(57)【要約】【課題】  フレキシブル印刷配線板の製造方法において、積層板の折れやシワ、カールが発生せず、品質の安定したフレキシブル印刷配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  円柱ローラ１のローラ部３に形成したスリット４に、銅張積層板１０の端部を挟み込み、銅張積層板１０を円柱ローラ１の外周面に保持し、円柱ローラ１を回転させながら、フォトレジストの塗布、フォトレジストの現像、銅箔のエッチング、フォトレジストの剥離、メッキなどの工程における薬液処理を行う。【選択図】      図３
2005322732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルフィルムに導体層としての金属箔を密着してなる積層板に、フォトレジストを塗布して露光、現像、エッチング、レジスト剥離、ソルダーレジスト塗布、メッキの工程を経て導体回路を形成するフレキシブル印刷配線板の製造方法であって、
フォトレジストの塗布、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキ工程の少なくとも一つの工程において、前記積層板をある曲率を持ち被処理面が凸曲面となる状態に保持し、
前記積層板の曲率中心を中心に回転させながら薬液処理を行うことを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、前記積層板を円柱状あるいは円筒状のローラに保持し、ローラを回転させながら薬液処理を行うことを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、薬液処理を行う工程がフォトレジストの塗布工程であり、フォトレジストを含んだ転写ローラに前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラを押し付けながら回転させ前記積層板にフォトレジストを塗布することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、薬液処理を行う工程がフォトレジストの現像工程であり、現像ノズル部から噴霧された現像液の噴霧領域を前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、薬液処理を行う工程がエッチング工程であり、エッチングノズル部から噴霧されたエッチング液の噴霧領域を前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、薬液処理を行う工程がレジスト剥離工程であり、剥離ノズル部から噴霧されたレジスト剥離液の噴霧領域を前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項２に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、薬液処理を行う工程がメッキ工程であり、メッキ液槽のメッキ液中を前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項２に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラの回転速度を可変でき、薬液処理後の回転速度を薬液処理中より高くすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項２又は７に記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法において、メッキ工程で使用される円柱状あるいは円筒状のローラは導電性の材料で形成されていることを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル印刷配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル印刷配線板の製造においては、金属箔をフレキシブルフィルムに密着させた積層板を用い、金属箔をエッチングして導体回路を形成する方法がとられている。一般に、積層板として銅箔とフレキシブルフィルムを密着させた銅張積層板が使用されている。この銅張積層板を用い、銅張積層板の銅箔表面にフォトレジストを塗布し、導体回路パターンとして必要な部分以外に塗布されたフォトレジストを除去するための露光、現像処理を施した後、露光された部分の銅箔をエッチングすることにより印刷回路を形成する。
その後、フォトレジストを剥離し、ソルダーレジストを塗布あるいはカバーレイフィルムを熱圧着し、露出している銅箔端子部に電気メッキによりＡｕや半田メッキがなされフレキシブル印刷配線板として完成する。
【０００３】
各工程での銅張積層板の移送形態は、短冊状に切断した銅張積層板をフレーム状の治具に貼り付けて搬送する単板方式や、ロール状に巻かれた長尺の銅張積層板をそのロールから繰り出して加工装置内に送り込み、加工後、別のロールに巻き取るロール・ツウ・ロール方式が用いられている。  
【０００４】
また、ロール・ツウ・ロール方式において、特に薄型の銅張積層板の機械的強度を上げるために特許文献１のように、銅張積層板にキャリアフィルムで補強する提案がされている。  
【０００５】
【特許文献１】特開平７−９９３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、フレキシブル印刷配線板の製造において、単板方式では、各工程で銅張積層板を治具に貼り替えるため、治具から銅張積層板を引き剥がす際の応力で折れやカールが発生するという問題があった。また、ロール・ツウ・ロール方式では、銅張積層板が薄くなると、ロール間の張力を上げることができず、銅張積層板が蛇行して、折れやしわが発生するという問題があった。
【０００７】
さらに、製造工程における現像、エッチングやレジスト剥離、および洗浄では、薬液や水をシャワー状に噴霧するのが一般的であるが、両方式に共通する問題として、銅張積層板が薄くなり変形しやすくなるため、噴霧圧力を強くできない課題がある。また、同様に洗浄についても、充分な洗浄ができず、洗浄残りが発生しやすいという問題があった。
【０００８】
さらには、現像、エッチング、レジスト剥離では、銅張積層板を平面状に搬送して上から薬液をシャワー状に噴霧するが、表面の緩やかな凹凸により、その箇所で薬液が溜まりやすくなるところや、あるいは空洞化するところが生じる。このことから、例えばエッチングであればエッチング液の充分な箇所と不充分な箇所でエッチング処理速度が異なり、エッチング処理が均一に行われないという現象が生ずる。特にエッチング工程では導体回路を形成するため、不均一なエッチングは品質を低下させる重要な課題である。
【０００９】
また、特許文献１によるフレキシブル印刷配線板では、製造後には、補強板としてのキャリアフィルムを剥がす必要があり、積層板の折れやシワ、カールを完全になくすことができなかった。
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、フレキシブル印刷配線板の製造方法において、積層板の折れやシワ、カールが発生せず、品質の安定したフレキシブル印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、フレキシブルフィルムに導体層としての金属箔を密着してなる積層板に、エッチングレジストを施して露光、現像、エッチング、レジスト剥離、ソルダーレジスト塗布、メッキの工程を経て導体回路を形成するフレキシブル印刷配線板の製造方法であって、フォトレジストの塗布、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキ工程の少なくとも一つの工程において、前記積層板をある曲率を持ち被処理面が凸曲面となる状態に保持し、前記積層板の曲率中心を中心に回転させながら薬液処理を行うことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、積層板をある曲率を持って保持することにより、各工程で積層板の角が当たることや引っ掛けることがなくなり、そのことが原因で発生する折れやシワ、カールを防止できる。
また、積層板を回転させながら薬液処理を行うことができるため、薬液の液溜まりが生ぜず品質の安定したフレキシブル印刷配線板を製造できる。
【００１３】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、積層板を円柱状あるいは円筒状のローラに保持し、ローラを回転させながら薬液処理を行うことを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、ローラに巻きつけた積層板を、その両端部でローラに固定して保持することができる。このことから、積層板が変形するのを防止することができ、各工程を経ても折れやシワ、カールの発生を防ぐことができる。また、積層板がローラに保持されていることから、ハンドリングにおける積層板の折れも回避できる。
【００１５】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、薬液処理を行う工程がフォトレジストの塗布工程であり、フォトレジストを含んだ転写ローラに前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラを押し付けながら回転させ積層板にフォトレジストを塗布することを特徴とする。
【００１６】
このようにすれば、フォトレジストを均一な厚さで積層板に塗布することができ、また、積層板を変形させることがなく、積層板の折れやカールの発生を防止できる。
【００１７】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、薬液処理を行う工程がフォトレジストの現像工程であり、現像ノズル部から噴霧された現像液の噴霧領域を積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とする。
【００１８】
このようにすれば、積層板はローラに保持されているため、強い圧力でシャワーを噴霧しても積層板が変形することがなく、折れやシワ、カールを発生させない。また、積層板は曲率を持って保持されているため、現像液の液溜まりができず、フォトレジストの均一な現像が可能となる。
【００１９】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、薬液処理を行う工程がエッチング工程であり、エッチングノズル部から噴霧されたエッチング液の噴霧領域を積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とする。
【００２０】
このようにすれば、積層板はローラに保持されているため、強い圧力でシャワーを噴霧しても積層板が変形することがなく、折れやシワ、カールの発生を防止できる。また、積層板は曲率を持って保持されているため、エッチング液の液溜まりができず、エッチング速度が均一で良好なエッチングが可能となる。
【００２１】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、薬液処理を行う工程がレジスト剥離工程であり、剥離ノズル部から噴霧されたレジスト剥離液の噴霧領域を積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とする。
【００２２】
このようにすれば、積層板はローラに保持されているため、強い圧力でシャワーを噴霧しても積層板が変形することがなく、折れやシワ、カールの発生を防止できる。また、積層板は曲率を持って保持されているため、レジスト剥離液の液溜まりができず、フォトレジストの均一な剥離が可能となる。
【００２３】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、薬液処理を行う工程がメッキ工程であり、メッキ液槽のメッキ液中を前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラが通過することを特徴とする。
【００２４】
このようにすれば、積層板を保持したローラが回転をしながらメッキ液中を移動するため、メッキ液を撹拌することができ、ローラの長さ方向および周方向で均一な厚さのメッキができる。また、積層板はローラに保持されているので、積層板が変形して折れ、シワ、カールの発生を抑制できる。
【００２５】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、前記積層板が保持された円柱状あるいは円筒状のローラの回転速度を可変でき、薬液処理後の回転速度を薬液処理中より高くすることを特徴とする。
【００２６】
このようにすれば、例えば薬液処理を行った後に薬液が積層板に残っても、ローラの回転速度を高くし、不要な薬液を遠心力で飛ばして除去することができる。特に、エッチング工程におけるエッチング液の残りは、部分的にエッチングを促進してしまうため、エッチング量の不均一となるが、ローラの回転速度を高くすることにより、エッチング液を除去できるので、均一なエッチングが可能となる。
【００２７】
また、本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、メッキ工程で使用される円柱状あるいは円筒状のローラは導電性の材料で形成されていることを特徴とする。
【００２８】
このようにすれば、電気メッキをする際に、新たに電極を設ける必要がなく、ローラに給電してローラを陰極とすることができる。そして、積層板の金属箔とローラを電気的に接続することにより、金属箔に電気メッキをすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図面に従って説明する。
【００３０】
図１は、本実施形態のフレキシブル印刷配線板の製造工程順を説明する工程図である。
このフレキシブル印刷配線板の製造工程順に従い、本実施形態を説明する。
最初に、ステップＳ１でロール状の銅張積層板を短冊状に切断し、銅張積層板を準備する。銅張積層板はフレキシブルフィルムとしてポリイミドフィルムが使用され、ポリイミドフィルムと銅箔の間にエポキシ系接着剤を挟み、熱圧着した３層構造となっている。ポリイミドフィルムはおよそ１０から７５μｍの厚さで、銅箔は５から５０μｍの厚さの材料が使用されている。
【００３１】
短冊状に切断した銅張積層板を保持させるために、図２に示す円柱ローラを用いる。円柱ローラ１の中心軸方向の両端にはローラ軸２が形成され、ローラ部３の外周からローラ中心に向かい溝を形成するスリット４が設けられている。ローラ軸２には、図示しないが、加工装置に設けられたモータ軸あるいはモータに作動連結されたギアヘッドが接続可能であり、加工装置に取り付けることにより円柱ローラ１を回転できるように構成されている。また、円柱ローラ１は塩化ビニル樹脂やポリテトラフルオロエチレンなどの薬液に耐える材料で形成されている。なお、銅張積層板の保持には円柱ローラに限らず、円筒形のローラに保持させてもよい。
【００３２】
そして、図３に示すように、銅張積層板１０の両端を円柱ローラ１のスリット４に挟み込んで銅張積層板１０の保持がなされる。この銅張積層板１０の保持において、銅箔側が外周側になるように保持する。なお、銅張積層板１０の保持は耐薬品テープで貼り付けて保持してもよい。この場合も銅張積層板１０の両端を円柱ローラ１に固定すればよい。
【００３３】
次に、ステップＳ２でフォトレジストの塗布工程に進む。円柱ローラ１に銅張積層板１０を保持した状態で、図４に示すフォトレジスト塗布装置２０を用いフォトレジストの塗布を行う。
フォトレジスト塗布装置２０は、フォトレジスト２１を貯めるレジスト槽２２と転写ローラ２３を備えている。転写ローラ２３は回転可能であり、そのおよそ半分がフォトレジスト２１に浸漬される位置に配置されている。また、転写ローラ２３は少なくとも外周層が弾力を持ちフォトレジスト２１を保持できる材質、例えばスポンジ状の材質で形成されている。
【００３４】
フォトレジストの塗布は、円柱ローラ１に銅張積層板１０を保持した状態で、転写ローラ２３に円柱ローラ１を押し付けて両ローラを回転させることで行われる。
つまり、転写ローラ２３にはフォトレジスト２１が保持されており、円柱ローラ１を押し付けて回転することにより、フォトレジスト２１が円柱ローラ１に保持された銅張積層板１０の銅箔に転写される。
その後、塗布されたフォトレジストの余分な有機溶剤を蒸発させる目的で、加熱処理するプリベークが行われる。なお、このプリベークは円柱ローラ１に銅張積層板１０を保持したままで行われる。
【００３５】
次に、ステップＳ３で露光工程に進む。この工程では、円柱ローラ１から銅張積層板１０を取り外した状態で、導体回路パターンの露光が行われる。通常、露光にはフォトマスクを使用し、紫外光による露光が行われる。
【００３６】
その後、ステップＳ４で現像工程に進む。この工程では、フォトレジストを露光した銅張積層板１０を再び円柱ローラ１に保持させ、フォトレジストの現像が行われる。
図５は、フォトレジストの現像装置を説明する概略図である。フォトレジストの現像装置３０は現像ノズル部３１と洗浄ノズル部３２および、図示はしないが、円柱ローラ１を回転しながら矢印方向に移動させる駆動手段を備えている。
現像ノズル部３１には複数の現像液ノズル３３が配置され、薬液ポンプから供給された現像液が圧力をもって噴霧可能である。
また、現像液ノズル３３の下部には、円柱ローラ１が移動できるように構成されている。円柱ローラ１と現像液ノズル３３とは一定の間隔を保ち、また、円柱ローラ１はその移動に伴い回転できるように構成されている。
【００３７】
洗浄ノズル部３２には複数の洗浄液ノズル３４が配置され、ポンプから供給された水が圧力をもって噴霧できるように構成されている。
また、洗浄液ノズル３４の下部には、円柱ローラ１が移動できるように構成され、円柱ローラ１と洗浄液ノズル３４とは一定の間隔を保ち、円柱ローラ１はその移動に伴い回転できるようになっている。
【００３８】
上記の構成のフォトレジスト現像装置３０を用い、フォトレジストを露光した銅張積層板１０を保持した円柱ローラ１を、現像液ノズル３３から現像液が噴霧されている現像ノズル部３１の現像液噴霧領域を通過させる。このことにより、銅張積層板１０の銅箔上に導体回路パターンを残しフォトレジストが現像される。この現像では、銅張積層板１０が円柱ローラ１に保持され現像ノズル部３１の現像液噴霧領域を通過するため、現像液ノズル３３の真下付近に位置する銅張積層板１０のフォトレジストの現像が効果的に行われ、円柱ローラ１を回転することにより銅張積層板１０全面の現像を可能としている。なお、円柱ローラ１の移動速度および回転速度はフォトレジストの現像状況により適宜決められる。
そして、円柱ローラ１が現像ノズル部３１の現像液噴霧領域を通り過ぎると、円柱ローラ１の回転速度を速くし、銅張積層板１０に残った余分な現像液を飛ばして除去する。
その後、円柱ローラ１が洗浄ノズル部３２の水噴霧領域に移動し、円柱ローラ１の回転速度を通常の速度に戻し、洗浄ノズル３４から噴霧された水により現像液が除去される。
そして、フォトレジストに含まれた水分の除去と、銅箔とフォトレジストとの接着強度を高めるためにポストベークが行われ、フォトレジストの現像工程が終了する。
【００３９】
続いて、ステップＳ５のエッチング工程に進む。この工程では、現像したフォトレジストをマスクにして、銅箔をエッチングする。
図６は、エッチング装置を説明する概略図である。エッチング装置４０はエッチングノズル部４１と洗浄ノズル部４２および、図示はしないが、円柱ローラ１を回転しながら矢印方向に移動させる駆動手段を備えている。
エッチングノズル部４１には複数のエッチング液ノズル４３が配置され、薬液ポンプから供給されたエッチング液が圧力をもって噴霧可能に構成されている。
また、エッチング液ノズル４３の下部には、円柱ローラ１が移動できるように構成されている。円柱ローラ１はその移動に伴い、エッチング液ノズル４３と一定の間隔を保ち、回転できるようになっている。
【００４０】
洗浄ノズル部４２には複数の洗浄液ノズル４４が配置され、ポンプから供給された水が圧力をもって噴霧できるように構成されている。また、洗浄液ノズル４４の下部には、円柱ローラ１が移動できるように構成され、洗浄液ノズル４４と一定の間隔を保ち、円柱ローラ１はその移動に伴い回転できるように構成されている。
【００４１】
上記の構成のエッチング装置４０を用い、銅張積層板１０を保持した円柱ローラ１を、エッチング液ノズル４３からエッチング液が噴霧されているエッチングノズル部４１のエッチング液噴霧領域を通過させる。このことにより、銅張積層板１０に導体回路パターンを残し銅箔がエッチングされる。このエッチングでは、銅張積層板１０が円柱ローラ１に保持されエッチングシャワー部４１のエッチング液噴霧領域を通過するため、エッチング液ノズル４３の真下付近に位置する銅張積層板１０の銅箔のエッチングが効果的に行われ、円柱ローラ１を回転することにより銅張積層板１０全面のエッチングを可能としている。なお、円柱ローラ１の移動速度および回転速度はエッチングの状況により適宜決められる。
そして、円柱ローラ１がエッチングノズル部４１のエッチング噴霧領域を通り過ぎると、円柱ローラ１の回転速度を速くし、銅張積層板１０に残った余分なエッチング液を飛ばして除去する。
その後、円柱ローラ１が洗浄ノズル部４２に移動し、円柱ローラ１の回転速度を通常の速度に戻し、洗浄ノズルから噴霧された水によりエッチング液が除去され、銅箔のエッチング工程が終了する。
【００４２】
次に、ステップＳ６のレジスト剥離工程に進む。この工程では、銅箔のエッチング後に残ったフォトレジストの剥離を行う。
図７は、フォトレジストの剥離装置を説明する概略図である。フォトレジスト剥離装置５０は剥離ノズル部５１と洗浄ノズル部５２および、図示はしないが、円柱ローラ１を回転しながら矢印方向に移動させる駆動手段を備えている。
剥離ノズル部５１には複数の剥離液ノズル５３が配置され、薬液ポンプから供給された剥離液が圧力をもって噴霧可能である。
また、剥離液ノズル５３の下部には、円柱ローラ１が移動できるように構成されている。円柱ローラ１と剥離液ノズル５３とは一定の間隔を保ち、また、円柱ローラ１はその移動に伴い円柱ローラ１が回転できるように構成されている。
【００４３】
洗浄ノズル部５２には複数の剥離液ノズル５４が配置され、ポンプから供給された水が圧力をもって噴霧できるように構成されている。
また、剥離液ノズル５４の下部には、円柱ローラ１が移動できるように構成され、円柱ローラ１と剥離液ノズル５４とは一定の間隔を保ち、円柱ローラ１はその移動に伴い円柱ローラ１が回転できるようになっている。
【００４４】
上記の構成のフォトレジスト剥離装置５０を用い、銅張積層板１０を保持した円柱ローラ１を、剥離液ノズル５３から剥離液が噴霧されている剥離ノズル部５１の剥離液噴霧領域を通過させる。このことにより、銅張積層板１０における銅箔の導体回路パターン上に残されたフォトレジストが剥離される。このフォトレジストの剥離では、銅張積層板１０が円柱ローラ１に保持され剥離ノズル部５１の剥離液噴霧領域を通過するため、剥離液ノズル５３の真下付近に位置する銅張積層板１０のフォトレジストの剥離が効果的に行われ、円柱ローラ１を回転することにより銅張積層板１０全面の剥離を可能としている。なお、円柱ローラ１の移動速度および回転速度はフォトレジストの剥離状況により適宜決められる。
そして、円柱ローラ１が剥離ノズル部５１を通り過ぎると、円柱ローラ１の回転速度を速くし、銅張積層板１０に残った余分な剥離液を飛ばして除去する。その後、円柱ローラ１が剥離ノズル部５２に移動し、円柱ローラ１の回転速度を通常の速度に戻し、洗浄ノズル５４から噴霧された水により剥離液が除去される。その後、乾燥が行われフォトレジストの剥離工程が終了する。
【００４５】
なお、このフォトレジストの剥離工程で、円柱ローラ１が洗浄ノズル部５１を抜けた後、円柱ローラ１の回転を上げて、不要な水分を銅張積層板上から除去することも可能である。このようにすれば、次に続く銅張積層板の乾燥において乾燥が早くできることや、水滴残りによる乾燥で生ずるシミを防ぐことができる。
【００４６】
以上のフォトレジストの現像、銅箔のエッチング、フォトレジストの剥離工程は装置内で連続して実施される。この間は、円柱ローラ１に銅張積層板１０を保持しており、円柱ローラ１から銅張積層板１０を取り外すことはない。
【００４７】
次に、ステップＳ７のソルダーレジスト塗布工程に進む。この工程では、円柱ローラ１から銅張積層板１０を取り外し、ソルダーレジスト塗布を行う。この工程では、銅箔のエッチングにより形成した導体回路の端子部を残し、ソルダーレジストを塗布する工程である。これは、導体回路の保護および次工程のメッキ工程でのレジストとしての目的で形成される。ソルダーレジストとしては、ポリイミド系の樹脂が使用されている。
また、他の方法として、同様に導体回路の端子部を残し、他の部分にカバーレイフィルムを熱圧着する方法もある。カバーレイフィルムとしては、ポリイミドフィルムの片面にエポキシ系の接着剤を形成した２層構造のものが用いられている。
【００４８】
そして、ステップＳ８のメッキ工程に進む。この工程では、銅箔で形成された導体回路の端子部にメッキを行う。
前工程でソルダーレジストが塗布された銅張積層板を、導電性の材料、例えばステンレス合金で形成された円柱ローラ１に保持し、脱脂、酸洗などの前処理を行った後に、メッキ装置にて銅張積層板の端子部にＡｕメッキやＮｉメッキ、半田メッキなどが行われる。
【００４９】
図８はメッキ装置を説明する概略図である。メッキ装置６０は、メッキ槽６１にメッキ液６２が蓄えられ、メッキ槽６１内には、メッキ材料であり、陽極としてのメッキ電極６３が配置されている。また、図示はしないが、円柱ローラ１を回転しながら矢印方向に移動させる駆動手段を備えている。円柱ローラ１は導電材料で形成され、円柱ローラ１に給電ブラシなどの給電手段により陰極電位が印加されることで陰極として機能するように構成されている。
【００５０】
上記のようなメッキ装置６０を用いメッキ作業を進めるが、その前に、銅張積層板１０の露出した銅箔端子と円柱ローラ１をクリップなどの導電性の材料で接続する。このことにより、銅箔の導体回路が陰極として機能する。そして、円柱ローラ１がメッキ液６２中を回転しながら進み、陽極であるメッキ電極６３と陰極である銅箔で形成された導体回路間で通電メッキがなされる。このメッキの形成は銅箔の露出した端子部分のみになされる。また、メッキ厚さは通電する電流密度とメッキ液６２に浸漬する時間で決められ、適宜調整される。
そして、円柱ローラ１がメッキ槽６１のメッキ液６２中を抜けると、円柱ローラ１の回転速度を速くし、銅張積層板１０に残った余分なメッキ液を飛ばして除去する。
【００５１】
そして、円柱ローラ１をメッキ液６２から引き上げた後、洗浄が行われメッキ液が除去される。洗浄の方法としては、水槽の流水中に浸漬させる方法や、水のシャワーを噴霧する方法などにより行われる。そして、乾燥がなされ、円柱ローラから取り外され、フレキシブル印刷配線板として完成する。
【００５２】
以上、上記で説明した本実施形態の効果について記載する。
（１）銅張積層板を円柱ローラに保持する効果
銅張積層板を円柱ローラに保持することにより、現像、エッチング、レジスト剥離の工程において、圧力の強い薬液が噴霧されても銅張積層板の変形が生ぜず、銅張積層板の折れやシワ、カールが発生しない。また、同様に洗浄においても圧力の強い水の噴霧が行われても、銅張積層板の折れやシワ、カールが発生しない。このことは、特に変形のし易い、薄い銅張積層板の場合には有効である。
また、このように銅張積層板がある曲率を持って保持されているため、噴霧された薬液が銅張積層板上に溜まることがない。つまり、従来、銅張積層板の平面に薬液が溜まることによって生じていた、部分的な現像やエッチングあるいはレジスト剥離の進行による、加工ばらつきをなくすことができる。このことにより、フレキシブル印刷配線板の品質を安定させることができる。
【００５３】
（２）銅張積層板を保持した円柱ローラを回転させる効果
銅張積層板を保持した円柱ローラを回転させながら、現像、エッチング、レジスト剥離工程での薬液処理を行うことにより、銅張積層板の表面の緩やかな凹凸により発生する薬液の溜まりを防止でき、均一な薬液処理ができる。
また、メッキ工程においては、メッキ液中を回転しながら移動するため、メッキ液を撹拌することができ、ローラの周方向および長さ方向においても、均一なメッキ厚さでメッキができる。
これらのことから、品質の安定したフレキシブル印刷配線板を製造できる。
【００５４】
（３）円柱ローラの回転速度を高くする効果
フォトレジストの現像、エッチング、レジスト剥離、メッキ工程において、薬液処理を行った後、円柱ローラ１の回転速度を高くし、余分な薬液を飛ばすことができる。このことから、薬液残りによる現像やエッチングの加工の進行を防止することができ、さらに、その後に行われる薬液の洗浄を容易にすることもできる。
また、洗浄後においても残った水を、ローラの回転を上げて除去することも可能である。そして、乾燥時に水分が残ることによって生ずるシミの発生を防止できる。
以上のように、フレキシブル印刷配線板の品質を安定させることができる。
【００５５】
（４）メッキ工程で円柱ローラを導電性の材料で形成する効果
メッキ工程で円柱ローラを導電性の材料で形成し、この円柱ローラに給電することにより、円柱ローラを電極（陰極）とすることができる。そして、円柱ローラと銅張積層板の露出した銅箔端子とをクリップなどの導電性の材料で接続すれば、銅箔の導体回路が陰極として機能する。このことから、新たに電極を形成しなくても電気メッキをすることができる。
【００５６】
以上のように、本実施形態のフレキシブル印刷配線板の製造方法では、製造工程において、銅張積層板の折れやシワ、カールを発生せず、さらに品質の安定したフレキシブル印刷配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態におけるフレキシブル印刷配線板製造方法の製造工程順を説明する工程図。
【図２】円柱ローラの斜視図。
【図３】円柱ローラに銅張積層板を保持した状態を示す斜視図。
【図４】フォトレジスト塗布装置の概略図。
【図５】フォトレジスト現像装置の概略図。
【図６】銅箔エッチング装置の概略図。
【図７】フォトレジスト剥離装置の概略図。
【図８】メッキ装置の概略図。
【符号の説明】
【００５８】
１…円柱ローラ、２…ローラ軸、３…ローラ部、４…スリット、１０…積層板としての銅張積層板、２０…フォトレジスト塗布装置、２３…転写ローラ、３０…フォトレジスト現像装置、３１…現像ノズル部、３２…洗浄ノズル部、４０…エッチング装置、４１…エッチングノズル部、４２…洗浄ノズル部、５０…フォトレジスト剥離装置、５１…剥離ノズル部、５２…洗浄ノズル部、６０…メッキ装置、６３…メッキ電極、Ｓ２…フォトレジスト塗布工程、Ｓ３…露光工程、Ｓ４…現像工程、Ｓ５…エッチング工程、Ｓ６…レジスト剥離工程、Ｓ７…ソルダーレジスト塗布工程、Ｓ８…メッキ工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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