(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化に適した水晶発振器の製造方法を提供する。【解決手段】一枚のセラミック基板１の上にＩＣ２と水晶振動子３を搭載し、その後で基板にハーフスクライブを入れることにより、個々の水晶発振器１０の出力と水晶振動子の出力の電極を分離することにより個々の水晶発振器と水晶振動子の特性が検査できるという利点がある。また水晶振動子の検査用パッドは、個々に切断することにより、分離され水晶振動子にパッドは残らないが、その分小型化し易くなった。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の水晶振動子を配置できるセラミック基板に、該セラミック基板をハーフスクライブする工程と、ＩＣを搭載する工程と、水晶振動子を搭載する工程と、該水晶振動子を該セラミック基板に接続された検査用パッドを用いて検査する工程と、該セラミック基板を切断して個々の発振器に分離する工程とからなる水晶発振器の製造方法。
【請求項２】
複数個の水晶振動子を配置できるセラミック基板に、該セラミック基板をハーフスクライブする工程と、水晶振動子を搭載する工程と、ＩＣを搭載する工程と、該水晶振動子を該セラミック基板に接続された検査用パッドを用いて検査する工程と、セラミック基板を切断して個々の発振器に分離する工程とからなる水晶発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化に適した水晶発振器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子を用い、発振回路と組み合わせた水晶発振器が電子機器、通信機器等の信号源、クロック源として広く利用されている。そして電子機器、通信機器の小型化とともに水晶発振器もさらに小型化しなければならない。そこで究極まで小型化する努力が行われている。また水晶発振器の特性を測定する際に発振器が個々にバラバラであるとそれを揃えるジグが必要となってくる。
【０００３】
さらに水晶発振器の出力周波数の測定ばかりでなく、中の水晶振動子の単体の特性も検査で確認したいという要請があり、そのためわざわざ水晶発振器のパッケージに水晶振動子の出力端子を設けていたが、小型化に向かってパッケージの端子を設ける余裕がなくなってきている。
【０００４】
【特許文献１】特願平９−２９８４３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする問題点は、複数個の水晶振動子をセラミック基板に組み立て、封止したのち個々に切り離す方法については知られている（特願平９−２９８４３４号公報）。しかし前述した通りセラミック基板上に水晶圧電振動子を組み立てて特性検査をする場合、従来は水晶振動子用の専用端子を配置し、そこを出力として測定していたが、発振器で小型化した際には端子を配置する余裕もなくなり、専用端子を配置できなくなっている。またセラミックの一体基板としたままで発振器としての特性が測れれば、プロービングの位置合わせがやりやすいので、これらを解決すれば効率のよい発振器の製造方法が提供できる。
また検査端子を同一基板上に設け、検査後切断する方法があるが、もともとバラバラの状態であり、一枚の基板上に複数個の圧電部品がない点で本発明とは異なった方法である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数個の水晶振動子を配置できるセラミック基板に、ＩＣを搭載する工程と、水晶振動子を搭載する工程と、該基板をハーフスクライブする工程と、該水晶振動子を該セラミック基板に接続された検査用パッドを用いて検査する工程と、該パッドを削除してセラミック基板を切断する工程とからなることを最も主要な特徴とする。
また構造の異なる水晶発振器の製造方法として、複数個の水晶振動子を配置できる構成のセラミック基板に、該セラミック基板をハーフスクライブする工程と、水晶振動子を搭載する工程と、ＩＣを搭載する工程と、該水晶振動子を該セラミック基板に接続された複数個の水晶振動子を配置できる検査用パッドを用いて検査する工程と、セラミック基板を切断して個々の発振器に分離する工程とからなることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、セラミック基板の上にＩＣと水晶振動子を搭載し、その後で基板にハーフスクライブを入れることにより、個々の水晶発振器の出力と水晶振動子の出力の電極を分離することにより個々の水晶発振器と水晶振動子の特性が検査できるという利点がある。
また水晶振動子の検査用パッドは、個々に切断することにより、分離され水晶振動子に検査用パッドは残らないが、その分小型化しやすくなった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明により小型化した水晶発振器が実現でき、かつ水晶振動子の特性を工程中に測定することを可能とした。
【実施例】
【０００９】
（実施例１）
図１は、本発明を説明するセラミック基板を表わす。図１（ａ）は、セラミック基板１の平面図（裏面）の電極パターンとスクライブの位置を表している。図１（ｂ）は第１実施例のハーフスクライブ前の断面図である。わかりやすくするため、それぞれのシートの厚みの比率はほぼ同じサイズで表わされている。複数個の発振器１０が一枚のセラミック基板に配置されている。セラミック基板１は本実施例では３層構造であり、図の下側から１層目は底面、２層目にＩＣを搭載し、３層目に水晶振動板を搭載しており、それぞれの層に電極を配置している。
【００１０】
まずセラミック基板1に図１（ａ）でスクライブライン中心線と表示されている部分に裏面よりハーフスクライブを入れる。ハーフスクライブの幅は図中にある測定パッドと発振器出力電極パッドとの間の幅である。わかりやすくするため寸法は誇張して記載している。図１（ｃ）はハーフスクライブ後の断面図である。そしてＩＣ２を搭載する。通常金等の金属パンプで固定する。
【００１１】
次に水晶振動板３を導電性接着剤や金などの金属バンプ等で搭載する。そして水晶振動子を周波数微調整が必要であればここで実施する。水晶振動子はこの図では表わしていないが、リッドにより気密封止される。
【００１２】
その結果、発振器と水晶振動子の特性を1枚のセラミック基板の状態で確認することが出来る。このためプロービングの精度が上がり、早くしかも高速に測定することが出来る。
【００１３】
図２は、本発明の製造方法の手順を示す工程を示す。
複数個の水晶振動子を配置できる構成のセラミック基板に、該セラミック基板をハーフスクライブして接続されている電極パターンを切断する。次にＩＣを搭載し、さらにその上に水晶圧電振動子を搭載する。水晶振動子を該セラミック基板に接続されたパッドを用いて検査する工程と、該セラミック基板を切断して個々の発振器に分離する工程である。
【００１４】
（実施例２）
図３は、他の実施例を示す構造図で、水晶振動子とＩＣが中央の基板を対称として両面に配置された例を示す。
図４は、図３の構造の発振器の製造方法の手順を示す。
この発振器も図１の水晶発振器と同様に複数個の圧電振動子を配置できる構成のセラミック基板にまずハーフスクライブを行い、接続されている電極パターンを切断する。次に水晶振動板を載置固着し気密封止する。ここで電極パッドで水晶振動子の特性を測定し、良品の水晶振動子のところにのみ、ＩＣを固着し、フルスクライブして個々の発振器に分離する。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明は、小型化に適した水晶発振器を製造するための用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図1は、本発明の実施例を示す。図１（ａ）は、セラミック基板の平面図、図１（ｂ）はハーフスクライブ前のセラミック基板の断面図、図１（ｃ）は、ハーフスクライブ後のセラミック基板の断面図を表わす。
【図２】図２は、本発明の工程手順を表わす工程図である。
【図３】図３は、本発明の他の実施例を示す構造図である。
【図４】図４は、図３の構造の発振器の製造方法の手順を表わす工程図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  セラミック基板
２  ＩＣ
３  水晶振動板（水晶振動子）
１０  水晶発振器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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