(57)【要約】    【課題】  ＬＥＤから出射される光に指向性を与えてＬＥＤデバイスの外部へ効率良く導き出す。    【解決手段】  光反射キャビティ４２０内にＬＥＤ４３０が載置される。光反射剤が分散された状態で含まれる第１の封入材料４７０が光反射キャビティ４２０内に充填され、第１の封入材料の上方に第２の封入材料４９０が充填されてＬＥＤデバイス４００が形成される。ＬＥＤ４３０から出射されて横方向に進む光は光反射剤および光反射キャビティによって上方に向けて反射され、ＬＥＤから出射される光に、図の上方に向かう指向性が与えられる。これによりＬＥＤから出射される光の利用効率が高められる。    【選択図】    図２
2005244222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光に指向性が与えられるＬＥＤデバイスであって、
ＬＥＤと、
光反射キャビティであって、その内部に前記ＬＥＤが位置する、光反射キャビティと、
前記ＬＥＤの少なくとも一部を封入する封入材料であって、前記光反射キャビティ内に位置する第１の封入材料と、
前記第１の封入材料の上方に位置する第２の封入材料と、
第１のデバイス端子と、
前記第１のデバイス端子と前記ＬＥＤとの間の第１の接続と、
第２のデバイス端子と、
前記第２のデバイス端子と前記ＬＥＤとの間の第２の接続と
を有し、
前記第１の封入材料が、第１の光反射物質を第１の百分率で部分的に含む、
ことを特徴とするＬＥＤデバイス。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
ＬＥＤデバイスは、発光ダイオード（ＬＥＤ；ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）を利用することで所望の発光パターンを生成する。その際、この種のデバイスは一般にＬＥＤ上面から放射される光（すなわち、上方ＬＥＤ光）をＬＥＤ側面から放射される光（すなわち、側方ＬＥＤ光）と混合する。
【０００２】
所望の発光パターンは、容易に視認可能なだけでなく、ＬＥＤデバイスはしばしば交通信号や可変のメッセージ標識や様々なディスプレイに組み込まれるが故に、効率的に生成しなければならない。すなわち、所望の発光パターンに貢献する仕方で効率的に利用されないＬＥＤ光は、どれもエネルギの無駄使いを意味することになる。
【０００３】
従来技術ＬＥＤデバイスの一つに、ＬＥＤの側面周りに光反射キャビティを配置してその「側方ＬＥＤ光」を上方へ反射し、これによりそれを「上方ＬＥＤ光」と混合させ、所望の発光パターンへ効果的に寄与させることが含まれる。しかしながら、「側方ＬＥＤ光」に対する「上方ＬＥＤ光」の百分率はしばしばＬＥＤごとにばらつくため、個別ＬＥＤに合わせて特別に調整していない光反射キャビティはしばしば「上方ＬＥＤ光」と「側方ＬＥＤ光」とを混合することに関して完全には効果を発揮しない。従って、この種の従来技術デバイスは所望の発光パターン（配光）の生成に完全には有効でない。
【０００４】
光反射キャビティの混合限界に対処するため、他の従来技術ＬＥＤデバイスはそれらと併せ光反射封入材料（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）を用いてきた。この種の光反射封入材料はＬＥＤのベース（基部）から光反射封入材料外面までＬＥＤを封入しており、後者は光反射キャビティの相当上方まで延びている。残念なことに、この種のＬＥＤデバイスは光を非所望方向にも反射してしまうことでＬＥＤ光の相当部分を無駄にするものである。
【０００５】
例えば、図１の従来技術ＬＥＤデバイス１に概略で示した如く、ＬＥＤ２の光の一部、すなわち光線５や７は、一例として示す所望の発光パターン３に達する前に「脱トラック」（所望の光路から外れてしまう向きに）反射される。この図から直ちに読み取れるように、従来技術では光反射封入材料４の一部が（その表面に光反射鏡９を有する）光反射キャビティ８の上方に設けてあるので、これらの光（光線５や７）は無駄となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
それ故に、本発明に従ってＬＥＤ光を（所望の発光パターンとなるように）より効果的に導光するＬＥＤデバイス及び方法と、ＬＥＤデバイスを構成する方法に対する必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、ＬＥＤと、光反射キャビティであってその内部にＬＥＤが位置する、光反射キャビティと、ＬＥＤの少なくとも一部を封入し、光反射キャビティ内に設けられる第１の封入材料と、第１の封入材料上方に設けられる第２の封入材料と、第１のデバイス端子と、第１のデバイス端子とＬＥＤとの間の第１の接続と、第２のデバイス端子と、第２のデバイス端子とＬＥＤとの間の第２の接続とを備え、第１の封入材料が第１の光反射物質を第１の百分率で部分的に含むＬＥＤデバイスが提供される。
【０００８】
さらに、本発明の他のさらなる実施形態によれば、光反射キャビティ内にＬＥＤを取り付けることと、ＬＥＤを第１のデバイス端子と第２のデバイス端子とに接続することと、第１の光反射物質を第１の百分率で少なくとも部分的に含む第１の封入材料でもって光反射キャビティを少なくとも一部封入することと、第１の封入材料の上方に第２の封入材料を配置することとを含む方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図２は、光反射キャビティ４２０内にＬＥＤ４３０を有するＬＥＤデバイス４００を示す。光反射キャビティ４２０は第１のデバイス端子４１０の一部を含み、この第１のデバイス端子４１０は「リードフレーム」で出来ている。「リードフレーム」は、本実施形態では銅であり、これに代わるのは銅や鋼やニッケルのうちの少なくとも一つである。さらなる実施形態では、「リードフレーム」は任意の適当な導体である。
【００１０】
光反射キャビティ４２０は、銀の光反射コート４２４もまた含む。これに代わるのは、光反射コート４２４は金やアルミニウムやニッケルのうちの少なくとも一つである。さもなくば、金や銀やアルミニウムやニッケルのうちの少なくとも二つである。他の実施形態では、光反射キャビティ４２０は任意の適切な反射材料で構成される。さらに、またさらなる実施形態では、光反射キャビティ４２０は十分に反射性のある物質で構成し、光反射コート４２４を不要とする。
【００１１】
ＬＥＤ４３０は導電性接着剤４４０を介して光反射キャビティ４２０内部に取り付けてあり、ＬＥＤ４３０と第１のデバイス端子４１０の間に第１の接続４４１をもたらす。加えて、ボンディングワイヤ４５０がＬＥＤ４３０と第２のデバイス端子４６０の間に第２の接続４４２をもたらす。
【００１２】
導電性接着剤４４０は、エポキシに導電性をもたらす銀（或いは、これに代え他の導電性物質）を一部含むエポキシである。接着剤が非導電性である代替実施形態では、第２の導線がＬＥＤ４３０と第１のデバイス端子４１０の間に第１の接続４４１をもたらす。またさらなる代替例では、導電性接着剤４４０と第２の導線を共に第１の接続４４１をもたらすよう用いる。
【００１３】
光反射キャビティ４２０には、ＬＥＤ４３０を少なくとも一部封入する第１の封入材料４７０が充填され、第１の封入材料４７０は、第１の光反射物質４０１を少なくとも部分的に含む。充填に際して、第１の封入材料４７０が、ＬＥＤ４３０、光反射キャビティ４２０、および第２の封入材料４９０の下面４８６の間の領域４７７を充填する。
【００１４】
図２と図３の実施形態では、光反射キャビティ４２０の深さはＬＥＤ４３０の高さよりも大である（が、別の実施形態ではＬＥＤ４３０の高さの方が大きい）。光反射キャビティ４２０の深さは図２では０．５ｍｍであるが、これに代えて０．０５ｍｍ乃至３ｍｍの範囲でもよい。さらにまた、第１の封入材料４７０の上面４８５はＬＥＤ４３０の上面４９７よりも０．１ｍｍ上方にある。代替実施形態では、第１の封入材料４７０の上面４８５はＬＥＤ４３０の上面４９７の上方０．０６ｍｍ乃至２ｍｍの間にあり、これに代えて０．０２ｍｍ乃至６ｍｍの範囲としてもよい。
【００１５】
図２と図３では第１の封入材料４７０を光反射キャビティ４２０の上縁４２５まで充填し、かくしてＬＥＤ４３０を完全に封入しているが、代替実施形態、例えば図４に示すものでは、第１の封入材料４７０は光反射キャビティ４２０を光反射キャビティ４２０の非上縁４２６まで充填するに過ぎない。また、非上縁４２６は図４のＬＥＤ４３０の上面４９７の下側にあるが、代替実施形態では非上縁４２６はＬＥＤ４３０の上面４９７の上方にあってもよい。
【００１６】
加えて、一般に理解されている表面張力原理の結果として、第１の封入材料４７０の上面４８５が図２と図３では凸に、図４では凹となることは、当事者には容易に明らかとなろう。代替実施形態では、上面４８５は当事者が容易に気づく凹や凸やほぼ平坦や代替形状のうちの一つとされる。
【００１７】
ＬＥＤデバイス４００は、第１の封入材料４７０に隣接しその上方に配設した第２の封入材料４９０もまた含む。図２に示す如く、第２の封入材料４９０は第２の封入材料４９０の上面４７３と第１の封入材料４７０の上面４８５との間の領域４７１に充填してある。また、図２に示す如く、第２の封入材料４９０の下面４８６は第１の封入材料４７０の上面４８５に隣接させ、その上方に設けてある。この関係が存在することで、上面４８５の下側のＬＥＤ４３０の一部から放出された光は、第１の封入材料から出て第２の封入材料４９０に入った後は「脱トラック」反射されず、何故なら第２の封入材料が図２乃至図８に示される実施形態では一切光反射物質を含まないからである。同様に、第２の封入材料も光反射物質を含む実施形態（図９等）でも、この種の光は依然脱トラック反射される可能性はより少なく、何故なら第２の封入材料が常に第１の封入材料よりも少ない光反射強度を有するからである。この文書を通じ、用語「脱トラック」は、光がある光路に沿って導かれて好適な発光パターンを有するようになっているけれども、その光路から外れて好適な発光パターンに達しない状況を記述するのに用いる。
【００１８】
図２乃至図９に示した実施形態では、第１の封入材料４７０（図５及び図６の５７０、図７の６７０、図８の７７０、図９の９７０）は、エポキシからなる主成分物質と第１の光反射物質４０１を含む。第１の光反射物質４０１は、無機充填材と特に炭酸カルシウムである。具体的には、第１の封入材料４７０の組成は９７％のエポキシと３％の第１の光反射物質４０１である（共に第１の封入材料４７０に対する重量比）。
【００１９】
代替実施形態では、光反射物質は少なくとも炭酸カルシウムと二酸化チタンとガラス粒子のうちの少なくとも一つである。また、さらなる実施形態では、主成分物質はエポキシとシリコンと無機ガラス材料のうちの少なくとも一つである。
【００２０】
第１の光反射物質４０１は一般に、２０μｍ乃至６０μｍの範囲の平均寸法をもつ粒子で構成してある。粒子が微細であるため、それらは懸濁剤の助けを借りずに主成分物質内で十分に懸濁する。
【００２１】
別の方法としては、より大きな粒子を第１の光反射物質４０１内に用いる。これらの代替実施形態のある例では、より大きな粒子は沈降性を有するため、揺変剤（チクソトロピック剤）を添加し、より大きな粒子を懸濁させるのに役立てる。従って、第１の封入材料４７０の組成は、代替的には主成分物質がほぼ５０％乃至ほぼ９７％の間にあり、第１の光反射物質４０１がほぼ３％乃至ほぼ４０％の間にあり、揺変性剤が０％乃至ほぼ１０％の間にある（それぞれ第１の封入材料４７０に対する重量比）。
【００２２】
第２の封入材料４９０（図５の５９０、図７の６９０、図８の７９０）は、主成分がエポキシで出来ており、光学的にはほぼ透明であり、光反射物質は一切充填されていない。代替的には、それはシリコンおよび無機ガラス材料のうちの少なくとも一方で構成する。さらに、付加的な実施形態では、第２の封入材料４９０はエポキシ、シリコン、および無機ガラス材料のうちの少なくとも二つである。
【００２３】
代替実施形態では、第２の封入材料４９０は一定量の第１の光反射物質４０１を含み、代替的には第２の封入材料４９０は第１の光反射物質４０１とは異なる第２の光反射物質４０２を含む。また、さらに別の実施形態では、色素を第２の封入材料４９０に添加し、色合いを与える。（第２の封入材料４９０が光反射物質を含む実施形態を、本明細書の後半部に説明する。）
図３に最も良く示される如く、ＬＥＤ４３０の上面４９７から放出される光（すなわち、「上方ＬＥＤ光」）の一部は「側方ＬＥＤ光」と混合され、何故なら第１の封入材料４７０の上面４８５はＬＥＤ４３０の上面４９７上方にあるからである。例えば、「上方光線」（象徴的に４１３として示す）がＬＥＤ４３０の上面４９７から放出されると、それはしばしば第１の封入材料４７０により光反射キャビティ４２０へ反射（象徴的に４１４として示す）され、光反射キャビティ４２０により好適な上方向へ反射される（象徴的に４１５で示す）。
【００２４】
重要なことに、光線４１５はＬＥＤデバイス４００上方に所望の発光パターン（図示せず）に達する前には「脱トラック」反射はされない。何故なら、第１の封入材料４７０は光反射キャビティ４２０の上縁４２５上方には上がらず（存在せず）、第２の封入材料４９０は光反射物質を一切含まないからである。このように、光線４１５は好適な上方向へ第２の封入材料４９０から放出され（すなわち、ＬＥＤデバイス４００から出射し）、それ故に所望の発光パターンに貢献する。
【００２５】
ＬＥＤ４３０の側面４３７から放出される光の相当部分（すなわち、「側方ＬＥＤ光」）は反射され、それは上方向へ流れ、効果的に所望の発光パターンに貢献する。例えば、図３にも示した如く、「側方光線」４１７がＬＥＤ４３０から発されると、それは第１の封入材料４７０により反射され、光反射キャビティ４２０へ向け反射され（象徴的に４１８で示す）、最終的には所望の上方向へ反射される（象徴的に４１９で示す）。
【００２６】
第２の封入材料４９０は一切の光反射物質を含まないので、それは第１の封入材料４７０を離れた後、第２の封入材４９０により「脱トラック」反射されない。ここでも、それは第２の封入材料４９０が光反射物質を含まないからである。
【００２７】
図４に示す如き代替実施形態では、第１の封入部材４７０の上面４８５はＬＥＤ４３０の上面４９７を被覆しないが、依然としてＬＥＤ４３０の側面４３７の一部（と、或いは側面４３７のほぼ全て）を被覆している。この種の実施形態では、「上部ＬＥＤ光」はしばしば所望の光放出パターンに沿って出射し、第１の封入材料４７０内で「側方ＬＥＤ光」とは混合せず、同様に第２の封入材料４９０により「脱トラック」反射されない。対照的に、ＬＥＤ４３０の封入材料部分から放出される光は混合されて所望の発光パターンを得るが、第２の封入材料４９０により「脱トラック」反射されることもない。
【００２８】
すなわち、第２の封入材料９９０が第２の光反射物質９０２を含む図９のＬＥＤデバイス９００等のさらなる代替実施形態では、「上方ＬＥＤ光」と「側方ＬＥＤ光」の混合は第１の封入材料９７０と第２の封入材料９９０の両方の内部で起きる。（この種の実施形態は、本明細書の後半部でより詳しく説明することにする。）
また、図４等の代替実施形態では、一部の「側方ＬＥＤ光」が第１の封入材料４７０に一度も遭遇することなくＬＥＤデバイス４３０から放出される。それにも拘わらず、この種の「側方ＬＥＤ光」はまた第２の封入材料４９０によっても「脱トラック」反射されることはない。このように、それもまた好適な放出パターン（図示せず）に貢献し得る。
【００２９】
図９に示すＬＥＤデバイス９００等の代替実施形態では、第２の封入材料９９０は第２の光反射物質９０２を含む。第２の光反射物質９０２は第１の封入材料９７０の第１の光反射物質９０１と同一であるが、第２の封入材料９９０内の第２の光反射物質９０２の百分率（すなわち、第２の百分率）は、第１の封入材料９７０内の第１の光反射物質９０１の百分率（すなわち、第１の百分率）未満である。具体的には、第１の百分率は３％（第１の封入材料９７０に対する重量比）であり、第２の百分率は１％（第２の封入材料９９０に対する重量比）である。しかしなから、他のこの種の代替実施形態では、第２の百分率は第１の百分率の０％超乃至１００％未満である。
【００３０】
上記百分率の第２の光反射物質９０２を前記第２の封入材料９９０に添加し、「上方ＬＥＤ光」と「側方ＬＥＤ光」をさらに混合（或いは混合）し、所望のＬＥＤデバイス発光パターンを得る。従って、第２の封入材料９９０に用いる第２の光反射物質９０２の量（比率）は、所望の発光パターンに少なくとも一部依存する。また、以下のもの、すなわちＬＥＤ９３０、光反射キャビティ９２０、使用する第２の光反射物質９０２の組成、および光反射コート９２４のうちの、少なくとも一つは、この点で関連性のある要因である。
【００３１】
これらの別の実施形態において第２の光反射物質９０２を使用することが原因で、第２の封入材料９９０によって一部のＬＥＤ光が「脱トラック」反射されるが、ＬＥＤ光が「脱トラック」して損失する程度は、同等の従来技術ＬＥＤデバイスに比べてより少ない。この利点が生ずるのは、第２の百分率が第１の百分率未満だからである（少なくともほぼ同一の光反射物質を二つの封入材料９７０，９９０に用いたと仮定しても）。例えば、第１の光反射物質９０１に対し第２の光反射物質９０２が１％対３％の比を有する上記の望ましい実施形態は、光反射封入材料（従来技術の光反射封入材料４等）を一つだけ有し、３％の光反射物質（二つのＬＥＤデバイスにおいて少なくともほぼ同一の光反射物質を用いると仮定）を含む同等の従来技術ＬＥＤデバイス（図１に示した従来技術ＬＥＤデバイス等）に比べ、より少ない光を「脱トラック」反射することになる。かくして、第２の封入材料９９０が一定量の光反射物質を含む本発明の実施形態においてさえ、本発明は従来技術を上回る相当の利点を保持する。
【００３２】
加えて、さらなる実施形態では、以下のうちの少なくとも一つ、すなわち二つの封入材料９７０，９９０それぞれの光反射物質が異なるということと、二つの封入材料９７０，９９０それぞれの主成分物質が異なるということのうち、少なくとも一つの条件を有しうる。例えば、二つの封入材料９７０と９９０が異なる光反射物質を含む一部実施形態では第１の百分率は第２の百分率よりも高くされる一方、他の実施形態では、第１の百分率は実際に第２の百分率よりも低くされる。しかしながら、本発明の全ての実施形態では、第１の封入材料９７０の光反射強度は第２の封入材料９９０の光反射強度よりも常に大である。従って、上記したのと同じ理論的根拠の下で、これらの実施形態は従来技術に係るＬＥＤデバイスに比して好ましい比較結果を呈する。
【００３３】
図２に示したＬＥＤデバイス４００においてＬＥＤ４３０は、「垂直設計」を有する。従って、デバイス端子４１０，４６０はＬＥＤ４３０の対向しあう両端部に接続される。
【００３４】
対照的に、図５のＬＥＤデバイス５００は「フリップチップ」設計を用いたＬＥＤ５３０を有する。従って、ＬＥＤ５３０はシリコンからなるサブマウント５３２に取り付けられる。
【００３５】
図６に最もよく示される如く、ＬＥＤ５３０はサブマウント接着剤５３４を用いてサブマウント５３２に取り付けてあり、サブマウント５３２は接着剤５４０を用いて光反射キャビティ５２０に取り付けてある。ボンディングワイヤ５５１，５５２が、サブマウント５３２をそれぞれ第１のデバイス端子５１０と第２のデバイス端子５６０に接続している。
【００３６】
最後に、ＬＥＤデバイス６００の表面実装技術（ＳＭＴ；ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）実施形態が、図７に示してある。ＬＥＤデバイス６００は第１のデバイス端子６１０と第２のデバイス端子６６０を有し、その両方ともリードフレームで出来ている。ＬＥＤ６３０は接着剤６４０を用いて第１のデバイス端子６１０に取り付けてあり、ボンディングワイヤ６５０がＬＥＤ６３０を第２のデバイス端子６６０に接続している。
【００３７】
プラスチックで出来た光反射キャビティ６２０が、第１のデバイス端子６１０と第２のデバイス端子６６０の上方に成形してある。このプラスチックは白色（或いはほぼ白色）であり、光反射コートはそれ故に必要とせず、何故ならそれが光を十分よく反射するからである。さもなくば、光反射キャビティ６２０は金、銀、アルミニウム、ニッケルのうちの少なくとも一つからなる光反射コートを含む。
【００３８】
代替ＳＭＴ実施形態では、光反射キャビティ６２０はＰＣＢ（プリント基板）を部分的に貫通穿設することで作成される。すなわち、デバイス端子６１０，６６０はＰＣＢの導電性基板配線路である。さらに、光反射キャビティ６２０は光反射コートを含み、何故ならそれはＰＣＢがガラス・エポキシで出来ており、それ故に非常な反射性に富むことはないからである。
【００３９】
ＬＥＤデバイス４００の構成方法は通常、ＬＥＤ４３０を光反射キャビティ４２０内に取り付けることと、ＬＥＤ４３０をデバイス端子４１０，４６０へ電気的に接続することと、光反射キャビティ４２０に第１の封入の材料４７０を充填することと、第１の封入材料４７０を硬化することと、第１の封入材料４７０の上側表面４８５を第２の封入材料４９０でコートすることと、第２の封入材料４９０を硬化させることを含む。
【００４０】
第１の封入材料４７０は本来が液体であり、二つの別々の部分、すなわち使用に先立って混合する樹脂と硬化剤とで構成してある。組立体に堅牢さをもたすため、液体封入材料は硬くしなければならない。これは、封入材料を一定時間期間に亙り高温にさらすことで果たされる。
【００４１】
本実施形態では、第１の封入材料４７０の硬化は摂氏１００度で起き、約４時間を要するが、さもなくば使用する温度や使用する樹脂と硬化剤の含有率に応じて３０分乃至６時間を要することがある。他の代替例は、当事者には容易に知れよう。
【００４２】
第２の封入の材料４９０の硬化には、約４時間を要する。しかしながら、代替実施形態では、第２の封入材料４９０の硬化は、使用する温度や使用される樹脂と硬化剤の含有率に応じて３０分乃至１０時間を要する。
【００４３】
ＬＥＤデバイス４００のＬＥＤ４３０は、最終的にはＬＥＤデバイス４００とは別個の（別体の）電源に接続する。さもなくば、図８に示す如く、ＬＥＤデバイス７００に電源７３１を含ませる。電源７３１は第１のデバイス端子７１０と第２のデバイス端子７６０及び第１の電源端子７３３と第２の電源端子７３７を介してＬＥＤ７３０に接続する。
【００４４】
電源７３１は、図８の電流源である。代替的には、それを電圧源とし、他の実施形態では電源７３１は電流源や電圧源とする。また、この種の電源や代替電源は、当事者は容易に気づこう。
【００４５】
最後に、本発明の実施形態を詳細に説明してきたが、特許請求の範囲に記載した本発明範囲から逸脱することなく、これらの実施形態に対する改変や適用が当事者に想起されようことは明白である。
なお、本発明は例として次の態様を含む。
［１］  光に指向性が与えられるＬＥＤデバイスであって、
ＬＥＤと、
光反射キャビティであって、その内部に前記ＬＥＤが位置する、光反射キャビティと、
前記ＬＥＤの少なくとも一部を封入する封入材料であって、前記光反射キャビティ内に位置する第１の封入材料と、
前記第１の封入材料の上方に位置する第２の封入材料と、
第１のデバイス端子と、
前記第１のデバイス端子と前記ＬＥＤとの間の第１の接続と、
第２のデバイス端子と、
前記第２のデバイス端子と前記ＬＥＤとの間の第２の接続と
を有し、
前記第１の封入材料が、第１の光反射物質を第１の百分率で部分的に含む、
ことを特徴とするＬＥＤデバイス。
［２］  前記ＬＥＤの側面は、前記第１の封入材料により少なくとも一部が封入されることを特徴とする上記［１］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［３］  前記ＬＥＤの側面は、前記第１の封入材料により完全に封入されることを特徴とする上記［２］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［４］  前記第１の封入材料の上面は、前記ＬＥＤの上面よりも上方に位置することを特徴とする上記［３］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［５］  前記第１の封入材料は、前記光反射キャビティ内に、前記光反射キャビティの上縁まで封入されることを特徴とする上記［１］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［６］  前記第２の封入材料は、第２の光反射物質を第２の百分率で部分的に含むことを特徴とする上記［１］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［７］  前記第２の百分率は、前記第１の百分率未満であることを特徴とする上記［６］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［８］  前記第１の百分率は、前記第２の百分率のほぼ１／３未満であることを特徴とする上記［７］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［９］  前記第１の百分率は、前記第２の百分率のほぼ半分未満であることを特徴とする上記［８］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［１０］  前記第１の百分率は、３％乃至４０％であることを特徴とする上記［１］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［１１］  前記第１の百分率は、３％乃至４０％であることを特徴とする上記［６］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［１２］  前記第１の百分率は、３％乃至１０％であることを特徴とする上記［１］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［１３］  前記第１の百分率は、３％乃至１０％であることを特徴とする上記［６］記載の、光に指向性が与えられるＬＥＤデバイス。
［１４］  ＬＥＤデバイスの構成方法であって、
光反射キャビティにＬＥＤを取り付けることと、
前記ＬＥＤを第１のデバイス端子と第２のデバイス端子とに接続することと、
第１の光反射物質を第１の百分率で部分的に含む第１の封入材料でもって光反射キャビティの少なくとも一部を充填することと、
前記第１の封入材料の上方に前記第２の封入材料を配置することと
を有することを特徴とするＬＥＤデバイスの構成方法。
［１５］  前記第２の封入材料は、第２の光反射物質を第２の百分率で部分的に含むことを特徴とする上記［１４］記載のＬＥＤデバイス構成方法。
［１６］  前記第２の百分率は、前記第１の百分率未満であることを特徴とする上記［１５］記載のＬＥＤデバイス構成方法。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】従来技術ＬＥＤデバイスの一例を示す図である。
【図２】ＬＥＤが垂直設計を有する、本発明に係るＬＥＤデバイスを示す図である。
【図３】図２に示したＬＥＤデバイスの光反射キャビティの拡大図である。
【図４】ＬＥＤの上面の下方に第１の封入材料を有する本発明に係るＬＥＤデバイスの光反射キャビティの拡大図である。
【図５】ＬＥＤがフリップチップ設計を有する、本発明に係るＬＥＤデバイスの一実施形態を示す図である。
【図６】図５のＬＥＤデバイスの光反射キャビティの拡大図である。
【図７】表面実装技術（ＳＭＴ）設計を有する、本発明に係るＬＥＤデバイスの一実施形態を示す図である。
【図８】電源に取り付けた図１のＬＥＤデバイスを示す図である。
【図９】第１の封入材料と第２の封入材料が共に光反射物質を含む、本発明に係るＬＥＤデバイスの一実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  ＬＥＤデバイス
２  ＬＥＤ
３  発光パターン
４  光反射封入材料
５，７  光線
８  光反射キャビティ
９  光反射鏡
４００  ＬＥＤデバイス
４０１  第１の光反射物質
４１０  第１のデバイス端子
４１３，４１４，４１５  光線
４１７，４１８，５１９  光線
４２０  光反射キャビティ
４２４  光反射コート
４２５  上縁
４２６  非上縁
４３０  ＬＥＤ
４３７  側面
４４０  導電性接着剤
４４１  第１の接続
４４２  第２の接続
４５０  ボンディングワイヤ
４６０  第２のデバイス端子
４７０  第１の封入材料
４７１  領域
４７３  上面
４７７  領域
４８５  上面
４８６  下面
４９０  第２の封入材料
４９７  上面
５００  ＬＥＤデバイス
５１０  第１のデバイス端子
５２０  光反射キャビティ
５３０  ＬＥＤ
５３２  サブマウント
５３４  サブマウント接着剤
５４０  接着剤
５５１，５５２  ボンディングワイヤ
５６０  第２のデバイス端子
５７０  第１の封入材料
５９０  第２の封入材料
６００  ＬＥＤデバイス
６１０  第１のデバイス端子
６２０  光反射キャビティ
６３０  ＬＥＤ
６４０  接着剤
６５０  ボンディングワイヤ
６６０  第２のデバイス端子
６７０  第１の封入材料
６９０  第２の封入材料
７００  ＬＥＤデバイス
７１０  第１のデバイス端子
７３０  ＬＥＤ
７３１  電源
７３３  第１の電源端子
７３７  第２の電源端子
７６０  第２のデバイス端子
７７０  第１の封入材料
７９０  第２の封入材料
９００  ＬＥＤデバイス
９０１  第１の光反射物質
９０２  第２の光反射物質
９２０  光反射キャビティ
９２４  光反射コート
９３０  ＬＥＤ
９７０  第１の封入材料
９９０  第２の封入材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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