(57)【要約】【課題】基板の種類によって異なる特定形状を有し、この特定形状から実施する実装作業工程を容易に判別することができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板３１には、周辺に基板外枠３２が取付けられ、その境界部にはブリッジ３３が設けられる。上記プリント配線基板３１の左下隅部に、基板識別のために基板の回路図図番や機種名等の固有基板番号３４を例えばシルク印刷、パターン、レジスト層剥離などの手段で記載する。そして、基板の種類を判別する特定形状として、プリント配線基板３１の隅部、例えば右下隅部に識別用貫通穴３６を設け、この識別用貫通穴３６の直径を変えることによってプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の実装作業工程に対応してそれぞれ異なる基板形状を有し、該基板形状から実装作業工程を判別できるように構成したことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装作業工程に対応してそれぞれ異なる基板形状を有するプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器回路を構成するプリント配線基板において、電子部品の取付けはハンダによるロウ付けにより行われている。工法としては、チップマウンタとリフロー炉による自動実装、人手による手ハンダ実装等がある。
【０００３】
上記自動実装あるいは手ハンダ実装等により電子部品が実装される従来のプリント配線基板は、図１４に示すように構成されている。図１４において、１はプリント配線基板で、このプリント配線基板１の周辺には基板外枠２が取付けられている。上記プリント配線基板１と基板外枠２と連結する境界部には、ブリッジ３が設けられる。上記基板外枠２は、部品実装後にブリッジ３の部分で切取られて廃棄される。
【０００４】
上記プリント配線基板１の隅部には、基板識別のために基板の回路図図番や機種名等の固有基板番号４が例えばシルク印刷、パターン、レジスト層剥離などの手段で記載される。そして、上記プリント配線基板１には、電子部品の実装工程において電子部品５が実装される。
【０００５】
上記プリント配線基板１に電子部品５を実装する場合、プリント配線基板１に記載されている固有基板番号４を元に製造仕様書等を検索し、それに基づいて所定の工程内容（投入ライン）を選択している。
【０００６】
上記電子部品の実装工程におけるハンダ付けの工程としては、チップマウンタとリフロー炉による自動実装、あるいは人手による手ハンダ実装があるが、何れにおいても、ハンダを融点以上の高温で溶融させ、電子部品をプリント配線基板にハンダ付けする。
【０００７】
上記ハンダ付け工程で使用されるハンダは、合金比率により最適なハンダ付け温度が異なるため、使用するハンダのハンダ付け温度指定は生産上重要な指示項目となっている。また、近年、製品の信頼性向上によるライフサイクルコストの低減や製品廃棄時の環境汚染対策等により、一般市場に流通しているハンダの種類が大幅に増加し、更に同一製造事業所内でも数種類のハンダを使用することも珍しいことではなくなっている。このためハンダ付け温度指定の明確化は、より一層重要性を増している。また、ハンダ付け温度指定の明確化と共に使用するハンダの明確化も合わせて重要である。
【０００８】
また、従来、プリント基板に分解方法及び製造方法を表す例えばバーコード等の記号を外部から読み取り可能な表示機構を設けたものが考えられている。  
更に、従来、プリント基板を識別する手段として、プリント基板に分解方法及び製造方法を表す例えばバーコード等の記号を外部から読み取り可能に設けたものが考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平７−３２６８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来のようにプリント配線基板１に記載した固有基板番号４を識別して製造仕様書等を検索する方法では、固有基板番号４はプリント配線基板１の製造工程上で配線パターンと同時に形成されるため、人為ミスによる誤記載の可能性は少ないが、製造仕様書等との検索時の誤判別や、煩雑な判別作業による誤判別の発生等の問題があった。
【００１０】
また、上記特許文献１に記載された発明は、プリント基板に印刷されたバーコード等の記号を読み取り、その分解方法等を参照してリサイクルルートに乗せ易い形態とするものであり、プリント基板に設けられた記号表示を参照する技術である。更に、上記のようにバーコード等の記号を読み取るためには、高度の読み取り技術が必要であり、読み取り装置を安価に製作することができないという問題がある。
【００１１】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、基板の種類によって異なる特定形状を有し、この特定形状から実施する実装作業工程を容易に判別することができるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るプリント配線基板は、電子部品の実装作業工程に対応してそれぞれ異なる基板形状を有し、該基板形状から実装作業工程を判別できるように構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、プリント配線基板の種類によって基板に異なる特定形状を形成することにより、この特定形状を目視あるいは簡易な判別手段を用いて判別でき、実施する実装作業工程を容易に判別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
（第１実施形態）
図１は、チップマウンタとリフロー炉によりプリント配線基板に電子部品を自動実装する実装作業工程の概略構成を示したものである。図１において、１１はプリント配線基板を供給する基板供給ローダーで、プリント配線基板に予め形成されている特定形状を判別するセンサ２１を備えている。上記プリント配線基板に形成される特定形状は、実施する実装作業工程を判別するためのものであり、その詳細については後述する。
【００１５】
上記基板供給ローダー１１から供給されるされるプリント配線基板は、装置間ベルトコンベア１２によりクリームハンダ印刷機１３へ移送される。このクリームハンダ印刷機１３は、ペースト状のクリームハンダをプリント配線基板のハンダ付けする部分に印刷する。上記クリームハンダ印刷機１３には、ハンダ付け部に合わせた開口部を設けたメタルマスクが装着されており、任意の位置、任意の面積にクリームハンダを印刷できるようになっている。
【００１６】
上記クリームハンダ印刷機１３にてクリームハンダが印刷されたプリント配線基板は、装置間ベルトコンベア１２によりチップ部品マウンタ１４へ移送される。このチップ部品マウンタ１４は、上記クリームハンダが印刷されたプリント配線基板に対して所定のチップ部品（電子部品）を実装し、装置間ベルトコンベア１２によりリフロー炉１５に移送する。
【００１７】
上記リフロー炉１５は、移送されてきたプリント配線基板を炉の内部においてコンベアにより徐々に移動し、予熱エリア、本加熱エリア、徐冷エリアを経てハンダ付け処理を行う。上記各エリアのうち、本加熱エリアのみハンダ融点温度に保たれ、ここでハンダ付けが行われる。
【００１８】
上記リフロー炉１５を通過したプリント配線基板は、装置間ベルトコンベア１２によりアンローダー１６に移送されて回収される。
【００１９】
また、上記基板供給ローダー１１に設けられているセンサ２１は、プリント配線基板をクリームハンダ印刷機１３に供給する際に、そのプリント配線基板の特定形状を判別し、その判別結果を例えばパーソナルコンピュータ等からなる制御装置２２に送出する。
【００２０】
上記制御装置２２には、自動作業工程のデータベース２３が接続されると共に、データを表示する表示装置２４及び例えばスピーカ、ブザー等の警報器２５が接続される。
【００２１】
上記制御装置２２は、センサ２１から判別結果が送られてくると、データベース２３からセンサ２１の判別結果に対する作業工程を読出すと共に、上記実装ラインにおける工程のセッティング条件を読出して両者を比較し、上記プリント配線基板に対する工程内容が正しいかどうかを判定する。上記プリント配線基板に対する工程内容が正しい場合、該プリント配線基板は基板供給ローダー１１から装置間ベルトコンベア１２を介してクリームハンダ印刷機１３へ移送される。
【００２２】
しかし、上記プリント配線基板に対する工程内容が異なっていた場合、制御装置２２は、基板供給ローダー１１に制御指令を出力して基板の供給を停止し、表示装置２４に実装ラインに供給しようとしているプリント配線基板が異なる旨の表示を行うと共に警報器２５を作動させて管理者に知らせる。この場合、警報器２５は、スピーカやブザー等による警報音の他、表示ランプを点灯あるいは点滅させるなど、光による警報を行っても良い。
【００２３】
管理者は、上記の警報により、実装ラインに供給しようとしているプリント配線基板が工程内容に合っていない他の種類の基板であることが分かるので、該基板を取り除いた後、基板供給ローダー１１を再稼動させる。  
上記のようにして誤った種類のプリント配線基板が実装ラインに供給されるのを確実に防止することができる。
【００２４】
次に、上記プリント配線基板の種類を判別するための特定形状の形成例について説明する。  
図２は、特定形状を形成したプリント配線基板３１の一例を示したものである。プリント配線基板３１には、周辺に基板外枠３２が取付けられ、その境界部にはブリッジ３３が設けられる。上記基板外枠３２は、基板製造上不可欠なものであるが、部品実装後にブリッジ３３の部分で切取られて廃棄される。
【００２５】
また、上記プリント配線基板３１には、例えば左下隅部に、基板識別のために基板の回路図図番や機種名等の固有基板番号３４を例えばシルク印刷、パターン、レジスト層剥離などの手段で記載する。そして、基板の種類を判別する特定形状として、プリント配線基板３１の隅部、例えば右下隅部に識別用貫通穴３６を設け、この識別用貫通穴３６の直径を変えることによってプリント配線基板３１の種類を識別できるようにする。更に、プリント配線基板３１や基板外枠３２等に必要に応じて使用ハンダの融点温度３７を固有基板番号３４と同様の手段で記載する。  
そして、上記プリント配線基板３１には、図１に示した実装工程により、電子部品３５が実装される。
【００２６】
上記識別用貫通穴３６は、上記したように直径を変えることによってプリント配線基板３１の種類を判別できるようにするもので、例えばハンダ付け工程において使用するハンダの種類が２種類ある場合には、ハンダＡ使用時にはａmmの直径、ハンダＢ使用時にはｂmmの直径で、かつ「ａ＜ｂ」というように予め規則を制定する。
【００２７】
上記識別用貫通穴３６の直径を識別するには、例えば図３に示す識別ゲージ４１を使用する。この識別ゲージ４１は、直径の異なる円柱状のゲージを設けたもので、先端より導入部４２、ハンダＡ判定部４３、ハンダＢ判定部４４の順に設ける。上記導入部４２はａmmより小さい直径、ハンダＡ判定部４３はａmmに設定された識別用貫通穴３６に入る直径、ハンダＢ判定部４４はｂmmに設定された識別用貫通穴３６に入る直径に設定する。上記導入部４２は、識別ゲージ４１を識別用貫通穴３６に挿入する際のガイドとして作用する。
【００２８】
図１に示した基板供給ローダー１１において、プリント配線基板３１の種類を識別する場合、センサ２１として上記識別ゲージ４１を使用し、所定の位置に保持された基板供給ローダー１１の識別用貫通穴３６内に識別ゲージ４１を挿入する。このとき図３に示したように識別用貫通穴３６にハンダＡ判定部４３しか入らない場合、すなわち、ハンダＡ判定部４３＝識別用貫通穴３６＜ハンダＢ判定部４４」の場合は、識別用貫通穴３６の直径はａmmであり、ハンダＡ用に設定されたプリント配線基板３１であると識別する。
【００２９】
また、識別用貫通穴３６にハンダＡ判定部４３とハンダＢ判定部４４の両方が入る場合、すなわち、ハンダＡ判定部４３＜識別用貫通穴３６＝ハンダＢ判定部４４」の場合は、識別用貫通穴３６の直径はｂmmであり、ハンダＢ用に設定されたプリント配線基板３１であると識別する。
【００３０】
上記基板供給ローダー１１に設けられたセンサ２１は、識別用貫通穴３６に識別ゲージ４１のハンダＡ判定部４３のみが入ったのか、あるいはハンダＡ判定部４３及びハンダＢ判定部４４の両方が入ったのかを判定し、その判定結果を制御装置２２に出力する。制御装置２２は、センサ２１から送られてくる判別結果に基づいてプリント配線基板３１の種類を判別する。
【００３１】
上記実施形態で示したように、プリント配線基板３１の種類によって異なる特定形状を形成することにより、この特定形状から実施する作業工程を容易に判別することができる。また、プリント配線基板３１に特定形状を形成することにより、目視判別が可能になると共に、高度の読み取り技術を用いることなく簡易な手段で形状を判別することができる。
【００３２】
また、上記ハンダの種類を判別する際に、図２に示したようにプリント配線基板３１及び基板外枠３２等に使用ハンダの融点温度３７を表示しておくと、更に視覚確認が容易になる。
【００３３】
なお、上記図３に示した例では、判別専用の識別用貫通穴３６を設けた場合について示したが、配線パターンを有するスルーホール等を兼用するようにしても良い。
【００３４】
次に、上記プリント配線基板３１の種類を判別するための特定形状の他の例について、図４ないし図１２を参照して説明する。  
図４は、プリント配線基板３１の角部、例えば右上角部にＣ面取り部５１を設け、このＣ面取り部５１のＣ面取り角度、あるいはＣ面取りの有無によって基板の種類を判別する例について示したものである。
【００３５】
例えばプリント配線基板３１のハンダ付けの処理工程において、ハンダの種類を識別する場合、
「融点温度２２０℃のハンダＡ：［４５°のＣ面取り］
融点温度１８３℃のハンダＢ：［６０°のＣ面取り］
とする。」というように角度の違いによる判別規定を制定し、それに従ってＣ面取り部５１を設ける。
【００３６】
また、Ｃ面取り部５１のＣ面取りの大きさの違いによる判別規則を制定し、それに従ってＣ面取り部５１を設けるようにしても良い。
【００３７】
更に、図５に示すように上記Ｃ面取り部５１に変えてＲ面取り部５２を設け、このＲ面取り部５２のＲ面取り角度、あるいはＲ面取りの有無によって基板の種類を識別するようにしても良い。
【００３８】
例えばハンダの種類を判別する場合、
「融点温度２２０℃のハンダＡ：［Ｒ２面取り］
融点温度１８３℃のハンダＢ：［Ｒ５面取り］
とする。」というように大きさの違いによる判別規定を制定し、それに従ってＲ面取り部５２を設けて基板の種類を判別する。
【００３９】
図６は、プリント配線基板３１の側部、例えば下側部に切欠き部５３を設け、この切欠き部５３の切欠き形状により基板の種類を判別する例について示したものである。この切欠き部５３は、例えば切欠きの深さや切欠き数、あるいはそれらの組み合せにより異なる切欠き形状に設定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。
【００４０】
図７は、プリント配線基板３１の隅部、例えば右上隅に複数の識別穴５４を設け、その穴数の組み合せにより基板の種類を判別する例について示したものである。例えば穴数４個は基板Ａ、穴数５個は基板Ｂというように、穴数の組み合せによって判別規則を制定し、プリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。
【００４１】
図８は、プリント配線基板３１の隅部、例えば右上隅に特定形状の識別穴５５を設け、その穴数の組み合せにより基板の種類を判別する例について示したものである。上記特定形状の識別穴５５は、例えば正方形は基板Ａ、正三角形は基板Ｂというように、穴の形状により判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。上記識別穴５５の形状は、正方形や正三角形だけでなく、それ以外の任意の形状に設定することが可能である。
【００４２】
図９（ａ）、（ｂ）は、プリント配線基板３１の側部、例えば下側部に複数の識別溝５６を設け、この識別溝５６の本数によって基板の種類を判別する例について示したものである。図９の（ａ）はプリント配線基板３１の正面図、（ｂ）は同図（ａ）のａ−ａ線矢視断面図である。上記識別溝５６の断面形状は、例えば図９（ｂ）に示すように三角形状に形成される。
【００４３】
上記識別溝５６は、例えばミゾ３本は基板Ａ、ミゾ４本は基板Ｂというように、穴数の組み合せにより判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。
【００４４】
なお、上記図９では、識別溝５６の断面形状を三角形に形成した場合について示したが、その他、任意の形状に設定することが可能である。  
また、上記識別溝５６は、例えばミゾの長さ、ミゾの深さ、数種類のミゾの組み合せ等による判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別することも可能である。
【００４５】
図１０（ａ）、（ｂ）は、プリント配線基板３１の一部、例えば下部に複数の識別用凹凸５７を設け、この識別用凹凸５７の形状によって基板の種類を判別する例について示したものである。図１０の（ａ）はプリント配線基板３１の正面図、（ｂ）は同図（ａ）のｂ−ｂ線矢視断面図である。
【００４６】
上記識別用凹凸５７は、例えば判別部位が凸であれば基板Ａ、判別部位が凹であれば基板Ｂというように、凹凸により判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。その他、凹凸の数によってプリント配線基板３１の種類を判別できるようにしても良い。
【００４７】
図１１（ａ）〜（ｃ）は、プリント配線基板３１と基板外枠３２とをつなぐブリッジ３３の一部をブリッジ判別部５８として設定し、このブリッジ判別部５８の形状を特定形状とすることによって基板の種類を判別する例について示したものである。図１１の（ａ）はプリント配線基板３１の正面図、（ｂ）、（ｃ）はブリッジ判別部５８を拡大して示す図である。
【００４８】
上記ブリッジ判別部５８のブリッジ形状αを基板Ａ、ブリッジ判別部５８のブリッジ形状βを基板Ｂというように、ブリッジ形状により判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。
【００４９】
図１１（ｂ）はブリッジ形状αを直線状とした場合、図１１（ｃ）はブリッジ形状βを円弧状とした場合の例を示したものである。上記ブリッジ判別部５８におけるブリッジ形状は、図１１（ｂ）、（ｃ）に示した形状に限定されるものではなく、その他、任意の形状に設定することが可能である。
【００５０】
図１２（ａ）、（ｂ）は、プリント配線基板３１の縦寸法と横寸法の長さによって基板の種類を判別する例について示したものである。図１２（ａ）は縦寸法が横寸法より短い場合、図１２（ｂ）は縦寸法が横寸法より長い場合を示している。
【００５１】
上記縦寸法と横寸法の長さが、例えば図１２（ａ）に示すように［縦寸法＜横寸法］の場合は基板Ａ、図１２（ｂ）に示すように［縦寸法＞横寸法］の場合は基板Ｂとする、というように基板寸法の違いにより判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。
【００５２】
また、その他、プリント配線基板３１の外形寸法の長さ、幅の寸法により基板の種類を判別するようにしても良い。例えばプリント配線基板３１の［幅、長さ寸法共に奇数］の場合は基板Ａ、［幅、長さ寸法共に偶数］の場合は基板Ｂとする、というように基板の長さ、幅の寸法を奇数とするか偶数とするかにより判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。
【００５３】
更に、プリント配線基板３１の厚さ寸法により基板の種類を判別するようにしても良い。例えばプリント配線基板３１の［厚さ寸法奇数］の場合は基板Ａ、［厚さ寸法偶数］の場合は基板Ｂとする、というように基板の厚さ寸法の違いにより判別規則を制定してプリント配線基板３１の種類を判別できるようにする。  
また、プリント配線基板３１の特定形状は、上記図２ないし図１２にて説明した形状に限定されるものではなく、その他の形状の違いを利用しても良いことは勿論である。
【００５４】
（第２実施形態）
次に本発明の第２実施形態について図１３を参照して説明する。  
この第２実施形態は、図１に示した電子部品の実装作業工程において、プリント配線基板の特定形状を判別し、その判別形状に応じて後工程のセッティング内容を自動的にセットできるようにしたものである。
【００５５】
この第２実施形態に係る実装作業工程は、図１に示した第１実施形態の場合と同様に、基板供給ローダー１１、装置間ベルトコンベア１２、クリームハンダ印刷機１３、チップ部品マウンタ１４、リフロー炉１５、アンローダー１６からなり、上記クリームハンダ印刷機１３、チップ部品マウンタ１４及びリフロー炉１５は、制御装置２２からの指令に基づいてそれぞれの動作内容がセットできるようになっている。
【００５６】
そして、上記基板供給ローダー１１に設けられているセンサ２１は、基板を実装工程に投入する際に上記第１実施形態で説明したようにプリント配線基板３１の特定形状を判別し、その判別結果を制御装置２２に送出する。  
また、上記制御装置２２には、自動作業工程のデータベース２３及び表示装置２４が接続される。
【００５７】
上記制御装置２２は、センサ２１の検知信号から実装工程に投入されるプリント配線基板の種類を判別し、それに基づいてデータベース２３から各処理工程のセッティング条件を読出し、クリームハンダ印刷機１３、チップ部品マウンタ１４及びリフロー炉１５の動作内容をセットする。すなわち、制御装置２２は、クリームハンダ印刷機１３に対しては使用するクリームハンダの種類を指定し、チップ部品マウンタ１４に対しては例えば電子部品の実装位置を指定し、リフロー炉１５に対してはハンダ付け温度、すなわち本加熱エリアのハンダ融点温度を指定する。
【００５８】
上記クリームハンダ印刷機１３は、制御装置２２により指定された種類のクリームハンダを選択してプリント配線基板のハンダ付け部分に印刷し、装置間ベルトコンベア１２によりチップ部品マウンタ１４へ移送する。このチップ部品マウンタ１４は、上記クリームハンダが印刷されたプリント配線基板に対して制御装置２２の指示に従って所定のチップ部品（電子部品）を所定の位置に実装し、装置間ベルトコンベア１２によりリフロー炉１５に移送する。リフロー炉１５は、上記チップ部品が装着されたプリント配線基板に対し、制御装置２２により指定された温度でハンダ付け処理を行う。上記ハンダ付け処理されたプリント配線基板は、装置間ベルトコンベア１２によりアンローダー１６に移送されて回収される。
【００５９】
上記第２実施形態によれば、実装作業工程に投入されたプリント配線基板は、その特定形状に基づいて基板の種類を判別できるので、その基板の種類に応じて後工程を自動的にセットすることができる。
【００６０】
なお、上記第２実施形態では、電子部品の実装作業工程に実施した場合について示したが、その他の作業工程であっても、プリント配線基板の特定形状から基板の種類を判別して後工程を自動的にセットすることが可能である。
【００６１】
また、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の実装作業工程の概略構成図である。
【図２】同実施形態において、プリント配線基板の種類を判別するための特定形状例を示す正面図である。
【図３】同実施形態におけるプリント配線基板の特定形状を判別するための識別ゲージの構成例を示す図である。
【図４】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示す正面図である。
【図５】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示す正面図である。
【図６】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示す正面図である。
【図７】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示す正面図である。
【図８】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示す正面図である。
【図９】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）はａ−ａ線矢視断面図である。
【図１０】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）はｂ−ｂ線矢視断面図である。
【図１１】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）及び（ｃ）はブリッジ判別部の拡大図である。
【図１２】プリント配線基板の種類を判別するための他の形状例を示し、（ａ）は基板の縦寸法が横寸法より短い場合、（ｂ）は基板の縦寸法が横寸法より長い場合の例を示す正面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係るプリント配線基板の実装作業工程の概略構成図である。
【図１４】従来のプリント配線基板の構成例を示す正面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１１…基板供給ローダー、１２…装置間ベルトコンベア、１３…クリームハンダ印刷機、１４…チップ部品マウンタ、１５…リフロー炉、１６…アンローダー、２１…センサ、２２…制御装置、２３…データベース、２４…表示装置、２５…警報器、３１…プリント配線基板、３２…基板外枠、３３…ブリッジ、３５…電子部品、３６…識別用貫通穴、３７…使用ハンダの融点温度、４１…識別ゲージ、４２…導入部、４３…ハンダＡ判定部、４４…ハンダＢ判定部、５１…Ｃ面取り部、５２…Ｒ面取り部、５３…切欠き部、５４…識別穴、５５…特定形状の識別穴、５６…識別溝、５７…識別用凹凸、５８…ブリッジ判別部。
【図１】
2005259903.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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