(57)【要約】【課題】端面電極の抵抗値を下げることにより、インピーダンスのばらつきを抑制し高周波信号の反射の影響を改善することができるチップ形ネットワーク電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】基板１１と、この基板１１の裏面に形成された裏面コモン電極１２および複数組の裏面電極１３と、前記基板１１の上面に形成された上面コモン電極１４および複数組の上面電極１５と、この複数組の上面電極１５と前記上面コモン電極１４に電気的に接続される抵抗体１６と、この抵抗体１６を少なくとも覆う保護膜１７と、前記複数組の上面電極１５と複数組の裏面電極１３を電気的に接続する側面電極１９と、前記上面コモン電極１４と前記裏面コモン電極１２を電気的に接続する端面電極１８とを備え、前記端面電極１８の面積を前記基板１１の端面部分の面積とほぼ等しくしたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の裏面の一方の対向する部分に形成された裏面コモン電極と、前記基板の裏面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、前記基板の上面の一方の対向する部分に両者が電気的に接続されるように形成された上面コモン電極と、前記基板の上面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の上面電極と、この複数組の上面電極と前記上面コモン電極に電気的に接続される抵抗体と、この抵抗体を少なくとも覆うように形成された保護膜と、前記複数組の上面電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極と、前記上面コモン電極と前記裏面コモン電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極とを備え、前記端面電極の面積を前記基板の端面部分の面積とほぼ等しくしたチップ形ネットワーク電子部品。
【請求項２】
端面電極をローラー転写法により形成した請求項１記載のチップ形ネットワーク電子部品。
【請求項３】
端面電極をスパッタ法により形成した請求項１記載のチップ形ネットワーク電子部品。
【請求項４】
基板と、この基板の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極と、前記基板の上面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の下部電極と、この複数組の下部電極に電気的に接続される誘電体と、この誘電体および前記上面グランド電極に電気的に接続される上部電極と、前記誘電体を少なくとも覆うように形成された上面保護膜と、前記基板の裏面の一方の対向する部分に形成された裏面グランド電極と、前記基板の裏面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、この複数組の裏面電極にそれぞれ電気的に接続されるように形成された抵抗体と、前記抵抗体を少なくとも覆うように形成された裏面保護膜と、前記複数組の下部電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極と、前記上面グランド電極と裏面グランド電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極とを備え、前記端面電極の面積を前記基板の端面部分の面積とほぼ等しくしたチップ形ネットワーク電子部品。
【請求項５】
端面電極をローラー転写法により形成した請求項４記載のチップ形ネットワーク電子部品。
【請求項６】
端面電極をスパッタ法により形成した請求項４記載のチップ形ネットワーク電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ形ネットワーク電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路の小型化および集積化が進み、これに伴い、個々の電子部品のアレイ化やネットワーク化が行われている。このようなチップ形ネットワーク電子部品の一例として、複数個の抵抗体をネットワーク状に形成したチップ形抵抗ネットワークの需要も増大している。
【０００３】
図３（ａ）〜（ｅ）は従来のチップ形抵抗ネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【０００４】
まず、図３（ａ）に示すように、アルミナからなる基板１の上面の一方の対向する部分に、スクリーン印刷法により電極ペーストを層状に付着させ、かつ焼成することにより複数組の上面電極２を形成するとともに、前記基板１のもう一方の対向する部分に前記複数組の上面電極２の間を通るように上面コモン電極３を形成する。
【０００５】
次に、図３（ｂ）に示すように前記基板１の裏面にスクリーン印刷法により電極ペーストを層状に付着させ、かつ焼成することにより複数組の裏面電極４と裏面コモン電極５を形成する。
【０００６】
次に、図３（ｃ）に示すように、複数組の上面電極２および上面コモン電極３と電気的に接続されるように複数の抵抗体６を形成する。
【０００７】
次に、図３（ｄ）に示すように、複数の抵抗体６を覆うようにスクリーン印刷法により保護膜ペーストを層状に付着させ、かつ硬化することにより保護膜７を形成する。
【０００８】
次に、図３（ｄ）、（ｅ）に示すように、上面コモン電極３と裏面コモン電極５を電気的に接続するようにスパッタ法などにより基板１の端面に端面電極８を形成する。
【０００９】
次に、図３（ｄ）、（ｅ）に示すように、複数組の上面電極２と複数組の裏面電極４を電気的に接続するようにスパッタ法などにより基板１の前部および後部に位置する側面に側面電極９を形成することにより、チップ形抵抗ネットワークを製造していた。
【００１０】
上記のようにして製造された従来のチップ形抵抗ネットワークは、８個の抵抗をネットワーク化して１チップで使用することができるため、電子回路の小型化や部品実装密度の向上を図ることができるものである。
【００１１】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−４０４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来のチップ形抵抗ネットワークにおいては、コモン電極である端面電極８の線幅が細いため、各素子からの距離の違いにより抵抗値（インピーダンス）に差が生じて、高周波信号の反射に影響を受けやすいという問題点を有していた。
【００１３】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、チップ形ネットワーク電子部品の端面電極の抵抗値を下げることにより、インピーダンスのばらつきを抑制し高周波信号の反射の影響を改善することができるチップ形ネットワーク電子部品を安価に提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の裏面の一方の対向する部分に形成された裏面コモン電極と、前記基板の裏面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、前記基板の上面の一方の対向する部分に両者が電気的に接続されるように形成された上面コモン電極と、前記基板の上面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の上面電極と、この複数組の上面電極と前記上面コモン電極に電気的に接続される抵抗体と、この抵抗体を少なくとも覆うように形成された保護膜と、前記複数組の上面電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極と、前記上面コモン電極と前記裏面コモン電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極とを備え、前記端面電極の面積を前記基板の端面部分の面積とほぼ等しくしたもので、この構成によれば、コモン電極である端面電極の面積を広くしているため、抵抗値を下げることができ、これにより、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能になるため、高周波信号の反射の影響を改善することができるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、端面電極をローラー転写法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、コモン電極である端面電極の面積を広くしたことにより抵抗値を下げることができるため、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能となり、これにより、高周波信号の反射の影響を改善することができるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、端面電極をスパッタ法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、コモン電極である端面電極の面積を広くしたことにより抵抗値を下げることができるため、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能となり、これにより、高周波信号の反射の影響を改善することができるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項４に記載の発明は、基板と、この基板の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極と、前記基板の上面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の下部電極と、この複数組の下部電極に電気的に接続される誘電体と、この誘電体および前記上面グランド電極に電気的に接続される上部電極と、前記誘電体を少なくとも覆うように形成された上面保護膜と、前記基板の裏面の一方の対向する部分に形成された裏面グランド電極と、前記基板の裏面のもう一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極と、この複数組の裏面電極にそれぞれ電気的に接続されるように形成された抵抗体と、前記抵抗体を少なくとも覆うように形成された裏面保護膜と、前記複数組の下部電極と複数組の裏面電極を電気的に接続するように基板の側面に形成された側面電極と、前記上面グランド電極と裏面グランド電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極とを備え、前記端面電極の面積を前記基板の端面部分の面積とほぼ等しくしたもので、この構成によれば、グランド電極である端面電極の面積を広くしているため、抵抗値を下げることができ、これにより、各コンデンサ素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能になるため、高周波信号の反射の影響を改善することができるという作用効果を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、端面電極をローラー転写法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、コモン電極である端面電極の面積を広くしたことにより抵抗値を下げることができるため、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能となり、これにより、高周波信号の反射の影響を改善することができるという作用効果を有するものである。
【００２０】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、端面電極をスパッタ法により形成したもので、この構成によれば、端面電極の形成が容易に行えるとともに、コモン電極である端面電極の面積を広くしたことにより抵抗値を下げることができるため、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能となり、これにより、高周波信号の反射の影響を改善することができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のチップ形ネットワーク電子部品は、基板の裏面の一方の対向する部分に形成された裏面コモン電極と、前記基板の上面の一方の対向する部分に電気的に接続されるように形成された上面コモン電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極の面積を基板の端面電極の面積とほぼ等しくして、コモン電極である端面電極の面積を広くしているため、抵抗値を下げることができ、これにより、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能になるため、高周波信号の反射の影響を改善することができるという優れた効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００２４】
まず、図１（ａ）に示すように、９６アルミナからなる基板１１の裏面の一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより裏面コモン電極１２を形成するとともに、もう一方の対向する部分に複数個の裏面電極１３をそれぞれ対向するように形成する。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板１の上面の一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上面コモン電極１４を両者が電気的に接続されるように形成するとともに、もう一方の対向する部分に複数個の上面電極１５をそれぞれ対向するように形成する。
【００２６】
次に、図１（ｃ）に示すように、上面コモン電極１４および上面電極１５と電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体１６を形成する。
【００２７】
次に、前記複数個の抵抗体１６を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで前記抵抗体１６の抵抗値修正を行い、さらにその後、図１（ｄ）に示すように、複数個の抵抗体１６を完全に覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、その後１８０℃〜２００℃で硬化することにより保護膜１７を形成する。
【００２８】
次に、基板１１を短冊状に分割した後、図１（ｄ）、（ｅ）に示すように、上面コモン電極１４と裏面電極１２を電気的に接続するように基板１１の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後、短冊状の基板１１を個片状に分割し、そして上面電極１５と裏面電極１３を電気的に接続するように基板１１の前部および後部に位置する側面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化することにより端面電極１８および側面電極１９を形成する。この場合、前記端面電極１８は、その面積が基板１１の端面部分とほぼ等しくなるように、すなわち、コモン端子面積が広くなるように形成されている。
【００２９】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークにおいては、上面コモン電極１４と裏面コモン電極１２を電気的に接続する端面電極１８をその面積が基板１１の端面部分とほぼ等しくなるように形成しているため、従来の端面電極よりコモン端子面積が広くなり、これにより、チップ形抵抗ネットワークのコモン端子となる端面電極１８の抵抗値を従来より下げることができるため、各抵抗素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能となり、これにより、高周波信号の反射の影響を改善することができるという効果を有するものである。
【００３０】
また、上記本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークにおいては、端面電極１８をローラー転写法により形成しているため、端面電極１８の形成が容易に行えるという効果を有するものである。
【００３１】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、端面電極１８をローラー転写法により形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外の薄膜技術であるスパッタ法により形成した場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるものである。
【００３２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の請求項４〜６に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワークの製造工程図を示したもので、以下にその製造方法を製造工程図に基づいて説明する。
【００３４】
まず、図２（ａ）に示すように、９６アルミナからなる基板２１の裏面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉などからなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより裏面グランド電極２２および複数組の裏面電極２３をそれぞれ対向するように形成する。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板２１の上面の一方の対向する部分およびもう一方の対向する部分にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上面グランド電極２４および複数組の下部電極２５をそれぞれ対向するように形成する。
【００３６】
次に、図２（ｃ）に示すように、前記下部電極２５の上にチタン酸バリウム系の強誘電材料粉、リラクサ系の強誘電材料粉からなる厚膜誘電体ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより誘電体２６を形成する。
【００３７】
次に、図２（ｄ）に示すように、基板２１の上面の一方の対向する部分に形成された上面グランド電極２４の両方と誘電体２６が電気的に接続されるように、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより上部電極２７を形成する。
【００３８】
次に、図２（ｅ）に示すように、基板２１の裏面の一方の対向する部分にそれぞれ対向するように形成された複数組の裏面電極２３にそれぞれ電気的に接続されるように酸化ルテニウム系からなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、その後８５０℃〜９００℃で焼成することにより複数個の抵抗体２８を形成する。
【００３９】
次に、前記複数個の抵抗体２８を覆うようにプリコートガラス膜（図示せず）を形成し、その後レーザートリミングで抵抗値修正を行った後、図２（ｆ）、（ｇ）に示すように、抵抗体２８を完全に被覆するようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、さらにその後、前記誘電体２６を完全に被覆するようにフェノール樹脂等の樹脂材料からなる厚膜樹脂ペーストをスクリーン印刷し、１８０℃〜２００℃で硬化させることにより裏面保護膜２９と上面保護膜３０を形成する。
【００４０】
次に、基板２１を短冊状に分割した後、図２（ｆ）、（ｇ）に示すように、上面グランド電極２４と裏面グランド電極２２を電気的に接続するように基板２１の端面に、Ａｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、次に短冊状の基板２１を個片状に分割した後、複数組の下部電極２５と複数組の裏面電極２３を電気的に接続するように基板２１の前部および後部に位置する側面にＡｇ、Ｐｄおよびこれらの合金粉、樹脂等からなる導電性樹脂ペーストをローラー転写法により塗布し、その後１８０℃〜２００℃で硬化することにより端面電極３１と側面電極３２を形成する。この場合、前記端面電極３１は、その面積が基板２１の端面部分とほぼ等しくなるように、すなわち、グランド端子面積が広くなるように形成されている。
【００４１】
上記した本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワークにおいては、上面グランド電極２４と裏面グランド電極２２を電気的に接続するように基板２１の端面に形成された端面電極３１をその面積が基板２１の端面部分とほぼ等しくなるように形成しているため、従来の端面電極よりグランド端子面積が広くなり、これにより、チップ形ＲＣネットワークのグランド端子となる端面電極３１の抵抗値を従来より下げることができるため、各コンデンサ素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることが可能となり、これにより、高周波信号の反射の影響を改善することができるという効果を有するものである。
【００４２】
また、上記本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワークにおいては、端面電極３１をローラー転写法により形成しているため、端面電極３１の形成が容易に行えるという効果を有するものである。
【００４３】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、端面電極３１をローラー転写法により形成したものについて説明したが、このローラー転写法に限定されるものではなく、例えば、これ以外の薄膜技術であるスパッタ法により形成した場合でも、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。
【００４４】
また、上記本発明の実施の形態１，２においては、本発明をチップ形抵抗ネットワークやチップ形ＲＣネットワーク等のチップ形ネットワーク電子部品に適用したものについて説明したが、これ以外のチップ形抵抗アレイやチップ形３端子コンデンサアレイ等のチップ形アレイ電子部品にも本発明は適用できるもので、この場合も、上記本発明の実施の形態１，２と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明にかかるチップ形ネットワーク電子部品は、上面グランド電極と裏面グランド電極を電気的に接続するように基板の端面に形成された端面電極の面積を基板の端面部分とほぼ等しくしているため、各素子からの距離の違いによる抵抗値（インピーダンス）のばらつきを抑えることができ、高周波信号の反射の影響を改善することができるという効果を有し、チップ形抵抗ネットワークやチップ形ＲＣネットワーク等に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗ネットワークの製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態２におけるチップ形ＲＣネットワークの製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｅ）従来のチップ形抵抗ネットワークの製造工程図
【符号の説明】
【００４７】
１１  基板
１２  裏面コモン電極
１３  裏面電極
１４  上面コモン電極
１５  上面電極
１６  抵抗体
１７  保護膜
１８  端面電極
１９  側面電極
２１  基板
２２  裏面グランド電極
２３  裏面電極
２４  上面グランド電極
２５  下部電極
２６  誘電体
２７  上部電極
２８  抵抗体
２９  裏面保護膜
３０  上面保護膜
３１  端面電極
３２  側面電極
【図１】
2005209906.tif 000003
【図２】
2005209906.tif 000004
【図３】
2005209906.tif 000005