(57)【要約】【課題】  安価で汎用性に優れる熱可塑性樹脂からなるセパレータであって、熱収縮率が小さく、熱的寸法安定性、電解液保持性に優れ、低電気抵抗で、容易かつ安価に製造が可能なコンデンサ用セパレータを提供することを目的とする。【解決手段】  熱可塑性樹脂と無機質粉体を主体とした微多孔質膜からなるコンデンサ用セパレータにおいて、前記微多孔質膜が、前記熱可塑性樹脂の三次元網目状ネットワーク内に前記無機質粉体である無機質二次粒子を保持し、該無機質二次粒子の隣接する二次粒子同士が互いに接触状態にある形態をなしており、１００μｍ未満の厚さを有するものであることを特徴とする。【選択図】  図１
2005109245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂と無機質粉体を主体とした微多孔質膜からなるコンデンサ用セパレータにおいて、前記微多孔質膜が、前記熱可塑性樹脂の三次元網目状ネットワーク内に前記無機質粉体である無機質二次粒子を保持し、該無機質二次粒子の隣接する二次粒子同士が互いに接触状態にある形態をなしており、１００μｍ未満の厚さを有するものであることを特徴とするコンデンサ用セパレータ。
【請求項２】
前記セパレータは、前記熱可塑性樹脂の融点よりも５０℃高い温度における熱収縮率が５％以下であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ用セパレータ。
【請求項３】
前記無機質粉体の含有量が５０〜８０質量％であることを特徴とする請求項１または２記載のコンデンサ用セパレータ。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂の溶融粘度指数が０．０１ｇ／１０分以下であることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のコンデンサ用セパレータ。
【請求項５】
前記微多孔質膜の厚さが６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のコンデンサ用セパレータ。
【請求項６】
前記微多孔質膜は、前記熱可塑性樹脂と、前記無機質粉体と、可塑剤とを混合した原料混合物を加熱溶融・混練しながら押し出したシート状物に対して、延伸処理を行うことなしに、薄肉化処理を行った後、前記可塑剤を抽出除去して得られるものであることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載のコンデンサ用セパレータ。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂は重量平均分子量が５０万以上のポリエチレンであり、前記無機質粉体は二酸化ケイ素であることを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のコンデンサ用セパレータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電気機器等に使用されるコンデンサ用のセパレータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に使用されるコンデンサや蓄電池には、電解液を保持する微多孔質のセパレータが用いられている。近年、ポータブル電子機器が急速に普及して適用範囲が拡大し、需要が増大するとともに、前記ポータブル電子機器の小型化、高性能化が急速に進んでいる。これに伴い、ポータブル電子機器に使用されるコンデンサ、特に、電気二重層コンデンサも小型化、高性能化が求められている。このため、電気二重層コンデンサ等に使用されるコンデンサ用セパレータも、厚さが６０μｍ以下と薄く、電解液保持性、耐熱性に優れ、低電気抵抗である高性能のものが求められている。
【０００３】
ところで、電気二重層コンデンサは、水溶液系電解液を使用するタイプと有機系電解液を使用するタイプの２種類のタイプに大別される。どちらのタイプの電気二重層コンデンサも製造工程や使用時に高温に曝される場合があるため、コンデンサ用セパレータには、熱的寸法変化の小さい、耐熱性の高いものが要求されている。例えば、熱的寸法安定性の優れたコンデンサ用セパレータとして、耐熱性の高い四フッ化エチレン樹脂やその共重合体よりなる微多孔質膜からなるもの（例えば、特許文献１）、耐熱性の高い芳香族ポリアミド樹脂繊維の不織布からなるものが知られている（例えば、特許文献２）。
しかしながら、前記特許文献１や特許文献２のセパレータでは、セパレータを構成する樹脂が高価であることから、汎用的に使用されていないのが実状であり、これらのセパレータに代わる、より汎用性の高い、しかも熱的寸法安定性の優れた、６０μｍ以下の薄膜化に対応可能なコンデンサ用セパレータの要求が高まっている。
このような要求を満たすセパレータとして、コンデンサ用セパレータではないものの、本出願人は、先に、特許文献３に開示されるような、汎用性の高いポリオレフィン系樹脂を用いた非水電解液電池用セパレータを提案した。このセパレータは、ポリオレフィン系樹脂と無機質粉体及び可塑剤を含む原料混合物を加熱溶融・混練しながら押出成形して得たシート状物に対して、延伸処理を含む薄肉化処理を施して厚さ１０〜２００μｍの薄膜に形成し、前記可塑剤を抽出除去した後、前記ポリオレフィン系樹脂の融点以上の温度下で熱処理を施すようにすることで、熱的寸法安定性が向上したセパレータとすることができたものである。
【特許文献１】特開２００１−１１０６７８号公報
【特許文献２】特開２００３−１９７４７６号公報
【特許文献３】特開２００１−２６６８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献３に開示されるようなセパレータをコンデンサ用セパレータに適用するようにすれば、確かに、前記要求を満たすコンデンサ用セパレータがある意味完成するが、前記特許文献３に開示されるセパレータにも、次のような問題点がある。
つまり、特許文献３に開示のセパレータでは、薄膜のセパレータを得るために、薄肉化処理として延伸処理を行うようにしているが、図２に示すように、前記延伸処理がなされると、ポリオレフィン系樹脂の三次元網目状ネットワーク構造も引き伸ばされ、該ネットワーク内に保持されていた無機質粉体すなわち無機質二次粒子同士も引き離されるようになるため、前記セパレータが高温に曝され前記ポリオレフィン系樹脂の流動開始温度に達した場合には、延伸処理により引き離され隣接する二次粒子同士の接触状態を失った前記無機質二次粒子は個々の二次粒子が比較的自由に移動し易い状態にあることから、流動温度に達した前記ポリオレフィン系樹脂の流動を食い止める力に乏しく、前記ポリオレフィン系樹脂は流動し易くなるため、結果として、熱的寸法安定性を十分に確保できないという問題がある。
また、特許文献３のセパレータでは、熱的寸法安定性の向上を図るため、ポリオレフィン系樹脂の融点以上での高温熱処理工程を別途必要とするので、工程が複雑化し、高温熱処理装置が新たに必要になる可能性があるとともに、エネルギ消費も増え、結果として、製造コストが高くなるという問題もある。
そこで、本発明は、安価で汎用性に優れる熱可塑性樹脂からなるセパレータであって、熱収縮率が小さく、熱的寸法安定性、電解液保持性に優れ、低電気抵抗で、容易かつ安価に製造が可能なコンデンサ用セパレータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のコンデンサ用セパレータは、前記目的を達成するべく、請求項１記載の通り、熱可塑性樹脂と無機質粉体を主体とした微多孔質膜からなるコンデンサ用セパレータにおいて、前記微多孔質膜が、前記熱可塑性樹脂の三次元網目状ネットワーク内に前記無機質粉体である無機質二次粒子を保持し、該無機質二次粒子の隣接する二次粒子同士が互いに接触状態にある形態をなしており、１００μｍ未満の厚さを有するものであることを特徴とする。
また、請求項２記載のコンデンサ用セパレータは、請求項１記載のコンデンサ用セパレータにおいて、前記セパレータは、前記熱可塑性樹脂の融点よりも５０℃高い温度における熱収縮率が５％以下であることを特徴とする。
また、請求項３記載のコンデンサ用セパレータは、請求項１または２記載のコンデンサ用セパレータにおいて、前記無機質粉体の含有量が５０〜８０質量％であることを特徴とする。
また、請求項４記載のコンデンサ用セパレータは、請求項１乃至３の何れかに記載のコンデンサ用セパレータにおいて、前記熱可塑性樹脂の溶融粘度指数が０．０１ｇ／１０分以下であることを特徴とする。
また、請求項５記載のコンデンサ用セパレータは、請求項１乃至４の何れかに記載のコンデンサ用セパレータにおいて、前記微多孔質膜の厚さが６０μｍ以下であることを特徴とする。
また、請求項６記載のコンデンサ用セパレータは、請求項１乃至５の何れかに記載のコンデンサ用セパレータにおいて、前記微多孔質膜は、前記熱可塑性樹脂と、前記無機質粉体と、可塑剤とを混合した原料混合物を加熱溶融・混練しながら押し出したシート状物に対して、延伸処理を行うことなしに、薄肉化処理を行った後、前記可塑剤を抽出除去して得られるものであることを特徴とする。
また、請求項７記載のコンデンサ用セパレータは、請求項１乃至６の何れかに記載のコンデンサ用セパレータにおいて、前記熱可塑性樹脂は重量平均分子量が５０万以上のポリエチレンであり、前記無機質粉体は二酸化ケイ素であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のコンデンサ用セパレータは、熱可塑性樹脂と無機質粉体を主体とした微多孔質膜からなるセパレータであって、前記熱可塑性樹脂が形成する三次元網目状ネットワーク内に前記無機質粉体すなわち無機質二次粒子を保持し、しかも、該無機質二次粒子の隣接する二次粒子同士が互いに接触状態にある形態をなし、１００μｍ未満の厚さを有した微多孔質膜よりなるものであるため、前記無機質二次粒子は個々の二次粒子が容易に移動しづらい状態にあることから、前記セパレータが高温に曝され前記熱可塑性樹脂の流動開始温度に達した場合でも、前記無機質二次粒子が、流動温度に達した前記熱可塑性樹脂の流動を食い止める能力を発揮するようになるので、前記熱可塑性樹脂は容易には流動できなくなり、結果的として、優れた熱的寸法安定性をもたらすことができる。
また、前記熱可塑性樹脂として溶融粘度指数が０．０１ｇ／１０分以下である熱可塑性樹脂を用いるようにすれば、前記セパレータが高温に曝され前記熱可塑性樹脂の流動開始温度に達した場合にも、上記の前記無機質粉体すなわち無機質二次粒子による前記熱可塑性樹脂の流動を食い止める効果に加え、該熱可塑性樹脂自体の流動性が改善される効果が付加されることになるので、該熱可塑性樹脂はさらに流動し難くなり、熱的寸法安定性がさらに増したコンデンサ用セパレータとすることができる。
また、本発明のコンデンサ用セパレータは、無機質一次粒子が凝集して塊状の集合体を形成し無機質二次粒子となったものである前記無機質粉体を多量に含有しているので、該無機質粉体が有する複雑な微細構造により、高い電解液親和性と電解液保持性をもたらし、また、電気抵抗を抑制できる。
また、上記のような微細構造を有し優れた熱的寸法安定性をもたらすことのできる本発明のコンデンサ用セパレータは、例えば、前記熱可塑性樹脂と前記無機質粉体と可塑剤とを混合し加熱溶融・混練しながら押し出したシート状物に対して、延伸処理を行うことなしに薄肉化処理を行った後、前記可塑剤を抽出除去する方法により製造が可能であるので、従来の熱可塑性樹脂の融点以上での高温熱処理工程を別途必要した方法のように、製造工程を複雑化させたり、高温熱処理装置のような製造装置を新たに必要としたり、また、エネルギ消費を増やしたりすることなしに、セパレータの熱的寸法安定性の向上を図ることができ、製造を容易とし製造コストを低く抑えることが可能となる。
このため、本発明によれば、安価で汎用性に優れる熱可塑性樹脂からなるセパレータであって、熱収縮率が小さく、熱的寸法安定性、電解液保持性に優れ、低電気抵抗で、容易かつ安価に製造が可能なコンデンサ用セパレータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のコンデンサ用セパレータは、熱可塑性樹脂と無機質粉体を主体とした微多孔質膜からなるセパレータであって、前記熱可塑性樹脂の三次元網目状ネットワーク内に前記無機質粉体すなわち無機質二次粒子を保持し、しかも、該無機質二次粒子の隣接する二次粒子同士が互いに接触状態にある形態をなし、１００μｍ未満の厚さを有した微多孔質膜よりなるものである。
これにより、前記セパレータの場合は、前記無機質粉体すなわち前記無機質二次粒子の隣接する二次粒子同士が互いに接触状態にあり、該無機質二次粒子は個々の二次粒子が容易に移動しづらい状態にあることから、前記セパレータが高温に曝され前記熱可塑性樹脂の流動開始温度に達した場合でも、前記無機質二次粒子が、流動温度に達した前記熱可塑性樹脂の流動を食い止める能力を発揮するようになるので、前記熱可塑性樹脂は容易には流動できなくなり、結果的として、優れた熱的寸法安定性をもたらすことができる。具体的には、前記熱可塑性樹脂の融点よりも５０℃高い温度における熱収縮率が５％以下となる。
【０００８】
前記熱可塑性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等に代表される安価で汎用的なポリオレフィン系樹脂を用いることができる。
前記熱可塑性樹脂は、ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８による溶融粘度指数が０．０１ｇ／１０分以下であるものが好ましい。溶融粘度指数が０．０１ｇ／１０分以下であれば、前記汎用的な熱可塑性樹脂の１種を単独で用いることもでき、前記熱可塑性樹脂を２種以上混合使用することも可能である。溶融粘度指数が０．０１ｇ／１０分以下であれば、前記セパレータが高温に曝され前記熱可塑性樹脂の流動開始温度に達した場合にも、上記の前記無機質粉体すなわち無機質二次粒子による流動食い止め効果に加え、該熱可塑性樹脂自体の流動性改善効果が加わることになるので、該熱可塑性樹脂はさらに流動し難くなり、セパレータの熱的寸法安定性がさらに増す。
機械的強度の優れたセパレータを得るためには、前記熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が５０万以上であることが好ましい。特に、重量平均分子量が１００万以上の高密度超高分子量ポリエチレンは、耐薬品性、機械的強度が非常に優れ、信頼性が高いセパレータを得ることができるので好ましい。尚、前記熱可塑性樹脂は、重量平均分子量の異なる２種以上を混合して、重量平均分子量を１００万以上とするようにしても良い。尚、前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０万未満であると、セパレータの耐熱性や機械的強度が不足するため好ましくない。また、重量平均分子量が５００万を超えると、セパレータ製造時の押出性、成形性が著しく低下するため好ましくない。
【０００９】
前記無機質粉体としては、無機質一次粒子が凝集して塊状の集合体を形成し無機質二次粒子となったものを使用するが、このような無機質粉体としては、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等を用いることが好ましく、これらの１種単独または２種以上の混合使用が可能である。前記無機質粉体の中では、二酸化ケイ素が、粒子径、比表面積等の各種粉体特性の選択範囲が広く、比較的安価であり好ましい。
尚、前記無機質粉体は、前記のように、無機質一次粒子が凝集して塊状の集合体を形成し無機質二次粒子となったものであるため、複雑な微細構造を有しており、セパレータに、高い電解液親和性と電解液保持性を与えることができ、また、電気抵抗の抑制にも寄与する。
【００１０】
前記セパレータ中の前記無機質粉体の含有量としては、５０〜８０質量％が好ましい。なぜならば、前記無機質粉体の含有量が５０質量％未満であると、前記熱可塑性樹脂の三次元網目状ネットワーク内に保持される該無機質粉体すなわち無機質二次粒子の隣接する二次粒子同士が互いに接触状態を形成しづらくなり、セパレータの熱的寸法安定性が十分に確保されなくなるため好ましくなく、８０質量％を超えると、相対的に前記熱可塑性樹脂の構成比率が２０質量％未満となり、セパレータの機械的強度が著しく低下するため好ましくないからである。
【００１１】
前記セパレータの厚さは、近年の電気二重層コンデンサの小型化、高性能化に対応するためには、前記したように、１００μｍ未満であることが必要であるが、より好ましくは２０〜６０μｍである。なぜならば、前記セパレータの厚さが２０μｍ未満であると、セパレータの機械的強度が不足し、コンデンサの組立てが困難となるため好ましくなく、６０μｍを超えると、コンデンサの小型化に対応でき難くなるため好ましくないからである。
【００１２】
本発明のコンデンサ用セパレータは、前記した通り、前記熱可塑性樹脂と前記無機質粉体を主体とした微多孔質膜からなるものであるが、その製造方法としては、例えば、前記熱可塑性樹脂２０〜５０質量％と、前記無機質粉体８０〜５０質量％に、前記熱可塑性樹脂の可塑剤を適量加えて、レーディゲミキサ等で混合して原料混合物を得、該混合物を押出機にて加熱溶融・混練しながらシート状に押し出し、直ちに、該シート状物に対して、延伸処理を用いない薄肉化処理（例．圧延処理）を行った後、適当な抽出溶剤を用いて前記可塑剤を抽出除去し、乾燥するようにすればよい。
前記可塑剤としては、飽和炭化水素からなる工業用潤滑油に代表される鉱物オイル、あるいは、フタル酸−ジ−２−エチルヘキシルに代表される樹脂用可塑剤が使用できる。
また、前記抽出溶剤としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等の飽和炭化水素系の有機溶剤や、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等のハロゲン化炭化水素系の有機溶剤が使用できる。
【００１３】
また、電解液との濡れ性や電解液の含浸性を向上させることを目的として、前記セパレータに、アニオン系あるいはカチオン系界面活性剤や非イオン系界面活性剤による表面処理、コロナ放電による表面処理、グラフト重合による表面処理等の表面改質処理を行うことも可能であり、特に、界面活性剤による表面処理が比較的容易に適用できるため好ましい。
【実施例】
【００１４】
次に、本発明の実施例について比較例と共に詳細に説明する。尚、以下において、配合量を表す部とは質量部を指すものとする。
（実施例１）
熱可塑性樹脂として重量平均分子量２００万の高密度超高分子量ポリエチレン樹脂粉体（溶融粘度指数０．０１ｇ／１０分未満＝測定不能）４７部と、無機質粉体として比表面積が２００ｍ2／ｇで平均二次粒子径が７μｍの二酸化ケイ素微粉５３部と、可塑剤として鉱物オイル１１３部とを混合し、二軸押出機で加熱溶融・混練しながらシート状に押し出し、直ちに、該シート状物を、近接して連続多段に配置された圧延ロール間を連続的に通して薄肉化処理を行い、厚さ５０μｍのシートを得た。次いで、炭化水素系溶剤の一種であるデカンを用いて前記鉱物オイルを抽出除去し、更に、１００℃で乾燥して、前記ポリエチレン樹脂４７質量％と、前記二酸化ケイ素微粉５３質量％とで構成される厚さ５０μｍのコンデンサ用セパレータを得た。尚、前記圧延ロール及び圧延装置は高精度な厚さ精度が出せるように特別に設計された非常に精密なものを使用した。
【００１５】
（実施例２）
熱可塑性樹脂として重量平均分子量２００万の高密度超高分子量ポリエチレン樹脂粉体（溶融粘度指数０．０１ｇ／１０分未満＝測定不能）３３部と、無機質粉体として比表面積が２００ｍ2／ｇで平均二次粒子径が７μｍの二酸化ケイ素微粉６７部と、可塑剤として鉱物オイル１２２部とを混合し、二軸押出機で加熱溶融・混練しながらシート状に押し出し、直ちに、該シート状物を、近接して連続多段に配置された圧延ロール間を連続的に通して薄肉化処理を行い、厚さ５０μｍのシートを得た。次いで、炭化水素系溶剤の一種であるデカンを用いて前記鉱物オイルを抽出除去し、更に、１００℃で乾燥して、前記ポリエチレン樹脂３３質量％と、前記二酸化ケイ素微粉６７質量％とで構成される厚さ５０μｍのコンデンサ用セパレータを得た。尚、前記圧延ロール及び圧延装置は高精度な厚さ精度が出せるように特別に設計された非常に精密なものを使用した。
【００１６】
（比較例１）
熱可塑性樹脂として重量平均分子量２００万の高密度超高分子量ポリエチレン樹脂粉体（溶融粘度指数０．０１ｇ／１０分未満＝測定不能）４７部と、無機質粉体として比表面積が２００ｍ2／ｇで平均二次粒子径が７μｍの二酸化ケイ素微粉５３部と、可塑剤として鉱物オイル１１３部とを混合し、二軸押出機で加熱溶融・混練しながらシート状に押し出し、直ちに、該シート状物を、圧延ロール間を通して薄肉化処理を行い、厚さ１１０μｍのシートを得た。次に、該シートを更に延伸機を用いて長さ方向に２５０％延伸して薄肉化処理を行い、厚さ５０μｍのシートを得た。次いで、炭化水素系溶剤の一種であるデカンを用いて前記鉱物オイルを抽出除去し、更に、１００℃で乾燥して、前記ポリエチレン樹脂４７質量％と、前記二酸化ケイ素微粉５３質量％とで構成される厚さ５０μｍのコンデンサ用セパレータを得た。
【００１７】
（比較例２）
熱可塑性樹脂として重量平均分子量１０万の高密度ポリエチレン樹脂粉体（溶融粘度指数０．８ｇ／１０分）４７部と、無機質粉体として比表面積が２００ｍ2／ｇで平均二次粒子径が７μｍの二酸化ケイ素微粉５３部と、可塑剤として鉱物オイル１１３部とを混合し、二軸押出機で加熱溶融・混練しながらシート状に押し出し、直ちに、該シート状物を、近接して連続多段に配置された圧延ロール間を連続的に通して薄肉化処理を行い、厚さ５０μｍのシートを得た。次いで、炭化水素系溶剤の一種であるデカンを用いて前記鉱物オイルを抽出除去し、更に、１００℃で乾燥して、前記ポリエチレン樹脂４７質量％と、前記二酸化ケイ素微粉５３質量％とで構成される厚さ５０μｍのコンデンサ用セパレータを得た。尚、前記圧延ロール及び圧延装置は高精度な厚さ精度が出せるように特別に設計された非常に精密なものを使用した。
【００１８】
次に、上記実施例１〜２および比較例１〜２の各セパレータについて、以下の方法により、熱収縮率および電気抵抗をそれぞれ測定し、その結果を表１に示す。また、実施例１、比較例１の各セパレータの微細構造を電子顕微鏡を用いて観察し、その写真（倍率２万倍）を図１、図２にそれぞれ示す。
［熱収縮率］
所定寸法に裁断したセパレータ片の長側辺の寸法（Ｌ0）を測定した後、このセパレータ片を無緊張状態にて１８０℃の乾燥器内に６０分間静置する。その後、セパレータ片を前記乾燥器より取り出し、１５分間放置して室温まで冷却した後、セパレータ片の長側辺の寸法（ＬT）を測定し、（１）式により熱収縮率を算出する。尚、ポリエチレン樹脂の融点が１２８〜１３２℃（ＤＳＣ法による）であることから、この融点より５０℃高い１８０℃を評価条件に設定した。
（１）熱収縮率（％）＝（Ｌ0 −ＬT ）／（Ｌ0 ）×１００
［１８０℃加熱後の電気抵抗比］
加熱前のセパレータの電気抵抗測定値（Ｒ0）と、１８０℃で６０分加熱後のセパレータの電気抵抗測定値（ＲT）とを測定し、（２）式に基づいて、加熱前のセパレータの電気抵抗を基準とした１８０℃加熱後のセパレータの電気抵抗比を算出した。尚、電気抵抗は、電池工業会規格ＳＢＡ  Ｓ  ０４０２に基づき測定を行った。
（２）１８０℃加熱後の電気抵抗比（％）＝（ＲT ）／（Ｒ0 ）×１００
【００１９】
【表１】
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【００２０】
表１より以下のようなことが分かった。
（１）本発明の実施例１〜２のコンデンサ用セパレータは、超高分子量ポリエチレンの溶融温度１２８〜１３２℃（ＤＳＣ法）より５０℃高い温度、すなわち、約１８０℃で、熱収縮率が２％であり、熱的寸法変化が小さく、耐熱性に優れていることが確認できた。また、１８０℃加熱後の電気抵抗比も比較例１〜２と比べて小さく、高性能化の要求を満たすことが可能であることが確認できた。
（２）この理由としては、図１に示すように、実施例１のコンデンサ用セパレータでは、超高分子量ポリエチレン樹脂が形成する三次元網目状ネットワーク内に、二酸化ケイ素二次粒子の隣接する二次粒子同士が接触状態をなして保持されているので、二酸化ケイ素二次粒子の個々の二次粒子は容易に移動できず、この二酸化ケイ素二次粒子が、１８０℃の高温下で溶融した前記超高分子量ポリエチレン樹脂の流動を抑制したことにより、熱収縮率が小さくなったものと推定される。尚、実施例２のセパレータについては、電子顕微鏡写真を掲載しなかったが、上記において解説したような、実施例１のセパレータに見られた状態（図１に見られる状態）と同じ状態が観察された。
（３）これに対し、比較例１〜２のコンデンサ用セパレータは、１８０℃における熱収縮率が７〜９％と大きく、熱的寸法変化が大きく、耐熱性が低くなっている。
（４）この理由としては、比較例１のコンデンサ用セパレータでは、二軸押出機でシート状に成形した後、一軸方向に延伸処理を行っているため、図２に示すように、超高分子量ポリエチレン樹脂が形成する三次元網目状ネットワーク自体が延伸方向に引き伸ばされ、これに伴って二酸化ケイ素二次粒子同士も引き離されて接触状態を失った状態になっており、二酸化ケイ素二次粒子の個々の二次粒子が容易に移動可能であるため、１８０℃の高温下で溶融した前記超高分子量ポリエチレン樹脂の流動を抑制しづらくなったことにより、熱収縮率が大きくなったものと推定される。
（５）また、比較例２のコンデンサ用セパレータでは、重量平均分子量が小さく溶融粘度指数が０．０１ｇ／１０分を超えるポリエチレン樹脂を用いたため、１８０℃の温度下では該ポリエチレン樹脂自体の流動性が非常に高かったことから、実施例１〜２のセパレータの場合と同じく、隣接する二次粒子同士が接触状態を有した二酸化ケイ素二次粒子によるポリエチレン樹脂の流動阻止作用が働いていたにも拘わらず、ポリエチレン樹脂の流動を食い止めることができなかったことにより、熱収縮率が大きくなったものと推定される。
（６）また、比較例１〜２のコンデンサ用セパレータでは、１８０℃の温度下で収縮が大きく発生したことによる空隙率の低下と、１８０℃の温度下でポリエチレン樹脂が流動を起こしたことによる微細孔の閉塞が発生したことにより、１８０℃加熱後の電気抵抗比も大きくなり、高性能化の要求を満たすことができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のコンデンサ用セパレータの微細構造を示す倍率２万倍の電子顕微鏡写真（実施例１）
【図２】比較例のコンデンサ用セパレータの微細構造を示す倍率２万倍の電子顕微鏡写真（比較例１）
【図１】
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【図２】
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