(57)【要約】 【課題】  ＰＧＡ型ＩＣソケットにおいて、高密度にソケットコンタクトを配置でき、且つこの高密度を阻害することなくＩＣパッケージの位置決めを行う。【解決手段】  電気部品５０の多数のリードピン５２と各々接触する多数のソケットコンタクト２２と、ソケットコンタクト２２を収容する多数のキャビティ５４がマトリックス状に配されたソケットハウジング２と、リードピン５２を移動させる駆動部とを備え、ソケットコンタクト２２が、リードピン５２と接触する狭間隔の１対の弾性接触片６０を有するＰＧＡ型ＩＣソケットにおいて、キャビティ５４の壁７０に電気部品５０側に開放した切欠７８が形成されて、リードピン５２の直交方向に沿って隣接する複数のキャビティ５４が互いに連通した構成となっている。【選択図】          図４
2005209617.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方の電気部品の多数のリードピンと各々接触する多数のソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトを各々同じ向きに収容する多数のキャビティが２次元的に配されたソケットハウジングと、前記リードピンを該リードピンの挿入方向と直交方向に移動させる駆動部とを備え、前記ソケットコンタクトが、前記直交方向に移動された前記リードピンと接触する狭間隔の１対の弾性接触片を有するＰＧＡ型ＩＣソケットにおいて、
前記キャビティの壁に前記電気部品側に開放した切欠が形成されて、前記リードピンの前記直交方向に沿って隣接する複数の前記キャビティが互いに連通していることを特徴とするＰＧＡ型ＩＣソケット。
【請求項２】
前記１対の弾性接触片の少なくとも一方の弾性接触片の先端に、前記リードピンの前記直交方向への離脱を阻止するストッパが形成されていることを特徴とする請求項１記載のＰＧＡ型ＩＣソケット。
【請求項３】
前記リードピンのうち前記ソケットコンタクトとの電気的接触に関与しないリードピンとのみ当接可能なストッパ壁を設けてなることを特徴とする請求項１または２記載のＰＧＡ型ＩＣソケット。
【請求項４】
前記切欠の、前記リードピンの挿入方向における形成範囲は、前記リードピンの挿入深さより大きいことを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載のＰＧＡ型ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数のソケットコンタクトがマトリックス状に配されたＩＣソケットに関し、特に多数のリードピンを有するＩＣパッケージ（電気部品）をＩＣソケットのソケットコンタクトに零挿入力或いは低挿入力で装着した後、ＩＣパッケージを横方向に移動して、リードピンをソケットコンタクトに電気的に接続する、所謂、ＰＧＡ型（ピングリッドアレイ型）ＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のＰＧＡ型ＩＣソケットとしては、例えば、１対の弾性接触片およびこの弾性接触片を連結する平面視が略Ｃ字状の連結部を有する多数のソケットコンタクトを備えたＩＣソケットが知られている（特許文献１）。このＩＣソケットはマトリックス状（２次元的）に配されたキャビティを有し、これらのキャビティ内にソケットコンタクトが各々収容されている。ＩＣパッケージのリードピンは、各ソケットコンタクトの弾性接触片の比較的広い間隔の基端部に低挿入力または零挿入力で挿入される。次に、リードピンは、弾性接触片の狭間隔の先端部側に移動されて、ソケットコンタクトに電気的に接続されるとともに弾性接触片の先端部間に挟持される。この従来技術のＰＧＡ型ＩＣソケットの場合、リードピンがソケットコンタクトから離脱するのを阻止するために、狭間隔の弾性接触片の先端に近接するキャビティのハウジング壁でリードピンの更なる移動を阻止するとともにＩＣパッケージの位置決めをしている。従って、このキャビティを形成するハウジング壁の存在は必須となっている。
【特許文献１】特開平５−３２６０９０号公報（図１、図６Ａ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の従来技術では、リードピンの挿入時およびリードピンの横方向への移動完了時に、リードピンがキャビティの壁と干渉するおそれがあり、キャビティのサイズをある程度の大きさに確保する必要がある。そのためにソケットコンタクトを狭ピッチに配置して高密度化しようとする場合に、寸法の制約を受けて高密度化が困難であった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ソケットコンタクトを高密度に配置することができるＰＧＡ型ＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【０００５】
本発明の他の目的は、ソケットコンタクトの高密度配置を阻害することなく、ＩＣパッケージを位置決めすることができるＰＧＡ型ＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＰＧＡ型ＩＣソケットは、相手方の電気部品の多数のリードピンと各々接触する多数のソケットコンタクトと、このソケットコンタクトを各々同じ向きに収容する多数のキャビティが２次元的に配されたソケットハウジングと、リードピンをこのリードピンの挿入方向と直交方向に移動させる駆動部とを備え、ソケットコンタクトが、直交方向に移動されたリードピンと接触する狭間隔の１対の弾性接触片を有するＰＧＡ型ＩＣソケットにおいて、キャビティの壁に電気部品側に開放した切欠が形成されて、リードピンの直交方向に沿って隣接する複数のキャビティが互いに連通していることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の一実施態様として、１対の弾性接触片の少なくとも一方の弾性接触片の先端に、リードピンの直交方向への離脱を阻止するストッパが形成されていてもよい。
【０００８】
また、リードピンのうちソケットコンタクトとの電気的接触に関与しないリードピンとのみ当接可能なストッパ壁を設けてもよい。
【０００９】
また、上記切欠の、リードピンの挿入方向における形成範囲が、リードピンの挿入深さより大きいことが好ましい。
【００１０】
また、上記弾性接触片は、キャビティに保持される、切欠の内端と略同じ位置に上端を有する基体と、この基体の上端部から横方向に伸びる基端部と、この基端部から上方に延出しかつ先端に行くに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部から構成されることが好ましい。
【００１１】
なお、ここでいう電気部品とは、多数のリードピンを有するＩＣパッケージ等をいう。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＰＧＡ型ＩＣソケットは、直交方向に移動されたリードピンと接触する狭間隔の１対の弾性接触片を有する多数のソケットコンタクトと、このソケットコンタクトを収容する多数のキャビティが２次元的に配されたソケットハウジングとを備えており、キャビティの壁に電気部品側に開放した切欠が形成されて、リードピンの直交方向に沿って隣接する複数のキャビティが互いに連通するよう構成されているので、次の効果を奏する。
【００１３】
即ち、キャビティの壁に電気部品側に開放する切欠を形成して、リードピンの横移動方向に沿って隣接する前記キャビティを互いに連通させているので、電気部品をＰＧＡ型ＩＣソケットに装着するときに、電気部品のリードピンがキャビティの壁と干渉することが回避される。これによりリードピンの移動方向におけるキャビティの寸法を小さくすることができ、ソケットコンタクトを高密度に配置したＰＧＡ型ＩＣソケットを得ることができる。
【００１４】
また、弾性接触片の先端にストッパが形成されている場合は、リードピンを挿入方向と直交方向即ち横方向に移動したときにソケットコンタクトのストッパでリードピンの離脱が阻止される。従って、リードピン（ＩＣパッケージ）の位置決め手段として、相対的に寸法が小さい弾性接触片にストッパが形成されているので、ソケットコンタクトの高密度配置を阻害することなくＩＣパッケージを位置決めすることができる。
【００１５】
また、リードピンのうちソケットコンタクトとの電気的接触に関与しないリードピンとのみ当接可能なストッパ壁が設けられている場合は、ＩＣパッケージに不可避的に設けられているリードピン（ダミーリードピン）を、ソケットコンタクトの高密度配置を阻害することなくＩＣパッケージのストッパ手段とすることができる。
【００１６】
また、リードピンの挿入方向における形成範囲が、リードピンの挿入深さより大きい場合は、リードピンがキャビティの壁と干渉することが確実に回避されるので、ソケットコンタクトの更なる高密度配置が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のＰＧＡ型ＩＣソケット（以下、単にＩＣソケットという）の一例を示す第１の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態のＩＣソケットの平面図、図２は、図１のＩＣソケットの正面図を夫々示す。以下、図１および図２を参照して説明する。
【００１８】
ＩＣソケット１は、絶縁性のソケットハウジング２と、このソケットハウジング２の上面４に載置されて、上面４上を摺動するよう構成されたスライドカバー６を有する。ＩＣソケット１は、さらにスライドカバー６を摺動させるためのレバー８を有する。スライドカバー６は、マトリックス状に配置された多数の円形の貫通孔１０（図１）を有する。これらの貫通孔１０には、スライドカバー６に載置されるＩＣパッケージ（電気部品）５０のピン状電気コンタクト即ちリードピン５２（図４）が挿通される。なお、リードピン５２を、リードピン５２の挿入方向と直交方向に移動させるための部材であるスライドカバー６とレバー８を駆動部という。
【００１９】
また、スライドカバー６は、ソケットハウジング２の外側に沿って延びる側壁１２、１２を有する。各側壁１２には、スライドカバー６の摺動方向即ち図１の上下方向に沿って延びる複数の矩形の長穴１４が形成され、この長穴１４がソケットハウジング２の対応する突起（図示せず）と係合して、スライドカバー６がソケットハウジング２に対して、図１における上下方向に摺動可能に取り付けられている。
【００２０】
また、ソケットハウジング２には、前述の貫通孔１０に対応して多数のソケットコンタクト２２が配置されている(図３)。各ソケットコンタクト２２は、基板３に、はんだ付けされるはんだボール２４を各ソケットコンタクト２２の下端に有している。ソケットハウジング２の上面４の端部には複数のブロック状の突出部２６、２８、３０（図１）がソケットハウジング２と一体に形成されている。そして、これらの突出部２６、２８、３０によりレバー保持溝３２が形成されている。
【００２１】
他方、レバー８は、図１に示すように、断面円形のＬ字状に形成された金属製の棒状部材から構成されており、一側の操作部８ａを前述のソケットハウジング２の側壁１２側に配置し、他側をレバー保持溝３２に配置してレバー８を回動するための支軸８ｂとしている。この支軸８ｂには、支軸８ｂを部分的に偏移させたカム軸８ｃが一体に形成されている。レバー８を回動操作すると、このカム軸８ｃとスライドカバー６とが係合して、スライドカバー６がソケットハウジング２に対して、カム駆動されて摺動するように構成されている。このような手法は、従来一般的に行われているので、ここでは、詳細な説明は省略する。
【００２２】
ＩＣパッケージ５０の装着は、次のように行われる。まず、レバー８を図１に示す位置から直角に上方に回動させ、スライドカバー６にＩＣパッケージ５０を低挿入力或いは零挿入力で載置する。しかる後、レバー８を再度図１に示す位置まで回動して、ＩＣパッケージ５０のリードピン５２(図４)と、ＩＣソケット１のソケットコンタクト２２を電気的に接続させる。この、レバー８を使用した電気的接続構造は、この種の電気コネクタでは、一般にＬＩＦ（Low Insertion Force）或いはＺＩＦ（Zero Insertion Force）コネクタとしてよく知られているので詳細な説明は省略する。
【００２３】
次に、図３を参照して、ソケットハウジング２のキャビティ５４(図４)に配置されるソケットコンタクト２２について説明する。図３は、図１のＩＣソケット１に使用されるソケットコンタクト２２を示し、図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は正面図、図３（ｃ）は平面図をそれぞれ示す。ソケットコンタクト２２は、弾性を有する１枚の金属板を打ち抜き、折り曲げ形成して構成され、平板状の基体５８と、この基体５８の上部に形成された弾性接触片６０と、基体５８の下部に形成された脚部６２とを一体に有する。基体５８は、両側縁５６に上下に離隔した係合突起５６ａ、５６ａを有する
弾性接触片６０は、基体５８の上縁に形成されたくびれ部５８ａを経て、基体５８に直交しかつ横方向に延びるように２方向に湾曲形成された基端部６４と、この基端部６４から上方に延出しかつ先端に行く従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部６６を有する。なお、ここで、上、下という表現は、説明の便宜上使用するものであり、図３（ａ）および（ｂ）における上下方向をいうものとする。基端部６４は、リードピン５２（図４）の直径より広い間隔を有する１対の腕６４ａを有し、この腕６４ａは腕６４ａの自由端部側で僅かに収束している。
【００２４】
リードピン接触部６６は、図３（ｃ）に示されるように略平行な間隙６８を有する。このリードピン接触部６６の先端部には、受容されたリードピン５２がリードピン５２の挿入方向と直交する方向即ち横移動するときにガイドする１対の案内片６６ａが基端部６４と同じ側に拡開して形成されている。また、弾性接触片６０の少なくとも一方の先端部には、案内片６６ａと逆側に制止片(ストッパ)６６ｂが内向き即ち間隙６８側に傾斜して形成されている。また、前述の脚部６２は、図３（ｃ）から判るように、平面視が略矩形であり、基体５８の下端に連続して形成されたくびれ部５８ｂを経て基体５８に直角かつ基端部６４と同じ側に折り曲げ形成されている。
【００２５】
次に、ソケットコンタクト２２がソケットハウジング２に配置された状態について、図４から図７を参照して説明する。図４はソケットコンタクト２２を配置したＩＣソケット１の部分拡大断面図である。図５は、ソケットコンタクト２２を配置したソケットハウジング２を部分的に示す部分平面図である。図６は、図５に対応するＩＣソケット１の部分平面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う部分拡大断面図であり、スライドカバー６とともに示す。
【００２６】
図４に示されているように、ソケットハウジング２にはキャビティ５４が形成され、このキャビティ５４内にソケットコンタクト２２が配置されている。また、ソケットハウジング２の上面４にはスライドカバー６が載置されている。
【００２７】
まず、ソケットハウジング２について詳細に説明する。ソケットハウジング２は、図４に示すようにキャビティ５４がソケットハウジング２を上下に貫通して形成されており、隣接するキャビティ５４とは壁７０、７２によって離隔されている。壁７０はリードピン５２の横移動方向に沿って隣接する壁である。キャビティ５４内には、壁７０に隣接して、上下方向に延びる１対の膨出部７６が形成されており、この膨出部７６と壁７０によりコンタクト受容溝７４が形成されている。ソケットコンタクト２２は、このコンタクト受容溝７４内に上方から圧入され、ソケットコンタクト２２の基体５８の係合突起５６ａ(図３)がコンタクト受容溝７４と干渉係合して固定される。このとき脚部６２は、ソケットハウジング２の下面２ａ（図４）に、キャビティ５４を横断するように位置する。そして、脚部６２の下面には半田ボール２４が形成されている。また、弾性接触片６０は、腕６４ａがキャビティ５４を横断するように位置し、リードピン接触部６６が隣接する他の壁７０側に位置している。
【００２８】
ここで重要な点は、キャビティ５４の壁７０にＩＣパッケージ５０側に開放する切欠７８がリードピン５２の移動経路に形成されていることである。これらの切欠７８によって、複数のキャビティ５４は、互いに連通することとなる。この切欠７８の形成範囲即ちソケットハウジング２の上面４から切欠７８の下端（内端）７８ａに至る深さＤ（図４）は、ソケットハウジング２の上下方向の厚みの約１/２となっており、ソケットコンタクト２２の基体５８の上端５８ｃ（図４）に達している。また、弾性接触片６０の制止片６６ｂは、隣接する他の壁７０側の切欠７８内に位置している。
【００２９】
ソケットハウジング２との関係において、前述のソケットコンタクト２２の弾性接触片６０は、次の構成を有する。即ち、弾性接触片６０は、キャビティ５４に保持される、切欠７８の内端７８ａと略同じ位置に上端５８ｃを有する基体５８と、この基体５８の上端部から横方向に延びる基端部６４と、この基端部６４から上方に延出しかつ先端に行くに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部６６から構成される。このように構成されているので、リードピン５２はソケットハウジング２に挿入されるとき、ソケットコンタクト２２と接触しないので、零挿入力で挿入される。
【００３０】
図４に示すスライドカバー６は、初期位置即ち摺動前の位置にあり、前述の貫通孔１０は、ソケットコンタクト２２の基体５８のおおむね上方に位置している。貫通孔１０の周囲には、リードピン５２を誘い込むテーパ１０ａが形成されている。この貫通孔１０内に仮想線で示すようにリードピン５２が挿入されると、リードピン５２の移動経路に切欠７８が形成されているので、リードピン５２は壁７０と干渉することがない。また、リードピン５２の先端５２ａは、切欠７８の深さＤに達していないので、先端５２ａが切欠７８に当接することはない。また、リードピン５２は、図７に示すように、１対の弾性接触片６０の中間に位置する。なお、図５に一点鎖線で示す領域８０はリードピン５２が挿入される範囲を示すものであり、部分的に壁７０と重なっている。これによっても切欠７８がリードピン５２の挿入時に有効に作用していることが判る。
【００３１】
次に、図８および図９を参照して、スライドカバー６を移動させたときの状態について説明する。図８はスライドカバー６を移動させた後の状態を示す図４に対応する部分拡大断面図であり、図９はスライドカバー６を移動させた後の状態を示す図６に対応する部分平面図である。スライドカバー６が矢印８２の方向に移動を完了すると、リードピン５２は案内片６６ａにより案内されて１対の弾性接触片６０の間に移動して、リードピン接触部６６と接触するとともに、リードピン接触部６６の間に挟持される。このとき、切欠７８が有ることにより、壁７０と干渉することが回避される。また、制止片６６ｂが有るので、リードピン５２がさらに矢印８２の方向に移動して弾性接触片６０から離脱することが防止される。図９では、リードピン５２を仮想線で示しているが、リードピン接触部６６はリードピン５２と接触する前の閉じた位置を示している。これによって、リードピン５２がリードピン接触部６６に保持されたときに、制止片６６ｂにより抜け止めされることが明瞭に示されている。
【００３２】
次に、本発明の第２の実施形態のＩＣソケット１００について、図１０を参照して説明する。図１０は、ソケットコンタクト１２２を配置した第２の実施形態のＩＣソケット１００の部分拡大断面図であり、図１０（ａ）はスライドカバー１０６を移動させる前の状態、図１０（ｂ）はスライドカバー１０６を移動させた後の状態をそれぞれ示す。第２の実施形態のＩＣソケット１００が第１の実施形態と最も異なる点は、ソケットコンタクト１２２の形状である。即ちソケットコンタクト１２２には、第１の実施形態における制止片６６ｂに相当するものがない。即ち、第２の実施形態のＩＣソケット１００には、リードピン５２或いはＩＣパッケージ５０の位置決め手段がないという点である。
【００３３】
まず最初に、ソケットコンタクト１２２について図１１を参照して説明する。図１１は第２の実施形態のＩＣソケット１００に使用されるソケットコンタクト１２２を示し、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は正面図、図１１（ｃ）は側面図をそれぞれ示す。なお、説明にあたり相異する点を主として説明する。ソケットコンタクト１２２は、基体１５８の下部に脚部１６２を有し、上部に１対の弾性接触片１６０を有する。各弾性接触片１６０は、脚部１６２と同じ方向に延びる基端部１６４とこの基端部１６４から僅かに傾斜して上方に延びるリードピン接触部１６６を有する。リードピン接触部１６６は先端にリードピン５２を案内する拡開した案内片１６６ａを有する。しかし弾性接触片１６０には、案内片１６６ａの内方即ち略平行なリードピン接触部１６６側には、前述の制止片６６ｂに相当するものはなにも形成されていない。
【００３４】
このように構成されたソケットコンタクト１２２がキャビティ１５４内に配置されたソケットハウジング１０２に対し、スライドカバー１０６は図１０（ａ）のように配置されている。図１０（ａ）は、スライドカバー１０６を駆動しない初期位置にあり、このとき、スライドカバー１０６の、リードピン５２を挿入するための貫通孔１１０は、壁１７０に対向するように位置する。そして、リードピン５２が挿入されると、キャビティ１５４間の壁１７０の切欠１７８に挿入される。この切欠１７８は、壁１７０の対応部分を完全に除去した形状でもよいし、リードピン５２と干渉しない寸法のスロット状の切欠でもよい。即ち、リードピン５２の移動経路の両側にリードピン５２と干渉しない壁１７０が部分的に残っていてもよい。
【００３５】
次に、スライドカバー１０６が矢印８２の方に移動されると、図１０（ｂ）に示す位置にリードピン５２が移動される。そしてリードピン５２は弾性接触片１６０と接触するが弾性接触片１６０から離脱してはいない。このストッパ機能のない第２の実施形態は、ソケットコンタクト１２２の数即ち極数が少なく隣接するソケットコンタクト１２２の間隔が大きい場合、或いは、駆動系が堅牢で、ソケットハウジング１０２とスライドカバー１０６の位置決めが精度よく行われる場合に適している。駆動系が堅牢な場合とは、例えば、スライドカバーが、マトリックス状に穿設された多数の孔を有する金属板に樹脂がオーバーモールドされて形成されたような場合である。このような構成の場合は、剛性があり、圧縮変形が少ないのでストッパ機能がなくとも位置決め精度がよい。
【００３６】
次に、本発明の第３の実施形態のＩＣソケット２００について、図１２および図１３を参照して説明する。図１２は第３の実施形態のＩＣソケット２００の部分拡大断面図を示し、図１２（ａ）はスライドカバー２０６が初期位置にあるとき、図１２（ｂ）はスライドカバー２０６が駆動されて最終位置にあるときの断面をそれぞれ示す。第３の実施形態のＩＣソケット２００の特徴は、ソケットコンタクト２２２が制止片２６６ｂを有し、さらにソケットハウジング２０２が制止壁（ストッパ壁）２８４を有している点である。
【００３７】
図１３は、図１２のＩＣソケット２００に使用されるソケットコンタクト２２２を示し、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は正面図、図１３（ｃ）は側面図をそれぞれ示す。ソケットコンタクト２２２は、第２の実施形態のソケットコンタクト１２２と類似しており、基体２５８、脚部２６２および弾性接触片２６０を有する。弾性接触片２６０の先端には第２の実施形態と同様の拡開した案内片２６６ａが形成されており、さらに一方の案内片２６６ａの内方には制止片２６６ｂが、弾性接触片２６０の間隙を横切るように形成されている。
【００３８】
このように構成されたソケットコンタクト２２２は、図１２（ａ）に示すようにソケットハウジング２０２に配置される。ソケットハウジング２０２には、キャビティ２５４間に位置する壁２７０の上面にリードピン５３の移動を阻止する制止壁２８４が突設されている。このリードピン５３は、ＩＣパッケージ５０のリードピンのうち、ＩＣパッケージ５０に不可避的に形成された、電気的な接続に用いられないリードピンであり、ソケットハウジング２０２の制止壁２８４と協働して位置決めを行うものである。図１２（ａ）に示すスライドカバー２０６の初期位置ではリードピン５２は、壁２７０の切欠２７８に位置する。
【００３９】
初期位置からスライドカバー２０６が駆動されて移動した最終位置では、リードピン５２とソケットコンタクト２２２の関係は図１２（ｂ）に示すようになる。この最終位置では、リードピン５２は、ソケットコンタクト２２２の制止片２６６ｂによりそれ以上の移動が制止され、且つ電気的接触に使用されないリードピン５３は、制止壁２８４に当接してそれ以上の移動が阻止される。制止壁２８４は、任意の数を設ければよいので、ソケットコンタクト２２２の高密度配置を妨げるおそれはない。なお、制止壁２８４の突出高さは、リードピン５３と干渉する任意の高さでよい。
【００４０】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、上記以外の実施形態も可能であることはいうまでもない。例えば、図１３に示した第３の実施形態では、ソケットコンタクト２２２の制止片２６６ｂと壁２７０の制止壁２８４の２箇所にストッパ機能を付与したが、ストッパ機能のないソケットコンタクトを用いて、制止壁２８４のみでリードピン５３の移動を阻止即ち位置決めを行うようにしてもよい。この場合、リードピン５３の数が多ければ、これらのリードピン５３と制止壁２８４との協働のみによりストッパ機能を十分確保することができるが、リードピン５３の数が少ない場合は、ストッパ機能を有するソケットコンタクト２２２と併用することが好ましい。また、スライドカバーの貫通孔およびソケットハウジングのキャビティは、マトリックス状の配列に限定されず、千鳥配列等の２次元的に配列されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態となるＩＣソケットの平面図
【図２】図１のＩＣソケットの正面図
【図３】図１のＩＣソケット１に使用されるソケットコンタクトを示し、図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は正面図、図３（ｃ）は平面図をそれぞれ示す。
【図４】図３のソケットコンタクトを配置した、図１のＩＣソケットの部分拡大断面図
【図５】図３のソケットコンタクトを配置した、図１のソケットハウジングを部分的に示す部分平面図
【図６】図５に対応する第１の実施形態のＩＣソケットの部分平面図
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う部分拡大断面図であり、スライドカバーとともに示す。
【図８】スライドカバーを移動させた後の状態を示す、図４に対応する部分拡大断面図
【図９】スライドカバーを移動させた後の状態を示す、図６に対応する部分平面図
【図１０】本発明の第２の実施形態のＩＣソケットの部分拡大断面図であり、（ａ）はスライドカバーを移動させる前の状態、（ｂ）はスライドカバーを移動させた後の状態をそれぞれ示す。
【図１１】図１０のＩＣソケットに使用されるソケットコンタクトを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図をそれぞれ示す。
【図１２】本発明の第３の実施形態のＩＣソケットの部分拡大断面図を示し、（ａ）はスライドカバーが初期位置にあるとき、（ｂ）はスライドカバーが駆動されて最終位置にあるときの断面をそれぞれ示す。
【図１３】図１２のＩＣソケットに使用されるソケットコンタクトを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図をそれぞれ示す。
【符号の説明】
【００４２】
１、１００、２００    ＰＧＡ型ＩＣソケット
２、１０２、２０２    ソケットハウジング
６、８    駆動部
２２、１２２、２２２    ソケットコンタクト
５０    電気部品（ＩＣパッケージ）
５２、５３    リードピン
５４、１５４、２５４    キャビティ
６０、１６０、２６０    弾性接触片
６６ｂ、１６６ｂ、２６６ｂ    ストッパ（制止片）
７０、１７０、２７０    壁
７８、１７８、２７８    切欠
２８４    ストッパ壁
Ｄ    形成範囲（深さ）
【図１】
2005209617.tif 000003
【図２】
2005209617.tif 000004
【図３】
2005209617.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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