(57)【要約】  【課題】  複数の１ポート用光送受信モジュールにより構成された多ポート用光送受信モジュールにおける省スペース化を実現する。  【解決手段】  多ポート用電子回路基板１５上に、複数のポートのそれぞれに対応する１ポート用光送受信モジュール１を配置する際に、隣り合うポートにそれぞれ接続する１ポート用光送受信モジュール同士の配置位置を複数のポートの配列方向と略垂直な方向にずらし、さらに、隣り合う１ポート用光送受信モジュール間の距離を、１ポート用光送受信モジュールの横幅よりも小さくする。また、１つの多ポート用光送受信モジュールを構成する複数の１ポート用光送受信モジュールのすべてにおいて、上記の配置を行うことで、等間隔な狭ピッチのポートを実現することができる。【選択図】  図１
2005037722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板と、前記電子回路基板面と略平行に配列されている複数のポートと、前記複数のポートのそれぞれに対応し前記電子回路基板上に配置される複数の１ポート用光送受信モジュールとを有し、前記複数のポートのそれぞれと、各ポートに対応する前記複数の１ポート用光送受信モジュールのそれぞれの光送受信部とを結ぶ光伝送媒体が、前記複数のポートの配列方向と略垂直となるよう構成されている多ポート用光送受信モジュールであって、
隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの前記１ポート用光送受信モジュール同士のうち、少なくとも１組の配置位置が前記ポートの配列方向に対して略垂直な方向にずれており、前記２つの１ポート用光送受信モジュールの前記光伝送媒体間の距離が、前記１ポート用光送受信モジュールの前記ポートの配列方向の長さよりも短く設定される多ポート用光送受信モジュール。
【請求項２】
隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの前記１ポート用光送受信モジュール同士の配置位置がすべて、前記ポートの配列方向に対して略垂直な方向にずれており、前記複数のポートの配列が等間隔となるよう構成されている請求項１に記載の多ポート用光送受信モジュール。
【請求項３】
隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの前記１ポート用光送受信モジュール間に、静電シールド部材が配置されている請求項２に記載の多ポート用光送受信モジュール。
【請求項４】
前記光伝送媒体の光軸方向の長さが前記１ポート用光送受信モジュールの前記光軸方向の長さよりも短い１ポート用光送受信モジュールは、ピグテール型の１ポート用光送受信モジュールで構成され、前記光伝送媒体の光軸方向の長さが前記１ポート用光送受信モジュールの前記光軸方向の長さよりも長い１ポート用光送受信モジュールは、レセプタクル型の１ポート用光送受信モジュールで構成されている請求項１又は２に記載の多ポート用光送受信モジュール。
【請求項５】
前記１ポート用光送受信モジュールと前記電子回路基板とが、フレキシブルケーブルを用いて接続されている請求項４に記載の多ポート用光送受信モジュール。
【請求項６】
前記フレキシブルケーブルが、前記電子回路基板に対して垂直となるよう構成されている請求項５に記載の多ポート用光送受信モジュール。
【請求項７】
所定の間隔をあけて略平行に対向する２枚の電子回路基板と、前記電子回路基板面と略平行に配列されている複数のポートと、前記複数のポートのそれぞれに対応し前記２枚の電子回路基板のいずれか一方の上に配置される複数の１ポート用光送受信モジュールとを有し、前記複数のポートのそれぞれと、各ポートに対応する前記複数の１ポート用光送受信モジュールのそれぞれの光送受信部とを結ぶ光伝送媒体が、前記複数のポートの配列方向に対して略垂直となるよう構成されている多ポート用光送受信モジュールであって、
隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの前記１ポート用光送受信モジュール同士のうちの少なくとも１組に関して、一方の前記１ポート用光送受信モジュールが前記２枚の電子回路基板の一方に、他方の前記１ポート用光送受信モジュールが前記２枚の電子回路基板の他方に設置されている多ポート用光送受信モジュール。
【請求項８】
隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの前記１ポート用光送受信モジュール同士がすべて、一方の前記１ポート用光送受信モジュールが前記２枚の電子回路基板の一方に、他方の前記１ポート用光送受信モジュールが前記２枚の電子回路基板の他方に設置されており、前記複数のポートの配列が等間隔となるよう構成されている請求項７に記載の多ポート用光送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ通信などに利用される多ポート用光送受信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、メタリックケーブルに代わって、高速大容量の情報を低損失で伝送できる光ファイバ通信が注目され、光デバイスの低価格化と共に高機能化がますます求められてきている。また、一般加入者と局舎とを結ぶ光アクセス系の光通信システムにおいて、１本の光ファイバを用いて、上りと下りでそれぞれ異なる波長を用いて、光双方向伝送を実現するＷＤＭ（Wavelength Division Multiplexing：波長分割多重化伝送）を用いた１芯双方向光通信方式の開発が、近年進められている。
【０００３】
１芯双方向のシングルスター通信方式は、システム構成が単純であり、容易に通信の高速化を実現することができる一方、局舎内には、多数の光送受信モジュールが必要である。したがって、局舎内に配置される装置（局用光送受信装置）には、発光素子、受光素子、波長分離用部材、合波機能を有する装置などの様々な装置や部材を集積化する技術と同時に、多数の光送受信モジュールを可能な限り高密度に実装し、省スペース化を図ることが重要となってくる。
【０００４】
以下、従来の１ポート用の光送受信モジュールの構造について説明する。図１２は、従来の技術に係る１ポート用の１芯双方向光送受信モジュールの構成を示す模式的な側面図である。図１２には、キャンパッケージの発光素子と受光素子を用いた１ポート用の１芯双方向光送受信モジュールが図示されており、同様の光送受信モジュールが、例えば、下記の特許文献１に記載されている。
【０００５】
受信波長λ１の信号を送信波長λ２と分離するために、レンズ光学系の途中に波長選択フィルタ（ＷＤＭフィルタ）５１を挿入した構成である。光入出力コネクタから入射された受信光は、光ファイバ５２及びレンズ５３を通過し、ＷＤＭフィルタ５１で反射して、キャンパッケージ内の受光素子（レンズ付きＰＤキャン）５４で受光可能となる。一方、発光素子（レンズ付きＬＤ（Laser Diode：レーザ・ダイオード）キャン）５５からの送信光は、ＷＤＭフィルタ５１を透過し、光ファイバ５２へと集光される。
【０００６】
また、光送受信モジュールは、金属筐体５６で覆われ、受光素子５４及び発光素子５５のそれぞれのキャンパッケージに接続する電気信号の入出力用リード線５７は、電子回路基板５８上に半田付け固定される。なお、光送受信モジュールと電子回路基板５８全体を合わせた部分は、光トランシーバと呼ばれる。この光トランシーバの筐体（光トランシーバ筐体）５９は、電気入出力端子６０を介して、装置本体基板上にハンダなどで実装される。
【０００７】
図１２には、最も一般的な光トランシーバの構造が図示されており、局用光送受信装置内には、このような光トランシーバが、装置本体基板上に複数並べて配置されている。図１３は、従来の１ポート用光送受信モジュールを複数配置して多ポートを実現する場合の一例を示す模式図である。図１３に示すように、装置基板（不図示）上に、複数の光トランシーバ筐体５９を横方向に一列に配置することによって、複数のポートを等間隔に配列することが可能となる。
【０００８】
次に、従来の多ポート用光送受信モジュールについて説明する。図１４は、従来の技術に係る多ポート用光送受信モジュールの構成を示す斜視図である。図１４に示す光送信モジュールは、下記の特許文献２に開示されたもので、アレイ受光素子やアレイ発光素子を１つのパッケージ内に集積化した多ポート用光送受信モジュールである。気密パッケージ７１内に、ＬＤアレイ７２とＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）アレイ７３とレンズアレイ７４とが実装されており、ＬＤアレイ７２の各出力光は、レンズアレイ７４で集光され、多芯の光ファイバコネクタ（多芯ファイバ用コネクタ）７５に光結合されるよう配置されている。
【特許文献１】特開平８−２３４０６１号公報（図１、図２、図６）
【特許文献２】特許第２８９２８８９号（図１、段落００１４、００１５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載されている１ポート用光トランシーバでは、この１ポート用光トランシーバを横に密に並べれば多ポート化が実現できるが、ＬＤキャンパッケージなどで決まる光送受信モジュールの横幅より小さいピッチで配置することができないため、多ポートの高密度実装には限界がある。
【００１０】
また、特許文献２に記載されている多ポート用光送受信モジュールでは、アレイ受光素子やアレイ発光素子を多芯コネクタの標準ピッチ０．２５ｍｍの間隔で同一パッケージ内に実装することで、小型化が実現できる。しかし高密度に実装できる反面、ポート間の距離が非常に短いため、ポート間の電気的なクロストークによる劣化が起きやすい。また、多数のＬＤを同一パッケージに収容しているため、モジュールの故障率が非常に高くなり、また、１ポートごとの光送受信モジュールの交換はできない構造となっている。さらに、実際の光通信システムにおいて、光入出力部の多芯のテープファイバを各加入者へ分岐するために、ＭＴ（Mechanically Transferable）型コネクタなどの多芯コネクタを個々の単一光コネクタに変換する光コネクタ変換部分が新たに必要となり、コストアップの要因となる。
【００１１】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、１ポート用光送受信モジュールを高密度に配置することによって、省スペース化を実現する多ポート用光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明は、電子回路基板と、電子回路基板面と略平行に配列されている複数のポートと、複数のポートのそれぞれに対応し電子回路基板上に配置される複数の１ポート用光送受信モジュールとを有し、複数のポートのそれぞれと、各ポートに対応する複数の１ポート用光送受信モジュールのそれぞれの光送受信部とを結ぶ光伝送媒体が、複数のポートの配列方向と略垂直となるよう構成されている多ポート用光送受信モジュールであって、隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの１ポート用光送受信モジュール同士のうち、少なくとも１組の配置位置がポートの配列方向に対して略垂直な方向にずれており、２つの１ポート用光送受信モジュールの光伝送媒体間の距離が、１ポート用光送受信モジュールのポートの配列方向の長さよりも短く設定されている。
この構成により、複数の１ポート用光送受信モジュールを用いて多ポート用光送受信モジュールを構成する際、１ポート用光送受信モジュールを高密度に配置して、ポート間の距離を狭くすることが可能となり、省スペース化を実現することが可能となる。
【００１３】
さらに、本発明は、上記発明に加えて、隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの１ポート用光送受信モジュール同士の配置位置がすべて、ポートの配列方向に対して略垂直な方向にずれており、複数のポートの配列が等間隔となるよう構成されている。
この構成により、すべてのポートを狭ピッチで等間隔に配列することが可能となり、省スペース化を実現することが可能となる。
【００１４】
さらに、本発明は、上記発明に加えて、隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの１ポート用光送受信モジュール間に、静電シールド部材が配置されている。
この構成により、高密度に配置された１ポート用光送受信モジュール間の電界を遮蔽して、電気的なクロストークを低減させることが可能となる。
【００１５】
さらに、本発明は、上記発明に加えて、光伝送媒体の光軸方向の長さが１ポート用光送受信モジュールの光軸方向の長さよりも短い１ポート用光送受信モジュールは、ピグテール型の１ポート用光送受信モジュールで構成され、光伝送媒体の光軸方向の長さが１ポート用光送受信モジュールの光軸方向の長さよりも長い１ポート用光送受信モジュールは、レセプタクル型の１ポート用光送受信モジュールで構成されている。
この構成により、１ポート用光送受信モジュールの本体部からポートを形成する光コネクタ部までの距離を容易に変えられ、隣り合う１ポート用光送受信モジュール同士の配置位置を簡単にずらすことが可能となる。
【００１６】
さらに、本発明は、上記発明に加えて、１ポート用光送受信モジュールと電子回路基板とが、フレキシブルケーブルを用いて接続されている。
この構成により、電子回路基板から１ポート用光送受信モジュールに対して、応力が加わらない構造にすることが可能となり、また、１ポート光送受信モジュールの着脱も容易となる。
【００１７】
さらに、本発明は、上記発明に加えて、フレキシブルケーブルが、電子回路基板に対して垂直となるよう構成されている。
この構成により、１ポート用光送受信モジュールを効率よく高密度に配置することが可能となる。
【００１８】
また、上記目的を達成するため、本発明は、所定の間隔をあけて略平行に対向する２枚の電子回路基板と、電子回路基板面と略平行に配列されている複数のポートと、複数のポートのそれぞれに対応し２枚の電子回路基板のいずれか一方の上に配置される複数の１ポート用光送受信モジュールとを有し、複数のポートのそれぞれと、各ポートに対応する複数の１ポート用光送受信モジュールのそれぞれの光送受信部とを結ぶ光伝送媒体が、複数のポートの配列方向に対して略垂直となるよう構成されている多ポート用光送受信モジュールであって、隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの１ポート用光送受信モジュール同士のうちの少なくとも１組に関して、一方の１ポート用光送受信モジュールが２枚の電子回路基板の一方に、他方の１ポート用光送受信モジュールが２枚の電子回路基板の他方に設置されている。
この構成により、各ポートの制御に必要な電子回路部を上下２枚の電子回路基板に振り分けることが可能となり、１ポート当たりの電子回路部の幅の実効値を小さくすることが可能となる。
【００１９】
さらに、本発明は、上記発明に加えて、隣り合うポートにそれぞれ接続する２つの１ポート用光送受信モジュール同士がすべて、一方の１ポート用光送受信モジュールが２枚の電子回路基板の一方に、他方の１ポート用光送受信モジュールが２枚の電子回路基板の他方に設置されており、複数のポートの配列が等間隔となるよう構成されている。
この構成により、隣り合うポートの電子回路部を、上下２枚の電子回路基板に交互に割り当てて、すべてのポートを狭ピッチで等間隔に配列することが可能となり、省スペース化を実現することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多ポート用光送受信モジュールは、複数の１ポート用光送受信モジュールによって、ポートが横方向に配列されている多ポート用光送受信モジュールを構成する際、少なくとも１組の隣り合うポートに接続する１ポート用光送受信モジュール同士の横方向の配置位置をずらすよう構成するので、１ポート用光送受信モジュールを高密度に配置し、省スペース化を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
＜第１の実施の形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１〜第３の実施の形態について説明する。まず、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態について説明する。図１は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第１の構成例を示す模式図である。図１に示す多ポート用光送受信モジュールは、２つの１ポート用光送受信モジュール１により構成されている。
【００２２】
１ポート用光送受信モジュール１は、光コネクタ部１１、光の送受信を行う光モジュール本体部１２（以下、本体部１２と呼ぶ）、光送受信モジュール制御用ＩＣ部１３（以下、制御用ＩＣ部１３と呼ぶ）、光コネクタ部１１と本体部１２とを結ぶ光ファイバなどの光伝送媒体１４により構成されている。また、２つの１ポート用光送受信モジュール１のそれぞれを多ポート用電子回路基板１５上に配置する。これにより、複数のポート（光コネクタ部１１と１対１に対応する外部からの接続点）を１枚の多ポート用電子回路基板１５に集積化することが可能となる。
【００２３】
１つの１ポート用光送受信モジュール１が多ポート用電子回路基板１５上に占める領域は、図１に示すように、光コネクタ部１１と本体部１２とを結ぶ光伝送媒体１４が延伸する方向（略光軸方向）、及び、これに垂直な方向で表される略長方形状の点線部（占有領域１６）で表すことが可能である。ここで、占有領域１６の略光軸方向の１辺の長さをＡ、略光軸方向に垂直な方向（ポートの配列方向）の１辺の長さをＢとする。特に、長さＢは、本体部１２又は制御用ＩＣ部１３の幅（ポートの配列方向の長さ）に依存する。
【００２４】
上記の１ポート用光送受信モジュール１を多ポート用電子回路基板１５上に配置する場合、占有領域１６が略光軸方向に垂直な方向で重ならないよう配置する。すなわち、これは、２つの占有領域１６の略光軸方向に垂直な方向の１辺同士が対向又は接するように、１ポート用光送受信モジュール１を多ポート用電子回路基板１５上に配置すると言える。この場合、一方の１ポート用光送受信モジュール１（前段の１ポート用光送受信モジュール１）に接続する光伝送媒体１４を短くし、他方の１ポート用光送受信モジュール１（後段の１ポート用光送受信モジュール１）に接続する光伝送媒体１４を長くすることによって、２つの１ポート用光送受信モジュール１の配置位置をずらすことが可能となる。また、この場合、後段の１ポート用光モジュール１に接続する光伝送媒体１４の長さは、占有領域１６の略光軸方向の１辺の長さＡよりも長くなる。
【００２５】
また、複数の１ポート用光送受信モジュール１のそれぞれに接続する光コネクタ部１１には、多ポート用の光コネクタアダプタ１７が取り付けられる。本発明では、光コネクタ部１１のピッチ（略光軸方向に垂直な方向における光コネクタ部１１間の距離）を従来よりも狭くすることが可能となり、特にポート部分における省スペース化を実現する。また、各ポートが１ポート用光送受信モジュール１で実現されるため、各ポートの制御やメンテナンスが容易となり、例えば、１つのポートが動作しなくなった場合でも、そのポートに係る１ポート用光送受信モジュール１のみを交換すれば、再び、元の多ポート用光送受信モジュールの状態に戻すことが可能となる。
【００２６】
ここで、本発明の多ポート用光送受信モジュールにおける光コネクタ部１１間の距離と、図１３に示す従来の多ポート用光送受信モジュールにおける光コネクタ部１１間の距離とを具体的に比較する。従来の一般的な１ポート用光送受信モジュール１の幅をＢとした場合、図１に示す本発明の多ポート用光送受信モジュールでは、光コネクタ部１１間の距離は（Ｂ／２＋Ｃ）となる。ここで、Ｃは光伝送媒体１４の太さに依存するものであり、例えば、図１に示すように、光伝送媒体１４の中心部から占有領域１６までの距離で表すことが可能である。一方、図１３に示す従来の多ポート用光送受信モジュールでは、光トランシーバ筐体５９の横方向の長さと各ポート間の距離とは等しく、その距離はＢとなる。１ポート用光送受信モジュール１の幅Ｂ＝約１３．５ｍｍ、光伝送媒体１４の占める領域の幅２Ｃ＝約０．５ｍｍとすると、本発明の光コネクタ部１１間の距離（Ｂ／２＋Ｃ）＝約７．０ｍｍ、従来の光コネクタ部１１間の距離Ｂ＝約１３．５ｍｍとなり、収容効率が約２倍となる。
【００２７】
また、図２は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第２の構成例を示す模式図である。図２に示す多ポート用光送受信モジュールは、３つの１ポート用光送受信モジュール１により構成されており、多ポート用電子回路基板１５上に、３つの１ポート用光送受信モジュール１の占有領域１６のうちの隣り合う２つのもの同士が重ならないよう配置されている（千鳥格子状の配置）。すなわち、例えば、３つのポートのうちの中央のポートに接続する１ポート用光送受信モジュール１が後段に配置され、その他の１つの１ポート用光送受信モジュール１が前段に配置される。これにより、３つのポートが狭ピッチで等間隔に配置された多ポート用光送受信モジュールを実現することが可能となる。なお、例えば、中央のポートに接続する１ポート用光送受信モジュール１を前段に配置し、その他の２つの１ポート用光送受信モジュール１を後段に配置した場合でも、同一の狭ピッチを実現することが可能である。
【００２８】
また、図３〜図５は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第３〜第５の構成例を示す模式図である。図３〜図５に示す多ポート用光送受信モジュールはいずれも、５つの１ポート用光送受信モジュール１により構成されており、５つの１ポート用光送受信モジュール１の占有領域１６のうちの隣り合うポートに接続するもの同士が重ならないよう配置されている。
【００２９】
図３に示す多ポート用光送受信モジュールは、多ポート用電子回路基板１５上に、５つのポートのうちの最外の２つのポートに接続する２つの１ポート用光送受信モジュール１のそれぞれが前段に配置され、その内側の２つのポートに接続する２つの１ポート用光送受信モジュール１のそれぞれが中段に配置され、中央のポートに接続する１ポート用光送受信モジュール１が後段に配置されている。
【００３０】
また、図４に示す多ポート用光送受信モジュールは、多ポート用電子回路基板１５上に、隣り合うポートに接続する１ポート用光送受信モジュール１同士が、前段及び後段に交互に配置されている。これらの図３や図４に示す構成により、５つのポートが狭ピッチで配置された多ポート用光送受信モジュールを実現することが可能となる。また、図５に示す多ポート用光送受信モジュールのように、隣り合うポートに接続する１ポート用光送受信モジュール１同士が同一の段に並ばないようランダムに、多ポート用電子回路基板１５上に配置した場合でも、図３や図４に示す多ポート用光送受信モジュールと同一のピッチを実現することが可能である。
【００３１】
なお、図２や図３〜図５には、それぞれ３ポート及び５ポートにおける狭ピッチを実現する多ポート用光送受信モジュールが図示されているが、基本的には、図１に示す２ポートにおける狭ピッチを実現する多ポート用光送受信モジュールに示す配置（隣り合う１ポート用光送受信モジュール１の配置位置が同一の段で重ならないような配置）を採用することによって、２ポート以上を有する多ポート用光送受信モジュールにおいて、ポート間のピッチを狭くすることが可能となる。
【００３２】
また、図６は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第６の構成例を示す模式図である。図３〜図５に示す多ポート用光送受信モジュールでは、すべてのポートを同一ピッチとする狭ピッチの実現が可能であるが、図６に示すように、狭ピッチを実現する１ポート用光送受信モジュール１の配置位置を部分的に採用することも可能である。なお、図６では、１ポート用光送受信モジュール１の配置位置を図１又は図２に示す配置パターンによって１ヶ所だけでずらしているが、任意の配置パターンによって任意の複数の箇所でずらすことが可能である。
【００３３】
また、図７は、本発明に係る導電性シールドカバーを示すものであり、図２に示す多ポート用光送受信モジュールで使用されるものを示す模式図である。導電性シールドカバー１８は、導電性樹脂などによって構成される静電シールド部材が、各ポートに接続する１ポート用光送受信モジュール１間に配置されるよう構成されている。導電性シールドカバー１８は、多ポート用光送受信モジュール全体を覆うようにして使用され、モジュール格納部２０内に複数の１ポート用光送受信モジュール１が収容されるようにする。これにより、１ポート用光送受信モジュール１間で電界を遮蔽して電気的なクロストークを低減させることが可能となる。
【００３４】
なお、図７に示す導電性シールドカバー１８では、図２に示す多ポート用光送受信モジュールの形状に合わせて光伝送媒体１４を通す溝部１９やモジュール格納部２０が成形されているが、その他の配置位置に合わせて導電性シールドカバー１８を成形して、１ポート用光送受信モジュール１間の電気的なクロストークを低減させるよう構成することも可能である。
【００３５】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態について説明する。図８は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態における第１の構成例を示す模式的な斜視図である。図８に示す多ポート用光送受信モジュールは、光コネクタ部２１と本体部２２とが短いフェルール２３で直結されているレセプタクル型の１ポート用光送受信モジュール２と、光コネクタ部２１と本体部２２とが長い光ファイバ２４で接続されているピグテール型の１ポート用光送受信モジュール３とにより構成されている。
【００３６】
また、レセプタクル型及びピグテール型の１ポート用光送受信モジュール２、３における送受信信号の入出力端子をフレキシブルケーブルとする。なお、図８では、このフレキシブルケーブルとして、受信信号用フレキシブルケーブル２５及び送信信号用フレキシブルケーブル２６の２種類により構成しているが、送受信用の１種類のフレキシブルケーブルからなる１ポート用光送受信モジュール２、３を利用することも可能である。受信信号用及び送信信号用フレキシブルケーブル２５、２６は、多ポート用電子回路基板２７の上に実装されたフレキシブルケーブル用電気コネクタ２８に接続される。なお、受信信号用及び送信信号用フレキシブルケーブル２５、２６は、多ポート用電子回路基板２７の面に対して垂直に接続されることが好ましく、これによって、受信信号用及び送信信号用フレキシブルケーブル２５、２６が邪魔にならずに、１ポート用光送受信モジュール２、３を高密度に実装することが可能となる。
【００３７】
前述の第１の実施の形態と同様に、１ポート用光送受信モジュール２、３は、多ポート用電子回路基板２７上に配置する場合、略光軸方向に垂直な方向で重ならないよう配置される。この場合、前段にレセプタクル型の１ポート用光送受信モジュール２が配置され、後段にピグテール型の１ポート用光送受信モジュール３が配置されることにより、ポート間のピッチを狭くすることが可能となる。
【００３８】
また、図９は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態における第１の構成例を示す模式図である。なお、この図９は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態における第１の構成例（図８に示す構成）を模式的に表したものである。
【００３９】
第１の実施の形態に示す１ポート用光送受信モジュール１では、本体部１２や制御用ＩＣ部１３が占有する占有領域１６が固定的に定まってしまうが、レセプタクル型の１ポート用光送受信モジュール２やピグテール型の１ポート用光送受信モジュール３は簡単に着脱が可能である。また、受信信号用及び送信信号用フレキシブルケーブル２５、２６を利用することによって、多ポート用電子回路基板２７から１ポート用光送受信モジュール２、３に応力が加わらない構造にすることが可能となる。また、受信信号用及び送信信号用フレキシブルケーブル２５、２６が多ポート用電子回路基板２７に対して略垂直となるようにすることによって、受信信号用及び送信信号用フレキシブルケーブル２５、２６の広がりを抑え、多ポート用電子回路基板２７上で１ポート用光送受信モジュール２、３が占有する領域を狭くし、１ポート用光送受信モジュールを効率よく高密度に配置することが可能となる。
【００４０】
したがって、１ポート用光送受信モジュール２、３の配置の態様や、光ファイバ２４と多ポート用電子回路基板２７との距離などを柔軟に変えることが可能である。したがって、本発明の第２の実施の形態におけるレセプタクル型の１ポート用光送受信モジュール２やピグテール型の１ポート用光送受信モジュール３を用いた多ポート用光送受信モジュールは、本発明の第１の実施の形態における多ポート用光送受信モジュールと比較して、さらにポート間の距離を狭く設定することが可能となり、例えば、従来の市販の１ポート用光送受信モジュールの幅を約１３．５ｍｍとした場合、図９に示す構成によれば、ポート間の距離は約６ｍｍとなる。
【００４１】
また、図１０は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態における第２の構成例を示す模式図である。図１０に示す多ポート用光送受信モジュールは、多ポート用電子回路基板２７上に、１つのレセプタクル型の１ポート用光送受信モジュール２と、２つのピグテール型の１ポート用光送受信モジュール３により構成されている。また、これらの１ポート用光送受信モジュール２、３は、それぞれ隣り合うポートに接続するもの同士が略光軸方向に垂直な方向に重ならないよう配置されている。また、１ポート用光送受信モジュール２、３の本体部２２と光コネクタ部２１との距離を調節する必要があるが、レセプタクル型の１ポート用光送受信モジュール２や、ピグテール型の１ポート用光送受信モジュール３では、この距離の調節が容易である。
【００４２】
これによって、３つのポートが狭ピッチで等間隔に配置された多ポート用光送受信モジュールを実現することが可能となる。なお、図１０に示す本発明の第２の実施の形態におけるポート間の距離は、図２に示す本発明の第１の実施の形態におけるポート間の距離よりも狭ピッチとなる。また、本発明の第２の実施の形態における多ポート用光送受信モジュールにおいて、前述の図２〜図６における配置パターンや、その他の隣り合う１ポート用光送受信モジュール２、３が重ならないようにずらす配置パターンを採用することも可能である。
【００４３】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第３の実施の形態について説明する。図１１は、本発明の多ポート用光送受信モジュールの第３の実施の形態における構成例を示す模式図である。図１１に示す多ポート用光送受信モジュールは、２枚の多ポート用電子回路基板（上部の多ポート用電子回路基板３１、下部の多ポート用電子回路基板３２）を有している。これらの２枚の上部及び下部の多ポート用電子回路基板３１、３２は、各々の面が略平行となるよう所定の間隔で上下に対向している。なお、各々の面の間隔は、レセプタクル型及びピグテール型の１ポート用光送受信モジュール２、３の高さよりも長く、２枚の多ポート用電子回路基板３１、３２の間に、レセプタクル型及びピグテール型の１ポート用光送受信モジュール２、３が収容されることが好ましい。
【００４４】
また、各ポートに接続するレセプタクル型及びピグテール型の１ポート用光送受信モジュール２、３のうち、隣り合うもの同士がそれぞれ異なる多ポート用電子回路基板３１、３２に電気的に接続されるよう電子回路部３３の振り分けが行われている。なお、図１１では、上部の多ポート用電子回路基板３１に接続している光送受信モジュール２及び電子回路部３３は、光送受信モジュール２ａ及び電子回路部３３ａとし、下部の多ポート用電子回路基板３２に接続している光送受信モジュール３及び電子回路部３３は、光送受信モジュール３ｂ及び電子回路部３３ｂとしている。
【００４５】
この構成により、１枚の多ポート用電子回路基板３１、３２に並べる電子回路部３３のピッチを大きくとりながら、ポート間のピッチを狭くすることが可能となり、１ポート当たりの電子回路部３３の幅の実効値を小さくすることが可能となる。なお、本発明の第３の実施の形態における多ポート用光送受信モジュールにおいて、前述の図２〜図６における配置パターンや、その他の隣り合う１ポート用光送受信モジュール２、３が重ならないようにずらす配置パターンを採用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のように、本発明に係る多ポート用光送受信モジュールは、複数の１ポート用光送受信モジュールによって、ポートが横方向に配列されている多ポート用光送受信モジュールを構成する際、少なくとも１組の隣り合うポートに接続する１ポート用光送受信モジュール同士の横方向の配置位置をずらすよう構成するので、１ポート用光送受信モジュールを高密度に配置し、省スペース化を実現することが可能となるという効果を有し、光ファイバ通信を始めとした光通信全般に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第１の構成例を示す模式図
【図２】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第２の構成例を示す模式図
【図３】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第３の構成例を示す模式図
【図４】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第４の構成例を示す模式図
【図５】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第５の構成例を示す模式図
【図６】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第１の実施の形態における第６の構成例を示す模式図
【図７】本発明に係る導電性シールドカバーを示すものであり、図２に示す多ポート用光送受信モジュールで使用されるものを示す模式図
【図８】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態における第１の構成例を示す模式的な斜視図
【図９】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態における第１の構成例を示す模式図
【図１０】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第２の実施の形態における第２の構成例を示す模式図
【図１１】本発明の多ポート用光送受信モジュールの第３の実施の形態における構成例を示す模式図
【図１２】従来の技術に係る１ポート用の１芯双方向光送受信モジュールの構成を示す模式的な側面図
【図１３】従来の１ポート用光送受信モジュールを複数配置して多ポートを実現する場合の一例を示す模式図
【図１４】従来の技術に係る多ポート用光送受信モジュールの構成を示す斜視図
【符号の説明】
【００４８】
１  １ポート用光送受信モジュール
２、２ａ  レセプタクル型の１ポート用光送受信モジュール（１ポート用光送受信モジュール）
３、３ｂ  ピグテール型の１ポート用光送受信モジュール（１ポート用光送受信モジュール）
１１、２１  光コネクタ部
１２  光モジュール本体部（本体部）
１３  光送受信モジュール制御用ＩＣ部（制御用ＩＣ部）
１４  光伝送媒体
１５、２７、３１、３２  多ポート用電子回路基板
１６  占有領域
１７  光コネクタアダプタ
１８  導電性シールドカバー
１９  溝部
２０  モジュール格納部
２２  本体部
２３  フェルール
２４、５２  光ファイバ
２５  受信信号用フレキシブルケーブル
２６  送信信号用フレキシブルケーブル
２８  フレキシブルケーブル用電気コネクタ
３３、３３ａ、３３ｂ  電子回路部
５１  波長選択フィルタ（ＷＤＭフィルタ）
５３  レンズ
５４  受光素子（レンズ付きＰＤキャン）
５５  発光素子（レンズ付きＬＤキャン）
５６  金属筐体
５７  入出力用リード線
５８  電子回路基板
５９  筐体（光トランシーバ筐体）
６０  電気入出力端子
７１  気密パッケージ
７２  ＬＤアレイ
７３  ＩＣアレイ
７４  レンズアレイ
７５  光ファイバコネクタ（多芯ファイバ用コネクタ）
【図１１】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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