(57)【要約】【課題】  多チャネル光モジュールにおいて、１チャネルの不良があっても全体が不良になることを防止するようにした。【解決手段】  ４つの各光学ベンチ１には、それぞれＶ溝に固定された光ファイバ３と、受光素子２が備えられており、光ファイバ３と受光素子２とが光学的に結合されて、単チャネル光学アセンブリが構成されている。光学アセンブリ搭載部材４には、位置決め用凸部４２と、くぼみが形成されている。４つの単チャネル光学アセンブリは、その光学的特性が検査されてから、光学アセンブリ搭載部材４のくぼみに嵌め込まれる。これにより複数の単チャネル光学アセンブリを搭載してなる多チャネル光モジュールが形成される。なお、受光素子の代わりに発光素子を採用することもできる。【選択図】        図１
2005037642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つの光素子と、この光素子に対して信号光を入力あるいは出力する一本の光ファイバとが光学ベンチに搭載されて成る単チャネル光学アセンブリと、
前記単チャネル光学アセンブリを複数個並べて嵌めこむためのくぼみが形成されている光学アセンブリ搭載部材から成り、
複数の前記単チャネル光学アセンブリが前記光学アセンブリ搭載部材の前記くぼみに嵌め込まれていることを特徴とする多チャネル光モジュール。
【請求項２】
前記単チャネル光学アセンブリが、
光ファイバ固定用のＶ溝と受光素子搭載用のメタライズ部分とが上面に形成されたガラス製またはセラミクス製またはシリコン製の光学ベンチを持ち、
前記光学ベンチの前記Ｖ溝に、端面が斜めに切断されて端面が斜め切断面になっている光ファイバが固定されており、
前記光学ベンチのメタライズ部分に面受光形受光素子が固定されており、
前記光ファイバを伝送されてきた信号光が前記斜め切断面で反射されて前記面受光形受光素子の受光面に入射されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の多チャネル光モジュール。
【請求項３】
前記単チャネル光学アセンブリが
光ファイバ固定用のＶ溝と受光素子搭載用のメタライズ部分とが上面に形成されたガラス製またはセラミクス製またはシリコン製の光学ベンチを持ち、
前記光学ベンチの前記Ｖ溝に光ファイバが固定されており、
前記光学ベンチのメタライズ部分に面受光形受光素子が固定されており、
前記光ファイバの端面からの出射光が前記Ｖ溝の端面に形成された平面により反射されて、前記面受光形受光素子の受光面に入射するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の多チャネル光モジュール。
【請求項４】
前記単チャネル光学アセンブリが、
上面に光ファイバ固定用のＶ溝が形成されており、このＶ溝が形成された面より一段低い面に発光素子搭載用のメタライズ部分が形成されたガラス製またはセラミクス製またはシリコン製の光学ベンチを持ち、
前記光学ベンチの前記Ｖ溝に光ファイバが固定されており、
前記光学ベンチのメタライズ部分に発光素子が搭載されており、
前記発光素子からの出射光が前記光ファイバの端面に入射するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の多チャネル光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多チャネル光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の通信トラフィックの増加に伴い、より高速、大容量な光通信モジュールへの要求は高まる一方である。
【０００３】
光通信モジュールの大容量化のための手法として、複数の伝送路を用いる多チャネル化が考えられる。これは、伝送路を２本、３本と用いる事により、伝送容量を２倍、３倍に増加させるという発想に基づく。この場合、特開平２００１−１１６９６０号公報に記載のように、光部品点数の増加を避けるために一つの半導体チップ上に複数の発光素子あるいは受光素子を作りこんだ「光半導体アレイ」を用いて光通信モジュールを構成することが多い。
【０００４】
特開平２００１−１１６９６０号公報に代表される、従来の多チャネル光通信モジュールにおける光半導体アレイ周辺の図を図１３に示す。図１３に示すように、ファイバアレイ部材５１に複数の光ファイバ５２が固定されており、このファイバアレイ部材５１がプラットフォーム５６に固定されている。プラットフォーム５６には、複数の受光素子５４が作りこまれた受光素子アレイ５３が搭載されており、光ファイバ５２の端面から出射された光は受光素子５４に入射される。
【０００５】
図１３の例では、プラットフォーム５６の斜め面５７により光ファイバ端面からの出射光が反射され受光素子５４に入射する構成となっている。なお、図１３においては、構造を見やすくするため受光素子アレイ５３の一部が切り取られた形で図示してある。受光素子５４により光・電気変換された電気信号は、高速電気配線５５を介して光受信モジュールの外部へ取り出される。
【０００６】
光半導体アレイを用いた光通信モジュールでは、モジュールの隣接チャネル間隔は光半導体アレイの素子間隔により決まる。光半導体アレイは、その材料となる半導体ウェハの面積に比例してコストが上昇するため、なるべく小さな面積に多くのチャネルを作りこむように設計することが望ましい。このため、一般にはチャネル間隔２５０μｍ程度といった狭いピッチで受光素子が並べられて作られる。このため、光半導体アレイを用いた光通信モジュールでは、この光半導体アレイのチャネル間隔に合わせ、２５０μｍ程度の狭いピッチで高速電気配線を配線する必要がある。隣接チャネルとの配線間隔の狭さは、高周波領域において大きなチャネル間クロストークを引き起こし、高速伝送特性を著しく悪化させる。このため、単チャネルの光半導体素子を用いた通信モジュールに比べチャネルあたりの信号速度を低くせざるを得ず、チャネル数を増やしても伝送容量がそれほど大きくできない問題があった。
【０００７】
また、半導体アレイにおいては、アレイを構成する複数の光素子のうち一つでも不良があると、そのアレイ全体が不良品となってしまうため、単チャネルの半導体光素子に比べると不良率が高くなり、コストが高くなるという問題もある。
【０００８】
これらの問題を解決するため、アレイ化された光半導体チップを用いず、各チャネルごとにそれぞれ単独の光半導体チップを搭載する多チャネル光通信モジュールが考えられる。この場合、光半導体アレイを利用した場合とは異なり、チャネル間ピッチを任意に設定できるため、ピッチを２ｍｍ程度まで広げれば、チャネル間クロストークの問題は起こりにくい。このため、各チャネルごとにそれぞれ単独の光半導体チップを搭載する多チャネル光通信モジュールでは、アレイ化された光半導体素子を用いた光通信モジュールにくらべ、チャネルあたりの信号速度を高くできる。また、不良率が高く高コストな半導体アレイを使用せずに済む利点がある。
【０００９】
ただし、従来の単独光半導体チップを用いる多チャネル光通信モジュールでは、シリコンやセラミクスでできた光学ベンチにチャネル数の個数の光素子を載せ、さらにその光素子に信号光を導く光ファイバをそれぞれ位置合わせして搭載する必要があった。この際、位置合わせの不良や組みたて時のハンドリングの誤りなどにより、一つのチャネルが正常に動作しなかった場合、同じベンチに搭載されている他のチャネルは正常にもかかわらず、光受信モジュール全体が不良品となってしまう問題があった。
【００１０】
さらに、チャネル数が異なる多チャネル光通信モジュールを作製する場合には、あらたに光学ベンチを設計する必要があり、チャネル数が異なる幾種類かのモジュールを作る場合にはそれぞれのチャネル数のモジュールの再設計が必要となり、さらに複数種類の部品在庫を持たねばならずコスト押し上げ要因となっていた。
【００１１】
【特許文献１】特開平２００１−１１６９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述したように、光半導体アレイを用いた光通信モジュールでは、隣接チャネルとの配線間隔を狭くしても、高周波領域においてチャネル間に大きなクロストークを引き起こし、チャネル数を増やしても伝送容量がそれほど大きくできないという問題があった。また複数の光素子のうち１つでも不良があるとアレイ全体が不良品になってしまうという問題があった。
【００１３】
また単独の光半導体チップを搭載する多チャネル光通信モジュールでは、位置合わせの不良等により、一つのチャネルが正常に動作しなかった場合、同じベンチに搭載されている他のチャネルは正常にもかかわらず、光受信モジュール全体が不良品となってしまう問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、一つの光素子と、この光素子に対して信号光を入力あるいは出力する一本の光ファイバとが光学ベンチに搭載されて成る単チャネル光学アセンブリと、前記単チャネル光学アセンブリを複数個並べて嵌めこむためのくぼみが形成されている光学アセンブリ搭載部材から成り、複数の前記単チャネル光学アセンブリが前記光学アセンブリ搭載部材の前記くぼみに嵌め込まれていることを特徴としている。
【００１５】
光学アセンブリは各チャネル毎に分かれており、光素子と光ファイバの搭載が完了した複数の光学アセンブリを並べて一つの多チャネル光モジュールを形成する構成となってい
るため、正常に動作することを検査済みの光学アセンブリを光学アセンブリ搭載部材に搭載する事で、一つのチャネルだけの光素子搭載ミスや光ファイバ搭載ミスで多チャネル光モジュール全てを不良品にしてしまう危険性は生じない。
【００１６】
また、光学アセンブリ搭載部材にくぼみが形成されているため、このくぼみに矩形の光学アセンブリを複数個タイルのように並べて嵌めるだけで多チャネル受信モジュールが組みたてられ、複雑な位置合わせ手順が不要で組みたて時間が短縮できる。
【００１７】
さらに、チャネル数の異なるモジュールを作る場合においても、光学アセンブリ搭載部材の寸法を変えるだけで良く、光学アセンブリの設計変更は不要である。また、例えば４ch，８ch，１２chなど光受信モジュールのチャネル数のバリエーションを増やした場合でも、光学サブアセンブリは１種類で済むため、複数種類の光学アセンブリの在庫を抱えるリスクも削減できる。
【００１８】
また本発明は、請求項２に示すように、光学ベンチが上面に光ファイバ固定用のＶ溝と受光素子搭載用のメタライズ部分が形成されたガラス製またはセラミクス製またはシリコン製で、該光学ベンチのＶ溝に、端面が斜めに切断された斜め切断面となっている光ファイバが固定されており、光ファイバを伝送された信号光が斜め切断面で反射されてメタライズ部分に搭載された面受光形受光素子に入射されるように構成されていることを特徴としても良い。
【００１９】
このような構成をとることで、光ファイバから出射された信号光の向きを変えて受光素子に導入するためのミラー部品が不要となり、単チャネル光学アセンブリは光学ベンチと受光素子と光ファイバのみで構成可能となる。また、シリコンやガラスやセラミクスといった部材には、ダイシングやエッチングといった手法により１μｍ前後の精度で正確な位置にＶ溝が形成できる。このため、あらかじめ光ファイバを搭載すべき場所にＶ溝を形成しておけば、このＶ溝に光ファイバを嵌めこみ、光ファイバの軸方向と回転方向の２方向を調整するだけで光ファイバの位置合わせが終了するため、光ファイバの調芯作業にかかる時間が著しく短縮でき、受信用光学アセンブリを低コストで組みたてられるため、多チャネル光受信モジュールを安価に提供できる。
【００２０】
また本発明は、請求項３に示すように、光学ベンチが上面に光ファイバ固定用のＶ溝と受光素子搭載用のメタライズ部分が形成されたガラス製またはセラミクス製またはシリコン製で、該光学ベンチのＶ溝に光ファイバが固定されており、当該光ファイバ端面からの出射光がＶ溝の端面に形成された平面により反射されて、メタライズ部分に搭載された面受光形受光素子に入射するように構成されていてもよい。
【００２１】
この場合、請求項２の構成と比較して、光ファイバの斜め切断面の角度を合わせるための光ファイバの回転角度の調整が不要となり、光ファイバの前後方向の調整だけで光ファイバ位置合わせが完了するため、光ファイバの調芯作業にかかる時間を極めて短くでき、光学アセンブリの組立時間が大きく削減でき、受信用光学アセンブリを低コストで組みたてられるため、多チャネル光受信モジュールを安価に提供できるようになる。
【００２２】
また本発明は、請求項４に示すように、光学ベンチが上面に光ファイバ固定用のＶ溝が形成され、かつこの面より一段低い面に発光素子搭載用のメタライズ部分が形成されたガラス製またはセラミクス製またはシリコン製で、該光学ベンチのＶ溝に光ファイバが固定されており、該光学ベンチのメタライズ部分に発光素子が搭載されており、発光素子からの出射光が光ファイバの端面に入射するように構成されていてもよい。
【００２３】
前述のように、シリコンやガラスやセラミクスといった部材には、ダイシングやエッチングといった手法により１μｍ前後の精度で正確な位置にＶ溝が形成できる。このため、あらかじめ光ファイバを搭載すべき場所にＶ溝を形成しておけば、このＶ溝に光ファイバを嵌めこむだけで光ファイバの位置合わせが完了するため、光ファイバの調芯作業にかかる時間が著しく短縮でき、送信用光学アセンブリを低コストで組みたてられるため、多チャネル光送信モジュールを安価に提供できる。
【００２４】
また、本発明には、受光素子が搭載された受信用光学アセンブリと、発光素子が搭載された送信用光学アセンブリの外形サイズを同一にすることで、光学アセンブリ搭載部材に送信・受信のどちらでも搭載できるようになり、例えば８チャネルぶんの光学アセンブリ搭載可能な光学アセンブリ搭載部材を準備しておけば、送信４チャネル＋受信４チャネルモジュールでも、送信８チャネルモジュールでも、受信８チャネルでも組みたて可能となり、柔軟な送信・受信チャネル数の組み合わせの多チャネル光モジュールが実現できるといった利点もある。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、正常に動作することを検査済みの単チャネル光学アセンブリを光学アセンブリ搭載部材に搭載する事で、多チャネル光モジュール（多チャネル光受信モジュールまたは多チャネル光送信モジュール）を構成するため、一つのチャネルだけの光素子搭載ミスや光ファイバ搭載ミスで多チャネル光モジュール全てを不良品にしてしまう危険性を避ける事ができる。
【００２６】
また、光学アセンブリ搭載部材のくぼみに矩形の単チャネル光学アセンブリを複数個タイルのように並べて嵌めるだけで多チャネル光モジュール（多チャネル光受信モジュールまたは多チャネル光送信モジュール）が組みたてられ、複雑な位置合わせ手順が不要で組みたて時間が短縮できる。
【００２７】
また、光ファイバの位置合わせも光学ベンチ上のＶ溝にはめ込むことで行われるため、調芯作業が簡易化され、組みたて時間の短縮が図られる。
【００２８】
また、光学アセンブリ搭載部材に搭載する単チャネル光学アセンブリの個数を変えるだけで、チャネル数のバリエーションを増やすことができるので、チャネル数の異なる多チャネル光モジュールを作る際にも複数種類の単チャネル光学アセンブリの在庫をもつ必要が無くなる。
【００２９】
さらに、受光素子が搭載された受信用光学アセンブリと、発光素子が搭載された送信用光学アセンブリの外形サイズを同一にすることで、光学アセンブリ搭載部材に送信・受信のどちらでも搭載できるようになり、柔軟な送信・受信チャネル数の組み合わせの多チャネル光モジュールが実現できるといった利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面をもとに本発明の実施例を説明する。なお、全ての図面において共通する部分には共通の番号を割り当て、重複説明を避ける。
【実施例１】
【００３１】
図１は本発明の多チャネル光受信モジュールの第一の実施例の斜視図である。図２は本実施例の多チャネル光受信モジュールの上面図である。図３は、本実施例の光受信モジュールの断面図である。図４は、本実施例の光学アセンブリの受光素子近辺の断面図である。
【００３２】
多チャネル光受信モジュールは、光学ベンチ１と、受光素子２と、光ファイバ３と、光学アセンブリ搭載部材４からなる。
【００３３】
光学ベンチ１はシリコンからなり、これに異方性エッチングにより光ファイバ固定用のＶ溝１１が上面に形成されている。シリコンを用いることで、シリコン結晶の面方位を利用した異方性エッチングが利用できるため、角度・方向・位置の精度が１μｍ以下という極めて高精度なＶ溝１１が形成でき、光ファイバ３を位置精度よく固定できる。また、材料のシリコンの不純物濃度が高く電気抵抗率が低い場合は、受光素子２と光学ベンチ１の間に寄生容量が発生し、高周波特性を悪化させるため、シリコンの抵抗率は３０００Ω・ｃｍ以上の高抵抗率のものを用いる事が望ましい。
【００３４】
光学ベンチ１としては、セラミクスやガラスに切削加工で光ファイバ固定用のＶ溝１１を形成したものでも良い。切削加工でもプラスマイナス１μｍ程度の精度で溝加工ができるため、光ファイバ３から出射した光が確実に受光素子２に入射できる精度でＶ溝１１を形成できる。この場合、シリコンに比べ寄生容量の発生が少ないため、シリコンで光学ベンチ１を構成した場合と比して良好な高周波特性が得られる。
【００３５】
また、光学ベンチ１には、Ｖ溝１１と交差し、かつＶ溝１１より深くなるように接着剤流れ止め溝１３が形成されている。光ファイバ３を固定するためにＶ溝１１に流し込んだ接着剤は、この溝１３により斜め研磨面３１や受光面２１への回りこみが防止されるため、接着剤の影響による光学特性の変化を避けられる。
【００３６】
光ファイバ固定用のＶ溝１１には、外部からの信号光を導入するための光ファイバ３が嵌めこまれている。光ファイバ３の端面は斜めに切断され且つ研磨されて斜め研磨面（斜め切断面）３１になっている。このため、光ファイバ３を伝送されてきた光が斜め研磨面３１によって反射され、受光素子２の受光面２１に照射されるようになっている。
【００３７】
斜め研磨面３１の先端部は破損しやすいため、図５に示すように、先端部を研磨、あるいは切断する事により平面３２を設け破損を避けることが望ましい。
【００３８】
このように、Ｖ溝１１と、斜め研磨面３１が形成された光ファイバ３による光学系を用いる事で、光ファイバ３の位置合わせ作業は、光ファイバ３をＶ溝１１にはめ込んだ後にＶ溝１１に沿って光ファイバ３の前後位置を調整し、光ファイバ３の回転角を調整するという、２軸の調整のみで済むため、ＸＹＺ方向全ての調芯を行う場合にくらべ、光ファイバ３の位置合わせ作業の時間を著しく短縮できる。
【００３９】
受光素子２は、光学ベンチ１上に形成されたメタライズ部１４上に半田固定される。メタライズ部１４は、メタライズ加工により形成されるが、メタライズの際に電極だけでなくマーカーも同時に形成している。受光素子２をメタライズ部１４に半田固定するときには、メタライズ部１４に形成しているマーカーの位置と受光素子２の位置をカメラで確認しながら受光素子２を搭載する「ビジュアルアライメント」を行う。このため、正確な位置に受光素子２を搭載することができる。
【００４０】
本実施例においては、光ファイバ３からなるべく近くで光を受けられるよう、受光面２１を下側にして受光素子２が搭載されており、受光素子２において光−電気変換された高周波電気信号は、メタライズ部１４を介して光受信モジュールから外部に出力される。
【００４１】
なお、受光素子２として裏面入射形受光素子を用い、受光面２１が上面になるように光学ベンチ１に搭載してもよい。この場合、光ファイバ３を出射してから受光面２１までの距離が、受光面２１を下面にして搭載した場合より長くなるため、光ファイバ３と受光素子２の光結合効率の点では不利になるが、高周波電気信号を受光素子２の上面から直接取り出せるため、光学ベンチ１のメタライズ部１４を経由して取り出すより良好な高周波特性が実現できる。
【００４２】
光学ベンチ１に受光素子２と光ファイバ３が搭載されて成る「単チャネル光学アセンブリ」は、光学アセンブリ搭載部材４に搭載される。図面は４チャネル光受信モジュールの例を図示しており、４個の単チャネル光学アセンブリが光学アセンブリ搭載部材４に搭載されている。
【００４３】
光学アセンブリ搭載部材４には、図６に示すように、位置決め用凸部４２に囲まれたくぼみ４１が形成されている。また、位置決め用凸部４２には、光ファイバ３を通すための切り欠き４３が形成されている。チャネル数と同じ数の単チャネル光学アセンブリがこのくぼみ４１に嵌めこまれるように搭載される。位置決め用凸部４２は、くぼみ４１の三方を囲むように作られており、単チャネル光学アセンブリの搭載作業が行いやすいように一方が空けてある。なお図７に示すように、位置決め用凸部４２にテーパー状加工４４を施しておけば、単チャネル光学アセンブリの搭載作業がより容易になる。
【００４４】
本実施例の多チャネル光受信モジュールでは、光ファイバ３と受光素子２が搭載された単チャネル光学アセンブリをあらかじめ組みたてておき、これをチャネル数の個数組み合わせる事で多チャネル光受信モジュールを組みたてるため、完成した単チャネル光学アセンブリをあらかじめ検査して不良品を排除しておく事で、１チャネルの不良による多チャネル光受信モジュール全ての不良品化を避ける事ができる。
【００４５】
また、多チャネル光受信モジュールのチャネル数を変更する場合でも、同じ単チャネル光学アセンブリをそのまま利用でき、光学アセンブリ搭載部材の寸法を変更するだけで対応できるため、高い精度が必要なため高価になる光学ベンチを複数種類用意する必要が無くなる。
【００４６】
さらに、光ファイバや受光素子を光学ベンチに搭載するための装置も１種類で済むため、コスト増を招くことなくチャネル数バリエーションを増やすことが可能である。
さらに、くぼみ４１に沿って単チャネル光学アセンブリを嵌めこむだけで精度良く光学アセンブリを搭載でき、組みたて時間の短縮が図れる。
【実施例２】
【００４７】
本発明の第２の実施例を図８、図９にて説明する。
図８は本実施例の斜視図であり、図９は本実施例の光学アセンブリの受光素子付近の断面図である。第一の実施例と共通する部分には同じ番号を割り当て、その部分の説明は省略する。
【００４８】
本実施例では、光学アセンブリ搭載部材４のくぼみ４１が、各チャネルの単チャネル光学アセンブリ一つ一つに対応したチャネル数ぶんだけ作られている。これにより、一つ一つの単チャネル光学アセンブリが実施例１に比べより正確に位置決めできる。また、例えば４チャネルぶんの単チャネル光学アセンブリが搭載可能な光学アセンブリ搭載部材でも、２チャネルぶんだけ搭載する、といった利用が可能になるため、一つの光学アセンブリ搭載部材４で複数のチャネル数の多チャネル光受信モジュールを構成することができる。
【００４９】
また、位置決め用凸部が、光学アセンブリの左右側壁を押さえる凸部４２１と、単チャネル光学アセンブリの光ファイバ取りだし側の側面を押さえる凸部４２２に分割されている。これは、切削加工によりくぼみ４１を形成する際に、凹状になっている部分の角を直角に切削することは困難であり、丸まった角となってしまうため、単チャネル光学アセンブリの角がこの丸まった部分に当たり正確な位置決めが出来なくなることを防ぐために分割したものである。
【００５０】
図９に示すように、本実施例では光ファイバ３の端面は垂直にカットされており、光学ベンチ１上に設けられたＶ溝１１の終端部分（Ｖ溝の端面）に傾斜面（平面）１５が形成されている。光ファイバ３の内部を伝播してきた信号光は、光ファイバ３の端面から出射された後、出射光（信号光）は傾斜面（平面）１５により反射され、受光素子２の受光面２１に入射される。このような構成にすることで、実施例１の斜め研磨光ファイバを用いた場合に必要であった光ファイバの回転方向の位置あわせが不要になり、組みたて時間の短縮が図れる。
【００５１】
また、図１０に示すように、Ｖ溝終端部に光ファイバ突き当て面１６を構成しておけば、光ファイバ３のＶ溝１３に沿った方向の位置合わせも、光ファイバ３をこの突き当て面１６に突き当てるだけで完了するため、光ファイバ３の取りつけ作業は光ファイバ３をＶ溝１１にはめ込み突き当て面１６に突き当てるだけで良く、受光素子２の出力電流をモニタしながら光ファイバ位置を調整する調芯作業が不要となり、組みたて装置や組みたて工数の削減が可能となる。
【実施例３】
【００５２】
本発明の第３の実施例を図１１、図１２にて説明する。
図１１は本実施例の斜視図であり、図１２は本実施例の光学アセンブリの受光素子付近の断面図である。第１の実施例および第２の実施例と共通する部分には同じ番号を割り当て、その部分の説明は省略する。
【００５３】
本実施例では、光素子として端面発光レーザ素子２２を利用している。光学ベンチ１に光ファイバ３を固定するためのＶ溝１１が形成されており、このＶ溝１１が形成されている面より一段低くなるようにレーザ素子搭載面１８が形成されている。レーザ素子搭載面１８には、メタライズ部１４が形成されており、このメタライズ部１４に端面発光レーザ素子２２が搭載されている。
【００５４】
メタライズ部１４は、メタライズ加工により形成されるが、メタライズの際に電極だけでなくマーカーも同時に形成している。端面発光レーザ素子２２をメタライズ部１４に半田固定するときには、メタライズ部１４に形成しているマーカーの位置と端面発光レーザ素子２２の位置をカメラで確認しながら端面発光レーザ素子２２を搭載する「ビジュアルアライメント」を行う。このため、正確な位置に端面発光レーザ素子２２を搭載することができる。
【００５５】
端面発光レーザ素子２２から出射された光は、Ｖ溝１１に固定された光ファイバ３の端面に直接入射される。また、光学ベンチ１にはダイシング溝１９が形成されており、この溝１９の側面１７に光ファイバ３を突き当てることで、光ファイバ３の端面の位置決めを行う。ダイシング溝１９は、光ファイバ３を固定する際の接着剤の流れ止めの役割も兼ねており、光ファイバ固定用接着剤が光ファイバ３の端面に回りこみ光学特性を変化させることを防ぐ役割をもつ。このような構成により、光ファイバ３を光学ベンチ１に搭載する際にはＶ溝１１にはめ込み、ダイシング溝１９の側面１７に光ファイバ３の端面を突き当てるだけで位置決めが行えるため、組みたて作業が容易であり、短時間で光ファイバ３の固定が行える。
【００５６】
光学ベンチ１に、光ファイバ３とレーザ素子２２が搭載された単チャネル光学アセンブリを、光学アセンブリ搭載部材４に搭載することにより多チャネル光送信モジュールを構成する。本実施例は４チャネル光送信モジュールの例であり、４個の単チャネル光学アセンブリが光学アセンブリ搭載部材４に搭載されている。
【００５７】
このように、本実施例の多チャネル光送信モジュールでは、光ファイバ３とレーザ素子２２が搭載された単チャネル光学アセンブリをあらかじめ組みたてておき、これをチャネル数の個数組み合わせる事で多チャネル光送信モジュールを組みたてるため、完成した単チャネル光学アセンブリをあらかじめ検査して不良品を排除しておく事で、１チャネルの不良による多チャネル光送信モジュール全ての不良品化を避ける事ができる。
【００５８】
また、一つの光学アセンブリ搭載部材４に、実施例１あるいは実施例２に記載の受光光学アセンブリと、実施例３に記載の送信光学アセンブリの両方の種類を搭載する事で、送受信の両方を兼ね備えたトランシーバタイプの多チャネル光モジュールを構成する事もでき、送信チャネル数・受信チャネル数について柔軟な対応が可能となる利点もある。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、光ファイバを利用した光通信に用いられる光モジュールであり、複数の光ファイバからの信号を同時に送信、あるいは受信する多チャネル光モジュールに対して利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施例に係る多チャネル光受信モジュールを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る多チャネル光受信モジュールを示す上面図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る多チャネル光受信モジュールを示す側面断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例に係る多チャネル光受信モジュールの光学アセンブリの受光素子近辺を示す側面断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例に用いる光ファイバを示す正面図である。
【図６】本発明の第１の実施例に用いる光学アセンブリ搭載部材を示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施例に用いる光学アセンブリ搭載部材の他の例を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施例に係る多チャネル光受信モジュールを示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施例に係る多チャネル光受信モジュールの光学アセンブリの受光素子近辺を示す側面断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施例に係る多チャネル光受信モジュールの光学アセンブリのＶ溝終端部近辺を示す側面断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施例に係る多チャネル光送信モジュールを示す斜視図である。
【図１２】本発明の第３の実施例に係る多チャネル光送信モジュールの光学アセンブリの受光素子近辺を示す側面断面図である。
【図１３】従来の多チャネル光モジュールを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  光学ベンチ
１１  Ｖ溝
１３  接着剤流れ止め溝
１４  メタライズ部
１５  傾斜面（平面）
１６  光ファイバ突き当て面
１７  側面
１８  レーザ素子搭載面
１９  ダイシング溝
２  受光素子
２１  受光面
２２  端面発光レーザ素子
３  光ファイバ
３１  斜め研磨面（斜め切断面）
３２  平面
４  光学アセンブリ搭載部材
４１  くぼみ
４２  位置決め用凸部
４２１  凸部
４２２  凸部
４３  切り欠き
４４  テーパー状加工
５１  ファイバアレイ部材
５２  光ファイバ
５３  受光素子アレイ
５４  受光素子
５５  高速電気配線
５６  プラットフォーム
５７  斜め面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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