(57)【要約】  【課題】  セラミックグリーンシートの同一面に印刷を２回行うことなく、内部導体パターンによる段差を解消することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。  【解決手段】  段差解消用セラミックパターン２〜６にコイル導体パターン１１〜１５に相応する凹部２ａ〜６ａを形成する。マザーセラミック外層ブロック上に段差解消用セラミックパターン２〜６を形成した後に、順次、段差解消用セラミックパターン２〜６と同等の厚さのコイル導体パターン１１〜１５を段差解消用セラミックパターン２〜６の凹部２ａ〜６ａに填め込むように転写する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体パターンが一方の面に形成された第１セラミックグリーンシートと、前記内部導体パターンの略反転パターン形状の段差解消用セラミックパターンが一方の面に形成された第２セラミックグリーンシートとを用意する第１工程と、
前記内部導体パターンが形成された面と前記段差解消用セラミックパターンが形成された面とが対向するように、前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを積層して積層体を形成する第２工程と、
を備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記積層体の一方の面に段差解消用セラミックパターンを形成する第３工程と、
内部導体パターンが一方の面に形成された別の第１セラミックグリーンシートを用意し、前記積層体に形成された段差解消用セラミックパターンと前記別の第１セラミックグリーンシートに形成された内部導体パターンが対向するように、前記積層体に対して前記別の第１セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する第４工程と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第３工程および前記第４工程を複数回繰り返すことを特徴とする請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２セラミックグリーンシートに、内部導体パターンを形成する工程と段差解消用セラミックパターンを形成する工程とを複数回繰り返した後、前記第２工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、特に、積層インダクタや積層インピーダンス素子や積層トランスや高周波線路デバイスなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品の製造は、多数の内部導体パターンをマザーのセラミックグリーンシートの表面に印刷する工程と、このマザーのセラミックグリーンシートを複数枚積層し、圧着させて未焼成のセラミック積層体ブロックを形成する工程と、セラミック積層体ブロックを内部導体パターンの配置に合わせてカットし、個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程と、切り出された積層セラミックチップを焼成する工程と、焼成した積層セラミックチップに外部電極を形成する工程とを順次経て行われる。
【０００３】
ところで、近年、積層セラミック電子部品の小型化に伴い、直流抵抗の低減のため、内部導体パターンを厚くしている。しかし、従来の製造方法では、セラミックグリーンシート上に内部導体パターンの厚みによる比較的大きい段差が生じる。そのため、セラミックグリーンシートを積層した後の本圧着において、内部導体パターンが大きく変形し、内部歪みが発生し、積層ずれが生じることがある。
【０００４】
この段差の発生を解消する方法として、従来より、特許文献１に記載されている方法が知られている。この方法は、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストで内部導体パターンを印刷した後、さらに、内部導体パターンに相応する部分を除いてセラミックペーストを印刷する方法である。これにより、内部導体パターン形成部とそれ以外の部分との高さがほぼ等しくなり、両者間の段差を少なくすることができる。
【０００５】
しかしながら、この方法は、セラミックグリーンシートの同一面にペーストを２回以上印刷するため、ペーストに含まれている溶剤によってセラミックグリーンシートが膨潤し、内部導体パターン同士がショートする心配がある。また、セラミックペースト、導電性ペーストの順で印刷する場合、セラミックペーストの印刷形状で導電性ペーストの印刷形状が変わり、積層セラミック電子部品の電気特性がばらつくこともあった。逆に、導電性ペースト、セラミックペーストの順で印刷する場合、内部導体パターン部分やビアホール部分にまでセラミックペーストが印刷されることがあり、そのために積層時におけるビアホールの層間接続が十分に行われない心配もあった。さらに、２回目の印刷は段差のある印刷のため、積層セラミック電子部品の小型化に伴い、印刷が困難になってきた。
【特許文献１】特開２００１−１２６９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、セラミックグリーンシートの同一面に印刷を２回行うことなく、内部導体パターンによる段差を解消することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
（ａ）内部導体パターンが一方の面に形成された第１セラミックグリーンシートと、内部導体パターンの略反転パターン形状の段差解消用セラミックパターンが一方の面に形成された第２セラミックグリーンシートとを用意する第１工程と、
（ｂ）内部導体パターンが形成された面と段差解消用セラミックパターンが形成された面とが対向するように、第１セラミックグリーンシートと第２セラミックグリーンシートとを積層して積層体を形成する第２工程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
（ｃ）積層体の一方の面に段差解消用セラミックパターンを形成する第３工程と、
（ｄ）内部導体パターンが一方の面に形成された別の第１セラミックグリーンシートを用意し、積層体に形成された段差解消用セラミックパターンとの第１セラミックグリーンシートに形成された内部導体パターンが対向するように、積層体に対して別の第１セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する第４工程と、
を備えたことを特徴とする。前記第３工程および前記第４工程を複数回繰り返してもよい。
【０００９】
以上の方法により、内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンは平らな面に形成されるため、印刷性が向上し、特性が安定する。また、セラミックグリーンシートの同一面上にペーストを１回しか印刷しないため、ペーストに含まれている溶剤によってセラミックグリーンシートが膨潤しない。
【００１０】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第２セラミックグリーンシートに、内部導体パターンを形成する工程と段差解消用セラミックパターンを形成する工程とを複数回繰り返した後、前述の第２工程を行うことを特徴とする。以上の方法により、厚みの厚い内部導体パターンが容易に得られる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、内部導体パターンを形成するための導電性ペーストや、段差解消用セラミックパターンを形成するためのセラミックペーストを平らな面に印刷するので、印刷性が向上し、特性が安定した積層セラミック電子部品を得ることができる。さらに、セラミックグリーンシートの同一面上にペーストを１回しか印刷しないため、ペーストに含まれている溶剤によってセラミックグリーンシートが膨潤するのを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施例について添付の図面を参照して説明する。
【実施例】
【００１３】
［第１実施例、図１〜図１０］
図１に示すように、積層インピーダンス素子１は、コイル導体パターン１１，１２，１３，１４，１５およびビアホール２８をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート２５と、段差解消用セラミックパターン２，３，４，５，６と、予め導体が設けられていない外層用セラミックグリーンシート２６などで構成されている。なお、剥離性のフィルム（キャリアフィルム）２１は、後述するように最終的には除去されるものであり、積層インピーダンス素子１を構成するものではない。
【００１４】
セラミックグリーンシート２５、２６は、以下のようにして製作される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２２．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）２２．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、１５時間湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で一時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて１５時間湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライトセラミック粉末を得る。
【００１５】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで所望の時間混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをリップコータまたはマルチコータを用いて、剥離性のフィルム（キャリアフィルム）２１上に塗布し、乾燥させ、膜厚２５μｍのセラミックグリーンシート２５，２６を作製する。
【００１６】
所定のセラミックグリーンシート２５には、層間接続用ビアホール２８が設けられている。層間接続用ビアホール２８は、シート２５にレーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電ペーストを印刷塗布などの方法により充填することによって形成される。
【００１７】
セラミックグリーンシート２５上には、コイル導体パターン１１，１２，１３，１４，１５がそれぞれ導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより形成される。これらの導体パターン１１〜１５は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などからなり、その膜厚は３０μｍ程度である。なお、図１においては、コイル導体パターン１１〜１５は、セラミックグリーンシート２５の下面側に配置している。
【００１８】
段差解消用セラミックパターン２〜６は、以下のようにして製作される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％および酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％に、これら全体を１００ｗｔ％として、結合剤（アクリル樹脂）、チクソ剤（アクリルビーズ）、溶剤（テルピネオール）を６０ｗｔ％、可塑剤（ＤＯＰ）を添加する。次に、３本ロールで混練分散して、もしくは、１次調合時に高分散溶媒を用いて原料と分散剤を分散させ、２次調合時に結合剤、可塑剤、溶剤を添加混合した後、高分散溶媒を除去する。こうして得られたセラミックペーストを、剥離性のコーティングを施した透明の転写用剥離フィルム（キャリアフィルム）２１上にスクリーン印刷により、コイル導体パターン１１〜１５が形成されない領域に塗布し、加熱乾燥させることで段差解消用セラミックパターン２〜６が得られる。段差解消用セラミックパターン２〜６は、それぞれコイル導体パターン１１〜１５の略反転パターン形状を有している。なお、セラミックグリーンシート２５，２６や段差解消用セラミックパターン２〜６は、フェライトを主成分にした材料に限定されるものではなく、ガラスを主成分にした材料で作成したものであってもよい。
【００１９】
複数のコイル導体パターン１１〜１５は、セラミックグリーンシート２５に設けた層間接続用ビアホール２８を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルＬを形成する。コイルＬのコイル軸はシート２１，２６の積み重ね方向に対して平行である。コイル導体パターン１１の引出し部１１ａはシート２５の右辺に露出し、コイル導体パターン１５の引出し部１５ａはシート２５の左辺に露出している。
【００２０】
これら段差解消用セラミックパターン２〜６とコイル導体パターン１１〜１５とセラミックグリーンシート２５，２６は図１に示すように積み重ねられた後、一体的に焼成されて図２に示すような直方体形状を有するセラミック積層体３０とされる。セラミック積層体３０の左右の端面には入出力外部電極３１，３２が形成され、螺旋状コイルＬの両端部はこの入出力外部電極３１，３２に電気的に接続されている。
【００２１】
次に、以上の構成からなる積層インピーダンス素子１の製造方法について図３〜図１０を参照しながら説明する。なお、図３〜図１０には１個のセラミック積層体しか表示していないが、実際には、多数のセラミック積層体が集合したマザーセラミック積層体ブロックを形成した後に、このマザーセラミック積層体ブロックをコイル用導体１１〜１５の配置に合わせてカットし、個々のセラミック積層体を切り出している。
【００２２】
まず、図３に示すように、外層用セラミックグリーンシート２６を複数枚積層した後、圧着してマザーセラミック外層ブロック２６Ａとする。次に、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にして段差解消用セラミックパターン２を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図４に示すように、凹部２ａを有する段差解消用セラミックパターン２をマザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００２３】
次に、図５に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にしてコイル導体パターン１１とセラミックグリーンシート２５を載せ、コイル導体パターン１１が段差解消用セラミックパターン２の凹部２ａに填るように、位置合わせを行う。このとき、段差解消用セラミックパターン２の凹部２ａは、コイル導体パターン１１と略同一形状であるが、その大きさはコイル導体パターン１１と等しいか、あるいはコイル導体パターン１１より若干大きく設計されている。そして、プレス機で圧着することにより、図６に示すように、コイル導体パターン１１とセラミックグリーンシート２５をマザーセラミック外層ブロック２６Ａに転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００２４】
次に、図７に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にして段差解消用セラミックパターン３を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図８に示すように、凹部３ａを有する段差解消用セラミックパターン３をマザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００２５】
次に、図９に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にしてコイル導体パターン１２とセラミックグリーンシート２５を載せ、コイル導体パターン１２が段差解消用セラミックパターン３の凹部３ａに填るようにして、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図１０に示すように、コイル導体パターン１２とセラミックグリーンシート２５をマザーセラミック外層ブロック２６Ａに転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。コイル導体パターン１２の端部は、段差解消用セラミックパターン３の凹部３ａから露出している層間接続用ビアホール２８を介して、コイル導体パターン１１の端部に電気的に接続されている。
【００２６】
こうして、段差解消用セラミックパターン２〜６とコイル導体パターン１１〜１５とセラミックグリーンシート２５の転写を繰り返し、さらに、この上に外層用セラミックグリーンシート２６を複数枚積層し、マザーセラミック積層体ブロックとする。次に、このマザーセラミック積層体ブロックを、温度が７０℃で、圧力が１．０ｔ／ｃｍ2の条件で本圧着する。この後、コイル導体パターン１１〜１５の配置に合わせてカットする。
【００２７】
マザーセラミック積層体ブロックから切り出された個々のセラミック積層体３０は焼成された後、左右の端面に入出力外部電極３１，３２が形成される。入出力外部電極３１，３２は塗布焼付け、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。
【００２８】
以上の方法によれば、段差解消用セラミックパターン２〜６にコイル導体パターン１１〜１５に相応する凹部２ａ〜６ａを形成し、この凹部２ａ〜６ａに段差解消用セラミックパターン２〜６と同等の厚さのコイル導体パターン１１〜１５を填め込むように転写している。従って、コイル導体パターン１１〜１５形成部とそれ以外の部分との高さがほぼ等しくなり、両者間の段差を少なくすることができる。そのため、セラミックグリーンシート２５，２６を積層した後の本圧着において、コイル導体パターン１１〜１５が殆ど変形せず、内部歪みや積層ずれも発生しにくくなる。
【００２９】
さらに、コイル導体パターン１１〜１５を形成するための導電性ペーストや、段差解消用セラミックパターン２〜６を形成するためのセラミックペーストを、それぞれ平らなセラミックグリーンシート２５の面や、キャリアフィルム２１の面に印刷するので、印刷性が向上し、特性が安定した積層インピーダンス素子１を得ることができる。しかも、セラミックグリーンシート２５の同一面上にペーストを１回しか印刷しないため、ペーストに含まれている溶剤によってセラミックグリーンシート２５が膨潤するのを防止できる。
【００３０】
また、本第１実施例は、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に段差解消用セラミックパターン２〜６を形成した後に、順次、コイル導体パターン１１〜１５を段差解消用セラミックパターン２〜６の凹部２ａ〜６ａに填め込むように転写する。従って、転写時の圧力がコイル導体パターン１１〜１５だけに加わるのを防止し、コイル導体パターン１１〜１５のグリーン密度が高くなることを抑止する。コイル導体パターン１１〜１５のグリーン密度が高いと、最終収縮率が小さくなる。セラミックグリーンシート２５や段差解消用セラミックパターン２〜６がフェライト材料からなるとき、コイル導体パターン１１〜１５の最終収縮率が小さいと、セラミックグリーンシート２５や段差解消用セラミックパターン２〜６とコイル導体パターン１１〜１５とが密着するため、応力が発生して積層インピーダンス素子１の電気特性が劣化する。
【００３１】
ここで、本第１実施例の積層インピーダンス素子１を作成し、評価した結果を表１に示す。なお、表１には、比較のために作成した比較例１〜３の積層インピーダンス素子の評価結果も併せて記載している。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
比較例１の積層インピーダンス素子は、段差解消用セラミックパターンを形成することなく、単にコイル導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを積み重ねて圧着することにより作成したものである。
【００３４】
比較例２の積層インピーダンス素子は、セラミックグリーンシート上に、コイル導体パターンと段差解消用セラミックパターンの両方をスクリーン印刷してコイル用導体パターンの段差を少なくした後、このセラミックグリーンシートを積み重ねて圧着することにより作成したものである。
【００３５】
比較例３の積層インピーダンス素子は、以下のようにして作成されたものである。コイル導体パターンを形成した転写用剥離フィルム（キャリアフィルム）と、段差解消用セラミックパターンを形成したセラミックグリーンシートを用意する。外層用セラミックグリーンシートを複数枚積層した後、圧着してマザーセラミック外層ブロックとする。次に、マザーセラミック外層ブロック上に、転写用剥離フィルムを上にしてコイル導体パターンを載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、コイル導体パターンをマザーセラミック外層ブロック上に転写する。この後、転写用剥離フィルムを剥離する。次に、マザーセラミック外層ブロック上に、段差解消用セラミックパターンを形成したセラミックグリーンシートを積み重ねて位置合わせを行った後、プレス機で圧着する。以降、コイル導体パターンの転写工程と段差解消用セラミックパターンを形成したセラミックグリーンシートの圧着工程を繰り返す。
【００３６】
表１より、本第１実施例の積層インピーダンス素子１は、内部歪みや積層ずれがなく、特性が安定していることが認められる。
【００３７】
これに対して、比較例１の積層インピーダンス素子は、セラミックグリーンシート上にコイル導体パターンの厚みによる比較的大きい段差が生じ、セラミックグリーンシートを積層した後の本圧着において、コイル導体パターンが大きく変形し、内部歪みや積層ずれが発生する。そのため、特性のバラツキが大きくなり、圧着不良や層間剥離などの構造欠陥が発生している。
【００３８】
また、比較例２の積層インピーダンス素子は、セラミックグリーンシートの同一面にペーストを２回以上印刷するため、ペーストに含まれている溶剤によってセラミックグリーンシートが膨潤し、コイル導体パターン同士がショートする心配がある。また、段差解消用セラミックペースト、コイル導体用導電性ペーストの順で印刷する場合、段差解消用セラミックペーストの印刷形状でコイル導体用導電性ペーストの印刷形状が変わり、積層インピーダンス素子の電気特性がばらつく。逆に、コイル導体用導電性ペースト、段差解消用セラミックペーストの順で印刷する場合、コイル導体パターン部分やビアホール部分にまで印刷され、そのために積層時におけるビアホールの層間接続が十分に行われない心配もある。さらに、２回目の印刷は段差のある印刷のため、積層インピーダンス素子の小型化に伴い、印刷が困難になってきた。
【００３９】
さらに、比較例３の積層インピーダンス素子は、コイル導体パターンをマザーセラミック外層ブロック上に転写する際に、転写時の圧力がコイル導体パターンに特に強く加わるので、コイル導体パターンのグリーン密度が高くなる。コイル導体パターンのグリーン密度が高いと、最終収縮率が小さくなる。セラミックグリーンシートや段差解消用セラミックパターンがフェライト材料からなるとき、コイル導体パターンの最終収縮率が小さいと、セラミックグリーンシートや段差解消用セラミックパターンとコイル導体パターンとが密着するため、応力が発生して積層インピーダンス素子の電気特性が劣化する。
【００４０】
［第２実施例、図１１〜図２７］
第２実施例は、直流抵抗値の小さい積層インピーダンス素子の製造方法について説明する。図１１に示すように、積層インピーダンス素子４１は、コイル導体パターン１１，１２，１３，１４，１５と、ビアホール２８と、セラミックグリーンシート２５と、段差解消用セラミックパターン２，３，４，５，６と、予め導体が設けられていない外層用セラミックグリーンシート２６などで構成されている。なお、図１１において、コイル導体パターン１３，１４と段差解消用セラミックパターン４，５は図示されていない。また、剥離性のフィルム（キャリアフィルム）２１は、後述するように最終的には除去されるものであり、積層インピーダンス素子４１を構成するものではない。
【００４１】
コイル導体パターン１１，１２，１３，１４，１５およびビアホール２８をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート２５と、段差解消用セラミックパターン２，３，４，５，６と、予め導体が設けられていない外層用セラミックグリーンシート２６は、前記第１実施例で説明した方法と同様の方法で作成されるので、その詳細な説明は省略する。
【００４２】
所定のセラミックグリーンシート２５には、層間接続用ビアホール２８が設けられている。層間接続用ビアホール２８は、シート２５にレーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電ペーストを印刷塗布などの方法により充填することによって形成される。
【００４３】
剥離性のコーティングを施した透明の転写用剥離フィルム（キャリアフィルム）２１上には、コイル導体パターン１１，１２，１３，１４，１５がそれぞれ導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより形成される。これらの導体パターン１１〜１５は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などからなり、その膜厚は３０μｍ程度である。なお、図１１においては、コイル導体パターン１１〜１５は、転写用剥離フィルム（キャリアフィルム）２１の下面側に配置している。
【００４４】
それぞれ三つのコイル導体パターン１１，１２，１３，１４，１５は重ね合わせられてコイル用導体１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１５Ａとされる。コイル用導体１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１５Ａは、セラミックグリーンシート２５に設けた層間接続用ビアホール２８を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルＬを形成する。コイルＬのコイル軸はシート２５，２６の積み重ね方向に対して平行である。コイル用導体１１Ａ〜１５Ａはそれぞれ、三層構造で厚みが厚いので、コイル用導体１１Ａ〜１５Ａの断面積が大きく、直流抵抗値が低い。
【００４５】
これら段差解消用セラミックパターン２〜６とコイル導体パターン１１〜１５とセラミックグリーンシート２５，２６は図１１に示すように積み重ねられた後、一体的に焼成されて前記第１実施例の図２に示すような直方体形状を有するセラミック積層体３０とされる。セラミック積層体３０の左右の端面には入出力外部電極３１，３２が形成され、螺旋状コイルＬの両端部はこの入出力外部電極３１，３２に電気的に接続されている。
【００４６】
次に、以上の構成からなる積層インピーダンス素子４１の製造方法について図１２〜図２７を参照しながら説明する。なお、図１２〜図２７には１個のセラミック積層体しか表示していないが、実際には、多数のセラミック積層体が集合したマザーセラミック積層体ブロックを形成した後に、このマザーセラミック積層体ブロックをコイル用導体１１〜１５の配置に合わせてカットし、個々のセラミック積層体を切り出している。
【００４７】
まず、図１２に示すように、外層用セラミックグリーンシート２６を複数枚積層した後、圧着してマザーセラミック外層ブロック２６Ａとする。次に、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にして段差解消用セラミックパターン２を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図１３に示すように、凹部２ａを有する段差解消用セラミックパターン２をマザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００４８】
次に、図１４に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にしてコイル導体パターン１１を載せ、コイル導体パターン１１が段差解消用セラミックパターン２の凹部２ａに填るように、位置合わせを行う。このとき、段差解消用セラミックパターン２の凹部２ａは、コイル導体パターン１１と略同一形状であるが、その大きさはコイル導体パターン１１と等しいか、あるいはコイル導体パターン１１より若干大きく設計されている。そして、プレス機で圧着することにより、図１５に示すように、コイル導体パターン１１をマザーセラミック外層ブロック２６Ａに転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００４９】
さらに、図１６に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にして段差解消用セラミックパターン２を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図１７に示すように、凹部２ａを有する段差解消用セラミックパターン２をマザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００５０】
次に、図１８に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にしてコイル導体パターン１１を載せ、コイル導体パターン１１が段差解消用セラミックパターン２の凹部２ａに填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図１９に示すように、コイル導体パターン１１をマザーセラミック外層ブロック２６Ａに転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００５１】
さらに、図２０に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にして段差解消用セラミックパターン２を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図２１に示すように、凹部２ａを有する段差解消用セラミックパターン２をマザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００５２】
次に、図２２に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にしてコイル導体パターン１１とセラミックグリーンシート２５を載せ、コイル導体パターン１１が段差解消用セラミックパターン２の凹部２ａに填るように、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図２３に示すように、コイル導体パターン１１とセラミックグリーンシート２５をマザーセラミック外層ブロック２６Ａに転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。こうして、３層構造のコイル用導体１１Ａが形成される。
【００５３】
次に、図２４に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にして段差解消用セラミックパターン３を載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図２５に示すように、凹部３ａを有する段差解消用セラミックパターン３をマザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。
【００５４】
次に、図２６に示すように、マザーセラミック外層ブロック２６Ａ上に、キャリアフィルム２１を上にしてコイル導体パターン１２を載せ、コイル導体パターン１２が段差解消用セラミックパターン３の凹部３ａに填るようにして、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、図２７に示すように、コイル導体パターン１２をマザーセラミック外層ブロック２６Ａに転写する。この後、キャリアフィルム２１を剥離する。コイル導体パターン１２の端部は、段差解消用セラミックパターン３の凹部３ａから露出している層間接続用ビアホール２８を介して、コイル導体パターン１１の端部に電気的に接続されている。
【００５５】
こうして、段差解消用セラミックパターン２〜６とコイル導体パターン１１〜１５とセラミックグリーンシート２５の転写を繰り返し、さらに、この上に外層用セラミックグリーンシート２６を複数枚積層し、マザーセラミック積層体ブロックとする。次に、このマザーセラミック積層体ブロックを、温度が７０℃で、圧力が１．０ｔ／ｃｍ2の条件で本圧着する。この後、コイル導体パターン１１〜１５の配置に合わせてカットする。
【００５６】
マザーセラミック積層体ブロックから切り出された個々のセラミック積層体３０は焼成された後、左右の端面に入出力外部電極３１，３２が形成される。入出力外部電極３１，３２は塗布焼付け、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。
【００５７】
以上の方法によれば、前記第１実施例と同様の作用効果を得ることができる。ここで、本第２実施例の積層インピーダンス素子４１を作成し、評価した結果を表２に示す。なお、表２には、比較のために作成した比較例４の積層インピーダンス素子の評価結果も併せて記載している。
【００５８】
【表２】
2005209816.tif 000004
【００５９】
比較例４の積層インピーダンス素子は、段差解消用セラミックパターンを用いないもので、以下のようにして作成されたものである。コイル導体パターンを形成した転写用剥離フィルム（キャリアフィルム）を用意する。次に、セラミックグリーンシート上に、転写用剥離フィルムを上にしてコイル導体パターンを載せ、位置合わせを行う。そして、プレス機で圧着することにより、コイル導体パターンをセラミックグリーンシート上に転写する。この後、転写用剥離フィルムを剥離する。さらに、続けてこのセラミックグリーンシート上に同じ形状のコイル用導体パターンを転写し、３層構造のコイル用導体パターンを形成する。次に、この上にセラミックグリーンシートを積み重ねて位置合わせを行った後、プレス機で圧着する。以降、所定のターン数になるように、コイル導体パターンの転写工程とセラミックグリーンシートの圧着工程を繰り返す。
【００６０】
表２より、本第２実施例の積層インピーダンス素子４１は、内部歪みや積層ずれがなく、特性が安定していることが認められる。
【００６１】
これに対して、比較例４の積層インピーダンス素子は、コイル導体パターンをセラミックグリーンシート上に転写する際、並びに、コイル導体パターンをコイル導体パターン上に転写を繰り返す際に、転写時の圧力がコイル導体パターンに特に強く加わるので、コイル導体パターンのグリーン密度が高くなる。コイル導体パターンのグリーン密度が高いと、最終収縮率が小さくなる。セラミックグリーンシートや段差解消用セラミックパターンがフェライト材料からなるとき、コイル導体パターンの最終収縮率が小さいと、セラミックグリーンシートや段差解消用セラミックパターンとコイル導体パターンとが密着するため、応力が発生して積層インピーダンス素子の電気特性が劣化する。
【００６２】
［他の実施例］
なお、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品としては、積層インピーダンス素子の他に、例えば、積層インダクタ、積層コモンモードチョークコイル、積層トランス、積層ＬＣフィルタ、あるいは、ストリップラインやマイクロストリップラインなどを有した高周波線路デバイスなどがある。
【００６３】
また、前記実施例では、段差解消用セラミックパターンの厚みとコイル導体パターンの厚みは等しくなるように設定することが好ましいが、必ずしも等しくなくてもよい。
【００６４】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンを転写して形成する方法に限るものではなく、セラミックグリーンシートやキャリアフィルム上にスクリーン印刷などによって内部導体パターンや段差解消用セラミックパターンを形成する方法であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第１実施例を説明するための分解斜視図。
【図２】図１に示した積層セラミック電子部品の外観斜視図。
【図３】図１に示した積層セラミック電子部品の製造工程を示す模式断面図。
【図４】図３に続く製造工程を示す模式断面図。
【図５】図４に続く製造工程を示す模式断面図。
【図６】図５に続く製造工程を示す模式断面図。
【図７】図６に続く製造工程を示す模式断面図。
【図８】図７に続く製造工程を示す模式断面図。
【図９】図８に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１１】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第２実施例を説明するための分解斜視図。
【図１２】図１１に示した積層セラミック電子部品の製造工程を示す模式断面図。
【図１３】図１２に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１５】図１４に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１６】図１５に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１７】図１６に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１８】図１７に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１９】図１８に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２０】図１９に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２１】図２０に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２２】図２１に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２３】図２２に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２４】図２３に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２５】図２４に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２６】図２５に続く製造工程を示す模式断面図。
【図２７】図２６に続く製造工程を示す模式断面図。
【符号の説明】
【００６６】
１，４１…積層インピーダンス素子
２，３，４，５，６…段差解消用セラミックパターン
１１，１２，１３，１４，１５…コイル導体パターン
１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１５Ａ…コイル用導体
２５，２６…セラミックグリーンシート
３０…セラミック積層体
【図１】
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【図２】
2005209816.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005209816.tif 000009
【図６】
2005209816.tif 000010
【図７】
2005209816.tif 000011
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005209816.tif 000014
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2005209816.tif 000020
【図１７】
2005209816.tif 000021
【図１８】
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【図１９】
2005209816.tif 000023
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2005209816.tif 000029
【図２６】
2005209816.tif 000030
【図２７】
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