(57)【要約】【課題】  電子部品収納用の凹部内にバリ、ケバの発生が無く、凹部側壁の垂直性にも優れた、微細電子部品の実装精度、実装率向上を実現した電子部品搬送体およびその製造方法を提供する。【解決手段】  基材２の片面に発泡性樹脂層を形成した後、該発泡性樹脂層と、該発泡性樹脂層側に凸部３ａを有する成型金型３の上型３’とを対向配置し、該発泡性樹脂層を発泡させることにより、電子部品収納用の凹部５を有する発泡体層４を形成する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の片面に発泡性樹脂を発泡させた発泡体層とを有し、該発泡体層が、前記発泡性樹脂を発泡させることにより形成された電子部品収納用の凹部を有することを特徴とする電子部品搬送体。
【請求項２】
キャリアテープまたはトレーである請求項１記載の電子部品搬送体。
【請求項３】
前記発泡体層が導電性を有する請求項１または２記載の電子部品搬送体。
【請求項４】
前記発泡体層が、導電剤として無機系導電剤および／または導電性高分子を含有する請求項３記載の電子部品搬送体。
【請求項５】
前記基材が合成樹脂からなるシートである請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搬送体。
【請求項６】
基材の片面に発泡性樹脂層を形成する工程と、発泡性樹脂層と、該発泡性樹脂層側に凸部を有する成型金型とを対向配置し、該発泡性樹脂層を発泡させることにより、電子部品収納用の凹部を有する発泡体層を形成する工程とを有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搬送体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープ等の電子部品搬送体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等の搬送においては、その表面に電子部品等を収容するための凹形の部品収納部（以下、凹部という）が形成されたキャリアテープやトレーなどの搬送体が用いられている。
キャリアテープとしては、（１）基材の一部を打抜き加工により取り除いた後、基材裏面にボトムテープを装着して凹部を形成したパンチドキャリアテープ、（２）プラスチック基材の一部を凹形にエンボス加工して凹部を形成したエンボスキャリアテープ、（３）基材の一部を圧縮加工することによって凹部を形成したプレスキャリアテープ（例えば特許文献１参照）等が一般的である。
【０００３】
近年、電子部品の微細化が進み、電子部品の縦、横の寸法が、１．０×０．５ｍｍ（１００５チップ）、０．６×０．３ｍｍ（０６０３チップ）、０．４×０．２ｍｍ（０４０２チップ）等のような微細電子部品を収納するのに適した凹部を有する電子部品搬送体が用いられるようになってきた。こうした微細電子部品用のキャリアテープとしては、寸法精度の点、および凹部深さを加工条件にて自在に変更できる点から、上記（３）において基材として紙基材を用いたプレスキャリアテープが使用されることが一般的である。
しかし、プレスキャリアテープは、凹形部品収納部を成形する際にプレスパンチによる圧縮加工が施されるため、凹部の側壁に、基材のせん断によるケバ、バリ等の異物が発生するという問題がある。このような異物は、凹部が微細化するほど、実装精度、実装率を大きく左右する重要な問題となる。
したがって、電子部品の微細化や、電子部品の実装工程における高実装密度化、狭隣接実装化がますます進むなかで、キャリアテープの凹部に対し、寸法精度の向上だけでなく、ケバ、バリ等の異物フリーといった要求が高まっている。
【０００４】
そこで、ケバ、バリを低減する目的で、紙基材に合成樹脂を含浸処理したもの（例えば特許文献２参照）や、サイズ剤によりサイズ処理したものが知られている。
【特許文献１】特開平１０−３３８２０８号公報
【特許文献２】特開２００３−３５５３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、これらの方法では、ケバ、バリはある程度は低減されるものの、皆無にすることはできず、実装工程における実装率低下を招いている。
加えて、ケバ、バリを低減する目的で、合成樹脂含浸を施した紙基材もしくは合成樹脂そのものを基材とした場合、そのせん断弾性率が、純粋な紙基材と比較して高くなる為、凹部を成形するためにプレスパンチによる圧縮加工を施した際、凹部の側壁面のテーパ角が開口部に向かって増大したり、凹部の側壁面の一部において圧縮戻りが生じるなどして、凹部の側壁の垂直性が悪くなるという問題が生じる。このような垂直性の悪さは、凹部内に収容される電子部品が大きく回転する原因となり、結果、実装工程におけるピックアップ＆プレースミスによる実装率低下を招いている。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電子部品収納用の凹部内にバリ、ケバの発生が無く、凹部側壁の垂直性にも優れた、微細電子部品の実装精度、実装率向上を実現した電子部品搬送体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材と、該基材の片面に発泡性樹脂を発泡させた発泡体層とを有し、該発泡体層が、前記発泡性樹脂を発泡させることにより形成された電子部品収納用の凹部を有することを特徴とする電子部品搬送体である。
本発明の電子部品搬送体は、キャリアテープまたはトレーであることが好ましい。
本発明の電子部品搬送体は、前記発泡体層が導電性を有することが好ましい。
本発明の電子部品搬送体は、前記発泡体層が、導電剤として無機系導電剤および／または導電性高分子を含有することが好ましい。
本発明の電子部品搬送体は、前記基材が合成樹脂からなるシートであることが好ましい。
【０００８】
また、本発明の電子部品搬送体の製造方法は、基材の片面に発泡性樹脂層を形成する工程と、発泡性樹脂層と、該発泡性樹脂層側に凸部を有する成型金型とを対向配置し、該発泡性樹脂層を発泡させることにより、電子部品収納用の凹部を有する発泡体層を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、電子部品収納用の凹部内にバリ、ケバの発生が無く、凹部側壁の垂直性にも優れた、微細電子部品の実装精度、実装率向上を実現した電子部品搬送体およびその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明の電子部品搬送体は、基材の片面に発泡性樹脂層を形成する工程（以下、発泡性樹脂層工程という）と、発泡性樹脂層と、該発泡性樹脂層側に凸部を有する成型金型とを対向配置し、該発泡性樹脂層を発泡させることにより、電子部品収納用の凹部を有する発泡体層を形成する工程（以下、凹部成形工程という）とを有することを特徴とする本発明の電子部品搬送体の製造方法により製造されるものである。
【００１１】
図１〜３に、本発明の電子部品搬送体の製造方法の好ましい実施形態の一例を示す。
本実施形態においては、まず、図１に示すように、基材２の片面上に発泡性樹脂層１を設ける（発泡性樹脂層工程）。そして、図２に示すように、該発泡性樹脂層１上に、複数の凸部３ａを有する成型金型３の上型３’を対向配置し、該発泡性樹脂層１を発泡させることにより、図３に示すような、複数の電子部品収納用の凹部５を有する発泡体層４を形成する。
【００１２】
以下、各工程につき、より詳細に説明する。
［発泡性樹脂層形成工程］
発泡性樹脂層形成工程では、基材２の片面上に発泡性樹脂層１を設ける。
基材２としては、特に限定されず、一般的に電子部品搬送体の基材として用いられているもの、例えば紙基材、合成樹脂基材等が使用できる。
合成樹脂基材の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が使用でき、熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂およびこれら２種以上を混合したポリマーアロイ等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラニン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性を有するポリイミド等が成形上好ましい。
基材２の形状としては、特に限定されないが、上記した樹脂のうちの１種類からなる単層シート（フィルムを含む）、または、１または複数の樹脂からなる積層シート（フィルムを含む）であることが好ましい。
基材２としては特に、電子部品の実装工程等で問題となる紙粉等の異物の発生が少ない、合成樹脂からなるシートであることが好ましい。
【００１３】
発泡性樹脂層１は、例えば、基材２の片面に、発泡剤とバインダー樹脂、および任意に導電剤や各種添加剤を含有する塗工液を塗工し、加熱乾燥させることにより形成できる。
発泡剤としては、熱分解型化学発泡剤、マイクロカプセルタイプの熱膨張剤等が挙げられる。熱分解型化学発泡剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゼンスルホニルヒドラジド、アゾジカーボンアミド等が挙げられる。また、マイクロカプセルタイプの熱膨張剤としては例えば、プロパン、ブタン、ペンタン等の低沸点炭化水素を熱可塑性樹脂粒子に含浸または内包したものが挙げられる。
バインダー樹脂としては、例えばポリウレタン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００１４】
塗工液には、さらに、必要に応じて、安定剤、酸化防止剤、ワックス、改質剤等の添加剤を配合することができる。
また、塗工液に、後述するように、発泡体層に導電性を付与するための導電剤を配合してもよい。
【００１５】
塗工液の塗工方法としては、特に限定されず、ドクターナイフコーターやグラビアコーターなどの公知の塗工法が使用できる。
【００１６】
なお、発泡性樹脂層１を形成する際の加熱は、発泡剤が発泡しない条件（温度、時間等）で行われる。
【００１７】
このようにして形成された発泡性樹脂層１は、後述する凹部成形工程において発泡させる。発泡性樹脂層１の発泡倍率（発泡後の体積／発泡前の体積）としては、特に限定されないが、発泡後の発泡樹脂層１、すなわち発泡体層４の表面平滑性を保つため、１.５倍〜１０倍程度の発泡倍率が好ましい。この発泡倍率は、例えばバインダー樹脂に対する発泡剤の配合量を調節する、発泡成形時の加熱温度および時間の調整等により調節できる。
また、発泡により形成されるセル（発泡セル）のサイズに関しては、特に限定されないが、発泡体層４の表面平滑性を保つため、セル径１００μｍ以下のマイクロセル形状が好ましい。
【００１８】
発泡性樹脂層１の膜厚は、特に限定はなく、後述する凹部成形工程において発泡性樹脂層１を発泡させて形成される発泡体層４の凹部以外の部分の膜厚が、収容しようとする電子部品の厚さ以上となるよう、発泡倍率等を考慮して適宜設定すればよい。
【００１９】
［凹部成形工程］
次に、凹部成形工程を行う。凹部成形工程では、まず、複数の凸部３ａを有する上型３’および下型３’’を備える成型金型３を用意し、上型３’と下型３’’との間に、上記工程で得た発泡性樹脂層１および基材２からなる基材シートを、該凸部３ａが発泡性樹脂層１側に対向配置されるようにはさみこむ。そして、該発泡性樹脂層１を発泡させることにより、複数の電子部品収納用の凹部５を有する発泡体層４を形成する工程である。
【００２０】
凹部成形工程は、例えば以下のようにして行うことができる。
まず、上記で得られた未発泡の発泡性樹脂層１を、熱分解型化学発泡剤、マイクロカプセルタイプの熱膨張剤等の発泡剤の発泡開始温度以下まで予備加熱する。その直後、該発泡性樹脂層１の表面と、形成しようとする複数の凹部に対応した複数の凸部を有する成形金型３の上型３’の凸部３ａの先端面とを接触させる。そして、該成形金型３および発泡性樹脂層１の位置を固定した後、発泡性樹脂層１を加熱、発泡させる。
【００２１】
成形金型３としては、寸法安定性の点から、図２に示すように、上型３’および下型３’’を有しており、上型３’と下型３’’のうち少なくとも一方が加熱または冷却可能な成型金型が好ましいが、本発明はこれに限定されず、発泡性樹脂層１に対向する凸部が一定間隔で形成された加熱可能なものが使用できる。
【００２２】
発泡性樹脂層１を加熱、発泡させる方法としては、特に限定されないが、（１）発泡性樹脂層１を基材２側から加熱して発泡させる方法、（２）高温の成形金型３を発泡性樹脂層１に接触させることにより加熱して発泡させる方法、（３）成形金型３と発泡性樹脂層１との間の隙間に熱風を吹き込むことにより加熱して発泡させる方法、（４）成形金型３を冷却しつつ、発泡性樹脂層１を基材２側から加熱して発泡させる方法、（５）これら（１）〜（４）の少なくとも２つの方法を組合せた複合方法等を用いることが出来る。
加熱等により発泡性樹脂層１を発泡させると、体積膨張により、発泡体が、成形金型３と基材２との間の隙間全体に充填され、複数の電子部品収納用の凹部５を有する発泡体層４が形成される。
【００２３】
その後、発泡体層４を、該成形金型３により、数秒〜数十秒間保持冷却した後、図３に示すように、該成形金型３を後退させることにより、本発明の電子部品搬送体が得られる。
【００２４】
発泡体層４における電子部品収納用の凹部５の形状、大きさ、配置等は、特に限定されず、凹部５に収容しようとする電子部品に応じて適宜設定できる。
【００２５】
また、発泡体層は、導電性を有することが好ましい。これにより、電子部品搬送体表面の帯電が防止され、静電気等によって微細電子部品が凹部に正確に収納されない「チップ立ち現象」等の不具合の発生を低減できる。
発泡体層への導電性の付与は、発泡体層に導電材を配合することにより行うことができる。導電剤としては、特に限定されないが、一般に工業的に使用されていて、入手が容易であることから、無機系導電剤および／または導電性高分子が好ましい。
無機系導電剤としては、例えば銅、ニッケル、アルミニウム等の金属系フィラーやカーボン、グラファイト、カーボンナノチューブ等の非金属系フィラーが挙げられる。
また、導電性高分子としては、例えばポリアニリン系、ポリピロール系、ポリチオフェン系の有機導電高分子が挙げられる。
このようにして導電性が付与された発泡体層は、表面固有抵抗値が１０４Ω〜１０１２Ωであることが望ましい。
【００２６】
電子部品搬送体の基材がシートである場合、電子部品搬送体の製造は、該シートを順次送ることにより、連続的に行うことができる。この際、シートの送り方法は、特に限定されないが、ロータリー成形のような連続送り方法やエアーフィーダーのような順送送り方法等が好ましい。
【００２７】
本発明においては、電子部品搬送体がたとえばキャリアテープである場合、上記凹部成形工程後、さらに該電子部品搬送体にスプロケットホール（送り穴）を形成するスプロケットホール形成工程を行うことができる。
スプロケットホール形成工程では、凹部成形工程で得られた電子部品搬送体を、打抜き金型内に送り、ポケットパイロットにより位置決め固定して、シート流れ方向に沿ってスプロケットホールを形成する。この際、必要に応じて部品収納用凹部の底部に、部品の検出や部品の取り出しの際の真空発生防止用の貫通口を設けてもよい。
【００２８】
また、上記スプロケットホール成形工程後、さらに上述のようにして得られた電子部品搬送体を、連続して巻取り機内に入れ、一定長さまたは一定ポケット数量カウントされリールに巻き取られた状態として切断する巻取り工程を行うこともできる。
【００２９】
また、本発明の他の実施形態として、電子部品搬送体がトレーである場合、例えば以下のようにしてトレーを製造することができる。
まず、所定の大きさに切断された熱可塑性樹脂からなるシートの片面の所定の位置に、前記発泡性樹脂層形成工程と同様にして、発泡性樹脂層を設ける。
ついで、このシートを発泡性樹脂層が発泡しない程度に予熱して、真空成形法等により、スタッキングと補強のために、シートの外周部を折り曲げ加工して所定の外形形状を形成すると共に、前記凹部成形工程と同様に、成形金型を使用し、発泡性樹脂層を加熱して発泡させて、電子部品収納用凹部が一定間隔で複数形成された発泡体層を有するトレーとする。
なお、トレーの外周部の加工と発泡性樹脂層の加熱発泡は、別の工程で行うこともできるし、同じ金型内で連続的に行うこともできる。
また、シートを帯状の連続体としておき、外周部や凹部を形成した後、外周部の外側を所定の寸法で打ち抜いて個片のトレーとすることもできる。
【００３０】
本発明の電子部品搬送体は、上記本発明の製造方法により製造されるものであり、基材と、特定の工程により形成される電子部品収納用の凹部を有する発泡体層とを有するものである。
本発明の電子部品搬送体の形態としては、特に限定されないが、キャリアテープまたはトレーであることが好ましい。
図４にキャリアテープの一例を示す。このキャリアテープ４１は、複数の電子部品収納用の凹部４２およびスプロケットホール４３を有している。該キャリアテープ４１は、凹部４２内に電子部品が収納された後、該凹部４２の開口部がカバーテープ４４で封止され、リール４５に巻き取られて、電子部品の搬送等に用いられる。
図５にトレーの一例を示す。このトレー５１は、複数の電子部品収納用の凹部５２を有しており、その外周部５３には折り曲げ加工が施されている。
【００３１】
本発明の電子部品搬送体は、電子部品収納用の凹部内にバリ、ケバの発生が無く、凹部側壁の垂直性にも優れた、微細電子部品の実装精度、実装率向上を実現したものである。
また、本発明の電子部品搬送体の製造方法では、従来のプレス金型のように上下に稼働してシートを圧縮したり、加工したりするプレス機構を不要にでき、真空成形や圧縮成形のように真空や圧空の発生装置を不要にできるので、他の成形法に比べて金型構造を簡単な構造にできる。また、発泡性樹脂層の発泡倍率を制御したり、凸部を入れ子にして交換したり、凸部の基材部にスペーサーを取り付けるなどして、同一のベース金型を用いて異なるサイズや深さの凹部を形成できる。そのため、コストも削減できる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
図３に示す電子部品搬送体を製造した。
まず、基材２の片面に発泡性樹脂層１を形成した。基材２として、厚さ１００μｍのポリイミド樹脂シートを用い、該基材２上に、膨張剤の低沸点炭化水素としてイソブタンを使用し、それをポリウレタンで内包した直径約５μｍのマイクロカプセル約１５質量部をアクリル系バインダー樹脂に分散した塗工液を、ドクターナイフコーターによりコーティングし、８０℃で加熱、乾燥することにより、厚さ５０μｍの発泡性樹脂層１を形成した。
【００３３】
次いで、部品収納用の凹部５を形成するべく、複数の凸部３ａが片面に設けられている上型３’および下型３’’を備える成形金型３を用意した。本実施例において、成形金型３としては、微細部品０６０３タイプ（部品寸法：縦６００μｍ、横３００μｍ、高さ２３０μｍ）用キャリアテープの金型を使用した。
【００３４】
次いで、該シートを成型金型３内に一定長さフィード後、該成形金型３の上型３’の凸部３ａ側の面と、上記発泡性樹脂層１が形成されたシートの発泡性樹脂層１側表面とを接触させた状態で、該シートを、基材２側から、約１４０℃で５秒間加熱し、発泡性樹脂層１を発泡させたところ、基材２と成形金型３の上型３’との間の隙間に発泡体が充填され、表面に凹部５を有する発泡体層４が形成された。
なお、このとき、発泡性樹脂層の発泡倍率は約６倍であり、層厚約３００μｍの発泡体層が得られた。
【００３５】
次いで、成型金型３を１０℃に冷却することにより発泡体層４を冷却した後、成型金型３を該シートから垂直方向に離してキャリアテープを得た。
得られたキャリアテープの発泡体層には、縦６００μｍ、横３００μｍ、深さ約２５０μｍの電子部品収納用の凹部５が形成されていた。
【００３６】
その後、電子部品収納用凹部５が形成されたキャリアテープに、流れ方向に沿ってスプロケットホールを形成し、巻取り機を用いてプラスチックリールに巻き取った。
【００３７】
得られたキャリアテープの電子部品収納用凹部を電子顕微鏡により観察した結果、内部側壁にケバ、バリ等の異物の無いクリーンな凹部が観察された。
さらに、該キャリアテープの発泡体層の成形表面（凹部以外の部分の表面）全面における平滑性も確認できた。
さらに、該キャリアテープの凹部の側面テーパ角を測定した結果、１度以下の極めて垂直に近い凹部側面形状を実現できた。
【００３８】
比較例１
比較例として、従来から用いられているプレス成形金型を用いて、厚さ３００μｍの紙製基材に、圧縮成形にて、実施例１と同じ微細電子部品（０６０３チップ）収納用の凹部を形成した。
得られた凹部を電子顕微鏡により観察したところ、全ての凹部の内部側壁に、５０〜１００μｍのケバ、バリが認められた。
また、凹部の側面テーパ角を測定した結果、平均２．５度であり、開口部側の端部もＲ状になっていた。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の製造方法により得られる電子部品搬送体は、凹部内にバリ、ケバが無く、また、垂直な凹部側面テーパ角を有しており、微細電子部品の実装精度、実装率向上を実現する意味で、その利用価値は極めて大きいものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の電子部品搬送体の製造方法の一実施形態における、発泡性樹脂層形成後の断面図である。
【図２】本発明の電子部品搬送体の製造方法の一実施形態における、凹部成形時の断面図である。
【図３】本発明の電子部品搬送体の製造方法の一実施形態における、凹部成形後の断面図である。
【図４】キャリアテープの一例を示す概略図である。
【図５】トレーの一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…発泡性樹脂層、２…基材、３…成型金型、３’…上型、３’’…下型、３ａ…凸部、４…発泡体層、５…凹部
【図１】
2005306417.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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