(57)【要約】【課題】  電子部品の微小・狭ピッチ化に対しても生産性、実装品質を低下させることなく、接合信頼性の高い実装が行える電子部品実装方法を提供する。【解決手段】  所望の開口部を有するマスクを用いてクリーム半田４、５を回路基板１上に印刷する工程と、印刷されたクリーム半田４、５の印刷形状を保持するようにクリーム半田の流動性を抑制する工程と、流動性を抑制したクリーム半田１４、１５を含む回路基板１上に熱硬化可能な補強樹脂１０を塗布する工程と、回路基板１の所定の位置に電子部品６、７を装着する工程と、加熱により回路基板１上の電極ランド２、３と電子部品６、７の電極６ａ、７ａの半田付けと補強樹脂１０の硬化を行う工程とを行うようにした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の開口部を有するマスクを用いて接合材料を回路基板上に印刷する工程と、印刷された接合材料の印刷形状を保持するように接合材料の流動性を抑制する工程と、接合材料を含む回路基板上に熱硬化可能な補強樹脂を塗布する工程と、回路基板の所定の位置に電子部品を装着する工程と、加熱により回路基板上のランドと電子部品の電極の接合と補強樹脂の硬化を行う工程とを有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
接合材料の流動性の抑制工程において、補強樹脂の塗布時には接合材料の印刷形状を保持するが、電子部品を装着する際の装着荷重によって変形するようにその流動性を制御することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
接合材料の流動性の抑制工程において、接合材料を乾燥して接合材料中の溶剤などを揮発させることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
回路基板上のほぼ全ての領域の接合材料、若しくは特定の領域の接合材料を選択的に乾燥することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
乾燥は、熱風、ヒーター、マイクロ波、光による乾燥、若しくは真空乾燥によって行うことを特徴とする請求項３又は４記載の電子部品実装方法。
【請求項６】
補強樹脂を、回路基板上のほぼ全ての領域、若しくは特定の領域に選択的に塗布することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電子部品実装方法。
【請求項７】
フラックス作用を有する補強樹脂を用いることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
電子部品と回路基板を接着する作用を有する補強樹脂を用いることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の電子部品実装方法。
【請求項９】
装着した電子部品は、装着荷重による接合材料の変形と補強樹脂の粘着力により保持することを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の電子部品実装方法。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかの電子部品実装方法にて回路基板上に電子部品が実装されていることを特徴とする電子部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に形成された電極ランドと電子部品の電極とを半田等の接合材料にて接合する電子部品実装方法及び電子部品実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装基板の製造において、部品の両端に電極を有するチップ部品や、半田等のボールが格子状に配列された電極を有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のパッケージ部品等に代表される電子部品を、クリーム半田を用いて回路基板上に半田付けする実装方法が汎用されており、その実装工程は、クリーム半田印刷工程、電子部品装着工程、リフロー工程に大別される。
【０００３】
この実装工程を図２を参照して説明する。図２（ａ）において、２１は回路基板、２２はチップ部品２６の電極が接合される電極ランド、２３はＣＳＰ２７の電極が接合される電極ランドである。以下では、チップ部品２６とＣＳＰ２７を電子部品２６、２７と総称することがある。
【０００４】
まず、クリーム半田印刷工程では、回路基板２１を所望のパターン開口部が形成された金属製のマスク（図示せず）に位置決めして重ね合わせ、印刷用のスキージ（図示せず）をマスク上に適正な印圧で接触させた状態で印刷方向に沿って直線移動させ、クリーム半田をマスクの開口部に充填させた後、回路基板２１をマスクから版離れさせることにより、図２（ｂ）に示すように、マスクを介して回路基板２１の電極ランド２２、２３上にクリーム半田２４、２５を印刷、塗布する。
【０００５】
次に、電子部品実装工程では、電子部品装着用ノズル（図示せず）により電子部品２６、２７を吸着して位置決めした後、図２（ｃ）に示すように、電子部品２６、２７を回路基板２１上に装着、搭載する。この際、チップ部品２６の電極２６ａや、ＣＳＰ２７の電極２７ａは、電極ランド２２、２３に印刷されたクリーム半田２４、２５の上に載せられ、これらのクリーム半田２４、２５の粘着力により電子部品２６、２７が保持されて次の工程に進む。
【０００６】
最後のリフロー工程では、熱風や赤外線ヒータ等の熱源（図示せず）により加熱して、印刷されたクリーム半田２４、２５を溶融し、図２（ｄ）に示すように、回路基板２１上に電子部品２６、２７を溶融して凝固した半田接合部２８、２９にて接合する。
【０００７】
以上の工程で、回路基板２１の電極ランド２２、２３と電子部品２６、２７の電極２６ａ、２７ａとの半田付けが完了するが、近年はＣＳＰ等のパッケージ部品の小型・多ピン化によって電極の狭ピッチ化や微細化が進み、半田接合部２８、２９の接合強度が不足する等の接合信頼性が低下するという問題がある。そこで、ＣＳＰ２７と回路基板２１の隙間にアンダーフィルと呼ばれる補強用の樹脂を充填・硬化する工程が別工程で追加される。このアンダーフィル充填工程では、図２（ｅ）に示すように、半田接合部２９にて接合されているＣＳＰ２７と回路基板２１との隙間に塗布装置（図示せず）等によりアンダーフィル３０を塗布することにより毛細管現象で隙間に充填させる。
【０００８】
最後に、アンダーフィル硬化工程では、図２（ｆ）に示すように、熱風や赤外線ヒータ等の熱源（図示せず）により加熱して、充填したアンダーフィル３０を硬化させ、硬化したアンダーフィル３１にてＣＳＰ２７と回路基板２１を接着する。以上の工程により電子部品実装基板が製造されていた。
【０００９】
しかしながら、以上の電子部品実装方法では、回路基板の電極ランドと電子部品の電極との半田付け工程が完了した後に、別工程にてアンダーフィルの充填及び硬化が必要であり、製造工程が複雑になって製造コストが高くなることや生産性が低下するなどの問題がある。
【００１０】
また、近年の電子機器の小型・高機能化に伴い、電子部品実装基板の小型・高密度化の要求から、ＣＳＰ等のパッケージ部品の小型・多ピン化による電極の狭ピッチ化や微細化が益々進んでおり、最近では電極（ボール）ピッチが０．４ｍｍのＣＳＰが量産され始め、今後も狭ピッチ化が急速に進むと予測されている。しかるに、電極ピッチ０．５ｍｍのＣＳＰと、１．０×０．５ｍｍや０．６×０．３ｍｍのチップ部品などの従来サイズの電子部品の実装においては、回路基板上へのクリーム半田印刷は、通常０．１０ｍｍ以上（０．１０〜０．１５ｍｍ程度）の均一厚の金属製マスクを用いており、すべての電子部品に対して印刷厚は一定であったが、電極ピッチが０．４ｍｍ以下のＣＳＰになると、マスクの開口部の寸法が小さくなり、従来の０．１０ｍｍ以上のマスク厚では、クリーム半田がマスクの開口部に詰まってしまい、印刷欠け等の印刷不良が発生する。これを回避するために、マスク厚を薄くすることが考えられるが、逆に従来サイズの電子部品のクリーム半田量が少なくなって実装後の半田接合強度が弱くなり、接合信頼性が低下する結果となってしまう。このように、ＣＳＰの電極の狭ピッチ化により、従来サイズの電子部品と狭ピッチの電子部品を同一の回路基板に一括で実装することができないという問題がある。
【００１１】
このような問題を解決する手段として、ノーフローアンダーフィル実装方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。ノーフローアンダーフィルは、フラックス成分を含んでいて半田付け時のフラックス作用を有するとともに、硬化することより上記アンダーフィルと同様の接合信頼性向上の作用を発揮する樹脂である。
【００１２】
このノーフローアンダーフィル実装方法の各工程について、図３を参照して説明する。図３（ａ）において、４１は回路基板、４２はチップ部品４６の電極が接合される電極ランド、４３はＣＳＰ４７の電極が接合される電極ランドである。
【００１３】
まず、クリーム半田印刷工程では、所望のパターン開口部が形成された０．１０ｍｍ以上の均一厚の金属製マスクを用いて、クリーム半田４４を印刷、塗布する。ここで、狭ピッチＣＳＰ４７が実装される電極ランド４３に対応した部分にマスクの開口部を形成せずに、図３（ｂ）に示すように、クリーム半田を狭ピッチＣＳＰ４７が実装される電極ランド４３には印刷を行わないようにする。これにより、従来の０．１０ｍｍ以上のマスク厚における狭ピッチＣＳＰ部分での印刷欠け等の印刷不良を回避する。
【００１４】
次に、ノーフローアンダーフィル塗布工程では、図３（ｃ）に示すように、狭ピッチＣＳＰ４７用の電極ランド４３上に塗布装置（図示せず）等により必要量のノーフローアンダーフィル５０を予め塗布する。
【００１５】
次に、電子部品装着工程では、電子部品装着用ノズル（図示せず）により電子部品４６、４７を順次吸着して位置決めした後、図３（ｄ）に示すように、電子部品４６、４７を回路基板４１上に装着、搭載する。この際、チップ部品４６の電極４６ａや、狭ピッチＣＳＰ４７の電極４７ａは、電極ランド４２に印刷されたクリーム半田４４上、及び電極ランド４３に塗布されたノーフローアンダーフィル５０上にそれぞれ載せられ、これらの粘着力により電子部品４６、４７が保持されて次の工程に進む。
【００１６】
最後のリフロー工程では、図３（ｅ）に示すように、熱風や赤外線ヒータ等の熱源（図示せず）により加熱して、回路基板４１上に電子部品４６、４７を半田付けする。この際、チップ部品４６の電極４６ａと電極ランド４２は、クリーム半田４４が溶融して半田４８にて半田付けされ、狭ピッチＣＳＰ４７の電極４７ａと電極ランド４３は、半田ボールにて形成された電極４７ａ自体が溶融した半田電極４９にて半田付けされる。また、このリフロー工程においてノーフローアンダーフィル５０も合わせて硬化し、硬化したノーフローアンダーフィル５１にて狭ピッチＣＳＰ４７と回路基板４１が接着固定される。
【特許文献１】特許第２５８９２３９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記ノーフローアンダーフィル実装方法では、以下のような問題を有していた。まず、ノーフローアンダーフィル実装方法では、狭ピッチＣＳＰ４７が実装される電極ランド４３にクリーム半田の印刷を行わないが、通常、ＣＳＰの電極（ボール）は高さばらつきを有しており、図３（ｄ）に示すように、電極高さの低い電極Ｘの場合、狭ピッチＣＳＰ４７を装着した後、電極Ｘに比べて電極高さの高い電極４７ａは電極ランド４３と接触するが、電極Ｘは電極ランド４３に届かず接触しない。このような状態でリフローを行うと、この電極高さばらつきを吸収することができずに、図３（ｅ）にＹで示すように、電極４７ａと電極ランド４３が接合されず、未接合等の実装不良が発生するという問題がある。
【００１８】
また、ノーフローアンダーフィル実装方法では、ＣＳＰ４７の電極４７ａと回路基板４１の電極ランド４３とを半田ボールにて形成された電極４７ａ自体を溶融して半田付けするが、電極４７ａの半田量は非常に微量であり、半田付け後の接合強度は極めて低く、アンダーフィル５１にて補強を行っても接合信頼性が確保できないという問題がある。
【００１９】
さらに、ＣＳＰ４７の電極４７ａはリフロー工程の加熱により溶融する半田ボールで形成する必要があり、リフロー工程の加熱により溶融しない銅ボール、真鍮ボール、高温半田ボールなどにて電極４７ａが形成されたＣＳＰ４７は実装することができないという問題がある。
【００２０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子部品の微小・狭ピッチ化に対しても生産性、実装品質を低下させることなく、接合信頼性の高い実装が行える電子部品実装方法及び電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の電子部品実装方法は、所望の開口部を有するマスクを用いて接合材料を回路基板上に印刷する工程と、印刷された接合材料の印刷形状を保持するように接合材料の流動性を抑制する工程と、接合材料を含む回路基板上に熱硬化可能な補強樹脂を塗布する工程と、回路基板の所定の位置に電子部品を装着する工程と、加熱により回路基板上のランドと電子部品の電極の接合と補強樹脂の硬化を行う工程とを有するものである。
【００２２】
この構成によると、印刷した接合材料の流動性を抑制し、その接合材料を含む回路基板上に補強樹脂を塗布するので、補強樹脂の塗布時に接合材料の印刷形状が崩れず、その後電子部品を装着した後、加熱して接合を行うとともに補強樹脂を硬化させるので、実装工程が単純で生産性良く実装することができ、かつ電子部品の微小・狭ピッチ化により印刷マスクの厚さを薄くせざる得なくなって接合材料の量が少なくなっても、補強樹脂にて回路基板と電子部品が接着され、また上記のように接合材料の印刷形状が崩れず、また接合材料の厚みによって電極高さにばらつきを吸収することができるため、実装品質を低下させることなく、接合信頼性の高い実装が行うことができる。
【００２３】
また、接合材料の流動性の抑制工程において、補強樹脂の塗布時には接合材料の印刷形状を保持するが、電子部品を装着する際の装着荷重によって変形するようにその流動性を制御すると、補強樹脂を塗布する際の補強樹脂の流動に伴って接合材料の印刷形状が崩れることがなく、かつ電子部品の装着荷重による接合材料の変形と補強樹脂の粘着力により装着された電子部品を保持でき、欠品等の実装不良の発生を防止できて好適である。
【００２４】
また、接合材料の流動性の抑制工程において、接合材料を乾燥して接合材料中の溶剤などを揮発させるのが簡便で好適である。また、その際、回路基板上のほぼ全ての領域の接合材料、若しくは特定の領域の接合材料を選択的に乾燥することができる。また、乾燥は、熱風、ヒーター、マイクロ波、光による乾燥、若しくは真空乾燥によって行うのが好適である。
【００２５】
また、補強樹脂は、回路基板上のほぼ全ての領域、若しくは特定の領域に選択的に塗布することができ、またフラックス作用を有するものを用い、電子部品と回路基板を接着する作用を有するものを用いるのが好適である。
【００２６】
また、装着した電子部品は、装着荷重による接合材料の変形と補強樹脂の粘着力により保持するのが好適である。
【００２７】
また、本発明の電子回路基板は、以上の電子部品実装方法にて回路基板上に電子部品が実装されているものであり、上記効果を奏する電子回路基板を提供できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電子部品実装方法によれば、印刷した接合材料の流動性を抑制し、その接合材料を含む回路基板上に補強樹脂を塗布した後、電子部品を装着し、その後加熱して接合するとともに補強樹脂の硬化させるので、電子部品の微小・狭ピッチ化に対しても生産性、実装品質を低下させることなく、接合信頼性の高い実装が行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の電子部品実装方法の一実施形態について、図１を参照して説明する。
【００３０】
図１は、本実施形態の電子部品実装方法の工程図である。図１（ａ）において、１は回路基板、２はチップ部品６の電極が接合される電極ランド、３は狭ピッチＣＳＰ７の電極が接合される電極ランドである。本実施形態では、チップ部品６として１．０×０．５ｍｍサイズのチップコンデンサを、狭ピッチＣＳＰ７として０．４ｍｍピッチＣＳＰの実装を行う。
【００３１】
まず、接合材料としてのクリーム半田の印刷工程では、回路基板１を所望のパターン開口部が形成された金属製のマスク（図示せず）に位置決めして重ね合わせ、印刷用のスキージ（図示せず）をマスク上に適正な印圧で接触させた状態で印刷方向に沿って直線移動させ、クリーム半田をマスクの開口部に充填させた後、回路基板１をマスクから版離れさせることにより、図１（ｂ）に示すように、マスクを介して回路基板１の電極ランド２、３上にクリーム半田４、５を印刷、塗布する。
【００３２】
ここで、マスク厚は、従来の０．１０ｍｍ以上（通常０．１０〜０．１５ｍｍ）よりも薄くして、０．０６〜０．０８ｍｍの厚みとした。このように狭ピッチＣＳＰ７が実装される電極ランド３に印刷可能な厚みの均一厚マスクを用いることで、従来サイズチップ部品６を含めたすべての電子部品が実装される電極ランド２、３に対してクリーム半田４、５の印刷を安定して行うことができる。
【００３３】
なお、本実施形態においては、マスク厚を０．０６〜０．０８ｍｍとしたが、これに限定されるものではなく、狭ピッチの電子部品が実装される電極ランドに印刷可能な厚みであれば良い。
【００３４】
次に、クリーム半田乾燥工程では、電極ランド２、３上にクリーム半田４、５が印刷された回路基板１をホットプレート（図示せず）上で加熱し、クリーム半田４、５中の溶剤等を揮発させて乾燥することで、図１（ｃ）に示すように、流動性を抑制したクリー半田１４、１５の状態にする。乾燥は、１２０〜１８０℃の温度で２０〜１２０秒間行う。流動性を抑制したクリーム半田１４、１５は、後工程の補強樹脂塗布工程及び電子部品装着工程において、補強樹脂を塗布する際の補強樹脂の流動に対してはクリーム半田の印刷形状を保持するが、電子部品を装着する際の装着荷重に対しては変形するようにその流動性が制御される。
【００３５】
なお、本実施形態では回路基板１の全体を加熱して回路基板１上のほぼ全ての領域のクリーム半田４、５を乾燥したが、これに限定されるものではなく、回路基板１上に装着される電子部品の内、１又は複数の特定の電子部品に対応した領域のクリーム半田４又は５を選択的に乾燥しても良い。
【００３６】
また、乾燥する手段として本実施形態ではホットプレートを用いたが、これに限定されるものではなく、熱風、ヒーター、マイクロ波、光等による乾燥や、真空乾燥等を用いてクリーム半田４、５を乾燥しても良い。
【００３７】
次に、補強樹脂塗布工程では、図１（ｄ）に示すように、流動性を抑制したクリーム半田１４、１５を含む回路基板１の全面に塗布装置（図示せず）等により必要量の熱硬化可能な補強樹脂１０を予め塗布する。補強樹脂１０は、通常良く使用されているエポキシ系樹脂が好適に用いられる。流動性を抑制したクリーム半田１４、１５は補強樹脂１０を塗布する際の補強樹脂１０の流動によっても印刷形状が崩れることがないので、印刷形状を保持することができる。
【００３８】
なお、本実施形態においては、回路基板１上のほぼ全ての領域に熱硬化可能な補強樹脂１０を塗布したが、これに限定されるものではなく、乾燥工程と同様に、回路基板１上に装着される電子部品の内、１又は複数の特定の電子部品に対応した領域に選択的に塗布しても良く、その際前工程で選択的に乾燥した領域に合致した領域に塗布するのが好適である。
【００３９】
なお、本実施形態では塗布装置を用いて塗布したが、これに限定されるものではなく、印刷装置やインクジェット装置等を用いても良く、回路基板１上に必要量の熱硬化可能な補強樹脂１０を均一に供給できれば良い。
【００４０】
次に、電子部品実装工程では、電子部品装着用ノズル（図示せず）によりチップ部品６、狭ピッチＣＳＰ７を順次吸着して位置決めした後、図１（ｅ）に示すように、チップ部品６、狭ピッチＣＳＰ７を回路基板１上に装着、搭載する。この際、流動性を抑制したクリーム半田１４、１５は上述のようにこれらチップ部品６、狭ピッチＣＳＰ７を装着する際の装着荷重に対しては変形するようにその流動性が制御されており、装着後のチップ部品６の電極６ａ及び狭ピッチＣＳＰ７の電極７ａは、流動性を抑制したクリーム半田１４、１５に突き刺さるような状態になり、流動性を抑制したクリーム半田１４、１５を介して電極ランド２、３に安定してつながっているので、狭ピッチＣＳＰ７の電極７ａが電極高さのばらつきを有し、高さの低い電極Ｘを有していても、その高さばらつきを吸収して未接合等の実装不良の発生を防止することができる。
【００４１】
さらに、チップ部品６、狭ピッチＣＳＰ７を装着する際の装着荷重による流動性を抑制したクリーム半田１４、１５の変形と、熱硬化可能な補強樹脂１０の粘着力により、装着されたチップ部品６、狭ピッチＣＳＰ７を保持することで、電極ランド３に印刷可能な厚みの薄いマスクを用いることでチップ部品６用のクリーム半田１４の量が少なくなってもチップ部品６、狭ピッチＣＳＰ７の保持力が低下することがなく、確実に保持されて次の工程に進むため、欠品等の実装不良を防止することができる。
【００４２】
なお、本実施形態では特に装着荷重の制御は行わなかったが、装着荷重を制御して、任意の荷重で装着できるようにしても良く、これにより流動性を制御したクリーム半田１４、１５の変形量をコントロールし、チップ部品６及び狭ピッチＣＳＰ７の保持力の調整や、装着後の半田拡がり量の調整等を行い、欠品やショート等の実装不良を確実に防止することができる。
【００４３】
最後のリフロー工程では、熱風や赤外線ヒータ等の熱源（図示せず）により加熱してクリーム半田１４、１５を溶融し、図１（ｆ）に示すように、溶融して凝固した半田にて回路基板１上にチップ部品６及び狭ピッチＣＳＰ７を半田付けし、半田接合部８、９を形成する。リフロー条件は、鉛フリー半田の標準的なプロファイルである、１４０〜１８０℃の温度で９０〜１２０秒間プリヒートを行い、ピーク温度を２４０〜２５０℃にし、半田溶融温度の２２０℃を３０秒以上確保するようにする。
【００４４】
この際、チップ部品６の電極６ａと電極ランド２は、クリーム半田１４が溶融して半田付けされ、狭ピッチＣＳＰ７の電極７ａと電極ランド３は、クリーム半田１５及び半田ボールにて形成された電極７ａ自体が溶融して半田付けされる。また、合わせて補強樹脂１０も硬化され、加熱硬化した補強樹脂１１により回路基板１とチップ部品６及び狭ピッチＣＳＰ７が接着されて半田接合部８、９の補強が行われる。かくして、狭ピッチＣＳＰ７は、その電極７ａの半田量にクリー半田５の半田量を加えた半田量にて半田付けを行うので、半田付け後の接合強度が向上し、かつ加熱硬化した補強樹脂１１による半田接合部９の補強で、高い接合信頼性を確保することができる。
【００４５】
また、加熱硬化した補強樹脂１１により回路基板１とチップ部品６が接着されてその半田接合部８の補強が行われているので、狭ピッチＣＳＰ７が実装される電極ランド３に印刷可能な厚みの薄いマスクを用いることでチップ部品６用のクリーム半田量が少なくなっても、高い接合信頼性を確保することができる。
【００４６】
なお、本実施形態においては、回路基板１上のほぼすべての領域において加熱硬化した補強樹脂１１により回路基板１と電子部品５、６が接着されているが、これに限定されるものではなく、前工程の塗布工程と合致した領域において選択的に加熱硬化した補強樹脂により回路基板１と電子部品５、６を接着しても良い。
【００４７】
また、上記実施形態では狭ピッチＣＳＰ７の電極７ａが半田ボールにて形成された例を示したが、リフロー工程の加熱により溶融するクリーム半田１５にて半田付けを行うので、これに限定されるものではなく、リフロー工程の加熱により溶融しない銅ボールや真鍮ボール、高温半田ボール等で電極７ａが形成された電子部品であっても良い。
【００４８】
また、クリーム半田４、５のフラックスにより半田付けの際の電極や電極ランドの酸化物等の除去を行う例を示したが、これに限定されるものではなく、さらにフラックス作用を向上させるために熱硬化可能な補強樹脂がフラックス作用を有しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の電子部品実装方法は、印刷した接合材料の流動性を抑制し、その接合材料を含む回路基板上に補強樹脂を塗布した後、電子部品を装着し、その後加熱して接合を行うとともに補強樹脂の硬化させるため、電子部品の微小・狭ピッチ化に対しても生産性、実装品質を低下させることなく、接合信頼性の高い実装が行うことができ、回路基板の電極ランドと電子部品の電極をクリーム半田などの接合材料により接合する電子部品実装などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施形態における電子部品実装方法の工程図である。
【図２】従来例のアンダーフィル実装方法の工程図である。
【図３】他の従来例のノーフローアンダーフィル実装方法の工程図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  回路基板
２、３  電極ランド
４、５  クリーム半田（接合材料）
６  チップ部品（電子部品）
７  狭ピッチＣＳＰ（電子部品）
８、９  半田接合部
１０  補強樹脂
１１  加熱硬化した補強樹脂
１４、１５  流動性を抑制したクリーム半田（接合材料）
【図１】
2005244093.tif 000003
【図２】
2005244093.tif 000004
【図３】
2005244093.tif 000005