(57)【要約】【課題】  防水シール性、耐熱性、冷・熱繰り返し耐久性に優れ、電子機器ケースを容易に密封接着する組立て方法およびこれに用いられる接着剤の提供。【解決手段】  上部ケースと下部ケースから構成される電子機器ケース組立部品の接合部位に、未硬化状態で自立した形状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００〜５００であるシリコーン接着剤組成物を含有する硬化可能なシリコーン接着剤を介在させ、両ケースを所定間隙まで押圧接合し、該シリコーン接着剤を接着部位の形状に追従させて流動密着させた後、硬化接合させる電子機器ケースの組立方法、及び未硬化の状態で自立した紐状、リボン状あるいはシート状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００〜５００であるシリコーン接着剤組成物を含有する前記電子機器ケースの組立方法に用いられるシリコーン接着剤。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する電子機器ケース用の上部ケースと下部ケースから構成される組立部品の接合部位に、未硬化の状態で自立した形状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００〜５００の範囲にあるシリコーン接着剤組成物を含有する硬化可能なシリコーン接着剤を介在させ、両ケースを所定間隙まで押圧接合し、該シリコーン接着剤を接着部位の形状に追従させて流動密着させた後、硬化接合させる電子機器ケースの組立方法。
【請求項２】
未硬化の状態で自立した紐状、リボン状あるいはシート状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が、１００〜５００の範囲にあるシリコーン接着剤組成物を含有することを特徴とする請求項１記載の電子機器ケースの組立方法に用いられるシリコーン接着剤。
【請求項３】
シリコーン接着剤組成物にシート状導電部材が複合され及び／又は導電性粒子が分散配合され、請求項１記載の電子機器ケースの組立方法における両ケースを所定間隙まで押圧したときにシート状導電部材及び／又は導電性粒子により、両ケースが電気的に導通するようにしてなることを特徴とする請求項２記載のシリコーン接着剤。
【請求項４】
シート状導電部材がその両面をシリコーン接着剤組成物で覆われ、シート状導電部材の上部ケースに面する端と下部ケースに面する端とがシリコーン接着剤表面に露出してなることを特徴とする請求項３記載のシリコーン接着剤。
【請求項５】
シリコーン接着剤組成物が未硬化の状態で自立した紐状、リボン状に賦形され、その表面をシート状導電部材で被覆されてなることを特徴とする請求項３記載のシリコーン接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器ケースの組立方法およびこれに用いるシリコーン接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車などに使用される車両用の電子機器、いわゆるＥＣＵは、安価で小型、軽量化が要求され、特にエンジンルーム内に装着されるものでは、防水性、耐振性、冷・熱繰り返しの耐久性などが要求されている。また近年では、移動体通信、無線ＬＡＮなどの電磁波利用が進み、電磁波の散乱による電磁波障害、電子機器の誤動作などの対策が要求されている。
【０００３】
従来のエンジンルーム内に直接設置される車両用電子機器は、図５に示すように上部ケースと下部ケースから構成されており、電子素子が回路構成された電子機器を内部に収納し、外装ケースによって保護する方法がとられている。上部ケース１には、コネクター２用のターミナル５がインサート成形で一体化されている。また、電子部品７がプリント基板６に搭載され、ターミナル５と接続されて上部ケースに固定され、下部ケース３にはエンジンルームに設置するための取り付け足４が設けられている。図６は、下部ケース３がダイキャスト材による構造のものであり、上部ケース１と下部ケース３との間に、両ケースの外縁部を嵌合させた時に周りをふさがれた空間となる嵌合部８を形成し、その嵌合部８に流動性の接着剤９を充填密封して接着固定した状態を示したものである。
【０００４】
また、コスト低減のために、下部ケース３を板金製ケースとするものが、特許文献１に提案されており、その例示を図７に示す。図７は上下ケースが、接着された構造を示しており、下部ケース３の外縁部を板金による折り曲げた加工部１０を形成し、上部ケース１の端部くぼみにこの下部ケースの加工部１０から先をはめ込み、上部ケース１のくぼみと下部ケース端部の間にできた空間に流動性の接着剤９を充填して接着シールするものである。
【０００５】
また、電磁波障害の対策として、特許文献２には、モールドケース内部の天板部や周壁部を金属部材で形成したものや導電性メッシュをモールドケース内部に配置して、周囲からの電磁波を遮蔽する方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００１−３５９２２５号公報
【特許文献２】特開２００３−８７９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の技術においては、このような上下ケースの密封接着には液状接着剤の様な流動性の高い接着剤が用いられ、この場合、接着剤のはみ出しや漏れを発生しやすく、接着剤をシール材として均一に充填するために、密封接着部として、切り欠き部や貫通穴などのない凹形状で環状に連続した溝を形成する必要があった。この構造をケースに設けることは、ダイキャスト材を用いる場合に加工精度を要し、板金加工による場合には折り曲げ加工作業を必要とし、嵌合する溝との位置合せの精度も要求され、工程が多く、コスト高になってしまう問題があった。
【０００７】
また、接着剤を充填する際には、接着剤が高い流動性を有することで、気泡を巻き込みやすい。従って、気泡の巻き込みを生じせしめず、かつ、はみ出しや漏れの発生がないように均一充填することが必要であり、さらに、充填量が一定となるような吐出装置や充填装置を必要とし、充填時の水平面を保持する必要があるなど、多くの組立加工要素を駆使して対応することが不可欠であった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器ケースの組立方法は、電子部品を収納する電子機器ケース用の上部ケースと下部ケースから構成される組立部品の接合部位に、未硬化の状態で自立した形状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００〜５００の範囲にあるシリコーン接着剤組成物を含有する硬化可能なシリコーン接着剤を介在させ、両ケースを所定間隙まで押圧接合し、該シリコーン接着剤を接着部位の形状に追従させて流動密着させた後、硬化接合させることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のシリコーン接着剤は、未硬化の状態で自立した紐状、リボン状あるいはシート状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００〜５００の範囲にあるシリコーン接着剤組成物を含有する、前記電子機器ケースの組立方法に用いられるシリコーン接着剤であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子機器ケースの組立方法によれば、接着部位の凹状環状溝の形成や板金の折り曲げ加工を不要とし、接着剤の偏在や気泡の巻き込みおよび流動漏れを発生せずに均一な配設が可能で、両ケースを押圧接合する簡易な方法で確実に接着し、高い防水性、耐熱性、耐振性と耐寒耐熱耐久性に優れた電子機器ケースの組立を容易に実現するものである。
また、本発明のシリコーン接着剤によれば、上述の特徴を有する車両用電子機器ケースの組立方法を採用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の電子機器ケースの組立方法においては、電子部品を収納する電子機器ケースの上部ケースと下部ケースとの外縁である接合部位に未硬化の状態で自立した形状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が、１００〜５００の範囲にあるシリコーン接着剤組成物を含有する硬化可能なシリコーン接着剤が配設される。この自立した形状としては紐状、リボン状、シート状等を例示でき、部分的に打ち抜かれたシート状であってもよい。このような形状への賦形方法としては、押出成形、異型モールド成型、シートからの打ち抜き成型法などを挙げることができる。
両ケースは予め突起や嵌合形状などで位置決めされ、接合部位の接着間隙寸法が設定されている。硬化前に配設されたシリコーン接着剤は、両ケースを接合する押圧力により、設定された接着間隙寸法まで接合部位の形状を追従し、偏在なく均一に気泡を巻き込まずに流動し、硬化後に両ケースを確実に接着固定するものである。
【００１２】
図１は、シリコーン接着剤１１が硬化前に、予め賦形された形状を保持して接合面に配設された状態を示す。図２は、シリコーン接着剤１１が押圧されて流動して硬化し、硬化後に両ケースが接着固定された状態を示す。
液状接着剤など従来の流動性の高い接着剤を用いるものでは、図６、図７に示したように、接着剤充填量のばらつきが生じた場合にも、はみ出しや漏れが起こらないようにするため、凹状の接着剤充填溝の形成が不可欠であった。
本発明においては、未硬化の状態で自立した形状に賦形され、２５℃におけるウイリアムス可塑度が１００〜５００の範囲にあるシリコーン接着剤組成物を含有する硬化可能なシリコーン接着剤を用いることで、両ケースの接合部位形状は凹状に囚われることなく設計自由度に優れ、図３に示すように、接着部位にローレット加工などを施して接着面積を拡大することや、図４に示すように、接着面を斜傾面とした上下部ケースのテーパ合わせによる位置決めの接合とすることも可能となる。
【００１３】
また、このようなシリコーン接着剤を用いることで、接着剤が気泡を巻き込むことや、糸引きを生じてしまうなどの従来の流動性の高い接着剤を充填する際に発生する現象が防止され、硬化後の接着断面は、シリコーン接着剤が押圧によって流動した断面のほぼ中央が膨出した形状を保持するもので、上部あるいは下部ケースのシリコーン接着剤との接着面積の差が少なくなり、接着力の安定を図ることができるものである。
【００１４】
以下に、本発明において用いるシリコーン接着剤組成物について説明する。
本発明のシリコーン接着剤が含有するシリコーン接着剤組成物は、シリコーン接着剤が硬化前に一定の自立した形状を保持して接合面に配設されるために、２５℃で平行板可塑度計によるウイリアムス可塑度が、１００から５００の範囲にある必要がある。ウイリアムス可塑度が１００を下回ると賦形された形状を維持することが困難になるとともに、該シリコーン接着剤のハンドリングにおける変形を生じやすくなり、可塑度が５００を超えるものでは、シリコーン接着剤がケースや複合部材との接合面に気泡を残留させずに密着させることが困難となり、接着力の低下を招く結果となる。なお、後述の様にシリコーン接着剤組成物に導電性粒子が分散配合されている場合は、導電性粒子が配合された状態のウイリアムス可塑度が１００〜５００の範囲にある必要がある。
【００１５】
シリコーン接着剤組成物の硬化反応は、ラジカル反応、白金触媒系による付加反応、縮合反応やエネルギー線などによる架橋反応によるものがある。製剤的、物理的な観点からは、縮合反応あるいは付加反応によるシリコーン接着剤組成物とすることが好ましい。
以下に本発明に用いられるシリコーン接着剤のベースとなる縮合硬化型及び付加硬化型のシリコーン接着剤組成物について説明する。
【００１６】
（Ｉ）縮合硬化型シリコーン接着剤組成物
このシリコーン接着剤組成物の基本組成は概ね以下から構成される。
【００１７】
（Ａ−１）ポリオルガノシロキサン：
縮合硬化型シリコーン接着剤の主剤成分であり、下記一般式（１）又は（２）で表されるポリジオルガノシロキサンである。
【００１８】
【化１】
2005146198.tif 000003
【００１９】
（式中、Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｘは酸素原子又は炭素数１〜８の二価炭化水素基であり、ｎはこのポリジオルガノシロキサンの２５℃における粘度を１，０００，０００ｃＳｔ以上とする数である。）
【００２０】
【化２】
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【００２１】
（式中、Ｙは加水分解性基であり、ａは２又は３であり、Ｒ、Ｘ、ｎは上記と同様である。）
【００２２】
ここでＲは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基などのシクロアルキル基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基などのアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基などのアラルキル基、あるいはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフロロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基などから選択される同一又は異種の非置換もしくは置換の好ましくは炭素数１〜１２、特に１〜１０の一価炭化水素基である。
Ｘは酸素原子又は炭素数１〜８の二価炭化水素基であり、二価炭化水素基としては  −（ＣＨ2）m−（ｍは１〜８）で表される。これらの中でも酸素原子、−ＣＨ2ＣＨ2−が好ましい。
【００２３】
ｎはこのポリジオルガノシロキサンの２５℃における粘度を１，０００，０００ｃＳｔ以上とする数である。
Ｙは加水分解性基であり、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などのアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基などのケトオキシム基、アセトキシ基などのアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基などのアルケニルオキシ基等が挙げられる。
このようなポリジオルガノシロキサンは、各種オルガノポリシロキサンの単量体である環状シロキサンもしくは線状オリゴマーを酸もしくは塩基触媒による平衡反応によって得る等の公知の方法により製造することができる。
【００２４】
また、このポリジオルガノシロキサンに分岐構造を導入する場合は、上記平衡化重合中にＳｉＯ3/2単位及び／又はＳｉＯ4/2単位を含むシランもしくはシロキサンをポリジオルガノシロキサンがゲル化しないレベルで添加するのが常法である。更に、このポリジオルガノシロキサンは、ストリップや洗浄等により低分子シロキサンを除去しておくことが望ましい。このようなオルガノシロキサンを用いた場合、初期の汚れを低減することができる。
【００２５】
（Ｂ−１）架橋剤：
架橋剤としては、加水分解性の基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、あるいはその部分加水分解縮合物が使用される。この場合、その加水分解性の基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基などのアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基などのケトオキシム基、アセトキシ基などのアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基などのアルケニルオキシ基、Ｎ−ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ基などのアミノ基、Ｎ−メチルアセトアミド基などのアミド基等が挙げられる。これらの中でもアルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基が好ましい。
架橋剤の配合量は、上記ポリジオルガノシロキサン１００質量部に対して１〜５０質量部、好ましくは２〜３０質量部、より好ましくは５〜２０質量部とすることが望ましい。
【００２６】
（Ｃ−１）硬化触媒：
本発明において用いるシリコーン接着剤組成物は、硬化触媒を配合することによって硬化を促進することが出来る。硬化触媒としては、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等のアルキル錫エステル化合物；テトライソプロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナート）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチタン酸エステル又はチタンキレート化合物；ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛−２−エチルオクトエート、鉄−２−エチルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２−エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等の有機金属化合物；３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノアルキル基置換アルコキシシラン；ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等のアミン化合物及びその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の第４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、蓚酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン；テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等のグアニジル基を含有するシラン又はシロキサン等が例示される。これらはその１種に限定されず、２種もしくはそれ以上の混合物として使用してもよい。
なお、これら硬化触媒の配合量は、上記ポリジオルガノシロキサン１００質量部に対して０〜２０質量部、好ましくは０．００１〜１０質量部、より好ましくは０．０１〜５質量部が望ましい。
【００２７】
（Ｄ−１）充填材；
また、本発明において用いるシリコーン接着剤組成物には、上記成分以外に補強等の目的で１種以上の充填材を配合することが好ましい。このような充填材としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、これらのシリカ表面を有機ケイ素化合物で疎水化処理したシリカ、石英粉末、タルク、ゼオライト及びベントナイト等の補強剤、アスベスト、ガラス繊維及び有機繊維などの繊維質充填材、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、セライト等の塩基性充填材等が例示される。これらの充填材のうち、シリカ、炭酸カルシウム、ゼオライト等が好ましく、特に表面を疎水化処理したヒュームドシリカ、炭酸カルシウムが好ましい。
【００２８】
上記充填材の配合量は、目的や充填材の種類により選択すればよいが、ベースポリマーのポリジオルガノシロキサン（Ａ−１）成分に対して１〜９０体積％、特に５〜６０体積％であることが好ましい。なお、後述する導電性充填材を分散するシリコーン接着剤においては、上記補強性充填材と導電性充填材を併用することとなり、補強性充填材の含有量は５〜５０体積％とすることが好ましく、充填材の合計含有量は１５〜９０体積％、特に３０〜８０体積％とすることが好ましい。合計含有量が９０体積％を超える場合にはシリコーン接着剤組成物が、非常に脆いものとなってしまうおそれがある。
【００２９】
（Ｅ−１）接着性賦与成分
接着性賦与成分としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有オルガノアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト含有オルガノアルコキシシラン、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物が例示される。本成分の配合量は、通常、（Ａ−１）成分１００質量部に対して０．１〜５質量部である。
【００３０】
（II）付加硬化型シリコーン接着剤組成物
この接着剤の基本組成は概ね以下から構成される。
【００３１】
（Ａ−２）ポリオルガノシロキサン：
付加硬化型シリコーン接着剤組成物の主剤であり、一分子中に平均２個以上のアルケニル基を有することを特徴とする。このアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。また、本成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基である。本成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状が挙げられる。本成分の２５℃における粘度は１００,０００ｍＰａ・ｓ以上であり好ましくは、１,０００,０００ｍＰａ・ｓ以上である。
【００３２】
この成分のポリオルガノシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式：(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのビニル基の一部または全部をアリル基、プロペニル基等のアルケニル基で置換したポリオルガノシロキサン、およびこれらのポリオルガノシロキサンの二種以上の混合物が例示される。
【００３３】
（Ｂ−２）水素化ポリオルガノシロキサン：
このポリオルガノシロキサンは本組成物の硬化剤として作用するものであり、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有することを特徴とする。本成分中のケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基である。本成分の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状が例示される。本成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、特に好ましくは、１〜１０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００３４】
この成分のポリオルガノシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、式：(ＣＨ3)2ＨＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したポリオルガノシロキサン、およびこれらのポリオルガノシロキサンの二種以上の混合物が例示され、得られる硬化物の機械的特性、特には、伸びが向上することから、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するポリオルガノシロキサンの混合物であることが好ましい。
【００３５】
本組成物において本成分の含有量は、（Ａ−２）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.０１〜２０の範囲内となる量であり、好ましくは、０.１〜１０の範囲内となる量であり、特に好ましくは、０.１〜５の範囲内となる量である。これは、本成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる接着剤が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる接着剤硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。また、本成分として、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するポリオルガノシロキサンの混合物を用いる場合には、前者のポリオルガノシロキサンの含有量は、（Ａ−２）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.０１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、さらには、０.１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.１〜５の範囲内となる量であることが好ましく、後者のポリオルガノシロキサンの含有量は、（Ａ−２）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２０の範囲内となる量であることが好ましく、さらには、０.５〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.５〜５の範囲内となる量であることが好ましい。
【００３６】
（Ｃ−２）硬化触媒：
ヒドロシリル化反応用白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体およびこれらをアルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担体に担持させたものが例示される。これらの中でも塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体がヒドロシリル化反応触媒としての触媒活性が高いので好ましく、特に特公昭４２−２２９２４号公報に開示されているような塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン錯体が好ましい。
本成分の配合量は、（Ａ−２）成分１００万質量部に対して、白金金属原子として１〜１０００質量部であり、好ましくは１〜１００質量部である。
【００３７】
（Ｄ−２）充填材：
充填材は本組成物の機械的強度を向上させるために配合されるものであり、通常シリコーンゴムの配合に用いられる化合物が用いられる。この成分としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、およびこれらのシリカ粉末をオルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物で表面処理した粉末が挙げられる。特に、得られる接着剤硬化物の機械的強度を十分に向上させるためには、本成分として、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ2／ｇ以上であるシリカ粉末を用いることが好ましい。
【００３８】
本組成物において本成分の配合量は任意であるが、得られるシリコーンゴム硬化物の機械的強度を向上させるためには、（Ａ−２）成分１００質量部に対して１〜１０００質量部の範囲内であることが好ましく、さらには、１〜４００質量部の範囲内であることが好ましい。
また、本組成物には、その他任意の成分として、例えば、ヒュームド酸化チタン、ケイ藻土、酸化鉄、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム等の無機質充填材及び有機充填材を配合することができる。これらの充填材の表面を前記の有機ケイ素化合物で処理した充填材を配合してもよい。
【００３９】
上記充填材の配合量は、目的や充填材の種類により選択すればよいが、ベースポリマーのポリジオルガノシロキサン（Ａ−２）成分に対して１〜９０体積％であることが好ましく、５〜６０体積％であることが特に好ましい。なお、導電性充填材を分散するシリコーン接着剤として、上記補強性充填材と導電性充填材を併用する場合、補強性充填材の含有量は５〜５０体積％とすることが好ましく、充填材の合計含有量は１５〜９０体積％が好ましく、３０〜８０体積％とすることが特に好ましい。合計含有量が９０体積％以下とすることでシリコーン接着剤組成物が、非常に脆いものとなってしまうことがない。
【００４０】
（Ｅ−２）接着性賦与成分：
この接着性賦与成分は付加硬化型シリコーン接着剤を接着剤として機能させるためにその接着性を賦与、向上させるためのものである。これにはメチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリメトキシシリル)プロパン、ビス(トリメトキシシリル)ヘキサン等のシランカップリング剤及びこれらの部分加水分解物；エポキシ基、酸無水物基、α−シアノアクリロイルオキシ基を有する有機化合物及びこれらの基を含有するシロキサン化合物；或いはこれらの基とアルコキシシリル基を併有する有機化合物若しくはシロキサン化合物；テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ(２−エチルヘキシル)チタネート、チタンエチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート等のチタン化合物；エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(アセチルアセトネート)、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)等のアルミニウム化合物；ジルコニウムアセチルアセトネート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート等のジルコニウム化合物を含有してもよい。
上述のシロキサン化合物にはアルケニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等の低級脂肪族不飽和基、或いはヒドロシリル基を併有するものが接着性向上により効果的である。
これらの接着付与剤の含有量は限定されないが、好ましくは、（Ａ−２）成分１００質量部に対して０.０１〜１０質量部の範囲内である。
【００４１】
さらに、本組成物には、その硬化性を調整するために、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等の１分子中にビニル基を５質量％以上持つオルガノシロキサン化合物；ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等の硬化抑制剤を含有することが好ましい。これらの硬化抑制剤の含有量は限定されないが、（Ａ−２）成分１００質量部に対して０.００１〜５質量部の範囲内であることが好ましい。
【００４２】
上述の縮合硬化型シリコーン接着剤組成物あるいは付加硬化型シリコーン接着剤組成物は上記の機械的強度向上用の充填材（Ｄ−１あるいはＤ−２）の他に導電性充填材を含有していてもよい。
この導電性充填材としては、１０Ω・ｃｍ以下の体積固有抵抗率を有する金属系、金属複合系、カーボン系などの導電性充填材が挙げられる。金属系充填材としては、アルミニウム、亜鉛、鉄、銅、ニッケル、銀、金、パラジウム、ステンレスなどの粉末、フレーク、繊維などが例示されるが、これらに限定されるものではない。金属複合系充填材としては、金被覆シリカ、銀被覆シリカ、ニッケル被覆ガラス繊維、ニッケル被覆炭素繊維などが例示されるが、これらに限定されるものではない。カーボン系フィラーとしては、アセチレンブラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラックやＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維などの炭素繊維が例示されるが、これらに限定されるものではない。さらには、カーボンナノチューブなどの導電性充填材が例示されるが、これらに限定されるものではない。
【００４３】
これらの導電性充填材は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。導電性充填材の含有量は、導電機能を有するシリコーン接着剤の全量に対して５〜８０体積％が好ましく、特には２０〜７０体積％であることが好ましい。５体積％以上とすることで充分な導電性を発現することができ、８０体積％以下とすることで導電機能を有するシリコーン接着剤が脆くなることがない。
【００４４】
本組成物を調製する方法は限定されず、必要に応じてその他任意の成分を混合することにより調製することができるが、予め（Ａ−２）成分と（Ｃ−２）成分を加熱混合して調製したベースコンパウンドに、残余の成分を添加することが好ましい。なお、その他任意の成分を添加する必要がある場合、ベースコンパウンドを調製する際に添加してもよく、また、これが加熱混合により変質する場合には、（Ｂ−２）成分（Ｃ−２）成分（Ｄ−２）成分を添加する際に添加することが好ましい。また、このベースコンパウンドを調製する際、前記の有機ケイ素化合物を添加して、（Ｃ−２）成分の表面をin-situ処理してもよい。本接着剤を調製する際、２本ロール、ニーダーミキサー、ロスミキサー等の周知の混練装置を用いることができる。
【００４５】
（III）シート状導電部材が複合されてなるシリコーン接着剤
次に、シリコーン接着剤組成物にシート状導電部材が複合されてなるシリコーン接着剤について説明する。
シート状導電部材には、金属箔、導電性フィルム、金属繊維布、導電繊維布、金属線編組体、導電繊維編組体から選ばれる少なくとも1種類且つ1層以上の導電性部材が用いられ、シート状導電部材の両末端が結合して筒状になっていてもよい。シート状導電部材が複合されてなるシリコーン接着剤はシリコーン接着剤組成物の内部若しくは表面に積層、被覆接合されてなる構成のシリコーン接着剤である。
【００４６】
シート状導電部材は、図９に示すように接着される電子機器ケースの双方に接合して配設される。上述したシート状導電部材がシリコーン接着剤の内部または表面に積層される場合には、硬化前に該導電部材が両ケースの双方に接合して配設され、押圧することでシリコーン接着剤の流動とともに内部で屈曲変形されるが、両ケースの双方に接合された状態が保持され、硬化接着後においても、この状態が保持される。シート状導電部材を介して両ケースが導通接地されることで、接着部位における電磁波遮蔽が発現されるものである。
【００４７】
シート状導電部材が編組体である場合には、図１０に示すように、編組体１３がシリコーン接着剤の外周全表面に被覆された状態であってもよく、押圧することでシリコーン接着剤が流動して、図１１に示すように、編組体１３のメッシュの開口部から膨出して両ケースと接着するとともに、編組体１３が両ケースに接合された状態を保持することで導通接地され、接着部位における電磁波遮蔽が発現されるものである。
【００４８】
（Ｆ）シート状導電部材
上述したシート状導電部材に用いられる金属箔としては、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫、アルミニウム箔等を例示でき、金属としては導電性を有するものであればよく、金属の種類に限定されるものではない。箔の厚みは、５〜１００μｍであればよく、５μｍ以上とすることで作業性が良好となり、１００μｍ以下とすることで良好な柔軟性が得られる。
【００４９】
導電性フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートや塩化ビニル等からなる各種の有機高分子フィルムに、アルミニウム、チタン、金、銀、ニッケル、銅等の導電性金属を、電解又は無電解メッキ、蒸着、スパッタリング等することにより、フィルム表面を導電性としたものであれば、特に材質に限定されるものではない。導電性フィルムの厚みは、５〜１００μｍであればよく、５μｍ以上とすることで作業性が良好となり、１００μｍ以下とすることで良好な柔軟性が得られる。
【００５０】
金属繊維布、導電繊維布には、上記の導電性金属により合成繊維をメッキしたメッキ繊維や炭素繊維等からなる導電性不織布からなるもので、導電性を有するものであればよく、特に材質に限定されたものではない。厚みは、５〜１００μｍであればよく、５μｍ以上とすることで作業性が良好となり、１００μｍ以下とすることで良好な柔軟性が得られる。
【００５１】
金属線編組体、導電繊維編組体は、上記金属線あるいは上記導電性繊維が、平織りや綾織り等の網状に織られていたり編まれていたりするものであり、電磁波シールド機能を発現させるものに用いる場合には、１０〜１００メッシュの織り目、編み目の導電性編組体が好ましい。この金属線編組体、導電繊維編組体は、単線であっても複数の撚線であってもよく、特に材質や織り方、編み方などに限定されるものではない。開口率が、１０メッシュ未満で開口率が９９％以上の場合には、開口部寸法が約２．５ｍｍ以上となることから充分な電磁波シールド機能を発揮することが困難になり、１００メッシュを超え、開口率が９５％以下の場合には、開口部寸法が約０．２４ｍｍ以下となることから、敷設装着時の押圧力により、接着に寄与するシリコーン接着剤が、メッシュ開口部から膨出するのを妨げるおそれがある。
【００５２】
上述したいずれのシート状導電性部材も、シリコーン接着剤との接着性を向上させるために、オルガノハイドロジェンポリシロキサンや、シランカップリング剤やシランカップリング剤の縮合物などからなるプライマーで表面処理を施されていることが好ましい。
【００５３】
（IV）導電性粒子が配合されたシリコーン接着剤
次に、導電性粒子が配合され、電磁波シールド性を発現するシリコーン接着剤について説明する。
この導電性粒子としては、金属粒子、金属被覆の樹脂粒子から選択される1種類以上の導電性粒子が好ましく用いられる。図１３に示すように、この導電性粒子１４をシリコーン接着剤組成物に分散させたシリコーン接着剤１１を電子機器ケースの上部ケース１と下部ケース３との接合部位に配設して接合部位を、該導電性粒子径寸法より小さな間隙まで押圧接合させると、該導電性粒子１４の多数がそれぞれ両ケース１，３に接触して、両ケース１，３は該導電性粒子１１を介して導通接合するものである。導電性粒子１４の粒子径よりも小さな間隙まで押圧することで、両ケース１，３が導電性粒子１４を介して導通し、接着部位における電磁波のシールド性を発現するものである。このシリコーン接着剤組成物に前述の導電性充填材が配合されていれば、さらにこの導通性が良好となる。
【００５４】
用いられる上述の導電性粒子１４は、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫、アルミニウム等の金属粒子や、表面を金属化した樹脂粒子で、素材は限定されるものでなく導電性を有するものであればよい。また、その形状は、ほぼ球形状や不定形状のものが好ましく、扁平形状であるものは、接着剤１１の押圧とともに、内部流動により配向して両ケースとの導通接合に不利であり、押圧する間隙が粒子の扁平厚みに制限されてしまう。シリコーン接着剤１１に分散された導電性粒子１４は、その粒子径より僅かに小さな間隙に押圧されて変形されて、硬化後にこの粒子によって両ケースとの接合による導通を保持するものである。この間隙寸法は、導電性粒子径の１００％未満、７０％以上とすることが望ましい。この導電性粒子径は数平均粒子径である。１００％未満とすることで接触導通の発現が良好となり、７０％以上とすることで、粒子の形状変形により粒子の破壊が生じ難くなる。すなわち導電性粒子は、押圧で変形可能な可塑性あるいは、弾性を有するものであることが望ましい。一般に、金属粒子においては、粒子形状の変形が塑性変形で容易に可能とされるものであり、表面を金属化した樹脂粒子においては、表面導通を保持しながら樹脂の弾性をもって適応するものである。
【００５５】
シリコーン接着剤を押圧して導通間隙とするためには、導電性粒子径のばらつきが、±１５％以下であることが好ましく、±１０％以下がさらに好ましい。粒子径のばらつきが±１５％以下であれば、シリコーン接着剤を粒子径より小さい間隙まで押圧する際に、両ケース間に介在して導通する導電性粒子の数がさほど減少したり、導電性粒子の中で粒径の大きなものが変形により破損して導通が不完全となったりすることが少ない。
導電性粒子の粒子径の範囲は、１０μｍ〜２ｍｍであることが好ましく、３０〜５００μｍの範囲であることがさらに好ましい。導電性粒子径の範囲を１０μｍ以上とすることで、導通のための押圧でもシリコーン接着剤層が１０μｍ以下に薄くなることがなく、接着安定性が良好となる。２ｍｍ以下とすることでシリコーン接着剤が厚くなりすぎることがなく、シリコーン接着材料を節約できるので経済的である。さらに、２ｍｍ以下とすることで、より狭い幅とした場合に比べて、選定される導電性粒子がその粒子径のために排除されることが少なく、選定の範囲が大きく限定されることがない。
【００５６】
また、導電性粒子の分散量は、シリコーン接着剤に対して１０〜８０体積％とすることが望ましい。１０体積％以上とすることで導電性粒子を介しての導通点が不足して、電磁波シールド機能が損なわれてしまうことがなく、８０体積％を超えるものでは、接着安定性が損なわれるものとなる。
【００５７】
上述したいずれの導電性粒子も、導電部材と同様にシリコーン接着剤との接着性を向上させるために、オルガノハイドロジェンポリシロキサンや、シランカップリング剤やシランカップリング剤の縮合物などからなるプライマーで表面処理を施されていることが好ましい。
【００５８】
次に、シート状導電部材が複合され、導電性粒子が分散配合されたシリコーン接着剤の例として、金属箔の表裏両面に上述の導電性粒子が分散されたシリコーン接着剤が積層された構成のシリコーン接着剤について説明する。
図１４にこの構成のシリコーン接着剤を示す。金属箔１２は、上述した導電部材である金属箔であればよく、その表裏両面に上述の導電性粒子１４が分散されたシリコーン接着剤１１が積層されてなり、表裏のシリコーン接着剤１１の厚み、すなわち、金属箔１２とケース１，３との間隙を分散した導電性粒子１４の径より、小さな寸法まで押圧することで、ケース１／導電性粒子１４／金属箔１２／導電性粒子１４／ケース３での導通が確保されて、電磁波シールド機能を発現するものである。この構成に用いられるシリコーン接着剤および導電性粒子については、前述した導電性の素材、形状、分散量のものであればよい。
【００５９】
上述のシリコーン接着剤組成物を含有するシリコーン接着剤あるいは該接着剤組成物にシート状導電部材が複合され、及び／又は分散配合されたシリコーン接着剤は電子機器ケース用の上部ケースと下部ケースから構成される組立部品の接合部位の形状に合わせることができる様に紐状、リボン状あるいはシート状に賦形されて用いられる。シート状の場合は前記接合部位の形状に合わせる様に打ち抜き成型されていることが好ましい。紐状、リボン状の場合は、この未硬化状態のシリコーン接着剤は充分柔軟であるので、前記接合部位の形状にあわせて配設することが容易である。
【実施例】
【００６０】
以下に実施例を示して、本発明を具体的に説明するが、実施例に制限されるものではない。
＜ウイリアムス可塑度の測定＞
なお、各実施例で得たシリコーン接着剤組成物のウイリアムス可塑度は、以下の様にして測定した。
組成物のポリオルガノシロキサン２ｃｍ３を円筒状の試験片として、この試験片をセロハン紙で挟み、ダイヤルゲージの付いた平行板可塑度計（上島製作所製／ウイリアムスプラストメータ）にセットし、ＪＩＳ−Ｋ−６２４９に準じて、５ｋｇの荷重を加えて３分間放置した後、ダイヤルゲージの目盛りをミリメートルまで読み取り、試験片の厚さを１００倍した数値をもって、ウイリアムス可塑度とした。
【００６１】
（実施例１）
シート状導電部材が複合された付加硬化型シリコーン接着剤による電子機器ケースの組立
＜シリコーン接着剤組成物の調製＞
混練機（ニーダー）中で、ケイ素原子に結合した全置換基に対する炭素数２以上の置換基（ビニル基）の割合が、０．０４モル％の無色透明の流動性固体両末端ビニルジメチルシロキサン基封鎖ジメチルシロキサン、ビニルメチルシロキサン共重合体（粘度２０００万ｍＰａ・ｓ）を１００質量部と表面がジメチルジクロロシランで処理された乾式シリカ（日本アエロジル製／アエロジルＲ９７２）３０質量部、両末端ジメチルヒドロキシシリル基封鎖の重合度が約１０のジメチルポリシロキサン２質量部を均一に混練し、窒素通気雰囲気下で１５０℃／１時間加熱しながら混合した後、冷却した。次いで、ミキシングロールを用いて、冷却状態にて前記混練物１００質量部に対して、ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（メチルハイドロジェンシロキサンの量は、０．７モル／１００ｇ）１．７２質量部、塩化白金酸溶液（塩化白金酸５質量部を２−エチルヘキサノールに希釈したもの）０．２７質量部、ビニルトリエトキシシラン１質量部、３−メチル−１−ブテン−３−オール０．０５質量部を均一に混練して付加硬化型シリコーン接着剤組成物を得た。得られたシリコーン接着剤組成物のウイリアムス可塑度は１８５であった。
【００６２】
＜形状賦形＞
上記組成物を常温環境下（２３℃／５０％ＲＨ）で、押出装置を用いて図８に示すように０．５×１．５ｍｍの角紐形状に賦形して、長辺の１．５ｍｍの面を２ｍｍの幅のステンレススチール（ＳＵＳ）箔（１８μｍ厚み）１２の導電部材の表面中央に貼付し、次いで裏面にも同様に、０．５×１．５ｍｍの角紐形状のシリコーン接着剤組成物を貼り合せ、ＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）フィルム（４０μｍ）を用いた３ｍｍ幅の離型フィルムを貼付してシリコーン接着剤を得た。得られたシリコーン接着剤をリールに捲回して、低温環境下（−２０℃）で保存した。
【００６３】
＜シリコーン接着剤の配設＞
下部ケースの上端部外周側に、保存したシリコーン接着剤の離型フィルムを剥離してＳＵＳ箔の一端が下部ケースの接触する方向になるように配設して、外周長にあわせてカットした。
【００６４】
＜上部ケースの押圧接合＞
次いで、上部ケース１を位置合せに従って組み合わせ、上部ケース１に上記シリコーン接着剤１１のＳＵＳ箔１２の他端が接触する様に上部ケース１を配設した。この状態から上部ケース１を下部ケース３側に押圧した。この時、ＳＵＳ箔１２がシリコーン接着剤に挟まれた状態で押しつぶされながら、シリコーン接着剤が接着面の形状を追従して流動し、所定の１．２ｍｍの間隙まで押圧挟持された。その状態を図１１に示す。ケースの内部、外部にはシリコーン接着剤１１は漏れを生ずることなく両ケースは密着状態で接合された。尚、両ケース本体としては、電磁波シールド対策が施されたケースを用いた。
【００６５】
＜硬化・接着＞
間隙寸法１．２ｍｍを保った状態のままでシリコーン接着剤は付加反応によって硬化し、両ケースは密封状態で強固に接着された。上述の一連の工程によって接着された上下ケースは、エンジンルーム内に固定され、車両用電子機器ケースとして、防水性に優れ、シリコーン接着剤の素材の耐熱性、可撓性に基づく耐振性、耐ヒートショック性にすぐれた密封シールを発現するものとなった。また、接着部位が導電部材のＳＵＳ箔によって上下ケースと電気的導通状態を保持し、この接着部位も良好な電磁波シールド機能を発現するものとなった。
【００６６】
（実施例２）
導電性充填材が分散配合され、金属編組体で被覆された縮合硬化型シリコーン接着剤による電子機器ケースの組立
＜シリコーン接着剤組成物の調製＞
縮合硬化型のシリコーン接着剤は、密閉された混練器中で両末端水酸基封鎖ポリジメチルシロキサンを１００質量部と表面がジメチルジクロロシランで処理された乾式シリカ（日本アエロジル製／アエロジルＲ９７２）３０質量部（約１７．６体積％）を均一混合し、これにメチルトリメチルエチルケトオキシム４質量部、ジブチルスズジオクトエート０．０５質量部を減圧下で均一に混練した。これに導電性充填材として、平均粒径４８ｎｍのカーボンブラック（電気化学工業製／ＨＳ−１００）を選定し、縮合硬化型シリコーン接着剤組成物の４０質量％となるように添加して、混練機（ニーダー）を用い均一に分散配合して縮合硬化型シリコーン接着剤組成物を得た。このシリコーン接着剤組成物は、約１０Ω・ｃｍの体積固有抵抗率を示し、ウイリアムス可塑度は２６１であった。
【００６７】
＜形状賦形＞
このシリコーン接着剤組成物を低湿度環境下（２３℃／１０％ＲＨ）で、図１０に示すように、押出し装置を用いて、線形φ１．５ｍｍの丸紐形状に成形し、該成形物の外周部に線径φ０．２ｍｍのシームレス形状で３０メッシュに平織りされたニッケル線編組体１３を被覆接合してシリコーン接着剤を得た。このシリコーン接着剤をリールに捲回して防湿袋に密封状態で保存した。
【００６８】
＜シリコーン接着剤の配設＞
テーパ合わせの接着面である下部ケースの外周テーパ面に、保存したシリコーン接着剤をリールからまき戻して離型フィルムを剥離して貼り付け、外周部の長さに切断して配設した。
【００６９】
＜上部ケースの押圧接合＞
次いで、上部ケースを組み合わせ、上部ケース１に上記シリコーン接着剤の外周部のニッケル線編組体１３が接触した状態から押圧され、所定のテーパ合わせ間隙１．３ｍｍまで上記シリコーン接着剤１１が押しつぶされ、図１１に示すように、ニッケル線メッシュの開口部から膨出して接着部位形状に追従して密着接合された。尚、両ケース本体は、電磁波シールド対策が施されたケースを用いた。またニッケル線編組体１３は開口部から膨出したシリコーン接着剤に邪魔されることなく、上下両ケースに接触し、上下ケースの電気的導通を維持していた。
【００７０】
＜硬化・接着＞
間隙寸法１．３ｍｍを保った状態のままでシリコーン接着剤は縮合反応によって硬化し、密封状態で強固に接着された。上述のように一連の工程によって接着された上下ケースは、実施例１と同様のシール性能と耐久性を示し、さらに接着部位が導電部材のニッケル線編組体の接触によって上下ケースと導通状態を有するとともに導電性充填材による導電性接着剤による導通状態を保持し、この接着部位も電磁波シールド機能を発現するものとなった。
【００７１】
（実施例３）
導電性粒子を分散配合し、該導電性粒子の粒子径寸法より小さな間隙まで押圧接合し、該導電性粒子を介して導通接合するシリコーン接着剤による電子機器ケースの組立
＜導電性粒子を分散配合したシリコーン接着剤組成物の調製＞
導電性粒子として平均粒子径が０．５ｍｍで粒子径のばらつきが±１０％の球状の表面ニッケルメッキ銅粒子を用い、このニッケルメッキ銅粒子に導電性粒子の表面処理剤として、ケイ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを導電性粒子１００質量部に対して１質量部添加して表面処理ニッケルメッキ銅粒子を得た。
実施例１で得たと同様の付加硬化型シリコーン接着剤組成物（ウイリアムス可塑度：１８５）に、付加硬化型シリコーン接着剤あたり２５質量％となるようにこの表面処理ニッケルメッキ銅粒子を添加して、混練機（ニーダー）を用い導電性粒子が均一に分散した導電性粒子配合シリコーン接着剤組成物を得た。この組成物は、導電性粒子が分散されているが、この状態では、導電性粒子同士の接触がなく導電性を示すものではない。この組成物のウイリアムス可塑度は２４６であった。
【００７２】
＜形状賦形＞
上記の組成物を常温環境下（２３℃／５０％ＲＨ）で、カレンダー装置を用いて０．７ｍｍの厚みのシート形状に成形し、ＯＰＰフィルム（４０μｍ）を用いた離型フィルムを表裏に貼付した。次いで上下ケースの接合部形状の異型打ち抜き加工にて図１２に示す形状とした。この状態で保存は、低温環境下（−２０℃）で行った。
【００７３】
＜シリコーン接着剤の配設＞
下部ケースの接着部位形状に合わせて打ち抜き加工した上記シリコーン接着剤の離型フィルムを剥離して接着部位に配設した。
【００７４】
＜上部ケースの押圧接合＞
次いで、上部ケースを組み合わせ、所定の間隙の０．４ｍｍまで上記シリコーン接着剤を押圧して接合した。シリコーン接着剤に分散配合されたニッケルメッキ銅粒子１４は、上下ケース１，３の間隙で押しつぶされて、図１３に示すように、上下のケース１，３に接触しながら保持された。なお、両ケース本体は、電磁波シールド対策が施されたケースを用いた。
【００７５】
＜硬化・接着＞
上記の状態で間隙寸法０．４ｍｍを保ちシリコーン接着剤は付加反応によって硬化し、密封状態で強固に接着された。上述一連の工程によって接着された上下ケース１，３は、実施例１と同様のシール性能と耐久性を示し、さらに接着部位において、押しつぶされた導電性粒子であるハンダ粒子１４の接触によって上下ケース１，３と導通状態を有し、この接着部位も電磁波シールド機能を発現するものとなった。
【００７６】
（実施例４）
シート状導電部材の両面に実施例３のシリコーン接着剤が積層された積層体による電子機器ケースの組立
＜形状賦形＞
シート状導電部材として、上下ケースの接着面の枠形状に打ち抜き加工され、表面にニッケルメッキ処理３μｍが施された厚さ２０μｍの銅箔を用いた。
このシート状導電部材の表裏両面に実施例３で用いた導電性粒子を分散配合したシリコーン接着剤をそれぞれ０．３ｍｍの厚みで積層した。次いでＯＰＰフィルム（４０μｍ）を用いた離型フィルムを表裏に貼付してシート状導電部材の両面に導電性粒子配合シリコーン接着剤を積層した積層体を得た。保存は、低温環境下（−２０℃）で行った。
【００７７】
＜シリコーン接着剤の配設＞
下部ケースの接着部位形状に合わせて打ち抜き加工した上記積層体の離型フィルムを剥離して接着部位に配設した。
【００７８】
＜上部ケースの押圧接合＞
次いで、上部ケースを組み合わせ、所定の間隙の０．５ｍｍまで上記シリコーン接着剤を押圧して接合した。シリコーン接着剤に分散配合されたニッケルメッキ銅粒子は、金属箔と上下ケースの各々の間隙で押しつぶされて、図１４に示すように、上下のケースに接触しながら保持された。なお、両ケース本体は、電磁波シールド対策が施されたケースを用いた。
【００７９】
＜硬化・接着＞
上記の状態で間隙寸法０．５ｍｍを保ちシリコーン接着剤は付加反応によって硬化し、密封状態で強固に接着された。上述一連の工程によって接着された上下ケースは、実施例１と同様のシール性能と耐久性を示し、さらに接着部位において、金属箔を中央に有して、各々の間隙で押しつぶされた導電性粒子であるニッケルメッキ銅粒子の接触によって上下ケースの導通状態を有し、この接着部位も電磁波シールド機能を発現するものとなった。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の車両用電子機器ケースの組立方法およびこれに用いるシリコーン接着剤によって、自動車搭載の電子機器ケースや鉄道車両、船舶、航空機などの電子機器ケースに利用されるものである。設計自由度に優れた簡易な組立方法と高い防水性、耐熱性、耐振性、ならびに低温高温が繰り返される厳しい環境における電子機器ケースを必要とする産業分野に利用可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明のシリコーン接着剤を下部ケースの接着部位に配設した断面図
【図２】本発明のシリコーン接着剤が押圧されて、上下ケースを接着した状態を示した断面図
【図３】上下ケースの接着部位表面をローレット加工し接着面積を大きくした断面図
【図４】本発明の接着剤により上下ケースがテーパ傾斜部で接着された状態断面図
【図５】従来の車両用電子機器ケースの断面説明図
【図６】図５の凹形状環状溝に充填された流動性の高い従来の接着剤で接着された状態の断面図
【図７】下部ケースが板金加工により、外周部で折り曲げ加工されて接着された状態の断面図
【図８】金属箔の両面にシリコーン接着剤組成物が積層複合化された本発明のシリコーン接着剤の斜視図
【図９】両面にシリコーン接着剤組成物が積層複合化された金属箔が上下ケースに接触して接着された状態を示した断面図
【図１０】シリコーン接着剤組成物の外周部に金属編組体が被覆された本発明のシリコーン接着剤の斜視図
【図１１】外周部に金属編組体が被覆されたシリコーン接着剤で上下ケースのテーパ斜面が接着された状態を示した断面図
【図１２】シート状に賦形されたシリコーン接着剤を打ち抜き加工した本発明のシリコーン接着剤を示した平面図
【図１３】導電性粒子が分散配合されたシリコーン接着剤が導電性粒子の粒子径より小さな間隙まで押圧されて接着した状態を示した断面図
【図１４】金属箔の表裏両面に導電性粒子が分散配合されたシリコーン接着剤が積層されて、接着された状態を示した断面図
【符号の説明】
【００８２】
１：上部ケース
２：コネクター
３：下部ケース
４：取り付け足
５：コネクターターミナル
６：プリント基板
７：電子素子
８：嵌合部
９：流動性の高い接着剤
１０：板金ケースの折り曲げ加工部
１１：本発明のシリコーン接着剤
１２：金属箔
１３：編組体
１４：導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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