(57)【要約】【課題】耐熱性が大きいセラミック基板を用いて歩留まりよく安価に形成され、発光素子の輝度を向上できる発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】平板からなるセラミック基板１３、１３ａの上面に１又は複数個のテーパ状の壁面からなる挿通孔１４を有する樹脂板１５、１５ａが接着樹脂で接合され、発光素子１１を搭載するための挿通孔１４、１４ａの開口から露出するセラミック基板１３、１３ａと壁面とで形成されるキャビティ部１２を有する発光素子収納用パッケージ１０、１０ａであって、挿通孔１４が樹脂板１５、１５ａの下面側より上面側の開口径を大きくするテーパ状からなり、壁面を発光素子１１の反射面とする。【選択図】図１
2005310935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板からなるセラミック基板の上面に１又は複数個のテーパ状の壁面からなる挿通孔を有する樹脂板が接着樹脂で接合され、発光素子を搭載するための前記挿通孔の開口から露出する前記セラミック基板と前記壁面とで形成されるキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、
前記挿通孔が前記樹脂板の下面側より上面側の開口径を大きくする前記テーパ状からなり、前記壁面を前記発光素子の反射面とすることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、
前記キャビティ部には該キャビティ部内に装填され該キャビティ部の上端周縁の前記セラミック基板の上面で接合される前記発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、該反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する樹脂製筒体の該貫通孔の壁面を前記発光素子の反射面とし、前記貫通孔の開口径の大きい側の前記樹脂製筒体端部外周に有するフランジ部で前記セラミック基板に接着樹脂で接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、
前記セラミック基板には前記キャビティ部の上端周縁に段差を有し、前記キャビティ部には該キャビティ部内に装填され前記段差で接合される前記発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、該反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する樹脂製筒体の該貫通孔の壁面を前記発光素子の反射面とし、前記貫通孔の開口径の大きい側の前記筒体端部外周に有するフランジ部で前記セラミック基板の前記段差に接着樹脂で接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記反射面にめっき被膜が施されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発行ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｏｄｅ：以下、ＬＥＤという。）等の発光素子をセラミック基板上に搭載し収納するための発光素子収納用パッケージに関し、より詳細には、ＬＤＥ等の発光素子の発光効率を向上できる発光素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＬＥＤ等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージとしては、樹脂製や、セラミック製の発光素子収納用パッケージが用いられている。ＬＥＤ等の発光素子は、発光素子の光出力を大きくするのに、電流を増加させることで可能であるが、光出力の増加に併せて発光素子自体の温度も上昇する。従来の樹脂製の発光素子収納用パッケージは、その上に搭載される発光素子自体の温度上昇が大きくなることで、樹脂製のパッケージでは耐熱性が十分でなくなり、問題が発生している。そこで、樹脂製の発光素子収納用パッケージには、パッケージの放熱性向上を目的として発光素子を直接搭載できる金属リードフレーム上にモールディングした樹脂製の障壁を設けた構造の発光素子収納用パッケージが開発されている。しかしながら、樹脂製のパッケージは、このパッケージを半田等で実装する時等に更に加熱があるので、耐熱性の問題が完全に解消できていないという問題を抱えている。そこで、最近では、耐熱性の高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等からなるセラミック製のものが多く用いられるようになっている。
【０００３】
図４に示すように、従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ５０は、通常、発光素子５１を収納させるためのキャビティ部５２を、キャビティ部５２の外形の大きさの孔を穿孔した枠体５３となるセラミックグリーンシートと、孔を設けない平板５４となるセラミックグリーンシートを重ね合わせ積層して形成している。また、積層する前のセラミックグリーンシートには、例えば、ボンディングパッド５５や、外部接続端子パッド５６や、それぞれのパターン間を接続させるため等の配線パターンや、ビア等の導体パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷で形成している。そして、複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後は、セラミックグリーンシートと導体パターンを同時焼成して発光素子収納用パッケージ５０を形成している。なお、この発光素子収納用パッケージ５０には、キャビティ部５２にＬＥＤ等の発光素子５１が搭載され、発光素子５１と電気的に導通状態とするために、キャビティ部５２の中に設けられているボンディングパッド５５とボンディングワイヤ５７で接続させている。また、この発光素子収納用パッケージ５０の平板５４の他方の主面に設けられる外部接続端子パッド５６は、ボンディングパッド５５と電気的に導通状態となっている。更には、この発光素子収納用パッケージ５０は、通常、キャビティ部５２の内側壁となる枠体５３の内周側面や、平板５４の表面に反射効率を向上させる、例えば、貴金属めっき被膜等を施すことで、キャビティ部５２に搭載される発光素子５１の発光効率を向上させる工夫がなされている。しかしながら、発光素子５１が搭載されるキャビティ部５２の壁面が垂直であるので、発光素子５１からの発光を効率よく反射させることができない問題を抱えている。
【０００４】
そこで、樹脂製の発光素子収納用パッケージには、樹脂板に加熱処理し、樹脂原料の分子間結合を完全なものにして耐熱性を向上させた樹脂板を用いるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。セラミック製の発光素子収納用パッケージには、ＬＥＤ素子を囲繞できるキャビティ部の壁面を形成するのに、金属反射板を接合するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−１３０１４号公報
【特許文献２】特開２００３−１９７９７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）樹脂製の発光素子収納用パッケージや、金属リードフレームを発光素子からの発熱の放熱板として用いた樹脂製の発光素子収納用パッケージは、発光素子からの発熱の放熱性が十分ではなく、発光素子の発熱温度が発光素子が載置される部分で樹脂の耐熱性の温度を超える場合がある。また、金属リードフレームを用いた樹脂製の発光素子収納用パッケージは、リードフレームのパッケージ全体に占める面積が大きく、パッケージを小型化にすることができないという問題がある。
（２）耐熱性の高いセラミックグリーンシートを打ち抜いてキャビティ部をテーパ状に形成したとしても、セラミック製の発光素子収納用パッケージは、キャビティ部の壁面を上面に対して正常な角度を持たせて安定して成形することが難しく、歩留まりの低下となっている。
（３）セラミック製のキャビティ部に金属製の反射板を接合する発光素子収納用パッケージは、耐熱性及び発光素子の輝度を向上させることはできるものの、金属製の反射板の加工が容易でなく発光素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性が大きいセラミック基板を用いて歩留まりよく安価に形成され、発光素子の輝度を向上できる発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、平板からなるセラミック基板の上面に１又は複数個のテーパ状の壁面からなる挿通孔を有する樹脂板が接着樹脂で接合され、発光素子を搭載するための挿通孔の開口から露出するセラミック基板と壁面とで形成されるキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、挿通孔が樹脂板の下面側より上面側の開口径を大きくするテーパ状からなり、壁面を発光素子の反射面とする。
【０００７】
前記目的に沿う本発明に係る他の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、キャビティ部にはキャビティ部内に装填されキャビティ部の上端周縁のセラミック基板の上面で接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する樹脂製筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の樹脂製筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板に接着樹脂で接合されている。
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る更に他の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、セラミック基板にはキャビティ部の上端周縁に段差を有し、キャビティ部にはキャビティ部内に装填され段差で接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する樹脂製筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板の段差に接着樹脂で接合されている。
【０００９】
ここで、上記の発光素子収納用パッケージ、他の発光素子収納用パッケージ、及び更に他の発光素子収納用パッケージは、反射面にめっき被膜が施されているのがよい。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１及びこれに従属する請求項４記載の発光素子収納用パッケージは、平板からなるセラミック基板の上面に１又は複数個のテーパ状の壁面からなる挿通孔を有する樹脂板が接着樹脂で接合され、発光素子を搭載するための挿通孔の開口から露出するセラミック基板と壁面とで形成されるキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、挿通孔が樹脂板の下面側より上面側の開口径を大きくするテーパ状からなり、壁面を発光素子の反射面とするので、発光素子が載置される部分がセラミック製で耐熱性が高く、発光素子を囲繞して発光素子の光を反射する反射板となる部分が樹脂板で安価であり、目的に応じた形状のものが容易に作製でき、セラミック基板にキャビティ部用の孔を穿孔する必要がなくて容易に歩留まりがよく形成され、小型で発光素子の光出力を高くすることができる。また、１枚のセラミック基板と樹脂板に複数個のキャビティ部を形成することもできるので、小型の形態で光出力を上げることができる。
【００１１】
請求項２及びこれに従属する請求項４記載の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、キャビティ部にはキャビティ部内に装填されキャビティ部の上端周縁のセラミック基板の上面で接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する樹脂製筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の樹脂製筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板に接着樹脂で接合されているので、セラミック製のキャビティ部内に安価な樹脂製筒状の反射体が容易に取り付けられ、発光素子が載置される部分がセラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型で発光素子の光出力を高くできる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもでき、小型で光出力を上げることができる。
【００１２】
請求項３及びこれに従属する請求項４記載の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、セラミック基板にはキャビティ部の上端周縁に段差を有し、キャビティ部にはキャビティ部内に装填され段差で接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する樹脂製筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板の段差に接着樹脂で接合されているので、セラミック基板に形成されたキャビティ部の壁面形状と関係なくセラミック製のキャビティ部内に反射体が容易に取り付けられて設けられ、発光素子が載置される部分がセラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型でパッケージの高さが低く、発光素子の光出力を高くすることができる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもでき、小型でパッケージの高さを低くできる形態で光出力を上げることができる。
【００１３】
特に、請求項４記載の発光素子収納用パッケージは、反射面にめっき被膜が施されているので、発光素子から発せられる光の明るさを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの断面図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同更に他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０、１０ａを説明する。
図１（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０は、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなり、中心部に発光素子１１を搭載するための１つのキャビティ部１２を有している。この発光素子収納用パッケージ１０には、アルミナや、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなる１又は複数枚のセラミックグリーンシートを積層し焼成して形成した平板のセラミック基板１３が用いられている。また、セラミック基板１３の上面には、テーパ状の壁面からなる挿通孔１４を設けた耐熱性のある樹脂、例えば、ポリイミドや、エポキシや、アクリル等の樹脂と、セラミックと熱膨張係数を近似させるためにセラミック粉末とを混合させたモールド樹脂からなる樹脂板１５が耐熱性のある、例えば、ポリイミド接着樹脂等の接着樹脂で接合されている。そして、発光素子収納用パッケージ１０は、樹脂板１５の挿通孔１４の開口から露出するセラミック基板１３と、樹脂板１５の挿通孔１４のテーパ状の壁面とでキャビティ部１２を形成している。
【００１６】
樹脂板１５の挿通孔１４は、樹脂板１５の上面側の開口径が樹脂板１５の下面側の開口径より大きいテーパ状に形成されている。そして、挿通孔１４のテーパ状の壁面は、発光素子１１から発する光を反射させるための反射面として用いられている。テーパ状の壁面は、外側に開いているので、発光素子１１から発する光を効率よく反射させて光出力を向上させることができる。なお、樹脂板１５の挿通孔１４のテーパ状の壁面は、稜線が直線状に限定されるものではなく、例えば、椀形の形状のような曲線状のものであってもよい。
【００１７】
図１（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ａは、平板からなる１つのセラミック基板１３ａに複数個のテーパ状の壁面からなる挿通孔１４を有する樹脂板１５ａが接合されている。そして、発光素子収納用パッケージ１０ａは、挿通孔１４の開口から露出するセラミック基板１３ａと樹脂板１５ａのテーパ状の壁面とで形成されるそれぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図１（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２は、樹脂板１５ａの挿通孔１４が下面側より上面側の開口径を大きくするテーパ状となっており、このテーパ状の壁面を発光素子１１から発する光の反射面としている。この発光素子収納用パッケージ１０ａは、平板からなるセラミック基板１３ａに複数個の挿通孔１４を有する樹脂板１５ａを接合することで形成できるので、小型でより明るい発光素子モジュールが実現可能となるパッケージを容易に提供できる。
【００１８】
なお、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａには、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図１（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１６で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３、１３ａに導体パターン１７が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、樹脂板１５、１５ａの挿通孔１４の上面側開口部の周縁上面にレンズ１８（図１（Ｂ）では図示せず）を樹脂接着剤等を用いて接合している。
【００１９】
ここで、セラミックの一例であるアルミナからなるセラミック基板１３、１３ａの作製方法を説明する。先ず、セラミックグリーンシートは、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作製される。次いで、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当なサイズにカットしてセラミックグリーンシートが作製される。
【００２０】
次に、このセラミックグリーンシートには、打ち抜き金型やパンチングマシーン等を用いて、それぞれの所定位置に上層と下層との間の導通を形成するためのビア１９用の孔が穿設される。更に、セラミックグリーンシートには、タングステン等からなる金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷でビア１９用の孔に充填したり、発光素子１１と電気的に導通状態とするために表面に導体パターン１７が形成される。これらの印刷が完了したセラミックグリーンシートは、複数枚が重ね合わされ積層体が形成される。そして、次に、タングステン等からなる金属導体と、セラミックグリーンシートとを還元性雰囲気の焼成炉で同時焼成してセラミック基板１３、１３ａが作製されている。
【００２１】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃを説明する。
図２（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｂは、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなり、中心部に発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１つ有している。この発光素子収納用パッケージ１０ｂには、キャビティ部１２に発光素子１１を搭載するためにアルミナや、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなるセラミック基板１３ｂが用いられている。そして、キャビティ部１２は、セラミック基板１３ｂの焼成前の複数枚のセラミックグリーンシートの必要セラミックグリーンシートの必要部位にキャビティ部１２用の孔をそれぞれのセラミックグリーンシートの穿孔面が垂直になるように穿設し、積層し、焼成することで形成されている。なお、キャビティ部１２用の孔は、複数枚のセラミックグリーンシートが同一の大きさであってもよく、上層に行くにつれて大きい孔からなる階段状であってもよい。
【００２２】
キャビティ部１２には、キャビティ部１２内に装填され、キャビティ部１２の上端周縁のセラミック基板１３ｂの上面で接着樹脂で接合される反射体２０を有している。この反射体２０は、テーパ状の円錐形状の貫通孔２１を有し、例えば、ポリイミド、エポキシ、あるいはアクリル等の樹脂と、セラミックと熱膨張係数を近似させるためにセラミック粉末とを混合させた耐熱性のある樹脂材からなる筒体の貫通孔２１の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、この反射体２０は、貫通孔２１の開口径の大きい側の端部外周にフランジ部２２を備え、このフランジ部２２でセラミック基板１３ｂと耐熱性のある、例えば、ポリイミド等からなる接着樹脂で接合されている。この反射体２０は、テーパ状の円錐形状の貫通孔２１の壁面を発光素子１１の発する光の反射面とし、貫通孔２１の開口径の大きい側を外側にしているので、発光素子１１から発する光を効率よく反射させて光出力を向上させることができる。なお、反射体２０の貫通孔２１の壁面のテーパ状の円錐形状は、稜線が直線状に限定されるものではなく、例えば、椀形の形状のような曲線状のものであってもよい。なお、樹脂材からなる反射体２０は、樹脂の射出成形加工等によって、容易に複雑な形状が形成できるので、目的に応じた反射角度を持つ反射体２０を容易に得ることができる。
【００２３】
図２（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｃは、１つのセラミック基板１３ｃに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図２（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２には、それぞれのキャビティ部１２内に装填され、それぞれのキャビティ部１２の上端周縁のセラミック基板１３ｃの上面で接着樹脂で接合されるそれぞれ反射体２０を有している。これらの反射体２０は、発光素子収納用パッケージ１０ｂの場合と同様にテーパ状の円錐形状の貫通孔２１を有する耐熱性のある樹脂材からなる筒体の貫通孔２１の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、これらの反射体２０は、貫通孔２１の開口径の大きい側の端部外周にフランジ部２２を備え、フランジ部２２でセラミック基板１３ｃと接合されている。発光素子収納用パッケージ１０ｃは、１つのセラミック基板１３ｃに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１が搭載されるので、小型でより明るい発光素子モジュールが実現可能となる。
【００２４】
なお、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃには、前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａの場合と同様に、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図２（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１６で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３ｂ、１３ｃに導体パターン１７や、ビア１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、反射体２０の開口部のフランジ部２２の上面にレンズ１８（図２（Ｂ）では図示せず）を樹脂接着剤等を用いて接合している。
【００２５】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る更に他の発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅを説明する。
図３（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｄは、前記の発光素子収納用パッケージ１０ｂと同様に、発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１つ有している。この発光素子収納用パッケージ１０ｄには、キャビティ部１２に発光素子１１を搭載するためにアルミナや、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなるセラミック基板１３ｄが用いられている。このセラミック基板１３ｄには、キャビティ部１２の上端周縁に段差２３を有している。キャビティ部１２には、キャビティ部１２内に装填され、段差２３で接着樹脂で接合される反射体２０を有している。この反射体２０は、前記の発光素子収納用パッケージ１０ｂの場合と同様に、テーパ状の円錐形状を有するセラミックと熱膨張係数を近似させた耐熱性のある樹脂材からなる筒体の貫通孔２１の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、この反射体２０は、貫通孔２１の開口径の大きい側の端部外周にフランジ部２２を備え、このフランジ部２２でセラミック基板１３ｄの段差２３と接合されている。
【００２６】
図３（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｅは、１つのセラミック基板１３ｅに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図３（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２には、それぞれのキャビティ部１２内に装填され、セラミック基板１３ｅのそれぞれの段差２３で接着樹脂で接合されるそれぞれ反射体２０を有している。これらの反射体２０は、発光素子収納用パッケージ１０ｄの場合と同様に、テーパ状の円錐形状を有する耐熱性の樹脂材からなる筒体の貫通孔２１の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、これらの反射体２０は、貫通孔２１の開口径の大きい側の端部外周にフランジ部２２を備え、フランジ部２２でセラミック基板１３ｅと接合されている。
【００２７】
なお、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅには、前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｃ、１０ｄの場合と同様に、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図３（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１６で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３ｄ、１３ｅに導体パターン１７や、ビア１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、反射体２０の開口部のフランジ部２２の上面にレンズ１８（図３（Ｂ）では図示せず）を樹脂接着剤を用いて接合している。
【００２８】
前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅには、樹脂板１５、１５ａの反射面や、樹脂材からなる反射体２０の反射面に、発光素子１１から発せられる光を反射させるための、例えば、無電解めっき方法によるＮｉめっき被膜を形成し、更に電解めっき方法でＡｇめっき被膜や、無電解めっき方法によるＡｌめっき被膜等によって形成されるめっき被膜が施されているのがよい。このめっき被膜によって、発光素子１１から発せられる光の明るさを向上させることができる。
【００２９】
なお、前記の発光素子収納用パッケージ１０ａ、１０ｃ、１０ｅのような１枚のセラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅに複数個のキャビティ部１２を有する場合には、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅに発光素子１１を駆動させるための駆動用半導体素子が、例えば、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅの裏面側に搭載でき、この駆動用半導体素子を作動させるための駆動回路用の配線パターンが形成されていると、複数個の発光素子１１の発光形態がコントロールできるので、例えば、明るさを無段階的に調整できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の発光素子収納用パッケージは、ＬＥＤ等の発光素子を搭載させて照明や、ディスプレイ等に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同更に他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図４】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ：発光素子収納用パッケージ、１１：発光素子、１２：キャビティ部、１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ：セラミック基板、１４：挿通孔、１５、１５ａ：樹脂板、１６：ボンディングワイヤ、１７：導体パターン、１８：レンズ、１９：ビア、２０：反射体、２１：貫通孔、２２：フランジ部、２３：段差
【図１】
2005310935.tif 000003
【図２】
2005310935.tif 000004
【図３】
2005310935.tif 000005
【図４】
2005310935.tif 000006