(57)【要約】【課題】ＩＣチップを取外す際にプリント基板への破損を防ぎ、容易に行うことができるプリント基板搭載部品の取外し方法を提供することを目的とする。【解決手段】半田治具１は半田槽３内の半田２を溶融加熱し噴流させる。プリント基板６は、表面に実装された基板搭載部品７を半田治具１の半田槽３に対面させて載置する。このとき、プリント基板６は、基板搭載部品７の半田付け部９を噴流する半田２と接しない程度の隙間をあける。基板搭載部品７は、半田槽３内の噴流した半田２の熱によって半田付け部９を加熱する。基板搭載部品７は、半田付け部９の半田２の溶融前にプリント基板６の裏面側から基板搭載部品７の搭載部に形成された貫通穴８に押し込み棒１０を挿通させて、基板搭載部品７をプリント基板６から押し出して取外す。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の表面に半田によって実装された基板搭載部品を取外す方法において、プリント基板の表面側の基板搭載部品を半田治具の半田槽に対面させ、半田槽内の噴流する半田の熱により前記基板搭載部品の半田付け部を加熱し、前記プリント基板の裏面側から前記基板搭載部品の搭載部に形成された貫通穴に押し込み棒を挿通させ、前記基板搭載部品を前記プリント基板から押し出して取外すことを特徴とするプリント基板搭載部品の取外し方法。
【請求項２】
前記基板搭載部品を半田治具の半田槽に対面させる際に、前記基板搭載部品の半田付け部を前記半田槽内の噴流する半田と接しない程度の隙間をもって載置することを特徴とする請求項１記載のプリント基板搭載部品の取外し方法。
【請求項３】
前記押し込み棒による基板搭載部品の押し込み操作を、前記基板搭載部品の半田付け部の半田の溶融前に行うことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板搭載部品の取外し方法。
【請求項４】
前記基板搭載部品はＩＣチップであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基板搭載部品の取外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上の搭載部品の取外し方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント基板上の搭載部品を取外すことによって、プリント基板または搭載部品を再利用することが行われている。プリント基板からＩＣチップ等の搭載部品を取外すには、ＩＣチップとプリント基板のプリント配線との半田付け部を平板状のコテ先を有する半田ゴテを用いて、加熱し、半田を溶融させてＩＣチップを取外すようにしている。
【０００３】
この方法は、種々あるＩＣチップタイプの内、ＤＩＰパッケージ、ＰＣＡパッケージ等のプリント基板上にあるＩＣチップの外部出力端子用の穴に外部出力端子を差し込み、プリント基板の裏面で半田付けされているものには有効である。
【０００４】
しかし、ＩＣチップの外部出力端子の全てがプリント基板の表面に半田付けされているフラットパッケージの場合は、ＩＣチップやその他の搭載部品が邪魔になり、半田ゴテをＩＣチップの半田付け部に接触させるのが困難である。
【０００５】
そこで、特許文献１、２では、ＩＣチップがプリント基板の表面に半田付けされているフラットパッケージの場合の取外し装置およびその方法が開示されている。まず、特許文献１では、ＩＣチップの半田付け部に枠形状のコテ先を接触させ、かつ吸盤でＩＣチップを吸着する。この状態でコテ先の熱により、ＩＣチップの半田付け部の半田が溶融すると同時に吸盤を引っ張り上げてＩＣチップを取外すようにしている。
【０００６】
特許文献２では、吸引パッドを囲繞するように配設された温度制御通路を介して加熱風をＩＣチップの半田付け部に供給し、その加熱風によって半田付け部の半田を溶融する。半田が溶融したら、プリント基板のＩＣチップと対応する位置に形成した穴を介して、プリント基板から離反する方向にピンで押し上げて取外すようにしている。
【特許文献１】特開平４−２８４９６８号公報（段落０００５〜０００６、図１）
【特許文献２】特開平５−１９１０３６号公報（段落０００７〜０００８、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記のようなフラットパッケージの場合でも搭載部品をプリント基板から取外す際に、プリント基板または搭載部品に破損や劣化等がないように取外すことが求められる。
【０００８】
しかし、特許文献１においては、枠形状のコテ先をプリント基板側の半田付け部に接触させているので、プリント基板上のコテ先との接合部分も加熱することになり、プリント基板のパッド面の剥離や、逆に半田付け部の半田の残量が付着する等の問題点がある。
【０００９】
特許文献２においては、加熱風により半田付け部の半田を溶融する温度まで加熱するので、同時にプリント基板をも加熱され、表面が劣化する問題がある。また、加熱風によって半田付け部の半田を溶融するので加熱時間を必要とするため、プリント基板からＩＣチップを取外す作業に時間がかかる問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、プリント基板のパッド面の剥離および劣化等を防止し、ＩＣチップ等の基板搭載部品の取外しを容易に行うことができ、プリント基板の再利用を可能にしたプリント基板搭載部品の取外し方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント基板搭載部品取外し方法は、プリント基板の表面に半田によって実装された基板搭載部品を取外す方法において、プリント基板の表面側の基板搭載部品を半田治具の半田槽に対面させ、半田槽内の噴流する半田の熱により前記基板搭載部品の半田付け部を加熱し、前記プリント基板の裏面側から前記基板搭載部品の搭載部に形成された貫通穴に押し込み棒を挿通させ、前記基板搭載部品を前記プリント基板から押し出して取外すことを特徴とする。
【００１２】
上記構成によると、半田槽内の溶融半田の熱を利用して基板搭載部品の半田付け部の半田を加熱軟化させ、かつ押し込み棒による機械的な押圧力によって、基板搭載部品を取外しているので、プリント基板が必要以上に加熱されることなく、基板搭載部品を容易に取外すことができる。
【００１３】
このとき、プリント基板は、半田槽に載置する際に基板搭載部品の半田付け部を噴流する半田と接しない程度の隙間をあける。これにより、プリント基板は、噴流した半田が直接あたることがないので、プリント基板の破損や劣化等を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１４】
半田治具を利用して、この半田槽の溶融半田の熱と、押し込み棒の押圧力とにより基板搭載部品を取外しているので、プリント基板の破損や劣化等を防ぐことができ、プリント基板を再利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は半田治具を用いて本発明に係るプリント基板の搭載部品を取外す方法を説明するための概略図、図２は図１に示すプリント基板の全体斜視図を示す。
【００１６】
本発明は、プリント基板６の搭載部品７を半田治具１を利用して取外すものである。この方法に用いられる半田治具１は、図１に示すように、半田２を充填する半田槽３と、半田槽３内の半田２を加熱する加熱装置４と、加熱装置４によって加熱されて液状化した半田２を噴流させる噴流装置５とで構成されている。
【００１７】
半田槽３は、基板搭載部品７を囲繞するように開口部を矩形形状に形成した容器で、半田槽３内に半田２が充填されており、加熱装置４によって加熱される。加熱装置４で溶融した半田２は、噴流装置５によって半田槽３の表面から噴流する。
【００１８】
加熱装置４は、例えば、半田槽３内のシーズヒータ等から構成される。半田２は、加熱装置４およびその制御部（図示せず）によって所定温度（２５５℃〜２６５℃）まで加熱溶融でき、基板搭載部品７の取外し作業中は一定温度に保つことができる。
【００１９】
噴流装置５は、加熱装置４によって液化した半田２を、半田槽１の開口部表面に隆起するように噴流させるもので、例えば、送風機等で半田槽３内の半田２を攪拌させて噴流させるものであれば良い。
【００２０】
プリント基板６は、図２に示すように、プリント基板６の基板搭載部品７の搭載部に貫通穴８が形成されている。貫通穴８は、基板搭載部品７の大きさの略中央部に配設されており、基板搭載部品７の大きさに応じて径が異なる。例えば、表１に示すように、基板搭載部品７の大きさが２０ｍｍｘ１４ｍｍの場合は、貫通穴８の径を４．０ｍｍとすればよい。
【００２１】
【表１】
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基板搭載部品７は、フラットパッケージタイプのＩＣチップである。このＩＣチップ７は、プリント基板６上において他の部品との距離を約５ｍｍ以上あけて配置するのが好ましい。
【００２２】
押し込み棒１０は、プリント基板６に形成された貫通穴８に挿通させて基板搭載部品７を取外すのに用いるもので、木や樹脂等で形成された円筒形状のピンである。押し込み棒１０の径は、貫通穴８に引っかかることなく挿通できる大きさであって、かつ基板搭載部品７に接触させる面積が広い方が良い。さらに、押し込み棒１０で押し出す際には、基板搭載部品７にバランスに良く力が加わる方がパターンの剥離等のプリント基板６に損傷が発生しない。例えば、貫通穴８の径が４．０ｍｍとすれば、押し込み棒１０の径は３．９ｍｍが好ましい。なお、押し込み棒１０は、特に木や樹脂等で形成された円筒形状に限られたものではない。貫通穴８の形状によって押し込み棒１０の材質や形状を変えても良い。
【００２３】
次に、この半田治具１を用いて、プリント基板６からＩＣチップ７を取外す取外し方法を、図１を用いて説明する。
【００２４】
まず、プリント基板６の表面側に実装されたフラットパッケージタイプのＩＣチップ７を半田槽３に対面させて載置する。このとき、プリント基板６は、ＩＣチップ７の半田付け部９を半田槽３内で噴流する半田２と接しない程度の隙間をあけ、さらに、ＩＣチップ７が半田槽３に囲繞するように載置する。半田治具１にプリント基板６を載置した後に、半田治具１を稼動させ、半田槽３の半田２を加熱装置４によって加熱し半田２を液状にし一定温度、すなわち、所定温度（２５５℃〜２６５℃）まで上昇させる。半田槽３内の半田２の温度が一定温度まで上昇したら噴流装置５によって半田槽３内の半田２を噴流させ、ＩＣチップ７の半田付け部９を加熱する。ＩＣチップ７の半田付け部９を一定時間（例えば７秒間）加熱し、プリント基板６に形成した貫通穴８から押し込み棒１０を押し込み、プリント基板６からＩＣチップ７を取外す。この押し込み棒１０を貫通穴８に押し込むタイミングは、ＩＣチップ７の半田付け部９の半田２が溶融する前に行う。ＩＣチップ７を取外したら、半田治具１の稼動を止め、プリント基板６を回収する。なお、半田付け部９の加熱は、半田３が溶融する前に止める。これによって、プリント基板６の損傷を防ぐことができる。
【００２５】
このように、上記の実施形態においては、プリント基板からＩＣチップを取外すのに半田治具を一定時間以内のみ動作させることで行える。すなわち、作業時間を短くすることができる。また、ＩＣチップを取外すのに押し込み棒を貫通穴に押し込むだけなので、作業を容易に行うことができる。
【００２６】
さらに、取外すＩＣチップに対して貫通穴の径を変えることで、裏面から押し込み棒で押し出すときに、ＩＣチップに均等に力を加えることができるので取外すのが容易になり、また、ＩＣチップを取外す際にかかるプリント基板への負荷も抑えることができ破損や劣化等を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】半田治具を用いて本発明に係るプリント基板の搭載部品を取外す方法を説明するための概略図
【図２】図１に示すプリント基板の全体斜視図
【符号の説明】
【００２８】
１    半田治具
２    半田
３    半田槽
４    加熱装置
５    噴流装置
６    プリント基板
７    基板搭載部品（ＩＣチップ）
８    貫通穴
９    半田付け部
１０  押し込み棒
【図１】
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【図２】
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