(57)【要約】【課題】内層されている抵抗素子を他の受動素子とを区別する。【解決手段】基板上に、導電層と絶縁層とが交互に積層され、内層に少なくとも抵抗素子を含む受動素子が形成され、最上層に保護層が形成されてなり、抵抗素子が、他の受動素子と異なる色で形成されていると共に、保護層が、透明又は半透明に形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、導電層と絶縁層とが交互に積層され、内層に少なくとも抵抗素子を含む受動素子が形成され、最上層に保護層が形成されてなり、
上記抵抗素子が、他の受動素子と異なる色で形成されていると共に、上記保護層が、透明又は半透明に形成されているプリント配線基板。
【請求項２】
上記抵抗素子は、種類毎に異なる色で形成されている請求項１記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部から内層に形成されている抵抗素子と、導体層及び他の受動素子とを区別することができるプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層型のプリント配線基板は、基板上に、パターン形成された導電層と、絶縁層とが交互に積層されてなり、内層の導電層に抵抗素子やコンデンサ等の受動素子が内蔵されたものがある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このプリント配線基板には、最上層に電子部品が実装される。このため、このプリント配線基板の最上層には、電子部品の接続端子がはんだ付け等によって接続されるランドが形成されており、その他の領域にはこのランドを保護するためのはんだレジストとなるソルダレジストが塗布されている。このソルダレジストは、通常、緑色や青色等の有色である。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−５９０３４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したプリント配線基板では、最上層に形成されている保護層が有色であるため、保護層を最上層に形成した後に、内層に形成されている導体層や受動素子の形成状態を目視や外観検査機等によって検査することは困難である。また、コンデンサの電極は、他の導体層の色と同色であるため、外部からではコンデンサと導体層との区別、及びコンデンサと抵抗素子との区別が困難となる。これらのことから、プリント配線基板では、検査時に、導電層と各受動素子との区別、及び各受動素子同士の区別が難しくなってしまう。
【０００６】
したがって、本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、最上層に保護層を形成した後であっても、外部から、内層にパターン形成された導電層と各受動素子とを区別、及び各受動素子同士を区別することができるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成する本発明に係るプリント配線基板は、基板上に、導電層と絶縁層とが交互に積層され、内層に少なくとも抵抗素子を含む受動素子が形成され、最上層に保護層が形成されてなり、抵抗素子が、他の受動素子と異なる色で形成されている共に、保護層が、透明又は半透明に形成されている。
【０００８】
このプリント配線基板では、内層に形成されている抵抗素子が着色されており、最上層に形成された保護層が透明であることから、最上層に保護層を形成した後であっても内層されている抵抗素子を外部から容易に判断することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したプリント配線基板について、図面を参照して詳細に説明する。プリント配線基板１は、図１に示すように、基板２上に、導電層３と、絶縁層４とが交互に積層され、内層には抵抗素子５、コンデンサ６、インダクタ７等の受動素子が内蔵されており、最上層の絶縁層４上に保護層８が形成された多層構造からなる。
【００１０】
基板２は、低誘電率で、耐熱性を有する基材、例えばガラスエポキシ等の有機基材やセラミック等の無機基材、或いは有機基材と無機基材の混合体からなり、剛性を有するリジッド基板である。なお、基板２には、ポリイミド、ポリエステル等のフィルムからなるフレキシブル基板を用いてもよい。
【００１１】
導電層３は、基板２や絶縁層４の表面に銅箔をめっき等により形成し、フォトリソグラフ処理を施すことによってパターン形成される。これらの導電層３は、各導電層３間に形成されている絶縁層４に非貫通の接続孔９が形成されることによって、導通している。この接続孔９は、適宜、絶縁層４にレーザ等で孔穿加工を施し絶縁層４に非貫通孔を形成し、この非貫通孔の内壁にめっきを施し、この導通処理を施した非貫通孔内に導電ペーストを埋め込むことによって形成される。また、最上層の絶縁層４上に形成されている導体層３は、表面に実装される図示しない電子部品の接続端子とはんだ付け等により接続される。
【００１２】
絶縁層５は、導電層３間に形成され、各導電層３間を絶縁している。この絶縁層５は、エポキシ樹脂等からなり、透明である。絶縁層５の形成方法としは、塗布均一性や厚み制御性が保持されるスピンコート法、カーテンコート法、ロールコート法等が適用される。
【００１３】
上述した導電層３と、絶縁層４とが、上述した各層の形成方法によって基板２上に交互に積層され、図１に示すように、多層構造を形成し、内層には抵抗素子５、コンデンサ６、インダクタ７等の受動素子が形成されている。
【００１４】
抵抗素子５は、原料及び接着剤を混合した低温ポリマーからなるペーストを用い、このペーストを絶縁層４上にスクリーン印刷で塗布し、乾燥させることによって形成される。図１に示すように、基板２側から１層目の絶縁層５上に抵抗素子５を形成する場合、絶縁層５上に抵抗素子５が形成される位置に抵抗素子５の形状が切り抜かれたスクリーンを絶縁層５の全面に形成する。スクリーンが形成された絶縁層５上にペーストを塗布することで、抵抗素子５の形状に切り抜かれた部分から絶縁層５上にペーストが塗布される。そして、スクリーンを除去し、ペーストを乾燥させることによって、所定の形状にパターン形成された抵抗素子５が形成される。
【００１５】
ここで、抵抗素子５のペーストとしては、原料に酸化ルテニウム等の金属酸化物やカーボンを用い、この原料間を接着する接着剤にポリエステル樹脂等を用い、これら原料及び接着剤の他に、着色顔料を混合したものを用いる。ペーストに着色顔料を含有することによって、形成される抵抗素子５は所定の色に着色されるようになる。
【００１６】
着色顔料としては、金属酸化物等の無機顔料を用いる。無機顔料としては、例えば、Ｃｒ２Ｏ３（緑色）、ＣｏＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（ｎ＞０）（緑色）、ＣｏＯ・ｎＳｎＯ・ｍＭｇＯ（ｎ，ｍ＞０）（青色）、ＣｏＯ・ｎＺｎＯ（ｎ＞０）（緑色）、ＣｕＯ・Ｃｒ２Ｏ３（緑色）等を用いる。例えば、ペーストに緑色の着色顔料であるＣｒ２Ｏ３を混合した場合、スクリーン印刷で絶縁層４上に着色顔料を含有したペーストを塗布し、このペーストを乾燥させると、緑色に着色された抵抗素子５が形成される。
【００１７】
着色顔料は、ペーストの原料や色の濃さ等に応じて、含有量を調整する。また、これらの着色顔料を複数用いて、形成される抵抗素子５を複数色に色分けすることによって、この色分けが抵抗値や誤差を表すカラーコードとなるようにしてもよい。
【００１８】
コンデンサ６は、上部電極１０と下部電極１１との間に誘電体層１２を設けることによって形成される。上部電極１０及び下部電極１１には、導電層３の一部を用いる。誘電体層１２は、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）や酸化シリコン（ＳｉＯ２）等の絶縁材料からなる。具体的には、コンデンサ６は、下部電極１１上に誘電体層１２を膜状に形成し、この誘電体層１２上に上部電極１０を形成して得られる。誘電体層１２は、スパッタ法等の薄膜形成技術によって誘電体層１２となる膜を薄膜形成して、誘電体層１２の形成部分に陽極酸化を施してフォトリソグラフ処理により所望の形状に形成して得られる。
【００１９】
インダクタ７は、絶縁層４上で導電層３を渦巻き状に巻回させ、中心の導体層３をスルーホール９で他の導体層３と接続することによって形成される。
【００２０】
保護層８は、最上層の絶縁層４上に形成されている導体層３の部分を除いて、絶縁層４上に形成される。この保護層８は、アクリル系、エポキシ系やこれらの複合樹脂等からなり、透明、又は半透明である。
【００２１】
以上のように構成されるプリント配線基板１では、導電層３と絶縁層４とを交互に積層した内層に形成される抵抗素子５のペーストに着色顔料を含有させて、形成される抵抗素子５に着色を施し、最上層の絶縁層４上に形成される保護層８を透明、又は半透明にすることによって、保護層８を形成した後であっても、内層に形成されている導電層３やコンデンサ６等の受動素子と、抵抗素子５とを色の違いにより外部から容易に区別することができる。これにより、プリント配線基板１では、導電層３や受動素子５の形成状態を検査する際に、これらを外部から区別することができるため、容易に導電層３及び受動素子を追いかけることができるようになる。
【００２２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明では、基板上に導電層と絶縁層とが交互に積層された内層に形成される抵抗素子が着色され、保護層が透明、又は半透明であることから、プリント配線基板を形成した後であっても、外部から導電層と抵抗素子との区別、及び各受動素子同士の区別が容易になる。これにより、本発明では、検査の際に、導電層及び受動素子の追いかけが容易となるため、プリント配線基板の歩留まりの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１  プリント配線基板、２  基板、３  導電層、４  絶縁層、５  抵抗素子、６  コンデンサ、７  インダクタ、８  保護層、９  スルーホール、１０  上部電極、１１  下部電極、１２  誘電体層
【図１】
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