(57)【要約】【課題】ベース基材上に印刷によってアンテナ及びランド部が形成されてなるＲＦ−ＩＤメディアにおいても、ＩＣチップの下面とランド部との間に十分な隙間を設けることができ、かつ、ＩＣチップとランド部とが電気的に接続されない状態となってしまうことを防ぐ。【解決手段】  アンテナ２０及びランド部２１ａ，２１ｂが印刷によって形成されたベース基材３１に対して、ＩＣチップ１０に設けられたバンプ１１ａ，１１ｂがランド部２１ａ，２１ｂと接続されるようにベース基材３１に対してＩＣチップ１０を押圧する際、ＩＣチップ１０に設けられたバンプ１１ａ，１１ｂのうち１つのバンプに加わる荷重が１５０ｍＮ以上３５０ｍＮ以下となるようにＩＣチップ１０をベース基材３１に対して押圧する。【選択図】図２
2005242821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に導電領域が形成されるとともに、少なくとも１つの接続端子を具備し、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子が前記導電領域と接続されるように前記ベース基材上に搭載、接着されてなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記導電領域を印刷によって形成する工程と、
前記接続端子が前記ベース基材上に形成された導電領域と接続されるように前記ＩＣチップを前記ベース基材上に搭載し、１つの接続端子に加わる荷重が１５０ｍＮ以上３５０ｍＮ以下となるように前記ＩＣチップを前記ベース基材に対して押圧する工程とを有するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記導電領域のうち、前記接続端子と接続される領域を、バインダーの５０％以上が架橋性樹脂である導電ペーストを用いて印刷することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記接続端子は、めっきによって前記ＩＣチップに形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグ等のＲＦ−ＩＤメディアがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図５は、従来の非接触型ＩＣタグの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本従来例は図５に示すように、ベース基材１３１上にアンテナ１２０及びランド部１２１ａ，１２１ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載されてなるインレット１３０の一方の面に、インレット１３０を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート１４０が粘着剤層１５０によって接着されて構成されている。なお、ベース基材１３１は樹脂や紙等からなり、このベース基材１３１上に塗布された導電性接着剤１３２によってＩＣチップ１１０がベース基材１３１に接着されている。また、ランド部１２１ａ，１２１ｂは、アンテナ１２０の両端に一体化してベース基材１３０上に形成されている。このランド部１２１ａ，１２１ｂに、スタッド状のバンプ１１１ａ，１１１ｂが接続されるようにＩＣチップ１１０がベース基材１３０上に搭載され、導電性接着剤１３２によって接着されており、それにより、アンテナ１２０を介してＩＣチップ１１０に対する外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われることになる。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２０に電流が流れ、この電流がランド部１２１ａ，１２１ｂ及びバンプ１１１ａ，１１１ｂを介してＩＣチップ１１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【０００８】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【０００９】
まず、ベース基材１３１の一方の面に、例えば、銅や銀等からなる導電性金属を堆積させ、導電体層１２５を積層する（図６（ａ））。
【００１０】
次に、ベース基材１３１上に積層された導電体層１２５上にて、アンテナ１２０及びランド部１２１ａ，１２１ｂの形状に合わせてマスキングを施し、その後、エッチングを行うことにより、導電体層１２５をアンテナ１２０及びランド部１２１ａ，１２１ｂの形状にパターンニングし、ベース基材１３１上にアンテナ１２０及びランド部１２１ａ，１２１ｂを形成する（図６（ｂ））。
【００１１】
次に、ベース基材１３１上のうち、ランド部１２１ａ，１２１ｂを含むＩＣチップ１１０が搭載される領域に導電性接着剤１３２を塗布する（図６（ｃ））。ここで、導電性接着剤１３２においては、微小な導電性粒子を含有してなるものであって、導電性接着剤１３２単体では導電性を有するものではなく、その導電性粒子を介して接触するものどうしのみが導通する。
【００１２】
次に、ベース基材１３１上にて、バンプ１１１ａ，１１１ｂがランド部１２１ａ，１２１ｂと接続されるようにＩＣチップ１１０を搭載し、ベース基材１３１に対して押圧する。すると、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１ａ，１１１ｂの先端がランド部１２１ａ，１２１ｂに埋め込まれるような状態となり、それにより、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１ａ，１１１ｂとランド部１２１ａ，１２１ｂとが電気的に接続され、また、ＩＣチップ１１０が導電性接着剤１３２によってベース基材１３１に接着されることになる。これにより、インレット１３０が完成する（図６（ｄ））。ここで、ＩＣチップ１１０をベース基材１３１上に接着する導電性接着剤１３２においては、上述したように導電性粒子が含有されているため、この導電性粒子によってＩＣチップ１１０のバンプ１１１ａ，１１１ｂ以外の領域とアンテナ１２０あるいはランド部１２１ａ，１２１ｂとが電気的に接続されないようにする必要がある。そのため、ＩＣチップ１１０を押圧する圧力は、ＩＣチップ１１０の下面とランド部１２１ａ，１２１ｂとの間に、導電性接着剤１３２に含有される導電性粒子の径を超えるような十分な隙間が形成されるように、かつ、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１ａ，１１１ｂの先端がランド部１２１ａ，１２１ｂに埋め込まれるような値に設定されている。
【００１３】
その後、インレット１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面に、粘着剤層１５０を積層し、この粘着剤層１５０によって表面シート１４０を接着する（図６（ｅ））。
【００１４】
このように、従来の非接触型ＩＣタグ等のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法においては、ベース基材１３１上に堆積された導電性金属をエッチングすることによってアンテナ１２０及びランド部１２１ａ，１２１ｂを形成しておき、その後、そのランド部１２１ａ，１２１ｂ上にてＩＣチップ１１０をベース基材１３１に対して押圧することによりＩＣチップ１１０のバンプ１１１ａ，１１１ｂとランド部１２１ａ，１２１ｂとを電気的に接続している（例えば、特許文献１参照。）。
【００１５】
近年、上述したようなＲＦ−ＩＤメディアの製造方法として、アンテナ及びランド部を印刷によって形成する方法が用いられている。
【００１６】
この方法においては、ベース基材上に、例えば、銀等の導電性粒子を含有してなる導電ペーストによってアンテナ及びランド部を印刷しておき、その後、そのランド部上にてＩＣチップをベース基材に対して押圧することによりＩＣチップのバンプとランド部とを電気的に接続する。
【特許文献１】特開２００２−６４２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ここで、上述したように導電ペーストを用いた印刷によってベース基材上に形成されたアンテナ及びランド部においては、ベース基材上に堆積された導電性金属をエッチングすることによって形成されたアンテナ及びランド部と比べて、その機械的強度が弱い。
【００１８】
そのため、印刷によってベース基材上にアンテナ及びランド部が形成されたものにおいては、上述したように、ベース基材上にアンテナ及びランド部が形成された後、ＩＣチップをランド部に接続するために、ランド部上にてＩＣチップをベース基材に対して押圧する場合、ベース基材上に堆積された導電性金属をエッチングすることによってアンテナ及びランド部が形成されたものと比べてＩＣチップのバンプがランド部に埋め込まれやすくなり、同じ圧力でＩＣチップをベース基材に対して押圧すると、ＩＣチップの下面とランド部やアンテナとの間に十分な隙間が設けられなくなってしまったり、ＩＣチップに設けられたスタッド状のバンプがランド部を突き破ってしまい、ＩＣチップとランド部とが電気的に接続されない状態となってしまったりするという問題点がある。
【００１９】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材上に印刷によってアンテナ及びランド部が形成されてなるＲＦ−ＩＤメディアにおいても、ＩＣチップの下面とランド部やアンテナ等の導電性領域との間に十分な隙間を設けることができ、かつ、ＩＣチップとランド部とが電気的に接続されない状態となってしまうことがないＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電領域が形成されるとともに、少なくとも１つの接続端子を具備し、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子が前記導電領域と接続されるように前記ベース基材上に搭載、接着されてなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記導電領域を印刷によって形成する工程と、
前記接続端子が前記ベース基材上に形成された導電領域と接続されるように前記ＩＣチップを前記ベース基材上に搭載し、１つの接続端子に加わる荷重が１５０ｍＮ以上３５０ｍＮ以下となるように前記ＩＣチップを前記ベース基材に対して押圧する工程とを有する。
【００２１】
また、前記導電領域のうち、前記接続端子と接続される領域を、バインダーの５０％以上が架橋性樹脂である導電ペーストを用いて印刷することを特徴とする。
【００２２】
また、前記接続端子は、めっきによって前記ＩＣチップに形成されていることを特徴とする。
【００２３】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材上に導電領域を印刷によって形成しておき、その後、ＩＣチップに設けられた接続端子が導電領域と接続されるようにＩＣチップをベース基材上に搭載し、ＩＣチップをベース基材に対して押圧することにより、ＩＣチップの接続端子と導電領域とが電気的に接続されることになるが、その際、１つの接続端子に加わる荷重が１５０ｍＮ以上となるようにＩＣチップをベース基材に対して押圧することにより、ＩＣチップの接続端子と導電領域とが電気的に接続され、また、１つの接続端子に加わる荷重が３５０ｍＮ以下となるようにＩＣチップをベース基材に対して押圧することにより、ＩＣチップの下面と導電領域との間の隙間が、接続端子の高さよりも小さく、かつ、導電性接着剤を用いてＩＣチップをベース基材上に接着する場合に、導電性接着剤に含まれる導電性粒子の径よりも大きくなり、また、ＩＣチップの接続端子が導電領域を突き破ってしまうことがなくなる。
【００２４】
また、接続端子が、めっきによってＩＣチップに形成されていれば、ＩＣチップをベース基材に搭載する際に、接続端子が導電領域を突き破ってしまう可能性がさらに低減する。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明においては、導電領域が印刷によって形成されたベース基材に対して、ＩＣチップに設けられた接続端子が導電領域と接続されるようにベース基材に対してＩＣチップを押圧する際、ＩＣチップに設けられた接続端子のうち１つの接続端子に加わる荷重が１５０ｍＮ以上３５０ｍＮ以下となるようにＩＣチップをベース基材に対して押圧するため、ＩＣチップの下面とランド部となる導電領域との間に十分な隙間を設けることができ、かつ、ＩＣチップと導電領域とが電気的に接続されない状態となってしまうことを防ぐことができる。
【００２６】
また、接続端子が、めっきによってＩＣチップに形成されているものにおいては、ＩＣチップをベース基材に搭載する際に、接続端子が導電領域を突き破ってしまう可能性をさらに低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２９】
本形態は図１に示すように、ベース基材３１上に導電領域であるアンテナ２０及びランド部２１ａ，２１ｂが形成されるとともにＩＣチップ１０が搭載されてなるインレット３０の一方の面に、インレット３０を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート４０が粘着剤層５０によって接着されて構成されている。なお、ベース基材３１は樹脂や紙等からなり、このベース基材３１上に塗布された導電性接着剤３２によってＩＣチップ１０がベース基材３１に接着されている。また、ランド部２１ａ，２１ｂは、アンテナ２０の両端にそれぞれ接続されてベース基材３０上に形成されている。このランド部２１ａ，２１ｂに、接続端子であるスタッド状のバンプ１１ａ，１１ｂが接続されるようにＩＣチップ１０がベース基材３０上に搭載され、導電性接着剤３２によって接着されており、それにより、アンテナ２０を介してＩＣチップ１０に対する外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われることになる。
【００３０】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２０に電流が流れ、この電流がランド部２１ａ，２１ｂ及びバンプ１１ａ，１１ｂを介してＩＣチップ１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３１】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００３２】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００３３】
まず、ベース基材３１の一方の面に、導電性粒子を含有してなる導電ペーストによってアンテナ２０及びランド部２１ａ，２１ｂを印刷する（図２（ａ））。ここで、アンテナ２０を印刷する導電ペーストは、導電性粒子とバインダーを必須成分とするものであって、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型のいずれのものを用いてもよく、印刷された導電ペーストを乾燥固定化することによって、ベース基材３１上にアンテナ２０を形成する。印刷法はスクリーン印刷が好ましい。また、導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには、抵抗値や半田食われ性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、例えば、金、白金、パラジウム、ロジウム等の粉末を添加してもよい。ただし、バインダー自身が導電性を有する場合は、導電性粒子は必須ではない。また、導電ペーストのバインダーは、浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型等、公知のいずれの材料も使用することができるが、光硬化性樹脂をバインダーに含むことで、導電ペーストの硬化時間を短縮することができる。また、導電ペーストによって形成される被膜が導電性、耐折り曲げ性、ベース基材３１への接着性あるいは速乾性に優れているようになるものを用いることが望ましい。例えば、ベース基材３１にポリエステル系素材を用いた場合には、導電性粒子を６０重量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系等）とのブレンド樹脂をバインダーとし、ポリエステル樹脂を１０％以上含有するものが好ましい。すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑型が５０％以上である）が好ましい。また、ベース基材３１に紙を用いた場合は、上述した導電ペーストにさらにポリビニルアルキルエーテルやポリブタジエンなどの粘着剤やシリカ、タルクなどの無機充填材を加えたものが好ましい。本形態においては、バインダーの５０％以上が熱可塑性樹脂である導電ペーストを用いてアンテナ２０を印刷する。また、ランド部２１ａ，２１ｂを印刷する導電ペーストは、導電性粒子とバインダーを必須成分とするものであって、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型のいずれのものを用いてもよく、印刷された導電ペーストを乾燥固定化することによって、ベース基材３１上にランド部２１ａ，２１ｂを形成する。印刷法はスクリーン印刷が好ましい。また、導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉未が好ましい。さらには、抵抗値や半田食われ性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、例えば、金、白金、パラジウム、ロジウムなど、の粉末を添加してもよい。ただし、バインダー自身が導電性を有する揚合は、導電性粒子は必須ではない。導電ペーストのバインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型等、公知のいずれの材料も使用できるが、光硬化性樹脂をバインダーに含むことで、導電ペーストの硬化時間を短縮することができる。また、ランド部２１ａ，２１ｂを形成する導電ペーストにおいては、導電性の他に、実装時の熱、光や圧力への耐性、バンプ１１ａ，１１ｂを固定できる形状安定性、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、あるいは絶縁樹脂（ＮＣＰ）等を用いる場合にはそれらとの相性（界面が安定であることや、それぞれの機能を阻害するような作用がないこと等）が必要である。例えば、ベース基材３１にポリエステル系素材を用いて、エポキシ系のバインダーから成るＡＣＰやＮＣＰを用いる場合には、導電性粒子を５０重量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂をバインダーとしたものが好ましい。すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型（但し架橋型が５０％以上である）が好ましい。また、ベース基材３１に紙を用いた場合にも、上述した導電ペーストが好ましい。本形態においては、バインダーの５０％以上が架橋性樹脂である導電ペーストを用いてランド部２１ａ，２１ｂを印刷する。
【００３４】
次に、ベース基材３１上のうち、ランド部２１ａ，２１ｂを含むＩＣチップ１０が搭載される領域に導電性接着剤３２を塗布する（図２（ｂ））。ここで、導電性接着剤３２においては、微小な導電性粒子を含有してなるものであって、導電性接着剤３２単体では導電性を有するものではなく、その導電性粒子を介して接触するものどうしのみが導通する。
【００３５】
次に、ベース基材３１上にて、バンプ１１ａ，１１ｂがランド部２１ａ，２１ｂと接続されるようにＩＣチップ１０を搭載し、ベース基材３１に対して押圧する。すると、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂがランド部２１ａ，２１ｂに十分に接触した状態となり、それにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂとランド部２１ａ，２１ｂとが電気的に接続され、また、ＩＣチップ１０が導電性接着剤３２によってベース基材３１に接着されることになる。これにより、インレット３０が完成する（図２（ｃ））。ここで、ＩＣチップ１０をベース基材３１上に接着する導電性接着剤３２においては、上述したように導電性粒子が含有されているため、この導電性粒子によってＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂ以外の領域とアンテナ２０あるいはランド部２１ａ，２１ｂとが電気的に接続されないようにする必要がある。そのため、ＩＣチップ１０を押圧する圧力は、ＩＣチップ１０の下面とランド部２１ａ，２１ｂとの間に、導電性接着剤３２に含有される導電性粒子の径を超えるような十分な隙間が形成されるように、かつ、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂがランド部２１ａ，２１ｂに十分に接触するような値に設定されており、その値については後述する。
【００３６】
その後、インレット３０のＩＣチップ１０が搭載された面に、粘着剤層５０を積層し、この粘着剤層５０によって表面シート４０を接着する（図２（ｄ））。
【００３７】
このように、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法においては、ベース基材３１上に導電ペーストを用いた印刷によってアンテナ２０及びランド部２１ａ，２１ｂを形成しておき、その後、そのランド部２１ａ，２１ｂ上にてＩＣチップ１０をベース基材３１に対して押圧することによりＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂとランド部２１ａ，２１ｂとを電気的に接続している。
【００３８】
以下に、図２に示した製造方法において、ランド部２１ａ，２１ｂ上にてＩＣチップ１０をベース基材３１に対して押圧する際の圧力について説明する。
【００３９】
図３は、図２に示した製造方法において、ランド部２１ａ，２１ｂ上にてＩＣチップ１０をベース基材３１に対して押圧する際の圧力について説明するための図であり、バンプ１つ当たりにかける荷重に対する非接触型ＩＣタグの歩留まり率を示したグラフである。
【００４０】
図３に示すように、ベース基材上にＩＣチップが押圧されることによりランド部と接続されて搭載される非接触型ＩＣタグにおいては、ＩＣチップに加える荷重に応じて歩留まり率が変化する。上述した製造方法のように、バインダーの５０％以上が架橋性樹脂である導電ペーストを用いてランド部２１ａ，２１ｂが形成された非接触型ＩＣタグにおいては、図３に示すように、１つのバンプにおける荷重が１５０ｍＮ〜３５０ｍＮとなるようにＩＣチップ１０がベース基材３１に対して押圧された場合に、歩留まり率が９５％以上となる。なお、ＩＣチップ１０全体に加える荷重は、ＩＣチップ１０に設けられたバンプの数に応じて変化する。本発明は、上述したようにＩＣチップ１０に２つのバンプ１１ａ，１１ｂが設けられているものに限らず、少なくとも１つのバンプが設けられたＩＣチップをベース基材上に搭載するものについても適用することができ、その場合においても、バンプの数に応じて、１つのバンプにおける荷重が１５０ｍＮ〜３５０ｍＮとなるようにＩＣチップをベース基材に対して押圧すればよい。
【００４１】
ここで、図２に示した製造方法においてＩＣチップ１０をベース基材３１に対して加える荷重に応じたランド部２１ａ近辺の状態について説明する。
【００４２】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣタグに対して図３に示したＡ〜Ｄ点における荷重をかけた場合のランド部２１ａ近辺の状態を示す図である。
【００４３】
図１に示した非接触型ＩＣタグに対して、バンプ１つ当たりにかける荷重が、１５０ｍＮ未満となる１００ｍＮである場合は（Ａ点）、図４（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａとランド部２１ａとが十分に接触することができず、それにより、バンプ１１ａとランド部２１ａとの間の抵抗値が大きくなり、非接触型ＩＣタグの規定の通信距離を得ることができない。なお、この際、ＩＣチップ１０の下面とランド部２１ａとの間の隙間は、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａの高さ以上となっている。
【００４４】
また、図１に示した非接触型ＩＣタグに対して、バンプ１つ当たりにかける荷重が、１５０ｍＮ以上３５０ｍＮ以下となる２５０ｍＮである場合は（Ｂ点）、図４（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａの先端がランド部２１ａに埋め込まれるような状態となり、それにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａとランド部２１ａとが十分に接触した互いに電気的に接続され、非接触型ＩＣタグの規定の通信距離を得ることができる。また、この際、ＩＣチップ１０の下面とランド部２１ａとの間の隙間が、導電性接着剤３２に含まれる導電性粒子の径よりも大きくなり、それにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂ以外の領域がランド部２１ａ，２１ｂと接触することがなくなる。
【００４５】
また、図１に示した非接触型ＩＣタグに対して、バンプ１つ当たりにかける荷重が、３５０ｍＮを超えるものとなる４５０ｍＮである場合は（Ｃ点）、図４（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａの先端がランド部２１ａに埋め込まれるような状態となり、それにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａとランド部２１ａとが十分に接触して互いに電気的に接続され、非接触型ＩＣタグの規定の通信距離を得ることができるものの、ＩＣチップ１０の下面とランド部２１ａとの間の隙間が、導電性接着剤３２に含まれる導電性粒子の径以下となり、それにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂ以外の領域がランド部２１ａ，２１ｂと接触してしまう。
【００４６】
また、図１に示した非接触型ＩＣタグに対して、バンプ１つ当たりにかける荷重が、上述した４５０ｍＮよりもさらに大きな５００ｍＮである場合は（Ｄ点）、図４（ｄ）に示すように、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａがランド部２１ａを突き破ってしまい、それにより、ＩＣチップ１０とランド部２１ａ，２１ｂとが電気的に接続されない状態となってしまう。
【００４７】
このように、本形態においては、図１に示した非接触型ＩＣタグに対して、ＩＣチップ１０をベース基材３１に搭載する際に、バンプ１つ当たりにかける荷重が１５０ｍＮ以上３５０ｍＮ以下となるように、ＩＣチップ１０をベース基材３１に押圧することにより、ＩＣチップ１０の下面とランド部２１ａ，２１ｂとの間の隙間を、導電性接着剤３２に含まれる導電性粒子の径よりも大きく、かつ、バンプ１１ａ，１１ｂの高さよりも小さくすることができ、かつ、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂがランド部２１ａ，２１ｂを突き破ってしまうことがなくなる。また、その後の工程において、例えば、他の層を積層するために、真空ラミネートや多段プレスを行う場合においても、ＩＣチップ１０の下面とランド部２１ａ，２１ｂとの間の隙間は、上述した工程によって形成された値に保持される。
【００４８】
なお、本形態においては、ＩＣチップ１０に設けられたバンプ１１ａ，１１ｂがスタッド状のものである場合について説明したが、バンプ１１ａ，１１ｂをめっきによって形成すれば、ＩＣチップ１０をベース基材３１に搭載する際に、ＩＣチップ１０のバンプ１１ａ，１１ｂがランド部２１ａ，２１ｂを突き破ってしまう可能性をさらに低減することができる。
【００４９】
また、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、ベース基材上に形成されたアンテナを介してＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは、ベース基材上にアンテナ及びランド部が形成されるとともにＩＣチップが搭載されただけのインレット等も適用することができることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】図２に示した製造方法において、ランド部ｂ上にてＩＣチップをベース基材に対して押圧する際の圧力について説明するための図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣタグに対して図３に示したＡ〜Ｄ点における荷重をかけた場合のランド部近辺の状態を示す図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣタグの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０    ＩＣチップ
１１ａ、１１ｂ    バンプ
２０    アンテナ
２１ａ，２１ｂ    ランド部
３０    インレット
３１    ベース基材
３２    導電性接着剤
３３    導電性粒子
４０    表面シート
５０    粘着剤層
【図１】
2005242821.tif 000003
【図２】
2005242821.tif 000004
【図３】
2005242821.tif 000005
【図４】
2005242821.tif 000006
【図５】
2005242821.tif 000007
【図６】
2005242821.tif 000008