(57)【要約】【課題】  大きな変形が発生することなく撮像素子を実装することができ、しかも開口穴内の透光部の光学特性が低下することのない立体回路基板を提供する。【解決手段】  撮像素子１を実装する撮像素子実装部２を片側に備えると共に撮像素子実装部２と反対側にレンズ３を保持するためのレンズ保持部４を備え、撮像素子実装部２とレンズ保持部４とに開口する開口穴５を形成した立体回路基板６に関する。開口穴５には開口穴５内を塞ぐように光透過性材料を一体成形して形成される透光部７を備える。開口穴５を透光部７で塞ぐことによって、開口穴５の部分の補強ができる。また、立体回路基板６を成形した後に開口穴５内に光透過性材料を一体成形して透光部７を形成することができ、立体回路基板６を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部７に作用することがなくなる。【選択図】  図１
2005136484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を実装する撮像素子実装部を片側に備えると共に撮像素子実装部と反対側にレンズを保持するためのレンズ保持部を備え、撮像素子実装部とレンズ保持部とに開口する開口穴を形成した立体回路基板であって、開口穴には開口穴内を塞ぐように光透過性材料を一体成形して形成される透光部を備えて成ることを特徴とする立体回路基板。
【請求項２】
透光部をレンズ形状に形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の立体回路基板。
【請求項３】
レンズ形状はマイクロレンズアレイ形状であることを特徴とする請求項２に記載の立体回路基板。
【請求項４】
開口穴の近傍に抜け止め穴を設け、開口穴と抜け止め穴に光透過性材料を一体成形して開口穴内に透光部を形成すると共に抜け止め穴内に透光部と一体となった抜け止め部を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の立体回路基板。
【請求項５】
レンズ保持部に保持されるレンズを位置決めするための位置決め部を透光部に形成して成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の立体回路基板。
【請求項６】
開口穴内からレンズ保持部の表面に沿って透光部の一部を補強部として一体に突出させて成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の立体回路基板。
【請求項７】
透光部の表面をＶ字形が繰り返す波形形状に形成して成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の立体回路基板。
【請求項８】
開口穴の内周を内径がレンズ保持部の側が広くなるテーパ形状に形成して成ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の立体回路基板。
【請求項９】
立体回路基板にその片側の撮像素子実装部と反対側のレンズ保持部にそれぞれ開口する開口穴を形成し、この開口穴内に透光性材料を一体成形することによって開口穴内を塞ぐ透光部を形成し、立体回路基板の撮像素子実装部に回路形成をした後に、撮像素子実装部に撮像素子を実装すると共にレンズ保持部にレンズを取り付けることを特徴とする立体回路基板への撮像素子の実装方法。
【請求項１０】
透光部の撮像素子実装部の側の表面の端部に流れ止め突部を設け、撮像素子実装部に撮像素子を搭載した後、流れ止め突部より外側において撮像素子と撮像素子実装部との間にアンダーフィル樹脂を充填することを特徴とする請求項９に記載の立体回路基板への撮像素子の実装方法。
【請求項１１】
撮像素子実装部に撮像素子を搭載した後、撮像素子と透光部との間に透光性のアンダーフィル樹脂を充填することを特徴とする請求項９に記載の立体回路基板への撮像素子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置を作製するために用いられる立体回路基板、及び、撮像装置を作製するために立体回路基板に撮像素子を実装する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置として、立体回路基板に半導体撮像素子をフリップチップ実装して作製したものが提供されている（例えば特許文献１等参照）。
【０００３】
図１０は上記のような撮像装置において、立体回路基板６への撮像素子１の実装の一例を示すものである。立体回路基板６はインジェクション成形等してＭＩＤとして形成してあり、立体回路基板６の片側の面には回路１４等を形成することによって撮像素子実装部２を形成すると共に他方の面にはレンズ保持筒２０などを一体に設けてレンズ保持部４が形成してある。また立体回路基板６には撮像素子実装部２とレンズ保持部４の両面で開口する開口穴５が設けてあり、開口穴５の周囲の撮像素子実装部２には回路１４の一部に形成したパッド２１が配設してある。そして立体回路基板６の撮像素子実装部２に撮像素子１を実装するにあたっては、図１０（ａ）に示すように、撮像素子１にバンプなどで形成した電極２２を撮像素子実装部２のパッド２１に対向させ、撮像素子１に矢印のように実装荷重をかけてパッド２１に電極２２を圧接させることによって行なうことができる。このように、撮像素子１に実装荷重をかけて圧接を行なうにあたって、この荷重は１パッド当たり３０〜３００ｇであり、例えば４０パッドの撮像素子１を実装する場合、撮像素子実装部２の開口穴５の周囲の箇所には１２００〜１２０００ｇの荷重がかかることになる。
【０００４】
しかし、立体回路基板６には撮像素子１への光入射のために開口穴５が設けてあり、この開口穴５によって撮像素子実装部２の強度は低いものとなっている。従って上記のように撮像素子実装部２の開口穴５の周囲に荷重が加わると、立体回路基板６には図１０（ｂ）のように撮像素子実装部２の開口穴５の周縁部において変形が発生し易い。
【０００５】
そして図１０（ｃ）のようにアンダーフィル樹脂１３を撮像素子１と撮像素子実装部２の表面との間に充填して硬化させ、さらにレンズ保持部４にレンズ３を取り付けることによって、撮像装置を作製することができるが、上記のように立体回路基板６に変形が発生していると、撮像素子１とレンズ３との位置関係が設計値からずれ、高い光学性能を得ることができないという問題があった。また立体回路基板６の変形部分に弾性変形の応力が残留し、この応力の開放によって撮像素子実装部２のパッド２１から撮像素子１の電極２２が外れるなどして、不良発生の原因となるという問題もあった。さらには、撮像素子実装部２に開口穴５が開口していると、組立て時に開口穴５から撮像素子１の撮像面にゴミなどが落ちて黒点不良が生じるおそれがあるという問題もあった。
【０００６】
一方、立体回路基板６に設けた開口穴５に透光性部材を設けることの検討も行なわれている（例えば特許文献２等参照）。そしてこの特許文献２のものでは、透光性部材を予め形成しておき、立体回路基板６をインジェクション等で成形する際に、透光性部材を同時にインサート成形することによって、立体回路基板６の開口穴５に透光性部材を設けるようにしている。
【０００７】
しかしこのように立体回路基板６をインジェクション等で成形する際に、透光性部材をインサート成形するようにすると、立体回路基板６の成形時の射出成形圧や立体回路基板６の硬化収縮が透光性部材に作用し、透光性部材に変形等が発生するおそれがあり、透光性部材の光学特性が低下するおそれがあるという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−２４５１８６号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、大きな変形が発生することなく撮像素子を実装することができ、しかも開口穴内の透光部の光学特性が低下することがない立体回路基板及び立体回路基板への撮像素子の実装方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係る立体回路基板は、撮像素子１を実装する撮像素子実装部２を片側に備えると共に撮像素子実装部２と反対側にレンズ３を保持するためのレンズ保持部４を備え、撮像素子実装部２とレンズ保持部４とに開口する開口穴５を形成した立体回路基板６であって、開口穴５には開口穴５内を塞ぐように光透過性材料を一体成形して形成される透光部７を備えて成ることを特徴とするものである。
【００１０】
この発明によれば、開口穴５内を透光部７で塞ぐことによって、開口穴５の部分の補強を行なうことができ、撮像素子実装部２に撮像素子１を実装する際に開口穴５の周辺に圧力が作用しても、立体回路基板６の撮像素子実装部２の部分が変形することを防ぐことができる。また、立体回路基板６を成形した後に開口穴５内に光透過性材料を一体成形して透光部７を形成することができ、立体回路基板６を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部７に作用することがなく、透光部７の光学特性が低下することを防止することができる。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、透光部７をレンズ形状に形成して成ることを特徴とするものである。
【００１２】
この発明によれば、透光部７にレンズ機能を与えることができ、光学特性を向上することができると共に、レンズ保持部４に取り付けられるレンズ３の数を低減したり小型化したりすることが可能になる。
【００１３】
また請求項３の発明は、請求項２において、レンズ形状はマイクロレンズアレイ形状であることを特徴とするものである。
【００１４】
この発明によれば、撮像素子実装部２に実装される撮像素子１の各画素に対応するレンズ形状に透光部７を形成することができるものである。
【００１５】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、開口穴５の近傍に抜け止め穴８を設け、開口穴５と抜け止め穴８に光透過性材料を一体成形して開口穴５内に透光部７を形成すると共に抜け止め穴８内に透光部７と一体となった抜け止め部９を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
この発明によれば、透光部７が開口穴５から脱落することを抜け止め部９によって防止することができる。
【００１７】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、レンズ保持部４に保持されるレンズ３を位置決めするための位置決め部１０を透光部７に形成して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
この発明によれば、撮像素子実装部２に実装される撮像素子１に対するレンズ３の位置決めを正確に設定することが容易になり、光学性能を向上させることができる。
【００１９】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、開口穴５内からレンズ保持部４の表面に沿って透光部７の一部を補強部１１として一体に突出させて成ることを特徴とするものである。
【００２０】
この発明によれば、開口穴５の周辺を補強部１１で補強することができ、撮像素子実装部２に撮像素子１を実装する際に撮像素子実装部２の部分が変形することをより有効に防ぐことができる。
【００２１】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、透光部７の表面を断面Ｖ字形が繰り返す波形形状に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２２】
この発明によれば、透光部７にこの形状によってフィルターとしての機能を付与することが可能になり、フィルターを用いる必要をなくすことができるものである。
【００２３】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、開口穴５の内周を内径がレンズ保持部４の側が広くなるテーパ形状に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２４】
この発明によれば、開口穴５を小さくしても開口穴５の内周のテーパ状の広がりによって、撮像素子実装部２に実装される撮像素子１の撮像エリアを広く確保することができる。
【００２５】
本発明の請求項９に係る立体回路基板への撮像素子の実装方法は、立体回路基板６にその片側の撮像素子実装部２と反対側のレンズ保持部４にそれぞれ開口する開口穴５を形成し、この開口穴５内に透光性材料を一体成形することによって開口穴５内を塞ぐ透光部７を形成し、立体回路基板６の撮像素子実装部２に回路形成をした後に、撮像素子実装部２に撮像素子１を実装すると共にレンズ保持部４にレンズ３を取り付けることを特徴とするものである。
【００２６】
この発明によれば、開口穴５内を透光部７で塞ぐことによって、開口穴５の部分を補強することができ、撮像素子実装部２に撮像素子１を実装する際に開口穴５の周辺に圧力が作用しても、撮像素子実装部２が変形することを防ぐことができる。また、立体回路基板６を成形した後に開口穴５内に光透過性材料を一体成形して透光部７を形成することができ、立体回路基板６を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部７に作用することがなく、透光部７の光学特性が低下することを防止することができる。
【００２７】
また請求項１０の発明は、請求項９において、透光部７の撮像素子実装部２の側の表面の端部に流れ止め突部１２を設け、撮像素子実装部２に撮像素子１を搭載した後、流れ止め突部１２より外側において撮像素子１と撮像素子実装部２との間にアンダーフィル樹脂１３を充填することを特徴とするものである。
【００２８】
この発明によれば、撮像素子１と撮像素子実装部２の間にアンダーフィル樹脂１３を充填するに際に、アンダーフィル樹脂１３が撮像素子１と透光部７の間に侵入することを防ぐことができ、アンダーフィル樹脂１３で撮像素子１の撮像面が光学的に塞がれる不良の発生を防止できる。
【００２９】
また請求項１１の発明は、請求項９において、撮像素子実装部２に撮像素子１を搭載した後、撮像素子１と透光部７との間に透光性のアンダーフィル樹脂１３を充填することを特徴とするものである。
【００３０】
この発明によれば、撮像素子１の撮像面を光学的に塞ぐことなく、透光性のアンダーフィル樹脂１３を撮像素子１と透光部７の間に充填して撮像素子１の実装を行なうことができ、アンダーフィル樹脂１３によって接合面積を確保して、実装の信頼性を高く得ることができる。また撮像素子１の撮像面の表面に空気層がなくなり、撮像面に結露が発生することを防止できる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、開口穴５内を透光部７で塞ぐことによって、開口穴５の部分を補強することができ、撮像素子実装部２に撮像素子１を実装する際に開口穴５の周辺に圧力が作用しても、立体回路基板６の撮像素子実装部２の部分が変形することを防ぐことができるものであり、また立体回路基板６を成形した後に開口穴５内に光透過性材料を一体成形して透光部７を形成することができ、立体回路基板６を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部７に作用することがなく、透光部７の光学特性が低下することを防止することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００３３】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、図１（ａ）はエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をインジェクション成形等して形成される立体回路基板６である。この立体回路基板６は一方の片側表面を撮像素子実装部２として形成してあり、立体回路基板６の他方の片側表面にレンズ保持筒２０を一体に設けて、レンズ保持筒２０の内周側にレンズ保持部４が形成してある。また立体回路基板６には撮像素子実装部２とレンズ保持筒２０に囲まれるレンズ保持部４の両面で開口する開口穴５が形成してある。この開口穴５は、撮像素子実装部２の側からレンズ保持部４の側へと徐々に内径が大きくなるテーパ穴として形成してある。
【００３４】
そしてこの立体回路基板６の撮像素子実装部２などに図１（ｂ）のように回路１４を設けることによって、立体的な電気的配線を備えるＭＩＤ（Molded Interconnection Device）として形成してある。この回路１４の作製は、銅スパッタリング法などで形成した銅薄膜に対してレーザー加工等して、回路として必要な部分と不要な部分を分離し、回路として必要な部分に電気めっきを施すことによって行なうことができるものである。ここで、撮像素子実装部２に設けた回路１４の、開口穴５の周辺側に位置する端部はパッド２１として形成してある。
【００３５】
次に、上記のように形成した立体回路基板６を成形金型にセットし、透明エポキシ樹脂等の透明熱硬化性樹脂など、光透過性の樹脂成形材料をトランスファー成形等し、立体回路基板６の開口穴５内に光透過性材料を充填して硬化させることによって、開口穴５内に透光部７を一体成形する。このようにして図１（ｃ）のように開口穴５内を塞ぐ透光部７を形成することができるものであり、この透光部７は立体回路基板６を成形した後に形成するようにしているために、予め透光部７を作製しておいて立体回路基板６を成形する際に透光部７をインサート成形する場合のような、立体回路基板６を成形する際の射出圧等の成形圧や、成形後の硬化収縮による応力などが透光部７に作用するようなことがなくなり、透光部７が変形等してその光学特性が低下することを防止することができるものである。
【００３６】
上記のように開口穴５に透光部７を形成した後、図１（ｄ）のように、立体回路基板６の撮像素子実装部２に撮像素子１を実装すると共に、レンズ保持部４のレンズ保持筒２０の内周にレンズ３を取り付けることによって、撮像装置を組み立てることができるものである。ここで、撮像素子１の実装は、撮像素子実装部２に撮像素子１を搭載し、撮像素子１に設けた金バンプなどの電極２２を撮像素子実装部２の回路１４のパッド２１に接合させた状態で、図２（ａ）に示すように、撮像素子１と撮像素子実装部２との間にアンダーフィル樹脂１３と呼ばれるエポキシ樹脂などの接着剤を充填して硬化させることによって行なうことができる。
【００３７】
そしてこのように形成される撮像装置にあって、光はレンズ３によって集光された後、開口穴５内の透光部７を透過して、撮像素子１の撮像面に受光されるものである。光を通過させる開口穴５にはこのように透光部７が充填されているので、撮像装置を組立てる際に開口穴５から撮像素子１の撮像面にゴミなどが落ちるようなことがなくなり、ゴミによる黒点不良などの発生を防ぐことができるものである。
【００３８】
ここで、上記のように撮像素子１を実装するにあたって、撮像素子１の電極２２を撮像素子実装部２のパッド２１に圧接させることが行なわれ、撮像素子実装部２の開口穴５の周囲の箇所に大きな荷重がかかるが、開口穴５内には透光部７が充填して設けてあり、開口穴５の部分が補強されている。従って撮像素子１を実装する際に、撮像素子実装部２の開口穴５の周辺に圧力が作用しても、撮像素子実装部２の部分が変形することを防ぐことができるものである。このように撮像素子実装部２の部分に変形が生じるようなことなく撮像素子１の実装を行なうことができるので、この撮像素子１とレンズ保持部４に取り付けられたレンズ３との位置関係が設計値からずれるようなことがなくなり、高い光学性能を得ることができるものである。また撮像素子実装部２に残留する弾性変形の応力開放によって撮像素子実装部２から撮像素子１が外れるような不良発生の問題もなくなるものである。
【００３９】
図３は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴５内に設けた透光部７の撮像素子実装部２側の表面とレンズ保持部４側の表面の少なくとも一方を曲面形状に形成することによって、透光部７をレンズ形状に形成するようにしてある。従ってこのものでは、透光部７にレンズ機能を与えることができ、光学特性を向上することができるものである。また透光部７がレンズを兼用するので、図１（ｄ）の状態から図３（ｂ）の状態へのようにレンズ保持部４に取り付けられるレンズ３の数を減らしたり、レンズ３を小型化したりすることが可能になるものである。
【００４０】
図４の実施の形態では、透光部７をレンズ形状に形成するにあたって、多数のマイクロレンズ２４が縦横に碁盤目状に規則配列したマイクロレンズアレイ形状に形成するようにしてある。すなわち図の例では、透光部７のレンズ保持部４の側の表面に凸曲面部を設けてマイクロレンズ２４を形成し、このマイクロレンズ２４を透光部７の表面に碁盤目状に配置してマイクロレンズアレイ形状に形成するようにしてある。このように透光部７をマイクロレンズアレイ形状に形成することによって、撮像素子１の各画素と透光部７の各マイクロレンズ２４とを対応させた状態で光を受光させることが可能になり、光学性能が向上するものである。
【００４１】
図５は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴５の近傍に撮像素子実装部２の側の表面とレンズ保持部４の側の表面とに開口するように貫通して立体回路基板６に抜け止め穴８が設けてある。そして立体回路基板６を成形金型内にセットすると共に光透過性の樹脂成形材料をトランスファー成形し、この光透過性材料で開口穴５に透光部７を一体成形する際に、同時にこの光透過性材料の一部を抜け止め穴８内に充填して抜け止め部９を成形するようにしてある。この抜け止め穴８内に充填される抜け止め部９は、撮像素子実装部２の表面とレンズ保持部４の表面に沿った連結片２５によって、開口穴５の透光部７と一体に連結している。図の例では、開口穴５を平面四角に形成し、四角の各角部に対応して抜け止め穴８を設けるようにしてあり、開口穴５に形成した透光部７は抜け止め穴８の抜け止め部９と連結片２５で放射状に一体に連結されるようにしてある。
【００４２】
このように開口穴５に形成される透光部７を抜け止め穴８内の抜け止め部９と一体化させることによって、透光部７が開口穴５内から抜け出ることを抜け止め部９によって防ぐことができるものである。従って、エポキシ樹脂などの光透過性材料で透光部７を開口穴５内に成形する際に、透光部７が硬化収縮して透光部７の幅寸法が開口穴５の内径よりも小さくなっても、透光部７が開口穴５から脱落するようなことを防ぐことができるものである。また立体回路基板６と透光部７の熱膨張率の差で透光部７が開口穴５の内周から剥離しても、同様に透光部７が開口穴５から脱落するようなことを防ぐことができるものである。
【００４３】
図６は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴５に設けられる透光部７にレンズ保持部４の側へ突出する位置決め部１０が一体に複数本設けてある。図の例では、透光部７をレンズ形状に形成すると共に、透光部７のレンズ保持部４の側の面を開口穴５の外周方向に張り出し、この張り出し部２９に位置決め部１０が一体に設けてある。そしてレンズ３の外周端部には位置決め穴３０が凹設してあり、位置決め部１０にこの位置決め穴３０をはめ合わせた状態で、レンズ３をレンズ保持部４に取り付けることができるものである。このようにレンズ３はレンズ位置決め部１０で位置決めした状態でレンズ保持部４に正確な位置で取り付けることができるものであり、撮像素子実装部２に実装されている撮像素子１に対してレンズ３を正確に位置合わせすることが容易になり、光学性能を向上させることができるものである。またレンズ３をレンズ保持部４に取り付ける組み立ての作業が容易になり、生産性を向上することができるものである。
【００４４】
図７は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴５内に設けた透光部７から補強部１１を一体に突設させ、この補強部１１を開口穴５の外周方へ放射状に突出させてレンズ保持部４の表面に密着させるようにしてある。このように補強部１１を設けた部分では透光部７の全体の厚みｔ２は開口穴５内での透光部７の厚みｔ１より厚くなっている。図７の例では、図７（ｂ）に示すように補強部１１は放射状に形成してある。このように透光部７と一体に補強部１１を形成することによって、開口穴５の周辺を補強部１１で補強することができるものである。従って、撮像素子１を実装する際に開口穴５の周辺に荷重が作用しても撮像素子実装部２に変形が生じることをより有効に防ぐことができるものである。また撮像素子実装部２に残留する弾性変形の応力開放によって撮像素子実装部２から撮像素子１が外れるような不良発生の問題も、より有効に解消することができるものである。
【００４５】
図８は本発明の他の実施の形態を示すものであり、透光部７の表面を断面Ｖ字形の微小なＶ溝２７が繰り返す波形断面形状に形成してある。図の例では透光部７の撮像素子実装部２の側の表面を波形形状に形成してある。ここで、Ｖ溝２７の溝幅を光の波長λの１／４の寸法に形成することによって、その波長λの光を遮光することができる。従って、所望の遮光波長λに応じてＶ溝２７の大きさ（ピッチ）を設定することによって、任意の波長の光を遮断するフィルターとしての機能を透光部７に付与することができるものであり、別途フィルターを用いる必要をなくすことができるものである。
【００４６】
また、上記の各実施の形態では、開口穴５の内周を内径が撮像素子実装部２の側からレンズ保持部４の側へと徐々に広くなるテーパ形状に形成してあり、この開口穴５内に充填するように透光部７が設けてある。従ってこのものでは、開口穴５の径を小さくしても、開口穴５の内周がレンズ３の側にテーパ状に広がっていることによって、撮像素子１の撮像エリアを広く確保することができるものであり、撮像装置の小型化が容易になるものである。また撮像素子１を撮像素子実装部２にアンダーフィル樹脂１３で実装する際に、アンダーフィル樹脂１３を硬化させるときの熱で透光部７が膨張すると、膨張による応力は開口穴５の内周面にほぼ直角に作用し、図９の矢印のように撮像素子実装部２を撮像素子１の側に押える力Ｆとして作用する。従って、撮像素子１を実装する際の荷重に対してこの力Ｆが対抗することになり、撮像素子実装部２が実装荷重で変形することをより有効に防ぐことができるものである。
【００４７】
ここで、上記の図２（ａ）のように撮像素子１と撮像素子実装部２の間にエポキシ樹脂などのアンダーフィル樹脂１３を充填して硬化させることによって、撮像素子１の実装を行なうことができるが、アンダーフィル樹脂１３が撮像素子１と透光部７の間に侵入すると、撮像素子１の撮像面がアンダーフィル樹脂１３で覆われる不良発生のおそれがある。そこで図２（ｂ）の実施の形態では、透光部７の撮像素子実装部２の側の表面の端部に流れ止め突部１２を一体に設けるようにしてあり、撮像素子実装部２に撮像素子１を搭載して流れ止め突部１２より外側において、撮像素子１と撮像素子実装部２との間にアンダーフィル樹脂１３を充填するようにしてある。このものでは、撮像素子１と撮像素子実装部２の間にアンダーフィル樹脂１３を充填するに際に、流れ止め突部１２でアンダーフィル樹脂１３が撮像素子１と透光部７の間に侵入することを防ぐことができるものであり、アンダーフィル樹脂１３で撮像素子１の撮像面が塞がれる不良の発生を防止できるものである。
【００４８】
また図２（ｃ）の実施の形態では、アンダーフィル樹脂１３として透明エポキシ樹脂などの透光性のものを用いるようにしてあり、撮像素子実装部２に撮像素子１を搭載した後、撮像素子１と撮像素子実装部２の間から撮像素子１と透光部７との間にかけて透光性のアンダーフィル樹脂１３を充填するようにしてある。アンダーフィル樹脂１３は透光性であるので、撮像素子１の撮像面を光学的に塞ぐことなく、透光性のアンダーフィル樹脂１３を撮像素子１と透光部７の間に充填して撮像素子１の実装を行なうことができるものである。そしてこのものでは、アンダーフィル樹脂１３の充填面積を大きくすることができるので、撮像素子１の接合面積を確保して実装の信頼性を高く得ることができるものである。また撮像素子１の撮像面はアンダーフィル樹脂１３で塞がれていて撮像面の表面に外部とつながった空気層がなくなるので、撮像面に結露が発生することを防ぐことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、(ａ)乃至（ｄ）はそれぞれ断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、(ａ)乃至（ｃ）はそれぞれ一部の拡大した断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ′線断面図、（ｂ）は底面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は断面図，（ｂ）は一部の拡大断面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図１０】従来例を示すものであり、(ａ)乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  撮像素子
２  撮像素子実装部
３  レンズ
４  レンズ保持部
５  開口穴
６  立体回路基板
７  透光部
８  抜け止め穴
９  抜け止め部
１０  位置決め部
１１  補強部
１２  流れ止め部
１３  アンダーフィル樹脂
１４  回路
【図１】
2005136484.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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