(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート−導体層間の層間剥離が生じることなく、穴部の内面に付着した付着物の除去が確実に行われ、同一極の導体層と貫通導体の電気的接続が良好になる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数個のセラミックグリーンシート２間に、吸水率が０．５％以上で、且つ水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％である第１バインダ樹脂を含有した第１の導体ペーストから成る導体層３、４を介して積層することにより積層体１１を形成するとともに、（ａ）積層体１１の積層方向に、導体層３、４が内面に露出され、且つ少なくとも一端が積層体１１の主面に開口する穴部１５、１６を穿設する工程と、（ｂ）積層体１１を水中に浸漬して超音波洗浄することにより穴部１５、１６の内面に付着した付着物９を除去する工程と、穴部１５、１６内に第２の導体ペーストを充填し、しかる後、積層体及び導体ペーストを焼成する工程とを経て積層セラミック電子部品を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のセラミックグリーンシート間に、吸水率が０．５％以上で、且つ水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％である第１バインダ樹脂を含有した第１の導体ペーストから成る導体層を介して積層することにより積層体を形成するとともに、該積層体の積層方向に、前記導体層が内面に露出され、且つ少なくとも一端が前記積層体の主面に開口する穴部を穿設する工程と、
前記積層体を水中に浸漬して超音波洗浄することにより前記穴部の内面に付着した付着物を除去する工程と、
前記穴部内に第２の導体ペーストを充填し、しかる後、前記積層体及び前記導体ペーストを焼成する工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーンシート中に、前記第１バインダ樹脂よりも吸水率及び水に対する溶解度が大きな第２バインダ樹脂が含有されていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１バインダ樹脂の吸水率が２．０％以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１バインダ樹脂がセルロースの水酸基の一部をエトキシル基で置換したエチルセルロースであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記エチルセルロースにおけるエトキシル基の置換度が４０〜５５ｍｏｌ％であることを特徴とする請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第２バインダ樹脂が、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、水溶性アクリル樹脂の少なくとも一種から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層セラミック電子部品の一種である積層セラミックコンデンサにおいて、等価直列抵抗、等価直列インダクタンスを低くするために、内部電極間を貫通導体で接続する構造が提案されている。
【０００３】
かかる従来の積層セラミックコンデンサの製造方法は以下の通りである。
【０００４】
まず、セラミック粉末と焼結助剤に、第２バインダ樹脂、溶剤、分散剤などを混合したセラミックスラリーから、誘電体層となるセラミックグリーンシートを成形する。
【０００５】
次に、成形された複数のセラミックグリーンシートに、第１バインダ樹脂を含有した第１の導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって所定パターンに印刷・塗布することにより、内部電極となる導体層をそれぞれ形成し、一対の導体層が形成されたセラミックグリーンシートを交互に所要枚数を積み重ね、その上下から加圧加熱して未焼成状態の大型積層体（積層体）を形成する。
【０００６】
次に、レーザ光照射などにより、大型積層体の積層方向に、導体層が内面に露出され、且つ少なくとも一端が大型積層体の主面に開口する穴部を穿設する。
【０００７】
次に、穿設された穴部内に、従来周知のスクリーン印刷法により、第２の導体ペーストを充填し、貫通導体となる導体ペーストを充填する。
【０００８】
さらに、大型積層体をカットし、未焼成状態の積層体本体を得る。
【０００９】
次に、未焼成状態の積層体本体は、２５０℃〜４００℃の炉でバインダ樹脂を除いた後、１２５０〜１３００℃の炉で誘電体層、内部電極、貫通導体を同時に焼成し、焼成後の積層体本体を得る。
【００１０】
その後、各貫通導体を外部と電気的に接続するために、積層体本体の主面に、導体ペーストをスクリーン印刷などで塗布、焼き付けすることにより外部電極を形成し、これによって従来の積層セラミックコンデンサが完成する。
【特許文献１】特開２００３−６８５６２号公報  （３−５頁、図１−３）
【特許文献２】特開２００３−７７７５６号公報  （４−５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来の積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、穴部を穿設する工程において、付着物（加工屑）が導体層に被さってしまい、同一極の導体層と貫通導体との電気的接続が悪化するという問題があった。さらに、付着物が穴部の内部に付着しているため、研磨などにより除去することができないという問題があった。
【００１２】
そこで上述の問題点を解消するために、大型積層体を水中に浸漬して超音波洗浄することにより穴部の内面に付着した付着物を除去する方法が考えられる。すなわち、超音波洗浄において、付着物に振動が加わることにより、付着物が穴部の内面から離間し、水中に溶解することから、付着物の除去が行われる。
【００１３】
しかしながら、レーザ光照射により穴部を穿設した場合、付着物は穴部の内面に熱により付着することがあるため、付着物に振動が加わっても、付着物が穴部の内面から離間しないことがあった。
【００１４】
また、超音波洗浄において、第１バインダ樹脂が導体層から水中に溶解し、セラミックグリーンシート−導体層間の層間剥離が生じるという問題もあった。
【００１５】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、セラミックグリーンシート−導体層間の層間剥離が生じることなく、穴部の内面に付着した付着物の除去が確実に行われ、同一極の導体層と貫通導体の電気的接続が良好になる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１６】
を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、複数個のセラミックグリーンシート間に、吸水率が０．５％以上で、且つ水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％である第１バインダ樹脂を含有した第１の導体ペーストから成る導体層を介して積層することにより積層体を形成するとともに、該積層体の積層方向に、前記導体層が内面に露出され、且つ少なくとも一端が前記積層体の主面に開口する穴部を穿設する工程と、前記積層体を水中に浸漬して超音波洗浄することにより前記穴部の内面に付着した付着物を除去する工程と、前記穴部内に第２の導体ペーストを充填し、しかる後、前記積層体及び前記導体ペーストを焼成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１８】
また本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記セラミックグリーンシート中に、前記第１バインダ樹脂よりも吸水率及び水に対する溶解度が大きな第２バインダ樹脂が含有されていることを特徴とするものである。
【００１９】
さらに本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記第１バインダ樹脂の吸水率が２．０％以下であることを特徴とするものである。
【００２０】
またさらに本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記第１バインダ樹脂がセルロースの水酸基の一部をエトキシル基で置換したエチルセルロースであることを特徴とするものである。
【００２１】
さらにまた本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記エチルセルロースにおけるエトキシル基の置換度が４０ｍｏｌ％〜５５ｍｏｌ％であることを特徴とするものである。
【００２２】
そして本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記第２バインダ樹脂が、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、水溶性アクリル樹脂の少なくとも一種から成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、複数個のセラミックグリーンシート間に、吸水率が０．５％以上で、且つ水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％である第１バインダ樹脂を含有した、第１の導体ペーストから成る導体層を介して積層することにより積層体を形成するとともに、積層体の積層方向に、前記導体層が内面に露出され、且つ少なくとも一端が積層体の主面に開口する穴部を穿設する工程と、積層体を水中に浸漬して超音波洗浄することにより前記穴部の内面に付着した付着物を除去する工程と、穴部内に第２の導体ペーストを充填し、しかる後、積層体及び前記導体ペーストを焼成する工程とを経て積層セラミック電子部品を製造する。
【００２４】
すなわち、穴部の内面に露出した導体層に含有される第１バインダ樹脂の吸水率を０．５％以上に設定したことから、積層体を水中に浸漬した際に、第１バインダ樹脂の分子間に水分子が浸入し、第１バインダ樹脂の分子鎖の絡み合いが弱められる。その後、水分子の浸入がさらに進行すると、第１バインダ樹脂の分子鎖の遊離に至った場合、第１バインダ樹脂は水中に溶解する。一方、第１バインダ樹脂の水に対する溶解度が１．００重量％以下であるため、第１バインダ樹脂が導体層から水中に溶解し、セラミックグリーンシート−導体層間に層間剥離を生じるのが有効に防止される。
【００２５】
また、積層体を水中に浸漬して超音波洗浄することにより、振動などの外部応力により分子鎖がときほぐされ、付着物に付着している第１バインダ樹脂の一部が離間する。そして、第１バインダ樹脂の水に対する溶解度は０．０１重量％以上に設定されているため、離間した第１バインダ樹脂の一部は水中に溶解し、付着物が良好に除去される。このため、レーザ光照射により穴部を穿設することにより、付着物が穴部の内面に熱により付着した場合も、付着物の除去が確実に行われ、同一極の導体層と貫通導体の電気的接続が良好になる。ここで、振動などの外部応力により第１バインダ樹脂の分子鎖が遊離されるのは、外部応力が伝わるな導体層が穴部の内部に露出した部分だけであり、上記セラミックグリーンシート−導体層間の層間剥離に至ることはない。
【００２６】
さらに、セラミックグリーンシート中に、第１バインダ樹脂よりも吸水率及び水に対する溶解度が大きな第２バインダ樹脂を含有させておけば、超音波洗浄の際、第１バインダ樹脂よりも、第２バインダ樹脂の方が水中に溶解しやすく、導体層はセラミックグリーンシートより突出することから、同一極の導体層と貫通導体との電気的接続をより確実に行うことができる。
【００２７】
またさらに、第１バインダ樹脂の吸水率は２．０％以下に設定されているため、導体層の第１バインダ樹脂の分子間に水分子が過剰に浸入し、導体層が形状不良になったり、セラミックグリーンシート−導体層間の層間剥離が発生するといった不都合もない。
【００２８】
さらにまた、セルロースの水酸基の一部をエトキシル基で置換したエチルセルロースにより第１バインダ樹脂は、吸水率が０．５％以上で、且つ水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％であるとともに、芳香族炭化水素、脂肪族アルコールなどの有機溶剤に可溶であり、均一な導体層を形成することができる。したがって、セルロースの水酸基の一部をエトキシル基で置換したエチルセルロースにより第１バインダ樹脂を形成することが好ましい。
【００２９】
またさらに、上述したエチルセルロースにおけるエトキシル基の置換度は４０ｍｏｌ％〜５５ｍｏｌ％に設定しておくことが好ましい。すなわち、エトキシル基置換度が４０ｍｏｌ％未満であると、芳香族炭化水素、脂肪族アルコールなどの有機溶剤に十分溶解しなくなり、一方、エトキシル基置換度が５５ｍｏｌ％を超えると、第１バインダ樹脂の水に対する溶解度が１．００重量％を超えてしまい、導体層が形状不良になったり、セラミックグリーンシート−導体層の層間剥離を発生する原因となる。
【００３０】
そして、第２バインダ樹脂を、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、水溶性アクリル樹脂の少なくとも一種により形成しておくことにより、第１バインダ樹脂よりも吸水率及び水に対する溶解度を大となすことができ、セラミックグリーンシートの強度を増大させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法を積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【００３２】
図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示す拡大断面図であり、（ａ）は大型積層体（積層体）に穿設された貫通孔（穴部）、（ｂ）は貫通孔（穴部）の内壁に付着した付着物を剥離した後を示す図である。図２は本発明の製造方法によって製作した積層セラミックコンデンサの断面図である。また、図３は、大型積層体（積層体）の製造方法を示す断面図であり、（ａ）はセラミックグリーンシート積層後、（ｂ）は貫通孔（穴部）穿設後、（ｃ）は貫通導体形成後を示す図である。図４は、第１バインダ樹脂が水中に溶解する過程を示す図であり、（ａ）は第１バインダ樹脂の分子鎖の間に水分子が浸入した状態、（ｂ）は第１バインダ樹脂の分子鎖の遊離に至った状態である。なお、図中の各符号は焼成の前後で区別しないことにする。
【００３３】
図２に示す積層セラミックコンデンサは、誘電体層２及び内部電極３、４を複数積層して形成されているとともに、これらの誘電体層２の厚み方向に内部電極同士（３−３、４−４）を夫々接続する貫通導体５、６が形成され、積層体本体１が構成されている。
【００３４】
そして、貫通導体５、６が、積層体本体１の両主面に露出し、外部電極７、８に接続され、積層セラミックコンデンサ１０が構成されている。さらに、内部電極３、４内に、貫通導体６、５とは夫々接続しない非電極形成領域１３、１４が形成されている。
【００３５】
以下、上述した積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、セラミック粉末と焼結助剤に、第２バインダ樹脂、溶剤、分散剤などを混合したセラミックスラリーから、誘電体層となるセラミックグリーンシート２を成形する。第２バインダ樹脂としては、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、水溶性アクリル樹脂が挙げられる。中でも、ポリビニルブチラールを用いると、誘電体層２を薄層化した際に充分な強度を得ることができる点で好ましい。
【００３７】
次に、成形された複数のセラミックグリーンシート２に、第１バインダ樹脂を含有した第１の導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって所定パターンに印刷・塗布することにより、内部電極となる導体層３、４をそれぞれ形成し、一対の導体層３、４が形成されたセラミックグリーンシート２を交互に所要枚数を積み重ね、その上下から加圧加熱して未焼成状態の大型積層体（積層体）１１を形成する。
【００３８】
そして、本発明において最も特徴的な点は、第１バインダ樹脂の吸水率を０．５％〜２．０％で、且つ、第１バインダ樹脂の水に対する溶解度を０．０１重量％〜１．００重量％に設定する点である。
【００３９】
また、第２バインダ樹脂の吸水率及び水に対する溶解度が第１バインダ樹脂よりも大となるように設定されている。
【００４０】
具体的には、第１バインダ樹脂として、セルロースの水酸基の一部をエトキシル基で置換したエチルセルロースが用いられる。また、エチルセルロースにおけるエトキシル基の置換度は４０ｍｏｌ％〜５５ｍｏｌ％であることが望ましい。すなわち、エトキシル基の置換度が４０ｍｏｌ％〜５５ｍｏｌ％であるエチルセルロースは、吸水率が０．５％〜２．０％であり、且つ水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％となる。一方、第２バインダ樹脂としてのポリビニルブチラールの吸水率は５％〜８％である。
【００４１】
また、第１の導体ペースト中における第１バインダ樹脂の含有率は５％〜１０％に設定されていることが望ましい。すなわち、第１バインダ樹脂の含有率を５重量％以上になしておくことにより、分散不足による膜密度低下、金属粉末の凝集、印刷性の低下などの問題点を解決することができ、一方、第１バインダ樹脂の含有率を１０重量％以下になしておくことにより、脱バインダが十分に行われ、残留したカーボンによる金属成分の溶融、カーボンの偏析によるボイドあるいはポアの発生、焼成時の収縮が過剰になることによるクラック、印刷乾燥低下による積層、プレス時の異常な変形などについても有効に防止することができる。
【００４２】
次に、レーザ光照射などにより、大型積層体１１の積層方向に、導体層３、４が内面に露出され、且つ少なくとも一端が大型積層体１１の主面に開口する穴部１５、１６を穿設する。
【００４３】
次に、大型積層体１１を水中に浸漬して超音波洗浄することにより穴部１５、１６の内面に付着した付着物９を除去する。
【００４４】
すなわち、穴部１５、１６の内面に露出した導体層３、４に含有される第１バインダ樹脂の吸水率は０．５％以上に設定されているため、大型積層体１１を水中に浸漬した際に、図４（ａ）に示すように、第１バインダ樹脂の分子間に水分子１８が浸入し、第１バインダ樹脂の分子鎖１７の絡み合いが弱められる。このとき、図４（ｂ）に示すように、水分子１８の浸入がさらに進行し、第１バインダ樹脂の分子鎖１７の遊離に至った場合、第１バインダ樹脂は水中に溶解する。
【００４５】
一方、第１バインダ樹脂の水に対する溶解度は１．００重量％以下に設定されているため、露出部以外の第１バインダ樹脂の分子間の結合はほとんど影響を受けずに、第１バインダ樹脂が導体層３、４から水中に溶解し、セラミックグリーンシート２−導体層３、４間の層間剥離が生じることはほとんどない。
【００４６】
また、大型積層体１１を水中に浸漬して超音波洗浄することにより、振動などの外部応力により分子鎖１７がときほぐされ、付着物に付着している第１バインダ樹脂の一部が離間しやすくなる。そして、第１バインダ樹脂の水に対する溶解度は０．０１重量％以上に設定されているため、離間した第１バインダ樹脂の一部は水中に溶解し、付着物９の除去が行われる。このため、レーザ光照射により穴部１５、１６を穿設することにより、付着物９が穴部１５、１６の内面に熱により付着した場合も、付着物９の除去が確実に行われ、同一極の導体層と貫通導体（３−５、４−６）の電気的接続が良好になる。
【００４７】
ここで、振動などの外部応力により第１バインダ樹脂の分子鎖１７がときほぐされるのは、外部応力が伝わるな導体層３、４が穴部１５、１６の内部に露出した部分だけであり、上記セラミックグリーンシート２−導体層３、４間の層間剥離に至ることはない。
【００４８】
さらに、大型積層体１１を水中に浸漬して超音波洗浄する時間は、１０分〜２Ｈｒの範囲にあることが望ましい。すなわち、１０分以下では、上記付着物９の除去が十分に行われない。一方、２Ｈｒを超える場合、第１バインダ樹脂が導体層から水中に溶解し、セラミックグリーンシート−導体層間に層間剥離を生じることがある。
【００４９】
次に、穿設された穴部１５、１６内に、スクリーン印刷法により、第２の導体ペーストを充填し、貫通導体５、６となる導体ペーストを充填する。
【００５０】
さらに、大型積層体１１をカットし、未焼成状態の積層体本体１を得る。
【００５１】
次に、未焼成状態の積層体本体１は、２５０℃〜４００℃の炉でバインダ樹脂を除いた後、１２５０℃〜１３００℃の炉で誘電体層２、内部電極３、４、貫通導体５、６を同時に焼成し、焼成後の積層体本体１を得る。
【００５２】
そして最後に、各貫通導体５、６を外部と電気的に接続すべく、積層体本体１の主面に、導体ペーストをスクリーン印刷などで塗布、焼き付けして外部電極７、８を形成し、これによって本発明の積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
【００５３】
なお、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。
【００５４】
例えば、上記実施の形態では、穴部１５、１６として、大型積層体１１を貫通する貫通孔１５、１６を用いて説明したが、本発明は、大型積層体１１を貫通しない穴部１５、１６についても適用できる。穴部１５、１６が大型積層体１１を貫通しない場合、特に穴部１５、１６内壁に付着した加工屑９の除去が困難になるため、本発明の製造方法が特に有効である。さらに、本発明は、加工屑以外の付着物９の除去にも適用できる。
【００５５】
また、上記実施の形態では、超音波洗浄の後、大型積層体１１を切断して積層体本体１を得るとともに、穴部１５、１６内に第２の導体ペーストを充填し、積層体本体１を焼成するようにしたが、大型積層体１１を切断せずに、第２の導体ペーストの充填、焼成を行っても良い。
［実験例］
【００５６】
本発明者は、本発明の作用効果を確認するために、表１に示す１１個の試料につき種々の評価を行なった。
【００５７】
この実験例において用いた試料１〜１１は、エチルセルロースにおけるエトキシル基の置換度を制御することにより、吸水率、水に対する溶解度を制御した第１バインダを含有した第１の導体ペーストから成る導体層を介して形成された大型積層体１１の積層方向に、レーザ光照射により穴部１５、１６を穿設後、大型積層体１１を水中に浸漬して１Ｈｒ超音波洗浄することにより、穴部１５、１６の内面に付着した付着物９を除去することによって製作した図１と同様の積層コンデンサ１０である。
【００５８】
ここで、第２バインダとしては、ポリビニルブチラールを用いた。得られた各試料について、等価直列抵抗（ＥＳＲ）、セラミックグリーンシート２−導体層３、４間の層間剥離、クラック、導体層の印刷性を評価した。
【００５９】
また、吸水率の測定は、カールフィッシャー法により行い、第１バインダの水に対する溶解度は２０℃の温度における水に対する溶解度とした。
【００６０】
評価の方法として、等価直列抵抗（ＥＳＲ）は、試料５個について測定し、最も大きい値とした。
【００６１】
また、層間剥離、クラックは、試料５０個を平面研磨し、金属顕微鏡により発生数を調べた。
【００６２】
導体層３、４の印刷性は、セラミックグリーンシート上に形成された第１の導体ペーストから成る導体層３、４を金属顕微鏡により観察し、にじみ、かすれの発生数を調べた。
【００６３】
そして、判定基準としては、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が１００ｍΩより大きい場合、あるいはセラミックグリーンシート２−導体層３、４間の層間剥離が発生した場合を×印（不良品）、不良品以外の試料のうち、導体層３、４の印刷性が良好であり、且つクラックを発生したものが０個である場合を○印（良品）、その他の場合を△印とした。
【表１】
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【００６４】
表１に示すように、第１バインダ樹脂の吸水率が０．５％以上、水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％である試料（試料番号２〜５、７〜１１）では、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が１００ｍΩ以下となり、且つセラミックグリーンシート２−導体層間３、４の層間剥離が発生しなかった。特に、第１バインダ樹脂の含有率が５％〜１０％である試料（試料番号２〜５、８〜１０）については、導体層の印刷性が良好であり、且つクラックを発生したものが０個だった。
【００６５】
これに対し、第１バインダ樹脂の吸水率が０．５％未満、水に対する溶解度が０．０１重量％未満である試料（試料番号１）では、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が１００ｍΩより大きくなった。
【００６６】
一方、第１バインダ樹脂の吸水率が０．５％未満、水に対する溶解度が１１．００重量％より大きい試料（試料番号６）では、セラミックグリーンシート２−導体層間３、４の層間剥離が発生した。
【００６７】
これらの結果から、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、第１バインダ樹脂の吸水率が０．５％以上、水に対する溶解度が０．０１重量％〜１．００重量％である大型積層体１１を形成するとともに、大型積層体１１の積層方向に、導体層３、４が内面に露出され、且つ少なくとも一端が大型積層体１１の主面に開口する穴部１５、１６を穿設する工程と、大型積層体１１を水中に浸漬して超音波洗浄することにより穴部１５、１６の内面に付着した付着物９を除去する工程とを経て積層セラミックコンデンサを製造することにより、セラミックグリーンシート２−導体層３、４間の層間剥離を生じることなく、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が１００ｍΩ以下に抑えられることが判る。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示す拡大断面図であり、（ａ）は大型積層体（積層体）に穿設された貫通孔（穴部）、（ｂ）は貫通孔（穴部）の内壁に付着した付着物を剥離した後を示す図である。
【図２】本発明の製造方法によって製作した積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図３】大型積層体（積層体）の製造方法を示す断面図であり、（ａ）はセラミックグリーンシート積層後、（ｂ）は貫通孔（穴部）穿設後、（ｃ）は貫通導体形成後を示す図である。
【図４】第１バインダ樹脂が水中に溶解する過程を示す図であり、（ａ）は第１バインダ樹脂の分子鎖の間に水分子が浸入した状態を示す図、（ｂ）は第１バインダ樹脂の分子鎖の遊離に至った状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０・・・積層セラミックコンデンサ
１・・・積層体本体
２・・・誘電体層
３、４・・・内部電極（導体層）
５、６・・・貫通導体
７、８・・・外部電極
１１・・・大型積層体（積層体）
１３、１４・・・電極非形成領域
１５、１６・・・貫通孔（穴部）
９・・・切断屑（付着物）
１７・・・第１バインダ樹脂の分子鎖
１８・・・水分子
【図１】
2005012205.tif 000004
【図２】
2005012205.tif 000005
【図３】
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【図４】
2005012205.tif 000007