(57)【要約】    【課題】  構成を複雑にすることなく、若しくは電子部品の基板上の配置を制限することなく、電子部品組付け体の基板上の結露を防止すること。    【解決手段】  電子部品が組付けられた基板２０と、基板２０に組付けられ、外部装置６０と電子部品との電気的接続を構成するコネクタ３０と、基板２０の幅と略同一の幅を備える開口４０ａと、基板２０の幅方向における両端をガイドするガイド溝４１を備え、基板２０を収容するケース４０と、コネクタ開口５０ａを備え、コネクタ３０をコネクタ開口５０ａを介してケース４０外に露出させつつ開口４０を塞ぐ様に、ケース４０と組合わされるカバー５０と、を備えた電子部品組付け体１０であって、ケース４０に形成された係止孔４０ｄと、カバー５０に形成されると共に係止孔４０ｄに係止される係止爪５０ｃとを備え、係止孔４０ｄの幅方向の大きさｄ１が係止爪５０ｃの幅方向の大きさｄ２より大きく設定されている構成としたこと。【選択図】  図７
2005101344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が組付けられた基板と、
該基板に組付けられ、外部装置と前記電子部品との電気的接続を構成するコネクタと、
前記基板の幅と略同一の幅を備える開口と、該開口から奥に向って前記基板の幅方向における両端をガイドするガイド部を備え、前記基板を収容するケースと、
コネクタ開口を備え、前記コネクタを前記コネクタ開口を介して前記ケース外に露出させつつ前記開口を塞ぐ様に、前記ケースと組合わされるカバーと、
を備えた電子部品組付け体であって、
前記ケース若しくは前記カバーの何れか一方に形成された係止孔と、前記ケース若しくは前記カバーの何れか他方に形成されると共に前記係止孔に係止される係止爪とを備え、
前記係止孔の前記幅方向の大きさが前記係止爪の前記幅方向の大きさより大きく設定されていることを特徴とする電子部品組付け体。
【請求項２】
前記開口の前記幅方向両側の開口縁部から前記幅方向外側へ向って延在する壁を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子組付け体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を組付けた基板をケースの中に収容した電子部品組付け体に関し、特に、基板に配設されたコネクタを露出させつつケースの開口を塞ぐ様にケースに組合わされるカバーを備える電子部品組付け体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車等における電子制御装置は、軽重量化が図られてきており、多くの回路は高密度な状態で集積化されてきている。
【０００３】
このような回路の高密度化が進むと、回路を構成する基板上の配線パターン間での短絡（ショート）が起きる恐れがある。そして、配線パターンを短絡させる要因の一つとして、例えば、マイグレーションによる短絡がある。
【０００４】
ここで、マイグレーションについて説明する。例えば、図１０に示す様に、基板７５のランド７５ａに対して、半田７３にて接続されている導体７１、７２が、残留物等による電解質を含んだ水分が介在した状態にてバッテリ７４により電圧が印加されると、電気分解反応が起こる。そして、陽極側の導体７１から溶出した金属が陰極側の導体７２上にてデントライド状に析出する（７９）。このような現象をマイグレーションという。このような反応が進行すると、導体７１と導体７２との間の絶縁性が低下する恐れがある。
【０００５】
そこで、マイグレーションの要因となる基板の表面に生じる結露を防止するための手段として、例えば、後掲の特許文献１に記載の技術が公知となっている。
【０００６】
この特許文献１に記載の電子部品組付け体では、ケースの内部天井面から基板の上面に向かって、結露防止板を垂下させている。この結露防止板は、電子部品に吹き付けられる外気の流路を遮断する構成となっている。そして、外気が結露防止板に当たった際には、その外気に含まれた水蒸気によって結露防止板に結露を生じるため、その後の外気の湿度が低くなる。従って、一旦結露防止板に当たった外気が基板に当たったとしても、基板上には結露が出来難くなる。
【特許文献１】特開平０９−１０２６７９号公報（第２頁から第３頁、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、通常、電子部品組付け体には、外部装置と電子部品とを電気的に接続するために、基板にコネクタが組付けられている。そして、そのコネクタを電子部品組付け体のケース外に露出させるために、ケースに組付けられるカバーにコネクタ用の開口を設ける構造が一般的となっている。
【０００８】
そのコネクタの近傍の基板上には、電気雑音対策用のコンデンサが多数配置されることが多い。そして、このコンデンサが、近年使用されるチップコンデンサである場合には、その電極間距離が短いため、特にマイグレーションを起こし易いものとなっている。
【０００９】
この様な不具合に対しては、前掲の特許文献１の技術は効果的ではない。つまり、結露に弱い上記のチップコンデンサが基板上に多数配設されていると、それら全てのチップコンデンサを外気から遮断する様に（外気が直接当たらない様に）結露防止板を設けることは、ケースの構造が複雑となるか、若しくは、チップコンデンサの基板上の配置を制限することとなる。
【００１０】
そこで、本発明では、構成を複雑にすることなく、若しくは電子部品の基板上の配置を制限することなく、電子部品組付け体の基板上の結露を防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明にて講じた技術的手段は、請求項１に記載した様に、電子部品が組付けられた基板と、該基板に組付けられ、外部装置と前記電子部品との電気的接続を構成するコネクタと、前記基板の幅と略同一の幅を備える開口と、該開口から奥に向って前記基板の幅方向における両端をガイドするガイド部を備え、前記基板を収容するケースと、コネクタ開口を備え、前記コネクタを前記コネクタ開口を介して前記ケース外に露出させつつ前記開口を塞ぐ様に、前記ケースと組合わされるカバーと、を備えた電子部品組付け体であって、前記ケース若しくは前記カバーの何れか一方に形成された係止孔と、前記ケース若しくは前記カバーの何れか他方に形成されると共に前記係止孔に係止される係止爪とを備え、前記係止孔の前記幅方向の大きさが前記係止爪の前記幅方向の大きさより大きく設定されている構成としたことである。
【００１２】
好ましくは、請求項２に記載した様に、前記開口の前記幅方向両側の開口縁部から前記幅方向外側へ向って延在する壁を備える構成とすると良い。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１にかかる発明によれば、係止孔の幅方向の大きさが、係止爪の幅方向の大きさよりも大きく設定されている。従って、係止爪は、係止孔に対し幅方向に移動しうるものとなっている。つまり。ケースとカバーとが、幅方向に相対的に移動しうる（スライドしうる）ものとなっている。
【００１４】
その結果、基板に組付けられるコネクタの位置にばらつきがあったとしても、ケースとカバーが相対的に移動することにより、コネクタに対し、コネクタをケース外に露出させるコネクタ開口の位置を合わせることができる。したがって、コネクタに対するコネクタ開口の大きさを、タイトに（ぴったりと）設計することができる。つまり、コネクタ開口とコネクタとの間の隙間を小さくすることができる。
【００１５】
その結果、ケース内に流入する外気の量自体を抑えることができ、電子部品組付け体の基板上への結露を防止することができる。つまり、本発明の電子部品組付け体は、前掲の特許文献１に記載の技術のようにケース内に外気が入り込むことを前提とした上で結露を防ぐものではなく、ケース内への外気の流入自体を抑える思想に基づいたものである。したがって、ケース内に結露防止板を設ける様な必要がなく構成が簡易なものとなり、また、電子部品の基板上の組付け位置も制限されないものとなっている。
【００１６】
なお、請求項１にかかる発明によれば、ケースとカバーとを幅方向に相対的に移動させることにより、カバーの幅方向の両端のうちの一方が、開口縁部よりも幅方向外側に向って突出する様な構成となる場合がある。そして、請求項２にかかる発明によれば、ケースが、その開口縁部から幅方向外側に向って延在する壁を備えるものとなっている。つまり、突出するカバーの端部に沿うように壁が設けられる構成となっている。したがって、カバーの端部のみを、意図せずに引っ掛ける様なことが起きないものとなっている。すなわち、カバーが、ケースから意図せずに外れること抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１の実施の形態）以下、本発明を実施するため第１の実施の形態を図１から図７を参照にして説明する。
【００１８】
本発明の電子部品組付け体１０（電子部品組付け体）は、図６に示す様に、基板２０（基板）と、コネクタ３０（コネクタ）と、ケース４０（ケース）と、カバー５０（カバー）とを備えている。
【００１９】
基板２０は、ガラスエポキシ樹脂からなるものであり、図１に示す様に、略矩形状を呈している。また、基板２０は、その表面（両面）に電子部品としてのＩＣ２１（電子部品）、コンデンサ２２（電子部品）、ダイオード２３（電子部品）、チップコンデンサ２４（電子部品）等が、半田付けにより組付けられている。チップコンデンサ２４は、コネクタ３０の近傍に配設されており、電気雑音対策として用いられるものである。
【００２０】
また、基板２０の表面には、上記の電子部品を電気的に接続するための導体パターン（図示なし）が施されている。つまり、基板２０の表面上には、ＩＣ２１のリード２１ａや導体パターンなどの露出した導体が存在する構成となっている。
【００２１】
また、図１、図５、図６に示す様に、基板２０には、コネクタ３０がビス等（図示なし）により組付けられている。コネクタ３０は、そのピン３０ａを介して、基板２０上の上記の電子部品と電気的に接続されており、さらに、図示しないコネクタが連結されることにより外部装置６０（図６示）に対しても電気的に接続されている。つまり、コネクタ３０は、上記電子部品と、外部装置６０との電気的接続を構成するものとなっている。
【００２２】
コネクタ３０および、上記の電子部品（ＩＣ２１、コンデンサ２２、ダイオード２３、チップコンデンサ２４等）が組付けられた基板２０は、図５に示す様に、ケース４０に収容されるものとなっている。
【００２３】
ケース４０は、樹脂或いは金属により成るものであって、一方向（図示ｙ方向の反対方向）に開口４０ａ（開口）（図３示）を備えた袋形状となっている。開口４０ａは、基板２０の幅（図示ｘ方向の大きさ）と略同一の幅（図示ｘ方向の大きさ）を備えるものとなっている。
【００２４】
ケース４０には、開口４０ａから奥（図３示紙面鉛直奥行方向・図示ｙ方向）に向って、基板２０の幅方向（図示ｘ方向）の両端をガイドするガイド溝４１（ガイド部）が形成されている。つまり、ケース４０の幅方向に両側に立設される２つの縦壁４０ｂ（図３示）には、その内側に、開口４０ａから奥に向って（開口４０ａから離れる方向に向って）、延在する対のガイド溝４１が形成される構成となっている。そして、基板２０は、このガイド溝４１に沿ってケース４０内に案内されることにより、ケース４０内に収容されるものとなっている。
【００２５】
カバー５０は、樹脂或いは金属により成るものであって、図４に示す様に、略矩形状を呈するものとなっており、ケース４０の開口４０ａを塞ぐ様に、ケース４０と組合わされるものとなっている。そして、カバー５０は、略矩形のコネクタ開口５０ａ（コネクタ開口）を備えている。図６に示す様に、カバー５０がケースに組合わされた状態では、コネクタ３０が、コネクタ開口５０ａを介してケース４０外に露出するものとなっている。
【００２６】
なお、ケース４０の幅方向に延在する２つの水平壁４０ｃには、開口４０ａの若干奥（カバー５０の板圧範囲内の位置）には、係止孔４０ｄが形成されている。つまり、図３示上側の水平壁４０ｃに２箇所、図３示下側の水平壁４０ｃに２箇所、係止孔４０ｄが形成されている。一方、カバー５０の幅方向に延在する２つの水平辺５０ｂには、係止爪５０ｃが形成されている。つまり、図４示上側の水平辺５０ｂに２箇所、図４示下側の水平辺５０ｂに２箇所、係止爪５０ｃが形成されている。そして、カバー５０とケース４０とが組合わされた場合には、係止爪５０ｃが係止孔４０ｄに係止される構成となっている。
【００２７】
図７を参照にして、係止孔４０ｄと係止爪５０ｃの構造の詳細について説明する。図７に示す様に、係止孔４０ｄの幅方向（図示ｘ方向）の大きさｄ１は、係止爪５０ｃの幅方向（図示ｘ方向）の大きさｄ２よりも、大きく設定されるものとなっている。従って、係止爪５０ｃが、係止孔４０ｄに対し、幅方向に移動しうる構成となっている。つまり、ケース４０とカバー５０とが、幅方向に相対的に移動しうる構成となっている。
【００２８】
ここで、図６に示す電子部品組付け体１０の組付け手順について説明する。まず初めに、基板２０上にコネクタ３０をビス等で組付け、ピン３０ａを基板２０に対して、半田により固定する。そして、上記の電子部品（ＩＣ２１、コンデンサ２２、ダイオード２３、チップコンデンサ２４等）を、基板２０に対して半田により固定する。
【００２９】
次に、コネクタ３０および、上記の電子部品（ＩＣ２１、コンデンサ２２、ダイオード２３、チップコンデンサ２４等）が組付けられた基板２０を、ケース４０内に挿入する。この場合、基板２０を、その幅方向の両端をガイド溝４１の位置に合わせて、開口４０ａから徐々に奥の方向に（図示ｙ方向に）、ガイド溝４１に沿って案内させることにより、基板２０はケース４０内に収容されることとなる。
【００３０】
その後、ケース４０の開口４０ａに、カバー５０が組付けられる。この場合、カバー５０の図４示下側の２つの係止爪５０ｃを、ケース４０の図３示下側の２つの係止孔４０ｄに対して夫々係止させる。そして、図４示上側の２つの係止爪５０ｃ或いはカバー５０全体を、略図示ｙ方向に押圧することによって、図４示上側の２つの係止爪５０ｃを図３示上側の２つの係止孔４０ｄに対して係止させる。
【００３１】
ここで、基板２０に対するコネクタ３０の組付け位置にばらつきがあったとしても、ケースとカバーとが相対的に幅方向に移動することにより、コネクタ３０に対し、コネクタ開口５０ａの位置を合わせることができる。従って、コネクタ３０に対するコネクタ開口５０ａの大きさ（特に幅方向）の大きさを、タイトに（ぴったりと）設計することができる。つまり、コネクタ３０とコネクタ開口５０ａとの間の隙間（特に幅方向の隙間）を小さくすることができる。
【００３２】
その結果、電子部品組付け体１０が例えば、高温高湿環境下におかれた場合であっても、ケース４０内への、コネクタ３０とコネクタ開口５０ａとの間の隙間からの外気（湿気を含んだ外気）の流入量自体を抑えることができる。従って、ケース４０内部に発生する結露の発生を抑えることができ、マイグレーションの発生を有効に防止することができる。つまり、本発明の電子部品組付け体１０は、ケース４０内への外気の流入自体を抑える思想に基づいたものであり、基板２０上の、ＩＣ２０、コンデンサ２２、ダイオイード２３およびチップコンデンサ２４等の電子部品の組付け位置の自由度も制限されないものとなっている。また、例えば、ケース４０内部に外気が流入した場合に、その流入方向を制御する様な構成（ケース４０内に壁を設ける様な構成）を必要とせず、本発明の電子部品組付け体１０は、簡易な構成となっている。
【００３３】
なお、コネクタ３０とコネクタ開口５０ａとの間の図示ｚ方向の隙間ｄ３（図６示）に関しては、ここからケース４０内に流入する外気はまずコネクタ３０上を流れるため、その外気による結露は、コネクタ３０上形成され、基板２０上には形成されないこととなる。
【００３４】
本実施の形態においては、ケース４０に係止孔４０ｄが形成され、カバー５０に係止爪５０ｃが形成されていたが、ケース４０に係止爪が形成され、カバー５０に係止孔が形成される構成であっても良い。
【００３５】
（第２の実施の形態）以下、第２の実施の形態を図８および図９を参照にして説明する。
【００３６】
本実施の形態では、第１の実施の形態と比較して、ケース４０の形状が異なる。他の構成は共通であるため、説明を省略する。
【００３７】
本実施の形態のケース４０は、開口４０ａの幅方向（図示ｘ方向）両側の開口縁部４０ｅから幅方向外側へ向って延在する壁４２（壁）を備えている。つまり、図８に示す様に、壁４２は、縦壁４０ｂの縁である開口縁部４０ｅから、略垂直方向である幅方向外側へ向って屈曲延在している。なお、この延在量は、上記係止孔４０ｄの幅方向（図示ｘ方向）の大きさｄ１と係止爪５０ｃの幅方向（図示ｘ方向）の大きさｄ２との差より大きく設定されている。
【００３８】
本実施の形態の電子部品組付け体１０によれば、ケース４０とカバー５０とが幅方向に相対的に移動し、例えば、図８に示す様に、カバー５０の幅方向の両端のうちの一方（一端５０ｄ）が、開口縁部４０ｅよりも幅方向外側に向って突出する様な構成となったとしても、壁４２により、以下の様な効果が得られる。すなわち、壁４２が、カバー５０の一端５０ｄに沿うように設けられる構成となっているため、カバー５０の一端５０ｄ部分のみを、手などにより、図示ｙ方向の反対方向に意図せずに引っ掛ける様なことが抑えられる。つまり、電子部品組付け体１０の近傍にて、相対的に図示ｙ方向の反対方向に移動する様な障害物があったとしても、その障害物は、まず壁４２に当たり、カバー５０の一端５０ｄのみに当たらない構成となっている。従って、カバー５０が、ケース４０から意図せずに外れることが抑えられるものとなっている。
【００３９】
本実施の形態においても、ケース４０に係止孔４０ｄが形成されていたが、ケース４０に係止爪が形成され、カバー５０に係止孔が形成される構成であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の電子部品組付け体を構成する基板の上面図である（第１の実施の形態）。
【図２】本発明の電子部品組付け体を構成するケースの上面図である（第１の実施の形態）。
【図３】本発明の電子部品組付け体を構成するケースの正面図である（第１の実施の形態）。
【図４】本発明の電子部品組付け体を構成するカバーの正面図である（第１の実施の形態）。
【図５】本発明の電子部品組付け体を構成する基板がケースに収容された状態を示す正面図である（第１の実施の形態）。
【図６】本発明の電子部品組付け体の縦断面図である（第１の実施の形態）。
【図７】本発明の電子部品組付け体の係止孔と係止爪の構成を示す上面視である（第１の実施の形態）。
【図８】本発明の電子部品組付け体を構成ケースの上面視である（第２の実施の形態）。
【図９】本発明の電子部品組付け体を構成ケースの正面視である（第２の実施の形態）。
【図１０】マイグレーションを説明するための図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  電子部品組付け体（電子部品組付け体）
２０  基板（基板）
２１  ＩＣ（電子部品）
２２  コンデンサ（電子部品）
２３  ダイオード（電子部品）
２４  チップコンデンサ（電子部品）
３０  コネクタ（コネクタ）
４０  ケース（ケース）
４０ａ  開口（開口）
４０ｄ  係止孔（係止孔）
４０ｅ  開口縁部（開口縁部）
４１  ガイド溝（ガイド部）
４２  壁（壁）
５０  カバー（カバー）
５０ａ  コネクタ開口（コネクタ開口）
５０ｃ  係止爪（係止爪）
５０ｄ  （一端）
【図１】
2005101344.tif 000003
【図２】
2005101344.tif 000004
【図３】
2005101344.tif 000005
【図４】
2005101344.tif 000006
【図５】
2005101344.tif 000007
【図６】
2005101344.tif 000008
【図７】
2005101344.tif 000009
【図８】
2005101344.tif 000010
【図９】
2005101344.tif 000011
【図１０】
2005101344.tif 000012