(57)【要約】【目的】本発明は保護樹脂の注入を容易にしてアンダーフィルを形成できる表面実装発振器を提供する。【構成】発振回路を集積化したＩＣチップを容器本体の凹部底面にフェースダウンボンディングによって固着し、前記ＩＣチップと凹部底面間に保護樹脂を注入してなる表面実装水晶発振器において、前記凹部の少なくとも一辺に段差を設けた構成とする。前記容器本体は両主面に凹部を有し、一方の凹部には水晶片を収容し、他方の凹部に前記ＩＣチップを固着した構成とする。容器本体はＨ構造の一体型あるいは接合型とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路を集積化したＩＣチップを容器本体の凹部底面にフェースダウンボンディングによって固着し、前記ＩＣチップと凹部底面間に保護樹脂を注入してなる表面実装水晶発振器において、前記凹部の少なくとも一辺に段差を設けたことを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項２】
前記容器本体は両主面に凹部を有し、一方の凹部には水晶片を収容し、他方の凹部に前記ＩＣチップを固着してなる請求項１の表面実装発振器。
【請求項３】
前記容器本体は水晶片を収容した水晶振動子と、前記水晶振動子の裏面に接合して前記ＩＣチップを凹部内に固着してなる実装基板とからなる請求項１の表面実装発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特にフェースダウンボンディングによるＩＣチップの保護樹脂を注入し易くした表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯機器の周波数及び時間の基準源として採用される。近年ではさらなる小型化が進行し、例えば４×２．５ｍｍが台頭している。
【０００３】
（従来技術の一例）第４図は一従来例を説明する表面実装発振器の図である。
表面実装発振器は両主面に凹部を有する断面Ｈ構造の容器本体１と、一方の凹部に収容されてカバー２によって密閉封入される水晶片３と、他方の凹部にフェースダウンボンディングによって固着される発振回路を集積化したＩＣチップ４とからなる。符号５は導電性接着剤である。
【０００４】
フェースダウンボンディングはＩＣチップ４の図示しないＩＣ端子に金等のバンプ６を設けて、超音波熱圧着によって凹部底面の回路端子に固着する。そして、通常ではＩＣチップ４と凹部底面との間に保護樹脂７を注入し、ＩＣチップ４のＩＣ端子を含めた回路面を外部から遮断して保護する（所謂アンダーフィル、特許文献１及び２）。これらの場合、ＩＣチップ４と凹部内壁との間隙にノズル８の先端を挿入して凹部底面に接近し、保護樹脂７を注入する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶発振器では小型化の進行に伴い、ＩＣチップ４と凹部内壁との間隙が小さくなる。このため、第５図に示したようにノズル８の先端が間隙内に侵入しない。そして、保護樹脂７がＩＣチップ４の表面上に塗布され、アンダーフィルの形成を困難とする問題があった。
【０００６】
すなわち、小型化の進行によって保護樹脂７の塗布量も少なくなり、例えばノズル８から１回の吐出量となる。そして、ノズル８からは例えば第６図に示したように円状の保護樹脂７が吐出される。一方、ＩＣチップ４と凹部内壁との間隙が小さくなることによって、円状とした保護樹脂７はＩＣチップ４の端部表面上に付着し、表面張力等によって表面上に取り込まれる。
【０００７】
逆に言えば、保護樹脂７の先端側が底面に到達せずに、保護樹脂７を取り込めない。したがって、間隙内に侵入せずにアンダーフィルを形成できない問題があった。
【０００８】
（発明の目的）本発明は保護樹脂の注入を容易にしてアンダーフィルを形成できる表面実装発振器の提供を目的とする。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１１０３６３号公報
【特許文献２】特開平１１−３０８０５２号公報
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、ＩＣチップがフェースダウンボンディングされる凹部の少なくとも一辺に段差を設けた構成とする。これにより、ノズル先端と段差の水平面との距離が接近し、保護樹脂７が段差部に付着する。したがって、段差部を経て保護樹脂が注入され、アンダーフィルを形成する。
【００１１】
同請求項２は、前記容器本体は両主面に凹部を有し、一方の凹部には水晶片を収容し、他方の凹部に前記ＩＣチップを固着した構成とするので、表面実装発振器の態様を具体的にする。
【００１２】
同請求項３は、前記容器本体は水晶片を収容した水晶振動子と、前記水晶振動子の裏面に接合して前記ＩＣチップを凹部内に固着してなる実装基板とするので、請求項２と同様に表面実装発振器の態様を具体的にする。
【００１３】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１４】
表面実装発振器は前述したようにＨ構造とした容器本体１の一方の凹部に水晶片３を導電性接着剤５によって、他方の凹部にＩＣチップ４をフェースダウンボンディングによって固着する。そして、ここでは、他方の凹部の長さ方向となる両端側に段差を設ける。段差は底面側の枠幅を大きくして、表面側は従来通りとし、積層数を増やして形成する。段差の水平面はＩＣチップ４の高さより低い位置にする。
【００１５】
このような構成であれば、ノズル８先端と段差の水平面とが接近して、円状とした保護樹脂７の先端側がＩＣチップ４の端部表面上よりも段差部に多く付着する。したがって、保護樹脂７は段差部に取り込まれ、毛細管現象等によってＩＣ側面を経てＩＣ底面内に注入されてアンダーフィルを形成する。
【００１６】
【他の事項】
上記実施例では単に段差を設けたが、例えば第２図に示したように段差の下段に溝９を設けて保護樹脂７が毛細管現象によって内底面に引き込まれ易くしてもよい。また、同第２図に示したように段差は円弧状としても、図示しない長さ方向の一端側のみでも幅方向でもよく、要はノズル８の外形寸法と同程度以上の面積もった段差（水平面）であればいずれでもよい。
【００１７】
また、容器本体１は両主面に凹部を有する断面Ｈ構造としたが、第３図に示したようにＩＣチップ４を収容する実装基板１０と水晶振動子１１とを接合した場合でも当然に適用できる。この場合、実装基板１０の閉塞面又は開口面のいずれが水晶振動子１１の裏面に接合したとしても適用できる。そして、基本的には、凹部内にＩＣチップ４を収容してアンダーフィルを必要とする場合に適用できる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明は、ＩＣチップがフェースダウンボンディングされる凹部の少なくとも一辺に段差を設けたので、保護樹脂の注入を容易にしてアンダーフィルを形成できる表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は他方の凹部の平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する容器本体の図である。
【図３】本発明の他の適用例を説明する表面実装発振器の組立断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図６】従来例を説明するノズルから吐出される保護樹脂の図である。
【符号の説明】
１  容器本体、２  カバー、３  水晶片、４  ＩＣチップ、５  導電性接着剤、６  バンプ、７  保護樹脂、８  ノズル、９  溝、１０  実装基板、１１  水晶振動子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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