(57)【要約】  【課題】  ウェーハの面内均一性をより向上させることができる半導体装置の製造方法を提供する。  【解決手段】  複数枚の基板を保持具に搭載して処理室内に搬入し、該処理室内に処理ガスを供給して基板処理を行う半導体装置の製造方法において、前記保持具には、下部に製品とならない基板のみが複数枚保持される領域を有し、該領域に保持可能枚数よりも少ない前記製品とならない基板を歯抜け状態で保持して、基板処理を行うようにしたことを特徴とする。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を保持具に搭載して処理室内に搬入し、該処理室内に処理ガスを供給して基板処理を行う半導体装置の製造方法において、
前記保持具には、下部に製品とならない基板のみが複数枚保持される領域を有し、該領域に保持可能枚数よりも少ない前記製品とならない基板を歯抜け状態で保持して、基板処理を行うようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特にボートにサイドダミーウェーハを歯抜け状態で保持させて半導体製造を行うようにした製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ボートにウェーハを載置し、半導体を製造する過程においては、ボートスロット毎に一枚ずつウェーハの種類を設定してウェーハをボートに載置する方法と、所定のウェーハを纏めてボートの所定領域に載置する方法とがある。また、ウェーハのボートへの載置に際しては、ボートに製品となるウェーハと共に、製品とならないサイドダミーウェーハを載置し、ウェーハに対する熱処理の面内均一性を向上させるようにすることが知られている。
【０００３】
このようなサイドダミーウェーハの使用において、上述した二つのウェーハの載置方法として後者を採用する場合（即ち、ボートスロット毎に一枚ずつウェーハの種類を設定してウェーハをボートに載置する方法でない場合）は、ボート下部にサイドダミーウェーハの載置領域を設け、この領域におけるスロット毎にサイドダミーウェーハを隙間無く詰めて移載することが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、後者の場合に、隙間無く詰めて移載するのではなく、隙間を入れながら載置するようにすることで、より面内均一性の向上を図り得る半導体装置の製造方法を提供できることが期待されるようになった。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、ボート下部にサイドダミーウェーハを載置して半導体装置を製造するようにした半導体装置の製造方法において、ボートにサイドダミーウェーハを歯抜け状態に載置することで、ウェーハの面内均一性をより向上させることができる半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するため、本発明は、複数枚の基板を保持具に搭載して処理室内に搬入し、該処理室内に処理ガスを供給して基板処理を行う半導体装置の製造方法において、前記保持具には、下部に製品とならない基板のみが複数枚保持される領域を有し、該領域に保持可能枚数よりも少ない前記製品とならない基板を歯抜け状態で保持して、基板処理を行うようにしたことを特徴とする。
【０００７】
なお、実施の形態においては、下記構成が記載されている。
【０００８】
（１）複数枚の基板を搭載した保持具が処理室内に搬入され、この被処理室内に処理ガスを供給されて基板に処理が施される半導体装置製造装置において、前記保持具は下部に製品とならない基板（サイドダミーウェーハ）のみが複数枚保持される領域を有し、前記領域には保持可能枚数よりも少ない枚数が歯抜けで保持される半導体装置製造装置。
【０００９】
（２）（１）の半導体装置製造装置において、前記サイドダミーウェーハが保持される領域（ダミー保持領域）の上側半分にあるサイドダミーウェーハの枚数が前記ダミー保持領域の下側半分にあるサイドダミーウェーハの枚数より多くする半導体装置製造装置。
【００１０】
（３）前記サイドダミーウェーハが保持される領域（ダミー保持領域）の上側半分にあるサイドダミーウェーハの枚数が前記ダミー保持領域の下側半分にあるサイドダミーウェーハの枚数より少なくする半導体装置製造装置。
【００１１】
（４）（１）又は（２）の半導体装置製造装置において、ダミー保持領域の上側にサイドダミーウェーハが詰められ、下側を空きとする半導体装置製造装置。
【００１２】
（５）（１）乃至（３）のいずれかに記載の半導体装置製造装置において、ダミー保持領域の下側にサイドダミーウェーハが詰められ、上側を空きとする半導体装置製造装置。
【００１３】
（６）（１）乃至（５）のいずれかに記載の半導体装置製造装置において、前記保持具に保持される製品とならない基板は、保持可能枚数の半分以上の枚数が保持される半導体装置製造装置。
【００１４】
（７）（１）乃至（５）のいずれかに記載の半導体装置製造装置において、前記保持具に保持される製品とならない基板は、保持可能枚数の半分以下の枚数が保持される半導体装置製造装置。
【発明の効果】
【００１５】
以上に詳述したように本発明によれば、ボート下部にサイドダミーウェーハを載置して半導体装置を製造するようにした半導体装置の製造方法において、ボートにサイドダミーウェーハを歯抜け状態に載置することで、ウェーハの面内均一性をより向上させることができる半導体装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１は本実施の形態による半導体製造装置における移載機周辺を示すブロック図、図２は半導体製造装置における機械的駆動部及びその制御装置を示すブロック図、図３はボートにおけるウェーハの移載態様を示す説明図、図４はサイドダミーウェーハの載置態様を示す図、図５は本発明の本発明の評価を示す図である。
【００１８】
本実施の形態における半導体製造装置は、図１に示されるように、そのウェーハ移載機１により移載棚２からボート３に基板であるウェーハを移載する。移載棚２にはカセットストッカ４から所定のプロセスに従って選択されたカセットがカセットローダ５により運ばれる。ウェーハがウェーハ移載機１により搭載されたボート３はボートローダ６により処理室７内にロードされる。
【００１９】
図２に示すブロック図によれば、ウェーハ移載機１、カセットローダ５、ボートローダ６の所定の動作は、メカコントローラ１０によりそれらのモータ駆動部１ａ，５ａ，６ａを駆動制御して行われる。メカコントローラ１０は、上位コンピュータ８と主制御部９を介して接続され、データ送信部１１、ＣＰＵ１２、ＲＡＭ１３、ＲＯＭ１４、動作制御部１５及びデータ入出力部１６を備える。またＣＰＵ１２にはハンディターミナル１７が接続され得る。ウェーハ移載機１、カセットローダ５、ボートローダ６は動作制御部１５からの動作制御信号に基づいて動作する。またデータ入出力部１６には、各種駆動用のソレノイド１８や各種信号検出用のセンサ１９が接続されている。なお、主制御部９は操作部２０により制御内容が入力され得る。
【００２０】
図３に示すボートのウェーハの移載態様によれば、ボート３の上部より下部にかけて、Ｓ．Ｄ（上側サイドダミーウェーハ）６ａ、ＰＲＤ（製品ウェーハ）６ｂ、Ｆ．Ｄ（補充用ダミーウェーハ）６ｃ、Ｓ．Ｄ（下側サイドダミーウェーハ）６ｄが載置されている。
【００２１】
下側サイドダミーウェーハ（ボトムサイドダミーウェーハ）６ｄは、ボート下部において設けられたサイドダミーウェーハ用の載置領域６Ｄに載置され、全てのスロットに詰める（フルチャージとする）のではなく、一部のスロットを空けて、歯抜け状態に載置される。
【００２２】
図４は下側サイドダミーウェーハの歯抜け状態の態様を従来のフルチャージとした態様と共に示すもので、フルチャージ１１枚に対して（評価Ｎｏ１）、上３枚抜き（評価Ｎｏ２）、下３枚抜き（評価Ｎｏ３）、下４枚抜き（評価Ｎｏ４）、下５枚抜き（評価Ｎｏ５）、下６枚抜き（評価Ｎｏ６）をそれぞれ示している。
【００２３】
図５は、上記各歯抜け状態の態様において、以下の成膜条件で成膜を行い評価した結果を示している。
【００２４】
（成膜条件）
圧力  １００〜２００Ｐａ（特に１７０〜１８０Ｐａが望ましい）
温度  ７５０〜８５０℃（特に７７０〜８２０℃が望ましい）
ガス種  ＳｉＨ4  ２００Ｓｃｃｍ，Ｎ2Ｏ  ２０００Ｓｃｃｍ
膜種  ＳｉＯ2（ＨＴＯ成膜）
【００２５】
図４に対応する各評価Ｎｏに対してＤｅｖ．Ａは面内均一性（％）である。図５に示されるように、歯抜け状態（Ｎｏ２〜Ｎｏ６）において行われた熱処理の結果、Ｎｏ１に示されるものより面内均一性が改善されている。なお、表中のＴ（Ｔφ）Ｃ（ＣＥＮＴＥＲ）Ｂ（ＢＯＴＴＯＭ）は、各モニタウェーハ用の位置であり、このうちＢの位置の面内均一性が一番良いところを最も良好な状態として判断することができる。従って、Ｎｏ５のＢ＝０．８４というところがそれに当たり、このプロセスではＮｏ５を採用することとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施の形態による半導体製造装置における移載機周辺を示すブロック図である。
【図２】半導体製造装置における機械的駆動部及びその制御装置を示すブロック図である。
【図３】ボートにおけるウェーハの移載態様を示す説明図である。
【図４】サイドダミーウェーハの載置態様を示す図である。
【図５】本発明の本発明の評価を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  ウェーハ移載機、２  移載棚、３  ボート、４  カセットストッカ、５  カセットローダ、６  ボートローダ、７  処理室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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