(57)【要約】  【課題】  熱圧着時に電極パッドから必要以上のはんだが押し出されるのを防ぎ、接合に必要なはんだ量を確保し、十分な接合強度を得ることができるようにし、しかも高周波特性を低下させないようにしたフレキシブル基板の接合構造及びその製造方法並びに高速光伝送モジュールを提供することにある。  【解決手段】  回路基板１０に設けられた電極パッド群９と、フレキシブル基板１に設けられたはんだ端子群５とを重ね合わせた後、フレキシブル基板１の上から加熱加圧ツール１１等によりはんだを介して熱圧着する際、フレキシブル基板の先端部分にダム部７を介したリブ部８からなるストッパ構造を形成することにより、熱圧着時にリブ部が回路基板上に接することで加圧力を抑制させることができ、回路基板１０の電極パッド群９とフレキシブル基板１のはんだ端子群５との間にはんだ溜まりの隙間を形成することができるため、熱圧着により電極パッドから必要以上のはんだが押し出されるのを防ぐことができるとともに、接合に必要なはんだ量を確保することができ、これにより十分な接合強度が得られる。【選択図】  図２
2005101026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成されたフレキシブル基板の先端部分に配設されたはんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせて熱圧着によって接合するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板の先端部分において平面的に前記はんだ端子群を中央部として相対向する両側の箇所に、支えるストッパ構造を有し、該支えるストッパ構造を前記回路基板上に当接して構成したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。
【請求項２】
前記支えるストッパ構造の一つは、前記絶縁ベースシートを長手方向である前方に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して前記フレキシブル基板の基部とほぼ同じ厚さのリブ部で形成し、前記支えるストッパ構造の他の一つは前記フレキシブル基板の基部で形成したことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項３】
前記支えるストッパ構造の二つは、前記絶縁ベースシートを幅方向である左右方向に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して前記フレキシブル基板の基部とほぼ同じ厚さのリブ部で形成したことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項４】
更に、前記支えるストッパ構造の一つとして、前記フレキシブル基板の基部で形成したことを特徴とする請求項３記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項５】
複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成されたフレキシブル基板の先端部分に配設されたはんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせて熱圧着によって接合するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板の先端部分において前記絶縁ベースシートを長手方向である前方に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して前記フレキシブル基板の基部とほぼ同じ厚さのリブ部を前方側に形成し、前記はんだ端子群の後方側に配置された前記基部および前記はんだ端子群の前方側に配置された前記リブ部をストッパ構造として前記回路基板上に当接して構成したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。
【請求項６】
複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成されたフレキシブル基板の先端部分に配設されたはんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせて熱圧着によって接合するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板の先端部分において前記絶縁ベースシートを幅方向である左右両側に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して前記フレキシブル基板の基部とほぼ同じ厚さのリブ部を左右両側に形成し、前記はんだ端子群の後方側に配置された前記基部および前記はんだ端子群の左右両側に配置された前記リブ部をストッパ構造として前記回路基板上に当接して構成したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。
【請求項７】
前記ダム部若しくは間隙部に絶縁物を充填して構成したことを特徴とする請求項２又は３又は５又は６記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項８】
前記リブ部には全て絶縁物で形成することを特徴とする請求項２又は３又は５又は６記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項９】
前記はんだ端子群におけるはんだ端子間の間隙に絶縁物を充填して構成したことを特徴とする請求項１又は５又は６記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項１０】
前記絶縁ベースシートを透明もしくはそれに近い配色材料としたことを特徴とする請求項１又は５又は６記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項１１】
請求項１乃至１０記載のいずれか一つに記載のフレキシブル基板の接合構造を、光素子モジュールの電極パッド群と半導体デバイスを実装した回路基板の電極パッド群との間において有することを特徴とする高速光伝送モジュール。
【請求項１２】
複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成され、先端部分において前記絶縁ベースシートを長手方向である前方に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して基部とほぼ同じ厚さのリブ部を前方側に形成し、前記複数本の導電性端子パターンに接続されたはんだ端子群を前記絶縁カバーシートのない状態に露出させて前記先端部分に配設したフレキシブル基板を準備する準備工程と、
該準備工程で準備されたフレキシブル基板の前記はんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせ、フレキシブル基板の先端部分を加熱加圧ツールにより加熱加圧することによって、前記はんだ端子群の後方側に配置された前記基部および前記はんだ端子群の前方側に配置された前記リブ部を前記回路基板上に当接して支えて、前記はんだ端子群を前記電極パッド群に熱圧着によって接合する接合工程と、
該接合工程で接合した後、前記リブ部を前記フレキシブル基板の先端部分から切り離す切り離し工程とを有することを特徴とするフレキシブル基板の接合構造の製造方法。
【請求項１３】
複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成され、先端部分において前記絶縁ベースシートを幅方向である左右方向に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して基部とほぼ同じ厚さのリブ部を左右側に形成し、前記複数本の導電性端子パターンに接続されたはんだ端子群を前記絶縁カバーシートのない状態に露出させて配設したフレキシブル基板を準備する準備工程と、
該準備工程で準備されたフレキシブル基板の前記はんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせ、フレキシブル基板の先端部分を加熱加圧ツールにより加熱加圧することによって、前記はんだ端子群の後方側に配置された前記基部および前記はんだ端子群の左右両側に配置された前記リブ部を前記回路基板上に当接して支えて、前記はんだ端子群を前記電極パッド群に熱圧着によって接合する接合工程と、
該接合工程で接合した後、前記リブ部を前記フレキシブル基板の先端部分から切り離す切り離し工程とを有することを特徴とするフレキシブル基板の接合構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板（フレキシブルプリント配線基板）の回路基板とのはんだによる接合構造及びその製造方法並びに高速光伝送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
まず、フレキシブル基板を用いて硬質回路基板の電極パッドにはんだ接合する従来技術１について図１１及び図１２を用いて説明する。図１１（ａ）はフレキシブル基板を用いて硬質回路基板の電極パッドにはんだ接合する状態を示す図で、図１１（ｂ）はフレキシブル基板のはんだ端子面から見た図である。図１２はフレキシブル基板を用いて硬質回路基板上に配列された電極パッドにはんだ接合した状態を示す図である。
【０００３】
これら図１１及び図1２に示すように、可撓性のある絶縁材質からなる絶縁ベースシート２４の一面に銅箔等によって帯状の複数本の導電性端子パターン２３が形成され、更に絶縁ベースシート２４と同一材料からなる絶縁カバーシート２２が導電性端子パターン２３を覆うように絶縁ベースシート２４上に重ね合わされている。また、絶縁ベースシート２４の一端側に引き出された帯状の複数本の導電性端子パターン２３の先端部分２３ａには、はんだが付けられたはんだ端子２５が形成される。このはんだ端子２５は、絶縁カバーシート２２から露出されて長方形状に形成されたものであり、硬質回路基板１０上に設けられた複数本の電極パッド９に対応させて所定の間隔で並設される。
【０００４】
このように形成されたフレキシブル基板２１に設けられた複数本のはんだ端子２５を、硬質回路基板１０に設けられた複数本の電極パッド９に重ね合わせた後、フレキシブル基板２１の上から加熱加圧ツール１１等により熱を加えてはんだを溶融させながら加圧することにより、フレキシブル基板２１の各はんだ端子２５は硬質回路基板１０の各電極パッド９と一度に接合接続されることになる。
【０００５】
また、フレキシブル基板をリジッド基板にはんだ接合によって接続する別の従来技術２としては、特開平６−８５４５４号公報において知られている。この従来技術２には、一部が重ね合わされた一対の配線基板において、一方の配線基板の端縁部に沿う一条のダムを設けることによって、一対の配線基板の配線パターン間のはんだの末端部にフィレットを形成してはんだ付けの接合強度を高めることが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−８５４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術１のようなフレキシブル基板の接合構造では、フレキシブル基板の各はんだ端子上に設けるはんだ量を管理することが難しく、特に高速伝送線路に必要とされるファインピッチかつ多数端子となるとはんだ量、接続条件は厳しくなる。
【０００８】
即ち、図１２に示すように、加熱加圧ツール１１で押し付けて熱圧着する際、電極パッド９の長手方向に向けてはんだが押し流されるため、はんだ量が少ない場合や強く押し過ぎた場合、２６で示すように、接合に必要なはんだが接合部にほとんど残らず、このため十分な接続強度が得られないことになる。また、はんだ量が多いと押し流されたはんだがさらに電極パッド９の両端部から電極パッドの配列方向に押し出されて隣り合う電極パッドとブリッジするなどの課題がある。従って、基板寸法、はんだ量、プロセス条件に厳しい管理が必要となりコストアップの要因となる。
【０００９】
本発明の目的は、熱圧着時に電極パッドから必要以上のはんだが押し出されるのを防ぎ、接合に必要なはんだ量を確保し、十分な接合強度を得ることができるようにし、しかも高周波特性を低下させないようにしたフレキシブル基板の接合構造及びその製造方法並びに該フレキシブル基板の接合構造を用いた高速光伝送モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成されたフレキシブル基板の先端部分に配設されたはんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせて熱圧着によって接合するフレキシブル基板の接合構造であって、前記フレキシブル基板の先端部分において平面的に前記はんだ端子群を中央部として相対向する両側の箇所に、支えるストッパ構造を有し、該支えるストッパ構造を前記回路基板上に当接して構成したことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記支えるストッパ構造の一つは、前記絶縁ベースシートを長手方向である前方に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して前記フレキシブル基板の基部とほぼ同じ厚さのリブ部で形成し、前記支えるストッパ構造の他の一つは前記フレキシブル基板の基部で形成したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記支えるストッパ構造の二つは、前記絶縁ベースシートを幅方向である左右方向に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して前記フレキシブル基板の基部とほぼ同じ厚さのリブ部で形成したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、更に、前記支えるストッパ構造の一つとして、前記フレキシブル基板の基部で形成したことを特徴とする。また、本発明は、前記ダム部若しくは間隙部に絶縁物を充填して構成したことを特徴とする。また、
本発明は、前記リブ部には導電性端子を有せず、全て絶縁物で形成することを特徴とする。また、本発明は、前記はんだ端子群におけるはんだ端子間の間隙に絶縁物を充填して構成したことを特徴とする。また、本発明は、前記絶縁ベースシートを透明もしくはそれに近い配色材料としたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記のフレキシブル基板の接合構造を、光素子モジュールの電極パッド群と半導体デバイスを実装した回路基板の電極パッド群との間において有することを特徴とする高速光伝送モジュールである。
【００１５】
また、本発明は、複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成され、先端部分において前記絶縁ベースシートを長手方向である前方に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して基部とほぼ同じ厚さのリブ部を前方側に形成し、前記複数本の導電性端子パターンに接続されたはんだ端子群を前記絶縁カバーシートのない状態に露出させて前記先端部分に配設したフレキシブル基板を準備する準備工程と、該準備工程で準備されたフレキシブル基板の前記はんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせ、フレキシブル基板の先端部分を加熱加圧ツールにより加熱加圧することによって、前記はんだ端子群の後方側に配置された前記基部および前記はんだ端子群の前方側に配置された前記リブ部を前記回路基板上に当接して支えて、前記はんだ端子群を前記電極パッド群に熱圧着によって接合する接合工程と、該接合工程で接合した後、前記リブ部を前記フレキシブル基板の先端部分から切り離す切り離し工程とを有することを特徴とするフレキシブル基板の接合構造の製造方法である。
【００１６】
また、本発明は、複数本の導電性端子パターンを絶縁ベースシートと絶縁カバーシートとで挟み込んで一体的に固着して形成され、先端部分において前記絶縁ベースシートを幅方向である左右方向に長くして導電性端子パターンのないダム部若しくは間隙部を介して基部とほぼ同じ厚さのリブ部を左右側に形成し、前記複数本の導電性端子パターンに接続されたはんだ端子群を前記絶縁カバーシートのない状態に露出させて配設したフレキシブル基板を準備する準備工程と、該準備工程で準備されたフレキシブル基板の前記はんだ端子群を回路基板上に配設された電極パッド群に重ね合わせ、フレキシブル基板の先端部分を加熱加圧ツールにより加熱加圧することによって、前記はんだ端子群の後方側に配置された前記基部および前記はんだ端子群の左右両側に配置された前記リブ部を前記回路基板上に当接して支えて、前記はんだ端子群を前記電極パッド群に熱圧着によって接合する接合工程と、該接合工程で接合した後、前記リブ部を前記フレキシブル基板の先端部分から切り離す切り離し工程とを有することを特徴とするフレキシブル基板の接合構造の製造方法である。
【００１７】
以上説明したように、フレキシブル基板の接合構造を、ファインピッチかつ多数端子を有する高速光伝送モジュールに適用することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、熱圧着する際、リブ部が回路基板上に当接することで加圧力を抑制させることができ、回路基板の電極パッドとフレキシブル基板のはんだ端子との間にはんだ溜まりの隙間を形成することができるため、熱圧着により電極パッドから必要以上のはんだが押し出されるのを防ぐことができるとともに、接合に必要なはんだ量を確保することができ、これにより十分な接合強度が得られる効果を奏する。
【００１９】
更に、はんだ量の許容範囲も広がるためはんだ量の厳しい管理が必要なく、また加圧力、ストロークなどのプロセス条件においても厳しい管理が必要なくなるため、信頼度ある接合が低コストで実現できるフレキシブル基板を提供できる。
【００２０】
また、本発明によれば、リブ部の導電性端子がダム部若しくは間隙によってはんだ端子から切り離されるので、高周波特性の低下を防ぐことが可能となる。さらに、リブ部を絶縁体のみで構成することによって、はんだ接合部以外に浮遊しうる導体を無くし、高周波特性の低下を更に一層防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係るフレキシブル基板の接合構造及び該フレキシブル基板の接合構造を用いた高速光伝送モジュールの実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２２】
［第１の実施の形態］
本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第１の実施の形態について、図１（ａ）〜（ｄ）および図２を用いて説明する。図１（ａ）は本発明に係る第1の実施の形態におけるはんだ接合する状態を示す正面図で、図１（ｂ）はフレキシブル基板１ａを接合面より見た平面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）の側面図、図１（ｄ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ’の矢視断面図である。図２は本発明に係る第1の実施の形態におけるはんだ接合した状態を示す正面図である。
【００２３】
即ち、プリント回路基板やセラミック回路基板等の硬質回路基板１０上には、複数本の長方形状の電極パッド９がその長手方向とほぼ直交する左右方向に所定間隔で並列に配置させて形成されている。そして、第１の実施の形態の場合、硬質回路基板１０上において電極パッド群９の前方の位置に、後述するフレキシブル基板１ａのストッパ構造であるリブ部８ａを当接することのできるスペースがある場合に有効である。
【００２４】
まず、可撓性のある絶縁材質（例えばポリイミドや液晶ポリマなどが考えられる。）からなる絶縁ベースシート４の一面に銅箔等を貼り合わせ（接着し）、該貼り合わせた銅箔等に対してエッチングによって、帯状の複数本の導電性端子パターン３及びリブ部８ａの導電性端子パターン８２を形成すると共に、ダム部７の導電性パターンを除去して切断する。
【００２５】
その後、帯状の複数本の導電性端子パターン３の先端部分３ａ及びダム部７を開口させ、絶縁ベースシート４と同一材料からなる絶縁カバーシート２を、導電性端子パターン３を覆うように絶縁ベースシート４上に重ね合わせて貼り付けされて本発明に係る第1の実施の形態のフレキシブル基板１ａが形成される。
【００２６】
このように形成された導電性端子パターン３の先端部分３ａ上に、予めめっき等の表面処理方法または熱圧着前にクリームはんだをスクリーン印刷する方法によってはんだを形成してはんだ端子５を形成することが可能となる。このように、絶縁ベースシート４の一端側に引き出された帯状の複数本の導電性端子パターン３の先端部分３ａには、一方の硬質回路基板１０上に配列された各電極パッド９にはんだを介して熱圧着により接合されるはんだ端子５が形成されることになる。即ち、はんだ端子５は、絶縁カバーシート２から露出して長方形状に形成されたものであり、硬質回路基板１０に設けられた導電性端子である複数本の電極パッド群９に対応した所定の間隔で並設されることになる。
【００２７】
以上説明したように、フレキシブル基板１ａは、硬質回路基板１０上に並列形成された複数本の長方形状の電極パッド９とほぼ同形状の接合する部位である先端部分３ａを有し、該接合する部位にははんだがめっき等で塗布されてはんだ端子５を形成している。さらに、フレキシブル基板１ａの先端部分には、絶縁ベースシート４を長手方向に長くしてダム部７となるくぼみ（空隙）を介してストッパ構造であるリブ部８ａを形成している。上記ダム部７は、導電性端子パターン８２を導電性端子パターン３の先端部分３ａから切り離すと共に電極パット９の表面に沿ったはんだの逃げを形成するための、長くした絶縁ベースシート４上のくぼみである。上記ストッパ構造であるリブ部８ａは、フレキシブル基板１ａの先端部分を加熱加圧ツール１１等により熱圧着する際、フレキシブル基板１ａの基部（配線部）と共に硬質回路基板１０に接触して支えてストッパの役目を果たすように、フレキシブル基板１ａの基部と同様に、長くした絶縁ベースシート４上に導電性端子パターン８２と絶縁カバーシート８１を積層して固着することによって形成される。従って、リブ部８ａの導電性端子パターン８２は、フレキシブル基板１ａの配線部を形成する導電性端子パターン３と同じ部材を使用しており、厚さ寸法も同一である。さらに、リブ部８ａの絶縁カバーシート８１も配線部における絶縁カバーシート２と同じ材料で、厚さ寸法も同一である。
【００２８】
このようなフレキシブル基板１ａを硬質回路基板１０にはんだ接合する場合には、図２に示すように、硬質回路基板１０に設けられた複数本の電極パッド群９と、フレキシブル基板１ａに設けられた複数本のはんだ端子群５とを重ね合わせた後、フレキシブル基板１ａの先端部分において加熱加圧ツール１１等を用いた熱圧着により実行される。この熱圧着時に、はんだ端子群５の両側（前側および後側）において、フレキシブル基板１ａの基部の幅全体とリブ部８ａの幅全体とが硬質回路基板１０上に当接することで、加圧力を抑制させることができ、しかも硬質回路基板１０の電極パッド９とフレキシブル基板１ａのはんだ端子５との間にははんだ溜まりの所望の隙間を形成することができるため、熱圧着によりはんだ端子５から電極パッド９に沿って必要以上のはんだが押し出されるのを防ぐことができる。さらに、接合に必要なはんだ量を確保することができ、これにより十分な接合強度を得ることができる。
【００２９】
即ち、第１の実施の形態では、フレキシブル基板１ａの先端部分において平面的にはんだ端子群５を中央部として相対向する両側の箇所（基部とリブ部８ａとの箇所）に、支えるストッパ構造を有することになる。
【００３０】
さらに、第１の実施の形態によれば、前方のリブ部８ａが基部（配線部）と同一部材で構成するため精度も得られ低コスト化が可能であり、さらにフレキシブル基板の製造においても特別な部材や製造方法は必要ないため、フレキシブル基板の製造側においても負担がないフレキシブル基板を提供できる。また、加熱加圧ツール１１にも複雑な機構は不要であり、接合プロセスも熱圧着である加熱加圧方式が用いれるため特別な接合プロセス扱いとならないフレキシブル基板の接合構造を実現することができる。
【００３１】
さらに、第１の実施の形態によれば、リブ部８ａの導電性端子パターン８２は、ダム部７によってフレキシブル基板１ａの配線部を形成する導電性端子パターン３の先端部分３ａと切り離されているので、接合部において高周波特性の低下を防ぐことが可能となる。
【００３２】
［第２の実施の形態］
次に、本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第２の実施の形態について図３を用いて説明する。図３（ａ）はフレキシブル基板１ｂを接合面より見た平面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ’の矢視断面図である。
【００３３】
この第２の実施の形態において、第１の実施の形態と相違する点は、ストッパ構造であるリブ部８ｂがフレキシブル基板１ｂの先端部において左右両端部に形成されている点である。即ち、ストッパ構造であるリブ部８ｂを、導電性端子パターン３の先端部３ａが並べられた左右方向の両端に設けたことにある。当然、絶縁ベースシート４を先端部において左右方向に長くし、その部分に導電性端子パターン８２と絶縁カバーシート８１とを積層して固着することによってリブ部８ｂが形成されることになる。
【００３４】
第２の実施の形態によれば、硬質回路基板１０に設けられた電極パッド群９と、フレキシブル基板１ｂに設けられたはんだ端子群５とを重ね合わせた後、フレキシブル基板１ｂの先端部分において加熱加圧ツール１１等を用いた熱圧着によりはんだ接合が実行される。この熱圧着時に、はんだ端子群５の後側及び左右の両側の３箇所において、フレキシブル基板１ｂの基部の幅全体と左右リブ部８ｂとが硬質回路基板１０上に当接することで加圧力を抑制させることができ、硬質回路基板１０の電極パッド群９とフレキシブル基板１ｂのはんだ端子５との間にはんだ溜まりの所望の隙間を形成することができるため、熱圧着により電極パッド９から必要以上のはんだが押し出されるのを防ぐことができるとともに、接合に必要なはんだ量を確保することができ、これにより十分な接合強度を得ることができる。
【００３５】
即ち、第２の実施の形態では、フレキシブル基板１ｂの先端部分において平面的にはんだ端子群５を中央部として相対向する両側の箇所（左右のリブ部８ｂの箇所）に、支えるストッパ構造を有することになる。このように、第２の実施の形態の場合、基部と左右リブ部８ｂの３箇所ではんだ端子群５が支えられることになるため、左右リブ部８ｂを前方でシフトさせることも可能である。
【００３６】
さらに、第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、左右両端のリブ部８ｂが基部（配線部）と同一部材で構成するため精度も得られ低コスト化が可能であり、さらにフレキシブル基板の製造においても特別な部材や製造方法は必要ないため、フレキシブル基板の製造側においても負担がないフレキシブル基板を提供できる。また、加熱加圧ツール１１にも複雑な機構は不要であり、接合プロセスも熱圧着である加熱加圧方式が用いれるため特別な接合プロセス扱いとならないフレキシブル基板の接合構造を実現することができる。
【００３７】
さらに、第２の実施の形態によれば、左右両端のリブ部８ｂの導電性端子パターン８２は、フレキシブル基板１ｂの左右両端の先端部分３ａとの間で空隙（間隙）によって切り離されているので、接合部において高周波特性の低下を防ぐことが可能となる。
【００３８】
当然、第２の実施の形態の場合、硬質回路基板１０上において電極パッド群９の左右の両側の位置にリブ部８ｂを当接することのできるスペースがある場合に有効である。
【００３９】
また、第２の実施の形態によれば、はんだ端子５の前方はオープンになっているため、外観的に電極パッド９間でのはんだブリッジ有無を容易に判別することが可能となる。
【００４０】
［第３の実施の形態］
次に、本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第３の実施の形態について図４を用いて説明する。この第３の実施の形態において、第１の実施の形態と相違する点は、ダム部７に絶縁物であるソルダレジスト１２を施した点である。これにより、はんだ溜まりの隙間量をコントロールすることが可能となり、かつリブ部８ａ内の導電性端子８２にはんだが接触して短絡する可能性を完全に防止することが可能となり、その結果短絡による高周波特性の低下を完全に防止することが可能となる。
【００４１】
なお、第３の実施の形態を第２の実施の形態においても適用することが可能である。即ち、左右両端のリブ部８ｂと左右両端の先端部分３ａとの間の空隙（間隙）にソルダレジスト１２を施すことも可能である。
【００４２】
［第４の実施の形態］
次に、本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第４の実施の形態について図５を用いて説明する。この第４の実施の形態において、第１及び第２の実施の形態と相違する点は、リブ部８ａ、８ｂにおいて、導電性端子８２を絶縁体に置き換えた点にある。このように銅箔等の導電性端子８２の代わりに、ほぼ同じ厚さのポリイミドフィルムを絶縁体として貼り付ければ置き換え可能となる。これにより、はんだ接合部以外に浮遊しうる導体はなくなり、高周波特性の低下を防ぐことが可能となる。
【００４３】
［第５の実施の形態］
次に、本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第５の実施の形態について図６を用いて説明する。この第５の実施の形態において、第１及び第２の実施の形態と相違する点は、フレキシブル基板のはんだ端子群５を硬質回路基板１０の電極パッド群９に熱圧着により接合したのち、支える役目が終了したリブ部８ａ，８ｂを取り除くことではんだ接合部以外に浮遊しうる導体８２を無くし、高周波特性の低下を防ぐことにある。なお、リブ部８ａ、８ｂを取り除く方法としては、レーザ加工による切断が考えられる。
【００４４】
また、第１の実施の形態に第５の実施の形態を適用した場合、はんだ端子５の前方には、リブ部８ａがなくなるので、前方から外観的に電極パッド９間でのはんだブリッジ有無を容易に判別することが可能となる。
【００４５】
［第６の実施の形態］
次に、本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第６の実施の形態について図７を用いて説明する。この第６の実施の形態において、第１及び第２の実施の形態と相違する点は、はんだ端子５間に絶縁物であるソルダレジスト１３を施した点である。これにより、熱圧着で電極パッド９から必要以上のはんだが押し出されたことによる電極パッド間でのブリッジを防ぐことが可能となる。
【００４６】
［第７の実施の形態］
次に、本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第７の実施の形態について図８を用いて説明する。この第７の実施の形態において、第１の実施の形態と相違する点は、加熱加圧ツール１１接触側絶縁ベースシート４を透明もしくはそれに近い配色材料とした構造である。これにより、外観上で電極パッド９間でのはんだブリッジ有無を容易に判別することが可能となる。
【００４７】
［第８の実施の形態］
次に、本発明に係るフレキシブル基板の接合構造の第８の実施の形態について図９を用いて説明する。この第８の実施の形態において、第１の実施の形態と相違する点は、加熱加圧ツール１１接触側絶縁ベースシート４において、はんだ端子５間の部分が除去された開口部１４を有する構造である。これにより、外観的に開口部１４を通して電極パッド９間でのはんだブリッジ有無を容易に判別することが可能となる。ただし、第８の実施の形態の場合、リブ部８ａの配線部への繋がりが開口部１４を多数有する絶縁ベースシート４になるため、不安定な部分となるので、第５の実施の形態のように取り除いた方が好ましい。また、リブ部８ａを硬質回路基板１０に接着剤等で固着することも考えられる。
【００４８】
次に、以上説明した本発明に係るフレキシブル基板の接合構造を高速信号伝送用の光伝送モジュールに適用した場合の実施の形態について、図１０を用いて説明する。
【００４９】
即ち、１０Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速信号伝送用の光伝送モジュールにみられるように、光素子モジュール１５ａ、１５ｂと硬質回路基板１０およびこれらを収納するケース１６からなる構造において、光素子モジュール１５ａ、１５ｂと硬質回路基板１０とを電気的接続する場合、ファインピッチかつ多数端子の伝送線路であることと、各部品の寸法公差吸収が必要であることからフレキシブル基板１を用いて接続を行なう。このとき前記ストッパ構造を具備したフレキシブル基板１の接合構造を用い接合することで高速光伝送モジュールに求められる高信頼度が得られる。当然、光素子モジュール１５ａ、１５ｂ側においても、フレキシブル基板１が接合接続される硬質回路基板が存在することになる。
【００５０】
特に、光伝送モジュールとして光トランシーバの場合、次に説明するような構成となる。即ち、光素子モジュール１５ａとしては、光ファイバから入力された光信号を光−電気変換器により電気信号に変換して増幅して高速電気信号を出力するものである。従って、光素子モジュール１５ａから出力された高速電気信号は、フレキシブル基板１を用いて硬質回路基板１０に形成された信号配線に伝送され、硬質回路基板１０上に実装された半導体デバイスとしての例えばデマルチプレクサ（複合回路）に伝送されて低速の並列信号に変換されてコネクタから他のモジュール等へ伝送される。他方、コネクタから入力された低速の並列信号は硬質回路基板１０上に実装された半導体デバイスとしての例えばマルチプレクサ（多重化回路）に伝送されて高速な信号に変換され、フレキシブル基板１を用いて光素子モジュール１５ｂに伝送され、該光素子モジュール１５ｂで光信号に変換されて、光ファイバにより外部に伝送される。この場合、光素子モジュール１５ｂとしては、入力段にＩＣドライバを有する電気−光変換器で構成される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第１の実施の形態の要部を示し、（ａ）は第1の実施の形態におけるはんだ接合する状態を示す要部正面図で、（ｂ）はフレキシブル基板を接合面より見た要部平面図で、（ｃ）は（ｂ）の側面図、（ｄ）は（ｂ）のＡ−Ａ’の矢視断面図である。
【図２】本発明の第1の実施の形態におけるはんだ接合した状態を示す要部正面図である。
【図３】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第２の実施の形態の、接合面より見た要部平面図である。
【図４】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第３の実施の形態の、要部正面図である。
【図５】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第４の実施の形態の、要部正面図である。
【図６】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第５の実施の形態での接合後を示す要部正面図である。
【図７】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第６の実施の形態の、接合面よりみた要部平面図である。
【図８】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第７の実施の形態の、要部正面図である。
【図９】本発明のフレキシブル基板の接合構造の第８の実施の形態の、接合面よりみた要部平面図である。
【図１０】本発明に係るフレキシブル基板の接合構造を高速信号伝送用の光伝送モジュールに適用した場合の一実施の形態を示す要部斜視図である。
【図１１】従来のフレキシブル基板の接合構造の要部を示し、（ａ）は要部正面図、（ｂ）は接合面よりみた要部平面図である。
【図１２】従来のフレキシブル基板の接合構造での接合状態を示す要部正面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１、１ａ、１ｂ…フレキシブル基板、２…絶縁カバーシート、３…導電性端子パターン、４…絶縁ベースシート、５…はんだ端子、７…ダム部、８、８ａ、８ｂ…リブ部、８１…リブ部絶縁カバーシート、８２…リブ部導電性端子、９…電極パッド、１０…硬質回路基板、１１…加熱加圧ツール、１２、１３…ソルダレジスト、１４…開口部、１５ａ、１５ｂ…光素子モジュール、１６…ケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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