(57)【要約】【課題】  圧電デバイスの小型化を実現しつつ、簡単な製造工程で、十分な接合強度を得られるように圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する接合構造等を提供すること。【解決手段】  接続電極部３４等の表面であって基板電極部３１に対向する第１表面３４aから、接続電極部の表面であって第１表面とは反対側の表面である第２表面３４cに向かって、圧電振動片３２の端部及び接続電極部３４を貫通する貫通孔５３が形成されており、基板電極部３１には、基板電極部３１と接続電極部３４等を接合するための導電性接着剤５３が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤５３には、圧電振動片３２の接続電極部３４等が固定されており、導電性接着剤４３は、貫通孔５３を貫通し、第２表面３４cに突出する突出部を４３a形成しており、突出部４３aが、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている。【選択図】    図２
2005136705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合される接合構造であって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、
前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、
前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、
前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電振動片の接合構造。
【請求項２】
前記突出部は、少なくとも前記貫通孔の前記第１表面側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法、または、少なくとも前記第２表面側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片の接合構造。
【請求項３】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合される接合構造であって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、
前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、
前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、
前記突出部に対して、さらに導電性接着剤が塗布されて拡大突出部を形成しており、
前記拡大突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電振動片の接合構造。
【請求項４】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスであって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、
前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、
前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、
前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項５】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスであって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、
前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、
前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、
前記突出部に対して、さらに導電性接着剤が塗布されて拡大突出部を形成しており、
前記拡大突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項６】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部を接合する接合方法であって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、
前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤を前記基盤電極部に塗布し、
前記基板電極部に塗布された前記導電性接着剤に、前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、
前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって前記第２表面に突出する突出部を形成し、
前記突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電振動片の接合方法。
【請求項７】
圧電振動片を形成する形成工程と、
前記圧電振動片を収容するためのパッケージの基板に設けた基板電極部に対して、導電性接着剤を塗布する塗布工程と、
前記基板電極部と前記圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部を接合する接合工程と、
前記パッケージを気密に封止する封止工程と
を含んでおり、
前記形成工程においては、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、
前記接合工程においては、前記塗布工程で前記基板電極部に塗布した前記導電性接着剤に前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって、前記導電性接着剤が前記第２表面に突出する突出部を形成し、前記突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電デバイスの製造方法。
【請求項８】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部を接合する接合方法であって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、  
前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤を前記基板電極部に塗布し、
前記塗布された前記導電性接着剤に、前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、
前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって前記第２表面に突出する突出部を形成し、
前記突出部に、さらに導電性接着剤を塗布して拡大突出部を形成し、
前記拡大突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電振動片の接合方法。
【請求項９】
圧電振動片を形成する形成工程と、
前記圧電振動片を収容するためのパッケージの基板に設けた基板電極部に対して、導電性接着剤を塗布する塗布工程と、
前記基板電極部と前記圧電振動片の端部に設けた複数の接続電極部を接合する接合工程と、
前記パッケージを気密に封止する封止工程と
を含んでおり、
前記形成工程においては、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、
前記接合工程においては、前記塗布工程で前記基板電極部に塗布した前記導電性接着剤に前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって、前記導電性接着剤が前記第２表面に突出する突出部を形成し、前記突出部に、さらに導電性接着剤を塗布して拡大突出部を形成し、前記拡大突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電デバイスの製造方法。
【請求項１０】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通している貫通孔が形成されており、
前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の接続電極部が固定されており、
前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、
前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項１１】
絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通している貫通孔が形成されており、
前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、
前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、
前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片の接合構造及び接合方法、圧電デバイスおよびその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１２（a）は、このような圧電デバイスの構成例を示す概略平面図である（特許文献１参照）。図１２（b）は、図１２（a）の圧電デバイスに、圧電振動片が搭載されていない状態を示す概略平面図である。図１２（c）は、図１２（a）のA−A線概略断面図である。
図１２（a）において、圧電デバイス１は、パッケージ２の内部に、圧電振動片３を収容している。パッケージ２はこの場合、絶縁材料を浅い箱状に形成したもので、内部に圧電振動片３を収容固定した後で、図示しない蓋体により封止されるようになっている。
【０００３】
パッケージ２は、セラミックのグリーンシートでなる複数の基板を成形して積層し、焼結することにより形成されており、パッケージ２の内側には、成形時に材料を除去して形成した孔を設けることにより、圧電振動片３を収容する空間を形成している。
【０００４】
圧電振動片３は、例えば水晶をエッチングすることにより、矩形の板状に形成された所謂ＡＴカット振動片で構成されており、表面には駆動用の励振電極７が形成されている。そして、圧電振動片３の長手方向の一端部であって、幅方向の各両端には、励振電極７と接続された接続用電極７ａ，７ａが互いに近接して形成されている。これら励振電極７および接続電極部７ａ，７ａは、圧電振動片３の表裏に設けられている。
この圧電振動片３は、基部３ａに設けた接続電極部７ａ，７ａの箇所がパッケージ２の内部空間で、パッケージ側に接合されている。
【０００５】
具体的には、図１２（b）及び図１２（c）に示すように、パッケージ２の基板２ａの表面にパッケージ底面に設けた実装電極部（図示せず）と接続された電極５，５が形成されており、さらに、電極５，５上に電極パッド６，６が形成されている。この電極パッド６，６と圧電振動片３の基部３ａに設けた図１２（a）の接続電極７ａ，７ａが導電性接着剤８，８を介して接合されている。
つまり、電極パッド６，６の表面に対して、導電性接着剤８，８を塗布し、その上に圧電振動片３を押圧搭載して、導電性接着剤８，８が硬化されている。
【０００６】
ここで、圧電振動片３の接合強度を確保するためには、導電性接着剤８が圧電振動片３に接着する接着面積を大きくする必要がある。
そのため、導電性接着剤８，８を前記接続電極７ａ，７ａに対して十分な量を塗布すれば接着面積は大きくなる。しかし、導電性接着剤の塗布量を多くすると、パッケージ２の幅方向に流れて、狭い間隔で設けた接続電極７ａ，７ａが短絡するという問題がある。
【０００７】
そこで、この従来例では、導電性接着剤がパッケージ２の幅方向に拡がることを制限しつつ、圧電振動片３の接合強度を確保するために、導電性接着剤８，８を、接続電極部７ａ，７ａと電極パッド６，６との間だけではなく、パッケージ２の壁面２bとの間にも塗布している。これにより、接合面積を大きくして固定保持されるようになっている。すなわち、電極パッド６，６上にパッケージ２の壁面２b側に開いたスリット６a，６aを設け、導電性接着剤８，８が側面２b側へ流れるように構成されている。これにより、ある程度の接続強度を確保しつつ、接続電極の短絡を防止している。
【０００８】
これに対して、図１３（a）及び（b）は、図示しないパッケージ内に収容される圧電振動子２２の端部に貫通孔２４，２４を設け、基部２７にリードピン２８，２８を形成した部品２６によって、圧電振動片２２を固定する構成である（特許文献２参照）。すなわち、図１３（b）に示すように、部品２６のリードピン２８を、パッケージ２０の底面に設けた貫通孔２０a及び圧電振動子２２の貫通孔２４を貫通させ、リードピン２８と圧電振動子２２を合金ハンダ２９，２９，２９，２９によって接合することにより、圧電振動子２２をパッケージ２０内部に固定するようになっている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−９５７６
【特許文献２】特開昭５９−１１０２２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、近時、携帯電話の普及などによって、圧電デバイスの基板に形成されている基板電極と圧電振動子の接続電極との接合強度について、より高強度の性能が要求されている。たとえば、従来行われていた衝撃試験では、振動子単体で７５０mmの高さからの落下衝撃に耐えればよかったものが、１００乃至１５０グラム(g)程度の重りをつけた状態でより高い位置からの衝撃に耐える接合強度が必要であるという性能の要求がある。一方で、携帯電話等の小型化によってその内部の圧電デバイス及び圧電振動片も小型化しているため、導電性接着剤の塗布量、塗布面積も限定されてきており、十分な接合強度の確保が課題になっている。
【００１１】
この点、図１２の構造においては、図１２（c）に示すように、導電性接着剤８，８は電極パッド６，６の表面、電極部５，５の表面の一部、及びパッケージ２の壁面２b，２bと接している。
しかし、接続電極７ａ，７aについて見ると、導電性接着剤８，８と接する部分は電極パッド６，６側表面だけであり、接合強度は不十分である。
したがって、導電性接着剤８，８のパッケージ２側への接合強度は確保されているものの、導電性接着剤８，８と接続電極７ａ，７aとの接合強度は不十分である。その結果として、圧電デバイスの基板に形成されている基板電極と圧電振動子の接続電極との接合強度が十分に確保されていない。
【００１２】
これに対して、図１３の構造を採用すると、図１３（b）に示すように、パッケージの底部に貫通孔を設けることになり、パッケージ２の強度が不足するおそれがある。このためパッケージ２の底部の厚みを厚くすると、圧電デバイス全体が大きくなってしまい、小型化の要請に反することとなる。さらに、部品２６を準備し、リードピン２８と圧電振動子２２を合金ハンダで接合する必要があり、製造工程も複雑になる。
【００１３】
そこで、本発明は以上の課題を解決するためになされたもので、パッケージ内に圧電振動片を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、簡単な製造工程で、十分な接合強度を得られるように圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する接合構造と、接合方法、圧電デバイスおよびその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的は、第１の発明によれば、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合される接合構造であって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電振動片の接合構造によって、達成される。
【００１５】
第１の発明の構成によれば、前記基板電極部に塗布された前記導電性接着剤は、前記接続電極部の前記第１表面と接触し、さらに、前記貫通孔内部において前記接続電極部と接触しているから、前記導電性接着剤が前記接続電極部と接触する接触面積を大きく確保できる。
ここで、前記導電性接着剤と前記接続電極部との接触面積を、少なくとも前記各接続電極部の前記各第１表面及び前記各貫通孔内部において確保しているため、接合強度の確保を目的として、導電性接着剤を平面的に広く塗布しなくて済む。このため、幅方向に狭い間隔を置いて近接している接続電極どうしを短絡することがない。
さらに、小型化に伴い、前記接続電極とパッケージ内側側壁との間に他の電極がある場合でも、本発明の構成によれば、導電性接着剤を平面的に広く塗布しなくて済むため、前記接続電極部と前記他の電極を短絡することがない。
【００１６】
また、前記突出部は、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、前記突出部が前記貫通孔の前記第１表面側の開口部から抜けることを防止する、たとえばリベットのような役割を果たし、前記基板電極部と前記接続電極部を物理的に固定できる。
【００１７】
これにより、本発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、前記導電性接着剤を介して、前記基板電極部と前記接続電極部間の十分な接合強度が得られるように、圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する接合構造を提供することができる。
【００１８】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記突出部は、少なくとも前記貫通孔の前記第１表面側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法、または、少なくとも前記第２表面側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする。
第２の発明の構成において、前記突出部が、少なくとも前記貫通孔の前記第１表面側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている場合には、前記突出部が前記第１表面側の開口部から抜けることを防止する、たとえばリベットのような役割を果たす。
そして、前記突出部は前記第１表面側の開口部の内側寸法よりも大きな外側寸法を形成して硬化されれば、上記リベットのような役割を果たすには十分であるから、より少ない導電性接着剤の使用で足りる。この結果、圧電デバイスの重量も軽量化できる。
【００１９】
第２の発明の構成において、前記突出部が、前記貫通孔の前記第２表面側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている場合には、前記突出部は、前記接続電極部の前記第２表面と接触している。その結果、前記基板電極部と前記接続電極部との間においてより大きな接触面積を確保でき、より良好な導電性において電気的に接続される。
【００２０】
また、上述の目的は、第３の発明にあっては、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合される接合構造であって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、前記突出部に対して、さらに導電性接着剤が塗布されて拡大突出部を形成しており、前記拡大突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電振動片の接合構造によって達成される。
【００２１】
第３の発明の構成によれば、前記基板電極部に塗布された前記導電性接着剤は、前記接続電極部の前記第１表面と接触し、前記貫通孔内部において前記接続電極部と接触し、さらに、前記拡大突出部が前記第２表面と確実に接触しているから、前記導電性接着剤が前記接続電極部と接触する接触面積を大きく確保できる。
また、前記拡大突出部は、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、前記拡大突出部がたとえばリベットのような役割を果たし、前記基板電極部と前記接続電極部を物理的に固定できる。
【００２２】
さらに、前記拡大突出部は、導電性接着剤を追加して塗布することによって形成されるから、前記拡大突出部を形成するために、従来の製造装置の構成を変更を要することなく使用することができる。
これにより、本発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、前記導電性接着剤を介して、前記基板電極部と前記接続電極部間の十分な接合強度が得られるように、圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する接合構造を提供することができる。
【００２３】
また、上述の目的は、第４の発明にあっては、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスであって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電デバイスにより、達成される。
【００２４】
また、上述の目的は、第５の発明にあっては、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスであって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔が形成されており、前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、前記突出部に対して、さらに導電性接着剤が塗布されて拡大突出部を形成しており、前記拡大突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることを特徴とする、圧電デバイスにより、達成される。
【００２５】
また、上述の目的は、第６の発明にあっては、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部を接合する接合方法であって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤を前記基盤電極部に塗布し、前記基板電極部に塗布された前記導電性接着剤に、前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって前記第２表面に突出する突出部を形成し、前記突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電振動片の接合方法により、達成される。
【００２６】
第６の発明の構成によれば、前記基板電極部に塗布された前記導電性接着剤を、前記接続電極部の前記第１表面と接触させ、前記貫通孔内部において前記接続電極部と接触させているから、前記導電性接着剤が前記接続電極部と接触する接触面積を大きく確保できる。
また、前記突出部は、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、前記突出部がたとえばリベットのような役割を果たし、前記基板電極部と前記接続電極部を物理的に固定できる。
これにより、本発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、前記導電性接着剤を介して、前記基板電極部と前記接続電極部間の十分な接合強度が得られるように、圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する接合方法を提供することができる。
【００２７】
また、上述の目的は、第７の発明にあっては、圧電振動片を形成する形成工程と、前記圧電振動片を収容するためのパッケージの基板に設けた基板電極部に対して、導電性接着剤を塗布する塗布工程と、前記基板電極部と前記圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部を接合する接合工程と、前記パッケージを気密に封止する封止工程とを含んでおり、前記形成工程においては、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、前記接合工程においては、前記塗布工程で前記基板電極部に塗布した前記導電性接着剤に前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって、前記導電性接着剤が前記第２表面に突出する突出部を形成し、前記突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電デバイスの製造方法により、達成される。
【００２８】
また、上述の目的は、第８の発明にあっては、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部を接合する接合方法であって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤を前記基板電極部に塗布し、前記塗布された前記導電性接着剤に、前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって前記第２表面に突出する突出部を形成し、前記突出部に、さらに導電性接着剤を塗布して拡大突出部を形成し、前記拡大突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電振動片の接合方法により、達成される。
【００２９】
このため、前記基板電極部に塗布された前記導電性接着剤を、前記接続電極部の前記第１表面と接触させ、前記通孔内部において前記接続電極部と接触させ、さらに、前記拡大突出部を確実に前記第２表面に接触させているから、前記導電性接着剤が前記接続電極部と接触する接触面積を大きく確保できる。
また、前記拡大突出部は、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、前記拡大突出部がたとえばリベットのような役割を果たし、前記基板電極部と前記接続電極部を物理的に固定できる。
【００３０】
さらに、拡大突出部は、導電性接着剤を追加して塗布することによって形成されるから、拡大突出部を形成するために、従来の製造装置の構成を変更することなく使用することができる。
これにより、本発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、前記導電性接着剤を介して、前記基板電極部と前記接続電極部間の十分な接合強度が得られるように、圧電振動片を絶縁材料でなる基体に接合する接合方法を提供することができる。
【００３１】
また、上述の目的は、第９の発明にあっては、圧電振動片を形成する形成工程と、前記圧電振動片を収容するためのパッケージの基板に設けた基板電極部に対して、導電性接着剤を塗布する塗布工程と、前記基板電極部と前記圧電振動片の端部に設けた複数の接続電極部を接合する接合工程と、前記パッケージを気密に封止する封止工程とを含んでおり、前記形成工程においては、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部に、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通する貫通孔を形成し、前記接合工程においては、前記塗布工程で前記基板電極部に塗布した前記導電性接着剤に前記圧電振動片の前記接続電極部を押しながら載置し、前記貫通孔に前記導電性接着剤を貫通させることによって、前記導電性接着剤が前記第２表面に突出する突出部を形成し、前記突出部に、さらに導電性接着剤を塗布して拡大突出部を形成し、前記拡大突出部を、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法となるように形成して硬化させることを特徴とする、圧電デバイスの製造方法により、達成される。
【００３２】
また、上述の目的は、第１０の発明にあっては、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通している貫通孔が形成されており、前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の接続電極部が固定されており、前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置により、達成される。
【００３３】
さらに、上述の目的は、第１１の発明にあっては、絶縁材料で形成された基板に設けた基板電極部に対して、圧電振動片の幅方向の両端部にそれぞれ設けた接続電極部が接合されることにより、前記基板を含むパッケージに前記圧電振動片を収容するようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部には、前記接続電極部の表面であって前記基板電極部に対向する第１表面から、前記接続電極部の表面であって前記第１表面とは反対側の表面である第２表面に向かって、前記圧電振動片の端部及び前記接続電極部を貫通している貫通孔が形成されており、前記基板電極部には、前記基板電極部と前記接続電極部を接合するための導電性接着剤が塗布されるとともに、この塗布された導電性接着剤には、前記圧電振動片の前記接続電極部が固定されており、前記導電性接着剤は、前記貫通孔を貫通し、前記第２表面に突出する突出部を形成しており、前記突出部が、前記貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のB−B線概略断面図である。
図１および図２において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に、たとえば水晶振動片である圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６の製法を簡単に説明すると、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成される。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。
この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
すなわち、図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ３６は、例えば、下から第１の積層基板５１、第２の積層基板５２を重ねて形成されている。
なお、本実施の形態とは異なり、パッケージはセラミックグリーンシート以外の材料で形成されていてもよい。
【００３５】
パッケージ３６の内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成するパッケージ基板である第１の積層基板５１には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキおよび金メッキで形成した基板電極部３１，３１が設けられている。
この基板電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものであり、このため基板電極部３１，３１は、パッケージ３６の底面に露出して形成された実装端子４８，４９と電気的に接続されている。
【００３６】
また、パッケージ３６はこのような浅い箱状のものに限らず、例えば、パッケージ基板である第１の基板５１に、浅い箱状の蓋体（図示せず）を、その開口を下にして、内部に圧電振動片を収容し、伏せるようにして封止する形態のもの等、種々の形態のパッケージを使用することができる。
【００３７】
パッケージ３６の開放された上端には、低融点ガラス３３を用いて蓋体（リッドとも呼ぶ）３９が接合されることにより、封止されている。蓋体３９は、セラミックスやコバール等の金属で形成してもよいが、この実施形態では、好ましくは、パッケージ３６に封止固定した後で、図２に示すように、外部からレーザ光Ｌ２を圧電振動片３２の金属被覆部（図示せず）に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料，特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体３９として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
【００３８】
本実施形態では、圧電振動片３２は、水晶で形成されており、水晶ウエハを所定の方位にしたがって、矩形にカットして得た、所謂、ＡＴカット振動片が使用されている。
なお、圧電振動片３２は、本実施の形態とは異なり、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することもできる。
【００３９】
図１および図２に示すように、この矩形の圧電振動片３２の主面、すなわち、表面および裏面には、励振電極４５，４５が形成されている。さらに、圧電振動片３２の基部４６側の幅方向の両端部には、それぞれ接続電極部３４，３５が設けられており、各接続電極部３４，３５は、圧電振動片３２の表面から周縁部を回り込んで裏面に同じ形態で形成されている。これら各接続電極部３４，３５は励振電極４５，４５と一体に接続されている。
【００４０】
図２に示すように、圧電振動片３２の端部４６及び接続電極部３４には、接続電極部３４の表面であって基板電極部３１に対向する第１表面３４aから、接続電極部３４の表面であって第２表面３４aとは反対側の表面である第２表面３４cに向かって、圧電振動片３２の基部４６及び接続電極部３４を貫通する貫通孔５３が形成されている。接続電極部３５にも同様に貫通孔５３が形成されているが、接続電極部３５は接続電極部３４と同様の構成であるから、以下、説明を適宜省略する。
【００４１】
そして、基板電極部３１の上に、基板電極部３１と接続電極部３４を接合するためのマウント剤としての導電性接着剤４３が塗布され、この導電性接着剤４３の上に圧電振動片３２の接続電極部３４が載置されて、固定されている。
尚、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀(Ag)製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００４２】
図２に示すように、導電性接着剤４３は、貫通孔５３を貫通し、接続電極部３４の第２表面３４cに突出する突出部４３aを形成している。そして、突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている。
【００４３】
以上の構成によれば、基板電極部３１に塗布された導電性接着剤は４３、接続電極部３４の第１表面３４aと接触し、さらに、貫通孔５３内部において接続電極部の貫通孔側表面３４bと接触しているから、導電性接着剤４３が接続電極部３４と接触する接触面積を大きく確保できる。
ここで、導電性接着剤４３と接続電極部３４，３５との接触面積を、少なくとも各接続電極部３４，３５の各第１表面３４a等及び各貫通孔５３，５３内部において確保しているため、接合強度の確保を目的として、導電性接着剤４３を平面的に広く塗布しなくて済む。このため、幅方向に狭い間隔で近接している接続電極３４，３５どうしを短絡することがない。
【００４４】
また、導電性接着剤４３の突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、突出部４３aが第１表面３４aから抜け落ちることを防止する、たとえばリベットのような役割を果たし、基板電極部３１と接続電極部３４，３５を物理的に固定できる。
【００４５】
このように、本実施形態によれば、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、導電性接着剤４３を介して、基板電極部３１と接続電極部３４，３５間の十分な接合強度が得られるように、圧電振動片３２を絶縁材料でなる基体に接合する接合構造を提供することができる。
【００４６】
ここで、圧電振動片３２は、ＡＴカット振動片に限らず、例えば、パッケージ３６側と固定される基部と、この基部を基端として、一方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備え、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片（図示せず）を使用することもできる。図１および図２のようなＡＴカット振動片の両端の短辺をラッピングして薄く形成した、所謂、コンベックス型の振動片（図示せず）等を使用することもできる。
ＡＴカット振動片の場合は、いわゆる逆メサ構造で特に有効である。すなわち、導電性接着剤４３を平面的に広く塗布しなくても、基板電極部３１と接続電極部３４，３５の接合強度を確保できるから、振動面が凹状に形成されている逆メサ構造の圧電振動子においては、導電性接着剤４３を塗布することができる領域が、振動面の外周部に限定されているところ、平面的に広く接着剤を塗布する必要がない本実施の形態の接合構造は、特にメリットが大きいのである。
【００４７】
本実施形態の圧電デバイス３０は以上のように構成されており、次に、その製造方法の一例を主に図３乃至図６を参照しながら説明する。
図３は、圧電デバイス３０の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図４は、圧電振動片３２の概略平面図である。図５は、圧電デバイス３０の製造方法の一部であるマウント工程の一例を示すフローチャートである。図６は、図５の各ステップＳＴ１２１乃至ＳＴ１２４に対応する各工程を示す概略図である。
【００４８】
（形成工程）
先ず、図１および図２で説明した上述した製造法でパッケージ３６を形成（ST１１）して用意しておき、これとは別に、蓋体３９の形成（ST２１１）をする。  
次いで、圧電振動片を形成する形成工程の第１段階であるステップＳＴ１１１において、水晶ウエハを所定の方位にしたがって矩形にカットし、所謂、ＡＴカット振動片である図１に示す圧電振動片３２を得る。そして、たとえば、水晶ウエハに貫通孔を穿孔またはエッチングによって形成する。これにより、図４（a）に示すように、圧電振動片３２の幅方向の両端部にそれぞれ貫通孔５３，５３を形成した状態となる。
【００４９】
なお、本実施の形態とは異なり、形成工程の第１段階であるステップＳＴ１１１において、まず、水晶ウエハに貫通孔を穿孔またはエッチングによって形成し、その後に、その水晶ウエハを所定の方位にしたがって矩形にカットし、所謂、ＡＴカット振動片である図１に示す圧電振動片３２を得るようにしてもよい。
また、貫通孔５３，５３の開口の形状は、円形に限らない。たとえば、本実施の形態とは異なり、図４（b）に示すように楕円形でもよいし、図４（c）に示すように、振動片３２の長辺側に解放された矩形でもよい。
【００５０】
次いで、形成工程の第２段階であるステップＳＴ１１２において、圧電振動片３２に、上述した励振電極４５，４５及び、圧電振動片３２の幅方向の両端部にそれぞれ接続電極部３４，３５を形成する。励振電極４５，４５及び接続電極部３４，３５は、たとえばクロム等による下地金属層と、銀(Ag)または金(Au)層を、順次スパッタリングにより成膜し、マスクを用いたフォトプロセスにより形成する。
これにより、図６（b）に示すように、圧電振動片３２の端部４６及び接続電極部３４には、接続電極部３４の表面であって基板電極部３１に対向する第１表面３４aから、接続電極部３４の表面であって第２表面３４aとは反対側の表面である第２表面３４cに向かって、圧電振動片３２の端部４６及び接続電極部３４を貫通する貫通孔５３が形成される。図示しないが、接続電極部３５にも同様に、貫通孔５３が形成される。
ついで、必要に応じてステップＳＴ１１３において、圧電振動片３２に駆動電圧を印加して、周波数を測定し、電極膜を付加したり、その一部をレーザ光などでトリミングすることで、周波数の粗調整を行う。
【００５１】
次いで、ステップＳＴ１２において、用意したパッケージ３６に圧電振動片３２をマウントする。このマウント工程を、図５と図６を用いて詳細に説明する。
（塗布工程）
まず、ステップＳＴ１２１は導電性接着剤の塗布工程であり、パッケージ３６の基板に設けた基板電極部３１に対して、図示しないシリンジもしくはノズルを用いて、導電性接着剤４３を滴下することで、図６（a）に示すように基板電極部３１と接続電極部３４を接合するための導電性接着剤４３の塗布を行う。
【００５２】
（接合工程）
次に、接合工程の第１段階であるステップＳＴ１２２において、図示しない実装装置のヘッドに保持された圧電振動片３２を押しながら導電性接着剤４３に載せる。具体的には、図６（b）に示すように、圧電振動片３２の基部４６に形成された接続電極部３４をステップＳＴ１２１において塗布された導電性接着剤４３上に位置決めし、図示しない実装装置のヘッドによって、圧電振動片３２を図６（c）の矢印Ｘ１方向に押圧しながら載置する。これにより、貫通孔５３に導電性接着剤４３を貫通させ、接続電極部３４の第２表面に突出する突出部４３aを形成する。
【００５３】
次に、接合工程の第２段階であるステップＳＴ１２３において、図示しない実装装置の治具によって、図６（d）に示すように、導電性接着剤４３の突出部４３aを矢印Ｘ２方向に押圧する。これにより、図６（e）に示すように、導電性接着剤４３の突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成し、たとえば、きのこ状の形状となる（ST１２４）。
ついで、導電性接着剤４３が図示しない硬化装置によって硬化される。
なお、図１の接続電極部３５と基板電極部３１の接合については、上述した接続電極部３４と基板電極部３１の接合と同様の方法で、同時に行われる。
【００５４】
（封止工程）
次に、封止工程である図３のステップＳＴ１３において、図１および図２で説明したように、真空中もしくは窒素等の不活性ガス雰囲気下において、パッケージ３６に封止材３３を使用して蓋体３９を封止することにより、パッケージ３６を気密に封止する。
ついで、ステップＳＴ１４において、図２で説明したように、周波数調整を行い、圧電振動子が完成する（ＳＴ１５）
【００５５】
以上の製造方法により、ステップＳＴ１２１において基板電極部３１に塗布された導電性接着剤は４３、接続電極部３４の第１表面３４aと接触し、さらに、貫通孔５３内部において接続電極部の貫通孔側表面３４bと接触しているから、導電性接着剤４３が接続電極部３４と接触する接触面積を大きく確保できる。
ここで、導電性接着剤４３と接続電極部３４，３５との接触面積を、少なくとも各接続電極部３４，３５の各第１表面３４a等及び各貫通孔５３，５３内部において確保しているため、接合強度の確保を目的として、導電性接着剤４３を平面的に広く塗布しなくて済む。このため、幅方向に狭い間隔で近接している接続電極３４，３５どうしを短絡することがない。
【００５６】
また、導電性接着剤４３の突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、突出部４３aが第１表面３４aから抜け落ちることを防止する、たとえばリベットのような役割を果たし、基板電極部３１と接続電極部３４，３５を物理的に固定できる。
【００５７】
なお、導電性接着剤４３を塗布する過程で導電性接着剤４３を構成する銀(Ag)製の細粒等の導電性の粒子が導電性接着剤４３の内側に位置し、接着剤成分としての合成樹脂が導電性接着剤４３の外側に位置したとしても、導電性接着剤４３は、貫通孔５３内部において接続電極部３４の貫通孔側表面３４bと接触して互いに摩擦しつつ貫通するので、銀(Ag)製の細粒等は、導電性接着剤４３が摺動する過程で外側に露出し、導電性接着剤４３と接続電極部３４との間において導通性能が向上する。
【００５８】
なお、図５のステップＳＴ１２４において、導電性接着剤４３の突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成するが、このとき、突出部４３aは、少なくとも前記貫通孔の前記第１表面側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていればよい。
突出部４３aが少なくとも貫通孔５３の第１表面３４a側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されてれば、突出部４３aが第１表面３４a側の開口部から抜けることを防止する、たとえばリベットのような役割を果たすには十分であるからである。
これにより、より少ない導電性接着剤の使用で足り、また、圧電デバイスの重量も軽量化できる。
【００５９】
また、図３のステップＳＴ１２４において、突出部４３aを、前記貫通孔の前記第２表面３４c側の開口部の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化するようにすると、突出部４３aは、接続電極部３４の第２表面３４cと接触することになる。その結果、基板電極部３１と接続電極部３４との間においてより大きな接触面積を確保でき、より良好な導通性能を得ることができる。
【００６０】
（第１の実施の形態の第１の変形例）
図４(b)は第１の実施の形態の第１の変形例を示す図である。貫通孔５４，５４の形状が圧電振動片３２の長辺方向を長軸とする楕円となっている。これにより、５４，５４の開口面積を、図４(a)に示す円形の貫通孔５３，５３と同じくしても、貫通孔５４，５４間の距離W2を、図４(a)の貫通孔５３，５３間の距離W1よりも大きくとることができる。
このため、導電性接着剤４３の塗布量を第１の実施の形態より多くしても、距離W1は距離W2より大きいから、たとえば、一方の接続電極部３４の第２表面に突出する導電性接着剤４３の突出部４３aが、他方の接続電極部３５に接することがない。
これにより、幅方向に狭い間隔で近接している接続電極３４，３５どうしを短絡することなく、導電性接着剤４３の塗布量を、第１の実施の形態よりも多くして、接合強度をさらに確保することができる。
【００６１】
（第１の実施の形態の第２の変形例）
図４(c)は、第１の実施の形態の第２の変形例を示す図である。貫通孔５５，５５の形状が、圧電振動片３２の長辺側に解放された矩形となっている。
このため、導電性接着剤４３は、貫通孔５５，５５の解放された側から圧電振動片３２の長辺側に流れるから、たとえば、一方の接続電極部３４の第２表面に突出する導電性接着剤４３の突出部４３aが、他方の接続電極部３５に接することがない。
これにより、幅方向に狭い間隔で近接している接続電極３４，３５どうしを短絡することなく、導電性接着剤４３を、第１の実施の形態よりも多くして、接合強度をさらに確保することができる。
【００６２】
（第１の実施の形態の第３の変形例）
図７は、第１の実施形態の第３の変形例を示す図である。
本変形例では、第１の実施形態における導電性接着剤４３を押圧する図５のステップＳＴ１２３を省略した。
ステップＳＴ１２３を省略しても、導電性接着剤４３の粘度を制御することで、図５のステップＳＴ１２２で圧電振動片３２を押圧して突出部４３aを形成した段階で、図７に示すように、突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成することができる。
また、導電性接着剤４３を図示しない硬化装置によって硬化させる工程において、硬化条件を制御することで、硬化開始から導電性接着剤４３が完全に硬化するまでの時間に、導電性接着剤４３が接続電極部３４，３５の第２表面３４c等を流動し、突出部４３aが、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成することができる。
本変形例によれば、第１の実施形態に比べて、製造ステップを一部省略できるから、生産効率を上げることができる。
【００６３】
（第１の実施の形態の第４の変形例）
図８は、第１の実施形態の第４の変形例を示す図である。
本変形例においては、貫通孔５３の接続電極部３４の第１表面３４a側の開口部の内側寸法が、第２表面３４c側の開口部の内側寸法よりも小さい。  
このため、貫通孔５３内部は、図８に示すように第１表面３４aから第２表面３４cに向かって内側寸法が大きくなるようになっている。これは、貫通孔５３内部の内側寸法が、第１表面３４aから第２表面３４bまで同一である場合に比べて、貫通孔５３の内壁を構成する接続電極部３４bの表面積が大きいこと意味する。
したがって、導電性接着剤４３が接続電極部３４と接触する接触面積を、貫通孔５３内部において、より大きく確保することができる。
【００６４】
（第１の実施の形態の第５の変形例）
図９は、第１の実施形態の第５の変形例を示す図である。
本変形例においては、貫通孔５３の接続電極部３４の第１表面３４a側の開口部の内側寸法が、第２表面３４c側の開口部の内側寸法よりも大きい。
このため、本変形例によれば、第２の変形例と同様に、導電性接着剤４３が接続電極部３４と接触する接触面積を、貫通孔５３内部において、より大きく確保することができる。
【００６５】
（第２の実施の形態）
図１０は、圧電デバイス３０の圧電振動片３２の接合方法の第２の実施形態を説明する概略平面図であり、図示した構成以外は、第１の実施形態と同じであり、第１の実施形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００６６】
第２の実施形態が第１の実施形態と異なっているのは、突出部４３aに対して、さらに導電性接着剤が塗布されて拡大突出部１４３を形成しており、拡大突出部１４３が、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されていることである。
具体的には、第１の実施形態の製造方法を示すフローチャートである図５において、導電性接着剤４３を押圧するステップＳＴ１２３を省略し、ステップＳＴ１２３に換えて、突出部４３aに対して、さらに導電性接着剤を塗布する。具体的には、この追加して塗布する導電性接着剤を貫通孔５３の内径より大きな外側寸法を有する拡大突出部１４３（導電性接着剤１４３とも呼ぶ）を形成するように塗布し、硬化させる。
なお、拡大突出部１４３は非導電性の接着剤を用いてもよい。
【００６７】
本実施の形態によれば、基板電極部３１に塗布された導電性接着剤４３は、接続電極部３４の第１表面３４aと接触し、貫通孔５３内部において接続電極部の貫通孔側表面３４bと接触し、さらに、拡大突出部１４３が第２表面３４cと確実に接触しているから、導電性接着剤４３，１４３が接続電極部３４と接触する接触面積を大きく確保できる。
また、拡大突出部１４３は、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、拡大突出部１４３がたとえばリベットのような役割を果たし、基板電極部３１と接続電極部３４を物理的に固定できる。
【００６８】
さらに、拡大突出部１４３は、導電性接着剤を追加して塗布することによって形成されるから、拡大突出部１４３を形成するために、従来の製造装置の構成を変更を要することなく使用することができる。
これにより、本実施の形態によれば、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容する圧電デバイスの小型化を実現しつつ、導電性接着剤４３，１４３を介して、基板電極部３１と接続電極部３４間の十分な接合強度が得られるように、圧電振動片３２を絶縁材料でなる基体に接合する接合構造を提供することができる。
【００６９】
図１１は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８および受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調および復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ（ＣＰＵ）３０１を備えている。
コントローラ３０１は、送受信信号の変調および復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段であるメモリ３０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ３０１には、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバイス３０単体でなくても、圧電デバイス３０と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
【００７０】
コントローラ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、コントローラ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７および受信部３０６に与えられるようになっている。
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０を利用することにより、パッケージ内に圧電振動片が正しく固定されていることにより、信頼性の高いデジタル式携帯電話装置３００を得ることができる。
【００７１】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のB−B線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート。
【図４】本発明の圧電振動片を示す概略平面図。
【図５】図１の圧電デバイスのマウント工程の一例を示すフローチャート。
【図６】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す図。
【図７】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す図。
【図８】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す図。
【図９】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す図。
【図１０】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す図。
【図１１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１２】圧電デバイスの公知の構成例を示す概略図。
【図１３】他の公知の固定方法を示す概略図。
【符号の説明】
【００７３】
３０・・・圧電デバイス、３１，３１・・・基板電極部、３２・・・圧電振動片、
３４，３５・・・接続電極部、３６・・・パッケージ、４３・・・導電性接着剤、５３，５３・・・貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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