(57)【要約】【課題】  搬送精度の高い汎用性のある吸着器、半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】  吸着器は、真空ポンプに接続され、上方への第１の吸着力Ｂと側方への第２の吸着力Ｃとの合成力Ａに相当する吸入圧が生じるように、気体が流れ込む吸気口２６が形成され、第１の吸着力Ｂによる作用を受けて反作用を与える第１の当接部２２と、第２の吸着力Ｃによる作用を受けて反作用を与える第２の当接部２４とを有する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空ポンプに接続される吸着器であって、
上方への第１の吸着力と側方への第２の吸着力との合成力に相当する吸入圧が生じるように、気体が流れ込む吸気口が形成され、
前記第１の吸着力による作用を受けて反作用を与える第１の当接部と、
前記第２の吸着力による作用を受けて反作用を与える第２の当接部と、
を有する吸着器。
【請求項２】
請求項１に記載の吸着器において、
前記吸気口は、前記第１及び第２の当接部の間に形成されてなる吸着器。
【請求項３】
請求項１に記載の吸着器において、
前記吸気口は、前記第１の吸着力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第１の吸気口と、前記第２の吸着力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第２の吸気口と、を含む吸着器。
【請求項４】
請求項１に記載の吸着器において、
前記第２の当接部は、第１及び第２の分力当接部を含み、
前記第２の吸着力を第１及び第２の分力に分解したときに、前記第１の分力による作用を受けて反作用を与えるように前記第１の分力当接部が設けられ、前記第２の分力による作用を受けて反作用を与えるように前記第２の分力当接部が設けられてなる吸着器。
【請求項５】
請求項４に記載の吸着器において、
前記吸気口は、前記第１及び第２の当接部の間であって、前記第１及び第２の分力当接部の間に形成されてなる吸着器。
【請求項６】
請求項４に記載の吸着器において、
前記吸気口は、前記第１の吸着力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第１の吸気口と、前記第１の分力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第２の吸気口と、前記第２の分力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第３の吸気口と、を含む吸着器。
【請求項７】
半導体素子の吸着工程を含み、
前記吸着工程は、
半導体素子に、上方への第1の吸着力と側方への第２の吸着力との合成力を与えること、
前記第1の吸着力による前記半導体素子からの作用を受けて反作用を前記半導体素子に与えるように、前記半導体素子を第1の当接部に接触させること、及び、
前記第２の吸着力による前記半導体素子からの作用を受けて反作用を前記半導体素子に与えるように、前記半導体素子を第２の当接部に接触させること、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１及び第２の吸着力の前記合成力に相当する吸入圧を、前記第１及び第２の当接部の間に形成された１つの吸気口に流れ込む気体によって発生させる半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１の吸着力に相当する吸入圧を、第１の吸気口に流れ込む気体によって発生させ、
前記第２の吸着力に相当する吸入圧を、第２の吸気口に流れ込む気体によって発生させる半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第２の吸着力に相当する吸入圧を、第１及び第２の分力に分解できるように発生させ、
前記第２の当接部は、第１及び第２の分力当接部を含み、
前記第１の分力によって、前記半導体素子の前記第１の分力当接部に接触させ、
前記第２の分力によって、前記半導体素子の前記第２の分力当接部に接触させる半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１及び第２の吸着力の前記合成力に相当する吸入圧を、前記第１及び第２の当接部の間であって前記第１及び第２の分力当接部の間に形成された１つの吸気口に流れ込む気体によって発生させる半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１の吸着力に相当する吸入圧を、第１の吸気口に流れ込む気体によって発生させ、
前記第１の分力に相当する吸入圧を、第２の吸気口に流れ込む気体によって発生させ、
前記第２の分力に相当する吸入圧を、第３の吸気口に流れ込む気体によって発生させる半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の吸着器を有する半導体装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着器、半導体装置の製造方法及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、ダイシング後の半導体素子を１個ずつピックアップし、リードフレーム等に搭載し、接合するダイボンディング工程がある。半導体素子は、吸着器（コレット）で、１個ずつ吸着され保持され搬送される。吸着器（コレット）で半導体素子を吸着するとき、半導体素子のサイズに合った吸着器（コレット）を使用する必要があり、半導体素子のサイズに合わせ、都度、吸着器（コレット）を交換していた。吸着器（コレット）で半導体素子サイズが合っていないと、一度に複数の半導体素子をピックアップしてしまう、又は半導体素子の能動面を傷つけてしまう等の恐れがあった。また、平面で半導体素子を吸着し保持する平コレットでは、ピックアップ及び搬送のときに、半導体素子の姿勢ズレが発生する恐れがあった。そのため、ボンディング位置へ搬送する中間位置で、姿勢を修正するチップアライメント工程等を行う必要があった。
【０００３】
本発明の目的は、搬送精度の高い汎用性のある吸着器、半導体装置の製造方法及び製造装置を提供することにある。
【特許文献１】特開平５−１４４８５６公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る吸着器は、真空ポンプに接続される吸着器であって、
上方への第１の吸着力と側方への第２の吸着力との合成力に相当する吸入圧が生じるように、気体が流れ込む吸気口が形成され、
前記第１の吸着力による作用を受けて反作用を与える第１の当接部と、
前記第２の吸着力による作用を受けて反作用を与える第２の当接部と、
を有する。本発明によれば、吸気口から吸気されることにより発生する吸入圧は、上方へ作用する第１の吸着力及び側方へ作用する第２の吸着力の合成力に相当する。第１及び第２の吸着力により、吸着対象物（例えば、半導体素子）は上方及び側方に対し吸着され、上方に位置する第１の当接部及び側方に位置する第２の当接部に当接する。つまり、吸着対象物（例えば、半導体素子）は第１及び第２の当接部に確実に当接した状態で吸着される。したがって、横方向及び回転方向の位置ズレが発生せず、安定した受け渡し、搬送が可能になる。本発明によれば、搬送精度の高い汎用性のある吸着器を提供することができる。
（２）この吸着器において、
前記吸気口は、前記第１及び第２の当接部の間に形成されていてもよい。
（３）この吸着器において、
前記吸気口は、前記第１の吸着力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第１の吸気口と、前記第２の吸着力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第２の吸気口と、を含んでもよい。
（４）この吸着器において、
前記第２の当接部は、第１及び第２の分力当接部を含み、
前記第２の吸着力を第１及び第２の分力に分解したときに、前記第１の分力による作用を受けて反作用を与えるように前記第１の分力当接部が設けられ、前記第２の分力による作用を受けて反作用を与えるように前記第２の分力当接部が設けられてもよい。これによれば、吸気口から吸気されることにより発生する吸入圧は、上方へ作用する第１の吸着力及び側方へ作用する第１及び第２の分力の合成力に相当する。第１の吸着力と第１及び第２の分力により、吸着対象物（例えば、半導体素子）は上方及び側方に吸着されるように移動し、上方に位置する第１の当接部及び側方に位置する第１及び第２の分力当接部に当接する。つまり、吸着対象物（例えば、半導体素子）は上方の第１の当接部、側方の第１及び第２の分力当接部に確実に当接した状態で吸着される。したがって、横方向及び回転方向の位置ズレが発生せず、安定した受け渡し、搬送が可能になる。
（５）この吸着器において、
前記吸気口は、前記第１及び第２の当接部の間であって前記第１及び第２の分力当接部の間に形成されてもよい。
（６）この吸着器において、
前記吸気口は、前記第１の吸着力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第１の吸気口と、前記第１の分力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第２の吸気口と、前記第２の分力に相当する吸入圧が生じるように気体が流れ込む第３の吸気口と、を含んでいてもよい。
（７）本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子の吸着工程を含み、
前記吸着工程は、
半導体素子に、上方への第1の吸着力と側方への第２の吸着力との合成力を与えること、
前記第1の吸着力による前記半導体素子からの作用を受けて反作用を前記半導体素子に与えるように、前記半導体素子を第1の当接部に接触させること、及び、
前記第２の吸着力による前記半導体素子からの作用を受けて反作用を前記半導体素子に与えるように、前記半導体素子を第２の当接部に接触させること、
を含む。本発明によれば、上方への第1の吸着力と側方への第２の吸着力との合成力を与えることにより、半導体素子を、上方及び側方に吸着し上方に位置する第１の当接部及び側方に位置する第２の当接部に当接させることができる。つまり、半導体素子を第１及び第２の当接部に確実に当接させた状態で吸着することができる。したがって、横方向及び回転方向の位置ズレが発生せず、安定した受け渡し、搬送を可能にすることができる。本発明によれば、搬送精度の高い汎用性のある半導体装置の製造方法を提供することができる。
（８）この半導体装置の製造方法において、
前記第１及び第２の吸着力の前記合成力に相当する吸入圧を、前記第１及び第２の当接部の間に形成された１つの吸気口に流れ込む気体によって発生させてもよい。
（９）この半導体装置の製造方法において、
前記第１の吸着力に相当する吸入圧を、第１の吸気口に流れ込む気体によって発生させ、
前記第２の吸着力に相当する吸入圧を、第２の吸気口に流れ込む気体によって発生させてもよい。
（１０）この半導体装置の製造方法において、
前記第２の吸着力に相当する吸入圧を、第１及び第２の分力に分解できるように発生させ、
前記第２の当接部は、第１及び第２の分力当接部を含み、
前記第１の分力によって、前記半導体素子の前記第１の分力当接部に接触させ、
前記第２の分力によって、前記半導体素子の前記第２の分力当接部に接触させてもよい。これによれば、第１の吸着力と第１及び第２の分力との合成力を与えることにより、半導体素子を、上方及び側方に吸着し上方に位置する第１の当接部及び側方に位置する第１及び第２の分力当接部に当接させることができる。つまり、半導体素子を、上方の第１の当接部、側方の第１及び第２の分力当接部に確実に当接させた状態で吸着することができる。したがって、横方向及び回転方向の位置ズレが発生せず、安定した受け渡し、搬送が可能にすることができる。
（１１）この半導体装置の製造方法において、
前記第１及び第２の吸着力の前記合成力に相当する吸入圧を、前記第１及び第２の当接部の間であって前記第１及び第２の分力当接部の間に形成された１つの吸気口に流れ込む気体によって発生させてもよい。
（１２）この半導体装置の製造方法において、
前記第１の吸着力に相当する吸入圧を、第１の吸気口に流れ込む気体によって発生させ、
前記第１の分力に相当する吸入圧を、第２の吸気口に流れ込む気体によって発生させ、
前記第２の分力に相当する吸入圧を、第３の吸気口に流れ込む気体によって発生させてもよい。
（１３）本発明に係る半導体装置の製造装置は、上記吸着器を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る吸着器の断面図である。図２は、本発明の実施の形態に係る吸着器で吸着される吸着対象物の１例である半導体素子を示す図である。図３は、吸着対象物が吸着される側から見た第１の実施の形態に係る吸着器２０の概略図である。第１の実施の形態に係る吸着器２０は、例えば吸着対象物として図２で示す半導体素子１０等を吸着する。吸着するときは、図３の第１の当接面２２が下を向き、図２で示す半導体素子１０の第１の面１６と当接する。以下の本説明において、半導体素子１０を例に挙げ説明する。
【０００７】
半導体素子１０は、図示しないウェーハに複数形成され、ダイサー等により個々の半導体素子１０として分離される。その後、半導体素子１０は、例えば、ＵＶテープ等から図示しない突き上げピンで突き上げられ、吸着器２０によって１個ずつ吸着され搬送される。又は、半導体素子は、ＵＶテープ上の横１方向から順番に吸着され搬送されてもよい。
【０００８】
吸着器２０は、半導体素子１０の電極１４が形成された第１の面１６に当接する第１の当接部２２を有している。第１の当接部２２の面積は、吸着される半導体素子１０の第１の面１６より十分大きく形成されていてもよい。また、吸着器２０は、半導体素子１０の第１の面１６に対し立ち下がるように形成された第２の面１７に当接する第２の当接部２４を有している。第２の当接部２４は、半導体素子１０の第２の面１７の短手方向の長さより短く形成されていてもよい。
【０００９】
このように形成されていると、半導体素子１０の第１の面１６及び第２の面１７の２面を、吸着器２０の第１の当接部２２と第２の当接部２４の２箇所で当接することができる。第１の当接部２２の面積は、半導体素子１０の第１の面１６の面積より十分大きいので、様々なサイズの半導体素子に対応することができる。また、第２の当接部２４は、半導体素子１０の第２の面１７の短手方向の長さより短く形成されているので、周囲の半導体素子及びＵＶテープが邪魔にならず容易に半導体素子１０を吸着できる。第１の当接部２２と第２の当接部２４は、当接する部分を有すれば、面でなくてもよい。
【００１０】
吸着器２０は、図３で示すように、第１の当接部２２と第２の当接部２４の間に吸気口２６が形成されている。吸着器２０は、図示しない真空ポンプに接続されている。吸気口２６は、図示しない真空ポンプで吸気管２８を通し吸気される。吸気口２０は、上方への第１の吸着力Ｂと側方への第２の吸着力Ｃとの合成力Ａに相当する吸入圧が生じるように、気体が流れ込むように形成されている。また、吸気口２６の開口部は、吸着対象物の大きさ、重量により適切な大きさ、形状、位置を選択すればよい。また、吸気管２８は、吸着対象物の大きさ、重量により、開口部内の適切な位置、方向、及び形状を選択すればよい。
【００１１】
半導体素子１０の第１の面１６及び第２の面１７の２面が吸着器２０の第１の当接部２２と第２の当接部２４に当接した状態で、吸気口２６を通し吸気されると、半導体素子１０に対し、図１に示す矢印Ａ方向の合成力Ａが発生する。合成力Ａは、半導体素子１０の第１の面１６が吸着器２０の第１の当接部２２に向かう矢印Ｂ方向の第１の吸着力Ｂと第２の面１７から吸着器２０の第２の当接部２４に向かう矢印Ｃ方向の第２の吸着力Ｃとに分解される。すなわち、１つの合成力Ａを発生させることにより、半導体素子１０を吸着器２０に吸着する第１の吸着力Ｂと吸着器２０の横方向若しくは回転方向の位置決めである第２の当接部２４に度当たりし位置決めされる方向の第２の吸着力Ｃが発生する。また、吸着器２０の第1の当接部２２は、第１の吸着力Ｂによる作用を受けて反作用を与える。同じく、第２の当接部２４は、第２の吸着力Ｃによる作用を受けて反作用を与える。
【００１２】
このようにして、半導体素子１０は横方向若しくは回転方向に位置決めされた状態で吸着器２０に吸着され所定のボンディング位置に運ばれる。このとき、第１の当接部２２及び第２の当接部２４に向かう各々の力の強さは、吸気口２６の開口部の大きさ、形状、位置、及び吸気管２８の開口部内の位置、方向、及び形状で調整すればよい。また、少なくとも１つの当接部が、柔軟材、例えばゴム材等の弾性部材で形成されているとさらによい。
【００１３】
本実施の形態によると、半導体素子１０は吸着器２０の対向しない２面で各々吸着され位置決めされているため、半導体素子１０の吸着時、搬送時の位置ズレ、特に回転方向のズレが起こりにくい。また、半導体素子１０は吸着器２０の対向しない２面で各々吸着され位置決めされているため、様々なサイズの半導体素子１０を吸着することができる。囲まれたテーパー状の開口部を有し吸引する吸着器とは違い、必ずオープンスペースを有するため、複数の半導体素子１０を吸着することがない。半導体素子１０の第１の面より、大きな面で吸着、保持するため、半導体素子１０の能動面である第１の面を傷つけにくい。
【００１４】
このように、本発明によれば、搬送精度の高い汎用性のある吸着器を提供することができる。
【００１５】
上述の吸着器２０を用いて半導体素子１０を吸着し搬送することにより、搬送精度の高い汎用性のある半導体装置の製造方法を提供することができる。また、上述の吸着器２０を用いることにより、搬送精度の高い汎用性のある半導体装置の製造装置を提供することができる
（第２の実施の形態）
図４は、吸着対象物が吸着される側から見た第２の実施の形態に係る吸着器４０の概略図である。
【００１６】
第２の実施の形態では、吸着器４０の第２の当接部４３は、第１の分力当接部４４と第２の分力当接部４５を含む。第１の分力当接部４４と第２の分力当接部４５は、吸気口４６が図示しない真空ポンプで吸気管４８を通し吸気されたとき、第２の吸着力Ｄの分力による作用を受けて反作用を与えるように形成される。吸気口４６は、図４に示すように、第１の当接部４２と第１の分力当接部４４と第２の分力当接部４５の交差する位置に各々にかかるように形成されていてもよい。吸気口４６は、第１の当接部４２及び第２の当接部の間であって第１の分力当接部４４及び第２の分力当接部４５の間に形成されてもよい。このように形成され吸気口４６により吸気されると、第1の実施の形態と同様に上方への第１の吸着力Ｂと側方への第２の吸着力Ｄとの合成力Ａに相当する吸入圧が生じる．
図４に示すように、第２の吸着力Ｄは、第１の分力当接部４４に向かう第１の分力Ｅと第２の分力当接部４５に向かう第２の分力Ｆに分解される。各々の分力は、吸着対象物を吸着器４０に吸着するように働く。そのため、半導体素子１０の第１の面１６と第２の面１７及び第３の面１８の３面を、吸着器４０の第１の当接部４２と第１の分力当接部４４及びの第２の分力当接部４５の３箇所で当接することができる。第１の当接部４２の面積は、半導体素子１０の第１の面１６の面積より十分大きく、吸着器４０の第１の分力当接部４４と第２の分力当接部４５は、相互に対向せず、オープンスペースを有するように形成されていてもよい。
【００１７】
このように形成されていると、半導体素子１０の第１の面１６と第２の面１７及び第３の面１８の３面が、吸着器４０の第１の当接部２２と第１の分力当接部４４及びの第２の分力当接部４５の３面に吸着力され、所定のボンディング位置に運ばれる。
【００１８】
本実施の形態によると、半導体素子１０は吸着器４０の対向しない３面で各々吸着され位置決めされているため、様々なサイズの半導体素子１０をさらに確実に吸着することができる。半導体素子１０の吸着時、搬送時の位置ズレ、特に回転方向のズレがさらに起こりにくい。
【００１９】
このように、本発明によれば、搬送精度の高い汎用性のある吸着器、半導体装置の製造方法及びその製造装置を提供することができる。
【００２０】
（第３の実施の形態）
図５は、第３の実施の形態に係る吸着器５０の断面図である。図６は、吸着対象物が吸着される側から見た第３の実施の形態に係る吸着器５０の概略図である
第３の実施の形態では、吸着器５０は、１つの第２の当接部５４を有する。吸着器５０は、図５及び図６で示すように、第１の当接部５２と第２の当接部５４とに各々第１の吸気口５６及び第２の吸気口５７が形成されている。第１の吸気口５６と第２の吸気口５７は、図示しない真空ポンプで吸気管５８を通し吸気されたとき、それぞれ、第１の吸着力Ｂと第２の吸着力Ｃに相当する吸入圧が生じる。
【００２１】
第1の吸気口５６と第２の吸気口５７の開口部は、吸着対象物１０の大きさ、重量等により適切な大きさ、形状、位置を選択すればよい。第１の吸気口５６及び第２の吸気口５７の吸着力は、吸気管５８の分岐部に弁を設けて調整してもよいし、吸気管５８の長さ、径等の流路抵抗で調整してもよい。又は、ポンプを独立しても設けてもよい。
【００２２】
このように形成されていると、半導体素子１０の第１の面１６と第２の面１７の２面に対し、吸着器５０の第１の当接部５２と第２の当接部５４の２面に向かう吸着力が発生する。この吸着力により、半導体素子１０は、吸着器５０の２面に吸着され、所定のボンディング位置に運ばれる。
【００２３】
上述の第３の実施の形態によれば、第1の実施の形態で述べた作用効果と同様な作用効果を奏する搬送精度の高い汎用性のある吸着器、半導体装置の製造方法及びその製造装置を提供することができる。
【００２４】
（第４の実施の形態）
図７は、吸着対象物が吸着される側から見た第４の実施の形態に係る吸着器６０の概略図である。
【００２５】
第４の実施の形態では、吸着器６０の第２の当接部６３は、第１の分力当接部６４と第２の分力当接部６５を有する。
【００２６】
吸着器６０は、図７で示すように、第１の当接部６２と第１の分力当接部６４及び第２の分力当接部６５とに各々第１の吸気口６６及び第２の吸気口６７及び第３の吸気口６９が形成されている。第１の吸気口６６と第２の吸気口６７は及び第３の吸気口６９は、図示しない真空ポンプで吸気管６８を通し吸気されたとき、それぞれ、第１の吸着力Ｂと第１の分力Ｅ及び第２の分力Ｆに相当する吸入圧が生じる。
【００２７】
このように形成されていると、半導体素子１０の第１の面１６と第２の面１７及び第３の面１８の３面に対し、吸着器６０の第１の当接部６２と第１の分力当接部６４及び第２の分力当接部６５との３面に向かう吸着力が発生する。この吸着力により、半導体素子１０は、吸着器６０の３面に吸着され、所定のボンディング位置に運ばれる。
【００２８】
上述の第３の実施の形態によれば、第1の実施の形態で述べた作用効果と同様な作用効果を奏する搬送精度の高い汎用性のある吸着器、半導体装置の製造方法及びその製造装置を提供することができる。
【００２９】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施の形態に係る吸着器の断面図である。
【図２】実施の形態に係る吸着器で吸着される吸着対象物の１例である半導体素子を示す図である。
【図３】吸着対象物が吸着される側から見た第１の実施の形態に係る吸着器の概略図である。
【図４】吸着対象物が吸着される側から見た第２の実施の形態に係る吸着器の概略図である。
【図５】第３の実施の形態に係る吸着器の断面図である。
【図６】吸着対象物が吸着される側から見た第３の実施の形態に係る吸着器の概略図である。
【図７】吸着対象物が吸着される側から見た第４の実施の形態に係る吸着器の概略図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０・・半導体素子  ２０・・吸着器  ２２・・第１の当接部  ２４・・第２の当接部  ２６・・吸気口  ４０・・吸着器  ４２・・第１の当接部  ４４・・第１の分力当接部  ４５・・第２の分力当接部  ５０・・吸着器  ５６・・第１の吸気口  ５７・・第２の吸気口  ６０・・吸着器  ６３・・第２の当接部
【図１】
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【図２】
2005101126.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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