接着されるので、アースラインＬ２からボトムシャーシ７ａへの電路が形成され、ＦＰＣが受けた静電気をボトムシャーシ７ａへ導くことができる。
【実施例２】
【００２１】
本発明の第２実施例は、ＦＰＣの貼着に導電性両面接着テープＧ２を用いるようにしたもので、図３に示すようにＦＰＣをボトムシャーシ７ａ上に貼着すると、その窓孔ＦＰＣ−Ｗ部分のアースラインＬ２からボトムシャーシ７ａへの電路が形成され、ＦＰＣが受けた静電気をボトムシャーシへ導くことができる。
【実施例３】
【００２２】
本発明の第３実施例は、図４（Ａ）に示すように予めＦＰＣの窓孔ＦＰＣ−Ｗに露呈したアースラインＬ２に半田メッキＧ３を施し、接着剤または両面接着テープＳによりベースフィルＦ１をボトムシャーシ７ａに貼着する。これにより、図４（Ｂ）に示すように半田メッキＧ３がボトムシャーシ７ａに接触するので、アースラインＬ２からボトムシャーシ７ａへの電路が形成され、ＦＰＣが受けた静電気をボトムシャーシ７ａへ導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施例の実施状態の要部斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第３実施例を説明するための断面図である。
【図５】ディスク装置の構成を説明するための斜視図である。
【図６】従来の不具合を説明するための平面図である。
【図７】従来の不具合の解決例を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
ＦＰＣ・・・・・・可撓性印刷配線基板
Ｌ１・・・・・・・信号ライン
Ｌ２・・・・・・・アースライン
Ｆ１・・・・・・・ベースフィルム
Ｆ２・・・・・・・保護フィルム
ＰＣＢＡ１・・・・印刷配線基板
ＰＣＢＡ２・・・・印刷配線基板
ＭＣ１・・・・・・マルチコネクタ
ＭＣ２・・・・・・マルチコネクタ
７・・・・・・・・シャーシケース
７ａ・・・・・・・ボトムシャーシ
７ｂ・・・・・・・カバーシャーシ
【図１】
2005109355.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005109355.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005109355.tif 000008
【図７】
2005109355.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成16年1月23日(2004.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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