(57)【要約】【課題】チップ搭載座体の転換媒介を提供する。【解決手段】可撓性機板からなり、前記機板は回路をエッチングし、前記機板上表面は複数の、少なくとも一つのチップ（集積回路IC）と電気的に接続される接点をエッチングし、且つ、前記機板下表面は複数の、チップ搭載座体と電気的に接続されるもう一つの接点をエッチングし、前記機板上の回路は、それぞれ、前記機板上表面の前記接点及び下表面のもう一つの前記接点と連接され、前記回路、前記二つの接点の電気的接続を達成し、使用時に、前記機板を前記チップ搭載座体の搭載ベースに装着し、前記機板と前記チップ搭載座体が電気的に接続することにより、前記機板の上表面にあらゆる種類（或いは一種）のチップ（集積回路IC）が装着でき、いかなるチップも、前記機板と前記チップ搭載座体により、随時、異なるチップを交換できるようになる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ搭載座体の転換媒介であって、
可撓性機板からなり、前記機板は絶縁薄膜、及び、回路を有し、前記機板上表面は複数の、少なくとも一つのチップ（集積回路IC）と電気的に接続される接点をエッチングし、且つ、前記機板下表面は複数の、チップ搭載座体と電気的に接続されるもう一つの接点をエッチングし、前記機板上の回路は、それぞれ、前記機板上表面の前記接点及び下表面のもう一つの前記接点と連接され、前記回路、前記二つの接点の電気的接続を達成し、
使用時に、前記機板を前記チップ搭載座体の搭載ベースに装着し、前記機板と前記チップ搭載座体が電気的に接続することにより、前記機板の上表面にあらゆる種類（或いは一種）のチップ（集積回路IC）が装着でき、いかなるチップも、前記機板と前記チップ搭載座体により、随時、電気的接続できることを特徴とする転換媒介。
【請求項２】
前記チップはトランジスタで、且つ、前記機板の表面の接点は、異なるトランジスタの異なる配列方式のピン及び異なる形態のピンによって設計され、トランジスタ形態の変換の範囲が増加することを特徴とする請求項１に記載の転換媒介。  
【請求項３】
前記チップ搭載座体は、開放式の搭載ベース、複数のピン、封止体を有し、前記搭載ベースは一定の開放空間を有し、多種の異なるチップを収容し、前記搭載ベース上表面上に、もう一つの接点と相対し、且つ、数量が接点と等しい連接点を有し、前記連接点は前記接点と電気的に接続し、前記機板が前記搭載ベース中に装着される時、前記機板と前記チップ搭載座体の電気的接続が達成され、前記可撓性機板は湾曲、或いは、複数の前記可撓性機板を数個の収容空間にして、前記収容空間はそれぞれ一つのチップを装着し、前記チップは、前記機板と前記チップ搭載座体により電気的接続を達成することを特徴とする請求項１に記載の転換媒介。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ搭載座体の転換媒介に関するものであって、特に、チップ搭載座体上に使用され、あらゆる種類（或いは一種）のチップは、チップ搭載座体と電気的に接続される転換媒介に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般の集積回路チップはもろく、外部に適当なパッケージを施して、使用時に、外力を受けたり、汚染されたりしないように保護すると共に、チップの電性を適切に、回路板、或いは、搭載板、或いは、導線架上に導接し、効果的に、その電性を、回路板、或いは、搭載板、或いは、導線架により外界に伝導して使用する。
図１は、一般の集積回路チップのパッケージ構造で、チップ１１、前記チップ１１を密閉する封止体１２、及び、向外電性伝送の導線架、からなり、導線架は、チップパッド１６及び複数のピン１４を有する。チップ１１は、シルバーペースト等のゲル１３により、チップパッド１６に粘固し、複数の導線１５により、チップ１１のボンディングパッドとピン１４を、封止体１２内の内端に連接し、ピン１４の外端は、封止体１２に向かって延伸し、プリント回路表面と結合する端点となる。
しかし、集積回路は完全にパッケージされた後、そのチップ１１、ピン１４、導線１５は、一定の形態により、封止体１２中に固定され、変更が不可で、集積回路がプリント回路板に連接された後、プリント回路板上にはチップ１１しか固定できず、チップ１１を使用するゆえ、チップ１１が故障して、新しいものに取り替えたい場合、或いは、チップのグレードアップ実行中に、プリント回路の表面を傷つけやすく、プリント回路を損傷する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、公知の集積回路が交換しにくいという欠点を改善するチップ搭載座体の転換媒介を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の目的によると、あらゆる種類（或いは一種）のチップは、チップ搭載座体と電気的に接続される転換媒介を提供し、転換媒介は可撓性機板で、機板上に回路をエッチングし、機板上表面に複数のあらゆる種類（或いは一種）のチップ（集積回路IC）と電気的に接続する接点をエッチングし、且つ、機板下表面に複数のチップ搭載座体と電気的に接続されるもう一つの接点をエッチングし、機板上の回路は、それぞれ、機板上表面の接点及び機板下表面のもう一つの接点と連接され、使用時、機板をチップ搭載座体の搭載ベースに装着し、機板とチップ搭載座体が電気的に接続する。これにより、機板の上表面にあらゆる種類（或いは一種）のチップ（集積回路IC）が装着でき、いかなるチップも、機板とチップ搭載座体により電気的接続を達成し、随時、異なるチップを交換できるようになる。
【発明の効果】
【０００５】
機板とチップ搭載座体により電気的接続を達成し、随時、異なるチップを交換できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明は、チップ搭載座体の転換媒介を提供し、図２及び図３を参照すると、転換媒介は可撓性機板２０を設け、機板２０は絶縁薄膜（本実施例中では、プラスチック薄膜であるが、これに限定するものではない）を有し、機板２０上に回路２１を有し、機板２０上表面２２は複数の、少なくとも一つのチップ４０（集積回路IC）と電気的に接続される接点２３をエッチングし、且つ、機板２０下表面２４は複数の、チップ搭載座体３０と電気的に接続されるもう一つの接点２５をエッチングし、機板２０上の回路２１は、それぞれ、機板２０上表面２２の接点２３及び下表面２４のもう一つの接点２５と連接され、回路２１、接点２３及び２５の電気的接続を達成する。
上述の構成は、再び図２及び図３を参照すると、機板２０を使用するとき、機板２０をチップ搭載座体３０の搭載ベース３１に装着し、機板２０とチップ搭載座体３０の電気的接続が達成される。これにより、機板２０上表面２２は、随時、一つの（或いは多種の）チップ４０（集積回路IC）が装着でき、いかなるチップ４０でも、機板２０とチップ搭載座体３０の電気的接続が達成されることにより、随時、異なる種類（或いは、一種）のチップを交換する目的を達成する。
また、図４を参照すると、機板２０の表面２２の接点２３は、異なる種類のトランジスタ４２の異なる配列方式（図示しない）、或いは、異なる形態のピン（外向拡張型４１、内向湾曲型５１、スズボール型６１）（図５、図６、図７）で示される）によって設計され、トランジスタ形態の変換の範囲が増加する。
本発明において、再び図２及び図３を参照すると、チップ搭載座体３０は、開放式の搭載ベース３１、及び、封止体３３を有し、搭載ベース３１は一定の開放空間を有し、多種の異なるチップ４０を収容し、搭載ベース３１上表面上に、もう一つの接点２５と相対し、且つ、数量が接点２５と等しい連接点３４を有し、機板２０が搭載ベース３１中に装着される時、機板２０とチップ搭載座体３０の電気的接続が達成され、ピン３２の内端は封止体３３中に密閉され、ピン３２の外端は、外に向かって、プリント回路板表面と結合する端点となり、チップ搭載座体３０とプリント回路板が連接し、チップ４０とプリント回路板が電気的に接続する。
本発明のもう一つの実施例において、機板２０が搭載ベース３１中に装着される時、可撓性機板２０を湾曲、或いは、複数の可撓性機板２０を数個の収容空間にして、収容空間はそれぞれ一つのチップを装着し、チップは、機板２０とチップ搭載座体３０により電気的接続を達成する。
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一般の集積回路チップのパッケージ構造を示す平面図である。
【図２】本発明の立体図である。
【図３】本発明の平面図である。
【図４】チップの平面図１である。
【図５】チップの平面図２である。
【図６】チップの平面図３である。
【図７】チップの平面図４である。
【符号の説明】
【０００８】
２０…機板
２１…回路
２２…上表面
２３…接点
２４…下表面
２５…もう一つの接点
３０…チップ搭載座体
３１…搭載ベース
３２…ピン
３３…封止体
３４…連接点
４０…チップ
４２…トランジスタ
４１…外向拡張型
５１…内向湾曲型
６１…スズボール型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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