(57)【要約】【課題】  オペレータによる欠陥の確認作業の効率の向上を図る。【解決手段】  欠陥確認装置の制御部に、倍率演算部４８２、被検査画像表示部４８５、およびマスター画像表示部４８６を設ける。欠陥情報４００に基づいて、倍率演算部４８２が欠陥領域の表示倍率α１（表示倍率データ４０３）を演算する。撮像倍率β１が表示倍率α１となるように、撮像部４２が被検査画像データ４０４の撮像を行い、被検査画像表示部４８５が被検査画像データ４０４を確認モニタ４１に表示させる。さらに、マスター画像データ表示部４８６が、表示倍率データ４０３に基づいて、マスター画像データ４０５の表示倍率α２と、表示倍率α１とがほぼ同じ値となるように演算し、マスター画像データ４０５を表示倍率α２で確認モニタ４１に表示させる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物上の欠陥を確認する欠陥確認装置であって、
画像データを表示する少なくとも１つの表示装置と、
被検査対象物を保持する保持手段と、
前記保持手段により保持された前記検査対象物について、前記検査対象物上の欠陥が存在する欠陥領域の位置とサイズとを示す欠陥情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段により取得された前記欠陥情報に応じて、前記欠陥領域を撮像した被検査画像データを取得する画像取得手段と、
所定の演算規則に従って、前記欠陥領域の表示倍率を演算する表示倍率演算手段と、
前記表示倍率演算手段により求められた前記欠陥領域の表示倍率に応じて、前記被検査画像データを前記少なくとも１つの表示装置に表示させる第１表示手段と、
前記表示倍率演算手段により求められた前記欠陥領域の表示倍率に基づいて、前記欠陥領域との比較対象となるマスター画像データの表示倍率を演算し、求めた前記マスター画像データの表示倍率に応じて、前記マスター画像データを前記少なくとも１つの表示装置に表示させる第２表示手段と、
を備えることを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項２】
請求項１に記載の欠陥確認装置であって、
前記画像取得手段が、
前記保持手段に保持された前記被検査対象物を撮像する撮像手段を有し、
前記撮像手段による撮像により、前記被検査画像データを取得することを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項３】
請求項２に記載の欠陥確認装置であって、
前記画像取得手段が、
前記保持手段に保持された前記被検査対象物と前記撮像手段との相対位置を決定する位置決定手段と、
所定の演算規則に従って、前記被検査対象物を撮像する際の撮像倍率を決定する撮像倍率決定手段と、
を有することを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項４】
請求項３に記載の欠陥確認装置であって、
前記位置決定手段が、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域の位置に応じて、前記相対位置を決定することを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の欠陥確認装置であって、
前記表示倍率演算手段が、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域のサイズに基づいて、前記被検査画像データの表示倍率を演算することを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項６】
請求項５に記載の欠陥確認装置であって、
前記撮像倍率決定手段が、前記表示倍率演算手段により求められた前記被検査画像データの表示倍率に応じて前記撮像手段の撮像倍率を決定することを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の欠陥確認装置であって、
オペレータからの入力情報を受け付ける操作部をさらに備え、
前記表示倍率演算手段が、前記操作部により受け付けられた前記入力情報に基づいて、前記被検査画像データの表示倍率を演算することを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の欠陥確認装置であって、
前記マスター画像データがデジタルビットマップ画像データであり、
前記第２表示手段により求められる前記マスター画像データの表示倍率が、前記デジタルビットマップ画像データの整数倍であることを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の欠陥確認装置であって、
前記第１表示手段による前記被検査画像データの表示と、前記第２表示手段による前記マスター画像データの表示とが前記少なくとも１つの表示装置のうちの１つにおいて同時に行われることを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれかに記載の欠陥確認装置であって、
前記第１表示手段による前記被検査画像データの表示と、前記第２表示手段による前記マスター画像データの表示とを切り替えて前記少なくとも１つの表示装置のうちの１つに表示させる切替手段をさらに備えることを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項１１】
請求項１ないし８のいずれかに記載の欠陥確認装置であって、
前記第１表示手段および前記第２表示手段が、別々の表示装置に表示させることを特徴とする欠陥確認装置。
【請求項１２】
検査対象物上の欠陥を確認する欠陥確認方法であって、
被検査対象物を保持する保持工程と、
前記保持工程において保持された前記検査対象物について、前記検査対象物上の欠陥が存在する欠陥領域の位置とサイズとを示す欠陥情報を取得する情報取得工程と、
前記情報取得工程において取得された前記欠陥情報に応じて、前記欠陥領域を撮像した被検査画像データを取得する画像取得工程と、
所定の演算規則に従って、前記欠陥領域の表示倍率を演算する表示倍率演算工程と、
前記表示倍率演算工程により求められた前記欠陥領域の表示倍率に応じて、前記被検査画像データを表示させる第１表示工程と、
前記表示倍率演算工程により求められた前記欠陥領域の表示倍率に基づいて、前記欠陥領域との比較対象となるマスター画像データの表示倍率を演算し、求めた前記マスター画像データの表示倍率に応じて、前記マスター画像データを表示させる第２表示工程と、
を有することを特徴とする欠陥確認方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の欠陥確認方法であって、
前記画像取得工程が、
前記保持工程において保持された前記被検査対象物を撮像部により撮像する撮像工程を有し、
前記撮像工程において前記被検査対象物の欠陥領域を撮像することにより、前記被検査画像データを取得することを特徴とする欠陥確認方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の欠陥確認方法であって、
前記画像取得工程が、
前記保持工程に保持された前記被検査対象物と前記撮像部との相対位置を決定する位置決定工程と、
所定の演算規則に従って、前記撮像部の撮像倍率を決定する撮像倍率決定工程と、
をさらに有することを特徴とする欠陥確認方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の欠陥確認方法であって、
前記位置決定工程において、前記相対位置は、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域の位置に応じて決定されることを特徴とする欠陥確認方法。
【請求項１６】
請求項１２ないし１５のいずれかに記載の欠陥確認方法であって、
前記表示倍率演算工程において、前記被検査画像データの表示倍率は、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域のサイズに基づいて演算されることを特徴とする欠陥確認方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の欠陥確認方法であって、
前記撮像倍率決定工程において、前記撮像工程の撮像倍率は、前記表示倍率演算工程において求めた前記被検査画像データの表示倍率に応じて決定されることを特徴とする欠陥確認方法。
【請求項１８】
請求項１２ないし１７のいずれかに記載の欠陥確認方法であって、
オペレータからの入力情報を受け付ける入力工程をさらに有し、
前記表示倍率演算工程において、前記被検査画像データの表示倍率は、前記入力工程において受け付けられた前記入力情報に基づいて演算されることを特徴とする欠陥確認方法。
【請求項１９】
請求項１２ないし１８のいずれかに記載の欠陥確認方法であって、
前記マスター画像データがデジタルビットマップ画像データであり、
前記第２表示工程において、前記マスター画像データの表示倍率は、前記マスター画像データの表示倍率が前記デジタルビットマップ画像データの整数倍となるように演算されることを特徴とする欠陥確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、プリント基板作成用のフィルムマスクやガラスマスクなどの検査対象物上に形成された配線パターンなどのパターンを検査する技術に関し、特に、被検査基板の画像と比較するための基準画像を表示する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、前述のような検査対象物（以下、基板と略する）上に形成された配線パターンなどの欠陥を確認する欠陥確認装置が提案されており、例えば特許文献１に記載されている。このような装置においては、ＣＣＤカメラのような撮像装置によって被検査基板上の欠陥部分（欠陥領域）を撮像し、撮像した画像（以下、「被検査画像」と称する）を欠陥確認装置のモニタに表示する。また、基準となるマスター基板の画像（以下、「マスター画像」と称する）についても同様にモニタに表示する。従来の欠陥確認装置では、オペレータがこのようにして表示されたマスター画像を参照しつつ、被検査画像に基づいて被検査基板の欠陥の確認が行われる。
【０００３】
図２１は、このような欠陥確認装置の表示画面１００における画像の表示例を示す図である。表示画面１００には、それぞれ表示領域１０１，１０２が設定されている。表示領域１０１はマスター画像が表示される領域であり、表示領域１０２は被検査画像が表示される領域である。図２１に示すように、従来の装置では、比較基準となるマスター画像と被検査画像とをそれぞれ表示することにより、オペレータが欠陥を目視確認することができるようにされている。また、２つの画像を容易に比較できるように、被検査画像の表示倍率はマスター画像の表示倍率となるように表示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５６０９９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、被検査基板の欠陥確認作業においては、オペレータが撮像装置を操作することにより、被検査画像の表示倍率を変更しつつ欠陥確認作業を行う場合がある。例えば、オペレータが被検査画像の回路パターンについて微細な比較を行いたい場合には、オペレータは表示領域１０２に表示される被検査画像を拡大して表示させる操作を行う。
【０００６】
図２２は、表示領域１０２に表示される画像（被検査画像）が、オペレータの操作によって拡大された例を示す図である。このような場合、従来の装置では、マスター画像の表示倍率と被検査画像の表示倍率とが異なった状態で表示されるため、両者を比較することが難しく、作業効率が低下するという問題があった。図２２に示す例で説明すると、表示領域１０２に表示されているパターン１０５を、表示領域１０１に表示されているパターンと比較しようとしても、パターン１０３と比較するのか、パターン１０４と比較するのかが判別できないという問題があった。
【０００７】
また、マスター画像の表示倍率を変更できる装置であっても、オペレータが被検査画像の表示倍率を変更する操作と同時に、マスター画像の表示倍率を逐一変更しなければならず、作業効率が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、欠陥の確認作業の作業効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、検査対象物上の欠陥を確認する欠陥確認装置であって、画像データを表示する少なくとも１つの表示装置と、被検査対象物を保持する保持手段と、前記保持手段により保持された前記検査対象物について、前記検査対象物上の欠陥が存在する欠陥領域の位置とサイズとを示す欠陥情報を取得する情報取得手段と、前記情報取得手段により取得された前記欠陥情報に応じて、前記欠陥領域を撮像した被検査画像データを取得する画像取得手段と、所定の演算規則に従って、前記欠陥領域の表示倍率を演算する表示倍率演算手段と、前記表示倍率演算手段により求められた前記欠陥領域の表示倍率に応じて、前記被検査画像データを前記少なくとも１つの表示装置に表示させる第１表示手段と、前記表示倍率演算手段により求められた前記欠陥領域の表示倍率に基づいて、前記欠陥領域との比較対象となるマスター画像データの表示倍率を演算し、求めた前記マスター画像データの表示倍率に応じて、前記マスター画像データを前記少なくとも１つの表示装置に表示させる第２表示手段とを備える。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る欠陥確認装置であって、前記画像取得手段が、前記保持手段に保持された前記被検査対象物を撮像する撮像手段を有し、前記撮像手段による撮像により、前記被検査画像データを取得する。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る欠陥確認装置であって、前記画像取得手段が、前記保持手段に保持された前記被検査対象物と前記撮像手段との相対位置を決定する位置決定手段と、所定の演算規則に従って、前記被検査対象物を撮像する際の撮像倍率を決定する撮像倍率決定手段とを有する。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る欠陥確認装置であって、前記位置決定手段が、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域の位置に応じて、前記相対位置を決定する。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、前記表示倍率演算手段が、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域のサイズに基づいて、前記被検査画像データの表示倍率を演算する。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る欠陥確認装置であって、前記撮像倍率決定手段が、前記表示倍率演算手段により求められた前記被検査画像データの表示倍率に応じて前記撮像手段の撮像倍率を決定する。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、オペレータからの入力情報を受け付ける操作部をさらに備え、前記表示倍率演算手段が、前記操作部により受け付けられた前記入力情報に基づいて、前記被検査画像データの表示倍率を演算する。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、前記マスター画像データがデジタルビットマップ画像データであり、前記第２表示手段により求められる前記マスター画像データの表示倍率が、前記デジタルビットマップ画像データの整数倍である。
【００１７】
また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、前記第１表示手段による前記被検査画像データの表示と、前記第２表示手段による前記マスター画像データの表示とが前記少なくとも１つの表示装置のうちの１つにおいて同時に行われる。
【００１８】
また、請求項１０の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、前記第１表示手段による前記被検査画像データの表示と、前記第２表示手段による前記マスター画像データの表示とを切り替えて前記少なくとも１つの表示装置のうちの１つに表示させる切替手段をさらに備える。
【００１９】
また、請求項１１の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係る欠陥確認装置であって、前記第１表示手段および前記第２表示手段が、別々の表示装置に表示させる。
【００２０】
また、請求項１２の発明は、検査対象物上の欠陥を確認する欠陥確認方法であって、被検査対象物を保持する保持工程と、前記保持工程において保持された前記検査対象物について、前記検査対象物上の欠陥が存在する欠陥領域の位置とサイズとを示す欠陥情報を取得する情報取得工程と、前記情報取得工程において取得された前記欠陥情報に応じて、前記欠陥領域を撮像した被検査画像データを取得する画像取得工程と、所定の演算規則に従って、前記欠陥領域の表示倍率を演算する表示倍率演算工程と、前記表示倍率演算工程により求められた前記欠陥領域の表示倍率に応じて、前記被検査画像データを表示させる第１表示工程と、前記表示倍率演算工程により求められた前記欠陥領域の表示倍率に基づいて、前記欠陥領域との比較対象となるマスター画像データの表示倍率を演算し、求めた前記マスター画像データの表示倍率に応じて、前記マスター画像データを表示させる第２表示工程とを有する。
【００２１】
また、請求項１３の発明は、請求項１２の発明に係る欠陥確認方法であって、前記画像取得工程が、前記保持工程において保持された前記被検査対象物を撮像部により撮像する撮像工程を有し、前記撮像工程において前記被検査対象物の欠陥領域を撮像することにより、前記被検査画像データを取得する。
【００２２】
また、請求項１４の発明は、請求項１３の発明に係る欠陥確認方法であって、前記画像取得工程が、前記保持工程に保持された前記被検査対象物と前記撮像部との相対位置を決定する位置決定工程と、所定の演算規則に従って、前記撮像部の撮像倍率を決定する撮像倍率決定工程とをさらに有する。
【００２３】
また、請求項１５の発明は、請求項１４の発明に係る欠陥確認方法であって、前記位置決定工程において、前記相対位置は、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域の位置に応じて決定される。
【００２４】
また、請求項１６の発明は、請求項１２ないし１５のいずれかの発明に係る欠陥確認方法であって、前記表示倍率演算工程において、前記被検査画像データの表示倍率は、前記欠陥情報に含まれる前記欠陥領域のサイズに基づいて演算される。
【００２５】
また、請求項１７の発明は、請求項１６の発明に係る欠陥確認方法であって、前記撮像倍率決定工程において、前記撮像工程の撮像倍率は、前記表示倍率演算工程において求めた前記被検査画像データの表示倍率に応じて決定される。
【００２６】
また、請求項１８の発明は、請求項１２ないし１７のいずれかの発明に係る欠陥確認方法であって、オペレータからの入力情報を受け付ける入力工程をさらに有し、前記表示倍率演算工程において、前記被検査画像データの表示倍率は、前記入力工程において受け付けられた前記入力情報に基づいて演算される。
【００２７】
また、請求項１９の発明は、請求項１２ないし１８のいずれかの発明に係る欠陥確認方法であって、前記マスター画像データがデジタルビットマップ画像データであり、前記第２表示工程において、前記マスター画像データの表示倍率は、前記マスター画像データの表示倍率が前記デジタルビットマップ画像データの整数倍となるように演算される。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１ないし１９に記載の発明では、欠陥領域の表示倍率に基づいて、欠陥領域との比較対象となるマスター画像データの表示倍率を演算し、求めたマスター画像データの表示倍率に応じて、マスター画像データを表示させることにより、被検査画像データの表示倍率に応じて、マスター画像データが表示されるため、互いの画像を容易に比較することができ、欠陥確認作業の作業効率を向上させることができる。
【００２９】
請求項２に記載の発明では、被検査対象物を撮像することにより、被検査画像データを容易に取得することができる。
【００３０】
請求項３に記載の発明では、被検査対象物と撮像手段との相対位置を決定するとともに、撮像手段の撮像倍率を決定することにより、被検査対象物の所望する位置の被検査画像データを、所望する倍率で取得することができる。
【００３１】
請求項４に記載の発明では、欠陥情報に含まれる欠陥領域の位置に応じて、相対位置を決定することにより、撮像手段の位置を自動的に決定することができる。
【００３２】
請求項５に記載の発明では、欠陥情報に含まれる欠陥領域のサイズに基づいて、被検査画像データの表示倍率を演算することにより、被検査画像データを適切な表示倍率で自動的に表示することができる。
【００３３】
請求項６に記載の発明では、被検査画像データの表示倍率に応じて撮像手段の撮像倍率を決定することにより、第１表示手段が表示させようとする倍率で被検査対象物を撮像することができる。したがって、表示する際に倍率調整を行う必要がなく、画像処理の演算量を抑制することができる。
【００３４】
請求項７に記載の発明では、オペレータからの入力情報を受け付け、操作部により受け付けられた入力情報に基づいて、被検査画像データの表示倍率を演算することにより、被検査画像データの表示倍率を、オペレータの所望する表示倍率に変更することができる。
【００３５】
請求項８に記載の発明では、マスター画像データの表示倍率が、デジタルビットマップ画像データの整数倍であることにより、精度の高いマスター画像データを表示することができる。
【００３６】
請求項９に記載の発明では、被検査画像データの表示と、前記マスター画像データの表示とが表示装置のうちの１つにおいて同時に行われることにより、容易に比較することができる。
【００３７】
請求項１０に記載の発明では、被検査画像データの表示と、マスター画像データの表示とを切り替えて表示することにより、画面を有効に使用することができる。
【００３８】
請求項１１に記載の発明では、第１表示手段および第２表示手段が、別々の表示装置に表示させることにより、オペレータが被検査画像データとマスター画像データとを混同することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００４０】
＜１．  第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態における欠陥確認装置４を含む欠陥確認システム１の構成例を示す図である。欠陥確認システム１は、ネットワーク２を介して検査装置３と欠陥確認装置４とが接続された構成となっている。なお、ネットワーク２は、ＬＡＮ（Local Area Network）や公衆回線など、検査装置３と欠陥確認装置４との間で、所定の通信プロトコルを用いてデータ通信が可能であればどのようなネットワークであってもよい。また、検査装置３および欠陥確認装置４は、ネットワーク２に複数接続されていてもよい。
【００４１】
図２は、検査装置３の構成を示すブロック図である。検査装置３は、オペレータが指示を入力する操作部３０、検査装置３の操作情報などを表示する表示部３１、検査対象物である基板９０の検査面を撮像する撮像部３２、撮像部３２を所定の位置に移動させる移動機構３３、撮像部３２により撮像された画像データを処理する画像処理部３４、ネットワーク２を介して欠陥確認装置４との間でデータ通信を行う通信部３５、他の構成を制御する制御部３６を備える。
【００４２】
操作部３０は、オペレータが検査装置３に対して指示を入力する場合などに操作される。具体的には、各種ボタン類、キーボード、マウスなどが該当するが、トラックボールやジョイスティック、タッチパネルなどであってもよい。また、表示部３１は、各種データを表示する液晶ディスプレイであるが、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）や表示ランプなどであってもよい。
【００４３】
撮像部３２は、一般的なＣＣＤカメラと同等の機能を有し、基板９０の検査面を所定の大きさに分割したブロックごとに画像データとして撮像し、撮像した画像データを画像処理部３４に伝達する。
【００４４】
移動機構３３は、制御部３６からの制御信号に基づいて、撮像部３２を所定の位置に移動させる。さらに、撮像部３２の位置をエンコーダなどのセンサで検出し、制御部３６に伝達する。
【００４５】
画像処理部３４は、撮像部３２により撮像された画像データ（基板９０をブロック毎に分割して撮像された画像データ）に対して所定の画像認識処理を行って、欠陥が存在するか否かを判定する。
【００４６】
さらに、画像処理部３４は、検出した欠陥領域の位置と欠陥領域のサイズとに基づいて欠陥情報４００（図６）を生成して、制御部３６に伝達する。なお、本実施の形態における検査装置３では、欠陥領域の位置情報として、基板９０に対する当該欠陥領域が撮像された画像データの中心座標と当該画像データにおける当該欠陥領域の中心座標とを用い、欠陥領域のサイズ情報として欠陥領域の縦横寸法を用いる。ただし、欠陥領域の位置情報および欠陥領域のサイズ情報としてはこれに限られるものではなく、欠陥領域の位置を示す情報として直接基板９０に対する座標を用いてもよいし、欠陥領域のサイズを示す情報として画素数を用いてもよい。
【００４７】
通信部３５は、画像処理部３４により生成された欠陥情報４００を制御部３６を介して取得し、ネットワーク２を介して欠陥確認装置４に送信する機能を有する。制御部３６は、図示しないＣＰＵと記憶装置とから構成され、各種データの記憶や演算を実行し、制御信号を生成することによって検査装置３の他の構成を制御する。
【００４８】
図３は、欠陥確認装置４の正面図であり、図４は、欠陥確認装置４の側面図である。図５は、欠陥確認装置４の構成を示すブロック図である。なお、図３においては、水平Ｘ０軸およびＹ軸、鉛直Ｚ０軸とが定義されており、図４では、
(1)  水平Ｘ０軸から鉛直面内で下向きに若干傾きつつＹ軸と直交するＸ軸、および、
(2)  Ｘ軸およびＹ軸と直交するＺ軸、
も定義されている。この実施形態ではＸ軸およびＺ軸は、それぞれＸ０軸およびＺ０軸から傾いているが、Ｘ軸がＸ０軸、Ｚ軸がＺ０軸とそれぞれ一致していてもよい。
【００４９】
欠陥確認装置４は、オペレータの指示を入力するための操作部４０、欠陥確認装置４を操作するために必要な情報や画像データを画面に表示する確認モニタ４１、基板９０上の欠陥箇所を画像データとして撮像する撮像部４２、基板９０を保持する検査ステージ４３、検査ステージ４３の両側に配置される左右一対の移動機構４４、撮像部４２をＹ軸方向に移動させる移動機構４５、ズーム機構４６、通信部４７および制御部４８を備える。また、検査ステージ４３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造を有する支持架台４９０、確認モニタ４１を欠陥確認装置４の上方に支持する支持部材４９１、および撮像部４２を保護するための保護カバー４９２を備える。
【００５０】
詳細は後述するが、欠陥確認装置４は、被検査基板９０を撮像した画像データをマスター画像（例えば、基準となるマスター基板を撮像して得た画像データ、もしくはＣＡＤデータから作成したデジタルビットマップ画像データ）と比較して検査を行う欠陥確認システム１において、オペレータが欠陥のある箇所を目視確認するための装置としての機能を有する。
【００５１】
操作部４０は、オペレータが欠陥確認装置４に対して指示を入力する場合などに操作される。具体的には、各種ボタン類、キーボード、マウスなどが該当するが、トラックボールやジョイスティック、タッチパネルなどであってもよい。
【００５２】
確認モニタ４１は、支持部材４９１によって欠陥確認装置４の上部に支持されており、制御部４８からの制御信号に基づいて、各種データを画面表示する。確認モニタ４１としては、例えば、液晶ディスプレイなどが該当する。本実施の形態における欠陥確認装置４は、１つの確認モニタ４１を備えており、この確認モニタ４１が主に本発明における１つの表示装置に相当する。
【００５３】
撮像部４２は、一般的なＣＣＤカメラであって、撮像レンズなどの光学系の光軸（Ｘ軸およびＹ軸に略垂直な軸）に沿って入射する光を、内部に有する受像素子（ＣＣＤ）によって光電変換することにより、検査ステージ４３に保持された基板９０（被検査対象物）を撮像するカメラである。撮像部４２は、撮像した基板９０の画像データを制御部４８に伝達する。
【００５４】
検査ステージ４３の上面は、ＸＹ平面に略平行とされており、オペレータや図示しない搬送機構などにより、欠陥確認装置４に移送された検査用の基板９０が所定の位置に保持される。
【００５５】
移動機構４４は、それぞれ支持架台４９０の両側に取り付けられており、支持架台４９０をＸ軸方向に移動させる。これにより、支持架台４９０の移動量および位置が制御部４８により制御可能となる。また、移動機構４５は、支持架台４９０に取り付けられており、支持架台４９０に沿って撮像部４２をＹ軸方向に移動させる。これにより、撮像部４２の移動量および位置が制御部４８により制御可能となる。
【００５６】
このような機能を有する移動機構４４，４５として、例えば、サーボモータ、ボールネジおよび送りナットを用いた周知の機構を用いることができる。すなわち、ボールネジを所定の方向に沿って延設し、サーボモータにより回転させることにより、送りナットを所定の方向に移動させ、サーボモータの回転角を制御部４８が制御することにより、それぞれの位置を制御することができる。もちろん、移動機構４４，４５の機構としては、これに限られるものではなく、他の周知の機構により実現してもよい。
【００５７】
このように、欠陥確認装置４が移動機構４４，４５を備えることにより、欠陥確認装置４は撮像部４２をＸＹ平面の任意の位置に移動させることができる。したがって、撮像部４２は検査ステージ４３に保持された基板９０の任意の領域（欠陥領域が存在する領域）を撮像することができる。
【００５８】
図３および図４において図示を省略しているが、ズーム機構４６は、制御部４８からの制御信号に基づいて、撮像部４２の光学系のズーム位置を決定することにより、撮像部４２の撮像倍率を決定する機能を有する。
【００５９】
通信部４７は、ネットワーク２を介して検査装置３との間でデータ通信を行う。これにより、欠陥確認装置４は、検査装置３から送信される欠陥情報４００を受信することから、通信部４７は主に本発明における情報取得手段に相当する。
【００６０】
制御部４８は、図５に示すように、欠陥確認装置４の他の構成と信号の送受が可能な状態で接続されている。また、オペレータからの指示やプログラム、および取得される各種データなどを記憶する記憶部４８０（図６）を備え、図示しないＣＰＵによって各種演算を実行するとともに、制御信号を生成し、欠陥確認装置４が備える他の構成をそれぞれ制御する。
【００６１】
図６は、制御部４８の機能構成を信号の流れとともに示すブロック図である。制御部４８内の図示しないＣＰＵがプログラムに従って動作することにより、図６に示す機能構成のうち、欠陥位置・サイズ演算部４８１、倍率演算部４８２、Ｘ／Ｙ制御部４８３、ズーム制御部４８４、被検査画像表示部４８５およびマスター画像表示部４８６の機能構成が実現される。
【００６２】
欠陥位置・サイズ演算部４８１は、倍率演算部４８２を備え、検査ステージ４３に保持された基板９０における欠陥領域の位置を示す位置データ４０２と、欠陥領域の表示倍率α１を示す表示倍率データ４０３とを生成する。
【００６３】
欠陥位置・サイズ演算部４８１が位置データ４０２を生成する際には、通信部４７がネットワーク２を介して検査装置３から受信した欠陥情報４００に含まれる欠陥領域の位置情報が参照される。なお、位置データ４０２には、欠陥領域の存在するブロック番号（基板９０の表面を所定の大きさに分割したものであって、各ブロックの位置は番号に応じて予め設定されているものとする）と、当該ブロックにおける欠陥領域の中心位置（Ｘ，Ｙ）とが含まれる。
【００６４】
また、欠陥位置・サイズ演算部４８１は、欠陥領域のサイズ（Ｘｆ，Ｙｆ）を欠陥情報４００から取得するとともに、当該欠陥領域を表示するサイズ（Ｘｗ，Ｙｗ）（以下、「欠陥領域表示サイズ」と称する）を表示サイズデータ４０１から取得して、倍率演算部４８２に転送する。さらに、倍率演算部４８２の演算結果に基づいて、表示倍率データ４０３を生成する。
【００６５】
倍率演算部４８２は、欠陥領域のサイズと欠陥領域表示サイズとに基づく所定の演算規則に従って、欠陥領域の表示倍率α１を演算し、その演算結果を欠陥位置・サイズ演算部４８１に転送する。なお、表示サイズデータ４０１は、予め初期値が設定されるデータである。
【００６６】
Ｘ／Ｙ制御部４８３は、位置データ４０２に基づいて、撮像部４２と欠陥領域（基板９０）との相対位置を求め、撮像部４２が欠陥領域を撮像する位置に移動するために必要な制御信号（パルス信号）を生成して移動機構４４，４５を制御する。すなわち、ブロック番号とＸの値に基づいて移動機構４４が制御されることによって撮像部４２のＸ軸方向の位置が決定され、ブロック番号とＹの値に基づいて移動機構４５が制御されることによって撮像部４２のＹ軸方向の位置が決定される。
【００６７】
ズーム制御部４８４は、表示倍率データ４０３に基づく所定の演算規則に従って、撮像部４２の撮像倍率β１を演算し、ズーム機構４６を制御することにより、撮像部４２の撮像倍率β１を決定する。
【００６８】
このように、欠陥確認装置４がＸ／Ｙ制御部４８３およびズーム制御部４８４を備えることによって、撮像部４２が欠陥領域を撮像する場合に、その撮像領域の位置と、撮像倍率とが欠陥情報４００に応じて決定されることとなる。したがって、欠陥確認装置４は、通信部４７により取得された欠陥情報４００に応じて、欠陥領域を撮像した被検査画像データ４０４を取得することができる。
【００６９】
被検査画像表示部４８５は、被検査画像データ４０４に必要な画像処理を行った上で、確認モニタ４１に当該被検査画像データ４０４を表示させる。
【００７０】
マスター画像表示部４８６は、表示倍率データ４０３に基づいて、欠陥領域との比較対象となるマスター画像データ４０５の表示倍率α２を演算し、求めたマスター画像データ４０５の表示倍率α２に応じて、マスター画像データ４０５の拡大率γ２を調整して、確認モニタ４１に表示させる。すなわち、マスター画像表示部４８６は主に本発明における第２表示手段に相当する。なお、マスター画像データ４０５とは、基準となる基板の全域を所定の撮像倍率β２で撮像した画像データであって、予め取得され制御部４８の記憶部４８０に保存されているものとする。また、マスター画像データ４０５は、好ましくはデジタルビットマップ画像データであり、より好ましくは２値化されたビットマップ画像データである。また、ここでは図示を省略するが、マスター画像表示部４８６は、位置データ４０２を参照することによって、マスター画像データ４０５のうちの表示する部分を決定する。
【００７１】
図５に戻って、支持架台４９０は、検査ステージ４３の両側部分からＹ軸方向に沿って略水平に掛け渡された架橋構造を有しており、撮像部４２を検査ステージ４３の上方に支持する機能を有する。さらに、支持架台４９０には、前述の移動機構４５が設けられる。
【００７２】
保護カバー４９２は、撮像部４２を保護するだけでなく、他からの入射光を防ぐことにより、撮像部４２が鮮明に基板９０を撮像できるようにする機能を有する。また、保護カバー４９２は、支持架台４９０に固設されており、移動機構４４によって支持架台４９０とともにＸ軸方向に移動し、常に、撮像部４２の上方を覆うようにされる。
【００７３】
以上が、欠陥確認システム１の構成と機能の説明である。
【００７４】
図７および図８は、欠陥確認システム１における欠陥確認装置４の動作を示す流れ図である。なお、欠陥確認システム１では、欠陥確認装置４の動作に先立って、検査装置３によって基板９０の欠陥領域の抽出、欠陥情報４００の作成処理などが行われる。
【００７５】
まず、図示しない搬送装置またはオペレータによって検査対象となる基板９０が欠陥確認装置４に搬送され、欠陥確認装置４の検査ステージ４３が当該基板９０を所定の位置に保持する（ステップＳ１１）。さらに、当該基板９０についての欠陥情報４００が検査装置３から送信され、欠陥確認装置４が通信部４７を介して当該欠陥情報４００を取得する（ステップＳ１２）。
【００７６】
次に、搬送された基板９０において、確認する欠陥（欠陥領域）を特定する（ステップＳ１３）。本実施の形態においては、制御部４８が欠陥情報４００に格納されている順番で欠陥を特定する。
【００７７】
確認する対象である欠陥領域が特定されると、撮像部４２の位置が決定される（ステップＳ１４）。ステップＳ１４では、まず、欠陥位置・サイズ演算部４８１が欠陥情報４００を参照しつつ、当該欠陥領域について位置データ４０２を生成する。次に、Ｘ／Ｙ制御部４８３が位置データ４０２に基づいて、基板９０と撮像部４２との相対位置を演算し、撮像部４２を移動させる距離を求める。さらに、移動機構４４，４５を制御することにより、撮像部４２を先に求めた移動距離だけ移動させる。このようにして、撮像部４２の位置が決定される。
【００７８】
撮像部４２の位置が決定されると、倍率演算部４８２が欠陥領域の表示倍率を演算する（ステップＳ１５）。ステップＳ１５では、まず、欠陥位置・サイズ演算部４８１が、欠陥情報４００を参照しつつ、特定した欠陥領域について欠陥領域のサイズ（Ｘｆ，Ｙｆ）を倍率演算部４８２に転送する。また、欠陥位置・サイズ演算部４８１は、表示サイズデータ４０１を参照しつつ、欠陥領域表示サイズ（Ｘｗ，Ｙｗ）を倍率演算部４８２に転送する。次に、倍率演算部４８２が、欠陥領域のサイズと欠陥領域表示サイズとに基づいて、当該欠陥領域の表示倍率α１を演算する。
【００７９】
倍率演算部４８２が欠陥領域の表示倍率α１を演算する場合、Ｘ方向の倍率とＹ方向の倍率とが同じでなければならない。また、オペレータが欠陥領域を一度に確認するためには、欠陥領域を全てが含まれるように表示することが好ましい。したがって、欠陥領域を表示する場合には、欠陥領域が撮像される画像データ（被検査画像データ４０４）を拡大しすぎないことが好ましい。したがって、ステップＳ１５において、倍率演算部４８２は、欠陥領域の表示倍率α１を数１により求める。
【００８０】
α１＝min（Ｘｗ／Ｘｆ，Ｙｗ／Ｙｆ）  ・・・  数１
【００８１】
ただし、min（Ａ，Ｂ）は、ＡとＢとのうちの小さい方の値を意味する。また、欠陥領域表示サイズ（Ｘｗ，Ｙｗ）は、オペレータが容易に欠陥領域を目視確認できる大きさとして、欠陥確認装置４に予め初期値が与えられている。
【００８２】
このように、欠陥確認装置４では、欠陥領域表示サイズ（Ｘｗ，Ｙｗ）の初期値が設定されているため、欠陥領域の表示倍率α１を自動的に演算することができる。したがって、オペレータからの指示入力がない場合であっても、欠陥領域のサイズ（Ｘｆ，Ｙｆ）にかかわらず、欠陥領域を適切な大きさに拡大して表示することができる。
【００８３】
欠陥領域の表示倍率α１が求まると、欠陥位置・サイズ演算部４８１が、倍率演算部４８２によって求められた欠陥領域の表示倍率α１に基づいて、表示倍率データ４０３を生成する。
【００８４】
次に、ズーム制御部４８４およびズーム機構４６が、撮像部４２の撮像倍率β１を決定する（ステップＳ１６）。被写体の表示倍率αは、撮像倍率βと、画像処理による拡大率γとを用いて数２で近似される。
【００８５】
α＝β×γ  ・・・  数２
【００８６】
ステップＳ１６では、まず、ズーム制御部４８４が、表示倍率データ４０３を参照しつつ、欠陥領域の表示倍率α１に応じて、撮像部４２の撮像倍率β１を数３により演算する。
【００８７】
β１＝α１  ・・・  数３
【００８８】
本実施の形態では、倍率演算部４８２は欠陥領域の表示倍率α１を撮像部４２の撮像倍率β１とする。これは、数２において、拡大率γ＝１とすることを意味する。これにより、撮像部４２によって撮像される画像データ（被検査画像データ４０４）に対して画像処理による倍率変換を行わなくても、先に求めた所望の表示倍率α１で欠陥領域を表示することができる。
【００８９】
次に、ズーム制御部４８４が、求めた撮像倍率β１に基づいて制御信号を生成し、ズーム機構４６を制御する。これにより、撮像部４２の撮像倍率が変更され、撮像倍率β１に決定される。
【００９０】
撮像部４２の位置と撮像倍率とが決定されると、欠陥確認装置４は、撮像部４２による基板９０の撮像を行う（ステップＳ１７）。このとき、撮像部４２に対するシャッター信号は、制御部４８により生成され、撮像部４２に対して出力される。撮像部４２が撮像により取得した画像データは、被検査画像データ４０４として制御部４８に伝達され、記憶部４８０に記憶される。なお、被検査画像データ４０４は、静止画像であってもよいし、動画像であってもよい。また、白黒画像であってもよいし、カラー画像であってもよい。すなわち、オペレータによって回路パターンにおける欠陥の確認ができる画像であればどのような画像であってもよい。
【００９１】
被検査画像データ４０４が生成されると、被検査画像表示部４８５によって第１表示工程が実行される（ステップＳ１８）。図９および図１０は、第１表示工程によって表示される被検査画像データ４０４の例を示す図である。第１表示工程では、被検査画像表示部４８５がステップＳ１５で求めた欠陥領域の表示倍率α１となるように、被検査画像データ４０４を確認モニタ４１の表示領域４１０に表示させる。なお、本実施の形態における欠陥確認装置４では、撮像部４２の撮像領域は表示領域４１０とほぼ同じ領域とされている。また、表示領域４１０のサイズ（および撮像領域のサイズ）は欠陥表示サイズ（Ｘｗ，Ｙｗ）より大きくされている。
【００９２】
前述のように、本実施の形態における欠陥確認装置４では、被検査画像データ４０４の撮像倍率（撮像部４２の撮像倍率β１）が、欠陥領域の表示倍率α１に基づいて数３により求められる。したがって、被検査画像表示部４８５が倍率変換処理を実行することなく、ほぼそのままの倍率で被検査画像データ４０４を確認モニタ４１の表示領域４１０に表示させることは、被検査画像表示部４８５が倍率演算部４８２により求められた欠陥領域の表示倍率α１に応じて、被検査画像データ４０４を確認モニタ４１に表示させることに相当する。すなわち、被検査画像表示部４８５が主に本発明における第１表示手段に相当する。
【００９３】
このように、欠陥確認装置４では、被検査画像データ４０４が、予め表示倍率α１と同じ撮像倍率β１で撮像されているため、画像処理による倍率変換処理（例えば、デジタルズーム処理）などを行うことなく、被検査画像データ４０４を表示することができる。したがって、欠陥確認装置４は、第１表示工程における制御部４８の演算量を抑制することができる。なお、被検査画像データ４０４の撮像倍率が欠陥領域の表示倍率α１と異なる場合には、被検査画像表示部４８５が表示倍率データ４０３を参照しつつ、被検査画像データ４０４に対して画像処理による倍率変換処理を実行してから、確認モニタ４１に表示させるようにしてもよい。この場合には、ズーム機構４６が備えていない倍率で被検査画像データ４０４を表示することができる。
【００９４】
また、基板９０の製造工程において、基板９０に形成される回路パターンの欠陥領域の大きさはさまざまである。しかし、欠陥確認装置４は、検査装置３によって検出された欠陥領域のサイズに応じて当該欠陥領域の表示倍率を演算して表示する。したがって、欠陥確認装置４では、欠陥領域のサイズに関わらず、図９および図１０に示すように、オペレータが容易に欠陥領域を目視確認できる大きさ（Ｘｗ，Ｙｗ）で、欠陥領域を確認モニタ４１に表示することができる。
【００９５】
次に、マスター画像表示部４８６によって第２表示工程が実行される（ステップＳ１９）。第２表示工程では、マスター画像表示部４８６が表示倍率データ４０３を参照しつつ、ステップＳ１５で求めた欠陥領域の表示倍率α１に基づいて、マスター画像データ４０５を確認モニタ４１に表示させる。図１１および図１２は、第１表示工程および第２表示工程によって確認モニタ４１に表示される画面の例を示す図である。
【００９６】
まず、マスター画像表示部４８６は、マスター画像データ４０５を縮小して表示するのか、拡大して表示するのかを判定するために、撮像倍率β２で撮像された画像データを、欠陥領域の表示倍率α１と等しい表示倍率で表示するための拡大率γ１を数４により求める。これは、数２に表示倍率α１、撮像倍率β２を代入して移項した式に相当する。
【００９７】
γ１＝α１／β２  ・・・  数４
【００９８】
数４において、γ１＜１の場合は、マスター画像データ４０５が縮小されることを意味し、γ１≧１の場合は、マスター画像データ４０５が拡大されることを意味する。
【００９９】
そこで、マスター画像表示部４８６は、γ１の値に応じて、マスター画像データ４０５の拡大率γ２を数５および数６により求める。
【０１００】
γ２＝γ１  （γ１＜１のとき）・・・  数５
【０１０１】
γ２＝Integer（γ１）  （γ１≧１のとき）・・・  数６
【０１０２】
なお、Integer（Ｎ）とは、Ｎの整数部分である。したがって、マスター画像データ４０５が拡大される場合には、数６によりγ２は整数（自然数）となる。
【０１０３】
マスター画像データ４０５の拡大率γ２が求まると、マスター画像表示部４８６は、数２にこれらを代入することよりマスター画像データ４０５の表示倍率α２を求め、マスター画像データ４０５に必要な画像処理を行い、確認モニタ４１の表示領域４１１に表示する。
【０１０４】
α２＝β２×γ２  ・・・  数７
【０１０５】
図１１および図１２に示すように、確認モニタ４１の画面には、表示領域４１０とともに、マスター画像データ４０５を表示する領域として表示領域４１１が設けられ、被検査画像データ４０４とマスター画像データ４０５とが、同時に表示される。また、被検査画像データ４０４の表示倍率α１とマスター画像データ４０５の表示倍率α２とはほぼ同じ値とされており、それぞれの画像データによって示される回路パターンがほぼ同じ大きさで表示されている。
【０１０６】
このように、欠陥確認装置４は、欠陥領域のサイズに応じて、当該欠陥領域を確認しやすい大きさで表示するように被検査画像データ４０４の表示倍率α１を決定するとともに、表示倍率α１に追随してマスター画像データ４０５の表示倍率α２を自動的に決定する。これにより、欠陥確認装置４は、予め撮像したマスター画像データ４０５を、被検査画像データ４０４とほぼ等しい表示倍率で自動的に表示することができる。したがって、オペレータは、マスター画像データ４０５の表示倍率α２を逐一手動で変更することなく、容易に欠陥対照領域と欠陥領域とを比較することができる。すなわち、オペレータの確認作業を効率化させることができる。なお、本実施の形態における欠陥確認装置４では、表示領域４１０の方が表示領域４１１より大きなサイズとされているが、もちろん同一のサイズで表示されるようにしてもよい。
【０１０７】
また、マスター画像データ４０５がデジタルビットマップ画像データである場合には、拡大倍率を整数倍にして表示することにより、マスター画像データ４０５に対して各ピクセル間の補間処理などを行う必要がなく、マスター画像データ４０５をより正確に表示することができる。
【０１０８】
なお、本実施の形態における欠陥確認装置４では、マスター画像データ４０５を拡大する場合に、数６によって拡大率γ２を求める。しかし、拡大率γ２が整数となるように求める手法はこれに限られるものではない。例えば、γ１の小数点第一の位を四捨五入することによって拡大率γ２を求めるようにしてもよい。また、マスター画像データ４０５がアナログデータである場合や、補間処理を行う場合には、γ１の値に関わらず拡大率γ２を数５で求めるようにしてもよい。
【０１０９】
第２表示工程（ステップＳ１９）が終了すると、欠陥確認装置４は、オペレータが操作部４０を操作することによって表示サイズデータ４０１を変更するための入力がされたか否かを監視しつつ（ステップＳ２１）、当該欠陥領域についての確認作業が終了するまで待機する（ステップＳ２８）。
【０１１０】
当該欠陥領域についての確認作業中に、表示サイズデータ４０１を変更するための入力があった場合（ステップＳ２１においてＹｅｓ）、欠陥確認装置４は、操作部４０からの入力情報を受け付け（ステップＳ２２）、当該入力情報に基づいて、欠陥領域の新たな表示倍率α１を求め（ステップＳ２３）、表示倍率データ４０３を書き換える。なお、入力情報とは、現在表示されている被検査画像データ４０４に対して、オペレータが所望する変更倍率αｐである。すなわち、欠陥領域の新たな表示倍率α１は、それまで表示されていた欠陥領域の表示倍率αｏを用いて数８により求まる。
【０１１１】
α１＝αｐ×αｏ  ・・・  数８
【０１１２】
すなわち、ステップＳ２３によって、表示倍率データ４０３に示される欠陥領域の表示倍率α１が数８で求まる値に書き換えられる。
【０１１３】
次に、ステップＳ２３において書き換えられた表示倍率データ４０３に基づいて、ズーム制御部４８４が、撮像部４２の新たな撮像倍率β１を演算し、ズーム機構４６を制御することにより、撮像部４２の撮像倍率を新たに決定する（ステップＳ２４）。
【０１１４】
撮像部４２の撮像倍率が決定されると、撮像部４２が基板９０の撮像を行い（ステップＳ２５）、被検査画像データ４０４を新たに取得する。さらに、第１表示工程（ステップＳ２６）が実行されることにより、被検査画像表示部４８５が新たな被検査画像データ４０４を確認モニタ４１の表示領域４１０に表示させる。
【０１１５】
このとき、被検査画像データ４０４は、オペレータが所望する新たな表示倍率α１で撮像されているため、被検査画像表示部４８５は、ステップＳ１８と同様に被検査画像データ４０４をそのままの倍率で表示する。これにより、ステップＳ１３で特定された欠陥領域が、オペレータの所望する新たな表示倍率α１に変更されて表示される。
【０１１６】
被検査画像データ４０４が表示されると、マスター画像表示部４８６が第２表示工程（ステップＳ２７）を実行して、マスター画像データ４０５を表示させる。このとき、マスター画像データ４０５の表示倍率α２は、ステップＳ２３において書き換えられた表示倍率データ４０３に基づいて、ステップＳ１９と同様の手法により演算される。
【０１１７】
図１３は、図１１に示した例について、被検査画像データ４０４の表示倍率α１が変更された例を示す図である。このように、図１１に示す表示領域４１０に表示されている被検査画像データ４０４が、図１３に示す表示領域４１０に表示されている被検査画像データ４０４に変更された場合、図１３に示す表示領域４１１に表示されているマスター画像データ４０５は、変更後の被検査画像データ４０４の表示倍率とほぼ同じ表示倍率で表示される。
【０１１８】
すなわち、欠陥確認装置４は、被検査画像データ４０４の表示倍率α１がオペレータによって変更されることによって、マスター画像データ４０５の表示倍率α２を、自動的に被検査画像データ４０４の表示倍率α１に追随するように表示する。したがって、オペレータがマスター画像データ４０５の表示倍率を変更する操作を行うことなく、両画像を容易に比較することができ、確認作業の効率化を図ることができる。
【０１１９】
図８に戻って、オペレータによる当該欠陥領域に対する確認作業が終了した場合（ステップＳ２８においてＹｅｓ）、制御部４８が、欠陥情報４００を参照することにより、基板９０における全欠陥領域についての確認作業が終了したかを確認し、他の欠陥領域が存在する場合にはステップＳ１３からの処理を繰り返す。
【０１２０】
一方、他に確認すべき欠陥領域が存在しない場合（ステップＳ２９においてＹｅｓ）、他に検査すべき基板が存在するか否かを判定する（ステップＳ３０）。そして、他に検査すべき基板が存在する場合にはステップＳ１１からの処理を繰り返し、他に検査すべき基板が存在しない場合には、処理を終了する。
【０１２１】
以上のように、本実施の形態における欠陥確認装置４は、倍率演算部４８２により求められた欠陥領域の表示倍率α１に基づいて、欠陥領域との比較対象となるマスター画像データ４０５の表示倍率α２を演算し、求めたマスター画像データ４０５の表示倍率α２に応じて、マスター画像データ４０５を確認モニタ４１に表示させることにより、被検査画像データ４０４の表示倍率α１に応じて、マスター画像データ４０５が表示されるため、互いの画像を容易に比較することができ、欠陥確認作業の効率化を図ることができる。
【０１２２】
また、オペレータが被検査画像データ４０４の表示倍率α１を変更した場合には、マスター画像データ４０５の表示倍率α２も自動的に変更されるため、従来の装置のように、オペレータがマスター画像データ４０５についても逐一表示倍率を変更することなく、確認作業を行うことができる。
【０１２３】
また、被検査画像データ４０４とマスター画像データ４０５とが、確認モニタ４１に同時に表示されることにより、オペレータが欠陥領域と欠陥対照領域とを容易に比較することができる。
【０１２４】
＜２．  第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、マスター画像データ４０５と被検査画像データ４０４とを同時に表示するように説明したが、各画像データの表示手法はこれに限られるものではなく、それぞれを切り替えて表示するように構成してもよい。
【０１２５】
図１４は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における制御部４８の機能構成をデータの流れとともに示すブロック図である。第２の実施の形態における欠陥確認装置４では、制御部４８の機能構成として、切替部４８７を備えていることが第１の実施の形態における欠陥確認装置４と異なっている。なお、本実施の形態における欠陥確認装置４において、第１の実施の形態における欠陥確認装置４と同様の機能を有する構成については同符号を付し、適宜説明を省略する。
【０１２６】
切替部４８７は、操作部４０からの入力信号を受け付け、その入力信号に基づいて、被検査画像表示部４８５による被検査画像データ４０４の表示と、マスター画像表示部４８６によるマスター画像データ４０５の表示との切り替えを行う。
【０１２７】
図１５および図１６は、本実施の形態における欠陥確認装置４の動作を示す流れ図である。図１５に示すステップＳ３１〜Ｓ３７は、図７に示すステップＳ１１ないしＳ１７と同様の処理である。
【０１２８】
次に、ステップＳ３８が実行されることによって、ステップＳ１８と同様に、確認モニタ４１に被検査画像データ４０４が表示されるが、ステップＳ１９に相当する処理は実行されない。これは、本実施の形態においては、まず、初期状態において被検査画像表示部４８５が表示されるよう設定されており、切替部４８７は、オペレータからの操作がない状態では被検査画像表示部４８５に表示を実行させるからである。
【０１２９】
これにより、オペレータは撮像部４２による基板９０の撮像が終了したことを察知することができるとともに、欠陥領域に対する目視確認を開始することができる。
【０１３０】
図１７は、このようにして表示された確認モニタ４１の表示例を示す図である。図１７に示すように、確認モニタ４１の表示画面は、切替ボタン４１２と表示領域４１０とにのみ割り当てられており、画像データとしては被検査画像データ４０４のみが表示されている。なお、切替ボタン４１２の機能は後述する。
【０１３１】
被検査画像データ４０４が表示されると、本実施の形態における欠陥確認装置４は、オペレータによる入力があったか否かを判定する（ステップＳ４１）。この判定処理は、ステップＳ２１に相当する処理である。
【０１３２】
ステップＳ４１において、入力があった場合には、ステップＳ４２ないしＳ４５の処理（図８に示すステップＳ２２ないしＳ２５の処理に相当する）が実行され、入力がない場合には、これらの処理がスキップされる。
【０１３３】
次に、切替部４８７が操作部４０からの入力信号を参照しつつ、切替ボタン４１２が操作されたか否かを判定することにより、欠陥対象領域を表示するか否かを判定する（ステップＳ４６）。すなわち、切替ボタン４１２は、切替部４８７に対してオペレータの支持を入力する機能を有する。
【０１３４】
切替ボタン４１２が操作されていない場合（ステップＳ４６においてＮｏ）、切替部４８７は、被検査画像表示部４８５に表示を行わせるため、ステップＳ４７の第１表示工程（ステップＳ２６の処理に相当する）が実行される。このとき、ステップＳ４２ないしＳ４５の処理が実行されている場合には、被検査画像データ４０４の表示倍率α１が再度演算されて表示される。
【０１３５】
一方、切替ボタン４１２が操作されている場合（ステップＳ４６においてＹｅｓ）、切替部４８７は、マスター画像表示部４８６に表示を行わせるため、ステップＳ４８の第２表示工程（ステップＳ２７の処理に相当する）が実行される。
【０１３６】
図１８は、このようにして表示された確認モニタ４１の表示例を示す図である。図１８に示すように、切替部４８７によって被検査画像表示部４８５による表示がマスター画像表示部４８６による表示に切り替えられ、確認モニタ４１の表示画面は、リターンボタン４１３と表示領域４１１とにのみ割り当てられる。リターンボタン４１３とは、被検査画像表示部４８５による表示に戻すためのボタンである。すなわち、リターンボタン４１３が操作されない間は、ステップＳ４６においてＹｅｓの判定がされる。
【０１３７】
ステップＳ４７またはステップＳ４８が実行された後の処理であるステップＳ４９ないしＳ５１の処理は、図８に示すステップＳ２８ないしＳ３０の処理と同様の処理である。
【０１３８】
以上のように、第２の実施の形態における欠陥確認装置４においても、第１の実施の形態における欠陥確認装置４と同様の効果を得ることができる。
【０１３９】
また、確認モニタ４１の表示画面について、被検査画像表示部４８５による表示と、マスター画像表示部４８６による表示との間で切り替えることにより、確認モニタ４１の表示領域を有効に利用することができる。
【０１４０】
＜３．  第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、マスター画像データ４０５と被検査画像データ４０４とを１つの確認モニタ４１に表示させる欠陥確認装置４について説明したが、各画像データの表示手法はこれに限られるものではなく、それぞれを別々の表示装置に表示するように構成してもよい。
【０１４１】
図１９は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における欠陥確認装置５の正面図である。本実施の形態における欠陥確認装置５は、各種データを画面に表示する表示装置として２つの確認モニタ４１４，４１５を備えている。なお、欠陥確認装置５は、確認モニタ４１４，４１５を備えることを除いて、第１の実施の形態における欠陥確認装置４とほぼ同様の構成を備えており、それら同様の構成については適宜第１の実施の形態に示した符号と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１４２】
確認モニタ４１４，４１５は、それぞれ上記実施の形態における確認モニタ４１と同様の機能を有する表示装置であって、図１９に示すように、Ｘ軸方向に配列して支持部材４９１に支持されている。
【０１４３】
図２０は、第３の実施の形態における制御部４８の機能構成をデータの流れとともに示すブロック図である。本実施の形態における制御部４８では、被検査画像表示部４８５の出力先が確認モニタ４１５とされており、マスター画像表示部４８６の出力先が確認モニタ４１４とされている。
【０１４４】
本実施の形態における欠陥確認装置５は、図７および図８に示した第１の実施の形態における欠陥確認装置４の動作と同様の動作を実行する装置として構成されるが、ステップＳ１８およびステップＳ２６において、被検査画像表示部４８５が被検査画像データ４０４を表示させるのは確認モニタ４１５である。また、ステップＳ１９およびステップＳ２７において、マスター画像表示部４８６がマスター画像データ４０５を表示させるのは確認モニタ４１４である。
【０１４５】
このように、欠陥領域と欠陥対象領域とが別々の表示装置に表示されることにより、オペレータがマスター画像データ４０５と、被検査画像データ４０４とを取り違える危険性を少なくすることができる。
【０１４６】
以上のように、第３の実施の形態における欠陥確認装置５においても、上記実施の形態における欠陥確認装置４と同様の効果を得ることができる。
【０１４７】
また、欠陥を確認する作業において、オペレータが被検査画像データ４０４とマスター画像データ４０５とを混同する危険性を少なくすることができる。したがって、確認作業の効率化を図ることができる。
【０１４８】
＜４．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１４９】
例えば、欠陥情報４００を取得する手法は、ネットワーク２を介して通信部４７が取得することに限られるものではい。検査装置３において可搬性の記録媒体などに欠陥情報４００を記録し、当該記録媒体を基板９０とともに欠陥確認装置４，５に搬送して、欠陥確認装置４，５が当該記録媒体から欠陥情報４００を読み取るように構成してもよい。
【０１５０】
また、上記実施の形態では、プログラムを実行することによるソフトウエア処理によって制御部４８の機能構成が実現されると説明したが、その一部または全部をキャプチャーボードや軸制御ボードといった専用の回路を用いてハードウエア処理によって実現するように構成してもよい。
【０１５１】
また、欠陥確認装置４，５における処理の順序は、上記実施の形態に示すものに限られるものではない。例えば、ステップＳ１４において実行される処理と、ステップＳ１５，１６において実行される処理とを並列処理するように構成してもよいし、ステップＳ１８とステップＳ１９との実行順序を入れ替えてもよい。すなわち、同様の効果が得られる順番であれば、どのような順序で処理が実行されてもよい。
【０１５２】
また、オペレータが被検査画像データ４０４の表示倍率を変更しようとする場合において、上記実施の形態では、現在表示されている被検査画像データ４０４に対する変更倍率αｐが入力されるとしたが、入力情報はこれに限られるものではない。例えば、直接所望する新たな表示倍率α１が入力されてもよい。あるいは、新たな欠陥表示サイズが入力されることにより、表示サイズデータ４０１を書き換え、倍率演算部４８２が新たな表示倍率α１を演算するようにしてもよい。
【０１５３】
また、マスター画像データ４０５は、予め基準となる基板を撮影して保存する、もしくはＣＡＤデータから作成しておくと説明したが、欠陥領域をオペレータが確認する際にリアルタイム撮影によって取得してもよい。その場合には、基準となる基板の撮像倍率β２を、被検査画像データ４０４の表示倍率α１に追随するように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１５４】
【図１】欠陥確認システムの構成を示す図である。
【図２】検査装置の構成を示すブロック図である。
【図３】第１の実施の形態における欠陥確認装置の正面図である。
【図４】欠陥確認装置の側面図である。
【図５】欠陥確認装置の構成を示すブロック図である。
【図６】第１の実施の形態における制御部の機能構成をデータの流れとともに示すブロック図である。
【図７】第１の実施の形態における欠陥確認装置の動作を示す流れ図である。
【図８】第１の実施の形態における欠陥確認装置の動作を示す流れ図である。
【図９】被検査画像データが表示される例を示す図である。
【図１０】被検査画像データが表示される例を示す図である。
【図１１】第１の実施の形態における欠陥確認装置において、確認作業中に表示される画像の例を示す図である。
【図１２】第１の実施の形態における欠陥確認装置において、確認作業中に表示される画像の例を示す図である。
【図１３】図１１に示す例における、被検査画像データの表示倍率が変更された例を示す図である。
【図１４】第１の実施の形態における制御部の機能構成をデータの流れとともに示すブロック図である。
【図１５】第２の実施の形態における欠陥確認装置の動作を示す流れ図である。
【図１６】第２の実施の形態における欠陥確認装置の動作を示す流れ図である。
【図１７】第２の実施の形態における被検査画像データの表示例を示す図である。
【図１８】第２の実施の形態におけるマスター画像データの表示例を示す図である。
【図１９】第３の実施の形態における欠陥確認装置の正面図である。
【図２０】第３の実施の形態における制御部の機能構成をデータの流れとともに示すブロック図である。
【図２１】従来の装置におけるマスター画像および被検査画像の表示例を示す図である。
【図２２】従来の装置において、図２１に示す被検査画像の表示倍率が変更された状態を示す図である。
【符号の説明】
【０１５５】
１  欠陥確認システム
２  ネットワーク
３  検査装置
４，５  欠陥確認装置
４０  操作部
４０４  被検査画像データ
４０５  マスター画像データ
４１，４１４，４１５  確認モニタ
４１２  切替ボタン
４１３  リターンボタン
４２  撮像部
４３  検査ステージ
４４，４５  移動機構
４６  ズーム機構
４７  通信部
４８  制御部
４８０  記憶部
４８１  欠陥位置・サイズ演算部
４８２  倍率演算部
４８３  Ｘ／Ｙ制御部
４８４  ズーム制御部
４８５  被検査画像表示部（第１表示手段）
４８６  マスター画像表示部（第２表示手段）
４８７  切替部
９０  基板
α，α１，α２  表示倍率
β，β１，β２  撮像倍率
【図１】
2005091161.tif 000003
【図２】
2005091161.tif 000004
【図３】
2005091161.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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