(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の構造の電子部品用パッケージでは、底部の外底面側に外部接続用電極パッドを形成しているため、その分の厚みがパッケージの厚みとして加わってしまう。又、電子素子接続用電極パッドから外部接続用電極パッドまでの導通部を形成するためには、容器底部がセラミックス層の多層構造である底部が必要となり、容器自体の薄型化が難しくなる可能性がある。【解決手段】底部１１と、底部の辺縁部に直立する側壁部１２より形成され、電子素子を搭載する側壁部に囲まれた底部の内部側主面上に形成した電子素子接続用電極パッドから、底部の外部側主面に形成した外部接続用電極パッドに至る、両電極パッド含む導通部が形成されている電子部品用パッケ−ジにおいて、底部の絶縁性を必要とする絶縁部１１ａはセラミックスで、導通部１１ｂは導電性を有するセラミックス合金で形成されており、これらを１層の底部として一体形成した電子部品用パッケージ。【選択図】図１
2005109232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部と該底部の辺縁部に直立する側壁部より形成され、電子素子を搭載する該側壁部に囲まれた該底部の内部側主面上に形成した電子素子接続用電極パッドから、該底部の外部側主面に形成した外部接続用電極パッドに至る、該両電極パッド含む導通部が形成されている電子部品用パッケ−ジにおいて、
該底部の絶縁性を必要とする絶縁部はセラミックスで形成されており、該導通部は導電性を有するセラミックス合金で形成されており、これらを１層の該底部として一体形成してあることを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記セラミックス合金として、セラミックスにアルミニウム金属を含有させたセラミックス合金を使用したことを特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品パッケ−ジに関し、特に、薄型化に適した電子部品パッケ−ジに関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される圧電振動子や圧電発振器等の電子部品における小型化薄型化の要求が強く、それに伴い各種電子部品用パッケージが発明考案されている。
【０００３】
従来技術として圧電振動子や圧電発振器等のに使用される電子部品用パッケージの一例としては、即ち、絶縁材であるセラミックスで形成された底部と、該底部の辺縁部に直立する絶縁材であるセラミックスで形成された側壁部より形成されている。
【０００４】
該側壁部に囲まれた、電子素子を搭載する底部の一方の主面には、搭載する電子素子と電気的に接続する金属製の電子素子接続用電極パッドが複数形成され、この電極パッドから底部の他方の主面に形成された他のマザーボード等に電気的に接続及び固着するための外部接続用電極パッドへ至る導通部が形成されている。
【０００５】
この導通部の引き回しを形成するためには、複数のセラミックス層を形成し、各々のセラミックス層の主面上に形成した金属膜による導配線間を、セラミックス層を貫通するスルーホールにより導通して電子素子接続用パッドと外部接続用パッド間の導通を得る電子部品用パッケージを構成している。
【０００６】
前記のような電子部品用パッケージの構造については、以下のような文献が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２６６８０号公報
【０００８】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
電子部品用パッケージの小型化薄型化が進み、パッケージの厚み寸法が１ｍｍ以下となるにつれ、μｍ単位での薄型化の必要がある。しかし、従来の構造の電子部品用パッケージでは、底部の外底面側に外部接続用電極パッドを形成しているため、その分の厚みが増えてしまう。
【００１０】
又、電子素子接続用電極パッドから外部接続用電極パッドまで金属線による導通部を形成するためには、最低でも容器底部を構成するセラミックス層が２層必要であり、複数の電子素子を搭載した場合は、複雑な導通部の引き回しが必要になり、更なる多層構造の底部が必要となり、容器自体の薄型化が難しくなる可能性がある。
【００１１】
更に、上記に開示した「特許文献１」に記載の構造のように、セラミック層の主面から側面を至るような導通部の引き回しを行った場合、セラミック層のエッジ部分は非常に脆く欠け易いため、エッジ部分が欠けることにより導通部を一緒に断線させてしまう恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は前述した問題点を解決するために成されたものであり、底部と、この底部の辺縁部に直立する側壁部より形成され、電子素子を搭載する側壁部に囲まれた底部の内部側主面上に形成した電子素子接続用電極パッドから、底部の外部側主面に形成した外部接続用電極パッドに至る、両電極パッド含む導通部が形成されている電子部品用パッケ−ジにおいて、底部の絶縁性を必要とする絶縁部はセラミックスで形成されており、導通部は導電性を有するセラミックス合金で形成されており、これらを１層の底部として一体形成したことを特徴とする電子部品用パッケージである。
【００１３】
又、前記セラミックス合金としては、セラミックスにアルミニウム金属を含有させたセラミックス合金を使用したことを特徴とする前記記載の電子部品用パッケージでもある。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品用パッケージにおいて、容器底部に形成する導通部をセラミックス合金により、容器底部の絶縁性を有する絶縁部と一体で形成されているので、容器底部に各種電極パッドや導配線を形成する必要がなく、その分を厚みを薄くすることができる。又、導配線を行うために底部をセラミックスの多層構造にする必要が無く、セラミック合金による導通部を含む１層の一体成型で底部を形成できる作用を成す。
【００１５】
更に、本発明における導通部は、セラミックス合金の立体形状あり導通部内部もセラミックス合金で形成されているので、仮にセラミックス合金のエッジ部分が欠けたとしても、導通部が電気的に不通になることはない。因って、本発明は従来より更に薄型化に適し且つ信頼性の高い電子部品用パッケージを提供できる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明による電子部品用パッケ−ジの実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明に関わる電子部品用パッケ−ジを使用した電子部品の一つである圧電振動子の一実施形態を示す斜視図である。図２は本発明に関わる電子部品用パッケ−ジを使用した電子部品の一つである圧電振動子の他の実施形態を示す構造分解図である。図３は図１又は図２に示した電子部品パッケージにおける底部の他の実施形態を示した斜視図である。尚、図１乃至３にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分の厚さ寸法は本発明を理解し易くするためにデフォルメした形で現している。
【実施例】
【００１７】
即ち、図１乃至図３において、電子部品用パッケージ１０は、矩形状に形成された底部１１と、この底部１１の辺縁部に直立する絶縁材であるセラミックスで形成された側壁部１２より形成されている。
【００１８】
図１において、底部１１は、絶縁性のセラミックスで形成された絶縁部１１ａと、絶縁部１１ａの両端部に炭化シリコンにアルミニウムを含有させた導電性を有するセラミック合金で形成された導通部１１ｂとから成り、中央部１１ａと導通部１１ｂとは一体で形成されて底部１１を構成している。尚、図１乃至３において、底部１１内部側主面に露出している導電部１１ｂのパターンと、底部外部側主面に露出している導通部１１ｂのパターンとは面対称になっている。
【００１９】
この底部１１に側壁部１２を配置し、内部にスペースを有する電子部品用パッケージ１０の外形形状を構成する。このスペース内に、表裏両主面上に励振電極膜１４及び外部接続用電極膜１５を形成した圧電振動板１３を配置し、外部接続用電極膜１５と底部１１の導通部１１ｂとを直接導電性接着剤１６で導通固着している。
【００２０】
この後、側壁部１２の壁頂部上に金属製の蓋体を、圧電振動板１３を配置したスペースを覆うように配置し、蓋体と壁頂部形成したメタライズ層を気密封止して圧電振動子を形成している。
【００２１】
以上の如くして形成した圧電振動子において、圧電振動板１３にて生じた信号は、導電性接着剤１６を介して底部１１の導通部１１ｂの内部側主面へ導通する。導通部１１ｂの内部側主面に伝わった信号は、そのまま導電性を有するセラミックス合金で形成された導通部１１ｂ内部を伝搬し、導通部１１ｂの一部の外部側主面から、圧電振動子が搭載される他の電子基板上に電極パッドへ入力される。即ち、従来の電子部品用パッケージにおける電子素子接続用電極パッド、外部接続用電極パッド及び両電極パッド間の導配線で構成される導通部を、本発明では底部１１の導通部１１ｂだけで兼ねることができるので、各電極パッド及び導配線分の厚みを薄くできる。
【００２２】
また、本発明における底部１１は、導通部１１ｂを絶縁部１１ａと一体で形成している１層構造なので、従来のように導通部を引き回すために底部をセラミックスの多層構造にする必要がなく、本発明における底部１１の厚みを更に薄くすることが可能となる。特に容器内部に複数の電子素子（半導体素子、抵抗又はコンデンサ等）を搭載した場合は、従来では底部に形成する導通部が複雑になり底部の多層化が必要となっていたが、本発明を用いることにより薄型化が可能である。
【００２３】
尚、図１に示した圧電振動子は、圧電振動板１３の長さ方向の両端部が導通固着されている、所謂両持ち構造の圧電振動子の場合のパッケージ構造を図示しており、図２に示した圧電振動子は、圧電振動板１３の長さ方向の一方の端部のみが導通固着されている、所謂片持ち構造の圧電振動子の場合のパッケージ構造を図示している。両構造の違いにより、底部１１を構成する導電部１１ｂ及び絶縁部１１ａの構造パターンは異なるが、その作用は両構造においても同じである。又、図３は片持ち構造の圧電振動子に使用する他の構造の底部を図示している。
【００２４】
尚、本実施例で用いたセラミックス合金は、セラミックスの炭化シリコンに金属であるアルミニウムを含有複合したものであるが、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスにアルミニウム金属を含有複合したものでもよく、そのセラミックス合金の製造方法としては非加圧金属浸透法又は鋳造法などが用いられている。又、セラミックス合金の表面上にフラッシュメッキを施すことにより、導通部の導電性を更に向上されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジを使用した圧電振動子の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明に関わる電子部品用パッケ−ジを使用した圧電振動子の他の実施形態を示す構造分解図である。
【図３】図３は、図２に示した電子部品パッケージにおける底部１１の他の実施形態を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０，電子部品用パッケージ
１１，底部
１１ａ，絶縁部
１１ｂ，導通部
１２，側壁部
【図１】
2005109232.tif 000003
【図２】
2005109232.tif 000004
【図３】
2005109232.tif 000005