(57)【要約】 【課題】  ＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージがソケットハウジングの所定の位置からずれて配置され、そのまま押圧されるような場合であっても、ＩＣパッケージを載置する載置面の周壁をＩＣパッケージのエッジにより削ることなく、ＩＣパッケージとソケットハウジングとの安定した電気的接続の信頼性が得られるようにする。【解決手段】  ソケットハウジング２の載置面３０の周壁２４の少なくとも一部に、押圧されるＩＣパッケージ２００を案内する金属板１００を設け、金属板１００が周壁２４の上面１１８と面一またはより上方に突出し且つ周壁２４の内面１２０と面一またはより内方に突出する面形状を有する。【選択図】          図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電気コンタクトと、該電気コンタクトを略マトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、該ソケットハウジングの、周壁に囲まれた載置面に載置されたＩＣパッケージを前記電気コンタクトに押圧するとともに、前記ＩＣパッケージを押圧状態で前記ソケットハウジングとの間に保持するカバー部材とを備えたＩＣソケットにおいて、
前記周壁の少なくとも一部に、押圧される前記ＩＣパッケージを前記載置面に案内する金属板を設け、該金属板が前記周壁の上面と面一またはより上方に突出し且つ前記周壁の内面と面一またはより内方に突出する面形状を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記カバー部材が、該カバー部材の一端側を軸支端とし、他端側を前記ソケットハウジングに接離するよう回動可能に前記ソケットハウジングに配置され、前記金属板が前記他端側の前記周壁に設けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記金属板が、前記周壁に沿って互いに離隔して１対配置されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記金属板が、前記周壁の前記上面に沿う水平部と、前記周壁の前記内面に沿う垂直部と、前記水平部および前記垂直部を連結する、前記押圧されたＩＣパッケージを案内する案内部からなることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記案内部が湾曲面を有することを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣソケットに関し、特にソケットハウジング上に載置されたＩＣパッケージを、ＩＣソケットのカバー部材で押圧保持するように構成されたＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来知られたＩＣソケットとして、ソケットハウジングに一端側で回動可能に枢着されたカバー部材を備え、このカバー部材によりソケットハウジング内の補強板の開口内に載置されたＩＣパッケージを押圧するとともに、ＩＣパッケージをソケットハウジングとの間に保持するようにしたものが知られている（特許文献１）。この補強板には、ＩＣパッケージを案内するための傾斜したパッケージガイドが形成されている。
【特許文献１】特開２０００−２４１５００号公報（図３、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記各従来技術では、補強板にガイド部が設けられているものの、周壁上にＩＣパッケージが乗った状態でカバー部材により押圧されると、ＩＣパッケージのエッジ（縁部）がガイド部を削ってしまう。このようなことは、ＩＣパッケージをソケットハウジングに装着する際に、正規の装着位置からずれた位置に誤って載置してしまうことや、正規の装着位置に載置した場合であっても、カバー部材を閉じる際にカバー部材がＩＣパッケージを動かしてしまうことにより生じる。このような状態になったとき、ＩＣパッケージとガイド部との間に摩擦力が生じて、ＩＣパッケージを所定の押圧力で付勢しても、押圧力が摩擦力により低下し、ＩＣパッケージとソケットハウジングとの間で、コンタクト同士の所望の接圧が得られなくなるおそれがある。その結果、ＩＣパッケージとソケットハウジング間の電気的接触の信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージの接続時にＩＣパッケージがソケットハウジングの所定の位置からずれて配置され、そのまま押圧されるような場合であっても、或いは、カバー部材を閉じる際にＩＣパッケージがずれる場合であっても、ＩＣパッケージを載置する載置面の周壁をＩＣパッケージのエッジにより削ることなく、ＩＣパッケージとソケットハウジングとの安定した電気的接続の信頼性を得ることができるＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のＩＣソケットは、多数の電気コンタクトと、電気コンタクトを略マトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、ソケットハウジングの、周壁に囲まれた載置面に載置されたＩＣパッケージを電気コンタクトに押圧するとともに、ＩＣパッケージを押圧状態でソケットハウジングとの間に保持するカバー部材とを備えたＩＣソケットにおいて、周壁の少なくとも一部に、押圧されるＩＣパッケージを載置面に案内する金属板を設け、金属板が周壁の上面と面一またはより上方に突出し且つ周壁の内面と面一またはより内方に突出する面形状を有することを特徴とするものである。ここで「周壁」とは、載置面の周囲全体を囲むものの他、部分的に囲まない個所がある壁形状も含むものとする。
【０００６】
また、カバー部材は、カバー部材の一端側を軸支端とし、他端側をソケットハウジングに接離するよう回動可能にソケットハウジングに配置され、金属板が他端側の周壁に設けられるよう構成することができる。また、この場合、金属板は、周壁に沿って互いに離隔して１対配置されていてもよい。
【０００７】
また、金属板は、周壁の上面に沿う水平部と、周壁の内面に沿う垂直部と、水平部および垂直部を連結する、押圧されたＩＣパッケージを案内する案内部からなるよう構成することができる。この案内部は湾曲面を有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを載置する載置面の周壁の少なくとも一部に、押圧されるＩＣパッケージを載置面に案内する金属板を設け、金属板が周壁の上面と面一またはより上方に突出し且つ周壁の内面と面一またはより内方に突出する面形状を有するので次の効果を奏する。
【０００９】
即ち、ＩＣパッケージの接続時にＩＣパッケージがソケットハウジングの所定の位置から僅かにずれて配置され、そのまま押圧される場合であっても、金属板で周壁が保護されるとともに、ＩＣパッケージが金属板により円滑に案内される。従って、周壁がＩＣパッケージのエッジにより削られることなく、また、ＩＣパッケージに付勢された押圧力は、低下することなく、コンタクト同士の接圧となるので、ＩＣパッケージとソケットハウジングとの安定した電気的接続の信頼性を得ることができる。
【００１０】
また、ＩＣパッケージが押圧される前に、周壁上に大きく位置ずれして乗ってしまったような場合、カバー部材により押圧されても、周壁は金属板により保護されるので、周壁を損傷することが防止される。
【００１１】
また、カバー部材が、カバー部材の一端側を軸支端とし、他端側をソケットハウジングに接離するよう回動可能にソケットハウジングに配置され、金属板が他端側の周壁に設けられるよう構成されている場合は、カバー部材の回動により、ＩＣパッケージは下側および他端側に押圧されるように付勢されるが、この場合でも、周壁の内面を保護しつつＩＣパッケージを効果的に案内することができる。また、この金属板が周壁に沿って互いに離隔して１対配置されている場合は、少ない部品点数により効果的にＩＣパッケージを案内することができる。
【００１２】
また、金属板が、周壁の上面に沿う水平部と、周壁の内面に沿う垂直部と、水平部および垂直部を連結する、押圧されたＩＣパッケージを案内する案内部からなるよう構成されている場合は、水平部により位置ずれしたＩＣパッケージから周壁上面を保護し、垂直部によりＩＣパッケージを案内し、湾曲部により僅かに位置ずれしたＩＣパッケージを載置面へと案内することができる。この案内部が湾曲面を有する場合は、水平部と垂直部を単に折り曲げることにより案内部を簡単に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のＩＣソケットの好ましい実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のＩＣソケット１の平面図であり、図２はＩＣソケット１のII-II線に沿う縦断面図をそれぞれ示す。図３は、カバー部材を取り去った状態のＩＣソケットを示す平面図である。図４はＩＣソケットの底面図である。図５はソケットハウジングに取り付けられる金属板を示し、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）は側面図をそれぞれ示す。また、図６はＩＣパッケージをソケットハウジングに完全装着する前の部分拡大断面図であり、図７はＩＣパッケージを完全装着した後の部分拡大断面図である。
【００１４】
まず、最初に図１および図２を参照して、本発明のＩＣソケット１について説明する。ＩＣソケット１は、樹脂等で成型された絶縁性のソケットハウジング２と、このソケットハウジング２の一端４側で回動可能に取り付けられた、略矩形の開口６８を有するカバー部材８と、ソケットハウジング２の底面側に取り付けられた金属製補強プレート（以下、単に補強プレートという）１０と、ソケットハウジング２の他端６側で軸支されたレバー１２とを有する。このレバー１２は、カバー部材８を閉鎖状態でロック（係止）するという機能を有する。また、ソケットハウジング２には、多数の電気コンタクト９０が略マトリックス状に配置されている。なお、ソケットハウジング２に載置されるＩＣパッケージ２００については図６および図７に部分的に示す。
【００１５】
次に、ソケットハウジング２について、図３を合わせて参照して詳細に説明する。ソケットハウジング２は、中央に矩形の開口２２を有する矩形の平板状となっており、上部周縁には、４辺からなる周壁２４が上方すなわち紙面の手前側に突設されて、上方に開放したＩＣパッケージ収容部２６を構成している。また、このＩＣパッケージ収容部２６に対応して、ソケットハウジング２の下部には略矩形の取付部２８がソケットハウジング２と一体に突設されている。上記開口２２は、ＩＣパッケージ収容部２６に載置されるＩＣパッケージ２００や、基板１５０に実装される図示しないコンデンサ等の電子部品を収容することが可能である。
【００１６】
ＩＣパッケージ収容部２６の底面即ちＩＣパッケージ載置面３０（図６、図７）には、取付部２８にかけて多数の電気コンタクト挿通孔３２がマトリックス状に形成されている。電気コンタクト９０は、これらの電気コンタクト挿通孔３２に圧入、固定されている。電気コンタクト９０が電気コンタクト挿通孔３２に完全に装着されると、図６、図７に最もよく示すように、弾性を有する接触片９０ａがＩＣパッケージ載置面３０から突出する。この接触片９０ａは、ＩＣパッケージ２００の図示しない導電パッド（電気コンタクト）と接触する。他方、ソケットハウジング２の下面３８側には、基板１５０にはんだ接続されるはんだボール９０ｂが露出する。
【００１７】
次に、ソケットハウジング２を下部から支持する補強プレート１０について詳細に説明する。図４に最もよく示すように、補強プレート１０は、１枚の金属板から打抜き、折曲げにより形成されたものであり、略矩形枠状を呈している。補強プレート１０の略中央部には、前述のソケットハウジング２の取付部２８と相補的な形状の開口４０が形成されており、取付部２８は、この開口４０内に配置されて、補強プレート１０から下方に突出している。
【００１８】
そして、補強プレート１０は、周囲の４辺が上方に折り曲げられて、前壁４２、後壁４４、側壁４６、４８が形成されている。前壁４２には、この前壁４２の頂部から内側に折り返された保持片５０、５２が一体に形成されている。各保持片５０、５２は、前壁４２の長手方向に沿って互いに離隔しており、後述するレバー１２の回動軸５４が抜け出るのを阻止している。側壁４６、４８の前端部４６ａ、４８ａは、レバー１２の回動軸５４の下側に位置し、前述の保持片５０、５２と協働して回動軸５４を回動可能に軸支するように構成されている。
【００１９】
また、補強プレート１０の後壁４４には矩形の開口５６が、後壁４４の長手方向に互いに離隔して２つ形成されている。この開口５６の部分にカバー部材８の支持片６０が挿入されて、カバー部材８が回動可能に支持される。前述のソケットハウジング２は、ソケットハウジング２に突設された４カ所の突部が熱融着されて補強プレート１０の開口４０に加締められて固定される。図４にこの熱融着された加締部を５８で示す。また、補強プレート１０の側壁４６には、レバー１２を固定する係止突片１４が側方外側に突設されている（図１）。
【００２０】
次に、カバー部材８のロックおよび開放を行うためのレバー１２について説明する。レバー１２は、図１に最もよく示すように、１本の金属線から折曲形成され、保持片５０、５２によって支持される離隔した回動軸５４と、この回動軸５４の間に位置する、回動軸５４から偏倚したクランク部即ちロック部６２と、操作棹６４と、回動軸５４を回動させるための操作部６６とを有する。操作棹６４は、ロック部６２と略同じ方向に回動軸５４と直角に折り曲げられており、操作部６６は操作棹６４をＵ字状に折り曲げて形成されている。
【００２１】
次に、カバー部材８について説明する。なお、説明にあたり、ＩＣソケット１の一端４側に位置する部分を後部、他端６側に位置する部分を前部と便宜上称する。カバー部材８は、１枚の金属板から打抜き、折曲形成された略矩形形状を呈している。カバー部材８の前部中央には、ロック部６２により押圧保持されるロック片７０が形成されている。また後部両側には、前述の開口５６に挿入されて補強プレート１０と係合する支持片６０が形成されている。この支持片６０は下方から上方に円弧状に湾曲しており、カバー部材８がこの係合部分を中心に回動しても係合が外れないようになっている。なお、支持片６０が形成されている側を軸支部側、ロック片７０が形成されている側を係止部側という。
【００２２】
カバー部材８の中央部には、ＩＣパッケージ２００が位置する概ね矩形の開口６８が形成されている。なお、図２から判るように、カバー部材８の開口６８の周縁部は下向きに僅かに湾曲している。この理由は、カバー部材８によってＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１に押圧したときに、ＩＣパッケージ２００への荷重の制御を容易にするためである。また、一端４側の切欠部６９は、カバー部材８を閉じる際にＩＣパッケージ２００のフランジ２０２（図６）との干渉を無くして、ロック部６２およびロック片７０を確実に係合可能にするために形成されている。
【００２３】
次に、ソケットハウジング２に取り付けられる金属板について説明する。図３に示すように、ＩＣパッケージ収容部２６の矩形の周壁２４のうち、他端６側に位置する周壁２４ａの上面１１８（図６）から内面１０２にかけて、周壁に沿って互いに離隔した１対の金属板１００が取り付けられている。この金属板１００について図５を参照して説明する。また、金属板１００がソケットハウジング２に取り付けられている状態について、図６および図７を参照して説明する。
【００２４】
図５に示すように、金属板１００は、１枚のステンレス鋼、銅合金等の金属板素材を打ち抜き折り曲げて形成される。金属板１００は、滑らかな表面を有し、略矩形の主要板部（垂直部）１０４と、この主要板部１０４に対し直角に折り曲げられた保護板部（水平部）１０６と、これらの間を連結する湾曲部（案内部）１０８から構成されている。主要板部１０４は上端部近傍が幅広であり、この上端部から下端にかけて僅かに狭幅の側縁１１２を有する。側縁１１２には、バーブ（刺）１１４が形成されており、下端隅部に面取り１１６が形成されている。また、保護板部１０６は、金属板１００の幅方向に長く、折り曲げ方向に短い略矩形形状である。
【００２５】
次にこの金属板１００の取付け状態について図６を参照して説明する。ソケットハウジング２には、金属板１００に対応して周壁２４ａの上面１１８および内面１０２に、金属板１００の板厚に略等しい深さの、金属板１００と略相補形の取付溝１２０が形成されている。従って、この取付溝１２０に金属板１００を上方から圧入すると、金属板１００の保護板部１０６は上面１１８と略面一になり、主要板部１０４は内面１０２と略面一になる。保護板部１０６は上面１１８から上に突出していてもよいし、主要板部１０４は内面１０２から内方に突出していてもよい。
【００２６】
次に、以上のように構成されたＩＣソケット１を使用する場合のＩＣパッケージの態様について説明する。ＩＣソケット１は、まず、図１に示されたレバー１２を係止突片１４から外して、図１において手前に９０°回動させると、レバー１２のロック部６２とカバー部材８との係合が外れ、カバー部材８を軸支部の周りに回動させることができる。そして、図５に示すようにＩＣパッケージ２００をソケットハウジング２に載置して再びカバー部材８を閉じて、レバー１２を回動させてレバー１２のロック部６２でカバー部材８のロック片７０を押圧して固定する。その時、ＩＣパッケージ２００のフランジ２０２の上面がカバー部材８の前述の下向きに湾曲した面に押圧される。
【００２７】
通常は、このようにしてＩＣパッケージ２００が、ソケットハウジング２に固定されるが、ＩＣパッケージ２００を誤って位置ずれした状態でソケットハウジング２に載置してしまう場合や、カバー部材８を閉じる際にＩＣパッケージ２００を移動してしまう場合がある。例えば、図６に２００‘で示すようにＩＣパッケージを載置した状態でカバー部材８（図６では省略）を押圧すると、ＩＣパッケージ２００のエッジ２０４は、金属板１００の保護板部１０６により下降が阻止される。従って、上面１１８がＩＣパッケージ２００のエッジ２０４によって削られることがない。また、エッジ２０４が金属板１００の湾曲部１０８に位置していれば、上方からの押圧力を受けたＩＣパッケージ２００は、湾曲部１０８の湾曲面によって載置面３０に向けて移動するように案内され、２００で示すようにＩＣパッケージが位置する。
【００２８】
そして、さらにカバー部材８を下方に回動させてＩＣパッケージ２００を押圧すると、
ＩＣパッケージ２００の端面２０６は、ＩＣパッケージ２００が下方に押圧されるに伴って、金属板１００の主要板部１０４の方に僅かに移動して、降下しながら主要板部１０４を矢印１２２で示す方向に押圧する。しかし、ソケットハウジング２の内面１０２は、金属板１００の主要板部１０４によって保護されているので、ＩＣパッケージ２００によって削られることがない。ＩＣパッケージ２００が主要板部１０４によって案内されることと相俟って、ＩＣパッケージ２００は円滑に降下して図７に示すように装着される。この間にＩＣパッケージ２００に負荷される下向きの押圧力は低下しないので、コンタクト９０との間で適切な接圧が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のＩＣソケットの平面図
【図２】図１のＩＣソケット１のII-II線に沿う縦断面図
【図３】カバー部材を取り去った状態の本発明のＩＣソケットを示す平面図
【図４】図１のＩＣソケットの底面図
【図５】ソケットハウジングに取り付けられる金属板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図をそれぞれ示す。
【図６】ＩＣパッケージをソケットハウジングに完全装着する前のソケットハウジングの部分拡大断面図
【図７】ＩＣパッケージをソケットハウジングに完全装着した後のソケットハウジングの部分拡大断面図
【符号の説明】
【００３０】
１    ＩＣソケット
２    ソケットハウジング
８      カバー部材
２４    周壁
３０    載置面
９０    電気コンタクト
１００    金属板
１０４    主要板部（垂直部）
１０６    保護板部（水平部）
１０８    湾曲部（案内部）
１１８    上面
１２０    内面
２００    ＩＣパッケージ
【図１】
2005259572.tif 000003
【図２】
2005259572.tif 000004
【図３】
2005259572.tif 000005
【図４】
2005259572.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005259572.tif 000008
【図７】
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