(57)【要約】【課題】液晶ポリマーを絶縁層とする配線基板において、貫通導体の接続信頼性を向上し、スズ又はインジウムを含む貫通導体の場合でもフクレが発生しない良好な配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも液晶ポリマーを含有する一層以上の液晶ポリマー絶縁層１と、該液晶ポリマー絶縁層１を貫通する内壁孔２ａと、該内壁孔２ａの内側に設けられた液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる内壁層３と、該内壁層３を貫通して設けられた貫通導体４とを具備することを特徴とする。【選択図】図１
2005136050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも液晶ポリマーを含有する一層以上の液晶ポリマー絶縁層と、該液晶ポリマー絶縁層を貫通する内壁孔と、該内壁孔の内側に設けられた液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる内壁層と、該内壁層を貫通して設けられた貫通導体とを具備することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
内壁層が、熱硬化性樹脂を含有してなることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
内壁層が、熱可塑性樹脂を含有してなることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
内壁層の厚みが、０．１〜１５μｍであることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
液晶ポリマー絶縁層の熱膨張係数をＡ、内壁層の熱膨張係数をＢ、貫通導体の熱膨張係数をＣとしたとき、Ａ＜Ｂ＜Ｃであることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
液晶ポリマー絶縁層の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
被覆層が、熱硬化性樹脂を含有してなることを特徴とする請求項６記載の配線基板。
【請求項８】
被覆層が、熱可塑性樹脂を含有してなることを特徴とする請求項６記載の配線基板。
【請求項９】
被覆層と内壁層とが、同一の樹脂を含有してなることを特徴とする請求項６乃至８のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項１０】
貫通導体が、６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および７５〜９１．５質量％の銅を含有してなる導電材で形成されていることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項１１】
貫通導体が６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および、４５〜８６．５質量％の銅および５〜３０質量％のスズもしくはインジウムを含有してなる導電材で形成されていることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項１２】
液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスを前記内壁孔に充填し、該内壁孔内に内壁層を形成する工程と、前記内壁孔に形成された前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材を充填して貫通導体を形成する工程と、前記液晶ポリマー絶縁層に、導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１３】
液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスを前記内壁孔に充填し、該内壁孔内に内壁層を形成する工程と、前記内壁層を設けた前記液晶ポリマー絶縁層の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層を形成する工程と、前記被覆層と前記内壁孔に形成された前記内壁層とを貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材を充填して貫通導体を形成する工程と、前記被覆層に、導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と被覆層と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１４】
実質的に同一の厚みを有する液晶ポリマー絶縁層と、内壁層となる液晶ポリマー以外の樹脂を含有してなる内壁層シートとを積層した積層体を作製する工程と、前記積層体の所定箇所を前記内壁層シート側から押圧して、前記内壁層シートの押圧部分を前記液晶ポリマー絶縁層側に移行させて、液晶ポリマー絶縁層と前記内壁層シートとが一体化した複合部材を作製する工程と、前記複合部材の前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記貫通導体が形成された複合部材の主面に、導体配線層を転写して複合部材の主面に導体配線層を形成する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１５】
実質的に同一の厚みを有する液晶ポリマー絶縁層と、内壁層となる液晶ポリマー以外の樹脂を含有してなる内壁層シートとを積層した積層体を作製する工程と、前記積層体の所定箇所を前記内壁層シート側から押圧して、前記内壁層シートの押圧部分を前記液晶ポリマー絶縁層側に移行させて、液晶ポリマー絶縁層と前記内壁層シートとが一体化した複合部材を作製する工程と、前記複合部材の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層を形成する工程と、前記被覆層と内壁層とを貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記貫通導体が形成された複合部材の主面に、導体配線層を転写して複合部材の主面に導体配線層を形成する工程と、上記の工程を繰り返して作製した貫通導体と導体配線層と被覆層とを具備する複数の複合部材を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１６】
液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層と被覆層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスに前記内壁孔を形成した液晶ポリマー絶縁層を浸漬し、前記内壁孔内に内壁層を形成するとともに、該内壁層を形成した前記液晶ポリマー絶縁層の表面に被覆層を形成する工程と、前記内壁孔に形成された前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記被覆層の主面に導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した被覆層と内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の前記液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板及びその製造方法に関するものであり、特に絶縁層として液晶ポリマー絶縁層を用いたものに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線基板は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなるプリプレグと呼ばれる樹脂を含む絶縁層の表面に金属箔を接着した後、これをエッチングして微細な導体配線層を形成し、この導体配線層が形成された絶縁層を複数積層した後、所望位置にマイクロドリルにより貫通孔を形成し、貫通孔の内壁にめっき法により金属を付着させて貫通導体を形成して各層間の導体配線層を電気的に接続して作製される。
【０００３】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されており、このような電子機器に搭載される混成集積回路等の電子部品も小型・高密度化が要求されるようになってきており、このような高密度化の要求に応えるために、電子部品を構成する配線基板も、導体配線層の微細化や絶縁層の薄層化・貫通孔の微細化が必要となってきている。
【０００４】
ところが、従来の貫通孔の内壁にめっき法により貫通導体を形成する方法では、貫通孔が配線基板の上面から下面にかけて貫通したものであることから、積層数の増加に伴って貫通孔の数が増加すると配線に必要なスペースが確保できなくなってしまい、その結果、電子機器の軽薄短小化による配線基板へのより多層化への要求に対して対応できないという問題点を有していた。
【０００５】
このような問題点を解決するために、絶縁層毎に上下の導体配線層を電気的に接続する貫通導体を形成した後に、絶縁層を積層して配線基板を製作する技術が開発されている。
【０００６】
このような配線基板は、絶縁層として一般の配線基板と同様にエポキシ樹脂系プリプレグが用いられ、また貫通導体は、貫通孔の内壁にめっき法により金属膜を被着させることによって形成される。しかしながらめっき法により貫通導体を形成する場合、化学的なめっき処理を施すのに用いられる薬品が高価であること、工程が複雑で処理時間が長いこと、あるいは有害な薬品を使用することによって環境への問題も発生する恐れがあること等から、貫通孔内に銅などの低抵抗金属粉末を含む導電性ペーストを充填することによって貫通導体を形成し、しかる後、絶縁層を積層して配線基板を製作する方法が提案されている（特許文献１〜３参照）。
【０００７】
しかしながらエポキシ樹脂系プリプレグからなる絶縁層は、その樹脂自体の吸湿性が高いことから、耐マイグレーション性が低く、配線密度が高くなるとＨＡＳＴや高温高湿バイアス試験といった絶縁信頼性試験において、導体配線層間でショートする等の問題点を有していた。また、エポキシ系樹脂は誘電率・誘電正接が高いことから高周波領域における電気特性にも問題点を有していた。
【０００８】
このような問題点を解決するために、配線基板の絶縁層の材料として液晶ポリマーを用いることが検討されている。液晶ポリマーを含有してなる絶縁層は、剛直な分子で構成されているとともに分子同士がある程度規則的に並んだ構成をしており分子間力が強いことから、高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性・低吸湿性を示し、ガラスクロスのような強化材を用いる必要がなく、また、微細加工性にも優れるという特徴を有している。さらに、高周波領域においても、低誘電率・低誘電正接であり高周波特性に優れるという特徴を有している。
【０００９】
このような液晶ポリマーの特徴を活かし、液晶ポリマー絶縁層の上下面に熱硬化性樹脂を含有してなる被覆層を形成してなる絶縁フィルムの少なくとも一方の面に金属箔からなる導体配線層を配設し、これらを複数積層するとともに、絶縁フィルムを挟んで上下に位置する導体配線層間を、絶縁フィルムに形成した貫通孔に導電材を充填してなる貫通導体を介して電気的に接続してなる配線基板も提案されている（特許文献４参照）。
【００１０】
なお、貫通孔に充填されて貫通導体となる導電材は、貫通孔への充填性を高めるとともに金属粒子間の結合するための樹脂を必須の成分として含有する必要があり、樹脂として金属粉末との結合性の高い熱硬化性エポキシ系樹脂が一般的に用いられてきた。
【００１１】
しかしながら、このような貫通導体と導体配線層との導通は、金属粉末と導体配線層との単なる接触によって行なわれており、金属粉末と導体配線層との接合強度が十分でなく、温度サイクル試験等においてその接触が離れてしまい、導通抵抗が増加したり断線してしまうという問題点を有していた。
【００１２】
また、絶縁層が樹脂を含有しているため、貫通導体を形成後、加熱して銅や銀等の低抵抗金属を焼結し、金属粉末と導体配線層とを結合させて両者の結合強度を増加させるということも困難であった。
【００１３】
このような問題点を解決するために、貫通導体の導電材中の導電成分として一般的に用いられる金属である銅・銀といった金属の一部をインジウムあるいはスズといった低融点金属に置き換えて、銅・銀の金属粉末を低融点金属で結合することによって、金属粒子同士および貫通導体と導体配線層との接合部分の接続信頼性を向上させる手法が提案されている（特許文献５参照）。
【特許文献１】特開昭５６−１０１７３９号公報
【特許文献２】特開昭５８−４９９６６号公報
【特許文献３】特開平８−１３８４３７号公報
【特許文献４】特開２００２−２６１４５３号公報
【特許文献５】特開１９９８−１７０５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、貫通導体にインジウムあるいはスズといった低融点金属を配合した場合、貫通孔の内壁面に露出している液晶ポリマーと貫通導体とが接する部分において、導電材が硬化して貫通導体となる際に、インジウムあるいはスズなどの低融点金属の溶融に伴う急激な吸熱反応によって液晶ポリマー絶縁層が収縮し、その結果、貫通導体が貫通孔の内壁から剥離してしまうという問題点を有していた。
【００１５】
また、インジウム及びスズを含まない貫通導体を用いた場合には、上記の問題点は解決できるものの、貫通導体と液層ポリマー絶縁層との接着性が低いために信頼性が低くなるという問題があった。
【００１６】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、接続信頼性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の配線基板は、少なくとも液晶ポリマーを含有する一層以上の液晶ポリマー絶縁層と、前記液晶ポリマー絶縁層を貫通する内壁孔と、前記内壁孔の内側に設けられた液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる内壁層と、前記内壁層を貫通して設けられた貫通導体とを具備することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の配線基板は、内壁層が熱硬化性樹脂を含有してなることが望ましい。
【００１９】
また、本発明の配線基板は、内壁層が熱可塑性樹脂を含有してなることが望ましい。
【００２０】
また、本発明の配線基板は、内壁層の厚みが０．１〜１５μｍであることが望ましい。
【００２１】
また、本発明の配線基板は、液晶ポリマー絶縁層の熱膨張係数をＡ、内壁層の熱膨張数をＢ、貫通導体の熱膨張係数をＣとしたとき、Ａ＜Ｂ＜Ｃであることが望ましい。
【００２２】
また、本発明の配線基板は、液晶ポリマー絶縁層の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層が形成されていることが望ましい。
【００２３】
また、本発明の配線基板は、被覆層が熱硬化性樹脂を含有してなることが望ましい。
【００２４】
また、本発明の配線基板は、被覆層が熱可塑性樹脂を含有してなることが望ましい。
【００２５】
また、本発明の配線基板は、被覆層と内壁層とが、同一の樹脂を含有してなることが望ましい。
【００２６】
また、本発明の配線基板は、貫通導体が６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および７５〜９１．５質量％の銅を含有してなる導電材で形成されていることが望ましい。
【００２７】
また、本発明の配線基板は、貫通導体が６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および、４５〜８６．５質量％の銅および５〜３０質量％のスズもしくはインジウムを含有してなる導電材で形成されていることが望ましい。
【００２８】
また、本発明の配線基板の製造方法は、液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスを前記内壁孔に充填し、該内壁孔内に内壁層を形成する工程と、前記内壁孔に形成された前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材を充填して貫通導体を形成する工程と、前記液晶ポリマー絶縁層に、導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程とを具備することを特徴とする。
【００２９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスを前記内壁孔に充填し、該内壁孔内に内壁層を形成する工程と、前記内壁層を設けた前記液晶ポリマー絶縁層の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層を形成する工程と、前記被覆層と前記内壁孔に形成された前記内壁層とを貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材を充填して貫通導体を形成する工程と、前記被覆層に、導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と被覆層と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３０】
また、本発明の配線基板の製造方法は、実質的に同一の厚みを有する液晶ポリマー絶縁層と、内壁層となる液晶ポリマー以外の樹脂を含有してなる内壁層シートとを積層した積層体を作製する工程と、前記積層体の所定箇所を前記内壁層シート側から押圧して、前記内壁層シートの押圧部分を前記液晶ポリマー絶縁層側に移行させて、液晶ポリマー絶縁層と前記内壁層シートとが一体化した複合部材を作製する工程と、前記複合部材の前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記貫通導体が形成された複合部材の主面に、導体配線層を転写して複合部材の主面に導体配線層を形成する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、実質的に同一の厚みを有する液晶ポリマー絶縁層と、内壁層となる液晶ポリマー以外の樹脂を含有してなる内壁層シートとを積層した積層体を作製する工程と、前記積層体の所定箇所を前記内壁層シート側から押圧して、前記内壁層シートの押圧部分を前記液晶ポリマー絶縁層側に移行させて、液晶ポリマー絶縁層と前記内壁層シートとが一体化した複合部材を作製する工程と、前記複合部材の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層を形成する工程と、前記被覆層と内壁層とを貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記貫通導体が形成された複合部材の主面に、導体配線層を転写して複合部材の主面に導体配線層を形成する工程と、上記の工程を繰り返して作製した貫通導体と導体配線層と被覆層とを具備する複数の複合部材を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層と被覆層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスに前記内壁孔を形成した液晶ポリマー絶縁層を浸漬し、前記内壁孔内に内壁層を形成するとともに、該内壁層を形成した前記液晶ポリマー絶縁層の表面に被覆層を形成する工程と、前記内壁孔に形成された前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記被覆層の主面に導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した被覆層と内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の前記液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の配線基板では、接着力の低い液層ポリマー絶縁層に換えて、貫通孔の内壁に貫通導体と液層ポリマー絶縁層とを接続するとともに、貫通導体と液層ポリマー絶縁層とを隔絶する液晶ポリマー以外の樹脂を含有してなる内壁層を設けることで、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体の接続強度を高めることができる。
【００３４】
また、仮に、液晶ポリマー絶縁層と接触した場合に不具合を生じるような物質が貫通導体に入っていたとしても、貫通導体と液晶ポリマー絶縁層との接触を防止することができるため、不具合の発生を防止することができる。
【００３５】
また、本発明の配線基板は、内壁層に熱硬化性樹脂を用いることで、配線基板を加熱することにより液晶ポリマー絶縁層と貫通導体を内壁層の熱硬化性樹脂で接着し、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体の接続を特に強固にし、貫通導体の接続信頼性を向上させることができる。
【００３６】
また、内壁層に熱可塑性樹脂を用いることで、配線基板を熱可塑性樹脂の軟化温度まで加熱することにより内壁層を溶融させ、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体を内壁層で溶融接着し、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体の接続を強固にし、貫通導体の接続信頼性を向上することができる。
【００３７】
この内壁層の厚みを０．１μｍより厚くすることで、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体とを強固に接続することができる。また、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体とを隔絶できるため、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体との間にクラックや剥離が生じにくくなる。また、例えば、貫通導体組成にインジウムあるいはスズなどの低融点金属が含まれる場合、低融点金属の溶融に伴う急激な吸熱反応があっても、内壁層がその影響を吸収して、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体の間のクラックや剥離を防止することができる。また、熱膨張係数が低い液晶ポリマー絶縁層と熱膨張係数が高い貫通導体との間には、熱膨張係数差による応力が発生するが、内壁層が存在することによりその応力を緩和することができる。また、内壁層の厚みを１５μｍ以下にすることで、積層や硬化などの加熱加圧時に、内壁層の樹脂が流動しにくくなり、導体配線層や貫通導体が変形しない。また、貫通導体間のピッチを狭くすることができ、高密度配線基板を作製することができる。
【００３８】
また、本発明の配線基板では、液晶ポリマー絶縁層の熱膨張係数をＡ、内壁層の熱膨張係数をＢ、貫通導体の熱膨張係数をＣとしたとき、Ａ＜Ｂ＜Ｃの関係を満足させることが望ましく、このような配線基板では、内壁層の熱膨張係数が、液晶ポリマー絶縁層と貫通導体の熱膨張係数の間の値となるため、内壁層が液晶ポリマー絶縁層と貫通導体の熱膨張係数差を緩和することができ、絶縁層と貫通導体間のクラックなどを防止することができる。
【００３９】
また、融点以上（３００℃）でしか熱溶着ができない液晶ポリマー絶縁層の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる接着性を有する被覆層を形成することで、液晶ポリマーの融点未満の温度域でも容易に液晶ポリマー絶縁層の主面に被覆層を介して導体配線層を形成することができる。
【００４０】
また、被覆層に熱硬化性樹脂を用いた場合には、被覆層に導体配線層を埋設して、配線基板を加熱することで、導体配線層と被覆層の熱硬化性樹脂とが接着し、導体配線層と被覆層との接続信頼性に優れた配線基板が得られる。
【００４１】
また、被覆層に熱可塑性樹脂を用いた場合には、被覆層に導体配線層を埋設して、配線基板を熱可塑性樹脂の軟化温度まで加熱することにより、被覆層を溶融させ、導体配線層と被覆層を溶融接着させることで、導体配線層と被覆層との接続信頼性に優れた配線基板が得られる。
【００４２】
また、被覆層と内壁層とに同一の樹脂を用いることで、被覆層と内壁層の接続が良くなるため、被覆層と内壁層間へのクラックやマイグレーションの発生が抑制され、配線基板の信頼性を向上させることができる。また、被覆層と内壁層とに同じ樹脂を用いることで、同一材料によるコストダウン、また、同時形成プロセスによる工程の簡略、コスト削減を容易に行うことができる。
【００４３】
また、貫通導体を６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および７５〜９１．５質量％の銅を含有してなる導電材で形成することで、酸化しやすい銅を酸化しにくい銀で被覆することができ、銀により銅の酸化が防止され、高温放置などの酸化による接続抵抗増加が小さくなり、貫通導体の接続信頼性を向上させることができる。
【００４４】
また、貫通導体を６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および、４５〜８６．５質量％の銅および低融点の５〜３０質量％のスズもしくはインジウムを含有してなる導電材で形成することで、導体配線層と貫通導体の界面及び貫通導体内部の金属粒子間に合金層のネックが形成され、導体配線層と貫通導体及び貫通導体内部の粒子間を強固に接続し、接続抵抗を小さくすることができるとともに、過酷な環境下において接続信頼性を向上することができる。
【００４５】
本発明の配線基板の製造方法は、液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスを前記内壁孔に充填し、該内壁孔内に内壁層を形成する工程と、前記内壁孔に形成された前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材を充填して貫通導体を形成する工程と、前記液晶ポリマー絶縁層に、導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程とを具備することを特徴とする。
【００４６】
このような配線基板の製造方法では、プリント板製造プロセスから大きく変更すること無しに簡易に内壁層を形成することができ、接続信頼性の高い配線基板を製造することができる。
【００４７】
また、上述した製造方法において、内壁層を設けた液晶ポリマー絶縁層の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層を形成することで、低い積層温度でも導体配線層を被覆層を介して液晶ポリマー絶縁層の主面に容易に形成することができる。
【００４８】
本発明の配線基板の製造方法は、実質的に同一の厚みを有する液晶ポリマー絶縁層と、内壁層となる液晶ポリマー以外の樹脂を含有してなる内壁層シートとを積層した積層体を作製する工程と、前記積層体の所定箇所を前記内壁層シート側から押圧して、前記内壁層シートの押圧部分を前記液晶ポリマー絶縁層側に移行させて、液晶ポリマー絶縁層と前記内壁層シートとが一体化した複合部材を作製する工程と、前記複合部材の前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記貫通導体が形成された複合部材の主面に、導体配線層を転写して複合部材の主面に導体配線層を形成する工程と、上記の工程を繰り返して作製した内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする。
【００４９】
このような配線基板の製造方法では内壁孔の形成と内壁層の形成が同時にできるため、製造工程の短縮化並びにコストの削減が可能となる。
【００５０】
また、上述した製造方法において、内壁層を設けた液晶ポリマー絶縁層の少なくとも一方の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層を形成することで、低い積層温度でも導体配線層を被覆層を介して液晶ポリマー絶縁層の主面に容易に形成することができる。
【００５１】
本発明の配線基板の製造方法は、液晶ポリマー絶縁層の所定箇所を貫通する内壁孔を形成する工程と、予め作製した内壁層と被覆層となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスに前記内壁孔を形成した液晶ポリマー絶縁層を浸漬し、前記内壁孔内に内壁層を形成するとともに、該内壁層を形成した前記液晶ポリマー絶縁層の表面に被覆層を形成する工程と、前記内壁孔に形成された前記内壁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填して貫通導体を形成する工程と、前記被覆層の主面に導体配線層を転写する工程と、上記の工程を繰り返して作製した被覆層と内壁層と貫通導体と導体配線層とを具備する複数の前記液晶ポリマー絶縁層を積層して多層化する工程と、を具備することを特徴とする。このような配線基板の製造方法では、被覆層と内壁層を同時に形成することが可能であり、製造工程の簡略、低コスト化を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
本発明の配線基板は、例えば、図１（ａ）に示すように、少なくとも液晶ポリマーを含有してなる一層以上の液晶ポリマー絶縁層１と、液晶ポリマー絶縁層１を貫通する内壁孔２ａと、内壁孔２ａに設けられた液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる内壁層３と、内壁層３を貫通して設けられた貫通孔２ｂと、貫通孔２ｂに充填された貫通導体４とで構成されている。
【００５３】
そして、液晶ポリマー絶縁層１の主面には導体配線層５が形成されており、貫通導体４は液晶ポリマー絶縁層１を狭持して配置された導体配線層５同士を電気的に接続している。
【００５４】
内壁層３は液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４との間にあって、貫通導体４を液晶ポリマー絶縁層１に固定するとともに、貫通導体４と液晶ポリマー絶縁層１との接触を防止する機能を有している。そして、仮に、貫通導体４に液晶ポリマー絶縁層４と反応して、フクレを発生させるような物質が含まれていたとしても、反応が発生することを防止することができる。そのため、内壁層３は液晶ポリマーを除く樹脂から構成されることが重要で、液晶ポリマーを除く熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００５５】
このような熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂としてはＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリアミノビスマレイミド等が好適に用いられる。
【００５６】
これらの樹脂の中では、貫通導体や液晶ポリマー絶縁層との接着強度が高く、安価に入手できるという点でエポキシ樹脂が望ましい。また、高周波における伝送特性を考慮する必要がある場合は、誘電率や誘電損失の優れたフッ素樹脂やＰＰＥ樹脂が望ましい。
【００５７】
また、内壁層３には熱膨張係数の調整や、機械的強度の向上のために、樹脂中に酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスや耐熱性樹脂繊維の不織布等の補強材を含有してもよい。
【００５８】
なお、上記の充填材の粒子形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは略球状が好ましい。また、粒子径は、通常０．１〜１５μｍ程度であり、内壁層３の厚みよりも小さい方が望ましい。
【００５９】
この内壁層３の厚みは０．１〜１５μｍであることが望ましい。内壁層３の厚みを０．１μｍより厚くすることで、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４とを強固に接続することができ、また、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４とを隔絶できるため、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４との間にクラックや剥離が生じにくくなる。また、例えば、貫通導体組成にインジウムあるいはスズなどの低融点金属が含まれる場合、低融点金属の溶融に伴う急激な吸熱反応があっても、内壁層３がその影響を吸収して、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の間のクラックや剥離を防止することができる。また、内壁層３の厚みを１５μｍ以下にすることで、積層や硬化などの加熱加圧時に、内壁層３の樹脂が流動しにくくなり、導体配線層５や貫通導体４が変形しない。また、貫通導体４間のピッチを狭くすることができ、高密度配線基板を作製することができる。
【００６０】
また、例えば、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の熱膨張係数差が大きい場合、内壁層３がその応力を緩和するため、特に、内壁層３の厚みを２μｍ以上にすることが望ましい。
【００６１】
また、液晶ポリマー絶縁層１の熱膨張係数をＡ、内壁層３の熱膨張係数をＢ、貫通導体４の熱膨張係数をＣとしたとき、導電性金属を含有する比較的、熱膨張係数が大きい貫通導体４と比較的熱膨張係数が小さい液晶ポリマー絶縁層１との熱応力を緩和するためには、Ａ＜Ｂ＜Ｃの関係を満足することが望ましい。内壁層３の熱膨張係数が液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の熱膨張係数の間になることにより、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の熱膨張係数差による液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４との間のクラックや剥離が低減される。
【００６２】
また、図１（ｂ）に示すように、液晶ポリマー絶縁層１の主面に液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなる被覆層６を形成することが望ましい。液晶ポリマーは融点が高い（３００℃以上）ため、液晶ポリマー絶縁層１の主面に被覆層６を形成することにより、液層ポリマー絶縁層１を３００℃未満の低温で簡易に積層することができる。また、液層ポリマー絶縁層１の主面に被覆層６を介して導体配線層５を容易に形成することができる。
【００６３】
また、被覆層６が熱硬化性樹脂であることが望ましく、被覆層６を熱硬化性樹脂とすることで、被覆層６に導体配線層５を埋設して配線基板を加熱することで、導体配線層５と被覆層６の熱硬化性樹脂が接着し、導体配線層５と被覆層６とが強固に接着された信頼性の高い配線基板となる。
【００６４】
また、被覆層６が熱可塑性樹脂であることが望ましく、被覆層６を熱可塑性樹脂とした場合には、被覆層６に導体配線層５を埋設して、配線基板を熱可塑性樹脂の軟化温度まで加熱することにより被覆層６を溶融させ、導体配線層５と被覆層６とを溶融接着することで、被覆層６に導体配線層５を形成することができる。
【００６５】
また、被覆層６と内壁層３とに用いる樹脂を同一の樹脂とすることが望ましく、被覆層６と内壁層３とがなじみやすいことから、信頼性を向上させることができる。また、あわせて、プロセスの簡略化、コスト低下が容易にできる。
【００６６】
また、貫通導体４が６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および７５〜９１．５質量％の銅を含有してなる導電材で形成されていることが望ましい。
【００６７】
導電材に含有される熱硬化性樹脂は、金属粉末の結合用樹脂としての作用を有し、金属粉末との結合性の高いエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂・メラミン樹脂・アルキド樹脂・ウレタン樹脂・イミド樹脂等の熱硬化性樹脂やこれらの混合体が用いられる。
【００６８】
このような導電材に含まれる熱硬化性樹脂の含有量を６質量％以上とすることで、導電材の粘度が低くなり、埋め込み性が高くなる傾向があり、１５質量％以下とすることで、貫通導体４の抵抗を十分低くすることができる。したがって、導電材に含まれる熱硬化性樹脂の含有量が６〜１５質量％であることが望ましい。
【００６９】
また、導電材に含まれる銀の含有量を２．５質量％以上とすることで、粒子間の接合が十分となり貫通導体４の抵抗が低くなる傾向があり、また、１０質量％以下とすることで、信頼性試験において銀のイオンマイグレーションを防止できるとともに導電材をコストダウンすることができる。したがって、導電材に含まれる銀の含有量が２．５〜１０質量％であることが望ましい。
【００７０】
また、さらに、導電材に含まれる銅の含有量を７５質量％以上とすることで、導電材中の金属成分充填量が十分となり導電性を確保することができる。また、９１．５質量％以下とすることで、導電材の粘度を低く維持することができ、埋め込み性を維持できる。したがって、導電材に含まれる銅の含有量が７５〜９１．５質量％であることが望ましい。
【００７１】
また、本発明の配線基板は、貫通導体４が６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および、４５〜８６．５質量％の銅および５〜３０質量％のスズもしくはインジウムを含有してなる導電材で構成されることが望ましい。
【００７２】
配線基板を熱処理する工程で貫通導体４に含まれる低融点金属であるスズもしくはインジウムが溶融し、その結果、貫通導体に含まれる導電材の金属と導体配線層５と合金を形成し、３次元的な面接触によって接続し、貫通導体４と導体配線層５との接続が強固なものとなり、接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。また、貫通導体４と液晶ポリマー絶縁層１の間に内壁層３が形成されていることから、吸熱反応による液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４との間のクラックや剥離が低減される。
【００７３】
また、スズ、もしくはインジウムの含有量は、５〜３０質量％が望ましい。スズ、もしくはインジウムの含有量を５質量％以上とすることで、合金形成による３次元貫通導体接続が形成しやすくなり、電気抵抗が比較的大きいスズ、もしくはインジウムの含有量を、３０質量％以下とすることで貫通導体４の抵抗を、小さくすることができる。
【００７４】
このような貫通導体４は、例えば、従来周知のスクリーン印刷法により形成することができる。
【００７５】
貫通導体４を形成する導電材に含有される金属粉末の形状は、充填性の観点からは略球状であることが好ましく、また、その平均粒径を、２μｍ以上とすることで、金属粉末の比表面積を小さくすることができ、ペースト化が容易となる。また、１０μｍ以下とすることで、導電材の埋め込み性・充填性を良好にすることできる。従って、金属粉末の平均粒径は、２〜１０μｍ、特に３〜７μｍ、最適には３〜５μｍとすることが望ましい。
【００７６】
次に、本発明の配線基板の製造方法の一形態を図２（ａ）〜図３（ｆ）を用いて説明する。
【００７７】
まず、図２（ａ）に示すような液晶ポリマー絶縁層１の所定箇所に対してドリル加工やレーザー加工、金型打ち抜き等を行ない、図２（ｂ）に示すように内壁孔２ａを形成する。
【００７８】
次に、図２（ｃ）に示すように、予め作製した内壁層３となる液晶ポリマーを除く樹脂を含有してなるワニスを内壁孔２ａに充填し、内壁孔２ａ内に内壁層３を形成する。ワニスの充填は埋め込み印刷やディスペンサー等を用いて行う。
【００７９】
そして、図３（ｄ）に示すように、レーザー加工やドリル加工、金型打ち抜き等の手段を用いて、内壁孔２ａに形成された内壁層３内に内壁層３を貫通する貫通孔２ｂを形成する。
【００８０】
つぎに、図３（ｅ）に示すように、埋め込み印刷やディスペンサー等により、貫通孔２ｂに導電材を充填して貫通導体４を形成する。
【００８１】
そして、図３（ｆ）に示すように、液晶ポリマー絶縁層１に、導体配線層５を転写し、一層分の配線基板が形成できる。そして、必要に応じ、上記の工程を繰り返して作製した内壁層３と貫通導体４と導体配線層５とを具備する液晶ポリマー絶縁層１を複数、積層し、硬化するなどして多層化することで図１（ａ）に示すような配線基板を作製することができる。
【００８２】
また、上述の製造方法において、内壁層３となるワニスを内壁層２ａに充填した後に、液晶ポリマー絶縁層１の主面に被覆層６を形成することにより、図１（ｂ）に示すような配線基板を作製することもできる。
【００８３】
次に、本発明の配線基板の他の製造方法を図４（ａ）〜図５（ｆ）を用いて説明する。
【００８４】
先ず、実質的に同一の厚みを有する液晶ポリマー絶縁層１と、内壁層３となる内壁層シート３を周知のドクターブレード法などのシート作製法を用いて作製する。
【００８５】
そして、図４（ａ）に示すように、液晶ポリマー絶縁層１と、内壁層３となる内壁層シート３とを積層する。
【００８６】
次に、図４（ｂ）に示すように、液晶ポリマー絶縁層１と、内壁層３となる内壁層シート３との積層体の所定箇所に金型等を内壁層シート３側から押圧して、内壁層シート３の押圧された部分を液晶ポリマー絶縁層１側に移行させる。
【００８７】
そして、図４（ｃ）に示すように、液晶ポリマー絶縁層１側に移行していない内壁層シート３と、液晶ポリマー絶縁層１から、内壁層シート３によって押し出された液晶ポリマー絶縁層１を除去し、液晶ポリマー絶縁層１と内壁層３とが一体化した複合部材を作製する。このような工程で、液晶ポリマー絶縁層１に内壁孔２ａと内壁層３とを同時に形成することができる。
【００８８】
そして、図５（ｄ）に示すように、この内壁層３にレーザー加工やドリル加工、金型打ち抜き等の手段を用いて、内壁層３内に内壁層３を貫通する貫通孔２ｂを形成する。
【００８９】
次に、図５（ｅ）に示すように、埋め込み印刷やディスペンサー等により、貫通孔２ｂに導電材を充填して貫通導体４を形成する。
【００９０】
次に、図５（ｆ）に示すように、貫通導体４が形成された複合部材に、予め、フィルム上に形成しておいた導体配線層５を転写して、貫通導体４が形成された複合部材に導体配線層５を形成する。
【００９１】
そして、必要に応じ、上記の工程を繰り返して作製した貫通導体４と導体配線層５とを具備する複合部材を複数、積層し、硬化するなどして多層化することで図１（ａ）に示すような配線基板を作製することができる。
【００９２】
また、上述の製造方法において、図４（ｃ）に示すような、液晶ポリマー絶縁層１と内壁層３とが一体化した後で、複合部材の主面に被覆層６を形成することにより、図１（ｂ）に示すような配線基板を作製することもできる。
【００９３】
また、本発明のさらに他の製造方法を図６（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
【００９４】
まず、図６（ａ）に示すように、液晶ポリマー絶縁層１の所定箇所に対してレーザ加工やドリル加工、金型打ち抜き等で、内壁孔２ａを形成する。
【００９５】
次に、図６（ｂ）に示すように内壁孔２ａを設けた液晶ポリマー絶縁層１を、内壁層３並びに被覆層６となるワニスに浸漬して、内壁孔２ａ内に内壁層３を形成するとともに、液晶ポリマー絶縁層１の表面に被覆層６を形成する。そして、レーザー加工やドリル加工、金型打ち抜き等により、内壁孔２ａに形成された内壁層３内に内壁層３を貫通する貫通孔２ｂを形成する。
【００９６】
次に、図６（ｃ）に示すように、埋め込み印刷やディスペンサー等で貫通孔２ｂに導電材を充填して貫通導体４を形成する。
【００９７】
そして、図６（ｄ）に示すように、被覆層６に、導体配線層５を位置合わせし、温度１００℃〜１５０℃、圧力１〜５ＭＰａで加熱加圧することにより導体配線層５を被覆層６に転写する。そして、必要に応じ、上記の工程を繰り返して作製した貫通導体４と導体配線層５とを具備する複合部材を複数、積層し、硬化するなどして多層化することで、図１（ｂ）に示すような配線基板を作製することができる。
【００９８】
なお、図６を用いて説明した製造方法では、内壁孔２ａの穴経並びに内壁層３、被覆層６となるワニスの粘度を適宜、調製することで、内壁層２ａを形成した液晶ポリマー絶縁層１をワニスに浸漬して、内壁層３と、被覆層６に加え、貫通孔２ｂをも、併せて形成することができる。
【００９９】
また、本発明の配線基板は図１で示した形態以外にも、例えば、一つの内壁層３に複数の貫通孔２ｂを設け、一つの内壁層３内に、複数の貫通導体４を設けてもよく、この場合には、加工時間が短縮されるという利点がある。
【０１００】
また、複数の液晶ポリマー絶縁層１を、液晶ポリマー絶縁層１間に配線導体層５を形成せずに積層してもよいことはいうまでもない。
【０１０１】
また、本発明の配線基板に、さらに、ビルドアップ配線層を積層するなどしてもよく、この場合には、信頼性と、さらなる高密度配線とを併せて実現することができる。
【０１０２】
また、上記の例では、貫通導体４は導電性ペーストを充填して形成しているが、抵抗の低いめっきにより貫通導体４を形成してもよく、さらに、めっきと導電性ペーストにより形成した場合には、さらに貫通導体４の抵抗を小さくすることができる。また、めっきと樹脂により形成してもよい。
【０１０３】
なお、貫通孔２ｂの形成には、微細な貫通孔２ａを形成できる点で、レーザー光を用いることが望ましい。
【実施例】
【０１０４】
先ず、貫通孔２ｂに充填する導電材４として、表１に示す配合比で金属粉末と、熱硬化性樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、エピコート８２８）と、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（味の素製、ＭＹ−２４）とを３本ロールにて混練し、導電ペーストを作製した。
【０１０５】
次に、エポキシ樹脂に平均粒径が０．６μｍの球状溶融シリカをその含有量が３０体積％となるようにして加え、これに溶剤としてＭＥＫ（メチルエチルケトン）、さらに樹脂の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合してワニスを調整した。
【０１０６】
そして、内壁孔２ａを形成していない融点が３２０℃で厚みが５０μｍの液晶ポリマー絶縁層１の表層にドクタブレードでワニスを塗布し、厚み１０μｍの被覆層６を両面に形成した液晶ポリマー絶縁層１を作製した。
【０１０７】
次に、被覆層６を設けた液晶ポリマー絶縁層１の所定の箇所にレーザー光で表１に示す孔径の内壁孔２ａを形成し、上記ワニスを内壁孔２ａに充填して、液晶ポリマー絶縁層１表層及び内壁孔２ａ内部に被覆層６並びに内壁層３を形成した。
【０１０８】
そして、レーザー光により内壁孔２ａ内に形成された内壁層３内に内壁層３を貫通するφ５０μｍの貫通孔２ｂを形成した。なお、このときの内壁層３の厚さは表１に示す値となるように変化させた。
【０１０９】
比較のために、内壁層３を設けない試料も、ワニスを充填しないことで作製した。
【０１１０】
そして、貫通孔２ｂと、比較のための内壁層３を具備しない液晶ポリマー絶縁層１の貫通孔２ｂに、上述した導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込んで、貫通導体４を形成した。
【０１１１】
次に、回路状に形成した厚さ１２μｍの樹脂フィルム付き金属箔と、貫通導体４が形成された液晶ポリマー絶縁層１とを位置合わせして、真空積層機により、１３０℃、３ＭＰａの圧力で３０秒加圧した後、樹脂フィルムを剥離して導体配線層５を被覆層６に埋設させた。最後に、この導体配線層５と内壁層３と貫通導体４とが形成された液晶ポリマー絶縁層１を４枚重ね合わせ、３ＭＰａの圧力下で２００℃の温度で５時間加熱処理して完全硬化させて配線基板を得た。
【０１１２】
また、内壁層３を具備しない液晶ポリマー絶縁層１についても同様に積層した。
【０１１３】
なお、導通信頼性の評価を行なうためのテスト基板は、その内部に配線基板の液晶ポリマー絶縁層１を介して位置する上下の２層の導体配線層５と、両者を電気的に接続する貫通導体４とで貫通導体チェーンを形成したものとした。また、導通信頼性の評価は、試料を温度が−５５℃の条件で３０分、１２５℃の条件で３０分を１サイクルとする温度サイクル試験（ＴＣＴ）を行ない、１０００サイクル後の貫通導体チェーンの導通抵抗を測定し、試験前後の導通抵抗の変化率を比較することにより評価した。表１に導通信頼性の評価結果を示す。
【０１１４】
また、フクレやクラックの評価は、配線基板の断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡分析）観察し、それぞれ５０個の貫通導体を評価し、絶縁層と貫通導体間に存在するフクレやクラックの数を評価した。なお、界面において界面を形成する二つの層の間に５μｍ未満のわずかな隙間が存在する場合をクラック有りと判定した。また、界面において界面を形成する二つの層の間に５μｍ以上の比較的大きな隙間が存在する場合をフクレ有りと判定した。
【表１】
2005136050.tif 000003
【０１１５】
本発明の範囲外である内壁層３が無く、貫通導体４にスズまたはインジウムが入った試料Ｎｏ．１、２では、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の界面に全数フクレが発生し、接続信頼性が著しく劣ることがわかった。
【０１１６】
また、本発明の範囲外である貫通導体４にスズまたはインジウムを含んではいないものの、内壁層３が無い試料Ｎｏ．３では、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の界面のフクレはなかったが、液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の界面の接着力が低く、５０個の貫通導体４のうち、９つにクラックが認められた。このクラックは、界面の隙間が１〜３μｍ程度であり、非常に小さなものであったが、温度サイクル後の抵抗変化率が若干大きくなっており、長期の接続信頼性に難があることが判る。
【０１１７】
一方、本発明の内壁層３を備えた試料Ｎｏ．４〜１０では、いずれも液晶ポリマー絶縁層１と内壁層３との界面においても、内壁層３と貫通導体４との界面においてもフクレが全くなく、また、クラックについても一部の試料でわずかに確認される程度で非常に良好な信頼性を示した。
【０１１８】
以下に、本発明の試料について詳細に説明する。
【０１１９】
内壁層３の厚みを変化させた試料Ｎｏ．４〜７のうち、内壁層３の厚みが０．１〜１５μｍの範囲である試料Ｎｏ．４〜６では、フクレもクラックも内壁層３の樹脂流動も全く確認できず、特に信頼性に優れていることが判る。
【０１２０】
一方、内壁層３の厚みが１５μｍを超えて、２０μｍである試料Ｎｏ．７では、実用上問題ないものの、若干樹脂流動がみられ、積層時の加圧において貫通導体４の変形が発生したものと推測される。
【０１２１】
また、内壁層３の熱膨張係数を変化させた試料Ｎｏ．８〜１０においては、内壁層３の熱膨張係数が液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の熱膨張係数の間になるようにした試料Ｎｏ．９では、液晶ポリマー絶縁層１と内壁層３との界面においても、内壁層３と貫通導体４との界面においてもフクレが全くなく、また、クラックについても全く、確認されず、非常に良好な信頼性を示した。
【０１２２】
一方、内壁層３の熱膨張係数が液晶ポリマー絶縁層１と貫通導体４の熱膨張係数の間にない試料Ｎｏ．８、１０では、内壁層３と貫通導体４との界面においてわずかではあるが、クラックが確認されたが、初期抵抗も、温度サイクル後の抵抗変化率もほとんど影響を受けることはなかった。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の配線基板の概略を示す概略図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を示す縦断面図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法を示す縦断面図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を示す縦断面図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法を示す縦断面図である。
【図６】本発明の配線基板の製造方法を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１・・・液晶ポリマー絶縁層
２ａ・・・内壁孔
２ｂ・・・貫通孔
３・・・内壁層
４・・・貫通導体
５・・・導体配線層
６・・・被覆層
【図１】
2005136050.tif 000004
【図２】
2005136050.tif 000005
【図３】
2005136050.tif 000006
【図４】
2005136050.tif 000007
【図５】
2005136050.tif 000008
【図６】
2005136050.tif 000009