(57)【要約】【課題】    導体厚の厚い微細な導電回路を有する回路基板を効率的、安価かつ環境面の問題無く形成できる方法および形成された回路基板を提供する。【解決手段】  ペースト被着部とペースト反発部を有する基板を用い、ペースト被着部全面に導電性ペーストを塗布し、ペ−スト反発部の余剰の導電ペ−ストを除去することにより厚膜の導体回路を形成し、本導体回路を熱可塑性樹脂フィルムを熱圧積層し、剥離することにより転写することにより微細回路基板を製造する。【選択図】  図１
2005159344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂からなる回路基板の製造方法であって、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成されてなる基板表面に導電性ペーストを全面に塗布する工程、更にペ−スト反発部上のペ−ストを除去することにより回路部を形成する工程、該基板の回路部形成面側に絶縁性樹脂層を形成する工程および該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
少なくともペースト被着部の表面が硬化後のガラス転移温度が１００℃以上の熱硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性樹脂層が熱可塑性樹脂フィルムまたは表面に熱可塑性樹脂層を片面あるいは両面に形成したフィルムであり、絶縁性樹脂層を該熱可塑性樹脂のガラス転移温度の＋１５℃から＋１００℃の温度範囲、０．５から２０ＭＰａの圧力範囲で前記基板の回路部形成面側に熱圧し、該基板から該絶縁性樹脂層の剥離を、剥離角度を９０度以下で行うことを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載の方法により得られた回路基板の回路形成面に、更にポリイミドフィルムを積層し、導通用スル−ホ−ルを形成し、該スルーホールに導電性ペ−ストを埋め込んだのち、該ポリイミドフィルムを剥離してバンプを形成することを特徴とするバンプを有する回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法により得られた回路基板を２以上積層し加熱,加圧する工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記の回路基板を２以上積層する方法として、前記の製造方法により得られた回路基板の端部に２〜４個の位置合わせマ−クを設けた回路基板（１）を吸着板に吸着する工程、その上に前記の製造方法により得られた回路基板の端部に２〜４個の位置合わせマ−クと４隅にスルーホールを設けた回路基板（２）を目視あるいは位置合わせ機により合わせる工程、回路基板（２）の４隅のスルーホールに接着剤を注入し接着する工程を具備することを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法により製造された回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される回路基板およびその製造方法に関するものであり、特に高密度配線を必要とするフレキシブル回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板の製造方法は、絶縁基板に銅箔が接着された銅張り積層板の銅箔上にフォトレジストを塗布あるいはラミネートし、所望回路の露光工程、未露光部分のフォトレジストを除去する現像工程、露出した銅箔部分を除去するエッチング工程、露光したフォトレジストを除去する剥離工程により導電回路を形成する方法が実用化されている。
【０００３】
近年の電子機器の小型化、高機能化に伴い回路基板はいっそう高密度となり配線の細線化が進んでいる。しかしながら従来の方法ではエッチング時の側面からのエッチング液の侵蝕を防ぐことが出来ず、特に５０μｍ以下の細線では安定した形状の導体回路を形成することが困難となっている。また、上記の工法では、種々の廃液を生じ、環境面より改善が望まれている。この問題に対し基板上に直接、導電性ペーストにより配線回路を描画し配線基板を得る工法が実用化されているが、現状スクリーン印刷を用いて描画するため、微細な配線が形成できない問題を有している。
【非特許文献１】第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集ｐ８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、導体厚の厚い微細な導電回路を有する回路基板を効率的、安価かつ環境面の問題無く形成できる方法および形成された回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、所望の回路部を形成する部分にペースト親和性のある被着部を有する基板を用い、ロ−ルコ−トにより全面塗布後に反発部のペ−ストを除去することにより形成した回路パターンを絶縁性樹脂層に転写することにより微細配線を有する回路基板を製造することを主要な特徴とする。
すなわち、第一の発明は、
（１）  絶縁性樹脂からなる回路基板の製造方法であって、表面にペースト被着部とペースト反発部が形成されてなる基板表面に導電性ペーストを全面に塗布し、更にペ−スト反発部の上のペ−ストを除去することにより回路部を形成する工程、該基板の回路部形成面側に絶縁性樹脂層を形成する工程および該基板を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。  
（２）  少なくともペースト被着部の表面が硬化後のガラス転移温度が１００℃以上の熱硬化性樹脂で形成されていることは、該導電性ペ−ストとの剥離性の点で好ましい態様である。
（３）  前記絶縁性樹脂層が熱可塑性樹脂フィルムまたは表面に熱可塑性樹脂層を片面あるいは両面に形成したフィルムであり、絶縁性樹脂層を該熱可塑性樹脂のガラス転移温度の＋１５℃から＋１００℃の温度範囲、０．５から２０ＭＰａの圧力範囲で前記基板の回路部形成面側に熱圧し、該基板から該絶縁性樹脂層の剥離を、剥離角度を９０度以下で行うことは該絶縁性樹脂の屈曲による回路部の剥離防止の点で好ましい態様である。
（４）前記の方法により得られた回路基板の回路形成面に、更にポリイミドフィルムを積層し、導通用スル−ホ−ルを形成し、該スルーホールに導電性ペ−ストを埋め込んだのち、該イミドフィルムを剥離してバンプを形成することも好ましい態様である。
第二の発明は、
（５）  前記の方法により得られた回路基板を２以上積層し加熱,加圧する工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法である。
(６）  前記の回路基板を２以上積層する方法として、前記の製造方法により得られた回路基板の端部に２〜４個の位置合わせマ−クを設けた回路基板（１）を吸着板に吸着する工程、その上に前記の製造方法により得られた回路基板の端部に２〜４個の位置合わせマ−クと４隅にスルーホールを設けた回路基板（２）を目視あるいは位置合わせ機により合わせる工程、回路基板（２）の４隅のスルーホールに接着剤を注入し接着する工程を具備することは２以上の回路基板の位置ずれを防止し位置合わせ精度を上げる点で好ましい態様である。
第三の発明は、
（７）  前記の製造方法により製造された回路基板である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の製造方法により、厚膜の微細回路を有する回路基板を容易にかつ環境負荷の少ない工法にて作成することが出来る利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に用いる基板（以下マスター板という）としては、特に限定はないが、表面にペースト被着部とペースト反発部を有するものであり、ペースト被着性を有する樹脂層上に感光性とペースト反発性を有する樹脂膜が形成されている基板が好ましく、該感光性樹脂膜を光により硬化させた後に、現像し未露光部の樹脂膜を除去してペースト被着部を形成する、或いは該樹脂膜をフォトマスクを介して光により分解し、現像にて露光部の樹脂膜を除去しペースト被着部を形成することができる。マスター板のベースはアルミ等の金属板あるいは剛性を有する樹脂板であることが後述する加工工程において作業性の面より好ましい。ここで光とは赤外線、可視光、紫外線の波長領域の光およびレーザー光をいう。
【０００８】
本マスター板のペースト被着性を有する層の少なくとも表面は、硬化後のガラス転移温度が１００℃以上である熱硬化性樹脂が好ましい。ガラス転移温度が１００℃未満あるいは熱可塑性樹脂の場合、後述のマスター板剥離工程において導電性ペーストの凝集破壊を生じ、安定した回路形状が得られない場合がある。これらの熱硬化性樹脂としては例えばエポキシ樹脂、非熱可塑性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、アリル樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂はマスター板のベースと感光性樹脂層を接着する樹脂の露出部分に被膜として形成されていても構わず、この場合には被膜の厚さは２μｍ以下０．０１μｍ以上が好ましい。２μｍを超える場合には導電性ペーストの充填率が低減し膜厚の低下を生じ、０．０１μｍ未満では剥離効果が不十分となる場合がある。この際、使用されるマスター板としては例えばコダック社製プロフェッショナル  ダイレクト  イメージ  サーマル  プリンティングプレート／８３０、三菱化学社製ダイアモンドプレートＬＴ−１およびＬＴ−Ｇ、富士写真フィルム社製Ｂｒｉｌｌｉａ  ＬＨ−ＰおよびＬＨ−Ｎ、コニカ社製コニカ  サーマル  プレート、旭化成社製旭化成サーマルプレート、東レ社製東レ水なし平版等が挙げられる。
被膜形成方法は特に限定しないが、塗布方法としてはロールコート法、ディップコート法が均一に薄膜形成をするに好適である。塗布後、１００℃から２５０℃にて１０分から１２０分の条件にて処理され被膜が形成される。
【０００９】
本マスター板に塗布される導電性ペーストとしては、マスター板のペースト反発部に対し濡れ性を示さないものであれば、特に限定はないが、微細な配線回路を形成するために、使用される導電粒子は、平均径が１００ｎｍ以下０．５ｎｍ以上の金属粒子であることが好ましく、配線回路の導通抵抗を低下させる為に平均径が５０ｎｍ以下１ｎｍ以上であることが、さらに好ましい。金属粉としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジュウム等が挙げられる。これらの金属粉は、有機樹脂、溶剤と混合、分散させることにより本ペーストを調整できる。有機樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリシアネート樹脂等が挙げられ、金属粉と有機樹脂の重量比は、７０：３０〜９９．５：０．５の範囲が好ましい。又、分散剤、粘性調整剤、還元剤等が加えられていても構わない。
溶剤の具体例としては、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル系溶剤、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート系溶剤、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族系溶剤、Ｎメチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の溶剤が挙げられる。
これらの溶媒の中で、沸点が２００℃以上であり、蒸気圧が２０℃で１ｍｍＨｇ以下のものが好ましく、特に好ましくは蒸気圧が２０℃で０.０１ｍｍＨｇ以下のものである。
【００１０】
該導電性ペーストをマスター板の該回路部へ埋め込み後に乾燥する場合、特に蒸気圧が１ｍｍＨｇ以上の溶剤では回路幅が狭くなるに従って回路部に亀裂或いは断線を伴う場合がある。これは、該導電性ペーストが該マスター板の回路部に埋め込まれたのちに、放置中に自然乾燥が始まり亀裂及び断線の割合が増加するためと考えられる。従って、特に溶剤の蒸気圧が低いものが好ましい。
【００１１】
該導電性ペーストの粘度は、２５℃で１００Ｐａｓ〜２００Ｐａｓが好ましく、更に好ましくは１３０Ｐａｓ〜１６０Ｐａｓである。粘度が１００Ｐａｓ以下ではマスター板のペースト反発部に該導電性ペーストの付着が発生し好ましくない場合がある。粘度が２００Ｐａｓ以上では、該回路部への埋め込み性が充分でなく好ましくない場合がある。
【００１２】
本導電性ペーストをマスター板のペースト被着部へ全面塗布し、回路部への埋め込みを同時に行う。塗布方法は、特に制限なく使用できるが通常、スクリ−ン印刷、オフセット印刷、ディップコート、スプレーコート、ロールコート等の方法が用いられる。この中で好ましくは多量のインク供給ができるのでスキ−ジ−印刷方法である。更に好ましくは、真空スキ−ジ−印刷法が挙げられる。次にロ−ルをペーストが全面塗布されたマスタ−板上にて回転させ、マスタ−板表面のペースト反発部の余分なペ−ストを除去することによりペースト被着部のみに導電性ペーストを形成させることができる。この工程で使用されるロ−ルは、ゴムロ−ルが好ましく、材質としてはポリウレタン、天然ゴム、ネオプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム等が挙げられる。この中で好ましくは、耐溶剤性に優れているエチレンプロピレンゴムである。ゴムの硬度は３０°から９０°が使用できるが、５０°〜７０°の範囲内が好ましい。５０°以下では柔らかすぎて回路部のペ−ストまで除去してしまい、７０°以上ではペ−ストとの親和性に乏しく反発部のペ−スト除去が不十分となる場合がある。
【００１３】
導電性ペーストは、塗布した後、マスター板とともに熱処理する。熱処理条件としては導電性ペーストに含まれる溶剤の種類により異なるが、通常、１００℃〜３００℃にて１０分〜１２０分行われる。冷却に際しては、特に急激な温度変化によりクラックの発生を伴う場合があるので、自然冷却により１００℃以下で取り出すのが好ましい。
【００１４】
次にマスター板上に絶縁性樹脂層を形成する。絶縁性樹脂層としては、熱可塑性樹脂フィルム或いは表面に熱可塑性樹脂層を片面または両面に形成したフィルムが使用できる。熱可塑性樹脂フィルムの場合は、ガラス転移温度が１００℃以上であることが回路基板としての信頼性の面より好ましい。これらの例としてはポリエステル、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキサイド、液晶ポリマー等が挙げられる。また、表面に熱可塑性樹脂層を形成したフィルムとしては、ポリイミドフィルム上に前記熱可塑性樹脂層を形成したものが挙げられる。本絶縁性樹脂層は、導電性ペーストにより回路形成されたマスター板上に加熱加圧にて積層される。表面に熱可塑性樹脂層を両面に形成したフィルムすなわち導通スル−ホ−ル形成用を使用する場合は、マスタ−板と接する反対面をテフロンあるいはイミドフィルムにテフロンをコ−ティングしたものを当て熱圧着するのが好ましい。
【００１５】
積層時の温度は使用される熱可塑性樹脂のガラス転移温度の＋１５℃〜＋１００℃の温度範囲であることが好ましい。積層温度がガラス転移温度＋１５℃未満では導電性ペースト回路と絶縁性樹脂層の密着性が不足し、＋１００℃を超える場合は樹脂の軟化が激しくなり膜厚変動や変形を生じ好ましくない傾向にある。積層時の圧力は、０．５ＭＰａ〜２０ＭＰａ、更に２ＭＰａ〜１５ＭＰａにて行うのが好ましい。
【００１６】
絶縁性樹脂層を積層した後、マスター板を除去し、回路基板を得るが、この剥離工程において回路形成部が絶縁性樹脂層に転写され、回路基板が製造できる。急激な角度にて絶縁性樹脂層を剥離すると回路部にクラックが発生する場合がある。これを防ぐためには剥離角度を９０度以下にて剥離することが好ましい。さらに絶縁性樹脂層上にロール形状のバーを配し、このバーに抱かせるように剥離することが好ましい。
【００１７】
該両面に熱可塑性樹脂層を形成した基板にさらにバンプを形成する場合は回路と反対面にイミドフィルムをあわせ、加熱、加圧により貼り合せる。レ−ザ−穴あけによりスル−ホ−ルを形成し、導電性ペ−ストを埋め込む。貼りあわせた該イミドフィルムを巻き取るように剥離することでバンプが形成される。このようにして得られた片面基板と両面基板を２層以上組み合わせて加熱、加圧することにより多層板を形成することができる。
【００１８】
該イミドフィルムを貼りあわせる場合、フィルムを取り除く際に簡単に剥離できることが必要であり、加熱は１４０℃〜２５０℃が好ましく、更に好ましくは１６０℃〜２００℃である。加圧の条件は、０．５Ｍｐａ〜５ＭＰａが好ましく、更に好ましくは１．５ＭＰａ〜３ＭＰaである。
バンプ形成に使用する導電性ペ−ストは、何ら限定なく使用できるが、好ましくは三井化学社製、商品名MSP-812Bあるいはハリマ化成社製、商品名NSP-H等が挙げられる。
片面基板とバンプを有する両面基板を２枚以上組み合わせて多層化基板を形成する方法について以下に説明する。
回路基板の絶縁性樹脂がポリイミドであって、薄い場合には腰がないために非常に取り扱いが困難であり治具を使用して２枚以上をずれないように合わせることが好ましい。
【００１９】
具体的に図３に即して説明する。
前記の方法で製造した片面基板（１）を固定台上に設けた吸着板（３）に吸着させ、さらに自由度のある硬質のプラスチック或いは金属板で作った吸着板（４）にバンプを有する両面基板（２）を吸着させ、基板（１）に基板（２）を合わせ、予め設けていた位置合わせマ−クを目視または位置合わせ機にて合わせる。さらに位置合わせマ−クが合ったら予め設けていたバンプを有する基板（２）の４隅の穴に接着剤を入れたディスペンサ−により１０〜１０００μｌ程度注入する。注入量は、１００〜５００μｌがより好ましい。接着剤が硬化したのちに、吸着を止めて多層積層板を取り出す。
【００２０】
使用する接着剤は、何ら限定無く使用できるが、市販の瞬間接着剤が好ましく使用できる。さらに基板を積層する場合には、吸着板（４）に基板（２）とは違う位置に４隅の穴を開けた基板（５）を吸着させ前記と同様な方法により積層する。４枚目以降についても同様な方法で作製できる。つまり、各基板の穴の位置をずらす事で接着剤を注入した際に下部基板への接着剤の流れを防止でき、接着が不充分となる事を防ぐことができる。
上述した方法により、容易に位置ずれのない所望の多層化基板を作製することができる。さらに、位置合わせ精度を上げるために、Ｘ線による基準穴あけ機等により位置合わせを行う方法も使用できる。
【００２１】
次に接着させた多層基板をクッション材と鏡面板で挟さみこみプレス機に設置し、加熱、加圧し、多層回路基板を得ることができる。圧力は０．５ＭＰａ〜５ＭＰａが好ましく、更に好ましくは１．５ＭＰａ〜２ＭＰａである。０．５ＭＰａ以下では基板間の接続が十分とならず好ましくない場合がある。５ＭＰa以上では回路が変形あるいは断線し好ましくない場合がある。加熱は、２００℃〜３５０℃が好ましく、更に好ましくは２５０℃〜３００℃である。２００℃以下では層間接着力が不十分で、３５０℃以上では回路の変形を生じ好ましくない場合がある。
【実施例】
【００２２】
（実施例１）  
本発明の回路基板の製造プロセスを図−１に示す。マスター板としては、ペースト被着層と感光性のペースト反発層を有する水なし平版（東レ社製、商品名ＨＧ２）を使用し、フォトマスクを介して露光、現像することにより所望の回路パターンのペースト被着部を形成した（工程１）。次に本マスター板上に熱硬化性樹脂をディップコート法により塗布した（工程２）。使用した熱硬化性樹脂は、ビスマレイミド、ノボラックフェノール樹脂（三井化学（株）社製ミレックスＸＬＣ−３Ｌ）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなるもので配合重量比率は５０：２５：２５であり、メチルエチルケトンとＮ−メチルピロリドンを１：１で配合した溶剤を使用し、固形分０．１重量％の溶液として使用した。塗布後、２００℃６０分乾燥硬化し、０．２μｍの被膜を形成した。硬化後のガラス転移温度は１８０℃であった。本マスター板に導電性ペーストをスキ−ジ−印刷法により全面に印刷した（工程３）。次に材質が、エチレンプロピレンゴムでゴム硬度が５０°のロ−ルを用い該マスタ−板上を回転させることにより、ペースト反発部の余分の導電性ペ−ストを除去し、ペースト被着部のみに導電性ペーストを形成した。（工程４）。使用した導電性ペーストは、平均粒径７ｎｍの銀粉９５重量部とフェノール樹脂（三井化学社製、商品名ミレックスＸＬＣ）２．５重量部、エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名ＥＯＣＮ−４４００）２．５重量部、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点２１７．４℃、蒸気圧０．１ｍｍHg（２０℃）、粘度２．８ｃP（２０℃））１００重量部を混合、分散することにより得られた粘度１３０Pasの導電性ペ−ストを使用した。印刷後、２００℃で６０分加熱処理し、導電回路を形成した。その後、導電性ペースト印刷面に絶縁性樹脂層として厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学社製、商品名アピカル）上に５μｍのガラス転移温度２００℃の熱可塑性ポリイミドを形成したフィルムを積層した（工程５）。積層条件は、２５０℃、１０ＭＰａ、３０ｍｉｎであった。次いで積層体上に直径１００ｍｍφの円筒をのせ、絶縁性樹脂層の端より円筒に抱かせるように剥離角度1度で剥離し（工程６）、導電性ペーストが転写された回路基板を得た。
【００２３】
（実施例２）
本発明の回路基板の製造プロセスを図−２に示す。工程１から工程４までは実施例１と同様な方法により印刷し導電回路を形成した。その後、導電性ペ−スト印刷面に絶縁性樹脂層として厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学社製、商品名アピカル）に片側５μｍ、反対側１０μｍのガラス転移温度２００℃の熱可塑性ポリイミドを塗布したものを１０μｍ側を導電性ペ−ストに配置しフィルムを積層した（工程８）。積層条件は、２３０℃、１０ＭＰａ、３０ｍｉｎであった。次に厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学社製、商品名アピカル）を積層した（工程９）。積層条件は、２００℃、２ＭＰａ、５ｍｉｎであった。ついで、レ−ザ−により１００μｍの穴あけを行った（工程-１０）。ついで穴埋めインキ（一般用ハイブリッド銀ペ−スト：（ハリマ化成製、商品名NPS-H））を印刷により埋め込み２００℃で乾燥した（工程１１）。積層体上に直径１００ｍｍφの円筒をのせ、厚さ１２．５μｍの該ポリイミドフィルムの端より円筒に抱かせるように剥離角度1度で剥離した（工程１２）。更にマスタ−板より剥離することにより導電性ペーストのバンプが形成された回路基板を得た。
【００２４】
（実施例３）  
本発明の多層回路基板の製造プロセスを図−３に示す。４隅に位置合わせようのマークを設けた工程７で形成した回路基板（１）を固定台に取り付けた吸着板（３）に設置し、吸引して該基板（１）を固定する。さらに、４隅に位置合わせのマークおよび接着剤注入用穴を設けた工程１３で形成した回路基板（２）のバンプ側と反対面を自由度のあるプラスチック性吸着板（４）に吸着させ、基板（１）の上に設置した。さらに、真上から４隅にある位置合わせマ−クが整合するように微調整して４隅を合わせた。さらに、接着剤注入穴４箇所にテフロン製のディスペンサ−に入れたシアノアクリレ−ト系瞬間接着剤（アロンアルファ−）を５００μｌ注入した。該接着剤を注入して１分後にプラスチックの吸着板（４）及び固定台側の吸着板（３）の吸引をそれぞれ停止し、多層化基板を得た（工程１４）。さらに、該多層化基板をクッション材と鏡面板で挟み込み、プレス機に設置し積層条件、２３０℃、２ＭＰａ、６０ｍｉｎで処理し、２層からなる多層回路基板を得た（工程１５）。
【００２５】
（実施例４）  
本発明の多層回路基板の製造プロセスを図−４に示す。位置合わせ用のマークを設けた工程１５で形成した多層化基板（５）を固定台に取り付けた吸着版（３）に設置し、吸引して該基板を固定する。さらに、実施例２の方法で形成した回路の異なる位置合わせ用のマークおよび接着剤注入用穴を設けた回路基板（６）のバンプ側と反対側を自由度のあるプラスチック性吸着板（４）に吸着させ基板（５）の上に設置した。さらに、真上から４隅にある位置合わせマ−クが整合するように微調整して４隅を合わせた。さらに、接着剤注入穴４箇所にテフロン製のディスペンサ−に入れたセルロ−ス系瞬間接着剤（セメンダイン）を３００μｌ注入した。該接着剤を注入して２分後にプラスチックの吸着板及び固定台側の吸着板の吸引をそれぞれ停止し、接着剤で積層された多層化基板を得た。さらに、該多層化基板をクッション材と鏡面板で挟み込み、プレス機に設置し、２５０℃、２．２ＭＰａ、６０ｍｉｎで積層し、３層からなる多層化基板を得た（工程１７）。
（実施例５）  
アルミ板上に実施例１で使用した熱硬化性樹脂を塗布硬化し、１ミクロンの被膜を得た。その後、水なし平版（東レ社製、商品名ＨＧ２）と同様に感光性のペースト反発層を形成しマスター板を作成した。実施例１と同様に所望の回路パターンのペースト被着部を形成し、実施例−１で得られた導電性ペーストを実施例−１と同様にして硬化させた後、絶縁性樹脂層としてポリエーテルイミドフィルム（ＧＥ社製、商品名ウルテム）を積層した。積層条件は、２８０℃、１０ＭＰａ、６０ｍｉｎであった。その後、実施例１と同様にしてマスター板と絶縁性樹脂層を剥離し、回路基板を得た。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明により厚膜の微細回路形成が容易となり回路が厚膜のフレキシブル回路基板を安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施例１の回路基板の加工プロセスを示した工程図である。
【図２】実施例２の回路基板の加工プロセスを示した工程図である。
【図３】実施例３の多層回路基板の加工プロセスを示した工程図である。
【図４】実施例４の多層回路基板の加工プロセスを示した工程図である。
【図５】多層化基板の位置合わせ穴及び基板同士を接着するための穴位置関係を示した図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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