(57)【要約】【課題】  抵抗体ペーストのペースト寿命を確保し、例えば１０ｋΩ／□以上の高い抵抗値を有する厚膜抵抗体の形成において、温度特性（ＴＣＲ）及び耐電圧特性（ＳＴＯＬ）の両立を図る。【解決手段】  ガラス組成物、導電性材料、及び添加物を有機ビヒクル中に分散させる抵抗体ペーストの製造方法である。予め導電性材料と添加物を前混合し、得られた混合物をガラス組成物及び有機ビヒクルと混合、混練する。前混合は、ボールミルにて行う。得られた混合物とガラス組成物、有機ビヒクルとの混合、混練は、３本ロールミルにて行う。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス組成物、導電性材料、及び添加物を有機ビヒクル中に分散させる抵抗体ペーストの製造方法であって、
予め導電性材料と添加物を前混合し、得られた混合物をガラス組成物及び有機ビヒクルと混合、混練することを特徴とする抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項２】
前記前混合をボールミルにて行うことを特徴とする請求項１記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項３】
セラミックポットを用いて前記ボールミルによる前混合を行うことを特徴とする請求項２記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項４】
ＺｒＯ2ボールを用いて前記ボールミルによる前混合を行うことを特徴とする請求項２記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項５】
前記前混合の時間を４時間以上とすることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項６】
前記混練を３本ロールミルにて行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項７】
前記導電性材料が、ＲｕＯ2、Ｒｕ複合酸化物の少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項８】
前記導電性材料が、ＲｕＯ2、ＣａＲｕＯ3、ＳｒＲｕＯ3、ＢａＲｕＯ3、Ｂｉ2Ｒｕ2Ｏ7から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項７記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項９】
前記ガラス組成物は、主たる修飾酸化物成分としてＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯから選ばれる少なくとも１種と、網目形成酸化物成分としてＢ2Ｏ3及びＳｉＯ2から選ばれる少なくとも１種とを含有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項１０】
前記ガラス組成物が、その他の修飾酸化物成分としてＺｒＯ2を含有することを特徴とする請求項９記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【請求項１１】
前記添加物が、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＭｇＯから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項記載の抵抗体ペーストの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚膜抵抗体の形成に用いられる抵抗体ペーストの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば抵抗体ペーストは、一般に、抵抗値の調節及び結合性を与えるためのガラス組成物と、導電性材料と、有機ビヒクルとを主たる成分として構成されており、これを基板上に印刷した後、焼成することによって、厚さ５〜２０μｍ程度の厚膜抵抗体が形成される。そして、この種の抵抗体ペースト（厚膜抵抗体）においては、通常、導電性材料として酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）や鉛ルテニウム酸化物等が用いられ、ガラスとして酸化鉛（ＰｂＯ）系ガラス等が用いられている。
【０００３】
近年、環境問題が盛んに議論されてきており、鉛等の有害物質の電子部品からの排除が進められている。前記抵抗体ペーストや厚膜抵抗体も例外ではなく、鉛フリーとするための研究が行われている。
【０００４】
抵抗体ペーストの鉛フリー化における課題の一つとして、特に高抵抗（１０ｋΩ／□以上）の抵抗体ペーストにおいて、温度特性（ＴＣＲ）と耐電圧特性（ＳＴＯＬ）の両立が挙げられる。例えば、従来の鉛系抵抗体ペーストにおいて用いられてきた金属酸化物を添加することによるＴＣＲの調節を、そのまま鉛フリーの組成に応用した場合、電圧印加による抵抗値の変動が鉛系組成と比較して大きく起こるため、結果としてＴＣＲとＳＴＯＬの両立を実現することは困難である。
【０００５】
このような事情から、鉛を含まないガラス組成物、鉛を含まない導電性材料、及び有機ビヒクルを主成分とする抵抗体ペーストにおいて、添加物としてＣａＴｉＯ3若しくはＮｉＯを添加し、温度特性（ＴＣＲ）と耐電圧特性（ＳＴＯＬ）とを両立する試みがなされている（例えば、特許文献１等を参照）。
【０００６】
特許文献１には、抵抗体ペーストに例えばＣａＴｉＯ3を０ｖｏｌ％超、１３ｖｏｌ％以下、若しくはＮｉＯを０ｖｏｌ％超、１２ｖｏｌ％以下含有させることが好ましく、さらにはＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ等の添加物を同時に添加させることが好ましい旨の記述があり、それにより、高い抵抗値を有しながらも、抵抗値の温度特性（ＴＣＲ）および耐電圧特性（ＳＴＯＬ）が小さい抵抗体を得ることに適した鉛フリーの抵抗体ペーストを提供することが可能であるとされている。
【特許文献１】特開２００３−１９７４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１記載の発明のように、添加物を多量に含有させることでＴＣＲ特性を調整した抵抗体ペーストを用いて形成された抵抗体では、従来の鉛系組成の抵抗体ペーストを用いた場合よりもＳＴＯＬ特性が低下する傾向にある。したがって、例えば添加物をあまり多量に添加しない状態で、ＳＴＯＬ特性をさらに向上させることが望まれる。
【０００８】
また、厚膜抵抗体の量産化等を考えた場合、抵抗体ペーストのペースト寿命ができるだけ長いことが好ましい。抵抗体ペーストのペースト寿命が短いと、工程管理が煩雑になり、作業性や歩留まり等の点においても不利である。このような観点から見たときに、従来の抵抗体ペーストは、必ずしも満足し得るものではない。
【０００９】
そこで本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、例えば１０ｋΩ／□以上の高い抵抗値を有する厚膜抵抗体の形成に用いた際に、温度特性（ＴＣＲ）及び耐電圧特性（ＳＴＯＬ）を両立することが可能な抵抗体ペーストの製造方法を提供することを目的とする。さらに本発明は、抵抗体ペーストのペースト寿命を大幅に改善し得る抵抗体ペーストの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、厚膜抵抗体において、温度特性（ＴＣＲ）と耐電圧特性（ＳＴＯＬ）を両立することを目的に、長期に亘り種々の研究を重ねてきた。その結果、厚膜抵抗体の形成に用いる抵抗体ペーストの製造方法が、抵抗体ペーストを用いて形成される厚膜抵抗体の特性に大きな影響を与え、これを最適化することで特性向上が実現可能であるとの結論を得るに至った。
【００１１】
本発明は、このような知見に基づいて完成されたものである。すなわち、本発明に係る抵抗体ペーストの製造方法は、ガラス組成物、導電性材料、及び添加物を有機ビヒクル中に分散させる抵抗体ペーストの製造方法であって、予め導電性材料と添加物を前混合し、得られた混合物をガラス組成物及び有機ビヒクルと混合、混練することを特徴とする。
【００１２】
抵抗体ペーストの調製に際して、導電性材料と添加物を前混合することにより、これらの抵抗体ペースト中における分散状態が最適化され、その結果、抵抗体ペーストを用いて形成される厚膜抵抗体において、ＴＣＲとＳＴＯＬの両立が実現される。同時に、抵抗体ペーストのペースト寿命も改善され、粘度の上昇が長期に亘って抑えられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の製造方法により製造された抵抗体ペーストを用いることにより、特に高抵抗値を有する厚膜抵抗体において、ＴＣＲ特性及びＳＴＯＬ特性を両立することができる。また、本発明の製造方法により製造された抵抗体ペーストは、ペースト寿命が長く、粘度上昇が長期に亘って抑えられるので、工程管理が簡単であり、作業性や歩留まり等の点でも有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る抵抗体ペーストの製造方法について説明する。
【００１５】
本発明において製造対象となる抵抗体ペーストは、厚膜抵抗体の形成に用いられるものであり、通常、ガラス組成物、導電性材料、添加物、有機ビヒクルとから構成される。
【００１６】
ここで、導電性材料は、絶縁体であるガラス中に分散されることで、構造物である厚膜抵抗体に導電性を付与する役割を持つ。導電性材料は、Ｒｕを含む導電性材料が用いられ、例えば、ＲｕＯ2、またはＲｕ複合酸化物を用いる。Ｒｕ複合酸化物としては、ＣａＲｕＯ3、ＳｒＲｕＯ3、ＢａＲｕＯ3、Ｂｉ2Ｒｕ2Ｏ7から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００１７】
抵抗体ペースト中の導電性材料の含有量は、ガラス組成物、導電性材料、及び添加物の合計重量を１００重量％とした場合に、９．４重量％〜５３．３重量％とするのが好ましい。導電性材料の含有量が前記範囲を下回る場合、抵抗値が高くなりすぎてしまい、抵抗体ペーストとしての使用に適さなくなるおそれがある。逆に、導電性材料の含有量が前記範囲を越えると、ガラス組成物による導電性材料の結着が不十分になり、信頼性が低下するおそれがある。
【００１８】
ガラス組成物は、前述の方法で製造されるものであれば、その組成は特に限定されないが、本発明では環境保全上、鉛を実質的に含まない鉛フリーのガラス組成物を用いることが好ましい。なお、本発明において、「鉛を実質的に含まない」とは、不純物レベルとは言えない量を越える鉛を含まないことを意味し、不純物レベルの量（例えば、ガラス組成物中の含有量が０．０５重量％以下程度）であれば含有されていてもよい趣旨である。鉛は、不可避不純物として極微量程度に含有されることがある。
【００１９】
ガラス組成物は、抵抗体とされたとき、抵抗体中で導電性材料及び添加物を基板と結着させる役割を持つ。ガラス組成物は、原料として、修飾酸化物成分、網目形成酸化物成分等を混合して用いることができる。主たる修飾酸化物成分としては、アルカリ土類酸化物、具体的にはＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯから選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。また、網目形成酸化物成分としては、Ｂ2Ｏ3及びＳｉＯ2を挙げることができる。また、前記主たる修飾酸化物成分の他、その他の修飾酸化物成分として、任意の金属酸化物を用いることができる。具体的な金属酸化物は、例えばＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＭｎＯ、Ｃｒ2Ｏ3、Ｖ2Ｏ5、ＭｇＯ、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、Ｙ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3等から選ばれる少なくとも一種であり、中でもＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｎＯから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
【００２０】
ガラス組成物における各成分の含有量にはそれぞれ最適範囲が存在し、例えば主たる修飾酸化物成分の含有量が少なすぎると、導電性材料との反応性が低下し、ＴＣＲ、ＳＴＯＬ特性を劣化させるおそれがある。逆に、主たる修飾酸化物成分の含有量が多すぎる場合、抵抗体を形成した時に、過剰な金属酸化物の析出が起こり、特性、信頼性を劣化させるおそれがある。網目形成酸化物成分の含有量が少ない場合、ガラス組成物の軟化点が高くなるため、所定の焼成温度にて抵抗体を形成した場合、抵抗体の焼結が不十分となり、信頼性を著しく低下させるおそれがある。逆に、網目形成酸化物成分の含有量が多すぎる場合、ガラス組成物の耐水性が低下するため、抵抗体としたときの信頼性を著しく低下させるおそれがある。また、その他の修飾酸化物成分の含有量が少なすぎる場合、ガラス組成物の耐水性が低下するため、抵抗体としたときの信頼性を著しく低下させるおそれがある。逆に、その他の修飾酸化物成分の含有量が多すぎる場合、抵抗体を形成した時に、過剰な金属酸化物の析出が起こり、特性、信頼性を劣化させるおそれがある。
【００２１】
抵抗体ペースト中のガラス組成物の含有量は、導電性材料、ガラス組成物、添加物の合計の重量を１００重量％とした時に、４７．７重量％〜９０．６重量％とするのが好ましい。含有量が少ない場合、導電性材料、添加物の結着が不十分となり、信頼性が著しく低下するおそれがある。逆に、ガラス組成物の含有量が前記範囲を越えると、抵抗値が高くなり過ぎてしまい、抵抗体ペーストとしての使用に適さなくなるおそれがある。
【００２２】
抵抗体ペーストには、前述のガラス組成物、導電性材料の他、特性の調整等を目的として、添加物が含まれていてもよい。抵抗体ペーストにおける添加物の含有量は、ガラス組成物、導電性材料、及び添加物の合計重量を１００重量％とした場合に、０〜２７．２重量％とするのが好ましく、１．０重量％〜２７．２重量％とするのがより好ましい。添加物の含有量が少ない場合、十分な特性の調整が困難となる。逆に、添加物の含有量が多すぎる場合、導電性材料、添加物の結着が不十分となり、信頼性が著しく低下するおそれがある。
【００２３】
添加物としては、任意の金属酸化物を用いることができる。具体的には、ＭｇＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、ＣｏＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＭｎＯ、Ｍｎ3Ｏ4、Ｆｅ2Ｏ3、Ｃｒ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｖ2Ｏ5等が挙げられる。中でも、ＴＣＲ調整剤として効果の高い酸化物であるＣｕＯ、ＮｉＯ、ＭｇＯが好ましい。それぞれの添加物の含有量が多すぎる場合、ＳＴＯＬ特性が劣化するおそれがある。
【００２４】
有機ビヒクルは、ガラス組成物、導電性材料と添加物とを混練しペースト化させる役割を有し、この種の抵抗体ペーストに用いられるものがいずれも使用可能である。有機ビヒクルは、バインダを有機溶剤中に溶解することによって調製されるものである。バインダとしては、特に限定されず、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等、各種バインダから適宜選択すればよい。有機溶剤も限定されず、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等、各種有機溶剤から適宜選択すればよい。さらに、抵抗体ペーストの物性を調節するために、分散剤等の各種添加剤を加えてもよい。
【００２５】
前記有機ビヒクルの配合比率であるが、ガラス組成物、導電性材料、及び添加物を合計した合計重量（Ｗ１）と、有機ビヒクルの重量（Ｗ２）の比率（Ｗ２／Ｗ１）が、０．２５〜４（Ｗ２：Ｗ１＝１：０．２５〜１：４）であることが好ましい。より好ましくは、前記比率（Ｗ２／Ｗ１）が０．５〜２である。前記比率を外れると、抵抗体を例えば基板上に形成するのに適した粘度の抵抗体ペーストを得ることができなくなるおそれがある。
【００２６】
抵抗体ペーストは、前述の各成分、すなわちガラス組成物、導電性材料、添加物を有機ビヒクルと混合することにより調製するが、このとき、本発明では、各成分を混合する工程に改良を加える。
【００２７】
すなわち、従来は、各成分（ガラス組成物、導電性材料、添加物）を一括して有機ビヒクルに投入し混合するが、ここでは、予め導電性材料と添加物を前混合し、得られた混合物をガラス組成物及び有機ビヒクルと混合、混練する。
【００２８】
ここで、前記前処理は、例えばボールミルにて行うことが好ましい。ボールミルによる混合では、粉砕混合となり、導電性材料と添加物の分散状態を制御するのに好適である。このボールミルによる前混合では、セラミックポットやＺｒＯ2ボールを用いることが好ましい。また、ボールミルによる前混合時間は、４時間以上とすることが好ましい。前混合時間が４時間未満であると、導電性材料と添加物の分散状態の均一化が不十分になり、所定の効果が得られなくなるおそれがある。
【００２９】
一方、有機ビヒクルとの混合、混練は、３本ロールミルにて行うことが好ましい。３本ロールミルは、量産性に優れ、簡便に混合、混練を行うことができる。
【００３０】
厚膜抵抗体を形成するには、前述の成分を含む抵抗体ペーストを例えば基板上にスクリーン印刷等の手法で印刷（塗布）し、温度８００℃〜９００℃、例えば８５０℃で焼成すればよい。基板としては、Ａｌ2Ｏ3基板やＢａＴｉＯ3基板の誘電体基板や、低温焼成セラミック基板、ＡｌＮ基板等を用いることができる。基板形態としては、単層基板、複合基板、多層基板のいずれであってもよい。多層基板の場合、抵抗体は、表面に形成してもよいし、内部に形成してもよい。
【００３１】
厚膜抵抗体の形成に際しては、通常、基板に電極となる導電パターンを形成するが、この導電パターンは、例えば、ＡｇやＰｔ、Ｐｄ等を含むＡｇ系の良導電材料を含む導電ペーストを印刷することにより形成することができる。また、形成した抵抗体の表面に、ガラス膜等の保護膜を形成してもよい。
【００３２】
本発明の厚膜抵抗体は、各種電子部品に適用可能である。適用可能な電子部品としては特に限定されないが、例えば単層または多層の回路基板、チップ抵抗器等の抵抗器、アイソレータ素子、Ｃ−Ｒ複合素子、モジュール素子の他、積層チップコンデンサ等のコンデンサやインダクタ等が挙げられ、コンデンサやインダクタ等の電極部分にも適用することができる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００３４】
＜導電性材料の作製＞
ＣａＣＯ3粉末とＲｕＯ2粉末をＣａＲｕＯ3となるように秤量し、ボールミルにて混合して乾燥した。得られた粉末を５℃／分の速度で１２００℃まで昇温し、その温度に５時間保持した後、５℃／分の速度で室温まで冷却することによってＣａＲｕＯ3の粉末を得た。得られた導電性材料は、ボールミルにて粉砕した。
【００３５】
＜ガラス組成物の作製＞
Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＣａＣＯ3、ＺｒＯ2を所定量秤量し、ボールミルにて混合した後、乾燥した。得られた粉末を５℃／分の速度で１３００℃まで昇温し、その温度に１時間保持した後に急冷し、ガラス化した。得られたガラス化物をボールミルで粉砕し、ガラス組成物粉末を得た。
【００３６】
＜添加物＞
添加物として、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＭｇＯを用いた。
【００３７】
＜有機ビヒクルの作製＞
バインダとしてエチルセルロース、有機溶剤としてテルピネオールを用い、有機溶剤を加熱撹拌しながらバインダを溶かして、有機ビヒクルを作製した。
【００３８】
＜抵抗体ペーストの作製＞
前述の導電性材料の粉末と、ガラス組成物粉末、添加物、及び有機ビヒクルを各組成となるように秤量し、混合、混練し、抵抗体ペーストを得た。抵抗体ペーストの組成は、導電性材料（ＣａＲｕＯ3）１９．８重量％、ガラス組成物（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＣＯ3−ＺｒＯ2）５５．０重量％、添加物であるＮｉＯ１６．７重量％、ＭｇＯ５．０重量％、ＣｕＯ３．５重量％である。なお、組成は、導電性材料、ガラス組成物、添加物の合計重量を１００とした時の各成分の重量比率である。
【００３９】
この抵抗体ペーストの作製において、比較例ペーストでは、通常方法、すなわち、秤量した各粉末を一括して有機ビヒクル中に投入して混合し、３本ロールミルにて混練することにより抵抗体ペーストを調製した。実施例ペーストでは、秤量した各粉末のうち、導電性材料と添加物のみをボールミルにて前混合し、得られた混合物をガラス組成物とともに有機ビヒクル中に投入し、３本ロールミルにて混練することにより抵抗体ペーストを調製した。前混合条件としては、ポット材質をＡｌ2Ｏ3ポット、ボールをＺｒＯ2ボールとし、４時間粉砕混合を行った。
【００４０】
なお、いずれの場合にも、導電性材料粉末、ガラス組成物粉末及び添加物粉末の合計重量と有機ビヒクルの重量の比は、得られた抵抗体ペーストがスクリーン印刷に適した粘度となるように、重量比で１：０．２５〜１：４の範囲で調合し、抵抗体ペーストを作製した。
【００４１】
＜抵抗体の作製＞
９６％のアルミナ基板上に、Ａｇ−Ｐｔ導体ペーストを所定形状にスクリーン印刷して乾燥させた。Ａｇ−Ｐｔ導体ペーストにおけるＡｇの割合は９５重量％、Ｐｔの割合は５重量％とした。このアルミナ基板をベルト炉に入れ、投入から排出まで１時間のパターンで焼き付けを行った。この時の焼き付け温度は８５０℃、その温度での保持時間は１０分間とした。
【００４２】
このようにして導体が形成されたアルミナ基板上に、先に作製した抵抗体ペースト（比較例ペースト及び実施例ペースト）をスクリーン印刷法にて所定の形状（１ｍｍ×１ｍｍの方形状）のパターンで塗布し、乾燥した。その後、導体焼き付けと同じ条件で抵抗体ペーストを焼き付け、厚膜抵抗体を得た。比較例ペーストを用いて作製された厚膜抵抗体を比較例抵抗体、実施例ペーストを用いて作製された厚膜抵抗体を実施例抵抗体とする。
【００４３】
＜抵抗体ペーストの評価＞
（１）ペースト寿命
抵抗体ペーストの粘度が±５０％以上変化し、スクリーン印刷するのに適さなくなるまでの時間を計測した。この時間は、約１ヶ月、すなわち１０００時間以上であることが好ましい。
【００４４】
＜抵抗体の特性評価＞
（１）抵抗値
Agilent Technologies 社製の製品番号 34401Aにより測定。試料数２４個の平均値を求めた。
【００４５】
（２）ＴＣＲ
室温２５℃を基準として、−５５℃及び１２５℃へ温度を変えた時の抵抗値変化率を求めた。試料数１０個の平均値である。−５５℃、２５℃、１２５℃の抵抗値をR-55、R25、R125（Ω／□）とおくと、ＴＣＲ（ppm／℃）＝［(R-55-R25)/R25/80］×1000000、あるいは、ＴＣＲ（ppm／℃）＝［(R125-R25)/R25/100］×1000000である。数値の大きい方をＴＣＲ値とした。
【００４６】
（３）ＳＴＯＬ（耐電圧特性）
厚膜抵抗体に試験電圧を５秒間印加し、その前後における抵抗値の変化率を求めた。試料数１０個の平均値である。試験電圧＝２．５×定格電圧であり、定格電圧＝√（Ｒ／８）、Ｒは抵抗値（Ω／□）である。計算した試験電圧が２００Ｖを越える抵抗値を持つ抵抗体については、試験電圧を２００Ｖにて行った。
【００４７】
＜評価結果＞
先ず、比較例ペーストのペースト寿命は、５００時間以内であった。したがって、ペースト寿命としては、要求よりも短い。また、比較例抵抗体の抵抗値は１．７２６ＭΩ、ＴＣＲは−９５ｐｐｍ／℃、ＳＴＯＬは−１５．１％であった。
【００４８】
同様に、実施例ペーストについても、ペースト寿命を調べたところ、２０００時間以上と十分なペースト寿命が確保されていた。また、実施例抵抗体の抵抗値は１．８０７ＭΩ、ＴＣＲは−６４ｐｐｍ／℃、ＳＴＯＬは−４．９％であった。
【００４９】
これら比較例及び実施例の抵抗体ペースト、及び厚膜抵抗体の特性を比較すると明らかなように、抵抗体ペーストの製造方法を最適化することで、ペースト寿命を十分に確保することができ、また、高い抵抗値を有する厚膜抵抗体の形成において、ＴＣＲ特性とＳＴＯＬ特性を両立することができることがわかる。