(57)【要約】【課題】  グリーンシートに亀裂が生じた場合であっても内部電極同士の短絡を生じることがない積層チップ電子部品、積層チップ電子部品用ユニット及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  所定のパターン形状からなる第１の電気特性を有する部材を備える第２の電気特性を有するシート状部材が複数積層された構成を有し、これを複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品用ユニットであって、積層チップ電子部品用ユニット形成時において、複数のシート状部材が積層される仮基台の表面に接触する一のシート状部材の厚さは、他のシート状部材の厚さより厚い積層チップ電子部品、積層チップ電子部品用ユニット及びその製造方法。【選択図】  図１
2005209915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターン形状からなる第１の電気特性を有する部材を備える第２の電気特性を有するシート状部材が複数積層された構成を有し、これを複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品用ユニットであって、
前記積層チップ電子部品用ユニット形成時において、前記複数のシート状部材が積層される仮基台の表面に接触する一のシート状部材の厚さは、他のシート状部材の厚さより厚いことを特徴とする積層チップ電子部品用ユニット。
【請求項２】
前記一のシート状部材は、前記積層チップ電子部品用ユニット形成時において、前記一のシート状部材の前記仮基台と接触する面に生じた欠陥が前記接触する面に対向する面に伝わらないような厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の積層チップ電子部品用ユニット。
【請求項３】
所定のパターン形状からなる第１の電気特性を有する部材を備える第２の電気特性を有するシート状部材が複数積層された構成を有し、これを複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品用ユニットであって、
前記積層チップ電子部品用ユニット形成時において、前記複数のシート状部材が積層される仮基台と前記複数のシート状部材との間には、第３の電気特性を有するシート状部材が介在することを特徴とする積層チップ電子部品用ユニット。
【請求項４】
前記第３の電気特性を有するシート状部材は、前記積層チップ電子部品用ユニット形成時において、前記第３の電気特性を有するシート状部材の前記仮基台と接触する面に生じた欠陥が前記接触する面に対向する面に伝わらないような厚さを有することを特徴とする請求項３に記載の積層チップ電子部品用ユニット。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の積層チップ電子部品用ユニットを備えることを特徴とする積層チップ電子部品。
【請求項６】
複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品用ユニットを製造する方法は、
所定のパターン形状からなる第１の電気特性を有する部材を備える第２の電気特性を有するシート状部材を仮基台上に積み重ねる工程を有し、
前記仮基台の表面に接触するシート状部材の厚さは、他のシート状部材の厚さより厚いことを特徴とする積層チップ電子部品用ユニットの製造方法。
【請求項７】
複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品用ユニットを製造する方法は、
仮基台の上に第１の電気特性を有するシート状部材を積み重ねる工程と、
所定のパターン形状からなる第２の電気特性を有する部材を備える第３の電気特性を有するシート状部材を、前記第１の電気特性を有するシート状部材の上に積み重ねる工程を有することを特徴とする積層チップ電子部品用ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層チップ電子部品及びその製造方法に関し、特にコンデンサやインダクタ等の積層チップ電子部品、複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品ユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より一の表面に内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを内部電極とセラミックグリーンシートが交互になるように積層して作製されるコンデンサ、インダクタ等の積層チップ電子部品が知られている。以下に、積層チップ電子部品の製造方法について図面を参照して説明する。図５は従来のコンデンサの短手方向に沿った断面図である。
【０００３】
コンデンサ５０１は、上方外層部５１７、下方外層部５２１、及び誘電体層部５１９を備え、上方外層部５１７と下方外層部５２１とにより、誘電体層部５１９が挟まれる構成である。誘電体層部５１９は、所定パターンで印刷された内部電極５１５とグリーンシート５１４が交互に配置される構成である。
【０００４】
更に、コンデンサ５０１を詳述する。図６（ａ）は、グリーンシート積層体を仮基台から剥離して形成された第２コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。図６（ｂ）は、従来のコンデンサを構成する第１〜第３コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。ここでグリーンシート積層体とは、仮基台５１３上において積層されている内部電極を備えるグリーンシート若しくは内部電極を備えないグリーンシートの両者を意味する。なお、コンデンサ５０１は、図６（ａ）、（ｂ）に示した工程を経て第１〜第３コンデンサ構成ユニット５０７〜５１１を別個に作製した後、各コンデンサ構成ユニットを加熱圧着し作製されるものである（図６（ｂ）参照）。各コンデンサ構成ユニットは同じ製造方法なので、第２コンデンサ構成ユニット５０８を用いて、その製造方法を説明する。
【０００５】
ＰＥＴフィルム等からなる仮基台５１３上に、内部電極５１５が印刷されたグリーンシート５０８ａを所定数重ね合わせる。その後、グリーンシート５０８ａの厚み方向に３０ｋｇ／ｃｍ２の荷重を付加して積層されたグリーンシート同士を加熱圧着する。ここで重ね合わされるグリーンシート５０８ａの厚みはすべて同じである。
仮基台５１３上で加熱圧着されたグリーンシート積層体を乾燥させた後、グリーンシート積層体を仮基台５１３から剥離して、第２コンデンサ構成ユニット５０８を得る（図６（ａ）参照。）。
【０００６】
また、第１及び第３コンデンサ構成ユニット５０７、５１１は、第２コンデンサ構成ユニット５０８と同様の製造方法であるので、異なる部分について図６（ｂ）を参照して説明する。第１コンデンサ構成ユニット５０７は、先の第２コンデンサ構成ユニット５０８の上面に、内部電極を有さないグリーンシート５０７ｃを更に積み重ねて加熱圧着したものである。内部電極を有さないグリーンシート５０７ｃの部分がコンデンサ５０１の上方外層部５１７を構成する（図５参照。）。
【０００７】
さらに、第３コンデンサ構成ユニット５１１は、仮基台５１３上に最初に内部電極を備えないグリーンシート５１１ｃを重ね合わせ、さらに、内部電極５１６を有するグリーンシート５１１ａを重ね合わせる構成である。内部電極を備えないグリーンシート５１１ａを積層した部分が、下方外層部５２１（図５参照。）を構成する（特許文献１参照。）。
【０００８】
なお、図５、６に示したグリーンシート５０８ａ、５１１ａ等は、図中において内部電極５１５、５１６が上方を向くように配置されている。例えば、最下層のグリーンシート５０８ａは、その内部電極５１５を設けた面に対向する面が、仮基台５１３に接触するように積み重ねられている。
【０００９】
上記のように形成された第１〜第３コンデンサ構成ユニット５０７〜５１１は、不図示の本基台上で加熱圧着される。そして、不図示の本基台からコンデンサ構成ユニットの積層体を剥離し、仮想線Ｗに沿って切断し図６に示したコンデンサ５０１を２つ得る。
【００１０】
図７は、別の従来のコンデンサを構成する第２コンデンサ構成ユニットの断面図であり、図６（ａ）に対応する図である。
【００１１】
図７の第２コンデンサ構成ユニット５０８は、各グリーンシートの内部電極６１５が下方を向くように重ね合わされている。例えば、最下層のグリーンシート６０８ａの内部電極６１５は、仮基台６１３に接触するように重ね合わされている。
【特許文献１】特開２０００−２１６０４８号公報（段落番号〔０００９〕〜〔００１５〕、図１〜図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記した従来のコンデンサにおいて、グリーンシートを所定数重ね合わせて仮基台５１３上で加熱圧着する際、若しくは仮基台上のグリーンシート積層体を剥離する際に、グリーンシートが部分的に剥がれたり、グリーンシートの仮基台５１３との接着面側に亀裂５２３が生じる場合があった（図６（ａ）参照。）。特に各コンデンサ構成ユニットの最下層にあり、仮基台と接触するグリーンシート５１１ａ、５０８ａ等に位置するグリーンシートに亀裂が見られた。
【００１３】
さらに、作製された第１〜第３コンデンサ構成ユニットを重ね合わせ熱を付与した状態で圧着する際に、すでに生じていたグリーンシートの表面の亀裂５２３が大きくなり内部電極に到達する場合があった。
【００１４】
このように、コンデンサ構成ユニットに圧力及び熱を繰り返し付与することにより、グリーンシートの表面に形成された亀裂が内部電極に到達すると、後の焼結工程において、内部電極を構成するニッケル（Ｎｉ）等の金属が溶け、グリーンシートを挟んで配置される内部電極同士で短絡を生じる。結果として、コンデンサ構成ユニット、ひいては積層チップ電子部品の製造不良が生じ、積層チップ電子部品の所定の性能を発揮できないという問題が生じる。
【００１５】
さらに、現在使用されているコンデンサの誘電体として利用されるグリーンシートの厚みでは上述した亀裂等により短絡が生じるという問題はなかった。しかし、近年の電子部品の高容量化に伴い、多層化及び薄層化の要請から各コンデンサ構成ユニットを厚みが１μｍ以下のグリーンシートから作製する必要が生じている。よって、上記問題を解決することは急務となっている。
【００１６】
また、図７に示した従来例のように、内部電極６１５が仮基台６２３に接触する場合には、仮基台上での仮圧着、仮基台からの剥離、そして後工程の加熱圧着等により内部電極６１５に亀裂６２３が生じる場合があった。結果として、内部電極が断絶し、コンデンサ構成ユニット、ひいては積層チップ電子部品の製造不良が生じ、積層チップ電子部品の所定の性能を発揮できないという問題が生じる。
【００１７】
そこで本発明は、薄層のグリーンシートを使用する場合に、仮基台への熱圧着工程、仮基台からの剥離工程や、各コンデンサ構成ユニットを加熱圧着する工程において、最下層のグリーンシートが剥がれたり、グリーンシートに生じる亀裂により内部電極同士の短絡が生じることのない、さらに、内部電極が破断することのない積層電子チップ構成ユニット及び、積層電子チップ部品、及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するための本発明の積層電子部品用ユニットの第１の態様は、所定のパターン形状からなる第１の電気特性を有する部材を備える第２の電気特性を有するシート状部材が複数積層された構成を有し、これを複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品用ユニットであって、積層チップ電子部品用ユニット形成時において、複数のシート状部材が積層される仮基台の表面に接触する一のシート状部材の厚さは、他のシート状部材の厚さより厚い構成である。
【００１９】
上記態様によれば、最下層のシート状部材の厚さを他のシート状部材の厚さより大きくすることにより、積層チップ電子部品構成ユニットの製造工程において圧力が付加される際、及び仮基台からの剥離される際に、一のシート状部材の仮基台と接触する表面に破れや亀裂等の欠陥が生じても、一のシート状部材の当該接触する面に関し厚み方向に対向する面に亀裂が到達することはない。
【００２０】
本発明の積層電子部品用ユニットの第２の態様によれば、一のシート状部材は、積層チップ電子部品用ユニット形成時において、一のシート状部材の仮基台と接触する面に生じた欠陥が接触する面に対向する面に伝わらないような厚さを有する。
【００２１】
上記態様により、一のシート状部材の仮基台と接触する面に生じた欠陥が、接触する面に対向する面に伝わることを防止できる。
【００２２】
本発明の積層電子部品用ユニットの第３の態様によれば、所定のパターン形状からなる第１の電気特性を有する部材を備える第２の電気特性を有するシート状部材が複数積層された構成を有し、これを複数積層して積層チップ電子部品を構成する積層チップ電子部品用ユニットであって、前記積層チップ電子部品用ユニット形成時において、前記複数のシート状部材が積層される仮基台と前記複数のシート状部材との間には、第３の電気特性を有するシート状部材が介在する。
【００２３】
上記態様によれば、積層チップ電子部品用ユニットを構成する部材に加え、ユニットの外面に第３の電気特性を有するシート部材を設けることにより、仮圧着、剥離、そして本圧着の各工程において外表面の剥離若しくは亀裂により積層チップ電子部品の性能が劣化することを防止できる。
【００２４】
本発明の積層電子部品用ユニットの第４の態様によれば、第３の電気特性を有するシート状部材は、積層チップ電子部品用ユニット形成時において、第３の電気特性を有するシート状部材の仮基台と接触する面に生じた欠陥が接触する面に対向する面に伝わらないような厚さを有する。
【００２５】
上記態様により、第３の電気特性を有するシート状部材の仮基台と接触する面に生じた欠陥が、接触する面に対向する面に伝わることを防止できる。
【００２６】
本発明の積層チップ電子部品は、上記第１〜４の態様の何れか一の積層チップ電子部品用ユニットを備える。
【００２７】
本発明の積層電子部品用ユニットの製造方法の第１の態様は、所定のパターン形状からなる第１の電気特性を有する部材を備える第２の電気特性を有するシート状部材を仮基台上に積み重ねる工程を有し、仮基台の表面に接触するシート状部材の厚さは、他のシート状部材の厚さより厚い構成である。
【００２８】
本発明の積層電子部品用ユニットの製造方法の第２の態様は、仮基台の上に第１の電気特性を有するシート状部材を積み重ねる工程と、所定のパターン形状からなる第２の電気特性を有する部材を備える第３の電気特性を有するシート状部材を、前記第１の電気特性を有するシート状部材の上に積み重ねる工程を有する。
【００２９】
なお、本発明において、第１の電気特性を有する部材はコンデンサまたはインダクタを構成する内部電極であり、第２の電気特性を有するシート状部材は誘電体若しくは磁性体からなるグリーンシートである。更に、第３の電気特性を有するシート状部材は、誘電体若しくは磁性体からなるグリーンシートとして機能するとともに、積層チップ電子部品用ユニット若しくは積層チップ電子部品の形成時に、上記第３の電気特性を有するシート状部材の仮基台に接触する面に生じた亀裂が、当該接触する面に対向する面に亀裂が伝わることを防止できる部材である。
【発明の効果】
【００３０】
上記本発明よれば、積層チップ電子部品用ユニットの最下層を形成する第２の電気特性を有する一のシート状部材の厚みを他のシート状部材より厚くすることにより、一のシート状部材の仮基台と接触する表面に破れや亀裂等の欠陥が生じても、一のシート状部材の当該接触する面に関し厚み方向に対向する面に亀裂が到達することはない。よって、第１の電気特性を有する部材すなわち内部電極同士の短絡を防止することができる。
【００３１】
また、積層チップ電子部品用ユニットの第２の電気特性を有するシート状部材と仮基台との間に第３の電気特性を有するシート状部材を介在させることにより、第３の電気特性を有するシート状部材の仮基台と接触する表面に破れや亀裂等の欠陥が生じても、第３の電気特性を有するシート状部材の当該接触する面に関し厚み方向に対向する面に亀裂が到達することはない。よって、第１の電気特性を有する部材すなわち内部電極同士の短絡を防止することができる。さらに、第１の電気特性を有する部材に亀裂、破断が生じることを防止できる。
【００３２】
同様に、本発明の積層チップ電子部品用ユニットを積層することにより形成される積層チップ電子部品では、積層チップ電子部品の第１の電気特性を有する部材すなわち内部電極同士の短絡を防止できる。よって、所定の性能を発揮できる積層チップ電子部品が実現できる。
【００３３】
さらに、本発明の積層チップ電子部品用ユニットを製造する方法よる積層チップ電子部品構成ユニット及びその積層チップ電子部品では、第１の電気特性を有する部材同士の短絡を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明による積層チップ電子部品、積層チップ電子部品用ユニット及びその製造方法をコンデンサに適用した実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００３５】
〔第１の実施形態〕
本発明の積層チップ電子部品用ユニットをコンデンサに適用した実施形態について説明する。図１は、本発明によるコンデンサ１０１の短手方向に沿った断面図である。コンデンサ１０１は、第１コンデンサ構成ユニット１０７、第２コンデンサ構成ユニット１０８〜１１０及び第３コンデンサ構成ユニット１１１からなる。各コンデンサ構成ユニット１０７〜１１１は、内部電極を備えないグリーンシート１０７ｃ、１１１ｃ及び内部電極１０７ｄを備えるグリーンシート１０７ａ等から構成されている。すなわち、コンデンサ１０１は、上部及び下部に内部電極を備えないグリーンシート１０７ｃ、１１１ｃを配置し、その内層側には、内部電極１０７ｄとグリーンシート１０７ａが交互に積み重ねられた構成である。
【００３６】
第１〜第３コンデンサ構成ユニットの製造方法について説明する。本実施形態では、第１コンデンサ構成ユニット１０７、第２コンデンサ構成ユニット１０８〜１１０、第３コンデンサ構成ユニット１１１は、それぞれ別個の工程により作製されるのであるが、第２コンデンサ構成ユニットについて説明する。
【００３７】
図２（ａ）は、仮基台から剥離された第２コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。まず、図２（ａ）に示すＰＥＴフィルムからなる仮基台１１３上に、所定パターンの内部電極１０９ｄが印刷されたグリーンシート１０９ａを重ね合わせる。次に、グリーンシート１０９ａ上に、グリーンシート１０９ａの厚みより厚みの薄いグリーンシート１０９ｂを所定数重ね合わせる。グリーンシート１０９ｂの上面にも所定パターンの内部電極１０９ｄが印刷されている。
【００３８】
その後、所定の圧力（３０ｋｇ／ｃｍ2）でグリーンシート同士の加熱圧着を行う（以下、仮圧着と言う。）。仮基台１１３上で仮圧着されたグリーンシート積層体を乾燥させた後、グリーンシート積層体を仮基台１１３から剥離して、第１コンデンサ構成ユニット１０９を得る。
【００３９】
ここで、仮基台１１３に接触するグリーンシート１０９ａの厚みｔ２は、グリーンシート１０９ａ上に積層される他のグリーンシート１０９ｂの厚みｔ１より厚い。すなわちｔ２＞ｔ１の関係となるように寸法付けされている。仮圧着や、仮基板１１３からの剥離により破れや亀裂１２３等の欠陥が生じても、内部電極１０９ｄに到達することがないような厚さｔ２となっている。他の第２コンデンサ構成ユニット１０８、１１０も第２コンデンサ構成ユニット１０９と同じ構成であり、同じ工程で製造される。
【００４０】
更に、第１コンデンサ構成ユニット１０７、第３コンデンサ構成ユニット１１１は、第２コンデンサ構成ユニット１０９と同様に形成できる。
【００４１】
上記した第２コンデンサ構成ユニット１０９の仮圧着及び仮基台１１３からの剥離において、その最下層にグリーンシート１０９ａに破断や亀裂１１３が生じるが、内部電極１０９ｄには到達しない。
【００４２】
図２（ｂ）は、コンデンサ１０１を構成する第１〜第３コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。
【００４３】
第１コンデンサ構成ユニット１０７及び第３コンデンサ構成ユニット１１１は、組み立てられたコンデンサ１０１の外層を構成する部分に内部電極を備えないグリーンシート１０７ｃを配置する構成である。
【００４４】
第１コンデンサ構成ユニット１０７は、仮基台１１３の上に、内部電極を備える厚みｔ２のグリーンシート１０７ａを重ね合わせ、グリーンシート１０７ａの上に厚みｔ１のグリーンシート１０７ｂを重ね合わせる。第２コンデンサ構成ユニット１０７〜１０９と異なり、グリーンシート１０７ｂの上に、さらに内部電極を有さないグリーンシート１０７ｃを所定数重ね合わせる。このグリーンシート１０７ｃは、最終製品であるコンデンサ１０１の最下層を構成することになる。
【００４５】
上記の様に重ね合わせた後、第２コンデンサ構成ユニットを作製した工程と同様に、所定圧力を積層方向に付与して加熱圧着（仮圧着）を行う。仮圧着されたグリーンシート積層体を仮基台１１３から剥離すると第１コンデンサ構成ユニット１０７が得られる。
【００４６】
第３コンデンサ構成ユニット１１１は、第１コンデンサ構成ユニット１０７と同様に、コンデンサ１０１を組み立てた状態で最下層に内部電極を有さないグリーンシート１１１ｃが配置されるような構成である。具体的には、内部電極を有さないグリーンシート１１１ｃを仮基台に重ね合わせ、グリーンシート１１１ｃの上に内部電極１１１ｄを有するグリーンシートｌ１１ａを重ね合わせ、さらに、内部電極１１１ｄを有するグリーンシート１１１ｂを重ねる。ここで、グリーンシート１１１ａの厚みｓ２とグリーンシート１１１ｂの厚みｓ１はほぼ同じとした。第３コンデンサ構成ユニット１１１の場合には、仮基台１１３とグリーンシート１１１ａとの間に内部電極を有さないグリーンシート１１１ｃを介在させたので、仮圧着、剥離、本圧着等の工程により内部電極付きのグリーンシート１１１ａに破れや亀裂が発生する頻度が少ないからである。
【００４７】
上述した第１〜第３コンデンサ構成ユニット１０７〜１１１は、本基台１２５の上に重ね合わされてＷＩＰ（温間等方圧プレス：Ｗａｒｍ  Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ  Ｐｒｅｓｓ）等のプレス機により１，０００ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を厚み方向に付加して第１〜第３コンデンサ構成ユニット１０７〜１１１を加熱圧着する（以下、本圧着と言う。）。そして、本基台１２５からコンデンサ構成ユニットの積層体を剥離し、仮想線Ｘに沿って切断することによりコンデンサ１０１が２つ完成する（図１参照。）。本圧着の工程において、仮圧着で生じた破れや亀裂１２３がさらに拡大することがあっても、各ユニットの最下層に配置されたグリーンシートの厚みを大きくしたことで、亀裂が突き抜けて当該グリーンシートの上面に印刷された内部電極に到達することを防止することができる。結果として、一のコンデンサ構成ユニットの最下層のグリーンシートの内部電極と、一のコンデンサ構成ユニットの直下に重ね合わされる他のコンデンサ構成ユニットの最上層のグリーンシートの内部電極同士の短絡を防止することができる。
【００４８】
なお、第１の実施形態において、第１及び第２コンデンサ構成ユニット１０７ａ〜１１０ａの最下層に配置される内部電極を有するグリーンシート１０７ａ、１０９ａ等の厚さを、他のグリーンシート１０７ｂ、１０９ｂの厚さに比較して大きい構成としたが、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、各コンデンサ構成ユニットの仮圧着、仮基台からの剥離、及び本圧着の際に最下層のグリーンシート表面に生じることのある亀裂１２３が内部電極に到達することのない厚さ寸法であれば最下層に配置されるグリーンシート１０７ａ等の厚さを他のグリーンシート１０７ｂの厚さに対して薄くできる。
【００４９】
〔第２の実施形態〕
図３は、本発明に第２の実施形態によるコンデンサを示す。同図の（ａ）は仮基台から剥離した第２コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図であり、同図の（ｂ）はコンデンサを構成する各コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。
【００５０】
第２の実施形態は、第１実施形態と異なり、ＰＥＴフィルム等からなる仮基台２１３の上に内部電極を備えないグリーンシート２０９ａすなわち犠牲層を重ね合わせる。さらに、グリーンシート２０９ａの上に内部電極２０９ｄを備えるグリーンシート２０９ｂを所定数重ね合わせる。ここで、内部電極２０９ｄは図中において上方を向いている。また、グリーンシート２０９ａの厚みｕ２は、グリーンシート２０９ｂの厚みｕ１より大きくしてある。
【００５１】
上記重ね合わされたグリーンシートの積層体は、仮基台２１３上において第１の実施形態と同様の方法で加熱圧着される。さらに、グリーンシート積層体を乾燥させた後、仮基台２１３から剥離して、第２コンデンサ構成ユニット２０９を得る（図３（ａ）参照。）。
【００５２】
同様の工程で、第１コンデンサ構成ユニット２０７及び第３コンデンサ構成ユニット２１１がそれぞれ別個に作製される。第１コンデンサ構成ユニット２０７は、最下層に内部電極を有さないグリーンシート２０７ａすなわち犠牲層、その上に内部電極を有するグリーンシート２０７ｂを所定数重ね合わせる。グリーンシート２０７ｂの上には、内部電極を備えないグリーンシート２０７ｃを所定数重ね合わせ、第２コンデンサ構成ユニットの製造工程と同様に仮圧着する。グリーンシート２０７ｃは、コンデンサが組み立てられた場合に、コンデンサの最下層を構成する。そして、グリーンシート積層体を乾燥させ、仮基台２１３から剥離すると第１コンデンサ構成ユニット２０７が得られる。なお、第３のコンデンサ構成ユニット２１１は犠牲層を有さない。これはグリーンシート２０７ｃにより構成される最下層が犠牲層として機能するからである。
【００５３】
また、第３コンデンサ構成ユニット２１１は、内部電極を有さないグリーンシート２１１ａを所定数だけ仮基台２１３の上に重ね合わせ、グリーンシート２１１ａの上に内部電極２１１ｄを有するグリーンシート２１１ｂを所定数重ね合わせ仮圧着する。グリーンシート２１１ａは、各コンデンサ構成ユニットを本圧着しコンデンサを組み立てた場合に、コンデンサの最外層を構成する。仮圧着したグリーンシート積層体は、仮基台から剥離され、第３コンデンサ構成ユニットを得る。なお、仮圧着は、第２の実施形態においても３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で行った。
【００５４】
上述した第１〜第３コンデンサ構成ユニット２０７〜２１１は、不図示の本基台上で重ね合わされて第１実施形態と同様に本圧着される。そして、不図示の本基台からコンデンサ構成ユニットの積層体を剥離し、仮想線Ｙ沿って切断することにより２つのコンデンサが完成する。
【００５５】
第２の実施形態の第１及び第２コンデンサ構成ユニット２０７〜２１０は、内部電極を有するグリーンシート２０７ｂ、２０９ｂ等の厚みに比較して、犠牲層である内部電極を備えないグリーンシート２０７ａ、２０９ａ（図中の最下層）の厚みを厚くしているが、本発明がこの構成に限定されるわけではない。すなわち、仮圧着、仮基台からの剥離、そして、本圧着の際にその表面に生じることのある破れ、亀裂等が、内部電極に短絡することがないような厚みを有する犠牲層を設ければよい。
【００５６】
〔第３の実施形態〕
図４は、本発明の第３の実施形態によるコンデンサを示す。同図の（ａ）は仮基台から剥離した第２コンデンサ構成ユニットの短手方向断面図であり、同図の（ｂ）はコンデンサを構成する各コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。
【００５７】
第３の実施形態は、第２の実施形態とほぼ同様の構成であるが、犠牲層であるグリーンシート３０９ａに内部電極３０９ｄを有するグリーンシート３０９ｂを重ね合わせる際、内部電極３０９ｄがグリーンシート３０９ａに接するように重ね合わされている。同様に、他のグリーンシート３０９ｂも内部電極３０９ｄが図中において内部電極が下方を向くようにして重ね合わされる。そして所定枚数のグリーンシート３０９ｂを重ねた後、仮圧着を前述の実施形態と同様の方法で行う。その後グリーンシート積層体を乾燥させ仮基台３１３から剥離して第２コンデンサ構成ユニット３０９を得る（図４（ａ）参照。）。
【００５８】
ここで、仮基台３１３に接触するグリーンシート３０９ａの厚みｕ２は、仮基台上での仮圧着、仮基台からの剥離、後工程の本圧着において亀裂、破れが生じても、内部電極に到達することのないような厚さである。
【００５９】
上記した工程により他の第２コンデンサ構成ユニット３０９、３１０も形成する。さらに、他の実施形態と同様に、第１コンデンサ構成ユニット３０７及び第３コンデンサ構成ユニット３１１がそれぞれ別個に作製されるのであるが、第１コンデンサ構成ユニット３０７の図４（ｂ）における最上層に内部電極を有さないグリーンシート３０７ｃが積層される。第３コンデンサ構成ユニット３１１の図中における最下層には、内部電極を有さないグリーンシート３１１ａが積層されている。
【００６０】
上述した第１〜第３コンデンサ構成ユニット３０７〜３１１は、不図示の本基台上で重ね合わされて第１実施形態と同様に本圧着される。そして、不図示の本基台からコンデンサ構成ユニットの積層体を剥離し、仮想線Ｚに沿って切断することにより２つのコンデンサが完成する。
【００６１】
以上説明した第１〜第３の実施形態では、積層チップ電子部品としてコンデンサを用いたが、インダクタ等の他の電子部品に適用できることは言うまでもない。
【００６２】
さらに、仮基台の材料としてＰＥＴフィルムを用いたが、ＰＥＴフィルムに限らずグリーンシートの積層体から剥離が容易であって、グリーンシートと熱膨張係数がほぼ等しい材料を選択すればよい。グリーンシートと仮基台の熱膨張係数を同程度とすることにより、熱が付与された場合に両部材の膨張率が同じであれば加熱工程において熱膨張の差異に起因して生じる亀裂を防止できるからである。
【００６３】
また、上記実施の形態では、第１〜第３コンデンサ構成ユニットの積層体を切断し２つのコンデンサを作製する構成としたが、作製するコンデンサの個数を適宜変更できることは言うまでもない。
【００６４】
この発明は、その本質的特性から逸脱することなく数多くの形式のものとして具体化することができる。よって、上述した実施形態は専ら説明上のものであり、本発明を制限するものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１実施形態のコンデンサの短手方向に沿った断面図である。
【図２】（ａ）は仮基台から剥離した状態の第２コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図であり、（ｂ）はコンデンサを構成するコンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。
【図３】（ａ）は仮基台から剥離した状態の第２コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図であり、（ｂ）はコンデンサを構成するコンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。
【図４】（ａ）は仮基台から剥離した状態の第２コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図であり、（ｂ）はコンデンサを構成するコンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。
【図５】従来のコンデンサの短手方向に沿った断面図である。
【図６】（ａ）は仮基台から剥離した状態の第２コンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図であり、（ｂ）はコンデンサを構成するコンデンサ構成ユニットの短手方向に沿った断面図である。
【図７】仮基台から剥離した状態の別の従来の第２コンデンサ構成ユニットを短手方向に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０１                      コンデンサ
１０７、２０７、３０７      第１コンデンサ構成ユニット
１０８〜１１０、２０８〜２１０、３０８〜３１０
第２コンデンサ構成ユニット
１１１、２１１、３１１      第３コンデンサ構成ユニット
１０９ｄ、１１１ｄ、２０７ｄ、２０９ｄ、２１１ｄ、３０９ｄ、３１１ｄ
内部電極
１１３、２１３、３１３      仮基台
１２３、２２３        、３２３      亀裂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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