(57)【要約】【課題】  ＡＣアダプタのケース内部に配置された低耐熱性素子を、同ケース内部に配置された発熱性素子が発生した熱から保護し、ＡＣアダプタの寿命を長くする。【解決手段】  ＡＣアダプタ１においては、仕切部２１が、発熱性素子１１から発生する輻射熱を遮断してアルミ電解コンデンサ１３に伝わるのを防止又は抑制する。このため、アルミ電解コンデンサ１３の温度上昇を抑制することができ、その結果、アルミ電解コンデンサ１３ひいてはＡＣアダプタ１の寿命を長くすることができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性素子を含む複数の素子を実装した回路基板を、樹脂ケースに収容し、前記発熱性素子の少なくとも一部を、前記回路基板の端部側で熱伝導部材を介して前記樹脂ケースに接続して構成されるＡＣアダプタにおいて、
前記複数の素子のうち低耐熱性素子に対し、前記発熱性素子から輻射熱が伝導するのを防止又は抑制するために、前記樹脂ケースの内壁から前記回路基板に向かって、前記発熱性素子と前記低耐熱性素子との間を仕切る仕切部を延設したことを特徴とするＡＣアダプタ。
【請求項２】
前記仕切部は、前記樹脂ケースに一体成形されたリブからなることを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項３】
前記仕切部の先端が、前記回路基板に穿設された挿通孔に挿通されて固定されたことを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項４】
前記仕切部が、前記発熱性素子と前記低耐熱性素子との間に複数設けられ、その隣接する仕切部の間に空気層を形成してなることを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項５】
前記仕切部は、前記樹脂ケースの内壁に脱着自在に設けられた断熱壁からなることを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項６】
前記熱伝導部材が、前記樹脂ケースの前記仕切部が延設された面以外の内面全体にわたって配設されたことを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項７】
前記樹脂ケースから延出する仕切部の部分のみが、断熱性樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項８】
前記低耐熱性素子が、前記樹脂ケースの内壁近傍に配置されたことを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項９】
前記樹脂ケースの少なくとも前記低耐熱性素子に対応する部分に、前記樹脂ケースの内方への段差部が設けられ、
前記段差部が、当該段差部の延在する面とは異なる一つの面から、当該段差部が延在する面とは異なる他の面に向かって開放されるように延設されていることを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項１０】
前記樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用され、
前記ＡＣアダプタの前記プラグと前記回路基板との間に、前記プラグからの電源を前記回路基板の素子へ中継する漏電遮断部が介装して設けられ、
前記漏電遮断部から外部に延出したアース線の先端部を前記段差部に引き込んで、壁側コンセントのアース端子に接続できるように構成されたことを特徴とする請求項９記載のＡＣアダプタ。
【請求項１１】
前記樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用され、
前記段差部は、前記樹脂ケース内方に窪む凹部をなし、
前記一対のプラグが、前記凹部を跨ぐようにそれぞれ配設されたことを特徴とする請求項１０に記載のＡＣアダプタ。
【請求項１２】
前記樹脂ケースの段差部の延在方向の端部が、前記プラグを壁側コンセントに差し込んだ場合に前記樹脂ケースの上面となる面を除く面に、開放されるように構成されたことを特徴とする請求項１０または請求項１１のいずれかに記載のＡＣアダプタ。
【請求項１３】
プラグからの電源を前記回路基板の素子へ中継する漏電遮断部を、前記発熱性素子と一体に前記樹脂ケース内に収容し、前記発熱性素子と前記漏電遮断部との間を仕切る第２の仕切部を延設したことを特徴とする請求項１記載のＡＣアダプタ。
【請求項１４】
前記樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用され、
前記プラグを壁側コンセントに差し込んだ状態で、前記第２の仕切部の下部に前記漏電遮断部が配置され、前記発熱性素子が上部に配置されたことを特徴とする請求項１３記載のＡＣアダプタ。
【請求項１５】
前記樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用され、
前記プラグを壁側コンセントに差し込んだ状態で、前記第２の仕切部を挟んで前記樹脂ケース内の左右に前記漏電遮断部と前記発熱性素子がそれぞれ配置されたことを特徴とする請求項１３記載のＡＣアダプタ。
【請求項１６】
前記樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用され、
前記プラグを壁側コンセントに差し込んだ状態で、前記第２の仕切部の上部に前記漏電遮断部が配置され、前記発熱性素子が下部に配置されたことを特徴とする請求項１３記載のＡＣアダプタ。
【請求項１７】
前記漏電遮断部を構成する複数の素子のうち前記低耐熱性素子だけが、前記発熱性素子からの輻射熱が伝導しないように、前記第２の仕切部によって仕切られた空間に配置されていることを特徴とする請求項１３記載のＡＣアダプタ。
【請求項１８】
前記第２の仕切部が、前記発熱性素子と前記漏電遮断部との間に複数設けられ、その隣接する第２の仕切部の間に空気層を形成してなることを特徴とする請求項１３記載のＡＣアダプタ。
【請求項１９】
前記第２の仕切部は、前記樹脂ケースの内壁に脱着自在に設けられた断熱壁からなることを特徴とする請求項１３記載のＡＣアダプタ。
【請求項２０】
前記回路基板には、少なくとも２個の前記発熱性素子が配置されていることを特徴とする請求項１３記載のＡＣアダプタ。
【請求項２１】
前記発熱性素子は、前記回路基板の各端部側でそれぞれ熱伝導部材に固定し、前記各熱伝導部材を前記樹脂ケースの内壁に密着固定することによって、前記樹脂ケースに放熱して冷却されることを特徴とする請求項２０記載のＡＣアダプタ。
【請求項２２】
前記熱伝導部材は、前記樹脂ケースの内壁に突設されたタピングネジまたは樹脂ボス部によって固定されていることを特徴とする請求項２１記載のＡＣアダプタ。
【請求項２３】
前記熱伝導部材は、前記樹脂ケースの内壁に形成された溝部に挿入、固定されていることを特徴とする請求項２１記載のＡＣアダプタ。
【請求項２４】
前記熱伝導部材は、前記樹脂ケースの内壁に脱着自在に設けられた断熱壁のリブによって押圧することで、前記樹脂ケースの内壁に密着することを特徴とする請求項２１記載のＡＣアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＣアダプタに関し、特に、そのケース内部に配置された回路基板に発熱性素子と耐熱性の低い素子（以下「低耐熱性素子」という）とが実装されたＡＣアダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＡＣアダプタとしては、例えば図２９の概略断面図に示されるような構造が知られている。
すなわち、この従来のＡＣアダプタは、複数の素子を実装した回路基板１１０を樹脂製のケース（以下「樹脂ケース」という）１２０に収容して構成されている。回路基板１１０上には、スイッチング電源回路を構成するＦＥＴ等の発熱性素子１１１，１１２や、アルミ電解コンデンサ１１３等の低耐熱性素子が実装されており、特に発熱性素子１１１，１１２等については、放熱構造を介してその発生熱をＡＣアダプタ外部に放熱するようにしている。
【０００３】
具体的には、例えば樹脂ケース１２０の内面に、アルミ板１３１及びシリコンゴム等からなる絶縁シート１３２が順に積層され、回路基板１１０側では、上記発熱性素子を銅板などからなるヒートシンク１３３に接触させている。絶縁シート１３２とヒートシンク１３３とは、例えばアルミ板からなる放熱シート１３４を介して接続されている。このとき、発熱性素子から発生した熱は、ヒートシンク１３３を介して放熱シート１３４に伝わる。そして、この放熱シート１３４にて伝導熱を一旦拡散し、絶縁シート１３２を介してアルミ板１３１に伝える。アルミ板１３１に伝わった熱はその全域に拡散して樹脂ケース１２０の内周面に満遍なく伝わり、樹脂ケース１２０の外周面から外気に放熱される。
【０００４】
以上に述べた図２９の構成は公知・公用の技術であるが、その他にも、放熱フィンを設けてＡＣアダプタ内の放熱を促進するための構造（例えば特許文献１）や、放熱フィンと外装ケース内部との間に断熱隔壁を設け、外装ケース内部の温度が大きく上昇するのを防止する構造（例えば特許文献２）が知られている。
【０００５】
図３０は、漏電遮断機能を備えた電源の概略構成を示す図である。
例えば温水洗浄便座などは、水周りで取り扱う装置であることから、漏電遮断機能を備えたＡＣ電源の実装が必要となる。その場合に、漏電遮断器５と装置本体６とはそれぞれ分離して設けられ、装置本体６にＡＣ電源７を設ける形で実装されるのが一般的である。
【０００６】
すなわち、プラグ１０３を備えた漏電遮断器５は、装置本体６のＡＣ入力線１０４の先端に実装され、ＡＣ電源７が装置本体６に内蔵された状態で使用される。また、漏電遮断回路部１０５を内蔵する漏電遮断器５のパッケージは、一般的に、金属ケースではなく樹脂ケースが使用される。
【特許文献１】実開平４−１２４８９３号公報
【特許文献２】特開２０００−１４１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来のＡＣアダプタ（図２９）において、例えばアルミ電解コンデンサ１１３は、比較的耐熱性の低い素子（低耐熱性素子）である。このため、同じ樹脂ケース１２０内に発熱性素子が配置されていると、その発熱性素子から発生した輻射熱の影響を大きく受けてしまう。
【０００８】
具体的には、一般に市販されている現行のＡＣアダプタにおいては、その内部温度が周囲温度（例えば２５℃）に対して５０℃程度上昇し、内蔵されるアルミ電解コンデンサの温度は７５℃程度にまで上昇する。このため、そのアルミ電解コンデンサの寿命は、アレニウスの１０℃半減則に基づいて計算すると、１０５℃：１０００Ｈ（時間）保証品で８０００Ｈ程度となり、約一年と極端に短くなる。
【０００９】
このようなＡＣアダプタは、所謂ノートパソコンや各種携帯電子機器など、寿命よりも小型・軽量化が優先される製品や、実際の使用時間が短い製品に適用する場合には、それほど問題にならないが、家庭用暖房器具，温水洗浄便座等の家庭用設備や計測用設備など、長期にわたって使用される製品に採用される場合には問題となる。つまり、後者の場合には、ＡＣアダプタの寿命として１０年以上が要求される場合がある。
【００１０】
近年、漏電遮断機能を備えた電源（図３０）については、装置本体６側の小型化が進み電源７を装置内部に配置できないという状況が発生している。また、ＡＣ電源７を装置本体６から分離して漏電遮断器５と一体化させることにより、装置本体６のデザイン性の向上や小型化を図る傾向になっている。そして、装置自体にメンテナンスフリ−が要求されるために、強制空冷システムによる電源内部の寿命部品（ＩＣや電解コンデンサ）の冷却ができないという問題があった。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＡＣアダプタのケース内部に配置された低耐熱性素子を、同ケース内部に配置された発熱性素子が発生した熱から保護し、ＡＣアダプタの寿命を長くすることを目的とする。
【００１２】
また、本発明の別の目的は、電源と漏電遮断器を一体化した場合にも、ケース内部に配置された発熱性素子が発生した熱から保護して、低寿命部品への熱対策を行うことである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では、上記問題を解決するために、発熱性素子を含む複数の素子を実装した回路基板を、樹脂ケースに収容し、前記発熱性素子の少なくとも一部を、前記回路基板の端部側で熱伝導部材を介して前記樹脂ケースに接続して構成されるＡＣアダプタにおいて、前記複数の素子のうち低耐熱性素子に対し、前記発熱性素子から輻射熱が伝導するのを防止又は抑制するために、前記樹脂ケースの内壁から前記回路基板に向かって、前記発熱性素子と前記低耐熱性素子との間を仕切る仕切部を延設したことを特徴とするＡＣアダプタが提供される。
【００１４】
尚、ここでいう「発熱性素子」とは、電源供給により発熱する素子を意味し、「低耐熱性素子」とは、上述のように比較的耐熱性が低く、熱により寿命が短くなる傾向のある素子を意味する。
【００１５】
かかるＡＣアダプタによれば、仕切部が、発熱性素子から発生する輻射熱を遮断して低耐熱性素子に伝わるのを防止又は抑制するため、当該低耐熱性素子を保護し、その温度上昇を抑制することができる。この結果、当該低耐熱性素子の寿命を延ばすことができ、その結果、当該低耐熱性素子を含むＡＣアダプタの寿命を長くすることができる。
【００１６】
また、発熱性素子の少なくとも一部を、回路基板の端部側で熱伝導部材を介して樹脂ケースに接続するため、発熱性素子の発生熱を積極的に樹脂ケースに伝えて放熱させることができる。
【００１７】
上記仕切部を、樹脂ケースに一体成形されたリブからなるように構成すれば、当該仕切部を簡易かつ迅速に形成することができる。
また、上記仕切部の先端は、回路基板面に当接するように構成してもよいが、回路基板に穿設された挿通孔に挿通して固定されるように構成すれば、仕切部と回路基板との接続部から熱が漏洩することを防止でき、その断熱効果をより確実なものとすることができる。
【００１８】
また、上記仕切部が、発熱性素子と低耐熱性素子との間に複数設けられ、その隣接する仕切部の間に空気層を形成するようにしてもよい。
かかる構成によれば、発熱性素子からの輻射熱を複数段にわたって遮断することによって、その断熱効果がより高められる。このため、低耐熱性素子ひいてはＡＣアダプタの寿命をより一層長くすることができる。
【００１９】
その際、仕切部を、さらに樹脂ケースの内壁に脱着自在に設けられた断熱壁によって構成しておくことで、その断熱効果を一層高めることができる。この場合、樹脂ケースの内壁から延設された仕切部だけで輻射熱の伝導を防止又は抑制できる場合には、適宜脱着自在の断熱壁を取り除くことでコストダウンを図ることができる。
【００２０】
熱伝導部材については、樹脂ケースの仕切部が延設された面以外の内面全体にわたって配設されるようにすると効果的である。つまり、かかる構成においては、仕切部が延設された面を大きくとることにより、仕切部が延設された面以外の面での放熱を促進することができる。一方、仕切部が延設された面には発熱性素子からの伝導熱が相対的に伝わり難いため、この面から仕切部を介して低耐熱性素子に熱が伝わるのを抑制することができる。
【００２１】
尚、上記のように仕切部を設けて輻射熱を遮断する構成としたため、熱伝導部材や絶縁シートを設けて積極的に放熱させなくても低耐熱性素子の温度上昇をある程度抑制することができる。このため、ＡＣアダプタの適用対象により、低耐熱性素子についてそれ程の温度低減効果を必要としない場合には、上記とは逆に熱伝導部材及び絶縁シートを省略することにより、当該ＡＣアダプタを低コストに製造することもできる。
【００２２】
或いは、樹脂ケースから延出する仕切部の部分のみを断熱性樹脂からなるように構成することで、仕切部を除く樹脂ケースの部分で放熱を促進する一方、仕切部を介して低耐熱性素子に熱が伝わるのを抑制することができる。このため、ＡＣアダプタにおける放熱性の向上と低耐熱性素子の延命化とを両立させることができる。
【００２３】
また、低耐熱性素子が樹脂ケースの内壁近傍に配置されていると、低耐熱性素子がその樹脂ケースを介して冷却され、当該低耐熱性素子の温度を積極的に低下させることもできる。ただし、この場合、樹脂ケースを介した熱伝導により、逆に低耐熱性素子の温度が上昇することがないようにする必要がある。
【００２４】
具体的には、樹脂ケースの少なくとも低耐熱性素子に対応する部分に、樹脂ケースの内方への段差部が設けられ、その段差部が、当該段差部の延在する面とは異なる一つの面から、当該段差部が延在する面とは異なる他の面に向かって開放されるように延設された構成が考えられる。例えば、上記段差部が樹脂ケース内部に窪む凹部をなし、樹脂ケースの上下・左右といった一端から他端に直線的に延びるようにしてもよいし、その一部で屈折又は屈曲するようにしてもよい。
【００２５】
かかる構成によれば、低耐熱性素子を樹脂ケースに近づけることができるため、上述と同様の効果が得られる。また、凹部を延出方向の一端から他端に向けて空気を流通させることができるため、その放熱作用を促進させることができる。
【００２６】
そして、このような構成は、特に、樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用される場合に、その効果を顕著に発揮する。
つまり、上記段差部が樹脂ケース内部に窪む凹部をなし、その一対のプラグが、凹部を跨ぐようにそれぞれ配設されるように構成することで、当該ＡＣアダプタをコンセントに装着した場合に、コンセント側の面とＡＣアダプタの装着面との間に空気の流通路を形成することができる。この場合、その空気の対流により、上記凹部がなく流通路が形成されない場合と比較して放熱効果を顕著に高めることができ、低耐熱性素子ひいてはＡＣアダプタの寿命をより長くすることができる。
【００２７】
この場合、樹脂ケースの段差部の延在方向の端部が、プラグを壁側コンセントに差し込んだ場合に前記樹脂ケースの上面となる面を除く面に開放されていると、プラグの上方からの粉塵の堆積や水分の流入を防止し、ＡＣアダプタの漏電や故障を防止することができる。特に、ＡＣアダプタが水周りに設置される設備に利用される場合には、その効果が得られる意義が大きくなる。
【００２８】
特に、樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用され、上記プラグと回路基板との間に、プラグからの電源を回路基板の素子へ中継する漏電遮断部が介装させたＡＣアダプタを構成する場合には、上記段差部を、漏電遮断部から外部に延出したアース線の挿通部として利用することができる。つまり、漏電遮断部から外部に延出したアース線の先端部を壁側コンセントのアース端子に接続した上で当該アース線を段差部に引き込むことで、ＡＣアダプタを障害なくコンセントに装着することができる。
【００２９】
尚、ここでいう「漏電遮断部」は、所謂漏電遮断機（ＥＬＢ）を樹脂ケースに外付けで組みつけてもよいし、漏電遮断機の機能（回路）を樹脂ケース内に一体的に設けるようにしてもよい。
【００３０】
漏電遮断機能を備えた回路部（漏電遮断部）を樹脂ケース内に一体的に設けた場合には、プラグからの電源を回路基板の素子へ中継する漏電遮断部を、発熱性素子と一体に樹脂ケース内に収容することになるため、発熱性素子と漏電遮断部との間を仕切る第２の仕切部を延設することで、放熱フィンなどを設けることなく、低寿命部品への熱対策を行うことが可能になる。
【００３１】
尚、ここでいう「第２の仕切部」は、上述した「仕切部」とは別の仕切部であってもよいし、その少なくとも一部が共通のものであってもよい。
そして、このような構成は、特に、樹脂ケースから電源供給用の一対のプラグが外方に延出して構成されたＡＣアダプタに適用される場合に、その効果を顕著に発揮する。
【００３２】
すなわち、プラグを壁側コンセントに差し込んだ状態で、第２の仕切部の下部に漏電遮断部が配置され、発熱性素子が上部に配置されるように構成することで、発熱性素子から漏電遮断部への空気の流通による熱的なあおりを減少させて、漏電遮断部を構成する低寿命部品への熱対策が容易に行える。
【００３３】
また、プラグを壁側コンセントに差し込んだ状態で、第２の仕切部を挟んで樹脂ケース内の左右に漏電遮断部と発熱性素子がそれぞれ配置されているように構成してもよい。そうすれば、発熱性素子が実装された回路基板と漏電遮断部とを樹脂ケース内に一体的に設ける場合、外形形状のデザイン性を改善することが可能になる。
【００３４】
さらに、ＡＣアダプタのデザイン性や構造的バランスを考慮するとき、プラグを壁側コンセントに差し込んだ状態で、第２の仕切部の上部に漏電遮断部を配置し、発熱性素子を下部に配置することも必要になる。
【００３５】
尚、漏電遮断部を構成する複数の素子のうち低耐熱性素子だけを、発熱性素子からの輻射熱が伝導しないように、第２の仕切部によって仕切られた空間に配置するようにしてもよい。
【００３６】
例えば、漏電遮断部を構成する素子のうち電流検出用の電流トランス（ＣＴ）などは、熱的な問題が無いから、スイッチング電源回路を構成するＦＥＴ等の発熱性素子と同一空間に配置することも可能であり、それにより樹脂ケース内のデッドスペースを省くことができる。
【００３７】
また、上記第２の仕切部が、発熱性素子と低耐熱性素子との間に複数設けられ、その隣接する第２の仕切部の間に空気層を形成するようにしてもよい。
かかる構成によれば、発熱性素子からの輻射熱を複数段にわたって遮断することによって、その断熱効果がより高められる。このため、低耐熱性素子ひいてはＡＣアダプタの寿命をより一層長くすることができる。
【００３８】
その際、第２の仕切部を、さらに樹脂ケースの内壁に脱着自在に設けられた断熱壁によって構成しておくことで、その断熱効果を一層高めることができる。この場合も、樹脂ケースの内壁から延設された第２の仕切部だけで輻射熱の伝導を防止又は抑制できる場合には、適宜脱着自在の断熱壁を取り除くことでコストダウンを図ることができる。
【００３９】
また、回路基板に２個の発熱性素子が配置されているときには、それぞれの発熱性素子は、回路基板の各端部側でそれぞれ熱伝導部材に固定し、各熱伝導部材を樹脂ケースの内壁に密着固定することによって、樹脂ケースに放熱して冷却するように構成すれば、樹脂ケースの密着部分から発熱性素子の熱が効果的に放熱できる。
【００４０】
尚、熱伝導部材は、樹脂ケースの内壁に突設されたタピングネジ又は樹脂ボス部によって、密着固定することが好ましい。
また、熱伝導部材を樹脂ケースの内壁に形成された溝部に挿入して、固定することも可能である。
【００４１】
さらに、熱伝導部材は、樹脂ケースの内壁に脱着自在に設けられた断熱壁のリブによって押圧することで、樹脂ケースの内壁に密着させることもできる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、仕切部が発熱性素子から発生する輻射熱を遮断するため、低耐熱性素子の温度上昇を抑制することができ、その結果、当該低耐熱性素子ひいてはＡＣアダプタの寿命を長くすることができる。
【００４３】
また、本発明によれば、電源と漏電遮断器を一体化した場合にも、電流検出用のＩＣ回路など、熱的に弱く、高温で特性が変化する部品を、発熱性素子が発生した熱から保護して、低寿命部品への効果的な熱対策を行える。特に、装置自体にメンテナンスフリ−が要求され、空冷ファンなどの寿命部品が電源部に搭載できない場合に、電源回路部を効率よく自然空冷することで、電源内部の低寿命部品への熱対策という課題が解決できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態を明確にするために、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する。
［第１実施例］
図１は、本実施例にかかるＡＣアダプタの概略構成を表す部分切欠断面図であり、図２は、そのＡ−Ａ方向の矢視断面図である。
【００４５】
図１に示すように、本実施例のＡＣアダプタ１は、スイッチング回路を構成する複数の素子１１，１２，１３等を実装した回路基板１０を内蔵したアダプタ本体２と、アダプタ本体２から外部に延出し、図示しない壁面に設置されたコンセント（壁側コンセント）に接続して交流電源を取り入れるための電源ケーブル３と、アダプタ本体２から外部に延出し、ＡＣアダプタ１にて所定電圧の直流に変換された直流電源を、適用対象となる電気機器（図示せず）に供給するためのコネクタケーブル４とから構成されている。そして特に、回路基板１０の中央に実装されたアルミ電解コンデンサ１３（低耐熱性素子）を他の発熱性素子１１，１２と分けて取り囲むように、仕切部２１が設けられている。
【００４６】
より詳しくは、図２に示すように、ＡＣアダプタ１は、複数の素子を実装した長方形状の回路基板１０を、直方体中空形状の樹脂ケース２０に収容して構成されている。回路基板１０上には、発熱性素子１１（本実施例ではＦＥＴ半導体），アルミ電解コンデンサ１３等の素子が実装されており、特に発熱性素子１１等については、後述する放熱構造を介してその発生熱をＡＣアダプタ１の外部に放熱するようにしている。
【００４７】
具体的には、樹脂ケース２０内において、回路基板１０と直交する両内側面に、シリコンゴム等からなる絶縁シート３２が配設され、回路基板１０側では、発熱性素子１１等を銅板などからなるヒートシンク３３に接触させている。このとき、発熱性素子１１等から発生した熱は、ヒートシンク３３及び絶縁シート３２を介して樹脂ケース２０に伝わり、樹脂ケース２０の外周面から外気に放熱される。
【００４８】
一方、樹脂ケース２０の回路基板１０に対向する内壁からは、回路基板１０に向かって一対の仕切部２１が延設されており、発熱性素子１１等とアルミ電解コンデンサ１３との間を仕切っている。この仕切部２１は、樹脂ケース２０を製造する際に射出成形等によって当該樹脂ケース２０に一体的に形成されたリブからなる。そして、図３（ａ）に図２のＢ部拡大図を示すように、その仕切部２１の先端は、回路基板１０に穿設された挿通孔１０ａに挿通された状態で固定されている。このため、仕切部２１と回路基板１０との接続部を介して熱が漏洩するのが防止される。
【００４９】
尚、本実施例では、図３（ａ）に示したように、仕切部２１が回路基板１０に穿設された挿通孔１０ａに挿通されるようにしたが、同図（ｂ）に示すように、仕切部２２１の先端が回路基板１０の面に当接するように構成してもよい。
【００５０】
以上に説明したように、本実施例のＡＣアダプタ１においては、仕切部２１が、発熱性素子１１から発生する輻射熱を遮断してアルミ電解コンデンサ１３に伝わるのを防止又は抑制する。このため、アルミ電解コンデンサ１３の温度上昇を抑制することができ、その結果、アルミ電解コンデンサ１３ひいてはＡＣアダプタ１の寿命を長くすることができる。
【００５１】
［第２実施例］
本実施例は、本発明を所謂漏電遮断機（ＥＬＢ）の機能を有するＡＣアダプタとして構成したものであり、図４は本実施例にかかるＡＣアダプタの概略構成を表す側面図であり、図５はその正面からみた部分切欠断面図であり、図６は図５のＣ−Ｃ方向の矢視断面図である。
【００５２】
尚、本実施例のＡＣアダプタ２０１の全体構成は、上述した第１実施例のものと共通する部分が多いため、同様の構成部分については同一の符号を付す等して、その説明を省略又は簡略化する。
【００５３】
図４に示すように、本実施例のＡＣアダプタ２０１は、回路基板１０を内蔵したアダプタ本体２０２と、アダプタ本体２０２の背面から外部に延出し、図７に示すような壁側コンセント５０に接続して交流電源を取り入れるための一対のプラグ２０３と、アダプタ本体２０２から外部に延出し、ＡＣアダプタ２０１にて所定電圧の直流に変換された直流電源を、適用対象となる電気機器（図示せず）に供給するためのコネクタケーブル２０４と、アダプタ本体２０２に装着され、プラグ２０３からの電源を回路基板１０の素子へ中継する漏電遮断部２０５とから構成されている。
【００５４】
そして、図５に示すように、回路基板１０の中央に実装されたアルミ電解コンデンサ１３（低耐熱性素子）を他の発熱性素子１１，１２と分けて取り囲むように、仕切部２２１が設けられている。
【００５５】
図６に示すように、ＡＣアダプタ２０１は、第１実施例と同様に、回路基板１０を樹脂ケース２２０に収容して構成されているが、樹脂ケース２２０の構造と樹脂ケース２２０の内壁から延出する仕切部２２１の構造が異なっている。
【００５６】
すなわち、図４及び図６に示すように、樹脂ケース２２０のアルミ電解コンデンサ１３に対向する壁面の中央部には、内方に窪む凹部２２２が樹脂ケース２２０の上端から下端にかけて設けられ、その上下端面にて開放されている。本実施例では、凹部２２２の底面２２２ａが、樹脂ケース２２０内部のアルミ電解コンデンサ１３に近接する。
【００５７】
そして、仕切部２２１は、凹部２２２の底面２２２ａの両側に連設され、その各々の先端が、それぞれ回路基板１０に形成された挿通孔に挿通され固定されている。これら凹部２２２の底面２２２ａと仕切部２２１とにより、アルミ電解コンデンサ１３が取り囲まれている。そして、一対のプラグ２０３が、樹脂ケース２２０から延出して凹部２２２を跨ぐようにそれぞれ配設されている。
【００５８】
そして、ＡＣアダプタ２０１を使用する際には、図８に示すように、これを図７に示す壁側コンセント５０に接続する。このコンセント５０は、電源プラグを差し込むためのソケット５１と、アース線を接続するためのアース端子５２とを備えている。そして、図８に示すように、漏電遮断部２０５から外部に延出するアース線２０５ａの先端をコンセント５０のアース端子５２に接続した状態で、プラグ２０３をコンセント５０側のソケット５１に挿入する。このとき、アース線２０５ａの先端部は、ＡＣアダプタ２０１に形成された凹部２２２に収容される。
【００５９】
そして、プラグ２０３を介して得た交流電源を、漏電遮断部２０５を介して回路基板１０の素子へ供給し、そこで所定電圧に変圧するとともに直流電源に変換し、その直流電源をコネクタケーブル２０４を介して適用対象となる電気機器に供給する。その過程で漏電が発生した場合には、漏電遮断部２０５内の制御回路２０５ｂにて電源の供給が遮断される。
【００６０】
以上に説明したように、本実施例のＡＣアダプタ２０１においては、一対のプラグ２０３が、凹部２２２を跨ぐようにそれぞれ配設されているため、ＡＣアダプタ２０１をコンセント５０に装着した場合に、コンセント５０側の面とＡＣアダプタ２０１の装着面との間に空気の流通路が形成されることになる。
【００６１】
すなわち、図９に、図８の上方から見たＡＣアダプタ２０１のコンセント５０への取付状態を示すが、両図に示されるように、ＡＣアダプタ２０１の凹部２２２とコンセント５０との間に流通路が形成されるため、この流通路を空気が対流することができる。
【００６２】
このため、その空気によりＡＣアダプタ２０１の放熱効果が向上し、当該流通路の近傍に配置されたアルミ電解コンデンサ１３の冷却を促すことができる。その結果、アルミ電解コンデンサ１３ひいてはＡＣアダプタ２０１の寿命をより長くすることができる。
【００６３】
また、この流通路は、冷却のためだけでなく、漏電遮断部２０５から外部に延出したアース線２０５ａの挿通部として利用することもできるため都合がよい。
［第３実施例］
さて、従来の電源と漏電遮断器とを一体化したものにあっても、上述した第１実施例で課題とされたものと同様の弊害が生じる。
【００６４】
この弊害は、漏電遮断器に使用されている電流検出用のＩＣ回路などが熱的に弱く、また高温では、回路特性が変化してしまう部品が搭載されていることに起因する。これに対して、スイッチング電源に使用される電子回路部品には、電源トランスやＦＥＴ半導体等の発熱する電子部品を多く含んでいる。そのために、同じ樹脂ケース内に収容したＡＣ電源回路部から漏電遮断部に熱を伝えない工夫が必要となる。
【００６５】
図１０は、本発明の第３実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す上面図であり、図１１には、そのＤ−Ｄ方向の矢視断面図を示す。
この漏電遮断機能付き電源３０２は、漏電遮断機能を備えた回路部（漏電遮断部）を樹脂ケース３２０内にスイッチング電源回路と一体的に設けたものであって、樹脂ケース３２０からは電源供給用の一対のプラグ２０３が外方に延出している。漏電遮断機能付き電源３０２の内部には、直方体中空形状の樹脂ケース３２０内に一体成形された仕切部３２１が水平方向に延設され、プラグ２０３を壁側コンセント（図示せず）に差し込んだ状態で、仕切部３２１の下部の空間を、発熱する電子部品を含むスイッチング電源回路から隔絶する漏電遮断部２０５としている。
【００６６】
仕切壁３２２は、仕切部３２１と同様に漏電遮断部２０５をスイッチング電源回路から確実に隔絶するためのもので、樹脂製の板体として形成されている。この仕切壁３２２は、仕切部３２１と平行して所定の空間を形成するように、樹脂ケース３２０の内壁に脱着自在に取り付けられている。
【００６７】
図１２は、第３実施例の漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す側面図である。
この漏電遮断機能付き電源３０２のプラグ２０３を壁側コンセントに差し込んだとき、漏電遮断部２０５はプラグ２０３からの電源をスイッチング電源回路へ中継するとともに、漏電発生時には電源を遮断する。そして、発熱部品の少ない漏電遮断部２０５が樹脂ケース３２０の下部に配置され、発熱性素子を含む電源回路はその上部に配置されることになる。しかも、漏電遮断部２０５と電源回路との境界部には、仕切部３２１及び仕切壁３２２が樹脂壁として空気の断熱層を形成している。すなわち、この漏電遮断機能付き電源３０２では、発熱性素子からの輻射熱を段階的に遮断する仕切部３２１と仕切壁３２２を設けて、電源回路の発熱性素子からの熱が漏電遮断部２０５に伝えられない構造とするとともに、漏電遮断部２０５の配置によって、樹脂ケース３２０内部に設けた仕切部３２１と仕切壁３２２の断熱効果をより高めることによって、漏電遮断部２０５への熱的なあおりを避けるようにしている。
【００６８】
尚、複数の固定した仕切部、あるいは複数段の脱着自在な樹脂壁を設けてもよい。また、仕切壁３２２を断熱性樹脂で構成し、あるいは樹脂ケース３２０の仕切部３２１の部分のみを断熱性樹脂からなる別部材で構成することにより、その断熱効果を一層高めることができる。また、仕切壁３２２は脱着できるから、仕切部３２１だけで熱的に問題がない場合には、仕切壁３２２を取り除くことでコストダウンを図ることもできる。
【００６９】
以上に説明したように、本実施例の漏電遮断機能付き電源３０２によれば、漏電遮断器と電源回路を一体化するにあたって、樹脂ケース３２０に特別の放熱フィンなどを設けることなく、仕切部３２１によって、漏電遮断部２０５を構成する低寿命部品の熱対策が可能になる。また、熱源となる電源回路を放熱の容易な樹脂ケース３２０の上部に配置するとともに、漏電遮断部２０５との間を仕切部３２１と仕切壁３２２、及び空気の断熱層とによって遮断するようにしたので、電源回路の熱を漏電遮断部に伝えない構造を実現できる。
【００７０】
［第４実施例］
本実施例は、第３実施例と同様に、樹脂壁及び空気の断熱層を設けることにより、電源の熱を漏電遮断器に伝えない構造としたものであり、図１３は、本実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す上面図であり、図１４は、そのＥ−Ｅ方向の矢視断面図である。
【００７１】
この漏電遮断機能付き電源４０２は、第３実施例と同様に、漏電遮断機能を備えた回路部（漏電遮断部２０５）を樹脂ケース４２０内にスイッチング電源回路と一体的に設けたものであるが、図１３に示すように、樹脂ケース４２０の正面中央から右側に偏寄した位置で、電源供給用の一対のプラグ２０３が外方に延出している点で第３実施例のものと異なる。漏電遮断機能付き電源４０２の内部には、直方体中空形状の樹脂ケース４２０に一体成形された仕切部４２１が上下方向垂直に延設され、プラグ２０３を壁側コンセント（図示せず）に差し込んだ状態で、仕切部４２１の右側の空間を、発熱する電子部品を含むスイッチング電源回路から隔絶された漏電遮断部２０５としている。
【００７２】
仕切壁４２２は、仕切部４２１と同様に漏電遮断部２０５をスイッチング電源回路から確実に隔絶するためのもので、樹脂製の板体として形成されている。この仕切壁４２２は、仕切部４２１と平行して所定の空間を形成するように、樹脂ケース４２０の内壁に脱着自在に取り付けられている。
【００７３】
図１５は、第４実施例の漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す側面図である。
この漏電遮断機能付き電源４０２のプラグ２０３を壁側コンセントに差し込んだとき、漏電遮断部２０５はプラグ２０３からの電源をスイッチング電源回路へ中継するとともに、漏電発生時には電源を遮断する。第３実施例のものと異なるのは、発熱部品の少ない漏電遮断部２０５が樹脂ケース４２０の右側に配置され、発熱性素子を含む電源回路は左側に配置されることになる点である。すなわち、この漏電遮断機能付き電源４０２では、樹脂ケース４２０内部に収容されるスイッチング電源回路の大きさによっては、樹脂ケース４２０の外形形状のデザイン性を損なうことなしに、その内部空間の効率的な利用が可能になる利点がある。また、発熱性素子からの輻射熱を段階的に遮断する仕切部４２１と仕切壁４２２を設けて、電源回路の発熱性素子からの熱が漏電遮断部２０５に伝えられない構造とするとともに、漏電遮断部２０５の配置によって、樹脂ケース４２０内部に設けた仕切部４２１と仕切壁４２２の断熱効果をより高めることによって、漏電遮断部２０５への熱的なあおりを避けるようにしている点は、第３実施例と同様である。
【００７４】
以上に説明したように、本実施例の漏電遮断機能付き電源４０２によれば、発熱性素子が実装された回路基板と漏電遮断部２０５とを樹脂ケース４２０内に一体的に設ける場合、プラグ２０３を壁側コンセントに差し込んだ状態で、仕切部４２１と仕切壁４２２を挟んで樹脂ケース４２０内の左右に漏電遮断部２０５と発熱性素子がそれぞれ配置されているように構成することで、内部空間を効率的に利用でき、外形形状のデザイン性を改善することが可能になる。
【００７５】
［第５実施例］
本実施例は、第３実施例と同様に、樹脂壁及び空気の断熱層を設けることにより、電源の熱を漏電遮断器に伝えない構造としたものであり、図１６は、本発明の第５実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略構成を表す側面図であり、図１７は、そのＦ−Ｆ方向の矢視断面図である。また、図１８は、図１６のＧ−Ｇ方向の矢視断面図である。
【００７６】
この漏電遮断機能付き電源５０２は、第３実施例、第４実施例と同様に、漏電遮断機能を備えた回路部（漏電遮断部２０５）を樹脂ケース５２０内にスイッチング電源回路と一体的に設けたものであるが、図１６に示すように、プラグ２０３を壁側コンセントに差し込んだ状態で、仕切部５２１の上部に漏電遮断部２０５を配置し、発熱性素子をその下部に配置している点で、いずれの実施例のものとも異なっている。そのため、図１８に示すように、電源供給用の一対のプラグ２０３は樹脂ケース５２０の上部正面の中央位置で、外方に延出するように設けられている。また、漏電遮断部２０５を構成する複数の素子のうち低耐熱性素子だけを、発熱性素子からの輻射熱が伝導しないように、仕切部５２１によって仕切られた空間に配置し、熱的に問題がない電流検出用の電流トランス（ＣＴ）などは、スイッチング電源回路と同じ仕切部５２１の下部に配置している。
【００７７】
図１７に示すように、本実施例の漏電遮断機能付き電源５０２は、樹脂ケース５２０内にスイッチング回路を構成する複数の素子１１，５０５，５１３，５１４等を実装した回路基板５１０と、その上部に配置された漏電遮断部２０５を形成する仕切部５２１と、この仕切部５２１と平行して所定の空間を形成する仕切壁５２２と、回路基板５１０の下部に実装されたアルミ電解コンデンサ５１３，５１４（低耐熱性素子）を他の発熱性素子１１，５０５と分けて取り囲む仕切部５２３とから構成されている。この場合に、アルミ電解コンデンサ５１３，５１４等の低耐熱性素子は、回路基板５１０上の下方の、発熱性素子１１から遠ざけた位置に配置することが好ましい。また、スイッチング電源回路の回路基板５１０上には、一次側と二次側のそれぞれに発熱性素子１１（本実施例ではＦＥＴ半導体）とアルミ電解コンデンサ５１３，５１４等の低耐熱性素子が実装されていることから、発熱性素子１１については、第１実施例で詳述したような放熱構造を介してその発生熱を樹脂ケース５２０の外部に放熱するようにしている。
【００７８】
具体的には、図１８に示すように、樹脂ケース５２０内に熱伝導部材として、それぞれ発熱性素子１１，１１に対応するアルミ又は銅合金のヒートシンク５３０，５３０が配設されている。そして、これらのヒートシンク５３０の一端部分５３１が、樹脂ボス部５５０によって樹脂ケース５２０の内壁と密着して固定され、ヒートシンク５３０の中間部分５３２が回路基板５１０と直交する樹脂ケース５２０の内壁と密着し、かつヒートシンク５３０の他端部分５３３が、回路基板５１０の各発熱性素子１１にそれぞれクリップ固定または半田固定によりしっかりと接触するように設けられている。樹脂ボス部５５０は、樹脂ケース５２０の樹脂を部分的に突起させて、熱変形によりヒートシンク５３０をその側面に固定するものであるが、タピングネジなどによってヒートシンク５３０を密着固定してもよい。
【００７９】
このとき、第１実施例のように、ヒートシンク５３０と樹脂ケース５２０の内壁との接触面には、絶縁シートを介在させてもよい。こうしてヒートシンク５３０を介して、発熱性素子１１等から発生した熱を樹脂ケース５２０に伝えるとき、その伝熱面を大きくとることができるから、熱を効率良く樹脂ケース５２０の外周面から外気に放熱できる。
【００８０】
尚、図１８には示していないが、スイッチング電源回路の回路基板５１０に発熱性素子１１，１１のほか、電源トランス５０５が発熱性の回路部品として設けられていることから、上述したヒートシンク５３０と同様の冷却体を、この電源トランス５０５に接続することも可能である。
【００８１】
つぎに、上記実施例における熱対策の効果について説明する。
スイッチング電源回路が、例えば２４Ｖ，１Ａの出力である場合において、仮に電力効率が８２％であったとすると、約５Ｗの熱損失が発生することになる。
【００８２】
いま、樹脂ケース５２０の寸法を壁コンセントに近いサイズ１００×６０×４０〔ｃｍ〕とすると、漏電遮断機能付き電源５０２に仕切部５２１のような内壁が設けられていないとき、その温度上昇値は約６０〔ｄｅｇ〕となるが、仕切部５２１を設けたことにより約２０〔ｄｅｇ〕以内に抑えられる。したがって、漏電遮断部２０５に使用されている電流検出用のＩＣ回路は許容最大温度８０℃であるから、最大周囲温度を５０℃とすると、樹脂ケース５２０の内部温度が５０℃＋２０℃＝７０℃となり、許容最大温度８０℃以下のＩＣ回路などを含む漏電遮断部２０５を電源回路と一体化することが可能となる。
【００８３】
以上に説明したように、本実施例の漏電遮断機能付き電源５０２によれば、発熱性素子が実装された回路基板５１０と漏電遮断部２０５とを樹脂ケース５２０内に一体的に設ける場合、プラグ２０３を壁側コンセントに差し込んだ状態で、仕切部５２１と仕切壁５２２を挟んで樹脂ケース５２０内で漏電遮断部２０５を上部に、発熱性素子を含む電源回路を下部に配置するように構成することで、ＡＣアダプタのデザイン性や構造的バランスを改善することが可能になる。
【００８４】
［第６実施例］
本実施例は、第５実施例と同様に、プラグ２０３を壁側コンセントに差し込んだ状態で、漏電遮断部２０５を上部に、発熱性素子を含む電源回路を下部に配置したものであり、図１９は、本実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略構成を表す側面図、図２０は、そのＨ−Ｈ方向の矢視断面図である。また、図２１は、図２０のＩ−Ｉ方向の矢視断面図である。
【００８５】
この漏電遮断機能付き電源６０２は、図２０に示すように、仕切壁６２２，６２３の外側にリブ６２２ａ，６２３ａ，６２３ｂを設けて、ヒートシンク５３０の中間部分５３２を樹脂ケース６２０の内壁と密着させている点に特徴がある。これらのリブ６２２ａ，６２３ａ，６２３ｂによりヒートシンク５３０を樹脂ケース６２０の内壁に押し付けているから、樹脂ケース６２０の密着部分から発熱性素子の熱が効果的に放熱できる。
【００８６】
以上に説明したように、本実施例の漏電遮断機能付き電源６０２によれば、電源内部の熱を樹脂ケース６２０に伝えるため、ヒートシンク５３０を樹脂ケース６２０の内壁に密着させることにより熱を樹脂ケース６２０に確実に伝導させることができる。
【００８７】
以上、本発明について６つの実施例を説明したが、本発明の実施の形態は、上記実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
【００８８】
例えば、上記第１実施例では、図２に示したように、絶縁シート３２及びヒートシンク３３を、回路基板１０と直交する両側面に設けた構成を示したが、図２２に示すように、絶縁シート１３２及びヒートシンク１３３が、樹脂ケース２０の仕切部２１が延設された面以外の内面全体にわたって配設されるようにしてもよい。
【００８９】
かかる構成によれば、発熱性素子１１からの伝熱面を大きくとることができる一方、仕切部２１が延設された面には発熱性素子１１からの伝導熱が相対的に伝わり難くなる。このため、アルミ電解コンデンサ１３の温度上昇を防止するとともに、効率よく放熱させることができる。
【００９０】
或いは、図２３に示すように、発熱性素子１１とアルミ電解コンデンサ１３との間の仕切部を、仕切部２１ａ，仕切部２１ｂのように複数段設けてもよい。このように、発熱性素子１１からの輻射熱を段階的に遮断することによって、その断熱効果をより高めることができる。
【００９１】
また、樹脂ケースの仕切部の部分のみを、断熱性樹脂からなる別部材で構成すれば、その断熱効果を一層高めることができる。
また、図２４に示すように、アルミ電解コンデンサ１４の冷却のために、アルミ電解コンデンサ１４自体を樹脂ケース２０の内壁近傍に配置するようにしてもよい。これは、例えば同図のように、一対の仕切部２１ｃを架橋する支持部２１ｄを設け、この支持部２１ｄによりアルミ電解コンデンサ１４を下方から支持するように構成することで実現できる。この場合、アルミ電解コンデンサ１４の端子１４ａが支持部２１ｄに形成された孔を貫通して、回路基板１０の配線に接続される。
【００９２】
また、上記第２実施例では、図５，図８，図９等に示されるように、樹脂ケースの凹部２２２の延在方向をその上下にとり、その上下面で開放される構成とした。このとき、図２５（ａ）の如く、凹部の一端をプラグ２０３の間以外の部分で開放させてもよい。また、同図（ｂ）の如く、凹部の一端が側面に開放される構成としてもよい。
【００９３】
かかる構成によれば、プラグ２０３の上方からの粉塵の堆積や水分の流入を防止し、ＡＣアダプタの漏電や故障を防止することができる。特に、ＡＣアダプタが水周りに設置される設備に利用される場合には、その効果が得られる意義が大きくなる。
【００９４】
また、図４では、漏電遮断部２０５を樹脂ケース２０２に外付けで脱着可能に組みつけた構成を示したが、樹脂ケース内に一体的に設置してもよい。
また、アース線２０５ａは、図８の如く、漏電遮断部２０５より引き出してもよいし、樹脂ケース２０２内を貫通してコンセント５０側の面から引き出してもよい。このようにすると、外部での配線の引き回しが不要となる。アース線２０５ａの余剰部を凹部２２２に収容すれば、外観を損なうことがない。
【００９５】
上記実施例では、段差部として凹部を有する構成について説明したが、段差部を図２６の如く切り欠き状に構成してもよい。段差部によって空間を確保できるため、アルミ電解コンデンサの冷却にも支障がない。さらに、かかる構成において、段差部の低部の一端に段差と同じ高さの突起を設けてもよい。段差部の高部端を支点としてプラグ２０３を引き抜く方向の力やぐらつきを抑制し安定してコンセントに設置することができる。
【００９６】
また、漏電遮断部２０５のアース線２０５ａを、樹脂ケース２０２のコンセント側であって段差部の低部領域から引き出すことにより、外部での配線の引き回しが不要となり、段差部にアース線２０５ａの余剰部を収容すれば外観を損なうことがない。
【００９７】
また、上記第６実施例では、図１９，図２０，図２１等に示されるように、仕切壁６２２，６２３のリブ６２２ａ，６２３ａ，６２３ｂでヒートシンク５３０の中間部分５３２を樹脂ケース６２０の内壁に押圧する構成とした。しかし、図２７に示す樹脂ケース７２０のように、漏電遮断部２０５を仕切壁７２２だけで仕切るように構成した場合には、仕切壁７２２にリブ７２２ａを複数本設けて、これらのリブ７２２ａによりヒートシンク５３０を押圧するとともに、ヒートシンク５３０と漏電遮断部２０５との間における断熱効果がより高められる。
【００９８】
また、図２８に示す樹脂ケース８２０のように、ヒートシンク８３０（８３１〜８３３）を樹脂ケース８２０の内部の溝部８４０によって固定することも可能である。すなわち樹脂ケース８２０の上下内壁に溝部８４０を形成し、ヒートシンク８３０の中間部分８３２の上下端面をそれぞれの溝部８４０に挿入することで、図１９，図２０，図２１等に示した仕切壁６２２，６２３や、それらのリブ６２２ａ，６２３ａ，６２３ｂがなくても、ヒートシンク８３０を樹脂ケース８２０の内壁面と密着させることができる。
【００９９】
さらに、上記各実施例では、低耐熱性素子としてアルミ電解コンデンサを例に挙げたが、有機半導体コンデンサ，二次電池その他の低耐熱性素子についても、本発明を適用することが可能であることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の第１実施例にかかるＡＣアダプタの概略構成を表す部分切欠断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ方向の矢視断面図である。
【図３】図２のＢ部詳細を表す拡大図である。
【図４】本発明の第２実施例にかかるＡＣアダプタの概略構成を表す側面図である。
【図５】第２実施例にかかるＡＣアダプタの正面からみた部分切欠断面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ方向の矢視断面図である。
【図７】第２実施例のＡＣアダプタが接続されるコンセントを表す説明図である。
【図８】第２実施例のＡＣアダプタの使用時の状態を表す説明図である。
【図９】第２実施例のＡＣアダプタの使用時の状態を表す説明図である。
【図１０】本発明の第３実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す上面図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ方向の矢視断面図である。
【図１２】第３実施例の漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す側面図である。
【図１３】本発明の第４実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す上面図である。
【図１４】図１３のＥ−Ｅ方向の矢視断面図である。
【図１５】第４実施例の漏電遮断機能付き電源の概略形状を示す側面図である。
【図１６】本発明の第５実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略構成を表す側面図である。
【図１７】図１６のＦ−Ｆ方向の矢視断面図である。
【図１８】図１６のＧ−Ｇ方向の矢視断面図である。
【図１９】本発明の第６実施例にかかる漏電遮断機能付き電源の概略構成を表す側面図である。
【図２０】図１９のＨ−Ｈ方向の矢視断面図である。
【図２１】図２０のＩ−Ｉ方向の矢視断面図である。
【図２２】本発明にかかるＡＣアダプタの変形例を表す説明図である。
【図２３】本発明にかかるＡＣアダプタの変形例を表す説明図である。
【図２４】本発明にかかるＡＣアダプタの変形例を表す説明図である。
【図２５】本発明にかかるＡＣアダプタの変形例を表す説明図である。
【図２６】本発明にかかるＡＣアダプタの変形例を表す説明図である。
【図２７】本発明にかかるＡＣアダプタの変形例を表す説明図である。
【図２８】本発明にかかるＡＣアダプタの変形例を表す説明図である。
【図２９】従来のＡＣアダプタの概略構成を表す断面図である。
【図３０】従来の漏電遮断機能を備えた電源の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１，２０１  ＡＣアダプタ
２，２０２  アダプタ本体
３  電源ケーブル
４，２０４  コネクタケーブル
１０，５１０  回路基板
１０ａ  挿通孔
１１，１２  発熱性素子
１３，１４，５１３，５１４  アルミ電解コンデンサ
２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０，７２０，８２０  樹脂ケース
２１，２１ａ，２１ｂ，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１，８２１  仕切部
３２，１３２  絶縁シート
３３，１３３、５３０〜５３３，８３０〜８３３  ヒートシンク
５０  コンセント
５１  ソケット
５２  アース端子
２０３  プラグ
２０５  漏電遮断部
２０５ａ  アース線
２０５ｂ  制御回路
３０２，４０２，５０２，６０２  漏電遮断機能付き電源
３２２，４２２，５２２，５２３，６２２，６２３，７２２  仕切壁
５０５  電源トランス
５４０  電流検出用回路部品
５５０  樹脂ボス部
８４０  溝部
【図１】
2005012991.tif 000003
【図２】
2005012991.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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