(57)【要約】【課題】レーザー加工法による分割用前処理加工を効率よく速やかに行うことが可能で、かつ、その後に基板を取り扱う工程において基板に割れが発生することを抑制、防止することが可能な基板の分割方法を提供する。【解決手段】基板表面の少なくとも１辺側の端部近傍領域Ｘ１（及びＸ２）の、少なくとも基板１を分割すべき分割ラインＬ（Ｌ１）が通過する領域に、該辺に沿ってレーザー反射用の電極（膜）１０を形成し、分割ラインＬに沿って、レーザービームを基板１の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側まで照射することにより、基板１に分割用前処理加工を施し（例えば溝２０を形成し）、基板１を分割用前処理加工が施された分割ラインＬ（溝２０）に沿って分割する。  基板表面の端部の最も外側寄りの領域（端部最外領域）Ｒには電極を形成しないようにして、端部最外領域Ｒにも分割用前処理加工を施す。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面の少なくとも１辺側の端部近傍領域の、少なくとも基板を分割すべき分割ラインが通過する領域に、該辺に沿ってレーザー反射用の膜を形成する工程と、
基板を分割すべき分割ラインに沿って、レーザービームを基板の一方端部の外側から基板上を通って他方端部の外側まで照射することにより、基板に分割用前処理加工を施す工程と、
基板を前記分割ラインに沿って分割する工程と
を具備することを特徴とする基板の分割方法。
【請求項２】
前記レーザー反射用の膜を、少なくとも基板表面の互いに対向する２つの辺側の端部近傍領域に形成することを特徴とする請求項１記載の基板の分割方法。
【請求項３】
前記基板表面の端部近傍領域にレーザー反射用の膜を形成するにあたって、基板表面の端部近傍領域の最も外側寄りの領域を除いた領域に膜を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の基板の分割方法。
【請求項４】
前記基板の端部の最も外側寄りの領域よりも内側の領域に不要領域を有し、前記レーザー反射用の膜を形成する工程において、前記不要領域のうちの、前記基板の最外側分割ラインよりも内側の分割ラインが通過する領域の少なくとも一部にレーザー反射用の膜を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の分割方法に関し、詳しくは、レーザー加工法を用いる基板の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、アルミナなどのセラミック材料からなる基板を分割する工程を経てプリント回路基板などの電子部品を製造する場合、１つのマザー基板を複数の子基板に分割して同時に多数個の電子部品を製造するいわゆる多数個取りの製造方法が一般に用いられている。
【０００３】
そして、この多数個取りの製造方法においては、マザー基板（以下、単に「基板」という）を分割する場合、基板の所定の位置（分割ライン）に分割用の溝など（以下、単に「分割溝」ともいう。なお、ここでいう「分割溝」には、文字通りの溝だけではなく、貫通孔を所定の間隔をおいて連続的に形成した貫通ミシン目加工や、未貫通の穴を所定の間隔をおいて連続的に形成した未貫通ミシン目加工などが施されたものも含まれる。）を形成し、基板に所定の回路パターンを形成したり、抵抗素子を配設したりした後、分割溝に沿って基板をブレイクして個々の電子部品素子（製品）に分割する方法が広く用いられている。
【０００４】
ところで、上記の分割溝を形成する方法としては、
(１)基板の形成時に、あらかじめ金型などで分割溝を形成しておく方法、
(２)形成された基板に、例えばレーザー加工などの方法で分割溝を形成する方法
などがある。
【０００５】
しかし、図８に示すように、分割溝Ｌが基板５１の一方端部５２ａ，５３ａから互いに対向する他方端部５２ｂ，５３ｂにまで形成されていると、分割溝形成後の基板５１の強度が低下し、分割前の、部品搭載などの工程で基板５１が割れてしまうというような問題点がある。
【０００６】
そこで、図９に示すように、縦方向両端側の分割溝Ｌａ，Ｌｂを除いた分割溝Ｌを基板５１の一方端部５２ａ，５３ａから互いに対向する他方端部５２ｂ，５３ｂにまでは形成せず、少し手前の部分で止める方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００７】
しかしながら、この方法の場合、基板の強度は確保されるが、加工に手間がかかるという問題点がある。すなわち、例えば、レーザー加工により分割溝を形成する場合、レーザービームの移動速度（基板とレーザービームの相対的な移動速度）を速くすると終点位置にばらつきが生じて分割溝が端部まで形成されてしまうことがあるため、加工速度を遅くして、終点位置のばらつきを抑制しているのが実情で、加工速度が遅く、生産性が低いという問題点がある。
また、レーザービームの照射の開始、終了位置においては、必要以上のレーザービームが照射され、基板強度を低下させてしまうという問題点がある。
【特許文献１】実開平５−３１２７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、レーザー加工法による分割用前処理加工（基板分割用の溝やスリットなどを形成するための加工処理）を効率よく速やかに行うことが可能で、かつ、その後に基板を取り扱う工程において基板に割れが発生することを抑制、防止することが可能な基板の分割方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明（請求項１）の基板の分割方法は、
基板表面の少なくとも１辺側の端部近傍領域の、少なくとも基板を分割すべき分割ラインが通過する領域に、該辺に沿ってレーザー反射用の膜を形成する工程と、
基板を分割すべき分割ラインに沿って、レーザービームを基板の一方端部の外側から基板上を通って他方端部の外側まで照射することにより、基板に分割用前処理加工を施す工程と、
基板を前記分割ラインに沿って分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１０】
また、請求項２の基板の分割方法は、前記レーザー反射用の膜を、少なくとも基板表面の互いに対向する２つの辺側の端部近傍領域に形成することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項３の基板の分割方法は、前記基板表面の端部近傍領域にレーザー反射用の膜を形成するにあたって、基板表面の端部近傍領域の最も外側寄りの領域を除いた領域に膜を形成することを特徴としている。
【００１２】
また、請求項４の基板の分割方法は、前記基板の端部の最も外側寄りの領域よりも内側の領域に不要領域を有し、前記レーザー反射用の膜を形成する工程において、前記不要領域のうちの、前記基板の最外側分割ラインよりも内側の分割ラインが通過する領域の少なくとも一部にレーザー反射用の膜を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明（請求項１）の基板の分割方法は、基板表面の少なくとも１辺側の端部近傍領域の、少なくとも基板を分割すべき分割ラインが通過する領域に、該辺に沿ってレーザー反射用の膜を形成し、基板を分割すべき分割ラインに沿って、レーザービームを基板の一方端部の外側から基板上を通って他方端部の外側まで照射することにより、基板に分割用前処理加工を施し、基板を分割用前処理加工が施された分割ラインに沿って分割するようにしているので、レーザービームを照射することによる分割用前処理加工速度を高めることが可能になるとともに、その後の、基板を分割するまでの加工工程における基板の割れを効率よく防止することが可能になる。
【００１４】
すなわち、基板表面の少なくとも１辺側の端部近傍領域の、少なくとも基板を分割すべき分割ラインが通過する領域に、該辺に沿ってレーザー反射用の膜を形成した場合、膜でレーザービームが反射されるため、レーザービームを照射して基板に分割用前処理加工を施すにあたって、レーザービーム照射の始点及び終点の位置ばらつきを問題とすることなく、基板の一方端部から他方端部まで高速でレーザービームの照射を行うことが可能になり、基板に分割用の溝、未貫通穴、貫通孔などを形成するための分割用前処理加工を速やかに行うことが可能になるとともに、膜が形成されている領域は分割用前処理加工が施されていない状態に保たれ、かつ、膜により補強された状態となるため、基板の機械的強度を確保することが可能になり、分割用前処理加工工程の後の工程における基板の割れを効率よく防止することが可能になる。
したがって、本発明を、基板を分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法に適用することにより、電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１５】
なお、本発明の基板の分割方法において、レーザー反射用の膜が形成された基板に分割用前処理加工を施した後、基板を分割ラインに沿って分割するにあたっては、基板を分割する前の段階で、レーザー反射用の膜が形成された領域を分割して除去することにより、基板の端部にまで溝などの分割用前処理加工が施された状態となるため、その後に、基板の残りの部分を所定の分割ラインに沿って、容易かつ確実に分割することができる。
また、本発明においては、レーザー反射用の膜として、基板の端部近傍領域に、所定の辺に沿って帯状のパターンの膜を形成することも可能であり、各分割ラインが通過する複数の領域上に位置するように、基板の端部近傍領域の所定の辺に沿って、一定の間隔をおいて複数の膜を形成することも可能である。
【００１６】
また、本発明において、分割用前処理加工とは、
(１)パルス状のレーザーを一定間隔毎に照射してミシン目状の未貫通穴を形成する加工処理、
(２)上記(１)の場合と同様の方法で、ミシン目状の貫通孔を形成する加工処理、
(３)レーザーの連続照射による方法や、パルス状のレーザーを未貫通穴が連続して形成されるように照射する方法などにより溝を形成する加工処理
などの基板を所定の位置で分割することを可能にするための種々の加工処理を含む広い概念であり、加工された部分の具体的な形状に特に制約はない。
また、本発明におけるレーザー反射用の膜としては、Ａｇなどの金属からなる電極（膜）が例示される。
【００１７】
また、請求項２の基板の分割方法のように、少なくとも基板表面の互いに対向する２つの辺側の端部近傍領域にレーザー反射用の膜を形成するようにした場合、互いに対向する２つの辺側の端部近傍領域が、分割用前処理加工が施されていない状態に保たれるため、基板の強度をより確実に保持することが可能になり、信頼性を向上させることが可能になる。
なお、例えば、基板を一方向及びそれに直交する方向（すなわち、縦方向と横方向）にそれぞれ複数の位置で分割する場合、基板表面の互いに対向する２つの辺側の端部近傍領域にレーザー反射用の膜を形成するだけでも、基板の全体的な強度を向上させることが可能になるとともに、基板を取り扱う場合に、基板の強度が高い位置や方向などを考慮して基板を保持することにより、基板に割れを生じたりすることなく、容易かつ安全に基板を取り扱うことが可能になる。
また、場合によっては、平面形状が方形の基板の４つの辺側の端部近傍領域のそれぞれにレーザー反射用の膜を形成することも可能である。なお、その場合には、実際に分割する前に膜が形成された４つの辺側の端部近傍領域を除去した後、分割ラインに沿って分割することにより、所望の位置で基板を分割することができる。
【００１８】
また、請求項３の基板の分割方法のように、基板表面の端部近傍領域にレーザー反射用の膜を形成するにあたって、基板表面の端部近傍領域の最も外側寄りの領域（端部最外領域）を除いた領域に膜を形成するようにした場合、膜が形成された領域の内側の領域だけではなく、膜が形成された領域の外側の領域（端部最外領域）にも分割用前処理加工（例えば溝など）が施され、この端部最外領域の分割用前処理加工が施された部分（例えば溝などが形成された部分）が、基板に加わる外部応力を吸収する機能を果たすため、後工程における基板の割れをより確実に防止することが可能になり、信頼性をさらに向上させることが可能になる。
【００１９】
すなわち、端部最外領域に分割用前処理加工が施されていない基板の場合、外部から応力が加わって基板が割れる際に、基板のどの部分から割れが発生するかは定まらず、しかも、割れが発生すると内側の個々の素子となる部分（子基板）にまで割れが発生する可能性があるが、基板端部に分割用前処理加工が施されている場合（溝などが形成されている場合）には、外部から応力が加わった場合に、分割用前処理加工が施されている部分から割れが発生し、それにより、ある程度外部応力を吸収することが可能になり、基板全体が受けるダメージを軽減することが可能になるとともに、分割用前処理加工が施され、溝などが形成された端部最外領域より内側の領域には、レーザー反射用の膜が形成され、基板が補強されており、膜が割れの進行を阻止する機能を果たすため、子基板にまで割れが発生したり、基板全体が割れたりすることを抑制、防止することが可能になり、さらに信頼性を向上させることが可能になる。
【００２０】
また、請求項４の基板の分割方法のように、基板の端部の最も外側寄りの領域よりも内側の領域に不要領域を有し、レーザー反射用の膜を形成する工程において、不要領域のうちの、基板の最外側分割ラインよりも内側の分割ラインが通過する領域の少なくとも一部にレーザー反射用の膜を形成するようにした場合、さらに基板強度を向上させることが可能になり、部品搭載時などに基板の割れが発生することをさらに確実に防止することが可能になり、信頼性をより向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２２】
なお、この実施例１では、マザー基板を分割して多数個の回路基板を同時に製造する多数個取りの方法により回路基板を製造する場合を例にとって説明する。
［レーザー反射用の電極を備えたマザー基板の作製］
(１)まず、アルミナなどのセラミックからなる基板（マザー基板）（一辺１０１．６mmの略正方形の基板）に、所定の電極パターン（回路パターン）形成用の導電性ペーストを印刷し、焼成することにより回路パターンを形成する。
(２)次に、Ａｇ系の導電性ペーストを基板表面の互いに対向する２つの辺側の端部近傍領域に印刷し、焼成することにより、厚みが８〜２０μmでレーザービームを反射しやすいＡｇ膜として、厚膜電極からなるレーザー反射用の電極を形成する。
(３)それから、基板表面の所定の領域に、抵抗形成用の抵抗ペーストを印刷し、焼成することにより、抵抗を形成する。
(４)その後、基板表面に保護膜（ガラス膜、樹脂膜など）を形成する。
【００２３】
なお、図１は、上述のような手順で形成された、回路パターン、レーザー反射用の電極、抵抗、保護膜などが形成されたマザー基板における、レーザー反射用の電極の配設態様を模式的に示す図であり、図２はその要部拡大図である。
なお、図１及び図２においては、回路パターン、抵抗、保護膜は図示を省略している。
【００２４】
図１，図２に示すように、マザー基板（以下、単に「基板」ともいう）１は、互いに対向する２つの辺２ａ，２ｂ側の端部近傍領域（幅Ｗ＝４mm）Ｘ１，Ｘ２及び辺２ａ，２ｂと直交する辺２ｃ，２ｄ側の端部近傍領域（幅Ｗ＝４mm）Ｘ３，Ｘ４が製品とはならない余白部分となっている。
そして、端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２には、辺２ａ，２ｂに沿って、所定の間隔をおいて複数のレーザー反射用の電極１０が配設されている。各電極１０は、端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２の、基板１を分割すべき分割ラインＬ（Ｌ１）が通過する領域を覆うように配設されており、各電極１０の寸法は、横方向の寸法Ａ（図２参照）が３mm、縦方向の寸法Ｂ（図２参照）が２mmとされている。
また、電極１０と基板１の端部との間の領域（端部最外領域）Ｒには、電極１０が形成されないように構成されており、該端部最外領域Ｒの幅Ｃは０．３mmとされている。
さらに、この実施例１においては、互いに隣り合う各電極１０の間隔Ｄは約２mmとなっている。
なお、間隔Ｄをゼロにする、すなわち各電極１０のすべてあるいは一部をその並び方向に連続して形成することも可能である。
【００２５】
［マザー基板の分割用前処理加工及び分割］
(１)上記のように形成された、レーザー反射用の電極１０を備えたマザー基板（基板）１の分割ライン（図１，図２における水平方向の分割ライン）Ｌ（Ｌ１）に沿って、レーザービームを基板１の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側まで照射するとともに、分割ラインＬ（Ｌ１）と直交する方向の分割ライン（図１，図２における垂直方向の分割ライン）Ｌ（Ｌ２）に沿って、レーザービームを基板１の一方端部から他方端部にまで照射することにより、基板１に分割用前処理加工を施す。なお、この実施例１では、分割用前処理加工として、レーザービームを連続的に照射することにより断面形状が略Ｖ字状で、幅が約０．１５mm、深さが約０．１〜０．２５mmの溝２０を形成した。
なお、レーザービームを照射する工程において、レーザービームが電極１０の表面で反射されるため、レーザービームを照射して基板１に分割用前処理加工を施すにあたって、レーザービーム照射の始点及び終点のばらつきを問題とすることなく、基板１の一方端部から他方端部まで高速でレーザービームの照射を行うことができる。
【００２６】
この実施例１では、レーザービームを基板１の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側まで照射する方法として、例えば、図３に矢印Ｙで示すような経路でレーザービームを照射するいわゆる双方向スクライブの方法を用いて分割用前処理加工を行い、従来の、分割用前処理加工を、基板の一方端部から互いに対向する他方端部にまでは形成せず、少し手前の部分で止める方法に比べて、短時間で分割用前処理加工を行った。
【００２７】
また、電極１０が形成された部分は、分割用前処理加工が施されていない状態に保たれるため、基板１の機械的強度（抗折強度など）を確保することが可能になり、分割用前処理加工を施した後の工程における基板１の割れを防止することが可能になる。
さらに、基板１の表面の端部の最も外側寄りの領域（端部最外領域）Ｒには電極１０を形成しないようにしているので、電極１０より内側の領域だけではなく、電極１０の外側の領域（端部最外領域Ｒ）にも溝２０が形成され、この溝２０が、基板１に加わる外部応力を吸収する機能を果たすため、後工程における基板の割れをより確実に防止することが可能になり、信頼性をさらに向上させることが可能になる。
【００２８】
(２)それから、垂直の分割ラインＬ（Ｌ２）のうちの左右両端側の分割ラインＬ（Ｌ２a，Ｌ２b）に沿って基板を分割して、左右の端部近傍領域（余白部分）Ｘ１，Ｘ２を除去するとともに、水平の分割ラインＬ（Ｌ１）のうちの上下両端側の分割ラインＬ（Ｌ１a，Ｌ１b）に沿って基板１を分割して、上下の端部近傍領域（余白部分）Ｘ３，Ｘ４を除去する。これにより、図４に示すように、基板１の周辺部の余白部分が除去され、かつ、すべての分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）について、基板１の一方端部から他方端部まで溝２０が形成された（分割用前処理加工が施された）状態の基板１（１ａ）が得られる。なお、この状態の基板１（１ａ）においては、所望の分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）に沿って基板１を分割することが可能である。
【００２９】
(３)次に、各分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）に沿って基板１（１ａ）を分割して、個々の素子に分割する。
これにより、マザー基板を分割する工程を経て製造される回路基板を、いわゆる多数個取りの方法により効率よく製造することが可能になる。
【００３０】
なお、上記実施例１では、基板１の表面の端部の最も外側寄りの領域を除いた領域に電極１０を形成することにより、基板１０の強度が向上し、溝２０の深さを従来の６０〜１２０μmから１００〜１５０μmにまで深くすることが可能になり、基板のブレイク性の向上を実現することができた。
【００３１】
また、電極１０が形成された領域ではレーザービームが反射されるため、レーザービームを照射して基板１に分割用前処理加工を施すにあたって、レーザービーム照射の始点及び終点のばらつきを問題とすることなく、基板の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側まで高速でレーザービームの照射を行うことが可能で、生産性を向上させることができた。
【００３２】
さらに、基板１の表面の端部の最も外側寄りの領域（端部最外領域）Ｒには電極１０を形成しないようにしているので、電極１０より内側の領域だけではなく、電極１０の外側の領域（端部最外領域Ｒ）にも溝２０が形成され、この溝２０が、基板１に加わる外部応力を吸収する機能を果たすため、ブレイク性を低減させることなく、後工程における基板１の割れをより確実に防止することが可能になり、信頼性をさらに向上させることができた。
また、この実施例１では、基板１の表面の互いに対向する２つの辺側のみに電極１０を形成するようにしたが、このように基板表面の互いに対向する２つの辺側のみに電極を形成しただけでも、基板１の全体的な強度を向上させることが可能になり、基板を取り扱う場合に、基板の強度が高い位置や方向などを考慮して基板を保持することにより、基板１に割れを生じたりすることなく、容易かつ安全に基板１を取り扱うことが可能になる。
【００３３】
なお、上記実施例１では、分割用前処理加工として、レーザービームを連続的に照射することにより断面形状が略Ｖ字状の溝２０を形成したが、例えば、パルス状のレーザービームを一定間隔毎に照射して、図５に示すように、約０．１２mmピッチで、長さ約１３０mm、幅約０．１５mmの未貫通穴２１をミシン目のように形成することも可能である。また、特に図示しないが、未貫通穴２１の代わりに貫通孔を形成することも可能である。
【実施例２】
【００３４】
図６は、本願発明の他の実施例にかかる基板の分割方法において形成されたレーザー反射用の電極を備えたマザー基板を模式的に示す図である。
この実施例２では、図６に示すように、基板１は、互いに対向する２つの辺２ａ，２ｂ側の端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２及び辺２ａ，２ｂと直交する辺２ｃ，２ｄ側の端部近傍領域Ｘ３，Ｘ４が製品とはならない余白部分となっている。
そして、端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２、及びＸ３，Ｘ４には、辺２ａ，２ｂ及び辺２ｃ，２ｄに沿って、所定の間隔をおいて複数のレーザー反射用の電極１０が配設されている。各電極１０は、端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２、及びＸ３，Ｘ４の、基板１を分割すべき分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）が通過する領域を覆うように配設されている。なお、最終的に所定の分割ラインＬ１，Ｌ２に沿って基板１を分割することができるように、左右両端側の分割ラインＬ（Ｌ２a，Ｌ２b）には電極は形成されていない。
その他の構成は上記実施例１の場合と同様であり、図６において、図１と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
そして、上記のように形成された、レーザー反射用の電極１０を備えたマザー基板（基板）１の分割ライン（図６における水平方向の分割ライン）Ｌ（Ｌ１）に沿って、レーザービームを基板１の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側まで照射するとともに、分割ラインＬ（Ｌ１）と直交する方向の分割ライン（図６における垂直方向の分割ライン）Ｌ（Ｌ２）に沿って、レーザービームを基板１の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側にまで照射することにより、基板１に分割用前処理加工を施す。
なお、この実施例２においても、分割用前処理加工は上記実施例１の場合と同様の方法で行った。
【００３５】
それから、垂直の分割ラインＬ（Ｌ２）のうちの左右両端側の分割ラインＬ（Ｌ２a，Ｌ２b）に沿って基板を分割して、左右の端部近傍領域（余白部分）Ｘ１，Ｘ２を除去するとともに、水平の分割ラインＬ（Ｌ１）のうちの上下両端側の分割ラインＬ（Ｌ１a，Ｌ１b）に沿って基板１を分割して、上下の端部近傍領域（余白部分）Ｘ３，Ｘ４を除去する。これにより、基板１の周辺部の余白部分が除去され、かつ、すべての分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）について、基板１の一方端部から他方端部まで溝２０が形成された（分割用前処理加工が施された）状態の基板１（１ａ）が得られる。なお、この状態の基板１（１ａ）においては、所望の分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）に沿って基板１を分割することが可能である。
【００３６】
次に、各分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）に沿って基板１（１ａ）を分割して、個々の素子に分割する。
これにより、マザー基板を分割する工程を経て製造される回路基板を、いわゆる多数個取りの方法により効率よく製造することが可能になる。
なお、この実施例２の場合には、基板１の、互いに対向する２つの辺２ａ，２ｂと直交する辺２ｃ，２ｄ側の端部近傍領域Ｘ３，Ｘ４の、分割ラインＬ（Ｌ２）が通過する領域を覆うように電極１０を配設するようにしているので、基板１の強度を十分に向上させることが可能になり、部品搭載工程などにおいて基板１に割れが発生することを確実に防止して、信頼性をより向上させることが可能になる。
【実施例３】
【００３７】
図７は本願発明のさらに他の実施例にかかる基板の分割方法において形成されたレーザー反射用の電極を備えたマザー基板を模式的に示す図である。
この実施例３では、図７に示すように、基板１は、互いに対向する２つの辺２ａ，２ｂ側の端部近傍領域）Ｘ１，Ｘ２、辺２ａ，２ｂと直交する辺２ｃ，２ｄ側の端部近傍領域Ｘ３，Ｘ４が製品とはならない余白部分となっており、また、上記垂直の端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２に挟まれた垂直の帯状の領域Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７，Ｘ８，Ｘ９が製品とはならない不要領域となっている。
そして、端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２には、辺２ａ，２ｂに沿って、所定の間隔をおいて複数のレーザー反射用の電極１０が配設されており、また、垂直の帯状の領域（不要領域）Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７，Ｘ８，Ｘ９の、最外側分割ライン（上下両端側の分割ライン）Ｌ１a，Ｌ１b以外の分割ラインＬ１が通過する領域のうちの少なくとも一部にレーザー反射用の電極１０ａが形成されている。
その他の構成は上記実施例１の場合と同様であり、図７において、図１と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
そして、上記のように形成された、レーザー反射用の電極１０，１０ａを備えたマザー基板（基板）１の分割ライン（図７における水平方向の分割ライン）Ｌ（Ｌ１）に沿って、レーザービームを基板１の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側まで照射するとともに、分割ラインＬ（Ｌ１）と直交する方向の分割ライン（図７における垂直方向の分割ライン）Ｌ（Ｌ２）に沿って、レーザービームを基板１の一方端部の外側から基板１上を通って他方端部の外側にまで照射することにより、基板１に分割用前処理加工を施す。
なお、この実施例３においても、分割用前処理加工は上記実施例１，２の場合と同様の方法で行った。
【００３８】
それから、垂直の分割ラインＬ（Ｌ２）のうちの左右両端側の分割ラインＬ（Ｌ２a，Ｌ２b）に沿って基板を分割して、左右の端部近傍領域（余白部分）Ｘ１，Ｘ２を除去するとともに、水平の分割ラインＬ（Ｌ１）のうちの上下両端側の分割ラインＬ（Ｌ１a，Ｌ１b）に沿って基板１を分割して、上下の端部近傍領域（余白部分）Ｘ３，Ｘ４を除去する。これにより、基板１の周辺部の余白部分が除去される。その後、所定の分割ラインＬ（Ｌ１，Ｌ２）に沿って基板１（１ａ）を分割することにより、不要領域Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７，Ｘ８，Ｘ９を除去するとともに、必要部分を分割して、個々の素子を得る。
これにより、マザー基板を分割する工程を経て製造される回路基板を、いわゆる多数個取りの方法により効率よく製造することが可能になる。
なお、この実施例３では、端部近傍領域Ｘ１，Ｘ２に電極１０を形成するとともに、不要領域Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７，Ｘ８，Ｘ９のうちの、基板１の最外側分割ライン（上下両端側の水平の分割ライン）Ｌ（Ｌ１a，Ｌ１b）よりも内側の分割ラインＬ１が通過する領域の少なくとも一部にレーザー反射用の電極１０ａを形成するようにしているので、さらに基板１の強度を向上させることが可能になり、部品搭載工程などにおいて基板１に割れが発生することを確実に防止して、信頼性をさらに向上させることが可能になる。
【００３９】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、分割すべき基板の具体的な形状や構成材料、基板を分割すべき分割ラインの位置や分割すべき数、レーザーの照射方法、分割用前処理加工の種類、レーザー反射用の電極の形状や配設位置、基板端部最外領域における電極の有無、電極の形成方法、電極の構成材料などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
また、レーザー反射用の膜も電極に限られるものではなく、レーザーを反射できるものであれば材質は問わない。但し、印刷形成できるものであることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、分割ラインが通過する領域に、該辺に沿ってレーザー反射用の膜を形成し、基板を分割すべき分割ラインに沿って、レーザービームを基板の一方端部の外側から基板上を通って他方端部の外側まで照射することにより、基板に分割用前処理加工を施し、基板を分割用前処理加工が施された分割ラインに沿って分割するようにしているので、レーザー加工法による分割用前処理加工を高速で行うことが可能になるとともに、その後の加工工程における基板の割れを抑制防止することが可能になる。さらに、基板表面の端部の最も外側寄りの領域（端部最外領域）に膜を形成しないようにした場合、端部最外領域にも分割用前処理加工が施され、この端部最外領域の分割用前処理加工が施された部分（例えば溝などが形成された部分）が、基板に加わる外部応力を吸収する機能を果たすため、後工程における基板の割れをより確実に防止することが可能になり、信頼性をさらに向上させることが可能になる。
したがって、本発明は、レーザー加工法により分割用前処理加工が施された基板を分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）において形成されたレーザー反射用の電極（膜）を備えたマザー基板を模式的に示す図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】本発明の実施例１において、マザー基板にレーザービームを照射する方法を説明する図である。
【図４】マザー基板の端部近傍領域（余白部分）が除去された状態を示す図である。
【図５】本発明の基板の分割方法における分割用前処理加工の他の例を示す図である。
【図６】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかる基板の分割方法において形成されたレーザー反射用の電極を備えたマザー基板を模式的に示す図である。
【図７】本願発明のさらに他の実施例（実施例３）にかかる基板の分割方法において形成されたレーザー反射用の電極を備えたマザー基板を模式的に示す図である。
【図８】従来の基板の分割方法の一例を示す図である。
【図９】従来の基板の分割方法の他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１                マザー基板（基板）
１ａ              基板
２ａ，２ｂ        基板の互いに対向する２つの辺
２ｃ，２ｄ        基板の互いに対向する２つの辺
１０，１０ａ      レーザー反射用の電極（膜）
２０              溝
２１              未貫通穴
Ｌ１a，Ｌ１b      上下両端側の水平の分割ライン（最外側分割ライン）
Ｌ２a，Ｌ２b      左右両端側の垂直の分割ライン
Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）  分割ライン
Ｄ                互いに隣り合う電極の間隔
Ｒ                基板の最も外側寄りの領域（端部最外領域）
Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４    端部近傍領域（余白部分）
Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７，Ｘ８，Ｘ９  不要領域
Ｙ                レーザービームの経路
【図１】
2005109301.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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