(57)【要約】【課題】対向配置された一対の基板とこれら基板の周縁部間を密封固着しているシール剤と基板間の空間内に注入された液晶とを有した液晶パネル及びその製造方法に関し、製造が容易な液晶パネルを実現し、又、液晶パネルを容易に製造できる液晶パネルの製造方法を実現する。【解決手段】基板１，２間のシール剤４で囲まれた空間は、液晶注入口５から注入された液晶６で注入されている。液晶６の注入後の液晶注入口５は、第２シール剤７により封止されている。基板１，２における、シール剤４の外周面よりも外側に突き出た周縁部上の、液晶注入口５の両側の位置であって、液晶注入口５と外部接続端子３とを隔てる位置には、切欠１１〜１４が形成されている。【選択図】      図１
2005043436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の間隔をおいて対向配置され、少なくとも片方の基板の周縁部内面には外部接続端子が成膜された一対の基板と、
前記外部接続端子と重ならない位置に液晶注入口が形成されるように、前記基板の周縁部間を密封固着しているシール剤と、
前記基板間の前記シール剤で囲まれた空間に前記液晶注入口から注入された液晶と、
液晶注入後の前記液晶注入口を封止する第２シール剤と
を有し、
前記一対の基板として、前記シール剤の外周面よりも外側に突き出た周縁部上の、前記液晶注入口の両側の位置であって、前記液晶注入口と前記外部接続端子とを隔てる位置に、切欠を有するものが用いられた液晶パネル。
【請求項２】
前記液晶注入口を下に向けて前記基板を立てたときに、前記液晶注入口の両側の切欠が、前記液晶注入口よりも高く、且つ、前記外部接続端子よりも低い位置になるように設けられていることを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。
【請求項３】
前記液晶注入口の両側の切欠は、それぞれ、前記一対の基板の双方の周縁部に向き合うようにして形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の液晶パネル。
【請求項４】
一対の基板を一定の間隔をおいて対向させ、外部接続端子と重ならない位置に液晶注入口が形成されるように前記基板の周縁部間をシール剤で密封固着し、前記基板間の前記シール剤で囲まれた空間に前記液晶注入口から液晶を注入後、前記液晶注入口を封止する液晶パネルの製造方法において、
前記シール剤の外周面よりも外側に突き出る前記基板の周縁部上の、前記液晶注入口の両側の位置であって、前記液晶注入口と前記外部接続端子とを隔てる位置に、切欠を形成しておき、
前記液晶注入口を下に向けて前記基板を立て、前記液晶注入口を液晶中に浸漬し、前記切欠は浸漬しない状態にて、前記基板間の前記シール剤で囲まれた空間内に液晶の注入を行う液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一定の間隔をおいて対向配置された一対の基板と、液晶注入口が形成されるようにこれら基板の周縁部間を密封固着しているシール剤と、基板間のシール剤で囲まれた空間に注入された液晶と、液晶注入後の液晶注入口を封止する第２シール剤とを有した液晶パネル、及び、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の液晶パネルの製造時における液晶の注入は、真空状態において、液晶注入口を下に向けて基板を立て、液晶注入口を液晶中に浸漬して行う。この液晶注入作業時において、基板の周縁部先端は、基板の周縁部間を密封固着しているシール剤の外周面よりも外側に突き出ている。このため、２枚の基板の周縁部先端の内面とこの基板間のシール剤の外周面とで、略Ｕ字形断面の狭幅の溝が形成されることになり、この溝が基板の全周に沿って存在している。
【０００３】
そこで、液晶の注入時に、液晶注入口を下に向けて基板を立て、液晶注入口を液晶中に浸漬すると、液晶が基板間のシール剤で囲まれた空間内に注入されるだけでなく、毛細管現象により、上記溝に沿って液晶が吸い上げられ、溝内が不要な液晶で満たされ、片方の基板の周縁部内面に成膜されている外部接続端子も、不要な液晶で覆われることになる。このため、基板間のシール剤で囲まれた空間内への液晶の注入を終了すると、液晶注入口を封止し、この状態の液晶パネル（基板）を洗浄して、上記溝（特に外部接続端子表面）から不要な液晶を除去している。このとき、洗浄液を用いるため、最終的には、液晶パネルから液晶だけでなく洗浄液をもきれいに除去する必要がある。
【０００４】
液晶パネルの外部接続端子は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜等で形成されており、洗浄後、フレキシブルプリントケーブル（以下、ＦＰＣと呼ぶ）を介して駆動回路に接続されるが、上記洗浄が確実になされないと、外部接続端子表面に、液晶・洗浄液・水・不純物（リンス洗浄液に含まれる塩素系不純物や有機物）が残留することになり、外部接続端子に腐食断線等の障害が生じることになる。
【０００５】
特に、電子機器のユピキタス化に伴い、今後、液晶パネルは温度変化が大きく結露の生じ易い劣悪な環境（屋外等）で用いられることが多くなるため、この環境下でも、外部接続端子に洗浄時の残留物に起因する腐食断線等が生じない液晶パネルが求められている。
【０００６】
毛細管現象により、上記溝に沿って液晶が吸い上げられ、溝内が不要な液晶で満たされ、外部接続端子が液晶で覆われることを回避する手段として、液晶注入口の両側に、接着剤にて、溝を埋める隔壁を設け、液晶の進入をそこで阻止するようにしたものがある（たとえば、特許文献１参照）。これによれば、液晶パネル全体に付着する不要な液晶量を低減できる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１３７２３６公報（図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の構成では、シール剤による２枚の基板の固着後に、接着剤による隔壁の形成の工程（隔壁形成用接着剤塗布作業・固化後の隔壁形状検査作業・隔壁形状修正作業等）が必要になり、液晶パネルの製造工程が面倒になるという問題がある。
【０００９】
又、隔壁の形成によって、溝は長手方向に、全周を壁面で囲まれた複数の凹部に分断されることになり、凹部内への液晶の密着力が増加し、これを洗浄するのに従来以上の時間がかかると共に、洗浄時に凹部内に入り込んだ洗浄液を除去するのにも時間がかかり、全体として、洗浄性が悪化し、この点からも製造が面倒になるという問題がある。
【００１０】
本発明はこれらの問題を解決しようとするもので、製造が容易な液晶パネルを実現すること、及び、液晶パネルを容易に製造できる液晶パネルの製造方法を実現することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、一定の間隔をおいて対向配置され、少なくとも片方の基板の周縁部内面には外部接続端子が成膜された一対の基板と、外部接続端子と重ならない位置に液晶注入口が形成されるように、基板の周縁部間を密封固着しているシール剤と、基板間のシール剤で囲まれた空間に液晶注入口から注入された液晶と、液晶注入後の液晶注入口を封止する第２シール剤とを有する液晶パネルに関するもので、一対の基板として、シール剤の外周面よりも外側に突き出た周縁部上の、液晶注入口の両側の位置であって、液晶注入口と外部接続端子とを隔てる位置に、切欠を有するものが用いられていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明では、基板の周縁部に切欠を形成するという簡単な構成でありながら、液晶の注入時には、この切欠の部分において、基板の周縁部内面とシール剤の外周面とで囲まれた溝が開放されることになり、ここでの毛細管現象による液晶の吸い上げ力を弱くできる。このため、切欠よりも先に液晶が進むことはない。
【００１３】
又、この切欠の存在により、切欠部分では、液晶は基板の周縁部内面と接触することができなくなり、不要な液晶の洗浄時における溝の壁面に対する液晶の密着力が弱まるため、液晶の洗浄が短時間でできるようになると共に、溝内に入り込んだ洗浄液を除去するのも短時間にでき、洗浄性が向上する。よって、この点からも製造が容易になる。
【００１４】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の液晶パネルにおいて、液晶注入口を下に向けて基板を立てたときに、液晶注入口の両側の切欠が、液晶注入口よりも高く、且つ、外部接続端子よりも低い位置になるように設けられていることを特徴とするものである。これにより、液晶注入口を下に向けて基板を立てて液晶を注入する際に、液晶が外部接続端子に到達することを確実に防げる。
【００１５】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２記載の液晶パネルにおいて、液晶注入口の両側の切欠が、それぞれ、一対の基板の双方の周縁部に向き合うようにして形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
双方の基板の周縁部に切欠を対向して設けたことより、切欠部分において、液晶はいずれの基板の周縁部内面とも接触できなくなり、毛細管現象による液晶の吸い上げ力が一層弱くなると共に、溝の壁面に対する液晶の密着力も一段と弱まる。
【００１７】
請求項４に係る発明は、一対の基板を一定の間隔をおいて対向させ、外部接続端子と重ならない位置に液晶注入口が形成されるように基板の周縁部間をシール剤で密封固着し、基板間のシール剤で囲まれた空間に液晶注入口から液晶を注入後、液晶注入口を封止する液晶パネルの製造方法に関するもので、シール剤の外周面よりも外側に突き出る基板の周縁部上の、液晶注入口の両側の位置であって、液晶注入口と外部接続端子とを隔てる位置に、切欠を形成しておき、液晶注入口を下に向けて基板を立て、液晶注入口を液晶中に浸漬し、切欠は浸漬しない状態にて、基板間のシール剤で囲まれた空間内に液晶の注入を行うものである。
【００１８】
この発明では、切欠により、毛細管現象による液晶の吸い上げ力を弱くできるため、切欠よりも先に液晶が進むことを阻止できる。又、切欠部分では、溝の壁面に対する液晶の密着力が弱まるため、液晶の洗浄が短時間でできるようになると共に、溝内に入り込んだ洗浄液を除去するのも短時間にでき、洗浄性が向上する。よって、液晶パネルを容易に製造できる。
【００１９】
【実施の形態】
本発明の実施の形態例（液晶パネル）を図１及び図２を用いて説明する。これらの図において、一対の基板１，２は例えば矩形のガラス或いはプラスチックフィルム等でなるもので、内面には、ＩＴＯ膜等でなる透明の電極パターンが形成され、更に、この電極パターンの表面に、絶縁層や配向膜が形成されている。又、基板２の周縁部（図１では右辺部）内面には、外部の駆動回路との接続用に外部接続端子３がＩＴＯ膜等により形成されている。基板１，２は、図示しないスペーサを介して一定の間隔で対向配置され、周縁部間はエポキシ接着剤等のシール剤４により密封固着されている。
【００２０】
このシール剤４は矩形環状に塗布されるが、外部接続端子３と重ならない位置（図１では下辺部中央）で途切れており、これにより、液晶注入口５が形成されている。基板１，２間のシール剤４で囲まれた空間は、液晶注入口５から注入された液晶６で注入されている。液晶６の注入終了後の液晶注入口５は、エポキシ接着剤等の第２シール剤７により封止されている。基板１，２における、シール剤４の外周面よりも外側に突き出た周縁部上の、液晶注入口５の両側の位置であって、液晶注入口５と外部接続端子３とを隔てる位置（図１では、右辺部下方及び左辺部下方）には、切欠１１〜１４が形成されている。
【００２１】
ここで、基板１上の切欠１１，１３と基板２上の切欠１２，１４とは、それぞれ、向き合うように形成されている。又、本形態例において、液晶注入口５の両側の切欠１１〜１４は、図１に示すように液晶注入口５を下に向けて基板１，２を立てたときに、液晶注入口５よりも高く、且つ、外部接続端子３よりも低い位置になるように設けられている。
【００２２】
外部接続端子３には、中継ＦＰＣ１５が異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いた接着法等により接続されている。基板１，２の周縁部内面とシール剤４の外周面とで囲まれた略Ｕ字形の狭幅の溝１７内には、外部接続端子３が露出しないように、コーティング剤１６が塗布されている。
【００２３】
本形態例での液晶パネルの製造工程の概略を、図３を用いて説明する。尚、図３中の液晶パネルの形状表現は概念的なものである。まず、ステップａでは、基板２上に矩形環状にシール剤４を塗布する。この塗布は、液晶注入口５を形成するために、外部接続端子３と重ならない位置で一部分途切れるように行う。
【００２４】
次に、ステップｂにて、基板１，２を貼り合わせ、基板１，２の周縁部間をシール剤４で密封固着する。なお、次のステップｃに移る前に、シール剤４の外周面よりも外側に突き出る基板１，２の周縁部上の、液晶注入口５の両側の位置であって、液晶注入口５と外部接続端子３とを隔てる位置に、切欠１１〜１４が形成されているようにする。この切欠１１〜１４の形成は、シール剤４による基板１，２の固着後であってもよいが、基板２単体の切り出し時の方が容易である。
【００２５】
ステップｃでは、真空の環境下で、液晶注入口５を下に向けて基板１，２を立て、液晶注入口５を液晶漕２１内の液晶中に浸漬する。このとき、切欠１１〜１４は浸漬しない。この状態で、大気圧に戻すと、基板１，２間のシール剤４で囲まれた空間内の隅々まで液晶６が注入される。
【００２６】
液晶６の注入終了後、ステップｄにて、液晶注入口５を第２シール剤７で封止し、液晶パネルを洗浄する。この洗浄には、液晶パネル全体を洗浄液中に入れて超音波洗浄する方法や、不要な液晶の付着部分だけを部分洗浄する方法がある。洗浄後、液晶配光処理（熱処理）を行い、ステップｅに移り、外部接続端子３に中継ＦＰＣ１５を熱圧着（ＡＣＦ接着）する。この後、ステップｆにて、コーティング剤１６を塗布する。
【００２７】
本形態例では、基板１，２の周縁部に切欠１１〜１４を形成しただけで、液晶の注入時には、この切欠１１〜１４の部分において、基板１，２の周縁部内面とシール剤４の外周面とで囲まれた溝１７が開放されることになり、ここでの毛細管現象による液晶の吸い上げ力を弱くできる。このため、切欠１１〜１４よりも先に液晶が進むことはない。
【００２８】
又、この切欠１１〜１４の存在により、切欠１１〜１４部分では、液晶は基板１，２の周縁部内面と接触することができなくなり、不要な液晶の洗浄時における溝１７の壁面に対する液晶の密着力が弱まるため、液晶の洗浄が短時間でできるようになると共に、溝１７内に入り込んだ洗浄液を除去するのも短時間にでき、洗浄性が向上する。よって、製造が容易になる。
【００２９】
更に、液晶注入口５を下に向けて基板１，２を立てたときに、液晶注入口５の両側の切欠１１〜１４が、液晶注入口５よりも高く、且つ、外部接続端子３よりも低い位置になるように設けられているので、液晶注入口５を下に向けて基板１，２を立てて液晶を注入する際に、液晶が外部接続端子３に到達することを確実に防げる。
【００３０】
双方の基板１，２の周縁部に切欠１１〜１４を対向して設けたことより、切欠１１〜１４部分において、液晶はいずれの基板１，２の周縁部内面とも接触できなくなり、毛細管現象による液晶の吸い上げ力が一層弱くなると共に、溝１７の壁面に対する液晶の密着力も一段と弱まる。
【００３１】
本形態例のように、中継ＦＰＣ１５を用いる場合、中継ＦＰＣ１５にメインのＦＰＣの一端を半田付けし、このメインのＦＰＣの他端を駆動回路に接続するように構成すれば、液晶パネルの修理の際には、中継ＦＰＣ１５とメインのＦＰＣとの半田付け部分で液晶パネルを分離し、修理することができる。又、中継ＦＰＣ１５に液晶パネル単体の表示テスト用のテストパッドを形成しておけば、このテストパッドを試験装置のプローブピンで触れることにより、量産ラインでの表示テストも容易に行える。
（上記以外の実施の形態例）
本発明は上記実施の形態例に限定されるものではない。例えば、上記形態例では、双方の基板１，２の周縁部に切欠１１〜１４を対向して設けたが、一方の基板の周縁部に切欠を設け、この切欠に対向する切欠は設けない構成をとることもできる（具体例を挙げれば、切欠１２，１３は設けない等）。又、上記切欠１１〜１４とは別に、基板１，２の周縁部に切欠を設けてもよい。この追加した切欠は、少なくとも洗浄性を上げる働きをする。
【００３２】
基板１，２としてフイルムを用いた液晶パネルの場合、図４に示すように、この可撓性のフイルム（基板２）を延長し、その延長部分にＩＴＯ膜等でなる外部接続端子３も延長させることにより、中継ＦＰＣ１５相当のものを実質的に一体に形成することができる。図４に示した形態例では、外部接続端子３の先端に端子処理部（メインのＦＰＣと半田付けする構成の場合、銅ペーストによる被覆層）２０を形成すると共に、外部接続端子３の露出部にコーティング剤１６を塗布している。
（製造工程の他の例）
毛細管現象による液晶の進入を切欠１１〜１４で阻止するという構成をとらずに、製造工程の変更により、腐食断線を防止する方法も考えられる。例えば、図３における液晶注入のステップｃの前に、中継ＦＰＣ１５の熱圧着のステップｅとコーティング剤１６の塗布のステップｆを行い、その後に液晶注入のステップｃに入るようにすれば、外部接続端子３の表面に、液晶・洗浄液・水・不純物が残留することがなくなり、外部接続端子３の腐食断線等の障害は生じなくなる。
【００３３】
又、図４に示したように、基板１，２としてフイルムを用いた液晶パネルで、このフイルムを延長し、その延長部分にＩＴＯ膜等でなる外部接続端子３も延長させ、中継ＦＰＣ１５相当のものを実質的に形成した液晶パネルの場合にも、製造工程の変更による腐食断線の防止が可能である。この場合、延長した外部接続端子３の先端に端子処理部２０を形成した後、外部接続端子３へのコーティング剤１６の塗布（図３のステップｆ）を行い、その後に液晶注入（図３のステップｃ）を行う。これにより、外部接続端子３の表面に、液晶・洗浄液・水・不純物が残留することがなくなり、外部接続端子３に腐食断線等の障害が生じなくなる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明では、切欠により、毛細管現象による液晶の吸い上げ力を弱くできるため、切欠よりも先に液晶が進むことを阻止できる。又、切欠部分では、溝の壁面に対する液晶の密着力が弱まるため、液晶の洗浄が短時間でできるようになると共に、溝内に入り込んだ洗浄液を除去するのも短時間にでき、洗浄性が向上する。よって、製造が容易な液晶パネルを実現できる。
【００３５】
請求項２に係る発明によれば、液晶注入口を下に向けて基板を立てて液晶を注入する際に、液晶が外部接続端子に到達することを確実に防げる液晶パネルを実現できる。
【００３６】
請求項３に係る発明によれば、双方の基板の周縁部に切欠を対向して設けたことより、切欠部分において、液晶はいずれの基板の周縁部内面とも接触できなくなり、毛細管現象による液晶の吸い上げ力が一層弱くなると共に、溝の壁面に対する液晶の密着力も一段と弱まる液晶パネルを実現できる。
【００３７】
請求項４に係る発明によれば、液晶パネルを容易に製造できる製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明（液晶パネル）の実施の形態例を示す正面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】製造工程の一例を示す図である。
【図４】本発明の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２          基板
３              外部接続端子
４              シール剤
５              液晶注入口
６              液晶
７              第２シール剤
１５                  中継ＦＰＣ
１１〜１４      切欠
１６            コーティング剤
１７            溝
２０            端子処理部
【図１】
2005043436.tif 000003
【図２】
2005043436.tif 000004
【図３】
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【図４】
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