(57)【要約】【課題】  熱硬化性樹脂組成物が織布基材に含浸塗布半硬化されたプリプレグにスルーホールを形成し，その後スルーホールに導電ペーストを充填し，加圧・加熱硬化しスルーホール導通路を得るプリント配線板製造方法において，導電ペーストが半硬化である熱硬化性樹脂層に溶け出しにくいプリプレグならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板を提供すること。【解決手段】  熱硬化性樹脂組成物が，織布基材に含浸塗布半硬化されたプリプレグにおいて，半硬化の熱硬化性樹脂組成物の昇温速度1〜7℃/分での最低溶融粘度が150〜30000Pa・sであることを特徴とするプリプレグならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂ワニスを織布基材に含浸させ，加熱乾燥して得られる半硬化のプリプレグにスルーホールを形成し，その後スルーホールに導電ペーストを充填し，加圧・加熱硬化しスルーホール導通路を得るプリント配線板製造方法で使用されるプリプレグにおいて，昇温速度1〜7℃/分における最低溶融粘度が150〜30000Pa・sであることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
請求項1記載のプリプレグを用いて得られる金属箔張のプリント配線板用積層板。
【請求項３】
請求項1記載のプリプレグを用いて得られるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プリプレグならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板に関し，より詳しくは，導電ペーストによりスルーホールを形成する工法に適した熱硬化性樹脂プリプレグに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型，軽量，高速，高機能化の要求に対して，半導体は集積度がますます増大し，多ピン，狭ピッチ化が進んでいる。一方，半導体実装方式もＱＦＰ等のパッケージを用いた実装方式に加え，半導体をベアチップのまま基板上に搭載するフリップチップ実装も実用化されており，微細化，多様化の傾向を示している。このような状況の中で，プリント基板もさらなる基板サイズの縮小や軽量化，高密度配線化を実現しなければならない。
【０００３】
これまで，一般的に用いられてきた多層基板は，ドリル穴加工によって形成された貫通穴を介して，銅めっきにより層間を電気的に接続しているスルーホール構造である。しかしながら，基板の高密度化，高多層化がすすむにつれて，スルーホール数はますます増加し，スルーホール自体が基板の小型化に対して障害となってきている。
【０００４】
このような課題に対し，多層基板業界では種々の新しい多層基板が開発されている。まず，現状のドリルを用いた銅めっきスルーホール基板技術の延長上にある技術として，ＳＶＨ（Semi-Buried Via Hole）多層基板がある。ＳＶＨ基板は，貫通スルーホールだけでなく，表層部だけビア接続を行う方法で，貫通スルーホール基板に比べ高密度な配線が可能となる。この方法によれば，表面には挿入部品用の貫通穴しか存在せず，高密度な部品実装が可能となる。しかし，これらの技術はこれまでの多層化技術の改良であり，今後の小径穴明けに対してドリル加工が困難となり，今以上にドリル加工のコスト比率が高くなることや，銅めっきが必要な点は変わらない。
【０００５】
そこで，ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）によって任意の層間の電気的接続が可能であり，導電ペーストを用いるため銅めっきが不要なプリント配線板の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。この手法により製造される多層プリント配線板は，下記工程により製造されるため（図１参照），すべての層間でＩＶＨ構造が可能であり，部品ランド直下の層間接続をとることも可能となる。さらにめっきスルーホールが全くなく，どの層をも任意な接続が可能である。従って，小型化が可能であり，配線長が短くなり，高速回路対応にも適している。この工法には従来アラミド不織布等の有機不織布基材に熱硬化性樹脂が含浸塗布・半硬化されたものが使用されているが、有機不織布基材は剛性が低く，大型の基板に適用できないという問題点があるため，ガラスクロス基材が用いられる場合がある（特許文献２参照）。
（１）プリプレグに対し，レーザーによりビア加工
（２）ビアに導電性ペーストを充填。
（３）銅箔積層（熱プレス）
（４）パターンニング（エッチング）
（５）スタック
（６）多層化（熱プレス）
（７）パターンニング（エッチング）
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１４７４６４号公報
【特許文献２】特開２００３−２１３０２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って，Ｂステージ状態のプリプレグに穴明けし，導電ペーストを充填した後に，積層（熱プレス）を行うこの工法は，プリプレグの溶融粘度が低く樹脂の流動性が大きい場合，積層時の樹脂流れ等により導電ペースト樹脂と共に流動し，滲みが発生する恐れがある。特に，厚み変化で回路の埋め込み性を確保する有機不織布基材を用いた場合と比較して，ガラスクロス等の織布に熱硬化性樹脂が含浸塗布・半硬化され得られたプリプレグは樹脂の流れ性により回路の埋め込みされるためプリプレグの溶融粘度の影響が顕著である。
【０００８】
導電ペーストが滲んだ場合，隣接するビアや近傍の回路とのショート，電食による不具合等が発生する可能性があるため，プリプレグの溶融粘度は極力高いことが望まれる。しかしながら，プリプレグの溶融粘度が高すぎる場合，回路の埋め込みができないという問題点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は以下の発明に関する。
<１>  熱硬化性樹脂ワニスを織布基材に含浸させ，加熱乾燥して得られる半硬化のプリプレグにスルーホールを形成し，その後スルーホールに導電ペーストを充填し，加圧・加熱硬化しスルーホール導通路を得るプリント配線板製造方法で使用されるプリプレグにおいて，昇温速度1〜7℃/分における最低溶融粘度が150〜30000Pa・sであることを特徴とするプリプレグ。
<２>  上記<１>記載のプリプレグを用いて得られる金属箔張のプリント配線板用積層板。
<３>  上記<１>記載のプリプレグを用いて得られるプリント配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば，プリプレグの最低溶融粘度を制御することで，熱硬化性樹脂組成物が織布基材に含浸塗布半硬化されたプリプレグに，スルーホールを形成し，その後スルーホールに導電ペーストを充填し，加圧・加熱硬化しスルーホール導通路を得るプリント配線板製造方法に好適なプリプレグを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のプリプレグならびにこれを用いたプリント配線板用積層板およびプリント配線板について説明する。
（１）熱硬化性樹脂
適用される熱硬化性樹脂は，何ら限定されるものではなく，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂等が挙げられ，それらを変性または混合しても良く，また必要に応じて，有機および無機の充填剤を配合しても良い。使用される基材はガラス繊維の織布が挙げられる。 
（２）プリプレグの溶融粘度
プリプレグを用いてプリント配線板を製造する際の一般的な製造条件である，積層プレス（熱プレス）時の昇温速度1〜7℃/分における最低溶融粘度が150〜30000Pa・sであればよいが，粘度が高すぎる場合，内層回路の埋め込み不良が発生するため，10000Pa・s以下が好ましい。
【００１２】
本発明によれば，プリプレグの最低溶融粘度を制御することで，熱硬化性樹脂組成物が織布基材に含浸塗布半硬化されたプリプレグに，スルーホールを形成し，その後スルーホールに導電ペーストを充填し，加圧・加熱硬化しスルーホール導通路を得るプリント配線板製造方法において，導電ペーストが，半硬化である熱硬化性樹脂層に溶け出しにくいプリプレグを提供することが可能となる。
【実施例】
【００１３】
以下，本発明の実施例および比較例によって本発明をさらに具体的に説明するが，本発明は，これらの実施例に制限されるものではない。
【００１４】
（１）樹脂組成
熱硬化性樹脂として以下の組成のものを用いた。
・ブロム化エポキシ樹脂
エピコート５０４Ｂ８０（ジャパンエポキシレジン株式会社製，商品名）・・９０重量部
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
Ｎ−６７３−８０Ｍ（大日本インキ化学工業株式会社製，商品名）      ・・１０重量部
・硬化剤
ジシアンジアミド                                              ・・・１．５重量部
・硬化促進剤
２−エチル−４−メチルイミダゾール                          ・・・０．０５重量部
これらの組成を，メチルエチルケトン５０重量部に混合し，シリカ６０重量部を配合し，樹脂ワニス中の溶剤以外の固形分が６６．７重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
繊維基材として，坪量４８ｇ／ｍ２，幅１０５０ｍｍ，厚さ０．０６ｍｍのガラス織布（ＩＰＣ品番：１０８０タイプ）を用い，ガラス織布重量と樹脂硬化物重量（無機充填剤を含む）の合計を１００重量％とした時の樹脂硬化物の割合が６５重量％となるように調製した。
この後，ワニスを所望のガラス織布基材に含浸させ，所望の熱硬化性樹脂重量になる様塗布し，170℃で乾燥して半硬化プリプレグを得た。
【００１５】
（２）導電性ペースト
導電性ペーストを下記組成にて配合し，3本ロールにて混練して，導電性ペーストを得た。
・球形状の銅粒子（平均粒径：2μm）                              ・・・８５重量部
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
エピコート８２８（ジャパンエポキシレジン株式会社製，商品名）    ・・・３重量部
・エポキシ樹脂
ＹＤ−１７１（東都化成製，商品名）                              ・・・９重量部
・硬化剤
ＭＹ−２４（味の素製，商品名）                                  ・・・３重量部
【００１６】
（３）プリプレグの最低溶融粘度測定
装置：Rheometric Scientific製動的粘弾性測定装置Advanced Rheometric Expansion System
測定方法：プリプレグをもみほぐして得られた粉末0.6gを加圧して直径20mmの錠剤に成形し，上記装置にて40〜200℃まで一定昇温速度（5℃/分）にて昇温し，粘度変化を測定した。
【００１７】
実施例１：170℃での乾燥を2分実施し，最低溶融粘度153Pa・sのプリプレグを得た。
実施例２：170℃での乾燥を4分実施し，最低溶融粘度821Pa・sのプリプレグを得た。
実施例３：170℃での乾燥を7分実施し，最低溶融粘度8780Pa・sのプリプレグを得た。
実施例４：170℃での乾燥を11分実施し，最低溶融粘度29021Pa・sのプリプレグを得た。
比較例１：170℃での乾燥を0.5分実施し，最低溶融粘度34Pa・sのプリプレグを得た。
比較例２：170℃での乾燥を15分実施し，最低溶融粘度35011Pa・sのプリプレグを得た。
【００１８】
次いで，半硬化プリプレグに定法によりφ0.2mmのレーザー穴を形成し，そこへ導電ペーストを埋め込み，両面に18μm銅箔を重ね，昇温速度5℃/分，プレス温度185℃，プレス圧力4MPaにて100分加熱加圧硬化成形して両面銅張積層板を作製し，その後に配線板製造の定法により，表層に配線を形成し，1500穴直列接続のスルーホール配線板を製造した。
【００１９】
作製した配線板について，プレス成形性（○：ボイド・カスレなく良好に成形可で18μm，35μmの配線回路を埋め込み可，△：軽微なボイドがある，×：ボイド・カスレがあり18μm，35μmの配線回路を埋め込み不可），導電ペーストの滲み（レーザー加工径からの滲み量），スルーホール抵抗値，隣接スルーホールとの絶縁性（スルーホール間距離150μm）の測定を実施した。
実施例および比較例の実験結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
2005101163.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の多層プリント配線板製造プロセスである。
【符号の説明】
【００２２】
（Ａ）レーザー光
（Ｂ）プリプレグ
（Ｃ）導電性ペースト
（Ｄ）銅箔
（Ｅ）コア材
【図１】
2005101163.tif 000003