(57)【要約】【解決手段】  耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、耐熱性接着層を介して金属箔を積層させたフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、耐熱性接着層が溶剤にジメチルアセトアミドを用いたポリアミック酸を乾燥イミド化してなる耐熱性ポリイミド層であり、かつ使用する耐熱性ポリイミドフィルムの５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上であるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。【効果】  本発明の方法によれば、耐熱性ポリイミド接着剤を用いたオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造において、接着強度が高くかつ接着層の薄いものをより低い乾燥温度、ラミネート温度の条件で製造するのに有用である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、耐熱性接着層を介して金属箔を積層させたフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、耐熱性接着層が溶剤にジメチルアセトアミドを用いたポリアミック酸を乾燥イミド化してなる耐熱性ポリイミド層であり、かつ使用する耐熱性ポリイミドフィルムの５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上であるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
【請求項２】
ポリイミド層からなる耐熱性接着層の厚さが２〜５μｍである請求項１記載のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
【請求項３】
耐熱性ポリイミドフィルムの厚さが１２〜５０μｍである請求項１又は２記載のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
【請求項４】
金属箔が厚さ９〜３５μｍの圧延銅箔又は電解銅箔からなる請求項１、２又は３記載のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
【請求項５】
金属箔上にポリアミック酸溶液を塗工乾燥し、半乾燥状態で耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールにてラミネートした後、更に加熱キュアすることにより溶剤乾燥及びイミド化を行うフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法であって、上記ポリアミック酸溶液の溶剤としてジメチルアセトアミドを用いると共に、上記耐熱性ポリイミドフィルムとして５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上であるものを使用して、加熱キュア時における接着層の残溶剤分及びイミド化に伴う脱水分の除去を、耐熱性ポリイミドフィルム層を通して行うことを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はラミネート法によるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法に関するものであり、更に詳しくは、耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、接着層として耐熱性ポリイミド層を介して金属箔を積層させたオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗付し、乾燥、硬化してフレキシブル基板を製造することは特許文献１〜４（特開昭５９−２３２４５５号公報、特開昭６１−２７５３２５号公報、特開昭６２−２１２１４０号公報、特開平７−５７５４０号公報）に開示されている。また、導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を数回に分けて塗付する方法も特許文献５〜８（特開平２−１８０６８２号公報、特開平２−１８０６７９号公報、特開平１−２４５５８６号公報、特開平２−１２２６９７号公報）に開示されている。
【０００３】
しかしながら、導体上に塗付する方法はフレキシブル基板の最終的なポリイミド層の厚さが２０μｍ以上ないといわゆる“こし”がなく、取り扱い上困るので、どうしても、最終的なポリイミド層が２０μｍ以上となるように厚くポリイミド前駆体樹脂を塗付して導体上にて硬化する必要があり、このため均一な厚みで塗付することが困難であり、しばしば厚みムラを起して不良品となることが起きていた。このことは、数回に分けて塗付した場合には、塗布する回数が多いほど厚みムラが極端に顕在化するという傾向があった。
【０００４】
そこで、導体上に熱可塑性ポリイミドを形成してから張り合わせる方法が特許文献９，１０（特開平１−２４４８４１号公報、特開平６−１９０９６７号公報）に開示されている。この方法によれば、熱可塑性ポリイミド層が圧着されるため、全体としてのポリイミド層の厚さは均一になることが分かっている。特に特開平６−１９０９６７号公報に示されたように、ポリイミド又はポリアミド酸溶液を塗付、乾燥、硬化して熱可塑ポリイミド／金属箔積層板を作製し、その熱可塑ポリイミド側にポリイミドフィルムを加熱、圧着することにより、熱可塑ポリイミドが加熱により溶融し厚みが補正されるため、ポリイミドフィルムと張り合わせた後の全体としてのポリイミド層は均一な厚みとなることができる。
【０００５】
但し、この方法では硬化したポリイミドを加熱、圧着することが必須のため、ポリイミドのＴｇ以上の温度で加熱できる特殊な装置が必要となり、経済的ではない。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−２３２４５５号公報
【特許文献２】特開昭６１−２７５３２５号公報
【特許文献３】特開昭６２−２１２１４０号公報
【特許文献４】特開平７−５７５４０号公報
【特許文献５】特開平２−１８０６８２号公報
【特許文献６】特開平２−１８０６７９号公報
【特許文献７】特開平１−２４５５８６号公報
【特許文献８】特開平２−１２２６９７号公報
【特許文献９】特開平１−２４４８４１号公報
【特許文献１０】特開平６−１９０９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、優れた耐熱性・耐薬品性・難燃性・電気特性等を有する耐熱性ポリイミド樹脂フィルムの特性を充分に生かしたオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、金属箔上にポリアミック酸溶液を塗工乾燥し、半乾燥状態で耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールにてラミネートした後、更に加熱キュアすることにより溶剤乾燥及びイミド化を行うフレキシブル金属箔ポリイミド積層板を製造するに際し、上記ポリアミック酸溶液の溶剤としてジメチルアセトアミドを用いると共に、上記耐熱性ポリイミドフィルムとして５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上であるものを使用して、加熱キュア時における接着層の残溶剤分及びイミド化に伴う脱水分の除去を、耐熱性ポリイミドフィルム層を通して行うことが有効であることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００９】
従って、本発明は、下記フレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法を提供する。
請求項１：
耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、耐熱性接着層を介して金属箔を積層させたフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、耐熱性接着層が溶剤にジメチルアセトアミドを用いたポリアミック酸を乾燥イミド化してなる耐熱性ポリイミド層であり、かつ使用する耐熱性ポリイミドフィルムの５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上であるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
請求項２：
ポリイミド層からなる耐熱性接着層の厚さが２〜５μｍである請求項１記載のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
請求項３：
耐熱性ポリイミドフィルムの厚さが１２〜５０μｍである請求項１又は２記載のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
請求項４：
金属箔が厚さ９〜３５μｍの圧延銅箔又は電解銅箔からなる請求項１、２又は３記載のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
請求項５：
金属箔上にポリアミック酸溶液を塗工乾燥し、半乾燥状態で耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールにてラミネートした後、更に加熱キュアすることにより溶剤乾燥及びイミド化を行うフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法であって、上記ポリアミック酸溶液の溶剤としてジメチルアセトアミドを用いると共に、上記耐熱性ポリイミドフィルムとして５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上であるものを使用して、加熱キュア時における接着層の残溶剤分及びイミド化に伴う脱水分の除去を、耐熱性ポリイミドフィルム層を通して行うことを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の方法によれば、耐熱性ポリイミド接着剤を用いたオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造において、接着強度が高くかつ接着層の薄いものをより低い乾燥温度、ラミネート温度の条件で製造するのに有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のフレキシブル金属箔ポリイミド積層板は、５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上である耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、溶剤にジメチルアセトアミドを用いたポリアミック酸を乾燥イミド化してなる耐熱性ポリイミド接着層を介して金属箔を積層させたものである。
【００１２】
ここで、本発明で接着剤に使用されるポリアミック酸は、芳香族テトラカルボン酸無水物と芳香族ジアミンとを反応させることにより得ることができる。この場合、本発明にて使用される酸無水物としては、テトラカルボン酸無水物並びにその誘導体等が挙げられる。なお、ここではテトラカルボン酸として例示するが、これらのエステル化物、酸無水物、酸塩化物も勿論使用できる。即ち、テトラカルボン酸として、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，４，９，１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸等がある。また、トリメリット酸及びその誘導体等も挙げられる。また、反応性官能基を有する化合物で変成し、架橋構造やラダー構造を導入することもできる。
【００１３】
一方、本発明で使用されるジアミンとしてはｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，２−ビス（アニリノ）エタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノベンゾエート、ジアミノジフェニルスルフィド、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ジアミノトルエン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，４−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、ジアミノアントラキノン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ジフェニルスルホン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオロプロパン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロプロパン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（２−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチルフェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ベンジジン、３，３’，５，５’−テトラメチルベンジジン、オクタフルオロベンジジン、３，３’−メトキシベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロトリジン、４，４’’−ジアミノターフェニル、４，４’’’−ジアミノクォーターフェニル等のジアミン類、並びにこれらのジアミンとホスゲン等の反応によって得られるジイソシアネート類、更にジアミノシロキサン類等がある。
【００１４】
また、ここで使用される溶媒としてはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルフォキサイド（ＤＭＳＯ）、硫酸ジメチル、スルホラン、ブチロラクトン、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ダイグライム等が挙げられる。これらの溶剤の中では、溶解性や保存安定性の点からＤＭＡｃ、ＮＭＰが好んで用いられる。
【００１５】
この場合、本発明においては、溶剤としてはＤＭＡｃが必須であり、ＤＭＡｃは溶剤中４０〜１００容量％、特に８０〜１００容量％であることが好ましい。
【００１６】
本発明者は、熱硬化することでラミネートに使用するポリイミドフィルムと同じ化学構造及び同等の特性を与えるポリイミド接着層となるポリアミック酸を接着剤に用いる方法を鋭意検討した結果、接着剤としては、特にピロメリット酸無水物又は３，４，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物から選ばれる酸無水物の単独品又は混合品と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル又はｐ−フェニレンジアミンから選ばれる芳香族ジアミンの単独品又は混合品との縮合物又は縮合物の混合物からなるポリアミック酸が特に好ましく、縮合反応は極性溶媒としてＤＭＡｃ単独液中、又はＤＭＡｃ、ＮＭＰの混合液中で行い、反応温度１０〜４０℃、反応液の濃度３０質量％以下、芳香族テトラカルボン酸無水物と芳香族ジアミンとのモル比が０．９５：１．００〜１．０５：１．００の範囲にてＮ2雰囲気下で反応させたものが有効であることを知見したものである。なお、この反応の原料の溶解方法及び添加方法に特に限定はない。更に、本発明においては、前記縮合物等を用いて共重合あるいは得られたポリアミック酸をブレンドして使用することも可能である。また、種々の特性改良を目的として、無機質、有機質、又は金属等の粉末、繊維等を混合して使用することもできる。導体の酸化を防ぐ目的で酸化防止剤等の添加剤や接着性の向上を目的としてシランカップリング剤、更には塗工性を向上させる目的でレベリング剤を加えることも可能である。また、接着性の向上等を目的として異種のポリマーをブレンドすることも可能である。
【００１７】
本発明におけるポリイミド金属箔積層板の製造方法においては、前記ポリアミック酸のイミド化後の膜厚が２〜５μｍとなるように銅箔等の金属箔上にキャストし、イミド化が進行しない（イミド化率５％未満、特に１％以下）温度で半乾燥後、ポリイミドフィルムを加熱ロールプレスにてラミネートを行い、更にこれを溶剤乾燥及びイミド化を行うことで従来問題となった接着剤の耐熱性等の諸特性を低下することなく、かつカールのないオールポリイミドフレキシブル金属箔積層板が製造できるものである。
【００１８】
本発明においては、上記ポリアミック酸の乾燥及びイミド化に伴う脱溶剤分、脱水分の除去をラミネートしたポリイミドフィルムを通して行うものである。この場合、本発明において適用可能なポリイミドフィルムは、２００℃、５ｔｏｒｒにおけるＤＭＡｃガスの透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上のものである。つまり、該ＤＭＡｃガスの透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ未満のポリイミドフィルムを使用した場合、フィルムを通して脱溶剤分及び脱水分の除去が困難となり、加熱処理時には接着面の膨れが生じ、目的の積層板が得られない。よって、積層板に使用されるポリイミドフィルムは２００℃、５ｔｏｒｒにおけるＤＭＡｃガスの透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上のものであればよく、得られる積層板の特性上、厚みは１２〜５０μｍの範囲のものが好ましく使用される。この場合、ポリイミドフィルム表面にプラズマ処理やエッチング処理を施してもよい。なお、該ポリイミドフィルムは市販のものを用いることができ、２００℃、５ｔｏｒｒにおけるＤＭＡｃガスの透過量が０．１ｋｇ／ｍ2・ｈｒ以上のものとしては、例えば東レ・デュポン社製のカプトンＶ、カプトンＥＮ、カプトンＨ、鐘淵化学工業社製のアピカルＡＰ、アピカルＮＰＩ、宇部興産社製のユーピレックスＲなどが挙げられる。
【００１９】
金属箔は９〜３５μｍの厚さの圧延銅箔又は電解銅箔が用いられ、銅箔の厚さが９μｍ未満であると、製造時のシワ、積層工程での強度等に問題があり、保護材を使用する必要があるためコスト上好ましくない。
【００２０】
また、上記ポリアミック酸をイミド化してなるポリイミド接着剤層の厚さが５μｍより大きいと、積層板のカールが大きくなるため好ましくない。
【００２１】
本発明においては、上記ポリアミック酸ワニスを銅箔の処理面に塗布乾燥するが、この場合、装置及び方法に特に限定はなく、塗布はコンマコーター、ダイコーター、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコーター、リップコーターなどを使用すればよく、乾燥は加熱ロールプレスに通す時点で、溶剤含量が３〜５０質量％の半乾燥状態で、かつイミド化が進行しない（イミド化率５％未満、特に１％以下）ポリアミック酸のままで接着に供する１２０℃以下で適宜乾燥すればよい。溶剤含量が５０質量％を超えると、ロールプレス時に気泡や膨れを生じたり、接着剤のフローが起こりロールを汚すため好ましくなく、また溶剤含量が３質量％未満でロールにかけると、部分的に、熱ロールプレスにてラミネートする際に高温、高圧が必要となり、設備コストが高くなるため好ましくない。
【００２２】
ロールプレスの加熱方法は、ロールを直接オイルやスチーム等で加熱する方法が挙げられ、最低金属箔が接触するロールは加熱する必要がある。また、ロール材質もカーボンスチール等の金属ロールや、耐熱性のＮＢＲゴムやフッ素ゴム、シリコンゴムからなるゴムロールが使用される。ロールプレス条件についても特に限定はないが、ロール温度は、半乾燥後のポリアミック酸の軟化点以上でかつ使用される溶剤のＤＭＡｃの沸点以下である１００〜１５０℃、線圧は５〜１００ｋｇ／ｃｍの範囲で行われる。ラミネート後の溶剤乾燥及びイミド化の方法については、溶剤乾燥温度はワニスに使用される溶剤の沸点以下が好ましく、溶剤乾燥時間は貼り合わせたポリイミドフィルムを通して溶剤が除去されるため、適宜溶剤がなくなる時間、つまり３〜３０時間行えばよい。またイミド化は溶剤除去後引き続き行ってもよく、従来の方法通り銅箔が酸化しない酸素濃度（２容積％以下）で減圧下又は窒素雰囲気下で、２５０〜３５０℃で３〜２０時間行えばよい。該溶剤除去及びイミド化を行う際の形態は、シート状でもロール状でもよく、ロールの巻き方についても特に限定はなく、銅箔を内側にしても外側にしてもよく、更にはスペーサーを挟んだロール状でもよい。しかし、本発明の方法においては、溶剤除去、及びイミド化においてラミネート後の残溶剤やイミド化時の脱水分が発生するため、好ましくはゆる巻きを行うか他の材質のスペーサーを挟んだロール状態で加熱処理を行ってもよい。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００２４】
［合成例１］ポリアミック酸の合成
ピロメリット酸無水物２１８．５ｇをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）１ｋｇに加え、Ｎ2雰囲気下で撹拌し、１０℃に保っているところへ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．５ｇをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１ｋｇに溶解したものを、内温が１５℃を超えないように除々に添加した。その後、２時間、１０〜１５℃で反応を行い、更に室温で６時間反応を行った。反応終了後の対数粘度は０．８ｄｌ／ｇであった（ウベローデ粘度管使用、０．５ｇ／ｄｌ濃度、３０℃での粘度）。
【００２５】
［実施例１〜４］
積層板の作製
３０ｃｍ×２５ｃｍにカットした３５μｍ圧延銅箔に、合成例で調製したポリアミック酸ワニスを、液の厚さで３０μｍとなるようにアプリケーターにより塗工し、オーブンで１２０℃×２分乾燥を行った。これに３０ｃｍ×２５ｃｍにカットした表１に示す２５μｍポリイミドフィルムを重ねて、西村マシナリー社のテストロールラミ機を用い、１２０℃×１５ｋｇ／ｃｍ×４ｍ／ｍｉｎでラミネートを行った。これをＮ2イナートオーブンにて、１６０℃×４ｈｒ、２５０℃×１ｈｒ、３５０℃×１ｈｒ連続的に加熱処理を行った。得られた積層板は、銅箔３５μｍ、ポリイミド層２８μｍであった。
【００２６】
ポリイミドフィルムのＤＭＡｃ透過量の測定
図１に示したように、容量３００ｍｌのねじ口瓶１内にＤＭＡｃ２を入れ、瓶１の口部上端面上に表１に示した２５μｍ厚さのポリイミドフィルム３を置き、その上にＳＵＳメッシュ４、更にその上にＮＢＲ製パッキン５を置き、これらを穴あきキャップ（蓋の切り口の直径２６ｍｍ）６を瓶１に螺合することによって瓶１口部との間に挟み、楠本化成社製の真空オーブンＥＴＡＣＶＴ２２０にて２００℃×５ｔｏｒｒ×１ｈｒ加熱した場合の溶剤（ＤＭＡｃ）の減量分を測定し、ｋｇ／ｍ2・ｈｒに換算した。結果を表１に示す。
【００２７】
剥離強度
ＪＩＳ  Ｃ６４７１に準拠して、１ｍｍ巾の回路を作製したサンプルを引張速度５０ｍｍ／分で引き剥がし、角度９０°で測定した。
【００２８】
［比較例］
比較例は、ポリイミドフィルムにユーピレックスＳを使用した以外は、実施例と同様にラミネートし、剥離強度、半田耐熱の評価を行った。結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
2005271426.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】ポリイミドフィルムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）のガス透過量の測定具の概略断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  瓶
２  ＤＭＡｃ
３  ポリイミドフィルム
４  ＳＵＳメッシュ
５  ＮＢＲ製パッキン
６  穴あきキャップ
【図１】
2005271426.tif 000003