(57)【要約】【課題】ヒンジ部を介して互いに連結された第１筐体と第２筐体とを配線体により電気的に接続しても、水没時に各筐体内の電子部品が的確に保護されるようにする。【解決手段】電子部品が収容されるケース部２ａと、このケース部２ａの端部に形成された筒状のヒンジ部２ｂとをそれぞれ有する蓋部２及び操作部を備え、各ヒンジ部２ｂ内を挿通して蓋部２と操作部とを電気的に接続するフレキシブル配線基板１０を有する携帯用電子機器において、蓋部２及び操作部にヒンジ部２ｂとケース部２ａの仕切り壁２ｄに形成された孔部２ｃにフレキシブル配線基板１０が挿通される防水部をそれぞれ設ける。防水部は，仕切り壁２ｄに形成される孔部２ｃと、この孔部２ｃに圧入されるシール部材１４からなり、このシール部材１４の外周には、孔部２ｃの内周面に密着する複数の環状リブ１６が一体成形されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が収容されるケース部と、このケース部の端部に形成された筒状のヒンジ部とをそれぞれ有する第１筐体及び第２筐体を備え、前記各ヒンジ部内を挿通して第１筐体内の回路と第２筐体内の回路とを電気的に接続する配線体を有する携帯用電子機器において、
前記第１筐体及び第２筐体に、ヒンジ部とケース部とを仕切り前記配線体が挿通される防水部をそれぞれ設けており、
前記防水部は、前記ヒンジ部とケース部の仕切り壁に形成される孔部と、この孔部に圧入される弾性材からなり、
前記弾性材の外周には、前記孔部の内周面に密着する複数の環状リブが一体成形されていることを特徴とする携帯用電子機器。
【請求項２】
前記弾性材は、前記配線体と樹脂一体成形されてなることを特徴とする請求項１に記載の携帯用電子機器。
【請求項３】
前記弾性材は、前記配線体に補強板を重ねたインサート成型により、一体成形されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯用電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒンジ部を介して互いに連結される第１筐体及び第２筐体を備えた携帯用電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話端末等の携帯用電子機器では、ヒンジ部を介して互いに折り畳み自在に連結された第１筐体及び第２筐体とを備えたものが主流となりつつある（例えば、特許文献１参照）。この種の携帯用電子機器においては、第１筐体に表示部が配されるとともに、第２筐体に操作キーが配される。これにより、使用者等は、各筐体を展開した状態で、電子機器の操作、電子機器の動作状態の認識等を行うことができる。
【０００３】
各筐体は、電子部品等が収容される略箱状のケース部と、ケース部の端部にケース部と連通して形成された略円筒形状のヒンジ部とを有している。各ヒンジ部は互い違いとなるよう連結され、各筐体の相対的な回動が許容されるよう構成されている。各ヒンジ部内には、第１筐体内の回路と第２筐体内の回路とを電気的に接続する配線体が挿通される。この配線体は一般にはフレキシブル配線基板により構成され、これにより、各筐体間で電気的な信号の送受信が実現される。
【０００４】
この携帯用電子機器によれば、各筐体のケース部とヒンジ部とは別個に形成されており、ケース部とヒンジ部との連結部分にゴムパッキン等を介在させることによりこの部分の防水が図られている。
【０００５】
さらに、各筐体のヒンジ部同士の防水を図った携帯用電子機器として、各ヒンジ部の摺動部間にゴムパッキンを介在させたものも知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−８２４３９号公報
【特許文献２】特開２００２−２２１２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、一般の携帯用電子機器では、ケース部及びヒンジ部、ヒンジ部同士等で防水が図られている。
しかしながら、雨水等が付着する程度であれば前述の構造で防水されるものの、各筐体のヒンジ部同士は摺動が許容される構成となっているので、過大な水圧が摺動部に加わる水没時においては、ヒンジ部同士で完全な防水を図ることは極めて困難である。すなわち、携帯用電子機器が水没した際に、各筐体のヒンジ部同士の間隙から水が各ケース部内へ浸入し、ケース部内の電子部品が故障するという問題点があった。
【０００７】
本発明の課題は、携帯用電子機器において、上述した従来の問題点を解消するため、ヒンジ部を介して互いに連結された第１筐体内の回路と第２筐体内の回路とを配線体により電気的に接続する構造でありながら、水没時に各筐体内の電子部品を的確に保護することができる携帯用電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、例えば図１から図６に示すように、電子部品（例えば、多層プリント配線板７，１１、液晶モジュール８、コネクタ９、１２，１３等）が収容されるケース部２ａ，３ａと、このケース部の端部に形成された筒状のヒンジ部２ｂ，３ｂとをそれぞれ有する第１筐体（例えば、蓋部２等）及び第２筐体（例えば、操作部３等）を備え、前記各ヒンジ部内を挿通して第１筐体内の回路と第２筐体内の回路とを電気的に接続する配線体（例えば、フレキシブル配線基板１０等）を有する携帯用電子機器（例えば、携帯電話端末１等）において、前記第１筐体及び第２筐体に、ヒンジ部２ｂ，３ｂとケース部２ａ，３ａの仕切り壁２ｄ，３ｄに形成された孔部２ｃ，３ｃに前記配線体が挿通される防水部（例えば、弾性材からなるシール部材１４等）をそれぞれ設けており、
前記防水部は、前記仕切り壁２ｄ，３ｄに形成される孔部２ｃ，３ｃと、この孔部２ｃ，３ｃに圧入されるシール部材１４からなり、
前記シール部材１４の外周には、前記孔部の内周面に密着する複数の環状リブ１６が一体成形されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、携帯用電子機器が水没した際に、ヒンジ部内へ水が浸入するものの、ヒンジ部とケース部とが、仕切り壁と防水部により仕切られてヒンジ部内からケース部内への水の浸入が阻止される。
そして、弾性材の外周に一体成形された複数の環状リブが、仕切り壁に形成された孔部に密着しているため、弾性材の仕切り壁孔部に対するシール性を複数の環状リブにより高めている。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の携帯用電子機器において、例えば図６に示すように、前記弾性材は、前記配線体と樹脂一体成形してなることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、前記弾性材は前記配線体と樹脂一体成形することにより、弾性材と配線体を止着することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の携帯用電子機器において、例えば図２，４，５に示すように、前記弾性材は、配線体に補強板を重ねたインサート成型により一体成形されてなることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、前記弾性材は配線体に補強板を重ねたインサート成型により一体成形されることにより、前記仕切り壁孔部に圧入させる際に前記配線体の変形を防ぎ、安定した状態で圧入させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、携帯用電子機器が水没した際に、防水部によりヒンジ部内からケース部内への水の浸入が阻止されるようにしたため、ケース部内の電子部品を保護することができる。すなわち、ヒンジ部を介して互いに連結された各筐体内の回路を配線体により電気的に接続しても、水没時に各筐体内の電子部品を的確に保護することができる。
そして、弾性材外周に形成された複数の環状リブが孔部内周面に圧着することにより、ヒンジ部とケース部の間の防水性が高まる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
図１から図６は本発明の携帯用電子機器の一実施形態を示すもので、図１は蓋部及び操作部が展開した状態の携帯電話端末の上面図、図２は蓋部及び操作部が展開した状態の携帯電話端末の側面断面図である。
【００１６】
図１に示すように、この携帯用電子機器は携帯電話端末１であり、第１筐体としての蓋部２と、第２筐体としての操作部３とが、ヒンジ機構４を介して互いに折り畳み自在に連結されている。蓋部２にはメイン表示部５が配され、蓋部２と操作部３とが展開した状態で、メイン表示部５に携帯電話端末１の動作状態等が表示されるようになっている。また、操作部３には操作キー６が配され、蓋部２と操作部３とが展開した状態で、操作キー６によって携帯電話端末１の操作が可能となっている。
【００１７】
図２に示すように、蓋部２は、平坦な箱状に形成されており、電子部品が収容されるケース部２ａと、このケース部２ａの端部に形成された筒状のヒンジ部２ｂ（後述する図４参照）とを有している。蓋部２内は、ケース部２ａとヒンジ部２ｂが仕切り壁２ｄによって仕切られており、ケース部２ａは、仕切り壁２ｄに形成された孔部２ｃを除いては、仕切り壁２ｄ、耐水テープ、Ｏリング１５、耐水シート等により、防水気密が保たれている。尚、この防水構造は従来公知のものと同様であるので、ここでは詳述しない。
【００１８】
図２に示すように、ケース部２ａ内には、電子部品として、多層プリント配線板７、これに接続される液晶モジュール８等が配される。多層プリント配線板７は蓋部２の各所を電気的に接続するものであり、液晶モジュール８はメイン表示部５に画像を表示するものである。多層プリント配線板７にはコネクタ９が設けられ、このコネクタ９に蓋部２と操作部３とを電気的に接続する配線体としてのフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１０の一端が接続される。図３に示すように、フレキシブル配線基板１０は従来公知のものと同様、所定の幅方向寸法を有して所定方向へ延び、一端側と他端側とを電気的に接続するものである。図４に示すように、ケース部２ａとヒンジ部２ｂとの間の仕切り壁２ｄには孔部２ｃが形成されており、フレキシブル配線基板１０はこの孔部２ｃを通じてヒンジ部２ｂ内へと案内される。本実施形態においては、このフレキシブル配線基板１０のベースは、液晶ポリマーにより形成されている。
【００１９】
また、図２に示すように、操作部３は、平坦な箱状に形成されており、電子部品が収容されるケース部３ａと、このケース部３ａの端部に形成された筒状のヒンジ部３ｂ（後述する図５参照）とを有している。本実施形態においては、操作部３に電池が格納される。操作部３内は、ケース部３ａとヒンジ部３ｂが仕切り壁３ｄによって仕切られており、ケース部３ａは、仕切り壁３ｄに形成された孔部３ｃを除いては、仕切り壁３ｄ、耐水テープ、Ｏリング１５、耐水シート等により、防水気密が保たれている。尚、この防水構造は従来公知のものと同様であるので、ここでは詳述しない。
【００２０】
図２に示すように、ケース部３ａ内には、電子部品として、操作キー６等に接続される多層プリント配線板１１等が配される。多層プリント配線板１１は操作部３の各所を電気的に接続するものである。多層プリント配線板１１には、電池側と電気的に接続される第１コネクタ１２と、フレキシブル配線基板１０の他端が接続される第２コネクタ１３とが設けられる。これにより、蓋部２及び操作部３の各所に電力が供給されるとともに、蓋部２及び操作部３の各所が電気的に接続される。図５に示すように、ケース部３ａとヒンジ部３ｂとの間の仕切り壁３ｄには孔部３ｃが形成されており、フレキシブル配線基板１０はこの孔部３ｃを通じてヒンジ部３ｂ内へと案内される。
【００２１】
本実施形態においては、図３に示すように、蓋部２のヒンジ部２ｂと操作部３のヒンジ部３ｂは、それぞれ略円筒状に形成され、互いに略同径であり軸方向に互い違いとなるよう形成されている。フレキシブル配線基板１０は、図６に示すように、各ヒンジ部２ｂ，３ｂの軸方向と、その幅方向とが略平行な状態で引き廻される。また、図６に示すように、フレキシブル配線基板１０は、各ヒンジ部２ｂ，３ｂ内では、軸方向位置を変化させながら軸方向廻りに曲成するよう引き廻される。これにより、蓋部２及び操作部３が回動した際に、フレキシブル配線基板１０の曲成部分が各ヒンジ部２ｂ，３ｂ内で弛張し、蓋部２と操作部３との電気的接続が維持される。
【００２２】
図６に示すように、シール部材１４はフレキシブル配線基板１０と一体成形されるが、この際低圧成型技術を用いることでフレキシブル配線基板１０にかかる圧力を逓減することができ、フレキシブル配線基板１０の破損もしくは変形を防ぐことができる。
【００２３】
図４，５に示すように、蓋部２の筐体を構成する上ケース２ｅ、下ケース２ｆと操作部３の筐体を構成する上ケース３ｅ、下ケース３ｆにおいて、メイン表示部５及び操作キー６側の上ケース２ｅ，３ｅには内壁から突出する仕切り壁２ｄ，３ｄが設けられている。上ケース２ｅ，３ｅと下ケース２ｆ，３ｆを嵌合すると、仕切り壁２ｄ，３ｄが各ケース部２ａ，３ａと各ヒンジ部２ｂ，３ｂとを仕切る構造となっている。また、仕切り壁２ｄ，３ｄには孔部２ｃ，３ｃが形成されており、上ケース２ｅ，３ｅと下ケース２ｆ，３ｆを嵌合する前に、この孔部２ｃ，３ｃにフレキシブル配線基板１０と一体成形されたシール部材１４を圧入する。シール部材１４の端部にはフランジ１９が形成されており、シール部材が孔部２ｃ，３ｃを貫通するのを防ぐとともに、シール部材１４を所望の位置で制止させる。圧入後はストッパー１８をシール部材１４の溝部に嵌着し、シール部材１４を固定する。
【００２４】
図２，４，５に示すように、防水部は、仕切り壁２ｄ，３ｄと、仕切り壁２ｄ，３ｄに成形された孔部２ｃ，３ｃと、シール部材１４と、ストッパー１８からなっている。
【００２５】
また、フレキシブル配線基板１０と一体成形されたシール部材１４を孔部２ｃ，３ｃに圧入する際に、フレキシブル配線基板１０の形状の安定を保持するため、フレキシブル配線基板１０に補強板１７を接着させて、シール部材１４にインサート成型する。本実施形態においては、この補強板１７はガラスエポキシ樹脂により形成されている。
【００２６】
シール部材１４は、図７に示すように、フレキシブル配線基板１０を、ケース部２ａ，３ａ内における延在方向と略同一の方向でヒンジ部２ｂ，３ｂ内へ案内する。また、図６に示すように、シール部材１４の端部にはフランジ１９が形成され、シール部材１４の外周には周方向に亘って２つの環状リブ１６が形成されており、孔部２ｃ，３ｃの内周面と圧着している。
【００２７】
以上のように構成された携帯電話端末１では、水没した際に、ヒンジ部２ｂ，３ｂ内へ水が浸入するものの、ヒンジ部２ｂ，３ｂとケース部２ａ，３ａとがシール部材１４により仕切られていることから、シール部材１４によりヒンジ部２ｂ，３ｂ内からケース部２ａ，３ａ内への水の浸入が阻止される。そして、ケース部２ａ，３ａの他の部分は、前述のように、従来公知と同様に防水処理が施されているので、ケース部２ａ，３ａ内へ水が浸入することはない。
【００２８】
また、フレキシブル配線基板１０のベースを、ポリイミド等に比べて吸水率の低い液晶ポリマーから形成したので、ヒンジ部２ｂ，３ｂに浸水した状態であっても、フレキシブル配線基板１０の配線体分にマイグレーション現象が生じることはない。すなわち、携帯電話端末１の水没があっても、フレキシブル配線基板１０の機能が損なわれることはない。
【００２９】
このように、本実施形態の携帯電話端末１によれば、シール部材１４外周に形成された２つの環状リブ１６が孔部２ｃ，３ｃ内周面に圧着することにより、ヒンジ部２ｂ，３ｂとケース部２ａ，３ａの間の防水性が高まる。すなわち、水没した際に、ヒンジ部２ｂ，３ｂ内からケース部２ａ，３ａ内への水の浸入が２つの環状リブ１６により二重（二段階）に阻止されるため、ケース部２ａ，３ａ内の電子部品を確実に保護することができる。従って、ヒンジ部、３ｂを介して互いに連結された蓋部２と操作部３とをフレキシブル配線基板１０により電気的に接続しても、水没時に蓋部２及び操作部３内の多層プリント基板７，１１等の電子部品を的確に保護することができる。
【００３０】
尚、前記実施形態においては、本発明を携帯電話端末１に適用した場合を例にとって説明したが、ＰＤＡ、携帯用パーソナルコンピュータ等の他の携帯用電子機器に適用可能なことは勿論である。
【００３１】
また、前記実施形態においては、弾性材としてシール部材１４を設けたものを示したが、例えば樹脂等を孔部２ｃ，３ｃに充填もしくは発泡して防水部を構成したものであってもよく、防水部の構成は前記実施形態のものに限定されるものではない。さらに、弾性材には環状リブを三本以上設けてもよい。
【００３２】
また、前記実施形態においては、フレキシブル配線基板１０のベースを液晶ポリマーにより形成したものを示したが、ポリイミド等により形成したものであっても、雨に濡れた際における比較的少量の水の浸入であれば機能が損なわれることはないし、その他の具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００３３】
また、前記弾性材は、配線体のベース材料と密着性の高い樹脂であることが望ましく、例えば、配線体のベース材料が液晶ポリマーやポリイミドであれば弾性材はポリアミドもしくはポリエステルが望ましい。
【００３４】
また、前記実施形態においては、補強板１７をガラスエポキシ樹脂により形成したものを示したが、ステンレス等により形成したものであっても、配線体の形状が安定し得る強度があれば機能が損なわれることはないし、その他具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施形態の一実施形態を示すものであって、蓋部及び操作部が展開した状態の携帯電話端末の上面図である。
【図２】蓋部及び操作部が展開した状態の携帯電話端末の概略側面断面図である。
【図３】蓋部のヒンジ部と、操作部のヒンジ部とを分解した状態の携帯電話端末の一部上面図である。
【図４】蓋部のヒンジ部付近の側面断面図である。
【図５】操作部のヒンジ部付近の側面断面図である。
【図６】フレキシブル配線基板の上面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    携帯電話端末
２    蓋部
２ａ  ケース部
２ｂ  ヒンジ部
２ｃ  孔部
２ｄ  仕切り壁
２ｅ  上ケース
２ｆ  下ケース
３    操作部
３ａ  ケース部
３ｂ  ヒンジ部
３ｃ  孔部
３ｄ  仕切り壁
３ｅ  上ケース
３ｆ  下ケース
４    ヒンジ機構
５    メイン表示部
６    操作キー
７    多層プリント配線板
８    液晶モジュール
９    コネクタ
１０  フレキシブル配線基板
１１  多層プリント配線板
１２  第１コネクタ
１３  第２コネクタ
１４  シール部材
１５  Ｏリング
１６  環状リブ
１７  補強板
１８  ストッパー
１９  フランジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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