(57)【要約】      （修正有）【課題】導電接着剤に代わる極小の電気抵抗値を有するものを開発し、スパイラル状接触子の信頼性を高め、さらに、半導体デバイス、コネクタ等の電子部品の超小型、超薄型に対応可能な接続端子を提供する。【解決手段】凸型スパイラル状接触子２ａが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ１ａの電子部品用接続端子であって、基板９と、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａとは、金属メッキ５によって接続されている。【選択図】図１
2005209419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸型スパイラル状接触子が碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタの電子部品用接続端子であって、
前記凸型スパイラルコンタクタの電子部品用接続端子と島状板とは、金属メッキによって接続されていることを特徴とする電子部品用接続端子。
【請求項２】
前記基板の片面に島状板を有する凸型スパイラルコンタクタが配設されたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接続端子を用いたコネクタ。
【請求項３】
前記基板の両面に島状板を有する凸型スパイラルコンタクタが配設されたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接続端子を用いた両面コネクタ。
【請求項４】
前記両面コネクタの基体となる絶縁基板には、スルーホールが設けられ、このスルーホールには導電性ゴムであるエラストマーが充填されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用接続端子。
【請求項５】
金属板を用意して、前記金属板の表面にフォトレジストを塗布する第１工程と、
複数のスパイラル状接触子のマスクを重ね、露光して現像する第２工程と、
前記金属板の表面に金属メッキを施す第３工程と、
前記フォトレジストを除去する第４工程と、
前記カバーレーを貼付する第５工程と、
前記金属板にカバーレーを押圧する第６工程と、
前記カバーレーの表面にフォトレジストを塗布する第７工程と、
前記フォトレジストを露光して現像する第８工程と、
前記金属板を除去し、フラット型スパイラルコンタクタを形成する第９工程と、
前記フラット型スパイラルコンタクタの上面側にエラストマーを配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具とを配置する第１０工程と、
前記エラストマーと凸型治具とを押圧した状態で、前記フラット型スパイラルコンタクタを加熱する第１１工程と、
前記エラストマーと凸型治具とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタを取り出す第１２工程と、
銅板の表面に金属メッキを施し、複数の島状板を形成する第１３工程と、
前記銅板の表面のそれぞれの島状板に、前記凸型スパイラルコンタクタのそれぞれの凸型スパイラル状接蝕子を重ね、プレスして加熱する第１４工程と、
前記凸型スパイラルコンタクタに金属メッキを施す第１５工程と、
前記銅板を除去する第１６工程と、
を含むことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品用接続端子の製造方法。
【請求項６】
前記フラット型スパイラルコンタクタの上面側にエラストマーを配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型ピンと、基板とにより構成された凸型治具とを配置する第１０工程と、
前記エラストマーと凸型治具とを圧接した状態で、前記フラット型のスパイラルコンタクタを加熱する第１１工程と、
前記エラストマーと凸型治具とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタを取り出す第１２工程と、
を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用接続端子の製造方法。
【請求項７】
フラット型スパイラルコンタクタの上面側に円錐状の凹型を複数有する凹型治具を配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具を配置する第１０工程と、
スパイラルコンタクタを挟んで凹型治具と凸型治具を押圧し加熱する第１１工程と、
凹型治具と凸型治具を離間し、凸型スパイラルコンタクタを取り出す第１２工程と、
を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用接続端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、中でも半導体のパッケージの高密度実装に対応するための電子部品用接続端子とこれを用いたコネクタ、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス（ＩＣ）の多機能化、高性能化に伴い、ＩＣを搭載するパッケージ（以下、電子部品と称する）は、さまざまなニーズにより変遷し、進化してきた。ＩＣの裏面にピンの代わりにボールを配置し、より薄く、より狭ピッチ化に対応が可能なタイプであるＢＧＡ（Ball Grid Array）がパッケージ分野を牽引している。ピンをボールに代えることによって、電子部品は薄くでき、省スペースに貢献できた。さらに、ＩＣチップサイズのパッケージである、ＣＳＰ（Chip Scale Package）の登場により、さらにそのスペースを激減させ、ボールを配置するその面積を縮小させた。このため、一段と小さなボールへの対応が可能な接続端子が、今求められている。
【０００３】
このように、電子部品の裏面には、ピンに代わって球状接続端子（以下、ボールという）が碁盤の目状に配列され、ＢＧＡのピッチ間隔は０．５ｍｍから０．３ｍｍへと狭ピッチ化が進んでおり、ボールの高密度化が進んでいる。また、電子部品は、実装密度と電送特性を高めることからも、軽薄短小化の傾向にある。そのため、当然のことながら、ボールの相手となるコネクタ（以下、電子部品という）の接触子（コンタクタ）も同様に高密度化への対応が求められている。そこで、本発明者は、高密度化に対応した接触子（スパイラルコンタクタ）を開示している。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報（段落００２７〜００５３、図１〜図５０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本出願人が出願した前記特開２００２−１７５８５９号公報においては、スパイラル状接触子と基板との接着は導電接着剤で行っている。導電接着剤の電気抵抗値は３．０×１０-2Ω／ｍと高いため、導電接着剤によって、電流の流れが阻害されるという問題があった。
また、ＢＧＡパッケージの端子は、従来、球状の鉛入りハンダであったが、環境問題への対応により、鉛を含まない合金（錫銀銅合金）に換えており、鉛フリー化が進められている。この錫銀銅合金のボールは、従来のボールより硬度が高くなるため、より強い付勢力を有するスパイラルコンタクタの開発が要望されていた。
【０００５】
そこで、本発明は、導電接着剤に代わる極小の電気抵抗値を有するものを開発し、スパイラル状接触子の信頼性を高め、さらに、半導体デバイス、コネクタ等の電子部品の超小型、超薄型に対応可能な接続端子を提供することを課題とする。また、新たな製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の電子部品用接続端子の発明は、凸型スパイラル状接触子２ａが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ１ａの電子部品用接続端子であって、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａの電子部品用接続端子と島状板３ｂとは、金属メッキ５によって接続されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品用接続端子を用いたコネクタ１３であって、前記基板の片面に島状板３ｂを有する凸型スパイラルコンタクタ１ａが配設されたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品用接続端子を用いた両面コネクタ１４であって、前記基板９の両面に島状板３ｂを有する凸型スパイラルコンタクタ１ａが配設されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の電子部品用接続端子であって、前記両面コネクタ１４の基体となる基板９には、スルーホール９ｂが設けられ、このスルーホール９ｂには導電性ゴムとするエラストマー７が充填されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品用接続端子の製造方法であって、電子部品の電気的接続を行うスパイラルコンタクタ１の電子部品用接続端子の製造方法は、金属板３を用意して、前記金属板３の表面にフォトレジスト４を塗布する第１工程と、複数のスパイラル状接触子２のマスク４ａを重ね、露光して現像する第２工程と、前記金属板３の表面に金属メッキ５を施す第３工程と、前記フォトレジスト４を除去する第４工程と、前記カバーレー６を貼付する第５工程と、カバーレー６を前記金属板３に押圧する第６工程と、前記カバーレーの表面にフォトレジストを塗布する第７工程と、前記フォトレジストを露光して現像する第８工程と、前記金属板３を除去し、フラット型のスパイラルコンタクタ１を形成する第９工程と、前記フラット型のスパイラルコンタクタ１の両側にエラストマー７と円錐状の凸型を複数有する凸型治具８とを配置する第１０工程と、前記エラストマー７と凸型治具８とを押圧した状態で、前記フラット型のスパイラルコンタクタ１を加熱する第１１工程と、前記エラストマー７と凸型治具８とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタ１ａを取り出す第１２工程と、銅板３ａの表面に金属メッキ５を施し、島状板３ｂを複数形成する第１３工程と、前記銅板３ａの表面のそれぞれの島状板３ｂに、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａのそれぞれの凸型スパイラル状接蝕子２ａを重ね、プレスして加熱する第１４工程と、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａに金属メッキ５を施す第１５工程と、前記銅板３ａを除去する第１６工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の電子部品用接続端子の製造方法であって、前記フラット型スパイラルコンタクタ１の上面側にエラストマー７を配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型ピン１０ａと、基板１０ｂとにより構成された凸型治具１０とを配置する第１０工程と、前記エラストマー７と凸型治具１０とを押圧した状態で、前記フラット型のスパイラルコンタクタ１を加熱する第１１工程と、前記エラストマー７と凸型治具１０とを取り外して凸型に形成した凸型スパイラルコンタクタ１ａを取り出す第１２工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の電子部品用接続端子の製造方法であって、フラット型のスパイラルコンタクタ１の上面側に円錐状の凹型を複数有する凹型治具８ａを配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具８を配置する第１０工程と、
スパイラルコンタクタ１を挟んで凹型治具８ａと凸型治具８を押圧し加熱する第１１工程と、凹型治具８ａと凸型治具８を離間し、凸型スパイラルコンタクタ１ａを取り出す第１２工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、導電接着剤の代わりに金属メッキを使用したので、電気抵抗値が小さくなり、電流の流れを阻害する要因を取り除くことができるので、超小型、超薄型の性能のよい接続端子を提供することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、コネクタ（片面コネクタ）１３は、前記基板９の片面に島状板３ｂを有する凸型スパイラルコンタクタ１ａが配設されたことにより、電気抵抗値が小さくなり、電流の流れを阻害する要因を取り除くことができたので、超小型、超薄型の性能のよい接続端子を提供することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、両面コネクタ１４は、前記基板９の両面に島状板３ｂを有する凸型スパイラルコンタクタ１ａが配設されたことにより、電気抵抗値が小さくなり、電流の流れを阻害する要因を取り除くことができたので、超小型、超薄型の性能のよい接続端子を提供することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、スルーホール９ｂに導電性ゴムのエラストマー７が充填されたことにより、ＩＣデバイスの半田ボ−ル側の信号は、スルーホール９ｂの側面からの経路と並列にエラストマー７を経由してダイレクトの信号が流れるため、導通距離が半減でき、かつ、導電抵抗が小さくなり、かつ、電流容量も大きくなる。したがって、大電流の活路が広がり、かつ、高周波電気特性がさらに向上する。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、このような、手順の工程に従えば、凸型スパイラルコンタクタ１ａを容易に製作することができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、このような、手順の工程に従えば、凸型スパイラルコンタクタ１ａを容易に製作することができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明によれば、このような、手順の工程を従えば、凸型スパイラルコンタクタ１ａを容易に製作することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品用接続端子であるスパイラルコンタクタの製造方法を示す工程図である。図１は、請求項１〜３に係り、電子部品の電気的接続を行う電子部品用接続端子の製造工程は、全て断面図になっている。
図１（ａ）は、第１工程の段取りを示す工程図であり、金属板３を用意する。金属板３は銅板３ａが好適であるので、以下、金属板３は銅板３ａで記載する。
図１（ｂ）は、同じ第１工程であり、銅板３ａの表面にフォトマスク４を塗布する。ドライフィルムを貼付してもよい。
図１（ｃ）は、第２工程であり、複数のスパイラル状接触子のマスクを重ね、露光して現像する。すると、スパイラル状接触子の部分がむき出しになる。
図１（ｄ）は、第３工程であり、銅板３ａの表面に金属メッキ５を施す。ここでの金属メッキ５は、ニッケルメッキ５ｂが好適である。ニッケルメッキ５ｂでスパイラル状接触子の部分ができる。
図１（ｅ）は、第４工程であり、フォトマスク４を除去すると、ニッケルメッキ５ｂによってスパイラル形状のスパイラルコンタクタが形成される。
図１（ｆ）は、第５工程であり、カバーレー６を貼付する。材質はポリイミド６ａである。
図１（ｇ）は、第６工程であり、前記金属板にカバーレー６を上から押圧する。
図１（ｈ）は、第７工程であり、カバーレー６の表面にフォトマスク４を塗布する。
図１（ｉ）は、第８工程であり、フォトマスク４を露光して現像する。すると、スパイラル状接触子のエリアを除く回りの部分のカバーレー６が残る。
図１（ｊ）は、第９工程であり、銅板３ａを除去する。銅板３ａをエッチングで除去すると、フラット型スパイラルコンタクタ１ができ上がる。
または、第１工程の金属板３は銅板３ａの他に、例えばＳＵＳ板としてもよい。ＳＵＳ板にした場合は、この第１０工程でＳＵＳ板をはがし取るとよい。金属板３のＳＵＳ板をはがし取ることにより、同様に、フラット型スパイラルコンタクタ１を形成することができる（図（ｊ）参照）。
【００２１】
図２はスパイラルコンタクタ１を凸型に形成する製造方法を示す工程図である。
図２（ａ）は、第１０工程であり、フラット型スパイラルコンタクタ１の上面側にエラストマー７を配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具８とを配置する。
図２（ｂ）は、第１１工程であり、エラストマー７と凸型治具８を押圧した状態で、フラット型のスパイラルコンタクタ１のスパイラル状接触子２ａを変形させて加熱する。エラストマー７は柔らかいため、図２に示すように容易に窪みが形成し、凸型スパイラル状接触子２ａの状態で維持することができる。加熱温度は２００〜２５０℃が好適である。２００〜２５０℃の加熱によって、最外核の電子が飛び出し、材料の特性が変化する。また組織変化により、内部歪み応力が消滅し、凸型治具８に倣って凸型が形成する。
図２（ｃ）は、第１２工程であり、エラストマー７と凸型治具８を取り出すと、凸型スパイラル状接触子２ａから構成する凸型スパイラルコンタクタ１ａが形成される。
【００２２】
ここで、また、図１に戻り、後工程の説明を続けると、
図１（ｋ）は、第１３工程での段取りを示し、前記した図２（ｃ）に示す凸型スパイラルコンタクタ１ａを用意する。
図１（ｌ）は、第１３工程であり、新たに金属板３の銅板３ａを１枚用意し、銅板３ａの表面に金属メッキ５を施して複数の島状板３ｂを形成する。詳細は、最初に金メッキ５ｃを施し、つづいてニッケルメッキ５ｂと、銅メッキ５ａの順にメッキを施し、島状板３ｂを複数形成する。
図１（ｍ）は、第１４工程であり、前記銅板３ａの表面に形成した金属メッキ５の上に、凸型スパイラルコンタクタ１ａのそれぞれのスパイラル状接蝕子２ａを重ね、凸部を除いてプレスして加熱する。
図１（ｎ）は、第１５工程であり、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａに金属メッキ５を施す。この金属メッキ５は、銅メッキ５ａとニッケルメッキ５ｂであるが、この銅メッキ５ａの電気抵抗値は、導電接着剤と桁違いによく、電気抵抗値が５．０×１０-6Ω／ｍと極めて低いので、電流の流れを阻害する問題が解消できる。ここでは、凸型スパイラルコンタクタ１ａの下部にはスルーホールはない。
図１（ｏ）は、第１６工程であり、銅板３ａをエッチングにより除去する。その結果、凸型スパイラルコンタクタ１ａができ上がる。
【００２３】
図３は請求項６に係り、スパイラルコンタクタ１を凸型に形成するもう１つの製造方法を示す工程図である。図３（ａ）は、第１０工程であり、前記フラット型スパイラルコンタクタの上面側にエラストマー７を配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型ピン１０ａと、基板１０ｂとにより構成された凸型治具１０を配置する。
図３（ｂ）は、第１１工程であり、エラストマー７と凸型治具１０を押圧した状態で、フラット型のスパイラルコンタクタ１のスパイラル状接触子２を変形させて加熱する。エラストマー７は柔らかいため、容易に窪みが形成し、凸型スパイラル状接触子２ａの状態で維持することができる。加熱温度は２００〜２５０℃程度がよい。その結果、内部歪み応力が消滅し、凸型治具１０の凸型ピン１０ａに倣って凸型に形成することができる。
図３（ｃ）は、第１２工程であり、エラストマー７と凸型治具８を取り出すと、凸型スパイラル状接触子２ａから構成する凸型スパイラルコンタクタ１ａが形成される。
【００２４】
図４は請求項７に係り、スパイラルコンタクタ１を凸型に形成するもう１つの製造方法を示す第１０〜１２工程の工程図である。
図４（ａ）は、前記した図２（ａ）の第１０工程に代わる工程であり、図２のエラストマー７と凹型治具８ａとが入れ替わっているところが大きく異なる。したがって、フラット型のスパイラルコンタクタ１の上面側に円錐状の凹型を複数有する凹型治具８ａを配置して、下面側へ円錐状の凸型を複数有する凸型治具８を配置する。
図４（ｂ）は、図２（ｂ）の第１１工程に代わる工程であり、スパイラルコンタクタ１を挟んで凹型治具８ａと凸型治具８を押圧し加熱する。スパイラルコンタクタ１は柔らかいため、円錐状の凸型に変形する。そして、その状態で加熱する。加熱温度は前記同様に２００〜２５０℃程度がよい。その結果、内部歪み応力が消滅し、凸型治具８に倣って凸型に形成することができる。
図４（ｃ）は、図２（ｃ）の第１２工程に代わる工程であり、凹型治具８ａと凸型治具８を離間させて取り出すと、凸型スパイラル状接触子２ａから構成する凸型スパイラルコンタクタ１ａが形成される。
【００２５】
図５は、請求項２に係り、凸型スパイラルコンタクタ１ａを使用したコネクタ１３の使用方法を示す拡大図であり、図５（ａ）は、凸型スパイラルコンタクタ１ａを示す平面図である。図５（ａ）に示すように、この凸型スパイラル状接蝕子２ａ、２ａ同士の間隔は、ピッチ０．３ｍｍで配列したものである。この凸型スパイラル状接触子２ａは、１条の螺旋体（渦巻き体ともいう）であるが、２条、３条と多条にしても構わない。
例えば、碁盤の目状に配置した複数の凸型スパイラル状接触子２ａ、２ａ…から構成する凸型スパイラルコンタクタ１ａを形成する。凸型スパイラル状接触子２ａは円錐（コーン）状のスパイラル（渦巻き）であり、かつ幅が先端に行くほど狭くなるようになっている（ａ＞ｂ＞ｃ）。なお。幅を一定にして、厚みをだんだん薄くなるように形成しても構わない。その結果、半導体デバイス１５（図７参照）の球状接続端子（以下、ボールともいう）１５ｂが凸型スパイラル状接触子２ａを押圧すると、凸型スパイラル状接触子２ａは、中央部から外側に接触を広げ、スパイラル（渦巻き）は凹状にたわみ、ボール１５ｂを抱き込むように変形する。そして、凸型スパイラル状接触子２ａはボール１５ｂに螺旋状に巻き付くことから、接触する長さが長くなり、確実に接触すると共に、異物付着があってもボール１５ｂの球面に沿った摺動作用により異物を除去され、ボール１５ｂの表面の酸化膜を切り込んで、安定した信頼性の高い通電接触ができる。
【００２６】
図５（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ線の断面図である。図５（ｂ）に示すように、極薄のプリント基板（ＰＷＢ）９を用意して、その上にハンダ付けをして一体に形成する。
図５（ｃ）は、凸型スパイラルコンタクタ１ａの上に（半導体）デバイス１５を配置した断面図である。図５（ｃ）に示すように、凸型スパイラル状接触子２ａ、２ａ…による片面のコネクタ１３の上には、フラット型接続端子１５ａを有するデバイス１５を配置している。
図５（ｄ）は、接続状態を示す断面図である。図５（ｄ）に示すように、相手の接続端子の形状が、フラットタイプの接続端子であっても、凸型スパイラル状接触子２ａに付勢力を持たせたことにより、スパイラル状接触子２（図４（ａ）参照）の信頼性を高め、確実に電気的に接触をすることができる。
【００２７】
図６は、請求項３に係り、凸型スパイラルコンタクタ１ａを両面に配置した両面コネクタ１４の製造方法と使用方法を示す説明図であり、図６（ａ）は、両面コネクタ１４にする前の状態を示す断面図である。図６（ａ）に示すように、前記した図５（ａ）に示す凸型スパイラルコンタクタ１ａを２セット用意する。
図６（ｂ）は、両面コネクタ１４を示す断面図である。両面コネクタ１４はシート状に形成され、プリント基板（ＰＷＢ）９が配設されており、下方にフラット状接続端子９ａを有するプリント基板９が配置され、上方にはフラット状接続端子１５ａを有する半導体デバイス１５が配置されている。
【００２８】
図６（ｃ）は、両面コネクタ１４の使用例を示す断面図である。図６（ｃ）に示すように、フラット状接続端子１５ａが配設された半導体デバイス１５と、フラット状接続端子９ａが配設されたプリント基板９とを押圧して接続する。
これにより、相手がフラットタイプの端子台を有する半導体デバイス１５であっても、確実に電気接続をすることができる。
【００２９】
図７は、両面コネクタの変形例を示し、図７（ａ）は、凸型スパイラルコンタクタ１ａの両面コネクタと、その上部には球状接続端子１５ｂを有する半導体デバイス１５を配置し、下部にはフラット状接続端子９ａを有するプリント基板（ＰＷＢ）９を配置した断面図である。図７（ａ）に示すように、両面コネクタの基体となるプリント基板（ＰＷＢ）９には、スルーホール９ｂが設けられ、そのスルーホール９ｂには、導電性の弾性体のゴムであるエラストマー７が充填されている。また、エラストマー７の表裏面に凸型スパイラル状接触子２ａが配置されている。さらに、球状接続端子１５ｂを有する半導体デバイス側には、ガイドフレーム１２が形成されており、このガイドフレーム１２は、球状接続端子１５ｂを落とし込む際のガイドとなる。
【００３０】
図７（ｂ）は、両面コネクタに半導体デバイス１５とプリント基板９を押圧した状態を示す断面図である。図７（ｂ）に示すように、凸型スパイラル状接触子２ａの各断面は、金属メッキによる特性として、角が鋭角に形成されている。そして、凸型スパイラル状接触子２ａの付勢力に加えて、さらにエラストマー７の付勢力により、凸型スパイラル状接触子２ａ、２ａ…は、中央部から外側に接触を広げ、凹状にたわみ、ボール１５ｂを抱き込むように変形する。そして、凸型スパイラル状接触子２ａはボール１５ｂに螺旋状に巻き付くことから、接触する長さが長くなり、確実に接触すると共に、異物付着があってもボール７の球面に沿った摺動作用により異物を除去し、ボール１５ｂの表面の酸化膜を切り裂いて、安定した信頼性の高い通電接触をする。
【００３１】
なお、本発明はその技術思想の範囲内で種々の改造、変更が可能である。例えば、プリント基板（ＰＷＢ）９は、フラット状接続端子９ａを配置したもので説明したが、半導体デバイス（ＤＵＴ）１５のように、球状接続端子（ボール）を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のスパイラルコンタクタの電子部品用接続端子の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は第１工程を示す工程図である。  （ｂ）は第２工程を示す工程図である。  （ｃ）は第３工程を示す工程図である。  （ｄ）は第４工程を示す工程図である。  （ｅ）は第５工程を示す工程図である。  （ｆ）は第６工程を示す工程図である。  （ｇ）は第７工程を示す工程図である。  （ｈ）は第８工程を示す工程図である。  （ｉ）は第９工程を示す工程図である。  （ｊ）は第１０工程を示す工程図である。  （ｋ）は第１４工程を示す工程図である。  （ｌ）は第１５工程を示す工程図である。  （ｍ）は第１６工程を示す工程図である。  （ｎ）は第１７工程を示す工程図である。  （ｏ）は第１８工程を示す工程図である。
【図２】スパイラルコンタクタを凸型に形成する製造方法を示す工程図であり、（ａ）は第１１工程を示す工程図である。（ｂ）は第１２工程を示す工程図である。（ｃ）は第１３工程を示す工程図である。
【図３】スパイラルコンタクタを凸型に形成するもう１つの製造方法を示す工程図であり、（ａ）は第１１工程を示す工程図である。（ｂ）は第１２工程を示す工程図である。（ｃ）は第１３工程を示す工程図である。
【図４】スパイラルコンタクタを凸型に形成するもう１つの製造方法を示す工程図であり、（ａ）は第１１工程を示す工程図である。（ｂ）は第１２工程を示す工程図である。（ｃ）は第１３工程を示す工程図である。
【図５】凸型スパイラルコンタクタを使用した片面コネクタの使用方法を示す拡大図であり、（ａ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ線の断面図である。（ｂ）は凸型スパイラルコンタクタとプリンと基板を貼付した状態を示す断面図である。（ｃ）は凸型スパイラルコンタクタの上に半導体デバイスを配置した断面図である。（ｄ）は接続状態を示す断面図である。
【図６】凸型スパイラルコンタクタをダブルで配置した両面コネクタの実施例を示す説明図であり、（ａ）は両面コネクタにする前の状態を示す断面図である。（ｂ）は両面コネクタ１４を示す断面図である。（ｃ）は両面コネクタの使用例を示す断面図である。
【図７】両面コネクタの変形例を示し、（ａ）は凸型スパイラルコンタクタの両面コネクタと、半導体デバイス、プリント基板を配置した断面図である。（ｂ）は両面コネクタに半導体デバイスとプリント基板を押圧した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１      スパイラルコンタクタ（電子部品用接続端子）
１ａ    凸型スパイラルコンタクタ（電子部品用接続端子）
２      スパイラル状接触子
２ａ    凸型スパイラル状接触子
３ａ    銅板
３ｂ    島状板（島）
４      フォトマスク
４ａ    マスク
５      金属メッキ
５ａ    銅メッキ
５ｂ    ニッケルメッキ
５ｃ    金メッキ
６      カバーレー（絶縁体）
６ａ    ポリイミド
７      エラストマー
８      凸型治具
８ａ    凹型治具
９      プリント基板（ＰＷＢ）
９ａ    フラット状接続端子
９ｂ    スルーホール
９ｃ    ハンダ（半田）
１０    凸型治具
１０ａ  凸型ピン
１０ｂ  プリント基板
１２    ガイドフレーム
１３    コネクタ（片面コネクタ）
１４    両面コネクタ
１５    半導体デバイス（ＤＵＴ）
１５ａ  フラット状接続端子
１５ｂ  球状接続端子（ボール）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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