(57)【要約】      （修正有）【課題】取り外した部品を容易に再実装するために、モジュール基板側に全ての部品が搭載されたままの状態で取り外しを行うことができるモジュールの取り外し治具および取り外し方法を提供する。【解決手段】モジュールの取り外し治具であるリワーク装置は、熱風を導く熱風ガイド８と、取り外す部品やモジュールを吸着するための吸着ノズル９から構成し、リワークする被取り外しモジュールを構成するモジュール基板に金属カバー６を被せ、モジュール基板側にコネクタをシリコン樹脂７で仮固定し、モジュールを取り外す際には、熱風が熱風ガイドと、吸着ノズルおよび金属カバーの隙間を通り、コネクタの下側のみに熱風が当たるようにし、コネクタの下側のはんだ接続部だけを溶融させ、吸着ノズルの吸着力で金属カバーに吸い付き、金属カバーを吸引し、被取り外しモジュールを引き上げ、メイン基板２から被取り外しモジュールを取り外す。【選択図】図３
2005286039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項２】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項３】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項４】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項５】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項６】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項７】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項８】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項９】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１０】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１１】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１２】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１３】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１４】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１５】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１６】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１７】
メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１８】
メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項１９】
メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
前記金属カバーの前記モジュール基板を挟み込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を挟み込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【請求項２０】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２１】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２２】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２３】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２４】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２５】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２６】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２７】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２８】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項２９】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３０】
メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３１】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３２】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３３】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３４】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３５】
メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３６】
メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３７】
メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３８】
メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
前記金属カバーの前記モジュール基板を挟み込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を挟み込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【請求項３９】
接着剤をネジとしたことを特徴とする請求項３、請求項７、または請求項１０記載のモジュールの取り外し治具。
【請求項４０】
接着剤を構成するシリコン樹脂をネジとしたことを特徴とする請求項４、請求項８、または請求項１１記載のモジュールの取り外し治具。
【請求項４１】
接着剤を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項３、請求項７、または請求項１０記載のモジュールの取り外し治具。
【請求項４２】
接着剤を構成するシリコン樹脂を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項４、請求項８、または請求項１１記載のモジュールの取り外し治具。
【請求項４３】
接着剤をネジとしたことを特徴とする請求項２２、請求項２６、または請求項２９記載のモジュールの取り外し方法。
【請求項４４】
接着剤を構成するシリコン樹脂をネジとしたことを特徴とする請求項２３、請求項２７、または請求項３０記載のモジュールの取り外し方法。
【請求項４５】
接着剤を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項２２、請求項２６、または請求項２９記載のモジュールの取り外し方法。
【請求項４６】
接着剤を構成するシリコン樹脂を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項２３、請求項２７、または請求項３０記載のモジュールの取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモジュールの取り外し治具および取り外し方法に関し、特にモジュールの一部の部品や、はんだ付け部に不良が出た際、モジュールを破壊せずにメイン基板より取り外し、不良箇所を修理し、最終的にメイン基板へ再実装できるモジュールの取り外し治具および取り外し方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体パッケージの取り外し治具および取り外し方法は、
従来の技術として、特開平１０−１６３２６２号公報がある（特許文献１参照。）。
【０００３】
これは、半導体パッケージの周囲への熱影響を極力少なく抑えることができ、しかも、この半導体パッケージの周囲に専用のスペースを確保する必要もなく、半導体パッケージの取り外し作業を容易に行なえるとともに、高密度な実装が可能となる交換用治具である。
【０００４】
面実装形の半導体パッケージを、回路基板から取り外す際に用いられる交換用治具は、平坦な治具本体を備えている。
【０００５】
治具本体は、半導体パッケージのパッケージ本体に支持され、このパッケージ本体と回路基板との間に介在されるとともに、半田バンプとパッドとを接合する半田を溶融させるに足りる温度に発熱又は加熱される。
【０００６】
そして、この治具本体には、上記半田バンプが入り込む複数の開口部が形成されている。
【０００７】
この特開平１０−１６３２６２号公報のパッケージ交換用治具はボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）のような多数の半田ボールを有する面実装形の半導体パッケージを交換する際に用いる治具およびこの半導体パッケージの交換方法、ならびに半導体パッケージを回路基板に面実装してなる回路モジュール、さらにはこの回路モジュールを搭載したポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
【０００８】
面実装形の半導体パッケージとして、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）形の半導体パッケージが知られている。
【０００９】
この種の半導体パッケージには、パッケージ基材としてプリント基板を用いたプラスチックＢＧＡ、パッケージ基材にセラミックを用いたセラミックＢＧＡおよびパッケージ基材にフィルムを用いたテープＢＧＡ等の種類があり、これらＢＧＡは用途に応じて使い分けられている。
【００１０】
このようなＢＧＡのうち、上記プラスチックＢＧＡは、プリント基板にボンディングされたＩＣチップと、このＩＣチップをモールドする合成樹脂製のモールド材とを有し、これらモールド材とプリント基板とによって偏平な箱状をなすパッケージ本体が構成されている。
【００１１】
プリント基板の裏面には、ボール状の多数の半田バンプがマトリックス状に並べて配置されている。
【００１２】
半田バンプは、半導体パッケージの外部端子として機能するものであり、上記プリント基板の裏面に半田付けされている。
【００１３】
このＢＧＡ形の半導体パッケージは、回路基板に実装されている。
【００１４】
この回路基板は、半導体パッケージが実装される実装面を有している。
【００１５】
この実装面には、多数のパッドがマトリックス状に並べて配置されている。
【００１６】
パッドは、回路基板に形成された導体パターンに電気的に接続されており、これらパッドに半導体パッケージの半田バンプが半田付けされている。
【００１７】
この種の半導体パッケージでは、半田バンプとパッドとの半田付け部が、パッケージ本体と回路基板との間の微小な隙間に位置されるために、周辺部だけが半田付けされたＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ  ）のように、上記半田付け部を直接外方に露出させることができない。
【００１８】
このため、ＩＣチップの不良等により、半導体パッケージを交換する必要が生じた場合、従来では、エアーリフローのような専用の設備で半導体パッケージの実装部分に熱を加え、半田バンプとパッドとを接合している半田を溶融させることで、半導体パッケージを回路基板の実装面から取り外している。
【００１９】
ところが、この構成によると、交換すべき半導体パッケージばかりでなく、この半導体パッケージの周囲に位置する他の回路部品や半導体パッケージも高温に加熱されるために、これら回路部品や半導体パッケージに対する熱影響が極めて大きくなり、不良発生の原因となる。
【００２０】
また、交換すべき半導体パッケージの周囲に、耐熱性の低い回路部品が位置するような場合には、半導体パッケージの実装部分を加熱する以前に、予め耐熱性の低い回路部品を一時的に回路基板から取り外し、熱による回路部品の損傷を防止する必要がある。
【００２１】
そのため、作業工数が多くなり、半導体パッケージの取り外し作業に多大な手間と労力を要するといった問題が生じてくる。
【００２２】
このような問題に対処するため、従来、上記半田バンプとパッドとの半田付け部を直接加熱し得るようにした交換用治具が考案されている。
【００２３】
この交換用治具は、櫛歯状をなす複数の偏平な加熱部を含む治具本体を有している。
【００２４】
治具本体は、熱伝導性を有する材料にて構成され、この治具本体の一端には、半田ごてやヒータのような熱源が挿入される接続口が形成されている。
【００２５】
このような交換用治具を用いて半導体パッケージを回路基板から取り外すには、まず、治具本体の加熱部を回路基板とパッケージ本体との間の隙間に差し込み、この加熱部を隣り合う半田バンプの間に位置させる。加熱部は、熱源からの熱伝達により加熱されるので、この加熱部の熱が半田バンプとパッドとの半田付け部に集中して伝わり、半田バンプとパッドとを接合している半田が溶融する。
そのため、交換すべき半導体パッケージの周囲の回路部品に対する熱影響を抑えつつ、半田バンプとパッドとの半田付けを容易に解除することができ、半導体パッケージの取り外しが可能となる。
【００２６】
ところが、上記従来の交換用治具は、櫛歯状の治具本体を半導体パッケージと回路基板との間の隙間に挿入する必要があるため、この半導体パッケージの周囲に他の回路部品が配置されていると、この回路部品が邪魔となって、上記隙間への治具本体の挿入が不可能となる。
【００２７】
そのため、交換用治具を使用するには、まず最初に、交換すべき半導体パッケージの周囲に位置する回路部品を一旦回路基板から取り外して、この半導体パッケージの周囲に治具本体を収めるスペースを確保しなくてはならない。
【００２８】
したがって、作業工数が多くなり、半導体パッケージの取り外し作業に多大な手間と労力を要するといった問題がある。
【００２９】
しかも、上記交換用治具は、半導体パッケージの周囲にスペースがないと使用できないために、回路基板の実装面に多数の回路部品を高密度に実装することができなくなる。
【００３０】
この結果、回路基板上にデッドスペースが生じてしまい、半導体パッケージを含む回路部品の配置に無理が生じたり、回路基板の大型化を招くとといった不具合が生じてくる。
【００３１】
そこでこの特開平１０−１６３２６２号公報のパッケージ交換用治具は、取り外すべき半導体パッケージの周囲への熱影響を極力少なく抑えることができ、しかも、この半導体パッケージの周囲に専用のスペースを確保する必要もなく、半導体パッケージの取り外し作業を容易に行なえるとともに、高密度な実装が可能となる交換用治具および交換方法、ならびに回路モジュールさらにはこの回路モジュールを搭載した電子機器を得ることにある。
【００３２】
上記目的を達成するため、パッケージ本体の裏面に多数の半田バンプがマトリックス状に並べて配置された半導体パッケージを、上記半田バンプが半田付けされた多数のパッドを有する回路基板から取り外す際に用いる交換用治具であって、この交換用治具は、上記パッケージ本体に支持され、このパッケージ本体と上記回路基板との間に介在されるとともに、上記半田バンプとパッドとを接合する半田を溶融させるに足りる温度に発熱又は加熱される平坦な治具本体と、この治具本体に形成され、上記半田バンプが入り込む複数の開口部とを備えている。
【００３３】
このような構成において、半導体パッケージを回路基板から取り外すには、まず最初に、交換用治具の治具本体を発熱又は加熱させる。
【００３４】
すると、治具本体の開口部の内側には、半田バンプが位置されているので、治具本体の熱は、開口部の開口周縁を通じて半田バンプとパッドとを接合している半田に直接伝えられ、この半田が溶融する。
【００３５】
半田が溶融したならば、交換用治具を半導体パッケージと共に回路基板に沿うようにスライドさせる。
【００３６】
このスライドにより、開口部の開口周縁が溶融状態にある半田に接触し、この半田を分断する。
【００３７】
この結果、半田バンプとパッドとの半田付けが解除され、半導体パッケージを回路基板から取り外すことができる。
【００３８】
このような交換用治具は、予め半導体パッケージと共に回路基板に実装されているので、半田バンプとパッドとの半田付け部を直接かつ集中的に加熱することができ、半導体パッケージの周囲への熱影響が少なくなる。
【００３９】
しかも、治具本体を半導体パッケージと回路基板との間の微小な隙間に差し込む必要もないので、この半導体パッケージの周囲に他の回路部品が配置されていても何等支障はない。
【００４０】
そのため、半導体パッケージの周囲の回路部品を一旦取り外すといった面倒で手間のかかる作業が不要となり、その分、作業工数が少なくなって、半導体パッケージの取り外し作業を容易に行なうことができる。
【００４１】
それとともに、取り外すべき半導体パッケージの周囲に交換用治具を出し入れするスペースを確保する必要もなくなるので、回路基板上からデッドスペースを排除することができ、高密度な実装が可能となる。
【００４２】
以上のように、この特開平１０−１６３２６２号公報のパッケージ交換用治具によれば、交換用治具は、予め半導体パッケージと共に回路基板に実装されているので、半田バンプとパッドとの半田付け部を直接かつ集中的に加熱することができ、半導体パッケージの周囲への熱影響が少なくなる。
【００４３】
しかも、治具本体を半導体パッケージと回路基板との間の微小な隙間に差し込む必要もないので、この半導体パッケージの周囲に他の回路部品が配置されていても何等支障はない。
【００４４】
そのため、半導体パッケージの周囲の回路部品を一旦取り外すといった面倒で手間のかかる作業が不要となり、その分、作業工数が少なくなって、半導体パッケージの取り外し作業を容易に行なうことができる。
【００４５】
それとともに、取り外すべき半導体パッケージの周囲に交換用治具を出し入れするスペースを確保する必要もなくなるので、回路基板上からデッドスペースを排除することができ、高密度な実装が可能となるといった利点がある。
【００４６】
【特許文献１】特開平１０−１６３２６２号公報（段落［０００１］〜［００２１］、および［０１１０］〜［０１１１］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００４７】
上述した従来のモジュールの取り外し治具および取り外し方法は、
第１の問題点は、特殊なタイプの半導体パッケージしか取り外すことしかできない限られた交換用治具としてしか用いることができないからである。
【００４８】
その理由は、交換用治具を半導体パッケージと回路基板との間が微小な隙間になるボールグリッドアレー（ＢＧＡ）形の半導体パッケージを取り外すことしかできない構造の交換用治具となっているからである。
【００４９】
第２の問題点は、交換用治具を、予め半導体パッケージと一体的に回路基板に実装しなければならなく、多くの交換用治具が必要とするからである。
【００５０】
その理由は、半導体パッケージと回路基板との間が微小な隙間になるボールグリッドアレー（ＢＧＡ）形の半導体パッケージを取り外すためには、取り外し段階では交換用治具を半導体パッケージと回路基板との間に挿入できないため、予め交換用治具を埋め込んでおかなければならなく、取り外しが予想される半導体パッケージには予め交換用治具を埋め込んでおかなければならないからである。
（発明の目的）
そこで、本発明の目的は、モジュールを破壊せずにメイン基板より取り外し、不良箇所を修理し、再実装でき、モジュールの搭載は、モジュール基板の両面に全ての部品を搭載し、最終的にメイン基板へ搭載される各種タイプで、取り外した部品を容易に再実装するために、モジュール基板側に全ての部品が搭載されたままの状態で取り外しを行うことができるモジュールの取り外し治具および取り外し方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００５１】
第１の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５２】
また、第２の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５３】
また、第３の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５４】
また、第４の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５５】
また、第５の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５６】
また、第６の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５７】
また、第７の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５８】
また、第８の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００５９】
また、第９の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６０】
また、第１０の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６１】
また、第１１の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６２】
また、第１２の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６３】
また、第１３の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６４】
また、第１４の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６５】
また、第１５の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６６】
また、第１６の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６７】
また、第１７の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６８】
また、第１８の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００６９】
また、第１９の発明のモジュールの取り外し治具は、メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備え、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
前記金属カバーの前記モジュール基板を挟み込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を挟み込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し治具。
【００７０】
また、第２０の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７１】
また、第２１の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７２】
また、第２２の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７３】
また、第２３の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７４】
また、第２４の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７５】
また、第２５の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７６】
また、第２６の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７７】
また、第２７の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７８】
また、第２８の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００７９】
また、第２９の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８０】
また、第３０の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板と被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板間をコネクタを介して、前記コネクタを構成する上側端子および下側端子を前記モジュール基板および前記メイン基板にそれぞれはんだ付けして、接続されている、前記メイン基板に前記被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、
熱風を前記モジュール基板のコネクタの下側端子に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、
前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
前記モジュール基板側に前記コネクタを接着剤を構成するシリコン樹脂で仮固定し、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板のコネクタの下側端子に前記熱風を当て、前記モジュール基板の前記コネクタの下側端子のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８１】
また、第３１の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８２】
また、第３２の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８３】
また、第３３の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズル、前記吸着ノズルに取り付け前記モジュール基板に搭載された部品を前記熱風から防熱する熱風遮断内壁と、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、および前記熱風ガイドと前記熱風遮断内壁の隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記取り外す部品およびモジュールを吸着し、前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８４】
また、第３４の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８５】
また、第３５の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にボールグリッドアレーにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、
前記金属カバーの前記モジュール基板を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を抱え込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８６】
また、第３６の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８７】
また、第３７の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８８】
また、第３８の発明のモジュールの取り外し方法は、メイン基板にスルーホールにて被取り外しモジュールを構成するモジュールのモジュール基板を搭載した電子回路装置において、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールを取り外す場合、熱風を前記モジュール基板に導く熱風ガイドと、取り外す部品およびモジュールを吸着するための吸着ノズルと、を備えたモジュールの取り外し治具におけるモジュールの取り外し方法であって、
前記モジュール基板を取り外す際に、前記モジュール基板に金属カバーを被せ、前記金属カバーにて前記モジュール基板を挟み込み、
前記金属カバーの前記モジュール基板を挟み込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、前記モジュール基板を挟み込む構造にし、
加熱器から前記熱風を前記熱風ガイドと前記吸着ノズルの隙間を通し、前記被取り外しモジュールに送り込み、前記モジュール基板に前記熱風を当て、前記モジュール基板のはんだ接続部を溶融させ、
前記吸着ノズルにつなぎ込んだ空気吸引機による吸着力により前記吸着ノズルに設けられた空洞化部分を通し前記金属カバーを吸着し、前記金属カバーごと前記被取り外しモジュールを引き上げ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことを特徴とするモジュールの取り外し方法。
【００８９】
また、第３９の発明のモジュールの取り外し治具は、接着剤をネジとしたことを特徴とする請求項３、請求項７、または請求項１０記載のモジュールの取り外し治具。
【００９０】
また、第４０の発明のモジュールの取り外し治具は、接着剤を構成するシリコン樹脂をネジとしたことを特徴とする請求項４、請求項８、または請求項１１記載のモジュールの取り外し治具。
【００９１】
また、第４１の発明のモジュールの取り外し治具は、接着剤を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項３、請求項７、または請求項１０記載のモジュールの取り外し治具。
【００９２】
また、第４２の発明のモジュールの取り外し治具は、接着剤を構成するシリコン樹脂を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項４、請求項８、または請求項１１記載のモジュールの取り外し治具。
【００９３】
また、第４３の発明のモジュールの取り外し方法は、接着剤をネジとしたことを特徴とする請求項２２、請求項２６、または請求項２９記載のモジュールの取り外し方法。
【００９４】
また、第４４の発明のモジュールの取り外し方法は、接着剤を構成するシリコン樹脂をネジとしたことを特徴とする請求項２３、請求項２７、または請求項３０記載のモジュールの取り外し方法。
【００９５】
また、第４５の発明のモジュールの取り外し方法は、接着剤を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項２２、請求項２６、または請求項２９記載のモジュールの取り外し方法。
【００９６】
また、第４６の発明のモジュールの取り外し方法は、接着剤を構成するシリコン樹脂を勘合構造部品としたことを特徴とする請求項２３、請求項２７、または請求項３０記載のモジュールの取り外し方法。
【発明の効果】
【００９７】
第１の効果は、取り外したモジュールを容易に修理し、再実装できることである。
【００９８】
その理由は、モジュール全体を破壊せずに取り外すことが可能であり、なおかつ金属カバー、接着剤が容易に取り外し可能なためである。
【００９９】
第２の効果は、モジュール上面の部品に加わる熱ストレスを最小限に留めることができることである。
【０１００】
その理由は、モジュール上面に金属カバーを被せており、なおかつ金属カバー上面にも直接熱風が当たらないためである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０１】
次に、本発明を実施するための最良の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【０１０２】
図１は本発明のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の一実施の形態の被取り外しモジュールの外観を示す斜視図である。
【０１０３】
図２は本発明のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の一実施の形態の被取り外しモジュールの断面を示す断面図である。
【０１０４】
図１に示す被取り外しモジュールの外観を示す斜視図、および図２の被取り外しモジュールの断面を示す断面図を参照する。
被取り外しモジュールは、被取り外しモジュールのモジュール基板１の表面および裏面にモジュールを構成している各種ＬＳＩ部品３や、各種チップ部品４、およびメイン基板２へ接続するコネクタ５を搭載し、メイン基板２へモジュール基板１を接続するコネクタ５を介して搭載し、被取り外しモジュールを構成している。
モジュールには複数の大規模集積回路（ＬＳＩ）である各種ＬＳＩ部品３や、チップ電子部品である各種チップ部品４、が搭載してある。
【０１０５】
そのため、モジュールの一部の部品や、はんだ付け部に不良が出た際にも、不良モジュールを廃棄してしまうわけにはいかない。
【０１０６】
そこで、モジュールを破壊せずにメイン基板２より取り外し、不良箇所を修理し、再実装できることが求められている。
【０１０７】
モジュールの搭載は、モジュール基板１の両面に全ての部品を搭載し、最終的にメイン基板２へ搭載する。
【０１０８】
よって、取り外した部品を容易に再実装するためには、モジュール基板１側に全ての部品が搭載されたままの状態で取り外しを行う必要がある。
【０１０９】
図４は本発明の開発過程における第１の実施の形態のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の構成を示す断面図である。
【０１１０】
モジュールを取り外す際には、吸着ノズル９の上端部につなぎ込んだ外部の空気吸引機（図示されてない）による吸着力で吸着ノズル９の下端部でモジュールに搭載されている各種ＬＳＩ部品３に吸い付く。
【０１１１】
吸着力は図４に示す吸着ノズル９の中央部に設けられた空洞化部分から図４の白抜きの矢印で示す上方方向の吸着が生じ、各種ＬＳＩ部品３を吸引する。
モジュールを取り外す場合、まず、外部の加熱器（図示されてない）から本発明のモジュールの取り外し治具であるリワーク装置に図４に示すように熱風を被取り外しモジュールに送り込み、モジュールのはんだを溶融させる。
【０１１２】
熱風は図４に示す黒の矢印で示すように、熱風ガイド８と、吸着ノズル９および熱風遮断内壁１０により、コネクタ５の下側のみに熱風が当たるようにし、コネクタ５の下側のはんだ接続部だけを溶融させるように試みる。
【０１１３】
つぎに、リワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込んだ後、外部の空気吸引機による吸着力を使って吸着ノズル９の下端部でモジュールに搭載されている各種ＬＳＩ部品３に吸い付く。
【０１１４】
リワーク装置で被取り外しモジュールを図４に示す白抜きの矢印方向に引き上げ、メイン基板２から被取り外しモジュールの取り外しを行うことを試みた。
【０１１５】
大半の被取り外しモジュールは引き上げられ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことができる。
【０１１６】
しかし、実際には直接熱風が当たっていない箇所においても、熱が伝わってしまい、吸着をした部品（図４の実施の形態の場合は各種ＬＳＩ部品３）のはんだが溶融し、部品（図４の実施の形態の場合は各種ＬＳＩ部品３）だけが外れてしまうという問題点があった。
【０１１７】
図５は本発明の開発過程における第２の実施の形態のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の構成を示す断面図である。
【０１１８】
そこで、図５に示すようにモジュール基板に金属カバー６を被せて取り外しを行った。
【０１１９】
このモジュールを取り外す際には、図５に示すように、モジュール基板１の上側に金属カバー６を被せておく。
【０１２０】
モジュールを取り外す際には、吸着ノズル９の上端部につなぎ込んだ外部の空気吸引機（図示されてない）による吸着力で吸着ノズル９の下端部で金属カバー６に吸い付く。
【０１２１】
吸着力は図５に示す吸着ノズル９の中央部に設けられた空洞化部分から図５の白抜きの矢印で示す上方方向の吸着が生じ、金属カバー６を吸引する。
モジュールを取り外す場合、まず、外部の加熱器（図示されてない）から本発明のモジュールの取り外し治具であるリワーク装置に図５に示すように熱風を被取り外しモジュールに送り込み、モジュールのはんだを溶融させる。
【０１２２】
熱風は図５に示す黒の矢印で示すように、熱風ガイド８と、吸着ノズル９および金属カバー６の隙間を通り、コネクタ５の下側のみに熱風が当たるようにし、コネクタ５の下側のはんだ接続部だけを溶融させるように試みる。
【０１２３】
つぎに、リワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込んだ後、外部の空気吸引機による吸着力を使って吸着ノズル９の下端部で金属カバー６に吸い付く。
【０１２４】
リワーク装置で被取り外しモジュールを図５に示す白抜きの矢印方向に引き上げ、メイン基板２から被取り外しモジュールを取り外すことを試みた。
【０１２５】
吸着ノズル９の吸着力により吸い付けた金属カバー６ごと金属カバー６で抱え込んだモジュール基板１をメイン基板２から取り外す。
【０１２６】
ここで、金属カバー６の構造としては、金属カバー６の先端部のモジュール基板１を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、モジュール基板１を抱え込む構造にしている。
【０１２７】
金属カバー６の先端部をＬ字型にし、内側に折り曲げた構成にすることにより、金属カバー６で抱え込んだモジュール基板１をメイン基板２から取り外すとき、引き上げ易くしている。
【０１２８】
金属カバー６の下端部のモジュール基板１を抱え込む部分をＬ字型構成に内側に折り曲げた構造にしたことにより、逆に、金属カバー６をモジュール基板１に被せるとき、被せ難くなる。
【０１２９】
このため、被せるときは、Ｌ字型構成部分を含む下端部を外側に開き、モジュール基板１を抱え込んだ後、内側につぼめることにより、モジュール基板１を抱え込む。
【０１３０】
熱風は熱風ガイド８と、吸着ノズル９および金属カバー６の隙間を通り、コネクタ５の下側はんだ接続部へ直接当たるように送られる。
【０１３１】
コネクタ５の下側はんだ接続部のはんだが熱風に加熱され溶融した後、モジュールの取り外し治具であるリワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込む。
【０１３２】
リワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込んだ後、外部の空気吸引機による吸着力を使って吸着ノズル９の下端部で金属カバー６に吸い付く。
【０１３３】
リワーク装置で金属カバー６ごと被取り外しモジュールを引き上げ、メイン基板２から被取り外しモジュールを取り外す。
【０１３４】
大半の被取り外しモジュールは引き上げられ、前記メイン基板から前記被取り外しモジュールの取り外しを行うことができる。
【０１３５】
ところが、モジュール基板１上面の部品は搭載されたまま取り外すことができたが、メイン基板２にコネクタ５が残ってしまう問題が発生した。
【０１３６】
従って、本発明を実施するための最良の形態について図３を参照して詳細に説明する。
【０１３７】
図３は本発明の最良の実施の形態のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の一実施の形態の構成を示す断面図である。
【０１３８】
図３を参照すると、リワークするモジュールに金属カバー６を被せ、モジュール基板１側にコネクタ５を接着剤を構成するシリコン樹脂７で仮固定し、リワーク装置を溶融させたいコネクタ５の下側のはんだ付け部に直接熱風が当たるように改良することで、モジュールを修理し、再利用が可能なよう取り外しできることを提供するものである。
【０１３９】
このモジュールを取り外す際には、図３に示すように、モジュール基板１の上側に金属カバー６を被せておく。
【０１４０】
モジュールを取り外す際には、吸着ノズル９の上端部につなぎ込んだ外部の空気吸引機（図示されてない）による吸着力で吸着ノズル９の下端部で金属カバー６に吸い付く。
【０１４１】
吸着力は図３に示す吸着ノズル９の中央部に設けられた空洞化部分から図３の白抜きの矢印で示す上方方向の吸着が生じ、金属カバー６を吸引する。
モジュールを取り外す場合、まず、外部の加熱器（図示されてない）から本発明のモジュールの取り外し治具であるリワーク装置に図３に示すように熱風を被取り外しモジュールに送り込み、モジュールのはんだを溶融させる。
【０１４２】
熱風は図３に示す黒の矢印で示すように、熱風ガイド８と、吸着ノズル９および金属カバー６の隙間を通り、コネクタ５の下側のみに熱風が当たるようにし、コネクタ５の下側のはんだ接続部だけを溶融させる。
【０１４３】
つぎに、リワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込んだ後、外部の空気吸引機による吸着力を使って吸着ノズル９の下端部で金属カバー６に吸い付く。
【０１４４】
リワーク装置で被取り外しモジュールを図３に示す白抜きの矢印方向に引き上げ、メイン基板２から被取り外しモジュールを取り外す。
【０１４５】
吸着ノズル９の吸着力により吸い付けた金属カバー６ごと金属カバー６で抱え込んだモジュール基板１をメイン基板２から取り外す。
【０１４６】
ここで、金属カバー６の構造としては、金属カバー６の先端部のモジュール基板１を抱え込む部分を、Ｌ字型構成に内側に折り曲げ、モジュール基板１を抱え込む構造にしている。
【０１４７】
金属カバー６の先端部をＬ字型にし、内側に折り曲げた構成にすることにより、金属カバー６で抱え込んだモジュール基板１をメイン基板２から取り外すとき、引き上げ易くしている。
【０１４８】
金属カバー６の下端部のモジュール基板１を抱え込む部分をＬ字型構成に内側に折り曲げた構造にしたことにより、逆に、金属カバー６をモジュール基板１に被せるとき、被せ難くなる。
【０１４９】
このため、被せるときは、Ｌ字型構成部分を含む下端部を外側に開き、モジュール基板１を抱え込んだ後、内側につぼめることにより、モジュール基板１を抱え込む。
【０１５０】
更にコネクタ５のモジュール基板１側はんだ接続部は、硬化及び、剥離が容易なシリコン等で構成されたの接着剤のシリコン樹脂７を塗布し、コネクタ５とモジュール基板１を仮固定しておく。
【０１５１】
この接着剤のシリコン樹脂７を塗布し、コネクタ５とモジュール基板１を仮固定しておくことにより、取り外し時のコネクタ５のモジュール基板１側はんだ接続部のはんだが溶融し、コネクタ５がモジュール基板１から脱落するのを防止するためである。
【０１５２】
また、取り外し時のコネクタ５がモジュール基板１からの脱落防止に、接着剤による塗布の代わりに、他の手段と方法として、ネジや、勘合構造部品によるコネクタ５とモジュール基板１の仮固定をする手段と方法がある。
【０１５３】
また、本発明のモジュールの取り外し治具であるリワーク装置を簡略的に示すと、熱風を導く熱風ガイド８と、取り外す部品やモジュールを吸着するための吸着ノズル９から構成されている。
モジュールを取り外す場合、外部の加熱器（図示されてない）から本発明のモジュールの取り外し治具であるリワーク装置に図３に示すように熱風を被取り外しモジュールに送り込み、モジュールのはんだを溶融させる。
【０１５４】
熱風は熱風ガイド８と、吸着ノズル９および金属カバー６の隙間を通り、コネクタ５の下側はんだ接続部へ直接当たるように送られる。
【０１５５】
コネクタ５の下側はんだ接続部のはんだが熱風に加熱され溶融した後、モジュールの取り外し治具であるリワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込む。
【０１５６】
リワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機つなぎ込んだ後、外部の空気吸引機による吸着力を使って吸着ノズル９の下端部で金属カバー６に吸い付く。
【０１５７】
リワーク装置で金属カバー６ごと被取り外しモジュールを引き上げ、メイン基板２から被取り外しモジュールを取り外す。
【０１５８】
次に、本発明を実施するための最良の形態の動作について図面を参照して説明する。
【０１５９】
モジュール取り外し時の動作について図３を参照して説明する。
【０１６０】
１．  まず、取り外しを行うモジュール基板１のコネクタ５のモジュール基板１側はんだ接続部を、微量のシリコン樹脂７からなる接着剤を塗布してモジュール基板１側に仮固定する。
【０１６１】
２．  取り外しを行うモジュール基板１の上側に金属カバー６を被せる。
【０１６２】
３．  本発明のモジュールの取り外し治具であるリワーク装置を、取り外しを行うモジュールのモジュール基板１に被せた金属カバー６の上面に吸着ノズル９を置きセットする。
【０１６３】
４．  はんだを溶融させるためにリワーク装置の外部の加熱器（図示されてない）からから熱風を吹き出させる。
【０１６４】
熱風は熱風ガイド８と、吸着ノズル９および金属カバー６の隙間を通り、コネクタ５の下側はんだ接続部へ直接当たるように送られる。
【０１６５】
被取り外しモジュールの全ての搭載部品であるモジュール基板１の表面および裏面の各種ＬＳＩ部品３、各種チップ部品４、およびモジュール基板１とメイン基板２間を接続するコネクタ５のはんだ接続部に熱風が送り込まれる。
【０１６６】
コネクタ５以外の箇所には吸着ノズル９および６によるモジュールへの防熱風作用により、コネクタ５以外の箇所には熱風が当たらない構造になっている。
【０１６７】
そのために、コネクタ５をモジュール基板１およびメイン基板２に取り付けているはんだだけが溶融する。
【０１６８】
また、この防熱風作用により、被取り外しモジュールの全ての搭載部品であるモジュール基板１の表面および裏面の各種ＬＳＩ部品３、および各種チップ部品４への熱ストレスを最小限に留めている。
【０１６９】
５．  モジュール基板１およびメイン基板２間を取り付けているコネクタ５のはんだが溶融した後、リワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込む。
【０１７０】
６．  リワーク装置の吸着ノズル９の上端部に外部の空気吸引機をつなぎ込んだ後、外部の空気吸引機による吸着力を使って吸着ノズル９の下端部で金属カバー６に吸い付く。
【０１７１】
７．  リワーク装置を上方へ引き上げることで金属カバー６ごと被取り外しモジュールを上方へ引き上げる。
【０１７２】
ここで、金属カバー６がモジュールを抱え込んでいるためために、モジュール基板１を上方へ持ち上げることができるのである。
【０１７３】
その際、コネクタ５のモジュール基板１側はんだ接続部は、シリコン樹脂７にて仮固定してあるために、コネクタ５はモジュール基板１に付いたまま一緒に上方へ持ち上げられ、コネクタ５のメイン基板２側はんだ接続部は、メイン基板２側にて取り外すことが可能となる。
【０１７４】
（１）．  発明の最良の実施の形態では、コネクタ５を介して、メイン基板２へ搭載するモジュールの取り外し治具および方法にけるリワークを説明したが、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）にてメイン基板２へ接続するタイプのモジュールにても、同様に、取り外すモジュールを破壊せずに取り外すモジュールの取り外し治具および取り外し方法が可能である。
【０１７５】
（２）．  また、端面スルーホール（ＴＨ）電極を使用してメイン基板２へ搭載するモジュールの取り外し治具および方法にけるリワークにおいても、金属カバー６にてモジュール基板１を挟み込むことにて、同様に取り外すモジュールを破壊せずにリワークが可能である。
【０１７６】
以上のように、本発明によるモジュールの取り外し治具および方法の効果は、モジュール全体を破壊することなく、被取り外しモジュールを構成するモジュール基板１上の各種ＬＳＩ部品３や、各種チップ部品４、コネクタ５、およびそのはんだ付け部を破壊することなく、コネクタ５のメイン基板２側はんだ付け部にて、取り外しを行うことができるようになることである。
【０１７７】
また、この発明により、メイン基板２へ搭載済みのモジュールの一部の部品、または一部のはんだ付けに不良が発見された際に、取り外したモジュールを容易に修理し、再実装が可能となることである。
【図面の簡単な説明】
【０１７８】
【図１】本発明のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の一実施の形態の被取り外しモジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の一実施の形態の被取り外しモジュールの断面を示す断面図である。
【図３】本発明の最良の実施の形態のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の一実施の形態の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の開発過程における第１の実施の形態のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の開発過程における第２の実施の形態のモジュールの取り外し治具および取り外し方法の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１７９】
１    モジュール基板
２    メイン基板
３    各種ＬＳＩ部品
４    各種チップ部品
５    コネクタ
６    金属カバー
７    シリコン樹脂
８    熱風ガイド
９    吸着ノズル
１０    熱風遮断内壁
【図１】
2005286039.tif 000003
【図２】
2005286039.tif 000004
【図３】
2005286039.tif 000005
【図４】
2005286039.tif 000006
【図５】
2005286039.tif 000007