(57)【要約】【課題】  実装により短絡を生じるおそれを回避し、あわせてパッケージ底面側の容量変化が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイスとパッケージ、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】  パッケージ３７の底部を構成する前記第１ないし第３の基板５５，５６，５７には、第１ないし第３の孔６１，６２，６３がそれぞれ形成され、これらの第１ないし第３の孔が連通された貫通孔６０により、前記圧電振動片を収容する前記パッケージ内部の空間と外部とを連絡するようにされていて、前記貫通孔が、少なくとも、前記第２の孔の孔径より前記第３の孔の孔径を小さくすることにより、下向きの段部を備えており、前記下向きの段部と、前記第２の孔の内周にのみ金属被覆部６４を形成した。【選択図】  図２
2005244500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に圧電振動片を収容して、このパッケージを蓋体により気密に封止した圧電デバイスであって、
前記パッケージは、
外側から内側に向かって、第１ないし第３の少なくとも３枚の絶縁基板を積層することより底部が形成されるとともに、底面に実装端子が露出して形成されていて、
前記パッケージの底部を構成する前記第１ないし第３の基板には、第１の孔、第２の孔、第３の孔がそれぞれ形成され、これらの第１ないし第３の孔が連通された貫通孔により、前記圧電振動片を収容する前記パッケージ内部の空間と外部とを連絡するようにされていて、
前記貫通孔が、少なくとも、前記第２の孔の孔径より前記第３の孔の孔径を小さくすることにより、下向きの段部を備えており、
前記下向きの段部と、前記第２の孔の内周にのみ金属被覆部を形成したことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項２】
前記第１の孔の孔径が前記第２の孔の孔径よりも大きくされていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
少なくとも前記第２の孔に金属封止材を充填するとともに、第１の孔にポッティング剤を充填したことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項４】
内部に形成される空間に圧電振動片を収容するためのパッケージであって、
外側から内側に向かって、第１ないし第３の少なくとも３枚の絶縁基板を積層することより底部が形成されるとともに、底面に実装端子が露出して形成されていて、
前記底部を構成する前記第１ないし第３の基板には、第１の孔、第２の孔、第３の孔がそれぞれ形成され、これらの第１ないし第３の孔が連通された貫通孔により、前記内部の空間と外部とを連絡するようにされていて、
前記貫通孔が、少なくとも、前記第２の孔の孔径より前記第３の孔の孔径を小さくすることにより、下向きの段部を備えており、
前記下向きの段部と、前記第２の孔の内周にのみ金属被覆部を形成したことを特徴とする、パッケージ。
【請求項５】
パッケージ内に圧電振動片を収容して、このパッケージを蓋体により気密に封止した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記パッケージは、
外側から内側に向かって、第１ないし第３の少なくとも３枚の絶縁基板を積層することより底部が形成されるとともに、底面に実装端子が露出して形成されていて、
前記パッケージの底部を構成する前記第１ないし第３の基板には、第１の孔、第２の孔、第３の孔がそれぞれ形成され、これらの第１ないし第３の孔が連通された貫通孔により、前記圧電振動片を収容する前記パッケージ内部の空間と外部とを連絡するようにされていて、
前記貫通孔が、少なくとも、前記第２の孔の孔径より前記第３の孔の孔径を小さくすることにより、下向きの段部を備えており、
前記下向きの段部と、前記第２の孔の内周にのみ金属被覆部を形成した圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項６】
パッケージ内に圧電振動片を収容して、このパッケージを蓋体により気密に封止した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記パッケージは、
外側から内側に向かって、第１ないし第３の少なくとも３枚の絶縁基板を積層することより底部が形成されるとともに、底面に実装端子が露出して形成されていて、
前記パッケージの底部を構成する前記第１ないし第３の基板には、第１の孔、第２の孔、第３の孔がそれぞれ形成され、これらの第１ないし第３の孔が連通された貫通孔により、前記圧電振動片を収容する前記パッケージ内部の空間と外部とを連絡するようにされていて、
前記貫通孔が、少なくとも、前記第２の孔の孔径より前記第３の孔の孔径を小さくすることにより、下向きの段部を備えており、
前記下向きの段部と、前記第２の孔の内周にのみ金属被覆部を形成した圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスおよびパッケージと、圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、例えば、図８の概略断面図に示すように構成されている（特許文献１参照）。
【０００３】
図において、圧電デバイス１は、圧電発振器を構成した例を示しており、この圧電デバイス１は、圧電振動片５を収容し、蓋体６で気密に封止した第１のパッケージ３を備える圧電振動子２と、この第１のパッケージ３の下側に配置され、内側に発振回路素子（ＩＣ）７を収容した第２のパッケージ４とを備えており、この第２のパッケージ４は、樹脂８により樹脂封止されている。
【０００４】
第１のパッケージ３は、底部に貫通孔９を備えており、第２のパッケージ４と接合する前の工程で、第１のパッケージ３内の脱ガスを行うことができるようになっている。
図９には、脱ガス用の貫通孔９の拡大断面を示している。
貫通孔９は、第１のパッケージ３の底部に形成されており、この底部は第１の基板１８と第２の基板１９を積層して焼成固定することにより形成されている。そして、貫通孔９は、積層された第１の基板１８と第２の基板１９にそれぞれ形成した第１の孔１１と第２の孔１２とを有し、この第１の孔１１と、第２の孔１２とを連通することによって、図８の第１のパッケージ３の内部と外部とを連絡するようになっている。
【０００５】
ここで、第１の孔１１の内径は、第２の孔１２の内径よりも大きく形成されており、このことにより、貫通孔９の途中には、下向きの段部が設けられている。そして、第１の孔１１の内周と、上記下向きの段部にメタライズ部を形成しており、Ａｕ−Ｇｅ等でなる溶融した金属封止材１４が充填されている。
すなわち、図８の第１のパッケージ３内に圧電振動片５を接合した後で、加熱して、接着剤などから生成されるガス成分を貫通孔９から外部に排出させ、その後、金属封止材１４を貫通孔９に充填することにより気密に孔封止している。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２２９７２０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、図８のように、第１のパッケージ３を第２のパッケージ４と接合して、圧電発振器を構成するのではなく、圧電振動子２をそのまま実装基板等に実装しようとする場合においては、図９に示すような問題が生じる。
すなわち、図９において、実装基板１７上のランド（図示せず）には、半田１６が塗布され、その上に第１のパッケージの底面に設けた実装端子１５を配置し、リフロー工程を行うことにより、実装する。
【０００８】
この場合、半田１６が必要以上に流れると、貫通孔９に接近し、金属封止材１４と触れる場合がある。これにより、図示しない他の実装端子からの溶融半田との間にこの金属封止材１４が介在して、短絡を生じるおそれがある。
さらには、金属封止材１４と実装端子１５に導通した溶融半田１６が接触すると、底面側の導体面積が大きくなり、電気的な容量値（キャパシタ）が変化するおそれがある。そして、実装状態において、このような容量変化が生じると誤動作のおそれがある。
圧電デバイスは、近年大幅に小型化が進められており、特に表面実装型の圧電デバイスでは、パッケージのさらなる小型化により、現在の製品以上に実装端子と貫通孔が近接すると、このような短絡が起きる危険が現実化するおそれがある。
【０００９】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、実装により短絡を生じるおそれを回避し、あわせてパッケージ底面側の容量変化が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイスとパッケージ、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的は、第１の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を収容して、このパッケージを蓋体により気密に封止した圧電デバイスであって、前記パッケージは、外側から内側に向かって、第１ないし第３の少なくとも３枚の絶縁基板を積層することより底部が形成されるとともに、底面に実装端子が露出して形成されていて、前記パッケージの底部を構成する前記第１ないし第３の基板には、第１の孔、第２の孔、第３の孔がそれぞれ形成され、これらの第１ないし第３の孔が連通された貫通孔により、前記圧電振動片を収容する前記パッケージ内部の空間と外部とを連絡するようにされていて、前記貫通孔が、少なくとも、前記第２の孔の孔径より前記第３の孔の孔径を小さくすることにより、下向きの段部を備えており、前記下向きの段部と、前記第２の孔の内周にのみ金属被覆部を形成したことを特徴とする、圧電デバイス。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、本発明の圧電デバイスのパッケージの底部は、少なくとも３層の基板を積層して形成されている。そして、底面側から２番目の基板である第２の基板に設けた孔である第２の孔の内周と前記下向きの段部とに、金属被覆部が形成されていて、一番底面側の基板の孔である第１の孔の内面には、金属被覆部が形成されていない。このため、前記貫通孔に溶融した金属封止材を充填した場合には、一番底面側の基板の孔である第１の孔の内面には、金属封止材が付着しない。よって、パッケージを実装基板に実装した場合に、リフローにより溶融半田が金属封止材と接触するおそれがなく、実装端子どうしの短絡が生じない。また、同様にして、パッケージの底面側において、金属封止材がリフロー半田と一体化して、容量変化をもたらすことがない。
かくして、本発明によれば、実装により短絡を生じるおそれを回避し、あわせてパッケージ底面側の容量変化が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイスを提供することができる。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記第１の孔の孔径が前記第２の孔の孔径よりも大きくされていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、パッケージの一番底面側の基板に設けられる孔である第１の孔の孔径を大きくすることにより、金属封止材と実装端子に付着する半田との距離が水平方向にも確保される。このため短絡や容量変化を一層確実に防止できる。
【００１３】
第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、少なくとも前記第２の孔に金属封止材を充填するとともに、第１の孔にポッティング剤を充填したことを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、金属封止材がポッティング剤により覆われるので、実装基板側に対して、確実に絶縁される。
【００１４】
また、上述の目的は、第４の発明にあっては、内部に形成される空間に圧電振動片を収容するためのパッケージであって、外側から内側に向かって、第１ないし第３の少なくとも３枚の絶縁基板を積層することより底部が形成されるとともに、底面に実装端子が露出して形成されていて、前記底部を構成する前記第１ないし第３の基板には、第１の孔、第２の孔、第３の孔がそれぞれ形成され、これらの第１ないし第３の孔が連通された貫通孔により、前記内部の空間と外部とを連絡するようにされていて、前記貫通孔が、少なくとも、前記第２の孔の孔径より前記第３の孔の孔径を小さくすることにより、下向きの段部を備えており、前記下向きの段部と、前記第２の孔の内周にのみ金属被覆部を形成した、パッケージにより、達成される。
【００１５】
第４の発明の構成によれば、第１の発明の構成について説明したのと同じ原理により、実装により短絡を生じるおそれを回避し、あわせてパッケージ底面側の容量変化が生じることがなく、安定した性能を発揮できるパッケージを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１および図２は、本発明の圧電デバイスの実施形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３７内に圧電振動片３２を収容している。
パッケージ３７は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。
【００１７】
すなわち、この実施形態では、パッケージ３７は、外側（図２では下側）から順に、上記グリーンシートを成形して得た第１の基板５５、第２の基板５６、第３の基板５７、第４の基板５８を積層し、その後焼成することにより形成された絶縁体である。このパッケージ３７の図２に示す全長Ｌ１は、例えば約３ｍｍときわめて小さいものである。パッケージ３７は、図２に示すように、第４の基板５８の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓのスペースを形成している。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
【００１８】
パッケージ３７の内部空間Ｓ内の図において左端部付近において、内部空間Ｓに露出して内側底部を構成する絶縁性基体としての第３の基板５７には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、それぞれ図２に示す実装端子４１，４２と接続されており、外部から印加される駆動電圧を、圧電振動片３２に供給するものである。具体的には、実装端子４１，４２は、パッケージ３７の底面の四隅にそれぞれ例えば矩形に形成されている。この実装端子４１，４２と電極部３１，３１は、パッケージ３７外部をメタライズにより引き回したり、あるいは第１の基板５５および第２の基板５６の焼成前にタングステンメタライズ等を利用して形成した導電スルーホール３１ａ等で接続することで形成できる。そして、図２において、実装端子４１，４２の水平方向の長さＬ２，Ｌ２は、０．８ｍｍ程度である。
各電極部３１，３１の上には、導電性接着剤４３が塗布されて、圧電振動片３２の基部５１が接合されている。この導電性接着剤４３としては、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。
さらに、第３の基板５７の内側の一部を除去することにより、凹部５９が形成されている。凹部５９は、圧電振動片３２の各振動腕の先端付近の下方に位置する領域に設けられている。これにより、圧電振動片３２が振動腕先端側を下降させて、傾いて接合されたたり、さらには、その状態で、パッケージ３７外部から衝撃などがあった場合に、振動腕が矢印Ｄ方向に振れた場合にも、パッケージ３７の内側底面に触れて破損しないようにされている。
【００１９】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、図１に示すように、パッケージ３７側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３３，３４を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００２０】
ここで、各振動腕３３，３４の主面には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３６，３５を形成し、この長溝内に励振電極（図示せず）を形成している。この長溝は、それぞれ振動腕３３と、振動腕３４の主面である表裏面に形成され、長溝３６，３５内には図示しない励振電極がそれぞれ形成されており、各振動腕の長溝内に形成される励振電極は互いに分離された一対の電極とされている。これにより、励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００２１】
また、圧電振動片３２の基部５１の端部の幅方向両端付近には、上述したように、パッケージ３７の電極部３１，３１と接続するための電極部として、引出し電極３８ａ，３９ａが形成されている。各引出し電極３８ａ，３９ａは、基部５１の外縁を回り込んで、圧電振動片３２の基部５１の表裏に設けられている。これらの各引出し電極３８ａ，３９ａは上述した各励振電極と接続されており、例えば、水晶表面に、クロム（Ｃｒ）および金（Ａｕ）を順次メッキして形成することができる。また、振動腕３３，３４の少なくとも表面の先端領域には、この電極金属と同じ金属を利用して、電極形成の際に同時に周波数調整用の金属膜を形成してもよい。
【００２２】
これにより、引出し電極３８ａ，３９ａから、図示しない励振電極に駆動電圧が印加されることにより、各振動腕３３，３４内で電界が適切に形成され、振動腕３３，３４の各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動する。
尚、圧電振動片としては、図示のような音叉型の圧電振動片に限らず、圧電材料を矩形にカットしたＡＴカット振動片やコンベックスタイプの振動片等の種々の圧電振動片を使用することができる。
【００２３】
パッケージ３７の開放された上端には、蓋体４０が接合されることにより、封止されている。
蓋体４０は、セラミックやコバールなどの金属で形成することもできるが、好ましくは、光透過性の材料、例えば、硼珪酸ガラスなどのガラス製の板体により形成することができる。これにより、図２に示すように、外部からレーザ光ＬＢ２を、蓋体４０を透過させるように照射し、圧電振動片３２の振動腕に設けた励振電極の一部や、あるいは上記した金属膜を蒸散させることにより、蓋封止後に周波数調整を行うことができる。
【００２４】
さらに、この実施形態の圧電デバイス３０では、図２に示されているように、パッケージ３７の底部に貫通孔６０が形成されている。この貫通孔６０は、第１の基板５５に設けた第１の孔６１と、第２の基板５６に設けた第２の孔６２と、第３の基板５７に設けた第３の孔６３とを備えており、この第１の孔６１と第２の孔６２と第３の孔６３は同心とされ、連通されている。この貫通孔６０はパッケージ３７の外部とパッケージ３７の内部空間Ｓを連絡しており、パッケージ３７内の脱ガスに用いられるもので、各基板の焼成前の成形時にそれぞれの孔が形成される。そして、図２において、実装端子４２と貫通孔６０との水平方向の距離Ｌ３は、ほぼ０．５ｍｍ程度である。
また、この実施形態では、第１の孔６１と第２の６２の孔径は等しく、これらは第３の孔６３の孔径よりも大きい。これにより、貫通孔６０の途中には下向きの段部６６が形成されている。そして、第２の孔６２の内周と、段部６６には、金属被覆部６４が形成されている。この金属被覆部６４は、後述する金属封止材と馴染みのよい、つまり付着しやすい金属材料が選定されている。金属被覆部６４は、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキ（Ｎｉ−Ａｕ）することにより形成することができる。
【００２５】
図３は、貫通孔６０を孔封止する様子を簡略化して示す拡大断面図である。貫通孔６０の段部６６を利用して球状の金属封止材６５ａが配置される。この工程は、例えば、真空チャンバーなどの内部にパッケージを収容して行われ、貫通孔６０の球状の金属封止材６５ａとの隙間を介して、加熱により生成されたパッケージ内部のガスがパッケージ外部に排出される。すなわち、図２で説明した導電性接着剤４３等の硬化の過程で有害なガスなどが発生したり、パッケージ内の水分が蒸発した気体は、この脱ガスの過程で外部に排出される。実際には、図３とは天地を逆にして、段部６６を上に向け、球状の金属封止材６５ａを配置して、この工程が実行される。この球状の金属封止材６５ａは、例えば、Ａｕ−ＧｅやＡｕ−Ｓｎ等の合金が適している。この状態で、矢印ＬＢに示すようにレーザ光を照射し金属封止材６５ａを溶融する。
【００２６】
図４は、図３で球状の金属封止材６５ａを溶融した後の状態を示しており、実装基板７０上に圧電デバイスを実装した様子を示している。なお、図３には、実装基板７０上のランドは図示を省略している。
金属封止材６５は、金属被覆部６４との親和性が高いが、第１の基板５５や第３の基板の材質である絶縁材料との親和性は低い。したがって、図４に示されているように、金属封止材６５は、金属被覆部６４が存在する箇所に付着するようにして、貫通孔６０に充填され、これを封止している。このため、第１の基板５５の第１の孔６１には、金属封止材６５は付着しない。
一方、実装基板７０のランド上に塗布された半田７１は、リフロー工程において、圧電デバイスの実装端子４２に付着されるとともに、貫通孔６０に向かって実装基板７０上を流れる。ところが、第１の基板５５の第１の孔６１には金属封止材６５は存在せず、パッケージ（第１の基板５５）を構成する絶縁部材だけが露出していて、金属封止材６５は第１の基板５５の厚み分だけ、半田７１よりも高い位置にあるので、金属封止材６５と半田７１とは接触することがない。さらに、半田７１は、実装端子４１や金属被覆部６４の材質である金属とは親和性が高いが、第１の基板５５の材質である絶縁材料との親和性は低いので、半田７１が金属封止材６５や金属被覆部６４と接触する可能性を低くすることができる。
【００２７】
このように、本実施形態の圧電デバイス３０は、パッケージ３７を実装基板７０に実装した場合に、リフローにより溶融した半田７１が金属封止材６５と接触するおそれがなく、実装端子どうしの短絡が生じない。また、同様にして、パッケージの底面側において、金属封止材６５がリフロー半田７１と一体化して、容量変化をもたらすことがないので、安定した性能を発揮できる。
特に、図２の寸法Ｌ２，Ｌ３で説明したように、パッケージ３７の寸法がきわめて小さくされているので、実装端子と貫通孔との距離が接近した状態が避けられないことから、上述の実施形態は短絡などを回避する上で、重要かつ効果的な構成である。
【００２８】
図５は、上述の実施形態の変形例１を示しており、その要部となる箇所だけが図示されている。この変形例１では、パッケージ底部に形成される貫通孔６０−１において、第１の基板５５に設けた第１の孔６１―１の孔径が、第２の基板５６に設けた第２の孔６２の孔径よりも大きくされている点が異なる。
このように、パッケージの一番底面側の基板である第１の基板５５に設けられる孔である第１の孔６１―１の孔径を大きくすることにより、金属封止材６５と実装端子に付着する半田との距離が水平方向にも確保される。このため短絡や容量変化を一層確実に防止できる。
【００２９】
図６は、上述の実施形態の変形例２を示しており、その要部となる箇所だけが図示されている。この変形例２では、パッケージ底部に形成される貫通孔６０−２において、第１の基板５５に設けた第１の孔６１に、ポッティング剤７３が充填されている。ポッティング剤７３は、広く使用される封止用の樹脂である熱硬化性樹脂が好適に使用できる。
このような構成によれば、金属封止材６５がポッティング剤７３により覆われるので、実装基板側に対して、確実に絶縁される。
【００３０】
図７は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０等の本発明の実施形態や変形例の圧電デバイスが取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイスは、圧電振動子でも圧電発振器でもよい。
【００３１】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００３２】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０等を利用することができる。この場合、図２で説明した貫通孔６０の箇所が確実に絶縁されて、パッケージ３７に設けた実装端子どうしを短絡することがなく、パッケージの底面側において、金属封止材６５がリフロー半田７１と一体化して、容量変化をもたらすことがないので、安定した性能を発揮できる。
【００３３】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージや箱状の蓋体に被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、角速度等を検出するジャイロデバイスにも適用可能であり、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの孔封止の様子を示す図。
【図４】図１の圧電デバイスを実装した状態の部分拡大図。
【図５】図１の圧電デバイスの変形例１の図。
【図６】図１の圧電デバイスの変形例２の図。
【図７】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図８】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図。
【図９】図８の圧電デバイスの貫通孔の拡大図。
【符号の説明】
【００３５】
３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３３，３４・・・振動腕、３１・・・電極部、３７・・・パッケージ、４３・・・導電性接着剤、６０・・・貫通孔、５５・・・第１の基板、５６・・・第２の基板、５７・・・第３の基板、５８・・・第４の基板。
【図１】
2005244500.tif 000003
【図２】
2005244500.tif 000004
【図３】
2005244500.tif 000005
【図４】
2005244500.tif 000006
【図５】
2005244500.tif 000007
【図６】
2005244500.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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