(57)【要約】 【課題】  大面積の基板上に一括してＰＤＰパネルを複数取る多面取りを可能にするとともに、アライメントによるずれを解消することができ、さらに隔壁形状を自由に選択することができるようにする。【解決手段】  開示されるＰＤＰの基板の製造方法は、隔壁パターンの転写型である凹凸版５０にパターン形成用ペースト１を塗布する工程と、パターン形成用ペースト１を硬化する工程と、硬化されたパターン形成用ペースト１上に電極パターン３を形成する工程とを有している。【選択図】図２
2005259537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板を両基板間に放電空間が形成されるように対向配置し、前記一対の基板のいずれか一方に放電セルを区切るための隔壁パターン及び電極パターンを形成して成るプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法であって、
前記隔壁パターンの転写型である凹凸版にパターン形成用ペーストを塗布する工程と、
前記パターン形成用ペーストを硬化する工程と、
硬化された前記パターン形成用ペースト上に前記電極パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法。
【請求項２】
一対の基板を両基板間に放電空間が形成されるように対向配置し、前記一対の基板のいずれか一方に放電セルを区切るための隔壁パターン及び電極パターンを形成して成るプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法であって、
前記隔壁パターンの転写型である凹凸版の凸面上に前記電極パターンを形成する工程と、
前記電極パターンが形成された前記凹凸版にパターン形成用ペーストを形成する工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法。
【請求項３】
井桁状の前記隔壁パターンを形成することを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法。
【請求項４】
ストライプ状の前記隔壁パターンを形成することを特徴とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法。
【請求項５】
前記一対の基板の少なくとも一方は絶縁性あるいは導電性の基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載のプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一に記載の前記基板はプラズマディスプレイパネルの背面基板であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法によりプラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、
画像信号のフォマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３の工程と、
を有することを特徴とするプラズマ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel:以下、ＰＤＰとも称する）の基板の製造方法及び該パネルの製造方法、並びにプラズマ表示装置の製造方法に係り、詳しくは、放電セルを区切るための隔壁が形成される基板を備えるプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法及び該パネルの製造方法、並びにプラズマ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＰＤＰを主要部として構成されているプラズマ表示装置は、従来から広く用いられているＣＲＴ(Cathode Ray Tube:陰極線管)、あるいはＬＣＤ(Liquid Crystal Device:液晶表示装置)等の表示装置と比較して、ちらつきが少なく表示コントラスト比が大きいこと、薄型で大画面が可能であること、応答速度が速いこと等の多くの利点を有しているので、近年コンピュータのような情報処理機器の表示装置として利用されてる。
【０００３】
このプラズマ表示装置は、動作方式により、電極が誘電体層で被覆されて間接的に交流放電の状態で動作させるＡＣ型のものと、電極が放電空間に露出されて直流放電の状態で動作させるＤＣ型のものとに略大別されるが、特にＡＣ型プラズマ表示装置（単に、プラズマ表示装置とも称する）は上述したような大画面化が容易に実現できるので広く用いられている。また、プラズマ表示装置を構成するＰＤＰにおいて、パネル内部に赤（Red）色、緑(Green)色及び青(Blue)色の各蛍光体層を配置するようにして多色発光を可能にしたカラープラズマ表示装置が提供されている。
【０００４】
図１２は、カラープラズマ表示装置の主要部であるＰＤＰの構成を概略的に示す斜視図である。同ＰＤＰ１００は、同図に示すように、前面基板１０１と、背面基板１０２とが対向するように配置されて、両基板１０１、１０２間に放電ガス空間１０３が形成される基本的な構成を有している。
前面基板１０１は、ガラス等の透明材料から成る第１の絶縁基板１０４と、第１の絶縁基板１０４の内面に行方向（水平方向）Ｈに沿って互いに平行に配置されて行電極を構成する走査電極１０５及び維持電極（共通電極）１０６と、両電極１０５、１０６を被覆する低融点鉛ガラス（ＰｂＯ）等から成る透明誘電体層１０７と、透明誘電体層１０７を放電から保護する酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等から成る保護層１０８とを備えている。ここで、走査電極１０５及び維持電極１０６は、それぞれＩＴＯ(Indium Tin Oxide)、酸化錫（ＳｎＯ2）等から成る透明電極１０５Ａ、１０６Ａと、低抵抗化を図るために透明電極１０５Ａ、１０６Ａ上に部分的に形成されたＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）等から成るバス電極（トレース電極）１０５Ｂ、１０６Ｂとから構成されている。
【０００５】
一方、背面基板１０２は、ガラス等の透明材料から成る第２の絶縁基板１０９と、第２の絶縁基板１０９の内面に行方向Ｈと直交する列方向（垂直方向）Ｖに沿って互いに平行に配置されて列電極を構成するＡｌ、Ａｇ等から成るデータ電極（アドレス電極）１１１と、データ電極１１１を被覆する鉛含有フリットガラス等から成る白色誘電体層１１２と、Ｈｅ（ヘリウム）、Ｎｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）等の放電用ガスが単独であるいは混合して充填されて上記放電ガス空間１０３を確保するとともに、個々の放電セルを区切るために形成された鉛含有フリットガラス等から成る例えば井桁状の隔壁１１３と、隔壁１１３の内壁面及び底面を被覆するように形成された白色顔料粉末等から成る反射層１１４と、反射層１１４を被覆し放電用ガスの放電により発生する紫外線を赤色光に変換する赤色蛍光体層１１５Ｒ、緑色光に変換する緑色蛍光体層１１５Ｇ及び青色に変換する青色蛍光体層１１５Ｂに塗り分けられた蛍光体層１１５とを備えている。
【０００６】
上述のようなカラープラズマ表示装置のＰＤＰ１００を構成する一対の基板１０１、１０２のうち、特に背面基板１０２は、以下に示すように放電セルを区切る隔壁１１３の形成工程を含む多くの形成工程が必要になるので、その製造は複雑になる。
１．電極形成工程：上述したようなガラスのような透明な絶縁基板１０９上に感光性の導電ペーストのべた膜をスクリーン印刷により形成し、乾燥後、露光、現像、焼成して所望のパターンのデータ電極１１１を形成する。
２．誘電体形成工程：データ電極１１１を含む絶縁基板１０９上に誘電体ペーストのべた膜をスクリーン印刷により形成し、乾燥後、焼成して白色誘電体層１１２を形成する。
３．隔壁ペースト塗布・乾燥工程：白色誘電体層１１２上に隔壁ペーストの厚膜を塗布した後、乾燥させる。
４．露光・現像工程：隔壁ペースト上にＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）をラミネートし、露光・現像して、ＤＦＲに隔壁パターンを形成する。
５．隔壁形成工程：ＤＦＲパターンをマスクとしてサンドブラストにより不要な隔壁ペーストを除去した後、ＤＦＲを剥離して、隔壁１１３を形成する。
６．反射層・蛍光体層形成工程：スクリーン印刷と乾燥とを順次繰り返すことで、反射層１１４及び各蛍光体層１１５Ｒ、１１５Ｇ、１１５Ｂを形成する。
このように、ＰＤＰ１００の背面基板１０２を製造するには、ガラスのような透明基板上に、データ電極１１１、白色誘電体層１１２、隔壁１１３、反射層１１４及び各蛍光体層１１５Ｒ、１１５Ｇ、１１５Ｂを順次に積層して形成しなければならない。
【０００７】
ここで、背面基板１０２の製造にあたっては、放電セルを区切るための隔壁１１３の形成工程が最も複雑になるが、上述したようにサンドブラストを利用して不要な隔壁ペーストを除去して隔壁１１３を形成する方法では、隔壁ペーストの利用率がきわめて低くなる（略２０％）ので、コストアップが避けられない。そこで、隔壁１１３の形成に必要な上記３、４、５の工程の削減と、隔壁ペーストの利用率を向上させることを目的として、従来から、凹版を用いて隔壁を形成する背面基板の製造方法が多く提案されている。
【０００８】
例えば特許文献１、２、３には、そのように凹版を用いて隔壁を形成する背面基板の製造方法（第１の従来技術）が開示されている。図１３は、同背面基板の製造方法を概略的に示す工程図である。
まず、図１３（ａ）に示すように、形成すべき隔壁パターンの転写型である凹部１０１を有する凹板１００を用意した後、図１３（ｂ）に示すように、感光性の絶縁ペースト１０２をスキージ１０３により凹部１０１を含む凹板１００の全面に塗布する。次に、図１３（ｃ）に示すように、予めデータ電極１０４を形成したガラスのような透明な絶縁基板１０５を用いてデータ電極１０４面を凹板１００と対向させ、図１３（ｄ）に示すように、絶縁基板１０５を凹板１００に重ねた状態で絶縁基板１０５の裏面から紫外線（Ultra Violet ray：UV）を照射して、感光性の絶縁ペースト１０２を固化する。次に、図１３（ｅ）に示すように、凹板１００を剥離して凹部１０１のパターンを転写することにより、データ電極１０４を被覆する誘電体層１０６の形成と同時に隔壁１０７を形成して、背面基板１０８を製造する。
【０００９】
また、他の凹版を用いて隔壁を形成する背面基板の製造方法（第２の従来技術）が、例えば非特許文献１に開示されている。同背面基板の製造方法は、ＬＴＣＣ−Ｍ（Low Temperature Co-fired Ceramics on Metal）法と称されて、Ｔｉ（チタン）基板上にグリーンシートをラミネートして絶縁誘電体層を形成し、この上にデータ電極と誘電体層と印刷で形成した後、再度、グリーンシートをラミネートし、凹板を押し付けて、隔壁パターンを転写後、焼成して背面基板を製造する方法である。
【００１０】
また、転写用シートを用いて、下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、隔壁形成層のいずれかのパターンを転写形成する背面基板の製造方法（第３の従来技術）が、例えば特許文献４に開示されている。同背面基板の製造方法は、ベースフィルム状にパターン状の剥離層を形成後に、インキ層を設け、インキ層上に剥離層と同一パターンを有する接着層を設けることで、接着層と基板が向き合うようにラミネートを行い、所望のパターンのインキ層を転写して背面基板を製造する方法である。また、隔壁形成材から成る凸部をシート上に形成したフィルムを用いて、隔壁パターンを形成して背面基板を製造する方法（第４の従来技術）が、例えば特許文献５に開示されている。
【００１１】
また、隔壁パターンと電極パターンとのアライメントを解消して背面基板を製造する方法（第５の従来技術）が、例えば特許文献６に開示されている。同背面基板の製造方法は、リブに相当する凸部を備えた金型に、焼成により消失する放電空間形成材料と電極を埋め込みにより形成した後、ガラス基板に転写し、次に金型を剥離して、放電空間形成材料と電極材料を積層させて形成したパターンの凹部にリブ材料を埋め込んだ後に、焼成して背面基板を製造する方法である。
【特許文献１】特開平８−２７３５３７号公報
【特許文献２】特開平８−２７３５３８号公報
【特許文献３】特開２００２−２１６６３８号公報
【特許文献４】特開平１０−２１４５６１号公報
【特許文献５】特開平１１−１８５６０４号公報
【特許文献６】特開２０００−３４８６２９号公報
【非特許文献１】ＳＩＤ ９９ ＤＩＧＥＳＴ、１０３６〜１０３９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、従来の背面基板の製造方法では、それぞれ以下に説明するような問題がある。
まず、特許文献１〜３記載の第１の従来技術に係る背面基板の製造方法では、図１３に示すように、絶縁基板１０５上に予めデータ電極１０４を形成後、凹板１００を用いて凹部１０１のパターンを転写するので、凹板１００と絶縁基板１０５との間に絶縁ペースト１０２を介在した状態で、凹部１０１と絶縁基板１０５上のデータ電極１０４との位置合わせを行う必要がある。この場合、データ電極１０４付き絶縁基板１０５と凹板１００との間に絶縁ペースト１０２が不足した状態で位置合わせを行うと、両者１０５、１００間の抵抗が大きくなるので、位置合わせの調整が困難になるという問題がある。また、両者１０５、１００間の位置合わせを容易にするために、絶縁ペースト１０２を多量に使用した場合には、両者１０５、１００間の隙間から絶縁ペースト１０２がはみ出して、絶縁基板１０５上に形成されている電極端子を汚染するという問題を生じさせる。さらに、現在、ＰＤＰの基板の製造方法で主流となっている多面取り（大面積のガラス基板上に２枚以上のＰＤＰパネルを一括して製造する）方法に、上述したような第１の従来技術による製造方法を適用しようとすると、一度に２枚以上の位置合わせができないという問題がある。
【００１３】
次に、非特許文献１記載の第２の従来技術に係る背面基板の製造方法では、ＬＴＣＣ−Ｍ法によりＴｉ基板上にデータ電極を形成後、凹板を押し付けて隔壁パターンを転写するため、加圧時にアライメントがずれ易くなり、一回加圧すると位置調整ができないという問題がある。
【００１４】
次に、特許文献４記載の第３の従来技術に係る背面基板の製造方法では、下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、隔壁形成層のいずれかのパターンを単独でしか転写することができず、電極パターン形成後に隔壁パターン用のシートをラミネートして形成するため、ラミネート時にアライメントがずれ易くなり、一回ラミネートすると位置調整ができないという問題がある。
【００１５】
次に、特許文献５記載の第４の従来技術に係る背面基板の製造方法では、予め基板上に形成された電極パターンと隔壁形成用フィルムの隔壁パターンとの位置合わせを行った後、両者を貼り合わせる必要があり、貼り合わせ時にアライメントがずれ易くなり、一回貼り合わせると位置調整ができないという問題がある。
【００１６】
次に、特許文献６記載の第５の従来技術に係る背面基板の製造方法では、上述の第４の従来技術における電極パターンと隔壁パターンとのアライメントの問題を解決できるものの、放電空間形成材料の埋め込み工程と電極材料の埋め込み工程、転写工程、リブ材料の埋め込み工程の４工程が必要になる。このため、工程数が従来の背面基板の製造方法の２倍に増えるとともに、現在主流となっている井桁状の隔壁パターンでは、電極パターンと直交する横隔壁により電極パターンが寸断されるので、適用することができないという問題がある。
【００１７】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、大面積の基板上に一括してＰＤＰパネルを複数取る多面取りを可能にするとともに、アライメントによるずれを解消することができ、さらに隔壁形状を自由に選択することができるようにしたプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法及び該パネルの製造方法、並びにプラズマ表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、一対の基板を両基板間に放電空間が形成されるように対向配置し、上記一対の基板のいずれか一方に放電セルを区切るための隔壁パターン及び電極パターンを形成して成るプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法に係り、上記隔壁パターンの転写型である凹凸版にパターン形成用ペーストを塗布する工程と、上記パターン形成用ペーストを硬化する工程と、硬化された上記パターン形成用ペースト上に上記電極パターンを形成する工程とを有することを特徴としている。
【００１９】
また、請求項２記載の発明は、一対の基板を両基板間に放電空間が形成されるように対向配置し、上記一対の基板のいずれか一方に放電セルを区切るための隔壁パターン及び電極パターンを形成して成るプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法に係り、上記隔壁パターンの転写型である凹凸版の凸面上に上記電極パターンを形成する工程と、上記電極パターンが形成された上記凹凸版にパターン形成用ペーストを形成する工程とを有することを特徴としている。
【００２０】
また、請求項３記載の発明は、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法に係り、井桁状の上記隔壁パターンを形成することを特徴としている。
【００２１】
また、請求項４記載の発明は、請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法に係り、ストライプ状の上記隔壁パターンを形成することを特徴としている。
【００２２】
また、請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか一に記載のプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法に係り、上記一対の基板の少なくとも一方は絶縁性あるいは導電性の基板であることを特徴としている。
【００２３】
また、請求項６記載の発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に係り、請求項１乃至５のいずれか一に記載の上記基板はプラズマディスプレイパネルの背面基板であることを特徴としている。
【００２４】
また、請求項７記載の発明は、プラズマ表示装置の製造方法に係り、請求項６記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法によりプラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、上記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに上記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォマット変換を行い、上記モジュールに送信するインタフェースを上記モジュールに電気的に接続する第３の工程とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２５】
この発明のプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法及び該パネルの製造方法、並びにプラズマ表示装置の製造方法によれば、隔壁パターンの転写型である凹凸版にパターン形成用ペーストを塗布し、パターン形成用ペーストを硬化し、硬化されたパターン形成用ペースト上に電極パターンを形成するので、大面積の基板上に一括してＰＤＰパネルを複数取る多面取りを可能にするとともに、アライメントによるずれを解消することができ、さらに隔壁形状を自由に選択することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
一対の基板を両基板間に放電空間が形成されるように対向配置し、一対の基板のいずれか一方に放電セルを区切るための隔壁パターン及び電極パターンを形成して成るプラズマディスプレイパネルの基板の製造方法において、隔壁パターンの転写型である凹凸版にパターン形成用ペーストを塗布する工程と、パターン形成用ペーストを硬化する工程と、硬化されたパターン形成用ペースト上に電極パターンを形成する工程とを有している。
【実施例１】
【００２７】
図１は、この発明のＰＤＰの基板の製造方法に用いられる凹凸版を形成するための金型を示す図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、図２はこの発明のＰＤＰの基板の製造方法に用いられる凹凸版を示す図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、図３はこの発明の実施例１であるＰＤＰの基板の製造方法を工程順に示す工程図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、図４は同ＰＤＰの基板の製造方法の変形例に用いられる電極パターン付き凹凸形状転写用基材の一例を示す断面図、図５は同ＰＤＰの基板の製造方法の変形例に用いられる電極パターン付き凹凸形状転写用基材の他の例を示す断面図、図６は同電極パターン付き凹凸形状転写用基材を用いて背面基板を製造する方法を説明する図、図７は実施例１により製造されたＰＤＰの背面基板を示す断面図である。
【００２８】
まず、この例のＰＤＰの基板の製造方法に用いられる凹凸版を形成するための金型を用意する。この金型８０は、図１に示すように、例えば方形状の銅板を用いて精密加工により形成されて、マスタ隔壁パターン１１と、このマスタ隔壁パターン１１の周囲の四隅に設けられた凸状のアライメントマーカ１２とを備えている。
【００２９】
次に、上述の金型８０を用いて、図２に示すような凹凸版５０を形成する。この凹凸版５０は、同図に示すように、上述のマスタ隔壁パターン１１に対応した隔壁パターン５１と、凸状のアライメントマーカ１２に対応した凹状のアライメントマーカ５２と、型取り用樹脂体５３と、端子カバー部５４と、裏打ち板５５とを備えている。この凹凸版５０を形成するには、まず金型８０を用いてこの周囲を枠（図示せず）で囲んだ状態で、型取り用樹脂としてシリコーンゴム、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等を金型８０内に流し込んだ後、自然乾燥、紫外線照射、電子線照射、加熱等の手段により樹脂を硬化して、マスク隔壁パターン１１の凹凸形状を転写して型取り用樹脂体５３を形成する。次に、型取り用樹脂体５３の裏面にフィルム、金属板、ガラス板、アクリル、ポルカーボネート、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂等から構成された裏打ち板５５を貼り付けて強度を補強して、凹凸版５０を形成する。
【００３０】
上述の凹凸版５０において、アライメントマーカ５２は、データ電極形成時に露光用マーカとして、あるいは背面基板と前面基板との組立て時に組立用マーカとしても使用することができる。また、端子カバー部５４は、背面基板となる基板を貼り合わせた後に、電極接続用の端子として使用するため、パターン形成ペーストの塗布時にこのペーストが端子カバー部５４に残らないように、付着しているペーストをブレード、スキージあるいはロールバー等で拭いさるようにする。端子カバー部５４の厚さを調整することで、誘電体層の厚さが調整可能となる。端子カバー部５４の厚さは、一例として０〜５０μｍに選ばれる。
【００３１】
次に、図３を参照して、この例のＰＤＰの基板の製造方法を工程順に説明する。なお、この例では井桁状の隔壁を形成する例で説明する。
まず、３（ａ）に示すように、形成すべき隔壁パターンの転写型であるた凹凸版５０を用意する。この凹凸版５０は図２に示したような構成のものを用いるようにする。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、パターン形成用ペースト１をブレード２により隔壁パターン５１を含む凹凸版５０の全面に塗布した後、パターン形成用ペースト１の表面を平坦化する。このとき、端子カバー部５４上にペーストの残留物が残らないように、ブレード２の圧力を調整する。ブレード２の代わりに、印刷機に用いるスキージ、ロールバー等を用いてもよい。ここで、パターン形成用ペースト１としては、鉛ガラスとセラミック（アルミナ、チタニア、酸化シリコン等）との混合粉末と、粘着力の低い（版離れがよくなる）紫外線硬化樹脂とを、質量比で４：１の割合で混合したものを用いた。ここで用いる紫外線硬化樹脂は、紫外線硬化後の粘着力が１．０Ｎ（ニュートン）／２５ｍｍ以下が望ましい。このような紫外線硬化樹脂を用いることで、硬化したペーストの凹凸版５０からの離形性が向上し、凹凸版５０上に残留物がなくなるので、凹凸版５０を繰り返し使用することが可能になる。
【００３３】
次に、図３（ｃ）に示すように、凹凸版５０上のパターン形成用ペースト１に紫外線を直接に照射して、ペースト１を硬化させて、隔壁パターン５１を形成する。
【００３４】
次に、図３（ｄ）に示すように、電極パターンを形成する。まず、硬化させたペースト１上に印刷機を用いて感光性導電ペースト（ＵＶＡｇ）をべた印刷した後、乾燥させる。次に、露光装置内で、凹凸版５０の四隅に形成したアライメントマーカ５２を利用して露光マスクとの位置調整を行った後、電極パターンを露光し、現像、乾燥を経て、電極パターン３を形成する。この電極パターン３は、後述するように、基板上に配置されるデータ電極となる。
【００３５】
次に、図３（ｅ）に示すように、ＰＤＰの背面基板となる基板を貼り付ける。まず、電極パターン３が形成された硬化ペースト１上に、接着ペースト４を塗布した後、この接着ペースト４を介して基板５を貼り付ける。次に、紫外線を基板５側から、あるいは凹凸版５０側から照射して接着ペースト４を硬化させる。ここで、接着ペースト４としては、紫外線硬化樹脂、電子線硬化接着剤、嫌気性接着剤、熱硬化性接着剤等の、４００℃以下でバーンアウトされるような接着剤を用いる。ここで、接着ペースト４として紫外線硬化樹脂を用いる場合には、紫外線硬化後の粘着力が２．０Ｎ（ニュートン）／２５ｍｍ以上が望ましい。このような紫外線硬化樹脂を用いることで、パターン形成用ペーストと基板との密着力の向上により、ペーストの凹凸版５０からの離形性が向上し、凹凸版５０上に残留物がなくなるので、凹凸版５０を繰り返し使用することが可能になる。また、基板５としては、ソーダガラス板、ＰＤ２００、Ｔｉ板、４２６合金、５０Ｎｉ合金薄膜板等を用いる。ここで、基板５としては、熱膨張係数が６０×１０-7〜１００×１０-7／℃の材料を用いることで、焼成、点灯時の温度変化による隔壁の断線や欠けを防止することができる。
【００３６】
次に、図３（ｆ）に示すように、凹凸版５０を基板５から剥離させる。次に、隔壁パターン５１を形成済みのペースト１と、電極パターン３が転写された基板５を一括して焼成する。次に、反射層及び蛍光体層（いずれかも図示せず）を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、井桁状の隔壁を有するＰＤＰの背面基板を製造する。
【００３７】
なお、以上のＰＤＰの背面基板の製造方法の変形例として、上述の製造工程の途中において接着ペーストを塗布した後、カバーフィルムで被覆して、硬化させ、次にカバーフィルムを剥離して接着ペーストを露出させた状態で基板に貼り付けるようにしてもよい。図４及び図５は、このような背面基板の製造方法に用いられる電極パターン付き凹凸形状転写用基材を示す断面図である。
【００３８】
第１の電極パターン付き凹凸形状転写用基材６は、図４に示すように、接着層がない例であり、隔壁パターンに対応した凹凸形状１８を有するベース基材１９上に形成した、パターン形成用ペースト７及び電極パターン３を被覆するようにカバーフィルム８が貼り付られている。ここで、パターン形成用ペースト７は、９０〜１５０℃の軟化点を有して、基板の熱圧着時に基板に粘着する樹脂が含有されている。
【００３９】
第２の電極パターン付き凹凸形状転写用基材９は、図５に示すように、カバーフィルム８の直下に接着層１３が設けられている。ここで、接着層１３は、９０〜１５０℃の軟化点を有して、基板の熱圧着時に基板に粘着する樹脂で構成されるか、導電性の基板に貼り付ける場合には、鉛ガラスとセラミック（アルミナ、チタニア、酸化シリコン等）との混合粉末と、粘着力の低い（版離れがよくなる）紫外線硬化樹脂とを、質量比で４：１の割合で混合したものを用いて、焼成後に電極パター３と導電性の基板間の絶縁層となる役割を担う。これ以外は第１の電極パターン付き凹凸形状転写用基材６と略同じ構成なので、対応する各部には、同一の番号を付してその説明を省略する。
【００４０】
次に、図６を参照して、上述の第１あるいは第２の電極パターン付き凹凸形状転写用基材６、９を用いて、背面基板を製造する方法について説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、一対のラミネートロール１４、１５間に例えば第２の電極パターン付き凹凸形状転写用基材９を用いて基板５を矢印方向に移動して貼り付ける（ラミネート）場合、ラミネートロール１４、１５の手前の位置に設けたカバーフィルム巻き取りロール１６により、基材９の表面からカバーフィルム８を巻き取って接着層１３を露出させる。そして、９０〜１５０℃に加熱されている一対のラミネートロール１４、１５により接着層１３を介して基板５上に基材９を固定する。最後に、図６（ｂ）に示すように、一対のラミネートロール１４、１５の後方に設けられているベース基材巻き取りロール１７によりベース基材１９を巻き取り、隔壁パターン５１を形成済みのペースト１と、電極パターン３が転写された基板５を一括して焼成する。次に、反射層及び蛍光体層（いずれかも図示せず）を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、ＰＤＰの背面基板を製造する。
このような背面基板の製造方法によっても、上述の製造方法と同様に隔壁パターンを備える背面基板を製造方法することができる。
【００４１】
次に、この例のＰＤＰの背面基板の製造方法の具体例を説明する。
銅板を用いて切削して、端子カバー部５４がの厚みが５０μｍの隔壁パターン５１を有する金型８０を形成し、金型８０を枠で覆った後、型取り用のシリコンゴムを流し込み、裏打ち板５５を貼り付けた状態で硬化させて、転写型の凹凸版５０を形成した。次に、凹凸版５０を用いてパターン形成用ペーストとして、日本合成化学工業（株）製紫外線硬化樹脂（Ｎ−３４１５）と硬化剤コロネートＬ−５５Ｅと光開始剤イルガキュア−１８４（Ｉ−１８４）を、１００：０．６：１．４の割合で混合し、鉛ガラスとセラミック（アルミナ及びチタニア）の混合粉末とを質量比で４：１の割合で混合して用いた。接着剤は日本合成化学工業（株）製接着剤（Ｎ−３８１６）を用いた。基板５には、厚さ２．８ｍｍのソーダライムガラス基板を用いた。
【００４２】
隔壁パターンの転写型である凹凸版５０にパターン形成用ペーストをフレードで塗布後、端子カバー部５４上のペーストをスキージで除去し、凹凸版５０上面を平坦とした後、パターン形成用ペーストに紫外線を照射して硬化させる。次に、硬化させたパターン形成用ペースト上に印刷機を用いデュポン製の感光性銀ペースト（ＤＣ２０４）をべた印刷した後、乾燥させ、露光装置により電極パターンを３００ｍＪ／ｃｍ2の露光パワーで露光し、現像、乾燥工程を経て、電極パターンを形成した。次に、接着剤をブレードで塗布し、パターン形成用ペースト上に形成された電極パターンと基板の間に接着剤を挟むように密着させて接着剤を硬化させる。続いて、硬化したパターン形成用ペーストと電極パターンをガラス基板表面に残すようにして凹凸版５０をガラス基板より剥離後、表面にパターン形成されたペーストと電極パターンが転写されたガラス基板に対して５５０℃で一括焼成を行い、最後に反射層及び蛍光体層を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、図７に示すようなＰＤＰの背面基板５６を製造した。符号５７はガラス基板、５８は電極パターン、５９は誘電体層、６１は反射層、６２は蛍光体層、６５は隔壁である。
【００４３】
このように、この例のＰＤＰの基板の製造方法によれば、次のような効果が得られる。
１．予め位置合わせの完了した隔壁パターンと電極パターン上に一度の貼り合わせで形成可能となり、電極パターンと隔壁を一括焼成するため、焼成収縮と隔壁位置と電極位置とのアライメントによるずれが解消し、大面積の基板上に一括してＰＤＰパネルを複数とる面取りが可能となる。
２．電極端子上への隔壁ペーストのはみ出しを防止できる。
３．隔壁パターンと電極パターンを有するラミネートフィルムを用いれば、ＰＤＰの背面基板の製造時間と製造工程数を短縮できるため、設備投資を従来の半分以下に抑えることができる。
４．接着層が絶縁層の役割を果たすため、基板材料の金属及び合金を使用でき、放熱性が向上し、放熱シートの貼り付けの必要がなくなるので、ＰＤＰを薄く、軽く、安価に製造できるため、ハンドリングが容易となる。
５．基板の素材ガラス、金属、合金の熱膨張係数が６０×１０-7〜１００×１０-7／℃のものを用いるので、隔壁材料との熱膨張係数との差が小さくなるため、焼成や放電中の熱による、隔壁の断線やはがれが防止でき、耐候性の良好なＰＤＰパネルを提供できる。
６．パターン形成用ペーストと接着用ペーストを分けたことにより、凹凸版からの剥離性が向上するとともに、基板と強固に接着されているので隔壁が崩れることなく凹凸版から容易に剥離することができ、凹凸版の再利用が可能となる。
【００４４】
したがって、この例によれば、大面積の基板上に一括してＰＤＰパネルを複数取る多面取りを可能にするとともに、アライメントによるずれを解消することができ、さらに隔壁形状を自由に選択することができる。
【実施例２】
【００４５】
この実施例２によるＰＤＰの基板の製造方法は、次に示すような具体例で行った。
銅板を用いて切削して、端子カバー部２４の厚みが０μｍの隔壁パターン５１を有する金型８０を形成し、金型８０を枠で覆った後、型取り用のシリコンゴムを流し込み、裏打ち板５５を貼り付けた状態で硬化させて、転写型の凹凸版５０を形成した。次に、凹凸版５０を用いてパターン形成用ペーストとして、日本合成化学工業（株）製紫外線硬化樹脂（Ｎ−３４１５）と硬化剤コロネートＬ−５５Ｅと光開始剤イルガキュア−１８４（Ｉ−１８４）を、１００：０．６：１．４の割合で混合し、鉛ガラスとセラミック（アルミナ及びチタニア）の混合粉末とを質量比で４：１の割合で混合して用いた。接着ペーストは、鉛ガラスとセラミック（チタニア）の混合粉末と日本合成化学工業（株）製接着剤（Ｎ−３８１６）を質量比で４：１の割合で混合して用いた。基板５には、厚さ０．３ｍｍの５０Ｎｉ合金薄板を用いた。
【００４６】
隔壁パターンの転写型である凹凸版５０にパターン形成用ペーストをフレードで塗布後、端子カバー部５４上のペーストをスキージで除去し、凹凸版５０上面を平坦とした後、パターン形成用ペーストに紫外線を６００ｍＪ／ｃｍ2の露光パワーで露光し、照射して硬化させる。次に、硬化させたパターン形成用ペースト上に印刷機を用いデュポン製の感光性銀ペースト（ＤＣ２０４）をべた印刷した後、乾燥させ、露光装置により電極パターンを３００ｍＪ／ｃｍ2の露光パワーで露光し、現像、乾燥工程を経て、電極パターンを形成した。次に、接着剤をブレードで塗布し、パターン形成用ペースト上に形成された電極パターンと基板の間に接着剤を挟むように密着させて接着剤を硬化させる。続いて、硬化したパターン形成用ペーストと電極パターンが転写された５０Ｎｉ合金薄板に対して５５０℃で一括焼成を行う。い、最後に反射層及び蛍光体層を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、図８に示すようなＰＤＰの背面基板６３を製造した。符号６４は金属基板、６６は電極パターン、６７は隔壁、６８は反射層、６９は蛍光体層、７２は接着層である。
【００４７】
このような実施例２によっても、工程の一部の条件が異なるだけで、実施例１と略同様な効果が得られた。
【実施例３】
【００４８】
この実施例３によるＰＤＰの基板の製造方法は、次に示すような具体例で行った。
銅板を用いて切削して、端子カバー部５４がの厚みが５０μｍの隔壁パターン５１を有する金型８０を形成し、型取り用の紫外線硬化樹脂（日本合成化学工業（株）製（Ｎ−３４１５））と硬化剤コロネートＬ−５５Ｅと光開始剤イルガキュア−１８４（Ｉ−１８４）を、１００：０．６：１．４の割合で混合した後、金型に流し込み、裏打ち用の厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼り付けた状態で硬化させ、転写型の凹凸版フィルムを形成した。パターン形成用ペーストは、日本合成化学工業（株）製紫外線硬化樹脂（Ｎ−３４１５）と硬化剤コロネートＬ−５５Ｅと光開始剤イルガキュア−１８４（Ｉ−１８４）を、１００：０．６：１．４の割合で混合し、鉛ガラスとセラミック（アルミナ及びチタニア）の混合粉末とを質量比で４：１の割合で混合して用いた。基板５には、厚さ２．８ｍｍのソーダライムガラス基板を用いた。
【００４９】
隔壁パターンの転写型である凹凸版５０にパターン形成用ペーストをフレードで塗布後、端子カバー部５４上のペーストをスキージで除去し、凹凸版５０上面を平坦とした後、パターン形成用ペーストに紫外線を６００ｍＪ／ｃｍ2の露光パワーで露光し、照射して硬化させる。次に、硬化させたパターン形成用ペースト上にラミネート装置を用い、ベースフィルム（ＰＥＴ）、粘着性ポリマー層、カバーフィルムで構成されるデュポン製粘着シートを、ベースフィルムを剥がしながら貼り付け、露光装置を用いて電極パターンをパターニングし、ベースフィルムとトナー（Ａｇと低融点ガラスの混合粉末）から成るトナーフィルムを再度ラミネートし、隔壁パターンと電極パターンを有するラミネートフィルムを形成した。次に、隔壁パターンと電極パターンを有するラミネートフィルムをガラス基板上にラミネート装置を用いて貼り付け、非電極パターン部のトナー付きのベースフィルムを剥がしながら貼り付けた後、凹凸版フィルムを引き剥がし、硬化したパターン形成用ペーストと電極パターン付きのガラス基板を形成した。次にこの基板表面にパターン形成されたペーストと電極ペーストが転写されたガラス基板に対して５５０℃で一括焼成を行った。最後に反射層及び蛍光体層を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、図９に示すようなＰＤＰの背面基板７９を製造した。符号７１は金属フィルム、７３は電極パターン、７４は誘電体層、７５は隔壁、７６は反射層、７７は蛍光体層、７８は接着層である。
【００５０】
このような実施例３によっても、工程の一部の条件が異なるだけで、実施例１と略同様な効果が得られた。
【実施例４】
【００５１】
図１０はこの発明の実施例４であるＰＤＰの基板の製造方法を工程順に示す工程図で（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。なお、この例ではストライプ状の隔壁を形成する例で説明する。
まず、１０（ａ）に示すように、形成すべき隔壁パターンの転写型であるた凹凸版５０を用意する。
【００５２】
次に、図１０（ｂ）に示すように、電極パターンを形成する。まず、印刷機を用いて感光性導電ペースト（ＵＶＡｇ）をべた印刷した後、乾燥させる。次に、露光装置内で、凹凸版５０の四隅に形成したアライメントマーカ５２を利用して露光マスクとの位置調整を行った後、電極パターンを露光し、現像、乾燥を経て、電極パターン３を形成する。
【００５３】
次に、図１０（ｃ）に示すように、電極パターン３が形成された隔壁パターンの転写型である凹凸版５０上に、パターン形成用ペースト１をブレード２により全面に塗布した後、パターン形成用ペースト１の表面を平坦化する。このとき、端子カバー部５４上にペーストの残留物が残らないように、ブレード２の圧力を調整する。ブレード２の代わりに、印刷機に用いるスキージ、ロールバー等を用いてもよい。
【００５４】
次に、図１０（ｄ）に示すように、凹凸版５０上のパターン形成用ペースト１に紫外線を直接に照射して、ペースト１を硬化させて、隔壁パターン５１を形成する。
【００５５】
次に、図１０（ｅ）に示すように、ＰＤＰの背面基板となる基板を貼り付ける。まず、電極パターン３が形成された硬化ペースト１上に、接着ペースト４を塗布した後、この接着ペースト４を介して基板５を貼り付ける。次に、紫外線を基板５側から、あるいは凹凸版５０側から照射して接着ペースト４を硬化させる。
【００５６】
次に、図１０（ｆ）に示すように、凹凸版５０を基板５から剥離させる。次に、隔壁パターン５１を形成済みのペースト１と、電極パターン３が転写された基板５を一括して焼成する。次に、反射層及び蛍光体層（いずれかも図示せず）を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、ストライプ状の隔壁を有するＰＤＰの背面基板を製造する。
【００５７】
このようにこの例によっても、実施例１〜３と隔壁の形状が異なるだけなので、実施例１〜３と略同様な効果を得ることができる。
【実施例５】
【００５８】
図１１は、この発明の実施例５であるプラズマ表示装置の製造方法により製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。この例のプラズマ表示装置の製造方法は、実施例１〜４により製造されたＰＤＰの基板を用いて構成した点に特徴を有している。
この例のプラズマ表示装置６０は、図１１に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具体的には、アナログインタフェース（以下、ＩＦ）２０とＰＤＰモジュール３０とにより構成されている。
【００５９】
アナログＩＦ２０は、図１１に示すように、クロマ・デコータを備えるＹ／Ｃ分離回路２１と、Ａ／Ｄ変換回路２２と、ＰＬＬ回路を備える同期信号制御回路２３と、画像フォーマット変換回路２４と、逆γ（ガンマ）変換回路２５と、システム・コントロール回路２６と、ＰＬＥ制御回路２７とから構成されている。
【００６０】
概略的には、アナログＩＦ２０は、受信したアナログ映像信号をディジタル映像信号に変換した後、そのディジタル映像信号をＰＤＰモジュール３０に供給する。例えばテレビチューナーから発信されたアナログ映像信号はＹ／Ｃ分離回路２１においてＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路２２においてディジタル信号に変換される。その後、ＰＤＰモジュール３０の画素構成と映像信号の画素構成が異なる場合には、画像フォーマット変換回路２４において必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号はＣＲＴの特性に合わせて、予め補正（γ変換）されている。このため、Ａ／Ｄ変換回路２２において映像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路２５において、映像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたディジタル映像信号を生成する。このディジタル映像信号はＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール３０に出力される。
【００６１】
アナログ映像信号には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路２３に内蔵されているＰＬＬ回路が、アナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール３０に出力する。アナログＩＦ２０のＰＬＥ制御回路２７は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を越える場合には表示輝度を低下させる。
【００６２】
システム・コントロール回路２６は、各種制御信号をＰＤＰモジュール３０に対して出力する。ＰＤＰモジュール３０は、さらに、ディジタル信号処理・制御回路３１と、パネル部３２と、ＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵するモジュール内電源回路３３と、から構成されている。ディジタル信号処理・制御回路３１は、入力ＩＦ信号処理回路３４と、フレームメモリ３５と、メモリ制御回路３６と、ドライバ制御回路３７とから構成されている。
【００６３】
例えば、入力ＩＦ信号処理回路３４に入力された映像信号の平均輝度レベルは入力ＩＦ信号処理回路３４内の入力信号平均輝度レベル演算回路（図示せず）により計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路２７は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路３４内の輝度レベル制御回路（図示せず）に入力する。
【００６４】
ディジタル信号処理・制御回路３１は、入力ＩＦ信号処理回路３４において、これらの各種信号を処理した後、制御回路をパネル部３２に送信する。同時に、メモリ制御回路３６及びドライバ制御回路３７はメモリ制御回路及びドライバ制御信号をパネル部３２に送信する。
【００６５】
パネル部３２は、実施例１〜４により製造された背面基板を用いたＰＤＰ７０と、走査電極を駆動す０る走査ドライバ３８と、データ電極を駆動するデータドライバ３９と、ＰＤＰ７０及び走査ドライバ３８にパルス電圧を供給する高圧パルス回路４０と、高圧パルス回路４０からの余剰電力を回収する電力回収回路４１とから構成されている。
【００６６】
ＰＤＰ７０は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ７０においては、走査ドライバ３８が走査電極を制御し、データドライバ３９がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
なお、ロジック用電源がディジタル信号処理・制御回路３１及びパネル部３２にロジック用電力を供給している。さらに、モジュール内電源回路３３は、表示用電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部３２に供給している。
【００６７】
以下、この例のプラズマ表示装置６０の製造方法を概略的に説明する。
まず、実施例１〜４により製造された背面基板を用いたＰＤＰ７０と、走査ドライバ３８と、データドライバ３９と、高圧パルス回路４０と、電力回収回路４１とを一基板上に配置し、パネル部３２を形成する。さらに、パネル部３２とは別個にディジタル信号処理・ディジタル回路３１を形成する。
【００６８】
このようにして形成されたパネル部３２及びディジタル信号処理・制御回路３１とモジュール内電源回路３３とを一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール３０を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール３０とは別個にアナログＩＦ２０を形成する。
このように、ＰＤＰモジュール３０をアナログＩＦ２０とをそれぞれ別個に形成した後、双方を電気的に接続することにより、図１１に示したプラズマ表示装置６０が完成する。
【００６９】
このように、プラズマ表示装置６０をモジュール化することにより、プラズマ表示装置を構成する他の構成部品とは別個に独立にプラズマ表示装置６０を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置６０が故障した場合には、ＰＤＰモジュール３０毎交換することにより、補修の簡素化及び短時間化を図ることができる。
【００７０】
このように、この例のプラズマ表示装置の製造方法によれば、プラズマ表示装置６０をモジュール化することにより、故障したような場合に、ＰＤＰモジュール３０毎交換することができ、補修の簡素化及び短時間化を図ることができる。
【００７１】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば実施例では隔壁を背面基板に形成する例で示したが、隔壁は前面基板に形成することも可能である。したがって、隔壁を設けるのは背面基板に限る必要はなく、前面基板に設けるようにしてもよい。また、この発明のＰＤＰはカラープラズマ表示装置に用いられる例に限らず、モノクロ表示装置に用いられるＰＤＰに対しても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】この発明のＰＤＰの基板の製造方法に用いられる凹凸版を形成するための金型を示す図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】この発明のＰＤＰの基板の製造方法に用いられる凹凸版を示す図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図３】この発明の実施例１であるＰＤＰの基板の製造方法を工程順に示す工程図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】同ＰＤＰの基板の製造方法の変形例に用いられる電極パターン付き凹凸形状転写用基材の一例を示す断面図である。
【図５】同ＰＤＰの基板の製造方法の変形例に用いられる電極パターン付き凹凸形状転写用基材の他の例を示す断面図である。
【図６】同電極パターン付き凹凸形状転写用基材を用いて、背面基板を製造する方法を説明する図である。
【図７】この発明の実施例１により製造されたＰＤＰの背面基板を示す断面図である。
【図８】この発明の実施例２により製造されたＰＤＰの背面基板を示す断面図である。
【図９】この発明の実施例３により製造されたＰＤＰの背面基板を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施例４であるＰＤＰの基板の製造方法を工程順に示す工程図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１１】この発明の実施例５であるプラズマ表示装置の製造方法により製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【図１２】従来のカラープラズマ表示装置の主要部であるＰＤＰの構成を概略的に示す斜視図である。
【図１３】従来のＰＤＰの背面基板の製造方法を概略的に示す工程図である。
【符号の説明】
【００７３】
１    パターン形成用ペースト
２    ブレード
３    電極パターン（データ電極）
４    接着ペースト
５    基板
６    第１の電極パターン付き凹凸形状転写用基材
７    パターン形成用ペースト
８    カバーフィルム
９    第２の電極パターン付き凹凸形状転写用基材
１１    マスタ隔壁パターン
１２    凸状のアライメントマーカ
１３    接着層
１４、１５    ラミネートロール
１６    カバーフィルム巻き取りロール
１７    ベース基材巻き取りロール
１８    凹凸形状
１９    ベース基材
２０    アナログインタフェース（ＩＦ）
３０    プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）モジュール
３１    ディジタル信号処理・制御回路
３２    パネル部
５０    凹凸版
５１    隔壁パターン
５２    凹状のアライメントマーカ
５３    型取り用樹脂体
５４    端子カバー部
５５    裏打ち板
５６、６３、７９    背面基板
５７    ガラス基板
５８、６６、７３    電極パターン
５９、７４    誘電体層
６０    プラズマ表示装置
６５、６７、７５    隔壁
６１、６８、７６    反射層
６２、６９、７７    蛍光体層
６４    金属基板
７２、７８    接着層
７０    ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
７１    金属フィルム
８０    金型
【図１】
2005259537.tif 000003
【図２】
2005259537.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005259537.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2005259537.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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