(57)【要約】【課題】  誘電体層と内部電極層との密着性の低下及び内部電極層の機能劣化を抑制しつつ、内部電極層の連続性の向上が図られたセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係るセラミックコンデンサ１０の製造方法においては、電極ペースト２２をグリーンシート２０の表面２０ａに塗布して焼成することで、電極層１４が積層された誘電体層１２が形成される。この電極ペースト２２には、ＢａＴｉＯ３粉末が添加されているため、焼成後の誘電体層１２と内部電極層１４との密着性低下が有意に抑制されており、その焼結開始温度はグリーンシート２０の焼結開始温度に近づいている。また、電極ペースト２２には金属レジネートが添加されているため、電極ペースト２２に絶縁性のＢａＴｉＯ３粉末を添加した場合における内部電極層１４の機能劣化が有意に抑制されており、またその焼結開始温度はグリーンシート２０の焼結開始温度に近づく。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック誘電体粉末をシート状に成形したセラミック成形体の表面に、金属粉末を含み且つ前記セラミック誘電体粉末及び金属レジネートが添加された電極ペーストを塗布するステップと、
前記電極ペーストが塗布された前記セラミック成形体を複数枚重ねて、前記セラミック成形体と前記電極ペーストとが交互に積層された積層体を形成するステップと、
前記積層体を焼成するステップとを備える、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記金属レジネートの金属成分は、前記セラミック誘電体の主成分の金属成分と同種である、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記金属ペーストは、混合された複数種の前記金属レジネートを含み、これら複数種の金属レジネートの各金属成分は前記セラミック誘電体の複数のそれぞれの金属成分に対応しており、且つ、前記複数種の金属レジネートの混合比は、それらのレジネートに含まれる金属成分のモル比が前記セラミック誘電体の金属成分のモル比と略同一である、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記セラミック誘電体の主成分はＢａＴｉＯ３であり、前記複数種の金属レジネートはＴｉとＢａとが略同じモル数となるようにＴｉレジネートとＢａレジネートとが混合されたものである、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記金属レジネートは、少なくともＢａレジネート、Ｃａレジネート、Ｓｒレジネート、Ｔｉレジネート、Ｚｒレジネート及びＨｆレジネートのいずれかを含んでいる、請求項１〜４のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記金属レジネートの金属成分の、前記電極ペーストに含まれる前記金属粉末に対する重量％濃度をαとし、
前記セラミック誘電体粉末の、前記電極ペーストに含まれる前記金属粉末に対する重量％濃度をβとした場合、
前記α及びβは、下記式（１）及び（２）
０＜α≦５    ・・（１）
３≦β≦１５  ・・（２）
を満たしている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記α及びβは、下記式（３）及び（４）
０．５＜α≦２  ・・（３）
５≦β≦１５    ・・（４）
を満たしている、請求項６に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
セラミック誘電体粉末をシート状に成形したセラミック成形体の表面に、金属粉末を含み且つ前記セラミック誘電体粉末及び金属レジネートが添加された電極ペーストを塗布し、前記電極ペーストが塗布された前記セラミック成形体を前記セラミック成形体と前記電極ペーストとが交互になるように複数枚重ねて形成された積層体を焼成して得られる、セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関し、特に、誘電体層と電極層とが交互に積層されたセラミック電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造する方法としては、一般にシート方式と印刷方式とが知られている。これらの製造方法はいずれも、誘電体層を構成するセラミック誘電体の粉末からなる層と、内部電極層を構成する金属のペースト（電極ペースト）からなる層とを交互に複数層重ねた積層体を形成し、この積層体を焼成した後、外部電極を設けるという方法によりセラミック電子部品を作製する。
【０００３】
この誘電体層の形成には、セラミック誘電体粉末と有機バインダとを混合してスラリー化した誘電体ペーストをドクターブレード法などの方法でシート状にし、適宜乾燥して作製されたセラミック成形体が用いられる。一方、内部電極層の形成に用いられる電極ペーストは、ニッケル等の金属粉末を有機バインダ及び有機溶剤に分散させてペースト状にしたものである。
【０００４】
そして積層セラミックコンデンサは、通常、上述したような電極ペーストをシート状のセラミック成形体表面にスクリーン印刷し、電極ペーストに含まれる有機溶剤を乾燥させた後、この成形体を複数枚重ねて加圧成形して得られた積層体をチップ化及び焼成することにより求められる。
【０００５】
ところで、電極ペーストはセラミック成形体及び誘電体ペーストに比べて焼結開始温度が低いため、上記積層体を焼成のために加熱した場合には、セラミック成形体よりも先に電極ペーストの焼結が始まる。その結果、電極ペーストには過剰な焼成処理が施され、電極ペーストの金属成分が偏在した状態で凝集する。そのため焼成後の積層体においては、内部電極層に多くの不連続部分が生じ、層の連続性が著しく低下する。それに伴い、内部電極層同士の実質的な対向面積が減少し、焼成した積層体から作製される積層セラミックコンデンサの静電容量が低下してしまうという不具合があった。
【０００６】
そこで、誘電体ペーストに含まれるセラミック粉末と同種の粉末材料（共材）を電極ペーストに添加して、電極ペーストの焼結開始温度をセラミック成形体の焼結開始温度に近づけると共に、焼成時における電極ペーストの収縮率をセラミック成形体の収縮率に近づけることが一般におこなわれている。しかしながら、共材は絶縁材料であるため、共材を電極ペーストに添加すればする程、内部電極層の電極としての機能が劣化する。そのため、共材の添加量は、内部電極層の電極特性の点から、できる限り少ないことが好ましい。
【０００７】
また、上述した静電容量の低下を抑制するために、電極ペーストに金属レジネートを添加する技術が、例えば、下記特許文献１などに開示されている。この文献に開示された技術においては、積層体の焼成時に電極ペーストの金属成分の間に金属レジネートの金属微粒子が生成されるため、電極ペーストに金属レジネートを添加しても内部電極層の電極機能はほとんど劣化しない。また、電極ペーストに金属レジネートを添加することで、電極ペーストの焼結開始温度を上昇させることが可能である。従って、セラミック電子部品の作製に、上述した文献に開示されたような金属レジネートが添加された電極ペーストを用いることで、内部電極層の電極としての機能劣化を抑えつつ、内部電極層の連続性の向上を図ることが可能である。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１７６４４８号公報
【特許文献２】特開平７−２４２８４５号公報
【特許文献３】特許３３４６０２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、セラミック電子部品に適用される前述の電極ペーストには、次のような課題が存在している。すなわち、金属レジネートはその体積に占める金属成分の割合が低いため、焼結時に大幅に収縮する。この金属レジネートの収縮率は、セラミック誘電体粉末の収縮率に比べて非常に大きい。従って、電極ペーストの焼結開始温度をセラミック成形体の焼結開始温度に近づけるために、このような金属レジネートのみを電極ペーストに多量に添加した場合には、上記収縮率の相違により誘電体層と内部電極層との密着性が低下してしまい、電子部品の特性が劣化してしまうという問題があった。
【００１０】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、誘電体層と内部電極層との密着性の低下及び内部電極層の機能劣化を抑制しつつ、内部電極層の連続性の向上が図られたセラミック電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、セラミック誘電体粉末をシート状に成形したセラミック成形体の表面に、金属粉末を含み且つセラミック誘電体粉末及び金属レジネートが添加された電極ペーストを塗布するステップと、電極ペーストが塗布されたセラミック成形体を複数枚重ねて、セラミック成形体と電極ペーストとが交互に積層された積層体を形成するステップと、積層体を焼成するステップとを備えることを特徴とする。
【００１２】
このセラミック電子部品の製造方法においては、電極ペーストをセラミック成形体の表面に塗布して焼成することで、電極層が積層された誘電体層が形成される。この電極ペーストには、金属粉末が含まれており、且つセラミック誘電体粉末及び金属レジネートが添加されている。すなわち、電極ペーストには誘電体粉末が添加されているため、電極ペーストに金属レジネートを多量添加した場合における焼成後の誘電体層と内部電極層との密着性低下が有意に抑制されており、また電極ペーストの焼結開始温度がセラミック成形体の焼結開始温度に近づくことで焼成後における内部電極層の連続性が有意に向上している。また、電極ペーストには焼成時に金属微粒子を生成する金属レジネートが添加されているため、電極ペーストに絶縁性の誘電体粉末を添加した場合における内部電極層の機能劣化が有意に抑制されており、また電極ペーストの焼結開始温度がセラミック成形体の焼結開始温度に近づくことで焼成後における内部電極層の連続性が有意に向上している。従って、電極ペーストを塗布したセラミック成形体を複数枚重ねた積層体を焼成することで、誘電体層と内部電極層との密着性の低下及び内部電極層の機能低下が抑制され、且つ内部電極層の連続性が向上したセラミック電子部品を作製することが可能である。
【００１３】
また、前記金属レジネートの金属成分は、前記セラミック誘電体の主成分の金属成分と同種であることが好ましい。この場合、金属レジネートが添加された電極ペーストの焼結時に、セラミック誘電体粉末の金属成分と同種の金属微粒子が生成される。
【００１４】
また、金属ペーストは、混合された複数種の金属レジネートを含み、これら複数種の金属レジネートの各金属成分はセラミック誘電体の複数のそれぞれの金属成分に対応しており、且つ、複数種の金属レジネートの混合比は、それらのレジネートに含まれる金属成分のモル比がセラミック誘電体の金属成分のモル比と略同一であることが好ましい。この場合、金属レジネートが添加された電極ペーストの焼結時に、セラミック誘電体粉末と同一の粉末が生成される。
【００１５】
また、セラミック誘電体の主成分はＢａＴｉＯ３であり、複数種の金属レジネートはＴｉとＢａとが略同じモル数となるようにＴｉレジネートとＢａレジネートとが混合されたものであることが好ましい。この場合、誘電体として一般的に利用されるＢａＴｉＯ３において、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法が適用される。
【００１６】
また、金属レジネートは、少なくともＢａレジネート、Ｃａレジネート、Ｓｒレジネート、Ｔｉレジネート、Ｚｒレジネート及びＨｆレジネートのいずれかを含んでいることが好ましい。
【００１７】
また、金属レジネートの金属成分の、電極ペーストに含まれる金属粉末に対する重量％濃度をαとし、セラミック誘電体粉末の、電極ペーストに含まれる金属粉末に対する重量％濃度をβとした場合、α及びβは、下記式（１）及び（２）
０＜α≦５    ・・（１）
３≦β≦１５  ・・（２）
を満たしていることが好ましい。
【００１８】
また、上記α及びβは、下記式（３）及び（４）
０．５＜α≦２  ・・（３）
５≦β≦１５    ・・（４）
を満たしていることが好ましい。
【００１９】
本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック誘電体粉末をシート状に成形したセラミック成形体の表面に、金属粉末を含み且つセラミック誘電体粉末及び金属レジネートが添加された電極ペーストを塗布し、電極ペーストが塗布されたセラミック成形体をセラミック成形体と電極ペーストとが交互になるように複数枚重ねて形成された積層体を焼成して得られることを特徴とする。
【００２０】
このセラミック電子部品においては、電極ペーストをセラミック成形体の表面に塗布して焼成することで、電極層が積層された誘電体層が形成されている。この電極ペーストには、金属粉末が含まれており、且つセラミック誘電体粉末及び金属レジネートが添加されている。すなわち、電極ペーストには誘電体粉末が添加されているため、電極ペーストに金属レジネートを多量添加した場合における焼成後の誘電体層と内部電極層との密着性低下が有意に抑制されており、また電極ペーストの焼結開始温度がセラミック成形体の焼結開始温度に近づくことで焼成後における内部電極層の連続性が有意に向上している。また、電極ペーストには焼成時に金属微粒子を生成する金属レジネートが添加されているため、電極ペーストに絶縁性の誘電体粉末を添加した場合における内部電極層の機能劣化が有意に抑制されており、また電極ペーストの焼結開始温度がセラミック成形体の焼結開始温度に近づくことで焼成後における内部電極層の連続性が有意に向上している。従って、電極ペーストを塗布したセラミック成形体を複数枚重ねた積層体を焼成して作製されたセラミック電子部品においては、誘電体層と内部電極層との密着性の低下及び内部電極層の機能低下が抑制されており、且つ内部電極層の連続性が向上している。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、誘電体層と内部電極層との密着性の低下及び内部電極層の機能低下を抑制しつつ、内部電極層の連続性の向上が図られたセラミック電子部品及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して本発明に係るセラミック電子部品及びその製造方法を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
【００２３】
図１に、本発明の実施形態に係るセラミックコンデンサの概略断面図を示す。図１に示すように、セラミック電子部品の一種であるセラミックコンデンサ１０は、最外層である２層の表層１１と、表層１１に挟まれた約３００層の誘電体層１２と、上下に配置された誘電体層１２のそれぞれの間に介在する内部電極層１４とを有する六面体形状のコンデンサ素体１６を備えている。すなわち、コンデンサ素体１６は、約６００層の積層構造を有しており、誘電体層１２と内部電極層１４とが交互に積層されている。また、コンデンサ素体１６の端面のうち、コンデンサ素体１６の厚さ方向に延在し、互いに対向する一対の端面１６ａ，１６ｂそれぞれには、その端面１６ａ，１６ｂの全領域を覆うように一対の外部電極１８，１８が設けられている。
【００２４】
さらに、上下に配置された内部電極層１４同士は、誘電体層１２により互いに電気的に絶縁されており、また、互いに異なる一方の外部電極１８に接続されている。従って、一対の外部電極１８，１８間に所定の電圧を印加した場合には、上下で対向する内部電極層１４の間には電荷が蓄えられる。なお、このセラミックコンデンサ１０の静電容量は、上下で対向する内部電極１４の対向する面積の大きさに比例する。
【００２５】
表層１１及び誘電体層１６は、ともにＢａＴｉＯ３を主成分とする層であり、各表層１１の厚さはおよそ５０μｍ、各誘電体層１６の厚さはおよそ１〜４μｍである。これら表層１１及び誘電体層１６は、後述するグリーンシート（セラミック成形体）を焼成して形成される。また内部電極層１４は、Ｎｉを主成分として含有する金属層であり、その厚さはおよそ１μｍである。各外部電極１８は、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎで構成されている。
【００２６】
以下、上述したセラミックコンデンサ１０を作製する方法について、図２及び図３を参照しつつ説明する。ここで、図２はグリーンシートの印刷パターンを示した部分拡大図であり、図３はセラミックコンデンサを作製する手順を示した図である。
【００２７】
セラミックコンデンサ１０を作製するにあたり、図２に示すように、まずＢａＴｉＯ３系の誘電体グリーンシート２０を準備する。このグリーンシート２０は、ＢａＴｉＯ３粉末（セラミック誘電体粉末）と有機バインダとを混合してスラリー化した誘電体ペーストをドクターブレード法でシート状にしたものである。また、グリーンシート２０よりも厚さの厚い、表層１１となるグリーンシート２１を２枚準備する。
【００２８】
そして、グリーンシート２０の表面２０ａに、スクリーン印刷法により所定パターンの電極ペースト２２を塗布して乾燥させる。すなわち、グリーンシート表面２０ａの、１個のコンデンサに対応する矩形領域２４のうち３辺の縁領域以外の領域に、電極ペースト２２が塗布される（図２参照）。この電極ペースト２２は、ニッケル粉末（金属粉末）を有機バインダ及び有機溶剤に分散させてペースト状にしたものである。有機バインダには、公知のものを利用可能であり、例えばセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、アリール樹脂、アクリル樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アルキド樹脂、ロジンエステル等のバインダを用いることができる。また有機溶剤も、公知のものを利用可能であり、例えばブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テレピン油、α−テレビネオール、エチルセロソルブ、ブチルフタレート等の溶剤を用いることができる。
【００２９】
また、この電極ペースト２２には、共材としてＢａＴｉＯ３粉末が添加されており、また金属レジネートが添加されている。ＢａＴｉＯ３粉末は、誘電体層１２（及びグリーンシート２０）の主成分であるＢａＴｉＯ３が同じであるため、電極ペースト２２へのＢａＴｉＯ３粉末の添加により、電極ペースト２２とグリーンシート２０との間における収縮率及び焼結開始温度の相違が有意に緩和される。一方、金属レジネートは、ＢａレジネートとＴｉレジネートが混合されたものであり、ＢａレジネートのＢａのモル数と、ＴｉレジネートのＴｉのモル数とが同じになるように混合されている。このような金属レジネートが添加された電極ペースト２２は、後述する焼成の際に主成分であるニッケル粉末の間に金属微粒子を生成する。
【００３０】
そして、以上のような電極ペースト２２が塗布されたグリーンシート２０を、電極ペースト２２が上になるようにしてグリーンシート２１上に積層する（図３（ａ）参照）。また、同様の製法で作製された約３００枚のグリーンシート２０を、電極ペースト２２の位置が交互に変わるように順次積層する（図３（ｂ）参照）。そして、積層されたグリーンシート２０上に何も塗布されていないグリーンシート２１を被せると共に、積層方向から押圧して、隣り合うグリーンシート２１、グリーンシート２０及び電極ペースト２２を互いに圧着させる。このようにして、グリーンシート２０と電極ペースト２２とが交互に積層された積層体２６が作製される。
【００３１】
そしてこの積層体２６を、１個のコンデンサに対応する矩形領域２４ごとに切断してチップ化する（図３（ｃ）参照）。その後、チップ化した積層体２６を所定の温度条件で焼成することにより、グリーンシート２１、グリーンシート２０及び電極ペースト２２はそれぞれ上述した表層１１、誘電体層１２及び内部電極層１４になり、積層体２６は誘電体層１２と内部電極層１４とが交互に積層されたコンデンサ素体１６になる。そして最後に、コンデンサ素体１６の端面のうち、積層方向に延在し互いに対向する一対の端面１６ａ，１６ｂを覆うように、公知の方法で外部電極１８を形成して、セラミックコンデンサ１０が完成する（図３（ｄ）参照）。
【００３２】
以上のようにして作製されたセラミックコンデンサ１０について説明する。
【００３３】
セラミックコンデンサ１０は、上述したように、グリーンシート２０の表面２０ａに電極ペースト２２を塗布して焼成することにより形成される。この電極ペースト２２には、主成分としてニッケル粉末が含まれており、且つＢａＴｉＯ３粉末及び金属レジネートが添加されている。
【００３４】
電極ペースト２２は、誘電体層１２（及びグリーンシート２０）を構成するＢａＴｉＯ３と同組成のＢａＴｉＯ３粉末が添加されているため、電極ペースト２２に金属レジネートのみが添加されＢａＴｉＯ３粉末が添加されていない場合に比べて、焼成時における収縮率がグリーンシート２０の収縮率に近くなっている。そのため、焼成後に誘電体層１２と内部電極層１４との密着性が低下する事態が有意に抑制されている。従って、誘電体層１２と内部電極層１４との密着性低下に伴うコンデンサ１０の静電容量の低下が抑制されている。またこのように、電極ペースト２２にＢａＴｉＯ３粉末が添加されている場合、電極ペースト２２にＢａＴｉＯ３粉末が添加されていない場合に比べて、電極ペースト２２の焼結開始温度がグリーンシート２０の焼結開始温度に近くなる。そのため、電極ペースト２２に過剰な焼成処理が施される事態が有意に抑制されるため、内部電極層１４の連続性の低下が抑制され、それに伴いセラミックコンデンサ１０の静電容量の低下が抑制される。また電極ペースト２２には、Ｔｉレジネート及びＢａレジネートが添加されているため、焼結開始温度がグリーンシート２０の焼結開始温度に近づくことで焼成後における内部電極層１４の連続性が有意に向上している。さらに、電極ペースト２２には、焼成時にそれぞれＴｉ微粒子及びＢａ微粒子を生成するＴｉレジネート及びＢａレジネートが添加されているため、電極ペースト２２に絶縁性のＢａＴｉＯ３粉末を多量に添加した場合における内部電極層１４の機能劣化が有意に抑制されている。すなわち、電極ペースト２２にＴｉレジネート及びＢａレジネートを添加することにより、共材（ＢａＴｉＯ３粉末）の添加量が抑えつつ、電極ペースト２２の焼結開始温度の上昇が実現されているため、共材のみを添加して電極ペースト２２の焼結開始温度を上昇させた場合に比べて、内部電極層１４の機能劣化が有意に抑制されている。
【００３５】
従って、電極ペースト２２を塗布したグリーンシート２０を複数枚重ねた積層体２６を焼成することで、誘電体層１２と内部電極層１４との密着性の低下及び内部電極層の機能低下が抑制され、且つ内部電極層１４の連続性が向上したセラミックコンデンサ１０が作製される。
【００３６】
また、上述したように電極ペースト２２に添加された金属レジネートの金属成分（すなわち、ＴｉとＢａ）が、ＢａＴｉＯ３粉末の金属成分と同種であるため、電極ペースト２２の焼結時にはＢａＴｉＯ３粉末の金属成分と同種の金属微粒子が生成される。この場合、金属レジネートから生成されるＴｉ及びＢａが、誘電体層へ拡散した場合であっても、誘電体層の主成分であるＢａＴｉＯ３を構成する元素の種類は変化しないため、拡散による誘電体層への影響が有意に抑制される。
【００３７】
また、ＴｉレジネートとＢａレジネートとの混合比を、ＴｉとＢａとのモル比がＢａＴｉＯ３におけるＴｉとＢａとのモル比である１：１である場合には、焼成時に生成されるＴｉ微粒子とＢａ微粒子とで効果的にＢａＴｉＯ３が得られることとなる。すなわち、焼成時に、両微粒子と金属レジネートの樹脂中に含まれる酸素とが結合して、共材及び誘電体層の主成分と同一のＢａＴｉＯ３が生成される。この場合、絶縁性であるＢａＴｉＯ３の生成により若干電極層の機能が低下するが、電極ペースト２２の焼結開始温度を同程度上昇させる場合、金属レジネートからＢａＴｉＯ３を生成する場合の方が、共材としてＢａＴｉＯ３粉末を直接電極ペーストに添加する場合よりも、電極層に内在するＢａＴｉＯ３の量を有意に抑制することができる。
【００３８】
また、ＴｉレジネートとＢａレジネートとを混合した金属レジネート（ＢａＴｉレジネート）の金属成分の、電極ペースト２２に含まれるＮｉ粉末に対する重量％濃度をαとし、ＢａＴｉＯ３粉末の、電極ペースト２２に含まれるＮｉ粉末に対する重量％濃度をβとした場合、α及びβは、下記式（１）及び（２）
０＜α≦５    ・・（１）
３≦β≦１５  ・・（２）
を満たしていることが好ましく、下記式（３）及び（４）
０．５＜α≦２  ・・（３）
５≦β≦１５    ・・（４）
を満たしていることがより好ましい。
【００３９】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、セラミック電子部品は、セラミックコンデンサに限定されず、例えば、圧電共振部品やチップ抵抗部品などの種々の電子部品であってもよい。また金属レジネートは、ＢａレジネートやＴｉレジネートに限定されず、例えば、Ｃａレジネート、Ｓｒレジネート、Ｚｒレジネート及びＨｆレジネート等を利用することができる。
【実施例１】
【００４０】
以下、実施例により本発明の内容を具体的に説明する。
【００４１】
先ず、本実施例において用いる電極ペーストについて説明する。本実施例において用いる電極ペーストは、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末と、ＢａＴｉレジネートと、平均粒径０．０５μｍのＢａＴｉＯ３粉末と、エチルセルロースと、ターピネオールとを、アルミナボールメディアミルで混合、分散したものである。これらのペースト材料の重量比は、Ｎｉ粉末を１００とした場合、ＢａＴｉレジネートが１、ＢａＴｉＯ３が５、エチルセルロースが４，ターピネオールが８０である。この比率のうち、ＢａＴｉレジネートは含有する金属成分に換算した場合における比率である。
【００４２】
上述した電極ペーストを、スクリーン印刷法によりＢａＴｉＯ３系のグリーンシート表面に塗布した。このとき、焼成後に１μｍとなるように厚さ約１．２μｍで電極ペーストを塗布した。スクリーンパターンは内部電極層に対応したパターンである。そして、電極ペーストが塗布して、十分に乾燥させたグリーンシートを３００枚準備した。そして、このグリーンシートを何も塗布されていないグリーンシート上に順次積層し、最後に何も塗布されていないグリーンシートを被せて積層体を作製した。このようにして得られた積層体を積層方向から１５００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で圧着し、所定サイズに切断してチップ化した。
【００４３】
そして、チップ化した積層体を、大気雰囲気中の炉内で２００℃／ｈで４００℃まで昇温し、この温度で１時間保持した。それにより、グリーンシート及び電極ペーストの有機成分が燃焼除去される。その後、炉内の雰囲気をＨ２（３ｖｏｌ％）とＮ２（９７ｖｏｌ％）との混合ガス雰囲気中に変えて、２００℃／ｈで１２９０℃まで昇温し、この温度で２時間保持した。そして、２００℃／ｈで２０℃まで降温し、積層体の焼成処理が完了した。
【００４４】
この焼成したチップの端面のうち、内部電極層が露出した一対の対向面に、Ｃｕ粉末、ガラスフリット及びビヒクルで構成される導電性ペーストを塗布すると共に、乾燥させた。乾燥後、Ｎ２雰囲気で焼き付けをおこない、さらにＮｉめっき処理及びＳｎめっき処理を施して、外部電極を形成した。それにより、セラミックコンデンサの試料Ａが得られた。
【００４５】
また、上述した方法のうち、ＢａＴｉレジネートの重量比及びＢａＴｉＯ３（共材）を変えて、試料Ｂ及び試料Ｃを得た。すなわち、試料Ｂでは、Ｎｉ粉末を１００とした重量比は、ＢａＴｉレジネートが１、共材が１０であり、試料Ｃでは、Ｎｉ粉末を１００とした重量比は、ＢａＴｉレジネートが３、共材が１５である。
【００４６】
また、比較のため、ＢａＴｉレジネートの重量比及び共材を変えて、試料Ｄ、試料Ｅ及び試料Ｆを得た。すなわち、試料Ｄでは、Ｎｉ粉末を１００としたＢａＴｉレジネートの重量比は３で共材は添加せず、試料Ｅでは、Ｎｉ粉末を１００としたＢａＴｉレジネートの重量比は１０で共材は添加せず、また試料Ｆでは、Ｎｉ粉末を１００とした共材の重量比は２０でＢａＴｉレジネートは添加していない。
【００４７】
以上に示した試料Ａ〜試料Ｆについて、その焼結開始温度、収縮率及び静電容量を求めた。その結果を下記表１に示す。この表１において、「Ｎｉ」、「レジネート」、「共材」は、それぞれ電極ペーストのペースト材料の重量比を示しており、単位はｗｔ％である。また「焼結開始温度」は、各試料の電極ペーストが焼結を開始する温度を示しており、単位は℃である。さらに「収縮率」は、１２００℃における各試料の収縮率を示しており、単位は％である。また「静電容量」は各試料の静電容量であり、単位はｎＦである。
【表１】
2005101317.tif 000003
【００４８】
表１から明らかなように、電極ペーストにＢａＴｉレジネート及び共材の両方を添加した試料（試料Ａ、試料Ｂ、試料Ｃ）では、電極ペーストの焼結開始温度はいずれも８８０以上の高温となっており、その静電容量は２５ｎＦ以上の高レベルが実現されている。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態に係るセラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】グリーンシートの印刷パターンを示した部分拡大図である。
【図３】セラミックコンデンサを作製する手順を示した図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０…セラミックコンデンサ、１１…表層，１２…誘電体層、１４…内部電極層、１８…外部電極、２０，２１…グリーンシート、２０ａ…表面、２２…電極ペースト、２６…積層体。
【図１】
2005101317.tif 000004
【図２】
2005101317.tif 000005
【図３】
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