(57)【要約】【課題】透明性に優れ、耐熱性、難燃性、寸法安定性に優れた電気電子部品、耐熱性、機械的強度に優れた事務機器、および、ついて安全性とともに耐熱性の向上した食品容器を提供する。【解決手段】  本発明に係る電気電子部品、事務機器部品、食品容器は、荷重たわみ温度が２２５℃以上のポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成される。  電気電子部品としては、プリント回路基板若しくはその周辺部品、コネクター、センサーが挙げられ、事務機器部品としては、複写機及びプリンター用の分離爪、ギア、スペーサーが挙げられ、食品容器としては、耐熱保存容器、電子レンジ食器、オーブン用食器が挙げられる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式で表される構成単位を含み、荷重たわみ温度が２２５℃以上のポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成される電子電気部品。
【化１】
2005139400.tif 000005
（式中、Ｒ1は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、またはスルホン基、Ｒ2は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、炭素原子数２〜２０のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基、スルホン基または炭素原子数２〜８のアルキレン基で連鎖停止されたポリオルガノシロキサン基を表す）
【請求項２】
電気電子部品が、プリント回路基板若しくはその周辺部品、コネクター、センサーであることを特徴とする請求項１に記載の電気電子部品。
【請求項３】
下記式で表される構成単位を含み、荷重たわみ温度が２２５℃以上のポリエーテルイミド樹脂を含むポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成される事務機器部品。
【化２】
2005139400.tif 000006
（式中、Ｒ1は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、またはスルホン基、Ｒ2は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、炭素原子数２〜２０のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基、スルホン基または炭素原子数２〜８のアルキレン基で連鎖停止されたポリオルガノシロキサン基を表す）
【請求項４】
事務機器部品が、複写機及びプリンター用の分離爪、ギア、スペーサーを特徴とする請求項３に記載の事務機器部品。
【請求項５】
下記構成単位を含み、荷重たわみ温度が２２５℃以上のポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成される食品容器。
【化３】
2005139400.tif 000007
（式中、Ｒ1は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、またはスルホン基、Ｒ2は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、炭素原子数２〜２０のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基、スルホン基または炭素原子数２〜８のアルキレン基で連鎖停止されたポリオルガノシロキサン基を表す）
【請求項６】
食品容器が、耐熱保存容器、電子レンジ食器、オーブン用食器であることを特徴とする請求項５に記載の食品容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷重たわみ温度が非常に高いポリエーテルイミド樹脂の用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から高耐熱性を有する樹脂として知られているスーパーエンジニアリングプラスチック樹脂（以下スーパーエンプラ樹脂）は、耐熱性と機械的強度に優れており、事務機器部品分野、電子電気部品分野、自動車部品分野等における幅広い分野に使用されている。
【０００３】
スーパーエンプラ樹脂は大別すると結晶性、非晶性の2種類に分類することができ、結
晶性スーパーエンプラ樹脂の例としてポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー樹脂などが、非晶性スーパーエンプラ樹脂の例としてポリエーテルサルホン、ポリサルホンなどが挙げられる。
【０００４】
結晶性スーパーエンプラ樹脂の特徴として、非晶性に対する高い耐熱性や耐薬品性が挙げられ、非晶性スーパーエンプラ樹脂の特徴として、透明性、幅広い温度域における安定した物性、寸法安定性、結晶化工程を必要としないことによるサイクルタイムの削減、などが挙げられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
他方、スーパーエンプラ樹脂が使用される事務機器部品分野、電子電気部品分野、自動車部品分野の部品においては、現状と同等若しくはそれ以上の耐熱性、耐薬品性、難燃性、寸法安定性、幅広い温度域における安定した物性、製造時のサイクルタイム削減などの特性が要求されている。また、食品容器に関しては、非晶性樹脂が有する透明性と安全性に加えて、結晶性樹脂が有する程度にまで耐熱性の向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような状況のものと、従来より使用されてきたプラスチックに比べて非常に高い耐熱性を有するものについて、本発明者は鋭意検討した結果、高耐熱非晶性のポリエーテルイミド系樹脂を用いた部品は、事務機器部品分野、電子電気部品分野、自動車部品分野に求められる耐熱性、耐薬品性、難燃性、寸法安定性、幅広い温度域における安定した物性、製造時のサイクルタイム削減などの特性を有することを見出し、また、同樹脂を用いた食品容器について透明性、安全性、高耐熱性の特性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
ポリエーテルイミド樹脂も、エンジニアリングプラスチックとして知られて、得られる成形品は耐熱性、難燃性、剛性、耐薬品性等に優れているが、これらの用途に使用するという試みは未だに提案されていない。
【０００８】
本発明に係る電気電子部品、事務機器部品、食品容器は、荷重たわみ温度が２２５℃以上のポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成される。
【０００９】
電気電子部品としては、プリント回路基板若しくはその周辺部品、コネクター、センサーが挙げられ、
事務機器部品としては、複写機及びプリンター用の分離爪、ギア、スペーサーが挙げられ、
食品容器としては、耐熱保存容器、電子レンジ食器、オーブン用食器が挙げられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、上記したような荷重たわみ温度の高いポリエーテルイミド樹脂から構成されているので、透明性に優れ、耐熱性、難燃性、寸法安定性に優れた電気電子部品、耐熱性、機械的強度に優れた事務機器、および、ついて安全性とともに耐熱性の向上した食品容器を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、特定のポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物より成形されたものである。
【００１２】
本発明で用いるポリエーテルイミド系樹脂は、下記式（１）：
【００１３】
【化１】
2005139400.tif 000002
【００１４】
式中、Ｒ1は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、またはスルホン基、Ｒ2は炭素原子数６〜３０の二価の芳香族有機基、炭素原子数２〜２０のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基、スルホン基または炭素原子数２〜８のアルキレン基で連鎖停止されたポリオルガノシロキサン基を表す
ここでＲ1としては、具体的には次式（２）：
【００１５】
【化２】
2005139400.tif 000003
【００１６】
で示される群の基が挙げられる。
【００１７】
このようなポリエーテルイミド樹脂は、ゼネラルエレクトリック社より"ＵＬＴＥＭ"の商品名で市販されている。
【００１８】
このような、本発明で使用されるポリエーテルイミド樹脂は非常に耐熱性が高く、さらには、剛性、寸法安定性に優れている。たとえば、ASTM D648に準じて測定された荷重た
わみ温度が225℃以上であるものが使用される。さらに、UL94V-0の基準も満たしている。このようなポリエーテルイミド樹脂は、さらに、機械的強度、電気特性、絶縁性に優れている。
【００１９】
このようなポリエーテルイミド樹脂としては、以下に示す特性を有するものが好適に使用される。
【００２０】
【表１】
2005139400.tif 000004
【００２１】
本発明では、上記ポリエーテルイミド樹脂を含んでいれば、通常公知の任意成分を含んでいてもよい。たとえば、上記以外の公知のポリエーテルイミド樹脂を含んでいてもよく、さらにポリフェニレンエーテル、ポリアミド系樹脂、芳香族ビニル系樹脂などが挙げられる。これらは、成形品の種類・用途に応じて適宜選択される。
【００２２】
また、必要に応じて、添加剤を含んでいてもよく、添加剤としては、公知のものを制限なく使用することが可能である。
【００２３】
本発明の各種成形品は、まず、ポリエーテルイミド樹脂と必要に応じて添加される各成分を加熱溶融混練して組成物を調製する。溶融混練する温度および時間には特に制限はな
い。加熱溶融混練の例として、各成分をペレット、粉末、細片状態などで、ターンブルミキサー、ヘンシェルミキサーで代表される高速ミキサーで分散混合した後、溶融混練装置に導入する。装置としては、１軸もしくは多軸の押出機、バンバリーミキサー、ローラー、ニーダー等を例として挙げることができるが、操作性から押出機が好ましく用いられ、これらを回分的または連続的に運転する。
【００２４】
得られた組成物を、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法、キャスト法などの公知の成形法により成形して、目的の成形品を製造する。
【００２５】
このようなポリエーテルイミド樹脂は、極めて耐熱性が高いので、以下に示すような高温下に晒される用途に非常に好適に使用される。
［成形品］
(1)本発明に係る電気電子部品は、前記ポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構
成されたものである。
【００２６】
電気電子部品としては、プリント回路基板若しくはその周辺部品、コネクター、センサーが例示される。
【００２７】
本発明におけるプリント回路基板とは、ポリエーテルイミドフィルムと金属箔を張り合わせた基材のことであり、更に金属箔側に回路を形成したものを示す。ここで使用される金属箔とは、フレキシブル回路基板で使用する如何なる金属箔でも構わないが、一般的には銅箔やステンレス箔（ＳＵＳ箔）である。
【００２８】
また、その周辺部品としては、表面実装部品、スティフィナーなどが例示される。
【００２９】
コネクター、センサーとしては、たとえば、チップキャパシタインダクタ、チップLED
リフレクタ、スイッチ・ディップスイッチ、リレー、ブレーカ端子台、プリンタカートリッジ、光ファイバーコネクタ、ワイヤコーティング、コイルボビン、可動板、各種スイッチのベース、パーンインソケット、ヒューズケース、各種センサーのケース・カバー、ICトレーなどが挙げられる。
【００３０】
さらにハードディスク関連部品、たとえば、スティフィナー（補剛材）などにも採用することが可能である。
(2)本発明に係る事務機器部品は、前記ポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構
成されたものである。
【００３１】
このような事務機器部品としては、複写機及びプリンター用の分離爪、ギア、スペーサーをなどが挙げられる。
【００３２】
分離爪とは、複写機、プリンター等では紙の上に付着させたトナー像をローラーで加熱・加圧して紙に定着させる際に、ローラーにはりついた紙を剥がすための爪状部材である。
【００３３】
このような、事務機器部品に使用される場合、ポリエーテルイミド樹脂とともに、配合できる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンなどがあげられる。また、熱硬化性樹脂を配合することも可能である。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３４】
さらには充填材が配合されていてもよく、充填材としては、ケイ石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂等の耐摩耗性向上材、炭素繊維、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、カーボンウィスカー、金属繊維、セラミック繊維等の補強材、クレー、マイカなどの電気的特性向上材シリカなどの耐トラッキング向上材、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉等の熱伝導度向上材、その他ポリベンゾイミダゾール樹脂、シリコン樹脂、ガラスビーズ、タルク、ケイ藻土、アルミナ、シラスバルン、水和アルミナ、金属酸化物、着色料、離型剤、各種安定剤、可塑剤等である。
【００３５】
本発明では、耐熱性が高いポリエーテルイミド樹脂を含むので、耐熱性の向上した事務機器部品を得ることが可能となる。またポリエーテルイミド樹脂は、耐電圧特性、摺同姓に優れており、また、熱変形も少なく、発熱を伴い事務機器部品として非常に好適である。
(3)本発明に係る食品容器は、前記ポリエーテルイミド樹脂を含む樹脂組成物から構成さ
れたものである。
【００３６】
食品容器としては、耐熱保存容器、電子レンジ食器、オーブン用食器が挙げられる。
【００３７】
耐熱保存容器として、たとえばタッパウェア、ジッパー式保存袋などが例示される。また、電子レンジ用食器としては、電子レンジ調理器具（なべ、蓋、皿、薬缶など）等が挙げられる。オーブン用食器としては、耐熱皿などが例示される。
【００３８】
さらに本発明に係る食品容器は、学校給食用食器、病院内食器、航空機内食器などとしても使用することが可能である。
【００３９】
以上のような食品容器用途では、ポリエーテルイミド単独で使用することも可能であるが、通常、他の熱可塑性樹脂を目的に応じて適当量配合することも可能である。配合することができる熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、及びその他の熱可塑性ポリイミドなどがあげられる。また、熱硬化性樹脂、充填材を発明の目的を損なわない程度で配合することも可能である。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。充填材としては、ケイ石粉、二硫化モリブデン、フッ素樹脂等の耐摩耗性向上材、炭素繊維、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、カーボンウィスカー、金属繊維、セラミック繊維等の補強材、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の難燃性向上材、クレー、マイカなどの電気的特性向上材、シリカなどの耐トラッキング向上材、硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カルシウム等の耐酸性向上材、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉等の熱伝導度向上材、その他ポリベンゾイミダゾール樹脂、シリコン樹脂、ガラスビーズ、タルク、ケイ藻土、アルミナ、シラスバルン、水和アルミナ、金属酸化物、着色料、離型剤、各種安定剤、可塑剤等である。
【００４０】
本発明では、耐熱性が高いポリエーテルイミド樹脂を含むので、安全性とともに耐熱性の向上した食品容器を得ることが可能となる。また寸法安定性、機械的強度、剛性にも優れているので、熱変形も少なく、さらにポリエーテルイミド樹脂は、透明性が高いので電子レンジ用の食品容器として優れている。