(57)【要約】【課題】  配線基板において被覆層の貼りずれまたは開口部の形成位置ずれが生じた場合であっても、配線基板上の適正な位置に電子部品を実装することが可能であって、折曲した際の配線基板の強度を向上させることができる。【解決手段】  ランド６は光源部品５が配置される電子部品搭載領域９を有し、ランド６における電子部品搭載領域９を除く部分であって電子部品搭載領域９の近傍に、ランド６上において光源部品５の搭載位置を規制する開口１３を形成した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の一面に導体が設けられ、前記基体上に前記導体を被覆するように被覆層が設けられ、前記導体の一部が、前記被覆層から露出されはんだを介して電子部品と接続されるランドとされた配線基板のランド構造において、
前記ランドは電子部品が搭載される電子部品搭載領域を有し、前記ランドにおける前記電子部品搭載領域を除く部分であって前記電子部品搭載領域の近傍に、前記ランド上において前記電子部品の搭載位置を規制する少なくとも２つの電子部品規制手段が形成されていることを特徴とする配線基板のランド構造。
【請求項２】
前記ランドにおいて前記導体の対向する２側辺の一部が前記被覆層から露出され、矩形状とされた前記電子部品搭載領域の一辺が、前記露出された導体の一辺と重なるように位置し、前記電子部品規制手段が、前記電子部品搭載領域における前記露出された導体の２側辺に直交する２辺の近傍に、前記電子部品搭載領域を介して対向するように４つ形成されている請求項１に記載の配線基板のランド構造。
【請求項３】
前記電子部品規制手段が、前記導体に形成され前記はんだの流動を阻害する開口により構成されている請求項１または２に記載の配線基板のランド構造。
【請求項４】
前記電子部品規制手段が、前記導体に配置され前記はんだの流動を阻害する流動規制樹脂により構成されている請求項１または２に記載の配線基板のランド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をはんだ付けすることにより電気的に接続するのに好適な配線基板のランド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、一対の基板の間隙に液晶が充填され所定の前記液晶に電界を与えて画像等の表示を行う液晶表示パネルに照射光を照射するため、前記液晶表示パネルが内蔵された液晶表示装置は、ＬＥＤ等の光源部品が実装されたＰＣＢ（Printed Circuit Board ）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の配線基板を有している。この配線基板と光源との接続は、配線基板のランドにＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源部品の電極をはんだ付けして接続することにより行われており、前記光源部品は前記配線基板を介して導通されることにより照射光を照射するようになっている。
【０００３】
図８は、従来の配線基板のランド構造を示す平面図であり、図８に示すように、従来の配線基板２１においては、基体２２の一面に導体２３が形成されている。
【０００４】
基体２２上には、導体２３を被覆するように被覆層２８が設けられており、この被覆層２８には、導体２３の一部分を露出するような開口部２９が形成されている。そして、前記導体２３のうち被覆層２８の開口部２９から露出された部分は、電子部品としての光源部品（図示せず）が接続されるランド２５とされており、ランド２５のうち設計上光源部品が搭載される部分は電子部品搭載領域２６とされている。
【０００５】
また、この開口部２９は、光源部品の実装位置の精度の向上を図る観点から、電子部品搭載領域２６の全体および導体２３の２側辺２３ａ、２３ｂの一部を露出するように形成されている。
【０００６】
このような従来の配線基板２１のランド２５の構造によれば、例えば図８におけるＹ方向に多少の被覆層２８の貼りずれまたは開口部２９の形成位置ずれが生じた場合であっても、ランド２５の形成位置にずれは生じない。このため、ランド２５上にはんだを介して光源部品を載置したとき、はんだの表面張力によるセルフアライメント効果によって光源部品を設計上の実装位置に実装することができる。
【０００７】
一方、前記配線基板２１において、図８におけるＸ方向に多少の被覆層２８の貼りずれ等が生じた場合には、ランド２５の形成位置にずれが生じてしまう。このため、ランド２５上に光源部品を載置したとき、はんだのセルフアライメント効果によって光源部品は設計上の実装位置からずれた位置に実装されて、実装不良が生じてしまうおそれがある。このように光源部品が設計上の実装位置からずれた位置に実装されてしまうと、液晶表示装置において光源部品は適当な位置から液晶表示パネルに照射光を照射することができず、良好な表示を行うことができないおそれがあった。
【０００８】
このため、図９に示すように、導体２３の端部の幅寸法を、導体２３における他の部分の幅寸法よりも長く形成し、被覆層２８の開口部２９から導体２３における大きく形成された端部の４辺２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが露出するような配線基板２１のランド構造が考えられている。このランド構造においては、導体２３における細く形成された部分も被覆層から露出するようになっている。
【０００９】
この配線基板２１のランド２５の構造によれば、図９におけるＸ方向またはＹ方向に多少の被覆層２８の貼りずれ等が生じた場合であっても、ランド２５の形成位置にずれが生じないので、ランド２５上にはんだを介して光源部品を載置しても、光源部品を設計上の実装位置に実装することが可能である。
【００１０】
しかし、前記配線基板２１のランド構造を、例えば可撓性を有するＦＰＣに用いた場合、ＦＰＣが被覆層２８から露出した導体２３の細い部分において折曲されると、前記導体２３に折曲による圧力が加わってしまい、この結果、被覆層２８から露出した導体２３が断線してしまうおそれがある。このため、この配線基板２１は、折曲した際の強度が低いという問題を有していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、配線基板において被覆層の貼りずれまたは開口部の形成位置ずれが生じた場合であっても、配線基板上の適正な位置に電子部品を実装することが可能であって、折曲した際の配線基板の強度を向上させることができる配線基板のランド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明に記載の発明に係る配線基板のランド構造の特徴は、基体の一面に導体が設けられ、前記基体上に前記導体を被覆するように被覆層が設けられ、前記導体の一部が前記被覆層から露出されてはんだを介して電子部品と接続されるランドとされた配線基板のランド構造において、前記ランドは電子部品が配置される電子部品搭載領域を有し、前記ランドにおける前記電子部品搭載領域を除く部分であって前記電子部品搭載領域の近傍に、前記ランド上において前記電子部品の搭載位置を規制する少なくとも２つの電子部品規制手段が形成されている点にある。
【００１３】
また、前記ランドにおいて前記導体の対向する２側辺の一部が前記被覆層から露出され、矩形状とされた前記電子部品搭載領域の一辺が、前記露出された導体の一辺と重なるように位置し、前記電子部品規制手段が、前記電子部品搭載領域における前記露出された導体の２側辺に直交する２辺の近傍に、前記電子部品搭載領域を介して対向するように４つ形成されているとよい。
【００１４】
さらに、前記電子部品規制手段が、前記導体に形成され前記はんだの流動を阻害する開口により構成されていてもよく、または、前記導体に配置され前記はんだの流動を阻害する流動規制樹脂により構成されていてもよい。
【００１５】
この本発明に記載の配線基板のランド構造によれば、電子部品搭載領域の近傍に形成された電子部品規制手段により、ランドにはんだを介して搭載された電子部品の搭載位置を前記電子部品搭載領域内に規制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上述べたように、本発明に記載の配線基板のランド構造によれば、被覆層における開口部の形成位置が多少ずれてしまったり、または被覆層の貼着位置が多少ずれてしまった場合であっても、電子部品をランドにおける適正な実装位置に実装することができ、電子部品の精密な位置決めを行うことができる。
【００１７】
また、導体の細く形成された部分は被覆層に被覆されているので、配線基板が前記導体の細く形成された部分において折曲された場合であっても、前記導体が断線してしまうのを防止することができ、配線基板の強度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る配線基板のランド構造の一実施形態を図１から図７を参照して説明する。ここで、本実施形態においては、液晶表示装置に用いられ、液晶表示パネルに照射光を照射するＬＥＤ等の光源部品が実装される配線基板について説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る配線基板のランド構造を示す模式的平面図、図２は、図１に示す配線基板を示すＡ−Ａにおける断面図である。
【００２０】
図１に示すように、本配線基板１は、プラスティックフィルム等からなる基体２を有し、基体２の一面には、銅箔等の導電材料からなる複数の導体３がパターニングして形成されている。前記導体３の端部は、前記導体３の長手方向に直交する方向の幅寸法が前記導体３における他の部分の幅寸法と比較して長く形成されており、前記導体３の大きく形成された端部には、設計上光源部品５の電極が配置される矩形状の電子部品搭載領域９が形成されている。
【００２１】
前記基体２の一面には、前記導体３を被覆するようにカバーレイ等の被覆層１１が設けられており、前記被覆層１１には、前記導体３の大きく形成された端部を露出させるような矩形状の開口部１２が形成されている。詳しくは、この開口部１２は、前記電子部品搭載領域９、前記導体３の長手方向に平行な対向する２側辺３ａ、３ｂの一部分およびそれらの近傍が露出する位置に形成されている。
【００２２】
そして、前記導体３のうち前記被覆層１１から露出された部分は光源部品５が接続されるランド６とされており、前記電子部品搭載領域９は、その一辺９ａがランド６における露出された導体３の一側辺３ａと重なって位置されている。また、導体３のうち細く形成された部分は、被覆層１１によって被覆されている。
【００２３】
前記ランド６における電子部品搭載領域９の周辺部であって、電子部品搭載領域９の周辺のうち開口部１２から露出された導体３の２側辺３ａ、３ｂに直交する辺９ｂ、９ｃの近傍には、電子部品規制手段としての矩形状の４つの開口１３が電子部品搭載領域９を介してそれぞれ対向するように形成されている。この開口１３は、ランド６上において溶融されたはんだの流動を阻害するようになっており、前記はんだは、開口１３を避けて流動し、前記開口１３上には濡れ広がらないようになっている。なお、前記開口１３の数量、形状および形成位置は本実施形態のものに限定されるものではなく、例えば開口１３の形状は円形状等であってもよい。
【００２４】
このような配線基板１は、基体２上に導体３およびランド６の各開口１３を同時にパターニングして形成し、基体２上に、所定位置に開口部１２が形成された被覆層１１を、導体３を被覆するように貼着して作製される。
【００２５】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００２６】
まず、配線基板１のランド６にはんだを配置し、次に、電子部品搭載領域９と光源部品５の電極とをはんだを介して対向させながら、ランド６上に光源部品５を載置する。
【００２７】
続いて、はんだに加熱処理を施してはんだを溶融させると、図３に示すように、はんだは各開口１３を避けながらランド６上を流動し、光源部品５の電極ははんだのセルフアライメント効果によりはんだ上を移動する。
【００２８】
このとき、はんだは各開口１３にその流動が阻害され、各開口１３を避けて流動するので、光源部品５は各開口１３を越えて移動することがなく、はんだのセルフアライメント効果が生じるのは、ランド６における各開口１３に囲まれている領域すなわちほぼ電子部品搭載領域９内となる。
【００２９】
その後、はんだをランド６上において固化させて、ランド６と光源部品５とを接続することにより、光源部品５を配線基板１上に実装する。
【００３０】
このように本実施形態によれば、ランド６上において溶融されたはんだは各開口１３によってその流動が阻害され、各開口１３を避けるように流動するので、する、光源部品５の電極が各開口１３を越えて移動することを防止することができ、光源部品５の搭載位置をランド６における各開口１３に囲まれた領域内に規制することができる。
【００３１】
ここで、例えば図４に示すように、被覆層１１において開口部１２の形成位置または被覆層１１の貼着位置が図４におけるＹ方向に多少ずれてしまった場合であっても、開口部１２は導体３の２側辺３ａ、３ｂが露出するように形成されているので、ランド６の形成位置が設計上のランド６の形成位置からずれてしまうことを防止することができる。
【００３２】
一方、図５に示すように、被覆層１１において開口部１２の形成位置等が図５におけるＸ方向に多少ずれてしまった場合には、ランド６の形成位置は設計上のランド６の形成位置からずれてしまうが、この場合であっても光源部品５が各開口１３を越えて移動することを防止することができ、光源部品５の搭載位置をランド６における各開口１３に囲まれた領域内に規制することができる。
【００３３】
したがって、本配線基板１のランド構造によれば、被覆層１１において開口部１２の形成位置等がＸ方向およびＹ方向のどちらにずれてしまった場合であっても、光源部品５を適正な実装位置に実装することができ、光源部品５の精密な位置だしをすることができる。これにより、配線基板１を利用した液晶表示装置において、光源部品５は適当な位置から液晶表示パネルに照射光を照射することができ、この液晶表示パネルを用いて明るく良好な表示を行うことができる。
【００３４】
また、細く形成された導体３の部分は被覆層１１に被覆されているので、配線基板１が前記導体３の部分において折曲された場合であっても、前記導体３が容易に断線してしまうのを防止することができ、配線基板１の強度を向上させることができる。
【００３５】
さらに、例えば被覆層１１における開口部１２の形成位置等がＸ方向にずれて、１つの光源部品５における複数の電極が接続される各ランド６の大きさがそれぞれ異なってしまった場合であっても、各電極の搭載位置は規制されているので、１つの光源部品５が大きなランド６上に濡れ広がったはんだに引き寄せられてしまうことを防止することができる。この結果、小さなランド６に接続された電極がこのランド６から剥離してしまい、光源部品５が配線基板１上において立ち上がってしまうというという現象を回避し、光源部品５の実装不良の発生を防止することができる。
【００３６】
また、図６は、本発明に係る配線基板１のランド構造を示す第２の実施形態であり、本配線基板１においては、ランド６における電子部品搭載領域９の周辺部であって、電子部品搭載領域９の周辺のうち開口部１２から露出された導体３の２側辺３ａ、３ｂに直交する２辺９ｂ、９ｃの近傍に、電子部品搭載領域９を介して対向するように矩形状の２つの開口１３が形成されている。
【００３７】
さらに、図７は、本発明に係る配線基板１のランド構造を示す第３の実施形態であり、本配線基板１においては、ランド６における電子部品搭載領域９の周辺部であって、開口部１２から露出された導体３の２側辺３ａ、３ｂに直交する電子部品搭載領域９の２辺９ｂ、９ｃのうちの一辺９ｂの近傍に２つの開口１３が形成されており、また、前記一辺９ｂに対向する他辺９ｃの近傍に１つの開口１３が形成されている。
【００３８】
なお、第２および第３の配線基板のランド構造における他の構成は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００３９】
前述の第２および第３の実施形態に係る各配線基板１のランド構造によっても、開口部１２の形成位置等が図６および図７におけるＹ方向にずれた場合にランド６の形成位置が設計上のランド６の形成位置からずれてしまうことを防止することができる。また、Ｙ方向にずれてランド６の形成位置がずれてしまった場合であっても、ランド６における光源部品５の搭載位置を規制することができる。
【００４０】
したがって、開口部１２の形成位置等がＸ方向およびＹ方向のどちらにずれてしまった場合であっても、光源部品５を適正な実装位置に実装することができる。また、配線基板１が導体３の部分において折曲された場合であっても、導体３が容易に断線してしまうのを防止することができ、配線基板１の強度を向上させることができる。
【００４１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００４２】
例えば、配線基板１として液晶表示装置に用いられ、光源部品５が実装されるものについて説明したが、これに限定されず、電子部品として抵抗やコンデンサ等の電子部品を実装してもよく、また前記配線基板１は液晶表示装置に用いられるものに限定されるものでもない。
【００４３】
また、本実施形態においては、電子部品規制手段としてランド６に開口１３が形成されているが、これに限定されず、ランド６の所定位置に、溶融されたはんだの流動を阻害する性質を有する流動規制樹脂を配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る配線基板のランド構造を示す模式的平面図
【図２】図１の配線基板を示すＡ−Ａにおける模式的断面図
【図３】図１の配線基板のランド構造において電子部品が搭載された場合を示す模式的平面図
【図４】図１の配線基板において開口部の形成位置がＹ方向にずれた場合を示す模式的平面図
【図５】図１の配線基板において開口部の形成位置がＸ方向にずれた場合を示す模式的平面図
【図６】本発明に係る他の配線基板のランド構造を示す模式的平面図
【図７】本発明に係る他の配線基板のランド構造を示す模式的平面図
【図８】従来の配線基板のランド構造を示す模式的平面図
【図９】従来の他の配線基板のランド構造を示す模式的平面図
【符号の説明】
【００４５】
１  配線基板
２  基体
３  導体
５  光源部品
６  ランド
９  電子部品搭載領域
１１  被覆層
１２  開口部
１３  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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