(57)【要約】【課題】扉を有する電子機器等の密閉と導電性付与を効果的に行い、確実に電磁波を遮蔽することが出来、併せて価格を低く押えることが出来る電磁波遮蔽パッキングを提供する。【解決手段】ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材とした長尺状のパッキング本体２表面の高密度発泡体層３部分に導電性のある金属蒸着膜４を施す。【選択図】          図３
2005322863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材とした長尺状のパッキング本体表面の高密度発泡体層部分に導電性のある金属蒸着膜を施したことを特徴とする電磁波遮蔽パッキング。
【請求項２】
パッキング本体表面の高密度発泡体層部分をパッキング本体自体の表面を使用して高密度化したことを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽パッキング。
【請求項３】
パッキング本体の表面に、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等を材料として、前記パッキング本体より高密度とした薄い平板状の高密度発泡体を貼付して高密度発泡体層としたことを特徴とする請求項１及び請求項２記載の電磁波遮蔽パッキング。
【請求項４】
パッキング本体基材の圧縮変形率を１０〜３０％とし、金属蒸着膜の膜厚を数μｍ〜２０μｍとし、電気伝導度を数オーム〜３０オームとしたことを特徴とする請求項１〜請求項３記載の電磁波遮蔽パッキング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子機器の内部より漏洩又は外部より電子機器に進入する電磁波を遮蔽するパッキングに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  電子機器例えば種々のコンピュータ機器にしてもテレビや電子レンジ等の家庭電気製品にしても大なり小なり電磁波を発生する。発生した電磁波は、機器外部に漏洩し、漏洩した電磁波は、我々人間に対しては勿論他の電子機器内に進入し色々な悪影響を及ぼすものである。電子機器等は種々の電子要素を内部に包含した箱体を呈していて、相応の電磁波対策が施されているが、僅かな隙間からも漏洩或いは進入してしまう。この様なことから、電子機器に於いては、従来より、電磁波の漏洩、進入の防止即ち遮蔽を如何に効果的に効率良く行うかが懸案事項の１つとして取り上げられている。特に扉を有する機器に於いては、頻繁に扉の開閉を行うため、扉閉鎖状態での密閉保持を維持することが難しく、使用している間に僅少の隙間が出来てしまい、電磁波の漏洩そして進入を許してしまうケースが多々発生していた。【０００３】  こうした状況の中で、有機繊維構造シートと合成樹脂多孔体シートの積層一体化複合体シート全体を電気メッキ等で金属化した導電性材料及びその製造方法が提案されている。（特許文献１参照）この先行技術は、角柱形状からなるポリウレタン材料に金属メッキ布帛を回巻して、この金属メッキ布帛の表面又は一部分に粘着材層を設けた後その表面に離型紙を積層するという従来技術の欠点であるウレタンフォーム自体の腰の弱さと、該材料を一定方向に規定巾にカットする作業の難しさを解消し、製造作業を簡単にして大量生産を可能とし安価で信頼性の高い製品を提供するものである。
【特許文献１】再公表特許ＷＯ９８／０６２４７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  上述したように、電磁波遮蔽部材として、合成樹脂多孔体シートを利用した積層一体化複合体シートを使用し、該シートに電気メッキを施して、導電性を持たせるものは既に存在する。扉を有する電子機器に於いて、電磁波を遮蔽するパッキングとして最も重要な要素は、密閉するための弾力性と電磁波をアースさせるための導電性を有することである。この点に於いて、有機繊維構造シートと合成樹脂多孔体シートの積層一体化複合体シート全体を電気メッキ等で金属化した先行技術は、合成樹脂多孔体シートを使用することで弾力性を、そして金属メッキを表面に施すことで導電性を持たせており、電磁波遮蔽パッキングとして有用であることに間違いは無い。【０００５】  然しながら、ただ単に、弾力性を持たせ電気メッキを施せば良いということでなく、必要なことは、機器の密閉と電磁波遮蔽を効果的に行うために、パッキングの弾力性と導電性をどのような構成とするかということである。【０００６】  本発明は、こうした従来技術に鑑み、扉を有する電子機器等の密閉と導電性付与を効果的に行い、確実に電磁波を遮蔽することが出来、併せて価格を低く押えることが出来る電磁波遮蔽パッキングを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材とした長尺状のパッキング本体表面の高密度発泡体層部分に導電性のある金属蒸着膜を施したものである。このように構成したことにより、発泡体を使用しながら効果的に金属蒸着膜を施すことが出来、且つポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーンという汎用性があり、比較的安価な材料を使用することで、電磁波遮蔽を確実に行ないつつ、パッキングとしての価格を低く押えることが出来る。【０００８】  請求項２記載の発明は、パッキング本体表面の高密度発泡体層部分をパッキング本体自体の表面を使用して高密度化したものである。このように構成したことにより、複雑な構造（断面形状）を有するパッキングへの金属蒸着膜形成を簡単に行うことが出来る。【０００９】  請求項３記載の発明は、パッキング本体の表面に、ポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーン等を材料として、前記パッキング本体より高密度とした薄い平板状の高密度発泡体を貼付して高密度発泡体層としたものである。このように構成したことにより、高密度発泡体の材料を自由に選択可能となり、パッキングとしての自由度が大きくなる。【００１０】  請求項４記載の発明は、パッキング本体基材の圧縮変形率を１０〜３０％とし、金属蒸着膜の膜厚を数μｍ〜２０μｍとし、電気伝導度を数オーム〜３０オームとしたものである。このように構成したことにより、電子機器等に於ける機器本体と扉との密閉をより確実なものとすることが出来ると共に使用時に於ける金属蒸着膜の破壊を防止して耐用性を向上させ、適切な導電性を付与することが可能となり、更に確実に電磁波を遮蔽することが出来る。
【発明の効果】
【００１１】  本発明は、以上説明したように構成されているので、下記に説明するような効果を奏する。【００１２】  本発明による電磁波遮蔽パッキングは、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材とした長尺状のパッキング本体表面の高密度発泡体層部分に導電性のある金属蒸着膜を施したので、発泡体を使用しながら効果的に金属蒸着膜を施すことが出来、且つポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーンという汎用性があり、比較的安価な材料を使用しているので、パッキングとして、電磁波遮蔽を確実に行ないつつ、価格を低く押えることが出来る。【００１３】  更に、本発明による電磁波遮蔽パッキングは、パッキング本体表面の高密度発泡体層部分をパッキング本体自体の表面を使用して高密度化したので、複雑な構造（断面形状）を有するパッキングへの金属蒸着膜形成を簡単に行うことが出来る。【００１４】  更に、本発明による電磁波遮蔽パッキングは、パッキング本体の表面に、ポリプロピレンやポリエチレン或いはシリコーン等を材料として、前記パッキング本体より高密度とした薄い平板状の高密度発泡体を貼付して高密度発泡体層としたので、高密度発泡体の材料を自由に選択可能となり、パッキングとしての自由度が大きくなる。【００１５】  更に、本発明による電磁波遮蔽パッキングは、パッキング本体基材の圧縮変形率を１０〜３０％とし、金属蒸着膜の膜厚を数μｍ〜２０μｍとし、電気伝導度を数オーム〜３０オームとしたので、電子機器等に於ける機器本体と扉との密閉をより確実なものとすることが出来ると共に使用時に於ける金属蒸着膜の破壊を防止して耐用性を向上させ、適切な導電性を付与することが可能となり、更に確実に電磁波を遮蔽することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】  以下、本発明の実施の形態を図１〜図８に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による電磁波遮蔽パッキングの一使用例を示し、平面視による部分断面簡略図、図２は本発明による電磁波遮蔽パッキングの一実施例を示す側面図で、図３は図２のＡ−Ａ断面図であって、図４は本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の使用例を示し、平面視による部分断面簡略図、図５は本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の実施例を示す側面図で、図６は図５のＢ−Ｂ断面図である。図７は本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図で、（ａ）は接着タイプ、（ｂ）は扉の縁部に嵌着するタイプ、（ｃ）及び（ｄ）は扉又は機器本体の何れかに設けた孔もしくはスリット状部に嵌着するタイプを示し、図８は本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図である。【００１７】  扉を有する電子機器は、通常、図１及び図４に示すように、箱体を呈する機器本体Ｋの開放側面端部でドアＤが開閉可能に枢支されており、該ドアＫを閉めることで、前記機器本体Ｋの開放側面を閉鎖するようになっている。この時、ドアＤと機器本体Ｋの開放側面縁部全周との間には、パッキング１及びパッキング１０が介在されていて、前記機器本体Ｋを密閉するようにして、電磁波の漏洩、進入を防止即ち遮蔽するようになっている。【００１８】  図２及び図３は、本発明による電磁波遮蔽部材であるパッキング１の詳細を示すもので、図面に基づき説明する。ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材として長尺状に形成されたパッキング本体２表面には、該パッキング本体２より高密度の発泡状態とした高密度発泡体層３が適切な深さ（厚さ）でもって形成されている。この高密度発泡体層３は、パッキング本体２表面を特殊加工により高密度としても良く、或いはパッキング本体２とは別に、該パッキング本体２と同種類又は異種の材料で、高密度で薄い平板状に形成したものを貼付しても良い。換言すれば、パッキング本体２をポリプロピレン（ＰＰ）とした時は、別部材としての高密度発泡体層３の材料は、同じポリプロピレン（ＰＰ）でもポリエチレン（ＰＥ）やシリコーンでも良いということである。高密度発泡体層３を特殊加工で形成するか、それとも別部材を貼付するかはパッキングの断面形状や使い方によるのであるが、何れであっても電磁波遮蔽効果は同じである。そして、このように形成した高密度発泡体層３の表面に金属蒸着膜４を施したものがパッキング１である。図３に於いて、５は接着面で、図１に示すように、機器本体Ｋの開放側面周縁部にパッキング１を固着する機能を持っている。接着面５は、予め接着剤を塗布し、離型紙をセットしたものとし、使用時に離型紙を剥がして、所定の場所に取り付けても良く、使用時に接着剤を塗布しても良く、効果のある使い方をすれば良いのは云うまでもない。尚、付言すれば、高密度発泡体層３は金属蒸着膜４を良好に形成するためのものであるのは云うまでもない。【００１９】  前述したように、扉を有する電子機器に於いて、電磁波を遮蔽するパッキングとして最も重要な要素は、密閉するための弾力性と電磁波をアース���せるための導電性を有することであるが、弾力性があり過ぎても、逆に無さ過ぎても密閉性は悪く、導電性についても、単にメッキ等で導電性のある金属層をパッキング本体表面に形成すれば良いということではない。密着性を良くするには、弾力性をどの程度にするかが重要となるが、これは、パッキングの断面形状や使用する機器によって多少異なってくるし、導電性に於いても、どのような金属を使い、その膜厚をどの程度とするかが問題となる。そして、パッキングはストレートの状態で使用するばかりでなく、コーナー部等への取り付けでは曲げて使用する部分があるので、柔軟性が必要になり、更には扉開閉時には相当の衝撃を繰り返し受けることになる。その意味からもパッキング本体表面に形成した金属膜の形成は重要で、導電性ばかりでなく剥離や破壊をも併せて考慮する必要がある。【００２０】  このような観点から、本発明者は、弾力性や柔軟性そして表面の金属蒸着膜等を総合的に考えテストを実施することにした。テストに先立ち、パッキング本体２の材料としてポリプロピレン等複数種類を取り上げ、発泡についても密度の異なった試料を用意し、更に高密度発泡体層３に於いても密度を変えたものを用意した。又、表面の金属蒸着膜４の材料としては銅とニッケルを取り上げ、試料単体によるテストと使用状態によるテストの両方を実施したところ、次のような条件の場合が電磁波を遮蔽するに適するとの結果を得た。
〈パッキング本体２基材の圧縮変形率：１０〜３０％〉
〈金属蒸着膜４の膜厚：数μｍ〜２０μｍ、〉
〈電気伝導度：数オーム〜３０オーム〉
圧縮変形率と金属蒸着膜の膜厚は、弾力性や柔軟性に影響するばかりでなく、適切に設定することで金属蒸着膜の保護にもつながり、蒸着膜の剥離や破壊を防止し、電気伝導度は勿論導電性に影響し、適切な設定により電磁波遮蔽機能が向上する。尚、金属蒸着膜４の材料として、銅とニッケルの他金や銀等も有効であることは明らかであるが、価格的な面からテスト試料としては取り上げていない。更に、高密度発泡体層３に付いては、圧縮変形率や蒸着膜の膜厚等を設定する中で、密度等が限定されてくるので、単独での限定はそれ程必要は無く、むしろ総合的に見れば限定しない方が得策と判断された。要は、効果的に金属蒸着が成され、狙う膜厚が良好に得られれば良いのである。【００２１】  ここで、パッキング本体２の材料について説明を加える。本発明に於けるパッキング本体２の材料として、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を使用することは既に述べた通りであるが、バージン材ばかりでなく、産業廃棄物となる廃材を使用することも可能であって、廃材を使用することで、価格を更に低く押えることが出来る上に、環境清浄化にも貢献できるので一石二鳥となる。【００２２】  それでは、図５及び図６に基づき、図４を参照しながら他の実施例について説明する。パッキング１０は、パッキング本体１２と該パッキング本体１２の表面に高密度発泡体層１３を形成し、更に高密度発泡体層１３の表面に金属蒸着膜１４を施したもので、パッキング本体１２、高密度発泡体層１３及び金属蒸着膜１４各構成部の材料や構造は、前述したパッキング１と同じであるので、詳細説明は省略する。１５は嵌合溝で、機器本体Ｋの開放側面周縁部に設けたスリットに嵌合する部分で、嵌合した後は係止部１６によって脱落が防止され、確実に取り付けられる。尚、取り付け方法として、開放側面周縁部に設けたスリットを利用すると説明したが、スリットではなく、適当な間隔で設けた孔としても良く、該孔に対応させて係止部分即ち嵌合溝１５と係止部１６を形成するようにしても良い。【００２３】  次に、図７により、更に他の実施例に付いて説明する。此処に示した各実施例は、パッキング本体と該パッキング本体の表面に形成した高密度発泡体層と、該高密度発泡体層の表面に施した金属蒸着膜から成る基本構成そしてパッキング本体、高密度発泡体層及び金属蒸着膜各構成部の材料や構造は、前述したパッキング１、パッキング１０と全く同様であり、異なるのは形状（断面形状）であるので、基本構成等の詳細は省略することにして、以下簡潔に説明する。【００２４】  図７（ａ）に示すパッキング２０は、接着面２５を有する接着タイプで、パッキング本体２２と該パッキング本体２２の表面に形成した高密度発泡体層２３と、該高密度発泡体層２３の表面に施した金属蒸着膜２４から構成されている。この実施例は、パッキング１と同じように、パッキング２０が機器本体Ｋの開放側面周縁部に接着面２５でもって固着されるようになっている。溝２７は、ドアＤを閉じた時の密着性換言すれば密閉性を向上させるためのもので、パッキング２０そのものと協働してパッキング２０の弾力性を適度なものとする���である。尚、付言すれば、溝２７の深さを変えることで弾力性を調節することが可能となる。【００２５】  略Ｕ字状の断面を有し、内側の空間部が嵌合溝３５として機能するパッキング３０は図７（ｂ）に示す通り、パッキング本体３２と該パッキング本体３２の表面に形成した高密度発泡体層３３と、該高密度発泡体層３３の表面に施した金属蒸着膜３４から構成されている。このパッキング３０は、ドアＫの縁部に前記嵌合溝３５によって嵌合、嵌着させることで取り付けられ、嵌合溝３５の奥部に形成した溝３６は、パッキング３０に於けるドアＤへの嵌合度合を加減するもので、溝３６の深さを変化させることで、前記嵌合度合が調節出来るよう考慮されている。【００２６】  図７（ｃ）及び（ｄ）で示した実施例は、共に一方側（図示の上側）が曲面を有した形状となっている。これは、パッキング４０及び５０そのものと協働して弾力性を適度なものとするためであって、曲面形状を適切に設定することで、ドアＤを閉じた時の密閉性を向上させることが可能となる。図７（ｃ）に於いて、パッキング４０は、パッキング本体４２と高密度発泡体層４３と、金属蒸着膜４４とから成っており、左右に設けた嵌合溝４５，４５は、既に説明した実施例と同じ機器本体Ｋへの嵌合溝で、係止部４６，４６は、嵌合した後の脱落防止のためにある。図７（ｄ）は、パッキング５０の詳細図で、パッキング本体５２と高密度発泡体層５３と、金属蒸着膜５４そして左右に設けた嵌合溝５５，５５更に係止部５６，５６から構成され、嵌合溝５５，５５と係止部５６，５６の機能は、前記パッキング４０と同様である。溝５７は、パッキング５０の機器本体Ｋのスリットへの嵌合を容易に行なえるようにするものであり、その大きさを変化させることで係止部５６，５６の強さ（剛性）を調整するようになっている。【００２７】  それでは次に、図８により、更に他の実施例を説明する。パッキング６０は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）或いはシリコーン等の発泡体即ちスポンジ状のエラスティッな高分子材料を基材として高密度に形成されたパッキング本体６２と該パッキング本体６２表面に、銅やニッケル等の導電性のある金属を蒸着した金属蒸着膜６４とでもって構成されている。機器本体Ｋへの取り付けは、接着面６５によって行なわれ、その方法は前述したパッキング１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明による電磁波遮蔽パッキングの一使用例を示し、平面視による部分断面簡略図である。
【図２】本発明による電磁波遮蔽パッキングの一実施例を示す側面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の使用例を示し、平面視による部分断面簡略図である。
【図５】本発明による電磁波遮蔽パッキングの他の実施例を示す側面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図で、（ａ）は接着タイプ、（ｂ）は扉の縁部に嵌着するタイプであって、（ｃ）及び（ｄ）は扉又は機器本体の何れかに設けた孔もしくはスリット状部に嵌着するタイプを示すものである。
【図８】本発明による電磁波遮蔽パッキングの更に他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２９】１、１０、２０、３０、４０、５０、６０  パッキング
２、１２、２２、３２、４２、５２、６２  パッキング本体
３，１３，２３，３３，４３，５３  高密度発泡体層
４，１４，２４，３４，４４，５４，６４  金属蒸着膜
５，２５，６５  接着面
１５，３５，４５，５５  嵌合溝
１６，４６，５６  係止部
２６，２７  溝
３６  溝
５７  溝
Ｄ  ドア
Ｋ  機器本体
【図１】
2005322863.tif 000003
【図２】
2005322863.tif 000004
【図３】
2005322863.tif 000005
【図４】
2005322863.tif 000006
【図５】
2005322863.tif 000007
【図６】
2005322863.tif 000008
【図７】
2005322863.tif 000009
【図８】
2005322863.tif 000010