(57)【要約】 【課題】  陽極リードと陽極端子の剥離を防止し、信頼性が向上した三極端子型の表面実装型コンデンサを提供すること。【解決手段】  第一の陽極端子６ａと第一の陰極端子６ｂを、基板９に形成された、陽極パターン７ａ及び陰極パターン７ｂに接続する。基板９により第一の陽極端子６ａの接続部が補強されるので、剥離が極めて生じ難くなり、表面実装型コンデンサの信頼性が飛躍的に向上する。【選択図】  図１
2005159007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つの陽極パターンと、前記二つの陽極パターンの間に絶縁部を介して配置された陰極パターンを有する、略平板状の基板上に配置された表面実装型コンデンサであって、中央部が表面に酸化膜が形成された略平板状の陽極体を構成し、両端部がフォーミングにより陽極リードを構成する第一の金属板と、前記陽極部の両面に形成された二つの略平板状の陰極部と、前記陽極リードの前記基板側に設けられた陽極端子と、前記二つの陰極部の基板側の陰極部の、前記基板に対向する面に設けられた陰極端子と、前記二つの陰極部の他方の陰極部の、前記陽極部と反対側の面に電気的に接続された第二の金属板を有し、前記陽極端子は、前記陽極パターンに電気的に接続され、前記陰極端子は、前記陰極パターンに電気的に接続されてなることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
【請求項２】
前記第二の金属板は、前記陽極端子の所定の領域を覆っていることを特徴とする、請求項１に記載の表面実装型コンデンサ。
【請求項３】
前記基板は、絶縁性高分子材料または絶縁性高分子材料と無機材料との複合材料からなることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の表面実装型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板上に実装されて用いられる表面実装型、たとえばデカップリングやノイズフィルタとして用いられる表面実装型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、高性能化、高機能化に伴い、前記電子機器へ供給する電源の負荷急変に対する安定性向上要求が厳しくなっている。スイッチング電源の高周波化による応答性改善は多少見られるが、多くはデカップリングコンデンサによって対応しているのが現状である。
【０００３】
このような要求に対する表面実装型コンデンサとしては、セラミックコンデンサの他に、導電性高分子を陰極として用い、電子基板の表面に実装されるアルミニウム固体電解コンデンサが開発され、実用化されている。このような構成のアルミニウム固体電解コンデンサは、それまでのアルミニウムコンデンサやタンタルコンデンサに比べ、１／２０〜１／５０の等価直列抵抗（ＥＳＲ）であるという利点がある。
【０００４】
このようなアルミニウム固体電解コンデンサで、表面実装に対応した構造を有する表面実装型コンデンサの例が、特許文献１に開示されている。図２は、特許文献１に開示されている、従来の表面実装型コンデンサの例を示す側面図である。
【０００５】
図２において、１０は第一の金属板、１１は陽極体、１２は陽極リード、１３ａは第一の陰極部、１３ｂは第二の陰極部、１４は第二の金属板、１５ａは陽極端子、１６ａは陽極側ランド、１５ｂは陰極端子、１６ｂは陰極側ランド、１７は回路基板である。
【０００６】
図２に示した、従来の表面実装型コンデンサにおいては、第一の金属板１０の中央部に誘電体としての酸化膜が陽極酸化によって形成されて陽極体１１を構成し、陽極体１１の両面には、導電性高分子からなる第一の陰極部１３ａ、及び第二の陰極部１３ｂが形成され、第一の金属板１０の両端は、フォーミングが施され、二つの陽極リード１２を構成している。
【０００７】
二つの陽極リード１２には、二つの陽極端子１５ａが設けられ、回路基板１７の表面に設けられた、二つの陽極側ランド１６ａに電気的に接続される。また、第二の陰極部１３ｂの陽極体１１に接していない面、即ち図２における下側の面には、陰極端子１５ｂが形成され、回路基板１７の表面に設けられた、陰極側ランド１６ｂに電気的に接続される。
【０００８】
さらに、第一の陰極部１３ａの陽極体１１に接していない面、即ち図２における上側の面には、第二の金属板１４が、陽極端子１５ａの所定の領域を覆うように、かつ第一の陰極部１３ａに電気的に接続された状態で設けられている。このような構成とすることで、陽極端子から放出される電磁波を抑制することができる。
【０００９】
また、第一の陰極部１３ａ、第二の陰極部１３ｂ及び陰極端子１５ｂと、陽極体１１及び陽極端子１５ａとの電気的な短絡を防ぐため、陽極体１１及び陽極端子１５ａの表面に絶縁層を設けたり、表面実装型コンデンサ自体を絶縁性の樹脂などで封止したりすることが行われていた。
【００１０】
このようにして回路基板１７に実装された表面実装型コンデンサは、二つの陽極端子１５ａに接続される二つの陽極リード１２と、一つの陰極端子１５ｂに接続される、第二の陰極部１３ｂとからなるため、三極端子のノイズフィルタと称される。この表面実装型コンデンサが回路基板１７に実装された場合、二つの陽極端子１５ａの一方から入力された電気信号が濾波され、その電気信号は二つの陽極端子１５ａの他方に出力されることとなる。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−３１３６７６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の三極端子型の表面実装型コンデンサでは、陽極リード１２と陽極端子１５ａの電気的な接続の面積が小さく、物品搬送中の陽極端子１５ａと包装トレイとの接触、振動、衝撃等により、陽極リード１２と陽極端子１５ａとの間に、剥離が生じる問題があった。従って、本発明の課題は、陽極リードと陽極端子の剥離を防止し、信頼性が向上した三極端子型の表面実装型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、前記の従来技術における問題に鑑み、陽極リードと陽極端子の接続部分の構造を再検討した結果なされたものである。
【００１４】
即ち、本発明は、二つの陽極パターンと、前記二つの陽極パターンの間に絶縁部を介して配置された陰極パターンを有する、略平板状の基板上に配置された表面実装型コンデンサであって、中央部が表面に酸化膜が形成された略平板状の陽極体を構成し、両端部がフォーミングにより陽極リードを構成する第一の金属板と、前記陽極部の両面に形成された二つの略平板状の陰極部と、前記陽極リードの前記基板側に設けられた陽極端子と、前記二つの陰極部の基板側の陰極部の、前記基板に対向する面に設けられた陰極端子と、前記二つの陰極部の他方の陰極部の、前記陽極部と反対側の面に電気的に接続された第二の金属板を有し、前記陽極端子は、前記陽極パターンに電気的に接続され、前記陰極端子は、前記陰極パターンに電気的に接続されてなることを特徴とする表面実装型コンデンサである。
【００１５】
また、本発明は、前記第二の金属板が、前記陽極端子の所定の領域を覆っていることを特徴とする、前記の表面実装型コンデンサである。
【００１６】
また、本発明は、前記基板が、絶縁性高分子材料または絶縁性高分子材料と無機材料との複合材料からなることを特徴とする、前記の表面実装型コンデンサである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による表面実装型コンデンサにおいては、陽極端子の接合部が基板によって補強されているので、搬送中における陽極端子と包装トレイなどとの接触や、振動、衝撃などによる、剥離を抑制することができる。
【００１８】
基板には、絶縁性が要求されることから、セラミックスや高分子材料など各種の材質を用いることが可能であるが、薄型であることも要求されることから、絶縁性高分子材料や、無機材料と絶縁性高分子材料の複合材料が好適である。具体的には、ポリイミドやガラス繊維強化型のエポキシ樹脂などが挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る表面実装型コンデンサの構成の例について、図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る表面実装型コンデンサの構成例を示す図で、図１（ａ）は側面図、図１（ｂ）は基板の図１における底面図である。なお、ここでは、特に断りがない限り、実装基板を基準にして表面実装型コンデンサが実装される側を下とし、反対側を上とする。
【００２１】
図１において、１は第一の金属板、２は陽極体、３は陽極リード、４ａは第一の陰極部、４ｂは第二の陰極部、５は第二の金属板、６ａは第一の陽極端子、６ｂは第一の陰極端子、７ａは陽極パターン、７ｂは陰極パターン、８ａは第二の陽極端子、８ｂは第二の陰極端子、９は基板である。
【００２２】
図１に示すように、本発明に係る表面実装型コンデンサは、略平板形状をなす、第一の陰極部４ａ、第二の陰極部４ｂが、略平板形状をなす第一の金属板１を挟んでいる。ここで、前記第一の陰極部４ａと第二の陰極部４ｂは、それぞれ導電性高分子からなる。また、第一の金属板は、アルミニウムなどの弁作用金属からなり、中央部は表面に陽極酸化による誘電体が形成され、陽極体２を構成している。
【００２３】
そして、第一の陰極部４ａの上面、即ち、第一の金属板１に接していない面には、略平板形状をなす第二の金属板５が設けられている。この第二の金属板５は、第一の陰極部４ａの表面に電気的に接続されるとともに、第一の金属板１のように、第一の陰極部４ａと第二の陰極部４ｂよりも両端部が突出している。
【００２４】
さらに詳細に説明すると、第二の金属板５が二つの陰極部から突出している部分の下側の面と、第一の陽極端子６ａの表面の少なくとも一部と対向するように、第二の金属板５が設置されている。前記第二の金属板５は、銅、銀、金、アルミニウム、その他電気抵抗が小さい金属であることが望ましい。さらに、第二の金属板５の材質は、第一の陽極端子６ａと同じ材質であることが望ましい。
【００２５】
このように、第二の金属板５の、二つの陰極部から突出している部分は、二つの第一の陽極端子６ａ間で伝播される電磁波を封じるために、二つの第一の陽極端子６ａのそれぞれ庇状に覆うように、対向して配置されることが望ましい。
【００２６】
第一の金属板１の両端部は、第一の陰極部４ａ及び第二の陰極部４ｂから突出し、下方に折り曲げられるフォーミングが施され、二つの陽極リード３を構成しており、この陽極リード３のそれぞれの端部には、基板９上に形成された二つの陽極パターン７ａに接続するための、二つの第一の陽極端子６ａが形成されている。また、第二の陰極部の下面には、陰極パターン７ｂに接続するための、第一の陰極端子６ｂが形成されている。
【００２７】
さらに二つの陽極パターン７ａと、陰極パターン７ｂは、回路基板上に形成されたランド（図示せず）に接続するために、基板９の下面に設けられた、二つの第二の陽極端子８ａと、第二の陰極端子８ｂに、それぞれ接続される。二つの陽極パターン７ａ及び陰極パターン７ｂと、二つの第二の陽極端子８ａ及び第二の陰極端子８ｂとの電気的な接続は、基板９に設けられた、ビアホールを通して行われる。
【００２８】
そして、基板９は、ポリイミドやガラス繊維強化型のエポキシ樹脂などで構成されている。基板９上の陽極パターン７ａ及び陰極パターン７ｂと、第一の陽極端子６ａ及び第一の陰極端子６ｂとの接続は、銀ペースト、導電性高分子、溶接などの、導電性を有し且つ接続強度を確保する方法が望ましい。また、基板９は、表面実装型コンデンサの機能として求められる設定に応じて、基板大きさ、形状、電極面積等を設定することができる。
【００２９】
以上、説明したように、本発明に係る表面実装型コンデンサは、陰極端子と陽極端子が相互に電気的に絶縁されたパターンを持つ基板に接続されるので、搬送中の陽極端子と包装トレイとの接触、振動、衝撃などによる、陽極リードと陽極端子の接続剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る表面実装型コンデンサの構成例を示す図。図１（ａ）は側面図。図１（ｂ）は基板の底面図。
【図２】従来の表面実装型コンデンサの例を示す側面図。
【符号の説明】
【００３１】
１，１０    第一の金属板
２，１１    陽極体
３，１２    陽極リード
４ａ，１３ａ    第一の陰極部
４ｂ，１３ｂ    第二の陰極部
５，１４    第二の金属板
６ａ    第一の陽極端子
６ｂ    第一の陰極端子
７ａ    陽極パターン
７ｂ    陰極パターン
８ａ    第二の陽極端子
８ｂ    第二の陰極端子
９    基板
１５ａ    陽極端子
１６ａ    陽極側ランド
１５ｂ    陰極端子
１６ｂ    陰極側ランド
１７    回路基板
【図１】
2005159007.tif 000003
【図２】
2005159007.tif 000004