(57)【要約】【課題】  より薄膜化した高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低く、電波効率性が優れた非接触通信媒体用の導電性シートおよびその形成方法を提供すること。【解決手段】  絶縁基材上に活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層（ａ）と該層の表面に導電性薄膜層（ｂ）が形成されていることを特徴とする非接触通信媒体用の導電性シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層（ａ）と該層の上層部に導電性薄膜層（ｂ）が形成されていることを特徴とする非接触通信媒体用の導電性シート。
【請求項２】
表面抵抗値が、０．１Ω以下である請求項１に記載の導電性シート。
【請求項３】
前記活性エネルギー線硬化組成物が、カチオン重合系光硬化樹脂である請求項１に記載の導電性シート。
【請求項４】
前記パターン層（ａ）の厚みが、０．５〜８μｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項５】
前記パターン層（ａ）が、さらに接着付与剤を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項６】
前記パターン層（ａ）が、さらに無機導電体および／または有機導電体を含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項７】
前記導電性薄膜層（ｂ）の膜厚が、０．０１〜１．０μｍである請求項１に記載の導電性シート。
【請求項８】
前記導電性薄膜層（ｂ）が、導電性金属および／またはそれらの酸化物の少なくとも１種からなる単層、またはそれらの積層多層体である請求項１または７に記載の導電性シート。
【請求項９】
前記導電性薄膜層（ｂ）が、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、酸化錫、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物および酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種からなる単層、またはそれらの積層多層体である請求項１および７〜８のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項１０】
前記パターン層（ａ）と導電性薄膜層（ｂ）との合計厚みが６μｍ以下である請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項１１】
非接触ＩＣタグ用アンテナである請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項１２】
請求項１１の導電性シートを装填したことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項１３】
絶縁基材に光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程２と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着して導電性薄膜層を転写する工程３と、基材フィルムを剥離する工程４と、前記パターン層を熟成完全硬化する工程５とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。
【請求項１４】
基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程２と、パターン層を絶縁基材に圧着してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程３と、上記基材フィルムを剥離する工程４と、上記パターン層を熟成完全硬化させる工程５とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。
【請求項１５】
絶縁基材に光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着する工程２と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化して導電性薄膜層を転写する工程３と、上記基材フィルムを剥離する工程４とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。
【請求項１６】
基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、該パターン層を絶縁基材に圧着する工程２と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程３と、上記基材フィルムを剥離する工程４とを含むことを特徴とする導電性シートの形成方法。
【請求項１７】
パターン層を、インラインフレキソ印刷により形成する請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の導電性シートの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信媒体用の導電性シートに関し、詳しくは、ＩＣカード、ＩＣタグ、無線ＩＣタグなどの非接触通信媒体のアンテナに使用される、高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性に優れ、かつ、表面抵抗値が低くて電波効率性が優れた薄膜化した導電性シートおよびその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップを内蔵する非接触通信媒体のアンテナは、銅、アルミニウムワイヤなどの導線を所定の形状に巻き付ける巻線方式、基板上に形成された金属箔からなる導電層をエッチングするエッチング方式および導電性インキを使用して所定の形状に印刷する印刷方式などにより形成されている。しかしながら、上記の巻線方式は、生産の自動化が困難であり、また、巻線が重なるために、アンテナの薄型化ができない。また、エッチング方式は、導電層をエッチング液によりエッチングするために、エッチング後のエッチング廃液の処理が問題になる。とくに、重金属を含有する廃液の処理は環境に対する配慮が必要になる。印刷方式は、導電性インキが貴金属を導電材として使用するためにコスト的に高く、また、樹脂中に導電材を分散しているために十分な導電効果が得られず、さらに、印刷の際の溶剤の揮発による環境負荷が伴う。
【０００３】
また、上記の方式以外に、金属を真空蒸着してなる転写箔を用いて絶縁性基材にホットスタンプ法で加熱加圧転写する方式があるが、加熱加圧転写は絶縁性基材に使用されているプラスチックフィルムが熱劣化したり、変形するため、パターン形状にも異状をきたし、また、精巧なアンテナパターンが形成しにくい。また、この方式ではアンテナパターンの接着強度が十分に得られないために長期の使用においては、形成されたアンテナパターンが摩擦などによって基材から脱落する。
【０００４】
また、上記の方式以外に、非接触ＩＣモジュール用アンテナ形成方法（特許文献１）が提案されている。しかしながら特許文献１による方法は、保持基体に塗布される接着剤を、保持基体の凹凸を吸収する程度にある程度の厚みを持った柔らかい状態の接着剤を塗布している。しかしながら、溶剤タイプの接着剤を使用した場合、溶剤の希釈率や溶剤の蒸発などによって、その接着剤の厚みをコントロールすることが難しく、一定の厚みに塗布することができにくい。一般に、接着剤は接着を目的としているために精密なパターン形成は劣る。また、保持基体の凹凸を吸収するためにその厚みを厚くすると、接着剤のダレによってパターンが太るなどの問題がある。さらにアンテナパターンは、線幅が細くなればなるほど、接着剤と基材および接着剤と導電性金属膜などの接着力などの物理的強度が低下する。このために、接着形成されたアンテナパターンが摩擦などによって基材から脱落しやすくなり、また、耐久性からアンテナパターンの線幅にも限界が生じ、所望のアンテナパターンが得にくい。また、上記の形成方法は、保持基体と転写フィルムを貼り合わせ、接着剤が硬化した後、転写フィルムを剥離して金属蒸着層を保持基体に転写しなければならないために、使用する接着剤の種類によっては保持基体と転写フィルムを同時に巻き取ってから、転写フィルムを剥離しなければならず、生産性が低下する。
【０００５】
また、一般の金属を蒸着して製造された転写箔を用いて形成したアンテナパターンはその蒸着層の厚みは種々あり、その金属膜層の厚みによっては、表面抵抗値が一定でない。とくに、金属膜層の厚みが薄過ぎる場合にその薄膜層の表面抵抗値が上り、それらを非接触通信媒体用アンテナとして使用した場合には、電流が弱くなり、電波を効率よく送信することができない。上述のように、高精度のアンテナパターンが形成でき、形成されたアンテナパターンの接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低く電波効率性が優れた薄膜化したアンテナおよびその形成方法は提供されていない。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３４７３２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、より薄膜化した高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低くて電波効率性が優れた非接触通信媒体用の導電性シートおよびその形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的は以下の本発明によって達成される。すなわち、本発明は、絶縁基材上に活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層（ａ）と該層の上層部に導電性薄膜層（ｂ）が形成されていることを特徴とする非接触通信媒体用の導電性シートおよびその形成方法を提供する。
【０００９】
本発明者は、前記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、上記の導電性シートが従来の非接触通信媒体用アンテナに比べて高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低くて、電波効率性が優れ、より薄膜化した非接触通信媒体用アンテナとして使用できる導電性シートであり、その形成方法が環境負荷が伴わず、アンテナに使用される導電性シートを効率よく経済的に連続大量生産できる形成方法であることを見い出した。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、特定の方法で絶縁基材に特定の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層およびその上層部に導電性薄膜層を順次形成することにより、高精度のアンテナパターンと、接着強度および耐経時変化などの使用耐久性が優れ、かつ、表面抵抗値が低く電波効率性が優れ、より薄膜化した非接触通信媒体用のアンテナに使用できる導電性シートが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、発明を実施するための最良の形態を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。本発明を主として特徴づける導電性シートは、絶縁基材に、活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層（ａ）と導電性薄膜層（ｂ）が形成されているものである。前記のパターン層（ａ）を構成する活性エネルギー線硬化組成物は、アンテナパターンを形成する精巧なパターン描画適性と、絶縁基材および導電性薄膜層（ｂ）との密着性および使用耐久性に優れるものである。また、必要に応じて導電性を付与して、導電性薄膜層（ｂ）の導電性を向上させることができる。
【００１２】
上記のパターン層（ａ）を形成する活性エネルギー線硬化組成物は、活性エネルギー線として、マイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線などの電磁波を照射することによって、光重合性のモノマー、オリゴマー、ポリマーおよび光重合開始剤からなる成分が硬化した樹脂類など、好ましくは紫外線や電子線による硬化型樹脂類が挙げられる。とくに、好ましくはカチオン重合系光硬化樹脂が挙げられる。
【００１３】
上記のカチオン重合系光硬化樹脂は、光カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤を主成分として、主として紫外線や電子線を照射することによって硬化して得られる。上記の光カチオン重合性化合物としては、分子内に光カチオン重合性のエポキシ基、ビニルエーテル基、水酸基、エピスルフィド基、オキタセン基、エチレンイミン基を有するモノマー、オリゴマーおよびポリマーおよびこれらの官能基を有するアクリル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ブロック共重合ゴムなど、好ましくはエポキシ基を有する光カチオン重合性化合物が挙げられる。
【００１４】
上記のエポキシ基を有する光カチオン重合性化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペートなどの脂環族エポキシ樹脂；トリスフェノールメタントリグリシジルエーテルなどの芳香族エポキシ樹脂；１，４−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテルなどの脂肪族エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジル（メタ）アクリレートと（メタ）アクリル酸エステルなどのラジカル重合性モノマーとの共重合体など、好ましくは脂環族エポキシ樹脂が挙げられる。
【００１５】
また、上記の光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、トリフェニルホスホニウム塩、トリアリルスルフォニウム塩などのオニウム塩類；鉄−アレン錯体、チタノセン錯体などの有機金属錯体類；メタロセン塩類などのイオン性光酸発生タイプのものや、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、ジアゾナフトキノンなどの非イオン性光酸発生タイプなどが挙げられる。
【００１６】
上記の光カチオン重合開始剤の配合は前記の光カチオン重合性化合物に対して１〜５質量％、好ましくは１〜２．５質量％である。光カチオン重合開始剤の配合割合が多過ぎる場合には、反応硬化速度が早まり、一方、少な過ぎると反応硬化速度が低下する。また、上記の光カチオン重合性化合物には、必要に応じて重合調整剤としてアミノ基などの塩基性官能基を有する化合物、ポリエステルポリオールなどを添加して反応を調整することができる。
【００１７】
また、前記の活性エネルギー線硬化組成物としては、上記のカチオン重合系光硬化樹脂以外として、アクリルモノマー、アクリルオリゴマーを主成分とする紫外線硬化樹脂が挙げられる。上記のオリゴマー成分としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルアクリレート、エポキシ化乾性油アクリレート、変性ビスフェノールＡエポキシアクリレート、脂肪族エポキシアクリレート、ノボラック型エポキシアクリレートなどのエポキシアクリレート；ジイソシアネートとヒドロキシル基含有アクリレートなどのヒドロキシル基含有物の反応生成物などのポリウレタンアクリレート：ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどのポリオールアクリレート；変性アルキッド、変性ポリエステルなどにアクリロイル基を導入し、さらにウレタン化したようなものなどのポリエステルアクリレート；その他アルキッドアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどおよびこれらの混合物が挙げられる。
【００１８】
また、上記の光重合モノマーとしては、例えば、ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、６，６−ヘキサンジオールモノアクリレート、シクロヘキシルアクリレートなどのモノアクリレート；１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレートなどのジアクリレート；トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのトリアクリレートおよびそれらの混合物などが挙げられる。
【００１９】
また、上記の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ビドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−ジメトキシ−１−フェニルプロパン−１−オン、トリアリルスルフォニウム塩などの公知の光重合開始剤が挙げられる。
【００２０】
また、前記の電子線硬化樹脂の原料としては、前記のカチオン重合性化合物やメタクリレート系のオリゴマーおよびモノマーが使用することができ、またマレイン酸、イタコン酸、アクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸などのモノマーも併用して使用することができる。また、必要に応じて、体質顔料、表面調整剤、タレ防止剤などの添加剤を添加して使用する。
【００２１】
前記の活性エネルギー線硬化組成物の構成成分は、そのままでは、描画性が劣り、粘性を高くしてパターン層を厚くすると、ダレを生じパターンが太ったり、あるいは、紫外線や電子線照射による硬化に伴い樹脂の体積収縮がありパターンが細くなる。また、体積収縮が大きくなれば接着性も低下する。このように、アンテナパターン形成時の描画適性の幅が狭く、精巧なパターンが得られないなど描画適性が劣っている。このために、精巧なパターンを得るために、前記の原料成分に必要に応じて体質顔料、表面調整剤、タレ防止剤、接着付与剤などの添加剤の添加や、活性エネルギー線硬化組成物を構成する前記のオリゴマーやモノマーの添加量の調整を行い描画組成物として調製する。前記のオリゴマーに対するモノマーの添加量は６０〜８０質量％が好ましい。また、パターン層の厚み（固化した厚み）は０．５μｍ〜８．０μｍ、好ましくは１．０μｍ〜３．０μｍである。
【００２２】
また、前記の活性エネルギー線硬化組成物からなるパターン層は、単体でも使用することができるが、本発明の目的を妨げない範囲において、さらに接着付与剤を添加することができる。該接着付与剤は、絶縁基材と導電性薄膜との初期密着性および密着性を向上させる目的で使用し、その配合量は、前記の活性エネルギー線硬化組成物に対して１０〜２０質量％である。上記の接着付与剤の添加量が多過ぎる場合には、アンテナパターンの描画適性が低下し、精巧なアンテナパターンが得られない。上記の接着付与剤としては、例えば、ロジンアクリレート、ロジン樹脂、ロジンエステル系樹脂、飽和炭化水素樹脂などが挙げられる。
【００２３】
また、前記の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とするパターン層は、必要に応じて、本発明の目的を妨げない範囲において、パターン形成をさらに向上するために、上記組成物と相溶または反応する樹脂類、体質顔料、表面調整剤、タレ防止剤などの添加剤を添加して調製することができる。上記の樹脂類としては、例えば、塩化ビニル／酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、石油系樹脂など公知のインキに使用されている樹脂を使用することができる。
【００２４】
また、前記のパターン層形成用材料には、無機導電体および／または有機導電体を前記の導電性薄膜層の導電性向上の目的でさらに配合して使用することができる。その配合量は本発明の目的を妨げない範囲であればとくに限定するものではない。上記の無機導電体としては、公知の金属およびそれらの酸化物などの微粒子が挙げられ、例えば、金、銀、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金などの貴金属、銅、ニッケルなどの金属、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物およびこれらにアンチモンなどをドープしたものなどが挙げれる。また、有機導電体としては、例えば、カーボンブラック、７，７，８，８，−テトラシアノキノジメタン錯体、ポリアセチレンやポリピロールなどの導電性高分子などが挙げられる。上記の導電体は、コロイド粒子、固体粉末などとして前記の活性エネルギー線硬化組成物に分散して使用する。
【００２５】
また、前記の導電性薄膜層（ｂ）としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、錫、インジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、白金などの金属や、酸化錫、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛などの金属酸化物などの単体からなる単層およびこれらの複合体からなる多層などの薄膜、好ましくはアルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、錫、インジウム、酸化錫、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛の単体からなる単層およびこれらの複合体からなる多層の薄膜が挙げられる。上記の導電性薄膜は、上記の金属を公知の真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法あるいは電子ビーム蒸着法によって離型性を有するポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムなど、好ましくはポリプロピレンフィルムなどのように可視光線や紫外線ともによく透過させるプラスチックフィルムに薄膜層として形成されて供給される。上記の導電性薄膜の膜厚は、０．０１〜１．０μｍ、好ましくは０．４〜０．６μｍである。膜厚が上記上限を超える場合には、屈曲などで導電性薄膜に亀裂が生じやすく、アンテナ回路が断線する。一方、膜厚が上記下限未満の場合には、十分な導電性と電波効果が得られない。
【００２６】
前記の活性エネルギー線硬化組成物および導電性薄膜より形成された本発明の導電性シートの総厚みは６μｍ以下であり、表面抵抗値は０．１Ω以下である。上記の導電性シートの総厚みが厚過ぎる場合には、アンテナ回路の薄型化や屈曲性効果が得られず、また、その表面抵抗値が高過ぎる場合には電波効率が低下する。
【００２７】
また、本発明で使用する絶縁基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ナイロン、ポリサルフォン、ポリアクリル、ポリアリレートなどのプラスチックフィルムおよびシートその他、エポキシ、ベークライトなどの絶縁基板など、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびポリ塩化ビニルフィルムなどのフィルムおよびシートが挙げられる。
【００２８】
前記の導電性シートの形成方法は、前記の描画組成物を使用して、下記の（１）、（２）、（３）および（４）の形成方法など、好ましくは（１）および（２）の形成方法によって形成される。
（１）の形成方法は、まず、絶縁基材に光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程２と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着して導電性薄膜層を転写する工程３と、基材フィルムを剥離する工程４と、前記パターン層を熟成完全硬化する工程５とを含む導電性シートの形成方法である。
【００２９】
また、（２）の形成方法は、まず、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、該パターン層に活性エネルギー線を照射する工程２と、パターン層を絶縁基材に圧着してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程３と、上記基材フィルムを剥離する工程４と、上記パターン層を熟成完全硬化させる工程５とを含む導電性シートの形成方法である。
【００３０】
上記の（１）の形成方法における第１工程のパターン層形成は、例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷など、好ましくはフレキソ印刷によって前記の光カチオン重合性化合物を主成分として調製された描画組成物を使用して、パターン層をポリエステルフィルムなどの絶縁基材に０．５〜８．０μｍの厚み（固化した厚み）に印刷する。また、第２工程は、形成されたパターン層に高圧水銀灯、ハロゲンランプ、キセノンランプ、フラッシュＵＶランプ、アルゴングローランプなどを光源とする紫外線または電子線を照射する。照射時間はとくに限定されるものではないが、光カチオン重合性化合物が半硬化で導電性薄膜層が圧着される程度まで照射する。第３工程は、前記の導電性薄膜層を有するロール状の転写フィルムを、形成されたパターン層にゴムロールなどによって連続的に圧着する。また、工程４は上記のフィルムを連続的に巻き取り剥離除去する。また、第５工程は、形成された導電性シートを熟成放置してパターンを完全硬化させる。
【００３１】
また、上記の（２）の形成方法は、前記（２）の形成方法において前記の導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層の表面にパターン層を形成する以外は、前記（１）の形成方法と同様である。
【００３２】
また、（３）の形成方法は、絶縁基材に光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムを上記パターン層に圧着する工程２と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化して導電性薄膜層を転写する工程３と、上記基材フィルムを剥離する工程４とを含む導電性シートの形成方法である。
【００３３】
また、（４）の形成方法は、基材フィルム上に導電性薄膜層を有する転写フィルムの導電性薄膜層表面に、光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を主成分とする描画組成物からパターン層を形成する工程１と、該パターン層を絶縁基材に圧着する工程２と、該パターン層に活性エネルギー線を照射して描画組成物を完全硬化してパターン層と導電性薄膜層を転写する工程３と、上記基材フィルムを剥離する工程４とを含む導電性シートの形成方法である。
【００３４】
上述のように、パターン層の形成に光カチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物を使用する場合には、導電性薄膜層を有する転写フィルムへの活性エネルギー線の透過性の有無に関係なく描画組成物は硬化する。しかしながら、光カチオン重合性化合物以外の活性エネルギー線硬化組成物を描画組成物として使用した場合には、電子線以外の活性エネルギー線は導電性薄膜層を通過しないために、パターン層が形成された透明絶縁基材のポリエステルの背面から活性エネルギー線を照射して描画組成物を硬化させる。なお、透明性を有する導電性薄膜層を有する転写フィルムの場合にはこの限りではない。
【００３５】
前記の（１）〜（４）の導電性シートの形成方法におけるパターン層の描画方法としては、グラビア印刷方式、シルク印刷方式、活版印刷方式、インクジェット印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、孔版印刷方式などの描画方法、好ましくはフレキソ印刷方式が、得られる導電性シートの厚み、パターン層形成性およびパターン層上の導電性薄膜層の形成性などからとくに好ましく使用される。とくに、フレキソ印刷方式を使用したインラインフレキソ印刷工程によるパターン層の描画方法が好ましく使用される。
【００３６】
上記のインラインフレキソ印刷工程は、公知の輪転フレキソ印刷機に活性エネルギー線照射装置と、活性エネルギーによって硬化する描画組成物の供給タンクと、導電性薄膜層を有する転写フィルム供給装置と、前記の絶縁機材にフレキソ印刷されたパターン層と導電性薄膜層を有する転写フィルムを圧着させるラミネートロールおよびパターン層の上層部に密着した導電性薄膜層以外の転写フィルムを連続的に巻き取り剥離除去する剥離ロールなどを装着した印刷機（図面省略）を使用して連続して導電性シートが形成される。
【００３７】
上記のインラインフレキソ印刷工程を用いた導電性シートの形成方法の１例を図１に示す。上記の工程は、まず、絶縁基材１に、描画組成物供給タンク２中のカチオン重合性化合物を主成分とする描画組成物をインキロール３から刷胴４に供給、圧胴５にて印圧を調整しながら、絶縁基材上にパターン層６を形成する。次に、紫外線照射装置７にて紫外線を照射し、次に、導電性薄膜層を有する転写フィルム供給装置８より導電性薄膜層を有する転写フィルム９を送り出し、ラミネートロール１０にて、パターン層と転写フィルムを圧着させる。次に、直ちに、剥離ロール１１にてパターン層の上層部に密着した導電性薄膜層を残して転写フィルムを巻き取り除去し、導電性シート１２を形成する。
【００３８】
以上の本発明の導電性シートは、ＩＣチップを内蔵したＩＣタグやＩＣカードなどの非接触通信媒体用のアンテナとして有用であり、とくに、フレキシブルなポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム絶縁基材を用いて形成された導電性シートは、ＩＣタグ用アンテナとして有効である。また、本発明の導電性シートは、非接触ＩＣモジュールに装填することで、非接触ＩＣタグやＩＣカードとして、とくに、非接触ＩＣタグとして好ましく使用することができる。
【実施例】
【００３９】
次に実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、文中「部」および「％」とあるのはとくに断りのない限り質量基準である。なお、本発明は、下記の実施例に限定するものではない。
【００４０】
［実施例１］
カチオン重合系光硬化樹脂を形成する描画組成物ａを使用して、まず、４５μｍのポリエステルフィルムにフレキソ印刷機を使用して、幅１．０ｍｍ、間隔０．４ｍｍ、厚み３μｍ（乾燥厚み）のパターン層を連続印刷により形成した。印刷後、ただちに、該パターン印刷面に高圧水銀灯を用いて積算光量３０ｍＪ／ｃｍ2を照射した。次に、０．５μｍの金属銅からなる導電性薄膜層を有する転写フィルム（ベースフィルムは２０μｍのポリプロピレンフィルム）をパターン印刷面にゴム材質のラミネートロールを通過させることによって圧着した。圧着後、パターン層に圧着転写された導電性薄膜層を残して転写フィルムを剥離し、形成された導電性シートを熟成放置して完全硬化させ、本発明の導電性シートＶ１を調製した。
【００４１】
［実施例２］
実施例１における導電性薄膜層を有する転写フィルムに、描画組成物ａを用いて実施例１と同様にしてパターン層を印刷形成し、次に、パターン層面と４５μｍのポリエステルフィルムとを圧着する以外は実施例１と同様にして本発明の導電性シートＶ２を調製した。
【００４２】
［実施例３〜６］
描画組成物ｂ、ｃまたはｄを使用して、導電性シートＶ３〜Ｖ６を調製した。（実施例３）
描画組成物ｂを使用して、まず、４５μｍのポリエステルフィルムにフレキソ印刷機を使用して、幅１．０ｍｍ、間隔０．４ｍｍ、厚み３μｍ（乾燥厚み）のパターン層を連続印刷により形成した。印刷後、ただちに、印刷面に、０．５μｍのインジウムスズ酸化物からなる透明性の導電性薄膜層を有する転写フィルムを、ゴム材質のラミネートロールを通過させることによって圧着した。次に、転写フィルムのフィルム面から、高圧水銀灯を用いて積算光量３０ｍＪ／ｃｍ2を照射した。照射後、直ちにパターン層に圧着された導電性薄膜層を残して転写フィルムを剥離して本発明の導電性シートＶ３を調製した。
【００４３】
（実施例４）
実施例３において、描画組成物として描画組成物ｃを使用し、また、転写フィルムとして実施例１において使用したと同じ転写フィルムを使用し、印刷されたポリエステルフィルムの背面から高圧水銀灯を照射する以外は、実施例３と同様にして本発明の導電性シートＶ４を調製した。
【００４４】
（実施例５）
実施例３において描画組成物として描画組成物ｄを使用し、転写フィルムを実施例１において使用した転写フィルムと同じものを使用し、高圧水銀灯の代わりに電子線を照射する以外は実施例３と同様にして本発明の導電性シートＶ５を調製した。
【００４５】
（実施例６）
実施例４において、描画組成物ｃを用いて転写フィルムにパターン層を印刷形成し、絶縁基材と圧着する以外は、実施例４と同様にして本発明の導電性シートＶ６を調製した。
【００４６】
なお、上記の描画組成物ａ、ｂ、ｃおよびｄは、下記の通りである。
・組成物ａ：
脂環式エポキシ樹脂                      ８０部
ポリエステルポリオール                  １８部
トリアリルスルフォニウム塩                ２部
・組成物ｂ：
ウレタンアクリレート                    ２０部
ロジンアクリレート                      ２０部
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート  ５８部
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン
２部
【００４７】
・組成物ｃ：
ウレタンアクリレート                    ２０部
ロジン樹脂および飽和炭化水素樹脂の混合物２０部
ジプロピレングリコールジアクリレート    ５８部
２−ヒドロキシ−２−ジメトキシ−１−フェニルプ
ロパン−１−オン                          ２部
・組成物ｄ：
ウレタンアクリレート                    ２０部
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
８０部
【００４８】
［比較例１］
公知の溶剤型金属用接着剤を使用して、４５μｍのポリエステルフィルムにシルクスクリーン印刷法にて、幅１．０ｍｍ、間隔０．４ｍｍ、厚み１０μｍ（乾燥厚み）のアンテナパターンを印刷形成し、溶剤を蒸発後、市販のアルミニウム蒸着の転写フィルムを圧着し、接着剤が乾燥固化後、転写フィルムを剥離して比較例の導電性シートＳ１を調製した。
【００４９】
上記の各々の導電性シートについて、表面抵抗値、アンテナパターンの形成状態、接着強度、耐経時変化に関して下記の測定方法により評価した。評価結果を表１に示す。
（表面抵抗値）
上記で得られた各々の導電性シートの表面抵抗値を三菱化学（株）製のＬＯＲＥＳＴＡ  ＭＣＲ−Ｔ３５０を使用して測定した。
【００５０】
（接着強度）
上記で得られた各々の導電性シートの表面に市販のセロテープ（登録商標）を貼り付け３０分放置後に、４５度の角度で急激に剥離して、その剥離状態を目視にて評価した。
評価基準：
◎：絶縁基材からの剥離が全く認められない。
×：絶縁基材からの剥離が部分的に認められる。
【００５１】
（パターン形成性）
上記で得られた各々の導電性シートのアンテナパターン形成性を下記の方法で目視にて下記基準にて評価した。
評価基準：
◎：アンテナパターンのパターン再現性がある。
×：アンテナパターンの太りや、パターンの縁の直線部が一定でなくパターン再現性がない。
【００５２】
（耐経時変化）
上記で得られた各々の導電性シートを４０℃、湿度９０％の雰囲気下に３月間放置して、その後の導電性シートについて、前記の接着強度の評価方法と同様にして接着強度を調べた。そして、絶縁基材上の導電性シートの経時変化を下記の基準にて評価した。
評価基準：
◎：放置前に比べて、絶縁基材に対する接着強度の変化が認められない。
×：放置前に比べて、絶縁基材に対する接着強度の著しい低下が認められる。
【００５３】
2005259605.tif 000002
【００５４】
上記の表１の物性結果から、表面抵抗値が低く、絶縁基材に対して接着強度、アンテナパターン形成性および耐経時変化が優れた導電性シートが形成されることが実証されている。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、本発明の導電性シートは、極めて薄い高精度のアンテナパターンと、耐経時変化および接着強度が優れており、また、その表面抵抗値が低いことからＩＣチップを内蔵した非接触通信媒体用アンテナとして有効に使用することができる。また、導電性シートの形成方法が、効率が良い連続生産性に適しているために、経済的に大量生産のアンテナが供給される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の非接触通信媒体用の導電性シートの形成方法を説明する図。
【符号の説明】
【００５７】
１：絶縁基材
２：描画組成物供給タンク
３：インキロール
４：印胴
５：圧胴
６：パターン層
７：紫外線照射装置
８：導電性薄膜層を有する転写フィルム供給装置
９：導電性薄膜層を有する転写フィルム
１０：ラミネートロール
１１：剥離ロール
１２：導電性シート
【図１】
2005259605.tif 000003