(57)【要約】【課題】異物除去性と搬送性との両立をはかり、基板処理装置の処理テーブルや基板搬送系に付着している異物を簡便かつ確実にクリーニング除去できるクリーニング部材とクリーニング方法を提供する。【解決手段】搬送部材上に摂氏２０℃から４００℃の範囲で弾性率の変動が５０％以内である異物除去層が設けられていることを特徴とする基板処理装置のクリーニング部材、とくに異物除去層の摂氏２０℃の弾性率が１，０００ＭＰａ以下である上記構成のクリーニング部材、また基板処理装置内に上記構成のクリーニング部材を搬送して、基板処理装置内に付着している異物をクリーニング除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材上に摂氏２０℃から４００℃の範囲で弾性率の変動が５０％以内である異物除去層が設けられていることを特徴とする基板処理装置のクリーニング部材。
【請求項２】
異物除去層は、摂氏２０℃の弾性率が１，０００ＭＰａ以下である請求項１に記載の基板処理装置のクリーニング部材。
【請求項３】
基板処理装置内に、請求項１または２に記載のクリーニング部材を搬送して、基板処理装置内に付着している異物をクリーニング除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項４】
請求項３に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の製造装置や検査装置など、金属不純物などの異物を嫌う基板処理装置のクリーニング部材とクリーニング方法およびこのクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、半導体ウエハなどの基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになり、許容値を超えた場合は装置を停止させ、基板搬送系を発塵を抑えた専用の拭き布と薬液を用いて、クリーニング処理する必要があり、稼働率の低下や多大な労力が必要になる。また、高温の熱処理を行う基板処理装置などでは、クリーニングを行える温度までテーブルの温度を冷やす必要があり、さらに時間を要するという問題があった。
【０００３】
これらの問題を解決するため、基板処理装置内に粘着性の物質を固着した基板を搬送して、基板処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法が提案されている（持開平１０−１５４６８６号公報）。この方法によると、装置を停止させる必要がないため、稼働率の低下や労力の問題は解消される。しかるに、基板に固着した粘着性の物質が装置接触部と強く接着しすぎて剥がれなくなるおそれがあり，とくに高温の熱処理を行う基板処理装置では、テーブル温度を室温付近まで下げないと強く接着して剥がれなくなる。
【０００４】
そこで、本件出願人は、先に、基板処理装置内に耐熱性樹脂からなる異物除去層を設けたクリーニング部材を搬送することにより、上記問題を回避することを提案している（特許文献１参照）。この方法は、高温の熱処理を行う基板処理装置に対しても、搬送中に装置接触部と強く接着するおそれがなく、搬送性の良好なクリーニング部材としてその実用化が期待される。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３００４４９号公報（第２〜３頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記提案のクリーニング部材において、基板処理装置内の異物を確実にクリーニング除去するには異物除去層にある程度の粘着性をもたせる必要があるが、この粘着性に基づく異物除去性と搬送性との両立をうまくはかれる耐熱性樹脂を選択することは、必ずしも容易ではなかった。
【０００７】
本発明は、このような事情に照らして、上記提案のクリーニング部材をさらに改良し、異物除去性と搬送性との両立をはかり、基板処理装置の処理テーブルや基板搬送系に付着している異物を簡便かつ確実にクリーニング除去できるクリーニング部材とクリーニング方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するために、鋭意検討した結果、異物除去層の弾性率が常温から高温にかけて大きく変動することのない材料を使用すると、異物除去性と搬送性との両立が容易にはかれて、基板処理装置の処理テーブルや基板搬送系に付着している異物を簡便かつ確実にクリーニング除去できるものであることを知り、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
本発明は、搬送部材上に摂氏２０℃から４００℃の範囲で弾性率の変動が５０％以内である異物除去層が設けられていることを特徴とする基板処理装置のクリーニング部材、とくに異物除去層の摂氏２０℃の弾性率が１，０００ＭＰａ以下である上記構成のクリーニング部材に係るものである。
また、本発明は、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング部材を搬送して、基板処理装置内に付着している異物をクリーニング除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
さらに、本発明は、上記のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【００１０】
なお、この明細書において、異物除去層の「弾性率」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２７により測定される弾性率を意味する。
また、「弾性率の変動」は、摂氏２０℃の弾性率をＡ（ＭＰａ）、摂氏４００℃の弾性率をＢ（ＭＰａ）としたときに、〔（Ａ−Ｂ）／Ａ〕×１００（％）、として求められる値を意味するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明において、異物除去層は、摂氏２０℃から４００℃の範囲で弾性率の変動が５０％以内であることが必要で、とくに好ましくは上記変動が４０％以内、より好ましくは上記変動が３０％以内、最も好ましくは上記変動が２０％以内であるのがよい。このように常温から高温にかけて弾性率が大きく変動しない異物除去層とすると、この弾性率の絶対値そのものを異物除去性を満足する適度なものとすることで、高温の熱処理を行う基板処理装置に対しても搬送トラブルを生じることのない、良好な搬送性を得ることができる。
【００１２】
また、上記弾性率の適度な絶対値として、摂氏２０℃の弾性率を１，０００ＭＰａ以下とすることにより、とくに好ましくは１００〜９００ＭＰａの範囲内、より好ましくは２００〜８００ＭＰａの範囲内、最も好ましくは３００〜７００ＭＰａの範囲内とすることにより、この異物除去層の接触にて基板処理装置内に付着している異物を捕集しかつ落下させることなく確実に除去することができ、搬送性と異物除去性との両立を容易にはかれるものである。
【００１３】
本発明において、このような異物除去層は、上記弾性率を示す限り、その材料成分などにとくに限定はないが、樹脂材料として芳香族系ポリマー、たとえば、フェニル−Ｔ、ポリキノキサリン、ポリベンゾイレンベンズイミダゾールなどのラダーポリマーや、ポリフェニレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリカルボジイミドなどを主成分とし、これに必要により表面平滑性をだすための平滑剤、レベリング剤、脱泡剤などの各種の添加剤を含ませたものが用いられる。また、この異物除去層の厚さは、とくに限定されないが，通常は、５〜５００μｍ程度であるのが望ましい。
【００１４】
本発明においては、このような異物除去層を搬送部材上に設けることにより、基板処理装置のクリーニング部材とする。その製造法は、とくに限定されない。たとえば、半導体ウエハ（シリコン基板）などの搬送部材の上に、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどの公知の方法により、異物除去層を構成させるための樹脂組成物を塗布し，２０〜３５０℃、好ましくは５０〜１５０℃の温度で乾燥処理することにより、製造できる。
【００１５】
本発明においては、基板処理装置内に、上記のクリーニング部材を搬送して、上記装置内の被洗浄部位に接触移動させることにより、上記装置内に付着している異物を搬送トラブルを生じることなく簡便かつ確実にクリーニング除去でき、これにより搬送性と異物除去性との両立が達成される。
【００１６】
ここで、基板処理装置内に付着している異物とは、その発生原因や種類などに限定はない。半導体ウェハなどの基板処理装置、たとえばメタル蒸着装置、メタルエッチング装置、ＣＭＰ装置などの金属を積極的に扱う装置や、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置などの高温で処理する装置、さらにこれらの装置による処理を経た半導体ウエハ基板を検査などで搬送するなどの外部要因などによって発生するもので、装置内の搬送アーム、テーブル、ベルトなどの部位に付着しているものである。具体的には、Ｓｉの破片，金属，金属酸化物などである。
【００１７】
また、本発明において、クリーニングが行われる基板処理装置としては、とくに限定されず、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、検査装置などが挙げられる。本発明では、前記の方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供できるものである。
【００１８】
【実施例】
つぎに、本発明を実施例に基づいて説明する。ただし、本発明はこの実施例にのみ限定されない。以下、部とあるのは重量部を意味する。
【００１９】
実施例１
８ｉｎｃｈシリコンウエハのミラー面に、２０℃での弾性率が４５０ＭＰａ、４００℃での弾性率が４２０ＭＰａである、したがって、２０℃から４００℃の範囲の弾性率の変動が約６．７％である異物除去層（ポリイミドからなる層）を、厚さが２０μｍとなるように設けて，クリーニング部材を製造した。
一方、レーザー式異物測定装置を用いて，新品の８ｉｎｃｈシリコンウエハ２枚について、そのミラー面の０．２μｍ以上の大きさの異物を測定したところ、１枚は８個であり、もう１枚は１０個であった。
【００２０】
まず、上記の異物が８個付いていたシリコンウエハを、テーブル温度が４００℃に設定されている基板処理装置に、ミラー面を下に向けて搬送したのち、レーザー式異物測定装置によりミラー面を測定したところ，８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内で２８，７１９個の異物が観測された。
つぎに、上記の基板処理装置に、前記のクリーニング部材を異物除去層を下に向けて搬送したところ、支障なく搬送できた。その後、０．２μｍ以上の異物が１０個であった８ｉｎｃｈシリコンウエハをミラー面を下に向けて搬送したのち、上記と同様の方法で異物を測定したところ，６，３１６個となった。つまり、異物除去率は、約７８％という高い値となった。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明においては、搬送部材上に摂氏２０℃から４００℃の範囲で弾性率の変動が５０％以内である異物除去層を設けたことにより、またこの異物除去層の摂氏２０℃の弾性率を特定値以下に設定したことにより、異物除去性と搬送性との両立を容易にはかれ、基板処理装置の処理テーブルや基板搬送系に付着している異物を簡便かつ確実にクリーニング除去できるクリーニング部材とこれを用いたクリーニング方法を提供することができる。