(57)【要約】【課題】  導体のバリをできる限り小さくして、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくできるジャンパーチップ及びその製造方法を提供する。【解決手段】  ジャンパーチップにおいて、導体を２層に構成し、下側の第１導体１３は、側面電極間方向において絶縁基板１０の端部にまで形成し、上側の第２導体１４は端部にまで形成しない。つまり、一次分割溝と二次分割溝とを有する大判のアルミナ基板において、第１導体は複数のジャンパーチップ分一度に形成するが、第２導体は一次分割溝にまで至らないように形成して、一次分割溝を介して分割した場合に、第２導体についてはバリの発生のおそれをなくして、導体全体としてバリの程度を小さくする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジャンパーチップ部品であって、
絶縁基板と、
絶縁基板の上側に形成された導体で、
絶縁基板の一対の端部にまで至る第１導体と、
該第１導体の上面に形成された第２導体で、絶縁基板の該一対の端部間方向において、該第１導体の端部にまで至らない第２導体と、
を有する導体と、
を有することを特徴とするジャンパーチップ部品。
【請求項２】
ジャンパーチップ部品であって、
絶縁基板と、
絶縁基板の上面に形成された導体で、
絶縁基板の上面に形成された第１導体で、その側面電極形成側の端部が絶縁基板の端部にまで至る第１導体と、
該第１導体の上面に形成された第２導体で、その側面電極形成側の端部が絶縁基板の端部にまで至らない第２導体と、
を有する導体と、
少なくとも該絶縁基板と第１導体の側面に形成された側面電極と、
を有することを特徴とするジャンパーチップ部品。
【請求項３】
上記第１導体の厚みが、上記第２導体の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１又は２に記載のジャンパーチップ部品。
【請求項４】
上記第１導体の材質が、上記第２導体の材質と比べて、折曲げにより切断した場合に発生するバリの量が小さい材質であることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のジャンパーチップ部品。
【請求項５】
ジャンパーチップ部品の製造方法であって、
ジャンパーチップ部品における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に導体ペーストを印刷することによりジャンパーチップ部品複数個分の導体ペーストを一度に印刷する工程を有する第１導体形成工程で、複数のジャンパーチップ部品分の第１導体を形成する第１導体形成工程と、
該第１導体形成工程において形成された第１導体の上面に、個々のジャンパーチップ部品形成領域内に該ジャンパーチップ部品形成領域の端部にまで至らない第２導体を形成する第２導体形成工程と、
該基板素体を分割する分割工程と、
を有することを特徴とするジャンパーチップ部品の製造方法。
【請求項６】
ジャンパーチップ部品の製造方法であって、
ジャンパーチップ部品における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体で、分割用の一次分割溝と分割用の二次分割溝からなる格子状の分割溝が設けられた基板素体の上面に、帯状に導体ペーストを該一次分割溝を跨いで印刷することによりジャンパーチップ部品複数個分の導体ペーストを一度に印刷する工程を有する第１導体形成工程で、複数のジャンパーチップ部品分の第１導体を形成する第１導体形成工程と、
該第１導体形成工程において形成された第１導体の上面に、一次分割溝と二次分割溝とで囲まれた領域内にそれぞれ第２導体を形成する第２導体形成工程で、該第２導体が少なくとも一次分割溝に至らないように形成する第２導体形成工程と、
該一次分割溝に沿って基板素体を分割する分割工程と、
を有することを特徴とするジャンパーチップ部品の製造方法。
【請求項７】
上記第２導体の厚みを上記第１導体の厚みに比べて厚く形成することを特徴とする請求項５又は６に記載のジャンパーチップ部品の製造方法。
【請求項８】
上記第１導体の材質を、上記第２導体の材質と比べて、折曲げにより切断した場合に発生するバリの量が小さい材質とすることを特徴とする請求項５又は６又は７に記載のジャンパーチップ部品の製造方法。
【請求項９】
上記第２導体形成工程と、上記分割工程の間に、上記第２導体の少なくとも一部を被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程を有することを特徴とする請求項５又は６又は７又は８に記載のジャンパーチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ジャンパーチップ部品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板上の配線の欠損部を接続するための部品として、ジャンパーチップ部品（「ジャンパーチップ」、「ジャンパー抵抗器」、「０Ω抵抗器」ともいう）が知られている。
【０００３】
ここで、従来におけるジャンパーチップ部品（以下単に「ジャンパーチップ」とする）は、図５のように構成されている。つまり、ジャンパーチップＢは、絶縁基板１１０と、導体１１２と、側面電極１１６と、保護膜１２０と、メッキ１２１と、を有している。メッキ１２１は、ニッケルメッキ１２２と、錫メッキ１２４とから構成される。この図５に示すように、ジャンパーチップＢに設けられる導体としては、導体１１２のみが設けられている。この側面電極１１６とメッキ１２１とで電極部を形成している。
【０００４】
この従来におけるジャンパーチップＢの製造工程について図６、図７等により説明すると、予め一次分割用スリットＪ１（以下「一次スリット」とする。なお、「一次分割溝」としてもよい。）や二次分割用スリットＪ２（以下「二次スリット」とする。なお、「二次分割溝」としてもよい。）が設けられたアルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の表側の面に、導体Ｇ１１２を形成する（Ｓ２１）。つまり、導体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。この導体Ｇ１１２は、Ｘ方向の複数の導体１１２分の導体であり、導体ペーストの印刷の際、アルミナ基板においてＸ方向（電極部間方向）に導体ペーストを帯状に連続して印刷する。つまり、Ｘ方向に複数のジャンパーチップ分まとめて一連の帯状に導体ペーストを印刷する。なお、この導体としては、銀系の厚膜が用いられる。
【０００５】
そして、図６、図７に示すように、保護膜１２０を形成する（Ｓ２２）。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域ごとに保護膜１２０を形成する。
【０００６】
その後は、一次スリットＪ１に沿ってアルミナ基板を一次分割した（Ｓ２３）後、側面電極を形成し（具体的には、複数のジャンパーチップ分の側面電極を形成する）（Ｓ２４）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ２５）。そして、メッキ１２１を形成して（Ｓ２６）ジャンパーチップＢとなる。
【０００７】
なお、出願人は、先行技術文献の調査を行ったが、特に、記載すべき先行技術文献は存在しない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記の工程によりジャンパーチップを製造すると、一次分割の際に導体にバリが発生し、このバリにより最終製品の外形寸法にばらつきが生じ、実装時のエラーにつながるおそれがある。
【０００９】
つまり、図８に示すように、一次分割において、本来ならば分割面Ｓ１に沿って分割されなければならないものが、分割面Ｓ２に沿って分割されてしまい、導体１１２にバリ１１２ａが発生してしまい、最終製品としてのジャンパーチップとなった際に、図９に示すように、バリ１１２ａの存在によりジャンパーチップの外形寸法が本体の寸法とは異なる事態となってしまう。
【００１０】
そこで、本発明は、導体のバリをできる限り小さくして、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくできるジャンパーチップ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、ジャンパーチップ部品であって、絶縁基板と、絶縁基板の上側に形成された導体で、絶縁基板の一対の端部にまで至る第１導体と、該第１導体の上面に形成された第２導体で、絶縁基板の該一対の端部間方向において、該第１導体の端部にまで至らない第２導体と、を有する導体と、を有することを特徴とする。
【００１２】
この第１の構成のジャンパーチップ部品においては、第１導体が絶縁基板の一対の端部にまで至っているものの、第２導体は該一対の端部にまでは至っていないので、ジャンパーチップの製造工程において、大判のアルミナ基板に導体を形成する際に、第１導体については、複数のジャンパーチップ部品分の第１導体を帯状に長く形成すると、分割溝を介して分割した場合に、バリが出る可能性があるが、第２導体については、バリが出ることがないので、導体全体としてはバリの程度を小さくすることができ（つまり、バリの量を少なくすることができ）、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００１３】
なお、第１の構成を以下のようにしてもよい。つまり、「絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成された導体で、絶縁基板の上面に形成された第１導体で、絶縁基板の一対の端部にまで至る第１導体と、該第１導体の上面に形成された第２導体で、絶縁基板の該一対の端部間方向において、該第１導体の端部にまで至らない第２導体と、を有する導体と、を有することを特徴とするジャンパーチップ部品。」としてもよい。
【００１４】
また、第２には、ジャンパーチップ部品であって、絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成された導体で、絶縁基板の上面に形成された第１導体で、その側面電極形成側の端部が絶縁基板の端部にまで至る第１導体と、該第１導体の上面に形成された第２導体で、その側面電極形成側の端部が絶縁基板の端部にまで至らない（「第１導体の端部にまで至らない」としてもよい）第２導体と、を有する導体と、少なくとも該絶縁基板と第１導体の側面に形成された側面電極と、を有することを特徴とする。
【００１５】
この第２の構成のジャンパーチップ部品においては、第１導体の側面電極形成側の端部が絶縁基板の端部にまで至っているものの、第２導体の側面電極形成側の端部が絶縁基板の端部にまで至っていないので、ジャンパーチップの製造工程において、大判のアルミナ基板に導体を形成する際に、第１導体については、複数のジャンパーチップ部品分の第１導体を帯状に長く形成すると、分割溝を介して分割した場合に、バリが出る可能性があるが、第２導体については、バリが出ることがないので、導体全体としてはバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００１６】
また、第３には、上記第１又は第２の構成において、上記第１導体の厚みが、上記第２導体の厚みよりも薄いことを特徴とする。よって、第１導体の厚みが第２導体に比べて薄いので、導体全体として発生するバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００１７】
また、第４には、上記第１から第３までのいずれかの構成において、上記第１導体の材質が、上記第２導体の材質と比べて、折曲げにより切断した場合に発生するバリの量が小さい材質であることを特徴とする。よって、導体全体として発生するバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００１８】
なお、第１導体の厚みとしては、４〜６μｍが好ましく、第２導体１４の厚みとしては、８〜１２μｍが好ましい。
【００１９】
また、第５には、ジャンパーチップ部品の製造方法であって、ジャンパーチップ部品における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に導体ペーストを印刷することによりジャンパーチップ部品複数個分の導体ペーストを一度に印刷する工程を有する第１導体形成工程で、複数のジャンパーチップ部品分の第１導体を形成する第１導体形成工程と、該第１導体形成工程において形成された第１導体の上面に、個々のジャンパーチップ部品形成領域内に該ジャンパーチップ部品形成領域の端部にまで至らない第２導体を形成する第２導体形成工程と、該基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００２０】
この第５の構成のジャンパーチップ部品の製造方法によれば、該分割工程において分割を行った場合に、第１導体についてはバリが発生する可能性があるものの、第２導体についてはジャンパーチップ部品形成領域の端部にまで至らないので、バリが発生するおそれがないので、導体全体としてはバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００２１】
また、第６には、ジャンパーチップ部品の製造方法であって、ジャンパーチップ部品における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体で、分割用の一次分割溝と分割用の二次分割溝からなる格子状の分割溝が設けられた基板素体の上面に、帯状に導体ペーストを該一次分割溝を跨いで印刷することによりジャンパーチップ部品複数個分の導体ペーストを一度に印刷する工程を有する第１導体形成工程で、複数のジャンパーチップ部品分の第１導体を形成する第１導体形成工程と、該第１導体形成工程において形成された第１導体の上面に、一次分割溝と二次分割溝とで囲まれた領域内にそれぞれ第２導体を形成する第２導体形成工程で、該第２導体が少なくとも一次分割溝に至らないように形成する第２導体形成工程と、該一次分割溝に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【００２２】
この第６の構成のジャンパーチップ部品の製造方法によれば、該分割工程において分割を行った場合に、第１導体についてはバリが発生する可能性があるものの、第２導体については一次分割溝に至らないように形成されるので、バリが発生するおそれがないので、導体全体としてはバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００２３】
また、第７には、上記第５又は第６の構成において、上記第２導体の厚みを上記第１導体の厚みに比べて厚く形成することを特徴とする。よって、第１導体の厚みが第２導体に比べて薄く形成されるので、導体全体として発生するバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００２４】
また、第８には、上記第５から第７までのいずれかの構成において、上記第１導体の材質を、上記第２導体の材質と比べて、折曲げにより切断した場合に発生するバリの量が小さい材質とすることを特徴とする。よって、導体全体として発生するバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【００２５】
また、第９には、上記第５から第８までのいずれかの構成において、上記第２導体形成工程と、上記分割工程の間に、上記第２導体の少なくとも一部を被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に基づくジャンパーチップ部品及びジャンパーチップ部品の製造方法によれば、第１導体についてはバリが発生する可能性があるものの、第２導体についてはバリが発生するおそれがないので、導体全体としてはバリの程度を小さくすることができ、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきを極力小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明は、上記の課題を以下に説明するようにして解決した。
【実施例１】
【００２８】
本発明の実施例に基づくジャンパーチップについて説明する。本実施例に基づくジャンパーチップ（ジャンパーチップ部品）Ａは、図１、図２に示すように、絶縁基板１０と、導体１２と、側面電極１６と、保護膜２０と、メッキ２１と、を有している。
【００２９】
ここで、上記絶縁基板１０は、含有率９６％（重量比）程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記ジャンパーチップＡの基礎部材として用いられている。
【００３０】
また、導体１２は、第１導体１３と、第２導体１４とを有している。この第１導体１３は、絶縁基板１０の上面に形成され、層状で平面形状は四角形状を呈している。すなわち、第１導体１３は、絶縁基板１０の電極部間方向（Ｘ方向）の端から端まで形成されている。つまり、絶縁基板１０におけるＸ方向の一方の端部から他方の端部にまで第１導体１３が形成されている。なお、第１導体１３は、Ｙ方向（このＹ方向は、Ｘ方向及びＺ方向に垂直な方向である）には、絶縁基板１０の端部との間に所定の距離が設けられている。この第１導体１３は、銀系厚膜により形成されている。この銀系厚膜は、銀とガラスにより構成（つまり、銀とガラスとが混合して構成）され、その混合割合は、体積比で銀８５〜９５％、ガラス５〜１５％（好適には、銀９０％、ガラス１０％）となっている。
【００３１】
また、第２導体１４は、該第１導体１３の上面に形成され、層状で平面形状は四角形状を呈している。この第２導体１４の端部は、電極部間方向（Ｘ方向）においては、第１導体１３の端部にまで至っておらず、第１導体１３の端部から所定の距離の位置にある。つまり、図１に示すように、第１導体１３の端部と第２導体１４間の距離は、α１及びα２（α１≠０、α２≠０）となっている。なお、第２導体１４は、Ｙ方向には、第１導体１３と同様の幅に形成され、Ｙ方向において、第２導体１４の端部と第１導体１３の端部とは一致している。この第２導体１４も銀系厚膜により形成されている。この銀系厚膜は、銀とガラスにより構成（つまり、銀とガラスとが混合して構成）され、その混合割合は、体積比で銀８５〜９５％、ガラス５〜１５％（好適には、銀９０％、ガラス１０％）となっている。この第２導体１４の厚みは、第１導体１３よりも厚く形成されている。つまり、第１導体１３の方が第２導体１４よりも薄く形成されている。例えば、第１導体１３の厚みは、４〜６μｍ（好適には、５μｍ）に形成されており、第２導体１４の厚みは、８〜１２μｍ（好適には、１０μｍ）に形成されている。
【００３２】
なお、第１導体１３の材質と第２導体１４の材質とは同じ材質により形成されている。つまり、第１導体１３、第２導体１４ともに、この第１導体１３と第２導体１４の合成抵抗値は、従来のジャンパーチップにおける導体の抵抗値と同様とするのが好ましい。
【００３３】
また、側面電極１６は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の長手方向（Ｘ方向）の両端に一対形成されており、上面及び側面及び底面を被覆するように略コ字状に形成されている。つまり、この側面電極１６は、上記第１導体１３の一部と、絶縁基板１０の側面と、絶縁基板１０の下面の一部とを被覆している。なお、図１に示す例では、側面電極１６は、第１導体１３の一部を被覆しているが、第２導体１４には接していない。この側面電極１６は、銀系厚膜、又は、樹脂・銀系厚膜、又は、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金等の金属からなる薄膜材料により形成されている。
【００３４】
また、上記保護膜２０は、図１に示すように、上記第２導体１４の上面の一部を被覆するように配設されている。すなわち、この保護膜２０の配設位置をさらに詳しく説明すると、Ｙ方向には、第２導体１４のＹ方向の幅よりも広く形成され、該絶縁基板１０の幅よりも若干小さく形成されていて、Ｙ方向には第２導体１４を被覆している。さらに、Ｘ方向には、第２導体１４の長さよりも若干短めに形成されている。つまり、第２導体１４におけるＸ方向の両端部側領域は、保護膜２０にはカバーされていない。この保護膜２０は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。
【００３５】
次に、メッキ２１は、ニッケルメッキ２２と、錫メッキ２４とを有している。ここで、ニッケルメッキ２２は、電気メッキにより上記保護膜２０の端部に接触し、かつ、上記導体１２と、側面電極１６とを被覆するように略均一の膜厚で配設されている。つまり、メッキ２１は、導体１２の露出部分と側面電極１６とを被覆し、さらには、絶縁基板１０の上面の一部と下面の一部とＹ方向の側面の一部にも及んでいる。このニッケルメッキ２２は、ニッケルにて形成されており、上記導体１２、側面電極１６等のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ２２は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。
【００３６】
上記錫メッキ２４は、電気メッキ法を用いて上記ニッケルメッキ２２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ２４は、錫にて形成されており、上記ジャンパーチップＡの配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ２４は、錫以外にはんだが用いられる場合もある。なお、側面電極１６とメッキ２１とで電極部を構成している。
【００３７】
上記構成のジャンパーチップＡの製造方法について、図３、図４等を使用して説明する。まず、予め一次スリットＪ１や二次スリットＪ２が設けられたアルミナ基板（基板素体）（このアルミナ基板は、複数のジャンパーチップの絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである）の表側の面に、第１導体Ｇ１３を形成する（Ｓ１１、第１導体形成工程）。つまり、導体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。焼成温度としては、例えば、８５０℃とする。この第１導体Ｇ１３は、Ｘ方向の複数の第１導体１３分の導体であり、導体ペーストの印刷の際、アルミナ基板においてＸ方向（電極部間方向）に導体ペーストを帯状に連続して印刷する。つまり、アルミナ基板において、一次スリットと二次スリットとで囲まれる個々の領域においてＸ方向につながる領域について一度に印刷する。より具体的には、アルミナ基板において、最終的に個々のジャンパーチップとなった場合のＸ方向に連なる一連の絶縁基板１０の領域（これを「集合領域」とする。この集合領域は、基板素体における個々のジャンパーチップ形成領域が直線状に複数連なる領域であるともいえる）において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで１本の帯状に導体ペーストを印刷する。つまり、Ｘ方向に複数のジャンパーチップ分まとめて一連の帯状に導体ペーストを印刷する。この場合、導体ペーストは、一次スリットを跨いで形成されることになる。なお、Ｙ方向には、導体ペーストは、絶縁基板１０のＹ方向の幅よりも小さい幅に形成する。なお、この導体としては、銀系の厚膜が用いられる。
【００３８】
次に、第２導体１４を第１導体Ｇ１３の上面に形成する（Ｓ１２、第２導体形成工程）。つまり、導体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。焼成温度としては、例えば、８５０℃とする。なお、この第２導体１４の形成に際しては、導体ペーストを各ジャンパーチップごとに印刷する。つまり、導体ペーストを一次スリットと二次スリットとで囲まれる個々の領域にそれぞれ印刷される。つまり、第１導体Ｇ１３上の一次スリットと二次スリットとで囲まれた個々の領域に、完成状態において、第１導体１３よりもＸ方向に短く、また、第１導体１３とＹ方向に同一幅となるように導体ペーストを印刷し、その後、乾燥、焼成を行う。すなわち、この第２導体１４は、一次スリットには接しないように形成される。
【００３９】
そして、図３、図４に示すように、保護膜２０を形成する（Ｓ１３（つまり、保護膜を印刷・乾燥・焼成（又は硬化）させる））。つまり、一次スリットＪ１と二次スリットＪ２とで区画された各領域ごとに保護膜２０を形成する。なお、焼成・硬化温度としては、ほう珪酸鉛ガラスの場合には、６００℃程度で焼成し、樹脂の場合には、２００℃程度で硬化させる。
【００４０】
その後は、一次スリットＪ１に沿ってアルミナ基板を一次分割した（Ｓ１４、分割工程）後、側面電極を形成し（具体的には、複数のジャンパーチップ分の側面電極を形成する）（Ｓ１５）、その後、二次スリットＪ２に沿って二次分割する（Ｓ１６）。そして、メッキ２１を形成して（Ｓ１７）ジャンパーチップＡを形成する。
【００４１】
本実施例のジャンパーチップＡによれば、導体１２が第１導体１３と第２導体１４とで形成され、第２導体１４は一次スリットに接しないように形成されるので、一次分割に際しては、導体１２は、第１導体１３の部分でのみ分割されるので、バリの程度を小さくすることができる。特に、第１導体１３の厚みは第２導体１４の厚みよりも小さく形成されているので、第１導体１３から発生するバリは小さく抑えることができ、導体１２全体として発生するバリの程度を極めて小さくすることができる。これにより、ジャンパーチップにおいて、導体から発生するバリの影響による最終製品の外形寸法にばらつきを極めて小さくすることができる。
【００４２】
なお、上記の説明においては、第１導体１３の厚みを第２導体１４の厚みよりも小さいものとして説明したが、これには限られず、第１導体１３の厚みと第２導体１４の厚みを同じ厚みとしてもよい。
【００４３】
また、第１導体１３の材質と第２導体１４の材質とは同じ材質により形成されているものとして説明したが、第１導体１３の材質を第２導体の材質に比べてバリが発生しにくい（例えば、割れやすい）材質により形成してもよい。例えば、第１導体１３をポーラス状の材質とし、第２導体１４をポーラス状でない材質とすることが考えられる。
【００４４】
また、上記実施例において、側面電極１６は、第１導体１３の上面の一部に形成されているが、第２導体１４の上面の一部にも形成されるようにしてもよい。つまり、図１において、側面電極１６が第２導体１４の上面にまで至るようにしてもよい。また、側面電極１６は、第１導体１３の上面には至らず、第１導体１３の側端にのみ接するようにしてもよい。
【００４５】
また、上記の説明においては、導体１２を２層構造とし、第１導体１３の形成に際しては、複数のジャンパーチップ分まとめて一連の帯状に導体を形成するとしたが、導体を１層構造とし、該導体を各ジャンパーチップごとに形成して、導体の印刷に際して、導体ペーストが一次スリットにかからないようにすることも考えられる。そうすれば、一次分割の際に導体のバリの影響を出さないようにすることができる。
【００４６】
また、上記の説明においては、側面電極１６とメッキ２１が設けられているとして説明したが、これらの構成を省略するようにしてもよい。また、保護膜２０についても省略してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、ジャンパーチップにおいて、特に、ジャンパーチップの外形寸法のばらつきが許容されない場合に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施例に基づくジャンパーチップの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に基づくジャンパーチップの構成を示す要部断面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくジャンパーチップの製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例に基づくジャンパーチップの製造工程を説明するための説明図である。
【図５】従来におけるジャンパーチップの構成を示す断面図である。
【図６】従来におけるジャンパーチップの製造工程を示すフローチャートである。
【図７】従来におけるジャンパーチップの製造工程を説明するための説明図である。
【図８】従来におけるジャンパーチップの問題点を説明するための説明図である。
【図９】従来におけるジャンパーチップの問題点を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ    ジャンパーチップ
１０  絶縁基板
１２  導体
１３  第１導体
１４  第２導体
１６  側面電極
２０  保護膜
２１  メッキ
２２  ニッケルメッキ
２４  錫メッキ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005078874.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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