(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカード機能を備えた携帯電子機器を、非接触ＩＣカード機能の利用時に想定される衝撃から保護する。【解決手段】筐体内部に電子部品を搭載した基板２１および非接触ＩＣカード部２０を備えた携帯電子機器において、非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる筐体面（底面４５）に、衝撃を吸収する衝撃吸収手段を配設した。衝撃吸収手段としては、筐体面の少なくとも四隅に、少なくとも弾性を有する部分を含む緩衝部５１を設けた。【選択図】図２
2005310030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部に電子部品を搭載した基板および非接触ＩＣカード部を備えた携帯電子機器において、前記非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる筐体面に、衝撃を吸収する衝撃吸収手段を配設したことを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記衝撃吸収手段として、前記筐体面の少なくとも四隅に、少なくとも弾性を有する部分を含む緩衝部を設けたことを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記緩衝部は、前記筐体面の少なくとも四隅近傍の任意の点を含む点状、線状または面状に構成されたことを特徴とする請求項２記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記基板を収納する筐体は、前記基板の一面が面する第１の筐体部分と、前記基板の一面の裏側面が面する第２の筐体部分とを有し、前記緩衝部の一端は前記第１の筐体部分の内部から突出して配置されるとともに、前記緩衝部の他端は前記筐体内部で前記第２の筐体部分の内側の面で支持されることを特徴とする請求項１または２記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記第２の筐体部分は前記第１の筐体部分より強度の高い材質で構成されたことを特徴とする請求項４記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１の筐体部分は電波を透過させる材質で構成されたことを特徴とする請求項５記載の携帯電子機器。
【請求項７】
筐体内部に電子部品を搭載した基板および非接触ＩＣカード部を備えた携帯電子機器において、前記非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる、筐体の最外部に、衝撃を吸収する衝撃吸収手段を配設したことを特徴とする携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内部に電子部品を搭載した基板を収容し非接触ＩＣカード部を備えた携帯電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣカードは、鉄道駅の改札でゲートでの入退出を行うための定期券、あるいは、ビルの入館・入室の管理・制御を行うためのセキュリティカード等の用途に利用されるようになってきている。このＩＣカードは、非接触感知方式なので、カードケースや財布に入れたまま外部リーダライタ部に近づけたりかざしたりするだけで、必要なデータの通信処理が即座に実行されほぼ瞬時に完了する。したがって、特に、駅の改札での利用ではユーザは改札通過時に歩行を停止することなく、移動を継続しながら利用することが可能である。これは改札での混雑解消に役立っている。
【０００３】
一方、携帯電話機の普及はめざましく、非接触ＩＣカードのユーザの多くは携帯電話機も所持している場合が多い。そこで、携帯電話機と非接触ＩＣカードのおのおのの携帯性および利便性を合体させ、より利用価値を高めるために、携帯電話機に非接触ＩＣカード機能を内蔵させることが提案されている（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−２５８９７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば駅の改札での非接触ＩＣカードの利用形態では、非接触とはいえ、実際には非接触ＩＣカードと外部リーダライタとの間の所定の無線通信を確実に実行させるために、外部リーダライタの設置された位置に非接触ＩＣカード（またはその収納物）を一瞬でもタッチ（接触）させることが推奨されている。
【０００５】
したがって、非接触ＩＣカード機能が携帯電話機に内蔵された場合には携帯電話機の筐体を外部リーダライタ部にタッチさせることになる。よって、ユーザが歩行しながら携帯電話機を外部リーダライタ部に接触させることになり、実際上、携帯電話機の筐体を相当の勢いで外部リーダライタ部に衝突させるおそれがある。非接触ＩＣカードに比べて携帯電話機はかなりの重量があり、携帯電話機の衝突時の衝撃はかなり大きいものとなる場合があると予想される。
【０００６】
携帯電話機の筐体の内部には各種電子部品を搭載した回路基板や液晶等の表示デバイスが内蔵されており、筐体に対する過大な衝撃は、その故障や不具合の発生、破損等の原因となりうる。
【０００７】
本発明はこのような背景においてなされたものであり、その目的は、非接触ＩＣカード機能を備えた携帯電子機器を、非接触ＩＣカード機能の利用時に想定される衝撃から保護することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による携帯電子機器は、筐体内部に電子部品を搭載した基板および非接触ＩＣカード部を備えた携帯電子機器において、前記非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる筐体面に、衝撃を吸収する衝撃吸収手段を配設したことを特徴とする。外部リーダライタ部に向けられる筐体面に設けられた衝撃吸収手段は、携帯電子機器の筐体が外部リーダライタ部にぶつけられたとしても、その衝撃を吸収し、筐体内部に電子部品を搭載した基板等に悪影響を与えることが防止される。
【０００９】
前記衝撃吸収手段としては、前記筐体面の少なくとも四隅に、少なくとも弾性を有する部分を含む緩衝部を設けることができる。この緩衝部は、例えば、前記筐体面の少なくとも四隅近傍の任意の点を含む点状、線状または面状に構成されうる。
【００１０】
前記基板を収納する筐体は、前記基板の一面が面する第１の筐体部分と、前記基板の一面の裏側面が面する第２の筐体部分とを有し、前記緩衝部の一端は前記第１の筐体部分の内部から突出して配置されるとともに、前記緩衝部の他端は前記筐体内部で前記第２の筐体部分の内側の面で支持される構成としてもよい。これによって、緩衝部の占有する空間が拡大される。その結果、より大きなサイズの弾性部材が利用可能となる。この場合、前記第２の筐体部分は前記第１の筐体部分より強度の高い材質で構成することが好ましい。これにより、緩衝部の支持が堅固となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、非接触ＩＣカード機能を備えた携帯電子機器において、非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる筐体面に、衝撃を吸収する衝撃吸収手段を配設することにより、非接触ＩＣカード機能の利用時に発生しうる衝撃から、内部の基板やそれに搭載された電子部品を保護することができる。その結果、筐体に対する過大な衝撃により、その故障や不具合、破損等の発生を未然に防止することができる。
【００１２】
衝撃吸収手段は、任意の形状の緩衝部またはそれらの組み合わせで構成することにより、携帯電子機器のデザインの一部として利用することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここでは、本発明の実施の形態に係る携帯電子機器として、折り畳み型の携帯電話機を例として説明する。但し、本発明は、折り畳み型に限るものではなく、いわゆるストレート型、スライド回転型、等任意の形態の携帯電子機器に適用することが可能である。
【００１４】
まず、図１により、本発明が適用される非接触ＩＣカード機能を実装した携帯電話機としての携帯電子機器１０の概略のハードウェア構成を説明する。
【００１５】
この携帯電子機器１０は、制御部５を中心とし、これに対してデジタル信号処理部３、表示部６、操作部７、外部インタフェース（Ｉ／Ｆ）部８、非接触ＩＣカード部２０が接続されて構成される。制御部５は、携帯電話機の機能を実現するための主要部であり、図示しないが、ＣＰＵ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＲＡＭ、等で構成される。制御部５は、本実施の形態では、さらに非接触ＩＣカード部２０との間でコマンドやデータの授受を行うためのカードインタフェースモジュール５０を含む。
【００１６】
デジタル信号処理部３は、マイク１５を接続した音声入力部１、スピーカ１６（イヤレシーバも含む）を接続した音声出力部２、アンテナ１２を接続したＲＦ(Radio Frequency)入出力部４とそれぞれ接続され、デジタル信号のエンコードおよびデコード等を行うための部位であり、より具体的には、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）を中心とした畳み込み符号化、スロットインターリーブ、遅延検波、畳み込み復号化、等を行うための専用回路で構成される。音声入力部１は、マイク１５からのアナログ音声信号をデジタル信号に変換する部位であり、マイクアンプ、フィルタ、Ａ／Ｄ変換器、等で構成される。音声出力部２は、受信したデジタル音声信号でスピーカ１６を駆動するための部位であり、Ｄ／Ａ変換器、フィルタ、スピーカアンプ、等で構成される。ＲＦ入出力部４は、高周波送受信を行う部位であり、直交変調器、ゲインアンプ、パワーアンプ、ダイバーシティー、ミキサー、ＩＦ復調器、等で構成される。
【００１７】
表示部６は、ユーザに対して情報を表示出力する部位であり、例えばＬＣＤドライバ、ＬＣＤ表示デバイス、等で構成される。但し表示デバイスはＬＣＤに限るものではない。表示部６は、メイン表示部とサブ表示部のような複数の表示部を含んでもよい。操作部７は、ユーザが携帯電子機器１０に対して操作情報を入力するための部位であり、電源キー、通話キーテンキーやカーソル操作用キー等で構成される。外部Ｉ／Ｆ部８は、外部装置との間のインタフェースを提供する部位であり、通信インターフェース回路、１６ピンコネクタ、等で構成される。電源部９は、バッテリ電源を基に各ブロックに必要な電力を発生、供給する部位であり、電源回路、バッテリーへの充電回路、および、過電流過電圧保護回路、等で構成される。
【００１８】
非接触ＩＣカード部２０は、制御部５のカードインタフェースモジュール５０と接続され、内部に専用のＣＰＵ、データやプログラム等を保持する再書き込み可能な不揮発性メモリであるフラッシュメモリ等および所定のインタフェース等を備える。非接触ＩＣカード部２０は、非接触型ＩＣカードの無線通信のためのアンテナ１１を介して外部リーダライタ部３２との間でコマンドやデータ等の授受を行う。カードインタフェースモジュール５０は、制御部５の一部として組み込まれたものであり、ユーザと非接触ＩＣカード部２０との間でのユーザインタフェースと、非接触ＩＣカードインタフェースを兼ね備えたソフトウェアモジュールである。
【００１９】
図２（ａ）は、折り畳まれた状態の携帯電子機器の概略構成を示す側面図である。図２（ｂ）はその底面を示す図である。図２（ａ）から分かるように、この携帯電子機器は、ヒンジ部４３を介して上部筐体４１が下部筐体４２に対して回動（開閉）可能に接続されている。上部筐体４１には液晶ディスプレイ等の表示デバイスから構成される表示部６が内蔵されている。表示部６をメイン表示部とし、より小型のサブ表示部をその背面側（図では上側）に設けてもよい。下部筐体４２は、電子部品を搭載した基板２１を内部に収納し、固定支持している。また、下部筐体４２の底面４５の背後（筐体内部）に非接触ＩＣカード機能を提供する非接触ＩＣカード部２０が配置されている。下部筐体４２の閉鎖される内側表面には、上述した電源キー、通話キーテンキーやカーソル操作用キー等の操作部が配置されている。
【００２０】
このような携帯電子機器を非接触ＩＣカードとして利用する際には、携帯電子機器の非接触ＩＣカード部２０の配置された側、すなわち、図２の例では下部筐体４２の下側の外部表面を外部リーダライタ部３２に向けて利用する。したがって、携帯電子機器の底面４５が外部リーダライタ部に接触（衝突）することになる。そこで、本発明では、非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる筐体の最外部に衝撃吸収手段を配設する。この配設箇所は、図２の例では、非接触ＩＣカード機能の利用時に外部リーダライタ部に向けられる筐体面（下部筐体４２の底面４５）である。この底面４５の四隅に、衝撃吸収手段として、少なくとも弾性を有する部分を含む緩衝部５１を固定的に設けている。これは、少なくとも四隅に点状に緩衝部を配置する例を示すものである。緩衝部５１は、例えばゴム、ウレタン、バネ等、柔軟性または弾力性のある材質の部材を用いて構成することができる。緩衝部５１の筐体に対する接合は、接着、係合、ねじ止め、等任意の接合手段を利用することができる。緩衝部５１は、通常状態において、底面４５の面位置から若干突出した凸部を構成し、携帯電子機器を外部リーダライタ部に当接させるときには、緩衝部５１が当接することを想定している。この構成により、非接触ＩＣカード機能の利用時に携帯電子機器を外部リーダライタ部にぶつけるように使用された場合でも、緩衝部５１の存在によりその衝撃が緩和（または吸収）され、内部の電子部品への衝撃を和らげることができる。これによって、故障や不具合の発生、破損等を未然に防止することが可能となる。
【００２１】
なお、緩衝部５１の個数は４個としたが、これより多くてもよい。
【００２２】
図３（ａ）（ｂ）は、衝撃吸収手段として、第２の形態の緩衝部５２を設けた例を示している。図２（ａ）（ｂ）と同様の構成要素には同じ参照符号を付して、重複した説明は省略する。図２の構成と異なる点は、２本の細長い緩衝部５２を底面４５の対向する辺に沿って平行に設けたことである。これは、少なくとも四隅近傍の任意の点を含む線状に緩衝部を配置する例を示すものである。緩衝部５２を設ける端末の辺は、図では短辺側としたが、長辺側としてもよい。また、３本以上の緩衝部５２を設けてもよい。
【００２３】
図４（ａ）（ｂ）は、衝撃吸収手段として、第３の形態の緩衝部５３を設けた例を示している。図３と同様の構成要素には同じ参照符号を付して、重複した説明は省略する。図３の構成と異なる点は、２本の細長い緩衝部５２に代えて、底面４５の周辺（４辺）に沿って口の字状の緩衝部５３を設けたことである。これも、少なくとも四隅近傍の任意の点を含む線状に緩衝部を配置する例に相当する。図では緩衝部５３はその全周に亘って連続としたが、部分的に欠落した態様であってもよい。
【００２４】
図５（ａ）（ｂ）は、衝撃吸収手段として、第４の形態の緩衝部５４を設けた例を示している。上記と同様の構成要素には同じ参照符号を付して、重複した説明は省略する。上記の構成と異なる点は、緩衝部５４が底面４５のほぼ全面に亘って広がっている点である。これは、少なくとも四隅近傍の任意の点を含む面状に緩衝部を配置した例を示すものである。勿論、底面４５に電池カバー等の着脱部材が存在する場合には、緩衝部５４の当該部分も一緒に分離可能に構成する。あるいは、当該部分のみ緩衝部５４を空白にしてもよい。
【００２５】
図６は、図２に示した形態において、緩衝部５５の弾性部材としてバネ部材を用いる場合の構成例を示している。図６（ａ）は図２（ａ）等と同様の側面図であり、図６（ｂ）はその緩衝部５５付近の拡大図である。緩衝部５５は、パッド部材５５１と、この一面に取り付けられたバネ部材５５２とを有する。このバネ部材５５２の他端は、下部筐体４２に設けられた透孔５５４を貫通して、筐体内部に設けられた支持部５５３の支持面に当接して支持される。支持部５５３は筐体４２に固定されている。パッド部材５５１は合成樹脂、ゴム、皮革等、任意の剛性または弾性を有する部材で構成しうる。バネ部材５５２はつる巻きバネを想定しているが、別の形状のバネであってもよい。図６の形態では、緩衝部の空間が筐体の内部にまで拡張されていながら、衝撃は筐体４２で支持する構成となっている。緩衝部の空間が筐体の内部にまで拡張されていることにより、利用できる弾性部材のサイズをより大きくして設計の自由度を高め、また、衝撃吸収効果を高めることができる。
【００２６】
図７は、図６に示した形態の変形例を示している。図７（ａ）は図２（ａ）等と同様の側面図であり、図７（ｂ）はその緩衝部５６付近の拡大図である。緩衝部５６は、図６とは緩衝部５５の構成が異なっている。この緩衝部５６は、パッド部材５５１と、この一面に取り付けられたバネ部材５６２とを有する点は、図６の構成と類似するが、支持部５６３が長く、その端部は下部筐体４２の操作部の配置される上側筐体部分の内側の面にまで達している。図７の例では、少なくとも下部筐体４２は、操作部が配置される内側筐体部分４２１と、底面４５を有する外側筐体部分４２２とを組み合わせた構造を有する。構造強度を高めるために、内側筐体部分４２１は金属や合金（例えばマグネシウム合金）のような比較的剛性および耐久性の高い部材により構成される一方、外側筐体部分４２２は非接触ＩＣカード部２０と外部リーダライタとの間の電波による通信のために電波を透過させる（導通を阻害しない）合成樹脂のような部材で構成される。そのため、図７の構成のように、緩衝部５６の支持部５６３の端部を、より強度の高い内側筐体部分４２１で支持する構成とする。これにより、図６の構成と比べて、外側筐体部分４２２が衝撃により瞬間的にであっても変形することが防止され、衝撃の吸収に伴う筐体への影響を軽減することが可能となる。図７の形態では、緩衝部の空間が筐体の内部全体にまで拡張されていることにより、利用できる弾性部材のサイズをさらに大きくし、衝撃吸収効果を高めることができる。
【００２７】
なお、図７の構成における緩衝部５６の主要部はバネとしたが、図７の概念はバネ以外の弾性部材等の緩衝材にも適用可能である。筐体内部で基板の支持部に緩衝部を配置することも考えられるが、それによって基板が撓む可能性があるので、本実施の形態では筐体に対して緩衝部を設置する。
【００２８】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、上記で言及した以外にも種々の変形、変更を行うことが可能である。例えば、上記の各種の形態は任意に組み合わせて併用してもよい。点状、線状、面状の任意の形状の緩衝部の組み合わせ、さらには色の組み合わせにより、インパクトのあるデザインを実現することも可能である。当該組み合わせにより、文字や、絵、ロゴなどを形成してもよい。
【００２９】
衝撃吸収手段は携帯電子機器の機種毎の構造に応じて、電池ブタ、カメラカバー、アンテナ等に設けられてもよい。
【００３０】
非接触ＩＣカード機能が携帯電子機器の底面４５だけでなく他の面（例えば上部筐体４１の上側表面）でも可能な場合には、この面にも衝撃吸収手段を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明が適用される非接触ＩＣカード機能を実装した携帯電話機としての携帯電子機器の概略のハードウェア構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態における折り畳まれた状態の携帯電子機器の概略構成を示す側面図（ａ）およびその底面を示す底面図（ｂ）である。
【図３】衝撃吸収手段として、第２の形態の緩衝部を設けた例を示す、折り畳まれた状態の携帯電子機器の側面図（ａ）および底面図（ｂ）である。
【図４】衝撃吸収手段として、第３の形態の緩衝部を設けた例を示す、折り畳まれた状態の携帯電子機器の側面図（ａ）および底面図（ｂ）である。
【図５】衝撃吸収手段として、第４の形態の緩衝部を設けた例を示す、折り畳まれた状態の携帯電子機器の側面図（ａ）および底面図（ｂ）である。
【図６】図２に示した形態において、緩衝部の主要部材としてバネを用いる場合の構成例を示す携帯電子機器の側面図（ａ）およびその一部拡大図（ｂ）である。
【図７】図６の携帯電子機器の変形例を示す側面図（ａ）およびその一部拡大図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００３２】
２０…非接触ＩＣカード部、２１…基板、３２…外部リーダライタ部、４１…上部筐体、４２…下部筐体、４３…ヒンジ部、４５…底面、５０…カードインタフェースモジュール、５１〜５６…緩衝部、４２１…内側筐体部分、４２２…外側筐体部分、５５１…パッド部材、５５２…バネ部材、５５３…支持部、５５４…透孔、５６２…バネ部材、５６３…支持部
【図１】
2005310030.tif 000003
【図２】
2005310030.tif 000004
【図３】
2005310030.tif 000005
【図４】
2005310030.tif 000006
【図５】
2005310030.tif 000007
【図６】
2005310030.tif 000008
【図７】
2005310030.tif 000009