(57)【要約】      （修正有）【課題】  電極部を生成させるためにパッケージＩＣチップの製造効率が低く、又樹脂により覆われていないため刻印でＩＣチップに熱歪みが生じる。【解決手段】  半導体ウエハ１０をＩＣチップ１０ａの個片に分割し、予め用意したリードフレーム１１の複数のリード部毎にＩＣチップ１０ａを接合し、これらを一体的に樹脂封入して樹脂封止体１３を形成し、この樹脂封止体１３をＩＣチップ１０ａ単位で分割する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のＩＣチップが形成されている半導体ウエハを各前記ＩＣチップに分割する工程と、
前記ＩＣチップ毎の複数のリード部と各リード部の一端に設けられている電極部とを有するリードフレームの前記複数のリード部毎に、前記各ＩＣチップを接合する工程と、
前記リードフレーム及び前記接合した各ＩＣチップを一体的に樹脂封入して樹脂封止体を形成する工程と、
前記樹脂封止体を前記ＩＣチップ単位で分割する工程と、
を含むことを特徴とするパッケージＩＣチップの製造方法。
【請求項２】
前記複数のリード部に、前記ＩＣチップを導電粒子を含む導電性フィルム、半田、Ａｇペーストのいずれかを介して接合することを特徴とする請求項1記載のパッケージＩＣチップの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂封止体に、前記ＩＣチップ単位で刻印を設ける工程を更に含むことを特徴とする請求項1記載のパッケージＩＣチップの製造方法。
【請求項４】
ＩＣチップの各電極に接合されている複数のリード部と、該各リード部の一端に設けられている複数の電極部と、該各電極部の端面を露出させて前記ＩＣチップの全周を封止する樹脂封止部と、前記露出している端面に設けられる端子とを備えることを特徴とするパッケージＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージＩＣチップ及びその製造方法に関し、特にＩＣチップを樹脂により全体的に覆った構造のパッケージＩＣチップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＩＣチップの製造方法として、多数のＩＣチップを形成した半導体ウエハ上に各ＩＣチップに対応させて電極部を設け、その後、半導体ウエハ上に樹脂封止体を封止してＩＣチップ単位で該ウエハを分割する方法が知られている（例えば、下記非特許文献１参照）。
【非特許文献１】「日経マイクロデバイス」、１９９９年２月号、P49-51
【０００３】
上記した従来方法によれば、図６に示すＩＣチップが得られる。即ち、このＩＣチップは、ＩＣチップ本体１と、該本体１に設けられる電極部２と、ＩＣチップ本体１の電極部２の設けられている面を封止する樹脂部３とを有している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来の製造方法では、電極部２を、例えば、Ｃｕ層を成長させることで形成するため、その形成に長時間（例えば１０時間）を要し、又その高さ寸法のばら付きを吸収するためにテープを利用する必要が生じる。また、樹脂部３とＩＣチップ本体１との熱膨張率が相違するため樹脂部３がＩＣチップ本体１から剥離する虞れもある。
更に、ＩＣチップ本体１はシリコン結晶から成るため、レーザにより直接的に刻印を付すと熱により歪みが生じることがある上に、最終工程においてラミネートテープ上に収容するためにアームにより把持するとアームの爪により角部等に欠損が生じることもある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するために、次のような構成を具備する。
＜構成＞
本発明のパッケージＩＣチップの製造方法は、
１）多数のＩＣチップが形成されている半導体ウエハを各ＩＣチップに分割する工程と、
２）ＩＣチップ毎の複数のリード部と各リード部の一端に設けられている電極部とを有するリードフレームを用意し、このリードフレームにおいて複数のリード部毎に各ＩＣチップを接合する工程と、
３）リードフレーム及び接合した各ＩＣチップを一体的に樹脂封入して樹脂封止体を形成する工程と、
４）樹脂封止体をＩＣチップ単位で分割する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明では、ＩＣチップ毎の複数のリード部及び電極部を有するリードフレームを予め用意するので、ＩＣチップに電極部を形成（生長）するための時間が不要となる。また、リードフレームと各ＩＣチップを一体的に樹脂封入するので、樹脂封止体をＩＣチップ単位で分割することにより、ＩＣチップを樹脂により全体的に覆ったパッケージＩＣチップを得ることができる。
従って、パッケージＩＣチップの表面の樹脂層にレーザにて刻印すればよいので内部のＩＣチップに熱歪みが発生せず、又ラミネートテープへの収容時にアームの爪により樹脂層が把持されることになるので、内部のＩＣチップに欠損が生じることも無くなる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、予めＩＣチップ毎の複数のリード部及び電極部を有するリードフレームを用意し、このリードフレームの各複数のリード部に各ＩＣチップを接合し、かつ全体的に樹脂封止してからＩＣチップ単位で分割するようにしたので、電極部の形成等が不要になり、製造効率の向上を図ることができる。また、得られたパッケージＩＣチップは全体的に樹脂により覆われているので、後工程で内部のＩＣチップが熱歪みを受けたり欠損する等の問題も生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｆ）は本発明に係るパッケージＩＣチップの製造方法の各工程を説明する図である。
図１（ａ）には半導体ウエハ１０が示されている。この半導体ウエハ１０には多数のＩＣチップが形成されている。各ＩＣチップには複数の電極が設けられている。
本発明方法では、先ず、図２（ａ）に示すように、分割前の各ＩＣチップ１０ａの電極上にクリーム半田を塗布し、同図（ｂ）に示すように、半田をリフローする。
次に、図１（ｂ）に示すように、半導体ウエハ１０をＩＣチップ単位で分割する。即ち、半導体ウエハ１０をシート上に貼り付け、切断用ブレードによりＩＣチップ１０ａの固片に切断する。
一方、図１（ｃ）に示すように、複数のリードフレーム１１を用意する。リードフレーム１１は、ＩＣチップ１０ａ毎のフレーム部１１Ａがエッチング処理により、例えば、３００個形成されている。図３には、１つのフレーム部１１Ａが示されている。このフレーム部１１Ａは、ＩＣチップ１０ａの電極の数と同一の複数のリード部１１ａと、各リード部１１ａの一端にハーフエッチング処理により形成されている電極部１１ｂとを有している。
【０００９】
本発明方法では、次に、図１（ｃ）及び図４（ａ）に示すように、フィルム基板１２上に各リードフレーム１１を配置して仮固定し、各フレーム部１１Ａにおいて各リード部１１ａのＩＣチップ１０ａの各電極と対応する位置に、クリーム半田１１ｃを塗布する。
次いで、図１（ｃ）及び図４（ｂ）に示すように、各フレーム部１１Ａにおいて各リード部１１ａのクリーム半田１１ｃ上に、分割して得たＩＣチップ１０ａの各電極（クリーム半田塗布）を加熱押圧し、図４（ｃ）に示すように、半田のリフロー処理を行って各リード部１１ａ上にＩＣチップ１０ａを接合する。これにより、ＩＣチップ１０ａの各電極と各リード部１１ａとが電気的に接続される。
【００１０】
次に多数のＩＣチップ１０ａの接合されたリードフレーム１１をフィルム基板１２の分割基板部１２Ａと共に図示しない樹脂封止装置の金型内に配置し、各ＩＣチップとリードフレーム１１を一体的に樹脂封止し、図１（ｄ）に示すように、樹脂封止体１３を形成する。この樹脂封止工程では、金型内を大きく減圧して樹脂を注入することで、ＩＣチップ１０ｃとリードフレーム１１との間に溶融樹脂を確実に充填させることができる。
【００１１】
次いで、図１（ｅ）に示すように、基板部１２Ａを樹脂封止体１３から剥離し、引き続き、樹脂封止体１３から露出する各電極部１１ｂの端面にクリーム半田から成る端子部１５（図５参照）を設ける。そして、樹脂封止体１３をシート上に貼り、切断用ブレードによりパッケージＩＣチップ１４の個片に切断する。
【００１２】
図５は上記製造方法により得られたパッケージＩＣチップ１４の断面図である。即ち、このパッケージＩＣチップ１４は、ＩＣチップ１０ａとＩＣチップ１０ａの各電極に接合されているリード部１１ａと各リード部１１ａの端部に形成されている電極部１１ｂと、各電極部１１ｂの露出面に設けられている端子部１５と、これらを全体的に覆っている樹脂封止部１３ａとを有している。
【００１３】
このように、本発明に係るパッケージＩＣチップ１４は、全体が樹脂封止部１３ａにより覆われているので、樹脂封止部１３ａにレーザにて刻印することができ、従って、ＩＣチップ１０ａが熱の影響を受けることがない。
また、図１（ｆ）に示すように、ラミネートテープ１６にパッケージＩＣチップ１４を収容する場合には、アームの爪が樹脂封止部１３ａを把持するので、ＩＣチップ１０ａに欠損等が生じることもない。
更に、リードフレーム１１を用いることにより、リード部１１ａの配線パターンを自由に設計することが可能となる。即ち、パッケージＩＣチップ１４を搭載するプリント基板等の配線に応じて電極部１１ｂ位置を設計変更することが可能である。
【００１４】
上記実施例において、分割前のＩＣチップ１０ａの電極上に半田ボールを固着し、この半田ボールを介してリード部１１ｂ（１１ｃ）にＩＣチップ１０ａを接合するようにしてもよく、又Ａｇペーストを用いて接合してもよい。
更に、導電粒子を含む熱硬化性フィルムから成る導電性フィルムを介してＩＣチップ１０ａをリード部１１ｂ上に加熱、押圧してＩＣチップ１０の電極とリード部１１ｂとを電気的及び機械的に接合するようにしてもよい。また、半田ボールに代えて周面に半田メッキを施した銅ボールを用いてもよい。
また、上記実施例において、リードフレーム１１の各電極部１１ｂ上に予め端子部１５を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る製造方法の各工程を説明するための斜視図である。
【図２】本発明に係る分割前のＩＣチップの半田リフロー工程を示す図である。
【図３】本発明に係るリードフレームのフレーム部の正面図である。
【図４】本発明に係るＩＣチップのリード部への接合工程を示す図である。
【図５】本発明の製造方法により得たパッケージＩＣチップの断面図である。
【図６】従来の製造方法により得たＩＣチップの断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０    半導体ウエハ
１０ａ  ＩＣチップ  
１１    リードフレーム
１１Ａ  フレーム部
１１ａ  リード部
１１ｂ  電極部
１３    樹脂封止体  
１４    パッケージＩＣチップ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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