(57)【要約】【課題】  端子の高密度実装を保持しつつ隣接しない端子間も自由に電気的に接続でき、且つ、大電流回路にも対応できるジョイントコネクタを提供する。【解決手段】  端子収容室６と、第１固定溝１２が形成された第１層固定面１０と、この第１層固定面１０に間隔をおいて配置され、第２固定溝１３が形成された第２層固定面１１とを有するコネクタハウジング２と、複数の端子部１５ａとこれらを連結する連結部１５ｂを有し、第１層固定面１０の第１固定溝１２に固定され、各端子部１５ａが端子収容室６に配置される１以上の第１ブスバー１５Ａと、複数の端子部１５ａとこれらを連結する連結部１５ｂを有し、第２層固定面１１の第２固定溝１３に固定され、各端子部１５ａが端子収容室６に配置される１以上の第２ブスバー１５Ｂとを備えた。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子収容室と、第１固定溝が形成された第１層固定面と、この第１層固定面に間隔をおいて配置され、第２固定溝が形成された第２層固定面とを有するコネクタハウジングと、
複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、前記第１層固定面の第１固定溝に固定され、前記各端子部が前記端子収容室に配置されることによって第１ブスバー層を形成する１以上の第１ブスバーと、
複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、前記第２層固定面の第２固定溝に固定され、前記各端子部が前記端子収容室に配置されることによって第２ブスバー層を形成する１以上の第２ブスバーと、を備えたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のジョイントコネクタであって、
前記第１固定溝と前記第２固定溝は、前記コネクタハウジングの絶縁壁の表裏面に設けられたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項３】
請求項２記載のジョイントコネクタであって、
前記第１固定溝と前記第２固定溝は、前記絶縁壁の表裏面で同一位置の格子形状に形成されたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載のジョイントコネクタであって、
前記第１固定溝と前記第２固定溝の格子形状の交点に、前記絶縁壁を貫通する貫通孔がそれぞれ設けられたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項５】
請求項４記載のジョイントコネクタであって、
前記第１ブスバーは、前記各端子部と逆向きに突出する突起部を有し、前記突起部が前記貫通孔に挿入されたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５記載のジョイントコネクタであって、
前記コネクタハウジングに装着され、前記第２層固定面に間隔をおいて配置され、第３固定溝が形成された第３層固定面を有するブスバー付設体と、複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、前記各ブスバー付設体の前記第３固定溝に固定され、前記各端子部が前記端子収容室に配置されることによって第３ブスバー層を形成する１以上の第３ブスバーとを備えたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項７】
請求項１〜請求項６記載のジョイントコネクタであって、
最上層を形成するブスバーは、前記端子部と逆向きに突出する接続部を有することを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項８】
請求項７記載のジョイントコネクタであって、
最上層の２以上のブスバーの前記接続部の間は、連結ブスバーで接続されたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項９】
請求項７又は請求項８記載のジョイントコネクタであって、
最上層の２以上のブスバーの前記接続部の間は、電線で接続されたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項１０】
請求項７〜請求項９記載のジョイントコネクタであって、
前記接続部は、スリット溝を有する挟持部であることを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項１１】
請求項１０記載のジョイントコネクタであって、
前記コネクタハウジングは、ハウジング本体と、ハウジング本体に装着され、ハウジング本体の開口面を塞ぐカバーとを有し、ハウジング本体内に固定される最上層のブスバーのスリット溝が開口面に向かって配置されると共に、カバーの内面に連結ブスバーを固定するブスバー固定スリットが設けられたことを特徴とするジョイントコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子間を選択的に電気的に接続する分岐・ジョイント回路を有するジョイントコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば車両に配索されるワイヤーハーネスの電線を分岐させたり、複数の電線をジョイントさせたりするためにジョイントコネクタが使用される。この種の従来のジョイントコネクタとして、図１５及び図１６に示すものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このジョイントコネクタ１００は、図１５及び図１６に示すように、複数の端子収容室１０１及び複数の端子挿入孔１０２が形成されたコネクタハウジング１０３と、各端子挿入孔１０２に挿入され、先端に電極部１０４ａが形成された複数の端子１０４と、この端子１０４の電極部１０４ａが露出されたコネクタハウジング１０３の面に付着され、所望の端子１０４間を電気的に接続する複数の導電層１０５とを備えている。
【０００４】
各端子１０４はコネクタハウジング１０３の端子収容室１０１に配置され、図示しない相手コネクタが装着されると、互いに対応する端子１０４間が電気的に接触される。そして、導電層１０５で導通された端子１０４間が接続されることによってジョイントコネクタ１００を介してワイヤーハーネス間の電線（いずれも図示せず）を分岐したり、ジョイントしたりするものである。
【特許文献１】特開２００３−１７１６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記従来のジョイントコネクタ１００では、互いに隣接する端子１０４,１０４同士しか導電層１０５を介して電気的に接続できず、隣接しない端子１０４，１０４間のみを導電層１０５を介して電気的に接続できない。ここで、非導通の端子１０４を迂回するように導電層１０５を形成することによって電気的に導通させることが可能である。しかし、導電層１０５の迂回路を形成するためのスペースを開けて複数の端子１０４を配置しなければならず、端子１０４を高密度実装で配置できないため、ジョイントコネクタ１００が大型化するという問題があった。
【０００６】
また、導電層１０５は、導電ペーストやメッキによって形成され、導通路としての断面積が小さいため、ジョイントコネクタ１００が微小電流回路に制限され、大電流回路に対応できないという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子の高密度実装を保持しつつ隣接しない端子間も自由に電気的に接続でき、且つ、大電流回路にも対応できるジョイントコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、端子収容室と、第１固定溝が形成された第１層固定面と、この第１層固定面に間隔をおいて配置され、第２固定溝が形成された第２層固定面とを有するコネクタハウジングと、複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、前記第１層固定面の第１固定溝に固定され、前記各端子部が前記端子収容室に配置されることによって第１ブスバー層を形成する１以上の第１ブスバーと、複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、前記第２層固定面の第２固定溝に固定され、前記各端子部が前記端子収容室に配置されることによって第２ブスバー層を形成する１以上の第２ブスバーと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
このジョイントコネクタでは、同じ層の各ブスバーはそれぞれ交差しないで配置する限り所望位置の端子部同士が自由に導通状態にされ、異なる層の各ブスバーはそれぞれ交差させて配置しても所望位置の端子部同士が自由に導通状態にされる。また、導通路として断面積の大きいブスバーを使用するため、微小電流回路に制限されない。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載のジョイントコネクタであって、前記第１固定溝と前記第２固定溝は、前記コネクタハウジングの絶縁壁の表裏面に設けられたことを特徴とする。
【００１１】
このジョイントコネクタでは、請求項１の発明の作用に加え、第１ブスバー層と第２ブスバー層の間が空気絶縁に比べて狭い幅間隔で確実に絶縁される。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項２記載のジョイントコネクタであって、前記第１固定溝と前記第２固定溝は、前記絶縁壁の表裏面で同一位置の格子形状に形成されたことを特徴とする。
【００１３】
このジョイントコネクタでは、請求項２の発明の作用に加え、第１ブスバー及び第２ブスバーが縦方向及び横方向の各向きで、且つ、どの位置にも配置される。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項３記載のジョイントコネクタであって、前記第１固定溝と前記第２固定溝の格子形状の交点に、前記絶縁壁を貫通する貫通孔がそれぞれ設けられたことを特徴とする。
【００１５】
このジョイントコネクタでは、請求項３の発明の作用に加え、第１ブスバー層のブスバーを第１層固定面に固定する際に、格子状の交点に端子部の位置を合わせれば良い。また、第２ブスバー層のブスバーを第２層固定面に固定する際に、各端子部を所望の各貫通孔に貫通させた状態として固定すれば良い。さらに、第２ブスバーが強固に第２層固定面に固定される。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項４記載のジョイントコネクタであって、前記第１ブスバーは、前記各端子部と逆向きに突出する突起部を有し、前記突起部が前記貫通孔に挿入されたことを特徴とする。
【００１７】
このジョイントコネクタでは、請求項４の発明の作用に加え、第１ブスバーが強固に第１層固定面に固定される。
【００１８】
請求項６の発明は、請求項１〜請求項５記載のジョイントコネクタであって、前記コネクタハウジングに装着され、前記第２層固定面に間隔をおいて配置され、第３固定溝が形成された第３層固定面を有するブスバー付設体と、複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、前記各ブスバー付設体の前記第３固定溝に固定され、前記各端子部が前記端子収容室に配置されることによって第３ブスバー層を形成する１以上の第３ブスバーとを備えたことを特徴とする。
【００１９】
このジョイントコネクタでは、請求項１〜請求項５の発明の作用に加え、ブスバー層及びトータルのブスバーの数が共に増える。また、第２ブスバー層と第３ブスバー層の間に、ブスバー付設体が介在されるため、第２ブスバー層と第３ブスバー層の間が空気絶縁に比べて狭い幅間隔で確実に絶縁される。
【００２０】
請求項７の発明は、請求項１〜請求項６記載のジョイントコネクタであって、最上層を形成するブスバーは、前記端子部と逆向きに突出する接続部を有することを特徴とする。
【００２１】
このジョイントコネクタでは、請求項１〜請求項６の発明の作用に加え、最上層のブスバー間が接続される。
【００２２】
請求項８の発明は、請求項７記載のジョイントコネクタであって、最上層の２以上のブスバーの前記接続部の間は、連結ブスバーで接続されたことを特徴とする。
【００２３】
このジョイントコネクタでは、請求項７の発明の作用に加え、接続部の間が容易に接続される。
【００２４】
請求項９の発明は、請求項７又は請求項８記載のジョイントコネクタであって、最上層の２以上のブスバーの前記接続部の間は、電線で接続されたことを特徴とする。
【００２５】
このジョイントコネクタでは、請求項６又は請求項７の発明の作用に加え、電線は容易な折り曲げによって所望の形状に変更できることから斜め位置の接続部同士でも簡単に接続される。
【００２６】
請求項１０の発明は、請求項７〜請求項９記載のジョイントコネクタであって、前記接続部は、スリット溝を有する挟持部であることを特徴とする。
【００２７】
このジョイントコネクタでは、請求項７〜請求項９の発明の作用に加え、連結ブスバーや電線が挟持部のスリット溝に圧入することによって固定される。
【００２８】
請求項１１の発明は、請求項１０記載のジョイントコネクタであって、前記コネクタハウジングは、ハウジング本体と、ハウジング本体に装着され、ハウジング本体の開口面を塞ぐカバーとを有し、ハウジング本体内に固定される最上層のブスバーのスリット溝が開口面に向かって配置されると共に、カバーの内面に連結ブスバーを固定するブスバー固定スリットが設けられたことを特徴とする。
【００２９】
このジョイントコネクタでは、請求項１０の発明の作用に加え、カバーのブスバー固定スリットに連結ブスバーを固定した後に、カバーをハウジング本体に装着すると、この装着により連結ブスバーが最上層のブスバーの挟持部に挟持される。
【発明の効果】
【００３０】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、第１固定溝が形成された第１層固定面と、第２固定溝が形成された第２層固定面とを有するコネクタハウジングと、複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、第１固定溝に固定された１以上の第１ブスバーと、複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、第２固定溝に固定された１以上の第２ブスバーとを備えたので、同じ層の各ブスバーはそれぞれ交差しないで配置する限り所望位置の端子部同士を自由に導通状態にでき、異なる層の各ブスバーはそれぞれ交差させて配置しても所望位置の端子部同士を自由に導通状態にできる。従って、ブスバーの層が複数層にはなるが、端子の高密度実装を保持しつつ隣接しない端子間も自由に接続できる。また、導通路として断面積の大きいブスバーを使用するため、微小電流回路に制限されない。
【００３１】
請求項２の発明によれば、第１固定溝と第２固定溝をコネクタハウジングの絶縁壁の表裏面に設けたので、第１ブスバー層と第２ブスバー層の間を空気絶縁に比べて狭い幅間隔で確実に絶縁できる。従って、ジョイントコネクタのコンパクト化に寄与する。
【００３２】
請求項３の発明によれば、第１固定溝と第２固定溝を絶縁壁の表裏面で同一位置の格子形状に形成したので、第１ブスバー及び第２ブスバーを縦方向及び横方向の各向きで、且つ、どの位置にも配置できる。従って、回路パターンの変更に簡単に対応できる。
【００３３】
請求項４の発明によれば、第１固定溝と第２固定溝の格子形状の交点に絶縁壁を貫通する貫通孔をそれぞれ設けたので、第１ブスバーを第１層固定面に固定する際に、格子状の交点に端子部の位置を合わせれば良いため、第１ブスバーを容易に適正な位置に固定できる。また、第２ブスバーを第２層固定面に固定する際に、各端子部を所望の各貫通孔に貫通させた状態として固定すれば良いため、第２ブスバーを容易に適正な位置に固定できる。さらに、第２ブスバーを強固に第２層固定面に固定できる。
【００３４】
請求項５の発明によれば、第１ブスバーは、各端子部と逆向きに突出する突起部を有し、突起部が貫通孔に挿入されたので、第１ブスバーを強固に第１層固定面に固定できる。
【００３５】
請求項６の発明によれば、コネクタハウジングに装着され、第２層固定面に間隔をおいて配置され、第３固定溝が形成された第３層固定面を有する１以上のブスバー付設体と、複数の端子部とこれらを連結する連結部を有し、各ブスバー付設体の第３固定溝に固定された１以上の第３ブスバーとを備えたので、ブスバー層及びトータルのブスバーの数を共に増やすことができ、複雑な分岐・ジョイント回路に対応できる。また、第２ブスバー層と第３ブスバー層の間にブスバー付設体が介在されるため、第２ブスバー層と第３ブスバー層の間を空気絶縁に比べて狭い幅間隔で確実に絶縁できる。従って、ジョイントコネクタ１のコンパクト化に寄与する。
【００３６】
請求項７の発明によれば、最上層を形成するブスバーは、端子部と逆向きに突出する接続部を有するので、最上層のブスバー間を接続できる。従って、より複雑な分岐・ジョイント回路を形成できる。
【００３７】
請求項８の発明によれば、最上層の２以上のブスバーの接続部の間は、連結ブスバーで接続されたので、接続部の間を容易に接続できる。
【００３８】
請求項９の発明によれば、最上層の２以上のブスバーの接続部の間は、電線で接続されたので、電線は容易な折り曲げによって所望の形状に変更できることから斜め位置の接続部同士でも簡単に接続できる。
【００３９】
請求項１０の発明によれば、接続部は、スリット溝を有する挟持部であるので、連結ブスバーや電線を挟持部のスリット溝に圧入することによって固定できる。従って、連結ブスバーや電線の固定作業が容易である。
【００４０】
請求項１１の発明によれば、コネクタハウジングは、ハウジング本体と、ハウジング本体に装着され、ハウジング本体の開口面を塞ぐカバーとを有し、ハウジング本体内に固定される最上層のブスバーのスリット溝が開口面に向かって配置されると共に、カバーの内面に連結ブスバーを固定するブスバー固定スリットが設けられたので、カバーのブスバー固定スリットに連結ブスバーを固定した後に、カバーをハウジング本体に装着すると、この装着により連結ブスバーが最上層のブスバーの挟持部に接続される。従って、連結ブスバーを容易に最上層のブスバーの挟持部に接続できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００４２】
図１〜図１３は本発明の一実施形態を示し、図１はジョイントコネクタの概略斜視図、図２（ａ）はジョイントコネクタの断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面より見た各ブスバーの配置図、図３は仕切壁に第１ブスバー及び第２ブスバーを固定する前の状態を示す斜視図、図４は仕切壁に第１ブスバー及び第２ブスバーを固定した状態を示す斜視図、図５は図４中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図６は図４中Ｃ−Ｃ線に沿う断面図、図７は第３ブスバー間を連結ブスバーで連結する状態を示す斜視図、図８は連結ブスバーをブスバー固定スリットに固定する状態を示す断面図、図９〜図１３はジョイントコネクタの各組立過程を示す断面図である。
【００４３】
図１及び図２に示すように、ジョイントコネクタ１は、合成樹脂製で略方形箱状のコネクタハウジング２を有し、このコネクタハウジング２はハウジング本体３と、このハウジング本体３の後方に着脱自在に取り付けられるカバー４とから構成されている。ハウジング本体３及びカバー４は、共に絶縁体にて形成されている。
【００４４】
ハウジング本体３の内部には絶縁壁である仕切壁５が設けられ、この仕切壁５を境として前方に端子収容室６が、後方に部品収容室７がそれぞれ形成されている。カバー４は部品収容室７の開口面である後面を塞ぐように配置されている。
【００４５】
図２〜図６に示すように、仕切壁５の表裏両面は、その端子収容室６に臨む面が第１層固定面１０として、部品収容室７に臨む面が第２層固定面１１としてそれぞれ形成されている。第１層固定面１０及び第２層固定面１１には、第１固定溝１２及び第２固定溝１３がそれぞれ形成され、これら各固定溝１２，１３は表裏面で同一位置の格子形状に形成されている。この格子の縦横ピッチｐは端子収容室６の端子部１５ａ間のピッチ寸法に設定されている。第１固定溝１２及び第２固定溝１３の格子形状の各交点には、仕切壁５の表裏面に貫通する貫通孔１４がそれぞれ形成されている。つまり、仕切壁５には端子部１５ａ間の縦横ピッチｐで貫通孔１４が縦横方向に形成されている。そして、第１層固定面１０には第１ブスバー層を形成する１以上の第１ブスバー１５Ａが、第２層固定面１１には第２ブスバー層を形成する１以上の第２ブスバー１５Ｂがそれぞれ固定されている。
【００４６】
各第１ブスバー１５Ａは、２つ以上の端子部１５ａと、これらを連結する連結部１５ｂと、端子部１５ａとは逆方向に突出する突起部１５ｃとから構成されている。第１ブスバー１５Ａは、その各端子部１５ａ間の間隔Ｐ１が格子の縦横ピッチｐの整数倍（図２（ａ）、図３及び図４では１ピッチのものが図示されている。）にそれぞれ設定されている。各端子部１５ａの高さＨ１は、端子収容室６内に突出させる寸法に設定されている。各突起部１５ｃの高さｈは、第１層固定面１０の第１固定溝１２と第２層固定面１１の第２固定溝１３との間の間隔ａより短く設定されている。また、第１ブスバー１５Ａは、導電性で、且つ、剛性の高い金属材より形成されており、大電流を通電できる十分な断面寸法を有している。
【００４７】
このように形成された各第１ブスバー１５Ａは、その連結部１５ｂが第１固定溝１２に圧入されることによって第１層固定面１０の適所に固定されている。各端子部１５ａは端子収容室６に突出され、各突起部１５ｃは貫通孔１４に挿入されている。
【００４８】
各第２ブスバー１５Ｂは、２つ以上の端子部１５ａと、これらを連結する連結部１５ｂとから構成されている。第２ブスバー１５Ｂは、その各端子部１５ａ間の間隔Ｐ２が格子の縦横ピッチｐの整数倍（図２（ａ）、図３及び図４では３ピッチのものが図示されている。）にそれぞれ設定されている。各端子部１５ａの高さＨ２は、第１ブスバー１５Ａの端子部１５ａの高さＨ１にほぼ仕切壁５の厚み分を加えた寸法に設定されている。また、第２ブスバー１５Ｂは、導電性で、且つ、剛性の高い金属材より形成されており、大電流を通電できる十分な断面寸法を有している。
【００４９】
このように形成された各第２ブスバー１５Ｂは、その連結部１５ｂが第２固定溝１３に圧入されることによって第２層固定面１１の適所に固定されている。各端子部１５ａは仕切壁５の貫通孔１４より端子収容室６に突出されている。
【００５０】
ブスバー付設体２０は、図２（ａ）に示すように、絶縁材より偏平方形状に形成され、ハウジング本体３の部品収容室７に装着されている。ブスバー付設体２０の裏面は、第２層固定面１１に対して間隔をおいて配置されており、この裏面が第３層固定面２１として形成されている。第３層固定面２１には第３固定溝２２が形成され、第３固定溝２２は、第１，第２固定溝１２，１３と同様に、これらと同一位置の格子形状に形成されている。この格子の縦横ピッチｐは端子収容室６の端子部１５ａ間のピッチ寸法に設定されている。第３固定溝２２の格子形状の各交点には、第２固定溝１３と同様に、ブスバー付設体２０の表面に貫通する貫通孔２３がそれぞれ形成されている。つまり、ブスバー付設体２０には端子部１５ａの縦横ピット間隔で貫通孔２３が縦横方向にそれぞれ形成されている。そして、第３層固定面２１には第３ブスバー層を形成する１以上の第３ブスバー１５Ｃがそれぞれ固定されている。この実施形態では第３ブスバー層が最上層である。
【００５１】
最上層の各第３ブスバー１５Ｃは、図２（ａ）及び図７に示すように、２つ以上の端子部１５ａと、これらを連結する連結部１５ｂと、端子部１５ａとは逆方向に突出する接続部である挟持部１５ｄとから構成されている。第３ブスバー１５Ｃは、その各端子部１５ａの間隔Ｐ３が格子の縦横ピッチｐの整数倍（図２（ａ）及び図７では５ピッチのものが図示されている。）にそれぞれ設定されている。各端子部１５ａの高さＨ３は、第２ブスバー１５Ｂの高さＨ２にほぼブスバー付設体２０の厚みを加えた寸法に設定されている。挟持部１５ｄは、中央にスリット溝１５ｅを有し、このスリット溝１５ｅに連結ブスバー２４を圧入できるようになっている。また、第３ブスバー１５Ｃは、導電性で、且つ、剛性の高い金属材より形成されており、大電流を通電できる十分な断面寸法を有している。
【００５２】
このように形成された各第３ブスバー１５Ｃは、その連結部１５ｂが第３固定溝２２に圧入されることによって第３層固定面２１の適所に固定されている。各端子部１５ａはブスバー付設体２０及び仕切壁５の各貫通孔２３，１４より端子収容室６に突出されている。挟持部１５ｄはハウジング本体３の部品収容室７の開口面に向かって突出されている。
【００５３】
各連結ブスバー２４は、図２（ａ）及び図７に示すように、ストレートな偏平形状を有する。連結ブスバー２４の長さＬは、連結する第３ブスバー１５Ｃ間の間隔に応じてそれぞれ決定されている。また、連結ブスバー２４は、導電性で、且つ、剛性の高い金属材より形成されており、大電流を通電できる十分な断面寸法を有している。
【００５４】
このように形成された各連結ブスバー２４は、最上層の２以上の第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄにそれぞれ挟持されることによって２以上の第３ブスバー１５Ｃ間を電気的に接続している。
【００５５】
また、図２（ａ）及び図８に示すように、カバー４の内面には複数のブスバー固定スリット２５が水平方向に形成されており、各ブスバー固定スリット２５は垂直方向に対して各端子部１５ａの間隔ｐ毎にそれぞれ形成されている。この各ブスバー固定スリット２５の適所に連結ブスバー２４がそれぞれ固定されている。
【００５６】
次に、ジョイントコネクタ１の組立手順を簡単に説明する。先ず、図９に示すように、ハウジング本体３の第１層固定面１０及び第２層固定面１１の適所に第１ブスバー１５Ａ及び第２ブスバー１５Ｂをそれぞれ固定し、第１ブスバー層及び第２ブスバー層を形成する。これにより各第１ブスバー１５Ａ及び各第２ブスバー１５Ｂの各端子部１５ａが端子収容室６に突出状態で配置される。
【００５７】
次に、図１０に示すように、ハウジング本体３の部品収容室７内にブスバー付設体２０を装着する。次に、図１１に示すように、ブスバー付設体２０の第３層固定面２１の適所に第３ブスバー１５Ｃをそれぞれ固定し、第３ブスバー層を形成する。これにより、第３ブスバー１５Ｃの各端子部１５ａが端子収容室６に突出状態で配置される。また、第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄがそのスリット溝１５ｅを開口面に向ける方向で配置される。
【００５８】
次に、図１２に示すように、カバー４の内面の適所に連結ブスバー２４を固定する。最後に、図１３に示すように、カバー４をハウジング本体３に装着し、この装着過程で各連結ブスバー２４が所定の第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄにそれぞれ挟持される。これにより、２以上の第３ブスバー１５Ｃ間が電気的に接続される。
【００５９】
図１に示すように、このように形成されたジョイントコネクタ１に複数の相手コネクタ３０を装着すると、ジョイントコネクタ１を介して各相手コネクタ３０に接続された電線Ｗを分岐させたり、ジョイントさせたりできる。
【００６０】
以上、このジョイントコネクタ１では、同じ層の各ブスバー１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃはそれぞれ交差しないで配置する限り所望位置の端子部１５ａ同士を自由に導通状態にでき、異なる層の各ブスバー１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃはそれぞれ交差させて配置しても所望位置の端子部１５ａ同士を自由に導通状態にできる。従って、ブスバー１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの層が複数層にはなるが、端子部１５ａの高密度実装を保持しつつ隣接しない端子部１５ａ間も自由に接続できる。また、導通路として断面積の大きいブスバー１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃを使用するため、微小電流回路に制限されない。
【００６１】
この実施形態では、第１固定溝１２と第２固定溝１３は、ハウジング本体３の仕切壁５の表裏面に設けられたので、第１ブスバー層と第２ブスバー層の間を空気絶縁に比べて狭い幅間隔で確実に絶縁できる。従って、ジョイントコネクタ１のコンパクト化に寄与する。
【００６２】
この実施形態では、第１固定溝１２と第２固定溝１３は、仕切壁５の表裏面で同一位置の格子形状に形成されたので、第１ブスバー１５Ａ及び第２ブスバー１５Ｂを縦方向及び横方向のいずれかの向きで、且つ、どの位置にも配置できる。従って、回路パターンの変更に簡単に対応できる。
【００６３】
この実施形態では、第１固定溝１２と第２固定溝１３の格子形状の交点には、仕切壁５を貫通する貫通孔１４がそれぞれ設けられたので、第１ブスバー層の第１ブスバー１５Ａを第１層固定面１０に固定する際には、格子状の交点に端子部１５ａの位置を合わせれば良いため、第１ブスバー１５Ａを容易に適正な位置に固定できる。また、第２ブスバー層の第２ブスバー１５Ｂを第２層固定面１１に固定する際には、各端子部１５ａを所望の各貫通孔１４に貫通させつつ固定すれば良いため、第２ブスバー１５Ｂを容易に適正な位置に固定できる。さらに、第２ブスバー１５Ｂを強固に第２層固定面１１に固定できる。
【００６４】
この実施形態では、第１ブスバー１５Ａは、各端子部１５ａと逆向きに突出する突起部１５ｃを有し、突起部１５ｃが貫通孔１４に挿入されたので、第１ブスバー１５Ａを強固に第１層固定面１０に固定できる。
【００６５】
この実施形態では、ハウジング本体３に装着され、第２層固定面１１に間隔を置いて配置され、第３固定溝２２が形成された第３層固定面２１を有するブスバー付設体２０と、複数の端子部１５ａとこれらを連結する連結部１５ｂを有し、ブスバー付設体２０の第３固定溝２２に固定され、各端子部１５ａが端子収容室６にそれぞれ突出状態で配置されることによって第３ブスバー層を形成する１以上の第３ブスバー１５Ｃとを備えたので、ブスバー層及びトータルのブスバーの数を共に増やすことができ、複雑な分岐・ジョイント回路に対応できる。また、第２ブスバー層と第３ブスバー層の間には、ブスバー付設体２０が介在されるため、第２ブスバー層と第３ブスバー層の間を空気絶縁に比べて狭い幅間隔で確実に絶縁できる。従って、ジョイントコネクタ１のコンパクト化に寄与する。
【００６６】
尚、この実施形態では、ハウジング本体３に装着するブスバー付設体２０が１つであるが、２以上のブスバー付設体２０を装着し、４層以上のブスバー層を構成してもも良い。このようにブスバー層を増加させればさせるほど複雑な分岐・ジョイント回路に対応できる。
【００６７】
この実施形態では、最上層を形成する第３ブスバー１５Ｃは、端子部１５ａと逆向きに突出する挟持部１５ｄを有するので、最上層の第３ブスバー１５Ｃ間を接続できる。従って、より複雑な分岐・ジョイント回路を形成できる。
【００６８】
この実施形態では、最上層の２以上の第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄの間は、連結ブスバー２４で接続されたので、２以上の挟持部１５ｄの間を強固に、且つ、容易に接続できる。
【００６９】
この実施形態では、接続部は、スリット溝１５ｅを有する挟持部１５ｄであるので、連結ブスバー２４を挟持部１５ｄのスリット溝１５ｅに圧入することによって固定できる。従って、連結ブスバー２４の固定作業が容易である。
【００７０】
この実施形態では、コネクタハウジング２は、ハウジング本体３と、ハウジング本体３に装着され、ハウジング本体３の開口面を塞ぐカバー４とを有し、ハウジング本体３内に固定される最上層の第３ブスバー１５Ｃがその挟持部１５ｄのスリット溝１５ｅを開口面に向かって配置すると共に、カバー４の内面に連結ブスバー２４を固定するブスバー固定スリット２５が設けられたので、カバー４のブスバー固定スリット２５に連結ブスバー２４を固定した後に、カバー４をハウジング本体３に装着すると、この装着により連結ブスバー２４が最上層の第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄに圧入される。従って、連結ブスバー２４を容易に最上層の第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄに接続できる。
【００７１】
図１４は第３ブスバー１５Ｃ間を接続する変形例を示し、第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄ間が電線２６で連結された状態を示す斜視図である。つまり、この変形例では、接続部が前記実施形態と同様に挟持部１５ｄとして形成されているが、連結ブスバー２４の代わりに電線２６が各第３ブスバー１５Ｃの挟持部１５ｄにそれぞれ圧入されている。また、電線２６は、大電流を通電できる十分な断面寸法を有している。
【００７２】
この変形例では、容易な折曲によって所望の形状に変更できる電線２６を使用することから斜め位置の挟持部１５ｄ同士でも簡単に接続できる。
【００７３】
この変形例では、接続部は、スリット溝１５ｅを有する挟持部１５ｄであるので、電線２６を挟持部１５ｄのスリット溝１５ｅに圧入することによって固定できる。従って、電線２６の固定作業が容易である。
【００７４】
尚、前記実施形態によれば、ブスバーの最上層が第３ブスバー層であるが、第２ブスバー層を最上層に設定しても良い。この場合には、ブスバー付設体２０を使用する必要がない。そして、第２ブスバー１５Ｂは、前記実施形態と同様なものを使用しても良いが、第３ブスバー１５Ｃのような接続部（挟持部１５ｄ）を有するものを使用しても良い。このような形態のブスバーを使用することにより第２ブスバー１５Ｂ間を連結ブスバー２４や電線２６で電気的に接続できる。また、逆に、ブスバーの最上層を第４層以上に設定しても良い。この場合には、２以上のブスバー付設体２０を使用する。
【００７５】
尚、前記実施形態では、第１，第２，第３ブスバー１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが共にストレート形状に形成されているが、連結部１５ｂの箇所を格子形状に沿って折り曲げる形状に形成しても良い。このようにすれば、互いに位置関係が斜め位置の端子部１５ａ間を電気的に接続できる。また、連結ブスバー２４がストレート形状に形成されているが、折曲形状に形成しても良い。このようにすれば、分岐・ジョイント回路の設計自由度等が広がる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施形態を示し、ジョイントコネクタの概略斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はジョイントコネクタの断面図、（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面より見た各ブスバーの配置図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、仕切壁に第１ブスバー及び第２ブスバーを固定する前の状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、仕切壁に第１ブスバー及び第２ブスバーを固定した状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、図４中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、図４中Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の一実施形態を示し、第３ブスバー間を連結ブスバーで連結する状態を示す斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態を示し、連結ブスバーをブスバー固定スリットに固定する状態を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態を示し、ジョイントコネクタの組立過程を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態を示し、ジョイントコネクタの組立過程を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態を示し、ジョイントコネクタの組立過程を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態を示し、ジョイントコネクタの組立過程を示す断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態を示し、ジョイントコネクタの組立過程を示す断面図である。
【図１４】第３ブスバー間を接続する変形例を示し、第３ブスバーの挟持部間が電線で連結された状態を示す斜視図である。
【図１５】従来例を示し、ジョイントコネクタの正面図である。
【図１６】従来例を示し、ジョイントコネクタの断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  ジョイントコネクタ
２  コネクタハウジング
３  ハウジング本体
４  カバー
５  仕切壁（絶縁壁）
６  端子収容室
１０  第１層固定面
１１  第２層固定面
１２  第１固定溝
１３  第２固定溝
１４  貫通孔
１５Ａ  第１ブスバー
１５Ｂ  第２ブスバー
１５Ｃ  第３ブスバー
１５ａ  端子部
１５ｂ  連結部
１５ｃ  突起部
１５ｄ  挟持部（接続部）
１５ｅ  スリット溝
２０  ブスバー付設体
２１  第３層固定面
２２  第３固定溝
２４  連結ブスバー
２５  ブスバー固定スリット
２６  電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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