(57)【要約】【課題】基板上に微細配線を形成する際、感光性電極ペーストを用いる方法では電極ペースト材料が高価なために製品コストを増加させ、インキジェット方法では製造方法が特殊なために高価であるという課題を解決し、材料費と設備費を低減した安価な電子部品の製造方法及びこれを用いた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】導体材料をポリマー中に分散した導体膜を基板１０４上に所定厚みで形成し、この上に硬化剤を所定パターンで印刷または塗布して導体膜を選択的に硬化させた後、導体膜の未硬化部分または可溶部分を除去して基板上に所定のパターン１０６を形成する方法により、高価な感光性の電極材料を用いずに市販の安価なポリマーで導体膜がパターニングでき、さらに露光装置等の高価な設備も不要になって材料費と設備費を削減し、かつリードタイムの短縮も可能になって安価な電子部品を提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体材料がポリマー中に分散されてなる導体膜を基板上に所定の厚みで形成し、続いてこの導体膜上に硬化剤を所定のパターンで印刷または塗布して上記導体膜を選択的に硬化させた後、上記導体膜の未硬化部分または可溶部分を除去することにより基板上に所定の導体パターンを形成するようにした電子部品の製造方法。
【請求項２】
導体材料がポリマー中に分散されてなる導体膜を基板上に所定の厚みで形成し、続いてこの導体膜上にゲル化剤を所定のパターンで印刷または塗布して上記導体膜を選択的にゲル化させた後、上記導体膜の未ゲル化部分または可溶部分を除去することにより基板上に所定の導体パターンを形成するようにした電子部品の製造方法。
【請求項３】
導体材料がポリマー中に分散されてなる導体膜を基板上に所定の厚みで形成し、続いてこの導体膜上に化学反応剤を所定のパターンで印刷または塗布して上記導体膜を選択的に化学反応させた後、上記導体膜の未化学反応部分または可溶部分を除去することにより基板上に所定の導体パターンを形成するようにした電子部品の製造方法。
【請求項４】
導体材料がポリマー中に分散されてなる導体膜を基板上に所定の厚みで形成し、続いてこの導体膜上に不溶化剤を所定のパターンで印刷または塗布して上記導体膜を選択的に不溶化させた後、上記導体膜の未不溶化部分または可溶部分を除去することにより基板上に所定の導体パターンを形成するようにした電子部品の製造方法。
【請求項５】
導体膜の未硬化部分、未ゲル化部分、未化学反応部分、未不溶化部分、または可溶部分のいずれかを除去した後、２００℃〜９５０℃の温度で熱処理するようにした請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
硬化剤、ゲル化剤、化学反応剤、不溶化剤は、スクリーン印刷、インキジェット印刷、転写印刷、オフセット印刷、描画、スプレー、凹版、タンポ印刷のいずれかにより印刷または塗布するようにした請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
硬化剤、ゲル化剤、化学反応剤、不溶化剤の少なくとも一つは酸材料または塩基材料であり、その成分または濃度は導体膜中に含まれるポリマーに対して塩析反応を発生させるものである請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
硬化剤、ゲル化剤、化学反応剤、不溶化剤の少なくとも一つは有機チタン化合物を含み、その成分または濃度は導体膜中に含まれるポリマーに対して硬化、ゲル化、化学反応または不溶化させるものである請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
硬化剤、ゲル化剤、化学反応剤、不溶化剤の少なくとも一つは有機ジルコニア化合物を含み、その成分または濃度は導体膜中に含まれるポリマーに対して硬化、ゲル化、化学反応または不溶化させるものである請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
ポリマーは少なくとも側鎖に水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、チオ基を有するものである請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
導体材料は粒径０．０００１μｍ以上５０μｍ未満の金属粉である請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
導体材料はポリマー中に重量濃度１０ｗｔ％以上９８ｗｔ％未満、または体積濃度１０ｖｏｌ％以上９５ｖｏｌ％未満で添加されているものである請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
導体膜の厚みは０．００１μｍ〜１ｍｍである請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
金属粉は銀、銅、金、白金、ニッケル、錫、鉛のいずれか１種以上、またはこれらの合金である請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法によって製造されたプリント配線回路、セラミック回路基板、積層セラミック部品、またはＣＲＴ、液晶、プラズマ、ＥＬ、ＦＥＤ、ＳＥＤの表示素子を含む電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＲＴや液晶、プラズマ（ＰＤＰ）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示装置や、回路基板、セラミック基板、各種チップ部品等の各種電気機器に使用される電子部品の製造方法及びこれを用いた電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品の製造において、微細配線の形成には感光性の電極材料が用いられており、図８（ａ）、（ｂ）は感光性の電極ペーストを用いた場合のパターン形成の方法を示した概念図であり、図８（ａ）において１はＵＶ光であり、このＵＶ光１は図示しない露光装置から放射され、マスク２の開口部３を介して基板４上に予め一定膜厚で塗布された感光性電極ペースト５の所定の位置に照射され（露光部１１）、電極ペーストパターン６が形成される。また、露光されていない部分の感光性電極ペースト５を除去することにより電極ペーストパターン６のみを基板４上に残すことができるものである。
【０００３】
図８（ｂ）はこのようにして基板４上に電極ペーストパターン６が形成された状態を示したものであり、この電極ペーストパターン６を所定の温度で熱処理することにより所定の電極パターンが形成されるものであり、このようにして形成された所定の電極パターン６を用いて各種電子部品、あるいはＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ等に代表される表示素子を作製することができるものである。
【０００４】
図９はインキジェット工法を用いて基板上に直接微細配線を形成する方法を示した概念図であり、図９においてインキジェット装置７から噴射された電極インキ８は矢印９の方向にオンデマンドで噴射されて被印刷体である基板４の上に着地し、電極パターン１０が形成される。このようなインキジェット方法としては、ナノペースト等と呼ばれる微細なインキを用いるパターン形成方法が提案されている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、非特許文献１が知られている。
【非特許文献１】日経エレクトロニクス、２００２年１２月２日、Ｐ３２〜３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記従来の電子部品の製造方法では、図８に示した感光性電極ペースト５を用いたものにおいては電極ペースト材料が非常に高価であり、製品コストを増加させるという課題の他に、感光性電極ペースト５の厚みを厚くすることが困難であるという課題があった。これは、感光性電極ペースト５が感光性樹脂の中に金属粉等を分散させて構成されたものであるため、感光性電極ペースト５が厚くなるほど内部の金属粉が遮光してしまうためである。このために、感光性電極ペースト５の表面部分（マスク２側）は硬化に必要なＵＶ光エネルギーを簡単に吸収できるが、底（基板４に接する側）の感光性電極ペースト５は内部に含まれる金属粉がＵＶ光を遮光してしまうため、硬化に必要なＵＶ光エネルギーが不足しやすくなるためである。
【０００７】
さらに、近年のＰＤＰ等の表示パネルの大型化に伴い、ガラス基板の１ｍ角以上の大型化が要求されており、このような大型ガラス基板の上に感光性電極ペースト５を用いて配線パターンを形成するためには、大型のガラスマスクやその露光装置等の製造装置が高価になるという課題を有していた。
【０００８】
また、図９に示したインキジェット方法のものにおいては製造方法が特殊なために非常に高価であるという課題の他に、電極パターン１０をファインパターンにするにはインキジェット装置７で噴射される電極インキ８の液滴を細かくする必要があるが、電極インキ８の液滴を細かくすると電極パターン１０の厚みが薄くなってしまい、抵抗値が増加してしまう傾向がある。そのために、配線抵抗を減らすべく、電極パターン１０の厚みを厚くするため、電極インキ８の液滴を大きく（例えば、数ナノリットルから数ピコリットル、あるいは数十ピコリットルへ）すればするほどファインパターンが印刷できない（パターンの細かさが数千ＤＰＩから数百ＤＰＩ、数十ＤＰＩへとなってしまう）という課題を有していた（なお、ＤＰＩとは、Ｄｏｔ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈｍの略で、印字パターンの細かさを意味するものである）。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、材料費と設備費を低減した安価な電子部品の製造方法及びこれを用いた電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、導体材料がポリマー中に分散されてなる導体膜を基板上に所定の厚みで形成し、続いてこの導体膜上に硬化剤を所定のパターンで印刷または塗布して上記導体膜を選択的に硬化させた後、上記導体膜の未硬化部分または可溶部分を除去することにより基板上に所定の導体パターンを形成するようにした電子部品の製造方法というものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明による電子部品の製造方法は、高価な感光性の電極材料を用いることなく市販の安価なポリマーを用いて導体膜のパターニングを行うことが可能になり、さらに不溶化は化学反応で行うために露光装置等の高価な設備も不要になるため、電子部品の製造コストに占める材料費と設備費を削減し、かつリードタイムの短縮も可能になり、その結果、安価な電子部品を提供することができるようになるという格別の効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜６に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態１による電子部品の製造方法を示した概念図であり、導体ペーストのパターニングにインキジェットを用いた場合の例を一例として示したものである。
【００１４】
図１（ａ）において１０１はインキジェット装置、１０２はこのインキジェット装置１０１から噴射されるゲル化インキ、１０３はこのゲル化インキ１０２の噴射方向を示した矢印である。１０４は基板、１０５はこの基板１０４上に形成された受容導体ペースト、１０６はこの受容導体ペースト１０５に形成されたパターンであり、このパターン１０６は受容導体ペースト１０５上にゲル化インキ１０２が着地してゲル化や不溶化反応を起こすことによって形成されたものである。
【００１５】
図１（ｂ）は上記図１（ａ）を断面で示したものであり、インキジェット装置１０１から噴射されたゲル化インキ１０２が矢印１０３の方向に噴射されて受容導体ペースト１０５上に着地し、受容導体ペースト１０５の所定の位置にパターン１０６を形成する。そしてこのパターン１０６の内部にゲル化インキ１０２が染み込み、受容導体ペースト１０５がゲル化や不溶化反応を起こすものである。
【００１６】
更に詳しく説明すると、図１〜図５は夫々本発明の実施の形態１による電子部品の製造方法を示した概念図であり、まず図２（ａ）に示すアルミナ基板やガラス基板等からなる基板１０４の上に、図２（ｂ）に示すように受容導体ペースト１０５を形成する。この受容導体ペースト１０５の形成はスピンナー（回転塗工機）、ロールコーター（ロール塗工機）、スクリーン印刷等を用いることができる。
【００１７】
続いて、図３（ａ）に示すように基板１０４の上に形成された受容導体ペースト１０５の上にインキジェット装置１０１からゲル化インキ１０２を噴射することにより、受容導体ペースト１０５の上に着地したゲル化インキ１０２がパターン１０６を形成する。なお、図３（ｂ）は図３（ａ）の断面図であり、ゲル化インキ１０２が受容導体ペースト１０５上に着地し、その内部に染み込んでいくことにより受容導体ペースト１０５をパターン１０６としていくものである。
【００１８】
また、図４（ａ）、（ｂ）は基板１０４上に形成された受容導体ペースト１０５上に様々なパターン１０６を形成する方法を斜視図と断面図で示したものであり、上記図３（ａ）、（ｂ）と同様にして様々なパターン１０６を形成し、受容導体ペースト１０５の必要部分のみをゲル化もしくは不溶化させた後、これ以外の受容導体ペースト１０５を水や溶剤等で洗い流すようにする。なお、この際、パターン１０６はゲル化インキ１０２と反応してゲル化もしくは不溶化されているために水や溶剤等で洗い流されることなく、基板１０４の上に残るものである。
【００１９】
図５（ａ）、（ｂ）は基板１０４の上にパターン１０６のみが残った状態を斜視図と断面図で示したものであり、このパターン１０６はゲル化インキ１０２によってゲル化（あるいは硬化、不溶化、塩析、化学反応等）されたポリマー及びそのポリマー中に分散された導体材料から構成されているものである。
【００２０】
このようにして導体膜の可溶部分が除去されたパターン１０６は、最後に熱処理されることによって所定の導体パターンを形成するものであり、このときの熱処理温度としては２００℃以上、９５０℃未満が望ましい。熱処理温度が２００℃未満の場合にはパターン１０６に残った有機成分を揮発、蒸発もしくは分解させるのに時間がかかる。また、９５０℃以上の場合には導体材料として銀や銅等の汎用材料を使い難い場合があるので好ましくない。
【００２１】
さらに、基板１０４にもそれだけの耐熱性が要求されるため、ＰＤＰ等のガラス基板に特殊で高価なものを使う必要がある。なお、導体材料として銀を主体とし、基板にガラス基板を用いた場合、熱処理温度は３００℃以上、６５０℃未満が望ましい。熱処理温度が３００℃未満の場合には導体抵抗が高い場合がある。また、６５０℃以上ではガラス材料に歪や変形が発生する場合があるので好ましくない。
【００２２】
また、このようにして行う熱処理時間は、ｉｎ／ｏｕｔ（即ち、基板を加熱し始めてから基板の加熱が完了するまで）の時間は５分以上、５時間未満が望ましい。熱処理時間が５分未満の場合には昇温速度や降温速度が早くなりすぎて加熱ムラが発生しやすく、基板に歪や反りが発生する場合がある。また、５時間以上では生産性が低下することになるので好ましくない。
【００２３】
このように本実施の形態による電子部品の製造方法を用いることにより、プリント配線回路、セラミック回路基板、積層セラミック部品等の各種電子部品を安価に製造することができるようになるものである。また、ＣＲＴ、液晶、プラズマ、ＥＬ、ＦＥＤ、ＳＥＤの表示装置の大型化に必要な製造コストの低減にも寄与することができるものである。
【００２４】
また、本実施の形態においてはゲル化インキ１０２の塗布をインキジェット方式を用いて行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、スクリーン印刷、転写印刷、オフセット印刷、描画、スプレー、凹版（グラビア版、彫刻凹版、凹版オフセット印刷）、タンポ印刷（あるいはタコ印刷、パッド印刷）等の印刷方法を用いることもでき、さらには本発明者らが提案した登録特許第３０４９９４７号による伸縮印刷方法も用いることができるものである。
【００２５】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１０〜１４に記載の受容導体ペーストについて説明する。
【００２６】
本発明に用いる受容導体ペーストとしては、導体粉や水や有機溶剤等に可溶なポリマー（高分子）に分散させたものが望ましく、このようなポリマーとしてはポリビニールアルコールを用いることができる。また、導体粉としては金属粉末を用いることで所定の導電パターンを形成することができる。
【００２７】
なお、金属等の導体粉は、ポリマー中に重量濃度１０ｗｔ％以上９８ｗｔ％未満、もしくは体積濃度１０ｖｏｌ％以上、９５ｖｏｌ％未満で分散されていることが望ましい。重量濃度が１０ｗｔ％未満や体積濃度が１０ｖｏｌ％未満の場合には、導体粉の濃度や密度が低すぎて配線の抵抗値が高くなる場合がある。また、重量濃度が９８ｗｔ％以上や体積濃度が９５ｖｏｌ％以上の場合には、ポリマーの濃度や密度が低くなりすぎて十分なゲル化や硬化、不溶化が行われない可能性があるために好ましくない。
【００２８】
また、金属粉としては、銀、銅、金、白金、ニッケル、錫、鉛のいずれか１種類以上、もしくはこれらの合金粉を用いることが望ましい。このように電子部品の配線材料として汎用品として使用されている材料を用いることで従来の電子部品であっても本発明を適用することができる。なお、このような金属粉を必要に応じて表面処理しておくことによりポリマー中への均一分散や高濃度分散が可能になる。また、銅等の酸化されやすい金属粉の場合には、酸化防止のための表面処理を行ったものを用いることが望ましい。
【００２９】
また、ポリマー中に分散される金属粉等の導電粉の粒径は、０．０００１μｍ以上５０μｍ未満が望ましい。粒径が０．０００１μｍ未満の場合には粉体のＢＥＴ（比表面積）が非常に大きくなってポリマー中に高濃度で分散させることが難しくなり、さらに粉体自身の単価（特に、インゴット状の金属をこのようなナノオーダーの粉末に加工する加工費がコストアップの原因になる）が高くなってしまい、電子部品のコスト上昇を招き易い。また、５０μｍ以上の場合には本発明の目的とするような電子部品の用途には適さないために望ましくない。
【００３０】
また、導体の厚み（あるいは受容導体ペーストの厚み）は、０．０００１μｍ以上１ｍｍ未満が望ましい。厚みが０．０００１μｍ未満の場合には、その厚みが薄すぎて受容導体ペーストがゲル化インキを吸収しきれずにＸＹ方向（即ち、パターンが滲む方向）に広がってしまうため、電子部品として求められるパターン精度が得られない場合がある。また、１ｍｍを超えた場合には、受容導体ペーストの底（即ち、基板１０４に面した側）までゲル化インキが馴染むのに時間がかかり、そのためにゲル化インキがＸＹ方向（即ち、パターンが滲む方向）に広がってしまうため、電子部品として求められるパターン精度が得られない場合があるので好ましくない。
【００３１】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項８に記載のゲル化や不溶化反応について、ゲル化インキとして有機チタン化合物を用いた場合を例にして説明する。
【００３２】
図６（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態３による有機チタン化合物を用いた不溶化反応の一例を示したものであり、図６（ａ）において１０７はポリマーであり、このポリマー１０７は側鎖にＯＨ基１０８を有している。図６（ａ）におけるポリマー１０７がゲル化もしくは不溶化の化学反応前の状態であり、ポリマー１０７は水や有機溶剤等に溶解可能なものである。また、１０９は有機チタン化合物であり、上記図１のゲル化インキ１０２に添加されている一成分である。
【００３３】
図６（ｂ）はポリマー１０７が有機チタン化合物１０９と反応する状態を示したものであり、ポリマー１０７の側鎖のＯＨ基１０８の一部が有機チタン化合物中のチタン（Ｔｉ）と反応して架橋した状態を示したものである。
【００３４】
なお、有機チタン化合物としては、一般式がＴｉ（ＯＲ）4で示されるチタンアルコキシド（別名：アルコキシチタン、アルキルチタネート）を用いることができる。このようなチタンアルコキシドとしては、化学式が［Ｔｉ（ＯＰｒ）4］で知られるテテオライソポロピルチタネート、化学式が［Ｔｉ（ＯＢｕ）4］で知られるテトラノルマルブチルチタネート、化学式が［（ＢｕＯ）3Ｔｉ−Ｏ−Ｔｉ（ＯＢｕ）3］で知られるブチルチタネートダイマー、化学式が［Ｔｉ（ＯＯｔ）4］で知られるテトラオクチルチタネート等を用いることができる。
【００３５】
さらに、一般式がＴｉ（ＯＲ）n（Ｘ）4-n、（Ｘ：Ｏ配位キレート）と呼ばれるチタンキレート（あるいはチタン錯体）を用いることができる。このようなチタンキレートとしては、化学式が［（Ｃ3Ｈ7Ｏ）2Ｔｉ（Ｃ5Ｈ7Ｏ2）2］で知られるチタンアセチルアセトナート、化学式が［（Ｃ8Ｈ17Ｏ）2Ｔｉ（Ｃ8Ｈ17Ｏ2）2］で知られるチタンオクチレングリコレート、化学式が［Ｔｉ（Ｃ5Ｈ7Ｏ2）4］で知られるチタンテトラアセチルアセトナート、化学式が［（Ｃ3Ｈ7Ｏ2）Ｔｉ（Ｃ6Ｈ9Ｏ）2］で知られるチタンエチルアセトアセテート等を用いることができる。
【００３６】
また、一般式が［Ｔｉ（ＯＲ1）n（ＯＣＯＲ2）4-n］と呼ばれるチタンアシレート（あるいはアシロキシチタネート）としては、化学式が［（Ｔｉ（ＯＣＯＣ17Ｏ35）−Ｏ）n］で知られるポリキドロキシチタンステアレート等を用いることができる。
【００３７】
また、水溶性チタン化合物等も用いることができ、このような水溶性チタン化合物としては、化学式が［（ＯＨ）2Ｔｉ（Ｃ3Ｈ5Ｏ2）2］で知られるチタンラクテート、化学式が［（Ｃ3Ｈ7Ｏ）2Ｔｉ（Ｃ6Ｈ14Ｏ3Ｎ）2］で知られるチタントリエタノールアミネート等を用いることができる。
【００３８】
このような有機チタン化合物を用いることにより、ポリマーの側鎖（水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、チオ基等の官能基）や不飽和結合部分に対して架橋材もしくは架橋反応触媒として働き、ポリマーの耐熱性、耐溶剤性、耐水性、密着性を改善することができる。
【００３９】
なお、図６において、ゲル化インキ１０２によってゲル化や不溶化する官能基としては、ＯＨ基以外にカルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、チオ基等の官能基があり、また側鎖の官能基以外に不飽和結合部分に対しても、こうした添加剤を加えることでゲル化や不溶化、硬化の反応を開始させることができるものである。
【００４０】
このように、ポリマーとして少なくとも側鎖に水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、チオ基等の官能基を有するものを用いることにより、このような化学反応性（あるいは不溶化反応、ゲル化反応）を高めることができる。また、このように側鎖に色々な官能基を付与することにより、ポリマーが水以外に水溶性の有機溶剤（例えば、エチレングリコールやアルコール等）、汎用の有機溶剤等へも溶解性を改善することができるため、受容導体ペーストに用いるポリマーを色々と選びやすく、また硬化後のポリマー除去も容易になるものである。
【００４１】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項９に記載の他のゲル化や不溶化反応について、ゲル化インキとして有機ジルコニア化合物を用いた場合を例にして説明する。
【００４２】
図７（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態４による有機ジルコニア化合物を用いた不溶化反応の一例を示したものであり、図７（ａ）において１０７はポリマーであり、このポリマー１０７は側鎖にＯＨ基１０８を有している。図７（ａ）におけるポリマー１０７がゲル化もしくは不溶化の化学反応前の状態であり、ポリマー１０７は水や有機溶剤等に溶解可能なものである。また、１１０は有機ジルコニア化合物であり、上記図１のゲル化インキ１０２に添加されている一成分である。
【００４３】
図７（ｂ）はポリマー１０７が有機ジルコニア化合物１１０と反応する状態を示したものであり、ポリマー１０７の側鎖のＯＨ基１０８の一部が有機ジルコニア化合物中のジルコニア（Ｚｒ）と反応して架橋した状態を示したものである。このように、有機ジルコニア（Ｚｒ）化合物はチタン化合物と同様に高い反応性と安全性を有している。
【００４４】
なお、有機ジルコニアとしては、一般式がＺｒ（ＯＲ）4で示されるジルコニウムアルコキシド（別名：アルコキシジルコニウム）を用いることができる。こうした有機ジルコニウム化合物としては、化学式が［Ｚｒ（ＯＰｒ）4］で示されるテトラノルマルプロポキシジルコニウム、化学式が［Ｚｒ（ＯＢｕ）4］で示されるテトラノルマルブトキシジルコニウムを用いることができる。
【００４５】
また、一般式が、Ｚｒ（ＯＲ）n（Ｘ）4-n、（Ｘ：Ｏは配位キレート）で表されるジルコニウムキレート（錯体）としては、化学式が［Ｚｒ（Ｃ5Ｈ7Ｏ2）4］のジルコニウムテトラアセトネート、化学式が［（Ｃ4Ｈ9Ｏ）3Ｚｒ（Ｃ5Ｈ7Ｏ2）］であるジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート等を用いることができる。
【００４６】
また、水溶性ジルコニウム化合物としては、化学式が［ＺｒＯ（ＯＣＯＣＨ3）2］で表される酢酸ジルコニル等を用いても良い。
【００４７】
このように、ポリマーとして少なくとも側鎖に水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、チオ基等の官能基を有するものを用いることによって、このような化学反応性（あるいは不溶化反応、ゲル化反応）を高めることができる。また、このように側鎖に色々な官能基を付与することで、ポリマーが水以外に水溶性の有機溶剤（例えば、エチレングリコールやアルコール等）、汎用の有機溶剤等へも溶解性を改善できるため、受容導体ペーストに用いるポリマーを色々選び易く、また硬化後のポリマー除去も容易になるものである。
【００４８】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項７に記載のその他の反応例について説明すると、こうしたゲル化反応あるいは不溶化反応としては、色々な化学反応を利用することができるものであり、例えば、市販のノニオン系の樹脂（例えば、ポリビニールアルコール）と、アニオン系やカチオン系樹脂が接触した場合に発生するゲル化反応を用いることもできる。例えば、ポリビニールアルコールを水に溶かし、これに所定の金属粉を分散してインキ化し、これを上記図２に示すように基板１０４の上に塗布し、これを受容導体ペースト１０５とする。そして、図２〜図４に示すように、インキジェット装置１０１よりゲル化インキ１０２を上記受容導体ペースト１０５の上に所定のパターンで印字する。ここで、ゲル化インキ１０２として、硼酸や硼砂を水等の溶剤に溶解したものを用いることにより、希望する位置の受容導体ペースト１０５をゲル化（もしくは不溶化）し、パターン１０６を形成することができる。この後、ゲル化（もしくは不溶化）ていない受容導体ペースト１０５を除去することにより、基板１０４の上に目的とするパターン１０６を形成することができる。
【００４９】
また、本発明には塩析反応を利用することができるものであり、この塩析反応とは、ポリビニールアルコールやメチルセルロース等の水溶性ポリマーが水中に溶解している（正確に説明すると、側鎖のＯＨ基等の働きで水和している）状態に、酸や塩基を構成する物質や塩を構成する材料を添加すると上記ポリマーが不溶化する現象（ポリマーの水和が阻害されるためと思われる）である。こうした現象は、大豆の粉砕液に苦汁（にがり）を添加して硬化させる（すなわち、豆腐化させる）ことと同じである。また、前述のように、ポリビニールアルコールに硼砂等を添加してゲル（スライムと呼ばれることもある）を形成する反応も同様な反応であり、こうした反応を本発明を用いたパターン形成に生かすことができるものである。
【００５０】
このような水溶性ポリマーを主体としたゲル化反応はソフトマテリアルと呼ばれ、近年積極的に開発研究されており、そのために、今後の研究の中から新しいポリマーとゲル化剤の組み合わせも発見されることが予想されるが、本発明ではこうした組み合わせを用いることもできる。このように水溶性ポリマーのゲル化方法としては色々の材料が市販されており、こうした材料を用いることにより安定した電子部品の製造を行うことが可能になるものである。
【００５１】
なお、このように酸材料や塩基材料としては、受容導体ペーストに含まれるポリマーを硬化（もしくはゲル化、化学反応、不溶化等）させるものが望ましく、ゲル化インキ中にこうした部材を添加する場合、ゲル化インキ中への添加量、濃度、成分等は上記ポリマーを硬化させるために必要な最小添加量以上を添加することが望ましい。濃度や添加量が低い場合には、ポリマーの硬化が不十分になったり、ムラが発生する場合があるので好ましくない。
【００５２】
更に、水溶性ポリマー以外に有機溶剤可溶のポリマーあるいはオイル等もゲル化の組み合わせとして用いることができる。例えば、天ぷら油の廃油を固めることができる低分子オイルゲル化剤はスーパーマーケット等でも一般に市販されている。しかしながら、こうした有機溶剤可溶のポリマー等のゲル化剤はまだ数十種類しか発見されていないものであるが、今後の研究で更に色々な組み合わせが発見されるであろうが、こうした組み合わせも本発明に用いることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明による電子部品の製造方法及びこれを用いた電子部品は、配線パターンのファインパターン化や製造コストの削減を行うことが可能になるため、各種電子部品の製造コストの低減に有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態１による電子部品の製造方法を示した概念図
【図２】（ａ）、（ｂ）同電子部品の製造方法を示した概念図
【図３】（ａ）、（ｂ）同電子部品の製造方法を示した概念図
【図４】（ａ）、（ｂ）同電子部品の製造方法を示した概念図
【図５】（ａ）、（ｂ）同電子部品の製造方法を示した概念図
【図６】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態３による不溶化反応の一例を示した概念図
【図７】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態４による不溶化反応の一例を示した概念図
【図８】（ａ）、（ｂ）従来の感光性電極ペーストを用いてパターン形成する方法を示した概念図
【図９】従来のインキジェット工法により基板上に直接微細配線を形成する方法を示した概念図
【符号の説明】
【００５５】
１０１  インキジェット装置
１０２  ゲル化インキ
１０３  矢印
１０４  基板
１０５  受容導体ペースト
１０６  パターン
１０７  ポリマー
１０８  ＯＨ基
１０９  有機チタン化合物
１１０  有機ジルコニア化合物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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