(57)【要約】【課題】  ＩＣカードの通信時に発生するＩＣチップからのノイズを除去して周囲機器に対する動作上の悪影響を排除する。【解決手段】  アンテナパターン１Ａが形成された回路基板１０とこれに搭載されたＩＣチップ２とが複数枚のカード構成シートで挟み込まれてなるＩＣカードＣ１において、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズ（不要輻射エネルギー）を吸収除去するためのフェライトビーズ１１ａ，１１ｂを、アンテナパターン１ＡとＩＣチップ２との間を接続する配線部１２ａ，１２ｂ上に実装する。【選択図】        図２
2005078442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ用配線が形成された回路基板とこれに搭載されたＩＣチップとが複数枚のカード構成シートで挟み込まれてなるＩＣカードにおいて、
前記回路基板には、前記ＩＣチップに入波及び出波するノイズを吸収除去するノイズ吸収体が設けられている
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ノイズ吸収体は、前記アンテナ用配線と前記ＩＣチップとの間を接続する前記回路基板上の配線領域に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ノイズ吸収体は、前記配線の一部を構成するように前記回路基板に実装されたチップ型フェライトビーズである
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ノイズ吸収体は、前記配線領域の一部を被覆するように前記回路基板上に形成された磁性層である
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記磁性層は、前記配線領域の一部を囲い込むように前記回路基板を貫通配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記ＩＣチップは前記回路基板上で封止樹脂により封止されており、
前記ノイズ吸収体は、前記封止樹脂に磁性体を混練してなる
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記ＩＣチップは前記回路基板上で封止樹脂により封止されており、
前記ノイズ吸収体は、前記ＩＣチップと共に前記封止樹脂により封止されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項８】
アンテナ用配線が形成された回路基板にＩＣチップを搭載する工程と、前記ＩＣチップを搭載した回路基板を複数枚のカード構成シートで挟み込む工程とを有するＩＣカードの製造方法において、
前記回路基板上に、前記ＩＣチップに入波及び出波するノイズを吸収除去するノイズ吸収体を設ける工程を有する
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、求められる機能や品質等を確保するために必要とされる不要輻射対策が施されたＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
家電製品、コンピュータ・モバイル製品の分野においては、軽薄短小化の流れの中で更なる高機能化が求められている。カード業界においても高機能化の流れは同様である。これまでのクレジットカード、キャッシュカードでは、記載されるデータとしてはエンボスと磁気ストライプによる記録が主流であった。しかし近年は、ＩＣカードによるクレジット、電子マネー等の多機能決済などの高機能化が注目されている。
【０００３】
このような動きに対応するため、ＩＣチップの高容量化、高密度化が求められている。そうした中で、当然重要な情報を扱う上での暗号化技術、高速信号処理技術などの開発が精力的に行われている。更には、カードに多くの情報を読み書きするだけでなく、それを活かすアプリケーションについても多種多様な提案がなされ、様々な利用形態が生まれている。このような利用形態の多様化に伴い、ＩＣカードに求められる品質は、これまでの高セキュリティ化、高速処理性能などに加え、様々な環境／分野の品質を満足していく必要性が高まってきているのが現状である。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３３６０９５号公報
【特許文献２】特開平９−２７８３９号公報
【特許文献３】特開２００１−５３４８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような利用形態の多様化に伴い、高セキュリティ化、高速処理性能などに加え、ＩＣカードに求められる品質も多くなってきている。その中でも、利用者の急速な増加が予想され早急な対応が必要となっているのが、ＩＣカードと、携帯電話に代表される携帯通信端末との利用形態に応じた品質である。
【０００６】
例えば、携帯通信端末にＩＣカード用リーダーライタが内蔵され、携帯通信端末の表示機能でＩＣカードの記録内容（例えばカード残高）を確認できるなど、このような利用形態を応用したサービスが急速に発展しようとしている。そのため、例えば、カード情報の読み出し動作中における着信や、通話中にＩＣカードとリーダーライタ間で通信が行われた場合等のように、携帯電話の通信と、ＩＣカードとリーダーライタ間の通信とが同時に行われると、二つの通信波がＩＣカード内に取り込まれ、ＩＣカード内で混変調波として合成される場合がある。その混変調波が、携帯電話の受信波のノイズとして働き、着信不良や通話不良等が生じる可能性がある。
【０００７】
この混変調波を携帯電話の送信周波数（例えば９００〜９４０ＭＨｚ）を中心に取り込むと図３Ａのような波形となる。この図の左右には更に小さな波形が発生している場合があり、特にこの図の左側の波形は、携帯電話の受信周波数（８４３〜８８５ＭＨｚ）にノイズとして影響する可能性が高い。こうなると、携帯電話の本来の通信機能を確保できなくなり、携帯電話の通話機能あるいはＩＣカードの読み書き機能に一定の制限が付されることになりかねない。
【０００８】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、携帯電話の通信と、ＩＣカードとリーダーライタ間の通信とで発生した電波がＩＣカードのＩＣチップへ入波したり、ＩＣチップ内で混変調された電波が出波することを抑え、携帯電話などの周囲機器に対する動作上の悪影響を排除することができるＩＣカード及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のＩＣカードは、アンテナ用配線が形成された回路基板とこれに搭載されたＩＣチップとが複数枚のカード構成シートで挟み込まれてなるＩＣカードであって、回路基板には、上記ＩＣチップに入波及び出波するノイズを吸収除去するノイズ吸収体が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、アンテナ用配線が形成された回路基板にＩＣチップを搭載する工程と、回路基板上に、上記ＩＣチップに入波及び出波するノイズを吸収除去するノイズ吸収体を設ける工程と、ＩＣチップを搭載した回路基板を複数枚のカード構成シートで挟み込む工程とを有している。
【００１１】
回路基板上に、ＩＣチップに入波及び出波するノイズを吸収除去するノイズ吸収体を設けることによって、入波のノイズを低減し、更にＩＣチップ内で合成された混変調波の出波によるノイズの発生を低減する。これにより、周辺の通信機器等に対して動作上の悪影響を排除することができる。
【００１２】
好適には、上記ノイズ吸収体は、アンテナ用配線とＩＣチップとの間を接続する回路基板上の配線領域に設けられる。これにより、アンテナ用配線を介してＩＣチップに入波するノイズの低減と、アンテナ用配線へ伝搬し出波するノイズの低減が可能となる。
【００１３】
ノイズ吸収体としては、上記配線の一部を構成するように回路基板に実装されたチップ型のフェライトビーズや、配線領域の一部を被覆するように回路基板上に形成された磁性層、更には、回路基板上のＩＣチップを封止する封止樹脂に磁性体を混練したものを用いることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明のＩＣカードによれば、ＩＣチップを発生源とするノイズ成分を吸収除去するノイズ吸収体が設けられているので、ＩＣカードのＩＣチップに入波及び出波するノイズを吸収除去することができるようになり、これによりＩＣカードからの不要輻射を低減して、周辺機器への影響を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は本発明の第１の実施の形態を示している。ここで、図１は本実施の形態のＩＣカードＣ１の側断面図、図２はＩＣカードＣ１に内蔵されている回路基板１０の平面図である。
【００１７】
ＩＣカードＣ１は、アンテナパターン１Ａが形成された回路基板１０とこれに搭載されたＩＣチップ２とが、複数枚のカード構成シートを熱圧着してなるカード基材３に内蔵されることよって構成されている。
【００１８】
図２に示すように、回路基板１０は、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）等の絶縁性樹脂フィルムの表面及び裏面にそれぞれ導体パターン１，５が形成されることによって構成されている。これらの導体パターン１，５は、例えば、上記樹脂フィルム上に形成された銅又はアルミニウム等の金属箔を所定形状にパターニングして構成される。
【００１９】
回路基板１０の表面に形成された導体パターン１は、アンテナ用配線としての渦巻き状のアンテナパターン１Ａと、同調用コンデンサ４の一方側の電極を構成する電極パターン１Ｂとから構成されている。他方、回路基板１０の裏面に形成された導体パターン５は、アンテナパターン１Ａの外周側端部を内周側へ引き回すためのブリッジパターン５Ａと、同調用コンデンサ４の他方側の電極を構成する電極パターン５Ｂとから構成されている。
【００２０】
アンテナパターン１Ａの内周側端部および電極パターン１Ｂは、ＩＣチップ２の一方の端子に接続され、アンテナパターン１Ａの外周側端部は、層間接続部６ａを介してブリッジパターン５Ａに接続されている。ブリッジパターン５Ａおよび電極パターン５Ｂは、層間接続部６ｂを介してＩＣチップ２の他方の端子に接続されている。
【００２１】
ＩＣチップ２は封止樹脂７Ａにより封止され、この封止層の上に金属製の補強板８Ａが貼着されることによって、その強度向上が図られている。また、回路基板１０のチップ非搭載面（裏面）側にも、ＩＣチップ２を挟むように補強板８Ｂが封止樹脂７Ｂを介して貼着されている。
【００２２】
カード基材３は、図４に示すように、回路基板１０を挟み込む一対の内コアシート３ａ，３ａと一対の外コアシート３ｂ，３ｂとを熱圧着して構成される。内コアシート３ａ及び外コアシート３ｂとしては、例えば、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体（ＰＥＴＧ）、又はその共重合体とポリカーボネート（ＰＣ）とのアロイ等の熱可塑性樹脂が用いられる。
【００２３】
なお、図２に示すように、回路基板１０の面内複数箇所には抜き孔９が設けられることによって、回路基板１０の曲げ捻り強度の向上が図られている。
【００２４】
次に、回路基板１０には、チップ型のフェライトビーズ１１ａ，１１ｂが設けられている。これらフェライトビーズ１１ａ，１１ｂは、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去するための本発明に係る「ノイズ吸収体」に対応する。
【００２５】
フェライトビーズ１１ａ，１１ｂは、アンテナパターン１ＡとＩＣチップ２との間を接続する回路基板１０上の配線部１２ａ，１２ｂに対して、はんだ１３を介して実装されている。フェライトビーズ１１ａ，１１ｂは、これら配線部１２ａ，１２ｂの一部を構成する導体層を有すると共に、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズ（不要輻射エネルギー）を吸収除去する磁性層を備えている。
【００２６】
ＩＣチップ２には周波数帯の異なる複数のノイズが入波し、及びその混変調波が出波するが、本実施の形態では、周辺機器（例えば携帯電話）の通信動作に悪影響を与え得る周波数成分のノイズを吸収除去できるフェライトビーズ１１ａ，１１ｂが選定されている。このような特性を有するフェライトビーズとして、例えば、村田製作所製フェライトビーズ「ＢＬＭ１８ＢＢ４７０ＳＮ１」が挙げられる。
【００２７】
以上のように構成される本実施の形態のＩＣカードＣ１においては、図示しないリーダーライタから発振される通信電波（通信周波数が例えば１３．５６ＭＨｚ）がアンテナパターン１Ａに誘導起電力を生じせしめ、これがＩＣチップ２に対する駆動電圧として供されることにより情報の読出し（あるいは書込み）動作が行われる。同時に近くで携帯電話の通話が行われる場合がある。
【００２８】
ここで、リーダーライタの駆動により発生するノイズ及び携帯電話の通話により発生するノイズは、配線１２ａ，１２ｂ上に実装されたチップ型のフェライトビーズ１１ａ，１１ｂによって吸収除去される。したがって、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを有効に阻止することができるようになり、当該ノイズの外部への放射を防止して、周辺の通信機器に対する動作上の悪影響を排除することができる。
【００２９】
図３Ａは、通信周波数９４０ＭＨｚ帯域の携帯電話の通話と、リーダーライタの通信から入波された波形が、ＩＣカードのＩＣチップ内で混変調波として合成され、ＩＣカードから出波した時のスペクトル分析図である。図から明らかなように、９４０ＭＨｚのピークを中心として高周波数側および低周波数側へ一定ピッチ（１３．５６ＭＨｚ）で側帯波が現れている。これらの側帯波が、携帯電話の通信動作に悪影響を及ぼすと懸念されている。
【００３０】
本実施の形態によれば、図３Ｂに示すように、ＩＣカードＣ１のＩＣチップ２からのノイズ放射を効果的に抑制できるので、携帯電話の通信特性の安定化を図ることができる。これにより、例えば、ＩＣカードリーダーライタが端末本体に内装された携帯電話において、ＩＣカードＣ１との通信動作が当該携帯電話の通信動作へ悪影響を及ぼすことを防止することができる。また、ＩＣカードＣ１の周辺に設置された電子機器に対する電磁干渉を阻止することができる。
【００３１】
次に、以上のように構成される本実施の形態のＩＣカードＣ１の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、図４に示すように、アンテナパターン１Ａを含む導体パターン１，５が形成された回路基板１０の上にＩＣチップ２を搭載する工程が行われる。このＩＣチップ２の搭載工程では、回路基板１０に対するＩＣチップ２の実装工程と、封止樹脂７Ａ，７Ｂによる封止工程と、補強板８Ａ，８Ｂの貼着工程とが行われる。
【００３３】
次に、図４に示した回路基板１０に対してフェライトビーズ１１ａ，１１ｂを設ける工程が行われる。
【００３４】
本実施の形態では、導体パターン１を構成する配線部１２ａ，１２ｂのランド１４，１４（図４）にフェライトビーズ１１ａ，１１ｂの端子部をはんだ等の接合材１３を介して接合する（図２）。フェライトビーズ１１ａ，１１ｂの実装位置は、ＩＣチップ２の近傍位置が好ましい。なお、ランド１４は導体パターン１の形成と同時にパターニングするか、あるいは、連続形成した配線部１２ａ，１２ｂをレーザー光の照射等で切断する等の方法が適用可能である。
【００３５】
次に、フェライトビーズ１１ａ，１１ｂを実装した回路基板１０を複数枚のカード構成シートでラミネートしカード化する工程が行われる。
【００３６】
本実施の形態では、図５に示すように、回路基板１０に対して一対の内コアシート３ａ，３ａと一対の外コアシート３ｂ，３ｂとを丁合い積層した後、所定の熱プレス条件で各シート間を熱圧着することによってカード化する。なお、内コアシート３ａ，３ｂにＩＣ搭載部を収容するニゲ孔３ｃ，３ｃを形成しておくことにより、カード表面の凹凸の発生を抑制することができる。
【００３７】
本実施の形態によれば、回路基板１０の上にフェライトビーズ１１ａ，１１ｂを搭載する工程を設けるだけで、不要輻射対策が施された本実施の形態のＩＣカードＣ１を容易に製造することができる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
図６及び図７は本発明の第２の実施の形態を示している。ここで、図６は本実施の形態のＩＣカードＣ２の側断面図、図７はＩＣカードＣ２を構成する回路基板２０の平面図である。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００３９】
本実施の形態では、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去するためのノイズ吸収体が、同調用コンデンサ４を構成する電極パターン１Ｂ，５Ｂ及び配線部１２ａ，１２ｂを被覆する一対の磁性層２１Ａ，２１Ｂで構成されている。磁性層２１Ａ，２１Ｂは、例えば合成樹脂材料等の絶縁材料中に軟磁性粉末が充填されてなる電波吸収体として構成される。一方の磁性層２１Ａは回路基板２０の表面側に設けられ、他方の磁性層２１Ｂは回路基板２０の裏面側に設けられている。
【００４０】
軟磁性粉末としては、センダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系）、アモルファス（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｂ系）、フェライト（Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等）、焼結フェライト等が適用可能である。以上のような構成の磁性層２１Ａ，２１Ｂは、シート状に加工又は成形された磁性シートが適用される場合のほか、硬化性磁性ペーストや磁性コンパウンド等を層状に塗布したものが適用可能である。
【００４１】
磁性層２１Ａ，２１Ｂは、ＩＣカードＣ２のＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去する作用を行う。本実施の形態では、アンテナパターン１Ａを除く殆ど全ての配線領域を磁性層２１Ａ，２１Ｂで被覆することにより、ノイズの吸収効率を高めるようにしている。なお、磁性層２１Ａ，２１Ｂの形成領域はこれに限定されず、アンテナパターン１ＡとＩＣチップ２との間を接続する配線部１２ａ，１２ｂに少なくとも形成されていればよい。
【００４２】
以上のように構成されるＩＣカードＣ２の製造にあたっては、回路基板２０に対するＩＣチップ２の搭載後、回路基板２０の表面及び裏面に磁性層２１Ａ，２１Ｂを形成する。そして、上述の第１の実施の形態と同様に、一対の内コアシート及び一対の外コアシートでなる複数枚のカード構成シートで回路基板２０を挟み込み、熱プレスすることによってカード化する。
【００４３】
このとき、各内コアシートの内面側に、磁性層２１Ａ，２１Ｂが収容されるニゲ孔を形成しておくことによって、シート積層後におけるカード表面の凹凸量の低減およびカード厚の薄厚化を図ることができる。
【００４４】
また、磁性層２１Ａ，２１Ｂを磁性ペーストで構成する場合には、当該磁性ペーストの塗布後、例えば、ＩＣチップ２を封止する封止樹脂７Ａ，７Ｂと同時に硬化処理させればよい。一方、磁性層２１Ａ，２１Ｂを磁性コンパウンドで構成する場合には、当該磁性コンパウンドの塗布後、カード化熱プレスと同時に硬化させるとよい。
【００４５】
以上、本実施の形態のＩＣカードＣ２によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、カード通信時に発生するＩＣチップ２からのノイズを除去して周囲機器に対する動作上の悪影響を排除することができる。また、ＩＣカードＣ２の周辺に設置された電子機器に対する電磁干渉を阻止することができる。
【００４６】
特に本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と比較して、はんだ付け等の工程が不要である分、製造コストの低減、カード製造の効率化、品質の安定維持を図ることができる。
【００４７】
（第３の実施の形態）
図８〜図１０は本発明の第３の実施の形態を示している。ここで、図８は本実施の形態のＩＣカードＣ３の側断面図、図９はＩＣカードＣ３を構成する回路基板３０の平面図、図１０は回路基板３０の構成を示す平面図である。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４８】
本実施の形態では、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去するためのノイズ吸収体が、同調用コンデンサ４を構成する電極パターン１Ｂ，５Ｂ及び配線部１２ａ，１２ｂを被覆する一対の磁性層３１Ａ，３１Ｂで構成されている。磁性層３１Ａ，３１Ｂは、上述の第２の実施の形態における磁性層２１Ａ，２１Ｂと同様に、合成樹脂材料等の絶縁材料中に軟磁性粉末が充填されてなる電波吸収体として構成される。
【００４９】
一方の磁性層３１Ａは回路基板３０の表面側に設けられ、他方の磁性層３１Ｂは回路基板３０の裏面側に設けられている。また、磁性層３１Ａと磁性層３１Ｂは、回路基板３０を貫通する複数の橋絡部３１Ｃを介して互いに連絡している。
【００５０】
以上のような構成の磁性層３１Ａ，３１Ｂは、シート状に加工又は成形された磁性シートも適用可能であるが、硬化性磁性ペーストや磁性コンパウンド等を用いるのが好適である。
【００５１】
磁性層３１Ａ，３１Ｂは、ＩＣカードＣ３のＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去する作用を行う。本実施の形態では、アンテナパターン１Ａを除く殆ど全ての配線領域を磁性層３１Ａ，３１Ｂ及び橋絡部３１Ｃで囲い込むようにして、ノイズの吸収効率を高めるようにしている。
【００５２】
以上のように構成されるＩＣカードＣ３の製造にあたっては、図１０に示すように回路基板３０に橋絡部３１Ｃ形成用の貫通孔３２を形成しておく。このとき、アンテナパターン１Ａを除く導体パターン１，５を磁性層３１Ａ，３１Ｂで囲むことができるように、貫通孔３２を形成するのが好ましい。
【００５３】
そして、回路基板３０に対するＩＣチップ２の搭載後、回路基板３０の表面及び裏面に磁性層３１Ａ，３１Ｂを形成する。磁性層は貫通孔３２の内部を充填するように形成する。そして、上述の第１の実施の形態と同様に、一対の内コアシート及び一対の外コアシートでなる複数枚のカード構成シートで回路基板３０を挟み込み、熱プレスすることによってカード化する。
【００５４】
このとき、各内コアシートの内面側に、磁性層３１Ａ，３１Ｂが収容されるニゲ孔を形成しておくことによって、シート積層後におけるカード表面の凹凸量の低減およびカード厚の薄厚化を図ることができる。
【００５５】
また、磁性層３１Ａ，３１Ｂを磁性ペーストで構成する場合には、当該磁性ペーストの塗布後、例えば、ＩＣチップ２を封止する封止樹脂７Ａ，７Ｂと同時に硬化処理させればよい。一方、磁性層３１Ａ，３１Ｂを磁性コンパウンドで構成する場合には、当該磁性コンパウンドの塗布後、カード化熱プレスと同時に硬化させるとよい。
【００５６】
以上、本実施の形態のＩＣカードＣ３によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを除去して周囲機器に対する動作上の悪影響を排除することができる。また、ＩＣカードＣ３の周辺に設置された電子機器に対する電磁干渉を阻止することができる。
【００５７】
特に本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と比較して、はんだ付け等の工程が不要である分、製造コストの低減、カード製造の効率化、品質の安定維持を図ることができる。
【００５８】
（第４の実施の形態）
図１１〜図１３は本発明の第４の実施の形態を示している。ここで、図１１は本実施の形態のＩＣカードＣ４の側断面図、図１２はＩＣカードＣ４を構成する回路基板４０の平面図、図１３は回路基板４０の構成を示す平面図である。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００５９】
本実施の形態では、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去するためのノイズ吸収体が、配線部１２ａ，１２ｂを被覆する一対の磁性層４１Ａ，４１Ｂで構成されている。磁性層４１Ａ，４１Ｂは、上述の第２の実施の形態における磁性層２１Ａ，２１Ｂと同様に、合成樹脂材料等の絶縁材料中に軟磁性粉末が充填されてなる電波吸収体として構成される。
【００６０】
一方の磁性層４１Ａは回路基板４０の表面側に設けられ、他方の磁性層３１Ｂは回路基板４０の裏面側に設けられている。また、磁性層３１Ａと磁性層３１Ｂは、回路基板４０を貫通する複数の橋絡部４１Ｃを介して互いに連絡している。
【００６１】
以上のような構成の磁性層４１Ａ，４１Ｂは、シート状に加工又は成形された磁性シートも適用可能であるが、硬化性磁性ペーストや磁性コンパウンド等を用いるのが好適である。
【００６２】
磁性層４１Ａ，４１Ｂは、ＩＣカードＣ４のＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去する作用を行う。本実施の形態では、アンテナパターン１ＡとＩＣチップ２との間を接続する配線部１２ａ，１２ｂを磁性層３１Ａ，３１Ｂ及び橋絡部３１Ｃで囲い込むようにして、ノイズの吸収効率を高めるようにしている。
【００６３】
以上のように構成されるＩＣカードＣ４の製造にあたっては、図１３に示すように回路基板４０に橋絡部４１Ｃ形成用の貫通孔４２を形成しておく。このとき、配線部１２ａ，１２ｂを磁性層４１Ａ，４１Ｂで囲むことができるように貫通孔４２を形成する。また、磁性層４１Ａ，４１Ｂは、ＩＣチップ２の近傍位置に配置されるのが好ましい。
【００６４】
そして、回路基板４０に対するＩＣチップ２の搭載後、回路基板４０の表面及び裏面に磁性層４１Ａ，４１Ｂを形成する。磁性層は貫通孔４２の内部を充填するように形成する。そして、上述の第１の実施の形態と同様に、一対の内コアシート及び一対の外コアシートでなる複数枚のカード構成シートで回路基板４０を挟み込み、熱プレスすることによってカード化する。
【００６５】
このとき、各内コアシートの内面側に、磁性層４１Ａ，４１Ｂが収容されるニゲ孔を形成しておくことによって、シート積層後におけるカード表面の凹凸量の低減およびカード厚の薄厚化を図ることができる。
【００６６】
また、磁性層４１Ａ，４１Ｂを磁性ペーストで構成する場合には、当該磁性ペーストの塗布後、例えば、ＩＣチップ２を封止する封止樹脂７Ａ，７Ｂと同時に硬化処理させればよい。一方、磁性層４１Ａ，４１Ｂを磁性コンパウンドで構成する場合には、当該磁性コンパウンドの塗布後、カード化熱プレスと同時に硬化させるとよい。
【００６７】
以上、本実施の形態のＩＣカードＣ４によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを除去して周囲機器に対する動作上の悪影響を排除することができる。また、ＩＣカードＣ４の周辺に設置された電子機器に対する電磁干渉を阻止することができる。
【００６８】
特に本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と比較して、はんだ付け等の工程が不要である分、製造コストの低減、カード製造の効率化、品質の安定維持を図ることができる
【００６９】
（第５の実施の形態）
図１４及び図１５は本発明の第５の実施の形態を示している。ここで、図１４は本実施の形態のＩＣカードＣ５の側断面図、図１５はＩＣカードＣ５を構成する回路基板５０の平面図である。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００７０】
本実施の形態では、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去するためのノイズ吸収体が、ＩＣチップ２を封止する封止樹脂５１Ａ，５１Ｂで構成されている。封止樹脂５１Ａ，５１Ｂは、合成樹脂材料等の絶縁性封止用材料中に軟磁性粉末が混練されてなる電波吸収体として構成されている。
【００７１】
なお、本実施の形態では、各々の封止樹脂５１Ａ，５１Ｂをノイズ吸収体として構成したが、必要に応じて、チップ裏面側の封止樹脂５１Ｂは通常の（非磁性の）封止用材料で構成するようにしてもよい。
【００７２】
封止樹脂５１Ａ，５１Ｂは、ＩＣカードＣ５のＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去する作用を行う。本実施の形態では、ＩＣチップ２の封止用材料を電波吸収性のある材料で構成することによりノイズの吸収除去効果を得るようにしている。これにより、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを除去して、周囲機器に対する動作上の悪影響を排除することができる。また、ＩＣカードＣ５の周辺に設置された電子機器に対する電磁干渉を阻止することができる。
【００７３】
なお、以上のように構成されるＩＣカードＣ５の製造にあたっては、チップ封止用材料を上述の電波吸収性のある磁性材料５１Ａ，５１Ｂに置き換えるだけで、従来のＩＣカードの製造プロセスをそのまま踏襲することができる。
【００７４】
（第６の実施の形態）
図１６〜図１９は本発明の第６の実施の形態を示している。ここで、図１６は本実施の形態のＩＣカードＣ６の側断面図、図１７はＩＣカードＣ６を構成する回路基板６０の平面図、図１８は回路基板６０の構成を示す平面図、図１９は回路基板６０に設けられる焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂの側面図である。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００７５】
本実施の形態では、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去するためのノイズ吸収体が、アンテナパターン１ＡとＩＣチップ２との間を接続する配線部１２ａ，１２ｂを囲い込む一対の焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂで構成されている。
【００７６】
特に本実施の形態では、ＩＣチップ２と共に封止樹脂７Ａによって封止されている配線部１２ａ，１２ｂの領域に上記一対の焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂが配置されており、これらの焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂもまた封止樹脂７Ａによって同様に封止された構成となっている。
【００７７】
焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂは、軟磁性粉末を混練した焼結粉末を常法により焼き固めて構成されており、図１９に示すように互いに対向する部位に脚６１Ｃがそれぞれ形成されている。そして、これら焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂの各脚６１Ｃ，６１Ｃを、回路基板６０の対応位置に設けた貫通孔６２（図１７，図１８）を介して互いに突き合わせることによって、配線部１２ａ，１２ｂのＩＣチップ２近傍領域を囲い込み、ＩＣチップに入波及び出波するノイズの吸収効率を高めるようにしている。
【００７８】
以上、本実施の形態のＩＣカードＣ６によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを除去して周囲機器に対する動作上の悪影響を排除することができる。また、ＩＣカードＣ６の周辺に設置された電子機器に対する電磁干渉を阻止することができる。
【００７９】
また、ノイズ吸収体として構成される焼結磁性体６１Ａ，６１ＢをＩＣチップ２と共に封止樹脂７Ａによって封止する構成としているので、焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂの脆弱性を補うことができ、強度上の信頼性を確保することができる。
【００８０】
（第７の実施の形態）
図２０及び図２１は本発明の第７の実施の形態を示している。ここで、図２０は本実施の形態のＩＣカードＣ７の側断面図、図２１はＩＣカードＣ７を構成する回路基板７０の平面図である。なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００８１】
本実施の形態では、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを吸収除去するためのノイズ吸収体が、アンテナパターン１ＡとＩＣチップ２との間を接続する配線部１２ａ，１２ｂに対して、はんだ７３，７３等の接合材を介して実装された一対のチップ型フェライトビーズ７１ａ，７１ｂで構成されている。
【００８２】
特に本実施の形態では、ＩＣチップ２と共に封止樹脂７Ａによって封止されている配線部１２ａ，１２ｂの領域に上記一対のフェライトビーズ７１ａ，７１ｂが実装されており、これらのフェライトビーズ７１ａ，７１ｂもまた封止樹脂７Ａによって同様に封止された構成となっている。
【００８３】
フェライトビーズ７１ａ，７１ｂは、上述の第１の実施の形態で説明したフェライトビーズ１１ａ，１１ｂと同様に、配線部１２ａ，１２ｂの一部を構成する導体層を有すると共に、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズ（不要輻射エネルギー）を吸収除去する磁性層を備えているが、本実施の形態では、封止樹脂７Ａによって封止できる程度の大きさにフェライトビーズ７１ａ，７１ｂが構成されている。
【００８４】
以上、本実施の形態のＩＣカードＣ６によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、ＩＣチップ２に入波及び出波するノイズを除去して周囲機器に対する動作上の悪影響を排除することができる。また、ＩＣカードＣ７の周辺に設置された電子機器に対する電磁干渉を阻止することができる。
【００８５】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００８６】
例えば以上の実施の形態では、本発明のＩＣカードとして、いわゆるカードサイズの非接触ＩＣカードを例に挙げて説明したが、これに限らず、個々の物品に付される非接触ＩＣタグあるいはＩＤタグ等のようにＲＦＩＤ技術を用いてＩＣチップに対する記録情報の読み書きが可能な全てのＩＣメディアに対しても本発明は適用可能である。
【００８７】
また、以上の実施の形態で説明したＩＣカードは、回路基板を複数のカード構成シートで挟み込み、熱プレス法で熱圧着することによってカード化する例について説明したが、これに代えて、回路基板をエポキシ系等の熱硬化性接着剤を介して一対の外装シートで挟み込みカード化した構成のＩＣカードに対しても、本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードＣ１の側断面図である。
【図２】ＩＣカードＣ１を構成する回路基板１０の平面図である。
【図３】本発明の作用を説明するスペクトラム分析図である。
【図４】回路基板１０の構成を示す平面図である。
【図５】ＩＣカードＣ１の分解斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態によるＩＣカードＣ２の側断面図である。
【図７】ＩＣカードＣ２を構成する回路基板２０の平面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態によるＩＣカードＣ３の側断面図である。
【図９】ＩＣカードＣ３を構成する回路基板３０の平面図である。
【図１０】回路基板３０の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態によるＩＣカードＣ４の側断面図である。
【図１２】ＩＣカードＣ４を構成する回路基板４０の平面図である。
【図１３】回路基板４０の構成を示す平面図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態によるＩＣカードＣ５の側断面図である。
【図１５】ＩＣカードＣ５を構成する回路基板５０の平面図である。
【図１６】本発明の第６の実施の形態によるＩＣカードＣ６の側断面図である。
【図１７】ＩＣカードＣ６を構成する回路基板６０の平面図である。
【図１８】回路基板６０の構成を示す平面図である。
【図１９】回路基板６０に設けられる焼結磁性体６１Ａ，６１Ｂの構成を示す側面図である。
【図２０】本発明の第７の実施の形態によるＩＣカードＣ７の側断面図である。
【図２１】ＩＣカードＣ７を構成する回路基板７０の平面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１，５…導体パターン、１Ａ…アンテナパターン、２…ＩＣチップ、３…カード基材，４…同調用コンデンサ、７Ａ，７Ｂ…封止樹脂、８Ａ，８Ｂ…補強板、１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０…回路基板、１１ａ，１１ｂ，７１ａ，７１ｂ…チップ型フェライトビーズ（ノイズ吸収体）、１２ａ，１２ｂ…配線部、１３，７３…はんだ、２１Ａ，２１Ｂ，３１Ａ，３１Ｂ，４１Ａ，４１Ｂ…磁性層（ノイズ吸収体）、３２，４２，６２…貫通孔、６１Ａ，６１Ｂ…焼結磁性体（ノイズ吸収体）、５１Ａ，５１Ｂ…封止樹脂（ノイズ吸収体）、Ｃ１〜Ｃ７…ＩＣカード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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