(57)【要約】【課題】高周波加熱コイルと被加熱物の電気絶縁が良好であり、絶縁皮膜が安定に存在し、安定した効率の良い加熱を可能とする高周波加熱用スペーサを提供する。【解決手段】高周波加熱コイル４を被加熱物３に近接配置して加熱する際に適用され、コイル４と被加熱物３との間に介在されるスペーサ１である。被加熱物３の形状に合わせて加工された金属製スペーサ基材１ａと、この金属製スペーサ基材の少なくとも一面に形成され、コイルと被加熱物の被加熱面とを電気的に絶縁するセラミックスコーティング層１ｂとを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波加熱コイルを被加熱物に近接配置して加熱する際に適用され、前記コイルと前記被加熱物との間に介在されるスペーサであって、前記被加熱物の形状に合わせて加工された金属製スペーサ基材と、この金属製スペーサ基材の少なくとも一面に形成され、前記コイルと前記被加熱物の被加熱面とを電気的に絶縁するセラミックスコーティング層とを備えたことを特徴とする高周波加熱用スペーサ。
【請求項２】
前記金属製スペーサ基材と、前記セラミックスコーティング層との間に、少なくとも１層のボンド層が形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサ。
【請求項３】
前記金属製スペーサ基材の厚さが、前記コイル・被加熱物離間距離に対応した厚さに設定されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサ。
【請求項４】
前記金属製スペーサ基材は、その一部に、ろう溜り部を有する請求項１記載の高周波加熱用スペーサ。
【請求項５】
前記金属製スペーサ基材は、その一部に、前記被加熱物の加熱面を外方から観察し得る窓部を有する請求項１記載の高周波加熱用スペーサ。
【請求項６】
前記セラミックスコーティング層は、部分安定化ジルコニアにより形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサ。
【請求項７】
前記セラミックスコーティング層は、溶射法により形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサ。
【請求項８】
前記セラミックスコーティングは、電子ビーム物理蒸着（ＥＢ−ＰＶＤ）により形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサ。
【請求項９】
請求項５記載の高周波加熱用スペーサを用い、高周波加熱コイルを被加熱物に近接配置して加熱する加熱方法であって、前記被加熱物における加熱面の観察を、前記金属製スペーサ基材の窓部から目視により、または放射温度計を用いて行うことを特徴とする加熱方法。
【請求項１０】
欠陥を有する金属製の被補修物の当該欠陥を、高周波加熱コイルを用いた加熱により補修する補修方法であって、請求項１ないし８のいずれかに記載の高周波加熱用スペーサを適用して、前記被補修物と前記高周波加熱コイルとの離間距離を設定することを特徴とする補修方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば金属製構造物における摺動部等の当り面に形成される耐摩耗部材を高周波加熱し、ろう付け補修等を行う場合に適用される、高周波加熱コイルと被加熱物との間に介在させる高周波加熱用スペーサおよび同スペーサを用いた加熱方法ならびに補修方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、機械的接触等により部材が減耗することを低減する目的で、金属製構造物における各種摺動部等の当たり面に、硬質材料からなる耐摩耗部材を形成することが行われている。この耐摩耗部材の形成方法としては、溶接肉盛や溶射コーティング等が多く用いられている。
【０００３】
このような方法で形成された耐摩耗部材には、過酷な使用に伴い、き裂や減耗等の欠陥が生成することがある。この欠陥を補修する方法として、従来では、欠陥を含む耐摩耗部材を機械的に除去し、再度溶接や溶射による肉盛補修が行われている。
【０００４】
しかしながら、従来の補修方法では、欠陥を含む耐摩耗部材を機械的に除去するために多大な労力を要するとともに、溶接補修部の近傍に再度き裂が発生する等の問題があった。再度き裂が発生する原因としては、耐摩耗部材が機械的に大きく除去されるため、溶接補修にともなう凝固収縮により補修部近傍に残留応力が大きく発生するためと考えられる。
【０００５】
そこで従来では、耐摩耗部材を大きく除去する必要のない補修方法として、欠陥部（き裂部等）に、ろう材を加熱浸透させて補修する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。この方法は、大気中で加熱を行い、酸化を防止するためフラックスを用いて、ろう付けを行う方法である。
【０００６】
同様に、ろう付け補修による他の方法として、ろう付け補修後に、補修部に耐摩耗部材層を形成して、耐摩耗部材の肉盛層を設ける方法も提案されている（例えば特許文献２参照）。この方法は、き裂等の補修と肉盛補修の両方を満たす方法である。
【０００７】
さらに、補修部を不活性雰囲気に保持しながら、ろう付け補修を行う方法が提案されている（例えば特許文献３参照）。この提案では、ろう材中に耐摩耗部材を混合して、肉盛性を改善する方法が開示されている。しかしながら、不活性雰囲気に保つために、局部的に不活性雰囲気をつくるための容器の使用が必要である。
【０００８】
なお、これらの公知文献においては、高周波加熱して、ろう付け補修する場合に、コイルと被加熱物を絶縁する具体的な方法については、特に開示されていない。
【特許文献１】特開平１１−１２３６１７号公報
【特許文献２】特開２００２−４６０２８号公報
【特許文献３】特開２００３−１４０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
高周波加熱コイルを適用する加熱方法においては、高周波加熱コイルを被加熱物に接近させた方が、加熱効率は高い。しかしながら、加熱時にコイルと被加熱物が接触すると、放電して危険である。そのため、これまで高周波加熱コイルと被加熱物との間の絶縁が必要な場合には、高周波加熱コイルに有機絶縁皮膜を塗布したり、アルミナセラミックス粉を塗布する等の方法が採用されていた。
【００１０】
また、有機絶縁被膜は耐熱性が充分でなく、加熱により溶融したり、焦げ付きを生じ、皮膜が剥離し易い問題があった。
【００１１】
一方、アルミナセラミックス粉を塗布する方法においても、アルミナの熱衝撃特性が悪いため、急熱急冷により破損し易く、したがって剥離し易い問題があった。
【００１２】
さらに、ろう付を行う場合、ろう材が溶融すると、ろう材がこれらの絶縁皮膜と接触して皮膜を変質させ易い問題があった。
【００１３】
また、アルミナセラミックス粉末を塗布する方法では、粉末の間隙から、ろう材が高周波加熱コイルまで浸透して、高周波加熱コイルを浸食し易い問題もあった。いずれにしても、剥離や浸透によって絶縁皮膜が破損すると、絶縁が悪くなり、高周波加熱コイルと被加熱物間で放電し、危険である。
【００１４】
なお、絶縁の問題以外にも、高周波加熱コイルと被加熱物との距離が変動すると、加熱の態様が変動し、安定した加熱が行えない問題があった。この点に関し、高周波加熱コイルを、被加熱物から一定の距離、特に効率の良い至近距離に保つことは困難である。また、手動操作によって加熱を行う場合には、手振れが生じるため、高周波加熱コイルを被加熱物から一定の至近距離を保つことが難しい。
【００１５】
さらに、その他の問題として、ろう付補修を行う場合に、ろう材を被加熱物上に保持することが難しい問題が挙げられる。その理由は、ろう材が溶融すると被加熱物表面に広がり、補修部に確実に入らないことがあるためである。特に、被加熱物表面が傾斜していると、重力方向にろう材が流れ、補修部に留まらない傾向が強くなる。
【００１６】
本発明は以上の事情に鑑みてなされたものであり、高周波加熱コイルと被加熱物の電気絶縁が良好であり、絶縁皮膜が安定に存在し、安定した効率の良い加熱を可能とする高周波加熱用スペーサを提供することを目的とする。
【００１７】
また、本発明は、上記高周波加熱用スペーサを用いた加熱方法を提供することを目的とする。
【００１８】
さらに、本発明は、上記高周波加熱用スペーサを用いた補修方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記の目的を達成するために、請求項１に係る発明では、高周波加熱コイルを被加熱物に近接配置して加熱する際に適用され、前記コイルと前記被加熱物との間に介在されるスペーサであって、前記被加熱物の形状に合わせて加工された金属製スペーサ基材と、この金属製スペーサ基材の少なくとも一面に形成され、前記コイルと前記被加熱物の被加熱面とを電気的に絶縁するセラミックスコーティング層とを備えたことを特徴とする高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２０】
請求項２に係る発明では、前記金属製スペーサ基材と、前記セラミックスコーティング層との間に、少なくとも１層のボンド層が形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２１】
請求項３に係る発明では、前記金属製スペーサ基材の厚さが、前記コイル・被加熱物離間距離に対応した厚さに設定されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２２】
請求項４に係る発明では、前記金属製スペーサ基材は、その一部に、ろう溜り部を有する請求項１記載の高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２３】
請求項５に係る発明では、前記金属製スペーサ基材は、その一部に、前記被加熱物の加熱面を外方から観察し得る窓部を有する請求項１記載の高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２４】
請求項６に係る発明では、前記セラミックスコーティング層は、部分安定化ジルコニアにより形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２５】
請求項７に係る発明では、前記セラミックスコーティング層は、溶射法により形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２６】
請求項８に係る発明では、前記セラミックスコーティングは、電子ビーム物理蒸着（ＥＢ−ＰＶＤ）により形成されている請求項１記載の高周波加熱用スペーサを提供する。
【００２７】
請求項９に係る発明では、請求項５記載の高周波加熱用スペーサを用い、高周波加熱コイルを被加熱物に近接配置して加熱する加熱方法であって、前記被加熱物における加熱面の観察を、前記金属製スペーサ基材の窓部から目視により、または放射温度計を用いて行うことを特徴とする加熱方法を提供する。
【００２８】
請求項１０に係る発明では、欠陥を有する金属製の被補修物の当該欠陥を、高周波加熱コイルを用いた加熱により補修する補修方法であって、請求項１ないし８のいずれかに記載の高周波加熱用スペーサを適用して、前記被補修物と前記高周波加熱コイルとの離間距離を設定することを特徴とする補修方法を提供する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る高周波加熱用スペーサによれば、高周波加熱コイルと被加熱物の電気絶縁が良好となり、絶縁皮膜を安定に存在させることができ、安定した効率の良い加熱が行えるようになる。
【００３０】
また、本発明に係る加熱方法によれば、被加熱物における目視または放射温度計を用いた加熱面の観察を、容易かつ確実に行うことができる。
【００３１】
また、本発明に係る補修方法によれば、金属製被補修物の欠陥補修を容易かつ確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００３３】
［第１実施形態］（図１、図２）
本発明の第１実施形態は、高周波加熱用スペーサの構造および形状に関するものである。スペーサは基本的に、被加熱物の形状に合わせて加工された金属製スペーサ基材と、この金属製スペーサ基材の少なくとも一面に形成され、高周波加熱コイルと被加熱物の被加熱面とを電気的に絶縁するセラミックスコーティング層とを備えた構成とされている。
【００３４】
図１（Ａ）は、スペーサを、ろう付け補修に適用する場合についての使用状態説明図である。この図１（Ａ）に示すように、本実施形態の高周波加熱用スペーサ１は、例えば欠陥２を有する被加熱物である金属製の被補修物３に、高周波加熱コイル４を近接配置して加熱する場合に適用される。そして、被補修物３と高周波加熱コイル４との間に介在されて、離間距離を設定するようになっている。
【００３５】
例えば図示のように、被補修物３の耐摩耗部材からなる表面に欠陥２が発生している場合、この欠陥２のある部材表面部分にスペーサ１が載置され、さらにスペーサ１の表面側に接した状態で高周波加熱コイル４が載置される。
【００３６】
図１（Ｂ）は、同図（Ａ）のスペーサ１を拡大して示す斜視図であり、同図（Ｃ）は、スペーサ１の縦断面図である。これらの図１（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、本実施形態のスペーサ１は、例えば平坦な金属製スペーサ基材１ａと、このスペーサ基材１ａの少なくとも厚さ方向に沿う一面、例えば両面に形成されたセラミックスコーティング層１ｂとを備えて構成されている。
【００３７】
金属製スペーサ基材１ａは、被加熱物である被補修物３の補修面３ａの形状に合わせて加工され、このスペーサ基材１ａの厚さは、コイル・被加熱物離間距離に対応した厚さに設定されている。
【００３８】
このような構成のスペーサ１を被補修物３上に載置した状態で、さらに高周波加熱コイル４をスペーサ１上に載置することにより、被補修物３と高周波加熱コイル４との間の距離を目視、あるいは計測によって設定する必要なく近接配置することができ、かつ被補修物３と高周波加熱コイル４との間の電気的絶縁を図ることができる。
【００３９】
この高周波加熱用スペーサ１の製造方法例を示すと、以下の通りである。まず、被加熱物の加熱面の形状に合った形状のスペーサ基材１ａを金属で作成する。適用される金属の材料については、各種の高耐熱金属材料を適用することができる。すなわち、本実施形態のスペーサ１は、高周波加熱コイル４により加熱されるため、融点が低い材料は適切でない。また、酸化が著しい金属も望ましくない。
【００４０】
本実施形態では、例えばステンレス鋼、ニッケル合金、コバルト合金等の金属材料が適用されている。なお、各種貴金属も適用することができる。
【００４１】
スペーサ基材作成後、高周波加熱コイル４の当たり面４ａとスペーサ１の被加熱面との間を電気的に絶縁するため、金属製スペーサ基材１ａの電気的絶縁に必要な少なくとも一面、もしくは両面に、セラミックスコーティングを施す。この場合、少なくとも被加熱面との当たり面となる金属製スペーサ基材１ａの一面には、セラミックスコーティングを施すことが望ましい。
【００４２】
当たり面は、ろう付面となることが多いため、この面に高耐熱材料からなるセラミックスコーティング層１ｂを施すことは、ろう材とスペーサ１の金属部分とが反応することを防止する上からも望ましい。
【００４３】
また、図１（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、高周波加熱コイル４との当たり面にもセラミックスコーティング層１ｂを形成すると、万一被加熱面のセラミックスコーティングが破損した場合においても、高周波加熱コイル４と被加熱物である被補修物３との電気絶縁を確保することができ、信頼性の向上が図れる。すべてがセラミックスからなるスペーサとすることも考えられるが、セラミックスは脆性材料であるため、微小なクラックが生じても瞬時に全損する場合があり、高周波加熱コイル４と被加熱面とが接触して放電を引き起こす可能性が高い。金属にセラミックスをコーティングした場合には、金属の延性により、たとえコーティング表面にクラックが生じても瞬時に全損する確率が小さくなり、信頼性が高いスペーサ１となる。
【００４４】
図２（Ａ）〜（Ｅ）には、高周波加熱用スペーサ１における他の各種構成例を示している。
【００４５】
図２（Ａ）に示したスペーサ１は、平板状スペーサ基材１ａの厚さ方向の一面にのみ、セラミックスコーティング層１ｂを形成したものである。このような構成でも、上述したように、被補修物３と高周波加熱コイル４との間の電気的絶縁を図ることができる。
【００４６】
図２（Ｂ）に示したスペーサ１は、平板状スペーサ基材１ａの厚さ方向および幅方向等の全表面に、セラミックスコーティング層１ｂを形成したものである。このような構成によると、被補修物３と高周波加熱コイル４との間の電気的絶縁を一層高めることができる。
【００４７】
図２（Ｃ）に示したスペーサ１は、長さ方向一端側が折曲した平板状スペーサ基材１ａを適用し、その厚さ方向一面にセラミックスコーティング層１ｂを形成したものである。このような構成によると、被補修物３が傾斜した隅角部を有するような場合に対応して、高周波加熱コイル４との間の電気的絶縁を的確に行うことができる。
【００４８】
図２（Ｄ）に示したスペーサ１は、長さ方向両端側が折曲した平板状スペーサ基材１ａの厚さ方向一面にセラミックスコーティング層１ｂを形成したものである。この場合には、被補修物３が傾斜した両隅角部を有するような場合に対応して、高周波加熱コイル４との間の電気的絶縁を的確に行うことができる。
【００４９】
図２（Ｅ）は、湾曲板状スペーサ基材１ａの厚さ方向一面に、セラミックスコーティング層１ｂを形成したものである。このような構成の場合には、被補修物３が湾曲表面を有するような場合に対応して、高周波加熱コイル４との間の電気的絶縁を的確に行うことができる。
【００５０】
なお、本発明の高周波加熱用スペーサは、上記実施形態の構成に限られるものではなく、被加熱物の形状に対応する種々の形状のスペーサ基材を適用して実施することができるのは勿論である。
【００５１】
［第２実施形態］（図３）
本発明の第２実施形態は、高周波加熱用スペーサ１を、金属製スペーサ基材１ａとセラミックスコーティング層１ｂとの間に、少なくとも１層のボンド層を形成したものである。
【００５２】
図３は、この高周波加熱用スペーサ１の一構成例を示す縦断面図である。この図３に示すように、本実施形態では、スペーサ１の金属製基材１ａと、セラミックスコーティング層１ｂとの間に、例えば１層のボンド層１ｃが設けられている。
【００５３】
ボンド層としては、例えばＡｌ、Ｃｒ等を含むＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ等を基材とする合金が適用されている。
【００５４】
セラミックスと金属とは、基本的になじみが悪い場合が多く、セラミックスはスペーサの金属面から剥離し易い。これに対し、本実施形態では、金属製基材１ａとセラミックスコーティング層１ｂとの間に、Ａｌ、Ｃｒ等を含むＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ等を基材とする合金を適用したボンド層１ｃを設けたことにより、セラミックスコーティング層１ｂの、スペーサ１の金属面に対する密着性を改善することができる。
【００５５】
また、Ａｌ、Ｃｒ等を含むＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ等を基材とする合金は、スペーサ金属の酸化を防止するボンド層１ｃを形成するため、密着性の低減防止が図れる。
【００５６】
なお、本発明におけるボンド層としては、上記金属以外であっても、耐酸化性の良好なものであれば、種々適用することができる。
【００５７】
［第３実施形態］（図１〜図３）
本発明の第３実施形態は、金属製スペーサ基材１ａの厚さを、コイル・被加熱物離間距離に対応した厚さ、すなわち加熱に適した厚さに設定したものである。
【００５８】
前述のように、部材補修加工においては、高周波加熱コイル４と被加熱物である被補修物３との距離が小さいほど加熱効率が高い。しかしながら、高周波加熱コイル４と被補修物３とが過度に接近すると、過熱状態を招くことがある。
【００５９】
そこで、予め、高周波加熱コイル４と被補修物３の被加熱面の最も望ましい距離を把握し、当該距離に近い厚さのスペーサ１を作成し、使用することにより、スペーサ１を介して高周波加熱コイル４と被加熱面とが密着したときに、至近距離を保つことができる。
【００６０】
従来では、スペーサ１を介することなく、手動操作等等によって空間距離を設定して高周波加熱コイル４を被加熱面に至近距離設定しており、常に高周波加熱コイル４を至近距離に保持することは極めて困難であった。これに対し、本実施形態によれば、スペーサ１を介して高周波加熱コイル４を被補修物３の被加熱面に密着させることにより、容易に至近距離を保持することができる。
【００６１】
なお、従来ではロボットを使用して高周波加熱コイルを坦持させ、所定の空間距離を保持させる方法も利用されたが、ロボット利用には高コストが必要であり、またロボットを設置できない狭隘な場所では利用できなかった。本実施形態のスペーサ１を適用する場合には、比較的低コストで、かつ狭隘な場所でも容易に至近距離を保持させることができ、上述の支障なく、加熱作業を行うことができる。
【００６２】
ただし、本実施形態のスペーサ１の設置作業について、ロボットを利用して行うことができるのは勿論である。
【００６３】
［第４実施形態］（図４）
本発明の第４実施形態は、金属製スペーサ基材１ａの一部に、ろう溜り部、ろう材供給部等を設けたものである。図４は、このスペーサ１の構成を示す説明図である。
【００６４】
図４に示すように、本実施形態のスペーサ１では、ろう溜り部５として、スペーサ１における適切な場所、例えば平板状の金属製スペーサ基材１ａにおける、長さ方向中間部分が、板厚方向における一側面（図４の上方側）に向けて凸形状、例えば三角形状の湾曲部６が形成されている。これにより、金属製スペーサ基材１ａの他面側（図４の下方側）に三角形状の窪みが形成され、この窪みが、ろう溜り部５とされている。
【００６５】
ろう材は、あらかじめスペーサと被加熱面との間に載置しておいても良いが、加熱溶融に伴い流れ落ちる場合がある。特に被加熱面が傾斜している場合、重力でより流れ落ちやすい。そのため、スペーサの一部にろう材が溜り易い窪み等を設けることにより、溶融したろう材をそこに溜めて、欠陥部に侵入し易くすることができる。この窪み等の形状は、例えば角形、球形等、種々の形状とすることができる。
【００６６】
また、本実施形態では、ろう溜り部５の一部に、ろう材を供給可能な透孔が穿設され、これにより、ろう材供給部７が形成されている。
【００６７】
このような構成により、ろう材供給部７から、ろう材を供給したり、追加したりすることが可能となり、ろう付けを容易に行えるようになる。
【００６８】
［第５実施形態］（図５、図６）
本発明の第６実施形態は、スペーサ１における、ろう溜り部５の側面部に、ろう材流出防止用の端板８の端面を設け、ろう溜り部５を塞ぐ構成としたものである。
【００６９】
図５は、本実施形態のスペーサ１を示す縦断面図であり、図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
【００７０】
ろう材は、予めスペーサ１と被加熱面との間に載置しておいても良いが、加熱溶融に伴い側方に流れ落ちる場合がある。特に被加熱面が傾斜している場合、重力でより流れ落ち易い。
【００７１】
そのため、本実施形態では、スペーサ１の一部に、ろう材が溜り易いろう材溜まり部５を設けるとともに、その両側方を端板８で閉塞したものである。これにより、溶融したろう材を、ろう材溜まり部５に確実に溜め、欠陥部に侵入し易くすることができる。
【００７２】
［第６実施形態］（図７）
本発明の第６実施形態は、金属製スペーサ基材１の一部に、被加熱物の加熱面を外方から観察し得る、切欠、透孔等からなる窓部９を形成したものである。
【００７３】
図７は、本実施形態のスペーサ１を示す斜視図である。この図７に示すように、例えば四角形状の金属製スペーサ基材１における一端部の中央位置に、小形な四角形状の切欠孔からなる窓部９が形成され、この窓部９を通して被加熱面を外方から観察し得るようになっている。
【００７４】
被加熱面の観察は、高周波加熱コイル４の両側部分からも可能であるが、高周波加熱コイル４により良好に加熱できる部分は、高周波加熱コイル４の内側である。したがって、窓部９は、高周波加熱コイル４の内側に設けることにより、加熱されている部分を良好に観察することができる。なお、窓部９は、高周波加熱コイル４の周縁部よりも内側のスペーサ部分に形成することが望ましい。
【００７５】
次に、本実施形態のスペーサ１を適用して、加熱を行う方法について説明する。
【００７６】
この加熱方法は、高周波加熱用スペーサ１を用い、高周波加熱コイルを被加熱物に近接配置して加熱する加熱方法である。この場合、被加熱物における加熱面の観察を、金属製スペーサ基材１ａの窓部９から目視により、または放射温度計を用いて行う。
【００７７】
すなわち、観察は、目視で行って、ろう材の溶融により所定の温度になったことを確認しても良い。目視で行うと、より簡便である。また、放射温度計を用いて測温しながら加熱すると、放射温度計により正確な加熱温度が把握でき、かつ、温度と高周波加熱装置の出力を連動させておくと所定温度に保つことができて、より制御性の良い加熱が可能である。
【００７８】
［第７実施形態］（図１〜図７）
本発明の第７実施形態は、図１〜図７に示したスペーサ１のセラミックスコーティング層１ｂを、部分安定化ジルコニアにより形成したものである。
【００７９】
部分安定化ジルコニアは、例えばマグネシウム等の安定化剤の固溶により、高温相である正方晶相を室温まで存在させたものであり、例えばジルコニウム（Ｚｒ）およびアルミニウム（Ａｌ）を原子オーダで均質化したアモルファス超微粒子体を出発原料として作成され、正方晶に安定化された高靭性のジルコニアである。
【００８０】
セラミックスコーティング１ｂの材質は、加熱により変質したり、剥離することが少ないものが望まれる。部分安定化ジルコニアは、金属に近い熱膨張係数を有し、結晶変態により熱衝撃を吸収しやすいセラミックスであり、本発明のスペーサのセラミックスコーティング層１ｂの材料として好適である。
【００８１】
［第８実施形態］（図１〜図７）
本発明の第８実施形態は、図１〜図７に示したスペーサ１のセラミックスコーティング層１ｂを、溶射法により形成したものである。
【００８２】
溶射法は、成膜速度が速く、密着性の良い皮膜形成に適しており、本発明のスペーサのセラミックスコーティング形成方法として望ましい。
【００８３】
［第９実施形態］（図１〜図７）
本発明の第９実施形態は、図１〜図７に示したスペーサ１のセラミックスコーティング層１ｂを、電子ビーム物理蒸着（ＥＢ−ＰＶＤ）法により形成したものである。
【００８４】
ＥＢ−ＰＶＤ法は、成膜速度は溶射法より遅いが、結晶方位のそろった耐熱衝撃性に優れる皮膜形成が可能であり、また緻密な皮膜が形成できるため、ろう材が浸透してスペーサの金属基材を浸食することを防止でき、本発明のスペーサのセラミックスコーティング形成方法として望ましい。
【００８５】
［第１０実施形態］（図８）
本発明の第１０実施形態は、欠陥２を有する金属製の被補修物３の当該欠陥を、高周波加熱コイル４を用いた加熱により補修する補修方法について説明する。なお、本実施形態では、一例として、図２（Ｃ）に示した折曲型のスペーサ１に、図７に示した窓孔９を形成したものを使用する。図８は、この補修方法における加熱工程を示している。
【００８６】
図８に示すように、本実施形態では、被補修物３の耐摩耗部材からなる被補修面３ａに欠陥２が発生している場合、この欠陥２のある部材表面部分にスペーサ１を載置し、さらにスペーサ１の表面側に接した状態で高周波加熱コイル４を載置する。
【００８７】
この場合、高周波加熱コイル４は、スペーサを介して加熱面に押しつける形で保持させる。スペーサ１は、被加熱面に合わせた形状に加工してあり、電気絶縁のために必要な少なくとも一面、例えば２面にセラミックスコーティング層１ｂを形成してある。
【００８８】
高周波加熱コイル４と被加熱面との距離が至近に保持されているため、被加熱面が高周波加熱コイル４により効率よく加熱可能である。
【００８９】
補修用ろう材は、予め、スペーサ１と被加熱面との間に挿入しても良く、またはろう材供給部としての挿入用孔（図示せず）から挿入したり、追加したりしてもよい。
【００９０】
被補修物３における加熱面の観察は、金属製スペーサ基材１ａに設けた窓部９を通して、目視により、または放射温度計を用いて行う。
【００９１】
本実施形態によれば、高周波加熱コイルを適用する加熱方法において、高周波加熱コイルを、安全性を確保しつつ、被加熱物に接近させることができ、高い加熱効率が得られる。すなわち、スペーサ１の介在によって、高周波加熱コイル４と被加熱物との距離を変動させることなく、一定に保持することができ、加熱の態様の変動を防止でき、安定した加熱が行えなえる。
【００９２】
さらに、ろう付補修に際し、ろう材を被補修物３上に保持することが容易となり、被加熱物表面が傾斜している場合であっても、重力方向にろう材が流れることを防止でき、補修部に確実に留め、良好な補修が行える。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ本発明の第１実施形態を示す説明図。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）は、それぞれ本発明の第２実施形態を示す説明図。
【図３】本発明の第３実施形態を示す説明図。
【図４】本発明の第４実施形態および第５実施形態を示す説明図。
【図５】本発明の第６実施形態を示す説明図。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図。
【図７】本発明の第６実施形態を示す説明図。
【図８】本発明の第１０実施形態を示す説明図。
【符号の説明】
【００９４】
１  高周波加熱用スペーサ
１ａ  スペーサ基材
１ｂ  セラミックスコーティング層
１ｃ  ボンド層
２  欠陥
３  被補修物
３ａ  被補修面
４  高周波加熱コイル
４ａ  当たり面
５  ろう溜り部
６  湾曲部
７  ろう材供給部
８  端板
９  窓部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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