(57)【要約】【課題】  ＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行うことができる非接触ＩＣタグの製造方法を提供する。【解決手段】  一方の導電シート１４ａの端部に、収納空間２６を形成する絶縁性周縁壁２５を設ける。この周縁壁２５の収納空間２６内に、両面に電極２１，２２を有するＩＣチップ２０と粒状接着剤２７とを収納する。一方の導電シート１４ａに設けられた周縁壁２５上に、他方の導電シート１４ｂを配置する。粒状接着剤２８が溶融して一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとが接着されるとともにＩＣチップ２０が固定される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納空間を形成する絶縁性周縁壁が設けられた一方の導電シートを準備する工程と、
周縁壁の収納空間内に、両面に各々電極を有するＩＣチップと粒状接着剤とを配置する工程と、
一方の導電シートの周縁壁上に、他方の導電シートを配置する工程と、
粒状接着剤を溶融させて、一方の導電シートと他方の導電シートを接着し、ＩＣチップの一方の面の電極を一方の導電シートに接続し、他方の面の電極を他方の導電シートに接続する工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
一方の導電シートと他方の導電シートを接着する際、粒状接着剤を加熱して溶融させることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
収納空間を形成する絶縁性周縁壁が設けられた一方の導電シートを準備する工程と、
周縁壁の収納空間内に、両面に各々電極を有するＩＣチップを配置する工程と、
一方の導電シートの周縁壁上に、他方の導電シートを配置する工程と、
一方および他方のいずれかの導電シートに設けられた開口から収納空間内へ接着剤を充てんし、一方の導電シートと他方の導電シートを接着し、ＩＣチップの一方の面の電極を一方の導電シートに接続し、他方の面の電極を他方の導電シートに接続する工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
一方および他方のいずれかの導電シートの開口から収納空間内へ接着剤を充てんする際、対向する導電シートに設けられた開口から収納空間内を吸引することを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
収納空間内を吸引する際、吸引する側の導電シートに多孔板を押し当てるとともに、多孔板を介して収納空間内を吸引することを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
スキージングにより導電シートの開口から収納空間内に接着剤を充てんすることを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。このような非接触ＩＣタグは、アンテナ回路上の所定位置にくるようＩＣチップを位置決めし、次にアンテナ回路に対してＩＣチップを接続する実装作業により得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のようにＩＣチップは、アンテナ回路の所定位置にくるよう位置決めされて実装される。しかしながらＩＣチップの作業において、ＩＣチップを精度良くアンテナ回路に対して位置決めする必要があり、ＩＣチップの位置決め作業は煩雑で時間がかかっているのが実情である。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップの位置決めを容易に行うことができ、容易かつ簡単に非接触ＩＣタグを得ることができる非接触ＩＣタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
収納空間を形成する絶縁性周縁壁が設けられた一方の導電シートを準備する工程と、周縁壁の収納空間内に、両面に各々電極を有するＩＣチップと粒状接着剤とを配置する工程と、一方の導電シートの周縁壁上に、他方の導電シートを配置する工程と、粒状接着剤を溶融させて、一方の導電シートと他方の導電シートを接着し、ＩＣチップの一方の面の電極を一方の導電シートに接続し、他方の面の電極を他方の導電シートに接続する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００６】
本発明は、一方の導電シートと他方の導電シートを接着する際、粒状接着剤を加熱して溶融させることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００７】
本発明は、収納空間を形成する絶縁性周縁壁が設けられた一方の導電シートを準備する工程と、周縁壁の収納空間内に、両面に各々電極を有するＩＣチップを配置する工程と、一方の導電シートの周縁壁上に、他方の導電シートを配置する工程と、一方および他方のいずれかの導電シートに設けられた開口から収納空間内へ接着剤を充てんし、一方の導電シートと他方の導電シートを接着し、ＩＣチップの一方の面の電極を一方の導電シートに接続し、他方の面の電極を他方の導電シートに接続する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００８】
本発明は、一方および他方のいずれかの導電シートの開口から収納空間内へ接着剤を充てんする際、対向する導電シートに設けられた開口から収納空間内を吸引することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【０００９】
本発明は、収納空間内を吸引する際、吸引する側の導電シートに多孔板を押し当てるとともに、多孔板を介して収納空間内を吸引することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【００１０】
本発明は、スキージングにより導電シートの開口から収納空間内に接着剤を充てんすることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、周縁壁に囲まれた収納空間内にＩＣチップと粒状接着剤とを収納し、一方の導電シートと他方の導電シートとを粒状接着剤により接着するだけで、非接触タグを容易かつ簡単に得ることができる。またＩＣチップは周縁壁に囲まれた収納空間内に収納されて実装されるため、ＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易かつ簡単に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。  
図１（ａ）（ｂ）乃至図３は本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第１の実施の形態を示す図である。
【００１３】
ここで図１（ａ）は非接触ＩＣタグの断面図であって、図１（ｂ）はその平面図である。図１（ａ）（ｂ）に示すように非接触ＩＣタグ１０は一方の導電シート（一方のアンテナ回路）１４ａと、他方の導電シート（他方のアンテナ回路）１４ｂと、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとの間に設けられ、収納空間２６を有する周縁壁２５と、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとの間に挟持されるとともに周縁壁２５の収納空間２６内に配置されたＩＣチップ２０と、周縁壁２５の収納空間２６内に充てんされた粒状接着剤２７が溶融してなる接着剤とを備えている。
【００１４】
また、非接触ＩＣタグ１０に用いられるＩＣチップ２０は、図３に示すようにＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの一方の面に設けられた一方の電極２１と、ＩＣチップ本体２０ａの他方の面に設けられた他方の電極２２とを有している。
【００１５】
このような構成からなる非接触ＩＣタグ１０は、通常のＩＣタグとしてだけでなく、通常のＩＣタグを製造するためのＩＣタグ用部材としても用いられる。
【００１６】
次に非接触ＩＣタグの製造方法について説明する。まず図１（ａ）（ｂ）に示すように、収納空間２６を形成する絶縁性周縁壁２５が設けられた一方の導電シート１４ａを準備する。この場合、絶縁性周縁壁２５は一方の導電シート１４ａの端部に設けられるとともに、収納空間２６の周囲を連続して囲んでいる。周縁壁２５の高さは、ＩＣチップ２０の高さと略同一となっている。
【００１７】
絶縁性周縁壁２５は、樹脂材からなり、金、銀、銅等の金属及びカーボン、導電ポリマー等の材料からなる一方の導電シート１４ａ上にパット印刷またはディスペンサにより収納空間２６を形成するよう塗布された後、乾燥することにより得られる。
【００１８】
次に収納空間２６内に、ＩＣチップ２０が収納して配置される（図２参照）。この際、ＩＣチップ２０の一方の電極２１は一方の導電シート１４ａ側を向く。
【００１９】
図１（ａ）（ｂ）および図２に示すように、収納空間２６はＩＣチップ２０より大きな形状を有しているため、ＩＣチップ２０を収納空間２６へ配置する際のＩＣチップ２０の位置決めは容易となっている。
【００２０】
次に収納空間２６内に絶縁性の粒状接着剤２７を収納し、周縁壁２５とＩＣチップ２０との間の隙間を埋める。またこの際、ＩＣチップ２０上をドクタリングまたはエア吹きつけし、ＩＣチップ２０上に載置された粒状接着剤２７を排除する。
【００２１】
次に一方の導電シート１４ａの周縁壁２５上に金、銀、銅等の金属及びカーボン、導電ポリマー等の材料からなる他方の導電シート１４ｂの端部が配置され、他方の導電シート１４ｂが周縁壁２５に仮接着される。
【００２２】
そして、粒状接着剤２７を加熱して溶融させ、その後、粒状接着剤を冷却し再度固化する。このことによって、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂは粒状接着剤によって接着され、ＩＣチップ２０は収納空間２６内に固定される。この場合、ＩＣチップ２０の一方の電極２１は一方の導電シート１４ａに接続され、他方の電極２２は他方の導電シート１４ｂに接続される。このようにして非接触ＩＣタグ１０が得られる。
【００２３】
以上のように本実施の形態によれば、周縁壁２５によって形成された収納空間２６内にＩＣチップ２０と粒状接着剤２７を順に収納配置した後、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂを粒状接着剤２７により接着するだけで非接触ＩＣタグ１０を容易に得ることができる。この場合、ＩＣチップ２０より大きな形状の収納空間２６内にＩＣチップ２０を収納し、その後ＩＣチップ２０の電極２１，２２がアンテナ回路１４ａ，１４ｂに接続される。したがって、ＩＣチップ２０の位置決めおよび実装作業を容易かつ簡単に行うことができる。
【００２４】
また、接着剤２７が粒状であることから、収納空間２６内に粒状接着剤２７を収納した場合、収納空間２６内に大きな隙間が形成されることはなく、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとを堅固に接着することができるとともに、ＩＣチップ２０を確実に固定することができる。さらに、接着剤２７は粒状であり表面積が大きいことから接着剤２７は溶融しやすく、作業効率がよい。このため、接着剤２７を長時間加熱する必要はなく、長時間の加熱に伴うＩＣチップ２０の破損を防止することができる。
【００２５】
次に図４（ａ）（ｂ）により、非接触ＩＣタグの製造方法の第２の実施の形態について説明する。
【００２６】
図４（ａ）（ｂ）に示す第２の実施の形態は、収納空間２６への絶縁性接着剤の充てん方法が異なるのみであり、他は図１（ａ）（ｂ）乃至図３に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００２７】
図４（ａ）（ｂ）において、図１（ａ）（ｂ）乃至図３に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２８】
なお、図４（ａ）は非接触ＩＣタグの断面図であって、図４（ｂ）はその平面図である。
【００２９】
図４（ａ）（ｂ）に示すように、一方の導電シート１４ａの収納空間２６に対応する位置に複数の開口１５が設けられ、他方の導電シート１４ｂの収納空間に対応する位置に複数の開口１６が設けられている。これらの開口１５，１６の数および形状は、特に限定されない。
【００３０】
次に、一方の導電シート１４ａ上の周縁壁２５によって形成された収納空間２６内に両面に電極２１，２２を有するＩＣチップ２０が収納される。その後、一方の導電シート１４ａの周縁壁２５上に他方の導電シート１４ｂが配置されて仮接着される。
【００３１】
その後、一方の導電シート１４ａの開口１５から、溶融した接着剤２８をスキージングにより収納空間２６内に押し込んで充てんする。この間、他方の導電シート１４ｂの収納空間２６に対応する部分に、一方の導電シート１４ａに向けて多孔板３０を押し当てるとともに、外部の吸引装置（図示しない）により多孔板３０を介して収納空間２６内を吸引する。
【００３２】
このように一方の開口１５から接着剤２８を収納空間２６内に充てんするとともに、他方の開口１６から収納空間２６内を吸引することにより、粘性の高い接着剤２８をスムースに収納空間２６内に充てんすることができる。
【００３３】
また他方の導電シート１４ｂから一方の導電シート１４ａに向けて多孔板３０を押し当てることにより、一方の導電シート１４ａとＩＣチップ２０の一方の電極２１との間および、他方の導電シート１４ｂとＩＣチップ２０の他方の電極２２との間に絶縁性を有する接着剤２８が入り込むことを防止することができる。
【００３４】
このようにして、溶融した接着剤２８がＩＣチップ２０を囲み収納空間２６を充満する。この後、接着剤２８を加熱または冷却し、固化する。これにより、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとを接着するとともにＩＣチップ２０を固定する。このようにして非接触ＩＣタグ１０が得られる。
【００３５】
以上のように本実施の形態によれば、一方の導電シート１４ａ側の開口１５から接着剤２８を充てんするとともに、他方の導電シート１４ｂの開口１６から収納空間２６内を吸引するので、接着剤２８を隙間なくスムースに収納空間２６内に充てんすることができる。このことにより、一方の導電シート１４ａと他方の導電シート１４ｂとを堅固に接着することができるとともに、ＩＣチップ２０を確実に固定することができる。
【００３６】
また、他方の導電シート１４ｂから一方の導電シート１４ａに向けて多孔板３０を押し当てながら、収納空間２６内を吸引するので、導線シート１４ａ，１４ｂとＩＣチップ２０の電極２１，２２との間に絶縁性接着剤２８が入り込むことがなく、導電シート１４ａ，１４ｂと電極２１，２２との接続不良を生じさせることがない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第１の実施の形態を示す図。
【図２】一方の導電シートと絶縁性周縁壁とを示す斜視図。
【図３】ＩＣチップを示す側面図。
【図４】本発明による非接触ＩＣタグの製造方法の第２の実施の形態を示す図。
【符号の説明】
【００３８】
１０  非接触ＩＣタグ
１４ａ  一方の導電シート
１４ｂ  他方の導電シート
１５  開口
１６  開口
２０  ＩＣチップ
２０ａ  ＩＣチップ本体
２１  一方の電極
２２  他方の電極
２５  周縁壁
２６  収納空間
２７  粒状接着剤
２８  接着剤
３０  多孔板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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