(57)【要約】【課題】  レーザーマーキング工法により印字された文字の視認性に優れ、かつ鉛フリーはんだの実装温度環境下でも変色しないレーザーマーキング用樹脂組成物を提供する。【解決手段】  樹脂と、分解温度が２７０〜４００℃の範囲にある、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを含む、レーザーマーキング用樹脂組成物。【選択図】なし 【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを含むレーザーマーキング用樹脂組成物。
【請求項２】
前記塩基酸塩の分解温度が、２７０〜４００℃の範囲にある、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記塩基酸塩を構成する二塩基酸のアニオンが、二塩基性カルボン酸イオンである、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記塩基酸塩を、前記樹脂１００重量部あたり５〜２０重量部含有する、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物を含む電子部品用外装材。
【請求項６】
請求項５に記載の外装材を含む電子部品。
【請求項７】
（ａ）樹脂と、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを混合して、レーザーマーキング用樹脂組成物を調製する工程、
（ｂ）前記レーザーマーキング用樹脂組成物から成型物を形成する工程、ならびに
（ｃ）前記成型物にレーザーを照射して、マーキングを施す工程
を包含するレーザーマーキング方法。
【請求項８】
前記塩基酸塩の分解温度が、２７０〜４００℃の範囲にある、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記塩基酸塩を構成する二塩基酸のアニオンが、二塩基性カルボン酸イオンである、請求項７記載の方法。
【請求項１０】
前記レーザーマーキング用樹脂組成物が、前記塩基酸塩を、前記樹脂１００重量部あたり５〜２０重量部含有する、請求項７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー照射によりマーキング文字を得るための樹脂組成物、前記樹脂組成物の成型品（硬化物）からなる電子部品用外装材、前記外装材を含む電子部品、ならびにそれらを用いるレーザーマーキング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品等の表面に特性や品番を印字する方法として、熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂からなるインクを、印刷または塗布して、硬化させる工法が用いられてきた。しかしながら、このような工法は、インクの塗布や硬化に時間を要するため、電子部品の製造に、長時間を要することになる。
【０００３】
そこで、電子部品の製造工程を合理化するため、レーザー照射によって短時間で、電子部品の表面またはその表面を覆う外装材に特性や品番を印字することができるレーザーマーキング工法が考案されている。レーザーマーキング工法では、レーザー照射された部分が熱エネルギーにより変色する現象、または照射部分の昇華により凹部が形成される現象により、照射部分と非照射部分とにコントラストが生じ、文字の視認性が発現する。インクを印刷または塗布して硬化させる工程は、完了するまでに数十分を要するが、このようなレーザーマーキング工法は、０．１秒程度で完了する。
【０００４】
しかしながら、通常の樹脂組成物の硬化物からなる電子部品用外装材にレーザー照射を行っても、外装材があまり変色しない場合がある。この場合には、レーザーの照射部分と非照射部分とのコントラストが明確にならずに、良好な視認性を得ることができない。そこで、印字された文字の視認性を向上させるために、銅化合物またはニッケル化合物を、樹脂組成物に添加する提案がなされている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−９２６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、環境負荷物質削減の動きから、電子部品の実装時に使用されるはんだが鉛フリーはんだへと切り替えられている。鉛フリーはんだは、通常使用されるはんだに比べて融点が高いため、電子部品は、従来の実装工程よりも高い温度で実装されることになる。しかしながら、特許文献１に示される銅化合物またはニッケル化合物を添加した樹脂組成物は、鉛フリーはんだを用いる実装工程では変色するため、レーザーマーキング工法により印字した文字とその文字の周囲とのコントラストがつきにくくなる。このため、印字文字の視認性が悪化してしまう。
【０００６】
本発明は、レーザーマーキング工法により印字された文字の視認性に優れ、かつ鉛フリーはんだを用いる実装温度環境下でも変色しない樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記樹脂組成物の硬化物からなる外装材およびそれを含む電子部品、ならびにこれらを用いるレーザーマーキング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、樹脂と、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを含むレーザーマーキング用樹脂組成物に関する。
【０００８】
上記レーザーマーキング用樹脂組成物において、塩基酸塩の分解温度は、２７０〜４００℃の範囲にあることが好ましい。
【０００９】
上記レーザーマーキング用樹脂組成物において、塩基酸塩を構成する二塩基酸アニオンは、二塩基性カルボン酸イオンであることが好ましい。
【００１０】
上記レーザーマーキング用樹脂組成物は、塩基酸塩を、樹脂１００重量部あたり５〜２０重量部含有することが好ましい。
【００１１】
また、本発明は、上記レーザーマーキング用樹脂組成物を含む外装材およびその外装材を含む電子部品に関する。
【００１２】
また、本発明は、
（ａ）樹脂と、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを混合して、レーザーマーキング用樹脂組成物を調製する工程、
（ｂ）前記レーザーマーキング用樹脂組成物から成型物（硬化物）を形成する工程、ならびに
（ｃ）前記成型物にレーザーを照射して、マーキングを施す工程
を包含するレーザーマーキング方法に関する。
【００１３】
上記レーザーマーキング方法において、塩基酸塩の分解温度は、２７０〜４００℃の範囲にあることが好ましい。
【００１４】
上記レーザーマーキング方法において、塩基酸塩を構成する二塩基酸のアニオンは、二塩基性カルボン酸イオンであることが好ましい。
【００１５】
上記レーザーマーキング方法において、レーザーマーキング用樹脂組成物は、塩基酸塩を、樹脂１００重量部あたり５〜２０重量部含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物を用いることにより、視認性に優れたレーザーマーキング文字を得ることができる。従って、電子部品が本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物を含む外装材を含む場合には、レーザーマーキングにより、その電子部品に視認性に優れた文字を印字することが可能となる。また、鉛フリーはんだを用いる実装工程や信頼性試験において受ける種々の熱量では、前記外装材は、大きく変色することがない。このため、前記のような鉛フリーはんだを用いる実装工程等においても、レーザーマーキング文字の視認性を維持することができる。さらに、樹脂インクの印刷や塗布に比べ、レーザー照射により短時間で印字することができるため、電子部品の生産性を大幅に向上させることも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物は、樹脂と、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを含む。
【００１８】
本発明において、上記樹脂として、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を使用することができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、ラジカル重合硬化樹脂、カチオン重合硬化樹脂などが挙げられる。
【００１９】
熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂としては、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、鎖状脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で使用してもよいし、混合して使用してもよい。
また、樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤をさらに含んでもよい。硬化剤については、特に限定はなく、用いるエポキシ樹脂の種類および数に応じて、１種以上の硬化剤が選択される。硬化剤としては、例えば、アミン、ポリアミン、アミンアダクト、アミン塩、ポリアミド、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、尿素化合物、メラミン誘導体、ルイス酸塩、ケチミン、酸ヒドラジド、酸無水物、ポリチオール、スルフィド誘導体、フェノール樹脂、アミノ樹脂などを用いることができる。硬化剤の添加量は、硬化剤の種類等に応じて、当業者により適宜決定される。
【００２０】
ウレタン樹脂としては、単環式もしくは多環式芳香族、脂肪族、または脂環族のジイソシアネート、トリイソシアネート、テトライソシアネート類、あるいはこれらの混合物を用いることができる。この場合、硬化剤として、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールまたはこれらの混合物等を含むものを用いることができる。また、硬化剤の添加量は、硬化剤の種類等に応じて、当業者により適宜決定される。
【００２１】
シリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン、メチルビニルシリコーン、メチルフェニルビニルシリコーン、フルオロシリコーンなどを単独で、またはこれらの混合物を用いることができる。
【００２２】
また、紫外線硬化性樹脂としては、ラジカル重合硬化樹脂およびカチオン重合硬化樹脂よりなる群から選択される少なくとも一方を用いることが好ましい。また、樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合、本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物は、光重合開始剤をさらに含む。光重合開始剤の添加量は、開始剤の種類等に応じて、当業者によって適宜決定される。
【００２３】
ラジカル重合硬化樹脂としては、大別すると下記の２つのものが挙げられる。１つは、（メタ）アクリル系オリゴマー及び（メタ）アクリル系モノマーからなるアクリル型（ビニル重合型）樹脂である。アクリル型（ビニル重合型）樹脂が用いられる場合には、光重合開始剤として、例えば、ベンゾイルアルキルエーテル類、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、チオキサントン類のいずれかを用いることが好ましい。
他方は、ポリエン（アリル系不飽和樹脂）及びポリチオール（メルカプト基含有樹脂）からなるポリチオール・ポリエン型（付加重合型）樹脂である。ポリチオール・ポリエン型（付加重合型）樹脂が使用される場合には、光重合開始剤として、ベンゾフェノン類を用いることが好ましい。
【００２４】
カチオン重合硬化樹脂としては、エポキシ開環重合型樹脂が挙げられる。この場合には、光重合開始剤として、光によってルイス酸を発生する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等を用いることが好ましい。
【００２５】
また、上記樹脂のなかでも、紫外線硬化性樹脂を用いることが好ましい。これは、紫外線を用いて短時間で硬化させることができるからである。
【００２６】
また、本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物は、その粘度（流動性）を調節して取扱い性を向上させるため、また樹脂硬化物を難燃化するために、充填剤（フィラー）を含むことが好ましい。さらに、前記樹脂組成物の取扱い性を向上させる目的で、必要に応じて、可塑剤、溶剤、レベリング剤、チクソトロピック剤などを前記樹脂組成物に添加してもよい。本発明において用いられる充填剤としては、シリカ、アルミナなどの金属酸化物、炭酸カルシウムなどの金属炭酸塩化合物、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩化合物、タルクなどの金属ケイ酸塩化合物などが挙げられる。上記充填剤の添加量は、前記樹脂組成物に対して要求される性質に応じて、当業者によって適宜決定される。
【００２７】
次に、本発明において用いられる二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトについて、説明する。
本発明において、二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトとしては、照射されるレーザーにより与えられる熱により、分解し、上記樹脂組成物からなる成型物（硬化物）とは異なる色に変色するものが用いられる。上記二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトは、その分解温度以上に加熱されると、熱分解し、それぞれ酸化ニッケルよび酸化コバルトに変化して、黒色を呈する。なかでも、本発明においては、鉛フリーはんだ実装工程（２６０℃）において、分解して変色させないために、その分解温度が２７０〜４００℃の範囲にあるものが用いられる。その分解温度が２７０℃よりも低いと、鉛フリーはんだ実装工程において、徐々に分解し着色する可能性が大きくなる。一方、分解温度が４００℃より大きくなると、与えられた熱によって、樹脂硬化物が先に変質（炭化、焦げ、熱分解）する。これは、一般に、樹脂の耐熱温度が４００℃未満であることが多いためである。さらには、レーザー照射部分の一部において、樹脂の燃焼が起こる可能性もある。
【００２８】
本発明において、上記レーザーマーキング用樹脂組成物は、電子部品の表面の少なくとも一部に塗布され、次いで硬化されて、電子部品の外装材となる。このような上記樹脂組成物を含む外装材には、上記のような二塩基酸ニッケルおよび／または二塩基酸コバルトが含まれることになる。レーザーマーキングにおいては、レーザー照射された部分が、二塩基酸ニッケルまたは二塩基酸コバルトの分解温度以上に加熱されることになるので、その照射部分に含まれる二塩基酸ニッケルおよび／または二塩基酸コバルトが熱分解して、酸化ニッケルおよび／または酸化コバルトに変化する。その結果、レーザー照射部分が黒色となる。これにより、レーザーの照射部分（つまり、印字された文字）と非照射部分とのコントラストが明確になり、視認性に優れたレーザーマーキング文字を得ることができる。
また、電子部品としては、抵抗器、コンデンサ、コイル部品、回路保護素子などを用いることができるが、これらに限定されない。
【００２９】
さらに、前記外装材を含む電子部品は、鉛フリーはんだを用いる実装工程において、２６０℃程度に加熱される。外装材に含まれる二塩基酸ニッケルまたは二塩基酸コバルトの分解温度は、上記のように、２７０℃〜４００℃の範囲にあるため、実装時の加熱温度およびその加熱時間では、レーザー非照射部分に含まれる二塩基酸ニッケルおよび／または二塩基酸コバルトは分解することがない。逆にいえば、上記実装温度では変色しない二塩基酸塩が用いられる。したがって、鉛フリーはんだを使用する実装工程において、レーザー非照射部分は変色することがなく、レーザー照射によって印字された文字の視認性を維持することができる。
【００３０】
また、本発明においては、上記分解温度は、２９０〜３５０℃の範囲にあることが好ましい。分解温度が２９０℃以上であることにより、鉛フリーはんだ実装工程が複数回行われる場合でも、上記二塩基酸ニッケルまたは二塩基酸コバルトは分解し、変色することがない。一方、分解温度が３５０℃以下であることにより樹脂硬化物に対する上記のような影響を低減することが可能になる。逆にいうと、分解温度が３５０℃より高い場合には、上記塩基酸塩よりも樹脂硬化物の耐熱性が低くなる可能性がある。この場合、樹脂硬化物へのダメージが大きくなるとともに、塩基酸塩が分解しにくくなるので、印字文字の色が薄くなる可能性がある。
【００３１】
また、本発明において、二塩基酸ニッケルまたは二塩基酸コバルトを構成する二塩基酸アニオンは、ジカルボン酸イオンであることが好ましい。なかでも、カルボン酸基以外の部分の炭素数が少ないシュウ酸イオン、マロン酸イオン、マレイン酸イオン、またはフマル酸イオンが好ましい。これは、カルボン酸基以外の部分の炭素数が増加するにつれて、熱安定性は向上し、分解しにくくなると考えられるからである。このため、レーザー照射による与えられる熱量では、このような二塩基酸ニッケルまたは二塩基酸コバルトは分解しにくくなり、レーザーマーキング文字の色が薄く、視認性が低下する。
【００３２】
さらに、本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物の硬化物からなる外装材を、電子部品を覆う外装材として用いる場合、レーザーマーキング用樹脂組成物に含まれる二塩基酸ニッケルまたは二塩基酸コバルトの量は、樹脂１００重量部あたり５〜２０重量部の範囲にあることが好ましい。添加量が５重量部未満であると、その量が少ないために、視認性が良好な文字を得ることができない。一方、前記外装材に絶縁性が要求される場合には、添加量が２０重量部を超えると、その絶縁性が徐々に損なわれるため、その添加量を制限する必要がある。
【００３３】
次に、本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物を用いるレーザーマーキング方法について説明する。
本発明のレーザーマーキング方法においては、まず、樹脂と、上記のような二塩基酸ニッケルおよび二塩基酸コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の塩基酸塩とを混合して、レーザーマーキング用樹脂組成物が調製される（工程（ａ））。
【００３４】
樹脂としては、上記のような熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等が添加される。このとき、樹脂組成物に含まれる樹脂に適する硬化剤または重合開始剤も添加される。
【００３５】
樹脂組成物の調製方法としては、例えば、各成分を秤量した後、室温で、ロールミルなどの分散機等で均一に混合・分散する方法等が挙げられる。
【００３６】
また、上記塩基酸塩の添加量は、上記のように、樹脂１００重量部あたり５〜２０重量部の範囲にあることが好ましい。
【００３７】
次に、調製したレーザーマーキング用樹脂組成物が、レーザーマーキングが施される電子部品の表面の少なくとも一部に塗布され、次いで、硬化されて、硬化物が形成される（工程（ｂ））。
上記樹脂組成物の硬化方法は、樹脂組成物に含まれる樹脂の種類によって異なる。熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の場合には、その樹脂組成物を加熱することにより、硬化される。ここで、加熱温度および加熱時間は、含まれる硬化剤の種類等により、当業者により適宜決定される。
【００３８】
また、紫外線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の場合には、その樹脂組成物に、紫外線を照射することにより、硬化される。ここで、照射される紫外線の出力および照射時間は、含まれる重合開始剤の種類等により、当業者により適宜決定される。
【００３９】
また、回路保護素子のように絶縁される必要があるものの場合には、端子部分以外の残りの部分に、上記レーザーマーキング用樹脂組成物が塗布される。この場合、上記樹脂組成物を含む外装材は絶縁性を有する必要がある。この絶縁性は、添加される塩基酸塩の量が、樹脂１００重量部あたり２０重量部を超えないようにすることにより、付与することができる。
【００４０】
最後に、上記硬化物にレーザーを照射することにより、レーザーマーキング文字が、硬化物上に印字される（工程（ｃ））。
ここで、印字のために用いられるレーザーとしては、上記硬化物に含まれる塩基酸塩を分解温度以上に加熱できるものを、特に限定することなく用いることができる。
【００４１】
これにより、電子部品の表面上に、明瞭で、かつ鉛フリーはんだ実装工程に供されても、その印字文字の視認性を維持することができる文字を印字することができる。
【００４２】
本発明を、以下の実施例により、詳細に説明する。
【実施例１】
【００４３】
脂環式エポキシ樹脂（ＹＸ８０００（商品名）：ジャパンエポキシレジン（株）製）１００重量部、アミン硬化剤（ジシアンジアミドＤＩＣＹ（商品名）：味の素（株）製）７重量部、硬化触媒（Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ：サンアプロ（株）製）３重量部、およびシュウ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製；分解温度：３３０℃）５重量部を秤量した後、室温で、ロールミルに３回通して、これらを互いに均一に分散させることにより、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製した。このレーザーマーキング用樹脂組成物を、電子部品である抵抗器、コンデンサ、コイル部品、および回路保護素子のそれぞれのレーザーマーキングが施される面に塗布したのち、１６０℃で２０分間硬化させ、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【実施例２】
【００４４】
シュウ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製；分解温度：３３０℃）を１０重量部加えたこと以外、実施例１と同様にして、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製し、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【実施例３】
【００４５】
シュウ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製；分解温度：３３０℃）を２０重量部加えたこと以外、実施例１と同様にして、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製し、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【実施例４】
【００４６】
ビスフェノール型エポキシ樹脂（エピコート８０７（商品名）：ジャパンエポキシレジン（株）製）１００重量部、アミン硬化剤（ジシアンジアミドＤＩＣＹ（商品名）：味の素（株）製）７重量部、およびシュウ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製；分解温度：３３０℃）２０重量部を秤量した後、室温で、ロールミルに３回通して、これらを互いに均一に分散させることにより、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製した。このレーザーマーキング用樹脂組成物を電子部品に塗布したのち、１６０℃で２０分間硬化させて、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【実施例５】
【００４７】
カチオン重合硬化樹脂としてエポキシ化ポリブタジエン（ＰＢ３６００（商品名）：ダイセル化学工業（株）製）１００重量部およびポリカプロラクトントリオール（プラクセル３２０（商品名）：ダイセル化学工業（株）製）１００重量部、光重合開始剤としてトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート誘導体（ＵＶＩ６９９０（商品名）：ユニオンカーバイド社製）３重量部、ならびにシュウ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製；分解温度：３３０℃）１０重量部を秤量した後、室温で、ロールミルに３回通して、これらを互いに均一に分散させることにより、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製した。このレーザーマーキング用樹脂組成物を、電子部品に塗布したのち、１０００ｍＪ／ｃｍ２にて、所定の時間ＵＶ照射し、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【実施例６】
【００４８】
ラジカル重合硬化樹脂としてウレタンアクリレート（ＵＶ３０００Ｂ（商品名）：日本合成化工（株）製）１００重量部およびフェノキシエチルアクリレート（ＰＯ−Ａ（商品名）：共栄社化学（株）製）９５重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１（商品名）：チバガイキ社製）６重量部、シリカフィラー（日本アエロジル（株）製）１０重量部、ならびにシュウ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製；分解温度：３３０℃）２０重量部を秤量した後、室温で、ロールミルに３回通して、これらを互いに均一に分散させることにより、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製した。このレーザーマーキング用樹脂組成物を、電子部品に塗布したのち、８００ｍＪ／ｃｍ２にて、所定の時間ＵＶ照射して、電子部品の表面上に、外装材としての樹脂層を形成した。
【実施例７】
【００４９】
シュウ酸ニッケルの代わりに、２０重量部のシュウ酸コバルト（寺田薬泉工業（株）製；分解温度：２９０℃）を用いたこと以外、実施例１と同様にして、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製し、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【実施例８】
【００５０】
シュウ酸ニッケルの代わりに、２０重量部のマレイン酸コバルトを用いたこと以外、実施例１と同様にして、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製し、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【比較例１】
【００５１】
シュウ酸ニッケルの代わりに、シュウ酸銅（寺田薬泉工業（株）製）５重量部およびギ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製）５重量部を用いたこと以外、実施例１と同様にして、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製し、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【比較例２】
【００５２】
シュウ酸ニッケルの代わりに、シュウ酸銅（寺田薬泉工業（株）製）１０重量部およびギ酸ニッケル（寺田薬泉工業（株）製）１０重量部を用いたこと以外、実施例１と同様にして、レーザーマーキング用樹脂組成物を作製し、電子部品の表面上に、外装材の一部として樹脂層を形成した。
【００５３】
実施例１〜８、ならびに比較例１〜２のようにして得られた樹脂層に、炭酸ガスレーザー（ＭＬ−９１００（商品名）：（株）キーエンス製）を照射して（レーザーパワー：照射エネルギーの最大値（１２Ｗ）の１５％、照射時間は１秒以下）、印字し、印字された文字の初期視認性を目視で評価した。あわせて、鉛フリーはんだ実装工程（２６０℃）での外装材の変色および１２５℃で１０００時間保持した場合の外装材の変色（視認性の変化）についても、目視で評価した。得られた結果を、表１に示す。また、表１には、樹脂１００重量部あたりの添加されたシュウ酸ニッケル（実施例１〜６）、シュウ酸コバルト（実施例７）、マレイン酸コバルト（実施例８）、ならびにシュウ酸銅およびギ酸ニッケル（比較例１〜２）の重量部を示す。
【００５４】
【表１】
2005171058.tif 000002
【００５５】
上記実施例１〜８において、硬化して形成された外装材は、ほぼ白色（クリーム色、淡色）であるため、印字された黒色の文字と、白色の外装材との間のコントラストが明確であった。このため、表１に示されるように、電子部品が本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物を硬化して得られた外装材を含むことにより、電子部品に視認性に優れたレーザーマーキング文字を印字することができる。
【００５６】
一般的な実装工程においては、両面実装を考えた場合、まず基板の片面に電子部品を実装し、その基板を裏返した面に別の電子部品を実装する方法がとられる。一方の基板面に電子部品を実装するのに、通常一連の昇温から降温までの過程は４分程度要し、このうち、２６０℃のピーク温度に、電子部品を含む基板全体が数十秒間維持される。この２６０℃のピーク温度が鉛フリーはんだを使用した実装に必要な温度である。このため、初めに実装された部品は、上記２６０℃のピーク温度に２回曝されることになる。しかし、この実装工程において、本発明の樹脂組成物からなる外装材は、変色しなかった。
また、実装される電子部品の耐熱性を考慮して、実装を３回に分けて実施することが想定される。本発明による樹脂組成物の耐熱性を確認するために、次のような試験を行った。この耐熱性の余裕度（マージン）をみるために、２６０℃にて４分間加熱することを５回繰り返したと仮定し、２０分間は２６０℃の実装時のピーク温度に維持したが、変色しないことを確認した。なお、２０分間連続して２６０℃のピーク温度に維持した場合でも、変色しないことも確認した。
【００５７】
さらに、表１に示されるように、１２５℃の温度に１０００時間曝されても、外装材の変色の程度は小さい。このため、本発明の樹脂組成物の硬化物からなる外装材を含む電子部品は、鉛フリーはんだ実装工程等においても、印字文字の視認性を維持することができる。
【００５８】
特に、回路保護素子のように絶縁される必要があるものの場合には、上記外装材は、印字文字の優れた視認性を維持するだけでなく、絶縁性をも有する必要がある。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明のレーザーマーキング用樹脂組成物を用いることにより、視認性が優れた文字を印字することができ、かつ鉛フリーはんだ実装工程においても、その視認性を維持することができる電子部品の外装材を提供することができる。また、このレーザーマーキング用樹脂組成物は、優れた印字特性を示すため、電子部品に限らず、高温環境下にて高信頼性が要求される器具への印字のために使用することができる。