(57)【要約】【課題】  常温付近では密着性が低く、熱圧着時においては基板からの剥がれや凹凸追従性不足による密着不良が発生することがない膜形成材料層を提供すること。また、該膜形成材料層を用いた転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供すること。【解決手段】  無機粉体及びバインダ樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層であって、貯蔵弾性率（Ｇ’）が４０℃にて７０万〜４００万Ｐａであり、かつ１００℃にて２０００〜４００００Ｐａであることを特徴とする膜形成材料層。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粉体及びバインダ樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層において、貯蔵弾性率（Ｇ’）が４０℃にて７０万〜４００万Ｐａであり、かつ１００℃にて２０００〜４００００Ｐａであることを特徴とする膜形成材料層。
【請求項２】
無機粉体がガラス粉末であり、バインダ樹脂が重量平均分子量５〜２５万、且つ、ガラス転移温度−７０〜−５℃の（メタ）アクリル系樹脂である請求項１記載の膜形成材料層。
【請求項３】
無機粉体１００重量部に対してバインダ樹脂を５〜５０重量部含有する請求項１又は２記載の膜形成材料層。
【請求項４】
誘電体層の形成材料として用いられる請求項１〜３のいずれかに記載の膜形成材料層。
【請求項５】
支持フィルム上に、少なくとも請求項１〜４のいずれかに記載の膜形成材料層が積層されている転写シート。
【請求項６】
請求項５記載の転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。    
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板に関する。特に、本発明の膜形成材料層はプラズマディスプレイパネルの誘電体層の形成材料として有用である。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型平板状の大型ディスプレイとしては、液晶ディスプレイと共にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という）が注目されている。ＰＤＰの一部分は、ガラス基板の表面上にガラス焼結体からなる誘電体層が形成された構造をしている。この誘電体層の形成方法としては、ガラス粉末、アクリル酸エステル系樹脂及び溶剤を含有するペースト状組成物をスクリーン印刷法等によってガラス基板の表面に直接塗布して乾燥することにより膜形成材料層を形成し、次いでこの膜形成材料層を焼成することにより有機物質を除去して誘電体層を形成していた。
【０００３】
近年、生産性の向上等を目的として、ペースト状組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が提案されている（特許文献１〜４）。
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開平１１−３５７８０号公報
【特許文献３】特開２００１−１８５０２４号公報
【特許文献４】国際公開第００／４２６２２号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の膜形成材料層は、基板表面に熱圧着により転写させる際の貼り付きが悪く、また基板の凹凸への追従性が悪いため基板と膜形成材料層との間に気泡を噛み込み、外観及び誘電体層の性能を低下させるという問題を有していた。さらに、常温付近でのＰＤＰ製造搬送ラインにおいて、膜形成材料層がロール表面に付着して剥離し難い等の問題も有していた。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の課題を解決したものであって、常温付近では密着性が低く、熱圧着時においては基板からの剥がれや凹凸追従性不足による密着不良が発生することがない膜形成材料層を提供することを目的とする。また、該膜形成材料層が設けられた転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す膜形成材料層により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、無機粉体及びバインダ樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層において、貯蔵弾性率（Ｇ’）が４０℃にて７０万〜４００万Ｐａであり、かつ１００℃にて２０００〜４００００Ｐａであることを特徴とする膜形成材料層、に関する。
【０００８】
本発明の膜形成材料層は前記特定の貯蔵弾性率を有するため、常温では密着性が低いが、基板表面に熱圧着により転写させる際には良好に密着させることができる。本発明においては、４０℃における貯蔵弾性率は、９０万〜２００万Ｐａであることが好ましく、１００℃における貯蔵弾性率は、５０００〜２５０００Ｐａであることが好ましい。４０℃における貯蔵弾性率が７０万Ｐａ未満の場合には、膜形成材料層がロール等に貼り付いたり、ゴミが付着し易くなるため好ましくない。一方、４００万Ｐａを超える場合には、膜形成材料層の柔軟性が低下するため好ましくない。また、１００℃における貯蔵弾性率が２０００Ｐａ未満の場合には、膜形成材料層の形状安定性が損なわれるため好ましくない。一方、４００００Ｐａを超える場合には、基板への凹凸追従性が悪くなるため好ましくない。
【０００９】
前記貯蔵弾性率の測定方法は、詳しくは実施例の記載による。
【００１０】
本発明においては、前記無機粉体がガラス粉末であり、前記バインダ樹脂が重量平均分子量５〜２５万、且つ、ガラス転移温度−７０〜−５℃の（メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。前記特定の（メタ）アクリル系樹脂を用いることにより膜形成材料層の貯蔵弾性率を前記特定範囲内に比較的容易に調整することができる。
【００１１】
また、前記膜形成材料層は、無機粉体１００重量部に対してバインダ樹脂を５〜５０重量部含有することが好ましく、さらに好ましくは１０〜３０重量部である。無機粉体とバインダ樹脂の配合割合を前記範囲内にすることにより膜形成材料層の貯蔵弾性率を前記特定範囲内に比較的容易に調整することができる。
【００１２】
前記膜形成材料層は、誘電体層の形成材料として好適に用いられる。
【００１３】
本発明の転写シートは、支持フィルム上に、少なくとも前記膜形成材料層が積層されているものである。
【００１４】
また、本発明は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法、及び前記方法によって製造される誘電体層形成基板、に関する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１６】
本発明の膜形成材料層は、無機粉体及びバインダ樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなるものである。
【００１７】
無機粉体は、公知のものを特に制限なく用いることができ、具体的には、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸化亜鉛、ガラス粉末などが挙げられる。無機粉体の平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。
【００１８】
本発明においては、無機粉体としてガラス粉末を用いることが好ましい。ガラス粉末としては公知のものを特に制限なく用いることができ、例えば、1)酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）の混合物、2)酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）の混合物、3)酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）の混合物、4)酸化鉛、酸化バリウム、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＢａＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）の混合物、5)酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化バリウム、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＢａＯ−ＳｉＯ2 系）の混合物などを挙げることができる。焼結処理により誘電体層を形成することを考慮すると、軟化点が４００〜６５０℃であるガラス粉末が好ましい。
【００１９】
バインダ樹脂は、膜形成材料層に前記貯蔵弾性率を付与させることのできる樹脂であれば特に制限されないが、重量平均分子量５〜２５万、且つ、ガラス転移温度−７０〜−５℃の（メタ）アクリル系樹脂を用いることが好ましい。
【００２０】
前記（メタ）アクリル系樹脂は、アクリル系モノマー又はメタクリル系モノマーの１種モノマーの重合体、前記モノマーの共重合体、又はそれらの混合物である。前記モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレ−ト、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。  また、水酸基やカルボキシル基などの極性基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いてもよい。該極性基を有する（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、イミノール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ただし、樹脂中に水酸基やカルボキシル基などの極性基を導入した場合、無機粉体表面との相互作用により焼結処理の際に分解除去されにくくなり、誘電体層の光学特性（透過率など）が低下する。そのため、極性基含有モノマーの導入はできるだけ少ないことが好ましく、具体的には全モノマーに対して５重量％以下であることが好ましい。
【００２１】
（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量とガラス転移温度は、用いるモノマーや共重合組成比等によって前記目的とする範囲に調整することができる。（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は５〜１５万であることが好ましく、ガラス転移温度は−３０〜−５℃であることが好ましい。重量平均分子量が５万未満の場合には凝集力に乏しい強度の低い膜形成材料層となる傾向にあり、一方、重量平均分子量が２５万を超える場合には粘度が高くなりすぎて無機粉体の分散性が低下する傾向にある。また、ガラス転移温度が−７０℃より低い場合には凝集力に乏しい強度の低い膜形成材料層となる傾向にあり、一方、ガラス転移温度が−５℃を超える場合には可とう性に劣る膜形成材料層となり、転写性やハンドリング性が低下する傾向にある。
【００２２】
前記（メタ）アクリル系樹脂は、目的とする貯蔵弾性率を得るために、無機粉体１００重量部に対して５〜５０重量部用いることが好ましく、さらに好ましくは１０〜３０重量部である。
【００２３】
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートを作製する場合には、支持フィルム上に均一に塗布できるように該組成物中に溶剤を加えることが好ましい。
【００２４】
溶剤としては、無機粉体との親和性がよく、且つ、バインダ樹脂との溶解性がよいものであれば特に制限されるものではない。例えば、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、テレビン油、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン、ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコ−ルモノメチルエーテル、エチレングリコ−ルモノエチルエーテル、エチレングリコ−ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、任意の割合で２種類以上を併用してもよい。
【００２５】
溶剤の添加量は、無機粉体１００重量部に対して、１０〜５０重量部であることが好ましい。
【００２６】
また、無機粉体含有樹脂組成物には、可塑剤を添加してもよい。可塑剤を添加することにより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの柔軟性や膜形成材料層の基板への転写性などを調整することができる。
【００２７】
可塑剤としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、ジイソノニルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジベート、ジブチルジグリコールアジべ−トなどのアジピン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルセバケートなどのセバシン酸誘導体、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体、プロピレングリコールモノオレートなどのオレイン酸誘導体、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールなどのグリコール系可塑剤などがあげられる。
【００２８】
可塑剤の添加量は、目的とする貯蔵弾性率を得るため及び基板に対する密着性を向上させるために、無機粉体１００重量部に対して、０．５〜１０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１〜５重量部である。なお、可塑剤の添加量が無機粉体１００重量部に対して１０重量部を超えると、得られる膜形成材料層の強度が低下してしまうため好ましくない。
【００２９】
無機粉体含有樹脂組成物には、上記の成分の他、分散剤、シランカップリング剤、粘着性付与剤、レベリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。該添加剤の種類や量によっても膜形成材料層の貯蔵弾性率を目的とする範囲内に微調整することができる。
【００３０】
本発明の転写シートは、支持フィルムと、少なくともこの支持フィルム上に形成された膜形成材料層とにより構成されており、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板表面に一括転写するために用いられるものである。
【００３１】
転写シートは、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去して膜形成材料層を形成することにより作製される。
【００３２】
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性及び耐溶剤性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可とう性を有することにより、ロールコーターなどによってペースト状の無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、膜形成材料層をロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。
【００３３】
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
【００３４】
支持フィルムの厚さは特に制限されないが、２５〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００３５】
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を基板上に転写する工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００３６】
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロ−ルコ−タ−、スロット、ファンテンなどのダイコータ−、スクイズコータ−、カーテンコータ−などの塗布方法を採用することができるが、支持フィルム上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。
【００３７】
塗布された無機粉体含有樹脂組成物の乾燥条件としては、例えば、１００〜１５０℃で３〜１０分間程度である。
【００３８】
膜形成材料層の厚さは、無機粉体の含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、１０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜１００μｍである。この厚さが１０μｍ未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜厚が不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にある。通常、この厚さが３０〜１００μｍであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができる。また、膜厚は均一であるほど好ましく、膜厚公差は±５％以内であることが好ましい。
【００３９】
なお、転写シートは、膜形成材料層の表面に保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。保護フィルムでカバーされた転写シートは、ロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。
【００４０】
本発明の誘電体層形成基板の製造方法は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする。
【００４１】
基板としては、セラミックや金属などの基板が挙げられ、特にＰＤＰを作製する場合には、適切な電極が固定されたガラス基板が用いられる。
【００４２】
転写工程の一例を以下に示すが、基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態にできれば、その方法は特に制限されるものではない。
【００４３】
適宜使用される転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固定されたガラス基板の表面に、膜形成材料層表面を当接するように転写シートを重ね合わせ、この転写シートを加熱ロール式のラミネーターなどにより熱圧着した後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態となる。
【００４４】
転写条件としては、例えば、ラミネーターの表面温度２５〜１００℃、ロール線圧０．５〜１５ｋｇ／ｃｍ、移動速度０．１〜５ｍ／分であるが、これら条件に限定されるものではない。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度は５０〜１００℃程度である。
【００４５】
本発明の膜形成材料層は、基板表面に熱圧着により転写させる際の貼り付きが良く、また基板の凹凸への追従性に優れるため基板と膜形成材料層との間に気泡を噛み込むことがない。そのため、外観性に優れ、誘電体層を作成した際に微細ボイドやクラックが生じることもない。
【００４６】
膜形成材料層の焼結工程の一例を以下に示すが、膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成できれば、その方法は特に制限されるものではない。
【００４７】
膜形成材料層が形成された前記ガラス基板を、４００〜６５０℃の高温雰囲気下に配置することにより、膜形成材料層中の有機物質（バインダ樹脂、残存溶剤、各種の添加剤など）が分解除去され、無機粉体（ガラス粉末）が軟化して焼結する。これにより、ガラス基板上には、無機焼結体（ガラス焼結体）からなる誘電体層が形成され、誘電体層形成基板が製造される。
【００４８】
誘電体層の厚さは、使用する膜形成材料層の厚さよって異なるが、１５〜５０μｍ程度である。
【００４９】
本発明の誘電体層形成基板は、誘電体層に微細ボイドやクラックがなく、透過率などの光学特性に優れている。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５１】
（重量平均分子量の測定）
作製したポリマーをＴＨＦに０．１ｗｔ％で溶解させて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により重量平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
ＧＰＣ装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：東ソー社製、ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ、Ｈ−ＲＣ、ＨＺ−Ｈ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．２ｗｔ％
注入量：２０μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
（ガラス転移温度の測定）
作製したポリマーを厚さ１ｍｍに成形し、φ８ｍｍに打ち抜いたものを動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて、周波数１Ｈｚにて損失弾性率Ｇ”の温度依存性を測定した。得られた損失弾性率Ｇ”のカーブにおけるピークトップの温度をガラス転移温度Ｔｇとした。
【００５２】
（貯蔵弾性率Ｇ’の測定）
作製した膜形成材料層を積層して厚さ０．５〜２ｍｍの積層シートを作製した。該積層シートをポンチで打ち抜いて直径８ｍｍ、厚さ０．５〜２ｍｍの円柱状サンプルを得た。該円柱状サンプルを用いて、下記の条件で貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）を測定した。
測定温度：４０〜１００℃
昇温時間：５．０℃／ｍｉｎ
周波数：１．０Ｈｚ
歪み：５．０％
荷重：１０ｇ
測定部分：直径８ｍｍ
測定装置：Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）
（再剥離性の評価）
作成した転写シート（５０ｍｍ×２００ｍｍ）から保護フィルムを剥離し、該転写シートの膜形成材料層をロール式ラミネ−タを用い、常温、５ｋｇ×１．０ｈの条件でポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、シリコーンゴムフィルム、又はセラミックをプラズマ溶射した金属板の平滑な表面に圧着した。その後、膜形成材料層を剥離角度１３５°、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で前記フィルムから剥離し、その際の剥離性を下記の基準で評価した。
○：容易かつ完全に剥離することができる。
×：剥離することが困難である。
【００５３】
（密着性の評価）
作成した転写シート（５０ｍｍ×２００ｍｍ）から保護フィルムを剥離し、該転写シートの膜形成材料層を加熱ロールを用いて、ピッチ０．７ｍｍ、高さ１．５μｍの銀電極を形成したガラス基板の該表面に熱圧着した。熱圧着条件は、加熱ロールの表面温度１００℃、ロール圧３．０ｋｇ／ｃｍ2 、及び速度１．０ｍ／ｍｉｎである。熱圧着後、支持フィルムを膜形成材料層から剥離し、その際の膜形成材料層とガラス基板との密着性を下記の基準で評価した。
○：膜形成材料層の全体がガラス基板に密着しており、電極段差部分でも浮きが認められない。
×：膜形成材料層の一部が支持フィルムに付着したり、電極段差部分での浮きが認められる。
【００５４】
実施例１
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９８重量部、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸２重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂（Ａ−１）溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂（Ａ−１）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は−１０℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体としてＰｂＯ／Ｂ2 Ｏ3 ／ＺｎＯ／ＳｉＯ2 ／ＢａＯ／ＣｕＯ／Ｉｎ2 Ｏ3 のガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系樹脂（Ａ−１）１６重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル３重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール４０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。  
〔転写シートの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：７５μｍ）に剥離剤処理を施した支持フィルム上に、前記調製した無機粉体含有樹脂組成物をロールコータを用いて塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して膜形成材料層（厚さ：６０μｍ）を形成した。その後、膜形成材料層上に保護フィルム（ＰＥＴ、厚さ：２５μｍ）をカバーして転写シートを作製し、ロール状に巻き取った。  
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートの保護フィルムを剥離後、転写シートの膜形成材料層表面をパネル用ガラス基板の表面（バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。
【００５５】
膜形成材料層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から６００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、６００℃の温度雰囲気下で６０分間維持することにより、ガラス基板表面にガラス焼結体からなる誘電体層を形成し、誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００５６】
実施例２
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
実施例１と同様の方法でメタクリル系樹脂（Ａ−１）を調製した。  
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
前記メタクリル系樹脂（Ａ−１）を１８重量部、α−テルピネオールを３０重量部とした以外は実施例１と同様の方法により無機粉体含有樹脂組成物を調製した。  
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００５７】
実施例３
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにブチルメタクリレート２０重量部、２−エチルヘキシルメタクリレート７９重量部、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸１重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂（Ａ−２）溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂（Ａ−２）の重量平均分子量は１１万であり、ガラス転移温度は−８℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系樹脂（Ａ−２）１８重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル３重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール３０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。  
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００５８】
実施例４
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９９重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂（Ａ−３）溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂（Ａ−３）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は−１０℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系樹脂（Ａ−３）１８重量部、可塑剤としてプロピレングリコールモノオレート３重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール３０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。  
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００５９】
比較例１
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９８重量部、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸２重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂（Ａ−４）溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂（Ａ−４）の重量平均分子量は３０万であり、ガラス転移温度は−１０℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系樹脂（Ａ−４）１６重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル９重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール５０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。  
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００６０】
比較例２
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
比較例１と同様の方法でメタクリル系樹脂（Ａ−４）を調製した。  
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系樹脂（Ａ−４）１６重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル３重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール５０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。  
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面と膜形成材料層との間に気泡の噛み込みが多少見られた。また、この誘電体層の厚さは約３０μｍであったが、わずかに表面粗れが生じた。
【００６１】
比較例３
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにブチルメタクリレート３０重量部、２−エチルヘキシルメタクリレート６０重量部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート１０重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂（Ａ−５）溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂（Ａ−５）の重量平均分子量は１２万であり、ガラス転移温度は０℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系樹脂（Ａ−５）２３重量部、可塑剤としてプロピレングリコールモノオレート３重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール５０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面と膜形成材料層との間に気泡の噛み込みが多少見られた。また、この誘電体層の厚さは約３０μｍであったが、わずかに表面粗れが生じた。
【００６２】
【表１】
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表１の結果から明らかなように、４０℃及び１００℃における貯蔵弾性率が特定の範囲内にある膜形成材料層を用いた場合（実施例１〜４）には、通常製造ライン等で用いられるロール表面から容易に剥離することができ、かつ電極が固定されたガラス基板表面に熱圧着して転写させる際には、凹凸に対して追従性よく密着させることができる。一方、４０℃及び１００℃における貯蔵弾性率が特定の範囲内にない膜形成材料層を用いた場合（比較例１〜３）には、上記両特性を満足することができない。