(57)【要約】      （修正有）【課題】  従来のＵＩＭをさらに小型化したミニサイズＵＩＭと規格準拠のＵＩＭが一体のカード基板に形成された板状枠体付きＵＩＭとその製造方法を提供する。【解決手段】  本板状枠体付きＵＩＭ１０は、同一の札入れサイズカード基板３内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形６とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ１と、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠９構造を有する通常サイズＵＩＭ２と、双方の形状が周縁スリット１Ｓ，２Ｓにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする。本製造方法は、上記の板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、カード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えた。【選択図】    図１
2005071316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項２】
同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有することを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項３】
前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側下面の四辺のうち少なくとも二辺以上の各辺に各１箇所に形成された凹溝と、通常サイズＵＩＭの内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項４】
前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板側面の対面する二辺に各１箇所に形成された凹溝と接触端子板とは反対側下面の他の対面する二辺に各１箇所に形成された凹溝と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項５】
前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側面の四周囲または三周囲に連続して形成された段差部と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該段差部に嵌合する構造の段差部からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項６】
前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの対面する二辺の側面に形成されたくさび型嵌め込み形状と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該くさび型嵌め込み形状に係合する嵌め込み形状の構造からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項７】
前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの対面する側面に対する通常サイズＵＩＭの内枠に形成された狭幅域部の構造からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項８】
通常サイズＵＩＭの外形形状のミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造部には、ミニサイズＵＩＭを保持した際に、当該ミニサイズＵＩＭを対向側辺に押圧する押圧機構部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項９】
ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなりＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより同一の札入れサイズカード基板内に折り取り可能に形成され、通常サイズＵＩＭの内枠底面には前記ミニサイズＵＩＭを貼着して固定する粘着性シールを有することを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項１０】
ミニサイズＵＩＭの接触端子板が、札入れサイズカードにおいて、ＩＳＯ７８１６で規定する所定位置に有り、通常サイズＵＩＭの外形形状の長辺が札入れサイズカードの短辺に平行するようにされていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項１１】
ミニサイズＵＩＭの接触端子板が、札入れサイズカードにおいて、ＩＳＯ７８１６で規定する所定位置に有り、通常サイズＵＩＭの外形形状の長辺が札入れサイズカードの長辺に平行するようにされていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項１２】
ミニサイズＵＩＭには、機器に装着する際、または通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込みする際の位置を規定する切り欠き部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項１３】
通常サイズＵＩＭの外形形状がＧＳＭ規格、３ＧＰＰ規格に準拠した形状であることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項１４】
札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、
薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、
ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、
を備えたことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１５】
ミニサイズＵＩＭの発行処理を行う工程、をさらに備えたことを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１６】
前記ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの底面の嵌合用凹溝と通常サイズＵＩＭ内枠の嵌合用突起部からなることを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１７】
前記ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの底面の嵌合用段差部と通常サイズＵＩＭ内枠の嵌合用段差部からなることを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１８】
前記ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの対向する２辺の側面と通常サイズＵＩＭ内枠の側面のくさび型嵌め込み形状構造からなることを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１９】
前記ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭまたは通常サイズＵＩＭの内枠の狭幅域部の構造からなることを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項２０】
前記ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造が、通常サイズＵＩＭの内枠に形成されたミニサイズＵＩＭ押圧機構部からなることを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項２１】
周縁スリットを形成する際、カード基板とミニサイズＵＩＭまたは通常サイズＵＩＭを連結するブリッジ部を残しておき、当該ブリッジ部にハーフカット加工を施すことを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項２２】
折り取り容易化加工が、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工のいずれかにより、またはその組み合わせによりなされることを特徴とする請求項１４記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、板状枠体付きＵＩＭとその製造方法に関する。
詳しくは、従来のＵＩＭカードを一層小型にした、ミニサイズＵＩＭと当該ミニサイズＵＩＭを内枠内に嵌め込みできる通常サイズのＵＩＭと、その双方の形状を札入れサイズのカード基板内に一体にして形成した板状枠体付きＵＩＭとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
【０００３】
ところで、従来のＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、図１８に図示するように、通常、ＩＳＯ７８１６／２規格に準拠した上記札入れサイズに製造したカード５０内に、折り取り可能なブリッジ部（接続部）を残してＵＩＭまたはＳＩＭカード外形のスリット（溝）等を設け、使用直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域４０を当該ブリッジ部から折り取りして、機器に装着して使用する、という使い方が一般的である。
このような形態にするのは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。
【０００４】
従って、ＵＩＭカードは、板状の枠体を加えた外形が、通常の接触式ＩＣカードの形状に形成され、かつ、内部のＵＩＭ領域が、後から容易に折り取れるように、ＵＩＭ外周部に沿って、折り取り容易な加工が施されていることが一般的である。
この折り取り容易な加工には、前記したスリットとブリッジ部の他に、ハーフカット加工、ミシン目加工、抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせ加工法、等によりなされる。このような加工に関しては、下記のように多くの先行技術が存在する。
【０００５】
特許文献１には、溝とブリッジによりチップカードをカード本体から取り外しできるように、カード基板にプレカット輪郭を設けることが記載されている。
特許文献２には、開口部を有する板状枠体の一方の面に粘着剤層を有し、板状枠体の開口部内に当該粘着剤層により固定されて保持されるＩＣキャリアについて提案している。  特許文献３は、板状枠体に開口部を設け、当該開口部の底面に残存するオーバーシートに融着阻害層等を介してＩＣキャリアを保持することが記載されている。
その他にも各種の先行技術が存在する。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２４１８８号公報
【特許文献２】特開平７−２７６８７０号公報
【特許文献３】特開２０００−９０２１８号公報
【０００７】
ＵＩＭの使用用途としては、携帯電話機への組み込み等が主流であるが、年々携帯電話機の小型化が進んでいることに伴い、ＵＩＭ自体の、規格にとらわれないより小型サイズ化のニーズが高まっている。
これに関する先行技術としては、特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
例えば、特許文献５には、図１９のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０から切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
【０００８】
【特許文献４】特表２００２−５３５７８３号公報
【特許文献５】特表２００２−５３７６０９号公報
【特許文献６】特表２００２−５３７６１０号公報
【特許文献７】特願２００３−１１９２１６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記特許文献４、特許文献５、特許文献６のようにして、規格準拠のＵＩＭを折り取りすると、規格準拠の従来型ＵＩＭとして使用しようとして折り取った際にも、折り取り時の力の入れ具合等により、ミニサイズＵＩＭが折り取りされてしまう場合が生じる。また、一旦、ミニサイズＵＩＭとして使用開始後に再度規格準拠ＵＩＭサイズとして使用したい場合に、当該サイズに戻す手段がないという問題もある。
またさらに、規格準拠ＵＩＭサイズからミニサイズＵＩＭを折り取るためには、ミニサイズＵＩＭ外周にある程度のマージンを設ける必要があり（少なくとも１．５ｍｍ以上）、マージンが少ないとミニサイズＵＩＭの折り取り時に外周領域が破損する等して、いわゆるバリ（不規則な微小凹凸形状）が発生し、ミニサイズＵＩＭが規定サイズに折り取りできないおそれもあり、ミニサイズＵＩＭのサイズが制限される問題もあった。
そこで本願発明者は、規格準拠の従来型ＵＩＭサイズとミニサイズＵＩＭを円滑に折り取り可能にすると共に、相互に互換性を持たせられる形態を研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は請求項１記載の発明であって、同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は請求項２記載の発明であって、同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有することを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
【００１２】
上記において、板状枠体付きＵＩＭにおける前記嵌合して保持する内枠構造が、
（１）ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側下面の四辺のうち少なくとも二辺以上の各辺に各１箇所に形成された凹溝と、通常サイズＵＩＭの内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造とすることができ、（２）ミニサイズＵＩＭの接触端子板側面の対面する二辺に各１箇所に形成された凹溝と接触端子板とは反対側下面の他の対面する二辺に各１箇所に形成された凹溝と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造とすることができ、（３）ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側面の四周囲または三周囲に連続して形成された段差部と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該段差部に嵌合する構造の段差部からなる、ようにすることもできる。
【００１３】
上記において、板状枠体付きＵＩＭにおける前記嵌合して保持する内枠構造が、
（４）ミニサイズＵＩＭの対面する二辺の側面に形成されたくさび型嵌め込み形状と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該くさび型嵌め込み形状に係合する嵌め込み形状の構造とすることができ、（５）ミニサイズＵＩＭの対面する側面に対する通常サイズＵＩＭの内枠に形成された狭幅域部の構造とすることができ、（６）通常サイズＵＩＭの外形形状のミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造部には、ミニサイズＵＩＭを保持した際に、当該ミニサイズＵＩＭを対向側辺に押圧する押圧機構部が形成されている、ようにすることもできる。
【００１４】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は請求項９記載の発明であって、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなりＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより同一の札入れサイズカード基板内に折り取り可能に形成され、通常サイズＵＩＭの内枠底面には前記ミニサイズＵＩＭを貼着して固定する粘着性シールを有することを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
【００１５】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第４は請求項１４記載の発明であって、札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えたことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法、にある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の板状枠体付きＵＩＭでは、次のような効果が得られる。
（１）同一カード内に、ミニサイズＵＩＭを折り取りできる領域と、これとは異なる領域に規格準拠の通常サイズＵＩＭの形状として折り取りでき、かつミニサイズＵＩＭを嵌め込んで一体化した規格準拠ＵＩＭとして使用できるアダプターとなるＵＩＭを折り取り容易化加工をした板状枠体付きＵＩＭを用いることにより、ミニサイズＵＩＭのみを折り取る際には、規格準拠のＵＩＭの折り取り領域とは離れた場所に力を加えるので、確実にミニサイズＵＩＭのみを折り取りすることができる。
（２）一旦、ミニサイズＵＩＭを通常サイズＵＩＭに嵌め込みして使用した後も、取り外してミニサイズＵＩＭとして使用できるので、相互の互換性が常時得られ、ＵＩＭ装着機器への適用範囲を広げることができる。
（３）ミニサイズＵＩＭがカード基板のＩＳＯで規定する位置に装着されているので、発行処理を通常のＩＣカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
（４）本発明の板状枠体付きＵＩＭの製造方法は、通常の接触型ＩＣカードの製造工程と同一の製造・検査工程で板状枠体付きＵＩＭを製造でき、工程上の利点が大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、規格サイズのＵＩＭおよびそれをさらに縮小したミニサイズＵＩＭとして利用できる板状枠体付きＵＩＭとその製造方法に関する。
ここに、ＵＩＭとは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、本来は携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するものである。
これは、同様の機能を持つＳＩＭから機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。ＳＩＭをベースとしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ＳＩＭ）と呼ばれることもある。
ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。今後は、このようなミニサイズＩＣカードが携帯電話機に限らず各種の用途に利用されることになると考えられる。
本発明でいう、ＵＩＭは、上記のＳＩＭおよびＵＳＩＭを包含する概念とする。
【００１８】
本発明の板状枠体付きＵＩＭの第１形態は、請求項１記載のように、「ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなりＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ」と、「当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ」と、の双方の形状が、「同一の札入れサイズカード基板内に折り取り可能に形成されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ」に関する。
「ミニサイズＵＩＭ」は、ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる。ほぼ同等とは、接触端子板外形と実質的に同一の大きさか、これに、僅かな周縁部を付加した程度の大きさを意味する。できるかぎり小サイズにすることが機器の小型化に寄与するからである。「通常サイズＵＩＭ」は、一般にＧＳＭ規格または３ＧＰＰ規格に準拠した大きさのものである。
「通常サイズＵＩＭ」は、「ミニサイズＵＩＭ」を嵌合して保持する内枠構造を有していて、嵌め込みした状態でＵＩＭとして使用できる。すなわち、「通常サイズＵＩＭ」は「ミニサイズＵＩＭ」のアダプターの役割をするものである。したがって、以下、通常サイズＵＩＭを「アダプター」と表現する場合もある。
【００１９】
本発明の板状枠体付きＵＩＭの第２形態は、請求項２記載のものであるが、上記第１の形態の板状枠体付きＵＩＭのミニサイズＵＩＭの周囲に、さらに通常サイズＵＩＭの外形を折り取り可能に付加した形態に該当する。
【００２０】
本発明の板状枠体付きＵＩＭは、この「ミニサイズＵＩＭ」と「通常サイズＵＩＭ」の形状が、札入れサイズのカードの板状枠体内に折り取り容易化加工を施して折り取りできるようにされている。この折り取り容易化加工には、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
これらの加工によりできる溝を周縁スリットと表現することとする。周縁スリット１Ｓの幅は加工法により異なるが、０．１〜５．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。
５．０ｍｍ以上であると、外観上問題があり、０．１ｍｍ以下とするのは加工工程が困難となるからである。
【００２１】
図１は、板状枠体付きＵＩＭの第１形態を示す平面図、図２は、板状枠体付きＵＩＭの使用状態を示す図、図３は、板状枠体付きＵＩＭの第２形態を示す平面図、である。
図１のように、札入れサイズのカード基板（以下、「カード基板」と表現する。）３には、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方の形状が周縁スリット１Ｓ，２Ｓにより形成されている。
カード基板３は、均一な薄板状プラスチック基板であり、ＩＳＯで規定する厚みからなり、０．７６±０．０８ｍｍのものである。サイズは、前記のＩＤ−１型である。
ミニサイズＵＩＭ１の周囲には、周縁スリット１Ｓが形成されているが、全周スリットすると脱落し易い場合は、２〜３の箇所をブリッジ部１ｂで連結する。ただし、簡単に抜け落ちしない場合は必須ではない。
【００２２】
ミニサイズＵＩＭ１の平面外観は、殆どが金属箔からなるＩＣモジュール接触端子板６によって占められるが、周囲にカード基板３による周縁部１ｒを残すことができる。
ＩＣモジュール接触端子板６の８個の端子のカード基板３に対する位置は、後述するようにＩＳＯで一定の範囲に規定されているので（ＩＳＯ７８１６／２）、ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６のカード基板３に対する位置も当該規定を満たすようにする。前記のように発行処理等をカード基板の状態で行う目的からである。
【００２３】
一方、接触端子板６自体の大きさは当該ＩＳＯの条件を満たす限り変更可能であるが、通常１２ｍｍ×１１ｍｍ程度の大きさのものを使用することが多い。
僅かな周縁部１ｒの幅は、０．５〜２ｍｍ程度にできるが無くてもよく、０．５〜１ｍｍ程度もあれば十分である。この部分と端子板にかかる部分に、通常サイズＵＩＭ２の内枠９との嵌合構造を設ける必要がある。
ミニサイズＵＩＭ１自体が携帯電話機に装着して使用できる必要があり、ＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載し、接触型ＩＣカードの機能と所定のＵＩＭの機能を備えるものである。
なお、ＩＣモジュールは接触型に限らず、接触・非接触兼用型であってもよい。通常、ミニサイズＵＩＭはアンテナを備えないが、機器に装着した際、当該機器の有するアンテナまたは非接触通信機能を利用する場合があるからである。
【００２４】
通常サイズＵＩＭ２の周囲にも周縁スリット２Ｓが形成されているが、同様に、２〜３の箇所をブリッジ２ｂで連結する。ブリッジ２ｂ部分も折り取り容易性を高める目的と折り取った面を平滑にする目的で、ハーフカット２ｈが入れられるのが通常である。
図１では、通常サイズＵＩＭ２の長辺がカード基板３の短辺に平行するように配置されているが、長辺に平行する向きであってもよい。また、平行に配置しなければならない理由も特にはない。通常サイズＵＩＭ２は、前記のようにＧＳＭおよび３ＧＰＰ規格準拠の寸法を有し、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさからなる。１の角部には対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き部８が設けられている。
同様の切り欠き部４をミニサイズＵＩＭ１に設けることが好ましい。ミニサイズＵＩＭ１に切り欠き部４を設ける場合は、内枠９も当該形状に合わせる。
通常サイズＵＩＭ２には、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込みするための内枠９が形成されている。内枠９内の部材は、ブリッジ部を作らずに完全に切り取りして良い。
通常サイズＵＩＭ（アダプタ）２は、カード基板に１個であることに限らず、２個以上設けてもよい。以下の板状枠体付きＵＩＭ第２形態の場合も同様である。
【００２５】
板状枠体付きＵＩＭ１０を使用する場合は、図２（Ａ）のように、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２をカード基板３から折り取りする。
ミニサイズＵＩＭ１は、折り取りした状態でただちにＵＩＭとして使用することができる。通常サイズＵＩＭ２はＩＣモジュールを備えていないので、折り取りした状態ではただちには使用できない。通常サイズＵＩＭ２を使用する場合は、その内枠９内に、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込みして使用する（図２（Ｂ））。
嵌め込みしたミニサイズＵＩＭ１を再度取り外しして、ミニサイズＵＩＭ１単独で再使用できることも本発明の利点の一つである。
【００２６】
板状枠体付きＵＩＭの第２形態は、図３図示のようになる。
第２形態では、上記第１の形態の板状枠体付きＵＩＭのミニサイズＵＩＭの周囲に、さらに通常サイズＵＩＭの外形１４を折り取り可能に付加した形態である。通常サイズＵＩＭの外形１４の周囲にも周縁スリット１４Ｓが形成されていて、カード基板３から折り取り可能にされている。必要なブリッジ部１４ｂも設けられる。
第２形態の使用状態は、図示していないが、ミニサイズＵＩＭ１を有する通常サイズＵＩＭの外形１４を折り取りすれば、ただちに通常サイズＵＩＭとして使用できる。
ミニサイズＵＩＭ１単体で使用する場合は、通常サイズＵＩＭの外形１４から折り取りして使用する。折り取りしたミニサイズＵＩＭ１を再度、通常サイズＵＩＭとして使用する場合は、内枠９のある通常サイズＵＩＭ２に嵌め込みして使用する。通常サイズＵＩＭの外形１４には嵌合構造が無いので、再度、通常サイズＵＩＭとして使用することはできない。
【００２７】
本発明の板状枠体付きＵＩＭ１０は、嵌合構造により各種の実施形態があるので、以下、具体的実施形態に基づき順次説明することとする。
図４は、第１実施形態の例を説明する図、図５は、第１実施形態のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの斜視図、図６は、第２実施形態の例を説明する図、図７は、第２実施形態のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの斜視図、図８は、第３実施形態の例を説明する図、図９は、第３実施形態のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの斜視図、図１０は、第４実施形態の例を説明する平面図、図１１は、第５実施形態の例を説明する平面図、図１２は、第６実施形態の例を説明する図、図１３は、第７実施形態の例を説明する図、である。
なお、図４〜図１３は、板状枠体付きＵＩＭの第１形態（図１図示）のものを図示しているが、第２形態（図３図示）のものであってももちろん構わない。
【００２８】
図４は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第１実施形態の例を示すが、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。
板状枠体付きＵＩＭ１０の第１実施形態の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１に形成された凹溝１１と通常サイズＵＩＭ２の内枠に形成された突起部２１とにより、両者の嵌合構造が構成されていることにある。
図４の例では、ミニサイズＵＩＭ１の四辺下面に、凹溝１１が各１個形成され、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の四周下辺側から内側に向かって、凹溝の大きさに相当する突起部２１が各１個形成されている。凹溝１１と突起部２１は、軽い押圧により嵌合し、軽い押し出し圧により脱着できる程度に嵌合し、簡単には脱落しない構造に形成する。
【００２９】
凹溝１１や突起部２１は、図４のように立方体形状に限らず、断面台形状や半円柱状等のものであってもよい。
通常、ミニサイズＵＩＭと内枠は同一寸法であるか、または同一寸法に対して、０．１ｍｍ程度広くした内枠サイズの場合に好ましい嵌合構造が得られる。
嵌合構造は板ばね等の金属材料を使用してもできるが、本発明のようにカード基板と同質のプラスチック材料のみで構成することで、部材の脱落による故障の防止や製造工程の簡易化を図ることができる。
【００３０】
図５の斜視図のように、ミニサイズＵＩＭ１の各辺の凹溝１１は、ＩＣモジュール接触端子板とは反対側の下面側に設けられる。凹溝１１に嵌合する通常サイズのＵＩＭ２側突起部２１も内枠９の下辺側に設けられている。
このミニサイズＵＩＭ１の各凹溝１１ａ〜１１ｄと通常サイズＵＩＭ２の内枠９の各突起部２１ａ〜２１ｄが、それぞれ嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。この構造により、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの内枠から下面方向に抜け落ちしない構造が得られる。
この嵌合構造の突起部２１の突出幅は０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度のものでよい。
なお、図４、図５では四辺下面に凹溝１１を形成し、対応する内枠９の各辺に突起部を設けた例を図示しているが、凹溝１１や突起部２１は四辺のうち少なくとも二辺以上、特に対向する二辺を含む二辺、または三辺に設けるものであっても良い。
【００３１】
図６は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第２実施形態を示すが、図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。
第２実施形態の基本的形態は第１実施形態と同様であるが、第２実施形態の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１の対向する２辺の接触端子板側に凹溝１１ｂ，１１ｄを設け、接触端子板とは反対の下面側に凹溝１１ａ，１１ｃを設けることにある。また、通常サイズＵＩＭ２の内枠９には、これと嵌合する突起部２１ａ〜２１ｄが設けられ、これにより両者の嵌合構造が構成されていることにある。
第２実施形態のミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の斜視図は、図７に示されるが、このミニサイズＵＩＭ１の各凹溝１１ａ〜１１ｄと通常サイズＵＩＭ２の内枠９の各突起部２１ａ〜２１ｄが、それぞれ嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。第１実施形態と異なり、ミニサイズＵＩＭ１が、接触端子板の上方方向にも簡単には抜け落ちしない構造が得られる。
第２実施形態では、ミニサイズＵＩＭ１の嵌め込みが、第１実施形態に比較してやや困難かもしれないが、突起部２１が大き過ぎないかぎり、プラスチック材料の弾性変形により嵌め込みが容易になされる。
【００３２】
図８は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第３実施形態を示すが、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。
第３実施形態の基本的形態は第１実施形態とやや類似しているが、第３実施形態の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１の下面側周縁に形成された凹状段差部１２と通常サイズＵＩＭ２の内枠下辺側に形成され凸状段差部２２とが係合することにより、両者の嵌合構造が構成されていることにある。
第３実施形態のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの斜視図は、図９に示されるが、このミニサイズＵＩＭ１の凹状段差部１２と通常サイズＵＩＭ２の内枠９内面の凸状段差部２２とが嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が、通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。この構造により、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠から下面方向に抜け落ちしない構造が得られる。
凹状段差部１２と凸状段差部２２は、全周囲に形成しないで、共通する二周囲または三周囲に形成するものであってもよい。
【００３３】
図１０は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第４実施形態の平面図を示す。ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２部分のみを図示し、カード基板の図示を省略している。
第４実施形態の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１の対面する二辺の側面にくさび型嵌め込み形状１３が形成され、当該くさび型嵌め込み形状１３が通常サイズＵＩＭ２の内枠の対応する側辺に形成されたくさび型嵌め込み形状２３とが係合することにより、両者の嵌合構造が構成されることにある。
図１０では、ミニサイズＵＩＭ１側のくさび型嵌め込み形状１３が凹形状にされ、通常サイズＵＩＭ２のくさび型嵌め込み形状２３が凸形状にされているが、その逆であってもよい。なお、図１０では、くさび型嵌め込み形状を誇張して大きく図示しているが、くさび型の突出高さΔ１は、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度でよいので、端子板の領域に入らないような小さな形状にもできる。
【００３４】
図１１は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第５実施形態の平面図を示す。同様にカード基板の図示を省略している。
第５実施形態の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１には特別の構造を設けないが、通常サイズＵＩＭ２の内枠の各辺または対向する長辺に狭幅域部２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆが形成されていることにある。狭幅域部２４を作る幅Δ２は、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度のものであってよい。
狭幅域部２４の数は、図示のように６個設けることに限定されない。狭幅域部２４の一部、例えば、図１１において２４ｃ，２４ｆを内枠の下面側に設けて、ミニサイズＵＩＭ１に設けた凹溝と係合するようにしてもよい。
これにより、ミニサイズＵＩＭ１が下側に抜けない構造にすることができる。この場合は、第１実施形態を併用した形態になる。
【００３５】
図１２は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第６実施形態の平面図を示す。
第６実施形態の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１には特別の構造を設けないが、通常サイズＵＩＭ２の内枠９にミニサイズＵＩＭ１を内枠の対向側面に押し付けする押圧機構部２５を設けることにある。
押圧機構部２５は各種の構造が考えられるが、カード基板３を切削して図１２のように、２本の弾性部材２５１，２５２を形成することを、一例として挙げることができる。
弾性部材２５１，２５２のミニサイズＵＩＭ１に接する部分２５１ｓ，２５２ｓは、ミニサイズＵＩＭの側面に対して僅かに斜行する角度に切削されている。この弾性部材の２５１ｓ，２５２ｓ面がミニサイズＵＩＭ１を嵌め込みし、これに接触して平行平面になった場合は、弾性部材の根本部分２５１ｎ，２５２ｎが変形して屈曲することになる。
弾性部材の根本部分２５１ｎ，２５２ｎは細幅に切削されているので、弾性部材２５１，２５２をミニサイズＵＩＭ１に押しつけて根本部分２５１ｎ，２５２ｎが屈曲した場合には、復元力が働いて、ミニサイズＵＩＭ１を対向辺側に押圧する力が作用する。
このような押圧機構部２５の形状は細径のエンドミルを用いて切削するか、打ち抜き加工により形成することができる。
【００３６】
第６実施形態の単独でもミニサイズＵＩＭ１を抜け落ち難くして保持できるが、第６実施形態はミニサイズＵＩＭ１の上下方向位置規制をしないので、第５実施形態も同様であるが、他の実施形態と併用して用いるのが好ましいと考えられる。
例えば、上方向および／または下方向位置規制をする、第１、第２、第３実施形態との併用をすることができる。
【００３７】
図１３は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第７実施形態を示すが、図１３（Ａ）は平面図、図１３（Ｂ），（Ｃ）は、図１３（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。
第７実施形態の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２は、通常のように嵌合する構造に形成するが、通常サイズＵＩＭ２側の底面全体に、粘着剤層を有する粘着性シール２６を設けることにある。
粘着性シール２６は、図１３（Ｂ）のように、カード基板３の下面と同一平面に貼着してもよいが、アダプター２の厚みが増加して支障が生じる場合は、図１３（Ｃ）のように、アダプター２をあらかじめ粘着性シール２６分の厚みだけ切削しておいて、当該切削面部分に粘着性シール２６を貼着してもよい。この場合は、携帯電話機への出し入れにより粘着性シール２６が剥離するような問題を回避することができる。
【００３８】
粘着性シール２６を、カード基板３の下面と同一平面に貼着する場合は、周縁スリット等の加工をする前に粘着性シールを貼着し、その後に仕上げ加工を行うことができる。
その場合、内枠９の形状を切り取りした矩形状の材料９ｒは、粘着性シール２６面に残しておくことができる。粘着性シール２６と他の部分との無用の粘着を防止するためである。アダプターをあらかじめ粘着性シール分の厚みだけ切削する場合は、当然のことであるが、切削後に粘着性シール２６を貼着する。
第７実施形態は、ミニサイズＵＩＭ１が粘着性シール２６に貼着するので、上下位置規制をし、かつ脱落を防止をすることができる。
【００３９】
粘着性シール２６は、弱い粘着力であっても良いが、半永久的な粘着性を有しＵＩＭの粘着および剥離作用を多数回行うことができるようにするのが好ましい。粘着性シール２６がカード基板と異なる色彩を有すれば、周縁スリット１Ｓを切削する際に、周縁スリットの位置を確認するためには便利となる。
粘着性シール２６の厚みは８０〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ程度である。粘着剤層自体の厚みは２０〜２３μｍ程度が好ましい。
【００４０】
次に、板状枠体付きＵＩＭの製造方法について説明する。
図１４は、板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャート、図１５は、ＩＳＯ／ＪＩＳで規定する端子位置を示す図、図１６は、ミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図、図１７は、ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図、である。
【００４１】
まず、通常の接触型ＩＣカードと同様に、ＩＣモジュール搭載前のカード基板を製造する。この工程は、多面付けの印刷済みコアシート層２層と、必要があればあらかじめ磁気テープを熱転写した透明オーバーシート層を積層して熱圧をかけて基材を融着・一体化した後、カードサイズへの打ち抜きを行う。必要に応じてサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
【００４２】
その後の板状枠体付きＵＩＭの製造は、図１４（Ａ）または（Ｂ）の工程で行う。
製造工程の１は、図１４（Ａ）のフローチャートにより行う。
まず、通常の接触型ＩＣカードの製造を行う。この工程は、カード基板の製造を行った後（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュールの装着用凹部の掘削を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着用凹部に接着剤を塗布するかＩＣモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ＩＣモジュールを装填して、圧着するためのモジュールシール工程を行う（ステップ１０３）。モジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップの特性等の検査工程（ステップ１０４）を行う。
そして、ミニサイズＵＩＭの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う（ステップ１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同一である。
【００４３】
次に、周縁スリット１Ｓ，２Ｓや嵌合構造の形成、ブリッジの形成、等の仕上げ加工を行う（ステップ１０６）。これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
そして、仕上げ加工後の第２次ＩＣチップ特性検査工程（ステップ１０７）を行う。
なお、仕上げ加工時に、ＩＣチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、板状枠体付きＵＩＭの梱包・出荷工程を行う（ステップ１０８）。
【００４４】
このように、板状枠体付きＵＩＭは、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ミニサイズＵＩＭ１の単体ではしずらい、発行処理や各種の検査工程、梱包・出荷工程を従来装置を使用して行うことができる利点がある。
【００４５】
なお、図１４（Ａ）に示す製造工程の１に代えて、図１４（Ｂ）に示す製造工程の２のフローチャートにより製造することもできる。
すなわち、図１４（Ｂ）に図示すように、発行処理工程（Ｓ２０７）をＩＣチップの特性等検査工程（Ｓ２０４）の後から、第２次ＩＣチップ等特性等検査工程（Ｓ２０６）の後へ移動させてもよい。
なお、第７実施形態のように、通常サイズＵＩＭ２の内枠９下面に粘着性シールを貼着する場合は、前記のように当該工程を仕上げ加工後に行う場合と仕上げ加工前に行う場合とが生じる。
【００４６】
ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定する端子位置は図１５のようになる。Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子について各端子位置のカード上端または左端からの最大および最小寸法値が規定されている。
当該規定値に基づいて、ミニサイズＵＩＭ１の端子位置を決定すると、接触端子板６の中心位置Ｃは、カード基板の上端から２３．８９ｍｍ、カード基板の左端から１５．０６ｍｍの位置となる（図１６参照）。なお、各端子板中の矩形状の枠は、上記規格に適合する範囲を示すものである。
ミニサイズＵＩＭ１を横寸法１３．０ｍｍ、縦寸法１２．０ｍｍとした場合に、位置合わせ用切り欠き部４は、縦１．５ｍｍ、横１．５ｍｍの斜辺の長さ（略２．１ｍｍ）程度とすることが適切である。
【００４７】
ミニサイズＵＩＭ１のＩＣモジュール５の装着部断面は、図１７のようになる。
カード基板３にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、その浅く切削した第１凹部部分に液状接着剤１９を塗布するか、またはＩＣモジュールに接着テープ１９を貼着して、ＩＣモジュール５を装着用凹部２０内に熱圧をかけて装填する。
ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７は、装着用凹部の一段と深く切削した第２凹部内に嵌合するようにする。
ミニサイズＵＩＭ１は、ＩＣカードが形成された後、接触端子板６の周囲に僅かな周縁部１ｒが残るようにして周縁スリット１Ｓにより切断される。
前述した第１実施形態のように凹溝１１を形成する場合は破線を付した当該部分をエンドミル等で切削して除去する。なお、カード基板３は、コアシート３１，３２を中心層とし、これにオーバーシート３３，３４を積層した形態にされることが多い。
【００４８】
カード基板の材料には、塩化ビニルシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリル、ポリカーボネート、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、等のシートを使用することができる。ＰＥＴ−Ｇ樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるものをいう。
【実施例１】
【００４９】
以下、先の図を適宜参照して本発明の実施例を説明する。
（ＩＣモジュールの準備）
ＩＣモジュール５用のプリント基板７として、厚み１００μｍのガラスエポキシ材料に厚み３５μｍの表面側銅箔と、厚み３５μｍの背面側銅箔を積層したものを使用した。
このプリント基板７に対して表面側接触端子板６と、背面側回路をフォトエッチング工程で形成し、エッチング後、表裏の銅箔に対してニッケルめっき、金めっきを施した。
このプリント基板７に接触型ＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップと端子間の必要なワイヤボンディングを行ってから、ＩＣチップ、ワイヤボンディング部を樹脂モールドした（図１７参照）。
【００５０】
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。これによりＩＣモジュール５を完成した。
【００５１】
（ＩＣカード基板＜ＰＥＴ基材＞の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしたカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。
【００５２】
先に準備したＩＣモジュール５と、上記ＰＥＴ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第１実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。
まず、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ切削によるザグリ加工により形成した。ＩＣモジュールプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ（厚み５０μｍ）１９の厚みの合計厚さに相当する深さ、２１０μｍに第１凹部を切削した。その中心部にＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６００μｍになるように第２凹部を切削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、８．０ｍｍ×８．０ｍｍの大きさとした。
このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着して、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した（図１７参照）。
【００５３】
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の周囲に端子基板の大きさに、幅０．５ｍｍの周縁部１ｒを形成するようにして周縁スリット１Ｓを切削し、ミニサイズＵＩＭ１の形状を形成した。ミニサイズＵＩＭ１は、１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍの大きさとなるようにした。切り欠き部４もミニサイズＵＩＭ１の辺に対して４５°の角度になるように、縦横１．５ｍｍからなる斜辺に形成した（図１参照）。
なお、周縁スリット１Ｓは、エンドミルの切削により、端子板６の周囲に幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部１ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部１ｂにはミニサイズＵＩＭ１の外周に沿ってカード基板３の上下面からハーフカット線１ｈを打ち抜き刃により、表裏から０．２ｍｍの深さで入れ、中心層が、約０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
【００５４】
通常サイズＵＩＭ２は、カード基板３に対して、図４のように配置した。大きさは、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの規定サイズとし、切り欠き部８も設けた。
周縁スリット２Ｓは、エンドミルの切削により、幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部２ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部には基板３の上下面からハーフカット線を打ち抜き刃により入れ、中心層が０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
内枠９の大きさは、１３．１ｍｍ×１２．１ｍｍの大きさとし、その内面の底面側に突出する突起部２１ａ〜２１ｄを、図５のようにして形成した。突起部２１ａ〜２１ｄは、高さが、ＩＣカード基板３の約半分の厚み（４００μｍ）となるようにし、幅と内面側への突出厚みは、１．２ｍｍとなるようにした。
【００５５】
ミニサイズＵＩＭ１の下面側にも当該突起部２１ａ〜２１ｄが嵌め込みされる凹溝１１ａ〜１１ｄを各面にそれぞれ形成した（図５参照。）。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすると、具合よく嵌め込みすることができ、携帯電話機用ＵＩＭとして使用できることが確認できた。
【実施例２】
【００５６】
実施例１と同様にして、ＰＥＴ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第２実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。なお、ＩＣモジュール５も実施例１で準備したものと同一のものを使用した。
ＩＣモジュール５の装着と周縁スリット１Ｓ，２Ｓの切削、ブリッジ部１ｂ，２ｂの形成を実施例１と同一の条件で行った後、通常サイズＵＩＭ２の内枠９内面底面側に突出する突起部２１ａ〜２１ｄを、図６、図７のようにして形成した。
突起部２１ａ〜２１ｄは、高さが、ＩＣカード基板３の約半分の厚み（４００μｍ）となるようにし、幅は１．２ｍｍ、内面側への突出厚みは、２１ｂ，２１ｄが、０．５ｍｍ、２１ａ，２１ｃが、１．２ｍｍとなるようにした。
【００５７】
ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６面側に、当該突起部２１ｂ，２１ｄが嵌め込みされる凹溝１１ｂ，１１ｄを０．５ｍｍの深さと、厚み４００μｍで形成し、突起部２１ａ，２１ｃが嵌め込みされる凹溝１１ａ，１１ｃをミニサイズＵＩＭ１の下面側に、１．２ｍｍの深さと、厚み４００μｍで形成した。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすると、具合よく嵌め込みすることができ、携帯電話機用ＵＩＭとして使用できることが確認できた。
【実施例３】
【００５８】
（ＩＣカード基板＜塩ビ基材＞の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み１００μｍの透明塩化ビニールシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。
【００５９】
上記塩ビ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第３実施形態と第６実施形態併用の板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。なお、ＩＣモジュール５は実施例１で準備したものと同一のものを使用した。
ＩＣモジュール５の装着と周縁スリット１Ｓ，２Ｓの切削を実施例１と同一の条件で行った後、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の内面に、図１２図示の押圧機構部２５の切削と、図８、図９図示の凸状段差部２２の形成を行った。凸状段差部２２は押圧機構部２５を形成しない三周囲にのみ、厚み１．２ｍｍ、高さ４００μｍに形成した。
押圧機構部２５の切削は、径０．５ｍｍのエンドミルで行い、面２５１ｓ，２５２ｓは３．０ｍｍの長さとなるようにし、ミニサイズＵＩＭ１の側面に対して、面２５１ｓが、＋１５°、面２５２ｓが−１５°の角度（ミニサイズＵＩＭ１を押圧しない状態で）で接するようにした。根本部２５１ｎ，２５２ｎは、幅１．５ｍｍとなるようにした。
【００６０】
ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６とは反対側面に、凸状段差部２２が嵌め込みされる凹状段差部１２を押圧機構部２５を形成しない三周囲のみに、１．２ｍｍの深さと、高さ４００μｍで形成した。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすると、具合よく嵌め込みすることができ、携帯電話機用ＵＩＭとして使用できることが確認できた。
【実施例４】
【００６１】
実施例３と同様にして、塩ビ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第４実施形態の板状枠体付きＵＩＭを製造した。なお、ＩＣモジュール５は実施例１で準備したものと同一のものを使用した。
ＩＣモジュール５の装着と周縁スリット１Ｓ，２Ｓの切削を実施例１と同一の条件で行った後、通常サイズＵＩＭの内枠９の内面に、図１０図示のくさび型嵌め込み形状２３を内枠９の長辺側の対向する２辺に設けた。くさび型嵌め込み形状２３の内枠９の内側への突出高さΔ１は、０．３ｍｍとなるようにした。
【００６２】
ミニサイズＵＩＭ１のくさび型嵌め込み形状２３と接触する側面に、当該嵌め込み形状２３が嵌め込みされる凹状の嵌め込み形状１３を、同一の深さ（０．３ｍｍ）に形成した。くさび型嵌め込み形状１３，２３の切削は径０．５ｍｍのエンドミルで行った。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすると、具合よく嵌め込みすることができ、携帯電話機用ＵＩＭとして使用できることが確認できた。
【実施例５】
【００６３】
実施例３と同様にして、塩ビ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第７実施形態の板状枠体付きＵＩＭを製造した（図１３参照）。なお、ＩＣモジュール５は実施例１で準備したものと同一のものを使用した。
ＩＣモジュール５の装着を実施例１と同一の条件で行った後、通常サイズＵＩＭ２配置部の背面を、厚み１００μｍに一様に切削した（図１３（Ｃ））。当該切削面に、厚み、１００μｍの片面粘着性シール２６を粘着剤（アクリル系粘着材料）面がミニサイズＵＩＭが当接する面になるように貼着した後、周辺スリット１Ｓ，２Ｓ、の切削と内枠９の切り取りを実施例１と同様の条件で行った。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みして粘着剤面に貼着すると、ミニサイズＵＩＭ１が内枠９内に保持され、携帯電話機用ＵＩＭとして使用でき、ミニサイズＵＩＭ１を粘着剤面から剥離して再使用できることも確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】板状枠体付きＵＩＭの第１形態を示す平面図である。
【図２】板状枠体付きＵＩＭの使用状態を示す図である。
【図３】板状枠体付きＵＩＭの第２形態を示す平面図である。
【図４】第１実施形態の例を説明する図である。
【図５】第１実施形態のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの斜視図である。
【図６】第２実施形態の例を説明する図である。
【図７】第２実施形態のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの斜視図である。
【図８】第３実施形態の例を説明する図である。
【図９】第３実施形態のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの斜視図である。
【図１０】第４実施形態の例を説明する平面図である。
【図１１】第５実施形態の例を説明する平面図である。
【図１２】第６実施形態の例を説明する平面図である。
【図１３】第７実施形態の例を説明する図である。
【図１４】板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャートである。
【図１５】ＩＳＯ／ＪＩＳで規定する端子位置を示す図である。
【図１６】ミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図である。
【図１７】ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図である。
【図１８】従来のＵＩＭを示す図である。
【図１９】特許文献５に図示されるＵＩＭを示す。
【符号の説明】
【００６５】
１    ミニサイズＵＩＭ
２    通常サイズＵＩＭ、アダプター
３    札入れサイズカード基板、カード基板
４    切り欠き部
５    ＩＣモジュール
６    ＩＣモジュール接触端子板
７    プリント基板
８    切り欠き部
９    内枠
１０    板状枠体付きＵＩＭ
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ    凹溝
１２    凹状段差部
１３    くさび型嵌め込み形状
１４    通常サイズＵＩＭの外形
１７    モールド樹脂部
１９    接着剤または接着テープ
２０    ＩＣモジュール装着用凹部
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ    突起部
２２    凸状段差部
２３    くさび型嵌め込み形状
２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ  狭幅域部
２５    押圧機構部
２６    粘着性シール
【図１】
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【図２】
2005071316.tif 000004
【図３】
2005071316.tif 000005
【図４】
2005071316.tif 000006
【図５】
2005071316.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005071316.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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