(57)【要約】【課題】ジュール部品の実装高さを確保・制御することが可能なモジュール部品接続構造を提供する。【解決手段】モジュール基板１０の両面に少なくとも１つ以上の部品１，２が実装されたモジュール部品１１を、両面が互いに接続されたモジュール部品接続部材３２により所定基板２０上へ実装するモジュール部品接続構造において、前記モジュール部品１１を前記基板２０に実装する際に、前記モジュール接続部材３２の一面と前記基板２０の一面とが接続され、前記モジュール接続部材３２の他面と前記モジュール部品１１の一面とが接続され、前記モジュール部品１１と前記基板２０との間に部品１，２が挿入されて実装できるようにしたことを特徴とする。【選択図】  図１
2005101053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板の両面に少なくとも１つ以上の部品が実装されたモジュール部品を、所定基板上へ実装するモジュール部品接続部材において、前記モジュール部品を所定基板へ実装する際に、弾力性のある樹脂をフレキシブル基板で覆った部材を用いてモジュール部品と基板を接続していることを特徴とするモジュール部品の接続部材。
【請求項２】
弾力性のある樹脂が、エポキシ系樹脂である請求項１記載のモジュール部品の接続部材。
【請求項３】
弾力性のある樹脂が直方体からなり、この樹脂表面にコの字型に張り付けたフレキシブル基板を設け、このフレキシブル基板のコの字型をした上下両面に電極を設け、これら電極間を導体配線で接続されている請求項１または２に記載のモジュール部品の接続部材。
【請求項４】
モジュール基板の両面に少なくとも１つ以上の部品が実装されたモジュール部品を、両面が互いに接続された請求項１または２に記載のモジュール部品接続部材により所定基板上へ実装するモジュール部品接続構造において、前記モジュール部品を前記基板に実装する際に、前記モジュール接続部材の一面と前記基板の一面とが接続され、前記モジュール接続部材の他面と前記モジュール部品の一面とが接続され、前記モジュール部品と前記基板との間に部品が挿入されて実装できるようにしたことを特徴とするモジュール部品接続構造。
【請求項５】
モジュール基板の両面に少なくとも１つ以上の部品が実装されたモジュール部品を、両面が互いに接続された請求項３に記載のモジュール部品接続部材により所定基板上へ実装するモジュール部品接続構造において、前記モジュール部品を前記基板に実装する際に、前記モジュール部品を前記基板に実装する際に、前記モジュール接続部材の一面の電極と前記基板上の電極とが接続され、前記モジュール接続部材の他面の電極と前記モジュール部品の電極とが接続され、前記モジュール部品と前記基板との間に部品が挿入されて実装できるようにしたことを特徴とするモジュール部品接続構造。
【請求項６】
モジュール接続部材の一面の電極と基板上の電極との接続、前記モジュール接続部材の他面の電極とモジュール部品の電極との接続が、それぞれはんだにより接続される請求項４または５記載のモジュール部品接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール部品の接続部材およびその部品実装構造に関し、特にモジュール部品の実装を容易にしたモジュール部品の接続部材およびその部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、モジュール部品は、モジュール基板上にＩＣ、ＣＳＰやＧＢＡなど、フリップチップ実装されたベアチップなどの部品を搭載し実装するもので、２０×２０ｍｍ程度のサイズを考えているが、抵抗、コンデンサを含む部品を搭載してもよく、その大きさも任意である。このモジュール基板には、その裏側にも部品を搭載するためのスペースを確保することが重要な要素の一つとなっている。
【０００３】
通常、モジュール部品の接続は、例えば、フリップチップ接続構造が図３の断面図に示される。すなわち、モジュール部品１１は、モジュール基板１０の上にＩＣ、抵抗、コンデンサなどの部品１を搭載しており、このモジュール部品１１が基板２０に搭載されて実装される。
【０００４】
この場合、モジュール部品１１と部品１とは、モジュール基板１０上の電極１２と部品１の電極３とがはんだ４により接合され、モジュール部品１１と基板２０とは、モジュール基板１０の裏面の電極１３と基板２０の電極２１とがはんだボール５０により接合される構造となっている。この接続構造は、比較的大きなサイズの部品（半導体チップ）の接続するように、実装高さを確保しようとすると、はんだボール５０のサイズを大きくする必要があるため、信頼性が低下する問題がある。
【０００５】
また、他の接続構造として、比較的大きなサイズの部品の接続のために、図４の断面図に示される構造がある。この構造は、図３のはんだボール５０の代わりに、樹脂コアはんだボール６０を用いたものである。すなわち、樹脂コアはんだボール６０として、はんだ（ボール）６１の中に球状の樹脂ボール６２ が入っているものである。この場合、樹脂ボール６２のサイズを調整することにより、実装高さの制御は可能となり、はんだボール接続と比較して、実装高さのバラツキも抑制することが可能である。また、樹脂ボール６１により応力を緩和する効果も期待できる。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１７３００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来技術では、実装高さを確保しようとすると、はんだボール５０のサイズを大きくする必要があるため、実装高さの確保には限界がある。また、はんだボールのサイズを大きくすることにより、電極１３，２１のサイズも大きくなるため、モジュール部品１１の電極数を必要数確保することが困難となる。さらに、はんだの溶融状態などの影響により、実装高さのバラツキが発生するため、モジュール部品の接続方法としては十分とは言えない。
【０００８】
また、図４に示す樹脂コアボール６０を用いて接続する構造も、はんだ（ボール）６１の中に球状の樹脂ボール６２ が入っているため、樹脂ボール６２のサイズを調整することにより、実装高さの制御は可能と考えられるが、樹脂コアボール６０のサイズは、０．７５ｍｍ程度が限度となる。
【０００９】
しかしながら、図５（ａ）（ｂ）に示すように、モジュール部品１１の部品実装密度を上げるために、モジュール基板１０の裏面にも部品２を搭載したい場合には、その実装高さが問題となる。図５（ａ）の場合、モジュール基板１０の裏面電極１４と部品２の電極３とが接続されて、部品２がモジュール基板１０と基板２０との間に実装され、このモジュール基板１０と基板２０との間を接続することになる。また、図５（ｂ）の場合、裏面に部品２が実装されたモジュール基板１０と基板２０との間に、樹脂コアボール６０で接続することになる。
【００１０】
これらはんだボールを使用するモジュール部品１１の基板２０への搭載には、モジュール基板１０の裏側に部品２を搭載するためのスペースを確保するには限界がある。また、はんだボール５０，６０のサイズを大きくすることにより、より大きなスペースを確保することが可能となるが、この場合は、電極１３，２１のサイズも大きくなるため、限られた面積の中でモジュール部品の電極数を必要数確保することが困難となる。
【００１１】
本発明の目的は、モジュール部品の実装高さを確保・制御することが可能なモジュール部品接続構造を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、応力緩和性を有するモジュール部品接続部材を提供することにある。  
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の構成は、モジュール基板の両面に少なくとも１つ以上の部品が実装されたモジュール部品を、所定基板上へ実装するモジュール部品接続部材において、前記モジュール部品を所定基板へ実装する際に、弾力性のある樹脂をフレキシブル基板で覆った部材を用いてモジュール部品と基板を接続していることを特徴とする。
【００１４】
本発明において、弾力性のある樹脂が、エポキシ系樹脂であることができ、また、弾力性のある樹脂が直方体からなり、この樹脂表面にコの字型に張り付けたフレキシブル基板を設け、このフレキシブル基板のコの字型をした上下両面に電極を設け、これら電極間を導体配線で接続されることができる。
【００１５】
本発明の他の構成は、モジュール基板の両面に少なくとも１つ以上の部品が実装されたモジュール部品を、両面が互いに接続されたモジュール部品接続部材により所定基板上へ実装するモジュール部品接続構造において、前記モジュール部品を前記基板に実装する際に、前記モジュール接続部材の一面と前記基板の一面とが接続され、前記モジュール接続部材の他面と前記モジュール部品の一面とが接続され、前記モジュール部品と前記基板との間に部品が挿入されて実装できるようにしたことを特徴とする。
【００１６】
本発明のさらに他の構成は、モジュール基板の両面に少なくとも１つ以上の部品が実装されたモジュール部品を、両面が互いに接続されたモジュール部品接続部材により所定基板上へ実装するモジュール部品接続構造において、前記モジュール部品を前記基板に実装する際に、前記モジュール部品を前記基板に実装する際に、前記モジュール接続部材の一面の電極と前記基板上の電極とが接続され、前記モジュール接続部材の他面の電極と前記モジュール部品の電極とが接続され、前記モジュール部品と前記基板との間に部品が挿入されて実装できるようにしたことを特徴とする。
【００１７】
これら発明において、モジュール接続部材の一面の電極と基板上の電極との接続、前記モジュール接続部材の他面の電極とモジュール部品の電極との接続が、それぞれはんだにより接続される。
【００１８】
本発明の構成により、モジュール基板の両面に少なくとも１つ以上の部品が実装されたモジュール部品において、モジュール部品を基板へ実装する際に、弾力性のある樹脂をフレキシブル基板で覆った部材を用いてモジュール部品と基板を接続しているので、モジュール部品と基板との接続において、実装高さの確保および制御、接続ピン数の確保、また、弾力性のある樹脂をフレキシブル基板で覆った部材が応力緩和性を持つためモジュール部品の接続信頼性を向上させることが可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
このように本発明の構成によれば、よるモジュール接続部材の厚さを変えることにより、モジュール部品の実装高さを制御することが可能である。このため、モジュール基板の裏側に、厚い部品が搭載された場合においても、モジュール部品を基板へ実装することができる。また、モジュール接続部材は、フレキシブル基板で覆われた樹脂で構成されているため、モジュールの接続部に応力が加わった場合においても、その応力を緩和することができ、接続信頼性を向上させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明の一実施形態のモジュール部品接続構造を説明する側面図であり、図２は図１に用いられるモジュール接続部材の斜視図である。図１を参照すると、このモジュール部品接続構造は、モジュール基板１０の裏側に部品２を搭載するためのスペースを確保するモジュール接続部材３２を用いたことを特徴とする。
【実施例】
【００２１】
図１を参照すると、本発明の一実施例として、基板２０に実装されたモジュール部品１１が示されている。本実施例では、モジュール基板１０の両面にそれぞれ１個以上の部品１，２を搭載したモジュール部品１１と、このモジュール部品１１を搭載する基板２０との間に、弾力性のあるエポキシ系樹脂３０をフレキシブル基板３１で覆ったモジュール接続部材３２で構成されている。
【００２２】
このモジュール部品接続部材３２は、弾力性のあるエポキシ系樹脂３０をフレキシブル基板３１で覆った構造をしており、フレキシブル基板３０には、モジュール部品１１との接続用の電極３３と、基板２０との接続用の電極３４が形成されており、これら電極３３と電極３４とがＣｕ配線３５により接続されてたものである。
【００２３】
モジュール部品１１の上に搭載されている部品１、部品２には電極３が形成されており、はんだ４を介してモジュール基板１１の電極１２に接続されている。
【００２４】
モジュール基板１０の裏側には、モジュール部品接続部材３２と接続するための電極１３が形成されており、この電極１３とモジュール部品接続部材３２の電極３３とがはんだ４０を介して接続される。また、基板２０にもモジュール部品接続部材３２と接続するための電極２１が形成されており、この電極２１とモジュール部品接続部材の電極３４がはんだ４０を介して接続される。
【００２５】
このモジュール部品接続部材３２は、モジュール基板１０の裏面に実装される部品２の高さにより決められる。例えば、実装される部品２の厚さが１．０ｍｍ程度であるならば、モジュール部品接続部材３２の高さは１．２ｍｍ程度、幅０．５ｍｍ程度にすればよい。
【００２６】
本実施例のモジュール部品接続部材３２を用いることにより、モジュール基板１０の裏側に厚い部品２が搭載されていても、モジュール部品接続部材３２の厚さを調整することによりスペースを確保することができるため、モジュール部品１１を基板２０に実装することが可能となる。また、電極サイズもモジュール部品接続部材３２の厚さに影響されず一定であるため、多ピン化にも対応できる。
【００２７】
さらに、本発明のモジュール部品接続部材は、弾力性のあるエポキシ系樹脂をフレキシブル基板で覆った構造をしているため、モジュールの接続部に応力が加わった場合においても、樹脂によりその応力を緩和することができ、接続信頼性を向上させることができるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態を説明するモジュール部品の実装構造の断面図。
【図２】図１のモジュール部品接続部材の斜視図。
【図３】従来例のモジュール部品の実装構造を説明する断面図。
【図４】従来例の他のモジュール部品の実装構造を説明する断面図。
【図５】（ａ）（ｂ）従来例のモジュール部品の実装構造の問題点を説明する断面図。
【符号の説明】
【００２９】
１，２    部品
３，１２，１３，１４，２１，３３，３４    電極
４，４０，６１    はんだ
１０    モジュール基板
１１    モジュール部品
２０    基板
３０    エポキシ系樹脂
３１    フレキシブル基板
３２    モジュール部品接続部材
３５    Ｃｕ配線
５０    はんだボール
６０    樹脂コアボール
６２    樹脂ボール
【図１】
2005101053.tif 000003
【図２】
2005101053.tif 000004
【図３】
2005101053.tif 000005
【図４】
2005101053.tif 000006
【図５】
2005101053.tif 000007