(57)【要約】【課題】  小型化しつつ高容量化を図るだけでなく、内部電極が多数層積層されても熱ストレスに強い積層コンデンサを得る。【解決手段】  内部電極２１、２２がセラミック層で隔てられて相互に対向しつつ多数積層される構造に電極積層部１６が形成される。電極積層部１６の両端側である誘電体素体１２の積層方向に対して直交して交差する方向に位置する端面１２Ａと内部電極２１、２２の端部との間に、左右マージン部２０が配置される。電極積層部１６の積層方向に位置する上下面１２Ｃとこの面に最も近い内部電極２１、２２との間に、上下マージン部１８が配置される。上下マージン部１８の寸法Ｍ１及び左右マージン部２０の寸法Ｍ２が５０〜２００μｍの範囲の寸法とされ、寸法Ｍ１の平均値と寸法Ｍ２の平均値との間の差が、寸法Ｍ１の平均値の２０％以内とされる。【選択図】  図１
2005136132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の内部電極間に層状の誘電体層がそれぞれ配置されてこれらが積層方向に沿って積層されると共に複数の内部電極の外周側に誘電体が配置されることで形成された積層体が、本体部分とされた積層コンデンサであって、
積層体の積層方向に位置する端面とこれら積層方向に位置する端面に最も近い内部電極との間に、内部電極が存在しない一対の上下マージン部がそれぞれ配置され、
積層体の積層方向に対して交差する方向に位置する端面と内部電極の端部との間に、内部電極が存在しない一対の左右マージン部がそれぞれ配置され、
これら上下マージン部の寸法及び左右マージン部の寸法がそれぞれ５０〜２００μｍとされ、上下マージン部の寸法と左右マージン部の寸法との間の差が、上下マージン部の寸法の２０％以内とされることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
一対の上下マージン部相互間の寸法の差及び、一対の左右マージン部相互間の寸法の差が、それぞれ２０μｍ以下とされることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
上下マージン部を形成する誘電体層の材質が内部電極間に位置する誘電体層の材質と同一とされることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
内部電極が、積層体の一端側に引き出される複数の第１内部電極と積層体の他端側に引き出される複数の第２内部電極とで構成され、これら第１内部電極と第２内部電極とが交互に配置される形で積層され、
複数の第１内部電極にそれぞれ接続される形で積層体の一端側の側面に第１端子電極が配置され、
複数の第２内部電極にそれぞれ接続される形で積層体の他端側の側面に第２端子電極が配置されることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化されつつ高容量化が図られるだけでなく、内部電極が多数層積層されても熱ストレスに強い積層コンデンサに係り、特に積層セラミックチップコンデンサに好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミックによる誘電体層と内部電極とが積層されてサンドイッチ構造となっている積層セラミックチップコンデンサ等の積層コンデンサが従来より知られているが、このような積層コンデンサが搭載されることになる機器の小型化、高性能化に伴って、積層コンデンサの一層の小型化及び静電容量の高容量化が近年急速に進んでいる。そして、積層コンデンサを小型化しつつ高容量化するには、基本的に一層当たりの誘電体層の厚みを薄くして、より一層の多層化を図る必要がある。
【０００３】
一方、積層コンデンサの本体部分となる積層体内の誘電体層と内部電極とが積層された部分の上下左右の部分には、誘電体のみのマージン部が存在しているが、従来はこのマージン部の大きさを特に規定しておらず、積層コンデンサの製造工程内での歩留りを低下させない程度の寸法を有していた。
【０００４】
但し、積層コンデンサの製造に際しては、一般的に内部電極の上下部分の上下マージン部の寸法よりも、内部電極の左右部分の左右マージン部の寸法が相対的に広くされていたが、上記の積層コンデンサの小型化及び高容量化に伴う近年の誘電体層の薄層化、多層化に合わせて、この内部電極の無い上下マージン部及び左右マージン部を小さくする傾向にあった。
【特許文献１】特開２０００−１２４０６４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、積層コンデンサの基板への装着時においてはんだ付け等の熱が積層体に加わることで、熱ストレスがこの積層体に生じるが、積層数が増えてマージン部が小さくなるのに従って、この熱ストレスに対して積層体が弱くなる傾向がみられるようになった。
本発明は上記事実を考慮し、小型化されつつ高容量化が図られるだけでなく、内部電極が多数層積層されても熱ストレスに強い積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明による積層コンデンサは、複数の内部電極間に層状の誘電体層がそれぞれ配置されてこれらが積層方向に沿って積層されると共に複数の内部電極の外周側に誘電体が配置されることで形成された積層体が、本体部分とされた積層コンデンサであって、
積層体の積層方向に位置する端面とこれら積層方向に位置する端面に最も近い内部電極との間に、内部電極が存在しない一対の上下マージン部がそれぞれ配置され、
積層体の積層方向に対して交差する方向に位置する端面と内部電極の端部との間に、内部電極が存在しない一対の左右マージン部がそれぞれ配置され、
これら上下マージン部の寸法及び左右マージン部の寸法がそれぞれ５０〜２００μｍとされ、上下マージン部の寸法と左右マージン部の寸法との間の差が、上下マージン部の寸法の２０％以内とされる。
【０００７】
第１の発明に係る積層コンデンサによれば、複数の内部電極間に層状の誘電体層がそれぞれ配置されてこれらが積層方向に沿って積層されると共に複数の内部電極の外周側に誘電体が配置されて積層体が形成されており、この積層体が積層コンデンサの本体部分を構成している。さらに、内部電極が存在しない一対の上下マージン部が、積層体の積層方向に位置する端面とこれら積層方向に位置する端面に最も近い内部電極との間にそれぞれ配置されており、また、内部電極が存在しない一対の左右マージン部が、積層体の積層方向に対して交差する方向に位置する端面と内部電極の端部との間にそれぞれ配置されている。
【０００８】
この際、これら上下マージン部の寸法及び左右マージン部の寸法がそれぞれ５０〜２００μｍとされ、上下マージン部の寸法と左右マージン部の寸法との間の差が、上下マージン部の寸法の２０％以内とされている。
【０００９】
つまり、第１の発明では、それぞれ内部電極が存在せず誘電体のみ存在する上下マージン部及び左右マージン部の寸法をそれぞれ５０μｍ以上としたことで、これらマージン部の最低限の大きさが確保されて、これらマージン部の熱ストレスに対する強度を所定以上に維持できることになる。さらに、これら上下マージン部及び左右マージン部の寸法をそれぞれ２００μｍ以下としたことで、これらマージン部の最大限の大きさが制限されて、必要以上に積層体が大きくなることを防止できる。
【００１０】
一方、上下マージン部の寸法と左右マージン部の寸法との間の差が、上下マージン部の寸法の２０％以内とされていることで、上下マージン部の寸法と左右マージン部の寸法との間の比率が、相互にほぼ同一に近くなるように寸法が制御されて、上下マージン部と左右マージン部とで寸法が大きく相違しなくなった。従って、基板への装着時等において熱が加わっても、熱ストレスに対して積層体の上下マージン部と左右マージン部とでほぼ均一な強度が得られるので、最低限の体積でこの熱ストレスに伴う変形に対して最大限に耐えられる強度を有するようになった。
【００１１】
以上より、第１の発明によれば、小型化されつつ高容量化が図られるだけでなく、内部電極が多数積層されても、熱ストレスに対して積層体の各部で均一且つ所定以上の強度が得られて積層体にクラックが生じないようになるので、経時に伴って信頼性が低下することのない積層コンデンサが得られることになる。
【００１２】
第２の発明に係る積層コンデンサによれば、第１の発明の積層コンデンサと同様の構成の他に、一対の上下マージン部相互間の寸法の差及び、一対の左右マージン部相互間の寸法の差が、それぞれ２０μｍ以下とされるという構成を有している。
【００１３】
従って、第１の発明と同様の作用が生じるだけでなく、一対の上下マージン部同士間及び一対の左右マージン部同士間でも、寸法の差がそれぞれ２０μｍ以下とされて寸法の比率が相互にほぼ同一に近くなるように制御されることで、それぞれの寸法が大きく相違しないようになった。この結果として、積層体の周囲の４つのマージン部でほぼ均一な強度が得られるので、最低限の体積でより確実に熱ストレスに伴う変形に対して最大限に耐えられるようになった。
【００１４】
第３の発明に係る積層コンデンサによれば、第１の発明の積層コンデンサと同様の構成の他に、上下マージン部を形成する誘電体層の材質が内部電極間に位置する誘電体層の材質と同一とされるという構成を有している。従って、第１の発明と同様に積層体の上下マージン部と左右マージン部とでほぼ均一な強度が得られるという作用が生じるだけでなく、これらの材質が相互に同一とされることで、熱ストレスに対する材質自体の強度も均一化されて、最低限の体積で熱ストレスに最大限に耐えられる強度が、より確実に得られるようになる。
【００１５】
第４の発明に係る積層コンデンサによれば、第１の発明の積層コンデンサと同様の構成の他に、内部電極が、積層体の一端側に引き出される複数の第１内部電極と積層体の他端側に引き出される複数の第２内部電極とで構成され、これら第１内部電極と第２内部電極とが交互に配置される形で積層され、複数の第１内部電極にそれぞれ接続される形で積層体の一端側の側面に第１端子電極が配置され、複数の第２内部電極にそれぞれ接続される形で積層体の他端側の側面に第２端子電極が配置されるという構成を有している。
【００１６】
従って、第１の発明と同様の作用が生じるだけでなく、複数の第１内部電極にそれぞれ接続される形で積層体の一端側の側面に第１端子電極が配置され、同じく複数の第２内部電極にそれぞれ接続される形で積層体の他端側の側面に第２端子電極が配置され、これら端子電極を介して外部の回路基板に内部電極が接続されることで、第１内部電極と第２内部電極との間に位置することになる誘電体層によって、静電容量が確実に確保されるようになる。
【発明の効果】
【００１７】
第１〜第４の発明によれば、小型化されつつ高容量化が図られるだけでなく、内部電極が多数層積層されても熱ストレスに対して強くなって積層体にクラックを生じさせないので、経時に伴って信頼性が低下することのない積層コンデンサを得ることが可能となり、本発明は特に積層セラミックチップコンデンサに好適な発明である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る積層コンデンサの一実施の形態を図面に基づき説明する。
図１から図５に示すように、誘電体シートであるセラミックグリーンシートを複数枚積層したものを焼成することで得られた直方体形状の積層体である誘電体素体１２を本体部分として、本発明の一実施の形態に係る積層セラミックチップコンデンサである積層コンデンサ１０が構成されている。
【００１９】
図１、図２及び図５に示すように、この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、長方形に形成された第１内部電極である内部電極２１が配置されており、この内部電極２１の図２及び図５における右端側からは、内部電極２１の幅と同一の寸法に形成された引出部２１Ａが引き出される形になっている。
【００２０】
また、誘電体素体１２内において、セラミックグリーンシートが焼結されたものであるセラミック層１４を隔てた内部電極２１の下方には、長方形に形成された第２内部電極である内部電極２２が配置されており、この内部電極２２の図２及び図５における左端側からは、内部電極２２の幅と同一の寸法に形成された引出部２２Ａが引き出される形になっている。
【００２１】
さらに、誘電体素体１２内においてセラミック層１４を隔てたこの内部電極２２の下方には、上記の内部電極２１と同様形状の内部電極２１が、配置されており、誘電体素体１２内においてセラミック層１４を隔てたこの内部電極２１の下方には、上記の内部電極２２と同様形状の内部電極２２が、配置されていて、以下同様にこれら内部電極２１と内部電極２２とが交互に配置される形で積層方向（図１、図２及び図５に表す矢印Ｘ方向）に沿って多数積層されている。尚、これらセラミック層１４も長方形に形成されており、内部電極２１、２２はそれぞれ各セラミック層１４のほぼ中央に位置していることになる。
【００２２】
以上より、これら内部電極２１及び内部電極２２が、誘電体層とされるセラミック層１４で隔てられて相互に対向しつつ多数積層される構造とされ、これら複数の内部電極２１、２２間に層状のセラミック層１４がそれぞれ配置された形に形成された図１及び図２に示す電極積層部１６の上下部分に、セラミック層１４のみが複数枚積層された構造の保護層である一対の上下マージン部１８がそれぞれ配置されている。
【００２３】
そして、これら電極積層部１６を含んだ形の複数枚のセラミック層１４と一対の上下マージン部１８とで直方体形状の誘電体素体１２が形成されることになるが、これら上下マージン部１８の材質は、電極積層部１６を含んだ形の複数枚のセラミック層１４の材質と同一とされている。この際、図１に示すこの積層体である誘電体素体１２の幅寸法Ｗは、２ｍｍ以下の例えば０．８ｍｍとされている。また、内部電極は内部電極２１と内部電極２２がそれぞれ５０枚ずつ以上の例えば１００層以上配置されているが、さらに多数層配置しても良く、これら内部電極の材質としては、例えばニッケル、ニッケル合金、銅或いは、銅合金が考えられる。
【００２４】
一方、図１に示すように、複数の内部電極２１、２２が存在する電極積層部１６の両端側である誘電体素体１２の積層方向に対して直交して交差する方向（図１及び図５に表す矢印Ｙ方向）に位置する端面１２Ａと内部電極２１、２２の端部との間には、内部電極２１、２２が存在せずに誘電体とされる積層されたセラミック層１４のみで形成された一対の左右マージン部２０が、それぞれ配置された構造になっている。
【００２５】
他方、複数の内部電極２１、２２が存在する電極積層部１６の積層方向に位置する端面である上下面１２Ｃとこれら上下面１２Ｃに最も近い内部電極２１、２２との間には、同様に内部電極２１、２２が存在せずに誘電体とされる積層されたセラミック層１４のみで形成された前述の一対の上下マージン部１８が、それぞれ配置された構造になっている。
【００２６】
そして、これら一対の上下マージン部１８の寸法Ｍ１及び一対の左右マージン部２０の寸法Ｍ２がそれぞれ５０〜２００μｍの範囲の寸法とされており、また、一対の上下マージン部１８の寸法Ｍ１の平均値と一対の左右マージン部２０の寸法Ｍ２の平均値との間の差が、一対の上下マージン部１８の寸法Ｍ１の平均値の２０％以内とされている。さらに、本実施の形態では、これら一対の上下マージン部１８相互間の寸法Ｍ１の差が、それぞれ２０μｍ以下とされると共に、一対の左右マージン部２０相互間の寸法Ｍ２の差が、それぞれ２０μｍ以下とされている。
【００２７】
他方、誘電体素体１２の一端側である右端側に引出部２１Ａが引き出されている内部電極２１に、この引出部２１Ａを介してそれぞれ接続されるように、第１端子電極である端子電極３１が、図２から図４に示すように誘電体素体１２の右側の側面１２Ｂに配置されている。また、誘電体素体１２の他端側である左端側に引出部２２Ａが引き出されている内部電極２２に、この引出部２２Ａを介してそれぞれ接続されるように、第２端子電極である端子電極３２が、図２から図４に示すように誘電体素体１２の左側の側面１２Ｂに配置されている。
【００２８】
以上の結果として、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０では、直方体とされる誘電体素体１２の左右の側面１２Ｂに端子電極３１、３２がそれぞれ配置される構造になっている。さらに、これら一対の端子電極３１、３２が図示しない回路基板にはんだ等で接続されてこの積層コンデンサ１０が回路基板上に搭載されることになる。
【００２９】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１０によれば、この積層コンデンサ１０の本体部分を構成する誘電体素体１２が直方体形状に形成されており、この誘電体素体１２の右端側の側面１２Ｂに引き出される複数の内部電極２１とこの誘電体素体１２の左端側の側面１２Ｂに引き出される複数の内部電極２２とが、間に層状のセラミック層１４をそれぞれ挟みつつ、交互に配置される形で積層方向（図１、図２及び図５に表す矢印Ｘ方向）に沿って積層されている。
【００３０】
さらに、これら複数の内部電極２１、２２の外周側に、誘電体とされる積層されたセラミック層１４のみで形成される部分が存在している。この為、内部電極２１、２２が存在しない一対の上下マージン部１８が、誘電体素体１２の積層方向に位置する端面である上下面１２Ｃとこれら上下面１２Ｃに最も近い内部電極２１、２２との間にそれぞれ配置されており、また、内部電極２１、２２が存在しない一対の左右マージン部２０が、誘電体素体１２の積層方向に対して直交して交差する方向（図１及び図５に表す矢印Ｙ方向）に位置する端面１２Ａと内部電極２１、２２の端部との間にそれぞれ配置されることになる。
【００３１】
この際、これら上下マージン部１８の寸法Ｍ１及び左右マージン部２０の寸法Ｍ２がそれぞれ５０〜２００μｍの範囲の寸法を有し、一対の上下マージン部１８の寸法Ｍ１の平均値と一対の左右マージン部２０の寸法Ｍ２の平均値との間の差が、一対の上下マージン部１８の寸法Ｍ１の平均値の２０％以内とされている。また、一対の上下マージン部１８相互間の寸法Ｍ１の差及び、一対の左右マージン部２０相互間の寸法Ｍ２の差は、それぞれ２０μｍ以下とされている。
【００３２】
そして、本実施の形態では、複数の内部電極２１にそれぞれ接続される形で誘電体素体１２の右端側の側面１２Ｂに端子電極３１が配置されており、また、複数の内部電極２２にそれぞれ接続される形で誘電体素体１２の左端側の側面１２Ｂに端子電極３２が配置された構造になっている。
【００３３】
つまり、本実施の形態では、それぞれ内部電極２１、２２が存在せず誘電体のみ存在する上下マージン部１８及び左右マージン部２０の寸法Ｍ１、Ｍ２をそれぞれ５０μｍ以上としたことで、これらマージン部の最低限の大きさが確保されて、これらマージン部の熱ストレスに対する強度を所定以上に維持できることになる。さらに、これら上下マージン部１８及び左右マージン部２０の寸法Ｍ１、Ｍ２をそれぞれ２００μｍ以下としたことで、これらマージン部の最大限の大きさが制限されて、必要以上に誘電体素体１２が大きくなることを防止できる。
【００３４】
一方、一対の上下マージン部１８の寸法Ｍ１の平均値と一対の左右マージン部２０の寸法Ｍ２の平均値との間の差が、一対の上下マージン部１８の寸法Ｍ１の平均値の２０％以内とされていることで、上下マージン部１８の寸法Ｍ１と左右マージン部２０の寸法Ｍ２との間の比率が相互にほぼ同一に近くなるように寸法が制御された形になって、上下マージン部１８と左右マージン部２０とで寸法が大きく相違しなくなった。
【００３５】
従って、基板への装着時等において熱が加わっても、熱ストレスに対して誘電体素体１２の上下マージン部１８と左右マージン部２０とでほぼ均一な強度が得られるので、最低限の体積でこの熱ストレスに伴う変形に対して最大限に耐えられる強度を有するようになった。
【００３６】
以上より、本実施の形態によれば、小型化されつつ高容量化が図られるだけでなく、内部電極２１、２２が多数積層されても、熱ストレスに対して誘電体素体１２の各部で均一且つ所定以上の強度が得られて誘電体素体１２にクラックが生じないようになるので、経時に伴って信頼性が低下することのない積層コンデンサ１０が得られることになる。
【００３７】
一方、本実施の形態では、一対の上下マージン部１８相互間の寸法Ｍ１の差及び、一対の左右マージン部２０相互間の寸法Ｍ２の差が、それぞれ２０μｍ以下とされていて、寸法の比率が相互にほぼ同一に近くなるように制御されるので、それぞれの寸法が大きく相違しないようになった。この結果として、誘電体素体１２の周囲の４つのマージン部でほぼ均一な強度が得られるので、最低限の体積でより確実に熱ストレスに伴う変形に対して最大限に耐えられるようになる。
【００３８】
また、本実施の形態では、上下マージン部１８を形成するセラミック層１４の材質が内部電極２１、２２間に位置するセラミック層１４の材質と同一とされているので、誘電体素体１２の左右マージン部２０と上下マージン部１８とでほぼ均一な強度が得られるという作用が生じるだけでなく、熱ストレスに対する材質自体の強度も均一化されて、最低限の体積で熱ストレスに最大限に耐えられる強度が、より確実に得られるようになる。
【００３９】
さらに、本実施の形態では、誘電体素体１２の右端側に引き出される複数の内部電極２１にそれぞれ接続される形で誘電体素体１２の右端側の側面１２Ｂに端子電極３１が配置され、誘電体素体１２の左端側に引き出される複数の内部電極２２にそれぞれ接続される形で誘電体素体１２の左端側の側面１２Ｂに端子電極３２が配置された構造になっている。
【００４０】
従って、複数ずつの内部電極２１、２２にそれぞれ接続される形で誘電体素体１２の両側面１２Ｂに端子電極３１、３２がそれぞれ配置され、これら端子電極３１、３２を介して外部の回路基板に内部電極２１、２２が接続されることで、内部電極２１と内部電極２２との間に位置することになるセラミック層１４によって、静電容量が確実に確保されるようになる。
【００４１】
次に、本発明による効果を確認するために、熱ストレスで生じるクラックによる不良率を評価した結果を以下説明する。
つまり、一層当たりのセラミック層１４の厚みが４μｍとなるようにＢ特性材料を１００層積層して、図３に示す長さ寸法Ｌが１．６ｍｍで幅寸法Ｗが０．８ｍｍとされる１６０８形状の本実施の形態のような積層コンデンサ１０を試料とした。
【００４２】
この際、内部電極の存在しない上下マージン部１８の寸法Ｍ１を６０μｍとし、同じく内部電極の存在しない左右マージン部２０の寸法Ｍ２を、上下マージン部１８の寸法Ｍ１を基準にして−３０％、−２０％、−１０％、０％、＋１０％、＋２０％、＋３０％の比率にそれぞれした７種類の試料をそれぞれ複数作成した。またこれとは別に、上下マージン部１８の寸法Ｍ１を２００μｍとし、左右マージン部２０の寸法Ｍ２を、同様に上下マージン部１８の寸法Ｍ１を基準にして−３０％、−２０％、−１０％、０％、＋１０％、＋２０％、＋３０％の比率にそれぞれした７種類の試料をそれぞれ複数作成した。
【００４３】
さらに、これら各種の試料となる誘電体素体１２に、製造時に用いたバインダを排出する為の脱バインダを２７０℃の温度で実施してから、１２５０℃の温度でこれら誘電体素体１２を焼成した後、端子電極３１、３２をこれら誘電体素体１２の側面１２Ｂにそれぞれ配置して積層コンデンサ１０を完成させた。
【００４４】
そして、熱ストレスの影響を検証する為、これら各試料となる積層コンデンサ１０について、２８０℃の温度にて基板へのはんだ付けテスト（表１、表２ではサーマル試験と表す）を実施し、基板実装後における各１０００個の試料についてクラックを目視することで耐クラック性を確認し、以下の表１に寸法Ｍ１を６０μｍとした試料についての結果を示し、また、表２に寸法Ｍ１を２００μｍとした試料についての結果を示した。
【００４５】
【表１】
2005136132.tif 000003
【００４６】
この表１の結果より、左右マージン部２０の寸法Ｍ２が４２μｍとされる「−３０％」の試料及び、左右マージン部２０の寸法Ｍ２が７８μｍとされる「＋３０％」の試料では、クラックが共に生じることが確認されたものの、上下マージン部１８の寸法Ｍ１に対して、左右マージン部２０の寸法Ｍ２を−２０％から＋２０％の範囲内にした試料では、クラックが生じないようになり、この範囲でクラックを抑制できることが判明した。
【００４７】
【表２】
2005136132.tif 000004
【００４８】
この表２の結果より、左右マージン部２０の寸法Ｍ２が１４０μｍとされる「−３０％」の試料及び、左右マージン部２０の寸法Ｍ２が２６０μｍとされる「＋３０％」の試料では、クラックが共に生じることが確認されたものの、上下マージン部１８の寸法Ｍ１に対して、左右マージン部２０の寸法Ｍ２を−２０％から＋２０％の範囲内にした試料では、上記表１と同様にクラックが生じないようになり、この範囲でクラックを抑制できることが上記表１と同様に判明した。
【００４９】
つまり、これらの評価結果より、上下マージン部１８の寸法Ｍ１と左右マージン部２０の寸法Ｍ２との間の差が、上下マージン部１８の寸法Ｍ１の２０％以内としたことによる本発明の効果が確認されたことになる。
【００５０】
尚、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１０の定格電圧としては５０Ｖ以上とすることが考えられ、また、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、１００枚の内部電極２１、２２及び２つの端子電極３１、３２を有する構造とされているものの、層数、内部電極の枚数及び、端子電極の数は、これらの数に限定されず、さらに多数としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施の形態に係る積層コンデンサを示す断面図であって、図３の１−１矢視線断面に対応する図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る積層コンデンサを示す断面図であって、図３の２−２矢視線断面に対応する図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図であって、一部破断した図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る積層コンデンサの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０      積層コンデンサ（積層セラミックチップコンデンサ）
１２      誘電体素体（積層体）
１４      セラミック層（誘電体層）
１８      上下マージン部
２０      左右マージン部
２１      内部電極（第１内部電極）
２２      内部電極（第２内部電極）
３１      端子電極（第１端子電極）
３２      端子電極（第２端子電極）
【図１】
2005136132.tif 000005
【図２】
2005136132.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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