(57)【要約】【課題】  圧電部品を構成する基板管理を簡素化し、他品種（所望の外形寸法）の圧電素子をひとつのシート状基板で対処することを実現することを目的とする。【解決手段】  課題を解決するために本発明は、基板に複数個の表面実装用端子と、該基板に圧電素子を搭載するための電極パターンとが形成され、該基板にフタを被せて容器を構成する圧電部品用基板において、前記基板に形成する複数個の表面実装用端子と基板上に形成する電極パターンが所望の外形寸法の圧電素子の搭載に対応した配置を実現する前記表面実装用端子と前記電極パターンを有することを特徴とする圧電部品用基板により課題を解決する。【選択図】  図１
2005136876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に複数個の表面実装用端子と、該基板に圧電素子を搭載するための電極パターンとが形成され、該基板にフタを被せて容器を構成する圧電部品用基板において、
前記基板に形成する複数個の表面実装用端子と基板上に形成する電極パターンが所望の外形寸法の圧電素子の搭載に対応した配置を実現する前記表面実装用端子と前記電極パターンを有することを特徴とする圧電部品用基板。
【請求項２】
請求項１記載の圧電部品用基板上には、圧電振動子、弾性表面波素子を搭載し、あるいは前記素子と共に半導体部品を搭載することで発振器を構成することができる圧電部品用基板。
【請求項３】
基板上の一方の主面に複数個の圧電素子を搭載する電極パターンと、該電極パターンに接続し、該基板の他方の主面に表面実装用端子が配置され、該基板を所望の外形サイズに切断することを特徴とする圧電部品用パッケージの製造方法。
【請求項４】
基板上の一方の主面に複数個の圧電素子を搭載する電極パターンと、該電極パターンと電気的に接続された、該基板のもう一方の主面の表面実装用端子が配置され、該電極パターンに圧電素子を搭載し、該電極パターンと該電極パターンとを電気的に接続する個所より外側で各々の圧電振動子の所望のサイズに切断することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
請求項４の記載において、圧電素子を搭載し、気密封止のためフタを被せた後、各圧電振動子の所望のサイズ切断することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子やセラミック振動子等の圧電振動子を気密に収容するための圧電振動子収納用パッケージとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子等の圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージは、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成り、上面中央部に圧電振動子を収容するための凹部を有するセラミック基板と、セラミック基板の上面外周部に、凹部を取り囲むようにして取着された鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成る封止用金属枠体と、この封止用金属枠体上に接合されるフタとから構成されている。
【０００３】
セラミック基板は、ほぼ四角平板状のセラミック底板とその上に積層されたほぼ四角枠状のセラミック枠体とから形成されている。そしてセラミック基板には、その凹部内のセラミック底板の上面からセラミック底板の外周側面にかけて圧電振動子の電極が接続される複数のメタライズ配線導体が被着されている。
【０００４】
また、セラミック底板の下面外周部にはそれぞれ外部電気回路基板に電気的に接続される信号用外部接続パッドと接地用外部接続パッドとが形成されており、そのうちの信号用外部接続パッドとメタライズ配線導体とは互いに電気的に接続されている。さらに、セラミック枠体の上面には凹部を取り囲む枠状の封止用メタライズ層が被着されており、この封止用メタライズ層に封止用金属枠体が銀−銅合金等のろう材を介して接合されている。（図３を援用）
【特許文献１】特開２００３−２９８０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
昨今の圧電体部品はセットメーカで製造する製品の小型化に伴い、その内部に実装搭載される電子部品、圧電体部品も小型化、低背化の要求が強まっている。一例を挙げると携帯電話やモバイル製品などを代表例にして説明することができる。これらの製品は、またその一方では、製品価格の急激な値下げがあったり、製品そのもののライフ（製品寿命）が短命化していることから、セットメーカにおける製品製造スピードや製品の機種変更（モデルチェンジ）なども従前に比べて短期化している現状にある。
【０００６】
そのため、それらのセットメーカで製造する製品の内部に搭載する半導体部品や圧電素子も製品の機種変更に伴い、部品の機能や性能あるいは小型化や低背化と言った形状についても頻繁に変更要求が強いられる現状にある。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により一種類のシート状基板で圧電振動子、弾性表面波素子、フィルタあるいはこれらの素子と半導体部品を組み合わせた発振器などを共通して製造できる基板を得ることで、部品管理を簡素化することができる。このことは同時に、各種外形寸法が異なる圧電素子にも対応し、シート状基板の寸法を必要に応じて切断することで、機能の異なる圧電素子（振動子、弾性表面波素子、フィルタ、発振器）と、外形寸法の異なる圧電素子（例えば外形寸法が５ｍｍ×３．２ｍｍ  ３．２ｍｍ×２．５ｍｍ  ４ｍｍ×２．５ｍｍ  ２．５ｍｍ×２ｍｍ  ２ｍｍ×１．６ｍｍ）に対しても、シート状基板を所望の外形寸法で切断することで自由に利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は基板に複数個の表面実装用端子と、該基板に圧電素子を搭載するための電極パターンとが形成され、該基板にフタを被せて容器を構成する圧電部品用基板において、前記基板に形成する複数個の表面実装用端子と基板上に形成する電極パターンが所望の外形寸法の圧電素子の搭載に対応した配置を実現する前記表面実装用端子と前記電極パターンを有することを特徴とする圧電部品用基板である。圧電素子としての具体的な素子や機能としては、圧電振動子、弾性表面波素子、フィルタを搭載し、あるいは前記素子により発振器を効率良く生産できる基板に応用するものである。またこの基板を用いて、所望の外形サイズに切断することを特徴とする圧電部品用パッケージの製造方法や、圧電振動子を実装することにも応用することから圧電振動子の製造方法を特徴として挙げることもできる。
【実施例１】
【０００９】
以下本発明による一実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシート状基板（圧電部品用基板）の一部実施例を平面図により表現したものである。図１（ａ）は基板面に素子（水晶振動子や弾性表面波素子、フィルタ）を搭載する面で、図１（ｂ）はユーザ側の基板に本発明の基板を実装する面を描画した図である。
図１（ａ）では各種素子が搭載できるように基板上には電極パターンが配置されている。このパターンは振動子や弾性表面波の素子が搭載でき、所望の外形寸法を持った素子に対して基板を共通して利用できる様な配線パターンになっている。
【００１０】
一方図１（ｂ）に示すユーザ側の基板に実装する面には、一般的なインチピッチで表面実装用端子が配置されている。ここで、図１（ａ）と図１（ｂ）に描画するパターンは、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料からなる基板にメタライズ処理で導通材料を形成したものである。なお特に図１では図示していないが図１（ａ）と図１（ｂ）に描画する電極パターン２と表面実装用端子３は、スルーホールなどによりシート状基板１の表裏で電気的な接続が取られている。ここで、基板の寸法に対して搭載する素子（振動子素子と弾性表面波素子）の大きさを寸法比を変えて拡大し誇張して描画している。
【００１１】
図２は本発明の特徴を示す概念図である。本発明のシート状基板は小型化と圧電素子の機能や用途に問わず、ひとつの基板上に圧電素子を搭載することで基板という部品管理を簡素化する狙いを持つことから、図２に示すようにダイシングラインの位置に自由度を持たせたことに特徴がある。
従って、図２に示すように基板面の素子搭載側（図１（ａ））のパターンを考慮しながらダイシングライン（図中ではＡ位置）を選択することで、複数もの外形寸法に切り出すことができる。そしてまた搭載する素子についても振動子、弾性表面波素子、フィルタと異なる機能を持つ素子であっても共有できることから部品管理を簡素化するものである。なお図２ではダイシングの余裕範囲という表現で描画しダイシングの自由度範囲を示している。換言すれば、基板上の一方の主面に複数個の圧電素子を搭載する電極パターンと、該電極パターンに接続し、該基板の他方の主面に表面実装用端子が配置され、該基板を所望の外形サイズに切断することを特徴とする圧電部品用パッケージの製造方法として表現することができる。
【００１２】
図３は図２のダイシングラインで切断し、シート状基板を分割した上フタを被せた状態を示した斜視図である。このようにシート状基板は定形の外形寸法（例えば２インチ角）であっても、そこから要求される機能素子、あるいは所望の外形寸法に切断した状態にフタを被せて単体の圧電部品を得ることになる。なお、基板上に搭載する素子（振動子、弾性表面波素子）に半導体部品を付加することで発振器も構成することができる。
【実施例２】
【００１３】
ここで図２の基板面の素子搭載側に注目すると、基板上の一方の主面に複数個の圧電素子を搭載する電極パターンと、該電極パターンと電気的に接続された、該基板のもう一方の主面の表面実装用端子が配置され、該電極パターンに圧電素子を搭載し、該電極パターンと該電極パターンとを電気的に接続する個所４より外側で各々の圧電振動子の所望のサイズに切断するか、あるいは圧電素子を搭載し、気密封止のためフタを被せた後、各圧電振動子の所望のサイズ切断することにより圧電振動子を製造することができる。
【００１４】
要するに本特許の特徴でもある基板一方の主面（圧電素子搭載面）ともう一方の主面（表面実装用端子面）の電極パターンを電気的に接続する個所４（図中で示す素子搭載範囲内に存在するスルーホール）より外側で切断することでダイシングに自由度を持たせたもので、表面実装用端子３のパターンについては基板の表裏の電極パターンを電気的に接続する個所４よりも延在して形成することにより、更にダイシングに自由度を持たせることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明のシート状基板は圧電部品を中心に実装する概念で説明しているが、他の半導体部品や電子部品など、本発明と同様に基板管理（材料管理）を簡素化できる部品についても応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のシート状基板の概念を説明する部分的な平面図である。
【図２】本発明のシート状基板でダイシングラインにより外形寸法を変化させるこの概念を説明する平面図である。
【図３】シート状基板から個々の圧電部品にしフタを被せた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
１    シート状基板（圧電部品用基板）
２    電極パターン
３    表面実装用端子
４    接続個所（スルーホール部）
【図１】
2005136876.tif 000003
【図２】
2005136876.tif 000004
【図３】
2005136876.tif 000005