(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁層の薄層化と配線層の厚膜化を同時に満たすとともに、微細配線形成が容易な複合シート並びに積層部品の製造方法を提供する。【解決手段】光透過可能なキャリアフィルム１０表面に、フォトレジスト層１３を形成し、露光、現像して前記フォトレジスト層１３に凹状のパターン１３ｂを形成する。次に前記凹状のパターン１３ｂに、光非透過性の導体ペーストを充填した後、前記フォトレジスト層１３ａを除去し、配線層３ａを形成したキャリアフィルム１０上に、セラミック材料を含む光硬化可能な絶縁体ペーストを、前記配線層３の厚み以上の厚みに塗布し、前記キャリアフィルム１０の裏面より光を照射して、前記光硬化セラミック層成部のみ硬化させ、前記光硬化セラミック層の光非硬化部を溶化、除去することによって、光硬化セラミック層配線層３ａからなる複合シートを作製する。【選択図】図２
2005136007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、感光性樹脂からなるフォトレジスト層を形成し、露光、現像して前記フォトレジスト層に凹状のパターンを作製する工程と、
（ｂ）前記凹状のパターンに、少なくとも金属粉末材料と有機バインダーとを含む光非透過性の導体ペーストを充填した後、前記フォトレジスト層を除去することで光非透過性の配線層を形成する工程と、
（ｃ）配線層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する絶縁体ペーストを、前記配線層の厚み以上の厚みに塗布して感光性絶縁体層を形成する工程と
（ｄ）前記キャリアフィルムの裏面より光を照射して、配線層に遮られずに光が照射される部分のみの感光性絶縁体層を光硬化させる工程と、
（ｅ）現像液を付与して、前記感光性絶縁体層の光非硬化部を溶化、除去することによって、セラミック層と配線層からなる複合シートを作製する工程とを、具備することを特徴とする複合シートの製造方法。
【請求項２】
（ｆ）請求項１記載の複合シートの製造法により作製された複合シートを積層し、任意の層数の積層体を形成する工程と、
（ｇ）前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする積層部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信機等に使用されるセラミック多層回路基板などに適した複合シートや積層部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型軽量化、携帯化が進んでおり、それに用いられる回路ブロックも、小型化、複合モジュール化が押し進められており、セラミック多層基板などの積層部品の高密度化と小型化が進められている。
【０００３】
一方、従来のセラミック多層基板は、通常、グリーンシート法と呼ばれる製造方法により製造されるものである。このグリーンシート法は、絶縁層となるセラミック粉末を含有するスラリーを用いてドクターブレード法などによってグリーンシートを作製し、次に、このグリーンシートにビアホール導体となる位置にＮＣパンチや金型などで貫通穴を形成し、導体ペーストを用いて、内部や表面の配線層を印刷するとともに、前記貫通穴に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成した後、同様にして作製した複数のグリーンシートを積層し、この積層体を一括同時焼成する製造方法である（特許文献１参照）。
【０００４】
このグリーンシート法においても、高精度化、さらには高密度化への要求に対して、絶縁層である配線層間の絶縁層厚みの薄層化とともに、配線層については微細配線化、更に低損失、低抵抗値を実現するため配線層の厚みを厚くすることが求められている。
【特許文献１】特開平１１−０６６９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のグリーンシート法などの製造方法においては、この絶縁層厚みの薄層化と配線層の厚膜化という、２つの要求を同時に満たそうとすると、配線層が形成されている部分と形成されていない部分とで、配線層の厚み分の段差が必然的に発生してしまう。
【０００６】
この段差によって、積層不良（デラミネーション）が発生したり、無理に加圧して段差を埋めたとしても絶縁層に部分的な密度差が生じて、焼成後に変形するといった問題があり、絶縁層厚みの薄層化と配線層の厚みの厚膜化を同時に満たすには、限界があった。
【０００７】
また、ビア導体などの垂直導体を形成するためには、グリーンシートに対してパンチングなどによって貫通穴を形成する穴あけ工程が不可欠であり、配線層を形成する印刷工程に対して付加的な工程となっていた。この穴あけ工程により絶縁層が薄層（５０μｍ以下）の場合、伸び、変形、破れ等の問題があった。
【０００８】
更に、導体の形成方法に関してスクリーン印刷法の場合、ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ以下の微細配線を形成する際、パターンのにじみによるショートや印刷時のカスレ等により断線が発生し、多層回路基板の電気特性に影響を与えるという問題があった。
【０００９】
本発明は、例えば、ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ以下の微細配線を形成した場合でも、パターンのにじみによるショートや印刷時のカスレ等により断線が発生することのない複合シート、並びに積層部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の複合シートの製造方法は、（ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、感光性樹脂からなるフォトレジスト層を形成し、露光、現像して前記フォトレジスト層に凹状のパターンを作製する工程と、
（ｂ）前記凹状のパターンに、少なくとも金属粉末材料と有機バインダーとを含む光非透過性の導体ペーストを充填した後、前記フォトレジスト層を除去することで光非透過性の配線層を形成する工程と、
（ｃ）配線層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する絶縁体ペーストを、前記配線層の厚み以上の厚みに塗布して感光性絶縁体層を形成する工程と
（ｄ）前記キャリアフィルムの裏面より光を照射して、配線層に遮られずに光が照射される部分のみの感光性絶縁体層を光硬化させる工程と、
（ｅ）現像液を付与して、前記感光性絶縁体層の光非硬化部を溶化、除去することによって、セラミック層と配線層からなる複合シートを作製する工程とを、具備することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の積層部品の製造方法は、
（ｆ）前述の複合シートの製造法により作製された複合シートを積層し、任意の層数の積層体を形成する工程と、
（ｇ）前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の複合シートの製造方法によれば、配線層はすべて平面へ形成され、特に、従来は貫通穴へ導体ペーストを充填して形成されていたビア導体を本発明の複合シートの製造方法により作製することで、充填不良などの発生を防止することができる。
【００１３】
しかも、絶縁層の形成にあたり、本発明によれば、印刷された配線層自体をマスクとして用い、感光性絶縁体層である光硬化セラミック層の全面塗布と、キャリアフィルムの裏面からの全面露光によって形成することができるために、光硬化セラミック層を硬化させるためにマスクなどを使用する必要がなく、安価に且つ容易に光硬化セラミック層と配線層からなる複合シートを作製することができる。
【００１４】
また、凹状のパターンを用いて配線層を形成するため、配線層の断面形状は、略矩形となり、キャリアフィルムの裏面から全面露光したときに、絶縁体層が配線層の断面形状における側面部の影に入ることがなく、現像後に配線層と絶縁体層の界面に凹みが発生しない。
【００１５】
また、さらに、凹状のパターンを用いて配線層を形成するため、例えば、ライン／スペース＝５０／５０μｍの微細なパターンを形成した場合でも、配線層のにじみや断線等が無い高精度な配線層を形成することができる。
【００１６】
また、本発明の積層部品の製造方法によれば、以上説明した複合シートを所定の枚数、形成し、それらを一括して積層後、焼成することによって、大幅に工程を簡略化することができる。
【００１７】
また、複合シートを積層する場合にも配線層の厚み分の段差が発生することがなく、また、配線層と絶縁体層の界面の凹みも小さく、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題も無く、容易に配線層間の絶縁層厚みの薄層化と、配線層の厚みの厚膜化を両立することができ、更にはライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ以下の微細配線であっても、にじみや断線等なく精度良く形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１に、本発明における積層部品の一例として、一般的なセラミック多層回路基板の（ａ）概略斜視図、（ｂ）複合シートの断面図、および（ｃ）多層回路基板の概略断面図を示す。
【００１９】
図１のセラミック多層回路基板１によれば、セラミック焼結体からなる絶縁基板２の表面、裏面および内部には、平面導体となる配線導体３が形成されている。また、表面に形成された配線導体３には、ＩＣ、インダクタ、抵抗、コンデンサなどのチップ部品４が半田によって実装され、裏面の配線導体３は、マザーボードなどに実装するための端子電極として機能するものである。
【００２０】
また、内部には、上記平面導体を形成する配線導体３同士を接続するビア導体５が形成されている。
【００２１】
本発明における上記セラミック多層回路基板１は、図１（ｂ）に示すような少なくともセラミック材料を含有する焼成前の感光性絶縁体層２ａであるセラミック層２ａの一部に、少なくとも金属粉末と有機バインダーとを含有する配線層３ａがセラミック層２ａを貫通して形成されてなる複合シートＡの積層物を焼成して形成されたものである。
【００２２】
従って、焼成後にセラミック層２ａは絶縁基板２となり、配線層３ａは、配線導体３又はビア導体５となるのである。
【００２３】
より詳細には、配線層３ａはセラミック層２ａを平面方向に伸びることによって平面回路となる配線導体３となる。また、部分的に配線層３ａを厚み方向に積み上げることによりビア導体５となる。
【００２４】
セラミック層２ａおよび配線層３ａの厚みは、いずれも１０〜５０μｍ、特に１５〜４０μｍ、さらには１５〜３０μｍの薄層によって形成されており、セラミック層２ａおよび配線層３ａの厚み差が配線層３ａの厚みの２０％以下、特に１０％以下、さらには、５％以下であることが、または厚み差が５μｍ以下、さらには３μｍ以下であることによって、配線層３ａ自体の厚みによるセラミック層２ａとの段差が実質的に抑制される。
【００２５】
本発明によれば、所望の回路形成のために上記の複合シートＡは、１０〜３００層、特に３０〜２００層、さらには４０〜１００層程度積層されることによってセラミック多層回路基板１のような積層部品１を形成している。
【００２６】
本発明における上記のセラミック多層回路基板１において、絶縁基板２は、（１）Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック材料、（２）少なくともＳｉＯ２およびＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属酸化物を含有する金属酸化物による混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成されるセラミック材料、（３）ガラス粉末、あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼結性のセラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種が選択される。
【００２７】
用いられる（２）の混合物や、（３）のガラス組成物としては、ＳｉＯ２−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−アルカリ金属酸化物系、さらにはこれらの系にアルカリ金属酸化物、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を配合した組成物が挙げられる。（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、ガラスに対して２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。
【００２８】
一方、配線層３ａは、セラミック材料の焼成温度に応じて種々組み合わせられ、例えば、セラミック材料が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。また、低抵抗化のために、銅などとの混合物としてもよい。
【００２９】
セラミック材料が前記（２）の場合、銅、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。
【００３０】
上記の導体材料には、セラミック材料と同時焼成する上で、セラミック材料を構成する成分を含有することが望ましい。
【００３１】
上記のようなセラミック多層回路基板１などの積層部品１を形成するにあたり、本発明によれば、まず、少なくともセラミック材料を含有するセラミック層２ａの一部に、少なくとも金属粉末と有機バインダとを含有する配線層３ａが該セラミック層２ａを貫通して形成されてなる複合シートＡを作製する。
【００３２】
この複合シートＡを作製するにあたり、まず、セラミック層２ａを形成するために、少なくとも光硬化可能なモノマーおよび前述したセラミック材料を含有する光硬化スラリーを調製する。スラリー調製にあたっては、望ましくは、セラミック粉末に、光硬化可能なモノマーと、光重合開始剤と、有機バインダーと、可塑剤とを、有機溶剤に混合し、ボールミルで混練して調製する。
【００３３】
光硬化成分としては、光硬化可能なモノマーや光重合開始剤などが挙げられる。
【００３４】
光硬化可能なモノマーとしては、低温で短時間の焼成工程に対応するために、熱分解性に優れたものであることが望ましい。また、光硬化可能なモノマーは、スリップ材の塗布・乾燥後の露光によって光重合される必要があり、遊離ラジカルの形成、連鎖生長付加重合が可能で、２級もしくは３級炭素を有したモノマーが好ましく、例えば少なくとも１つの重合可能なエチレン系基を有するブチルアクリレート等のアルキルアクリレートおよびそれらに対応するアルキルメタクリレート等が挙げられる。また、テトラエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコールジアクリレートおよびそれらに対応するメタクリレートも有効である。また、光開始系材料としては、ベンゾフェノン類，アシロインエステル類化合物などが挙げられる。
【００３５】
また、有機バインダーも、光硬化可能なモノマーと同様に熱分解性が良好であることが望まれ、同時にスリップの粘性を決めるものであるため、固形分との濡れ性も考慮することが必要である。本発明によれば、アクリル酸もしくはメタクリル酸系重合体のようなカルボキシル基、アルコール性水酸基を備えたエチレン性不飽和化合物が好ましい。
【００３６】
有機溶剤としては、エチルカルビトールアセテート、ブチルセルソルブ、３メトキシブチルアセテート、トルエン、ＩＰＡの群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
【００３７】
各成分の含有量は、セラミック粉末１００質量部あたり、光硬化モノマー及び光重合開始剤を５〜２０質量部、有機バインダーを１０〜４０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。
【００３８】
次に、配線層３ａを形成するための導体ペーストを調製する。
【００３９】
導体ペーストは、平均粒径が１〜５μｍ程度の前記導体材料の粉末に、必要に応じてセラミック材料を添加した無機成分に対して、エチルセルロース、アクリル樹脂などの有機バインダーを加え、さらにジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートなどの適当な溶剤を混合し、３本ローラ又はボールミル等により均質に混練して調製される。
【００４０】
次に、上記の光硬化スラリーおよび導体ペーストを用いて以下の工程によって、複合シートＡを形成する。
【００４１】
まず、図２（ａ）に示すように、樹脂フィルム１０などからなる光透過可能なキャリアフィルム１０上に、感光性樹脂からなるフォトレジスト層１３を０．２ＭＰａ、１００℃で圧着する。
【００４２】
次に、図２（ｂ）に示すように、ポジ型のガラスマスク１２越しに、超高圧水銀灯を光源として１００ｍｊで露光し、図２（ｃ）に示すように、１％炭酸ナトリウム溶液で現像を行い、図２（ｄ）に示すように、不要な部分のフォトレジスト層１３を除去して、凹状のパターン１３ｂを形成する。
【００４３】
次に、図２（ｅ）に示すように、残存したフォトレジスト層１３ａが形成する凹状のパターン１３ｂに、予め作製しておいた配線層３ａとなる導体ペーストをスクリーン印刷法等により充填する。
【００４４】
次に、図２（ｆ）に示すように、残存したフォトレジスト層１３ａを３％水酸化ナトリウム溶液を用いて除去し、図３（ａ）に示すように配線層３ａを形成する。
【００４５】
次に、図３（ｂ）に示すように、予め作製しておいた光硬化スラリーを、例えばドクターブレード法にて配線層３ａの厚み以上の厚みに塗布して所定の厚みで、キャリアフィルム１０と配線層３の全面に塗布して光硬化セラミック層２ａを形成する。
【００４６】
そして、図３（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１０の裏面より例えば超高圧水銀灯を光源として用いて露光を行う。この露光によって、配線層３ａが形成されていない領域の光硬化セラミック層２ａを光硬化させる。この露光工程においては、光硬化セラミック層２ａは、配線層３ａが形成されていない領域の光硬化セラミック層２ａでは照射された光の量により裏面から一定の厚みまで光重合反応がおこり不溶化部を形成するが、配線層３ａは紫外線を透過しないために、配線層３ａ上に形成されている光硬化セラミック層２ａは、光硬化可能なモノマーの光重合反応がおこらない溶化部となる。また、このときの露光量は、実質的に不溶化部の厚みが、配線層３ａの厚みと同じになるように露光量が調整されることが望ましい。
【００４７】
その後、図３（ｄ）に示すように、この光硬化セラミック層２ａ全体を現像処理する。現像処理は、光硬化セラミック層２ａの溶化部を現像液で除去するもので、具体的には、例えば、トリエタノールアミン水溶液、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウムなどを現像液として用いてスプレー現像、洗浄、乾燥を行う。この処理により、キャリアフィルム１０上には、配線層３ａと光硬化セラミック層２ａとが実質的に同一厚みで一体化した複合シートＡが形成される。
【００４８】
なお、キャリアフィルム１０から複合シートＡを剥離することによって、図１（ｂ）に示すような複合シートＡ単体を得ることができる。
【００４９】
次に、この複合シートＡを用いて図１のセラミック多層回路基板１のような積層部品１を製造する方法について以下に説明する。
【００５０】
まず、図２（ａ）〜図３（ｄ）に従い、光硬化セラミック層２ａと所定の配線層３ａが形成された複数の複合シートＡ１〜Ａ１４を作製する。
【００５１】
そして、図４（ａ）に示すように、これらの複合シートＡ１〜Ａ１４を位置あわせしながら、重ね合わせ、一括して圧着することによって、図４（ｂ）に示すような積層体１５を形成することができる。
【００５２】
なお、圧着は、複合シートＡ中に含まれる有機バインダーのガラス転移点以上の温度をかけながら行なうことが望ましい。また、複合シートＡ間に有機系接着剤を塗布して圧着する場合には、積層温度、積層圧力を小さくすることができる。
【００５３】
なお、一括して積層する場合、すべてキャリアフィルム１０を剥がして積層してもよいが、圧着時の最下面と最上面の取り扱いを考慮すれば、最下面と最上面のみは、キャリアフィルム１０から剥がすことなく、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、積層、圧着した後に、積層した複合シートＡからキャリアフィルム１０を剥がすことによって、図５（ｅ）のような積層体１５を形成することができる。
【００５４】
そして、この積層体１５を、所定の温度で焼成することによって、配線導体３及びビア導体５によって３次元的な回路が形成された積層部品１を形成することができる。なお、焼成にあたっては、作製された積層体１５を脱バインダー工程で、成形体中に含まれている有機バインダー、光硬化可能なモノマーを消失し、焼成工程にて窒素などの不活性雰囲気中で用いられたセラミック材料および導体材料が十分に焼成することのできる温度で焼成され、相対密度９５％以上に緻密化される。
【００５５】
また、必要に応じて、表面処理として、さらに、基板表面に厚膜抵抗膜や厚膜保護膜の印刷・焼きつけ、メッキ処理、さらにＩＣチップを含む電子部品４の接合を行うことによってセラミック回路基板を作製することができる。
【００５６】
また、表面の配線層３は、焼成された積層体１５の表面に、印刷・乾燥し、所定雰囲気で焼きつけを行っても良い。
【００５７】
さらに、セラミック多層回路基板１の表面に形成される配線層３、端子電極の表面には、半田との濡れ性を改善するために、ニッケル、金などのメッキ層が１〜３μｍの厚みで形成される。
【実施例】
【００５８】
先ず、厚み１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる光透過可能なキャリアフィルム１０上に、感光性樹脂からなる厚み２５μｍのドライフィルムレジスト１３を０．２ＭＰａ、１００℃の条件で圧着し、所定のパターンが形成されたガラスマスク１２越しに超高圧水銀灯（照度３０ｍＷ／ｃｍ２）を光源として、１００ｍｊで露光した後、１％炭酸ナトリウム溶液で現像を行い、凹状のパターン１３ｂを形成した。
【００５９】
次に、この凹状のパターン１３ｂに導体ペーストをスクリーン印刷法等により印刷した後、残存していたフォトレジスト層１３ａを３％水酸化ナトリウム溶液を用いて除去し、焼成後に表１に示す配線幅、厚みになるように、複数本の配線層３ａを形成した。
【００６０】
尚、導体ペーストは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ粉末に対し、それぞれ、バリウムホウ珪酸ガラス粉末と、エチルセルロース、有機溶剤として２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートを加え３本ロールミルで混合したものを使用した。
【００６１】
また、Ｗ粉末にアルミナ粉末と、シリカ粉末、エチルセルロース、有機溶剤として２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートを加え３本ロールミルで混合したものも使用した。
【００６２】
次に、上記配線層３ａの上に、感光性スラリーをドクターブレード法により塗布乾燥し、配線層３ａの存在しない場所での乾燥後の厚みが２８μｍとなるように光硬化セラミック層２ａを形成した。
【００６３】
感光性スラリーは、セラミック原料粉末１００質量部と、光硬化可能なモノマー（ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート）８質量部と、有機バインダ（アルキルメタクリレート）３５質量部と、可塑剤を３質量部、有機溶剤（エチルカルビトールアセテート）に混合し、ボールミルで混練して作製した。
【００６４】
なお、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペーストにおいて、セラミック原料粉末は、０．９５モルＭｇＴｉＯ３−０．０５モルＣａＴｉＯ３で表される主成分１００質量部に対して、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０質量部、ＬｉをＬｉＣＯ３換算で５質量部添加したもの、Ｗ系導体ペーストに対してはアルミナ９０質量％、アルミナ−シリカ−マグネシア系化合物を１０質量％からなるものを用いた。
【００６５】
次に、キャリアフィルム１０の裏面側より光硬化セラミック層２ａの裏面に、超高圧水銀灯（照度３０ｍＷ／ｃｍ２）を光源として１００ｍｊで全面露光した。そして希釈濃度２．５％のトリエタノールアミン水溶液を現像液として用いて、３０秒間スプレー現像を行って、未硬化の光硬化セラミック層２ａを除去した。この後、純水による洗浄を行い、乾燥を行った。
【００６６】
こうして、出来上がった光硬化セラミック層２ａは、配線層３ａ上の溶化部が現像により除去され、配線層３ａが露出して、その結果、厚みが２５μｍの配線層３ａと、厚みが２５μｍの光硬化セラミック層２ａとが一体化した複合シートＡを作製することができた。
【００６７】
同様に、内部配線層３用、表面配線層３用およびビア導体５用の配線層３ａを具備する延べ５０層の複合シートＡを作製した。
【００６８】
上記のようにして作製した複合シートＡより、それぞれキャリアフィルム１０を剥離し、順番に位置合わせを行いながら、積層を行った。この後、プレス機を用いて、プレス圧４０ＭＰａ、温度６０℃にて５分間プレスを行い、積層体１５を形成した。
【００６９】
その後、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペーストにおいては大気雰囲気中３００℃−４時間で、Ｃｕ系の導体ペーストにおいてはＮ２雰囲気中７００℃−１時間で脱バインダー処理し、Ｗ系導体ペーストにおいてはＮ２−Ｈ２雰囲気中１０００℃−１時間で脱バインダー処理をした。脱バインダー処理後は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペーストにおいては大気中９００℃−６時間焼成を行い、Ｃｕ系の導体ペーストにおいてはＮ２雰囲気中９００℃−１時間焼成を行った。Ｗ系導体ペーストにおいてはＮ２−Ｈ２雰囲気中１６００℃−１時間で焼成を行った。それぞれの導体においてセラミック多層回路基板１を作製した。焼成後のセラミック多層回路基板１の収縮率は２０％であった。
【００７０】
比較のため配線層を、通常のスクリーン印刷法でＰＥＴフィルム上に直接印刷形成した以外は実施例１と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００７１】
（比抵抗）
作製したセラミック多層回路基板１については、表に示す各配線幅において、両端にて配線抵抗をテスターで測定し、この配線回路層の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、配線の長さを顕微鏡を用いて測定し、得られた配線回路層の形状から比抵抗を算出した。結果を表に示す。
【００７２】
（断面ＳＥＭ）
作製したセラミック多層回路基板については、セラミック層厚み、配線層厚みの関係により発生するデラミネーションについて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い断面の観察を行った。サンプル数５０個に対してデラミネーションが発生した個数を表に示した。
【表１】
2005136007.tif 000003
【００７３】
表１より、本発明における積層部品である多層回路基板において、セラミック層と配線層との段差は全くなく、セラミック層間のデラミネーションも全くなかった。また、平面配線層間の接続にあたり、配線層を３層以上垂直方向に積層することによって、ビア導体を形成したが、このビア導体を含む回路における電気的接続についても全く問題は無かった。
【００７４】
また、配線層中には全く巣などの発生も認められなかった。
【００７５】
また、導体材料としてＡｇを用いて、ライン／スペースを変化させた試料Ｎｏ．１〜４においても配線層の断線は全く認められず、ライン／スペース＝３０μｍ／３０μｍ以下の試料Ｎｏ．４の配線層においても、にじみや断線等の無い矩形状の配線層が得られた。
【００７６】
同様に、配線層として、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｗを用いた試料Ｎｏ．５〜７においても、導体材料の違いにより比抵抗は変化するものの、いずれもにじみや断線等の無い矩形状の配線層が得られた。
【００７７】
また、本発明の積層部品においては配線層とセラミック層の間の隙間も全く認められなかった。
【００７８】
一方、本発明の範囲外である通常のスクリーン印刷法で配線層を形成した試料Ｎｏ．８〜１２では、配線層厚み２０μｍ（焼成後のため２５μｍが２０μｍになる）に対して、セラミック層厚みを５０μｍ以下とするとデラミネーションが発生し、ライン／スペース＝３０μｍ／３０μｍ幅のパターンにおいてはショートや断線が発生した。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の積層部品の一例としてセラミック多層回路基板の（ａ）概略斜視図と、（ｂ）  複合シートの概略断面図と、（ｃ）セラミック多層回路基板の概略断面図を示す。
【図２】本発明の配線層である配線層の作製方法を説明するための工程図である。
【図３】本発明の複合シートの作製方法を説明するための工程図である。
【図４】本発明の積層部品を作製する方法を説明するための工程図である。
【図５】本発明の積層部品を作製する他の方法を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００８０】
Ａ・・・・複合シート
１・・・・セラミック多層回路基板、積層部品
２・・・・絶縁基板
２ａ・・・セラミック層、光硬化セラミック層、感光性絶縁体層
３・・・・配線導体
３ａ・・・配線層
４・・・・チップ部品
５・・・・ビア導体
１０・・・キャリアフィルム
１２・・・・ガラスマスク
１３・・・・フォトレジスト層
１３ａ・・・残存したフォトレジスト層
１３ｂ・・・凹状のパターン
１５・・・積層体
【図１】
2005136007.tif 000004
【図２】
2005136007.tif 000005
【図３】
2005136007.tif 000006
【図４】
2005136007.tif 000007
【図５】
2005136007.tif 000008