(57)【要約】      （修正有）【課題】１面あるいは２面を研磨する際に、被研磨体のエッジの過剰研磨の影響を回避できる表面研磨方法を提供する。【解決手段】少なくとも１つの研磨される被研磨面１１５を有する被研磨体１１３が、回転あるいは平行移動させられる研磨材１０３に被研磨面１１５が押し付けられた状態で回転させられる表面研磨方法は、被研磨体１１３の回転の中心ＯCを中心とした設定半径の円周１１４の外側に位置する被研磨面１１５に存在する点Ｐ２が、被研磨体１１３が回転する間、第１軌道部Ｔ′P2と、研磨度合が第１軌道部Ｔ′P2上での研磨度合より小さくされた第２軌道部Ｔ″P2とを含んで構成される軌道に沿って移動することで、第１軌道部Ｔ′P2上において被研磨体１１３のエッジに生じる過剰研磨の影響を軽減することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの研磨される被研磨面（１１５）を有する少なくとも１つの被研磨体（１１３）が、回転あるいは直線駆動させられる研磨材（１０３）に前記被研磨面（１１５）が押し付けられた状態で回転させられる表面研磨方法であって、
研磨工程の間中、前記被研磨体（１１３）の回転の中心を中心とした設定半径の円周（１１４）の外側に位置する前記被研磨体（１１３）の被研磨面（１１５）に存在する点（Ｐ２）が、前記被研磨体が回転する間、第１軌道部（Ｔ′P2）と、その第１軌道部（Ｔ′P2）上において前記被研磨体（１１３）のエッジに生じる過剰研磨の影響を少なくともある程度軽減するために研磨度合が前記第１軌道部（Ｔ′P2）上での研磨度合より小さくされた第２軌道部（Ｔ″P2）とを含んで構成される軌道（ＴP2）に沿って移動することと、
前記被研磨体（１１３）の前記円周（１１４）の外側に位置する領域（１１３ａ）が、前記被研磨体（１１３）の直径あるいは主寸法の０．１％から３０％までの範囲内、望ましくは約１０％の幅の領域とされたことと
を特徴とする表面研磨方法。
【請求項２】
前記被研磨体（１１３）の角速度（ωC）と前記研磨材（１０３）の角速度（ωP）との比が、絶対値で、０．１から１０までの範囲内とされた請求項１に記載の表面研磨方法。
【請求項３】
前記被研磨体（１１３）の角速度（ωC）と前記研磨材（１０３）の角速度（ωP）との比が、絶対値で、０．５から２までの範囲内とされた請求項１に記載の表面研磨方法。
【請求項４】
前記被研磨体（１１３）が、前記研磨材（１０３）の少なくとも１つのエッジ（１０４）からはみ出るようにされ、前記第２軌道部（Ｔ″P2）が前記研磨材（１０３）の外に位置するようにされた請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の表面研磨方法。
【請求項５】
前記研磨材（１０３）が円形状のものとされて、前記被研磨体（１１３）が前記研磨材の外側のエッジ（１０４）からはみ出るようにされた請求項４に記載の表面研磨方法。
【請求項６】
前記研磨材（１０３）が円形状の内側のエッジによって画定される開口を有するものとされて、前記被研磨体（１１３）が前記内側のエッジからはみ出るようにされた請求項４または請求項５に記載の表面研磨方法。
【請求項７】
前記研磨材（１０３）が凸所と凹所とを持つ不整形なエッジ（１０４）を少なくとも１つ有し、前記被研磨体（１１３）が少なくとも前記凹所のうちのいくつかのものと合う状態で前記不整形なエッジ（１０４）からはみ出るようにされ、
前記研磨材（１０３）が前記被研磨体（１１３）の角速度（ωC）と異なる角速度（ωP）で回転させられて、前記第２軌道部（Ｔ″P2）が前記研磨材（１０３）の外に位置するようにされるとともに、それの長さがどの点（Ｐ２）に対しても前記被研磨体（１１３）の１回転毎に不規則的変化するようにされた請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の表面研磨方法。
【請求項８】
前記研磨材（１０３）が凸所と凹所とを持つ不整形なエッジ（１０４）を少なくとも１つ有し、前記被研磨体（１１３）が少なくとも前記凹所のうちのいくつかのものに合う状態で前記不整形なエッジ（１０４）からはみ出るようにされ、
前記研磨材（１０３）が並進運動させられて、前記第２軌道部（Ｔ″P2）が前記研磨材（１０３）の外に位置するようにされるとともに、それの長さがどの点（Ｐ２）に対しても前記被研磨体（１１３）の１回転毎に不規則的変化するようにされた請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の表面研磨方法。
【請求項９】
前記研磨材（１０３）が、１つのエッジ（１０４）付近の少なくとも１つの領域（１０９）において、その領域（１０９）と合わさる前記被研磨体（１１３）に対して与えられる圧力が残りの領域において与えられる圧力より小さくなるように変形させられた断面となるようにされ、
前記第２軌道部（Ｔ″P2）が、前記研磨材（１０３）のその変形した領域（１０９）に位置させられた請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の表面研磨方法。
【請求項１０】
前記研磨材を２つ使用して、前記被研磨体の有する２つの互いに反対側の前記被研磨面を同時に研磨する請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の表面研磨方法。
【請求項１１】
１つのエッジ（１０４）付近に、研磨の作用が残りの領域による研磨の作用より小さくされた領域が少なくとも１つ含まれることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の表面研磨方法に用いられる研磨材（１０３）。
【請求項１２】
１つのエッジ（１０４）が、凸所と凹所とを有する不整形状とされて内側境界線（１０５）と外側境界線（１０６）との間に位置させられることで、前記内側境界線と外側境界線と（１０５，１０６）によって画定される領域による平均的な研磨の作用が、残りの領域による研磨の作用より小さくされた請求項１１に記載の研磨材（１０３）。
【請求項１３】
研磨の作用が残りの領域による研磨の作用より小さくされた前記領域が、残りの領域において与えられる圧力より小さい圧力が前記被研磨体（１１３）に対して与えられるように変形させられた断面となる周縁領域（１０９）である請求項１１に記載の研磨材（１０３）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、化学的機械研磨（chemical mechanical polishing（ＣＭＰ））の技術に用いられる表面研磨方法の改良に関する。本発明は、制限されるものではないが、特に、電子チップの製造に使用されるリソグラフィックマスク（lithographic masks）の表面のような、シリカ，セラミック，各種素材，シリコン等からなり、寸法が大きく（１５０ｍｍ以上）、１００ｎｍ以下の平坦さが求められる表面を研磨する場合に適用される。
【背景技術】
【０００２】
化学的機械研磨は、光学およびマイクロエレクトロニクスの両者において使用され、よく知られた技術である。化学的機械研磨の原理は、研磨する表面に対して相対移動可能とされかつスラリーとして知られる研磨粒子懸濁液（suspension of abrasive particles）に浸した研磨材（polishing element）に対して、その研磨する表面をある荷重で押し付けることにある。その研磨材には、典型的なものとして、発泡ポリウレタンのパッドや、繊維がポリウレタン基材によって互いに結着されてなるフェルトがある。スラリーは、例えば、コロイド状シリカ，酸化セリウム懸濁液などとすることができる。
【０００３】
この技術の詳細な情報は、２００１年２月のマサチューセッツ工科大学のJiun-Yu Laiの博士論文「Mechanics, Mechanisms, and modeling of the chemical mechanical polishing process」に記載されている。
【０００４】
化学的機械研磨の最も一般的な態様（回転運動型ＣＭＰ（rotary CMP））においては、研磨材は、回転運動する円形状のものとされており、被研磨体キャリア（workpiece-carrier）が、加工される被研磨体（workpiece）を、それの表面の１つを研磨材に接触させた状態で回転させるように保持している。また、研磨材がコンベヤベルトのような直線的に駆動される環状のベルトによって動かされる直線運動型ＣＭＰ装置も存在する。回転運動型ＣＭＰについてのみ以下に詳しく説明するが、本発明は、直線運動型ＣＭＰ（linear CMP）にも、同様に適用することが可能である。
【０００５】
リソグラフィックマスクのように被研磨体の両面を研磨する必要がある場合には、圧縮力をかけて２つの研磨材の間に被研磨体を挟む２面ＣＭＰ法（dual-face CMP method）が有効である。被研磨体キャリアは、被研磨体の両面が２つの研磨材に同時に接触するように設計されなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
経験によると、被研磨体のエッジには、程度がかなり大きくなり得る過剰研磨が発生する。これは、研磨材が平たく形成されていることで、被研磨体のエッジ付近の圧力が高くなり、また、研磨粒子が集まるためである。その結果、研磨した表面に、被研磨体の直径に対してかなり大きな割合、例えば、１５０ｍｍの直径の被研磨体に対して約１５ｍｍ（１０％）を超える平坦でない箇所ができてしまうのである。その影響は、さらに、鋭い角のある非円形の被研磨体においても現れる。その過剰研磨の影響についてのより詳細な検討は、カリフォルニア大学バークレー校の製造オートメーション研究所（Laboratory for Manufacturing Automation）のJianfeng Luoの論文である「Wafer-scale CMP modeling of within wafer non-unifomity」に記載されている。
【０００７】
この問題の第１の解決手段は、被研磨体を、それの外周部位を研磨が終了した後に切除するようにすることである。その技術がとても費用がかかり材料のむだを伴うことは別として、切断作業自体、被研磨体の表面を傷つけるといった機械的な欠陥を誘発する。したがって、この解決手段は、リソグラフィックマスクや、より一般的には、紫外線光学(ultraviolet optics)の分野には、許容される最大の欠陥の大きさが数十ｎｍ以下であるが故に適用することができない。
【０００８】
第２の解決手段は、例えば、上述したJianfeng Luoの論文に記載されているように、被研磨体の周囲にガードリングを設け、そのガードリングが被研磨体の代わりに過剰研磨されるようにすることである。そのガードリングは、とても厳密な精度で作られることが要求され、僅かな回数の使用で交換する必要があるため、この技術も、多くの費用がかかってしまう。この欠点は、ガードリングが被研磨体と正確に同じ厚さでなければならず１回の使用で交換が必要な程に薄くなってしまうことから、特に、２面を研磨する場合に現れる。
【０００９】
本発明の課題は、上述した従来技術における公知の方法が有する欠点を生じさせることなく、１面あるいは２面を研磨する際に、被研磨体のエッジの過剰研磨の影響を回避できる研磨方法を提供することである。
【００１０】
本発明のもう１つの課題は、上記の方法の実行に適した研磨材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
それらの課題の少なくとも１つは、少なくとも１つの研磨される被研磨面を有する少なくとも１つの被研磨体が、回転あるいは直線駆動させられる研磨材に前記被研磨面が押し付けられた状態で回転させられる表面研磨方法であって、望ましくは、研磨工程の間中、前記被研磨体の回転の中心を中心とした設定半径の円周の外側に位置する前記被研磨体の被研磨面に存在する点が、前記被研磨体が回転する間、第１軌道部と、その第１軌道部上において前記被研磨体のエッジに生じる過剰研磨の影響を少なくともある程度軽減するために研磨度合が前記第１軌道部上での研磨度合より小さくされた第２軌道部とを含んで構成される軌道に沿って移動することを特徴とする表面研磨方法によって達成される。
【００１２】
被研磨体の前記円周の外側に位置する領域が、被研磨体の直径（円形状でない被研磨体であれば、最も長い対角線のような主寸法）の０．１％から３０％までの範囲内、例えば、約１０％の幅の円環状の領域とされている。
【００１３】
第１の具体的態様では、被研磨体が、それの少なくとも１つのエッジが研磨材からはみ出るようにされ、前記第２軌道部が研磨材の外側に位置する。特に、回転運動型の装置を用いる場合には、研磨材が円形状のものとされて、被研磨体が研磨材の外側のエッジからはみ出るようにされてもよく、そのようにされるとともに、あるいは、そのようにされずに、研磨材が円形状の内側のエッジによって画定される開口を有するものとされて、被研磨体が研磨材の前記内側のエッジからはみ出るようにされてもよい。直線運動型の装置を用いる場合には、被研磨体が研磨材の両側のエッジの一方からあるいは両方からはみ出るようにされればよい。
【００１４】
第２の具体的態様では、研磨材が凸所と凹所とで構成される不整形なエッジを有し、被研磨体が少なくとも前記凹所のうちのいくつかのものと合う状態でそのエッジからはみ出すようにされて、第２軌道部が研磨材の外側に位置するとともに、それの長さが、どの点に対しても、被研磨体の１回転毎に不規則的変化するようにされる。第１の具体的態様と同様に、回転運動型の装置を用いる場合には、外側のエッジと内側のエッジとの少なくと一方がそのようなエッジとされればよく、直線運動型の装置を用いる場合には、両側のエッジの一方あるいは両方がそのようなエッジとされればよい。
【００１５】
第３の具体的態様では、研磨材は、１つのエッジ付近の少なくとも１つの領域において、その領域と合わさる被研磨体に対して与えられる圧力が研磨材の残りの領域において与えられる圧力より小さくなるように変形させられた断面となるようにされ、前記第２軌道部は、研磨材のその変形した領域に位置させられる。第１，第２の具体的態様と同様に、回転運動型の装置を用いる場合には、外側のエッジと内側のエッジとの少なくとも一方が、そのようなエッジとされればよく、直線運動型の装置を用いる場合には、両側のエッジの一方あるいは両方がそのようなエッジとされればよい。
【００１６】
前述の２面型の方法、すなわち、２つの研磨材を使用して被研磨体の有する２つの互いに反対側の被研磨面を同時に研磨する方法に対して有効である。
【００１７】
本発明は、また、凸所と凹所とを有する不整形なエッジを少なくとも１つ有したことを特徴とするところの、上述した表面研磨方法に使用するための研磨材を提供する。
【００１８】
本発明は、さらに、１つのエッジの付近に、研磨の作用が残りの領域による研磨の作用より小さくれた領域が少なくとも１つ含まれることを特徴とするところの、上述した表面研磨方法に使用するための研磨材を提供する。
【００１９】
特に、上記のような研磨材は、１つのエッジが凸所と凹所とを有する不整形状とされて内側境界線と外側境界線との間に位置させられることで、内側境界線と外側境界線とによって画定される領域による平均的な研摩の作用が、残りの領域による研磨の作用より小さくなるようにされてもよい。
【００２０】
また、上記のような研磨材は、研磨材の残りの領域において与えられる圧力より小さい圧力を被研磨体に与えるように変形させられた断面となる周縁領域を有するものとされてもよい。
【実施例】
【００２１】
本発明のその他の特徴、詳細、および利点は、例として添付した図面を参照する以下の説明で明らかとなる。
【００２２】
図１Ａは、角速度ωPで回転し、上側の面で研磨材１０３を支持するターンテーブル１０１によって構成されている回転運動型ＣＭＰ装置１００の側面図である。そのターンテーブルに対して偏心した位置に、被研磨面１１５を有する被研磨体１１３をその面１１５を例えば１ｇ/ｃｍ2から３００ｇ/ｃｍ2の範囲の圧力Ｆで研磨材１０３に押し付けるようにして保持して角速度ωCで回転する被研磨体キャリア１１０が設けられている。研磨粒子懸濁液１２０は、研磨材１０３の中心から外れた位置に滴下され、遠心効果によって、それの表面全体に一様に広げられる。
【００２３】
図１Ｂは、上方に配置される複数の被研磨体キャリア１１０，１１０′，１１０″，１１０″′，１１０″″を有する同じＣＭＰ装置の平面図である。キャリア１１０は、１つの円形状の被研磨体１１３を保持し、キャリア１１０′は、異なる形状の複数の小さな被研磨体１１３′を保持し、キャリア１１０″は、１つの長方形の被研磨体１１３″を保持している。
【００２４】
被研磨面上の点Ｐにおける研磨度合Ｔeは、圧力Ｆと、点Ｐと研磨材１０３との相対速度Ｖとに正比例すると考えられる。このことは、下記に示すPrestonの式による。
Ｔe＝ＫP・Ｖ・Ｆ
ここで、ＫP（Preston係数）は、実験に基づく変数であり、与えられた被研磨面ごとに、研磨材１０３や研磨粒子懸濁液１２０の特質に依存する。
【００２５】
単純な運動学の計算によれば、ωC＝ωPである場合、相対速度Ｖは、点Ｐの位置に関係なく、単に、回転速度ωPと、ターンテーブル１０１の回転中心ＯPと被研磨体キャリア１１０の回転中心ＯCとの間の距離ｅとの積に比例する。原則として、それらの条件は、最適化された均一な研磨を可能なものとすべきであるが、具体的な条件は、時には、特に、研磨材に生じる不均一さを平滑化する目的で、最適な条件から意図的に逸脱するものであることが要求される。上述した単純な運動学のモデルは、ＣＭＰのプロセスを完全に説明するものとはなっていない。詳しく言えば、本発明によって解決される問題である被研磨体のエッジの過剰研磨の問題に寄与するところの平滑化される研磨材およびスラリーの不均一分布に関わる現象が考慮されていない。
【００２６】
図２Ａは、図１Ａおよび１Ｂに示した種類の回転運動型ＣＭＰ装置の平面図であり、研磨材１０３は、円形状のものとされ、かつ、被研磨体１１３と同じ円形状のものとされて被研磨体キャリアの回転中心ＯCと同じ中心を有する被研磨体の外側のエッジ１０４が自身の直径の０．１％から３０％の範囲の割合、例えば、約１０％の割合で研磨材１０３からはみ出すような直径とされている。そのような態様に代えて、被研磨体の中心が被研磨体キャリアの回転中心から意図的に偏心させられてもよい。図において、作図線１１４は、内部領域１１３ｂと、被研磨体１１３が回転している間に研磨材からはみでることがある点によって構成される円環状の外部領域１１３ａとの境界を表している。図２Ａ，２Ｂおよび３において、明瞭にするために、領域１１３ａの幅が誇張されている。
【００２７】
領域１１３ｂの中に位置する点Ｐ１は、研磨材１０３の内側に全体が収まる円形の軌道ＴP1をたどる。装置の作動状況がωC＝ωPである場合には、Prestonの式によって決まるように、点Ｐ１における研磨度合は、全軌道にわたって実質的に一定となる。ωC＝ωPという条件は、一例として挙げたに過ぎず、必須の条件ではない。符号は反対であるかもしれないが、概して１ｒｐｍから６０ｒｐｍである角速度ωC，ωPに対して、例えば０．１≦｜ωC/ωP｜≦１０、望ましくは０．５≦｜ωC/ωP｜≦２であればよい。
【００２８】
それに対して、領域１１３ａの中に位置する点Ｐ２は、研磨材１０３の内側にあって上記の過剰研磨の影響によって研磨度合が点Ｐ１における研磨度合より大きい第１軌道部Ｔ′P2と、研磨材１０３の外側にあって研磨度合が０とされた第２軌道部Ｔ″P2とから構成される円形の軌道ＴP2をたどる。点Ｐ２が被研磨体１１３の外側のエッジに近ければ近いほど、その軌道の第２軌道部Ｔ″P2は長くなるのである。
【００２９】
本発明の原理は、軌道内の内側にある第１軌道部Ｔ′P2に沿って移動する間に被研磨体１１３の表面がエッジ付近において被る過剰研磨を、同じ軌道の第２軌道部Ｔ″P2において研磨のしないことよって軽減することにある。被研磨体１１３が１回転した後に、領域１１３ａ内の点Ｐ２の位置に関係なく、点Ｐ１における研磨量と点Ｐ２における研磨量とが等しいことが理想的である。一般的に、その理想を完全に達成することは不可能であるが、実験と数モデルの助けをかりることとの少なくとも一方によって、理想に近い加工条件を見つけることは可能である。例えば、ターンテーブル１０１の回転中心ＯPと被研磨体キャリアの回転中心ＯCとの間の距離ｅは、使用されているＣＭＰ装置に固有の特性であるため、変更することは難しい。それ故に、被研磨体１１３のはみ出しが最適な値となるように、研磨材の直径を変更することが望ましい。
【００３０】
図２Ｂに示す変形例のように、研磨材１０３が円環状のものとされて、被研磨体１１３が研磨材の内側のエッジからはみ出るようにされてもよく、それの外側のエッジと内側のエッジの両方からはみ出るようにされてもよい（図示は省略）。
【００３１】
状況によっては、本発明の方法の第１実施例は、領域１１３ａと領域１１３ｂとの間に、線１１４に沿って現れる段差的な不連続が生じてしまうことがあるため、満足できる結果が得られない。
【００３２】
本発明の方法の第２実施例は、図３に示されるものであり、外側のエッジ１０４と内側のエッジ（図示を省略）との少なくとも一方を円形でない輪郭、望ましくは、凸所と凹所とからなる不整形状とすることによって、上記の欠点を軽減するものである。研磨材のエッジ１０４は、内側外周線１０５と外側外周線１０６との間に存在している。領域１１３ａは、本実施例では、前記被研磨体の回転中において内側外周線１０５からはみ出すことになる被研磨体１１３の点によって構成されるものとして規定される。第１実施例と同様に、領域１１３ａの幅は、被研磨体１１３の直径あるいは主寸法の０．１％から３０％の範囲、例えば約１０％とされている。領域１１３ａに属する点Ｐ２の軌道における第２軌道部Ｔ″P2の長さは、内側外周線１０５と一致する外側エッジを有する研磨材である場合におけるその第２軌道部Ｔ″P2の長さである最高値と、外側外周線１０６と一致する外側エッジを有する研磨材である場合におけるその第２軌道部Ｔ″P2の長さであって外側外周線１０６からはみ出さない点に対しては０となる最低値との間の値となる。角速度ωCと角速度ωPとが、たとえ小さな差であっても異なる大きさである場合には、その長さは、被研磨体１１３の１回転毎に異なる長さとなる。このことにより、本発明の方法の第１実施例を実施するときに生じる段差的な不連続を防止するならし効果が得られる。ωCとωPとの比は、絶対値で、０．１から１０の範囲内の値とされており、０．５から２の範囲内の値であることが望ましいが、上記ならし効果を生じさせるためには、ωCとωPとの比を１でない値とする。
【００３３】
第１の具体的態様のように、内側の切り抜きを利用することも可能であるが、以下、被研磨体１１３が研磨材１０３の外側のエッジ１０４からはみ出すものと仮定する。
【００３４】
図４に示す第３実施例では、研磨材１０３の周縁部１０９は、径方向断面において、被研磨体１１３に与えられる圧力が中心部において与えられる圧力よりも小さくなるように変形させられている（図４において、研磨材の変形量は、明瞭にするために、誇張して示されている）。例えば、この変形は、部分的な摩耗により研磨材を薄くすることによって構成されてもよく、あるいは、剛性のあるターンテーブル１０１をそれの外周部が被研磨体１１３から少しだけ離れていくように変形させることによって構成されてもよい。これらの薄くすることや変形させることは、被研磨体１１３の直径あるいは主寸法の概して０．１％から３０％の範囲内の幅、例えば、約１０％の幅にわたる被研磨体１０３あるいはターンテーブル１０１の周縁領域に施される。それら薄くすることや変形させることの程度は、数μｍから数百μｍの範囲であればよく、数μｍから数十μｍの範囲であることが望ましい。
【００３５】
本実施例の原理は、本発明の先の２つの実施例の原理と実質的に同様であり、被研磨体１１３のエッジに近い点が、少ない研磨量となる研磨材１０３の周縁部１０９と合わさる部分を有する軌道に沿って移動することで、過剰研磨が軽減されている。本実施例は、実際に行うには、特に第１実施例に比較して、より複雑なものであるが、そのプロセスはより精緻に最適化される。
【００３６】
例えば、最適化する手法として、最初、研磨材１０３を変形していないものを用い、徐々に変形量を増やしていくようなテストを実施することが可能である。
【００３７】
本発明の他の実施例と同様に、角速度ωC，ωPは、概して１ｒｐｍから６０ｒｐｍの範囲とされ、それらの比は、絶対値において、０．１から１０の範囲、望ましくは、０．５から２の範囲とされる。
【００３８】
第１実施例と同様に、被研磨体の一部が研磨材の外側エッジ１０４からはみ出るようにされてもよい。また、その他の実施例と組み合わせることも可能である。つまり、研磨材は、図２Ｂに示したような円環状のものとされてもよく、図３に示したような不整形なエッジを有するものであってもよく、また、内側のエッジと外側のエッジの付近が第３実施例のように変形させられてもよい。
【００３９】
図５（一定の縮尺ではない）は、本発明の方法により研磨された被研磨体１１３（実線）と、従来のプロセスにより研磨された被研磨体１１３（破線）の周縁領域の断面図である。その断面は、１辺３００ｍｍの正方形の被研磨体の対角線に沿った断面である。従来のプロセスが用いられた場合、過剰研磨の影響は、幅約６０ｍｍの領域５０にわたり、３μｍに到る減少となるものであることがわかる。それに対して、本発明の方法の場合には、被研磨体のエッジにおける厚さの減少は、０．１μｍ以下であり、約５ｍｍ程度の幅を有する領域５５に限定されている。
【００４０】
本発明の３つの実施例は、被研磨体の１つの面を研磨する回転運動型のＣＭＰ装置に関して説明した。それに限らず、本発明は、直線運動型のＣＭＰ装置にも同様に適用することも可能であり、また、直線運動型，回転運動型に拘わらず、被研磨体の両面を研磨するＣＭＰ装置にも適用することが可能である。序文において述べたように、本発明は、被研磨体の２面を研磨する用途において、はなはだ有効なものとなる。
【００４１】
１つの被研磨体キャリア１１０′によって保持される複数の被研磨体１１３′の両面を研磨する場合（図１Ｂ参照）、過剰研磨軽減効果が全体にわたるようにするために、それら複数の被研磨体の各々を、自身の中心まわりに、被研磨体キャリアとは独立して回転するようにしなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、従来技術において公知の回転運動型ＣＭＰ装置の側面図および平面図である。
【図２】図２Ａおよび図２Ｂは、本発明の方法の２種類の第１実施例を示すところの回転運動型ＣＭＰ装置の平面図である。
【図３】図３は、第２の具体的態様を示す同様の平面図である。
【図４】図４は、第３の具体的態様を示すところの回転運動型ＣＭＰ装置の側面図である。
【図５】図５は、従来技術において公知のＣＭＰ装置によるエッジの過剰研磨の影響と、本発明を実施することによってその影響が減少する程度とを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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1  Abstract
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2  Representative Drawing
Fig. 2
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