(57)【要約】【課題】昇降駆動される搬送手段のアーム駆動手段等から発生するパーティクルを確実に回収することができる基板搬送装置および基板処理装置を提供する。【解決手段】昇降機構により昇降駆動される基板保持部６０には、２個の保持アーム６０２を進退駆動するスライド駆動部６０Ｂと、２個の保持アーム６０２をスライド駆動部６０Ｂと一体に回転駆動する回転駆動部６０Ｃとが備えられる。スライド駆動部６０Ｂのケース体７０１内には、保持アーム６０２を進退駆動するスライド機構７０１等から発生したパーティクルを除去するためのファンユニット７０３およびフィルタユニット７０４が備えられる。ファンユニット７０３は、ケース体７０２内の雰囲気をフィルタユニット７０４を介して排気口７７０から外部に排気し、これによってケース体７０２内は負圧に保持される。【選択図】図９
2005101080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、
前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを駆動するアーム駆動手段と、
前記アーム駆動手段を収容するケース体と、
前記ケース体内のパーティクルを除去するパーティクル除去手段と、
を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記パーティクル除去手段は、
雰囲気中のパーティクルを濾過するフィルタと、
前記ケール体内の雰囲気を前記フィルタに通すファンと、
を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記フィルタは、前記ケース体に設けられた排気口に設けられ、
前記ファンは、前記ケース体内の雰囲気を前記フィルタに通過させつつ前記排気口から外部に排気することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置において、
前記アーム駆動手段は、前記搬送アームを進退させるスライド機構を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板搬送装置において、
前記アーム駆動手段は、前記搬送アームを回転させる回転機構をさらに有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、
前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを進退させるスライド駆動部と、
前記支持手段によって支持され、前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転駆動部と、
を有し、
前記スライド駆動部は、
前記搬送アームを進退させるスライド機構と、
前記スライド機構を収容する第１のケース体と、
を有し、
前記回転駆動部は、
前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転機構と、
前記回転機構を収容する第２のケース体と、
を有し、
前記第１のケース体又は前記第２のケース体の一方には、排気口が設けられるとともに、前記第１のケース体又は前記第２のケース体の他方には雰囲気の流入が可能な通気口が設けられ、
前記第１のケース体と前記第２のケース体との間には内部の雰囲気の流通が可能な流通路が設けられ、
前記スライド駆動部又は前記回転駆動部の一方には、
前記第１のケース体又は前記第２のケース体に設けられた前記排気口に設けられ、雰囲気中のパーティクルを濾過するフィルタと、
前記第１のケース体および前記２のケース体内の雰囲気を前記フィルタに通過させつつ前記排気口から外部に排気するファンと、
をさらに有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、
前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを進退させるスライド駆動部と、
前記支持手段によって支持され、前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転駆動部と、
を有し、
前記スライド駆動部は、
前記搬送アームを進退させるスライド機構と、
前記スライド機構を内部に収容し、内部の雰囲気を排気する排気口が設けられた第１のケース体と、
第１のケース体の前記排気口に設けられ、雰囲気中のパーティクルを濾過するフィルタと、
前記第１のケース体内の雰囲気を前記フィルタに通過させつつ前記排気口から外部に排気するファンと、
を有し、
前記回転駆動部は、
前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転機構と、
前記回転機構を実質的に密閉状態で収容する第２のケース体と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
基板処理装置であって、
基板に対して所定の処理を実行する処理手段と、
前記処理手段に対して基板を搬送する搬送手段と、
を備え、
前記搬送手段が、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、
前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを駆動するアーム駆動手段と、
前記アーム駆動手段を収容するケース体と、
前記ケース体内のパーティクルを除去するパーティクル除去手段と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板（以下、単に「基板」と称する）を搬送する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。これらの諸処理のうち例えばレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理のそれぞれを行う処理ユニットを複数組み込み、基板に一連のフォトリソグラフィー処理を施す基板処理装置がいわゆるコータ＆デベロッパとして広く用いられている。このような装置では、それら各処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボット（搬送装置）が必要となる。
【０００３】
一方、近年の基板処理装置ではスループットの向上およびフットプリントの縮小が要求されており、搬送ロボットの周辺に多数の処理ユニットが多段に搭載されることが多い。したがって、搬送ロボットは、基板を保持する保持手段を昇降駆動する昇降機構を備えて構成されている。保持手段には、基板を直接保持する搬送アームおよびその搬送アームを進退駆動等するアーム駆動手段が備えられる。
【０００４】
このような搬送ロボットでは、保持手段のアーム駆動手段等からパーティクルが発生するため、そのパーティクルによって基板処理装置内が汚染されないように対策を施す必要がある。
【０００５】
特許文献１に記載の処理装置では、昇降動作して基板の搬送を行う保持手段を備えた昇降搬送装置の上下に給気口および排気口等を設け、基板搬送装置が収容された部分に下向きの雰囲気の流れ（ダウンフロー）を生じさせるようになっている。このため、この処理装置では、搬送装置のアーム駆動手段等で発生したパーティクルが雰囲気のダウンフローよって、搬送装置の下方側に導かれて回収されるようになっているものと思われる。
【０００６】
【特許文献１】特許第３２２５３４４号公報（請求項１、図５等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、搬送装置の保持手段の昇降動作によって保持手段の上下に大きな圧力変動が生じる場合がある。このため、特許文献１に記載の処理装置では、この圧力変動により雰囲気のダウンフローが乱され、アーム駆動手段等で生じたパーティクルを十分に回収できない場合がある。また、この保持手段の昇降動作による圧力変動を抑制するために、保持手段の昇降速度を抑制する必要が生じ、基板の搬送速度の高速化が妨げられる場合がある。
【０００８】
さらに、この従来の構成では、保持手段の昇降動作の移動距離が大きくなった場合には、保持手段の位置によっては保持手段とその下側のダウンフロー形成用の排気口との距離が大きくなり、保持手段から発生するパーティクルを排気口に効率よく導けずに、パーティクルの回収が十分に行えない場合がある。
【０００９】
また、この従来の構成で確実にパーティクル除去を行うとすれば、保持手段の昇降動作に影響されずに安定した雰囲気のダウンフローを形成する必要があり、ダウンフローを形成するために装置に設ける排気ファンの数量や出力を増強する必要がある。
【００１０】
さらに、この従来の構成では、保持手段から発生するパーティクルを確実に回収するためには、保持手段からその下側に設けられるダウンフロー形成用の排気口に延びる排気経路を設ける必要があり、装置サイズが大型化する。
【００１１】
そこで、本発明の解決すべき課題は、昇降駆動される搬送手段のアーム駆動手段等から発生するパーティクルを確実に回収することができる基板搬送装置および基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するための手段は、基板を搬送する基板搬送装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、を備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを駆動するアーム駆動手段と、前記アーム駆動手段を収容するケース体と、前記ケース体内のパーティクルを除去するパーティクル除去手段と、を有する。
【００１３】
好ましくは、前記パーティクル除去手段は、雰囲気中のパーティクルを濾過するフィルタと、前記ケール体内の雰囲気を前記フィルタに通すファンと、を有するのがよい。
【００１４】
また、好ましくは、前記フィルタは、前記ケース体に設けられた排気口に設けられ、前記ファンは、前記ケース体内の雰囲気を前記フィルタに通過させつつ前記排気口から外部に排気するのがよい。
【００１５】
さらに、好ましくは、前記アーム駆動手段は、前記搬送アームを進退させるスライド機構を有するのがよい。
【００１６】
また、好ましくは、前記アーム駆動手段は、前記搬送アームを回転させる回転機構をさらに有するのがよい。
【００１７】
さらに、前記課題を解決するための手段は、基板を搬送する基板搬送装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、を備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを進退させるスライド駆動部と、前記支持手段によって支持され、前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転駆動部と、を有し、前記スライド駆動部は、前記搬送アームを進退させるスライド機構と、前記スライド機構を収容する第１のケース体と、を有し、前記回転駆動部は、前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転機構と、前記回転機構を収容する第２のケース体と、を有し、前記第１のケース体又は前記第２のケース体の一方には、排気口が設けられるとともに、前記第１のケース体又は前記第２のケース体の他方には雰囲気の流入が可能な通気口が設けられ、前記第１のケース体と前記第２のケース体との間には内部の雰囲気の流通が可能な流通路が設けられ、前記スライド駆動部又は前記回転駆動部の一方には、前記第１のケース体又は前記第２のケース体に設けられた前記排気口に設けられ、雰囲気中のパーティクルを濾過するフィルタと、前記第１のケース体および前記２のケース体内の雰囲気を前記フィルタに通過させつつ前記排気口から外部に排気するファンと、をさらに有する。
【００１８】
また、前記課題を解決するための手段は、基板を搬送する基板搬送装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、を備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを進退させるスライド駆動部と、前記支持手段によって支持され、前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転駆動部と、を有し、前記スライド駆動部は、前記搬送アームを進退させるスライド機構と、前記スライド機構を内部に収容し、内部の雰囲気を排気する排気口が設けられた第１のケース体と、第１のケース体の前記排気口に設けられ、雰囲気中のパーティクルを濾過するフィルタと、前記第１のケース体内の雰囲気を前記フィルタに通過させつつ前記排気口から外部に排気するファンと、を有し、前記回転駆動部は、前記搬送アームを前記スライド駆動部と一体に回転させる回転機構と、前記回転機構を実質的に密閉状態で収容する第２のケース体と、を有する。
【００１９】
さらに、前記課題を解決するための手段は、基板処理装置であって、基板に対して所定の処理を実行する処理手段と、前記処理手段に対して基板を搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手段が、基板を保持する保持手段と、前記保持手段を昇降移動可能に支持する支持手段と、前記保持手段を昇降駆動する昇降手段と、を備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを駆動するアーム駆動手段と、前記アーム駆動手段を収容するケース体と、前記ケース体内のパーティクルを除去するパーティクル除去手段と、を有する。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１ないし５に記載の発明によれば、昇降駆動される保持手段に、そのケース体内で発生したパーティクルを除去するパーティクル除去手段が設けられているため、保持手段の昇降動作の状態に依存することなく、アーム駆動手段等から発生したパーティクルを確実に回収することができる。このため、保持手段の昇降速度を高速化して、基板の搬送速度を高速化できるとともに、保持手段の昇降動作の移動距離が大きくなった場合にも確実にパーティクルの回収を行うことができる。
【００２１】
また、本発明に係る基板搬送装置を所定の基板処理装置内に設置し、基板搬送装置の周囲に雰囲気のダウンフローを形成する場合にも、保持手段内で発生するパーティクルは保持手段に設けたパーティクル除去手段で回収するため、基板処理装置側に設けるダウンフロー形成用の排気ユニット等の負担（設置数、出力等）を軽減することができるとともに、保持手段にて発生したパーティクルをダウンフロー形成用の排気ユニットに導くための排気経路等を設け必要もなく、装置サイズの小型化が図れる。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、フィルタおよびファンにより保持手段のケース体内で生じたパーティクルを確実に回収することができる。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、ケース体内の雰囲気をファンにより排気口から排気することにより、ケース体内を外部に対して負圧にすることができ、ケース体に設けられた隙間部（例えば、搬送アームが挿通される開口部）からパーティクルがケース体の外部に漏れるのを確実に防止できる。
【００２４】
請求項６に記載の発明によれば、昇降駆動される保持手段に、その第１および第２のケース体内で発生したパーティクルを除去するためのフィルタおよびファンが設けられているため、保持手段の昇降動作の状態に依存することなく、アームを駆動するスライド機構および回転機構等から発生したパーティクルを確実に回収することができる。
【００２５】
また、第１および第２のケース体の間に内部の雰囲気の流通が可能な流通路を設けるともに、その両者の一方に排気口、他方に通気口を設け、ファンで両ケース体内の雰囲気を排気口から排気しつつ、排気口に設けたフィルタでパーティクルを除去する構成であるため、両ケース体内において通気口を設けたケース体の通気口から排気口を設けたケース体の排気口に向かって流れる雰囲気の流れを形成でき、その雰囲気の流れによってスライド機構および回転機構等から発生したパーティクル等をフィルタに確実に運んで回収することができる。これによって、第１および第２のケース体内のパーティクルを１組のフィルタおよびファンにより確実に回収することができる。
【００２６】
さらに、両ケース体内の雰囲気をファンにより排気口から排気することにより、両ケース体内を外部に対して負圧にすることができ、ケース体に設けられた通気口や隙間部（例えば、搬送アームが挿通される開口部）からパーティクルが両ケース体の外部に漏れるのを確実に防止できる。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、昇降駆動される保持手段は、スライド機構から発生するパーティクルについては、スライド機構を収容する第１のケース体に設けられたフィルタおよびファンによって回収し、回転機構から発生するパーティクルについては、回転機構を第２のケース体内に実質的に密閉状態で収容することにより外部への拡散を防止するようになっている。このため、保持手段の昇降動作の状態に依存することなく、搬送アームを駆動する機構等から発生したパーティクルが回部に拡散するのを防止できるとともに、スライド機構から発生するパーティクルを確実に回収することができる。
【００２８】
また、第１のケース体内の雰囲気をファンにより排気口から排気することにより、第１のケース体内を外部に対して負圧にすることができ、第１のケース体に設けられた通気口や隙間部（例えば、搬送アームが挿通される開口部）からパーティクルがケース体の外部に漏れるのを確実に防止できる。
【００２９】
請求項８に記載の発明によれば、昇降駆動される保持手段に、そのケース体内で発生したパーティクルを除去するパーティクル除去手段が設けられているため、保持手段の昇降動作の状態に依存することなく、アーム駆動手段等から発生したパーティクルを確実に回収することができ、その結果、アーム駆動手段等から発生したパーティクルが基板処理装置内に拡散して基板等を汚染するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
＜１．実施形態＞
図１は、本実施形態の基板処理装置Ａの平面図である。また、図２は基板処理装置Ａの液処理部の正面図であり、図３は熱処理部の正面図であり、図４は基板載置部の周辺構成を示す図である。なお、図１から図４にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００３１】
本実施形態の基板処理装置Ａは、半導体ウェハ等の基板に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、パターン露光後の基板に現像処理を行う装置である。なお、本発明に係る基板処理装置Ａの処理対象となる基板は半導体ウェハに限定されるものではなく、液晶表示器用のガラス基板等であってもよい。また、本発明に係る基板処理装置Ａの処理内容は塗布膜形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理であってもよい。
【００３２】
本実施形態の基板処理装置Ａは、図１ないし図４に示すように、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５の５つの処理ブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック５には本基板処理装置Ａとは別体の外部装置である露光装置（ステッパ）が接続配置されている。
【００３３】
インデクサブロック１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）を並べて載置する載置台１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納する基板移載機構１２とを備えている。基板移載機構１２は、載置台１１に沿って（Ｙ方向に沿って）水平移動可能な可動台１２ａを備えており、この可動台１２ａに基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム１２ｂが搭載されている。保持アーム１２ｂは、可動台１２ａ上を昇降（Ｚ方向）移動、水平面内の旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。これにより、基板移載機構１２は、保持アーム１２ｂを各キャリアＣにアクセスさせて未処理の基板Ｗの取り出しおよび処理済みの基板Ｗの収納を行うことができる。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であってもよい。
【００３４】
インデクサブロック１に隣接してバークブロック２が設けられている。インデクサブロック１とバークブロック２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１３が設けられている。この隔壁１３にインデクサブロック１とバークブロック２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に積層して設けられている（図４参照）。
【００３５】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、インデクサブロック１からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１は３本の支持ピンを備えており、インデクサブロック１の基板移載機構１２はキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを後述するバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、バークブロック２からインデクサブロック１へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１も３本の支持ピンを備えており、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１は処理済みの基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを基板移載機構１２が受け取ってキャリアＣに収納する。なお、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ１０の構成も基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じである。
【００３６】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、隔壁１３の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて基板移載機構１２やバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。
【００３７】
次に、バークブロック２について説明する。バークブロック２は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下地に反射防止膜を塗布形成するための処理ブロックである。バークブロック２は、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布形成するための下地塗布処理部ＢＲＣと、反射防止膜の塗布形成に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー２１，２１と、下地塗布処理部ＢＲＣおよび熱処理タワー２１，２１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ１とを備える。
【００３８】
バークブロック２においては、搬送ロボットＴＲ１を挟んで下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とが対向して配置されている。具体的には、下地塗布処理部ＢＲＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー２１，２１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー２１，２１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー２１，２１から下地塗布処理部ＢＲＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。
【００３９】
下地塗布処理部ＢＲＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称して下地塗布処理部ＢＲＣとする。各塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック２２、このスピンチャック２２上に保持された基板Ｗ上に反射防止膜用の塗布液を吐出する塗布ノズル２３およびスピンチャック２２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００４０】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー２１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とが設けられている。この熱処理タワー２１には、下から順にクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー２１には、レジスト膜と基板Ｗとの密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板Ｗを熱処理する３個の密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３が下から順に積層配置されている。なお、図３において「×」印で示した箇所には配管配線部や、予備の空きスペースが割り当てられている。
【００４１】
このように塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３や熱処理ユニット（ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３）を多段に積層配置することにより、基板処理装置Ａの占有スペースを小さくしてフットプリントを削減することができる。また、２つの熱処理タワー２１，２１を並設することによって、熱処理ユニットのメンテナンスが容易になるとともに、熱処理ユニットに必要なダクト配管や給電設備をあまり高い位置にまで引き延ばす必要がなくなるという利点がある。
【００４２】
次に搬送ロボットＴＲ１ないし３（搬送装置）について説明する。図５は、搬送ロボットＴＲ１の外観斜視図である。なお、搬送ロボットＴＲ２，３については、搬送ロボットＴＲ１と同様の機能および構成を備えているため、後述の説明を省略する。
【００４３】
本実施形態における搬送ロボットＴＲ１は、基板保持部６０、ハーネス６１、ハーネス支持部６２、支持部材６３などによって構成される柱状構造体（支持手段）ＳＴ、および昇降機構６５を備える。詳細は後述するが、このような構成を備えることにより、搬送ロボットＴＲ１は基板処理装置Ａにおいて基板Ｗを３次元方向に搬送する搬送装置としての機能を有する。
【００４４】
基板保持部６０は、基板Ｗを略水平姿勢で直接保持する２個の保持アーム６０２を上下に近接させて備えている。これらの２個の保持アーム６０２はそれぞれが一枚の基板Ｗを保持可能であって、互いに独立して進退することができる。それぞれの保持アーム６０２は、アーム６０２の内側から内方に突き出た複数本のピンで基板Ｗの周縁を下方から支持するようになっている。
【００４５】
また、基板保持部６０は、上記の２個の保持アーム６０２と、両保持アーム６０２を駆動するアーム駆動部６００と、アーム駆動部６００に取り付けられるブランケット６０１とを備えている。アーム駆動部６００は、水平腕部６０Ａ（図６）を介して柱状構造体ＳＴに支持されている（詳細は後述）。ブランケット６０１には保持アーム６０２が保持している基板Ｗの位置を検出するセンサーなどが取り付けられる。
【００４６】
ハーネス６１は、主にアーム駆動部６００内の後述するスライド機構７０１および回転機構８０１への電源ケーブル等を収容している。なお、ハーネス６１に収容されるケーブルは電力供給用に限られるものではなく、制御信号用の可撓性の通信ケーブルなども収容される。ハーネス支持部６２は、内部にハーネス６１を収容する柱状の構造を有しており、基板保持部６０の昇降空間ＥＳから離れた位置に柱状構造体ＳＴと対向してバークブロック２の基台上に立設されている。そして、基板保持部６０の昇降空間の中間の高さ（好ましくは昇降空間のほぼ中央高さ）においてハーネス６１内の電力ケーブルの電力供給側端部６１ｅを支持している。
【００４７】
このように、ハーネス支持部６２がハーネス６１を所定の中間高さに支持することにより、搬送ロボットＴＲ１は、基板保持部６０を移動させる場合であっても、ハーネス６１を引きずったり、他の構成部分に衝突させたりすることがない。なお、ハーネス６１を後述する柱状構造体ＳＴの支持部材６３に収容するように構成することによって、別途ハーネス支持部６２を設けない構成としてもよい。
【００４８】
また、ハーネス６１中のケーブルは、基板保持部６０のアーム駆動部６００における回転駆動部６０Ｃ（図８）に接続されている。これによって、アーム駆動部６００の旋回時にハーネス６１が振り回されるような事態を防止している。
【００４９】
柱状構造体ＳＴのうち、支持部材６３は、その長手方向がほぼＺ軸方向となるように配置された柱状体であり、その内部は中空であるとともにその横断面は矩形であり、またその１側面には鉛直方向に伸びるスリット６３０が形成されている。この支持部材６３の中には後述する要素６５１〜６５６が収容されており、これらは一体の構造物として構成されている。図１に概略で示すように、支持部材６３は、隔壁２５に隣接して配置され、下端部は第２連結部材６４１によってバークブロック２の基台に固設されており、これによって支持部材６３が立設された状態となっている。さらに、支持部材６３の上端部は、連結部材６４０を介してバークブロック２の隔壁２５に固設されている。バークブロック２の基台および隔壁２５は、このバークブロック２の空間構造を規定する構造材の一部である。
【００５０】
このように、本実施形態における搬送ロボットＴＲ１では、柱状構造体ＳＴの支持部材６３は、高さ位置の異なる第１連結部材６４０と第２連結部材６４１との間において基板保持部６０を支持することにより、支持部材６３を比較的細い、一本の構造物として構成することができる。
【００５１】
図７は、昇降機構６５の構造を示す図である。昇降機構６５は、駆動モータ６５０（図５）、駆動プーリ６５１、従動プーリ６５２、タイミングベルト６５３、ガイド６５４、シールベルト６５５、およびベアリング６５６から構成される。このうち、駆動モータ６５０を除く主な構成が支持部材６３の内部に設けられている。
【００５２】
駆動モータ６５０は、図５に示すように、支持部材６３の下部に併設して設けられる筐体６５Ａの内部に収容されている。駆動モータ６５０は、Ｙ軸方向を中心軸とする回転駆動力を生成する回転モータであって、駆動プーリ６５１にギア等を介して生成した回転駆動力を伝達する。
【００５３】
駆動プーリ６５１と従動プーリ６５２との間にはタイミングベルト６５３が掛け渡されており、駆動モータ６５０が駆動プーリ６５１を回転させることによってタイミングベルト６５３が駆動される。タイミングベルト６５３は基板保持部６０の水平腕部６０Ａに固定されており、昇降可動部としてのタイミングベルト６５３が駆動されることによって基板保持部６０がＺ軸方向に昇降する。
【００５４】
ガイド６５４は、Ｚ軸に沿って支持部材６３の内壁面に固設されており、基板保持部６０と係合している。基板保持部６０はガイド６５４に沿ってのみ直線的に昇降可能とされている。すなわち、ガイド６５４は、基板保持部６０の移動方向をＺ軸方向に規定するとともに基板保持部６０の動きの範囲を規定するガイド機能を有している。
【００５５】
シールベルト６５５は、Ｘ軸方向に平行な軸回りに回転可能な４つのベアリング６５６に掛け渡されて、基板保持部６０に固定されており、図７の紙面を貫く方向においてスリット６３０の幅よりも大きな幅を持っている。そして、シールベルト６５５は要素６５１，６５３，６５４を内封している。これにより、シールベルト６５５は、基板保持部６０が昇降する動作に伴って従動的に同期駆動されるとともに、主に支持部材６３の内部において発生するパーティクルをスリット６３０などから外部に飛散させないようにするシール機能を有している。
【００５６】
本実施形態における搬送ロボットＴＲ１は、図７に示すように、柱状構造体ＳＴのガイド６５４とタイミングベルト６５３とが基板保持部６０を片持ち状態で柱状構造体ＳＴの外部（側部）に支持する。これにより、基板保持部６０を支持する支持部材を搬送ロボットＴＲ１の中央部分に設ける必要がなく、保守空間を広く取ることができる。
【００５７】
また、図５から明らかなように、本実施形態における搬送ロボットＴＲ１は、基板保持部６０の上下に何らの構造物（支持部材など）をも必要とせず、基板保持部６０は実質的に開放空間中を昇降する。したがって、基板保持部６０の上下方向のストロークを比較的大きくすることができる。
【００５８】
図８は、アーム駆動部６００の構成を一部破断して示す概略図である。アーム駆動部６０は、２個の保持アーム６０２を独立して進退駆動するスライド動部６０Ｂと、水平腕部６０Ａを介して支持部材６３により支持され、２個の保持アーム６０２をスライド駆動部６０Ｂと一体に回転駆動する回転駆動部６０Ｃとを備えている。
【００５９】
スライド駆動部６０Ｂは、対応する保持アーム６０２を進退駆動するスライド機構７０１と、ケース体７０２と、フィルタユニット７０３（図９）と、ファンユニット７０４（図９）とを備えている。スライド機構７０１は、各保持アーム６０２ごとに１個ずつ設けられている。図８では、一方の保持アーム６０２を駆動するスライド機構７０１（−Ｘ側のもの）のみが示されており、他方の保持アーム６０２を進退駆動するスライド機構７０１、ケース体７０２の一部、フィルタユニット７０３およびファンユニット７０４等が省略されている。また、図９では、スライド機構７０１が省略されている。
【００６０】
ケース体７０２は、中空の略箱形の形態を有し、その内部に２個のスライド機構７０１等を収容している。ケース体７０２の左右の側壁部には、保持アーム６０２の取付部を挿通するためのスリット７０５（図９）が保持アーム６０２のスライド方向に沿って設けられている。各保持アーム６０２は、その取付部が対応するスリット７０５を介してケース体７０３の内部に挿入されて、スライド機構７０１の所定の部分に連結されている。
【００６１】
各スライド機構７０１は、ベースパネル７６０、駆動モータ７６１、タイミングベルト７６２、駆動プーリ７６３、従動プーリ７６４、ガイド７６５、シールベルト７６６、およびベアリング７６７から構成される。
【００６２】
ベースパネル７６０は、アーム駆動部６００内の所定の位置に固設されており、スライド機構６６の他の構成を所定の位置に配置する基台となっている。駆動モータ７６１は駆動プーリ７６３を回転駆動する駆動力を生成する回転モータである。駆動プーリ７６３が所定の方向に回転すると、駆動プーリ７６３と従動プーリ７６４との間に掛け渡されたタイミングベルト７６２が所定の方向に駆動される。
【００６３】
タイミングベルト７６２には、１つの保持アーム６０２の取付部が取り付けられている。したがって、タイミングベルト７６２が駆動されると、その動きに伴って保持アーム６０２が駆動される。
【００６４】
ガイド７６５は、いわゆるリニアガイドを構成する部材であって、保持アーム６０２が所定の方向にのみ移動可能な状態で迎合することにより、保持アーム６０２の駆動方向を規定する。ガイド７６５は、ベースパネル７６０に固設されている。
【００６５】
このように、それぞれのスライド機構７０１は、駆動モータ７６１を駆動することによって、タイミングベルト７６２に取り付けられたそれぞれの保持アーム６０２を駆動する。また、その駆動方向は、ガイド７６５によって規定される。本実施形態における搬送ロボットＴＲ１では、保持アーム６０２の駆動方向が、図８においてＹ軸方向となるように、ガイド７６５によって規定されている。すなわち、スライド機構７０１は、保持アーム６０２を所定の方向に直線的に進退させる機能を有する。
【００６６】
シールベルト７６６は、スリット７０５のＺ軸方向の開口幅よりも大きな幅を有し、Ｚ軸方向の軸を中心に回転可能な４つのベアリング７６７に掛け渡されているとともに、保持アーム６０２に取り付けられている。これにより、シールベルト７６６は、保持アーム６０２の駆動に伴って駆動され、ケース体７０２のスリット７０５を保持アーム６０２の駆動位置に関わらず常に封止するようになっている。これによって、ケース体７０２の内部においてスライド機構７０１等が発生するパーティクルがスリット７０５から外部に飛散するのが防止されるようになっている。
【００６７】
ファンユニット７０３およびフィルタユニット７０４等のパーティクル除去のための構成については後述する。
【００６８】
回転駆動部６０Ｃは、図９に示すように、２個の保持アーム６０２をスライド駆動部６０Ｂと一体に回転駆動する回転機構８０１と、回転機構８０１を収容するケース体８０２とを備えている。スライド駆動部６０Ｂは、この回転駆動部６０Ｃ上に回転運動可能な状態で設置されている。
【００６９】
ケース体８０２は、中空の略箱形の形態を有し、その内部に回転機構８０１を収容している。ケース体８０２の上面部には、スライド駆動部６０Ｂが回転可能な状態で連結される連結部８０３が設けられている。ケース体８０２の外壁には、アーム駆動部６００を昇降可能に支持するための上述の水平腕部６０Ａが連結固定されている。
【００７０】
回転機構８０１には、２個の保持アーム６０２をスライド駆動部６０Ｂと一体に旋回駆動するための駆動モータ８７０が内蔵されている。駆動モータ８７０の駆動軸には駆動プーリ８７１が取り付けられている。駆動プーリ８７１と従動プーリ８７２との間には、タイミングベルト８７３が掛け渡されている。これによって、駆動モータ８７０の駆動力は従動プーリ８７２に伝達される。従動プーリ８７２はシャフト８７４に固定されている。また、シャフト８７４は、ケース体８０２の連結部８０３内でベースプレート８７５等によりＺ軸に平行な軸心θ回りに回転可能な状態で軸支されており、その上端部が図示しない調整機構を貫通し、スライド駆動部６０Ｂ側に固定されている。また、ケース体８０２の連結部８０３には、スライド駆動部６０Ｂを軸心θ回りに回転可能に支持するためのベアリング８７６が設置されている。なお、前記調整機構は、軸心θがＺ軸と並行となるように位置調整したり、アーム駆動部６００の旋回動作がスムーズに行われるように調整したりする機能を有している。
【００７１】
このため、駆動モータ８７０の動力により、駆動プーリ８７１、タイミングベルト８７３および従動プーリ８７２を介してシャフト８７４が回転駆動されると、シャフト８７４の回転に伴ってスライド駆動部６０Ｂおよび２個の保持アーム６０２が一体に軸心θ回りに旋回する。
【００７２】
ここで、アーム駆動部６００の軸心θは、図１の位置関係において互いに対向する基板載置部（ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２）、（ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４）の中間点付近に位置している。
【００７３】
すなわち、搬送ロボットＴＲ１は、回転駆動部６０Ｃがスライド駆動部６０Ｂを旋回させることにより保持アーム６０２の進退方向が決定される。そして、進退方向が決定された後に、スライド駆動部６０Ｂが保持アーム６０２を必要な距離だけ進退させることにより、保持アーム６０２が水平面内の任意の位置にアクセスすることが可能とされている。また、昇降機構６５が基板保持部６０を昇降させることにより、保持アーム６０２は任意の高さ位置に対してもアクセス可能とされている。
【００７４】
図６の模式的平面図に示すように、この実施形態では、基板保持部６０の仮想的な３６０度旋回範囲ＲＳ（具体的にはアーム駆動部６００の仮想的な３６０度旋回範囲）の外部に、柱状構造体ＳＴとハーネス支持部６２が立設されている。このため、昇降空間ＥＳにおいて３６０度旋回範囲ＲＳ内に何らの障害物はなく、基板保持部６０はこの３６０度旋回範囲ＲＳ内を実際の旋回可能範囲としており、この範囲ＲＳ内で３６０度にわたって自在に旋回可能である。
【００７５】
したがって、搬送ロボットＴＲ１は、柱状構造体ＳＴによって基板保持部６０を片持ち状態で支持しつつ、従来の装置と同様に２個の保持アーム６０２をそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、熱処理タワー２１に設けられた熱処理ユニット、下地塗布処理部ＢＲＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。
【００７６】
次に、フィルタユニット７０４およびファンユニット７０５等のパーティクル除去のための構成について説明する。
【００７７】
スライド駆動部６０Ｂのケース体７０２の下面側の壁部には、内部の雰囲気を排気するための排気口７７０が設けられている。これに伴って、ケース体７０２等には外部の雰囲気の流入を許容する通気口を設ける必要があるが、本実施形態では、ケース体７０２のスリット７０５の周縁部とシールベルト７６６との間の隙間がその通気口の役目を担っている。
【００７８】
また、本実施形態では、回転駆動部６０Ｃのケース体８０２内からスライド駆動部６０Ｂのケース体７０２内への雰囲気の流入を許容するため、ケース体７０２，８０２の連結部８０３には、ケース体７０２，８０２の両側に連通する流通路８８０が設けられている。これに伴って、ケース体８０２には外部の雰囲気の流入を許容する通気口８８１が設けられている。
【００７９】
本実施形態では、回転機構８０１のシャフト８７４が筒形構造を有し、そのシャフト８７４の内部空洞の上下の開口部がケース体７０２，８０２内に連通しており、シャフト８７４の内部空洞が流通路８８０としての役割を担っている。なお、ケース体８０２は、流通路８８０および通気口８８１以外の部分では実質的に気密な構造を有している。
【００８０】
フィルタユニット７０４は、ケース体７０２，８０２内の雰囲気中のパーティクルを濾過して除去するためのものであり、ケース体７０２の排気口７７０を塞ぐようにして設置されている。本実施形態では、排気口７７０の内側に設置されている。
【００８１】
ファンユニット７０３は、ケース体７０２，８０２内の雰囲気を排気口７７０から排気するためのものであり、本実施形態では、ケース体７０２内におけるフィルタユニット７０４の上側（排気流の上流側）に設置されている。このため、ファンユニット７０３によってケース体７０２，８０２内の雰囲気がフィルタユニット７０４に送り込まれて排気口７０６から排気される際に、雰囲気中のパーティクルがフィルタユニット７０４によって除去される。
【００８２】
ファンユニット７０３が駆動され、ケース体７０２，８０２内に雰囲気が排気口７７０を介して外部に排気されると、ケース体７０２，８０２内が外部に対して負圧になり、ケース体７０２のスリット７０５の隙間部およびケース体８０２の通気口８８１を介して外部の雰囲気が流入し、これによって、スライド機構７０１および回転機構８０１等から発生するパーティクルがスリット７０５の隙間部および通気口８８１から外部に飛散するのが防止される。また、これに伴って、ケース体７０２，８０２内において、スリット７０５の隙間部から排気口７７０に向かう雰囲気の流れ、および、ケース体８０２の通気口８８１から流通路８８０を介して排気口７７０に向かう雰囲気の流れが生じ、これらの雰囲気の流れによって機構７０１，８０１等から発生したパーティクルが、効率よくフィルタユニット７０４に運ばれて回収されるようになっている。すなわち、排気口７７０からは、フィルタユニット７０４によってパーティクルが除去された清浄な雰囲気が排出される。
【００８３】
次に、レジスト塗布ブロック３について説明する。バークブロック２と現像処理ブロック４との間に挟み込まれるようにしてレジスト塗布ブロック３が設けられている。このレジスト塗布ブロック３とバークブロック２との間にも、雰囲気遮断用の隔壁２５が設けられている。この隔壁２５にバークブロック２とレジスト塗布ブロック３との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。
【００８４】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、バークブロック２からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が基板載置部ＰＡＳＳ３に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、レジスト塗布ブロック３からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ４に載置した基板Ｗをバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。
【００８５】
基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、隔壁２５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁２５を貫通して上下に設けられている。
【００８６】
レジスト塗布ブロック３は、バークブロック２にて反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にフォトレジスト膜を塗布形成するための処理ブロックである。なお、本実施形態では、フォトレジストとして化学増幅型レジストを用いている。レジスト塗布ブロック３は、下地塗布された反射防止膜の上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布処理部ＳＣと、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー３１，３１と、レジスト塗布処理部ＳＣおよび熱処理タワー３１，３１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ２とを備える。
【００８７】
レジスト塗布ブロック３においては、搬送ロボットＴＲ２を挟んでレジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とが対向して配置されている。具体的には、レジスト塗布処理部ＳＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー３１，３１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー３１，３１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。レジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー３１，３１からレジスト塗布処理部ＳＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。
【００８８】
レジスト塗布処理部ＳＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称してレジスト塗布処理部ＳＣとする。各塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック３２、このスピンチャック３２上に保持された基板Ｗ上にフォトレジストを吐出する塗布ノズル３３およびスピンチャック３２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００８９】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー３１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個の加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６が下から順に積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー３１には、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９が下から順に積層配置されている。
【００９０】
各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６は、基板Ｗを載置して加熱処理を行う通常のホットプレートの他に、そのホットプレートと隔てられた上方位置に基板Ｗを載置しておく基板仮置部と、該ホットプレートと基板仮置部との間で基板Ｗを搬送するローカル搬送機構３４（図１参照）とを備えた熱処理ユニットである。ローカル搬送機構３４は、昇降移動および進退移動が可能に構成されるとともに、冷却水を循環させることによって搬送過程の基板Ｗを冷却する機構を備えている。
【００９１】
ローカル搬送機構３４は、上記ホットプレートおよび基板仮置部を挟んで搬送ロボットＴＲ２とは反対側、すなわち装置背面側に設置されている。そして、基板仮置部は搬送ロボットＴＲ２側およびローカル搬送機構３４側の双方に対して開口している一方、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口し、搬送ロボットＴＲ２側には閉塞している。従って、基板仮置部に対しては搬送ロボットＴＲ２およびローカル搬送機構３４の双方がアクセスできるが、ホットプレートに対してはローカル搬送機構３４のみがアクセス可能である。
【００９２】
このような構成を備える各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６に基板Ｗを搬入するときには、まず搬送ロボットＴＲ２が基板仮置部に基板Ｗを載置する。そして、ローカル搬送機構３４が基板仮置部から基板Ｗを受け取ってホットプレートまで搬送し、該基板Ｗに加熱処理が施される。ホットプレートでの加熱処理が終了した基板Ｗは、ローカル搬送機構３４によって取り出されて基板仮置部まで搬送される。このときに、ローカル搬送機構３４が備える冷却機能によって基板Ｗが冷却される。その後、基板仮置部まで搬送された熱処理後の基板Ｗが搬送ロボットＴＲ２によって取り出される。
【００９３】
このように、加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６においては、搬送ロボットＴＲ２が常温の基板仮置部に対して基板Ｗの受け渡しを行うだけで、ホットプレートに対する基板Ｗの受け渡しを行わないため、搬送ロボットＴＲ２の温度上昇を抑制することができる。また、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口しているため、ホットプレートから漏出した熱雰囲気によって搬送ロボットＴＲ２やレジスト塗布処理部ＳＣが悪影響を受けることが防止される。なお、クールプレートＣＰ４〜ＣＰ９に対しては搬送ロボットＴＲ２が直接基板Ｗの受け渡しを行う。
【００９４】
搬送ロボットＴＲ２の構成は、搬送ロボットＴＲ１と全く同じである。よって、搬送ロボットＴＲ２は２個の保持アームをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４、熱処理タワー３１に設けられた熱処理ユニット、レジスト塗布処理部ＳＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。
【００９５】
次に、現像処理ブロック４について説明する。レジスト塗布ブロック３とインターフェイスブロック５との間に挟み込まれるようにして現像処理ブロック４が設けられている。レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間にも、雰囲気遮断用の隔壁３５が設けられている。この隔壁３５にレジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。
【００９６】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、レジスト塗布ブロック３から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ５に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、現像処理ブロック４からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ６に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。
【００９７】
基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、隔壁３５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁３５を貫通して上下に設けられている。
【００９８】
現像処理ブロック４は、露光された基板Ｗに対して現像処理を行うための処理ブロックである。現像処理ブロック４は、パターンが露光された基板Ｗに対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部ＳＤと、現像処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー４１，４２と、現像処理部ＳＤおよび熱処理タワー４１，４２に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ３とを備える。なお、搬送ロボットＴＲ３は、上述した搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と全く同じ構成を有する。
【００９９】
現像処理部ＳＤは、図２に示すように、同様の構成を備えた５つの現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５を下から順に積層配置して構成されている。なお、５つの現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５を特に区別しない場合はこれらを総称して現像処理部ＳＤとする。各現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック４３、このスピンチャック４３上に保持された基板Ｗ上に現像液を供給するノズル４４およびスピンチャック４３上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【０１００】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー４１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する５個のホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２とが設けられている。この熱処理タワー４１には、下から順にクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２、ホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー４２には、６個の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２とクールプレートＣＰ１３とが積層配置されている。各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２は、上述した加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６と同様に、基板仮置部およびローカル搬送機構を備えた熱処理ユニットである。但し、各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２の基板仮置部はインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の側には開口しているが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３の側には閉塞している。つまり、加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に対してはインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４はアクセス可能であるが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３はアクセス不可である。なお、熱処理タワー４１に組み込まれた熱処理ユニットに対しては現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３がアクセスする。
【０１０１】
また、熱処理タワー４２には、現像処理ブロック４と、これに隣接するインターフェイスブロック５との間で基板Ｗの受け渡しを行うための２つの基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に近接して組み込まれている。上側の基板載置部ＰＡＳＳ７は、現像処理ブロック４からインターフェイスブロック５へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ７に載置した基板Ｗをインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ８は、インターフェイスブロック５から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、インターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が基板載置部ＰＡＳＳ８に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。なお、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３およびインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の両側に対して開口している。
【０１０２】
次に、インターフェイスブロック５について説明する。インターフェイスブロック５は、現像処理ブロック４に隣接して設けられ、本基板処理装置Ａとは別体の外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行うブロックである。本実施形態のインターフェイスブロック５には、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うための搬送機構５５の他に、フォトレジスト膜が形成された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光部ＥＥＷと、現像処理ブロック４内に配設された加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２およびエッジ露光部ＥＥＷに対して基板Ｗを受け渡しする搬送ロボットＴＲ４とを備えている。
【０１０３】
エッジ露光部ＥＥＷは、図２に示すように、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック５６や、このスピンチャック５６に保持された基板Ｗの周縁に光を照射して露光する光照射器５７などを備えている。２つのエッジ露光部ＥＥＷは、インターフェイスブロック５の中央部に上下に積層配置されている。このエッジ露光部ＥＥＷと現像処理ブロック４の熱処理タワー４２とに隣接して配置されている搬送ロボットＴＲ４は上述した搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ３と同様の構成を備えている。
【０１０４】
また、図２に示すように、２つのエッジ露光部ＥＥＷの下側には基板戻し用のリターンバッファＲＢＦが設けられ、さらにその下側には２つの基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０が上下に積層して設けられている。リターンバッファＲＢＦは、何らかの障害によって現像処理ブロック４が基板Ｗの現像処理を行うことができない場合に、現像処理ブロック４の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２で露光後の加熱処理を行った後に、その基板Ｗを一時的に収納保管しておくものである。このリターンバッファＲＢＦは、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。また、上側の基板載置部ＰＡＳＳ９は搬送ロボットＴＲ４から搬送機構５５に基板Ｗを渡すために使用するものであり、下側の基板載置部ＰＡＳＳ１０は搬送機構５５から搬送ロボットＴＲ４に基板Ｗを渡すために使用するものである。なお、リターンバッファＲＢＦに対しては搬送ロボットＴＲ４がアクセスを行う。
【０１０５】
搬送機構５５は、図２に示すように、Ｙ方向に水平移動可能な可動台５５ａを備え、この可動台５５ａ上に基板Ｗを保持する保持アーム５５ｂを搭載している。保持アーム５５ｂは、可動台５５ａに対して昇降移動、旋回動作および旋回半径方向への進退移動が可能に構成されている。このような構成によって、搬送機構５５は、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０に対する基板Ｗの受け渡しと、基板送り用のセンドバッファＳＢＦに対する基板Ｗの収納および取り出しを行う。センドバッファＳＢＦは、露光装置が基板Ｗの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Ｗを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。
【０１０６】
以上のインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５には常に清浄雰囲気がダウンフローとして供給されており、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流によるプロセスへの悪影響を回避している。また、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に保たれ、外部環境からのパーティクルや汚染物質の進入などを防いでいる。
【０１０７】
また、上述したインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５は、本実施形態の基板処理装置Ａを機構的に分割した単位である。各ブロックは、各々個別のブロック用フレーム（枠体）に組み付けられ、各ブロック用フレームを連結して基板処理装置Ａが構成されている。
【０１０８】
一方、本実施形態では、基板搬送に係る搬送制御単位を機械的に分割したブロックとは別に構成している。本明細書では、このような基板搬送に係る搬送制御単位を「セル」と称する。１つのセルは、基板に所定の処理を行う複数の処理部とそれら複数の処理部に対して基板搬送を行う搬送ロボットとを含んで構成されている。そして、上述した各基板載置部が、セル内に基板Ｗを受け入れるための入口基板載置部またはセルから基板Ｗを払い出すための出口基板載置部として機能する。そして、セル間の基板Ｗの受け渡しも基板載置部を介して行われる。なお、本明細書では熱処理ユニットや塗布・現像処理ユニットの他に単に基板Ｗを載置するだけの基板載置部等も搬送対象部という意味において「処理部」に含め、また、基板移載機構１２や搬送機構５５も搬送ロボットに含める。
【０１０９】
本実施形態の基板処理装置Ａには、インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセルの６つのセルが含まれている。インデクサセルは、載置台１１と基板移載機構１２とを含み、結果的に機械的に分割した単位であるインデクサブロック１と同じ構成となっている。また、バークセルは、下地塗布処理部ＢＲＣと２つの熱処理タワー２１，２１と搬送ロボットＴＲ１とを含む。このバークセルも、結果として機械的に分割した単位であるバークブロック２と同じ構成になっている。さらに、レジスト塗布セルは、レジスト塗布処理部ＳＣと２つの熱処理タワー３１，３１と搬送ロボットＴＲ２とを含む。このレジスト塗布セルも、結果として機械的に分割した単位であるレジスト塗布ブロック３と同じ構成になっている。
【０１１０】
一方、現像処理セルは、現像処理部ＳＤと熱処理タワー４１と搬送ロボットＴＲ３とを含む。上述したように、搬送ロボットＴＲ３は熱処理タワー４２の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に対してアクセスすることができず、現像処理セルに熱処理タワー４２は含まれない。この点において、現像処理セルは機械的に分割した単位である現像処理ブロック４と異なる。
【０１１１】
また、露光後ベークセルは、現像処理ブロック４に位置する熱処理タワー４２と、インターフェイスブロック５に位置するエッジ露光部ＥＥＷと搬送ロボットＴＲ４とを含む。すなわち、露光後ベークセルは、機械的に分割した単位である現像処理ブロック４とインターフェイスブロック５とにまたがるものである。このように露光後加熱処理を行う加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２と搬送ロボットＴＲ４とを含んで１つのセルを構成しているので、露光後の基板Ｗを速やかに加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に搬入して熱処理を行うことができる。このような構成は、パターンの露光を行った後なるべく速やかに加熱処理を行う必要のある化学増幅型レジストを使用した場合に好適である。
【０１１２】
なお、熱処理タワー４２に含まれる基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３と露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。
【０１１３】
インターフェイスセルは、外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送機構５５を含んで構成されている。このインターフェイスセルは、搬送ロボットＴＲ４やエッジ露光部ＥＥＷを含まない点で、機械的に分割した単位であるインターフェイスブロック５とは異なる構成となっている。なお、エッジ露光部ＥＥＷの下方に設けられた基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０は露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４とインターフェイスセルの搬送機構５５との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。
【０１１４】
次に、本実施形態の基板処理装置Ａの制御機構について説明する。図１０は、制御機構の概略を示すブロック図である。同図に示すように、本実施形態の基板処理装置Ａは、メインコントローラ、セルコントローラ、ユニットコントローラの３階層からなる制御階層を備えている。メインコントローラ、セルコントローラ、ユニットコントローラのハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、各コントローラは、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えている。
【０１１５】
第１階層のメインコントローラＭＣは、基板処理装置Ａ全体に１つ設けられており、装置全体の管理、メインパネル（図示省略）の管理およびセルコントローラの管理を主に担当する。第２階層のセルコントローラＣＣは、６つのセル（インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセル）のそれぞれに対して個別に設けられている。各セルコントローラＣＣは、対応するセル内の基板搬送管理およびユニット管理を主に担当する。具体的には、各セルのセルコントローラＣＣは、所定の基板載置部に基板Ｗを置いたという情報を、隣のセルのセルコントローラＣＣに送り、その基板Ｗを受け取ったセルのセルコントローラＣＣは、当該基板載置部から基板Ｗを受け取ったという情報を元のセルのセルコントローラＣＣに返すという情報の送受信を行う。このような情報の送受信はメインコントローラＭＣを介して行われる。そして、各セルコントローラＣＣはセル内に基板Ｗが搬入された旨の情報を搬送ロボットコントローラＴＣに与え、該搬送ロボットコントローラＴＣが搬送ロボットを制御してセル内で基板Ｗを所定の手順（フローレシピ）に従って搬送させる。なお、搬送ロボットコントローラＴＣは、セルコントローラＣＣ上で所定のアプリケーションが動作することによって実現される制御部である。
【０１１６】
また、第３階層のユニットコントローラとしては、例えばスピンコントローラやベークコントローラが設けられている。スピンコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置されたスピンユニット（塗布処理ユニットおよび現像処理ユニット）を直接制御するものである。具体的には、基板Ｗの回転数や処理液の吐出タイミング等を制御する。また、ベークコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置された熱処理ユニット（ホットプレート、クールプレート、加熱部等）を直接制御するものである。具体的には、プレート温度等を制御する。
【０１１７】
このように本実施形態では、３階層の制御階層とすることによって各コントローラの制御負荷を軽減している。また、各セルコントローラＣＣは、隣接するセル内での搬送スケジュールを考慮することなく、それぞれのセル内だけの基板搬送スケジュールを管理しているため、各セルコントローラＣＣの搬送制御の負担が軽くなる。その結果、基板処理装置Ａのスループットを向上させることができるのである。
【０１１８】
なお、各搬送ロボットコントローラＴＣに対しては各ブロックの外壁面に設けられたコネクタを介して接続された入力パネルＩＰから種々のコマンドやデータを入力することができる。
【０１１９】
次に、本実施形態の基板処理装置Ａの動作について説明する。ここでは、まず、基板処理装置Ａにおける基板Ｗの搬送手順について簡単に説明する。
【０１２０】
まず、インデクサセル（インデクサブロック１）の基板移載機構１２が所定のキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出し、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。基板載置部ＰＡＳＳ１に未処理の基板Ｗが載置されると、バークセルの搬送ロボットＴＲ１が保持アーム６ａ，６ｂのうちの一方を使用してその基板Ｗを受け取る。そして、搬送ロボットＴＲ１は受け取った未処理の基板Ｗを塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３のいずれかに搬送し、反射防止膜用の塗布液が回転塗布される。
【０１２１】
塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６のいずれかに搬送される。ホットプレートにて基板Ｗが加熱されることによって、塗布液が乾燥されて基板Ｗ上に下地の反射防止膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートから取り出された基板Ｗは再びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。なお、このときにクールプレートＷＣＰによって基板Ｗを冷却するようにしてもよい。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。
【０１２２】
なお、反射防止膜を形成せずに基板Ｗの表面に直接レジスト膜を形成する処理フローの場合、搬送ロボットＴＲ１は、基板載置部ＰＡＳＳ１から受け取った基板Ｗを塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３に搬送するのではなく、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３のいずれかに搬送する。そして、密着強化処理の終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって取り出され、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却され、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。
【０１２３】
また、反射防止膜を形成する前に脱水処理を行う処理フローの場合、搬送ロボットＴＲ１は、基板載置部ＰＡＳＳ１から受け取った基板Ｗを、まず密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３のいずれかに搬送する。この場合、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３は、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気を供給することなく基板Ｗを加熱する（すなわち、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３をデハイドベークとして利用する）。搬送ロボットＴＲ１は、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３によって加熱された基板Ｗを塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３のいずれかに搬送する。これにより、基板Ｗに反射防止膜用の塗布液が回転塗布される。
【０１２４】
反射防止膜が形成された基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ３に載置されると、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２がその基板Ｗを受け取って塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３のいずれかに搬送する。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３では、基板Ｗにフォトレジストが回転塗布される。なお、レジスト塗布処理には精密な基板温調が要求されるため、基板Ｗを塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３に搬送する直前にクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送するようにしてもよい。
【０１２５】
レジスト塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６のいずれかに搬送される。加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６にて基板Ｗが加熱処理されることにより、フォトレジスト中の溶媒成分が除去されて基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６から取り出された基板ＷはクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。
【０１２６】
レジスト膜が形成された基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取ってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ７に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４によって受け取られ、エッジ露光部ＥＥＷに搬入される。エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部の露光処理が行われる。エッジ露光処理が終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって基板載置部ＰＡＳＳ９に載置される。そして、基板載置部ＰＡＳＳ９に載置された基板Ｗはインターフェイスセルの搬送機構５５によって受け取られ、装置外の露光装置に搬入され、パターン露光処理に供される。
【０１２７】
パターン露光処理が終了した基板Ｗは再びインターフェイスセルに戻され、搬送機構５５によって基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置される。露光後の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置されると、露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４がその基板Ｗを受け取って加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２のいずれかに搬送する。加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２では、露光時の光化学反応によって生じた生成物をレジスト膜内に均一に拡散させるための加熱処理(Post Exposure Bake)が行われる。露光後加熱処理が終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって取り出され、クールプレートＣＰ１３に搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって基板載置部ＰＡＳＳ８に載置される。
【０１２８】
基板載置部ＰＡＳＳ８に基板Ｗが載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取って現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５のいずれかに搬送する。現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５では、基板Ｗに現像液を供給して現像処理を進行させる。やがて現像処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によってホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１のいずれかに搬送され、さらにその後クールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２のいずれかに搬送される。
【０１２９】
その後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によって基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された基板Ｗは、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ４に載置された基板Ｗは、バークセルの搬送ロボットＴＲ１によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された処理済みの基板Ｗはインデクサセルの基板移載機構１２によって所定のキャリアＣに収納される。このようにして一連の処理が完了する。
【０１３０】
以上のように、本実施形態の基板処理装置Ａにおいては、昇降駆動される基板保持部６０に、そのケース体７０２，８０２内で発生したパーティクルを除去するためのフィルタユニット７０４およびファンユニット７０３が設けられているため、基板保持部６０の昇降動作の状態に依存することなく、保持アーム６０２を駆動するスライド機構７０１および回転機構８０１等から発生したパーティクルを確実に回収することができる。このため、基板保持部６０の昇降速度を高速化して、基板Ｗの搬送速度を高速化できるとともに、基板保持部６０の昇降動作の移動距離が大きくなった場合にも確実にパーティクルの回収を行うことができる。
【０１３１】
また、スライド駆動部６０Ｂおよび回転駆動部６０Ｃの両ケース体７０２，８０２の間に内部の雰囲気の流通が可能な流通路８８０を設けるともに、ケース体７０２に排気口７７０、ケース体８０２に通気口８８１を設け、ファンユニット７０３で両ケース体７０２，８０２内の雰囲気を排気口７７０から排気しつつ、排気口７７０に設けたフィルタユニット７０４でパーティクルを除去する構成である。このため、両ケース体７０２，８０２内において、ケース体７０２のスリット７０５の隙間部および通気口８８１から排気口７７０に向かって流れる雰囲気の流れを形成でき、その雰囲気の流れによってスライド機構７０１および回転機構８０１等から発生したパーティクル等をフィルタユニット７０４に確実に運んで回収することができる。これによって、ケース体７０２，８０２内のパーティクルを１組のフィルタユニット７０４およびファンユニット７０３により確実に回収することができる。
【０１３２】
さらに、ケース体７０２，８０２内の雰囲気をファンユニット７０３により排気口７７０から排気することにより、ケース体７０２，８０２内を外部に対して負圧にすることができ、スリット７０５の隙間部や通気口８８１からパーティクルがケース体７０２，８０２の外部に漏れるのを確実に防止できる。
【０１３３】
また、基板保持部６０内で発生するパーティクルは基板保持部６０に設けたファンユニット７０３およびフィルタユニット７０４で回収するため、基板処理装置Ａに設けるダウンフロー形成用の排気ユニット等の負担（設置数、出力等）を軽減することができるとともに、基板保持部６０にて発生したパーティクルをダウンフロー形成用の排気ユニットに導くための排気経路等を設け必要もなく、装置サイズの小型化が図れる。
【０１３４】
さらに、スライド駆動部６０Ｂおよび回転駆動部６０Ｃの両ケース体７０２，８０２の間の雰囲気の流通路８８０が、回転機構８０１に設けられるスライド駆動部６０Ｂの回転駆動用のシャフト８７４の内部空洞によって構成されるため、外部との機密性を確保しつつ、比較的の広い流通路８８０を確保でき、ケース体８０２側からケース体７０２側への雰囲気の流通を良好に行わせることができる。
【０１３５】
＜２．変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１３６】
例えば、上記実施形態では、基板保持部６０におけるケース体７０１，８０２間に内部の雰囲気の流通を共用する流通路８８０を設けるとともに、ケース体８０２に通気口８８１を設け、ケース体８０２内のパーティクルをケース体７０１内のフィルタユニット７０４で回収可能な構成としたが、図１１に示すように、ケース体８０２を実質的に密閉構造としてもよい。すなわち、図１１に示す変形例では、ケース体８０２の通気口８８１が塞がれるともに、シャフト８７４の内部空洞を利用した流通路８８０が閉鎖部材８９０によって閉鎖され、回転機構８０１がケース体８０２内に実質的に気密な状態で収容されている。このため、回転機構８０１から発生するパーティクルがケース体８０２外に漏れて基板処理装置Ａ内を汚染するのが確実に防止されるようになっている。ケース体７０２内で発生するパーティクルは、上記実施形態と同様にフィルタユニット７０４によって回収される。
【０１３７】
また、上記実施形態では、排気口７７０、ファンユニット７０３およびフィルタユニット７０４をケース体７０２側に設けたが、これらの構成をケース体８０２側に設け、ケース体７０２内で発生したパーティクルをケース体８０２側で回収するようにしてもよい。この場合でも、流通路８８０を利用して、ケース体７０２のスリット７０５の隙間部等から流入した雰囲気を、広い流通路８８０を介してケース体７０２側からケース体８０２側へ良好に流通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】本実施形態の基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の液処理部の正面図である。
【図３】図１の基板処理装置の熱処理部の正面図である。
【図４】図１の基板処理装置の基板載置部の周辺構成を示す図である。
【図５】搬送ロボットの外観斜視図である。
【図６】搬送ロボットの付近を示す模式的平面図である。
【図７】昇降機構を示す図である。
【図８】アーム駆動部の構成を一部破断して示す概略図である。
【図９】スライド駆動部および回転駆動部内の構成を示す図である。
【図１０】制御機構の概略を示すブロック図である。
【図１１】図９に示す構成の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【０１３９】
２  バークブロック
２１，３１，４１，４２  熱処理タワー
１３，２５，３５  隔壁
３  レジスト塗布ブロック
４  現像処理ブロック
５  インターフェイスブロック
６０  基板保持部（保持手段）
６０Ｂ  スライド駆動部
６０Ｃ  回転駆動部
６１  ハーネス（ケーブル）
６２  ハーネス支持部
６３  支持部材
６５  昇降機構
６００  アーム駆動部
６０２  保持アーム
６４０，６４１  連結部材
７０１  スライド機構
７０２  ケース体
７０３  ファンユニット
７０４  フィルタユニット
７０５  スリット
７７０  排気口
８０１  回転機構
８０２  ケース体
８８０  流通路
８８１  通気口
ＡＨＬ１，ＡＨＬ２，ＡＨＬ３  密着強化処理部
ＢＲＣ  下地塗布処理部
ＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３  塗布処理ユニット
ＨＰ１〜ＨＰ１１  ホットプレート
ＰＨＰ１〜ＰＨＰ１２  加熱部
ＳＣ  レジスト塗布処理部
ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３  塗布処理ユニット
ＳＤ  現像処理部
ＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５  現像処理ユニット
ＳＴ  柱状構造体（支持手段）
ＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３，ＴＲ４  搬送ロボット（搬送装置）
Ｗ  基板
ＷＣＰ  クールプレート
【図１】
2005101080.tif 000003
【図２】
2005101080.tif 000004
【図３】
2005101080.tif 000005
【図４】
2005101080.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005101080.tif 000008
【図７】
2005101080.tif 000009
【図８】
2005101080.tif 000010
【図９】
2005101080.tif 000011
【図１０】
2005101080.tif 000012
【図１１】
2005101080.tif 000013