(57)【要約】【課題】ダイの周辺部から離れた位置に配置された内部信号パッド、ダイの周辺部に近接して配置された周辺信号パッド、および内部信号パッドと周辺信号パッドの間に結合されたスイッチを備えた集積回路ダイを提供すること。【解決手段】スイッチは少なくとも、内部信号パッドが周辺信号パッドに動作可能に接続されていない第１の状態、およびそれぞれの第１および第２の信号特性の１つを有する制御信号に応答して、内部信号パッドが周辺信号パッドに動作可能に接続されている第２の状態で構成可能である。スイッチは集積回路ダイの通常動作中に第１の状態で構成され、周辺信号パッドを介した内部信号パッドへのテスト・アクセスを可能にするために第２の状態で構成される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイの周辺部から離れた位置に配置された内部信号パッド、前記ダイの周辺部に近接して配置された周辺信号パッド、および前記内部信号パッドと前記周辺信号パッドの間に結合されたスイッチを備えた集積回路ダイを備えた装置であって、
前記スイッチは少なくとも、前記内部信号パッドが前記周辺信号パッドに動作可能に接続されていない第１の状態、および前記内部信号パッドが前記周辺信号パッドに動作可能に接続されている第２の状態で構成可能であり、
前記スイッチは、それぞれ第１および第２の信号特性の１つを有する制御信号に応答して前記第１および第２の状態の１つで構成可能であり、
前記スイッチは前記集積回路ダイの通常動作中に前記第１の状態で構成され、
前記スイッチは前記周辺信号パッドを介した前記内部信号パッドへのテスト・アクセスを可能にするために前記第２の状態で構成される装置。
【請求項２】
前記スイッチが前記第１の状態にあるときに前記内部信号パッドに関連する寄生要素を最小限に抑えるように、前記内部信号パッドにすぐ隣接して配置されている請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記周辺信号パッドを介した前記内部信号パッドへの前記テスト・アクセスが、前記外部プローブと前記周辺信号パッドの間に電気接点を確立することを含む請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記集積回路ダイが前記スイッチの状態を制御するために前記制御信号を生成するように構成された制御回路をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記制御回路が少なくとも１つのインバータを備え、前記インバータの出力が前記スイッチの制御信号入力に結合されている請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記制御回路が、直列に結合された第１および第２のインバータを備え、前記第２のインバータの出力が前記スイッチの制御信号入力に結合されている請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記インバータの入力が少なくとも１つの抵抗を介して前記集積回路ダイの電源端子に結合されている請求項５に記載の装置。
【請求項８】
前記インバータの入力が前記集積回路ダイの追加の周辺信号パッドに結合されている請求項５に記載の装置。
【請求項９】
集積回路ダイの内部信号パッドへのアクセスを与える方法であって、前記内部信号パッドが前記ダイの周辺部から離れた位置に配置されており、前記集積回路ダイが、前記ダイの周辺部に近接して配置された周辺信号パッド、および前記内部信号パッドと前記周辺信号パッドの間に結合されたスイッチをさらに備え、前記スイッチは少なくとも、前記内部信号パッドが前記周辺信号パッドに動作可能に接続されていない第１の状態、および前記内部信号パッドが前記周辺部パッドに動作可能に接続されている第２の状態で構成可能であり、前記スイッチは、それぞれの第１および第２の信号特性の１つを有する制御信号に応答して前記第１および第２の状態の１つで構成可能であり、
前記集積回路ダイの通常動作中に前記スイッチを前記第１の状態で構成する工程と、
前記周辺信号パッドを介して前記内部信号パッドへのテスト・アクセスを可能にするために前記スイッチを前記第２の状態で構成する工程と
を備える方法。
【請求項１０】
集積回路ダイと、
前記ダイに結合されたリードフレームを備え、
前記集積回路ダイおよび前記リードフレームが少なくとも部分的にパッケージング材料によって包囲されており、
前記集積回路ダイが前記ダイの周辺部から離れた位置に配置された内部信号パッド、前記ダイの周辺部に近接して配置された周辺信号パッド、および前記内部信号パッドと前記周辺信号パッドの間に結合されたスイッチを備え、
前記スイッチは少なくとも、前記内部信号パッドが前記周辺信号パッドに動作可能に接続されていない第１の状態、および前記内部信号パッドが前記周辺信号パッドに動作可能に接続されている第２の状態で構成可能であり、
前記スイッチが、それぞれ第１および第２の信号特性の１つを有する制御信号に応答して前記第１および第２の状態の１つに構成可能であり、
前記スイッチが前記集積回路ダイの通常動作中に第１の状態で構成され、
前記周辺信号パッドを介して前記内部信号パッドへのテスト・アクセスを可能にするために前記スイッチが第２の状態で構成されるパッケージ集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に集積回路に関し、より詳細には、集積回路ダイの領域アレイまたは他の内部領域の内部信号パッドへのテスト・アクセスを与えるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路は外部または「オフ・チップ」要素との間で電気信号を送受信することができなければならない。オフ・チップ要素とのこの通信は一般に、通例単に「バッファ」とも呼ばれるバッファ回路を使用して達成される。図１および図２は、その内部のバッファ回路の配置を示す従来の集積回路のレイアウトを示す。
【０００３】
最初に図１を参照すると、集積回路ダイ１００は図示のようにその周辺部に隣接して配置された複数のバッファ回路１０２を含む。バッファ回路１０２の各々には、本明細書でより一般的に信号パッドと呼ばれるものの一例として見ることができる対応するボンディング・パッド１０４が関連付けられる。
【０００４】
図２は、図１の場合と同様に周辺部に配置されたバッファ回路１０２を含むが、追加のバッファ回路を備える領域アレイ１０６を含む集積回路ダイ１００’を示す。この場合も、バッファ回路１０２の各々には対応するボンディング・パッド１０４が関連付けられる。この配置は図１の単純な外側周辺部配置よりも多いバッファ回路を単一の集積回路ダイに配置することを可能にする。領域アレイ・バッファをもつパッケージ集積回路の製造中、しばしば、はんだバンピングと呼ばれる特別な技術を使用して、領域アレイにおけるボンディング・パッドのすべてを、集積回路ダイがパッケージングされる構造における対応する信号経路に接続することを可能にする。
【０００５】
図２に示すものなどの領域アレイ・バッファの使用に関連する問題は、集積回路ダイがパッケージングされる前に行われるテスト中に内部アナログ信号パッドへのアクセスを得ることが困難なことである。そのようなパッケージング前テストは一般に、半導体集積回路ダイがまだ半導体ウエハの一部である間、すなわちウエハが、個々にパッケージングされるチップに切断される前に、同じく本明細書でウエハレベル・テストと呼ばれる、半導体集積回路ダイをテストすることを含む。ウエハレベル・テストは、集積回路ダイの周辺ボンディング・パッドを関連するテスト装置に一時的に接続するテスト・プローブと呼ばれる多数の短いが硬いワイヤを備えるワイヤタイプのウエハ・プローブ・カードを使用して実行される。
【０００６】
図３は、集積回路ダイ１００’の片側の周辺バッファ１１０に関連する１組のボンディング・パッドへの１組のウエハ・テスト・プローブ１０８の適用を示す。説明を明快かつ簡単にするために、この図は、集積回路ダイの左側のみがプローブされているが、実際には４つの側面すべてが同じワイヤタイプ・ウエハ・プローブ・カードを使用して同時にプローブされることを示す。残念ながら、標準のワイヤタイプのウエハ・プローブ・カードは周辺ボンディング・パッドのみに接触することができ、領域アレイの内側にあるボンディング・パッドには達することができない。
【０００７】
ウエハレベル・テスト中に領域アレイの内部ボンディング・パッドに達することができる膜プローブ・カードと呼ばれる別のタイプのウエハ・プローブ・カードがあるが、このタイプのカードは一般に非常に高価であり、使いづらい。
【０００８】
１つの可能な代替策は、ウエハレベル・テストのための対応する周辺ボンディング・パッドに対して領域アレイ内部のボンディング・パッド間に永久接続を与えることである。しかし、アナログ信号パッドに対して、接続ワイヤが寄生抵抗および容量の許容できない量を追加することがあり、それによって後でパッケージングされる集積回路の通常動作中にアナログ信号性能を低下させるので、このアプローチは通常デジタル信号パッドにしか適さない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、膜プローブ・カードの使用に関連した過大なコストおよび他の難点なしに、集積回路ダイの内部アナログ信号パッドへのウエハレベルのテスト・アクセスを与えるための改善された技術が必要であることは明らかである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記で特定された問題の１つまたは複数を克服する様式で、集積回路ダイの信号パッドの内部ボンディング・パッドまたは他のタイプの信号パッドへの向上したテスト・アクセスを与える。
【００１１】
本発明の一態様によれば、集積回路ダイは、ダイの周辺部から離れた位置に配置された内部信号パッドを備え、周辺信号パッドがダイの周辺部に近接して配置され、スイッチが内部信号パッドと周辺信号パッドの間に結合される。スイッチは少なくとも、内部信号パッドが周辺信号パッドに動作可能に接続されていない第１の状態、およびそれぞれの第１および第２の信号レベルであるようにそれぞれの第１および第２の信号特性の１つを有する制御信号に応答して、内部信号パッドが周辺信号パッドに動作可能に接続されている第２の状態で構成可能である。スイッチは集積回路ダイの通常動作中に第１の状態で構成され、周辺信号パッドを介して内部信号パッドへのテスト・アクセスを可能にするために第２の状態で構成される。
【００１２】
内部信号パッドは、集積回路ダイの領域アレイの一部である内部アナログ信号パッドとすることができる。スイッチは好ましくは周辺信号パッドよりも内部信号パッドに近接して構成される。たとえば、スイッチは内部信号パッドにすぐ隣接して配置することができる。したがってスイッチは、スイッチが第１の状態にあるときに内部信号パッドに関連する寄生要素を最小限に抑え、さもなければ低減するように構成することができる。
【００１３】
周辺信号パッドを介した内部信号パッドへのテスト・アクセスは外部プローブと周辺信号パッドの間の電気接点を確立することを含むことができ、スイッチは第２の状態で構成される。したがって外部プローブは他の場合なら従来のワイヤタイプ・ウエハ・プローブ・カードのテスト・プローブを備えることができる。スイッチは、対応する半導体ウエハからのダイの分離前に集積回路ダイのウエハレベル・テストに関連して第２の状態で構成することができる。
【００１４】
本発明の別の態様によれば、集積回路ダイは、スイッチの状態を制御するための制御信号を生成するように構成された制御回路をさらに備えることができる。たとえば、制御回路は直列に接続された第１および第２のインバータを備えることができ、第２のインバータの出力はスイッチの制御信号入力に結合され、第１のインバータの入力は少なくとも１つの抵抗を介して集積回路ダイの電源端子に結合される。第１のインバータの入力はまた、好ましくは集積回路ダイの追加の周辺信号パッドに結合される。この例示的な制御回路ならびに他のタイプの制御回路の単一インバータまたはインバータなしバージョンも使用することができる。
【００１５】
有利には、例示的な実施形態における本発明は、膜プローブ・カードの使用に関連する過大なコストおよび他の困難なしに、また対応するパッケージ集積回路の通常動作中のアナログ信号性能を劣化させることなしに、集積回路ダイの内部アナログ信号パッドへの効率的なテスト・アクセスを可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明について、いくつかの例示的な集積回路ダイ、およびワイヤタイプ・ウエハ・プローブ・カードを使用したそのようなダイのウエハレベルのテストを含むテスト用途の文脈で本明細書で説明する。しかし、図示の特定の構成は例示的な例としてのみ与えられ、いかなる形でも本発明の範囲を限定するものではないことを理解されたい。明らかになるように、本発明の技術は、集積回路領域アレイの内部アナログ信号パッド、または他のタイプの集積回路の内部信号パッドへのアクセスを得ることが望ましい様々な他の集積回路テスト用途で利用される。
【００１７】
本明細書で使用する用語「内部信号パッド」は、集積回路ダイの周辺部から離れた位置に配置されるボンディング・パッドまたは他のタイプおよび信号パッドを含むものとする。たとえば、そのような信号パッドは、集積回路ダイ内の領域アレイの非周辺バッファ回路に関連付けることができる。
【００１８】
内部信号パッドは、集積回路ダイの周辺縁部に隣接して、さもなければ近接して配置されるボンディング・パッドまたは他のタイプの信号パッドを含むものとする、「周辺信号パッド」から区別することができる。
【００１９】
本明細書で使用する用語「アナログ信号パッド」は、対応する集積回路の通常動作モードでそれに関連するアナログ信号を有するボンディング・パッドまたは他のタイプの信号パッドを含むものとする。
【００２０】
図４は本発明の例示的な実施形態による集積回路ダイ４００を示す。集積回路ダイ４００は、図示のようにその周辺部に配置された複数のバッファ回路４０２、および追加のバッファ回路４０２を備える領域アレイ４０６を含む。バッファ回路４０２の各々には対応するボンディング・パッド４０４が関連付けられる。前記のように、ボンディング・パッド４０４などのボンディング・パッドは、より一般的に本明細書で信号パッドと呼ばれるものの例として見ることができる。本明細書で呼ばれるあらゆるタイプのボンディング・パッドは、さもなければボンディング動作中に利用するのに適さない信号パッドなどの別のタイプの信号パッドと置き換えることができる。
【００２１】
本明細書で使用する用語「領域アレイ」は内部バッファ回路およびそれらの関連する信号パッド、または内部および周辺バッファ回路およびそれらに関連する信号パッドの組合せのみを含むことができる。したがって、領域アレイ４０６は、図４に示す実施形態における周辺バッファ回路および関連する信号パッドの１つまたは複数を備えるものとして見ることができる。
【００２２】
本発明の一態様によれば、集積回路ダイ４００は内部ボンディング・パッドＡ、周辺ボンディング・パッドＢ、および図示のように内部ボンディング・パッドＡと周辺ボンディング・パッドＢの間に結合されたスイッチＳＷ１をさらに含む。内部ボンディング・パッドＡは領域アレイ４０６内のバッファ回路４０８に関連付けられ、ダイの周辺部から離れた位置に配置される。周辺ボンディング・パッドＢはバッファ回路のセット４１２におけるバッファ回路４１０に関連付けられ、ダイの周辺部に近接して配置される。
【００２３】
スイッチＳＷ１は少なくとも、内部ボンディング・パッドＡが周辺ボンディング・パッドＢと動作可能に接続されていない第１の状態、および内部ボンディング・パッドＡが周辺ボンディング・パッドＢと動作可能に接続されている第２の状態で構成可能である。スイッチはそれぞれ第１および第２の信号特性の１つを有する制御信号に応答して第１および第２の状態の１つで構成可能である。第１および第２の信号特性は、たとえば、それぞれ論理「１」レベルおよび論理「０」レベルなどの制御信号の第１および第２の信号レベルである。もちろん、他の信号レベルまたは信号特性をＳＷ１のスイッチングを制御するために使用することができる。
【００２４】
また、本発明は図４に示す単純な単投（ｓｉｎｇｌｅ−ｔｈｒｏｗ）構成の代わりにまたはそれに加えて様々な異なるスイッチング構成を使用できることも諒解されたい。たとえば、スイッチＳＷ１を、これに関連する３つ以上のスイッチング状態を集合的に有する追加の論理回路をもつ多数のスイッチの構成と置き換えることができる。本明細書で使用する用語「スイッチ」は、図に示される単純な単投スイッチに加えて、これらおよび他の多重スイッチ構成ならびに他のタイプのスイッチング回路を包含するものとする。
【００２５】
集積回路ダイ４００はまた、好ましくはスイッチＳＷ１の制御信号入力への適用のために制御信号を生成するのに適した制御回路を含むものとするが、そのような制御回路は説明を明快かつ簡単にするために図４には示されていない。しかし、このタイプの例示的な制御回路については図５に関して以下で説明する。
【００２６】
本明細書で使用する用語「制御信号」は単一の信号または１組の多数の信号を含むものとする。本発明は、スイッチＳＷ１または他のタイプのスイッチのスイッチングを制御するための特定の制御信号構成の使用を必要としない。
【００２７】
一般に、スイッチＳＷ１は集積回路ダイの通常動作中に第１の状態で構成され、周辺ボンディング・パッドＢを介して内部ボンディング・パッドＡへのテスト・アクセスを可能にするために第２の状態で構成される。
【００２８】
内部ボンディング・パッドＡは一般に集積回路ダイ４００のパッケージング・プロセスとともにリードフレームまたは同様のパッケージング構造のリード線に接続されることになる。上記のように、通常使用中、集積回路ダイがパッケージングされた後、スイッチＳＷ１は、例示的な実施形態において開放または「オフ」状態と見ることができる第１の状態で構成される。
【００２９】
図４に示す特定の構成は例示的な例としてのみ提示されており、いかなる形でも本発明の範囲を限定するものと解釈すべきでないことに留意されたい。
【００３０】
たとえば、この実施形態ではただ１つのスイッチが示されているが、多数のそのようなスイッチを所与のダイ内に含めることができ、各ダイは対応する内部ボンディング・パッドまたは他のタイプの信号パッドと周辺ボンディング・パッドまたは他のタイプの信号パッドとの間に制御可能な接続を与えることが企図される。そのような多重スイッチ実施形態の例について図７に関して以下で説明する。
【００３１】
さらに、図４の実施形態における各ボンディング・パッドは対応するバッファ回路に関連付けられているが、これは必要ではなく、他の実施形態においてはすべてのボンディング・パッドまたは他の信号パッドは必ずしもそれに関連付けられた対応するバッファ回路を有する必要はない。バッファ回路およびボンディング・パッドまたは他の信号パッドは設計を完全に従来のものとすることができ、本発明は所与の実施形態において使用されるバッファ回路または信号パッドの特定の数、タイプおよび配置に関して限定されない。
【００３２】
例示的な実施形態における内部ボンディング・パッドＡは好ましくはアナログ信号パッドを備える。上記のように、ウエハレベルのテスト用の対応する周辺ボンディング・パッドへの領域アレイ内のボンディング・パッド間の永久接続を与える従来の手法は通常デジタル信号パッドのみに適する。これは、アナログ信号パッドに対して、接続ワイヤが許容できない量の寄生抵抗および容量を追加し、それによって後でパッケージングされる集積回路の通常動作中にアナログ信号性能を劣化させることがあるからである。
【００３３】
また、スイッチＳＷ１は好ましくは周辺ボンディング・パッドＢよりも内部ボンディング・パッドＡの近くに配置される。たとえば、スイッチは、図４に示すように内部ボンディング・パッドにすぐ隣接して配置することができる。有利には、この構成は、スイッチが第１の状態、すなわち集積回路ダイ４００の通常動作に関連した状態にあるときに内部ボンディング・パッドに関連した寄生要素を最小限に抑えるか、さもなければ低減するのを助ける。
【００３４】
周辺ボンディング・パッドＢを介した内部ボンディング・パッドＡへのテスト・アクセスは、外部プローブと周辺ボンディング・パッドの間に電気接点を確立することを含み、スイッチＳＷ１は、例示的な実施形態において閉または「オン」状態と見ることができる第２の状態で構成される。外部プローブは、例として、従来のワイヤタイプ・ウエハ・プローブ・カードのテスト・プローブを備えることができる。そのようなワイヤタイプ・ウエハ・プローブ・カードの構成および動作は当分野でよく理解されており、したがって本明細書では詳細に説明しない。
【００３５】
本発明に関する使用に適するウエハ・プローブ・カードの例としては、米国アリゾナ州ギルバートのＫｕｌｉｃｋｅ＆Ｓｏｆｆａ、米国カリフォルニア州カールスバッドのＭｉｃｏＰｒｏｂｅ，Ｉｎｃ．または米国カリフォルニア州サンノゼのＳＶ  Ｐｒｏｂｅ  Ｉｎｃ．などのベンダから市販されているタイプの従来のウエハ・プローブ・カードがある。
【００３６】
例示的な実施形態におけるスイッチＳＷ１は、対応する半導体ウエハからのダイの分離前に集積回路ダイ４００のウエハレベル・テストに関して第２の状態で構成される。そのようなテスト中、集積回路ダイ４００は通常、複数のダイを含有する半導体ウエハの要素を備える。一般に、ウエハは次いでその個々のダイに分離され、ダイの各々はその後、図６の線図に関して以下で説明するように、パッケージ集積回路を形成するためにカプセル化されるか、さもなければパッケージングされる。
【００３７】
したがって、ウエハレベル・テスト中、スイッチＳＷ１は、内部ボンディング・パッドＡを周辺ボンディング・パッドＢに接続する、その閉または「オン」状態にある。スイッチは好ましくは、テスト装置と、この状態における内部ボンディング・パッドに結合されたアナログ回路との間の双方向通信を可能にする。ボンディング・パッドＡおよびＢの間の接続の寄生抵抗および容量はウエハレベル・テスト中のアナログ回路の測定された性能を損ねることがあるが、そのような効果は、劣化した性能を考慮に入れるためにテスト仕様を変更することによって容易に対処することができる。しかし、より重要なことは、集積回路ダイの通常動作中にスイッチがその開放または「オフ」状態にあるときに、ダイのアナログ性能が著しく劣化しないことである。
【００３８】
図４に示す本発明の例示的な実施形態は前述の従来技術に勝る多数の著しい利点を与える。たとえば、膜プローブ・カードの使用に関連する過大なコストおよび他の困難なしに、また対応するパッケージ集積回路の通常動作中のアナログ信号性能の劣化なしに、集積回路ダイの内部アナログ信号パッドへの特に効率的なテスト・アクセスが可能になる。
図５は図４の集積回路ダイ４００におけるスイッチＳＷ１の状態を制御するために例示的な制御回路５００を示す。上述のように、この制御回路は図４のようなものとして示されていないが、例示的な実施形態において集積回路ダイ４００の一部であると仮定する。他の実施形態において、スイッチＳＷ１の状態を制御するための制御回路は、スイッチが所在する集積回路ダイの外部とすることができる。
【００３９】
この例における制御回路５００は直列に結合された第１および第２のインバータ５０２および５０４を備え、第２のインバータ５０４の出力はスイッチＳＷ１の制御信号入力に結合される。第１のインバータ５０２の入力は抵抗Ｒ１を介して集積回路ダイの電源端子ＶＤＤに結合される。抵抗Ｒ１は好ましくは、約１００００オームを超える大きな値を有する。一般に約５０オームと約１Ｍオーム超の間の他の値も使用することができる。第１のインバータ５０２の入力も集積回路ダイの追加の信号パッドＰに結合される。
【００４０】
信号パッドＰは、例として、本明細書で前述した周辺ボンディング・パッドＢ以外の、集積回路ダイの周辺ボンディング・パッドとすることができる。インバータ５０２の入力に印加される信号に応答して、制御回路５００は、スイッチＳＷ１の制御入力に印加される制御信号Ｚを生成する。
【００４１】
ウエハレベル・テスト中、信号パッドＰは、第１のインバータ５０２への入力が論理「０」レベルであり、制御入力Ｚも論理「０」レベルであるように、低い抵抗を介してほぼ大地電位に保持することができる。この実施形態において、これはスイッチＳＷ１をその第２の状態、すなわちその閉または「オン」状態に入れる。通常動作中、集積回路ダイがパッケージングされた後、信号パッドＰは、抵抗Ｒ１がインバータ５０２の入力を論理「１」レベルに引き上げ、制御信号Ｚも論理「１」レベルであるように、一般に接続されないままにされる。この実施形態において、これは、内部ボンディング・パッドＡが周辺ボンディング・パッドＢから外されるように、スイッチＳＷ１をその第１の状態、すなわちその開放または「オフ」状態に入れる。
【００４２】
図５に示す制御回路５００は、本発明とともに使用するのに適した１つの可能な制御回路の一例にすぎないと理解すべきである。他の例としては、両方とも別段に図５に関して説明したものと同様の様式で構成される、単一インバータ制御回路または非インバータ制御回路がある。したがって、制御回路５００の２つのインバータは単一のインバータと交換するか、または完全になくすことができる。単一インバータ制御回路の場合、スイッチＳＷ１のスイッチング論理応答は図５で使用したものの相補形に、相応して調節することができる。
【００４３】
これらおよび多数の他のタイプのスイッチ回路は、当業者なら直ちに理解されるように本発明を実装するために使用することができる。前記のように、本明細書で使用する用語「スイッチ」は一般的に解釈されるものとし、本明細書で説明する様式で周辺信号パッドへの内部信号パッドの接続を制御することが可能なハードウェア、ソフトウェアまたはファームウェア、またはこれらの組合せのあらゆる回路または他の構成を含むものとする。
【００４４】
図６は図４に示すものなどの集積回路ダイを組み込んだ例示的なパッケージ集積回路６００の断面図である。パッケージ集積回路６００は、リードフレーム６０４に結合された集積回路ダイ６０２を含む。リードフレームとダイの間の結合は、たとえば、１つまたは複数のワイヤ・ボンド、接着または熱ボンディング、または他の結合機構によるものとすることができる。集積回路ダイ６０２およびリードフレーム６０４は少なくとも部分的にパッケージング材料によってカプセル化または他の形で包囲される。ダイがパッケージングされるリードフレーム、パッケージング材料および様式は全く従来のものとすることができ、したがって本明細書ではさらに説明しない。また、いくつかの要素は説明を明快かつ簡単にするために図から省略してある。そのような省略された要素は、例として、はんだバンプ、ワイヤ・ボンドなどを含むことができる。
【００４５】
また、本発明は集積回路ダイの内部信号パッドへのアクセスを与える方法として実施することができることが上記のことから明らかである。そのような方法は、集積回路ダイの通常動作中に第１の状態でスイッチＳＷ１を構成する工程、および周辺信号パッドを介して内部信号パッドへのテスト・アクセスを可能にするために第２の状態でスイッチを構成する工程を含むことができる。より詳細な例として、そのような実施形態における第２の工程は、前述のように、まだ集積回路ダイがまだそれが形成される半導体ウエハの一部であるウエハレベル・テスト中に実施することができ、一方、第１の工程は集積回路ダイを含有するパッケージ集積回路の電源投入時に後で実施することができる。したがって、本発明はこれらおよび他の方法工程の特定の順序に関して限定されない。
【００４６】
前記のように、図４に関して説明したような例示的な実施形態は、スイッチによって結合されている単一の内部周辺信号パッド対のみを示しているが、所望の数のそのような内部周辺信号パッド対を対応する数の追加のスイッチを使用して同じ様式で構成することができる。
【００４７】
図７は本発明のそのような多重スイッチ実施形態による集積回路ダイ７００の例を示す。集積回路ダイ７００は図示のようにその周辺部に対して隣接して配置された複数のバッファ回路７０２、および追加のバッファ回路７０２を備える領域アレイ７０６を含む。バッファ回路７０２の各々には対応するボンディング・パッド７０４が関連付けられる。集積回路ダイ７００は図４の実施形態の場合と同様に構成された内部ボンディング・パッドＡ、周辺ボンディング・パッドＢ、およびスイッチＳＷ１を含む。ダイ７００は図示のようにそれぞれの内部−周辺パッド対Ｃ−ＤとＸ−Ｙの間に結合された２つの追加のスイッチＳＷ２およびＳＷ３をさらに含む。内部ボンディング・パッドＣおよびＸは、ボンディング・パッドＡと同様にダイの周辺部から離れた位置に配置される。周辺ボンディング・パッドＤおよびＹは、ボンディング・パッドＢと同様に、周辺ボンディング・パッドの列７１２においてダイの周辺部に近接して配置される。
【００４８】
スイッチＳＷ２およびＳＷ３の動作および構成はスイッチＳＷ１について本明細書で前述したものとほぼ同じにすることができる。各スイッチは関連する制御回路を有することができるか、または単一の制御回路を使用して多数のスイッチを制御することができる。そのような制御回路は説明を明快かつ簡単にするために図から省略してある。
【００４９】
本発明の他の多重スイッチ実施形態は、図７に示す特定の数のスイッチよりも多数または少ないスイッチを含むことができる。
【００５０】
本発明の上記で説明した実施形態は例示的なものにすぎないものとする。当業者なら多数の代替実施形態を首記特許請求の範囲から逸脱せずに考案することができる。たとえば、領域アレイ、バッファ回路、信号パッド、スイッチまたは制御回路などの集積回路要素の多数の代替構成を使用することができる。また、前述のように、例示的な実施形態のいくつかにおいて使用されるボンディング・パッドを他のタイプの信号パッドと置き換えることができ、そのようなパッドは、それに関連するバッファ回路を有する必要はない。これらおよび他の代替実施形態は当業者には直ちに明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】周辺バッファ回路をもつ従来の集積回路ダイを示す図である。
【図２】領域アレイの形態で構成されたバッファ回路を含む従来の集積回路ダイを示す図である。
【図３】従来技術によるワイヤタイプ・ウエハ・プローブ・カード・テスト・プローブを使用して図２の集積回路ダイの片側の信号パッドにアクセスすることができる様式を示す図である。
【図４】本発明の例示的な実施形態によって構成された集積回路ダイを示す図である。
【図５】図４の集積回路ダイにおけるスイッチの状態を制御するための制御回路の１つの可能な実装の概略図である。
【図６】図４の集積回路ダイを組み込んだ例示的なパッケージ集積回路の断面図である。
【図７】本発明の多重スイッチ実施形態によって構成された集積回路ダイの図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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