(57)【要約】    【課題】      加工屑の飛散による表層銅箔の汚染を防止し、形状が良好で、信頼性に優れたフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法を得る。      【解決手段】  フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に特定のシートからなる孔あけ補助材料を配置して、この表面からレーザーを直接照射してブラインドビア孔を形成するか、或いは裏面にも前記と異なる特定のシートからなる孔あけ用補助材料を配置して、上記と同様、レーザーを直接照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。    【効果】     表層銅箔の汚染が防止され、 形状が良好で、信頼性に優れた孔を有するフレキシブルプリント配線板又はリジットフレキシブルプリント配線板が作製できた。【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に、熱可塑性フィルムの片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ａ）を配置して、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔を形成させるか、或いはフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面にシート（ａ）を配置し、裏面に金属箔の片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ｂ）を配置して、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成させることを特徴とするフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法。
【請求項２】
該樹脂組成物層の樹脂が水溶性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法。
【請求項３】
該シート（ａ）及び／又は該シート（ｂ）をフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板に室温でラミネートすることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板やリジットフレキシブルプリント配線板を製造する際、その基板となるフレキシブル銅張板やリジットフレキシブル銅張板に、レーザーを直接照射して、小径の貫通孔やブラインドビア孔を形成する方法に関するものである。本発明によって形成された貫通孔やブラインドビア孔を有するプリント配線板は、細密なパターンが形成された高密度のフレキシブルプリント配線板やリジットフレキシブルプリント配線板として、チップスケールパッケージ(ＣＳＰ)や携帯情報機器等に好適に使用される。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線板やリジットフレキシブルプリント配線板は、スルーホール用などの孔あけ加工を、金属ドリル使用して行っていた。近年、プリント配線板の高密度化の進展に伴い、孔径はますます小径化が進み、150μm以下の孔径が使用されるケースが増加している。このような小径の孔あけ加工に金属ドリルを使用すると、ドリル径が細いため、孔あけ時にドリルが曲がる、折れが多い、加工速度が遅くなるなどの欠点があり、作業性、生産性などに問題があった。これらの問題点を改善するため、金属ドリルに替えてレーザーの使用が検討されているが、プリント配線板に使用される銅箔は、反射率が高いため、炭酸ガスレーザーでは、レーザー光に対する加工性が悪い問題があった。これに対応するため、銅箔の所定の位置をエッチングで除去した箇所にレーザーを照射して孔あけ加工する方法(例えば特許文献１、２参照)が知られているが、予め銅箔をエッチング除去する際、焼き付けフィルムの伸縮により、位置精度が低下することや、工程が長く、作業性に劣る問題があった。また、銅箔厚さを薄くした銅張板の上からレーザーを直接照射して貫通孔あけ加工する方法が提案(例えば特許文献３参照)されているが、レーザー孔あけ加工の際に加工屑が上側に飛散し、銅箔表面を汚染するため、その後の回路形成において、歩留まりが低下する問題や、得られる孔径や形状についても、高密度のプリント配線板用としては、更なる改善が望まれていた。
【０００３】
【特許文献１】特公平4-47999号公報
【特許文献２】特開2000-36644号公報
【特許文献３】特開平2000-91750号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、上記の課題を解決する、加工屑の飛散による表層銅箔の汚染を防止し、孔形状が良好で、孔径バラツキが少ないレーザーによるフレキシブル銅張板やリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板にレーザーを直接照射して貫通孔やブラインドビア孔を形成する際、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の銅箔表面に特定のシートからなる孔あけ用補助材料を配置することで、表層銅箔の汚染が防止され、孔形状が良好になること、貫通孔の場合は、更に銅張板の裏面に前記と異なる特定のシートを孔あけ用補助材料として配置することで、孔径バラツキが少なくなることを見出し本発明に到達した。 即ち、本発明は、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に、熱可塑性フィルムの片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ａ）を配置して、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔を形成させるか、或いはフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面にシート（ａ）を配置し、裏面に金属箔の片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ｂ）を配置して、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成させることを特徴とするフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法である。
【発明の効果】
【０００６】
フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板に、特定のシートからなる孔あけ用補助材料を配置し、この表面からレーザーを直接照射して、銅張板にブラインドビア孔を形成するか、裏面にも前記と異なる特定のシートからなる孔あけ用補助材料を配置して、上記と同様、レーザーを直接照射して貫通孔を形成することにより、銅箔表面の汚染が防止され、孔形状が良好で、信頼性に優れたフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に、熱可塑性フィルムの片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ａ）を配置して、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔を形成させるか、或いはフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面にシート（ａ）を配置し、裏面に金属箔の片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシート（ｂ）を配置して、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成させることを特徴とするフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法を提供するものである。本発明の孔あけ加工において、特定のシートからなる孔あけ用補助材料を銅張板に貼り付けて、レーザー孔あけを行うことにより、銅箔表面への加工屑等の付着が防止され、加工エネルギーは低くでき、孔径バラツキ、孔形状の良好な小径のブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成することができる。
【０００８】
本発明で使用されるフレキシブル銅張板は、耐熱フィルムと銅箔を複合させた、公知のフレキシブル銅張板、フレキシブル多層銅張板であり、銅箔に耐熱フィルムを直接形成したもの、接着剤層を介して銅箔と耐熱フィルムとを接着したもの、いずれも使用可能である。フレキシブル銅張板に使用される耐熱フィルムとしては、公知のものが適用できる。具体的には、ポリイミドフィルム、全芳香族ポリアミドフィルム、液晶ポリエステル、ポリオキシベンザゾールフィルム等が使用される。耐熱フィルムの厚さは特に限定はないが、好適には 10〜100μmである。フレキシブル銅張板に使用される銅箔としては、公知の銅箔が挙げられる。具体的には、電解銅箔、圧延銅箔、銅合金箔が挙げられる。銅箔の厚さは、特に限定はないが、外層用としては 3〜12μmの銅箔、内層用としては 5〜18μmの銅箔が好適に使用される。
【０００９】
本発明で使用されるリジットフレキシブル銅張板は、フレキシブル銅張板とリジット銅張板とを接着して一体化させた複合銅張板であれば特に限定はなく、公知のものが使用される。フレキシブル銅張板としては、前記のフレキシブル銅張板が適用されるが、更には、有機繊維不織布基材、例えば液晶ポリエステル繊維不織布、全芳香族ポリアミド繊維不織布等のフレキシブル性を有する基材に後述の熱硬化性樹脂組成物などを付着させたフレキシブル性を有する銅張シートを用いることができる。フレキシブル銅張板の絶縁層の厚みは特に限定されないが、好適には 10〜100μmである。フレキシブル銅張板をリジット銅張板と接着して一体化する際、通常、フレキシブル銅張板は、公知の方法でプリント板化してフレキシブルプリント配線板とする。この際の孔あけ時には、本発明で使用する特定のシートからなる孔あけ用補助材料を使用するのが好ましい。このフレキシブルプリント配線板を被覆する保護層は、公知のカバーフィルム、液状樹脂組成物等が使用される。
【００１０】
本発明で使用されるリジットフレキシブル銅張板に使用するリジット銅張板は、プリント配線板材料用の公知のリジット銅張板が使用できる。具体的には、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、マレイミドーシアン酸エステル樹脂、マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂などの熱硬化性樹脂を１種もしくは２種類以上を適宜組み合わせ、必要に応じて、公知の触媒、硬化剤、添加剤、充填剤等を添加した熱硬化性樹脂組成物などを使用した、無機繊維及び／又は有機繊維基材銅張積層板、更にはこれらの基材を組み合わせた複合基材銅張積層板及びこれらの多層銅張板、アディティブ法等で作製した多層銅張板等、公知のものが使用できる。これらリジット銅張板の厚さは特に限定はないが、20μm〜1.6mmが一般的である。
【００１１】
リジットフレキシブル銅張板に使用されるリジット銅張板に使用する基材としては、公知の、無機、有機の織布、不織布などが使用可能である。具体的には、無機繊維としては、Ｅ、Ｓ、Ｄ、ＮＥガラス等の繊維など、有機繊維としては、全芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル、及びこれらの混抄物などの繊維が挙げられる。これらの基材は、熱硬化性樹脂組成物との密着性を向上させるため、公知の表面処理等を施すことが好ましい。リジット銅張板に使用する銅箔としては公知のものが使用できる。具体的には、電解銅箔、圧延銅箔、銅合金箔が挙げられる。銅箔の厚さは、特に限定はないが、外層用としては、3〜12μmの銅箔、内層用としては 3〜70μmの銅箔が好適に使用される。
【００１２】
リジットフレキシブル銅張板を作製する方法は公知の方法が使用される。例えば、フレキシブルプリント配線板の両面に、プリント配線板材料用の公知のプリプレグ配置し、その外側にリジット銅張板を配置し、積層成形して一体化する方法、リジットプリント配線板の両面に、接着層を配置又は形成し、その外側にフレキシブル銅張板を配置し、積層成形して一体化する方法などが挙げられる。
【００１３】
本発明でフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表面に孔あけ用補助材料として配置されるシート（ａ）は、熱可塑性フィルムの片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシートであれば、特に限定されない。シート（ａ）に使用する熱可塑性フィルムは、公知のものが使用される。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ナイロン等が例示され、これらの混合物等も使用可能である。熱可塑性フィルムの厚みは特に限定はないが、好適には 20〜200μmのものが使用される。熱可塑性フィルムの表面状態は、特に限定はないが、物理的或いは薬液で処理を施して凹凸を付けたものが好適に使用される。またプライマーで前処理していても良い。
【００１４】
本発明でフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の裏面に孔あけ用補助材料として配置されるシート（ｂ）は、金属箔の片面に室温で粘着性を有する樹脂組成物層を形成させたシートであれば、特に限定されない。シート（ｂ）に使用する金属箔は、シート状に加工できる公知の金属からなる金属箔であれば、特に限定されない。 具体的にはアルミニウム、銅、スズ、鉄、ニッケル等；及びこれらの合金等が挙げられるが、価格、作業性等の点から、アルミニウムが好適に使用される。金属箔の厚さは特に限定はないが、作業性、価格等の点から、20〜300μm、好適には 50〜100μmのものを使用する。金属箔の表面状態は、特に限定はないが、プライマー処理や、薬液で処理を施して凹凸を付けたものが好適に使用される。
【００１５】
本発明で使用されるシート（ａ）又はシート（ｂ）において、熱可塑性フィルム又は金属箔に形成する樹脂組成物層は、シート状の形成が可能な公知の高分子物質を主成分とする室温で粘着性を有する樹脂組成物層であれば、特に限定されない。シート状の形成が可能な高分子物質としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物、水溶性樹脂組成物、及びこれらの混合物などが挙げられ、公知の各種添加剤や有機、無機粉体などを併用することも可能である。 この中で、レーザー孔あけ加工後に、シート（ａ）やシート（ｂ）を、銅張板から剥離する際、銅張板に付着した樹脂組成物の除去のし易さから、水溶性樹脂組成物が好ましい。シート（ａ）の樹脂組成物とシート（ｂ）の樹脂組成物の種類は、同じものでも、異なるものでも使用可能である。樹脂組成物層の厚さは特に限定はないが、一般には 5μm〜300μmであり、特に 20〜200μmが好適である。
【００１６】
樹脂組成物層に使用する室温で粘着性を有する樹脂組成物は、粘着剤そのもの、又は粘着剤を含有する上記の各樹脂組成物であれば、特に限定されない。粘着剤の具体例としては、ゴム、架橋型アクリル樹脂、非架橋型アクリル樹脂、水溶性アクリル樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、カルボキシセルロース、ポリビニルアルコール、ポリグリコール、ポリオレフィン、シリコン樹脂などが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。特に前記の付着した樹脂組成物の除去のし易さから、水溶性の粘着剤、例えば水溶性アクリル、カルボキシセルロース、ポリビニルアルコール、ポリグリコールなどや水溶性樹脂と併用することで粘着効果を付与する物質の使用が好適である。これらの物質としては、例えば、グリセリン、ポリグリセリン、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエチレングリコールなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【００１７】
室温で粘着性を有する樹脂組成物に使用される粘着剤の使用方法は、粘着剤そのものを上記樹脂組成物として使用するか、又は粘着剤を樹脂組成物に併用する方法がある。これら粘着剤単独または併用樹脂組成物は、熱可塑性フィルム又は金属箔に形成させる樹脂組成物層の全てでも、表層のみでも、使用可能である。具体的には、熱可塑性フィルム又は金属箔の樹脂組成物層が、全て粘着剤層又は粘着剤併用樹脂組成物層であるもの、先ず熱可塑性フィルム又は金属箔に粘着剤を併用していない樹脂組成物層を形成させた後、その表層に粘着剤層又は粘着剤併用樹脂組成物層を形成させたものなど、いずれも使用可能である。粘着剤を樹脂組成物に併用する場合、粘着剤の配合量は特に限定はないが、一般には樹脂組成物内の 1〜90重量％、好適には 5〜50重量％であり、銅張板とのラミネート接着が室温で可能であり、且つレーザー孔あけ加工後に、銅張板との剥離が、手で可能な程度の粘着性を示すように配合する。熱可塑性フィルム又は金属箔に樹脂組成物層を形成し、更にその表層に粘着剤層又は粘着剤併用樹脂組成物層を形成する場合、個々の樹脂組成物層の厚さには特に限定はないが、熱可塑性フィルム又は金属箔に形成させる樹脂組成物層は、10〜50μm、その上の粘着剤層又は粘着剤併用樹脂組成物層は 10〜50μmが好適に使用される。
【００１８】
樹脂組成物層に好適に使用される水溶性樹脂としては、常温、常圧において、水 100gに対し、1g以上溶解する高分子物質であれば、特に限定されるものでないが、熱可塑性フィルム又は金属箔表面に塗布、乾燥し、シート状とする場合に、剥離欠落しにくいものを選択する。水溶性樹脂の具体例としては、ポリエーテルポリオール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール、ポリエステル、澱粉など、公知のものが使用可能であり、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
【００１９】
本発明でレーザーに炭酸ガスレーザーを使用する場合は、シート（ａ）の樹脂組成物として、上記樹脂組成物に、融点 900℃以上で且つ結合エネルギーが 300kJ/mol 以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種或いは２種以上を適宜組み合わせ、これらを、3〜97vol%含有させた樹脂組成物を使用することが好適である。融点 900℃以上で且つ結合エネルギーが 300kJ/mol 以上の金属化合物粉とは、公知のものが使用できる。例えば、酸化物としてチタニア類；マグネシア類；鉄酸化物；亜鉛酸化物；コバルト酸化物；スズ酸化物等が挙げられ、非酸化物としては、炭化ケイ素、炭化タングステン、窒化硼素、窒化ケイ素、窒化チタン、硫酸バリウム等の粉末が挙げられる。その他、カーボン粉や、公知の金属粉が使用される。しかしながら、水、溶剤に溶解した場合、発熱、発火するようなものは使用しない。これらの粒径は、平均粒子径 5μm以下、好ましくは 1μm以下である。
【００２０】
上記熱可塑性フィルムの片面に、上記樹脂組成物で構成された樹脂組成物層を形成させることにより、本発明で使用されるシート（ａ）が、上記金属箔の片面に、上記樹脂組成物で構成された樹脂組成物層を形成させることにより、本発明で使用されるシート（ｂ）が得られる。熱可塑性フィルム又は金属箔に樹脂組成物層を形成させる方法は、特に限定されないが、例えば樹脂組成物を水又は有機溶剤などに溶解・分散させて、熱可塑性フィルム又は金属箔に塗布、乾燥してシート（ａ）又はシート（ｂ）とする方法や、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどに所定の厚さの樹脂組成物層を形成させた後、これを金属箔と組み合わせ、ラミネートにより一体化して、シート（ｂ）とする方法などが挙げられる。
【００２１】
本発明のフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成方法は、上記シート（ａ）の樹脂組成物層面を銅張板の表面に対向させて配置し、貼り付け後、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射して、銅張板にブラインドビア孔を形成させるか、更に上記シート（ｂ）の樹脂組成物層面を銅張板の裏面に対向させて配置し、貼り付け後、シート（ａ）表面にレーザーを直接照射して、銅張板にブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成させるものである。複数枚のフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板を貫通孔あけする場合には、表層には熱可塑性フィルムの片面に樹脂組成物を形成させたシート（ａ）を配置し、銅張板間には熱可塑性フィルムの両面に樹脂組成物を形成させたシートを配置し、裏面にシート（ｂ）を配置し、これらを一度に室温で圧着して複数枚の銅張板を一体化して貫通孔あけを行う。
【００２２】
本発明で使用されるシート（ａ）又はシート（ｂ）をフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板に貼り付ける方法は、特に限定はないが、例えば、ラミネーターを使用し、シート（ａ）又はシート（ｂ）の樹脂組成物層面を銅張板に対向させて配置し、室温で、貼り付けることが好適である。この貼り付け作業は、加熱下で行っても良い。しかしながら、銅張板が薄い場合、シート（ａ）又はシート（ｂ）を貼り付けた銅張板の反りが大きくなり、レーザー装置に配置する作業性が低下することや、得られる孔形状が悪化する場合があり、室温で貼り付けることが好適である。使用するラミネーターのロールの線圧は、 1〜30kg/cmであり、好ましくは 2〜20kg/cmである。
【００２３】
本発明のフレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成に使用されるレーザーの種類は、特に限定されないが、例えば、炭酸ガスレーザー；エキシマレーザー、ＵＶ-ＹＡＧレーザー、ＵＶ-Vanadateレーザー等のＵＶレーザーが挙げられる。一般に孔径 15μm以上で 80μm未満はＵＶレーザー、孔径 80μm以上で 180μm以下は炭酸ガスレーザーを使用する。また、これらのレーザーの併用も可能である。加工速度の点からは炭酸ガスレーザーを使用するのが好ましい。
【００２４】
銅張板の孔形成に使用される炭酸ガスレーザーの波長は、機器により条件は異なるが、通常 10μm程度であり、エネルギーは、好適には 4〜60mJ/パルス で、所定パルス照射して孔あけを行う。表層銅箔の加工後は、貫通孔やブラインドビア孔を形成するにあたり、同一エネルギーを照射して孔あけする方法、エネルギーを途中で高くするか、低くして孔あけする方法、いずれの方法でも使用し得る。ＵＶレーザーの波長は、種類により条件は異なるが、通常 200〜400nmが使用される。
【００２５】
フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔加工の際のレーザーの出力は、特に限定されないが、炭酸ガスレーザーの場合は、2〜60mJ、好適には 4〜40mJから選ばれたエネルギーを、ＵＶ-Vanadateレーザーの場合は、 500〜4000mW、好適には 800〜3500mWから選ばれたエネルギーを、銅張板上のシート（ａ）表面に直接照射して貫通孔やブラインドビア孔を形成する。フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板に孔を形成後、ラミネート接着したシート（ａ）、シート（ｂ）は、銅張板から剥離する。
【００２６】
フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の孔形成加工を、最初から最後までＵＶレーザーで行った場合は、銅張板の銅箔加工面には樹脂残渣は残らず、デスミア処理等は必要ないが、炭酸ガスレーザーの場合には、孔内部の銅箔加工面には 1μm程度の樹脂層が付着する場合が殆どである。この樹脂層は、デスミア処理等の一般に公知の処理で除去可能であるが、小径のため孔内部に処理液が循環しない場合、内層銅箔面に付着した樹脂層の除去残が発生し、その後に銅メッキとの接続不良が起こる場合があり、好適には、先ずプラズマ処理、低圧紫外線処理等などの気相処理で孔内部を処理して樹脂残存層を完全に除去し、次いで孔内部及び必要に応じて表裏の銅箔バリをエッチング除去する。
【００２７】
炭酸ガスレーザーを使用して孔形成する場合は、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板の表層銅箔厚さが一般に 7μm以上であると、形成された表裏の孔周辺はバリが発生することが多くなるため、フレキシブル銅張板又はリジットフレキシブル銅張板を再度厚さ方向に薬液で若干エッチングすることでバリを除去することが好適である。
【実施例】
【００２８】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、『部』は重量部を表す。
実施例１
ポリビニルアルコール 200部を水に溶解し、これにポリグリセリン(＃７５０) 200部と酸化銅(ＥＴ：日本化学産業＜株＞製）600部を配合した金属粉分散液を、厚さ 50μmのPETフィルムの片面に厚さ 40μmとなるように塗布、乾燥して、シートＡを作製した。また、カルボキシメチルセルロース(セロゲン７Ａ：第一工業薬品＜株＞製）200部を水に溶解後、ポリグリセリン(＃７５０）200部とタルク(ミクロエースP-3) 600部を配合した樹脂組成物を、厚さ 100μmのアルミニウム箔の片面上に厚さ 50μmとなるように塗布、乾燥して、シートＢを作製した。これらのシートの樹脂組成物層面を、厚さ 25μmのポリイミドフィルムに厚さ 12μmの銅箔を直接接着したフレキシブル両面銅張板(メタロイヤル、東洋メタライジング<株>製)に対向させて、表面にシートＡ、裏面にシートＢを配置し、室温でラミネート線圧 6kgf/cmにて連続的にフレキシブル銅張板に貼り付けた後、ワークサイズ(300x300mm)に切断した。これをUV-vanadateレーザー装置のXYテーブル上に配置し、シートＡ上から、直接レーザーを照射し、所定の位置に孔径 50μmの貫通孔をあけた。孔あけ終了後、シートＡ、シートＢを手で剥離し、孔あけされたフレキシブル銅張板を得た。これに無電解銅メッキを 0.4μm、電解銅メッキを 15μm付着させ、その後、表裏に回路を形成してプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００２９】
実施例２
2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンモノマー 400部を 150℃に溶融させ、撹拌しながら４時間反応させ、モノマーとプレポリマーの混合物を得、これをメチルエチルケトンに溶解し、これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エピコート828、ジャパンエポキシレジン<株>製) 350部、ビフェニル型エポキシ樹脂(NC3000、日本化薬＜株＞製) 50部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(DEN431、ダウ・ケミカル<株>製) 200部を配合し、アセチルアセトン鉄 0.3部、メチルエチルケトンに溶解混合し、更に焼成タルク(BST200、日本タルク<株>製) 500部加え、均一に攪拌混合してワニスＣとした。このワニスＣを、厚さ 25μmの離型PETフィルムの片面に塗布、乾燥して厚さ 10μmでゲル化時間(at170℃、以下同じ) 75秒のＢステージ樹脂組成物層Ｄを形成した。このＢステージ樹脂組成物層Ｄを厚さ        25μmの全芳香族ポリアミドフィルム(アラミカ、帝人アドバンストフィルム<株>製)の両面に配置し、90℃、5kgf/cmの線圧でラミネート接着して一体化して耐熱フィルム入りＢステージ樹脂組成物シートＥを作製した。これ厚さ 50μmのポリイミドの両面に厚さ 12μmの銅箔を貼ったフレキシブル両面銅張板(メタロイアル)の両面にメック社のＣＺ処理を施して銅箔凹凸 3μmとしたものに回路を形成し、この両面に耐熱フィルム入りＢステージ樹脂組成物シートＥの離型PETフィルムを剥がして各々１枚置き、その外側に厚さ 12μmの電解銅箔を配置し、190℃、20kgf/cm2、10mmHg以下の真空下で２時間積層成形して４層フレキシブル銅張積層板Ｆを作製した。一方、ポリビニルアルコール 200部を水に溶解後、ポリグリセリン(＃７５０：阪本薬品工業＜株＞製）200部を配合した樹脂組成物を、厚さ 50μmのPETフィルムの片面に厚さ 40μmとなるように塗布、乾燥して、シートＧを作製した。このシートＧと実施例１で使用したシートＢのシートの樹脂組成物層面を４層フレキシブル銅張積層板Ｆの上面に配置し、下面には実施例１のシートＢを配置し、室温でラミネート線圧 6kgf/cmにて連続的に４層フレキシブル銅張板に貼り付けた後、ワークサイズ(300x300mm)に切断した。これをUV-YAGレーザー装置のXYテーブル上に配置し、真空に引いてXYテーブルに密着させてから、シートＧ上から、直接レーザーを照射し、所定の位置に孔径 50μmの貫通孔及び孔径 40μmのブラインドビア孔をあけた。孔あけ終了後、シートＧ、シートＢを手で剥離し、孔あけされた４層フレキシブル銅張板を得た。これに無電解銅メッキを 0.5μm、電解銅メッキを 15μm付着させ、その後、表裏に回路を形成して４層フレキシブルプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００３０】
実施例３
実施例１において、フレキシブル両面銅張板の両面をメック社のＣＺ処理を行い、回路を形成してフレキシブルプリント配線板Ｈとした。この両面に、カバーフィルム(ニッカフレックス、ニッカン工業<株>製)の接着剤面を、対向して配置し、160℃、14kgf/cm２、10mmHg以下の真空下で積層成形してフレキシブルプリント基板Ｉとした。又、リジット両面銅張板として、厚さ 0.2mmのＢＴ(ビスマレイミドートリアジン)樹脂銅張積層板(CCL-HL832HS、三菱ガス化学<株>製)の片面に回路を形成し、ＣＺ処理を施し、リジット基板Ｊとした。次にフレキシブルプリント基板Ｉの両面に厚さ 0.06mmのノーフロープリプレグ(GHPL830NF、三菱ガス化学<株>製)を各々１枚ずつ配置し、この両外側にリジット基板Ｊの回路を形成した面を対向させて配置し、温度 200℃、30kgf/cm２、10mmHg以下の真空下で積層成形して、リジットフレキシブル銅張板Ｋを得た。次いで、実施例１で使用したシートＡ、シートＢの樹脂組成物層面を、このリジットフレキシブル銅張板Ｋに対向させて配置し、室温でラミネート線圧 6kgf/cmにてリジットフレキシブル銅張板に貼り付けた。これを炭酸ガスレーザー装置のXYテーブル上に配置し、真空に引いてXYテーブルに密着させてから、シートＡ上から、直接レーザーを照射し、所定の位置に孔径 100μmのブラインドビア孔及び貫通孔をあけた。孔あけ終了後、シートＡ，シートＢを手で剥離し、孔あけされたリジットフレキシブル銅張板を得た。デスミア処理後に、これに無電解銅メッキを 0.4μm、電解銅メッキを 15μm付着させ、その後、表裏に回路を形成してリジットフレキシブルプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００３１】
比較例１
実施例１において、シートＡ，Ｂを使用せずに、ワークサイズ(300x300mm)に切断したフレキシブル両面銅張板の裏面に厚さ 2mmのベーク板をテープで貼り付け、UV-vanadateレーザー装置のXYテーブル上に配置し、所定の位置に孔径 50μmの貫通孔をあけた。この際、フレキシブル銅張板の銅箔表面に加工屑の付着が確認された。その後ベーク板を剥がし、孔あけされたフレキシブル銅張板を得た。これを実施例１と同様にして銅メッキを施し、回路を形成してフレキシブルプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００３２】
比較例２
実施例３において、リジットフレキシブル両面銅張板Ｋの表裏の銅箔をエッチングして厚さ 5μmとした後、シートＡ、Ｂを使用せずに、炭酸ガスレーザー装置のXYテーブル上に配置し、真空に引いてXYテーブルに密着させてから、所定の位置に直接炭酸ガスレーザーを照射して孔径 100μmのブラインドビア孔及び貫通孔をあけた。この際、XYテーブルを損傷した。又、上面は加工屑の汚染が見られた。下面の孔は反射で一部形状が非円形となった、孔あけされたリジットフレキシブル銅張板を得た。これを実施例３と同様にして銅メッキを施し、回路を形成してリジットフレキシブルプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００３３】
表１
実      施      例          比    較    例
項    目          １      ２      ３            １      ２     
上面銅箔への        無し    無し    無し          有り    有り
加工屑の付着
回路のショート      0/      0/      0/            56/     32/
(p/100)
孔形状    円形      100     100     100           100     72
(％)  非円形      0       0       0             0       18
スルーホール
熱衝撃試験          3.5     3.2     2.8           5.0     12.7
（％）
【００３４】
＜測定方法＞
1) 加工屑の付着：孔あけ後の銅張板(10PNL)の銅箔表面をマイクロウォチャーで観察した
2)回路のショート：ライン/スペース=50/50μmの櫛形回路を100個作製し、ショートの有無を見た。（分母が観察数を示し、分子がショート数を示す。）
3)孔形状：サイズ 300mm×300mmの銅張板に、900孔／ブロックで、10ブロック貫通孔あけ加工を行った後、入側、出側 各100孔の孔形状をマイクロスコープで測定し、一つの孔の最大、最小値の差が 10％以内を円形とし、それ以外を非円形としてカウントした個数。
4)熱衝撃試験：貫通孔あけ加工後の銅張板を使用し、各々900孔を表裏交互に連結したプリント配線板を作製し、各ブロック毎に切り出し、テストピースとした。このテストピースを使用し、1サイクル：260℃/ハンダ・浸せき/30秒 → 室温/空気/5分 で、200サイクル、熱衝撃試験を実施した後の導通抵抗値の変化率の最大値。