(57)【要約】【課題】  駆動回路モジュール及び表示装置に関し、半導体素子が発生する熱を放熱することができ且つ半導体素子がフローティング状態で駆動されることができるようにすることを目的とする。【解決手段】  駆動回路モジュールは、絶縁層４２を有する放熱板３８と、放熱板３８に固定されたフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載された半導体素子４４とを備え、半導体素子４４は配線パターン４６及びフレキシブル回路基板３６に電気的に接続される構成とする。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を有する放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。
【請求項２】
該絶縁層は非導電性の樹脂で作られることを特徴とする請求項１に記載の駆動回路モジュール。
【請求項３】
該絶縁層は該放熱板の非導電性の処理をされた部分であることを特徴とする請求項１に記載の駆動回路モジュール。
【請求項４】
絶縁性の材料からなる放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。
【請求項５】
該放熱板を形成する絶縁性の材料がセラミックであることを特徴とする請求項４に記載の駆動回路モジュール。
【請求項６】
放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、該放熱板に固定されたリジッドな回路基板と、該フレキシブル回路基板の一部である絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子と、該リジッドな回路基板に取付けられたコネクタとを備え、該半導体素子は該リジッドな回路基板及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。
【請求項７】
放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、該放熱板に固定されたリジッドな回路基板と、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は、該放熱板とは電気的に分離され、かつ、該リジッドな回路基板及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続され、該放熱板は該フレキシブル回路基板と該リジッドな回路基板の少なくとも一方の基板上に設けた配線パターンに相当する位置に重なった領域に切り欠き部を有することを特徴とする駆動回路モジュール。
【請求項８】
放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は、該放熱板とは電気的に分離され、かつ、該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続され、該半導体素子と該フレキシブル回路基板との間の電気的な接続は異方性導電材料及びはんだの少なくとも一つによって行われていることを特徴とする駆動回路モジュール。
【請求項９】
該放熱板の絶縁層と該半導体素子との間に導体層があり、該導体層に該半導体素子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１，４，６，７，８のいずれか１項に記載の駆動回路モジュール。
【請求項１０】
一対の対向する基板と、該基板に設けられた複数の駆動用の電極と、請求項１から９のいずれか１項に記載の駆動回路モジュールとを備え、該フレキシブル回路基板は該駆動用の電極と接続されていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えばプラズマ表示装置などの表示装置及び駆動回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマ表示装置はそれぞれに複数の電極を設けた一対のガラス基板からなる。あるプラズマ表示装置では、３種類の電極が設けられる。例えば、３種類の電極は、複数の互いに平行なアドレス電極と、アドレス電極と直交する方向に互いに平行に、交互に配置された複数のＸ電極及び複数のＹ電極とである（例えば、特許文献１、２、３、４参照）。
【０００３】
アドレス電極はアドレス駆動回路モジュールを介してアドレスパルス発生回路に接続され、Ｘ電極は維持駆動回路モジュールを介してＸ電極維持パルス発生回路に接続され、Ｙ電極は走査駆動回路モジュールを介してＹ電極維持パルス発生回路に接続される。アドレス駆動回路モジュール及び走査駆動回路モジュールの各々は、リジッドな駆動回路基板と、このリジッドな駆動回路基板に接続されたフレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板に搭載された複数の半導体素子とからなる（例えば、特許文献１、２、３参照）。各半導体素子の入力端子はリジッドな回路基板の配線パターンに電気的に接続され、各半導体素子の出力端子はフレキシブル回路基板の配線パターンに電気的に接続される。
【０００４】
半導体素子は多量の熱を発生するので、半導体素子が発生する熱を半導体素子から逃がす必要が生じることがある。半導体素子が発生する熱を放熱するために、プラズマ表示パネルに隣接して放熱板を配置し、半導体素子をこの放熱板に取付け、半導体素子の入力端子を回路基板にボンディングワイヤで接続するとともに、半導体素子の出力端子をガラス基板の電極にボンディングワイヤで接続する提案がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、電極数の少ないガラス基板の場合には、半導体素子の出力端子とガラス基板の電極とを直接に接続することはできるかもしれないが、電極数の多いガラス基板の場合には、半導体素子の出力端子とガラス基板の電極とを直接に接続することはできない。このため、通常はフレキシブル回路基板を使用し、フレキシブル回路基板の端子をガラス基板の電極に接続する。
【０００６】
特に、走査駆動回路モジュールの半導体素子は、走査及び維持作動のために多量の熱を発生するので、半導体素子が発生する熱を放熱するのが望ましい。しかし、走査駆動回路モジュールの半導体素子はフローティング状態で駆動されているので、全ての半導体素子を共通の放熱板（金属板）に直接に取り付けることはできない。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１７２１９１号公報
【特許文献２】特開２０００−２５０４２５号公報
【特許文献３】特開２００１−１３８８３号公報
【特許文献４】特開２００３−１１５５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、半導体素子が発生する熱を放熱することができ且つ半導体素子がフローティング状態で駆動されることができるようにした駆動回路モジュール及び表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による駆動回路モジュールは、絶縁層を有する放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１０】
この構成によれば、半導体素子は絶縁層を介して放熱板に取付けられている。半導体素子は薄い絶縁層を介して放熱板に近接して配置され、半導体素子が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板に伝達され、放熱板から放熱される。さらに、半導体素子と放熱板とは絶縁層によって電気的に分離されており、半導体素子と放熱板との間の絶縁性が確保され、半導体素子をフローティングで駆動することができる。
【００１１】
また、本発明による駆動回路モジュールは、絶縁性の材料からなる放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１２】
この構成によれば、半導体素子は絶縁性の材料からなる放熱板に取付けられている。半導体素子が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板に伝達され、放熱板から放熱される。さらに、半導体素子と放熱板とは電気的に分離されており、半導体素子と放熱板との間の絶縁性が確保され、半導体素子をフローティングで駆動することができる。
【００１３】
また、本発明による駆動回路モジュールは、放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、該放熱板に固定されたリジッドな回路基板と、該放熱板に搭載された半導体素子と、該リジッドな回路基板に取付けられたコネクタとを備え、該半導体素子は該リジッドな回路基板及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とするものである。
【００１４】
この構成によれば、半導体素子が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板に伝達され、放熱板から放熱される。半導体素子と放熱板とは電気的に分離されており、半導体素子と放熱板との間の絶縁性が確保され、半導体素子をフローティングで駆動することができる。さらに、該リジッドな回路基板と該フレキシブル回路基板は該放熱板に固定されており、リジッドな回路基板と、フレキシブル回路基板と、半導体素子と、放熱板とは、一体的な駆動回路モジュールを形成する。リジッドな回路基板に固定されているコネクタは、シャーシに固定された部材に設けられた相手方のコネクタに嵌合固定されるので、このコネクタ及び相手方のコネクタによって一体的な駆動回路モジュールを表示装置のシャーシに機械的に支持することができる。
【００１５】
また、本発明による駆動回路モジュールは、放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、該放熱板に固定されたリジッドな回路基板と、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は、該放熱板とは電気的に分離され、かつリジッドな回路基板及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続され、該放熱板は該フレキシブル回路基板と該リジッドな回路基板の少なくとも一方の基板に設けた配線パターンに相当する位置に重なった領域に切り欠き部を有することを特徴とするものである。
【００１６】
この構成によれば、半導体素子が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板に伝達され、放熱板から放熱される。半導体素子と放熱板とは電気的に分離されており、半導体素子と放熱板との間の絶縁性が確保され、半導体素子をフローティングで駆動することができる。さらに、該放熱板は該リジッドな回路基板の配線パターンに相当する位置に切り欠き部を有するので、配線パターンと、絶縁層と、放熱板とによって形成される寄生容量が低減される。従って、信号に入るノイズを低減することができる。
【００１７】
また、本発明による駆動回路モジュールは、放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は、該放熱板とは電気的に分離され、かつ、該駆動回路に電気的に接続され、該半導体素子と該フレキシブル回路基板との間の電気的な接続は異方性導電材料及びはんだの少なくとも一つによって行われていることを特徴とするものである。
【００１８】
この構成によれば、半導体素子は絶縁層を介して放熱板に取付けられている。半導体素子が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板に伝達され、放熱板から放熱される。半導体素子と放熱板とは電気的に分離されており、半導体素子と放熱板との間の絶縁性が確保され、半導体素子をフローティングで駆動することができる。さらに、異方性導電材料又ははんだを用いることによって、半導体素子とフレキシブル回路基板との電気的な接続をより簡単に行うことができる。
【００１９】
また、本発明による表示装置は、一対の対向する基板と、該基板に設けられた複数の駆動用電極と、上記した駆動回路モジュールとを備え、該フレキシブル回路基板は駆動用の電極と接続されていることを特徴とするものである。
【００２０】
この構成によれば、半導体素子は絶縁性を有する放熱板に取付けられている。半導体素子が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板に伝達され、放熱板から放熱される。半導体素子と放熱板とは電気的に分離されており、半導体素子と放熱板との間の絶縁性が確保され、半導体素子をフローティングで駆動することができる。従って、鮮明な表示を実現することができ、耐久性の高い表示装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
従って、本発明によれば、半導体素子と放熱板との絶縁性を確保しつつ、半導体素子が発生する熱の放熱性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例によるプラズマ表示装置の一部を示す略斜視図である。図２は図１のプラズマ表示装置の電極の配置を示す図である。図３は回路基板を含む図１のプラズマ表示装置を示す略斜視図である。本発明はプラズマ表示装置を例として説明するが、本発明はプラズマ表示装置に限定されるものではなく、多数の駆動用電極を有するその他の表示装置、例えば、ＬＣＤ、ＥＬ、ＦＥＤなどにも適用可能である。
【００２３】
プラズマ表示装置１０は、対向する一対のガラス基板１２、１４と、一方のガラス基板１２に固定されたシャーシ２０と、シャーシ２０に配置された駆動回路とからなる。ガラス基板１２は複数の互いに平行なアドレス電極１６を有し、ガラス基板１４はアドレス電極１６と直交する方向に互いに平行に延びる維持放電電極１８を有する。図２において、維持放電電極１８は、交互に配置されたＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとを含む。隔壁２２がアドレス電極１６と平行に隣接する２つのアドレス電極１６の間に形成される。
【００２４】
図３に示されるように、シャーシ２０にはアドレス電極１６、Ｘ電極１８ｘ、及びＹ電極１８ｙのための駆動回路を有する回路基板が配置されている。アドレスパルス発生回路基板２４はアドレス駆動回路モジュール２６を介してアドレス電極１６に接続される。Ｘ電極維持パルス発生回路基板２８は維持駆動回路モジュール３０を介してＸ電極１８ｘに接続される。Ｙ電極維持パルス発生回路基板３２は走査駆動回路モジュール３４を介してＹ電極１８ｙに接続される。さらに、シャーシ２０には電源回路基板３５が配置される。各駆動回路モジュール２６、３０、３４は、シャーシ２０に配置されたパルス発生回路基板２４、２８、３２とシャーシ２０とは反対側に配置された電極１６、１８ｘ、１８ｙとを接続するために、フレキシブル回路基板を含む。また、各駆動回路モジュール２６、３４は、駆動用の半導体素子を含む。
【００２５】
プラズマ表示装置１０の基本的な作動においては、ガラス基板１４側が表示側となる。表示セルは隣接する２つの隔壁２２並びに隣接するＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に形成される。１つの表示セルにおいては、アドレス電極１６とＹ電極１８ｙとの間に高い書き込み電圧パルスを印加して放電により種火（プライミング）を生成し、それから、Ｘ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に維持放電電圧パルスを印加して放電を持続させ、表示セルを発光させる。
【００２６】
図４は図３の走査駆動回路モジュール３４を示す断面図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、放熱板３８と、絶縁層４２と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。なお、半導体素子４４はＩＣチップに限定されることなく、ＭＯＳＦＥＴなどにも適用可能である。放熱板３８はアルミニウム等の熱伝導率の大きい金属板で作られる。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６に電気的に接続される。
【００２７】
図４においては、配線パターン４６はリジッドな回路基板７４の導体層として形成されている。リジッドな回路基板７４はベースフィルム７４Ａと、ベースフィルム７４Ａの一方の側に形成された導体層７４Ｂと、導体層７４Ｂを覆うカバーフィルム７４Ｃとからなり、導体層７４Ｂが配線パターン４６を形成するようにパターニングされている。リジッドな回路基板７４のベースフィルム７４Ａは例えばガラスエポキシ樹脂で作られている。また、フレキシブル回路基板３６はベースフィルム３６Ａと、ベースフィルム３６Ａの一方の側に形成された導体層３６Ｂと、導体層３６Ｂを覆うカバーフィルム３６Ｃとからなり、導体層７４Ｂが配線パターンを有するようにパターニングされている。フレキシブル回路基板３６のベースフィルム３６Ａは例えばポリイミドで作られている。
【００２８】
絶縁層４２は絶縁性の樹脂で作られる。絶縁層４２は例えばエポキシ樹脂、又はシリコーン樹脂で作られる。絶縁層４２は熱伝導性が高く、且つ絶縁性をもつものであることが好ましく、そのために、絶縁性の無機フィラーを混入した樹脂で作ることができる。例えば、絶縁層４２はフィラー入りエポキシ樹脂で作ることができる。
【００２９】
半導体素子４４の入力端子はボンディングワイヤ４８によって配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はボンディングワイヤ５０によってフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。半導体素子４４及びボンディングワイヤ４８、５０は封止樹脂５４によって封止される。
【００３０】
リジッドな回路基板７４及びフレキシブル回路基板３６は、絶縁層４２を有する放熱板３８に載っており、接着剤又はねじによって放熱板３８に固定される。半導体素子４４はリジッドな回路基板７４及びフレキシブル回路基板３６とは独立的に絶縁層４２を有する放熱板３８に載っており、接着剤によって絶縁層４２に固定される。後で説明するように、半導体素子４４と絶縁層４２との間には導体層が配置され、この導体層は配線パターンのフローティンググランドに接続される。
【００３１】
さらに、コネクタ５８がリジッドな回路基板７４の端部に取付けられる。配線パターン４６はコネクタ５８によってＹ電極維持パルス発生回路基板３２に接続される。コネクタ５８は、Ｙ電極維持パルス発生回路基板３２に接続された相手方コネクタの端子に接続される端子と、配線パターン４６に接続される端子を有する。
【００３２】
以上の構成によれば、半導体素子４４は薄い絶縁層４２を介して放熱板３８に近接して配置され、半導体素子４４が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板３８に伝達され、大きな熱伝導率及び熱容量を有する放熱板３８から放熱される。さらに、半導体素子４４と放熱板３８とは絶縁層４２によって電気的に分離されており、半導体素子４４と放熱板３８との間の絶縁性は確保され、半導体素子４４をフローティングで駆動することができる。
【００３３】
図５は図４の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す断面図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、放熱板３８と、絶縁層４２と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。放熱板３８はアルミニウム等の熱伝導率の大きい金属板で作られる。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。
【００３４】
配線パターン４６はリジッドな回路基板７４の導体層として形成されている。リジッドな回路基板７４はベースフィルム７４Ａと、ベースフィルム７４Ａの一方の側に形成された導体層７４Ｂと、導体層７４Ｂを覆うカバーフィルム７４Ｃとからなり、導体層７４Ｂが配線パターン４６を形成するようにパターニングされている。リジッドな回路基板７４のベースフィルム７４Ａは例えばガラスエポキシ樹脂で作られている。また、フレキシブル回路基板３６はベースフィルム３６Ａと、ベースフィルム３６Ａの一方の側に形成された導体層３６Ｂと、導体層３６Ｂを覆うカバーフィルム３６Ｃとからなり、導体層７４Ｂが配線パターンを有するようにパターニングされている。フレキシブル回路基板３６のベースフィルム３６Ａは例えばポリイミドで作られている。
【００３５】
図５においては、絶縁層４２は放熱板３８の表面に非導電性となる処理をされた部分である。放熱板３８がアルミニウムで作られている場合には、絶縁層４２はアルミニウムにアルマイト処理された部分である。アルマイト処理された部分は熱伝導性が高く且つ絶縁性が高い。あるいは、絶縁層４２は金属の放熱板３８にその他の非導電性の処理（例えば表面酸化や薬品を用いたエッチングによる絶縁化）を施した部分とすることができる。
【００３６】
図５の走査駆動回路モジュール３４のその他の特徴は図４の走査駆動回路モジュール３４の特徴と同様であり、作用も同様である。
【００３７】
図６は図４の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す断面図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、絶縁性の材料で作られた放熱板３８と、放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。
【００３８】
図６においては、図４の絶縁層４２はなく、放熱板３８は絶縁性の材料で作られる。例えば、放熱板３８は熱伝導性が高く且つ絶縁性が高いセラミックで作られる。例えば、放熱板３８の材料として、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）や窒化アルミ（ＡｌＮ）を使用することができる。図６の走査駆動回路モジュール３４のその他の特徴は図４の走査駆動回路モジュール３４の特徴と同様である。
【００３９】
以上の構成によれば、半導体素子４４は非導電性の材料からなる放熱板３８に搭載されているので、半導体素子４４が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板３８に伝達され、大きな熱伝導率及び熱容量を有する放熱板３８から放熱される。さらに、半導体素子４４は放熱板３８とは電気的に分離されており、半導体素子４４と放熱板３８との間の絶縁性は確保され、半導体素子４４をフローティングで駆動することができる。
【００４０】
図７は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュール３４を示す断面図である。図８は図７のコネクタと相手方コネクタとの嵌合を示す図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、放熱板３８と、絶縁層４２と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。放熱板３８はアルミニウム等の熱伝導率の大きい金属板で作られる。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。
【００４１】
配線パターン４６はリジッドな回路基板７４の導体層として形成されている。リジッドな回路基板７４及びフレキシブル回路基板３６の構成は図４に示したものと同様である。絶縁層４２はフレキシブル回路基板３６のベースフィルム３６Ａを半導体素子４４の下まで延長することによりベースフィルム３６Ａの一部として形成されている。
【００４２】
さらに、コネクタ５８がリジッドな回路基板７４の端部に取付けられる。コネクタ５８は相手方コネクタ７６に嵌合固定される。つまり、走査駆動回路モジュール３４を矢印Ａの方向に移動させることにより、コネクタ５８を相手方コネクタ７６に嵌合固定することができる。相手方コネクタ７６は図３のＹ電極維持パルス発生回路基板３２に接続されたものであり、シャーシ２０に固定されている。従って、コネクタ５８は相手方コネクタ７６を介してＹ電極維持パルス発生回路基板３２に電気的に接続され、シャーシ２０に機械的に固定される。従って、コネクタ５８は走査駆動回路モジュール３４を機械的に支持することができる。コネクタ５８は相手方コネクタ７６の端子に接続される端子と、配線パターン４６に接続される端子（例えば破線で示したピン）を有する。
【００４３】
図７及び図８の実施例では、フレキシブル回路基板３６がリジッドな回路基板７４に固定されていなくても、フレキシブル回路基板３６はリジッドな回路基板７４とともに放熱板３８に固定され、これらの部材は走査駆動回路モジュール３４として一体化されているので、コネクタ５８をリジッドな回路基板７４に固定し、相手方コネクタ７６と嵌合固定できるようにしておけば、放熱板３８を支持するために特別の支持手段を設けなくても、放熱板３８をシャーシ２０に支持することができる。
【００４４】
図９は図７及び図８の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す図である。図９の走査駆動回路モジュール３４は、絶縁性の材料からなる放熱板３８を含む。さらに、導体層４０が放熱板３８と半導体素子４４の間に配置されている。導体層４０はフローティンググランドに接続される。その他の点は、図７及び図８の走査駆動回路モジュール３４と同様である。従って、図９の走査駆動回路モジュール３４の作用は図７及び図８の走査駆動回路モジュール３４の作用と同様である。
【００４５】
図１０は図７及び図８の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す図である。図１０の走査駆動回路モジュール３４は、絶縁層４２の上に導体層４０を有し、半導体素子４４が導体層４０の上に配置されている点を除くと、図７及び図８の走査駆動回路モジュール３４と同様である。半導体素子４４は銀ペーストやはんだ付けによって導体層４０に固定される。導体層４０はボンディングワイヤ５２によって配線パターン４６のフローティンググランドに接続される。従って、半導体素子４４及びその周辺回路からなる各ＩＣ回路群の中で、放熱板３８を介した相互緩衝（クロストーク）を軽減することができる。特に誤動作の発生原因となる入力信号へのクロストークを大幅に低減させることができる。その他の点については、図１０の走査駆動回路モジュール３４の作用は図７及び図８の走査駆動回路モジュール３４の作用と同様である。
【００４６】
図１１は図４の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す図である。図１１の走査駆動回路モジュール３４は、リジッドな回路基板７４及びフレキシブル回路基板３６が多層回路基板となっている点を除くと、図４の走査駆動回路モジュール３４と同様である。すなわち、フレキシブル回路基板３６はベースフィルム３６Ａと、ベースフィルム３６Ａの上側に形成された第１の導体層３６Ｂと、第１の導体層３６Ｂを覆う第１のカバーフィルム３６Ｃと、ベースフィルム３６Ａの下側に形成された第２の導体層３６Ｄと、第２の導体層３６Ｄを覆う第２のカバーフィルム３６Ｅとからなる。フレキシブル回路基板３６のベースフィルム３６Ａは例えばポリイミドで作られている。また、リジッドな回路基板７４はベースフィルム７４Ａと、ベースフィルム７４Ａの上側に形成された第１の導体層７４Ｂと、第１の導体層７４Ｂを覆う第１のカバーフィルム７４Ｃと、ベースフィルム７４Ａの下側に形成された第２の導体層７４Ｄと、第２の導体層７４Ｄを覆う第２のカバーフィルム７４Ｅとからなる。リジッドな回路基板７４のベースフィルム７４Ａは例えばガラスエポキシ樹脂で作られている。多層回路基板では、複数の導体層はスルーホールで接続されている。
【００４７】
図１１の走査駆動回路モジュール３４の作用は図４の走査駆動回路モジュール３４の作用と同様である。図１１の実施例以外の全ての実施例においても、リジッドな回路基板７４及びフレキシブル回路基板３６の少なくとも一方を多層回路基板で形成することができる。
【００４８】
図１２は図４の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す図である。図１２の走査駆動回路モジュール３４は、放熱板３８に放熱フィン７８が取付けられている点を除くと、図４の走査駆動回路モジュール３４と同様である。放熱フィン７８により、放熱板３８の放熱作用はさらに促進される。
【００４９】
図１２の走査駆動回路モジュール３４の作用は図４の走査駆動回路モジュール３４の作用と同様である。図１２の実施例以外の全ての実施例においても、放熱板３８に放熱フィン７８を取付けることができる。
【００５０】
図１３は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュール３４を示す断面図である。図１４は図１３の走査駆動回路モジュール３４を示す平面図である。図１４においては、ボンディングワイヤ及び封止樹脂は省略されている。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、放熱板３８と、導体層４０を有する絶縁層４２と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。放熱板３８はアルミニウム等の熱伝導率の大きい金属板で作られる。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。
【００５１】
配線パターン４６はリジッドな回路基板７４の導体層として形成されている。リジッドな回路基板７４及びフレキシブル回路基板３６の構成は図４に示したものと同様である。絶縁層４２はフレキシブル回路基板３６のベースフィルム３６Ａを半導体素子４４の下まで延長することによりベースフィルム３６Ａの一部として形成されている。ただし、絶縁層４２は前に説明した樹脂や放熱板３８の被処理部分とすることもできる。導体層４０はフレキシブル回路基板３６の導体層３６Ｂの一部として形成することができる。８０はリジッドな回路基板７４及びフレキシブル回路基板３６を放熱板に固定するための接着剤である。なお、他の図においては、接着剤は示されていないが、接着剤は適宜使用される。
【００５２】
さらに、コネクタ５８がリジッドな回路基板７４の端部に取付けられる。コネクタ５８は相手方コネクタに嵌合固定される。相手方コネクタは図３のＹ電極維持パルス発生回路基板３２に接続されたものであり、シャーシ２０に固定されている。
【００５３】
図１３及び図１４においては、放熱板３８は、リジッドな回路基板７４の配線パターン４６に相当する位置に切り欠き部３８Ｂを有する。つまり、図１４において、配線パターン４６の下に位置する放熱板３８の部分は横倒しのＵ字状に形成されている。リジッドな回路基板７４の配線パターン４６のグランドはフローティンググランドとなっているが、放熱板３８は配線パターン４６に電気的に接続されていないので、放熱板３８と、絶縁層（リジッドな回路基板７４のベースフィルム７４Ａ）と、駆動回路４６とは、寄生容量を形成し、寄生容量が大きくなると配線パターン４６の信号配線にノイズが混入する。配線パターン４６の下に位置する放熱板３８の部分が切り欠き部３８Ｂとなっているので、寄生容量が形成されなくなり、信号配線へのノイズの混入が低減される。また、リジッドな回路基板７４にはチップコンデンサやチップ抵抗等の部材がはんだ付けされているが、それらの部材が切り欠き部３８Ｂ内の領域に位置するので、放熱板３８からの熱にあおられることがなく、はんだ付け部の信頼性が低下することがない。
【００５４】
図１３及び図１４の走査駆動回路モジュール３４の基本的な作用は他の実施例の基本的な作用と同様である。さらに、図１３及び図１４の放熱板３８の特徴は他の実施例にも適用することができる。
【００５５】
図１５は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュール３４を示す断面図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、導電性の金属板からなる放熱板３８と、放熱板３８の上に形成された絶縁層４２と、絶縁層４２を介して放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。導体層４０が絶縁層４２の上に形成され、半導体素子４４は導体層４０の上に配置される。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。
【００５６】
図１５においては、配線パターン４６は絶縁層４２の表面に直に設けられた導体層に形成された配線パターンからなる。
【００５７】
この構成によれば、半導体素子４４は絶縁層４２を介して放熱板３８に取付けられている。半導体素子４４が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板３８に伝達され、放熱板３８から放熱される。半導体素子４４と放熱板３８とは電気的に分離されており、半導体素子４４と放熱板３８との間の絶縁性が確保され、半導体素子４４をフローティングで駆動することができる。さらに、配線パターン４６は放熱板３８に設けた絶縁層４２の上に形成されているので、配線パターン４６のために別の回路基板を用いる必要がない。図１５の特徴は前に説明した絶縁層４２を有する全ての実施例に適用可能である。
【００５８】
図１６は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュール３４を示す断面図である。走査駆動回路モジュール３４は、Ｙ電極１８ｙに接続されるフレキシブル回路基板３６と、配線パターン４６と、絶縁性の材料からなる放熱板３８と、放熱板３８に搭載された半導体素子（半導体チップ）４４とを備える。導体層４０が絶縁性の材料からなる放熱板３８の上に形成され、半導体素子４４は導体層４０の上に配置される。半導体素子４４の入力端子は配線パターン４６に電気的に接続され、半導体素子４４の出力端子はフレキシブル回路基板３６の配線パターンに電気的に接続される。
【００５９】
図１６においては、配線パターン４６は絶縁性の材料からなる放熱板３８の表面に直に設けられた配線パターンからなる。
【００６０】
この構成によれば、半導体素子４４は絶縁性を有する放熱板３８に取付けられている。半導体素子４４が発生した熱は比較的に小さな熱抵抗で放熱板３８に伝達され、放熱板３８から放熱される。半導体素子４４と放熱板３８とは電気的に分離されており、半導体素子４４と放熱板３８との間の絶縁性が確保され、半導体素子４４をフローティングで駆動することができる。さらに、配線パターン４６は放熱板３８に形成されているので、配線パターン４６のために別の回路基板を用いる必要がない。図１６の特徴は前に説明した絶縁性を有する放熱板３８を有する全ての実施例に適用可能である。
【００６１】
図１７は図１５及び図１６の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す断面図である。図１５及び図１６においてはコネクタ５８が用いられているが、図１７においてはコネクタ５８は用いられていない。図１７においては、絶縁性を有する放熱板３８に形成された配線パターン４６が放熱板３８とともに相手方コネクタ７６に嵌合される。
【００６２】
図１８は図１５及び図１６の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す部分略図である。図１８においては、半導体素子４４とフレキシブル回路基板３６との間に中間導体層８２が設けられ、ボンディングワイヤ５０は半導体素子４４と中間導体層８２を接続するようになっている。さらに、中間導体層８２は異方性導電フィルム８４によってフレキシブル回路基板３６の導体層３６Ｂに接続される。配線パターン４６と、半導体素子４４の下の導体層４０と、中間導体層８２は、放熱板３８の上の絶縁層４２の上に形成される。これによって、フレキシブル回路基板３６と半導体素子４４との電気的な接続を容易に行うことができるようになる。なお、図１８の絶縁層４２を有する放熱板３８の代わりに、絶縁性を有する放熱板３８を用いることができる。
【００６３】
図１９は図１８の走査駆動回路モジュール３４の変化例を示す断面図である。図１９においては、図１８の異方性導電フィルム８４の代わりに、はんだ８６によって、中間導体層８２をフレキシブル回路基板３６の導体層３６Ｂに接続している。これによって、フレキシブル回路基板３６と半導体素子４４との電気的な接続を容易に行うことができる。特に、フレキシブル回路基板３６にワイヤボンディングを行うのに際して、軟らかいフレキシブル回路基板３６にワイヤを打ちつけるのは難しいので、加熱接着などの処理をしてフレキシブル回路基板３６を放熱板３８に固く固定しておくことが必要である。図１８及び図１９に示されるように、放熱板３８に固く固定されている半導体素子４４と中間導体層８２とをワイヤボンディングするのはそれほど難しくない。そして、中間導体層８２とフレキシブル回路基板３６とを異方性導電フィルム８４（図１８）やはんだ８６（図１９）によって接続するのは比較的に容易である。従って、半導体素子４４とフレキシブル回路基板３６との間の電気的な接続を異方性導電材料及びはんだの少なくとも一つによって行うと、電気的な接続作業を容易に行うことができる。
【００６４】
以上の実施例においては、半導体素子４４と配線パターン４６との接続並びに半導体素子４４とフレキシブル回路基板３６との接続は主としてボンディングワイヤによって行われているが、これらの接続はボンディングワイヤに限定されるものではなく、例えば、これらの接続ははんだ付けやフリップチップ等のその他の接続手段によって実施されることもできる。また、導体層の端子や電極にはアルミニウムや銅の上に金メッキや錫メッキを行うことができる。
【００６５】
以上説明した実施例は、下記の特徴を含む。
（付記１）
絶縁層を有する放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。
（付記２）
該絶縁層は非導電性の樹脂で作られることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。
（付記３）
該絶縁層は該放熱板の非導電性の処理をされた部分であることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。
（付記４）
該配線パターンは該放熱板の該絶縁層に固定されたリジッドな回路基板の導体層として形成されていることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。
（付記５）
該配線パターンは該放熱板の該絶縁層の上に形成されていることを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。
（付記６）
該配線パターンに接続されるコネクタを含むことを特徴とする付記１に記載の駆動回路モジュール。
（付記７）
絶縁性の材料からなる放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。
（付記８）
該配線パターンは該放熱板に固定されたリジッドな回路基板の導体層として形成されていることを特徴とする付記７に記載の駆動回路モジュール。
（付記９）
該配線パターンは該放熱板の上に形成されていることを特徴とする付記７に記載の駆動回路モジュール。
（付記１０）
該放熱板を構成する絶縁性の材料がセラミックからなることを特徴とする付記７に記載の駆動回路モジュール。
（付記１１）
該配線パターンに接続されるコネクタを含むことを特徴とする付記７に記載の駆動回路モジュール。
（付記１２）
放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、該放熱板に固定されたリジッドな回路基板と、該フレキシブル回路基板の一部である絶縁層を介して該放熱板に搭載された半導体素子と、該リジッドな回路基板に取付けられたコネクタとを備え、該半導体素子は該リジッドな回路基板及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続されることを特徴とする駆動回路モジュール。
（付記１３）
放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、該放熱板に固定されたリジッドな回路基板と、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は、該放熱板とは電気的に分離され、かつ、該リジッドな回路基板及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続され、該放熱板は該フレキシブル回路基板と該リジッドな回路基板の少なくとも一方の基板に設けた配線パターンに相当する位置に重なった領域に切り欠き部を有することを特徴とする駆動回路モジュール。
（付記１４）
該放熱板は絶縁層を有し、該半導体素子は該絶縁層を介して該放熱板に搭載されていることを特徴とする付記１３に記載の駆動回路モジュール。
（付記１５）
該フレキシブル回路基板は該絶縁層に固定されていることを特徴とする付記１４に記載の駆動回路モジュール。
（付記１６）
該絶縁層は該フレキシブル回路基板の一部であることを特徴とする付記１４に記載の駆動回路モジュール。
（付記１７）
放熱板と、該放熱板に固定されたフレキシブル回路基板と、配線パターンと、該放熱板に搭載された半導体素子とを備え、該半導体素子は、該放熱板とは電気的に分離され、かつ、該配線パターン及び該フレキシブル回路基板に電気的に接続され、該半導体素子と該フレキシブル回路基板との間の電気的な接続は異方性導電材料及びはんだの少なくとも一つによって行われていることを特徴とする駆動回路モジュール。
（付記１８）
該放熱板は絶縁層を有し、該半導体素子は該絶縁層を介して該放熱板に搭載されていることを特徴とする付記１７に記載の駆動回路モジュール。
（付記１９）
該フレキシブル回路基板は該絶縁層に固定されていることを特徴とする付記１８に記載の駆動回路モジュール。
（付記２０）
該絶縁層は該フレキシブル回路基板の一部であることを特徴とする付記１８に記載の駆動回路モジュール。
（付記２１）
該放熱板は該絶縁層と該半導体素子との間に導体層があることを特徴とする付記１８に記載の駆動回路モジュール。
（付記２２）
該放熱板は絶縁性の材料からなることを特徴とする付記１７に記載の駆動回路モジュール。
（付記２３）
該放熱板の該絶縁層と該半導体素子との間に導体層があり、該導体層に該半導体素子が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１，７，１２，１３，１７のいずれか１項に記載の駆動回路モジュール。
（付記２４）
該放熱板は放熱フィンを有することを特徴とする付記１から２３のいずれか１項に記載の駆動回路モジュール。
（付記２５）
一対の対向する基板と、該基板に設けられた複数の駆動用の電極と、付記１から２４のいずれか１項に記載の駆動回路モジュールとを備え、該フレキシブル回路基板は該駆動用の電極と接続されていることを特徴とする表示装置。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上説明したように、本発明によれば、半導体素子と放熱板との絶縁性を確保しつつ、半導体素子を放熱板と近接配置して放熱性を向上させた表示装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は本発明の実施例によるプラズマ表示装置の一部を示す略斜視図である。
【図２】図２は図１のプラズマ表示装置の電極の配置を示す図である。
【図３】図３は回路基板を含む図１のプラズマ表示装置を示す略斜視図である。
【図４】図４は図３の走査駆動回路モジュールを示す断面図である。
【図５】図５は図４の走査駆動回路モジュールの変化例を示す断面図である。
【図６】図６は図４の走査駆動回路モジュールの変化例を示す断面図である。
【図７】図７は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュールを示す断面図である。
【図８】図８は図７のコネクタと相手方コネクタとの嵌合を示す図である。
【図９】図９は図７及び図８の走査駆動回路モジュールの変化例を示す図である。
【図１０】図１０は図７及び図８の走査駆動回路モジュールの変化例を示す図である。
【図１１】図１１は図４の走査駆動回路モジュールの変化例を示す図である。
【図１２】図１２は図７の走査駆動回路モジュールの変化例を示す図である。
【図１３】図１３は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュールを示す断面図である。
【図１４】図１４は図１３の走査駆動回路モジュールを示す平面図である。
【図１５】図１５は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュールを示す断面図である。
【図１６】図１６は本発明の他の実施例の走査駆動回路モジュールを示す断面図である。
【図１７】図１７は図１５及び図１６の走査駆動回路モジュールの変化例を示す部分略図である。
【図１８】図１８は図１５及び図１６の走査駆動回路モジュールの変化例を示す断面図である。
【図１９】図１９は図１８の走査駆動回路モジュールの変化例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０…プラズマ表示装置
１２、１４…ガラス基板
１６…アドレス電極
１８…維持放電電極
２０…シャーシ
２２…隔壁
２４…アドレスパルス発生回路基板
２６…アドレス駆動回路モジュール
２８…Ｘ電極維持パルス発生回路基板
３０…維持駆動回路モジュール
３２…Ｙ電極維持パルス発生回路基板
３４…走査駆動回路モジュール
３６…フレキシブル回路基板
３８…放熱板
４０…導体層
４２…絶縁層
４４…半導体素子
４６…配線パターン
４８、５０、５２…ボンディングワイヤ
５４…封止樹脂
７４…リジッドな回路基板
７６…相手方コネクタ
７８…放熱フィン
【図１】
2005310957.tif 000003
【図２】
2005310957.tif 000004
【図３】
2005310957.tif 000005
【図４】
2005310957.tif 000006
【図５】
2005310957.tif 000007
【図６】
2005310957.tif 000008
【図７】
2005310957.tif 000009
【図８】
2005310957.tif 000010
【図９】
2005310957.tif 000011
【図１０】
2005310957.tif 000012
【図１１】
2005310957.tif 000013
【図１２】
2005310957.tif 000014
【図１３】
2005310957.tif 000015
【図１４】
2005310957.tif 000016
【図１５】
2005310957.tif 000017
【図１６】
2005310957.tif 000018
【図１７】
2005310957.tif 000019
【図１８】
2005310957.tif 000020
【図１９】
2005310957.tif 000021