(57)【要約】【課題】  検出素子とリードフレームとの組み付け作業における煩雑さを軽減でき、リードフレームへ外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離し難いセンサを提供する。【解決手段】  全領域空燃比センサ２は、リードフレーム１０との当接面に係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５を有する絶縁コンタクト部材８２と、係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８を有するリードフレーム１０と、を備えている。係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８を係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５に係合させることで、検出素子４、リードフレーム１０および絶縁コンタクト部材８２を一体に組み付ける作業において、絶縁コンタクト部材８２からのリードフレーム１０の脱落を防止するためにリードフレーム１０を保持する必要が無くなり、組み付け作業の煩雑さを軽減できる。【選択図】  図１
2005091289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びる板状形状をなし、先端側が測定対象物に向けられ、後端側に電極端子部が形成される検出素子と、
前記検出素子の前記電極端子部に電気的に接続されて電流経路を形成する金属端子部材と、
絶縁性材料で形成され、前記電極端子部が形成される前記検出素子の後端側および前記金属端子部材を挟み込むように配置されると共に、該金属端子部材の少なくとも一部が自身に当接する２つの絶縁コンタクト部材と、
２つの前記絶縁コンタクト部材を保持する挟持固定部材と、
を備えるセンサであって、
前記絶縁コンタクト部材は、前記金属端子部材との当接面に形成された係合用孔部を備えており、
前記金属端子部材は、前記絶縁コンタクト部材に向けて突出すると共に、前記係合用孔部の内側に配置される係合用突出部を備えており、
前記係合用突出部は、前記係合用孔部の内面に対して付勢力を生じるように弾性変形した状態で当該係合用孔部に弾性保持されていること、
を特徴とするセンサ。
【請求項２】
前記係合用突出部は、突出方向に平行な面における断面形状が略Ｕ字形に形成されており、当該略Ｕ字形の頂点部分が弾性変形することにより、前記係合用孔部の内面に対して付勢力を生じること、
を特徴とする請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記係合用突出部は、前記絶縁コンタクト部材に向けて突出する複数の延設部を備えており、前記延設部が弾性変形して前記複数の延設部どうしの間隔寸法が変化することにより、前記係合用孔部の内面に対する付勢力を生じること、
を特徴とする請求項１に記載のセンサ。
【請求項４】
前記金属端子部材は、
軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、
該フレーム本体部の先端から延びると共に、自身の少なくとも一部が前記フレーム本体部と前記検出素子との間に配置されるように軸線方向に延び、前記検出素子の前記電極端子部に当接する素子当接部と、を備えており、
前記素子当接部のうち、前記フレーム本体部の先端に連結されると共に径方向内側に屈曲して方向変換する連結側端部の少なくとも一部は、外力が印加されることで弾性変形するよう構成されており、
前記金属端子部材は、自身の自由状態において、前記素子当接部のうち軸線方向後端側に位置する開放側端部が前記フレーム本体部に当接せず、
前記検出素子と前記絶縁コンタクト部材との間に挟持されて前記連結側端部が弾性変形した場合には、前記素子当接部のうち前記開放側端部が前記フレーム本体部に当接する状態となること、
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のセンサ。
【請求項５】
前記絶縁コンタクト部材は、
前記検出素子の表面のうち前記電極端子部が形成される板面に対向する素子挟持部と、
前記検出素子の表面のうち前記板面の側方に位置する側面に対向する素子ガイド部と、を備えること、
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のセンサ。
【請求項６】
前記素子ガイド部は、１つの前記絶縁コンタクト部材に１個備えられており、
２つの前記絶縁コンタクト部材が前記検出素子を挟み込むよう配置されることにより、２つの前記素子ガイド部が前記検出素子を側面から挟み込むように配置されること、
を特徴とする請求項５に記載のセンサ。
【請求項７】
前記絶縁コンタクト部材の先端側に配置されて前記検出素子を支持する絶縁スリーブが備えられ、
前記絶縁スリーブは、後端面に前記金属端子部材の先端部分を配置するための端子配置部を備えること、
を特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のセンサ。
【請求項８】
前記絶縁コンタクト部材は、外周側面から径方向外向きに突出する鍔部を備えており、
前記挟持固定部材は、前記鍔部に当接すること、
を特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軸線方向に延びる板状形状をなし、後端側に電極端子部が形成される検出素子と、検出素子の電極端子部に電気的に接続されて電流経路を形成する金属端子部材と、絶縁性材料で形成され、電極端子部が形成される検出素子の後端側および金属端子部材を挟み込むように配置されると共に、金属端子部材の少なくとも一部が自身に当接する２つの絶縁コンタクト部材と、２つの絶縁コンタクト部材を保持する挟持固定部材と、を備えるセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、軸線方向に延びる板状形状をなすと共に、測定対象物に向けられる先端側に検出部が形成された検出素子（センサ素子）が組み付けられたセンサが知られている。このようなセンサとしては、λセンサ、全領域空燃比センサ、酸素センサ、ＮＯｘセンサなどのガスセンサや、温度検出を行う温度センサなどが挙げられる。
【０００３】
板型形状の検出素子は、一般に、軸線方向（長手方向）の先端側に検出部を備え、後端側に電極端子部を備えて構成されている。このような検出素子を備えるセンサとしては、導電性材料からなるリードフレーム（金属端子部材）を電極端子部に対して電気的に接続することで、検出素子と外部機器との間に流れる電流の電流経路の一部をリードフレームで形成する構造のものがある。なお、検出素子と外部機器とを電気的に接続する電流経路には、例えば、検出素子による検出結果に応じた検出電流（検出信号）や、検出素子がヒータを備える場合には、ヒータへの電力供給のための電流などが流れる。
【０００４】
そして、リードフレームと検出素子とを接続するための絶縁コンタクト部材としては、２つの部材からなり、検出素子の後端側および金属端子部材を挟み込むように配置される絶縁コンタクト部材が知られている（特許文献１）。
【０００５】
このように２つの絶縁コンタクト部材を用いて、検出素子およびリードフレームを挟持することで、リードフレームを検出素子の電極端子部に当接させることができる。
【特許文献１】特開２００１−３４３３５６号公報（図１、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述した２つの絶縁コンタクト部材を用いる場合には、検出素子とリードフレームとを組み付けるにあたり、リードフレームが絶縁コンタクト部材から脱落する可能性や、リードフレームが移動して検出素子とリードフレームとの相対位置が不適切となり、リードフレームと電極端子部との電気的接続が不良となる可能性がある。こうした脱落や接続不良を防止するためには、リードフレームの移動防止を目的としてリードフレームを保持する作業が必要となり、作業工数が増加するため、組み付け作業性が悪いという問題がある。
【０００７】
また、リードフレームが検出素子と絶縁コンタクト部材との間に単純に挟持されているだけの構造のセンサは、完成後おいて、例えば、リード線などからリードフレームに対して外力が印加されると、リードフレームの位置が移動してしまい、検出素子の電極端子部（メタライズ部）がリードフレームによって削り取られる場合がある。このような電極端子部の剥離が生じると、電極端子部とリードフレームとの電気的接触状態が不良となり、センサの正常動作が継続できないという問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、検出素子とリードフレームとの組み付け作業における煩雑さを軽減でき、リードフレームへ外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離し難いセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、軸線方向に延びる板状形状をなし、先端側が測定対象物に向けられ、後端側に電極端子部が形成される検出素子と、検出素子の電極端子部に電気的に接続されて電流経路を形成する金属端子部材と、絶縁性材料で形成され、電極端子部が形成される検出素子の後端側および金属端子部材を挟み込むように配置されると共に、該金属端子部材の少なくとも一部が自身に当接する２つの絶縁コンタクト部材と、２つの絶縁コンタクト部材を保持する挟持固定部材と、を備えるセンサであって、絶縁コンタクト部材は、金属端子部材との当接面に形成された係合用孔部を備えており、金属端子部材は、絶縁コンタクト部材に向けて突出すると共に、係合用孔部の内側に配置される係合用突出部を備えており、係合用突出部は、係合用孔部の内面に対して付勢力を生じるように弾性変形した状態で当該係合用孔部に弾性保持されていること、を特徴とするセンサである。
【００１０】
このセンサに備えられる金属端子部材の係合用突出部は、絶縁コンタクト部材の係合用孔部の内側に配置されて弾性変形することにより、係合用孔部の内面に対して付勢力を生じるように構成されている。
【００１１】
つまり、係合用突出部を係合用孔部に配置すると、係合用突出部が発する付勢力により係合用突出部と係合用孔部との間に圧力が生じて、係合用突出部は、係合用孔部の内面に弾性保持される状態となり、係合用孔部から抜け落ちることがない。これにより、金属端子部材を絶縁コンタクト部材に組み付けることができ、金属端子部材が絶縁コンタクト部材から脱落するのを防止できる。
【００１２】
このように係合用突出部を係合用孔部に係合させることで、検出素子、金属端子部材および絶縁コンタクト部材を組み付ける作業において、絶縁コンタクト部材からの金属端子部材の脱落を防止するために、金属端子部材を保持する作業が必要では無くなり、組み付け作業の煩雑さを軽減することができる。
【００１３】
また、係合用突出部が係合用孔部に係合保持されることにより、金属端子部材に外力が印加された場合でも、金属端子部材と絶縁コンタクト部材との相対位置が変化し難くなると共に、金属端子部材が移動するのを抑制できる。これにより、金属端子部材と検出素子との相対位置が変化するのを防止でき、金属端子部材の移動により検出素子の電極端子部が削り取られるのを防止できる。
【００１４】
よって、本発明によれば、検出素子と金属端子部材との組み付け作業における煩雑さを軽減でき、金属端子部材へ外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離し難いセンサを実現できる。
【００１５】
次に、上述のセンサは、請求項２に記載のように、係合用突出部が、突出方向に平行な面における断面形状が略Ｕ字形に形成されており、当該略Ｕ字形の頂点部分が弾性変形することにより、係合用孔部の内面に対して付勢力を生じるとよい。
【００１６】
つまり、略Ｕ字形に形成された係合用突出部の頂点部分が弾性変形すると、略Ｕ字形の開口側端部における開口間隔寸法が変化する。
このようなＵ字形形状の係合用突出部は、開口側端部の開口間隔寸法が縮小するように弾性変形した状態で係合用孔部に挿入配置されると、元の形状に戻ろうとする復元力により開口側端部の開口間隔寸法が拡大変形しようする。すると、係合用突出部が発する付勢力（復元力）により、係合用突出部と係合用孔部の内面との間に圧力を生じる。この圧力によって係合用突出部が係合用孔部に保持されることで、金属端子部材を絶縁コンタクト部材に組み付けることができる。
【００１７】
よって、本発明によれば、検出素子と金属端子部材との組み付け作業における煩雑さを軽減でき、金属端子部材へ外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離し難いセンサを実現できる。
【００１８】
なお、金属端子部材に略Ｕ字形の係合用突出部を形成するには、例えば、金属端子部材のうち先端側から後端側に延びる長尺部分を曲げ加工により略Ｕ字形に変形させることで、略Ｕ字形の係合用突出部を形成できる。
【００１９】
また、略Ｕ字形の係合用突出部を備える金属端子部材の形状としては、例えば、Ｕ字形の開口側端部を絶縁コンタクト部材に向かう絶縁コンタクト部材側に配置し、Ｕ字形の頂点部分を金属端子部材の本体部分と連結される側（検出素子側）に配置する態様が挙げられる。反対に、金属端子部材の形状としては、Ｕ字形の開口側端部を検出素子側に配置し、Ｕ字形の頂点部分を絶縁コンタクト部材側に配置する態様も挙げられる。後者の金属端子部材は、係合用突出部のうち開口間隔寸法が小さい頂点部分から係合用孔部に挿入することから、開口間隔寸法が大きい開放側端部から係合用孔部に挿入する場合に比べて、係合用突出部を係合用孔部に挿入する作業が容易になるという利点がある。
【００２０】
次に、上述のセンサは、請求項３に記載のように、係合用突出部が、絶縁コンタクト部材に向けて突出する複数の延設部を備えており、延設部が弾性変形して複数の延設部どうしの間隔寸法が変化することにより、係合用孔部の内面に対する付勢力を生じるとよい。
【００２１】
つまり、複数の延設部がそれぞれ弾性変形して、突出方向に垂直な断面における延設部どうしの間隔寸法が変化する。
このような形状の係合用突出部は、延設部どうしの間隔寸法が縮小するように弾性変形した状態で係合用孔部に挿入配置されると、復元力により延設部どうしの間隔寸法が拡大しようとする。すると、係合用突出部が発する付勢力（復元力）により、係合用突出部と係合用孔部の内面との間に圧力を生じる。この圧力により、係合用突出部が係合用孔部に保持されることで、金属端子部材を絶縁コンタクト部材に組み付けることができる。
【００２２】
よって、本発明によれば、検出素子と金属端子部材との組み付け作業における煩雑さを軽減でき、金属端子部材へ外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離し難いセンサを実現できる。
【００２３】
次に、上述のセンサにおいては、請求項４に記載のように、金属端子部材は、軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、該フレーム本体部の先端から延びると共に、自身の少なくとも一部がフレーム本体部と検出素子との間に配置されるように軸線方向に延び、検出素子の電極端子部に当接する素子当接部と、を備えており、素子当接部のうち、フレーム本体部の先端に連結されると共に径方向内側に屈曲して方向変換する連結側端部の少なくとも一部は、外力が印加されることで弾性変形するよう構成されており、金属端子部材は、自身の自由状態において、素子当接部のうち軸線方向後端側に位置する開放側端部がフレーム本体部に当接せず、検出素子と絶縁コンタクト部材との間に挟持されて連結側端部が弾性変形した場合には、素子当接部のうち開放側端部がフレーム本体部に当接する状態となるとよい。
【００２４】
このセンサにおいては、金属端子部材は、自身の自由状態において、素子当接部のうち軸線方向後端側に位置する開放側端部がフレーム本体部に当接せずに、素子当接部が１カ所（フレーム本体部の先端に連結される連結側端部）でフレーム本体部に支持される。このため、金属端子部材は、素子当接部の開放側端部がフレーム本体部に当接しない状態においては、連結側端部の弾性変形により生じる応力によって、素子当接部を検出素子の電極端子部に対して押し付けるように構成されている。
【００２５】
また、金属端子部材は、連結側端部（連結側端部の少なくとも一部）が弾性変形して素子当接部の開放側端部がフレーム本体部に当接すると、素子当接部が連結側端部および開放側端部の２カ所でフレーム本体部に支持されるよう構成されている。このように素子当接部が２カ所で支持された状態になると、金属端子部材は、連結側端部の弾性変形に加えて、素子当接部のうちで検出素子とフレーム本体部との間に位置する部位の弾性変形により生じる応力によって、素子当接部を検出素子の電極端子部に対して押し付けることとなる。
【００２６】
つまり、この金属端子部材は、素子当接部の開放側端部がフレーム本体部に当接する場合と当接しない場合とで、検出素子に対して素子当接部を押圧する圧力が異なる大きさとなるように構成されている。より詳細には、金属端子部材は、素子当接部を検出素子の電極端子部に対して押し付ける圧力の大きさが、素子当接部の開放側端部がフレーム本体部に当接しない状態（１点支持状態）に比べて、素子当接部の開放側端部がフレーム本体部に当接する状態（２点支持状態）の方が大きくなるよう構成されている。
【００２７】
このようにセンサの完成時点において２点支持状態となる素子当接部は、弾性変形により生じる応力が、１点支持状態の場合に比べて大きくなる。つまり、この金属端子部材は、より大きな応力で素子当接部を検出素子の電極端子部に押し付けることができ、金属端子部材と検出素子の電極端子部との電気的接続状態を良好にすることができる。
【００２８】
なお、この金属端子部材は、素子当接部が２点支持状態となることで応力が増大することから、素子当接部が常に１点支持状態となる構造の金属端子部材に比べて、幅寸法や厚さ寸法を大きくする必要がなくなり、配置スペースの拡大を抑えることができ、小型化が要求されるセンサに使用することができる。
【００２９】
よって、本発明によれば、組み付け作業時の初期段階においては、素子当接部を１点支持状態に設定して、金属端子部材と検出素子との間に生じる圧力を小さく抑えることで、金属端子部材との組み付け作業時における検出素子の破損が生じ難くなる。このように、組み付け作業時における検出素子の破損が生じ難くなることで、検出素子が破損しないように注意を払う必要がなくなることから、組み付け作業の煩雑さを軽減できる。
【００３０】
また、センサの完成時点においては、素子当接部を２点支持状態に設定することで、金属端子部材と検出素子との間に生じる圧力を大きく確保できるため、金属端子部材と電極端子部との接続状態が良好となる。
【００３１】
次に、上述のセンサは、請求項５に記載のように、絶縁コンタクト部材が、検出素子の表面のうち電極端子部が形成される板面に対向する素子挟持部と、検出素子の表面のうち板面の側方に位置する側面に対向する素子ガイド部と、を備えるとよい。
【００３２】
この絶縁コンタクト部材は、検出素子の表面のうち少なくとも異なる２面（板面および側面）にそれぞれ対向する部分（素子挟持部および素子ガイド部）を備えて構成されている。この絶縁コンタクト部材を２個用いて検出素子および金属端子部材を挟持する際には、２つの素子挟持部が、検出素子および金属端子部材を挟持することで、検出素子の電極端子部と金属端子部材とを接続すると共に、２つの素子ガイド部が、検出素子を側面から挟持することで、検出素子の配置位置を２つの素子挟持部の間に設定できる。
【００３３】
つまり、２つの絶縁コンタクト部材を用いて検出素子および金属端子部材を挟持して各部材を組み付けるにあたり、２つの素子ガイド部により検出素子が幅方向の不適切な位置に移動するのを防止でき、検出素子を確実に素子挟持部の間で挟持することができる。このため、検出素子と金属端子部材との組み付け作業にあたり、絶縁コンタクト部材に対する検出素子の位置ズレを防止するために検出素子を押さえる作業が不要となる。
【００３４】
また、素子ガイド部が検出素子の側面に当接することで、完成後のセンサにおいて、検出素子が幅方向に移動するのを抑制できるため、外力の印加により検出素子が移動するのを防止できる。これにより、検出素子と金属端子部材との相対位置が変化するのを防止でき、検出素子へ外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離し難くなる。
【００３５】
よって、本発明によれば、検出素子と金属端子部材との組み付け作業において、位置ズレを防止するために検出素子を押さえる作業を省略できることから、センサの製造工程における組み付け作業の煩雑さを軽減することができる。また、センサに作用した外力がセンサ内部の部品（検出素子）に及んだ場合でも、検出素子の電極端子部が剥離するのを防止できる。
【００３６】
なお、素子ガイド部は、１つの絶縁コンタクト部材に２個備えても良く、この場合、２つの素子ガイド部が、検出素子の異なる２つの側面にそれぞれ対向するように、２つの素子ガイド部の間隔寸法を検出素子の幅寸法に応じて設定すると良い。
【００３７】
また、素子ガイド部を備える絶縁コンタクト部材を用いる場合には、例えば、請求項６に記載のように、素子ガイド部は、１つの絶縁コンタクト部材に１個備えられており、２つの絶縁コンタクト部材が検出素子を挟み込むよう配置されることにより、２つの素子ガイド部が検出素子を側面から挟み込むように配置されるとよい。
【００３８】
このような絶縁コンタクト部材は、２つの絶縁コンタクト部材の相対位置を変更することで２つの素子ガイド部の間隔寸法を変更できることから、幅寸法が異なる多様な種類の検出素子に対して使用することができる。つまり、この絶縁コンタクト部材は、多種類の検出素子に対して適用できることから、種類の異なるセンサに対して広く使用できる共通部品（汎用部品）となり、この絶縁コンタクト部材を備えるセンサは、部品の共通化によるコスト低減を図ることができる。
【００３９】
よって、本発明のセンサは、他の種類のセンサでも使用可能となるよう共通化された絶縁コンタクト部材を備えることから、部品の共通化によりコストを低減できるという利点がある。
【００４０】
次に、上述のセンサにおいては、請求項７に記載のように、絶縁コンタクト部材の先端側に配置されて検出素子を支持する絶縁スリーブが備えられ、絶縁スリーブは、後端面に金属端子部材の先端部分を配置するための端子配置部を備えるとよい。
【００４１】
このセンサにおいては、端子配置部を有する絶縁スリーブが絶縁コンタクト部材の先端側に配置されており、金属端子部材の先端部分が絶縁スリーブの端子配置部に配置されることで、金属端子部材の先端部分の移動範囲を一定範囲内に制限できる。これにより、金属端子部材に対して外力が印加された場合でも、金属端子部材の移動を制限でき、検出素子と金属端子部材との相対位置が変化するのを防止できる。
【００４２】
よって、本発明によれば、検出素子と金属端子部材との相対位置が変化するのを防止でき、金属端子部材に外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離するのを防止できる。
【００４３】
次に、上述のセンサにおいては、請求項８に記載のように、絶縁コンタクト部材が、外周側面から径方向外向きに突出する鍔部を備えており、挟持固定部材が鍔部に当接するとよい。
【００４４】
このように、絶縁コンタクト部材に鍔部を備えて、この鍔部に挟持固定部材を当接させることで、絶縁コンタクト部材と挟持固定部材との相対位置を容易に一定位置に定めることができる。
【００４５】
そして、絶縁コンタクト部材と挟持固定部材との相対位置が適切な位置となるように、絶縁コンタクト部材における鍔部の形成位置を予め設定することで、絶縁コンタクト部材に対する挟持固定部材の配置位置を容易に適切な位置に設定できる。なお、適切な相対位置とは、挟持固定部材が２つの絶縁コンタクト部材を確実に挟持できる位置を意味する。
【００４６】
これにより、容易に挟持固定部材を絶縁コンタクト部材の適正位置に配置でき、この結果、挟持固定部材に挟まれた２つの絶縁コンタクト部材は、適正に検出素子および金属端子部材を挟持できることから、検出素子と金属端子部材との接続状態が良好となる。
【００４７】
よって、本発明によれば、挟持固定部材および絶縁コンタクト部材を用いて検出素子と金属端子部材とを組み付けるにあたり、絶縁コンタクト部材に対する挟持固定部材の位置決め作業が容易であることから、組み付け作業の煩雑さを軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下に、本発明を適用した実施例を図面と共に説明する。
なお、本実施例では、ガスセンサの一種であって、自動車や各種内燃機関における空燃比フィードバック制御に使用するために、測定対象となる排ガス中の特定ガスを検出する検出素子（ガスセンサ素子）が組み付けられるとともに、内燃機関の排気管に装着される全領域空燃比センサ２（以下、空燃比センサ２ともいう）について説明する。
【００４９】
図１は、本発明を適用した実施例の空燃比センサ２の全体構成を示す断面図である。
空燃比センサ２は、排気管に固定するためのネジ部１０３が外表面に形成された筒状の主体金具１０２と、軸線方向（図中上下方向）に延びる板状形状をなす検出素子４と、検出素子４の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブ６と、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に電気的に接続されて電流経路を形成する５個のリードフレーム１０と、リードフレーム１０および検出素子４の後端部を挟み込む状態で配置されるアルミナ製の２つの絶縁コンタクト部材８２と、を備えている。
【００５０】
検出素子４は、軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側（図中下方）に保護層に覆われた検出部８が形成され、後端側（図中上方）の外表面のうち表裏の位置関係となる第１板面２１および第２板面２３に電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成されている。リードフレーム１０は、検出素子４と絶縁コンタクト部材８２との間に配置されることで、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６にそれぞれ電気的に接続される。また、リードフレーム１０は、外部からセンサの内部に配設されるリード線４６にも電気的に接続されており、リード線４６が接続される外部機器と電極端子部３０，３１，３２，３４，３６との間に流れる電流の電流経路を形成する。
【００５１】
主体金具１０２は、軸線方向に貫通する貫通孔１０９を有し、貫通孔１０９の径方向内側に突出して後端側に対向する棚部１０７を有する略筒状形状に構成されている。また、主体金具１０２は、検出部８を貫通孔１０９の先端側外部に配置し、電極端子部３０，３１，３２，３４，３６を貫通孔１０９の後端側外部に配置する状態で貫通孔１０９に挿通された検出素子４を保持するよう構成されている。さらに、棚部１０７は、軸線方向に垂直な平面に対して傾きを有する後端側向き拡径状のテーパ面を有している。
【００５２】
なお、主体金具１０２の貫通孔１０９の内部には、検出素子４の径方向周囲を取り囲む状態で、環状形状のセラミックホルダ１０６、粉末充填層１０８（以下、滑石リング１０８ともいう）、補助スリーブ１１０，第２粉末充填層１１１および上述のセラミックスリーブ６が、この順に先端側から後端側にかけて積層されている。
【００５３】
また、セラミックスリーブ６と主体金具１０２の後端部１０４との間には、段部１１３を有する略円筒形状のコンタクト支持部材１１２が配置されており、セラミックホルダ１０６と主体金具１０２の棚部１０７との間には、気密性を維持するためのパッキンとして機能する保護カバー１２９が配置されている。
【００５４】
なお、保護カバー１２９は、金属材料（例えば、ステンレス鋼等）からなり、セラミックホルダ１０６、滑石リング１０８および補助スリーブ１１０の側面を覆うと共に、セラミックホルダ１０６の先端側周縁部を覆う底面部を有する筒状形状に形成されている。保護カバー１２９の底面部は、中央部分に検出素子４を挿通可能な大きさの中央開口部を有している。
【００５５】
また、コンタクト支持部材１１２は、段部１１３がセラミックスリーブ６と主体金具１０２の後端部１０４との間に挟まれるように配置されている。そして、主体金具１０２の後端部１０４は、コンタクト支持部材１１２を介してセラミックスリーブ６を先端側に押し付けるように、加締められている。
【００５６】
ここで、検出素子４の概略構造を表す斜視図を、図２に示す。なお、図２では、軸線方向における中間部分を省略して検出素子４を表している。
検出素子４は、軸線方向（図２における左右方向）に延びる板状形状に形成された素子部２０と、同じく軸線方向に延びる板状形状に形成されたヒータ２２とが積層されて、長方形状の軸断面を有する板状形状に形成されている。なお、空燃比センサ２として用いられる検出素子４は従来公知のものであるため、その内部構造等の詳細な説明は省略するが、その概略構成は以下のようである。
【００５７】
まず、素子部２０は、固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素濃淡電池素子と、同じく固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素ポンプ素子と、これらの両素子の間に積層され、中空の測定ガス室を形成するためのスペーサとから構成される。この固体電解質基板は、イットリアを安定化剤として固溶させたジルコニアから形成され、多孔質電極は、Ｐｔを主体に形成される。また、測定ガス室を形成するスペーサは、アルミナを主体に構成されており、中空の測定ガス室の内側には、酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と、酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極が露出するように配置されている。なお、測定ガス室は、素子部２０の先端側に位置するように形成されると共に、スペーサの先端側には測定ガス室と外部とを連通するための多孔質のセラミックからなる拡散律速部が形成されており、この測定ガス室が形成される部分が検出部８に相当する。
【００５８】
ついで、ヒータ２２は、アルミナを主体とする絶縁基板の間に、Ｐｔを主体とする発熱抵抗体パターンが挟み込まれて形成されている。
そして、素子部２０とヒータ２２とは、セラミック層（例えば、ジルコニア系セラミックやアルミナ系セラミック）を介して互いに接合される。また、検出素子４は、先端側のうち少なくとも測定対象物（本実施形態では排ガス）に晒される電極の表面上には、耐被毒防止用の多孔質状のセラミック（例えば、アルミナ系セラミックなど）からなる保護層（図示省略）が形成される。なお、本実施形態では、検出素子４のうち排ガスに晒される電極の表面を含む先端側全面を保護層にて覆っている。
【００５９】
このような検出素子４では、図２に示すように、第１板面２１の後端側（図２における右側）に３個の電極端子部３０，３１，３２が形成され、第２板面２３の後端側に２個の電極端子部３４，３６が形成されている。電極端子部３０，３１，３２は、素子部２０に形成されるものであり、１つの電極端子部は、測定ガス室の内側に露出する酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極と共用する形で電気的に接続される。また、電極端子部３０，３１，３２のうち残りの２つの電極端子部は、酸素濃淡電池素子の他方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の他方の多孔質電極と各々電気的に接続されている。また、電極端子部３４，３６は、ヒータ２２に形成されるものであり、ヒータの厚さ方向に横切るビア（図示せず）を介して発熱抵抗体パターンの両端に各々接続されている。
【００６０】
このように構成された検出素子４は、図１に示すように、先端側（図１における下方）の検出部８が排気管に固定される主体金具１０２の先端より突出すると共に、後端側の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が主体金具１０２の後端より突出した状態で、主体金具１０２の内部に固定される。
【００６１】
一方、図１に示すように、主体金具１０２の先端側（図１における下方）外周には、検出素子４の突出部分を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製（例えば、ステンレスなど）の二重の外部プロテクタ４２および内部プロテクタ４３が、溶接等によって取り付けられている。
【００６２】
そして、主体金具１０２の後端側外周には、外筒４４が固定されている。また、外筒４４の後端側（図１における上方）の開口部には、検出素子４の各電極端子部３０，３１，３２，３４，３６とそれぞれ電気的に接続される５本のリード線４６が挿通されるリード線挿通孔６１が形成されたセラミックセパレータ４８とグロメット５０とが配置されている。
【００６３】
また、主体金具１０２の後端部１０４より突出する検出素子４の後端側（図１における上方）には、２つの絶縁コンタクト部材８２が配置されている。
次に、絶縁コンタクト部材８２について説明する。
【００６４】
絶縁コンタクト部材８２は、絶縁性材料（セラミックなど）で形成されており、検出素子４の後端部分およびリードフレーム１０を挟み込むように２個備えられている。
なお、空燃比センサ２は、絶縁コンタクト部材８２として、検出素子４の第１板面２１に対向して配置される第１絶縁コンタクト部材４０１と、検出素子４の第２板面２３に対向して配置される第２絶縁コンタクト部材４０２と、を備えている。
【００６５】
図４に、２つの絶縁コンタクト部材８２（第１絶縁コンタクト部材４０１、第２絶縁コンタクト部材４０２）の斜視図を示す。図４では、検出素子４およびリードフレーム１０を挟持する前の単体状態の絶縁コンタクト部材８２を表している。
【００６６】
まず、第１絶縁コンタクト部材４０１は、図４に示すように、検出素子４の表面のうち電極端子部３０，３１，３２が形成される第１板面２１に対向する素子挟持部４１１と、検出素子４の表面のうち第１板面２１の側方に位置する側面に対向する素子ガイド部４１３と、を備えている。
【００６７】
また、第１絶縁コンタクト部材４０１は、素子挟持部４１１のうちリードフレーム１０との当接面に３つの係合用孔部４１５を備えている。係合用孔部４１５は、素子挟持部４１１において、検出素子４の第１板面２１に対して垂直な方向に貫通する貫通孔として形成されている。
【００６８】
さらに、第１絶縁コンタクト部材４０１は、素子挟持部４１１のうちリードフレーム１０との当接面となる内面に、検出素子４に向けて突出する２つの第１リブ部８７を備えている。第１リブ部８７は、３個のリードフレーム１０をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための３つの第１フレーム配置溝８６の境界を形成するリードフレーム境界部として備えられる。そして、３つの第１フレーム配置溝８６は、検出素子４の第１板面２１における電極端子部３０，３１，３２に対応する位置に形成されている。
【００６９】
また、第１絶縁コンタクト部材４０１は、検出素子４とは対向しない外周側面から径方向外向きに突出する鍔部８３を備えている。
次に、第２絶縁コンタクト部材４０２は、図４に示すように、検出素子４の表面のうち電極端子部３４，３６が形成される第２板面２３に対向する第２素子挟持部４２１と、検出素子４の表面のうち第２板面２３に直交する側面に対向する第２素子ガイド部４２３と、を備えている。
【００７０】
また、第２絶縁コンタクト部材４０２は、第２素子挟持部４２１のうちリードフレーム１０との当接面に２つの第２係合用孔部４２５を備えている。第２係合用孔部４２５は、第２素子挟持部４２１において、検出素子４の第２板面２３に対して垂直な方向に貫通する貫通孔として形成されている。
【００７１】
さらに、第２絶縁コンタクト部材４０２は、第２素子挟持部４２１のうちリードフレーム１０との当接面となる内面に、検出素子４に向けて突出する第２リブ部８９を備えている。第２リブ部８９は、２個のリードフレーム１０をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための２つの第２フレーム配置溝８８の境界を形成するリードフレーム境界部として備えられる。そして、２つの第２フレーム配置溝８８は、検出素子４の第２板面２３における電極端子部３４，３６に対応する位置に形成されている。
【００７２】
また、第２絶縁コンタクト部材４０２は、検出素子４とは対向しない外周側面から径方向外向きに突出する鍔部８３が形成されている。
次に、リードフレーム１０について説明する。リードフレーム１０の外観を表す斜視図を図３に示す。
【００７３】
なお、本実施例の空燃比センサ２は、検出素子４と当接する素子当接部の幅寸法が異なる２種類のリードフレーム１０（図３にて左側に示す第１リードフレーム１１と、右側に示す第２リードフレーム２１１）を備えて構成されている。また、リードフレーム１０は、高温に繰り返し晒されても、弾性（バネ弾性）を維持可能な周知の材料（例えば、インコネルやステンレス鋼等）にて形成されている。
【００７４】
まず、第１リードフレーム１１について説明する。
第１リードフレーム１１は、軸線方向に延びる長尺状の板状部材からなるフレーム本体部１２と、フレーム本体部１２の先端から延びると共に、自身の一部がフレーム本体部１２と検出素子４との間に配置されるように軸線方向に延びる素子当接部１６と、フレーム本体部１２から軸線方向に対する垂直方向に突出する係合用突出部１８と、を備えると共に、素子当接部１６の一部が検出素子４の電極端子部に当接するように構成されている。
【００７５】
係合用突出部１８は、フレーム本体部１２の一部を曲げ加工することで、突出方向に平行な面における断面形状が略Ｕ字形に形成されており、当該略Ｕ字形の頂点部分が弾性変形するよう構成されている。
【００７６】
そして、係合用突出部１８は、弾性変形しない場合には、略Ｕ字形の開口側端部における開口間隔寸法が、絶縁コンタクト部材８２の係合用孔部（詳細には、第２絶縁コンタクト部材４０２の第２係合用孔部４２５）の内径寸法よりも大きく形成されている。また、係合用突出部１８は、弾性変形により開口間隔寸法が縮小することで、絶縁コンタクト部材８２の係合用孔部に挿入可能となると共に、係合用孔部の内部に配置できる。
【００７７】
フレーム本体部１２は、軸線方向における略中間位置に幅寸法変更部１３を有しており、幅寸法変更部１３よりも先端に位置する先端側部分と、幅寸法変更部１３よりも後端に位置する後端側部分とが、幅寸法が異なるように構成されている。また、フレーム本体部１２のうち、係合用突出部１８から僅かに先端側となる部分には湾曲部１９が形成されており、フレーム本体部１２は、湾曲部１９よりも先端の部分と、湾曲部１９よりも後端の部分とが、板面の厚さ方向における位置が異なる位置となるように構成されている。
【００７８】
また、フレーム本体部１２は、幅寸法変更部１３よりも先端側部分における板面の幅寸法Ｗ１が１．２［ｍｍ］、厚さが０．２［ｍｍ］に形成されている。
ここで、幅寸法とは、軸線方向に垂直で、かつ素子当接部１６とフレーム本体部１２との隙間間隔方向に垂直となる方向の寸法である。また、リードフレーム１０（第１リードフレーム１１および第２リードフレーム２１１）は、従来のリードフレームに比べて、幅寸法が細く、厚さ寸法が薄く形成されている。
【００７９】
素子当接部１６は、フレーム本体部１２の先端に連結されると共に径方向内側に屈曲して方向変換する連結側端部１４を備え、第１リードフレーム１１自身の自由状態において、素子当接部１６のうち軸線方向後端側に位置する開放側端部１５がフレーム本体部１２から離れた状態となるように形成されている。また、素子当接部１６は、軸線方向中間部からフレーム本体部１２までの間隙寸法が、開放側端部１５からフレーム本体部１２までの間隙寸法に比べて長くなるように湾曲した円弧状形状に形成されており、円弧状形状のうち凸側表面が検出素子４に当接するように形成されている。
【００８０】
なお、素子当接部１６の連結側端部１４は、外力が印加されることで弾性変形するよう構成されており、第１リードフレーム１１は、連結側端部１４が弾性変形することで、フレーム本体部１２と素子当接部１６との隙間間隔が変化するよう構成されている。また、第１リードフレーム１１は、絶縁コンタクト部材８２に組み付けられた場合に、第１リードフレーム１１の先端部分（本実施例では、連結側端部１４）が絶縁コンタクト部材８２の先端よりも先端側に配置される大きさに構成されている。
【００８１】
また、素子当接部１６は、連結側端部１４が弾性変形して開放側端部１５がフレーム本体部１２に近接することにより、開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接するよう構成されている。
【００８２】
また、第１リードフレーム１１は、外力が印加されず連結側端部１４が弾性変形しない場合には、素子当接部１６の開放側端部１５とフレーム本体部１２との間隙寸法（軸線方向に対して直交する向きの寸法）が、絶縁コンタクト部材８２の第１フレーム配置溝８６の深さ寸法よりも小さくなるよう構成されている。
【００８３】
なお、第１リードフレーム１１は、検出素子４と絶縁コンタクト部材８２との間に挟持されて連結側端部１４が弾性変形した場合には、素子当接部１６の開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接すると共に、素子当接部１６のうち少なくとも一部が第１フレーム配置溝８６の外部に配置されて検出素子４の電極端子部に当接するよう構成されている。
【００８４】
さらに、第１リードフレーム１１は、フレーム本体部１２の後端部（図における上端部）に、フレーム本体部１２よりも幅広に形成されたリード線接続部１７を一体に備えている。このリード線接続部１７は、曲げ加工により略筒状形状に形成された後、リード線４６（図示省略）の芯線が内部に挿通された状態で径方向内向きに加締められることで、リード線４６と接続される。
【００８５】
次に、第２リードフレーム２１１は、第１リードフレーム１１のフレーム本体部１２に比べて、幅寸法変更部１３よりも先端側部分の幅寸法が狭く形成された第２フレーム本体部２１２と、第１リードフレーム１１の素子当接部１６よりも幅寸法が狭く形成された第２素子当接部２１６と、第１リードフレーム１１の連結側端部１４よりも幅寸法が狭く形成された狭小連結側端部２１４と、第１リードフレーム１１の係合用突出部１８よりも幅寸法が狭く形成された狭小係合用突出部２１８と、第１リードフレーム１１の湾曲部１９よりも幅寸法が狭く形成された狭小湾曲部２１９と、を備えて構成されている。なお、狭小連結側端部２１４は、第２フレーム本体部２１２の先端と第２素子当接部２１６の先端とを連結する形態で構成されている。
【００８６】
第２フレーム本体部２１２は、狭小湾曲部２１９よりも先端側部分における板面の幅寸法Ｗ２が０．８［ｍｍ］、厚さが０．２［ｍｍ］に形成されており、第１リードフレーム１１のフレーム本体部１２と比べて板面の幅寸法は異なるが、軸線方向に平行かつ板面に垂直な平面における断面形状は、フレーム本体部１２と略同様の形状に形成されている。
【００８７】
第２素子当接部２１６は、第１リードフレーム１１の素子当接部１６と比べて板面の幅寸法は異なるが、軸線方向に平行かつ板面に垂直な平面における断面形状は、素子当接部１６と略同様の円弧状形状に形成されており、開放側端部１５に対応する第２開放側端部２１５と、を備えている。狭小連結側端部２１４は、第１リードフレーム１１の連結側端部１４と比べて板面の幅寸法は異なるが、軸線方向に平行かつ板面に垂直な平面における断面形状は、連結側端部１４と略同様の円弧状形状に形成されている。狭小係合用突出部２１８は、第１リードフレーム１１の係合用突出部１８と比べて板面の幅寸法は異なるが、軸線方向に平行かつ板面に垂直な平面における断面形状は、係合用突出部１８と略同様の円弧状形状に形成されている。
【００８８】
さらに、第２リードフレーム２１１は、第２フレーム本体部２１２の後端部に、第１リードフレーム１１のリード線接続部１７と略同様の形状に形成された第２リード線接続部２１７を備えている。
【００８９】
次に、リードフレーム１０（第１リードフレーム１１および第２リードフレーム２１１）が組み付けられた状態の絶縁コンタクト部材８２（第２絶縁コンタクト部材４０２および第１絶縁コンタクト部材４０１）の一部断面斜視図を図５に示す。
【００９０】
図５に示すように、リードフレーム１０のうち第１リードフレーム１１は、絶縁コンタクト部材８２（第２絶縁コンタクト部材４０２）の第２フレーム配置溝８８に配置されると共に、係合用突出部１８が第２係合用孔部４２５に嵌合されることで、絶縁コンタクト部材８２に組み付けられる。なお、第２絶縁コンタクト部材４０２に組み付けられた２つの第１リードフレーム１１は、第２リブ部８９により互いに絶縁された状態で、第２フレーム配置溝８８に配置される。このとき、２本の第１リードフレーム１１は、検出素子４の電極端子部３４，３６に対応する位置に配置される。
【００９１】
また、リードフレーム１０のうち第２リードフレーム２１１は、絶縁コンタクト部材８２（第１絶縁コンタクト部材４０１）の第１フレーム配置溝８６に配置されると共に、狭小係合用突出部２１８が係合用孔部４１５に嵌合されることで、絶縁コンタクト部材８２に組み付けられる。なお、第１絶縁コンタクト部材４０１に組み付けられた３つの第２リードフレーム２１１は、第１リブ部８７により互いに絶縁された状態で、第１フレーム配置溝８６に配置される。このとき、３本の第２リードフレーム２１１は、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２に対応する位置に配置される。
【００９２】
このようにリードフレーム１０が組み付けられた２つの絶縁コンタクト部材８２（第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２）を、検出素子４の後端部分を挟み込むように配置することで、リードフレーム１０の素子当接部１６（第２素子当接部２１６）と検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６とを当接させつつ電気的に接続することができる。
【００９３】
次に、セラミックスリーブ６について説明する。
図６に、セラミックスリーブ６の外観を表す斜視図を示す。
図６に示すように、セラミックスリーブ６は、軸線方向に貫通する素子挿通孔７１を有する略円筒形状に形成されており、後端面（図における上側面）にリードフレーム１０の先端部分を配置するための端子配置部７３を備えている。
【００９４】
素子挿通孔７１は、検出素子４を挿通可能な大きさに形成されている。また、端子配置部７３は、セラミックスリーブ６の後端面から先端側に向けて穿設されて形成されており、素子挿通孔７１のうち検出素子４の第１板面２１が配置される側に３個形成され、素子挿通孔７１のうち検出素子４の第２板面２３が配置される側に２個形成されている。
【００９５】
また、セラミックスリーブ６は、軸線方向に垂直な断面の直径寸法が小さく形成された縮径部が後端側に形成されており、直径寸法が変化する境界部分には、後端側に対向する段差係合部７５が形成されている。セラミックスリーブ６は、この段差係合部７５がコンタクト支持部材１１２を介して主体金具１０２の後端部１０４に係合するよう構成されている。
【００９６】
次に、リードフレーム１０が組み付けられた２つの絶縁コンタクト部材８２（第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２）を、検出素子４の後端部分に組み付けた後、セラミックセパレータ４８や外筒４４を組み付けて空燃比センサ２を組み立てる作業について説明する。
【００９７】
図７に、空燃比センサ２の組み立て作業の各工程を表す説明図を示す。なお、図７では、コンタクト支持部材１１２やセラミックスリーブ６などを介して検出素子４が主体金具１０２に組み付けられた後の作業工程を表している。
【００９８】
まず、図７における第１段階では、リードフレーム１０（第１リードフレーム１１および第２リードフレーム２１１）が組み付けられた２つの絶縁コンタクト部材８２（第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２）を、検出素子４を挟み込むように配置する作業を行う。これにより、リードフレーム１０は、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に当接すると共に電気的に接続される。
【００９９】
このとき、絶縁コンタクト部材８２の鍔部８３の先端面をコンタクト支持部材１１２の後端に当接させるとともに、絶縁コンタクト部材８２の先端部分をコンタクト支持部材１１２の内部に配置するよう作業を行う。
【０１００】
また、第１段階では、３本の第２リードフレーム２１１が組み付けられた第１絶縁コンタクト部材４０１を、検出素子４の第１板面２１に対向する側に配置して、第２リードフレーム２１１の先端部分をセラミックスリーブ６の端子配置部７３に配置する作業を行う。同様に、２本の第１リードフレーム１１が組み付けられた第２絶縁コンタクト部材４０２を、検出素子４の第２板面２３に対向する側に配置して、第１リードフレーム１１の先端部分をセラミックスリーブ６の端子配置部７３に配置する作業を行う。
【０１０１】
このとき、視認などにより、検出素子４の２つの板面に近接する端子配置部７３の形成個数を確認し、端子配置部７３の形成個数に基づき、検出素子４の第１板面２１および第２板面２３を識別することで、第１絶縁コンタクト部材４０１と第２絶縁コンタクト部材４０２とを誤った位置に配置するのを防止できる。
【０１０２】
なお、第１段階よりも早い段階で実行される素子保持作業（セラミックスリーブ６により検出素子４を保持する作業）においては、検出素子４の板面方向を十分に確認した上で、第１板面２１が３個の端子配置部７３が形成される側に向かい、かつ第２板面２３が２個の端子配置部７３が形成される側に向かうように、セラミックスリーブ６に対する検出素子４の方向を定めている。
【０１０３】
次の第２段階では、コンタクト支持部材１１２を周方向にわたり内向きに加締め変形させる作業を行う。この結果、コンタクト支持部材１１２が、検出素子４およびリードフレーム１０を挟持するように配置された２つの絶縁コンタクト部材８２を保持することとなり、第１絶縁コンタクト部材４０１と第２絶縁コンタクト部材４０２との隙間距離が短縮する。
【０１０４】
続く第３段階では、セラミックセパレータ４８を絶縁コンタクト部材８２の後端部分に配置する作業を行う。このとき、セラミックセパレータ４８の先端側には、円筒部材４９が一体に組み付けられている。
【０１０５】
次の第４段階では、絶縁コンタクト部材８２およびセラミックセパレータ４８を覆うように外筒４４を配置するとともに、外筒４４を主体金具１０２に固定し、外筒４４の後端側開口部にグロメット５０を固定する作業を行う。
【０１０６】
このとき、外筒４４は、径方向内向きの加締め作業とレーザ溶接により、主体金具１０２に固定される。また、外筒４４のうち、セラミックセパレータ４８、円筒部材４９およびグロメット５０に対応する部分を径方向内向きに加締めることで、セラミックセパレータ４８、円筒部材４９およびグロメット５０を外筒４４に固定する。
【０１０７】
このようにして、リードフレーム１０、絶縁コンタクト部材８２および検出素子４を一体に組み付けたあとに、外筒４４などを主体金具１０２に対してレーザー溶接などにより接合すると共に、グロメット５０を加締め加工により外筒４４に固定する固定作業などを実行することで、空燃比センサ２が完成し、空燃比センサ２の製造工程が完了する。
【０１０８】
ここで、コンタクト支持部材１１２を加締めて、２つの絶縁コンタクト部材８２を検出素子４に組み付ける際の、リードフレーム１０の変形状態を表す説明図を図８に示す。なお、図８では、１個のリードフレーム１０および検出素子４を図示しており、絶縁コンタクト部材８２については図示を省略している。
【０１０９】
まず、リードフレーム１０自身が自由状態となる第１ステップにおいては、リードフレーム１０には外力が印加されておらず、連結側端部１４は弾性変形していないことから、素子当接部１６の開放側端部１５は、フレーム本体部１２に当接していない。
【０１１０】
次の第２ステップでは、コンタクト支持部材１１２の内部に２つの絶縁コンタクト部材８２を配置して、２つの絶縁コンタクト部材８２で検出素子４を挟み込むことで、リードフレーム１０の素子当接部１６に外力を印加することにより、連結側端部１４が弾性変形すると共に、素子当接部１６の開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接する。これにより、素子当接部１６は、連結側端部１４および開放側端部１５の２カ所でフレーム本体部１２に支持される状態となる。
【０１１１】
続く第３ステップでは、コンタクト支持部材１１２を加締めて、２つの絶縁コンタクト部材８２の隙間寸法を短縮することで、リードフレーム１０の素子当接部１６にさらに外力を印加する。このとき、素子当接部１６は、検出素子４の板面に沿うように軸線方向中間部が弾性変形しており、検出素子４の電極端子部に対して広い面積で当接するとともに、２点支持状態であるため大きな圧力を発揮しつつ検出素子４に当接する状態となる。
【０１１２】
このようにして組み付け作業を行うことで、検出素子４、リードフレーム１０および絶縁コンタクト部材８２を一体に組み付けることができる。ここでは、組み付け作業時における第１リードフレーム１１の弾性変形状態について説明したが、第２リードフレーム２１１についても、第１リードフレーム１１と同様の変形状態を示す。
【０１１３】
なお、本実施例においては、リードフレーム１０が特許請求の範囲に記載の金属端子部材に相当し、コンタクト支持部材１１２が挟持固定部材に相当し、セラミックスリーブ６が絶縁スリーブに相当している。
【０１１４】
以上、説明したように、本実施例の空燃比センサ２は、リードフレーム１０との当接面に係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５を有する絶縁コンタクト部材８２（第１絶縁コンタクト部材４０１、第２絶縁コンタクト部材４０２）と、係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８を有するリードフレーム１０（第１リードフレーム１１、第２リードフレーム２１１）と、を備えて構成されている。
【０１１５】
係合用突出部１８および狭小係合用突出部２１８は、略Ｕ字形に形成されており、当該略Ｕ字形の頂点部分が弾性変形する。そして、係合用突出部１８および狭小係合用突出部２１８は、弾性変形しない場合には、略Ｕ字形の開口側端部における開口間隔寸法が係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５の内径寸法よりも大きく形成されており、弾性変形により開口間隔寸法が縮小することで、係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５に挿入できるよう構成されている。
【０１１６】
このセンサに備えられるリードフレーム１０の係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８は、絶縁コンタクト部材８２の係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５に配置されて弾性変形することにより開口間隔寸法が縮小すると、元の形状に戻ろうとする復元力を発生する。
【０１１７】
つまり、係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８を係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５に配置すると、係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８が発する付勢力（復元力）により係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８と係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５との間に圧力が生じて、係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８は、係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５の内面に保持される状態となる。これにより、リードフレーム１０と絶縁コンタクト部材８２とを組み付けることができ、リードフレーム１０が絶縁コンタクト部材８２から脱落するのを防止できる。
【０１１８】
このように係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８を係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５に係合させることで、検出素子４、リードフレーム１０および絶縁コンタクト部材８２を組み付ける作業において、絶縁コンタクト部材８２からのリードフレーム１０の脱落を防止するために、リードフレーム１０を保持する必要が無くなり、組み付け作業の煩雑さを軽減することができる。
【０１１９】
また、完成後の全領域空燃比センサ２においては、係合用突出部１８，狭小係合用突出部２１８が係合用孔部４１５，第２係合用孔部４２５に係合保持されることにより、リードフレーム１０に外力が印加された場合でも、リードフレーム１０と絶縁コンタクト部材８２との相対位置が変化し難くなると共に、リードフレーム１０が移動するのを抑制できる。これにより、リードフレーム１０と検出素子４との相対位置が変化するのを防止でき、リードフレーム１０の移動により検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が削り取られるのを防止できる。
【０１２０】
なお、リードフレーム１０の移動を抑制でき、隣接するリードフレーム１０どうしが接触するのを防止できることから、全領域空燃比センサ２は、隣接するリードフレーム１０どうしの接触による電流経路の不良が発生するのを防止できる。
【０１２１】
よって、本実施例の全領域空燃比センサ２は、検出素子４とリードフレーム１０との組み付け作業における煩雑さを軽減でき、リードフレーム１０へ外力が印加された場合でも検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が剥離し難いセンサとなる。
【０１２２】
また、空燃比センサ２においては、リードフレーム１０は、リードフレーム１０自身の自由状態において、素子当接部１６のうち軸線方向後端側に位置する開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接せずに、素子当接部１６が１カ所でフレーム本体部に支持される。このため、リードフレーム１０は、素子当接部１６の開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接しない状態においては、連結側端部１４の弾性変形により生じる応力によって、素子当接部１６を検出素子４の電極端子部に対して押し付けるように構成されている。
【０１２３】
また、リードフレーム１０は、連結側端部１４が弾性変形して素子当接部１６の開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接すると、素子当接部１６が連結側端部１４および開放側端部１５の２カ所でフレーム本体部１２に支持されるよう構成されている。このように素子当接部１６が２カ所で支持された状態になると、リードフレーム１０は、連結側端部１４の弾性変形に加えて、素子当接部１６における軸線方向中間部の弾性変形により生じる応力によって、素子当接部１６を検出素子４の電極端子部に対して押し付けることとなる。
【０１２４】
つまり、このリードフレーム１０は、素子当接部１６の開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接する場合と当接しない場合とで、検出素子４に対して素子当接部１６を押圧する圧力が異なる大きさとなるように構成されている。より詳細には、リードフレーム１０は、素子当接部１６を検出素子４の電極端子部に対して押し付ける圧力の大きさが、素子当接部１６の開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接しない状態（１点支持状態）に比べて、素子当接部１６の開放側端部１５がフレーム本体部１２に当接する状態（２点支持状態）の方が大きくなるよう構成されている。
【０１２５】
このようにセンサの完成時点において２点支持状態となる素子当接部１６は、弾性変形により生じる応力が、１点支持状態の場合に比べて大きくなる。つまり、このリードフレーム１０は、より大きな応力で素子当接部１６を検出素子４の電極端子部に押し付けることができ、リードフレーム１０と検出素子４の電極端子部との電気的接続状態を良好にすることができる。
【０１２６】
なお、このリードフレーム１０は、素子当接部１６が２点支持状態となることで応力が増大することから、素子当接部１６が常に１点支持状態となる構造のリードフレーム１０に比べて、幅寸法や厚さ寸法を大きくする必要がなくなり、配置スペースの拡大を抑えることができ、全領域空燃比センサ２の小型化を図ることができる。
【０１２７】
よって、本実施例の全領域空燃比センサ２によれば、組み付け作業時の初期段階においては、素子当接部１６を１点支持状態に設定して、リードフレーム１０と検出素子４との間に生じる圧力を小さく抑えることで、リードフレーム１０との組み付け作業時における検出素子４の破損が生じ難くなる。このように、組み付け作業時における検出素子４の破損が生じ難くなることで、検出素子４が破損しないように注意を払う必要がなくなることから、組み付け作業の煩雑さを軽減できる。
【０１２８】
また、センサの完成時点においては、素子当接部１６を２点支持状態に設定することで、リードフレーム１０と検出素子４との間に生じる圧力を大きく確保できるため、リードフレーム１０と電極端子部３０，３１，３２，３４，３６との接続状態が良好となる。
【０１２９】
次に、全領域空燃比センサ２においては、第１絶縁コンタクト部材４０１は、検出素子４の表面のうち電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成される表面（板面）に対向する素子挟持部４１１と、検出素子４の表面のうち板面の側方に位置する表面（側面）に対向する素子ガイド部４１３と、を備えている。つまり、第１絶縁コンタクト部材４０１は、検出素子４の表面のうち少なくとも異なる２面（板面および側面）にそれぞれ対向する部分（素子挟持部４１１および素子ガイド部４１３）を備えて構成されている。
【０１３０】
同様に、第２絶縁コンタクト部材４０２は、検出素子４の表面のうち少なくとも異なる２面（板面および側面）にそれぞれ対向する部分（第２素子挟持部４２１および第２素子ガイド部４２３）を備えて構成されている。
【０１３１】
このような第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２を用いて検出素子４およびリードフレーム１０を挟持する際には、素子挟持部４１１および第２素子挟持部４２１が、検出素子４およびリードフレーム１０を挟持することで、検出素子４の電極端子部とリードフレーム１０とを接続すると共に、素子ガイド部４１３および第２素子ガイド部４２３が、検出素子４を側面から挟持することで、検出素子４の配置位置を素子挟持部４１１および第２素子挟持部４２１の間に設定できる。
【０１３２】
つまり、第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２を用いて検出素子４およびリードフレーム１０を挟持して各部材を組み付けるにあたり、素子ガイド部４１３および第２素子ガイド部４２３により検出素子４が幅方向の不適切な位置に移動するのを防止でき、検出素子４を確実に素子挟持部４１１および第２素子挟持部４２１の間で挟持することができる。
【０１３３】
このため、検出素子４とリードフレーム１０との組み付け作業にあたり、絶縁コンタクト部材８２に対する検出素子４の位置ズレを防止するために検出素子４を押さえる作業が不要となる。
【０１３４】
また、素子ガイド部４１３および第２素子ガイド部４２３が検出素子４の側面に当接することで、完成後の空燃比センサ２において、検出素子４が幅方向に移動するのを抑制できるため、外力の印加により検出素子４が移動するのを防止できる。これにより、検出素子４とリードフレーム１０との相対位置が変化するのを防止でき、検出素子４へ外力が印加された場合でも検出素子４の電極端子部が剥離し難くなる。
【０１３５】
よって、全領域空燃比センサ２によれば、検出素子４とリードフレーム１０との組み付け作業において、位置ズレを防止するために検出素子４を押さえる作業を省略できることから、センサの製造工程における組み付け作業の煩雑さを軽減することができる。また、全領域空燃比センサ２に作用した外力がセンサ内部の部品（検出素子４やリードフレーム１０など）に及んだ場合でも、検出素子４の電極端子部が剥離するのを防止できる。
【０１３６】
なお、第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２は、それぞれに１個ずつ素子ガイド部（素子ガイド部４１３および第２素子ガイド部４２３）が備えられており、検出素子４を挟み込むよう配置されることにより、それぞれの素子ガイド部（素子ガイド部４１３および第２素子ガイド部４２３）が検出素子４を側面から挟み込むように配置される。
【０１３７】
第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２は、互いの相対位置を変更することで２つの素子ガイド部（素子ガイド部４１３および第２素子ガイド部４２３）の間隔寸法を変更できることから、幅寸法が異なる多様な種類の検出素子に対して使用することができる。
【０１３８】
つまり、第１絶縁コンタクト部材４０１および第２絶縁コンタクト部材４０２は、幅寸法の異なる多種類の検出素子に対して適用できることから、種類の異なるセンサに対して広く使用できる共通部品（汎用部品）となる。一般に、共通部品（汎用部品）は、安価に製造できることから、本実施例の全領域空燃比センサ２は、部品の共通化によるコスト低減を図ることができる。
【０１３９】
また、全領域空燃比センサ２は、絶縁コンタクト部材８２の先端側に配置されて検出素子４を支持するセラミックスリーブ６を備えており、セラミックスリーブ６の後端面には、リードフレーム１０の先端部分を配置するための端子配置部７３が形成されている。
【０１４０】
このため、全領域空燃比センサ２においては、リードフレーム１０の先端部分（本実施例では、連結側端部１４）がセラミックスリーブ６の端子配置部７３に配置されることで、リードフレーム１０の先端部分の移動範囲を一定範囲内に制限できる。これにより、リードフレーム１０に対して何らかの外力が印加された場合でも、リードフレーム１０の移動を制限でき、検出素子４とリードフレーム１０との相対位置が変化するのを防止できる。
【０１４１】
よって、全領域空燃比センサ２によれば、検出素子４とリードフレーム１０との相対位置が変化するのを防止でき、リードフレーム１０に外力が印加された場合でも検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が剥離するのを防止できる。
【０１４２】
また、空燃比センサ２においては、絶縁コンタクト部材８２が、外周側面から径方向外向きに突出する鍔部８３を備えており、コンタクト支持部材１１２が絶縁コンタクト部材８２の鍔部８３に当接するよう構成されている。
【０１４３】
このように、絶縁コンタクト部材８２の鍔部８３にコンタクト支持部材１１２を当接させることで、絶縁コンタクト部材８２とコンタクト支持部材１１２との相対位置を容易に一定位置に定めることができる。
【０１４４】
そして、絶縁コンタクト部材８２とコンタクト支持部材１１２との相対位置が適切な位置となるように、絶縁コンタクト部材８２における鍔部８３の形成位置を予め設定することで、絶縁コンタクト部材８２に対するコンタクト支持部材１１２の配置位置を容易に適切な位置に設定できる。なお、適切な相対位置とは、コンタクト支持部材１１２が２つの絶縁コンタクト部材８２を確実に挟持できる位置を意味する。
【０１４５】
これにより、容易にコンタクト支持部材１１２を絶縁コンタクト部材８２の適正位置に配置でき、この結果、コンタクト支持部材１１２に挟まれた２つの絶縁コンタクト部材８２は、適正に検出素子４およびリードフレーム１０を挟持できることから、検出素子４とリードフレーム１０との接続状態が良好となる。
【０１４６】
よって、全領域空燃比センサ２によれば、コンタクト支持部材１１２および絶縁コンタクト部材８２を用いて検出素子４とリードフレームとを組み付けるにあたり、絶縁コンタクト部材８２に対するコンタクト支持部材１１２の位置決め作業が容易であることから、組み付け作業の煩雑さを軽減することができる。
【０１４７】
また、全領域空燃比センサ２においては、コンタクト支持部材１１２が主体金具１０２に固定されており、絶縁コンタクト部材８２がコンタクト支持部材１１２により支持されている。このため、全領域空燃比センサ２に対して何らかの衝撃力が印加された場合であっても、絶縁コンタクト部材８２と主体金具１０２との相対位置が変化し難くなる。また、検出素子４は、セラミックスリーブ６などにより主体金具１０２に固定されている。
【０１４８】
これらのことから、全領域空燃比センサ２は、外力（衝撃）が印加された場合であっても、検出素子４と絶縁コンタクト部材８２との相対位置が変化し難いことから、絶縁コンタクト部材８２の揺動により検出素子４が折れてしまうのを防ぐことができる。
【０１４９】
さらに、全領域空燃比センサ２は、コンタクト支持部材１１２と外筒４４との間に隙間が設けられていることから、何らかの外力により外筒４４が変形した場合でも、変形量が隙間寸法よりも小さい場合には、その影響がコンタクト支持部材１１２に及ぶことはない。このため、外筒４４が変形した場合でも、その影響がコンタクト支持部材１１２を介して絶縁コンタクト部材８２に及ぶのを避けることができ、外筒４４の変形による絶縁コンタクト部材８２の移動に起因して検出素子４が破損するのを防止できる。
【０１５０】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例（以下、第１実施例ともいう）に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
例えば、リードフレームは、略Ｕ字形の係合用突出部を備えるものに限られることはなく、図９に示すような、複数の延設部３２１からなる第３係合用突出部３１８を備える第３リードフレーム３１１を用いることもできる。
【０１５１】
なお、図９は、第３リードフレーム３１１の斜視図である。
第３リードフレーム３１１は、軸線方向に延びる長尺状の板状部材からなる第３フレーム本体部３１２と、第３フレーム本体部３１２の先端から延びると共に、自身の一部が第３フレーム本体部３１２と検出素子４との間に配置されるように軸線方向に延びる第３素子当接部３１６と、第３フレーム本体部３１２から軸線方向に対する垂直方向に突出する第３係合用突出部３１８と、を備えると共に、第３素子当接部３１６の一部が検出素子４の電極端子部に当接するように構成されている。
【０１５２】
第３素子当接部３１６は、第３フレーム本体部３１２の先端に連結されると共に径方向内側に屈曲して方向変換する第３連結側端部３１４を備え、第３連結側端部３１４は、外力が印加されることで弾性変形するよう構成されており、第３リードフレーム３１１は、第３連結側端部３１４が弾性変形することで、第３フレーム本体部３１２と第３素子当接部３１６との隙間間隔が変化するよう構成されている。
【０１５３】
第３係合用突出部３１８は、第３フレーム本体部３１２の軸線方向における略中央位置から延設される２つの延設部３２１からなり、２つの延設部３２１は、第３フレーム本体部３１２から軸線方向に対して垂直となる方向に突出すると共に、一定間隔と隔てて互いに略平行となるように備えられている。そして、第３係合用突出部３１８は、延設部３２１が弾性変形して２つの延設部３２１どうしの間隔寸法が変化するよう構成されている。
【０１５４】
そして、第３係合用突出部３１８は、延設部３２１が弾性変形しない場合には、延設部３２１どうしの間隔寸法が、絶縁コンタクト部材８２の係合用孔部（詳細には、第２絶縁コンタクト部材４０２の第２係合用孔部４２５）の内径寸法よりも大きく形成されている。また、第３係合用突出部３１８は、弾性変形により間隔寸法が縮小することで、絶縁コンタクト部材８２の係合用孔部に挿入可能となると共に、係合用孔部の内部に配置できる。
【０１５５】
このような第３係合用突出部３１８は、延設部３２１どうしの間隔寸法が縮小するように弾性変形した状態で係合用孔部に挿入配置されると、復元力により延設部３２１どうしの間隔寸法が拡大しようとする。すると、第３係合用突出部３１８が発する付勢力（復元力）により、第３係合用突出部３１８と係合用孔部の内面との間に圧力を生じる。この圧力により、第３係合用突出部３１８が係合用孔部に保持されることで、第３リードフレーム３１１と絶縁コンタクト部材８２とを組み付けることができる。
【０１５６】
よって、第３リードフレーム３１１を用いる場合には、検出素子とリードフレームとの組み付け作業における煩雑さを軽減でき、リードフレームへ外力が印加された場合でも検出素子の電極端子部が剥離し難いセンサを実現できる。
【０１５７】
なお、第３リードフレーム３１１は、幅寸法Ｗ３が１．２［ｍｍ］、厚さが０．２［ｍｍ］に形成されており、第１リードフレーム１１の代替部品として使用できる。そして、第３リードフレーム３１１のうち第３幅寸法変更部３１３は、第１リードフレーム１１の幅寸法変更部１３に相当し、第３リードフレーム３１１のうち第３開放側端部３１５は、第１リードフレーム１１の開放側端部１５に相当し、第３リードフレーム３１１のうち第３リード線接続部３１７は、第１リードフレーム１１のリード線接続部１７に相当し、第３リードフレーム３１１のうち第３湾曲部３１９は、第１リードフレーム１１の湾曲部１９に相当する。
【０１５８】
また、第３リードフレーム３１１と略同様の形状であって、幅寸法が０．８［ｍｍ］、厚さが０．２［ｍｍ］に形成されたリードフレームは、第２リードフレーム２１１の代替部品として使用することができる。
【０１５９】
なお、延設部を備える係合用突出部は、２つの延設部を備える形態に限られることはなく、延設部どうしの間隔寸法が変化する構成であれば、３個以上の延設部を備える態様であっても良い。例えば、係合用突出部の断面形状が三角形となるように配置された３つの延設部を備える態様や、係合用突出部の断面形状が四角形となるように配置された４つの延設部を備える態様などが挙げられる。
【０１６０】
また、上記実施例では、絶縁コンタクト部材の係合用孔部として、絶縁コンタクト部材を貫通する貫通孔としての係合用孔部を説明したが、絶縁コンタクト部材に形成される係合用孔部は、貫通孔に限られることはなく、係合用突出部を配置するための領域を備えていれば、深さ寸法が有限となる態様で形成しても良い。
【０１６１】
さらに、上記実施例では、１つの絶縁コンタクト部材に１つの素子ガイド部が備えられる態様の絶縁コンタクト部材について説明したが、１つの絶縁コンタクト部材に２個の素子ガイド部を形成しても良い。この場合、２つの素子ガイド部が、検出素子の異なる２つの側面にそれぞれ対向するように、２つの素子ガイド部の間隔寸法を検出素子の幅寸法に応じて設定すると良い。
【０１６２】
また、リードフレームは、表面に導電性金属によるメッキ層を設けることで、検出素子の電極端子部との接触面における酸化などを抑制でき、酸化などに起因して接触抵抗値が上昇するのを防止できる。なお、メッキ層は、必ずしもリードフレームの表面全体に形成する必要はなく、少なくとも検出素子の電極端子部と当接する部分を含むように形成することが望ましい。
【０１６３】
さらに、上記実施例では、第１板面に３個の電極端子部を備え、第２板面に２個の電極端子部を備える検出素子について説明したが、電極端子部の個数は上記の態様に限定されることはなく、任意の個数の電極端子部を備える検出素子を用いることができる。その場合、絶縁コンタクト部材としては、対応する板面の電極端子部に応じた個数のリードフレームを組み付けられる絶縁コンタクト部材を用いることになる。
【０１６４】
例えば、第１板面及び第２板面にそれぞれ３個ずつ電極端子部が形成された検出素子については、第１絶縁コンタクト部材４０１を２個用いるとよく、また、第１板面及び第２板面にそれぞれ２個ずつ電極端子部が形成された検出素子については、第２絶縁コンタクト部材４０２を２個用いるとよい。
【０１６５】
２つの絶縁コンタクト部材を用いて検出素子およびリードフレームを組み付ける構成のセンサは、電極端子部の個数に応じて第１板面および第２板面に配置する絶縁コンタクト部材の形態をそれぞれ設定することで、電極端子部の個数が異なる多種類の検出素子に対応できるという利点がある。また、絶縁コンタクト部材は、異なる種類のセンサにおいて共通部品として利用できるため、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】空燃比センサの全体構成を示す断面図である。
【図２】検出素子の概略構造を表す斜視図である。
【図３】リードフレームの外観を表す斜視図である。
【図４】絶縁コンタクト部材（第１絶縁コンタクト部材、第２絶縁コンタクト部材）の斜視図である。
【図５】リードフレームが組み付けられた状態の絶縁コンタクト部材の一部断面斜視図である。
【図６】セラミックスリーブの外観を表す斜視図である。
【図７】全領域空燃比センサの組み立て作業の各工程を表す説明図である。
【図８】コンタクト支持部材を加締めて、２つの絶縁コンタクト部材を検出素子に組み付ける際のリードフレームの変形状態を表す説明図である。
【図９】第３リードフレームの斜視図である。
【符号の説明】
【０１６７】
２…全領域空燃比センサ、４…検出素子、６…セラミックスリーブ、１０…リードフレーム、１１…第１リードフレーム、１８…係合用突出部、２１…第１板面、２３…第２板面、３０，３１，３２，３４，３６…電極端子部、４４…外筒、７３…端子配置部、８２…絶縁コンタクト部材、８３…鍔部、１１２…コンタクト支持部材、２１１…第２リードフレーム、２１８…狭小係合用突出部、３１１…第３リードフレーム、３１８…第３係合用突出部、３２１…延設部、４０１…第１絶縁コンタクト部材、４０２…第２絶縁コンタクト部材、４１１…素子挟持部、４１３…素子ガイド部、４１５…係合用孔部、４２１…第２素子挟持部、４２３…第２素子ガイド部、４２５…第２係合用孔部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図８】
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【図９】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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