(57)【要約】【課題】  複数の電極パッドが配列形成された搭載部に凹凸や段差が生じることが効果的に防止され、電子部品の電極を電極パッドに正確かつ強固に接続させることが可能な、電子部品の実装の信頼性に優れた配線基板を提供すること。【解決手段】  配線基板９は、複数のセラミック層２が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部１ａが形成された絶縁基板１と、搭載部１ａに配列形成された複数の電極パッド３と、電極パッド３から絶縁基板１の内部にかけて形成された信号用貫通導体５と、絶縁基板１の内部に形成され、信号用貫通導体５を介して電極パッド３に電気的に接続された内層配線導体５とを具備し、内層配線導体５は、平面視で搭載部１ａと重なる領域において所定の配線密度で形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、前記搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、前記電極パッドから前記絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、前記絶縁基板の内部に形成され、前記信号用貫通導体を介して前記電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、該内層配線導体は、平面視で前記搭載部と重なる領域において所定の配線密度で形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、前記搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、前記電極パッドから前記絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、前記絶縁基板の内部に形成され、前記信号用貫通導体を介して前記電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、前記絶縁基板の内部の平面視で前記搭載部と重なるとともに前記搭載部と同じ大きさの領域に、前記信号用貫通導体が貫通している部位を除いて内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、前記搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、前記電極パッドから前記絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、前記絶縁基板の内部に形成され、前記信号用貫通導体を介して前記電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、前記絶縁基板の内部の平面視で前記搭載部と重なるとともに前記搭載部よりも大きい領域に、前記信号用貫通導体が貫通している部位を除いて内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や容量素子等の電子部品を搭載するための配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や容量素子等の電子部品を搭載するための配線基板は、複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、電極パッドから絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、絶縁基板の内部に形成され、信号用貫通導体を介して電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを備えた構造である。
【０００３】
また、絶縁基板の内部に位置する一部のセラミック層の表面に、信号用貫通導体が貫通している部位を除いて、広面積の内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されている場合もある。内層接地用導体層や内層電源用導体層は、電極パッドを介して電子部品の接地用や電源用の電極と電気的に接続され、電子部品の接地や、電子部品への安定した電源の供給を確実に行わせる機能をなす。
【０００４】
この配線基板の搭載部に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極を半田等の金属バンプを介して電極パッドと電気的に接続することにより、電子部品の電極が電極パッドおよび信号用貫通導体を介して内層配線導体に電気的に接続される。その後、必要に応じて電子部品を蓋体や封止用樹脂等で気密封止することにより電子装置として完成する。
【０００５】
なお、内層配線導体は、通常、その一端部等の一部が絶縁基板の下面や側面等に露出しており、この露出した部位を外部電気回路に接続することにより、電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続され、信号の授受が行われる。
【０００６】
このような配線基板は、例えば、絶縁基板を形成する各セラミック層が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、まず、酸化アルミニウムや酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を形成し、次に、これらのグリーンシートのうち信号用貫通導体を形成する部位に機械的な打抜き加工やレーザ加工等により貫通孔を形成し、次に、タングステン等の金属の粉末に有機溶剤，バインダーを添加混練して成る金属ペーストを、スクリーン印刷法等により、グリーンシートの表面に所定の内層配線導体のパターンに印刷塗布するとともに貫通孔内に充填し、次に、これらのグリーンシートを積層して積層体とし、これを高温で焼成することにより形成される。
【０００７】
なお、内層接地用導体層や内層電源用導体層を形成する場合、上記の内層配線導体となる金属ペーストと同様の金属ペーストを、絶縁基板の内部に位置することとなるグリーンシートの表面に、信号用貫通導体が貫通する部位を除いて広い面積（いわゆるべたパターン状）で印刷塗布しておく。
【特許文献１】特開２００２−３５３６２３号公報
【特許文献２】特開２０００−３１５８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の従来の配線基板においては、一般に、内層配線導体の配線密度が不均一であることから、また内層配線導体となる金属ペーストを印刷した複数のグリーンシートを積層して焼成する際、金属ペーストとグリーンシートとの間で焼成時の収縮率が異なることから、焼成時に、内層配線導体となる金属ペーストの配線密度の差に応じて、セラミック層に凹凸が生じてしまうという問題があった。なお、配線密度は、配線基板を平面視したときの、セラミック層の面積に対する所定の線幅の内層配線導体の面積の割合を示す。内層配線導体の線幅は、通常８０〜５００μｍ程度である。
【０００９】
このような凹凸が、特に複数の電極パッドが配列形成されている搭載部において生じると、その搭載部に電子部品を搭載する際に、電子部品が傾いたり、電子部品の電極を対応する電極パッドに正確かつ強固に接続することが難しくなり、実装の信頼性が低くなってしまう。
【００１０】
特に、近時、配線基板の薄型化，高機能化等に応じて、各セラミック層の厚さが薄くなり、また、内層配線導体の配線密度が全般的に高くなってきていて、内層配線導体となる金属ペーストの収縮がセラミック層となるグリーンシートの収縮に及ばす影響も大きくなってきていることから、上記のような問題の発生が顕著なものとなってきている。
【００１１】
また、配線基板に、内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されるような場合、このような内層接地用導体層や内層電源用導体層が、平面視で一部のみが搭載部と重なるようにして形成される場合があり、この場合、内層接地用導体層や内層電源用導体層となる金属ペーストが搭載部と重なっている部位と重なっていない部位とでは焼成時の収縮の割合が異なる。そのため、この収縮の割合の差に応じて、搭載部に段差や凹凸が生じてしまう。この場合も、上記内層配線導体の配線密度の差に起因する凹凸が発生したときと同様に、電子部品の実装の信頼性が低くなってしまう。
【００１２】
本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、複数の電極パッドが配列形成された搭載部に凹凸や段差が生じることが効果的に防止され、電子部品の電極を電極パッドに正確かつ強固に接続させることが可能な、電子部品の実装の信頼性に優れた配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の配線基板は、複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、前記搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、前記電極パッドから前記絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、前記絶縁基板の内部に形成され、前記信号用貫通導体を介して前記電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、該内層配線導体は、平面視で前記搭載部と重なる領域において所定の配線密度で形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の配線基板は、複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、前記搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、前記電極パッドから前記絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、前記絶縁基板の内部に形成され、前記信号用貫通導体を介して前記電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、前記絶縁基板の内部の平面視で前記搭載部と重なるとともに前記搭載部と同じ大きさの領域に、前記信号用貫通導体が貫通している部位を除いて内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の配線基板は、複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、前記搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、前記電極パッドから前記絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、前記絶縁基板の内部に形成され、前記信号用貫通導体を介して前記電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、前記絶縁基板の内部の平面視で前記搭載部と重なるとともに前記搭載部よりも大きい領域に、前記信号用貫通導体が貫通している部位を除いて内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板によれば、複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、電極パッドから絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、絶縁基板の内部に形成され、信号用貫通導体を介して電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、内層配線導体は、平面視で搭載部と重なる領域において所定の配線密度で形成されていることから、内層配線導体となる金属ペーストを印刷した複数のグリーンシートを積層して焼成する際、グリーンシートのうち平面視で搭載部に相当する全域において、焼成時の収縮の割合を所定の割合で均一にすることができ、セラミック層に凹凸が生じることを効果的に防止することができる。これにより、複数の電極パッドが配列形成されている搭載部において凹凸が生じることが効果的に防止され、搭載部に電子部品を搭載する際に電子部品が傾くことはなく、電子部品の電極を対応する電極パッドに正確かつ強固に接続することができ、電子部品の実装の信頼性を優れたものとすることができる。
【００１７】
また、本発明の配線基板によれば、複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、電極パッドから絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、絶縁基板の内部に形成され、信号用貫通導体を介して電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、絶縁基板の内部の平面視で搭載部と重なるとともに搭載部と同じ大きさの領域に、信号用貫通導体が貫通している部位を除いて内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されていることから、グリーンシートのうち平面視で搭載部に相当する全域において、内層接地用導体層や内層電源用導体層となる金属ペースト層が重なることになり、搭載部における焼成時の収縮の割合を均一にすることができ、搭載部に段差や凹凸が生じることを効果的に防止することができる。その結果、搭載部に電子部品を搭載する際に電子部品が傾くようなことはなく、電子部品の電極を対応する電極パッドに正確かつ強固に接続することができ、電子部品の実装の信頼性を優れたものとすることができる。
【００１８】
また、本発明の配線基板によれば、複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、電極パッドから絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、絶縁基板の内部に形成され、信号用貫通導体を介して電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、絶縁基板の内部の平面視で搭載部と重なるとともに搭載部よりも大きい領域に、信号用貫通導体が貫通している部位を除いて内層接地用導体層および内層電源用導体層の少なくとも一方が形成されていることから、グリーンシートのうち平面視で搭載部に相当する全域よりも大きい領域において、内層接地用導体層や内層電源用導体層となる金属ペースト層が重なることになり、搭載部における焼成時の収縮の割合をより均一にすることができ、搭載部に段差や凹凸が生じることを効果的に防止することができる。その結果、搭載部に電子部品を搭載する際に電子部品が傾くようなことはなく、電子部品の電極を対応する電極パッドに正確かつ強固に接続することができ、電子部品の実装の信頼性をさらに優れたものとすることができる。
【００１９】
この場合、内層接地用導体層や内層電源用導体層が平面視で搭載部よりも大きい領域に形成されていることから、セラミック層となるグリーンシートの積層位置や内層接地用導体層や内層電源用導体層となる金属ペースト層の印刷位置等が上下の層間で多少ずれたとしても、確実に、平面視で搭載部の全域で内層接地用導体層や内層電源用導体層が重なるようにすることができるので、電子部品の実装の信頼性をより確実に優れたものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の配線基板について添付図面に基づき以下に説明する。図１は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は複数のセラミック層２が積層されて成る絶縁基板、２はセラミック層、３は電極パッド、４は信号用貫通導体、５は内層配線導体である。これら絶縁基板１，セラミック層２，電極パッド３，信号用貫通導体４，内層配線導体５により、本発明の配線基板９が基本的に構成される。
【００２１】
絶縁基板１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成るセラミック層２が複数積層されることにより形成されている。この絶縁基板１の上面の中央部に、電子部品（図示せず）を搭載する搭載部１ａが形成されている。
【００２２】
この絶縁基板１は、例えば各セラミック層２が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用してシート状となすことによって、四角板状等の複数のグリーンシート（セラミック生シート）を得る。しかる後、グリーンシートを所定の順に上下に積層してグリーンシートの積層体と成す。この積層体を還元雰囲気中で約１６００℃の高温で焼成することによって絶縁基板１が製作される。
【００２３】
絶縁基板１の搭載部１ａには、複数の電極パッドが配列形成されている。電極パッド３には、搭載部１ａに搭載される電子部品の下面に配列形成されている電極が、半田や金等から成る金属バンプを介して電気的，機械的に接続される。
【００２４】
これらの電極パッド３から絶縁基板１の内部にかけて、それぞれ信号用貫通導体４が形成されている。また、信号用貫通導体４に電気的に接続されるようにして、絶縁基板１の内部に内層配線導体５が形成されている。内層配線導体５は、その端部等の一部が、絶縁基板１の下面や側面等の外表面に露出するようにして形成されている。
【００２５】
信号用貫通導体４および内層配線導体５は、電極パッド３に接続された電子部品の電極に接続され、電子部品の電極を外部電気回路等に電気的に接続するように導出する機能をなす。電極パッド３に接続された電子部品の電極（図示せず）は、信号用貫通導体４を介して内層配線導体５に電気的に接続され、内層配線導体５のうち絶縁基板１の外表面に露出した部位を半田等を介して外部電気回路に接続することにより、電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続される。
【００２６】
これらの電極パッド３や信号用貫通導体４，内層配線導体５は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成る。例えば、タングステンから成る場合、まず、セラミック層となるグリーンシートの所定部位に貫通孔を、機械的な打抜き加工やレーザ加工等により形成し、次に、タングステンの粉末に有機溶剤，バインダー等を添加混練して得た金属ペーストを、各セラミック層２となるグリーンシートの表面に所定の電極パッドや内層配線導体のパターンに印刷塗布するとともに、貫通孔内に充填しておくことにより形成される。
【００２７】
この配線基板９の搭載部１ａに電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極を半田や金等の金属バンプを介して電極パッド３に電気的に接続することにより、電子部品の実装が行われ、必要に応じて電子部品を蓋体や封止用樹脂等で気密封止することにより電子装置が作製される。
【００２８】
この電子装置のうち、内層配線導体５の露出した部位を外部電気回路に半田等を介して接続することにより、電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続される。
【００２９】
本発明の配線基板９において、内層配線導体５は、平面視で搭載部１ａと重なる領域において所定の配線密度で形成されている。配線密度は、配線基板９を平面視したときの、セラミック層２の面積に対する所定の線幅の内層配線導体５の面積の割合を示す。例えば、セラミック層２の平面視で搭載部１ａに相当する部位の面積をＡ、その部位における内層配線導体５の面積をＢとしたとき、（面積Ｂ）／（面積Ａ）＝０．０５〜０．３程度である。また、内層配線導体５の線幅は８０〜５００μｍ程度である。
【００３０】
このように、内層配線導体５を平面視で搭載部１ａと重なる領域において所定の配線密度で形成することにより、内層配線導体５となる金属ペーストを印刷した複数のグリーンシートを積層して焼成する際、グリーンシートのうち搭載部１ａに相当する全域において、焼成時の収縮の割合を所定の割合で均一にすることができ、セラミック層２に凹凸が生じることを効果的に防止することができる。
【００３１】
なお、平面視で搭載部１ａと重なる領域における内層配線導体５の配線密度は、所定の密度で均一であればよく、搭載する電子部品の電極の数や、セラミック層２の材料，配線基板の機能，用途等に応じて、適宜決めるようにすればよい。例えば、最も一般的な例として、セラミック層２が厚さ５０〜５００μｍの酸化アルミニウム質焼結体から成り、内層配線導体５がタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方の材料から成る場合であれば、（面積Ｂ）／（面積Ａ）＝０．１〜０．２程度が好ましい。
【００３２】
これにより、複数の電極パッド３が配列形成されている搭載部１ａにおいて凹凸が生じることは効果的に防止され、搭載部１ａに電子部品を搭載する際に電子部品が傾くようなことはなく、電子部品の電極に対応する電極パッド３に正確かつ強固に接続することができ、電子部品の実装の信頼性を優れたものとすることができる。
【００３３】
また、本発明の配線基板９の実施の形態の他の例を図２（ａ）〜（ｃ）に示す。図２（ａ）〜（ｃ）は、絶縁基板１を形成する各セラミック層を上層側から順次平面視した状態を示す平面図である。図２（ａ）〜（ｃ）において、図１と同じ部位には同じ符号を付している。同図の例は、絶縁基板１の内部の平面視で搭載部１ａと重なるとともに搭載部１ａと同じ大きさの領域に、絶縁基板１の内部に位置する一部のセラミック層２の表面に、信号用貫通導体４が貫通している部位を除いて広面積の内層接地用導体層５ａおよび内層電源用導体層５ｂの少なくとも一方が形成されているものである。図２の例において、上述の図１の実施の形態と同じ部位については、同様の材料、形成方法により形成することができる。
【００３４】
図２の配線基板において、内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂは、電極パッド３を介して電子部品の接地用や電源用の電源と電気的に接続され、電子部品の接地や、電子部品への安定した電源の供給を確実に行わせる機能をなす。
【００３５】
このような内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂを有する配線基板９は、上記の内層配線導体５となる金属ペーストと同様の金属ペーストを、絶縁基板１の内部に位置するようになるグリーンシートの表面に、信号用貫通導体４が貫通する部位を除いて広い面積（いわゆるべたパターン状）で印刷塗布しておくことにより形成することができる。
【００３６】
このように、絶縁基板１の内部の平面視で搭載部１ａと重なるとともに搭載部１ａと同じ大きさの領域に、信号用貫通導体４が貫通している部位を除いて内層接地用導体層５ａおよび内層電源用導体層５ｂの少なくとも一方を形成するようにしておくと、搭載部１ａの全域において、内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂとなる金属ペーストが重なることになり、搭載部１ａにおける焼成時の収縮の割合を均一にすることができ、搭載部１ａに凹凸が生じることを効果的に防止することができる。その結果、搭載部１ａに電子部品を搭載する際に電子部品が傾くことはなく、電子部品の電極をそれに対応する電極パッド３に正確かつ強固に接続することができ、電子部品の実装の信頼性を優れたものとすることができる。
【００３７】
また、本発明の配線基板９の実施の形態の他の例を図３（ａ）〜（ｃ）に示す。図３（ａ）〜（ｃ）は、絶縁基板１を形成する各セラミック層を上層側から順次平面視した状態を示す平面図である。図３（ａ）〜（ｃ）において、図１と同じ部位には同じ符号を付している。同図の例は、絶縁基板１の内部の平面視で搭載部１ａと重なるとともに搭載部１ａよりも大きい領域に、絶縁基板１の内部に位置する一部のセラミック層２の表面に、信号用貫通導体４が貫通している部位を除いて広面積の内層接地用導体層５ａおよび内層電源用導体層５ｂの少なくとも一方が形成されているものである。
【００３８】
このように、絶縁基板１の内部の平面視で搭載部１ａと重なるとともに搭載部１ａよりも大きい領域に、信号用貫通導体４が貫通している部位を除いて内層接地用導体層５ａおよび内層電源用導体層５ｂの少なくとも一方を形成するようにしておくと、搭載部１ａの全域において、内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂとなる金属ペーストが重なることになり、搭載部１ａにおける焼成時の収縮の割合を均一にすることができ、搭載部１ａに凹凸が生じることを効果的に防止することができる。その結果、搭載部１ａに電子部品を搭載する際に電子部品が傾くことはなく、電子部品の電極をそれに対応する電極パッド３に正確かつ強固に接続することができ、電子部品の実装の信頼性を優れたものとすることができる。
【００３９】
この場合、内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂが搭載部１ａよりも大きい領域に形成されていることから、セラミック層となるグリーンシートの積層位置や内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂとなる金属ペーストの印刷位置等が上下の層間で多少ずれたとしても、確実に、平面視で搭載部１ａの全域で内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂが重なるようにすることができるので、電子部品の実装の信頼性を確実に優れたものとすることができる。
【００４０】
この場合、内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂは、各辺において搭載部１ａよりも２ｍｍ程度の幅で外側に大きくなるようにしておくことが好ましい。２ｍｍ未満では、セラミック層となるグリーンシートの積層位置や内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂとなる金属ペーストの印刷位置等が上下の層間でずれた場合、内層接地用導体層５ａや内層電源用導体層５ｂの外周部が搭載部１ａ外周部に近くなり、搭載部１ａが焼成時の収縮差による凹凸の影響を受けやすくなる。
【００４１】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板について実施の形態の他の例を示し、絶縁基板を形成する各セラミック層を上層側から順次平面視した状態を示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板について実施の形態の他の例を示し、絶縁基板を形成する各セラミック層を上層側から順次平面視した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１・・・絶縁基板
２・・・セラミック層
３・・・電極パッド
４・・・信号用貫通導体
５・・・内層配線導体
５ａ・・・内層接地用導体層
５ｂ・・・内層電源用導体層
９・・・配線基板
【図１】
2005136235.tif 000003
【図２】
2005136235.tif 000004
【図３】
2005136235.tif 000005