(57)【要約】【課題】  本発明は，表面実装（ＳＭＤ）工程において部品の方向確認が容易であり，基板面に音孔が形成される構造の平行六面体形のコンデンサーマイクロホンを提供することを目的としている。【解決手段】  本発明に係るコンデンサーマイクロホンの代表的な構成は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケース１０２と，中央部分に前方音のための音孔１０４ａが形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子１１６が形成される四角形の回路基板１１４とを備え，ケース１０２内に金属リング１０３，バックプレート１０４，スペーサー１０６，絶縁リング１０８，振動板１１０，導電リング１１２，回路基板１１４を順次的に配置してからケース１０２の端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする。【選択図】  図３
2005244977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される環形の金属リングと；
音孔が形成される円板形のバックプレートと；
環形のスペーサーと；
上下面が開口される円筒形の絶縁リングと；
前記絶縁リング内に挿入され前記スペーサーを介して前記バックプレートと対向する外周面が円形の振動板と；
前記振動板と回路基板とを電気的に接続させるための外周面が円形の導電リングと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，絶縁リング，振動板，導電リング，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項２】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される外周面が四角形で内周面が円形の金属リングと；
音孔が形成される四角形のバックプレートと；
外周面が四角形で内周面が円形のスペーサーと；
上下面が開口される四角筒形の絶縁リングと；
前記絶縁リング内に挿入され前記スペーサーを介して前記バックプレートと対向する外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板と；
前記振動板と回路基板とを電気的に接続させるための外周面が四角形で内周面が円形の導電リングと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，絶縁リング，振動板，導電リング，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項３】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される外周面が四角形で内周面も四角形の金属リングと；
音孔が形成される四角形のバックプレートと；
外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサーと；
上下面が開口される四角筒形の絶縁リングと；
前記絶縁リング内に挿入され前記スペーサーを介して前記バックプレートと対向する外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板と；
前記振動板と回路基板とを電気的に接続させるための外周面が四角形で内周面も四角形の導電リングと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，絶縁リング，振動板，導電リング，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項４】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される外周面が円形の金属リングと；
音孔が形成される円形のバックプレートと；
環形のスペーサーと；
振動板を絶縁させるための環形のシールドリングと；
前記シールドリングに挿入される円形の振動板と；
上下面が開口される円筒形の絶縁ボディーの所定面に前記振動板と回路基板との間に電気的接続を提供するための導電層が形成される統合ベースと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，シールドリング，振動板，統合ベース，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項５】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される外周面が四角形で内周部分も四角形の金属リングと；
音孔が形成される四角形のバックプレートと；
外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサーと；
振動板を絶縁させるための四角リング形のシールドリングと；
前記シールドリングに挿入される外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板と；
上下面が開口され四角筒形の絶縁ボディーの所定面に前記振動板と回路基板との間に電気的接続を提供するための導電層が形成される統合ベースと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，シールドリング，振動板，統合ベース，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項６】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される外周面が四角形で内周部分が円形の金属リングと；
音孔が形成される円形のバックプレートと；
外周面が四角形で内周面が円形のスペーサーと；
振動板を絶縁させるための外周面が四角形で内周面が四角形のシールドリングと；
前記シールドリングに挿入される外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板と；
上下面が開口され外周面が四角形で内周面が円筒形の絶縁ボディーの所定面に前記振動板と回路基板との間に電気的接続を提供するための導電層が形成される統合ベースと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，シールドリング，振動板，統合ベース，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項７】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される金属リングと；
音孔が形成されるバックプレートと；
スペーサーと；
上下面が開口される絶縁リングと；
前記絶縁リング内に挿入され前記スペーサーを介して前記バックプレートと対向する振動板と；
前記振動板と回路基板とを電気的に接続させるための導電リングと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，絶縁リング，振動板，導電リング，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項８】
一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；
前記ケースに挿入される金属リングと；
音孔が形成されるバックプレートと；
スペーサーと；
振動板を絶縁させるためのシールドリングと；
前記シールドリングに挿入される振動板と；
上下面が開口される絶縁ボディーの所定面に前記振動板と回路基板との間に電気的接続を提供するための導電層が形成される統合ベースと；
中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の前記回路基板と；を備え，
前記ケース内に前記金属リング，バックプレート，スペーサー，シールドリング，振動板，統合ベース，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項９】
前記統合ベースの導電層は絶縁ボディーの上面と下面に形成され，上下面の導電層は絶縁ボディー内部に形成される導電体にて連結されることを特徴とする請求項４〜６，８のいずれか１項に記載の表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【請求項１０】
四角形に構成された部材は，該四角形の角部分がラウンド形状を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，コンデンサーマイクロホンに関し，より詳しくは基板面に音孔が形成される平行六面体形のコンデンサーマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
典型的なコンデンサーマイクロホンは電圧バイアス要素（通常，エレクトレットからなる）と，音圧（sound pressure）に対応して変化するキャパシタ（Capacitor）を形成するダイアフラム／バックプレート組，そして出力信号をバッファリングするための電界効果トランジスター（ＪＦＥＴ）からなる。
【０００３】
図１は通常のコンデンサーマイクロホンを示す概略図である。
【０００４】
図１に示すように，通常のコンデンサーマイクロホン１０は，円筒形金属からなるケース内にポーラリング（polar ring），ダイアフラム，スペーサー，バックプレート，絶縁体からなるリング形態の第１ベース，導体からなる第２ベース，及び基板（Printed Circuit Board）等が実装される。組立体の外観は円筒形からなり，二つの接続端子が基板に形成されている。
【０００５】
ところでメイン基板の表面にコンデンサーマイクロホンを実装する際には，メイン基板の接続端子とコンデンサーマイクロホンの接続端子を正確に接続させなければならない。しかし，前述のような従来の円筒型コンデンサーマイクロホンの接続端子は，端子面がケースのカーリング面より内側に低く形成されるため，表面実装時ソルダー付着不良が発生しやすく，表面実装（ＳＭＤ）に不適合な構造である。特に多数の接続端子を具備する場合，接続端子の方向を確認することが難しく，表面実装工程で接続端子の極性が誤って接続されたり，接続端子の接続面がずれて一部しか接続されなかったりする等の接続不良が増加する問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は上記課題を解決するため提案されたもので，平行六面体形からなり表面実装（ＳＭＤ）工程において部品の方向確認が容易であり，基板面に音孔が形成される構造の平行六面体形のコンデンサーマイクロホンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るコンデンサーマイクロホンの代表的な構成は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；ケースに挿入される金属リングと；音孔が形成されるバックプレートと；スペーサーと；上下面が開口される絶縁リングと；絶縁リング内に挿入されスペーサーを介してバックプレートと対向する振動板と；振動板と回路基板とを電気的に接続させるための導電リングと；中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の回路基板と；を備え，ケース内に金属リング，バックプレート，スペーサー，絶縁リング，振動板，導電リング，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホンである。
【０００８】
また本発明に係るコンデンサーマイクロホンの他の代表的な構成は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケースと；ケースに挿入される金属リングと；音孔が形成されるバックプレートと；スペーサーと；振動板を絶縁させるためのシールドリングと；シールドリングに挿入される振動板と；上下面が開口される絶縁ボディーの所定面に振動板と回路基板との間に電気的接続を提供するための導電層が形成される統合ベースと；中央部分に前方音のための音孔が形成され一面に電子部品が実装され他面に突出端子が形成される四角形の回路基板と；を備え，ケース内に金属リング，バックプレート，スペーサー，シールドリング，振動板，統合ベース，回路基板を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられたことを特徴とする表面実装のための平行六面体形のコンデンサーマイクロホンである。
【０００９】
統合ベースの導電層は絶縁ボディーの上面と下面に形成され，上下面の導電層は絶縁ボディー内部に形成される導電体にて連結されることでもよい。
【００１０】
四角形に構成された部材は，該四角形の角部分がラウンド形状を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る平行六面体形のコンデンサーマイクロホンは，表面実装（ＳＭＤ）工程で部品の方向を確認して接続端子を容易に合わせることができる。これにより，コンデンサーマイクロホンをメイン基板に表面実装する工程で接続端子の極性が誤って接続されたり，接続端子の接続面がずれて一部しか接続されなかったりする等の接続不良を減少させることができる。また本発明はケース面でなく基板面に音孔を形成したことにより，メイン基板に実装することが容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
図２は本実施形態に係る平行六面体形のコンデンサーマイクロホンを示す外観斜視図である。図においては第１実施形態で用いる符号を付しているが，後述する各実施形態においても外観上の特徴は共通している。
【００１４】
図２に示すように，コンデンサーマイクロホン１００は，平行六面体形のケース１０２内に部品が挿入され，基板面に形成される突出端子を介してメイン基板に接続（主に半田付け）されるようになっている。このようなコンデンサーマイクロホン１００は，平行六面体形であるために，表面実装時部品の方向を容易に合わせることができる。従って従来の円筒形の外形を有するコンデンサーマイクロホンに比して，メイン基板（不図示）の接続端子（ランド）とコンデンサーマイクロホンの接続端子の接続面がずれたり，方向が変わってしまったりする接続不良を起こりにくくすることができる。
【００１５】
また後述するように，コンデンサーマイクロホン１００はケース１０２に音孔が形成されず，回路基板１１４に音孔を形成している。このため，音孔が形成されたメイン基板に接続することにより，さらに実装が容易となるというメリットがある。言い換えると，本実施形態に係るコンデンサーマイクロホンは，回路基板１１４側に音孔（音孔１１４ａ）を備えていることから，メイン基板の対応する位置にも音孔を設けることが好ましい。そして，メイン基板にそのような音孔を設ければ，コンデンサーマイクロホン１００の接続端子（突出端子１１６）の位置調整がさらに容易となり，また半田リフローの際の伝熱も向上するため，表面実装工程を容易とすることができる。このような本発明の平行六面体形のコンデンサーマイクロホンは非常に様々な形態の部品から具現できるが，以下第１〜第６実施形態を通して具体的に説明する。
［第１実施形態］
【００１６】
図３は第１実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【００１７】
図３を参照すると，本実施形態に係るコンデンサーマイクロホン１００は，一面が開口され対向する面（底面）が塞がっている四角筒形のケース１０２と，ケース１０２に挿入されバックプレート１０４とケース１０２を導電させるための環形の金属リング１０３と，音孔１０４ａが形成される円板形のバックプレート１０４と，環形の薄いスペーサー１０６と，上下面が開口される円筒形の絶縁リング１０８と，絶縁リング１０８内に挿入されスペーサー１０６を介してバックプレート１０４と対向する外周面が円形の振動板１１０と，振動板１１０と回路基板１１４とを電気的に接続させるための外周面が円形の導電リング１１２と，四角形の回路基板１１４とを備えている。
【００１８】
ここで，振動板１１０は導電リング１１２との電気的接続のためのポーラリング１１０ａと音圧により振動する振動膜１１０ｂから構成され，バックプレート１０４は金属板に有機フィルムが融着され，有機フィルムにエレクトレットが形成される。
【００１９】
回路基板１１４は，中央部分に前方音のための音孔１１４ａが形成されている。そして一面（内部側）に電子部品（ＩＣ，ＭＬＣＣ）が実装され，他面（外部側）に突出端子１１６が形成されている。
【００２０】
そして図３に示すように，ケース１０２に対し，金属リング１０３，バックプレート１０４，スペーサー１０６，絶縁リング１０８，振動板１１０，導電リング１１２，回路基板１１４を順次的に配置してから，ケース１０２の端部をカーリングさせる構造で組み立てられている。
［第２実施形態］
【００２１】
図４は第２実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【００２２】
図４を参照すると，本実施形態に係るコンデンサーマイクロホン２００は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケース２０２と，ケース２０２に挿入される外周面が四角形で内周面が円形の金属リング２０３と，音孔２０４ａが形成される四角形のバックプレート２０４と，外周面が四角形で内周面が円形のスペーサー２０６と，上下面が開口される四角筒形の絶縁リング２０８と，絶縁リング２０８内に挿入されスペーサー２０６を介してバックプレート２０４と対向する外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板２１０と，振動板２１０と回路基板２１４とを電気的に接続させるための外周面が四角形で内周面が円形の導電リング２１２と，四角形の回路基板２１４とを備えている。
【００２３】
ここで，振動板２１０は導電リング２１２との電気的接続のためのポーラリング２１０ａと音圧により振動する振動膜２１０ｂから構成され，バックプレート２０４に金属板に有機フィルムが融着され有機フィルムにエレクトレットが形成される。
【００２４】
回路基板２１４は，中央部分に前方音のための音孔２１４ａが形成されている。そして一面（内部側）に電子部品（ＩＣ，ＭＬＣＣ）が実装され，他面（外部側）に突出端子２１６が形成されている。
【００２５】
そして図４に示すように，ケース２０２内に金属リング２０３，バックプレート２０４，スペーサー２０６，絶縁リング２０８，振動板２１０，導電リング２１２，回路基板２１４を順次的に配置してから，ケース２０２の端部をカーリングさせる構造で組み立てられている。
［第３実施形態］
【００２６】
図５は第３実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【００２７】
図５を参照すると，本実施形態に係るコンデンサーマイクロホン３００は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケース３０２と，ケース３０２に挿入される外周面が四角形で内周面も四角形の金属リング３０３と，音孔３０４ａが形成される四角形のバックプレート３０４と，外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサー３０６と，上下面が開口される四角筒形の絶縁リング３０８と，絶縁リング３０８内に挿入されスペーサー３０６を介してバックプレート３０４と対向する外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板３１０と，振動板３１０と回路基板３１４とを電気的に接続させるための外周面が四角形で内周面も四角形の導電リング３１２と，四角形の回路基板３１４と，を備えている。
【００２８】
ここで，振動板３１０は導電リング３１２との電気的接続のためのポーラリング３１０ａと音圧により振動する振動膜３１０ｂから構成され，バックプレート３０４は金属板に有機フィルムが融着され有機フィルムにエレクトレットが形成される。
【００２９】
回路基板３１４は，中央部分に前方音のための音孔３１４ａが形成されている。そして一面（内部側）に電子部品（ＩＣ，ＭＬＣＣ）が実装され，他面（外部側）に突出端子３１６が形成されている。
【００３０】
そして図５に示すように，ケース３０２内に金属リング３０３，バックプレート３０４，スペーサー３０６，絶縁リング３０８，振動板３１０，導電リング３１２，回路基板３１４を順次的に配置してから，ケース３０２の端部をカーリングさせる構造で組み立てられている。
［第１〜第３実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの動作］
【００３１】
図６は第１〜第３実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの組立体の側断面図である。図６及び以下の説明において第１実施形態の符号を用いるが，第１〜第３実施形態において対応する構成要素について同様である。
【００３２】
図６に示すように，回路基板１１４の露出面に設けられた突出端子１１６は，ケース１０２のカーリング面より突出されるように形成されている。これによりマイクロホン１００は，音孔が形成される不図示の基板，例えば，携帯電話の基板に表面実装（ＳＭＤ）方式で接続されるようになっている。これのための突出端子１１６としては，Ｖｄｄ接続のための端子，接地端子，及び付加的機能によって要求される端子などが含まれる。
【００３３】
また第１〜第３実施形態で四角形に構成された部材は，四角形の各辺が触れ合う角部分が各部品の製造上の都合もしくは組立の利便性に応じて，ラウンド形状（角を丸くすること）とすることができる。また基板に実装されるＩＣは，電計効果トランジスター（JFET），増幅器（Amplifier），アナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機または増幅器（Amplifier）とアナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機をカスタム化（ASIC）したＩＣ等によって構成される。
【００３４】
このような第１〜第３実施形態のコンデンサーマイクロホンの動作を説明する。
【００３５】
コンデンサーマイクロホン１００の突出端子１１６は，メイン基板のＶｄｄ（駆動電圧）およびＧＮＤ（接地）の接続端子に接続され，電源が印加される。これによりコンデンサーマイクロホン１００で振動膜１１０ｂは導電リング１１２とポーラリング１１０ａにより回路基板１１４に電気的に連結され，バックプレート１０４はケース１０２により回路基板１１４と電気的に連結される。
【００３６】
このような状態で外部音源からの音響は，回路基板１１４の音孔１１４ａを通してマイクロホンの内部に流入し，振動膜１１０ｂに伝達される。振動膜１１０ｂは音圧により振動し，これにより振動膜１１０ｂとバックプレート１０４との間隔が変わり，その結果振動膜１１０ｂとバックプレート１０４により形成される静電容量が変化し，音波による電気的信号（電圧）の変化が得られる。この信号が前述の電気的連結経路に沿って回路基板１１４に実装されるＩＣに伝達され，増幅されてから突出端子１１６を通して外部回路に出力される。
［第４実施形態］
【００３７】
図７は第４実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【００３８】
図７を参照すると，本実施形態に係るコンデンサーマイクロホン４００は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケース４０２と，ケース４０２に挿入される外周面が円形の金属リング４０３と，音孔４０４ａが形成される円形のバックプレート４０４と，環形の薄いスペーサー４０６と，振動板４１０を絶縁させるための環形のシールドリング４０８と，シールドリング４０８に挿入される円形の振動板４１０と，上下面が開口される円筒形の絶縁ボディー４１２ａの所定面に振動板と回路基板４１４との間に電気的接続を提供するための導電層が形成される統合ベース４１２と，中央部分に前方音のための音孔４１４ａが形成され一面に電子部品（ＩＣ，ＭＬＣＣ）が実装され他面に突出端子が形成される四角形の回路基板４１４と，を備えている。そして，ケース４０２内に金属リング４０３，バックプレート４０４，スペーサー４０６，シールドリング４０８，振動板４１０，統合ベース４１２，回路基板４１４を順次的に配置してから，ケース４０２の端部をカーリングさせる構造で組み立てられている。
【００３９】
ここで，振動板４１０は導電層４１２ｂとの電気的接続のためのポーラリング４１０ａと音圧により振動する振動膜４１０ｂから構成され，バックプレート４０４は金属板に有機フィルムが融着され有機フィルムにエレクトレットが形成される。
【００４０】
統合ベース４１２は，基板技術を利用して，内部が空の円筒形の絶縁ボディー４１２ａと絶縁ボディー４１２ａの両面と内周面に円周外縁より小さい外縁を有する金属めっき層で形成される導電層４１２ｂと，を含む。このように本実施形態に係る統合ベース４１２は従来の絶縁機能をする第１ベースと導電機能をする第２ベースが一つとなった統合ベースを構成している。この際，金属めっき層の外縁は絶縁ボディーの外縁より小さくして，ケース４０２と電気的に接触しないようにする。ここで，絶縁ボディー４１２ａはガラスエキポシ（glass epoxy）系列，樹脂系列，またはＰＶＣ（Polyvinyl Chloride）系列の絶縁体プリント基板から具現するのが好ましい。
【００４１】
また図面には詳しく図示しなかったが，絶縁ボディー４１２ａの振動板４１０と接触する一面（下面）と，回路基板４１４と接触する他面（上面）とに金属めっき層を形成してから，上下の金属めっき層をスルーホール（through hole）やヴィアホール（via hole）などの導電体で連結し，両面の金属めっき層が導通されるようにすることで，導電機能を形成することでもよい。
［第５実施形態］
【００４２】
図８は第５実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【００４３】
図８を参照すると，本実施形態に係るコンデンサーマイクロホン５００は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケース５０２と，ケース５０２に挿入される外周面が四角形で内周部分も四角形の金属リング５０３と，音孔５０４ａが形成される四角形のバックプレート５０４と，外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサー５０６と，振動板を絶縁させるための四角リング形のシールドリング５０８と，シールドリング５０８に挿入される外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板５１０と，上下面が開口され四角筒形の絶縁ボディー５１２ａの所定面に振動板５１０と回路基板４１４との間に電気的接続を提供するための導電層５１２ｂが形成される統合ベース５１２と，中央部分に前方音のための音孔５１４ａが形成され一面に電子部品（ＩＣ，ＭＬＣＣ）が実装され他面に突出端子５１６が形成される四角形の回路基板５１４と，を備えている。そして，ケース５０２内に金属リング５０３，バックプレート５０４，スペーサー５０６，シールドリング５０８，振動板５１０，統合ベース５１２，回路基板５１４を順次的に配置してからケース５０２の端部をカーリングさせる構造で組み立てられている。
【００４４】
ここで，振動板５１０は導電層５１２ｂとの電気的接続のためのポーラリング５１０ａと音圧により振動する振動膜５１０ｂから構成され，バックプレート５０４は金属板に有機フィルムが融着され有機フィルムにエレクトレットが形成される。
【００４５】
統合ベース５１２は，基板技術を利用して，内部が空の円筒形の絶縁ボディー５１２ａと絶縁ボディー５１２ａの両面と内周面に円周外縁より小さい外縁を有する金属めっき層で形成される導電層５１２ｂと，を含む。このように本実施形態に係る統合ベース５１２は従来の絶縁機能をする第１ベースと導電機能をする第２ベースが一つとなった統合ベースを構成している。この際，金属めっき層の外縁は絶縁ボディーの外縁より小さくして，ケース５０２と電気的に接触しないようにする。ここで，絶縁ボディー５１２ａはガラスエキポシ（glass epoxy）系列，樹脂系列，またはＰＶＣ（Polyvinyl Chloride）系列の絶縁体プリント基板から具現するのが好ましい。
【００４６】
また図面には詳しく図示しなかったが，絶縁ボディー５１２ａの振動板５１０と接触する一面（下面）と，回路基板５１４と接触する他面（上面）とに金属めっき層を形成してから，上下の金属めっき層をスルーホール（through hole）やヴィアホール（via hole）などの導電体で連結し，両面の金属めっき層が導通されるようにすることで，導電機能を形成することでもよい。
［第６実施形態］
【００４７】
図９は第６実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【００４８】
図９を参照すると，本実施形態に係るコンデンサーマイクロホン６００は，一面が開口され対向する面が塞がっている四角筒形のケース６０２と，ケース６０２に挿入される外周面が四角形で内周部分が円形の金属リング６０３と，音孔６０４ａが形成される円形のバックプレート６０４と，外周面が四角形で内周面が円形のスペーサー６０６と，振動板６１０を絶縁させるための外周面が四角形で内周面が四角形のシールドリング６０８と，シールドリング６０８に挿入される外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板６１０と，上下面が開口され外周面が四角形で内周面が円筒形の絶縁ボディー６１２ａの所定面に振動板６１０と回路基板６１４との間に電気的接続を提供するための導電層６１２ｂが形成される統合ベース６１２と，中央部分に前方音のための音孔６１４ａが形成され一面に電子部品（ＩＣ，ＭＬＣＣ）が実装され他面に突出端子６１６が形成される四角形の回路基板６１４と，を備えている。そして，ケース６０２内に金属リング６０３，バックプレート６０４，スペーサー６０６，シールドリング６０８，振動板６１０，統合ベース６１２，回路基板６１４を順次的に配置してからケースの端部をカーリングさせる構造で組み立てられている。
【００４９】
ここで，振動板６１０は導電層６１２ｂとの電気的接続のためのポーラリング６１０ａと音圧により振動する振動膜６１０ｂから構成され，バックプレート６０４は金属板に有機フィルムが融着され有機フィルムにエレクトレットが形成される。
【００５０】
統合ベース６１２は，基板技術を利用して，内部が空の絶縁ボディー６１２ａと絶縁ボディー６１２ａの両面と内周面に円周外縁より小さい外縁を有する金属めっき層で形成される導電層６１２ｂと，を含む。このように本実施形態に係る統合ベース６１２は従来の絶縁機能をする第１ベースと導電機能をする第２ベースが一つとなった統合ベースを構成している。この際，金属めっき層の外縁は絶縁ボディーの外縁より小さくして，ケース６０２と電気的に接触されないようにする。ここで，絶縁ボディー６１２ａはガラスエキポシ（glass epoxy）系列，樹脂系列，またはＰＶＣ（Polyvinyl Chloride）系列の絶縁体プリント基板から具現するのが好ましい。
【００５１】
また図面には詳しく図示しなかったが，絶縁ボディー６１２ａの振動板６１０と接触する一面（下面）と，回路基板６１４と接触する他面（上面）とに金属めっき層を形成してから，上下の金属めっき層をスルーホール（through hole）やヴィアホール（via hole）などの導電体で連結し，両面の金属めっき層が導通されるようにすることで，導電機能を形成することでもよい。
［第４〜６実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの動作］
【００５２】
図１０は第４〜第６実施形態に係る組立体側断面図である。図１０及び以下の説明において第４実施形態の符号を用いるが，第４〜第６実施形態において対応する構成要素について同様である。
【００５３】
図１０に示すように，回路基板４１４の露出面に設けられた突出端子４１６は，ケース４０２のカーリング面より突出するように形成されている。これによりマイクロホン４００は，不図示のメイン基板，例えば携帯電話の基板に表面実装（ＳＭＤ）方式で接続されるようになっている。これのための突出端子４１６としては，Ｖｄｄ接続のための端子，接地端子，及び付加的機能によって要求される端子などが含まれる。
【００５４】
また第４〜第６の実施形態で四角形に構成された部材は，四角形の各辺が触れ合う角部分が各部品の製造上の都合もしくは組立の利便性に応じて，ラウンド形状（角を丸くすること）とすることができる。また基板に実装されるＩＣは，電計効果トランジスター（JFET），増幅器（Amplifier），アナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機または増幅器（Amplifier）とアナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機をカスタム化（ASIC）したＩＣ等によって構成される。
【００５５】
このような第４〜第６実施形態のコンデンサーマイクロホンの動作を説明する。
【００５６】
コンデンサーマイクロホン４００の突出端子４１６は，メイン基板のＶｄｄ（駆動電圧）およびＧＮＤ（接地）の接続端子に接続され，電源が印加される。これによりコンデンサーマイクロホン４００でバックプレート４０４はケース４０２と金属リング４０３を介して回路基板１１４に電気的に連結され，振動板４１０は統合ベース４１２の導電層４１２ｂにより回路基板４１４と電気的に連結される。
【００５７】
このような状態で外部音源からの音響は，回路基板４１４の音孔４１４ａを通してマイクロホンの内部に流入され振動膜４１０ｂに伝達され，バックチェンバー（空気室：この場合はケース４０２，金属リング４０３，バックプレート４０４に囲まれた空間）の音響はバックプレート４０４の音孔４０４ａを通過して振動膜４１０ｂに伝達される。振動膜４１０ｂは音圧により振動し，これにより振動膜４１０ｂとバックプレート４０４との間隔が変わり，その結果振動膜４１０ｂとバックプレート４０４により形成される静電容量が変化し，音波による電気的信号（電圧）の変化が得られる。この信号が前述の電気的連結経路に沿って回路基板４１４に実装されるＩＣに伝達され，増幅されてから突出端子４１６を通して外部回路に出力される。
【００５８】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことはいうまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は，コンデンサーマイクロホンに関し，より詳しくは基板面に音孔が形成される平行六面体形のコンデンサーマイクロホンに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】従来の一般的なコンデンサーマイクロホンを示す概略図である。
【図２】本実施形態に係る平行六面体形のコンデンサーマイクロホンを示す外観斜視図である。
【図３】第１実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【図４】第２実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【図５】第３実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【図６】第１〜第３実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの組立体の側断面図である。
【図７】第４実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【図８】第５実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【図９】第６実施形態に係るコンデンサーマイクロホンの分解斜視図である。
【図１０】第４〜第６実施形態に係る組立体側断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１００，２００，３００  …コンデンサーマイクロホン
１０２  …ケース
１０３  …金属リング
１０４  …バックプレート
１０４ａ  …音孔
１０６  …スペーサー
１０８  …絶縁リング
１１０  …振動板
１１０ａ  …ポーラリング
１１０ｂ  …振動膜
１１２  …導電リング
１１４  …回路基板
１１４ａ  …音孔
１１６  …突出端子
４００，５００，６００  …コンデンサーマイクロホン
４０２  …ケース
４０３  …金属リング
４０４  …バックプレート
４０４ａ  …音孔
４０６  …スペーサー
４０８  …シールドリング
４１０  …振動板
４１０ａ  …ポーラリング
４１０ｂ  …振動膜
４１２  …統合ベース
４１２ａ  …絶縁ボディー
４１２ｂ  …導電層
４１４  …回路基板
４１４ａ  …音孔
４１６  …突出端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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