(57)【要約】  【課題】  不良の配線基板領域に電子部品が確実に搭載されないようにして、良品の電子装置のみを効率よく多数個、同時集約的に製造することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。  【解決手段】  絶縁基体１ａの上面に電子部品の搭載部２ａが形成された複数の配線基板領域２が縦横に配列形成されてなる多数個取り配線基板１であって、各配線基板領域２は、第１のマーク５と、第１のマーク５の周囲を取り囲むように形成された第２のマーク６とを具備し、配線基板領域２が不良であるときに、第１のマーク５の上面に、第１のマーク５よりも大きいとともに第２のマーク６よりも小さい、第１および第２のマーク５，６と色調の異なる第３のマーク７が第１のマーク５を覆うように形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体の上面に電子部品の搭載部が形成された複数の配線基板領域が縦横に配列形成されてなる多数個取り配線基板であって、前記各配線基板領域は、第１のマークとその周囲を取り囲むように形成された第２のマークとを具備しており、前記配線基板領域が不良であるときに、前記第１のマークの上面に、前記第１のマークよりも大きく前記第２のマークよりも小さい、前記第１および第２のマークと色調の異なる第３のマークが前記第１のマークを覆って形成されることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記第１乃至第３のマークは、前記搭載部に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域を広面積の絶縁基体中に縦横に多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、上面の中央部に電子部品が搭載される搭載部を有するセラミックスから成る四角平板状の絶縁基体に、その上面から下面にかけて導出される複数のメタライズ配線導体を配設させて成る。そして、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載固定するとともに、電子部品の各電極をメタライズ配線導体に金属バンプやボンディングワイヤを介して電気的に接続し、しかる後、その上面に電子部品を覆うようにして封止用の樹脂や蓋体を固着させることにより電子部品を気密に封止することによって、製品としての電子装置となる。
【０００３】
このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型化した配線基板は、その取り扱いを容易とするとともに製造効率を高いものとするために、多数個の小型の配線基板を一枚の広面積の絶縁基体（母基板）から同時集約的に得るように成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板１１は、図５に平面図および図６に断面図を示すように、広面積の絶縁基体１１ａ中にそれぞれが小型の配線基板となる多数の配線基板領域１２が、各々分割線１３で区切られて縦横に一体的に配列形成されて成り、各配線基板領域１２には搭載部１２ａおよびメタライズ配線導体１４が形成されている。そして、各配線基板領域１２の搭載部１２ａに電子部品をその各電極がメタライズ配線導体１４に電気的に接続されるようにして搭載固定するとともに、電子部品を覆うようにして各配線基板領域１２の上面に封止用の樹脂や蓋体を固着させ、しかる後、絶縁基体１１ａを分割線１３に沿って分割することにより多数個の電子装置が同時集約的に製作されるのである。
【０００５】
なお、このような多数個取りの配線基板１１において、各配線基板領域１２の搭載部１２ａに電子部品を位置合わせして搭載するには、一般的には画像認識装置を備えた自動機が使用されており、各配線基板領域１２の上面に電子部品を位置合わせするための基準となるメタライズから成る位置合わせマーク１５をメタライズ配線導体１４と同時に設けておくとともに、この位置合わせマーク１５を画像認識装置で認識し、その情報を基にして自動で搭載する方法が採用されている。
【０００６】
しかしながら、このような多数個取りの配線基板１１によると、製造上のばらつきや不具合等により、絶縁基体１１ａ中に配列形成された多数個の配線基板領域１２のうちのいくつかに、要求される性能を満足していない不良の配線基板領域１２Ｄが含まれていることがある。このような不良の配線基板領域１２Ｄが含まれている場合には、不良の配線基板領域１２Ｄの上面に例えば油性のインクで印１７を付けておき、この印１７を画像認識装置で認識させ、各配線基板領域１２に自動機で電子部品を搭載する際にこの印１７のついた配線基板領域１２を不良と判定させ、不良の配線基板領域１２Ｄについては電子部品を搭載しないようにプログラムしておくことがなされていた。
【０００７】
また、この他にも配線基板領域１２上にマーク１５を形成しておき、マーク１５をレーザー加工により除去させることで、不良となる配線基板領域１２の上面に印を形成するという手法が知られている。
【０００８】
そして、絶縁基体１１ａの良品となる配線基板領域１２上に電子部品を搭載した後、ダイアモンドカッターやレーザカッターによって絶縁基体１１ａを分割線１３に沿って切断して、個々の配線基板領域１２に分割することで、電子装置が形成される。
【特許文献１】特開２００１−１２７３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の多数個取り配線基板１１によると、不良となる配線基板領域１２Ｄの上面へのインクの量が少なかったり、多すぎると、これらの印１７を画像認識装置で確実に認識することができず、不良の配線基板領域１２Ｄを正常な配線基板領域１２と誤認して不良の配線基板領域１２Ｄに自動機により電子部品を搭載し、その結果、不良の電子装置が製造されるという問題点を有していた。
【００１０】
したがって、本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、不良の配線基板領域に電子部品が確実に搭載されないようにして、良品の電子装置のみを効率よく多数個、同時集約的に製造することが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板は、絶縁基体の上面に電子部品の搭載部が形成された複数の配線基板領域が縦横に配列形成されてなる多数個取り配線基板であって、前記各配線基板領域は、第１のマークとその周囲を取り囲むように形成された第２のマークとを具備しており、前記配線基板領域が不良であるときに、前記第１のマークの上面に、前記第１のマークよりも大きく前記第２のマークよりも小さい、前記第１および第２のマークと色調の異なる第３のマークが前記第１のマークを覆って形成されることを特徴とする。
【００１２】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記第１乃至第３のマークは、前記搭載部に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板によれば、各配線基板領域は、第１のマークとその周囲を取り囲むように形成された第２のマークとを具備しており、配線基板領域が不良であるときに、第１のマークの上面に、第１のマークよりも大きく第２のマークよりも小さい、第１および第２のマークと色調の異なる第３のマークが第１のマークを覆って形成されることから、第２のマークを基準として第１のマークあるいは色調の異なる第３のマークを認識することができ、配線基板領域の良否を誤認識することなくより確実に判断することができる。即ち、従来のような単に１つのマークを用いて不良の配線基板領域のマークの色調を変えるような方法の場合、マークの色調を変えることによってマークがあった位置が認識し難くなり、画像認識装置が誤ってメタライズ配線導体等をマークとして誤認識し易かったのに対し、第２のマークで位置を正確に認識できるとともに、その内側の第１または第３のマークを認識して誤認識をきわめて有効に防止できる。
【００１４】
また、第３のマークを形成する際、第３のマーク７が流出するのを第２のマークで防止することができ、第３のマークを確実に適度な大きさで形成することができるので、画像認識装置で第３のマークを有効に認識できる。その結果、良品の配線基板領域のみに電子部品を搭載することができるようになる。
【００１５】
また、第１乃至第３のマークは、搭載部に形成されていることから、搭載部が第１のマークと第２のマークとを兼ねることとなり、認識のためのマークを別途形成するためのスペースを確保する必要はなく、配線基板領域を小型化することができるとともに、電子部品と絶縁基体との接合性を高いものとすることができる。
【００１６】
また、画像認識装置で認識する領域を大きくすることができるので、配線基板領域の良否を精度良く認識できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板を以下に説明する。
【００１８】
図１は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、図２は断面図であり、これらの図において、１ａは絶縁基体、２は配線基板領域、３は分割線、４はメタライズ配線導体であり、これらで主に多数個取り配線基板１が構成されている。
【００１９】
本発明の絶縁基体１ａは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る四角形状の平板状であり、その中央部に各々が小型の配線基板となる多数の配線基板領域２が仮想線で示した分割線３で仕切られて縦横に一体的に配列形成されている。
【００２０】
絶縁基体１ａに配列形成された各配線基板領域２は、その上面の中央部に図示しない半導体素子や圧電振動子等の電子部品が搭載される搭載部２ａを有しているとともに、搭載部２ａ上面から絶縁基体１ａの下面に導出されるタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍo），銅（Ｃu），銀（Ａｇ）等の金属粉末メタライズから成る複数のメタライズ配線導体４を有している。そして、搭載部２ａには電子部品が搭載固定されるとともに、メタライズ配線導体４には電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続される。
【００２１】
このような絶縁基体１ａは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体となるセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、メタライズ配線導体４となるＷペースト等をスクリーン印刷法により所定のパターンに印刷塗布し、しかる後、これを還元雰囲気中、約1600℃の温度で焼成することによって製作される。なお、酸化アルミニウム質焼結体となるセラミックグリーンシートは、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に形成することによって得られる。また、メタライズ配線導体４となるＷペースト等は、Ｗ粉末等に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して適当な粘度に調整することによって得られる。
【００２２】
なお、メタライズ配線導体４は、電子部品の各電極を外部電気回路の配線導体に電気的に接続させるための導電路として機能し、露出する表面にはニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、メタライズ配線導体４が酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、メタライズ配線導体４と電子部品の各電極との半田による接合や絶縁基体１ａの下面に導出したメタライズ配線導体４と外部電気回路の配線導体との接合を強固なものとすることができる。したがって、より好ましくは、メタライズ配線導体４の露出表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのがよい。
【００２３】
また、絶縁基体１ａの上面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に絶縁基体１ａの取り扱いを容易にするための捨て代領域８が形成されている。
【００２４】
そして、本発明の多数個取り配線基板１は、絶縁基体１ａの各配線基板２上にＷやＭｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層等から成る第１のマーク５および第２のマーク６が被着形成されている。
【００２５】
なお、第１のマーク５および第２のマーク６は、絶縁基体１ａとなるセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体４となるＷペースト等を印刷塗布する際に、同時に同じＷペースト等により所定のパターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１ａの配線基板領域２の所定の位置に被着形成される。
【００２６】
また、図１においては、第１のマーク５および第２のマーク６を円形としているが、円形に限らず、四角形や十字形等の他の形状であったり、第１のマーク５と第２のマーク６とを異なる形状としても構わない。
【００２７】
なお、第１のマーク５および第２のマーク６の露出する表面には、メタライズ配線導体４の露出する表面にＮｉめっき層およびＡｕめっき層を被着させる際に、同時に同じＮｉめっき層および金めっき層を被着させるのが良い。これにより、絶縁基体１ａとの色調差を大きくし、画像認識装置で第１のマーク５および第２のマーク６とを認識しやすいものとなる。
【００２８】
また、各配線基板領域２は、第１のマーク５と、第１のマーク５の周囲を取り囲むように形成された第２のマーク６とを具備し、配線基板領域２が不良であるときに、不良の配線基板領域２Ｄの第１のマーク５の上面に、第１のマーク５よりも大きいとともに第２のマーク６よりも小さい、第１および第２のマーク５，６と色調の異なる第３のマーク７が第１のマーク５を覆うように形成される。これにより、第２のマーク６を基準として第１のマーク５あるいは色調の異なる第３のマーク７を認識することができ、配線基板領域２の良否を誤認識することなくより確実に判断することができる。即ち、従来のような単に１つのマークを用いて不良の配線基板領域２のマークの色調を変えるような方法の場合、マークの色調を変えることによってマークがあった位置が認識し難くなり、画像認識装置が誤ってメタライズ配線導体４等をマークとして誤認識し易かったのに対し、第２のマーク６で位置を正確に認識できるとともに、その内側の第１のマーク５または第３のマーク７を認識して誤認識をきわめて有効に防止できる。
【００２９】
また、第３のマーク７を形成する際、第３のマーク７が流出するのを第２のマーク６で防止することができ、第３のマーク７を確実に適度な大きさで形成することができるので、画像認識装置で第３のマーク７を有効に認識できる。その結果、良品の配線基板領域２のみに電子部品を搭載することができるようになる。
【００３０】
例えば、第１のマーク５と第２のマーク６に、金めっき層が被着している場合、暗色系のインク等から成る第３のマーク７を使用し、第１のマーク５を覆うように形成することで、画像認識装置で、第２のマーク６のみが認識されることとなり、配線基板領域２の良否を確実に認識できるようになる。
【００３１】
また、第３のマーク７は、暗色系の樹脂ペーストや金属ペースト等であっても良く、色調は、第１のマーク５および第２のマーク６よりも、絶縁基体１ａにより近い色調であることが好ましく、第３のマーク７が形成されている際に、絶縁基体１ａに対して、第２のマークのみがより確実に認識させやすくなる。また、第３のマーク７は第２のマーク６に対して濡れ難い樹脂ペーストや金属ペーストで形成されているのがよい。これにより、第３のマーク７が流出しても第２のマーク６で効果的に流出を防止することができる。
【００３２】
また、第１のマーク５、第２のマーク６、第３のマーク７は、電子部品が搭載される搭載部２ａに形成されていることが好ましい。これにより、搭載部２ａが第１のマーク５と第２のマーク６とを兼ねることとなり、認識のためのマークを別途形成するためのスペースを確保する必要はなく、配線基板領域２を小型化することができるとともに、電子部品と絶縁基体１ａとの接合性を高いものとすることができる。
【００３３】
また、画像認識装置で認識する領域を大きくすることができるので、配線基板領域２の良否を精度良く認識できるようになる。
【００３４】
また、第１のマーク５と第２のマーク６との間の絶縁基体１ａの表面に溝や突出部を形成しておいても良く、第３のマーク７で第１のマーク５を覆う際に、第３のマーク７が流出して第２のマーク６表面に被着しないようにすることができる。
【００３５】
なお、不良の配線基板領域２Ｄとなる原因としては、メタライズ配線導体４の断線，ショート，ニジミ，拡がり，凹凸，異物の付着，シミ，汚れ，めっき層のふくれ，変色，カケ，ボイド等があげられる。
【００３６】
そして、正常な配線基板領域２の全てに電子部品を搭載した後、電子部品が搭載された各配線基板領域２の上面に電子部品を覆うようにして封止用の樹脂や蓋体を固着させ、しかる後、絶縁基体１ａを分割線３に沿って分割すれば、多数個の良品の電子装置のみが同時集約的に製造されることとなる。
【００３７】
また、絶縁基体１ａを分割するには、ダイアモンドカッターやレーザカッターによって絶縁基体１ａを分割線３に沿って切断して分割する方法が採用される。
【００３８】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の実施の形態では、第１のマーク５と第２のマーク６とは、分離しているが、第１のマーカ５および第２のマーカ６に電解めっき法等でめっき層を被着できるように連結しておいても良く、この場合、配線基板領域２が不良であるときには、連結部を除く第１のマーカ５上に第３のマーカ５を覆うように形成すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１の多数個取り配線基板の断面図である。
【図３】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図である。
【図４】図３の多数個取り配線基板の断面図である。
【図５】従来の多数個取り配線基板を示す平面図である。
【図６】図５の多数個取り配線基板の断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１：多数個取り配線基板
１ａ：絶縁基体
２：配線基板領域
２ａ：搭載部
３：分割線
４：メタライズ配線導体
５：第１のマーク
６：第２のマーク
７：第３のマーク
８：捨て代領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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