(57)【要約】【課題】  硬化時の体積収縮率が小さく、接着性に優れた粘接着剤組成物、得られる光ディスクの反りを抑制することができ、被接着層との接着性に優れた光ディスク製造用シート、反りが小さく、層間接着性に優れた光ディスクを提供する。【解決手段】  粘接着剤組成物に、ポリマー含有エネルギー線硬化性成分と、平均粒径が３０ｎｍ以下の微粒子とを含有せしめ、微粒子の固形分含有率を５〜６０重量％とする。この粘接着剤組成物によって保護層接着用の粘接着剤層またはスタンパー受容層を形成し、光ディスク製造用シートとする。そして、得られた光ディスク製造用シートを使用して、光ディスクを製造する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー含有エネルギー線硬化性成分と、平均粒径が３０ｎｍ以下の微粒子とを含有する粘接着剤組成物であって、前記微粒子の固形分含有率が５〜６０重量％であることを特徴とする粘接着剤組成物。
【請求項２】
前記微粒子は、有機物によって修飾された無機酸化物粒子であることを特徴とする請求項１に記載の粘接着剤組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の粘接着剤組成物によって形成された粘接着剤層を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シート。
【請求項４】
前記粘接着剤層の一方の面には、光ディスクの保護層を構成するシートが積層されており、前記粘接着剤層の他方の面には、必要に応じて剥離シートが積層されていることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク製造用シート。
【請求項５】
前記粘接着剤層はスタンパー受容層であり、前記スタンパー受容層の片面または両面には、必要に応じて剥離シートが積層されていることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク製造用シート。
【請求項６】
前記粘接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率は１×１０３〜５×１０６Ｐａであり、硬化後の貯蔵弾性率は１×１０８Ｐａ以上であることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の光ディスク製造用シート。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれかに記載の光ディスク製造用シートを使用して製造されたことを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘接着剤組成物、光ディスク製造用シートおよび光ディスクに関するものであり、特に、光ディスクの製造における保護層の接着またはスタンパー受容層の形成に好適な粘接着剤組成物および光ディスク製造用シート、ならびにかかる光ディスク製造用シートを使用して製造される光ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクとして、ポリカーボネートからなる光ディスク基板と、光ディスク基板上に形成された情報記録層と、接着層を介して情報記録層に接着された保護フィルムとから構成されるものが一般的に知られている。光ディスクが読出し専用のものである場合、情報記録層にはピットを構成する凹凸パターンが形成され、光ディスクが書換え可能なものである場合、情報記録層にはグルーブおよびランドを構成する凹凸パターンが形成される。
【０００３】
情報記録層の形成方法としては、例えば、光硬化性樹脂からなる光硬化性フィルム（スタンパー受容層に相当）をポリカーボネートからなる光ディスク基板にラミネートし、次いでスタンパーを光硬化性フィルムに圧着し、その状態で光を照射して光硬化性フィルムを硬化させた後、光硬化したフィルムとスタンパーとを分離し、光硬化したフィルムのエンボス面に光反射層を形成する方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
また、保護フィルムと情報記録層との接着方法としては、例えば、保護フィルムまたは情報記録層に光硬化性樹脂を塗工して接着層を形成し、その接着層によって保護フィルムと情報記録層とを貼り合わせる方法が知られている（特許文献２）
【特許文献１】特許第２９５６９８９号公報
【特許文献２】特開平１０−２８３６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光硬化性樹脂は、光の照射による硬化反応に伴って収縮するが、その光硬化性樹脂の硬化収縮に起因して、スタンパー受容層の光ディスク基板に対する接着力や、接着層の保護フィルムまたは情報記録層に対する接着力が低下し、光ディスクの製造中または製造された光ディスクの保管中に層間剥離が生じるという問題や、得られる光ディスクに反りが発生するという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、硬化時の体積収縮率が小さく、接着性に優れた粘接着剤組成物、得られる光ディスクの反りを抑制することができ、被接着層との接着性に優れた光ディスク製造用シート、反りが小さく、層間接着性に優れた光ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、ポリマー含有エネルギー線硬化性成分と、平均粒径が３０ｎｍ以下の微粒子とを含有する粘接着剤組成物であって、前記微粒子の固形分含有率が５〜６０重量％であることを特徴とする粘接着剤組成物を提供する（請求項１）。
【０００８】
上記発明（請求項１）において、前記微粒子は、有機物によって修飾された無機酸化物粒子であるのが好ましい（請求項２）。
【０００９】
第２に本発明は、前記粘接着剤組成物（請求項１，２）によって形成された粘接着剤層を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シートを提供する（請求項３）。
【００１０】
上記発明（請求項３）において、前記粘接着剤層の一方の面には、光ディスクの保護層を構成するシートが積層されており、前記粘接着剤層の他方の面には、必要に応じて剥離シートが積層されていてもよいし（請求項４）、前記粘接着剤層はスタンパー受容層であり、前記スタンパー受容層の片面または両面には、必要に応じて剥離シートが積層されていてもよい（請求項５）。
【００１１】
上記発明（請求項３〜５）において、前記粘接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率は１×１０３〜５×１０６Ｐａであり、硬化後の貯蔵弾性率は１×１０８Ｐａ以上であるのが好ましい（請求項６）。
【００１２】
第３に本発明は、前記光ディスク製造用シート（請求項３〜６）を使用して製造されたことを特徴とする光ディスクを提供する（請求項７）。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の粘接着剤組成物は、硬化時の体積収縮率が小さく、接着力自体も高い。また、本発明の粘接着剤組成物によって形成した粘接着剤層は、硬化後の剛性が高く、さらには、当該粘接着剤層に近接する層の金属腐食を防止することができる。なお、本発明の粘接着剤組成物においては、エネルギー線硬化性成分がポリマーを含有するものであるため、基材に塗布して乾燥させることにより、所定の厚さを有する粘接着剤層を容易に形成することが可能である。
【００１４】
本発明の光ディスク製造用シートの粘接着剤層は、硬化時の体積収縮率が小さく、接着力自体も高いため、得られる光ディスクの反りを抑制し、層間剥離を防止することができる。また、硬化後の粘接着剤層の剛性は高いため、得られる光ディスクの剛性を向上させることができ、さらには、粘接着剤層に隣接する情報記録層の金属薄膜の腐食を防止することができる。
【００１５】
本発明の光ディスクは、上記光ディスク製造用シートを使用して製造されるため、反りが抑制されるとともに、層間剥離が生じ難く、また剛性が高く、さらには情報記録層における金属薄膜の耐腐食性も優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔粘接着剤組成物〕
本実施形態に係る粘接着剤組成物は、ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）と、平均粒径が３０ｎｍ以下の微粒子（II）と、所望により第三成分（III）とを含有するものである。
【００１７】
この粘接着剤組成物は、光ディスクの製造においてある層（例えば保護層）と他の層（例えば情報記録層）とを接着するための粘接着剤層の形成、およびスタンパー受容層の形成に好適なものであり、以下、これらの用途に使用されることを前提として説明する。ただし、本発明に係る粘接着剤組成物の用途はこれらに限定されるものではなく、本発明に係る粘接着剤組成物による効果の少なくとも一つが奏される限り、本発明に係る粘接着剤組成物は所望の用途に使用することができる。
【００１８】
Ｉ．ポリマー含有エネルギー線硬化性成分
ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）は、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分としてもよいし、エネルギー線硬化性を有しないポリマーとエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分としてもよい。
【００１９】
ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
【００２０】
エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００２１】
ここで、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、０．１〜５０ｍｏｌ％であるのが好ましく、特に５〜３０ｍｏｌ％であるのが好ましい。エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が０．１ｍｏｌ％未満であると、所望のエネルギー線硬化性が得られず、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が５０ｍｏｌ％を超えると、粘接着剤組成物の硬化時の体積収縮率が十分に小さくならないおそれがある。
【００２２】
なお、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、次の式によって算出される。
エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率＝（エネルギー線硬化性基のモル数／アクリル系共重合体を構成するモノマーの総モル数）×１００
【００２３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。ここで、本明細書における（メタ）アクリル酸エステルモノマーとは、アクリル酸エステルモノマーおよび／またはメタクリル酸エステルモノマーを意味するものとする。
【００２４】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００２５】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２６】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレートが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００２７】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００２８】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００２９】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
【００３０】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、アジリジニル基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００３１】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００３２】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常１０〜１００当量、好ましくは２０〜９５当量、特に好ましくは２５〜９０当量の割合で用いられる。
【００３３】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００３４】
エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に存在（残留）するカルボキシル基および／またはヒドロキシル基の量（両者が存在する場合には両者の合計量）は、モノマー換算で、好ましくは０．０１〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは０．５〜２５ｍｏｌ％である。なお、アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーが含有するカルボキシル基および／またはヒドロキシル基と不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合、
（カルボキシル基および／またはヒドロキシル基含有モノマーのモル数）
−（不飽和基含有化合物のモル数）
に基づいて計算した値がカルボキシル基および／またはヒドロキシル基の存在量となる。
【００３５】
上記のようにエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中にカルボキシル基および／またはヒドロキシル基が存在すると、本粘接着剤組成物による粘接着剤層と情報記録層との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。
【００３６】
エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であるのが好ましく、特に１５０，０００〜１，５００，０００であるのが好ましく、さらに２００，０００〜１，０００，０００であるのが好ましい。
【００３７】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００３８】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（後述するエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）およびエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）の合計量１００重量部）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００３９】
ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）においては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）および架橋剤（Ｅ）が挙げられる。
【００４０】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量が３，０００〜２，５００，０００のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００４１】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート等が挙げられる。
【００４２】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００４３】
これら他の成分（Ｃ）〜（Ｅ）をポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。これら他の成分の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０〜１５０重量部の範囲で適宜決定される。
【００４４】
次に、ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００４５】
このようなポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系共重合体（ａ１）の中でも、官能基としてカルボキシル基を有しているアクリル系共重合体を選択すると、情報記録層に対する接着力が高くなり、好ましい。
【００４６】
また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００４７】
この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｂ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
【００４８】
II．微粒子
微粒子（II）としては、無機酸化物粒子、特に有機物によって修飾された無機酸化物粒子を使用するのが好ましい。無機酸化物粒子はそのままでは極性が高く、水等の極性溶媒には容易に分散し得る一方、有機溶媒や有機溶媒によるポリマー溶液、あるいは多官能モノマーまたはオリゴマー等に対しては分散性が低く、混合すること自体困難であるが、有機物によって修飾することにより、上記有機溶媒等に対する分散性を向上させることが可能となる。
【００４９】
無機酸化物粒子としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化セリウム等の粒子が挙げられ、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。これらの中でも、光の透過性が高くなることから、粒径の揃い易いシリカ粒子を使用するのが好ましい。
【００５０】
上記無機酸化物粒子の有機物による修飾は、常法によって行うことができる。例えば、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３のような構造のシランカップリング剤をコロイド状シリカゾルに加え、５０℃程度に加温して数時間攪拌することにより、シリカ粒子の表面を修飾することができる。使用するシランカップリング剤の構造や量は、無機酸化物粒子の分散性の要求度合に応じて適宜選択される。
【００５１】
微粒子（II）は、オルガノゾル（コロイド状）の形態で使用するのが好ましい。オルガノゾルの形態で使用することにより、本粘接着剤組成物中における微粒子（II）の分散性が良好になり、得られる粘接着剤層の均質性および光透過性が向上する。
【００５２】
この場合に使用する有機溶媒としては、ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（Ｉ）との相溶性および粘接着剤層形成時の揮発性に優れたメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等が好ましい。
【００５３】
オルガノゾルにおける微粒子（II）の含有量は、１０〜５０重量％であるのが好ましく、特に２０〜４０重量％であるのが好ましい。
【００５４】
微粒子（II）の平均粒径は、３０ｎｍ以下である必要があり、好ましくは５〜２０ｎｍ、特に好ましくは１０〜１５ｎｍである。微粒子（II）の平均粒径が３０ｎｍを超えると、形成される粘接着剤層の光透過性が悪くなり、また、接着力や体積収縮率等の特性改善の度合が小さくなる。なお、微粒子（II）の形状は球状であるのが好ましい。
【００５５】
微粒子（II）は、粒径が揃うほど光の透過率が高くなるため、微粒子（II）の粒度分布は狭い方が良い。
【００５６】
以上説明した微粒子（II）としては、市販されているものを使用することができ、中でも、日産化学社製のオルガノシリカゾルＭＥＫ−ＳＴ、ＭＩＢＫ−ＳＴ等を使用するのが好ましい。
【００５７】
本実施形態に係る粘接着剤組成物においては、微粒子（II）を含有することにより、硬化時の体積収縮率が小さくなるとともに、接着力自体も高くなる。そして、硬化後の粘接着剤層の剛性が向上し、さらには、粘接着剤層中の水分透過を抑制し得るため、粘接着剤層に隣接する情報記録層の金属薄膜の腐食を防止することができるという効果も得られる。
【００５８】
粘接着剤組成物中における微粒子（II）の固形分含有率は、５〜６０重量％であるのが好ましく、特に２０〜４０重量％であるのが好ましい。微粒子（II）の含有率が５重量％未満では、微粒子（II）含有による上記効果が顕著には得られず、微粒子（II）の含有率が６０重量％を超えると、粘着性が乏しくなり、また硬化後の接着力も小さくなることから、粘接着剤としての機能が低下する。
【００５９】
III．第三成分
本粘接着剤組成物は、上記ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（I）及び微粒子（II）以外の第三成分（III）を含有してもよい。そのような第三成分（III）としては、例えば、溶剤、各種添加剤等が挙げられる。
【００６０】
溶剤としては、上記各成分を良好に分散させることができ、粘接着剤層形成時の揮発性に優れたものであれば特に限定されないが、微粒子（II）をオルガノゾルの形態で使用する場合には、オルガノゾルで使用する有機溶媒との相溶性に優れたものを使用するのが好ましい。
【００６１】
溶剤の含有量は、粘接着剤組成物が所望の粘度・固形分濃度となるように、あるいは所望の塗工性が得られるように、適宜調整すればよい。
【００６２】
各種添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、粘着付与剤、カップリング剤、染料等が挙げられる。各種添加剤の含有量は、ポリマー含有エネルギー線硬化性成分（I）１００重量部に対して、各種添加剤の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００６３】
以上説明した粘接着剤組成物は、所定の基材に対して塗布し、乾燥させることにより、基材の表面に粘接着剤層を形成することができる。なお、基材は剥離材であってもよい。
【００６４】
本粘接着剤組成物の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法によって行えばよい。粘接着剤組成物を塗布したら、塗膜を６０〜１００℃程度で約３０秒〜２分間乾燥させるのが好ましい。
【００６５】
本粘接着剤組成物の硬化は、本粘接着剤組成物の塗膜に対してエネルギー線を照射することによって行うことができる。エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００mJ/cm２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。
【００６６】
〔光ディスク製造用シート／光ディスク（１）〕
本実施形態では、光ディスクの保護層を形成するための光ディスク製造用シートについて説明する。
【００６７】
図１は本実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｄ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００６８】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、粘接着剤層１１と、粘接着剤層１１の一方の面（図１中上面）に積層された保護シート（保護層）１２と、粘接着剤層１１の他方の面（図１中下面）に積層された剥離シート１３とからなる。なお、保護シート１２は光ディスクにおける保護層となるものであり、剥離シート１３は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００６９】
粘接着剤層１１は、光ディスク基板２上に形成された情報記録層３（図２参照）と、保護シート１２とを接着するための層であり、前述した粘接着剤組成物を塗布し、乾燥させてなるものである。
【００７０】
この粘接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１×１０３〜５×１０６Ｐａ、特に１×１０４〜５×１０５Ｐａであるのが好ましく、硬化後の貯蔵弾性率は１×１０８Ｐａ以上、特に１×１０８〜１×１０１０Ｐａであるのが好ましい。
【００７１】
なお、粘接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率の測定温度は、光ディスク製造用シート１と光ディスク基板２とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。一般的には、光ディスク製造用シート１と光ディスク基板２とは室温で重ね合わせるため、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものとなる。一方、粘接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率の測定温度は、製造された光ディスクの使用温度と同じ温度、すなわちレーザによる読み書きが行われる際の記録層付近の温度（約８０℃）であるものとする。
【００７２】
粘接着剤層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、光ディスク製造用シート１を光ディスク基板２に圧着することにより、保護シート１２と情報記録層３とを容易に貼り合わせることができる。また、粘接着剤層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、保護シート１２と光ディスク基板２とを確実に接着・固定し、得られる光ディスクＤ１の強度や耐久性等での信頼性を確保することができる。
【００７３】
粘接着剤層１１の厚さは、光ディスクに含まれる記録層の数やディスク構造等に応じて決定されるが、通常は１〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜３０μｍ程度である。
【００７４】
本実施形態における保護シート１２は、光ディスクＤ１における情報記録層３を保護するためのものであり、光ディスクＤ１の受光面を構成する。
【００７５】
保護シート１２の材料としては、基本的には、情報読み書きのための光の波長域に対し十分な光透過性を有するものであればよいが、光ディスクＤ１を容易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが好ましく、また、光ディスクＤ１の保管のために、温度に対して安定なものであるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリシクロオレフィン等の樹脂を用いることができる。
【００７６】
保護シート１２の線膨張係数は、高温で光ディスクが反りを起こさないよう、光ディスク基板２の線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光ディスク基板２がポリカーボネート樹脂からなる場合には、保護シート１２も同じポリカーボネート樹脂からなるのが好ましい。
【００７７】
保護シート１２の厚さは、光ディスクＤ１の種類や光ディスク基板２の厚さ等に応じて決定されるが、通常は２５〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
【００７８】
剥離シート１３としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００７９】
剥離シート１３は、粘接着剤層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（粘接着剤層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１３の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００８０】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、上記粘接着剤組成物を保護シート１２上に塗布して乾燥させ、粘接着剤層１１を形成した後、その粘接着剤層１１の表面に剥離シート１３の剥離処理面を重ねて両者を積層することによって、あるいは、上記粘接着剤組成物を剥離シート１３の剥離処理面に塗布して乾燥させ、粘接着剤層１１を形成した後、その粘接着剤層１１の表面に保護シート１２を積層することによって得られる。
【００８１】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ１（片面１層式）の製造方法の一例について説明する。
【００８２】
最初に、図２（ａ）に示すように、グルーブおよびランドからなる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造する。この光ディスク基板２は、通常、ポリカーボネートからなり、射出成形等の成形法によって成形することができる。
【００８３】
上記光ディスク基板２の凹凸パターン上には、図２（ｂ）に示すように、情報記録層３を形成する。この情報記録層３は、光ディスクが読出し専用のものである場合には、通常、反射膜（金属薄膜）からなり、光ディスクが書換え可能なものである場合には、通常、無機系材料からなる膜または当該膜の積層体によって構成され、特に、下から順に反射膜（金属薄膜）、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜からなる積層体によって構成されることが多い。これらの膜は、スパッタリング等の手段によって形成することができる。
【００８４】
次に、図２（ｃ）に示すように、光ディスク製造用シート１の剥離シート１３を剥離除去して粘接着剤層１１を露出させ、図２（ｄ）に示すように、粘接着剤層１１を光ディスク基板２上の情報記録層３表面に圧着する。
【００８５】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から粘接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、粘接着剤層１１を硬化させる。
【００８６】
このようにして得られる光ディスクＤ１は、上記粘接着剤組成物によって形成した粘接着剤層１１を有する光ディスク製造用シート１を使用して製造されるため、粘接着剤層１１の硬化収縮が小さく、得られる光ディスクＤ１の反りが抑制される。また、粘接着剤層１１の接着性が優れていることと、粘接着剤層１１の硬化収縮が小さいこととの相乗効果により、保護シート１２と情報記録層３とが強固に接着され、光ディスクＤ１の製造中または製造された光ディスクＤ１の保管中に、保護シート１２と情報記録層３とが剥離することが防止される。さらに、硬化後の粘接着剤層１１の剛性が高いため、微粒子（II）を含有しない粘接着剤層を用いた光ディスクと比較して、光ディスクＤ１の剛性も高くなる。さらにまた、光ディスクＤ１における情報記録層３の金属薄膜の耐腐食性も向上する。このようにして、光ディスクＤ１は強度および耐久性に優れたものとなる。
【００８７】
〔光ディスク製造用シート／光ディスク（２）〕
本実施形態では、光ディスクのスタンパー受容層を形成するための光ディスク製造用シートについて説明する。
【００８８】
図３は本発明の本実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図４（ａ）〜（ｇ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００８９】
図３に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート４は、スタンパー受容層（粘接着剤層）４１と、スタンパー受容層４１の両面に積層された剥離シート４２，４２’とからなる。ただし、剥離シート４２，４２’は、光ディスク製造用シート４の使用時に剥離されるものである。
【００９０】
スタンパー受容層４１は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブ／ランドが構成される層であって、前述した粘接着剤組成物を塗布し、乾燥させてなるものである。
【００９１】
スタンパー受容層４１の硬化前の貯蔵弾性率は１×１０３〜５×１０６Ｐａ、特に１×１０４〜５×１０５Ｐａであるのが好ましく、硬化後の貯蔵弾性率は１×１０８Ｐａ以上、特に１×１０８〜１×１０１１Ｐａであるのが好ましい。
【００９２】
なお、スタンパー受容層４１の硬化前の貯蔵弾性率の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート４とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート４とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート４とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。また、スタンパー受容層４１の硬化後の貯蔵弾性率の測定温度は、製造された光ディスクの使用温度と同じ温度、すなわちレーザによる読み書きが行われる際の記録層付近の温度（約８０℃）であるものとする。
【００９３】
スタンパー受容層４１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層４１に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層４１に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【００９４】
また、スタンパー受容層４１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層４１に転写されたピットまたはグルーブ／ランドが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層４１とを分離する際に、ピットまたはグルーブ／ランドが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００９５】
スタンパー受容層４１の厚さは、光ディスクに含まれる記録層の数やディスク構造等に応じて決定されるが、通常は５〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜６０μｍ程度である。
【００９６】
剥離シート４２，４２’としては、上記実施形態に係る光ディスク製造用シート１の剥離シート１３と同様のものを使用することができるが、剥離シート４２，４２’のうち、先に剥離する方は軽剥離タイプのものとし、後に剥離する方は重剥離タイプのものとするのが好ましい。
【００９７】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート４は、上記粘接着剤組成物を剥離シート４２の剥離処理面に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層４１を形成した後、そのスタンパー受容層４１の表面にもう１枚の剥離シート４２’の剥離処理面を重ねて両者を積層することによって得られる。
【００９８】
次に、上記光ディスク製造用シート４および上記実施形態に係る光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクＤ２（片面２層式）の製造方法の一例について説明する。
【００９９】
最初に、図４（ａ）〜（ｂ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドからなる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造し、その光ディスク基板２の凹凸パターン上に第１の情報記録層３Ａを形成する。ここまでは、上記第１の実施形態における光ディスクＤ１の製造方法と同様にして行うことができる。
【０１００】
次に、図４（ｃ）に示すように、光ディスク製造用シート４の剥離シート４２’を剥離除去してスタンパー受容層４１を露出させ、図４（ｄ）に示すように、スタンパー受容層４１を光ディスク基板２上の情報記録層３Ａ表面に圧着する。そして、図４（ｄ）に示すように、スタンパー受容層４１上に積層されている剥離シート４２を剥離除去し、スタンパー受容層４１を露出させる。
【０１０１】
次いで、図４（ｅ）に示すように、露出したスタンパー受容層４１の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層４１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、スタンパーＳ側または光ディスク基板２側からスタンパー受容層４１に対してエネルギー線を照射し、スタンパー受容層４１を硬化させる。
【０１０２】
スタンパーＳは、ニッケル合金等の金属材料、あるいはシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート等の透明樹脂材料から構成される。なお、図４（ｅ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【０１０３】
スタンパー受容層４１が硬化したら、スタンパーＳをスタンパー受容層４１から分離する。このようにしてスタンパー受容層４１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブ／ランドが形成されたら、次に、図４（ｆ）に示すように、スタンパー受容層４１の凹凸パターン上に、第２の情報記録層３Ｂを形成する。
【０１０４】
この第２の情報記録層３Ｂは、光ディスクが読出し専用のものである場合には、通常、半透明反射膜（金属薄膜）からなり、光ディスクが書換え可能なものである場合には、通常、無機系材料からなる膜または当該膜の積層体によって構成され、特に、下から順に半透明反射膜（金属薄膜）、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜からなる積層体によって構成されることが多い。これらの膜は、スパッタリング等の手段によって形成することができる。
【０１０５】
最後に、図４（ｇ）に示すように、上記実施形態に係る光ディスク製造用シート１の剥離シート１３を剥離除去して粘接着剤層１１を露出させ、その粘接着剤層１１を情報記録層３Ｂ表面に圧着する。
【０１０６】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、保護シート１２側または光ディスク基板２側から粘接着剤層１１に対してエネルギー線を照射し、粘接着剤層１１を硬化させる。
【０１０７】
このようにして得られる光ディスクＤ２は、上記粘接着剤組成物によって形成したスタンパー受容層４１を有する光ディスク製造用シート４および上記粘接着剤組成物によって形成した粘接着剤層１１を有する光ディスク製造用シート１を使用して製造されるため、スタンパー受容層４１および粘接着剤層１１の硬化収縮が小さく、得られる光ディスクＤ２の反りが抑制される。また、スタンパー受容層４１および粘接着剤層１１の接着性が優れていることと、スタンパー受容層４１および粘接着剤層１１の硬化収縮が小さいこととの相乗効果により、スタンパー受容層４１と情報記録層３Ａ，３Ｂ、保護シート１２と情報記録層３Ｂとが強固に接着され、光ディスクＤ２の製造中または製造された光ディスクＤ２の保管中に、スタンパー受容層４１と情報記録層３Ａ，３Ｂ、保護シート１２と情報記録層３Ｂとが剥離することが防止される。さらに、硬化後のスタンパー受容層４１および粘接着剤層１１の剛性が高いため、光ディスクＤ２としての剛性も高くなる。さらにまた、光ディスクＤ２における情報記録層３Ａ，３Ｂの金属薄膜の耐腐食性も向上する。このようにして、光ディスクＤ２は強度および耐久性に優れたものとなる。
【０１０８】
上述した光ディスクの製造方法はあくまでも一例であり、本実施形態に係る光ディスク製造用シートによる光ディスクの製造方法は、これらの製造方法に限定されるものではない。
【０１０９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１１０】
例えば、光ディスクＤ２における粘接着剤層１１は公知の接着剤によって構成されてもよい。また、光ディスク製造用シート１，４における剥離シート１３，４２，４２’は省略されてもよい。
【実施例】
【０１１１】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【０１１２】
〔実施例１〕
ｎ−ブチルアクリレート８０重量部とアクリル酸２０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５重量％）に、不飽和基含有化合物として、アクリル酸エステル共重合体中のアクリル酸のカルボキシル基１００当量に対しイソシアナート基が３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が約５００，０００のエネルギー線硬化型共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型共重合体におけるエネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は９．３ｍｏｌ％であり、当該エネルギー線硬化型共重合体中に存在するカルボキシル基の量は２１．５ｍｏｌ％であった。
【０１１３】
上記エネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に、エネルギー線硬化性の２官能エポキシアクリレートオリゴマー（日本化薬社製，ＫＡＹＡＲＡＤ  ＵＸ−３２０４）の固形分１００重量部と、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製，商品名：イルガキュアＩ−６５１）６．０重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ，固形分濃度：７５重量％）１．６７重量部とを溶解させて、固形分濃度を５０重量％に調整し、エネルギー線硬化性成分とした。
【０１１４】
得られたエネルギー線硬化性成分４１４．５重量部に、オルガノシリカゾル（日産化学社製，ＭＥＫ−ＳＴ，平均粒径：１２ｎｍ，溶媒：メチルエチルケトン，微粒子含有量：３０重量％）１００重量部を分散させて、固形分濃度を４５重量％に調整し、これを粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：１２．６重量％）とした。
【０１１５】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）の片面を重剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した重剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）、およびＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面を軽剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した軽剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８ＧＳ，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）の２種類の剥離シートを用意した。
【０１１６】
上記粘接着剤組成物をナイフコーターによって重剥離型剥離シートの剥離処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ約２５μｍの粘接着剤層（スタンパー受容層）を形成し、その粘接着剤層の表面に軽剥離型剥離シートの剥離処理面側を貼り合わせ、光ディスク製造用シートを得た。
【０１１７】
〔実施例２〕
オルガノシリカゾルの配合量を２００．０重量部とする以外、実施例１と同様にして粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：２２．５重量％）を調製し、その粘接着剤組成物を使用して実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【０１１８】
〔実施例３〕
オルガノシリカゾルの配合量を３３３．３重量部とする以外、実施例１と同様にして粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：３２．５重量％）を調製し、その粘接着剤組成物を使用して実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【０１１９】
〔実施例４〕
オルガノシリカゾルの配合量を６９０．８重量部とする以外、実施例１と同様にして粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：５０．０重量％）を調製し、その粘接着剤組成物を使用して実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【０１２０】
〔実施例５〕
実施例３で作製した光ディスク製造用シートの軽剥離型剥離シートを剥がし、露出した粘接着剤層に対して厚さ７５μｍのポリカーボネートフィルム（帝人化成社製，ピュアエースＣ１１０−７５）をロールラミネーターにより貼り付けた。得られた積層体を、外径１１９．４ｍｍφ、内径２２．５ｍｍφの同心円ドーナツ状に打ち抜き、これを保護層用の光ディスク製造用シートとした。
【０１２１】
〔比較例１〕
オルガノシリカゾルを配合しない以外、実施例１と同様にして粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：０重量％）を調製し、その粘接着剤組成物を使用して実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【０１２２】
〔比較例２〕
オルガノシリカゾルの配合量を３２．９重量部とする以外、実施例１と同様にして粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：４．５重量％）を調製し、その粘接着剤組成物を使用して実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【０１２３】
〔比較例３〕
オルガノシリカゾルの配合量を２０７２．５重量部とする以外、実施例１と同様にして粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：７５．０重量％）を調製し、その粘接着剤組成物を使用して実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【０１２４】
〔比較例４〕
オルガノシリカゾルの配合量を１４０２．６重量部とする以外、実施例１と同様にして粘接着剤組成物（シリカ微粒子の固形分含有率：６７．０重量％）を調製し、その粘接着剤組成物を使用して実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【０１２５】
〔試験例〕
１．貯蔵弾性率の測定
実施例または比較例にて作製した光ディスク製造用シートの粘接着剤層の硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ II）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１２６】
また、実施例または比較例にて作製した光ディスク製造用シートの粘接着剤層に対して紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３３９mW/cm2，光量２１２mJ/cm2）、硬化後の粘接着剤層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック社製，レオパイブロンＤＤＶ−II−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで８０℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１２７】
２．体積収縮率、透過率および厚さの測定
実施例または比較例にて作製した光ディスク製造用シートの粘接着剤層に対して紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３３９mW/cm2，光量２１２mJ/cm2）、硬化後の粘接着剤層の体積収縮率、透過率および厚さを測定した。
【０１２８】
体積収縮率は、熱機械分析法（ＴＭＡ）によって測定した。透過率は、光の波長４０５ｎｍについて、紫外可視分光光度計（島津製作所社製，ＵＶ−３１００ＰＣ）を使用して測定した。厚さは、接触式厚さ計（ＴＥＣＬＯＣＫ社製，定圧厚さ測定器ＰＧ−０２）を使用して測定した。結果をそれぞれ表１に示す。
【０１２９】
３．粘着力および接着力の測定
実施例（実施例５を除く。）または比較例にて作製した光ディスク製造用シートにおける粘接着剤層の粘着力を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定した。具体的には、実施例または比較例にて作製した光ディスク製造用シートを２．５ｃｍ×１５．０ｃｍに切断して得られた試験片から軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した粘接着剤層の表面に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）を２０Ｎの圧力で圧着した。
【０１３０】
次に、上記試験片から重剥離型剥離シートを剥離し、露出した粘接着剤層を、＃２８０番のサンドペーパーで研磨したステンレススチール板に対して、２０Ｎの圧力で圧着した。その後、３０分以内に上記ＰＥＴフィルムを剥離角１８０°にて粘接着剤層から剥離し、この時の荷重（１８０°ピール強度）を測定した。結果を粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）として表１に示す。
【０１３１】
一方、上記試験片から軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した粘接着剤層の表面を、スパッタ法によって厚さ約５０ｎｍの銀合金薄膜を形成したポリカーボネート板に対して、２０Ｎの圧力で圧着した。
【０１３２】
得られた積層体に対して剥離シート側から紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３３９mW/cm2，光量２１２mJ/cm2）、粘接着剤層を硬化させた。その後、重剥離型剥離シートを剥がし、硬化した粘接着剤層の表面に粘着シート（リンテック社製，ＰＥＴ３８  ＰＬシン，厚さ：３８μｍ）を貼り付けた。そして、粘接着剤層がポリカーボネート板上の金属薄膜から剥がれるように、粘着シートを剥離角１８０°にて剥離し、この時の荷重（１８０°ピール強度）を測定した。結果を接着力（ｍＮ／２５ｍｍ）として表１に示す。
【０１３３】
４．腐食性の試験
スパッタ法によって約５０ｎｍ厚の銀合金薄膜を形成したポリカーボネート板の金属薄膜表面に、実施例（実施例５を除く。）または比較例にて作製した光ディスク製造用シートから軽剥離型剥離シートを剥離して露出した粘接着剤層を貼り付け、剥離シート側から紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３３９mW/cm2，光量２１２mJ/cm2）、粘接着剤層を硬化させた。
【０１３４】
その後、重剥離型剥離シートを剥がし、硬化した粘接着剤層のみが金属薄膜上に形成されたポリカーボネート板を得た。このポリカーボネート板を８０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿槽にて１５０時間放置した後、共焦点式顕微鏡（対物レンズ：５０倍）により金属薄膜面の腐食状況を観察した。腐食が全く認められなかったものを◎、極々微小な腐食点が認められたものを○、微小な腐食点がある程度認められたものを△、明らかな腐食が多く認められたものを×として、結果を表１に示す。
【０１３５】
５．光ディスクの反りの測定
外径１２０ｍｍφ、厚さ１．１ｍｍのポリカーボネート製基板の表面に、スパッタ法によって約５０ｎｍ厚の銀合金薄膜を形成した。この基板に形成された金属薄膜の全面に、実施例（実施例５を除く。）または比較例にて作製した光ディスク製造用シートから軽剥離型剥離シートを剥離して露出した粘接着剤層を貼り付けた。そして、重剥離型剥離シートを剥がし、露出した粘接着剤層の表面に、基板と同じサイズにカットした厚さ７５μｍのポリカーボネートフィルム（帝人化成社製，ピュアエースＣ１１０−７５）を貼り付け、これを硬化前の光ディスク（ダミー）とした。
【０１３６】
なお、実施例５にて作製した光ディスク製造用シートについては、粘接着剤層から重剥離型剥離シートを剥がし、露出した粘接着剤層と、上記基板の金属薄膜とを貼り合わせ、これを硬化前の光ディスク（ダミー）とした。
【０１３７】
次いで、硬化前の光ディスクのポリカーボネートフィルム側から紫外線を照射して（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３３９mW/cm2，光量２１２mJ/cm2）、粘接着剤層を硬化させ、これを硬化後の光ディスク（ダミー）とした。
【０１３８】
得られた光ディスク（硬化前・硬化後）を、ディスク検査用スピンドルモータ（千葉精密社製，モータ：ＤＳＢＦ５０Ｇ−３８Ｍ−２４９，ドライバ：ＥＤＡ−０８Ｃ−０１２）のメカニカルチャックにセットし、高精度レーザ角度測定器（キーエンス社製，センサヘッド：ＬＡ−２０１０，コントローラ：ＬＡ−２０００）を使用して、光ディスクの仮想水平面に対して垂直にコリメート光を入射し、その入射光Ｋ１と、当該入射光Ｋ１の反射光Ｋ２との間に生じる振れ角αを測定することにより、光ディスクの半径方向の反り（ラジアルスキュー）を測定した。光ディスクの中心から半径方向約４０ｍｍの位置５点を測定部位とし、粘接着剤層硬化前後の反りの変動量の最大値を測定値とした。結果を表１に示す。
【０１３９】
６．反射率の測定
上記「光ディスクの反りの測定」で製造した硬化後の光ディスクについて、反射率を測定した。反射率は、光の波長４０５ｎｍについて、紫外可視分光光度計（島津製作所社製，ＵＶ−３１００ＰＣ）を使用して測定した。結果を表１に示す。
【０１４０】
【表１】
2005255706.tif 000003
【０１４１】
表１から分かるように、実施例の光ディスク製造用シートでは、体積収縮率、粘着力、金属薄膜に対する接着力、金属薄膜に対する耐腐食性および反りのいずれにおいても好ましい測定結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明の粘接着剤組成物は、例えば、光ディスクの製造における保護層の接着またはスタンパー受容層の形成に好適であり、本発明の光ディスク製造用シートは、反りが小さく層間剥離の生じ難い光ディスクを製造するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１４３】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図４】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１４４】
１，４…光ディスク製造用シート
１１…粘接着剤層
４１…スタンパー受容層
１２…保護シート
１３，４２，４２’…剥離シート
２…光ディスク基板
３，３Ａ，３Ｂ…情報記録層
Ｄ１，Ｄ２…光ディスク
【図１】
2005255706.tif 000004
【図２】
2005255706.tif 000005
【図３】
2005255706.tif 000006
【図４】
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