(57)【要約】【課題】電子機器内部の温度上昇を伴わずに、電子機器内蔵の素子の温度上昇を良好に抑えることができ、電子機器の大型化を招かず、基板等に負担を与えず、コストの上昇を抑えることが可能な電子機器の放熱装置を提供する。【解決手段】半導体素子１２が発熱すると、半導体素子１２の熱が熱伝導部材１４に吸収される。そして、この熱は、熱伝導部材１４から外側放熱板１６へと伝導され、外側放熱板１６から放熱される。このため、電子機器１１内部の温度上昇を伴わずに、半導体素子１２の温度上昇を良好に抑えることができる。また、外側放熱板１６を本体筐体１５の外壁面に貼り付けていることから、外側放熱板１６の格別な占有スペースを必用とせず、電子機器１１の大型化を招かずに済み、基板１３等に負担を与えず、コストの上昇を抑えることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器内で発生した熱を吸収する熱伝導部材と、
電子機器の本体筐体の外壁面に展着された外側放熱板とを備え、
熱伝導部材の熱を該熱伝導部材から外側放熱板へと伝導させることを特徴とする電子機器の放熱装置。
【請求項２】
複数の外側放熱板を本体筐体のそれぞれの外壁面に展着し、熱伝導部材の熱を該熱伝導部材から各外側放熱板へと伝導させることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱装置。
【請求項３】
熱伝導部材と外側放熱板を相互に連結固定することにより、熱伝導部材から外側放熱板への熱伝導路を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱装置。
【請求項４】
外側放熱板の外側面に、複数の孔を有する外装板を展着したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱装置。
【請求項５】
複数の熱伝導部材及び該各熱伝導部材間に介在する絶縁部材を設け、各熱伝導部材の熱を該各熱伝導部材間で絶縁部材を通じて伝導させ、各熱伝導部材の熱を該各熱伝導部材のいずれかから外側放熱板へと伝導させることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の様に電子機器においては、半導体素子、抵抗素子、トランス等の多様な素子を内蔵しており、発熱量が大きな素子については、放熱を促進するための手段を設けて、素子の温度上昇を抑え、素子の破壊を防止している。例えば、放熱フィンを基板上に設け、素子を放熱フィンに接触させて、素子の熱を放熱フィンにより放熱させ、素子の温度上昇を抑えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、素子の熱を放熱フィン等により放熱させると、電子機器内部の温度が上昇するため、素子の温度上昇を良好に抑えることができず、また他の素子の温度が上昇してしまった。
【０００４】
このため、冷却ファンを電子機器に設けて、電子機器内部を換気することもあるが、この場合は、コストの上昇を招く。また、電子機器が小型化される程、冷却ファンを設けることが困難になった。
【０００５】
また、放熱フィン等を大型化することも考えられるが、放熱フィンが大型化される程、その重量が嵩み、振動や衝撃等が発生したときに、放熱フィンを設けた基板が割れる等の故障が生じ易くなり、また放熱フィンの占有スペースが広くなって、電子機器が大型化してしまった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器内部の温度上昇を伴わずに、電子機器内蔵の素子の温度上昇を良好に抑えることができ、電子機器の大型化を招かず、基板等に負担を与えず、コストの上昇を抑えることが可能な電子機器の放熱装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、電子機器内で発生した熱を吸収する熱伝導部材と、電子機器の本体筐体の外壁面に展着された外側放熱板とを備え、熱伝導部材の熱を該熱伝導部材から外側放熱板へと伝導させている。
【０００８】
この様な構成の本発明によれば、電子機器内蔵の素子の熱を熱伝導部材に吸収させ、熱伝導部材の熱を外側放熱板へと伝導させ、この熱を外側放熱板により放熱させることができる。これにより、電子機器内部の温度上昇を伴わずに、素子の温度上昇を良好に抑えることができる。また、外側放熱板を電子機器の本体筐体の外壁面に展着していることから、外側放熱板の格別な占有スペースを必用とせず、電子機器の大型化を招かずに済み、基板等に負担を与えず、コストの上昇を抑えることができる。
【０００９】
また、本発明においては、複数の外側放熱板を本体筐体のそれぞれの外壁面に展着し、熱伝導部材の熱を該熱伝導部材から各外側放熱板へと伝導させている。
【００１０】
この様に複数の外側放熱板を本体筐体のそれぞれの外壁面に展着すれば、冷却効率が高くなる。また、各外側放熱板により電子機器内部がシールドされる。
【００１１】
更に、本発明においては、熱伝導部材と外側放熱板を相互に連結固定することにより、熱伝導部材から外側放熱板への熱伝導路を形成している。
【００１２】
外側放熱板を電子機器の本体筐体の外壁面に展着していることから、熱伝導部材と外側放熱板を相互に連結固定すれば、熱伝導部材及び該熱伝導部材が設けられた基板を本体筐体の外壁に強固に固定することができる。
【００１３】
また、本発明においては、外側放熱板の外側面に、複数の孔を有する外装板を展着している。
【００１４】
外装板を外側放熱板の外側面に展着すれば、電子機器の外観が好ましくなる。また、利用者が外側放熱板に直接触れることがないので、外側放熱板が加熱されても、利用者が火傷を負わずに済む。また、複数の孔を外装板に設けているので、外側放熱板の熱が外装板の各孔を通じて放熱される。
【００１５】
更に、本発明においては、複数の熱伝導部材及び該各熱伝導部材間に介在する絶縁部材を設け、各熱伝導部材の熱を該各熱伝導部材間で絶縁部材を通じて伝導させ、各熱伝導部材の熱を該各熱伝導部材のいずれかから外側放熱板へと伝導させている。
【００１６】
この場合は、各熱伝導部材の熱が絶縁部材を介して伝導される。そして、各熱伝導部材の熱は、該各熱伝導部材のいずれかから外側放熱板へと伝導され、外側放熱板により放熱される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の放熱装置の第１実施形態を適用した電子機器を示す断面図である。この電子機器１１は、例えば交流商用電源に接続され、交流電圧を直流電圧に変換して、この直流電圧を出力供給するＡＣアダプタである。
【００１９】
この電子機器１１では、半導体素子１２等を基板１３上に搭載し、金属性の熱伝導部材１４を基板１３に固定し、半導体素子１２を熱伝導部材１４に接触させている。
【００２０】
そして、基板１３を下筐体１５ａの内側に配置し、熱伝導部材１４の下側部１４ａを下筐体１５ａの開口部１５ｂに位置決めしている。
【００２１】
下筐体１５ａの外壁面には、凹所１５ｃを設けており、この凹所１５ｃに金属製の外側放熱板１６を貼り付けている。下筐体１５ａの開口部１５ｂでは、熱伝導部材１４の下側部１４ａと外側放熱板１６が相互に接触している。
【００２２】
更に、下筐体１５ａに上筐体１５ｄを被せ、ビス１７を外側放熱板１６の孔１６ａ、熱伝導部材１４の孔１４ｂ、基板１３の孔１３ａ、及び熱伝導部材１４の孔１４ｃに通して、ビス１７を上筐体１５ｄのネジ孔１５ｅにねじ込み、本体筐体１５を組み立てている。このとき、熱伝導部材１４の下側部１４ａと外側放熱板１６が相互に圧接し合う。また、下筐体１５ａ、上筐体１５ｄ、熱伝導部材１４、及び基板１３が一体化されて、基板１３が強固に固定される。
【００２３】
この様な構成の電子機器１１において、半導体素子１２が発熱すると、半導体素子１２の熱が熱伝導部材１４に吸収される。そして、この熱は、熱伝導部材１４から外側放熱板１６へと伝導され、外側放熱板１６から放熱される。このため、電子機器１１内部の温度上昇を伴わずに、半導体素子１２の温度上昇を良好に抑えることができる。また、外側放熱板１６を本体筐体１５の外壁面に貼り付けていることから、外側放熱板１６の格別な占有スペースを必用とせず、電子機器１１の大型化を招かずに済み、基板１３等に負担を与えず、コストの上昇を抑えることができる。
【００２４】
図２は、本発明の放熱装置の第２実施形態を適用した電子機器を示す断面図である。この電子機器２１も、例えばＡＣアダプタである。
【００２５】
この電子機器２１では、第１及び第２半導体素子２２、２３等を基板２４上に搭載し、金属性の第１及び第２熱伝導部材２５、２６を基板２４に固定し、第１及び第２半導体素子２２、２３を第１及び第２熱伝導部材２５、２６にそれぞれ接触させている。また、絶縁部材２７を第１及び第２熱伝導部材２５、２６に接着している。
【００２６】
そして、基板２４を下筐体２８ａの内側に配置し、第１熱伝導部材２５の下側部２５ａを下筐体２８ａの開口部２８ｂに位置決めしている。
【００２７】
下筐体２８ａの外壁面には、凹所２８ｃを設けており、この凹所２８ｃに金属製の第１外側放熱板３１を貼り付け、その上に外装板３２を貼り付けている。外装板３２には、多数の小孔３２ａを設けている。下筐体２８ａの開口部２８ｂでは、第１熱伝導部材２５の下側部２５ａと第１外側放熱板３１が相互に接触している。
【００２８】
更に、下筐体２８ａに上筐体２８ｄを被せ、第１熱伝導部材２５の上側部２５ｂを上筐体２８ｄの開口部２８ｅに位置決めしている。
【００２９】
上筐体２８ｄの外壁面には、凹所２８ｆを設けており、この凹所２８ｆに金属製の第２外側放熱板３３を貼り付けて、第２外側放熱板３３の凸部３３ａを上筐体２８ｄの開口部２８ｅに嵌め込み、第２外側放熱板３３上に外装板３４を貼り付けている。外装板３４には、多数の小孔３４ａを設けている。上筐体２８ｄの開口部２８ｅでは、第１熱伝導部材２５の上側部２５ｂと第２外側放熱板３３の凸部３３ａが相互に接触している。
【００３０】
そして、ビス３５を第１外側放熱板３１の孔３１ａ、第１熱伝導部材２５の孔２５ｃ、基板２４の孔２４ａ、及び第１熱伝導部材２５の孔２５ｄに通して、ビス３５を第２外側放熱板３３のネジ孔３３ｂにねじ込み、本体筐体２８を組み立てている。このとき、第１熱伝導部材２５の下側部２５ａと第１外側放熱板３１が相互に圧接し合い、第１熱伝導部材２５の上側部２５ｂと第２外側放熱板３３の凸部３３ａが相互に圧接し合う。また、下筐体２８ａ、上筐体２８ｄ、第１熱伝導部材２５、及び基板２４が一体化されて、基板２４が強固に固定される。
【００３１】
この様な構成の電子機器２１において、第１半導体素子２２の熱は、第１熱伝導部材２５に吸収されて、第１熱伝導部材２５から第１及び第２外側放熱板３１、３３へと伝導され、第１及び第２外側放熱板３１、３３から各外装板３２、３４の多数の小孔３２ａ、３４ａを通じて放熱される。また、第２半導体素子２３の熱は、第２熱伝導部材２６に吸収されて、第２熱伝導部材２６から絶縁部材２７を通じて第１熱伝導部材２５へと伝導され、更に第１熱伝導部材２５から第１及び第２外側放熱板３１、３３へと伝導され、第１及び第２外側放熱板３１、３３から各外装板３２、３４の多数の小孔３２ａ、３４ａを通じて放熱される。このため、電子機器２１内部の温度上昇を伴わずに、第１及び第２半導体素子２２、２３の温度上昇を良好に抑えることができる。また、第１及び第２外側放熱板３１、３３を本体筐体２８の外壁面に貼り付けていることから、該各外側放熱板の格別な占有スペースを必用とせず、電子機器２１の大型化を招かずに済み、基板２４等に負担を与えず、コストの上昇を抑えることができる。
【００３２】
更に、金属製の第１及び第２外側放熱板３１、３３間に電子機器２１の基板２４を挟み込む構造であるため、第１及び第２外側放熱板３１、３３により基板２４をシールドすることができる。
【００３３】
また、多数の小孔を有するそれぞれの外装板３２、３４を第１及び第２外側放熱板３１、３３に貼り付けているため、利用者が第１及び第２外側放熱板３１、３３に直接触れることはなく、第１及び第２外側放熱板３１、３３が加熱されても、利用者が火傷することはない。また、第１及び第２外側放熱板３１、３３の熱は、各外装板３２、３４の多数の小孔３２ａ、３４ａを通じて良好に放熱される。
【００３４】
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、熱伝導部材及び外側放熱板の個数を増やしても構わない。また、半導体素子ばかりではなく、他の各種素子を熱伝導部材に接触させても良い。更に、本発明は、ＡＣアダプタだけではなく、他の種類の電子機器にも適用することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、電子機器内蔵の素子の熱を熱伝導部材に吸収させ、熱伝導部材の熱を外側放熱板へと伝導させ、この熱を外側放熱板により放熱させることができる。これにより、電子機器内部の温度上昇を伴わずに、素子の温度上昇を良好に抑えることができる。また、外側放熱板を電子機器の本体筐体の外壁面に展着していることから、外側放熱板の格別な占有スペースを必用とせず、電子機器の大型化を招かずに済み、基板等に負担を与えず、コストの上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の放熱装置の第１実施形態を適用した電子機器を示す断面図である。
【図２】本発明の放熱装置の第２実施形態を適用した電子機器を示す断面図である。
【符号の説明】
１１、２１    電子機器
１２    半導体素子
１３、２４    基板
１４    熱伝導部材
１５    本体筐体
１６    外側放熱板
１７、３５    ビス
２２    第１半導体素子
２３    第２半導体素子
２５    第１熱伝導部材
２６    第２熱伝導部材
２７    絶縁部材
２８    本体筐体
３１    第１外側放熱板
３２、３４    外装板
３３    第２外側放熱板
【図１】
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【図２】
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