(57)【要約】      （修正有）【課題】軟らかで使用性が良く、且つ外側表面が耐傷付性に優れ、透明性、印刷特性が良い、袋物を提供する。【解決手段】融点９０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂を中心層とし、その両面にシングルサイト触媒により重合された融点１１５〜１３０℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（プロピレン単位９０〜９９．５モル％、エチレン単位０．５〜１０モル％）を積層した層比１：１：１〜１：１６：１、総厚０．０８〜０．３ｍｍの積層フィルムを加熱溶着してなる袋物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点９０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂を中心層とし、その両面にシングルサイト触媒により重合された融点１１５〜１３０℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（プロピレン単位９０〜９９．５モル％、エチレン単位０．５〜１０モル％）を積層した層比１：１：１〜１：１６：１、総厚０．０８〜０．３ｍｍの積層フィルムを加熱溶着してなる袋物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐傷付性に優れ、柔軟性、透明性のよい各種ケース類やバッグ類などのいわゆる袋物に関する。
【技術背景】
【０００２】
ポリ塩化ビニルは極性を有し、しかも溶融温度範囲が広く、軟化から溶融への移行が滑らかであるので高周波溶着に適している。そのため、従来、高周波ウエルダーや高周波ミシンなどの高周波溶着加工する成形品は、ほとんどポリ塩化ビニル系樹脂を素材とする成形品に限られていた。各種ケース類、バッグ類などのいわゆる袋物についてもポリ塩化ビニルが使用されていた。ところが、近年、環境問題を理由にポリ塩化ビニル系樹脂に代わる樹脂が種々提案されている。
【０００３】
そして、軟質ポリ塩化ビニルの代替として、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーなどが高周波溶着可能な樹脂として注目されている。しかしこれらのエチレン−極性単量体共重合体のフィルムは高周波溶着可能であるが、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂に比し耐熱性が充分といえず、軟質ポリ塩化ビニルの代替として使用するにも、その用途が限られている。
【０００４】
そのため、本出願人は、先に、これらのエチレン−極性単量体共重合体を中心層とし、その表裏両面にポリプロピレン層を積層したり、或はランダムポリプロピレンとα−オレフィン系エラストマーの混合樹脂層を積層した、高周波溶着可能性を維持しつつ耐熱性や表面傷付性をよくする積層フィルムを提案した（特許文献１、特許文献２、特許文献３）。しかし、上記積層フィルムを用いて、切断工程とヒートシール工程を一工程で行ういわゆる切断ヒートシール法や熱溶断法によって袋物を製造する場合には、これら積層フィルムは中心層と表裏面層の融点の差が大きいため、接着部分の接着強度を高めることができなかった。
【０００５】
また、従来、低温ヒートシール性のフィルムを素材とする袋物は、レトルトパウチなど食品包装用として知られている。これらの包装用袋体は、通常、表面（外側）が印刷層であり、裏面（内側）がシーラント層である積層フィルムを用いて製造している。このような表裏面が異なる積層フィルム（非対称フィルム）を素材にして袋物を製造するとき、包装用袋物のように大量生産する場合はともかく、トラベルケース、ファイルケースなど小ロットで人手による作業で生産する場合は、表裏面を間違え易く、作業に支障を来す問題がある。
【０００６】
一方、少量のエチレン単位を含むプロピレン−エチレンランダム共重合体は、透明性、剛性、耐熱性、表面硬度、ヒートシール性に優れているためフィルムや容器などの種々の用途に用いられている。この共重合体の製造には、種々の触媒、例えばチーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒、メタロセンとアルミノオキサンからなる触媒系、エチレンビス（インデニル）ハフニウムジクロリドとアルミノオキサンからなる触媒系などが提案されている。そして、メタロセン触媒を用いた低融点のプロピレン−エチレンランダム共重合体が知られている（特許文献４）。
【特許文献１】特開平２０００−１１７９１１号公報
【特許文献２】特開平２０００−２１１０６６号公報
【特許文献３】特開平２００１−３０１０９３号公報
【特許文献４】特開平２００３−７３４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、中心層の両面に同一の樹脂を積層した積層フィルム（いわゆる、表裏対称積層フィルム）を素材に用い、加熱溶着法によって強固な接着部を形成した、軟らかで使用性が良く、且つ外側表面が耐傷付性に優れ、透明性、印刷特性が良い、袋物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、融点９０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂を中心層とし、その両面にシングルサイト触媒により重合された融点１１５〜１３０℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（プロピレン単位９０〜９９．５モル％、エチレン単位０．５〜１０モル％）を積層した層比１：１：１〜１：１６：１、総厚０．０８〜０．３ｍｍの積層フィルムを加熱溶着してなる袋物である。ここで、加熱溶着は、外部からの加熱によってフィルムを溶融して接着することを指す。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の袋物は、軟らかで使用性が良く、且つ耐傷付性の良好で、透明性に優れている。また印刷特性が良く美麗な印刷を施した袋物を得ることができる。また、本発明の袋物の素材の積層フィルムは、熱溶着性が良いので、加熱溶着法によって袋物を容易に製造することができ、したがって製造コストを下げることができる。また、素材の積層フィルムは、切断工程とヒートシール工程とを一工程で行う切断ヒートシール法や熱溶断法によっても強固に接着するので、これらの加熱溶着法によって効率的に袋物を製造できる。また、素材の積層フィルムの表裏層が同じであるので、人手による作業で生産する場合にも、表裏面を考えて作業する必要がないので作業しやすい利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の袋物の素材の積層フィルムの中心層は、融点９０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂である。ポリエチレン系樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、直鎖状超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）など低密度のポリエチレン系樹脂が用いられる。また、酢酸ビニル、メチル（メタ）クリレート、エチル（メタ）クリレートなどを少量共重合成分として含有するポリエチレン系樹脂も用いられる。
【００１１】
上記の中心層の両面に形成させる樹脂層は、シングルサイト触媒により重合された融点１１５〜１３０℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体である。この共重合体の各成分割合は、プロピレン単位９０〜９９．５モル％、エチレン単位０．５〜１０モル％である。
【００１２】
このプロピレン−エチレンランダム共重合体は、例えば特定のメタロセン触媒を用いて製造する特許文献４記載の共重合体である。すなわち、（ａ）プロピレン単位を９０〜９９．５モル％、エチレン単位を０．５〜１０モル％含んでなり、（ｂ）頭−尾結合からなるプロピレン単位連鎖部の、13Ｃ−ＮＭＲで測定したアイソタクチックトリアッド分率（ｍｍ分率）が９７％以上、（ｃ）溶融粘弾性測定により求めたポリ分散指数（ＰＩ）が２．６〜５、（ｄ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０５〜３０ｇ／１０分、（ｅ）融点（Ｔｍ）が１１５〜１３０℃の範囲であり、２３℃キシレン可溶分量（ＣＸＳ）と融点（Ｔｍ）とが、ＣＸＳ（重量％）≦−０．０５Ｔｍ＋７．７６（但し、１２５℃≦Ｔｍ≦１３０℃の場合）又はＣＸＳ（重量％）≦０．０２９４（Ｔｍ）2−７．５１Ｔｍ＋４８０．９（但し、１１０℃≦Ｔｍ＜１２５℃の場合）の関係にあり、且つ（ｆ）平均溶出温度（Ｔ50）が５０〜１００℃の範囲にあり、溶出分散度（σ）が７以下の条件を充足するプロピレン−エチレンランダム共重合体である。
【００１３】
本発明で表裏両面を構成する上記のプロピレン−エチレンランダム共重合体は、耐傷付き性に優れ、印刷性がよく、べたつきが少く、ブロッキングしにくい性質を持つ。また、該ランダム共重合体は柔軟性がよく、ポリエチレン系樹脂の両面に該共重合体を積層した積層フィルムは、中心層のポリエチレン系樹脂の単層フィルムより柔軟性に富んでいる。また、本発明の積層フィルムは、両面が上記のプロピレン−エチレンランダム共重合体で構成するため、印刷性、加熱溶着性がよく、また耐傷付き性がよいため、どちらの面も袋物の外側、内側にすることができる。そのため、人手による作業で袋物を生産する場合にも、表裏面を考えて作業する必要がない。
【００１４】
本発明で素材に用いる積層フィルムは、中心層のポリエチレン系樹脂の融点が９０〜１２０℃であり、その両面のプロピレン−エチレンランダム共重合体の融点が１１５〜１３０℃であって、両者の融点が近いため加熱溶着性が優れている（加熱溶着性の観点からは、両者の融点の差は２５℃以下が好ましい）。したがって、この積層フィルムは、熱板溶着法、ヒートシール法、熱風溶着法など外部から加熱して溶着する方法、すなわち加熱溶着法によって袋物を製造するのに適する。袋物は、フィルムを切断する工程と、この切断したフィルムを熱溶着する工程を経て製造されるが、これらの工程を一工程で行う切断ヒートシール法や熱溶断法を採用することによって生産性を向上できる。本発明の積層フィルムは、この切断ヒートシール法や熱溶断法による加熱溶着法でも、接着強度の高い接着が行えるので、生産性よく袋物を製造できる。
【００１５】
本発明の袋物の素材の積層フィルムにおける、中心層と両面層の層厚の割合は、表面樹脂層／中心樹脂層／裏面樹脂層＝１：１：１〜１：１６：１である。特に１：４：１〜１：８：１が好ましい。この中心樹脂層の厚さと両面の樹脂層の厚さの比は、樹脂層の溶融温度も考慮して定められる。積層フィルムの総厚は０．０８〜０．３ｍｍ、好ましくは０．１〜０．２ｍｍである。
【００１６】
上記の中心樹脂層、両面樹脂層の各樹脂には、ポリオレフィンに汎用される酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤（ブロッキング防止剤、スリップ剤）などの配合剤を適宜配合してもよい。上記の積層フィルムは、表面樹脂層／中心樹脂層／裏面樹脂層の三層を共押出し成形する成形方法で製造するのが好ましい。本発明の袋物の素材に用いる積層フィルムは基本的には、表面平滑であり、またべたつき性がなく解反性が良い。この積層フィルムの両面又は片面の樹脂層にコロナ放電処理して印刷特性を持たせてもよい。また、積層フィルムの両面又は片面にエンボス処理して梨地などの絞模様を付与してもよい。また、リサイクルの目的で、上記積層フィルムの製造過程での切断片を溶融して中心層樹脂に少量ブレンドしたり、或は中心層に隣接して層状に配置させてもよい。
【００１７】
本発明でいう袋物とは、パスケース、クリアケース、刃物ケース、ドキュメントケース、定規ケース、証明書入れケース、名札ケース等のケース類、また化粧品ポーチ、シャンプーバッグ、トラベルケース、ふとん袋、ネームホルダー、筆入れ、サマーバッグ、ポケットティッシュ入れ、傘入れ、図面ホルダー等のいわゆる袋物に類するものである。
実施例１
【００１８】
中心層に直鎖状低密度ポリエチレン〔三井住友ポリオレフィン社製の１５２３Ｌ、融点１１５℃、比重０．９１４、ＭＦＲ２３（１９０℃）〕を用いた。表裏両面層には、プロピレン−エチレンランダム共重合体〔日本ポリケム社製「ウィンテックＷＦＸ４Ｔ」：融点１２５℃、ＭＦＲ７．０（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、条件Ｍ＝２３０℃２．１６ｋｇ）〕１００質量部、モノグリセリド系帯電防止剤０．０３質量部、酸化防止剤０．０２質量部及びアンチブロッキング剤（シリカ粉末）０．０２質量部からなる組成物を用いた。中心層、表面層及び裏面層のそれぞれの組成物を共押出し成形して、厚さ０．１５ｍｍの３層の積層フィルムを製造した。層比は１：２：１（０．０３７５ｍｍ／０．０７５ｍｍ／０．０３７５ｍｍ）にした。得られた積層フィルムの表面層にコロナ放電処理し、グラビア印刷で所望の印刷を施した。この積層フィルムの２枚を重ね合わせ、加熱した型を用いて所定の箇所を切断と同時に溶着してクリアケースを作成した。軟らかく感触の良い、擦過傷が付にくい、印刷が美麗な透明性なクリアケースが得られた。
実施例２
【００１９】
中心層にエチレン−メチルメタクリレート共重合体〔住友化学工業社製のアクリフトＷＤ２０３−１、エチレン含量９５質量％、融点１０６℃、比重０．９２、ＭＦＲ３（１９０℃）〕を用いた以外は、実施例１と同様にしてクリアケースを製造した。軟らかく感触の良い、擦過傷が付にくい、印刷が美麗な透明性なクリアケースが得られた。
比較例１
【００２０】
中心層に高密度ポリエチレンを用いた以外は、実施例１と同様にしてクリアケースを製造した。
比較例２
【００２１】
中心層にエチレン−メチルメタクリレート共重合体〔住友化学工業社製のアクリフトＷＨ２０２、エチレン含量８０質量％、融点８６℃、比重０．９４、ＭＦＲ３（１９０℃）〕を用いた以外は、実施例１と同様にしてクリアケースを製造した。
実施例１〜２及び比較例１〜２で得た積層フィルムについて、耐傷付き性、柔軟性、高周波溶着性、加熱溶着性、印刷性を調べた。その結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
2005075420.tif 000002
【００２３】
表１において、耐傷付性、柔軟性、加熱溶着性、印刷性の評価は次のとおりである。
耐傷付性は、クリアケースとして使用して評価した。○は殆ど傷付かなかった、×は傷付が目立った、を表す。
柔軟性は、クリアケースとして使用して評価した。○は良好な柔軟性があった、×は硬い感触で商品性ない、を表す。
熱融着性は、常法による切断ヒートシール法及び熱溶断法により、クリヤケースに加工した後、開口部のフィルムを上下に引張り、溶着部の破れにくさを評価した。○は破れにくい、×弱い引張力でも破れる、を表す。
印刷性は、グラビア印刷を施し、印刷部にセロハンテープを硬く圧着し、一気に剥がし、印刷インクの剥がれ具合を目で見て評価した。○は印刷インクが剥がれなかった、×は印刷インクが一部剥がれた、を表す。