(57)【要約】【課題】ベースコートと銀スパッタ層との間の密着性を向上させ、銀スパッタ層の耐腐食性を高めることができる耐久性に優れた可視光線反射フィルムを提供すること。【解決手段】基盤フィルム１１上にベースコート１２と銀スパッタ層１３とトップコート１４とを順次積層形成してなる可視光線反射フィルムであって、上記ベースコート１２と銀スパッタ層１３との間にはベース金属スパッタ層２を設けてなる。上記ベース金属スパッタ層としては、アルミニウム、チタン、銅、亜鉛、ステンレス鋼などを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基盤フィルム上にベースコートと銀スパッタ層とトップコートとを順次積層形成してなる可視光線反射フィルムであって、
上記ベースコートと銀スパッタ層との間にはベース金属スパッタ層を設けてなることを特徴とする可視光線反射フィルム。
【請求項２】
請求項１において、上記ベース金属スパッタ層は、アルミニウム、チタン、銅、亜鉛、スズ、ステンレス鋼のいずれか１種以上であることを特徴とする可視光線反射フィルム。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記ベース金属スパッタ層は複数層よりなることを特徴とする可視光線反射フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において、上記ベース金属スパッタ層は２０〜８００Åの厚みであることを特徴とする可視光線反射フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、上記可視光線反射フィルムは、光学的ディスプレイにおけるバックライト反射用のフィルムであることを特徴とする可視光線反射フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話における光学的ディスプレイなどに用いられる、耐食性に優れた可視光線反射フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ディジタルカメラ、パーソナルコンピュータ等における光学的ディスプレイは、バックライト（光源）として無機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）、有機ＥＬ、冷陰極管ＬＥＤ等が用いられている。
そして、これら光源の明るさを増すため、或いはディスプレイの明るさの均一性を保つために、バックライトの近くに可視光線反射フィルムが用いられている。
【０００３】
そして、従来、かかる可視光線反射フィルムとしては、図２に示すごとく、基盤フィルム９１の上にウレタン樹脂からなるベースコート９２をロールコーター法により形成し、更にその上に光反射用の銀スパッタ層９３をスパッタリングにより形成し、最表面にウレタン樹脂などの表面保護用のトップコート９４をロールコーター法により形成したものがある。
【０００４】
しかしながら、上記従来の可視光線反射フィルムにおいては、基盤フィルム９１上のベースコート９２と上記銀スパッタ層９３との間の密着性が充分でなく、長期間の使用中に両者間に剥離が発生し、それが原因となって銀スパッタ層９３に腐食が発生するおそれがあった。そのため、従来の可視光線反射フィルムは耐食性が充分ではなかった。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２３９４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、ベースコートと銀スパッタ層との間の密着性を向上させ、銀スパッタ層の耐腐食性を高めることができる耐久性に優れた可視光線反射フィルムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基盤フィルム上にベースコートと銀スパッタ層とトップコートとを順次積層形成してなる可視光線反射フィルムであって、
上記ベースコートと銀スパッタ層との間にはベース金属スパッタ層を設けてなることを特徴とする可視光線反射フィルムにある（請求項１）。
【０００８】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては、上記ベースコートと銀スパッタ層との間に上記ベース金属スパッタ層を介在させて、これらを積層している。
そして、上記ベース金属スパッタ層は、金属をベースコート上にスパッタリングすることにより形成している。
【０００９】
そのため、ベース金属スパッタ層とその上にスパッタリングした銀スパッタ層とは、互いに金属同志として強く結合し、両者の密着性が向上する。そのため、ベース金属スパッタ層と銀スパッタ層との間に剥離を生ずることがなく、かかる剥離によって発生する銀スパッタ層の腐食が生ずるということがない。
また、ベースコートと銀スパッタ層との間の密着性が向上するので、両者間の密着性不良による、歩留り低下がなく、生産性が高くなり、可視光線反射フィルムの低コスト化を図ることもできる。
【００１０】
したがって、本発明によれば、ベースコートと銀スパッタ層との間の密着性を向上させ、銀スパッタ層の耐腐食性を高めることができる耐久性に優れた可視光線反射フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明（請求項１）において、上記基盤フィルムの材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）などがある。
次に、ベースコートの材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などがある。
ベースコートは、基盤フィルムの上にロールコーター法、ディッピング法などの手段により積層させる。
【００１２】
次に、ベース金属スパッタ層は上記ベースコートの上にスパッタリングにより積層させる。
このときのスパッタリング条件としては、例えば、チャンバー内圧力２×１０-3Ｐａ基盤フィルム搬送速度０．５ｍ／ｍｉｎ、印加電圧４５０Ｖ、電流１５Ａ、スパッタリングガスＡｒ（アルゴン）で行なう。
また、銀スパッタ層は、上記ベース金属スパッタ層の上にスパッタリングにより積層させる。
また、銀スパッタ層は２００〜６００Åの厚みとすることが好ましい。２００Å未満では可視光線反射フィルムとしての機能が充分でなく、一方６００Åを超えるとクラックが発生するおそれがある。
【００１３】
次に、上記ベース金属スパッタ層は、アルミニウム、チタン、銅、亜鉛、スズ、ステンレス鋼のいずれか１種以上であることが好ましい（請求項２）。
この場合には、特にベース金属スパッタ層と銀スパッタ層との密着性が高い。
【００１４】
次に、上記ベース金属スパッタ層は複数層よりなることが好ましい（請求項３）。
この場合には、特に耐食性、耐久性に優れている。
【００１５】
次に、上記ベース金属スパッタ層は２０〜８００Åの厚みであることが好ましい（請求項４）。
２０Å未満では、銀スパッタ層の上記ベースコートへの密着性向上の効果が充分でなく、一方８００Åを超えるとクラック発生のおそれがある。
また、ベース金属スパッタ層を複数層設ける場合には、上記ベースコートに接する部分は２０〜５００Åとし、銀スパッタ層と接する部分は５００〜７８０Åと厚く形成することが好ましい。これにより、ベース金属スパッタ層と銀スパッタ層との密着性を一層高くすることができる。
【００１６】
次に、上記可視光線反射フィルムは、光学的ディスプレイにおけるバックライト反射用のフィルムとして用いることが好ましい（請求項５）。
本発明にかかる可視光線反射フィルムは、均一で高い光反射性を長期間維持することができるので、特に上記バックライト反射用として用いる場合に、その効果を発揮できる。
上記光学的ディスプレイとしては、携帯電話、ディジタルカメラ、パーソナルコンピュータ等におけるディスプレイ（表示部）がある。
【実施例】
【００１７】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる可視光線反射フィルムにつき図１を用いて説明する。
本例の可視光線反射フィルムは、基盤フィルム１１上にベースコート１２と銀スパッタ層１３とトップコート１４とを順次積層形成してなると共に、上記ベースコート１２と銀スパッタ層１３との間にはベース金属スパッタ層２を設けてなるものである。
【００１８】
本例においては、上記基盤フィルムとして厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、その上にウレタン樹脂よりなる厚み５μｍ（ミクロン）のベースコート、チタン（Ｔｉ）よりなる厚み８００Åのベース金属スパッタ層、更に銀（Ａｇ）よりなる厚み４００Åの銀スパッタ層を順次形成して、最表面にアクリル樹脂よりなる厚み３μｍのトップコートを形成してなる。
【００１９】
次に、上記可視光線反射フィルムの製造方法について説明する。
まず、上記基盤フィルムとしてのＰＥＴフィルムを準備し、その表面に、上記ベースコートをロールコーター法にて、２０ｍ／分の速度条件により、塗膜を形成し、８０℃で１時間乾燥した。
【００２０】
次に、チャンバー内圧力２×１０-3Ｐａ、上記ベースコートを形成した基盤フィルムの搬送速度３ｍ／分（スパッタリング時間２０秒）、印加電圧４００Ｖ、電流５Ａとし、スパッタリングガスとしてＡｒ（アルゴン）を用いて、上記ベースコートの上に、ベース金属スパッタ層としてのＴｉをスパッタリング積層した。
【００２１】
次に、チャンバー内圧力２×１０-3Ｐａ、上記ベースコート及びベース金属スパッタ層形成した基盤フィルムの搬送速度１ｍ／分、印加電圧４３０Ｖ、電流４．６Ａとし、スパッタリングガスとしてＡｒ（アルゴン）を用いて、上記ベースコートの上に銀スパッタ層としてのＡｇをスパッタリング積層した。
【００２２】
次に、アクリル樹脂塗料をロールコーター法にて、上記銀スパッタ層の上に塗布し、乾燥して、上記トップコートを形成した。
【００２３】
次に、上記可視光線反射フィルムにおける銀スパッタ層の密着性について次のテストを行なった。
この密着性は、碁盤目剥離テスト法により行なった。
【００２４】
次に、比較のために、本例におけるベース金属スパッタ層を形成しなかった可視光線反射フィルムについても、同様に銀スパッタ層の密着性について上記テストを行なった。
その結果、本発明の実施例にかかる上記可視光線反射フィルムは、銀スパッタ層とベース金属スパッタ層との密着性が２０／１００という優れたテスト結果を得た。
一方、上記比較例の銀スパッタ層とベースコートとの密着性は０／１００と低かった。
【００２５】
上記のごとく、本例によれば、ベースコートと銀スパッタ層との間の密着性を向上させ、銀スパッタ層の耐腐食性を高めることができる耐久性に優れた可視光線反射フィルムを提供することができる。
【００２６】
（実施例２）
本例は、実施例１において、ベース金属スパッタ層として厚み８００ÅのＡｌ（アルミニウム）を設けたもので、その他は実施例１と同様である。
なお、ベース金属スパッタ層としてのＡｌをスパッタリングする条件としては、印加電圧４５０Ｖ、電流１５Ａとした。
また、銀スパッタ層とベース金属スパッタ層との密着性テストの結果は、上記テスト法により２０／１００と高い結果を得た。
その他は、実施例１と同様である。
【００２７】
（実施例３）
本例は、実施例１において、ベース金属スパッタ層として２層を形成したもので、ベースコートに対して厚み約３００Åのステンレス鋼（ＳＵＳ３１０）をスパッタリングし、次いでその上に厚み約８００ÅのＡｌを形成した例である。
【００２８】
本例においては、ベースコートに対して密着性の高いステンレス鋼を積層し、その上に銀スパッタ層に対して密着性の高いＡｌ層を形成している。そのため、銀スパッタ層はベースコートに対して高い密着性を有する。
その他は、実施例１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施例１にかかる可視光線反射フィルムの説明図。
【図２】従来例にかかる可視光線反射フィルムの説明図。
【符号の説明】
【００３０】
１  可視光線反射フィルム
１１  基盤フィルム
１２  ベースコート
１３  銀スパッタ層
２  ベース金属スパッタ層
【図１】
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【図２】
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