(57)【要約】【課題】コストが低減されたＤＶＤ装置を提供する。【解決手段】基板をデジタル基板４０と電源基板３０に分割し光ディスクローダ２０の両脇に配置した構成において、デジタル基板４０の接地パターンの分割を変更し、コネクタ４５〜４８に隣接してデジタル基板４０上にフィルタを配置することにより不要輻射のレベルが大幅に低減した。これにより、金属ケースが不要となり、樹脂ケースを採用することができＤＶＤ装置のコストの低減を図ることが可能となる。【選択図】        図１
2005018849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部で使用する直流電源電圧を出力する電源回路を搭載する第１のプリント配線基板と、
光ディスクの情報を読出すためのピックアップ部を含む光ディスクローダと、前記第１のプリント配線基板から前記直流電源電圧の供給を受け、前記ピックアップ部からの読出信号に対して、映像信号および音声信号の再生処理を行なうとともにシステムの制御を行なうデジタル回路を搭載する第２のプリント配線基板と、
前記第１のプリント配線基板、前記光ディスクローダおよび前記第２のプリント配線基板を収納する樹脂製ケースとを備える、ＤＶＤ装置。
【請求項２】
前記第２のプリント配線基板は、前記再生処理を行なうとともに前記システムの制御を行なうデジタル回路を集積したシステムＬＳＩを表面に搭載し、
前記第２のプリント配線基板は、少なくとも前記システムＬＳＩの実装部分については重なるように敷設される接地パターンを含む、請求項１に記載のＤＶＤ装置。
【請求項３】
前記接地パターンは、前記第２のプリント配線基板の前記表面と裏面との間の中間導電層に形成される、請求項２に記載のＤＶＤ装置。
【請求項４】
前記光ディスクローダは、
光ディスクを回転させるためのモータをさらに含み、
前記第２のプリント配線基板は、
前記システムＬＳＩに接続されるメモリと、
前記モータを駆動するモータドライバとをさらに含み、
前記接地パターンは、前記システムＬＳＩと前記メモリと前記モータドライバに共通する接地電位を与える、請求項１〜３のいずれかに記載のＤＶＤ装置。
【請求項５】
前記第２のプリント配線基板は、対向する２対の辺を有する形状であり、前記再生処理を行なうとともに前記システムの制御を行なうデジタル回路を集積したシステムＬＳＩを搭載し、
前記第２のプリント配線基板上における前記システムＬＳＩの搭載位置は、前記対向する２対の辺のうちの１対である第１、第２の辺のうち前記第２の辺よりも前記第１の辺に近く、
前記第２のプリント配線基板には、前記第２の辺に沿って設けられ、前記第１のプリント配線基板と電気的接続を行なうためのコネクタがさらに搭載される、請求項１〜４のいずれかに記載のＤＶＤ装置。
【請求項６】
前記第２のプリント配線基板上に設けられるコネクタと、
前記コネクタに接続される信号線とをさらに備え、
前記第２のプリント配線基板は、前記信号線に接続される前記コネクタの端子部に隣接し、前記デジタル回路から発せられる高周波信号を原因とする不要輻射の放射を阻止するためのフィルタ配置するための領域を含む、請求項１〜５のいずれかに記載のＤＶＤ装置。
【請求項７】
前記光ディスクローダが中央に配置され、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とは前記光ディスクローダの両脇に配置される、請求項１〜５のいずれかに記載のＤＶＤ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｃ）装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フロントローディング機構を有するビデオテーププレーヤ等の電気機器において、金属製であったキャビネットの上蓋を合成樹脂として外観の色や形を使用者の好みに合わせることができるようにした従来技術が、登録実用新案第３０１１９４４号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
登録実用新案第３０１１９４４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術では、電磁障害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を防ぐため、電磁遮蔽を行なう金属製の遮蔽板を入れていた。また、従来の装置は、一見、外観は合成樹脂製のキャビネットであっても、このように遮蔽板をいれたり、樹脂製のキャビネットの内側に金属ケースを入れたりして電磁放射の対策を行なっているものもあった。
【０００５】
たとえば、日本では不要輻射（不要電磁放射、電磁界漏洩等とも呼ぶ）の電界強度は、ＶＣＣＩ（Ｖｏｌｕｎｔａｒｙ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｃｏｕｎｃｉｌ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ｂｙ  Ｄａｔａ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｏｆｆｉｃｅ  Ｍａｃｈｉｎｅ）の自主規制値が定められている。また、ＥＭＩ規制は、海外では各国ごとに規制値が定められているので、製品の不要輻射の電界強度を使用国での規制値以下に抑える必要がある。このような不要輻射は、アナログ信号の処理よりもデジタル信号の処理の方が高調波が多く発生するので問題が大きい。
【０００６】
従来のビデオカセットレコーダ（ＶＣＲ）のようなアナログ信号をそのまま記録再生する機器では、デジタル信号は制御用のマイクロコンピュータの動作周波数が基本周波数であった。ＶＣＲでは、このマイクロコンピュータの動作周波数は１２ＭＨｚ程度であった。
【０００７】
これに対しＤＶＤ装置は、画像や音声はデジタル信号で記録されており、画像の再生には多ビットのデジタル信号の処理と、メモリを用いたＭＰＥＧ（Ｍｏｔｉｏｎ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｅｘｐｅｒｔｓ  Ｇｒｏｕｐ）等の符号復号処理とが必要である。そのため、ＶＣＲと比べてデジタル信号処理の高速化がなされており、ＤＶＤ装置では信号処理系の動作周波数は５４ＭＨｚ、メモリの動作周波数は１２０ＭＨｚにも及ぶ。
【０００８】
不要輻射の問題となる高調波としてたとえば１０倍の高調波を想定する。ＶＣＲの場合は１２（ＭＨｚ）×１０（倍）＝１２０（ＭＨｚ）である。これに比べてＤＶＤ装置の場合は１２０（ＭＨｚ）×１０（倍）＝１２００（ＭＨｚ）となる。つまり、ＤＶＤ装置ではＶＣＲの１０倍の周波数の高調波が不要輻射の問題となる。
【０００９】
不要輻射の規制値は、例えば米国では、２２０ＭＨｚ以下の周波数帯では４３．５ｄＢ、２２０〜５４０ＭＨｚの周波数帯では４６．０ｄＢ、５４０ＭＨｚ以上の周波数帯では５４ｄＢに定められている。このように、周波数が高くなると規制値自体は緩和されてはいるが、実際には周波数が高くなるほど、バックグラウンドノイズの影響や、アンテナの損失の増大の影響が大きくなる。そのため、周波数が高くなるほど念入りに不要輻射の発生を抑えておかなければ規制値を超えてしまうことになる。
【００１０】
また、ＤＶＤ装置はＶＣＲよりも回路動作周波数が高いため、従来のＶＣＲでは問題がなかった非常に幅の狭いインパルスノイズに対しても回路が敏感に反応する。このようなインパルスノイズの多くは静電気などの自然界に存在する電気エネルギーによるものである。例えば、静電気などは電波となって回り込み、直接静電気が印加された部位以外の部分で受信され高周波ノイズを発生させて、その結果誤動作等の不具合を発生する場合がある。
【００１１】
以上説明した不要輻射の低減、高周波ノイズの入射からの防護に対し、金属ケースは効果的に働くので、従来から金属ケースが一般に用いられてきた。
【００１２】
具体的には、従来のＤＶＤプレーヤは、金属製のベースにコの字型の金属パネルをかぶせており、背面も金属である。フロントパネルは、さまざまな意匠に対応できるようにプラスチックで形成されている。要するに、前面以外はすべて金属製のパネルで覆われているのが通常である。
【００１３】
このように、ＤＶＤ装置では上述の不要輻射、高周波ノイズの問題があるので、金属製のケースは樹脂ケースと比べるとコスト面で不利であったが、樹脂ケースを採用することができなかった。
【００１４】
この発明の目的は、樹脂ケースを採用しコスト競争力が高められたＤＶＤ装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この発明は要約すれば、ＤＶＤ装置であって、内部で使用する直流電源電圧を出力する電源回路を搭載する第１のプリント配線基板と、光ディスクの情報を読出すためのピックアップ部を含む光ディスクローダと、第１のプリント配線基板から直流電源電圧の供給を受け、ピックアップ部からの読出信号に対して、映像信号および音声信号の再生処理を行なうとともにシステムの制御を行なうデジタル回路を搭載する第２のプリント配線基板と、第１のプリント配線基板、光ディスクローダおよび第２のプリント配線基板を収納する樹脂製ケースとを備える。
【００１６】
好ましくは、第２のプリント配線基板は、再生処理を行なうとともにシステムの制御を行なうデジタル回路を集積したシステムＬＳＩを表面に搭載し、第２のプリント配線基板は、少なくともシステムＬＳＩの実装部分については重なるように敷設される接地パターンを含む。
【００１７】
より好ましくは、接地パターンは、第２のプリント配線基板の表面と裏面との間の中間導電層に形成される。
【００１８】
好ましくは、光ディスクローダは、光ディスクを回転させるためのモータをさらに含み、第２のプリント配線基板は、システムＬＳＩに接続されるメモリと、モータを駆動するモータドライバとをさらに含み、接地パターンは、システムＬＳＩとメモリとモータドライバに共通する接地電位を与える。
【００１９】
好ましくは、第２のプリント配線基板は、対向する２対の辺を有する形状であり、再生処理を行なうとともにシステムの制御を行なうデジタル回路を集積したシステムＬＳＩを搭載し、第２のプリント配線基板上におけるシステムＬＳＩの搭載位置は、対向する２対の辺のうちの１対である第１、第２の辺のうち第２の辺よりも第１の辺に近く、第２のプリント配線基板には、第２の辺に沿って設けられ、第１のプリント配線基板と電気的接続を行なうためのコネクタがさらに搭載される。
【００２０】
好ましくは、第２のプリント配線基板上に設けられるコネクタと、コネクタに接続される信号線とをさらに備え、第２のプリント配線基板は、信号線に接続されるコネクタの端子部に隣接し、デジタル回路から発せられる高周波信号を原因とする不要輻射の放射を阻止するためのフィルタ配置するための領域を含む。
【００２１】
好ましくは、光ディスクローダが中央に配置され、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板とは光ディスクローダの両脇に配置される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
【００２３】
図１は、本発明のＤＶＤ装置の全体ブロック図である。
図１を参照して、ＤＶＤ装置１０は、光ディスク１２をセットする光ディスクローダ２０と、光ディスクローダ２０から送られる光ディスク１２からの読出信号を処理するためのデジタル基板４０と、デジタル基板４０に電源を供給する電源基板３０とを含む。
【００２４】
光ディスクローダ２０は、光ディスク１２を回転させるためのスピンドルモータ２４と、光ディスクに対して光線を照射して情報を読出すピックアップ２６と、図示しない光ディスクを装着するトレイをローディングし、かつピックアップ２６を読出位置に対応させて動かすためのＬＤ・フィードモータ２２とを含む。
【００２５】
デジタル基板４０は、ピックアップからの変調のかかった信号を一旦復調してビットストリームにするフロントエンド処理回路とＭＰＥＧ（Ｍｏｔｉｏｎ  Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｅｘｐｅｒｔｓ  Ｇｒｏｕｐ）復調回路とシステム制御用マイクロプロセッサとを集積して１つのパッケージに収めたシステムＬＳＩ５０と、システムＬＳＩ５０に接続されるＳＤＲＡＭ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）４１，フラッシュＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）４３，モータドライバ４２および音声ＤＡＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｎａｌｏｇ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）４４を含む。
【００２６】
システムＬＳＩ５０は、ピックアップ２６から読出信号を受けるＲＦアンプ５１と、ＲＦアンプ５１の出力をビットストリームに変換するＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）５２と、ＤＳＰ５２の出力をデジタルの音声信号および映像信号に復調するＡＶデコーダ５３と、ＲＦアンプ５１の出力に応じてモータドライバ４２を駆動するサーボ制御部５４と、サーボ制御部５４，ＤＳＰ５２，ＡＶデコーダ５３に接続されシステム全体の制御を行なうＭＰＵ（ＭｉｃｒｏＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）５５とを含む。
【００２７】
システムＬＳＩ５０は、さらに、ＡＶデコーダ５３から出力されるデジタルの映像信号をアナログ信号に変換する映像ＤＡＣ５６を含む。
【００２８】
ＳＤＲＡＭ４１は、ＡＶデコーダ５３に接続されＭＰＥＧ復調処理の作業用メモリとして用いられる。フラッシュＲＯＭ４３は、ＭＰＵ５５に接続され、システム制御用のプログラムが格納される。モータドライバ４２は、サーボ制御部５４によって制御されてＬＤ・フィードモータ２２、スピンドルモータ２４およびピックアップ２６に対して駆動信号を出力する。
【００２９】
音声ＤＡＣ４４は、ＡＶデコーダ５３から出力されるデジタルの音声信号をアナログの音声信号に変換する。
【００３０】
電源基板３０は、外部から与えられる交流電源から安定化された直流電源電圧を発生しデジタル基板４０に供給する電源回路３１と、光ディスクの再生状態を表示する蛍光表示管（ＶＦＤ：ｖａｃｕｕｍ  ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  ｄｉｓｐｌａｙ）３３と、光ディスクの再生、停止を指示するためのフロントキー３４と、リモコン操作によって光ディスクの動作を制御する際にリモコンからの赤外線を受光するリモコン受光部３５と、蛍光表示管３３，フロントキー３４およびリモコン受光部３５に接続されＭＰＵ５５の制御の下にＶＦＤを駆動するＶＦＤドライバ３２とを含む。
【００３１】
電源基板３０は、さらに、音声ＤＡＣ４４からの出力を外部に出力するための音声出力端子３７と、映像ＤＡＣ５６の出力を受けるビデオドライバ３６と、ビデオドライバ３６の出力する映像信号を外部に出力するための映像出力端子３８とを含む。
【００３２】
デジタル基板４０は、さらに、コネクタ４５〜４８を含む。コネクタ４５は、ピックアップ２６からＲＦアンプ５１に信号を伝達する信号線が接続される。コネクタ４６には、ＬＤ・フィードモータ２２とスピンドルモータ２４とピックアップ２６とをモータドライバ４２に接続するための信号線が接続される。コネクタ４７には、電源回路３１からデジタル基板４０に電源を供給する電源線とＭＰＵ５５とＶＦＤドライバ３２とを結ぶ制御信号線とが接続される。コネクタ４８には、音声ＤＡＣ４４の出力を出力端子３７に伝達し映像ＤＡＣ５６の出力をビデオドライバ３６に伝達する信号線が接続される。
【００３３】
図２は、本発明のＤＶＤ装置の正面図である。
図２を参照して、フロントパネル１００には、電源スイッチ１０４と、再生ボタン１０９と、停止ボタン１１０と、イジェクトボタン１０８とが配置され、イジェクトボタン１０８を操作すると、ローディング用の孔１０６から光ディスクを載せるためのトレイが前方に出てくる。
【００３４】
ＤＶＤ装置には樹脂製ケース１０２が被せられている。本発明のＤＶＤ装置は、以下に順次説明する構成を採用することにより、不要輻射のレベルを下げることができ筐体として樹脂製ケース１０２を採用することが可能となった。これによりＤＶＤ装置のコストの大幅な削減が可能となる。なお、樹脂製ケース１０２は、使用時にはシャーシケース底板に被せられているが、説明のために上方向に取外した状態が図２に示されている。
【００３５】
図３は、本発明のＤＶＤ装置の基板と光ディスクローダの配置図である。
図３を参照して、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ面から見た平面図が示されている。シャーシケース底板１１２の上には、デジタル基板４０と、光ディスクローダ２０と、電源基板３０とが配置される。光ディスクローダ２０が中央に配置され、デジタル基板４０と電源基板３０とはその両脇にそれぞれ配置されている。電源基板３０のフロントパネル側には、図２のボタン１０８、１０９、１１０にそれぞれ対応するスイッチ１１８、１１９、１２０が配置されている。
【００３６】
光ディスクローダ２０の中央部分には光ディスクの中心から外周部に移動可能に設置されているピックアップ２６が配置される。
【００３７】
なお、デジタル基板４０と、光ディスクローダ２０と、電源基板３０の配置例は、現状で最良と思われるものが示されているが、最重要なのは、デジタル基板と電源基板を分けていることである。配置については、例えば、電源基板３０の上にデジタル基板４０を重ねて配置し、光ディスクローダ２０の脇に配置してもよい。
【００３８】
［検討例の説明］
不要輻射の対策はいくつかの方策があるが、製品にする際にコストや大きさ等の制約があるため、どのような対策を組合わせて採用するかは当業者にとっても非常に難しい問題である。本発明の発明者は、不要輻射を低減させるためにいくつかの検討を行ない不要輻射を低減させることができた。まずその際の検討例のうちのひとつについて説明する。
【００３９】
図４は、検討例におけるデジタル基板の表面の主なＩＣ部品の配置図である。図４を参照して、検討例のデジタル基板５４０の表面には、図１のシステムＬＳＩ５０と、フラッシュＲＯＭ４３とが主として配置されている。またデジタル基板５４０には、位置決め用の孔５４４と、固定用のねじ用孔５４２，５４６とが設けられている。
【００４０】
図５は、検討例におけるデジタル基板の裏面の主な部品配置を表面から透視して示した図である。
【００４１】
図５を参照して、デジタル基板５４０には、図１のＳＤＲＡＭ４１が配置され、周辺部には図１のコネクタ４５〜４８が配置されている。位置決め用の孔５４４と、固定用のねじ用孔５４２，５４６が一致するように図４と図５とを重ねると表面の部品と裏面の部品の配置関係を理解することができる。
【００４２】
図６は、検討例におけるデジタル基板の接地パターンを示した図である。
図６を参照して、接地パターンはデジタル基板５４０の表面と裏面の中間に設けられた導電層に形成されている。接地パターンは、パターン６０１〜６０５の５つのパターンに分割されている。なお、接地パターンには上下の導電層と接続するためのスルーホールが設けられているが、図面の煩雑さを避けるためスルーホールについては図示していない。
【００４３】
図７は、検討例におけるデジタル基板の電源パターンを示した図である。
図７を参照して、電源パターンはデジタル基板５４０の表面と裏面の中間に設けられる接地パターンとは異なる中間層に形成されている。電源パターンは、パターン６５１〜６６２の１２のパターンに分割されている。なお、電源パターンにも上下の導電層と接続するためのスルーホールが設けられているが、図面の煩雑さを避けるためスルーホールについては図示していない。
【００４４】
図８は、検討例におけるデジタル基板を用いた場合のＤＶＤ装置の不要輻射のレベルを示した図である。
【００４５】
図８を参照して、基準レベルを超える不要輻射が検出される周波数が何点か存在する。特に、２４２ＭＨｚの周波数において不要輻射が基準レベルである４６（ｄＢμＶ／ｍ）を大きく上回って６３．８（ｄＢμＶ／ｍ）の不要輻射が検出されている。
【００４６】
［本発明のデジタル基板の説明］
図９は、本発明におけるデジタル基板の表面の主なＩＣ部品の配置図である。
【００４７】
図９を参照して、デジタル基板４０の表面には主として、図１のシステムＬＳＩ５０と、フラッシュＲＯＭ４３とが配置されている。またデジタル基板４０には、位置決め用の孔１２４と、固定用のねじ用孔１２２，１２６とが設けられている。なお、デジタル基板４０は、図４に示したデジタル基板５４０に比べて後に説明するフィルタの配置を検討するために基板サイズが一部拡大されている。
【００４８】
図１０は、本発明におけるデジタル基板の裏面の主な部品配置を表面から透視して示した図である。
【００４９】
図１０を参照して、デジタル基板４０にはＳＤＲＡＭ４１と、コネクタ４５〜４８とが配置されている。以上は図５に示した場合と同様である。但し図１０においては、コネクタ４５，４６，４７，４８にそれぞれ隣接してフィルタ配置領域１３５，１３６，１３７，１３８を設けてデジタル基板と他の基板や回路を接続する接続線に不要な信号が混入し輻射することを防止するためにフィルタを配置している。位置決め用の孔１２４と、固定用のねじ用孔１２２，１２６が一致するように図９と図１０とを重ねると表面の部品と裏面の部品の配置関係を理解することができる。
【００５０】
デジタル基板４０は、対向する２対の辺を有する形状である。デジタル基板４０上におけるシステムＬＳＩ５０の搭載位置は、図９をみると対向する第１、第２の辺のうち第２の辺よりも第１の辺に近い。また、図１０をみるとデジタル基板４０には、システムＬＳＩ５０の搭載位置から遠い方の第２の辺に沿って設けられ、電源基板と電気的接続を行なうためのコネクタ４７が搭載される。電源基板と電気的接続を行なうための他の１つのコネクタ４８とシステムＬＳＩ５０の搭載位置についても同様な関係がある。
【００５１】
図１１は、図１０のフィルタ配置領域に配置されるフィルタ種類を説明するための図である。
【００５２】
図１１を参照して、タイプ１〜４のフィルタについて説明する。タイプ１はＬＣフィルタであり、周波数特性を注意しなくてもよい部分に使用される。タイプ２は接続線と接地パターンとの間に接続されるキャパシタであり、接続線のインピーダンスが高い部分に使用される。タイプ３はＲＣフィルタであり、周波数特性を注意する必要がある部分に使用される。タイプ４は、接続線に直列に挿入されるインダクタンスであり、直流特性や低周波数特性を重視する部分に使用される。
【００５３】
再び図１０を参照して、図１のピックアップ２６からの信号をＲＦアンプ５１に伝達するための信号線が接続されるコネクタ４５には、これに隣接するフィルタ配置領域１３５に図１１に示したタイプ２，４，５のフィルタが配置される。
【００５４】
図１のモータドライバ４２と光ディスクローダ２０とを接続するためのコネクタ４６にはこれに隣接するフィルタ配置領域１３６において図１１のタイプ１，４のフィルタが配置される。電源回路３１とＶＦＤドライバ３２とを接続するためのコネクタ４７には、これに隣接するフィルタ配置領域１３７において図１１のタイプ１，４のフィルタが接続される。音声ＤＡＣ４４，映像ＤＡＣ５６から出力される信号をそれぞれ端子３７、ビデオドライバ３６に伝達するためのコネクタ４８には、これに隣接するフィルタ配置領域１３８において図１１のタイプ２，３，４，５に示したフィルタが接続される。
【００５５】
図１２は、本発明におけるデジタル基板の接地パターンを示した図である。
図１２を参照して、接地パターンはデジタル基板の表面と裏面の中間に設けられる中間層に形成される。デジタル基板４０は、接地パターン１４１，１４２の２つのパターンを含む。なお、接地パターンには上下の導電層と接続するためのスルーホールが設けられているが、図面の煩雑さを避けるためスルーホールについては図示していない。
【００５６】
図６で説明した検討例の接地パターンと比較するとパターン６０１，６０３〜６０５の４つのパターンが一体化されている。参考のため、システムＬＳＩ５０、ＳＤＲＡＭ４１、フラッシュＲＯＭ４３の配置される位置を破線で示す。システムＬＳＩ５０が配置される領域は１つの接地パターン１４１によってすっぽり覆われていることがわかる。言いかえると、分割されていない１つの接地パターン上にシステムＬＳＩが配置されている。
【００５７】
なお、接地パターン１４１は中間層で一体として形成される場合を例として図示したが、例えば、２つの導電層に別々に設けられている接地パターンをスルーホールによって接続して、接地パターン１４１と同様の領域を覆うようにしても良い。
【００５８】
接地パターン１４１により、デジタル基板４０の表面に配置されたシステムＬＳＩ５０からデジタル基板４０の裏面に対しての不要輻射が遮断され全体として不要輻射のレベルが低減される。
【００５９】
図１３は、本発明におけるデジタル基板の電源パターンを示した図である。
図１３を参照して、電源パターンは、デジタル基板４０の表面と裏面の中間層であり接地パターンが形成される層とは異なる層に形成される。なお、電源パターンには上下の導電層と接続するためのスルーホールが設けられているが、図面の煩雑さを避けるためスルーホールについては図示していない。
【００６０】
図１３では、電源パターン１５１〜１６２の１２の電源パターンに分割されており、これは図７に示した検討例と同様であることがわかる。つまり、電源パターンは検討例と同様であり、接地パターンの分割数とフィルタの配置が本発明のデジタル基板で変更されている点である。
【００６１】
図１４は、本発明におけるデジタル基板を用いた場合のＤＶＤ装置の不要輻射のレベルを示した図である。
【００６２】
図１４を介して３０ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数範囲において不要輻射が基準レベル以下に抑えられていることがわかる。特に図８に示した検討例の場合と比較すると、横方向が対数スケールになっているため比較はしにくいが、図８の場合でピークが基準値を大幅に上回っていた２４２ＭＨｚの周波数において不要輻射のレベルは３８．０（ｄＢμＶ／ｍ）に低減されている。
【００６３】
以上説明したように、デジタル基板の接地パターンの分割を変更し、コネクタに隣接してフィルタを配置することにより不要輻射のレベルが大幅に低減した。これにより、金属ケースが不要となり、樹脂ケースを採用することができＤＶＤ装置のコストの低減を図ることが可能となる。
【００６４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００６５】
【発明の効果】
本発明では、基板をデジタル基板と電源基板に分割し光ディスクローダの両脇に配置した構成において、デジタル基板の接地パターンの分割を変更し、コネクタに隣接してフィルタを配置することにより不要輻射のレベルが大幅に低減した。これにより、金属ケースが不要となり、樹脂ケースを採用することができＤＶＤ装置のコストの低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＤＶＤ装置の全体ブロック図である。
【図２】本発明のＤＶＤ装置の正面図である。
【図３】本発明のＤＶＤ装置の基板と光ディスクローダの配置図である。
【図４】検討例におけるデジタル基板の表面の主なＩＣ部品の配置図である。
【図５】検討例におけるデジタル基板の裏面の主な部品配置を表面から透視して示した図である。
【図６】検討例におけるデジタル基板の接地パターンを示した図である。
【図７】検討例におけるデジタル基板の電源パターンを示した図である。
【図８】検討例におけるデジタル基板を用いた場合のＤＶＤ装置の不要輻射のレベルを示した図である。
【図９】本発明におけるデジタル基板の表面の主なＩＣ部品の配置図である。
【図１０】本発明におけるデジタル基板の裏面の主な部品配置を表面から透視して示した図である。
【図１１】図１０のフィルタ配置領域に配置されるフィルタ種類を説明するための図である。
【図１２】本発明におけるデジタル基板の接地パターンを示した図である。
【図１３】本発明におけるデジタル基板の電源パターンを示した図である。
【図１４】本発明におけるデジタル基板を用いた場合のＤＶＤ装置の不要輻射のレベルを示した図である。
【符号の説明】
１０  ＤＶＤ装置、１２  光ディスク、２０  光ディスクローダ、２２  ＬＤ・フィードモータ、２４  スピンドルモータ、２６  ピックアップ、３０  電源基板、３１  電源回路、３２  ＶＦＤドライバ、３３  蛍光表示管、３４  フロントキー、３５  リモコン受光部、３６  ビデオドライバ、３７  音声出力端子、３８  映像出力端子、４０  デジタル基板、４１  ＳＤＲＡＭ、４２  モータドライバ、４３  フラッシュＲＯＭ、４４  音声ＤＡＣ、４５〜４８  コネクタ、５０  システムＬＳＩ、５１  ＲＦアンプ、５２  ＤＳＰ、５３  ＡＶデコーダ、５４  サーボ制御部、５５  ＭＰＵ、５６  映像ＤＡＣ、１００  フロントパネル、１４１，１４２  接地パターン、１０２  樹脂製ケース、１０４  電源スイッチ、１０８  イジェクトボタン、１０９  再生ボタン、１１０  停止ボタン、１１２  シャーシケース底板、１１８〜１２０  スイッチ、１３５〜１３８フィルタ配置領域、１５１  電源パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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