(57)【要約】【課題】  半導体集積回路装置の製造工程において、ウエハ裏面研削後のウエハ並べ替えを効率的に行い、工数・単価、ＴＡＴおよび装置オペレータ等を削減することができる技術を提供する。【解決手段】  前工程（ステップＳ６００）を終えた各ウエハについてプローブ検査（Ｐ検）をし（ステップＳ６０２）、前記ウエハの裏面を研削（ＢＧ）し（ステップＳ６０４）、マーキング装置を用いて、前記ウエハ表面に印字されているロット番号およびウエハ番号を読み取り、前記ロット番号および前記ウエハ番号を前記ウエハ裏面にマーキングし、読み取った前記ウエハ番号に基づいて、前記マーキング装置を用いて、ウエハカセット内の前記各ウエハを前記プローブ検査順に並べ替える（ステップＳ６０５）ことにより、ウエハ並べ替え工程とマーキング工程を一つの装置で行うことが可能となる。【選択図】  図１
2005259960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法：
（ａ）ウエハ処理工程を終えた各ウエハについてプローブ検査をする工程；
（ｂ）前記ウエハの裏面を研削する工程；
（ｃ）マーキング装置を用いて、前記ウエハ表面に印字されているロット番号およびウエハ番号を読み取り、前記ロット番号および前記ウエハ番号を前記ウエハ裏面にマーキングする工程；
（ｄ）前記工程（ｃ）で読み取った前記ウエハ番号に基づいて、前記マーキング装置を用いて、ウエハカセット内の前記各ウエハを前記プローブ検査順に並べ替える工程。
【請求項２】
請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法は、さらに以下の工程を含む：
（ｅ）前記ウエハをチップ単位に分割する工程。
【請求項３】
請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記工程（ｄ）は、以下の下位工程を含む：
（ｄ１）前記工程（ｃ）の番号読み取りのため、第１ウエハカセット内の第１スロットから第１ウエハを取り出す工程；
（ｄ２）前記第１ウエハについて前記工程（ｃ）のマーキングをした後、前記第１ウエハの前記ウエハ番号に対応する前記第１ウエハカセット内の第２スロットに第２ウエハがある場合は、第２ウエハカセット内に前記第１ウエハを一時的に保管する工程；
（ｄ３）前記第１ウエハカセット内のすべての前記各ウエハについて前記工程（ｃ）のマーキングをした後、前記第２ウエハカセット内に一時的に保管されている前記第１ウエハを、前記第１ウエハカセット内の前記第２スロットに収納する工程。
【請求項４】
請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記工程（ｄ）は、以下の下位工程を含む：
（ｄ１）前記工程（ｃ）の番号読み取りのため、第１ウエハカセット内の第１スロットから第１ウエハを取り出す工程；
（ｄ２）前記第１ウエハについて前記工程（ｃ）のマーキングをした後、前記第１ウエハの前記ウエハ番号に対応する前記第１ウエハカセット内の第２スロットに第２ウエハがある場合は、第２ウエハカセット内に前記第１ウエハを一時的に保管する工程；
（ｄ３）前記第１ウエハカセット内の前記第２スロットから前記第２ウエハが取り出され、前記第２スロットが空いた時、前記第２ウエハカセット内に一時的に保管されている前記第１ウエハを、前記第１ウエハカセット内の前記第２スロットに収納する工程。
【請求項５】
請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記工程（ｄ）は、以下の下位工程を含む：
（ｄ１）前記工程（ｃ）の番号読み取りのため、第１ウエハカセット内の第１スロットから第１ウエハを取り出す工程；
（ｄ２）前記第１ウエハについて前記工程（ｃ）のマーキングをした後、前記第１ウエハの前記ウエハ番号に対応する第２ウエハカセット内の第２スロットに前記第１ウエハを収納する工程。
【請求項６】
請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記工程（ｄ）は、以下の下位工程を含む：
（ｄ１）前記工程（ｃ）の番号読み取りのため、前記ウエハカセット内の第１スロットから第１ウエハを取り出す工程；
（ｄ２）次に着工するウエハとして、前記第１ウエハの前記ウエハ番号に対応する前記ウエハカセット内の第２スロットから第２ウエハを取り出す工程；
（ｄ３）前記第１ウエハについて前記工程（ｃ）のマーキングをした後、前記ウエハカセット内の前記第２スロットに前記第１ウエハを収納する工程。
【請求項７】
請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記工程（ｄ）は、以下の下位工程を含む：
（ｄ１）前記工程（ｃ）の番号読み取りのため、前記ウエハカセット内の第１スロットから第１ウエハを取り出す工程；
（ｄ２）前記第１ウエハについて前記工程（ｃ）のマーキングをしている間に、前記ウエハカセット内の第２スロットに収納されている着工済みの第２ウエハの前記ウエハ番号に対応する第３スロットが空いている場合は、前記第２ウエハを前記第２スロットから取り出し、前記第３スロットに収納する工程；
（ｄ３）前記第１ウエハについて前記工程（ｃ）のマーキングをした後、前記第１ウエハに対応する前記ウエハカセット内の第４スロットが空いている場合は、前記第１ウエハを前記第４スロットに収納し、前記第４スロットが空いていない場合は、前記第１ウエハを前記第１スロットに収納する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置の製造方法に関し、特に半導体集積回路装置の製造工程における半導体ウエハの並べ替えに適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、本発明者が検討した技術として、半導体集積回路装置の製造工程における半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）の並べ替えに関しては、以下の技術が挙げられる。
【０００３】
ハンドラがローダ部のカセットからウエハを順次に取り出し、そのウエハのウエハ番号を印字読み取り部によって読み取り、検査対象のウエハについては検査部に搬入して検査を実施し、その検査を実施している間に、検査対象外のウエハについても順次に印字読み取り部によってウエハ番号を読み取り、ウエハ番号が所定の順序となるように、カセットに収容されているウエハの並べ替えを行うことにより、並べ替え処理および検査処理に要する全体としての処理時間を短縮することのできるウエハ処理装置（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ロットごとに区分けされたウエハを１枚ずつ厚さ計測機に取り出し、バーコードマークを利用してそのウエハに関する情報とともに、厚さ情報を厚さ情報記憶部に記憶し、すべての計測が終了するまで仮置き用カセットで元の状態を再現しながら、ハンドリングロボットによりバッチ用カセットにバッチごとにウエハを収納することにより、自動的にウエハを厚さ分類し、工程内の無人化を図ることのできるウエハ厚さ分類装置（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−３３３６９号公報（第４−５頁、図１、図３）
【特許文献２】特開平６−２６０５４６号公報（第８頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記のような半導体集積回路装置の製造方法の技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【０００６】
半導体集積回路装置の市場における問題発生時の原因分析などを容易にするため、すなわち、トレーサビリティ向上のため、レーザを用いて文字などの記号をウエハ裏面にマーキングするレーザマーキング装置を導入することが必要となってきた。しかし、レーザマーキング工程が追加されることとなり、工程が一つ増えてしまい、工数・単価の増加、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）の増加および装置オペレータの増員が問題となった。
【０００７】
図１５に、本発明者が本発明の前提として検討したレーザマーキング工程前後の工程の一例を示す。半導体集積回路装置の製造工程において、前工程（ステップＳ６００）の後、バンプ（ＢＵＭＰ）を形成し（ステップＳ６０１）、プローブ検査（Ｐ検）を行い（ステップＳ６０２）、ウエハ検査（Ｗ検）を行い（ステップＳ６０３）、裏面研削（ＢＧ）を行い（ステップＳ６０４）、ウエハ並べ替え装置によりウエハの並べ替えを行う（ステップＳ６０５ａ）。チップ出荷の場合は、ステップＳ６０５ａのウエハ並べ替えの後、ウエハ裏面へのレーザマーキングを行い（ステップＳ６０５ｂ）、ダイシング、治具詰め等を行い（ステップＳ６０６）、チップを出荷する（ステップＳ６０７）。ウエハ出荷の場合は、ステップＳ６０５ａのウエハ並べ替えの後、ウエハの出荷を行う（ステップＳ６０８）。
【０００８】
ステップＳ６０４の裏面研削（ＢＧ）工程では、一つの装置で複数枚のウエハを同時に処理するため、処理装置のトラブル発生時に人手作業などが加わると、ウエハカセット内のウエハ並び順が入れ替わってしまうことがある。Ｐ検データ（プローブ検査結果）は、データ１枚目がウエハカセット１枚目に対応し、以下順番通りに並んでいるため、カセット内のウエハ並び順が入れ替わってしまうと、Ｐ検データとウエハの対応がとれなくなってしまう。そのため、裏面研削工程後は、ウエハ並べ替え装置を用いて、ウエハカセット内のウエハ並び順を元に戻す必要がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、半導体集積回路装置の製造工程において、ウエハ裏面研削後のウエハ並べ替えを効率的に行い、工数・単価、ＴＡＴおよび装置オペレータ等を削減することができる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
すなわち、本発明による半導体集積回路装置の製造方法は、ウエハ処理工程を終えた各ウエハについてプローブ検査をし、前記ウエハの裏面を研削し、マーキング装置を用いて、前記ウエハ表面に印字されているロット番号およびウエハ番号を読み取り、前記ロット番号および前記ウエハ番号を前記ウエハ裏面にマーキングし、読み取った前記ウエハ番号に基づいて、前記マーキング装置を用いて、ウエハカセット内の前記各ウエハを前記プローブ検査順に並べ替えることにより、ウエハ並べ替え工程とマーキング工程を一つの装置で行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１４】
（１）ウエハ並べ替えとウエハ裏面へのレーザマーキングが同一の装置で可能となる。
【００１５】
（２）ウエハ並べ替え工程とレーザマーキング工程を一つの装置で行うことができるため、工程を一つ削減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法における製造工程を示す工程フロー図、図２は本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法における各工程の処理拠点を示す図である。
【００１８】
まず、図１により、本実施の形態における製造工程の一例を説明する。本実施の形態による半導体集積回路装置の製造工程では、前工程（ステップＳ６００）の後、バンプ（ＢＵＭＰ）を形成し（ステップＳ６０１）、プローブ検査（Ｐ検）を行い（ステップＳ６０２）、ウエハ検査（Ｗ検）を行い（ステップＳ６０３）、裏面研削（ＢＧ）を行い（ステップＳ６０４）、ウエハ並べ替え機能付きのレーザマーキング装置により、ウエハ裏面へのレーザマーキングとウエハの並べ替えを行う（ステップＳ６０５）。チップ出荷の場合は、ステップＳ６０５の裏面レーザマーキングとウエハ並べ替えの後、ダイシング、治具詰めを行い（ステップＳ６０６）、チップを出荷する（ステップＳ６０７）。ウエハ出荷の場合は、ステップＳ６０５のウエハ並べ替えの後、ウエハの出荷を行う（ステップＳ６０８）。
【００１９】
ステップＳ６００の前工程（ウエハ処理工程）では、リソグラフィ、不純物導入、拡散、酸化、エッチングなどの処理を行い、ウエハ表面上に回路素子パターンを形成する。
【００２０】
ステップＳ６０１のバンプ形成工程では、金（Ａｕ）などによりパッド上に突起状の電極（バンプ）を形成する。
【００２１】
ステップＳ６０２のプローブ検査工程では、電極に針（プローブ）を当て、電気的特性のテストを行う。プローブ検査は、ウエハカセット内の各スロットに入っているウエハをスロットの順番で順次取り出して実施される。ウエハカセット内のスロット番号はウエハ番号に対応している。また、Ｐ検データ（プローブ検査結果）は、プローブ検査順に記憶されている。すなわち、ウエハ番号順・スロット番号順に記憶されている。
【００２２】
ステップＳ６０３のウエハ検査工程では、ウエハの外観検査などを行う。
【００２３】
ステップＳ６０４のウエハ裏面研削工程では、ウエハ表面を樹脂テープ材で保護し、ステージに真空吸着し、ダイヤモンド砥石などでウエハ裏面を研削し、保護テープ剥離、ウエハ洗浄を行う。ウエハの裏面研削は、複数枚のウエハを同時に処理するため、装置トラブルなどにより、ウエハカセット内のウエハの順番が入れ替わってしまうことがある。そのため、後で、ウエハ番号順にウエハカセット内のウエハを並べ替えることが必要となる。
【００２４】
ステップＳ６０５の裏面レーザマーキング、ウエハ並べ替え工程では、ウエハ並べ替え機能付きのレーザマーキング装置により、ウエハ表面に印字されているロット番号、ウエハ番号などの情報を読み取って、ウエハの裏面に、ロット番号、ウエハ番号、チップアドレス、バンプ拠点、製造年月などの情報をチップごとにマーキングする。また、空いた時間を利用してカセット内のウエハ並べ替えを行う。ウエハの並べ替えは、Ｐ検データと対応がとれるようにするため、読み取ったウエハ番号の順で並べ替える。
【００２５】
ステップＳ６０６のダイシング、治具詰め工程では、ウエハをチップ単位に分割（カット）し、良品チップを選別して出荷用パレットに載せ替える。その際、ウエハ番号の順で出荷用パレットに収納され、出荷される。
【００２６】
次に、図２により、本実施の形態における各工程の処理拠点の一例を説明する。図１に示した各処理工程は、すべての工程が一つの事業所すなわち一つの拠点で実施されるわけではなく、生産状況に応じて複数の処理拠点で実施される。処理拠点としては、同じ会社内の異なる工場の場合もあれば、外注先の他社工場の場合もある。例えば、図２に示すように、前工程は、前工程部門ａ、前工程部門ｂ、前工程部門ｃ、前工程部門ｄの拠点で実施される。前工程部門ａ１２、前工程部門ｂ１３および前工程部門ｃ１４で処理されたウエハは受け入れ部門ａ１６で受け入れが実施され、バンプ部門ａ１７、バンプ部門ｂ１８、バンプ部門ｃ１９、バンプ部門ｄ２０およびバンプ部門ｅ２１へ配分されバンプが形成される。前工程部門ｄ１５で処理されたウエハはバンプ部門ｅ２１で受け入れが実施されバンプが形成される。バンプが形成されたウエハは受け入れ部門ｂ２２で受け入れが実施され、Ｐ検査部門ａ２３、Ｐ検査部門ｂ２４、Ｐ検査部門ｃ２５、Ｐ検査部門ｄ２６およびＰ検査部門ｅ２７へ送られてプローブ検査が実施される。また、バンプ部門ｅ２１でバンプが形成されたウエハはＰ検査部門ｆ２８へ送られてプローブ検査が実施される。Ｐ検査部門ａ２３、Ｐ検査部門ｂ２４、Ｐ検査部門ｃ２５、Ｐ検査部門ｄ２６およびＰ検査部門ｅ２７でプローブ検査が実施されたウエハはＢＧ部門ａ２９で裏面研削が実施され、Ｐ検査部門ｆ２８でプローブ検査が実施されたウエハはＢＧ部門ｂ３０で裏面研削が実施される。ＢＧ部門ａ２９で裏面研削が実施されたウエハは受け入れ部門ｃ３１で受け入れが実施され、後工程部門ａ３３、後工程部門ｂ３４、後工程部門ｃ３５および後工程部門ｄ３６へ払い出される。ＢＧ部門ｂ３０で裏面研削が実施されたウエハは受け入れ部門ｄ３２で受け入れが実施され、後工程部門ａ３３、後工程部門ｂ３４、後工程部門ｃ３５および後工程部門ｄ３６へ払い出される。後工程部門ａ３３、後工程部門ｂ３４、後工程部門ｃ３５および後工程部門ｄ３６において、裏面レーザマーキング、ウエハ並び替え、ダイシングおよび治具詰めが実施され、後工程部門ａ３３でウエハから分割されたチップは出荷検査部門ａ３７で出荷検査が実施され、出荷される。後工程部門ｂ３４、後工程部門ｃ３５および後工程部門ｄ３６でウエハから分割されたチップは出荷検査部門ｂ３８で出荷検査が実施され、出荷される。なお、後工程において、ウエハがチップ単位に分割される。
【００２７】
図３は、本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法により製造される半導体集積回路装置の実装例を示す断面図である。本実施の形態による半導体集積回路装置は、例えばＬＣＤドライバとされ、ＬＳＩチップ３９、バンプ４０、リード４１、基板４２、テープ４３、レジン４４などからなり、ＬＳＩチップ３９上にはバンプ４０が形成され、バンプ４０と基板４２上のリード４１が接続され、ＬＳＩチップ３９はテープ４３により固定され、レジン４４により封止されている。後工程によりウエハから分割され、出荷されたＬＳＩチップ３９は、ＬＳＩチップ３９の受け入れ先で実装される。
【００２８】
図４は、本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法によりレーザマーキングされたＬＳＩチップの裏面を示す図である。図４に示すように、ＬＳＩチップ３９の裏面は、後述するウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置により、製造年月、ロット番号、バンプ拠点、ウエハ番号、ウエハ内チップアドレスなどがマーキングされる。なお、バンプ拠点は、バンプが形成された拠点を示す。チップアドレスは、ウエハ内の各チップの座標を示す。また、ウエハ番号は、ウエハカセット内のスロット番号に対応する。
【００２９】
図５は、本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法において処理されるウエハの表面を示す図である。図５に示すように、ウエハ４５の表面には、複数のＬＳＩチップ３９が形成され、ウエハ４５外周のオリエンテーションフラット付近には、製品品種名、ロット番号、ウエハ番号などが印字されている。後述するウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置は、これらのロット番号、ウエハ番号を読み取り、それらに基づいてウエハ４５裏面へのレーザマーキングおよびウエハ並べ替えを行う。
【００３０】
図６は、本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法におけるウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の構成を示すブロック図、図７はウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の構成を示す平面図である。図６および図７に示すように、本実施の形態によるウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４は、半導体ウエハ搬送部１ａ、画像読取認識部５、レーザマーク部８、待機用ウエハカセット（第２ウエハカセット）９などから構成され、半導体ウエハ搬送部１ａ、画像読取認識部５およびレーザマーク部８は、制御部６と電気的に接続され、制御部６により制御されるようになっている。
【００３１】
図７は、ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４を上方から見た図である。図７に示すように、半導体ウエハ搬送部１ａは、搬送アーム１およびウエハカセットステージ１０、待機用ウエハカセット９などから構成され、搬送アーム１はウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４の中央付近に配置されている。
【００３２】
制御部６は、ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４内のそれぞれの機能を制御するものである。半導体ウエハ搬送部１ａは、レーザマーク部８と画像読取認識部５とウエハカセットステージ１０と待機用ウエハカセット９の間で、搬送アーム１によりウエハを運ぶものである。画像読取認識部５は、ウエハ表面に印字されているロット番号、ウエハ番号などを画像認識により読み取るものである。また、ウエハのオリエンテーションフラットやノッチの位置合わせも併せて実行する。画像認識手段としては、例えばＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｈａｒａｃｔｅｒ  Ｒｅａｄｅｒ）などが用いられる。レーザマーク部８は、ウエハ裏面に製造年月、ロット番号、ウエハ番号、バンプ拠点、チップアドレスなどをチップごとにレーザで印字するものである。ウエハカセットステージ１０は、ウエハが入っているウエハカセット（第１ウエハカセット）２を置くものである。ウエハカセットステージ１０は、図７では、一つであるが、これに限定されることはなく、複数個あってもよい。複数個のウエハカセットステージ１０があれば、複数のウエハカセット２を同時に処理することができる。待機用ウエハカセット９は、ウエハ並べ替えのために、一時的にウエハを待機させるウエハカセットであり、バッファとして使用される。なお、ホスト７は、制御部６を介してウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４との間で、レシピなどの処理データの授受や全体制御を行うホストコンピュータである。
【００３３】
図８は、図７のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の動作フローを示すフローチャートである。図８により、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法の一実施例をウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４を用いて説明する。
【００３４】
まず、オペレータが、ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４のウエハカセットステージ１０に、ウエハの入ったウエハカセット２をセットする。
【００３５】
オペレータが、着工スタート指示をすると、搬送アーム１は、ウエハカセットステージ１０上のウエハカセット２からウエハを１枚抜き取り、そのウエハを画像読取認識部５へロードする（ステップＳ１００）。
【００３６】
画像読取認識部５は、ウエハ表面に印字されているロット番号、ウエハ番号を画像認識する。また、オリエンテーションフラット（ノッチ）の位置合わせを実行する（ステップＳ１０１）。
【００３７】
ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４は、画像認識したロット番号をキーにホスト７に問い合わせを行い、ロット番号に対応したレシピを呼び出す。問い合わせができなかった場合、またはウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４がマニュアルモードのときは、オペレータがレシピを入力する（ステップＳ１０２）。
【００３８】
搬送アーム１により、画像読取認識部５からレーザマーク部８へウエハを移動する（ステップＳ１０３）。
【００３９】
レーザマーク部８で、ウエハ裏面にレシピ指示によりマーキングを行う（ステップＳ１０４）。
【００４０】
マーキング終了後、搬送アーム１により、レーザマーク部８からウエハカセット２へウエハを移動し、画像認識により読み取ったウエハ番号と同一のウエハカセットスロットにアンロード（回収、収納）を行う（ステップＳ１０５）。この時、ステップＳ１０６で、当該ウエハ番号と同一のウエハカセットスロットにウエハがないか否かを確認し、ウエハがない場合すなわちスロットが空いている場合（Ｙｅｓ）は、そのままアンロードする（ステップＳ１０７）。当該スロットに他のウエハが存在している場合（Ｎｏ）は、ウエハを待機用ウエハカセット９に一時的にロード（収納）する（ステップＳ１０８）。
【００４１】
ステップＳ１０９で、ウエハカセット２内にあるすべてのウエハが着工完了しているか否かを確認し、全ウエハが着工完了していない場合（Ｎｏ）は、ステップＳ１００〜ステップＳ１０９を繰り返す。
【００４２】
ウエハカセット２内にあるすべてのウエハが着工完了している場合（Ｙｅｓ）は、ステップＳ１１０へ進み、ロードしたウエハがすべてウエハカセット２内にアンロードされているか否かを確認する。ウエハカセット２からロードしたウエハがすべてアンロードされている場合（Ｙｅｓ）は、そのまま着工終了する。
【００４３】
ウエハカセット２からロードしたウエハがすべてウエハカセット２にアンロードされていない場合（Ｎｏ）は、待機用ウエハカセット９で一時待機しているウエハをウエハ番号と同一のスロットにすべてアンロードを行い（ステップＳ１１１）、着工終了する。
【００４４】
したがって、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法によれば、全ウエハの着工完了後に、待機用ウエハカセット９で一時待機しているウエハのウエハ番号と同一のスロットに当該ウエハをアンロードすることにより、ウエハの並べ替えが同一の装置で可能となり、工程を一つ削減することが可能となる。
【００４５】
図９は、図７のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の他の動作フローを示すフローチャートである。図９により、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法の他の実施例をウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４を用いて説明する。
【００４６】
図９において、ステップＳ２００〜ステップＳ２０４は、前記図８に示した前記実施例のステップＳ１００〜ステップＳ１０４と同じであるので、説明を省略する。
【００４７】
ステップＳ２０４でウエハ裏面にマーキングを行っている間、その待ち時間を利用して、ウエハカセット２内の次スロットに入っている他のウエハを、搬送アーム１により、ウエハカセット２から画像読取認識部５へロードする（ステップＳ２０５）。
【００４８】
ステップＳ２０４のマーキングが終了したら、マーキングが終了したウエハを、搬送アーム１によりレーザマーク部８からウエハカセット２へ移動し、画像認識により読み取ったウエハ番号と同一のウエハカセットスロットにアンロードを行う（ステップＳ２０６）。この時、ステップＳ２０７で、当該ウエハ番号と同一のウエハカセットスロットにウエハがないか否かを確認し、スロットが空いている場合（Ｙｅｓ）は、当該ウエハ番号と同じ番号のウエハカセットスロットへアンロードする（ステップＳ２０８）。当該スロットに他のウエハが存在している場合（Ｎｏ）は、ウエハを待機用ウエハカセット９に一時的にロードする（ステップＳ２０９）。
【００４９】
ステップＳ２１０で、ウエハカセット２内にあるすべてのウエハが着工完了しているか否かを確認し、全ウエハが着工完了している場合（Ｙｅｓ）は、そのまま着工終了する。
全ウエハが着工完了していない場合は、ステップＳ２１１へ進み、ウエハカセット２の空きスロット番号が、待機用ウエハカセット９に一時待機中のウエハ番号と同じか否かを確認し、同じでない場合（Ｎｏ）は、ステップＳ２０１へ進む。ウエハカセット２の空きスロット番号が、待機用ウエハカセット９に一時待機中のウエハ番号と同じ場合（Ｙｅｓ）は、ウエハカセット２の空きスロット番号と同じウエハ番号のウエハを、搬送アーム１により待機用ウエハカセット９からウエハカセット２へ移動し、ウエハカセット２内の当該空きスロットにそのウエハをアンロードし（ステップＳ２１２）、ステップＳ２０１へ進む。
【００５０】
したがって、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法によれば、ウエハカセット２において、待機用ウエハカセット９で一時待機しているウエハのウエハ番号と同一のスロットが空いた時に、当該ウエハをアンロードすることにより、ウエハの並べ替えが同一の装置で可能となり、工程を一つ削減することが可能となる。
【００５１】
図１０はウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の他の構成を示す平面図である。図１０に示すウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ａは、前記図７に示したウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４の待機用ウエハカセット９に代えて、アンロード用ウエハカセットステージ１１およびウエハカセット（第２ウエハカセット）３を設けたものである。ロード用ウエハカセットステージ１０は、これから着工するウエハが入ったウエハカセット（第１ウエハカセット）２を置く所である。アンロード用ウエハカセットステージ１１は、着工完了したウエハが入るウエハカセット３を置く所である。ロード用ウエハカセットステージ１０およびアンロード用ウエハカセットステージ１１は、図１０ではそれぞれ一つずつであるが、これに限定されることはなく、それぞれ複数個あってもよい。それぞれ複数個のウエハカセットステージがあれば、複数のウエハカセットを同時に処理することができる。
【００５２】
図１１は、図１０のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ａの動作フローを示すフローチャートである。図１１により、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法の一実施例をウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ａを用いて説明する。
【００５３】
まず、オペレータが、着工前のウエハが入ったウエハカセット２をロード用ウエハカセットステージ１０に、アンロード用の空のウエハカセット３をアンロード用ウエハカセットステージ１１にセットする（ステップＳ３００）。
【００５４】
オペレータが、着工スタート指示をすると、搬送アーム１は、ウエハカセットステージ１０上のウエハカセット２からウエハを１枚抜き取り、そのウエハを画像読取認識部５へロードする（ステップＳ３０１）。
【００５５】
画像読取認識部５は、ウエハ表面に印字されているロット番号、ウエハ番号を画像認識する。また、オリエンテーションフラット（ノッチ）の位置合わせを実行する（ステップＳ３０２）。
【００５６】
ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ａは、画像認識したロット番号をキーにホスト７に問い合わせを行い、ロット番号に対応したレシピを呼び出す。問い合わせができなかった場合、またはウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ａがマニュアルモードのときは、オペレータがレシピを入力する（ステップＳ３０３）。
【００５７】
搬送アーム１により、画像読取認識部５からレーザマーク部８へウエハを移動する（ステップＳ３０４）。
【００５８】
レーザマーク部８で、ウエハ裏面にレシピ指示によりマーキングを行う（ステップＳ３０５）。
【００５９】
ステップＳ３０５でウエハ裏面にマーキングを行っている間、その待ち時間を利用して、ウエハカセット２内の次スロットに入っている他のウエハを、搬送アーム１により、ウエハカセット２から画像読取認識部５へロードする（ステップＳ３０６）。
【００６０】
ステップＳ３０５のマーキングが終了したら、マーキングが終了したウエハを、搬送アーム１によりレーザマーク部８からアンロード用ウエハカセットステージ１１上のウエハカセット３へ移動し、画像認識により読み取ったウエハ番号と同一のスロットにアンロードを行う（ステップＳ３０７）。
【００６１】
ステップＳ３０８で、ウエハカセット２内にあるすべてのウエハが着工完了しているか否かを確認し、全ウエハが着工完了していない場合（Ｎｏ）は、ステップＳ３０２〜ステップＳ３０８を繰り返す。全ウエハが着工完了している場合は、そのまま着工終了する。
【００６２】
したがって、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法によれば、ロード用ウエハカセットステージ１０上のウエハカセット２のウエハは、すべてアンロード用ウエハカセットステージ１１上のウエハカセット３に移り変わる。このとき、ウエハ番号順に並び替わるので、ウエハの並べ替えが同一の装置で可能となり、工程を一つ削減することが可能となる。
【００６３】
図１２はウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の他の構成を示す平面図である。図１２に示すウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂは、前記図７に示したウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４の待機用ウエハカセット９をなくしたものである。なお、ウエハカセットステージ１０は、図１２では一つであるが、これに限定されることはなく、複数個あってもよい。複数個のウエハカセットステージがあれば、複数のウエハカセットを同時に処理することができる。
【００６４】
図１３は、図１２のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂの動作フローを示すフローチャートである。図１３により、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法の一実施例をウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂを用いて説明する。
【００６５】
まず、オペレータが、ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂのウエハカセットステージ１０に、ウエハの入ったウエハカセット２をセットする。
【００６６】
オペレータが、着工スタート指示をすると、搬送アーム１は、ウエハカセットステージ１０上のウエハカセット２からウエハを１枚抜き取り、そのウエハを画像読取認識部５へロードする（ステップＳ４００）。
【００６７】
画像読取認識部５は、ウエハ表面に印字されているロット番号、ウエハ番号を画像認識する。また、オリエンテーションフラット（ノッチ）の位置合わせを実行する（ステップＳ４０１）。
【００６８】
ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂは、画像認識したロット番号をキーにホスト７に問い合わせを行い、ロット番号に対応したレシピを呼び出す。問い合わせができなかった場合、またはウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂがマニュアルモードのときは、オペレータがレシピを入力する（ステップＳ４０２）。
【００６９】
搬送アーム１により、画像読取認識部５からレーザマーク部８へウエハを移動する（ステップＳ４０３）。
【００７０】
レーザマーク部８で、ウエハ裏面にレシピ指示によりマーキングを行う（ステップＳ４０４）。
【００７１】
ステップＳ４０４でウエハ裏面にマーキングを行っている間、その待ち時間を利用して、マーキング中ウエハのウエハ番号（画像認識により読み取ったウエハ番号）とロード元（ウエハカセット２）のスロット番号が同じ場合は、ウエハカセット２内の次着工ウエハ（次スロットに入っている他のウエハ）を、順番通りにウエハカセット２から抜き出し、画像読取認識部５へ搬送アーム１によりロードする。マーキング中ウエハのウエハ番号とロード元のスロット番号が異なる場合は、マーキング中ウエハのウエハ番号と同じスロット番号にあるウエハを、ウエハカセット２から抜き出し、画像読取認識部５へ搬送アームによりロードする（ステップＳ４０５）。
【００７２】
ステップＳ４０４のマーキングが終了したら、マーキングが終了したウエハを、搬送アーム１によりレーザマーク部８からウエハカセット２へ移動し、画像認識により読み取ったウエハ番号と同一のウエハカセットスロットにアンロードを行う（ステップＳ４０６）。
【００７３】
ステップＳ４０７で、ウエハカセット２内にあるすべてのウエハが着工完了しているか否かを確認し、全ウエハが着工完了していない場合（Ｎｏ）は、ステップＳ４００〜ステップＳ４０７を繰り返す。全ウエハが着工完了している場合（Ｙｅｓ）は、そのまま着工終了する。
【００７４】
したがって、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法によれば、マーキング中ウエハのウエハ番号と同じスロットに他のウエハが存在している場合は、そのウエハを次着工ウエハとして抜き出し、当該スロットを空けておくことにより、ウエハ番号と同一のスロットにマーキング後のウエハをアンロードすることができるので、ウエハの並べ替えが同一の装置で可能となり、工程を一つ削減することが可能となる。
【００７５】
図１４は、図１２のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂの他の動作フローを示すフローチャートである。図１４により、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法の他の実施例をウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置４ｂを用いて説明する。
【００７６】
図１４において、ステップＳ５００〜ステップＳ５０４は、前記図１３に示した前記実施例のステップＳ４００〜ステップＳ４０４と同じであるので、説明を省略する。
【００７７】
ステップＳ５０４でウエハ裏面にマーキングを行っている間、その待ち時間を利用して、ウエハカセット２内の次着工ウエハ（次スロットに入っている他のウエハ）を、搬送アーム１により、ウエハカセット２から画像読取認識部５へロードする（ステップＳ５０５）。
【００７８】
着工済みのウエハで、ウエハ番号と置かれているスロット番号が違っているものがあり、かつ、ウエハ番号と同じ番号のスロットにウエハがない場合は、着工済みのウエハを搬送アーム１で取り出し、ウエハ番号と同じスロット番号に置く（ステップＳ５０６）。
【００７９】
ステップＳ５０４のマーキング終了後、レーザマーク部８から搬送アーム１により、ウエハカセット２内のウエハ番号と同一のウエハカセットスロットにアンロードを行う。ウエハ番号と同一のウエハカセットスロットに既にウエハがある場合は、ロード元の空いているスロットにアンロードを行う（ステップＳ５０７）。
【００８０】
ステップＳ５０８で、ウエハカセット２内にあるすべてのウエハが着工完了しているか否かを確認し、全ウエハが着工完了していない場合（Ｎｏ）は、ステップＳ５０１〜ステップＳ５０８を繰り返す。全ウエハが着工完了している場合（Ｙｅｓ）は、そのまま着工終了する。
【００８１】
したがって、本実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法によれば、マーキング中の待ち時間を利用して、ウエハカセット２内にある着工済みのウエハを並べ替えることにより、ウエハの並べ替えが同一の装置で可能となり、工程を一つ削減することが可能となる。
【００８２】
なお、レーザマーキングに要する時間は、ウエハ１枚当たり約２分であり、ウエハのロードやアンロードのウエハ搬送に要する時間はオリエンテーションフラット（ノッチ）の位置合わせを含めて約７０秒ほどである。ウエハ２枚目以降は、レーザマーキングを行っている間にウエハ搬送を行うことができるので、実質的な搬送時間は短縮される。したがって、レーザマーキング中の待機時間を利用して、他のウエハの並べ替えが可能となる。また、ウエハ処理中は、レーザマーク部８に１枚、画像読取認識部５に１枚のウエハが載っているため、ウエハカセットステージ１０上のウエハカセット２からは、２枚のウエハが抜き取られていることになる。
【００８３】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８４】
例えば、前記実施の形態においては、半導体集積回路装置としてＬＣＤドライバについて説明したが、これに限定されるものではなく、他の半導体集積回路装置についても適用可能である。
【００８５】
また、前記実施の形態においては、マーキング装置としてレーザマーキング装置について説明したが、これに限定されるものではなく、インクなどを使用した他のマーキング装置についても適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
以上に述べたように、本願において開示される発明は、半導体集積回路装置の製造ライン等について適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法における製造工程を示す工程フロー図である。
【図２】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法における各工程の処理拠点を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法により製造される半導体集積回路装置の実装例を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法によりレーザマーキングされたＬＳＩチップの裏面を示す図である。
【図５】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法において処理されるウエハの表面を示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法におけるウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法におけるウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の構成を示す平面図である。
【図８】図７のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の動作フローを示すフローチャートである。
【図９】図７のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の他の動作フローを示すフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法におけるウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の他の構成を示す平面図である。
【図１１】図１０のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の動作フローを示すフローチャートである。
【図１２】本発明の一実施の形態である半導体集積回路装置の製造方法におけるウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の他の構成を示す平面図である。
【図１３】図１２のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の動作フローを示すフローチャートである。
【図１４】図１２のウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置の他の動作フローを示すフローチャートである。
【図１５】本発明の前提として検討したレーザマーキング工程前後の工程の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００８８】
１  搬送アーム
１ａ  半導体ウエハ搬送部
２  ウエハカセット（第１ウエハカセット）
３  ウエハカセット（第２ウエハカセット）
４，４ａ，４ｂ  ウエハ並べ替え機能付きレーザマーキング装置
５  画像読取認識部
６  制御部
７  ホスト
８  レーザマーク部
９  待機用ウエハカセット（第２ウエハカセット）
１０，１１  ウエハカセットステージ
１２  前工程部門ａ
１３  前工程部門ｂ
１４  前工程部門ｃ
１５  前工程部門ｄ
１６  受け入れ部門ａ
１７  バンプ部門ａ
１８  バンプ部門ｂ
１９  バンプ部門ｃ
２０  バンプ部門ｄ
２１  バンプ部門ｅ
２２  受け入れ部門ｂ
２３  Ｐ検査部門ａ
２４  Ｐ検査部門ｂ
２５  Ｐ検査部門ｃ
２６  Ｐ検査部門ｄ
２７  Ｐ検査部門ｅ
２８  Ｐ検査部門ｆ
２９  ＢＧ部門ａ
３０  ＢＧ部門ｂ
３１  受け入れ部門ｃ
３２  受け入れ部門ｄ
３３  後工程部門ａ
３４  後工程部門ｂ
３５  後工程部門ｃ
３６  後工程部門ｄ
３７  出荷検査部門ａ
３８  出荷検査部門ｂ
３９  ＬＳＩチップ
４０  バンプ
４１  リード
４２  基板
４３  テープ
４４  レジン
４５  ウエハ
【図１】
2005259960.tif 000003
【図２】
2005259960.tif 000004
【図３】
2005259960.tif 000005
【図４】
2005259960.tif 000006
【図５】
2005259960.tif 000007
【図６】
2005259960.tif 000008
【図７】
2005259960.tif 000009
【図８】
2005259960.tif 000010
【図９】
2005259960.tif 000011
【図１０】
2005259960.tif 000012
【図１１】
2005259960.tif 000013
【図１２】
2005259960.tif 000014
【図１３】
2005259960.tif 000015
【図１４】
2005259960.tif 000016
【図１５】
2005259960.tif 000017