(57)【要約】【課題】電子部品用の導通路を配置する際のスペース効率や自由度を高めること等のできる、木材による筐体を提供すること。【解決手段】前部パネル１２及び後部パネル１３にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための筐体１０であって、後部パネル１３における空間部１１に対向する内面１３ａ’に、当該内面１３ａ’を炭化して形成されたグランドライン３０及び電流ライン３１を設けた。このため、筐体１０を全体的に小型化でき、あるいは、電子部品の配置の自由度を高めること等ができる。【選択図】        図２
2005310806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための筐体であって、
前記木材における前記空間部に対向する内面に、当該内面を炭化して形成された導電パターンを設けたこと、
を特徴とする木材による筐体。
【請求項２】
前記導電パターンに前記電子部品を接続したこと、
を特徴とする請求項１に記載の木材による筐体。
【請求項３】
前記木材には、当該木材の外面から前記内面に至る貫通状の孔部を設け、
前記外面に設けた所定の電子部品と、前記導電パターンとを、前記孔部を介して導通可能としたこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載の木材による筐体。
【請求項４】
前記木材は、圧縮木材であること、
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の木材による筐体。
【請求項５】
木材にて囲繞された空間部に所定の保持対象を保持するための筐体の製造方法であって、
型枠にて木材を圧縮することにより圧縮木材を形成する圧縮工程と、
前記圧縮工程と同時に、又は、前記圧縮工程の後に、前記木材における前記空間部に対向する内面を加熱して炭化させることによって導電パターンを形成する炭化工程と、
を備えることを特徴とする木材による筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、木材を用いた筐体及びその製造方法に関し、特に、木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための保持空間を形成する、木材による筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器（例えば、デジタルカメラ、携帯電話機、ＩＣレコーダ）の筐体の材料としては、軽金属（例えば、アルミニウム、ステンレス、チタン、マグネシウム）や合成樹脂（例えば、ＡＢＳ、ポリカーボネイト、アクリル）が主に用いられていた。しかしながら、この様な筐体を外装材として評価した場合、個体差がほとんどないために個性がなく、また長期使用時に傷や色落ちを生じさせて意匠性を損ねるという欠点があった。
【０００３】
そこで、本願発明者は、木材を用いて筐体を構成することに着目した。これは、木材は、様々な木目を有しているので適度な個体差を出すことができ、また長期間使用した場合でもその表面の色合いが変化して意匠性を向上させ得るという利点を有するからである。このように木材を筐体として利用する場合、軽金属や合成樹脂を利用する場合に比べて筐体剛性が低下することが考えられる。この剛性低下を補うために筐体の肉厚を増すことも考えられるが、特に小型化が求められる電子機器の筐体には不適になる。
【０００４】
ここで、従来から、木材を圧縮加工することにより、その強度を高める加工方法が提案されている。この方法では、木材を、吸水軟化させ、所定形状に固定した状態で圧縮し、その圧縮方向にスライスして板状の一次固定品を得る。そして、この一次固定品を加熱吸水させつつ所定の三次元形状を有する成形品に成形し、この成形品の形状を固定して最終品とする（例えば、特許文献１参照）。あるいは、木材を、軟化処理した状態で圧縮及び固定する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。したがって、これらの方法を用いれば、肉厚増の問題を生じさせることなく、木材強度を向上できる可能性がある。
【０００５】
【特許文献１】特許第３０７８４５２号公報
【特許文献２】特開平１１−７７６１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このように木材を用いて電子機器の筐体を構成した場合においても、軽金属等から構成される筐体と同様の問題点が依然として残り得る。例えば、電子機器に必須の導通路（例えば、グランドラインやその他の電流線）は、一般的に、絶縁基板上に、銅箔等で配線（回路パターン）を形成することで構成されていた。したがって、回路パターンに応じて基板の大きさが制約され、電子機器の小型化を妨げる一因になっていた。また、導通路が基板上にのみ形成されていたので、全ての電子部品を基板上の導通路に電気的に接続する必要があり、電子部品の配置が制約されていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、筐体全体を小型化でき、あるいは、電子部品の配置の自由度を高めること等のできる、木材による筐体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の本発明は、木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための筐体であって、前記木材における前記空間部に対向する内面に、当該内面を炭化して形成された導電パターンを設けたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明において、前記導電パターンに前記電子部品を接続したことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の本発明において、前記木材には、当該木材の外面から前記内面に至る貫通状の孔部を設け、前記外面に設けた所定の電子部品と、前記導電パターンとを、前記孔部を介して導通可能としたことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載の本発明は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の本発明において、前記木材は、圧縮木材であることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に記載の本発明は、木材にて囲繞された空間部に所定の保持対象を保持するための筐体の製造方法であって、型枠にて木材を圧縮することにより圧縮木材を形成する圧縮工程と、前記圧縮工程と同時に、又は、前記圧縮工程の後に、前記木材における前記空間部に対向する内面を加熱して炭化させることによって導電パターンを形成する炭化工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る木材による筐体によれば、木材内面に形成された導電パターンを介して電子部品の導通を行うことができるため、プリント基板を小型化等でき、筐体全体を小型化できるという効果を奏する。また、プリント基板から離れた位置にも導通路を形成でき、電子部品の配置の自由度を高めることができるという効果を奏する。また、筐体を導通路として利用するためには、金属や金属含有樹脂にて筐体を形成することや、樹脂にて形成した筐体の一部に金属片を貼付することも考えられるが、前者の場合には筐体全体が導通性を有するために絶縁が困難になり、また、後者の場合には筐体製造に手間を要するために好ましくない。これに対して本願発明では、絶縁体である木材の一部に導電パターンを形成でき、絶縁を容易に行うことができる。また、木材に一体に導電パターンを形成でき、筐体製造を容易に行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る木材による筐体によれば、導電パターンと電子部品とを電気的に導通させることができる。
【００１５】
また、本発明に係る木材による筐体によれば、筐体の外部の電子部品についても筐体の内部の導電パターンに接続でき、電子部品の配置の自由度を一層向上できる。
【００１６】
また、本発明に係る木材による筐体によれば、圧縮木材を用いることで筐体の剛性を高めることができる。
【００１７】
また、本発明に係る木材による筐体の製造方法よれば、木材内面に形成された導電パターンを介して電子部品の導通を行うことができるため、プリント基板を小型化等でき、電子部品用の導通路を配置する際のスペース効率を高めることができるという効果を奏する。また、プリント基板から離れた位置にも導通路を形成でき、電子部品の配置の自由度を高めることができるという効果を奏する。特に、木材に一体に導電パターンを形成でき、筐体製造を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る木材による筐体及びその製造方法を実施するための最良の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、〔I〕本発明の基本的概念を説明した後、〔II〕本発明の実施例について説明し、〔III〕最後に、本発明の実施例に対する変形例について説明する。
【００１９】
〔I〕本発明の基本的概念
最初に、本発明の基本的概念について説明する。本発明は、木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための筐体の構造と、そのような筐体の製造方法に関するものである。ここで、筐体を構成する木材の数や形状は任意であり、また、筐体の内部に配置される電子部品の具体的内容も任意である。以下の実施例では、２枚の木材によってデジタルカメラ用の電子部品を保持する筐体を構成した例について説明する。また、木材の形成方法も任意であり、非圧縮木材や圧縮木材を使用できる。以下の実施例では、圧縮木材を用いて筐体を構成した例について説明する。
【００２０】
そして、本発明は、このような木材の内面に、当該内面を炭化して形成された導電パターンを設けたことを特徴の一つとする。すなわち、木材は絶縁体であるが、炭化された場合には導電性を有するため、この炭化部分を導電パターンとして利用する。このことにより、基板上に形成していた回路パターンの全部又は一部を木材の内面に形成でき、基板を小型化できるため、電子機器全体を小型化できる。また、基板上の導通路に電気的に接続していた電子部品を筐体側に接続できるため、電子部品の配置の自由度を高めることができる。
【実施例】
【００２１】
〔II〕本発明の実施例
次に、本発明に係る木材による筐体及びその製造方法の実施例について説明する。ただし、この実施例により本発明が限定されるものではない。
【００２２】
〔電子機器の概要〕
図１は、本実施例に係る木材による筐体を用いた電子機器の斜視図である。この図１において、電子機器１はデジタルカメラであり、筐体１０と電子部２０とを備える。筐体１０は、その内部の空間部１１に電子部２０を収容するもので、この電子部２０を、一体に保持すると共に筐体１０の外部から保護する。さらに筐体１０は、その外面を外部に露出させることで、電子機器１の外装材として機能する。
【００２３】
また、電子部２０は、電子機器１に所要の電子的機能を達成するもので、例えば、撮像レンズ２１、シャッターボタン２２、ストロボ２３、液晶モニタ、撮像素子、各種デバイスの駆動回路、外部機器への接続端子等を備えて構成される（なお、図１には、電子部２０のうち、撮像レンズ２１、シャッターボタン２２、及び、ストロボ２３のみを示す）。
【００２４】
なお、以下の説明においては、図１に矢示するように、電子機器１の長手に沿う方向Ｘを長手方向、電子機器１の短手に沿う方向であって長手方向に直交する方向Ｙを短手方向、長手方向と短手方向とに直交する方向Ｚを厚み方向とする。また、長手方向の寸法を長手寸法、短手方向の寸法を短手寸法、厚み方向の寸法を厚みとする。
【００２５】
〔筐体の構成〕
次に、筐体１０の具体的構成について説明する。図２は、図１の電子機器の分解斜視図（電子部を省略して示す）、図３は、図１の電子機器のＡ−Ａ矢視断面図である。これら図２、３に例示するように、筐体１０は、複数の圧縮木材を相互に組合わせることによって構成される。具体的には、筐体１０は、一対の圧縮木材である前部パネル１２及び後部パネル１３を組合わせて構成される。これら前部パネル１２及び後部パネル１３の各々は、平板状の主面部１２ａ、１３ａと、この主面部１２ａ、１３ａの周縁に形成された側面部１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅとを一体に備える。
【００２６】
これら前部パネル１２及び後部パネル１３は、その内部に保持する保持対象に応じた形状に形成及び加工されている。すなわち、前部パネル１２は、撮像レンズ２１を外部に表出するためのレンズ孔１４と、ストロボ２３を外部に表出するためのストロボ孔１５とを有し、後部パネル１３は、液晶モニタを表出するためのモニタ孔１６を有する。またこれら前部パネル１２及び後部パネル１３は、シャッターボタン２２を表出するためのシャッター孔１７と、接続端子への外部機器の接続を許容するための端子孔１８とを、それぞれ有する。
【００２７】
〔導電パターンの概要〕
ここで、図２、３に例示するように、後部パネル１３の主面部１３ａの内面１３ａ’（空間部１１に対向する面）には、グランドライン３０及び複数の電流ライン３１（特許請求の範囲における「導電パターン」に対応する）が形成されている。これらグランドライン３０及び電流ライン３１は、概略的には、内面１３ａ’を加熱することで炭化させて形成されたものであり、炭化の結果として導電性を有する。そして、図３に示すように、電子部２０を構成する各種の電子部品２４が、これらグランドライン３０や電流ライン３１に電気的に接続されており、これらグランドライン３０や電流ライン３１を介して導通することで電子部品２４の所定機能が発揮される。
【００２８】
このようなグランドライン３０及び電流ライン３１の形成位置は任意であるが、例えば、電子部品２４に対応した位置にグランドライン３０及び電流ライン３１を配置でき、あるいは、グランドライン３０や電流ライン３１に対応した位置に電子部品２４を配置できる。また、グランドライン３０及び電流ライン３１の形状や厚みは任意であるが、少なくとも、所要の導通性を確保できる形状及び厚みにて形成される。例えば、従来のプリント基板の銅箔の単位断面積当りの導通抵抗に対して、グランドライン３０や電流ライン３１の単位断面積当りの導通抵抗が高い場合には、この抵抗比の分だけグランドライン３０や電流ライン３１の線幅や厚みを増すことによって、グランドライン３０や各電流ライン３１の全体としての導通抵抗を、従来の銅箔全体の導通抵抗と同等にできる。
【００２９】
〔グランドラインの詳細〕
次に、グランドライン３０についてより詳細に説明する。図４は、グランドライン及び電流ラインが形成された主面部の内面の正面図である（この図４においては、説明のため、これらグランドライン３０及び電流ライン３１に接続される各電子部品２４の、主面部の内面への投影像を想像線にて例示する）。グランドライン３０は、電子部品２４に対する共通の電位基準点を提供するための導通路である。このグランドライン３０は、本実施例においては、多数の電子部品２４に対して容易に接続可能になるよう、主面部の長手方向に沿って長手状かつ広幅状（グランドライン３０の線幅ＷG＞電流ライン３１の線幅ＷC）に形成されている。
【００３０】
〔電流ラインの詳細〕
次に、電流ライン３１についてより詳細に説明する。この電流ライン３１は、電子部品２４を相互に導通可能にするための導通路であり、特に、電子部品２４の駆動電流等の比較的大きな電流を導通するための大電流ラインである。この電流ライン３１は、本実施例においては、複数の電子部品２４に対応する位置に、かつ、これら複数の電子部品２４の導通パターンに対応するパターンで、複数形成されている。
【００３１】
〔導電パターンの絶縁性〕
次に、グランドライン３０及び電流ライン３１における絶縁性について説明する。これらグランドライン３０及び電流ライン３１は、電子部品２４から所定の絶縁距離を隔てて配置され、このことによって所要の絶縁性能が確保される。例えば、ストロボ２３は、図示しない放電管内のクセノンガスをイオン化放電させるため、図示しないトリガー電極へ高圧電流を流す。そして、このようにトリガー電極に高電圧を印加した場合においても、グランドライン３０や電流ライン３１に電流漏れが生じないよう、グランドライン３０は絶縁距離Ｌ１、電流ライン３１は絶縁距離Ｌ２を、それぞれストロボ２３から隔てて配置されている。これら絶縁距離Ｌ１、Ｌ２の具体的長さは、高電圧部の電圧やグランドライン３０及び電流ライン３１の導通抵抗を考慮して決定できる。また、必要に応じて、グランドライン３０や電流ライン３１と高電圧部との間に任意の絶縁体を配置して絶縁を確保しても良い。
【００３２】
〔導電パターンと電子部品との接続構造〕
次に、グランドライン３０及び電流ライン３１と電子部品２４との接続構造について説明する。図５は、グランドラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図、図６は、電流ラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図である。図５に例示するように、電子部品２４Ａ、２４Ｂは、リード線３２Ａ、３２Ｂを介してグランドライン３０に接続されている。このうち、電子部品２４Ａから延出したリード線３２Ａは、グランドライン３０に半田付け等にて接続されており、これによって安定的な導通が確保されている。一方、電子部品２４Ｂから延出したリード線３２Ｂは、グランドライン３０に向けて突設され、このグランドライン３０に非固定的に接触することで接続されており、この場合には、半田付け等が不要になるため、筐体１０の組立てや分解を一層容易に行うことができる。
【００３３】
また、図６に例示するように、電子部品２４Ｃは、主面部１３ａの外面に設けられており、リード線３２Ｃを介して電流ライン３１に接続されている。より具体的には、主面部１３ａには、外面から内面１３ａ’に至る貫通状の孔部１９（特許請求の範囲における「孔部」に対応する）が形成されており、この孔部１９にリード線３２Ｃが挿通されている。そして、このリード線３２Ｃを電子部品２４Ｃ及び電流ライン３１に半田付け等にて固定することで、電子部品２４Ｃが電流ライン３１に接続されている。この場合には、筐体１０の外部の電子部品２４Ｃについても筐体１０の内部の電流ライン３１に接続でき、電子部品２４Ｃの配置の自由度を一層向上できる。なお、グランドライン３０に適用した接続構造を電流ライン３１に適用しても良く、あるいは、電流ライン３１に適用した接続構造をグランドライン３０に適用しても良い。
【００３４】
〔後部パネルの成形方法〕
次に、後部パネル１３の成形方法について説明する（なお、前部パネル１２についても後述する炭化工程を省略することで同様に成形できる）。図７は、実施例に係る木材の形取りを示す斜視図である。この図７に例示するように、まず、無圧縮状態の原木４０から木材４１を形取る。この木材４１は、主面部１３ａ及び側面部１３ｂ〜１３ｅを一体に備え、主面部１３ａと側面部１３ｂ〜１３ｅとの間は滑らかな曲面を介して連接されている。
【００３５】
図８は、実施例に係る木材の圧縮工程を示す斜視図、図９〜１２は、実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。概略的には、図８に例示するように、木材４１が下型枠５０と上型枠５１（特許請求の範囲における「型枠」に対応する）との間でプレスされることで、主面部１３ａ及び側面部１３ｂ〜１３ｅを一体に備えた後部パネル１３が形成される。
【００３６】
まず、木材４１の形状について説明する。この木材４１は、圧縮によって減少する容積を予め加えた形態で形取られている。具体的には、図９に例示するように、主面部１３ａは圧縮によって減少する容積を予め加えた厚さＷ１を有し、側面部１３ｂ〜１３ｅ（図９には側面部１３ｃ、１３ｅのみを示す）は、圧縮によって減少する容積を予め加えた厚さＷ２および高さＴ１を有して、それぞれ形取られている。そして、木材４１は、全体で幅Ｈ１を有して形取られている。また、主面部１３ａの厚さＷ１は、側面部１３ｂ〜１３ｅの厚さＷ２よりも厚く形成してある。
【００３７】
また、木材４１の外側面の曲面ＲＯの曲率半径と、この曲面ＲＯに対面する下型枠５０の凹部５０ａの曲面ＲＡの曲率半径とは、ＲＯ＞ＲＡの関係にある。一方、木材４１の曲面ＲＩの曲率半径と、上型枠５１の凸部５１ａの曲面ＲＢの曲率半径とは、ＲＩ＞ＲＢの関係にある。また、図１０に例示するように、下型枠５０と上型枠５１とが組合わされた状態におけるこれら相互の空間は、木材４１の圧縮後の後部パネル１３の形状をなす。
【００３８】
ここで、図８〜１１に例示するように、上型枠５１の凸部５１ａの内部には、加熱部５２が設けられている。この加熱部５２は、凸部５１ａを介して木材４１の内面１３ａ’を加熱して炭化することで、グランドライン３０及び電流ライン３１を形成するための加熱手段である。この加熱部５２は、図８に例示するように、グランドライン３０及び電流ライン３１に対応した位置及び形状で形成されている。
【００３９】
〔前部パネル及び後部パネルの成形方法の具体例〕
次に、具体的な成形方法の一例について説明する。まず、図９に例示するように、木材４１を下型枠５０と上型枠５１との間に配置する。また同時に、木材４１を高温高圧の水蒸気雰囲気中に所定時間置くことによって、過剰に水分を吸収させて軟化させる。次いで、図１０に例示するように、上型枠５１を下型枠５０に嵌入させて木材４１を圧縮する（特許請求の範囲における「圧縮工程」に対応する）。そして、木材４１に圧縮力を加えた状態のまま所定時間放置する。そして、高温高圧の水蒸気雰囲気を解く。
【００４０】
その後、図１１に例示するように、加熱部５２によって木材４１を加熱することで、この木材４１の内面１３ａ’を炭化させてグランドライン３０及び電流ライン３１を形成する（特許請求の範囲における「炭化工程」に対応する）。この際の加熱温度は任意であるが、炭化の程度に応じて炭化部の導通抵抗が変化することが知られているため、所要の導通抵抗が得られるような温度で加熱することが好ましい。
【００４１】
このようにグランドライン３０及び電流ライン３１を形成した後、下型枠５０から上型枠５１を離間して、図１２に例示するように、形成された後部パネル１３を取り出す。これにて後部パネル１３の形成が終了する。このように取り出された後部パネル１３は、主面部１３ａから側面部１３ｂ〜１３ｅまでがほぼ均等な厚さＷ１’，Ｗ２’に圧縮され、側面部１３ｂ〜１３ｅが高さＴ１’に圧縮される。そして、後部パネル１３は、全体として幅Ｈ１’に圧縮される。このように圧縮成形された後部パネル１３は、木材繊維密度を増すことになるので全体に高強度になる。これまで説明したような製造方法によれば、一組の型を用いた１回の成形によって木材圧縮とグランドライン３０及び電流ライン３１の形成を行うことができる。
【００４２】
〔III〕本発明の実施例に対する変形例
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明の具体的な構成及び方法は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００４３】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、上記に記載されていない課題を解決したり、上記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、筐体を従来よりも小型化していない場合においても、木材に導電パターンが形成されている限りにおいて、プリント基板の一部又は全部を簡易化でき、あるいは、電子部品２４の配置の自由度を高めることができ、本発明の課題が解決されている。
【００４４】
（電子機器について）
また、電子機器１は、上記デジタルカメラに限らず、携帯電話、ＩＣレコーダ、ＰＤＡ、携帯テレビ、携帯ラジオ、各種家電製品のリモコン等として構成されてもよい。
【００４５】
（木材について）
また、筐体１０を構成する木材の数は任意であり、例えば、１枚の木材の内部に電子部品２４を納めても良く、あるいは、２〜４枚の木材を相互に組合わせることができる。また、木材の形状、および、木材を組合わせて構成された筐体１０の形状は任意であり、例えば、筐体１０を円筒状や卵状に構成してもよい。また、圧縮木材の成形方法は、上記説明した方法に限定されず、例えば、平板状に切り取った木材４１を型枠でプレスすることで側面部１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅを立ち上げると同時に圧縮を行ってもよい。あるいは、木材４１に対する圧縮方向も、説明した以外の方向にすることができ、また複数の圧縮方向から圧縮を行うこともできる。
【００４６】
（導電パターンについて）
また、実施例においては、グランドライン３０や電流ライン３１を主面部１３の内面１３ａ’の一部にのみ形成したが、内面１３ａ’の全面、前部パネル１２の主面部１２、前部パネル１２及び後部パネル１３の側面部１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅ、あるいは、筐体１０の外面に形成しても良い。また、グランドライン３０を複数設けることもでき、あるいは、複数の電流ライン３１を１本に集約することもできる。また、実施例においては、グランドライン３０や電流ライン３１を直線状に形成したが、曲線状、点状、面状等の任意の形状に形成できる。また、導電パターンには、グランドライン３０や電流ライン３１以外の機能を持たせることもでき、例えば、各種の信号を通信するための信号ラインとして用いても良い。ただし、炭化による導通抵抗が十分に均一にならず、微弱電流を所要精度で導通できない可能性がある場合には、実施例のようにグランドライン３０や電流ライン３１としてのみ用いることが好ましい。
【００４７】
（製造方法について）
また、炭化工程のタイミングは、圧縮工程の後に限られず、圧縮工程と同時に行うこともできる。例えば、上型枠５１にて木材４１をプレスすると同時に、上型枠５１に設けた加熱部５２にて加熱を行っても良い。この場合には、圧縮工程の終了後に炭化工程を行う場合に比べて、製造時間を短縮できる。ただし、炭化が開始すると、木材４１の表面が硬くなって圧縮力に耐えられずに破損する可能性があるため、このような可能性がある場合には、実施例で説明したように、圧縮工程の終了後に炭化工程を行うことが好ましい。
【００４８】
あるいは、炭化工程は、上型枠５１に設けた加熱部５２以外にも種々の手段を用いて行うことができる。例えば、上型枠５１にて木材４１をプレスし、この上型枠５１を圧縮木材から離間させた後、上型枠５１とは独立して構成した加熱部５２を内面１３ａ’に押し当てて炭化させても良い。あるいは、上型枠５１を圧縮木材から離間させた後、パルスレーザの如きレーザ装置にて内面１３ａ’にレーザ照射しても良い。特に、このようにレーザを用いた炭化によれば、導電パターンの形状や厚みを一層正確に制御できる点で好ましい。
【００４９】
以上のように、本発明に係る木材による筐体及びその製造方法は、電子部品用の導通路を木材に形成することに有用であり、特に、導通路を配置する際のスペース効率や自由度を高めることに適している。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施例に係る木材による筐体を用いた電子機器の斜視図である。
【図２】図１の電子機器の分解斜視図である。
【図３】図１の電子機器のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】グランドライン及び電流ラインが形成された主面部の内面の正面図である。
【図５】グランドラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図である。
【図６】電流ラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図である。
【図７】実施例に係る木材の形取りを示す斜視図である。
【図８】実施例に係る木材の圧縮工程を示す斜視図である。
【図９】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【図１０】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【図１１】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【図１２】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  電子機器
１０  筐体
１１  空間部
１２  前部パネル
１２ａ、１３ａ  主面部
１３ａ’  内面
１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅ  側面部
１３  後部パネル
１４  レンズ孔
１５  ストロボ孔
１６  モニタ孔
１７  シャッター孔
１８  端子孔
１９  孔部
２０  電子部
２１  撮像レンズ
２２  シャッターボタン
２３  ストロボ
２４、２４Ａ〜２４Ｃ  電子部品
３０  グランドライン
３１  電流ライン
３２Ａ〜３２Ｃ  リード線
４０  原木
４１  木材
５０  下型枠
５０ａ  凹部
５１  上型枠
５１ａ  凸部
５２  加熱部
【図１】
2005310806.tif 000003
【図２】
2005310806.tif 000004
【図３】
2005310806.tif 000005
【図４】
2005310806.tif 000006
【図５】
2005310806.tif 000007
【図６】
2005310806.tif 000008
【図７】
2005310806.tif 000009
【図８】
2005310806.tif 000010
【図９】
2005310806.tif 000011
【図１０】
2005310806.tif 000012
【図１１】
2005310806.tif 000013
【図１２】
2005310806.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成16年5月11日(2004.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための筐体であって、
前記木材における前記空間部に対向する内面に、当該内面を炭化して形成された導電パターンを設けたこと、
を特徴とする木材による筐体。
【請求項２】
前記導電パターンに前記電子部品を接続したこと、
を特徴とする請求項１に記載の木材による筐体。
【請求項３】
前記木材には、当該木材の外面から前記内面に至る貫通状の孔部を設け、
前記外面に設けた所定の電子部品と、前記導電パターンとを、前記孔部を介して導通可能としたこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載の木材による筐体。
【請求項４】
前記木材は、圧縮木材であること、
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の木材による筐体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、木材を用いた筐体に関し、特に、木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための保持空間を形成する、木材による筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器（例えば、デジタルカメラ、携帯電話機、ＩＣレコーダ）の筐体の材料としては、軽金属（例えば、アルミニウム、ステンレス、チタン、マグネシウム）や合成樹脂（例えば、ＡＢＳ、ポリカーボネイト、アクリル）が主に用いられていた。しかしながら、この様な筐体を外装材として評価した場合、個体差がほとんどないために個性がなく、また長期使用時に傷や色落ちを生じさせて意匠性を損ねるという欠点があった。
【０００３】
そこで、本願発明者は、木材を用いて筐体を構成することに着目した。これは、木材は、様々な木目を有しているので適度な個体差を出すことができ、また長期間使用した場合でもその表面の色合いが変化して意匠性を向上させ得るという利点を有するからである。このように木材を筐体として利用する場合、軽金属や合成樹脂を利用する場合に比べて筐体剛性が低下することが考えられる。この剛性低下を補うために筐体の肉厚を増すことも考えられるが、特に小型化が求められる電子機器の筐体には不適になる。
【０００４】
ここで、従来から、木材を圧縮加工することにより、その強度を高める加工方法が提案されている。この方法では、木材を、吸水軟化させ、所定形状に固定した状態で圧縮し、その圧縮方向にスライスして板状の一次固定品を得る。そして、この一次固定品を加熱吸水させつつ所定の三次元形状を有する成形品に成形し、この成形品の形状を固定して最終品とする（例えば、特許文献１参照）。あるいは、木材を、軟化処理した状態で圧縮及び固定する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。したがって、これらの方法を用いれば、肉厚増の問題を生じさせることなく、木材強度を向上できる可能性がある。
【０００５】
【特許文献１】特許第３０７８４５２号公報
【特許文献２】特開平１１−７７６１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このように木材を用いて電子機器の筐体を構成した場合においても、軽金属等から構成される筐体と同様の問題点が依然として残り得る。例えば、電子機器に必須の導通路（例えば、グランドラインやその他の電流線）は、一般的に、絶縁基板上に、銅箔等で配線（回路パターン）を形成することで構成されていた。したがって、回路パターンに応じて基板の大きさが制約され、電子機器の小型化を妨げる一因になっていた。また、導通路が基板上にのみ形成されていたので、全ての電子部品を基板上の導通路に電気的に接続する必要があり、電子部品の配置が制約されていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、筐体全体を小型化でき、あるいは、電子部品の配置の自由度を高めること等のできる、木材による筐体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の本発明は、木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための筐体であって、前記木材における前記空間部に対向する内面に、当該内面を炭化して形成された導電パターンを設けたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明において、前記導電パターンに前記電子部品を接続したことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の本発明において、前記木材には、当該木材の外面から前記内面に至る貫通状の孔部を設け、前記外面に設けた所定の電子部品と、前記導電パターンとを、前記孔部を介して導通可能としたことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載の本発明は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の本発明において、前記木材は、圧縮木材であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る木材による筐体によれば、木材内面に形成された導電パターンを介して電子部品の導通を行うことができるため、プリント基板を小型化等でき、筐体全体を小型化できるという効果を奏する。また、プリント基板から離れた位置にも導通路を形成でき、電子部品の配置の自由度を高めることができるという効果を奏する。また、筐体を導通路として利用するためには、金属や金属含有樹脂にて筐体を形成することや、樹脂にて形成した筐体の一部に金属片を貼付することも考えられるが、前者の場合には筐体全体が導通性を有するために絶縁が困難になり、また、後者の場合には筐体製造に手間を要するために好ましくない。これに対して本願発明では、絶縁体である木材の一部に導電パターンを形成でき、絶縁を容易に行うことができる。また、木材に一体に導電パターンを形成でき、筐体製造を容易に行うことができる。
【００１３】
また、本発明に係る木材による筐体によれば、導電パターンと電子部品とを電気的に導通させることができる。
【００１４】
また、本発明に係る木材による筐体によれば、筐体の外部の電子部品についても筐体の内部の導電パターンに接続でき、電子部品の配置の自由度を一層向上できる。
【００１５】
また、本発明に係る木材による筐体によれば、圧縮木材を用いることで筐体の剛性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る木材による筐体を実施するための最良の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、〔I〕本発明の基本的概念を説明した後、〔II〕本発明の実施例について説明し、〔III〕最後に、本発明の実施例に対する変形例について説明する。
【００１７】
〔I〕本発明の基本的概念
最初に、本発明の基本的概念について説明する。本発明は、木材にて囲繞された空間部に電子部品を保持するための筐体の構造に関するものである。ここで、筐体を構成する木材の数や形状は任意であり、また、筐体の内部に配置される電子部品の具体的内容も任意である。以下の実施例では、２枚の木材によってデジタルカメラ用の電子部品を保持する筐体を構成した例について説明する。また、木材の形成方法も任意であり、非圧縮木材や圧縮木材を使用できる。以下の実施例では、圧縮木材を用いて筐体を構成した例について説明する。
【００１８】
そして、本発明は、このような木材の内面に、当該内面を炭化して形成された導電パターンを設けたことを特徴の一つとする。すなわち、木材は絶縁体であるが、炭化された場合には導電性を有するため、この炭化部分を導電パターンとして利用する。このことにより、基板上に形成していた回路パターンの全部又は一部を木材の内面に形成でき、基板を小型化できるため、電子機器全体を小型化できる。また、基板上の導通路に電気的に接続していた電子部品を筐体側に接続できるため、電子部品の配置の自由度を高めることができる。
【実施例】
【００１９】
〔II〕本発明の実施例
次に、本発明に係る木材による筐体の実施例について説明する。ただし、この実施例により本発明が限定されるものではない。
【００２０】
〔電子機器の概要〕
図１は、本実施例に係る木材による筐体を用いた電子機器の斜視図である。この図１において、電子機器１はデジタルカメラであり、筐体１０と電子部２０とを備える。筐体１０は、その内部の空間部１１に電子部２０を収容するもので、この電子部２０を、一体に保持すると共に筐体１０の外部から保護する。さらに筐体１０は、その外面を外部に露出させることで、電子機器１の外装材として機能する。
【００２１】
また、電子部２０は、電子機器１に所要の電子的機能を達成するもので、例えば、撮像レンズ２１、シャッターボタン２２、ストロボ２３、液晶モニタ、撮像素子、各種デバイスの駆動回路、外部機器への接続端子等を備えて構成される（なお、図１には、電子部２０のうち、撮像レンズ２１、シャッターボタン２２、及び、ストロボ２３のみを示す）。
【００２２】
なお、以下の説明においては、図１に矢示するように、電子機器１の長手に沿う方向Ｘを長手方向、電子機器１の短手に沿う方向であって長手方向に直交する方向Ｙを短手方向、長手方向と短手方向とに直交する方向Ｚを厚み方向とする。また、長手方向の寸法を長手寸法、短手方向の寸法を短手寸法、厚み方向の寸法を厚みとする。
【００２３】
〔筐体の構成〕
次に、筐体１０の具体的構成について説明する。図２は、図１の電子機器の分解斜視図（電子部を省略して示す）、図３は、図１の電子機器のＡ−Ａ矢視断面図である。これら図２、３に例示するように、筐体１０は、複数の圧縮木材を相互に組合わせることによって構成される。具体的には、筐体１０は、一対の圧縮木材である前部パネル１２及び後部パネル１３を組合わせて構成される。これら前部パネル１２及び後部パネル１３の各々は、平板状の主面部１２ａ、１３ａと、この主面部１２ａ、１３ａの周縁に形成された側面部１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅとを一体に備える。
【００２４】
これら前部パネル１２及び後部パネル１３は、その内部に保持する保持対象に応じた形状に形成及び加工されている。すなわち、前部パネル１２は、撮像レンズ２１を外部に表出するためのレンズ孔１４と、ストロボ２３を外部に表出するためのストロボ孔１５とを有し、後部パネル１３は、液晶モニタを表出するためのモニタ孔１６を有する。またこれら前部パネル１２及び後部パネル１３は、シャッターボタン２２を表出するためのシャッター孔１７と、接続端子への外部機器の接続を許容するための端子孔１８とを、それぞれ有する。
【００２５】
〔導電パターンの概要〕
ここで、図２、３に例示するように、後部パネル１３の主面部１３ａの内面１３ａ’（空間部１１に対向する面）には、グランドライン３０及び複数の電流ライン３１（特許請求の範囲における「導電パターン」に対応する）が形成されている。これらグランドライン３０及び電流ライン３１は、概略的には、内面１３ａ’を加熱することで炭化させて形成されたものであり、炭化の結果として導電性を有する。そして、図３に示すように、電子部２０を構成する各種の電子部品２４が、これらグランドライン３０や電流ライン３１に電気的に接続されており、これらグランドライン３０や電流ライン３１を介して導通することで電子部品２４の所定機能が発揮される。
【００２６】
このようなグランドライン３０及び電流ライン３１の形成位置は任意であるが、例えば、電子部品２４に対応した位置にグランドライン３０及び電流ライン３１を配置でき、あるいは、グランドライン３０や電流ライン３１に対応した位置に電子部品２４を配置できる。また、グランドライン３０及び電流ライン３１の形状や厚みは任意であるが、少なくとも、所要の導通性を確保できる形状及び厚みにて形成される。例えば、従来のプリント基板の銅箔の単位断面積当りの導通抵抗に対して、グランドライン３０や電流ライン３１の単位断面積当りの導通抵抗が高い場合には、この抵抗比の分だけグランドライン３０や電流ライン３１の線幅や厚みを増すことによって、グランドライン３０や各電流ライン３１の全体としての導通抵抗を、従来の銅箔全体の導通抵抗と同等にできる。
【００２７】
〔グランドラインの詳細〕
次に、グランドライン３０についてより詳細に説明する。図４は、グランドライン及び電流ラインが形成された主面部の内面の正面図である（この図４においては、説明のため、これらグランドライン３０及び電流ライン３１に接続される各電子部品２４の、主面部の内面への投影像を想像線にて例示する）。グランドライン３０は、電子部品２４に対する共通の電位基準点を提供するための導通路である。このグランドライン３０は、本実施例においては、多数の電子部品２４に対して容易に接続可能になるよう、主面部の長手方向に沿って長手状かつ広幅状（グランドライン３０の線幅ＷG＞電流ライン３１の線幅ＷC）に形成されている。
【００２８】
〔電流ラインの詳細〕
次に、電流ライン３１についてより詳細に説明する。この電流ライン３１は、電子部品２４を相互に導通可能にするための導通路であり、特に、電子部品２４の駆動電流等の比較的大きな電流を導通するための大電流ラインである。この電流ライン３１は、本実施例においては、複数の電子部品２４に対応する位置に、かつ、これら複数の電子部品２４の導通パターンに対応するパターンで、複数形成されている。
【００２９】
〔導電パターンの絶縁性〕
次に、グランドライン３０及び電流ライン３１における絶縁性について説明する。これらグランドライン３０及び電流ライン３１は、電子部品２４から所定の絶縁距離を隔てて配置され、このことによって所要の絶縁性能が確保される。例えば、ストロボ２３は、図示しない放電管内のクセノンガスをイオン化放電させるため、図示しないトリガー電極へ高圧電流を流す。そして、このようにトリガー電極に高電圧を印加した場合においても、グランドライン３０や電流ライン３１に電流漏れが生じないよう、グランドライン３０は絶縁距離Ｌ１、電流ライン３１は絶縁距離Ｌ２を、それぞれストロボ２３から隔てて配置されている。これら絶縁距離Ｌ１、Ｌ２の具体的長さは、高電圧部の電圧やグランドライン３０及び電流ライン３１の導通抵抗を考慮して決定できる。また、必要に応じて、グランドライン３０や電流ライン３１と高電圧部との間に任意の絶縁体を配置して絶縁を確保しても良い。
【００３０】
〔導電パターンと電子部品との接続構造〕
次に、グランドライン３０及び電流ライン３１と電子部品２４との接続構造について説明する。図５は、グランドラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図、図６は、電流ラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図である。図５に例示するように、電子部品２４Ａ、２４Ｂは、リード線３２Ａ、３２Ｂを介してグランドライン３０に接続されている。このうち、電子部品２４Ａから延出したリード線３２Ａは、グランドライン３０に半田付け等にて接続されており、これによって安定的な導通が確保されている。一方、電子部品２４Ｂから延出したリード線３２Ｂは、グランドライン３０に向けて突設され、このグランドライン３０に非固定的に接触することで接続されており、この場合には、半田付け等が不要になるため、筐体１０の組立てや分解を一層容易に行うことができる。
【００３１】
また、図６に例示するように、電子部品２４Ｃは、主面部１３ａの外面に設けられており、リード線３２Ｃを介して電流ライン３１に接続されている。より具体的には、主面部１３ａには、外面から内面１３ａ’に至る貫通状の孔部１９（特許請求の範囲における「孔部」に対応する）が形成されており、この孔部１９にリード線３２Ｃが挿通されている。そして、このリード線３２Ｃを電子部品２４Ｃ及び電流ライン３１に半田付け等にて固定することで、電子部品２４Ｃが電流ライン３１に接続されている。この場合には、筐体１０の外部の電子部品２４Ｃについても筐体１０の内部の電流ライン３１に接続でき、電子部品２４Ｃの配置の自由度を一層向上できる。なお、グランドライン３０に適用した接続構造を電流ライン３１に適用しても良く、あるいは、電流ライン３１に適用した接続構造をグランドライン３０に適用しても良い。
【００３２】
〔後部パネルの成形方法〕
次に、後部パネル１３の成形方法について説明する（なお、前部パネル１２についても後述する炭化工程を省略することで同様に成形できる）。図７は、実施例に係る木材の形取りを示す斜視図である。この図７に例示するように、まず、無圧縮状態の原木４０から木材４１を形取る。この木材４１は、主面部１３ａ及び側面部１３ｂ〜１３ｅを一体に備え、主面部１３ａと側面部１３ｂ〜１３ｅとの間は滑らかな曲面を介して連接されている。
【００３３】
図８は、実施例に係る木材の圧縮工程を示す斜視図、図９〜１２は、実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。概略的には、図８に例示するように、木材４１が下型枠５０と上型枠５１との間でプレスされることで、主面部１３ａ及び側面部１３ｂ〜１３ｅを一体に備えた後部パネル１３が形成される。
【００３４】
まず、木材４１の形状について説明する。この木材４１は、圧縮によって減少する容積を予め加えた形態で形取られている。具体的には、図９に例示するように、主面部１３ａは圧縮によって減少する容積を予め加えた厚さＷ１を有し、側面部１３ｂ〜１３ｅ（図９には側面部１３ｃ、１３ｅのみを示す）は、圧縮によって減少する容積を予め加えた厚さＷ２および高さＴ１を有して、それぞれ形取られている。そして、木材４１は、全体で幅Ｈ１を有して形取られている。また、主面部１３ａの厚さＷ１は、側面部１３ｂ〜１３ｅの厚さＷ２よりも厚く形成してある。
【００３５】
また、木材４１の外側面の曲面ＲＯの曲率半径と、この曲面ＲＯに対面する下型枠５０の凹部５０ａの曲面ＲＡの曲率半径とは、ＲＯ＞ＲＡの関係にある。一方、木材４１の曲面ＲＩの曲率半径と、上型枠５１の凸部５１ａの曲面ＲＢの曲率半径とは、ＲＩ＞ＲＢの関係にある。また、図１０に例示するように、下型枠５０と上型枠５１とが組合わされた状態におけるこれら相互の空間は、木材４１の圧縮後の後部パネル１３の形状をなす。
【００３６】
ここで、図８〜１１に例示するように、上型枠５１の凸部５１ａの内部には、加熱部５２が設けられている。この加熱部５２は、凸部５１ａを介して木材４１の内面１３ａ’を加熱して炭化することで、グランドライン３０及び電流ライン３１を形成するための加熱手段である。この加熱部５２は、図８に例示するように、グランドライン３０及び電流ライン３１に対応した位置及び形状で形成されている。
【００３７】
〔前部パネル及び後部パネルの成形方法の具体例〕
次に、具体的な成形方法の一例について説明する。まず、図９に例示するように、木材４１を下型枠５０と上型枠５１との間に配置する。また同時に、木材４１を高温高圧の水蒸気雰囲気中に所定時間置くことによって、過剰に水分を吸収させて軟化させる。次いで、図１０に例示するように、上型枠５１を下型枠５０に嵌入させて木材４１を圧縮する（圧縮工程）。そして、木材４１に圧縮力を加えた状態のまま所定時間放置する。そして、高温高圧の水蒸気雰囲気を解く。
【００３８】
その後、図１１に例示するように、加熱部５２によって木材４１を加熱することで、この木材４１の内面１３ａ’を炭化させてグランドライン３０及び電流ライン３１を形成する（炭化工程）。この際の加熱温度は任意であるが、炭化の程度に応じて炭化部の導通抵抗が変化することが知られているため、所要の導通抵抗が得られるような温度で加熱することが好ましい。
【００３９】
このようにグランドライン３０及び電流ライン３１を形成した後、下型枠５０から上型枠５１を離間して、図１２に例示するように、形成された後部パネル１３を取り出す。これにて後部パネル１３の形成が終了する。このように取り出された後部パネル１３は、主面部１３ａから側面部１３ｂ〜１３ｅまでがほぼ均等な厚さＷ１’，Ｗ２’に圧縮され、側面部１３ｂ〜１３ｅが高さＴ１’に圧縮される。そして、後部パネル１３は、全体として幅Ｈ１’に圧縮される。このように圧縮成形された後部パネル１３は、木材繊維密度を増すことになるので全体に高強度になる。これまで説明したような製造方法によれば、一組の型を用いた１回の成形によって木材圧縮とグランドライン３０及び電流ライン３１の形成を行うことができる。
【００４０】
〔III〕本発明の実施例に対する変形例
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明の具体的な構成及び方法は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００４１】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、上記に記載されていない課題を解決したり、上記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、筐体を従来よりも小型化していない場合においても、木材に導電パターンが形成されている限りにおいて、プリント基板の一部又は全部を簡易化でき、あるいは、電子部品２４の配置の自由度を高めることができ、本発明の課題が解決されている。
【００４２】
（電子機器について）
また、電子機器１は、上記デジタルカメラに限らず、携帯電話、ＩＣレコーダ、ＰＤＡ、携帯テレビ、携帯ラジオ、各種家電製品のリモコン等として構成されてもよい。
【００４３】
（木材について）
また、筐体１０を構成する木材の数は任意であり、例えば、１枚の木材の内部に電子部品２４を納めても良く、あるいは、２〜４枚の木材を相互に組合わせることができる。また、木材の形状、および、木材を組合わせて構成された筐体１０の形状は任意であり、例えば、筐体１０を円筒状や卵状に構成してもよい。また、圧縮木材の成形方法は、上記説明した方法に限定されず、例えば、平板状に切り取った木材４１を型枠でプレスすることで側面部１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅを立ち上げると同時に圧縮を行ってもよい。あるいは、木材４１に対する圧縮方向も、説明した以外の方向にすることができ、また複数の圧縮方向から圧縮を行うこともできる。
【００４４】
（導電パターンについて）
また、実施例においては、グランドライン３０や電流ライン３１を主面部１３の内面１３ａ’の一部にのみ形成したが、内面１３ａ’の全面、前部パネル１２の主面部１２、前部パネル１２及び後部パネル１３の側面部１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅ、あるいは、筐体１０の外面に形成しても良い。また、グランドライン３０を複数設けることもでき、あるいは、複数の電流ライン３１を１本に集約することもできる。また、実施例においては、グランドライン３０や電流ライン３１を直線状に形成したが、曲線状、点状、面状等の任意の形状に形成できる。また、導電パターンには、グランドライン３０や電流ライン３１以外の機能を持たせることもでき、例えば、各種の信号を通信するための信号ラインとして用いても良い。ただし、炭化による導通抵抗が十分に均一にならず、微弱電流を所要精度で導通できない可能性がある場合には、実施例のようにグランドライン３０や電流ライン３１としてのみ用いることが好ましい。
【００４５】
（製造方法について）
また、炭化工程のタイミングは、圧縮工程の後に限られず、圧縮工程と同時に行うこともできる。例えば、上型枠５１にて木材４１をプレスすると同時に、上型枠５１に設けた加熱部５２にて加熱を行っても良い。この場合には、圧縮工程の終了後に炭化工程を行う場合に比べて、製造時間を短縮できる。ただし、炭化が開始すると、木材４１の表面が硬くなって圧縮力に耐えられずに破損する可能性があるため、このような可能性がある場合には、実施例で説明したように、圧縮工程の終了後に炭化工程を行うことが好ましい。
【００４６】
あるいは、炭化工程は、上型枠５１に設けた加熱部５２以外にも種々の手段を用いて行うことができる。例えば、上型枠５１にて木材４１をプレスし、この上型枠５１を圧縮木材から離間させた後、上型枠５１とは独立して構成した加熱部５２を内面１３ａ’に押し当てて炭化させても良い。あるいは、上型枠５１を圧縮木材から離間させた後、パルスレーザの如きレーザ装置にて内面１３ａ’にレーザ照射しても良い。特に、このようにレーザを用いた炭化によれば、導電パターンの形状や厚みを一層正確に制御できる点で好ましい。
【００４７】
以上のように、本発明に係る木材による筐体は、電子部品用の導通路を木材に形成することに有用であり、特に、導通路を配置する際のスペース効率や自由度を高めることに適している。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施例に係る木材による筐体を用いた電子機器の斜視図である。
【図２】図１の電子機器の分解斜視図である。
【図３】図１の電子機器のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】グランドライン及び電流ラインが形成された主面部の内面の正面図である。
【図５】グランドラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図である。
【図６】電流ラインと電子部品との接続構造を示す縦断面図である。
【図７】実施例に係る木材の形取りを示す斜視図である。
【図８】実施例に係る木材の圧縮工程を示す斜視図である。
【図９】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【図１０】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【図１１】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【図１２】実施例に係る木材の各圧縮工程を順次示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  電子機器
１０  筐体
１１  空間部
１２  前部パネル
１２ａ、１３ａ  主面部
１３ａ’  内面
１２ｂ〜１２ｅ、１３ｂ〜１３ｅ  側面部
１３  後部パネル
１４  レンズ孔
１５  ストロボ孔
１６  モニタ孔
１７  シャッター孔
１８  端子孔
１９  孔部
２０  電子部
２１  撮像レンズ
２２  シャッターボタン
２３  ストロボ
２４、２４Ａ〜２４Ｃ  電子部品
３０  グランドライン
３１  電流ライン
３２Ａ〜３２Ｃ  リード線
４０  原木
４１  木材
５０  下型枠
５０ａ  凹部
５１  上型枠
５１ａ  凸部
５２  加熱部