(57)【要約】【課題】自動配置配線ツール内で容易に平坦化パターンを生成し、平坦化パターンの生成処理時間を短縮し、パターン生成後のタイミング情報変動を抑制する。【解決手段】グリッド情報１０１と配線パターン情報１０２を入力したあと、初期化済みのグリッド情報と配線パターン情報１０２とから未配線グリッド情報１０３と既配線グリッド情報１０４を生成する。次に、配線に隣接するグリッドに対して配線隣接グリッド情報２０１を付加する。この配線隣接グリッド情報２０１を含む未配線グリッド情報１０３に対応したグリッドの全て含む最大形状を抽出し、ダミーパターンの候補としての最大形状情報を作成する。次に、面積率を計算し、最大面積率ルールを満たしていない場合に、最大形状から配線隣接グリッドを削除し、削除結果の形状に対応する形状情報に基づいて平坦化パターンを生成し、配線へのタイミング的影響を抑制する。【選択図】図２
2005259162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動配置配線ツールを用いて、
配線層における配線領域内の配線パターン情報とグリッド情報とから既配線グリッドと未配線グリッドとの識別を行う工程と、
前記未配線グリッドの全てを含む領域を最大形状として抽出し、この最大形状に対応する最大形状情報を得る工程と、
前記最大形状情報に基づいて平坦化パターン情報を生成する工程とを含むことを特徴とする平坦化パターン自動生成方法。
【請求項２】
請求項１記載の平坦化パターン自動生成方法において、
前記既配線グリッド及び未配線グリッドに基づいて、既配線グリッドに隣接する未配線グリッドを配線隣接グリッドとして識別し、前記配線隣接グリッドに対応する配線隣接グリッド情報を得る工程をさらに含み、
前記平坦化パターン情報を生成する工程では、前記最大形状情報が示す前記最大形状から前記配線隣接グリッド情報が示す配線隣接グリッドを削除し、その削除結果の形状に対応する形状情報に基づいて前記平坦化パターン情報を生成することを特徴とする平坦化パターン自動生成方法。
【請求項３】
請求項２記載の平坦化パターン自動生成方法において、
前記平坦化パターン情報を生成する工程で前記最大形状から前記配線隣接グリッドを削除するときは、前記配線隣接グリッド情報が示す既配線グリッドの粗密において密なる領域の配線隣接グリッドを優先して削除することを特徴とする平坦化パターン自動生成方法。
【請求項４】
請求項１記載の平坦化パターン自動生成方法において、
前記既配線グリッド及び未配線グリッドに基づいて、既配線グリッドに隣接する未配線グリッドを配線隣接グリッドとして識別し、前記未配線グリッドのうち前記配線隣接グリッドに対して、それに隣接している配線のタイミング逼迫度を示す情報を付加してタイミング逼迫度を含むグリッド情報を得る工程をさらに含み、
前記平坦化パターン情報を生成する工程では、前記最大形状情報が示す前記最大形状から、前記タイミング逼迫度を含むグリッド情報が示す前記タイミング逼迫度の高い配線隣接グリッドほど優先して削除し、その削除結果の形状情報に基づいて前記平坦化パターン情報を生成することを特徴とする平坦化パターン自動生成方法。
【請求項５】
自動配置配線ツールを用いて、
未配線グリッドを基準にして配線処理を行い、配線処理済みのグリッドである既配線グリッドに対して既配線グリッド情報を付加し、
前記既配線グリッドに隣接する未配線グリッドを配線隣接グリッドとして、この配線隣接グリッドに対して配線隣接グリッド情報を付加し、
前記配線処理済みの配線について、前記配線隣接グリッドに平坦化パターンが存在するとの仮定のもとでタイミング検証を行い、
このような逐次のタイミング検証を伴う配線処理が完了した後に、
請求項１から請求項４までのいずれかに記載の平坦化パターン自動生成方法を実行することを特徴とする平坦化パターン自動生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ等の半導体集積回路内に形成される配線層を多層化するに際し、配線層を平坦化するための平坦化パターンを簡易に生成させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、超ＬＳＩの高集積化のために配線層の多層化が行われている。
【０００３】
しかしながら、配線層を多層化すると、下層の配線パターンの凹凸部が、上の層間絶縁膜、すなわち前記下層の配線パターンが形成される配線層の上に形成される層間絶縁膜にも影響を及ぼすので層間絶縁膜にも凹凸部が現れる。層間絶縁膜における凹凸部は、上層の配線層の形成時にステップカバレージ不良（マスクを用いるパターン露光時に、ウエハ上に焦点深度以上の段差が生じることに起因する焼付けミス）を発生させ、これにより、配線層に断線や不良などの不具合が生じてしまう。このため、層間絶縁膜の表面の平坦化は、信頼性の高い多層配線構造を実現する上で必要な技術となっている。
【０００４】
従来の層間絶縁膜の平坦化の代表的な技術として、樹脂塗布法等が用いられてきたが、この方法は、十分な平坦化が得られないという課題がある。そこで、配線どうしの隙間部にＣＡＤ技術を用いて平坦化パターン（補助パターン）を生成することにより、層間絶縁膜の平坦化を行う方法が提案されている。
【０００５】
ＣＡＤ技術を用いる平坦化パターンの生成方法としては、例えば、特開平９-３０６９９６号公報に示されるものが知られている。
【０００６】
以下、図面を参照しながら、従来の平坦化パターンの生成方法について説明する。
【０００７】
図９（ａ）〜（ｄ）および図１０（ａ）〜（ｃ）は、信号を伝搬させる配線パターンの近傍に平坦化パターンを生成させる従来の平坦化パターンの生成方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図９（ａ）に示すダミー元パターン１１０１を生成する。次に、図９（ｂ）に示す配線パターン１１０２を拡大処理して、図９（ｃ）に示す拡大配線パターン１１０３を生成する。次いで、ダミー元パターン１１０１から拡大配線パターン１１０３と重なる部分を削除して、図９（ｄ）に示すダミーパターン１１０４を生成する。
【０００９】
次に、ダミーパターン１１０４を所定量だけ縮小して小さなダミーパターンを除去し、図１０（ａ）に示す縮小ダミーパターン１２０５を生成する。そして、残った縮小ダミーパターン１２０５を所定量だけ拡大処理して、図１０（ｂ）に示す平坦化パターン１２０６を生成する。最後に、配線パターン１１０２と平坦化パターン１２０６を合成して、図１０（ｃ）に示す最終パターン１２０７を生成する。
【００１０】
また、図９（ａ）のダミー元パターン１１０１を上下左右に少しずつずらしたダミー元パターンからそれぞれダミーパターンを生成し、最後にそれら複数のダミーパターンを合成することによって平坦化パターンの面積を増やす手法も提案されている。
【特許文献１】特開平９−３０６９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記の従来技術による平坦化パターン自動生成方法によると、配線処理終了後に複雑なマスク処理を施して平坦化パターンを生成しているが、パターン生成後のタイミング計算については、これを行っていない。
【００１２】
タイミング計算を行おうとすると、平坦化パターンによる配線容量の増加を考慮するにはフィードバックの時間がかかる。さらに、タイミング計算を行った後にタイミングエラーが検出された場合の対応も難しい。
【００１３】
また、単純図形を繰り返したダミー元パターン１１０１の形状間隔が必要なことから、面積率を満たすパターンを作れない可能性もある。
【００１４】
本発明は上記した課題の解決を図るべく創作したものであって、自動配置配線ツール内で容易に平坦化パターン情報を生成させ、平坦化パターン情報の生成処理時間を短縮し、タイミング計算前に平坦化パターン情報生成を行うことにより、パターン情報生成後のタイミング情報変動を抑制できるような平坦化パターン自動生成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願第１の発明の平坦化パターン自動生成方法は、
自動配置配線ツールを用いて、
配線層における配線領域内の配線パターン情報とグリッド情報とから既配線グリッドと未配線グリッドとの識別を行う工程と、
前記未配線グリッドの全てを含む領域を最大形状として抽出し、この最大形状に対応する最大形状情報を得る工程と、
前記最大形状情報に基づいて平坦化パターン情報を生成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１６】
この第１の発明による作用は次のとおりである。すなわち、平坦化パターン情報を生成する工程において、マスク処理ツール特有の特殊なマスク演算処理を使用しておらず、配置配線ツールを用いての配線処理の終了直後に、同じ配置配線ツールのデータベース上において平坦化パターンを生成するので、平坦化パターンを容易に生成することができ、引き続いてのタイミング計算時には平坦化パターンを含めた配線容量を用いて計算・検証をすることができる。その結果、ＬＳＩ製造後の動作不良率を低減することができる。また、単純図形を繰り返したダミーパターンの分割を行っていないため、平坦化パターンの数やデータ量を削減することができる。
【００１７】
なお、この第１の発明においては、その平坦化パターン情報の生成工程で、前記最大形状であるダミーパターンを含む面積率を求めて面積率ルールと照合する工程や、面積率が所定値を超過している場合にダミーパターンを所定量だけ縮小したダミーパターンを生成した上で前記の照合の工程へ進む工程を含むことが好ましい。
【００１８】
本願第２の発明の平坦化パターン自動生成方法は、上記第１の発明において、
前記既配線グリッド及び未配線グリッドに基づいて、既配線グリッドに隣接する未配線グリッドを配線隣接グリッドとして識別し、前記配線隣接グリッドに対応する配線隣接グリッド情報を得る工程をさらに含み、
前記平坦化パターン情報を生成する工程では、前記最大形状情報が示す前記最大形状から前記配線隣接グリッド情報が示す配線隣接グリッドを削除し、その削除結果の形状に対応する形状情報に基づいて前記平坦化パターン情報を生成することを特徴としている。
【００１９】
この第２の発明による作用は次のとおりである。すなわち、上記第１の発明と同様の作用を発揮するとともに、最大形状が面積率ルールを満たさないときには、最大形状から配線隣接グリッドを削除し、その削除結果の形状に対応する形状情報に基づいて平坦化パターンを生成する。その結果として、配線への負荷容量を軽減し、信号遅延への影響を低く抑えることができる。タイミング制約の比較的厳しいＬＳＩに対しても適用可能となる。
【００２０】
上記において、前記平坦化パターン情報を生成する工程で前記最大形状から前記配線隣接グリッドを削除するときは、前記配線隣接グリッド情報が示す既配線グリッドの粗密において密なる領域の配線隣接グリッドを優先して削除する態様がある。この場合、平坦化パターンは、配線密度の高い領域には少なく、配線密度の低い領域には多く生成されることになる。その結果として、配線への負荷容量を合理的に軽減し、信号遅延への影響を低く抑えることができる。
【００２１】
本願第３の発明の平坦化パターン自動生成方法は、上記第１の発明において、
前記既配線グリッド及び未配線グリッドに基づいて、既配線グリッドに隣接する未配線グリッドを配線隣接グリッドとして識別し、前記未配線グリッドのうち前記配線隣接グリッドに対して、それに隣接している配線のタイミング逼迫度を示す情報を付加してタイミング逼迫度を含むグリッド情報を得る工程をさらに含み、
前記平坦化パターン情報を生成する工程では、前記最大形状情報が示す前記最大形状から、前記タイミング逼迫度を含むグリッド情報が示す前記タイミング逼迫度の高い配線隣接グリッドほど優先して削除し、その削除結果の形状情報に基づいて前記平坦化パターン情報を生成することを特徴としている。前記タイミング逼迫度とは、タイミング条件の厳しさのことであり、配線タイミング要求度とも称する。
【００２２】
この第３の発明による作用は次のとおりである。すなわち、上記第１の発明と同様の作用を発揮するとともに、最大形状が面積率ルールを満たさないときには、最大形状からタイミング逼迫度の高い配線隣接グリッドほど優先的に削除し、その削除結果の形状に対応する形状情報に基づいて平坦化パターンを生成する。したがって、平坦化パターンは、タイミング逼迫度の高い領域には少なく、タイミング逼迫度の低い領域には多く生成されることになる。その結果として、配線への負荷容量を合理的に軽減し、信号遅延への影響を上記第２の発明よりもさらに低く抑えることができる。
【００２３】
本願第４の発明の平坦化パターン自動生成方法は、
自動配置配線ツールを用いて、
未配線グリッドを基準にして配線処理を行い、配線処理済みのグリッドである既配線グリッドに対して既配線グリッド情報を付加し、
前記既配線グリッドに隣接する未配線グリッドを配線隣接グリッドとして、この配線隣接グリッドに対して配線隣接グリッド情報を付加し、
前記配線処理済みの配線について、前記配線隣接グリッドに平坦化パターンが存在するとの仮定のもとでタイミング検証を行い、
このような逐次のタイミング検証を伴う配線処理が完了した後に、
上記第１から第３までのいずれかの発明の平坦化パターン自動生成方法を実行することを特徴とするものである。
【００２４】
この第５の発明による作用は次のとおりである。すなわち、配置配線ツールのデータベース上での配線処理中に、平坦化パターンをあらかじめ考慮した状態でタイミング検証を行うことができる。すなわち、平坦化パターンを後から生成することに起因するタイミング情報の変動が発生しない。このため、全配線の配線処理完了後に平坦化パターン情報を入れた後に、タイミング制約を満たすための修正処理が不要となり、大幅な設計期間短縮を図ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、タイミング検証前のデータに対してデザインルールを満たす大きさ、間隔で平坦化パターンを生成することができ、タイミング検証時には平坦化パターンによる容量増加も考慮した検証が可能となる。また、取得可能な領域に対して最大図形で平坦化パターンを生成するため、平坦化パターンの数およびデータ量を削減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明にかかわる平坦化パターン自動生成方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。ＬＳＩの製造のためには複数のマスクレイヤが存在するが、以下の各実施の形態においてはそれらのマスクレイヤに対して行う処理である。
【００２７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１にかかわる平坦化パターン自動生成方法について、図１（ａ）〜（ｄ）および図４のフロー図を参照しながら説明する。
【００２８】
まず、ステップ４０１においてグリッド情報を入力したあと、図１（ａ）に示すようにグリッド情報１０１の初期化を行う。この初期化は未配線グリッド情報１０３（フラグ“１”）を付加することで行う。このときに使用しているグリッド情報１０１のグリッド間隔は、グリッドベース配線ツールの場合、配線トラック情報を用いると、通常、［最小間隔＋最小線幅］が設定されているため、セパレーションルールを考慮する必要がない。しかし、グリッドベース配線ツール以外では、次処理でセパレーションルールを考慮する必要が生じるため、最小線間隔やマスク処理上の最小グリッドをグリッド間隔に設定する。
【００２９】
次に、初期化済みのグリッド情報と図１（ｂ）に示す配線パターン情報１０２をステップ４０２に入力し、図１（ｃ）に示すような未配線グリッド情報１０３と既配線グリッド情報１０４を生成する。このとき、配線パターン情報１０２とグリッドの間隔がセパレーションルールを満たさない場合には、満たすために必要な数のグリッドに対して既配線グリッド情報１０４を付加することによって、平坦化パターン情報生成時にデザインルールエラーを起こさないようにする。
【００３０】
次に、ステップ４０３にグリッド情報を入力して、図１（ｄ）に示すような未配線グリッド情報１０３の領域を結ぶ最大形状の抽出を行い、その最大形状に対して最大形状情報１０５を付加する。このとき、設定した未配線グリッド情報１０３は既に配線パターン情報１０２とのセパレーションルールを考慮して付加されているため、未配線グリッド情報１０３の領域の最外郭を結ぶようにすればデザインルールエラーを起こすことはない。
【００３１】
次に、ステップ４０４において、図１（ｄ）に示すような配線形状と最大形状であるダミーパターンを含めた配線層中の面積率を計算する。
【００３２】
そして、ステップ４０５で面積率ルールを満たすか否かの判別処理を行い、満たす場合には抽出されたダミーパターンをそのまま平坦化パターンとし、満たさない場合は、ステップ４０６において、超過している面積分が削減されるようにダミーパターンの縮小処理を行う。
【００３３】
次に、ステップ４０７で平坦化パターンを含めたＬＰＥ処理（抵抗・容量抽出処理）を行い、抽出された配線の抵抗・容量情報を基にステップ４０８でタイミング計算を行う。
【００３４】
以上のように、実施の形態１によると、平坦化パターン情報を生成する工程において、マスク処理ツール特有の特殊なマスク演算処理を使用しておらず、配置配線ツールのデータベース上で平坦化パターンを生成するので、平坦化パターンを容易に生成することができる。また、平坦化パターンを含めた容量情報を基にタイミング計算・検証を行えるため、ＬＳＩ製造後の動作不良率を低減することができる。また、従来技術の場合のような単純図形を繰り返したダミーパターンの分割を行っていないため、平坦化パターンの数やデータ量を従来よりもさらに削減することができる。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２にかかわる平坦化パターン自動生成方法について、図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ），（ｂ）および図５のフロー図を参照しながら説明する。
【００３６】
図５は、前述の実施の形態１の図４に、配線隣接グリッド情報２０１の書き換え処理を行うステップ５０１と、その配線隣接グリッド情報２０１を利用するステップ５０２，５０３を追加したものに相当している。なお、図４と同様の処理には同じ符号を付している。
【００３７】
本実施の形態２においては、ステップ４０２の既配線グリッド情報１０４の書き換え処理までは実施の形態１と同じで、図１（ａ）〜（ｃ）の情報書き換えを行う。
【００３８】
次に、ステップ５０１において、配線パターンに隣接するグリッドである配線隣接グリッドを示す配線隣接グリッド情報２０１（フラグ“２”）を付加するために、未配線グリッド情報１０３（フラグ“１”）に対応するグリッドのうち既配線グリッド情報１０４（フラグ“０”）の領域に隣接するグリッド（あるいは隣接するグリッドから配線幅分のグリッド）のグリッド情報を配線隣接グリッド情報２０１（フラグ“２”）として、図２（ａ）に示すようなグリッド情報の書き換えを行う。
【００３９】
次に、ステップ４０３にグリッド情報を入力して、図２（ｂ）に示すような未配線グリッド情報１０３の領域および配線隣接グリッド情報２０１の領域を結ぶ最大形状を抽出し、その最大形状に対して最大形状情報１０５を付加する。
【００４０】
次に、ステップ４０４において、図２（ｂ）に示すような配線形状と最大形状であるダミーパターンを含めた配線層中の面積率を計算する。
【００４１】
そして、ステップ４０５で面積率ルールを満たすか否かの判別処理を行い、満たす場合には抽出されたダミーパターンをそのまま平坦化パターンとし、満たさない場合は、ステップ５０２において、超過している面積分が削減されるようにダミーパターンの縮小処理を行う。
【００４２】
ここで、ステップ５０２の面積縮小処理ではまず、配線隣接グリッド情報２０１のみからなる領域２０３（フラグ“２”−“２”をつなぐ領域）の面積を計算し、面積率が所定値を超えていれば、その配線隣接グリッド情報２０１のみからなる領域２０３のみを削除し、さらに面積率が超過している場合は、配線隣接グリッド情報２０１と未配線グリッド情報１０３からなる領域２０４（フラグ“２”−“１”をつなぐ領域）の面積を計算する。配線隣接グリッド情報２０１と未配線グリッド情報１０３からなる領域２０４は、通常、複数に分割された状態となっている。前記の計算で得た面積率が所定値を超えていれば、複数に分割されている領域２０４を１つ削除する。
【００４３】
次に、ステップ５０３において面積率の判別処理を行い、満たす場合には抽出されたダミーパターンをそのまま平坦化パターンとし、満たさない場合はステップ４０６において超過している面積分が削減されるようにダミーパターンの縮小処理を行う。さらに、面積率の判定を行い、満たすようになるまで、複数に分割されている領域２０４を１つずつ順に削除していき、最大面積率を満たした時点で削除処理を終了する。
【００４４】
以降のステップ４０７，４０８については実施の形態１と同様である。
【００４５】
以上のように、実施の形態２によると、平坦化パターン情報を生成する工程において、マスク処理ツール特有の特殊なマスク演算処理を使用しておらず、配置配線ツールのデータベース上で平坦化パターンを生成するので、平坦化パターンを容易に生成することができる。また、平坦化パターンを含めた容量情報を基にタイミング計算・検証を行えるため、ＬＳＩ製造後の動作不良率を低減することができる。
【００４６】
また、従来技術の場合のような単純図形を繰り返したダミーパターンの分割を行っていないため、平坦化パターンの数やデータ量を従来よりもさらに削減することができる。
【００４７】
さらに、配線密度の高い領域では平坦化パターンが少なく、配線密度の低い領域では平坦化パターンが多くなるように平坦化パターン情報が生成されるため、信号遅延への影響を実施の形態１より低く抑えることができる。
【００４８】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３にかかわる平坦化パターン自動生成方法について、図１（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ），（ｂ）および図６のフロー図を参照しながら説明する。
【００４９】
図６は、前述の実施の形態１の図４に、タイミング情報を考慮した配線隣接グリッド情報の書き換え処理を行うステップ６０１と、配線隣接グリッド情報を利用するステップ６０２，６０３を追加したものに相当している。なお、図４と同様の処理には同じ符号を付している。
【００５０】
本実施の形態３においては、ステップ４０２の既配線グリッド情報１０４の書き換え処理までは実施の形態１と同じで、図１（ａ）〜（ｃ）の情報書き換えを行う。
【００５１】
次に、ステップ６０１において、配線隣接グリッドに対して隣接している配線を通る信号のタイミング逼迫度（配線タイミング要求度合い）を示す情報（フラグ“２”〜“５”）を付加するために、未配線グリッド情報１０３（フラグ“１”）に対応するグリッドのうち既配線グリッド情報１０４（フラグ“０”）の領域に隣接するグリッド（あるいは隣接するグリッドから配線幅分のグリッド）のグリッド情報を隣接配線のタイミング逼迫度情報３０１〜３０４（フラグ“２”〜“５”）として、図３（ａ）に示すようなグリッド情報の書き換えを行う。
【００５２】
図３（ａ）は、配線パターン情報１０２が示す配線パターンに隣接する領域を最もタイミング的に厳しい（配線タイミング要求度合いの最も高い）領域とし、タイミング逼迫度情報３０４（フラグ“５”）を付加し、以下順次に、タイミング的制約が緩くなっている状態を示している。タイミング逼迫度情報３０３（フラグ“４”）→３０２（フラグ“３”）→３０１（フラグ“２”）の順である。
【００５３】
次に、ステップ４０３にグリッド情報を入力して、図３（ｂ）に示すような未配線グリッド情報１０３の領域およびタイミング逼迫度情報３０１〜３０４の領域を結ぶ最大形状の抽出を行い、その最大形状に対して最大形状情報３０５を付加する。
【００５４】
次に、ステップ４０４において、図３（ｂ）に示すような配線形状と最大形状であるダミーパターンを含めた配線層中の面積率を計算する。
【００５５】
そして、ステップ４０５で面積率ルールを満たすか否かの判別処理を行い、満たす場合には抽出されたダミーパターンをそのまま平坦化パターンとし、満たさない場合は、ステップ６０２において、超過している面積分が削減されるようにダミーパターンの縮小処理を行う。
【００５６】
ここで、ステップ６０２の面積縮小処理ではまず、隣接配線のタイミング逼迫度が最も厳しいことを示すタイミング逼迫度情報３０４,３０３が示す領域３０６（フラグ“５”−“４”をつなぐ領域）の面積を計算し、面積率が所定値を超えていれば、その領域のみを削除する。さらに面積率が所定値を超えている場合は、次にタイミング逼迫度の厳しいことを示すタイミング逼迫度情報３０４と未配線グリッド情報１０３からなる領域３０７（フラグ“５”−“１”をつなぐ領域）について面積を計算し、面積率が所定値を超えているかを判定する処理を行う。以下同様に、タイミング逼迫度情報が厳しい側から緩い側にかけて順次に領域３０８,３０９，３１０についても処理を行う。
【００５７】
ダミーパターンの面積を順に削減していく途中で面積率ルールを満たす場合には、その削減処理対象となっているクラスに属する領域で、複数に分割されている領域３１０を順に削除していき、最大面積率を満たした時点で削除処理を終了する。
【００５８】
次に、ステップ６０３において面積率の判別処理を行い、満たす場合には抽出されたダミーパターンをそのまま平坦化パターンとし、配線に隣接しない領域３１１のみになっても最大面積率を満たさない場合は、ステップ４０６において超過している面積分が削減されるようにダミーパターンの縮小処理を行う。
【００５９】
以降のステップ４０７，４０８については実施の形態１と同様である。
【００６０】
以上のように、実施の形態３によると、平坦化パターン情報を生成する工程において、マスク処理ツール特有の特殊なマスク演算処理を使用しておらず、配置配線ツールのデータベース上で平坦化パターンを生成するので、平坦化パターンを容易に生成することができる。また、平坦化パターンを含めた容量情報を基にタイミング計算・検証を行えるため、ＬＳＩ製造後の動作不良率を低減することができる。
【００６１】
また、従来技術の場合のような単純図形を繰り返したダミーパターンの分割を行っていないため、平坦化パターンの数やデータ量を従来よりもさらに削減することができる。
【００６２】
さらに、タイミング逼迫度の高い領域では平坦化パターンが少なく、タイミング逼迫度の低い領域では平坦化パターンが多くなるように平坦化パターン情報が生成されるため、信号遅延への影響を実施の形態２よりもさらに低く抑えることができる。
【００６３】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４にかかわる平坦化パターン自動生成方法について、図１（ａ）、図７のフロー図および図８（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。
【００６４】
まず、ステップ４０１においてグリッド情報を入力したあと、図１（ａ）に示すようにグリッド情報１０１の初期化を行う。このときに使用しているグリッド情報１０１のグリッド間隔は、グリッドベース配線ツールの場合、配線トラック情報を用いると、通常、［最小間隔＋最小線幅］が設定されているため、セパレーションルールを考慮する必要がない。しかし、グリッドベース配線ツール以外では、次処理でセパレーションルールを考慮する必要が生じるため、最小線間隔やマスク処理上の最小グリッドをグリッド間隔に設定する。
【００６５】
次に、ステップ９０１の配線処理において、図８（ａ）に示すような配線パターン１００１の配線を行う。
【００６６】
次に、ステップ９０２のグリッド情報の書き換え処理において、図８（ｂ）に示すように、ステップ９０１で生成した配線パターン１００１に隣接するグリッドあるいはセパレーションルールを満たす幅を持ったグリッド領域に対し、配線隣接グリッドを示すグリッド情報１００２（フラグ“２”）に書き換えを行う。
【００６７】
次に、ステップ９０３において、配線隣接グリッド情報１００２にパターンが存在することを考慮したＬＰＥ処理（抵抗・容量抽出処理）を行い、この情報を基にステップ９０４でタイミング計算を行う。
【００６８】
次に、ステップ９０５において、全ての配線処理が終了したか判別を行い、未配線パターンが存在する場合には、ステップ９０１の配線処理を繰り返す。例えば、図８（ｂ）に示すような、配線パターン１００３が次の配線経路として考えられる場合、図８（ｃ）にダミーパターン１００４が生成されることを考慮したＬＰＥ情報を基にタイミング計算を行い、タイミング制約が満足できる場合、図８（ｄ）に示すように配線パターンを確定し、ステップ９０２においてグリッド情報の書き換え処理を行う。この結果、グリッド情報１００５のようになる。
【００６９】
この処理を繰り返して全ての配線処理が終了した後は、実施の形態１のステップ４０３以降と同様の処理を行う。
【００７０】
以上のように、実施の形態４によると、配置配線ツールのデータベース上で配線処理中に平坦化パターン情報が生成されることを考慮したタイミング計算を行うことができ、平坦化パターン情報を後から生成する場合に見られる、タイミング情報の変動が発生しない。このため、配線後に平坦化パターン情報を入れた後においての、タイミング制約を満たすための修正処理が不要となり、劇的な設計期間短縮を図ることができる。
【００７１】
また、従来技術の場合のような単純図形を繰り返したダミーパターンの分割を行っていないため、平坦化パターンの数やデータ量を従来よりもさらに削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１にかかわる平坦化パターン自動生成方法の各工程を示す工程説明図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態２にかかわる平坦化パターン自動生成方法の各工程を示す工程説明図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態３にかかわる平坦化パターン自動生成方法の各工程を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかわる平坦化パターン自動生成方法のフロー図である。
【図５】本発明の実施の形態２にかかわる平坦化パターン自動生成方法のフロー図である。
【図６】本発明の実施の形態３にかかわる平坦化パターン自動生成方法のフロー図である。
【図７】本発明の実施の形態４にかかわる平坦化パターン自動生成方法のフロー図である。
【図８】本発明の実施の形態４にかかわる平坦化パターン自動生成方法の各工程を示す工程説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は従来の平坦化パターン自動生成方法の各工程を示す工程説明図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は従来の平坦化パターンの生成方法の各工程を示す工程説明図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０１  グリッド情報
１０２  配線パターン
１０３  未配線グリッド情報（グリッド情報初期化値）
１０４  既配線グリッド情報
１０５  最大形状情報（ダミーパターン）
２０１  配線隣接グリッド情報
２０２  最大形状情報
２０３  配線隣接グリッドからのみなる領域
２０４  未配線・配線隣接グリッド混在領域
３０１  タイミング逼迫度情報
３０２  タイミング逼迫度情報
３０３  タイミング逼迫度情報
３０４  タイミング逼迫度情報
３０６  配線隣接グリッド領域
３０７  配線隣接グリッド領域
３０８  配線隣接グリッド領域
３０９  配線隣接グリッド領域
４０１  グリッド情報初期化処理
４０２  グリッド情報書き換え処理
４０３  ダミーパターン抽出処理
４０４  面積率算出処理
４０５  面積率判別処理
４０６  ダミーパターン縮小処理
４０７  抵抗・容量抽出処理
４０８  タイミング計算処理
５０１  配線隣接グリッド情報書き換え処理
５０２  ダミーパターン削除処理
５０３  面積率判別処理
６０１  配線隣接グリッド情報書き換え処理
６０２  ダミーパターン削除処理
６０３  面積率判別処理
９０１  配線処理
９０２  配線隣接グリッド情報書き換え処理
９０３  抵抗・容量抽出処理
９０４  タイミング計算処理
９０５  配線処理判別処理
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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