(57)【要約】  【課題】  温度ヒューズを樹脂ケースに簡単かつ確実に接触または近接させることができ、異常発熱時の樹脂ケースの軟化が起こり難い点灯回路内蔵形放電ランプを提供する。  【解決手段】  点灯回路２００が組み込まれた基板３００と口金６００の第２の電極６２０とを、温度ヒューズ２６０の一方のリード線２６１を基板３００に接合するとともに、他方のリード線２６２の温度ヒューズ２６０とは反対側の端部側を筒部５２０の外側に引き出し筒部５２０と第２の電極６２０との間に挟み込むようにして接続する。  【選択図】  図１
2005259652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光管と、発光管を点灯させるための点灯回路が組み込まれた基板と、開口を有する筒部を備えた樹脂ケースと、当該筒部の開口を塞ぐように筒部に被着される口金と、点灯回路を遮断するための温度ヒューズとを備える点灯回路内蔵形放電ランプであって、
前記口金は、その端部に配置される第１の電極と、その側部に配置される第２の電極とを有し、
前記基板と第２の電極とは、前記温度ヒューズの一方のリード線を基板に接合するとともに、他方のリード線の温度ヒューズとは反対側の端部側を筒部の外側に引き出し筒部と第２の電極との間に挟み込むようにして接続されていることを特徴とする点灯回路内蔵形放電ランプ。
【請求項２】
前記温度ヒューズは、温度ヒューズと樹脂ケースとの最接近部間の距離が３ｍｍ以内になるよう配置されていることを特徴とする請求項１記載の点灯回路内蔵形放電ランプ。
【請求項３】
前記筒部には、開口側の端縁に切込みが形成されているとともに、前記温度ヒューズの他方のリード線は、前記切込みから筒部の外側へ引き出され、前記切込みで折り返されて、筒部の外周面と口金の内側面との間に挟み込まれていることを特徴とする請求項１または２に記載の点灯回路内蔵形放電ランプ。
【請求項４】
前記温度ヒューズは、外表面が電気的絶縁材で被覆されているとともに、前記電気的絶縁材が樹脂ケースと接触するように配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の点灯回路内蔵形放電ランプ。
【請求項５】
前記点灯回路は、一方のリード線が基板に接合され他方のリード線が前記口金の第１の電極に接合された突入電流防止抵抗を備え、前記突入電流防止抵抗は、前記温度ヒューズおよび前記温度ヒューズのリード線のうちの少なくとも一つの近傍に配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の点灯回路内蔵形放電ランプ。
【請求項６】
前記点灯回路は、雑音防止コンデンサ、カップリングコンデンサ、予熱コンデンサおよびＰＴＣサーミスタのうちの少なくとも１つを有し、前記雑音防止コンデンサ、カップリングコンデンサ、予熱コンデンサおよびＰＴＣサーミスタのうちの少なくとも１つが、温度ヒューズの近傍に配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の点灯回路内蔵形放電ランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、点灯回路内蔵形放電ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
点灯回路内蔵形放電ランプは、口金を備えた電球代替形の放電ランプであって、内部には点灯回路が内蔵されている。前記点灯回路は、始動装置や安定器等からなり、発光管の電極に適正な予熱電圧を供給したり、点灯に必要な始動電圧を発光管に供給したり、ランプ電流をランプに合った値に制御したりする役割を有する。
前記点灯回路においては、一部の部品が異常発熱することがある。例えば、調光器誤使用時に突入電流防止抵抗が異常発熱したり、雷サージなどの過電圧の影響によって寿命時内部抵抗が増大することによって雑音防止コンデンサ等のコンデンサが異常発熱したりする。このような異常発熱が生じると、点灯回路を保護する樹脂ケースがその熱によって軟化し、変形が生じたり穴が空いたりする虞があった。
【０００３】
そこで、従来から、点灯回路内蔵形放電ランプに温度ヒューズを内蔵することが行われている（特許文献１）。図１０は、従来の点灯回路内蔵形放電ランプの回路構成を示す図であり、図１１は、従来の点灯回路内蔵形放電ランプを示す斜視図である。当該点灯回路内蔵形放電ランプ９００の温度ヒューズ９１０は、図１０に示すように、回路構成上において、発光管９２０のフィラメント９３０に接続されており、図１１に示すように、点灯回路が組み込まれた基板９４０の主面上に実装され、樹脂ケース９５０の内部に収容されている。そして、異常発熱時に樹脂ケース９５０が高温になると、その熱によって温度ヒューズ９１０が溶断し、当該樹脂ケース９５０が軟化する前に点灯回路が遮断される。
【特許文献１】特開平１１−３７９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、前記温度ヒューズ９１０の溶断温度は、通常点灯時に溶断することがないよう高めに設定されているため、温度ヒューズ９１０が樹脂ケース９５０から離れてしまうと熱が効率よく伝搬せず、温度ヒューズ９１０が溶断する前に樹脂ケース９５０が軟化してしまう虞があった。そこで、樹脂ケース９５０の軟化を確実に防止するために、温度ヒューズ９１０を樹脂ケース９５０になるべく近づけて配置する試みがなされていた。
【０００５】
しかし、温度ヒューズ９１０は、他の部品との接触によるショート等を防止するために、容易に動かないように基板９４０上に実装されており、温度ヒューズ９１０を樹脂ケース９５０の内壁に押し当てて接触させるような方法でランプ９００を組み立てることはできなかった。そのため、樹脂ケース９５０の内壁の形状に合わせて、温度ヒューズ９１０を高い寸法精度で基板９４０上に実装するなど、生産性の悪い組み立て方法を行わなければ、温度ヒューズ９１０を樹脂ケース９５０に近づけることができなかった。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑み、温度ヒューズを樹脂ケースに簡単かつ確実に接触または近接させることができ、異常発熱時の樹脂ケースの軟化が起こり難い点灯回路内蔵形放電ランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る点灯回路内蔵形放電ランプは、発光管と、発光管を点灯させるための点灯回路が組み込まれた基板と、開口を有する筒部を備えた樹脂ケースと、当該筒部の開口を塞ぐように筒部に被着される口金と、点灯回路を遮断するための温度ヒューズとを備える点灯回路内蔵形放電ランプであって、前記口金は、その端部に配置される第１の電極と、その側部に配置される第２の電極とを有し、前記基板と第２の電極とは、前記温度ヒューズの一方のリード線を基板に接合するとともに、他方のリード線の温度ヒューズとは反対側の端部側を筒部の外側に引き出し筒部と第２の電極との間に挟み込むようにして接続されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る点灯回路内蔵形放電ランプの特定の局面では、前記温度ヒューズは、温度ヒューズと樹脂ケースとの最接近部間の距離が３ｍｍ以内になるよう配置されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係る点灯回路内蔵形放電ランプの他の特定の局面では、前記筒部には、開口側の端縁に切込みが形成されているとともに、前記温度ヒューズの他方のリード線は、前記切込みから筒部の外側へ引き出され、前記切込みで折り返されて、筒部の外周面と口金の内側面との間に挟み込まれていることを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、本発明に係る点灯回路内蔵形放電ランプのさらに他の特定の局面では、前記温度ヒューズは、外表面が電気的絶縁材で被覆されているとともに、前記電気的絶縁材が樹脂ケースと接触するように配置されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係る点灯回路内蔵形放電ランプのさらに他の特定の局面では、前記点灯回路は、一方のリード線が基板に接合され他方のリード線が前記口金の第１の電極に接合された突入電流防止抵抗を備え、前記突入電流防止抵抗は、前記温度ヒューズおよび前記温度ヒューズのリード線のうちの少なくとも一つの近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明に係る点灯回路内蔵形放電ランプのさらに他の特定の局面では、前記点灯回路は、雑音防止コンデンサ、カップリングコンデンサ、予熱コンデンサおよびＰＴＣサーミスタのうちの少なくとも１つを有し、前記雑音防止コンデンサ、カップリングコンデンサ、予熱コンデンサおよびＰＴＣサーミスタのうちの少なくとも１つが、温度ヒューズの近傍に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る点灯回路内蔵形放電ランプは、点灯回路が組み込まれた基板と口金の第２の電極とが、温度ヒューズの一方のリード線を基板に接合するとともに、他方のリード線の温度ヒューズとは反対側の端部側を筒部の外側に引き出し筒部と第２の電極との間に挟み込むようにして接続されている。そのため、基板と口金とを接続する通常の作業を行うだけで温度ヒューズを樹脂ケースに接触または近接させて配置することができるとともに、温度ヒューズのリード線を樹脂ケースに接触させることができる。これにより、樹脂ケースの温度が温度ヒューズに伝搬し易くなり、当該樹脂ケースの温度が軟化点に達するまでに当該樹脂ケースから伝搬する熱によって温度ヒューズを確実に溶断させることができる。
【００１２】
特に、温度ヒューズと樹脂ケースとの最接近部間の距離が３ｍｍ以内になるよう温度ヒューズを配置した場合は、樹脂ケースの軟化を確実に防止することができる。
さらに、筒部の開口側の端縁に切込みを形成し、温度ヒューズの第２のリード線を、当該切込みから筒部の外側へ引き出し、当該切込みで折り返して、筒部の外周面と口金の内側面との間に挟み込んだ場合は、第２のリード線が前記切込みに引っ掛かって筒部の周方向にずれることがなくなり、より確実に温度ヒューズを所定の位置に固定することができる。したがって、点灯回路内蔵形放電ランプが外部衝撃などを受けても、温度ヒューズが前記所定の位置から簡単に動くことがなく、他の部品と接触してショート等を起こすことがないため安全性が高い。
【００１３】
さらに、温度ヒューズの外表面が電気的絶縁材で被覆されているとともに、電気的絶縁材が樹脂ケースと接触するように配置されている場合は、樹脂ケースの熱を、放射熱によらず、電気的絶縁材を介して確実に温度ヒューズに伝搬させることができ、より確実に樹脂ケースの軟化を防止することができる。
さらに、突入電流防止抵抗を、温度ヒューズおよび温度ヒューズのリード線の内の少なくとも一つの近傍に配置した場合は、異常発熱した際に最も高温になる突入電流防止抵抗の熱をより効率よく温度ヒューズに伝搬させることができる。したがって、突入電流防止抵抗の異常発熱時に、樹脂ケースの温度が上昇するか否かに拘わらず、当該突入電流防止抵抗からの放射熱によって温度ヒューズを溶断させることができ、突入電流防止抵抗の異常発熱による樹脂ケースの軟化をより確実に防止することができる。
【００１４】
さらに、雑音防止コンデンサ、カップリングコンデンサ、予熱コンデンサおよびＰＴＣサーミスタのうちの少なくとも１つを、温度ヒューズの近傍に配置した場合は、温度ヒューズ側に配置された雑音コンデンサ等の熱が温度ヒューズに伝搬し易くなり、当該雑音コンデンサ等が異常発熱の際に、温度ヒューズがより溶断し易くなって、より確実に当該樹脂ケースの軟化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る点灯回路内蔵形放電ランプの実施の形態を図を参照しながら説明する。
（１）ランプの構成
図１は、点灯回路内蔵形放電ランプとしての電球形蛍光ランプの正面断面図であり、図２は、当該点灯回路内蔵形放電ランプの側面断面図である。点灯回路内蔵形放電ランプとしての電球形蛍光ランプ１０は、発光管１００、点灯回路２００が組み込まれた基板３００、ホルダ４００、樹脂ケース５００、口金６００および外管バルブ７００を備えている。
【００１６】
発光管１００は、略Ｕ字形に湾曲した３本のガラス管をブリッジ接続したものであって、その内面には希土類の蛍光体が塗布され、その内部には水銀および緩衝ガスが封入されている。また、発光管１００の上端部には、当該発光管１００内の図示しない電極に接続されたリード線１１０が封着されている。なお、蛍光体としては、例えば、赤（Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ）、緑（ＬａＰＯ4：Ｃｅ、Ｔｂ）および青（ＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ27：Ｅｕ、Ｍｎ）発光の３種類の蛍光体が用いられる。また、緩衝ガスとしては、例えば、アルゴンとネオンの混合ガスが用いられる。
【００１７】
点灯回路２００は、発光管１００を点灯させるための回路であって、基板３００の上側の主面３１０上に組み込まれている。当該点灯回路２００および基板３００についての説明は後述する。
ホルダ４００は、点灯回路２００が組み込まれた基板３００と発光管１００とを保持するための部材で、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成されている。前記ホルダ４００は、その上側に基板３００が填め込み装着されるとともに、その下側に発光管１００の上端部が接着剤によって固着されている。そして、ホルダ４００内部で、発光管１００のリード線１１０が基板３００に接続されている。なお、ホルダ４００は、ＰＥＴで形成されたものに限定されない。
【００１８】
図３は、口金を取り付ける前の樹脂ケース付近を示す拡大側面図であり、図４は、点灯回路が収容された樹脂ケースを示す平面図である。樹脂ケース５００は、点灯回路２００が組み込まれた基板３００を保護するための部材で、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）で形成されている。当該樹脂ケース５００は、下方向に向けて拡開する筒状の本体５１０と、当該本体５１０の上端部に延設された筒部５２０とからなる。なお、樹脂ケース５００は、ＰＢＴで形成されたものに限定されない。
【００１９】
筒部５２０には、図３および４に示すように、その外周面の下端側に、Ｅ２６形の口金６００を螺合により被着させるための螺旋部５２１が形成されている。さらに、筒部５２０には、その外周面の上端側に複数のリブ５２２が形成されているため、Ｂ２２ｄ形の口金を取り付けることも可能である。
筒部５２０には、その上端縁に略Ｖ字状の切込み５２３が設けられている。後述する温度ヒューズ２６０の第２のリード線２６２は、前記切込み５２３から筒部５２０の外側へ導き出されており、当該切込み５２３の下端部には、導き出した当該第２のリード線２６２が筒部５２０の周方向にずれるのを防止するためのスリット５２４が形成されている。さらに、筒部５２０の外表面におけるスリット５２４の下側には、導き出された第２のリード線２６２を位置決めするための直線状の溝５２５，５２６が設けられている。
【００２０】
なお、筒部５２０の切込み５２３および溝５２５，５２６は、それぞれ必ずしも設けておく必要はなく、その全部またはそのいずれかを設けないでおくことも考えられる。また、筒部５２０の切込み５２３および溝５２５，５２６の形状は、上記形状に限定されるものではない。
口金６００は、その上端部に設けられた第１の電極６１０と、その側部に設けられた第２の電極６２０とを有している。当該口金６００は、樹脂ケース５００の筒部５２０の開口５３０を覆うようにして当該筒部５２０の上端部に螺合された後、接着剤やかしめ等によって固着される。
【００２１】
外管バルブ７００は、発光管１００を覆うための部材であって、その内面には当該発光管１００から発せられる光を拡散させるための拡散膜が塗布されている。なお、外管バルブ７００は、例えば、ガラス材で形成されており、拡散膜は、例えば、主成分が炭酸カルシウムの粉体で形成されている。
ホルダ４００、樹脂ケース５００および外管バルブ７００は、当該樹脂ケース５００の下端部の内側面とホルダ４００の外周面との隙間に外管バルブ７００の上端が差し込まれた状態で、接着剤７１０によって一体に固着されている。そして、樹脂ケース５００と外管バルブ７００とで外囲器が構成されている。
【００２２】
（２）点灯回路と口金の接続
図５は、点灯回路と口金との接続状態を説明するための拡大正面断面図である。図５に示すように、点灯回路２００が組み込まれた基板３００と口金６００とは、突入電流防止抵抗２５０および温度ヒューズ２６０によって、電気的に接続されている。
突入電流防止抵抗２５０は、一方のリード線としての第１のリード線２５１と、他方のリード線としての第２のリード線２５２とを有している。第１のリード線２５１は、突入電流防止抵抗２５０とは反対側の端部が、半田付けによって点灯回路２００に接続されている。また、第２のリード線２５２は、突入電流防止抵抗２５０とは反対側の端部が、口金６００の上端部に設けられた孔部６３０から当該口金６００の外側に引き出された状態で、半田付けによって第１の電極６１０に接続されている。
【００２３】
突入電流防止抵抗２５０、第１のリード線２５１、および、第２のリード線２５２の当該突入電流防止抵抗２５０とは反対側の端部側は、シリコンゴム製の絶縁チューブ２５３（所謂シリコンチューブ）で覆われている。なお、絶縁チューブ２５３の材質は、電気的絶縁性を有していればシリコンゴム製に限定されず、また、突入電流防止抵抗２５０が他の方法で電気的に絶縁されている場合には必ずしも設ける必要はない。
【００２４】
温度ヒューズ２６０は、一方のリード線としての第１のリード線２６１と、他方のリード線としての第２のリード線２６２とを有している。第１のリード線２６１は、温度ヒューズ２６０とは反対側の端部が、半田付けによって点灯回路２００に接続されている。
第２のリード線２６２は、図３に示すように、温度ヒューズ２６０とは反対側の端部側が、筒部５２０の切込み５２３のスリット５２４から樹脂ケース５００の外側に引き出され、当該スリット５２４の下端で折り返されて、溝５２５，５２６に嵌め込まれるようにして配線されている。そして、口金６００に筒部５２０が装着された状態において、第２のリード線２６２の温度ヒューズ２６０とは反対側の端部側が、当該筒部５２０の外周面と第２の電極６２０の内側面との間に挟まれて第２の電極６２０と接触し、当該第２のリード線２６２が、半田付けされることなく当該第２の電極６２０に接続されている。
【００２５】
温度ヒューズ２６０、第１のリード線２６１、および、第２のリード線２６２の当該温度ヒューズ２６０とは反対側の端部側は、電気的絶縁材としてのガラス繊維を編組してシリコンワニスを塗布した絶縁チューブ２６３（所謂ガラスチューブ）で覆われている。なお、絶縁チューブ２６３の材質は、電気的絶縁性を有していればガラス製に限定されないが、外部の熱が温度ヒューズ２６０に伝搬し易いように熱伝導性の大きい材質であることが望ましい。また、電気的絶縁材は、温度ヒューズ２６０が他の方法で電気的に絶縁可能な場合は必ずしも設ける必要ではない。
【００２６】
第２のリード線２６２は、第１のリード線２６１、および、第２のリード線２６２の温度ヒューズ２６０からスリット５２４の下端部までが略直線状態となるように、引っ張った状態で筒部５２０の外側へ引き出されている。そして、前記略直線状態は、第２のリード線２６２をスリット５２４の下端で折り返し、折り返した部分を口金６００で固定することによって、強固に維持されている。したがって、温度ヒューズ２６０は、所定の位置に固定された状態にあり、点灯回路内蔵形放電ランプ１０が外部衝撃などを受けても、その位置から簡単に動くことはない。
【００２７】
温度ヒューズ２６０は、当該温度ヒューズ２６０を被覆する絶縁チューブ２６３が筒部５２０の内側面と接触する位置に配置されている。したがって、温度ヒューズ２６０と樹脂ケース５００との最接近部間の距離Ｌ１は、絶縁チューブ２６３の厚みと略同じである。なお、温度ヒューズ２６０の位置は、設計上、第１のリード線２６１の長さを調節することによって、樹脂ケース５００の形状および大きさに合わせて適宜調節可能である。
【００２８】
前記距離Ｌ１は、当該樹脂ケース５００の温度が軟化点に達するまでに、当該樹脂ケース５００から伝搬する熱で温度ヒューズ２６０が溶断する長さでなければならない。そのためには、温度ヒューズ２６０と樹脂ケース５００とが近接している必要がある。
温度ヒューズ２６０は、前記距離Ｌ１が３ｍｍ以内となるよう配置されていることが望ましい。３ｍｍ以内でであれば、樹脂ケース５００の熱が温度ヒューズ２６０に伝搬し易く、より確実に当該樹脂ケース５００の軟化を防止することができる。
【００２９】
より望ましくは、温度ヒューズ２６０を被覆する絶縁チューブ２６３が、樹脂ケース５００に接触していることが望ましい。絶縁チューブ２６３を樹脂ケース５００に接触させることによって、当該樹脂ケース５００の熱は、放射熱として当該絶縁チューブ２６３に伝搬するのではなく、直接絶縁チューブ２６３に伝搬する。したがって、より確実に当該樹脂ケース５００の軟化を防止することができる。
【００３０】
なお、温度ヒューズ２６０が絶縁チューブ２６３で覆われていない場合には、温度ヒューズ２６０が直接樹脂ケース５００と接触していることが望ましい。この場合は、樹脂ケース５００の熱が直接温度ヒューズ２６０に伝搬するため、最も確実に樹脂ケース５００の軟化を防止することができる。
（３）点灯回路の構成
図６は、点灯回路内蔵形放電ランプの回路構成を示す図である。点灯回路２００は、所謂シリーズインバータ方式によるものであって、図６に示すように、入力整流回路部２１０とインバータ回路部２２０とからなる。
【００３１】
入力整流回路部２１０は、入力される商用電源（交流）２３０を整流、平滑して直流電圧に変換し、それをインバータ回路部２２０に出力する。当該入力整流回路部２１０において異常発熱する可能性のある部品は、突入電流防止抵抗２５０および雑音防止コンデンサ２４４である。
インバータ回路部２２０は、入力整流回路部２１０からの直流電圧をインバータで所定の高周波電圧に変換して発光管１００へ出力する。当該インバータ回路部２２０において異常発熱する可能性のある部品は、カップリングコンデンサ２４５、予熱コンデンサ２４６およびＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ２４７である。
【００３２】
入力整流回路部２１０の部品である突入電流防止抵抗２５０および雑音防止コンデンサ２４４は、インバータ回路部２２０の部品であるカップリングコンデンサ２４５および予熱コンデンサ２４６よりも異常発熱する可能性が高い。
図７は、樹脂ケースに収容する前の点灯回路付近を示す側面図であり、図８は、基板に組み込まれた点灯回路を示す平面図である。
【００３３】
基板３００の上側の主面３１０上には、図７および８に示すように、平面視における略中央の位置にチョークコイル２４０が搭載されている。
また、基板３００の上方には、チョークコイル２４０を避けるようにして当該チョークコイル２４０の上方に、一対の電解コンデンサ２４１，２４２が配置されている。電解コンデンサ２４１，２４２は、図４に示すように、樹脂ケース５００内に点灯回路２００が収容された状態において、当該樹脂ケース５００の筒部５２０の内壁間に挟まれた状態で固定されている。なお、一方の電解コンデンサ２４１は、その外表面がガラスチューブ２４３で被覆されている。
【００３４】
最も異常発熱する可能性の高い部品である突入電流防止抵抗２５０は、その第１のリード線２５１が口金６００の第１の電極６１０に接続されるため、基板３００の主面３１０から立ち上がるように配置されており、点灯回路２００が樹脂ケース５００内に収容された状態において筒部５２０内に収まっている。したがって、突入電流防止抵抗２５０は、基板３００の主面３１０上に搭載された他の部品よりも温度ヒューズ２６０に近い位置にある。
【００３５】
このように、突入電流防止抵抗２５０が温度ヒューズ２６０の近傍に配置されているため、当該突入電流防止抵抗２５０の熱が当該温度ヒューズ２６０に伝搬し易い。そのため、突入電流防止抵抗２５０が異常発熱した場合、樹脂ケース５００の温度が上昇するか否かに拘わらず、当該突入電流防止抵抗２５０からの放射熱によって温度ヒューズ２６０が溶断する。したがって、突入電流防止抵抗２５０の異常発熱による樹脂ケース５００の軟化をより確実に防止することができる。
【００３６】
なお、突入電流防止抵抗２５０と温度ヒューズ２６０との最接近部間の距離Ｌ２は、１０ｍｍ以内であることが望ましい。この範囲であれば、突入電流防止抵抗２５０が異常発熱した場合において、当該突入電流防止抵抗２５０の放射熱によって樹脂ケース５００の温度が高温になる前に温度ヒューズ２６０を溶断させることができる。
基板３００の主面３１０上であって温度ヒューズ２６０の下方には、突入電流防止抵抗２５０に次いで異常発熱し得る可能性の高い雑音防止コンデンサ２４４が配置されている。さらに、当該雑音防止コンデンサ２４４の側方には、カップリングコンデンサ２４５および予熱コンデンサ２４６がそれぞれ配置されている。当該チョークコイル２４０、雑音防止コンデンサ２４４、カップリングコンデンサ２４５および予熱コンデンサ２４６は、それぞれ半田付けによって基板に固定されている。
【００３７】
このように、異常発熱し得る雑音防止コンデンサ２４４、カップリングコンデンサ２４５および予熱コンデンサ２４６が、温度ヒューズ２６０の下方に配置されているため、当該雑音防止コンデンサ２４４、カップリングコンデンサ２４５および予熱コンデンサ２４６の放射熱が温度ヒューズ２６０に伝搬し易い。したがって、雑音防止コンデンサ２４４、カップリングコンデンサ２４５および予熱コンデンサ２４６が異常発熱の際に、より温度ヒューズ２６０が溶断し易くなり、より確実に当該樹脂ケース５００の軟化を防止することができる。
【００３８】
なお、異常発熱するコンデンサの中でも、最も異常発熱する確率の高い雑音防止コンデンサ２４４を、最も温度ヒューズ２６０に近い位置である当該温度ヒューズ２６０の真下付近に配置しておくことが望ましい。
以上、本発明の実施の形態１に係る点灯回路内蔵形放電ランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明の内容は、上記の実施の形態に限定されない。
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２に係る点灯回路内蔵形放電ランプの実施の形態を図９乃至１１を参照しながら説明する。図９は、実施の形態２に係る点灯回路内蔵形放電ランプの樹脂ケース内部を示す正面図であり、図１０は、樹脂ケースに収容する前の点灯回路付近を示す側面図であり、図１１は、基板に組み込まれた点灯回路を示す平面図である。
【００３９】
実施の形態２に係る点灯回路内蔵形放電ランプは、点灯回路における部品の配置が異なる他は、基本的に実施の形態１の点灯回路内蔵形放電ランプと同様の構成を有している。したがって、実施の形態１と共通する部品には実施の形態１と同じ符号を付してその説明は省略するか簡略するにとどめ、点灯回路における部品の配置を中心に説明する。
実施の形態２の点灯回路２００においては、異常発熱し得る部品である２個のカップリングコンデンサ２４５ａ，２４５ｂおよびＰＴＣサーミスタ２４７が、図９乃至１１に示すように、基板３００の主面３１０上の一箇所に集めて配置されている。そして、温度ヒューズ２６０が、集めて配置された前記カップリングコンデンサ２４５ａ，２４５ｂおよびＰＴＣサーミスタ２４７の近傍に配置されている。具体的には、温度ヒューズ２６０は、カップリングコンデンサ２４５ａ，２４５ｂおよびＰＴＣサーミスタ２４７の上方に跨るようにして、かつ、当該温度ヒューズ２６０を被覆する絶縁チューブ２６３が一方のカップリングコンデンサ２４５ａの上端部に接触するようにして、配置されている。
【００４０】
このように、温度ヒューズ２６０が、カップリングコンデンサ２４５ａ，２４５ｂおよびＰＴＣサーミスタ２４７の近傍に配置されているため、前記カップリングコンデンサ２４５ａ，２４５ｂおよびＰＴＣサーミスタ２４７の熱が温度ヒューズ２６０に伝搬し易く、異常発熱の際に樹脂ケース５００の軟化を効率よく防止することができる。しかも、異常発熱し得る部品が一箇所に集められているため、集められたいずれの部品が異常発熱しても、温度ヒューズ２６０を確実に溶断させることができる。
【００４１】
特に、温度ヒューズ２６０を被覆する絶縁チューブ２６３がカップリングコンデンサ２４５ａと接触するように配置されているため、当該カップリングコンデンサ２４５ａの熱が絶縁チューブ２６３を介して温度ヒューズ２６０に効率よく伝搬する。したがって、より確実に樹脂ケース５００の軟化を防止することができる。
なお、温度ヒューズ２６０は、必ずしも当該温度ヒューズ２６０を被覆する絶縁チューブ２６３がカップリングコンデンサ２４５ａと接触するように配置されている必要はないが、いずれかの異常発熱し得る部品との最接近部間の距離Ｌ３が３ｍｍ以下であることが望ましい。当該距離Ｌ３が３ｍｍ以内でであれば、樹脂ケース５００の熱が温度ヒューズ２６０に伝搬し易く、より確実に当該樹脂ケース５００の軟化を防止することができる。
【００４２】
また、温度ヒューズ２６０に接触させる部品は、カップリングコンデンサ２４５ａに限定されず、異常発熱する部品であれば他の部品であっても良い。但し、カップリングコンデンサ２４５ａ，２４５ｂは、他の異常発熱し得る部品と比べて、異常発熱時の温度の上昇速度が遅いため、より前記温度ヒューズ２６０に近づけて配置しておくことが望ましい。このようにすれば、カップリングコンデンサ２４５ａ，２４５ｂが異常発熱した場合であっても、速やかに温度ヒューズ２６０を溶断させることができる。
【００４３】
次に、温度ヒューズ２６０の第２のリード線２６２は、図９に示すように、樹脂ケース５００の内壁面に沿って立ち上げられた後、切込み５２３から樹脂ケース５００の外側に引き出され、当該樹脂ケース５００の外周面と口金６００の第２の電極６２０の内側面との間に挟み込まれている。このように、第２のリード線２６２が樹脂ケース５００と口金６００との間に挟み込まれているため、当該第２のリード線２６２を当該樹脂ケース５００に近づけることができる。したがって、樹脂ケース５００の熱が第２のリード線２６２を介して温度ヒューズ２６０へ効率よく伝搬し、より確実に当該樹脂ケース５００の軟化を防止することができる。
【００４４】
異常発熱し得る部品である突入電流防止抵抗２５０は、当該突入電流防止抵抗２５０の第１のリード線２５１で温度ヒューズ２６０の側方を抑えるようにして、筒部５２０内において、温度ヒューズ２６０の第２のリード線２６２の近傍に配置されている。したがって、突入電流防止抵抗２５０が異常発熱した時は、当該突入電流防止抵抗２５０の熱が第２のリード線２６２を介して温度ヒューズ２６０に伝搬する。
【００４５】
なお、突入電流防止抵抗２５０と第２のリード線２６２との最接近部間の距離Ｌ４は、５ｍｍ以内であることが望ましい。この範囲であれば、突入電流防止抵抗２５０が異常発熱した場合において、当該突入電流防止抵抗２５０の放射熱によって樹脂ケース５００の温度が高温になる前に温度ヒューズ２６０を溶断させることができる。
（変形例）
１．点灯回路内蔵形放電ランプについて
本発明において、点灯回路内蔵形放電ランプは、電球形蛍光ランプに限定されず、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等の高輝度放電ランプであっても良い。また、無電極放電ランプであっても良い。
【００４６】
２．発光管について
発光管の形状は、略Ｕ字形のガラス管を３本組み合わせてなる形状に限定されず、例えば、略Ｕ字形のガラス管を４本組み合わせてなる形状であっても良い。また、発光管の形状は、略Ｕ字形のガラス管を組み合わせたものに限定されず、例えば、直管形のガラス管、渦巻き形のガラス管および二重螺旋形のガラス管などであっても良い。
【００４７】
３．樹脂ケースについて
図９は、変形例に係る点灯回路内蔵形放電ランプの正面断面図である。樹脂ケース５００の筒部５２０には、図９に示すように、その内壁面におけるスリット２６４の下側に、テーパ部分８００を設けることが考えられる。これにより温度ヒューズ２６０を樹脂ケース５００の内壁面のより多くの範囲に近づけることができ、当該樹脂ケース５００の熱をより効率よく温度ヒューズ２６０に伝搬させることができる。
【００４８】
さらに、テーパ部分８００に、温度ヒューズ２６０の形状に合わせた凹所８２０を形成すれば、当該温度ヒューズ２６０または温度ヒューズ２６０を被覆する絶縁チューブ２６３が樹脂ケース５００と接触する面積が大きくなり、当該樹脂ケース５００の熱をより効率よく当該温度ヒューズ２６０に伝搬させることができる。
４．温度ヒューズについて
温度ヒューズ２６０の第１のリード線２６１には、他の部品が挿入接続されていても良い。例えば、第１のリード線２６１に突入電流防止抵抗２５０を挿入接続することが考えられる。この場合は、突入電流防止抵抗２５０を温度ヒューズ２６０に近づけることができる。
【００４９】
なお、第１のリード線２６１に挿入接続させる部品は、リード線を備えた部品であっても良い。そして、前記部品の一方のリード線を温度ヒューズ２６０の第１のリード線２６１に接続するとともに、当該部品の他方のリード線を基板３００に接続する場合も、当該第１のリード線２６１に当該部品を挿入接続することの概念に含まれる。この場合、挿入接続される部品のリード線は、温度ヒューズ２６０の第１のリード線２６１の一部と見なす。
【００５０】
５．その他
温度ヒューズ２６０と樹脂ケース５００との隙間に、例えば、シリコーン等の熱伝導性媒体を流し込むことによって、当該温度ヒューズ２６０に当該樹脂ケース５００の熱をより効率よく伝搬させることが考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、点灯回路を内蔵し、当該点灯回路が樹脂製のケースに収容された放電ランプに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る点灯回路内蔵形放電ランプを示す正面断面図である。
【図２】実施の形態１に係る点灯回路内蔵形放電ランプを示す側面断面図である。
【図３】実施の形態１に係る口金を取り付ける前の樹脂ケース付近を示す拡大側面図である。
【図４】実施の形態１に係る点灯回路が収容された樹脂ケースを示す平面図である。
【図５】実施の形態１に係る点灯回路と口金との接続状態を説明するための拡大正面断面図である。
【図６】実施の形態１に係る点灯回路内蔵形放電ランプの回路構成を示す図である。
【図７】実施の形態１に係る樹脂ケースに収容する前の点灯回路付近を示す側面図である。
【図８】実施の形態１に係る基板に組み込まれた点灯回路を示す平面図である。
【図９】実施の形態２に係る点灯回路内蔵形放電ランプの樹脂ケース内部を示す正面図である。
【図１０】実施の形態２に係る樹脂ケースに収容する前の点灯回路付近を示す側面図である。
【図１１】実施の形態２に係る基板に組み込まれた点灯回路を示す平面図である。
【図１２】変形例に係る点灯回路内蔵形放電ランプを示す正面断面図である。
【図１３】従来の点灯回路内蔵形放電ランプの回路構成を示す図である。
【図１４】従来の点灯回路内蔵形放電ランプを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  点灯回路内蔵形放電ランプ
１００  発光管
２００  点灯回路
２４４  雑音防止コンデンサ
２４５  カップリングコンデンサ
２４６  予熱コンデンサ
２４７  ＰＴＣサーミスタ
２５０  突入電流防止抵抗
２５１  一方のリード線
２５２  他方のリード線
２６０  温度ヒューズ
２６１  一方のリード線
２６２  他方のリード線
２６３  電気的絶縁材
３００  基板
５００  樹脂ケース
５２０  筒部
５２３  切込み
５３０  開口
６００  口金
６１０  第１の電極
６２０  第２の電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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