(57)【要約】【課題】  ワーク切り落し部分の姿勢を傾けないように水平に保持し、ワーク切り落し部分をスムーズにワーク上方へ取り出すことを可能とする。【解決手段】  ワーク切り落し部分を保持してワーク母体から取り出す取出ヘッド４を備える。取出ヘッド４は、ワーク切り落し部分を吸着する複数の永久磁石５からなる吸着手段とワーク移動阻止部材４ａを有する。個々の永久磁石をそれぞれ独立してワーク移動防止部材より突出及び後退させるスライド機構６を備える。また、ワーク切り落し部分の形状に合わせてワーク切り落し部分のみを吸着するために必要となる１個または複数の永久磁石のみを選出可能とする手段を有する。ワーク切り落し部分を選出された１個または複数の永久磁石によって１個または複数の点で支持し、ワーク切り落し部分の姿勢を水平に保持しながらワーク母体から取り出す。【選択図】          図１
2005211990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ電極とワーク間に電圧を印加して、ワークに放電現象で加工を行うワイヤカット放電加工機であって、
ワーク切り落し部分を吸着する吸着手段としての複数の永久磁石と、ワーク移動阻止部材を備えた取出ヘッドと、前記個々の永久磁石をそれぞれ独立して前記ワーク移動阻止部材より突出及び後退させるスライド機構と、前記取出ヘッドを移動させる移動手段とを備えたワーク切り落し部分取出機構と、
切り落し部分の形状に合わせてワーク切り落し部分のみを吸着するために必要となる１個または複数の永久磁石のみを選出可能とする手段とを有し、
前記取出ヘッドが、前記ワーク切り落し部分を前記選出された１個または複数の永久磁石によって１個または複数の点で吸着し前記ワーク母体から取り出すことを可能としたことを特徴とするワイヤカット放電加工装置。
【請求項２】
前記スライド機構は、シリンダの反復動作を軟性の金属ワイヤで伝播することで、前記永久磁石及び前記永久磁石の支持ピストンを一軸方向にスライド可能としたものであることを特徴とする請求項１に記載のワイヤカット放電加工装置。
【請求項３】
前記スライド機構は、前記シリンダが２極性のエアシリンダであることを特徴とする請求項２に記載のワイヤカット放電加工装置。
【請求項４】
前記スライド機構は、シリンダが１極性のエアシリンダであって、前記シリンダの動作を軟性の金属ワイヤで伝播することで、前記永久磁石及び前記永久磁石の支持ピストンを降下させ、ばね力で該永久磁石及び該永久磁石の支持ピストンを上昇させるものであることを特徴とする請求項１に記載のワイヤカット放電加工装置。
【請求項５】
ワイヤ電極とワーク間に電圧を印加して、ワークに放電現象で加工を行うワイヤカット放電加工装置であって、
ワーク切り落し部分を吸着する複数の吸引装置を備えた取出ヘッドと、該取り出しヘッドを移動させる移動手段とを備えたワーク切り落し部分取出機構と、
ワーク切り落し部分の形状に合わせてワーク切り落し部分のみを吸着するために必要となる１個または複数の吸引装置のみを選出可能とする手段とを有し、
前記取出ヘッドが、前記ワーク切り落し部分を前記選出された１個または複数の吸引装置によって１個または複数の点で吸着し前記ワーク母体から取り出すことを可能にしたことを特徴とするワイヤカット放電加工装置。
【請求項６】
予めワーク切り落し部分の加工形状を参照して選出された前記個々の吸着手段の位置情報または吸着手段番号の情報を制御部の記憶装置に記憶させておくことを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちのいずれか１つに記載のワイヤカット放電加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤカット放電加工によって形成されたワーク切り落し部分をワーク母体から取り出すワーク切り落し部分取出機構を備えたワイヤカット放電加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ電極と被加工物（以下、ワーク）の間に電圧を印加して放電を生じせしめて加工を行うワイヤカット放電加工において、加工によって形成されたワークの製品部分または製品ではない部分を切り落した際、そのワーク切り落し部分を如何に自動的に加工領域から除去するかが課題となっており、このために従来から種々の装置が提案されている。
【０００３】
ワーク切り落し部分を保持してワークの上方に取り出すものとして、ワーク切り落し部分を吸引手段で吸着するもの（例えば、特許文献１参照）や、ワーク切り落し部分を磁石（永久磁石または電磁石）で吸着するもの（例えば、特許文献２並びに特許文献３参照）が公知である。また、ワーク切り落し部分をワークから下方に落下させて除去するものとして、落下させたワーク切り落し部分をプレートで受け、アクチュエータにより排出するものや（例えば、特許文献４参照）、ワーク切り落し部分を籠に回収し、ロボットまたはアクチュエータで籠を搬送してワーク切り落し部分を除去するもの（例えば、特許文献５参照）が公知である。
【０００４】
【特許文献１】特許掲載公報第２８２６３５７号公報
【特許文献２】特開昭６０−２４２１９５号公報
【特許文献３】特公平７−６７６５１号公報
【特許文献４】特許掲載公報第２５６６４６１号公報
【特許文献５】特開２００２−２６３９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ワイヤカット放電加工機で加工されるワークの切り落し部分の形状は、例えば、図４に示すように多種多様で複雑である。なお、図４において、符号１はワーク母体、符号２は、ワイヤカット放電加工によって形成されたワーク切り落し部分である。上記特許文献１に記載の発明では、ワーク切り落し部分をワーク上方に取り出す場合、複雑な形状のワーク切り落し部分が傾かないようにワーク切り落し部分の重心を保持する必要があり、複雑な形状の重心位置を割り出す手段を必要とする。また、重心を割り出したとしても、吸引パッドのヘッドが小さく、大きなワーク切り落し部分を吸着した場合、僅かに重心位置がずれて、現実的にはワーク切り落し部分が傾いてしまうため、残っているワーク母体に干渉してスムーズにワーク切り落し部分を上方に引き上げることができない場合がある。
【０００６】
また、上記特許文献３に記載の発明で、永久磁石を使用する場合では、ワーク切り落し部分の形状に適応させて、永久磁石（多数の磁石ホルダ）の配列を予めベース板にねじで固定しておく必要があり、多様なワーク切り落し部分の形状に対し、自動的に効率よくワーク切り落し部分を取り出すことが困難である。また、同じく上記特許文献３や特許文献２で提案されている電磁石を用いてワーク切り落し部分を吸着する場合は、多様なワーク切り落し部分の形状に対して電磁石を選択できることによって、自動的に効率よく吸着することは改善されているが、電磁石の性質上、長期に使用していると、電磁石の鉄心の磁化が解放されなくなり、ワーク切り落し部分の形状に合わせて特定の鉄心によって吸着しようとすることが困難になるという問題がある。
【０００７】
また、上記特許文献４並びに上記特許文献５に記載の発明のように、ワーク切り落し部分をワーク下方に落下させる方式のものでも、ワーク切り落し部分の形状が複雑であると重心のバランスがとれず、ワーク切り落し部分が落下中にワーク母体に接触、干渉し、ワーク切り落し部分がスムーズに落下しないまたは途中で引っ掛かる場合がある。
【０００８】
本発明は、上述した問題を解決するためのもので、ワーク母体からワーク切り落し部分を取り出す際に、ワーク切り落し部分の姿勢を傾けないように水平に保持することで、ワーク切り落し部分が複雑な形状であってもスムーズにワーク上方へ取り出すことを可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係るワイヤカット放電加工装置は、ワイヤ電極とワーク間に電圧を印加して、ワークに放電現象で加工を行うワイヤカット放電加工機であって、ワーク切り落し部分を吸着する吸着手段としての複数の永久磁石と、ワーク移動阻止部材を備えた取出ヘッドと、前記個々の永久磁石をそれぞれ独立して前記ワーク移動阻止部材より突出及び後退させるスライド機構及び前記取出ヘッドを移動させる移動手段とを備えたワーク切り落し部分取出機構と、切り落し部分の形状に合わせてワーク切り落し部分のみを吸着するために必要となる１個または複数の永久磁石のみを選出可能とする手段とを有し、前記取出ヘッドが、前記ワーク切り落し部分を前記選出された１個または複数の永久磁石によって１個または複数の点で吸着し前記ワーク母体から取り出すことを可能としたことを特徴とするものである。  
請求項２に係るワイヤカット放電加工装置は、請求項１に係るワイヤカット放電加工装置において、前記スライド機構が、シリンダの反復動作を軟性の金属ワイヤで伝播することで、前記永久磁石及び前記永久磁石の支持ピストンを一軸方向にスライド可能としたものとした。また、請求項３に係るワイヤカット放電加工装置は、請求項２に係るワイヤカット放電加工装置において、シリンダを２極性のエアシリンダとしたものである。  
請求項４に係るワイヤカット放電加工装置は、請求項１に係るワイヤカット放電加工装置において、スライド機構を、シリンダが１極性のエアシリンダであって、前記シリンダの動作を軟性の金属ワイヤで伝播することで、前記永久磁石及び前記永久磁石の支持ピストンを降下させ、ばね力で該永久磁石及び該永久磁石の支持ピストンを上昇させるものとした。
【００１０】
請求項５に係るワイヤカット放電加工装置は、ワイヤ電極とワーク間に電圧を印加して、ワークに放電現象で加工を行うワイヤカット放電加工装置であって、ワーク切り落し部分を吸着する複数の吸引装置を備えた取出ヘッド及び該取出ヘッドを移動させる移動手段とを備えたワーク切り落し部分取出機構と、ワーク切り落し部分の形状に合わせてワーク切り落し部分のみを吸着するために必要となる１個または複数の吸引装置のみを選出可能とする手段とを有し、前記取出ヘッドが、前記ワーク切り落し部分を前記選出された１個または複数の吸引装置によって１個または複数の点で吸着し前記ワーク母体から取り出すことを可能にしたことを特徴とするものである。  
請求項６に係るワイヤカット放電加工装置は、請求項１乃至請求項５のうちのいずれか１つに係るワイヤカット放電加工装置において、予めワーク切り落し部分の加工形状を参照して選出された個々の吸着手段の位置情報または吸着手段番号の情報を制御部の記憶装置に記憶させておくことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、取出ヘッドが、ワーク切り落し部分の形状に合わせて選出された複数の吸着手段でワーク切り落し部分のみを吸着して複数の点で支持し、ワーク母体からワーク切り落し部分を取り出す際に、ワーク切り落し部分の姿勢を傾けないように水平に保持することができるから、ワーク切り落し部分が複雑な形状であってもスムーズにワーク上方へ取り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るワーク切り落し部分取出機構を一部断面にて示す概略正面図である。ワーク切り落し部分取出機構３は、ワーク切り落し部分を保持してワーク母体から取り出す取出ヘッド４、ワーク切り落し部分を吸着するための吸着手段を構成する複数の永久磁石５，５，…、複数の永久磁石５，５，…の各々を独立して昇降させる各スライド機構６，６，…、各スライド機構６を独立して昇降動作させるための駆動源としての各スライド機構駆動部７，７，…、及び取出ヘッド４が取り付けられたロボットにより構成されている。
【００１３】
取出ヘッド４のヘッド本体４ａは非磁性体で構成される。また、この実施形態では、所定のワーク切り落し部分の取り除き位置において、複数の永久磁石５，５，…で吸着したワーク切り落し部分を前記複数の永久磁石５，５，…から切り離す際に、前記複数の永久磁石５，５，…の移動に対してワーク切り落し部分の移動を阻止するためのワーク移動阻止部材を、非磁性体で構成したヘッド本体４ａ（ヘッド筐体）で構成している。
【００１４】
ヘッド本体４ａの内部の下部にはヘッド本体４ａの下面（底面）に開口する磁石収納部８が設けられ、ヘッド本体４ａの内部の上部には中空の室からなる中空部９が設けられ、さらに磁石収納部８と中空部９とを連通する挿通孔１０が設けられている。なお、中空部９はヘッド本体４ａの上面に連通されている。ヘッド本体４ａには、磁石収納部８、中空部９及び挿通孔１０を１組とする永久磁石５及びスライド機構６の取付構造が複数設けられる。なお、図２は、取出ヘッド４の底面を上方から透視して示す図である。本実施形態では、縦５行横５列のマトリクス状に計２５個設けられている（図２参照）。
【００１５】
各磁石収納部８には、永久磁石５がそれぞれ収納される。各永久磁石５の上端には支持ピストン１１の下端が固着され、支持ピストン１１が挿通孔１０に挿通されて支持ピストン１１の上端が中空部９内に配置されると共に、該支持ピストン１１の上端に軟性の金属ワイヤ１２の一端が固定されている。前記金属ワイヤ１２は、ヘッド本体４ａの上面から取出ヘッド４の外部に引き出され、中途で屈曲され、金属ワイヤ１２の他端がスライド機構駆動部７を構成する２極性のエアシリンダ７ａで反復動作するピストンロッド７ｂの先端に連結されている。なお、符号１３は、金属ワイヤ１２を外装するチューブである。
【００１６】
２極性のエアシリンダ７ａの反復動作は切換弁で供給源の流路を切り換えることで行われる。２極性のエアシリンダ７ａの反復動作の初期状態では、例えば、図１において符号５ａで示すように、永久磁石５の下端が磁石収納部８内に完全に没入した状態（この明細書において永久磁石５の初期位置という）にあって、取出ヘッド４の下面において当該永久磁石５ａによる磁力（吸着力）は、ワーク切り落し部分に及ばない。初期状態からピストンロッド７ｂを伸張するように２極性のエアシリンダ７ａを動作させると、ピストンロッド７ｂの伸張動作が金属ワイヤ１２を介して支持ピストン１１及び永久磁石５に伝播され、支持ピストン１１及び永久磁石５がヘッド本体４ａに対して下降する。ピストンロッド７ｂの伸張動作が停止する２極性のエアシリンダ７ａの反復動作の伸張状態では、例えば、図１において符号５ｂで示すように、永久磁石５の下端が取出ヘッド４の下面よりも下方に突出した状態（この明細書において永久磁石５の下降位置という）にあって、取出ヘッド４の下面において当該永久磁石５ｂでワーク切り落し部分を吸着可能となる。また、永久磁石５を上昇させる場合は、逆の動作となり、２極性のエアシリンダ７ａの反復動作の伸張状態からピストンロッド７ｂを収縮するように２極性のエアシリンダ７ａを動作させる。以上の構成は、各永久磁石５についても同様である。従って、各永久磁石５は、独立して昇降可能である。
【００１７】
図３は、本発明の実施形態に係るワイヤカット放電加工装置の要部ブロック図である。図３には、本発明に関係する要部のみを示している。ワイヤカット放電加工装置の制御装置２０は、プロセッサ（ＣＰＵ）２１と該プロセッサ２１にバス２７で接続されたＲＯＭ，ＲＡＭ等で構成されたメモリ２２、液晶やＣＲＴ等で構成された表示器とキーボード或いは操作盤等で構成された入力部とを含む表示器／入力部２３、Ｉ／Ｏ回路２４及びワイヤ放電加工機の各送り軸Ｘ，Ｙ，Ｚの軸制御回路２８で構成されている。
【００１８】
軸制御回路２８には各軸のサーボアンプ２９ｘ，２９ｙ，２９ｚが接続され、各サーボアンプには、各送り軸を駆動するサーボモータ３０ｘ，３０ｙ，３０ｚが接続されている。また、各サーボモータ３０ｘ〜３０ｚには、図示していないが、位置、速度を検出する検出器が接続され、検出された位置、速度が軸制御回路２８にフィードバックされて、該軸制御回路２８において各送り軸の位置、速度のフィードバック制御がなされ、サーボアンプ２９ｘ〜２９ｚを介して、各軸サーボモータ３０ｘ〜３０ｚが駆動されるように構成されている。例えば、Ｘ，Ｙ軸のサーボモータによって、被加工物のワークが取り付けられたテーブルをＸ，Ｙ軸方向に駆動し、Ｚ軸のサーボモータで上ワイヤガイドをＺ軸（Ｘ軸、Ｙ軸の両軸に直交）方向に駆動する。また、メモリ２２には、現在位置レジスタが設けられており、検出器からの位置フィードバック信号に基づいて、各軸の位置が該現在値レジスタによって検出できるようになっている。なお、テーパ加工を行うために上ワイヤガイドをＸＹ平面上で直交する向きに移動させるＵ，Ｖ軸を備える場合もあるが、この実施形態ではこのＵ，Ｖ軸は省略している。
【００１９】
また、Ｉ／Ｏ回路２４には、ワイヤ電極とワークとの間に加工電圧を供給する電源回路２５、ワーク切り落し部分の取り出しに関与する永久磁石５を昇降動作させるためのシリンダを動作制御するシリンダ動作制御回路２６、取出ヘッド４を取出位置と取り除き位置とに移動させるロボット３１が接続されている。プロセッサ２１はＩ／Ｏ回路２４を通じて電源回路２５に、オンタイム、オフタイム等の電源加工条件を出力すると共に、加工開始指令／終了指令等を出力する。また、プロセッサ２１はＩ／Ｏ回路２４を通じてワーク切り落し部分の取り出しに関与する永久磁石５の昇降動作指令をシリンダ動作制御回路２６に出力する。さらに、プロセッサ２１はＩ／Ｏ回路２４を通じてワーク切り落とし部分の取出指令をロボット３１に出力する一方、ロボット３１から移動完了信号等を入力する。以上の構成は、従来のワイヤ放電加工機の制御装置等と同一であり、本発明は、このような従来の制御装置等を利用するものである。
【００２０】
次に、ワーク切り落し部分の形状に適合してワーク切り落し部分のみを吸着する永久磁石の選出について説明する。図２に示すように、縦５行横５列のマトリクス状に配列された計２５個の永久磁石の各々には１番から２５番までの磁石番号が割り付けられている。また、ロボット３１には、ワーク切り落とし部分の取り出し位置、取り除き位置及びこの間の移動経路が予め教示されている。また、予め各加工形状によって吸着を行う永久磁石の磁石番号の情報をプログラムによりメモリ２２に記憶しておく。
【００２１】
図５は、ワーク切り落し部分に対する取出ヘッド４の取出位置を示す図である。図５に示すように、図２を参照すれば、取出位置においてワーク切り落し部分２の真上に配置される永久磁石（図５においてはハッチングを施して表している）は、２番、３番、４番、５番、６番、１１番、１６番、２２番、２３番であることが認識される。したがって、図４に示されるワーク切り落し部分２のみの取出に関与する永久磁石の磁石番号「２番、３番、４番、５番、６番、１１番、１６番、２２番、２３番」を予めメモリ２２に記憶しておく。
【００２２】
ワーク切り落し部分２の加工領域からの除去について説明する。ワーク切り落し部分２を取り出す際、プロセッサ２１は、ロボット３１へ取出指令を出力する。応じてロボット３１は、取出位置へ取出ヘッド４を移動し、ワーク切り落し部分２に対して取出ヘッド４を位置決めする。ロボット３１は、位置決めを完了すると、加工機の制御装置２０に位置決め完了信号を出力する。プロセッサ２１は、位置決め完了信号を受けると、ワーク切り落し部分２に対応付けて記憶された磁石番号をメモリ２２から読み出し、読み出した磁石番号に対応する動作指令（上述の場合であれば、２番、３番、４番、５番、６番、１１番、１６番、２２番、２３番の各永久磁石を下降させる動作指令）をシリンダ動作制御回路２６に出力する。これにより、必要な複数の磁石のシリンダのみを駆動させ、接触または接近させたい磁石だけを数ｍｍ程度降下させて、ワーク切り落し部分２のみを永久磁石によって吸着し、保持する。保持されたワーク切り落し部分は、複数の磁石によって支えられているため、その姿勢が水平に保たれ、ワーク母体１に干渉することなく取り出すことができる（図６参照）。
【００２３】
ワーク切り落し部分２を磁石が吸着すると、プロセッサ２１は、ロボット３１へ取り除き指令を出力する。応じてロボット３１は、教示された経路を通り所定の取り除き位置へ取出ヘッド４を移動する。これにより、保持されたワーク切り落し部分２は、加工領域から除去され、所定の取り除き位置に移動される。ロボット３１は、取り除き位置へ移動を完了すると、加工機の制御装置２０に移動完了信号を出力する。プロセッサ２１は、移動完了信号を受けると、読み出した磁石番号に対応する動作指令（上述の場合であれば、２番、３番、４番、５番、６番、１１番、１６番、２２番、２３番の各永久磁石を上昇させる動作指令）をシリンダ動作制御回路２６に出力する。この結果、支持ピストン１１及び永久磁石５がヘッド本体４ａに対して上昇し、永久磁石５に吸着されたワーク切り落し部分２が上昇し、ワーク切り落し部分２がワーク移動阻止部材を構成するヘッド本体４ａの下面に当接することで、ワーク切り落し部分２の上昇移動が阻止される。さらに、支持ピストン１１及び永久磁石５がヘッド本体４ａに対して上昇し、保持していた複数の磁石５が初期位置まで上昇することにより、磁力をワーク切り落し部分２から解除し、ワーク切り落し部分２を乖離させ、落下させる（図７参照）。
【００２４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、本発明の要旨を変更しない範囲内であれば、種々の変更が可能である。上述の実施形態では、吸着手段として永久磁石を用いているが、吸着手段を永久磁石に代えて吸着パッドよりなる吸引装置としても本発明は成立する。また、上述の実施形態では、スライド機構を、２極性のエアシリンダを用い、２極性のエアシリンダの反復動作を軟性の金属ワイヤ１２で伝播することで、吸着手段及び吸着手段の支持ピストン１１を一軸（上下）方向に昇降可能なものとしたが、これに代え、１極性のエアシリンダを用い、シリンダの伸張動作を軟性の金属ワイヤ１２で伝播することで、吸着手段及び吸着手段の支持ピストン１１を降下させ、ばね力で該吸着手段及び該吸着手段の支持ピストン１１を上昇させるものとしてもよい。なお、前記ばね力を供する引張バネは、例えば、ヘッド本体４ａの中空部９において金属ワイヤ１２もしくは支持ピストン１１に対して設ける。
【００２５】
また、上述の実施形態では、スライド機構において、２極性のエアシリンダの反復動作を吸着手段及び吸着手段の支持ピストン１１に対して軟性の金属ワイヤ１２で伝播する構成としているが、これに代えて、２極性のエアシリンダのピストン部に直接吸着手段を設け、２極性のエアシリンダの反復動作により吸着手段を昇降する構成としてもよい。
【００２６】
上述の実施形態の動作説明では、取出ヘッド４をロボットアームの先端に装備したものとしているが、取出ヘッド４をアクチュエータの先端に装備した場合には、上下方向（Ｚ軸方向）の軸と、取出位置と取り除き位置とに移動させるための軸の２軸を必要とする。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係るワーク切り落し部分取出機構を一部断面にて示す概略正面図である。
【図２】取出ヘッドの底面を上方から透視して示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係るワイヤカット放電加工装置の要部ブロック図である。
【図４】ワイヤカット放電加工によって形成されるワークの切り落し部分の一例をワーク母体と共に示した図である。
【図５】ワーク切り落し部分に対する取出ヘッドの取出位置を示す図である。
【図６】ワーク切り落し部分のワーク母体からの取出状態を示す図である。
【図７】ワーク切り落し部分への保持を解除して落下させた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  ワーク母体
２  ワーク切り落し部分
３  ワーク切り落し部分取出機構
４  取出ヘッド
４ａ  ヘッド本体
５  永久磁石
６  スライド機構
７  スライド機構駆動部
７ａ  ２極性シリンダ
７ｂ  ピストンロッド
８  磁石収納部
９  中空部
１０  挿通孔
１１  支持ピストン
１２  金属ワイヤ
１３  チューブ
２０  制御装置
２１  プロセッサ
２２  メモリ
２３  表示器／入力部
２４  Ｉ／Ｏ回路
２５  電源回路
２６  シリンダ動作制御回路
２７  バス
２８  軸制御回路
２９  サーボアンプ
３０  サーボモータ
３１  ロボット
【図１】
2005211990.tif 000003
【図２】
2005211990.tif 000004
【図３】
2005211990.tif 000005
【図４】
2005211990.tif 000006
【図５】
2005211990.tif 000007
【図６】
2005211990.tif 000008
【図７】
2005211990.tif 000009