(57)【要約】【課題】  輸送中にバタつかないように、スプールを堅固に固定可能なスプールケースを提供する。【解決手段】  底スプールケース（２）は、スプール（４）の貫通孔に嵌合するための円錐台状の嵌合隆（２ａ）を備える。さらに、スプール（４）の一方のフランジ（５）に対向する底スプールケース（２）の内側面に該フランジ（５）と当接するドーム状突起（３）を形成する。ドーム状突起（３）は、嵌合隆（２ａ）の中心から放射状に伸び出るような形状である。蓋スプールケース（１）は、スプール（４）の貫通孔に嵌合するための円錐台状の嵌合隆（１ａ）を形成し、底スプールケース（２）のドーム状突起（３）と対向する位置の蓋スプールケース（１）の内側面に、スプール（４）の他方のフランジ（５）に当接するドーム状突起（３）が形成される。底スプールケース（２）のドーム状突起（３）と、蓋スプールケース（１）のドーム状突起（３）とは、対向させなくてもよい。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端にフランジを有し、該両端に開口する貫通孔を備える筒状のスプールを収容するための、底スプールケースおよび蓋スプールケースからなるスプールケースにおいて、該底スプールケースおよび蓋スプールケースは、スプールの前記貫通孔に嵌合するための嵌合隆をそれぞれ備え、底スプールケースは、スプールの一方のフランジに対向する軸方向内側面に該フランジと当接するおさえ突起を備え、蓋スプールケースは、スプールの他方のフランジと対向する軸方向内側面に該フランジと当接するおさえ突起を備えることを特徴とする半導体用ボンディングワイヤーのスプールケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または超伝導素子用ボンディングワイヤー用のスプールケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体用ボンディングワイヤーのスプールケースとして、たとえば、特開２００３−５９９６５号公報に記載されているように、筒状のスプールの貫通孔に嵌合する嵌合隆を一体に備えた合成樹脂製の底スプールケースと、該底スプールケースに設けられた外縁周壁隆に嵌合し、同様の嵌合隆を一体に備えた蓋スプールケースとの一対からなるスプールケースが知られている。
【０００３】
該嵌合隆は、円柱に近いように、緩やかな絞り角度の円錐台形状に形成される。さらに、該嵌合隆の側面にドーム状突起を形成し、スプールの貫通孔に嵌め合わせることで、ドーム状突起とスプールの貫通穴の内周面とが当接することにより、スプールを堅固に固定している。
【０００４】
しかしながら、製造上の理由により、スプールの内径がバラつくことがあり、スプールの内径が大きい場合には、移動可能な余裕が生じていた。さらに、スプールの両端に設けられるフランジとスプールケースの内側面との間には、ボンディングワイヤの端部を止めテープで固定するための空間的余裕が必要である。そのため、前述のようにスプールの内径が大きい場合には、輸送中の振動により、スプールがスプールケース内でバタつき、スプールフランジ面に露出したボンディングワイヤがスプールケースの内側面に接触して断線したり、さらに、ボンディングワイヤが巻き崩れるという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−５９９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、輸送中にバタつかないように、スプールを堅固に固定可能なスプールケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の半導体用ボンディングワイヤーのスプールケースは、両端にフランジを有し、該両端に開口する貫通孔を備える筒状のスプールを収容するための、底スプールケースおよび蓋スプールケースからなり、該底スプールケースおよび蓋スプールケースは、スプールの前記貫通孔に嵌合するための嵌合隆をそれぞれ備え、底スプールケースは、スプールの一方のフランジに対向する軸方向内側面に該フランジと当接するおさえ突起を備え、蓋スプールケースは、スプールの他方のフランジと対向する軸方向内側面に該フランジと当接するおさえ突起を備えることを特徴としている。軸方向は、スプールに関していう。
【０００７】
底スプールケースおよび蓋スプールケースに設けるおさえ突起は、それぞれ２つ以上設けるとよく、３つ以上設けることにより、より安定して固定することができる。底スプールケースのおさえ突起に対して、蓋スプールケースのおさえ突起を、対向させても、対向させなくともよい。
【０００８】
おさえ突起としては、接触部の単位面積当たりの押さえ圧力を高くすることができるため、ドーム状突起が好ましいが、方形状、半球状、半楕円球状やこれらが結合した形状に形成してもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の半導体用ボンディングワイヤーのスプールケースにより、スプールが輸送中にバタつくことなく、堅固に固定可能となり、金線切れおよび巻き崩れが発生しなくなるという顕著な効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の半導体用ボンディングワイヤーのスプールケースを、図面を参照して説明する。図１は、本発明のスプールケースの一実施例において、スプールを収納した使用状態を示す一部破断斜視図である。図２は、図１に示した蓋スプールケースを示す一部破断斜視図である。図３は、図１で示した底スプールケースを示す一部破断斜視図である。図４は、図１に示したスプールを示す一部破断斜視図である。
【００１１】
スプール（４）は、両端にフランジ（５）を有し、該フランジ（５）に開口する貫通孔が開けられる。
【００１２】
スプールケースは、底スプールケース（２）および蓋スプールケース（１）の一対からなる。
【００１３】
底スプールケース（２）は、スプール（４）の貫通孔に嵌合するための円錐台状の嵌合隆（２ａ）を備える。さらに、スプール（４）の一方のフランジ（５）に対向する底スプールケース（２）の軸方向内側面（２ｂ）に該フランジ（５）に当接するドーム状突起（３）を形成する。ドーム状突起（３）は、嵌合隆（２ａ）の中心から放射状に伸び出るような形状である。ただし、ドーム状突起（３）を設ける位置は、前記フランジ（５）に当接できればよく、前記形状には限られない。おさえ突起として、本実施例のようにドーム状突起（３）を適用したが、部分的に肉厚を大きくして形成してもよい。その他に、方形状、半球状、半楕円球状やこれらが結合した形状に形成してもよい。
【００１４】
蓋スプールケース（１）は、スプール（４）の貫通孔に嵌合するための円錐台状の嵌合隆（１ａ）を形成し、底スプールケース（２）のドーム状突起（３）と対向する位置の蓋スプールケース（１）の軸方向内側面（１ｂ）に、スプール（４）の他方のフランジ（５）に当接するドーム状突起（３）が形成される。該ドーム状突起（３）の形状については、底スプールケース（２）のドーム状突起（３）と同様である。底スプールケース（２）のドーム状突起（３）と、蓋スプールケース（１）のドーム状突起（３）とは、対向させなくてもよい。
【００１５】
したがって、底スプールケース（２）の内側面のドーム状突起（３）がスプール（４）の一方のフランジ（５）に当接し、かつ、蓋スプールケース（１）の内側面のドーム状突起（３）がスプール（４）の他方のフランジ（５）に当接することにより、スプール（４）を把持する。このとき、スプール（４）に軽い押圧力を与えるために、蓋スプールケース（１）のドーム状突起（３）と、底スプールケース（２）のドーム状突起（３）の間隔は、スプール（４）のフランジ（５）の外寸法よりも、やや小さくする。前記ドーム状突起（３）は、それぞれ２つずつ、または３つずつ以上（図示した例では３対）設ける。
【００１６】
ドーム状突起（３）を、２つずつ設ける場合には、平面視で十字となるように配置すると、より安定してスプール（４）を固定できる。また、ドーム状突起（３）を、３つずつ以上、設ける場合には、嵌合隆（２ａ）の中心から見た位置が、１８０°以上の間隔とならないように、できれば等間隔とするとよい。
【００１７】
以上のように構成することにより、図５にドーム状突起の無い円周方向部分を、断面図で示したように、スプール（４）のフランジ（５）と、底スプールケースの内側面との間（図示略）、およびスプール（４）のフランジ（５）と、蓋スプールケース（１）の内側面との間には、それぞれドーム状突起（３）の高さ分だけ空間（１０）を形成することが可能である。この空間部分（１０）により、スプール（４）のフランジ（５）上にボンディングワイヤ（６）の端部を止めテープで固定することが可能となり、スプール（４）が揺動した場合にも、金線切れおよび巻き崩れが発生しなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のスプールケースの一実施例の使用状態を示す一部破断斜視図である。
【図２】図１で使用した蓋スプールケースを示す一部破断斜視図である。
【図３】図１で使用した底スプールケースを示す一部破断斜視図である。
【図４】図１で使用したスプールを示す一部破断斜視図である。
【図５】ドーム状突起の無い部分を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  蓋スプールケース
１ａ  嵌合隆
１ｂ  軸方向内側面
２  底スプールケース
２ａ  嵌合隆
２ｂ  軸方向内側面
３  ドーム状突起
４  スプール
５  フランジ
６  ボンディングワイヤ
１０  空間部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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