(57)【要約】【課題】  ウエハ等にテープを貼付するときに、当該テープに繰出方向への引っ張り力が発生しないようにし、テープ貼付後のウエハ反り変形を防止すること。【解決手段】  半導体ウエハＷの回路面に対する保護テープＴ１の貼付と、半導体ウエハをリングフレームＲにマウントするダイシングテープＴ２の貼付とを選択的に行う貼合装置１０。同装置は、テープの繰出装置１７によって繰り出された保護テープＴ１、ダイシングテープＴ２を貼付する貼付手段１２と、半導体ウエハ及びリングフレームが載置された状態で前記貼付手段と相対移動可能なウエハテーブル１３，リングフレームテーブル１４と、これらテーブル１３，１４を貼付手段に対して相対移動させる駆動装置１６とを含む。テーブル移動速度はテープ繰出速度よりも遅くなるように制御され、これにより、テープを繰出方向に引っ張ることなく貼付させることができる。【選択図】          図１
2005136306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ若しくはフィルムを繰り出して当該テープを板状部材に貼付する貼合装置において、
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを前記板状部材に貼付する貼付手段と、前記板状部材が載置されるテーブルと、このテーブルと前記貼付手段とを相対移動させて前記板状部材にテープを貼合させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出手段によるテープ繰出速度よりも遅く設定されていることを特徴とする貼合装置。
【請求項２】
半導体ウエハの回路面に対する保護テープの貼付と、半導体ウエハをリングフレームにマウントするダイシングテープの貼付とを選択的に行う貼合装置において、
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハ及びリングフレームが載置された状態で前記貼付手段と相対移動可能なテーブルと、前記テーブルと貼付手段とを相対移動させて前記半導体ウエハに保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハとリングフレームにダイシングテープを貼付させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出手段によるテープ繰出速度よりも遅く設定されていることを特徴とする貼合装置。
【請求項３】
前記貼付手段は、テープを剥離するピールプレートと、当該ピールプレートによって剥離されたテープに貼付圧力を付与するプレスローラとを含み、
前記テーブル移動速度をテープ繰出速度よりも遅く設定することで、プレスローラによる貼付直前位置のテープに引っ張り力を発生させないようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の貼合装置。
【請求項４】
テープ若しくはフィルムを繰り出すとともに、所定の貼付手段を介してテープを板状部材に貼付する貼合方法において、
前記板状部材をテーブルに載置した状態で、当該テーブルと前記貼付手段とを相対移動させながら前記板状部材にテープを貼付するにあたり、テープ繰出速度よりも遅い速度で記テーブルを移動して前記テープに繰出方向に沿う引っ張り力を発生させないように保ってテープを板状部材に貼付することを特徴とする貼合方法。
【請求項５】
前記テープは、貼付直前位置で弛みを生ずる程度に繰り出されて引っ張り力の発生が防止されることを特徴とする請求項４記載の貼合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貼合装置及び貼合方法に係り、更に詳しくは、半導体ウエハ等の板状部材に保護テープやダイシングテープを貼付するに際し、これらテープを繰出方向に引っ張り力を与えることなく貼付することのできる貼合装置及び貼合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単にウエハと称する）の製造工程において、当該ウエハの裏面を研削して極薄化させるバックグラインド工程が採用されている。このバックグラインド工程においては、ウエハ表面のパターン、すなわち回路面を保護するために保護テープを貼付することが行われている。保護テープの貼付方法としては、例えば、特許文献１に示されるように、保護テープをウエハの外周より外側にはみ出す状態で貼付しておき、その後に、ウエハ外周に沿って保護テープをカットすることでウエハサイズに応じた保護が行えるようになっている。
【０００３】
また、バックグラインド工程を経たウエハは、賽の目状のダイシングを行うために、ダイシングテープを介してリングフレームの内側領域にマウントされる工程を経る。このマウント工程に際しては、例えば、特許文献２に示されるように、適宜なアライメント装置を介してリングフレームの内側にウエハを配置し、これらリングフレーム及びウエハの上面側にダイシングテープを貼付する手法が採用されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２０９０８２号公報
【特許文献２】特開２０００−６８２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した保護テープの貼付とダイシングテープの貼付は、テープを繰り出しながら貼付するものであり、当該テープに一定の張力を付与した状態で貼合されることとなる。従って、ウエハ等にテープを貼付した後に、当該テープが収縮しようとする作用を生じる結果、ウエハに反り等の変形をもたらす要因となる。
特に、バックグラインド工程を経た後のウエハは、極薄（数十μｍ）オーダーとされているため、当該ウエハの反り変形は更に生じ易くなり、ウエハが割れてしまう。また、その後のダイシング工程における加工精度を著しく低下させる要因となる。
【０００６】
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材にテープを貼付するときに、当該テープに繰出方向への引っ張り力が発生しないようにしてテープ貼付後の板状部材の反り変形を効果的に防止することのできる貼合装置及び貼合方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、テープ若しくはフィルムを繰り出して当該テープを板状部材に貼付する貼合装置において、
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを前記板状部材に貼付する貼付手段と、前記板状部材が載置されるテーブルと、このテーブルと前記貼付手段とを相対移動させて前記板状部材にテープを貼合させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出手段によるテープ繰出速度よりも遅く設定される、という構成を採っている。
【０００８】
また、本発明は、半導体ウエハの回路面に対する保護テープの貼付と、半導体ウエハをリングフレームにマウントするダイシングテープの貼付とを選択的に行う貼合装置において、
前記テープの繰出装置と、当該繰出装置によって繰り出されたテープを貼付する貼付手段と、前記半導体ウエハ及びリングフレームが載置された状態で前記貼付手段と相対移動可能なテーブルと、前記テーブルと貼付手段とを相対移動させて前記半導体ウエハに保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハとリングフレームにダイシングテープを貼付させる駆動装置とを備え、
前記テーブル移動速度は、前記繰出手段によるテープ繰出速度よりも遅く設定される、という構成を採っている。
【０００９】
前記貼付手段は、テープを剥離するピールプレートと、当該ピールプレートによって剥離されたテープに貼付圧力を付与するプレスローラとを含み、
前記テーブル移動速度をテープ繰出速度よりも遅く設定することで、プレスローラによる貼付直前位置のテープに引っ張り力を発生させないように構成するとよい。
【００１０】
また、本発明は、テープ若しくはフィルムを繰り出すとともに、所定の貼付手段を介してテープを板状部材に貼付する貼合方法において、
前記板状部材をテーブルに載置した状態で、当該テーブルと前記貼付手段とを相対移動させながら前記板状部材にテープを貼付するにあたり、テープ繰出速度よりも遅い速度で記テーブルを移動して前記テープに繰出方向に沿う引っ張り力を発生させないように保ってテープを板状部材に貼付する方法を採っている。
【００１１】
この際、前記テープは、貼付直前位置で弛みを生ずる程度に繰り出されて引っ張り力の発生が防止される、という方法を採ることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、テーブル移動速度がテープ繰出速度よりも遅いため、テーブルと貼合手段との相対移動によって貼付されるテープに対し、繰出方向への引っ張り力が作用しないようになる。従って、板状部材に貼付された後のテープには、引っ張り力を受けた場合に生じ得る残留応力が全く発生せず、板状部材に反り変形を生じさせてしまうような不都合を解消することができる。そのため、板状部材が極薄に研削されたウエハである場合には、その反り変形によるウエハの割れを防止できる上、当該ウエハに対するその後の種々の加工精度を良好に保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１には、本実施形態に係る貼合装置の概略正面図が示され、図２には、一部の構成部品を省略した概略側面図が示されている。また、図３には保護テープの帯状材とダイシングテープの帯状材の概略斜視図が示されている。これらの図において、貼合装置１０は、フレームＦの図１中右側に配置された支持ローラ１１と、この支持ローラ１１に選択的に支持されるロール状の帯状材Ａ１又はＡ２を繰り出す過程で保護テープＴ１又はダイシングテープＴ２を剥離して貼付する貼付手段１２と、板状部材としてのウエハＷを支持するウエハテーブル１３及びリングフレームＲを支持するリングフレームテーブル１４と、これらテーブル１３，１４を支持する支持手段１５と、当該支持手段１５を介してウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を貼付手段１２に対して横方向（図１中左右方向）に移動させるための駆動装置１６と、帯状材Ａ１，Ａ２を繰り出す繰出装置１７と、帯状材Ａ１，Ａ２の繰出時における蛇行を防止する蛇行防止手段１８と、帯状材Ａ１，Ａ２の一部を構成する剥離基材Ｂの巻取手段１９とを含んで構成されている。
【００１４】
図３（Ａ），（Ｂ）に示されるように、前記支持ローラ１１に選択的に支持されるロール状の帯状材Ａ１，Ａ２は、剥離基材Ｂと、当該剥離基材Ｂの一方の面に貼付されたテープ基材Ｃとの層構造を有し、このテープ基材Ｃの面内に閉ループ状のハーフカットＤを予め形成したものが採用されている。帯状材Ａ１において、ハーフカットＤによって形成される保護テープＴ１の平面サイズは、図４に示されるように、ウエハＷの平面サイズに対応する一方、帯状材Ａ２におけるダイシングテープＴ２の平面サイズは、リングフレームＲの内周径よりも若干大きいサイズに設定されている。ここで、図４に示したダイシングテープＴ２は、ウエハＷに保護テープＴ１を貼付してバックグラインド工程が終了した後に貼付されるものであり、その際、ウエハＷは、保護テープＴ１が下面側となる状態に反転してアライメントされる。
なお、以下において、理解を容易にするため、帯状材Ａ１及び保護テープＴ１を対象として装置各部についての説明を行うが、帯状材Ａ２及びダイシングテープＴ２の場合も実質的に同様であることを了解されたい。
【００１５】
前記支持ローラ１１の近傍には分岐用ローラ２１及びカス巻取ローラ２２が配置されている。このカス巻取ローラ２２は、前述したハーフカットＤによって保護テープＴ１回りに存在するテープ基材Ｃを巻き取るものである。従って、分岐ローラ２１の位置を通過して貼付手段１２側に送られる帯状材Ａ１は、剥離基材Ｂに保護テープＴ１が所定間隔毎に配置された状態のものとなる（図３（Ａ）参照）。カス巻取ローラ２２は、図２に示されるように、回転軸２３にプーリ２４を備えており、このプーリ２４は、モータＭ１の出力軸２５に設けられたプーリ２６にベルト２７を介して連結されている。
【００１６】
前記分岐ローラ２１と貼付手段１２との間には、バックテンションローラ２９と、当該バックテンションローラ２９との間に帯状材Ａ１を挟み込むピンチローラ３０と、このピンチローラ３０をバックテンションローラ２９に対して進退させるシリンダ３２が配置されている。バックテンションローラ２９の回転軸３３にはプーリ３５が固定されており、当該プーリ３５と、これの近傍に位置するモータＭ２の出力軸３６に固定されたプーリ３８との間にはベルト３９が掛け回され、これにより、バックテンションローラ２９に対して図１中時計方向への付勢力が付与され、バックテンションローラ２９を通過した帯状材Ａ１に一定のテンションが付与されるようになっている。
【００１７】
前記貼付手段１２は、帯状材Ａ１の繰出方向を急激に反転させて剥離基材Ｂから保護テープＴ１を剥離するピールプレート４１と、このピールプレート４１の前端側（図１中左端側）に併設されて剥離後の保護テープＴ１をウエハＷに貼付するプレスローラ４２とを含む。プレスローラ４２は、図２に示されるように、下向きコ字状の軸受部材４３を介して回転可能に支持されている。軸受部材４３の上部には板状の支持体４５が配置されているとともに、この支持体４５の中間部にシリンダ４６が配置され、当該シリンダ４６のピストンロッド４７の先端（下端）が軸受部材４３の上部中央に連結されている。また、支持体４５の上面側における長手方向両側にはガイド筒４９，４９が設けられているとともに、これらガイド筒４９を上下に貫通して延びる軸部材５０，５０の下端が軸受部材４３に連結され、シリンダ４６が作動することによって軸受部材４３及びプレスローラ４２が昇降可能となる。
【００１８】
前記ウエハＷを支持するウエハテーブル１３は、ウエハＷの平面積より若干大きな平面積となる略円形の支持面部５２と、当該支持面部５２の下面側において、周方向略９０度間隔位置に配置された昇降軸５３とを備えて構成されている。ウエハテーブル１３は、図示しない多数の吸着孔を支持面部５２に備えており、その下面側に設けられた吸引管５４に図示しない減圧ポンプを接続して当該減圧ポンプの作動によりウエハＷを吸着保持でき、これによって保護テープＴ１をウエハＷの回路面に貼付する際の当該ウエハＷの位置ずれ防止が可能となる。
【００１９】
前記リングフレームテーブル１４は、ウエハテーブル１３の外周側を囲み、且つ、ウエハテーブル１３の支持面部５２と干渉することのない大きさを備えた図示しない内側の穴を備えて外縁が平面視で略略方形をなす枠体５６と、当該枠体５６の図１中左右両側下面から下方に垂下する昇降板５７とを備えて構成されている。
【００２０】
前記支持手段１５は、前記ウエハテーブル１３の昇降軸５３を上下方向にガイドするガイドプレート５９と、前記リングフレームテーブル１４の昇降板５７の下端側を相互に連結する連結プレート６０と、ガイドプレート５９及び連結プレート６０の間に配置された中間プレート６１と、この中間プレート６１と前記連結プレート６０の図１中左右両側間に設けられた調整ボルト６３，６３と、後述する駆動装置１６によって横方向（図１中左右方向）に移動可能に設けられたスライドベース６４と、このスライドベース６４の上面に配置されたシリンダからなる昇降装置６７，６７と、前記連結プレート６０の下面側に固定されたシリンダ装置６９と、連結プレート６０と前記ガイドプレート５９との間に脱落不能に介装されたコイルばね７０と、前記ウエハテーブル１３とガイドプレート５９との間に配置された微調整装置７２と、前記ウエハテーブル１３と前記リングフレームテーブル１４を上下方向に案内するガイド機構７３とを備えて構成されている。
【００２１】
前記ガイドプレート５９はウエハテーブル１３の支持面部５２と平行に配置されているとともに昇降軸５３を上下方向にガイドする軸受７５を備えて構成されている。昇降軸５３の下端側は、前記連結プレート６０に設けられた下部軸受７６を貫通して昇降可能に延びる長さに設けられている。
【００２２】
前記中間プレート６１は中央部に穴６１Ａを備えた形状とされ、当該穴６１Ａの領域内に、前記シリンダ装置６９のピストンロッド７８や、コイルばね７０及び下部軸受７６が配置できるようになっている。ここで、ピストンロッド７８は、その先端（上端）がガイドプレート５９に接触した状態で当該ガイドプレート５９の下方への移動を規制する固定状態に保つ一方、ピストンロッド７８の先端がガイドプレート５９から下方に離れて非接触とされたときにコイルばね７０がウエハテーブル１３の下方への移動を許容する状態でガイドプレート５９を支えるようになっている。また、連結プレート６０と中間プレート６１との間に設けられた調整ボルト６３を進退させることにより、これら各プレート６０，６１間の間隔が調整され、これにより、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４の相対的な高さが調整可能となっている。
【００２３】
前記スライドベース６４は、駆動装置１６のモータＭ５によって駆動される図示しないフィードスクリューを介して図１中左右方向に移動可能となっており、これにより、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が左右方向に移動することとなる。従って、各テーブル１３，１４の上面に載置されたウエハＷ及びリングフレームＲ上をプレスローラ４２が回転することで保護テープＴ１又はダイシングテープＴ２の貼付が可能となる。なお、テープ貼付時において、駆動装置１６によるスライドベース６４の移動速度は、後述するように、繰出装置１７による繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されている。
【００２４】
前記昇降装置６７は、そのピストンロッド８０の先端が中間プレート６１の下面側に固定され、ピストンロッド８０の進退により中間プレート６１を上下に昇降させることで連結プレート６０及びこれに連結されている各テーブル１３，１４の昇降が可能となっている。
【００２５】
前記微調整装置７２は、前記ガイドプレート５９の上面に配置されたスライドブロック８１と、ウエハテーブル１３の支持面部５２の下面側に支持された回転体としてのコロ８２と、当該コロ８２をスライドブロック８１の上面に形成された傾斜面８１Ａに当接させる付勢力を備えたばね部材をなす引っ張りばね８４と、前記スライドブロック８１を移動させて当該スライドブロック８１とコロ８２との接触点を上下に調整するための操作軸部材８５とを備えて構成されている。操作軸部材８５はスライドブロック８１を図１中左右方向に貫通して延びるねじ軸により構成され、当該操作軸部材８５の回転でスライドブロック８１が左右方向に移動して前記接触点の上下方向調整が可能となる。操作軸部材８５の操作端部（図１中左端部）には操作用摘み８７が設けられており、当該操作用摘み８７は、前記リングフレームテーブル１４の昇降板５７よりも外側に位置して装置外部から操作可能に設けられている。従って、操作用摘み８７を回転操作することで、ウエハテーブル１３とリングフレームテーブル１４との相対的な高さを微調整することができる。
【００２６】
前記リングフレームテーブル１４のガイド機構７３は、スライドベース６４の移動方向に沿う両側において上下方向に起立配置されたガイドレール８９と、前記昇降板５７に設けられた昇降ブロック９０とにより構成されている。
【００２７】
前記帯状材Ａ１，Ａ２を繰り出す繰出装置１７は、図１に示されるように、繰出ローラ９５と、この繰出ローラ９５の外周面に接するピンチローラ９６と、前記繰出ローラ９５の近傍に設けられたモータＭ３と、当該モータＭ３の出力軸９７に固定されたプーリ９８及び前記繰出ローラ９５の回転軸９９に固定されたプーリ１００との間に掛け回されたベルト１０１とにより構成されている。なお、繰出装置１７と前記貼付手段１２との間には、剥離基材Ｂのガイドローラ１０２が配置されている。
【００２８】
前記繰出装置１７による帯状材Ａ１の繰出速度は、ウエハＷに保護ラベルＴ１を貼付すべく、駆動装置１６によってウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を図１中左側に移動する際の移動速度よりも僅かに速い速度、すなわち、テーブル移動速度がテープ繰出速度よりも遅くなる速度に設定されている。従って、図６に示されるように、ウエハＷが左側に移動して保護ラベルＴ１が順次貼付されてゆくと、テーブル移動速度に対して繰出速度が僅かに速いことで、ピールプレート４１とプレスローラ４２との間に、保護テープＴ１のほんの僅かな弛みが生じ、これにより、保護テープＴ１に対して、繰出方向に沿う引っ張り力を付与することなく当該保護テープＴ１をウエハＷに貼付することが可能となる。従って、引っ張り力が生じた状態で保護テープＴ１をウエハＷに貼付した場合の残留応力によって生じ得るウエハＷの反り変形を確実に防止することができる。
【００２９】
保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２の蛇行を防止する蛇行防止手段１８は、図７及び図８に概略的に示されているように、前記繰出装置１７の一部を構成するピンチローラ９６を利用して構成されている。これを更に詳述すると、蛇行防止手段１８は、前記ピンチローラ９６と、一端がピンチローラ９６の軸方向両端を回転可能に支持するように連結された一対のアーム１０５，１０５と、これらアーム１０５の他端間に延びてフレームＦに支持される回転中心軸１０６と、アーム１０５とフレームＦとの間に配置されて前記ピンチローラ９６を繰出ローラ９５の外周面上部に向かって付勢する一対のばね１０８，１０８と、アーム１０５の下端面側に配置された一対のばね圧調整ボルト１０９，１０９とを備えて構成されている。
【００３０】
前記ばね１０８は、アーム１０５の外側面から突出するピン１１０及びフレームＦの内側面から突出するピン１１１間に掛け渡されている。また、ばね圧調整ボルト１０９は、フレームＦの内側面に設けられたブラケット１１３にねじ係合し、先端がアーム１０５の下端面に当接する状態に配置されている。従って、ピンチローラ９６は、それ自体の自重と、前記ばね１０８の付勢力によって繰出ローラ９５に一定の接触圧力を付与した状態で接することとなるが、前記ばね圧調整ボルト１０９，１０９の先端位置を調整することで、ピンチローラ９６の軸方向両側が繰出ローラ９５に対して接触圧力を変化することとなり、これにより、ピンチローラ９６と繰出ローラ９５の軸方向における圧力分布の偏りを解消して剥離基材Ｂの蛇行を防止し、ひいては、帯状材Ａ１が繰出方向に対して横方向にずれることがなく、剥離された保護テープＴ１をウエハＷの回路面に正確に貼付することができる。
【００３１】
帯状材Ａ１，Ａ２を構成する剥離基材Ｂの巻取手段１９は、巻取ローラ１１５と、これの近傍に配置されたモータＭ４と、当該モータＭ４の出力軸１１６に固定されたプーリ１１７と、当該プーリと前記巻取ローラ１１５に固定された図示しないプーリとの間に掛け回されたベルト１１８とを含んで構成されている。
【００３２】
次に本実施形態における保護テープＴ１の貼付動作について説明する。
【００３３】
初期作業として、保護テープＴ１のロール状原反を支持ローラ１１にセットするとともに、テープ基材Ｃの先端側領域を所定長さ剥離してその先端をカス巻取ローラ２２に固定する。この一方、帯状材Ａ１の剥離基材Ｂをピールプレート４１に掛け回し、ガイドローラ１０２を経て繰出ローラ９５とピンチローラ９６との間に挟み込み、先端を巻取ローラ１１５に固定する。
【００３４】
また、蛇行防止手段１８において、図示しない圧力検出具を用いて繰出ローラ９５とピンチローラ９６の軸方向両側の圧力が一致するように、ばね圧調整ボルト１０９を調整しておく。
【００３５】
ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４は、昇降装置６７を作動させてウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を図１に示される位置より下降した位置でフレームＦの左端より左側に移動させておき、図示しない移載装置を介してウエハテーブル１３上にウエハＷが位置決め配置され、ウエハＷはウエハテーブル１３の支持面部５２に吸着固定される。次いで、ウエハテーブル１３が同図中右側に移動し、昇降装置６７を作動させてウエハテーブル１３が貼付高さ位置にセットされる。この際、ウエハＷの左端位置は、プレスローラ４２の中心位置を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。また、前記シリンダ装置６９のピストンロッド７８の先端はガイドプレート５９の下面に接した状態とされ、当該ガイドプレート５９の下降を禁止する固定状態にしてウエハテーブル１３の支持面部５２が一定の平面高さ位置に保たれる。
【００３６】
繰出装置１７の駆動によって帯状材Ａ１に繰出力が付与されてピールプレート４１の直前に位置する保護テープＴ１のリード端が図示しないセンサにより検出されると、これに同期してウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が図１中左側に移動し、剥離された保護テープＴ１のリード端がウエハＷの左端に一致した状態となり、プレスローラ４２による貼付圧力を受けながら順次貼付領域が拡大することとなる。この際、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４の移動は、帯状材Ａ１の繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されているため、図６に示されるように、保護テープＴ１に弛みを生じるようになり、保護テープＴ１に繰出方向への引っ張り力を発生させることはなく、従って、貼付完了後のウエハＷに反り変形は生じない。また、帯状材Ａ１は、前述した蛇行防止手段１８により、設定された繰出方向若しくは繰出軌跡に沿って正確に繰り出されるため、つまり、幅方向にずれることがないため、保護テープＴ１の外周縁は、ウエハＷの外周縁に一致した状態で貼付されることとなる。
【００３７】
このようにして保護テープＴ１の貼付が完了すると、ウエハＷが図示しない移載装置を介してバックグラインド工程に移載されて研削が行われることとなる。
【００３８】
ダイシングテープＴ２を貼付するときは、帯状材Ａ１を支持ローラ１１から取り外し、当該帯状材Ａ１をセットした前述の要領で帯状材Ａ２を支持ローラ１１にセットする。また、シリンダ装置６９を作動させてピストンロッド７８を後退させ、ガイドプレート５９との接触状態を解除した離間位置に切り換えられる。これにより、ガイドプレート５９は、コイルばね７０によって支えられる状態となる。
【００３９】
ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が装置外に移動した状態で、図示しない移載装置を介してリングフレームＲがリングフレームテーブル１４に移載され、バックグラインドが施されたウエハＷが、保護テープＴ１を下面側にしてウエハテーブル１３上に載置される。なお、リングフレームＲとウエハＷは、アライメント装置を介して中心位置と相対位置が正確に調整される。
【００４０】
次いで、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４は、装置外に移動した位置から図１に示される位置よりも更に右側に移動し、リングフレームＲの左端がプレスローラ４２の中心を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。
【００４１】
ダイシングテープＴ２の剥離動作に併せてウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が図１中左側に移動することによりダイシングテープＴ２がリングフレームＲ及びウエハＷに貼付されることとなる。この際、ウエハテーブル１３は、プレスローラ４２による貼付圧力を受けたときに、前記ピストンロッド７８の先端がガイドプレート５９に対して非接触の位置にあるため、前記コイルばね７０が縮んで長さを縮小し、ウエハＷの面に対する過大な貼付圧力を吸収することとなり、これにより、ウエハＷの割れ等が効果的に防止される。
【００４２】
従って、このような実施形態によれば、繰り出される保護テープＴ１、ダイシングテープＴ２が繰出方向に沿って引っ張られた状態でウエハＷ、リングフレームＲに貼付されることがないので、貼付後のテープ残留応力によるウエハＷの反りを確実に防止することができる。そのため、ウエハＷの割れを防止できる。その上、バックグラインド工程や、ダイシング工程におけるウエハＷの加工を精度よく行うことができる。しかも、引っ張り力を発生させない手段として、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４の移動速度をテープ繰出速度に対して遅くなるように駆動装置１６を制御するだけであるため、構造も極めて簡単となり、且つ、駆動装置１６の調整により、テープ特性に応じて速度調整も容易に行うことが可能となる。
【００４３】
本発明を実施するための最良の構成、方法等は、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、位置、部品構成等、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、位置などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、位置等の限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００４４】
例えば、前記実施例では、半導体ウエハＷやリングフレームＲに保護テープＴ１，ダイシングテープＴ２を貼付する貼合装置について図示、説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、テープやフィルムを薄い板状部材に貼付して積層体を形成する装置等にも適用することができる。
また、保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２は、ハーフカットＤにより予め形成されているが、帯状材Ａ１，Ａ２の繰出経路の途中で保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２の形状に応じたハーフカットＤを形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、半導体ウエハの処理装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本実施形態に係る貼合装置の概略正面図。
【図２】前記貼合装置の左側面図。
【図３】（Ａ）は保護テープを示す帯状材、（Ｂ）はダイシングテープを示す帯状材
【図４】ウエハ及びリングフレームに保護テープ及びダイシングテープを貼付する対応関係を示す概略斜視図。
【図５】保護テープ又はダイシングテープを貼付する動作の途中を示す概略正面図。
【図６】帯状材の繰出速度とウエハＷの移動速度との相関関係を示す説明図。
【図７】蛇行防止手段の概略斜視図。
【図８】蛇行防止手段の概略側面図。
【符号の説明】
【００４７】
１０  貼合装置
１２  貼付手段
１３  ウエハテーブル
１４  リングフレームテーブル
１６  駆動装置
１７  繰出装置
４１  ピールプレート（貼付手段）
４２  プレスローラ（貼付手段）
Ａ１，Ａ２  帯状材
Ｂ  剥離基材
Ｃ  テープ基材
Ｔ１  保護テープ
Ｔ２  ダイシングテープ
Ｒ  リングフレーム
Ｗ  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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