(57)【要約】【課題】リードフレームに後加工が行われる際の、搬送レールによる搬送時にリードフレームの巾方向の両端部が搬送レールの垂直部に接触しても、リードフレームの巾方向の両端部が折れ金属片として飛散することのないリードフレームの製造方法を提供すること。【解決手段】フォトエッチング法にて、リードフレームの長手方向と平行な金属薄板６１の両端部近傍に、長手方向に線状に延びる金属薄板の露出部６３をダミーパターンとして、エッチングレジスト層６２の形成と同時に金属薄板の両面上に形成すること。【選択図】図７
2005136030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
後加工のあるリードフレームを金属薄板の両面上にエッチングレジスト層を形成してフォトエッチング法により製造するリードフレームの製造方法において、エッチング後のリードフレームの搬送方向と平行な金属薄板の両端部近傍に、前記搬送方向に線状に延びる、金属薄板を露出するダミーパターンを、エッチングレジスト層の形成と同時に金属薄板の両面上に形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記金属薄板が板厚０．１２５ｍｍの銅材で、エッチングレジスト層の厚さを０．０１５ｍｍ〜０．０２０ｍｍとした際に、金属薄板の露出部（ダミーパターン）の巾を０．０１５ｍｍ〜０．０２０ｍｍ、露出部より更に端部の部分のエッチングレジスト層の巾を０．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍとすることを特徴とする請求項１記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの製造方法に関するものであり、特に、リードフレームの後加工における搬送において、搬送レールとの接触によって金属片を発生させないリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームの製造方法には、プレス法とフォトエッチング法の二通りがある。フォトエッチング法によるリードフレームの製造方法は、例えば、素材となる金属薄板の両面に付着している油分や有機系のゴミなどをアルカリ脱脂液にて除去し、次いで、フォトレジストをコートする際に、金属薄板の両面にフォトレジストの密着性を向上させるために、金属薄板の両面へ酸による整面処理を行う。
【０００３】
次いで、金属薄板の両面に、アクリル系のドライフィルムを熱圧着（ラミネート）し、次いで、所定の遮光パターンを形成したフォトマスクを金属表面に密着させ、紫外線を照射することでパターン露光し、フォトマスクの遮光パターン部以外の領域のフォトレジスト層を光重合させる。
【０００４】
次いで、温水スプレーにて現像を行い未露光部の感光性樹脂を除去後、残ったフォトレジスト層の硬膜処理およびバーニングを行いエッチングレジスト層とする。次いで、金属薄板の両面に形成したエッチングレジスト層をマスクとしてエッチング液をスプレーし、不要部分の金属部分を両面から溶解除去し、最後に不要となったエッチングレジスト層を熱アルカリ槽に浸漬して除去し、所定のパターンを有するリードフレームを製造するといった製造方法である。
【０００５】
このようにして所定のパターンが形成されたリードフレームには、後加工としてアイランドダウンセット（デプレス加工）や、リードのテーピング加工が行われることがある。
【０００６】
後加工が行われる際、上記所定のパターンが形成されたリードフレームは、後加工装置のユニットまで、例えば、搬送レールによって搬送され、後加工後に後加工装置のユニットから搬送レールによって搬出される。
【０００７】
図１は、リードフレームの搬送レールの一例の平面図である。また、図２は、図１のＸ−Ｘ’線の断面図である。図１及び図２に示すように、一例として示すこの搬送レール（１１）は、断面形状がＬ型の左レール（１１Ａ）と右レール（１１Ｂ）で構成されたものである。
【０００８】
所定のパターンが形成されたリードフレーム（１０）は、この搬送レール（１１）上を白太矢印の方向に搬送される。
【０００９】
このような搬送レール（１１）によってリードフレーム（１０）が搬送されると、その搬送中に、リードフレーム（１０）の巾方向の両端部が、巾方向の搬送ガイドとなっている搬送レール（１１）の垂直部（１２Ａ、１２Ｂ）に接触し、巾方向の両端部が折れて脱落、飛散してしまうことがある。
【００１０】
この脱落、飛散した金属片がリードフレームに付着し、金属片が付着したままＩＣが実装されてしまうと、短絡などの障害が発生し実装されたＩＣは不良品となってしまう。
【００１１】
図３及び図４は、図２におけるＰ部分を拡大した説明図である。図３に示すように、リードフレーム（１０）の巾方向の両端部は、その上下面（ａ、ｂ）が鋭角となっており、この両端部の上下面（ａ、ｂ）が搬送中に搬送レール（１１）の垂直部（１２Ａ、１２Ｂ
）に接触することによって折れ、脱落、飛散し、その一部はリードフレームに付着する。
【００１２】
そして、リードフレームの巾方向の両端部は、図４に示すように鋭角の部分が欠落した状態となる。
【００１３】
図５（ａ）、（ｂ）は、上記図３に示すように、リードフレーム（１０）の巾方向の両端部が鋭角となってしまう状況の説明図である。図５（ａ）は、金属薄板（２１）の両面上にエッチングレジスト層（２２）が形成された段階のものであり、エッチング液によりエッチングされる前の状態を示している。
【００１４】
図５（ａ）、（ｂ）は、金属薄板（２１）の片端部を表したものであり、中央部のエッチングレジスト層（２２）におけるリードフレームのパターン部分は図示していない。
【００１５】
この状態の金属薄板（２１）に、その両面からエッチングを行うと、エッチング液は両端面部にも回り込み、金属薄板（２１）の両端面部はエッチングされ、図５（ｂ）に示すように、金属薄板（２１）の両端部の上下面（ａ、ｂ）は鋭角となってしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、所定のパターンが形成されたリードフレームに後加工が行われる際の、搬送レールによる搬送時にリードフレームの巾方向の両端部が搬送レールの垂直部に接触しても、リードフレームの巾方向の両端部が折れ金属片として飛散することのないリードフレームの製造方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、後加工のあるリードフレームを金属薄板の両面上にエッチングレジスト層を形成してフォトエッチング法により製造するリードフレームの製造方法において、エッチング後のリードフレームの搬送方向と平行な金属薄板の両端部近傍に、前記搬送方向に線状に延びる、金属薄板を露出するダミーパターンを、エッチングレジスト層の形成と同時に金属薄板の両面上に形成することを特徴とするリードフレームの製造方法である。
【００１８】
また、本発明は、上記発明によるリードフレームの製造方法において、前記金属薄板が板厚０．１２５ｍｍの銅材で、エッチングレジスト層の厚さを０．０１５ｍｍ〜０．０２０ｍｍとした際に、金属薄板の露出部（ダミーパターン）の巾を０．０１５ｍｍ〜０．０２０ｍｍ、露出部より更に端部の部分のエッチングレジスト層の巾を０．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍとすることを特徴とするリードフレームの製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、リードフレームの長手方向と平行な金属薄板の両端部近傍に、長手方向に線状に延びる金属薄板の露出部をダミーパターンとして、エッチングレジスト層の形成と同時に金属薄板の両面上に形成するリードフレームの製造方法であるので、両端部の上下面の断面が鈍角な形状となる。
【００２０】
従って、所定のパターンが形成されたリードフレームに後加工が行われる際の、搬送レールによる搬送時にリードフレームの巾方向の両端部が搬送レールの垂直部に接触しても、リードフレームの巾方向の両端部が折れ金属片として飛散することのないリードフレームを提供することができる。
【００２１】
これにより、リードフレームの後加工における搬送レールとの接触に起因する、ＩＣ実装における金属片付着の不良が低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明によるリードフレームの製造方法を実施の形態に基ずいて説明する。
【００２３】
図６（ａ）は、本発明によるリードフレームの製造方法における製造工程中のリードフレームの一例を説明する平面図である。また、図６（ｂ）は、Ｙ−Ｙ’線の断面図である。図６（ａ）、（ｂ）は、金属薄板（６１）の両面上にドライフィルムからなるエッチングレジスト層（６２）が形成された段階のものであり、エッチング液によりエッチングされる前の状態を示している。
【００２４】
図６（ａ）中、（６４）で示す部分は、リードフレームの所定のパターンがエッチングレジスト層（６２）で形成されている位置を表したものであるが、所定のパターンの詳細は省略してある。
【００２５】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、この一例のリードフレームは、金属薄板（６１）の両面上にエッチングレジスト層（６２）が設けられている。そして、矢印で示すリードフレームの長手方向と平行な金属薄板（６１）の両端部の近傍に、長手方向に線状に延びる金属薄板の露出部（ダミーパターン）（６３）が設けられている。
【００２６】
この金属薄板の露出部（６３）は、金属薄板（６１）の両面に設けられており、両面の露出部（６３）は相互にその位置を同じくしている。この金属薄板の露出部（６３）は、ダミーパターンとして設けられたものであり、金属薄板の露出部（ダミーパターン）（６３）より更に両端側にある部分の金属薄板は、エッチングの終点において金属薄板（６１）から離脱されたものとなる。
【００２７】
また、金属薄板の露出部（６３）は、エッチングによってリードフレームとして所定のパターンを形成するための、（６４）で示す部分のエッチングレジスト層（パターン状）の形成と同時に金属薄板の両面上に形成されたものである。
【００２８】
なお、図６（ａ）中、矢印の方向は、後加工の際の搬送方向と平行になっている。
【００２９】
図７（ａ）〜（ｃ）は、本発明によるリードフレームの製造方法の説明図である。図７（ａ）は、図６（ｂ）におけるＱ部分を拡大したものであり、図６と同様にリードフレームの所定のパターンの詳細は省略してある。
【００３０】
図７（ａ）に示す段階の金属薄板（６１）に、その両面からエッチングを行うと、エッチング液は金属薄板の両面上の露出部（ダミーパターン）（６３）、及び両端面部に作用し、その部分の金属薄板（６１）が溶解除去され（図７（ｂ））、ついには、金属薄板の露出部は貫通したものとなる。
【００３１】
露出部（ダミーパターン）（６３）より更に両端側にある部分の金属薄板は、エッチングの終点において金属薄板（６１）から離脱、或いは凡て溶解除去されてしまう。
【００３２】
図７（ｃ）中、（ｃ）、（ｄ）で示すように、得られたリードフレームの、新たに端面となった部分の上下面は、鋭角ではなく鈍角の状態になっている。
【００３３】
このように、本発明によるリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームは、リードフレームの両端部の上下面が鈍角となっているので、搬送レールによる搬送時にリードフレームの巾方向の両端部が搬送レールの垂直部に接触しても、両端部が折れることはない。
【００３４】
具体的には、金属薄板（６１）の材料として、板厚０．１２５ｍｍの銅材を用いた際に、エッチングレジスト層（６２）の厚さ（Ｄ３）を０．０１５ｍｍ〜０．０２０ｍｍとし、金属薄板の露出部（ダミーパターン）（６３）の巾（Ｄ２）を０．０１５ｍｍ〜０．０２０ｍｍ、露出部より更に端部の部分のエッチングレジスト層の巾（Ｄ１）を０．０４ｍｍ〜０．０６ｍｍとしてエッチングを行うことにより、両端部の上下面の断面が鈍角な形状をしたリードフレームが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】リードフレームの搬送レールの一例の平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ’線の断面図である。
【図３】図２におけるＰ部分を拡大した鋭角の部分の説明図である。
【図４】図２におけるＰ部分を拡大した、鋭角の部分が欠落した状態の説明図である。
【図５】（ａ）は、エッチングレジスト層が形成された段階のもので両端部が鋭角となる状況の説明図である。
【００３６】
（ｂ）は、エッチングが終了した段階のもので両端部が鋭角となる状況の説明図である。
【図６】（ａ）は、本発明によるリードフレームの製造方法における製造工程中のリードフレームの一例を説明する平面図である。
【００３７】
（ｂ）は、図６（ａ）のＹ−Ｙ’線の断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明によるリードフレームの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０・・・所定のパターンが形成されたリードフレーム
１１・・・搬送レール
１１Ａ・・・搬送レールの左レール
１１Ｂ・・・搬送レールの右レール
１２Ａ、１２Ｂ・・・搬送レールの垂直部
２１、６１・・・金属薄板
２２、６２・・・エッチングレジスト層
６３・・・金属薄板の露出部（ダミーパターン）
６４・・・リードフレームの所定のパターンがエッチングレジスト層で形成されている位置
Ｄ１・・・露出部より更に端部の部分のエッチングレジスト層の巾
Ｄ２・・・金属薄板の露出部の巾
Ｄ３・・・エッチングレジスト層の厚さ
ａ、ｂ・・・巾方向の鋭角となっている両端部
ｃ、ｄ・・・巾方向の鈍角となっている両端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005136030.tif 000007
【図６】
2005136030.tif 000008
【図７】
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