(57)【要約】【課題】  高集積化および作動特性の確保を可能な限り実現することが可能な電解コンデンサを提供する。【解決手段】  モールド樹脂４の底面４Ｍに、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ部分的に露出させるための接続ホール５，６を設ける。接続ホール５，６に導電材（例えば導電性接着剤）を注入することにより、その導電材を使用して陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ接続端子３１，３２に接続させれば、コンデンサ素子１が陽極リード２および陰極リード３の双方に関してプリント基板３０に最短距離で電気的に接続される。これにより、電解コンデンサ１０の外形寸法（厚さや幅）が小さくなるため、外形寸法の小型化に基づいて実装面積が小さくなると共に、陽極リード２および陰極リード３の双方のリード長が短くなるため、リード長の短縮化に基づいてインピーダンスやＥＳＲが低下する。【選択図】    図３
2005109096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子に通電用のリードが接続され、そのコンデンサ素子が前記リードと共に外装部材により周囲を覆われた構造を有し、
前記外装部材に、前記リードを部分的に露出させるための開口部が設けられている
ことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ素子に、前記リードとして陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ１つずつ接続されており、
前記外装部材に、前記陽極リードおよび前記陰極リードに対応して前記開口部がそれぞれ１つずつ設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子に、前記リードとして陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ１つずつ接続されており、
前記外装部材に、前記陽極リードおよび前記陰極リードに対応して前記開口部がそれぞれ２つ以上設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子に、前記リードとして陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ２つ以上接続されており、
前記外装部材に、各陽極リードおよび各陰極リードに対応して前記開口部がそれぞれ１つずつ設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
前記コンデンサ素子に、前記リードとして陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ２つ以上接続されており、
前記外装部材に、各陽極リードおよび各陰極リードに対応して前記開口部がそれぞれ２つ以上設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ。
【請求項６】
前記リードは、前記コンデンサ素子と部分的に重なるように接続されており、
前記開口部は、前記リードのうちの前記コンデンサ素子と重なっている領域に対応して設けられている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項７】
前記開口部に、前記リードを外部と電気的に接続させるための接続部材が埋設されている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項８】
前記接続部材は、金属、合金、めっき、半田、半田ボールおよび導電性接着剤を含む群のうちの少なくとも１種により構成されている
ことを特徴とする請求項７記載の電解コンデンサ。
【請求項９】
前記接続部材は、一端が前記リードに接続され、他端が前記開口部の外部に導出された構造を有している
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント基板などの外部回路に実装されて使用される電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高周波用途に適した電子部品のうちの１つとして、多様な電子機器に電解コンデンサが搭載されている。この電解コンデンサに関しては、例えば、電子機器のデジタル化、小型化および高速化が加速的に進行している情勢下において、大容量化や低インピーダンス化が要望されていると共に、動作安定性や動作信頼性の確保ならびに高寿命化も併せて要望されている。
【０００３】
従来の電解コンデンサは、主に、電気的反応を生じるコンデンサ素子に通電用のリードが接続され、そのリードが外部に露出するようにコンデンサ素子がモールド樹脂により周囲を覆われた構造を有している。この種の電解コンデンサは、例えば、プリント基板にリードが電気的に接続され、すなわちプリント基板に実装された状態で通電されることにより作動する。
【０００４】
この種の電解コンデンサとしては、例えば、外装を構成するモールド樹脂の側面にリードが導出され、そのリードがモールド樹脂の側面から底面まで周り込むように折り曲げられた構造を有するものが知られている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【特許文献１】特開平０６−１６８８５４号公報
【特許文献２】特開平１１−０２６３１４号公報
【特許文献３】特開２００１−００６９７９号公報
【０００５】
ところが、上記した折り曲げ構造を有するリードを備えた電解コンデンサでは、モールド樹脂の側面から底面まで広い範囲に渡ってリードが露出している分だけ外形寸法（厚さや幅）が大きくなるため、実装に要する面積が大きくなる結果、高集積化を図ることが困難になる。また、モールド樹脂から導出されたリードが折り曲げられている分だけリード長が長くなるため、インピーダンスやＥＳＲ（Equivalent Series Resistance；等価直列抵抗）が大きくなる結果、発熱等に起因して容量特性などの作動特性が低下し得る。特に、上記した高集積化に関する問題は、例えば、複数の電解コンデンサをプリント基板に実装する上で、その電解コンデンサの側面に半田付け処理を施す必要があるために各電解コンデンサ間にスペースを確保しなければならない場合に顕著となる。
【０００６】
これらの高集積化や作動特性に関する問題を改善し得る電解コンデンサとしては、例えば、リードがモールド樹脂の側面に導出される代わりに底面に導出された構造を有するものが知られている（例えば、特許文献４〜１２参照。）。この種の電解コンデンサでは、例えば、コンデンサ素子から近い側に配設されている一方のリード（例えば陰極リード）がモールド樹脂内を迂回せずに最短距離で導出されている一方で、コンデンサ素子から遠い側の他方のリード（例えば陽極リード）がモールド樹脂内を迂回したのちに導出されている。
【特許文献４】特開２００１−００６９７８号公報
【特許文献５】特開２００１−１１０６７６号公報
【特許文献６】特開２００１−１２６９５８号公報
【特許文献７】特開２００１−１６７９７６号公報
【特許文献８】特開２００１−２４４１４５号公報
【特許文献９】特開２００１−２４４１４６号公報
【特許文献１０】特開２００１−２４４１４７号公報
【特許文献１１】特開２００２−２０３７４８号公報
【特許文献１２】特開２００２−３６７８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電解コンデンサに関する要望を満たして市場流通を促進する上では、例えば、上記した高集積化や作動特性に関する問題を可能な限り改善する必要がある。しかしながら、従来の電解コンデンサでは、リードが折り曲げ構造を有している構成はもちろんのこと、リードがモールド樹脂の底面に導出されている構成においてもリード長が未だ長すぎるため、作動特性に関する要望が今後益々高まることを考慮すれば、その作動特性を十分に改善し得るとは言いがたく、未だ改善の余地がある。この場合には、特に、プリント基板に実装される前の状態において電解コンデンサが市場を流通することを考慮すれば、その市場流通途中において電解コンデンサに実装上または作動特性上の問題が生じないようにすることが重要である。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、高集積化および作動特性の確保を可能な限り実現することが可能な電解コンデンサを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の第２の目的は、市場流通途中において実装上または作動特性上の問題が生じることを防止することが可能な電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子に通電用のリードが接続され、そのコンデンサ素子がリードと共に外装部材により周囲を覆われた構造を有し、外装部材に、リードを部分的に露出させるための開口部が設けられているものである。
【００１１】
本発明に係る電解コンデンサでは、外装部材に設けられた開口部においてリードが部分的に露出しているため、例えば、その開口部に電気的接続用の接続部材（例えば導電性接着剤等）を注入することにより、その接続部材を介してリードを外部（例えばプリント基板）と電気的に接続させれば、コンデンサ素子がリードを介して外部と最短距離で電気的に接続される。これにより、外装部材からリードが露出していない分だけ外形寸法（厚さや幅）が小さくなると共に、リードが外部と最短距離で接続される分だけリード長が短くなる。
【００１２】
本発明に係る電解コンデンサでは、コンデンサ素子にリードとして陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ１つずつ接続されている場合には、外装部材に陽極リードおよび陰極リードに対応して開口部がそれぞれ１つずつ設けられていてもよいし、あるいは陽極リードおよび陰極リードに対応して開口部がそれぞれ２つ以上設けられていてもよい。一方、コンデンサ素子にリードとして陽極リードおよび陰極リードがそれぞれ２つ以上接続されている場合には、外装部材に各陽極リードおよび各陰極リードに対応して開口部がそれぞれ１つずつ設けられていてもよいし、あるいは各陽極リードおよび各陰極リードに対応して開口部がそれぞれ２つ以上設けられていてもよい。なお、本発明に係る電解コンデンサでは、陽極リードの数と陰極リードの数とが互いに等しくてもよいし、あるいは互いに異なってもよい。このうち、陽極リードの数と陰極リードの数とが互いに異なる場合について一例を挙げれば、陽極リードの数が２つであるのに対して、陰極リードの数が１つであってもよい。また、開口部の数が陽極リードおよび陰極リード間、各陽極リード間、または各陰極リード間において互いに等しくてもよいし、あるいは異なってもよい。このうち、開口部の数が陽極リードおよび陰極リード間において互いに異なる場合について一例を挙げれば、陽極リードに対応して開口部が１つ設けられているのに対して、陰極リードに対応して開口部が２つ設けられていてもよい。
【００１３】
特に、本発明に係る電解コンデンサでは、外装部材に設けられた開口部に、リードを外部と電気的に接続させるための接続部材が埋設されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電解コンデンサによれば、外装部材にリードを部分的に露出させるための開口部が設けられている構造的特徴に基づき、外形寸法が小さくなると共にリード長が短くなるため、外形寸法の小型化に基づいて実装面積が小さくなる結果、高集積化を図ることが可能になると共に、リード長の短縮化に基づいてインピーダンスやＥＳＲが低下する結果、容量特性などの作動特性が向上する。したがって、高集積化および作動特性の確保を可能な限り実現することができる。この場合には、特に、リードが開口部において部分的に露出しており、そのリードの露出面積が可能な限り小さくなるため、リードの露出面積が大きすぎる場合とは異なり、市場流通途中において電解コンデンサに錆や腐蝕等に起因する実装上または作動特性上の問題が生じることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
［第１の実施の形態］
まず、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る電解コンデンサの構成について説明する。図１は電解コンデンサ１０の断面構成を表しており、図２は図１に示した電解コンデンサ１０の底面構成を表している。
【００１７】
本実施の形態に係る電解コンデンサ１０は、例えば、プリント基板などの外部回路に実装されて作動するものであり、いわゆるチップ型構造を有するものである。この電解コンデンサ１０は、例えば、図１および図２に示したように、主に、コンデンサ素子１に通電用のリードとして陽極リード２および陰極リード３がそれぞれ１つずつ接続されており、そのコンデンサ素子１が陽極リード２および陰極リード３と共にモールド樹脂４により周囲を覆われた構造を有している。このモールド樹脂４の底面４Ｍ、すなわち電解コンデンサ１０がプリント基板に実装されることとなる側の面には、例えば、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ部分的に露出させるための開口部として、接続ホール５，６がそれぞれ１つずつ設けられている。
【００１８】
コンデンサ素子１は、電解コンデンサ１０の主要部として電気的反応を生じるものである。このコンデンサ素子１は、例えば、図示しないが、陽極としての弁作用金属層と、その弁作用金属層の表層が陽極酸化されることにより形成された酸化皮膜よりなる誘電体層と、陰極としての電解質層および導電体層とがこの順に積層された構造を有している。弁作用金属層は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）またはチタン（Ｔｉ）のエッチング箔や、タンタル（Ｔａ）またはニオブ（Ｎｂ）の焼結体などにより構成されており、導電体層は、例えば、カーボン（グラファイト）および銀（Ａｇ）などにより構成されている。このコンデンサ素子１は、例えば、電解質層が高電導度を有する機能性高分子などの固体材料により構成された固体電解コンデンサ素子である。
【００１９】
陽極リード２および陰極リード３は、コンデンサ素子１を通電させるために利用されるものであり、例えば、いずれも鉄（Ｆｅ）または銅（Ｃｕ）などの導電性材料や、これらの鉄また銅にめっき処理（例えば錫（Ｓｎ）めっきまたは錫鉛（ＳｎＰｂ）めっき）が施された材料により構成されている。これらの陽極リード２および陰極リード３は、コンデンサ素子１の底面と部分的に重なるように設けられており、そのコンデンサ素子１のうちの陽極および陰極（いずれも図示せず）にそれぞれ接続されている。なお、図１および図２では、陽極リード２および陰極リード３がいずれもモールド樹脂４の側面に露出している場合を示しているが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、陽極リード２および陰極リード３がモールド樹脂３の側面に露出していなくてもよい。
【００２０】
モールド樹脂４は、電解コンデンサ１０の外装を構成する外装部材であり、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂材料により構成されている。
【００２１】
接続ホール５，６は、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ外部（プリント基板）と電気的に接続させるために露出させるものである。これらの接続ホール５，６は、陽極リード２および陰極リード３に対応した位置に設けられており、より具体的には、例えば、陽極リード２および陰極リード３のうちのコンデンサ素子１に対応した位置に設けられている。この「コンデンサ素子１に対応した位置に設けられている」とは、具体的には、図１および図２中におけるＸ軸方向において、陽極リード２のうちのコンデンサ素子１と重なっている領域に対応して接続ホール５が設けられていると共に、陰極リード３のうちのコンデンサ素子１と重なっている領域に対応して接続ホール６が設けられていることを意味している。なお、接続ホール５，６は、必ずしも陽極リード２および陰極リード３のうちのコンデンサ素子１に対応した位置に設けられている必要はなく、上記したように陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ外部と電気的に接続させる機能を果たし得る限り、接続ホール５，６の設置位置は自由に設定可能である。接続ホール５，６の深さＤは、例えば、陽極リード２および陰極リード３を外部（プリント基板）と電気的に接続させる上で大きすぎないことが好ましく、具体的には、後述するプリント基板３０に電解コンデンサ１０を実装させる際の実装方法（後述する導電材４０の種類等）に応じて自由に設定可能である。
【００２２】
次に、図３および図４を参照して、図１および図２に示した電解コンデンサ１０の実装手順について説明する。図３および図４は電解コンデンサ１０の実装手順を説明するためのものであり、いずれも図１に対応した断面構成を示している。
【００２３】
電解コンデンサ１０を実装する際には、例えば、図３に示したように、通電用の２つの接続端子３１，３２が設けられたプリント基板３０を準備したのち、まず、接続ホール５，６がそれぞれ接続端子３１，３２に対向するように、プリント基板３０に対して底面４Ｍを向けて電解コンデンサ１０を位置合わせする。
【００２４】
続いて、例えば、図４に示したように、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ接続端子３１，３２に電気的に接続させるための導電材４０を接続ホール５，６に注入することにより、その導電材４０を使用して陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ接続端子３１，３２に電気的に接続させる。この導電材４０としては、例えば、めっき、半田、半田ボールおよび導電性接着剤を含む群のうちの少なくとも１種を使用する。この種の導電材４０として、導電性接着剤を具体的に例示すれば、藤倉化成株式会社製のドータイトＸＡ−８７４（フィラー：銀（Ａｇ）／バインダ：エポキシ樹脂，フェノール樹脂）またはドータイトＤ−５５０（銀／アクリル樹脂）や、株式会社理経製のＥＰＯ−ＴＥＫ  Ｈ２０Ｅ（銀／エポキシ樹脂）またはＣＭＩ  １１０−２９（銀／ポリイミド）や、ナガセケムテックス株式会社製のＸＮＲ５３１０（銀／エポキシ樹脂）などが挙げられる。これにより、プリント基板３０に電解コンデンサ１０が実装される。
【００２５】
なお、上記手順では、プリント基板３０に対して電解コンデンサ１０を位置合わせしたのち（図３参照）、接続ホール５，６に導電材４０を注入するようにしたが（図４参照）、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、あらかじめ接続ホール５，６に導電材４０を注入しておいたのち、プリント基板３０に対して電解コンデンサ１０を位置合わせするようにしてもよい。
【００２６】
さらに、図３および図４では、プリント基板３０に電解コンデンサ１０を１つだけ実装する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、接続端子３１，３２が複数組設けられたプリント基板３０を使用すれば、上記した電解コンデンサ１０の実装手順を反復的に繰り返すことにより、そのプリント基板３０に複数の電解コンデンサ１０を実装することも可能である。
【００２７】
この電解コンデンサ１０は、例えば、プリント基板３０に実装された状態において、導電材４０を介して陽極リード２と電気的に接続された接続端子３１ならびに同様に導電材４０を介して陰極リード３と電気的に接続された接続端子３２を通じて通電されることにより、作動する。
【００２８】
次に、図１、図２および図５を参照して、電解コンデンサ１０の製造方法について説明する。図５は、電解コンデンサ１０の製造工程の流れを説明するためのものである。
【００２９】
電解コンデンサ１０を製造する際には、まず、コンデンサ素子１を形成する（図５；ステップＳ１０１）。このコンデンサ素子１の形成手順は、例えば、以下の通りである。すなわち、まず、弁作用金属層としてアルミニウムのエッチング箔（アルミニウム箔）を準備したのち、そのアルミニウム箔の表層を陽極酸化することにより、酸化皮膜（酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ））よりなる誘電体層を形成する。なお、弁作用金属層としては、上記したように、アルミニウムのエッチング箔に代えて、チタンのエッチング箔や、タンタルまたはニオブの焼結体なども使用することが可能である。続いて、誘電体層上に、重合反応を利用して高導電性の機能性高分子よりなる電解質層を形成する。最後に、電解質層上に、カーボンおよび銀よりなる導電体層を形成することにより、コンデンサ素子１が完成する。
【００３０】
続いて、例えば溶接加工（レーザやスポット）、かしめ加工、あるいは導電性接着剤を利用した接続工法などを使用して、コンデンサ素子１に陽極リード２および陰極リード３を接続したのち（ステップＳ１０２）、コンデンサ素子１を陽極リード２および陰極リード３と共に覆うようにモールド樹脂４を成形することにより、そのモールド樹脂４でコンデンサ素子１を陽極リード２および陰極リード３と共に被覆する（ステップＳ１０３）。
【００３１】
最後に、モールド樹脂４の底面４Ｍに接続ホール５，６を形成する（ステップＳ１０４）。接続ホール５，６を形成する際には、例えば、モールド樹脂４を開口させるためにレーザなどの光学的手段を使用してもよいし、あるいはピンバイスなどの物理的手段を使用してもよい。これにより、電解コンデンサ１０が完成する。
【００３２】
なお、図５では、電解コンデンサ１０を１つだけ製造する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、複数の電解コンデンサ１０を並列的に一括して製造することも可能である。この場合には、例えば、所定の間隔を隔てて配置された複数組の陽極リード２および陰極リード３を有し、これらの複数組の陽極リード２および陰極リード３が支持枠（フレーム）により支持された構成を有するリードフレームを準備しておき、陽極リード２および陰極リード３の接続工程（ステップＳ１０２）において、リードフレームのうちの陽極リード２および陰極リード３の各組ごとにコンデンサ素子１を載置して接続させると共に、接続ホール５，６の形成工程（ステップＳ１０４）ののちに陽極リード２および陰極リード３の各組ごとにリードフレームを切断することにより、複数の電解コンデンサ１０を一括して製造することが可能である。なお、リードフレームの切断工程は、例えば、上記したように接続ホール５，６の形成工程ののちに行うようにしてもよいし、あるいは接続ホール５，６の形成工程の前に行うようにしてもよい。
【００３３】
本実施の形態に係る電解コンデンサ１０では、図１および図２に示したように、モールド樹脂４に陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ部分的に露出させるための接続ホール５，６を設けるようにしたので、例えば、図３および図４に示したように、導電材４０を使用して陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ接続端子３１，３２に電気的に接続させれば、その導電材４０を介してプリント基板３０に電解コンデンサ１０が実装される。この場合には、コンデンサ素子１が陽極リード２および陰極リード３の双方に関してプリント基板３０に最短距離で電気的に接続されるため、上記「背景技術」の項において説明したようにモールド樹脂から導出されたリードが折り曲げ構造を有する従来の電解コンデンサと比較して、モールド樹脂４から陽極リード２および陰極リード３が露出していない分だけ電解コンデンサ１０の外形寸法（厚さや幅）が小さくなると共に、同様に「背景技術」の項において説明したように一方のリードのみがモールド樹脂の底面に最短距離で導出された構造を有する他の従来の電解コンデンサと比較して、陽極リード２および陰極リード３の双方がプリント基板３０と最短距離で接続される分だけリード長が短くなる。したがって、外形寸法の小型化に基づいて実装面積が小さくなる結果、高集積化を図ることが可能になると共に、リード長の短縮化に基づいてインピーダンスやＥＳＲが低下する結果、容量特性などの作動特性が向上するため、高集積化および作動特性の確保を可能な限り実現することができる。
【００３４】
特に、本実施の形態では、上記したようにモールド樹脂４から陽極リード２および陰極リード３が露出しておらず、そのモールド樹脂４に設けられた接続ホール５，６において陽極リード２および陰極リード３が部分的に露出している電解コンデンサ１０の構造的特徴に基づき、その電解コンデンサ１０の実装面積を可能な限り小さくして集積度を著しく高めることができる。なぜなら、モールド樹脂からリードが導出されて露出している従来の電解コンデンサでは、例えば、半田付け処理を使用して電解コンデンサをプリント基板に実装する際に、リードおよびその周囲に半田が供給される結果、実質的な実装面積は半田を含む分だけ実際の寸法面積よりも大きくなっててしまうが、接続ホール５，６において陽極リード２および陰極リード３が部分的に露出している本実施の形態の電解コンデンサ１０では、接続ホール５，６およびその周囲にのみ半田が供給される結果、その半田を含んだ上でも実質的な実装面積は上記した従来の場合よりも小さくなるからである。この場合には、特に、半田の供給量によっては電解コンデンサ１０の実質的な実装面積を寸法面積に等しくすることもできる。
【００３５】
特に、本実施の形態では、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ接続ホール５，６において部分的に露出させているため、それらの陽極リード２および陰極リード３の露出面積は可能な限り小さくなる。したがって、陽極リード２および陰極リード３の露出面積が大きすぎる場合とは異なり、例えば、陽極リード２および陰極リード３が市場流通途中において外気中の水分等に起因して錆びにくくなると共に意図せずに薬液等に触れて腐蝕しにくくなるため、市場流通途中において電解コンデンサ１０に錆や腐蝕等に起因する実装上または作動特性上の問題が生じることを防止することができる。
【００３６】
また、本実施の形態では、図１および図２に示したように、陽極リード２および陰極リード３がそれぞれ接続ホール５，６において部分的に露出している状態で電解コンデンサ１０を市場流通させることにより、図３および図４に示したように、電解コンデンサ１０を使用する使用者は、設計仕様等に応じた所望の材質の導電材４０を使用して、プリント基板３０に電解コンデンサ１０を実装することが可能である。したがって、プリント基板３０に電解コンデンサ１０を実装する際に、導電材４０の材質に関する選択性を広げることができる。
【００３７】
また、本実施の形態では、図１および図２に示したように、Ｘ軸方向において接続ホール５，６をコンデンサ素子１に対応する位置に設けるようにしたので、Ｘ軸方向において接続ホール５，６をコンデンサ素子１に対応しない位置に設けた場合と比較して、電解コンデンサ１０の外形寸法を規定する外装としてのモールド樹脂４の占有体積がより小さくて済む。したがって、電解コンデンサ１０の外形寸法をより小さくすることができる。
【００３８】
なお、本実施の形態では、図１および図２に示したように、陽極リード２および陰極リード３に対応してモールド樹脂４に接続ホール５，６をそれぞれ１つずつ設けるようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、接続ホール５，６をそれぞれ２つ以上ずつ設けるようにしてもよい。具体的には、例えば、図６および図７に示したように、モールド樹脂４に接続ホール５，６をそれぞれ２つずつ設けるようにしてもよい。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。なお、図６および図７に示した電解コンデンサ１０に関する上記以外の構成は、図１および図２に示した場合と同様である。
【００３９】
また、本実施の形態では、図２に示したように、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ１つずつ設けるようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、図８および図９に示したように、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ２つ以上設けるようにしてもよい。図８および図９では、例えば、陽極リード２および陰極リード３がそれぞれ３つずつ設けられている場合を示している。この場合には、例えば、図８に示したように、各陽極リード２および各陰極リード３に対応して接続ホール５，６をそれぞれ１つずつ設けるようにしてもよいし、あるいは図９に示したように、各陽極リード２および各陰極リード３に対応して接続ホール５，６をそれぞれ２つ以上（例えば２つ）設けるようにしてもよい。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。なお、図８および図９に示した電解コンデンサ１０に関する上記以外の構成は、図２に示した場合と同様である。
【００４０】
ただし、本実施の形態では、陽極リード２の数および陰極リード３の数、ならびに接続ホール５，６の数は、必ずしも上記実施の形態において説明した態様に限定されるわけではなく、自由に設定可能である。すなわち、陽極リード２の数および陰極リード３の数に関しては、これらの陽極リード２の数と陰極リード３の数とが互いに等しくてもよいし、あるいは互いに異なってもよい。このうち、陽極リード２の数と陰極リード３の数とが互いに異なる場合について一例を挙げれば、陽極リード２の数が２つであるのに対して、陰極リード３の数が１つであってもよい。また、接続ホール５，６の数に関しては、これらの接続ホール５，６の数が陽極リード２および陰極リード３間、各陽極リード２間、または各陰極リード３間において互いに等しくてもよいし、あるいは異なってもよい。このうち、接続ホール５，６の数が陽極リード２および陰極リード３間において互いに異なる場合について一例を挙げれば、陽極リード２に対応して接続ホール５が１つ設けられているのに対して、陰極リード３に対応して接続ホール６が２つ設けられていてもよい。これらのいずれの場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００４２】
図１０および図１１は本発明の第２の実施の形態に係る電解コンデンサの構成を表しており、図１０は電解コンデンサ２０の断面構成を示し、図１１は図１０に示した電解コンデンサ２０の底面構成を示している。また、図１２および図１３は電解コンデンサ２０の実装手順を説明するためのものであり、いずれも図１０に対応した断面構成を示している。なお、図１０〜図１３では、上記第１の実施の形態において説明した構成要素と同一の要素に同一の符号を付している。
【００４３】
本実施の形態に係る電解コンデンサ２０は、接続ホール５，６が露出したままであった上記第１の実施の形態の電解コンデンサ１０とは異なり、例えば、図１０よび図１１に示したように、それらの接続ホール５，６にそれぞれ接続端子７，８があらかじめ埋設されている点を除き、その電解コンデンサ１０と同様の構成を有している。
【００４４】
接続端子７，８は、陽極リード２および陰極リード３をそれぞれ外部（プリント基板）と電気的に接続させるための通電用の接続部材である。これらの接続端子７，８は、例えば、いずれも金属、合金、めっき、半田、半田ボールおよび導電性接着剤を含む群のうちの少なくとも１種の導電性材料により構成されており、具体的には鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）などの金属や、これらの金属を含む合金や、これらの金属または合金にめっき処理が施された材料などにより構成されている。特に、接続端子７，８は、例えば、それぞれ接続ホール５，６に埋設されることにより一端が陽極リード２および陰極リード３に電気的に接続され、かつ他端が接続ホール５，６から外部に導出された凸型の断面構造を有している。
【００４５】
この電解コンデンサ２０は、例えば、図１２に示したように、接続端子７，８がそれぞれ接続端子３１，３２に対向するように、プリント基板３０に対して底面４Ｍを向けて電解コンデンサ２０を位置合わせしたのち、図１３に示したように、導電材４０を使用して接続端子７，８を接続端子３１，３２にそれぞれ電気的に接続させることにより、プリント基板３０に実装可能である。また、電解コンデンサ２０は、陽極リード２および陰極リード３に電気的に接続されるように接続ホール５，６にそれぞれ接続端子７，８を埋設する工程を新たに含む点を除き、上記第１の実施の形態において説明した電解コンデンサ１０の製造方法と同様の手法を使用して形成可能である。
【００４６】
本実施の形態に係る電解コンデンサ２０では、図１０および図１１に示したように、接続ホール５，６にそれぞれ埋設された接続端子７，８を備えるようにしたので、例えば、図１２および図１３に示したように、導電材４０を使用して接続端子７，８をそれぞれ接続端子３１，３２に接続させれば、その導電材４０を介してプリント基板３０に電解コンデンサ２０が実装される。この場合においても、コンデンサ素子１が陽極リード２および陰極リード３の双方に関してプリント基板３０に最短距離で電気的に接続されるため、上記第１の実施の形態と同様の作用により、高集積化および作動特性の確保を可能な限り実現することができる。
【００４７】
なお、本実施の形態では、図１０に示したように、接続ホール５，６にあらかじめ金属や合金等よりなる接続端子７，８を埋設するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、接続端子７，８に関する一連の材質候補を上記したように、それらの接続端子７，８の材質は自由に変更可能である。具体的には、例えば、図１４に示したように、半田よりなる接続端子７，８を埋設したり、あるいは図１５に示したように、半田ボールよりなる接続端子７，８を埋設するようにすれば、電解コンデンサ２０を使用する使用者は、必要に応じて半田や半田ボールを溶融させることにより、導電材４０を別途使用せずに図１０および図１１に示した場合と同様にプリント基板３０に電解コンデンサ２０を実装することができる。この場合には、特に、例えば、半田や半田ボールよりなる接続端子７，８が接続ホール５，６から部分的に突出するようにすれば、その突出した箇所がリフロー時に溶融しやすくなるため、プリント基板３０に電解コンデンサ２０を容易に実装することができる。
【００４８】
なお、本実施の形態の電解コンデンサ２０に関する上記以外の構成、動作、作用、効果および変形例、ならびに電解コンデンサ２０の製造方法に関する上記以外の工程および変形例は上記第１の実施の形態と同様であるので、それらの説明を省略する。
【００４９】
以上、いくつかの実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。具体的には、上記各実施の形態では、モールド樹脂４に接続ホール５，６を形成するために、レーザなどの光学的手段やピンバイスなどの物理的手段を使用して成形後のモールド樹脂４を部分的に開口させるようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、上記した光学的手段や物理的手段を使用せずに、モールド樹脂４の形成工程において、金型を使用してあらかじめ接続ホール５，６が設けられるようにモールド樹脂４を成形するようにしてもよい。この場合に製造された電解コンデンサにおいても、上記各実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
また、上記各実施の形態では、一般的なリード状構造を有するように陽極リード２および陰極リード３の双方を構成したが、必ずしもこれに限られるものではなく、それらの陽極リード２および陰極リード３の部品態様は自由に変更可能である。具体的には、例えば、コンデンサ素子１を支持するためのフレーム状構造を有するように陽極リード２を構成する一方で、そのフレーム状の陽極リード２から分離されたリード状構造を有するように陰極リード３を構成してもよい。もちろん、陽極リード２および陰極リード３のそれぞれの部品態様を入れ換えることにより、例えば、コンデンサ素子１を支持するためのフレーム状構造を有するように陰極リード３を構成する一方で、そのフレーム状の陰極リード３から分離されたリード状構造を有するように陽極リード２を構成してもよい。これらのいずれの場合においても、上記各実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明に係る電解コンデンサは、例えば、電気的反応を生じる主要部が高電導度を有する機能性高分子などの固体材料により構成された固体電解コンデンサなどに適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電解コンデンサの断面構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した電解コンデンサの底面構成を表す底面図である。
【図３】図１および図２に示した電解コンデンサの実装手順を説明するための断面図である。
【図４】図３に続く手順を説明するための断面図である。
【図５】図１および図２に示した電解コンデンサの製造工程の流れを説明するための流れ図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る電解コンデンサの構成に関する変形例を表す断面図である。
【図７】図６に示した電解コンデンサの底面構成を表す底面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る電解コンデンサの構成に関する他の変形例を表す底面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る電解コンデンサの構成に関するさらに他の変形例を表す底面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る電解コンデンサの断面構成を表す断面図である。
【図１１】図１０示した電解コンデンサの底面構成を表す底面図である。
【図１２】図１０および図１１に示した電解コンデンサの実装手順を説明するための断面図である。
【図１３】図１２に続く手順を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る電解コンデンサの構成に関する変形例を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る電解コンデンサの構成に関する他の変形例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…コンデンサ素子、２…陽極リード、３…陰極リード、４…モールド樹脂、５，６…接続ホール、７，８，３１，３２…接続端子、１０，２０…電解コンデンサ、３０…プリント基板、４０…導電材。
【図１】
2005109096.tif 000003
【図２】
2005109096.tif 000004
【図３】
2005109096.tif 000005
【図４】
2005109096.tif 000006
【図５】
2005109096.tif 000007
【図６】
2005109096.tif 000008
【図７】
2005109096.tif 000009
【図８】
2005109096.tif 000010
【図９】
2005109096.tif 000011
【図１０】
2005109096.tif 000012
【図１１】
2005109096.tif 000013
【図１２】
2005109096.tif 000014
【図１３】
2005109096.tif 000015
【図１４】
2005109096.tif 000016
【図１５】
2005109096.tif 000017