(57)【要約】【課題】  カバーの位置決めが確実で、生産性が良く、且つ、半田フラックスによる半田付不良の生じない電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットにおいて、電子部品５が搭載されて所望の電子回路を形成した回路基板１には、上下方向に貫通する貫通孔１ａが設けられ、この貫通孔１ａには、カバー６の突片６ｃが掛け止めされて位置決めされると共に、貫通孔１ａが接着剤７によって塞がれたため、カバー６の位置決めが容易、且つ、正確にできて、その組立性が良好となり、安価なものが得られると共に、貫通孔１ａが接着剤７によって塞がれているため、カバー６の側壁６ｂを配線パターン２に半田付けした時の半田フラックスは、接着剤７によって回路基板１の下面側への流出が阻止されて、その結果、実装基板８に対する回路基板１の傾きが無く、端子部３と実装基板８間の半田付を確実にできる。【選択図】        図２
2005310901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に配線パターンが形成され、前記配線パターンに電子部品が搭載されて所望の電子回路を形成した回路基板と、この回路基板の下面に形成され、前記回路基板の下面に配置される実装基板に接続される端子部と、前記電子部品を覆った状態で、前記配線パターンに半田付けされる箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、上下方向に貫通する貫通孔を有すると共に、前記カバーは、上壁と、この上壁から折り曲げられた側壁と、この側壁から下方に突出する突片を有し、前記カバーは、前記突片が前記貫通孔内に位置して位置決めされると共に、前記貫通孔が接着剤によって塞がれたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記突片が前記接着剤によって、前記貫通孔内で接着されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記側壁の下端部のほぼ全周が前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の電子機器に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図４は従来の電子回路ユニットの斜視図、図５は従来の電子回路ユニットの要部の拡大断面図であり、次に、従来の電子回路ユニットの構成を図４，図５に基づいて説明すると、複数枚が積層されて成る回路基板５１は、上面に設けられた配線パターン５２と、下面に設けられた端子部５３と、配線パターン５２と端子部５３を接続する接続導体（スルーホール）５４を有する。
【０００３】
また、配線パターン５２上には、種々の電子部品５５が搭載されて、所望の電子回路が形成されている。
金属板からなる箱形のカバー５６は、上壁５６ａと、この上壁５６ａから下方に折り曲げられた４つの側壁５６ｂを有し、このカバー５６は、電子部品５５を覆った状態で、側壁５６ｂの下端が回路基板５１の上面に載置され、側壁５６ｂの下端部が配線パターン５２に半田付けされている。
【０００４】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、図５に示すように、回路基板５１の下面がマザー基板である実装基板５７上に載置され、端子部５３が実装基板５７に設けられた導電パターン５８に半田付けされて、電子回路ユニットが実装基板５７に面実装されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
しかし、このような従来の電子回路ユニットにあっては、カバー５６の側壁５６ｂの下端部が回路基板５１の上面に載置される構成であるため、回路基板５１に対するカバー５６の位置決め精度が悪く、カバー５６の取付に位置決め治具を使用する必要が生じ、生産性が悪くなる。
【０００６】
また、これを解消するために、回路基板５１に貫通孔を設け、カバー５６の側壁５６ｂから突出した突片を貫通孔に掛け止めして、カバー５６の位置決めを行うものがあるが、この場合、カバー５６の側壁５６ｂを配線パターン５２に半田付けした時、半田フラックスが貫通孔の内面を伝わって、回路基板５１の下面側に流出して、回路基板５１の下面から突出した半田フラックス部が生じ、その結果、実装基板５７に対して回路基板５１が傾き、端子部５３と導電パターン５８間の半田付性が悪くなる。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１６３６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の電子回路ユニットにおいて、カバー５６の側壁５６ｂの下端部が回路基板５１の上面に載置される構成のものにあっては、回路基板５１に対するカバー５６の位置決め精度が悪く、カバー５６の取付に位置決め治具を使用する必要が生じ、生産性が悪くなるという問題がある。
【０００９】
また、回路基板５１に貫通孔を設け、カバー５６の側壁５６ｂから突出した突片を貫通孔に掛け止めして、カバー５６の位置決めを行うものにあっては、カバー５６の側壁５６ｂを配線パターン５２に半田付けした時、半田フラックスが貫通孔の内面を伝わって、回路基板５１の下面側に流出して、回路基板５１の下面から突出した半田フラックス部が生じ、その結果、実装基板５７に対して回路基板５１が傾き、端子部５３と導電パターン５８間の半田付性が悪くなるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明はカバーの位置決めが確実で、生産性が良く、且つ、半田フラックスによる半田付不良の生じない電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上面に配線パターンが形成され、前記配線パターンに電子部品が搭載されて所望の電子回路を形成した回路基板と、この回路基板の下面に形成され、前記回路基板の下面に配置される実装基板に接続される端子部と、前記電子部品を覆った状態で、前記配線パターンに半田付けされる箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、上下方向に貫通する貫通孔を有すると共に、前記カバーは、上壁と、この上壁から折り曲げられた側壁と、この側壁から下方に突出する突片を有し、前記カバーは、前記突片が前記貫通孔内に位置して位置決めされると共に、前記貫通孔が接着剤によって塞がれた構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記突片が前記接着剤によって、前記貫通孔内で接着された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記側壁の下端部のほぼ全周が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子回路ユニットは、上面に配線パターンが形成され、配線パターンに電子部品が搭載されて所望の電子回路を形成した回路基板と、この回路基板の下面に形成され、回路基板の下面に配置される実装基板に接続される端子部と、電子部品を覆った状態で、配線パターンに半田付けされる箱形のカバーとを備え、回路基板は、上下方向に貫通する貫通孔を有すると共に、カバーは、上壁と、この上壁から折り曲げられた側壁と、この側壁から下方に突出する突片を有し、カバーは、突片が貫通孔内に位置して位置決めされると共に、貫通孔が接着剤によって塞がれた構成とした。
このように、カバーの突片を回路基板の貫通孔に掛け止めすると、カバーの位置決めが容易、且つ、正確にできて、その組立性が良好となり、安価なものが得られると共に、貫通孔が接着剤によって塞がれているため、カバーの側壁を配線パターンに半田付けした時の半田フラックスは、接着剤によって回路基板の下面側への流出が阻止されて、その結果、実装基板に対する回路基板の傾きが無く、端子部と実装基板（導電パターン）間の半田付を確実にできる。
【００１４】
また、突片が接着剤によって、貫通孔内で接着されたため、カバーの支持を確実にすることができる。
【００１５】
また、側壁の下端部のほぼ全周が配線パターンに半田付けされたため、カバーによるシールド効果の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの一部断面正面図、図３は本発明の電子回路ユニットの要部の拡大断面図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されて成る回路基板１は、上下方向に貫通する複数個の貫通孔１ａを有すると共に、上面に設けられた配線パターン２と、下面に設けられた端子部３と、配線パターン２と端子部３を接続する接続導体（スルーホール）４を有する。
【００１８】
また、配線パターン２は、回路基板１の外周部近傍に設けられた環状のアース用パターン２ａと、このアース用配線パターンの２ａの内側に設けられた配線用パターン２ｂを有し、配線用パターン２ｂ上には、種々の電子部品５が搭載されて、所望の電子回路が形成されている。
【００１９】
金属板からなる箱形のカバー６は、上壁６ａと、この上壁６ａから下方に折り曲げられた４つの側壁６ｂと、この側壁６ｂの下端から下方に突出する複数の突片６ｃを有し、このカバー６は、突片６ｃが貫通孔１ａに掛け止めされて、位置決めされると共に、電子部品５を覆った状態で、側壁６ｂの下端が回路基板１の上面に載置され、側壁６ｂの下端部が配線パターン２（アース用パターン２ａ）に半田付けされて、カバー６のほぼ全周が半田付けされている。
【００２０】
また、貫通孔１ａ内には、接着剤７が設けられて、この接着剤７は、貫通孔１ａを塞いだ状態となり、これによって、側壁６ｂとアース用パターン２ａを半田付けした時の半田フラックスが回路基板１の下面側に流出するのを防止されると共に、この接着剤７によって、突片６ｃが貫通孔１ａ内で接着され、カバー６の支持を確実にしている。
【００２１】
そして、回路基板１へのカバー６の取付は、アースパターン２ａ上にクリーム半田を設けると共に、貫通孔１内に接着剤７を設け、この状態で、回路基板１上にカバー６を被せて、貫通孔１ａ内に突片６ｃを挿入すると共に、側壁６ｂの下端をクリーム半田上に載置する。
【００２２】
この時、カバー６は、突片６ｃによって位置決めされると共に、クリーム半田と接着剤７によって支持され、この状態でリフロー炉内に搬送し、クリーム半田を溶かして、配線パターン２とカバー６を半田付けすると共に、接着剤７を乾燥するようになっている。
従って、クリーム半田が溶けた際に発生する半田フラックスは、貫通孔１を塞いだ接着剤７によって、回路基板１の下面側への流出が防止されるようになる。
【００２３】
なお、貫通孔１ａ内への接着剤７の形成は、突片６ｃに接着剤７を付着させた状態で、貫通孔１ａ内に挿入したり、或いは、貫通孔１ａへのカバー６の突片６ｃの挿入後でも良く、要は、半田付の前において、接着剤７が貫通孔１孔に設けられれば良い。
【００２４】
このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、図２に示すように、回路基板１の下面がマザー基板である実装基板８上に載置され、端子部３が実装基板８に設けられた導電パターン９に半田付けされて、電子回路ユニットが実装基板８に面実装されるようになっている。
【００２５】
この時、回路基板１の下面には、下面から突出した半田フラックス部が存在せず、従って、実装基板８に対して回路基板１の傾きが無く、端子部３と導電パターン９間の半田付を確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の電子回路ユニットの平面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの一部断面正面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの要部の拡大断面図。
【図４】従来の電子回路ユニットの斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの要部の拡大断面図。
【符号の説明】
【００２７】
１：回路基板
１ａ：貫通孔
２：配線パターン
２ａ：アース用パターン
２ｂ：配線用パターン
３：端子部
４：接続導体
５：電子部品
６：カバー
６ａ：上壁
６ｂ：側壁
６ｃ：突片
７：接着剤
８：実装基板
９：導電パターン
【図１】
2005310901.tif 000003
【図２】
2005310901.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005310901.tif 000006
【図５】
2005310901.tif 000007