(57)【要約】【課題】ソリ不良がなく、しかも製造工程の短縮が可能なモジュール製品及びその製造方法及び記憶メディアを提供する。【解決手段】外部接続端子を設けた端子面の裏面側を所要の半導体メモリデバイス等の電子部品を実装する実装面とした回路基板を樹脂で被覆して構成したモジュール製品及びその製造方法及び記憶メディアにおいて、所要の半導体メモリデバイス等の電子部品が実装された回路基板の実装面にモールド樹脂をモールディングして所定の外観形状の樹脂カバーを形成した後、端子面にあらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを装着する。【選択図】図１
2005259993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続端子を設けた端子面と、電子部品を実装する実装面を有した回路基板を備え、前記実装面には前記電子部品を封止するモールド樹脂を所定の外観形状とした樹脂カバーを設けるとともに、前記端子面にはあらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを設けたことを特徴とするモジュール製品。
【請求項２】
外部接続端子を設けた端子面の裏面側を所要の電子部品を実装する実装面とした回路基板を有するモジュール製品の製造方法において、
所要の前記電子部品が実装された前記回路基板の前記実装面にモールド樹脂をモールディングして所定の外観形状の樹脂カバーを形成した後、前記端子面にあらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを装着することを特徴とするモジュール製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール製品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、携帯電話やデジタルスチルカメラのような携帯電子機器をはじめとして、所要の電子データを取り扱う電子機器では着脱可能とした記憶メディアを利用しており、この記憶メディアに所要の電子データを記憶させて電子機器間での電子データの受け渡しを可能としている。
【０００３】
このような記憶メディア等のモジュール製品は、電子データを記憶する半導体メモリデバイスや所要の電子部品を装着した回路基板と、この回路基板を収容する表面ケースと裏面ケースとかなるケーシングで構成している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特に、このようなモジュール製品では、外部との電気的な導通を可能とするために回路基板の一部に複数の外部接続端子を設けており、この外部接続端子が設けられた端子面の裏面側を主に実装面とし、この実装面に半導体メモリデバイスや所要の電子部品を実装している。
【０００５】
したがって、端子面を被覆する表面ケースまたは裏面ケースには、端子面上の外部接続端子を外部に露出させることができるように露出用開口を設けている。
【０００６】
このようにモジュール化したモジュール製品では、表面ケースと裏面ケースとを用いて回路基板を収容することにより、あらかじめ所定の精度で形成された表面ケースと裏面ケースとを用いることによって、できあがったモジュール製品の外観不良の発生を防止できるとともに、所要の電子部品が実装された回路基板自体もあらかじめ検査によって不良品を除去しておくことにより、表面ケースと裏面ケースと回路基板とを組み立てた後における不良の発生を抑制している。
【特許文献１】特開２００２−２９８１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、表面ケースと裏面ケースとからなるケーシングに回路基板を収容する場合には、回路基板に装着した半導体メモリデバイス等を適宜の封止材料であらかじめ被覆することによる封止作業を行っておく必要があるために、作業工程が長くなるという問題があった。
【０００８】
そこで、モールド用の樹脂材料であるモールド樹脂を用いて回路基板全体をモールド封止するとともに所定の外形形状とすることが考えられるが、回路基板の端子面と実装面とでモールド樹脂の量が異なることにより生じる応力によってモジュール製品にソリ不良が発生するおそれがあった。
【０００９】
しかも、回路基板の外部接続端子の部分にはモールド樹脂によるバリが発生しやすく、この樹脂バリの除去処理によって製造工程が増加するおそれがあった。
【００１０】
そのため、外部接続端子部分での樹脂バリの発生を無くすため、回路基板における外部接続端子の裏面部分に支持ピンを当接させた状態でモールド封止用の金型に回路基板を挟持固定し、外部接続端子部分をモールド封止用の金型に強く当接させた場合には、外部接続端子部分における樹脂バリの発生は抑制可能であるが、回路基板の支持ピンとの当接部分に支持ピン痕が残るおそれがあり、この支持ピン痕が外観不良の原因となるおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、本発明のモジュール製品では、外部接続端子を設けた端子面と、電子部品を実装する実装面を有した回路基板を備え、この回路基板の実装面には電子部品を封止するモールド樹脂を所定の外観形状とした樹脂カバーを設けるとともに、回路基板の端子面にはあらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを設けた。
【００１２】
また、本発明のモジュール製品の製造方法では、外部接続端子を設けた端子面の裏面側を所要の電子部品を実装する実装面とした回路基板を有するモジュール製品の製造方法において、所要の電子部品が実装された回路基板の実装面にモールド樹脂をモールディングして所定の外観形状の樹脂カバーを形成した後、端子面にあらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを装着することとした。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の発明によれば、実装面には電子部品を封止するモールド樹脂を所定の外観形状とした樹脂カバーを設けるとともに、端子面にはあらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを設けたことによって、回路基板の実装面のみにモールド樹脂によるモールド封止を行うことによりソリ不良の発生を防止するとともに、端子面の外部接続端子部分における樹脂バリの発生を防止できる。さらに、回路基板の実装面では、封止作業と同時にケーシングを行うことができるので、製造工程の削減を図ることができる。
【００１４】
請求項２記載の発明によれば、所要の電子部品が実装された回路基板の実装面にモールド樹脂をモールディングして所定の外観形状の樹脂カバーを形成した後、端子面にあらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを装着することによって、請求項１記載の発明と同様に、回路基板の実装面のみにモールド樹脂によるモールディングを行うことによりソリ不良の発生を防止するとともに、端子面の外部接続端子部分における樹脂バリの発生を防止できる。さらに、回路基板の実装面では、封止作業と同時にケーシングを行うことができるので、製造工程の削減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の記憶メディアをはじめとするモジュール製品及びその製造方法は、半導体メモリデバイス等の電子部品が実装される回路基板を樹脂で被覆して構成しているものであり、この回路基板には、一方の面に外部との電気的な導通をとるための外部接続端子を設けており、この外部接続端子を設けた端子面の裏面側を半導体メモリデバイス等の電子部品を実装する実装面としている。
【００１６】
そして、実装面の所定位置に所要の電子部品を装着した後に、実装面側のみをモールド樹脂でモールディングして所定の外観形状の樹脂カバーを形成している。
【００１７】
次いで、端子面側には、あらかじめ所定の外観形状に形成した樹脂ケースを装着することにより、回路基板を樹脂で被覆している。
【００１８】
このように、回路基板の実装面にはモールド樹脂による樹脂カバーを設けるとともに、端子面には樹脂ケースを設けることによって、モールド樹脂によって生起される応力に起因したソリの発生を防止できるとともに、端子面の外部接続端子部分に樹脂バリが発生することを防止できる。
【００１９】
特に、モールド樹脂による樹脂カバーの形成時には、外部接続端子が設けられている端子面をモールディング用の金型に当接させることにより、金型の支持面において端子面を確実に支持することができ、樹脂カバーに外観不良が生じることを防止できる。
【００２０】
しかも、実装面側は、封止工程とケーシング工程を一度に行うことができるので、製造工程の短縮化を図ることができる。
【００２１】
以下において、図面に基づいて、本発明の実施形態について詳説する。図１は、記録メディアＡからなるモジュール製品の一部切欠斜視図である。
【００２２】
記録メディアＡは、半導体メモリデバイス１をはじめとした適宜の電子部品2,2'（図２参照）を実装した回路基板３を内蔵しており、この回路基板３の一方の面には樹脂カバー４を設け、他方の面には樹脂ケース５を設けて、回路基板３を樹脂で被覆して構成している。図１中、1aは半導体メモリデバイス１を回路基板３に導通させるとともに接続している半田ボールである。
【００２３】
特に、樹脂カバー４は、半導体メモリデバイス１及び電子部品2,2'が実装される回路基板３の実装面に設け、半導体メモリデバイス１及び電子部品2,2'を被覆するだけでなく封止している。
【００２４】
また、樹脂ケース５は外部接続端子６を設けた回路基板３の端子面に設けている。樹脂ケース５には、回路基板３の端子面に設けた外部接続端子６を露出させるための露出用開口5aを所要の位置に形成している。なお、必要に応じて、回路基板３の端子面にも所要の電子部品を実装してもよい。
【００２５】
樹脂カバー４を形成する場合には、図２に示すように半導体メモリデバイス１及び電子部品2,2'を所要の位置に実装した回路基板３を上部モールド金型10aと下部モールド金型10bとで挟持固定し、上部モールド金型10aと下部モールド金型10bの間に形成しているモールド空間11にモールド樹脂を圧入して形成している。図２中、12はモールド樹脂圧入路である
本実施形態では、樹脂カバー４を形成する場合に、下部モールド金型10bにモールド空間11を形成するためのモールド空間用凹部13を設け、平坦面とした上部モールド金型10aの下端面に回路基板３の端子面を当接させて回路基板３を固定している。
【００２６】
なお、通常、回路基板３は、複数の回路基板３を適宜の支持フレーム（図示せず）に接続した集合基板の形態でモールド成形等が行われており、回路基板３の固定は、回路基板３を連結している支持フレームを上部モールド金型10aと下部モールド金型10bとで挟持することにより行っている。
【００２７】
そして、モールド空間11にモールド樹脂圧入路12から溶融したモールド樹脂を圧入してモールディングすることにより半導体メモリデバイス１及び電子部品2,2'を密封封止するとともに、樹脂カバー４を形成している。
【００２８】
このように、本実施形態では、上部モールド金型10aの下端面に回路基板３の端子面を当接させてモールディングを行うことにより、モールド樹脂の樹脂バリが端子面の外部接続端子６に生じることを防止できる。
【００２９】
回路基板３の実装面にモールド樹脂からなる樹脂カバー４を設けたことによって、半導体メモリデバイス１及び電子部品2,2'を安定的に封止することができるとともに、多数の回路基板３に同時に樹脂カバー４を形成することができるので、生産性を向上させることができる。しかも、モールド成形によって樹脂カバー４を形成することにより、厚みバラツキを小さくすることができ、寸法精度の高い樹脂カバー４とすることができる。
【００３０】
また、本実施形態では、図２に示すように、回路基板３の外周縁にモールド樹脂の張出部７を形成している。この張出部７は、後述する樹脂ケース５との接合に用いるために形成している。
【００３１】
モールド成形による樹脂カバー４の形成後、上下部モールド金型10a,10bから樹脂カバー４が設けられた回路基板３を取り出し、支持フレームと各回路基板３とを連結していた吊り部（図示せず）を切断することによって支持フレームから回路基板３を個々に分離している。
【００３２】
その後、図３に示すように、各回路基板３にあらかじめ所要の外観形状に形成していた樹脂ケース５を装着している。
【００３３】
樹脂ケース５の回路基板３への装着は、樹脂ケース５の外側縁を回路基板３の外周縁に形成した張出部７に当接させ、超音波振動を印加することによって樹脂ケース５と樹脂カバー４とを接合することによって行っている。
【００３４】
このように張出部７を用いて樹脂ケース５と樹脂カバー４とを接合することにより、回路基板３を樹脂材料で被覆することができる。なお、樹脂ケース５は、内側面部分を回路基板３と当接しないように凹設して緩衝空間5bを形成している。この緩衝空間5bによって、超音波振動による樹脂ケース５と樹脂カバー４との接合時に、樹脂カバー４と当接している樹脂ケース５の外周縁部分に超音波振動のエネルギーを集中させて作用させることができ、確実に接合できるようにしている。
【００３５】
また、樹脂ケース５には、上記したように回路基板３の外部接続端子６の部分に露出用開口5aを設けて、外部接続端子６を露出させるようにしている。
【００３６】
このように、回路基板３の端子面側には、あらかじめ所定の位置に露出用開口5aを設けた所定の外観形状の樹脂ケース５を装着することによって、外部接続端子６への樹脂バリ付着などの問題が生じることを防止できる。
【００３７】
しかも、樹脂ケース５を比較的複雑な形状としておくこともでき、製品の外観形状の自由度を高めることができる。また、樹脂ケース５に不良が存在していた場合には、良品の樹脂ケース５に容易に交換可能であって、リワークを可能とすることができる。
【００３８】
上記した実施の形態では、記録メディアＡからなるモジュール製品について説明したが、記録メディアＡに限定するものではなく、回路基板を樹脂材料で被覆して形成するモジュール製品に対して本発明の構成を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る記録メディアの一部を切欠した概略模式図である。
【図２】樹脂カバーの形成工程を説明する模式図である。
【図３】樹脂ケースの装着工程を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００４０】
Ａ    記録メディア
１    半導体メモリデバイス
1a    半田ボール
2,2'  電子部品
３    回路基板
４    樹脂カバー
５    樹脂ケース
5a    露出用開口
６    外部接続端子
７    張出部
10a   上部モールド金型
10b   下部モールド金型
11    モールド空間
12    モールド樹脂圧入路
【図１】
2005259993.tif 000003
【図２】
2005259993.tif 000004
【図３】
2005259993.tif 000005