(57)【要約】【課題】実装基板製造ラインで実装基板検査装置が判定した不良基板を再検査し、不良箇所を修理修正して半製品を完成する実装基板製造方法は、実基板の肉眼目視で再検査をするために、不良の見逃しや判定基準の変動などによる低信頼性と疲労蓄積などによる非効率性の課題があった。【解決手段】実装基板検査装置が良不良判定の他、平面視検査では判定困難な基板を判定保留基板として分類し、再検査装置が判定保留基板を受取り、判定保留基板を全面検査して検出した異常箇所あるいは実装検査装置から受信した判定保留箇所を、順次洩れなく斜め上方から望遠鳥瞰有角透視撮像して立体視画像を表示し、その画像で異常箇所あるいは判定保留箇所の立体形状を確認して不良箇所を確定し、修理修正して半製品を完成することにより高信頼性かつ高効率の実装基板製造方法を実現する。【選択図】図２
2005322662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視（トップビュー）画像検査では良否判定が困難な基板を立体視画像により判定して不良を修理修正し半製品を完成品とする実装基板製造方法であって、
実装基板を平面視検査して良基板と不良基板と良否判定が困難なために判定を保留した判定保留基板とに３分類する実装基板検査装置と、
基板を１次元に位置決めしながら１次元イメージセンサによって基板全面の画像を獲得する全面撮像手段と、判定保留基板の基板種データを教示しその基準基板全面の画像を保存する教示手段と、判定保留基板種の基準基板と検体基板の全面画像同士を差分画像処理して両基板の異同箇所から異常箇所を検出する異常検出手段と、異常箇所に座標データを添付する座標化手段とを備えた全面検査手段と、ターンテーブルが基板を回転し、能動ミラー装置がミラーを偏向して視軸を異常箇所に向け、望遠光学装置が対物レンズを移動して合焦し、倍率調節装置が倍率を調節することによって斜め上方から異常箇所を望遠鳥瞰有角透視撮像して立体視画像を獲得する能動的撮像手段と、教示ステップと検査ステップの動作を制御する制御手段と、入力手段と、出力手段と、通信手段と、表示手段とから成る再検査装置と
を製造ライン内に配置し、実装基板検査装置が判定保留基板を指定し、再検査装置は、先ず全面検査手段が判定保留基板の異常箇所を検出し、次に能動的撮像手段が異常箇所を順次望遠鳥瞰有角透視撮像し、得られた立体視画像を表示し、立体視画像を見て真の不良箇所を確定し、不良箇所を修理修正して半製品を完成品とする実装基板製造方法。
【請求項２】
平面視（トップビュー）画像検査では良否判定が困難な基板を立体視画像により判定して不良を修理修正し半製品を完成品とする実装基板製造方法であって、
実装基板を平面視検査して良基板と不良基板と良否判定が困難なために判定を保留した判定保留基板とに３分類し、判定保留基板の判定保留箇所の座標データを再検査装置に送信する実装基板検査装置と、
判定保留箇所の座標データを受信し、ターンテーブルが基板を回転し、能動ミラー装置がミラーを偏向して視軸を判定保留箇所に向け、望遠光学装置が対物レンズを移動して合焦し、倍率調節装置が倍率を調節することによって斜め上方から判定保留箇所を望遠鳥瞰有角透視撮像して判定保留箇所の立体視画像を獲得する能動的撮像手段と、入力手段と、出力手段と、通信手段と、表示手段とから成る再検査装置と
を製造ライン内に配置し、実装基板検査装置が判定保留基板を指定し、再検査装置は、能動的撮像手段が判定保留基板の判定保留箇所を順次撮像し、得られた立体視画像を表示し、立体視画像を見て真の不良箇所を確定し、不良箇所を修理修正して半製品を完成品とする実装基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロニクス工場等のプリント基板製造ラインにおいて、部品実装検査で検出された不良箇所を修理修正して半製品を完成品とする製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を搭載したプリント基板の組立品質検査の自動化に関しては、多くの種類の検査装置が開発され、すでに製造現場で利用されている。これらの検査装置で判定された不良基板は、検査員によって真の良基板と不良基板とに再判定され、不良基板の不良箇所には修理修正が施され、完成品とされる。
【０００３】
図９及び図１０は従来の修理修正工程を示すための説明図である。自動検査機から搬出された検査済基板は、基板仕分け機によって良基板と不良基板に分けられ、良基板はそのまま組立工程へ進む。一方不良基板はリペアステーションへと送られる。リペアステーションは、自動検査機から検査データを受信して、不良マップを表示する。不良マップは、不良基板内での不良箇所の位置を示す基板マップである。検査員は、このマップを参照しながら手元に来ている実基板の中から肉眼で不良箇所を探し出し、目視良否判定を行い、品質不良であれば修理修正を行う。又、修正員が別の場所で修理修正を行う場合もある。この自動検査後の目視再検査には、再検査すべき箇所をうっかりスキップしたり、不良を見逃したりするヒューマンエラー発生の可能性が常につきまとっていた。ヒューマンエラーは、人間の注視集中力継続時間の限界や目の分解能限界のほかに、不良マップ表示画面と実基板の注視を絶えず繰返す作業によって惹き起こされる眼精疲労にも由来していた。
【０００４】
本出願人は、部品実装基板を斜め上方から望遠鳥瞰有角透視撮像して対象の立体視画像を獲得する能動的撮像技術の特許を既に取得し（特許文献１参照）、又無教示かつ高速な部品実装基板全面検査を実現した基板全面検査技術を特許出願しており（特許文献２参照）、本発明では、これらの技術を利用した再検査装置を検査後基板の再検査と不良の修理修正の工程に導入して製造方法の高信頼性化及び効率化の実現を図るものである。
【０００５】
検査機から搬出された検査済基板の再検査と不良の修理修正におけるヒューマンエラー発生の可能性防止課題を解決するための１例として、特許文献３の「部品装着検査・修正装置」がある。この例では、基板の良否を判定する装置が不良基板と不良箇所位置情報を修正ステーションに送り、修正ステーションの確認用カメラで不良基板の不良箇所画像をモニターＣＲＴに映し出すようにしている。この例は、上述の原因である、目の分解能限界や不良マップ表示画面と実基板の注視移動による眼精疲労を軽減しようとするものと考えられる。しかしながら、再検査に関わるエラーには、下記の問題点が残っている。
（１）自動検査機が判定した全不良基板が修正ステーションに搬入されること。
自動認識判定による不良基板は現実問題として不良確定基板と不良蓋然基板（不良の統計的蓋然性が高いもの）が混在しているため、検査員は不良確定基板までも再度目視検査せねばならず、余分の判別作業負荷がかかる点においては、実基板の肉眼目視の場合と何ら変わるところがない。
（２）修正ステーションのカメラがモニターＣＲＴに映し出す画像の記述がまったくないこと。
一般的な拡大レンズを利用すると、得られる画像は平面視（トップビュー）画像であって、立体情報を含まない。実際、電極浮きによるオープン不良やＪベンド電極はんだ付け形状の画像情報が欠けるので、検査員はまたもや実基板を手に取って、肉眼判定をしなければならない。よしんば拡大レンズを傾斜させても、焦点深度が浅いために奥行き方向の画像が焦点ぼけを起こして三次元情報が得られないのである。
【特許文献１】特許第３３６１６８２号公報
【特許文献２】特願２００３−１５３６２０号
【特許文献３】実願昭６１−３３７８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、自動検査後の再検査・修理修正工程の信頼性の向上と作業の効率化であり、その内容は以下の通りである。
（１）再検査の対象を不良蓋然基板に限定することにより再検件数を減少させ、疲労蓄積とヒューマンエラー発生の原因を除去すること。
（２）再検査に利用する基板画像を三次元情報を含む立体視画像とすることにより、画像による全再検箇所の三次元目視判定を可能とすること。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで本発明は、実装基板検査装置が検査済基板を良基板と不良基板と判定保留基板とに３分類し、再検査の対象を判定保留基板のみとすることによって再検査負荷を軽減し、更に、斜め上方から望遠鳥瞰有角透視撮像した立体視画像を表示することによって、すべての再検査対象箇所の三次元画像検査を可能とし、自動検査後の再検査・修理修正工程の高信頼性化と効率化を実現しようとしている。
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の実装基板製造方法は、
平面視（トップビュー）画像検査では良否判定が困難な基板を立体視画像により判定して不良を修理修正し半製品を完成品とする実装基板製造方法であって、
実装基板を平面視検査して良基板と不良基板と良否判定が困難なために判定を保留した判定保留基板とに３分類する実装基板検査装置と、
基板を１次元に位置決めしながら１次元イメージセンサによって基板全面の画像を獲得する全面撮像手段と、判定保留基板の基板種データを教示しその基準基板全面の画像を保存する教示手段と、判定保留基板種の基準基板と検体基板の全面画像同士を差分画像処理して両基板の異同箇所から異常箇所を検出する異常検出手段と、異常箇所に座標データを添付する座標化手段とを備えた全面検査手段と、ターンテーブルが基板を回転し、能動ミラー装置がミラーを偏向して視軸を異常箇所に向け、望遠光学装置が対物レンズを移動して合焦し、倍率調節装置が倍率を調節することによって斜め上方から異常箇所を望遠鳥瞰有角透視撮像して立体視画像を獲得する能動的撮像手段と、教示ステップと検査ステップの動作を制御する制御手段と、入力手段と、出力手段と、通信手段と、表示手段とから成る再検査装置と
を製造ライン内に配置し、実装基板検査装置が判定保留基板を指定し、再検査装置は、先ず全面検査手段が判定保留基板の異常箇所を検出し、次に能動的撮像手段が異常箇所を順次望遠鳥瞰有角透視撮像し、得られた立体視画像を表示し、立体視画像を見て真の不良箇所を確定し、不良箇所を修理修正して半製品を完成品とする。
【０００９】
また前記目的を達成するために、本発明の請求項２記載の実装基板製造方法は、
平面視（トップビュー）画像検査では良否判定が困難な基板を立体視画像により判定して不良を修理修正し半製品を完成品とする実装基板製造方法であって、
実装基板を平面視検査して良基板と不良基板と良否判定が困難なために判定を保留した判定保留基板とに３分類し、判定保留基板の判定保留箇所の座標データを再検査装置に送信する実装基板検査装置と、
判定保留箇所の座標データを受信し、ターンテーブルが基板を回転し、能動ミラー装置がミラーを偏向して視軸を判定保留箇所に向け、望遠光学装置が対物レンズを移動して合焦し、倍率調節装置が倍率を調節することによって斜め上方から判定保留箇所を望遠鳥瞰有角透視撮像して判定保留箇所の立体視画像を獲得する能動的撮像手段と、入力手段と、出力手段と、通信手段と、表示手段とから成る再検査装置と
を製造ライン内に配置し、実装基板検査装置が判定保留基板を指定し、再検査装置は、能動的撮像手段が判定保留基板の判定保留箇所を順次撮像し、得られた立体視画像を表示し、立体視画像を見て真の不良箇所を確定し、不良箇所を修理修正して半製品を完成品とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明になる請求項１記載の実装基板製造方法によれば、平面視検査を行う実装基板検査装置が分類した判定保留基板の再検査において、再検査装置が実装基板検査装置から判定保留箇所データを受容することなく判定保留基板を全面検査して異常箇所を検出し、その異常箇所を順次望遠鳥瞰有角透視撮像して得た立体視画像で良否確認できるようになしたので、実基板の肉眼目視検査による不良の見逃しや検査精度のバラツキがなくなり、高信頼性の修理修正で半製品を完成品とする実装基板製造が初めて可能になる。
【００１１】
また本発明になる請求項２記載の実装基板製造方法によれば、平面視検査を行う実装基板検査装置が分類した判定保留基板の再検査において、再検査装置が実装基板検査装置から判定保留箇所データを受信して、判定保留箇所を順次望遠鳥瞰有角透視撮像して得た立体視画像で良否確認できるようになしたので、実基板の肉眼目視検査による不良の見逃しや検査精度のバラツキがなくなり、高信頼性の修理修正で半製品を完成品とする実装基板製造が初めて可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実装基板検査装置が判定した不良基板を再検査し不良箇所を修理修正して半製品を完成する製造方法において、検査員による実基板の肉眼目視再検査の低信頼性と非効率性を解消するという目的を、実装基板検査装置が平面視では判定困難な判定保留基板を指定し、再検査装置が判定保留基板の全面検査で異常箇所を検出し、その異常箇所を斜め上方から順次望遠鳥瞰有角透視撮像して得た立体視画像で不良箇所を確定し修理修正を行うことによって実現した。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明製造方法の第１実施例を示す全体構成図である。先ず実装検査装置から搬出された検査済基板は、基板仕分け装置によって良基板と不良基板と判定保留基板に仕分けされ、良基板はそのまま組立工程へと進む。又不良基板は修理修正が施される。一方判定保留基板は、立体視撮像による精細検査でなければ判別できない判定保留箇所を含んでおり、後に詳細説明する再検査装置に搬入される。再検査装置では、先ず基板全面検査で検出された異常箇所を望遠鳥瞰有角透視撮像して画像表示する。この望遠鳥瞰有角透視撮像は、立体の典型的景観を獲得する最良の方法であり、検査員がこの望遠鳥瞰有角透視画像によって異常箇所の良不良を判定し、不良箇所に修理修正を施して、修正済基板を組立工程へと搬出する。
【００１４】
この実装検査装置は、カメラが基板に直角に対向して撮像し、獲得した平面視画像で自動判定する。平面視画像認識は、基板の画像情報が最少となるため検査の高速化には好都合であるが、対象の三次元情報が得られない。従って、上方に向かって浮き上がった電極下面のはんだがジョイントを形成して正常であるか、あるいはオープン不良であるかは、周辺の様子などの間接的な画像情報を利用して統計的に蓋然的な判定を下さざるを得ない。
【００１５】
そこでこの実装検査装置は、判別アルゴリズムが利用する認識パラメータ値が確実な良品に対応する値をとった場合には良基板に分類し、逆に確実な不良品に対応する値をとった場合には不良基板に分類し、更に良不良の境界的な値をとった場合には（即ち蓋然的な判定を必要とする値の場合には）、判定保留基板に分類する。基板仕分け装置は、実装検査装置の結果に従って、判定保留基板のみを再検査装置へと振り向ける。このことによって、再検査ステーションには良基板は勿論、不良基板も回送されないので、再検査対象は目視判定を必要とする判定保留基板だけとなり、再検査件数を大きく減少させる効果がある。
【００１６】
図２は、第１実施例の主構成要素である再検査装置の構成図である。図２において、プリント基板１上には電子部品２が搭載され、このプリント基板１は、ターンテーブル３に保持されている。このターンテーブル３は、Ｙ軸方向に沿う移動装置を備えており（図示せず）、ターンテーブルの移動によって、プリント基板１をＹ軸方向に１次元位置決めすることができる。
【００１７】
プリント基板１の上方には、１次元イメージセンサカメラ４と望遠鳥瞰有角透視撮像装置５が配置されている。１次元イメージセンサカメラ４はラインＣＣＤカメラであって、ピクセル配列がプリント基板１のＸ軸に沿うように設置されている。そこで、プリント基板１のＹ方向移動で、プリント基板１の全景を撮像するようにしている。
【００１８】
望遠鳥瞰有角透視撮像装置５の光学系は、本出願人が特許第３３６１６８２号（特許文献１）においてすでに詳述した能動光学装置と同一である。その光学系を図３に示す。
図３において、対物レンズＬ１は能動レンズであって、前後に変位して対象Ｐに合焦する。次に、対物レンズＬ１が結像した空中像を変倍レンズＬ２が変倍し、次にズームレンズＬ３が倍率を調節して撮像素子Ｉ上に対象像を再結像する。
上記光学系の光軸を水平にとり、対物レンズＬ１の前方に能動ミラーＭを配置して、鏡面反射により光軸を対象Ｐ方向に偏向する。能動ミラーＭは、２回転軸が直交してミラー表面を通るようにして保持し、各軸周りのミラー自転で方位角と傾斜角の方向に光軸を偏向する。
【００１９】
図２において、プリント基板１は、ターンテーブル３によって、その重心位置の周りを水平自転することができる。この回転によって、望遠鳥瞰有角透視装置５は電子部品の各電極を最も望ましい方位角で撮像することができる。このとき望遠鳥瞰有角透視撮像装置５は、対象である部品電極を鳥瞰有角透視の視線角度で見ることができるので、電極の垂直側面に生成するはんだフィレットや、濡れ不良の平坦なはんだ形状の外観を判定に十分な立体視画像として獲得することができる。
【００２０】
ここで、立体物の望遠鳥瞰有角透視撮像について説明する。図１１は、立体の平面視（左図）と望遠鳥瞰有角透視（右図）を説明する模式図である。平面視は視点を真上に置いて立体を垂直に見下ろすので、立体の平面図画像が得られる。この画像は立体上面情報しか含まない。従って前述のように、浮いた電極の下面画像は得られない。次に鳥瞰有角透視を説明する。鳥瞰透視は立体を斜め上方から見るので立体の側面と上面の情報を含み、有角透視は立体の角張った方向から見るので立体の可視側面数が最大となる。この両者を同時に実現した視点が鳥瞰有角透視の視点であり、その画像は立体の三次元情報が最大となる。しかしながら、接写レンズや接眼レンズのような拡大レンズの傾斜角と方位角を傾けただけでは、立体形状を判定し得る三次元画像は得られない。何故ならば立体には奥行きがあるために、焦点深度の浅い拡大レンズでは、立体全体の合焦画像が得られず、画像の大部分がぼけてしまい、自動検査にも画像検査にも使えない。そこで本発明の望遠鳥瞰有角透視撮像装置５は、拡大レンズの代りに図３に示す能動的な望遠光学系を用いて、立体全体に合焦した立体視画像を獲得し、画像による全箇所の再検査判定を可能にしている。これにより、実基板を手にした肉眼確認がまったく不要となり、そのために起りうる再検査スキップや不良見落としの可能性を完全に排除できたのである。即ち、望遠鳥瞰有角透視撮像法は画像再検査に必須の要件である。
【００２１】
１次元イメージセンサカメラ４と望遠鳥瞰有角透視撮像装置５は、制御装置６に接続され、制御装置６は、１次元センサ撮像ユニット７、データ保存ユニット(1)８、画像処理演算ユニット９、及びシステム全体を制御する統合システム制御ユニット１０、望遠鳥瞰有角透視撮像ユニット１２、データ保存ユニット(2)１３、を有し、各ユニット７，８，９、１０、１２、及び１３は、バス１１を通じてデータの交換を行う。
【００２２】
また、制御装置６には、教示データ等の入力を行う入力ユニット１４と、検査結果の印字等をする出力ユニット１５と、外部装置との間でデータ送受を行う通信ユニット１６と、画像や検査結果等を表示する表示ユニット１７が接続されている。
【００２３】
次に、図４のフロー図に従って、この実施例の主構成要素である再検査装置の教示ステップを説明する。まず基準とするプリント基板１をターンテーブル３に装填し（ＳＴ１）、プリント基板種のデータを教示し（ＳＴ２）、その後基準基板をＹ軸移動して１次元イメージセンサカメラ４で撮像する（ＳＴ３）。獲得した基準基板の全面画像を、データ保存ユニット(1)８に保存する（ＳＴ４）。
【００２４】
次に、この実施例の主構成要素である再検査装置における再検査の動作を、図５のフロー図に沿って説明する。
【００２５】
先ず実装検査装置が良基板、不良基板、判定保留基板を分類した後（ＳＴ１０）、基板仕分け装置が判定保留基板を再検査装置に搬送する（ＳＴ１１）。再検査装置は、判定保留基板を搬入し（ＳＴ１２）、図２におけるターンテーブル３に装填し、制御装置６の指令で判定保留基板１をＹ軸移動し、1次元センサ撮像ユニット７の制御によって１次元イメージセンサカメラ４が判定保留基板１の全面を撮像し（ＳＴ１３）、獲得した画像データをデータ保存ユニット(1)８に保存する（ＳＴ１４）。
【００２６】
そこで画像処理演算ユニット９が、画像データ保存ユニット(1)８に保存されている基準基板画像と判定保留基板画像の差分画像処理を行い（ＳＴ１５）、差分画像データから定型パタンのずれに基づく移動箇所の除去演算を行う（ＳＴ１６）。
【００２７】
プリント基板上の定型パタンには、多くの場合、回路パタンとシルク印刷パタンがある。このうち回路パタンは、高精度で描かれており、２枚の基板の差分画像におけるずれは、パタン自体のずれではなく、プリント基板装填の機械的ずれに基づく。したがって、回路パタンのずれは、そのいずれかの箇所を基準点として指定すれば、装填位置ずれは容易に補正できる。
【００２８】
一方シルク印刷パタンは、印刷位置の精度がたいへん低いので、２枚の基板の差分画像において装填位置ずれが完全に補正されても、なお差分即ち異同箇所として検出されてしまう。
【００２９】
基準基板画像と検体基板画像の異同から、実装異常箇所を特定しようとする場合、シルク印刷パタンずれ部分を除去できなければ、部品実装の異常箇所を検出できない。そこで本発明になる画像抽出演算ユニット７は、基準基板と検体基板の差分画像から画素周辺に同一値が存在するかどうかを検出する画像処理アルゴリズムを備えることによって、シルク印刷パタンずれを含む定型パタンずれに基づく異同箇所を特定している。
【００３０】
即ち、プリント基板撮像によって得られる画像上の様々な部分画像のうち、定型パタンがずれを起こした場合には、周辺画素に同一値の画素があり、実装不良等の新しい変化に基づく画像では、周辺に同一値の画素が存在しないため、真の異同箇所として識別・検出ができる。
【００３１】
このようにして定型パタンのずれに基づくものではないとされた異同箇所を、異常箇所として座標付けし（ＳＴ１７）、異常箇所の座標と画像を保存する（ＳＴ１８）。
【００３２】
上記異常箇所の座標付けは、１次元イメージセンサカメラ４のピクセルデータを、ターンテーブル３上の基板座標と照合することによって達成される。
【００３３】
以上述べた、１次元イメージセンサカメラ３による部品実装プリント基板全面の異同箇所検出法は、本出願人が特願２００３−８４１６１号「検出装置」においてすでに述べた方法と同一である。
【００３４】
判定保留基板全面の異常箇所検出が完了したら、再検査装置は異常箇所の望遠鳥瞰有角透視撮像を行う。先ず全面検査の異常箇所座標を望遠鳥瞰有角透視撮像アドレスに照合し（ＳＴ１９）、異常箇所に該当するアドレスを望遠鳥瞰有角透視撮像し、その画像を表示する（ＳＴ２０）。
【００３５】
検査員は、表示画像を目視して、良否判定を行い、不良箇所を選別して（ＳＴ２１）、そのアドレスと画像をデータ保存ユニット(2)１３に保存し、不良箇所を修理修正する（ＳＴ２２）。見易い立体視画像（いわゆる三次元物体の典型的景観）による再検査が、すべての異常箇所に対して順次ＳＴ１９乃至ＳＴ２２を繰返すので、従来の実基板肉眼目視再検査で頻発した不良見落としリスクが完全に排除される。該当する望遠鳥瞰有角透視撮像アドレス（異常箇所）の画像判定と不良の修理修正が終了したら、ＳＴ２３がＹＥＳとなって、品質疑問基板基板１をターンテーブル３から除去・搬出する（ＳＴ２４）。
【００３６】
この実施例の実装基板製造方法を導入すれば、実装基板検査装置が判定した不良基板を再検査し不良箇所を修理修正して半製品を完成する製造方法において、実装基板検査装置が平面視では判定困難な判定保留基板を指定し、再検査装置が判定保留基板の全面検査で異常箇所を検出し、その異常箇所を斜め上方から順次望遠鳥瞰有角透視撮像して得た立体視画像で不良箇所を確定し修理修正を行うので、実基板の肉眼目視再検査に伴う低信頼性と非効率性の解消が実現する。
【００３７】
次に、第２の実施例について説明する。図６は、本発明製造方法の第２実施例を示す全体構成図である。先ず実装検査装置から搬出された検査済基板は、基板仕分け装置によって良基板と不良基板と判定保留基板に仕分けされ、良基板はそのまま組立工程へと進む。一方後に詳細説明する再検査装置は判定保留基板を搬入すると共に実装検査装置からこの基板の判定保留箇所の座標データを受信し、判定保留箇所を望遠鳥瞰有角透視撮像して画像表示する。検査員はこの画像によって判定保留箇所の良不良を判定し、不良箇所に修理修正を施して、修正済基板を組立工程へと搬出する。
【００３８】
図７は、第２実施例の主構成要素である再検査装置の構成図である。図７において、プリント基板１上には電子部品２が搭載され、このプリント基板１は、ターンテーブル３に保持されている。
【００３９】
プリント基板１の上方には、望遠鳥瞰有角透視撮像装置４が配置されている。望遠鳥瞰有角透視撮像装置４は、第１実施例の望遠鳥瞰有角透視撮像装置５と同一の光学的構成であるので、説明を割愛する。
【００４０】
図７において、プリント基板１は、ターンテーブル３によって、その重心位置の周りを水平自転することができる。この回転によって、望遠鳥瞰有角透視撮像装置４は電子部品の各電極を最も望ましい方向から撮像することができる。このとき望遠鳥瞰有角透視撮像装置４は、対象である部品電極を鳥瞰有角透視の視線角度で見ることができるので、電極の垂直側面に生成するはんだフィレットや、濡れ不良の平坦なはんだ形状の外観を判定に十分な立体視画像として獲得することができる。
【００４１】
望遠鳥瞰有角透視撮像装置４は、制御装置５に接続され、制御装置５は、望遠鳥瞰有角透視撮像ユニット６、画像処理演算ユニット７、データ保存ユニット８、及びシステム全体を制御する統合システム制御ユニット９を有し、各ユニット６、７、８、及び９は、バス１４を通じてデータの交換を行う。
【００４２】
また、制御装置５には、教示データ等の入力を行う入力ユニット１０と、検査結果の印字等をする出力ユニット１１と、外部装置との間でデータ送受を行う通信ユニット１２と、画像や検査結果等を表示する表示ユニット１３が接続されている。
【００４３】
次に、この実施例の再検査装置における再検査の動作を、図８のフロー図に沿って説明する。
【００４４】
先ず実装検査装置が基板の良不良／判定保留分類をした後（ＳＴ３０）、基板仕分け装置が良基板と不良基板と判定保留基板に仕分けして判定保留基板を再検査装置に搬送する（ＳＴ３１）。この搬送は、ベルトコンベアで行っても、人手で行っても本質的な差異はない。再検査装置は、判定保留基板を搬入すると共に実装検査装置から判定保留箇所の座標データを受信し（ＳＴ３２）、望遠鳥瞰有角透視撮像アドレスに照合し（ＳＴ３３）、図７におけるターンテーブル３に装填し、判定保留箇所の望遠鳥瞰有角透視撮像を行い、その画像を表示する（ＳＴ３４）。
【００４５】
検査員は、表示の望遠鳥瞰有角透視画像を目視して、良否判定を行い、不良箇所を選別して（ＳＴ３５）、そのアドレスと画像をデータ保存ユニット８に保存し、不良箇所を修理修正する（ＳＴ３６）。再検査装置はすべての判定保留箇所に対して順次ＳＴ３３乃至ＳＴ３６を繰返すので、従来の実基板肉眼目視再検査で頻発した不良見落としリスクが完全に排除される。該当する望遠鳥瞰有角透視撮像アドレスの画像判定と不良の修理修正が終了したら、ＳＴ３７がＹＥＳとなって、判定保留基板１をターンテーブル３から除去・搬出する（ＳＴ３８）。
【００４６】
この実施例の実装基板製造方法を導入すれば、実装基板検査装置が判定した不良基板を再検査し不良箇所を修理修正して半製品を完成する製造方法において、実装基板検査装置が平面視では判定困難な基板を判定保留基板に指定して判定保留箇所の座標データを再検査装置に送信し、再検査装置が判定保留箇所を斜め上方から順次望遠鳥瞰有角透視撮像して得た立体視画像で不良箇所を確定し修理修正を行うので、実基板の肉眼目視再検査に伴う低信頼性と非効率性の解消が実現する。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
実装基板検査装置が良基板、不良基板、判定保留基板に３分類し、判定保留基板の異常箇所あるいは判定保留箇所を斜め上方から順次望遠鳥瞰有角透視撮像して得た立体視画像を表示するので、検査員がこの画像によって不良箇所を確定し、修理修正して半製品を完成する高信頼性かつ高効率の実装基板製造方法を、電子製品の組立ラインに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明実装基板製造方法を示す全体構成図である。（実施例１）
【図２】本発明実装基板製造方法の主構成要素である再検査装置の構成図である。（実施例１）
【図３】再検査装置が備える立体撮像装置の光学的配置図である。（実施例１及び２）
【図４】再検査装置の教示の動作を示すフロー図である。（実施例１）
【図５】再検査装置の再検査の動作を示すフロー図である。（実施例１）
【図６】本発明実装基板製造方法を示す全体構成図である。（実施例２）
【図７】本発明実装基板製造方法の主構成要素である再検査装置の構成図である。（実施例２）
【図８】再検査装置の再検査の動作を示すフロー図である。（実施例２）
【図９】従来の実装基板製造方法における修理修正工程を示すための説明図である。
【図１０】従来の実装基板製造方法における修理修正工程の動作を示すフロー図である。
【図１１】立体の平面視と鳥瞰有角透視を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    プリント基板
２    電子部品
３    ターンテーブル
４    １次元イメージセンサカメラ
５    望遠鳥瞰有角透視撮像装置
６    制御装置
７    １次元センサ撮像ユニット
８    データ保存ユニット(1)
９    画像処理演算ユニット
１０  統合システム制御ユニット
１１  バス
１２  望遠鳥瞰有角透視撮像ユニット
１３  データ保存ユニット(2)
１４  入力ユニット
１５  出力ユニット
１６  通信ユニット
１７  表示ユニット
【図１】
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【図２】
2005322662.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005322662.tif 000006
【図５】
2005322662.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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