(57)【要約】【課題】  衝撃耐久性に優れた小型のＸ線画像検出器を提供する。【解決手段】  Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部２４を容器１４に収めたＸ線画像検出器１０は、Ｘ線撮像部を支持する基板２２を有する。基板は、Ｘ線遮蔽機能を有する基材層４０と、Ｘ線撮像部からの信号を伝達する回路層４４，４８と、Ｘ線基材層と回路層に接触挟持された電気絶縁層４２，４６を備えている。【選択図】図１Ｄ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器において、
上記Ｘ線撮像部を支持する基板が、
Ｘ線遮蔽機能を有する金属製の基材層と、
上記Ｘ線撮像部からの信号を伝達する回路層と、
上記基材層と回路層に接触挟持された電気絶縁層を備えていることを特徴とするＸ線画像検出器。
【請求項２】
上記基材層が、ニッケルを含んだ合金、銀、タングステン、タングステンを含んだ合金または炭素鋼のいずれかで形成されていることを特徴とする請求項1のいずれかに記載のＸ線画像検出器。
【請求項３】
上記基材層が、金属製のＸ線遮蔽層と、金属層からなることを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像検出器。
【請求項４】
上記基材層が、金属製のＸ線遮蔽層と、金属層と、上記Ｘ線遮蔽層と金属層の間に挟持された電気絶縁層とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＸ線画像検出器。
【請求項５】
上記Ｘ線遮蔽層が、ニッケルを含んだ合金、銀、タングステン、タングステンを含んだ合金、金、鉛または炭素鋼のいずれかで形成されていることを特徴とする請求項３〜４のいずれかに記載のＸ線画像検出器。
【請求項６】
上記金属層が、ニッケルを含んだ合金、銀、タングステン、タングステンを含んだ合金、アルミニウム、アルミニウムを含んだ合金、マグネシウムを含んだ合金、鉄、炭素鋼、ステンレス鋼、クロム鋼、銅と亜鉛との合金のいずれかで形成されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のＸ線画像検出器。
【請求項７】
上記Ｘ線遮蔽機能を有する金属製の基材層を電位基準点に接続する導電路を備えていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のＸ線画像検出器。
【請求項８】
Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器において、上記Ｘ線撮像部を支持する基板をＸ線遮蔽機能を有する金属で構成したＸ線画像検出器。
【請求項９】
Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器における、上記Ｘ線撮像部を支持する基板の製造方法において、
Ｘ線遮蔽性を有する金属の層と導電金属層の間に電気絶縁性材料を挟持して互いに挟持し、上記導電金属層を部分的に除去して回路を形成する基板の製造方法。
【請求項１０】
Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器における、上記Ｘ線撮像部を支持する基板の製造方法において、
Ｘ線遮蔽性を有する金属の層と金属層を隣接させ、上記Ｘ線遮蔽性を有する金属の層または金属層と導電金属層との間に電気絶縁性材料を挟持して互いに固定し、上記導電金属層を部分的に除去して回路を形成する基板の製造方法。
【請求項１１】
Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器における、上記Ｘ線撮像部を支持する基板の製造方法において、
Ｘ線遮蔽性を有する金属の層と金属層との間に電気絶縁性材料を挟み、上記Ｘ線遮蔽性を有する金属の層または上記金属層と導電性金属との間に電気絶縁性材料を挟み、全て互いに固定し、上記導電金属層の部分的に除去して回路を形成する基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線画像検出器に関し、例えば、口腔内部位などのＸ線像を電気信号として検出して画像表示するためのＸ線画像検出器に関する。本発明はまた、Ｘ線画像検出器において、Ｘ線撮像部を支持する基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、口腔内部位のＸ線画像を電気信号に変換して画像表示するために利用されるＸ線画像センサが、特開平５−１３０９９１号公報、特開平７−２８０９４４号公報で提案されている。また、特開平１０−２８２２４３号公報は、基板にセラミックを用いることを開示している。
【特許文献１】特開平５−１３０９９１号公報
【特許文献２】特開平７−２８０９４４号公報
【特許文献３】特開平１０−２８２２４３号公報
【０００３】
これらのＸ線画像センサは、一般に、密閉容器の内部に収容された基板上に、容器を透過したＸ線に反応して光を発する蛍光体と、蛍光体で生じた光を搬送する光搬送部材と、光搬送部材で搬送された光を受けてＸ線像に対応する電気信号を作成する撮像素子を積層して構成されている。また、基板は、撮像素子で得られた信号を外部機器に送信するために、電気回路層と、容器内に引き込まれたケーブルの一端を電気回路層に接続するためのコネクタを支持している。
【０００４】
しかし、このような従来のＸ線画像センサでは、基板の主要部分がＸ線を透過するセラミックスで構成されている。そのため、基板の裏面（撮像素子等を支持する面の反対側にある面）から撮像素子に散乱Ｘ線が侵入するのを防止するために、別途Ｘ線遮蔽層を基板裏面側に配置する必要がある。また、セラミックスは衝撃耐久性が低いため、落下等の事故により破損することがある。そして、基板であるセラミックスが破損した場合、そのセラミックス基板上に形成されている回路が短絡し、そこで発熱するという問題もある。さらに、別途設けられるＸ線遮蔽層や、破損を防止するためにセラミックス基板の厚みをある程度以上確保しなければならない等の必要から、基板の厚みが厚くなり、さらにそのために検出器そのものが大きくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特に、口腔内に入れてＸ線を検出するＸ線画像検出器として利用する場合は、口腔内の空間が限られているため、できるだけ薄く小型であることが要求され、一方、検出器を薄く小型にするために基板を薄くすれば上記のように衝撃耐久性が低くなるので、充分な強度を確保せねばならないという、いわば相反する要求がある。
そこで、本発明は、衝撃耐久性に優れた、薄く小型のＸ線画像検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような課題に対応して、本発明は、Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器において、Ｘ線撮像部を支持する基板が、Ｘ線遮蔽機能を有する基材層と、Ｘ線撮像部からの信号を伝達する回路層と、基材層と回路層に接触挟持された電気絶縁層を備えていることを特徴とする。基材層は、Ｘ線遮蔽層と金属層で形成していもよいし、Ｘ線遮蔽層と、金属層と、Ｘ線遮蔽層と金属層の間に挟持された電気絶縁層で構成してもよい。基材層は、ニッケルを含んだ合金、銀、タングステン、タングステンを含んだ合金または炭素鋼のいずれかで形成することができる。または基材層がＸ線遮蔽層と金属層を備えている場合におけるＸ線遮蔽層は、ニッケルを含んだ合金、銀、タングステン、タングステンを含んだ合金、金、鉛または炭素鋼のいずれかで形成することができる。金属層は、ニッケルを含んだ合金、銀、タングステン、タングステンを含んだ合金、アルミニウム、アルミニウムを含んだ合金、マグネシウムを含んだ合金、鉄、炭素鋼、ステンレス鋼、クロム鋼、銅と亜鉛との合金のいずれかで形成することができる。Ｘ線遮蔽機能を有する金属製の基材層をグランドに接続する導電路を設けても良い。Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器では、Ｘ線撮像部を支持する基板をＸ線遮蔽機能を有する金属で構成してもよい。
【０００７】
本発明の他の形態の基板の製造方法は、Ｘ線像を電気信号に変換するＸ線撮像部を容器に収めたＸ線画像検出器における、Ｘ線撮像部を支持する基板の製造方法において、Ｘ線遮蔽性を有する金属の層と導電金属層の間に電気絶縁性材料を挟持して互いに固定し、導電金属層を部分的に除去して回路を形成するものである。また、他の形態の基板の製造方法は、Ｘ線遮蔽性を有する金属の層と金属層を隣接させ、Ｘ線遮蔽性を有する金属の層または金属層と導電金属層との間に電気絶縁性材料を挟持して互いに固定し、導電金属層を部分的に除去して回路を形成するものである。さらに、他の形態の基板の製造方法は、Ｘ線遮蔽性を有する金属の層と金属層との間に電気絶縁性材料を挟み、上記Ｘ線遮蔽性を有する金属の層または上記金属層と導電金属層との間に電気絶縁性材料を挟み、全て互いに固定し、上記導電金属層の部分的に除去して回路を形成するものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように構成されたＸ線画像検出器及びその基板の製造方法によれば、その基板の主要部がセラミックスに比べて衝撃耐久性に優れた金属製の基材層で構成されているので、基板と検出器が薄型化及び小型化できるとともに、検出器の衝撃耐久性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の実施の形態１に係るＸ線画像検出器１０を示す。このＸ線画像検出器１０は、口腔内の撮影部位（例えば、歯及び歯肉）に検出面１２（図１Ｂと図１Ｃに示す検出器の下面）を当て、撮影部位の反対側から放射されたＸ線を検出することで、撮影部位のＸ線像を得るものである。そのような目的から、Ｘ線検出器１０の主要部を構成する容器１４は、口腔内に挿入できる大きさ（例えば、横幅３８．５ｍｍ、奥行２５ｍｍ、高さ７．５ｍｍである。但し、高さについては、図１Ｂの右上側に示される、信号ケーブルを収容するために隆起した部分は除く。）を有し、Ｘ線が透過可能な材料で形成された２つの容器部分１６，１８を組み合わせて構成されている。容器１４の内側に収容されている、Ｘ線撮像部となるアセンブリ２０は、概略、基板２２と、基板２２の一方の表面に支持された撮像部２４と、基板２２の他方の表面に支持された電気接続部２６からなる。
【００１０】
撮像部２４は、検出面１２から基板２２に向かって順番に積層された３つの部材、すなわち、蛍光体（シンチレータ）２８、光伝播素子３０、電荷結合素子（ＣＣＤ）３２を有する。これらのうち、蛍光体２８は、検出面１２を透過したＸ線を受けて可視光を発するもので、例えば希土類元素化合物からなる。光伝播素子３０は、蛍光体２８と電荷結合素子３２との間を光学的に接続するもので、多数の光ファイバを蛍光体２８と電荷結合素子３２との対向方向（図面の上下方向）に配置して構成されている。電荷結合素子３２は、各光伝播素子３０で搬送される光を受けてそれを電気信号に変換するもので、蛍光体２８から放射される蛍光の２次元分布に対応した電気画像信号を作成する。
なお、本実施例ではＣＣＤを撮像部２４に用いているが、ＭОＳセンサその他の撮像素子を適宜用いてよい。
【００１１】
電気接続部２６は、容器１４の外部から内部に導入された信号ケーブル３４の一端と基板２２に設置されている回路部品３６とを電気的に接続するコネクタ３８を備えている。なお、本実施の形態では、Ｘ線画像検出器１０を小型化するために、基板２２を挟んで撮像部２４の反対側に信号ケーブル３４やコネクタ３８等を配置しているが、基板２２の片側に撮像部２４と電気接続部２６を配置してもよい。
【００１２】
基板２２は、全体の厚さが約０．５ｍｍであり、例えば、図１Ａ〜１Ｃの一部を拡大した図１Ｄに示すように、金属製の基材層である金属基材層４０を中心として、この金属基材層４０の一方の面（図の上面）上に第１の電気絶縁層４２と第１の回路層４４を支持し、他方の面（図の下面）上に第２の電気絶縁層４６と第２の回路層４８を支持しており、図の上方にある第１の回路層４４に図１Ａと図１Ｂに示す回路部品３６が電気的に接続され、図の下方にある第２の回路層４８に電荷結合素子３２が電気的に接続されている。
【００１３】
なお、図１Ｄに示す基板２２に対し、この基板２２が完成した後、矢印２４ａで示す箇所（最下層の回路層４８に隣接する場所）に撮像部２４が固定される。そして、Ｘ線は矢印２４ａで示す方向から、撮像部に入射する。このようなＸ線の進行方向は、撮像部と矢印を図面から省略している図３Ａ〜Ｈ，図４、図５、図６Ａについても同様である。
【００１４】
金属基材層４０は、ニッケルを含んだ合金、例えば、ニッケルを４２％を含有すると共に残余成分として鉄を含む合金（商品名４２アロイ）が好ましく利用できる。他に、銀、タングステン、銅タングステン等のタングステンを含んだ合金、炭素鋼等のＸ線遮蔽性を有する金属が利用できる。第１と第２の電気絶縁層４２，４６は、例えばエポキシ樹脂で形成される。第１と第２の回路層４４，４８は導電性金属（例えば、銅）の薄層からなり、エッチングなどの処理によって部分的に除去して必要な回路が形成されている。
【００１５】
図２、図３Ａ〜図３Ｈを参照して基板２２の製造方法を説明する。まず図２に示すように、Ｘ線遮蔽性を有する金属の層である金属基材層４０となる薄い金属板からなるリードフレーム５０を用意する。図に示すように、リードフレーム５０には、例えば、金属基材層４０の輪郭を形成する溝（スロット）５２、導電金属層である第１と第２の回路層４４，４８を電気的に接続するための回路を形成するための孔５４が予め形成されている。次に、図３Ａに示すように、電気絶縁材料からなる第１と第２の電気絶縁層４２，４６となる絶縁材層（プリプレグ）５６，５８と、第１と第２の回路層４４，４８となる導電金属層６０，６２を金属基材層４０の上面と裏面に配置し、上下から圧力を加えてプレスし、リードフレーム５０に絶縁材層５６，５８と導電金属層６０，６２を一体化して積層体６４とする。このとき加えられる圧力により、図３Ｂに示すように金属基材層４０に孔５４が形成されている場合、その孔５４に電気絶縁性材料が入る。次に、図３Ｃに示すように、積層体６４が孔５４を有する場合、その孔５４に対応する箇所をドリル（図示せず）で削り、スルーホール６６を形成する。次に、図３Ｄに示すように、積層体６４の表面の必要な箇所を銅めっき６８する。このとき、スルーホール６６の内面に銅めっき６８が施され、回路層４４，４８が電気的に接続される。次に、表面と裏面の回路層４４，４８をエッチングしてパターン溝７０を形成する。次に、図３Ｆに示すように、回路層４４，４８及びパターン溝７０の所定領域を絶縁性のレジスト７２で被覆する。次に、図３Ｇに示すように、レジスト７２に被覆されることなく露出している回路層部分（回路パターン７４）を金めっき７６し、第１と第２の回路層４４，４８を完成する。最後に、図３Ｈに示すように、積層体６４の外周縁部を切除して基板２２が完成する。
【００１６】
このようにして形成された基板２２に対し、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、一方の表面の回路層（図１Ｄに示す回路層４８）には撮像部２４が積層されて接着剤等により固定される。また、回路層４８の金めっき７６（図３Ｈ参照）と電荷結合素子３２の電極が適当な配線（例えば、ワイヤボンディング）によって電気的に接続される。さらに、基板２２の他方の表面ではそこに設けた金めっき７６（図３Ｈ参照）に回路部品３６が接続され、これにより電荷結合素子３２とケーブル３４がコネクタ３８を介して電気的に接続される。以上のようにして組み合わされたアセンブリ２０は、容器１４に収容される。
【００１７】
このように、上述したＸ線画像検出器１０によれば、基板２２の主要部が金属基材層４０で構成されている。そして、金属基材層４０はセラミックスよりも衝撃性に優れている。そのため、多少の衝撃が作用しても損傷したり、故障したりすることがない。また、セラミックで基材層が形成された従来のＸ線画像検出器に比べて、基板２２及びＸ線画像検出器１０を一段と薄く形成できる。例えば、図８Ａ、８Ｂに示すように、撮像部２４に隣接してＸ線遮蔽層１００と基板１０２を積層し、基板１０２をセラミックス層１０４とその両側に配置された回路層（パターン層）１０６，１０８からなる積層体で形成した従来のＸ線画像検出器に比べて、図７Ａ、７Ｂに示す構成の本発明のＸ線画像検出器では、基板２２の厚さが格段に減少する。
【００１８】
また、上述の実施の形態１で示した基板２２は、図１Ｄに示すように、基板２２を支える骨格機能、すなわち、アセンブリ２０を支持する作用を持つ骨格機能とＸ線遮蔽機能の両機能を備えた一つの金属基材層４０と、この金属基材層４０の一方の面に支持された第１の電気絶縁層４２と第１の回路層４４と、金属基材層４０の他方の面に支持された第２の電気絶縁層４６と第２の回路層４８で構成されている。しかし、本発明はこのような層構造を有するものに限るものでなく、例えば、図４に示す実施の形態２の基板２２のように、上述した実施の形態１における金属基材層４０に対応する基材層７４を、電気絶縁性材料からなる絶縁樹脂層７６と、この絶縁樹脂層７６の一方の面に接して配置されたＸ線遮蔽性を有する金属からなる層であるＸ線遮蔽層８０と、絶縁樹脂層７６の他方の面に接して配置された金属層７８とで構成し、Ｘ線遮蔽層８０を銀で形成するとともに金属層７８を炭素鋼で形成し、これにより前者のＸ線遮蔽層８０にＸ線遮蔽機能を持たせ、後者の金属層７８に骨格機能を持たせてもよい。このように機能分離された基材層を用いた場合、Ｘ線遮蔽層８０と金属層７８を構成するリードフレームにはそれぞれ適当な溝や穴８２，８４が形成され、これらを重ね合わせたときに対応する溝や穴８２，８４が重なるようにしてある。
【００１９】
図４に示す実施の形態２において、金属層７８は、炭素鋼以外に、上記の商品名４２アロイ等のニッケルを含んだ合金、銀、タングステン、銅タングステン等のタングステンを含んだ合金、アルミニウム、アルミニウムと銅やマグネシウムとの合金等のアルミニウムを含んだ合金、マグネシウムと亜鉛やアルミニウムとの合金等のマグネシウムを含んだ合金、鉄、ステンレス鋼、クロム鋼、銅と亜鉛との合金等の強度を持つ金属を利用できる。なお、銅と亜鉛との合金には、加工性、耐磨耗性、耐久性、無害性の点で優れた銅・亜鉛・珪素の合金（例えば、商品名：エコブラス）が好適に利用できる。実施の形態２においては、Ｘ線遮蔽層８０に、上記の商品名４２アロイ等のニッケルを含んだ合金、タングステン、銅タングステン等のタングステンを含んだ合金、炭素鋼、金、鉛等のＸ線遮蔽性を有する金属が利用できる。また、実施の形態２では、Ｘ線遮蔽層８０と金属層７８との間で絶縁をすることは必要でなく、両者の間に介在する電気絶縁層７６は除くことができる。この場合、Ｘ線遮蔽層８０と金属層７８が、第１の電気絶縁層４２と第２の電気絶縁層４６により、第１の回路層４４と第２の回路層４８から絶縁されていればよい。
【００２０】
また、Ｘ線遮蔽層８０をＸ線撮像部側（図４の下側）に配置し、金属層７８をＸ線撮像部の反対側に配置しているが、逆に、金属層７８をＸ線撮像部寄りに配置し、Ｘ線遮蔽層を遠くに配置してもよい。
【００２１】
なお、上述した実施の形態１実施の形態２ともに、撮像部２４に接する基板２２の表面に第２の回路層４８を形成しているが、この第２の回路層４８において撮像部２４に接する領域は、そこに配線を形成せず、単なる接地層として利用してもよい。逆に、第１の回路層４４に配線を形成せず、第２の回路層４８に配線を形成してもよい。また、基盤２２の表裏に回路層４４、４８両方を形成する必要はなく、いずれか一方のみでもよい。
【００２２】
さらに、上述した実施の形態１，２において、金属基材層４０、Ｘ線遮蔽層７８は、Ｘ線を遮蔽することができる任意の材料を用いることができ、例えば、４２アロイ（商品名）や炭素鋼の他に、銀、銅タングステンなども利用可能である。
【００２３】
さらにまた、図５に示す実施の形態３のように、基板２２の表面（例えば、図示する例では下面）に導電路８４を構成する導電金属層を形成し、金属基材層４０と通常グランドと称される電位基準点８６との間を、スルーホール６６内の銅めっき６８、導電路８４、さらにはケーブル３４（図１Ａ、１Ｂ参照）を介して、電位基準点８６に接続してもよい。この場合、金属基材層４０を電磁波遮蔽層や電磁波障害低減層として機能させ、有害な電磁波が回路部品３６等に侵入するのを防止するとともに、回路部品３６や電荷結合素子３２等から発生する電磁波が他の部品や外部の電気機器等に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
【００２４】
そして、図６Ａと図６Ｂに示す実施の形態４のように、基板２２をＸ線遮蔽機能を備えた金属層（金属板）４０だけで形成してもよい。この場合、金属特有の性質が基板２２に付与され、衝撃耐久性に優れたＸ線画像検出器が得られる。また、必要な電気回路８６は電荷結合素子３２の背後に配置される必要はなく、また、基板２２以外の部品に支持させてもよい。この場合さらに、電気回路８６と基板２２（金属層４０）との間を電気的に絶縁する必要もない。
【００２５】
以上のように、本発明によるＸ線画像検出器は、薄く、小型であり、かつ衝撃耐久性を持たねばならないといういわば相反する要求を満たすものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】実施の形態１に係るＸ線画像検出器の一部を切除した平面図。
【図１Ｂ】図１に示すＸ線画像検出器のＢ−Ｂ断面図。
【図１Ｃ】図１に示すＸ線画像検出器のＣ−Ｃ断面図。
【図１Ｄ】図１に示すＸ線画像検出器の基板の拡大断面図。
【図２】基板を構成する金属リードフレームの部分拡大斜視図。
【図３Ａ】図１に示すＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、基板を構成する各層をプレスする前の拡大断面図。
【図３Ｂ】図３Ａと共にＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、基板を構成する各層をプレスした後の拡大断面図。
【図３Ｃ】図３Ａ及び図３Ｂと共にＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、基板にする-ホールを形成する工程を示す拡大断面図。
【図３Ｄ】図３Ａ〜図３Ｃと共にＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、表面を金めっきで被覆した状態の拡大断面図。
【図３Ｅ】図３Ａ〜図３Ｄと共にＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、回路層に回路パターン溝を形成した後の拡大断面図。
【図３Ｆ】図３Ａ〜図３Ｅと共にＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、表面のレジストを部分的に削除した後の拡大断面図。
【図３Ｇ】図３Ａ〜図３Ｆと共にＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、レジストを削除した箇所を金めっきで被覆した後の拡大断面図。
【図３Ｈ】図３Ａ〜図３Ｇと共にＸ線画像検出器の基板を製造する手順を示す図で、基板の周囲を切除した後拡大断面図。
【図４】実施の形態２に係るＸ線画像検出器に用いられる基板の拡大断面図。
【図５】実施の形態３に係るＸ線画像検出器に用いられる基板の拡大断面図。
【図６Ａ】実施の形態４に係るＸ線画像検出器に用いられる基板の拡大断面図。
【図６Ｂ】図６Ａの基板を備えたＸ線画像検出器の断面図。
【図７Ａ】本発明に係るＸ線画像検出器の断面図。
【図７Ｂ】図７ＡのＸ線画像検出器における基板の拡大断面図。
【図８Ａ】従来のＸ線画像検出器の断面図。
【図８Ｂ】図８ＡのＸ線画像検出器における基板の拡大断面図。
【符号の説明】
【００２７】
１０：Ｘ線画像検出器
１２：検出面
１４：容器
１６．１８：容器部分
２０：アセンブリ
２２：基板
２４：撮像部
２６：電気接続部
２８：蛍光体
３０：光伝播素子
３２：電荷結合素子
３４：ケーブル
３６：回路部品
３８：コネクタ
４０：金属基材層
４２：第１の電気絶縁層
４４：第１の回路層
４６：第２の電気絶縁層
４８：第２の回路層
５０：リードフレーム
５２：溝
５４：孔
５６、５８：絶縁材層（プリプレグ）
６０，６２：導電金属層
６４：積層体
６６：スルーホール
６８：銅めっき
７０：パターン溝
７２：レジスト
７４：回路パターン
７６：金めっき
７８：金属層
８０：Ｘ線遮蔽層
８２：孔
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2005043330.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
2005043330.tif 000012
【図３Ｆ】
2005043330.tif 000013
【図３Ｇ】
2005043330.tif 000014
【図３Ｈ】
2005043330.tif 000015
【図４】
2005043330.tif 000016
【図５】
2005043330.tif 000017
【図６Ａ】
2005043330.tif 000018
【図６Ｂ】
2005043330.tif 000019
【図７Ａ】
2005043330.tif 000020
【図７Ｂ】
2005043330.tif 000021
【図８Ａ】
2005043330.tif 000022
【図８Ｂ】
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