(57)【要約】【課題】硬化性が良好で作業性に優れ、硬化物が経時的に安定しかつ優れた導電性と電磁波シールド性を示す室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】本発明の導電性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）分子中にケイ素官能基として平均２個を超える数の加水分解性基を有し、２３℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素官能性ポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）銀粉および／または銀めっき粉と、（Ｃ）導電性カーボンブラックと、（Ｄ）架橋剤、および（Ｅ）揮発性有機溶剤をそれぞれ必須成分とし、前記（Ａ）ケイ素官能性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、前記（Ｂ）銀粉および／または銀めっき粉を少なくとも２００重量部、前記（Ｃ）導電性カーボンブラックを０．５〜２０重量部の割合でそれぞれ含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）分子中にケイ素官能基として平均２個を超える数の加水分解性基を有し、２３℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素官能性ポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）銀粉および／または銀めっき粉と、（Ｃ）導電性カーボンブラックと、（Ｄ）架橋剤、および（Ｅ）揮発性有機溶剤をそれぞれ必須成分とし、
前記（Ａ）ケイ素官能性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、前記（Ｂ）銀粉および／または銀めっき粉を少なくとも２００重量部、前記（Ｃ）導電性カーボンブラックを０．５〜２０重量部の割合でそれぞれ含有することを特徴とする導電性ポリオルガノシロキサン組成物。
【請求項２】
前記（Ｄ）架橋剤として、オルガノオキシシランまたはその部分加水分解縮合物を含むことを特徴とする請求項１記載の導電性ポリオルガノシロキサン組成物。
【請求項３】
前記（Ｅ）揮発性有機溶剤の２３℃における蒸気圧が０．１〜１００ｍｍＨｇであることを特徴とする請求項１記載の導電性ポリオルガノシロキサン組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室温で硬化してゴム状弾性体となる縮合型の導電性ポリオルガノシロキサン組成物に係わり、特に硬化物が経時的に安定した導電性を示し、優れた電磁波シールド効果を示す導電性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気・電子機器の電磁波シールド用材料、スイッチ部の接点材料あるいは導電性の接着剤やシール材として、導電性の金属粉やカーボンブラックまたはそれらを併用して配合し導電性としたシリコーンゴム組成物が知られている。
【０００３】
しかし、シリコーンゴム組成物を導電性にするには、ベースとなるシリコーンゴムの種類や架橋・硬化機構などを選択する必要があった。すなわち、架橋機構が縮合反応型で空気中の水分により硬化する室温硬化性シリコーンゴムをベースとするものは、取扱いが容易で種々の基材に接着することから、電磁波シールドなどを目的とする導電性接着剤として広く使用が検討されているが、金属粉を多量に配合しても良好な電磁波シールド効果が得られなかった。
【０００４】
この点を改良するため、公知の一液型室温硬化性シリコーンゴムに導電性金属粉とともに揮発性の有機化合物を添加することにより、導電性を向上させた室温硬化型組成物が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
また、シラノール基末端ジオルガノポリシロキサンに、導電性金属粉とカーボンブラックのような導電性充填剤および揮発性有機溶剤を配合することにより、導電性を安定させた室温硬化性シリコーンゴム組成物も提案されている。（例えば、特許文献２参照）
【０００６】
さらに、シラノール基末端ジオルガノポリシロキサンに、銀被覆雲母粒子とカーボンブラックを配合した導電性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物も提案されている。（例えば、特許文献３参照）
【特許文献１】特開昭６０−１９９０５７号公報
【特許文献２】特開昭６３−１１７０６５号公報
【特許文献３】特公平７−５８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１または特許文献２に記載されたシリコーンゴム組成物では、硬化が遅く、非常に高い導電性を有する銀粉を使用しても、十分な導電性が得られなかった。また、特許文献３に記載された組成物においても、十分に満足できる導電性および電磁波シールド性を得ることができなかった。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、硬化性が良好で作業性に優れ、硬化物が経時的に安定しかつ優れた導電性と電磁波シールド性を示す室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記した問題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、分子末端に加水分解性基であるアルコキシ基を有するケイ素官能性ポリオルガノシロキサンをベースとし、これに銀粉および／または銀めっき粉と導電性カーボンブラックを配合するとともに、揮発性溶剤を共存させることにより、電磁波シールド性が大幅に向上することを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明の導電性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）分子中にケイ素官能基として平均２個を超える数の加水分解性基を有し、２３℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素官能性ポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）銀粉および／または銀めっき粉と、（Ｃ）導電性カーボンブラックと、（Ｄ）架橋剤、および（Ｅ）揮発性有機溶剤をそれぞれ必須成分とし、前記（Ａ）ケイ素官能性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、前記（Ｂ）銀粉および／または銀めっき粉を少なくとも２００重量部、前記（Ｃ）導電性カーボンブラックを０．５〜２０重量部の割合でそれぞれ含有することを特徴とする
【００１１】
本発明の導電性ポリオルガノシロキサン組成物において、（Ｄ）架橋剤として、オルガノオキシシランまたはその部分加水分解縮合物を含むことができる。また、（Ｅ）揮発性有機溶剤の２３℃における蒸気圧が０．１〜１００ｍｍＨｇであることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の導電性ポリオルガノシロキサン組成物は、それが硬化して形成されるゴム状弾性体において、配合された銀粉および／または銀めっき粉同士の接触が安定してなされ、安定的で優れた導電性および電磁波シールド性を発揮することができる。
【００１３】
したがって、本発明の組成物を電気・電子機器の弾性接点材料、導電性接着剤やシール材、電磁波遮蔽材料、静電気防止材などに適用することにより、信頼性に優れた電気・電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
本発明の導電性ポリオルガノシロキサン組成物の実施形態は、（Ａ）１分子中にケイ素官能基として平均２個を超える数の加水分解性基を有し、２３℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるケイ素官能性ポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）銀粉および／または銀めっき粉と、（Ｃ）導電性カーボンブラックと、（Ｄ）架橋剤、および（Ｅ）揮発性有機溶剤をそれぞれ含有する。
【００１６】
本発明の実施形態において、ベースポリマーとして用いられる（Ａ）成分は、分子中にケイ素官能基として平均２個を超える数の加水分解性基を有するケイ素官能性ポリオルガノシロキサンであり、後述する（Ｄ）架橋剤により反応（架橋反応）を起こして硬化する。架橋反応は加水分解反応とそれに続く縮合反応であり、空気中の水分の存在で反応が進行する。
（Ａ）成分としては、下記の一般式：
【化１】
2005162827.tif 000002
で示されるポリジオルガノシロキサンを使用することができる。分子の形状は、実質的に直鎖状のものが好ましいが、一部分岐状のものが含まれていても良い。
【００１７】
式中、Ｒ１は、互いに同一でも異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基を表し、ｎは当該（Ａ）成分の２３℃における粘度を１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓにする数である。また、Ｒ２は、一般式：―ＺＳｉＲ３３−ｐＸｐで表される、加水分解性基Ｘを少なくとも１個有するケイ素官能性シロキシ単位である。ここで、Ｚは酸素および／または２価の炭化水素基を表し、Ｒ３は互いに同一でも異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基を表す。
【００１８】
Ｒ１としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基のようなアルキル基；ビニル基、アリール基のようなアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基のようなアリール基；２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基のようなアラルキル基が例示され、さらにこれらの炭化水素基の水素原子の一部が他の原子または基で置換されたもの、すなわちクロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基のようなハロゲン化アルキル基；３−シアノプロピル基のようなシアノアルキル基などの置換炭化水素基が例示される。
【００１９】
原料中間体の合成が容易であり、かつ（Ａ）成分が分子量の割に低い粘度を有すること、および硬化後のゴム状弾性体の物性がバランスよく良好であるとから、全有機基の８５％以上がメチル基であることが好ましく、実質的にすべての有機基がメチル基であることがより好ましい。
【００２０】
一方、特に耐熱性、耐放射線性、耐寒性または透明性を組成物に付与する場合には、Ｒ１の一部として必要量のフェニル基を、耐油性、耐溶剤性を付与する場合には、Ｒ１の一部として３，３，３−トリフルオロプロピル基や３−シアノプロピル基を、また塗装適性を有する表面を付与する場合には、Ｒ１の一部として長鎖アルキル基やアラルキル基を、それぞれメチル基と併用するなど、目的に応じて任意に選択することができる。
【００２１】
（Ａ）成分の末端基Ｒ２を表す一般式：―ＺＳｉＲ３３−ｐＸｐにおいて、ケイ素原子に結合するＲ３は、互いに同一でも異なっていてもよく、またＲ１と同一でも異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基である。このＲ３としては、Ｒ１と同様なものが例示される。合成が容易で、加水分解性基Ｘの反応性が優れていることから、メチル基またはビニル基が好ましい。
【００２２】
また、Ｚとしては、酸素原子ならびにメチレン基、エチレン基、トリメチレン基のようなアルキレン基；フェニレン基等の２価の炭化水素基が例示され、互いに同一でも異なっていても良い。合成が容易なことから、酸素原子およびエチレン基が好ましく、酸素原子が特に好ましい。
【００２３】
Ｘは、末端基Ｒ２に少なくとも１個存在するケイ素官能基である加水分解性基である。このようなＸとしては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基のようなアルコキシ基；２−メトキシエトキシ基、２−エトキシエトキシ基のような置換アルコキシ基；イソプロペノキシ基のようなエノキシ基などが例示され、互いに同一でも異なっていても良い。合成の容易さ、硬化前の組成物の物性、保存中の安定性、硬化性、経済性、および用途の広範囲性、とりわけ電気・電子部品の用途における耐腐食性を鑑みた場合、アルコキシ基が好ましい。さらに、末端基Ｒ２におけるケイ素官能基である加水分解性基の数ｐは、１，２あるいは３であることが好ましい。
【００２４】
また、硬化前の組成物に良好な塗布性を付与するとともに、硬化後のゴム状弾性体に優れた物理的特性（伸びおよび機械的強度）を与えるために、（Ａ）成分の２３℃における粘度は、１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲とする。（Ａ）成分の粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満では、硬化後のゴム状弾性体の伸びが十分でなく、また機械的強度が劣るものとなる。粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓを超えると、均一な組成物が得にくく作業性や加工性も低下する。硬化前および硬化後の組成物に要求される物性がバランスよく得られることから、特に好ましい粘度は１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲である。
【００２５】
本発明の実施形態において使用される（Ｂ）銀粉および／または銀メッキ粉は、この組成物の導電性を高め、優れた電磁波シールド効果を得るために必須の成分である。形状は、粒子状、フレーク状、繊維状などのいずれでも良い。また、ガラスビーズの上に銀メッキを施した銀メッキ粉なども同様に使用することができる。
【００２６】
（Ｂ）成分の配合量は、前記した（Ａ）成分１００重量部に対して少なくとも２００重量部、より好ましくは３００〜１０００重量部である。２００重量部未満では十分な導電性および電磁波シールド効果が得られず、また１０００重量部を超えると、使用の際の組成物の作業性が低下して好ましくない。
【００２７】
本発明の実施形態において使用される（Ｃ）導電性カーボンブラックは、組成物の導電性の安定化、貯蔵時における導電性材料の沈降の防止、機械的強度や粘度の調節、比重の低下、コストの低減などに有効な成分である。アセチレンブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック、ディスクブラックなどが例示される。
【００２８】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．５〜２０重量部、より好ましくは５〜１５重量部である。（Ｃ）成分の配合量が０．５重量部未満では、導電性の安定性や機械的強度が得られず、また２０重量部を超えると、使用の際の組成物の作業性が低下して好ましくない。
【００２９】
本発明の実施形態において使用される（Ｄ）成分は、前記した（Ａ）成分のケイ素官能性ポリオルガノシロキサンと組合せて使用される架橋剤であり、水および硬化触媒の存在下に（Ａ）成分中のケイ素官能性基Ｘと反応し、組成物を硬化させる。以下に示すように、ケイ素官能性基を有するケイ素化合物および／またはその部分加水分解縮合物が用いられる。
【００３０】
すなわち、（Ｄ）架橋剤としては、下記の一般式：Ｒ４４−ｑＳｉＹｑ
（式中、Ｒ４は互いに同一でも異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｙは加水分解性基を表す。またｑは３または４の数である。）で表されるオルガノオキシシランまたはその部分加水分解縮合物が挙げられる。
【００３１】
Ｒ４としては、前記した（Ａ）成分のケイ素原子に直接結合した有機基Ｒ１と同様な基を例示することができる。入手のしやすさと優れた架橋反応速度が得られることから、メチル基またはビニル基が好ましい。また、加水分解反応性基Ｙとしては、（Ａ）成分の末端に存在するＸとして挙げられたものと同様のものが例示される。
【００３２】
このような（Ｄ）架橋剤の例としては、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシランおよびそれらの部分加水分解縮合物のようなアルコキシ基含有化合物；テトラキス（２−エトキシエトキシ）シラン、メチルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニル（２−エトキシエトキシ）シラン、フェニルトリス（２−メトキシエトキシ）シランおよびそれらの部分加水分解縮合物のような置換アルコキシ基含有化合物；メチルトリイソプロペノキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、フェニルトリイソプロペノキシシラン、ジメチルジイソプロペノキシシラン、メチルビニルジイソプロペノキシシランおよびそれらの部分加水分解縮合物のようなエノキシ基含有化合物などが例示される。
【００３３】
合成が容易で、組成物の保存安定性を損なうことがなく、しかも大きな架橋反応速度すなわち大きな硬化速度が得られることを考慮すると、これらのシラン化合物の中で、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリス（イソプロペノキシ）シラン、ビニルトリス（イソプロペノキシ）シランおよびそれらの部分加水分解縮合物を用いることが好ましい。
【００３４】
さらに、本発明の実施形態では、Ｒ４として前記した１価の炭化水素基を有するケイ素官能性化合物の他、置換された１価の炭化水素基を有する炭素官能性の同様な化合物を、（Ｄ）架橋剤の一部または全部として用いてもよい。このようなＲ４としては、置換のアミノ基、エポキシ基、イソシアナト基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基、またはハロゲン原子で置換されたアルキル基やフェニル基が例示される。置換アルキル基としては、置換メチル基、３−置換プロピル基、４−置換ブチル基が例示されるが、合成が容易なことから、３−置換プロピル基が好ましい。
【００３５】
このようなＲ４を有する（Ｄ）架橋剤としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、３−アミノプロピルトリアセトアミドシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランのような置換または非置換のアミノ基含有シラン；３−グリシドキシートリメトキシシラン、３−グリシドキシメチルジメトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランのようなエポキシ基含有シラン；３−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナトプロピルメチルジメトキシシランのようなイソシアナト基含有シラン；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランのような（メタ）アクリロキシ基含有シラン；３−メルカプトプロピルトリメトキシシランのようなメルカプト基含有シラン；および３−クロロプロピルトリメトキシシランのようなハロゲン原子含有シランが例示される。
【００３６】
このような置換炭化水素基含有シランや前記のビニル基含有シランは、炭素官能性シランであって、これらを配合することにより、組成物が硬化する際の各種基材への接着性を向上させることができる。
【００３７】
（Ｄ）架橋剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、通常０．１〜１５重量部であり、好ましくは０．３〜１０重量部である。０．１重量部未満では架橋が十分に行われず、硬度の低い硬化物しか得られないばかりでなく、架橋剤を配合した組成物の保存安定性が悪くなる。一方、１５重量部を超えて配合すると、経済的に無意味であるばかりか、組成物の硬化性および硬化後の機械的特性のバランスが著しく低下するため、好ましくない。
【００３８】
本発明の実施形態では、前記した（Ａ）ケイ素官能性ポリオルガノシロキサンと（Ｄ）架橋剤との反応（硬化反応）を促進するための硬化触媒を配合することができる。
【００３９】
このような硬化触媒としては、鉄オクトエート、マンガンオクトエート、亜鉛オクトエート、スズナフテート、スズカプリレート、スズオレートのようなカルボン酸金属塩；ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオレート、ジフェニルスズジアセテート、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキサイド、ジブチルビス（トリエトキシシロキシ）スズ、ジオクチルスズジラウレートのような有機スズ化合物；テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、１、３−プロポキシチタンビス（エチルアセチルアセテート）のようなアルコキシチタン類；アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート、トリエトキシアルミニウムなどの有機アルミニウム；ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、テトライソプロポキシジルコニウムテトラブトキシジルコニウム、トリブトキシジルコニウムアセチルアセトネート、トリブトキシジルコニウムステアレートなどの有機ジルコニウム化合物が例示される。微量の存在で大きな触媒能を持つことより、有機スズ化合物およびアルコキシチタン類が好ましい。また、これらの使用は１種類に限定されるものではなく、２種以上を併用することができる。
【００４０】
硬化触媒の配合量は、（Ａ）成分１００重量部当たり０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。架橋剤の種類によっては、このような硬化触媒を添加しなくて良い場合もあるが、触媒を必須とする系においては、０．０１重量部未満では、硬化に長時間を要し、導電性の発現が遅れることになる。また１０重量部を超えると、硬化時間が短くなりすぎて作業性が損なわれるとともに、硬化物の弾性や耐熱性が劣ることになり、好ましくない。
【００４１】
本発明の実施形態において使用される（Ｅ）揮発性溶剤は、組成物の導電性を経時的に安定させ、かつ加工および成形時の作業性を改善するための成分である。この（Ｅ）揮発性溶剤は、２５℃における蒸気圧が０．１〜１００ｍｍＨｇである有機溶剤から選ばれる。溶剤の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ未満であると、硬化時に溶剤が十分に揮発しないため、（Ｂ）成分である銀粉などの良好な接触が得られず、また溶剤の蒸気圧が１００ｍｍＨｇを超える場合には、硬化前に溶剤が揮発してしまうため、（Ｂ）銀粉などの安定した接触が得られない。
【００４２】
このような溶剤としては、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタンのような炭化水素系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミルのようなエステル系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶剤；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノールのようなアルコール系溶剤；ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサンなどの鎖状シロキサン系溶剤；ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘプタメチルビニルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサンなどの環状シロキサン系溶剤などが例示される。
【００４３】
この（Ｅ）揮発性溶剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜５００重量部、より好ましくは１０〜１００重量部である。揮発性溶剤が５重量部未満では、一定期間貯蔵した後で硬化したゴムの導電性が大きく変動し、場合によっては絶縁性を示すなど予期しない現象が生じる。また５００重量部を超えると、導電性カーボンブラックの沈降あるいは一度の適用で所望の厚さが得られないなどの不都合があり、好ましくない。
【００４４】
本発明の実施形態においては、以上の成分以外に、シリコーンゴム組成物に通常用いられるシリカ系充填剤を配合することができる。また、目的に応じて、可塑剤、耐熱性向上剤、難燃化剤、加工助剤など各種の添加剤を、本発明の目的を阻害しない範囲で適宜加えても良い。
【００４５】
実施形態の導電性ポリオルガノシロキサン組成物は、前記した（Ａ）〜（Ｅ）の各成分および必要に応じて各種添加剤を、常法により湿気を遮断した状態で均一に混合・分散することにより得られる。例えば、（Ａ）成分を万能混練機やニーダーなどに仕込み、（Ｂ）銀粉および／または銀メッキ粉と（Ｃ）導電性カーボンブラックを数回に分けて添加して混合を繰返し、均一に分散させる。このとき、分散性を向上させて経時的変化の少ないものとするために、（Ａ）成分の一部分の仕込みを残しておき、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の全量を添加した後に残りの（Ａ）成分を添加することも可能である。また、これらの混合物を３本ロールに通したり、あるいは加熱混練することもできる。こうして得られた均質な混合物を室温付近に冷却してから、架橋剤や揮発性有機溶剤を添加する。
【００４６】
得られた組成物は、密閉容器中でそのまま保存し使用時に空気中の水分に曝すことによってはじめて硬化する、いわゆる１包装型室温硬化性組成物として使用することができる。また、本発明の組成物を、例えば架橋剤と硬化触媒を分けた組成物として調製し、適宜２〜３個の別々の容器に分けて保存し、使用時にこれらを混合する、いわゆる多包装型室温硬化性組成物として使用することもできる。
【００４７】
本発明の実施形態のポリオルガノシロキサン組成物は、これを電気・電子機器の弾性接点材料、導電性接着剤やシール材、弾性電気抵抗体、電磁波遮蔽材料、静電気防止材および導電性塗料などに適用することにより、経時的に導電性が変化するおそれがなく、信頼性に優れた電気・電子機器を提供することができる。
【実施例１】
【００４８】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例中、部とあるのはいずれも重量部を表し、粘度は全て２３℃、相対湿度５０％での値を示す。
【００４９】
実施例１
粘度３０００ｍＰａ・ｓのα，ω−ビス（メチルジメトキシシロキシ）ポリジメチルシロキサン１００部に、デンカブラックＨＳ−１００（電気化学工業株式会社製カーボンブラックの商品名）５部と銀粉であるＦＡ２−３（同和鉱業株式会社の商品名、平均粒子径５μｍ）７００部をそれぞれ加え、常温で２０分間均一に混合した後、常温減圧下で３０分間均一に混練した。次いで、揮発性溶剤としてトルエン５部加え、混合撹拌して均一に分散させた後、これに、メチルトリメトキシシラン２部とＮ−トリメチルシリル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン２．５部およびジブチルビス（トリエトキシシロキシ）スズ０．５部をそれぞれ添加し、湿気遮断下で均一に混合し、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を得た。
【００５０】
実施例２
表１に組成を示すように、粘度３０００ｍＰａ・ｓのα，ω−ビス（メチルジメトキシシロキシ）ポリジメチルシロキサン１００部の代りに、粘度４５００ｍＰａ・ｓのα，ω−トリメトキシシロキシポリジメチルシロキサン１００部を使用した以外は実施例１と同様にして、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。
【００５１】
実施例３
表１に組成を示すように、トルエン２０部の代りにキシレン２０部を使用した以外は実施例１と同様にして、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。
【００５２】
実施例４
表１に組成を示すように、トルエン２０部の代りにデカメチルシクロペンタシロキサン２０部を使用した以外は実施例１と同様にして、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。
【００５３】
実施例５
粘度３０００ｍＰａ・ｓのα，ω−ビス（メチルジメトキシシロキシ）ポリジメチルシロキサン１００部に、デンカブラックＨＳ−１００を５部と銀粉（ＦＡ２−３）７００部をそれぞれ加え、常温で２０分間均一に混合した後、常温減圧下で３０分間均一に混練した。次いで、デカメチルシクロペンタシロキサン２０部を加え、混合撹拌して均一に分散させた後、これに、メチルトリメトキシシラン３部とジイソプロポキシチタンビス（エチルアセチルアセテート）２．５部をそれぞれ添加し、湿気遮断下で均一に混合し、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を得た。
【００５４】
比較例１
粘度３０００ｍＰａ・ｓのα，ω−ビス（メチルジメトキシシロキシ）ポリジメチルシロキサン１００部に、銀粉（ＦＡ２−３）７００部を加え、常温で２０分間均一に混合した後、常温減圧下で３０分間均一に混練した。次いで、これに溶剤を加えることなく、メチルトリメトキシシラン２部とＮ−トリメチルシリル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン２．５部およびジブチルビス（トリエトキシシロキシ）スズ０．５部をそれぞれ添加し、湿気遮断下で均一に混合し、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を得た。
【００５５】
比較例２
表１に組成を示すように、溶剤であるトルエンを配合しなかった以外は実施例１と同様にして、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。
【００５６】
比較例３
表１に組成を示すように、デンカブラックＨＳ−１００を配合しなかった以外は実施例１と同様にして、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。
【００５７】
比較例４
粘度３２００ｍＰａ・ｓのα，ω−ジヒドロキシポリジメチルシロキサン１００部に、デンカブラックＨＳ−１００を５部と銀粉（ＦＡ２−３）７００部をそれぞれ加え、常温で２０分間均一に混合した後、常温減圧下で３０分間均一に混練した。次いで、トルエン２０部を加え混合撹拌して均一に分散させた後、これに１，３−プロパンジオキシチタンビス（エチルアセチルアセテート）２．５部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、導電性ポリオルガノシロキサン組成物を得た。
【００５８】
次に、実施例１〜５および比較例１〜４でそれぞれ得られたポリオルガノシロキサン組成物について、粘度およびタックフリータイムを測定した。なお、タックフリータイムの測定は、ＪＩＳ  Ｋ６２４９に準拠して行った。
【００５９】
また、実施例１〜５および比較例１〜４で得られた組成物を厚さ１ｍｍのシート状に押し出し、得られたシートを２３℃、５０％ＲＨで１６８時間放置して空気中の湿気により硬化させた。これらのシートについて、体積抵抗率を定電流印加法により測定した。また、電磁波シールド性の測定を、ＫＥＣ法により電界（１ＧＨｚ）での強度減衰率を測定することにより行った。
【００６０】
さらに、金属（アルミニウム）に対する接着性を、以下に示すように、ＪＩＳ  Ｋ６３０１に記載の方法に拠って測定した。
【００６１】
接着性の測定；幅２５ｍｍ、長さ８０ｍｍの平板状のアルミニウム部材の上に組成物を塗布し、重ね幅１０ｍｍでせん断接着試験体を作製した。これを２３℃、５０％ＲＨで１６８時間放置し、空気中の湿気により硬化させた後、１８０度剥離させるように硬化物を引っ張り、せん断接着強度を測定した。
【００６２】
これらの測定結果を表１に示す。
【表１】
2005162827.tif 000003
【００６３】
表１からわかるように、実施例１〜５で調製されたポリオルガノシロキサン組成物は、塗布などの作業性が良好な粘度およびタックフリータイムを有している。また、硬化物の体積抵抗率が低く良好な導電性を有しているうえに、極めて高いレベルの電磁波シールド性を有している。すなわち、電磁波シールド効果の値は、６０ｄＢ以上であるものが平均以上の電磁波シールド性を有し、９０ｄＢ以上であるものがさらに高いレベルにあると評価されるので、実施例１〜５の組成物から得られたシリコーンゴム硬化物は、電磁波シールド性が最高レベルであることが確かめられた。さらに、実施例１〜５の組成物から得られた硬化物が、アルミニウムに対する接着性が良好であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の導電性ポリオルガノシロキサン組成物によれば、安定的で優れた導電性および電磁波シールド性を示す硬化物を得ることができる。したがって、本発明の組成物を電気・電子機器の弾性接点材料、導電性接着剤やシール材、電磁波遮蔽材料、静電気防止材などに適用することにより、信頼性に優れた電気・電子機器を提供することができる。