(57)【要約】【課題】  切断工程後のパッケージの洗浄においては、凹部自体の外形形状が小さいため、従来の洗浄機では完全な洗浄ができ難い。そのため、洗浄が不完全になり凹部内に切断粉等が残ってしまい、後の工程で凹部内に搭載する電子素子にこの切断粉が付着し、電子素子の特性に悪影響を与えてしまう可能性がある。【解決手段】  電子部品用パッケ−ジの製造方法において、板状の絶縁材の一方の主面の所定の場所に、複数の凹部と、この凹部内の底面上に素子接続用電極パッドと、他方の主面の所定の場所に複数の外部接続用電極パッドとを形成する工程と、形成した複数の凹部が開口している絶縁材の一方の主面全面に、粘着シート又はテープを貼り付ける工程と、絶縁材を、外部接続用電極パッドが形成されている他方の主面側から、絶縁材のみを切断し複数の電子部品用パッケージに分離する工程とを具備している電子部品用パッケージの製造方法。【選択図】図１
2005159206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材により形成されたパッケージの内部に凹部空間が形成され、該凹部の内部底面上には素子接続用電極パッドが形成され、該容器の外部底面には該素子接続用電極パッドと電気的に接続しているものを含む複数の外部接続用電極パッドが形成されている電子部品用パッケ−ジの製造方法において、
板状の絶縁材の一方の主面の所定の場所に、複数の該凹部と、該凹部内の底面上に素子接続用電極パッドと、他方の主面の所定の場所に該素子接続用電極パッドと電気的に接続しているものを含む複数の外部接続用電極パッドとを形成する工程と、
形成した複数の該凹部が開口している該絶縁材の一方の主面の全面に粘着シート又は粘着テープを貼り付ける工程と、
該絶縁材を、該外部接続用電極パッドが形成されている他方の主面側から、所定のカット位置で該絶縁材のみを切断し、該絶縁材を複数の電子部品用パッケージに分離する工程と
を具備していることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項２】
該粘着シート又は該粘着テープの粘着材に、紫外線硬化性粘着材を用いたことを特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージの製造方法に関し、特に、小型化に対応した電子部品用パッケージの製造方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される電子部品の外形サイズの小型化の要求が強く、例えば電子部品の一つである圧電振動子では、数ミリ角の大きさで厚みが１ｍｍ以下の圧電振動子が発明開示されている。
【０００３】
このような電子部品には、セラミックス等の絶縁材で形成された矩形状のパッケージが使用される。このようなパッケージの製造方法の一例を図３及び図４に示す。図３は従来のパッケージを作成する工程を図示した工程図である。図４は図３における工程ｂ２の際の絶縁材の形態を表した斜視図である。尚、図３乃至４にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。又、各部分の厚さ寸法は、説明を理解し易くするために特にデフォルメした形で現している。
【０００４】
即ち、図３に記載の工程（ｂ１）では、板状の絶縁材３１の表側となる主面の所定の場所に、複数の凹部３２と、凹部３２内の底面上に複数の素子接続用電極パッド３３と、絶縁材３１の裏側となる主面の所定の場所に、素子接続用電極パッド３３と電気的に接続しているものを含む複数の外部接続用電極パッド３４とを形成している。
【０００５】
次に、工程（ｂ２）では、外部接続用電極パッド３４を形成した絶縁材３１の裏側主面に、粘着シート３５を外部接続用電極パッド３４上から絶縁材３１の裏側主面全面を覆うように貼り付けている。
【０００６】
次に、工程（ｂ３）及び（ｂ４）では、凹部３２を形成した絶縁材３１の表側主面側から、切断線３６に沿って回転刃３７により、絶縁材３１のみを切断し、所望の形状の複数個の電子部品用パッケージ３０を形成している。尚、粘着シート３５は切断されていないので、電子部品用パッケージが個々にバラバラになることはない。
【０００７】
次に、工程（ｂ５）では、切断の際に生じた細かい切断粉や残留した潤滑剤などを、純水や洗浄剤などにより、パッケージ３０を洗浄している。特に凹部３２内部は、後工程において電子素子が搭載される部分なので、十分な洗浄が必要となる。
【０００８】
前記のような電子部品用パッケージの製造方法については、以下のような文献が開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開平７−２２１４５４号公報
【００１０】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述した従来の製造方法では、切断時に発生する絶縁材の切断粉や潤滑剤などが、凹部内を含むパッケージ表面に飛散付着してしまい、その除去のために切断後にパッケージを洗浄する工程を必要としている。
【００１２】
しかし、電子部品の小型化が進み、電子部品用パッケージの外形寸法が、長さ寸法及び幅寸法で数ｍｍ以下及び厚み寸法が１ｍｍ以下となるにつれ、切断後のパッケージの洗浄が難しくなってきた。特にパッケージに形成した凹部内の洗浄においては、凹部自体の外形形状が小さいため、凹部内の角部などに入り込んだ切断粉等は、従来の大きさのパッケージに対応した洗浄機では完全な洗浄ができ難い。そのため、洗浄が不完全になり凹部内に切断粉等が残ってしまい、後の工程で凹部内に搭載する電子素子にこの切断粉が付着し、電子素子の特性に悪影響を与えてしまう可能性がある。
【００１３】
又、小型パッケージに対応した精密な洗浄を行える洗浄機を導入した場合は、パッケージの製造コストが高くなってしまう問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は前述した問題点を解決するために成されたものであり、絶縁材により形成されたパッケージの内部に凹部空間が形成され、この凹部の内部底面上には素子接続用電極パッドが形成され、パッケージの外部底面には素子接続用電極パッドと電気的に接続しているものを含む複数の外部接続用電極パッドが形成されている電子部品用パッケ−ジの製造方法において、板状の絶縁材の一方の主面の所定の場所に、複数の凹部と、この凹部内の底面上に素子接続用電極パッドと、他方の主面の所定の場所に素子接続用電極パッドと電気的に接続しているものを含む複数の外部接続用電極パッドとを形成する工程と、形成した複数の凹部が開口している絶縁材の一方の主面全面に、粘着シート又は粘着テープを貼り付ける工程と、絶縁材を、外部接続用電極パッドが形成されている他方の主面側から、所定のカット位置で絶縁材のみを切断し複数の電子部品用パッケージに分離する工程とを具備していることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法である。
【００１５】
又、上記粘着シート又は粘着テープの粘着材として、紫外線硬化性粘着材を用いたことを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法でもある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品用パッケージの製造方法において、凹部の開口側の主面に粘着シート又は粘着テープを貼り付け、更に粘着シート又は粘着テープが貼り付けられていない側の主面から切断を行うことにより、切断時に発生する切断粉や潤滑剤が飛散して凹部内に入ることがなくなるので、凹部内を精密洗浄する工程は必要なくなる。更に凹部内に切断粉等が侵入することがないので、不完全な洗浄ために凹部内に残った切断粉などにより、後工程で凹部内に搭載する電子素子の特性に不具合が生じることが少なくなる。又、切断工程後に行う洗浄工程におけるパッケージの洗浄箇所が、主にパッケージ裏側の平坦部となるので、従来の洗浄機でも十分に洗浄することが可能となる。
【００１７】
従って、本発明の電子部品用パッケージの製造方法により、パッケージを使用する電子部品の特性の信頼性の向上及び特性不良品の減少による歩留まりの向上、更に製造コストの高騰抑止に著しい効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明における電子部品用パッケージの製造方法の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明に係わる電子部品用パッケージ製造工程の一部の実施形態を示す工程図である。図２は、図１に記載の工程のうち、工程（ａ２）における絶縁材を斜め上部より示した斜視図である。尚、図１及び図２にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。各部分の厚さ寸法は本発明を理解し易くするために特にデフォルメした形で現している。更に、以下説明では、説明を簡易にするために、図１における紙面上方を絶縁材の表側、紙面下方を裏側として説明を行っている。
【実施例】
【００１９】
即ち、図１に記載の工程（ａ１）において、板状の絶縁材１１の裏側となる主面の所定の場所（後の工程において個々の電子部品用パッケージに切断した際に形成される、各々の主面の中央部分）に、複数の凹部１２と、凹部１２内の底面上に複数の素子接続用電極パッド１３と、絶縁材１１の表側となる主面の所定の場所（後の工程において個々のパッケージに切断した際に形成される４つの角部付近）に、素子接続用電極パッド３３と電気的に接続しているものを含む４個の外部接続用電極パッド１４とを形成している。
【００２０】
次に、工程（ａ２）では、凹部１２の開口口を形成した絶縁材１１の裏側主面に、紫外線硬化性粘着テープ１５を、絶縁材１１の裏側主面全面を覆うように貼り付けている。図２には、紫外線硬化性粘着テープ１５を貼り付けた状態の絶縁材１１を斜視した図面を示した。尚、実際の紫外線硬化性粘着テープは、厚みが数百μｍ以下である。
【００２１】
次に、工程（ａ３）及び（ａ４）では、外部接続用電極パッド１４を形成した絶縁材１１の表側主面から、切断線１６に沿って回転刃１７により、絶縁材１１のみを精密切断し、矩形状の複数個の電子部品用パッケージ１０を形成する。このとき、切断の際に発生した切断粉や切断時に使用した潤滑剤などは、絶縁材１１の表側（電子部品用パッケージ１０としては外部底面に該当する）には付着するが、紫外線硬化性粘着テープ１５の表面や凹部１２内部には入り込まない。尚、紫外線硬化性粘着シート１５は切断しないので、この段階では切断された電子部品用パッケージ１０が個々にバラバラになることはない。
【００２２】
この工程の後で、紫外線硬化性粘着シート１５により一つにまとめられた複数個の電子部品用パッケージ１０の外面（主に電子部品用パッケージ１０の外部底面）を洗浄し、その後紫外線を照射し紫外線硬化性粘着テープ１５を剥がして電子部品用パッケージ１０を個々に分離した状態にしたり、又は、紫外線硬化性粘着テープ１５が貼付されて複数個の電子部品用パッケージが一体化している状態で、洗浄後の外部接続用電極パッド１４が形成されている電子部品用パッケージの外部底面上に別の紫外線硬化性粘着テープを全面に貼付し、紫外線硬化性粘着テープ１５を剥がした後でも複数個の電子部品用パッケージを一体で作業できるような状態にしたりして、次の凹部１２内に電子素子を搭載する工程へ進む。
【００２３】
尚、上記実施例においては紫外線硬化性粘着テープを電子部品用パッケージ１０の形成後の分離防止のために使用しているが、本発明における紫外線硬化性粘着テープの成す作用と同じ作用を成すのであれば、例えば溶剤溶融性の粘着剤を塗布したシート又はテープを使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明に係わる電子部品用パッケージの製造方法の一実施形態における一部を示した工程図である。
【図２】図２は、図１に例示の電子部品用パッケージの製造方法の工程のうち、工程（ａ２）における形態を示した斜視図ある。
【図３】図３は、従来における電子部品用パッケージの製造方法の一実施形態の一部を示した工程図である。
【図４】図４は、図３に例示の従来の電子部品用パッケージの製造方法の工程のうち、工程（ｂ２）における形態を示した斜視図ある。
【符号の説明】
【００２５】
１０，電子部品用パッケージ
１１，絶縁材
１２，凹部
１３，素子接続用電極パッド
１４，外部接続用電極パッド
１５，紫外線硬化性粘着テープ
【図１】
2005159206.tif 000003
【図２】
2005159206.tif 000004
【図３】
2005159206.tif 000005
【図４】
2005159206.tif 000006