(57)【要約】【課題】小型、薄型化、低コストなＣＳＰ構造の圧電デバイス、特に弾性表面波装置とその製造方法を提供する。【解決手段】圧電基板の下面に少なくとも１つの励振電極と該励振電極から延出するボンディングパッドとを備える圧電振動素子と、上面に前記圧電振動素子実装用のパッド電極と接地用パッドを配設すると共に下面に外部電極を備えた平板状のプリント配線基板と、を備えており、前記ボンディングパッドに固定した金属バンプを介して前記プリント配線基板の上面に所定のギャップを隔てて前記圧電振動素子を固定した圧電デバイスであって、前記ギャップの開口寸法より大きい厚みを有する金属層を前記圧電デバイスの上面に形成した圧電デバイスにおいて、前記プリント配線基板の上面周縁には前記金属層を形成していないことを特徴とする。【選択図】      図１
2005101772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板の下面に少なくとも１つの励振電極と該励振電極から延出するボンディングパッドとを備える圧電振動素子と、上面に前記圧電振動素子実装用のパッド電極と接地用パッドを配設すると共に下面に外部電極を備えた平板状のプリント配線基板と、を備えており、前記ボンディングパッドに固定した金属バンプを介して前記プリント配線基板の上面に所定のギャップを隔てて前記圧電振動素子を固定した圧電デバイスであって、前記ギャップの開口寸法より大きい厚みを有する金属層を前記圧電デバイスの上面に形成した圧電デバイスにおいて、前記プリント配線基板の上面周縁には前記金属層を形成していないことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記プリント配線基板の上面周縁に段差が形成してあることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記ギャップの空間に配設し該ギャップの開口寸法を小さくする共に、少なくとも前記励振電極近傍を囲繞する隔壁を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記隔壁が少なくとも前記圧電振動素子の下面側の周縁に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記圧電振動素子の側面夫々と対応する位置の前記隔壁の外端面夫々とが互いに略一致していることを特徴とする請求項３又は４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記隔壁が前記圧電振動素子の下面側の周縁に対応する前記プリント配線基板の上面に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記隔壁が導電材により形成されており、接地用の前記ボンディングパッドが前記隔壁及び前記金属層を介して前記接地用パッドと電気的導通しているを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記隔壁が感光性材料であることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項９】
前記隔壁が金属体であることを特徴とする請求項３乃至７のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１０】
前記金属層が複数の金属薄膜を積層したものであることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１１】
前記金属層の上面及び該金属層から露出する前記プリント配線基板の上面が樹脂で覆われていると共に、前記樹脂の側面夫々と対応する位置の前記プリント配線基板の外端面夫々とが互いに略一致している面から前記金属層が露出しないことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１２】
大面積のプリント配線基板母材の上面に区画形成されたパッド電極群及び接地用パッド群に対して各パッド電極にそれぞれ前記圧電振動素子を実装する工程と、複数の前記圧電振動素子の上面及び四側面から各圧電振動素子と重複しない前記プリント配線基板母材の上面に一括して前記金属層を形成する工程と、隣接する前記圧電振動素子同士の間隙の略中央に形成する前記金属層を所望する幅で除去する工程と、プリント配線基板母材を切断し分割する工程と、を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記金属層を除去する工程が少なくとも前記金属層を切断することを特徴とする請求項１２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記金属層を除去する工程が前記金属層に対応する前記プリント配線基板母材の上面の一部をも同時に切断することを特徴とする請求項１３に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１５】
前記プリント配線基板母材を切断し分割する工程に用いるダイシングブレードの厚さが前記金属層を除去する工程に用いるダイシングブレードの厚さより薄いことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波装置として使用されるＣＳＰ（チップ・スケール(サイズ)・パッケージ）構造の圧電デバイスに関し、特に圧電振動素子に外部環境の影響を遮断するための封止手段として金属薄膜を成膜した場合に発生する種々の不具合を解決した圧電デバイスとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化および小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される圧電デバイス、特に弾性表面波装置に対しても低価格化、小型化の要求が高まっている。
【０００３】
以下、従来の圧電デバイスとしての弾性表面波装置について説明する。
従来の弾性表面波装置には、例えば特表平１１−５１０６６６号公報で開示されたようなものがあり、図９はその構成を示す縦断面図である。
従来の弾性表面波装置１５０は、平板状のベースプレート（セラミック配線基板）１５１と、該ベースプレート１５１の上面にバンプを介して所定のギャップを隔てて固定されたデバイスシステム（弾性表面波チップ）１５２と、該デバイスシステム１５２の下面に備える導電構造（櫛形電極）を囲繞するように配設した絶縁枠１５３と、該絶縁枠１５３と前記ベースプレート１５１との間隙を外側から覆うための囲み枠１５４（樹脂部材）と、を備えている。前記ベースプレート１５１の上面と前記デバイスシステム１５２の下面とが対向するようにフリップチップ実装すると共に、前記絶縁枠１５３と前記ベースプレート１５１との間隙の外側を前記囲み枠１５４により覆っている。さらに、デバイスシステム１５２の上面及び四側面と囲み枠１５４の表面とベースプレート１５１上面の露出する面とを覆うように金属薄膜である保護層１５５を被着する構造となっている。
【０００４】
図１０は従来の弾性表面波装置の製造方法を説明するための縦断面図である。
近年の弾性表面波装置の更なる小型化が要求により、前記ベースプレート１５１が前記デバイスシステム１５２より若干大きい程度となり、その差が少なくなりつつある。また量産性を鑑み、弾性表面波装置の製造をバッチ処理にて実施することが一般的である。即ち、多数の前記ベースプレート１５１が狭ピッチで区画形成された大面積のベースプレート母材上にそれぞれ前記デバイスシステム１５２をフリップチップ実装し、該デバイスシステム１５２同士の間隙にスクリーン印刷によって（前記囲み枠１５４となる）樹脂部材を一括で塗布し、ベースプレート母材に前記保護層１５５を被着した後、ダイシング装置でデバイスシステム１５２同士の間隙に介在する保護層１５５、樹脂部材及びベースプレート母材を切断（フルカット）することで複数の弾性表面波装置を得る。しかしながら、保護層１５５で囲み枠１５４の側面（個片化した弾性表面波装置の側面となる。）及び該囲み枠１５４と前記ベースプレート母材上との界面を覆うには、図１０（ａ）に示すように、ベースプレート母材１６６上に実装したデバイスシステム１６２同士で共有する囲み枠１６４とベースプレート母材１６６の上面の一部を切断（第１の切断）することで溝１６８を形成し、該溝１６８の内面（切断面）を含むベースプレート母材１６６の上面に保護層１６５を被着した上で、前記第1の切断に使用したダイシング刃より薄いダイシング刃１６９により溝部１６８の略中央で保護層１６５及びベースプレート母材１６６の残り半分を一括に切断（第２の切断）することで、図１０（ｂ）に示すように、囲み枠１６４の側面及び該囲み枠１６４とベースプレート１６１との界面を保護層１６５で覆った弾性表面波装置１６０が複数個得られる。
【特許文献１】特表平１１−５１０６６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１１は従来の弾性表面波装置に係わる外部端子電極の構造を説明するための図で、図１１（ａ）は縦断面図、図１１（ａ）は底面図である。図１２は従来の弾性表面波装置のはんだ接合部の拡大図である。
前記弾性表面波装置１５０及び１６０の底面、即ち前記ベースプレート１５１及び１６１の下面に配設する外部端子電極には、例えば特許３２２３７０８号公報で開示されたものがあり、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、ベースプレート１６１の下面（弾性表面波装置１６０の底面）の四隅に段差部１７１を形成し該段差部１７１の内壁面の一部及び段差部１７１近傍の平坦部に導電膜を被着することで外部端子電極１７２を形成する構造がある。
【０００６】
しかしながら、前記弾性表面波装置１６０（若しくは前述する外部端子電極を備える前記弾性表面波装置１５０）を外部の実装基板にはんだ実装する際、前記ベースプレート１６１の上面（前記デバイスシステム１５２を実装した面）と前記段差部１７１の内底面（天井面）との間隔１７１ａ、即ち段差部１７１を形成することでベースプレート１６１の四隅の厚さが小さくなる（薄肉になる）ことで該間隔１７１ａが有するはんだの流出を防止するという機能が損なわれ、例えば図１２に示すように、はんだ１８２を介して前記保護層１６５と前記実装基板が有する実装パターン１８１とが電気的短絡するという問題が生じる虞がある。
【０００７】
つまり、解決しようとする問題点は、小型、薄型化、低コストなＣＳＰ構造の圧電デバイス、特に弾性表面波装置とその製造方法を提供することができない点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明に係わる請求項１記載の発明は、圧電基板の下面に少なくとも１つの励振電極と該励振電極から延出するボンディングパッドとを備える圧電振動素子と、上面に前記圧電振動素子実装用のパッド電極と接地用パッドを配設すると共に下面に外部電極を備えた平板状のプリント配線基板と、を備えており、前記ボンディングパッドに固定した金属バンプを介して前記プリント配線基板の上面に所定のギャップを隔てて前記圧電振動素子を固定した圧電デバイスであって、前記ギャップの開口寸法より大きい厚みを有する金属層を前記圧電デバイスの上面に形成した圧電デバイスにおいて、前記プリント配線基板の上面周縁には前記金属層を形成していないことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係わる請求項２記載の発明は、請求項１において、前記プリント配線基板の上面周縁に段差が形成してあることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係わる請求項３記載の発明は、請求項１又は２において、前記ギャップの空間に配設し該ギャップの開口寸法を小さくする共に、少なくとも前記励振電極近傍を囲繞する隔壁を備えていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係わる請求項４記載の発明は、請求項３において、前記隔壁が少なくとも前記圧電振動素子の下面側の周縁に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係わる請求項５記載の発明は、請求項３又は４において、前記圧電振動素子の側面夫々と対応する位置の前記隔壁の外端面夫々とが互いに略一致していることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係わる請求項６記載の発明は、請求項３において、前記隔壁が前記圧電振動素子の下面側の周縁に対応する前記プリント配線基板の上面に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係わる請求項７記載の発明は、請求項３乃至５のいずれかにおいて、前記隔壁が導電材により形成されており、接地用の前記ボンディングパッドが前記隔壁及び前記金属層を介して前記接地用パッドと電気的導通しているを特徴とする。
【００１５】
本発明に係わる請求項８記載の発明は、請求項３乃至７のいずれかにおいて、前記隔壁が感光性材料であることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係わる請求項９記載の発明は、請求項３乃至７のいずれかにおいて、前記隔壁が金属体であることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係わる請求項１０記載の発明は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、前記金属層が複数の金属薄膜を積層したものであることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係わる請求項１１記載の発明は、請求項１乃至１０のいずれかにおいて、前記金属層の上面及び該金属層から露出する前記プリント配線基板の上面が樹脂で覆われていると共に、前記樹脂の側面夫々と対応する位置の前記プリント配線基板の外端面夫々とが互いに略一致している面から前記金属層が露出しないことを特徴とする。
【００１９】
本発明に係わる請求項１２記載の発明は、大面積のプリント配線基板母材の上面に区画形成されたパッド電極群及び接地用パッド群に対して各パッド電極にそれぞれ前記圧電振動素子を実装する工程と、複数の前記圧電振動素子の上面及び四側面から各圧電振動素子と重複しない前記プリント配線基板母材の上面に一括して前記金属層を形成する工程と、隣接する前記圧電振動素子同士の間隙の略中央に形成する前記金属層を所望する幅で除去する工程と、プリント配線基板母材を切断し分割する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係わる請求項１３記載の発明は、請求項１２において、前記金属層を除去する工程が少なくとも前記金属層を切断することを特徴とする。
【００２１】
本発明に係わる請求項１４記載の発明は、請求項１３において、前記金属層を除去する工程が前記金属層に対応する前記プリント配線基板母材の上面の一部をも同時に切断することを特徴とする。
【００２２】
本発明に係わる請求項１５記載の発明は、請求項１３又は１４において、前記プリント配線基板母材を切断し分割する工程に用いるダイシングブレードの厚さが前記金属層を除去する工程に用いるダイシングブレードの厚さより薄いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の圧電デバイスとその製造方法は、小型化及び薄型化を追及したパッケージ技術（ＣＳＰ構造）の圧電デバイスにおいて、（圧電振動素子に形成する）励振電極の雰囲気を金属薄膜によって維持することが可能な封止方法が得られるというという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図示した本発明の実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【００２５】
図１は本発明の第１の実施形態の圧電デバイスとしての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。
第１の実施形態の弾性表面波装置は、圧電基板１、例えばＬｉＴａＯ３（タンタル酸リチウム）と該圧電基板１の一方の主面（下面）上に励振電極（櫛形電極）２ａと該励振電極２ａから延出するボンディングパッド２ｂとからなる圧電振動素子（以下「ＳＡＷチップ」と示す）３と、上面に前記ＳＡＷチップ３実装用のパッド電極５と接地用パッド６を配設すると共に下面に外部電極７を備えた平板状のプリント配線基板４と、を備えている。前記ＳＡＷチップ３の下面と前記プリント配線基板４の上面との間隙に所定のギャップ８を隔てて機械的に固定（フリップチップ実装）する共に前記ボンディングパッド２ｂに固定した金属バンプ１１を介して前記パッド電極５と電気的導通している。前記ＳＡＷチップ３の上面及び四側面から該ＳＡＷチップ３と重複しないプリント配線基板４の上面（ただし、プリント配線基板４の上面周縁は除く。）にかけて前記ギャップ８寸法より大きい（厚い）金属層９、例えばアルミ層を形成すると共に、プリント配線基板４の上面のＳＡＷチップ３と重複しないスペースに配設する前記接地用パッド６と導通している（シールド効果を有する。）。さらに前記ＳＡＷチップ３と前記プリント配線基板４との機械的な固定の補強及び前記金属層９の保護のために前記金属層９の上面を樹脂部材１０を成形するのが望ましい。なお、樹脂部材１０の上面に弾性表面波装置の外部電極方向、定格等をマーキングしても構わない。
【００２６】
前記金属層９はドライプロセス（真空蒸着、スパッタリング及びＣＶＤ）で形成する、即ち真空若しくは不活性ガス雰囲気内で成膜することで、ドライプロセス装置のチャンバー内雰囲気と略一致する状態を前記ギャップ８に維持しつつ該ギャップ８を封止する構造を有する。また、金属層９はＳＡＷチップ３及びプリント配線基板４との密着性、即ち気密性が高いため、金属層９の形成工程以降において大気にさらされても、前記ギャップ８の雰囲気が大気に置換されることは無い。
【００２７】
前記プリント配線基板４は、例えば略矩形状のセラミック多層基板から成り、上面に形成した前記パッド電極５と接地用パッド６と、下面に形成した前記外部電極７と、を備えており、パッド電極５と接地用パッド６と外部電極７とは所定の配線（不図示）がなされている。特に、接地用パッド６と電気的導通する外部電極はアース電極となる。なお前記外部電極７は、前記多層基板の四隅にビアホールを形成し該ビアホールの内壁面に導電膜を塗布した上でビアホールを分割することで形成される側面電極も含む場合もある。また従来同様に、前記段差部を形成しても構わない。
【００２８】
図２は本発明に係わる金属層の形成メカニズムを模式化した縦断面図である。
前記金属層９が前記ギャップ８を封止、即ち前記ＳＡＷチップ３の下面周縁とこれに対向するプリント配線基板４の上面との空間（ギャップ８の開口）を覆うには、例えば真空蒸着の場合、蒸着源に対してＳＡＷチップ３の上面が略垂直となるように設置する。初期にはＳＡＷチップ３及びプリント配線基板４の上面に薄膜状（２１ａ）に形成され、時間を追う毎に厚みを増し（２１ｂ）、最終的には前記開口を覆う（２１ｃ）、即ちギャップ８の開口高さ（幅）寸法より大きい厚みを有する厚膜（厚さ１５乃至４０μｍ）が形成されることで実現される。
【００２９】
図３は第１の実施形態の弾性表面波装置の製造方法を説明するための図であって、図３（ａ）はフリップチップ工程、図３（ｂ）は金属層形成工程、図３（ｃ）は金属層除去工程、図３（ｄ）は樹脂部材成形工程である。図４は個片化した弾性表面波装置の縦断面図である。
第１の実施形態の弾性表面波装置の製造方法は、少なくとも前記プリント配線基板４に前記ＳＡＷチップ３を実装する工程と、前記金属層９を形成する工程と、プリント配線基板４の上面周縁の金属層を除去する工程と、を備えており、これらの工程をバッチ処理にて実施することが可能である。例えば図３（ａ）に示すように、大面積のプリント配線基板母材１０４の上面（実装面）に区画形成されたパッド電極群及び接地用パッド群に対して各パッド電極にそれぞれＳＡＷチップ３をフリップチップ実装する。そして図３（ｂ）に示すように、プリント配線基板母材１０４の上面、即ち複数のＳＡＷチップ３の上面及び四側面から各ＳＡＷチップ３と重複しないプリント配線基板母材１０４の上面に一括して金属層１０９の形成する。次に図３（Ｃ）に示すように、隣接する前記ＳＡＷチップ同士の間隙の略中央に形成する前記金属層１０９をダイシングやエッチング等の手段によって所望する幅で除去することで各ＳＡＷチップを囲繞するように、即ち碁盤目状に各ＳＡＷチップ３と重複しないプリント配線基板母材１０４の上面が露出する。金属層のみを除去することが困難である場合、除去対象である金属層部分に対応する前記プリント配線基板母材１０４の上面の一部（表層面）も除去する、例えばプリント配線基板母材１０４の機械的強度を損なわない程度にハーフカット（ダイシング）しても構わない。この場合の（個片化された）弾性表面波装置は前記プリント配線基板の上面周縁に前記金属層が被着していない段差を備える、換言すればプリント配線基板の中央部が突設し該中央部に前記ＳＡＷチップが実装している形態になる。さらに図３（ｄ）に示すように、前記プリント配線基板母材１０４の上面、即ち前記金属層１０９の上面及び該金属層１０９が除去された箇所から露出するプリント配線基板母材１０４の上面に一括して樹脂部材１１０を成形することにより複数の表面弾性波装置がシート状に連設する弾性表面波装置群１００が完成する。そして弾性表面波装置群１００を、図３（ｄ）に示すダイシング切り代Ｄ、即ち前記金属層１０９が除去され前記樹脂部材１１０が密接するプリント配線基板母材１０４の上面の略中央に沿ってダイシング切り代Ｄより狭い、つまり前記金属層除去工程で用いたダイシングブレードの厚さより薄いダイシングブレードにてダイシングする。その結果、周端面（切断面）に前記金属層１０９が露出することなく個片化された、例えば図４に示すような弾性表面波装置１０１が複数個製造することが可能である。
【００３０】
図５は本発明の第２の実施形態の圧電デバイスとしての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。図６は本発明の第２の実施形態の弾性表面波装置の変形例を示す縦断面図である。
第２の実施形態の弾性表面波装置が第１の実施形態と異なる点は、前記ギャップ８の開口高さ（幅）を部分的に狭めるための隔壁３１を形成した点にある。前記励振電極と前記ボンディングパッドとを囲繞する、望ましくはＳＡＷチップ３３の下面周縁に隔壁３１を形成しギャップ８の開口高さ（幅）を狭める（ＳＡＷチップ３３のフリップチップ実装時に隔壁３１の下面と前記プリント配線基板４の上面が干渉せず且つ隔壁３１の内側（励振電極の下方）の雰囲気を置換するための間隙を有する。）ことで金属層３９の厚みを前記金属層９より薄くすることが可能となり、金属層３９形成時間及び使用する成膜材料の削減に寄与する。
【００３１】
第２の実施形態の弾性表面波装置の製造法が第１の実施形態と異なる点は、前記隔壁３１を形成する工程が前記フリップチップ工程より以前に実施する点である。
前記隔壁３１の形成方法は、大型圧電基板の一方の主面に区画形成された前記励振電極及び前記ボンディングパッド群夫々を囲繞する、生産性を鑑みて望ましくは励振電極及びボンディングパッド群を含む区画を露出させるように絶縁性樹脂の塗布若しくは印刷、ＰＶＤ若しくはＣＶＤによる無機材料（例えば酸化シリコン等）の被着、メッキ法若しくはリフトオフ法による金属膜の形成、導電性ペーストの印刷若しくは塗布等により隔壁３１の集成体を形成する。前記ボンディングパッド群夫々に前記金属バンプ１１を形成した後、大型圧電基板の所定の位置で切断することで励振電極及び前記ボンディングパッドを囲繞する隔壁３１（を配設したＳＡＷチップ３３）が得られる。なお前記隔壁３１を導電材で形成しても構わない。例えば図６に示すように、隔壁４１を金属にて形成し接地用のボンディングパッド４２ｂを圧電基板周縁まで延出して前記隔壁４１と導通させることによって金属層４９及び隔壁４１を介して接地用パッド４６とボンディングパッド４２ｂとは電気的導通することになり、ボンディングパッド４２ｂに対応するプリント配線基板４上面のパッド電極及び両者を接続するための金属バンプを省略することができる。これにより、前記ＳＡＷチップ４３およびプリント配線基板４４のパターン設計の自由度が高まり弾性表面波装置の更なる小型化に有効である。
【００３２】
図７は本発明の第３の実施形態の圧電デバイスとしての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。
第３の実施形態の弾性表面波装置が第１及び第２の実施形態と異なる点は、前記ギャップ８の開口高さ（幅）を部分的に狭めるための隔壁５１をプリント配線基板の上面に形成した点にある。即ち、ＳＡＷチップ３の下面周縁に対向する前記プリント配線基板４の上面に隔壁５１を形成しギャップ８の開口高さ（幅）を狭める（ＳＡＷチップ３のフリップチップ実装時に隔壁５１の下面と前記プリント配線基板５４の上面が干渉せず且つ隔壁５１の内側（励振電極の下方）の雰囲気を置換するための間隙を有する。）ことで金属層５９の厚みを前記金属層９より薄くすることが可能となり形成時間及び使用する成膜材料の削減に寄与する。隔壁５１は、前記パッド電極５及び前記接地用パッド６とこれらに電気的導通する配線パターンとのいずれかに接触する位置に形成する場合にはアルミナコーティングや絶縁性樹脂が望ましく、また接触しない位置に形成する場合には導電材であっても構わない。
【００３３】
第３の実施形態の弾性表面波装置の製造法が第１及び第２の実施形態と異なる点は、前記隔壁５１を形成する工程が前記フリップチップ工程より以前に実施する点である。
前記隔壁５１の形成方法は、前記プリント配線基板母材の上面（実装面）に区画形成された前記パッド電極群及び前記接地用パッド群それぞれ囲繞する、生産性を鑑みて望ましくはパッド電極群及び接地用パッド群を含む区画を露出させるようにアルミナコーティングの形成、絶縁性樹脂の塗布若しくは印刷、ＰＶＤ若しくはＣＶＤによる無機材料（例えば酸化シリコン等）の被着、メッキ法若しくはリフトオフ法による金属膜の形成、または導電性ペーストの印刷若しくは塗布等により隔壁５１の集成体を形成する。
【００３４】
図８は本発明の第４の実施形態の圧電デバイスとしての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。
第４の実施形態の弾性表面波装置が第１乃至３の実施形態と異なる点は、ギャップ８の開口高さ（幅）を部分的に狭めるための隔壁をＳＡＷチップの下面周縁と該下面周縁に対向する前記プリント配線基板の上面とに形成した点にある。即ち、ＳＡＷチップ６３の下面周縁に隔壁６１ａを形成し且つプリント配線基板６４の上面に隔壁６１ｂを形成しギャップ８の開口高さ（幅）を狭める（ＳＡＷチップ６３のフリップチップ実装時に隔壁６１ａの下面と前記隔壁６１ｂの上面とが干渉せず且つ隔壁６１ａ及び６１ｂの内側（励振電極の下方）の雰囲気を置換するための間隙を有する。）ことで金属層６９の厚みを前記金属層９より薄くすることが可能となり、金属層６９の形成時間及び使用する成膜材料の削減に寄与する。前記隔壁６１ａを導電材料で形成した場合、前記６１ｂは絶縁材料で形成するのが望ましい。
【００３５】
第４の実施形態の弾性表面波装置の製造法が第１乃至第３の実施形態と異なる点は、前記隔壁６１ａ及び６１ｂを形成する工程が前記フリップチップ工程より以前に実施する点である。ただし、前記隔壁６１ａを形成する工程は第２の実施形態と同一であり前記隔壁６１ｂを形成する工程は第３の実施形態と同一である。
【００３６】
前記隔壁３１、５１及び６１ａ、６１ｂに用いる導電性及び絶縁性樹脂は熱硬化性、熱可塑性、感光性のいずれでも構わない。
【００３７】
タンタル酸リチウムからなる圧電基板を用いて本発明を説明したが、水晶、四方酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ランガサイト等の弾性表面波の励振が可能な圧電材料に適用できることは云うまでもない。
【００３８】
励振電極に櫛形電極を用いて本発明を説明したが、櫛形電極のほかに反射器を備えたものであっても構わない。また所謂ＳＡＷフィルタで本発明を説明したが、ＳＡＷ共振器であっても構わない。
【００３９】
本発明に係るプリント配線基板は、セラミック配線基板のみならずガラスエポキシ、シリコン等の樹脂基板などでも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施形態としての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】本発明に係わる金属層の形成メカニズムを模式化した縦断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の弾性表面波装置の製造方法を説明するための図であって、（ａ）はフリップチップ工程、（ｂ）は金属層形成工程、（ｃ）は金属層除去工程、（ｄ）は樹脂部材成形工程である。
【図４】個片化した弾性表面波装置の縦断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態としての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の変形例を示す縦断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態としての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態としての弾性表面波装置の構成を示す縦断面図である。
【図９】従来の弾性表面波装置のパッケージの構成を示す縦断面図である。
【図１０】図１０は従来の弾性表面波装置の製造方法説明するための縦断面図である。
【図１１】従来の弾性表面波装置に係わる外部端子電極の構造を説明するための図で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
【図１２】従来の弾性表面波装置のはんだ接合部の拡大図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・圧電基板    ２ａ・・励振電極    ２ｂ・・ボンディングパッド
３・・圧電振動素子    ４・・プリント配線基板    ５・・パッド電極
６・・接地用パッド    ７・・外部電極    ８・・ギャップ    ９・・金属層
１０・・樹脂部材    １１・・金属バンプ    ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ・・金属薄膜
３１・・隔壁    ３３・・ＳＡＷチップ    ３９・・金属層    ４１・・隔壁
４２ｂ・・ボンディングパッド    ４３・・ＳＡＷチップ    ４４・・プリント配線基板
４５・・パッド電極    ４６・・接地用パッド    ４９・・金属層    ５１・・隔壁
５４・・プリント配線基板    ５９・・金属層    ６１ａ、６１ｂ・・隔壁
６３・・ＳＡＷチップ    ６４・・プリント配線基板    ６９・・金属層
１００・・弾性表面波装置群    １００・・プリント配線基板母材
１０１・・ＳＡＷデバイス    １０９・・金属層    １１０・・樹脂部材
１５０・・弾性表面波装置    １５１・・ベースプレート
１５２・・デバイスシステム    １５３・・バンプ    １５４・・囲み枠
１５５・・保護層    １６０・・弾性表面波装置    １６１・・ベースプレート
１６２・・デバイスシステム    １６４・・囲み枠    １６５・・保護層
１６６・・ベースプレート母材    １６８・・溝    １６９・・ダイシング刃
１７１・・段差部    １７１ａ・・間隔    １７２・・外部端子電極
１８１・・実装パターン    １８２・・はんだ
【図１】
2005101772.tif 000003
【図２】
2005101772.tif 000004
【図３】
2005101772.tif 000005
【図４】
2005101772.tif 000006
【図５】
2005101772.tif 000007
【図６】
2005101772.tif 000008
【図７】
2005101772.tif 000009
【図８】
2005101772.tif 000010
【図９】
2005101772.tif 000011
【図１０】
2005101772.tif 000012
【図１１】
2005101772.tif 000013
【図１２】
2005101772.tif 000014