(57)【要約】【課題】半導体装置における垂直方向の厚みのバラツキの影響を受けることなく、半導体装置における外部端子が設けられた面に対して、均一な押圧力を与える。【解決手段】コンタクトプッシャ１０１を下降させ、コンタクトプッシャ１０１の下部に取り付けた複数のポゴピン１０３と、半導体装置１０５の外部端子１０６と検査用基板１１０との電気的接続を行う接触子であるポゴピン１０８とを、半導体装置１０５の外部端子１０６と接触子であるポゴピン１０８の先端とにおいて、電気的に接触が行える適性荷重（約１０ｋｇ前後）まで押し込む。この押し込みにより、半導体装置１０５の上面における厚みのバラツキが、コンタクトプッシャ１０１の下部に取り付けた複数のポゴピン１０３により吸収され、半導体装置１０５の上面に対して垂直方向に均一な押圧力を加えることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置と検査用基板間に設置されて、前記半導体装置の外部端子と前記検査用基板との電気的接続を行う接触子と、前記半導体装置に対して前記検査用基板の方向への押圧力を与えるコンタクトプッシャとを備えた半導体装置の検査用装置において、
前記コンタクトプッシャと前記半導体装置間に複数の伸縮自在なポゴピンを設置し、前記ポゴピンを介して前記コンタクトプッシャから前記半導体装置に対して垂直方向に均一な荷重を加えることを特徴とする半導体装置の検査用装置。
【請求項２】
前記コンタクトプッシャにおける前記ポゴピンの弾接面と、前記半導体装置における前記ポゴピンの弾接面とを、互いに填め合える形状にしたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の検査用装置。
【請求項３】
前記ポゴピンの設置位置を、前記半導体装置の外部端子と異なる位置で、かつ隣接するポゴピンと均等な間隔に設定したことを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置の検査用装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の電気特性の検査を行うための検査用装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体関連技術の進歩とともに集積回路装置の高集積化，高機能化および高速化につれ、半導体装置のパッケージは小型化，薄型化になる傾向にある。
【０００３】
半導体装置の電気特性検査では、特許文献１に記載されているような半導体自動選別装置（以下、ハンドラという）が用いられ、その測定部にコンタクトプッシャ機構が設けられている。
【０００４】
図４は従来の前記測定部部分を説明するための概略構成図であり、１０１はコンタクトプッシャ、１０６は半導体装置３０５の外部端子（半田ボール）、１０８は内部にバネ１０７を有する伸縮自在な接触子であるポゴピン、１０９は複数のボコピン１０８を保持するケース、１１０は検査用基板である。
【０００５】
図４において、半導体装置３０５の外部端子１０６と、検査装置側の検査用基板１１０との間の電気接続を行うためにポゴピン１０８が使用されており、半導体装置３０５の外部端子１０６とポゴピン１０８が一致する位置に半導体装置３０５を配置し、コンタクトプッシャ１０１で半導体装置３０５の上面を加圧することにより、半導体装置３０５と検査用基板１１０との電極間を相互接続している。
【０００６】
従来のハンドラのコンタクトプッシャ１０１は、図４に示すように、半導体装置３０５の上面と接触する面が平坦な形状をした構造をしている。
【特許文献１】特開平５−２８１２８９号公報
【特許文献２】特開２００１−２５５３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の半導体装置の樹脂部分は金型封止で作られることが多く、半導体装置の外部端子のある面に対して垂直方向の厚みバラツキ（約２０μｍ以下）は非常に小さかった。そのため、従来の電気特性検査では、図５に示すような半導体装置４０５の上面に接触するコンタクトプッシャ１０１の面が平坦な形状であっても、半導体装置４０５の上面に対して均一な荷重を加えることができ、問題なく電気特性検査を行うことができた。
【０００８】
しかしながら、最近の半導体装置は、製造方法（印刷封止など）によっては、外部端子のある面に対して垂直方向の厚みバラツキ（約１００μｍ以上）が大きくなることがある。そのため、図４に示すような半導体装置３０５に厚みのバラツキがある場合、従来の押圧面が平坦なコンタクトプッシャ１０１では、半導体装置３０５の不均一な面の凸部分にコンタクトプッシャ１０１からの押圧力（約１０ｋｇ前後）が集中し、半導体装置３０５に損傷を与えることがあった。
【０００９】
最近では半導体装置の薄型化で表面の強度がさらに弱くなってきており、半導体装置の内部の回路に損傷を与えないコンタクトプッシャ機構が求められている。特許文献２には半導体装置に均一な圧力を加えるようにした装置が記載されているが、構造，規模が大掛りなものになる。
【００１０】
本発明の目的は、半導体装置における垂直方向の厚みのバラツキの影響を受けることなく、半導体装置における外部端子が設けられた面に対して、均一な押圧力を与えることができる半導体装置の検査用装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、半導体装置と検査用基板間に設置されて、前記半導体装置の外部端子と前記検査用基板との電気的接続を行う接触子と、前記半導体装置に対して前記検査用基板の方向への押圧力を与えるコンタクトプッシャとを備えた半導体装置の検査用装置において、前記コンタクトプッシャと前記半導体装置間に複数の伸縮自在なポゴピンを設置し、前記ポゴピンを介して前記コンタクトプッシャから前記半導体装置に対して垂直方向に均一な荷重を加えることを特徴とし、この構成によって、上面の厚みにバラツキのある半導体装置における上面に対しても均一な荷重を加えることができ、良好な検査が可能になる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の半導体装置の検査用装置において、コンタクトプッシャにおけるポゴピンの弾接面と、半導体装置におけるポゴピンの弾接面とを、互いに填め合える形状にしたことを特徴とし、この構成によって、上面の形状が凹凸形状である半導体装置における厚みのバラツキを吸収して、均一に荷重を加えることができるようになる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の半導体装置の検査用装置において、ポゴピンの設置位置を、半導体装置の外部端子と異なる位置で、かつ隣接するポゴピンと均等な間隔に設定したことを特徴とし、この構成によって、半導体装置上面への押圧状態を均一にすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の半導体装置の検査用装置によれば、半導体装置の上面における厚みのバラツキの影響を受けることなく、半導体装置の上面に対して垂直方向に均一な押圧力を加えることができるため、半導体装置の上面の形状が凸凹形状である場合、あるいは半導体装置の厚みが極めて薄くて強度が弱く、かつ厚みのバラツキがある場合における検査に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、図４，図５にて説明した部材に対応する部材には同一符号を付した。
【００１６】
図１は本発明の実施形態１を説明するための半導体装置の検査用装置における要部の構成図であり、図１に示す半導体装置１０５の上面は平坦でなく厚みのバラツキがある。
【００１７】
コンタクトプッシャ１０１の下部には、複数のポゴピン１０３が半導体装置１０５の上面に対して垂直方向に取り付けられている。ポゴピン１０３は、内部にバネなどの弾性体１０２が内蔵され伸縮自在であり、ポゴピン１０３の下部には、半導体装置１０５の上面への損傷を軽減するために絶縁ゴム１０４が取り付けられている。
【００１８】
図２に示すように、コンタクトプッシャ１０１の下部に取り付けられた複数のポゴピン１０３の位置は、半導体装置１０５の外部端子１０６の位置と異なる箇所で、かつ近接するポゴピン１０３が互いに均等な間隔になるように設定されている。
【００１９】
実施形態１において、コンタクトプッシャ１０１を下降させることにより、コンタクトプッシャ１０１の下部に取り付けた複数のポゴピン１０３と、半導体装置１０５の外部端子１０６と検査用基板１１０との電気的接続を行う接触子であるポゴピン１０８とを、半導体装置１０５の外部端子１０６と接触子であるポゴピン１０８の先端とにおいて、電気的に接触（抵抗値が０．５Ω以下）が行える適性荷重（約１０ｋｇ前後）まで押し込む。
【００２０】
この押し込みにより、半導体装置１０５の上面における厚みのバラツキが、コンタクトプッシャ１０１の下部に取り付けた複数のポゴピン１０３により吸収され、半導体装置１０５の上面に対して垂直方向に均一な押圧力を加えることができる。
【００２１】
図３は本発明の実施形態２を説明するための半導体装置の検査用装置における要部の構成図であり、この実施形態２が実施形態１と異なる点は、半導体装置２０５の上面が平坦でなく凹形状をなし、厚みにバラツキのあるものであり、この半導体装置２０５の上面形状に対応させてコンタクトプッシャ２０１の下面形状を、凸形状にして互いに填め合える形状とした構成である。
【００２２】
実施形態２において、実施形態１と同様に、コンタクトプッシャ２０１を下降させることにより、コンタクトプッシャ２０１の下部に取り付けた複数のポゴピン１０３と、半導体装置２０５の外部端子１０６と検査用基板１１０との電気的接続を行う接触子であるポゴピン１０８とを、半導体装置２０５の外部端子１０６と接触子であるポゴピン１０８の先端とにおいて、電気的に接触（抵抗値が０．５Ω以下）が行える適性荷重（約１０ｋｇ前後）まで押し込む。
【００２３】
この押し込みにより、半導体装置２０５の上面における厚みのバラツキが、コンタクトプッシャ２０１の下部に取り付けた複数のポゴピン１０３と、コンタクトプッシャ２０１の下面形状により吸収され、半導体装置２０５の上面に対して垂直方向に均一な押圧力を加えることができる。
【００２４】
なお、実施形態２では、半導体装置２０５の上面が凹形状である例を説明したが、半導体装置上面が凸形状のものにおいても、コンタクトプッシャ２０１の下面形状を凹形状にすることで同様に対応可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、半導体装置の電気特性検査装置、特に半導体自動選別装置（ハンドラ）のコンタクトプッシャ機構に適用され、半導体装置の表面に凹凸があったり、表面の強度が弱く、上面に厚みのバラツキのある半導体装置の電気特性検査に実施して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態１を説明するための半導体装置の検査用装置における要部の構成図
【図２】本実施形態におけるポゴピンの配置を上面からみた説明図
【図３】本発明の実施形態２を説明するための半導体装置の検査用装置における要部の構成図
【図４】従来の半導体装置の検査用装置における要部の構成図
【図５】従来の半導体装置の検査用装置における要部の構成図
【符号の説明】
【００２７】
１０１，２０１  コンタクトプッシャ
１０２  バネ（弾性体）
１０３  ポゴピン
１０４  絶縁ゴム
１０５，２０５  半導体装置
１０６  外部端子（半田ボール）
１０７  バネ（弾性体）
１０８  ポゴピン（接触子）
１０９  ケース
１１０  検査用基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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