(57)【要約】     【課題】ファインピッチ化への対応が可能で、導通抵抗が小さく、かつ、熱伝導率の大きい両面配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供する。    【解決手段】本発明の方法は、シート状の絶縁性接着基材１の所定の部位に無酸素圧延銅からなる接続用ピン２を、両端が絶縁性接着基材１の表面から突出するようにインプラント法によって貫通固定する工程と、圧延銅箔からなる金属箔４を絶縁性接着基材１の両面側から押圧積層して金属箔４と接続用ピン２とを電気的に接続する工程と、金属箔４をパターン処理する工程とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に所定の金属からなる接続用ピンをその両端が前記絶縁性接着基材の表面から突出するように貫通固定する工程と、
所定の金属箔を前記絶縁性接着基材の両面側から押圧積層して当該金属箔と当該接続用ピンとを電気的に接続する工程と、
前記金属箔をパターン処理する工程とを有することを特徴とする両面配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記接続用ピンが前記金属箔より軟らかい材料からなることを特徴とする請求項１記載の両面配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記接続用ピンが無酸素圧延銅からなることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項記載の両面配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性接着基材がリジッド基板用の材料からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の両面配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性接着基材がフレキシブル基板用の材料からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の両面配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記接続用ピンをインプラント法によって前記絶縁性接着基材に貫通固定させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の両面配線基板の製造方法。
【請求項７】
所定の配線パターンが形成されたコアとなる配線基板と、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が前記絶縁性接着基材の表面から突出するように配置固定された接続部材と、所定の金属箔とを積層押圧し、前記配線基板の配線パターンと前記接続部材の接続用ピンとを電気的に接続するとともに前記金属箔と前記接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程と、
前記金属箔をパターン処理する工程とを所定の回数行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記コアとなる配線基板として、請求項１乃至６のいずれかによって製造された両面配線基板を用いることを特徴とする請求項７記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記接続部材と、前記金属箔とを前記コアとなる配線基板の両面側から順次押圧積層し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続するとともに当該金属箔と当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程と、
前記金属箔をパターン処理する工程とを所定の回数行うことを特徴とする請求項７又は８のいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
所定の配線パターンが形成された複数の配線基板の間に、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が前記絶縁性接着基材の表面から突出するように配置固定された接続部材を介在させて積層押圧し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
所定の配線パターンが形成された複数の配線基板の間に、シート状の絶縁性基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が前記絶縁性基材の表面から突出するように配置固定された接続部材を介在させ、所定の接着剤を用いて前記配線基板と前記接続部材を積層接着し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記配線接着剤として、絶縁性接着中に導電粒子を含有する異方導電性接着剤を用いることを特徴とする請求項１１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記配線基板として、請求項１乃至６のいずれかによって製造された両面配線基板を用いることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１項記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面配線基板及び多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、以下のような種々のビルドアップ方法によって多層基板が作成されている。
例えば、Ｂ2ｉｔ法においては、銅箔上に導電ペーストのバンプを印刷により形成し、このバンプを絶縁性基材を貫通させた後に銅箔を積層させて銅箔同士を電気的に接続する。そして、銅箔のパターン処理を行った後に、上述した工程を繰り返すことによって多層化する。
【０００３】
また、ＡＬＩＶＨ法においては、レーザー光によって絶縁性基材に形成したビアホールに導電ペーストを充填した後、銅箔を絶縁性基材の両面から積層させて銅箔同士を電気的に接続する。そして、銅箔のパターン処理を行った後に、上述した工程を繰り返すことによって多層化する。
【０００４】
さらに、ＮＭＢＩ法においては、銅−ニッケル−銅を積層させた基材をエッチングして銅バンプを形成した後、露出したニッケルを剥離し、銅バンプを絶縁性基材を貫通させる。そして、銅バンプの頭出し研磨を行った後に銅箔を積層させて銅箔同士を電気的に接続する。さらに、銅箔のパターン処理を行った後に、上述した工程を繰り返すことによって多層化する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述した従来技術においては、種々の問題がある。
例えば、Ｂ2ｉｔ法の場合は、バンプの径が大きくファインピッチ化への対応が困難であるとともに、バンプのポリイミドの貫通が困難であるためフレキシブル基板に適用できず、加えて、ペーストによってパターン間の接続を行うため導通抵抗が大きく、また熱伝導率も低いという問題がある。
【０００６】
一方、ＡＬＩＶＨ法の場合は、レーザー光によるビアホールのピッチが大きくファインピッチ化への対応が困難であるとともに、ペーストの充填の困難さからフレキシブル基板への適用が難しいと予測され、しかもＢ2ｉｔ法と同様に導通抵抗及び熱伝導率の問題がある。さらに、ＡＬＩＶＨ法は工程が多くレーザーを使用するためコスト高になるという課題もある。
【０００７】
ＮＭＢＩ法の場合は、エッチングによるバンプのピッチが大きくファインピッチ化への対応が困難であるとともに、バンプの研磨が困難であるため歩留まりが悪く、特にフレキシブル基板には適用が難しい。さらに、ＮＭＢＩ法は工程が多く基材自体も高価であるためコスト高になるという問題もある。
【０００８】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、ファインピッチ化への対応が可能で、導通抵抗が小さく、かつ、熱伝導率の大きい両面配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、工程数が少なく、しかも特殊な材料を必要することなく、更にはフレキシブル基板にも適用可能な両面配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に所定の金属からなる接続用ピンをその両端が前記絶縁性接着基材の表面から突出するように貫通固定する工程と、所定の金属箔を前記絶縁性接着基材の両面側から押圧積層して当該金属箔と当該接続用ピンとを電気的に接続する工程と、前記金属箔をパターン処理する工程とを有する両面配線基板の製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記接続用ピンが前記金属箔より軟らかい材料からなることを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２のいずれか１項記載の発明において、前記接続用ピンが無酸素圧延銅からなることを特徴とするものである。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、前記絶縁性接着基材がリジッド基板用の材料からなることを特徴とするものである。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、前記絶縁性接着基材がフレキシブル基板用の材料からなることを特徴とするものである。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の発明において、前記接続用ピンをインプラント法によって前記絶縁性接着基材に貫通固定させることを特徴とするものである。
請求項７記載の発明は、所定の配線パターンが形成されたコアとなる配線基板と、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が前記絶縁性接着基材の表面から突出するように配置固定された接続部材と、所定の金属箔とを積層押圧し、前記配線基板の配線パターンと前記接続部材の接続用ピンとを電気的に接続するとともに前記金属箔と前記接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程と、前記金属箔をパターン処理する工程とを所定の回数行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明において、前記コアとなる配線基板として、請求項１乃至６のいずれかによって製造された両面配線基板を用いることを特徴とするものである。
請求項９記載の発明は、請求項７又は８のいずれか１項記載の発明において、前記接続部材と、前記金属箔とを前記コアとなる配線基板の両面側から順次押圧積層し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続するとともに当該金属箔と当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程と、前記金属箔をパターン処理する工程とを所定の回数行うことを特徴とするものである。
請求項１０記載の発明は、所定の配線パターンが形成された複数の配線基板の間に、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が前記絶縁性接着基材の表面から突出するように配置固定された接続部材を介在させて積層押圧し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
請求項１１記載の発明は、所定の配線パターンが形成された複数の配線基板の間に、シート状の絶縁性基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が前記絶縁性基材の表面から突出するように配置固定された接続部材を介在させ、所定の接着剤を用いて前記配線基板と前記接続部材を積層接着し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
請求項１２記載の発明は、請求項１１記載の発明において、前記配線接着剤として、絶縁性接着中に導電粒子を含有する異方導電性接着剤を用いることを特徴とするものである。
請求項１３記載の発明は、請求項９乃至１２のいずれか１項記載の発明において、前記配線基板として、請求項１乃至６のいずれかによって製造された両面配線基板を用いることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の両面配線基板の場合、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に所定の金属からなる接続用ピンを両端が絶縁性接着基材の表面から突出するように貫通固定し、所定の金属箔を絶縁性接着基材の両面に押圧積層して当該金属箔と接続用ピンとを電気的に接続するようにしたことから、従来技術のようなバンプの径やビアホールのピッチ等に起因するファインピッチ化への困難さを解決することができる。
【００１２】
また、本発明においては、接続用のペーストを使用していないので、導通抵抗を小さくすることができ、また熱伝導率を大きくすることができる。
【００１３】
さらに、本発明は、接続用ピンを絶縁性接着基材に貫通固定させるものであるから、工数が少なく、また特殊な材料を必要とせず、しかもリジッド基板、フレキシブル基板のいずれにも適用することができる。
【００１４】
一方、本発明において、接続用ピンをインプラント法によって絶縁性接着基材に貫通固定させるようにすれば、精度良く確実に絶縁性接着基材の所定の部位に配置することが可能になる。
【００１５】
また、本発明において、接続用ピンが金属箔より軟らかい材料からなる場合には、接続の際に接続用ピンが変形して金属箔に密着するため、金属結合による接合がより強固なものとなる。
【００１６】
特に、金属箔として銅箔を用いる場合に、接続用ピンとして無酸素圧延銅からなるものを用いることにより、接続後の導通信頼性を一層高めることが可能になる。
【００１７】
そして、所定の配線パターンが形成されたコアとなる配線基板（特に上述の方法によって製造された両面配線基板）と、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が絶縁性接着基材の表面から突出するように配置固定された接続部材と、所定の金属箔とを積層押圧し、当該配線基板の接続用ピンと接続部材の接続用ピンとを電気的に接続するとともに前記金属箔と前記接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程と、前述の金属箔をパターン処理する工程とを所定の回数行うようにすれば、ファインピッチ化への対応が可能で、導通抵抗が小さく、かつ、熱伝導率の大きいリジッド及びフレキシブル多層配線基板を効率良く製造することが可能になる。
【００１８】
また、この場合、接続部材と、金属箔とをコアとなる配線基板の両面側から順次押圧積層し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続するとともに当該金属箔と当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する工程と、金属箔をパターン処理する工程とを所定の回数行うようにすれば、ファインピッチ化への対応が可能で、導通抵抗が小さく、かつ、熱伝導率の大きいリジッド及びフレキシブル多層配線基板をより効率良く製造することが可能になる。
【００１９】
さらに、本発明においては、所定の配線パターンが形成された複数の配線基板（特に上述の方法によって製造された両面配線基板）の間に、シート状の絶縁性接着基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が前記絶縁性接着基材の表面から突出するように配置固定された接続部材を介在させて積層押圧し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続することにより、各層の配線パターンをそれぞれ平行して形成することができるため、より効率良く多層化を行うことができるとともに、良品配線基板のみを用いることによって歩留まりを向上させることが可能になる。
【００２０】
一方、所定の配線パターンが形成された複数の配線基板（特に上述の方法によって製造された両面配線基板）の間に、シート状の絶縁性基材の所定の部位に金属製の接続用ピンがその両端が絶縁性基材の表面から突出するように配置固定された接続部材を介在させ、例えば異方性導電接着剤を用いて配線基板と接続部材を積層接着し、当該配線基板の配線パターンと当該接続部材の接続用ピンとを電気的に接続する場合においても、各層の配線パターンをそれぞれ平行して形成することができるため、より効率良く多層化を行うことができるとともに、良品配線基板のみを用いることによって歩留まりを向上させることが可能になる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ファインピッチ化への対応が可能で、導通抵抗が小さく、かつ、熱伝導率の大きい両面配線基板及び多層配線基板の製造することができる。
また、本発明によれば、工程数が少なく、しかも特殊な材料を必要することなく、更にはフレキシブル基板にも適用可能な両面配線基板及び多層配線基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る両面配線基板及び多層配線基板の製造方法の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る両面配線基板の製造方法の実施の形態の工程を示す断面図である。
【００２３】
本実施の形態においては、図１（ａ）に示すように、まず、シート状の絶縁性接着基材１を用意する。
【００２４】
本発明の場合、絶縁性接着基材１としては、リジッド基板用のプリプレグ又はフレキシブル基板用の樹脂基板のいずれも使用することができる。
【００２５】
この場合、フレキシブル基板としては、未硬化又は接着剤付き樹脂基板のいずれも使用することができ、例えば、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性液晶ポリエステル等からなるものを好適に使用することができる。
【００２６】
本発明の場合、絶縁性接着基材１の厚さは特に限定されることはないが、１０μｍ〜５ｍｍのものを用いることが好ましい。
【００２７】
次いで、図１（ｂ）に示すように、絶縁性接着基材１の所定の部位に金属製の接続用ピン２を配置固定して接続部材３を作成する。
【００２８】
この場合、公知のインプラント法（例えば、特開２００３−１９７６９２号公報参照）によって、円柱状の接続用ピン２を絶縁性接着基材１の厚さ方向に貫通させ、接続用ピン２の両端が絶縁性接着基材１の表面から突出するようにする。
【００２９】
本発明の場合、接続用ピン２の材料は特に限定されることはないが、導通信頼性確保の観点からは、後述する電解銅箔より軟らかい材料を用いることが好ましく、特に好ましい材料は、無酸素圧延銅（圧延によって加工した無酸素銅）からなるものである。
【００３０】
本明細書において、「無酸素銅」とは、ＪＩＳ  Ｃ１０１１、ＪＩＳ  Ｃ１０２０に規定するもの（ＯＦＣ、化学成分→Ｃｕ：９９．９９５ｗｔ％  Ｏ2：０．０００３ｗｔ％）のほか、ＪＩＳ  Ｃ１１００に規定するタフピッチ銅（ＴＰＣ、化学成分→Ｃｕ：９９．９５ｗｔ％  Ｏ2：０．０３５ｗｔ％）も含まれるものとする。
【００３１】
この場合、導通信頼性を向上させる観点からは、ＪＩＳ  Ｃ１０１１、ＪＩＳ  Ｃ１０２０に規定するものを使用することが好ましい。
【００３２】
また、接続用ピン２の両端が絶縁性接着基材１の表面から突出する高さについては特に限定されることはないが、導通信頼性確保の観点からは、後述する金属箔４の厚さより薄いことが好ましく、具体的には、３〜１０μｍとすることが好ましい。
【００３３】
そして、図１（ｃ）（ｄ）に示すように、金属箔４を接続部材３の絶縁性接着基材１の両面側から位置決めして積層し、所定の圧力及び温度で熱圧着を行うことによって、対向する金属箔４と接続用ピン２をそれぞれ電気的に接続する。
【００３４】
本発明の場合、金属箔４の種類は特に限定されることはないが、導通信頼性確保の観点からは、上述した無酸素銅以外の材料、例えば電解銅箔を用いることが好ましい。
【００３５】
本発明の場合、金属箔４の厚さは特に限定されることはないが、導通信頼性確保の観点からは、８〜７０μｍのものを用いることが好ましい。
【００３６】
さらに、図１（ｅ）に示すように、公知のリソグラフィ法によって各金属箔４のパターン処理を行い、それぞれ所定の配線（回路）パターン４ａを形成する。これにより目的とする両面配線基板１０を得る。
【００３７】
以上述べたように本実施の形態の両面配線基板１０によれば、シート状の絶縁性接着基材１の所定の部位に例えば無酸素圧延銅からなる接続用ピン２を両端が絶縁性接着基材１の表面から突出するように貫通固定し、金属箔４を接続部材３の絶縁性接着基材１の両面に押圧積層して金属箔４と接続用ピン２とを電気的に接続するようにしたことから、従来技術のようなバンプの径やビアホールのピッチ等に起因するファインピッチ化への困難さを解決することができる。
【００３８】
また、本実施の形態においては、接続用のペーストを使用していないので、導通抵抗を小さくすることができ、また熱伝導率を大きくすることができる。
【００３９】
さらに、本実施の形態は、接続用ピン２を絶縁性接着基材１に貫通固定させるだけのものであるから、工数が少なく、また特殊な材料を必要とせず、しかもリジッド基板、フレキシブル基板のいずれにも適用することができる。
【００４０】
また、本実施の形態においては、接続用ピン２をインプラント法によって絶縁性接着基材１に貫通固定することから、精度良く確実に絶縁性接着基材１の所定の部位に配置することができる。
【００４１】
特に、上記実施の形態のように、接続用ピン２として電解銅箔より軟らかい無酸素圧延銅からなるものを用いることによって、接続の際に接続用ピン２が変形して金属箔４に密着して金属結合による強固な接合が行われ、これにより接続後における高い導通信頼性を達成することができる。
【００４２】
図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る多層配線基板の製造方法の実施の形態の工程を示す断面図である。
図２（ａ）に示すように、本実施の形態においては、上記図１（ａ）〜（ｅ）に示す方法によって得られた両面配線基板１０を用意する。
【００４３】
そして、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、上述のインプラント法によって得られた接続部材３と、絶縁性接着基材４とを、両面配線基板１０の両面側から順次位置決めして積層し、所定の圧力及び温度で熱圧着を行うことによって、接続用ピン２と対向する配線パターン４２、４３をそれぞれ電気的に接続する。
【００４４】
さらに、図２（ｄ）に示すように、公知のリソグラフィ法によって上部及び下部の金属箔４のパターン処理を行い、それぞれ所定の配線パターン４１、４４を形成する。これにより目的とする多層配線基板２０を得る。
【００４５】
なお、上述した工程を所定の回数行うことにより、更に多層の配線基板を得ることができる。
【００４６】
以上述べたように本実施の形態によれば、ファインピッチ化への対応が可能で、導通抵抗が小さく、かつ、熱伝導率の大きいリジッド及びフレキシブル多層配線基板を効率良く製造することが可能になる。
【００４７】
図３（ａ）（ｂ）は、本発明に係る多層配線基板の製造方法の他の実施の形態の工程を示す断面図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００４８】
図３（ａ）に示すように、本実施の形態においては、上記図１（ａ）〜（ｅ）に示す方法によって得られた２枚の両面配線基板１０Ａ、１０Ｂと、上述のインプラント法によって得られた接続部材３を用意する。
【００４９】
そして、図３（ｂ）に示すように、２枚の両面配線基板１０Ａ、１０Ｂの間に接続部材３を挟んで積層し、所定の圧力及び温度で熱圧着を行うことによって、配線パターン４２、４３と対向する接続用ピン２をそれぞれ電気的に接続する。
【００５０】
このような工程を有する本実施の形態によれば、上述した効果に加え、各層の配線パターン４１、４２及び配線パターン４３、４４をそれぞれ並行して形成することができるため、より効率良く多層化を行うことができるとともに、良品配線基板のみを用いることによって歩留まりを向上させることが可能になる。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００５１】
図４（ａ）（ｂ）は、本発明に係る多層配線基板の製造方法の更に他の実施の形態の工程を示す断面図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００５２】
図４（ａ）に示すように、本実施の形態においては、上記図１（ａ）〜（ｅ）に示す方法によって得られた２枚の両面配線基板１０Ａ、１０Ｂと、上述のインプラント法によって得られた接続部材３と、絶縁性接着剤中に導電粒子を含有する異方導電性接着フィルム５を用意する。
【００５３】
本実施の形態の場合、接続部材３を構成する絶縁性基材３ａとしては、孔明け等における加工精度を確保する観点から、硬化済みの基材を用いることが好ましい。
【００５４】
そして、図４（ｂ）に示すように、両面配線基板１０Ａと接続部材３及び両面配線基板１０Ｂと接続部材３の間にそれぞれ異方導電性接着フィルム５を挟んでこれらを積層し、所定の圧力及び温度で熱圧着を行うことによって、配線パターン４２、４３と対向する接続用ピン２を導電粒子を介してそれぞれ電気的に接続する。
【００５５】
このような工程を有する本実施の形態によれば、上述した効果に加え、各層の配線パターン４１、４２及び配線パターン４３、４４をそれぞれ並行して形成することができるため、より効率良く多層化を行うことができるとともに、良品配線基板のみを用いることによって歩留まりを向上させることが可能になる。
【００５６】
また、異方導電性接着フィルム５によって多層化を行うので、接続信頼性を向上させるという効果もある。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００５７】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、図１に示す実施の形態においては、コアとなる配線基板の両面側にビルドアップするようにしたが、本発明はこれに限られず、コアとなる配線基板の片面側にビルドアップすることも可能である。
【００５８】
また、本発明は、リジッド基板又はフレキシブル基板のみならず、リジッド基板及びフレキシブル基板を混在させた多層配線基板にも適用することができる。
【００５９】
さらに、図３及び図４に示す実施の形態においては、本発明による両面配線基板の代わりに、通常のプロセスによる配線基板を用いることも可能である。
【００６０】
さらにまた、図４に示す実施の形態においては、異方導電性接着フィルムの代わりに、絶縁性接着剤中に導電粒子を含有しない絶縁性接着剤（フィルム）を用いることも可能である。
【００６１】
加えて、上述の実施の形態においては、接続用ピンとして一体的に形成したものを用いたが、本発明はこれに限られず、例えば、中心部分が金属箔より硬く先端部分が金属箔より軟らかくなるように積層させた接続用ピンを用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）〜（ｅ）：本発明に係る両面配線基板の製造方法の実施の形態の工程を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）：本発明に係る多層配線基板の製造方法の実施の形態の工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）：本発明に係る多層配線基板の製造方法の他の実施の形態の工程を示す断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）：本発明に係る多層配線基板の製造方法の更に他の実施の形態の工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１…絶縁性接着基材  ２…接続用ピン  ３…接続部材  ３ａ…絶縁性基材  ４…金属箔  ５…異方導電性接着フィルム  １０…両面配線基板  ４１、４２、４３、４４…配線パターン
【図１】
2005260012.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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