(57)【要約】【課題】コンデンサの小型化が可能で組立作業性も向上することができる放電抵抗付きのコンデンサを提供する。【解決手段】外部接続用の端子３が接続されたコンデンサ素子１をケース４に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂５を充填した。また、ケース４の開口部において、上記導電性樹脂５を絶縁性樹脂６で覆った。また、絶縁性樹脂６に代えて、絶縁板７を用いることもある。あるいは、巻芯１０を抵抗機能を有する導電性樹脂で構成してもよい。【選択図】図１
2005159107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用の端子（３）が接続されたコンデンサ素子（１）をケース（４）に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂（５）を充填したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記ケース（４）の開口部において、上記導電性樹脂（５）を絶縁性樹脂（６）で覆ったことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
上記導電性樹脂（５）のケース開口部側に絶縁板（７）を設けたことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項４】
巻芯（１０）を有し外部接続用の端子（３）が接続されたコンデンサ素子（１）をケース（４）に収納し、絶縁性樹脂を充填したコンデンサにおいて、上記巻芯（１０）を抵抗機能を有する導電性樹脂で構成したことを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放電抵抗を内蔵したコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
力率改善用等のコンデンサには放電用の抵抗を備えているものがある。この放電抵抗を付加したコンデンサには、放電抵抗を外付けでコンデンサ素子に並列に接続したものや、特許文献１に開示されているように、放電抵抗とコンデンサ素子とを並列に接続し、両者を樹脂モールドしたものがある。また、放電抵抗とコンデンサ素子の並列接続構成をケースに収納し、絶縁性樹脂を充填したものもある。
【特許文献１】特開平５−２１７８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記各コンデンサは、いずれも抵抗器を取付けることが必要であり、別部品としての抵抗器が必要であり、またその接続作業も必要である。このため、コンデンサの小型化が困難であり組立作業も煩雑であった。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、コンデンサの小型化が可能であると共に、組立作業性を向上することができる放電抵抗付きのコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで請求項１のコンデンサは、外部接続用の端子３が接続されたコンデンサ素子１をケース４に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂５を充填したことを特徴としている。
【０００６】
請求項２のコンデンサは、上記ケース４の開口部において、上記導電性樹脂５を絶縁性樹脂６で覆ったことを特徴としている。
【０００７】
請求項３のコンデンサは、上記導電性樹脂５のケース開口部側に絶縁板７を設けたことを特徴としている。
【０００８】
請求項４のコンデンサは、巻芯１０を有し外部接続用の端子３が接続されたコンデンサ素子１をケース４に収納し、絶縁性樹脂を充填したコンデンサにおいて、上記巻芯１０を抵抗機能を有する導電性樹脂で構成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１のコンデンサによれば、導電性樹脂が放電抵抗としての抵抗機能を有しているので、部品としての放電用の抵抗器が不要となり、そのため、抵抗器の設置スペースを考慮する必要がなく、コンデンサの小型化が可能であり、また接続作業も不要であるため組立作業性が向上する。
【００１０】
請求項２のコンデンサによれば、ケースの開口部で導電性樹脂を絶縁性樹脂で覆っているので、導電性樹脂と外部との絶縁性及び耐トラッキング性能が確保され、安全性が高まる。
【００１１】
請求項３のコンデンサによれば、ケースの開口部で導電性樹脂を絶縁板で覆っているので、導電性樹脂と外部との絶縁性及び耐トラッキング性能が確保され、安全性が高まる。
【００１２】
請求項４のコンデンサによれば、巻芯が放電抵抗としての抵抗機能を有しているので、部品としての放電抵抗器が不要となり、そのため、抵抗器の設置スペースを考慮する必要がなく、コンデンサの小型化が可能であり、また接続作業も不要であるため組立作業性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、コンデンサ素子１は金属化フィルムコンデンサであり、両端にメタリコン電極２が形成されており、各メタリコン電極２に外部接続用の端子３がそれぞれ接続されている。このコンデンサ素子１は、絶縁樹脂ケース４に収納され、導電性樹脂５が充填されている。導電性樹脂５として、例えば、導電性エポキシ樹脂で導電率を低くして放電抵抗機能をもたせたもの、絶縁性の液状熱硬化タイプの樹脂（絶縁性エポキシ樹脂等）に金属粉末を混練して抵抗率を下げて、放電抵抗機能をもたせたもの等が使用される。金属粉末としては、メタリコン電極形成時に残出する亜鉛や銅等を含む溶射金属粉末を利用してもよい。導電性樹脂５はコンデンサ素子１を覆うように絶縁樹脂ケース４に充填される。このように構成されたコンデンサは、導電性樹脂５が放電抵抗としての抵抗機能を有しており、図２の等価回路のようにコンデンサの容量Ｃと放電抵抗Ｒが並列接続されたものとなる。
【００１４】
このコンデンサでは、部品としての放電抵抗器が不要のため、抵抗器の設置スペースを考慮する必要がなく、コンデンサの小型化が可能であり、また接続作業も不要であるため組立作業性が向上する。
【００１５】
図３のように、ケース４の開口部で導電性樹脂５を覆うように絶縁性樹脂６を注入しておけば導電性樹脂５と外部との絶縁性及び耐トラッキング性能が確保され、安全性が高まる。絶縁性樹脂６に代えて、図４に示すように、ケース４の開口部を絶縁板７で封止しても同様の効果を奏する。
【００１６】
コンデンサ素子１としては、金属化フィルム、金属化紙、箔等を用いたコンデンサ、セラミックコンデンサ等、種々のコンデンサに適用できる。また、巻回タイプ、積層タイプにも限らない。端子３は、裸線でもよいが、ビニル被覆線等、絶縁被覆したものを用いるのが望ましい。
【００１７】
図５は、巻芯１０を有するコンデンサ素子１をケース４に収納し、絶縁性樹脂９を充填したコンデンサであり、巻芯１０として、抵抗機能を有する導電性樹脂で成形したハードコアを用いたものである。巻芯１０の両端は、メタリコン電極２と接続されている。このコンデンサでは、上記コンデンサと同様に、別部品としての抵抗器が不要であり、コンデンサの小型化及び組立作業性の向上が可能である。
【００１８】
端子３は、裸線でもよいがビニル被覆線等、絶縁被覆したものを用いるのが望ましい。コンデンサ素子１としては、金属化フィルム、金属化紙、箔等を用いた種々のコンデンサで巻芯を使用するコンデンサに適用できる。
【００１９】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明のコンデンサの第１実施形態を示す簡略断面図である。
【図２】上記実施形態の等価回路図である。
【図３】この発明のコンデンサの第２実施形態を示す簡略断面図である。
【図４】この発明のコンデンサの第３実施形態を示す簡略断面図である。
【図５】この発明のコンデンサの第４実施形態を示す簡略断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１・・コンデンサ素子、２・・メタリコン電極、３・・端子、４・・絶縁樹脂ケース、５・・導電性樹脂、６・・絶縁性樹脂、７・・絶縁板、１０・・巻芯
【図１】
2005159107.tif 000003
【図２】
2005159107.tif 000004
【図３】
2005159107.tif 000005
【図４】
2005159107.tif 000006
【図５】
2005159107.tif 000007