(57)【要約】      （修正有）【課題】微細なはんだ付け部位に対しても、微少なはんだを、一定量所定の位置に供給して、安定してはんだ付けできる方法を提供する。【解決手段】はんだ粒を予め一方の金属に載置した後、はんだ付近に光りエネルギーを照射して溶融し、他方の金属をはんだに接触する行程と、溶融したはんだが凝固した後、他方の金属をはんだに接触させた状態で他方の金属を含むはんだ付近に光りエネルギーを照射してはんだを溶融させる。寸法形状が管理されたはんだ粒を用いることにより、はんだの塗布量を正確に管理できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ粒を予め一方の金属に載置した後、前記はんだ粒付近に光エネルギーを照射して溶融し、他方の金属を前記はんだに接触する工程と、前記溶融したはんだが凝固した後、他方の金属を前記はんだに接触させた状態で他方の金属を含む前記はんだ付近に光エネルギーを照射してはんだを溶融させる接合方法。
【請求項２】
はんだ粒として、ほぼ同一粒形のはんだ粒を用いる請求項１記載の接合方法。
【請求項３】
はんだ粒を置く位置決め部を一方の金属に設ける請求項２記載の接合方法。
【請求項４】
一方の金属にフラックスを塗布した後ではんだ粒を載置する請求項２または３記載の接合方法。
【請求項５】
光エネルギーを他方の金属に照射する前に他方の金属にフラックスを塗布する請求項１から４の何れかに記載の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、商品が小型化されるに伴い、はんだ付け部位も非常に微細になってきている。
【０００３】
このような従来のはんだ付けとしては、例えば、予め一方の金属の接続部にスクリーン印刷や塗布機によってペーストはんだを印刷または塗布した後、他方の金属の接続部を一方の金属の接続部に押し当てて加熱するはんだ付け方法があり、または、予め一方の金属の接続部にはんだコート、メッキ等をしておき、他方の金属の接続部を一方の金属の接続部に押し当てて加熱するはんだ付けする方法があった。（例えば特許文献１参考）
【特許文献１】特開平７−２９７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の方法では、以下の課題を有しており、はんだ量と接合位置の制御が非常に困難だった。
【０００５】
上記の従来の方法では、印刷用メタルマスクを用いる場合は印刷する対象物が立体形状又は狭小な部品で適用できず、又、印刷面積が極小（数十ミクロン）の場合は安定した微量塗布ができないという課題があった。
【０００６】
また、塗布機を用いる場合ははんだ塗布量のバラツキが大きく、印刷面積が極小の場合ははんだペーストが注入されているシリンジのノズル径を小さくする必要が有るが、ノズル径を小さくすると、はんだ粒が詰まり易くかつ、微量塗布量に限界が有り、安定した塗布ができないという課題があった。
【０００７】
さらに、はんだコートやメッキを行う場合は、はんだ量を均一にするためのマスキングが困難であると共に、はんだ接合部を位置規制するための局所に、はんだを供給することは困難であるという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、微小なはんだを、一定量所定の位置に供給して、はんだ付けを安定してできる方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の接合方法は、はんだ粒を予め一方の金属に載置した後、前記はんだ付近に光エネルギーを照射して溶融し、他方の金属を前記はんだに接触する工程と、前記溶融したはんだが凝固した後、他方の金属を前記はんだに接触させた状態で他方の金属を含む前記はんだ付近に光エネルギーを照射してはんだを溶融させるものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、はんだ粒を用いるので、はんだの塗布量を正確に管理することができ、特に微細な接合に効果を発揮することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細な説明を行う。
【００１２】
図１は本実施の形態例における製造工程を示すフローチャート、図２、図３、図４は図１に示す第１工程を説明する図、また図５は第１工程後の状態を説明する図である。
【００１３】
第１工程では、一方の金属１に塑性変形による位置決め部分となる接続部２を形成し、その接続部２にフラックス塗布機４を用いてフラックス３を微量塗布する。
【００１４】
図６は図１に示す第２工程を説明する図、また図７は第２工程後の状態を説明する正面図である。
【００１５】
第２工程では、フラックス３を微量塗布した一方の金属１の接続部２にはんだ供給機５からはんだ粒６を１個または数個供給する。その際に、はんだ粒６として予め粒形をほぼ等しく形成したものを用いる。
【００１６】
図８は図１に示す第３工程を説明する図、また図９は第３工程後の状態を説明する正面図である。
【００１７】
第３工程は予備はんだ付けを行う工程で、この工程では光熱源７を用いて、はんだ粒６と一方の金属１の接続部２を局所的に加熱してはんだ粒６を溶融することにより、予備はんだ付け８を行う。
【００１８】
図１０、図１１、図１２は図１に示す第４工程を説明する図である。
【００１９】
第４工程では、他方の金属９の接続部１０にフラックス塗布機４を用い、フラックス３を微量塗布する。
【００２０】
図１３、図１４は図１に示す第５工程を説明する図である。
【００２１】
第５工程では、一方の金属１の接続部２の予備はんだ８された位置に他方の金属９のフラックス３を微量塗布された接続部１０を接触させる。
【００２２】
図１５は図１に示す第６工程を説明する図である。
【００２３】
第６工程では、一方の金属１の接続部２の予備はんだ８された位置に他方の金属９のフラックス３を微量塗布された接続部１０を接触させ、上方より光熱源７を用いて局所的に加熱してはんだを再溶融させ、一方の金属１と他方の金属９をはんだ接合する。
【００２４】
図１６は図１に示す第７工程、すなわち、はんだ接合後の状態を説明する図である。
【００２５】
このように、本実施の形態例におねるはんだ付け方法によれば、リコンウエハー上に形成した薄膜回路の電極部にはんだ接合、微小チップ部品を基板上にはんだ接合、微細リード線とコネクタの端子部のはんだ接合、熱電対を形成するための、微細異種金属のはんだ接合、熱劣化を低減するための局部はんだ接合等の多くの製品の接合工程に使用できるものであり、この方法の適用範囲は極めて広いものである。
【００２６】
なお、本実施の形態では寸法形状が管理されたはんだ粒を用いるのではんだ塗布量を一定かつ、正確に管理することが可能となる。
【００２７】
また、金属の接合位置に塑性加工によって凹部等の位置決めを形成し、その位置決め凹部等にはんだ粒を供給することもでき、その場合は、はんだ付け位置を正確に制御が可能となる。
【００２８】
さらに、本実施の形態ではフラックスとはんだを別々に供給することにより、個々に量を制御することが可能となり、フラックス、はんだ量を正確に制御することが可能となり、又、フラックス塗布後にはんだ粒をフラックス塗布位置に供給することにより、はんだ粒の接着を容易することが可能となる。
【００２９】
さらに、本実施の形態では再溶融前に他方の金属にフラックスを塗布することにより、他方の金属に光エネルギーの照射による他方の金属の酸化を防ぎ且つ、酸化膜の除去、再酸化、表面張力の低下により、良好なはんだ接合が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の接合方法は、はんだを用いた接合方法において、はんだの塗布量を正確に管理することができ、特に微細な接合に効果を発揮することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態例における製造工程を示すフローチャート
【図２】図１に示す第１工程を説明する上面図
【図３】図１に示す第１工程を説明する要部を破断した正面図
【図４】図１に示す第１工程を説明する要部を破断した正面図
【図５】図１に示す第１工程を説明する要部を破断した正面図
【図６】図１に示す第２工程を説明する要部を破断した正面図
【図７】図１に示す第２工程を説明する要部を破断した正面図
【図８】図１に示す第３工程を説明する要部を破断した正面図
【図９】図１に示す第３工程を説明する要部を破断した正面図
【図１０】図１に示す第４工程を説明する正面図
【図１１】図１に示す第４工程を説明する正面図
【図１２】図１に示す第４工程を説明する正面図
【図１３】図１に示す第５工程を説明する要部を破断した正面図
【図１４】図１に示す第５工程を説明する上面図
【図１５】図１に示す第６工程を説明する要部を破断した正面図
【図１６】図１に示す第７工程を説明する正面図
【符号の説明】
【００３２】
１  一方の金属
２  接合部
３  フラックス
４  フラックス塗布機
５  はんだ供給機
６  はんだ粒
７  光熱源
８  予備はんだ付け
９  他方の金属
１０  接続部
１１  溶融はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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