(57)【要約】【課題】メカデッキのバラツキ等を光学ピックアップの空間調整時にキャンセルする。【解決手段】  光ディスク装置の組立を、上記２軸アッシーをオプティカルアッシーに組み付けて光学ピックアップを構成する光学ピックアップ組付工程、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けるメカデッキ組付工程、上記光学ピックアップの空間調整工程、上記２軸アッシーをＯＰアッシーへ接着する接着工程、上記光学ピックアップに対してＯＰ検査を行なうＯＰ検査工程、上記光学ピックアップを組み付けたメカデッキの性能の検査を行なうＭＤ検査工程の順に行なう。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２軸アッシーをオプティカルアッシーに組み付けて光学ピックアップを構成した後に、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付け、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けた状態で、上記光学ピックアップの空間調整を行なった後に、上記２軸アッシーをＯＰアッシーに接着することを特徴とする光ディスク装置の組立方法。
【請求項２】
２軸アッシーをオプティカルアッシーに組み付けて光学ピックアップを構成する光学ピックアップ組付工程と、上記光学ピックアップの空間調整工程と、上記２軸アッシーをＯＰアッシーに接着する接着工程と、上記光学ピックアップに対してＯＰ検査を行なうＯＰ検査工程と、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けるメカデッキ組付工程と、上記光学ピックアップを組み付けたメカデッキの性能の検査を行なうＭＤ検査工程と、を備え、
上記各工程を、上記光学ピックアップの組付工程、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けるメカデッキ組付工程、上記光学ピックアップの空間調整工程、上記２軸アッシーをＯＰアッシーに接着する接着工程、上記光学ピックアップに対してＯＰ検査を行なうＯＰ検査工程、上記光学ピックアップを組み付けたメカデッキの性能の検査を行なうＭＤ検査工程の順に配置したことを特徴とする光ディスク装置の組立方法。
【請求項３】
上記光学ピックアップの空間調整工程は、Ｘ−Ｙ調整、Fｃｓ．Ｂｉａｓ調整、Ｒａｄ．Ｔａｎ調整、スポット調整を含むことを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置の組立方法に関し、特に、光ピックアップをメカデッキに組み付けた後に光学ピックアップの調整作業を行なうことにより、メカデッキ側のズレ等をキャンセルしながら光学ピックアップの調整を行なうことができるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスク装置の組立は、一般に次のような工程で行われている。図３は、上記光ディスク装置の組立工程の一例を示す工程図である。
【０００３】
先ず、２軸アッシーをオプティカルアッシー（以下、ＯＰアッシーと称する）に組み付けて光学ピックアップを構成する。上記２軸アッシーは、対物レンを備えている。また、上記ＯＰアッシーは、枠状に形成されていて、その内部に上記２軸アッシーを組み付けるようになっている。上記ＯＰアッシーは、上記メカデッキにスライド可能に組み付けるための主軸受や副軸受等が設けられている。なお、上記２軸アッシーのＯＰアッシーへの組み付けは、フレキシブルプリント基板を介して所謂仮止め的に行われ、ＯＰアッシーに対して２軸アッシーは、相対移動可能に状態、つまり空間調整可能な状態になっている。
【０００４】
２軸アッシーをＯＰアッシーに組み付けた後に、上記光学ピックアップの空間調整を行なう。
【０００５】
上記空間調整を行なった後に、２軸アッシーをＯＰアッシーへ接着する。上記接着にはＵＶ接着剤（紫外線硬化接着剤）等が用いられる。
【０００６】
上記２軸アッシーをＯＰアッシーに接着した後に、ＯＰ検査を行なう。ＯＰ検査は、上記光学ピックアップの対物レンズから実際にレーザー光を出して行なう。
【０００７】
上記ＯＰ検査を終了したら、上記光学ピックアップをメカデッキにスライド可能に組み付ける。上記光学ピックアップのメカデッキへの組み付けは、メカデッキに設けた主軸と副軸を上記ＯＰアッシーの主軸受や副軸受に挿入することにより行われる。
【０００８】
上記光学ピックアップのメカデッキへの組み付けを終了したらＭＤ検査を行なう。ＭＤ検査は、上記光学ピックアップを搭載した光ディスク装置が所定の性能を有するか否かを検査するものであり、この検査に合格したものが完成品として出荷される。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００３−３１７２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、従来の光ディスク装置の組立方法は、上述したように２軸アッシーをＯＰアッシーに組み付けて空間調整を行なって２軸アッシーをＯＰアッシーに接着し、ＯＰ検査を行なった後に、光学ピックアップをメカデッキに組み付ける構成になっていたために、次に述べるような問題点があった。
（１）光学ピックアップをメカデッキに組み付けたときに、光学ピックアップ単体のズレ（調整後のズレ）とメカデッキのズレ等が重なって、光ディスク装置全体でのズレが大きくなる。
（２）ＭＤ検査において、上記ズレの補正（調整）することは可能であるが、そのためにはメカデッキ側に調整機構を設ける必要があり、メカデッキ側の部品点数が増え、コストアップの原因になる。また、調整機構を設けるためのスペースが必要になり光ディスク装置を小型化する上でのネックになっていた。
【００１０】
本発明の目的は、上記従来の問題点を解決し、より効率的な光ディスク装置の組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の光ディスク装置の組立方法は、２軸アッシーをＯＰアッシーに組み付けて光学ピックアップを構成した後に、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付け、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けた状態で、上記光学ピックアップの空間調整を行なった後に、上記２軸アッシーをＯＰアッシーに接着する構成にした。
【００１２】
更に具体的には、２軸アッシーをＯＰアッシーに組み付けて光学ピックアップを構成する光学ピックアップ組付工程と、上記光学ピックアップの空間調整工程と、上記２軸アッシーをＯＰアッシーに接着する接着工程と、上記光学ピックアップに対してＯＰ検査を行なうＯＰ検査工程と、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けるメカデッキ組付工程と、上記光学ピックアップを組み付けたメカデッキの性能の検査を行なうＭＤ検査工程と、を備えた光ディスク装置の組立方法において、上記各工程を、上記光学ピックアップの組付工程、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けるメカデッキ組付工程、上記光学ピックアップの空間調整工程、上記２軸アッシーをＯＰアッシーへ接着する接着工程、上記光学ピックアップに対してＯＰ検査を行なうＯＰ検査工程、上記光学ピックアップを組み付けたメカデッキの性能の検査を行なうＭＤ検査工程の順に配置した。また、上記光学ピックアップの空間調整工程においては、Ｘ−Ｙ調整、Fｃｓ．Ｂｉａｓ調整、Ｒａｄ．Ｔａｎ調整、スポット調整を行なう。
【発明の効果】
【００１３】
上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けるメカデッキ組付工程の後に、上記光学ピックアップの空間調整工程を配置したので、メカデッキのバラツキ等をキャンセルしながら光学ピックアップの空間調整を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の光ディスク装置の組立方法の工程を示す工程図である。光ディスク装置の組立は、上記２軸アッシーをＯＰアッシーに組み付けて光学ピックアップを構成する光学ピックアップ組付工程、上記光学ピックアップをメカデッキに組み付けるメカデッキ組付工程、上記光学ピックアップの空間調整工程、上記２軸アッシーをＯＰアッシーに接着する接着工程、上記光学ピックアップに対してＯＰ検査を行なうＯＰ検査工程、上記光学ピックアップを組み付けたメカデッキの性能の検査を行なうＭＤ検査工程の順に行われる。
【００１５】
上記光学ピックアップ組付工程においては、２軸アッシーをＯＰアッシーに組み付けて光学ピックアップが構成される。上記２軸アッシーは、対物レンズを備えている。また、上記ＯＰアッシーは、枠状に形成されていて、その内部に上記２軸アッシーを組み付けるようになっている。上記ＯＰアッシーは、上記メカデッキにスライド可能に組み付けるための主軸受や副軸受等が設けられている。上記２軸アッシーのＯＰアッシーへの組み付けは、フレキシブルプリント基板を介して仮止め的に行われ、ＯＰアッシーに対して２軸アッシーは、相対移動可能になっている。上記２軸アッシーには、軸摺動方式の２軸アッシーが用いられている。
【００１６】
上記メカデッキ組付工程においては、メカデッキに設けた主軸と副軸を上記ＯＰアッシーの主軸受や副軸受に挿入することにより行われる。上記メカデッキに設けた主軸と副軸に取付けられた光学ピックアップは、上記主軸と副軸に沿ってスライド可能になっていて、上記メカデッキに設けられたディスクテーブル上に支持されている光ディスクの半径方向に移動するようになっている。上記主軸には例えばリードスクリュー等が用いられていて、該リードスクリューをスレッドモータで回転させることにより上記光学ピックアップをスライドさせる。
【００１７】
上記空間調整工程においては、メカデッキに組み付けられた光学ピックアップの空間調整を行なう。上記空間調整は、図２に示すように、Ｘ−Ｙ調整、Fｃｓ．Ｂｉａｓ調整、Ｒａｄ．Ｔａｎ調整、スポット調整を具体的な内容とする。
【００１８】
上記Ｘ−Ｙ調整は、Ｘ軸やＹ軸のラフな調整をその主な内容とする。上記Fｃｓ．Ｂｉａｓ調整は、フォーカスやバイアス調整等の高さ調整を主な内容とする。上記Ｒａｄ．Ｔａｎ調整は、ラジカルスキューやタンジェンシャルスキュー等のあおり調整を行なう。上記スポット調整は、実際にレーザー光を発射し、その信号を見ながらＸ−Ｙ調整をして対物レンズの中心を正規の位置に設定すること、言わばＸ−Ｙ軸方向等の精密な調整をその主な内容とする。そして、上記空間調整により上記メカデッキのバラツキ等もキャンセルした状態で光学ピックアップの調整を行なう。
【００１９】
上記接着工程においては、上記空間調整を行なった２軸アッシーをＯＰアッシーへ接着する。上記接着にはＵＶ接着剤（紫外線硬化接着剤）等が用いられる。
【００２０】
上記ＯＰ検査工程においては、上記空間調整が正確に行なわれたか、あるいは上記接着工程において、接着の際に位置ズレが起きなかったか等が検査される。
【００２１】
上記ＭＤ検査工程においては、上記光学ピックアップを搭載した光ディスク装置の所定の性能を有するか否か等が主にメカニカルの面から検査され、この検査に合格したものが完成品として出荷される。なお、上記実施例においては、上記ＭＤ検査工程の前にＯＰ検査工程を配置したが、上記ＭＤ検査工程の中に上記ＯＰ検査工程を含めても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の光ディスク装置の組立方法を示す工程図。
【図２】空間調整工程の具体的な内容を示す工程図。
【図３】従来の光ディスク装置の組立方法を示す工程図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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