(57)【要約】  【課題】  複数の発光素子の熱を効率よく拡散させて放熱性を向上させることができるとともに、発光特性を良好に維持することのできる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供すること。  【解決手段】  上面の中央部に複数の発光素子３を搭載する搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上面の外周部に搭載部１ａを円形状２ａに取り囲むように取着された枠体２とを具備しており、搭載部１ａは、円形状２ａと同心の複数の円周１ｂ上にそれぞれ少なくとも３個の発光素子３が等間隔にそれぞれ搭載される。【選択図】  図１
2005159262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に複数の発光素子を搭載する搭載部を有する基体と、該基体の上面の外周部に前記搭載部を円形状に取り囲むように取着された枠体とを具備しており、前記搭載部は、前記円形状と同心の複数の円周上にそれぞれ少なくとも３個の前記発光素子が等間隔にそれぞれ搭載されることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
隣接する２つの前記円周において、外側の前記円周上の1つの前記発光素子とそれに最も近い内側の前記円周上の２つの前記発光素子との間の各距離が同じであることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記円周は、最も内側のものから数えてｎ番目のものの半径をＲｎ（ｎは１以上の整数）としたときに、３Ｒｎ／２＜Ｒｎ＋１＜５Ｒｎ／２であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項４記載の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を収納する発光素子収納用パッケージと、発光素子から発光される光を蛍光体で波長変換し外部に発光する発光装置ならびに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子13から発光される近紫外光や青色光等の光を赤色，緑色，青色，黄色等の光に変換する蛍光体により任意の色を発光する発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）および発光装置の上面図と断面図を図４、図５に示す。図４において、パッケージは、上面に複数の発光素子13を配置して載置するための載置部11aを有し、載置部11aおよびその周辺から発光装置の内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる配線導体（図示せず）が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11の上面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔が形成されているとともに、その内周面が発光素子13から発光される光を反射する反射面とされている枠体12とから成る。
【０００３】
基体11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上面に配線導体がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体11の内部に設置固定される。
【０００４】
また、枠体12は、中央部に上側開口が下側開口より大きい貫通孔が形成されるとともに、その内周面に光を反射する反射面が設けられる枠状となっている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。
【０００５】
さらに、枠体12の内周面は、発光素子13が発光する光を反射する反射面とされており、この反射面は、枠体12の内周面を切削研磨や電解研磨、化学研磨等して平坦化することにより、あるいは、内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより形成される。そして、枠体12は、半田，銀（Ａｇ）ペースト等のロウ材または樹脂接着材等の接合材により、載置部11aを枠体12の内周面で取り囲むように基体11の上面に接合される。
【０００６】
また、発光素子13は、窒化ガリウム系化合物半導体やシリコンカーバイト系化合物半導体から成り、半田やＡｇペースト等の接着剤で載置部11ａに実装され、載置部11aの周辺に配置した配線導体と発光素子13とがボンディングワイヤ（図示せず）やフリップチップ実装により電気的に接続される。
【０００７】
また、透光性部材14は、発光素子13との屈折率差が小さく、紫外光領域から可視光領域の光に対して透過率の高い透明樹脂や透明ガラス等に、発光素子13の光を長波長側に波長変換する蛍光体を含有したものである。
【０００８】
そして、このようなパッケージの載置部11aに発光素子13を搭載するとともに発光素子13の電極を配線導体に電気的に接続し、さらに発光素子13の光を長波長側に波長変換する蛍光体（図示せず）を含有する透光性部材14を、ディスペンサー等の注入機で発光素子13を覆うように枠体12の内部に充填することにより、所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となる。
【特許文献１】特開2002-94128号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の発光装置において、搭載部11ａに複数の発光素子13が等間隔にそれぞれ搭載される場合、例えば、搭載部11ａに発光素子13が格子状に搭載される場合、発光素子13の熱流束密度が基体11の内部で均一になるため、発光素子13の熱が基体11の中央部から側部に効率よく拡散されずに基体11の中央部にこもりやすくなる。そのため、基体11の中央部に搭載される発光素子13の接合部温度（発光素子が発光効率を良好に維持できる限界温度、即ち、入力電流と発光強度とが比例関係を維持できる限界温度のことを接合部温度（ジャンクション温度）という）が上昇するとともに基体11の温度分布が不均一となり、発光装置が搭載される外部電気回路や放熱フィンに効率よく熱を放散することができず、その結果、発光素子13の内部量子効率が低下し光出力が著しく劣化するという問題点があった。
【００１０】
また、発光素子13の搭載位置によってジャンクション温度に差が生じるため、それぞれの発光素子13の波長スペクトルが変動してパッケージ外部に均一な波長の光を出射することができず、その結果、発光装置の発光面における色分布，照度分布にむらが発生して照明特性が不安定になるという問題点があった。
【００１１】
さらに、搭載部11ａに発光素子13が近接されて実装される場合、それぞれの発光素子13による光干渉や乱反射による光伝搬損失、発光素子13の活性層、Ｐ層、Ｎ層の光吸収損失が増加する。さらに、隣接するそれぞれの発光素子13による熱的な干渉や、基体11の中央部における熱流束密度が大きくなるために基体11内部への熱拡散性が劣化する。その結果、発光素子13のジャンクション温度が上昇し発光効率が減少するとともに発光波長が変動し、発光装置の発光面における色むらが発生するという問題点があった。
【００１２】
一方、隣接する発光素子13の間隔を大きくして放熱性を向上させる場合、発光装置が大型化になるとともに、発光強度の分布が均一とならずに照度分布にむらが発生するという問題点があった。
【００１３】
本発明は上記従来の技術における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、複数の発光素子の熱を効率よく拡散させて放熱性を向上させることができるとともに、発光特性を良好に維持することのできる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に複数の発光素子を搭載する搭載部を有する基体と、該基体の上面の外周部に前記搭載部を円形状に取り囲むように取着された枠体とを具備しており、前記搭載部は、前記円形状と同心の複数の円周上にそれぞれ少なくとも３個の前記発光素子が等間隔にそれぞれ搭載されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、隣接する２つの前記円周において、外側の前記円周上の1つの前記発光素子とそれに最も近い内側の前記円周上の２つの前記発光素子との間の各距離が同じであることを特徴とする。
【００１６】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記円周は、最も内側のものから数えてｎ番目のものの半径をＲｎ（ｎは１以上の整数）としたときに、３Ｒｎ／２＜Ｒｎ＋１＜５Ｒｎ／２であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の発光装置は、上記構成の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする。
【００１８】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に複数の発光素子を搭載する搭載部を有する基体と、基体の上面の外周部に搭載部を円形状に取り囲むように取着された枠体とを具備しており、搭載部は、円形状の枠体と同心の複数の円周上にそれぞれ少なくとも３個の発光素子が等間隔にそれぞれ搭載されることから、基体の外側ほど発光素子の集積密度が小さくなり、発光素子の熱による熱流速密度を基体の中央部から外周部に向かって小さくすることができ、内側の円周上に搭載される発光素子の熱を熱流束密度の小さい基体の外周部に効率よく放射状に拡散させることができる。よって、基体内部の温度分布をほぼ均一にして発光素子の熱を外部電気回路や放熱フィンに効率よく伝達したり、基体を介して発光素子収納用パッケージの外部に効率よく放散することができる。
【００２０】
また、複数の発光素子が枠体の内周面に沿って搭載されているので、発光素子の熱が基体を介して枠体に均一に効率よく伝達されやすくなり、枠体全周で効率よく放熱することができ、発光素子収納用パッケージの放熱性がさらに向上する。
【００２１】
その結果、発光素子のジャンクション温度は低下し、内部量子効率および光出力の劣化が抑制されるとともに発光素子の発光波長の変動が抑制されるために、発光装置の光出力は向上し色特性が安定する。
【００２２】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上記構成において、隣接する２つの円周において、外側の円周上の1つの発光素子とそれに最も近い内側の円周上の２つの発光素子との間の各距離が同じであることから、内側と外側との円周上に搭載されるそれぞれの発光素子同士の熱的な干渉を抑制できるとともに基体全体にむらなく発光素子の熱を拡散させることができる。また、発光素子の熱による基体内部の温度分布を均一にすることができる。
【００２３】
その結果、発光素子のジャンクション温度の上昇をより有効に抑制することができるとともに、発光素子の搭載位置により生じるジャンクション温度の差を抑制することができ、発光素子同士の光出力差を小さくして発光素子の光の波長バラツキによる出射光の色むらや照度分布のバラツキを有効に抑制できるとともに、長期間にわたり安定して光出力が可能なものとすることができる。
【００２４】
さらに、それぞれの発光素子による光干渉や乱反射による光伝搬損失、発光素子の活性層、Ｐ層、Ｎ層の光吸収損失を抑制することができ、出射効率の高い低損失の発光装置とすることができる。
【００２５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上記構成において、発光素子が搭載される円周は、最も内側のものから数えてｎ番目のものの半径をＲｎ（ｎは１以上の整数）としたときに、３Ｒｎ／２＜Ｒｎ＋１＜５Ｒｎ／２であることから、隣接する２つの円周において、外側の円周上の発光素子とそれに最も近い内側の円周上の発光素子との間の距離を適度に大きくすることにより、各発光素子のジャンクション温度の上昇防止や発光効率の劣化防止、発光波長の変動防止をさらに有効に行なうことができるとともに、発光素子同士の間隔が適度なものとなって発光装置の発光面の色むらや照度むらを有効に抑制できる。さらに、隣接する発光素子の間隔を小さくできるために、発光装置の小型化が可能となる。
【００２６】
本発明の発光装置は、上記構成の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載された発光素子と、発光素子を覆う透光性部材とを具備していることから、発光素子の熱を効率よく拡散させて放熱性を向上させることができるとともに、発光特性を良好に維持することのできる小型の発光装置となる。
【００２７】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００２８】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の発光素子収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は、本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図２，図３は図1におけるＡ−Ａ’線における断面図である。そして、１は基体、２は枠体であり、主としてこれらで発光素子３を収容するためのパッケージが構成されており、この基体１の搭載部１ａに複数の発光素子３を搭載し、透光性部材４を枠体２の内側に充填することにより発光装置となる。
【００３０】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に複数の発光素子３を搭載する搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上面の外周部に搭載部１ａを円形状２ａに取り囲むように取着された枠体２とを具備しており、搭載部１ａは、円形状２ａと同心の複数の円周１ｂ上にそれぞれ少なくとも３個の発光素子３がそれぞれ搭載される。
【００３１】
基体１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る絶縁体であり、発光素子３を支持する支持部材として機能し、その上面に複数の発光素子３を搭載するための搭載部１ａを有している。
【００３２】
また、基体１がセラミックスから成る場合、搭載部１ａやその周囲、および基体１の枠体２内側から外側にかけて、パッケージの内外を電気的に導通接続するためのＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末から成るメタライズ層を形成した配線導体（図示せず）が形成されている。そして、基体１の下面等の外面に露出した配線導体を、例えば、Ｃｕ，Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属から成るリード端子（図示せず）を介して外部電気回路基板と電気的に接続することにより、外部電気回路基板と発光素子３とを電気的に接続することができる。
【００３３】
また、基体１が樹脂から成る場合、ＣｕやＦｅ−Ｎｉ合金等から成るリード端子がモールド成型された基体１の内部に設置固定され、パッケージの内外を電気的に導通接続する。
【００３４】
なお、配線導体の露出する表面にＮｉや金（Ａｕ）等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、これにより配線導体が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、半田等の接合材による発光素子３との接合や、ボンディングワイヤとの接続、リード端子との接続を強固にすることができる。
【００３５】
また、基体１はその上面に、発光素子３から基体１下面への光透過を抑制するとともに、基体１の上側に光を効率良く反射させることを目的として、配線導体またはリード端子に対して電気的に短絡しないように、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），Ｃｕ等の金属層を蒸着法やメッキ法により形成し、基板１の上方への光の反射率を向上させる反射層を作製することが好ましい。
【００３６】
枠体２は、基体１の上面の外周部に搭載部１ａを円形状２ａに取り囲むように半田や樹脂接着剤等の接合材で取着されている。また、枠体２は、内周面が発光素子３の光を効率良く反射する反射面とされた枠状体である。この構成により、載置部１ａの周辺部に反射面が形成されることになるため、搭載部１ａに対して水平方向に放出される発光素子３の光がパッケージの上側に効率良く反射されるとともに、基体１による光の吸収や透過が効果的に抑制されるため、放射光強度や輝度を著しく向上できる。
【００３７】
このような反射面を形成する方法としては、枠体２をＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属で構成し、これを切削加工や金型成形等を行うことにより形成される。あるいは、枠体２がセラミックスや樹脂等の絶縁体からなる場合、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ等の金属メッキや蒸着等により金属薄膜を形成することにより反射面を形成してもよい。なお、反射面がＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、紫外光領域から可視光領域にわたり透過率の優れる低融点ガラスやゾル−ゲルガラス、または、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂を被着するのが良い。その結果、枠体２の内周面の耐腐食性、耐薬品性、耐候性が向上する。
【００３８】
また、枠体２は、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているのがよい。これにより、発光素子３から発光された光を効率よく上面に反射することができる。
【００３９】
枠体２の内周面における表面の算術平均粗さＲａは、0.1μｍ以下であるのが良く、これにより発光素子３の光を良好にパッケージの上側に反射することができる。Ｒａが0.1μｍを超える場合、発光素子３の枠体２の内周面で光を正反射することが困難になるとともにパッケージ内部で乱反射しやすくなる。その結果、パッケージ内部における光の伝搬損失が大きく成りやすく、所望の放射角度でパッケージ外部に光を出射するのが困難になる。
【００４０】
なお、枠体２の内周面は、その断面形状が図２に示すように平坦（直線状）であってもよく、また、図３に示すように円弧状（曲線状）であってもよい。円弧状とする場合、発光素子３の光を万遍なく反射させて指向性の高い光を外部に均一に放射することができる。
【００４１】
本発明の搭載部１ａは、円形状２ａと同心の複数の円周１ｂ上にそれぞれ少なくとも３個の発光素子３が等間隔にそれぞれ搭載される。これにより、基体１の外側ほど発光素子３の集積密度が小さくなり、発光素子３の熱による熱流速密度を基体１の中央部から外周部に向かって小さくすることができ、内側の円周１ｂ上に搭載される発光素子３の熱を熱流束密度の小さい基体１の外周部に効率よく放射状に拡散させることができる。よって、基体１内部の温度分布をほぼ均一にして発光素子３の熱を外部電気回路や放熱フィンに効率よく伝達したり、基体１を介して発光素子収納用パッケージの外部に効率よく放散することができる。
【００４２】
また、複数の発光素子３が枠体２の内周面に沿って搭載されているので、発光素子３の熱が基体１を介して枠体２に均一に効率よく伝達されやすくなり、枠体２全周で効率よく放熱することができ、発光素子収納用パッケージの放熱性がさらに向上する。
【００４３】
その結果、発光素子３のジャンクション温度は低下し、内部量子効率および光出力の劣化が抑制されるとともに発光素子３の発光波長の変動が抑制されるために、発光装置の光出力は向上し色特性が安定する。
【００４４】
好ましくは、隣接する２つの円周１ｂにおいて、外側の円周１ｂ上の1つの発光素子３とそれに最も近い内側の円周１ｂ上の２つの発光素子３との間の各距離が同じであるのがよい。即ち、隣接する２つの円周１ｂにおいて、一方の円周１ｂ上の２つの発光素子３同士を結ぶ線の垂直二等分線上に他方の円周１ｂ上の発光素子３が位置するのがよい。これにより、内側と外側との円周１ｂ上に搭載されるそれぞれの発光素子３同士の熱的な干渉を抑制できるとともに基体１全体にむらなく発光素子３の熱を拡散させることができる。また、発光素子３の熱による基体１内部の温度分布を均一にすることができる。
【００４５】
その結果、発光素子３のジャンクション温度の上昇をより有効に抑制することができるとともに、発光素子３の搭載位置により生じるジャンクション温度の差を抑制することができ、発光素子３同士の光出力差を小さくして発光素子３の光の波長バラツキによる出射光の色むらや照度分布のバラツキを有効に抑制できるとともに、長期間にわたり安定して光出力が可能なものとすることができる。
【００４６】
さらに、それぞれの発光素子３による光干渉や乱反射による光伝搬損失、発光素子３の活性層、Ｐ層、Ｎ層の光吸収損失を抑制することができ、出射効率の高い低損失の発光装置とすることができる。
【００４７】
好ましくは、発光素子３が搭載される円周１ｂは、最も内側のものから数えてｎ番目のものの半径をＲｎ（ｎは１以上の整数）としたときに、３Ｒｎ／２＜Ｒｎ＋１＜５Ｒｎ／２であるのがよい。
【００４８】
これにより、隣接する２つの円周１ｂにおいて、外側の円周１ｂ上の発光素子３とそれに最も近い内側の円周１ｂ上の発光素子３との間の距離を適度に大きくすることにより、各発光素子３のジャンクション温度の上昇防止や発光効率の劣化防止、発光波長の変動防止をさらに有効に行なうことができるとともに、発光素子３同士の間隔が適度なものとなって発光装置の発光面の色むらや照度むらを有効に抑制できる。さらに、隣接する発光素子３の間隔を小さくできるために、発光装置の小型化が可能となる。
【００４９】
発光素子３は、サファイア基板上にガリウム（Ｇａ）−窒素（Ｎ），Ａｌ−Ｇａ−Ｎ，インジウム（Ｉｎ）−ＧａＮ等から構成されるバッファ層，ｎ型層，発光層，ｐ型層を順次積層した窒化ガリウム系化合物半導体やシリコンカーバイト系化合物半導体を用いる。そして、発光素子３を搭載部１ａにＡｇ，Ａｌ等の金属粉末を樹脂に混入したＡｇエポキシ樹脂や、セラミックス等の粉末を樹脂に混入した非導電性ペースト、半田、樹脂接着剤等の接合材（図示せず）で接合される。そして、搭載部１ａや周囲に形成された配線導体に発光素子３の電極がフリップチップ実装やワイヤボンディング（図示せず）により電気的に接続される。
【００５０】
また、本発明の発光素子収納用パッケージは、発光素子３の周囲や周辺に発光素子３の光により励起されて発光する少なくとも１つ以上の蛍光体が含有された透光性部材４が配置されている。任意の色を発光装置より出射する。蛍光体（図示せず）は、発光素子３の光で励起され電子の再結合により青色，赤色，緑色等に発光する、無機系，有機系の蛍光体が透光性部材４に充填される。これにより、蛍光体を任意の割合で配合することにより、所望の発光スペクトルと色を有する光を出力することができる。
【００５１】
透光性部材４は、発光素子３との屈折率差が小さく、紫外光領域から可視光領域の光に対して透過率の高いシリコーン樹脂やエポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明樹脂や低融点ガラスやゾル−ゲルガラス等の透明ガラスに、発光素子３の光を長波長側に波長変換する蛍光体を含有したものである。これにより、発光素子３と透光性部材４との屈折率差により光の反射損失が発生するのを有効に抑制するとともに、発光装置の外部へ高効率で所望の放射強度，角度分布で光を出射する発光装置を製造できる。
【００５２】
そして、このようなパッケージの載置部１ａに発光素子３を搭載するとともに発光素子３の電極を配線導体に電気的に接続し、さらに、透光性部材４をディスペンサー等の注入機で発光素子３を覆うように枠体２の内部に充填し熱硬化させることにより、所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となる。
【００５３】
また、発光素子３の周囲または表面に蛍光体もしくは蛍光体を混入した透光性部材４を塗布した後、蛍光体を混入しない透明樹脂や透明ガラスで発光素子３を覆うように充填し熱硬化させることにより、発光素子３の光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる発光装置としてもよい。
【００５４】
また、本発明の発光装置は、１個のものを所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子３の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子３から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００５５】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。
【００５６】
例えば、図６，図７に示す平面図，断面図のように複数個の発光装置５が発光装置駆動回路基板７に複数列に配置され、発光装置５の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具６が設置されて成る照明装置の場合、隣接する一列上に配置された複数個の発光装置５において、隣り合う発光装置５との間隔が最短に成らないような配置、いわゆる千鳥状とすることが好ましい。即ち、発光装置５が格子状に配置される際には、光源となる発光装置５が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感や目の障害を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対する不快感や目に及ぼす障害を低減することができる。さらに、隣り合う発光装置５間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置５間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置５が実装された発光装置駆動回路基板７内における熱のこもりが抑制され、発光装置５の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても障害の小さい長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。
【００５７】
また、照明装置が、図８，図９に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板７上に複数の発光装置５から成る円状や多角形状の発光装置５群を、同心状に複数群形成した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置５群における発光装置５の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置５同士の間隔を適度に保ちながら発光装置５をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置５の密度を低くして発光装置駆動回路基板７の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板７内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置５の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置５は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。
【００５８】
このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００５９】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何等支障ない。例えば、枠体２の上面にパッケージより出射される光を任意に集光したり拡散させる光学レンズや平板状の透光性の蓋体を半田や樹脂接着剤等で接合することにより、所望する放射角度で光を取り出すことができるとともにパッケージ内部への耐浸水性が改善され長期信頼性が向上する。また、ボンディングワイヤによる光損失を抑制するために、搭載部１ａにメタライズ配線を形成し、そのメタライズ配線に半田を介して発光素子３を電気的に接続するフリップチップ実装をした発光装置でもよい。
【００６０】
また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置５を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置５を所定の配置となるように設置したものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す上面透視図である。
【図２】図１の発光装置の断面図である。
【図３】本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】従来の発光装置を示す上面透視図である。
【図５】図４の発光装置の断面図である。
【図６】本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図７】図６の照明装置の断面図である。
【図８】本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図９】図８の照明装置の断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１：基体
１ａ：搭載部
１ｂ：円周
２：枠体
２ａ：円形状
３：発光素子
４：透光性部材
５：発光装置
６：反射治具
７：発光装置駆動回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005159262.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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