(57)【要約】【課題】両面実装による高い配線自由度および基板容積の縮小と、材料コストの削減とを両立させることが可能で、しかも、マザーボードプリント配線板として両面配線板を用いる場合に比べて、材料コストのさらなる低減を図る。【解決手段】多層配線板は、導電層（１２）を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板（１０）に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材（３０）を導電層（１２）と層間導通させて貼り合わせたものである。可撓性を有する任意の配線回路付き基材（３０ｘ）が貼り合わせ部から延長した延長部（３７）を有し、この延長部（３７）が、配線回路付き基材（３０ｘ）の導電層（３２ｘ）を外側にしてマザーボードプリント配線板（１０）の裏側へ折り返されて裏面（１４）に貼り合わされた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせた多層配線板であって、
可撓性を有する任意の前記配線回路付き基材が前記貼り合わせ部から延長した延長部を有し、この延長部が、当該配線回路付き基材の導電層を外側にして前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて裏面に貼り合わされたことを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
絶縁性基材の片面にのみ導電層を備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせた多層配線板であって、
可撓性を有する任意の前記配線回路付き基材が前記貼り合わせ部から延長した延長部を有し、この延長部が前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて前記絶縁性基材が除去され導電層の裏面が露出した部分に、マザーボードプリント配線板の当該導電層の裏面と当該配線回路付き基材の導電層とを層間導通させて貼り合わされたことを特徴とする多層配線板。
【請求項３】
前記配線回路付き基材は、前記マザーボードプリント配線板の縁辺の外側を通って折り返されて裏面に貼り合わされたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層配線板。
【請求項４】
前記配線回路付き基材は、前記マザーボードプリント配線板に形成した開口部を通って折り返されて裏面に貼り合わされたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層配線板。
【請求項５】
前記マザーボードプリント配線板の表面における前記配線回路付き基材の貼り合わせ部の外形は、前記マザーボードプリント配線板の外形に比べて小さく形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項６】
前記マザーボードプリント配線板の裏面における前記配線回路付き基材の貼り合わせ部には、当該配線回路付き基材の導電層と層間導通させて別の配線回路付き基材が貼り合わされたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項７】
前記配線回路付き基材の絶縁層は、ポリイミド等の可撓性樹脂により構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項８】
前記配線回路付き基材の絶縁層には貫通孔が形成され、この貫通孔に充填された導電性物質により前記層間導通を得ることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項９】
前記マザーボードプリント配線板の絶縁層または前記絶縁性基材は、ポリイミド等の可撓性樹脂により構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層配線板。
【請求項１０】
導電層を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせるとともに、可撓性を有する任意の配線回路付き基材の延長部が、マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて裏面に貼り合わされた多層配線板の製造方法であって、
導電層に配線パターンを形成し、可撓性を有する絶縁層に貫通孔を形成してこの貫通孔に層間導通を得るための導電性物質を充填し、さらに所定の外形加工を施すことで前記配線回路付き基材を作製する工程と、
導電層に配線パターンを形成し、所定位置に貼り合わせ用開口を有するカバーレイヤを導電層に被覆して前記マザーボードプリント配線板を作製する工程と、
前記マザーボードプリント配線板の前記貼り合わせ用開口に、少なくとも１枚の前記配線回路付き基材を層間導通させるべく位置合わせして仮貼りする工程と、
前記仮貼りした可撓性を有する前記配線回路付き基材の延長部を、前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返して裏面に仮貼りする工程と、
前記配線回路付き基材を仮貼りした前記マザーボードプリント配線板を加熱・加圧することで当該配線回路付き基材と当該マザーボードプリント配線板とを貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項１１】
絶縁性基材の片面にのみ導電層を備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせるとともに、可撓性を有する任意の配線回路付き基材の延長部が、マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて前記絶縁性基材が除去され導電層の裏面が露出した部分に当該導電層と層間導通させて貼り合わされた多層配線板の製造方法であって、
導電層に配線パターンを形成し、可撓性を有する絶縁層に貫通孔を形成してこの貫通孔に層間導通を得るための導電性物質を充填し、さらに所定の外形加工を施すことで前記配線回路付き基材を作製する工程と、
導電層に配線パターンを形成し、所定位置に貼り合わせ用開口を有するカバーレイヤを導電層に被覆し、さらに絶縁性基材の一部を除去し導電層の裏面を露出させて前記マザーボードプリント配線板を作製する工程と、
前記マザーボードプリント配線板の前記貼り合わせ用開口に、少なくとも１枚の前記配線回路付き基材を層間導通させるべく位置合わせして仮貼りする工程と、
前記仮貼りした可撓性を有する前記配線回路付き基材の延長部を前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返して、前記露出させた導電層の裏面に層間導通させるべく位置合わせして仮貼りする工程と、
前記配線回路付き基材を仮貼りした前記マザーボードプリント配線板を加熱・加圧することで当該配線回路付き基材と当該マザーボードプリント配線板とを貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層配線板およびその製造方法に関し、特に、両面実装可能な多層配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求されている。これらの要求に応えるプリント配線板として、リジッド部とフレックス部とを備え、表裏両面に電子部品を実装することのできる両面実装タイプのリジッドフレックスプリント配線板がある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような両面実装タイプのプリント配線板は、例えば、フレックス基板の全面積の一部を残して他の部分に、内層リジッド基板および外層リジッド基板をサンドイッチ状に順次積層することで、リジッド部には表裏両面に電子部品の高密度実装を可能にするとともに、フレックス部が露出している部分は自由に湾曲できるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１５８４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の両面実装タイプのプリント配線板は、フレックス基板にリジッド基板を積層して一体構造にしたのち、リジッド基板およびフレックス基板の外形を同時に抜くことで全体の形状を決定している。そのため、リジッド部の形状は、フレックス基板とその表裏に積層される内層リジッド基板および外層リジッド基板を含む多層部と同じになる。
【０００５】
このため、リジッド部に余分な多層化領域が存在することになって、材料コストに無駄が生じるばかりか、多層領域を配置できる位置には制約が加えられ、配線の自由度を損なってしまうという問題があった。
【０００６】
この発明の課題は、上記従来のもののもつ問題点を排除して、両面実装による高い配線自由度および基板容積の縮小と、材料コストの削減とを両立させることが可能で、しかも、マザーボードプリント配線板として両面配線板を用いる場合に比べて、材料コストのさらなる低減を図ることのできる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は上記課題を解決するものであって、請求項１に係る発明は、導電層を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせた多層配線板であって、可撓性を有する任意の前記配線回路付き基材が前記貼り合わせ部から延長した延長部を有し、この延長部が、当該配線回路付き基材の導電層を外側にして前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて裏面に貼り合わされた多層配線板である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、絶縁性基材の片面にのみ導電層を備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせた多層配線板であって、可撓性を有する任意の前記配線回路付き基材が前記貼り合わせ部から延長した延長部を有し、この延長部が前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて前記絶縁性基材が除去され導電層の裏面が露出した部分に、マザーボードプリント配線板の当該導電層の裏面と当該配線回路付き基材の導電層とを層間導通させて貼り合わされた多層配線板である。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２記載の発明において、前記配線回路付き基材は、前記マザーボードプリント配線板の縁辺の外側を通って折り返されて裏面に貼り合わされた多層配線板である。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１または請求項２記載の発明において、前記配線回路付き基材は、前記マザーボードプリント配線板に形成した開口部を通って折り返されて裏面に貼り合わされた多層配線板である。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記マザーボードプリント配線板の表面における前記配線回路付き基材の貼り合わせ部の外形は、前記マザーボードプリント配線板の外形に比べて小さく形成されている多層配線板である。
【００１２】
請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、前記マザーボードプリント配線板の裏面における前記配線回路付き基材の貼り合わせ部には、当該配線回路付き基材の導電層と層間導通させて別の配線回路付き基材が貼り合わされた多層配線板である。
【００１３】
請求項７に係る発明は、請求項１〜６のいずれかに記載の発明において、前記配線回路付き基材の絶縁層は、ポリイミド等の可撓性樹脂により構成されている多層配線板である。
【００１４】
請求項８に係る発明は、請求項１〜７のいずれかに記載の発明において、前記配線回路付き基材の絶縁層には貫通孔が形成され、この貫通孔に充填された導電性物質により前記層間導通を得る多層配線板である。
【００１５】
請求項９に係る発明は、請求項１または請求項２記載の発明において、前記マザーボードプリント配線板の絶縁層または前記絶縁性基材は、ポリイミド等の可撓性樹脂により構成されている多層配線板である。
【００１６】
請求項１０に係る発明は、導電層を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせるとともに、可撓性を有する任意の配線回路付き基材の延長部が、マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて裏面に貼り合わされた多層配線板の製造方法であって、導電層に配線パターンを形成し、可撓性を有する絶縁層に貫通孔を形成してこの貫通孔に層間導通を得るための導電性物質を充填し、さらに所定の外形加工を施すことで前記配線回路付き基材を作製する工程と、導電層に配線パターンを形成し、所定位置に貼り合わせ用開口を有するカバーレイヤを導電層に被覆して前記マザーボードプリント配線板を作製する工程と、前記マザーボードプリント配線板の前記貼り合わせ用開口に、少なくとも１枚の前記配線回路付き基材を層間導通させるべく位置合わせして仮貼りする工程と、前記仮貼りした可撓性を有する前記配線回路付き基材の延長部を、前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返して裏面に仮貼りする工程と、前記配線回路付き基材を仮貼りした前記マザーボードプリント配線板を加熱・加圧することで当該配線回路付き基材と当該マザーボードプリント配線板とを貼り合わせる工程と、を含む多層配線板の製造方法である。
【００１７】
請求項１１に係る発明は、絶縁性基材の片面にのみ導電層を備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせるとともに、可撓性を有する任意の配線回路付き基材の延長部が、マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて前記絶縁性基材が除去され導電層の裏面が露出した部分に当該導電層と層間導通させて貼り合わされた多層配線板の製造方法であって、導電層に配線パターンを形成し、可撓性を有する絶縁層に貫通孔を形成してこの貫通孔に層間導通を得るための導電性物質を充填し、さらに所定の外形加工を施すことで前記配線回路付き基材を作製する工程と、導電層に配線パターンを形成し、所定位置に貼り合わせ用開口を有するカバーレイヤを導電層に被覆し、さらに絶縁性基材の一部を除去し導電層の裏面を露出させて前記マザーボードプリント配線板を作製する工程と、前記マザーボードプリント配線板の前記貼り合わせ用開口に、少なくとも１枚の前記配線回路付き基材を層間導通させるべく位置合わせして仮貼りする工程と、前記仮貼りした可撓性を有する前記配線回路付き基材の延長部を前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返して、前記露出させた導電層の裏面に層間導通させるべく位置合わせして仮貼りする工程と、前記配線回路付き基材を仮貼りした前記マザーボードプリント配線板を加熱・加圧することで当該配線回路付き基材と当該マザーボードプリント配線板とを貼り合わせる工程と、を含む多層配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
この発明は以上のように、導電層を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材を前記導電層と層間導通させて貼り合わせた多層配線板であって、可撓性を有する任意の前記配線回路付き基材が前記貼り合わせ部から延長した延長部を有し、この延長部が、当該配線回路付き基材の導電層を外側にして前記マザーボードプリント配線板の裏側へ折り返されて裏面に貼り合わされた構成としたので、マザーボードプリント配線板に貼り合わされる配線回路付き基材が予め外形加工がなされているため、自由な外形の配線回路付き基材をマザーボードプリント配線板の自由な位置に積層することができ、これにより、高い配線自由度および基板容積の縮小と、材料コストの削減とを両立させることができる効果がある。
【００１９】
また、マザーボードプリント配線板として、両面配線板に比べて材料コストが割安な片面配線板を用いているにもかかわらず、可撓性を有する配線回路付き基材の貼り合わせ部から延長した延長部をマザーボードプリント配線板の裏側へ折り返して裏面に貼り合わることで、マザーボードプリント配線板の裏面側にも配線回路付き基材の導電層を配置することができ、これにより、両面実装による高い配線自由度および基板容積の縮小を実現することができるうえ、マザーボードプリント配線板として両面配線板を用いる場合に比べて、材料コストのさらなる低減を図ることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。  
図１、図２はこの発明による多層配線板の一実施形態を示す説明図であり、この多層配線板１は、導電層１２を片面にのみ備えたマザーボードプリント配線板１０に、予め外形加工がなされた少なくとも１枚の配線回路付き基材３０からなる部分的配線板２０Ａ、２０Ｂを、導電層１２と層間導通させて貼り合わせて構成されたものである。
【００２１】
すなわち、この多層配線板１は、マザーボードプリント配線板１０の導電層１２側の表面１３の複数箇所（図では２箇所）に、予め外形加工がなされて積層された島状の部分的配線板２０Ａ、２０Ｂが設けられている。
【００２２】
マザーボードプリント配線板１０は、片面銅張積層板（ＣＣＬ）の銅箔に配線パターンを形成して導電層１２としたものであり、絶縁性基材１１はポリイミド樹脂系やポリエステル樹脂系等の可撓性樹脂により構成されている。マザーボードプリント配線板１０の表面１３のうち、部分的配線板２０Ａ、２０Ｂが設けられていない部分は、カバーレイヤ１５によって被覆されている。
【００２３】
部分的配線板２０Ａ、２０Ｂは、この実施形態ではそれぞれ３層構造の積層体であり、マザーボードプリント配線板１０の外形よりも小さい所定形状に予め外形加工された複数枚（３枚）の配線回路付き基材３０を、マザーボードプリント配線板１０の表面１３に一括積層したものである。
【００２４】
配線回路付き基材３０は、ポリイミド樹脂系やポリエステル樹脂系等の可撓性樹脂フィルムからなる絶縁性基材３１の一側面（表面）に、配線パターンをなす導電層３２が形成され、他側面（裏面）に層間接着層３３が形成され、絶縁性基材３１および層間接着層３３に形成した貫通孔３５（図３参照）に充填された導電性物質３６によって層間導通部３４が構成されている。
【００２５】
配線回路付き基材３０の絶縁性基材３１と、マザーボードプリント配線板１０の絶縁性基材１１とは、熱的特性、機械的特性が同一の絶縁材料により構成されていることが好ましく、そのようにすれば、熱膨張差や機械的強度差による反り、ひずみを生じることが未然に防止される。
【００２６】
層間導通部３４は、図３に拡大して示すように、絶縁性基材３１と層間接着層３３とを貫通した貫通孔（バイアホール）３５に導電性物質（導電性ペースト）３６を穴埋め充填することで構成されたものであり、バイアホール３５の導電性ペースト３６によって層間導通を得る。導電性ペーストとして、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを用いることができる。
【００２７】
部分的配線板２０Ａの３層の配線回路付き基材３０のうち、中間層をなす一枚の配線回路付き基材３０ｘは、他のものより長尺（２倍以上）で、積層部（島部）より側方（図１、図２にて右方）にはみ出した延長部３７を有している。延長部３７は、マザーボードプリント配線板１０の表面１３とは反対の裏面１４側に折り返され、層間接着層３３ｘによってマザーボードプリント配線板１０の裏面１４に貼り合わされている。
【００２８】
これにより、マザーボードプリント配線板１０が片面銅張積層板（ＣＣＬ）を出発材料とする片面配線板であっても、マザーボードプリント配線板１０の表面１３側に加え、裏面１４側に折り返して貼り付けられた配線回路付き基材３０ｘの導電層３２ｘによって、マザーボードプリント配線板１０の裏面１４側にも電子部品を実装できる。
【００２９】
つぎに、上記のような多層配線板１の製造方法の一実施形態を図４〜図６を参照して説明する。
【００３０】
図４は、マザーボードプリント配線板１０の製造工程を示す。図４（ａ）に示すように、出発材料として、汎用の片面銅張ポリイミド基材５０を用意する。片面銅張ポリイミド基材５０は、ポリイミドフィルムによる絶縁性基材１１の片面にのみ銅箔１９を有する片面銅張積層板（ＣＣＬ）である。
【００３１】
このような片面銅張ポリイミド基材５０に、サブトラクティブ法によって導電層１２を形成する。すなわち、まず銅箔１９にエッチングレジストをラミネートし、配線パターンを露光、現像する。その後、塩化第２銅浴によって露出している銅をエッチングし、導電層１２を形成する。次いで、エッチングレジストを除去し、図４（ｂ）に示すような配線回路付きプリント板５１とする。
【００３２】
なお、銅箔１９のないポリイミド基材を出発材料としてアディティブ法、セミアディティブ法によって、導電層１２が形成された配線回路付きプリント板５１を得ることもできる。
【００３３】
図４（ｃ）に示すように、配線パターンをなす導電層１２を保護するため、配線回路付きプリント板５１の表面に、配線回路付き基材３０を積層する部分（貼り合わせ部）１６を予め開口させたカバーレイヤ１５を被覆する。カバー層としては、ソルダーレジスト等を使用することができる。これにより、マザーボードプリント配線板１０が完成する。
【００３４】
図５は、配線回路付き基材３０の製造工程を示す。図５（ａ）に示すように、出発材料として、汎用の片面銅張ポリイミド基材６０を用意する。片面銅張ポリイミド基材６０は、マザーボードプリント配線板１０用の片面銅張ポリイミド基材５０と同様のものであり、ポリイミドフィルムによる絶縁性基材３１の片面にのみ銅箔３９を有する片面銅張積層板（ＣＣＬ）である。
【００３５】
なお、マザーボードプリント配線板１０の絶縁性基材１１と配線回路付き基材３０の縁性基材３１は、熱的、機械的観点から、同じ材料によって構成されていることが望ましい。
【００３６】
まず、図５（ｂ）に示すように、片面銅張ポリイミド基材６０の銅箔３９を、マザーボードプリント配線板１０作成と同様にエッチングし、配線パターンをなす導電層３２を形成する。
【００３７】
ついで、図５（ｃ）に示すように、絶縁性基材３１の導電層３２とは反対側の面に、熱可塑性ポリイミドに熱硬化性機能を付与したフィルムを熱プレス機によって貼り合わせることで、層間接着層３３を形成する。
【００３８】
層間接着層３３としては、この他に、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂もしくはこれらの２種類以上の混合樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリアミド樹脂なども使用することができる。
【００３９】
絶縁性基材３１の片面に層間接着層３３を有する構成は、表裏非対称なものであるから、層間接着層３３を形成した後の工程で不具合になるような反りが発生しないことが好ましく、層間接着層３３は、ガラス転移温度が１１０℃以下、常温弾性率が１３００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００４０】
つぎに、図５（ｄ）に示すように、層間接続したい任意の位置に、層間接着層３３側からＵＶ−ＹＡＧレーザを照射し、層間接着層３３および絶縁性基材３１を貫通して導電層３２に接する貫通孔（バイアホール）３５を形成する。この孔あけは、ＵＶ−ＹＡＧレーザ以外に、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等によって高速加工することができる。
【００４１】
孔あけ加工後、プラズマ照射によるソフトエッチングを施すことより、デスミアを行う。デスミアは過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアでもよい。
【００４２】
つぎに、図５（ｅ）に示すように、貫通孔（バイアホール）３５に熱硬化性の導電性ペースト（銀ペースト）３６を印刷法等によって穴埋め充填し、層間導通部３４を完成させる。導電性ペースト３６は、金、銅、ニッケル、炭素粉末、もしくはこれらの合金粉末、混合粉末とフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのバインダ成分とを混合して調整された導電性組成物でもよい。
【００４３】
なお、導電性ペースト３６の印刷・充填には、メタルマスクを用いた印刷法や、マスキングフィルムを用いた印刷法やディスペンサによる充填法が適用できる。
【００４４】
つぎに、導電性ペースト３６を充填した配線回路付きプリント板６１をオーブンにて加熱し、導電層ペースト３６を乾燥（仮硬化）させる。
【００４５】
次に、配線回路付きプリント板６１を、図５（ｆ）に点線Ｃで示すように、所定形状に外形加工することを目的として金型でプレスすることで、図５（ｇ）、（ｈ）に示すように、所望の大きさの複数個の配線回路付き基材３０を得る。配線回路付き基材３０のうち、部分的配線板２０Ａの中間層のための配線回路付き基材３０ｘは、他のものより２倍以上の長さを有する長尺に外形加工されている。
【００４６】
図６は、配線回路付き基材３０の積層工程を示す。図６（ａ）に示すように、マザーボードプリント配線板１０の表面１３に、各々所定枚数の配線回路付き基材３０を位置合わせした後に重ね合わせ、図６（ｂ）に示すように、下層のものから順次仮貼りする。
【００４７】
そして、長尺の配線回路付き基材３０ｘが積層部より右方にはみ出している延長部３７を、マザーボードプリント配線板１０の表面１３とは反対の裏面１４側に折り返し、マザーボードプリント配線板１０の裏面１４に仮貼りする。
【００４８】
つぎに、真空プレス機により真空度１ｋＰａ以下の真空雰囲気で加熱・加圧し、図６（ｃ）に示すような多層配線板１を完成させる。
【００４９】
位置合わせには、ピンアライメント方式をとっても構わないが、ガイド穴のスペースが必要となるため、好ましくない。したがって、画像認識による位置合わせを実施した。
【００５０】
なお、図には示していないが、マザーボードプリント配線板１０のカバーレイヤ１５と部分的配線板２０Ａ、２０Ｂの隙間や、部分的配線板２０Ａ、２０Ｂの側面等は、ソルダーレジストの塗布によって被覆する。
【００５１】
このような多層配線板１の製造方法は、要約すると、層間導通部３４を有する配線回路付き基材３０を作製する工程（図５（ａ）〜（ｅ））、配線回路付き基材３０、３０ｘの外形加工を行う工程（図５（ｆ）〜（ｈ））、絶縁性基材１１の片面に導電層１２を有するマザーボードプリント配線板１０を作製する工程（図４（ａ）〜（ｃ））、マザーボードプリント配線板１０の表面１３に、外形加工された複数枚の配線回路付き基材３０、３０ｘを積層状態で貼り合わせる工程（図６（ａ）、（ｂ））、配線回路付き基材３０ｘの延長部３７をマザーボードプリント配線板１０の表面１３とは反対の裏面１４側に折り返し、マザーボードプリント配線板１０の裏面１４に貼り合わせる工程（図６（ｃ））、および、真空プレス機により加熱・加圧する工程を有する。
【００５２】
以上説明したように、この多層配線板１によれば、片面銅張ポリイミド基材等の片面基材を出発材とした多層配線板において、設計の自由度を損なうことなく、任意位置の裏面に実装領域を設けることができる。
【００５３】
裏面実装領域は、たとえば、図７に示すように、クロス形状に形成さたマザーボードプリント配線板１０の各部に設けられたすべての部分的配線板２０について延長部３７を設け、各延長部３７をマザーボードプリント配線板１０の表面１３とは反対の裏面１４側に折り返すことにより、各部分的配線板２０について裏面実装領域を設けることもできる。
【００５４】
図８、図９は、この発明による多層配線板の他の実施形態を示す。この多層配線板２を示す図８、図９において、図１〜図６に対応する部分は、図１〜図６に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。なお、図８（ａ）〜（ｃ）は、図６の（ａ）〜（ｃ）に示す配線回路付き基材３０の積層工程と同等の積層工程を示している。
【００５５】
この実施形態では、マザーボードプリント配線板１０の所定位置に、配線回路付き基材３０ｘの延長部３７を挿通することができる大きさの開口部１７が貫通形成されている。
【００５６】
配線回路付き基材３０ｘの延長部３７は開口部１７を通過してマザーボードプリント配線板１０の表面１３とは反対の裏面１４側に折り返され、層間接着層３３ｘによってマザーボードプリント配線板１０の裏面１４に貼り合わされている。
【００５７】
これにより、片面銅張ポリイミド基材等の片面基材を出発材とした多層配線板２において、マザーボードプリント配線板１０の任意の位置に開口部１７を設けることにより、設計の自由度を損なうことなく、より自由度が高い任意位置の裏面に実装領域を設けることができる。
【００５８】
図１０は、この発明による多層配線板の他の実施形態を示す。この多層配線板３を示す図１０において、（ａ）は多層化工程前を、（ｂ）は多層化工程後を示している。
【００５９】
この実施形態では、配線回路付き基材３０ｘの延長部３７の先端側にも複数枚の配線回路付き基材３０が積層され、マザーボードプリント配線板１０の裏面実装領域も配線回路付き基材３０によって多層化されている。
【００６０】
これにより、片面銅張ポリイミド基材等の片面基材を出発材とした多層配線板３において、両面多層化・両面実装が可能になる。
【００６１】
図１１、図１２は、この発明による多層配線板の他の実施形態を示す。この多層配線板４を示す図１１、図１２において、（ａ）は多層化工程前を、（ｂ）は表面多層化工程後を、（ｃ）はマザーボードプリント配線板の裏面の一部開口工程前を、（ｄ）は裏面多層化工程後を示している。
【００６２】
この実施形態では、マザーボードプリント配線板１０の絶縁性基材１１のうち、マザーボードプリント配線板１０の裏面に配線回路付き基材３０を貼り合わされる部分がエッチング等によって除去され、除去部１８においてマザーボードプリント配線板１０の裏面１４側に導電層１２の裏面１２Ａが露出している。
【００６３】
配線回路付き基材３０ｘの延長部３７の先端側の表裏両面には配線回路付き基材３０が積層されている。配線回路付き基材３０ｘの延長部３７は、マザーボードプリント配線板１０の表面１３とは反対の裏面１４側に折り返され、裏面側の配線回路付き基材３０の層間接着層３３によってマザーボードプリント配線板１０の除去部１８に貼り合わされ、配線回路付き基材３０の裏面貼り合わせ部分がマザーボードプリント配線板１０の裏面１４側で導電層１２と導通接続されている。
【００６４】
これにより、片面銅張ポリイミド基材等の片面基材を出発材とした多層配線板４において、両面導通の両面多層化・両面実装が可能になる。
【００６５】
図１３は、この発明による多層配線板の他の実施形態を示す。この多層配線板５を示す図１３においても、図１〜図６に対応する部分は、図１〜図６に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００６６】
マザーボードプリント配線板１０の表面１３に、予め外形加工をなされた１枚の長尺の配線回路付き基材３０ｘの一部分３０Ａが、配線回路付き基材３０ｘの層間導通部３４によってマザーボードプリント配線板１０の導電層１２と導通する関係で、貼り合わされて部分的に多層化されている。
【００６７】
配線回路付き基材３０ｘのうちマザーボードプリント配線板１０の表面１３に貼り合わされていない他の部分３０Ｂは、マザーボードプリント配線板１０の表面１３とは反対の裏面１４側に折り返され、マザーボードプリント配線板１０の裏面１４に貼り合わされている。
【００６８】
これにより、片面銅張ポリイミド基材等の片面基材を出発材とした多層配線板５において、配線回路付き基材３０ｘのマザーボードプリント配線板１０裏面１４側への折り返し、貼り合わせにより、マザーボードプリント配線板１０の表面１３側に加えて裏面１４側にも電子部品を実装できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】この発明による多層配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】この発明による多層配線板の一実施形態の模式的な平面図である。
【図３】配線回路付き基材の層間導通部の拡大断面図である。
【図４】マザーボードプリント配線板の製造工程の一実施形態を示す工程図である。
【図５】配線回路付き基材の製造工程の一実施形態を示す工程図である。
【図６】配線回路付き基材の積層工程の一実施形態を示す工程図である。
【図７】部分的配線板の配置を示す模式的な平面図である。
【図８】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す工程図である。
【図９】この発明による多層配線板の他の実施形態の模式的な平面図である。
【図１０】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す工程図である。
【図１１】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す工程図である。
【図１２】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す工程図である。
【図１３】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１、２、３、４、５  多層配線板
１０  マザーボードプリント配線板
１１  絶縁性基材
１２  導電層
１３  表面
１４  裏面
１５  カバーレイヤ
１６  貼り合わせ部
１７  開口部
１８  除去部
１９  銅箔
２０Ａ、２０Ｂ  部分的配線板
３０、３０ｘ  配線回路付き基材
３０Ａ  一部分
３０Ｂ  他の部分
３１  絶縁性基材
３２  導電層
３３  層間接着層
３４  層間導通部
３５  貫通孔（バイアホール）
３６  導電性物質（導電性ペースト）
３７  延長部
３９  銅箔
５０、６０  片面銅張ポリイミド基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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