(57)【要約】【課題】  作業効率を簡略化して半導体素子の上面に遮光材を設けることが可能な実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供すること。【解決手段】  半導体素子３３を、基材２０上に実装する工程と、遮光部材３５を、半導体素子３３の基材３０側の面３３ａとは反対側の面３３ｂ上に配置する工程と、半導体素子３３にモールド材３６を塗布する工程とを具備する実装構造体の製造方法において、遮光部材３５配置工程の後にモールド材３６塗布工程を行う。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を、基材上に実装する工程と、
遮光部材を、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置する工程と、
前記半導体素子にモールド材を塗布する工程と
を具備する実装構造体の製造方法において、
前記遮光部材配置工程の後に前記モールド材塗布工程を行うことを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
前記遮光部材は、前記半導体素子の前記遮光部材が配置される面と同じ平面形状を有することを特徴とする請求項１記載の実装構造体の製造方法。
【請求項３】
前記モールド材塗布工程において、前記モールド材を前記遮光部材の周縁部の少なくとも一部を覆うように塗布することを特徴とする請求項２記載の実装構造体の製造方法。
【請求項４】
前記遮光部材は、前記半導体素子よりも大きい平面形状を有することを特徴とする請求項１記載の実装構造体の製造方法。
【請求項５】
電気光学物質を保持する基材を備える電気光学パネルと、前記基材上に実装された半導体素子と、を有する電気光学装置の製造方法において、
前記半導体素子の実装方法は、
前記半導体素子を、前記基材上に実装する工程と、
遮光部材を、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置する工程と、
前記半導体素子にモールド材を塗布する工程と
を具備し、
前記遮光部材配置工程の後に前記モールド材塗布工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
電気光学パネルと、前記電気光学パネルに電気的に接続された基材と、前記基材上に実装された半導体素子と、を具備する電気光学装置の製造方法において、
前記半導体素子の実装方法は、
前記半導体素子を、前記基材上に、実装する工程と、
遮光部材を、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置する工程と、
前記半導体素子にモールド材を塗布する工程と
を具備し、
前記遮光部材配置工程の後に前記モールド材塗布工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
電気光学物質を保持する基材と、
前記基材上に実装された半導体素子と、
前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置された遮光部材と、
前記基材、前記半導体素子の側面及び前記遮光部材の少なくとも一部を覆うモールド材と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
電気光学パネルと、
前記電気光学パネルと電気的に接続された実装構造体と
を具備する電気光学装置において、
前記実装構造体は、
基材と、
前記基材上に実装された半導体素子と、
前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置された遮光部材と、
前記基材、前記半導体素子の側面及び前記遮光部材の少なくとも一部を覆うモールド材と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項７または請求項８記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子が実装された実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置、例えば液晶装置は、液晶を挟んで対向する一対の基板からなる液晶パネルと、これを駆動するＩＣチップを有している。ＩＣチップは、例えば液晶を挟んで対向する一対の基板の一方に実装される。ＩＣチップはバックライトからの光や自然光が侵入することにより誤動作するおそれがあり、実装面とは反対の面側から侵入してくる光を遮断するために、ＩＣチップの実装面と反対側の面に遮光膜を配置している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来、このような実装構造を得るために、次のようにＩＣチップを実装していた。すなわち、基板上にＩＣチップを実装した後、このＩＣチップにモールド材を塗布する。次に、ＩＣチップの実装面と反対側の面に付着したモールド材をふきとり、接着性を有する遮光テープをＩＣチップの実装面と反対側の面上に貼り付けていた。
【特許文献１】特開平１１−２４２４４５号公報（段落[００１７]、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような実装方法では、モールド材をふきとる手間がかかり、作業効率が悪いという問題があった。また、モールド材のふきとりが十分でなかったり、モールド材のふき取り工程を省略した場合、ＩＣチップの上面に付着したモールド材によりＩＣチップの上面に凹凸が生じ、遮光テープとＩＣチップの上面との接着強度が低くなり、遮光テープが剥がれるなどの問題が生じていた。更に、ＩＣチップの上面に凹凸があると、遮光テープとＩＣチップとの間に隙間が生じ、この隙間から光が侵入し、ＩＣチップの誤動作を招く恐れがあった。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたもので、モールド材のふきとり工程を省き、更にＩＣチップの上面に密着して遮光部材を設けることが可能な実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の実装構造体の製造方法は、半導体素子を、基材上に実装する工程と、遮光部材を、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置する工程と、前記半導体素子にモールド材を塗布する工程とを具備する実装構造体の製造方法において、前記遮光部材配置工程の後に前記モールド材塗布工程を行うことを特徴とする。
【０００７】
本発明のこのような構成によれば、モールド材塗布工程の前に遮光部材配置工程を行っているので、従来のようなモールド材のふき取り工程が必要なく、作業工程数を減らすことができ、作業効率が良い。更に、モールド材塗布の前に遮光部材を配置するため、半導体素子の基材側の面と反対側の面上が平滑な状態で、遮光部材の配置を行うことができる。そのため遮光部材と半導体素子との間に隙間が生じず、半導体素子の基材側の面と反対側の面側から照射される光を遮光部材により確実に遮断でき、半導体素子の光による影響をなくすことができる。
【０００８】
また、前記遮光部材は、前記半導体素子の前記遮光部材が配置される面と同じ平面形状を有することを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、モールド材塗布工程時に、半導体素子の側面部において遮光部材と半導体素子との間に空間が生じないため、気泡の混入なくモールド材を容易に塗布することができる。
【００１０】
また、前記モールド材塗布工程において、前記モールド材を前記遮光部材の周縁部の少なくとも一部を覆うように塗布することを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、遮光部材の周縁部が、半導体素子とともにモールド材により覆われるため、遮光部材がより剥がれにくくなり、機械的強度が向上する。
【００１２】
また、前記遮光部材は、前記半導体素子よりも大きい平面形状を有することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、遮光部材配置時に位置ずれが生じても、この位置ずれ精度を考慮して遮光部材の平面形状の大きさを決定することにより、半導体素子の基材側の面と反対側の面を完全に遮光部材により覆うことができる。
【００１４】
本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を保持する基材を備える電気光学パネルと、前記基材上に実装された半導体素子と、を有する電気光学装置の製造方法において、前記半導体素子の実装方法は、前記半導体素子を、前記基材上に実装する工程と、遮光部材を、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置する工程と、前記半導体素子にモールド材を塗布する工程とを具備し、前記遮光部材配置工程の後に前記モールド材塗布工程を行うことを特徴とする。
【００１５】
本発明のこのような構成によれば、モールド材塗布工程の前に遮光部材配置工程を行っているので、従来のようなモールド材のふき取り工程が必要なく、作業工程数を減らすことができ、作業効率が良い。更に、モールド材塗布の前に遮光部材を配置するため、半導体素子の基材側の面と反対側の面上が平滑な状態で、遮光部材の配置を行うことができる。そのため遮光部材と半導体素子との間に隙間が生じず、半導体素子の基材側の面と反対側の面側から照射される光を遮光部材により確実に遮断でき、半導体素子の光による影響をなくすことができ、電気光学装置の表示特性への影響がない。
【００１６】
本発明の他の電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに電気的に接続された基材と、前記基材上に実装された半導体素子と、を具備する電気光学装置の製造方法において、前記半導体素子の実装方法は、前記半導体素子を、前記基材上に、実装する工程と、遮光部材を、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置する工程と、前記半導体素子にモールド材を塗布する工程とを具備し、前記遮光部材配置工程の後に前記モールド材塗布工程を行うことを特徴とする。
【００１７】
本発明のこのような構成によれば、モールド材塗布工程の前に遮光部材配置工程を行っているので、従来のようなモールド材のふき取り工程が必要なく、作業工程数を減らすことができ、作業効率が良い。更に、モールド材塗布の前に遮光部材を配置するため、半導体素子の基材側の面と反対側の面上が平滑な状態で、遮光部材の配置を行うことができる。そのため遮光部材と半導体素子との間に隙間が生じず、半導体素子の基材側の面と反対側の面側から照射される光を遮光部材により確実に遮断でき、半導体素子の光による影響をなくすことができ、電気光学装置の表示特性への影響がない。
【００１８】
本発明の電気光学装置は、電気光学物質を保持する基材と、前記基材上に実装された半導体素子と、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置された遮光部材と、前記基材、前記半導体素子の側面及び前記遮光部材の少なくとも一部を覆うモールド材とを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明のこのような構成によれば、遮光部材の少なくとも一部が、半導体素子を保護するモールド材により、半導体素子の側面とともに保護されるため、従来よりも遮光部材が剥がれにくく、機械的強度に優れる。また、遮光部材により半導体素子の基材側の面と反対側の面側から照射される光が半導体素子に入射されることを防止でき、半導体素子の基材側の面と反対側の面側から半導体素子に対して照射される光の侵入による半導体素子への影響をなくすことができ、電気光学装置の表示特性への影響がない。
【００２０】
本発明の他の電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルと電気的に接続された実装構造体とを具備する電気光学装置において、前記実装構造体は、基材と、前記基材上に実装された半導体素子と、前記半導体素子の前記基材側の面とは反対側の面上に配置された遮光部材と、前記基材、前記半導体素子の側面及び前記遮光部材の少なくとも一部を覆うモールド材とを具備することを特徴とする。
【００２１】
本発明のこのような構成によれば、遮光部材の少なくとも一部が、半導体素子を保護するモールド材により、半導体素子の側面とともに保護されるため、従来よりも遮光部材が剥がれにくく、機械的強度に優れる。また、遮光部材により半導体素子の基材側の面と反対側の面側から照射される光が半導体素子に入射されることを防止でき、半導体素子の基材側の面と反対側の面側から半導体素子に対して照射される光の侵入による半導体素子への影響をなくすことができ、電気光学装置の表示特性への影響がない。
【００２２】
また、前記遮光部材は、前記半導体素子よりも大きい平面形状を有することを特徴とする。
【００２３】
このような構成によれば、半導体素子の基材側の面と反対側の面を完全に遮光部材により覆うことができ、半導体素子の基材側の面と反対側の面に対して照射する光を遮光部材により完全に遮断できる。また、遮光部材が半導体素子の基材側の面と反対側の面よりも突出した形状をしているので、半導体素子の基材側の面と反対側の面に対して斜めに照射してくる光を、この突出した部分により遮断することができる。これにより、半導体素子の側面への光入射も、より確実に遮断することができる。
【００２４】
また、前記遮光部材は、前記半導体素子の前記遮光部材が配置される面と同じ平面形状を有することを特徴とする。
【００２５】
このような構成によれば、モールド材塗布工程時に、半導体素子の側面部において遮光部材と半導体素子との間に空間が生じないため、気泡の混入なくモールド材を容易に塗布することができる。従って、塗布されたモールド材に気泡の混入がないので、外部から半導体素子へのごみなどの侵入を完全に遮断することができ、信頼性の高い電気光学装置を得ることができる。
【００２６】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００２７】
本発明のこのような構成によれば、表示特性の良い表示画面を有する電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置として液晶装置を例にあげる。具体的には透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２９】
<第１実施形態>
【００３０】
（実装構造体及び電気光学装置）
【００３１】
図１は本発明の第１実施形態に係る電気光学装置としての液晶装置の概略斜視図である。図２は、図１の液晶装置の線Ａ−Ａで切断した概略断面図である。図１においては、バックライト、偏光板の図示を省略している。図３は、半導体素子としてのＩＣチップの実装構造を説明するための断面図である。図３（ａ）は第１実施形態におけるＩＣチップの断面図、図３（ｂ）は従来におけるＩＣチップの断面図である。図４は、本実施形態におけるＩＣチップの実装工程のフロー図である。図５は、本実施形態におけるＩＣチップの実装工程を示す工程図である。
【００３２】
図１及び図２に示すように、液晶装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、液晶パネル２を挟み込むように設けられた一対の偏光板３０と、液晶パネル２に電気的に接続されたフレキシブル配線基板５０と、フレキシブル配線基板５０に接続された回路基板（図示せず）と、液晶パネル２の一方の面に隣接して配置されたバックライト４０を具備している。
【００３３】
液晶パネル２は、シール材３１により接着された一対の基板２ａ及び２ｂを有している。一対の基板２ａ及び２ｂとシール材３１により囲まれた領域内には電気光学物質例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶３２が封入されている。
【００３４】
基板２ａは、第２基材１０と、この第２基材１０の液晶側表面上にストライプ状に形成されたセグメント電極配線１１と、このセグメント電極配線１１を覆って順次形成されたオーバーコート層１２及び配向膜１３とを有している。
【００３５】
一方、基板２ｂは、第１基材２０と、この第１基材２０の液晶側表面上にセグメント電極配線１１と交差してストライプ状に形成されたコモン電極配線２２と、このコモン電極配線２２を覆って順次形成されたオーバーコート層１２及び配向膜１３とを有している。更に、基板２ｂは、基板２ａよりも張り出した張り出し部に実装された半導体素子としてのＩＣチップ３３と、ＩＣチップ３３及びフレキシブル配線基板５０とを電気的に接続する外部接続用端子２３と、コモン電極配線２２が延在してなるコモン接続用端子２２ａと、セグメント電極配線１１と電気的に接続するセグメント接続用端子１１ａとを有している。ＩＣチップ３３には、回路基板からフレキシブル配線基板５０に設けられた配線（図示せず）及び外部接続用端子２３を介して、表示画像に係る各種の信号が供給される。そして、ＩＣチップ３３からは、ＩＣチップ３３に電気的に接続されたコモン接続用端子２２ａ及びセグメント接続用端子１１ａを介して、コモン電極配線２２及びセグメント電極配線１１に対して駆動信号が供給される。
【００３６】
次に、上述のＩＣチップ３３の実装構造について詳細に説明する。図２及び図３（ａ）に示すように、実装構造体としての基板２ｂは、第１基材２０と、半導体素子としてのＩＣチップ３３と、ＩＣチップ３３の上面に配置された遮光部材としての遮光テープ３５と、第１基材２０、ＩＣチップ３３の側面及び遮光部材としての遮光テープ３５の少なくとも一部を保護するモールド材３６とを有する。
【００３７】
ＩＣチップ３３は実装面３３ａを有し、この実装面３３ａが第１基材２０側に位置するように配置され、第１基材２０側の面である実装面３３ａと第１基材２０とがＡＣＦ３４を介して接着されて実装される。ＩＣチップ３３の実装面３３ａと反対側の面３３ｂ上には遮光テープ３５が配置されている。遮光テープ３５は接着層３５ａと遮光層３５ｂとの積層構造を有し、接着層３５ａによって面３３ｂと遮光テープ３５とは接着されている。
【００３８】
遮光テープ３５は、ＩＣチップ３３の面３３ｂよりも大きい平面形状を有しており、遮光テープ３５の厚さ方向からみたときに、遮光テープ３５内にＩＣチップ３３の面３３ｂが位置する位置関係となっている。
【００３９】
モールド材３６は、図に示すように、ＩＣチップ３３の実装面３３ａの外周部を覆うようにコモン接続端子２２ａ及び外部接続用端子２３を含む第１基材２０上、ＩＣチップ３３の側面、及びＩＣチップ３３の面３３ｂの外周部を覆うように遮光テープ３５上に、設けられている。モールド材３６は例えばシリコン樹脂などから形成され、外部からのごみなどの侵入を防止するものである。
【００４０】
このように、本実施形態においては、ＩＣチップ３３の実装面３３ａと反対側の面３３ｂ上に遮光テープ３５を貼り付けているため、面３３ｂ側からＩＣチップ３３に対して照射される光、ここでは外光を遮断することができる。これによりＩＣチップ３３の光による誤動作が生じず、表示特性の良い液晶装置１を得ることができる。本実施形態においては、ＩＣチップ３３の実装面３３ａと反対側の面３３ｂが、液晶装置１としたときの観察側になるため、遮光テープ３５によりＩＣチップ３３への外光侵入が防止される。これに対し、ＩＣチップ３３の実装面３３ａと反対側の面３３ｂが、液晶装置１としたときにバックライト側に位置する場合では、遮光テープによりＩＣチップへのバックライトからの光の侵入を防止することができる。尚、本実施形態において、ＩＣチップ３３の実装面３３ａ側からの光侵入を防止するために、例えば、第１基材２０のＩＣチップ３３が実装される面と反対側の面上に、ＩＣチップ３３に対応して遮光テープを貼り付けてもよい。
【００４１】
ここで、従来のＩＣチップの実装構造（図３（ｂ））と本実施形態におけるＩＣチップの実装構造（図３（ａ））とを比較する。
【００４２】
上述したように、従来の実装工程においては、第１基材２０上にＩＣチップ３３を実装後、モールド材１３６を塗布し、ＩＣチップ３３の実装面３３ａと反対側の面３３ｂに付着したモールド材１３６をふき取った後、遮光テープ３５を貼り付けていた。しかし、モールド材１３６の拭き残しなどによりＩＣチップ３３の上面３３ｂにモールド材が残存し、ＩＣチップ３３の上面に凹凸が生じていた。このため、ＩＣチップ３３の面３３ｂと遮光テープ３５が完全に密着せず、遮光テープ３５が剥がれやすいといった問題があった。更には、遮光テープ３５とＩＣチップ３３の面３３ｂとの間に隙間が生じ、この隙間を光が通ってＩＣチップ３３に侵入し、誤動作を招くこともあった。
【００４３】
これに対し、本実施形態における実装構造では、詳細については後述するが、遮光テープ３５の貼り付け工程の後にモールド材塗布工程を行うため、ＩＣチップ３３の実装面３３ａと反対側の面３３ｂにモールド材３６が付着することがない。従って、凹凸のない平滑な状態のＩＣチップ３３の面３３ｂ上に遮光テープ３５を配置することができ、面３３ｂと遮光テープ３５とを密着することができる。従って、遮光テープ３５が剥がれにくく、またＩＣチップ３３の面３３ｂと遮光テープ３５との間に隙間が生じないため、面３３ｂ側からのＩＣチップ３３への光の侵入を遮光テープ３５により遮断することができ、ＩＣチップ３３の光入射による誤動作の発生を防止することができる。
【００４４】
基材１０及び２０は、例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材である。セグメント電極１１及びコモン電極２２はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電材料で形成されており、これらのセグメント電極１１及びコモン電極２２が交差する所が像を表示する画素となる。また、オーバーコート層１２は例えば酸化ケイ素、酸化チタンまたはこれらの混合物により形成され、配向膜１３は例えばポリイミド系樹脂により形成される。
【００４５】
フレキシブル配線基板５０は、その一端部が液晶パネル２の外部接続端子２３と電気的に接続し、他端部が回路基板と電気的に接続している。外部接続端子２３とフレキシブル配線基板５０、フレキシブル配線基板５０と回路基板は、それぞれＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）７０により導電接着されている。フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有するポリイミドフィルムなどからなるベース基材と、このベース基材上に形成された銅などからなる配線（図示せず）と、この配線に電気的に接続する接続用端子（図示せず）とを有する。
【００４６】
バックライト４０は、光源４０ａと導光板４０ｂを有する。バックライト４０から光を液晶パネル２に対して照射することにより液晶装置１の表示が行われる。
【００４７】
（実装構造体の製造方法）
【００４８】
本実施形態の実装構造体としての基板２ｂは、上述のようなＩＣチップ３３の実装構造を有している。以下、このＩＣチップ３３実装工程を含む実装構造体の製造方法及びこの実装構造体の製造方法を有する上述の液晶装置１の製造方法について、図４及び図５を用いて説明する。
【００４９】
図４はＩＣチップ実装工程のフロー図である。図５はＩＣチップ実装工程の工程断面図である。
【００５０】
まず、既知の方法により回路基板、フレキシブル配線基板５０及びＩＣチップ３３が実装される前の液晶パネル２を用意する。次に、詳細については後述するが、液晶パネル２の第１基材２０上にＩＣチップ３３を実装する。その後、フレキシブル配線基板５０と回路基板、フレキシブル配線基板５０と液晶パネル２とを、それぞれＡＣＦを介して接着、電気的に接続する。次に、液晶パネル２を挟み込むように一対の偏光板３０を配置し、更にバックライト４０を配置して、液晶装置１が完成する。
【００５１】
以下に、ＩＣチップ３３の実装工程の詳細について説明する。
【００５２】
まず、図５（ａ）に示すように、第１基材２０上に、ＡＣＦ３４を貼り付ける（Ｓ１）。
【００５３】
次に、図５（ｂ）に示すように、ＡＣＦ３４上にＩＣチップ３３を、その実装面３３ａが第１基材２０側に位置するように実装する（Ｓ２）。その後、押圧子３７を加熱した状態で加圧することにより、ＡＣＦ３４を介して第１基材２０とＩＣチップ３３とが加熱圧着される。
【００５４】
次に、図５（ｃ）に示すように、ＩＣチップ３３の実装面３３ａと反対側の面３３ｂ上に遮光テープ３５を配置し、貼り付ける（Ｓ３）。遮光テープ３５は、接着層３５ａと遮光層３５ｂの２層構造からなり、テープ貼り付け前の状態では接着層３５ａ側に保護層（図示せず）が配置され、テープ貼り付け時にこの保護層をはがして用いる。本実施形態においては、遮光テープ３５は、その平面形状がＩＣチップ３３の面３３ｂよりも大きい形状となっている。このように遮光テープ３５の平面形状をＩＣチップ３３の遮光テープ３５が配置される面３３ｂの形状よりも大きくすることにより、遮光テープ３５貼り付け時に位置ずれが生じてもＩＣチップ３３の面３３ｂを完全に遮光テープ３５により覆うことができる。ＩＣチップ３３の面３３ｂと遮光テープ３５とは接着層３５ａにより密着して接着される。
【００５５】
次に、図５（ｄ）に示すように、ＩＣチップ３３の側面を覆うようディスペンサを用いてモールド材３６を塗布する（Ｓ４）。この際、モールド材３６はＩＣチップ３３の側面の他、ＩＣチップ３３の実装面３３ａの外周部を囲むように第１基材２０上にも塗布され、更にＩＣチップ３３の面３３ｂの外周部を囲むように遮光テープ３５の一部にも塗布される。これにより、ＩＣチップ３３の側面、第１基材２０及び遮光テープ３５は、モールド材３６により保護された状態となる。モールド材３６塗布後、モールド材３６を硬化してＩＣチップ実装工程が終了する。
【００５６】
以上のように、本実施形態においては、モールド材３６塗布工程の前に遮光テープ貼り付け３５工程を行っているので、従来のようなモールド材３６のふき取り工程が必要なく、作業工程数を減らすことができ、作業効率が良い。更に、モールド材３６塗布の前に遮光テープ３５を貼り付けるため、ＩＣチップ３３の上面３３ｂが平滑な状態で、遮光テープ３５の貼り付けを行うことができる。これにより、遮光テープ３５とＩＣチップ３３との接着力が強く、遮光テープ３５が剥がれにくい。また、遮光テープ３５とＩＣチップ３３との間に隙間が生じないため、ＩＣチップ３３の面３３ｂ側から照射される光を遮光テープ３５により遮断でき、光侵入によるＩＣチップ３３の誤動作を防止できる。
【００５７】
（変形例）
【００５８】
図６は、実装構造体の変形例の断面図であり、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明を省略する。
【００５９】
上述のＩＣチップ３３の実装構造においては、遮光テープ３５がＩＣチップ３３の面３３ｂよりも大きい平面形状を有していた。これに対し、図６に示すように、遮光テープ１３５の平面形状をＩＣチップ３３の遮光テープ３５が配置される面３３ｂと同じ平面形状となるようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ３３と遮光テープ１３５とは完全に重なった状態となる。
【００６０】
図６に示すように、変形例における実装構造体としての基板２ｂ´では、半導体ＩＣ３３の面３３ｂの形状と同じ形状を有する遮光テープ１３５が貼り付けられている。遮光テープ１３５は、上述の実施形態と同様、接着層１３５ａと遮光層１３５ｂの２層構造を有している。モールド材２３６は、ＩＣチップ３３の側面、ＩＣチップ３３の実装面３３ａの外周部を囲むように第１基材２０上、及び遮光テープ１３５の周縁部を覆うように形成されている。このように、遮光テープ１３５の側面及び上面（遮光層側の面）の外周部をも覆うようにモールド材２３６を設けることにより、遮光テープ１３５がより剥がれにくくなり、外光によるＩＣチップ３３の誤動作がない信頼性の高い実装構造体を得ることができる。
【００６１】
本変形例においても、上述の実施形態の実装構造体の製造方法と同様に、遮光テープ１３５貼り付け後に、モールド材２３６の塗布を行う。上述の実施形態においては、遮光テープ３５がＩＣチップ３３よりも大きい形状となっているため、遮光テープ３５がＩＣチップ３３よりも突き出した形状となっている。このため、遮光テープ３５の突き出し部に近いＩＣチップ３３の側面にモールド材３６を塗布する際、遮光テープ３５の突き出し部とＩＣチップ３３とが形成する空間に気泡が生じる場合があり、モールド材３６が塗布しにくいということがあった。これに対し、本変形例においては、遮光テープ１３５の平面形状がＩＣチップ３３の上面形状と同じため、ＩＣチップ３３の側面部において、遮光テープ１３５とＩＣチップ３３との間に空間が生じず、気泡の混入なくモールド材を容易に塗布することができる。
【００６２】
なお、遮光テープ３５がＩＣチップ３３の面３３ｂよりも大きい平面形状を有する場合であっても、遮光テープ３５の側面及び上面（遮光層側の面）の外周部をも覆うようにモールド材３６を設ければ、遮光テープ３５が剥がれにくくなるという効果を奏する。
【００６３】
<第２実施形態>
【００６４】
上述の第１実施形態においては、液晶パネルを構成する基板上にＩＣチップを実装したＣＯＧ方式の液晶装置を例にあげて説明したが、これに限定されるものではなく、基材上に半導体素子を実装した実装構造体であれば本発明を適用することができる。例えば、実装構造体として、液晶パネルに電気的に接続する、可撓性基材上にＩＣチップなどの半導体素子が実装されたＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）基板に適用できる。以下、図３（ａ）及び図７を用いて説明するが、第１実施形態と同様の構造については、同様の符号を付し、説明を省略する。
【００６５】
図３（ａ）はＩＣチップの実装構造を示す断面図であり、ＩＣチップ及び基材に付す符号が異なるだけで、基本的な構造は第１実施形態と同様である。図７は、液晶装置の概略斜視図である。
【００６６】
本実施形態における液晶装置１０１は、液晶パネル２´と、これに電気的に接続するＦＰＣ基板１５０と、ＦＰＣ基板１５０と電気的に接続する回路基板（図示せず）を有する。
【００６７】
液晶パネル２´は、一対の基板２ａおよび２ｂ´を有し、第１実施形態における基板２ｂと第２実施形態における基板２ｂ´とは、ＩＣチップの有無とこれによる配線構造において異なる。
【００６８】
実装構造体としてのＦＰＣ基板１５０は、ポリイミドなどの有機系フィルムからなる基材１５０ａと、この基材１５０ａ上に実装されたＩＣチップ１３３と、ＩＣチップ１３３の上面に配置された遮光部材３５と、基材１５０ａとＩＣチップ１３３の側面及び遮光部材としての遮光テープ３５の少なくとも一部を保護するモールド材３６とを有する。
【００６９】
ＩＣチップ１３３は実装面１３３ａを有し、この実装面１３３ａと基材１５０ａとがＡＣＦ３４を介して接着されるように実装される。ＩＣチップ１３３の実装面１３３ａと反対側の面１３３ｂ上には遮光テープ３５が配置されている。遮光テープ３５は接着層３５ａと遮光層３５ｂとの積層構造を有し、接着層３５ａによって面１３３ｂと遮光テープ３５とは接着される。遮光テープ３５は、ＩＣチップ１３３の面１３３ｂよりも大きい平面形状を有している。本実施形態においても、ＩＣチップ１３３の実装面１３３ａと反対側の面１３３ｂ上に遮光テープ３５を貼り付けているため、面１３３ｂ側からＩＣチップ１３３に対して照射される光を遮断することができる。これにより、液晶装置１０１の設計上、何らかの光がＩＣチップ１３３の面１３３ｂ側から照射されても、ＩＣチップ１３３の誤動作が生じず、表示特性の良い液晶装置１０１を得ることができる。
【００７０】
本実施形態のＦＰＣ基板１５０の製造方法においても、ＩＣチップ１３３の実装に、第１実施形態に示す実装工程を用いることができる。また、本実施形態においても、上述の変形例の実装構造体を適用することは可能である。
【００７１】
以上、実装構造体の一部を構成する半導体素子としてＩＣチップを例にあげて説明したが、光による影響を受ける素子であれば、他の能動素子や非能動素子にも上述と同様の製法で遮光部材を設けることができる。
【００７２】
（電子機器）
【００７３】
次に、上述した液晶装置１（１０１）を備えた電子機器について説明する。
【００７４】
図８は本実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【００７５】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図８に示すように液晶パネル２（２´）及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【００７６】
また、液晶パネル２（２´）上は、その表示領域Ｇを駆動する駆動回路３６１を有する。
【００７７】
駆動回路３６１は上述した液晶装置１のＩＣチップ３３に相当し、制御回路３９０は回路基板６０に相当する。
【００７８】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【００７９】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【００８０】
本実施形態の電子機器３００には、上述のような半導体素子の誤動作のない液晶装置１（１０１）が組み込まれているため、表示特性の良い表示画面を有する電子機器３００を得ることができる。
【００８１】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１（１０１）が適用可能なのは言うまでもない。
【００８２】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００８３】
例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。
【００８４】
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【００８５】
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】第１実施形態に係る液晶装置の概略斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａで切断した液晶装置の概略断面図。
【図３】第１実施形態、第２実施形態及び従来における実装構造を説明する断面図。
【図４】第１実施形態における実装工程フロー図。
【図５】第１実施形態における実装工程図。
【図６】変形例における実装構造体の断面図。
【図７】第２実施形態に係る液晶装置の概略斜視図。
【図８】実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図。
【符号の説明】
【００８７】
１  液晶装置、  ２、２´  液晶パネル、  ２ｂ、２ｂ´  基板、  ２０  第１基材、  ３２  ＳＴＮ液晶、  ３３、１３３  ＩＣチップ、  ３３ａ、１３３ａ  実装面、  ３３ｂ、  １３３ｂ  実装面と反対側の面、  ３５、１３５  遮光テープ、  ３６、２３６  モールド材、  １５０  ＦＰＣ基板、  １５０ａ  基材、  ３００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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