(57)【要約】【課題】基板の厚み自体もＺ方向のアンテナ特性に寄与させることができ、全体の厚みを抑えつつＺ方向のアンテナ特性を改善し得、且つ誘電損失の発生をも防止し得るアンテナを実装した回路基板及びその製造方法、並びに携帯端末機器を提供する。【解決手段】基板１の一方の面１ａにアンテナ芯材５を設置し、該アンテナ芯材５の外面と基板１の他方の面１ｂに沿って巻き付くようにアンテナ芯材５の周縁近傍における基板１を貫通して螺旋状に延びるアンテナパターン９を形成する。【選択図】図１
2005136565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設置されたアンテナ芯材と、該アンテナ芯材の外面と基板の反アンテナ芯材側の面に沿って巻き付けられるアンテナパターンとから構成されることを特徴とするアンテナを実装した回路基板。
【請求項２】
基板に設置されたアンテナ芯材の表面及び両側面に沿うよう並列に焼き付けられたアンテナラインと、
基板の反アンテナ芯材側の面に沿うよう並列に焼き付けられたアンテナラインと、
アンテナ芯材の周縁近傍における基板を貫通し且つアンテナ芯材のアンテナラインの両端部と基板の反アンテナ芯材側の面におけるアンテナラインの両端部とを導通させるスルーホールと
からアンテナパターンを構成したことを特徴とする請求項１記載のアンテナを実装した回路基板。
【請求項３】
アンテナ芯材の外周面にアンテナラインを焼き付けてアンテナパターンを形成するようにしたチップアンテナにおける一側面のアンテナラインを予め除去しておくと共に、
基板の一方の面と他方の面とにそれぞれアンテナラインを並列に焼き付け且つ基板の一方の面のアンテナラインの両端部と基板の他方の面のアンテナラインの両端部とを基板のスルーホールを介して導通させることにより螺旋状のアンテナパターンを形成するようにした基板パターンアンテナにおける前記基板の一方の面のアンテナラインを予め除去しておき、
前記基板パターンアンテナのアンテナラインが予め除去されている基板の一方の面に、前記チップアンテナのアンテナラインが予め除去されている一側面を設置し、
該チップアンテナのアンテナラインの両端部とスルーホールとを接合し、前記基板パターンアンテナにおける基板の他方の面のアンテナラインの両端部と前記チップアンテナのアンテナラインとをスルーホールを介して導通させることにより螺旋状のアンテナパターンを形成して、アンテナを実装した回路基板を製造することを特徴とするアンテナを実装した回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２記載のアンテナを実装した回路基板を内蔵したことを特徴とする携帯端末機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを実装した回路基板及びその製造方法、並びに携帯端末機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯電話、ＰＨＳ（簡易型携帯電話）等の小型の携帯端末機器においては、筐体から引き伸ばされる形式のアンテナが装備されているが、回路基板にアンテナを実装したものを、前記筐体から引き伸ばされる形式のアンテナに対し補助的なアンテナとして内蔵したり、或いは、前記筐体から引き伸ばされる形式のアンテナを設けずに、回路基板にアンテナを実装したものをメインのアンテナとして内蔵したりすることが行われている。
【０００３】
図２は従来における基板パターンアンテナの一例を示す斜視図であり、これは、基板１の一方の面１ａと他方の面１ｂとにそれぞれアンテナライン２ａ，２ｂを並列に焼き付け且つ基板１の一方の面１ａのアンテナライン２ａの両端部と基板１の他方の面１ｂのアンテナライン２ｂの両端部とを基板１のスルーホール３を介して導通させることにより螺旋状のアンテナパターン４を形成するようにしてなる構成を有している。尚、図２に示される例の場合、螺旋状のアンテナパターン４における両端のアンテナライン２ａには、該アンテナライン２ａと直角方向ヘ延びるよう基板１の一方の面１ａに焼き付けられたアンテナライン２ｃが接続されている。
【０００４】
又、図３は従来におけるチップアンテナが実装された基板１の一例を示す斜視図であり、これは、アンテナ芯材５の外周面にアンテナライン６を螺旋状に焼き付けてアンテナパターン７を形成するようにしたチップアンテナ８を基板１上に設置してなる構成を有している。
【０００５】
尚、携帯端末機器等に内蔵される平面アンテナを示すものとしては、例えば、特許文献１がある。
【特許文献１】特開平１０−１９０５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図２に示される基板パターンアンテナのように、基板１にアンテナパターン４を施すと、どうしても厚み方向（Ｚ方向）に距離が取れず、Ｚ方向のアンテナ特性が悪くなるという欠点を有していた。
【０００７】
又、図３に示されるようにチップアンテナ８を基板１上に設置した場合、アンテナ芯材５の厚みを厚くすれば、Ｚ方向の距離を稼ぐことができ、Ｚ方向のアンテナ特性を改善することが可能となるものの、チップアンテナ８が実装される基板１の厚みは、Ｚ方向のアンテナ特性に寄与せずに無駄となり、結果的に、同一周波数を実現するには全体の厚みが増すことは避けられず、薄型化が困難となる一方、基板１上に塗布されたガラスエポキシ等の樹脂材料に対し、チップアンテナ８のアンテナパターン７が接触し、電波エネルギーが熱として失われる誘電損失が生じる虞があった。
【０００８】
本発明は、斯かる実情に鑑み、基板の厚み自体もＺ方向のアンテナ特性に寄与させることができ、全体の厚みを抑えつつＺ方向のアンテナ特性を改善し得、且つ誘電損失の発生をも防止し得るアンテナを実装した回路基板及びその製造方法、並びに携帯端末機器を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板に設置されたアンテナ芯材と、該アンテナ芯材の外面と基板の反アンテナ芯材側の面に沿って巻き付けられるアンテナパターンとから構成されることを特徴とするアンテナを実装した回路基板にかかるものである。
【００１０】
前記アンテナを実装した回路基板においては、基板に設置されたアンテナ芯材の表面及び両側面に沿うよう並列に焼き付けられたアンテナラインと、
基板の反アンテナ芯材側の面に沿うよう並列に焼き付けられたアンテナラインと、
アンテナ芯材の周縁近傍における基板を貫通し且つアンテナ芯材のアンテナラインの両端部と基板の反アンテナ芯材側の面におけるアンテナラインの両端部とを導通させるスルーホールと
からアンテナパターンを構成することができる。
【００１１】
本発明のアンテナを実装した回路基板の場合、チップアンテナが実装される基板の厚みは、Ｚ方向のアンテナ特性に寄与する形となって無駄とならず、結果的に、同一周波数を実現する場合、基板の厚み分だけアンテナ芯材の厚みを削減できることから、全体の厚みが増すことが避けられ、薄型化が可能となる一方、基板上に塗布されたガラスエポキシ等の樹脂材料に対し、チップアンテナのアンテナパターンが接触しないため、電波エネルギーが熱として失われる誘電損失が生じる心配もなくなる。
【００１２】
又、本発明は、アンテナ芯材の外周面にアンテナラインを焼き付けてアンテナパターンを形成するようにしたチップアンテナにおける一側面のアンテナラインを予め除去しておくと共に、
基板の一方の面と他方の面とにそれぞれアンテナラインを並列に焼き付け且つ基板の一方の面のアンテナラインの両端部と基板の他方の面のアンテナラインの両端部とを基板のスルーホールを介して導通させることにより螺旋状のアンテナパターンを形成するようにした基板パターンアンテナにおける前記基板の一方の面のアンテナラインを予め除去しておき、
前記基板パターンアンテナのアンテナラインが予め除去されている基板の一方の面に、前記チップアンテナのアンテナラインが予め除去されている一側面を設置し、
該チップアンテナのアンテナラインの両端部とスルーホールとを接合し、前記基板パターンアンテナにおける基板の他方の面のアンテナラインの両端部と前記チップアンテナのアンテナラインとをスルーホールを介して導通させることにより螺旋状のアンテナパターンを形成して、アンテナを実装した回路基板を製造することを特徴とするアンテナを実装した回路基板の製造方法にかかるものである。
【００１３】
本発明のアンテナを実装した回路基板の製造方法の場合、アンテナを実装した回路基板を非常に効率良く製造することが可能となる。
【００１４】
更に又、本発明は、前記アンテナを実装した回路基板を内蔵したことを特徴とする携帯端末機器にかかるものである。
【００１５】
本発明の携帯端末機器の場合、内蔵されるアンテナを実装した回路基板の厚みを抑えられるため、全体の薄型化が可能となり、小型軽量化並びに性能向上につながることとなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のアンテナを実装した回路基板及びその製造方法、並びに携帯端末機器によれば、基板の厚み自体もＺ方向のアンテナ特性に寄与させることができ、全体の厚みを抑えつつＺ方向のアンテナ特性を改善し得、且つ誘電損失の発生をも防止し得るという優れた効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は本発明を実施する形態の一例であって、図中、図２及び図３と同一の符号を付した部分は同一物を表わしており、基板１の一方の面１ａにアンテナ芯材５を設置し、該アンテナ芯材５の外面と基板１の他方の面１ｂに沿って巻き付くようにアンテナ芯材５の周縁近傍における基板１を貫通して螺旋状に延びるアンテナパターン９を形成したものである。
【００１９】
本図示例の場合、前記アンテナパターン９は、基板１に設置されたアンテナ芯材５の表面及び両側面に沿うよう並列に焼き付けられたアンテナライン６と、基板１の反アンテナ芯材５側の面（他方の面１ｂ）に沿うよう並列に焼き付けられたアンテナライン２ｂと、アンテナ芯材５の周縁近傍における基板１を貫通し且つアンテナ芯材５のアンテナライン６の両端部と基板１の反アンテナ芯材５側の面（他方の面１ｂ）におけるアンテナライン２ｂの両端部とを導通させるスルーホール３とから構成してある。
【００２０】
又、前記アンテナパターン９を形成するのに際しては、アンテナ芯材５の外周面にアンテナライン６を螺旋状に焼き付けてアンテナパターン７を形成するようにしたチップアンテナ８（図３参照）における一側面のアンテナライン６を、図１に示す如く、予め除去しておくと共に、基板１の一方の面１ａと他方の面１ｂとにそれぞれアンテナライン２ａ，２ｂを並列に焼き付け且つ基板１の一方の面１ａのアンテナライン２ａの両端部と基板１の他方の面１ｂのアンテナライン２ｂの両端部とを基板１のスルーホール３を介して導通させることにより螺旋状のアンテナパターン４を形成するようにした基板パターンアンテナ（図２参照）における前記基板１の一方の面１ａのアンテナライン２ａを、図１に示す如く、予め除去しておき、前記基板パターンアンテナのアンテナライン２ａが予め除去されている基板１の一方の面１ａに、前記チップアンテナ８のアンテナライン６が予め除去されている一側面を設置し、該チップアンテナ８のアンテナライン６の両端部とスルーホール３とを接合し、前記基板パターンアンテナにおける基板１の他方の面１ｂのアンテナライン２ｂの両端部と前記チップアンテナ８のアンテナライン６とをスルーホール３を介して導通させるようにすることが有効となる。
【００２１】
尚、前記チップアンテナ８におけるアンテナ芯材５の一側面を除く外周面に焼き付けられたアンテナライン６のうち、アンテナ芯材５の長手方向両端部に位置するアンテナライン６の端部はそれぞれ、図１に示す如く、アンテナライン６ａ，６ｂを介して、基板１の一方の面１ａに焼き付けられたアンテナライン２ｃに接続されるようにしてある。
【００２２】
次に、上記図示例の作用を説明する。
【００２３】
チップアンテナ８が実装される基板１の厚みは、Ｚ方向のアンテナ特性に寄与する形となって無駄とならず、結果的に、同一周波数を実現する場合、基板１の厚み分だけアンテナ芯材５の厚みを削減できることから、全体の厚みが増すことが避けられ、薄型化が可能となる一方、基板１上に塗布されたガラスエポキシ等の樹脂材料に対し、チップアンテナ８のアンテナパターン７が接触しないため、電波エネルギーが熱として失われる誘電損失が生じる心配もなくなる。
【００２４】
こうして、基板１の厚み自体もＺ方向のアンテナ特性に寄与させることができ、全体の厚みを抑えつつＺ方向のアンテナ特性を改善し得、且つ誘電損失の発生をも防止し得る。
【００２５】
又、前述したような手順により基板パターンアンテナとチップアンテナ８を組み合わせる形でアンテナを実装した回路基板を製造すると、該アンテナを実装した回路基板を非常に効率良く製造することが可能となる。
【００２６】
更に又、前記アンテナを実装した回路基板を携帯端末機器に内蔵すると、該携帯端末機器に内蔵されるアンテナを実装した回路基板の厚みを抑えられるため、全体の薄型化が可能となり、小型軽量化並びに性能向上につながることとなる。
【００２７】
尚、本発明のアンテナを実装した回路基板及びその製造方法、並びに携帯端末機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明を実施する形態の一例の斜視図である。
【図２】従来における基板パターンアンテナの一例を示す斜視図である。
【図３】従来におけるチップアンテナが実装された基板の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１    基板
１ａ  一方の面
１ｂ  他方の面
２ａ  アンテナライン
２ｂ  アンテナライン
３    スルーホール
４    アンテナパターン
５    アンテナ芯材
６    アンテナライン
７    アンテナパターン
８    チップアンテナ
９    アンテナパターン
【図１】
2005136565.tif 000003
【図２】
2005136565.tif 000004
【図３】
2005136565.tif 000005