(57)【要約】【課題】  焼結後のガラスセラミックス基板をセッターから破損させることなく容易に剥離させることができ、しかもガラスセラミックス基板を平滑にすることが可能なガラスセラミックス基板の製造方法を提供する。【解決手段】  Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末とが少なくとも含有されてなる少なくとも１以上の未焼結シートを、セッター上に載置して焼成することによって、ガラスセラミックス基板を製造する方法であり、平滑基台の平滑面上に、前記未焼成シートよりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シートを圧着して前記のセッターを形成する工程と、該セッターのセラミックス粉末含有シート上に前記未焼結シートを重ねる工程と、前記セッター及び前記未焼結シートを加熱して前記未焼結シートのみ焼結する工程とを具備してなることを特徴とするガラスセラミックス基板の製造方法を採用する。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末とが少なくとも含有されてなる少なくとも１以上の未焼結シートを、セッター上に載置して焼成することによって、ガラスセラミックス基板を製造する方法であり、
平滑基台の平滑面上に、前記未焼成シートよりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シートを圧着して前記のセッターを形成する工程と、該セッターのセラミックス粉末含有シート上に前記未焼結シートを載置する工程と、前記セッター及び前記未焼結シートを加熱して前記未焼結シートのみ焼結する工程とを具備してなることを特徴とするガラスセラミックス基板の製造方法。
【請求項２】
前記平滑面に前記セラミックス粉末含有シートを冷間静水圧プレス法または温間静水圧プレス法により圧着することを特徴とする請求項１に記載のガラスセラミックス基板の製造方法。
【請求項３】
前記平滑面の表面粗さが０．１μｍＲａ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のガラスセラミックス基板の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックス粉末含有シートに含有されるセラミックス粉末の平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のガラスセラミックス基板の製造方法。
【請求項５】
前記セラミックス粉末含有シートが、前記セラミックス粉末としてＡｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＴｉＯ２、ＢｅＯ、ＢＮのうちの少なくとも一種以上を含むグリーンシートであることを特徴とする請求項１、２、４のいずれかに記載のガラスセラミックス基板の製造方法。
【請求項６】
前記未焼結シートにおけるガラス粉末の含有率が５０質量％以上７０質量％以下の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のガラスセラミックス基板の製造方法。
【請求項７】
Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末とが少なくとも含有されてなる少なくとも１以上の未焼結シートを、セッター上に載置して焼成することによって、ガラスセラミックス基板を製造する際に用いるセッターであり、
平滑基台の平滑面上に前記未焼成シートよりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シートが圧着されてなることを特徴とするセッター。
【請求項８】
前記平滑面に前記セラミックス粉末含有シートが冷間静水圧プレス法または温間静水圧プレス法により圧着されてなることを特徴とする請求項７に記載のセッター。
【請求項９】
前記平滑面の表面粗さが０．１μｍＲａ以下であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のセッター。
【請求項１０】
前記セラミックス粉末含有シートに含有されるセラミックス粉末の平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のセッター。
【請求項１１】
前記セラミックス粉末含有シートが、前記セラミックス粉末としてＡｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＴｉＯ２、ＢｅＯ、ＢＮのうちの少なくとも一種以上を含むグリーンシートであることを特徴とする請求項７、８、１０のいずれかに記載のセッター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子工業用部品に用いられるガラスセラミックス基板の製造方法及びその製造方法において使用されるセッターに関し、特に、焼結後のガラスセラミックス基板の平滑性を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータや民生機器用の電子デバイスの小型化指向に伴い、電子回路の高密度集積化のニーズがますます高まっている。この場合、抵抗素子、コンデンサ素子、アンテナ素子等の受動部品を搭載するための回路基板として、(1)機械的強度が高く、(2)部品からの放熱を良くするため高熱伝導性であり、(3)配線密度を高めるため受動部品を載せる面が平滑面であり、(4)配線材料としてＡｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の低抵抗導電材料が使用できる、等の特性を備えたものが求められる。そこでこれらの特性を満足するものとして、従来の有機積層基板やアルミナ基板に代えて、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックス粉末をガラスで焼結させたガラスセラミックス基板が用いられている。
【０００３】
この種のガラスセラミックス基板は、例えば、Ａｌ２Ｏ３粉末及びガラス粉末が含有されてなる未焼結シートを、ＭｇＯ等からなるセッター上に載置し、これら未焼結シートとセッターとを数百℃に加熱し、未焼結シートを焼結させることによって製造される。
しかし、この製造方法では、セッターの表面粗さがガラスセラミックス基板の表面粗さに反映されるため、平滑なガラスセラミックス基板を得るためにはセッターの平滑性が要求される。しかし、セッターの平滑性を高めるべく表面粗さを小さくすると、焼結時に未焼結シートがセッターに貼り付いてしまい、焼結後のガラスセラミックス基板をセッターから剥がすことができないという問題があった。
【０００４】
また、焼結時に未焼結シートがセッターに貼り付いたまま収縮されてしまい、焼結後のガラスセラミックス基板が粉々に割れてしまうという問題があった。
【０００５】
上記の問題に関し、下記特許文献１には、未焼成セラミックス基板の両面にダミーグリーンシートを圧着させ、更に未焼成セラミックス基板及びダミーグリーンシートを一対のセッターで挟み込み、セッターで加圧しながら焼成する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平１０−１２０４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の方法では、未焼成セラミックス基板をセッターで挟んで加熱することにより、未焼成セラミックス基板をその厚さ方向に収縮させているため、セッターと未焼成セラミックス基板の収縮率の違いによる割れの発生は回避できるが、焼成後のセラミックス基板に反りや歪みが発生しやすく、平滑なセラミックス基板を得ることができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、焼結後のガラスセラミックス基板をセッターから破損させることなく容易に剥離させることができ、しかもガラスセラミックス基板を平滑にすることが可能なガラスセラミックス基板の製造方法及びこの製造方法に使用されるセッターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明のガラスセラミックス基板の製造方法は、Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末とが少なくとも含有されてなる少なくとも１以上の未焼結シートを、セッター上に載置して焼成することによって、ガラスセラミックス基板を製造する方法であり、平滑基台の平滑面上に、前記未焼成シートよりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シートを圧着して前記のセッターを形成する工程と、該セッターのセラミックス粉末含有シート上に前記未焼結シートを載置する工程と、前記セッター及び前記未焼結シートを加熱して前記未焼結シートのみ焼結する工程とを具備してなることを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、セラミックス粉末含有シートの表面にセラミックス粉末が露出しており、このようなセラミックス粉末含有シート上に未焼結シートを重ねて焼結することによって、未焼結シートをセラミックス粉末上で焼結するのと同様な状態になる。これにより、未焼結シートがセラミックス粉末含有シートに貼り付く虞が無く、焼結後にセッターからガラスセラミックス基板を容易に剥離することができる。
また、未焼成シートよりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シートを用いるので、焼結時に未焼成シートのみが焼結され、未焼成シートとセラミックス粉末含有シートとが反応することがなく、セラミックス粉末含有シートへの未焼結シートの貼り付きを防止できる。
更に、平滑基台の平滑面にセラミックス粉末含有シートを圧着しているので、平滑面の表面粗さがセラミックス粉末含有シートの上面の表面粗さに反映され、さらにガラスセラミックス基板の表面粗さにまで反映されるので、ガラスセラミックス基板の表面粗さを小さくすることができる。
【００１０】
また本発明のガラスセラミックス基板の製造方法は、先に記載の製造方法であり、前記平滑面に前記セラミックス粉末含有シートを冷間静水圧プレス法または温間静水圧プレス法により圧着することを特徴とする。
【００１１】
セラミックス粉末含有シートを冷間静水圧プレス法または温間静水圧プレス法で平滑面に圧着するので、セラミックス粉末含有シートの上面の表面粗さをより小さくすることができ、ガラスセラミックス基板の表面粗さを更に小さくすることができる。
【００１２】
また本発明のガラスセラミックス基板の製造方法は、先に記載の製造方法であり、前記平滑面の表面粗さが０．１μｍＲａ以下であることを特徴とする。
【００１３】
この構成により、ガラスセラミックス基板の表面粗さを、コンマ数マイクロメートル程度にすることができる。
【００１４】
また本発明のガラスセラミックス基板の製造方法は、先に記載の製造方法であり、前記セラミックス粉末含有シートに含有されるセラミックス粉末の平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下の範囲であることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、ガラスセラミックス基板の表面粗さを、コンマ数マイクロメートル程度にすることができる。
【００１６】
また本発明のガラスセラミックス基板の製造方法においては、前記セラミックス粉末含有シートが、前記セラミックス粉末としてＡｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＴｉＯ２、ＢｅＯ、ＢＮのうちの少なくとも一種以上を含むグリーンシートであることが好ましい。
【００１７】
また本発明のガラスセラミックス基板の製造方法は、先に記載の製造方法であり、前記未焼結シートにおけるガラス粉末の含有率が５０質量％以上７０質量％以下の範囲であることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、未焼結シートの焼結時にガラス粉末が溶融し、溶融状態のガラス成分が未焼結シートとセラミックス粉末含有シートとの間に満たされ、そのままの状態でガラス成分が固化成形されるので、セラミックス粉末含有シートの表面粗さがガラスセラミックス基板の表面粗さに忠実に反映され、これによりガラスセラミックス基板を平滑にすることができる。
【００１９】
次に本発明のセッターは、Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末とが少なくとも含有されてなる少なくとも１以上の未焼結シートを、セッター上に載置して焼成することによって、ガラスセラミックス基板を製造する際に用いるセッターであり、平滑基台の平滑面上に前記未焼成シートよりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シートが圧着されてなることを特徴とする。
【００２０】
上記の構成によれば、セラミックス粉末含有シートを未焼結シートのセッターとして用いるので、未焼結シートをセラミックス粉末上で焼結するのと同様の状態にすることができる。これにより、未焼結シートがセラミックス粉末含有シートに貼り付く虞が無く、焼結後にセッターからガラスセラミックス基板を容易に剥離させることができる。
また、未焼成シートよりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シートを用いるので、焼結時に未焼成シートとセラミックス粉末含有シートとが反応することがなく、セラミックス粉末含有シートへの未焼結シートの貼り付きを防止できる。
更に、平滑基台の平滑面にセラミックス粉末含有シートを圧着しているので、平滑面の表面粗さがセラミックス粉末含有シートの上面の表面粗さに反映され、さらにガラスセラミックス基板の表面粗さにまで反映されるので、ガラスセラミックス基板の表面粗さを小さくすることができる。
【００２１】
また本発明のセッターは、先に記載のセッターであり、前記平滑面に前記セラミックス粉末含有シートが冷間静水圧プレス法または温間静水圧プレス法により圧着されてなることを特徴とする。
【００２２】
セラミックス粉末含有シートを冷間静水圧プレス法または温間静水圧プレス法で圧着するので、セラミックス粉末含有シートの上面の表面粗さをより小さくすることができ、ガラスセラミックス基板の表面粗さを更に小さくすることができる。
【００２３】
また本発明のセッターは、先に記載のセッターであり、前記平滑面の表面粗さが０．１μｍＲａ以下であることを特徴とする。
【００２４】
この構成により、ガラスセラミックス基板の表面粗さを、コンマ数マイクロメートル程度にすることができる。
【００２５】
また本発明のセッターは、先に記載のセッターであり、前記セラミックス粉末含有シートに含有されるセラミックス粉末の平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下の範囲であることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、ガラスセラミックス基板の表面粗さを、コンマ数マイクロメートル程度にすることができる。
【００２７】
また本発明のセッターにおいては、前記セラミックス粉末含有シートが、前記セラミックス粉末としてＡｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＴｉＯ２、ＢｅＯ、ＢＮのうちの少なくとも一種以上を含むグリーンシートであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のガラスセラミックス基板の製造方法によれば、焼結後のガラスセラミックス基板をセッターから破損させることなく容易に剥離させることができる。またガラスセラミックス基板の表面粗さを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
本発明のガラスセラミックス基板の製造方法は、Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末とが含有されてなる未焼結シートを、セッター上に載置して焼成することによって、ガラスセラミックス基板を製造する方法である。まず、本発明において好適に用いられる未焼結シート及びセッターについて説明する。
【００３０】
本発明に係る未焼結シートは、Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末とが少なくとも含有され、更にバインダー成分が含有されて構成されている。この未焼結シートを、８００〜１０００℃で焼成することにより、Ａｌ２Ｏ３及び一部が結晶化したガラスからなるガラスセラミックス基板が得られる。
【００３１】
Ａｌ２Ｏ３粉末は、ガラスとともにガラスセラミックス基板の主成分を構成するものである。Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末の合計量に対するＡｌ２Ｏ３粉末の含有率は３０〜５０質量％の範囲が好ましい。Ａｌ２Ｏ３粉末が３０質量％未満だとガラス成分が過剰になってガラスセラミックス基板の抗折力が低下し、５０質量％を越えるとガラスセラミックス基板の表面粗さが低下するとともに、焼成温度を高めても焼結できなくなるので好ましくない。具体的には、Ａｌ２Ｏ３粉末が５０質量％を越えると９００℃でも焼結できなくなる。
【００３２】
次に、ガラス粉末は、ＣａＯ、ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，Ｂ２Ｏ３を骨格成分として含有している。また、不純物として、０〜５％までのＮａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ等のアルカリ金属酸化物や、１０％以下のＭｇＯ、ＢａＯ、ＰｂＯ、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｎＯ２、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｒ２Ｏ５、ＮｉＯ、Ｃｏ２Ｏ３等を含み得る。このガラス粉末は、焼成時に溶融してＡｌ２Ｏ３粉末を取り囲み、そのまま冷却されてＡｌ２Ｏ３粉末とともにガラスセラミックス基板を構成する。このときＡｌ２Ｏ３粉末に接するガラス成分の一部が結晶化してアノーサイト結晶として析出し、残りの大半のガラス成分が非晶質相となる。
【００３３】
ガラス粉末の各成分の組成は、質量％で、ＣａＯ：１０〜５５％、ＳｉＯ２：４５〜７０％、Ａｌ２Ｏ３：０〜３０％、不純物：０〜１０％、外掛けでＢ２Ｏ３：５〜２０％とし、これら全量で１００％とすることが好ましい。
Ｂ２Ｏ３は、未焼結シートの焼成温度を８００〜１０００℃の範囲にするために添加される。Ｂ２Ｏ３が２０％を越えるとガラスセラミックス基板の抗折力が低下するので好ましくなく、５％未満だと所期の効果が得られない。
また、ＳｉＯ２が不足するとガラスセラミックス基板の熱膨張係数が高くなるので好ましくなく、ＳｉＯ２が過剰になると１０００℃以下での焼成が困難になる。従ってＳｉＯ２は４５〜７０％の範囲がよい。
更に、Ａｌ２Ｏ３が過剰になると１０００℃以下での焼成が困難になる。従ってＡｌ２Ｏ３は０〜３０％の範囲がよい。
更にまた、ＣａＯが不足すると１０００℃以下での焼成が困難になり、ＣａＯが過剰になるとガラスセラミックス基板の熱膨張係数が大きくなる。従ってＣａＯは１０〜５５％の範囲がよい。
【００３４】
また、Ａｌ２Ｏ３粉末とガラス粉末の合計量に対するガラス粉末の含有率は５０〜７０質量％の範囲が好ましい。ガラス粉末が５０質量％未満だとガラスセラミックス基板の表面粗さが低下するとともに焼成温度を高めても焼結できなくなり、ガラス粉末が７０質量％を越えるとガラスセラミックス基板の抗折力が低下するので好ましくない。
【００３５】
上記の未焼結シートは、例えば、Ａｌ２Ｏ３粉末及びガラス粉末を所定量混合し、更に適当なバインダー及び分散媒を添加してスラリーとする。そして、このスラリーをドクターブレード法等で均一に広げてから、溶媒を乾燥して得られる。
【００３６】
次に、本発明に係るセッターについて説明する。図１にセッターの断面模式図を示す。図１に示すセッター１は、平滑面２ａを有する平滑基台２と、平滑面２ａ上に圧着されたセラミックス粉末含有シート３とから構成されている。
平滑基板２は、例えば、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２などの耐火性材料から構成されている。平滑基板２の平滑面２ａは、表面粗さが０．１μｍＲａ以下に設定されている。平滑基板２は、表面粗さを小さくするためにできるだけ緻密なものがよい。平滑基板３が多孔質なものであると、平滑面の表面粗さが大幅に低下してしまう。
【００３７】
次に、セラミックス粉末含有シート３は、セラミックス粉末と、セラミックス粉末を結着するためのバインダーとが少なくとも含有されて構成されている。このセラミックス粉末含有シート３は、その焼成温度が、前述の未焼結シートの焼成温度よりも高温であることが必要とされる。具体的には、その焼結温度が、未焼結シートの焼成温度に対して３００〜６００℃程度高温であることが望ましい。
【００３８】
また、セラミックス粉末含有シートに含有されるセラミックス粉末は、平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下の範囲のものが好ましい。平均粒径が１μｍ未満だと、セラミックス粉末含有シートをシート状に成形できなくなるので好ましくなく、平均粒径が３μｍを越えると、セラミックス粉末含有シート自体の表面粗さが増大してしまうので好ましくない。
【００３９】
セラミックス粉末は、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＴｉＯ２、ＢｅＯ、ＢＮのうちの少なくとも一種以上からなることが好ましい。またバインダーとしては、例えば、アクリル系樹脂等、ポリビニルブチラール、可塑剤等の混合物を用いることができる。
【００４０】
セラミックス粉末含有シート３の具体例として、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ、ＴｉＯ２、ＢｅＯ、ＢＮのうちの少なくとも一種以上のセラミックス粉末を含むグリーンシートを例示できる。グリーンシートであれば、厚みを均一にすることができ、取扱いが容易なためガラスセラミックス基板の生産性を向上でき、平滑基台２に対する接着性が良く、また平滑基台２の平滑面２ａの表面粗さに対応しやすいといった利点がある。
【００４１】
また、セラミックス粉末含有シート３の厚みは、３０〜１００μｍ程度が好ましい。厚みが３０μｍ未満だと、焼結後のガラスセラミックス基板を剥離する際にセラミックス粉末含有シート３が破損される虞があるので好ましくなく、厚みが１００μｍを越えると、セラミックス粉末含有シートの表面粗さが平滑面２ａの表面粗さに対応しない虞がある。
【００４２】
このセッター１は、セラミックス粉末含有シート３を、例えば冷間静水圧プレス法などの手段で平滑基板２の平滑面２ａに圧着することにより製造される。セラミックス粉末含有シート３を平滑面２ａに圧着することにより、セラミックス粉末含有シート３の上面３ａの表面粗さが、平滑面２ａの表面粗さに対応するものとなる。
【００４３】
次に、本発明のガラスセラミックス基板の製造方法を、工程順に説明する。図２〜図４には、ガラスセラミックス基板の製造工程を示す。
本発明のガラスセラミックス基板の製造方法は、未焼結シートをセッター上に載置して焼成することによってガラスセラミックス基板を製造する方法であり、セッターを形成する工程と、未焼結シート積層工程と、焼成工程及び剥離工程から構成されている。
【００４４】
まず、セッター形成工程では、図２に示すように、セラミックス粉末含有シート３を、冷間静水圧プレス法などの手段で平滑基板２の平滑面２ａに圧着することにより、セッター１を製造する。冷間静水圧プレスでの圧着の際には、圧力をたとえば１００ＭＰａ〜２００ＭＰａ程度にすると良い。また、冷間静水圧プレス法の他、温間静水圧プレス法などの手法で圧着を行っても良い。
このようにして、セラミックス粉末含有シート３を平滑面２ａ上に圧着することにより、セラミックス粉末含有シート３の上面３ａの表面粗さが、平滑面２ａの表面粗さに対応するものとなる。
【００４５】
次に、未焼結シート積層工程では、まず、複数枚の未焼結シート４…を順次積層して圧着することにより未焼結シート積層体５を形成する。未焼結シート４の厚みは１００〜１５０μｍ程度であり、未焼結シート積層体５の厚みは０．４〜０．６ｍｍ程度になる。このようにして得られた未焼結シート４を、図３に示すように、上記セラミックス粉末含有シート３が圧着されてなるセッター１上に載置する。
【００４６】
次に、焼成工程では、セッター１と未焼結シート積層体５とを８００℃〜１０００℃程度の温度で焼成する。焼成雰囲気は空気中でも良いが、未焼結シート４にＣｕなどの導電材料を設けた場合は、アルゴンや窒素などの不活性ガス雰囲気が良い。Ａｇからなる導電材料を設ける場合には空気中で焼成しても良い。焼成の際には、反りや歪みなどの発生を防止すべく、未焼結シート積層体５を何ら拘束することなく行うことが望ましい。
この焼成により、未焼結シート積層体５に含まれるガラス粉末が溶融され、溶融したガラスがＡｌ２Ｏ３粉末と一体化されて緻密なガラスセラミックス基板が得られる。
なお、この焼成工程では、未焼結シート積層体５のみが焼結される。一方、セラミックス粉末含有シート３は焼結されることがなく、しかも焼成前後でほとんど変化することがない。
【００４７】
最後に、剥離工程では、図４に示すように、セッター１から焼結後のガラスセラミックス基板６を剥離する。このときのガラスセラミックス基板６は、セラミックス粉末含有シート３に貼り付いていないため、ピンセット等の工具を用いて簡単に剥離できる。ガラスセラミックス基板６は、厚みが０．４〜１ｍｍ程度のものが得られる。
【００４８】
セラミックス粉末含有シート３の上面３ａにはセラミックス粉末が露出しており、このセラミックス粉末含有シート３上に未焼結シート積層体５を重ねて焼結することによって、未焼結シート積層体５をセラミックス粉末上で焼結するのと同様な状態で焼結される。このため、未焼結シート積層体５がセラミックス粉末含有シートに貼り付く虞が無く、焼結後にセッター１からガラスセラミックス基板６を容易に剥離することができる。
また、未焼成シート積層体５よりも高温で焼結するセラミックス粉末含有シート３を用いるので、焼結時に未焼成シート積層体５とセラミックス粉末含有シート３とが反応することがなく、セラミックス粉末含有シート３への未焼結シート積層体３の貼り付きを防止できる。
更に、平滑基台２の平滑面２ａにセラミックス粉末含有シート３を冷間静水圧プレス法により圧着しているので、平滑面２ａの表面粗さがセラミックス粉末含有シート３の上面３ａの表面粗さに反映され、さらにガラスセラミックス基板６の表面粗さにまで反映されるので、ガラスセラミックス基板６の表面粗さを小さくすることができる。
【００４９】
また、平滑面２ａの表面粗さが０．１μｍＲａ以下なので、ガラスセラミックス基板５の表面粗さを、コンマ数マイクロメートル程度にすることができる。
更に、セラミックス粉末含有シート３に含有されるセラミックス粉末の平均粒径が１μｍ以上３μｍ以下の範囲なので、ガラスセラミックス基板の表面粗さを、コンマ数マイクロメートル程度にすることができる。
【実施例】
【００５０】
「実験例１（平滑基板の表面粗さとガラスセラミックス基板の表面粗さの関係）」
（実施例１）
緻密質ＭｇＯからなり、平滑面の表面粗さが０．２μｍＲａ以下の平滑基板を用意した。この平滑基板上に、厚さ１００μｍのアルミナ含有グリーンシートを冷間静水圧プレス法により圧着した。このようにしてセッターを製造した。
次に、Ａｌ２Ｏ３粉末に対してガラス粉末を６０質量％含有する未焼結シートを用意し、この未焼結シートを４枚積層することにより厚さ０．６ｍｍの未焼結シート積層体を形成した。
そして、セッターと未焼結シート積層体を空気中で８８０℃、１時間の条件で焼成することにより、厚さ０．４ｍｍの実施例１のガラスセラミックス基板を製造した。
得られたガラスセラミックス基板について、セッター側のセッター面と、セッター面の反対面であるフリー面の表面粗さを測定した。結果を表１に示す。
【００５１】
（比較例１）
多孔質ＭｇＯからなる平滑基板を用いたこと以外は上記実施例１と同様にして比較例１のガラスセラミックス基板を製造した。得られたガラスセラミックス基板について、セッター面とフリー面の表面粗さを測定した。結果を表１に示す。
【００５２】
（比較例２）
平滑面にエンボス加工が施されたアルミナ製の平滑基板を用いたこと以外は上記実施例１と同様にして比較例２のガラスセラミックス基板を製造した。得られたガラスセラミックス基板について、セッター面とフリー面の表面粗さを測定した。結果を表１に示す。
【００５３】
（比較例３）
アルミナグリーンシートを省略して、平滑基板上に直接に未焼結シート積層体を形成したこと以外は実施例１と同様にして比較例３のガラスセラミックス基板を製造した。得られたガラスセラミックス基板について、セッター面とフリー面の表面粗さを測定した。結果を表１に示す。
【００５４】
尚、表１において、「Ra測定不可」とは、表面粗さが大きすぎて測定不可能という意味である。
【００５５】
【表１】
2005162528.tif 000002
【００５６】
実施例１と比較例１及び２を比較すると、平滑基板の表面粗さが０．１μｍの実施例１の場合、ガラスセラミックス基板の表面粗さが０．２μｍ程度となり、比較例１及び２よりも表面粗さが小さくなっている。このように、本発明においては、平滑基板の表面粗さが、ガラスセラミックス基板の表面粗さに大きく影響していることが分かる。
また、実施例１の結果から、ガラスセラミックス基板の表面粗さを０．２μｍにするには、平滑基板の表面粗さを０．１μｍにしなければならないことが分かる。
【００５７】
更に、グリーンシートを省略した比較例３の場合、表面粗さは小さいものの、ガラスセラミックス基板がセッターに貼り付いてしまい、ガラスセラミックス基板の剥離が不可能であった。従って、ガラスセラミックス基板の貼り付きを防ぐにはグリーンシートが必ず必要になる。
【００５８】
「実験例２（ガラス粉末の含有量とガラスセラミックス基板の表面粗さとの関係）」
次に、Ａｌ２Ｏ３粉末に対するガラス粉末の含有量が４０〜７０質量％の未焼結シートを用いたこと以外は上記実施例１と同様にして実施例２、３及び比較例４，５のガラスセラミックス基板を製造した。得られたガラスセラミックス基板について、抗折強度と、フリー面の表面粗さを測定した。結果を表２に示す。
【００５９】
【表２】
2005162528.tif 000003
【００６０】
表２に示すように、ガラス粉末の含有率が６０〜７０％の範囲で、抗折強度が２００ＭＰａ以上となり、表面粗さも充分に小さくなっていることが分かる。
また、ガラス粉末が５０％以下であると、ガラス成分が不足して十分な焼結がなされず、ガラスセラミックス基板を形成できないことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１は本発明の実施形態であるセッターを示す断面模式図。
【図２】図２は本発明の実施形態であるガラスセラミックス基板の製造方法を説明するための工程図であって、セッターの断面から見た断面模式図である。
【図３】図３は本発明の実施形態であるガラスセラミックス基板の製造方法を説明するための工程図であって、セッターの断面から見た断面模式図である。
【図４】図４は本発明の実施形態であるガラスセラミックス基板の製造方法を説明するための工程図であって、セッターの断面から見た断面模式図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…セッター、２…平滑基板、２ａ…平滑面、３…セラミックス粉末含有シート、３ａ…上面、４…未焼結シート、５…未焼結シート積層体、６…ガラスセラミックス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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