(57)【要約】【課題】  本発明は、インピーダンスの値を容易に変更可能で、広い実装面積を必要とせずにインピーダンスをアース配線自体に設けることができると同時に、輻射された雑音成分が隣接信号配線を伝送する電気信号等への干渉を及ぼすのを抑制することができるプリント配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】  アース配線６には、零でない所定のインピーダンスの値を持つ抵抗素子７、コンデンサー素子８及びコイル素子９が設けられている。また、アース配線６の両終端部には、アースビア１０、１１がそれぞれ設けられる。信号配線４からアース配線６に雑音成分が重畳することになり、アース配線６を雑音成分Ａが伝わっていく。抵抗素子７はこの雑音成分Ａの振幅を小さくすることができる。また、コンデンサー素子８及びコイル素子９は、雑音成分Ａと雑音成分Ｂの位相を調節し重ね合し互いの振幅を打ち消すように作用させ、雑音量を小さくすることができる。【選択図】  図１
2005109261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置された信号配線と、
前記信号配線に隣接するよう前記基板に配置されたアース配線と、
前記アース配線の両終端部に配置され、前記アース配線に重畳する雑音成分を
逆相反射させるアースと、
前記アース配線に接続されるよう前記基板に配置され、前記信号配線から発生
し前記アース配線に重畳する雑音成分を消費させる抵抗素子と
を具備したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
基板と、
前記基板に配置された信号配線と、
前記信号配線に隣接するよう前記基板に配置されたアース配線と、
前記アース配線の両終端部に配置され、前記アース配線に重畳する雑音成分を
逆相反射させるアースと、
前記アース配線に接続されるよう前記基板に配置され、前記信号配線から発生
し前記アース配線に重畳する雑音成分の、前記アース配線上における伝送特性を変化させ
るコイル素子と
を具備したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
基板と、
前記基板に配置された信号配線と、
前記信号配線に隣接するよう前記基板に配置されたアース配線と、
前記アース配線の両終端部に配置され、前記アース配線に重畳する雑音成分を
逆相反射させるアースと、
前記アース配線に接続されるよう前記基板に配置され、前記信号配線から発生
し前記アース配線に重畳する雑音成分の、前記アース配線上における伝送特性を変化させ
るコンデンサー素子と
を具備したことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装したプリント配線基板に関し、特に、雑音輻射による隣接信
号配線、周辺回路及び周辺電子機器への干渉を抑制するための対策を講じたプリント配線
基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を実装したプリント配線基板には、電子部品間を繋ぎ、電気信号を
伝送させる配線から輻射された雑音成分によって、その周辺回路や周辺電子機器、特に隣
接信号配線を伝送する電気信号に干渉を及ぼすという問題が有り、そのため、このプリン
ト配線基板を使用する電子機器全体の性能劣化等を引き起こしていた。
【０００３】
この性能劣化等の問題を防ぐため、雑音成分を輻射する配線を囲むようにアース配線を
配置／配線する設計手法が用いられている。しかし、雑音成分を輻射する配線をアース配
線で完全に囲むことは、配線が複雑に入り組んだ電子機器の基板においては困難なことで
ある。また、不十分なアース配線は、時に、雑音成分の輻射を助長するおそれもある。
【０００４】
また、雑音成分を輻射する配線や隣接信号配線に抵抗素子やコンデンサー素子を設ける
ことで、雑音成分の輻射を抑制することができるが、この素子値が適切でないと、基板に
実装された電子部品間を伝送する電気信号が正確に伝達されず、回路が正常に動作しない
という不具合が発生してしまうことがある。
【０００５】
一方、輻射された雑音成分を抑制するために設けられたアース配線は、信号配線と対を
成し信号を伝送する目的で配線するものとは異なり、隣接する配線を伝送する電気信号か
ら輻射された雑音成分を抑制するために配置／配線しているものであるため、アース配線
自体に輻射された雑音成分を抑制するための工夫を施しても回路性能に悪影響を及ぼすこ
とはない。
【０００６】
従って、雑音成分を輻射する配線に隣接して配置／配線されるアース配線に工夫を施す
ことで、輻射された雑音成分を効果的に抑制できれば理想的である。
【０００７】
その一例として、アース配線に格子状のパターンでインピーダンスを形成することで輻
射された雑音成分が隣接信号配線を伝送する電気信号に干渉を及ぼすのを抑制させ、前述
の問題に対する対策が行われたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１７３０４号公報（第２−３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載されているプリント配線基板では、格子状のパターンをアー
ス配線にプリント配線するので、一度設定されたインピーダンスの値をフレキシブルに調
節することが困難である。また、格子状のパターンを形成するには、より広い実装面積を
必要とするため、小型化を図る電子機器のプリント配線基板には不適切である。
【０００９】
そこで、本発明は、インピーダンスの値を容易に変更可能で、広い実装面積を必要とせず
にインピーダンスをアース配線自体に設けることができると同時に、輻射された雑音成分
が隣接信号配線を伝送する電気信号等へ干渉を及ぼすのを抑制することができるプリント
配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明によるプリント配線基板は、基板と、前記基板に配
置された信号配線と、前記信号配線に隣接するよう前記基板に配置されたアース配線と、
前記アース配線の両終端部に配置され、前記アース配線に重畳する雑音成分を逆相反射さ
せるアースと、前記アース配線に接続されるよう前記基板に配置され、前記信号配線から
発生し前記アース配線に重畳する雑音成分を消費させる抵抗素子とを具備したことを特徴
とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント配線基板によれば、インピーダンスの値を容易に変更可能で、広い実
装面積を必要とせずにインピーダンスをアース配線自体に設けることができると同時に、
輻射された雑音成分が隣接信号配線を伝送する電気信号等への干渉を及ぼすのを抑制する
ことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る電子回路基板の実施の形態を、図１を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明を適用したプリント配線基板を示したものである。本実施の形態では、
図１に示すように二つの電子部品を基板上に実装し、これらを電気的に接続した場合を例
に挙げて説明する。
【００１４】
図１に示すプリント配線基板は、基板１に電子部品２と電子部品３が実装されている。
【００１５】
この電子部品２と電子部品３の間で双方向又は単一方向に電気信号を伝送させるために、
信号配線４及び信号配線５が基板１にプリント配線されている。信号配線４を伝送する電
気信号から雑音成分が輻射された場合、この輻射された雑音成分は、信号配線５を伝送す
る電気信号に干渉を与える。また、輻射された雑音成分は、この信号配線５を２次雑音源
としてさらに雑音輻射を発生させる。これらの現象により、輻射された雑音成分は電子部
品２、電子部品３及びそれ以外の配線や電気回路にも影響を与えている。
【００１６】
これらの輻射された雑音成分を抑制するために、信号配線４に隣り合うようにアース配
線６が基板１に配置／配線されている。このアース配線６には、零でない所定のインピー
ダンス値を持つ抵抗素子７、コンデンサー素子８及びコイル素子９が設けられている。ま
た、アース配線６の両終端部には、アースビア１０、１１がそれぞれ設けられる。
【００１７】
上記構成において、アース配線６は信号配線４と雑音輻射帯域において電磁界結合し、
この電磁界結合によって信号配線４からアース配線６に雑音成分が重畳することになり、
アース配線６を雑音成分Ａが伝わっていく。この雑音成分Ａは、アースビア１０、１１に
おいて逆相反射し、アース配線６を雑音成分Ａとは逆方向に伝わることになる（この逆相
反射した成分を雑音成分Ｂとする）。抵抗素子７は、この雑音成分Ａ及び雑音成分Ｂの振
幅を小さくすることができる。また、コンデンサー素子８及びコイル素子９は、雑音成分
Ａと雑音成分Ｂのアース配線上における伝送特性を変化させることができる。具体的には
、雑音成分Ａと雑音成分Ｂの位相を調節し重ね合わすことによって互いの振幅を打ち消す
ように作用させ、アース配線６上に定在波として存在する雑音量を小さくすることができ
る。以上より、信号配線４から輻射される雑音成分を抑制する効果を得ることが出来る。
【００１８】
従って、本実施の形態によれば、信号配線４から輻射される雑音成分は、抵抗素子７、
コンデンサー素子８及びコイル素子９により抑制されるため、信号配線５を伝送する電気
信号等に干渉を及ぼすのを抑制するという効果を得ることが出来る。
【００１９】
また、アース配線６にはプリント配線ではなく、抵抗素子７、コンデンサー素子８及び
コイル素子９が設けられるので、広い実装面積を必要とすることもないため、電子機器の
小型化を図るのに適しており、インピーダンスの値を容易に調整することができるという
効果を得ることが出来る。
【００２０】
図２は、上記の実施形態の変形例であるプリント配線基板の実装図を示す。この変形例
では、前述の実施例において直列に接続された抵抗素子７、コンデンサー素子８及びコイ
ル素子９を変換して、並列に接続させている。
【００２１】
この変形例においても、前述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
ここで、本実施例においては、抵抗素子５、コンデンサー素子６及びコイル素子７（以
下、各素子と称する）を３種類組合わせた構成を例に挙げたが、各素子は単独で用いられ
ても２種類の組合せで用いられてもよく、その配置の順番及び直列接続であると並列接続
であると問わない。さらに、各素子は単数で用いられても複数で用いられてもよい。また
、アース配線６には２つのアースビア１０、１１を用いたが、アースビアは単数で用いら
れても複数で用いられてもよく、その配置箇所も各素子の前後であると中間であると問わ
ない。
【００２３】
また、基板１は、フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等から成り、電子機器等に用い
られるあらゆる基板が含まれ、また、２層基板であると多層基板であると問わない。
【００２４】
また、本実施例においては、信号配線４等が基板１の表面にプリント配線されていたが
、基板１が多層基板である場合は、その内層部分にプリント配線されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の実施の形態の実装図。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の実施の形態の変形例の実装図。
【符号の説明】
【００２６】
１  基板、２  電子部品、３  電子部品、４  信号配線、５  信号配線、６  アース配線
、７  抵抗素子、８コンデンサー素子、９  コイル素子、１０  アースビア、１１  アー
スビア、Ａ  雑音成分、Ｂ  雑音成分
【図１】
2005109261.tif 000003
【図２】
2005109261.tif 000004