(57)【要約】【課題】  ピンまたはパンチピンの交換作業を容易に行うことができる打ち抜き金型を提供すること。【解決手段】  打ち抜き金型１１は、パンチホルダ１３、パンチガイドプレート１４及び複数の細径パンチピン３１を備える。各細径パンチピン３１は、セラミックグリーンシートを打ち抜いて複数のスルーホールを形成するためのものである。細径パンチピン３１のシャンク部３２は、パンチホルダ１３の収容凹部１８内に収容される。細径パンチピン３１のパンチ部３３は、パンチガイドプレート１４のガイド孔２１を介して外部に突出する。このとき、シャンク部３２の段付き部３４がパンチガイドプレート１４に当接する。これにより、複数の細径パンチピン３１が、パンチホルダ１３とパンチガイドプレート１４との間に挟み込まれて保持される。【選択図】  図１
2005322812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、
複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、
基端側が前記収容凹部内に収容され、先端側が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のピンと
を備え、
前記複数のピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されている
ことを特徴とする、複数のピンの支持構造。
【請求項２】
主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、
複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、
基端側が前記収容凹部内に収容され、先端側が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のピンと
を備え、
前記複数のピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されている
ことを特徴とする、複数のピンを有する治具。
【請求項３】
複数のパンチピンが設けられた第１型と、前記複数のパンチピンに対応して複数の逃げ穴が設けられた第２型とを備え、前記複数のパンチピンによりワークを打ち抜いて複数の貫通孔を形成する打ち抜き金型であって、
前記第１型は、
主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、
複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、
シャンク部を基端側に有し、前記シャンク部よりも小径のパンチ部を先端側に有するとともに、前記シャンク部が前記収容凹部内に収容され、前記パンチ部が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のパンチピンと
を備え、
前記シャンク部の段付き部が前記ガイド板に当接するとともに、前記複数のパンチピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されていることを特徴とする打ち抜き金型。
【請求項４】
前記第１型は、前記シャンク部の直径が１ｍｍ以下であってかつ隣接するもの同士の中心間距離が１ｍｍ以下である複数の細径パンチピンを少なくとも備えるとともに、前記複数の細径パンチピンが、前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されていることを特徴とする請求項３に記載の打ち抜き金型。
【請求項５】
前記第１型は、直径が１ｍｍを越えかつ隣接するもの同士の中心間距離が１ｍｍを越える太径パンチピンをさらに備えるとともに、前記太径パンチピンが、接着剤を用いて前記ピン支持体に固定されていることを特徴とする請求項４に記載の打ち抜き金型。
【請求項６】
隣接する複数の細径パンチピンは、前記シャンク部の外周面が互いに接触し合うようにして配置されていることを特徴とする請求項４または５に記載の打ち抜き金型。
【請求項７】
絶縁層及び導体層を有する配線基板を製造する方法であって、
後に前記絶縁層となるべきシート状絶縁体を用意する工程と、
請求項３乃至６のいずれか１項に記載の打ち抜き金型を用いて前記シート状絶縁体を打ち抜くことにより、前記シート状絶縁体に複数のスルーホールを形成する工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のピンの支持構造、複数のピンを有する治具、打ち抜き金型、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミック基板の製造時に用いられる打ち抜き金型によってセラミックグリーンシートを打ち抜くことにより、複数の貫通孔（スルーホール）を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。一般的に、このような打ち抜き金型としては、例えば図９に示されるようなものが用いられている。
【０００３】
図９に示される打ち抜き金型１０１は、凹部１０２を有するパンチホルダ１０３を備えている。パンチホルダ１０３には、セラミックグリーンシートを打ち抜くための複数のパンチピン１０４が立設されている。各パンチピン１０４の基端部（シャンク部）は、それぞれパンチホルダ１０３に設けられた挿通孔１０５に挿通され、凹部１０２内に至っている。そして、この凹部１０２内に接着剤１０６を充填して硬化させることにより、各パンチピン１０４がパンチホルダ１０３に固定される。
【特許文献１】特開２００２−０３６１８５号公報
【特許文献２】特開２０００−０８４９１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、この打ち抜き金型１０１においては、接着剤１０６でパンチピン１０４を固定しているため、パンチピン１０４を容易に取り外すことができず、その交換作業が困難である。しかし、この種のパンチピン１０４は、先端部が基端部よりも細くなっているために、衝撃が加わると破損しやすい。さらに最近では、電子機器の小型化、高性能化に伴って電子部品の高密度実装化が要求されているため、前記セラミック基板に形成される前記貫通孔が密集して配置される傾向にある。それに伴い、隣接するパンチピン１０４同士の中心間距離も小さくなっていくため、交換作業そのものが非常に面倒かつ困難になり、結果的に殆ど交換が不可能となる。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ピンまたはパンチピンの交換作業を容易に行うことができる複数のピンの支持構造、複数のピンを有する治具、打ち抜き金型、配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そして上記課題を解決するための手段としては、主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、基端側が前記収容凹部内に収容され、先端側が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のピンとを備え、前記複数のピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されていることを特徴とする、複数のピンの支持構造がある。
【０００７】
従って、この支持構造によると、複数のピンがピン支持体とガイド板との間に挟み込まれて保持されるため、接着剤を用いずにピンを固定することができる。しかも、ピン支持体とガイド板とを分離させるだけで、ピンを取り外すことが可能となるため、ピンの交換作業が容易になる。
【０００８】
また、上記課題を解決するための別の手段としては、主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、基端側が前記収容凹部内に収容され、先端側が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のピンとを備え、前記複数のピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されていることを特徴とする、複数のピンを有する治具がある。
【０００９】
従って、この治具によると、複数のピンがピン支持体とガイド板との間に挟み込まれて保持されるため、接着剤を用いずにピンを固定することができる。しかも、ピン支持体とガイド板とを分離させるだけで、ピンを取り外すことが可能となるため、ピンの交換作業が容易になる。
【００１０】
さらに、上記課題を解決するための別の手段としては、複数のパンチピンが設けられた第１型と、前記複数のパンチピンに対応して複数の逃げ穴が設けられた第２型とを備え、前記複数のパンチピンによりワークを打ち抜いて複数の貫通孔を形成する打ち抜き金型であって、前記第１型は、主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、シャンク部を基端側に有し、前記シャンク部よりも小径のパンチ部を先端側に有するとともに、前記シャンク部が前記収容凹部内に収容され、前記パンチ部が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のパンチピンとを備え、前記シャンク部の段付き部が前記ガイド板に当接するとともに、前記複数のパンチピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されていることを特徴とする打ち抜き金型がある。
【００１１】
従って、この打ち抜き金型によると、複数のパンチピンがピン支持体とガイド板との間に挟み込まれて保持されるため、接着剤を用いずにパンチピンを固定することができる。しかも、ピン支持体とガイド板とを分離させるだけで、パンチピンを取り外すことが可能となるため、パンチピンの交換作業が容易になる。
【００１２】
また、前記従来技術において、隣接するパンチピンのシャンク部間に隙間がない場合には、シャンク部間に接着剤を流し込むことができない。そのため、パンチピンを接着剤で固定することが困難になる。これをあえて接着剤で固定しようとすれば、粘度の低い接着剤を用いる必要があるが、これもデメリットがある。即ち、パンチピンが挿通される孔（挿通孔）を介して、接着剤が外側に流れ出してしまう。しかし、この打ち抜き金型によると、パンチピンの固定に接着剤を用いなくても済むため、上記問題が解消される。
【００１３】
前記ワークとしては、半導体素子やその他の電子部品などが実装される基板の絶縁層を構成する絶縁体、特には、導体層を備えた配線基板の絶縁層を構成する絶縁体が挙げられる。この場合、ワークに形成される複数の貫通孔としては、例えば、異層間の導体回路を相互に接続するためのスルーホール導体が形成されるスルーホールなどを挙げることができる。絶縁層及び導体層を有する配線基板を製造する方法としては、後に前記絶縁層となるべきシート状絶縁体を用意する工程と、前記打ち抜き金型を用いて前記シート状絶縁体を打ち抜くことにより、前記シート状絶縁体に複数のスルーホールを形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法、が好適である。
【００１４】
前記ワークの形成材料については特に限定されず、コスト性、加工性、絶縁性、機械的強度などを考慮して適宜選択することができる。ワークとしては、例えば、セラミックグリーンシートや、樹脂基板を構成する樹脂絶縁体、フレキシブル基板の基材として用いられる樹脂フィルム、金属板などが挙げられる。
【００１５】
セラミックグリーンシートに含まれるセラミックとしては、例えば、アルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素などがある。前記樹脂絶縁層に使用される樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）、ゴム系樹脂などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維などの有機繊維との複合材料を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥなどの三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料などを使用してもよい。
【００１６】
前記貫通孔の形状は、ワークの材料、厚さなどを考慮しながら、パンチピン（またはピン）の形状を変更することで適宜設定することができる。貫通孔は、前記スルーホールであってもよいし、アライメントホールであってもよい。なお、貫通孔の内径は特には限定されないが、例えば６０μｍ以上２５０μｍ以下の大きさであることがよく、特には１００μｍ以上２００μｍ以下の大きさであることがよい。隣接する貫通孔同士の中心間距離も特に限定されないが、１５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。かかる内径や中心間距離があまりに大きすぎると、今後予想される電子部品のファイン化に十分対応できない可能性があるからである。換言すると、かかる内径や中心間距離をあまりに大きく設定すると、限られた面積内に多数の貫通孔を形成できないからである。また、中心間距離が小さすぎると、貫通孔を形成するときにワーク自身にクラックが発生する可能性があるからである。
【００１７】
前記ピン支持体に使用される材料は、コスト性や機械的強度などを考慮して適宜選択することができるが、金属材料であることがよい。ピン支持体に使用される金属材料としては、例えば、ＳＫ３やＳＫ５などの工具用炭素鋼（ＳＫ材）、ＳＳ４００などの一般構造用圧延鋼材（ＳＳ材）、Ｓ５０ＣやＳ５５Ｃなどの機械構造用炭素鋼材（ＳＣ材）などが挙げられる。
【００１８】
前記収容凹部は、通常、パンチピン（ピン）の数、位置、大きさ（面積）、隣接するパンチピン（ピン）同士の中心間距離などに合わせて形成される。通常、パンチピン（ピン）は、収容凹部内の略全域にて格子状または千鳥状に配置される。
【００１９】
前記ガイド板に使用される材料は、コスト性、加工性、機械的強度などを考慮して適宜選択することができる。なお、ガイド板はパンチピンを支持するのに用いられるため、金属材料だけでなく樹脂材料などによっても形成することが可能である。ガイド板に使用される金属材料としては、前記支持体と同様のものなどが挙げられる。
【００２０】
前記第２型は、打ち抜きの際に大きな力が加わることを考慮して、比較的機械的強度の高い金属材料によって形成されることがよい。第２型に使用される金属材料としては、タングステン・カーバイド（ＷＣ）とコバルト（Ｃｏ）などからなる超硬合金や、焼入れ鋼などが挙げられる。
【００２１】
また、前記パンチピン（ピン）を形成する材料としては、タングステン・カーバイド（ＷＣ）とコバルト（Ｃｏ）などからなる超硬合金、ＳＫ３やＳＫ５などのＳＫ材、ＳＫＳ３などの合金工具鋼（ＳＫＳ材）、ＳＫＤ１１などの合金工具鋼（ＳＫＤ材）などが挙げられる。
【００２２】
パンチピンの突出量（具体的には、ガイド板において主面と接触する面とは反対側に位置する面を基準としたパンチ部の突出量）は、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されることがよく、特には１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下に設定されることがよりよい。前記突出量が１０ｍｍ未満であると、ワークを完全に打ち抜けない可能性があるからである。一方、前記突出量が５０ｍｍを超えるようなピンは、打ち抜き時に折損してしまうおそれがあるからである。
【００２３】
前記第１型は、前記シャンク部の直径が１ｍｍ以下であってかつ隣接するもの同士の中心間距離が１ｍｍ以下である複数の細径パンチピンを少なくとも備えるとともに、前記複数の細径パンチピンが、前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されていることが好ましい。例えば、従来技術のように、細径パンチピンを接着剤で固定すると取り外しが殆ど不可能となる。しかし、この打ち抜き金型によると、細径パンチピンは、ピン支持体とガイド板との間に挟み込まれて保持されている。よって、両者を分離させれば、細径パンチピンであっても取り外すことが容易になる。
【００２４】
なお、細径パンチピンのパンチ部の直径は特には限定されないが、例えば６０μｍ以上２５０μｍ以下の大きさであることがよく、特には１００μｍ以上２００μｍ以下の大きさであることがよい。なお、前記貫通孔の内径は、細径パンチピンのパンチ部の直径に基づいて決定される。隣接する細径パンチピン同士の中心間距離も特に限定されないが、１５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。かかる直径や中心間距離があまりに大きすぎると、例えば、今後予想される電子部品のファイン化に十分対応できない可能性があるからである。換言すると、かかる直径や中心間距離をあまりに大きく設定すると、限られた面積内に多数の貫通孔を形成できないからである。また、中心間距離が小さすぎると、貫通孔を形成するときにワーク自身にクラックが発生する可能性があるからである。
【００２５】
なお、隣接する複数の細径パンチピンは、前記シャンク部の外周面が互いに接触し合うようにして配置されていてもよい。このようにすれば、シャンク部の外周面が互いに接触し合うことによって細径パンチピンが互いに支持される。このため、細径パンチピンを、その軸線がピン支持体の主面に対して垂直となる状態を維持しながら、固定することができる。また、ワークを打ち抜く際に細径パンチピンが傾くのを防止することができる。ゆえに、ワークに高精度の貫通孔を形成することができる。
【００２６】
前記第１型は、直径が１ｍｍを越えかつ隣接するもの同士の中心間距離が１ｍｍを越える太径パンチピンをさらに備えるとともに、前記太径パンチピンが、接着剤を用いて前記ピン支持体に固定されていることが好ましい。この太径パンチピンは、比較的高い強度を有するため、破損してしまう可能性が極めて小さく、交換作業を行う必要がない。よって、接着剤を用いることで、太径パンチピンをピン支持体に強固に固定できる。
【００２７】
ここで、太径パンチピンを固定するために用いられる接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、ゴム系接着剤などが挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明を、セラミック多層配線基板の製造方法及びそれに用いる打ち抜き金型に具体化した一実施形態を、図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００２９】
図１に示される打ち抜き金型１１は、セラミックグリーンシート７１（ワーク、シート状絶縁体）を打ち抜いて、複数のスルーホール７２（貫通孔）などを形成するためのものである（図３〜図６参照）。打ち抜き金型１１は、上型１２（第１型）と下型９１（第２型）とを備えている。
【００３０】
図１，図３に示されるように、上型１２は、パンチホルダ１３（ピン支持体）及びパンチガイドプレート１４（ガイド板）などを備えている。パンチホルダ１３は、ホルダ本体１５の上側にパンチバッキングプレート１６を配置することによって構成されている。ホルダ本体１５は、主面１７（下面）と、同主面１７にて開口する複数の収容凹部１８，１９，２０とを有している。また、パンチガイドプレート１４は、パンチホルダ１３に挿入された複数本のネジ８２を用いて、ホルダ本体１５の主面１７側に取り付けられている。このパンチガイドプレート１４は、複数のガイド孔２１，２２を有している。パンチバッキングプレート１６は、パンチホルダ１３に挿入された複数本のネジ８１を用いて、ホルダ本体１５の主面１７の反対側に取り付けられている。パンチガイドプレート１４及びパンチバッキングプレート１６は、位置決めピン８３によって位置合わせされる。
【００３１】
また、パンチホルダ１３の主面１７側には、ノックアウト板２３が配置されている。ノックアウト板２３は、前記セラミックグリーンシート７１を打ち抜いた後で上型１２が下型９１から離れるときに、セラミックグリーンシート７１が浮き上がるのを抑えるためのものである。ノックアウト板２３は、同ノックアウト板２３とパンチホルダ１３との間に設けられたバネ（図示略）により、下型９１側に付勢されるようになっている。また、ノックアウト板２３において前記パンチガイドプレート１４の直下となる位置には、逃げ凹部２４が形成されている。逃げ凹部２４の深さは、パンチガイドプレート１４の板厚より深くなっている。このため、セラミックグリーンシート７１を打ち抜くときに、パンチガイドプレート１４がノックアウト板２３に接触せず、上型１２の移動が邪魔されることはない。また、このノックアウト板２３は、複数の挿通孔２５，２６，２７を有している。
【００３２】
図１，図３に示されるように、各収容凹部１８内には、セラミックグリーンシート７１を打ち抜いて、前記スルーホール７２を形成するための細径パンチピン３１（ピン、パンチピン）がそれぞれ複数本ずつ設けられている。本実施形態において、細径パンチピン３１は、１８０ｍｍ×１１０ｍｍの範囲内に４０００本〜１００００本程度配置されている。各細径パンチピン３１は、基端側に円柱状のシャンク部３２を有し、先端側に同じく円柱状をなすパンチ部３３を有している。シャンク部３２は、収容凹部１８内に収容されており、同収容凹部１８の底部を貫通してパンチバッキングプレート１６に当接している。なお、本実施形態では、隣接する細径パンチピン３１において、シャンク部３２の外周面は互いに離間している。また、シャンク部３２の直径は１ｍｍ以下（本実施形態では１５０μｍ）に設定されており、同じ収容凹部１８内にて隣接するシャンク部３２同士の中心間距離は１ｍｍ以下（本実施形態では１８０μｍ）に設定されている。
【００３３】
図１，図３に示されるように、パンチ部３３は、シャンク部３２と同軸上に配置されており、シャンク部３２よりも小径となっている。本実施形態において、パンチ部３３の直径は１００μｍに設定されている。これにより、シャンク部３２におけるパンチ部３３との接続部分には、段付き部３４が形成される。また、パンチ部３３は、前記パンチガイドプレート１４の前記ガイド孔２１と前記ノックアウト板２３の前記挿通孔２５とに挿通され、前記下型９１側に突出するようになっている。それとともに、シャンク部３２の段付き部３４は、パンチガイドプレート１４のガイド孔２１の開口縁に当接するようになっている。これにより、各細径パンチピン３１は、パンチホルダ１３とパンチガイドプレート１４との間に挟み込まれて保持される。
【００３４】
図１，図３に示されるように、収容凹部１９内には太径パンチピン４１が設けられ、収容凹部２０内には太径パンチピン４２が設けられている。太径パンチピン４１，４２は、基端部をそれぞれ収容凹部１９，２０に収容した状態で、これら収容凹部１９，２０内に接着剤４３を充填して硬化させることにより、パンチホルダ１３に固定される。太径パンチピン４１，４２は、前記上型１２を下型９１に案内するためのスライドガイドとしての機能を有している。太径パンチピン４１，４２は、セラミックグリーンシート７１を打ち抜いて、アライメントホール７３，７４を形成する役割を果たしている。また、太径パンチピン４１，４２の直径は、細径パンチピン３１のシャンク部３２の直径よりも大きくなっている。太径パンチピン４１の直径は１ｍｍを越えており（本実施形態では５ｍｍ）、隣接する太径パンチピン４１同士の中心間距離も１ｍｍを越えている。この太径パンチピン４１は、前記ノックアウト板２３の前記挿通孔２６を貫通して、下型９１側に突出するようになっている。また、太径パンチピン４２の直径は１ｍｍを越えており（本実施形態では２ｍｍ）、隣接する太径パンチピン４２同士の中心間距離も１ｍｍを越えている。この太径パンチピン４２は、パンチガイドプレート１４の前記ガイド孔２２とノックアウト板２３の前記挿通孔２７とを貫通して、下型９１側に突出するようになっている。
【００３５】
一方、下型９１は、ベースプレート９２（内層部）、サブプレート９３（内層部）及びダイプレート９４（表層部）を備えている。サブプレート９３はベースプレート９２の上側に配置され、ダイプレート９４はサブプレート９３の上側に配置されている。ダイプレート９４上には、セラミックグリーンシート７１が載置されるようになっている。また、ベースプレート９２、サブプレート９３及びダイプレート９４において、前記細径パンチピン３１の前記パンチ部３３が到達する箇所には、逃げ穴９５が設けられている。さらに、ベースプレート９２、サブプレート９３及びダイプレート９４において、太径パンチピン４１の先端部が到達する箇所には逃げ穴９６が設けられ、太径パンチピン４２の先端部が到達する箇所には逃げ穴９７が設けられている。
【００３６】
次に、打ち抜き金型１１などを用いて製造されるセラミック多層配線基板５１について説明する。
【００３７】
図２に示されるように、セラミック多層配線基板５１（配線基板）は、上面５２及び下面５３を有する矩形平板状の部材からなり、アルミナ焼結体からなる複数層の絶縁層５４と、複数層の導体回路５５（導体層）とを有する、いわゆる多層配線基板である。セラミック多層配線基板５１の上面５２には、電子部品の一種である矩形状の半導体集積回路チップ５６が搭載可能となっている。なお、半導体集積回路チップ５６の下面側には、複数の面接続端子５７が格子状に設けられている。また、セラミック多層配線基板５１の上面５２には、半導体集積回路チップ５６側との電気的な接続を図るための複数の面接続パッド５８が格子状に形成されている。各面接続パッド５８は、表面上に設けられたはんだバンプ５９を介して面接続端子５７にそれぞれ接続されている。一方、セラミック多層配線基板５１の下面５３側には、図示しないマザーボード側との電気的な接続を図るための複数の面接続パッド６０が格子状に形成されている。なお、マザーボード接続用の面接続パッド６０は、半導体集積回路チップ接続用の面接続パッド５８よりも広い面積で広いピッチとなっている。絶縁層５４にはスルーホール導体６１が設けられていて、これらのスルーホール導体６１を介して、異なる層の導体回路５５、面接続パッド５８、面接続パッド６０が相互に電気的に接続されている。
【００３８】
次に、セラミック多層配線基板５１の製造方法について説明する。
【００３９】
まず、周知のセラミックグリーンシート形成技術によって、後に絶縁層５４となるセラミックグリーンシート７１を作製する（未焼結体作製工程）。次に、図３に示されるように、作製されたセラミックグリーンシート７１を下型９１のダイプレート９４上に配置する。そして、図４に示されるように、上型１２を下降させると、まずノックアウト板２３がセラミックグリーンシート７１に接触する。そして、ノックアウト板２３が、ノックアウト板２３とパンチホルダ１３との間に設けられたバネに付勢されて、セラミックグリーンシート７１が押さえ付けられる。この状態において、細径パンチピン３１のパンチ部３３及び太径パンチピン４１，４２をセラミックグリーンシート７１内に嵌入させる。その結果、セラミックグリーンシート７１が打ち抜かれ、スルーホール７２及びアライメントホール７３，７４が同時に形成される（穴あけ工程）。このとき、パンチ部３３がノックアウト板２３の挿通孔２５によってガイドされ、太径パンチピン４１，４２がノックアウト板の挿通孔２６，２７によってガイドされるため、パンチ部３３及び太径パンチピン４１，４２が位置決めされる。次に、図５に示されるように、上型１２を上昇させ、細径パンチピン３１及び太径パンチピン４１，４２をセラミックグリーンシート７１から抜き取る。本実施形態では、未焼結体の段階で打ち抜き加工を行っているため、焼結体になった段階で打ち抜き加工を行う場合に比べて、比較的容易にかつ低コストで打ち抜き加工を行うことができる。
【００４０】
次に、従来周知のペースト印刷装置を用いてスルーホール７２内にタングステンペーストを充填する金属充填工程を行う（図６参照）。さらに、面接続パッド５８，６０の形成や、はんだバンプ５９の形成などを行う。そして、セラミックグリーンシート７１を複数枚積層して圧着し、グリーンシート積層体とする（ラミネート工程）。次に、得られたグリーンシート積層体における不要部分（例えば、図６において二点鎖線よりも左側の部分）を適宜切断して所定の形状及び大きさとする（外形カット工程）。その後、グリーンシート積層体を所定時間焼成する（焼成工程）ことにより、セラミック多層配線基板５１が完成する。
【００４１】
次に、完成したセラミック多層配線基板５１に半導体集積回路チップ５６を載置する。このとき、半導体集積回路チップ５６の面接続端子５７と、セラミック多層配線基板５１の面接続パッド５８とを位置合わせする。そして、はんだバンプ５９を介して面接続端子５７と面接続パッド５８とを接合する。その結果、図２に示されるように、セラミック多層配線基板５１上に半導体集積回路チップ５６が固定される。
【００４２】
なお、打ち抜き金型１１によってセラミックグリーンシート７１の打ち抜きを繰り返すうちに、細径パンチピン３１のパンチ部３３が破損することがある。この場合に、細径パンチピン３１を交換する方法を、図７を参照しながら説明する。
【００４３】
まず、上型１２のパンチホルダ１３からノックアウト板２３を分離させる。そして、ネジ８１を取り外し、パンチホルダ１３からパンチバッキングプレート１６を分離させる。これにより、各細径パンチピン３１を収容凹部１８内から取り外すことが可能となる。このとき、パンチ部３３が破損している細径パンチピン３１（図７では、取り外した細径パンチピン３１のうち右側のもの）があれば、それを新しい細径パンチピン３１と交換する。また、破損している細径パンチピン３１をピンセットなどで引き抜く作業を容易に行うために、パンチホルダ１３にはニゲ８４（段差加工）が施されている。
【００４４】
その後、各細径パンチピン３１のシャンク部３２をそれぞれ収容凹部１８内に収容し、パンチバッキングプレート１６を、位置決めピン８３により位置合わせを行い、ネジ８１によって固定する。そして、ノックアウト板２３を取り付けることにより、細径パンチピン３１の交換作業が終了する。
【００４５】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４６】
（１）本実施形態の打ち抜き金型１１によれば、複数の細径パンチピン３１がパンチホルダ１３とパンチガイドプレート１４との間に挟み込まれて保持される。このため、特に接着剤を用いたりしなくても、各細径パンチピン３１を固定することができる。しかも、各細径パンチピン３１は接着剤で固定されていないため、パンチホルダ１３とパンチバッキングプレート１６とを分離させるだけで、取り外すことが可能となる。よって、破損した細径パンチピン３１の交換作業が容易になる。
【００４７】
（２）本実施形態では、細径パンチピン３１の固定に接着剤を用いなくても済む。そのため、例えば隣接する細径パンチピン３１のシャンク部３２間に隙間がない場合であっても、シャンク部３２間に粘度の低い接着剤を流し込んで細径パンチピン３１を固定する必要はない。ゆえに、接着剤が収容凹部１８の外側に流れ出してしまうこともない。
【００４８】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００４９】
・上記実施形態では、隣接する細径パンチピン３１は、シャンク部３２の外周面が互いに離間した状態で配置されていた。しかし、図８に示されるように、隣接する複数の細径パンチピン３１を、シャンク部３２の外周面が互いに接触し合うようにして配置していてもよい。このようにすれば、シャンク部３２の外周面が互いに接触し合うことによって細径パンチピン３１が互いに支持される。このため、細径パンチピン３１を、その軸線がパンチホルダ１３の主面１７に対して垂直となる状態を維持しながら固定することができる。また、セラミックグリーンシート７１を打ち抜く際に細径パンチピン３１が傾くのを防止することができる。ゆえに、セラミックグリーンシート７１に高精度のスルーホール７２を形成することができる。
【００５０】
・上記実施形態では、打ち抜き金型１１は、セラミックグリーンシート７１を打ち抜いて、複数のスルーホール７２や複数のアライメントホール７３，７４を形成するためのものであった。しかし、打ち抜き金型１１は、電子部品の金属層となるべき金属シートを打ち抜いて、金属シートに複数の貫通孔を形成するためのものであってもよいし、電子部品の絶縁層となるべきシート状絶縁体を打ち抜いて、シート状絶縁体に複数の貫通孔を形成するためのものであってもよい。また、打ち抜き金型１１は、電子部品以外のもの（例えばセンサ用部品など）に貫通孔を形成するためのものであってもよい。
【００５１】
・上記実施形態では、本発明の構成を、セラミックグリーンシート７１を打ち抜いて、複数のスルーホール７２や複数のアライメントホール７３，７４を形成する打ち抜き金型１１に適用した。しかし、本発明の構成を、複数のピンを有する治具に適用してもよい。その例としては、導通試験用のテストプローブを備える治具や、ワークを型押しして凹部を作るための治具などがある。さらに、本発明の構成は、必ずしもワークに作用する治具に適用されなくてもよく、例えば、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）のピンなどのような、複数のピンの支持構造に適用されていてもよい。
【００５２】
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００５３】
（１）複数のパンチピンが設けられた第１型と、前記複数のパンチピンに対応して複数の逃げ穴が設けられた第２型とを備え、前記複数のパンチピンによりワークを打ち抜いて複数の貫通孔を形成する打ち抜き金型であって、前記第１型は、主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、シャンク部を基端側に有し、前記シャンク部よりも小径のパンチ部を先端側に有するとともに、前記シャンク部が前記収容凹部内に収容され、前記パンチ部が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のパンチピンとを備え、前記シャンク部の段付き部が前記ガイド板に当接するとともに、前記複数のパンチピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持され、前記第２型は、表層部が超硬合金からなり、内層部が焼入れ鋼からなることを特徴とする打ち抜き金型。
【００５４】
（２）複数のパンチピンが設けられた第１型と、前記複数のパンチピンに対応して複数の逃げ穴が設けられた第２型とを備え、前記複数のパンチピンによりワークを打ち抜いて複数の貫通孔を形成する打ち抜き金型であって、前記第１型は、主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、シャンク部を基端側に有し、前記シャンク部よりも小径のパンチ部を先端側に有するとともに、前記シャンク部が前記収容凹部内に収容され、前記パンチ部が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のパンチピンとを備え、前記シャンク部の段付き部が前記ガイド板に当接するとともに、前記複数のパンチピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持され、前記ワークが、厚さ２５μｍ以上２００μｍ以下の樹脂フィルム、セラミックグリーンシート及び金属板のうちいずれか１つからなることを特徴とする打ち抜き金型。
【００５５】
（３）複数のパンチピンが設けられた第１型と、前記複数のパンチピンに対応して複数の逃げ穴が設けられた第２型とを備え、前記複数のパンチピンによりワークを打ち抜いて複数の貫通孔を形成する打ち抜き金型であって、前記第１型は、主面及びその主面にて開口する収容凹部を有するピン支持体と、複数のガイド孔を有し、前記ピン支持体の主面側に着脱可能に取り付けられるガイド板と、シャンク部を基端側に有し、前記シャンク部よりも小径のパンチ部を先端側に有するとともに、前記シャンク部が前記収容凹部内に収容され、前記パンチ部が前記ガイド板の前記ガイド孔を介して外部に突出する複数のパンチピンと、前記ピン支持体の前記主面側に設けられ、前記主面から離間する方向に付勢されるノックアウト板とを備え、前記シャンク部の段付き部が前記ガイド板に当接するとともに、前記複数のパンチピンが前記ピン支持体と前記ガイド板との間に挟み込まれて保持されていることを特徴とする打ち抜き金型。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施形態の打ち抜き金型を示す概略断面図。
【図２】打ち抜き金型によって製造されるセラミック多層配線基板を示す概略図。
【図３】打ち抜き金型によってセラミックグリーンシートを打ち抜く前の状態を示す要部断面図。
【図４】打ち抜き金型によってセラミックグリーンシートを打ち抜くときの状態を示す要部断面図。
【図５】打ち抜き金型によってセラミックグリーンシートを打ち抜いた後の状態を示す要部断面図。
【図６】セラミックグリーンシートを焼成し、スルーホール導体や面接続パッドを形成した状態を示す要部断面図。
【図７】細径パンチピンを交換する方法を説明するための概略断面図。
【図８】他の実施形態の打ち抜き金型を示す概略断面図。
【図９】従来技術の打ち抜き金型を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１１…打ち抜き金型
１２…第１型としての上型
１３…ピン支持体としてのパンチホルダ
１４…ガイド板としてのパンチガイドプレート
１７…主面
１８…収容凹部
２１…ガイド孔
３１…ピン及びパンチピンとしての細径パンチピン
３２…シャンク部
３３…パンチ部
３４…段付き部
４１，４２…太径パンチピン
４３…接着剤
５１…配線基板としてのセラミック多層配線基板
５４…絶縁層
５５…導体層としての導体回路
７１…ワーク及びシート状絶縁体としてのセラミックグリーンシート
７２…貫通孔としてのスルーホール
９１…第２型としての下型
９５…逃げ穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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