(57)【要約】【課題】  製造工程が簡素化された回路基板製造方法及びその回路基板を有するスマートラベルを提供する。【解決手段】  本発明に係るスマートラベルは、絶縁基板４００に取り付けられた集積回路チップ４１４と、絶縁基板４００に陰刻でループ状に形成され、その両端部に絶縁基板４００を貫通して形成された第１端子４０２及び第２端子４０６を有し、所定の部分で集積回路チップ４１４と接続されたアンテナパターン４０４と、アンテナパターン４０４と集積回路チップ４１４とを電気的に接続すべく、アンテナパターン４０４に充填された導電性材料と、導電性材料が充填された第１端子４０２と第２端子４０６とを電気的に接続する接続部４１２とを備えている。【選択図】  図５
2005109505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）絶縁材料から成る基板の少なくとも１つの面に、所定の深さ及びパターンを有する溝を形成する段階と、
（ｂ）前記溝に導電性材料を充填する段階と、
（ｃ）前記溝に充填された導電性材料を硬化させて回路パターンを形成する段階と
を含むことを特徴とする回路基板製造方法。
【請求項２】
前記基板は、前記基板の上面に形成された上部絶縁層と、前記上部絶縁層の下側に形成された少なくとも一層の下部絶縁層とを含み、
前記（ａ）段階では、前記上部絶縁層の露出面に、所定の深さ及びパターンを有する溝を形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項３】
前記（ａ）段階では、前記基板を形成している絶縁材料を所定温度に加熱しつつ、前記基板に金型を押圧することにより、所定のパターンの溝を形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項４】
前記基板を形成している絶縁材料の所定温度への加熱は、
前記金型を加熱し、その加熱された金型を前記絶縁材料に押圧することにより行うことを特徴とする請求項３に記載の回路基板製造方法。
【請求項５】
前記金型は、回路パターンが形成されているローラであることを特徴とする請求項３に記載の回路基板製造方法。
【請求項６】
前記溝に充填された導電性材料が硬化して形成されたパターンは、無線通信用のアンテナであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項７】
前記絶縁材料から成る基板の表面に形成された溝の形状は、半円型、逆台形又は逆三角形であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項８】
前記（ｂ）段階では、スキーズを使用して前記溝に導電性材料を充填することを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項９】
前記基板の両面に回路パターンを形成する場合は、
前記両面に形成した回路パターンの少なくとも一部の回路を相互接続することを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項１０】
前記（ａ）段階では、
前記回路基板の表面に回路パターンとして形成された前記溝の少なくとも一部を前記基板の両面を貫通して形成し、
前記回路パターンの上面から前記貫通して形成された溝に導電性材料を注入することにより、前記基板の両面に導電性材料を充填することを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項１１】
前記回路基板の一方の面に形成された回路パターンの少なくとも２つの部分を、前記貫通して形成された溝を通じて前記基板の他方の面に注入された導電性材料により電気的に接続することを特徴とする請求項１０に記載の回路基板製造方法。
【請求項１２】
前記基板における少なくとも１つの回路パターンが形成されていない部分にスルーホールを形成し、前記スルーホールを通じて前記導電性材料を注入することを特徴とする請求項１１に記載の回路基板製造方法。
【請求項１３】
前記回路パターンの形成時に前記基板の表面に加わる圧縮応力を吸収するべく、前記基板における回路パターンが形成されていない部分に所定のホールを予め形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項１４】
前記基板に用いられる絶縁材料は、ポリイミド、ポリエチレン・テレフタレート、及び紙材質板材から成る群より選択される少なくとも１つの金属であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項１５】
前記（ｃ）段階の後に、硬化した導電性材料上に、銅、アルミニウム、錫、及びニッケルから成る群より選択される少なくとも１つの金属を含む金属めっき層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板製造方法。
【請求項１６】
絶縁基板に取り付けられた集積回路チップと、
前記絶縁基板に陰刻でループ状に形成され、その両端部に前記絶縁基板を貫通して形成された第１端子及び第２端子を有し、所定の部分で前記集積回路チップと接続されたアンテナパターンと、
前記アンテナパターンと前記集積回路チップとを電気的に接続すべく、前記アンテナパターンに充填された導電性材料と、
導電性材料が充填された前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する接続部と
を備えていることを特徴とするスマートラベル。
【請求項１７】
前記接続部は、導電性テープであることを特徴とする請求項１６に記載のスマートラベル。
【請求項１８】
前記接続部は、前記基板下面上に形成された導電性材料から成る薄膜であることを特徴とする請求項１６に記載のスマートラベル。
【請求項１９】
前記接続部は、前記基板下部に陰刻で形成された前記第１端子と前記第２端子とを接続する通路を構成する接続パターンを含み、前記接続パターンには導電性材料が充填されることを特徴とする請求項１６に記載のスマートラベル。
【請求項２０】
前記基板上面から前記接続パターンへ導電性材料を充填するべく、前記基板上面と前記接続パターンとを貫通して形成された少なくとも１つの注入口をさらに備えていることを特徴とする請求項１９に記載のスマートラベル。
【請求項２１】
前記接続部に導電性材料を充填するための空洞を形成すべく、前記基板下面に形成された前記接続パターンを覆う支持部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１９に記載のスマートラベル。
【請求項２２】
前記導電性材料上に、銅、アルミニウム、錫、及びニッケルから成る群より選択される少なくとも１つの金属を含む金属めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１６に記載のスマートラベル。
【請求項２３】
上面に形成された上部絶縁層及び前記上部絶縁層の下側に形成された少なくとも一層の下部絶縁層を含む基板と、
前記基板に取り付けられた集積回路チップと、
前記上部絶縁層の外面に陰刻で形成され、所定の部分が前記集積回路チップと接続されるアンテナパターンと、
前記アンテナパターンと前記集積回路チップとを電気的に接続すべく、前記アンテナパターンに充填される導電性材料と
を備えていることを特徴とするスマートラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線送受信によって情報を交換する装置用のアンテナの製造方法及びそのアンテナを使用した無線送受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートラベルは、様々な情報を記憶するための集積回路を有する無線通信機器の名称である。このスマートラベルは、一般に、物流管理用の標識、電子ＩＤカード、電子貨幣、又はクレジットカードとして使われている。例えば、スマートカードを物流管理用の標識として使用する場合は、従来使用されている標識（バーコードなど）の代りに、物流管理の対象となる物品又は家畜などに取り付けられる。そして、バーコードの場合は、バーコードリーダで情報を読み取っているが、スマートカードの場合は、ＲＦリーダのような読取装置で情報を読み取っている。ＲＦリーダは、所定の読み取り距離内で、無線により非接触で情報を読み取ることができるので、スマートカードが隠れた所に配置されていたとしても、その情報を読み取ることができる。つまり、スマートカードは、バーコードのように、外部の見える所に配置する必要はない。
【０００３】
スマートラベルは、端末機との通信方法によって、高周波式のものと低周波式のものとに分けられる。通常は、スマートラベルと端末機間の通信は、ラジオ周波数（Radio Frequency：以下、ＲＦ）を利用して行われる。そして、スマートラベルは、スマートラベルと情報を交換する機器に接近させるだけで情報を交換することができるので、バーコードよりも情報の交換が速いという長所がある。
【０００４】
ＲＦを利用しているスマートラベルの場合は、スマートラベルに含まれる基板にアンテナを形成する必要がある。従来の基板にアンテナを形成する方法としては、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＶＣなどの軟性基板に、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属をラミネートした後、所定のパターンが形成されたマスクを利用して前記金属をエッチングすることによりアンテナを形成する方法がある。また、アンテナを形成するワイヤを巻き取って接着液で基板に固定させる方法、金属成分を薄い厚さに蒸着させてアンテナを形成する方法などがある。しかし、エッチングによりアンテナを形成する方法は、露光及び現像などの段階が必要で工程が多く、これら工程を実施するための装備も高コストであり、これら工程で使われる現像液などの付加的な物質を要するために全体的に高コスト及び時間を要するという短所がある。また、ワイヤを利用する方法及び金属を蒸着させる方法は、生産性が低いという短所、又はエッチングによる方法と類似した経済性が低いという短所がある。このような短所は、スマートラベルが一般的に広く使われ始めて大量のスマートラベルを生産する必要がある現在では、克服せねばならない課題として認識されている。特に、物流管理において既存のバーコードに代わり使用されるスマートラベルは使い捨て用であるため、さらに経済性の問題を克服する必要がある。
【０００５】
図１には従来のスマートラベルの一例が示されており、図２には図１のＩＩ−ＩＩ線断面図が示されている。
【０００６】
図１及び図２を参照して、スマートラベル１０は高周波数帯域である１３．５６ＭＨｚ用であり、アンテナとリーダ間の共振によって無線送受信する方式を採用しているので、アンテナはループ状に形成されている。支持部材１１上には、チップ１２がマウントされており、チップ１２はリーダと無線で送受信するためのアンテナ１３と電気的に接続されている。アンテナ１３は支持部材１１の側部に形成されており、支持部材１１の内側に位置する第１端子１４から支持部材１１の端部に位置する第２端子１５まで巻回されたループ状の回路をなしている。第１端子１４と第２端子１５は、互いに電気的に接続されている。つまり、第１端子１４と第２端子１５は、巻回されたアンテナ１３の回路線上を横切って接続されているが、短絡を防止するために、アンテナ１３の回路線上を横切る方向に沿って絶縁材１６を塗布した後硬化させている。そして、絶縁材１６上に導電性物質である銀ペースト１７を塗布して、第１端子１４と第２端子１５を相互接続している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ループ状のアンテナを有するスマートラベルの従来の製造工程は複雑で、高コストであるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、製造工程が簡素化された回路基板製造方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の課題は、前記回路基板製造方法により製造された回路基板を有するスマートラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明に係る回路基板製造方法は、（ａ）絶縁材料から成る基板の少なくとも１つの面に、所定の深さ及びパターンを有する溝を形成する段階と、（ｂ）前記溝に導電性材料を充填する段階と、（ｃ）前記溝に充填された導電性材料を硬化させて回路パターンを形成する段階とを含んでいる。
【００１１】
また、前記基板は、前記基板の上面に形成された上部絶縁層と、前記上部絶縁層の下側に形成された少なくとも一層の下部絶縁層とを含み、前記（ａ）段階では、前記上部絶縁層の露出面に、所定の深さ及びパターンを有する溝を形成する。
【００１２】
前記溝に充填された導電性材料が硬化して形成されたパターンは、無線通信用のアンテナである。前記絶縁基板の材料は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、及び紙材質板材の内のいずれか１つである。
【００１３】
前記（ａ）段階では、前記基板を形成している絶縁材料を所定温度に加熱しつつ、前記基板に金型を押し付けることにより、所定のパターンの溝を形成する。前記絶縁材料を所定温度に加熱することは、前記金型を加熱し、その加熱された金型を前記絶縁材料に押圧することにより行う。前記金型は、回路パターンが形成されているローラであることが望ましい。前記絶縁材料の表面に形成された溝の形状は、半円型、逆台形又は逆三角形である。前記（ｂ）段階は、スキーズを使用して前記溝に導電性材料を充填する。他の方法としては、ディスペンサーによって前記導電性物質を前記溝に注入ないし塗布する方法もある。この場合、充填された導電性物質は溝内部に留まるために、硬化される工程上でアンテナの端部の粗度が改善される。
【００１４】
また、前記（ａ）段階では、前記基板の両面に回路パターンを形成する場合は、前記両面に形成した回路パターンの少なくとも一部の回路を相互接続する。
【００１５】
また、前記（ａ）段階では、前記回路基板の表面に回路パターンとして形成された前記溝の少なくとも一部を前記基板の両面を貫通して形成し、前記回路パターンの上面から前記貫通して形成された溝に導電性材料を注入することにより、前記基板の両面に導電性材料を充填する。
【００１６】
また、前記回路基板の一方の面に形成された回路パターンの少なくとも２つの部分を、前記貫通して形成された溝を通じて前記基板の他方の面に注入された導電性材料により電気的に接続する。
【００１７】
また、前記基板における少なくとも１つの回路パターンが形成されていない部分にスルーホールを形成し、前記スルーホールを通じて前記導電性材料を注入する。
【００１８】
また、前記回路パターンの形成時に前記基板の表面に加わる圧縮応力を吸収するべく、前記基板における回路パターンが形成されていない部分に所定のホールを予め形成しておく。
【００１９】
また、前記（ｃ）段階の後に、硬化した導電性材料上に、銅、アルミニウム、錫、及びニッケルから成る群より選択される少なくとも１つの金属を含む金属めっき層を形成する段階をさらに含んでいる。
【００２０】
本発明に係るスマートラベルは、絶縁基板に取り付けられた集積回路チップと、前記絶縁基板に陰刻でループ状に形成され、その両端部に前記絶縁基板を貫通して形成された第１端子及び第２端子を有し、所定の部分で前記集積回路チップと接続されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンと前記集積回路チップとを電気的に接続すべく、前記アンテナパターンに充填された導電性材料と、導電性材料が充填された前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する接続部とを備えている。前記接続部は、導電性テープである。又は、前記接続部は、前記基板下面上に形成された導電性材料から成る薄膜である。
【００２１】
前記接続部は、前記基板下部に陰刻で形成された前記第１端子と前記第２端子とを接続する通路を構成する接続パターンを含み、前記接続パターンには導電性材料が充填される。ここで、前記基板上面から前記接続パターンへ導電性材料を充填するべく、前記基板上面と前記接続パターンとを貫通して形成された少なくとも１つの注入口をさらに備えている。また、前記接続部に導電性材料を充填するための空洞を形成すべく、前記基板下面に形成された前記接続パターンを覆う支持部材をさらに備えている。
【００２２】
さらに、前記導電性材料上に、銅、アルミニウム、錫、及びニッケルから成る群より選択される少なくとも１つの金属を含む金属めっき層を形成することにより（電気メッキ又は無電解メッキにより）、アンテナの性能を改善することができる。
【００２３】
また、本発明に係るスマートラベルは、上面に形成された上部絶縁層及び前記上部絶縁層の下側に形成された少なくとも一層の下部絶縁層を含む基板と、前記基板に取り付けられた集積回路チップと、前記上部絶縁層の外面に陰刻で形成され、所定の部分が前記集積回路チップと接続されるアンテナパターンと、前記アンテナパターンと前記集積回路チップとを電気的に接続すべく、前記アンテナパターンに充填される導電性材料とを備えている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、製造工程が簡素化された回路基板製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、前記回路基板製造方法により製造された回路基板を有するスマートラベルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係る回路基板製造方法及びその回路基板を有するスマートラベルについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２６】
図３Ａ〜図３Ｄは、本発明に係る回路基板製造方法における各工程を説明するための図である。
【００２７】
図３Ａを参照して、基板３００は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、又は紙材質のボール紙などの軟性材料から成る絶縁材料フィルムである。基板３００は所定の大きさに切られて供給されるか、フィルムが巻き取られた基板ロールからロール状に供給されるが、ロール状に供給されることが望ましい。
【００２８】
図３Ｂは、基板３００の表面に回路パターン３０２が陰刻で形成された状態を示す。図３Ｂでは、半円型の陰刻のパターンが形成されているが、パターンは逆台形や逆三角形などであってもよい。陰刻の回路パターン３０２は、回路パターン３０２と対応する陽刻の回路パターンが形成されている金型を使用して形成することができる。基板３００に所定の熱を加えつつ、基板３００に前記金型を押圧することにより、陰刻の回路パターン３０２を形成することができる。
【００２９】
基板３００に所定の熱を加えるのは、前記金型であってもよいし、前記金型と対向している部分（基板３００が前記金型により押圧される前に、基板３００を支持している部分）であってもよい。基板３００に熱を加えると、基板３００は軟化する。軟化した状態の基板３００に、所定の回路パターンが形成されている金型を押圧すれば、軟化した基板３００は塑性変形し、回路パターンの溝３０２が形成される。また、基板３００の材質や、基板３００の表面に追加的に塗布される物質（例えば、ソルダレジストのような物質）次第で、加熱することなく、金型による押圧のみで溝を形成することもできる。
【００３０】
一方、基板３００に陰刻の回路パターン３０２を形成する金型は、一般的な板型又はローラ型のプレス金型である。ＰＥＴ、ＰＩなどの軟性基板の材料は、一般的に、ロール状に提供される。ローラ型の金型には、基板３００に形成する陰刻の回路パターン３０２に対応する陽刻のパターンが形成されている。ローラ型金型と対向する部分は、ダイ又は加圧ローラである。したがって、基板ロールから連続的に供給される軟性基板３００を、ローラ型金型と加圧ローラ間で加圧すれば、軟性基板３００上に陰刻の回路パターン３０２を連続的に形成することができる。また、製造工程を効率的にするためには、ローラ型金型に、少なくとも１つ以上の陽刻回路パターンを形成するとよい。ローラ型金型による陰刻の回路パターン形成、形成された回路パターンへの導電性物質の充填、基板カッティング工程から成る一連の工程により、１枚の基板が製造される。
【００３１】
図３Ｂの工程の前に、絶縁基板における回路パターンが形成されていない部分に、スルーホールを予め形成しておけば、図３Ｂの回路パターン形成工程のときに基板の表面に加わる圧縮応力を吸収することができる。
【００３２】
絶縁基板を所定温度に加熱するのは、金型の加熱と、その金型による絶縁材料の加圧とを、同時に行うためである。また、金型と対向するダイ又は加圧ローラを加熱することにより、絶縁基板を所定温度に加熱することもできる。
【００３３】
次に、図３Ｃに示すように、塑性変形した溝３０２に、導電性物質３０６を充填する。導電性物質としては、例えば、導電性ペーストや導電性インクを使用することができる。導電性物質３０６の充填は、スキーズ３０４を使用して行うとよい。そして、図３Ｄに示すように、回路パターン３０８は、その上面が基板３００の上面と同じ高さとなるように形成される。
【００３４】
図３Ｃの工程の前に、溝３０２が形成された基板３００の上面に、油性物質などを薄く塗布する工程を追加することもできる。これはスキーズ３０４を使用して陰刻で形成された溝３０２に導電性物質３０６を充填する際に、導電性物質３０６により溝３０２以外の基板面を汚すのを防ぐためである。
【００３５】
図３Ａ〜図３Ｄに示した回路基板製造工程により、スマートラベルに含まれる基板にアンテナを形成すると、従来の工程が複雑かつ高コストなアンテナ製造方法よりも、工程が簡単かつ低コストでスマートラベルを製造することができる。
【００３６】
図４Ａ及び図４Ｂは、スマートラベル用の基板に形成されたアンテナパターンを示す図である。基板に形成されたアンテナパターンは、図３Ａ〜図３Ｄに示した回路基板製造方法によって形成することができる。
【００３７】
スマートラベルでは、アンテナはループ状であり、アンテナ４０４（図５参照）の第１端子４０２及び第２端子４０６がチップ４１４（図５参照）と共に閉回路を構成している必要がある。したがって、アンテナ４０４の第１端子４０２と第２端子４０６とを相互接続するために、基板上部に形成されるアンテナパターン以外に、図４Ａにおいて点線で示される接続パターン（下部接続パターン）が、基板４００の下部に形成されている。下部接続パターンも、図３Ｂに示したように、軟性基板に金型を押圧することにより形成することができる。そして、注入口４０８から下部接続パターンに導電性物質を注入することにより、アンテナの両端子４０２，４０６を電気的に接続することができる。下部接続パターンに導電性物質を充填するためには、密閉された空洞が形成されていなければならない。密閉された空洞は、基板４００の下部に、基板４００の下面を支持するように取り付けられた支持部材４１０により形成することができる。
【００３８】
図４Ｂは、図４ＡのＡ−Ａ線断面図であり、基板４００の上面から、第１端子４０２、注入口４０８、及び第２端子４０６を通じて、導電性物質が充填される状態を示す。基板４００は、基板４００の下面に取り付けられた支持部材４１０により支持され密閉されているので、下部接続パターンは、導電性物質により充填される。支持部材４１０は、完成したスマートラベルを最終的に対象物に付着させるためのテープであることが望ましい。注入口４０８は、導電性物質を下部接続パターンに注入するのを容易にするために、選択的に設けられている。
【００３９】
図５は、図４Ａ及び図４Ｂに示した製造方法により製造されたスマートラベルの一例を示す一部破断斜視図である。アンテナ４０４の両端子４０２、４０６の端子接続部４１２以外のアンテナパターンは、図３Ａ〜図３Ｄに示された方法によって形成することができる。
【００４０】
図６Ａ及び図６Ｂは、スマートラベル用の基板に形成された他のアンテナパターンを示す図である。基板に形成されたアンテナパターンは、図３Ａ〜図３Ｄに示した回路基板製造方法により形成することができる。
【００４１】
アンテナ６０４の第１端子６０２及び第２端子６０６は、基板６００の上面と下面とを貫通して形成されており、両端子内には導電性物質が充填されている。図６Ａにおいて点線で示される接続パターンを基板６００の下部に形成することにより、アンテナ６０４の両端子６０２、６０６を電気的に接続することができる。
【００４２】
図６Ｂは、図６ＡのＢ−Ｂ線断面図である。図６Ｂに示すように、第１端子６０２と第２端子６０６は、導電性接続部６１０により電気的に接続されている。基板６００の下面に取り付けられる導電性接続部６１０としては、導電性テープを用いることができる。或いは、基板下面に、導電性物質から成る薄膜を形成することにより導電性接続部６１０を形成することができる。
【００４３】
図７は、図６Ａ及び図６Ｂに図示された製造方法によって製造されたスマートラベルの一例を示す一部破断斜視図である。図７に示すように、ループ状アンテナ６０４、チップ６１４、第１端子６０２、導電性接続部６１０及び第２端子６０６により、閉回路が構成されている。図７では、導電性接続部６１０は、基板６００の下面全体に取り付けられているが、第１端子６０２と第２端子６０６とを接続する接続部だけに導電性テープを取り付け、残りの面に絶縁性テープを取り付けることもできる。
【００４４】
図７の破断部に示すように、アンテナ６０４の両端子６０２、６０６は、基板６００を貫通して形成されており、その内部には導電性物質が充填されている。そして、アンテナ６０４の両端子６０２、６０６は、導電性接続部６１０により電気的に接続されている。ここで導電性接続部６１０は、基板６００の下面に導電性テープを接着することにより、又は、基板６００の下面に導電性物質から成る薄膜を形成することにより設けることができる。さらに、導電性物質を硬化させた後に、硬化した導電性物質上に例えばＣｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｎｉなどの金属メッキ層を形成することにより、導電性物質の電気的特性の向上、及びスマートラベルを経由しての長距離通信の実現を図ることができる。
【００４５】
また、本明細書に添付された図面では、基板は単一層として図示されているが、基板は、上面（最も上側の面）に形成された上部絶縁層及び上部絶縁層の下側に形成された少なくとも一層の下部絶縁層を含む積層体として形成することができる。このような積層体構造の基板は、陰刻パターンを形成しづらい材料にスマートラベルを形成するのに使用される。具体的には、例えばガラスのような陰刻パターンを形成するのには硬すぎる材料から形成されている下部絶縁層の上に、例えばソルダレジストのような陰刻パターンを形成するのに十分に柔らかい物質で上部絶縁層を、その上部絶縁層の上側の露出面に前述したような方法で所定の陰刻パターンを形成した後、導電性物質で陰刻パターンを充填することにより、硬度が高くてパターンを形成しづらい材料上にもスマートラベルを形成することができる。
【００４６】
また、積層体構造の基板は、金属材料上にスマートラベルを形成するのに使用される。具体的には、基材である金属上に下部絶縁層及び上部絶縁層を順次形成し、上部絶縁層の外面に前述したような方法で所定の陰刻パターンを形成した後、導電性物質で陰刻パターンを充填することによって、金属材料上にスマートラベルを形成することができる。下部絶縁層は、基材である金属と陰刻パターンを充填している導電性物質間の電気的な短絡を防止する。
【００４７】
本発明によれば次のような効果が奏する。
【００４８】
第１に、単に金型によって回路パターンを形成するので、従来の絶縁基板上の金属薄板に対して露光、現像、エッチングによるアンテナパターンを形成し、形成されたアンテナの両端子を接続するための絶縁性ペーストの塗布→硬化→導電性物質の塗布→硬化などの複雑な工程が不要となる。したがって、非常に簡単な工程によって回路基板を製造することができる。換言すれば、工程の簡素化を実現することができる。
【００４９】
第２に、工程の簡素化だけでなく、エッチング用特殊インクなど高コストの材料を使用しないので、製造コストを大幅に減少させることができる。従来技術で使用されている印刷用添加物が多量に含まれている特殊な導電性物質ではなく、導電性だけ優秀な導電性物質を使用して基板を製造することができる。
【００５０】
第３に、金型による製造工程であるために大量生産が容易である。
【００５１】
第４に、従来技術で使用されている印刷用添加物が多量に含まれている特殊な導電性物質は、導電性が低下してアンテナの幅が広くなる問題点があった。これに対して、本発明によれば、導電性を低下させる添加物が含まれている特殊な導電性物質を使用する必要がないので、アンテナの幅が広くなるという問題は発生しない。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前記した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく限りにおいて、種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、無線送受信によって情報を交換する装置用のアンテナ製造及びそのアンテナを使用した無線送受信装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】従来のスマートラベルの一例を示す図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３Ａ】本発明に係る回路基板製造方法における各工程を説明するための図であり、回路パターンが形成される前の状態の基板３００を示す。
【図３Ｂ】本発明に係る回路基板製造方法における各工程を説明するための図であり、基板３００の表面に回路パターン３０２が陰刻で形成された状態を示す。
【図３Ｃ】本発明に係る回路基板製造方法における各工程を説明するための図であり、塑性変形した溝３０２に導電性物質３０６を充填する状態を示す。
【図３Ｄ】本発明に係る回路基板製造方法における各工程を説明するための図であり、回路パターンに導電性物質３０６が充填された状態を示す。
【図４Ａ】スマートラベル用の基板に形成されたアンテナパターンを示す図である
【図４Ｂ】図４ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図４Ａ及び図４Ｂに示した製造方法により製造されたスマートラベルの一例を示す一部破断斜視図である。
【図６Ａ】スマートラベル用の基板に形成された他のアンテナパターンを示す図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図６Ａ及び図６Ｂに示した製造方法により製造されたスマートラベルの一例を示す一部破断斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
４００    基板
４０２    第１端子
４０４    アンテナ
４０６    第２端子
４０８    注入口
４１０    支持部材
４１２    端子接続部
４１４    チップ
【図１】
2005109505.tif 000003
【図２】
2005109505.tif 000004
【図３Ａ】
2005109505.tif 000005
【図３Ｂ】
2005109505.tif 000006
【図３Ｃ】
2005109505.tif 000007
【図３Ｄ】
2005109505.tif 000008
【図４Ａ】
2005109505.tif 000009
【図４Ｂ】
2005109505.tif 000010
【図５】
2005109505.tif 000011
【図６Ａ】
2005109505.tif 000012
【図６Ｂ】
2005109505.tif 000013
【図７】
2005109505.tif 000014