(57)【要約】【目的】特に熱衝撃による応力を分散して半田のクラックを防止し、電気的接続を確実にするとともに、幾何学的にも安定で接合強度を高めた表面実装振動子を提供する。【構成】水晶片を搭載した容器本体の裏面における長さ方向の両端側に少なくとも前記水晶片と電気的に接続した実装端子を有する表面実装用の水晶振動子において、前記長さ方向における中央部であって幅方向の両側に補強端子を設け、前記実装端子と前記補強端子とを電気的に共通接続した構成とする。【選択図】図１
2005260600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶片を搭載した容器本体の裏面における長さ方向の両端側に少なくとも前記水晶片と電気的に接続した実装端子を有する表面実装用の水晶振動子において、前記長さ方向における中央部であって幅方向の両側に補強端子を設け、前記実装端子と前記補強端子とを電気的に共通接続したことを特徴とする水晶振動子。
【請求項２】
請求項１において、前記容器本体は積層セラミックからなり、前記実装端子と前記補強端子とは前記積層セラミックの側面及び積層面を経て電気的に共通接続した水晶振動子。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶端子からなり、前記容器本体の裏面における長さ方向における両端側であって幅方向の中央部に配置された水晶振動子。
【請求項４】
請求項１、２又は３において、前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶端子と前記容器本体を封止する金属カバーと電気的に接続したアース端子とからなり、前記水晶端子は前記容器本体の裏面における長さ方向の両端側であって一組の対角部に配置され、前記アース端子は前記長さ方向の両端側であって他組の対角部に配置された水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を技術分野とし、特に接続強度を高めて熱衝撃特性を良好にした車載用の表面実装振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装振動子は端子としてのリード線を有しないことから、電磁放射が少なくＥＭＩ対策に適する。このことから、近年では、例えば自動車のエンジン制御装置を含む多くの電子制御装置の発振源として適用される。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は、凹状とした容器本体１に水晶片２を収容してカバー３を被せ、水晶片２を密閉封入してなる。容器本体１は底壁４と枠壁５との積層セラミックからなる。容器本体１の内底面には一対の端子電極６を有し、水晶片２の一端部両側が導電性接着剤８によって固着されて電気的・機械的に接続する。
【０００５】
一対の端子電極６は容器本体１の一端側に設けられて導電路７が延出し、積層面を経てスルーホールによって両端側の裏面に延出する。そして、一対の水晶端子９（ａｂ）と電気的に接続する。水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。
【０００６】
そして、一般には、カバー３がセラミック等の絶縁材で図示しないガラスや樹脂封止の場合には、一対の水晶端子９（ａｂ）は長さ方向における両端側の中央部に形成される「第４図（ａ）」。
【０００７】
また、カバー３が金属の場合には、一組の対角部に水晶端子９（ａｂ）を設ける「第４図（ｂ）」。そして、他方の対角部には、スルーホール等によって金属カバー３と電気的に接続したアース端子９（ｃｄ）を設ける。これらの場合、容器本体１の上面には金属リングや金属厚膜を設けてシーム溶接や電子ビーム等によって接合される。なお、水晶端子９（ａｂ）及びアース端子９（ｃｄ）は図示しないセット基板に対する表面実装用の実装端子となる。
【０００８】
そして、表面実装振動子は、図示しないセット基板上の回路端子に塗布されたクリーム半田上に載置され、高熱路を搬送されて実装される。また、実装端子９は底壁４の側面及び角部にスルーホールによる端面電極１０を有し、実装時の図示しない所謂半田フィレットの形成により、半田の溶融を確認する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶振動子では、例えば制御装置を構成するセット基板に搭載され、自動車内に日夜を問わずに放置される。特に、エンジン近傍や直射日光にさらされる場所では、寒暖差が激しい。また、移動中には衝撃及び震動をもたらす。
【００１０】
このため、例えばガラスエポキシ材からなるセット基板との膨張係数が異なって、熱歪みによる度重なる応力によって例えば半田の根本部にクラック（欠け、ひび等）を生じる。そして、最悪の場合は剥離を引き起こし、電気的導通を阻害する問題があった。
【００１１】
（発明の目的）本発明は、特に熱衝撃によるクラックを防止して、電気的接続を確実にした表面実装振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明では、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、水晶片を収容した容器本体の裏面における長さ方向の両端側に少なくとも前記水晶片と電気的に接続した実装端子を有する表面実装用の水晶振動子において、前記長さ方向における中央部であって幅方向の両側に補強用とした補強端子を設け、前記実装端子と補強端子を電気的に共通接続した構成とする。
【発明の効果】
【００１３】
このような構成であれば、実装端子に加えて補強用とした補強端子を設けるので、例えば熱歪みによる応力が実装端子及び補強端子に分散してクラックの発生を防止する。また、仮に、実装端子に応力が集中して剥離等によって電気的導通が阻害されても、補強端子によって電気的導通を確保できる。さらに、補強端子は幅方向の中央部なので幾何学的に安定で接合強度を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の請求項２では、請求項１の前記容器本体は積層セラミックからなり、前記実装端子と補強端子とは前記積層セラミックの積層面を経て電気的に接続する。これにより、配線パターンが裏面に露出しないので、セット基板上の回路パターンとの電気的短絡を防止する。
【００１５】
同請求項３では、請求項１又は２の前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶端子からなり、前記容器本体の裏面における長さ方向における両端側であって幅方向の中央部に配置される。これにより、実装端子が水晶端子のみの表面実装振動子及び実装端子の配置個所を明確にする。
【００１６】
同請求項４では、請求項１、２又は３の前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶端子と前記容器本体を封止する金属カバーと電気的に接続したアース端子とからなり、前記水晶端子は前記容器本体の裏面における長さ方向の両端側であって一組の対角部に配置され、前記アース端子は前記長さ方向の両端側であって他組の対角部に配置される。これにより、実装端子が水晶端子とアース端子である表面実装振動子及び実装端子の配置個所を明確にする。
【実施例１】
【００１７】
第１図は本発明の第１実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の裏面図で、水晶端子のみを容器本体の裏面に配置した例である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１８】
表面実装振動子は、前述同様に底壁４と枠壁５を有する積層セラミックとした容器本体１に水晶片２を収容して絶縁性としたカバー３を樹脂やガラス封止によって接合し、水晶片２を密閉封入してなる（前第３図参照）。そして、水晶片２の一端部両側が固着される端子電極６と電気的に接続する水晶端子９（ａｂ）を容器本体１の裏面における長さ方向の両端であって、幅方向の中央部に実装端子として設ける。
【００１９】
さらに、ここでは、長さ方向における中央部であって幅方向の両側に一対の補強端子１１（ａｂ）を設ける。そして、一対の水晶端子９（ａｂ）と一対の補強端子１１（ａｂ）とのうちの各一方と各他方は側面及び底壁と枠壁の積層面を経た導電路７によって電気的に共通接続される。
【００２０】
このような構成であれば、補強端子１１（ａｂ）を設けたことによって、接続強度を高めて熱歪みによって生ずる応力を水晶端子９（ａｂ）及び補強端子１１（ａｂ）に分散できる。したがって、半田のクラックを防止する。そして、仮に、水晶端子９（ａ又はｂ）が剥離しても、これと共通接続した補強端子１１（ａ又はｂ）がセット基板との電気的接続を確保する。なお、水晶端子９（ａｂ）と補強端子１１（ａｂ）に接続するセット基板の回路端子も同様に共通接続される。
【実施例２】
【００２１】
第２図は本発明の第２実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の裏面図で、水晶端子及びアース端子を容器本体の裏面に配置した例である。なお、前実施例と同一部分の説明は簡略又は省略する。
【００２２】
第２実施例では、水晶片２の封入された容器本体１をシーム溶接等によって金属からなるカバー３を接合する。そして、水晶片２に接続する水晶端子９（ａｂ）は容器本体１の裏面における両端側であって長さ方向の一組の対角部に配置される。また、カバー３に接続するアース端子９（ｃｄ）は長さ方向の他組の対角部に配置される。
【００２３】
そして、この場合でも、長さ方向における中央部であって幅方向の両側に一対の補強端子１１（ａｂ）を設ける。そして、一対の水晶端子９（ａｂ）と一対の補強端子１１（ａｂ）とのうちの各一方と各他方は、前述同様に側面及び底壁と枠壁の積層面を経た導電路によって電気的に共通接続される（未図示）。
【００２４】
これにより、第１実施例と同様に、熱歪みによって生ずる応力を水晶端子９（ａｂ）及び補強端子１１（ａｂ）に分散して半田のクラックを防止し、仮に、水晶端子９（ａｂ）が剥離しても、補強端子１１（ａｂ）がセット基板との電気的接続を確保する。
【００２５】
（他の事項）上記実施例では容器本体１は凹状としてカバー３を平板状としたが、容器本体１を平板状としてカバー３を凹状とした場合でも同様に適用できる。個の場合、例えば平板状の容器本体１を２層としてスルーホール及び積層面を経て端子電極６と水晶端子９（ａｂ）を接続し、さらには補強端子１１と共通接続すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は容器本体の裏面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図２】第２図は本発明の第２実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の裏面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図４】従来例を説明する図で、同図（ａｂ）ともに表面実装発振器の裏面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  容器本体、２  水晶片、３  カバー、４  底壁、５  枠壁、６  端子電極、７  導電路、８  導電性接着剤、９  実装端子、１０  端面電極、１１  補強端子。
【図１】
2005260600.tif 000003
【図２】
2005260600.tif 000004
【図３】
2005260600.tif 000005
【図４】
2005260600.tif 000006