(57)【要約】【課題】吸着面の平滑化を図って実装時における吸着の信頼性を改善するとともに、機械的強度の向上を図った３端子型大電流ノイズフィルタを提供する。【解決手段】両端部に外部電極を有するチップ部品１０と、該チップ部品１０が入り込む湾曲部２を中間部分に有する金属フレーム貫通端子１と、該金属フレーム貫通端子１の両端部の周囲に設けられる複数の磁性構造体２０と、前記チップ部品の下側の外部電極を挟持する短片を有する金属フレーム底部端子３０と、平滑な上面を構成する金属部材４０又は樹脂成型面とを備えている。前記チップ部品１０の上側の外部電極を前記金属フレーム貫通端子１に、下側の外部電極は前記金属フレーム底部端子３０にそれぞれ電気的に接続している。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に外部電極を有するチップ部品と、該チップ部品が入り込む湾曲部を中間部分に有する金属フレーム貫通端子と、該金属フレーム貫通端子の両端部の周囲に設けられる複数の磁性構造体と、前記チップ部品の下側の外部電極を挟持する短片を有する金属フレーム底部端子と、平滑な上面を構成する金属部材又は樹脂成型面とを備え、
前記チップ部品の上側の外部電極を前記金属フレーム貫通端子に、下側の外部電極は前記金属フレーム底部端子にそれぞれ電気的に接続したことを特徴とする３端子型大電流ノイズフィルタ。
【請求項２】
前記金属フレーム貫通端子は前記チップ部品の上側の外部電極を挟持する短片を有し、前記チップ部品の外部電極と前記金属フレーム貫通端子及び前記金属フレーム底部端子の短片との隙間が当該短片のかしめにより小さく抑えられかつ導電性物質で満たされている請求項１記載の３端子型大電流ノイズフィルタ。
【請求項３】
前記複数の磁性構造体は、前記金属フレーム貫通端子の厚みの１．０５倍以上かつ４倍以下の空隙の貫通孔を有し、当該貫通孔を前記金属フレーム貫通端子が貫通している請求項１又は２記載の３端子型大電流ノイズフィルタ。
【請求項４】
前記複数の磁性構造体は、平滑な上面を構成する金属部材及び前記金属フレーム底部端子のかしめ又は接着の少なくともいずれかで一体的に保持されている請求項１，２又は３記載の３端子型大電流ノイズフィルタ。
【請求項５】
前記チップ部品がチップコンデンサ又はチップバリスタである請求項１，２，３又は４記載の３端子型大電流ノイズフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路に用いるノイズフィルタに係り、特にＬＣ共振によりノイズを減衰させるノイズフィルタで、実装性、信頼性の高い構造を備える３端子型大電流ノイズフィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の３端子型ノイズフィルタとしては、下記特許文献１乃至４の構成が知られている。
【０００３】
【特許文献１】実開平１−８６７１５号公報
【特許文献２】実開平４−４６７１６号公報
【特許文献３】実開平４−５５８２７号公報
【特許文献４】実開平４−１０３０１４号公報
【０００４】
特許文献１のＬＣフィルタは磁性体コアに板状導体の両側部分を差し込み、前記板状導体の中央部にチップコンデンサを接続したものである。この場合、ＬＣフィルタ上面は平滑面となっていないし、チップコンデンサの機械的な保持が無い。
【０００５】
特許文献２のチップフィルタは磁性コアに金属板を挿通し、該金属板の中央部にチップコンデンサを接続したものである。この場合、チップフィルタ上面は平滑面となっていないし、チップコンデンサの機械的な保持が無く、チップコンデンサの電極が底部電極としてそのまま利用されている。
【０００６】
特許文献３のチップ形３端子フィルタはチップコンデンサの両側に直方体の磁性コアを配し、コの字形板状導体の両側部分を磁性コアに挿通し、前記コの字形板状導体の中間部にチップコンデンサの上側の電極を接続したものである。この場合、チップフィルタ上面は平滑面となっていないし、チップコンデンサの機械的な保持が無く、チップコンデンサの電極が底部電極としてそのまま利用されている。
【０００７】
特許文献４のチップ型３端子フィルタは絶縁板上にチップコンデンサを挟んで角形ビーズコアを載置し、板端子を前記絶縁板及びビーズコアを貫通させてチップコンデンサの上端面の電極に接続した構造である。この場合、チップ型３端子フィルタの上面は平滑面となっていないし、チップコンデンサの機械的な保持が無く、チップコンデンサの電極が底部電極としてそのまま利用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１乃至４の従来技術には以下のような問題があった。
【０００９】
▲１▼電子部品装着機で回路基板の実装する時に、電子部品装着機の吸着ノズルで吸着する面がコンデンサと主導体（磁性体を貫通する板状導体）であるため、平滑な面となっておらず、吸着の信頼性が劣る。
【００１０】
▲２▼吸着ノズルで吸着する面がチップコンデンサの接続部であるため、平滑度が低く実装時の吸着性が劣る。
【００１１】
▲３▼インダクタ、コンデンサを構成する部材の機械的保持がなく基板実装後の機械的強度が劣る。
【００１２】
▲４▼チップコンデンサの一方の電極が回路基板に直接実装されるためリワーク（基板から外して再使用）する際に部品が破損する恐れがある。
【００１３】
本発明は、上記の点に鑑み、吸着面の平滑化を図って実装時における吸着の信頼性を改善するとともに、機械的強度の向上を図った３端子型大電流ノイズフィルタを提供することを目的とする。
【００１４】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタは、両端部に外部電極を有するチップ部品と、該チップ部品が入り込む湾曲部を中間部分に有する金属フレーム貫通端子と、該金属フレーム貫通端子の両端部の周囲に設けられる複数の磁性構造体と、前記チップ部品の下側の外部電極を挟持する短片を有する金属フレーム底部端子と、平滑な上面を構成する金属部材又は樹脂成型面とを備え、
前記チップ部品の上側の外部電極を前記金属フレーム貫通端子に、下側の外部電極は前記金属フレーム底部端子にそれぞれ電気的に接続したことを特徴としている。
【００１６】
本願請求項２の発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタは、請求項１において、前記金属フレーム貫通端子は前記チップ部品の上側の外部電極を挟持する短片を有し、前記チップ部品の外部電極と前記金属フレーム貫通端子及び前記金属フレーム底部端子の短片との隙間が当該短片のかしめにより小さく抑えられかつ導電性物質で満たされていることを特徴としている。
【００１７】
本願請求項３の発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタは、請求項１又は２において、前記複数の磁性構造体は、前記金属フレーム貫通端子の厚みの１．０５倍以上かつ４倍以下の隙間の貫通孔を有し、当該貫通孔を前記金属フレーム貫通端子が貫通していることを特徴としている。
【００１８】
本願請求項４の発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタは、請求項１，２又は３において、前記複数の磁性構造体は、平滑な上面を構成する金属部材及び前記金属フレーム底部端子のかしめ又は接着の少なくともいずれかで一体的に保持されていることを特徴としている。
【００１９】
本願請求項５の発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタは、請求項１，２，３又は４において、前記チップ部品がチップコンデンサ又はチップバリスタであることを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタの実施の形態を図面に従って説明する。
【００２１】
図１乃至図４は本発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタの第１の実施の形態を示す。これらの図において、１は主導体となる板状の金属フレーム貫通端子であり、中央部（中間部）にチップ部品１０の両面と嵌合する湾曲部２を有し、チップ部品１０の他の２面を保持する一対の短片３を一体に有している。
【００２２】
磁性構造体２０は貫通孔２１を中央部に有する角形ビーズコアであり、フェライト、複合フェライト等で形成されている。また、磁性構造体２０の外周部には、図４に示すように、上側に一対、下側にも一対、それぞれ係合溝２２，２３が形成されている。前記貫通孔２１は前記板状の金属フレーム貫通端子１の横幅よりも僅かに大きい横幅であり、金属フレーム貫通端子１の厚みに対しては、図４のように、好ましくはその１．０５倍以上かつ４倍以下、より好ましくは１．１倍以上かつ３．５倍以下の高さ方向の内法寸法（空隙）Ｙを有している。金属フレーム端通端子１は組立時において両側にまっすぐ伸びており、湾曲部２を固定して、磁性構造体２０の貫通孔２１に前記金属フレーム貫通端子１の両端部を挿通した後、磁性構造体２０の外側端面に沿って折り曲げ、さらに底面に沿って折り曲げて外部端子部４を形成する。磁性構造体２０及びこれを貫通する金属フレーム部分はインダクタとして機能する。
【００２３】
前記磁性構造体２０の貫通孔２１は、金属フレーム貫通端子１の厚みに対しては、その１．０５倍以上かつ４倍以下（より好ましくは１．１倍以上かつ３．５倍以下）の高さ方向の内法寸法（空隙）Ｙを有しているため、金属フレーム貫通端子１と貫通孔内面との間に十分な隙間を設けることができ、金属フレーム貫通端子たわみ時の応力が磁性構造体２０へ伝わるのを防止できる。なお、前記内法寸法Ｙが１．０５倍未満では隙間過小で応力回避が不十分となり、また４倍を超えると貫通孔が過大で、磁性構造体２０を設ける効果が薄れ、インダクタンスが減少する。
【００２４】
前記チップ部品１０はチップコンデンサ又はチップバリスタであり、両端部に外部電極が形成してある。チップ部品１０は金属フレーム貫通端子１の湾曲部２の内側に嵌合し、かつ短片３をかしめることでチップ部品１０の一方（上側）の外部電極部分を挟持し、外部電極部分と短片との隙間をかしめにより小さく抑えた状態ではんだを塗布し、金属フレーム貫通端子１と外部電極とをはんだ付けする（両者間の隙間を導電性物質で満たす）。
【００２５】
平滑な上面を構成する金属部材４０は両側に折曲片４１を有し、両側の磁性構造体２０を連結一体化するように装着し、図４のように、それら一対の折曲片４１をかしめ、接着剤を併用することにより磁性構造体２０の上側の係合溝２２に係合、接着する。
【００２６】
金属フレーム底部端子３０は、図４のように、磁性構造体２０の下側の係合溝２３に係合する２対の短片３１と、チップ部品１０の下側の外部電極を挟持する一対の短片３２を有している。また、図２のように、一対の短片３２の両脇には、溝３５が形成されており、応力の分散機能を果たすことができる。そして、前記金属フレーム底部端子３０の短片３１をかしめ、接着剤を併用することで磁性構造体２０の下側の係合溝２３に係合、接着させるとともに、前記短片３２をかしめることでチップ部品１０の他方（下側）の外部電極部分を挟持し、外部電極部分と短片３２との隙間をかしめにより小さく抑えた状態ではんだを塗布し、金属フレーム底部端子３０と外部電極とをはんだ付けする（両者間の隙間を導電性物質で満たす）。
【００２７】
平滑な上面を構成する金属部材４０は両側に折曲片４１を有し、図４のようにこれら一対の折曲片４１をかしめ、接着剤を併用することにより磁性構造体２０の上側の係合溝２２に係合、接着する。
【００２８】
このように、金属フレーム貫通端子１の両端部に挿通された角形ビーズコアである磁性構造体２０は、平滑な上面を構成する金属部材４０及び金属フレーム底部端子３０のかしめ及び接着で一体的に保持されてる。
【００２９】
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３０】
（１）  磁性構造体２０と金属フレーム底部端子３０及び上面の金属部材４０とのかしめと接着により両側の磁性構造体２０を一体化させて、横押し等の外圧に強い構成とし、また、金属部材４０が平滑な上面（吸着面）を成しているため、電子部品装着機で回路基板へ実装する時の吸着信頼性が向上する。
【００３１】
（２）  チップ部品１０の両端は、それぞれ金属フレーム貫通端子１及び金属フレーム底部端子３０によって嵌合状態にあり、更にはんだを充填する事により張力が働き、基板実装時にはんだが溶融しても溶断する事は無い。チップ部品１０としては既製部品を組み込む事ができ、容易に特性を変えられる。
【００３２】
（３）  製品表面には金属フレーム端子（金属フレーム貫通端子１及び金属フレーム底部端子３０）しか露出しておらず、磁性構造体２０と金属フレーム底部端子３０及び上面の金属部材４０とのかしめと接着により両側の磁性構造体２０を一体化させて、横押し等の外圧に強い構成とすることができる。
【００３３】
（４）  底面電極を構成する金属フレーム底面端子３０には図２のように複数の溝３５が入っているため、基板たわみの応力を分散させる効果がある。
【００３４】
（５）  磁性構造体２０の貫通孔２１と金属フレーム貫通端子１間に隙間を設けることにより、金属フレーム貫通端子１のたわみ時の応力が磁性構造体２０へ伝わらず、吸着面（つまり平滑な上面をなす金属部材４０）への応力が緩和される。
【００３５】
（６）  チップ部品１０との接合を除いて継線レスのため直流に対する断線の懸念が無く、十分な横幅の金属フレーム貫通端子１を用いることで、直流抵抗を低減可能であり、温度上昇が抑えられ定格電流を大きく設定できる。
【００３６】
図５は本発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタの第２の実施の形態を示す。この場合、平滑な上面を形成するために金属部材を用いる代わりに、樹脂注型等により左右の磁性構造体２０間を平坦に接続する樹脂５０を部分的に注型する。これによって、上面が平滑な樹脂成型面５１を形成できる。
【００３７】
なお、その他の構成は前述した第１の実施の形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３８】
上記各実施の形態では、磁性構造体は角ビーズ形状であるが、角ビーズ形状を２分割した形状の磁性カットコアを２個突き合わせ一体化して磁性構造体を構成してもよい。この場合には金属フレーム貫通端子を所望形状に折り曲げ形成後に磁性構造体を装着可能である。
【００３９】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタによれば、両端部に外部電極を有するチップ部品と、該チップ部品が入り込む湾曲部を中間部分に有する金属フレーム貫通端子と、該金属フレーム貫通端子の両端部の周囲に設けられてインダクタ部分を構成する複数の磁性構造体と、前記チップ部品の下側の外部電極を挟持する短片を有する金属フレーム底部端子と、平滑な上面を構成する金属部材又は樹脂成型面とを備えており、電子部品装着機で回路基板へ実装する時の吸着信頼性を向上させ、かつ安定化させることができる。
【００４１】
また、前記複数の磁性構造体が、前記金属フレーム貫通端子の厚みの１．０５倍以上かつ４倍以下の貫通孔となる空隙を有する構成とする場合、たわみ応力が前記磁性構造体に加わるのを回避してたわみ強度の改善を図ることができる。
【００４２】
さらに、前記複数の磁性構造体が、平滑な上面を構成する金属部材及び前記金属フレーム底部端子のかしめ又は接着の少なくともいずれかで一体的に保持された構成とすれば、横押し等の外圧に強い構成とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る３端子型大電流ノイズフィルタの第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】同分解斜視図である。
【図３】同正面図である。
【図４】同側面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  金属フレーム貫通端子
２  湾曲部
３，３１，３２  短片
１０  チップ部品
２０  磁性構造体
２１  貫通孔
２２，２３  係合溝
３０  金属フレーム底部端子
３５  溝
４０  金属部材
４１  折曲片
５０  樹脂
５１  樹脂成型面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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