(57)【要約】【課題】各種電子機器の操作パネル等に使用される可動接点体およびその製造方法に関し、導光板等の組み込み作業効率に優れるものを提供する。【解決手段】ベースフィルム２１下面に形成された下粘着層３１で、下方開口のドーム状に形成された可動接点２２の上面が保持されると共に、前記可動接点２２の配置位置を除く前記ベースフィルム２１の上面にも上粘着層３２が備えられたものとし、かつそれらの露出した粘着面に対し、熱負荷履歴の同じ上セパレータ４１、下セパレータ４２を貼り合わせたものとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの下面に形成された下粘着層で、下方開口のドーム状に形成された可動接点の上面が保持されて構成される可動接点体であって、前記可動接点の配置位置を除く前記ベースフィルムの上面にも上粘着層が備えられ、それらの上下の粘着層に、上セパレータ、下セパレータの剥離処理された面がそれぞれ粘着されて構成され、それらの上セパレータおよび下セパレータに、熱負荷履歴の同等のものを用いた可動接点体。
【請求項２】
ベースフィルムと上セパレータおよび下セパレータの三者の熱負荷履歴が同じものとなされている請求項１記載の可動接点体。
【請求項３】
ベースフィルムの下粘着層と上粘着層とが、熱硬化型粘着剤で形成された請求項１記載の可動接点体。
【請求項４】
ベースフィルムの下粘着層が熱硬化型粘着剤で、上粘着層がＵＶ硬化型粘着剤で形成された請求項１記載の可動接点体。
【請求項５】
請求項３記載の可動接点体に関する可動接点体の製造方法であって、まず、ベースフィルムの一方の面に、上粘着層または下粘着層を熱硬化型の樹脂で焼き付けして形成し、その露出状態の粘着面に、前記ベースフィルムの前記焼き付け状態を含んだ熱負荷履歴に対し同等の熱負荷履歴にアニール処理された樹脂フィルム製のセパレータの離型処理面を粘着させ、続いて、前記ベースフィルムの他方の面に、下粘着層または上粘着層を熱硬化型の樹脂で印刷し、前記一方側のセパレータ付きの状態で、前記他方の粘着層を焼き付けして形成する工程を経て、その後、前記ベースフィルムに形成された下粘着層に可動接点を保持させる可動接点体の製造方法。
【請求項６】
請求項４記載の可動接点体に関する可動接点体の製造方法であって、まず、ベースフィルムの下面に、下粘着層を熱硬化型の樹脂で焼き付けして形成し、その露出状態の粘着面に、樹脂フィルム製のセパレータの離型処理面を粘着させ、続いて、前記ベースフィルムの上面に、ＵＶ硬化型の樹脂からなる上粘着層を印刷しＵＶ照射して形成し、その後可動接点を保持させる可動接点体の製造方法。
【請求項７】
請求項４記載の可動接点体に関する可動接点体の製造方法であって、まず、ベースフィルムの上面に、ＵＶ硬化型の樹脂からなる上粘着層を印刷しＵＶ照射して形成し、その露出状態の粘着面に、前記ベースフィルムの熱負荷履歴に対し同等の熱負荷履歴にアニール処理された樹脂フィルム製の上セパレータの離型処理面を粘着させ、続いて、前記ベースフィルムの下面に、下粘着層を熱硬化型の樹脂で印刷し、前記上セパレータ付きの状態で、前記下粘着層を焼き付けして形成する工程を経て、その後、前記ベースフィルムに形成された下粘着層に可動接点を保持させる可動接点体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の操作パネル等に使用される可動接点体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器は携帯して使用するものも増え、小型軽量化が進められると共に、その電子機器の操作パネルに用いられるパネルスイッチについても、厚さが薄くできて、操作時に良好な感触が得られ、しかも電気的に安定した接触が得られることなどから、ドーム状に加工された弾性を有する導電金属薄板からなる可動接点を用いた可動接点体が多く採用されるようになっている。
【０００３】
このような従来の可動接点体について、以下に図面を用いて説明する。なお、各図面においては、判り易くするため、厚さ方向の寸法を拡大して図示している。
【０００４】
図９は従来の可動接点体の断面図であり、同図において、１は外形を定型に加工された可撓性を有する絶縁性のベースフィルムで、その下面に所定パターンに形成された粘着層３によってドーム状に加工された弾性を有する導電金属薄板からなる可動接点２が、複数個互いに独立状態になるように、その各々の上部を粘着保持されている。
【０００５】
そして、前記可動接点２の配置位置以外の下方に露出した粘着層３に、絶縁フィルムからなるセパレータ６の離型処理された上面が貼り合わせられている。このセパレータ６は、ベースフィルム１の下面全体を覆い、可動接点２は、ベースフィルム１とセパレータ６との間に挟み込まれた状態となっている。
【０００６】
従来の可動接点体は、前記のごとく構成されたものであり、その使用時には、図１０の断面図に示すように、可動接点体のセパレータ６を剥がし、それぞれの可動接点２に対応する固定接点９（９Ａ、９Ｂ）が配設された配線基板８に貼り付けることによりパネルスイッチを構成して使用されるものである。
【０００７】
このとき同図に示すように、それぞれの中央固定接点９Ａが各可動接点２の中央部に対峙し、かつそれぞれの外側固定接点９Ｂ上に前記各可動接点２の外周下端が載置されることにより個々のスイッチとして構成される。
【０００８】
また、ベースフィルム１上部には、各可動接点２に応じた位置に円形貫通孔１１Ａを有した導光板１１が配置され、両者間は芯入りの両面テープ１２で固定される。なお、この導光板１１は、配線基板８上に配置されたＬＥＤなどの発光部材（図示せず）からの光を、円形貫通孔１１Ａ内に導くために配置されたものである。また、導光板１１上部には、ゴムなどからなる操作体１５が配置されている。この操作体１５は、各可動接点２の位置に対応させて配設された下方凸部１５Ａおよびその上方の釦部１５Ｂを有している。そして、下方凸部１５Ａのそれぞれが、前記円形貫通孔１１Ａを介して、各下端がベースフィルム１上面に若干隙間を維持する状態もしくは当接状態に組み合わされている。
【０００９】
そして、前記構成のパネルスイッチの動作としては、操作体１５の釦部１５Ｂを押し下げ操作すると、下方凸部１５Ａがベースフィルム１の上方から可動接点２に押し下げ力を加え、可動接点２のドーム状部分を弾性反転させ、その中央部下面を中央固定接点９Ａに接触させる。これにより、可動接点２を介して中央固定接点９Ａと外側固定接点９Ｂ間が電気的に接続される。
【００１０】
そして、その押し下げ力を除くと、可動接点２が自らの弾性復元力により、元の形状に弾性復帰して、中央固定接点９Ａと外側固定接点９Ｂは電気的に独立状態に戻ると共に、操作体１５も元の位置に戻るものであった。
【００１１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開２００２−２４５８９４号公報
【特許文献２】特開２００１−２９７６４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記従来の可動接点体を用いたパネルスイッチにおいては、可撓性を有するベースフィルム１を配線基板８上に貼り合わせると共に、個別部材である両面テープ１２で、ベースフィルム１上面に導光板１１を位置合わせしつつ貼り合わせなければならず、その両面テープ１２の取り扱いが煩雑になり易く、作業工数も多く必要となるという課題があった。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、導光板等の組み込み作業効率に優れる可動接点体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、ベースフィルムの下面に形成された下粘着層で、下方開口のドーム状に形成された可動接点の上面が保持されて構成される可動接点体であって、前記可動接点の配置位置を除く前記ベースフィルムの上面にも上粘着層が備えられ、それらの上下の粘着層に、上セパレータ、下セパレータの剥離処理された面がそれぞれ粘着されて構成され、それらの上セパレータおよび下セパレータに、熱負荷履歴の同等のものを用いた可動接点体としたものである。この構成であれば、上セパレータを剥がして予めベースフィルムの上面に形成されている上粘着層に各種部材を貼り付け装着できるため、導光板等を含む形態のパネルスイッチも作業工数少なく構成できる。また、ベースフィルムを挟み込む上セパレータおよび下セパレータに熱負荷履歴の同等のものを用いているため、輸送・保管時に加わることもある高温高湿環境下等での上セパレータおよび下セパレータどうしの伸縮度合いなども同等となるため、それに起因して製品に加わる影響も低減できるという作用を有する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ベースフィルムと上セパレータおよび下セパレータの三者の熱負荷履歴が同じものとなされているものであり、輸送・保管時に加わることもある高温高湿環境下等での前記三者の伸縮などに起因する製品への影響度合いが最も少なくでき、高品質のものを着荷させることができるという作用を有する。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ベースフィルムの下粘着層と上粘着層とが、熱硬化型粘着剤で形成されたものであり、熱硬化型の粘着層は、タック性などに優れているため、可動接点や導光板などの粘着保持状態が長期間安定したものにできるという作用を有する。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ベースフィルムの下粘着層が熱硬化型粘着剤で、上粘着層がＵＶ硬化型粘着剤で形成されたものであり、可動接点の粘着保持状態が長期間安定したものにできると共に、上粘着層が熱硬化型のものの場合よりも工数少なく形成できるので安価なものが得られるという作用を有する。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項３記載の可動接点体に関する可動接点体の製造方法であって、まず、ベースフィルムの一方の面に、上粘着層または下粘着層を熱硬化型の樹脂で焼き付けして形成し、その露出状態の粘着面に、前記ベースフィルムの前記焼き付け状態を含んだ熱負荷履歴に対し同等の熱負荷履歴にアニール処理された樹脂フィルム製のセパレータの離型処理面を粘着させ、続いて、前記ベースフィルムの他方の面に、下粘着層または上粘着層を熱硬化型の樹脂で印刷し、前記一方側のセパレータ付きの状態で、前記他方の粘着層を焼き付けして形成する工程を経て、その後、前記ベースフィルムに形成された下粘着層に可動接点を保持させる可動接点体の製造方法としたものである。この製造方法では、ベースフィルムの他方の面の粘着層を焼き付けする際、その一方の面に先に形成された粘着層に貼り付けられたセパレータとベースフィルムとを同等の熱負荷履歴のものどうしからなる仕掛かり品としてあるため、その仕掛かり品を、他方の粘着層の焼き付けする際の高温雰囲気中にさらしても、前記貼り合わせられたベースフィルムと一方の面側のセパレータは、熱に対する伸びまたは縮み状態が同等となり、しわ等の発生が低減できて高品質のものを製造できるという作用を有する。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項４記載の可動接点体に関する可動接点体の製造方法であって、まず、ベースフィルムの下面に、下粘着層を熱硬化型の樹脂で焼き付けして形成し、その露出状態の粘着面に、樹脂フィルム製のセパレータの離型処理面を粘着させ、続いて、前記ベースフィルムの上面に、ＵＶ硬化型の樹脂からなる上粘着層を印刷しＵＶ照射して形成し、その後可動接点を保持させる可動接点体の製造方法としたものであり、下粘着層側から焼き付けして形成することにより、上粘着層への熱の影響が加わり難く、かつＵＶ硬化型の粘着層は工数少なく形成できるため、製造コストの低減化が図れるという作用を有する。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項４記載の可動接点体に関する可動接点体の製造方法であって、まず、ベースフィルムの上面に、ＵＶ硬化型の樹脂からなる上粘着層を印刷しＵＶ照射して形成し、その露出状態の粘着面に、前記ベースフィルムの熱負荷履歴に対し同等の熱負荷履歴にアニール処理された樹脂フィルム製の上セパレータの離型処理面を粘着させ、続いて、前記ベースフィルムの下面に、下粘着層を熱硬化型の樹脂で印刷し、前記上セパレータ付きの状態で、前記下粘着層を焼き付けして形成する工程を経て、その後、前記ベースフィルムに形成された下粘着層に可動接点を保持させる可動接点体の製造方法としたものである。この製造方法においても、先に形成された上粘着層に貼り付けてある上セパレータとベースフィルムとは、同等の熱負荷履歴のものどうしからなる仕掛かり品としてあるため、下粘着層を焼き付けする際の高温雰囲気中にさらしても、前記貼り合わせられたベースフィルムと上セパレータは、熱に対する伸びまたは縮み状態が同等となる。したがって、しわ等の発生が低減でき、高品質のものを製造できる。かつ、上粘着層を工数少なく形成できるＵＶ硬化型の粘着層としてあるため、製造コストの低減化も図れるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように本発明によれば、予めベースフィルムの上面に形成されている上粘着層に、導光板等を含む各種部材を貼り付け装着できると共に、輸送・保管環境下等での製品への影響も低減できる構成とされた可動接点体およびその製造方法が実現できるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図８を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４記載の発明について説明する。
【００２５】
図１は本発明の第一の実施の形態による可動接点体の断面図、図２は同分解斜視図である。なお、各図面においては、判り易くするため、厚さ方向の寸法を拡大して図示している。
【００２６】
同図において、２１は外形を定型に加工された可撓性を有する絶縁性のベースフィルム、２２は上方凸状のドーム状に加工された弾性を有する導電金属薄板からなる可動接点であり、複数の可動接点２２は、互いに独立状態になるようにして、各上面がベースフィルム２１の下面に形成された下粘着層３１により粘着保持されている。
【００２７】
なお、下粘着層３１は、アクリル系粘着剤などの熱硬化型粘着剤で所定パターンに形成されている。下粘着層３１に熱硬化型のアクリル系粘着剤を用いると、タック性などに優れるため、可動接点２２の保持状態が長期に安定したものにできる。
【００２８】
一方、３２はベースフィルム２１の上面に形成された上粘着層であり、ベースフィルム２１において前記可動接点２２が配されている位置の上面を除く部分にいわゆる窓枠状に形成されている。
【００２９】
この上粘着層３２は、熱硬化型粘着剤もしくはＵＶ硬化型粘着剤で形成されている。なお、上粘着層３２を熱硬化型粘着剤で形成すると、熱硬化型粘着剤はタック性に優れているため、上方に配置される導光板等への粘着保持状態が長期に亘って安定し、ＵＶ硬化型粘着剤とすると、上粘着層３２の形成作業工数の削減が図れ、安価なものにできる。
【００３０】
そして、上下の粘着層３１、３２の露出面となる面に、それぞれ剥離処理された上セパレータ４１の下面、下セパレータ４２の上面が貼り合わせられて、実施の形態１による可動接点体は構成されている。
【００３１】
そして、前記上セパレータ４１と下セパレータ４２は、同一基材で、しかも熱負荷履歴の同じものを用いている。前記条件のものを使用すると、輸送・保管時に加わることもある所定の環境条件下での上セパレータ４１と下セパレータ４２どうしの伸縮度合いなどが同等にできる。このため、それらに挟まれている可動接点２２付きのベースフィルム２１への影響も低減されるようにできる。
【００３２】
前記構成の実施の形態１による可動接点体は、上セパレータ４１と下セパレータ４２とを剥がして、図３の断面図に示すように、使用機器内に装着されてパネルスイッチとして構成される。その装着状態および装着方法の好ましい事例について、簡単に説明する。
【００３３】
まず、前記構成の実施の形態１による可動接点体において、上セパレータ４１を剥がして、上粘着層３２の上面を露出させ、この上粘着層３２で、可動接点体上に配置される導光板５１の下面に貼り付ける。なお、上粘着層３２に貼り付ける部材としては導光板５１のみに限らず、必要に応じて適宜各種の部材に貼り合わせてもよい。そして、同図に示すように、導光板５１は、各可動接点２２に対応する位置各々に、可動接点２２の径よりも若干大きい径の円形貫通孔５１Ａをそれぞれ有している。
【００３４】
続いて、導光板５１付きとされた仕掛かり品から下セパレータ４２を剥がして、下粘着層３１の下面を露出させ、同図に示すように、その下粘着層３１で配線基板５２上に貼り合わせる。こｎ配線基板５２には、各可動接点２２に応じた固定接点５３（５３Ａ、５３Ｂ）が配設されている点などは、従来のものの場合と同じで、それぞれの中央固定接点５３Ａが各可動接点２２の中央部に対峙し、かつそれぞれの外側固定接点５３Ｂ上に前記各可動接点２２の外周下端が載置されることにより個々のスイッチとして構成されることも同じである。
【００３５】
このとき、配線基板５２上への貼り付け時に、硬質の導光板５１を持って貼り付け作業が行えるので、従来のものよりも作業効率はよくなる。なお、導光板５１は、従来のものと同様に配線基板５２上に配置されたＬＥＤなどの発光部材（図示せず）からの光を、円形貫通孔５１Ａ内に導くために配置されたものである。
【００３６】
そして、導光板５１上には、同図に示すように、ゴムなどからなる操作体６１が配置される。この操作体６１は、各可動接点２２の位置に対応させて配置された下方凸部６１Ａおよびその上方の釦部６１Ｂを有し、その下方凸部６１Ａのそれぞれは、導光板５１の円形貫通孔５１Ａを介して、各下端がベースフィルム２１上と若干隙間を維持する状態もしくは当接状態で組み合わせられている。
【００３７】
前記のように図３に示したパネルスイッチは構成され、その動作は、操作体６１の釦部６１Ｂを押し下げ操作すると、下方凸部６１Ａがベースフィルム２１の上方から可動接点２２に押し下げ力を加えてドーム状部分を弾性反転させ、その中央部下面が中央固定接点５３Ａに接触し、可動接点２２を介して中央固定接点５３Ａと外側固定接点５３Ｂ間が電気的に接続される。そして、操作体６１の釦部６１Ｂへの押圧力を除くと、可動接点２２が自らの弾性復元力で弾性復帰し、中央固定接点５３Ａと外側固定接点５３Ｂは電気的に独立状態に戻ると共に、操作体６１も元の位置に戻る。
【００３８】
このように、当該実施の形態１による可動接点体は、ベースフィルム２１の上下各面に各々上粘着層３２、下粘着層３１を形成してあるため、ベースフィルム２１上方に位置する各種部材への装着作業も容易にでき、前記各種部材を含むパネルスイッチを作業工数少なく構成することができる。
【００３９】
また、上粘着層３２、下粘着層３１の保護用として各々貼り付けた上セパレータ４１および下セパレータ４２を、同一基材で、しかも熱負荷履歴の同じものを用いているため、輸送・保管時に加わることもある所定の環境条件下であっても、上セパレータ４１と下セパレータ４２どうしの伸縮などの影響が低減でき、高品質の状態で製品が提供できる。
【００４０】
（実施の形態２）
実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項５記載の発明について説明する。
【００４１】
なお、当該実施の形態２は、前記に実施の形態１で説明した可動接点体の製造方法に関して図４〜図７を用い説明するものである。なお、各図面においては、判り易くするため、厚さ方向の寸法を拡大して図示していると共に、同一部材には同一符号を付している。
【００４２】
まず、ベースフィルム２１を準備し、その下面に、アクリル系粘着剤などの熱硬化型粘着剤を所定のパターンで印刷形成する。その後、１５０℃の雰囲気内に３０秒間さらし、熱硬化型粘着剤を焼き付けして下粘着層３１を形成する。
【００４３】
そして、図４に示すように、下粘着層３１の露出状態となった下面に、保護用セパレータ７１の剥離処理された上面を貼り合わせる。このとき、保護用セパレータ７１としては、前記下粘着層３１の焼き付け後におけるベースフィルム２１の熱負荷履歴と同じ熱負荷履歴となるようアニール処理されたものを用いておくことが重要である。
【００４４】
続いて、図５に示すように、可動接点２２の配置位置を除くベースフィルム２１の上面位置に、窓枠状等の所定パターンで、アクリル系粘着剤などの熱硬化型粘着剤を印刷し、１５０℃の雰囲気内に３０秒間さらして前記熱硬化型粘着剤を焼き付けして上粘着層３２を形成し、上粘着層３２の露出状態となった上面に、上セパレータ４１の剥離処理された下面を貼り合わせる。この上粘着層３２の焼き付け処理のとき、前工程で貼り合わせられている保護用セパレータ７１とベースフィルム２１とは、前述のように同じ熱負荷履歴のものとされているため、保護用セパレータ７１とベースフィルム２１の一方側のみが大きく伸縮することを防止でき、不要なしわ等の発生が抑えられ、高品質のものにできる。
【００４５】
その後、図６に示すように、保護用セパレータ７１を剥がし、図７に示すように、所定位置に可動接点２２を下粘着層３１により粘着保持させ、最後に図示は省略するが、可動接点２２が配置された以外の下方に露出した下粘着層３１に対し下セパレータ４２の剥離処理された上面を貼り合わせて前述した図１に示す完成状態とする。このときに、少なくとも下セパレータ４２は、上セパレータ４１に対し同等の熱負荷履歴のアニール処理されたものを用いる。
【００４６】
前記下セパレータ４２の設定とすれば、輸送・保管時に加わることもある高温高湿環境下での上セパレータ４１と下セパレータ４２どうしの伸縮度合いなども同等となるため、それに起因して製品に加わる影響も低減できる。さらには、上セパレータ４１および下セパレータ４２を、前記に説明した二回の高温雰囲気中に通されたベースフィルム２１と同等の熱負荷履歴のものを用いるようにすると、輸送・保管時に加わることもある高温高湿環境下での三者の伸縮などに起因する製品への影響度合いが最も少なくでき、高品質のものが着荷できる。
【００４７】
なお、前記には下粘着層３１を先に形成する場合を説明したが、同様の思想で上粘着層３２側から先に形成するようにしてもよい。
【００４８】
（実施の形態３）
実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項６および７記載の発明について説明する。
【００４９】
なお、当該実施の形態３は、ＵＶ硬化型の上粘着層３２と熱硬化型の下粘着層３１を備えた可動接点体を製造する際の製造方法を説明するものであり、前述の各実施の形態と同じ部分は、同一図面を用いて簡単に説明する。なお、各図面においては、判り易くするため、厚さ方向の寸法を拡大して図示している。
【００５０】
まず、実施の形態２の場合と同様に、ベースフィルム２１を準備し、その下面に、アクリル系粘着剤などの熱硬化型粘着剤を所定のパターンで印刷し、１５０℃の雰囲気内に３０秒間さらして熱硬化型粘着剤を焼き付けし下粘着層３１を形成すると共に、その露出状態の下面に、保護用セパレータ７１の剥離処理された上面を貼り合わせる（図４参照）。
【００５１】
続いて、ベースフィルム２１の上面に、アクリル系粘着剤などのＵＶ硬化型粘着剤を所定のパターンで印刷し、それに対しＵＶ照射を数秒程度行い上粘着層３２を形成し、上セパレータ４１の剥離処理された下面を張り合わせ（図５参照）、その後、図６に示すように保護用セパレータ７１を剥がし、図７に示すように、所定位置に可動接点２２を下粘着層３１により粘着保持させ、最後に、可動接点２２の配置位置以外の下方に露出した下粘着層３１に対し下セパレータ４２の剥離処理された上面を貼り合わせて前述の図１の完成状態とする。
【００５２】
なお、このときに上セパレータ４１および下セパレータ４２として、同等の熱負荷履歴のものを用いると、実施の形態２に説明したように、輸送・保管時に加わることもある高温高湿環境下でも高品質の状態が維持できるので好ましい。
【００５３】
そして、前述したように上粘着層３２をＵＶ硬化型粘着剤で形成すると、製造工数が大幅に低減でき、また、上粘着層３２を後の工程で形成するようにしたため、上粘着層３２への熱の影響が加わり難く、高品質のものを安価に生産できる。
【００５４】
なお、前記には、先に下粘着層３１を形成する製造方法について説明したが、先にＵＶ硬化型粘着剤からなる上粘着層３２を形成してもよく、次に、その場合の製造方法について説明する。
【００５５】
この場合には、まず、ベースフィルム２１を準備し、図８に示すように、可動接点２２の配置位置を除くベースフィルム２１の上面位置に、窓枠状等の所定パターンで、アクリル系粘着剤などのＵＶ硬化型粘着剤を印刷し、それに対しＵＶ照射を数秒程度行い上粘着層３２を形成する。そして、上粘着層３２の露出状態となった上面に、上セパレータ４１の剥離処理された下面を貼り合わせる。このとき、上セパレータ４１としては、ベースフィルム２１の熱負荷履歴と同じ熱負荷履歴のアニール処理されたものを用いておくことが重要である。
【００５６】
続いて、ベースフィルム２１の下面に、アクリル系粘着剤などの熱硬化型粘着剤を所定のパターンで印刷し、１５０℃の雰囲気内に３０秒間さらして熱硬化型粘着剤を焼き付けし下粘着層３１を形成する。このとき、貼り合わせられた上セパレータ４１とベースフィルム２１とは、前述したように同じ熱負荷履歴のものとされているため、前記下粘着層３１の焼き付け処理の際、上セパレータ４１とベースフィルム２１の一方側のみが大きく伸縮して不要なしわ等の発生を抑えられ高品質なものにできること等は実施の形態２の場合と同じである。
【００５７】
その後、所定位置に可動接点２２を下粘着層３１により粘着保持させ、最後に、可動接点２２が配置された以外の下方に露出した下粘着層３１に対し下セパレータ４２の剥離処理された上面を貼り合わせて図１に示した完成状態とする。このときに、下セパレータ４２は、前記に説明した一回の高温雰囲気中に通されたベースフィルム２１および上セパレータ４１に対し同等の熱負荷履歴のアニール処理されたものを選択して用いる。
【００５８】
前記下セパレータ４２の設定とすれば、熱負荷履歴の同じ三者が貼り合わされたものにできるため、実施の形態２の場合と同じで、輸送・保管時に加わることもある高温高湿環境下での製品への影響度合いが最も低減できて高品質のものの着荷が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明による可動接点体およびその製造方法は、予めベースフィルムの上面に形成されている上粘着層に、導光板等を含む各種部材を貼り付け装着できると共に、輸送・保管環境下等での製品への影響も低減できるという効果を有し、各種電子機器の操作パネルを構成する際等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第一の実施の形態による可動接点体の断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同可動接点体を用いて構成した導光板付きのパネルスイッチの断面図
【図４】本発明の第二の実施の形態による可動接点体の製造方法を説明する図
【図５】同可動接点体の製造方法を説明する図
【図６】同可動接点体の製造方法を説明する図
【図７】同可動接点体の製造方法を説明する図
【図８】本発明の第三の実施の形態による可動接点体の製造方法を説明する図
【図９】従来の可動接点体の断面図
【図１０】同可動接点体を用いて構成した導光板付きのパネルスイッチの断面図
【符号の説明】
【００６１】
２１  ベースフィルム
２２  可動接点
３１  下粘着層
３２  上粘着層
４１  上セパレータ
４２  下セパレータ
５１  導光板
５１Ａ  円形貫通孔
５２  配線基板
５３  固定接点
５３Ａ  中央固定接点
５３Ｂ  外側固定接点
６１  操作体
６１Ａ  下方凸部
６１Ｂ  釦部
７１  保護用セパレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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