(57)【要約】【課題】  導体ポストの高さおよび面積、形状のばらつきが少なく、確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、生産性のよい全層スタックドビア細線多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】  基材と、前記基材の一方の面側に形成された第１の導体回路と、前記基材の他方の面側に形成された第２の導体回路と、前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、前記導体ポストは、一端が前記第１の導体回路に接続され、他端が前記第２の導体回路を貫通し、ほぼ同じ面に形成され、さらに前記第２の導体回路の導体ポストの面を覆う金属被覆層とで構成されていることを特徴とする回路基板である。【選択図】  図４
2005259730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の面側に形成された第１の導体回路と、
前記基材の他方の面側に形成された第２の導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記導体ポストは、一端が前記第１の導体回路に接続され、他端が前記第２の導体回路を貫通し、ほぼ同じ面に形成され、さらに前記第２の導体回路の導体ポストの面を覆う金属被覆層とで構成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、インジウム、銅からなる群より選択される少なくとも一種の金属又は該金属を含む合金で構成される請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記基材の少なくとも片面に、フラックス機能を有する接着層を設けた請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層回路基板。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板が複数接合されており、前記導体ポストを金属被覆層を介して各回路基板の導体回路の所定の部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層回路基板。
【請求項６】
基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通穴内に、一端が前記第１の導体回路に接続され、他端が前記第２の導体回路を貫通し、ほぼ同じ面に導体ポストを形成する工程と、前記第２の導体回路の導体ポストの面を覆う金属被覆層を形成する工程と、基材の一方の面側に第１の導体回路を形成する工程と、基材の他方の面側に第２の導体回路を形成する工程と、基材の少なくとも片面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１と第２の導体回路の形成される工程は、同時に行うものである請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
複数の請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板を所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項９】
複数の請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の所定の部位が前記導体ポストを金属被覆層を介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項６または７に記載の方法により製造された複数の回路基板を所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化するものである多層回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項６または７に記載の方法により製造された複数の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の所定の部位が前記導体ポストを金属被覆層を介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記熱圧着は、前記金属被覆層が溶融する第１の温度で行った後、それより低い第２の温度でおこなう請求項８ないし１１のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２の温度は、接着剤が硬化するのに適した温度である請求項１２に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項８ないし１３のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法により製造されたことを特徴とする多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、多層回路基板、回路基板の製造方法および多層回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯端末をはじめとする電子機器の発展に伴い、高機能化、小型軽量化の要求が高まっており、これに伴って、プリント配線板も高密度配線化かつ高多層化がますます求められている。このため、今後の多層回路基板において次の構造が不可欠になりつつある。
（１）全層微細配線ピッチ
（２）全層微小ＩＶＨ
（３）全層スタックドビア
（４）基板表層の平滑性
近年、これら全ての構造をもつ多層回路基板を製造する方法として、微細ピッチおよびフィルドビア構造を持つ片面板を一括積層により得る方法が提唱されている。
【０００３】
これは、導体層上にレジスト層をラミネートしＩＶＨを形成したり、プリント配線板の支持基材となる絶縁層にＩＶＨを形成した後、電気めっきや導電ペーストによりＩＶＨ内を導体で充填し導体ポストを形成し、これらの導体ポストを他の配線板の導体層と接着樹脂層を介して、はんだ接合することにより積層する方法（例えば特許文献１）である。  この方法はめっきによる小径化と高信頼性化、および一括積層による工程の合理化により、近年注目されている方法である。しかし、電気めっきによる導体ポストの形成は電流分布の影響を受けやすく、ポスト高さの精度が要求される高密度実装基板の場合、より低電流でめっきをする必要があり、数十μｍに及ぶ導体ポスト形成には長時間処理が必要となるため生産性に問題があった。さらに、めっきにより析出した導体ポストは、表面の平滑さやめっき粗さの問題や、ポスト形状の制約の問題もあった。
【特許文献１】特開平１０−２８８９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の問題を解決させるため、製造工程が容易で確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性の高い外層配線板の積層が可能な回路基板、多層回路基板、回路基板の製造方法および多層回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記（１）〜（１４）に記載の本発明により達成される。
（１）基材と、
前記基材の一方の面側に形成された第１の導体回路と、
前記基材の他方の面側に形成された第２の導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記導体ポストは、一端が前記第１の導体回路に接続され、他端が前記第２の導体回路を貫通し、ほぼ同じ面に形成され、さらに前記第２の導体回路の導体ポストの面を覆う金属被覆層とで構成されていることを特徴とする回路基板。
（２）前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、インジウム、銅からなる群より選択される少なくとも一種の金属又は該金属を含む合金で構成される上記（１）に記載の回路基板。
（３）前記基材の少なくとも片面に、フラックス機能を有する接着層を設けた上記（１）または（２）に記載の回路基板。
（４）上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層回路基板。
（５）上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板が複数接合されており、前記導体ポストを金属被覆層を介して各回路基板の導体回路の所定の部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層回路基板。
（６）基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通穴内に、一端が前記第１の導体回路に接続され、他端が前記第２の導体回路を貫通し、ほぼ同じ面に導体ポストを形成する工程と、前記第２の導体回路の導体ポストの面を覆う金属被覆層を形成する工程と、基材の一方の面側に第１の導体回路を形成する工程と、基材の他方の面側に第２の導体回路を形成する工程と、基材の少なくとも片面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
（７）前記第１と第２の導体回路の形成される工程は、同時に行うものである上記（６）に記載の回路基板の製造方法。
（８）複数の上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板を所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
（９）複数の上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の所定の部位が前記導体ポストを金属被覆層を介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
（１０）上記（６）または（７）に記載の方法により製造された複数の回路基板を所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化するものである多層回路基板の製造方法。
（１１）上記（６）または（７）に記載の方法により製造された複数の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の所定の部位が前記導体ポストを金属被覆層を介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
（１２）前記熱圧着は、前記金属被覆層が溶融する第１の温度で行った後、それより低い第２の温度でおこなう上記（８）ないし（１１）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
（１３）前記第２の温度は、接着剤が硬化するのに適した温度である上記（１２）に記載の多層回路基板の製造方法。
（１４）上記（８）ないし（１３）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法により製造されたことを特徴とする多層回路基板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、一括積層時の接続信頼性がより高く、歩留がよく、安価な全層スタックドビア細線多層プリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【０００８】
図１ないし４は、本発明を多層回路基板およびその製造方法に適用した場合の実施形態を示す断面図である。図４（ｂ）は６層の多層回路基板４２０を示す断面図である。  本発明の多層回路基板の製造方法として、６層回路基板の一例を説明する。ステップＡ（図１）として、本発明の回路基板である外層用の接続用導体ポスト付き両面回路基板１２０を製造する。また、ステップＢ（図２）として、本発明の回路基板である内層用の接続用導体ポスト付き両面回路基板２２０を製造する。また、ステップＣ（図３）として、外層用の両面回路基板３２０を製造する。ステップＤ（図４）として、各両面回路基板３２０、１２０、２２０を積層し、多層回路基板４２０を製造する。以上、４ステップに分けることができる。ステップＡ、Ｂ、Ｃの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップＡ、Ｂ、Ｃの順序で行い、その後、ステップＤを行うことができる。
【０００９】
６層未満や、７層以上の積層の場合、前記ステップＡ（図１）で作製した回路基板１２０とステップＣ（図３）で作成した回路基板３２０を最外層の回路基板として用い、その間にステップＢ（図２）で得られる内層用の回路基板２２０を所望の層数、積層すればよい。
【００１０】
以下、各ステップについて説明する。
（１−１）ステップＡ
ステップＡでは、外層用の接続用導体ポスト付き回路基板１２０を製造する（図１参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁基材１０２の両面に銅箔１０１が付いた両面積層板１１０を用意する（図１（ａ））。この際、絶縁基材１０２と銅箔１０１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔１０１と絶縁基材１０２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【００１１】
両面積層板１１０の片側にめっきレジスト１０７をラミネートし、めっきレジスト１０７、銅箔１０１、絶縁基材１０２を除去し、ブランドビアホール１０６を形成する（図１（ｂ））。
【００１２】
このとき用いるめっきレジストは特に限定されるものではないが、厚みが一定で、熱により極度に変形せず耐酸性があり、最後に剥離することを考慮して、微弱なタック性のあるものがよい。また、導体回路形成用の感光性ドライフィルムのように薬液で剥離する方法を用いても良い。また、ブラインドビアホールを形成する方法は特に限定されるものではないが、小径加工、銅箔直接加工を考慮すればＵＶレーザーを用いると簡便である。
【００１３】
次にデスミアでビア内壁を前処理した後、電解銅めっきでフィルドビアポストめっき１０６１を形成する（図１（ｃ））。
【００１４】
このとき用いるデスミアはめっきレジストを剥離しないものを選ぶ。特に小径ビアや感光性ＤＦＲに対してはドライデスミアを用いることが好ましい。また、フィルドビアポストめっきは除去された銅箔部分までめっきされ、好ましくは同じ高さになるまでめっきされることがのぞましい。
【００１５】
次いで、めっきレジストを残した状態で、はんだ接合用の金属被覆層１０８１をめっき法等で形成する（図１（ｄ））。この場合の金属層は錫、鉛、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ビスマス、アンチモン、インジウム、金の中から選ばれた少なくとも１種類以上の金属で構成される、はんだである。例えば錫系、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、はんだの金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。
【００１６】
金属被覆層１０８１の厚さは、特に限定されないが、好ましくは７〜１８μｍであり、より好ましくは１０〜１５μｍである。
【００１７】
また、はんだ接合時にこの金属層と銅箔層間で金属拡散によるボイドの発生を防止する目的で、下地めっき処理としてニッケルめっきを１〜２μｍおこなっても良い。
【００１８】
次いで、めっきレジスト１０７を剥離後（図１（ｅ））、両面積層板１１０の両面の銅箔１０１をエッチングし、第１の導体回路１０３、第２の導体回路１１２、導体ポスト１０８を同時に形成する(図１（ｆ）)。このとき得られる第１、第２の導体回路は銅箔以外の銅の析出がないため、より細線で高密度の対応が容易である。
【００１９】
また、このとき得られる導体ポスト１０８も銅箔をエッチングしたものであるため高さが安定している。さらにポスト形状も円柱、四角柱など、フォトマスクで自由に調節することができる。
【００２０】
さらに、この導体回路１０３に対し、表面被覆１０４を施す（図１（ｇ））。この表面被覆１０４の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付するか、または、インクを直接絶縁基材１０２に印刷する方法などがあるが、図１に示す構成では、表面被覆１０４は、インクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆１０４は、部品などを実装するために開口部１０９を形成してもよい。またその際、必要に応じて、めっきなどの表面処理を施してもよい。
【００２１】
次に、導体ポスト面１０８に、フラックス機能付き接着剤１１１を形成する。ここで用いるフラックス機能付き接着剤１１１は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。
【００２２】
この接着剤のこの接着剤層１１１の形成方法は特に限定されず、例えば、印刷法により絶縁基材１０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法、その他転写法などがあるが、シート状の接着剤を絶縁基材１０２にラミネートする方法が簡便であり好ましい。
【００２３】
最後に、所望のサイズに応じて切断し、外層用の接続用導体ポスト付き回路基板１２０を得る（図１（ｈ））。
（１−２）ステップB
ステップBでは、内層用の接続用導体ポスト付き回路基板２２０を製造する（図２参照）。まず、絶縁基材２０２の両面に銅箔２０１が付いた両面積層板２１０を用意する（図２（ａ））。両面積層板の好ましい材料および構成については、前記ステップＡで述べたとおりである。
【００２４】
両面積層板２２０の片側にめっきレジスト２０７をラミネートし、めっきレジスト２０７、銅箔２０１、絶縁基材２０２を除去し、ブランドビアホール２０６を形成し（図２（ｂ））、フィルドビアポストめっき２０６１を形成する（図２（ｃ））。このときの好ましい加工方法、得られる効果は、前記ステップＡで述べたものと同様である。
【００２５】
次いで、めっきレジストを残した状態で、はんだ接合用の金属被覆層２０８１をめっき法等で形成する（図２（ｄ））。金属被覆層２０８１を構成する金属材料、金属被覆層の好ましい厚さについては、前記ステップＡで述べたものと同様である。
【００２６】
次いで、めっきレジスト２０７を剥離後（図２（ｅ））、両面積層板２１０の両面の銅箔２０１をエッチングし、第１の導体回路２０３、第２の導体回路２１２、導体ポスト２０８を形成する（図２（ｆ））。このとき得られる第１、第２の導体回路は銅箔以外の銅の析出がないため、より細線で高密度の対応が容易である。
【００２７】
また、このとき得られる導体ポストも銅箔をエッチングしたものであるため高さが安定している。さらにポスト形状も円柱、四角柱など、フォトマスクで自由に調節することができる。
【００２８】
次に、導体ポスト面２０８に、フラックス機能付き接着剤２１１を形成する（図２（ｇ））。ここで用いられるフラックス機能付き接着剤や接着剤層の形成方法等の詳細については、前述した通りである。
【００２９】
最後に、図２(ｇ)で得られたものを、所望のサイズに切断し、内層用の接続用導体ポスト付き回路基板２２０を得る（図２（ｈ））。
（１−３）ステップＣ
ステップＣでは、外層用の両面回路基板３２０を製造する（図３参照）。まず、絶縁基材３０２の両面に銅箔３０１が付いた両面積層板３１０を用意する（図３（ａ））。両面積層板の好ましい材料および構成については、前記ステップＡで述べたとおりである。
【００３０】
両面積層板３２０の片側にめっきレジスト３０７をラミネートし、めっきレジスト３０７、銅箔３０１、絶縁基材３０２を除去し、ブランドビアホール３０６を形成し（図３（ｂ））、フィルドビアポストめっき３０６１を形成する（図３（ｃ））。このときの好ましい加工方法、得られる効果は、前記ステップＡで述べたものと同様である。
【００３１】
次いで、めっきレジスト３０７を剥離後、両面積層板３１０の両面の銅箔３０１をエッチングし、第１の導体回路３０３、第２の導体回路３１２を形成する（図３（ｄ））。このとき得られる第１、第２の導体回路は銅箔以外の銅の析出がないため、より細線で高密度の対応が容易である。
【００３２】
さらに、導体ポストを受けることが出来るパッド３０５の反対面に対し、表面被覆３０４を施す（図３（ｅ））。この表面被覆３０４の形成は、オーバーレイやインクなどステップＡと同様のものを使用できるが、図３に示す構成では、表面被覆３０４はインクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆３０４は、部品などを実装するために開口部３０９を形成してもよい。またその際、必要に応じて、めっきなどの表面処理を施してもよい。
【００３３】
積層前に、外層両面回路基板３２０を個片に裁断しても問題はない。個片に裁断された両面回路基板３２０を用いる場合には、不良品を使用せず、良品のみを積層することができるため最終製品の歩留向上が可能であるという利点がある。前記回路基板１２０、２２０についても同様である。
（１−４）ステップＤ
ステップＤでは、多層回路基板４２０を製造する（図４参照）。
【００３４】
まず、個片の外層両面回路基板３２０に内層回路基板２２０をレイアップし、さらにその外側に外層回路基板１２０をレイアップする（図４（ａ））。その際の位置合わせは、例えば、各層の導体回路に予め形成されている位置決めマーク（図示せず）を画像認識装置により読み取り、位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いることができる。
【００３５】
次に、重ねられた外層両面回路基板３２０、内層回路基板２２０および外層回路基板１２０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その具体的方法は、次の通りである。
【００３６】
半田接合が可能な温度（金属被覆層が溶融する第１の温度）に加熱して、導体ポスト１０８が、フラックス機能付き接着剤層１１１を介して、導体ポスト１０８の金属被覆層１０８１と内層回路基板２２０のパッド部分２０５と、そして導体ポスト２０８が、フラックス機能付き接着剤層２１１を介して、導体ポスト２０８の金属被覆層２０８１と、外層両面基板３２０のパッド部分３０５とがそれぞれ溶融接合するまで熱圧着し、次いで、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第２の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層１１１、２１１を硬化させ、層間を接着させることにより、外層両面基板３２０、内層回路基板２２０および外層回路基板１２０を積層、一体化する（図３（ｂ））。このように、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことにより、半田を十分に溶融して接合不良を防止するとともに、かかる半田溶融接合がなされた後は直ちにフラックス機能付き接着剤層を硬化させて各層の接合部、特に溶融接合部を固定化するので、導通不良等を生じることなく、信頼性の高い多層プリント配線板が得られるという優れた効果を発揮する。
【００３７】
各層を積層する方法としては、例えば、真空プレスまたは熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
【００３８】
なお、前記第１の温度は、好ましくは１７０〜２７０℃、より好ましくは１８５〜２６０℃とされ、前記第２の温度は、好ましくは１２０〜２００℃、より好ましくは１５０〜１９０℃とすることができる。
【００３９】
以上により、外層両面回路基板３２０，内層回路基板２２０および外層回路基板１２０が積層された多層回路基板４２０が得られる。
【００４０】
以上図１ないし図４を用いて、回路層数が６層の構成について説明したが、本発明には外層両面回路基板１２０と外層両面回路基板３２０をレイアップした４層の構成や、外層両面回路基板を最外層の回路基板として用い、内層用の回路基板を所望の層数、積層した５層および７層以上の多層回路基板も含まれる。
【実施例】
【００４１】
（実施例１）
[内層用の両面プリント配線板を作製]
銅箔厚み１２μｍ、エポキシ樹脂厚み６０μｍからなる両面銅張積層板に、保護フィルムとしてドライフィルムフォトレジストを片側にラミネートする。この状態でＵＶレーザーによりドライフィルムフォトレジスト、片面銅箔、エポキシ樹脂を除去しφ５０μｍのＩＶＨを形成する。このとき積層用の位置決め穴も合わせて形成しておく。さらにこのＩＶＨは低圧のプラズマをもちいてドライデスミアをおこなう。続いてもう一方の銅箔面をめっき治具により給電かつシーリングし電気銅めっきによりＩＶＨのボトムから銅めっきを約７２μｍ析出させる。次にドライフィルムフォトレジストを水酸化ナトリウムにより除去したあと、あらためてドライフィルムフォトレジストを両面にラミネートし、露光、現像、エッチングにより配線パターンを形成する。
[外層用の導体ポスト付き両面プリント配線板の作製]
同じく銅箔厚み１２μｍ、エポキシ樹脂厚み６０μｍからなる両面銅張積層板に、保護フィルムとしてドライフィルムフォトレジストを片側にラミネートする。この状態でＵＶレーザーによりドライフィルムレジスト、片面銅箔、エポキシ樹脂を除去しφ５０μｍのＩＶＨを形成する。このとき積層用の位置決め穴も合わせて形成しておく。さらにこのＩＶＨは低圧のプラズマをもちいてドライデスミアをおこなう。続いてもう一方の銅箔面をめっき治具により給電かつシーリングし電気銅めっきによりＩＶＨのボトムから銅めっきを約７２μｍ析出させる。さらにその上に、錫−銀からなる鉛フリーはんだめっきを１０〜１５μｍ程度形成する。次にドライフィルムフォトレジストを水酸化ナトリウムにより除去したあと、あらためてドライフィルムフォトレジストを両面にラミネートし、露光、現像、エッチングにより導体回路および導体ポストからなる配線パターンを形成する。最後に導体ポスト面全面にフラックス機能付き接着剤層をラミネートする。これらを層数分用意する。
【００４２】
[多層プリント配線板の作製]
内層用両面プリント配線板をコア層とし、外層用の導体ポスト付き両面プリント配線板を、画像認識位置決め装置を使ってレイアップする。その後、真空式加圧ラミネーターで１３０℃、０.２ＭＰａ、３０秒で仮接着した後、３００℃、０．０５ＭＰａで３分間プレスし、導体ポストの表面の鉛フリーはんだを溶融させ、フラックス機能付き接着剤層を介して重なり合うプリント配線板の配線パターンと金属接合を形成する。さらに、１８０℃で１時間ベーキングし接着剤層を硬化させ積層される。最後に最外層をソルダーレジストで被覆し、実装用の端子部をめっきなどにより表面処理をおこない多層プリント配線板を得る。
【００４３】
（実施例２）
内層用両面プリント配線板が両面フレキシブル配線板であり、レイアップ後のプレス条件が、真空式加圧ラミネーターで１００℃、０.１ＭＰａ、３０秒で仮接着した後、３００℃、０．００２ＭＰａで３分間プレスである以外は、実施例１と同様の方法で得られるフレックスリジット配線板
（実施例３）
内層用および外層用両面プリント配線板が両面フレキシブル配線板であり、レイアップ後のプレス条件が、真空式加圧ラミネーターで１００℃、０.１ＭＰａ、３０秒で仮接着した後、３００℃、０．０００２ＭＰａで３分間プレスである以外は、実施例１と同様の方法で得られる多層フレキシブルプリント配線板
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、電子機器の部品として用いられるプリントの製造方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の、外層用のフラックス機能付き接着剤をラミネートした両面回路              基板とその製造方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の、内層用のフラックス機能付き接着剤をラミネートした両面回路              基板とその製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の、外層用の両面回路基板とその製造方法を説明するための断面図              である。
【図４】本発明の、多層回路基板とその製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０１、２０１、３０１：銅箔
１０２、２０２、３０２：絶縁基材
１０３、２０３、３０３：第１の導体回路
１１２、２１２、３１２：第２の導体回路
１０４、３０４：表面被覆
１０６、２０６、３０６：ブラインドビアホール
１０６１、２０６１、３０６１：フィルドビアポストメッキ
１０７、２０７、３０７：めっきレジスト
１０８、２０８：導体ポスト
１０８１、２０８１：金属被覆層
１０９、３０９：開口部
１１０、２１０、３１０：積層板
１１１、２１１：フラックス機能付き接着剤
１２０、２２０、３２０：両面回路基板
４２０：多層回路基板
２０５、３０５：導体ポストを受けるパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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