(57)【要約】【課題】リード端子を変形させることなく測定用端子をリード端子に接触させる。【解決手段】測定用端子９の先端部の第１屈曲部と半導体装置３の底面側パッケージ側面部３ｄを位置合わせして、半導体装置３を支持台５の上方に配置し（Ａ）、半導体装置３を下方側へ移動させて、底面側パッケージ側面部３ｄと測定用端子９の第１屈曲部を接触させ、測定用端子９の第１屈曲部を底面側パッケージ側面部９ｄの表面で滑らせて測定用端子９の先端部全体をリード端子９側へ移動させ（Ｂ）、半導体装置３をさらに下方側へ移動させて、測定用端子９の先端を対応するリード端子３ｂの付け根近傍にパッケージ３ａとは間隔をもって接触させる（Ｃ）。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置のリード端子に測定用端子を接触させるためのＩＣソケットにおいて、
前記測定用端子の先端部はリード端子の付け根近傍に接触されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
測定対象とする半導体装置は、パッケージ上面からリード端子の付け根部分までの上面側パッケージ側面部及びパッケージ底面からリード端子の付け根部分までの底面側パッケージ側面部のうち少なくとも一方がリード端子の突出方向に傾斜しているものであり、
前記測定用端子の先端部は、待機時には前記上面側パッケージ側面部又は前記底面側パッケージ側面部に対応して配置されており、測定時には前記上面側パッケージ側面部又は前記底面側パッケージ側面部の表面を滑ってリード端子側に移動してリード端子の付け根近傍に接触される請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記測定用端子の先端部は、対応するリード端子の突出方向へ屈曲された第１屈曲部と、さらに上方側へ屈曲された第２屈曲部をもち、測定時には前記第１屈曲部が前記上面側パッケージ側面部又は前記底面側パッケージ側面部の表面に接触し、前記第２屈曲部よりも先端側の前記測定用端子の先端が前記パッケージ側面とは間隔をもってリード端子に接触される請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
測定対象とする半導体装置は、パッケージの平面形状が正方形又は長方形であり、かつ、四辺に対応する４つのパッケージ側面にリード端子がそれぞれ設けられているものであり、
前記測定用端子はリード端子の配置に対応して配列されている請求項２又は３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記測定用端子は、リード端子の付け根から先端までの長さと同程度の長さをもつ請求項１から４のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記測定用端子の先端は、前記リード端子に突き刺さる程度に鋭利に形成されている請求項１から５のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項７】
パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置のリード端子への測定用端子の接触方法において、
前記測定用端子の先端部をリード端子の付け根近傍に接触させることを特徴とするリード端子への測定用端子の接触方法。
【請求項８】
測定対象とする半導体装置は、パッケージ上面からリード端子の付け根部分までの上面側パッケージ側面部及びパッケージ底面からリード端子の付け根部分までの底面側パッケージ側面部のうち少なくとも一方がリード端子の突出方向に傾斜しているものであり、
前記測定用端子の先端部を、待機時には前記上面側パッケージ側面部又は前記底面側パッケージ側面部に対応して配置しておき、測定時には前記上面側パッケージ側面部又は前記底面側パッケージ側面部の表面を滑らせてリード端子側に移動させてリード端子の付け根近傍に接触させる請求項７に記載の測定用端子の接触方法。
【請求項９】
前記測定用端子として、その先端部が、対応するリード端子の突出方向へ屈曲された第１屈曲部と、さらに上方側へ屈曲された第２屈曲部をもつものを用い、測定時に前記第１屈曲部を前記上面側パッケージ側面部又は前記底面側パッケージ側面部の表面に接触させることにより、前記第２屈曲部よりも先端側の前記測定用端子の先端を前記パッケージ側面とは間隔をもってリード端子に接触させる請求項８に記載の測定用端子の接触方法。
【請求項１０】
パッケージの平面形状が正方形又は長方形であり、かつ、四辺に対応する４つのパッケージ側面にリード端子がそれぞれ設けられている半導体装置に対して、前記測定用端子をリード端子の配置に対応して配列する請求項８又は９に記載の測定用端子の接触方法。
【請求項１１】
前記測定用端子として、リード端子の付け根から先端までの長さと同程度の長さをもつものを用いる請求項７から１０のいずれかに記載の測定用端子の接触方法。
【請求項１２】
前記測定用端子として、その先端が、前記リード端子に突き刺さる程度に鋭利に形成されているものを用いる請求項７から１１のいずれかに記載の測定用端子の接触方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置のリード端子に測定用端子を接触させるためのＩＣソケット及びリード端子への測定用端子の接触方法に関し、特に、パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置のリード端子に測定用端子を接触させるためのＩＣソケット及びリード端子への測定用端子の接触方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置の電気的特性の測定において、リード端子と測定用端子を接触させるためにＩＣソケットが用いられる。ＩＣソケットには、測定対象の半導体装置の複数のリード端子に対応して測定用端子が配置されており、測定用端子をリード端子の先端部に接触させるのが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置としては、例えば、ＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＩＰ（ｄｕａｌ  ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＴ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などがある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−９０４１６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のＩＣソケットにおいて、リード端子の先端部に測定用端子を接触させる際に、接触圧などによりリード端子が変形するという不具合があった。
そこで本発明は、リード端子を変形させることなく測定用端子をリード端子に接触させることができるＩＣソケット及びリード端子への測定用端子の接触方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるＩＣソケットは、パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置のリード端子に測定用端子を接触させるためのＩＣソケットであって、上記測定用端子の先端部はリード端子の付け根近傍に接触されるものである。
本発明にかかるリード端子への測定用端子の接触方法は、パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置を対象とする接触方法であって、上記測定用端子の先端部をリード端子の付け根近傍に接触させる。
本発明のＩＣソケット及びリード端子への測定用端子の接触方法によれば、測定用端子の先端部をリード端子の付け根近傍に接触させるので、接触圧によるリードの変形を防止することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
測定対象とする半導体装置は、パッケージ上面からリード端子の付け根部分までの上面側パッケージ側面部及びパッケージ底面からリード端子の付け根部分までの底面側パッケージ側面部のうち少なくとも一方がリード端子の突出方向に傾斜しているものである場合、
本発明のＩＣソケットにおいて、上記測定用端子の先端部は、待機時には上記上面側パッケージ側面部又は上記底面側パッケージ側面部に対応して配置されており、測定時には上記上面側パッケージ側面部又は上記底面側パッケージ側面部の表面を滑ってリード端子側に移動してリード端子の付け根近傍に接触されるようにしてもよく、
本発明の測定用端子の接触方法において、上記測定用端子の先端部を、待機時には上記上面側パッケージ側面部又は上記底面側パッケージ側面部に対応して配置しておき、測定時には上記上面側パッケージ側面部又は上記底面側パッケージ側面部の表面を滑らせてリード端子側に移動させてリード端子の付け根近傍に接触させるようにしてもよい。
【０００８】
半導体装置の製造において、例えばモールド工程の違いやフレーム金型の違い、外形公差などにより、同じ規格で製造した半導体装置であってもパッケージ寸法やリード端子寸法が異なる場合がある。
しかし、従来のＩＣソケットでは、パッケージ寸法やリード端子寸法の寸法差を吸収することができない場合があり、同じ規格で製造した半導体装置であっても複数種類のソケットを作らなければならないことがあった。
本発明のＩＣソケットの上記態様及び測定用端子の接触方法の上記局面によれば、測定用端子の先端部を、傾斜している上面側パッケージ側面部又は底面側パッケージ側面部の表面を滑らせてリード端子側に移動させてリード端子の付け根近傍に接触させるので、パッケージ外形公差などのパッケージの寸法差やリード端子の寸法差がある場合であっても、測定用端子をリード端子に接触させることができる。
【０００９】
本発明のＩＣソケットにおいて、上記測定用端子の先端部は、対応するリード端子の突出方向へ屈曲された第１屈曲部と、さらに上方側へ屈曲された第２屈曲部をもち、測定時には上記第１屈曲部が上記上面側パッケージ側面部又は上記底面側パッケージ側面部の表面に接触し、上記第２屈曲部よりも先端側の上記測定用端子の先端が上記パッケージ側面とは間隔をもってリード端子に接触されるようにしてもよい。
そのような測定用端子を、本発明の測定用端子の接触方法において用い、測定時に上記第１屈曲部を上記上面側パッケージ側面部又は上記底面側パッケージ側面部の表面に接触させることにより、上記第２屈曲部よりも先端側の上記測定用端子の先端を上記パッケージ側面とは間隔をもってリード端子に接触させるようにしてもよい。
これにより、半導体装置のパッケージがモールド樹脂により形成され、リード端子の付け根近傍にモールド樹脂のバリが形成されている場合であっても、バリを避けて測定用端子の先端をリード端子に接触させることができ、測定用端子とリード端子の電気的接触を得ることができる。
【００１０】
測定対象とする半導体装置は、パッケージの平面形状が正方形又は長方形であり、かつ、四辺に対応する４つのパッケージ側面にリード端子がそれぞれ設けられているものである場合、
本発明のＩＣソケットにおいて、上記測定用端子はリード端子の配置に対応して配列されているようにしてもよいし、
本発明の測定用端子の接触方法において、上記測定用端子をリード端子の配置に対応して配列するようにしてもよい。
測定時に、４つのパッケージ側面の上面側パッケージ側面部又は底面側パッケージ側面部に対してそれぞれ測定用端子の先端部分を接触させることにより、半導体装置を位置決めすることができ、パッケージ外形公差やリード端子公差の悪影響を受けることなく、リード端子に測定用端子を接触させることができる。
【００１１】
従来のＩＣソケットを用いた電気的特性の測定では、リード端子の先端部に測定用端子を接触させるので、半導体装置の実装時に比べて測定用端子の分だけインダクタンスが増加していた。
そこで、本発明のＩＣソケットにおいて、上記測定用端子は、リード端子の付け根から先端までの長さと同程度の長さをもつようにしてもよい。
本発明の測定用端子の接触方法において、上記測定用端子として、リード端子の付け根から先端までの長さと同程度の長さをもつものを用いるようにしてもよい。
これにより、電気的特性の測定において、実装時のインダクタンスと同程度のインダクタンスをもって測定を行なうことができ、半導体装置の検査制度を向上させることができる。
【００１２】
本発明のＩＣソケットにおいて、上記測定用端子の先端は、上記リード端子に突き刺さる程度に鋭利に形成されているようにしてもよい。
本発明の測定用端子の接触方法において、記測定用端子として、その先端が、上記リード端子に突き刺さる程度に鋭利に形成されているものを用いるようにしてもよい。
これにより、測定用端子の先端がリード端子表面を滑ってリード端子から外れるのを防止することができる。
【００１３】
【実施例】
図１はＩＣソケットの一実施例を半導体装置とともに概略的に示す断面図であり、（Ａ）は待機時の状態、（Ｂ）は半導体装置をＩＣソケットに装着するときの途中の状態、（Ｃ）は測定時の状態を示す。図２は図１の破線円で囲まれた部分を拡大して示す図であり、（Ａ）は図１（Ａ）に対応し、（Ｂ）は図１（Ｂ）に対応し、（Ｃ）は図１（Ｃ）に対応している。図３はこの実施例のＩＣソケットの測定用端子の配置を示す平面図である。
【００１４】
ＩＣソケット本体１に、電気的特性の測定時に半導体装置３を支持するための支持台５が設けられている。半導体装置３は、例えばパッケージ３ａの平面形状が正方形であり、各辺に対応する各パッケージ側面にガルウイング形状の複数のリード端子３ｂを備えている。
パッケージ３ａの上面からリード端子３ｂの付け根部分までの上面側パッケージ側面部３ｃ、及びパッケージ３ａの底面からリード端子３ｂの付け根部分までの底面側パッケージ側面部３ｄは、リード端子３ｂの突出方向に傾斜して形成されている。
【００１５】
ＩＣソケット本体１の上面（支持台５が配置されている面）で支持台５の周囲に配線基板７が配置されている。
配線基板７上に、上方側に突出して複数の測定用端子９が設けられている。測定用端子９は半導体装置３のリード端子３ｂごとに設けられている。測定用端子９はリード端子３ｂと同程度の長さに形成されている。
【００１６】
測定用端子９の先端部は、対応するリード端子３ｂの突出方向へ屈曲された第１屈曲部９ａと、さらに上方側へ屈曲された第２屈曲部９ｂをもち、先端９ｃはリード端子３ｂに突き刺さる程度に鋭利に形成されている。
測定用端子９の第１屈曲部９ａは、対応するリード端子３ｂのパッケージ３ａ側への延長線上であって底面側パッケージ側面３ｄに対応する位置に配置されている。
【００１７】
測定用端子９の基端側は配線基板７に例えば半田付けにより固定されている。測定用端子９は例えばベリリウムカッパーにより形成されており、弾性をもっている。
測定用端子９の基端側は樹脂などに埋め込まれて固定されていてもよい。また、測定用端子９の材料はベリリウムカッパーに限定されるものではなく、他の金属材料であってもよい。
【００１８】
測定用端子９の基端側は、配線基板７に設けられた配線（図示は省略）を介して、ＩＣソケット本体１の裏面（支持台５が配置されている面とは反対側の面）から突出して設けられたソケット端子１１に電気的に接続されている。
【００１９】
図１から図３を参照して、ＩＣソケットの測定時の動作、及び測定用端子の接触方法の実施例を説明する。
半導体装置３を、測定用端子９の先端部の第１屈曲部９ａと半導体装置３の底面側パッケージ側面部３ｄを位置合わせして、支持台５の上方に配置する（図１（Ａ）参照）。
【００２０】
リード端子３ｂと測定用端子９を接触させるべく、半導体装置３を下方側（支持台５側）へ移動させる。半導体装置３が下方側へ移動されると、まず、半導体装置３の底面側パッケージ側面部３ｄと測定用端子９の第１屈曲部９ａが接触する。
半導体装置３がさらに下方側へ移動されると、測定用端子９の第１屈曲部９ａは底面側パッケージ側面部９ｄの表面を滑り、測定用端子９の先端部全体がリード端子９側に移動する（図１（Ｂ）参照）。
【００２１】
半導体装置３がさらに下方側へ移動されると、測定用端子９の先端９ｃが対応するリード端子３ｂの付け根近傍にパッケージ３ａとは間隔をもって接触される。これにより、リード端子３ｂの付け根部分にパッケージ３ａのバリがある場合であっても、測定用端子９とリード端子３ｂを電気的に接続することができる。
さらに、半導体装置３の４つの底面側パッケージ側面部３ｄのすべてに測定用端子９を接触させることにより、半導体装置３を位置決めすることができ、パッケージ３ａの外形公差やリード端子３ｂの公差の悪影響を受けることなく、リード端子３ｂに測定用端子９を接触させることができる。
【００２２】
測定用端子９の先端９ｃがリード端子３ｂに接触した後、半導体装置３がさらに下方側へ移動され、パッケージ３ａの底面が支持台５に支持される（図１（Ｃ）参照）。
このとき、測定用端子９の先端９ｃはリード端子３ｂに突き刺さる程度に鋭利に形成されているので、リード端子３ｂの表面を滑らず、測定用端子９が撓むことにより測定用端子９の先端９ｃとリード端子３ｂの接触が維持される。これにより、測定用端子９の先端９ｃがリード端子３ｂから外れるのを防止することができる。
さらに、測定用端子９の先端９ｃをリード端子３ｂの付け根近傍に接触させているので、リード端子３ｂの変形を防止することができる。
【００２３】
パッケージ３ａが支持台５側へ付勢され、パッケージ３ａの底面が支持台５に支持された状態で、リード端子３ｂに、ソケット端子１１、配線基板７及び測定用端子９を介して電源及び測定信号が印加されて電気的特性が測定される。この電気的特性の測定において、測定用端子９はリード端子３ｂの付け根から先端までの長さと同程度の長さで形成されているので、実装時のインダクタンスと同程度のインダクタンスをもって測定を行なうことができ、半導体装置３の検査制度を向上させることができる。
【００２４】
この実施例では、リード端子３ｂの裏面（パッケージ３ａの裏面側の面）に測定用端子９の先端９ｃを接触させているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図４に示すように、半導体装置３を逆さまにしてＩＣソケットに設置し、リード端子３ｂの上面（パッケージ３ａの上面側の面）に測定用端子９の先端を接触させるようにしてもよい。
【００２５】
この場合、パッケージ３ａの上面を支持台５側に向けた状態で、半導体装置３を、測定用端子９の第１屈曲部９ａと上面側パッケージ側面部３ｃを位置合わせして、支持台５の上方に配置する（図４（Ａ）参照）。
【００２６】
リード端子３ｂと測定用端子９を接触させるべく、半導体装置３が下方側へ移動されると、半導体装置３の上面側パッケージ側面部３ｃと測定用端子９の第１屈曲部９ａが接触し、半導体装置３がさらに下方側へ移動されると、測定用端子９の第１屈曲部９ａが上面側パッケージ側面部９ｃの表面を滑り、測定用端子９の先端部全体がリード端子９側に移動する（図４（Ｂ）参照）。
【００２７】
半導体装置３がさらに下方側へ移動されると、測定用端子９の先端９ｃが対応するリード端子３ｂの付け根近傍にパッケージ３ａとは間隔をもって接触される。半導体装置３がさらに下方側へ移動されて、パッケージ３ａの上面が支持台５に支持される（図１（Ｃ）参照）。
【００２８】
このように、パッケージ３ａの上面を支持台５側にして半導体装置３をＩＣソケットに設置した場合であっても、図１から図３を参照して説明した実施例と同様に、パッケージ３ａの４つの上面側パッケージ側面部３ｃのすべてに測定用端子９を接触させることにより半導体装置３を位置決めすることができ、測定用端子９の先端９ｃをリード端子３ｂの付け根近傍にパッケージ３ａとは間隔をもって接触させることにより、リード端子３ｂの変形、パッケージ３ａのバリに起因する測定用端子９とリード端子３ｂの接触不良、及び測定用端子９の先端９ｃのリード端子３ｂからの脱落を防止しつつ、測定用端子９とリード端子３ｂを接触させることができ、リード端子３ｂの長さと同程度の測定用端子９を用いることにより電気的特性の測定において実装時のインダクタンスと同程度のインダクタンスをもって測定を行なうことができる。
【００２９】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、上記実施例では、パッケージ３のすべての側面にリード端子３ｂが設けられている半導体装置３を測定対象としているが、本発明の測定対象はこれに限定されるものではなく、少なくとも１つのパッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置であれば、本発明のＩＣソケット及びリード端子への測定用端子の接触方法を適用することができる。
【００３０】
また、上記実施例では、ガルウイング形状のリード端子３ｂをもつ半導体装置３を測定対象にしているが、本発明の測定対象はこれに限定されるものではなく、パッケージ側面から水平方向に引き出されたリード端子をもつ半導体装置、例えばＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＴなどにも、本発明のＩＣソケット及びリード端子への測定用端子の接触方法を適用することができる。
【００３１】
また、測定用端子９の先端部は、必ずしも第１屈曲部９ａ及び第２屈曲部９ｂを備えている必要ななく、傾斜しているパッケージ側面部で測定用端子の先端部を滑らせる場合にあっては、測定用端子の先端部がパッケージ側面部を滑る形状であれば、測定用端子の先端部はどのような形状であってもよい。
また、測定用端子９の先端９ｃは鋭利に形成されていなくてもよい。
【００３２】
また、上記実施例では、測定用端子９の先端部を上面側パッケージ側面部９ｃ又は底面側パッケージ側面部９ｄの表面に接触させた後、リード端子９ｂに接触させているが、本発明はこれに限定されるものではなく、測定用端子の先端部をパッケージに接触させることなく、測定用端子をリード端子の付け根近傍に接触させるようにしてもよい。
この場合、測定用端子として、リード端子の付け根から先端までの長さと同程度の長さをもつものを用いるようにすれば、電気的特性の測定において、実装時のインダクタンスと同程度のインダクタンスをもって測定を行なうことができ、半導体装置の検査制度を向上させることができる。
さらに、測定用端子の先端がリード端子に突き刺さる程度に鋭利に形成されているようにすれば、測定用端子の先端がリード端子表面を滑ってリード端子から外れるのを防止することができる。
【００３３】
【発明の効果】
請求項１に記載されたＩＣソケット及び請求項７に記載されたリード端子への測定用端子の接触方法では、測定用端子の先端部をリード端子の付け根近傍に接触させるようにしたので、接触圧によるリードの変形を防止することができる。
【００３４】
請求項２に記載されたＩＣソケット及び請求項８に記載されたリード端子への測定用端子の接触方法では、測定対象とする半導体装置が上面側パッケージ側面部及び底面側パッケージ側面部のうち少なくとも一方がリード端子の突出方向に傾斜しているものである場合、測定用端子の先端部を待機時には上面側パッケージ側面部又は底面側パッケージ側面部に対応して配置しておき、測定時には上面側パッケージ側面部又は底面側パッケージ側面部の表面を滑らせてリード端子側に移動させてリード端子の付け根近傍に接触させるようにしたので、パッケージ外形公差などのパッケージの寸法差やリード端子の寸法差がある場合であっても、測定用端子をリード端子に接触させることができる。
【００３５】
請求項３に記載されたＩＣソケットでは、測定用端子の先端部は、対応するリード端子の突出方向へ屈曲された第１屈曲部と、さらに上方側へ屈曲された第２屈曲部をもち、請求項９に記載されたリード端子への測定用端子の接触方法では、そのような測定用端子を用い、測定時に第１屈曲部を上面側パッケージ側面部又は底面側パッケージ側面部の表面に接触させることにより、第２屈曲部よりも先端側の測定用端子の先端をパッケージ側面とは間隔をもってリード端子に接触させるようにしたので、リード端子の付け根近傍にモールド樹脂のバリが形成されている場合であっても、バリを避けて測定用端子の先端をリード端子に接触させることができ、測定用端子とリード端子の電気的接触を得ることができる。
【００３６】
請求項４に記載されたＩＣソケット及び請求項１０に記載されたリード端子への測定用端子の接触方法では、測定対象とする半導体装置がパッケージの平面形状が正方形又は長方形であり、かつ、四辺に対応する４つのパッケージ側面にリード端子がそれぞれ設けられているものである場合、測定用端子をリード端子の配置に対応して配列するようにしたので、測定時に、４つのパッケージ側面の上面側パッケージ側面部又は底面側パッケージ側面部に対してそれぞれ測定用端子の先端部分を接触されることにより、半導体装置を位置決めすることができ、パッケージ外形公差やリード端子公差の悪影響を受けることなく、リード端子に測定用端子を接触させることができる。
【００３７】
請求項５に記載されたＩＣソケット及び請求項１１に記載されたリード端子への測定用端子の接触方法では、測定用端子は、リード端子の付け根から先端までの長さと同程度の長さをもつようにしたので、電気的特性の測定において、実装時のインダクタンスと同程度のインダクタンスをもって測定を行なうことができ、半導体装置の検査制度を向上させることができる。
【００３８】
請求項６に記載されたＩＣソケット及び請求項１２に記載されたリード端子への測定用端子の接触方法では、測定用端子の先端は、リード端子に突き刺さる程度に鋭利に形成されているようにしたので、測定用端子の先端がリード端子表面を滑ってリード端子から外れるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣソケットの一実施例を半導体装置とともに概略的に示す断面図であり、（Ａ）は待機時の状態、（Ｂ）は半導体装置をＩＣソケットに装着するときの途中の状態、（Ｃ）は測定時の状態を示す。
【図２】図１の破線円で囲まれた部分を拡大して示す図であり、（Ａ）は図１（Ａ）に対応し、（Ｂ）は図１（Ｂ）に対応し、（Ｃ）は図１（Ｃ）に対応している。
【図３】同実施例の測定用端子の配置を示す平面図である。
【図４】ＩＣソケットの他の実施例を半導体装置とともに概略的に示す断面図であり、（Ａ）は待機時の状態、（Ｂ）は半導体装置をＩＣソケットに装着するときの途中の状態、（Ｃ）は測定時の状態を示す。
【符号の説明】
１      ＩＣソケット本体
３ａ    パッケージ
３ｂ    リード端子
３ｃ    上面側パッケージ側面部
３ｄ    底面側パッケージ側面部
５      支持台
７      配線基板
９      測定用端子
９ａ    測定用端子の第１屈曲部
９ｂ    測定用端子の第２屈曲部
９ｃ    測定用端子の先端
１１      ソケット端子
【図１】
2005037161.tif 000003
【図２】
2005037161.tif 000004
【図３】
2005037161.tif 000005
【図４】
2005037161.tif 000006