(57)【要約】【課題】絶縁層を複数積層して作製される多層配線基板において、配線導体や、ビア導体や、絶縁層の位置ずれを容易に検出できる多層配線基板を提供する。【解決手段】複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板２において、該多層配線基板２の端面５と直交する方向で幅が単調に変化するパターン４を具備し、前記多層配線基板２の端面５に前記パターン４の断面が露出してなることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板において、該多層配線基板の端面と直交する方向で幅が単調に変化するパターンを少なくとも一層の絶縁層表面に形成してなり、前記多層配線基板の端面に前記パターンの断面が露出してなることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
多層配線基板の端面と直交する方向で幅が単調に変化する第一のパターンと、前記第一のパターンに隣接するとともに前記パターンと逆方向に幅が変化する第二のパターンとの対を少なくとも一層の絶縁層表面に形成してなり、前記多層配線基板の端面に前記パターンの断面が露出してなることを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】
絶縁層の積層方向からみたパターンが略三角形状であることを特徴とする請求項１又は２記載の多層配線基板。
【請求項４】
第一のパターンと、第二のパターンとの間隔が、前記第一のパターン又は前記第二のパターンの最大幅の４倍以下であることを特徴とする請求項２又は３に記載の多層配線基板
【請求項５】
パターンが複数の絶縁層に形成されており、前記パターンが、前記絶縁層を狭持する他の絶縁層に形成されたパターンと積層方向において異なる位置に設けられたことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項６】
パターンを多層配線基板の端面と、該端面と直交する他の端面とに設けたことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項７】
パターンが絶縁層と異なる色調の絶縁体からなることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項８】
パターンが配線導体と同一の組成物からなることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項９】
少なくとも一層以上の絶縁層にスルーホールを具備するとともに、該スルーホールの断面が前記多層配線基板の端面に露出してなることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項１０】
複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板であって、該多層配線基板の端面にスルーホールが露出し、該スルーホールの断面の幅が前記多層配線基板の端面と直交する方向で単調に変化することを特徴とする多層配線基板。
【請求項１１】
複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板において、断面の幅が前記多層配線基板の端面と直交する方向で単調に変化する第一のスルーホールと、前記第一のスルーホールに隣接するとともに前記第一のスルーホールの変化と逆方向に幅が変化する第二のスルーホールとを具備し、前記第一、第二のスルーホールが前記多層配線基板の端面に露出してなることを特徴とする多層配線基板。
【請求項１２】
絶縁層の積層方向から見たスルーホールが略三角形状であることを特徴とする請求項９乃至１１のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項１３】
スルーホールを多層配線基板の端面と、該端面と直交する他の端面とに設けたことを特徴とする請求項９乃至１２のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項１４】
スルーホールに絶縁層と異なる色調の絶縁体が充填されてなることを特徴とする請求項９乃至１３のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【請求項１５】
スルーホールにビア導体と同じ組成物が充填されてなることを特徴とする請求項９乃至１３のうちいずれかに記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁層を積層し、内部に配線回路を形成した多層配線基板に関し、特に、配線導体の配線ずれ、絶縁層の積層ずれを容易に検査できるマーカーを備えた多層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板においては、実装される機器の小型化、軽量化に伴い、絶縁層を積層して配線基板の高密度化を行った多層配線基板が用いられている。この多層配線基板は、複数の絶縁層が積層して成り、各絶縁層の層間には、導体ペーストの印刷や銅箔エッチングにより形成した配線導体と、各層間を貫くビア導体とが形成されている。特に、最近このような多層配線基板においては高精度高密度配線の要求が強まっており、絶縁層のずれ、配線導体の積層ずれが重要な課題となっている。
【０００３】
この課題を解決する手段として、大きさの異なる貫通穴を通してパターンを露出させそれからずれを把握する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、他の積層ずれ、導体パターンずれを把握する方法として、電気チェックで行う方法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
また、さらには、他の方法として、セラミックグリーンシートの仮想切断面上に形成される検査マークが提案されている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−２９９８１８号公報
【特許文献２】特開２００１−３４５５６１号公報
【特許文献３】特開平８−５６０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法は、多層配線基板内にその貫通穴を設ける構造であり、製品内にその領域を確保する必要があり配線基板小型化に適しない問題があった。また大きい貫通穴を形成した場合、製造工程中にその穴周辺で絶縁層の伸び、あるいは変形が発生し導体パターン形成が不均一となり正確なずれ量データが把握できない問題もあった。
【０００７】
また、特許文献２の方法では、パターン形成のためにエリアを確保する必要があり製品小型化の点で問題があった。
【０００８】
また、特許文献３の方法では、マークが非端部位置に幅最大位置を持つため、断面マーク幅が同じとなるケースが２回あり、ずれ量の正確な特定ができなかった
本発明は、上記の問題を解決し、多層配線基板において、過度に配線回路の設計に制約を加えることなく、容易に、正確に配線導体の積層ずれを測定できる多層配線基板を提供することを、目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多層配線基板は、複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板において、該多層配線基板の端面と直交する方向で幅が単調に変化するパターンを少なくとも一層の絶縁層表面に形成してなり、前記多層配線基板の端面に前記パターンの断面が露出してなることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の多層配線基板は、多層配線基板の端面と直交する方向で幅が単調に変化する第一のパターンと、前記第一のパターンに隣接するとともに前記パターンと逆方向に幅が変化する第二のパターンとの対を少なくとも一層の絶縁層表面に形成してなり、前記多層配線基板の端面に前記パターンの断面が露出してなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の多層配線基板は、絶縁層の積層方向からみたパターンが略三角形状であることが望ましい。
【００１２】
また、本発明の多層配線基板は、第一のパターンと、第二のパターンとの間隔が、前記第一のパターン又は前記第二のパターンの最大幅の４倍以下であることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の多層配線基板は、パターンが複数の絶縁層に形成されており、前記パターンが、前記絶縁層を狭持する他の絶縁層に形成されたパターンと積層方向において異なる位置に設けられたことが望ましい。
【００１４】
また、本発明の多層配線基板は、パターンを多層配線基板の端面と、該端面と直交する他の端面とに設けたことが望ましい。
【００１５】
また、本発明の多層配線基板は、パターンが絶縁層と異なる色調の絶縁体からなることが望ましい。
【００１６】
また、本発明の多層配線基板は、パターンが配線導体と同一の組成物からなることが望ましい。
【００１７】
また、本発明の多層配線基板は、少なくとも一層以上の絶縁層にスルーホールを具備するとともに、該スルーホールの断面が前記多層配線基板の端面に露出してなることが望ましい。
【００１８】
また、本発明の多層配線基板は、複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板であって、該多層配線基板の端面にスルーホールが露出し、該スルーホールの断面の幅が前記多層配線基板の端面と直交する方向で単調に変化することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の多層配線基板は、複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板において、断面の幅が前記多層配線基板の端面と直交する方向で単調に変化する第一のスルーホールと、前記第一のスルーホールに隣接するとともに前記第一のスルーホールの変化と逆方向に幅が変化する第二のスルーホールとを具備し、前記第一、第二のスルーホールが前記多層配線基板の端面に露出してなることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の多層配線基板は、絶縁層の積層方向から見たスルーホールが略三角形状であることが望ましい。
【００２１】
また、本発明の多層配線基板は、スルーホールを多層配線基板の端面と、該端面と直交する他の端面とに設けたことが望ましい。
【００２２】
また、本発明の多層配線基板は、スルーホールに絶縁層と異なる色調の絶縁体が充填されてなることが望ましい。
【００２３】
また、本発明の多層配線基板は、スルーホールにビア導体と同じ組成物が充填されてなることが望ましい。
【００２４】
以上説明した多層配線基板では、配線導体やビア導体の位置ずれ量を容易に精度よく測定することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の多層配線基板では、配線導体の位置ずれの程度の変化に伴い、多層配線基板の端面に露出するパターンの断面形状および他のパターンとの位置関係が変化するため、パターン断面の形状および他のパターンとの位置関係を観察することで、配線導体の位置ずれの有無、およびその量を容易に確認することができる。
【００２６】
また、一対のパターンで形成することにより、一対のパターンの断面形状を比較することで、多層配線基板の端面に直行する方向、平行な方向の配線導体の位置ずれ量に加え、多層配線基板の端面に対して回転する方向の配線導体の位置ずれ量も確認することができる。
【００２７】
すなわち、多層配線基板の端面に直行する方向、あるいは、多層配線基板の端面に平行な方向の配線導体の位置ずれが発生し、回転方向の配線導体の位置ずれが存在しない場合、一対のパターンのうち、一方のパターンの断面に対して、他方のパターンの断面は所定の形状となる。従って、一対のパターンの形状を比較して、その値が予め、算出できる値からはずれているとき回転方向の配線導体の位置ずれがあることがわかる。また、そのときの一対のパターンの断面形状より、回転方向の配線導体の位置ずれ量を算出することができる。
【００２８】
また、本発明によれば、パターン形状を三角形状とすることで、本発明のパターンに必要とされる機能をすべて満たすとともに、容易に配線導体の位置ずれ量を確認することができる。
【００２９】
また、本発明の多層配線基板は第一のパターンと、第二のパターンとの間隔を、前記第一のパターン又は前記第二のパターンの最大幅の４倍以下に狭くすることで、回転方向の配線導体の位置ずれがある場合でも、高い精度で配線導体の位置ずれ量を確認することができる。
【００３０】
また、本発明の多層配線基板は、絶縁層に形成されたパターンが、前記絶縁層を狭持する他の絶縁層に形成されたパターンと積層方向において異なる位置に設けられることにより、パターンが積層方向の同じ位置に形成されるとその部分のみが厚くなり、多層配線基板の平坦度を損ねるおそれがあるが、パターンの形成位置を予めずらしておくことで、平坦度の高い多層配線基板を提供することができる。
【００３１】
また、本発明の多層配線基板は、パターンを多層配線基板の端面と、該端面と直交する他の端面とに設けたことにより、少なくとも２つの方向からの確認を可能とすることで、断面形状のみならず、パターンと他のパターンとの位置関係を確認することで、配線導体の位置ずれ量の確認をさらに精度よく行うことができる。
【００３２】
また、本発明の多層配線基板は、パターンを絶縁層と異なる色調の絶縁体とするとともに、パターンを絶縁体とすることで、パターンの経持的な変化を防止することができる。また、絶縁層と異なる色調とすることで、視認性を向上させることができる。
【００３３】
また、本発明の多層配線基板は、パターンを配線導体と同一の組成物とすることで、パターンの形成を配線導体の形成と同じ工程で行うことができるため、工程数を減らすことができ、安価な多層配線基板を提供できる。
【００３４】
また、本発明の多層配線基板は、少なくとも一層以上の絶縁層にスルーホールを具備するとともに、該スルーホールの断面を前記多層配線基板の端面に露出させることで、スルーホールの形状および他のスルーホールとの位置関係を観察することで、配線導体の位置ずれ量に加え、容易にビア導体の位置ずれ量を確認することができる。
【００３５】
また、本発明の多層配線基板は、複数の絶縁層を積層し、各絶縁層に形成した配線導体及び各絶縁層に形成したビア導体により配線回路を構成してなる多層配線基板であって、該多層配線基板の端面にスルーホールが露出し、該スルーホールの断面の幅が前記多層配線基板の端面と直交する方向で単調に変化することを特徴とする。このような配線基板では、ビア導体の位置ずれの程度の変化に伴い、多層配線基板の端面に露出するスルーホールの断面形状および他のスルーホールとの位置関係が変化するため、スルーホールの断面の形状および他のスルーホールとの位置関係を観察することで、ビア導体の位置ずれの有無、およびその量を容易に確認することができる。
【００３６】
また、一対のパターンを形成することで、一対のスルーホールの断面形状を比較することで、多層配線基板の端面に直行する方向、平行な方向のビア導体の位置ずれ量に加え、多層配線基板の端面に対して回転する方向のビア導体の位置ずれ量も確認することができる。
【００３７】
すなわち、多層配線基板の端面に直行する方向、あるいは、多層配線基板の端面に平行な方向のビア導体の位置ずれが発生し、回転方向のビア導体の位置ずれが存在しない場合、一対のスルーホールのうち、一方のスルーホールの断面に対して、他方のスルーホールの断面は所定の形状となる。従って、一対のスルーホールの形状を比較して、その値が予め、算出できる値からはずれているとき回転方向のビア導体の位置ずれがあることがわかる。また、そのときの一対のスルーホールの断面形状より、回転方向のビア導体の位置ずれ量を算出することができる。
【００３８】
また、本発明によれば、絶縁層の積層方向から見たスルーホールを略三角形状とすることで、本発明のスルーホールに必要とされる機能をすべて満たすとともに、容易にビア導体の位置ずれ量を確認することができる。
【００３９】
また、本発明の多層配線基板は、スルーホールを多層配線基板の端面と、該端面と直交する他の端面とに設けたことにより、少なくとも２つの方向からの確認を可能とすることで、仮に、スルーホールに、チッピング等が発生した場合でも断面形状のみならず、スルーホールと他のスルーホールとの位置関係を確認することで、ビア導体の位置ずれ量の確認を精度よく行うことができる。
【００４０】
また、本発明の多層配線基板は、スルーホールに絶縁層と異なる色調の絶縁体を充填することで、例えば、スルーホールを起点として多層配線基板が破損するなどのおそれがなくなる。また、絶縁体の色調を絶縁層と異なるものとすることで、視認性を向上させることができる。
【００４１】
また、本発明の多層配線基板は、スルーホールにビア導体と同じ組成物を充填することで、ビア導体の形成と同じ工程でスルーホールを充填することができるため、工程を減らすことができるとともに、例えば、スルーホールを起点として多層配線基板が破損するなどのおそれがなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
図１は、一枚の絶縁層１に４つの多層配線基板２を構成する製造工程途中の絶縁層１表層図の一例であり、破線で示される切断予定線３でカットし、各多層配線基板２を製造する構成となっている。図１に示すように、切断予定線３上には多層配線基板２の端面となる切断予定線３と直交する方向で幅が変化するパターン４が配置されている。
【００４３】
このような絶縁層２を複数積層したときに、パターン４の位置ずれおよび積層ずれがまったく生じない場合、図２（ａ）に示す多層配線基板２の端面５のように、パターン４ａ、４ｂ、４ｃの断面は長さ及び位置がすべて同じとなり、このパターン４ａ、４ｂ、４ｃの断面を観察することによりパターン４のずれ、即ち、配線導体のずれの有無が容易に確認できる。
【００４４】
一方、パターン４の位置ずれが存在する場合は、図２（ｂ）の多層配線基板２の端面５のようにパターン４ａ、４ｂ、４ｃの断面形状が異なるので、配線導体のずれ量を特定できる。即ち、この場合では露出部分の長さが異なっており、長さの変化量で配線導体のずれ量を特定できる。
【００４５】
図２（ｂ）のような状況で、多層配線基板２の切断前の端面５付近部分を積層方向の下部から透過してみたときのパターン４の配置は、図２（ｃ）のようになっている。ここで一点破線が切断面であり、パターン４ｂや４ｃはパターンが幅方向にシフトしている。このように幅方向の配線導体のずれはパターン幅で特定できる。また長さ方向の配線導体のずれはパターン位置で把握できる。
【００４６】
ここではパターンの一例として直角三角形を示したが、図３（ａ）のように二等辺三角形や、図３（ｂ）のように一部に曲線を有する構造でもよい。さらに、回転方向の配線導体のずれを簡単に検出するために、例えば、図４（ａ）、（ｂ）のようにパターン４の一辺と隣り合うパターン４の一辺との間隔が、多層配線基板の断面５に直交する方向で一定であることが望ましい。また、隣り合う、パターン４の形状を異なるものとすることで多層配線基板の断面５から見たときにそれぞれのパターン４を容易に特定することができる。なお、これらのパターン４は、全ての絶縁層１に設ける必要は無く、必要に応じ、一部の絶縁層に配しても良いことは言うまでもない。
【００４７】
また、図１では、パターン４を一端面に各１個設けているが、図４（ａ）に示すように第一のパターン４ｄと第二のパターン４ｅを一セットとし、それぞれの多層配線基板２の端面５の垂直方向に対する幅の変化が逆になるようにすることで、図４（ｂ）に示すように、切断予定線３ａで切断された場合は回転方向の配線導体のずれは０°、切断予定線３ｂで切断された場合の回転方向の配線導体のずれは＋θ°、切断予定線３ｃで切断された場合の配線導体のずれは−θ°と判断でき、幅方向、長さ方向に加え、回転方向のずれまでも計測することができる。
【００４８】
また、図５に示すように、多層配線基板２の長さ方向の断面５となる切断予定線３ａに、パターン４ｃ、４ｄを設け、さらに多層配線基板２の幅方向の断面５となる切断予定線３ｂに、パターン４ｅ、４ｆを設け、パターン４ｃ、４ｄにより長さ方向のずれ量を計測し、パターン４ｅ、４ｆにより幅方向のずれ量を計測することで、さらに精度の高い配線導体のずれ量の計測ができる。
【００４９】
なお、ここでは２個のパターン４を１セットとしたが３個以上としてもよい。さらに、多層基板２の断面５に配置するパターン４及び１セットのパターン４の数は一つである必要はなく、それぞれ複数配置してもよく、例えば、図５（ｂ）に示すように、多層配線基板２の切断予定線３にパターン４を並べた場合には、絶縁層１のゆがみや変形をも検出することができる。
【００５０】
また、少なくとも一層以上の多層配線基板２の断面５にスルーホールが露出するようにすることで、多層配線基板２の絶縁層を貫通して設けられたビア導体のずれ量と配線導体のずれ量とを個別に把握できる。
【００５１】
このような多層配線基板２は、例えば、図６（ａ）に示すように、配線導体の位置ずれ把握用のパターン４に加え、スルーホール９が設けた絶縁層１を積層することで作製することができる。このスルーホール９は、ビア導体を形成するためのビアホール形成工程で、ビアホールと同時に形成することが望ましく、そのような工程で作製することで、多層配線基板２の断面に露出したスルーホール９から、絶縁層１の積層ずれおよびビア導体の層間ずれを確実に把握できる。また、スルーホール９とパターン４との位置の相対関係から、同一絶縁層１内のビア導体と配線導体の位置ずれも把握できる。図６（ｂ）、（ｃ）に、例として多層配線基板２の断面５を示す。ここで図６（ｂ）はビア導体はずれていないが配線導体がずれている場合の例であり、図６（ｃ）はビア導体および配線導体が幅方向にずれている場合の例を示したものである。即ち、スルーホール９の幅のが小さくなり、スルーホール９の奥行きがない場合にはビア導体は手前にずれていることになる。また、スルーホール９の幅のが小さくなり、スルーホール９の奥行きが大きい場合にはビア導体は奥にずれていることになる。また、スルーホール９が設計値の直径と略等しい場合には、ビア導体のずれがほとんどないことになるのである。
【００５２】
また、図７（ａ）に示すように、パターン４が積層方向に同じ位置にある場合、パターン４のある箇所が、パターン４の厚みにより厚くなり、多層配線基板２の平坦性が損なわれるおそれがある。また、その厚み不均一により絶縁層１の積層不良を招くおそれがある。
【００５３】
そのため、図７（ｂ）に示すように、パターン４の位置を積層方向においてシフトさせることにより、平坦度の高い多層配線基板２が得られる。ここでは隣り合う絶縁層１ごとにパターン４の位置を変更したが、２層ごとやそれ以上の層ごとに位置を変更しても良い。またパターンは２列になるように配置しているが、２列以上であっても特に差し支えない。
【００５４】
そして、以上説明したパターン４の場合と同様に、本発明の多層配線基板２は、図８（ａ）に示すように、断面の幅が多層配線基板２の断面５と直交する方向で単調に変化するスルーホール９を具備し、スルーホール９が多層配線基板２の断面５に露出してなることを特徴とする。
【００５５】
このような多層配線基板２では、ビア導体の積層ずれ量を容易に検出することができる。
【００５６】
なお、スルーホール９の形状や配置については、パターン４の場合と同様で、三角形状であってもよく、また、断面の幅が前記多層配線基板２の端面５と直交する方向で単調に変化する第一のスルーホール９ａと、前記第一のスルーホール９ａに隣接するとともに前記第一のスルーホール９ａの変化と逆方向に幅が変化する第二のスルーホール９ｂとを具備し、前記第一、第二のスルーホール９ｂが前記多層配線基板２の端面５に露出してなることが望ましい。
【００５７】
また、スルーホール９が、スルーホール９ａ、９ｂに対するスルーホール９ｃ、９ｄのように直交する２つの端面に露出することが望ましい。
【００５８】
なお、図８（ｂ）のように、多層配線基板２の端面５にスルーホール９が並べて配置することで、絶縁層１並びにビア導体の配置の変形なども検出することが可能である。
【００５９】
なお、パターン４を絶縁層１と異なる色調の絶縁体から形成してもよく、また、スルーホール９に絶縁層１と異なる色調の絶縁体を充填してもよい。どちらの場合も、色彩が異なっているため、視認しやすく、また、導電体でないため、例えば、多層配線基板２に高価な貴金属でメッキを施すような場合でも、パターン４およびスルーホール９に充填された絶縁体にメッキが施されることはないため、コストの面でも望ましい。
【００６０】
また、パターン４をビア導体と同じ組成物から形成してもよく、また、スルーホール９にビア導体と同じ組成物を充填してもよい。どちらの場合も、ビア導体を形成する工程あるいは配線導体を形成する工程で行えるため、新たな工程を設ける必要がないため、望ましい。
【００６１】
また、本発明において、絶縁層はセラミック基板、ガラス基板、有機材料基板でも問題は無く材質は問わない。セラミック基板の例としては、具体的にはＡ１２Ｏ３、ＢａＯ−ＴｉＯ２系、ＣａＯ−ＴｉＯ２系、ＭｇＯ−ＴｉＯ２系、ＡｌＮ、窒化珪素等が挙げられる。また、低温焼成基板としては、例えば、ホウ珪酸系ガラスやアルカリ土類含有ガラスなどのガラスあるいはガラス成分とＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、ＭｇＯなどのセラミックス粉末を混合焼成して得られるガラスセラミックスが挙げられる。また、有機材料の例としては、例えばＦＲ−４、５、フッ素系樹脂などがある。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の多層配線基板を製造する際に用いるパターンを形成した絶縁層を示す平面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、本発明の多層配線基板の端面に形成されたパターンを示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の多層配線基板に形成された複数のパターンを積層方向からみた透視図である。
【図３】本発明の多層配線基板に設けたパターンの形状を示す平面図である。
【図４】本発明の多層配線基板に設けたパターンの一形態を示す平面図である。
【図５】本発明の多層配線基板に設けたパターンの他の一形態を示す平面図である。
【図６】（ａ）は、パターン並びにスルーホールを設けた本発明の多層配線基板の一形態を示す平面図である。（ｂ）、（ｃ）は、パターン並びにスルーホールを設けた本発明の多層配線基板の一形態を示す断面図である。
【図７】本発明の多層配線基板に設けたパターンの配置を示す断面図である。
【図８】本発明の多層配線基板を製造する際に用いるスルーホールを形成した絶縁層を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・絶縁層
２・・・多層配線基板
３・・・切断予定線
４・・・パターン
４ｄ・・・第一のパターン
４ｅ・・・第二のパターン
５・・・多層配線基板の端面
９・・・スルーホール
９ａ・・・第一のスルーホール
９ｂ・・・第二のスルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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