(57)【要約】【課題】旧タイプの表面実装型温度補償水晶発振器を新規製造すると、非効率的な多品種少量生産となって量産効果が得られず、高コストとなってしまう。【解決手段】旧タイプと同等性能をもつ量産体制で製造中の小型の表面実装ＴＣＸＯ１０を、一方の主面２０ａに該小型の表面実装ＴＣＸＯ１０を搭載するための接続パターン電極２１を備え、裏面に旧タイプの表面実装ＴＣＸＯと同一の外部接続パッド電極２２を備えた表面実装用印刷配線基板２０上に搭載する。前記一方の主面２０ａの端縁適所には、図示しないリードパターンで前記接続パターン電極２１とそれぞれ接続された接続ランド端子２３が設けられ、該接続ランド端子２３は、前記表面実装用印刷配線基板２０の端面に設けられた接続導体２４によって、前記他方の主面２０ｂに設けられている外部接続パッド電極２２と接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に表面実装部品を搭載するための接続電極を備え、他方の主面に前記接続電極の表面実装部品と同等の機能を有する大型の表面実装部品と同一形状の外部接続電極を備えていることを特徴とする表面実装用印刷配線基板。
【請求項２】
前記表面実装部品が表面実装型水晶発振器であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用印刷配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載された配線基板の一方の主面に表面実装部品として表面実装型水晶発振器を搭載したことを特徴とする水晶発振器。
【請求項４】
請求項１に記載された配線基板の一方の主面に表面実装部品として表面実装型水晶発振器を搭載した水晶発振器であって、前記配線基板の一方の主面の余白部分にノイズ除去用のコンデンサを搭載したことを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品を搭載する表面実装用印刷配線基板に関し、特に、小型化された表面実装部品を搭載して従来の大きさの表面実装部品と互換性をもたせるようにした表面実装用印刷配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に携帯電話に代表される移動体通信の携帯機器においては、携行性、あるいは高機能化による利便性が追求されて機器の小型・軽量化が強く進められている。
この要求に対応して、機器の部品組立て方法の一つとしてとして、表面実装技術によって部品が印刷配線基板に搭載されて薄型化が図られる一方で、搭載される部品にも小型・薄型化が進められてきている。
機器の基準周波数の信号源として広く使用されている温度補償水晶発振器（以下、ＴＣＸＯという）においても小型化が図られ、携帯電話の小型化に対応して、例えば、1980年代に４ｃｃの容積であったものが、1990年代には１ｃｃ以下に、そして、近年では、その容積は０.１ｃｃ以下と小型化され、更なる小型化が図られようとしている。
【０００３】
図３は、表面実装小型温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）の一例を示す外観寸法図である。
同図に示すように、このＴＣＸＯ１０は外形寸法がおよそ５×３.２×２（mm）で、底面に外部接続パッド電極１１を備え、この外部接続パッド電極１１が機器の実装基板に設けられた接続パターン電極に半田付けされて搭載される。
機器の実装基板に半田付けされたＴＣＸＯ１０は、前記外部接続電極１１を介して機器側から電源の供給を受け、発振出力を機器側に供給する。
上記のように小型化する携帯機器に対応して、ＴＣＸＯは製造技術や生産設備の改良を図って小型化・薄型化を実現されると共に、量産効果によって低コストが図られている。
【非特許文献１】高梨,徳橋,大友,宮山：“表面実装（ＳＭＤ）小型温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）”東洋通信機技報，No.５２，ｐｐ21-33（1995）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＴＣＸＯは機器の基準周波数発生源として携帯機に限らず広い分野の通信機器、計測機器あるいはＯＡ機器等に使用されている。そのため、そのなかには前述のような超小型のＴＣＸＯでなく、機器の実装基板に搭載する他の部品とのバランスから旧タイプの大型のＴＣＸＯのほうが望ましい場合がある。また、旧タイプのＴＣＸＯの故障による機器の不具合に対して、ＴＣＸＯの交換によって機器を修復しようとする場合もある。
そのため、これらの需要に応じて旧タイプのＴＣＸＯを製造する場合は、多品種少量の生産となって、大量生産による低コスト化を期待できず製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
また、図のように超小型のＴＣＸＯは、その底面に設けられた外部接続パッド電極１１の面積、即ち実装基板の接続パターン電極との半田付け面積が小さくなって、接合強度が低くなる。このため、機器の製造工程中に加わる熱による実装基板の反りやねじれ、あるいは振動・衝撃によって半田付け部に亀裂が生じ導通不良になるというおそれがあった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、旧タイプのＴＣＸＯの需要に対して、低コストの同等品を供給することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１の発明においては、一方の主面に表面実装部品を搭載するための接続電極を備え、他方の主面に前記接続電極の表面実装部品と同等の機能を有する大型の表面実装部品と同一形状の外部接続電極を備えていることを特徴とする。
また、請求項２の発明のにおいては、請求項１に記載の表面実装用印刷配線基板であって、前記表面実装部品が表面実装型水晶発振器であることを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明の水晶発振器においては、請求項１に記載された配線基板の一方の主面に表面実装部品として表面実装型水晶発振器を搭載したことを特徴とする。
さらに、請求項４の発明の水晶発振器においては、請求項１に記載された配線基板の一方の主面に表面実装部品として表面実装型水晶発振器を搭載した水晶発振器であって、前記配線基板の一方の主面の余白部分にノイズ除去用のコンデンサを搭載したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、新規に製造すれば製造コストが高くなる旧タイプの表面実装ＴＣＸＯの同等品として、量産体制で製造中の同等性能の小型の表面実装ＴＣＸＯを、部品搭載面に該小型の表面実装ＴＣＸＯを搭載するための接続パターン電極を有し、裏面に旧タイプの表面実装ＴＣＸＯと同一の外部接続パッド電極を備えた表面実装用印刷配線基板上に搭載して供給するようにした。
そのため、低コストで、短時日のうちに旧タイプの代替として、同等の機能の表面実装ＴＣＸＯを供給できる。
【０００９】
また、前記表面実装用印刷配線基板に設けられた外部接続パッド電極の電極面積は、その基板に搭載されている小型のＴＣＸＯの外部接続パッド電極より大きいので、半田リフロー作業における熱によって機器の実装基板に反りやねじれが生じても、直接機器の実装基板に前記小型のＴＣＸＯを搭載するときに比べて、実装基板の反りやねじれの影響を緩和することができる。
上記方法は、ＴＣＸＯに限らず他の表面実装部品においても、量産効果による低コスト・短納期が期待できない旧タイプの表面実装部品の需要に対して同様の効果が得られる。
したがって、本発明による方法は、低コスト・短納期で旧タイプの表面実装部品を提供する上で顕著な効果を期待できる方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。図１は、本発明に係わる表面実装用印刷配線基板の実施の一形態例を示す構造図である。
同図に示すように、本実施例は、底面寸法が５×３.２（ｍｍ）と超小型の温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）１０を、該ＴＣＸＯ１０よりも底面寸法が７×５（ｍｍ）と大きい旧タイプのＴＣＸＯの同等品として供給するために、表面実装用印刷配線基板２０上に搭載した例を示したものである。
なお、前記ＴＣＸＯ１０は図３に示すＴＣＸＯ１０と同一の構造であるので、以降の説明においては図３と同一の図面符号を用いて説明する。
【００１１】
前記表面実装用印刷配線基板２０は、前記旧タイプのＴＣＸＯの底面寸法（７×５（ｍｍ））と同一の主面寸法を有する基板であって、その一方の主面２０ａには前記ＴＣＸＯ１０の底面に設けられた外部接続パッド電極１１に対応した接続パターン電極２１が設けられている。
また、前記表面実装用印刷配線基板２０の他方の主面２０ｂには、旧タイプのＴＣＸＯに設けられている外部接続パッド電極と同一形状・同一配置の外部接続パッド電極２２が設けられている。
【００１２】
前記表面実装用印刷配線基板２０の一方の主面２０ａの端縁適所には、図示しないリードパターンで前記接続パターン電極２１とそれぞれ接続された接続ランド端子２３が設けられ、該接続ランド端子２３は、前記表面実装用印刷配線基板２０の端面に設けられた接続導体２４によって、前記表面実装用印刷配線基板２０の他方の主面２０ｂに設けられている外部接続パッド電極２２と接続される。
【００１３】
上記構造の表面実装用印刷配線基板２０に、低コストで製造される超小型のＴＣＸＯ１０を半田付けして搭載することによって、新規に製造すると高コストになる旧タイプのＴＣＸＯと同等のＴＣＸＯを低コストで提供することが可能となる。
【００１４】
図２は、図１に示す表面実装用印刷配線基板の変形実施例を示す構造図である。
同図に示すように、本例は表面実装用印刷配線基板３０上に、図１に示された超小型ＴＣＸＯ１０と、電源回路ノイズ除去用のコンデンデンサ３１と、発振回路出力用コンデンサ３２とを搭載した構造を有する例である。なお、前記表面実装用印刷配線基板３０は図１の表面実装用印刷配線基板２０の変形例であり、共通部分は図１の符号を用いて説明する。
【００１５】
主面寸法が７×５（ｍｍ）の前記表面実装用印刷配線基板３０は、図１と同様に、その一方の主面３０ａに超小型のＴＣＸＯ１０を搭載するための接続パターン電極２１と前記基板端縁適所に設けられた接続ランド端子２３を備えており、また、他方の主面３０ｂには、旧タイプのＴＣＸＯに設けられている外部接続パッド電極と同一形状・同一配置の外部接続パッド電極２２が備えられ、前記接続ランド端子２３と前記外部接続パッド電極２２とは表面実装用印刷配線基板３０の端面に設けられた接続導体２４によって接続されている。
【００１６】
さらに、前記表面実装用印刷配線基板３０の一方の主面３０ａには、前記電源回路ノイズ除去用のコンデンデンサ３１を搭載するためのパターン電極３３ａ、３３ｂと、前記発振回路出力用コンデンサ３２を搭載するためのパターン電極３４ａ、３４ｂとが設けられている。
前記パターン電極３３ａ、３３ｂは図示しないリードパターンによって、前記ＴＣＸＯ１０の電源回路用の外部接続パッド電極１１に対応した接続パターン電極２１と接地用の外部接続パッド電極１１に対応した接続パターン電極２１とにそれぞれ接続されている。
【００１７】
前記パターン電極３４ａは図示しないリードパターンによって、前記ＴＣＸＯ１０の出力回路用の外部接続パッド電極１１に対応した接続パターン電極２１と接続されると共に、前記パターン電極３４ｂは図示しないリードパターンによって出力回路に対応する前記外部接続パッド電極２２と接続された接続ランド端子２３に接続されている。
前記ＴＣＸＯ１０の出力回路用の外部接続パッド電極１１に対応する接続パターン電極以外の接続パターン電極２１は、それぞれ対応する接続ランド端子２３に図示しないリードパターンによって接続されている。
【００１８】
上記の構造の表面実装用印刷配線基板３０の接続パターン電極２１に超小型ＴＣＸＯ１０を搭載することによって旧タイプのＴＣＸＯ同等品を提供できると共に、通常のＴＣＸＯの使用法においては機器の実装基板上に別途搭載されるＴＣＸＯ用の電源回路ノイズ除去用のコンデンデンサと発振回路出力用コンデンサを省略することが可能となる。そのため、これによって生じる機器の実装基板上のスペースを他の用途に有効活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係わる表面実装用印刷配線基板の実施の一形態例を示す構造図。
【図２】図１に示す表面実装用印刷配線基板の変形実施例を示す構造図。
【図３】表面実装小型温度補償水晶発振器の一例を示す外観寸法図。
【符号の説明】
【００２０】
１０・・表面実装小型温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）、  １１・・外部接続パッド電極、  
２０・・表面実装用印刷配線基板、  ２０ａ・・一方の主面、  ２０ｂ・・他方の主面、
２１・・接続パターン電極、２２・・外部接続パッド電極、２３・・接続ランド端子、
２４・・接続導体、    ３０・・表面実装用印刷配線基板、
３１・・電源回路ノイズ除去用のコンデンデンサ、  ３２・・発振回路出力用コンデンサ、
３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ・・パターン電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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