(57)【要約】【課題】  ウエハの回路面に貼付される保護テープと、ウエハをリングフレームにマウントする際に貼付されるダイシングテープテープとを選択的に行うことができる貼合装置用テーブルを提供すること。【解決手段】  半導体ウエハＷを支持するウエハテーブル１３と、半導体ウエハをマウントするリングフレームＲを支持するリングフレームテーブル１４と、これらテーブルを昇降可能に支持する支持手段１５とを備えている。支持手段は、半導体ウエハに保護テープＴ１を貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定して回路面へのテープ密着度を保つ。この一方、ダイシングテープＴ２を貼付するときにウエハテーブルの下方への変位を許容し、バックグラインド工程で極薄化されたウエハへの貼付圧力を緩和して当該ウエハの割れ等を防止する。【選択図】          図１
2005136305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの回路面に保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハをマウントするダイシングテープを前記半導体ウエハとリングフレームに貼付するための貼合装置用テーブルであって、
前記半導体ウエハを支持するウエハテーブルと、前記リングフレームを支持するリングフレームテーブルと、これら各テーブルを支持する支持手段とを備え、
前記ウエハテーブル及びリングフレームテーブルは、前記支持手段を介して昇降可能に設けられ、
前記支持手段は、半導体ウエハに保護テープを貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定する一方、ダイシングテープを貼付するときに、ウエハテーブルの下方への変位を許容して貼付圧力を緩和させることを特徴とする貼合装置用テーブル。
【請求項２】
前記支持手段は、前記ウエハテーブルの高さ方向の移動を規制する機能と、リングフレームに対してウエハテーブルの下方への変位を許容する機能とを切換可能とする接離機構を含むことを特徴とする請求項１記載の貼合装置用テーブル。
【請求項３】
前記支持手段は、前記ウエハテーブルの下面側に設けられた昇降軸を上下方向にガイドするガイドプレートと、前記リングフレームテーブルの下面側に設けられた複数の昇降板を相互に連結する連結プレートと、この連結プレートを上下に昇降させる昇降装置を更に含み、
前記接離機構は、前記連結プレートと前記ガイドプレートとの間に設けられたシリンダ装置により構成され、当該シリンダ装置のピストンロッドの先端が前記ガイドプレートに接触した状態で前記ウエハテーブルの高さ方向の移動を規制する一方、非接触となる状態で前記ウエハテーブルが貼付圧力を緩和させる方向へ変位可能に設けられていることを特徴とする請求項２記載の貼合用テーブル。
【請求項４】
前記支持手段は、連結プレートとガイドプレートとの間に配置された中間プレートを更に含み、当該中間プレートを介して前記連結プレートが昇降可能に設けられていることを特徴とする請求項３記載の貼合用テーブル。
【請求項５】
前記中間プレートと連結プレートとの間に間隔調整部材が設けられ、当該間隔調整部材を所定操作することで、前記リングフレームテーブルの高さが微調整可能に設けられていることを特徴とする請求項４記載の貼合用テーブル。
【請求項６】
前記連結プレートとガイドプレートとの間に付勢手段が介装され、この付勢手段は、前記ピストンロッドの先端が非接触とされたときに、ガイドプレートの下方への変位を許容する状態で前記ウエハテーブルの高さを一定位置に保つ付勢力を付与することを特徴とする請求項３，４又は５記載の貼合用テーブル。
【請求項７】
前記ウエハテーブルは、微調整装置を介して高さ位置を微調整可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし６の何れかに記載の貼合用テーブル。
【請求項８】
前記微調整装置は、前記ガイドプレート及びウエハテーブルの何れか一方の対向面側に配置されるとともに高さ調整面を備えたスライダと、何れか他方の対向面側に配置された回転体と、前記高さ調整面とスライダとを接触状態に保つばね部材と、前記スライダを移動させてスライダと回転体との接触点を上下に調整するための操作軸部材とを備え、この操作軸部材の操作端部は、前記リングフレームの昇降板よりも外側の装置外部に位置することを特徴とする請求項７記載の貼合用テーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貼合用テーブルに係り、更に詳しくは、半導体ウエハの回路面を保護する保護テープの貼付と、半導体ウエハをリングフレームにマウントする際のダイシングテープの貼付とを選択的に行うことのできる貼合装置用テーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単にウエハと称する）の製造工程において、当該ウエハの裏面を研削して極薄化させるバックグラインド工程が採用されている。このバックグラインド工程においては、ウエハ表面のパターン、すなわち回路面を保護するために保護テープを貼付することが行われている。保護テープの貼付方法としては、例えば、特許文献１に示されるように、保護テープをウエハの外周より外側にはみ出す状態で貼付しておき、その後に、ウエハ外周に沿って保護テープをカットすることでウエハサイズに応じた保護が行えるようになっている。
【０００３】
また、バックグラインド工程を経たウエハは、賽の目状のダイシングを行うために、ダイシングテープを介してリングフレームの内側領域にマウントされる工程を経る。このマウント工程に際しては、例えば、特許文献２に示されるように、適宜なアライメント装置を介してリングフレームの内側にウエハを配置し、これらリングフレーム及びウエハの上面側にダイシングテープを貼付する手法が採用されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２０９０８２号公報
【特許文献２】特開２０００−６８２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した保護テープの貼付とダイシングテープの貼付は、従来では、それぞれ独立した貼合装置を用いて行われている。これは、保護テープの貼付圧力とダイシングテープの貼付圧力とを、それぞれの条件に応じて変化させる必要があることに起因する。これを更に詳述すると、保護テープを貼り付けるときは、ウエハの回路面には微細な凹凸が存在するため、マウント工程におけるダイシングテープの貼付圧力に比べて相対的に強い貼付圧力を設定しないと回路面の凹部に保護テープが入り込まなくなる。このような状態であると、その後のバックグラインド工程において、回路面内に冷却液が入り込んでしまうという重大な不都合をもたらすこととなる。
この一方、ダイシングテープを介してリングフレームにウエハをマウントするときは、当該ウエハが前述したバックグラインド工程により極薄（例えば、数十μｍ）に研削されているため、保護テープの貼付圧力と同様の圧力を付与すると、ウエハが割れてしまうという不都合を招来することとなる。
従って、従来では、保護テープを貼付するための貼合装置とダイシングテープを貼付するための貼合装置とを独立した別々の装置として半導体製造工程に用いなければならず、製造設備の負担が重くなるばかりでなく、半導体の生産性にも劣るという不都合があった。
【０００６】
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの回路面に貼付される保護テープと、ウエハをリングフレームにマウントする際に貼付されるダイシングテープテープとを選択的に貼付することができる貼合装置用テーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、半導体ウエハの回路面に保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハをマウントするダイシングテープを前記半導体ウエハとリングフレームに貼付するための貼合装置用テーブルであって、
前記半導体ウエハを支持するウエハテーブルと、前記リングフレームを支持するリングフレームテーブルと、これら各テーブルを支持する支持手段とを備え、
前記ウエハテーブル及びリングフレームテーブルは、前記支持手段を介して昇降可能に設けられ、
前記支持手段は、半導体ウエハに保護テープを貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定する一方、ダイシングテープを貼付するときに、ウエハテーブルの下方への変位を許容して貼付圧力を緩和させる、という構成を採っている。
【０００８】
本発明において、前記支持手段は、前記ウエハテーブルの高さ方向の移動を規制する機能と、リングフレームに対してウエハテーブルの下方への変位を許容する機能とを切換可能とする接離機構を含んで構成されている。
【０００９】
また、前記支持手段は、前記ウエハテーブルの下面側に設けられた昇降軸を上下方向にガイドするガイドプレートと、前記リングフレームテーブルの下面側に設けられた複数の昇降板を相互に連結する連結プレートと、この連結プレートを上下に昇降させる昇降装置を更に含み、
前記接離機構は、前記連結プレートと前記ガイドプレートとの間に設けられたシリンダ装置により構成され、当該シリンダ装置のピストンロッドの先端が前記ガイドプレートに接触した状態で前記ウエハテーブルの高さ方向の移動を規制する一方、非接触となる状態で前記ウエハテーブルが貼付圧力を緩和させる方向へ変位可能に設けられる、という構成を採っている。
【００１０】
更に、前記支持手段は、連結プレートとガイドプレートとの間に配置された中間プレートを更に含み、当該中間プレートを介して前記連結プレートが昇降可能に設けられている。
【００１１】
また、前記中間プレートと連結プレートとの間に間隔調整部材が設けられ、当該間隔調整部材を所定操作することで、前記リングフレームテーブルの高さが微調整可能に設けられる、という構成を採ることが好ましい。
【００１２】
更に、前記連結プレートとガイドプレートとの間に付勢手段が介装され、この付勢手段は、前記ピストンロッドの先端が非接触とされたときに、ガイドプレートの下方への変位を許容する状態で前記ウエハテーブルの高さを一定位置に保つ付勢力を付与する、という構成を採っている。
【００１３】
また、前記ウエハテーブルは、微調整装置を介して高さ位置を微調整可能に設けることができる。
【００１４】
前記微調整装置は、前記ガイドプレート及びウエハテーブルの何れか一方の対向面側に配置されるとともに高さ調整面を備えたスライダと、何れか他方の対向面側に配置された回転体と、当該回転体とスライダとを接触状態に保つばね部材と、前記スライダを移動させてスライダと回転体との接触点を上下に調整するための操作軸部材とを備え、この操作軸部材の操作端部は、前記リングフレームの昇降板よりも外側の装置外部に位置するように設けるとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ウエハの回路面を保護するための保護テープを貼付する際に、貼付圧力によって回路面位置が高さ方向に変位しない固定位置に保たれるので、保護テープをウエハの回路面に貼付するための貼付手段とウエハテーブルとの相対位置によって貼付圧力を予め設定しておくことで、当該貼付圧力を一定に保った状態で保護テープをウエハに貼付することができる。
この一方、ウエハをリングフレームにマウントするダイシングテープをウエハ及びリングフレームに貼付するときは、ウエハテーブルが貼付圧力を緩和する方向に変位可能となるため、つまり、過大な負荷がかからないようにウエハテーブルが貼付手段から逃げるため、バックグラインド工程によって極薄化されたウエハの割れ等を防止しつつダイシングテープを貼付することができる。
このように、ウエハテーブルとリングフレームテーブルを一つの構造体として共用することが可能となり、保護テープ用の貼合装置とダイシングテープ用の貼合装置とを別々にすることなく半導体製造工程における設備の簡略化を図りつつ生産性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１には、本実施形態に係る貼合装置の概略正面図が示され、図２には、一部の構成部品を省略した概略側面図が示されている。また、図３には保護テープの帯状材とダイシングテープの帯状材の概略斜視図が示されている。これらの図において、貼合装置１０は、フレームＦの図１中右側に配置された支持ローラ１１と、この支持ローラ１１に選択的に支持されるロール状の帯状材Ａ１又はＡ２を繰り出す過程で保護テープＴ１又はダイシングテープＴ２を剥離して貼付する貼付手段１２と、ウエハＷを支持するウエハテーブル１３及びリングフレームＲを支持するリングフレームテーブル１４と、これらテーブル１３，１４を支持する支持手段１５と、当該支持手段１５を介してウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を貼付手段１２に対して横方向（図１中左右方向）に移動させるための駆動装置１６と、帯状材Ａ１，Ａ２を繰り出す繰出装置１７と、帯状材Ａ１，Ａ２の繰出時における蛇行を防止する蛇行防止手段１８と、帯状材Ａ１，Ａ２の一部を構成する剥離基材Ｂの巻取手段１９とを含んで構成されている。
【００１７】
図３（Ａ），（Ｂ）に示されるように、前記支持ローラ１１に選択的に支持されるロール状の帯状材Ａ１，Ａ２は、剥離基材Ｂと、当該剥離基材Ｂの一方の面に貼付されたテープ基材Ｃとの層構造を有し、このテープ基材Ｃの面内に閉ループ状のハーフカットＤを予め形成したものが採用されている。帯状材Ａ１において、ハーフカットＤによって形成される保護テープＴ１の平面サイズは、図４に示されるように、ウエハＷの平面サイズに対応する一方、帯状材Ａ２におけるダイシングテープＴ２の平面サイズは、リングフレームＲの内周径よりも若干大きいサイズに設定されている。ここで、図４に示したダイシングテープＴ２は、ウエハＷに保護テープＴ１を貼付してバックグラインド工程が終了した後に貼付されるものであり、その際、ウエハＷは、保護テープＴ１が下面側となる状態に反転してアライメントされる。
なお、以下において、理解を容易にするため、帯状材Ａ１及び保護テープＴ１を対象として装置各部についての説明を行うが、帯状材Ａ２及びダイシングテープＴ２の場合も実質的に同様であることを了解されたい。
【００１８】
前記支持ローラ１１の近傍には分岐用ローラ２１及びカス巻取ローラ２２が配置されている。このカス巻取ローラ２２は、前述したハーフカットＤによって保護テープＴ１回りに存在するテープ基材Ｃを巻き取るものである。従って、分岐ローラ２１の位置を通過して貼付手段１２側に送られる帯状材Ａ１は、剥離基材Ｂに保護テープＴ１が所定間隔毎に配置された状態のものとなる（図３（Ａ）参照）。カス巻取ローラ２２は、図２に示されるように、回転軸２３にプーリ２４を備えており、このプーリ２４は、モータＭ１の出力軸２５に設けられたプーリ２６にベルト２７を介して連結されている。
【００１９】
前記分岐ローラ２１と貼付手段１２との間には、バックテンションローラ２９と、当該バックテンションローラ２９との間に帯状材Ａ１を挟み込むピンチローラ３０と、このピンチローラ３０をバックテンションローラ２９に対して進退させるシリンダ３２が配置されている。バックテンションローラ２９の回転軸３３にはプーリ３５が固定されており、当該プーリ３５と、これの近傍に位置するモータＭ２の出力軸３６に固定されたプーリ３８との間にはベルト３９が掛け回され、これにより、バックテンションローラ２９に対して図１中時計方向への付勢力が付与され、バックテンションローラ２９を通過した帯状材Ａ１に一定のテンションが付与されるようになっている。
【００２０】
前記貼付手段１２は、帯状材Ａ１の繰出方向を急激に反転させて剥離基材Ｂから保護テープＴ１を剥離するピールプレート４１と、このピールプレート４１の前端側（図１中左端側）に併設されて剥離後の保護テープＴ１をウエハＷに貼付するプレスローラ４２とを含む。プレスローラ４２は、図２に示されるように、下向きコ字状の軸受部材４３を介して回転可能に支持されている。軸受部材４３の上部には板状の支持体４５が配置されているとともに、この支持体４５の中間部にシリンダ４６が配置され、当該シリンダ４６のピストンロッド４７の先端（下端）が軸受部材４３の上部中央に連結されている。また、支持体４５の上面側における長手方向両側にはガイド筒４９，４９が設けられているとともに、これらガイド筒４９を上下に貫通して延びる軸部材５０，５０の下端が軸受部材４３に連結され、シリンダ４６が作動することによって軸受部材４３及びプレスローラ４２が昇降可能となる。
【００２１】
前記ウエハＷを支持するウエハテーブル１３は、ウエハＷの平面積より若干大きな平面積となる略円形の支持面部５２と、当該支持面部５２の下面側において、周方向略９０度間隔位置に配置された昇降軸５３とを備えて構成されている。ウエハテーブル１３は、図示しない多数の吸着孔を支持面部５２に備えており、その下面側に設けられた吸引管５４に図示しない減圧ポンプを接続して当該減圧ポンプの作動によりウエハＷを吸着保持でき、これによって保護テープＴ１をウエハＷの回路面に貼付する際の当該ウエハＷの位置ずれ防止が可能となる。
【００２２】
前記リングフレームテーブル１４は、ウエハテーブル１３の外周側を囲み、且つ、ウエハテーブル１３の支持面部５２と干渉することのない大きさを備えた図示しない内側の穴を備えて外縁が平面視で略略方形をなす枠体５６と、当該枠体５６の図１中左右両側下面から下方に垂下する昇降板５７とを備えて構成されている。
【００２３】
前記支持手段１５は、前記ウエハテーブル１３の昇降軸５３を上下方向にガイドするガイドプレート５９と、前記リングフレームテーブル１４の昇降板５７の下端側を相互に連結する連結プレート６０と、ガイドプレート５９及び連結プレート６０の間に配置された中間プレート６１と、この中間プレート６１と前記連結プレート６０の図１中左右両側間に設けられた間隔調整部材としての調整ボルト６３，６３と、後述する駆動装置１６によって横方向（図１中左右方向）に移動可能に設けられたスライドベース６４と、このスライドベース６４の上面に配置されたシリンダからなる昇降装置６７，６７と、前記連結プレート６０の下面側に固定された接離機構としてのシリンダ装置６９と、連結プレート６０と前記ガイドプレート５９との間に脱落不能に介装された付勢手段としてのコイルばね７０と、前記ウエハテーブル１３とガイドプレート５９との間に配置された微調整装置７２と、前記ウエハテーブル１３と前記リングフレームテーブル１４を上下方向に案内するガイド機構７３とを備えて構成されている。
【００２４】
前記ガイドプレート５９はウエハテーブル１３の支持面部５２と平行に配置されているとともに昇降軸５３を上下方向にガイドする軸受７５を備えて構成されている。昇降軸５３の下端側は、前記連結プレート６０に設けられた下部軸受７６を貫通して昇降可能に延びる長さに設けられている。
【００２５】
前記中間プレート６１は中央部に穴６１Ａを備えた形状とされ、当該穴６１Ａの領域内に、前記シリンダ装置６９のピストンロッド７８や、コイルばね７０及び下部軸受７６が配置できるようになっている。ここで、ピストンロッド７８は、その先端（上端）がガイドプレート５９に接触した状態で当該ガイドプレート５９の下方への移動を規制する固定状態に保つ一方、ピストンロッド７８の先端がガイドプレート５９から下方に離れて非接触とされたときにコイルばね７０がウエハテーブル１３の下方への移動を許容する状態でガイドプレート５９を支えるようになっている。また、連結プレート６０と中間プレート６１との間に設けられた調整ボルト６３を進退させることにより、これら各プレート６０，６１間の間隔が調整され、これにより、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４の相対的な高さが調整可能となっている。
【００２６】
前記スライドベース６４は、駆動装置１６のモータＭ５によって駆動される図示しないフィードスクリューを介して図１中左右方向に移動可能となっており、これにより、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が左右方向に移動することとなる。従って、各テーブル１３，１４の上面に載置されたウエハＷ及びリングフレームＲ上をプレスローラ４２が回転することで保護テープＴ１又はダイシングテープＴ２の貼付が可能となる。なお、テープ貼付時において、駆動装置１６によるスライドベース６４の移動速度は、後述するように、繰出装置１７による繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されている。
【００２７】
前記昇降装置６７は、そのピストンロッド８０の先端が中間プレート６１の下面側に固定され、ピストンロッド８０の進退により中間プレート６１を上下に昇降させることで連結プレート６０及びこれに連結されている各テーブル１３，１４の昇降が可能となっている。
【００２８】
前記微調整装置７２は、前記ガイドプレート５９の上面に配置されたスライドブロック８１と、ウエハテーブル１３の支持面部５２の下面側に支持された回転体としてのコロ８２と、当該コロ８２をスライドブロック８１の上面に形成された高さ調整面としての傾斜面８１Ａに当接させる付勢力を備えたばね部材をなす引っ張りばね８４と、前記スライドブロック８１を移動させて当該スライドブロック８１とコロ８２との接触点を上下に調整するための操作軸部材８５とを備えて構成されている。操作軸部材８５はスライドブロック８１を図１中左右方向に貫通して延びるねじ軸により構成され、当該操作軸部材８５の回転でスライドブロック８１が左右方向に移動して前記接触点の上下方向調整が可能となる。操作軸部材８５の操作端部（図１中左端部）には操作用摘み８７が設けられており、当該操作用摘み８７は、前記リングフレームテーブル１４の昇降板５７よりも外側に位置して装置外部から操作可能に設けられている。従って、操作用摘み８７を回転操作することで、ウエハテーブル１３とリングフレームテーブル１４との相対的な高さを微調整することができる。
【００２９】
前記リングフレームテーブル１４のガイド機構７３は、スライドベース６４の移動方向に沿う両側において上下方向に起立配置されたガイドレール８９と、前記昇降板５７に設けられた昇降ブロック９０とにより構成されている。
【００３０】
前記帯状材Ａ１，Ａ２を繰り出す繰出装置１７は、図１に示されるように、繰出ローラ９５と、この繰出ローラ９５の外周面に接するピンチローラ９６と、前記繰出ローラ９５の近傍に設けられたモータＭ３と、当該モータＭ３の出力軸９７に固定されたプーリ９８及び前記繰出ローラ９５の回転軸９９に固定されたプーリ１００との間に掛け回されたベルト１０１とにより構成されている。なお、繰出装置１７と前記貼合手段１２との間には、剥離基材Ｂのガイドローラ１０２が配置されている。
【００３１】
前記繰出装置１７による帯状材Ａ１の繰出速度は、ウエハＷに保護ラベルＴ１を貼付すべく、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を図１中左側に移動する際の速度よりも僅かに速い速度に設定されている。従って、図６に示されるように、ウエハＷが左側に移動して保護ラベルＴ１が順次貼付されてゆくと、テーブル移動速度に対して繰出速度が僅かに速いことで、ピールプレート４１とプレスローラ４２との間に、保護テープＴ１のほんの僅かな弛みが生じ、これにより、保護テープＴ１に対して、繰出方向に沿う引っ張り力を付与することなく当該保護テープＴ１をウエハＷに貼付することが可能となる。従って、引っ張り力が生じた状態で保護テープＴ１をウエハＷに貼付した場合の残留応力によって生じ得るウエハＷの反り変形を確実に防止することができる。
【００３２】
保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２の蛇行を防止する蛇行防止手段１８は、図７及び図８に概略的に示されているように、前記繰出装置１７の一部を構成するピンチローラ９６を利用して構成されている。これを更に詳述すると、蛇行防止手段１８は、前記ピンチローラ９６と、一端がピンチローラ９６の軸方向両端を回転可能に支持するように連結された一対のアーム１０５，１０５と、これらアーム１０５の他端間に延びてフレームＦに支持される回転中心軸１０６と、アーム１０５とフレームＦとの間に配置されて前記ピンチローラ９６を繰出ローラ９５の外周面上部に向かって付勢する一対のばね１０８，１０８と、アーム１０５の下端面側に配置された一対のばね圧調整ボルト１０９，１０９とを備えて構成されている。
【００３３】
前記ばね１０８は、アーム１０５の外側面から突出するピン１１０及びフレームＦの内側面から突出するピン１１１間に掛け渡されている。また、ばね圧調整ボルト１０９は、フレームＦの内側面に設けられたブラケット１１３にねじ係合し、先端がアーム１０５の下端面に当接する状態に配置されている。従って、ピンチローラ９６は、それ自体の自重と、前記ばね１０８の付勢力によって繰出ローラ９５に一定の接触圧力を付与した状態で接することとなるが、前記ばね圧調整ボルト１０９，１０９の先端位置を調整することで、ピンチローラ９６の軸方向両側が繰出ローラ９５に対して接触圧力を変化することとなり、これにより、ピンチローラ９６と繰出ローラ９５の軸方向における圧力分布の偏りを解消して剥離基材Ｂの蛇行を防止し、ひいては、帯状材Ａ１が繰出方向に対して横方向にずれることがなく、剥離された保護テープＴ１をウエハＷの回路面に正確に貼付することができる。
【００３４】
帯状材Ａ１，Ａ２を構成する剥離基材Ｂの巻取手段１９は、巻取ローラ１１５と、これの近傍に配置されたモータＭ４と、当該モータＭ４の出力軸１１６に固定されたプーリ１１７と、当該プーリと前記巻取ローラ１１５に固定された図示しないプーリとの間に掛け回されたベルト１１８とを含んで構成されている。
【００３５】
次に本実施形態における保護テープＴ１の貼付動作について説明する。
【００３６】
初期作業として、保護テープＴ１のロール状原反を支持ローラ１１にセットするとともに、テープ基材Ｃの先端側領域を所定長さ剥離してその先端をカス巻取ローラ２２に固定する。この一方、帯状材Ａ１の剥離基材Ｂをピールプレート４１に掛け回し、ガイドローラ１０２を経て繰出ローラ９５とピンチローラ９６との間に挟み込み、先端を巻取ローラ１１５に固定する。
【００３７】
また、蛇行防止手段１８において、図示しない圧力検出具を用いて繰出ローラ９５とピンチローラ９６の軸方向両側の圧力が一致するように、ばね圧調整ボルト１０９を調整しておく。
【００３８】
ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４は、昇降装置６７を作動させてウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を図１に示される位置より下降した位置でフレームＦの左端より左側に移動させておき、図示しない移載装置を介してウエハテーブル１３上にウエハＷが位置決め配置され、ウエハＷはウエハテーブル１３の支持面部５２に吸着固定される。次いで、ウエハテーブル１３が同図中右側に移動し、昇降装置６７を作動させてウエハテーブル１３が貼付高さ位置にセットされる。この際、ウエハＷの左端位置は、プレスローラ４２の中心位置を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。また、前記シリンダ装置６９のピストンロッド７８の先端はガイドプレート５９の下面に接した状態とされ、当該ガイドプレート５９の下降を禁止する固定状態にしてウエハテーブル１３の支持面部５２が一定の平面高さ位置に保たれる。
【００３９】
繰出装置１７の駆動によって帯状材Ａ１に繰出力が付与されてピールプレート４１の直前に位置する保護テープＴ１のリード端が図示しないセンサにより検出されると、これに同期してウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が図１中左側に移動し、剥離された保護テープＴ１のリード端がウエハＷの左端に一致した状態となり、プレスローラ４２による貼付圧力を受けながら順次貼付領域が拡大することとなる。この際、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４の移動は、帯状材Ａ１の繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されているため、図６に示されるように、保護テープＴ１に弛みを生じるようになり、保護テープＴ１に繰出方向への引っ張り力を発生させることはなく、従って、貼付完了後のウエハＷに反り変形は生じない。また、帯状材Ａ１は、前述した蛇行防止手段１８により、設定された繰出方向若しくは繰出軌跡に沿って正確に繰り出されるため、つまり、幅方向にずれることがないため、保護テープＴ１の外周縁は、ウエハＷの外周縁に一致した状態で貼付されることとなる。
【００４０】
このようにして保護テープＴ１の貼付が完了すると、ウエハＷが図示しない移載装置を介してバックグラインド工程に移載されて研削が行われることとなる。
【００４１】
ダイシングテープＴ２を貼付するときは、帯状材Ａ１を支持ローラ１１から取り外し、当該帯状材Ａ１をセットした前述の要領で帯状材Ａ２を支持ローラ１１にセットする。また、シリンダ装置６９を作動させてピストンロッド７８を後退させ、ガイドプレート５９との接触状態を解除した離間位置に切り換えられる。これにより、ガイドプレート５９は、コイルばね７０によって支えられる状態となる。
【００４２】
ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が装置外に移動した状態で、図示しない移載装置を介してリングフレームＲがリングフレームテーブル１４に移載され、バックグラインドが施されたウエハＷが、保護テープＴ１を下面側にしてウエハテーブル１３上に載置される。なお、リングフレームＲとウエハＷは、アライメント装置を介して中心位置と相対位置が正確に調整される。
【００４３】
次いで、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４は、装置外に移動した位置から図１に示される位置よりも更に右側に移動し、リングフレームＲの左端がプレスローラ４２の中心を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。
【００４４】
ダイシングテープＴ２の剥離動作に併せてウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が図１中左側に移動することによりダイシングテープＴ２がリングフレームＲ及びウエハＷに貼付されることとなる。この際、ウエハテーブル１３は、プレスローラ４２による貼付圧力を受けたときに、前記ピストンロッド７８の先端がガイドプレート５９に対して非接触の位置にあるため、前記コイルばね７０が縮んで長さを縮小し、ウエハＷの面に対する過大な貼付圧力を吸収することとなり、これにより、ウエハＷの割れ等が効果的に防止される。
【００４５】
従って、このような実施形態によれば、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を一つの構造体として保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２の貼付に利用することが可能となり、単一の貼合装置１０で各テープＴ１，Ｔ２の貼付を行うことが可能となる。
【００４６】
また、接離機構を構成するシリンダ装置６９のピストンロッド７８がガイドテーブル５９の下面に接触することでウエハテーブル１３が確実に一定の高さ位置に保たれる一方、前記接触状態を解除したときに、コイルばね７０がガイドプレート５９を支える構成であるため、ダイシングテープＴ２をウエハＷに貼付する際の貼付圧力を程良い状態に保つことができ、ウエハＷの割れを防止しつつ確実なるテープ貼付が実現できる。
【００４７】
更に、ガイドテーブル５９とウエハテーブル１３の支持面部５２との間に微調整装置７２を設けたから、当該微調整装置７２を構成するスライドブロック８１とコロ８２との接触点の高さ位置を調整することが可能となり、当該高さ位置の調整を通じて、ウエハＷの厚みとリングフレームＲの厚みに応じたそれらの相対的な高さ調整も可能となる。また、支持手段１５が昇降装置６７によって全体的に昇降する機構において、間隔調整部材を構成する調整ボルト６３のねじ込み位置の調整を行うことができるので、貼合対象となるウエハＷ及びリングフレームＲの厚みが違っても難なく対応することができ、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４をテープ貼合高さ位置に正確に設定することができる。
【００４８】
本発明を実施するための最良の構成、方法等は、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、位置、部品構成等、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、位置などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、位置等の限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００４９】
例えば、前記支持手段１５は、図示構成例に限られるものではなく、保護テープＴ１とダイシングテープＴ２の貼付圧力を変えることができるように構成されていれば足りる。また、微調整装置７２におけるスライドブロック８１及びコロ８２は、それらの配置を逆転することでもよい。すなわち、スライドブロック８１及び操作軸部材８５をウエハテーブル１３側に設ける一方、コロ８２をガイドプレート５９側に設けることでもよい。更に、保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２は、ハーフカットＤにより予め形成されているが、帯状材Ａ１，Ａ２の繰出経路の途中で保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２の形状に応じたハーフカットＤを形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、半導体ウエハの処理装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態に係る貼合装置の概略正面図。
【図２】前記貼合装置の左側面図。
【図３】（Ａ）は保護テープを示す帯状材、（Ｂ）はダイシングテープを示す帯状材
【図４】ウエハ及びリングフレームに保護テープ及びダイシングテープを貼付する対応関係を示す概略斜視図。
【図５】保護テープ又はダイシングテープを貼付する動作の途中を示す概略正面図。
【図６】帯状材の繰出速度とウエハＷの移動速度との相関関係を示す説明図。
【図７】蛇行防止手段の概略斜視図。
【図８】蛇行防止手段の概略側面図。
【符号の説明】
【００５２】
１０  貼合装置
１２  貼付手段
１３  ウエハテーブル
１４  リングフレームテーブル
１５  支持手段
１６  駆動装置
１７  繰出装置
１８  蛇行防止手段
１９  巻取手段
４１  ピールプレート（貼合手段）
４２  プレスローラ（貼合手段）
５３  昇降軸
５７  昇降板
５９  ガイドプレート
６０  連結プレート
６１  中間プレート
６３  調整ボルト（間隔調整部材）
６４  スライドベース
６７  昇降装置
６９  シリンダ装置（接離機構）
７０  コイルばね（付勢手段）
７２  微調整装置
８１  スライドブロック
８１Ａ  傾斜面
８２  コロ（回転体）
８４  引っ張りばね（ばね部材）
８５  操作軸部材
Ａ１，Ａ２  帯状材
Ｂ  剥離基材
Ｃ  テープ基材
Ｔ１  保護テープ
Ｔ２  ダイシングテープ
Ｒ  リングフレーム
Ｗ  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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