(57)【要約】【課題】樹脂ケース内にプリント基板が配置されて成る点火制御ユニットにおいて、プリント基板の支持が安定し、しかもプリント基板上の電子部品等の実装面積の減少を最小限に抑制することである。【解決手段】点火装置において点火時期を制御する点火制御ユニットは、底壁３２と複数の側壁３４及び３６とを有し、一方向に開口した箱形状の樹脂ケース３０と；その表面及び／又は裏面に電子部品４４が実装され、樹脂ケース内に配置されたプリント基板４０と；プリント基板の裏面と樹脂ケースの底壁との間に介在されプリント基板を底壁から所定高さに支持し、プリント基板の裏面側に裏面側空間４７を、表面側に表面側空間４８をそれぞれ形成する突起形状のスペーサ３８と；裏面側空間及び表面側空間にそれぞれ充填された絶縁樹脂５０と；から成る。突起形状のスペーサ３８はプリント基板４０の外周面から径方向外方にはみ出すことなく、プリント基板の裏面の外周縁のみを支持している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁と複数の側壁とを有し、一方向に開口した箱形状の樹脂ケースと、
その表面及び／又は裏面に電子部品が実装され、前記樹脂ケース内に配置されたプリント基板と、
前記プリント基板の裏面と前記樹脂ケースの底壁との間に介在され該プリント基板を該底壁から所定高さに支持し、該プリント基板の裏面側に裏面側空間を、表面側に表面側空間をそれぞれ形成している突起形状のスペーサと、
前記裏面側空間及び前記表面側空間にそれぞれ充填された絶縁樹脂と、
から成ることを特徴とする点火制御ユニット。
【請求項２】
前記電子部品は前記絶縁樹脂により前記樹脂ケース内に固定されている請求項１に記載の点火制御ユニット。
【請求項３】
前記スペーサは前記樹脂ケースと一体に形成されて前記底壁に立設され、その先端が前記プリント基板の裏面を支持している請求項２に記載の点火制御ユニット。
【請求項４】
前記スペーサは前記樹脂ケースと別体の絶縁部材で形成された後前記底壁に立設され、その先端が前記プリント基板の裏面を支持している請求項２に記載の点火制御ユニット。
【請求項５】
前記スペーサは高さ方向中間部に段部を備え、前記プリント基板はその板厚方向に貫通する貫通孔を備え、該スペーサの段部よりも先端側の小径部が該貫通穴に挿入され、該段部が該プリント基板の裏面に当接している請求項３又は４に記載の点火制御ユニット。
【請求項６】
前記スペーサはダミー電子部品から成り前記プリント基板の裏面に取り付けられ、その先端が前記樹脂ケースの底壁に当接している請求項２に記載の点火制御ユニット。
【請求項７】
前記スペーサは、矩形状の前記底壁上の少なくとも一つの対角線上の両端に位置する２つの隅部と、矩形状の前記プリント基板の裏面上の該底壁の２つの隅部と対向する２つの隅部との間に介在されている請求項３，４又は６に記載の点火制御ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箱形状の樹脂ケース内に底壁から離れてプリント基板が配置され、その表裏両側の空間内に絶縁樹脂が充填されている点火制御ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
箱形状の樹脂ケースを含む点火制御ユニットは、例えば小型二輪車の点火装置において、点火プラグを発火させるために使用される。二輪車では各種機器を配置及び取付けできる空間がきわめて限られており、点火制御ユニットも極力コンパクトであることが要求される。
【０００３】
従来のテレビ受像機印刷配線板の取付装置（特許文献１参照）を図６及び図７に示す。この取付装置は車両の点火装置には直接関係しないが、キャビネット７０と印刷配線板９０との関係が、本発明の点火制御ユニットの樹脂ケースとプリント基板との関係に共通しているので、ここで説明する。キャビネット７０の底面に、弾性で傾斜部７１、係止部７２及び切欠き部７３を有する係止リブ７４が配置されている。係止リブ７４の両側に、それぞれ下受け部７６および横受け部７７から成る側面視Ｌ字形状の一対の受け部材７８が設けられ、印刷配線板９０の左右縁９１を支持している。また、キャビネット７０の底面に下受け部８２及び横受け部８３から成る別の側面視Ｌ字形状の受け部材８４が設けられ、印刷配線板９０の前後縁９２を支持している。
【０００４】
取付け時は印刷配線板９０を一対の受け部材７８及び受け部材８４の内側に入れ下方に押す。すると、印刷配線板９０は傾斜部７１に係合して係止リブ７４を変形させ、さらに押し込むと係止部７２に係止する。こうして、印刷配線板９０の左右縁９１及び前後縁９２の長さ方向中間部を受け部材７８及び８４で支持し、印刷配線板９０の下側に空間を形成している。
【特許文献１】実開昭６０−８４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来例は以下の点で改良の余地がある。まず、印刷配線板９０をキャビネット７０に取り付ける際、位置決めが不十分となることがある。つまり、樹脂から成るキャビネット７０は製造時にある程度の寸法誤差が発生する。よって、左右（縦）方向で対向する受け部材７８の横受け部７７の間隔、及び前後（横）方向で対向する受け部材８４の横受け部８３の間隔は、印刷配線板９０の縦横寸法よりも少し大きくする。即ち、印刷配線板９０と受け部材７８及び８４との間にある程度の公差を設けるのが一般的である。
【０００６】
しかし、公差が大きすぎると、印刷配線板９０の左右縁９１及び前後縁９２と受け部材７８及び８４の横受け部７７及び８３との間に隙間ができて、印刷配線板９０ががたついたり、最悪の場合は左右縁９１及び前後縁９２が下受け部７６及び８２から脱落することも考えられる。
【０００７】
この脱落は、下受け部７６及び８２を内向きに延ばし、左右縁９１及び前後縁９２との重なり量を大きくすれば解消するが、そうすると印刷配線板９０の表面及び裏面の回路パターン配置面積が狭くなる。つまり、印刷配線板９０のうち、下受け部７７及び８２で支持される帯状の外周縁には回路パターンを配置することはできない。この領域はたとえ幅は狭くても周方向長さが長いので、結果的に面積は相当広くなる。
【０００８】
また、受け部材７８及び８４の下受け部７６及び８２が支持している印刷配線板９０の長辺及び短辺の長さ方向中間部は電子部品の実装や回路パターンの形成に適した場所であり、この部分を支持するのは望ましくない。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、樹脂ケース内の所定位置に配置されたプリント基板が安定してこの所定位置に支持され、しかもプリント基板の表面／及び裏面上の電子部品の実装面積や回路パターンの形成面積の減少が最小限に抑制された、点火制御ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の発明者は、上記従来例の問題は側面視Ｌ字形で板状のリブでプリント基板の裏面を支持し外周面を拘束していることに起因するとの知見を得て、プリント基板の裏面と樹脂ケースの底壁との間のみに介在させ、プリント基板の外周面と側壁との間には介在させない（外周面を拘束しない）突起形状のスペーサでプリント基板の裏面を支持することを思い付いた。
【００１１】
本発明による点火制御ユニットは、請求項１に記載したように、底壁と複数の側壁とを有し、一方向に開口した箱形状の樹脂ケースと；その表面及び／又は裏面に電子部品が実装され、樹脂ケース内に配置されたプリント基板と；プリント基板の裏面と樹脂ケースの底壁との間に介在されプリント基板を底壁から所定高さに支持し、プリント基板の裏面側に裏面側空間を、表面側に表面側空間をそれぞれ形成している突起形状のスペーサと；裏面側空間及び前記表面側空間にそれぞれ充填された絶縁樹脂と；から成る。
【００１２】
この点火制御ユニットにおいて、プリント基板と樹脂ケースの底壁との間に介在されたスペーサは、熱硬化樹脂を樹脂ケースに注入する際プリント基板を底壁から所定高さに支持し、プリント基板の裏面側及び表面側にそれぞれ裏面側空間及び表面側空間を形成、確保する。
【００１３】
請求項２の点火制御ユニットは、請求項１において、電子部品は、絶縁樹脂５０（５２、５４）により樹脂ケース内に固定されている。請求項３の点火制御ユニットは、請求項２において、スペーサ３８は樹脂ケースと一体に形成されて底壁に立設され、その先端がプリント基板の裏面を支持している。請求項４の点火制御ユニットは、請求項２において、スペーサ６２は樹脂ケースと別体の絶縁部材で形成された後底壁に立設され、その先端がプリント基板の裏面を支持している。
【００１４】
請求項５の点火制御ユニットは、請求項３又は４において、スペーサは高さ方向中間部に段部を備え、プリント基板はその板厚方向に貫通する貫通孔４３を備え、スペーサの段部よりも先端側の小径部３９ｂが貫通穴に挿入され、段部３９ｃがプリント基板の裏面に当接している。請求項６の点火制御ユニットは、請求項２において、スペーサ６６はダミー電子部品から成りプリント基板の裏面に取り付けられ、その先端が樹脂ケースの底壁に当接している。
【００１５】
請求項７の点火制御ユニットは、請求項３，４又は６において、スペーサは、矩形状の底壁上の少なくとも一つの対角線上の両端に位置する２つの隅部と、矩形状のプリント基板の裏面上の底壁の２つの隅部と対向する２つの隅部との間に介在されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にかかる点火制御ユニットによれば、熱硬化樹脂の注入時突起形状のスペーサはプリント基板の裏面の外周縁のみを支持し、プリント基板の外周面は拘束しない。その結果プリント基板とスペーサとの間の公差は管理不要となる。これにより、突起形状のスペーサの樹脂ケースに製造誤差があっても確実にプリント基板の裏面を支持できる位置に形成することができ、スペーサによるプリント基板の支持が安定する。
【００１７】
請求項２の点火制御ユニットによれば、裏面側空間及び表面側空間への熱硬化樹脂の注入時にスペーサにより樹脂ケース内の所定位置に支持されたプリント基板は、硬化した絶縁樹脂により樹脂ケースに固定される。請求項３の点火制御ユニットによれば、スペーサは樹脂ケースの底壁と一体に形成されているので、樹脂ケースの成形後にスペーサを樹脂ケースに取り付ける工程が不要となり、スペーサの形成及び配置が容易となる。
【００１８】
請求項４の点火制御ユニットによれば、スペーサは樹脂ケースとは別体の絶縁部材から成るので、樹脂ケースの成形時にスペーサの形成を考慮することは不要で、樹脂ケースの成形が容易になる。また、スペーサの形状及び大きさの選択の幅が広がる。請求項５の点火制御ユニットによれば、樹脂ケースと一体又は別体に形成されたスペーサは、その段部が貫通孔の周囲に当接して樹脂ケースの高さ方向でプリント基板を支持するとともに、先端側の小径部が貫通穴に挿入されて樹脂ケースの高さ方向と直交する方向でプリント基板を位置決めできる。
【００１９】
請求項６の点火制御ユニットによれば、作動不良の電子部品等から成るダミー電子部品をスペーサとしたので、電子部品のプリント基板への実装と同時にダミー電子部品を実プリント基板に取り付けることができる。請求項７の点火制御ユニットによれば、矩形状のプリント基板の少なくとも一つの対角線の両端部（プリント基板の隅部）と、樹脂ケースの矩形状の底壁少なくとも一つの対角線の両端部（底壁の隅部と）との間にスペーサを介在している。この隅部には通常、電子部品が実装されるも回路パターンが形成されることも少ないので、電子部品実装面積や回路パターン形成面積を実質的に減少させることなくスペーサを介在させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜点火制御ユニット＞
本発明の点火制御ユニットは点火コイル、及び点火プラグ等を含む車両の点火装置において、点火コイルの１次コイルを流れる電流を急変させ、それに基づき２次コイルに高電圧を発生させるものである。なお、車両は主に二輪車を想定しているが、四輪車も含まれる。
【００２１】
点火装置はＣＤＩ方式でもイグナイタ方式でも良い。ＣＤＩ方式は一般的にマグネットなどの発電出力をコンデンサに充電し、充電した電荷を所定時期に一挙に放電する。また、バッテリなしでの点火が可能である。小型二輪車ではメンテナンスが必要なバッテリからの電力供給がない場合でも車両運行可能なことから、ＣＤＩ制御方式が多用されている。但し、本発明の点火制御ユニットはイグナイタ方式の点火装置にも適用できる。
【００２２】
本発明の点火制御ユニットは樹脂ケース、プリント基板、スペーサ及び絶縁樹脂から成る。なお、プリント基板を樹脂ケースに収納しその表裏両側の空間に樹脂を充填するのは、プリント基板上に実装された電子部品や回路パターンの防水、絶縁、放熱及び車両振動からの保護のためである。
＜樹脂ケース＞
点火制御ユニットの樹脂ケースは樹脂から成り、全体として一方向（例えば上方）に開口した箱形状を持つ。具体的には、底壁とその周縁から立ち上がった複数の側壁を備える。たとえば底壁は矩形状とでき、この場合四つの側壁が底壁から立ち上がっている。
＜プリント基板＞
プリント基板は基板と、その上に実装（搭載）された電子部品やその上に形成された回路パターンとから成る。基板は樹脂ケースの底壁と同じ形状で、その寸法は底壁の寸法よりも少し小さい。たとえば矩形状の基板の少なくとも一つ又は二つの対角線上の両端、即ちプリント基板の２つ又は４つの隅部に厚さ方向に貫通する貫通穴を備えることができる。なお、貫通穴の代わりに、矩形状の基板の裏面上の２つ又は４つの隅部にくぼみを備えても良い。プリント基板は次述するスペーサにより樹脂ケースの底壁から所定高さに支持されている。
＜スペーサ＞
ａ．概説
スペーサは一般に、熱硬化樹脂の注入時、樹脂ケースの底壁とプリント基板の裏面との間に裏面側空間を形成するために、プリント基板の裏面（例えば下面）と底壁との間に介在されるものである。なお、プリント基板は樹脂ケース内で高さ方向中間部に支持されるので、その表面側に表面側空間が形成される。
【００２３】
本発明では、プリント基板の外周寄り部分の下面と樹脂ケースの底壁との間のみにスペーサを介在させ、プリント基板の外周縁と樹脂ケースの側壁との間には介在させない。換言すれば、開口方向から見た平面視で、プリント基板の外周面からはみ出す部分にはスペーサは介在されておらず、プリント基板の外周面を拘束していない。そのような支持のためにはスペーサを突起形状とすること、つまりスペーサとして突起を採用することが望ましい。
【００２４】
スペーサは少なくもプリント基板を底壁から所定高さに支持する機能を持てば良く、更に樹脂ケース内でプリント基板を高さ方向と直交する方向（横方向）に位置決めする機能を持つことが望ましい。
ｂ．形状、高さ
スペーサとしての突起は所定の横断面形状（及び所定の高さ）を持つ。横断面形状は特に限定されず、円形状、矩形状又は多角形状が採用できる。スペーサの横断面形状は全高さにわたって均一でも良いし、二つ以上の外形寸法が異なる部分から成っても良い。たとえば、スペーサを樹脂ケースの底壁に立設した場合、先端側が根本側よりも細く、高さ方向中間部に段部を備えることが望ましい。このようにすれば、プリント基板の隅部に形成された貫通穴に突起の先端部を挿入して位置決めし、段部を貫通穴の周りに当接させて支持することができる。
【００２５】
高さは１．５ｍｍから５ｍｍの範囲で選択できる。これは、プリント基板に実装する電子部品の高さと組み立てばらつきとを考慮し、電子部品の下端が樹脂ケースの底壁に接触しないようにしたものである。
ｃ．一体化
突起形状のスペーサは樹脂ケースの底壁と一体化しても良いし（第１タイプ）、プリント基板の基板と一体化しても良い（第２タイプ）。第１タイプでも第２タイプでも、一体化の具体的方法はスペーサの種類により異なる。たとえば第１タイプで樹脂ケースの成形時に底壁に突起を一体に形成することができる。そのためには、樹脂ケースを成形する金型に、突起を形成するための凹部を設ければ良い。また、樹脂ケースとは別体の絶縁部材（例えば樹脂小片）を準備し、樹脂ケースの成形後底壁に接着剤で接着することもできる。一体に又は別体に形成されたスペーサは、熱硬化樹脂の注入時、その先端（たとえば上端）でプリント基板の裏面を支持し、プリント基板の裏面と底壁との間に裏面側空間を確保する。
【００２６】
一方、第２タイプでは、突起としてのダミー電子部品（作動不良又は作動不能の電子部品）を通常の電子部品の実装と同時に、プリント基板の裏面に取り付ければ良い。ダミー電子部品から成るスペーサは、熱硬化樹脂の注入時、その先端（たとえば下端）が樹脂ケースの底壁に当接し、プリント基板の裏面と底壁との間に裏面側空間を確保する。
ｄ．個数、位置
スペーサの個数は少なくとも二つあれば良く、三つでも、四つでも良い。なお、スペーサが二つの場合は、プリント基板の姿勢を安定させるためには、各スペーサのプリント基板又は底壁への当接部がある程度の面積を持つことが望ましい。二つのスペーサは樹脂ケースの矩形状の底壁又は矩形状のプリント基板の一つの対角線上の両端に配置することが望ましいが、これには限定されない。
【００２７】
三つのスペーサは、例えば矩形状の底壁又は矩形状のプリント基板上の一方の長辺の中央部と、他方の長辺の両端に配置することができる。四つスペーサは、例えば矩形状の底壁又は矩形状のプリント基板上の四隅に配置すれば良い。
＜絶縁樹脂＞
プリント基板の裏面側の裏面側空間には裏面側樹脂が、表面側の表面側空間には表面側樹脂がそれぞれ充填され、表面側及び裏面側樹脂がプリント基板を樹脂ケース内の所定位置に保持（固定）している。なお、熱硬化樹脂は樹脂ケースの上方開口から表面側空間に供給され、表面側空間を充填するとともに、プリント基板の外周縁と樹脂ケースの側壁との間のすき間を通って裏面側空間に充填される。
【実施例】
【００２８】
＜実施例＞
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する。これは、小型二輪車の容量放電式（ＣＤＩ）点火装置に本発明が適用された場合である。
（構成）
はじめに、図１を参照しつつ、ＣＤＩ点火装置につき説明する。このＣＤＩ点火装置
は発電機１０、ダイオード１１及び１３、サイリスタ１４、コンデンサ１２、点火コイル１６及び点火プラグ１９等を含む。
【００２９】
詳述すると、数百Ｖの交流電圧が発電機１０から供給される。正電圧時の電流は発電機１０からダイオード１１，コンデンサ１２，点火コイル１６の１次コイル１７から成る直列回路を通って流れ、コンデンサ１２を充電する。負電圧時の電流は発電機１０と並列のダイオード１３を通って流れ、コンデンサ１２には影響しない。電子部品を含む制御回路（不図示）に制御されて所定の点火時期にサイリスタ１４がオンすると、コンデンサ１２に充電された電荷が１次コイル１７を通して放電され、２次コイル１８に高電圧を発生する。これにより点火プラグ１９が発火する。
【００３０】
次に、点火制御ユニットにつき、図２及び図３を参照しつつ説明する。図２は正面断面部であり、図３は平面図である（但し、上方樹脂５４及び電子部品４４は図示省略）。この点火制御ユニット２５は、サイリスタ１４を制御しコンデンサ１２の放電時期をきめるための電子部品などが実装されている。
【００３１】
点火制御ユニット２５は樹脂ケース３０、プリント基板４０及び絶縁樹脂５０を含む。
このうち、樹脂ケース３０は絶縁性の樹脂から成り全体的に上方に開口した箱形状を持つ。矩形状の底壁３２、底壁３２の長辺から立ち上がった第１対の側壁３４、底壁３２の短辺から立ち上がった第２対の側壁３６を持つ。底壁３２の底面には一つの対角線上の両端部即ち四つの隅部のうちの二つに、それぞれ突起３８が形成されている。両方の突起３８は同じ構成とされ、根本側の大径部３９ａと先端側の小径部３９ｂとを有し、両者の境界に環状の段部３９ｃが形成されている。図３から明らかなように、平面視で突起３８は基板４２の外周縁（４１ａ、４１ｂ）の内方にあり、外周縁から外方にはみ出していない。
【００３２】
プリント基板４０の基板４２は厚さが薄く平面視が矩形状の薄板矩形状を持つ。基板４２の長辺（図３で上下縁）４１ａは樹脂ケース３０の第２対の側壁３６間の間隔よりも少し小さく、短辺（図３で左右縁）４１ａは第１対の側壁３４間の間隔よりも少し小さい。この基板４２の上面及び又は下面上の所定位置に、サイリスタ１４を制御する電子部品（不図示）や、上記ダイオード１１及び１３、コンデンサ１２及びサイリスタ１４等の電子部品が実装され、基板４２上に形成された回路パターンを介してコネクタ（不図示）に接続されている。
【００３３】
プリント基板４０には上記樹脂ケース３０の底壁３２の突起３８に対向する位置、即ち一つの対角線上の端部に位置する二つの隅部にそれぞれ貫通穴４３が形成されている。これらの貫通穴４３は、プリント基板４０の製作後その品質検査時に、検査治具（不図示）上の所定位置にプリント基板４０を位置決めするために形成されたものである。両方の貫通穴４３は同じ円形状で、その内径は突起３８の小径部３９ｂの外径よりも大きいが、大径部３９ａの外径よりも小さい。よって、小径部３９ｂが貫通穴４３に挿入され、段部３９ｃが基板４２の下面のうち貫通穴４３の周りの部分を下方から支持している。
【００３４】
プリント基板４０が底壁３２から高さ方向に所定距離離れて支持される結果、底壁３２と、第１対の側壁３４の下方部分と、第２対の側壁３６の下方部分と、プリント基板４０とにより、所定厚さで矩形状の閉鎖された下方空間４７が形成されている。また、第１対の側壁３４の中間から上方部分と、第２対の側壁３６の中間から上方部分と、プリント基板４０とにより、所定厚さで矩形状の上方に解放された上方空間４８が形成されている。
【００３５】
樹脂ケース３０には、プリント基板４０の下面側の下方空間４７及び上面側の上方空間４８にそれぞれエポキシ樹脂から成る下方樹脂５２及び上方樹脂５４が充填されている。下方樹脂５２と上方樹脂５４とはプリント基板４０の外周縁と樹脂ケース３０の側壁３４及び３６との間のすきま内の環状樹脂５３でつながっている。
【００３６】
この点火制御ユニットの製造時は、基板４２の上面及び下面に電子部品４４が搭載されて成るプリント基板４０を樹脂ケース３０内に配置し、その貫通穴４３に突起３８の小径部３９ｂを挿入する。これにより、樹脂ケース３０の高さ方向において、突起３８の環状の段部３９ｃによりプリント基板４０が所定高さに支持される。また、樹脂ケース３０内の横方向において、貫通穴４３に挿入された突起３８の小径部３９ｂによりプリント基板４０が所定位置に位置決めされる。こうして、下方空間４７及び上方空間４８が区画される。
【００３７】
その後、樹脂ケース３０の上方開口から熱硬化樹脂を注入すると、上方空間４８が熱硬化樹脂で充填されるとともに、プリント基板４０と樹脂ケース３０の第１対の側壁３４及び第２対の側壁３６との間のすきまから下方空間４７に至る。上方空間４８内の熱硬化樹脂が硬化して下方樹脂５４となり、下方空間４７内の熱硬化樹脂が硬化して上方樹脂５２となる。この状態では、プリント基板４０は下方及び上方樹脂５２及び５４により樹脂ケース３０内の所定位置に固定される。
（作用、効果）
この実施例の点火制御ユニットを含むＣＤＩ点火装置の作用は公知であり、しかも本発明と直接関係ないので、詳しい説明は割愛する。
【００３８】
この実施例によれば、まずスペーサを２本の段付き突起３８で構成したことにより以下の効果が得られる。突起３８はプリント基板４０の裏面の外周縁を支持するのみで、外周面を拘束しないので、プリント基板４０と突起３８との間の公差の管理不要となる。また、突起３８は２本でありながら、突起３８の環状の段部３９ｃでプリント基板４０を支持しているので、プリント基板４０の水平面内での姿勢が安定する。加えて、突起３８の小径部３９ｂのプリント基板４０の貫通穴４３への挿入によりプリント基板４０が位置決めされているので、横方向にずれる心配がない。
【００３９】
第２に、プリント基板４０の基板４２の上記貫通穴４３は、品質検査時に、プリント基板４０を検査治具に取り付けるために形成されたものであり、プリント基板４０の支持及び位置決めのために特別に形成したものではない。品質検査のために形成した貫通穴４３をプリント基板４０の支持及び位置決めに利用しているので、プリント基板４０にその支持及び位置決めのために特別の加工を施すことは不要である。
【００４０】
第３に、突起３８の位置をプリント基板４０の２つの隅部に選定したので、プリント基板４０の上面でも下面でも、電子部品４４の実装面積がほとんど減少していない。この２つの隅部は一般に電子部品４４が実装されることは少ないからである（検査用の貫通穴４３がここに形成されていることからも明らか）。２つの隅部以外の部分、たとえばプリント基板４０の長辺４１ａの中間部や短辺４１ｂの中間部は突起３８により支持されておらず、電子部品４４を実装することが可能である。
＜変形例＞
次に、上記実施例の変形例を説明する。変形例では樹脂ケース内でプリント基板を支持するスペーサの構成が実施例とは異なる。
（１）第１変形例
図４に示す第１変形例では、樹脂ケース６０の底壁６１に、スペーサとして樹脂ケース６０とは別体の突起形状の樹脂小片６２が介在されている。この樹脂小片６２は上記突起３８と同じ形状、大きさを持ち、大径部６３ａの下端が接着剤により底壁３２に接着されている。小径部６３ｂがプリント基板４０の貫通穴４３に挿入され、環状の段部６３ｃが貫通穴４３の周り部分に当接している。
【００４１】
この第１変形例によれば、樹脂小片６２は樹脂ケース６０の成形後その底壁６１に接着できる。よって、上記実施例のように樹脂ケース３０の成形と同時に底壁３２に突起３８を形成する場合に比べて、樹脂ケース６０を成形する金型の構造が簡単になり、また金型からの樹脂ケース６０の型抜きが容易になる。
（２）第２変形例
図５に示す第２変形例では、プリント基板４０の基板４２の下面に突起形状のダミー電子部品（たとえば作動不良の電子部品）６６を取り付けている。このダミー電子部品６６は点火制御用の電子部品４４の実装と同時にその根本部を基板４２の下面に実装されたものであり、その先端部（下端部）が樹脂ケース３０の底壁３２に当接している。
【００４２】
この第２変形例によれば、作動不良の電子部品をダミー電子部品６６として利用するので、廃物利用が図れる。また、ダミー電子部品６６は点火制御用の電子部品４４と同時に基板４２に実装されるので、電子部品の実装工程とスペーサの介在工程とが統一され、電子部品４４の実装後にスペーサを介在させる場合に比べて、スペーサを介在させる作業が簡略化される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】点火装置の全体説明図である。
【図２】本発明の点火制御ユニットの実施例を示す正面断面図である。
【図３】同じく平面図である（但し、一部図示省略）。
【図４】上記実施例の第１変形例を示す正面断面図である。
【図５】上記実施例の第２変形例を示す正面断面図である。
【図６】従来例の斜視図である。
【図７】図６における７−７断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
２５：点火制御ユニット            ３０：樹脂ケース
３２：底壁                        ３４，３６：側壁
３８：スペーサ（突起）            ３９ａ：大径部
３９ｂ：小径部                    ３９ｃ：段部
４０：プリント基板                ４２：基板
４３：貫通穴                      ４４：電子部品
４７：裏面側空間                  ４８：表面側空間
５０：絶縁樹脂                    ５２：裏面側樹脂
５４：表面側樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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