(57)【要約】【課題】  半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる光モジュールを提供する。【解決手段】  光モジュール１は、封止部２及びスリーブ３を備えている。封止部２は、レーザダイオード８及びフォトダイオード９を封止した樹脂体４を有している。樹脂体４は円錐台状の台部４ａを有しており、封止部２は、該台部４ａの周囲に金属からなる金属部材５を有している。金属部材５は、台部４ａに一体的に固定されている。封止部２とスリーブ３とは、金属部材５の端面５ａとスリーブ３の端面２０とがＹＡＧレーザ溶接されることによって互いに固定されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体光素子を樹脂で封止した封止部と、
光ファイバを保持し、該光ファイバの端部が該半導体光素子に光結合されるように配置されたスリーブと、
を備え、
該封止部が、該スリーブに対する接触面を有する金属部材を備え、
該金属部材の該接触面において、該金属部材と該スリーブとが溶接されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記金属部材が、前記半導体光素子に入射する光または前記半導体光素子から出射される光が通過する部分を除く前記封止部の一部を覆っている、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記金属部材が、前記半導体光素子に入射する光または前記半導体光素子から出射される光が通過する部分を除き、前記半導体光素子に対して前記スリーブ側に位置する前記表面を覆っている、請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記光モジュールはさらにリードフレームを有し、前記半導体光素子は該リードフレームに搭載され樹脂で封止されている、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記半導体光素子が半導体レーザであり、前記光モジュールはさらに該半導体レーザの出射光を検知するフォトダイオードと、リードフレームを有し、該半導体レーザと該フォトダイオードは、該リードフレームに搭載されて樹脂で封止されている、請求項１に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子や受光素子などの半導体光素子を内蔵した光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子や受光素子等の半導体光素子を収納する光モジュールとしては、例えば特許文献１に開示された光モジュールが知られている。図７は、この光モジュールの構成を示す断面図である。図７を参照すると、この光モジュール５０は、封止部５１及びスリーブ５２を備えている。封止部５１は、光素子５７といった半導体光素子が樹脂体５３により封止されて形成されている。スリーブ５２は、光ファイバ５８の端部を保持したフェルール５９を筒状部５５において受容している。スリーブ５２には封止部５１が挿入される嵌合孔５６が形成されており、光素子５７から出射された光が光ファイバ５８に効率よく入射するように嵌合孔５６に封止部５１が挿入されている。そして、封止部５１とスリーブ５２とは、紫外線硬化樹脂５４によって互いに固定されている。
【特許文献１】特開平１１−１８６６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に開示された光モジュールでは、次の問題が生じる。すなわち、この光モジュール５０では封止部５１とスリーブ５２とを紫外線硬化樹脂５４により固定しているため、紫外線硬化樹脂５４の硬化時の収縮や紫外線硬化樹脂５４の経時的なクリープによってスリーブ５２と封止部５１との相対位置及び相対角度が変化し、光素子５７と光ファイバ５８との相対位置にずれが生じる恐れがある。
【０００４】
本発明は、上記した課題を解決するために、半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による光モジュールは、半導体光素子を樹脂で封止した封止部と、光ファイバを保持し、光ファイバの端部が半導体光素子に光結合されるように配置されたスリーブと、を備え、封止部が、スリーブに対する接触面を有する金属部材を備え、金属部材の接触面において、金属部材とスリーブとが溶接されていることを特徴とする。
【０００６】
上記した光モジュールでは、スリーブに対する接触面を有する金属部材を封止部が有することによって、封止部とスリーブとを溶接により固定することが可能となる。上記した光モジュールによれば、封止部とスリーブとが溶接により互いに固定されることによって、接着剤を用いたときに生じる硬化時の収縮や経時的なクリープがなくなり、半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる。
【０００７】
また、光モジュールは、金属部材が、半導体光素子に入射する光または半導体光素子から出射される光が通過する部分を除く封止部の一部を覆っていることを特徴としてもよい。また、光モジュールは、金属部材が、半導体光素子に入射する光または半導体光素子から出射される光が通過する部分を除き、半導体光素子に対してスリーブ側に位置する表面を覆っていることを特徴としてもよい。これによって、樹脂体に水分が浸入して該水分が半導体光素子へ到達することを防止できる。さらに、樹脂体の外部から樹脂体内への雑音光の入射、及び樹脂体内から外部への光の漏洩を防ぐことができる。
【０００８】
また、光モジュールは、光モジュールはさらにリードフレームを有し、半導体光素子はリードフレームに搭載され樹脂で封止されていることを特徴としてもよい。
【０００９】
また、光モジュールは、半導体光素子が半導体レーザであり、光モジュールはさらに半導体レーザの出射光を検知するフォトダイオードと、リードフレームを有し、半導体レーザとフォトダイオードは、リードフレームに搭載されて樹脂で封止されていることを特徴としてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による光モジュールによれば、半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１２】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明による光モジュールの第１実施形態を説明するための図である。図１は、本実施形態による光モジュールの断面図である。図２は、本実施形態による光モジュールが備える封止部２の斜視図である。
【００１３】
図１を参照すると、光モジュール１は、封止部２及びスリーブ３を備えている。封止部２は、樹脂体４、金属部材５、リードフレーム６、レーザダイオード８といった半導体光素子、及びフォトダイオード９を有している。封止部２は、所定の軸１８を中心とする略円柱形状を呈している。封止部２は、樹脂体４を有する。樹脂体４は、レーザダイオード８及びフォトダイオード９が所定の軸１８上に樹脂によってそれぞれ封止されて形成されている。樹脂体４に用いられる樹脂としては、レーザダイオード８から出射される光の波長に対して透明な樹脂、例えばエポキシ樹脂などが好適である。
【００１４】
リードフレーム６は、例えばＣｕなどの金属からなる板状の部材である。リードフレーム６は、レーザダイオード８及びフォトダイオード９を搭載するための搭載部６ａと、搭載部６ａから樹脂体４の外部に延びる所定本数のリード端子６ｂとを有している。搭載部６ａ上には、直方体状の搭載部材７が載置されており、搭載部材７の側面には、部材７ａを介してレーザダイオード８が搭載されている。
【００１５】
レーザダイオード８は、光出射面８ａ及び光反射面８ｂを有している。レーザダイオード８は、光出射面８ａ及び光反射面８ｂにおける光の共振作用によりレーザ光を発生し、光出射面８ａから該レーザ光を出射する機能を有している。レーザダイオード８は、光反射面８ｂがリードフレーム６と対向するように搭載部材７の側面に搭載されている。レーザダイオード８のアノード電極及びカソード電極は、それぞれリード端子６ｂのうちの所定の端子に、ボンディングワイヤ等によって電気的に接続されている。レーザダイオード８は、光モジュール１の外部からリード端子６ｂを介して受ける電気的な駆動信号に基づいて、レーザ光を発生する。
【００１６】
また、リードフレーム６の搭載部６ａ上には、斜面を有する搭載部材１０が載置されており、搭載部材１０の斜面上にはフォトダイオード９が搭載されている。フォトダイオード９は、レーザダイオード８が発生するレーザ光の強度を測定するための受光素子である。フォトダイオード９は、光を受光するための受光面を有しており、該受光面がレーザダイオード８の光反射面８ｂと光学的に結合されるように配置されている。そして、フォトダイオード９は、光反射面８ｂからの光を受光する。フォトダイオード９のアノード電極及びカソード電極は、それぞれリード端子６ｂのうちの所定の端子に、ボンディングワイヤ等によって電気的に接続されている。フォトダイオード９は、光反射面８ｂから受けた光の強度に基づいて、電気信号を生成し、この電気信号をリード端子６ｂを介して光モジュール１の外部へ提供する。
【００１７】
ここで、図２を参照すると、封止部２の樹脂体４は、レーザダイオード８及びフォトダイオード９を封止する円錐台形状の台部４ａと、台部４ａの頂上部分に位置し、レーザダイオード８からのレーザ光を集光するレンズ１１と、リードフレーム６の裏面側に突出する基部４ｂとが一体に成型された構造を有している。レンズ１１は、レーザダイオード８の光出射面８ａ（図１参照）に光学的に結合されている。
【００１８】
また、封止部２は、金属部材５を有している。本実施形態では、金属部材５は台部４ａの周囲に設けられている。金属部材５は、端面５ａ及び側面５ｂを有するリング状の部材であり、例えばＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０Ｆといったステンレスなどの金属からなる。金属部材５は、端面５ａ及び側面５ｂが露出するように樹脂体４の台部４ａに一体的に固定されている。すなわち、金属部材５は、樹脂体４を介してレーザダイオード８との相対位置が固定されている。金属部材５の端面５ａは、後述するスリーブ３と接触する接触面である。なお、金属部材５の寸法の一例としては、リングの外径を７ｍｍとし、内径を４ｍｍとし、厚さを２ｍｍとするとよい。
【００１９】
再び図１を参照すると、スリーブ３は、所定の軸１８の方向に延びる略円筒形状を呈している。スリーブ３は、例えばＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０Ｆといったステンレスなどの金属からなる。スリーブ３は、その一端に端面２０及び凹状部分１３を有しており、該凹状部分１３に封止部２の台部４ａが挿入されている。そして、スリーブ３の端面２０と封止部２の金属部材５の端面５ａ（接触面）とが互いに接合されることにより、スリーブ３と封止部２とが互いに固定されている。端面２０と金属部材５の端面５ａとは、ＹＡＧレーザ光を用いて接合部分１９がスポット溶接されることにより互いに接合されている。
【００２０】
また、スリーブ３は、円筒形状の他端に筒状部分１２を有している。筒状部分１２の内部には、所定の軸１８の方向に延びる挿入孔１５が形成されており、光ファイバ１７を保持したフェルール１６が該挿入孔１５に挿入される。このとき、光ファイバ１７は、その光軸が所定の軸１８と一致するように保持される。また、スリーブ３は、挿入孔１５と凹状部分１３との間を貫通する貫通孔１４を有しており、光ファイバ１７の端面１７ａとレーザダイオード８の光出射面８ａとが貫通孔１４を介して互いに光学的に結合されている。
【００２１】
以上の構成を備える光モジュール１の動作について説明する。光モジュール１の外部からリード端子６ｂを介してレーザダイオード８に駆動信号が供給されると、レーザダイオード８はレーザ光を発生し、該レーザ光が光出射面８ａから出射される。レーザ光は、レンズ１１によって集光された後、貫通孔１４を通過して光ファイバ１７の端面１７ａに入射する。レーザ光は、光ファイバ１７を介して光モジュール１の外部へ提供される。
【００２２】
また、レーザダイオード８がレーザ光を発生する際に、光反射面８ｂからも光が出射される。この光反射面８ｂからの光を、フォトダイオード９が受光する。フォトダイオード９は、光反射面８ｂからの光の強度に応じた電気信号を生成し、この電気信号をリード端子６ｂを介して光モジュール１の外部へ提供する。光モジュール１の外部では、例えばレーザダイオード８に駆動信号を供給する回路がフォトダイオード９からの電気信号を受け、該回路が駆動信号の電流量を制御することによってレーザダイオード８の発光強度が制御される。
【００２３】
続いて、図３（ａ）及び図３（ｂ）、並びに図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照しながら、上記した光モジュール１の製造方法について説明する。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、光モジュール１の封止部２を形成する工程を説明するための断面図である。また、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、封止部２とスリーブ３とを互いに固定する工程を説明するための断面図である。
【００２４】
まず、図３（ａ）を参照すると、封止部２を形成する工程では、金型２１及び２２を用いる。金型２１は、樹脂体４の基部４ｂを成型するための凹状のキャビティー２１ａを有している。また、金型２２は、凹状のキャビティー２２ａを有している。キャビティー２２ａは、金属部材５を収容するための凹部２２ｃ、台部４ａを成型するための凹部２２ｅ、及びレンズ１１を成型するための凹部２２ｂを有している。封止部２において、凹部２２ｃの底面２２ｄに対応する部分が、スリーブ３との接合予定部分となる。以上のような形状の金型２１及び２２の間に、レーザダイオード８及びフォトダイオード９を搭載したリードフレーム６と金属部材５とを配置する。
【００２５】
図３（ｂ）を参照すると、封止部２を形成する工程において、金属部材５を金型２２の凹部２２ｃの底面２２ｄに配置する。続いて、リード端子６ｂを金型２１と金型２２との間に挟むことによってリードフレーム６を固定し、金型２１及び２２の各キャビティー２１ａ及び２２ａに樹脂を流し込んだ後、樹脂を硬化させて樹脂体４を成型するとともに金属部材５と樹脂体４とを一体的に固定する。そして、金型２１及び２２を開いて、封止部２を取り出す。以上の工程によって、レーザダイオード８及びフォトダイオード９が樹脂体４によって封止されると同時に、金属部材５が樹脂体４に一体に固定されることとなる。
【００２６】
続いて、図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照すると、封止部２とスリーブ３とを互いに固定する工程では、まず、封止部２の台部４ａをスリーブ３の凹状部分１３に挿入する。このとき、スリーブ３の端面２０と金属部材５の端面５ａとを接触させる。次に、光ファイバ１７にレーザダイオード８から出射されるレーザ光を効率良く入射させるために、フェルール１６をスリーブ３の挿入孔１５に挿入した状態で、光ファイバ１７へ入射するレーザ光の強度を測定しながら封止部２とスリーブ３との相対位置を所定の軸１８と交差する方向に調整する。その後、スリーブ３の端面２０と金属部材５の端面５ａとを、接合部分１９にＹＡＧレーザ光３０を照射することによってスポット溶接する。こうして、封止部２とスリーブ３とが互いに固定され、光モジュール１が完成する。
【００２７】
本実施形態による光モジュール１及びその製造方法は、以下の効果を有する。すなわち、本実施形態による光モジュール１及びその製造方法では、スリーブ３に対する接触面（端面５ａ）を有する金属部材５を封止部２が有することによって、封止部２とスリーブ３とを溶接によって固定することが可能となる。本実施形態の光モジュール１及びその製造方法によれば、封止部２とスリーブ３とをＹＡＧレーザ光３０を用いたスポット溶接により固定しているので、従来の光モジュールのように接着剤を用いたときに生じる硬化時の収縮や経時的なクリープがなくなり、レーザダイオード８と光ファイバ１７との光軸のずれを抑えることができる。
【００２８】
ここで、従来の光モジュールには、発光素子、受光素子等の半導体光素子を収納するとともに、集光レンズが取り付けられた金属製のＣＡＮパッケージを備えているものがある。ＣＡＮパッケージには、光ファイバの先端に取り付けられたフェルールを受容するための金属からなるスリーブがＹＡＧレーザ溶接により接合される。しかし、ＣＡＮパッケージを備える光モジュールでは、半導体光素子を金属基板上に配置する工程と、集光レンズが取り付けられた金属キャップを該金属基板に接合する工程との２つの工程が必要となる。また、金属基板及び金属キャップを所定形状に加工するための工程も別に必要となる。これに対し、本実施形態による光モジュール１及びその製造方法によれば、レーザダイオード８が樹脂体４で封止されるので、ＣＡＮパッケージを備える光モジュールと比べて製造工程を少なくできる。
【００２９】
また、本実施形態による光モジュール１の製造方法では、封止部２を形成する際に、所定の金型２１及び２２内にレーザダイオード８及び金属部材５を配置し、レーザダイオード８を樹脂で封止して樹脂体４を形成するとともに金属部材５を樹脂体４に固定している。このようにすれば、レーザダイオード８を樹脂で封止する作業と金属部材５を樹脂体４に固定する作業とをまとめて行うことができるので、金属部材５を有する封止部３を簡易な方法によって形成することができる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明による光モジュールの第２実施形態を示す断面図である。図５を参照すると、本実施形態の光モジュール１ａは、封止部２ａ及びスリーブ３を備えている。このうち、スリーブ３の構成は前述した第１実施形態のスリーブ３の構成と同様なので、詳細な説明を省略する。
【００３１】
封止部２ａは、樹脂体４、金属部材２５、リードフレーム６、レーザダイオード８、及びフォトダイオード９を有している。このうち、リードフレーム６、レーザダイオード８、及びフォトダイオード９の構成は、第１実施形態と同様の構成となっている。
【００３２】
金属部材２５は、以下の構成を除き、前述した第１実施形態の金属部材５と同様の構成を有している。すなわち、本実施形態の金属部材２５は、樹脂体４の表面のうち、レーザダイオード８から出射されるレーザ光が通過する部分を除く少なくとも一部の表面を覆っている。本実施形態では、金属部材２５は、台部４ａの周囲に設けられるリング状部分２５ｃと、拡張部分２５ｄとからなる。リング状部分２５ｃは、第１実施形態の金属部材５と同様の形状を呈しており、スリーブ３と接触する接触面である端面２５ａを有する。拡張部分２５ｄは、レーザ光が通過する部分を除く樹脂体４の表面のうち、台部４ａの表面、すなわちレーザダイオード８に対してスリーブ３側に位置する樹脂体４の表面を覆っている。拡張部分２５ｄは、レーザ光が通過する部分に開口２５ｅを有している。金属部材２５は、リング状部分２５ｃの端面２５ａ及び側面２５ｂ、並びに拡張部分２５ｄの側面が露出するように樹脂体４の台部４ａに一体的に固定されている。
【００３３】
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、光モジュール１ａの製造工程のうち、封止部２ａを形成する工程を説明するための図である。図６（ａ）を参照すると、封止部２ａを形成する工程では、金型２１及び２３を用いる。金型２１は、樹脂体４の基部４ｂを成型するための凹状のキャビティー２１ａを有している。また、金型２３は、凹状のキャビティー２３ａを有している。キャビティー２３ａは、金属部材２５を収容するための凹部２３ｆ及び２３ｃ、並びにレンズ１１を成型するための凹部２３ｂからなっている。凹部２３ｃは金属部材２５のリング状部分２５ｃの外形に沿った形状をしており、凹部２３ｆは金属部材２５の拡張部分２５ｄの外形に沿った形状をしている。封止部２ａにおいては、凹部２３ｃの底面２３ｄに対応する部分が、スリーブ３との接合予定部分となる。以上のような形状の金型２１及び２３の間に、レーザダイオード８及びフォトダイオード９を搭載したリードフレーム６と金属部材２５とを配置する。
【００３４】
図６（ｂ）を参照すると、封止部２ａを形成する工程において、金属部材２５のリング状部分２５ｃをキャビティー２３ａの底面２３ｄ上に配置し、拡張部分２５ｄを凹部２３ｆ上に配置する。そして、リード端子６ｂを金型２１と金型２３との間に挟むことによってリードフレーム６を固定し、金型２１及び２３の各キャビティー２１ａ及び２３ａに樹脂を流し込んだ後、樹脂を硬化させて樹脂体４を形成する。以上の工程によって、封止部２ａが形成される。
【００３５】
なお、封止部２ａとスリーブ３とを固定する工程は、前述した第１実施形態の光モジュール１の製造方法における工程と同様であり、本実施形態の光モジュール１ａの動作については、前述した第１実施形態の光モジュール１の動作と同様なので、それぞれ詳細な説明を省略する。
【００３６】
本実施形態による光モジュール１ａ及びその製造方法は、以下の効果を有する。すなわち、本実施形態による光モジュール１ａ及びその製造方法によれば、封止部２ａが金属部材２５を有することによって、封止部２ａとスリーブ３とを溶接によって固定することが可能となり、レーザダイオード８と光ファイバ１７との光軸のずれを抑えることができる。
【００３７】
また、本実施形態による光モジュール１ａ及びその製造方法では、金属部材２５の拡張部分２５ｄが、樹脂体４の表面のうち、レーザダイオード８から出射されるレーザ光が通過する部分を除く少なくとも一部の表面を覆っている。エポキシ樹脂などの透明樹脂は一般に水分を透過する性質があるが、本実施形態の光モジュール１ａによれば、金属部材２５の拡張部分２５ｄによって、封止部２ａの樹脂体４に水分が浸入して該水分がレーザダイオード８またはフォトダイオード９へ到達することを防止できる。さらに、金属部材２５の拡張部分２５ｄによって、樹脂体４の外部から樹脂体４内へ雑音光が入射することを防止できるので、例えばフォトダイオード９に外部雑音光が入射し、レーザダイオード８の発光強度を精度良く測定できなくなるといった現象を防ぐことができる。また、金属部材２５の拡張部分２５ｄによって、樹脂体４内から外部への光の漏洩を防ぐことができるので、光モジュール１に近接する受信器などへのクロストークを防ぐことができる。これらの効果は、本実施形態のようにレーザダイオード８に対してスリーブ３側に位置する樹脂体４の表面（レーザ光通過部分を除く）を金属部材２５の拡張部分２５ｄが覆うことによってより顕著となる。
【００３８】
また、光モジュール１ａ及びその製造方法によれば、金属部材２５によって樹脂体４の少なくとも一部が覆われているので、樹脂体４内から外部への電磁ノイズ放射を抑えることができるとともに、樹脂体４の外部から樹脂体４内への電磁ノイズの侵入を抑えることができる。
【００３９】
本発明による光モジュールは、上記した実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記した各実施形態では、光モジュールは半導体光素子としてレーザダイオードを備えている。光モジュールが備える半導体光素子としてはこれに限らず、例えば発光ダイオードなどの発光素子や、フォトダイオードなどの受光素子でもよい。また、スリーブ３は金属部材５または２５と溶接される部分のみが金属であれば良い。さらに、樹脂体基部４ｂ側も金属部材で覆うことにより、雑音光や電磁ノイズを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明による光モジュールの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態による光モジュールが備える封止部の斜視図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１実施形態による光モジュールの封止部を形成する工程を説明するための断面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、封止部とスリーブとを互いに固定する工程を説明するための断面図である。
【図５】図５は、本発明による光モジュールの第２実施形態を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、光モジュールの製造工程のうち、封止部を形成する工程を説明するための図である。
【図７】図７は、従来の光モジュールの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１、１ａ…光モジュール、２、２ａ…封止部、３…スリーブ、４…樹脂体、４ａ…台部、４ｂ…基部、５…金属部材、５ａ…端面、５ｂ…側面、６…リードフレーム、６ａ…リード端子、７…搭載部材、８…レーザダイオード、８ａ…光出射面、８ｂ…光反射面、９…フォトダイオード、１０…搭載部材、１１…レンズ、１２…筒状部分、１３…凹状部分、１４…貫通孔、１５…挿入孔、１６…フェルール、１７…光ファイバ、１７ａ…端面、１８…所定の軸、１９…接合部分、２０…端面、２１〜２３…金型、２１ａ〜２３ａ…キャビティー、２２ｂ、２２ｃ、２２ｅ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｆ…凹部、２２ｄ、２３ｄ…底面、２５…金属部材、２５ａ…端面、２５ｂ…側面、２５ｃ…リング状部分、２５ｄ…拡張部分、２５ｅ…開口。
【図１】
2005037839.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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