(57)【要約】【課題】  プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）素線内の気泡による欠陥を精度よく検出する。【解決手段】  ガイドプーリ２１〜２８により、走行するＰＯＦ素線１１を案内し、欠陥検出部３０で欠陥を検出する。欠陥検出部３０を、第１〜第３の光照射器３１〜３３と第１〜第３のラインセンサカメラ３５〜３７と第１〜第３の演算処理部４１〜４３とから構成する。各光照明器３１〜３３によりＰＯＦ素線１１を照明する。ラインセンサカメラ３５〜３７によりＰＯＦ素線１１をライン状に撮影し、この撮影データを各演算処理部４１〜４３に送る。各演算処理部４１〜４３で１００ライン毎に画像処理して、検出範囲の特定、欠陥しきい値による画像データの２値化による顕在化、顕在化された欠陥画像が上下左右で連続しているときにこれを１かたまりのブレブとするブレブ処理、ブレブの面積に基づく欠陥判別及び欠陥種別判別を行う。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの内部欠陥を検出する装置において、
前記光ファイバの軸に交差する方向から光を照射する光照射手段と、
この光照射手段で照射された前記光ファイバを前記光照射手段の照射光と交差する方向から撮影し前記光ファイバの径方向での光強度分布を得る光強度分布取得手段と、
光強度分布取得手段からの光強度分布を光ファイバの軸方向に連続して取得し、この光強度分布に基づき前記内部欠陥を判定する判定手段とを備えることを特徴とする光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項２】
前記光照射手段及び光強度分布取得手段は、前記光ファイバの軸方向に沿って離して３個以上設けられ、且つ光ファイバの周方向にほぼ等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項３】
前記光強度分布取得手段はラインセンサカメラであり、前記光照射手段からの照射光の中心線が前記光ファイバの軸に対して前記ラインセンサカメラとは反対側にオフセットして配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項４】
前記判定手段は、前記ラインセンサカメラからの光強度分布信号から開始位置特定用しきい値を用いて開始位置を特定し、この特定した開始位置に基づき検出範囲を特定することを特徴とする請求項３記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項５】
前記開始位置の特定は、ラインセンサカメラによる一定回数の撮影毎に行うことを特徴とする請求項４記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項６】
前記判定手段は、前記ラインセンサカメラからの光強度分布信号から欠陥特定用しきい値を用いて、前記検出範囲内で欠陥特定用しきい値を超えた信号部分に基づき欠陥を判定することを特徴とする請求項５記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項７】
前記欠陥の判定は、欠陥特定用しきい値により２値化し、欠陥特定用しきい値を超えた信号に対応するピクセル同士が隣接する場合にこれを連結してブロブ処理を行い、このブロブ処理したもののうちブロブ最小面積以上のものを欠陥と判定することを特徴とする請求項６記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項８】
前記ブロブ最小面積以上のもののうち、微小泡最大面積以下である場合に微小泡欠陥と判定し、それ以外は延伸泡欠陥と判定することを特徴とする請求項７記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項９】
欠陥判定位置にマーキングする手段を有することを特徴とする請求項１ないし８いずれか一つ記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項１０】
前記光ファイバは線径が２５０μｍ以上の光ファイバであることを特徴とする請求項１ないし９いずれか一つ記載の光ファイバの欠陥検出装置。
【請求項１１】
前記光ファイバはプリフォームから線引きして得られたプラスチック光ファイバ素線であることを特徴とする請求項１ないし１０いずれか一つ記載の欠陥検出装置。
【請求項１２】
請求項１ないし１１いずれか一つ記載の欠陥検出装置を製造工程内に組み込んで、製造工程内で検査を行うことを特徴とするプラスチック光ファイバの製造装置。
【請求項１３】
光ファイバの内部欠陥を検出する方法において、
前記光ファイバの軸に交差する方向から光照射手段により光を照射し、
前記光照射手段で照射された前記光ファイバをラインセンサカメラにより前記光照射手段の照射光と交差する方向から撮影して、前記ラインセンサカメラからの光強度分布を光ファイバの軸方向に連続して取得し、
前記取得した光強度分布に基づき判定手段により前記内部欠陥を判定することを特徴とする光ファイバの欠陥検出方法。
【請求項１４】
前記光照射手段及びラインセンサカメラは、前記光ファイバの軸方向に沿って離して３個以上設けられ、且つ光ファイバの周方向にほぼ等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１３記載の光ファイバの欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバの欠陥検出装置及び方法並びにプラスチック光ファイバの製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック光学部材は、同一の構造を有する石英系の光学部材と比較して、製造や加工が容易で低価格であることから、近年、光ファイバや光レンズ、光導波路など種々の応用が試みられている。特にこれら光学部材の中でも、プラスチック光ファイバ（以下、ＰＯＦと称する）は、素材が全てプラスチックで構成されているため、伝送損失が石英系と比較してやや大きいという短所があるものの、良好な可撓性を有し、軽量で加工性がよく、石英系光ファイバと比較して口径の大きい光ファイバとして製造し易く、さらに低コストに製造可能であるという長所がある。従って、伝送損失の大きさが問題とならない程度の短距離用の光通信伝送媒体として種々検討されている。
【０００３】
ＰＯＦは、一般的には、重合体をマトリックスとする有機化合物からなる芯（以下、コア部と称する）と、このコア部と屈折率の異なる（一般的には低屈折率の）有機化合物からなる外殻（クラッド）とから構成される。特に中心から外側に向かって屈折率が次第に低下する分布を有するコア部を備えた屈折率分布型（以下、グレーデッドインデックス（ＧＩ）型と称する）ＰＯＦは、伝送する光信号の帯域が大きくとれ高い伝送容量を有する光ファイバとして注目されている。この様なＧＩ型ＰＯＦの製法の一つに、界面ゲル重合を利用して光学母材（以下、プリフォームと称する）を作製し、その後に前記プリフォームを溶融加熱延伸（以下、線引きと称する）する方法などがあり、種々提案されている（例えば、特許文献１および２参照）。
【０００４】
ところで、プリフォームは、その製造工程中で内部に微小な気泡を含んでしまうことがある。このようなプリフォームをそのまま線引きすると、得られる光ファイバ素線の内部に長手方向に伸びた空洞として残留する。この空洞は光ファイバの伝送特性の低下や物理的強度の低下を引き起こす原因となる。
【０００５】
このため、石英系の光ファイバでは、特許文献３に示すように、光ファイバの内部欠陥を検出するために、欠陥検出装置を延伸機などに設けている。この欠陥検出装置は発光部と受光部とにより光ファイバ内の気泡を検出するもので、発光部からの光が光ファイバ素線内に入り、この光が前記気泡に当たって散乱し、この散乱によって受光部で受光される光量が減少することから、前記気泡を検出している。また、特許文献４でも、同じように発光部と受光部とにより気泡を検出しており、発光部としてレーザ光を用い、受光部としてイメージセンサを用いて、前方散乱光の強度分布を調べ、強度分布のパターンから気泡を検出している。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−１３０９０４号公報
【特許文献２】特許第３３３２９２２号
【特許文献３】特開２０００−２８１３７９号公報
【特許文献４】特開２００１−２３５３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３及び４に示すような、欠陥検出装置では、いずれも前方散乱光の強度分布に基づき気泡などの欠陥を検出しているものの、石英系光ファイバに比べて径が比較的に大きいＰＯＦ等では、前方散乱光の強度分布による検出方法では、検出精度が低下するという問題がある。例えば、１０〜３０μｍ程度の直径を有する微小気泡などは検出精度が低下して検出不能となる。また、径が大きくなると、前方散乱光の強度分布による欠陥検出方法では、検出不能エリアが発生し、検出精度が低下する。
【０００８】
本発明は、欠陥を精度よく検出することができるようにした光ファイバの欠陥検出装置及び方法並びにプラスチック光ファイバの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、光ファイバの内部欠陥を検出する装置であって、光ファイバの軸に交差する方向から光を照射する光照射手段と、この光照射手段で照射された前記光ファイバを前記光照射手段の照射光と交差する方向から撮影し前記光ファイバの径方向での光強度分布を得る光強度分布取得手段と、光強度分布取得手段からの光強度分布を光ファイバの軸方向に連続して取得し、この光強度分布に基づき前記内部欠陥を判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
なお、前記光照射手段及び光強度分布取得手段は、前記光ファイバの軸方向に沿って離して３個以上設けられ、且つ光ファイバの周方向でほぼ等間隔に配置されていることが好ましい。また、前記光強度分布取得手段はラインセンサカメラであり、前記光照射手段からの照射光の中心線が前記光ファイバの軸に対して前記ラインセンサカメラとは反対側にオフセットして配置されていることが好ましい。また、前記判定手段は、前記ラインセンサカメラからの光強度分布信号から開始位置特定用しきい値を用いて開始位置を特定し、この特定した開始位置に基づき検出範囲を特定することが好ましい。前記開始位置の特定は、ラインセンサカメラによる一定回数の撮影毎に行うことが好ましい。また、前記判定手段は、前記ラインセンサカメラからの光強度分布信号から欠陥特定用しきい値を用いて、前記検出範囲内で欠陥特定用しきい値を超えた信号部分に基づき欠陥を判定することが好ましい。また、前記欠陥の判定は、欠陥特定用しきい値により２値化し、欠陥特定用しきい値を超えた信号に対応するピクセル同士が隣接する場合にこれを連結してブロブ処理を行い、このブロブ処理したもののうちブロブ最小面積以上のものを欠陥と判定することが好ましい。また、前記ブロブ最小面積以上のもののうち、微小気泡最大面積以下である場合に微小気泡欠陥と判定し、それ以外は延伸気泡欠陥と判定することが好ましい。また、欠陥判定位置にマーキングする手段を有することが好ましい。また、前記光ファイバは線径が２５０μｍ以上の光ファイバであることが好ましい。また、前記光ファイバはプリフォームから線引きして得られたＰＯＦ素線であることが好ましい。特にコア部がポリメチルメタクリレートを主成分として形成されており、且つ中心の屈折率が最も大きく外周方向に向かって次第に連続的に小さくなるＧＩ型ＰＯＦであることが好ましい。また、上記記載の欠陥検出装置を製造工程内に組み込んで、製造工程内で検査を行うことが好ましい。
【００１１】
また、本発明は、光ファイバの内部欠陥を検出する方法であって、光ファイバの軸に交差する方向から光照射手段により光を照射し、前記光照射手段で照射された前記光ファイバをラインセンサカメラにより前記光照射手段の照射光と交差する方向から撮影して、前記ラインセンサカメラからの光強度分布を光ファイバの軸方向に連続して取得し、前記取得した光強度分布に基づき判定手段により前記内部欠陥を判定することが好ましい。なお、前記光照射手段及びラインセンサカメラは、前記光ファイバの軸方向に沿って離して３個以上設けられ、且つ光ファイバの周方向でほぼ等間隔に配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光ファイバの軸に交差する方向から光を照射する光照射手段と、この光照射手段で照射された光ファイバを光照射手段の照射光と交差する方向から撮影し前記光ファイバの径方向での光強度分布を得る光強度分布取得手段と、光強度分布取得手段からの光強度分布を光ファイバの軸方向に連続して取得し、この光強度分布に基づき前記内部欠陥を判定する判定手段とを有するから、前方散乱光の強度分布に基づき気泡を検出する従来方法に比べて、微小気泡の検出精度をあげることができる。特に、光照射手段及びラインセンサカメラは、前記光ファイバの軸方向に沿って離して３個以上設けられ、且つ光ファイバの周方向でほぼ等間隔に配置されることにより、光ファイバの径が大きくなる場合でも、検出不能エリアがなくなり、微小気泡の検出洩れがなくなり、検出精度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、プリフォーム１０からＰＯＦ素線１１を線引きして巻き取る製造ライン１２を示している。周知の延伸機１３によってプリフォーム１０が加熱溶融されて線引きローラ対１４により線引きされる。線引きされたＰＯＦ素線１１はガイドプーリ２１を介して、本発明の欠陥検出装置２０に送られ、ここでＰＯＦ素線１１中の気泡による欠陥１６（図２参照）の有無が検出される。欠陥検出装置２０を通過したＰＯＦ素線１１は周知の巻取り機１７により巻き取られる。
【００１４】
延伸機１３の線引きローラ対１４にはエンコーダ１５が設けられており、このエンコーダ１５の出力信号によってＰＯＦ素線１１の測長信号が得られる。この測長信号は、欠陥検出装置２０及び巻取り機１７に送られる。この測長信号は、欠陥検出装置２０及び巻取り機１７において測長の際の較正に用いられる。
【００１５】
欠陥検出装置２０は、第１〜第８のガイドプーリ２１〜２８を備えており、ＰＯＦ素線１１を欠陥検出部３０に案内する。第１ガイドプーリ２１及び第８ガイドプーリ２８はアーム１８，１９に設けられている。第１ガイドプーリ２１は延伸機１３からのＰＯＦ素線１１を欠陥検出装置２０内に案内する。また、第８ガイドプーリ２８は欠陥検出装置２０からのＰＯＦ素線１１を巻取り機１７に案内する。
【００１６】
欠陥検出部３０は第３ガイドプーリ２３と第４ガイドプーリ２４との間に設けられている。この欠陥検出部３０には、第１〜第３の光照射器３１〜３３及び第１〜第３のラインセンサカメラ３５〜３７がＰＯＦ素線１１の走行方向に一定間隔で配置されている。これら光照射器３１〜３３及びラインセンサカメラ３５〜３７は同じもので構成されており、図３に示すように、ＰＯＦ素線１１の周方向で１２０°ピッチでそれぞれ配置されている。
【００１７】
このように１２０°ピッチで３つの光照射器３１〜３３及びラインセンサカメラ３５〜３７を設けているのは次の理由による。ＰＯＦ素線１１のように、透明な円柱体を側方から撮影すると、空気／樹脂での屈折によって、図３（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示すように、その撮影範囲は撮影側周面で約１０５°、反対側で約３０°の範囲で囲まれた断面（図中のハッチング部分Ｈ１）内しか撮影することができない。したがって、一方向からの撮影では撮影不可能エリアＨ２が残ってしまう。これに対して、１２０°ピッチで３つのラインセンサカメラ３５〜３７を配置することで、第１のラインセンサカメラ３５によって（Ｂ）に示すハッチング部分Ｈ１が撮影され、第２のラインセンサカメラ３６によって（Ｃ）に示すハッチング部分Ｈ１が撮影され、第３のラインセンサカメラ３７によって（Ｄ）に示すハッチング部分Ｈ１が撮影される。したがって、これら（Ｂ）〜（Ｄ）のハッチング部分Ｈ１が重ねられることにより、（Ｅ）に示すように、ＰＯＦ素線１１内をもれなく撮影することができる。
【００１８】
以上のように外周を漏れなく検査するには少なくとも３方向からの検査が必要であるが、検査装置を配置する方向を増やしても良い。 好ましくは３〜４方向であり、もっとも好ましくは３方向である。 検査装置の配置方向を増やしすぎると、他の検査系の照明光が外乱光とならないように検査装置を一定の間隔をあけて配置する必要があるため走行路上に多数の検査装置が並ぶこととなり、検査装置が大きくなりすぎてしまうことや、検査部位の重複が大きくなるので別の検査装置との同期を取るために制御が複雑となるので好ましくない。 
【００１９】
図４は、ＰＯＦ素線１１に対する第１光照射器３１とラインセンサカメラ３５との配置の一例を示している。他の第２及び第３の光照射器３２，３３及びラインセンサカメラ３６，３７も同様に構成されており、第１光照射器３１及びラインセンサカメラ３５のみを説明し、その他の説明は省略する。ラインセンサカメラ３５は撮影光軸３５ａがＰＯＦ素線１１の中心軸ＣＬ１を通るように配置されており、ＰＯＦ素線１１の径方向における光強度分布を撮影する。このラインセンサカメラ３５は、例えばＤＡＬＳＡ社製のものが用いられ、撮影範囲を約９６個のライン状に配置された撮像素子により撮影する。このラインセンサカメラ３５の撮影信号はＡ／Ｄ変換回路でデジタル信号に変換された後に、図１に示すコントローラ４０内の第１演算処理部４１に画像データとして送られる。コントローラ４０は欠陥検出装置２０を制御するものであり、第１〜第３演算処理部４１〜４３、測長部４５、書き込み部４６及びメモリ４７を備えている。
【００２０】
図４に示すように、第１光照射器３１は、ＰＯＦ素線１１を挟むように配置された２個の発光ダイオード３１ａ，３１ｂから構成されており、両側からＰＯＦ素線１１を照明する。なお、発光ダイオード３１ａ，３１ｂは２個に限らず、一方のみに配置してもよく、さらには３個以上配置してもよい。また、発光ダイオード３１ａ，３１ｂに代えて、レーザー、ハロゲンランプなどの各種光源を用いてもよい。さらには、発光ダイオードからなる投光器とフォトトランジスタからなる受光器とから構成してもよく、この場合には、受光器からの受光信号に基づきほぼ一定の光量となるように図示しないドライバで発光ダイオードを駆動する。この第１照射器３１の照射光軸３１ｃは、ＰＯＦ素線１１の中心軸ＣＬ１に対して、ラインセンサカメラ３５とは反対側にＬ１だけオフセットして配置されている。オフセット量Ｌ１は、第１光照射器３１の照射ビーム径や光量などに応じて変えられるが、本実施形態では直径が３１６μm のファイバに対して直径が５ｍｍの照射ビームの場合に、オフセット量Ｌ１を２．５〜３ｍｍに設定している。このようにオフセットして配置することで、照射ビームは、ＰＯＦ素線１１のラインセンサカメラ３５の配置側とは反対側に照射されるため、反射光がラインセンサカメラ３５に入光することがなくなり、誤動作の発生がなくなる。なお、照明光は必ずしも撮影光軸に対して垂直ではなくてもよく、出射光源の広がりにも拠るが、およそ±１０°程度は許容される。
【００２１】
また、第６ガイドプーリ２６にはエンコーダ３８が取り付けられており、このエンコード３８からの信号は測長情報としてコントローラ４０の測長部４５に送られる。測長部４５は、エンコーダ３８の信号に基づきＰＯＦ素線１１の先端からの距離データ（測長データ）を求める。この測長データの算出に際して、延伸機１３からの線引きローラ対１４のエンコーダ１５の信号を参照して較正する。求めた測長データは、後に説明する各演算処理部４１〜４３の欠陥信号と組み合わされて、欠陥位置の特定に利用される。なお、エンコーダ３８は例えば５μｍ刻みの測長信号を発生する。
【００２２】
各演算処理部４１〜４３では、エンコーダ３８からの測長信号に基づき一定タイミングでラインセンサカメラ３５からの画像データを取り込んで、ＰＯＦ素線１１の走行方向での一連の画像データを得る。第１演算処理部４１では、得られた画像データを１００ライン毎に画像処理して、欠陥１６の散乱光（白画像）を検出する。
【００２３】
図５は、第１演算処理部４１における処理手順の一例を示している。また、図６は、１ライン分の画像データの一例と、開始位置しきい値Ｓ１及び欠陥しきい値Ｓ２を示しており、横軸に画素位置を、縦軸に累積輝度データをとっている。まず、１００ライン毎に区切られた最初の１ラインの画像データに対して、各画素位置（ＰＯＦ素線１１の径方向位置）を左から右へと移動していき、開始位置しきい値Ｓ１を始めて超える画像データが位置する画素を開始位置ＳＴ１として求める。これにより、撮影画像中の照明写り込みによって定常的に光っている外表面を規準にして開始位置ＳＴ１を特定することができる。
【００２４】
次に、求めた開始位置ＳＴ１を規準にして、予め各ＰＯＦ素線のサイズ毎に予め求めて記憶しておいた検出範囲開始位置設定値Ｃ１及び検出範囲幅設定値Ｃ２に基づき検出範囲Ｅ１を特定する。このように、開始位置ＳＴ１が特定されると、自動的に検出範囲Ｅ１が特定される。
【００２５】
次に、この検出範囲Ｅ１内で欠陥しきい値Ｓ２を用いて１００ライン分の画像データを２値化する。すなわち、欠陥しきい値Ｓ２を超えた画素を図７に示すように白画像ＷＰとし、欠陥しきい値Ｓ２以下の画素を黒画像ＢＰとして画像データを分ける。これら開始位置、検出範囲、白画像の特定は１００ライン単位で行われる。そして、１００ライン毎の検出範囲を隣接するもの同士で位置合わせして、一連の連続した検出範囲についての画像データを得る。このように、１００ライン毎のように一定長さで検出範囲を特定しているため、ＰＯＦ素線１１にうねりが発生していても、これを補正することができる。
【００２６】
つぎに、２値化した画像データの白画像ＷＰに基づきブロブ処理を行う。このブロブ処理では、白画像ＷＰが上下左右の４方向で連続しているか否かを判定して、各方向でつながっている白画像ＷＰを一つのかたまりとし、これを一つのブロブとする。図７は、ブロブ処理結果の一例を示しており、（Ａ）は２個のブロブＢ１，Ｂ２が検出された例を示しており、（Ｂ）は１個のブロブＢ３が検出された例を示している。
【００２７】
第１演算処理部４１のメモリには、上記の開始位置しきい値Ｓ１、検出範囲開始位置設定値Ｃ１、検出範囲幅設定値Ｃ２の他に、ＰＯＦ素線１１の径サイズ毎に、欠陥か否かを判定するためのブロブ最小面積値と、微小気泡欠陥か延伸時気泡欠陥かを判定するための微小気泡判別最大面積値とが記憶されている。メモリから欠陥検出対象のＰＯＦ素線の種別信号に基づき、対応するこれら各値が特定され、これに基づき上記開始位置ＳＴ１、検出範囲Ｅ１の特定の他に、気泡欠陥の種別が判定される。
【００２８】
気泡欠陥の種別の判定では、求めた各ブロブに対して、予め設定されているブロブ最小面積以上か否かを判定し、ブロブ最小面積以上のブロブに対応する気泡を欠陥と判定する。さらに、欠陥と判定された気泡のブロブ面積が微小気泡判別最大面積値以下である場合には微小気泡欠陥と判定され、それ以外は延伸時泡欠陥と判定される。これらの欠陥は、測長部４５によるＰＯＦ素線１１の線引き開始からの測長データに基づきその位置が特定され、判定した欠陥種別とその位置データとが対とされた欠陥情報が書き込み部４６によってメモリ４７に書き込まれる。
【００２９】
第１演算処理部４１を例にとって説明したが、他の第２及び第３演算処理部４２，４３でも同様にして欠陥情報を得る。これらの欠陥情報は、ＰＯＦ素線の識別データとともに記憶され、巻き替え工程や、被覆工程において、欠陥情報に基づき欠陥位置及び種別が特定されて、これら部分が取り除かれて、製品化される。この欠陥情報は、オンラインで巻き替え機や被覆設備に送られる他に、メモリカードなどの記録媒体を介して転送される。
【００３０】
以上、２値化による検出手法について述べたが、それ以外に知られた検出方法も好ましく用いることができる。例えば、画素間の濃度微分処理での異常な濃度勾配の発生や、グレースケールでの検査において、濃度ヒストグラムの変動による検出等も用いることができる。 
【００３１】
なお、欠陥位置特定データに基づきインクジェットヘッドなどのマーキング装置により、欠陥位置を示すマーキングを付してもよい。この場合に、欠陥種別に応じてマーキングの色を変更してもよい。
【００３２】
上記実施形態では、欠陥情報に基づき欠陥部位を取り除く場合について説明したが、この他に、欠陥情報を累積して気泡発生の部位が一部に集中しているか否かなどを判定し、これに基づき、プリフォーム形成工程や延伸工程での気泡発生の原因究明に用いてもよい。この場合には、プリフォーム形成工程や延伸工程において、プリフォームに取付位置規準マークを設けておき、この取付位置規準マークを常に一定位置にして各工程を行う。
【００３３】
上記実施形態では、ＰＯＦ素線１１の気泡による欠陥を検出する例を示したが、この他に、石英系ファイバやその他のものからなる光ファイバの気泡や異物などの欠陥を検出する場合に本発明を実施してもよい。また、ラインセンサカメラ３５〜３７を用いて１ライン毎に画像を取得する代わりに、イメージエリアセンサカメラを用いて一定範囲毎に画像を取得してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明のプリフォームからプラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）素線を線引きして巻き取る製造ラインを示す概略図である。
【図２】ＰＯＦ素線中の気泡による欠陥を示す概略図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う横断面図である。
【図３】ラインセンサカメラの配置を示す模式図である。
【図４】ＰＯＦ素線と光照射器とラインセンサカメラの配置を示す模式図である。
【図５】演算処理部における欠陥判定処理を示すフローチャートである。
【図６】１ライン分の画像データと開始位置しきい値及び欠陥しきい値を示す線図である。
【図７】ブロブ処理における検出されたブロブの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  プリフォーム
１１  プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）素線
１２  製造ライン
１３  延伸機
１４  線引きローラ対
１６  欠陥
１７  巻取り機
２０  欠陥検出装置
２１〜２８  ガイドプーリ
３０  欠陥検出部
４１〜４３  演算処理部
【図１】
2005283465.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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