(57)【要約】    【課題】誘電体層の厚みが３．０μｍ以下、導電層の厚みが１．５μｍ以下の積層セラミック電子部品を製造するのに適した導電性ペーストを提供する。    【解決手段】導電性ペーストの組成分たる導電成分は、金属粒子Ｍ１と、金属粒子Ｍ１の凝集した凝集粒子Ｍ２とを含んでいる。凝集粒子Ｍ２は、その最大粒径をＤ２としたとき、Ｄ２＜３μｍを満たす。この構成によれば、セラミックグリーンシートの厚み（平均値）Ｔ１を、３μｍまで薄くした場合でも、導電層に含まれる最大粒径Ｄ１の凝集粒子が、セラミックグリーンシートを突き抜けるという最悪の状態を回避し、ショート不良を防止し得る。【選択図】      図１
2005260075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電成分を含有する積層セラミック電子部品用導電性ペーストであって、
前記導電成分は、金属粒子と、前記金属粒子の凝集した凝集粒子とを含んでおり、
前記凝集粒子の最大粒径をＤ２としたとき、
Ｄ２＜３μｍ
を満たす積層セラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項２】
請求項１に記載された積層セラミック電子部品用導電性ペーストであって、
前記金属粒子の平均粒径をＤ１としたとき、
０．１μｍ≦Ｄ１≦１．０μｍを満たす
積層セラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項３】
誘電体セラミック積層体と、内部電極とを含む積層セラミック電子部品であって、
前記誘電体誘電体セラミック積層体は、複数の誘電体層を含んでおり、
前記内部電極層のそれぞれは、請求項１又は２に記載された導電性ペーストを用いて構成され、金属粒子と、前記金属粒子の凝集した凝集粒子とを含み、前記誘電体層を隔てて前記誘電体セラミック積層体の内部に形成されており、
前記誘電体層の厚みの平均値をＴ１とし、前記内部電極層の厚みの平均値をＴ２とし、前記凝集粒子の最大粒径をＤ２としたとき、
前記最大粒径Ｄ２は、
Ｄ２＜３μｍ、及び、
Ｄ２＜Ｔ２＋Ｔ１×（１／２）
を満たす積層セラミック電子部品。
【請求項４】
請求項３に記載された積層セラミック電子部品であって、
Ｄ２＜Ｔ２を満たす積層セラミック電子部品。
【請求項５】
請求項３又は４に記載された積層セラミック電子部品であって、
前記導電層の厚みの平均値Ｔ２は、
Ｔ２≦１．５μｍ
を満たし、
前記誘電体層の厚みの平均値Ｔ１は、
Ｔ１≦３．０μｍ
を満たす積層セラミック電子部品。
【請求項６】
積層セラミック電子部品の製造方法であって、
セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを塗布し、これを乾燥させて導電層とし、
次に、前記セラミックグリーンシートの前記導電層を設けた面側に、斜光をあてて顕微鏡観察することにより、前記導電層に含まれる凝集粒子のうち、表面に露出した凝集粒子数を測定する
工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
積層セラミック電子部品の製造方法であって、
セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを塗布し、これを乾燥させて導電層とし、
次に、前記セラミックグリーンシートの前記導電層を設けた側に、斜光をあてて顕微鏡観察することにより、前記導電層の表面粗さを測定する
工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載された積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記表面粗さＲａが０．３μｍ以下のものを良品と判定する積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造に適した導電性ペースト、この導電性ペーストを用いて形成された内部電極を有する積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品、例えば、積層セラミックコンデンサは、一般に、内部電極層及び誘電体層が積層されて構成される。内部電極層は、導電成分、バインダ、共材及び溶剤等で構成された導電ペーストを例えばスクリーン印刷又はグラビア印刷等で印刷し、乾燥させて構成される。導電ペーストに係る従来技術として、例えば、特許文献１は、ニッケル導電成分粉末を３本ロールで混練して用いるスクリーン印刷用導電ペーストを開示している。特許文献２は、ジルコニウムでコーテングされたパラジウム粉末を用いたスクリーン印刷用導電ペーストを開示している。特許文献３は、グラビア電極インキで導電成分末１００重量部に対して、樹脂が１〜１５重量部、粘度が１０ポイズ以下で１０μｍ以上の凝集粒子を除去した低粘度のグラビア印刷用インキを開示している。
【０００３】
ところで、積層セラミック電子部品の代表例である積層セラミックコンデンサにおいては、小型大静電容量化という市場要求により、近年、誘電体層の薄層化及び多層化が急速に進んでいる。例えば、厚さ３．０μｍ以下の誘電体層を、数十層〜数百層も積層した積層セラミックコンデンサが提案され、実用に供されている。
【０００４】
積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層との積層構造を基本とするから、誘電体層の薄層化及び多層化は、当然のこととして、内部電極層の薄層化及び多層化が要求される。しかし、内部電極層の薄層化には、次に述べるような種々の問題が生じる。
【０００５】
内部電極層の薄層化には、導電成分となる金属粒子の粒径を小さくしなければならない。金属粒子の粒径は、内部電極層の厚みよりも大きくなってはならないからである。
【０００６】
ところが、粒径の小さな金属粒子は凝集性が高く、凝集によって大きな粒径の凝集粒子が発生し、実質的に粒径の大きな金属粒子を使用したのと変わらず、内部電極層の薄層化の障害になっている。
【０００７】
メッシュフィルタを用いて、粒径の大きな凝集粒子を取り除く方法は、フィルタの目詰まりなどが発生し、作業効率が大幅に低下してしまう。
【０００８】
しかも、導電ペースト中に含まれる金属粒子及び凝集粒子は、形状が一様ではなく、例えば、針状、鱗片状、球状など、さまざまな形状となるから、メッシュフィルタによって、所望の粒径のものだけをフィルタリングすることは非常に困難であった。
【０００９】
更に、製造プロセス上、導電性ペーストの評価に当たっては、粒ゲージを用いるか、又は、アプリケータにより、電極シートを作成し、実体顕微鏡でシートを観察して、その中に含まれる導電粒子の状態を評価する手法がとられている。しかし、これらの手法によって評価された導電性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを量産した場合、評価と量産品との間にずれが生じてしまう。つまり、従来手法の評価結果は、必ずしも、量産品の品質を保証することにはならなかった。
【００１０】
上述した種々の問題点のために、特に、誘電体層厚み３．０μｍ以下のものでは、ショート不良などが生じ易く、量産品の歩留を上げることが困難であった。
【特許文献１】特開平０５−２０５９７０号公報
【特許文献２】特開平０５−２７５２６３号公報
【特許文献３】特開平１０−３３５１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、誘電体層厚みが３．０μｍ以下、内部電極の厚みが１．５μｍ以下で、しかも、ショート不良の生じ難い高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留で製造し得る導電性ペーストを提供することである。
【００１２】
本発明のもう一つの課題は、誘電体層厚みが３．０μｍ以下、内部電極の厚みが１．５μｍ以下で、しかも、ショート不良の生じ難い高信頼性の積層セラミック電子部品を提供することである。
【００１３】
本発明の更にもう一つの課題は、上述した積層セラミック電子部品の製造に適した製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
１．導電性ペースト及びシートについて
本発明に係る導電性ペーストは、導電成分を含有する。前記導電成分は、金属粒子と、前記金属粒子の凝集した凝集粒子とを含んでいる。前記凝集粒子は、その最大粒径をＤ２としたとき、
Ｄ２＜３μｍ
を満たす。
【００１５】
上述した導電ペーストは、積層セラミック電子部品用シートを製造するために用いられる。このシートは、セラミックグリーンシートと、導電層と含む。前記導電層は、導電成分を含み、前記セラミックグリーンシートの少なくとも一面上に形成されている。前記導電成分は、金属粒子と、前記金属粒子の凝集した凝集粒子とを含む。前記凝集粒子の最大粒径は、前記セラミックグリーンシートの厚みよりも小さい。
【００１６】
ここで、本発明に係る積層セラミック電子部品用シートの製造に用いられる導電ペーストは、凝集粒子の最大粒径をＤ２としたとき、
Ｄ２＜３μｍ
を満たす。
【００１７】
上記条件を満たすことにより、例えばセラミックグリーンシートの厚みＴ１を、３μｍまで薄くした場合でも、導電層に含まれる最大粒径Ｄ２の凝集粒子が、積層されたセラミックグリーンシートを突き抜けるという状態を回避し得る。
【００１８】
実際には、導電層の厚みＴ２も存在するから、最大粒径Ｄ２が導電層の厚みＴ２よりも大きい場合でも、導電層の厚みＴ２と最大粒径Ｄ２の差分だけ、凝集粒子が導電層から突出することになる。従って、セラミックグリーンシートの厚みＴ１を３μｍまで薄くした場合でも、最大粒径Ｄ２を持つ凝集粒子は、セラミックグリーンシートの厚みＴ１の内部にとどまることになる。
【００１９】
従って、このシートを積層して積層セラミック電子部品を製造した場合、誘電体層厚み３．０μｍ以下においても、ショート不良のない高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造することができる。
【００２０】
導電ペーストにおいて、導電成分に含まれる金属粒子は、好ましくは、その平均粒径をＤ１としたとき、
０．１μｍ≦Ｄ１  ≦  １．０μｍ
を満たす。但し、金属粒子の平均粒径は、金属粒子を含む導電層表面について、５００倍に拡大したＳＥＭ写真を撮り、この写真よりランダムに３０個の金属粒子を選択し、粒子径を測定した値を平均化した。金属粒子の平均粒径Ｄ１が１．０μｍ以下であれば、凝集粒子の最大粒径Ｄ２を３μｍよりも小さな値に抑えることができる。金属粒子の平均粒径Ｄ１が０．１μｍよりも小さくなると、かえって凝集しやすくなり、より大きな粒径の凝集粒子を生じてしまうおそれがある。
【００２１】
２．積層セラミック電子部品について
本発明に係る積層セラミック電子部品は、上述した導電ペースト及びシートを用いて製造される。この積層セラミック電子部品は、誘電体セラミック積層体と、複数の内部電極層とを含む。
【００２２】
前記内部電極層は、前記誘電体セラミック積層体の内部に、誘電体層を隔てて埋設されている。前記内部電極層の間隔の平均値をＴ１とし、内部電極層の厚みをＴ２とし、前記凝集粒子の最大粒径をＤ２としたとき、
Ｄ２＜Ｔ２＋Ｔ１×（１／２）、または、
Ｄ２＜Ｔ２
を満たす。この技術的意義は、導電性ペースト及びシートに関して、先に説明した点から明らかである。内部電極層の厚さは、積層数１５０層以上のものにおいて、クラック及びデラミネーションなどが発生しない厚さとして、グリンシート厚さの１／２以下にすることが好ましい。
【００２３】
３．積層セラミック電子部品の製造方法について
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法においては、まず、セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを塗布し、これを乾燥させて導電層とする。
【００２４】
次に、前記セラミックグリーンシートの前記導電層を設けた面側に、斜光をあてて顕微鏡観察することにより、前記導電層に含まれる凝集粒子のうち、表面に露出した凝集粒子数を測定する。
【００２５】
この測定工程を含むことにより、積層セラミックコンデンサを量産した場合、評価と量産品との間のずれをなくし、量産品の品質を確実に保証することができる。しかも、表面に斜光をあてて顕微鏡観察するだけの簡単な評価方法であるから、量産段階において、全てのシートについて実行することができ、最大粒径３μｍ以上の凝集粒子を発見し、確実に除去し得る。
【００２６】
最大粒径３μｍ以上の凝集粒子を除去する方法としては、凝集粒子を１つ１つ圧壊してもよいし、最大粒径３μｍ以上の凝集粒子が発見されたシートのみについて、シート全体に凝集粒子を圧壊処理を施してもよいし、最大粒径３μｍ以上の凝集粒子が発見されたシートを選択廃棄し、最大粒径３μｍ以上の凝集粒子を含まないシートに交換してもよい。
【００２７】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品用導電性シートは、平均厚みが１．５μｍ未満であるから、乾燥に要する時間が短い。このため、レベリング（平坦化：leveling）による粒子の沈み込みを生じることなく、最大粒径３μｍ以上の凝集粒子が発見でき、確実に除去し得る。
【００２８】
積層セラミック電子部品の別の製造方法として、セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを塗布し、これを乾燥させて導電層とし、次に、前記セラミックグリーンシートの前記導電層を設けた側に、斜光をあてて顕微鏡観察することにより、前記導電層の表面粗さを測定する工程を採用してもよい。この工程では、表面粗さＲａが０．３μｍ以下のものを良品と判定する。
【００２９】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
１．導電性ペースト及びシートについて
図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品用導電性ペーストの構成を模式的に示す図である。図１において、導電性ペースト１は、導電成分１０と、有機質ビヒクル及び共材などの他のペースト組成物１１とを含む。
【００３１】
導電成分は、金属粒子Ｍ１と、金属粒子Ｍ１の凝集した凝集粒子Ｍ２とを含んでいる。本明細書において、金属粒子という場合は、単独の金属材料でなる粒子もののみならず、合金をも含む概念である。金属粒子Ｍ１としては、例えば、平均粒径Ｄ１が、０．２μｍ以下のニッケル（Ｎｉ）、Ｎｉ合金、更には、これらの混合物等を用いることができる。金属粒子Ｍ１は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、またこれらの形状のものが混合したものであってもよい。
【００３２】
金属粒子Ｍ１の平均粒径Ｄ１は、好ましくは、
０．１μｍ≦Ｄ１  ≦  １．０μｍ
を満たしている。金属粒子Ｍ１の平均粒径Ｄ１が１．０μｍ以下であれば、凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２を３μｍよりも小さな値に抑えることができる。金属粒子Ｍ１の平均粒径Ｄ１が０．１μｍよりも小さくなると、かえって凝集しやすくなり、より大きな粒径の凝集粒子Ｍ２を生じてしまうおそれがある。
【００３３】
凝集粒子Ｍ２は、凝集の程度によって種々の粒径のものが含まれる。本発明では、そのなかで、凝集粒子Ｍ２のその最大粒径Ｄ２に関して、
Ｄ２＜３μｍ
を満たしている。
【００３４】
有機質ビヒクルは、バインダと、溶剤とを含む。バインダは、例えば、エチルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等を用いることができる。バインダ含有量は、例えば、１〜５重量％程度であることが好ましい。
【００３５】
溶剤は、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等を用いることができる。溶剤含有量は２０〜５５重量％程度であることが好ましい。
【００３６】
この他、必要に応じ、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等の分散剤や、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルフタリルグリコール酸ブチル等の可塑剤や、デラミ防止、焼結抑制等の目的で、誘電体、絶縁体等の各種セラミック粉体等を添加することもできる。
【００３７】
上述した導電ペーストは、積層セラミック電子部品用シートを製造するために用いられる。図２は積層セラミック電子部品用シートの構造を模式的に示す断面図である。
【００３８】
図示されたシートは、セラミックグリーンシート２１と、導電層２２と含む。セラミックグリーンシート２１は、誘電体層を構成する。導電層２２は、先に述べた導電性ペーストを、スクリーン印刷などの手段によってセラミックグリーンシート２１の少なくとも一表面に塗布し、乾燥して得られたものである。セラミックグリーンシート２１との関係では、凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２は、セラミックグリーンシート２１の厚みＴ１よりも小さい。
【００３９】
図３は上述した本発明に係るシートの作用を説明する図である。本発明に係るシートＡの上に他のシートＢが積層されている。シートＢは、シートＡと同じ組成及び構成のものである。
【００４０】
凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２が、シートＡを構成するセラミックグリーンシート２１Ａ、及び、シートＢを構成するセラミックグリーンシート２１Ｂの厚みＴ１よりも小さいという条件下において、セラミックグリーンシート２１Ｂの厚みＴ１を、３μｍまで薄くした場合でも、シートＡの導電層２２に含まれる最大粒径Ｄ２の凝集粒子Ｍ２が、セラミックグリーンシート２１Ｂを突き抜けるという最悪の状態を回避し得る。
【００４１】
よって、このシートを積層して積層セラミック電子部品を製造した場合、誘電体層厚み３．０μｍ以下においても、ショート不良のない高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造することができる。
【００４２】
図２に示した積層セラミック電子部品用シートにおいて、セラミックグリーンシート２１の厚みＴ１と、導電層２２の厚みＴ２と、凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２と関係は、
Ｄ２＜Ｔ２＋Ｔ１×（１／２）、または、
Ｄ２＜Ｔ２
を満たすことが好ましい。
【００４３】
換言すれば、凝集粒子Ｍ２のうち導電層２２の表面に露出した部分の突出高さをＨ１としたとき、
Ｈ１＜Ｔ１×（１／２）
を満たしている。
【００４４】
このような構成によれば、導電層２２から突出する凝集粒子Ｍ２の先端位置が、セラミックグリーンシート２１の厚みＴ１の半分よりも低い位置になる。従って、図３に示したように、シートＡの上に、シートＢを積層した場合、シートＡの導電層２２から突出する凝集粒子Ｍ２が存在しても、前記条件を満足するものであれば、セラミックグリーンシート２１Ｂは充分な誘電体層厚みを確保できる。
【００４５】
次に、Ｄ２＜Ｔ２を満たす場合は、最大粒径Ｄ２を有する巨大な凝集粒子Ｍ２でさえ、導電層２２の内部に留まる。従って、上記２つの条件を満たすことにより、ショート不良のない高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造することができることになる。
【００４６】
また、Ｄ２＜３μｍを満たすので、導電層２２の厚みＴ２を、
Ｔ２≦１．５μｍ
の範囲とし、セラミックグリーンシート２１の厚みＴ１を
Ｔ１≦３．０μｍ
の範囲とした場合でも、最大粒径Ｄ２、厚みＴ１、Ｔ２の選定によって、
Ｄ２＜Ｔ２＋Ｔ１×（１／２）
を満たすことができ、更に、Ｄ２＜Ｔ２を満たすことができる。
【００４７】
これにより、著しく薄層化され、かつ、ショート不良のない高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造することができる。
【００４８】
導電層２２は、その表面粗さをＲａとしたとき、
Ｒａ≦０．３μｍ
を満たすことが好ましい。表面粗さＲａは導電層２２の凹凸であり、それが大きくなるほど、積層セラミック電子部品としたときに、容量特性の変動、耐電圧特性の変動を招く。表面粗さＲａが上記条件を満たせば、そのような問題を実質的に回避することができる。
【００４９】
２．積層セラミック電子部品について
図4は本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品、具体的には、積層セラミックコンデンサの断面図である。図示された積層セラミック電子部品は、上述した導電ペースト及びシートを用いて製造される。この積層セラミック電子部品は、誘電体セラミック積層体２１と、複数の内部電極層２２とを含む。内部電極２２は、その一つおきに、端部電極３１、３２にそれぞれ接続される。
【００５０】
内部電極層２２は、シート（図２参照）の導電層を焼結させたもので、誘電体セラミック積層体２１の内部に、誘電体セラミック積層体２１による誘電体層２１を隔てて埋設されている。誘電体層２１は、シート（図２参照）のセラミックグリーンシートを焼結させたものである。次に図５を参照して、説明する。
【００５１】
図５は図４に示した積層セラミックコンデンサの一部を拡大して模式的に示す図である。図５において、凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２について、
Ｄ２＜３μｍ
を満たすから、凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２が誘電体層２１の厚みＴ１よりも小さいという条件下において、誘電体層２１の厚みＴ１を、３μｍまで薄くした場合でも、内部電極層２２に含まれる最大粒径Ｄ２の凝集粒子Ｍ２が、誘電体層２１を突き抜けるという不良の発生を回避し得る。
【００５２】
従って、このシートを積層して積層セラミック電子部品を製造した場合、誘電体層２１厚み３．０μｍ以下においても、ショート不良のない高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造することができる。
【００５３】
内部電極層２２に含まれる金属粒子Ｍ１は、好ましくは、その平均粒径Ｄ１について、
０．１μｍ≦Ｄ１  ≦  １．０μｍ
を満たしている。金属粒子Ｍ１の平均粒径Ｄ１が１．０μｍ以下であれば、凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２を３μｍよりも小さな値に抑えることができる。金属粒子Ｍ１の平均粒径Ｄ１が０．１μｍよりも小さくなると、かえって凝集しやすくなり、より大きな粒径の凝集粒子Ｍ２を含む導電ペーストを使用することになる。
【００５４】
誘電体層２１の厚みＴ１と、内部電極層２２の厚みＴ２と、凝集粒子Ｍ２の最大粒径Ｄ２と関係は、
Ｄ２＜Ｔ２＋Ｔ１×（１／２）、または、
Ｄ２＜Ｔ２
を満たしている。
【００５５】
換言すれば、凝集粒子Ｍ２のうち内部電極層２２の表面に露出した部分の突出高さをＨ１としたとき、
Ｈ１＜Ｔ１×（１／２）
を満たす。
【００５６】
次に、Ｄ２＜Ｔ２を満たす場合は、最大粒径Ｄ２を有する巨大な凝集粒子Ｍ２でさえ、内部電極層２２の内部に留まる。従って、上記２つの条件を満たすことにより、ショート不良のない高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造することができることになる。
【００５７】
また、導電性ペーストにおいて、Ｄ２＜３μｍを満たすので、内部電極層２２の厚みＴ２を、
Ｔ２≦１．５μｍ
の範囲とし、誘電体層２１の厚みＴ１を
Ｔ１≦３．０μｍ
の範囲とした場合でも、最大粒径Ｄ２、厚みＴ１、Ｔ２の選定によって、
Ｄ２＜Ｔ２＋Ｔ１×（１／２）
を満たすことができ、更に、Ｄ２＜Ｔ２を満たすことができる。
【００５８】
これにより、著しく薄層化され、かつ、ショート不良のない高信頼性の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造することができる。
【００５９】
３．積層セラミック電子部品の製造方法について
本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法においては、まず、セラミックグリーンシート２１の表面に導電ペーストを塗布し、これを乾燥させて導電層２２とする。
【００６０】
次に、図６に図示するように、セラミックグリーンシート２１の導電層２２を設けた面側に、投光器４１によって斜光をあて、実体顕微鏡４２で観察することにより、導電層２２に含まれる凝集粒子Ｍ２のうち、表面に露出した凝集粒子Ｍ２の数を測定する。
【００６１】
この測定工程を含むことにより、積層セラミックコンデンサを量産した場合、評価と量産品との間のずれをなくし、量産品の品質を確実に保証することができる。しかも、表面に斜光をあてて顕微鏡観察するだけの簡単な評価方法であるから、量産段階において、全てのシートについて実行することができ、最大粒径Ｄ２が３μｍ以上の凝集粒子Ｍ２を発見し、確実に除去し得る。
【００６２】
最大粒径Ｄ２が３μｍ以上の凝集粒子Ｍ２が発見されたシートのみについて、最大粒径Ｄ２が３μｍ以上の凝集粒子Ｍ２を含まないシートに交換する。
【００６３】
積層セラミック電子部品の別の製造方法として、セラミックグリーンシート２１の表面に導電ペーストを塗布し、これを乾燥させて導電層２２とし、次に、セラミックグリーンシート２１の導電層２２を設けた側に、斜光をあてて顕微鏡観察することにより、導電層２２の表面粗さを測定する工程を採用してもよい。この工程では、表面粗さＲａが０．３μｍ以下のものを良品と判定する。
【００６４】
次に、表１に判定結果を示す。表１において、比較例１、２は、金属粒子Ｍ１の粒径及び凝集粒子Ｍ２の粒径を考慮しない従来の導電ペーストを使用して製造したシート、および、このシートを積層して得られた積層セラミック電子部品である。実施例１、２は、金属粒子Ｍ１の粒径及び凝集粒子Ｍ２の粒径をコントロールした本発明に係る導電ペーストを使用して製造したシート、および、このシートを積層して得られた積層セラミック電子部品である。積層セラミック電子部品は、外形寸法が、Ｌ＝２．０ｍｍ、Ｗ＝１．２ｍｍ、Ｔ＝１．２ｍｍで、積層数が１８０層の積層セラミックチップコンデンサである。
【００６５】
表１にある凝集粒子Ｍ２の個数は、上述した斜光による粒子評価法を用いて、２０倍の実体顕微鏡で粒径３μｍ以上の個数をカウントした値である。表面粗さＲｍａｘ−ａｖｅは、最大高さ及び１０点の平均粗さの差を表面粗さ計にて求めたものである。
【００６６】
【表１】
2005260075.tif 000003
表１を参照すると、比較例１、２の場合、シート評価結果において、３μｍ以上の巨大な凝集粒子Ｍ２が、それぞれ、３個及び２個見られた。積層セラミック電子部品の評価の点でも、ショート不良率が２％、１％、製品歩留が６５％、７０％に留まっており、総合的な判定結果が不可（ＮＧ）となった。
【００６７】
これに対して、実施例例１、２の場合、シート評価結果において、３μｍ以上の巨大な凝集粒子Ｍ２は観察されず、積層セラミック電子部品の評価の点でも、ショート不良率が０．２％、０．０５％に改善され、製品歩留が９３％、９６％に上昇し、総合的な判定結果が良（ＯＫ）となった。
【００６８】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品用導電性ペーストの構成を模式的に示す図である。
【図２】積層セラミック電子部品用シートの構造を模式的に示す断面図である。
【図３】図２に示したシートの作用を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の断面図である。
【図５】図4に示した積層セラミックコンデンサの一部を拡大して模式的に示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る顕微鏡観察する評価方法の一工程を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０                    導電層
１１                    セラミックグリーンシート
Ｍ１                    金属粒子
Ｍ２                    凝集粒子
Ｄ１                    金属粒子の粒径
Ｄ２                    凝集粒子の最大粒径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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