(57)【要約】【課題】  特に基板表面の凹凸部に間隙を生じさせることなく密着し、且つ、製造時にささくれ部或いは樹脂片を生じない感光性フィルム及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  支持層と、該支持層上に形成されたクッション層と、該クッション層上に形成された感光層と、を備える感光性フィルムであって、クッション層が１０００％以下の破断伸びを有し且つ１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有する樹脂を含有して成ることを特徴とする感光性フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持層と、該支持層上に形成されたクッション層と、該クッション層上に形成された感光層と、を備える感光性フィルムであって、
前記クッション層が１０００％以下の破断伸びを有し且つ１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有する樹脂を含有して成ることを特徴とする感光性フィルム。
【請求項２】
前記クッション層と前記感光層との間の層間接着力が、前記支持層と前記クッション層との間の層間接着力よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の感光性フィルム。
【請求項３】
前記感光層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性フィルムを、前記感光層、前記クッション層及び前記支持層がこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、
活性光線を、前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、
前記感光性フィルムから前記支持層及び前記クッション層を剥離することにより除去する剥離工程と、
前記光硬化部以外の前記感光層を除去する現像工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記露光工程を、前記積層工程の後で、且つ、前記剥離工程の前に実施し、該露光工程においては、前記活性光線を、前記支持層及びクッション層を通して前記感光層の所定部分に照射することを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記露光工程を、前記剥離工程の後で、且つ、前記現像工程の前に実施し、該露光工程においては、前記支持層と前記クッション層とが剥離された状態で、前記活性光線を前記感光層の所定部分に照射することを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性フィルム及びそれを用いたプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造分野において、エッチング又はめっき等に使用されるレジスト膜を形成するために、感光性フィルムが用いられている。この感光性フィルムは、通常、ベースフィルムのような支持層上に、感光性組成物を塗布して乾燥させることにより感光層を形成し、次いで、その感光層上に保護フィルム等の保護層を形成することにより得られる。
【０００３】
このような従来の感光性フィルムを用いたレジスト膜の形成は、一般的に以下のようにして行われる。まず、保護層を剥離した感光性フィルムを、感光層、支持層の順に回路形成基板（以下、単に基板という。）上に積層するように配置する。そして、支持層の上から加熱ロールを用いて加圧することにより、感光性フィルムを基板に圧着（ラミネート）させる。続いて、支持層上にパターン形成用のネガマスクを配置し、そのネガマスクを通して露光用の活性光線を感光層に照射する。これにより感光層の露光部分は光硬化されるので、その後、ネガマスクを除去し、支持層を剥離した後に現像を行うと、該ネガマスクのパターンと同じパターンを有する感光層をレジスト膜として得ることができる。
【０００４】
感光性フィルムの引張り強度をある程度高く維持するために、上記支持層として用いられるベースフィルムは、通常８０℃における単位幅当たりの５％伸び荷重が該フィルムの長手方向で１００ｇ／ｍｍ以上の引張り強度を有するもの（例えばＰＥＴフィルム）が用いられ、一定の厚みを必要とされる。
【０００５】
また、上記感光層は、紫外線等の活性光線を照射すると照射部分の物性が変化するような感光性組成物からなり、必要に応じて様々な組成物が用いられる。この感光層は、必要に応じて様々な厚みを有することができる。特に近年においては、プリント配線板の高密度化及び高解像度化の要求に対応するため、この感光層の厚みは薄くなる傾向にある。
【０００６】
さらに、上記基板は、打痕等の存在により通常はその表面が凹凸状をなす。
【０００７】
ところで、基板上に感光性フィルムを圧着する際に、基板と感光性フィルムとの間に密着されていない部分が生じると、本来レジスト膜と密着して被覆されるべき基板の表面部分上に間隙が生じることとなる。これにより、後でエッチングを行う際に、エッチング液が該基板上の導体を浸食し、導体が欠ける或いは断線する等の不都合が生じてしまう。また、後でめっきを施す際には、回路配線間にもめっき膜を形成し短絡する等の不都合が生じてしまう。したがって、基板と感光性フィルムとは、全面に亘って隙間なく密着される必要がある。
【０００８】
しかしながら、上述したように、支持層がある程度高めの引張り強度を有する上にある程度の厚みを有し、且つ、感光層が薄くなると、感光性フィルムとしての柔軟性が低下する。さらに基板の表面に凹凸部が存在すると、基板と感光性フィルムとが密着すべき面全体に亘って密着されず、部分的に間隙が生じ易くなる。これは、感光性フィルムを基板に押し付けても、感光層の柔軟性が不足するため、該感光層が基板表面に存在する凹凸部全体に対して十分に埋め込まれないことに起因する。なお、本明細書において、基板表面に存在する凹凸部に対して、感光層がその柔軟性をもって、前記凹凸部全体に密着して埋め込まれる性質を「埋め込み追従性」或いは単に「追従性」と称する。
【０００９】
このような問題を解決するために、種々の手段が提案されている。例えば特許文献１，２では、基板に水を塗布した後で感光性フィルムを積層することにより、基板と感光性フィルムとの間の非常に良好な接着を得ることを意図した積層方法が提案されている。
【００１０】
また、特許文献３では、基板に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した後、感光性フィルムを積層することにより、接着の不完全な部分をなくすることを意図したフォトレジストの形成方法が提案されている。
【００１１】
さらに、特許文献４，５では、真空ラミネーターを用いて減圧条件下で積層することにより、基板と感光性フィルムとの間に気泡の残留のないそれらの貼り合わせを意図した積層方法及び装置が提案されている。
【００１２】
さらに、特許文献６では、ベースフィルム（支持層）上に熱可塑性樹脂層、中間層及び感光層をこの順に設けることにより、気泡及び支持層表面上の段差等に起因する感光層の基板に対する転写不良の防止を意図した感光性フィルムが提案されている。
【００１３】
また、特許文献７では、ベースフィルム上に逐次クッション層、感光層及びカーバーフィルムを有することにより、基板の表面の凹凸に対して追従性を良くすることを意図した感光性フィルムが提案されている。
【００１４】
【特許文献１】特開昭５７−２１８９０号公報
【特許文献２】特開昭５７−２１８９１号公報
【特許文献３】特開昭５２−１５４３６３号公報
【特許文献４】特開昭５１−６３７０２号公報
【特許文献５】特公昭５３−３１６７０号公報
【特許文献６】特開平５−８０５０３号公報
【特許文献７】特開２００３−５３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、本発明者らは、上記特許文献１〜７に記載の感光性フィルム等について詳細に検討を行ったところ、例えば、特許文献１，２に記載された積層方法では、水の薄い層を均一に基板表面に付着させるために基板表面を清浄にする必要があること、基板に小径スルーホール等が設けられている場合はスルーホール中に存在する水と感光層とが容易に反応するために現像性に問題が生じること等の不具合があることを見出した。
【００１６】
また、特許文献３に記載されたフォトレジストの形成方法では、基板に小径スルーホールが設けられている場合に、該小径スルーホールにおけるレジスト膜の現像性及び剥離性等が低下するという不具合があることが見出された。
【００１７】
さらに、特許文献４，５に記載された真空ラミネータ及びそれを用いた積層方法は、感光層の薄膜化を図る場合に、基板表面に存在する凹凸部に対する感光層の追従性が低下し、基板と感光性フィルムとの間に部分的に間隙が生じてしまうことが判明した。
【００１８】
また、特許文献６に記載された感光性フィルムは、露光の際に、感光層とネガマスクとの間に、熱可塑性樹脂層及び中間層が存在する状態となるため、高い解像度を得られないことが見出された。
【００１９】
さらに、特許文献７に記載された感光性フィルムは、特にクッション層に含有される樹脂の柔軟性等に起因して、きれいに切断できないために、その切断面にささくれ部が生ずる及び／又は切断面から該樹脂の切片（樹脂片）が発生することが見出された。このささくれ部及び樹脂片は、例えば以下のような不都合を生じさせる。
【００２０】
すなわち、感光性フィルムは、その製造の際、感光性フィルムの原板から、基板の幅（長さ）に合わせてロール状に切り出される（スリット工程）。このスリット工程後に巻き取られた感光性フィルムのロール側端面（上記切断面）には、ささくれ部が存在したり上記樹脂片が付着する場合がある。この樹脂片、又は、ささくれ部が後の工程を経る間に剥離することにより生じた樹脂片は、たとえ僅かであっても感光性フィルムを基板に配置する際に該基板に付着すると、レジスト膜の形成或いは現像等に影響を及ぼす。
【００２１】
また、感光性フィルムは、基板上に配置する前に、基板の配置面と同じ大きさ（断面積）に切り出される。この際に生じたささくれ部は、たとえ僅かしか生じていなくても、感光性フィルムを基板に配置する際に、感光性フィルムが基板に圧着することを妨害し、感光性フィルムと基板との圧着性を低下させる、したがって、可能な限りそのようなささくれ部の発生を抑制する必要がある。また、この時に発生した樹脂片は、たとえ僅かであっても、支持層及びクッション層を感光層から剥離する際に、基板上或いは感光層上に付着し、レジスト膜の形成或いは現像等に影響を及ぼす。したがって可能な限りかかる樹脂片の発生も抑制する必要がある。
【００２２】
以上述べたとおり、引用文献１〜７に記載された発明は、いずれも高密度及び高解像度を有するプリント配線板を提供することはできないものである。そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、高密度及び高解像度を有するプリント配線板を得るために、特に基板表面の凹凸部に間隙を生じさせることなく密着し、且つ、製造時にささくれ部或いは樹脂片を生じない感光性フィルム及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性フィルムに含まれるクッション層に含有される樹脂の特定の物性を制御することにより、感光性フィルムに含まれる感光層の基板凹凸部に対する追従性を維持し、且つ、該感光性フィルムがきれいに切断され得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２４】
すなわち、本発明の感光性フィルムは、支持層と、該支持層上に形成されたクッション層と、該クッション層上に形成された感光層とを備える感光性フィルムであって、クッション層が１０００％以下の破断伸びを有し且つ１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有する樹脂を含有して成ることを特徴とする。
【００２５】
これにより、該感光性フィルムは、クッション層と接している面とは反対側の感光層の面を基板に向けて該基板上に配置され、該基板方向に押圧されると、たとえ基板表面に凹凸部が存在していても、該感光層の基板側の面が基板表面に十分に密着し、それらの間に間隙を生じない。したがって、この感光性フィルムに含まれる感光層を従来より薄いものにしても、感光性フィルムの基板表面に対する追従性は確保されるので、該感光性フィルムは、より高解像度、高密度のプリント配線板の製造にも適用できる。
【００２６】
また、該感光性フィルムは、スリット工程等の際に切断されても、その切断面にささくれ部を有することを十分に抑制され、及び／又は、切断面から樹脂片が発生することを十分に抑制される。したがって、感光性フィルムを基板に圧着させる際に、上記ささくれ部や樹脂片が圧着を妨害することもない。
【００２７】
この感光性フィルムは、様々な特性のうち上述したような特性を有する感光層を備えることにより、初めて、上記基板表面の凹凸部に対する優れた追従性と、ささくれ部或いは樹脂片の発生抑制効果とを同時に実現することができるものである。すなわち、クッション層に含有される樹脂が１０００％以下の破断伸びを有していても、１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有していなければ、基板表面の凹凸部に対する感光性フィルムの追従性が低下する場合もあり、反対に、１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有していても、１０００％以下の破断伸びを有していなければ、感光性フィルムの切断面にささくれ部が生じる或いは樹脂片が生じることがある。
【００２８】
また、本発明の感光性フィルムを用いることにより、水の薄い層を基板表面に付着させる必要がないので、現像性に問題が生じることもない。さらに、基板が小径スルーホールを有していても、レジスト膜の現像性及び剥離性が低下することもない。
【００２９】
本発明の感光性フィルムにおいて、クッション層と感光層との間の層間接着力が、支持層と前記クッション層との間の層間接着力より小さいと好ましい。これにより、クッション層を感光性フィルムから剥離する際に、感光層がそのクッション層に同伴して剥離することはない。
【００３０】
さらに、感光層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物からなると好ましい。このような感光性樹脂組成物は、プリント配線基板の製造方法において、感光層に優れた光感度、現像性、耐薬品性、柔軟性、機械強度等を付与する。したがって、この感光性フィルムは、プリント配線板の製造に際し、感光層を基板上に歩留まり良く積層することができ、プリント配線板の更なる高密度化にも有用である。
【００３１】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上述した感光性フィルムを、感光層、クッション層、支持層の順に基板上に積層するように配置する積層工程と、活性光線を、感光層の所定部分に照射して、該感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、感光性フィルムから支持層及びクッション層を剥離することにより除去する剥離工程と、光硬化部以外の感光層を除去する現像工程とを含むことを特徴とする。この際、露光工程を積層工程より後で、且つ、剥離工程より前に実施することができ、その場合は、活性光線を、支持層及びクッション層を通して感光層の所定部分に照射することとなる。
【００３２】
さらに、本発明の別のプリント配線板の製造方法は、上記プリント配線板の製造方法における露光工程を、剥離工程より後で、且つ、現像工程より前に実施してもよい。この場合、露光工程において、活性光線は、直接感光層に照射されることとなる。
【００３３】
これらのプリント配線板の製造方法は、上述の感光性フィルムを用いるものであるため、基板と感光性フィルムとの密着性に優れ、樹脂片等を生じることがないので、良好な露光及びめっき又はエッチング等が可能になり、プリント配線板の高密度化を容易に実現することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、特に基板表面の凹凸部に間隙を生じさせることなく密着し、且つ、製造時にささくれ部或いは樹脂片を生じない感光性フィルム及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明における「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味し、「（メタ）アクリロキシ」とは「アクリロキシ」及びそれに対応する「メタクリロキシ」を意味する。
【００３６】
本発明の感光性フィルムは、支持層と、該支持層上に形成されたクッション層と、該クッション層上に形成された感光層と、を備える感光性フィルムであって、クッション層が１０００％以下の破断伸びを有し且つ１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有する樹脂を含有して成るものである。
【００３７】
（支持層）
本発明にかかる支持層は、感光性フィルムの支持を主目的として用いるものであるので、その主目的を達成できる範囲において特に限定されるものではない。したがって、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体からなるベースフィルムを用いることができる。
【００３８】
また、支持層は、厚みが２〜１００μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましく、８〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが２μｍ未満では支持層又はクッション層の剥離の際に支持層が破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると感光性フィルムの基板表面への追従性が低下する傾向がある。また、この厚みが８〜１６μｍであると、感光性フィルムが十分な引張り強度を有することができ、しかも、支持層に費やされるコストを十分に抑制することができる。
【００３９】
更に、支持層を剥離することなく感光性フィルムを露光する場合は、支持層のヘーズは０．００１〜５．０であることが好ましく、０．００１〜２．０であることがより好ましく、０．０１〜１．８であることが特に好ましい。このヘーズが２．０を超えると、解像度が低下する傾向がある。上記ヘーズはＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業社製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
【００４０】
該支持層は、単層であってもよく、二層以上からなる多層構造であってもよい。また、その片面にエンボス加工或いはコロナ処理等の処理を施してもよい。
【００４１】
（クッション層）
本発明にかかるクッション層は、１０００％以下の破断伸びを有し、しかも、１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有する必要がある。該クッション層がこのような特性を有することにより、本発明の感光性フィルムは、基板表面上に配置したときに、基板表面に存在する凹凸部に対して優れた追従性を有するので、その感光性フィルムと基板とが十分に密着し、その間に間隙を生じない。
【００４２】
さらに、１０００％以下の破断伸びを有し、しかも、１０ＭＰａ以下の引張弾性率を有することにより、感光性フィルムのスリット工程、及び／或いは、基板への圧着工程等の切断を伴う工程において、該感光性フィルムの切断面が良好な状態にあり、切断面にささくれ部が存在したり、切断に由来する樹脂片が発生することはない。
【００４３】
本発明の感光性フィルムはこのような特性を有するので、プリント配線板上の配線の高密度化にも対応でき、高解像度のプリント配線板を提供することができる。
【００４４】
また、そのクッション層に含まれる樹脂は、切断面をより平滑にするために、５００％以下の破断伸びを有すると好ましく、３００％以下の破断伸びを有すると、特に好ましい。
【００４５】
なお、本発明において、クッション層の破断伸びは、レオメータ等の試験機を用いて、以下のようにして測定され、算出される。すなわち、まず、該クッション層に含有して用いられる樹脂自体をトルエンなどの有機溶剤に溶解する。続いて、その溶液を適量金属シャーレ等に入れ、６０〜９０℃で３０分間乾燥させ、固体物を得る。その固体物を５ｍｍの幅、２５０μｍの厚みを有する試験片に成形する。次いで、該試験片につかみ具をつかみ具間距離が５ｍｍになるように取り付ける。そして、温度２３℃、相対湿度６０％の条件下で、その試験片を上記つかみ具を有する試験機を用いて、試験片が破断するまで引っ張る。試験片が破断したときのつかみ具間距離をＡ（ｍｍ）として、破断伸びＥf（％）は、下記式（１）；
Ｅf＝（Ａ−５）／５×１００    （１）
により算出される。
【００４６】
また、上述したクッション層に含有される樹脂は、基板表面に存在する凹凸部への追従性を更に良好にするために、５ＭＰａの引張弾性率を有することが好ましく、３ＭＰａの引張弾性率を有すると更に好ましい。
【００４７】
なお、本発明において、引張弾性率は、レオメータ等の試験機を用いて、以下のようにして測定され、算出される。まず、上述した破断伸びの場合と同様にして試験片を作成する。次いで、上述した破断伸びの場合と同様の条件で該試験片を引っ張る。そして、該試験片の引張応力−ひずみ曲線を作成し、その初めの直線部分を用いて、引張弾性率Ｅm（ＭＰａ）が、下記式（２）；
Ｅm＝Δσ／Δε    （２）
により算出される。ここで、Δσはその直線上の２点間の元の平均断面積による応力の差を示し、Δεはその２点間のひずみの差を示す。
【００４８】
上述したクッション層に含有される樹脂は、上記特性を有していれば、特にその種類を限定されることなく用いられる。そのなかでも、該樹脂がポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリネオプレン、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム類、又は、エチレンを共重合成分とする共重合体であることが好ましい。さらには、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、又は、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）を該樹脂として用いると、特に好ましい。
【００４９】
このエチレンを共重合成分とする共重合体は、そのエチレン単位の含有率が、５０〜９０質量％であると好ましく、５０〜８０質量％であるとより好ましく、６０〜８０質量％であると特に好ましい。エチレン単位の含有率が５０質量％未満では、クッション層の感光層に対する密着性が高くなりすぎ、剥離が困難になる傾向がある。また、エチレン単位の含有率が９０質量％を越えると、クッション層と感光層との間の密着性が低くなり容易に剥離するため、クッション層を備える感光性フィルムを作製することが困難となる傾向にある。
【００５０】
該クッション層は１〜１００μｍの厚みを有すると好ましく、２〜５０μｍの厚みを有すると更に好ましく、５〜４０μｍの厚みを有すると特に好ましい。クッション層が１μｍ未満の厚みを有すると、これを備える感光性フィルムの、基板表面の凹凸部への追従性が低下する傾向にある。また、その厚みが１００μｍを越えると、製造コストが高くなりすぎる傾向にある。
【００５１】
また、該クッション層には、本発明の目的を阻害しない範囲において、上述した樹脂の他に、必要に応じて感光性フィルムに用いられる添加剤を含有することもできる。例えば、後述する（Ａ）成分、（Ｂ）成分又は（Ｃ）成分を含有することもでき、それにより、感光層から（Ｂ）成分或いは（Ｃ）成分が該クッション層へ移行することを十分に抑制することができる。
【００５２】
（感光層）
本発明にかかる感光層は、感光性フィルムに用いることができ、紫外線、電子線、イオンビーム、Ｘ線或いはエキシマレーザー等の活性光線を照射することによって光硬化し、光硬化部を形成できるものであれば、特に限定されることなく用いられる。ここで、活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、写真用フラッド電球或いは太陽ランプ等の紫外線や可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、レーザー直接描画露光法にも使用される。
【００５３】
本発明にかかる感光層として、上述したような活性光線を照射することにより樹脂を形成して硬化する単量体を含有したものを用いることが好ましい。その中でも、汎用性及び製造工程の時間を短縮させる観点から、紫外線により樹脂を形成して硬化するものを用いることが好ましい。
【００５４】
紫外線により樹脂を形成して硬化するものは、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であると更に好ましい。このような感光性樹脂組成物を含有した感光層は、上述したクッション層と共に感光性フィルムに用いることにより、優れた光感度、現像性、耐薬品性、柔軟性、機械強度等をその感光性フィルムに付与することができる。
【００５５】
（Ａ）成分であるバインダーポリマーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。これらのバインダーポリマーは、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５６】
バインダーポリマーとしては、エチレン性不飽和二重結合を有した単量体を重合（ラジカル重合等）して得られたものであることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合を有した単量体としては、例えば、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン等のα位若しくは芳香族環において置換基を有する重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系単量体；マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、等のマレイン酸系単量体が挙げられ、これら以外にも、フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が例示可能である。
【００５７】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（３）；
【化１】
2005031523.tif 000002
で示される化合物や、一般式（３）で示される化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。なお、式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ2は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。一般式（３）中のＲ2で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００５８】
一般式（３）で示される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらの単量体は１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの１種又は２種以上からなることが好ましい。
【００６０】
可撓性の見地からは、上記カルボキシル基を有するポリマーは、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれらと共重合し得る単量体（以下「共重合単量体」という。）との共重合体であることが好ましい。共重合単量体としては、可撓性を更に向上させるためにスチレン及び／又はスチレン誘導体が好ましく、スチレンがより好ましい。
【００６１】
（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸アルキルエステルとスチレン及び／又はスチレン誘導体との共重合体においては、スチレン及び／又はスチレン誘導体の合計の質量比率は、重合性単量体の全質量を基準として、０．１〜６０質量％であることが好ましく、１〜４０質量％であることがより好ましく、１．５〜３０質量％であることが特に好ましい。スチレン及び／又はスチレン誘導体の含有量の総和が０．１質量％未満では密着性が不十分となる傾向にあり、また、６０質量％を超えると剥離片が大きくなって剥離時間が長くなる傾向がある。
【００６２】
また、（Ａ）成分の酸価は、５０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化した感光性樹脂組成物の耐現像液性が低下する傾向がある。
【００６３】
（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンを用いた検量線による換算）。この測定法によれば、バインダーポリマーのＭｗは、５０００〜３０００００であることが好ましく、１００００〜１５００００であることがより好ましい。Ｍｗが５０００未満では耐現像液性が低下する傾向にあり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向にある。
【００６４】
またバインダーポリマーの分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０〜３．０であることが好ましく、１．０〜２．５であることがより好ましい。分散度が３．０を超えると接着性及び解像度が低下する傾向にある。
【００６５】
また、本発明におけるバインダーポリマーには、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、（無水）マレイン酸、フマール酸、アジピン酸無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の２価以上のカルボン酸とエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプロパン等の２価以上のアルコールとのエステル化反応により得られるポリエステル樹脂等も使用できる。エポキシ樹脂として、ビスフェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等が挙げられ、またこれらに酢酸、シュウ酸、（メタ）アクリル酸等の１価のカルボン酸と付加したものが挙げられる。
【００６６】
以上説明した（Ａ）成分に含まれるバインダーポリマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。
【００６７】
さらに、これらのバインダーポリマーは、必要に応じて分子内に感光性基を有してもよい。
【００６８】
（Ｂ）成分である分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、単に「光重合性化合物」という。）としては、例えば、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が例示可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６９】
ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、下記一般式（４）；
【化２】
2005031523.tif 000003
で表される化合物が好ましく挙げられる。
【００７０】
前記一般式（４）中、Ｒ11及びＲ12はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。前記一般式（４）中、Ｒ13及びＲ14はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、解像度及び耐めっき性の観点よりエチレン基又はイソプロピレン基であることが好ましい。
【００７１】
前記一般式（４）中、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数を示し、ｐ＋ｑの値が６〜３４であることが好ましく、８〜３０であることがより好ましく、８〜２８であることが特に好ましく、８〜２０であることが非常に好ましく、８〜１６であることが極めて好ましく、８〜１２であることが最も好ましい。ｐ＋ｑの値が４未満では、（Ａ）成分との相溶性が低下し、基板に感光性フィルムを圧着した際に剥離しやすい傾向があり、ｐ＋ｑの値が４０を超えると、親水性が増加し、現像時にレジスト像が剥がれやすく、はんだめっき等に対する耐めっき性も低下する傾向がある。そして、いずれの場合でも感光性エレメントの解像度が低下する傾向がり、プリント配線板の高密度化及び高解像度化を達成することが困難となる傾向にある。
【００７２】
また、前記一般式（４）中の芳香環は置換基を有していてもよく、それら置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、或いは、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよく、また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。なお、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも異なっていてもよい。
【００７３】
前記一般式（４）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００７４】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（製品名、新中村化学工業株式会社製）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００（商品名、新中村化学工業株式会社製）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００７５】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００７６】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００７７】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００７８】
なお、「ＥＯ」とは「エチレンオキシド」のことをいい、「ＰＯ」とは「プロピレンオキシド」のことをいう。また、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味し、「ＰＯ変性」とはプロピレンオキシドユニット（−ＣＨ2−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味する。
【００７９】
グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。
【００８０】
α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００８１】
ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ又はＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００８２】
さらに、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
【００８３】
これら（Ｂ）成分は、１種類を単独で或いは２種類以上を組み合わせて用いられる。
【００８４】
（Ｃ）成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン；Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。これらは１種類を単独で或いは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００８５】
これらのなかでも、密着性及び光感度の観点から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。なお、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体は、アリール基の置換基が同一であって対称な化合物を与えてもよく、アリール基の置換基が非同一であって非対称な化合物を与えてもよい。
【００８６】
更に好ましいトリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−クロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−フルオロフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−クロロ−ｐ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジブロモフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−クロロナフチル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｍ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｐ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ｐ−ヨードフェニル）イミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｍ−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２’−ビス（ｍ，ｐ−ジブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体等が挙げられる。これらは１種類を単独で或いは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００８７】
感光層中の（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４５〜７０質量部であることがより好ましい。この配合量が３０質量部未満では、得られる光硬化物が脆くなる傾向にあり、８０質量部を超えると、解像度及び光感度が不十分となる傾向がある。
【００８８】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、２０〜６０質量部であることが好ましく、３０〜５５質量部であることがより好ましい。この配合量が２０質量部未満では、解像度及び光感度が不十分となる傾向があり、６０質量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向がある。
【００８９】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましい。この配合量が０．１質量部未満では、光感度が不十分となる傾向があり、２０質量部を超えると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面での光吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【００９０】
また、感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン、ダイヤモンドグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部程度含有させることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００９１】
更に、感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解し、固形分３０〜６０質量％程度の溶液として塗布することができる。
【００９２】
該感光層は、プリント配線板の高密度化及び高解像度化の観点から、０．１〜５０μｍの厚みを有すると好ましく、０．１〜２５μｍの厚みを有するとより好ましく、１〜１５μｍの厚みを有すると更に好ましく、１〜８μｍの厚みを有すると特に好ましく、２〜７μｍの厚みを有すると極めて好ましい。
【００９３】
なお、この感光層が２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを（Ｂ）成分に含有する場合、プリント配線板の高密度化及び高解像度化の観点から、０．１〜１５μｍの厚みを有するとより好ましく、２〜１５μｍの厚みを有すると更に好ましく、１〜７μｍの厚みを有すると特に好ましい。
【００９４】
また、感光層として紫外線の照射により樹脂を形成し硬化する単量体を含有するものを用いる場合、波長３６５ｎｍを有する紫外線に対する該感光層の透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では感光性フィルムの基板に対する密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。なお、上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、株式会社日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。
【００９５】
また、本発明の支持層と、該支持層上に形成されたクッション層と、該クッション層上に形成された感光層とを備える感光性フィルムにおいて、更に、感光層上に保護フィルムを形成することができる。
【００９６】
該保護フィルムは、感光性フィルムを基板に圧着させる前に該感光性フィルムから剥離されるので、可撓性を有していて、感光層に剥離可能に接着することができ、感光層を乾燥させる際の温度（通常は１００℃程度）で何ら損傷を受けないものであれば、特に限定されることなく用いることができる。
【００９７】
具体的には、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレン等のフィルムが挙げられる。
【００９８】
該保護フィルムは、透明であっても非透明であってもよく、離型処理が施されたものであってもよい。入手可能なカバーフィルムとしては、王子製紙株式会社製の製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ株式会社製の製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。
【００９９】
この保護フィルムは、通常ロール状に巻いて保管されるが、その点を考慮して１０〜３０μｍの厚みを有することが好ましく、１０〜２５μｍの厚みを有するとより好ましく、１０〜２０μｍの厚みを有すると特に好ましい。
【０１００】
上述したクッション層と感光層との間の層間接着力が、支持層とクッション層との間の層間接着力より小さいと好ましい。感光性フィルムを基板に圧着させた後の露光時に、支持層が不透明であってクッション層が透明である場合は、支持層のみを剥離する必要があるが、上記層間接着力の関係を有していれば、支持層のみを剥離することが容易となる傾向にある。
【０１０１】
また、感光性フィルムが上述のように保護フィルムをも備えている場合は、保護フィルムと感光層との間の層間接着力が、クッション層と感光層との間の層間接着力より小さいと好ましい。これにより、感光性フィルムを基板に圧着する前に、保護フィルムのみを感応性フィルムから剥離することが容易となる傾向にある。
【０１０２】
なお、これらの層間接着力は、レオメータ等の装置を用いて、例えば温度２３℃、相対湿度６０％の条件下で、１８０℃ピール強度（剥離すべき層の一縁端部をやや剥離し、その縁端部を１８０℃折り返して剥離する際の単位長さ当たりに必要とする力；以下「ピール強度」という。）を測定することによって、間接的に得られる。
【０１０３】
このピール強度としては、クッション層と感光層と間のピール強度に対する支持層とクッション層との間のピール強度の比、或いは保護フィルムと感光層との間のピール強度に対するクッション層と感光層との間のピール強度の比が、１．０５以上であるとより好ましく、１．５以上であると更に好ましく、２．０以上であると特に好ましい。これらのピール強度の比が１．０５未満であると、所望の層間とは異なる層間で剥離する傾向にある。
【０１０４】
感光性フィルムは、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層等を更に有していてもよい。
【０１０５】
次に、感光性フィルムの作製方法について説明する。感光性フィルムの作製方法は、上述したような構成を備える感光性フィルムを作製できれば、特に限定されることなく採用される。したがって、例えば、支持層上にクッション層を形成し、次いで該クッション層上に感光層を形成することにより作製されてもよい。或いは、支持層上にクッション層を形成しつつ、クッション層上に感光層を形成することにより作製されてもよい。
【０１０６】
また、保護フィルムを備える場合は、支持層上にクッション層を形成したもののと、保護フィルム上に感光層を形成したものとを、クッション層と感光層とを対面させるように貼り合わせることによって作製されてもよい。或いは、保護フィルム上に感光層を形成し、次いで該感光層上にクッション層を形成し、そして該クッション層上に支持層を形成することにより作製されてもよい。さらに、保護フィルム上に感光層を形成しつつ該感光層上にクッション層を形成し、次いで、該クッション層上に支持層を形成することによって作製されてもよい。
【０１０７】
また、感光層は、上述した感光性樹脂組成物をクッション層に塗布すること等により、クッション層上に形成されるが、この際、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜７０質量％程度の溶液として塗布することができる。
【０１０８】
このようにして得られた感光性フィルムは、シート状、又は巻芯にロール状に巻き取って保管することもできる。
【０１０９】
以上説明した本発明の感光性フィルムは、従来の装置及び材料を用いて作製することができるので、プリント配線基板の製造コストを向上させることはなく、しかも、プリント配線の解像度及びパターン精度を向上させることができる。したがって、プリント配線板の高密度化及び高解像度化に非常に有用なものである。
【０１１０】
また、この感光性フィルムは柔軟性を有しているので、基板に該感光性フィルムを圧着する際には、基板表面が凹凸に富む場合でも良好に密着することができる。特に、この感光性フィルムに備えられるクッション層及び感光層が従来と比較してより薄いものであっても、該感光性フィルムの基板表面の凹凸部に対する優れた追従性を維持することができる。しかも、従来の装置を用いて圧着することができるので、装置の変更或いは工程の変更等による生産コストの増加も生じることはないものである。
【０１１１】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。該製造方法は、上述したような感光性フィルムを、感光層、クッション層、支持層の順に回路形成用基板上に積層するように配置する積層工程と、上述した活性光線を、支持層及びクッション層を通して感光層の所定部分に照射して、感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、感光性フィルムから支持層及びクッション層を剥離することにより除去する剥離工程と、光硬化部以外の感光層を除去する現像工程とを含むものである。
【０１１２】
また、上記工程のうち、剥離工程を、露光工程より前に行ってもよい。その場合、露光工程は、直接感光層の所定部分に活性光線を照射して、感光層に光硬化部を形成させることにより行われる。さらに、剥離工程は、支持層を剥離する段階のみを露光工程より前に行い、クッション層を剥離する段階は、露光工程後に行われてもよい。この場合、露光工程は、クッション層のみを通して感光層の所定部分に活性光線を照射して、感光層に光硬化部を形成させることにより行われる。
【０１１３】
積層工程において、感光性フィルムに備えられる感光層を基板上に積層する方法としては、感光層上に保護フィルムが存在している場合には、該保護フィルムを感光層から徐々に剥離させ、それと同時に徐々に露出してくる感光層の面を７０〜１３０℃程度に加熱しながら基板に０．１〜１ＭＰａ程度の圧力で圧着することにより積層する方法等が挙げられ、減圧下で積層することも可能である。なお、基板の積層される表面は通常金属面であるが、特に制限されない。また、積層性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行ってもよい。
【０１１４】
露光工程は、上記積層工程で積層が完了した感光層に対して、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射し、感光層に光硬化部を形成させることによって行われる。この際、感光層上に備えられるクッション層或いは支持層が透明である場合は、それらを感光層上に備えた状態で活性光線を照射することができる。また、支持層或いはクッション層が不透明である場合は、必要に応じてそれらの層を剥離した後、感光層に活性光線を照射する。
【０１１５】
現像工程は、支持層或いはクッション層が感光層上に残存している場合は、それらを剥離除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、或いはドライ現像等で未露光部（光硬化部）を除去することにより行われ、これによりレジストパターンを形成することができる。
【０１１６】
現像液としては、安全性、安定性及び操作性等の観点より、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【０１１７】
水系現像液としては、水又はアルカリ性水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ性水溶液としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。
【０１１８】
有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。
【０１１９】
現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
【０１２０】
また、現像工程後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ2程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。
【０１２１】
該プリント配線板の製造方法においては、通常、上述したように基板上にレジストパターンを形成したした後、その基板をエッチング又はめっきする。ここで、基板のエッチング又はめっきは、現像されたレジストパターンをマスクとして、基板の表面を公知の方法によりエッチング又はめっきすることによって行われる。
【０１２２】
エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。これらのうち、エッチファクタが良好である傾向にあるので、塩化第二鉄溶液を用いると好ましい。
【０１２３】
めっきとしては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。
【０１２４】
エッチング又はめっきを行った後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。また、剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。
【０１２５】
なお、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。本発明においては、上述したような感光性フィルムを用いることにより、これらのプリント配線板にレジストパターンを形成しても、レジスト膜の現像性及び剥離性等がプリント配線板製造の歩留まりに影響するほどは低下しない。
【実施例】
【０１２６】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１２７】
まず、表１に示す成分を配合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。なお、（Ｂ）成分の一つである２，２’−ビス（（４−メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは市販のもの（新中村化学工業株式会社製）を用いた。
【０１２８】
【表１】
2005031523.tif 000004
【０１２９】
次に、表２に示す成分をそれぞれ配合し、クッション層材料（１）〜（４）を得た。
【０１３０】
【表２】
2005031523.tif 000005
【０１３１】
（実施例１）
まず、ベースフィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２−１６、帝人株式会社製、商品名）を準備した。その上に、クッション層材料（１）を、乾燥後の厚みが２０μｍになるように均一に塗布し、１１５℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥することにより、クッション層を形成した。次いで、そのクッション層上に上述した感光性樹脂組成物の溶液を、乾燥後の厚みが６μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥することにより、感光層を形成した。続いて、保護フィルムとして２０μｍの厚みを有する二軸延伸ポリプロピレンフィルム（Ｅ−２００Ｈ、王子製紙株式会社製、商品名）を、感光層上に密着させて実施例１の感光性フィルムを得た。ベースフィルムが外側になるように、得られた感光性フィルムを支管に巻き取った。
【０１３２】
（実施例２、比較例１，２）
実施例２及び比較例１，２の感光性フィルムは、クッション層材料（１）に代えて、それぞれクッション層材料（２）〜（４）を用いた以外は、実施例１と同様にして得られた。
【０１３３】
得られた感光性フィルムに備えられるクッション層の引張弾性率及び破断伸びの測定結果を表３に示す。
【０１３４】
【表３】
2005031523.tif 000006
【０１３５】
［切断性の評価］
巻き取られた感光性フィルムを、まず、多少巻きほぐした。次に、カッター刃を用いて、該感光性フィルムの巻きほぐされた部分の幅方向中間あたりを長手方向に切断することにより該感光性フィルムを二つに分離しながら、分離された片方の感光性フィルムのみを他の支管に１０ｍ／分の速度で巻き替えた。巻き替え終了後、カッター刃を用いて切断した面を目視にて観察することにより、クッション層の切断面にささくれ部が存在するか否かを確認した。その結果を表３に示す。
【０１３６】
［凹凸追従性の評価］
厚み３５μｍの銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板（ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ、日立化成工業株式会社製、商品名）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。
【０１３７】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、ネガ型感光性フィルム（日立化成工業株式会社製、Ｈ−９０４０）の感光層を基材に向けて、ベースフィルム側をロールに触れるようにして、保護フィルムを剥離しながら圧着した。この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａとした。
【０１３８】
次いで、圧着終了後、２３℃まで冷却した後、感光層上にパターンマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が１０００／１００（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するパターンマスク）、及びオーク製作所株式会社製露光機（型式ＥＸＭ─１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光した。
【０１３９】
続いて、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、感光性フィルムを６０秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）し、基板上にレジストパターンを形成した。
【０１４０】
そして、該基板を１００ｇ／Ｌの過硫酸アンモニウム水溶液（３０℃）に１〜１０分間浸漬し、その後、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ）を用いて剥離し、凹み深さが１〜１０μｍ（１μｍ毎増加、１０種類）、凹み幅が１００μｍの凹凸追従性評価用基板を得た。
【０１４１】
得られた凹凸追従性評価基板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１，２及び比較例１，２の感光性フィルムをそれぞれ、その感光層を基板に向けて、ベースフィルム側をロールに触れるようにして、保護フィルムを剥離しながら圧着した。この際、ラミネートロールの軸と基板の凹み部の長さ方向とが平行になるように調整した。なお、ラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａとした。
【０１４２】
次いで、２３℃まで冷却した後、ベースフィルムとクッション層を感光性フィルムから剥離した。その後、感光層上にパターンマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が１００／１００（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するパターンマスク）を、凹凸追従性評価用基板の凹み部の長さ方向とパターンマスクのライン長さ方向が直角に交差するように配置し密着させ、オーク製作所株式会社製露光機（型式ＥＸＭ─１２０１、水銀ショートアークランプ）を用いて、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光した。
【０１４３】
続いて、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、回路形成用感光性フィルムを１０秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ）し、凹凸追従性評価用基板上にレジストパターンを形成した。
【０１４４】
そして、塩化第２銅エッチング液（２モル／Ｌ  ＣｕＣｌ2、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃）を１００秒間スプレー（スプレー圧力  ０．２ＭＰａ）し、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し（エッチング）、その後、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力  ０．２ＭＰａ）を用いて剥離し、凹凸追従性評価用基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板を作製した。
【０１４５】
凹凸追従性評価用基板上の凹凸部に感光性フィルムが追従していない場合は、結果的にレジストと基板との間に空隙が生じるため、レジストと凹み部との交点部分にエッチング液が浸み込み、銅ラインが溶解し、その程度が甚だしい場合には銅ラインの断線不良となる。このような断線不良が認められる凹み部深さ（μｍ）を凹凸追従性の因子として評価した。その結果を表３に示す。凹み部深さの値が大きいほど追従性に優れることを意味し、一般にこの値が３μｍ以上であれば、実用に際し問題ないレベルの凹凸追従性を有していると考えられる。