(57)【要約】【課題】剥離して取り除くべき樹脂層を確実に取り除く。【解決手段】ディスク基材１０１の一面側に形成されたＬ０情報層１０２がスペーサ層１０３によって覆われると共に装着用中心孔を取り囲むようにして円形孔１００ｂがスペーサ層１０３に形成された光記録媒体１００を製造する際に、ディスク基材１０１における一面側の中心部領域を表面処理して（剥離用樹脂膜１０６を形成して）スペーサ層１０３における円形孔１００ｂの形成部位のディスク基材１０１に対する密着力を低下させる密着力低下処理と、ディスク基材１０１の上にスペーサ層１０３を形成する樹脂層形成処理とをこの順で実行した後に、スペーサ層１０３から円形孔１００ｂの形成部位を分断してディスク基材１０１における中心部領域から剥離してスペーサ層１０３に円形孔１００ｂを形成する円形孔形成処理を実行する。【選択図】図１６
2005310273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体用基材の一面側に形成された情報層が樹脂層によって覆われると共に装着用中心孔よりも大径の円形孔が当該装着用中心孔を取り囲むようにして当該樹脂層に形成された情報記録媒体を製造する際に、
前記情報記録媒体用基材における前記一面側の中心部領域を表面処理して前記樹脂層における前記円形孔の形成部位の当該情報記録媒体用基材に対する密着力を低下させる密着力低下処理と、前記情報記録媒体用基材の上に前記樹脂層を形成する樹脂層形成処理とをこの順で実行した後に、前記樹脂層から前記円形孔の形成部位を分断して前記情報記録媒体用基材における前記中心部領域から剥離して当該樹脂層に前記円形孔を形成する円形孔形成処理を実行して前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【請求項２】
前記樹脂層形成処理として、エネルギー線硬化型の樹脂材料を前記情報記録媒体用基材に塗布する第１塗布処理と、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行して前記樹脂層を形成する請求項１記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項３】
前記情報記録媒体用基材の前記一面側にスペーサ層を介してＮ層（Ｎは２以上の自然数）の前記情報層が積層された多層記録層型の前記情報記録媒体を製造する際に、
Ｍ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の前記情報層を形成するためのスタンパーと前記第１塗布処理が完了した前記情報記録媒体用基材とを前記樹脂材料を介して貼り合わせる貼り合わせ処理を実行し、その後に前記第１硬化処理を実行して前記情報記録媒体用基材および前記スタンパーの間に前記樹脂層としての前記スペーサ層を形成する請求項２記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層形成処理として、エネルギー線硬化型の樹脂材料を支持基材に塗布する第２塗布処理と、前記樹脂材料を介して前記情報記録媒体用基材および前記支持基材を貼り合わせる貼り合わせ処理と、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行して、前記情報記録媒体用基材および前記支持基材の間に前記樹脂層を形成する請求項１記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項５】
前記情報記録媒体用基材の前記一面側にスペーサ層を介してＮ層（Ｎは２以上の自然数）の前記情報層が積層された多層記録層型の前記情報記録媒体を製造する際に、
Ｍ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の前記情報層を形成するためのスタンパーを前記支持基材として使用して前記第２塗布処理を実行すると共に前記貼り合わせ処理を実行した後に、前記第１硬化処理を実行して前記スタンパーおよび前記情報記録媒体用基材の間に前記樹脂層としての前記スペーサ層を形成する請求項４記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項６】
前記貼り合わせ処理を開始するのに先立って前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して当該樹脂材料を半硬化させる第２硬化処理を実行する請求項３から５のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項７】
前記密着力低下処理に際して、前記中心部領域における外縁部側の環状領域を前記表面処理する請求項１から６のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項８】
前記表面処理として、前記記録層を構成する複数の薄膜のうちの少なくとも１つを前記中心部領域に形成する請求項１から７のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項９】
前記表面処理として、前記樹脂層の密着力を低下させるための密着力低下用樹脂材料を前記中心部領域に印刷する請求項１から７のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項１０】
パッド印刷によって前記密着力低下用樹脂材料を前記中心部領域に印刷する請求項９記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、
前記密着力低下処理を実行する表面処理装置と、前記樹脂層形成処理を実行する樹脂層形成装置と、前記円形孔形成処理を実行する円形孔形成装置と、前記表面処理装置、前記樹脂層形成装置および前記円形孔形成装置を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記表面処理装置を制御して前記密着力低下処理を実行させた後に、前記樹脂層形成装置を制御して前記樹脂層形成処理を実行させ、その後に前記円形孔形成装置を制御して前記円形孔形成処理を実行させて前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報層が樹脂層によって覆われた情報記録媒体（光ディスク等）を製造する情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の情報記録媒体製造方法として、出願人は、特開２００４−３９１４９号公報に光記録媒体の製造方法を開示している。この製造方法では、まず、基板の情報記録面に機能層（反射層および記録層等）を形成する。次に、機能層を覆うようにして紫外線硬化型の樹脂材料をスピンコートした後に紫外線を照射して樹脂材料を硬化させることによって光透過層を形成する。次いで、後の工程で形成される中心孔（光記録媒体の装着用中心孔）よりも大径の切り込みを光透過層に形成する。具体的には、基板に形成される中心孔の口縁部よりも径方向において僅かに外縁部側の所定位置に切込み形成用工具の刃部（刃先）を押し込んだ状態で基板を回転させる。これにより、光透過層に円形の切り込みが形成される。続いて、円筒状の打ち抜き工具を光透過層の形成面側から基板に押し込んで光透過層および基板の中心部を円形に打ち抜くことによって中心孔を形成する。この際に、打ち抜き工具の内側の光透過層は、打ち抜き工具によって打ち抜かれた円板状の小片（基板の中心部）に貼り付いた状態で小片と共に取り除かれる。また、打ち抜きに先立って形成された切り込みよりも内側であって打ち抜き工具よりも外縁部側のリング状の光透過層は、打ち抜き工具の上動に伴って基板から引き剥がされて、打ち抜き工具の周囲に引っ掛かった状態で基板から取り除かれる。これにより、光記録媒体が製造される。
【特許文献１】特開２００４−３９１４９号公報（第７−９頁、第８−１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、出願人が開示している製造方法には、以下の解決すべき課題がある。すなわち、この製造方法では、基板に対する中心孔の形成に先立って中心孔よりも大径の切り込みを光透過層に形成すると共に、中心孔の形成時に基材（中心孔の口縁部）から切り込みの内側の光透過層を剥離させるようにして取り除いている。この場合、近年の光記録媒体には、記録密度の向上等を目的として波長が短いレーザービームを使用可能とするために、記録データの記録再生時に記録再生装置におけるピックアップを記録層に近接させる必要がある。したがって、記録層（機能層）を覆う光透過層（樹脂層）を薄厚に形成する必要があるため、光透過層を形成するために塗布する樹脂材料としては、塗布処理時に基板（情報記録媒体用基材）に対して馴染み易い樹脂材料を採用する必要がある。この場合、情報記録媒体用基材に馴染み易い樹脂材料は、硬化処理後における情報記録媒体用基材に対する密着力が強いため、情報記録媒体用基材から剥がれ難くなる特性を有している。このため、出願人が開示している製造方法には、情報記録媒体用基材（基板）に対する中心孔の打ち抜き形成時において、切り込みの内側の樹脂層（光透過層）が中心孔の口縁部から剥がれずに基材上に取り残されるおそれがあり、この点を改善する必要がある。
【０００４】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、剥離して取り除くべき樹脂層を情報記録媒体用基材から確実に取り除き得る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体製造方法は、情報記録媒体用基材の一面側に形成された情報層が樹脂層によって覆われると共に装着用中心孔よりも大径の円形孔が当該装着用中心孔を取り囲むようにして当該樹脂層に形成された情報記録媒体を製造する際に、前記情報記録媒体用基材における前記一面側の中心部領域を表面処理して前記樹脂層における前記円形孔の形成部位の当該情報記録媒体用基材に対する密着力を低下させる密着力低下処理と、前記情報記録媒体用基材の上に前記樹脂層を形成する樹脂層形成処理とをこの順で実行した後に、前記樹脂層から前記円形孔の形成部位を分断して前記情報記録媒体用基材における前記中心部領域から剥離して当該樹脂層に前記円形孔を形成する円形孔形成処理を実行して前記情報記録媒体を製造する。
【０００６】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記樹脂層形成処理として、エネルギー線硬化型の樹脂材料を前記情報記録媒体用基材に塗布する第１塗布処理と、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行して前記樹脂層を形成する。
【０００７】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記情報記録媒体用基材の前記一面側にスペーサ層を介してＮ層（Ｎは２以上の自然数）の前記情報層が積層された多層記録層型の前記情報記録媒体を製造する際に、Ｍ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の前記情報層を形成するためのスタンパーと前記第１塗布処理が完了した前記情報記録媒体用基材とを前記樹脂材料を介して貼り合わせる貼り合わせ処理を実行し、その後に前記第１硬化処理を実行して前記情報記録媒体用基材および前記スタンパーの間に前記樹脂層としての前記スペーサ層を形成する。
【０００８】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記樹脂層形成処理として、エネルギー線硬化型の樹脂材料を支持基材に塗布する第２塗布処理と、前記樹脂材料を介して前記情報記録媒体用基材および前記支持基材を貼り合わせる貼り合わせ処理と、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行して、前記情報記録媒体用基材および前記支持基材の間に前記樹脂層を形成する。
【０００９】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記情報記録媒体用基材の前記一面側にスペーサ層を介してＮ層（Ｎは２以上の自然数）の前記情報層が積層された多層記録層型の前記情報記録媒体を製造する際に、Ｍ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の前記情報層を形成するためのスタンパーを前記支持基材として使用して前記第２塗布処理を実行すると共に前記貼り合わせ処理を実行した後に、前記第１硬化処理を実行して前記スタンパーおよび前記情報記録媒体用基材の間に前記樹脂層としての前記スペーサ層を形成する。
【００１０】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記貼り合わせ処理を開始するのに先立って前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して当該樹脂材料を半硬化させる第２硬化処理を実行する。
【００１１】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記密着力低下処理に際して、前記中心部領域における外縁部側の環状領域を前記表面処理する。
【００１２】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記表面処理として、前記記録層を構成する複数の薄膜のうちの少なくとも１つを前記中心部領域に形成する。
【００１３】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、前記表面処理として、前記樹脂層の密着力を低下させるための密着力低下用樹脂材料を前記中心部領域に印刷する。
【００１４】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記の情報記録媒体製造方法において、パッド印刷によって前記密着力低下用樹脂材料を前記中心部領域に印刷する。
【００１５】
また、本発明に係る情報記録媒体製造装置は、上記の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、前記密着力低下処理を実行する表面処理装置と、前記樹脂層形成処理を実行する樹脂層形成装置と、前記円形孔形成処理を実行する円形孔形成装置と、前記表面処理装置、前記樹脂層形成装置および前記円形孔形成装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記表面処理装置を制御して前記密着力低下処理を実行させた後に、前記樹脂層形成装置を制御して前記樹脂層形成処理を実行させ、その後に前記円形孔形成装置を制御して前記円形孔形成処理を実行させて前記情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置によれば、樹脂層形成処理に先立って密着力低下処理を実行することにより、円形孔の形成部位において樹脂層と情報記録媒体用基材の中心部との間の密着力を十分に弱くすることができる。したがって、円形孔の形成に際して、情報記録媒体用基材における装着用中心孔の口縁部から僅かな力で樹脂層を確実かつ容易に剥離することができる。
【００１７】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、情報記録媒体用基材に樹脂材料を塗布する第１塗布処理と、樹脂材料の全域にエネルギー線を照射して硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行して情報記録媒体用基材上に樹脂層を形成することにより、例えば、支持基材上に樹脂材料を塗布すると共に樹脂材料を介して情報記録媒体用基材と支持基材を貼り合わせた状態で両基材間の樹脂材料を硬化させて樹脂層を形成する製造方法とは異なり、単層の情報記録媒体（情報記録媒体用基材上に単一の情報層が形成されて樹脂層としての光透過層によって覆われた情報記録媒体）の製造時には、支持基材を使用せずに光透過層を形成することができる。これにより、この種の情報記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００１８】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、第１硬化処理に先立って、Ｍ番目の情報層を形成するためのスタンパーと第１塗布処理が完了した情報記録媒体用基材とを樹脂材料を介して貼り合わせる貼り合わせ処理を実行して樹脂層としてのスペーサ層を形成することにより、高密度記録化に伴ってスペーサ層の薄膜化が進むことで情報記録媒体用基材からのスペーサ層の剥離が困難となる傾向にある多層光記録媒体の製造に際して、情報記録媒体用基材における装着用中心孔の口縁部から僅かな力でスペーサ層を確実かつ容易に剥離することができる。
【００１９】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、支持基材に樹脂材料を塗布する第２塗布処理と、樹脂材料を介して情報記録媒体用基材および支持基材を貼り合わせる貼り合わせ処理と、樹脂材料の全域にエネルギー線を照射して硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行して樹脂層を形成することにより、情報記録媒体用基材上に樹脂材料を滴下することがないため、例えば情報記録媒体用基材の成形時に装着用中心孔を予め形成しておくことができる。したがって、情報記録媒体用基材上に情報層から光透過層（樹脂層）までの各層の形成が完了した後に円形孔のみを形成するだけで情報記録媒体を製造することができる。
【００２０】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、Ｍ番目の情報層を形成するためのスタンパーを支持基材として使用して樹脂材料を塗布してスタンパーおよび情報記録媒体用基材の間に樹脂層としてのスペーサ層を形成することにより、高密度記録化に伴ってスペーサ層の薄膜化が進むことで情報記録媒体用基材からのスペーサ層の剥離が困難となる傾向にある多層光記録媒体の製造に際して、情報記録媒体用基材における装着用中心孔の口縁部から僅かな力でスペーサ層を確実かつ容易に剥離することができる。
【００２１】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、貼り合わせ処理に先立って樹脂材料の全域にエネルギー線を照射して樹脂材料を半硬化させることにより、樹脂材料の塗布が完了した情報記録媒体用基材を搬送装置によってスタンパー貼付作業位置に搬送する際や、情報記録媒体用基材にスタンパー等を貼付する際に、樹脂材料が情報記録媒体用基材上で流動してその塗布厚にばらつきが生じる事態を回避することができる。この結果、厚みが十分に均一な樹脂層を形成することができる。
【００２２】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、密着力低下処理に際して、中心部領域における外縁部側の環状領域を表面処理することにより、情報記録媒体用基材における中心部上の樹脂層（表面処理部位よりも内側の樹脂層）と情報記録媒体用基材とを十分に強い力で密着させることができる。したがって、装着用中心孔および円形孔の形成に際して、装着用中心孔の形成部位に位置していた情報記録媒体用基材と円形孔の形成部位に位置していた樹脂層とを分離させることなく、双方を一体化させたまま情報記録媒体用基材から取り除くことができる。
【００２３】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、表面処理として、記録層を構成する薄膜のうちの少なくとも１つを中心部領域に形成することにより、円形孔の形成部位において樹脂層と情報記録媒体用基材の中心部との間の密着力を十分に弱くすることができる。したがって、円形孔の形成に際して、情報記録媒体用基材における装着用中心孔の口縁部から僅かな力で樹脂層を確実かつ容易に剥離することができる。
【００２４】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、表面処理として、樹脂層の密着力を低下させるための密着力低下用樹脂材料を中心部領域に印刷することにより、例えばフッ素系ガス等を情報記録媒体用基材の中心部領域に吹き付けて情報記録媒体用基材の中心部領域を表面改質して樹脂層の密着力を低下させる方法と比較して、比較的簡易な装置によって情報記録媒体用基材における中心部領域と樹脂層との密着力を十分に低下させることができる。このため、情報記録媒体の製造コストが高騰する事態を回避しつつ、装着用中心孔の口縁部（円形孔の形成部位）に樹脂層の剥がれ残り等が存在しない綺麗な情報記録媒体を提供することができる。
【００２５】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、パッド印刷によって密着力低下用樹脂材料を中心部領域に印刷することにより、例えばスクリーン印刷方法によって密着力低下用樹脂材料を印刷するのとは異なり、密着力低下用樹脂材料の印刷時に情報層の表面に対して異物（スクリーン印刷機における版等）を接触させることなく印刷することができる。これにより、印刷処理時に情報層に汚れが付着する事態を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置の最良の形態について説明する。
【００２７】
最初に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体を製造する光記録媒体製造装置（本発明に係る情報記録媒体製造装置の一例、以下、「製造装置」ともいう）１の構成、および製造装置１によって製造される光記録媒体１００の構成について、図面を参照して説明する。
【００２８】
図１に示す製造装置１は、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って図２に示す光記録媒体１００（本発明における情報記録媒体の一例）を製造する装置であって、印刷装置２、Ｌ０情報層形成装置３、スペーサ層形成装置４、スタンパー剥離装置５、Ｌ１情報層形成装置６、光透過層形成装置７、中心孔形成装置８、搬送装置９および制御装置１０を備えている。この場合、図２に示すように、光記録媒体１００は、Ｌ０情報層１０２、スペーサ層１０３、Ｌ１情報層１０４および光透過層１０５がディスク基材１０１の一面（同図における上面）にこの順で積層されて構成されている。この光記録媒体１００は、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４の２層（本発明における「Ｎ層」が「２層」の例）が形成された多層記録層型の光ディスクであって、記録再生装置に装着するための直径１５ｍｍ程度の装着用中心孔１００ａがその中心部に形成されると共に、一例として、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４に対する記録データの記録および再生が可能に構成されている。
【００２９】
また、ディスク基材１０１は、本発明における情報記録媒体用基材の一例であって、ポリカーボネート等の樹脂材料を用いて射出成形されて、その一面側にＬ０情報層１０２を形成するための凹凸パターン（グルーブおよびランド）が形成されると共に、図３に示すように、裏面側（同図における下面側）に円形凹部１１０が形成されている。この場合、円形凹部１１０は、その直径が装着用中心孔１００ａの最も細径となる部位の直径よりも僅かに大径となるように形成されて、ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２から光透過層１０５までの各層が形成された状態において中心孔形成装置８によってディスク基材１０１の底面が打ち抜かれることによって装着用中心孔１００ａの一部を構成する。また、円形凹部１１０の底面における中心部には、位置決め用孔１１１が形成されている。この位置決め用孔１１１は、直径５ｍｍ程度に形成されて、スペーサ層形成装置４によってディスク基材１０１にスタンパー２０１（図１０参照）が貼付される際にディスク基材１０１に対してスタンパー２０１を位置決めし、かつ中心孔形成装置８による装着用中心孔１００ａの形成時において切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２（図１４参照）に対してディスク基材１０１を位置決めするために使用される。
【００３０】
Ｌ０情報層１０２は、本発明におけるＭ番目（「Ｍ＝１」の例）の情報層に相当し、反射層や記録層などが積層されて構成されている。スペーサ層１０３は、本発明におけるエネルギー線硬化型の樹脂材料の一例である紫外線硬化型樹脂材料１０３ａ（図７，８参照：以下「樹脂材料１０３ａ」ともいう）によって、一例として、その厚みが２５μｍ程度となるように形成されている。この場合、この光記録媒体１００の製造に際しては、一例として、新中村化学工業株式会社製のアートレジン（ＵＮ５２００）、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラヒドロキシフルフリルカクリレート、および１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを配合比が５０ｗｔ％：３０ｗｔ％：１７ｗｔ％：３ｗｔ％となるように配合した樹脂材料を使用する。また、図２に示すように、スペーサ層１０３には、その直径が１６ｍｍ程度の円形孔１００ｂが形成されている。Ｌ１情報層１０４は、Ｌ０情報層１０２に対する記録データの記録再生時にレーザービームを透過可能に記録層等が積層されて構成されている。光透過層１０５は、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４に対する記録データの記録再生時にレーザービームを透過させると共に、両情報層１０２，１０４の傷付き、酸化および熱変形等を防止するための層であって、光透過層形成装置７によって紫外線硬化型の樹脂材料が塗布されて硬化させられることにより、一例として、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。また、光透過層１０５には、図２に示すように、スペーサ層１０３と同様にして、その直径が１６ｍｍ程度の円形孔１００ｂが形成されている。
【００３１】
一方、印刷装置２は、本発明における表面処理装置の一例であって、図４に示すように、印刷用パッド（以下、「パッド」ともいう）１１と凹版１２とを備えて、パッド印刷によってディスク基材１０１の中心部（中心部領域）に樹脂材料１０６ａを転写（印刷）して円環状の剥離用樹脂膜１０６（図５参照）を形成する。この場合、樹脂材料１０６ａは、本発明における密着力低下用樹脂材料に相当し、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等が使用される。具体的には、一例として、信越化学工業株式会社製のシリコーングラフトアクリレート樹脂（Ｘ−２２−８００９／常温硬化タイプ）を用いて、硬化（乾燥）後の厚みが１μｍ程度となるように印刷装置２によって塗布（印刷）される。なお、上記の樹脂材料に代えて、紫外線硬化型の樹脂材料を使用することもできる。また、パッド１１は、図４に示すように、一例として、印刷処理時に樹脂材料１０６ａが塗布される（転写される）塗布面１１ａを構成する先端部が円錐形状となるようにシリコーンゴム等の弾性材料で形成されている。この場合、樹脂材料１０６ａを転写（印刷）するためのパッドの形状は、上記の形状に限定されず、印刷対象（ディスク基材１０１）の形状に応じて適宜変更することができる。また、凹版１２には、印刷処理時にパッド１１の塗布面１１ａに転写する樹脂材料１０６ａを貯留するための円形溝１２ａが形成されている。この円形溝１２ａは、その外径Ｌ１がスペーサ層１０３および光透過層１０５の中心部に形成される円形孔１００ｂよりも僅かに大径の１７ｍｍ程度で、その内径Ｌ２が装着用中心孔１００ａよりも小径の１４ｍｍ程度で、深さが１〜２０μｍ程度となるように形成されている。
【００３２】
Ｌ０情報層形成装置３は、ディスク基材１０１の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによってＬ０情報層１０２を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、Ｌ０情報層１０２を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。スペーサ層形成装置４は、本発明における樹脂層形成装置に相当し、図１に示すように、塗布装置２１、紫外線照射装置２２およびスタンパー貼付装置２３を備えている。塗布装置２１は、ディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａを滴下してスピンコートする。紫外線照射装置２２は、制御装置１０の制御下で本発明における第１および第２の各硬化処理を実行する。具体的には、紫外線照射装置２２は、移動機構（図示せず）によってディスク基材１０１の上方に移動させられて、制御装置１０の制御下でディスク基材１０１上の樹脂材料１０３ａに紫外線２０を照射する。スタンパー貼付装置２３は、真空容器（図示せず）内に設置されて、塗布装置２１によって樹脂材料１０３ａが塗布されたディスク基材１０１と、Ｌ１情報層１０４を形成するための凹凸パターンが形成されたスタンパー２０１とを貼り合わせる。
【００３３】
この場合、図１０に示すように、スタンパー２０１の中心部には、位置決め用孔２１１が形成されている。この位置決め用孔２１１は、ディスク基材１０１における位置決め用孔１１１と同様にして、その直径が５ｍｍ程度に形成されて、スペーサ層形成装置４によってディスク基材１０１にスタンパー２０１が貼付される際にディスク基材１０１に対してスタンパー２０１を位置決めするために使用される。スタンパー剥離装置５は、樹脂材料１０３ａが硬化させられて形成されたスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離する装置であって、スタンパー２０１の上面に密着してスタンパー２０１を上向きに引き上げることでスペーサ層１０３から剥離させるための複数の吸盤（図示せず）を備えている。Ｌ１情報層形成装置６は、スペーサ層１０３の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによってＬ１情報層１０４を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、Ｌ１情報層１０４を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。光透過層形成装置７は、Ｌ１情報層１０４を覆うようにして例えば紫外線硬化型の樹脂材料を塗布して硬化させることによって光透過層１０５を形成する。
【００３４】
中心孔形成装置８は、図１４に示すように、切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２を備えて構成されている。切込み形成用刃部３１は、本発明における円形孔形成装置を構成し、図示しない移動機構によってディスク基材１０１に向けて下降させられることによって刃先３１ａが光透過層１０５およびスペーサ層１０３に押し込まれて、スペーサ層１０３および光透過層１０５の中心部を円形に分断（切断）して円形孔１００ｂを形成する。この場合、切込み形成用刃部３１は、円筒状に形成された刃部本体の底面（ディスク基材１０１の表面に当接させられる当接面）に刃先３１ａが突出形成されて、刃部本体の当接面が光透過層１０５の表面に面的接触させられた状態で刃先３１ａの先端がディスク基材１０１の表面に達するように形成されている。また、切込み形成用刃部３１は、図示しない超音波発生部によって超音波振動させられることにより、移動機構によってディスク基材１０１上の光透過層１０５に向けて下降させられた際に、ディスク基材１０１（スペーサ層１０３や光透過層１０５が形成されたディスク基材１０１）を超音波振動させる。打抜き用刃部３２は、移動機構によって切込み形成用刃部３１を介してディスク基材１０１が押し下げられることにより、刃先３２ａがディスク基材１０１における円形凹部１１０の底面に押し込まれて装着用中心孔１００ａを打ち抜き形成する。
【００３５】
搬送装置９は、制御装置１０の制御に従い、ディスク基材１０１およびスタンパー２０１を各装置間において搬送する。制御装置１０は、製造装置１を総括的に制御する。具体的には、制御装置１０は、印刷装置２を制御してディスク基材１０１の中心部に剥離用樹脂膜１０６を形成させ、Ｌ０情報層形成装置３を制御してディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成させ、スペーサ層形成装置４を制御してＬ０情報層１０２を覆うようにしてスペーサ層１０３を形成させ、スタンパー剥離装置５を制御してスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離させ、Ｌ１情報層形成装置６を制御してスペーサ層１０３上にＬ１情報層１０４を形成させ、光透過層形成装置７を制御してＬ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成させた後に、中心孔形成装置８を制御して円形孔１００ｂおよび装着用中心孔１００ａを形成して光記録媒体１００を製造する。
【００３６】
次に、製造装置１による光記録媒体１００の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００３７】
まず、図示しない射出成形機によって射出成形されたディスク基材１０１に対して本発明における密着力低下処理を実行することにより、ディスク基材１０１の中心部領域に剥離用樹脂膜１０６を形成する。具体的には、制御装置１０が、印刷装置２を制御して、ディスク基材１０１の中心部領域に樹脂材料１０６ａを転写させる。この際に、印刷装置２は、まず、凹版１２の表面に樹脂材料１０６ａを塗布すると共に、版上の樹脂材料１０６ａをスキージ（図示せず）でかき寄せる。これにより、転写すべき樹脂材料１０６ａが円形溝１２ａ内に貯留される。次に、図示しない移動機構が、パッド１１を凹版１２の上方に移動させた後に塗布面１１ａを凹版１２に押し付けることにより、円形溝１２ａ内の樹脂材料１０６ａをパッド１１の塗布面１１ａに１次転写させる。次いで、移動機構が、パッド１１を移動させてディスク基材１０１の中心部に押し付けることにより、図５に示すように、塗布面１１ａに転写されている樹脂材料１０６ａをディスク基材１０１に２次転写させる。これにより、ディスク基材１０１の中心部における環状の領域（外径Ｌ１が１７ｍｍ程度で内径Ｌ２が１４ｍｍ程度の領域：中心部領域）に樹脂材料１０６ａが印刷される。この後、７０℃程度に加熱した状態で４時間ほど放置して、ディスク基材１０１上の樹脂材料１０６ａを乾燥（硬化）させる。これにより、ディスク基材１０１の中心部領域に剥離用樹脂膜１０６が形成される（本発明における表面処理の完了）。なお、常温硬化タイプ（熱硬化型）の樹脂材料１０６ａに代えて紫外線硬化型の樹脂材料を使用する場合には、印刷装置２による印刷が完了した時点でディスク基材１０１上の樹脂材料に紫外線を照射することで樹脂材料が硬化して、ディスク基材１０１の中心部領域に剥離用樹脂膜１０６が形成される。
【００３８】
次に、図６に示すように、制御装置１０は、Ｌ０情報層形成装置３を制御してディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成させる。次いで、制御装置１０は、スペーサ層形成装置４を制御して本発明における樹脂層形成処理を実行させることにより、ディスク基材１０１上にスペーサ層１０３を形成させる。具体的には、制御装置１０は、まず、塗布装置２１を制御してディスク基材１０１上のＬ０情報層１０２および剥離用樹脂膜１０６を覆うようにして樹脂材料１０３ａを塗布させる。この際に、塗布装置２１は、ディスク基材１０１が載置されたターンテーブルを低速回転させつつ、図７に示すように、ディスク基材１０１の中心部（位置決め用孔１１１の周囲）に樹脂材料１０３ａを滴下した後に、図８に示すように、ターンテーブルを高速回転させて樹脂材料１０３ａをディスク基材１０１の外縁部に向けて展延させる。これにより、ディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａが塗布される（本発明における第１塗布処理の完了）。
【００３９】
次いで、図９に示すように、制御装置１０は、スペーサ層形成装置４の移動機構を制御してディスク基材１０１の上方に紫外線照射装置２２を移動させた後に、ディスク基材１０１上における樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を所定時間照射させて流動性が十分に低下する程度に樹脂材料１０３ａを半硬化させる。これにより、本発明における第２硬化処理が完了して、ディスク基材１０１上での樹脂材料１０３ａの流動が回避される。続いて、制御装置１０は、搬送装置９を制御してターンテーブル上からスタンパー貼付装置２３の位置（真空容器内）にディスク基材１０１を搬送させると共に、図１０に示すように、スタンパー貼付装置２３を制御して、スタンパー２０１をディスク基材１０１に貼付させる（ディスク基材１０１とスタンパー２０１との貼り合わせ処理）。この際に、スタンパー貼付装置２３は、ディスク基材１０１の位置決め用孔１１１とスタンパー２０１の位置決め用孔２１１とを上下方向（厚み方向）で一致させた状態において、ディスク基材１０１に塗布されている樹脂材料１０３ａにスタンパー２０１の凹凸パターンの形成面を密着させるように貼付する。
【００４０】
次に、制御装置１０は、図１１に示すように、スタンパー２０１を貼付した状態のディスク基材１０１を低速回転させつつ、紫外線照射装置２２を制御してディスク基材１０１およびスタンパー２０１間の樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射させて完全硬化させる（本発明における第１硬化処理）。これにより、ディスク基材１０１（Ｌ０情報層１０２）とスタンパー２０１との間にスペーサ層１０３が形成される。この場合、塗布装置２１によってディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａが塗布される以前に印刷装置２によってディスク基材１０１の中心部領域に剥離用樹脂膜１０６が形成されている。このため、剥離用樹脂膜１０６を覆っている部分の樹脂材料１０３ａは、剥離用樹脂膜１０６の表面に対して密着することなく、ディスク基材１０１から分離可能に剥離用樹脂膜１０６に表面に面的に接触している状態を維持する。これに対して、ディスク基材１０１の表面に直接接触している樹脂材料１０３ａは、ディスク基材１０１の表面に馴染むようにして密着した状態で完全硬化させられる。
【００４１】
次に、制御装置１０は、搬送装置９を制御して、スペーサ層１０３が形成されたディスク基材１０１およびスタンパー２０１の積層体をスタンパー剥離装置５の位置に搬送させる。続いて、制御装置１０は、スタンパー剥離装置５を制御してディスク基材１０１上のスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離させる（本発明における剥離処理）。次に、制御装置１０は、搬送装置９を制御してディスク基材１０１をＬ１情報層形成装置６の位置に搬送させると共に、図１２に示すように、Ｌ１情報層形成装置６を制御してスペーサ層１０３上にＬ１情報層１０４を形成させる。次いで、制御装置１０は、搬送装置９を制御してＬ１情報層１０４の形成が完了したディスク基材１０１を光透過層形成装置７の位置に搬送させると共に、図１３に示すように、光透過層形成装置７を制御して、Ｌ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成させる。
【００４２】
次いで、図１４に示すように、制御装置１０は、搬送装置９を制御して、光透過層１０５の形成が完了したディスク基材１０１を中心孔形成装置８の位置に搬送させると共に、中心孔形成装置８を制御して装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂを形成させる（本発明における円形孔形成処理を実行させる）。この際に、中心孔形成装置８は、まず、移動機構が切込み形成用刃部３１をディスク基材１０１（光透過層１０５）に向けて下降させると共に、超音波発生部が超音波（一例として、ディスク基材１０１の厚み方向に沿った向きの縦振動）を発生して切込み形成用刃部３１を超音波振動させる。次に、切込み形成用刃部３１がさらに下降させられたときには、刃先３１ａが光透過層１０５およびスペーサ層１０３に押し込まれる。この際に、刃先３１ａは、図１５に示すように、剥離用樹脂膜１０６の外縁部に押し込まれる。次いで、切込み形成用刃部３１の当接面が光透過層１０５の表面に面的接触するまで下降させられることにより、刃先３１ａがディスク基材１０１の表面に到達して、刃先３１ａの外径とほぼ等しい径の円形孔１００ｂがスペーサ層１０３および光透過層１０５に形成される（光透過層１０５およびスペーサ層１０３から円形孔１００ｂの形成部位が分断される）。
【００４３】
続いて、切込み形成用刃部３１がさらに下降させられたときには、切込み形成用刃部３１を介してディスク基材１０１が押し下げられて、図１５に示すように、打抜き用刃部３２の刃先３２ａが円形凹部１１０の底面に押し込まれる。この際に、切込み形成用刃部３１を介してディスク基材１０１が超音波振動させられているため、刃先３２ａにストレスが加わることなく、ディスク基材１０１に対してスムーズに押し込まれる。これにより、刃先３２ａの摩耗や、ディスク基材１０１の意図しない破断が回避される。この後、刃先３２ａがディスク基材１０１の上面（ディスク基材１０１とスペーサ層１０３との界面）に達するまで移動機構によって切込み形成用刃部３１（ディスク基材１０１）が下降させられることにより、打抜き用刃部３２における刃先３２ａの外径とほぼ等しい径の装着用中心孔１００ａがディスク基材１０１に形成される。
【００４４】
続いて、移動機構によって切込み形成用刃部３１が上動させられることにより、まず、ディスク基材１０１が打抜き用刃部３２に対して上動して、ディスク基材１０１から刃先３２ａが抜き取られる。次に、切込み形成用刃部３１がさらに上動させられた際には、図１６に示すように、打抜き用刃部３２によって打ち抜かれたディスク基材１０１における中心部の小片１０１ｘ（装着用中心孔１００ａの形成部位に位置していたディスク基材１０１）と、切込み形成用刃部３１によって分断されたスペーサ層１０３および光透過層１０５における中心部の小片１０３ｘ，１０５ｘ（円形孔１００ｂの形成部位に位置していたスペーサ層１０３および光透過層１０５）とが切込み形成用刃部３１と共に上動させられる（本発明における円形孔形成処理の完了）。この際に、この製造装置１では、ディスク基材１０１に樹脂材料１０３ａを塗布するのに先立って円形孔１００ｂの形成部位に剥離用樹脂膜１０６を形成しているため、この剥離用樹脂膜１０６と、剥離用樹脂膜１０６を覆うようにして形成されたスペーサ層１０３との間の密着力が十分に弱くなっている。したがって、円形孔１００ｂの形成部位に位置していたスペーサ層１０３は、ディスク基材１０１から極く僅かな力で剥離する。
【００４５】
また、この製造装置１では、剥離用樹脂膜１０６の形成に際して、円環状の領域に樹脂材料１０６ａを転写（印刷）している。したがって、この円環状の領域よりも内側において、スペーサ層１０３（上記の小片１０３ｘ）とディスク基材１０１（上記の小片１０１ｘ）との間の密着力が十分に強くなっているため、切込み形成用刃部３１によって分断された小片１０３ｘ，１０５ｘと、打抜き用刃部３２によって打ち抜かれた小片１０１ｘとが分離することなく、切込み形成用刃部３１と共にディスク基材１０１から上動させられる。これにより、図２に示すように、光記録媒体１００が完成する。
【００４６】
このように、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、本発明における樹脂層形成処理（スペーサ層１０３の形成）に先立って本発明における密着力低下処理（剥離用樹脂膜１０６の形成）を実行することにより、円形孔１００ｂの形成部位においてスペーサ層１０３とディスク基材１０１の中心部との間の密着力を十分に弱くすることができる。したがって、円形孔１００ｂの形成に際して、ディスク基材１０１における装着用中心孔１００ａの口縁部から僅かな力でスペーサ層１０３を確実かつ容易に剥離することができる。
【００４７】
また、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、ディスク基材１０１に樹脂材料１０３ａを塗布する第１塗布処理と、樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行してディスク基材１０１上にスペーサ層１０３を形成することにより、例えば、支持基材上に樹脂材料を塗布すると共に樹脂材料を介してディスク基材１０１と支持基材を貼り合わせた状態で両基材間の樹脂材料を硬化させて樹脂層を形成する製造方法とは異なり、単層の光記録媒体（ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２のみが形成されて光透過層によって覆われた情報記録媒体）の製造時には、支持基材を使用せずに光透過層を形成することができる。これにより、この種の光記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。
【００４８】
さらに、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、ディスク基材１０１に塗布した樹脂材料１０３ａの硬化（本発明における第１硬化処理）に先立って、Ｌ１情報層１０４を形成するためのスタンパー２０１と樹脂材料１０３ａの塗布が完了したディスク基材１０１とを樹脂材料１０３ａを介して貼り合わせる貼り合わせ処理を実行して本発明における樹脂層としてのスペーサ層１０３を形成することにより、高密度記録化に伴ってスペーサ層の薄膜化が進むことでディスク基材１０１からのスペーサ層１０３の剥離が困難となる傾向にある多層光記録媒体の製造に際して、ディスク基材１０１における装着用中心孔１００ａの口縁部から僅かな力でスペーサ層１０３を確実かつ容易に剥離することができる。
【００４９】
また、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、貼り合わせ処理に先立って樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して樹脂材料１０３ａを半硬化させることにより、樹脂材料１０３ａの塗布が完了したディスク基材１０１を搬送装置９によってスタンパー貼付装置２３に搬送する際や、ディスク基材１０１にスタンパー２０１を貼付する際に、樹脂材料１０３ａがディスク基材１０１上で流動してその塗布厚にばらつきが生じる事態を回避することができる。この結果、厚みが十分に均一なスペーサ層１０３を形成することができる。
【００５０】
さらに、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、剥離用樹脂膜１０６の形成（本発明における密着力低下処理）に際して、ディスク基材１０１の中心部領域（円形孔１００ｂが形成される領域）における外縁部側の環状領域に樹脂材料１０６ａを印刷（表面処理）することにより、ディスク基材１０１における中心部上のスペーサ層１０３（剥離用樹脂膜１０６よりも内側のスペーサ層１０３）とディスク基材１０１とを十分に強い力で密着させることができる。したがって、装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂの形成に際して、装着用中心孔１００ａの形成部位に位置していたディスク基材１０１（上記の小片１０１ｘ）と円形孔１００ｂの形成部位に位置していたスペーサ層１０３（小片１０３ｘ）とを分離させることなく、双方を一体化させたままディスク基材１０１から取り除くことができる。
【００５１】
また、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、本発明における表面処理として、スペーサ層１０３の密着力を低下させるための樹脂材料１０６ａをディスク基材１０１の中心部領域に印刷することにより、例えばフッ素系ガス等をディスク基材１０１の中心部領域に吹き付けてディスク基材１０１の中心部領域を表面改質してスペーサ層１０３の密着力を低下させる方法と比較して、比較的簡易な装置（この例では、印刷装置２）によってディスク基材１０１における中心部領域とスペーサ層１０３との密着力を十分に低下させることができる。このため、光記録媒体１００の製造コストが高騰する事態を回避しつつ、装着用中心孔１００ａの口縁部（円形孔１００ｂの形成部位）にスペーサ層１０３の剥がれ残り等が存在しない綺麗な光記録媒体１００を提供することができる。この場合、パッド印刷によって樹脂材料１０６ａを中心部領域に印刷することにより、例えばスクリーン印刷方法によって樹脂材料１０６ａを印刷するのとは異なり、樹脂材料１０６ａの印刷時にＬ０情報層１０２の表面に対して異物（スクリーン印刷機における版等）を接触させることなく、剥離用樹脂膜１０６を形成することができる。これにより、剥離用樹脂膜１０６の形成時にＬ０情報層１０２に汚れが付着する事態を回避することができる。
【００５２】
なお、本発明に係る情報記録媒体製造方法および製造装置１は、上記の方法や構成に限定されない。例えば、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４の２層の情報層を有する光記録媒体１００を形成する例について上記したが、本発明はこれに限定されず、３層以上（本発明におけるＮ層の他の例）の情報層を有する光記録媒体の製造に際していずれかの情報層の間のスペーサ層を形成する際に本発明を適用することができる。また、本発明は、多層記録層型の光記録媒体の製造方法に限定されず、例えば図１７に示す光記録媒体３００のように、単層（ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２のみが形成されているタイプの情報記録媒体）の製造方法にも適用することもできる。具体的には、前述した光記録媒体１００におけるスペーサ層１０３に代えて、表面が平坦な光透過層１０５ａ（樹脂層）をＬ０情報層１０２を覆うようにして形成する。この際に、上記の製造方法と同様にして、光透過層１０５ａの形成に先立って、ディスク基材１０１の中心部領域に環状の剥離用樹脂膜１０６を形成しておくことで、光透過層１０５ａに円形孔１００ｂを形成する際に、ディスク基材１０１から円形孔１００ｂの形成部位に位置していた光透過層１０５ａを確実かつ容易に剥離することができる。
【００５３】
また、上記の製造方法では、Ｌ０情報層１０２等の形成が完了したディスク基材１０１に樹脂材料１０３ａを塗布した後に、樹脂材料１０３ａを介してディスク基材１０１とスタンパー２０１とを貼り合わせてスペーサ層１０３を形成しているが、本発明はこれに限定されず、スタンパー２０１に樹脂材料１０３ａを塗布してスペーサ層１０３を形成することもできる。具体的には、図１８に示すように、本発明における支持基材としてのスタンパー２０１における凹凸パターンの形成面（同図における上面）に樹脂材料１０３ａを塗布すると共に（本発明における第２塗布処理）、樹脂材料１０３ａを介してディスク基材１０１およびスタンパー２０１を貼り合わせた後に、樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して硬化させる。これにより、上記の製造方法と同様にして、ディスク基材１０１とスタンパー２０１との間にスペーサ層１０３が形成される。この製造方法によれば、前述した光記録媒体１００の製造方法とは異なり、ディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａを滴下することがないため、例えばディスク基材１０１の成形時に装着用中心孔１００ａを予め形成しておくことができる。したがって、Ｌ０情報層１０２から光透過層１０５までの各層の形成が完了した後に円形孔１００ｂのみを形成するだけで光記録媒体１００を製造することができる。
【００５４】
この場合、スタンパー２０１上に樹脂材料１０３ａを塗布する製造方法によってスペーサ層１０３を形成する際には、スタンパー２０１に樹脂材料１０３ａを塗布した後に、ディスク基材１０１とスタンパー２０１とを貼り合わせるのに先立って、図１９に示すように、スタンパー２０１上の樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して樹脂材料１０３ａを半硬化させるのが好ましい。これにより、樹脂材料１０３ａの塗布が完了したスタンパー２０１を搬送装置９によってスタンパー貼付装置２３に搬送する際や、スタンパー２０１を反転させてディスク基材１０１に貼付する際に、樹脂材料１０３ａがスタンパー２０１上で流動してその塗布厚にばらつきが生じる事態を回避することができる。この結果、厚みが十分に均一なスペーサ層１０３を形成することができる。
【００５５】
また、上記の製造方法では、本発明における表面処理として、ディスク基材１０１の中心部領域に樹脂材料１０６ａをパッド印刷して硬化させることで剥離用樹脂膜１０６を形成しているが、本発明における表面処理は、剥離用樹脂膜１０６の形成（印刷処理）に限定されない。例えば、図２０に示すように、まず、Ｌ０情報層形成装置３によってディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成する際に、ディスク基材１０１の中心部領域に、Ｌ０情報層１０２を構成する各薄膜のうちの少なくとも１つ（１つまたは２以上）を形成して（成膜処理して）剥離用薄膜層１０７を形成する。次に、図２１に示すように、この剥離用薄膜層１０７を覆うようにして樹脂材料を塗布して光透過層１０５ａを形成する。この場合、ディスク基材１０１に密着している部位の光透過層１０５ａと比較して、剥離用薄膜層１０７を覆っている部位の光透過層１０５ａ（すなわち、後に円形孔１００ｂが形成される部位の光透過層１０５ａ）の剥離用薄膜層１０７に対する密着力が十分に弱くなっている。このため、図２２に示すように、円形孔１００ｂの形成部位に位置していた光透過層１０５ａ（小片１０５ｘ）は、ディスク基材１０１（剥離用薄膜層１０７）から極く僅かな力で剥離する。したがって、剥離用樹脂膜１０６を形成したのと同様にして、円形孔１００ｂの形成に際して、ディスク基材１０１における装着用中心孔１００ａの口縁部から僅かな力で光透過層１０５ａを確実かつ容易に剥離することができる。
【００５６】
さらに、本発明における表面処理は、上記のような剥離用樹脂膜１０６および剥離用薄膜層１０７等の印刷処理や成膜処理に限定されず、例えば、ディスク基材１０１の中心部領域にフッ素ガスを吹き付けてその吹き付け部位を表面改質することで樹脂層の密着力を低下させることもできる。この製造方法によれば、剥離用樹脂膜１０６や剥離用薄膜層１０７を形成する方法と同様にして、フッ素ガスによって表面改質した部位（すなわち、後に円形孔１００ｂが形成される部位）に対する樹脂層の密着力が十分に弱くなる。このため、円形孔１００ｂの形成部位に位置していた樹脂層がディスク基材１０１（表面改質した部位）から極く僅かな力で剥離する。したがって、円形孔１００ｂの形成に際して、ディスク基材１０１における装着用中心孔１００ａの口縁部から僅かな力で樹脂層を確実かつ容易に剥離することができる。この場合、表面改質時に使用するガスはフッ素ガスに限定されず、エチレンガスや、プロピレンガス等を使用することができる。
【００５７】
また、上記の製造方法では、本発明におけるエネルギー線として紫外線２０を使用しているが、本発明はこれに限定されず、紫外線硬化型の樹脂材料１０３ａに代えて、電子線硬化型の樹脂材料や、熱線硬化型の樹脂材料を使用することで、電子線や熱線を本発明におけるエネルギー線として利用することができる。さらに、上記の製造方法では、切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２を有する中心孔形成装置８によって装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂを形成しているが、成形時に装着用中心孔１００ａを形成したディスク基材を使用することで装着用中心孔１００ａの形成工程を不要とすることもできる。また、上記の製造装置１のように、ディスク基材１０１に装着用中心孔１００ａを打ち抜き形成するときであっても、装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂの形成順序や、その形成方法は、上記の例に限定されるものではなく、適宜変更が可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】製造装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】製造装置１によって製造された光記録媒体１００の断面図である。
【図３】光記録媒体１００を製造するためのディスク基材１０１の断面図である。
【図４】印刷装置２におけるパッド１１および凹版１２の外観斜視図である。
【図５】ディスク基材１０１上に樹脂材料１０６ａを印刷した（剥離用樹脂膜１０６を形成した）状態の断面図である。
【図６】ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成した状態の断面図である。
【図７】ディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａを滴下した状態の断面図である。
【図８】図７の状態におけるディスク基材１０１の全域に樹脂材料１０３ａを展延させた状態の断面図である。
【図９】図８の状態におけるディスク基材１０１（樹脂材料１０３ａ）の全域に紫外線２０を照射して半硬化させている状態の断面図である。
【図１０】ディスク基材１０１に樹脂材料１０３ａを介してスタンパー２０１を貼付した状態の断面図である。
【図１１】スタンパー２０１を透過させて樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して硬化させている状態の断面図である。
【図１２】スペーサ層１０３上にＬ１情報層１０４を形成した状態の断面図である。
【図１３】Ｌ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成した状態の断面図である。
【図１４】光透過層１０５の形成が完了したディスク基材１０１を挟んで切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２を対向させた状態の断面図である。
【図１５】光透過層１０５およびスペーサ層１０３に切込み形成用刃部３１の刃先３１ａを押し込むと共にディスク基材１０１に打抜き用刃部３２の刃先３２ａを押し込んだ状態の断面図である。
【図１６】装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂの形成が完了した状態の断面図である。
【図１７】本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って製造された光記録媒体３００の断面図である。
【図１８】スタンパー２０１に樹脂材料１０３ａを塗布した状態の断面図である。
【図１９】図１８の状態におけるスタンパー２０１の全域に紫外線２０を照射して樹脂材料１０３ａを半硬化させている状態の断面図である。
【図２０】ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２および剥離用薄膜層１０７を形成した状態の断面図である。
【図２１】ディスク基材１０１上のＬ０情報層１０２および剥離用薄膜層１０７を覆うようにして光透過層１０５ａを形成した状態の断面図である。
【図２２】本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って製造された光記録媒体４００の断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  光記録媒体製造装置
２  印刷装置
３  Ｌ０情報層形成装置
４  スペーサ層形成装置
５  スタンパー剥離装置
８  中心孔形成装置
１０  制御装置
１１  パッド
１２  凹版
２０  紫外線
２１  塗布装置
２２  紫外線照射装置
２３  スタンパー貼付装置
３１  切込み形成用刃部
３２  打抜き用刃部
１００，３００，４００  光記録媒体
１００ａ  装着用中心孔
１００ｂ  円形孔
１０１  ディスク基材
１０２  Ｌ０情報層
１０３  スペーサ層
１０３ａ，１０６ａ  樹脂材料
１０５ａ  光透過層
１０６  剥離用樹脂膜
１０７  剥離用薄膜層
２０１  スタンパー
Ｌ１  外径
Ｌ２  内径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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