(57)【要約】【課題】  スタンパによる転写法を採用した場合に、スタンパ剥離のために切り込み形成時に生じる削れ滓がディスク状基体側に残り難くかつ確実に切り込みを形成でき製造歩留まりを向上できるディスク状記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】  このディスク状記録媒体の製造方法は、ディスク状基体１１とスタンパ１４との間に両面に記録面を有するスペーサ層１３ａを形成し、スタンパ１４の外周端近傍にサークルカッタの回転刃７で切り込みを形成し、スタンパを切り込みでスペーサ層をディスク状基体に残したまま剥離する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有するディスク状基体上に記録層を形成し、前記記録層上にスペーサ層を挟んでそのスペーサ層の表面に別の記録層を形成するディスク状記録媒体の製造方法であって、
前記スペーサ層の形成のためのエネルギ線硬化性樹脂を前記中心孔近傍に滴下した後に、前記別の記録層を形成するための前記ディスク状基体よりも外径の大きい透光性のスタンパを前記ディスク状基体に覆うように配置する工程と、
前記ディスク状基体及び前記スタンパを回転させて前記エネルギ線硬化性樹脂を前記ディスク状基体の全面に広げる工程と、
前記透光性のスタンパを介して前記エネルギ線硬化性樹脂にエネルギ線を照射し硬化させ前記スペーサ層を形成する工程と、
前記スタンパと前記ディスク状基体との境界部に前記ディスク状基体側からサークルカッタで切り込みを形成する工程と、
前記スタンパを剥離する工程と、を含むことを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記サークルカッタは、回転支持部で回転自在に支持された回転刃と、前記回転支持部から前記回転刃の半径方向に延びた把持部材と、を備え、前記把持部材がその長手方向に伸縮可能な伸縮機構を有することを特徴とする請求項１に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項３】
中心孔を有するディスク状基体上に記録層を形成し、前記記録層上にスペーサ層を挟んでそのスペーサ層の表面に別の記録層を形成するディスク状記録媒体の製造方法であって、
前記スペーサ層の形成のためのエネルギ線硬化性樹脂を前記中心孔近傍に滴下した後に、前記別の記録層を形成するための透光性のスタンパを前記ディスク状基体に覆うように配置する工程と、
前記ディスク状基体及び前記スタンパを回転させて前記エネルギ線硬化性樹脂を前記ディスク状基体の全面に広げる工程と、
前記透光性のスタンパを介して前記エネルギ線硬化性樹脂にエネルギ線を照射し硬化させ前記スペーサ層を形成する工程と、
前記スタンパの外周端にレーザ光を照射し切り込みを形成する工程と、
前記スタンパを剥離する工程と、を含むことを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ光の照射を６乃至２６Ｗの範囲内のレーザ出力で行うことを特徴とする請求項３に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記スタンパは外径が前記ディスク状基体よりも大きく構成され、前記切り込みを前記スタンパが突き出た前記ディスク状基体との境界部において円周方向に形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記切り込みの形成を前記ディスク状基体を回転させながら行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項７】
前記切り込みにより前記スペーサ層の外周端を傾斜した凹状に形成することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の記録面を有するディスク状記録媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＤＶＤよりも高密度記録が可能な片面２層タイプのブルーレイ光ディスク（Blu-ray Disc)を製造するには記録面が転写されたスぺーサ層が必要となるが、かかる光ディスクの製造工程において、図８のように、ディスク状基体１０１とスタンパ１０３との間にスペーサ層１０２を形成するために２Ｐ転写法を採用した場合、スペーサ層１０２の形成後にスタンパ１０３を剥離する必要があり、カッタナイフ１００でスタンパ１０３とスペーサ層１０２との間に切り込みを形成してから、スタンパ１０３を剥離していた。
【０００３】
ところが、カッタナイフ１００で切り込みを入れると、カッタナイフ１００の先端に削れ滓がたまって残り易く、その削れ滓がスタンパ１０３の剥離時に生じる静電気によってディスク状基体１０１に付着してしまい、そのまま残ると、光ディスクの欠陥となるので、削れ滓を除去する必要がある。このため、手間がかかり、製造コストのアップになってしまう。また、カッタナイフは固定されており、ディスク状基体の面触れや偏芯に追従できず、切り込みの有り無し部分が発生し易く、剥離後のバリの発生原因となっており、光ディスクの製造歩留まり低下の原因となっていた。
【０００４】
また、下記特許文献１は、接着剤により貼り合わされたディスク基板とダミーディスクとの間を部分的に剥離し、この部分的に剥離され拡げられたディスク基板とダミー部材との間に圧搾気体を供給してディスク基板からダミー部材を剥離する剥離方法を開示するが、圧搾気体供給のための設備・配管等が必要である。
【特許文献１】特開２００２−１９７７３１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、スタンパによる転写法を採用した場合に、スタンパ剥離のために切り込み形成時に生じる削れ滓がディスク状基体側に残り難くかつ確実に切り込みを形成でき製造歩留まりを向上できるディスク状記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明による第１のディスク状記録媒体の製造方法は、中心孔を有するディスク状基体上に記録層を形成し、前記記録層上にスペーサ層を挟んでそのスペーサ層の表面に別の記録層を形成するディスク状記録媒体の製造方法であって、前記スペーサ層の形成のためのエネルギ線硬化性樹脂を前記中心孔近傍に滴下した後に、前記別の記録層を形成するための前記ディスク状基体よりも外径の大きい透光性のスタンパを前記ディスク状基体に覆うように配置する工程と、前記ディスク状基体及び前記スタンパを回転させて前記エネルギ線硬化性樹脂を前記ディスク状基体の全面に広げる工程と、前記透光性のスタンパを介して前記エネルギ線硬化性樹脂にエネルギ線を照射し硬化させ前記スペーサ層を形成する工程と、前記スタンパと前記ディスク状基体との境界部に前記ディスク状基体側からサークルカッタで切り込みを形成する工程と、前記スタンパを剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
第１のディスク状記録媒体の製造方法によれば、サークルカッタが自転しながらスタンパのディスク状基体との境界部に切り込みを形成できるので、切り込み形成時に削れ滓が生じてもディスク状基体に残り難くかつ確実に切り込みを形成できバリの発生を抑え製造歩留まりを向上できる。また、スタンパは外径がディスク状基体よりも大きいので、切り込みの形成が容易になるとともに、スタンパの突き出た部分でスタンパの剥離を簡単に行うことができる。
【０００８】
上記第１のディスク状記録媒体の製造方法において、前記サークルカッタは、回転支持部で回転（自転）自在に支持された回転刃と、前記回転支持部から前記回転刃の半径方向に延びた把持部材と、を備え、前記把持部材がその長手方向に伸縮可能な伸縮機構を有することが好ましい。切り込みを形成するとき回転刃をスタンパの外周端近傍に押し付けると把持部材の伸縮により回転刃も伸縮方向に移動するので、回転刃はディスク状基体の面触れや偏芯に追従できかつ切り込みを確実に形成でき、このため剥離後のバリの発生を確実に防止できる。
【０００９】
第２のディスク状記録媒体の製造方法は、中心孔を有するディスク状基体上に記録層を形成し、前記記録層上にスペーサ層を挟んでそのスペーサ層の表面に別の記録層を形成するディスク状記録媒体の製造方法であって、前記スペーサ層の形成のためのエネルギ線硬化性樹脂を前記中心孔近傍に滴下した後に、前記別の記録層を形成するための透光性のスタンパを前記ディスク状基体に覆うように配置する工程と、前記ディスク状基体及び前記スタンパを回転させて前記エネルギ線硬化性樹脂を前記ディスク状基体の全面に広げる工程と、前記透光性のスタンパを介して前記エネルギ線硬化性樹脂にエネルギ線を照射し硬化させ前記スペーサ層を形成する工程と、前記スタンパの外周端にレーザ光を照射し切り込みを形成する工程と、前記スタンパを剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
上記第２のディスク状記録媒体の製造方法によれば、レーザ光をスタンパの外周端に照射することで切り込みを形成できるので、切り込み形成時に削れ滓が生じなく、またディスク状基体の面触れや偏芯に影響を受けずに確実に切り込みを形成できバリの発生を抑え製造歩留まりを向上できる。
【００１１】
上記第２のディスク状記録媒体の製造方法において前記レーザ光の照射を６乃至２６Ｗの範囲内のレーザ出力で行うことが好ましく、レーザ出力が６Ｗ未満であると、切り込みの深さが足りずにスタンパの剥離が困難になり易く、また、２６Ｗを越えると、熱のために焦げが発生したりディスク状基体の樹脂が溶けバリが発生し易くなる。レーザとしては例えばＣＯ２レーザを用いることができる。
【００１２】
また、前記スタンパは外径が前記ディスク状基体よりも大きく構成され、前記レーザ光照射による切り込みを前記スタンパが突き出た前記ディスク状基体との境界部において円周方向に形成することで、切り込みの形成が容易になるとともに、スタンパの突き出た部分でスタンパの剥離を簡単に行うことができる。
【００１３】
上記第１及び第２のディスク状記録媒体の製造方法において前記切り込みの形成を前記ディスク状基体を回転させながら行うことで、効率よく切り込みを形成することができる。サークルカッタの場合、ディスク状基体の１回転で所望の深さの切り込みを形成できるようにスタンパに押し付けることが好ましい。また、レーザ光照射の場合、ディスク状基体の１回転で所望の深さの切り込みを形成できるようにレーザ出力を設定することが好ましい。レーザ出力が１２Ｗ以上であると、１回転で所望の深さの切り込みを形成できるので、レーザ出力は１２至２６Ｗの範囲内が更に好ましい。
【００１４】
また、前記スペーサ層の外周端が傾斜した凹状に形成されるように前記切り込みを行うことで、剥離後にスペーサ層にスピンコートで光透過層を形成する際に樹脂の盛り上がりを小さくでき、好ましい。このために、サークルカッタの場合、ディスク状基体の表面に対し傾斜して回転刃を当てることが好ましい。また、レーザ光照射の場合、ディスク状基体の表面に対し傾斜してレーザ光を照射することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のディスク状記録媒体の製造方法によれば、スタンパによる転写法を採用した場合に、スタンパ剥離のために切り込み形成時に生じる削れ滓がディスク状基体側に残り難くかつ確実に切り込みを形成でき製造歩留まりを向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。
【００１７】
〈第１の実施の形態〉
【００１８】
図１は第１の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。図２は図１の工程（ｃ）の次に行われる２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｅ）を示す側断面図である。図３は図２の工程（ｃ）の切り込み形成に用いることのできるサークルカッタの正面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。図４は図３のサークルカッタで図２の工程（ｃ）の切り込み形成を行う様子を拡大して示す要部側断面図である。図５は図３のサークルカッタで図２の工程（ｃ）の切り込み形成を傾斜して行う様子を拡大して示す要部側断面図である。
【００１９】
第１の実施の形態は片面２層タイプの光ディスクを製造する方法である。即ち、図１（ａ）に示すように、スピンコートのためのステージ２は回転軸１を介してモータ（図示省略）により回転されるように構成され、ステージ２の上面の中心にはディスク状基体１１を保持するために弾性変形可能な材料からなる弾性変形保持部材３が固定されている。また、ディスク状基体１１はＰＣ等の樹脂材料から構成され、記録・再生のための凹凸１１ａの形成された記録面１２上に記録膜が成膜されており、また、中心孔１１ｂを有する。
【００２０】
図１（ａ）のように、ディスク状基体１１を中心孔１１ｂから弾性変形させて細くなった弾性変形保持部材３に差し込んでから、弾性変形保持部材３を図の矢印方向に弾性復元させることでディスク状基体１１を中心孔１１ｂで弾性変形保持部材３により密着し保持することでステージ２に固定する。
【００２１】
次に、図１（ｂ）のように、ステージ２を回転軸１を介してモータ（図示省略）で回転させながら、ディスク状基体１１の中心孔１１ｂと弾性変形保持部材３との境界近傍に紫外線硬化性樹脂をノズル４から吐出し、ディスク状基体１１の内周近傍を紫外線硬化性樹脂１３で濡らす。
【００２２】
次に、図１（ｃ）のように、記録・再生のための凹凸１４ａの形成された転写面１５を有する透光性のあるスタンパ１４をディスク状基体１１の中心孔１１ｂに合わせて弾性変形保持部材３に貫通させるようにしてディスク状基体１１と重ね合わせる。
【００２３】
スタンパ１４は、紫外線透過性がありかつ紫外線硬化性樹脂材料に対し剥離容易なオレフィン樹脂から形成され、ディスク状基体１１よりも外径が若干大きく外周端１４ｃが突き出ており、その転写面１５がディスク状基体１１の記録面１２に対向するように配置される。なお、スタンパ１４は、ディスク状基体１１と同径でもよいが、剥離し易さを考慮すると、掴む部分を確保できるようにディスク状基体１１よりも大径の方が好ましい。
【００２４】
次に、回転軸１とともにステージ２を高速回転させることで、図２（ａ）のように、ディスク状基体１１及びスタンパ１４を高速回転させ、記録面１２と転写面１５との間で紫外線硬化性樹脂１３を遠心力で外周側に向けさせ外周端から振り切り、希望する膜厚になるまでスピンコートする。
【００２５】
次に、図２（ｂ）のように、ステージ２でディスク状基体１１を回転させながら、スタンパ１４の上面１４ｂに向けて紫外線光源５から紫外線５ａを所定時間照射する。この紫外線照射により、ディスク状基体１１の記録面１２とスタンパ１４の転写面１５との間に介在する紫外線硬化性樹脂１３を硬化させることでスぺーサ層１３ａを形成する。
【００２６】
次に、図２（ｃ）のように、ステージ２を低速で回転させながら、スタンパ１４の突き出した外周端１４ｃとディスク状基体１１の外周端との段部におけるスペーサ層１３ａの境界部１３ｂに図３のサークルカッタ６の回転刃７を押し付ける。
【００２７】
ここで、サークルカッタ６について説明すると、図３（ａ）、（ｂ）のように、サークルカッタ６は、回転支持部７ａで図３（ａ）の両回転方向に回転（自転）自在に支持された回転刃７と、回転支持部７ａから回転刃７の半径方向に延び手に持つことのできる把持部材８と、を備え、把持部材８がその長手方向に伸縮可能なようにスプリング９を内部に有し伸縮機構を構成している。回転刃７は直径ｄが例えば３０ｍｍ程度に金属材料から構成され、押し付けられることでスプリング９が圧縮された状態の下で図３（ｂ）の両方向に伸縮できる。
【００２８】
図３のサークルカッタ６を図４のように、回転刃７がディスク状基体１１の外周端に沿うようにしてスタンパ１４の外周端１４ｃの図の下方におけるスペーサ層１３ａの境界部１３ｂに対し略垂直となるように当てながら押し付けることで、スペーサ層１３ａを突き抜けてスタンパ１４に達するまで切断することができる。このとき、ディスク状基体１１は低速回転しているので、スタンパ１４に達するまでの切り込みをスペーサ層１３ａの境界部１３ｂで円周方向に一周分簡単に形成することができる。
【００２９】
上述のようにスタンパ１４に達する切り込みを形成するとき、回転刃７をスペーサ層１３ａに押し付けると把持部材８が伸縮でき回転刃７も伸縮方向に移動するので、回転刃７がディスク状基体１１の面触れや偏芯に追従できかつ切り込みを確実に形成できる。
【００３０】
また、図５のように、サークルカッタ６を、回転刃７がディスク状基体１１の外周端から離れるようにスペーサ層１３ａの境界部１３ｂに対し傾斜して当てながら押し付けることで、スペーサ層１３ａを突き抜けてスタンパ１４に達するまで図の斜め方向に切断できる。図４と同様に、ディスク状基体１１は低速回転しているので、スタンパ１４に達するまでの切り込みをスペーサ層１３ａの境界部１３ｂで円周方向に一周分簡単に形成でき、また、回転刃７がディスク状基体１１の面触れや偏芯に追従できかつ切り込みを確実に形成できる。
【００３１】
上述の図４または図５のようにして、スペーサ層１３ａを突き抜けてスタンパ１４に達するまでの切り込みを形成してから、次に、図２（ｄ）のように、スタンパ１４を外周端１４ｃの近傍で図の上方に持ち上げるようにしてディスク状基体１１側にスペーサ層１３ａを残したままで剥離する。この剥離は、スタンパ１４に切り込みが形成されているので容易に実行できる。
【００３２】
上記スタンパ１４の剥離により、図３（ｂ）のように、スペーサ層１３ａの表面にスタンパ１４の転写面１５の凹凸１４ａが転写された記録面１３ｃが現れる。
【００３３】
次に、スぺーサ層１３ａの記録面１３ｃ上に２層目の記録膜を成膜した後、上述と同様に、樹脂材料をスペーサ層１３ａの内周近傍に滴下してディスク状基体１１を高速回転することで、図２（ｅ）のように、光透過層１６をスピンコート法で所定厚さにスぺーサ層１３ａ上に形成する。
【００３４】
以上のようにして、図２（ｅ）のように、ディスク状基体１１とスぺーサ層１３ａとの間に記録面１２が形成され、スぺーサ層１３ａと光透過層１６との間に別の記録面１３ｃが形成されることで、片面２層タイプの光ディスクを製造することができる。
【００３５】
上記光ディスクの製造において、スペーサ層１３ａを突き抜けてスタンパ１４に達するまでの切り込みを形成する際に、図４または図５のようにして、図３のサークルカッタ６を用いることで、回転刃７の刃先に削れ滓が溜まることなく確実に切り込みを形成することができ、また、サークルカッタ６自体がスプリング９による伸縮機構で長手方向に移動可能なために、ディスク状基体１１が有する面触れなどに追従可能となり、全周にわたって均一に切り込みを形成できる。以上のように、スタンパ１４の剥離のために切り込みを形成したとき削れ滓が生じてもディスク状基体１１側に残らず、確実に切り込みが形成できスタンパ１４の剥離後におけるバリの発生を抑えることができるので、製造歩留まりを向上できる。
【００３６】
また、図５のように、回転刃７を斜めに当てることで、スぺーサ層１３ａの外周端が凹形状に切断されるため、図２（ｅ）の光透過層１６をスピンコート法で形成する場合に形成され易い外周の盛り上がりに対し有利に働き、外周の盛り上がりを少なくできる。
【００３７】
〈第２の実施の形態〉
【００３８】
第２の実施の形態は、第１の実施の形態の図２（ｃ）における切り込みの形成方法が異なる以外は、第１の実施の形態と同様の工程で光ディスクを製造するものであるので、かかる切り込み形成方法について図６，図７を参照して説明する。
【００３９】
図６はレーザ光照射で図２の工程（ｃ）の切り込み形成を行う様子を拡大して示す要部側断面図である。図７はレーザ光照射で図２の工程（ｃ）の切り込み形成を傾斜して行う様子を拡大して示す要部側断面図である。
【００４０】
図６のように、図１，図２のステージ２の下方にレーザ装置１０を配置し、レーザ装置１０から出射するレーザ光１０ａをディスク状基体１１の外周端に沿うようにしてスタンパ１４の外周端１４ｃの図の下方におけるスペーサ層１３ａの境界部１３ｂに対し略垂直に照射することで、レーザ光１０ａがスペーサ層１３ａを突き抜けてスタンパ１４に達するようにして切り込みを入れ、スペーサ層１３ａに対し略垂直な切り込み１０ｂを形成できる。このとき、ディスク状基体１１は低速回転しているので、略垂直切り込み１０ｂをスペーサ層１３ａの境界部１３ｂで円周方向に一周分簡単に形成することができる。かかる略垂直切り込み１０ｃによりスタンパ１４を図２（ｄ）と同様に容易に剥離することができる。
【００４１】
また、図７のように、レーザ装置１０から出射するレーザ光１０ａをディスク状基体１１の外周端から離れてスペーサ層１３ａの境界部１３ｂに対し斜めに照射することで、レーザ光１０ａがスペーサ層１３ａを突き抜けてスタンパ１４に達するようにして切り込みを入れ、スペーサ層１３ａに対し傾斜した切り込み１０ｃを形成できる。このとき、ディスク状基体１１は低速回転しているので、傾斜切り込み１０ｃをスペーサ層１３ａの境界部１３ｂで円周方向に一周分簡単に形成することができる。かかる傾斜切り込み１０ｃによりスタンパ１４を図２（ｄ）と同様に容易に剥離することができる。
【００４２】
図６，図７のレーザ装置１０としては、ＣＯ２レーザ等があり、具体的には、株式会社キーエンスから提供されるＣＯ２レーザマーカ（ＭＬ−Ｇ９３００）等を使用できる。このレーザマーカは、光ディスクの製造工程において光ディスクのロットＮｏ．等の刻印のために使用し、レーザ出力を変えるだけで、図６，図７のような切り込み形成に兼用できるため、設備コストの上昇につながらず、製造コストに影響はない。
【００４３】
以上のように、スタンパ１４とディスク状基体１１との境界部にレーザ光１０ａを照射することで、バリや削れ滓の発生無しに切り込みを形成できる。また、ディスク状基体１１の面触れや偏芯に影響を受けずに確実に切り込みを形成でき、スタンパ１４の剥離によるバリの発生を抑え、光ディスクの製造歩留まりを向上できる。
【００４４】
また、図７のように、レーザ光１０ａをスペーサ層１３ａに斜めに照射することで、スぺーサ層１３ａの外周端が凹形状に切断されるため、図２（ｅ）の光透過層１６をスピンコート法で形成する場合に形成され易い外周の盛り上がりに対し有利に働き、外周の盛り上がりを少なくできる。
【００４５】
また、切込みを形成する際のレーザ装置１０のレーザ条件としては、レーザ出力が６Ｗ以上２６Ｗ以下であることが好ましい。レーザ出力が６Ｗ未満では切り込みの深さが足りなくなって剥離し難くなり、また、２７Ｗを越えると、剥離は間題なくできるものの、熱のため焦げが発生したり、樹脂が溶解してバリが発生してしまい外観上間題となる。
【００４６】
また、レーザ出力が６Ｗから１１Ｗではスタンパ１４を容易に剥離させるような切り込みを形成するにはディスク状基体１１を２回転以上させる必要があるが、１２Ｗ以上にすると１回転で容易にスタンパ１４を剥離することができる切り込みを形成できる。このため、レーザ出力を１２Ｗ以上とすることがより好ましい。
【００４７】
以上のように本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、第１及び第２の実施の形態による製造方法によれば、片面２層タイプのＤＶＤやＤＶＤよりも高密度記録が可能な片面２層タイプのブルーレイ光ディスクを製造できるが、更に３層以上の多層の各種光ディスクを製造できることは勿論である。また、本発明におけるエネルギ線としては、上述の紫外線以外に電子線等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。
【図２】図１の工程（ｃ）の次に行われる２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｅ）を示す側断面図である。
【図３】図２の工程（ｃ）の切り込み形成に用いることのできるサークルカッタの正面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図４】図３のサークルカッタで図２の工程（ｃ）の切り込み形成を行う様子を拡大して示す要部側断面図である。
【図５】図３のサークルカッタで図２の工程（ｃ）の切り込み形成を傾斜して行う様子を拡大して示す要部側断面図である。
【図６】第２の実施の形態においてレーザ光照射で図２の工程（ｃ）の切り込み形成を行う様子を拡大して示す要部側断面図である。
【図７】第２の実施の形態においてレーザ光照射で図２の工程（ｃ）の切り込み形成を傾斜して行う様子を拡大して示す要部側断面図である。
【図８】スタンパの剥離のためにカッタナイフで切り込みを形成する従来の方法を説明するための側断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
６ サークルカッタ
７ 回転刃
７ａ 回転支持部
８ 把持部材
９ スプリング
１０ レーザ装置
１０ａ レーザ光
１０ｂ 切り込み
１０ｃ 切り込み
１１ ディスク状基体
１１ａ 凹凸
１１ｂ 中心孔
１２ 記録面
１３ 紫外線硬化性樹脂
１３ａ スペーサ層
１３ｂ 境界部
１３ｃ 記録面
１４ スタンパ
１４ａ 凹凸
１４ｂ 上面
１４ｃ 外周端
１５ 転写面
１６ 光透過層
【図１】
2005078723.tif 000003
【図２】
2005078723.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005078723.tif 000006
【図５】
2005078723.tif 000007
【図６】
2005078723.tif 000008
【図７】
2005078723.tif 000009
【図８】
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