(57)【要約】【課題】複数の筐体構成体により構成される電子機器の筐体構造において、ネジボスを筐体構成体に溶接することによって製品としての加工精度が高くかつ材料費の削減が可能な電子機器の筐体構造および電子機器を提供すること。【解決手段】主壁部２２に凹部３２を備えた金属製の第１の筐体構成体２０と、雌ネジ５１を有し、前記凹部３２内に嵌合されると共に前記第１の筐体構成体２０に溶接にて固定されるネジボス５０と、貫通孔を備えた前記第２の筐体構成体とを有し、雄ネジを、前記貫通孔を通して前記ネジボス５０に螺合させることにより、前記第１の筐体構成体２０を第２の筐体構成体に嵌着して一体化したことを特徴とする。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主壁部に凹部を備えた金属製の第１の筐体構成体と、
雌ネジを有し、前記凹部内に嵌合されると共に前記第１の筐体構成体に溶接にて固定されるネジボスと、
貫通孔を備えた前記第２の筐体構成体とを有し、
雄ネジを、前記貫通孔を通して前記ネジボスに螺合させることにより、前記第１の筐体構成体を第２の筐体構成体に嵌着して一体化したことを特徴とする電子機器の筐体構造。
【請求項２】
前記主壁部の周囲には側壁が形成されると共に、前記凹部は該側壁近傍に設けられ、前記ネジボスは前記側壁部を用いて溶接されることを特徴とする請求項１記載の電子機器の筐体構造。
【請求項３】
前記主壁部の周縁部には肉厚部が形成され、前記凹部は、少なくともその一部が前記肉厚部にかかるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器の筐体構造。
【請求項４】
前記ネジボスは、前記肉厚部における前記凹部の周縁にて前記第１の筐体構成体に溶接されることを特徴とする請求項３記載の電子機器の筐体構造。
【請求項５】
主壁部に凹部を備えた金属製の第１の筐体構成体と、
雌ネジを有し、前記凹部内に嵌合されると共に前記第１の筐体構成体に溶接にて固定されるネジボスと、
貫通孔を備えた前記第２の筐体構成体と、電子部品とを有し、
雄ネジを、前記貫通孔を通して前記ネジボスに螺合させることにより、
前記第１の筐体構成体と第２の筐体構成体とが前記電子部品を内包して嵌着されることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の筐体構成体をネジ止めすることによって構成される電子機器の筐体構造および電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機等電子機器の筐体は、複数の筐体構成体（以下、ケースという）により構成されるのが一般的であり、複数の樹脂製ケースを組合わせる場合が多かったが、携帯電話機等の薄型化にともない筐体の剛性を確保するために樹脂製ケースに代わってアルミニウムやマグネシウム等の金属製ケースが広く使用されるようになってきた。
特に、アルミニウムをプレス加工して生産されたケースは、質感がよく外観が優れているために携帯電話機に広く採用されている。
【０００３】
従来の折畳式携帯電話機の表示部側筐体の筐体構造を、図６に基づいて説明する。
図６は、この種の携帯電話機の筐体構造の一例を示す図である。
図６に示す携帯電話機１０１は、第１の筐体１１０と第２の筐体１６０がヒンジ１０５を中心として折畳み自在に構成されたものである。第１の筐体１１０には、折畳まれたときの内面に表示部１１２が設けられており、第２の筐体１６０の折畳まれたときの内面には、テンキー等の操作キー１６２が設けられている。
図７は、第１の筐体１１０の要部の組立図である。
この図に示すように第１の筐体１１０は、リアケース（第１の筐体構成体）１２０、フロントケース（第２の筐体構成体）１４０、接合材１２５、樹脂モールド１３０および雄ネジ１５５を備えている。
【０００４】
第１の筐体１１０が折畳まれたときの内面に位置するフロントケース１４０は、金属又は合成樹脂により成形されており、その内部には表示部形成用の開口部１４２が形成されており、内面側の一端にヒンジ部１０５を構成するヒンジ壁部１４３が形成されている。また、その開口部１４２の周辺の四隅には雄ネジ１５５を通すための孔１４５が形成されている。
樹脂モールド１３０は、合成樹脂により成形されたものであって、その内部には表示部用の開口部１３２が形成されており、一端にヒンジ部用壁部１３３が形成されている。また、開口部１３２近傍の四隅には、ネジボス１５０が形成されている。
【０００５】
このネジボス１５０は、この樹脂モールド１３０を成形する際に、樹脂モールド１３０の本体に一体的に形成されたものであり、その内部にインサート成形により雌ネジが埋設されている。
接合部材１２５は、その一端にヒンジ部形成用の切欠部１２６が形成されたものである。
【０００６】
リアケース１２０は、携帯電話機１０１の２つの筐体を閉じたときの外殻を構成しアルミニウム合金を成形したものであって、その一端部にヒンジ部形成用の切欠部１２３が形成されている。
また、リアケース１２０の内側面１２０ａと樹脂モールド１３０の外側面１３０ａは、接合材（両面テープ）１２５を挟んで熱圧着することにより、接合されている。
フロントケース１４０は、樹脂モールド１３０を接合したリアケース１２０と重ね合わせ、雄ネジ１５５を孔１４５に通してネジボス１５０内の雌ネジに締結することによって、リアケース１２０と固定される。
このようにして、第１の筐体１１０は組立てられる。
【０００７】
上記の筐体構造においては、リアケース１２０の内側１２０ａに接合材１２５を配して、樹脂モールド１３０と筐体内部で接合することで、ネジ接合部分がリアケース１２０によって覆われて、ネジ部分が外側に露出するという意匠上の難点が生じるのを防止したものである。
なお、ネジボス１５０を形成した樹脂モールド１３０を接合材１２５によってリアケース内面１２０ａに接合するようにしたのは、リアケース１２０がアルミニウムやマグネシウム等の金属をプレス成形して製作されるため、ネジボス１５０内部の雌ネジのような複雑な形状をプレス加工で成形することが困難なためである。
なお、樹脂製ケースに雌ネジをインサート成形し、この雌ネジに他の筐体構成体を接合されるものとしては、この図に示すもの以外にも各種のものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００３−３７６５７号公報（第５図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記図６、図７に示すような、樹脂モールドにネジボスを形成し樹脂モールドをアルミニウム製リアケースに熱圧着して接合する方法によれば、樹脂モールドの厚みのばらつき、熱圧着に使用する接合材の厚みのばらつき等、筐体の厚み方向の寸法ばらつき要因が多く、結果的にフロントケースとリアケースの組立において嵌合隙間が発生するなどして、所定の製品精度が得難いという問題があった。
また、ネジボスをリアケースに取付けるための樹脂モールドや接合材が必要であり製造コストが多くかかるという点で問題があった。
さらに、特許文献１に示すような樹脂製ケースに雌ネジをインサート成形して他の筐体構成体を接合する方法によれば、金属製ケースを用いて剛性の確保を行いつつ薄型化する方法に応用することが難しかった。
【００１０】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、複数の筐体構成体により構成される電子機器の筐体構造において、ネジボスを筐体構成体に溶接することによって製品としての組立精度が高くかつ材料費の削減が可能な電子機器の筐体構造および電子機器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明は、主壁部に凹部を備えた金属製の第１の筐体構成体と、雌ネジを有し、前記凹部内に嵌合されると共に前記第１の筐体構成体に溶接にて固定されるネジボスと、貫通孔を備えた前記第２の筐体構成体とを有し、雄ネジを、前記貫通孔を通して前記ネジボスに螺合させることにより、前記第１の筐体構成体を第２の筐体構成体に嵌着して一体化したことを特徴とする。
【００１２】
また、前記主壁部の周囲には側壁が形成されると共に、前記凹部は該側壁近傍に設けられ、前記ネジボスは前記側壁部を用いて溶接されることが好ましい。
【００１３】
また、前記主壁部の周縁部には肉厚部が形成され、前記凹部は、少なくともその一部が前記肉厚部にかかるように形成されていることが好ましい。
【００１４】
さらに、前記ネジボスは、前記肉厚部における前記凹部の周縁にて前記第１の筐体構成体に溶接されることが好ましい。
【００１５】
また、本発明は、主壁部に凹部を備えた金属製の第１の筐体構成体と、雌ネジを有し、前記凹部内に嵌合されると共に前記第１の筐体構成体に溶接にて固定されるネジボスと、貫通孔を備えた前記第２の筐体構成体と、電子部品とを有し、雄ネジを、前記貫通孔を通して前記ネジボスに螺合させることにより、前記第１の筐体構成体と第２の筐体構成体とが前記電子部品を内包して嵌着されることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、この発明の一実施形態について説明する。
ここで説明する実施の形態は、この発明を折畳式携帯電話機の表示部側筐体に適用した場合の例である。
図１（ａ）、（ｂ）は、この発明の実施形態に係る折畳式携帯電話機を示す図であり、符号１は折畳式携帯電話機を示している。
折畳式携帯電話機１は、液晶表示部１２を備えた表示部側筐体１０、操作部６２を備えた操作部側筐体６０、表示部側筐体１０および操作部側筐体６０を連結するためのヒンジ５を備えている。
【００１７】
図２に示すように、表示部側筐体１０は、リアケース（第１の筐体構成体）２０、フロントケース（第１の筐体構成体）４０および雄ネジ５５を備えている。
フロントケース４０は、図１（ａ）、（ｂ）に示す折畳式携帯電話機（電子機器）１の表示部側筐体１０が操作部側筐体６０に対して閉じられた状態において折畳式携帯電話機１の内側面を構成し、液晶表示部１２を表示するための開口部４２、表示部側筐体１０を操作部側筐体６０およびヒンジ５によって連結するためのヒンジ周壁部４３を備えている。
また、フロントケース４０は、リアケース２０と嵌着させる雄ネジ５５を挿入するための貫通孔４５とを備えている。
なお、特に図示しないが、フロントケース４０とリアケース２０との間には液晶表示部１２を設けた電子基板（電子部品）が組み込まれる。
【００１８】
図３、図４は、リアケース２０の詳細を示したものである。
リアケース２０は、リアケース本体２１とネジボス５０とを備えていて、折畳式携帯電話機１が閉じられた状態において、折畳式携帯電話機１の外殻を構成する。
リアケース本体２１は、アルミニウム合金等（Ａｌ−Ｍｇ合金５０００系等）により形成されており、ほぼ一定の肉厚を有する主壁部２２と、主壁部２２から立ち上がった側壁部２４とを備えていて、主壁部２２の周縁部に肉厚部３４が形成されている。
なお、主壁部２２は、図１に示す折畳式携帯電話機においては、表示部側筐体１０の液晶表示部１２の反対側の面となり、折畳んだ際には外部に露出する面である。また、側壁部２４は表示部側筐体１０の側面の一部を構成する。
【００１９】
また、主壁部２２の前記側壁部２４の近傍には、ネジボス５０が嵌合される凹部３２が設けられていている。
凹部３２は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、平坦な底部３２ａと、底部３２ａの外周を囲む周壁３２ｂとを備えるとともに、３２ｂの一部は肉厚部３４にかかり肉厚周壁３４ａを形成するようになっている。
肉厚周壁３４ａは肉厚部３４上の周縁において、周縁部３４ｃを備えている。
底部３２ａは、ネジボス５０の外形に対して僅かに大きく形成されていて、ネジボス５０は凹部３２に嵌合されるようになっている。
また、ネジボス５０は、マグネシウム合金（ＡＺ９１Ｄ等）により形成された円柱状のものであって、その軸方向に雄ネジ５５が締結される雌ネジ５１が設けられている。
【００２０】
次に、図２に基づいて表示部側筐体１０の組立方法について説明する。
リアケース本体２１に設けられた凹部３２内にネジボス５０を嵌合させる。
次いで、ネジボス５０と肉厚周壁３４ａ肉厚部３４上の周縁部３４ｃに対して、ＹＡＧ溶接機のレーザービームを照射し、母材であるリアケース本体２１とネジボス５０とを溶接する。
さらに、フロントケース４０をリアケース２０に対して重ね合わせ、フロントケース４０の貫通孔４５にネジ５５を通して、リアケース２０のネジボス５０内の雌ネジ５１に締結することによってフロントケース４０とリアケース２０とを固定する。
このようにして、表示部側筐体１０は組立てられる。
【００２１】
上述の構成によれば、凹部３２は、底部３２ａが平坦で周壁３２ｂを備えているため、ネジボス５０を凹部３２に対して安定して所定の位置、所定の方向に配置することができ、ネジボス５０を高い精度をもって定められた位置に固定できる。
さらに、このようなネジボス５０の配置の際、周壁３２ｂよりも１段高い肉厚周壁３４ａがあるため、一旦ここにネジボス５０の底部をあてがった後に嵌合させることができるようになり、位置決めが容易になる。
また、凹部３２が側壁部２４の近傍にあるため、ネジボス５０が周縁部３４ｃだけでなく側壁部２４にも溶接される形となり、主壁部２２の面に対して直行する方向にも溶接される。
そのため、ネジボス５０が倒れることのない、より強固な溶接とすることができる。
【００２２】
この発明に係る電子機器の筐体構造によれば、樹脂モールドや接合材が不要となるとともにネジボスが凹部内に位置決めされるので、寸法のばらつき要因が少なくなり製品として高い精度のものが得られる。
また、凹部３２を設けた主壁部の周縁部が肉厚部３４とされ、ネジボス５０とリアケース本体２１の溶接面積を大きく確保することができるので、溶接部分の機械的強度を向上させることができる。
【００２３】
また、ＹＡＧレーザー溶接機による照射を熱容量が大きい肉厚周壁３４ａにて行うことができるため、溶接による溶融や熱変形の影響が肉厚部内部で終結してリアケース２０の外表面に現れない。
なお、肉厚部３４の厚みに関しては、溶接を行いやすいように肉厚周壁３４ａの深さがネジボス５０の軸方向おける長さよりは短くなるよう（例えば、約半分の長さ）、リアケースを成形することが好ましい。
また、肉厚部３４により、リアケース２０の強度が上がるため、電子機器の強度を確保しつつ全体としての薄型化を行うことができる。
【００２４】
なお、上記の実施の形態においては、折畳式携帯電話機１に適用した場合について説明したが、他種類の電子機器に使用してもよい。
また、上記の実施の形態においては、ネジボス５０を設けた筐体構成体（リアケース２０）ひとつの場合について説明したが、ネジボス５０を有する筐体構成体と該ネジボスを有する筐体構成体に組付ける筐体構成体は、そのいずれか一方又は双方が複数であってもよく、また、いずれかの筐体構成体がネジボス５０と雄ネジ５５を通す貫通孔４５をともに備えた場合であってもよい。
また、リアケース本体２１の材料としてアルミニウム合金、ネジボス５０の材料としてマグネシウム合金の場合について説明したが、アルミニウム合金やマグネシウム合金以外の金属を使用してもよい。
また、溶接方法については、ＹＡＧレーザー溶接の場合について説明したが、他の溶接方法を使用してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
この発明によれば、厚み方向の寸法精度が向上し、筐体構成体間の嵌合隙間が少なく組立精度の高い、強度も確保した薄型の電子機器筐体および電子機器を得ることができる。
また、樹脂モールドや接合材が不要となるため、材料費を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態に係る一方の筐体を他方の筐体に対して開いた状態の折畳式携帯電話機であり、（ａ）は、筐体を閉じた状態で内面を構成する側、（ｂ）は、筐体を閉じた状態で外面を構成する側を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施形態に係る折畳式携帯電話機の表示部側筐体の構成を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施形態に係るリアケースであり、ネジボスがリアケース本体に取付けられる前の状態を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施形態に係るネジボスが取付けられた状態のリアケースを示す斜視図である。
【図５】この発明の実施形態に係る肉厚部であり、（ａ）は、主壁部に形成された肉厚部を示す斜視図、（ｂ）は、断面Ａ−Ａを示す縦断面図である。
【図６】従来の折畳式携帯電話機を示した斜視図である。
【図７】従来の折畳式携帯電話機における表示部側筐体の構成を示した斜視図である。
【符号の説明】
１      折畳式携帯電話機（電子機器）
１０    表示部側筐体（電子機器の筐体）
２０    リアケース（第１の筐体構成体）
２２    主壁部
３２    凹部
３４    肉厚部
３４ｃ  周縁部（周縁）
４０    フロントケース（第２の筐体構成体）
５０    ネジボス
５１    雌ネジ
５５    雄ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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