(57)【要約】【課題】セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に積層し焼成処理を行う多層セラミック基板の製造方法において、連続炉で焼成を行う際でも基板内の寸法ばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック基板を得るためのセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】積層体４の表裏面に設ける拘束用のシート７は、薄肉部を有し、かつ、該薄肉部７ａの前記シート７の前記可動ベルトの進行方向に垂直方向の幅ｗ１に対する前記薄肉部７ａの幅ｗ２が、前記可動ベルトの進行方向に対して徐々に大きくなるようにする。【選択図】図２
2005136044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも無機成分を含むグリーンシートに電極パターンおよび層間接続ビアを形成し、同様に作製した所望枚数のグリーンシートを積層した積層体に、前記ガラスセラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを積層体の表裏面に積層した後、該積層体を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後前記シートを取り除くことを特徴とするガラスセラミック基板の製造方法において、前記表裏面に設けられたシートは、薄肉部を有し、かつ、該薄肉部の前記可動ベルトの進行方向に垂直な方向の幅を、前記可動ベルトの進行方向に対して徐々に大きくしたことを特徴とするガラスセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
薄肉部は、積層体の表裏面で同じ形状であることを特徴とする請求項１に記載のガラスセラミック基板の製造方法
【請求項３】
薄肉部の割合が平面視の面積比で１０〜６０％である事を特徴とする請求項１または２に記載のガラスセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
シート中の無機組成物としてガラス粉末を含み、その含有量が、グリーンシート中の無機成分の１〜１５体積％である事を特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか記載のガラスセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
シートの最大厚さをｔ１、積層体の厚さをｔ２としたときに、片面で、ｔ１／ｔ２≧０．１の関係を満足する事を特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか記載のガラスセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＭｇＡｌ２Ｏ３、ＺｎＡｌ２Ｏ４、Ｍｇ２ＳｉＯ４の少なくとも１種を主体として含有する事を特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか記載のガラスセラミック基板の製造方法。
【請求項７】
電極パターンが、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔの少なくとも１種を含有する金属焼結体あるいは金属箔からなることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか記載のガラスセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスセラミック基板の製造方法に関し、特に、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどを高寸法精度で形成するための製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高集積化が進むＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや、各種電子部品が搭載される混成集積回路装置等に適用される配線基板においては、高密度化、低抵抗化、小型軽量化が要求されており、アルミナ系セラミック材料に比較して低い誘電率が得られ、配線回路層としてＣｕ等の低抵抗金属を用いることができることから、焼成温度が１０００℃以下のいわゆるガラスセラミック配線基板が一層注目されている。
【０００３】
また、配線基板の高密度化が進むのに伴い、寸法の高精度化に対する要求も強くなっている。ガラスセラミックスは、アルミナ系セラミック材料等に比較して低い温度で焼成が行える事から、例えば、下記の特許文献１のような焼成方法が提案されている。
【０００４】
この特許文献１に開示された焼成方法は、ガラス粉末やセラミックフィラーなどの無機成分を含む複数のグリーンシートを電極パターンとともに積層して構成した積層体を焼成する場合、この積層体の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを、積層体の両面に積層して焼成処理を行うものであり、このようなシートにより積層体は面方向にはほとんど収縮せずに焼結することができ、より高い寸法精度を得る事ができる。
【特許文献１】特公平８−２５５４４１５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記手法を連続炉に適用すると、可動ベルト上に載置した積層体の焼成収縮率が、この可動ベルトの炉内への入口側から出口側へ向かって、即ち、可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて、徐々に小さくなるように収縮してしまい、結果として、基板内の収縮率のばらつきが大きくなるという問題があった。
【０００６】
従って、本発明は、セラミック基板の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる拘束シートをグリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に積層し焼成処理を行う多層セラミック基板の製造方法において、連続炉で焼成を行う際でも基板内の寸法ばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック基板を得るためのセラミック配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のガラスセラミック基板の製造方法は、少なくとも無機成分を含むグリーンシートに電極パターンおよび層間接続ビアを形成し、同様に作製した所望枚数のグリーンシートを積層した積層体に、前記ガラスセラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートを積層体の表裏面に積層した後、該積層体を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後前記シートを取り除くことを特徴とするガラスセラミック基板の製造方法において、前記表裏面に設けられたシートは、薄肉部を有し、かつ、該薄肉部の前記可動ベルトの進行方向に垂直な方向の幅を、前記可動ベルトの進行方向に対して徐々に大きくしたことを特徴とする。
【０００８】
そして、上記ガラスセラミック基板の製造方法では、薄肉部は、積層体の表裏面で同じ形状であること、薄肉部の割合が平面視の面積比で１０〜６０％である事、シート中の無機組成物としてガラス粉末を含み、その含有量が、グリーンシート中の無機成分の１〜１５体積％である事、シートの最大厚さをｔ１、積層体の厚さをｔ２としたときに、片面で、ｔ１／ｔ２≧０．１の関係を満足する事が望ましい。
【０００９】
また、シートを構成する無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＭｇＡｌ２Ｏ３、ＺｎＡｌ２Ｏ４、Ｍｇ２ＳｉＯ４の少なくとも１種を主体として含有する事、電極パターンが、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔの少なくとも１種を含有する金属焼結体あるいは金属箔からなることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、グリーンシートよりなる積層体の表裏面に積層する無機組成物よりなるシートを、一部、薄肉部を有するものとし、かつ、前記可動ベルトの進行方向に垂直な方向の幅に対する前記薄肉部の幅を、前記可動ベルトの進行方向に対して徐々に大きくなるように形成することにより、可動ベルトを有する連続炉で焼成を行う際に、基板が可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて、徐々に小さくなるように収縮するものであっても基板内の寸法ばらつきを抑制し、高い寸法精度を有するセラミック配線基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のガラスセラミック基板について、図面に基づいて説明する。図１は本発明のガラスセラミック基板と前記ガラスセラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるシートの概略断面図の１例である。
【００１２】
図１によれば、上記のようなガラスセラミック基板は、（ａ）無機成分等のガラスセラミック組成物からなるグリーンシートを得る工程と、（ｂ）グリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程と、（ｃ）グリーンシート表面に、スクリーン印刷法等で、配線回路層を形成する工程と、（ａ）〜（ｃ）工程を経て作製したグリーンシートを積層し、ガラスセラミック組成物よりなる積層体を作製する工程（ｄ）と、（ｅ）前記ガラスセラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる第１のシートを前記積層体の両面に積層する工程と、（ｆ）前記第１シートを部分的に除去して切除部を有する前記第２シートを作製し、前記積層体の第１シートを覆うように前記第２シートを積層し、複合積層体を得る工程と、（ａ）〜（ｆ）工程を経て作製した複合積層体を前記配線回路層を構成する金属導体の融点以下の温度で焼成する工程（ｇ）と、（ｈ）前記複合積層体から前記シートを除去する工程を経て製造される。以下に各工程毎に詳細に説明する。
【００１３】
（ａ）ガラスセラミック組成物からなるグリーンシートを得る工程では、原料粉末としてガラス粉末とセラミックフィラー粉末を所定量秤量し、さらに有機バインダー、可塑剤、有機溶剤等を加えてスラリーを調製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法等の周知の成形法によりシート状に成形して厚さ５０〜５００μｍのセラミック配線基板をなすグリーンシート１を作製する。用いられるガラス成分としては、少なくともＳｉＯ２を含み、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ｂａ系ガラス、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。これらのガラスは焼成処理することによっても非晶質ガラスであるもの、また焼成処理によって、リチウムシリケート、クォーツ、クリストバライト、コ−ジェライト、ムライト、アノ−サイト、セルジアン、スピネル、ガ−ナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライト、ディオプサイドやその置換誘導体の結晶を少なくとも１種類を析出するものが用いられる。
【００１４】
また、セラミックフィラーとしては、クォーツ、クリストバライト等のＳｉＯ２や、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、コージェライト、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、スピネル、マグネシア等が好適に用いられる。
【００１５】
（ｂ）グリーンシートに穴あけ加工を施し、ビアホールを形成し、ビアホールに導体ペーストを充填する工程では、（ａ）で得たグリーンシート１に、レ−ザ−やマイクロドリル、パンチングなどにより、直径３０〜３００μｍの貫通孔を形成し、その内部にビア用導体ペーストを充填し、ビアホール導体２を形成する。ビア用導体ペーストは、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔのうち少なくとも１種を主成分とする金属粉末に、アクリル樹脂などからなる有機バインダとテルピネオール、ジブチルフタレートなどの有機溶剤とを均質混合して形成される。有機バインダは、金属成分１００質量％に対して、０．５〜１５．０質量％、有機溶剤は、固形成分及び有機バインダ１００質量％に対して、５〜１００質量％の割合で混合されることが望ましい。なお、このビア用導体ペースト中には若干のセラミックフィラーやガラス成分等を添加してもよい。
【００１６】
（ｃ）グリーンシート表面に、スクリーン印刷法等で、配線回路層を形成する工程では、ビアホール導体２を形成したグリーンシート１の表面にパターン用導体ペーストをスクリーン印刷法で配線パターン３を形成、あるいは金属箔を転写法によって電極パターン３を形成する。電極パターン３用の導体ペーストは、上記ビア用導体ペーストと同様の手法により作製され、必要に応じて成分や配合比率を変更することにより作製する。一方、金属箔を用いた転写法による電極パターン３の形成方法としては、まず高分子材料等からなる転写フィルム上に金属箔を接着した後、この金属箔の表面に鏡像のレジストを回路パターン上に塗布した後、エッチング処理およびレジスト除去を行って鏡像の配線回路を形成し、鏡像の配線回路を形成した転写フィルムを前記ビアホール導体２が形成されたグリーンシート１の表面に位置合わせして積層圧着した後、転写フィルムを剥がす事により、ビアホール導体２と接続した電極パターン３を具備するグリーンシート１を形成する。なお、上記印刷法と転写法による電極パターン３はいずれか一方のみでも、両者が混在していても差し支えない。
【００１７】
（ｄ）電極パターン３を形成したグリーンシート１を積層し、積層体を作製する工程では、同様にして得られた複数のグリーンシート１を積層圧着して積層体４を形成する。グリーンシート１の積層には、積み重ねられたグリーンシート１に熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダ、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。
【００１８】
（ｅ）無機組成物よりなるシートを積層体４の両面に積層する工程では、薄肉部を有するシートとして積層体の表裏面に各２枚のシートを用いて形成することもできる。即ち、まず、下記に示すようにガラスセラミックの焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる第１シート５を、積層体４の両面に加圧積層して複合積層体６を作製する。
【００１９】
前記第１シート５は無機組成物として、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＭｇＡｌ２Ｏ４、ＺｎＡｌ２Ｏ４、Ｍｇ２ＳｉＯ４の少なくとも１種を主体とし、平均粒径０．５〜５μｍの原料粉末が８０〜９９．５質量％、特に９０〜９７質量％、４５０〜９５０℃、特に６５０〜９００℃に軟化点を有するガラス粉末１〜１５質量％、特に３〜１０質量％からなり、グリーンシートとして粉末充填率が５３〜６０％である事が望ましい。ここで、シート５中にガラス成分、言い換えれば非晶質成分を１〜１５質量％、特に３〜１０質量％含有することが望ましい。
【００２０】
また、第１シート５に含まれるガラス成分としては、軟化点が積層体４の焼成温度以下で、かつ第１シート５の有機成分の分解揮散温度よりも高いことが望ましい。具体的には、第１シート５のガラスの軟化点は４５０〜９５０℃、特に６５０〜９００℃であることが好ましい。ガラスの軟化点が４５０℃よりも低い場合には積層体４からの有機成分の除去時に軟化したガラスが有機成分の除去経路を塞ぐことになり、有機成分を完全に除去できなくなる恐れがある。一方、ガラスの軟化点が９５０℃を越える場合には、通常の積層体４の焼成条件ではグリーンシート１への結合剤として作用しなくなる。該ガラスは、前述したグリーンシート１に含まれるガラス成分と異なるものであっても良いが、積層体４のガラスの拡散を防止するうえでは同一のガラスを用いることが望ましい。
【００２１】
第１シート５を得る工程は、グリーンシート１を作製する工程と同様、スラリーを調製した後、ドクターブレード法等で作製する。第１シート５のさらに上下面側に積層される第２シート７も第１シート５と同様に作製する。
【００２２】
（ｆ）次に（ｅ）で作製した第１シート５を所望の領域を切断して、図２（ａ）に示すような本発明の薄肉部を有する第２シート７を作製する。
【００２３】
この第２シート７は、例えば、積層体の上下ともに同じ形状の薄肉部７ａを有し、この第２シート７の、可動ベルトの進行方向に対して垂直方向の幅ｗ１に対する薄肉部７ａの幅ｗ２の割合が、可動ベルトの進行方向に対して徐々に大きくなることが重要であり、また、薄肉部７ａの形状が、前記可動ベルトの進行方向が底辺になるような三角形、もしくは台形である事が望ましい。また、薄肉部７ａの内辺は図２（ｂ）に示すような湾曲状でもよいし、また、段階的に形成されていても本発明の効果を奏すればいずれでも構わない。また、その薄肉部７ａの割合である除去率は、第２シート７全体の面積に対して１０〜６０％、特に２０〜５０％が適当で、連続炉で発生する収縮率の変化率を考慮して最適値を選択するのが望ましい。
【００２４】
ここで、積層体４に積層される第１および第２シート５、７の合計の厚さは片面だけで、積層体４の厚さの１０％以上、最適には２５％以上であるのが望ましい。具体的には、有機成分の揮散を容易にしかつガラスセラミック基板９からの第１および第２シート５、７の除去性を考慮すれば、第１および第２シート５、７の合計の厚さは８００μｍ以下、最適には６００μｍ以下であることが望ましい。次に、この複合積層体８を可動ベルトに載置し、所望温度に加熱された領域を通過させる事により焼成処理を行い、その後第１および第２シート５、７を取り除く。
【００２５】
連続炉で焼成を行う際に、可動ベルトの進行方向に対して温度分布があるために収縮開始のタイミングがずれ、可動ベルト上に載置した積層体の焼成収縮率が、この可動ベルトの炉内への入口側から出口側へ向かって、即ち、可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて、徐々に小さくなるように収縮してしまい、結果として、基板内の収縮率のばらつきが大きくなるという問題が生じるが、本発明によれば第２シート７を用いる事により、拘束力を調節する事ができ、連続炉を用いた場合でも面内の焼成収縮ばらつきを±０．０５％以下に抑える事が可能になる。
【００２６】
（ｇ）作製した複合積層体８を前記金属導体の融点以下の温度で焼成する工程では、この複合積層体８を１００〜８００℃、特に４００〜７５０℃で加熱処理して複合積層体８中の有機成分を分解除去した後、８００〜１０００℃で同時焼成する。このとき、配線パターン３およびビアホール導体２を、Ｃｕを主成分とした場合には窒素雰囲気中で焼成する必要があり、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔを主成分とした場合には、焼成雰囲気は大気中でおこなうことができる。また、焼成後の冷却速度が早すぎると、ガラスセラミック基板９と配線パターン３、第１および第２シート５、７の熱膨張差によるクラックが発生するために、冷却速度は４００℃／ｈｒ以下であることが望ましい。また、焼成時には反りを防止するために複合積層体８上面に重しを載せる等して荷重をかけてもよい。荷重は２５Ｐａ〜１ＭＰａ、特に５０〜５００Ｐａが適当である。
【００２７】
（ｈ）前記複合積層体８から第１および第２シート５、７を除去する工程では、超音波洗浄、研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト等の方法を用いてガラスセラミック基板９から第１および第２シート５、７を除去する。
【００２８】
これによって得られるガラスセラミック基板９は、焼成時の収縮が第１および第２シート５、７によって厚さ方向だけに抑えられているので、その積層体４の面内収縮を０．５％以下に抑えることが可能となり、しかも、積層体４は第１シート５によって全面にわたって均一にかつ確実に結合されているので、第１シート５の一部剥離等によって反りや変形が起こるのを防止することができる。
【００２９】
また、所望の領域を除去した第２シート７を用いることにより、拘束力を局所的に調節することが可能になる。それによって連続炉で焼成を行う際に、可動ベルト上に載置した積層体の焼成収縮率が、この可動ベルトの炉内への入口側から出口側へ向かって、即ち、可動ベルトの進行方向に対し、後端側から先端側にかけて、徐々に小さくなるように収縮してしまうという現象を防止することができ、面内での焼成収縮ばらつきを±０．０５％以下に抑えることができる。これにより、高い寸法精度を有するガラスセラミック基板９を提供することができる。
【実施例】
【００３０】
本発明のガラスセラミック配線基板について、実施例に基づき評価した。先ず、ＳｉＯ２：５０質量％、ＭｇＯ：１８．５質量％、ＣａＯ：２６質量％、Ａｌ２Ｏ３：５．５質量％の組成を有する結晶化ガラス粉末を６０質量％と、セラミックフィラー成分としてＡｌ２Ｏ３を４０質量％秤量し、ガラスセラミック組成物を作製した。それらに、有機バインダとしてアクリル樹脂、可塑剤としてＤＢＰ（ジブチルフタレ−ト）、溶媒としてトルエンとイソプロピルアルコ−ルを加えて調製したスラリ−を用いて、ドクタ−ブレ−ド法により厚さ２００μｍのグリ−ンシ−トを作製した。
【００３１】
次に、Ｃｕ粉末１００質量％に対し、ガラス粉末１２質量％を秤量し、それに有機バインダ−としてアクリル樹脂を、溶媒としてＤＢＰを添加、混練して、ビアホール導体用ペースト試料を作製した。尚、前記ビアホール用ペースト試料中の有機バインダ量は、Ｃｕ粉末に対して１２質量％であり、固形成分、有機バインダに対して３６質量％の割合で溶剤を加えた。このＣｕペーストを、グリーンシートの所定個所に形成されたビアホールに充填した。
【００３２】
さらに、Ｃｕ粉末１００質量％に対し、アルミナ粉末０．２質量％、ガラス粉末１質量％を秤量し、それに有機バインダとしてアクリル樹脂を、溶媒としてＤＢＰを添加、混練して、パターン用Ｃｕペースト試料を作製した。尚、有機バインダ−量は、主成分に対して１５質量％であり、固形成分、有機バインダに対して１３質量％の割合で溶剤を加えた。得られたＣｕペーストを先のビアホール導体用ペーストを充填したグリーンシートに、スクリーン印刷法で所定の電極パターンを形成した。このときの電極パターンの印刷厚みは１０〜３０μｍとした。その後、それぞれ所望の電極パターンを形成したグリーンシートを５枚積層し、４５℃、４ＭＰａの条件で加圧積層し積層体を作製した。
【００３３】
次に、この積層体の表裏面に積層するための拘束用シートとして、平均粒径が３μｍのＡｌ２Ｏ3に、前記グリーンシート中のガラス成分と同じガラスを用いて、表１に示す組成物からなる厚さ２５０μｍの、第１シートとなるシートを作製した。なおシート作製時の有機バインダ、可塑剤、溶媒等はグリーンシートと同様とした。得られたシートの半数は、表２に示すように一部を取り除き第２シートとした。
【００３４】
次に、積層体の両面に前記第１シートを４５℃、５ＭＰａで加圧積層し、次いで更に両面に、一部を除去し薄肉部を形成した図２（ａ）に示す形状の第２シートを４５℃、５ＭＰａで加圧積層し複合積層体を得た。
【００３５】
続いて、連続炉を用いて複合積層体の焼成を行った。まず、この複合積層体をＡｌ２Ｏ３製の台板上に載置し、有機バインダ等の有機成分を分解除去するために、窒素雰囲気中７５０℃で焼成し、次に、窒素雰囲気中９００℃で１時間の焼成を行った。その後、焼成後の第１および第２シートをブラスト処理で除去しガラスセラミック配線基板を作製した。
【００３６】
上記試料を表２中の各条件で１０個ずつ作製し、３次元測定機を用いて寸法公差を評価した。即ち、図３に示すように、連続式焼成炉の可動ベルトの進行方向（矢印の方向）に対して垂直方向の測定箇所ｘ１〜ｘ３の３箇所について、焼成後における寸法ばらつき（６σ（σ：標準偏差））から算出した。比較例として、切除部を有しない第２シートを用いて焼成を行った試料を本発明と同様に作製し評価した。
【表１】
2005136044.tif 000003
【００３７】
【表２】
2005136044.tif 000004
【００３８】
表２より明らかなように、本発明に従い、第１シートと、前記１部を除去した第２シートを順次積層して焼成した試料Ｎｏ．２〜９、１１〜１３では寸法公差±０．０５％以下の高寸法精度な配線基板を製造する事ができた。特に、第２シートの除去率を１０〜６０％とした試料Ｎｏ．３〜９、１１〜１３では寸法公差±０．０５％以下にできた。一方、除去する領域を設けなかったシートを用いた試料Ｎｏ．１は±０．０５％を越えた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の多層配線基板を説明するための概略図である。
【図２】第２シートを説明するための概略図である。
【図３】試料の測定個所を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  グリーンシート
２  ビアホール導体
３  配線パターン
４  積層体
５  第１のシート
６、８  複合積層体
７  第２のシート
７ａ  薄肉部
９  ガラスセラミック基板
【図１】
2005136044.tif 000005
【図２】
2005136044.tif 000006
【図３】
2005136044.tif 000007