(57)【要約】【課題】送受信信号の雑音の漏れ込みを抑制でき、かつ、小型で製造歩留まりの向上や低コスト化を図れる光モジュールを提供する。【解決手段】電気回路基板６をＬ字形状に形成し、該Ｌ字形状の内側領域を、光の送受信を行うサブモジュールの少なくとも基端側を配設するモジュール配設領域と成す。サブモジュール１の送信側リード端子１１と受信側リード端子１２とを互いに略直交する方向に突出形成し、電気回路基板６のＬ字形状内側の互いに略直交する方向に形成された第１の辺３と第２の辺４のうち、第１の辺３側に送信側リード端子１１を接続し、第２の辺４側に受信側リード端子１２を接続する。電気回路基板６のＬ字形状の第１の辺３と第２の辺４の交差側となる電気回路基板６の外側面７がわ領域に、リード端子１２と電気回路基板６との接合部に加えられる応力の緩和用の切り欠き部５を形成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換を行うサブモジュールと、該サブモジュールに接続される電気回路基板とを備えた光モジュールにおいて、前記電気回路基板はＬ字形状を有して該Ｌ字形状の内側領域が前記サブモジュールの少なくとも基端側を配設するモジュール配設領域と成しており、前記サブモジュールの送信側リード端子と受信側リード端子とが互いに略直交する方向に突出形成されて、前記電気回路基板のＬ字形状内側の互いに略直交する方向に形成された第１の辺と第２の辺のうち、第１の辺側に前記送信側リード端子が接続され、第２の辺側に前記受信側リード端子が接続されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
電気回路基板のＬ字形状の第１の辺と第２の辺の交差側となる電気回路基板の領域に、リード端子と電気回路基板との接合部に加えられる応力の緩和用の穴部と切り欠き部と薄肉部の少なくとも一つの応力緩和部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
応力緩和部は、電気回路基板のＬ字形状の第１の辺と第２の辺の交差側となる電気回路基板の外側面がわ領域に形成された切り欠き部または薄肉部としたことを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
【請求項４】
電気回路基板に形成された応力緩和部の少なくとも一つの形成領域に、電気回路基板の放熱用端子が設けられていることを特徴とする請求項２または請求項３記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光トランシーバ等の、光電変換を行う光学素子と、該光学素子に接続される電気回路基板とを備えた光モジュールに関するものである。
【０００２】
【背景技術】
光信号と電気信号とを相互に変換するための光学素子と、信号処理を行うための電気回路基板とを一体化した、光トランシーバ等の光モジュールが用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図６には、光モジュールの一例が分解斜視図により模式的に示されている。この図において、ケース３３には光電変換素子（受光素子）２２と電気光変換素子（発光素子）２５が設けられており、ケース３３には、これらの素子２２，２５を挟む両端側にフレーム部１３が突出形成されている。これらのフレーム部１３の内側にはそれぞれ電気回路基板６の挿入溝１７が形成されている。
【０００４】
前記光電変換素子２２のリード端子１２（受信側リード端子）と電気光変換素子２５のリード端子１１（送信側リード端子）が電気回路基板６側に向けて突出形成されており、電気回路基板６をケース３３の挿入溝１７に挿入し、図７に示すように、リード端子１１，１２によって電気回路基板６を上下から挟む態様として、リード端子１１，１２と電気回路基板６とを接続している。なお、図７は、この光モジュールの断面図を、ケース３３を省略した図により示している。
【０００５】
リード端子１１，１２は、それぞれ、半田付け等によって電極８に固定され、リード端子１２を介して、前記光電変換素子２２が電気回路基板６の下面に実装された受信回路１４に接続され、リード端子１１を介して、前記電気光変換素子２５が電気回路基板６の上面に実装された送信回路１５に接続される。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０―２２４３０８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図６に示した光モジュールは、リード端子１１，１２を短くすることにより、リード端子１１，１２間の雑音の漏れ込みを低減する、つまり、送受信信号間の雑音の漏れ込みを低減する効果があるものの、リード端子１１，１２を短く形成して半田付け等により電気回路基板６に接続すると、光電変換素子２２や電気光変換素子２５あるいは電気回路基板６に熱変形等が生じたときに、リード端子１１，１２と電気回路基板６との接合部に応力が集中し、半田クラックなどが生じることが懸念される。
【０００８】
そこで、図６に示した光モジュールにおいては、電気回路基板６を挿入する挿入溝１７を有するフレーム部１３をケース３３に形成して電気回路基板６のケース３３への固定強度を高めるようにしているが、その分だけケース３３が嵩張る構成となり、小型化が難しい。また、ケース３３の形状が複雑になることから、加工が容易でないために、歩留まりの低下やコストアップが生じるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題を解決するために成されたものであり、その目的は、送受信信号の雑音の漏れ込みを抑制でき、かつ、小型で製造歩留まりが高く、低コスト化を図れる小型の光モジュールを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、光電変換を行うサブモジュールと、該サブモジュールに接続される電気回路基板とを備えた光モジュールにおいて、前記電気回路基板はＬ字形状を有して該Ｌ字形状の内側領域が前記サブモジュールの少なくとも基端側を配設するモジュール配設領域と成しており、前記サブモジュールの送信側リード端子と受信側リード端子とが互いに略直交する方向に突出形成されて、前記電気回路基板のＬ字形状内側の互いに略直交する方向に形成された第１の辺と第２の辺のうち、第１の辺側に前記送信側リード端子が接続され、第２の辺側に前記受信側リード端子が接続されていることを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略または簡略化する。
【００１２】
この実施形態例の光モジュールは、例えばＳＦＦ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ）トランシーバ等に適用されるものであり、図１（ａ）に示すように、光電変換を行うサブモジュール１と、該サブモジュール１に接続される電気回路基板６とを備えている。電気回路基板６はＬ字形状を有して該Ｌ字形状の内側領域がサブモジュール１の少なくとも基端側を配設するモジュール配設領域２と成している。
【００１３】
図１（ｂ）は、モジュール配設領域２の近傍領域の構成を模式的に示す平面図であり、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、サブモジュール１の送信側リード端子１１と受信側リード端子１２とが互いに略直交する方向に突出形成されて、電気回路基板６のＬ字形状内側の互いに略直交する方向に形成された第１の辺３と第２の辺４のうち、第１の辺３側に前記送信側リード端子１１が接続され、第２の辺４側に前記受信側リード端子１２が接続されている。
【００１４】
なお、送信側リード端子１１と受信側リード端子１２は、それぞれ、上下２本ずつ合計４本ずつ形成されており、上下の２本ずつのリード端子１１，１２によってそれぞれ、電気回路基板６を上下両側から挟んで、電気回路基板６の対応する第１または第２の辺３，４側の電極（図示せず）に、半田付けによって接続されている。
【００１５】
電気回路基板６のＬ字形状の第１の辺３と第２の辺４の交差側となる（第２の辺４の根本側の）電気回路基板６の外側面７がわ領域には、リード端子１２と電気回路基板６との接合部に加えられる応力の緩和用の応力緩和部としての切り欠き部５が形成されている。電気回路基板６の幅Ｗ１は例えば約１３ｍｍであり、第２の辺４と外側面７との間に挟まれた細幅領域９の幅Ｗ２は例えば１〜２ｍｍである。切り欠き部５の形成領域には、電気回路基板６の放熱用端子１０（図１（ｂ）には図示せず）が設けられている。
【００１６】
この実施形態例において、受信側リード端子１２と電気回路基板６との接合部は、送信側リード端子１１と電気回路基板６との接合部に比べ、細幅領域９の幅が狭い分だけ半田付けによる受信側リード端子１２と電気回路基板６の接合面積が小さくなり、歪み応力の影響を受けやすいが、上記切り欠き部５を設けることにより、細幅領域９が図１（ａ）の矢印Ａに示す方向に撓みやすくなるので、受信側リード端子１２を電気回路基板６の第２の辺４側に接続する時に加えられる応力や、サブモジュール１や電気回路基板６の熱変形時等により受信側リード端子１２と電気回路基板６との接合部に加えられる応力を逃がすことができる。
【００１７】
この実施形態例において、上記放熱用端子１０と切り欠き部５の幅（ここでは、電気回路基板６の長手方向の長さ）はほぼ等しく形成されており、切り欠き部５は放熱用端子１０の取り付け位置決め部としても機能する。図１（ｂ）、図３に示すように、電気回路基板６には、放熱用端子１０の配設部に導体露出部２９が形成され、図３に示すように、放熱用端子１０は、その挟持部１８によって電気回路基板６を上下から挟み込む態様で設けられている。放熱用端子１０の先端は、下方に伸設されて適宜の放熱部に接続されており、電気回路基板６の熱が放熱用端子１０を介して効率的に放熱されるように構成されている。
【００１８】
なお、この実施形態例の光モジュールは、図２に示すように、先端側に光コネクタ用の爪部２０を形成したアーム部２１を有するホルダ部２３に、電気回路基板６を取り付けて形成される。
【００１９】
この実施形態例の光モジュールは以上のように構成されており、電気回路基板６がＬ字形状を有して該Ｌ字形状の内側領域がサブモジュール１の少なくとも基端側を配設するモジュール配設領域２と成しているので、サブモジュール１が嵩張ることを抑制でき、かつ、短いリード端子１１，１２を用いてサブモジュール１と電気回路基板６とを接続することができる。したがって、この実施形態例は、送受信信号間の雑音の漏れ込みを低減することができる小型の光モジュールを実現することができる。
【００２０】
また、この実施形態例によれば、電気回路基板６をＬ字形状としてその内側の略直交する第１と第２の辺３，４側にリード端子１１，１２をそれぞれ接続し、かつ、第２の辺４の根本側領域に、応力緩和用の切り欠き部５を形成して受信側リード端子１２と電気回路基板６との接合部に加わる応力を逃がすことができるので、細幅領域９に必要な配線スペースを形成しつつ、かつ、サブモジュール１や電気回路基板６に熱変形等が生じたときに、受信側リード端子１２と電気回路基板６との接合部に応力が集中することを抑制できる。
【００２１】
したがって、この実施形態例の光モジュールは、図６に示した光モジュールのように、素子と電気回路基板６との接合を補強するための複雑な構成を設ける必要が無く、歩留まりの向上や低コスト化を図ることができる。
【００２２】
さらに、切り欠き部５は放熱用端子１０の取り付け位置決め部としても機能するので、放熱用端子１０の取り付けを効率的に行え、しかも、放熱用端子１０が電気回路基板６の幅方向に突出することを抑制でき、省スペース化を図ることができる。
【００２３】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、電気回路基板６のＬ字形状の第１の辺３と第２の辺４の交差側となる電気回路基板６の外側面７がわ領域に、応力緩和部としての切り欠き部５を設けたが、例えば図４に示すように、切り欠き部５の代わりに、応力緩和用の薄肉部２６を形成してもよい。
【００２４】
また、例えば図５に示すように、電気回路基板のＬ字形状の第１の辺３と第２の辺４の交差側となる電気回路基板６の領域に、応力緩和部として、穴部２７を形成したり、図の破線で示すような切り欠き部２８を形成したり、薄肉部（図示せず）を形成したりしてもよい。
【００２５】
なお、このように、上記応力緩和部として、穴部と切り欠き部と薄肉部の少なくとも一つを形成することにより、上記実施形態例と同様に、受信側リード端子１２と電気回路基板６との接合部に加えられる応力を逃がすことができるため、これらの応力緩和部を設けることが好ましいが、本発明は、これらの応力緩和部を省略することもできる。
【００２６】
さらに、放熱用端子１０は、電気回路基板６に形成された応力緩和用の切り欠き部と薄肉部と穴部の形成領域の少なくとも一つに設けてもよいし、放熱用端子１０の形態も、上記実施形態例のように挟持部１８を有するものとは限らず、放熱用端子１０は適宜の態様で設けられるものである。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、電気回路基板はＬ字形状を有して該Ｌ字形状の内側領域がサブモジュールの少なくとも基端側を配設するモジュール配設領域と成しているので、サブモジュールが嵩張ることを抑制でき、かつ、短いリード端子を用いてサブモジュールと電気回路基板とを接続することができるので、送受信信号間の雑音の漏れ込みを低減することができ、小型で歩留まりが高い低コストの光モジュールを実現することができる。
【００２８】
また、本発明において、電気回路基板のＬ字形状の第１の辺と第２の辺の交差側となる電気回路基板の領域に応力緩和部が形成されているものにおいては、応力緩和部を形成することによって、第２の辺側の電気回路基板の自由度が増してリード端子と電気回路基板との接合部に加えられる応力を逃がすことができるので、より一層歩留まり良く光モジュールを形成できる。
【００２９】
さらに、応力緩和部は、電気回路基板のＬ字形状の第１の辺と第２の辺の交差側となる電気回路基板の外側面がわ領域に形成された切り欠き部または薄肉部としたものにおいては、応力緩和部をより簡単に形成できるので、さらにより一層歩留まり良く光モジュールを形成できる。
【００３０】
さらに、本発明において、電気回路基板に形成された応力緩和部の形成領域の少なくとも一つに、電気回路基板の放熱用端子が設けられているものにおいては、応力緩和部を放熱用端子の位置決め用として容易に取り付けることができるし、放熱用端子の取り付けスペースを嵩張らないようにでき、省スペース化を図ることができる。特に、応力緩和部を電気回路基板の外側面がわ領域に設けた切り欠き部とすると、放熱用端子の取り付けスペースを、より一層嵩張らないようにできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光モジュールの一実施形態例の要部構成を模式的に示す説明図である。
【図２】上記実施形態例の光モジュールを模式的に示す説明図である。
【図３】上記実施形態例の光モジュールにおける放熱用端子の取り付け構造を断面図により模式的に示す説明図である。
【図４】本発明に係る光モジュールの他の実施形態例における電子回路基板を示す説明図である。
【図５】本発明に係る光モジュールのさらに他の実施形態例における電子回路基板を示す説明図である。
【図６】従来の光モジュールの例を示す説明図である。
【図７】図６に示した光モジュールにおける素子と電気回路基板との接続構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１  サブモジュール
２  サブモジュールの配設領域
３  第１の辺
４  第２の辺
５  切り欠き部
６  電気回路基板
７  外側面
１０  放熱用端子
１１，１２  リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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