(57)【要約】【課題】  所望の除染対象箇所のみ高い除染効果を得ることができる除染装置を提供することを目的とする。【解決手段】  アイソレータ２内であって、かつバイアル製造設備Ｘのパーツフィーダ２７，２９の周囲に隔壁５を配設し、当該パーツフィーダ２７，２９が内在する部分区画領域ｆを形成した。そして、この部分区画領域ｆ、及び該領域ｆ以外の領域にそれぞれ過酸化水素ガスを投入するようにした。これにより、部分区画領域ｆは、アイソレータ２空間に比べて相対的に狭い空間となるため、効率良く部分区画領域ｆ内のパーツフィーダ２７，２９を高い除染レベルで除染することが可能となる。【選択図】図４
2005143725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
室内と外界とが気密的に遮断された密閉室と、
除染用ガスを発生させ、該除染用ガスを密閉室内に投入するガス発生装置とを備えた、当該密閉室内に内在する除染対象物を除染する除染装置において、
密閉室内であって、かつ除染対象物の所定部分周囲に、隔壁を配設することにより、当該除染対象物の所定部分が内在する部分区画領域が形成されると共に、ガス発生装置が部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ除染用ガスを投入することを特徴とする除染装置。
【請求項２】
ガス発生装置が、部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ同量の除染用ガスを投入することを特徴とする請求項１記載の除染装置。
。
【請求項３】
ガス発生装置が、水より沸点の高い除染用ガスが溶解した水溶液を蒸発させて除染用ガスを発生させると共に、
部分区画領域に投入した除染用ガスを部分区画領域内で凝縮させて、除染対象物の所定部分の表面に凝縮液層を薄膜状に形成することにより、除染対象物の所定部分を除染することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の除染装置。
【請求項４】
部分区画領域に、密閉室の湿度より低い湿度である低湿ガスを投入する低湿ガス投入手段を備えたことを特徴とする請求項３記載の除染装置。
【請求項５】
除染用ガスが、過酸化水素ガスであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の除染装置。
【請求項６】
室内と外界とが気密的に遮断された密閉室に除染用ガスを投入することにより、密閉室に内在する除染対象物を除染する除染方法において、
密閉室内であって、かつ除染対象物の所定部分の周囲に隔壁を配設して、当該除染対象物の所定部分が内在する部分区画領域を形成し、
部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに除染用ガスをそれぞれ投入することにより、当該除染対象物の所定部分、及び除染対象物の所定部分以外の部分を除染することを特徴とする除染方法。
【請求項７】
部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ同量の除染用ガスを投入することを特徴とする請求項６記載の除染方法。
【請求項８】
水より沸点の高い除染用ガスが溶解した水溶液を蒸発させてなる除染用ガスを部分区画領域に投入すると共に、投入した除染用ガスを部分区画領域内で凝縮させて、除染対象物の所定部分の表面に凝縮液層を薄膜状に形成することにより、除染対象物の所定部分を除染する請求項６又は請求項７記載の除染方法。
【請求項９】
部分区画領域に、密閉室の湿度より低い湿度である低湿ガスを投入することを特徴とする請求項８記載の除染方法。
【請求項１０】
一旦形成された凝縮液層を一部、または全部蒸発させる蒸発工程と、
蒸発工程の後、再度除染用ガスを凝縮させて凝縮液層を再形成する再凝縮工程とを備えたことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の除染方法。
【請求項１１】
除染用ガスが、過酸化水素ガスであることを特徴とする請求項６乃至請求項１０のいずれかに記載の除染方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、密閉室に除染用ガスを投入することにより、当該密閉室に内在する除染対象物を除染する装置、及び除染する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アイソレータ等の密閉室に内在する医薬品や医療用具を除染する方法としては、ガス発生装置により過酸化水素ガスを発生させ、この過酸化水素ガスを密閉室内に投入する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、医薬品等を製造する場合には、その製品について無菌性の保証が求められる。現在は、最終製品、又はその製品の製造設備、中間製品等について、１０-6以下の無菌性保証水準（SAL:Sterility Assurance Level）が求められていることが一般的である。例えば、アイソレータ内に設置されたバイアル製造設備は、設備全体が１０-6のＳＡＬで除染されている。
【０００４】
ただし特に高い除染レベルが求められる部位もあり、かかる部位は例外的に、１０-12以下のＳＡＬが求められている。この例外的な部位としては、例えば、最終製品となった際に薬液と接触することとなるバイアルのゴム栓等を供給する部位が挙げられ、具体的にはゴム栓等を搬送するパーツフィーダのボウル部、又はシュート部等が該当する。
【０００５】
ここで、上述のように除染対象物の所定部分のみを高い除染レベルで除染する場合には、前記の例であれば、アイソレータ内にあるパーツフィーダからボウル部等を一旦取り外し、取り外したボウル等を当該アイソレータの外へ搬出して、別の滅菌器により１０-12以下のＳＡＬで除染し、この無菌状態を保持したまま、再度当該アイソレータ内に搬入して元の位置に取付けることとしていた。
【０００６】
【特許文献１】特公昭６１−４５４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のような方法であると、ボウル等の取り外しが面倒であると共に、ボウル等が移送中に外気と接触して汚染されるおそれがあった。一方、かかる問題点に鑑み、パーツフィーダからボウル等を取り外さずに、当該アイソレータ内で、設備全体について１０-12以下のＳＡＬで除染する構成が提案され得るが、１０-12以下のＳＡＬを必要としない箇所も１０-12以下のＳＡＬで除染すると、無駄な過酸化水素ガスが消費されて除染時間が長くなってしまう。さらに、これに伴って、投入した過酸化水素ガスを排気するエアレーション時間も長くなってしまい、除染効率が非常に悪くなる。
【０００８】
そこで本発明は、過酸化水素ガス等の除染用ガスを無駄にせず短時間で、除染対象物の所定部分のみを高い除染レベルで除染し得る除染装置、及び除染方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、室内と外界とが気密的に遮断された密閉室と、除染用ガスを発生させ、該除染用ガスを密閉室内に投入するガス発生装置とを備えた、当該密閉室内に内在する除染対象物を除染する除染装置において、密閉室内であって、かつ除染対象物の所定部分周囲に、隔壁を配設することにより、当該除染対象物の所定部分が内在する部分区画領域が形成されると共に、ガス発生装置が部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ除染用ガスを投入することを特徴とする除染装置である。
【００１０】
かかる構成とすることにより、部分区画領域内と部分区画領域を除く密閉室内とで、除染用ガスの投入条件を異ならせることが可能となる。したがって、例えば、除染対象物を異なる除染レベルで除染する場合にあって、除染レベルの高い部分を部分区画領域に内在させ、隔壁により区分けされた領域ごとにそれぞれ除染用ガスの投入条件を定めると、密閉室全体を最も高い除染レベルで統一して除染する必要がなくなり、無駄な除染用ガスの投入を防止でき、除染用ガスの投入量を全体として低減することが可能となる。また、これに伴いエアレーション時間も短縮されることとなる。さらに、部分区画領域は、隔壁によって密閉室内の温度変化の影響を受け難くくなり、部分区画領域の除染環境が安定化することにもなる。なお、上述の除染とは、化学Ｔ期除染、無菌、殺菌、滅菌等が含まれる。
【００１１】
ここで、ガス発生装置が、部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ同量の除染用ガスを投入する構成が提案される。
【００１２】
かかる構成にあって、隔壁を配設する位置としては、除染対象物の周囲のうち、特に高い除染レベルで除染する必要がある部分の周囲が好ましい。この場合に、各領域に同量の除染用ガスを投入する構成とすると、部分区画領域は密閉室空間に比べて相対的に狭いため、部分区画領域内の除染用ガス濃度は他の領域より高くなる。したがって、部分区画領域における除染効果が他の領域に比べて高まることとなる。このことは、部分区画領域を形成せずに密閉室全体を高い除染レベルで除染する従来構成に比べて、全体として除染用ガス投入量を低減することができることを意味する。またこれに伴い、全体としてエアレーション時間も短縮されることとなる。
【００１３】
また、ガス発生装置が、水より沸点の高い除染用ガスが溶解した水溶液を蒸発させて除染用ガスを発生させると共に、部分区画領域に投入した除染用ガスを部分区画領域内で凝縮させて、除染対象物の所定部分の表面に凝縮液層を薄膜状に形成することにより、除染対象物の所定部分を除染する構成が提案される。
【００１４】
ここで、除染に必要十分な除染用ガス投入量は、除染用ガスの凝縮量を管理することにより正確に知ることができることが解ってきている。したがって、かかる構成とすることにより、部分区画領域に内在する除染対象物の所定部分を除染するのに必要十分な除染用ガスの投入量を適正に把握することが可能となる。これにより、無駄な除染用ガスの投入を防止できる。
【００１５】
さらに、かかる構成にあって、部分区画領域に、密閉室の湿度より低い湿度である低湿ガスを投入する低湿ガス投入手段を備えた構成が提案される。
【００１６】
かかる構成にあって、除染用ガス投入前に、部分区画領域に低湿ガスを投入しておく構成とすることにより、その後投入された除染用ガスの部分区画領域におけるガス濃度を高く維持することが可能となる。また、除染用ガスのガス濃度が安定化するため、部分区画領域の除染効果が高まることとなる。したがって、部分区画領域を、他の領域に比べて高い除染レベルで除染する場合には、部分区画領域の除染環境を他の領域に比べて良質のものとすることが可能となる。また、密閉室空間に比べて狭い領域である部分区画領域にのみ低湿ガスを投入する構成とすることにより、密閉室全体に低湿ガスを投入する構成に比べて低湿ガスの投入量を節約でき、低湿化のためのコストを低減できる。
【００１７】
なお、ガス発生装置が発生させる除染用ガスとしては、過酸化水素ガスが好適である。過酸化水素ガスは、強力な除染能力を備え、かつ安価で入手し易く、環境に対して影響が少ないためである。
【００１８】
また、本発明は、室内と外界とが気密的に遮断された密閉室に除染用ガスを投入することにより、密閉室に内在する除染対象物を除染する除染方法において、密閉室内であって、かつ除染対象物の所定部分の周囲に隔壁を配設して、当該除染対象物の所定部分が内在する部分区画領域を形成し、部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに除染用ガスをそれぞれ投入することにより、当該除染対象物の所定部分、及び除染対象物の所定部分以外の部分を除染することを特徴とする除染方法である。
【００１９】
かかる構成とすることにより、除染対象物の所定部分と、それ以外の部分が適正に除染されることとなると共に、部分区画領域内と部分区画領域を除く密閉室内とで、除染用ガスの投入条件を異ならせることが可能となる。したがって、例えば部分区画領域のみ高い除染レベルで除染する場合であっても、密閉室全体をその高い除染レベルで統一して除染する必要がなくなり、無駄な除染用ガスの投入を防止でき、除染用ガスの投入量を全体として低減することが可能となる。また、このように除染用ガスの投入量が低減されると、これに伴いエアレーション時間も短縮されることとなる。さらに、隔壁を配設することにより、部分区画領域は密閉室内の温度変化の影響を受け難くくなり、部分区画領域の除染環境が安定化することにもなる。
【００２０】
また、部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ同量の除染用ガスを投入する構成が提案される。
【００２１】
ここで、隔壁を配設する位置としては、除染対象物の周囲のうち、特に高い除染レベルで除染する必要がある部分の周囲が好ましい。この場合に、各領域に同量の除染用ガスを投入すると、部分区画領域は密閉室空間に比べて相対的に狭いため、部分区画領域内の除染用ガス濃度の方が他の領域より高くなる。したがって、部分区画領域における除染効果が他の領域に比べて高まることとなり、密閉室全体を高い除染レベルで統一して除染する従来構成に比べて、全体として除染用ガス投入量を低減することができる。またこれに伴い、全体としてエアレーション時間も短縮され、効率の良い除染方法とすることができる。
【００２２】
また、水より沸点の高い除染用ガスが溶解した水溶液を蒸発させてなる除染用ガスを部分区画領域に投入すると共に、投入した除染用ガスを部分区画領域内で凝縮させて、除染対象物の所定部分の表面に凝縮液層を薄膜状に形成することにより、除染対象物の所定部分を除染する構成が提案される。
【００２３】
かかる構成にあって、上述のように、除染に必要十分な除染用ガス投入量は、除染用ガスの凝縮量を管理することにより正確に知ることができることが解ってきているため、この凝縮液層の凝縮量、すなわち膜厚等を管理することにより、当該所定部分を除染するのに必要十分な除染用ガス投入量を定めることが可能となる。したがって、無駄な除染用ガスの投入を防止できる。
【００２４】
さらに、かかる構成にあって、部分区画領域に、密閉室の湿度より低い湿度である低湿ガスを投入する構成が提案される。
【００２５】
かかる構成にあって、除染用ガス投入前に、部分区画領域に低湿ガスを投入しておく構成とすることにより、その後投入された除染用ガスの部分区画領域におけるガス濃度を高く維持することが可能となる。また、部分区画領域にあって、除染用ガスのガス濃度を安定化させることができるため、部分区画領域の除染効果を高めることができる。したがって、部分区画領域を、他の領域に比べて高い除染レベルで除染する場合には、部分区画領域の除染環境を他の領域に比べて良質のものとすることが可能となる。また、密閉室空間に比べて狭い領域である部分区画領域にのみ低湿ガスを投入する構成とすることにより、密閉室全体に低湿ガスを投入する構成に比べて低湿ガスの投入量を節約でき、低湿化のためのコストを低減できる。
【００２６】
また、一旦形成された凝縮液層を一部、または全部蒸発させる蒸発工程と、蒸発工程の後、再度除染用ガスを凝縮させて凝縮液層を再形成する再凝縮工程とを備えた構成が提案される。
【００２７】
ここで、かかる構成の除染用ガスは、水より沸点が高いため、凝縮過程の初期段階では、高い溶質濃度（全水溶液量に対する溶解した除染用ガスの重量，体積，モル数の割合）の凝縮液層が形成され、その後、溶質濃度は低下し始める。このような状況の下、上述のように、一旦形成された凝縮液層を蒸発させる蒸発工程を実行することにより、溶質濃度の低下を阻止することが可能となる。これは、凝縮液層を蒸発させると、凝縮液層に含まれる水が先に気化し、これに対し除染用ガスの凝縮液が凝縮液層に残留し、全体として凝縮液層の溶質濃度が高くなることによるものである。ここで、一旦形成された凝縮液層を全部蒸発させれば、濃度低下を完全に断つことが可能となり、一部のみ蒸発させれば、高濃度の凝縮液層を一部残留させることが可能となる。さらに、凝縮液層を再形成する再凝縮工程を実行することにより、改めて除染用ガスが凝縮することとなるため、再度、除染効果の高い高濃度の凝縮液層を形成することが可能となる。したがって、このように蒸発工程と再凝縮工程とを実行することにより、凝縮液層の溶質濃度が低下することを防止することできると共に、除染対象物の所定部分に、高い溶質濃度の凝縮液層を形成することができる。
【００２８】
なお、本発明にかかる除染方法にあっても、除染用ガスとして過酸化水素ガスが好適に用いられる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、除染対象物の所定部分周囲に、隔壁が配設されて、当該除染対象物の所定部分が内在する部分区画領域が形成されると共に、ガス発生装置が部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とにそれぞれ除染用ガスを投入する構成としたため、部分区画領域内と部分区画領域を除く密閉室内とで、要求される除染レベルが異なる場合であっても、除染用ガスの投入条件を各領域ごとに異ならせることができる。したがって、密閉室全体を高い除染レベルで統一して除染する必要がなくなるため、投入すべき除染用ガス量を節約でき、除染コストを低減することができる効果を奏する。またこれに伴い、エアレーション時間を短縮することができる効果もある。さらに、部分区画領域は密閉室内で隔壁により区画されることとなるため、密閉室内の温度変化の影響を受け難くくなり、部分区画領域の除染環境が安定化する効果もある。さらにまた、除染対象物の所定部分を密閉室外へ取出して別の場所で除染してから再び元の位置に取り付けるという煩雑な作業がなくなるという優れた効果もある。
【００３０】
ここで、部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ同量の除染用ガスを投入する構成とした場合は、狭い部分区画領域内の除染用ガス濃度は他の領域より高くなるため、部分区画領域における除染効果を他の領域に比べて高めることが可能となる。したがって、部分区画領域に内在する除染対象物の所定部分を高い除染レベルで除染する場合には、当該部分の除染時間が短縮されると共に、全体として除染用ガス投入量を低減することができる。また、全体としてエアレーション時間も短縮され、除染効率が飛躍的に向上する。
【００３１】
また、部分区画領域に投入した除染用ガスを部分区画領域内で凝縮させて、除染対象物の所定部分の表面に凝縮液層を薄膜状に形成する構成とした場合は、除染用ガス投入量を適正に管理することが可能となり、除染用ガスの無駄な投入を防止することができる。
【００３２】
また、部分区画領域に低湿ガスを投入する低湿ガス投入手段を備えた構成とした場合には、除染用ガス投入前に低湿ガスを投入しておくことにより、除染用ガスの部分区画領域におけるガス濃度を高く維持することが可能となる。また、部分区画領域が密閉室空間に比べて低湿となるため、部分区画領域で除染用ガスのガス濃度が安定化するため、除染効果が高まる効果がある。また、密閉室に比べて狭い領域である部分区画領域にのみ低湿ガスを投入することとなるから、効率的で、コスト高とならない利点がある。
【００３３】
さらに、ガス発生装置が過酸化水素ガスを発生させる構成とした場合には、強力な除染能力が得られ、安価で入手し易く、環境に対して影響が少ない利点がある。
【００３４】
また、本発明は、除染対象物の所定部分の周囲に隔壁を配設して、当該除染対象物の所定部分が内在する部分区画領域を形成し、部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに除染用ガスをそれぞれ投入する除染方法であるため、部分区画領域内と部分区画領域を除く密閉室内とで、除染用ガスの投入条件を異ならせることが可能となる。したがって、例えば部分区画領域のみ高い除染レベルで除染する場合であっても、密閉室全体をその除染レベルで統一して除染する必要がなくなり、無駄な除染用ガスの投入を防止でき、除染用ガスの投入量を全体として低減できる効果がある。また、これに伴いエアレーション時間が短縮される効果もある。さらに、隔壁を配設することにより、部分区画領域は、密閉室内の温度変化の影響を受け難くくなり、部分区画領域の除染環境が安定化する効果もある。さらにまた、除染対象物の所定部分を密閉室外へ取出して別の場所で除染してから再び元の位置に取り付けるという煩雑な作業がなくなるという優れた効果もある。
【００３５】
また、かかる構成にあって、部分区画領域内と、部分区画領域を除く密閉室内とに、それぞれ同量の除染用ガスを投入する構成とした場合は、部分区画領域は密閉室空間に比べて相対的に狭いため、部分区画領域内の除染用ガス濃度の方が他の領域より高くなる。したがって、部分区画領域における除染効果が他の領域に比べて高まることとなり、密閉室全体を高い除染レベルで除染する従来構成に比べて、全体として除染用ガス投入量を低減できる利点がある。またこれに伴い、全体としてエアレーション時間も短縮され、効率の良い除染方法とすることができる利点がある。
【００３６】
また、除染対象物の所定部分の表面に凝縮液層を形成する構成とした場合は、除染対象物を確実に除染することができると共に、除染用ガス投入量を適正に管理することが可能となり、部分区画領域への除染用ガスの無駄な投入を防止することができる。
【００３７】
また、かかる構成にあって、部分区画領域に低湿ガスを投入する構成とした場合には、部分区画領域における除染用ガスのガス濃度を高く維持することができると共に、密閉室全体に低湿ガスを投入する必要がなくなるため、効率的で、低湿化のためのコストを低減できる。
【００３８】
また、一旦形成された凝縮液層を一部、または全部蒸発させる蒸発工程と、蒸発工程の後、再度除染用ガスを凝縮させて凝縮液層を再形成する再凝縮工程とを備えた構成とした場合は、除染用ガスの凝縮液が凝縮液層に残留し、全体として凝縮液層の溶質濃度が高くなるため、除染用ガスの溶質濃度が低下することを阻止することが可能となる。そしてさらに、改めて除染用ガスが再凝縮することとなるため、除染効果の高い高濃度の凝縮液層を再度形成することが可能となる。したがって、部分区画領域に内在する除染対象物の所定部分について除染効果が向上し、除染時間が短縮される効果が生ずる。
【００３９】
なお、かかる構成にあって、除染用ガスとして過酸化水素ガスを用いた場合には、上記と同様の効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明にかかる除染装置１は、図１に示されるように、室内と外界とを気密的に遮断するアイソレータ２を備え、アイソレータ２内に設置されたバイアル製造設備Ｘを、ガス発生装置３が発生させた過酸化水素ガス（除染用ガス）により除染するものである。
【００４１】
ここで、ガス発生装置３は、蒸発装置１１、及び液体タンク１２を具備している。この液体タンク１２には、過酸化水素ガスが溶解した過酸化水素水が入っている。そして、かかる過酸化水素水を重力下で蒸発装置１１の加熱面（図示省略）に滴下し、これにより過酸化水素ガスを発生させ、この過酸化水素ガスを後述の循環用送風機１０により、アイソレータ２内に通ずる除染ガス導入管６，７を介してアイソレータ２に送り込むものである。なお、前記蒸発装置１１は、フラッシュ蒸発（いわゆる急速蒸発法）によりガスを発生させる構成であって、公知技術が採用される。
【００４２】
また、アイソレータ２とガス発生装置３とは、除染ガス導入管６，７以外に、ガス排出管９によっても連通している。そして、このガス排出管９には、循環用送風機１０が配設されている。そして、一度アイソレータ２内に送り込まれた過酸化水素ガスは、循環用送風機１０の駆動によりガス排出管９からアイソレータ２外に排出され、再度ガス発生装置３に送り込まれる。かかる構成とすることにより、除染装置１は過酸化水素ガスを常時循環させることとなる。
【００４３】
また、アイソレータ２内には、本発明にかかる部分区画領域ｆが形成されている。この部分区画領域ｆについては、本発明の要部であるため、後で詳述する。
【００４４】
さらに、除染装置１は、部分区画領域ｆに低湿ガスを投入する低湿ガス投入装置４、及びアイソレータ２内の温度を制御する温度制御装置８を備えている。これらについては、後述する。
【００４５】
次に、アイソレータ２に内在するバイアル製造設備Ｘを図２に従って説明する。
このバイアル製造設備Ｘは、アイソレータ２とは別の無菌室で除染されたバイアルに、薬液を充填する薬液充填部１４と、ゴム栓を打栓する打栓部３７と、アルミキャップを巻締する巻締部３８とを備えている。さらに、ゴム栓を供給するゴム栓用パーツフィーダ２９、これに接続されるゴム栓用直進フィーダ３１と、アルミキャップを供給するキャップ用パーツフィーダ２７、これに接続されるキャップ用直進フィーダ２８も備えている。なお、バイアル製造設備Ｘは、公知のものが採用される。
【００４６】
かかる構成にあって、まず、アイソレータ２外部から、バイアル搬送コンベア１３により、除染済みのバイアルが無菌状態が維持されたまま搬送される。
【００４７】
そして、アイソレータ２に搬送されたバイアルは、薬液充填部１４で、薬液が充填される。この薬液充填部１４は、バイアル針をバイアルに挿入して薬液を注入する充填ポンプ１５と、薬液タンク（図示省略）から供給される薬液を充填ポンプ１５に分配する薬液配管１６とを備えている。そして、搬送されたバイアルにバイアル針が挿入されて薬液が順次充填される。
【００４８】
薬液が充填されたバイアルは、次に打栓部３７に搬送される。まず、かかるバイアルは、バイアル受取ホイール１８により受け取られ、ゴム栓打栓機１９に受け渡される。
【００４９】
一方、ゴム栓が、ゴム栓用直進フィーダ３１からゴム栓ハンドリングホイール２０に受け渡され、ゴム栓打栓機１９に順次供給されている。
【００５０】
そして、ゴム栓打栓機１９でバイアルにゴム栓が打栓される。
【００５１】
次に、ゴム栓が打栓されたバイアルは、バイアルハンドリングホイール２１に受け渡され、さらにキャップ取り付け機２２に受け渡される。
【００５２】
一方、アルミキャップが、キャップ用直進フィーダ２８からキャップハンドリングホイール２３に受け渡され、キャップ取り付け機２２に順次供給されている。
【００５３】
そして、キャップ取り付け機２２でバイアルにアルミキャップが取り付けられる。
【００５４】
アルミキャップが取り付けられたバイアルは、巻締機２４に受け渡され、この巻締機２４でバイアルにアルミキャップが巻き締められる。
【００５５】
そして、最終形態のバイアルが搬出コンベヤ２５上に排出され、この搬出コンベヤ２５にて、アイソレータ２外の所定位置まで搬出される。
【００５６】
なお、前記キャップ用パーツフィーダ２７がキャップハンドリングホイール２３を介してキャップ取り付け機２２に供給するアルミキャップは、キャップ用パーツフィーダ２７のすぐ横に設置されたキャップ供給装置２６に貯蔵されている。すなわち、図４に示されるように、キャップ供給装置２６の頭部に開口した供給口２６ａが、キャップ用パーツフィーダ２７のボウル部２７ａ上方に位置し、供給口２６ａからアルミキャップを順次落下させて、それをボウル部２７ａが受ける構成である。そして、ボウル部２７ａに落下したアルミキャップは、ボウル部２７ａ内で小刻みに動かされて、所定の最終姿勢で整列し、キャップ用直進フィーダ２８により搬送される。これらの構成は、ゴム栓についても同様であって、ゴム栓用パーツフィーダ２９の直ぐ横には、ゴム栓供給装置３０が設置されている。
【００５７】
次に、本発明の要部にかかる部分区画領域ｆついて、添付図面に従って説明する。
本発明にかかる除染装置１のアイソレータ２内にあっては、図２〜４に示されるように、キャップ用パーツフィーダ２７とキャップ供給装置２６との周囲、及びゴム栓用パーツフィーダ２９とゴム栓供給装置３０との周囲に、それぞれ隔壁５が配設されることにより、その内部に部分区画領域ｆが形成されている。なお、共に同様の構成であるため、以下、キャップ用パーツフィーダ２７の方の部分区画領域ｆについて説明する。
【００５８】
さらに詳述すると、複数の隔壁５が箱状に一体的に組みつけられて、アイソレータ２内にブース３２が構成され、このブース３２に、キャップ用パーツフィーダ２７及びキャップ供給装置２６が内在する構成である。
【００５９】
また、このブース３２の側面には、図３に示されるように、内部のキャップ供給装置２６（図４参照）にアルミキャップを供給する時、又はキャップ用パーツフィーダ２７等のメンテナンスをする時に用いられる開閉扉３４が複数列設されている。なお、ブース３２を構成する隔壁５及び開閉扉３４は、透明材料（ガラス又はプラスチック等）からなり、常時、内部状況を確認することができるようになっている。
【００６０】
なお、上述のように、キャップ用直進フィーダ２８は、キャップ用パーツフィーダ２７とキャップハンドリングホイール２３との間に架設される構成であるが、図５に示されるように、ブース３２の側壁を構成する隔壁５の一部に直進フィーダ用連通口３４が開口しており、キャップ用直進フィーダ２８が直進フィーダ用連通口３４に挿通されて、アルミキャップを搬送可能としている。
【００６１】
また、図１，２に示されるように、部分区画領域ｆには、第一除染ガス投入管６が開口し、これに対し部分区画領域ｆ以外のアイソレータ２空間には、第二除染ガス投入管７が開口している。そして、第一除染ガス投入管６と第二除染ガス投入管７の分岐部には、流出調整用バルブ３が配設され、各管６，７のガス流出量を調整できるようにしている。
【００６２】
また、部分区画領域ｆには、低湿ガス投入管４ａが開口し、低湿ガス投入装置４からアイソレータ２内の湿度より低い湿度の低湿ガスが供給される構成となっている。この低湿ガス投入装置４は、ファインドライヤーにて圧縮空気を除湿して低湿ガスとするものであって、公知技術が好適に用いられる。
【００６３】
また、本実施形態例にかかる除染装置１には、アイソレータ２内の温度を制御をする温度制御装置８も備えられている。
【００６４】
次に、上述の除染装置１を用いて、バイアル製造設備Ｘのうち、キャップ用ブース３２、ゴム栓用ブース３３内をそれぞれ１０-12のＳＡＬで除染し、他の部分を１０-6のＳＡＬで除染する除染方法について説明する。
【００６５】
まず、これまでに述べたように、高い除染レベル（１０-12のＳＡＬ）で除染する必要があるキャップ用パーツフィーダ２７とキャップ供給装置２６等の周囲に、上述のように隔壁５を配設し、当該部分が内在する部分区画領域ｆを形成する。
【００６６】
そして、流出調整用バルブ３を調整して、第二除染ガス投入管７から過酸化水素ガスをアイソレータ２内に投入する。そして、温度制御装置８を制御しながら、投入した過酸化水素ガスをアイソレータ２内で凝縮させて、バイアル製造設備Ｘ表面に過酸化水素ガスの凝縮液層を形成する。
【００６７】
そして、バイアル製造設備Ｘが１０-6のＳＡＬとなるまで、凝縮液層をバイアル製造設備Ｘの表面で所定時間保持する。なお、公知品である凝縮センサー等を利用し、過酸化水素ガスの凝縮量を管理しながら、過酸化水素ガスの投入量を調整する。
【００６８】
一方、部分区画領域ｆには、低湿ガスを投入し、部分区画領域ｆの湿度を部分区画領域ｆ以外の領域よりも低くしておく。
【００６９】
バイアル製造設備Ｘを１０-6のＳＡＬで除染した後、次に、流出調整用バルブ３を操作して第二除染ガス投入管７の投入量を制限し、第一除染ガス投入管６を用いて部分区画領域ｆへの過酸化水素ガスの投入量を増やして、部分区画領域ｆにあるパーツフィーダ２７，２９等の表面に過酸化水素ガスの凝縮液層を形成する。
【００７０】
かかる場合にも、過酸化水素ガスの凝縮量を管理しながら、過酸化水素ガスの投入量を調整する。
【００７１】
さらに、部分区画領域ｆについて、凝縮液層を一旦形成して所定時間経過した後に、温度制御装置８により所定温度まで室温を上昇させて、凝縮液層のうち、一部、または全部を蒸発させる（蒸発工程）。なお、この所定の時間は、凝縮液層の溶質濃度が著しく低下してしまわない時間が好適である。
【００７２】
そして、凝縮液層を蒸発させた後、今度は室温を下降させて、再度過酸化水素ガスを凝縮させて凝縮液層を再形成する（再凝縮工程）。そして、再凝縮工程と蒸発工程とを繰返し実行し、パーツフィーダ２７，２９等を１０-12のＳＡＬで除染する。
【００７３】
上述のように、部分区画領域ｆで、蒸発工程と再凝縮工程とを繰返し実行する構成とすることにより、高い濃度の凝縮液層がパーツフィーダ２７，２９等の表面に形成維持されることとなり、除染効果が向上することとなる。
【００７４】
なお、第一除染ガス投入管６から部分区画領域ｆに過酸化水素ガスを投入している間も、低湿ガスの投入を続けても良い。これにより、部分区画領域ｆの除染環境が安定化し、部分区画領域ｆにおける除染効果が一層高まる。
【００７５】
これまでに述べた除染方法を実行することにより、パールフィーダ２７，２９等をバイアル製造設備Ｘ本体から取り外すことなく、１０-12のＳＡＬで当該部分を除染することが可能となる。また、過酸化水素ガスの投入量を流出調整用バルブ３により調整し、アイソレータ２空間よりも狭い空間である部分区画領域ｆを重点的に除染するようにしたため、過酸化水素ガスを無駄にすることなく、効率的に、高い除染レベルで除染することが可能となる。また、部分区画領域ｆは、複数の隔壁５により構成されるブース３２によってアイソレータ２内の他の空間と区画されているため、温度変化の影響を受け難く、除染環境は安定し、凝縮液層を形成する上で非常に有利となる。
【００７６】
また、他の構成として、以下のような除染方法も提案され得る。
すなわち、部分区画領域ｆと、部分区画領域ｆ以外のアイソレータ２空間とに、流出調整用バルブ３を調整して同量の過酸化水素ガスをそれぞれ投入する構成が提案される。かかる構成とすると、部分区画領域ｆはアイソレータ２空間に比べて相対的に狭いため、部分区画領域ｆ内の過酸化水素ガス濃度の方が他の領域より高くなる。したがって、部分区画領域ｆにおける除染効果が他の領域に比べて高まることとなり、アイソレータ２全体を１０-12のＳＡＬで除染する従来構成に比べて、全体として過酸化水素ガス投入量を低減することができる。
【００７７】
なお、本発明にかかる隔壁５は、可撓性材料により構成されるものであっても良い。また、低湿ガスを部分区画領域ｆに投入する構成としては、上述の構成に代えて、第一除染ガス投入管６を介してアイソレータ２へ投入する構成としても良い。
【００７８】
ここで、本実施形態例にかかるアイソレータ２により、本発明にかかる密閉室が構成され、本実施形態例にかかるバイアル製造設備Ｘにより、本発明にかかる除染対象物が構成される。また、本実施形態例にかかる低湿ガス投入装置４により、本発明にかかる低湿ガス投入手段が構成される。
【００７９】
また、除染用ガスとしては、水より沸点の高いガスが用いられ得る。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】除染装置１の構成を示す説明図である。
【図２】除染装置１の横断面図である。
【図３】アイソレータ２内に設置されるブース３２の正面図である。
【図４】ブース３２の縦断側面図である。
【図５】ブース３２を部分的に拡大した拡大側断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  除染装置
２  アイソレータ
３  ガス発生装置
４  低湿ガス投入装置
５  隔壁
６  第一除染ガス投入管
７  第二除染ガス投入管
ｆ  部分区画領域
Ｘ  バイアル製造設備
【図１】
2005143725.tif 000003
【図２】
2005143725.tif 000004
【図３】
2005143725.tif 000005
【図４】
2005143725.tif 000006
【図５】
2005143725.tif 000007