(57)【要約】      （修正有）【課題】リジッド・フレキシブル基板のリジッド部を小型化することのできる半導体装置と、シールドフイルムの貼付け方法とを提供する。【解決手段】リジッド・フレキシブル基板３０は、固体撮像装置２０が取り付けられるリジッド部３１と、リジッド部３１と他の基板とを接続するフレキシブル部３２と、リジッド部３１の端部とフレキシブル部３２の上とに貼り付けられて、フレキシブル部３２からの不要輻射を防止するシールドフイルム３３とからなる。固体撮像装置２０の端子２４をパッケージ２２の各辺に形成し、各辺の中央部分に端子の無い無端子部２８を設ける。リジッド部３１は、固体撮像装置２０のみが取り付けられる程度まで小型化されているが、固体撮像装置２０の無端子部２８によってリジッド部３１上にスペースが形成されるため、シールドフイルム３３の端部３３ａを貼り付けることができる。【選択図】図２
2005101316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子ランドを備えた半導体チップと、この半導体チップを収納する矩形のパッケージと、このパッケージの少なくとも一辺に設けられ、半導体チップの端子ランドと電気的に接続された多数の端子とからなる半導体装置において、
前記パッケージの端子が設けられている少なくとも一辺に、所定の長さ以上にわたって端子の無い、無端子部を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記端子と無端子部とをパッケージの全ての辺に設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記端子間の間隔を狭くし、該端子と無端子部とをパッケージの対面する二辺に設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記無端子部は、パッケージの辺の中央部分に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の半導体装置。
【請求項５】
前記半導体チップの端子ランドを、パッケージの端子に合わせて配置したことを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の半導体装置。
【請求項６】
前記半導体チップは、固体撮像素子であることを特徴とする請求項１乃至５いずれか記載の半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか記載の半導体装置が実装されるリジッド部と、このリジッド部と他の基板との間を接続するフレキシブル部と、リジッド部の端縁とフレキシブル部の上とに貼付されるシールドフイルムとからなるリジッド・フレキシブル基板であって、
前記半導体装置の無端子部によって形成されるリジッド部上のスペースに、シールドフイルムを貼り付けたことを特徴とするシールドフイルムの貼付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド・フレキシブル基板に取り付けられる半導体装置と、リジッド・フレキシブル基板のフレキシブル部に貼り付けられるシールドフイルムの貼付け方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置によって被写体を撮像し、被写体画像をデジタルデータ化した画像データを半導体メモリに記憶するデジタルカメラが普及している。また、固体撮像装置と半導体メモリとを組み込むことで手軽に撮影を行なえるようにした携帯電話や、電子手帳等の小型電子機器も普及している。
【０００３】
固体撮像装置の平面図及び断面図である図５（Ａ），（ｂ）に示すように、固体撮像装置２は、固体撮像素子３と、この固体撮像素子３を収納するセラミック製の矩形のパッケージ４とからなる。固体撮像素子３の端子ランドとパッケージ４との間はワイヤーボンディング５で配線され、パッケージ４の開口６にはカバーガラス７が取り付けられて密封されている。また、パッケージ４の対面する二辺には、固体撮像素子３の端子ランドと電気的に接続された多数の端子８が設けられている。
【０００４】
従来のデジタルカメラでは、固体撮像装置をリジッドタイプのプリント基板に取り付け、このプリント基板と、固体撮像装置を制御する制御ＩＣが取り付けられたプリント基板との間の接続にはフレキシブル基板を使用していた。プリント基板とフレキシブル基板との接続は、プリント基板に実装したコネクターに、フレキシブル基板の端部の端子を差し込むことによって行なわれていた。
【０００５】
しかし、コネクターの実装面積や高さが、小型電子機器の内部スペースに占める割合は大きく、小型化を阻害する要因となっていた。そのため、現在では、電子部品が実装されるリジッド部と、可撓性を有するフレキシブル部とを一体に形成したリジッド・フレキシブル基板を使用している。デジタルカメラでは、リジッド・フレキシブル基板１０の一方のリジッド部１１に固体撮像装置２を取り付け、他方のリジッド部１２に制御ＩＣ１３を取り付け、両者の間をフレキシブル部１４によって接続している。また、リジッド・フレキシブル基板は、フレキシブル部から不要輻射が発生することが知られている。そのため、フレキシブル部１４からリジッド部１１，１２の端縁にかけて、電磁波の放射を阻止するシールドフイルム１５が貼付されている。
【０００６】
固体撮像装置の小型化のために、ベアチップ状態の固体撮像素子をプリント基板に取り付けた固体撮像装置が発明されている（例えば、特許文献１参照）。また、集積回路を納めたパッケージの多数のリードを一括してスルーホールに挿入するために、パッケージのリードが設けられていない側面に、位置決め用のダミーリードを設けた半導体装置も発明されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−０８５６５４号公報
【特許文献２】特開平０７−２０２１２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図５に示すように、固体撮像装置２の取り付けにリジッド・フレキシブル基板１０を使用した場合、リジッド部１１，１２にはシールドフイルム１５の貼付スペースが必要となる。これにより、リジッド部１１，１２の面積が大きくなるため、小型電子機器の小型化が難しくなる。
【０００９】
リジッド部の小型化を図るために、特許文献１記載の発明のように、ベアチップ状の固体撮像装置を用いることができる。しかし、現在安価に流通している固体撮像装置のほとんどはパッケージ収納タイプであり、構造の大きく異なるベアチップ状固体撮像装置を使用することによって大幅なコストアップが生じてしまう。
【００１０】
本発明は、上記問題点を解決するためのもので、リジッド・フレキシブル基板のリジッド部を小型化することのできる半導体装置と、シールドフイルムの貼付け方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の半導体装置は、パッケージの端子が設けられている少なくとも一辺に、所定の長さ以上にわたって端子の無い、無端子部を設けたものである。
【００１２】
また、端子と無端子部とをパッケージの全ての辺、あるいは対面する二辺に設けたものである。更に、無端子部をパッケージの一辺の中央部分に設けたものである。また、半導体チップの端子ランドを、パッケージの端子に合わせて配置したものである。
【００１３】
更に本発明のシールドフイルムの貼付け方法は、半導体装置の無端子部によってリジッド部上に形成されるスペースに、シールドフイルムを貼り付けたものである。また、これらの半導体装置、及びシールドフイルムの貼付け方法を固体撮像装置に用いたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の半導体装置及びシールドフイルムの貼付け方法によれば、半導体装置の無端子部を利用してシールドフイルムの貼付スペースを確保することができるため、リジッド・フレキシブル基板のリジッド部を小型化することができる。
【００１５】
また、端子をパッケージの全ての辺に配置して一辺当たりの端子の数を少なくしたので、容易に無端子部を設けることができる。また、端子間の間隔を従来通り維持することができるので、半導体装置の基板への取り付けも、従来の作業性を維持することができる。更に、端子をパッケージの対面する二辺に設けたい場合には、端子の間隔を狭くするようにしたので、無端子部を簡単に形成することができる。
【００１６】
また、無端子部を各辺の中央部分に配置するようにしたので、端子の配置バランスと、シールドフイルムの貼付バランスとを向上させることができる。更に、半導体チップの端子ランドをパッケージの端子に合わせて配置するようにしたので、半導体素子とパッケージとの間でのワイヤーボンディングが極端に長くなるようなことはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明を実施した固体撮像装置の構成を示す平面図及び要部断面図である。固体撮像装置２０は、例えば光電変換素子と、この光電変換素子で発生された電荷を転送する電荷結合素子とからなる固体撮像素子２１と、この固体撮像素子２１を収納するセラミック製のパッケージ２２と、パッケージ２２の開口２２ａを塞いで固体撮像素子２１を密封するカバーガラス２３と、パッケージ２２の側辺に設けられた多数の端子２４とからなる。
【００１８】
固体撮像素子２１は、周知の半導体チップと同様にウエハ上に多数個が設けられ、このウエハがダイシングされて個々の固体撮像素子２１に形成される。固体撮像素子２１は、パッケージ２２の凹部内にダイボンドされ、側辺に設けられた多数の端子ランドと、パッケージ２２の凹部２２ｂ内の端子ランドとがワイヤーボンディング２６によって接続される。その後に、パッケージ２２の上面にカバーガラス２３が貼り付けられることによって、固体撮像装置２０が完成する。
【００１９】
この固体撮像装置２０では、パッケージ２２の全ての辺に端子２４を形成することによって一辺当たりの端子数を減らしている。これにより、各辺に端子の無い無端子部２８を容易に形成することができる。また、端子２４の間隔を従来通りに維持することができるため、固体撮像装置２０を基板に取り付ける際の作業性も維持することができる。更に、無端子部２８を各辺の中央部分に形成しているため、端子２４の配置を対称にしてバランスを良くすることができる。
【００２０】
なお、パッケージ２２に収納される固体撮像素子２１の端子ランドも、パッケージ２２の端子２４に合わせて配置されている。そのため、固体撮像素子２１とパッケージ２２との間のワイヤーボンディング２６が極端に長くなることはない。
【００２１】
図２（Ａ）は、上記固体撮像装置２０をリジッド・フレキシブル基板３０のリジッド部３１に取り付けた状態を示す平面図である。固体撮像装置２０が取り付けられたリジッド部３１と、固体撮像装置２０を制御する制御ＩＣが取り付けられたリジッド部との間は、可撓性を有するフレキシブル部３２で接続されている。このフレキシブル部３２の上と、リジッド部３１の端部とには、フレキシブル部３２からの不要輻射を防止するシールドフイルム３３が接着剤などによって貼り付けられている。
【００２２】
シールドフイルム３３の先端３３ａは、リジッド部３１の固体撮像装置２０の無端子部２８に納まるような幅寸法とされている。このように、固体撮像装置２０に無端子部２８を形成したことによって、リジッド部３１を固体撮像装置２０が取り付けられるだけのサイズに小型化しても、無端子部２８によって形成されるスペースにシールドフイルム３３の先端３３ａを貼り付けることができる。これにより、固体撮像装置２０を使用するデジタルカメラ等の小型電子機器のサイズ自体の小型化にも寄与することができる。
【００２３】
また、固体撮像装置２０の全ての辺に無端子部２８を設けたので、図２（Ｂ）に示すように、フレキシブル部３２に対する向きを変えて固体撮像装置２０をリジッド部３１に取り付けても、無端子部２８によって形成されるスペースにシールドフイルム３３の先端３３ａを貼り付けることができる。
【００２４】
また、リジッド・フレキシブル基板のリジッド部を更に小型化するために、図３に示すように、固体撮像装置４０のパッケージ４１の対面する二辺にだけ端子４２を配置することもできる。この場合には、端子４２の隙間を狭くして、各辺の中央部分に無端子部４３を設けるとよい。更に、固体撮像素子５０の端子ランドもパッケージ４１の端子４２に合わせて配置すれば、ワインボンディング５１が極端に長くなるのを防止することができる。
【００２５】
図４は、上記固体撮像装置４０をリジッド・フレキシブル基板４５のリジッド部４８に取り付けた状態を示す平面図である。本実施形態においても、無端子部４３によって形成されるスペースに、フレキシブル部５２の上に貼付されるシールドフイルム４７の先端４７ａを貼り付けることができるので、リジッド部４８の小型化を図ることができる。また、固体撮像装置４０の端子が設けられていない辺に対応するリジッド部４８の辺には、端子４２をハンダ付けするためのハンダランドは必要ないので、更に小型化を図ることができる。なお、本実施形態においても、固体撮像装置４０の取り付け方向が変更されても、無端子部４３によってシールドフイルム４７の貼付けスペースを確保することができる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、固体撮像装置を例に説明したが、本発明は、その他の半導体装置の取り付けにも適用することができる。また、固体撮像装置と撮像光学系，制御ＩＣ等が基板上に取り付けられたカメラモジュールに適用すれば、小型のカメラモジュールの製造に寄与することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本願発明を実施した固体撮像装置の平面図及び断面図である。
【図２】固体撮像装置をリジッド・フレキシブル基板に取り付けた状態を示す平面図である。
【図３】本願発明の別の実施形態の固体撮像装置の平面図である。
【図４】別の実施形態の固体撮像装置をリジッド・フレキシブル基板に取り付けた状態を示す平面図である。
【図５】従来の固体撮像装置をリジッド・フレキシブル基板に取り付けた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
２０  固体撮像装置
２１  固体撮像素子
２２  パッケージ
２４  端子
２６  ワイヤーボンディング
２８  無端子部
３０  リジッド・フレキシブル基板
３１  リジッド部
３２  フレキシブル部
３３  シールドフイルム
【図１】
2005101316.tif 000003
【図２】
2005101316.tif 000004
【図３】
2005101316.tif 000005
【図４】
2005101316.tif 000006
【図５】
2005101316.tif 000007