(57)【要約】      （修正有）【課題】配線キャリアは、ＢＧＡ筐体、ＦＢＧＡ筐体およびμＢＧＡ筐体内で半導体素子の基本的な構成要素として機能する。筐体は薄いほど良いが、薄いと配線キャリアの剛性が製造工程にとって不充分となる。非常に薄くても十分な機械的安定性（特に曲げ剛性）を有している配線キャリアを提供する。【解決手段】配線キャリアは、単一または複数の層を形成する絶縁性キャリア材料の固結合体からなり、上記層の間および／または配線キャリアの両面にはパターン形成された導線路を備え、上記配線キャリアの両面ともに半田レジストが形成されている。非常に薄く、かつ十分に安定な、チップ用の配線キャリアを形成することを、半導体素子の筐体に入る配線キャリアの一部または複数の部分を非常に薄く形成し、配線キャリアの少なくとも横断板（３）および／または側帯部（２）の曲げ剛性が上がるように、配線キャリアを機能ユニットに分割することによって、達成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ等を収容するための配線キャリアであって、
単一または複数の層を形成する絶縁性キャリア材料の固定結合体からなり、上記層の間および／または上記配線キャリアの両面にはパターン形成された導線路を備え、上記配線キャリアの両面ともに半田レジストが形成されている配線キャリアにおいて、
半導体素子の筐体に入る配線キャリアの１つまたは複数の部分が非常に薄く形成されており、配線キャリアの少なくとも横断板（３）および／または側帯部（２）の曲げ剛性が上がるように、配線キャリアが機能ユニットに分割されていることを特徴とする、配線キャリア。
【請求項２】
上記横断板（３）および／または側帯部（２）が非常に幅広く形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線キャリア。
【請求項３】
上記側帯部（２）と、横断板（３）と、導線路領域とが、全面に、隙間なく、全ての面から内部領域（１）の筐体の直近に達するまで、導線路材料によって覆われていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線キャリア。
【請求項４】
上記導線路材料がより厚く形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線キャリア。
【請求項５】
銅および／またはニッケルを含んだ層をさらに形成することによって、材料厚を上げられることを特徴とする、請求項３に記載の配線キャリア。
【請求項６】
上記側帯部（２）および横断板（３）の領域では、配線キャリアの両面が半田レジストによって覆われていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線キャリア。
【請求項７】
上記配線キャリアの両面に備えられた半田レジストの層厚および／または表面被覆率が、互いに異なっていることを特徴とする、請求項６に記載の配線キャリア。
【請求項８】
上記側帯部（２）の中に、少なくとも１つの溝が、配線キャリアの長手方向に延びるように設けられていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線キャリア。
【請求項９】
上記の溝が加熱プレスによって設けられることを特徴とする、請求項８に記載の配線キャリア。
【請求項１０】
上記側帯部（２）および横断板（３）が、凹部（５）または穴（６）をほとんど有していないことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の配線キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ等を収容するための配線キャリア（Verdrahtungstraeger）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記の配線キャリアは、単一または複数の層を形成する絶縁性キャリア材料の固定結合体（festen Verbund）からなる。また、上記層の間および／または配線キャリアの両面にパターン形成された導線路を備え、上記配線キャリアの両面ともに半田レジストが形成されている。
【０００３】
このような配線キャリアは、チップまたは他の能動素子か受動素子を実装および電気的に接続するために、手で扱われる。また、製造工程では機械で搬送する必要があるので、十分な機械的安定性（特に、曲げ剛性（Biegesteifigkeit））を有している必要がある。必要な曲げ剛性については、配線キャリアを、その面積に応じた十分な厚さとすることにより得られる。
【０００４】
上記の配線キャリアは、ＢＧＡ（Ball Grid Array）筐体、および、ＦＢＧＡ（Fine Ball Grid Array）筐体、または、μＢＧＡ筐体内で、半導体素子の基本的な構成要素として機能する。筐体は薄いほどよいので、配線キャリアも非常に薄くなければならない。しかし、このように薄くしてしまうと、配線キャリアの曲げ剛性が、上記の製造工程にとって不十分となる。
【０００５】
この問題の解決策として、「非常に薄く、曲げ剛性が不十分な配線キャリアを、硬い別々の補強枠（Hilfsrahmen）内に固定し、この配線キャリアを備えた半導体素子の完成まで、連結された状態にしておく」ことが挙げられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この解決策の不都合な点は、補強枠を用いることによる余分な費用、および、薄い配線キャリアを補強枠にぴったりと合うように固定するための費用がかかる点にある。しかし、より問題なのは、補強枠の寸法が配線キャリアのそれよりも大きいために、搬送システム全体を調整する必要があることであろう。１つの代替案として、有効面積（Nutzflaeche）を縮小した、より小型の配線キャリアを使用することを挙げられる。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、非常に薄く、かつ十分に安定な、チップ用の配線キャリアを形成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的は、「半導体素子の筐体に入る配線キャリアの一部または複数の部分を非常に薄く形成し、配線キャリアの少なくとも横断板および／または側帯部の曲げ剛性が上がるように、配線キャリアを機能ユニットに分割すること」によって、達成される。
【０００９】
曲げ剛性を上げるために、横断板および／または側帯部を非常に幅広く形成することが好ましい。
【００１０】
本発明の特別な実施形態では、側帯部と、横断板と、さらに、導線路領域（Leitbahnbereiche）とが、全面に、隙間なく、全ての面から筐体の直近に達するまで、導線路材料によって覆われている。この構造を、導線路材料を残りの領域よりも厚くすることによって形成してもよい。これにより、配線キャリアのこれらの部分における曲げ剛性を、さらに上げることができる。
【００１１】
本発明の変型例では、さらに、銅および／またはニッケルを含んだ層を形成することによって、材料厚を上げられる。
【００１２】
また、本発明の他の実施形態では、側帯部および横断板の領域の、配線キャリアの両面が、半田レジストによって覆われている。
【００１３】
配線キャリアの両面に備えられた半田レジストの層厚（Schichtstaerke）および／または表面被覆率が異なると、半田レジストを収縮プロセスによって硬化させる際に、より大きな（versteifende）横への曲がり（Querverkrummung）が、配線キャリアの全長に亘って生じる。
【００１４】
上記の解決策に加えて、さらに、側帯部の中に、少なくとも１つの溝を配線キャリアの長手方向に延びるように設けてもよい。この工程を、範囲を限定して、加熱プレスによって行ってもよい。
【００１５】
さらに、側帯部および横断板が、凹部または穴をほとんど有していなくてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明を実施例に沿って詳述する。図１は、本発明にしたがって構成された配線キャリアを示している。
【００１７】
図１は、２つの内部領域１と、全部で４つの辺を有し、十分な幅を有する側帯部２と、横断板３とを備えた、配線キャリアを概略的に示している。横断板の左右にある各内部領域は、「チップを収容してそれぞれ６つの半導体素子を形成する」ことができる構造となっている。
【００１８】
配線キャリアは、銅を含んだ導線路面（Leitbahnebenen）に両面を覆われた非常に薄い基材からなっている。この基材の薄さは、素子の薄さに応じたものであり、この材料は、パターン形成工程および被覆工程の後、半導体素子の構成要素になる。
【００１９】
搬送装置（Transporteinrichtungen）で配線キャリアを搬送するために、側帯部２には穴４が設けられている。これらの穴の直径は、側帯部２の幅よりも小さい。さらに、横断板３は、熱膨張に対応するための細長い凹部（Durchbruch）５が設けられた構成となっているので、横断板の長手方向への曲げ剛性がほんの少しだけ減少する。
【００２０】
配線キャリアの両面に位置する、キャリアの中の穴４および凹部５以外の側帯部２および横断板３の全面は、隙間なく、銅を含んだ導線路面によって覆われている。配線キャリアの上面には、鋸歯状のプレート（Saegemarken）に必要な、さらに多くの開口部６（その寸法は、側帯部２の幅よりも狭い）が、導線路面に設けられている。
【００２１】
配線キャリアの両面では、側帯部２および横断板３は、ニッケルおよび／または銅をさらに塗布することによって厚くなる。さらに、これらの領域に、半田レジスト（Loetstopplackes）を形成する。これにより、曲げ剛性をさらに高くできる。
【００２２】
配線キャリアの両方の外面に位置する半田レジストの層厚および／または表面被覆率が異なると、半田レジストを収縮プロセスによって硬化させる際に、より大きな横への曲がりが、配線キャリアの全長において生じる。
【００２３】
上記の解決策に加えて、さらに、側帯部２の中に、少なくとも１つの溝を配線キャリアの長手方向に延びるように設けてもよい。この工程を、範囲を限定して、加熱プレスによって行ってもよい。
【００２４】
また、本発明の配線キャリアを、チップ状の電子部品を搭載するための帯状の配線キャリアにおいて、配線キャリアの延びる方向に沿った端部が、配線キャリア本体（機能ユニット１の形成部分）の湾曲を回避するための骨組み（帯状領域２）となっている構成である、と表現することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明にしたがって構成された配線キャリアを示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１          内部領域
２          側帯部
３          横断板
４          穴
５          凹部
６          開口部
【図１】
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