(57)【要約】【課題】薬品や高温への曝露時にも機能を損なわない、優れた耐久性を持つＩＣカードおよびＩＣタグの製造方法において、工程の簡素化や加工精度の改善、収率の向上が図れる、製造方法を提供する。【解決手段】プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する工程を含むＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法であって、プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）が少なくとも片面に熱接着層を有する延伸プラスチックフィルムであり、熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ａ）と（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込むことを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する工程を含むＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法であって、プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）が少なくとも片面に熱接着層を有する延伸プラスチックフィルムであり、熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ａ）と（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込むことを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも一方が、空洞含有ポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードおよびＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも一方が、空洞含有ポリオレフィンフィルムであることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードおよびＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも一方が、厚み方向の変形回復率が５〜７０％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣカードおよびＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも一方は、光学濃度が０．５〜２．０であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣカードおよびＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
前記の熱接着工程が、０．０１〜１０ＭＰａの圧力でプレスまたはラミネートして熱接着する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣカードおよびＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法で用いるプラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）が、融点が２００℃以下、あるいは融点を示さない熱接着層を有する延伸プラスチックフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法及びこれに用いる延伸プラスチックフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを内蔵したカードやタグによる情報の管理運用システムが普及しはじめている。これらに用いられるカードやタグは、一般に「ＩＣカード」や「ＩＣタグ」と呼ばれ、従来の印刷・筆記式、磁気記録式のカード・タグなどに比べて、多量の情報を記録して保持し、また書き換えできる点で有用であることから、人や物品の各種情報を管理運用する諸分野で活用され始めている。
【０００３】
ＩＣカード・タグへの情報の入出力は、主に電気的または電磁気的な方法により行われる。この入出力方式には、入出力機器とＩＣカード・タグをその外面に設けた外部端子を通じて電気的に結合する「接触式」と、内蔵したアンテナを通じた電磁波による通信によって行う「非接触式」の二方式が主に用いられている。中でも「非接触式」は情報交換時の手続きの簡便さ、機動性の高さから様々な用途に有用であり、今後さらに活用分野が拡大していくと考えられている。
【０００４】
一方、カードを構成するプラスチック材料としては、従来ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が主流であった。しかし近年、環境問題からプラスチックの脱ハロゲン化が進む中で、カードの素材はＰＶＣよりポリエステル系樹脂に置換しつつある。ここで用いられるポリエステル系の素材としては、非晶質でＰＶＣに近い加工適性を有する、１，４−シクロヘキサンジメタノールを共重合させたポリエステル（ＰＥＴＧ）無配向シートとポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）二軸延伸フィルムが主に用いられている。しかしながら、現状のこれらシートおよびフィルムでは、それぞれに解決困難な問題点があった。
【０００５】
まず、ＰＥＴＧ無配向シートでは耐薬品性が十分でなく、アンテナ回路を接着する前工程で有機溶剤やアルカリ溶液で基材を洗浄する場合、またＩＣタグとして使用されるうちに、過ってドライクリーニングや漂白洗浄された場合などに、洗浄剤によっては基材に劣化や変形を生じる場合がある。
【０００６】
また、前記シートは耐熱性も十分でない。そのため、カードやタグなどの製品として貨物船の船倉などに格納して熱帯地域へ輸出する場合、または洋服などのポケットに保管したままで誤ってその洋服を洗濯・熱風乾燥した場合、炎天下で自動車のダッシュボードなどに長時間放置した場合など、シートの熱による寸法変化にともなう変形、例えばカールや層間の剥がれなどが生じ、外観や機能を損なう場合があった。
【０００７】
一方、二軸延伸配向フィルムの場合、耐薬品性、耐熱性において十分な性能を有するものの、弾性率が大きくて容易に変形しない。そのため、カードやタグに加工した製品とした際に内部に存在するアンテナ回路の形状による凹凸が表面に浮き出す場合があった。製品の表面にこのような凹凸が存在すると、外観が美麗でないことはいうまでも無く、保管や持ち運びの際に他の物品などとの擦過によって、表面に施された印刷に部分的なかすれを生じたり、他の物品への引っかかりから表層が剥がれたり、カードやタグ自体が破壊してしまうなどの不都合を生じる場合があった。
【０００８】
従来、この凹凸を軽減するためには、上記のような無配向シートをアンテナ回路とフィルム積層体の上下面に貼り合わせ、この変形で凹凸を吸収させていた。このため、製品としてのカードやタグは結局上記に述べたような無配向シートの特性に起因する問題を完全に解決するには至っていない。
【０００９】
また二軸延伸配向フィルムでは、融点や熱軟化点が高くまた表面の分子的構造が緻密で強固なことから自己接着性を有しておらず、従来のＰＶＣやＰＥＴＧのシートとはヒートプレス法では接着しない。このため、フィルム間にＩＣチップやアンテナ回路を挟んでアンテナとフィルムの積層体を構成する場合、またカード表層に印刷済みフィルムなどを積層する場合などには、各フィルム・シート間にホットメルト系接着剤などを挿入した上で加工せざるを得ない。このことから二軸配向フィルムを用いてＩＣカード・タグを形成する工程は煩雑で作業性や収率が悪く、製造コストも高いものであった。
【００１０】
ポリエステルなどのフィルムやシートをＩＣカードに用いる技術としては、（１）シートの表層に熱接着可能な層を設けて接着適性を得る技術（例えば、特許文献１および２を参照）、（２）制電性を付与した延伸ポリエステルフィルムによって、電気的特性を改善する技術（例えば、特許文献３を参照）、（３）酸化チタンやカーボンブラックなどを添加した白色ポリエステルフィルムをＩＣカードに用いることによってＩＣカード内部の構成を光学的に隠蔽する技術（例えば、特許文献４〜６を参照）、（４）延伸ポリエステルフィルムの熱的力学的特性の改善によってカードを構成した際のカールを防止する技術（例えば、特許文献７〜９を参照）、（５）共重合ポリエステルを延伸フィルムに用いることでエンボス性などの成型性に優れたＩＣカードを得る技術（例えば、特許文献１０を参照）、などが開示されている。
【特許文献１】特開平７−１７００４号公報
【特許文献２】特開２００２−３３１６３３号公報
【特許文献３】特開平７−２５１８７号公報
【特許文献４】特開平１１−１６１７５６号公報
【特許文献５】特開２００１−２６０８７号公報
【特許文献６】特開２００３−５３８３１号公報
【特許文献７】特開平１１−２５４５７６号公報
【特許文献８】特開平１１−２５４６２１号公報
【特許文献９】特開２０００−１４１４７２号公報
【特許文献１０】特開２００１−２８３１７９号公報
【００１１】
これらの発明はＩＣカードやタグの品質向上の点で重要な技術である。しかしながら、本発明の課題である、耐熱性、耐薬品性と貼り合わせ加工性の両立という点からは、何れも不十分であった。
【００１２】
また、耐熱性、耐薬品性と貼り合わせ加工性と両立させるという点で、本発明の主旨に近い発明としては、共重合ポリエステルフィルムにシクロヘキサンジメタノールを共重合したポリエステル樹脂を積層したものが開示されて（例えば、特許文献１１を参照）おり、耐熱性やラミネート適性、エンボス性を改善したＩＣカード表層用の保護フィルムとして好適なものとして報告されている。
【特許文献１１】特開２００３−１９１４１９号公報
【００１３】
しかしながら、この発明のフィルムはＰＥＴＧよりなる現行のＩＣカードの表層用として用いるべく設計されており、上述のようなＰＥＴＧ層の性質に由来するＩＣカード全体での耐熱性や耐薬品性の問題は何ら改善されていなかった。
【００１４】
以上のような背景技術に鑑みると、ＩＣカードやＩＣタグとして重要な「耐熱性」や「耐薬品性」を十分満足するような製品に対しては、「貼り合せ加工適性」が十分でなく、高い収率や簡易な工程で加工することができる製造方法はこれまで開示されていなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
すなわち、本発明の目的は、薬品や高温への曝露時にも機能を損なわない、優れた耐久性を持つＩＣカードおよびＩＣタグの製造方法において、工程の簡素化や加工精度の改善、収率の向上が図れる、優れた製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明では、プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する工程を含むＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法であって、プラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）が少なくとも片面に熱接着層を有する延伸プラスチックフィルムであり、熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ａ）と（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込むことにより、前記課題を解決するに至った。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の製造方法を適用することによって、従来の製造方法では解決できていなかった下記の相反する効果を両立させることができる。
（１）従来の延伸プラスチックフィルムを用いた方法で達成できなかった「貼り合せ加工適性」、ひいてはＩＣカードやＩＣタグの製造工程における簡素化や加工精度の改善、収率の向上などが達成できる。
（２）従来の塩化ビニル樹脂や非晶性ポリエステル樹脂を用いた方法で達成できなかった「耐熱性・耐薬品性」や「環境適性」も改善できる。
【００１８】
（作用）
プラスチックフィルム（Ａ）の片面にアンテナ回路及びＩＣチップを設けたインレットシートに、プラスチックフィルム（Ｂ）を熱接着する工程を含むＩＣカードまたはＩＣタグの製造する際に、少なくとも片面に熱接着層を有するプラスチックフィルム（Ａ）または（Ｂ）を、熱接着層を介してプラスチックフィルム（Ａ）と（Ｂ）を熱接着させて、アンテナ回路及びＩＣチップを挟み込むことによって、貼り合せ加工適性や工程の簡素化、加工精度の向上などが改善できる。さらに、このフィルムとして延伸プラスチックフィルムを用いることで、耐熱性と耐薬品性、環境適性が改善できる。なお、微細空洞を含有するプラスチックフィルムを本発明のプラスチックフィルムに用いることによって、アンテナ回路など内部の凹凸が表面に現れるという意匠性の問題点も併せて改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本発明の実施形態について、詳細に説明する。
【００２０】
［プラスチックフィルム］
本発明に用いるプラスチックフィルムは、少なくとも一方向に延伸配向させたプラスチックフィルムであることが極めて重要である。また等方性などの観点から、二方向に延伸配向されているものがより好ましい。無配向のプラスチックフィルムでは、耐熱性や耐薬品性などの特性で十分な性能を得られないため好ましくない。プラスチックフィルムを延伸配向させる方法は特に限定されないが、高分子の溶融物や溶液を固化させて無配向のシートを製造し、これを一方向または二方向に延伸配向させる公知の方法を用いることができる。なお、二方向に延伸配向させる場合には、厚み精度や後に述べる空洞形成の容易さ、生産性などの点から、逐次二軸延伸法を用いることが好ましい。
【００２１】
また本発明に用いるプラスチックフィルムは、少なくとも片面に熱接着層を有することが極めて重要であり、また工程の簡素化の観点からは、フィルムの両面に熱接着層を有することがより好ましい。またこの熱接着層は、プラスチックフィルムの製造工程において共押出し成型法または塗布法によって予め設けておくことが好ましい。予めフィルムと一体となった熱接着層によって貼り合せ加工を行ってＩＣカードやＩＣタグを製造することにより、工程の簡素化や加工精度など、性能や利便性が著しく向上する。
【００２２】
また本発明に用いるプラスチックフィルムの熱接着層は厚みが１〜５００μｍであることが好ましい。熱接着層の厚みの下限は、接着力の点から、５μｍであることがより好ましく、特に好ましくは１０μｍである。一方、熱接着層の厚みの上限は、平面性の点から、１００μｍであることがより好ましく、特に好ましくは３０μｍである。
【００２３】
また、前記の熱接着層を構成する熱接着性樹脂は、その融点が２００℃以下もしくは実質的に観測されないものであることが好ましく、実質的に融点が観測されないことがより好ましい。熱接着性樹脂の融点が２００℃を超える場合には、熱接着層を軟化させて２枚のフィルムを接着させるためにフィルムに高い温度を加える必要が生じる。その結果、フィルムの変形などが生じたり、加工速度が著しく低下したり、ＩＣチップが熱によって破損したりする場合があるため好ましくない。また、熱接着層に融点が実質的に観測されない場合、すなわち熱接着性樹脂が実質的に非晶質である場合、幅広い温度域で貼り合わせ加工を行うことが可能となり、さまざまな工程や素材に対して接着できるためより好ましい。
【００２４】
また、熱接着層を構成する熱接着性樹脂は、接着する対象となるプラスチックフィルムに融着する素材であることが重要である。接着する対象がポリエステル系フィルムである場合には、ポリエステル系樹脂の熱接着層を設けることが接着力の点から好ましい。具体的には、イソフタル酸（ＩＰＡ）やネオペンチルグリコール（ＮＰＧ）、１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）などを共重合したポリエチレンテレフタレート系樹脂またはポリエチレンナフタレート系樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂などを主たる成分として用いることが好ましく、接着性と耐熱性のバランスからＮＰＧを共重合させたポリエチレンテレフタレート系樹脂がより好ましい。また、ＩＰＡやＮＰＧ、ＣＨＤＭを共重合する割合は、ジカルボン酸成分またはグリコール成分の５〜５０モル％が好ましく、１０〜４０モル％がさらに好ましく、２０〜３５モル％が最も好ましい。
【００２５】
また、プラスチックフィルムがポリオレフィン系フィルムである場合には、ポリエチレン系樹脂や低融点の共重合ポリプロピレン樹脂、エチレン酢酸ビニル系樹脂などが好ましく、ポリエチレン系樹脂では直鎖状低密度ポリエチレン樹脂がより好ましい。
【００２６】
また、この熱接着層中には無機または有機の不活性微粒子を含有させることも好ましい。このような粒子を含有させることにより、熱接着層の表面に微小な凹凸を形成させることが可能となり、これによってフィルム表面の滑り性を改善し、熱接着層を積層したフィルムの耐ブロッキング性を改善することが可能である。不活性微粒子は本発明の効果を妨げない範囲で特に限定されるものではないが、シリカやアルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウムなどの無機粒子や架橋アクリルまたは架橋ポリスチレンなどの有機粒子が汎用性などの観点から好ましく用いられる。また、滑り性の効果の観点から、平均粒径が０．１〜１０μｍの不活性粒子を０．００１〜１０ｗｔ％となるように熱接着層中に含有させることが好ましい。なお、前記の平均粒子径は、少なくとも２００個以上の粒子を電子顕微鏡法により複数枚写真撮影し、ＯＨＰフィルムに粒子の輪郭をトレースし、該トレース像を画像解析装置にて円相当径に換算して算出する。
【００２７】
また本発明に用いるプラスチックフィルムは、ポリエステル系樹脂またはポリプロピレン系樹脂よりなるものであることが好ましい。これらの樹脂は汎用性に優れるとともに、高い耐熱性や耐薬品、機械的強度などを有していることから、本発明に用いるものとして好適である。また後述するように、内部に微細な空洞を多数含有させて用いる場合においても、空洞含有フィルムの製造方法などが広く検討されていることから、優れた材料として製造または入手して用いることができるため好適である。中でもポリエステル系樹脂を主成分としてなるフィルムではより高い耐熱性を期待できるため、これを用いることがより好ましい。また、ポリオレフィン系樹脂を主成分としてフィルム内部に微細空洞を含有させた場合、フィルムの密度を大幅に低下させることができる。
【００２８】
ここで好適に用いられるポリエステル系樹脂とは、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族ジカルボン酸またはそのエステルとエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ＮＰＧ、ＣＨＤＭのごときグリコールを重縮合させて製造されるポリエステルである。
【００２９】
かかるポリエステルの代表例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンブチレンテレフタレートあるいはポリエチレン−２，６−ナフタレートなどが挙げられる。このポリエステルはホモポリマーであってもよく、第三成分を共重合したものであってもよい。ただし本発明においては、酸成分においてエチレンテレフタレート単位、プロピレンテレフタレート単位、ブチレンテレフタレート単位あるいはエチレン−２，６−ナフタレート単位が７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、更に好ましくは９０モル％以上であり、グリコール成分において直鎖状アルキル系ジオール単位が７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、更に好ましくは９０モル％以上であるポリエステルを用いることが耐熱性などの観点から好ましい。
【００３０】
また、本発明に用いるプラスチックフィルムは、その内部に微細な空洞を多数含有したフィルムであることが好ましい。クッション性を有する空洞含有フィルムを基材として用いることによって、カードやタグの内部に存在するアンテナなどの凹凸を吸収せしめることが可能であり、カードやタグの表面にこれらの凹凸が浮き出す問題を軽減することが可能である。
【００３１】
ここでフィルム中における空洞含有率は５体積％以上であることが好ましく、１０体積％以上がより好ましく、１５体積％がさらに好ましい。空洞含有率が５体積％未満では、フィルムのクッション性が十分でなく、上記のような凹凸吸収効果が通常用いられるカードやタグの厚みの範囲（例えば、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１規格品のカードでは全厚み０．７６ｍｍ）で十分に得られないため好ましくない。また加工適性の観点からも、コシ感が高く、貼合せや接着加工の工程において好適な柔軟性を確保できないため好ましくない。
【００３２】
一方、この空洞含有率は５０体積％以下であることが好ましく、４０体積％以下がより好ましく、３０体積％以下がさらに好ましい。空洞含有率が５０体積％を超える場合には、基材の剥離強度が不十分となってカードに必要な堅牢性が得られなかったり、カード表面にボールペンなどの筆記具で字句を記入した際に部分的な凹みを生じたりして好ましくない。
【００３３】
プラスチックフィルムの内部に微細空洞を含有させる方法としては特に限定されるものでなく、公知の手法を用いることができる。一般に広く用いられている方法としては、溶融したプラスチック樹脂中に気体や超臨界流体、発泡剤などを導入して成型の過程で発泡させる方法や、空洞の核となる粒子や樹脂をフィルム中に添加して延伸配向させる過程で空洞形成させる方法などがある。ここでは、延伸配向フィルムの生産工程に導入する容易さの観点から後者の方法が好ましく、そこで用いる核剤としてはフィルムを構成するプラスチック樹脂とは非相溶の熱可塑性樹脂を用いることがより好ましい。
【００３４】
この際、プラスチックフィルムの空洞含有率を上記の範囲に調整する方法としては、フィルム中に導入する上記の気体や発泡剤、粒子、樹脂などの含有量や種類を適宜調整するほか、延伸配向させる工程でフィルム与える温度や変形速度、変形率などを調整することでも可能である。
【００３５】
ここで用いる非相溶の熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものでないが、樹脂の耐熱性や加工適温、非相溶性、経済性、廃棄性などを総合的に勘案して選定する必要がある。フィルムを構成するプラスチック樹脂がポリエステル系樹脂である場合には、非相溶熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましく、さらにポリスチレン樹脂を混合して用いることがより好ましい。用いるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの樹脂が挙げられるが、高温下でも軟化しにくく、優れた空洞発現性を呈することからポリメチルペンテン樹脂が好ましい。またポリオレフィン系樹脂としてポリメチルペンテン樹脂を用いる場合には、必ずしも単独で用いる必要は無く、他のポリオレフィン系樹脂を副成分として添加しても良い。副成分として用いる樹脂の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレンやこれらに種々の成分を共重合させたものが挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００３６】
また、フィルムを構成するプラスチック樹脂がポリオレフィン系樹脂である場合には、非相溶熱可塑性樹脂としてポリエステル系樹脂を用いることが好ましい。用いるポリエステル系樹脂においては、ポリエチレンテレフタレートやポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンブチレンテレフタレートあるいはポリエチレン−２，  ６−ナフタレートなどの他、これらにイソフタル酸やシクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコールなどを共重合したポリマーでもよい。
【００３７】
また、本発明に用いるプラスチックフィルムは、厚み方向の変形回復率が５〜７０％であることが好ましい。厚み方向の変形回復率の下限は、クッション性、アンテナとフィルムの積層体やＩＣカードなどを形成させる際のヒートプレス加工による厚みの「痩せ」の点から、１５％であることがより好ましく、特に好ましくは２５％である。
【００３８】
一方、フィルムの変形回復率の上限は、アンテナとフィルムの積層体内に挟まれたＩＣチップやアンテナ回路の凹凸を吸収させる点から、６５％がより好ましく、特に好ましくは５５％である。
【００３９】
フィルムの変形回復率を５〜７０％の範囲に制御するためには、フィルム内部の空洞の含有率やフィルム厚みを調整する方法、また、フィルムを延伸配向させる工程で、フィルムに与える温度や変形率、延伸配向後の熱処理温度などを調整する方法が好適である。
【００４０】
また、本発明に用いるプラスチックフィルムは、見かけ密度が０．６ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましく、０．８ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましく、０．９ｇ／ｃｍ3以上であることが更に好ましい。見かけ密度が上記に満たない場合には、一般にフィルム中の空洞含有量が過多であり、フィルム強度が低下したり、コシ感が著しく不足したりするため好ましくない。また、フィルムの見かけ密度は１．３ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましく、１．２ｇ／ｃｍ3以下であることがより好ましく、１．３ｇ／ｃｍ3以下であることが更に好ましい。見かけ密度が上記を超える場合には、一般にフィルム中の空洞含有量が不足しており、ＩＣチップの凹凸吸収性やカードとしての柔軟性、印刷・筆記適性などが低下するため、好ましくない。見かけ密度を上記の範囲に調節する方法としては、フィルム内部の空洞含有率を調整する方法、フィルムに用いる樹脂の種類や結晶化度などを調節する方法などが好適である。
【００４１】
また、本発明に用いるプラスチックフィルムは、光学濃度０．５〜２．０であることが好ましく、０．８〜１．６であることがより好ましい。光学濃度が０．５未満の場合、アンテナとフィルムの積層体ひいてはＩＣカード・タグにおいて、十分な隠蔽性を得られずアンテナやＩＣチップなどの内部の構造がカード・タグ表面から透けて見えるため好ましくない。また、光学濃度が２．０を超えるフィルムを製造するためには、酸化チタンなどの隠蔽性顔料を多量に含有させざるをえない。その結果、フィルムの強度が著しく低下したり、生産性が低下したりするため好ましくない。
【００４２】
光学濃度を０．５〜２．０に調節する方法としては、フィルム内部の微細空洞の含有量を調節する方法のほか、フィルム中に顔料を適量含有させることによっても可能である。このような顔料としては、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、カーボンブラック、紺青、群青などが挙げられる。特に、白色度が求められる場合には白色顔料を用いることが好ましく、なかでも隠蔽能力の点から酸化チタンを用いることがより好ましい。なお、酸化チタンにはアナターゼ型とルチル型の二種類の結晶形があるが、どちらの結晶形のものを用いても、本発明の効果に特段の差異は生じない。より高い白色度を求める場合にはアナターゼ型を用いることが色目の上で好ましく、より高い隠蔽性を求める場合には屈折率の大きなルチル型を用いることが好ましい。
【００４３】
これらの顔料の含有量はフィルム全体に対して、１〜３０質量％であることが好ましい。フィルム中の粒子含有量は光学濃度の点から２質量％以上であることが特に好ましく、また、フィルムの強度やアンテナなどを貼り合わせた際の表面剥離強度、生産性の点から、２０質量％以下であることが特に好ましい。
【００４４】
また、これらの粒子の平均粒径は０．０５〜１．０μｍが好ましく、０．１〜０．５μｍが特に好ましい。なお、幅広い波長域にわたって隠蔽性が必要となる場合には、平均粒径の異なる２種類以上の粒子を混合して使用するのも好ましい方法である。なお、前記の平均粒子径は、少なくとも２００個以上の粒子を電子顕微鏡法により複数枚写真撮影し、ＯＨＰフィルムに粒子の輪郭をトレースし、該トレース像を画像解析装置にて円相当径に換算して算出する。種類の異なる粒子を併用している場合は、Ｘ線マイクロアナライザーでマッピング処理して、粒子の種類と存在位置を電子顕微鏡写真と対比させて判別する。
【００４５】
また、本発明に用いるプラスチックフィルムは、その厚みが２５〜５００μｍであることが好ましい。厚みの下限は、５０μｍであることがより好ましく、特に好ましくは７５μｍである。一方、厚みの上限は３５０μｍであることがより好ましく、特に好ましくは２５０μｍである。厚みが上記の範囲に満たない場合には、カードやタグの内部構造に起因する凹凸を十分に吸収できなくなるため、意匠性の改善効果が十分でなく好ましくない。また、上記の範囲を超える場合には、カードやタグの全厚み（例えば、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１規格品のカードでは全厚み０．７６ｍｍ）に占めるアンテナとフィルムの積層体の割合が著しく大きくなる。このため、カードやタグの表面を印刷装飾する表層シートなど、貼りあわせてカード・タグを構成する相手素材の厚みが制約されるため好ましくない。
【００４６】
また、本発明に用いるプラスチックフィルムにおいては、そのいずれか一方または両方の表面に塗布層を設けても構わない。密着性改質樹脂や帯電防止剤を含有する組成物からなる塗布層を設けることにより、密着性や帯電防止性を改善することができる。例えば、密着性改質樹脂としては、ポリエステル系樹脂が好ましいが、この他にも、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル系樹脂など、を用いることができる。股、帯電防止剤は、公知の化合物を使用することができる。ただし、上記のような熱接着層を設けた面上に塗布層を形成した場合もしくは塗布層を設けた面上に熱接着層を設ける場合、その塗布層と熱接着層の樹脂や添加物の組み合せによって双方の性能を阻害することがあり、材料の選定において融点やガラス転移温度、軟化点、表面張力、相溶性など注意が必要である。
【００４７】
この塗布層を設ける方法としては、グラビアコート方式、キスコート方式、ディップ方式、スプレイコート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式など一般的に用いられている方法が適用できる。塗布する段階としては、フィルムの延伸前に塗布する方法、縦延伸後に塗布する方法、配向処理の終了したフィルム表面に塗布する方法などのいずれの方法も可能である。
【００４８】
［プラスチックフィルムの作製］
本発明を、熱接着層を有する微細空洞含有ポリエステルフィルムを用いて実施する例として、このプラスチックフィルムを作製する方法を詳しく説明する。
【００４９】
フィルムを製造する方法としては、目的とするフィルムの組成からなる原料混合物を溶融させ、ウェブ状のシートに押出し成形して未延伸フィルムとした後、この未延伸フィルムを長手方向に延伸し、次に幅方向に延伸し、さらに熱固定処理するという、いわゆる縦横逐次二軸延伸法によって製造する一般的な方法を用いて説明する。
【００５０】
まず、目的とするフィルム原料を押出機に供給して未延伸シートを成形する工程について詳述する。
【００５１】
本発明で空洞発現剤として用いる（マトリックスのポリエステル樹脂に対して）非相溶の熱可塑性樹脂は、フィルムの主たる構成成分であるポリエステル樹脂とペレット混合ができるよう準備しておく必要がある。例えば、ポリメチルペンテン樹脂などのポリオレフィン樹脂はポリエステル樹脂に比べて密度が小さい。このため、これらの樹脂を直接混合した後、押出機に投入して溶融するまでの間に樹脂ペレットの再分離が生じることがあり、本発明のフィルムを製造する際には注意が必要である。この対策としては、ポリオレフィン樹脂とポリエステル樹脂を事前に溶融混合し、非相溶樹脂マスターペレットとして用いることが好ましい。また、これによらず直接混合する場合には、押出機に投入される前の工程（たとえば原料の計量、供給設備内）で積極的に混合するようなミキサーを用いることも好ましい。
【００５２】
乾燥・計量など準備された原料は、目的とするフィルムの組成比で押出機へ供給する。この際、原料樹脂に加えて不活性粒子を添加する場合、樹脂は投入口上部のホッパーから供給し、不活性粒子は投入口へ直接、連続で供給することが好ましい。これにより、不活性粒子の偏析を防止することができる。また、設備上の制約でこれが困難な場合には、非相溶樹脂の場合と同様に事前にマスターペレットとして準備して混合する方法でもよい。
押出機では、２６０〜３００℃に加熱され、溶融混合される。溶融樹脂は２０〜４０℃に調節された鏡面仕上げの冷却ロール上にシート状に押出し、未延伸シートを成型する。
【００５３】
なお、未延伸シートを作製する工程において、異なる原料組成よりなる複数の層を溶融状態でフィードブロックなどを用いてマニホールドに供給し、共押出しで機能層を積層することができる。これによって、空洞含有層や易滑層、高隠蔽層などを積層した高機能のフィルムとすることができる。
【００５４】
本発明で用いるフィルムでは、この未延伸シートを溶融押出しで成形する工程において少なくとも片側の表面に熱接着性を有する層を積層することが好ましい。積層する方法は複数の溶融樹脂を共押出しして積層する公知の方法の何れによっても可能であるが、ウェッブ状シートの幅方向において、積層厚みのムラが生じないよう、均一に共押出しすることが重要である。これが不十分であると、熱接着によってＩＣカードやＩＣタグなどを製造する際、幅方向の積層厚みムラが接着力のムラとなって、製品の品質が不安定となるためである。この幅方向の厚みムラは、各部位における積層厚みの比が０．５〜２．０であることが重要であり、０．８〜１．３であれば好ましく、０．９〜１．１であればより好ましい。この厚みムラをこれらの範囲に調整するためには、樹脂の流動特性に適合したマニホールドやダイを用いることはいうまでもなく、それぞれの層となる樹脂の温度（すなわち粘度）を調節したり、それぞれの樹脂の流速（流量）を調整したりすることで可能である。
【００５５】
このポリエステルフィルム未延伸シートを、次に縦延伸工程に導き延伸する。未延伸シートは周速が異なる２本あるいは多数本のロール間で長手方向に延伸され一軸延伸フィルムとなる。このときの加熱手段としては、加熱ロールを用いる方法でも非接触の加熱方法を用いる方法でもよく、それらを併用してもよいが、フィルムの温度を７０℃〜１２０℃の範囲に加熱して延伸配向させた後、速やかに７０℃以下に冷却することが重要である。延伸後に７０℃まで冷却する時間は６０秒以下であることが好ましく、３０秒以下であることがより好ましい。冷却までに要する時間がこの範囲より長いと、縦延伸されたフィルムの配向が再緩和するとともに、再結晶化が生じて次工程の横延伸が困難になるため好ましくない。
【００５６】
次いで、この一軸延伸フィルムをテンターに導入して幅方向に延伸する。テンター内ではフィルムの端部を金属製のクリップなどで把持した後、フィルムの長手方向に垂直に２．０〜５．０倍に延伸する。この際の加熱方法としては、熱風や赤外線などによる非接触の方法が好ましく、フィルムの温度を８０℃〜１５０℃の温度に制御する。
【００５７】
また、上記の二軸延伸フィルムには熱処理を施すことが好ましい。これによって、フィルムの熱収縮率を減少させ、また耐熱性を改善することができる。この熱処理はテンター内で行うのが好ましく、その温度は１５０℃〜２５０℃の範囲で行うのが好ましい。なお、本発明でもちいるフィルムは熱接着層を有するため、設備などへの不測の粘着を防ぐために上記の温度範囲で必要最低限の温度とすることが好ましく、熱処理を施した後はロール上に巻き取る工程までの温度を７０℃以下に保つことが重要である。
【００５８】
こうして得られた空洞含有ポリエステルフィルムは、必要に応じて火炎処理やコロナ処理、活性放射線処理などの表面処理を施したあと端部を切除して適切な幅にスリットし、ロール状に巻き取って製品とする。
【００５９】
［インレットシート］
一般にインレットシートとはＩＣカードまたはＩＣタグを構成する部材のひとつであり、プラスチックシートなどの平面状絶縁体の表面にアンテナ回路を備え、かつＩＣチップを有するものである。商業的には、インレットシートまたはアンテナシートなどと称され、予め構成された中間製品として販売されている場合と、アンテナやＩＣチップなどの個々の部材からＩＣカードやＩＣタグを製造する一連の工程中において、中間品として存在する場合がある。
【００６０】
本発明の製造方法において用いるインレットシートは、プラスチックフィルムにアンテナ回路とＩＣチップを備えているものであれば、その形状や製造形態、供給の態様などについて特に制限されるものではない。しかし本発明においては熱接着工程における接着相手のプラスチックフィルムとともに、その基材となるプラスチックフィルムの性状が重要であり、前記のようなプラスチックフィルムを用いることが好ましい。
【００６１】
また本発明のインレットシートに備えられるアンテナ回路は特に制限されるもので無く、導電性印刷や銅箔エッチングなどによるアンテナや平面コイル状の金属導線アンテナなど何れにおいても好適に用いることができる。ただし。金属導線よりなるアンテナは他に比べて厚みや凹凸が大きいことから、クッション性を有する空洞含有フィルムを基材として用いた場合において、カードやタグの表面に凹凸が現れ難く、優れた意匠性の改善効果を発揮する。本発明の本発明のインレットシートに備えられるＩＣチップとは、半導体集積回路であれば特に限定されるものでなく、いわゆるＩＣチップのほかＬＳＩチップなどでも適用可能である。また、その動作や機能にも限定されず、ＣＰＵ（演算装置）であってもメモリー（記憶装置）であってもよい。さらに、これが単一チップであっても複数のチップで構成されていてもよい。ただしＩＣチップの種類においては、厚みが数百μｍになるものもある。このようなチップを用いる場合には、カードやタグの表面にＩＣチップの形状が凹凸として現れるため、インレットシートに設置する方法に工夫が必要である。この凹凸を軽減させる方法としては、アンテナ回路の場合と同様に空洞含有フィルムのクッション性によるほか、インレットシートやそれに貼り合せる相手のプラスチックフィルムに貫通孔や凹部を設けてこの部分に設置することによっても可能である。
【００６２】
また本発明のインレットシートの基材に熱接着層を有するフィルムを用いる場合、熱接着層の表面にアンテナ回路を設けることが好ましい。熱接着層は接着工程において溶融して変形するため、この面にアンテナ回路を設けた場合にアンテナ回路の凹凸を熱接着層が吸収してＩＣカードやＩＣタグの意匠性を改善できる。また熱接着層表面にアンテナを固定する際、加熱によって貼り合せることができる。この方法によれば、溶剤などを含む接着剤を塗布したり、ホットメルト系接着剤を別途アンテナと基材の間に挟んで貼り合せたりする方法に比べ、位置ずれなど生じることが少なく、精度の高い（利得の高い）アンテナとすることが可能である。
【００６３】
［熱接着工程］
本発明の製造方法における熱接着は、プラスチックフィルムやシートを熱によって接着する公知の方法によって行うことが可能であり、ヒートプレスまたはラミネーターによる接着が好ましく用いられる。一般に、加工速度や加工コストに優れた方法としてはウェブ形態でラミネート方式によって行うことが好ましい。しかし、本発明の製造方法において、より高い意匠性改善効果を発揮するためには、アンテナ回路がプラスチックフィルムに十分埋没した状態で設置されることが好ましい。このため接着工程においては、ヒートプレス加工によって接着する方法が好ましい。
【００６４】
ヒートプレスによってアンテナ回路を埋設する条件は一意的に決まるものでなく、用いるプラスチックフィルムの素材や接着剤に応じて適当に選ばれる必要があるが、アンテナ回路の厚みの１５％以上がフィルムに埋没するような条件で加工することが好ましく、３０％以上を埋没させるとより好ましく、５０％以上を埋没させると更に好ましい。
【００６５】
プレス温度については、一般的にはフィルムを主として構成する樹脂のガラス転移温度から融点の間で行われることが好ましく、例えばポリエステル系フィルムの場合には８０〜１４０℃が好ましく、１００℃以上であることおよび１３０℃以下であることがより好ましい。また、プレス圧力については、１０ｋＰａ〜１０ＭＰａが好ましく、３０ｋＰａ以上であることおよび３ＭＰａ以下であることがより好ましい。またプレス状態で保持する時間としては、０．２〜６０分が好ましく、０．５〜３０分がより好ましく、１．０〜１５分が最も好ましい。ヒートプレスを行う温度や圧力、時間が上記の範囲の下限値未満の場合には、アンテナ回路の埋没が不十分で意匠性が改善されなかったり、接着が不十分で層間剥離を生じたりするため好ましくない。一方、圧力や温度が上記の範囲の上限値を超える場合には、空洞を含有するフィルム層がつぶれてしまい、アンテナとフィルムの積層体やＩＣカード・タグの厚みが目的とするものより著しく薄くなったり、ＩＣチップなどが熱的または力学的に破損したりするため好ましくない。
【００６６】
［ＩＣカード］
本発明方法で製造されるＩＣカードは、アンテナ具備しているものであるから、当然「非接触型」またはいわゆる「複合型」のＩＣカードであることが好ましい。なお、この複合型とは、接触型と非接触型の入出力方式をともに可能としたものを意味する。
【００６７】
本発明のＩＣカードは、本発明の製造方法によって製造されるものであれば、構造やその他の構成は特に限定されないが、ＩＣカードの一般的な構成の例としては、以下のようなものが挙げられる。すなわち、上記のインレットシートの片面または両面に熱接着層を介して、ＩＣカードとして必要な情報や図柄などを印刷によって施したフィルム（トップシート）を貼り合わせた構成などが好適である。なお、ここでトップシートに用いるフィルムとしても、本発明と同様の趣旨から本発明で提案した熱接着を有する延伸プラスチックフィルムを用いることが好ましく、その中に微細空洞を多数含有したものであることがより好ましい。
【００６８】
［ＩＣタグ］
本発明のＩＣタグは、本発明の上記アンテナとフィルムの積層体を構成部材として用いたＩＣタグである。本発明のＩＣタグは、アンテナとフィルムの積層体を含むものであるから、当然「非接触型」またはいわゆる「複合型」のＩＣカードであることが好ましい。なお、この複合型とは、接触型と非接触型の入出力方式をともに可能としたものを意味する。
【００６９】
本発明のＩＣタグは、本発明の本発明の製造方法によって製造されるものであれば、構造やその他の構成は特に限定されないが、ＩＣタグの一般的な構成の例としては、以下のようなものが挙げられる。すなわち、上記のインレットシートの片面または両面にＩＣタグとして必要な情報や図柄などを印刷したフィルムや紙を貼りあわせ、また必要により一方の表面に粘着加工を施した構成が好適である。なお、ここでインレットシートに貼り合わせるフィルムとしては、ポリエステル系フィルムやポリオレフィン系フィルムを用いることが耐熱性や耐薬品性、耐水性や強度の面から好ましく、白色顔料を含有した延伸配向フィルムであることがより好ましい。
【実施例】
【００７０】
次に、本発明の技術要件と効果との結びつきを実施例と比較例を用いて詳しく説明する。なお、本発明で用いた特性値は下記の方法を用いて評価した。
【００７１】
［評価方法］
（１）ポリエステル樹脂の固有粘度
ＪＩＳ  Ｋ  ７３６７−５に準拠し、溶媒としてフェノール（６０質量％）と１，１，２，２−テトラクロロエタン（４０質量％）の混合溶媒を用い、３０℃で測定した。
【００７２】
（２）プラスチックフィルムの厚み
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３０「発泡プラスチック−フィルム及びシート−厚さ測定方法」により測定した。測定器は電子マイクロメーター（ミリトロン１２４０、マール社製）を用い、５ｃｍ角サンプル（４枚）について、各５点（計２０点）測定し、この平均値を厚みとした。
【００７３】
（３）プラスチックフィルムの見かけ密度
ＪＩＳ  Ｋ  ７２２２「発泡プラスチック及びゴム−見かけ密度の測定」により測定した。但し、表記を簡便にするため単位はｇ／ｃｍ3に換算した。
【００７４】
（４）プラスチックフィルムの空洞含有率
測定するプラスチックフィルム片について、上記（３）の方法により見かけ密度を求めた。次に、このフィルム片を凍結粉砕機により十分に細かく粉砕した。粉砕したサンプルは真空中で脱気しながら、再溶融したのちにシート状に固化させた。これを真空中から取り出し、室温に達するまで十分冷却してから、再度見かけ密度を求めた。脱気前後の見かけ密度の差の大きさを脱気後の密度で除して空洞含有率を求めた。
【００７５】
（５）プラスチックフィルムの変形回復率
ダイアルゲージ（ミツトヨ製、アップライトダイアルゲージ７０５３、３ｍｍφ鋼球測定子付き）を用いてフィルム厚みを測定した。次に、ゲージのスピンドルに５Ｎの荷重を加え、測定子でフィルムを圧縮して厚みを測定した。これにより加重前後の厚み変化量（沈み込み量）を求めた。次に、５Ｎの荷重を取り除き、１０秒後のフィルム厚みをダイアルゲージから読み取った。抜重前後の厚みの変化量（戻り量）を加重時の沈み込み量で除して、変形回復率を求めた。なお、測定値は百分率で表記した。
【００７６】
（６）プラスチックフィルムの光学濃度
十分に注意してゼロ点調整した分光光度計（日立製作所製、Ｕ−３５００型）に球形光拡散室を装着して、波長４００ｎｍ、７００ｎｍ、１０００ｎｍで分光透過率を測定した。最も透過率が大きい波長の分光透過率（Ｔ、単位：％）を代表値として用い、フィルムの光学濃度（Ｄ）を次式により求めた。
Ｄ＝ｌｏｇ10（１００／Ｔ）
【００７７】
（７）熱接着層の融点
顕微鏡つきミクロトームを用いてフィルムより熱接着層を切削した。これをサンプルとし、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１「プラスチックフィルムの転移温度測定方法」により、ＤＳＣの測定を行った。ＤＳＣ曲線の補外融解開始温度を融点とした。
【００７８】
（８）ＩＣカードとＩＣタグの接着剤層
ＩＣカードとＩＣタグの層構成から、接着加工時に加える必要のある接着剤層の数を求めた。なお、ＩＣタグを構成する際に紙ラベルに固定する糊層は、何れにせよ必須であるため計数より除外した。
【００７９】
（９）ＩＣカードの耐熱性
アンテナとフィルムの積層体を清浄で平らなステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４、厚さ０．８ｍｍ）上に静置し、オーブンを用いて空気雰囲気下で加熱（１００℃、２４時間）した。加熱前後の試料外観（光沢損失や変色、曇り、ひび割れ、変形、融解、融着）を目視評価し、加熱前後で差異の認められないものを「○」、差異の認められるものを程度に応じて「△」または「×」とした。
【００８０】
（１０）ＩＣカードとＩＣタグの耐薬品性
ＪＩＳ  Ｋ  ７１１４「プラスチックの耐薬品性試験方法」により評価した。試験液に５０℃で７日間浸漬した後の試料外観（光沢損失や変色、曇り、ひび割れ、膨潤、変形、溶解、粘着）を目視評価した。試験液として、ＩＣカードは次亜塩素酸ナトリウム水溶液（濃度１５％）を、ＩＣタグには水酸化ナトリウム水溶液（濃度：４０質量％）を用いた。浸漬前後で差異の認められないものを「○」、差異の認められるものを程度に応じて「△」または「×」とした。
【００８１】
（１１）ＩＣカードとＩＣタグの外観
本発明の分野において当業者としての知識を持たない人２０名を対象に、目視外観と触感の印象を調査した。ＩＣカードは表裏両面について、ＩＣタグはダンボールに貼り付けた後の表面について評価した。回答はアンテナ回路やＩＣチップの凹凸が「気になる」か「気にならない」の二択で求め、「気になる」と判断された割合を求めた。
【００８２】
［ポリエステル樹脂の作製］
テレフタル酸とエチレングリコールよりなり、平均粒子径（電子顕微鏡法による円相当径）が１．５μｍである無定形シリカ粒子を４００ｐｐｍ含有する固有粘度０．６２ｄｌ／ｇのポリエステルを予備結晶化後、乾燥してポリエステル原料（以下、ＰＥＳ１）を準備した。
【００８３】
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸単位よりなり、ジオール成分としてエチレングリコール単位７０モル％とネオペンチルグリコール単位３０モル％よりなり、平均粒子径（電子顕微鏡法による円相当径）が１．５μｍである無定形シリカ粒子を４００ｐｐｍ含有する固有粘度０．６９ｄｌ／ｇの共重合ポリエステルを乾燥し、ポリエステル原料（以下、ＰＥＳ２）を準備した。
【００８４】
［マスターバッチの作製］
真空オーブンを用い、平均粒子径（電子顕微鏡法による円相当径）が０．２μｍであるアナターゼ型酸化チタン粒子ＴＡを１７０℃、１０Ｐａの真空中で乾燥した。また、平均粒径（電子顕微鏡法による円相当径）が０．４μｍであるアナターゼ型酸化チタン粒子ＴＢを同条件で乾燥した。また、上記のポリエステル原料（ＰＥＳ１）を１４０℃、１０Ｐａの真空中で８時間乾燥した。酸化チタン粒子ＴＡを２５質量％と同粒子ＴＢを２５質量％、ＰＥＳ１原料５０質量％をベント式二軸押出機に供給して２７０℃で混練してストランド状に押出し、冷却および切断して酸化チタン含有マスターバッチを作製した。これを予備結晶化した後、１４０℃、１０Ｐａの真空中で８時間乾燥して酸化チタンマスターバッチＭＡとした。
【００８５】
ポリメチルペンテン樹脂（三井化学製、ＤＸ８４５）６０質量％とポリプロピレン樹脂（グランドポリマー製、Ｆ１３２）１５質量％、ポリスチレン樹脂（日本ポリスチ製、Ｇ７９７）２５質量％を上記の押出機に投入し、２６０℃で溶融混合して非相溶樹脂マスターバッチＭＢを作製した。
【００８６】
上記と同様に作製したアナターゼ型酸化チタン粒子５０質量％とポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱レイヨン（株）製、Ｎ１１００）５０質量％をベント式二軸押出機に供給し、２７０℃で混練してストランド状に押出し、冷却および切断して酸化チタン含有マスターバッチを作製した。これを予備結晶化した後、１４０℃、１０Ｐａの真空中で８時間乾燥して酸化チタンマスターバッチＭＣとした。
【００８７】
［プラスチックフィルムの作製］
本発明に用いるプラスチックフィルムの作製例を以下に示す。また、これらのフィルムの特性を表１に示す。
（プラスチックフィルムＦＡ）
ポリエステル原料ＰＥＳ１を２８０℃に温調した単軸押出機Ａ２に供給して溶融させた。またさらに混練した。またポリエステル原料ＰＥＳ２を上記とは別の単軸押出機Ｂに供給し、２６０℃で溶融させた。それぞれの押出機より供給される溶融樹脂を、それぞれギアーポンプ型計量器を介して２７５℃に温調されたＴダイに導き、押出機Ｂの樹脂がフィルムの両表面となるよう厚み比率１／８／１で積層した。この溶融樹脂の積層体を３０℃に調温された冷却ロール上に押出して未延伸フィルムを作製した。得られた未延伸フィルムを、加熱ロールを用いて６５℃に均一加熱し、周速が異なる延伸ロール間で３．３倍に縦延伸した。このときフィルムを加熱する補助加熱装置として、延伸ロール中間部に金反射膜を備えた赤外線加熱ヒーター（定格出力：２０Ｗ／ｃｍ）をフィルムの両面に対向してフィルム面から２ｃｍの位置に設置して加熱し、延伸部分でのフィルム温度が９２℃になるよう調整した。このようにして得られた一軸延伸フィルムをテンターに導き、１０５℃に加熱して  ３．７倍に横延伸し、幅固定して２２０℃で５秒間の熱処理を施し、更に１８０℃で幅方向に４％緩和させた。このようにして得られた二軸延伸フィルムを室温まで冷却した後にコロナ処理装置に導き、両面にコロナ処理（処理電圧３ｋＶ、処理電流５００ｍＡ）を施した。これにより厚さ７５μｍのプラスチックフィルムＦＡを得た。
【００８８】
（プラスチックフィルムＦＢ）
ポリエステル原料ＰＥＳ１とマスターペレットＭＡ、マスターペレットＭＢをそれぞれ７８／１２／１０（質量％）の比率になるよう連続計量しながら、ベント式二軸押出機Ａ１に供給して予備混合した後、単軸押出機Ａ２に供給した。またポリエステル原料ＰＥＳ２を２６０℃に温調した押出機Ｂに供給した。押出機Ａ２および押出機Ｂから供給される溶融樹脂は、厚み比率が９／１、延伸後のフィルム全厚み２５０μｍがとなるように各押出機の吐出量を調節して積層した。それ以外の条件は、前記のプラスチックフィルムＦＡと同様にして、片面に熱接着層を有する厚さ２５０μｍのプラスチックフィルムＦＢを得た。
【００８９】
（プラスチックフィルムＦＣ）
ポリプロピレン樹脂（グランドポリマー製、Ｆ１３２）とマスターバッチＭＣをそれぞれ８０／２０（質量％）の比率になるよう連続計量しながら、ベント式二軸押出機Ａ１に供給して２７０℃で予備混合した後、単軸押出機Ａ２に供給した。またポリエチレン樹脂（出光石油化学製、１０１８Ｄ）を２４０℃に温調した押出機Ｂに供給した。押出機Ａ２および押出機Ｂから供給される溶融樹脂は、厚み比率が１／９／１、延伸後のフィルム全厚み１９０μｍがとなるように各押出機の吐出量を調節して積層して未延伸フィルムを作製した。得られた未延伸フィルムを、加熱ロールを用いて１３０℃に均一加熱し、周速が異なる延伸ロール間で４．８倍に縦延伸した。さらにこの一軸延伸フィルムをテンターに導き、１６０℃に加熱して  ８．８倍に横延伸し、幅固定して１８０℃で５秒間の熱処理を施した。これにより厚さ両面に熱接着層を有する厚さ１９０μｍのプラスチックフィルムＦＣを得た。
【００９０】
（プラスチックフィルムＦＤ）
ポリエステル原料ＰＥＳ１とマスターペレットＭＡ、マスターペレットＭＢをそれぞれ７０／１０／２０（質量％）の比率になるよう連続計量しながら、ベント式二軸押出機Ａ１に供給して予備混合した後、単軸押出機Ａ２に供給した。またＰＥＳ１原料を２８０℃に温調した押出機Ｂに供給した。これを押出機Ｂの樹脂がフィルムの両表面となるよう厚み比率厚み比率が１／９／１、延伸後のフィルム全厚み２００μｍがとなるように各押出機の吐出量を調節して積層した。それ以外の条件は、前記のプラスチックフィルムＦＡと同様にして、片面に熱接着層を有する、厚さ２００μｍのプラスチックフィルムＦＤを得た。
【００９１】
（プラスチックフィルムＦＥ）
二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製、コスモシャインＡ４３００、厚み１８８μｍ）をプラスチックフィルムＦＥとした。
【００９２】
（プラスチックフィルムＦＦ）
ポリプロピレン系合成紙（（株）ユポ製、ユポＦＰＧ１３０、厚み：１３０μｍ）をプラスチックフィルムＦＦとした。
【００９３】
（プラスチックフィルムＦＧ）
１，４−シクロヘキサンジメタノールを共重合した非晶性共重合ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製、コスモペットＦＰ３００）を２００℃に温調したベント式二軸押出機Ａ１に供給して予備溶融した後、連続的に２６５℃に温調した単軸押出機Ａ２に供給して溶融押出した。押出機Ａ２より供給される溶融樹脂はギアーポンプ型計量器を介してＴダイより吐出し、３０℃に調温された冷却ロール上に押出して未延伸フィルムを作製した。これにより厚さ２００μｍのプラスチックフィルムＦＧを得た。
これらのプラスチックフィルムの特性を表１に示す。
【００９４】
【表１】
2005209171.tif 000002
【００９５】
［ＩＣカードの製造］
（実施例１）
プラスチックフィルムＦＡに３．２ｍｍ角の貫通孔を形成し、エポキシ樹脂系接着剤によってＩＣチップ（３ｍｍ×３ｍｍ×０．２１ｍｍ）を埋設した。またこのＩＣチップと接続された平面コイル状アンテナ（８０ｍｍ×４８ｍｍ、直径０．１２ｍｍの接着性樹脂被覆マグネットワイヤよりなる）をエポキシ樹脂系接着剤によりプラスチックフィルムＦＡの一方の表面（上面）に固定し、インレットシートを作製した。このインレットシートの下面にプラスチックフィルムＦＤを、上面にプラスチックフィルムＦＢ（熱接着層面をＦＥに対向させた）とＦＥを順次重ね合わせた後、温度１３０℃、圧力２００ｋＰａで５分間ヒートプレスして熱接着した。こうして得た接着体からＩＣチップとアンテナを含む領域を８５ｍｍ×５４ｍｍの長方形に切り出し、ＩＣカードとした。
【００９６】
（実施例２）
インレットシートの上下面にプラスチックフィルムＦＤを配して熱接着した。その他の条件は実施例１と同様にして、ＩＣカードを得た。
【００９７】
（実施例３）
インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＤに変更した。またこの上下面にプラスチックフィルムＦＢを熱接着層面がインレットシートに対向するよう配した。その他の条件は実施例１と同様にしてＩＣカードを得た。
【００９８】
（実施例４）
インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＣに変更した。またこの上下面にプラスチックフィルムＦＦを配した。これを温度１２０℃、圧力１ＭＰａで５分間ヒートプレスして熱接着した。その他の条件は実施例１と同様にしてＩＣカードを得た。
【００９９】
（比較例１）
インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＤに変更した。またこの上下面に、ホットメルト型接着剤（東洋紡績製、バイロンＲＶ３００）を介してプラスチックフィルムＦＥを熱接着した。この他は実施例１と同様にしてＩＣカードを得た。
【０１００】
（比較例２）
インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＥに変更した。この他は比較例１と同様にしてＩＣカードを得た。
【０１０１】
（比較例３）
インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＧに変更した。またこの上下面に、接着剤を介さずにプラスチックフィルムＦＧを熱接着した。この他は実施例１と同様にしてＩＣカードを得た。
【０１０２】
実施例と比較例のＩＣカードの構成を表２に示す。
【０１０３】
【表２】
2005209171.tif 000003
【０１０４】
［ＩＣタグの製造］
（実施例５）
プラスチックフィルムＦＢの片面（接着層面）にＩＣチップと平面コイル状アンテナを弾性樹脂系接着剤により固定し、インレットシートを作製した。またプラスチックフィルムＦＥに３．２ｍｍ角の貫通孔を形成し、インレットシート上のＩＣチップがここに収納されるようＦＡと相対して配置した。これらのシートをロールから巻き出し、温度１３５℃まで加熱した後にラミネーターを用いて、圧力８００ｋＰａで熱接着し、得られた接着体からＩＣチップとアンテナを含む領域を８５ｍｍ×５４ｍｍの長方形に切り出した。これを、定法により印刷を施した葉書大のコート紙の裏面にカゼイン糊を用いて接着し、さらにこのコート紙の裏面に粘着層を付与してＩＣタグを得た。
【０１０５】
（実施例６）
実施例５において、プラスチックフィルムＦＥの代わりに同ＦＤを用いた。この他は実施例５と同様にしてＩＣタグを得た。
【０１０６】
（実施例７）
実施例５において、プラスチックフィルムＦＥの代わりに同ＦＢを用いた。またインレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＤに変更した。この他は実施例５と同様にしてＩＣタグを得た。
【０１０７】
（実施例８）
実施例５において、プラスチックフィルムＦＥの代わりに同ＦＦを用いた。またまたインレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＣに変更した。またこれらを温度１２０℃、圧力１００ｋＰａで５分間ヒートプレスして接着した。この他は実施例５と同様にしてＩＣタグを得た。
【０１０８】
（比較例４）
実施例５において、インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＤに変更した。またこの上面に、ホットメルト型接着剤（東洋紡績製、バイロンＲＶ３００）を介してプラスチックフィルムＦＥを熱接着した。この他は実施例５と同様にしてＩＣタグを得た。
【０１０９】
（比較例５）
比較例４において、インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＥに変更した。この他は比較例４と同様にしてＩＣタグを得た。
【０１１０】
（比較例６）
比較例４において、インレットシートに用いるフィルムをプラスチックフィルムＦＧに変更した。またこの上下面に、接着剤を介さずにプラスチックフィルムＦＧを熱接着した。この他は実施例４と同様にしてＩＣタグを得た。
【０１１１】
実施例と比較例のＩＣタグの構成を表３に示す。
【０１１２】
【表３】
2005209171.tif 000004
【０１１３】
以上の実施例・比較例で得たアンテナとフィルムの積層体およびＩＣカード・タグについて、評価結果を表４に示す。
【０１１４】
【表４】
2005209171.tif 000005
【０１１５】
比較例１、比較例２および比較例４、比較例５では各プラスチックフィルムが相互に熱接着性を持たないため、ＩＣカードやＩＣタグを構成するために接着剤層が必要であった。またこれらの比較例では、プラスチックフィルムのクッション性や変形追随性が十分でなくＩＣチップやアンテナにより生じる凹凸を十分に吸収できないため、一見して外観に不良を生じていた。また比較例３および比較例６では、接着剤層が不要であったものの耐熱性や耐薬品性が十分でなかった。
これに対して本発明の製造方法によって製造したＩＣカード（実施例１〜４）やＩＣタグ（実施例５〜８）は、これらの欠点を十分に解消しており、優れたものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明の製造方法は、プラスチックフィルムを積層して製造するＩＣカードやＩＣタグの製造方法として幅広く適用できる。
また、本発明の製造方法から得られるＩＣカードでは、耐熱性や耐薬品性、物理的耐久性ひいては情報保持の信頼性に優れるのみならず、簡便な方法で高い加工精度のひいては信頼性の高いものが得られる。また特に空洞含有フィルムを用いる方法においては、表面凹凸が軽減された美麗な外観を有して意匠性にも優れているため、キャッシュカードやクレジットカード、プリペイドカードなど経済金融分野での情報処理に用いられるカード、社員証や学生証、各種免許証、印鑑登録証、保険証などの身分や資格の証明に用いるカード、セキュリティー管理が必要な建物などへの入出門管理や設備装置の起動運転に関わるキーカード、病院や図書館、各種物品の貸出業者などの窓口業務で個人を特定するカードなど、多くの情報を更新可能な状態で保持しつつ、非接触式の情報入出力で効率よくこれらの情報を処理することができ、また高度な信頼性が要求される用途に好適である。
【０１１７】
さらに本発明の製造方法によって得られるＩＣタグは、耐熱性や耐薬品性、物理的耐久性ひいては情報保持の信頼性に優れるのみならず、簡便な方法で高い加工精度のひいては信頼性の高いものである。また、特に空洞含有フィルムを用いる方法においてはタグ表面の凹凸が軽減された美麗な外観を有している。これらの特徴から本発明の方法でえられるＩＣタグは、ひも状の固定具を付したり、リング状に加工したり、粘着加工したり、他の伝票や粘着ラベル・各種ホルダーなどに添付するなどして人や物品に装着し、人や物品の情報とその移動情報の管理に用いることが有用である。
【０１１８】
ＩＣタグの具体例としては、（１）病院などで入院患者の管理のため体や衣服の一部に固定するタグ、（２）アパレル製品や電化製品、医薬品や食品などの商取引に伴う流通・在庫管理に関して製品に添付するタグ、（３）トラックや列車、航空機、船舶などによる貨物輸送や宅配に関して荷物に添付し移動・保管情報を管理するタグ、（４）小売業者において小型商品や高価格商品を取り扱う場合に、盗難などの犯罪を防止・抑制するために商品に固定するタグ、（５）工場などの生産現場において製造中の仕掛製品・出荷待ち製品に取付け、工程や品質、在庫を管理するためのタグ、（６）ペット動物や家畜などに取付けてその個体を識別し、個体や所有者の情報を管理するためのタグなど、多くの情報を更新可能な状態で保持しつつ、非接触式の情報入出力で効率よくこれらの情報を処理することができ、多数の人や物品の情報処理を行う用途で利用することができる。