(57)【要約】【課題】  電子部品４の端子１２、１３において、外部からの荷重に対する端子１２、１３の応力を低減してはんだ接合部１０のひずみを低減するようにした電子部品及び電子部品を実装した電子機器を得る。【解決手段】  電子部品４は、本体と該本体及び外部の電気回路に接続される端子１２、１３とからなり、上記端子１２、１３は、上記本体から外方に突出し、一部に弾性構造１２ｃ、１２ｄ、１３ｃを設けた突設部と、この突設部から屈曲して延長し、基板にはんだ付け接合される接合部１０とを備えた。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と該本体及び外部の電気回路に接続される端子とからなる電子部品であって、上記端子は、上記本体から外方に突出し、一部に弾性構造を設けた突設部と、この突設部から屈曲して延長し、基板にはんだ付け接合される接合部とを備えたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
端子の突設部の一部に湾曲形状を形成して弾性構造としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
端子の突設部に屈曲部が設けられ、この屈曲部に貫通穴を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
筐体内部に設けた基板と、この基板上の一方の筐体側に実装された少なくとも１つの電子部品と上記基板上の他方の筐体側に実装され、押下されることで上記電子部品の少なくとも１つと電気的に接続する押しボタンスイッチとを備え、上記電子部品は、本体と該本体及び外部の電気回路を接続する端子とからなり、上記端子は、上記本体から外方に突出し、一部に弾性構造を設けた突設部と、この突設部から屈曲して延長し、上記基板にはんだ付け接合される接続部とで構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
端子の突設部の一部に湾曲形状を形成して弾性構造としたことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
端子の突設部に屈曲部が設けられ、この屈曲部に貫通穴を形成したことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話機等の電子機器に使用される電子部品、特に、基板にはんだ付け接合するための端子を有する電子部品及び該電子部品を実装した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の多くは、プリント配線基板に形成されたスルーホールに、端子を挿入してはんだ付け接続されていたが、近年、携帯電話等の電子機器は小型化、薄型化傾向にあり、プリント配線基板の表面に端子を当接してはんだ付け接合する表面実装タイプのものが広く用いられるようになってきている。
【０００３】
図６は、電子機器としての携帯電話機１を示す図である。図６（ａ）は携帯電話機１の外観正面図であり、図６（ｂ）は携帯電話機１を側面から見た断面図である。図において、携帯電話機１は、外部筐体２と内部筐体３とで構成されており、外部筐体２にはキー７が遊動可能に設けられている。携帯電話機１内部には複数の電子部品４を実装した基板５が搭載されており、電子部品４と基板５とは端子６を介して接続されている。
【０００４】
図７は、図６（ｂ）の電子部品４付近の拡大図、図８は、電子部品４の実装構造を示した斜視図、図９は、キー７を押下した時の電子部品４の端子６付近における拡大図である。使用者がキー７を押下すると、アクチュエータ部８がクリックばね９を押圧することにより基板５のスイッチ部（図示せず）と接触して、基板５に実装された電子部品４と電気的に接続するように構成されている。また、電子部品４の側面には複数の金属性の端子６が突設されている。この端子６には、電子部品４本体の近傍位置で電子部品４本体の底面側へ屈曲する屈曲部６ａと、端子６の先端部分の近傍位置で外側へ屈曲する屈曲部６ｂとが設けられており、端子６の屈曲部６ｂより先端部分は、基板５に対して平行に接触し、はんだで基板５と接合されるはんだ接合部１０が形成され、はんだ接合部１０を介して電子部品４と基板５とが電気的に接続される。また、キー７押下時にクリックばね９の頂部と基板５とを完全に接触させるために、キー７はクリップばね９のみでなく基板５も押圧するようになっている。そして、その荷重で基板５がたわむことで、電子部品４が内部筐体３に衝突することを防ぐために、電子部品４と内部筐体３の間には間隙１１が設けられている。
【０００５】
また、別の従来技術として、筐体に装着するバッテリと、筐体内に装備され且つ種々の電子部品が搭載されたメイン基板とを有する携帯電話機において、筐体に、メイン基板に当接する少なくとも一つの第１凸部と、バッテリに当接する少なくとも一つの第２凸部とを設けて、外部から荷重が掛かった際のメイン基板の破損を防止したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１８５５９３号公報（第２−３頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の電子部品実装構造においては、外部からの荷重、例えば、図９のようにキー７をＰ方向に押下すると基板５にもＰ方向に圧力がかかる。しかし、このＰ方向の圧力によって基板５がたわむために、電子部品４の端子６が基板５から荷重Ａ及びＢを受けるので端子６に応力ａ、ｂ、ｃ及びｄが働く。その結果、キー７を過度な回数押下すると、はんだ接合部１０にひずみが生じてはんだ接合部１０と基板５との接続が断線してしまい、この電子部品４を実装した製品の故障の原因となるという問題点があった。
また、キー７押下の荷重によって基板５がたわみ、電子部品４の天面が内部筐体３に衝突した場合は、さらに端子６に加わる応力が大きくなり、はんだ接合部１０に発生するひずみが大きくなる。これを防ぐために間隙１１を広くすると、携帯電話機１の薄型化が妨げられてしまうという問題点があった。
【０００８】
さらに、特許文献１の携帯電話機においては、筐体に設けた凸構造で基板を裏支えするので、キー直下からずれた位置に凸構造を設けた場合には基板に剪断力が生じてしまうため、キー直下に凸構造を設ける必要があり、構造に制約を受けるという問題点があった。
【０００９】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、電子部品４の端子６において、外部からの荷重に対する端子６の応力を低減してはんだ接合部１０のひずみを低減するようにした電子部品及び電子部品を実装した電子機器を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の請求項１に係る電子部品は、本体と該本体及び外部の電気回路に接続される端子とからなる電子部品であって、上記端子は、上記本体から外方に突出し、一部に弾性構造を設けた突設部と、この突設部から屈曲して延長し、基板にはんだ付け接合される接続部とを備えたものである。
【００１１】
この発明の請求項４に係る電子機器は、筐体内部に設けた基板と、この基板上の一方の筐体側に実装された少なくとも１つの電子部品と上記基板上の他方の筐体側に実装され、押下されることで上記電子部品の少なくとも１つと電気的に接続する押しボタンスイッチとを備え、上記電子部品は、本体と該本体及び外部の電気回路を接続する端子とからなり、上記端子は、上記本体から外方に突出し、一部に弾性構造を設けた突設部と、この突設部から屈曲して延長し、上記基板にはんだ付け接合される接続部とで構成されるものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の請求項１に係る電子部品は、端子の一部に弾性構造を設けたので、外部からの荷重に対する電子部品の端子への応力を小さくすることができ、接合部に生じるひずみを低減させることができる効果がある。
【００１３】
さらに、この発明の請求項４に係る電子機器は、基板と少なくとも１つの電子部品と押しボタンスイッチとを備え、上記電子部品は端子の一部に弾性構造を設けたので、外部からの荷重に対して基板がたわんだときに、電子部品の天面が内部筐体に衝突しても端子に加わる応力を小さくすることができるので、電子部品の天面と内部筐体との間隙を狭くすることができるようになり、電子機器の薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
実施の形態１．
以下、実施の形態１について説明する。
図１は、電子部品４付近の拡大図、図２は、電子部品４の実装構造を示した斜視図、図３は、キー７を押下した時の電子部品４の端子１２付近における拡大図である。電子部品４の側面には複数の金属性の端子１２が突設されており、この端子１２には、電子部品４本体の近傍位置で電子部品４本体の底面側へ屈曲する屈曲部１２ａと、端子１２の先端部分の近傍位置で外側へ屈曲する屈曲部１２ｂとが設けられており、端子１２の屈曲部１２ｂより先端部分は、基板５に対して平行に接触し、はんだで基板５と接合されるはんだ接合部１０が形成されている。また、電子部品４の本体部分と屈曲部１２ａとに挟まれた端子１２部分に、湾曲部１２ｃを形成し、屈曲部１２ａと屈曲部１２ｂとに挟まれた端子１２部分に、湾曲部１２ｄを形成している。
【００１５】
このように外部からの荷重に対し変形しやすいように湾曲部１２ｃ及び湾曲部１２ｄを設けることにより、図３のようにキー７をＰ方向に押下して端子１２が基板５から荷重Ａ及びＢを受けて基板５がたわんだとしても、端子１２の湾曲部１２ｃ及び１２ｄの形状が変形し弾性構造として働くので、荷重Ａに対する端子１２の応力ａ’及びｃ’、及び荷重Ｂに対する端子１２の応力ｂ’及びｄ’が小さくなり、はんだ接合部１０に生じるひずみを低減させることができる。その結果、キー７を過度な回数押下したとしてもはんだ接合部１０と基板５との接続が断線するのを防ぐことができる。
また、キー７押下の荷重によって基板５がたわんだときに、電子部品４の天面が内部筐体３に衝突したとしても、、湾曲部１２ｃ及び湾曲部１２ｄが弾性構造として働くので端子１２の応力を小さくでき、間隙１１を狭くすることが可能になるので、携帯電話機１の薄型化を図ることができる。
【００１６】
この実施の形態１では、端子１２の弾性構造として湾曲部１２ｃ及び１２ｄを設けたが、いずれか一方でもよい。
【００１７】
実施の形態２．
図４は、この実施の形態２に係る電子部品４の実装構造を示した斜視図であり、図５はキー７を押下した時のこの実施の形態２に係る電子部品４の端子１３付近における拡大図である。電子部品４の側面には複数の金属性の端子１３が突設されており、この端子１３には、電子部品４本体の近傍位置で電子部品４本体の底面側へ屈曲する屈曲部１３ａと、端子１３の先端部分の近傍位置で外側へ屈曲する屈曲部１３ｂとが設けられており、端子１３の屈曲部１３ｂより先端部分は、基板５に対して平行に接触し、はんだで基板５と接合されるはんだ接合部１０が形成されている。
また、実施の形態２では、端子１３の屈曲部１３ａに、貫通穴１３ｃを形成している。
【００１８】
このように外部からの荷重に対し変形しやすいように屈曲部１３ａに貫通穴１３ｃを設けることにより、図５のようにキー７をＰ方向に押下して端子１３が基板５から荷重Ａ及びＢを受けて基板５がたわんだとしても、端子１３の屈曲部１ａが貫通穴１３ｃにより形状が変形し易い弾性構造として働くので、荷重Ａに対する端子１３の応力ａ’及びｃ’、及び荷重Ｂに対する端子１３の応力ｂ’及びｄ’が小さくなり、はんだ接合部１０に生じるひずみを低減させることができる。
【００１９】
上記実施の形態１及び２では、端子１２又は１３が電子部品１の本体から屈曲部１２ａ又は１３ａに向かう方向と、屈曲部１２ｂ又は１３ｂから先端部に向かう方向とが同一であるが、端子１２又は１３の屈曲部１２ｂ又は１３ｂから先端部に向かう方向が、電子部品４の方向へ向くように形成した電子部品４でも、実施の形態１及び２と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施の形態１及び２に係る携帯電話機１における電子部品４付近の拡大図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る携帯電話機１における電子部品４の実装構造を示した斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る携帯電話機１におけるキー７を押下したときの基板５がたわむ様子を示した図である。
【図４】この発明の実施の形態２に係る携帯電話機１における電子部品４の実装構造を示した斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る携帯電話機１におけるキー７を押下したときの基板５がたわむ様子を示した図である。
【図６】従来の携帯電話機１を示す図である。
【図７】従来の携帯電話機１における電子部品４付近の拡大図である。
【図８】従来の携帯電話機１における電子部品４の実装構造を示した斜視図である。
【図９】従来の携帯電話機１におけるキー７を押下したときの基板５がたわむ様子を示した図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  電子部品
２  外部筐体
３  内部筐体
６、１２、１３  端子
６ａ、６ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ  屈曲部
１２ｃ、１２ｄ  湾曲部
１３ｃ  貫通穴
５  基板
７  キー
１０  はんだ接合部
１１  間隙
【図１】
2005101459.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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