(57)【要約】【課題】  プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとの間に共用される一個のＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールを提供し、これにより電力消費の減少と、全体的なパネル・モジュールのコストダウンと、フレキシブル・プリント基板が必要とする面積と部品数の減少を達成することにある。  【解決手段】  プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、表面の画像表示を提供するのに用いられ、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールの下に平行に設置され、裏面の画像表示を提供するのに用いられる。共用されるバックライト・モジュールは、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールが画像を表示するのに必要とする光源、および光源モジュールを含む。【選択図】  図１
2005043641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対のガラス基板とディスプレイ材料層とから構成され、表面の画像を表示する機能を提供するのに用いられるプライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、
少なくとも一対のガラス基板とディスプレイ材料層とから構成され、前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールの下方に設置され、裏面の画像を表示する機能を提供するのに用いられるセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、
前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと前記セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールに必要な光源、及び前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと前記セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとの間に設置されている光源モジュールを含んだ共用のバックライト・モジュールと、
その両端が前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールのガラス基板と、前記セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールのガラス基板の間に接続されたフレキシブル・プリント基板(ＦＰＣＢ)と、
前記フレキシブル・プリント基板の上に組み立てられ、前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと前記セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールに共用される前記特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）チップと、
を備えることを特徴とする共用ＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール。
【請求項２】
ＣＯＧ(ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｇｌａｓｓ)技術によって、前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールのガラス基板に組み立てられる少なくとも１個の駆動チップを含んでいる、請求項１に記載の共用ＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール。
【請求項３】
ＣＯＧ(ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｇｌａｓｓ、ガラスの上に直接チップをボンディングする)技術によって、前記セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールのガラス基板に組み立てられる少なくとも1個の駆動チップを含んでいる請求項１に記載の共用ＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイパネルモジュール。
【請求項４】
前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、液晶ディスプレイデバイス、プラズマ・ディスプレイ・パネル(ＰＤＰ)デバイス、或いは有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)デバイスである請求項１に記載の共用ＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール。
【請求項５】
前記光源モジュールは、少なくともレンズ、拡散シート、導光板、およびトランスフレクティブ（半透過型）シートを含む請求項１に記載の共用ＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デュアル・ディスプレイ・デバイス（ｄｕａｌ‐ｄｉｓｐｌａｙ  ｄｅｖｉｃｅ）に関し、特に、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュール（ｐｒｉｍａｒｙ‐ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ  ｍｏｄｕｌｅ）とセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュール（ｓｅｃｏｎｄａｒｙ‐ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ  ｍｏｄｕｌｅ）との間に共用されるＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール（ｄｕａｌ‐ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ  ｍｏｄｕｌｅ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在のフラット・ディスプレイ技術において、液晶ディスプレイ・パネル（ＬＣＤ  ｐａｎｅｌ）の両面に画像と文字を表示するためのデュアルフェイス液晶ディスプレイ（ｄｕａｌ‐ｆａｃｅｄ  ＬＣＤ）が開発されている。デュアル・ディスプレイ技術は、主に折りたたみ式携帯電話や携帯型コンピュータ用の小型ＬＣＤに適用されている。一般に、デュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、これら２つパネル・モジュール間に共用されるバックライト・モジュールとから構成され、よって、薄型化と軽量化の特性を備えているほか、必要な部品点数を減らすこともできる。
【０００３】
図３は、アモルファスシリコンa−Si（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴ−ＬＣＤデバイス用の従来のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図を示している。図３に示されたこの従来のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールにおいて、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは比較的に大きいディスプレイ・エリアを有し、一方、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは比較的に小さいディスプレイ・エリアを有する。デュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、表面の画像表示を提供するためのプライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、裏面の画像表示を提供するためのセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、これら２つパネル・モジュール間に共用されるバックライト・モジュールとから構成される。バックライト・モジュールは、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールが画像を表示するのに必要とする光源と、光度及び光の均一性を改善するための光源モジュールとを含んでいる。
【０００４】
プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、第１液晶ディスプレイ・パネル１０と、上部偏光子１２Ｉと、下部偏光子１２ＩＩとを備えている。また、第１液晶ディスプレイ・パネル１０は、上部ガラス基板と、下部ガラス基板と、液晶層とから構成されている。セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、第２液晶ディスプレイ・パネル２０と、上部偏光子２２Ｉと、下部偏光子２２ＩＩとを備えている。また、第２液晶ディスプレイ・パネル２０は、上部ガラス基板と、下部ガラス基板と、液晶層とから構成されている。第１液晶ディスプレイ・パネル１０の周辺において、光源モジュールは、第１レンズ１４Ｉと、第２レンズ１４ＩＩと、拡散シート１６とを備えている。第２液晶ディスプレイ・パネル２０の周辺において、光源モジュールは、第１レンズ２４Ｉと、第２レンズ２４ＩＩと、拡散シート２６とを備えている。また、光源モジュールは、拡散シート１６と拡散シート２６との間に差し込まれている、導光板（ＬＧＰ）１８と、半透過型シート２８とを備えている。
【０００５】
デュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール用のチップ・スケール・パッケージ技術（ｃｈｉｐ  ｓｃａｌｅ  ｐａｃｋａｇｅ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）では、駆動チップをガラス基板上に組み立てるために、チップ・オン・グラス（ＣＯＧ、ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｇｌａｓｓ、ガラス基板上に直接チップをボンディングする)方法が使用される。従って、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールにとって、複数の駆動チップ３０Ａは、第１液晶ディスプレイ・パネル１０のガラス基板の延長部分に形成される。また、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールにとって、複数の駆動チップ３０Ｂは、第２液晶ディスプレイ・パネル２０のガラス基板の延長部分に形成される。更に、ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）チップ、及びその周囲のＩＣ部品は、チップ・オン・フレックス（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｌｅｘ、ＣＯＦ）方法によって、パネルに接続されることができる。従って、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールにとって、第１ＡＳＩＣチップ３４Ａは、第１フレキシブル・プリント基板（ＦＰＣＢ）３２Ａを介して、第１液晶ディスプレイ・パネル１０のガラス基板に接続される。また、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールにとって、第２ＡＳＩＣチップ３４Ｂは、第２フレキシブル・プリント基板（ＦＰＣＢ）３２Ｂを介して、第２液晶ディスプレイ・パネル２０のガラス基板に接続される。
【０００６】
図４は、低温ポリシリコン（ｌｏｗ‐ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｐｏｌｙｓｉｌｉｃｏｎ、ＬＴＰＳ）ＴＦＴ−ＬＣＤデバイス用の従来のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図を示している。図４に示されたこの従来のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールにおいて、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、等しいディスプレイ・エリアを有する。デュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、表面の画像表示を提供するためのプライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、裏面の画像表示を提供するためのセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールと、これら２つパネル・モジュール間に共用されるバックライト・モジュールとから構成される。バックライト・モジュールは、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールが画像を表示するのに必要とする光源と、光度及び光の均一性を改善するための光源モジュールとを含んでいる。図４に示されているデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、図３に示されているデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールと実質的に同様であるため、ここで同様部分が省略される。両者について、異なる部分は駆動チップの集積化モード（ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ  ｍｏｄｅ）だけである。低温ポリシリコンＴＦＴ−ＬＣＤにおいて、電子の伝導速度が比較的に速いので、一部の駆動ＩＣをガラス基板の内部に集積させることができ、よって、プリント基板（ＰＣＢ）の必要な面積及びプリント基板上の部品数を減少することや、駆動ＩＣとパネル電極との間の補助母線（ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ｗｉｒｅｓ）を簡素化にすることに対して、有利である。
【０００７】
図３及び図４に示されたデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールによれば、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、第１ＡＳＩＣチップ３４Ａと第２ＡＳＩＣチップ３４Ｂによって、それぞれ駆動され、それからシステムボードに接続される。しかし、従来のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールのように、２つのＡＳＩＣチップ３４Ａ、３４Ｂが使用された場合に、電力消費がかなりのもので、製造コストが増加するという問題が生じ、また、フレキシブル・プリント基板（ＦＰＣＢ）の必要な面積及びフレキシブル・プリント基板上の部品数を減少することに不利である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述のような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとの間に共用される一個のＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールを提供することにある。本発明によれば、電力消費の減少と、製造コストの減少と、フレキシブル・プリント基板の必要な面積の減少と、フレキシブル・プリント基板上の部品数の減少とを達成することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明は、共用ＡＳＩＣチップを有するデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールを提供する。プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、表面の画像表示を提供し、また、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールは、前記プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールの下に平行に設置され、裏面の画像表示を提供する。バックライト・モジュールは、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールとの間に配置される。フレキシブル・プリント基板は、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールのガラス基板にも、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールのガラス基板にも接続される。ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）チップは、ＣＯＦ方法によって、フレキシブル・プリント基板上に形成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールにおいて、ＡＳＩＣチップ６４及びその周囲のＩＣ部品は、ＦＰＣＢ６２を介して、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳとの間に共用され、それから、システムボードに接続される。従って、本発明のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、共用ＡＳＩＣチップ６４を備えているので、電力消費の減少と、モジュール・コストの削減と、フレキシブル・プリント基板の必要な面積の減少と、フレキシブル・プリント基板上の部品数の減少とを達成するという効果を奏する。また、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳ用のＡＳＩＣチップとその周辺のＩＣ部品を配置するために、必要なオリジナル空間を有効に減少することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明を一層理解できるように、図面を参照しながら、実施例を例示し、本発明を以下のように詳細に説明する。なお、説明した実施例は本発明を制限するものでないことは言うまでもない。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明の実施例１に基づくデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図である。図１に示されたデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭと、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳと、前記パネル・モジュールＭと前記パネル・モジュールＳとの間に共用されるバックライト・モジュールとから構成されている。プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭは、表面の画像表示を提供するのに用いられ、また、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳは、裏面の画像表示を提供するのに用いられる。バックライト・モジュールは、光源と光源モジュールＬとを含んでいる。光源は、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭと、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳとに必要な光を提供する。光源モジュールＬは、光度及び光の均一性を改善するために用いられる。本発明のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、例えば、液晶ディスプレイ・デバイス、プラズマ・ディスプレイ・パネル・デバイス（ＰＤＰ  ｄｅｖｉｃｅ）、或いは有機発光ダイオード・デバイス（ＯＬＥＤ  ｄｅｖｉｃｅ）のような、あらゆる種類のフラット・ディスプレイ・デバイスに適用されることができるので、ディスプレイ材料層として、液晶層、蛍光層或いは有機発光層のいずれかを用いることができる。また、本発明において、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭ及びセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳの面積、対応位置及び機能は制限されない。
【００１３】
図１は、アモルファスシリコンa−Si（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴ−ＬＣＤデバイス用のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールを示している。図１に示されたデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールにおいて、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭのディスプレイ・エリアは、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳのディスプレイ・エリアより大きい。プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭは、第１液晶ディスプレイ・パネル４０と、上部偏光子４２Ｉと、下部偏光子４２ＩＩとを備えている。第１液晶ディスプレイ・パネル４０は、上部ガラス基板と、下部ガラス基板と、液晶層とから構成されている。第１液晶ディスプレイ・パネル４０において、スイッチング素子（例えば、ＴＦＴ配列）、画素電極、液晶整列(アラインメント)層、カラー・フィルタが完備されている。セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳは、第２液晶ディスプレイ・パネル５０と、上部偏光子５２Ｉと、下部偏光子５２ＩＩとを備えている。第２液晶ディスプレイ・パネル５０は、上部ガラス基板と、下部ガラス基板と、液晶層とから構成されている。第２液晶ディスプレイ・パネル５０において、スイッチング素子（例えば、ＴＦＴ配列）、画素電極、液晶整列(アラインメント)層、カラー・フィルタが完備されている。
【００１４】
光源モジュールＬは、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳとの間に配置される。第１液晶ディスプレイ・パネル４０の下部偏光子４２ＩＩの周辺において、光源モジュールＬは、第１レンズ４４Ｉと、第２レンズ４４ＩＩと、拡散シート４６とを備えている。また、第２液晶ディスプレイ・パネル５０の下部偏光子５２ＩＩの周辺において、光源モジュールＬは、第１レンズ５４Ｉと、第２レンズ５４ＩＩと、拡散シート５６とを備えている。更に、光源モジュールＬは、拡散シート４６と拡散シート５６との間に差し込まれている、導光板（ＬＧＰ）４８と、半透過型シート５８とを備えている。導光板（ＬＧＰ）４８は、入射光を面照明に変換するのに用いられる。半透過型シート５８は、導光板（ＬＧＰ）４８の底部に反射機能を与えるのに用いられる。拡散シート４６,５６及びレンズ４４,５４は、導光板４８から放射される光の特性を改善するのに用いられる。
【００１５】
デュアル・ディスプレイ・パネル・モジュール用のチップ・スケール・パッケージ技術（ｃｈｉｐ  ｓｃａｌｅ  ｐａｃｋａｇｅ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）では、駆動チップをガラス基板上に組み立てるために、チップ・オン・グラス（ＣＯＧ、ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｇｌａｓｓ、ガラス基板上に直接チップをボンディングする)方法が使用される。従って、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭにとって、複数の駆動チップ６０Ａは、第１液晶ディスプレイ・パネル４０のガラス基板の延長部分に形成される。また、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳにとって、複数の駆動チップ６０Ｂは、第２液晶ディスプレイ・パネル５０のガラス基板の延長部分に形成される。
【００１６】
更に、ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）チップ、及びその周囲のＩＣ部品は、チップ・オン・フレックス（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｌｅｘ、ＣＯＦ）方法によって、パネルに接続されることができる。本発明の実施例１の特徴は、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳとの間に共用される１個のＡＳＩＣチップ６４を提供することにある。従って、ＡＳＩＣチップ６４と周辺のＩＣ部品は、ＦＰＣＢ（フレキシブル・プリント基板）６２に形成され、また、フレキシブル・プリント基板６２の両端は、第１液晶ディスプレイ・パネル４０と第２液晶ディスプレイ・パネル５０のガラス基板上にそれぞれ接続されている。ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）とは、ユーザ定義の回路設計に基づいて作り出されたＩＣ製品であり、複数の従来のチップ回路を１個のチップに集積化したものであり、大幅に製品の不良率を減少することができる。現在、各種のＡＳＩＣチップが既に開発されており、画像／製図チップ、ＬＣＤパネル制御チップ、及びＬＣＤディスプレイ制御チップなどを含んでいる。
【００１７】
ＣＯＦパッケージング方法は、フレキシブル・プリント基板（ＦＰＣＢ）上に用いられるフリップ・チップ・ボンディング方法（ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ  ｂｏｎｄｉｎｇ  ｍｅｔｈｏｄ）であり、ハロゲンと鉛とを含まない非導電性接着剤がフレキシブル・プリント基板の接続に用いられる。その中で、非導電性接着剤の乾燥状態において生じた収縮応力は、直接ＩＣチップとフレキシブル・プリント基板の電極とを接触させ、導通することができる。
【実施例２】
【００１８】
図２は、本発明の実施例２に基づくデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図である。図２に示されたデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、低温ポリシリコン（ｌｏｗ‐ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｐｏｌｙｓｉｌｉｃｏｎ，ＬＴＰＳ）ＴＦＴ−ＬＣＤデバイスに用いられている。このデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールにおいて、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭと、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳは、等しいディスプレイ・エリアを有する。図２に示されているデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールは、図１に示されているデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールと実質的に同様であるため、ここで同様部分が省略される。両者について、異なる部分は駆動チップの集積化モード（ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ  ｍｏｄｅ）だけである。低温ポリシリコンＴＦＴ−ＬＣＤにおいて、電子の伝導速度が比較的に速いので、一部の駆動ＩＣをガラス基板の内部に集積させることができ、よって、プリント基板（ＰＣＢ）の必要な面積及びプリント基板上の部品数を減少することや、駆動ＩＣとパネル電極との間の補助母線（ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ｗｉｒｅｓ）を簡素化にすることに対して、有利である。
【００１９】
本発明の実施例２の特徴は、プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＭとセカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳとの間に共用される１個のＡＳＩＣチップ６４を提供することにある。従って、電力消費の減少と、モジュール・コストの削減と、フレキシブル・プリント基板の必要な面積の減少と、フレキシブル・プリント基板上の部品数の減少とを達成することができる。また、セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュールＳ用のＡＳＩＣチップとその周辺のＩＣ部品を配置するために、必要なオリジナル空間を有効に減少することができる。
【００２０】
本発明の好適な実施例を以上のように例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神および範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る多少の変更や修飾を附加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１に基づくデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図である。
【図２】本発明の実施例２に基づくデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図である。
【図３】アモルファスシリコンa−Si（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴ−ＬＣＤデバイス用の従来のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図である。
【図４】低温ポリシリコン（ｌｏｗ‐ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｐｏｌｙｓｉｌｉｃｏｎ、ＬＴＰＳ）ＴＦＴ−ＬＣＤデバイス用の従来のデュアル・ディスプレイ・パネル・モジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０、２０    液晶ディスプレイ・パネル
１２Ｉ、１２ＩＩ、２２Ｉ、２２ＩＩ    偏光子
１４Ｉ、１４ＩＩ、２４Ｉ、２４ＩＩ    レンズ
１６、２６    拡散シート
１８    導光板
２８    半透過型シート
３０Ａ、３０Ｂ    駆動チップ
３２Ａ、３２Ｂ    フレキシブル・プリント基板
３４Ａ、３４Ｂ    ＡＳＩＣチップ
Ｍ    プライマリ・ディスプレイ・パネル・モジュール
Ｓ    セカンダリ・ディスプレイ・パネル・モジュール  
Ｌ    光源モジュール
４０、５０    液晶ディスプレイ・パネル
４２Ｉ、４２ＩＩ、５２Ｉ、５２ＩＩ    偏光子
４４Ｉ、４４ＩＩ、４４Ｉ、４４ＩＩ    レンズ
４６、５６    拡散シート
５８    半透過型シート
６０Ａ、６０Ｂ    駆動チップ
６２    フレキシブル・プリント基板
６４    ＡＳＩＣチップ
【図１】
2005043641.tif 000003
【図２】
2005043641.tif 000004
【図３】
2005043641.tif 000005
【図４】
2005043641.tif 000006