(57)【要約】【課題】  操作方式が便利且つ簡便で、電気コネクタとＩＣパッケージとの間の電気的な接続が保証できる電気コネクタ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の電気コネクタは絶縁ハウジングと、導電コンタクトと、を含み、前記導電コンタクトは保持部と、該保持部の両端からそれぞれ延在する片持ち梁と、半田付け部と、を含み、保持部の前記半田付け部に近接する一端には前記絶縁ハウジングから突出する接触部が形成される。電気コネクタの製造中、電気コネクタの導電コンタクトの半田付け部がツール内に押し込まれてから、ツールによって、前記導電コンタクトを前記絶縁ハウジングの下表面から前記絶縁ハウジングの端子溝内に装着させるとともに、前記ツールと絶縁ハウジングの下表面との間に適当な距離を保持し、前記距離により、片持ち梁の前記絶縁ハウジングの上表面から突出する高さを調節できる。【選択図】  図４
2005310777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ハウジングの上下表面を貫通する複数の端子溝が形成される絶縁ハウジングを成型する段階と、
金属板を平面打ち抜き加工手段で製造し、半田つけ部と、片持ち梁と、を有する導電コンタクトを成型する段階と、
電気コネクタの導電コンタクトの半田付け部をツール内に押し込んでから、ツールによって、前記導電コンタクトを前記絶縁ハウジングの下表面から前記絶縁ハウジングの端子溝内に装着させるとともに、前記ツールと絶縁ハウジングの下表面との間に適当な距離を保持する取付段階と、
前記ツールと絶縁ハウジングの下表面との間の距離により、前記導電コンタクトの片持ち梁の前記絶縁ハウジングの上表面から突出する高さを調節する調節段階と、
を含むことを特徴とする電気コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記調節段階は、繰返し操作できることを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項３】
前記調節段階は、不可逆に操作できないことを特徴とする、請求項２に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項４】
前記調節段階は、所定の導電コンタクトに対して操作できることを特徴とする、請求項３に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項５】
絶縁ハウジングと、保持部と、該保持部の両端からそれぞれ延在する片持ち梁と、半田付け部と、を含み、
保持部の前記半田付け部に近接する一端に前記絶縁ハウジングから突出する接触部が形成される導電コンタクトをさらに含み、
請求項１に記載の電気コネクタの製造方法によって製造されることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項６】
前記絶縁ハウジングは、実質的に矩形形状を呈することを特徴とする、請求項５に記載電気コネクタ。
【請求項７】
前記接触部は、前記半田付け部に対して対称に配置され、かつ前記ツールの上表面にそれぞれ接触していることを特徴とする、請求項５に記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記導電コンタクトの保持部の中央には一対の凸部が一体に形成されることを特徴とする、請求項５に記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記導電コンタクトの片持ち梁と保持部との間に鈍角を呈し、前記半田付け部が前記保持部に実質的に直角であり、かつ、前記片持ち梁と半田付け部と、が前記保持部の同側に位置し且つ実質的に同じ方向に向かって延在することを特徴とする、請求項５に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気コネクタ及びその製造方法に関し、特に、導電コンタクトの絶縁ハウジングから突出する高さを調節できる電気コネクタ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するのに用いられる電気コネクタは、一般に、複数の端子溝が形成された絶縁ハウジングと、前記端子溝内に装着される導電コンタクトと、を有する。前記導電コンタクトは、保持部と、該保持部の両端からそれぞれ延伸する片持ち梁と、半田付け部と、を含み、前記保持部の半田付け部に近接する一端には、対称な一対の接触部が形成される。前記電気コネクタが回路基板に実装されると、前記絶縁ハウジング内に装着される導電コンタクトが回路基板に電気的に接続され、前記ＩＣパッケージが電気コネクタ上に実装され、かつ該ＩＣパッケージに配置される導電パッドが導電コンタクトと電気的に接続し、これにより、前記導電コンタクトによってＩＣパッケージと回路基板との間に電気的な接続が達成できる。
【０００３】
これらの電気コネクタは、一般に、ツールによって取付段階を完成さる。取付中、先に前記導電コンタクトの半田付け部が、ツールの収容溝内に押込まれ且つ接触部がツールの表面に接触する。次に、導電コンタクトを前記絶縁ハウジングの端子溝に対応させてから、ツールを押し進めて導電コンタクトを絶縁ハウジング内に装着させ、前記ツールが絶縁ハウジングに接触すると押し止めて、この時、導電コンタクトの片持ち梁が絶縁ハウジングの一側に突出する。
【０００４】
前記ＩＣパッケージを前記電気コネクタ上に実装する際に、その導電パッドが導電コンタクトの片持ち梁に接触するとともに弾性的な押圧力が生じる。これにより、ＩＣパッケージと電気コネクタとの間に安定した接続が達成できる。前記ＩＣパッケージと電気コネクタとの間の電気的接続性能は、前記片持ち梁とＩＣパッケージの導電パッドとの間の接触状態により決められ、そこで、導電コンタクトの片持ち梁を絶縁ハウジングから適当な高さに突出させることを保証する必要がある。
【０００５】
図５は、ＩＣパッケージ（図示せず）と回路基板（図示せず）とを接続するのに用いられる従来の電気コネクタ９が、ツール８によって導電コンタクト７を絶縁ハウジング６内に装着させる構成を示す図である。該電気コネクタ９は、絶縁ハウジング６と、絶縁ハウジング６内に装着される導電コンタクト７とを有し、前記絶縁ハウジング６にマトリックス状に配置される端子溝６１が配置され、前記導電コンタクト７は、片持ち梁７１と、保持部７２と、半田付け部７３と、を含み、保持部７２の半田付け部７３に近接する一端には対称な一対の接触部７２０が形成される。
【０００６】
図５続けて参照すると、前記電気コネクタ９と組み合わせて使用するツール８は、前記電気コネクタ９の端子溝６１に対応して複数の収容溝８１が形成且つ配置される。電気コネクタ９の取付段階で、先に、導電コンタクト７の半田付け部７３が前記ツール８の収容溝８１内に押し込まれ、かつ前記接触部７２０を該ツール８の表面に接触させ、次に、導電コンタクト７を絶縁ハウジング６の端子溝６１に対応させ、ツール８を押し進めて導電コンタクト７を絶縁ハウジング６内に装着させ、前記ツール８の表面が絶縁ハウジング６に接触すると押し止める。これにより、導電コンタクト７の片持ち梁７１がＩＣパッケージの導電パッド（図示せず）に接続されるとともに弾性的押圧力が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、該電気コネクタ９に装着される導電コンタクト７の片持ち梁７１の絶縁ハウジング６から突出した高さは固定の数値であり、ツール８の表面が絶縁ハウジング６に接触する際にこの高さが最大値になる。だが、実際の生産で、前記導電コンタクト７から突出する部分の高さは要求高さより低いので、有効な弾性押圧力を生じたことができず、そこで、前記ＩＣパッケージと電気コネクタ９との間の接続が影響される恐れがあり、この場合、製造生産をあきらめるしかない。こうして、製造に時間が掛かるばかりでなく、多大な製造費用を要する。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、操作方式が極めて簡便であり、電気コネクタとＩＣパッケージとの間の安定した電気的接続が保証できる電気コネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の電気コネクタの製造方法は、絶縁ハウジングの上下表面を貫通する複数の端子溝が形成される絶縁ハウジングを成型する段階と、金属板を平面打ち抜き加工手段で製造し、半田つけ部と片持ち梁と、を有する導電コンタクトを成型する段階と、電気コネクタの導電コンタクトの半田付け部をツール内に押し込んでから、ツールによって、前記導電コンタクトを前記絶縁ハウジングの下表面から前記絶縁ハウジングの端子溝内に装着させるとともに、前記ツールと絶縁ハウジングの下表面との間に適当な距離を保持する取付工程と、前記ツールと絶縁ハウジングの下表面との間の距離により、前記導電コンタクトの片持ち梁の前記絶縁ハウジングの上表面から突出する高さを調節する調節段階と、を含む電気コネクタの製造方法である。
【００１０】
また、前記製造方法を通じて製造される電気コネクタは、絶縁ハウジングと、導電コンタクトと、を含み、前記導電コンタクトは、保持部と、該保持部の両端からそれぞれ延在する片持ち梁と、半田付け部と、を含み、保持部の前記半田付け部に近接する一端に前記絶縁ハウジングから突出する接触部が形成される。
【発明の効果】
【００１１】
従来技術に比べ、本発明は以下の利点がある。ツールと絶縁ハウジングとの間の距離により、導電コンタクトの片持ち梁の絶縁ハウジングから突出する高さを調節でき、さらに、片持ち梁から電気コネクタとＩＣパッケージとの接続の弾性的押圧力を提供することが保証される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１を参照して、本発明に係る電気コネクタ１は、矩形形状を呈する絶縁ハウジング２と、該絶縁ハウジング２内に装着される複数の導電コンタクト３と、を有する。絶縁ハウジング２は上表面２２と下表面２３と、を含み、また、絶縁ハウジング２には、前記上下表面２２、２３を貫通する複数の端子溝２１がマトリクス状に配置され、前記導電コンタクト３が該端子溝２１内に収容される。電気コネクタ１が回路基板（図示せず）に実装される際に、該導電コンタクト３が回路基板の導電パッドに電気的に接続できる。ＩＣパッケージ５は該電気コネクタ１の上に実装され、且つ該電気コネクタ１に装着された導電コンタクト３と電気的に接続し、該電気コネクタ１の導電コンタクト３を通じて、回路基板とＩＣパッケージとの間が電気的な接続が達成できる。
【００１３】
図２及び図３を参照すれば、前記導電コンタクト３は、保持部３２と、該保持部３２の相対する両端からそれぞれ延在する片持ち梁３１と半田付け部３３と、を有し、前記半田つけ部３３は保持部３２に実質的に直角に延在し、片持ち梁３１と半田付け部３３とは、前記保持部３２の同側に位置し、ほぼ同じ方向に向かって延在し、片持ち梁３１と保持部３２の間に鈍角を呈している。前記保持部３２の中間の両側に凸部３２１がそれぞれ一体に形成され、該一対の凸部３２１の間の幅は、保持部３２の他部分より広い。保持部３２の前記半田付け部３３に近接する一端には、対称な一対の接触部３２０が配置される。その中でも、片持ち梁３１が前記ＩＣパッケージ５に接続され、前記半田付け部３３が回路基板に接続できる。
【００１４】
図４を参照すると、本発明の電気コネクタ１と組み合わせて使用するツール４は、実質的に矩形形状を呈し、前記絶縁ハウジング２の端子溝２１に対応する複数の収容溝４１が形成且つ配置されている。
【００１５】
本発明に係る電気コネクタ１の製造過程は、以下のような段階を含む。まず、絶縁ハウジング２を成型する段階、かつ該絶縁ハウジング２に複数の端子溝２１が形成され、それから、金属板を平面打ち抜き加工手段で製造し、導電コンタクト３を成型する段階である。次に、以下のような取付段階であり、導電コンタクト３の半田付け部３３をツール４の収容溝４１に押し込んでから、ツール４によって、導電コンタクト３が前記絶縁ハウジング２の下表面２３から前記絶縁ハウジング２の端子溝２１内に装着され、かつツール４と絶縁ハウジング２の下表面２３との間に適当な距離を保持する。最後は、以下のような調節段階であり、ツール４と絶縁ハウジング２の下表面２３との間の距離を調節することによって、前記導電コンタクト３の片持ち梁３１の絶縁ハウジング２から突出する高さを繰返し調節できる。
【００１６】
本発明に係る電気コネクタ１の取付工程で、まず、導電コンタクト３の半田付け部３３をツール４の収容溝４１に押し込み、且つ導電コンタクト３の接触部３２０を該ツール４の表面に接触させ、この時、導電コンタクト３の保持部３２と片持ち梁３１は該ツール４の外側に露出させるべきである。
【００１７】
次に、各導電コンタクト３を絶縁ハウジング２の各端子溝２１に対応させると、ツール４をさらに押し進、導電コンタクト３の片持ち梁３１と保持部３２とを順次に絶縁ハウジング２の端子溝２１内に装着させる。ツール４の収容溝４１が形成される表面は絶縁ハウジング２の下表面２３との間に適当な距離を有する際に、ツール４を押すことが止められ、この時、導電コンタクト３は前記絶縁ハウジング２の上表面２２から突出し、かつ導電コンタクトの凸部３２１が絶縁ハウジング２の端子溝２１に干渉して係合することにより、導電コンタクト３が絶縁ハウジング２の端子溝内に固持される。
【００１８】
該電気コネクタ１がＩＣパッケージ５と接続する際に、導電コンタクト３の片持ち梁３１は前記ＩＣパッケージ５に押圧されることで弾性的に変形し、更に、片持ち梁３１に生じた弾性的押圧力により、導電コンタクト３とＩＣパッケージ５の導電パッドとの間の電気的接続が達成できる。
【００１９】
取付過程で、前記ツール４と絶縁ハウジング２の下表面２３との間の距離により、導電コンタクト３の片持ち梁３１の絶縁ハウジング２の上表面２２から突出する高さを調節できる。前記片持ち梁３１の絶縁ハウジング２から突出する高さを短くしすぎれば、片持ち梁３１はＩＣパッケージ５に接触しない恐れがあるので、ＩＣパッケージ５と電気コネクタ１とを接続するための弾性的な押圧力が生じさせることができない場合に、前記ツール４を押し続けで、導電コンタクト３の片持ち梁３１の突出する高さを高くして、且つＩＣパッケージ５に加圧接触させ、さらに、ＩＣパッケージ５と電気コネクタ１とを接続するための弾性的な押圧力を生じさせることができる。
【００２０】
本製造方法を使用すると、前記導電コンタクト３の片持ち梁３１の絶縁ハウジング２の上表面２２から突出する高さは、弾性的に調節できる数値であるので、実際の操作方式が便利になる。同時に、片持ち梁３１の突出する高さが短すぎることで、電気コネクタ１とＩＣパッケージ５との間の電気的接続が悪くなることが回避され、且つ、製造の時間が節約されるばかりでなく、製造費用が低コスト化される。
【００２１】
以上本発明について好ましい実施形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではない。また前記の説明は、本発明に基づきなし得る細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る電気コネクタとＩＣパッケージの斜視図である。
【図２】本発明に係る電気コネクタの導電コンタクトの斜視図である。
【図３】図１に示す電気コネクタのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した部分断面図である。
【図４】図１に示す電気コネクタがツールと組み合わせて使用する時、ＩＶ―ＩＶ線に沿って切断した部分の断面図である。
【図５】従来例に係る電気コネクタとツールとを組み合わせて使用する時の部分断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１、９  電気コネクタ
２、６  絶縁ハウジング
３、７  導電コンタクト
４、８  ツール
５  ＩＣパッケージ
２１、６１  端子溝
２２  上表面
２３  下表面
３１、７１  片持ち梁
３２、７２  保持部
３３、７３  半田付け部
４１、８１  収容溝
３２０、７２０  接触部
３２１  凸部
【図１】
2005310777.tif 000003
【図２】
2005310777.tif 000004
【図３】
2005310777.tif 000005
【図４】
2005310777.tif 000006
【図５】
2005310777.tif 000007