(57)【要約】【課題】高精度加工が可能で、生産歩留りが良く、製造工数の削減が図れる利得等化フィルタの製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】回転させた成膜基板である基板ガラス１の一面にフィルタ膜２を成膜（形成）し、前記ガラス基板１の回転中心から一定距離の位置を基準として、前記フィルタ膜２を成膜した後の基板ガラス１を、チップ１５ａの母体である短冊１５に分割加工する工程を有する利得等化フィルタの製造方法とする。【選択図】図１ 
2005091831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転させた成膜基板である基板ガラスの一面にフィルタ膜を形成し、前記ガラス基板の回転中心から一定距離の位置を基準として、前記フィルタ膜を成膜した後の基板ガラスを分割加工する工程を有してなる利得等化フィルタの製造方法。
【請求項２】
基板ガラスの分割加工を行う工程において、成膜基板である基板ガラスの成膜時における回転中心から放射状に複数分割する工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の利得等化フィルタの製造方法。
【請求項３】
基板ガラスの分割加工を行う工程において、矩形あるいは台形状の短冊に分割する工程を含むことを特徴とする、請求項１あるいは２に記載の利得等化フィルタの製造方法。
【請求項４】
基板ガラスの分割加工を行う工程において、短冊における台形の長辺を基準として、利得等化フィルタの製品であるチップ形状に分割する工程を含むことを特徴とする、請求項３に記載の利得等化フィルタの製造方法。
【請求項５】
基板ガラスを分割加工してなる複数の短冊における、前記ガラス基板の回転中心から一定距離の位置である切断面を基準として、前記複数の短冊におけるフィルタ膜面の反対面を切削してテーパ加工する工程を含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一つに記載の利得等化フィルタの製造方法。
【請求項６】
回転させた成膜基板である基板ガラスの一面にフィルタ膜を形成し、前記フィルタ膜における利得等化フィルタを形成する領域における基板ガラスの回転中心からの距離を基準とし、前記領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインを、そして利得等化フィルタ製品のチップにおけるフィルタ膜形成面と反対面にテーパ切削ラインを設定し、前記フィルタ膜を成膜した後の基板ガラスを分割加工する工程を有してなる利得等化フィルタの製造方法。
【請求項７】
領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインのいずれかを、前記領域のそれぞれに最接近した設定としてなる請求項６に記載の利得等化フィルタの製造方法。
【請求項８】
領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインの両方を、前記領域のそれぞれに最接近した設定としてなる請求項６に記載の利得等化フィルタの製造方法。
【請求項９】
領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインのいずれかを、設定した特性ランクの利得等化フィルタを形成するために、前記領域のそれぞれより余裕を有する設定としてなる請求項６に記載の利得等化フィルタの製造方法。
【請求項１０】
フィルタ膜を成膜した基板ガラスの回転中心から分割する角度を、利得等化フィルタの最終形状の直近となる角度に設定してなる利得等化フィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ増幅器に使用するための、特に、誘電体多層膜を形成してなる利得等化フィルタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、高速大容量通信の技術として波長多重伝送（ＷＤＭ伝送）の実用化がなされている。それは、複数の異なる波長の信号光を波長多重し、１本の光ファイバにて伝送させるものであり、特に長距離伝送を行う場合、光伝送路には光ファイバ増幅器が所定の間隔で配置されている。
【０００３】
しかしながら、前記光ファイバ増幅器は波長依存性があるため、波長多重信号光が、複数の光ファイバ増幅器により増幅されていくと、各信号光の強度が互いに大きく異なってくることになり、このため受信Ｓ／Ｎ比が劣化する。
【０００４】
従って、光伝送路に配置される光ファイバ増幅器には、その波長依存性を補償する利得等化器が配置されるのである。
【０００５】
図６は、利得等化器を使用した光ファイバ増幅器を説明する概要模式図である。図６において、４は光ファイバ増幅器であり、信号光増幅部５、利得等化器６により構成されている。７は入力信号光、８は信号光増幅部５による増幅後の信号光、そして９は利得等化器６を通過後の出力信号光を示している。
【０００６】
一般的に、信号光増幅部５の利得特性には信号光における波長依存性があり、増幅後の信号光８に示すように、各波長による利得差（すなわちレベル差）が存在することになる。
【０００７】
さて、前記増幅後の信号光８は利得等化器６に入力され、利得等化器６を通過した後の出力信号光９は、利得差を補償する損失特性を有する利得等化器６により、必要とする利得差のない平坦な特性に補償されるのである。
【０００８】
こうした利得等化器６としては、誘電体多層膜方式、エタロン方式、マッハツェンダ方式、光ファイバカプラ方式、あるいはファイバーブラッググレーティング（ＦＢＧ）方式などが知られている。
【０００９】
前記方式の中で誘電体多層膜方式を使用し、利得等化器６に使用される利得等化フィルタの従来における製造方法について説明する。
【００１０】
この利得等化フィルタは、基板ガラスの表面に屈折率の異なる材料、例えば、Ｔａ2Ｏ5とＳｉＯ2とを、蒸着やスパッタリング法などにより交互に成膜し、１０〜１００層程度の多重干渉膜（誘電体多層膜）を形成して製作されるのである。
【００１１】
前記基板ガラスは、例えば特許文献１に記載し開示されているように、板厚を５〜１０ｍｍと厚くし、工程における基板（基板ガラス）の変形やクラックの発生を防ぐことが常套的に行われている。
【００１２】
なお、このような利得等化フィルタすなわち精密な多層膜光学フィルタの製造では、同じく特許文献１に記載し開示されているように、成膜チャンバーに１枚の基板ガラスを装填し、基板ガラスを５００〜１２００ＲＰＭの高速で回転させながら成膜させることが一般的である。
【００１３】
図７に、利得等化フィルタのために基板ガラスに成膜する成膜装置の要部構成概念を示す。図７において、１は利得等化フィルタの基材で成膜基板であるところの基板ガラスであり、成膜時における基板１の回転中心位置１ｃを中心として、回転自在に配設されている。
【００１４】
１０は成膜チャンバー、１１は膜厚モニター、１２は成膜材であるところの誘電体材料、１３は飛散あるいは蒸発した誘電体材料であり、１ｄは基板ガラス１における膜厚モニター１１による監視（測定）位置である。
【００１５】
そして、図８に、成膜後の基板ガラス１の表面における概要平面を示す。図８において、１４は基板ガラス１の表面に成膜されたフィルタ膜２における所望の特性が得られる領域である。
【００１６】
さて、図７および図８において、成膜チャンバー１０内では、成膜の材料である誘電体材料１２を飛散あるいは蒸発させ、飛散あるいは蒸発した誘電体材料１３が基板ガラス１の下表面に成膜（形成）されるのである。
【００１７】
飛散あるいは蒸発した誘電体材料１３が、ガラス基板１の下表面に到達する距離相違分布が存在するため、成膜装置内の位置などに応じて成膜される膜厚が異なることになる。精密な成膜を行う場合には、基板ガラス１の表面での膜厚分布も問題になるために、基板ガラス１の任意の位置において膜厚モニター１１で膜厚を監視（計測）しながら成膜時間を制御している場合が多い。
【００１８】
前記膜厚モニター１１の設置は通常１箇所であることから、基板ガラス１の表面に成膜された必要な膜厚は、膜厚モニター１１の設置位置を中心に分布することになる。
【００１９】
このような分布を有したままで、多層の成膜が行われることになるのであり、最終的に、基板ガラス１の表面で所望の特性が得られる領域１４は、一部の限られた箇所になる。
【００２０】
具体的には、基板ガラス１の成膜時の回転中心位置１ｃと、膜厚モニター１１による監視（計測）位置１ｄとの距離を半径とする円の円周上付近の領域となるのである。
【００２１】
成膜が終了した後、基板ガラス１上の複数の位置で、利得等化フィルタとしての光学特性の測定を行い、所望の特性が得られる真の領域１４を特定（設定）する。
【００２２】
次に、最終的に必要な利得等化フィルタの厚さである０．５〜１ｍｍ程度までスライスや研磨などの後加工により、基板ガラス１の裏面（図７では上表面）を切削するのである。
【００２３】
ところで、利得等化フィルタにおいては、利得等化フィルタの成膜面とその反対面との間にテーパ（ウェッジ）を形成させていることが多い。
【００２４】
図９に利得等化フィルタの要部概要断面を示す。１ａは基板ガラス１の表面におけるフィルタ成膜面、１ｂは基板ガラス１の裏面におけるテーパ（ウェッジ）面、２はフィルタ膜、そして３はフィルタ膜２を成膜（形成）した面とは反対の面に成膜（形成）した反射防止膜である。
【００２５】
フィルタ成膜面１ａとテーパ（ウェッジ）面１ｂとの角度は、通常β＝０．１〜１度である。これは主として、フィルタ成膜面１ａを透過した入力信号光の一部が、基板ガラス１のテーパ（ウェッジ）面１ｂで反射して、時間や位相などが異なった光信号として入力し、干渉を生じることにより特性が悪化するのを防止するために設けられている。
【００２６】
すなわち、図５の信号光の通過を説明する模式図に示すように、前記角度β＝０．１〜１度（テーパ）により、特性を劣化させるため不要である反射した入力信号光の一部１９ａを、反射防止膜３による作用も付加して透過（通過）する箇所以外に誘導（反射あるいは伝送）して、真の入出力信号光１９と分離させるのである。
【００２７】
このテーパ（ウェッジ）面１ｂの加工は研磨により行うのであるが、その加工を行う前にテーパ（ウェッジ）加工が容易になるように、ダイシングにより矩形の短冊に分割する。
【００２８】
その理由は、基板ガラス１を成膜時の大きさのままでテーパ（ウェッジ）加工を行うと、加工面積が広いため、基板ガラス１における表面上の場所による板厚の差が大きくなり、その結果、最終的に必要な利得等化フィルタの厚さが不揃いになり、なおかつ、厚みの規格を超えてしまうことを防止するためである。
【００２９】
この短冊の大きさは、所望の特性が得られる領域１４を含むように、ダイシングなどにより矩形の短冊に分割する。
【００３０】
図１０に、前記従来の製造方法で基板ガラス１を矩形の短冊に分割する例を示す。図１０（ａ）は成膜した基板ガラス１をダイシングで矩形の短冊に切断するためのパターン、図１０（ｂ）は分割された矩形の短冊１５、そして図１０（ｃ）は、図１０（ａ）とは別の分割パターンにより分割された矩形の短冊１５ｄである。
【００３１】
テーパ（ウェッジ）加工の後、フィルタ成膜面１ａの裏面（反対面）に反射防止膜３を成膜し、さらに、最終的に使用される製品形態であるチップ形状にするため、所望の特性が得られる領域１４が含まれる箇所を、ダイシングにより矩形の短冊からチップとして切断加工（切り出す）するのであり、一般的な利得等化フィルタにおけるチップの大きさは１〜１．５ｍｍ角である。
【００３２】
図１１に、短冊１５から利得等化フィルタとしてのチップを切り出す例を示しており、前記図１０で説明したフィルタ膜２を成膜した基板ガラス１から矩形の短冊１５を切り出して、利得等化フィルタのチップ１５ｅや１５ｆとなし、その後、利得等化フィルタとしての特性を検査して良品と不良を選別している。
【００３３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−１１６３１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３４】
しかしながら、前記従来の利得等化フィルタの製造方法においては、利得差を補償する目標特性（通過特性）を高精度に実現する必要がある。これは、目標特性との誤差が大きいほど受信Ｓ／Ｎ比が劣化し、伝送特性が低下するからである。
【００３５】
このため、基板ガラスから所望の特性が得られる領域を高精度に特定し、効率よく利得等価フィルタのチップとして切り出す必要がある。しかしながら、従来の製造方法では、矩形の短冊において所望の特性が得られる領域は、前記で説明したように、円弧（円周）上に分布した領域となり、矩形の短冊から利得等化フィルタのチップを切り出す際には、チップに分割する領域と合致しない部分があるため、歩留まりが良くないという課題を有していた。
【００３６】
すなわち、図１１において、利得等化フィルタのチップ１５ｆは、その中心箇所に所望の特性が得られる領域１４を有しているが、別の箇所の切断加工して成るチップ１５ｅにおいては、所望の特性が得られる領域１４は、チップの周辺部に有しており、必要な利得等化フィルタにおけるチップとしては不具合品となる。
【００３７】
また、チップの歩留まりを向上させるためには、矩形の短冊のサイズを小さくする方法が考えられるが、この場合、図１０（ｃ）に示すように、矩形の短冊の形状は、基板ガラス１表面上の場所により異なり、さらに、矩形の短冊上での切り出すべきチップの場所が短冊毎に異なることから、加工工程の管理が複雑になり、また、加工時間も増加して工数が増大するという課題を有していた。
【００３８】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、利得等化器用の利得等化フィルタにおいて、テーパ（ウェッジ）加工を含む高精度加工と生産歩留りが向上し、製造工数の削減が図れる利得等化フィルタの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３９】
前記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００４０】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、回転させた成膜基板である基板ガラスの一面にフィルタ膜を形成し、前記ガラス基板の回転中心から一定距離の位置を基準として、前記フィルタ膜を成膜した後の基板ガラスを分割加工する工程を有する構成としたものであり、これにより、所望の特性を得る領域を特定しながら後加工を行うことが可能となり、加工工程の管理が容易になるとともに、利得等化フィルタのチップを切り出すことが容易かつ確実となり、利得等化フィルタの製造工数を削減し、歩留りを向上させることができるという作用効果を有する。
【００４１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、基板ガラスの分割加工を行う工程において、成膜基板である基板ガラスの成膜時における回転中心から放射状に複数分割する工程を含む構成としたものであり、これにより、請求項１に記載の作用効果に加えて、分割される短冊がすべて同じ形状になり、短冊における切り出すべきチップの位置が、すべての短冊で同じとなり、そのため、加工工程の管理が容易になるとともに、短冊から高精度に、なおかつ、効率よくチップを切り出すことが可能になるという作用効果を有する。
【００４２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、基板ガラスの分割加工を行う工程において、矩形あるいは台形状の短冊に分割する工程を含む構成としたものであり、これにより、請求項１および２に記載の作用効果に加えて、短冊の形状が台形であることから、短冊上の所望の特性が得られる領域が認識しやすく、そのため、加工工程の管理が容易になるとともに、短冊から高精度に、なおかつ、効率よくチップを切り出すことが可能になるという作用効果を有する。
【００４３】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、基板ガラスの分割加工を行う工程において、短冊における台形の長辺を基準として、利得等化フィルタの製品であるチップ形状に分割する工程を含むことを構成としたものであり、これにより、所望の特性が得られる領域を特定しながら加工を行うことが可能になり、加工工程の管理が容易になるとともに、短冊から高精度にチップを切り出すことが可能になるので、利得等化フィルタの製造工数を削減し、歩留りを向上させることができるという作用効果を有する。
【００４４】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、基板ガラスを分割加工してなる複数の短冊における、前記ガラス基板の回転中心から一定距離の位置である切断面を基準として、前記複数の短冊におけるフィルタ膜面の反対面を切削してテーパ加工する工程を含む構成としたものであり、これにより、複数の短冊が均一に加工準備の設定ができ、テーパ加工の精度向上と工数削減が図れるという作用効果を有する。
【００４５】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、回転させた成膜基板である基板ガラスの一面にフィルタ膜を形成し、前記フィルタ膜における利得等化フィルタを形成する領域における基板ガラスの回転中心からの距離を基準とし、前記領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインを、そして利得等化フィルタ製品のチップにおけるフィルタ膜形成面と反対面にテーパ切削ラインを設定し、前記フィルタ膜を成膜した後の基板ガラスを分割加工する工程を有してなる構成としたものであり、これにより、領域を包含する最適な加工設定ができ、高精度の切断およびテーパ加工が可能になるという作用効果を有する。
【００４６】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインのいずれかを、前記領域のそれぞれに最接近した設定としてなる構成としたものであり、これにより、切断加工時における不要部分が減少し、製品としての個片加工のプロセスを削減できるという作用効果を有する。
【００４７】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインの両方を、前記領域のそれぞれに最接近した設定としてなる構成としたものであり、これにより、切断加工時における不要部分が減少し、製品としての個片加工のプロセスを削減できるという作用効果を有する。
【００４８】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、領域を包含する外円周切断ラインおよび中心側切断ラインのいずれかを、設定した特性ランクの利得等化フィルタを形成するために、前記領域のそれぞれより余裕を有する設定としてなる構成としたものであり、これにより、拡大した特性ランクの製品が形成でき、基板ガラスにおける製品取数を向上できるという作用効果を有する。
【００４９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、フィルタ膜を成膜した基板ガラスの回転中心から分割する角度を、利得等化フィルタの最終形状の直近となる角度に設定してなる構成としたものであり、これにより、加工時における不要部分が減少し、製品としての個片加工のプロセスを削減できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００５０】
本発明の利得等化フィルタの製造方法は、回転させた成膜基板である基板ガラスの一面および他面に、フィルタ膜および反射防止膜を形成し、基板ガラスの回転中心から一定距離の位置を基準として、成膜後の基板ガラスを短冊に分割加工やテーパ（ウェッジ）加工を行う構成であり、高精度加工が可能で、生産歩留りが向上し、製造工数の削減が図れるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、背景技術で説明した構成部材については同一の符号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００５２】
図１は、本発明の実施の形態における利得等化フィルタの製造方法を説明する概要製造工程図である。図１において、１は成膜基板であるところの透明で円板状の基板ガラス、１５は切断加工された短冊、１５ａは短冊１５から切断加工され利得等化フィルタとなるチップ、２は誘電体材料１２により形成されたフィルタ膜、３は信号光の不具合な反射を防ぐ反射防止膜、そしてβはフィルタ成膜面とウェッジ面（反射防止膜面）との角度である。
【００５３】
次に製作工程について説明する。まず、図１（ａ）に示すように透明な基板ガラス１を、例えば前記背景技術で説明した図７に示す成膜装置で、蒸着法やスパッタリング法などにより誘電体材料１２を成膜させることにより、図１（ｂ）に示すように基板ガラス１の上表面にフィルタ膜２を成膜（形成）する。
【００５４】
同じくフィルタ膜２の成膜終了後、基板ガラス１における上表面の複数の箇所で、利得等化フィルタとしての光学特性の測定を行い、所望の特性１４が得られる領域を特定する。
【００５５】
次に、図１（ｃ）に示すように、所望の特性が得られる領域１４を含むように、ハーフダイシングにより矩形の短冊１５に分割するためのパターンニングを行う。
【００５６】
そして、最終的に必要な利得等化フィルタの厚さである０．５〜１ｍｍ程度まで研磨などの加工により基板ガラス１の裏面を切断し、図１（ｄ）に示すように板厚を減少（薄く）させ、その後本ダイシングにより、図１（ｅ）に示すように、所望の特性が得られる領域１４を含む矩形状の短冊１５に分割するのである。
【００５７】
次に、図１（ｆ）に示すように、矩形状の短冊１５をハーフダイシングにより利得等化フィルタとなすチップ１５ａ〜１５ｃに分割するためのパターンニングを行う。
【００５８】
続いて、図１（ｇ）に示すように、フィルタ成膜面とは反対の面を切削あるいは研磨などを行うことにより、角度β（例えば０．５〜１度）のテーパ（ウェッジ）を施す。
【００５９】
そして、フィルタ成膜面とは反対の面に反射防止膜３を成膜（形成）し、本ダイシングにより、図１（ｈ）に示すように、利得等化フィルタとなすチップ１５ａ〜１５ｃに分割するのである。
【００６０】
図２および図３を用いて、本発明における基板ガラス１の矩形状の短冊への詳細な分割方法について説明する。図２において、２０はフィルタ膜２の成膜時の回転中心位置１ｃから放射状に切断される複数（本実施の形態では角度θの設定による８本）の切断ラインであり、２１は同じく成膜時の回転中心１ｃから距離ｒだけ離れ、放射状に切断される複数の切断ライン２０の隣接する２本の線（ライン）と２等辺三角形を形成してなる複数の外円周（外側）切断ラインである。
【００６１】
また、２２は外円周切断ライン２１と平行であり、外円周切断ライン２１から距離Ｘだけ基板ガラス１の中心側（回転中心位置１ｃ側）にある中心側（内側）切断ラインである。なお距離ｒの値は、２等辺三角形の領域において、所望の特性が得られる領域１４が完全に包含される値（外円周側）を採用する。
【００６２】
また、距離ｘの値も所望の特性が得られる領域１４が完全に包含される値（中心側）を採用するが、後工程における加工の基準としては使用しない切断ラインであるので、特別な切断精度を必要としない場合もある。
【００６３】
さて、フィルタ膜２を成膜した基板ガラス１は、前記図１で説明した製作工程の通り、切断ライン２０、外円周切断ライン２１および中心側切断ライン２２に従ってハーフダイシング、裏面の切削、そして同じくスライスやダイシングなどにより切断加工し台形状あるいは矩形状の短冊１５に分割する。
【００６４】
そして、領域１４内にて形成され、利得等化フィルタとすべきチップ１５ａ〜１５ｃのためのハーフダイシングをした後、角度βのテーパ（ウェッジ）加工を行い、フィルタ成膜面とは反対の面に反射防止膜３を成膜し、同じく本ダイシングにより、最終的に使用される製品形態である形状のチップ１５ａ〜１５ｃに切断加工するのである。
【００６５】
なお、角度βのテーパ（ウェッジ）加工は図４に示すように、一面に傾斜を角度βとした短冊１５を載置する鋸歯状の切込み部を有するテーパ加工治具１６に、複数の短冊１５をフィルタ膜２の成膜側を下面にして載置し、スライサーによりフィルタ膜２の成膜側とは反対面の研磨・切削部分１７を、加工ライン１８まで切削あるいは研磨して角度βのテーパ（ウェッジ）を施すのである。
【００６６】
本発明の利得等化フィルタ製造方法における２０、切断ライン２０の本数により設定される角度θ、距離ｒである外円周（外側）切断ライン２１、および外円周切断ライン２１からの距離ｘである中心側（内側）切断ライン２２は、利得等化フィルタとして所望の特性が得られる領域１４との位置関係が、各種の製造において最良と成るように一意に決めるのである。
【００６７】
すなわち、フィルタ膜２の成膜におけるいかなる領域１４においても、領域１４すなわち短冊１５、そしてチップ１５ａ〜１５ｃの製作が最大公約数の取数が可能で、高精度加工できるようそれぞれ最適に設定するのである。
【００６８】
例えば、外円周切断ライン２１を基準にして切断加工すれば、領域１４を常に特定できる切断加工が可能になり、短冊１５におけるテーパ加工をバラツキが少なく容易かつ高精度にでき、さらに短冊１５から高精度かつ効率よくチップ１５ａ〜１５ｃを切断加工することができ、利得等化フィルタの生産歩留りが向上する。
【００６９】
また、分割される短冊１５がすべて同一の形状になるとともに、短冊１５における切断加工すべきチップ１５ａ〜１５ｃの位置が、基板ガラス１におけるすべての短冊１５で同じとなる。
【００７０】
さらにまた、従来の技術においては、短冊の形状が矩形であったために、加工の基準となる辺を示すためにマーキングなどを施して識別していたが、図１（ｅ）、図２あるいは図３に示すように、角度θの設定により短冊１５の形状を台形状とみなすことができ、台形の長辺側を加工の基準として、短冊１５における所望の特性が得られる領域１４の認識がしやすくなる。
【００７１】
以上により、高精度の加工ができ、加工工程の管理が容易で、製造工数を削減することができるのである。
【００７２】
なお、角度θの設定を、製品（チップ）の最終形状寸法に対応した最小値での設定や、外円周切断ライン２１を領域１４の外周円に最接近、あるいは中心側切断ライン２２を領域１４の内周円に最接近して設定（すなわち距離Ｘの設定）すれば、不要部分を削除する工程などが省略でき、短冊１５、チップ１５ａ〜１５ｃの個片加工のプロセス（工程）を削減することができる。
【００７３】
なおまた、外円周切断ライン２１の距離ｒを、フィルタ膜２の成膜による領域１４の変動（バラツキ）を配慮して外側に、マージン分の距離を長く設定すれば、チップ１５ａ〜１５ｃ、１５ｅ、１５ｆなど、使用可能な全てのグレードやランクにおけるチップの取数が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明にかかる利得等化フィルタの製造方法は、高精度加工と生産歩留りが向上し、製造工数の削減が図れるという効果を有し、各種の電子機器などに使用される透過、遮断、分割あるいは合成フィルタデバイスなどの用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施の形態における利得等化フィルタの製造方法を説明する概要製造工程図
【図２】同短冊に分割する方法を説明する要部平面図
【図３】同分割されてなる短冊およびチップを説明する要部平面図
【図４】同短冊にテーパを形成する方法を説明する要部側面図
【図５】利得等化フィルタにおける信号光の通過を説明する概要模式図
【図６】利得等価器を使用した光ファイバ増幅器を説明する概要模式図
【図７】利得等化フィルタのために基板ガラスに成膜する成膜装置の要部構成概念図
【図８】同成膜後の基板ガラスの概要平面図
【図９】同利得等化フィルタの概要断面図
【図１０】従来の製造方法による基板ガラスを短冊に分割する要部工程平面図
【図１１】本発明の製造方法による短冊から利得等化フィルタのチップを切断加工する要部工程平面図
【符号の説明】
【００７６】
１  基板ガラス
１ａ  フィルタ成膜面
１ｂ  テーパ（ウェッジ）面
１ｃ  回転中心位置
１ｄ  監視（計測）位置
２  フィルタ膜
３  反射防止膜
４  光ファイバ増幅器
５  信号光増幅部
６  利得等化器
７  入力信号光
８  信号光
９  出力信号光
１０  成膜チャンバー
１１  膜厚モニター
１２  誘電体材料
１３  誘電体材料
１４  領域
１５、１５ｄ  短冊
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｅ、１５ｆ  チップ
１６  テーパ加工治具
１７  研磨・切削部分
１８  加工ライン
１９  真の入出力信号光
１９ａ  入力信号光の一部
２０  切断ライン
２１  外円周（外側）切断ライン
２２  中心側（内側）切断ライン
β、θ  角度
【図１】
2005091831.tif 000003
【図２】
2005091831.tif 000004
【図３】
2005091831.tif 000005
【図４】
2005091831.tif 000006
【図５】
2005091831.tif 000007
【図６】
2005091831.tif 000008
【図７】
2005091831.tif 000009
【図８】
2005091831.tif 000010
【図９】
2005091831.tif 000011
【図１０】
2005091831.tif 000012
【図１１】
2005091831.tif 000013