(57)【要約】【課題】  高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサを用いてスペーサへの帯電防止を図るに際し、隣接する電子放出素子から放出される電子ビームの不規則なずれを防止する。【解決手段】  複数の電子放出素子、及び表面に複数の凹部及び凸部を有し複数の電子放出素子を駆動するための配線の一部である第一の導体が配置された第一の基板と、第一の導体よりも高電位に規定され、表面に複数の凹部及び凸部を有し画像形成部材の一部である第二の導体が配置された第二の基板と、第一の導体の凹部及び凸部に第二の導体の凹部及び凸部が対面するように対向配置された前記両基板間に、第一の導体に沿って配置され、第一の導体と第二の導体とに電気的に接続された高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサとを備え、第一の導体のスペーサと接触する凸部と、第二の導体のスペーサと接触する凸部とは、互いにずれている。【選択図】      図２
2005209376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子放出素子、及び表面に複数の凹部及び凸部を有し前記複数の電子放出素子を駆動するための配線の一部である第一の導体が配置された第一の基板と、前記第一の導体よりも高電位に規定され、表面に複数の凹部及び凸部を有し画像形成部材の一部である第二の導体が配置された第二の基板と、前記第一の導体の凹部及び凸部に前記第二の導体の凹部及び凸部が対面するように対向配置された前記両基板間に、前記第一の導体に沿って配置され、前記第一の導体と前記第二の導体とに電気的に接続された高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサとを備え、
前記第一の導体の前記スペーサと接触する凸部と、前記第二の導体の前記スペーサと接触する凸部とは、互いにずれていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
装置内部を真空排気し、前記第一の基板、前記第二の基板又は前記スペーサが変形することにより、前記第一の導体又は前記第二の導体における一部の未接触の凸部が、前記スペーサと接触することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記第一の導体を、複数の電子放出素子を駆動するための配線の一部である他の導体上に交差するように積層形成し、前記第一の導体の凸部はその交差部に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記第二の導体は、画像形成部材の一部である２方向で交差するように積層形成された１組の導体上に有り、その交差部により前記第二の導体の凸部は形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記第二の導体は、画像形成部材の一部である２方向で交差するように同時形成された導体上に有り、その交差部に対応する前記第二の導体の上部に構造体を配置することにより、凸部が形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記第二の導体は、導電性部材であるメタルバックであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば表示パネル等として利用される画像形成装置、特に、複数の電子放出素子及び該複数の電子放出素子の駆動配線を有する第一の基板と、画像形成部材を有する第二の基板と、両基板間に高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサとを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子源側である第一の基板と、表示面側である第二の基板を間隔をあけて対向配置し内部を真空にした画像形成装置では、必要な耐大気圧性を得るために、第一の基板と第二の基板間に絶縁材料で構成されたスペーサを挟み込んでいる。しかし、このスペーサが帯電して、スペーサ近傍の電子軌道に影響を及ぼし、発光位置ずれを生じさせるという問題を生じていた。これは、例えばスペーサ近傍画素の発光輝度低下や色滲みなどの画像劣化の原因となる。
【０００３】
従来、上記スペーサの帯電防止のために、高抵抗膜で被覆されたスペーサを用いることが知られている。
【０００４】
具体的には、高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサを、第一の基板の配線に沿って、高抵抗膜がこの配線と第二の基板の電極に直接圧接されるように挟み込んだものや、この高抵抗膜で被覆したスペーサの上下にスペーサ電極を設けておき、高抵抗膜が、このスペーサ電極を介して配線と電極とに接触するように挟み込んだものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１８０８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のような従来の画像形成装置については、本発明者等が検討したところ、高抵抗膜を第一の基板の配線と第二の基板の電極に直接圧接すると、スペーサの帯電が十分に解消されなかったり、スペーサ表面の電位分布が意図しない分布状態を示す場合があることを新たに発見した。
【０００６】
上記現象が生じる原因は、表示装置の製造工程に依存する部分が多く、一概には言えないが、例えば、第一の基板の配線、第二の基板の電極に予期せぬ歪み等が生じている場合や、これらの上に異物が存在する場合、また配線や電極に意図しないバリが生じているなど、スペーサの高抵抗膜と配線や電極との当接が連続的にならず、部分的に接触しない箇所が発生し、十分な電気的接続が取れないことに起因していることが分かって来た。特に、安価な製造方法で作成された配線では、表面形状が部分的に異なることがあり、上述の電気的な接続不良が発生し易い。
【０００７】
上記のような場合、スペーサの帯電が十分に解決されないだけでなく、スペーサ表面の電位分布に不規則な変化が生じ、電子ビーム軌道が設計通りにならないという不具合を生じる。また、電子ビームは第一の基板から第二の基板に向かって加速されるので、その軌道変化は、第二の基板側よりも、第一の基板側での偏向力による方が顕著に表れる。
【０００８】
以下、第一の基板側でのスペーサ表面の電位分布による電子ビームの偏向について、更に、具体的に説明する。
【０００９】
図７は、従来の画像形成装置におけるスペーサの第一の基板と第二の基板に対する関係を説明するための図である。
【００１０】
図７（ａ）は、スペーサ表面の電位分布を示した図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の等価回路図である。
【００１１】
図に示すように、スペーサ表面の電位分布は、高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサ３３を第一の基板の配線３１に沿って介在させたときに、高抵抗膜と配線３１とが意図しない部分接触になった場合を示している。スペーサ３３は、第二の基板における画像形成部材の一部を構成する加速電極であるメタルバック３２と接している。
【００１２】
Ｃ点とＡ点間の抵抗がＲ１であるとすると、非接触部であるＢ点では、対応するＤ点とＢ点間の抵抗がＲ１となって、接触部であるＡ点との間の抵抗であるＲ２によって生じる電圧降下分だけＡ点より電位が持ち上がる。これによって、Ｂ点近傍の電子放出素子から放出する電子ビームの軌道は、Ａ点近傍の電子放出素子から放出する電子の軌道とは異なる挙動を示し、その結果、Ａ点とＢ点では画像が異なる（歪む）ことになる。
【００１３】
一方、やはり上記特許文献１に記載されている、高抵抗膜で被覆したスペーサの上下にスペーサ電極を設けておき、高抵抗膜を、このスペーサ電極を介して第一の基板の配線と第二の基板の電極とに接続した画像形成装置については、スペーサ電極がスペーサの側面に露出することにより、この露出部近傍に電界分布を生じる。この電界分布は、スペーサの長さ方向にほぼ均一ではあるが、スペーサ電極が露出していない場合に比して強く表れるので、スペーサを設置する際のアライメントのずれにより、隣接する電子放出素子から放射される電子ビームの到達位置が大きく乱され易くなるだけでなく、放電の原因ともなり、画像の品位を大幅に落とし易いことが分かって来た。これを防止するためには、スペーサ電極がスペーサの側面に露出しないようにするか、スペーサを精度よく設置しなければならず、いずれもコストアップの原因となる。
【００１４】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサを用いてスペーサへの帯電防止を図るに際し、隣接する電子放出素子から放出される電子ビームの不規則なずれを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、本発明の画像形成装置は、複数の電子放出素子、及び表面に複数の凹部及び凸部を有し前記複数の電子放出素子を駆動するための配線の一部である第一の導体が配置された第一の基板と、前記第一の導体よりも高電位に規定され、表面に複数の凹部及び凸部を有し画像形成部材の一部である第二の導体が配置された第二の基板と、前記第一の導体の凹部及び凸部に前記第二の導体の凹部及び凸部が対面するように対向配置された前記両基板間に、前記第一の導体に沿って配置され、前記第一の導体と前記第二の導体とに電気的に接続された高抵抗膜で被覆されたリブ状のスペーサとを備え、
前記第一の導体の前記スペーサと接触する凸部と、前記第二の導体の前記スペーサと接触する凸部とは、互いにずれている。
【００１６】
また、本発明の画像形成装置において、装置内部を真空排気し、前記第一の基板、前記第二の基板又は前記スペーサが変形することにより、前記第一の導体又は前記第二の導体における一部の未接触の凸部が、前記スペーサと接触することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の画像形成装置において、前記第一の導体を、複数の電子放出素子を駆動するための配線の一部である他の導体上に交差するように積層形成し、前記第一の導体の凸部はその交差部に形成されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の画像形成装置において、前記第二の導体は、画像形成部材の一部である２方向で交差するように積層形成された１組の導体上に有り、その交差部により前記第二の導体の凸部は形成されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の画像形成装置において、前記第二の導体は、画像形成部材の一部である２方向で交差するように同時形成された導体上に有り、その交差部に対応する前記第二の導体の上部に構造体を配置することにより、凸部が形成されることを特徴とする。
【００２０】
更に、本発明の画像形成装置において、前記第二の導体は、導電性部材であるメタルバックであることを特徴とする。
【００２１】
［作用］
上記のように、スペーサと接触する第一の導体及び第二の導体の凸部をずらすことにより、前記画像形成装置に大気圧が掛かった際にスペーサに生じる曲げモーメント量を増加させることができ、スペーサの変形量を増加させることができ、結果、スペーサと凸部との接触をより確実に実現できる。
【００２２】
それにより、第一の導体及び／又は第二の導体の凸部の高さばらつきに倣うことができる。
【００２３】
その結果、スペーサ表面の電位分布が規定され、隣接する電子放出素子から放出される電子ビームの不規則なずれを防止することが出来る。
【発明の効果】
【００２４】
本発明により、画像形成装置における電子源側基板の配線又は表示面側基板の画像形成部材の凸部に高さのばらつきが有っても、スペーサと凸部をより確実に接触させることができるので、凸部のばらつきによらずスペーサ表面に生じる電位を均一にすることができ、スペーサ近傍のビームばらつきが低減する。
【００２５】
これにより歩留まり良い、高精細な画像形成装置を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて具体的に説明する。
【００２７】
図１は、実施形態における画像形成装置の要部の一部を切り欠いて示した斜視図である。
【００２８】
図２は、実施形態における画像形成装置をスペーサに沿った平面で切った際のＡ−Ａ断面図である。
【００２９】
図３は、実施形態における画像形成装置の全体の一部を切り欠いて示した図である。
【００３０】
図３に示すように、表示パネルとして利用される画像形成装置は、リアプレート１と、フェースプレート２を間隔をあけて対向させ、両者間にリブ状のスペーサ３を挟み込むと共に、周囲を側壁１２で封止し、内部を真空雰囲気としたものとなっている。リアプレート１上には、複数の電子放出素子１１、それらを駆動するための行方向配線４及び列方向配線５が形成され、フェースプレート２の下面（リアプレート１との対向面）には、蛍光膜７が形成されており、上記蛍光膜７の表面には、導電性部材であるメタルバック（加速電極）１０が設けられている。
【００３１】
図１、図２に示すように、行方向配線４及び列方向配線５の電極は、銀ペーストをスクリーン印刷法により塗布することで形成することができる。また、例えばフォトリソグラフィ法を用いて形成することもできる。
【００３２】
行方向配線４及び列方向配線５の電極の構成材料としては、上記銀ペーストの他に、各種導電材料を適用することができる。例えば、スクリーン印刷法を用いて行方向配線４及び列方向配線電極５を形成する場合には、金属とガラスペーストと混合させた塗布材料を用いることができ、めっき法を用いて金属を析出させることで行方向配線４及び列方向配線電極５を形成する場合には、めっき浴材料を適用することができる。
【００３３】
また、行方向配線４と列方向配線５の交点には電極間絶縁層６が配置されている。行方向配線４、列方向配線５、電極間絶縁層６及び電子放出素子１１を有するリアプレート１は、第一の基板を構成している。
【００３４】
フェースプレート２の下面（リアプレート１との対向面）には、蛍光膜７が形成されている。本実施形態の画像形成装置はカラ−表示であるため、蛍光膜７は赤、緑、青、の３原色の蛍光体が塗り分けられている。各色の蛍光体は、例えばストライプ状に塗り分けられており、各色の蛍光体のストライプの間には黒色の導電体（ブラックストライプ）が設けられている。黒色の導電体を設ける目的は、電子ビ−ムの照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれが生じないようにすること、外光の反射を防止して表示コントラストの低下を防ぐこと、電子ビ−ムによる蛍光膜のチャ−ジアップを防止することなどである。黒色の導電体としては、黒鉛を主成分とした材料を用いることができるが、上記の目的に適するものであればこれ以外の材料を用いることもできる。また、３原色の蛍光体の塗り分け方は、上記ストライプ状だけでなく、例えばデルタ状配列や、それ以外の配列とすることもできる。更に、蛍光膜７、ブラックストライプ８，９の表面には、図１、図２では示していないが導電性部材であるメタルバック１０（図３）が設けられている。蛍光膜７、ブラックストライプ８，９、及びメタルバック１０は、画像形成部材であって、画像形成部材を有するフェースプレート２は、第二の基板を構成している。
【００３５】
図２に示すように、スペーサ３と第一の導体である行方向配線４が形成されたリアプレート１、第二の導体であるメタルバック１０が形成されたフェースプレート２の接触部は互いにずれており、大気圧による荷重がスペーサ３にずれて掛かる構成になっている。
【００３６】
この時、第一の導体及び第二の導体に形成された凹凸段差は、画像形成装置に大気圧が掛かった時にスペーサ３及びリアプレート１、フェースプレート２が変形しても、凸部以外の場所で接触しない程度で良く、０．１〜１０μｍ程度が望ましい。
【００３７】
図３に示すように、電子放出素子１１は、一対の素子電極間に電子放出部を有する導電性薄膜が接続された表面伝導型電子放出素子である。本実施形態では、この表面伝導型電子放出素子をＮ×Ｍ個配置し、それぞれ等間隔で形成したＭ本の行方向配線４とＮ本の列方向配線５でマトリクス配線したマルチ電子ビーム源を有するものとなっている。また、本実施形態においては、行方向配線４が電極間絶縁層６を介して列方向配線５上に位置しており、しかも行方向配線４には引出端子Ｄｘ１〜Ｄｘｍを介して走査信号が印加され、列方向配線５には引出端子Ｄｙ１〜Ｄｙｎを介して変調信号（画像信号）が印加されるものとなっている。
【００３８】
メタルバック１０は、電子放出素子１１から放出される電子を加速して引き上げるためのもので、高圧端子Ｈｖから高電圧が印加され、前記行方向配線４に比して高電位に規定されるものとなっている。本例のような表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置の場合、通常、行方向配線４とメタルバック１０間には５〜２０ＫＶ程度の電位差が形成される。
【００３９】
行方向配線４上には、行方向配線４と平行に、リブ状のスペーサ３が取り付けられている。このスペーサ３は、行方向配線４上に載せられた状態で、両端がスペーサ固定ブロック１３に取り付けられて支持されている。スペーサ固定ブロック１３を用いてスペーサ３を固定することで、電子の運動エネルギーが小さく、電子軌道が電場の影響を受け易い電子放出素子１１近傍の電場の乱れを小さくすることができる。
【００４０】
スペーサ３は、画像形成装置に耐大気圧性を持たせるために、通常、等間隔で複数設けられ、電子放出素子１１、これを駆動するための行方向配線４及び列方向配線５が設けられたリアプレート１と、蛍光膜７及びメタルバック１０が設けられたフェースプレート２との間に挟み込まれ、上下面がメタルバック１０と行方向配線４にそれぞれ圧接されている。また、リアプレート１とフェースプレート２の周縁部には、側壁１２が挟み込まれており、リアプレート１と側壁１２の接合部及びフェースプレート２と側壁１２の接合部は、それぞれフリットガラスなどによって封止されている。
【００４１】
更に、スペーサ３について説明すると、スペーサ３は、リアプレート１側の行方向配線４及び列方向配線５とフェースプレート２側のメタルバック１０との間に印加れる高電圧に耐えるだけの絶縁性を有し、かつスペーサ３の表面への帯電を防止する程度の導電性を有する。スペーサ３は、絶縁性材料で構成された基体と、その表面を被覆する高抵抗膜で構成されている。
【００４２】
スペーサ３の基体の構成材料としては、例えば石英ガラス、Ｎａなどの不純物含有量を減少したガラス、ソーダライムガラス、アルミナなどのセラミックスなどが挙げられる。この基体の構成材料は、その熱膨張率が、リアプレート１、フェースプレート２などの構成材料と同一または近いものが好ましい。
【００４３】
スペーサ３の表面を被覆する高抵抗膜には、高電位側となるメタルバック１０に印加される加速電圧Ｖａを高抵抗膜の抵抗値で除した電流が流され、これによってスペーサ３表面への帯電が防止される。このため、高抵抗膜の抵抗値は、帯電及び消費電力からその望ましい範囲に設定される。高抵抗膜のシート抵抗は、帯電防止の観点からすると、１０１４Ω／□以下が好ましく、１０１２Ω／□以下であることがより好ましく、１０１１Ω／□以下であることが最も好ましい。高抵抗膜のシート抵抗の下限は、スペーサ３形状とスペーサ３間に印加される電圧により左右されるが、消費電力を抑制するために、１０５Ω／□以上であることが好ましく、１０７Ω／□以上であることがより好ましい。
【００４４】
高抵抗膜を構成する材料の表面エネルギ及び基体との密着性や基体の温度によっても異なるが、一般的に１０ｎｍ以下の薄膜は島状に形成され、抵抗が不安定で再現性に乏しい。一方、膜厚が１μｍ以上では膜応力が大きくなって膜はがれの危険性が高まり、かつ成膜時間が長くなるため生産性が悪い。従って、基体上に形成する高抵抗膜の厚みは１０ｎｍ〜１μｍの範囲が好ましい。より好ましくは、膜厚は５０〜５００ｎｍである。シート抵抗はρ／ｔ（ρ：比抵抗、ｔ：膜厚）であり、前記シート抵抗と膜厚の好ましい範囲から、高抵抗膜の比抵抗ρは０．１〜１０８Ωｃｍであることが好ましい。更にシート抵抗と膜厚のより好ましい範囲を実現するためには、比抵抗ρは１０２〜１０６Ωｃｍとするのが好ましい。
【００４５】
スペーサ３は、前記のように、その表面に形成した高抵抗膜に電流が流れることや、画像形成装置全体が動作中に発熱することにより、その温度が上昇する。高抵抗膜の抵抗温度係数が大きな負の値であると、温度が上昇した時に抵抗値が減少し、高抵抗膜に流れる電流が増加し、さらなる温度上昇をもたらすことになる。そして、電流は電源の限界を越えるまで増加し続ける。このような電流の暴走が発生する抵抗温度係数の値は、経験的に、負の値でしかも絶対値が１％以上である。すなわち、高抵抗膜の抵抗温度係数は、−１％より大きい値であることが好ましい。
【００４６】
高抵抗膜の構成材料としては、例えば金属酸化物を用いることができる。金属酸化物の中でも、クロム、ニッケル、銅の酸化物が好ましい。その理由は、これらの酸化物は二次電子放出効率が比較的小さく、電子放出素子１１から放出された電子がスペーサ３に当たっても帯電しにくいことにある。これらの金属酸化物以外では、炭素は二次電子放出効率が小さく、好ましい材料である。特に、非晶質カーボンは高抵抗であるため、適切なスペーサ３の表面抵抗が得易い。
【００４７】
高抵抗膜の他の構成材料として、アルミニウムと遷移金属の合金の窒化物は、遷移金属の組成を調整することにより、良導電体から絶縁体まで広い範囲に抵抗値を制御できると共に、画像形成装置の製造工程における抵抗値の変化が少なく、安定していることから、好適な材料である。遷移金属元素としては、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｔａなどを挙げることができる。
【００４８】
上記合金窒化物膜は、窒素ガス雰囲気を利用した、スパッタ、電子ビーム蒸着、イオンプレーテイング、イオンアシスト蒸着法などの薄膜形成手法により形成することができる。前記金属酸化物膜は、酸素ガス雰囲気を利用した薄膜形成手法で形成することができる。その他、ＣＶＤ法、アルコキシド塗布法でも金属酸化膜を形成することができる。カーボン膜は、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法で作製され、特に非晶質カーボン膜は、成膜中の雰囲気に水素が含まれるようにするか、成膜ガスに炭化水素ガスを使用することで得ることができる。
【００４９】
図４は、第一の導体の凸部が、一部低くなっていた場合の画像形成装置要部の模式図である。
【００５０】
１４は、第一の導体が形成されている第一の基板、１５は、第二の導体が形成されている第二の基板、３はスペーサである。
【００５１】
図４（ａ）のＢ部は、画像形成装置内を真空排気する前は数μｍ程度の隙間が生じている。
【００５２】
画像形成装置内を真空排気し、第一の基板１４と第二の基板１５に大気圧が付加されると、第一の基板１４と第二の基板１５の凸部を介してスペーサ３に荷重が付加される。（矢印参照）
この時のスペーサ３は、Ｂ部の隙間を塞ぐ様に下に凸、第一の基板１４は、上に凸に変形する。
【００５３】
これにより図４（ｂ）のように、Ｂ部が接触する。
【００５４】
大気圧によるスペーサの変形は、スペーサ３に接する第一の基板１４、第二の基板１５の凸部がスペーサに対して対向位置にある場合より、凸部が互いにずれている方が大きく、その効果は半ピッチ分凸部がずれている状態が最大になる。
【００５５】
その結果、スペーサ３の表面に生じる電位分布が規則的になり、電子ビーム軌道が所望の位置に来るようになる。
【００５６】
図５は、実施形態におけるスペーサに生じる電位分布を説明するための図である。
【００５７】
なお、第二の導体の凸部が、一部低くなっていた場合も同様に画像形成装置内が真空排気されると、隙間を塞ぐ様にスペーサ３又は第二の基板１５が変形する。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の好適な実施例を以下のとおり列挙する。
【００５９】
［実施例１］
以下、図１、図２、図３を用いて本発明における実施例を詳細に説明する。
【００６０】
図１において、１は、電子放出素子１１（図３）が形成されているリアプレート、２はリアプレート１の電子放出素子１１より放出された電子によって画像を形成するフェースプレート、３は大気圧を支えるためのスペーサである。
【００６１】
リアプレート１には、行方向配線４、列方向配線５、電極間絶縁層６（図２）が形成されており、電子放出素子１１に接続されている。
【００６２】
フェースプレート２には蛍光膜７が形成されている。本実施例の画像形成装置はカラー表示であるため、蛍光膜７は赤、緑、青、の３原色の蛍光体が塗り分けられている。各色の蛍光体は、行方向ブラックストライプ８と列方向ブラックストライプ９により仕切られている。
【００６３】
図２に示すように、スペーサ３とリアプレート１、フェースプレート２の接触部は互いにずれており、大気圧による荷重がスペーサ３にずれて掛かる構成になっている。
【００６４】
本実施例では、リアプレート１は厚さ２．８ｍｍのガラス基板（ＰＤ２００、旭硝子社製）であり、その上に列方向配線５を銀ペーストを用いスクリーン印刷により形成した。厚さは１０μｍ、幅は５０μｍとした。続いて電極間絶縁層６として酸化鉛を主としたペーストを用いスクリーン印刷により形成した。厚さは３０μｍ、幅は１００μｍとした。続いて行方向配線４として銀ペーストを用いスクリーン印刷により形成した。厚さは１５μｍ、幅は３００μｍとした。
【００６５】
焼成後、行方向配線４の表面に最大段差１０μｍの凹凸が、列方向配線５のピッチで形成できた。
【００６６】
また、本実施例では、電子放出素子として表面伝導型電子放出素子を用いた。
【００６７】
フェースプレート２はリアプレート１と同様に厚さ２．８ｍｍのガラス基板（ＰＤ２００、旭硝子社製）の上に各部材を形成したものである。
【００６８】
まず、列方向ブラックストライプ９をスクリーン印刷により形成した。厚さは５μｍ、幅は５０μｍとした。次に行方向ブラックストライプ８を同様にスクリーン印刷により形成した。厚さは５μｍ、幅は３００μｍとした。
【００６９】
その後、蛍光膜７の蛍光体として赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体をスクリーン印刷により塗布し、その表面に不図示のメタルバックをフィルミング法によりＡｌを８０ｎｍ厚蒸着した。
【００７０】
その結果、行方向ブラックストライプ８の上に最大段差５μｍの凹凸が列方向ブラックストライプ９のピッチで形成できた。
【００７１】
上述のリアプレート１とフェースプレート２をスペーサ３に対向させて所定の位置に配置すると、図２に示されるように、リアプレート１とフェースプレート２の凸部がスペーサに対して半ピッチずらして当接させることができた。
【００７２】
図３は、今回作製した画像形成装置を示した図であり、作製された画像形成装置にＮＴＳＣ方式のテレビ信号に基づいたテレビジョン表示を行う為の駆動回路（不図示）を用いて画像を表示したところ、リアプレート１の凸部の高さばらつきはレンジで３μｍ程度、フェースプレート２の凸部の高さばらつきはレンジで１μｍ程度だったが、スペーサ近傍のビームの位置ずれ、混色もなく、画像形成装置を作製することができた。
【００７３】
［実施例２］
第二の実施例は、フェースプレート２の凸部の作製方法が実施例１と異なっている。
【００７４】
図６は、本発明の第二の実施例を示した図である。
【００７５】
以下、詳細に説明する。
【００７６】
フェースプレート２は、リアプレート１と同様に厚さ２．８ｍｍのガラス基板（ＰＤ２００、旭硝子社製）の上に各部材を形成したものである。
【００７７】
まず、行方向ブラックストライプ８と列方向ブラックストライプ９をフォトリソグラフィ法により同時に形成した。厚さは５μｍ、行方向ブラックストライプ８の幅は３００μｍ、列方向ブラックストライプ９の幅は５０μｍとした。次に厚さは１０μｍ、サイズは幅２００μｍ、長さ５０μｍの島状の構造体１６を、行方向ブラックストライプ８と列方向ブラックストライプ９の交点にスクリーン印刷法により形成した。
【００７８】
その後、蛍光膜７の蛍光体として赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体をスクリーン印刷により塗布し、その表面に不図示のメタルバックをフィルミング法によりＡｌを８０ｎｍ厚蒸着した。
【００７９】
その結果、行方向ブラックストライプ８の上に最大段差１０μｍの凹凸が形成できた。
【００８０】
上述のフェースプレート２を用いて実施例１と同様に画像形成装置を作製したところ、図６に示されるように、リアプレート１とフェースプレート２の凸部がスペーサに対して半ピッチずらして当接させることができた。
【００８１】
実施例１と同様に画像を表示させたところ、リアプレート１の凸部の高さばらつきはレンジで３μｍ程度、フェースプレート２の凸部の高さばらつきはレンジで３μｍ程度だったが、スペーサ近傍のビームの位置ずれ、混色もなく、画像形成装置を作製することができた。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】実施形態における画像形成装置の要部の一部を切り欠いて示した斜視図
【図２】実施形態における画像形成装置をスペーサに沿った平面で切った際のＡ−Ａ断面図
【図３】実施形態における画像形成装置の全体の一部を切り欠いて示した図
【図４】実施形態における第一の導体の凸部が、一部低くなっていた場合の画像形成装置の模式図
【図５】実施形態におけるスペーサに生じる電位分布を説明するための図
【図６】本発明の第二の実施例を示した図
【図７】従来の画像形成装置におけるスペーサの第一の基板と第二の基板に対する関係を説明するための図
【符号の説明】
【００８３】
１…リアプレート
２…フェースレート
３…スペーサ
４…行方向配線
５…列方向配線
６…電極間絶縁層
７…蛍光膜
８…行方向ブラックストライプ
９…列方向ブラックストライプ
１０…メタルバック
１１…電子放出素子
１２…側壁
１３…スペーサ固定ブロック
１４…第一の基板
１５…第二の基板
１６…構造体
【図１】
2005209376.tif 000003
【図２】
2005209376.tif 000004
【図３】
2005209376.tif 000005
【図４】
2005209376.tif 000006
【図５】
2005209376.tif 000007
【図６】
2005209376.tif 000008
【図７】
2005209376.tif 000009