(57)【要約】【課題】  異なる層にわたるパターンの同一端面を一致させることができ、製造効率を向上させることができるパターンの形成方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法および電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】  被処理面上に、感光性材料１１Ｌ、１２Ｌを複数層積層させる積層工程と、複数層に積層させた感光性材料１１Ｌ、１２Ｌに対して所定のパターンＰ１の露光をする露光工程と、露光された感光性材料１１Ｌ、１２Ｌを現像して所定のパターンＰ１を形成する現像工程と、を有することを特徴とする。【選択図】  図１
2005152728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理面上に、感光性材料を複数層積層させる積層工程と、
前記複数層に積層させた感光性材料に対して所定のパターンの露光をする露光工程と、
前記露光された感光性材料を現像して所定のパターンを形成する現像工程と、
を有することを特徴とするパターンの形成方法。
【請求項２】
前記露光工程において、前記複数層に積層された感光性材料を１回の露光で感光させることを特徴とする請求項１記載のパターンの形成方法。
【請求項３】
前記現像工程において、１回の現像により所定パターンを形成することを特徴とする請求項１または２に記載のパターンの形成方法。
【請求項４】
前記現像工程において、前記複数層に積層された感光性材料ごとに現像を行い、所定パターンを形成することを特徴とする請求項１または２に記載のパターンの形成方法。
【請求項５】
前記現像工程において、前記複数層に積層された感光性材料ごとに除去領域の端面形状を制御することを特徴とする請求項４記載のパターンの形成方法。
【請求項６】
前記複数層に積層された感光性材料のうち、少なくとも１層以上の感光性材料がバンク材料であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のパターンの形成方法。
【請求項７】
前記複数層に積層された感光性材料のうち、少なくとも１層以上の感光性材料が導電性を有する感光性材料であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のパターンの形成方法。
【請求項８】
前記複数層に積層された感光性材料の表面に撥液化処理を施すことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のパターンの形成方法。
【請求項９】
前記現像工程の後に、前記感光材料が除去された領域に導電性を有する機能液を塗布し固化させて導電層を形成する導電層形成工程と、
前記導電層よりも上に積層された感光性材料からなる層を除去する除去工程と、
を有することを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のパターンの形成方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載のパターンの形成方法を用いて製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項９のいずれかに記載のパターンの形成方法を用いて製造することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターンの形成方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層配線形成方法、特に下層配線と、層間絶縁膜と、上層配線とをこの順に積層させた多層配線における、下層配線と上層配線とを導通させる方法は、次のような方法が知られている。
その方法とは、まず下層配線上に形成された層間絶縁膜にスルーホ−ルを形成する。そして、スパッタ法によりＡｌ系金属を層間絶縁膜上に堆積させ、パターニングすることで、スルーホールを介して下層配線と導通された上層配線が形成される。
【０００３】
しかしながら、上記の方法では形成する配線パターンが微細化すると、スルーホールの径も減少し、スルーホールの深さと径との比であるアスペクト比が大きくなる。すると、スルーホールの底面周辺部にＡｌ系金属がスパッタ堆積されにくい領域が発生し、下層配線と上層配線との導通が確保できなくなる恐れがあった。そのため、多層配線の信頼性向上を図るためさまざまな技術が提案されてきた（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−１２９７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特許文献１においては、それぞれの層において成膜、パターニング特にフォトリソグラフィ法によるパターニングを行う方法が開示されている。
しかしながら、上述の方法においては、各層において成膜、パターニングを行っているため、各層にわたって形成されるパターンの端面を一致させることが困難であった。このようにして形成されたパターンの内部に、金属粒子を含む機能液を塗布して導電層（コンタクトプラグ）を形成する場合、機能液をコンタクトプラグの形成面よりも上回るように塗布して乾燥、固化させている。そのため、パターンが形成された層の一部を、機能液をパターン内に留める隔壁（バンク）として用いているが、パターンの端面が一致していないと、機能液を乾燥、固化させる際に、端面の不一致部に機能液が残留して固化し、コンタクトプラグの表面の平坦化が困難になっていた。コンタクトプラグの表面の平坦性が不十分であると、コンタクトプラグ上にさらに別の配線を形成する際に、コンタクトプラグとの電気的な接続を十分に確保しにくくなるという問題があった。
【０００５】
また、各層において成膜、パターニングを繰り返し行わなければならず、製造工程が多く必要となり、製造効率が良くないという問題があった。
さらに、下層の配線層に上層の配線層と電気的に接続するコンタクト用のプラグ配線を形成するには、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等によりプラグ上面の平坦化工程が必須となり、製造効率がよくないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、異なる層にわたるパターンの同一端面を一致させることができ、製造効率を向上させることができるパターンの形成方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法および電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のパターンの形成方法は、被処理面上に、感光性材料を複数層積層させる積層工程と、複数層に積層させた感光性材料に対して所定のパターンの露光をする露光工程と、露光された感光性材料を現像して所定のパターンを形成する現像工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、本発明のパターンの形成方法は、被処理面上に感光性材料を複数層積層させ、その感光性材料を露光して現像しているため、パターンの形成工程を削減させ、製造効率を向上させることができる。つまり、従来行われていた、層ごとに感光性材料を積層させ、露光、現像することを繰り返す方法と比較して、積層工程、露光工程、現像工程をまとめて行うことにより、搬送工程などの工程の削減を行うことができ、製造工程を削減することができる。
また、複数層積層された感光性材料に対して、所定のパターンを露光するため、複数層積層された感光性材料の異なる層にまたがるパターンの同一端面を一致させることができる。つまり、露光工程において、複数層積層された感光性材料とそれに対して露光する露光手段との相対位置関係を変えることなく、複数層積層された感光性材料のそれぞれの感光性材料を露光させることができる。そのため、異なる層にまたがるパターンの同一端面を一致するように露光することができ、パターンの同一端面を一致させることができる。
【０００９】
上記の構成を実現するために、より具体的には、露光工程において、複数層に積層された感光性材料を１回の露光で感光させてもよい。
この構成によれば、複数層に積層された感光性材料を１回の露光で感光させることにより、複数層積層された感光性材料の異なる層にまたがるパターンの同一端面をより一致させることができる。つまり、露光が１回であれば、複数層積層された感光性材料と露光手段との相対位置関係のズレが発生する恐れが少なく、異なる層にまたがるパターンの同一端面を一致させやすくなる。
また、露光工程が１回の露光で終了するため、パターンの形成工程を削減することができ、製造工程を削減することができる。
【００１０】
上記の構成を実現するために、より具体的には、現像工程において、１回の現像により所定パターンを形成してもよい。
この構成によれば、複数層に積層された感光性材料を１回の現像により所定パターンに形成するため、現像工程における現像の回数を削減でき、製造工程を削減することができる。
【００１１】
上記の構成を実現するために、より具体的には、現像工程において、複数層に積層された感光性材料ごとに現像を行い、所定パターンを形成してもよい。
この構成によれば、複数層に積層された感光性材料ごとに現像を行い、所定パターンを形成するため、同一の現像により現像することができない感光性材料の組合せを用いることができる。
【００１２】
上記の構成を実現するために、より具体的には、現像工程において、複数層に積層された感光性材料ごとに除去領域の端面形状を制御してもよい。
この構成によれば、複数層に積層された感光性材料ごとに除去領域の端面形状を制御するため、例えば、その除去領域内に金属粒子などを溶媒に分散させた機能液を塗布して固化させる場合に、固化した機能液の表面形状を制御することができる。
【００１３】
上記の構成を実現するために、より具体的には、複数層に積層された感光性材料のうち、少なくとも１層以上の感光性材料がバンク材料であってもよい。
この構成によれば、複数層に積層された感光性材料のうち、少なくとも１層以上の感光性材料が、上記所定のパターン内に液体材料を塗布するときに、液体材料を所定のパターン内に留める隔壁であるバンクを形成するバンク材料であるので、形成された所定パターンに機能液を塗布しやすくなる。
【００１４】
上記の構成を実現するために、より具体的には、複数層に積層された感光性材料のうち、少なくとも１層以上の感光性材料が導電性を有する感光性材料であってもよい。
この構成によれば、複数層に積層された感光性材材料のうち、少なくとも１層以上の感光性材料が導電性を有する感光性材料であるので、導電性を要するパターン、例えば配線なども同時に形成することができ、製造効率を向上させることができる。
【００１５】
上記の構成を実現するために、より具体的には、複数層に積層された感光性材料の表面に撥液化処理を施してもよい。
この構成によれば、複数層に積層された感光性材料の表面に撥液化処理を施しているため、例えば、所定パターン内に金属粒子などを含む機能液を塗布しやすくなる。つまり、所定パターン外に機能液が誤って塗布されても、撥液化処理が施されているため、誤って塗布された機能液は所定パターン内に導かれ、所定パターン内に機能液を塗布しやすくなる。
【００１６】
上記の構成を実現するために、より具体的には、現像工程の後に、感光材料が除去された領域に導電性を有する機能液を塗布し固化させて導電層を形成する導電層形成工程と、導電層よりも上に積層された感光性材料からなる層を除去する除去工程と、を有してもよい。
この構成によれば、感光材料が除去された領域に導電層が形成され、導電層よりも上の感光性材料からなる層を除去しているため、効率良く上面が平坦なプラグ構造を形成することができる。つまり、従来行っていたＣＭＰなどの工程を含めることなく上面が平坦なプラグ構造を形成でき、製造効率を向上させることができる。
【００１７】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、上記本発明のパターンの形成方法を用いることを特徴とする。
すなわち、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、上記本発明のパターンの形成方法を用いることにより、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造効率を向上させることができる。
【００１８】
本発明の電子デバイスの製造方法は、上記本発明のパターンの形成方法を用いることを特徴とする。
すなわち、本発明の電子デバイスの製造方法は、上記本発明のパターンの形成方法を用いることにより、電子デバイスの製造効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係るパターンの形成方法、および電子デバイスの製造方法について、図面を参照して説明する。
なお、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【００２０】
〔パターンの形成方法〕
〔第１の実施の形態〕
以下、本発明に係るパターンの形成方法における第１の実施の形態について説明する。
図１および図２は、本実施の形態に係るパターンの形成方法の主要工程における基板の模式断面図である。
図１（ａ）に示すように、基板１０は本実施形態のパターンが形成される対象物であり、例えば、複数の導電膜と絶縁膜が予め積層された多層配線基板や、配線層や層間絶縁膜が予め形成された回路基板等である。基板１０の材質は、その使用目的に応じて選択され、例えば、光透過性が求められる場合にはガラス等の透明性材料が選択され、可撓性が求められる場合には樹脂材料等が選択され、半導体素子を形成する場合にはシリコンウェハが選択される。
【００２１】
本実施形態のパターンの形成方法は、感光性材料を複数層積層させる積層工程と、積層させた感光性材料に対して所定パターンの露光をする露光工程と、露光された感光性材料を現像して所定パターンを形成する現像工程と、所定パターンに導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層よりも上に積層された感光性材料からなる層を除去する除去工程と、から概略形成されている。次に各工程を説明するとともに、各工程で用いられる方法及び装置について説明する。
【００２２】
（積層工程）
積層工程では、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、層間絶縁層１１およびバンク層１２を基板１０上に形成している。
まず、図１（ｂ）に示すように、感光性を有する層間絶縁層１１の材料を溶媒に分散させた液体層間絶縁材（感光性材料）１１Ｌを基板１０上に塗布し、液体層間絶縁材１１Ｌを乾燥、固化させて層間絶縁層１１を形成している。次に、図１（ｃ）に示すように、感光性を有するバンク層１２の材料を溶媒に分散させた液体バンク材（感光性材料）１２Ｌを層間絶縁層１１上に塗布し、液体バンク材１２Ｌを乾燥、固化させてバンク層１２を形成している。液体層間絶縁材１１Ｌ、液体バンク材１２Ｌとしては、アクリル樹脂や、ポリイミド樹脂などを用いることができる。
液体層間絶縁材１１Ｌおよび液体バンク材１２Ｌを塗布する方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、スピンコート法、ディップコート法、スプレー成膜法、スリットコート法、印刷法、液体吐出法等を用いることができる。また、液体層間絶縁材１１Ｌおよび液体バンク材１２Ｌを乾燥、固化させる方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ヒータやサーマルヘッドなどを基板１０に接触させて加熱してもよいし、乾燥した気体を送風してもよい。
【００２３】
（露光工程）
露光工程では、図１（ｄ）に示すように、積層させた層間絶縁層１１およびバンク層１２に光Ｌを照射して感光させている。
光Ｌの照射は、層間絶縁層１１およびバンク層１２に対して１回行われ、この照射により層間絶縁層１１およびバンク層１２が所定のパターンＰ１に感光される。照射する光Ｌとしては、層間絶縁層１１およびバンク層１２を感光させることができる波長の光が好ましい。
光Ｌを所定のパターンＰ１に照射する方法としては、さまざまな方法を用いることができ、例えば、光Ｌを出射する光源と層間絶縁層１１およびバンク層１２との間に、所定のパターンＰ１が形成された遮光マスクを配置し、遮光マスクを透過した光Ｌにより感光させてもよい。また、露光に使用する光Ｌとしてレーザのように指向性の高い光Ｌを使用し、光源と層間絶縁層１１およびバンク層１２とを相対移動させて所定のパターンＰ１に感光させてもよい。
【００２４】
（現像工程）
現像工程では、図１（ｅ）に示すように、感光させた層間絶縁層１１およびバンク層１２を現像して所定のパターンＰ１を形成している。
現像は、層間絶縁層１１およびバンク層１２に対して一括して行い、現像により感光された層間絶縁層１１およびバンク層１２が除去され、所定のパターンＰ１が形成される。このように、層間絶縁層１１およびバンク層１２に対して１回の現像を行って、パターンＰ１を形成することにより、現像工程における現像の回数を削減でき、製造工程を削減することができる。
なお、現像は、層間絶縁層１１およびバンク層１２に対して一括して行ってもよいが、層間絶縁層１１およびバンク層１２を個別に現像してもよい。
【００２５】
（導電層形成工程）
導電層形成工程では、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、バンク層１２上に撥液化処理を施す撥液化工程と、導電性を有する機能液を塗布する塗布工程と、塗布された機能液を乾燥、焼結（固化）させる乾燥工程とが行われる。
まず、図２（ａ）に示すように、バンク層１２の上面に公知の技術を用いて撥液化処理を施す撥液化工程を行い、バンク層１２の上面に撥液面１２Ａを形成する。その後、図２（ｂ）に示すように、所定のパターンＰ１内に金属粒子などを溶媒で分散させた機能液１３Ｌを塗布する塗布工程を行う。機能液１３Ｌとしては、銀粒子を含む銀ペーストや、金粒子を含む金ペースト、銅粒子を含む銅ペーストなどを用いることができる。また、機能液１３Ｌを塗布する量としては、後述する乾燥工程において機能液１３Ｌを乾燥、焼結させたときの導電層１３が所定の厚さとなるように、予め多く塗布することができる。本実施の形態においては、導電層１３が層間絶縁層１１と略同一の膜厚となるように、機能液１３Ｌを塗布している。
【００２６】
そして、図２（ｃ）に示すように、塗布された機能液１３Ｌを乾燥、焼結させる乾燥工程を行い、導電層１３を形成する。
乾燥、焼結は、公知の技術を用いて機能液１３Ｌを加熱することにより行われる。加熱する方法としては、例えば、ヒータやサーマルヘッドなどを基板１０に接触させて加熱してもよいし、赤外線や可視光などを照射してもよい。
【００２７】
（除去工程）
除去工程では、図２（ｄ）に示すように、導電層１３よりも上に積層されたバンク層１２を除去し、本実施の形態のパターン形成が完了する。
バンク層１２の除去は、公知の技術を用いることができ、例えばドライエッチングや、アッシング等を用いることができる。バンク層１２の除去膜厚の制御は、ドライエッチングやアッシングの処理時間を制御することにより行うことができる。その他にも、バンク層１２に光Ｌを露光し感光させて現像することにより、バンク層１２を除去することもできる。
【００２８】
上記の構成によれば、基板１０上に層間絶縁層１１およびバンク層１２を積層させ、積層後に、層間絶縁層１１およびバンク層１２を露光して現像しているため、パターンの形成工程を削減させ、製造効率を向上させることができる。
つまり、従来行われていた、各層において感光性材料を積層させ、露光、現像することを繰り返す方法と比較して、積層工程、露光工程、現像工程をまとめて行うことにより、搬送工程などの工程の削減を行うことができ、製造工程を削減することができる。
【００２９】
積層させた層間絶縁層１１およびバンク層１２を１回の露光で感光させることにより、層間絶縁層１１およびバンク層１２にまたがるパターンＰ１の同一端面を一致させることができる。つまり、露光が１回であれば、積層させた層間絶縁層１１およびバンク層１２と露光手段との相対位置関係のズレが発生する恐れが少なく、層間絶縁層１１およびバンク層１２にまたがるパターンＰ１の同一端面を一致させやすくなる。
また、露光工程が１回の露光で終了するため、パターンの形成工程を削減することができ、製造工程を削減することができる。
【００３０】
層間絶縁層１１の上にバンク層１２を形成するため、層間絶縁層１１内に形成されたパターンＰ１に機能液１３Ｌを塗布しやすくなる。
また、バンク層１２の表面に撥液化処理を施した撥液面１２Ａを形成するため、パターンＰ１内に機能液１３Ｌを塗布しやすくなる。つまり、パターンＰ１外の撥液面１２Ａに機能液１３Ｌが誤って塗布されても、撥液化処理が施されているため、誤って塗布された機能液１３ＬはパターンＰ１内に導かれ、パターンＰ１内に機能液１３Ｌを塗布しやすくなる。
【００３１】
層間絶縁層１１内のパターンＰ１に導電層１３が形成され、導電層１３よりも上のバンク層１２を除去しているため、効率良く上面が平坦な導電層１３からなるプラグ構造を形成することができる。つまり、例えば後述する有機ＥＬ装置１のコンタクトホール１４５、１４６のような上面が平坦なプラグ構造を形成でき、製造効率を向上させることができる。
【００３２】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明における第２の実施の形態について図３および図４を参照して説明する。
本実施の形態におけるパターンの形成方法は、第１の実施の形態と略同様であるが、第１の実施の形態とは、露光工程が異なっている。よって、本実施の形態においては、図３および図４を用いて露光工程以後の工程のみを説明し、積層工程の説明を省略する。また、他にも第１の実施の形態と同一の工程、材料などについては、その説明を省略する。
図３および図４は、本実施の形態に係るパターンの形成方法の主要工程における基板の模式断面図である。
【００３３】
（露光工程）
露光工程では、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、積層させた層間絶縁層１１およびバンク層１２に光Ｌ１、Ｌ２を照射して感光させている。
まず、図３（ａ）に示すように、層間絶縁層１１およびバンク層１２に対して光Ｌ１が照射され、層間絶縁層１１およびバンク層１２が所定のパターンＰ１に感光される。その後、図３（ｂ）に示すように、バンク層１２に対して光Ｌ２が照射され、バンク層１２が所定のパターンＰ２に感光される。照射する光Ｌ１としては、層間絶縁層１１およびバンク層１２を感光させることができる波長の光が好ましく、光Ｌ２としては、バンク層１２を感光させることができる波長の光が好ましい。
なお、層間絶縁層１１およびバンク層１２にパターンＰ１、Ｐ２を感光する順序としては、パターンＰ１、パターンＰ２の順に感光させてもよいし、パターン２を先に感光させてその後にパターンＰ１を感光させてもよい。
【００３４】
（現像工程）
現像工程では、図３（ｃ）に示すように、感光させた層間絶縁層１１およびバンク層１２を現像してパターンＰ１、Ｐ２を形成している。
現像は、層間絶縁層１１およびバンク層１２に対して一括して行い、現像により感光された層間絶縁層１１およびバンク層１２が除去され、パターンＰ１、Ｐ２が形成される。なお、現像は、層間絶縁層１１およびバンク層１２に対して一括して行ってもよいが、層間絶縁層１１およびバンク層１２を個別に現像し、パターンＰ１、パターンＰ２を別個に形成してもよい。
【００３５】
（導電層形成工程）
導電層形成工程では、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、バンク層１２上に撥液化処理を施す撥液化工程と、導電性を有する機能液を塗布する塗布工程と、塗布された機能液を乾燥、焼結（固化）させる乾燥工程とが行われる。
まず、図４（ａ）に示すように、バンク層１２の上面に公知の技術を用いて撥液化処理を施す撥液化工程を行い、バンク層１２の上面に撥液面１２Ａを形成する。その後、図４（ｂ）に示すように、パターンＰ１、Ｐ２内に金属粒子などを溶媒で分散させた機能液１３Ｌを塗布する塗布工程を行う。
そして、図４（ｃ）に示すように、塗布された機能液１３Ｌを乾燥、焼結させる乾燥工程を行い、導電層１３Ａを形成する。
【００３６】
（除去工程）
除去工程では、図４（ｄ）に示すように、バンク層１２を除去し、本実施の形態のパターン形成が完了する。
【００３７】
上記の構成によれば、例えば後述する有機ＥＬ装置１のコンタクトホール１４６および電源線１０３などのような構成を同時に形成することができ、工程数を削減できることから、製造効率を向上させることができる。
【００３８】
〔第３の実施の形態〕
次に、本発明における第３の実施の形態について図５を参照して説明する。
本実施の形態におけるパターンの形成方法は、第１の実施の形態と略同様であるが、第１の実施の形態とは、一部使用する材料などが異なっている。よって、本実施の形態においては、図５用いて使用する材料が異なる部分を中心に説明し、第１の実施の形態と同一の工程、材料などについては、その説明を省略する。
図５は、本実施の形態に係るパターンの形成方法の主要工程における基板の模式断面図である。
【００３９】
（積層工程）
積層工程では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、バンク層１２および導電層１５を基板１０上に形成している。
まず、図５（ａ）に示すように、液体バンク材１２Ｌを基板１０上に塗布し、液体バンク材１２Ｌを乾燥、固化（プレベーク）させてバンク層１２を形成している。次に、図５（ｂ）に示すように、感光性を有する導電層１５の材料を溶媒に分散させた液体導電材（感光性材料）１５Ｌをバンク層１２上に塗布し、液体導電材１５Ｌを乾燥、固化（プレベーク）させて導電層１５を形成している。液体層間絶縁材１１Ｌ、液体バンク材１２Ｌとしては、アクリル樹脂や、ポリイミド樹脂などを用いることができる。
液体導電材１５Ｌを塗布する方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、スピンコート法、ディップコート法、スプレー成膜法、スリットコート法、印刷法、液体吐出法等を用いることができる。また、液体導電材１５Ｌを乾燥、固化させる方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ヒータやサーマルヘッドなどを基板１０に接触させて加熱してもよいし、乾燥した気体を送風してもよい。
【００４０】
（露光工程）
露光工程では、図５（ｃ）に示すように、積層させたバンク層１２および導電層１５に光Ｌを照射して感光させている。
光Ｌの照射は、バンク層１２および導電層１５に対して１回行われ、この照射によりバンク層１２および導電層１５が所定のパターンＰ１に感光される。照射する光Ｌとしては、バンク層１２および導電層１５１２を感光させることができる波長の光が好ましい。
【００４１】
（現像工程）
現像工程では、図５（ｃ）に示すように、感光させたバンク層１２および導電層１５を現像して所定のパターンＰ１を形成している。
現像は、バンク層１２および導電層１５に対して一括して行い、現像により感光されたバンク層１２および導電層１５が除去され、所定のパターンＰ１が形成される。なお、現像は、バンク層１２および導電層１５に対して一括して行ってもよいが、バンク層１２および導電層１５を個別に現像してもよい。
その後、バンク層１２および導電層１５はポストベークされ、本実施の形態のパターン形成が完了する。
【００４２】
上記の構成によれば、バンク層１２の上に導電性を有する導電層１５が積層されているので、配線などの導電性を要するパターンも同時に形成することができ、例えば、後述する有機ＥＬ装置１のバンク層１１２と補助配線１１３などを同時に形成することができ、製造効率を向上させることができる。
【００４３】
〔第３の実施の形態の変形例〕
次に、本発明における第３の実施の形態の変形例について図６を参照して説明する。
本実施の形態におけるパターンの形成方法は、第３の実施の形態と略同様であるが、第３の実施の形態とは、現像工程のみが異なっている。よって、本実施の形態においては、図６を用いて現像工程のみについて説明し、第３の実施の形態と同一の工程、材料などについては、その説明を省略する。
図６は、本実施の形態に係るパターンの形成方法の主要工程における基板の模式断面図である。
【００４４】
（現像工程）
現像工程では、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、感光させたバンク層１２および導電層１５を別個に現像して所定のパターンＰ１を形成している。
現像は、まず図６（ａ）に示すように、導電層１５に対して行われ、感光された導電層１５が除去され、導電層１５にパターンＰ１が形成される。そして、図６（ｂ）に示すように、バンク層１２に対して現像が行われ、バンク層１２にパターンＰ１が形成される。バンク層１２におけるパターンＰ１の端部１２Ｂは、バンク層１２の現像時間制御などにより、基板１０に向かってパターンＰ１の中央側に傾斜する形状に形成される。
【００４５】
上記の構成によれば、導電層１５およびバンク層１２を別個に現像しているため、
バンク層１２内のパターンＰ１の端面１２Ｂの形状のみを制御することができる。そのため、例えば、後述する有機ＥＬ装置１のバンク層１１２の開口部１１２ｄ壁面形状を制御することができる。その結果、バンク層１１２の開口部１１２ｄ内に形成される発光層１１０ｂの表面形状を、開口部１１２ｄ壁面形状により、制御することができる。
【００４６】
次に、上記実施の形態に係るパターンの形成方法を用いて製造される電子デバイスである有機エレクトロルミネッセンス装置（以下有機ＥＬ装置と表記する）の例について説明する。
図７は、本実施の形態に係るパターンの形成方法で製造された有機ＥＬ装置の断面図である。
図７に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、基板２上に回路素子部１０４と表示素子部１００が順に積層され、この積層体の形成された基板面が封止部によって封止された構造を有する。表示素子部１００は、発光層１１０ｂを含む発光素子部１０１と、発光素子部１０１上に形成された陰極１０２とからなる。この陰極１０２及び封止部は透光性を有しており、有機ＥＬ装置１は、発光層から発した表示光が封止部側から出射される、いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬ装置として構成されている。
【００４７】
この有機ＥＬ装置１は、基板２上に、ＴＦＴなどの回路等が形成された回路素子部１０４と、画素電極１１１と、発光層１１０ｂを含む機能層１１０が形成された発光素子部１０１と、陰極１０２とが順次積層されて構成されている。
回路素子部１０４には、基板２上にシリコン酸化膜からなる下地保護膜２ｃが形成され、この下地保護膜２ｃ上に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜１４１が形成されている。なお、半導体膜１４１には、ソース領域１４１ａ及びドレイン領域１４１ｂが高濃度Ｐイオン打ち込みにより形成されている。また、Ｐが導入されなかった部分がチャネル領域１４１ｃとなっている。
【００４８】
また、回路素子部１０４には、下地保護膜２ｃおよび半導体膜１４１を覆うゲート絶縁膜１４２が形成されている。そして、このゲート絶縁膜１４２上には、半導体膜１４１のチャネル領域１４１ｃに対応する位置に、Ａｌ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等からなるゲート電極１４３が形成されている。そして、半導体膜１４１、ゲート絶縁膜１４２、ゲート電極１４３により薄膜トランジスタ１２３が構成されている。
【００４９】
また、ゲート電極１４３およびゲート絶縁膜１４２上には透明な第１層間絶縁膜１４４ａと第２層間絶縁膜１４４ｂが形成されており、この第１、第２層間絶縁膜１４４ａ、１４４ｂには、絶縁膜１４４ａ、１４４ｂを貫通して半導体膜１４１のソース、ドレイン領域１４１ａ、１４１ｂにそれぞれ接続されるコンタクトホール１４５、１４６が形成されている。コンタクトホール１４５は画素電極に接続されており、このコンタクトホール１４５を介して画素電極１１１と半導体のソース領域１４１ａが電気的に接続されている。また、コンタクトホール１４６は電源線１０３に接続されており、このコンタクトホール１４６を介して、電源線１０３から画素信号が供給されるようになっている。
以上により駆動用の回路が構成されている。なお、回路素子部１０４には、保持容量及びスイッチング用の薄膜トランジスタも形成されているが、図７ではこれらの図示を省略している。
【００５０】
画素電極１１１は、第２層間絶縁膜１４４ｂ上に平面視略矩形にパターニングされて形成されており、表示領域内にマトリクス状に複数配置されている。この画素電極１１１には、例えばアルミニウム（Ａｌ）膜や銀（Ａｇ）膜等の高反射率の金属膜が用いられており、基板２側に発した光を封止部３側に効率的に出射させるようになっている。
【００５１】
発光素子部１０１は、複数の画素電極１１１上の各々に積層された機能層１１０と、各画素電極１１１および機能層１１０の間に備えられて各機能層１１０を仕切るバンク層１１２とバンク層１１２上の陰極１０２を補助する補助配線１１３とを主体として構成されている。機能層１１０上には陰極１０２が配置されており、これら画素電極１１１、機能層１１０及び陰極１０２によって発光部Ａが構成されている。
【００５２】
バンク層１１２は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストからなり、画素電極１１１の形成位置に対応して開口部１１２ｄが形成されている。補助配線１１３は、バンク層１１２の上面１１２ｆに形成され、導電性の高いＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属材料からなっている。
なお、バンク層１１２に仕切られた各領域において、画素電極１１１の電極面１１１ａは酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液処理されており、親液性を示す。一方、開口部１１２ｄの壁面および補助配線１１３の上面は、４フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理（撥液処理）されており、撥液性を示す。
【００５３】
機能層１１０は、画素電極１１１上に積層された正孔注入／輸送層１１０ａと、正孔注入／輸送層１１０ａ上に隣接して形成された発光層１１０ｂと、この発光層１１０ｂ上に隣接して形成された電子注入層１１０ｃとから構成されている。
正孔注入／輸送層１１０ａは正孔を発光層１１０ｂに注入する機能を有するとともに、正孔を正孔注入／輸送層１１０ａ内部において輸送する機能を有する。この正孔注入／輸送層形成材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸等の混合物を用いることができる。
また、電子注入層１１０ｃは電子を発光層１１０ｂに注入する機能を有するとともに、電子を電子注入層１１０ｃ内部において輸送する機能を有する。この電子注入層１１０ｃとしては、例えばバソクプロイン（ＢＣＰ）とセシウムの共蒸着膜やＭｇとＡｇの共蒸着、ＬｉＦ／Ｃａ／Ａｌなどを好適に用いることができる。
【００５４】
発光層１１０ｂは、赤色（Ｒ）に発光する赤色発光層１１０ｂ１、緑色（Ｇ）に発光する緑色発光層１１０ｂ２、及び青色（Ｂ）に発光する青色発光層１１０ｂ３、の３種類を有し、各発光層１１０ｂ１から１１０ｂ３がストライプ配置されている。この発光層１１０ｂの材料としては、赤色発光層１１０ｂ１としてシアノピリフェニレンビニレン、緑色発光層１１０ｂ２およびとして青色発光層１１０ｂ３ポリフェニレンビニレンなどを用いることができる。なお、上述した有機化合物以外の有機化合物を発光層１１０ｂの材料として用いることができる。
【００５５】
機能層１１０の電子注入層１１０ｃの上には陰極１０２が形成されている。陰極１０２には、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物からなる透光性の導電材料が用いられており、陰極１０２は発光素子部１０１の全面に形成されている。そして、画素電極１１１と対になって機能層１１０に電流を流す役割を果たす。
【００５６】
上述した構成の有機ＥＬ装置１は上記本発明のパターンの形成方法を用いて製造することができる。例えば、画素電極１１１と半導体のソース領域１４１ａとを電気的に接続するコンタクトホール１４５の形成や、電源線１０３と半導体膜のドレイン領域１４１ｂとを電気的に接続するコンタクトホール１４６などの形成には、上記本発明における第１の実施の形態や、第２の実施の形態で示したパターンの形成方法を用いることができる。また、各機能層１１０を仕切るバンク層１１２とバンク層１１２上の陰極１０２を補助する補助配線１１３との形成には、上記本発明における第３の実施の形態や、その変形例で示したパターンの形成方法を用いることができる。
【００５７】
上記本発明のパターンの形成方法を用いることで、コンタクトホール１４５、１４６や、バンク層１１２とバンク層１１２上の陰極１０２を補助する補助配線１１３の形成工程を削減することができ、有機ＥＬ装置１の製造効率を向上させることができる。
【００５８】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施の形態においては、この発明を有機ＥＬ装置に適応して説明したが、この発明は有機ＥＬ装置に限られることなく、液晶表示装置など、その他各種の多層配線パターンを有する装置に適応できるものである。
また、上記の実施の形態においては、層間絶縁層１１およびバンク層１２など、感光性を有する材料を２層に積層させた構成されているものに適応して説明したが、この２層に積層させた構成に限られることなく、３層に積層させた構成等、その他多層に積層させた構成に適応することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態に係る工程を示す工程図である。
【図２】同、工程を示す工程図である。
【図３】本発明に係る第２の実施の形態に係る工程を示す工程図である。
【図４】同、工程を示す工程図である。
【図５】本発明に係る第３の実施の形態に係る工程を示す工程図である。
【図６】本発明に係る第３の実施の形態の変形例に係る工程を示す工程図である。
【図７】本発明に係る有機ＥＬ装置の部分概略断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置、電子デバイス）、１１Ｌ・・・液体層間絶縁材（感光性材料）、  １２Ｌ・・・液体バンク材（感光性材料）、  １３・・・導電層、  １３Ｌ・・・機能液、  １５Ｌ・・・液体導電材（感光性材料）、  Ｐ１、Ｐ２・・・パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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