(57)【要約】    【課題】  デバイス搬送用トレイに収納される表面実装型リード部品のリード部の曲がりを確実に防止することができるリード曲がり防止治具を提供する。    【解決手段】  リード曲がり防止治具１を表面実装型リード部品２０のリード部２１の先端部２１ｂの上面を覆うように装着することにより、表面実装型リード部品２０のリード部２１の先端部２１ｂを保護するようにした。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型リード部品のリード部の少なくとも先端部の上面を覆うように装着されることを特徴とするリード曲がり防止治具。
【請求項２】
はんだのぬれ拡がり性が悪い材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載のリード曲がり防止治具。
【請求項３】
導電性を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項２記載のリード曲がり防止治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は表面実装型リード部品のリード部の曲がりを防止するためのリード曲がり防止治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＰＵを含むロジック系ＩＣ等の多機能化に伴って入・出力端子や各種制御信号用の端子が増加し、パッケージから突出するピン数がますます増えている。
【０００３】
多ピン化に好適なパッケージとしてＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等がある。
【０００４】
ＱＦＰ、ＳＯＰ等を用いた表面実装型リード部品をプリント配線基板に実装するには、デバイス搬送用トレイやスティックをマウンタにセットし、クリームはんだを印刷したプリント配線基板上の所定の位置に表面実装型リード部品のリード部を載置する。その後、リフロー炉でクリームはんだを溶融させ、リード部をプリント配線基板に固定する。
【０００５】
以下、表面実装型リード部品の一例としてＱＦＰを用いた表面実装型リード部品を説明する。
【０００６】
図６はＱＦＰを用いた表面実装型リード部品を収納したデバイス搬送用トレイの断面を示す概念図である。
【０００７】
ＱＦＰを用いた表面実装型リード部品１２０は半導体チップを樹脂封止したパッケージ１２５の４つの側面にクランク状に成形されたリード部１２１を配置してなる。表面実装型リード部品１２０はデバイス搬送用トレイ１１０を用いて搬送される。
【０００８】
デバイス搬送用トレイ１１０は隔壁１１６と収納部１１１とを備えている。収納部１１１はデバイス搬送用トレイ１１０にマトリックス状に配置されている。収納部１１１には表面実装型リード部品１２０が収納される。
【０００９】
収納部１１１にはパッケージ１２５の側面とリード部１２１との隙間に入る突起１１５が設けられている。突起１１５によって、収納部１１１に収容された表面実装型リード部品１２０のＸＹ方向の移動が防止される。
【００１０】
デバイス搬送用トレイ１１０は積み重ねられる（図６では４つのデバイス搬送用トレイ１１０が積み重ねられている）。最上段のデバイス搬送用トレイ１１０は蓋として用いられているため、収納部１１１には表面実装型リード部品１２０が収納されていない。
【００１１】
積み重ねられたデバイス搬送用トレイ１１０は輪ゴム（図示せず）等で一体的に結合され、アルミ箔等で包まれて保管される。
【００１２】
デバイス搬送用トレイ１１０を図６の矢印に示すように順次積み重ねることにより、収納部１１１に収納された表面実装型リード部品１２０が上下から挟まれ、表面実装型リード部品１２０のＺ方向の移動が防止される。
【００１３】
積み重ねたデバイス搬送用トレイ１１０をマウンタに載せた後、上段に位置する空のデバイス搬送用トレイ１１０を取り除かなければならないが、このときに下段のデバイス搬送用トレイ１１０がずれたり、浮いたりすることがある。
【００１４】
そのために生じる振動等によって表面実装型リード部品１２０が上下方向（Ｚ方向）や左右方向（ＸＹ方向）に移動したり、収納部１１１から飛び出し、表面実装型リード部品１２０のリード部１２１がデバイス搬送用トレイ１１０の隔壁１１６に乗り上げたりして、リード部１２１が曲がってしまうことがある。
【００１５】
また、表面実装型リード部品１２０をデバイス搬送用トレイ１１０に収納する際、リード部１２１とデバイス搬送用トレイ１１０とが接触し、リード部１２１が曲がってしまうこともある。
【００１６】
図７はＱＦＰを用いた表面実装型リード部品をプリント配線基板に実装する工程を示す図である。
【００１７】
（ａ）は表面実装型リード部品１２０がデバイス搬送用トレイ１１０の収容部１１１に正しく収納されている状態を示す。
【００１８】
（ｂ）は表面実装型リード部品１２０が収納部１１１から飛び出し、そのリード部１２１がデバイス搬送用トレイ１１０の隔壁１１６に乗り上げ、リード部１２１が曲がった状態を示す。
【００１９】
（ｃ）は表面実装型リード部品１２０の位置を作業者が修正し、表面実装型リード部品１２０をデバイス搬送用トレイ１１０の収容部１１１の正しい位置に収納した状態を示す。
【００２０】
（ｄ）はマウンタ（図示せず）のコレット１３０を用いて表面実装型リード部品１２０をデバイス搬送用トレイ１１０からピックアップした状態を示す。
【００２１】
（ｅ）はデバイス搬送用トレイ１１０からピックアップした表面実装型リード部品１２０を、クリームはんだ１４１を印刷したプリント配線基板１４０の所定位置に搭載する直前の状態を示す。
【００２２】
（ｆ）は表面実装型リード部品１２０をプリント配線基板１４０の所定位置に搭載した後、リフロー炉ではんだ付けした状態を示す。リード部が上方に曲がり、いわゆるリード部１２１の浮きが起こっている（オープン不良）。
【００２３】
図示しないが、リード部１２１が右又は左に曲がったときには隣り合うリード部１２１同士のはんだブリッジが起こる（ショート不良）。
【００２４】
なお、近年表面実装型リード部品１２０の小型化が進み、パッケージ１２５（図６参照）の側面とリード部１２１との隙間が小さくなったため、パッケージ１２５の側面とリード部１２１との隙間にデバイス搬送用トレイ１１０の突起１１５を入れることが難しくなっている。
【００２５】
これに対し、デバイス搬送用トレイ１１０の収納部１１１の中央部に設けられた突起（図示せず）にパッケージ１２５の底面の中央部に設けた凹部（図示せず）を嵌合させて表面実装型リード部品１２０の移動を防止することによって、デバイス搬送用トレイ１１０に収容された表面実装型リード部品１２０のリード部１２１の曲がりを防止する方法が開示されている（特開平６−１２０３３０号公報参照）。
【特許文献１】特開平６−１２０３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
しかし、上記方法においても、積み重ねたデバイス搬送用トレイ１１０をマウンタに載せ、上段に位置する空のデバイス搬送用トレイ１１０を取り除く際、下段のデバイス搬送用トレイ１１０がずれたり、浮いたりして、リード部１２１が曲がるおそれがある。
【００２７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はデバイス搬送用トレイに収納される表面実装型リード部品のリード部の曲がりを確実に防止することができるリード曲がり防止治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記課題を解決するため請求項１記載の発明は、表面実装型リード部品のリード部の少なくとも先端部の上面を覆うように装着されることを特徴とする。
【００２９】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のリード曲がり防止治具において、はんだのぬれ拡がり性が悪い材料で形成されていることを特徴とする。
【００３０】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のリード曲がり防止治具において、導電性を有する材料で形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
この発明のリード曲がり防止治具によれば、デバイス搬送用トレイに収納される表面実装型リード部品のリード部の曲がりを確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３３】
図１はこの発明の一実施形態に係るリード曲がり防止治具の斜視図である。
【００３４】
リード曲がり防止治具１はアルミニウムで形成された枠である。アルミニウムははんだとなじまない材料であるとともに、導電性を有する材料である。
【００３５】
リード曲がり防止治具１の表裏に厚さの薄い黒い酸化皮膜が形成される。裏面を黒くすることによって、位置合わせの際に下方からリード部２１を識別できる。
【００３６】
図２はリード曲がり防止治具を装着したＱＦＰを用いた表面実装型リード部品の斜視図である。
【００３７】
リード曲がり防止治具１はデバイス搬送用トレイ１０の収納部１１に収納可能な大きさである（図３参照）。
【００３８】
リード曲がり防止治具１は表面実装型リード部品２０のほぼクランク状のリード部２１の肩部２１ａより外側に位置し、リード部２１の先端部２１ｂの上面を覆う。
【００３９】
リード曲がり防止治具１の開口は、表面実装型リード部品２０にリード曲がり防止治具１を装着したとき、リード部２１を僅かに内方へ付勢する程度（表面実装型リード部品２０を逆さまにしたときであっても、リード曲がり防止治具１が表面実装型リード部品２０から脱落することがない程度）の大きさである。
【００４０】
図３は表面実装型リード部品を収納したデバイス搬送用トレイの断面を示す概念図である。
【００４１】
図３ではリード曲がり防止治具１を装着した表面実装型リード部品２０の１つがマウンタ（図示せず）のコレット３０によってピックアップされている。コレット３０は真空吸着によって表面実装型リード部品２０をピックアップする。
【００４２】
図４は表面実装型リード部品が収納部から飛び出したときのデバイス搬送用トレイの断面を示す概念図であり、図４（ａ）は収納部１１から飛び出した表面実装型リード部品２０がデバイス搬送用トレイ１０内の突起部１５に当った状態を示す図であり、図４（ｂ）は収納部１１から飛び出した表面実装型リード部品２０がデバイス搬送用トレイ１０内の隔壁１６に当った状態を示す図である。
【００４３】
収納部１１から飛び出した表面実装型リード部品２０のリード部２１の先端部２１ｂが隔壁１６に当ったり（図４（ｂ）参照）、突起１５に当ったりする（図４（ａ）参照）が、先端部２１ｂの上面を覆うリード曲がり防止治具１によってリード部２１が保護される。
【００４４】
なお、図示しないが、振動等によって表面実装型リード部品２０が上下左右に移動し、リード部２１の先端部２１ｂが隔壁１６の側面に当ったときであっても、リード曲がり防止治具１によってリード部２１が保護される。
【００４５】
図５はリード曲がり防止治具を装着した表面実装型リード部品をプリント配線基板に実装する工程を示す図である。
【００４６】
（ａ）はリード曲がり防止治具１を装着した表面実装型リード部品２０がデバイス搬送用トレイ１０の収容部１１に正しく収納されている状態を示す。
【００４７】
（ｂ）はデバイス搬送用トレイ１をマウンタにセットし、マウンタのコレット３０を用いて表面実装型リード部品２０をデバイス搬送用トレイ１０からピックアップした状態を示す。
【００４８】
（ｃ）はデバイス搬送用トレイ１０からピックアップした表面実装型リード部品２０を、クリームはんだ４１を印刷したプリント配線基板４０の所定位置に搭載する直前の状態を示す。
【００４９】
（ｄ）はプリント配線基板４０の所定位置に搭載した表面実装型リード部品２０を所定の温度プロファイルに設定されたリフロー炉（図示せず）に通し、プリント配線基板４０に表面実装型リード部品２０をはんだ付けした状態を示す。このとき、リード曲がり防止治具１がアルミニウムで形成されているので、隣り合うリード部２１同士のはんだブリッジが起こらない。
【００５０】
（ｅ）はプリント配線基板４０を逆さまにし、プリント配線基板４０を揺動したり、ピンセットを用いたりしてリード曲がり防止治具１を表面実装型リード部品２０のリード部２１から外した状態を示す。
【００５１】
（ｆ）はリード部２１から外したリード曲がり防止治具１を再利用する様子を示す。まず、リード曲がり防止治具１を新たな表面実装型リード部品２０のリード部２１に矢印ａに示す方向から装着する。その後、表面実装型リード部品２０をリード曲がり防止治具１とともに矢印ｂに示す方向からデバイス搬送用トレイ１０に収納する。
【００５２】
この実施形態によれば、リード曲がり防止治具１によって表面実装型リード部品２０のリード部２１が保護されるので（図４（ａ），（ｂ）参照）、デバイス搬送用トレイに収納される表面実装型リード部品２０のリード部２１の曲がりを確実に防止することができる。その結果、表面実装型リード部品２０をプリント配線基板４０に実装したときのリード部２１の浮きやハンダブリッジを防止できる。
【００５３】
また、アルミニウム製のリード曲がり防止治具１によって全てのリード部２１を同電位にすることができるので、表面実装型リード部品２０の位置修正を作業者が素手で行ったときに起きる静電破壊を防止できる。
【００５４】
更に、リード曲がり防止治具１は再利用できるので、コスト削減を図ることができる。
【００５５】
なお、上記実施形態ではＱＦＰを用いた表面実装型リード部品２０を用いて説明したが、例えばＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）を用いた表面実装型リード部品にも同様に本願発明を適用することができ、同様の効果を奏する。このとき、ＳＯＰ等の表面実装型リード部品はスティックに収容されてマウンタにセットされ、上記実施形態と同様に実装される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るリード曲がり防止治具の斜視図である。
【図２】図２はリード曲がり防止治具を装着したＱＦＰを用いた表面実装型リード部品の斜視図である。
【図３】図３は表面実装型リード部品を収納したデバイス搬送用トレイの断面を示す概念図である。
【図４（ａ）】図４（ａ）は収納部から飛び出した表面実装型リード部品がデバイス搬送用トレイ内の突起部に当った状態を示すデバイス搬送用トレイの断面を示す概念図である。
【図４（ｂ）】図４（ｂ）は収納部から飛び出した表面実装型リード部品がデバイス搬送用トレイ内の隔壁に当った状態を示すデバイス搬送用トレイの断面を示す概念図である。
【図５】図５はリード曲がり防止治具を装着した表面実装型リード部品をプリント配線基板に実装する工程を示す図である。
【図６】図６はＱＦＰを用いた表面実装型リード部品を収納したデバイス搬送用トレイの断面を示す概念図である。
【図７】図７はＱＦＰを用いた表面実装型リード部品をプリント配線基板に実装する工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  リード曲がり防止治具
１０  デバイス搬送用トレイ
２０  表面実装型リード部品（表面実装型リード部品）
２１  リード部
２１ｂ  先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
2005247369.tif 000007
【図５】
2005247369.tif 000008
【図６】
2005247369.tif 000009
【図７】
2005247369.tif 000010