(57)【要約】【課題】光ディスク装置の書き込み特性等やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防止できる半導体レーザ装置を提供する。【解決手段】金属台３の搭載面３ａにはレーザ素子４を搭載していて、このレーザ素子４の前面３ｂ側の光出射端面４ａからレーザ光が出射する。金属台３の前面３ｂは、レーザ素子４の光出射端面４ａに対して傾斜している。また、上記金属台３の前面３ｂは、レーザ素子４の光出射端面４ａを搭載面３ａの垂線回りに回転させた面に対して平行になっている。【選択図】図１
2005286136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載面とこの搭載面に連接する前面とを有する金属台と、上記搭載面に搭載されたレーザ素子とを備えて、上記レーザ素子の上記前面側の光出射端面からレーザ光を出射する半導体レーザ装置において、
上記前面の少なくとも一部は、上記光出射端面に対しては傾斜しており、かつ、上記光出射端面を上記搭載面の垂線回りに回転させた面に対しては平行であることを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
上記レーザ素子と上記金属台との間に、誘電体製または半導体製のサブマウントが設けられていることを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体レーザ装置において、
上記サブマウントの上記前面側の端面は、上記光出射端面に対しては傾斜しており、かつ、上記光出射端面を上記搭載面の垂線回りに回転させた面に対しては平行であることを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
上記金属台は金属薄板からなるフレームであることを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項５】
請求項２に記載の半導体レーザ装置において、
上記サブマウントの上記前面側の端面は、上記前面の少なくとも一部に対しては略平行であることを特徴とする半導体レーザ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えば光ディスク用光源として用いられる半導体レーザ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体レーザ装置としては、図５に示すようなものがある。この半導体レーザ装置では、ステムのアイレット１０１に３本のリード１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃが接続されている。この３本のうち２本のリード１０２Ａ，１０２Ｂはアイレット１０１を貫通し、残りの１本のリード１０２Ｃはアイレット１０１を貫通していない。上記リード１０２Ｃはアイレット１０１の裏面に取り付けられてアイレット１０１と電気的に接続されている。上記アイレット１０１の表面（ステム基準面）側には金属台１０３を設けている。この金属台１０３の搭載面１０３ａにはレーザ素子１０４を搭載して、金属台１０３の前面１０３ｂとレーザ素子１０４の光出射端面１０４ａとが所謂面一になるようにしている。このレーザ素子１０４は、Ａｕ線（図５では省略）によってリード１０２Ｂに電気的に接続されている。
【０００３】
また、上記ステム基準面には、レーザ素子１０４およびＡｕ線を保護するキャップ（図５では省略）を取り付けている。上記ステム基準面に対するキャップの取り付けは、ステム基準面の溶接部にてキャップのプロジェクション部の一部を抵抗溶接で溶かすことにより行われる。
【０００４】
上記構成の半導体レーザ装置を光ディスク装置の光源として用いた場合、レーザ素子１０４の光出射端面１０４ａから出射されたレーザ光は、回折格子によって１つのメインビームと２つのサブビームとに分離される。この３つのビームは、コリメートレンズ、対物レンズ等の光学系を通過して光ディスクの表面に集光され、光ディスクに情報を書き込んだり、光ディスクが有する信号を読み込んだりする。そして、上記ビームは光ディスクで反射されて半導体レーザ装置に戻って来る。この時、２つのサブビームのうち一つが金属台１０３の前面１０３ｂに当たる場合がある。この場合、上記金属台１０３の前面１０３ｂに当たったサブビームは、その前面１０３ｂで反射されて、再び、光ディスクの表面に入射してしまう。
【０００５】
したがって、上記従来の半導体レーザ装置では、光ディスク装置の書き込み特性やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼす場合があるという問題がある。
【０００６】
上述したような半導体レーザ装置は、例えば、特開２００２−２９８３９７号公報（特許文献１）に開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２９８３９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の課題は、光ディスク装置の書き込み特性等やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防止できる半導体レーザ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の半導体レーザ装置は、搭載面とこの搭載面に連接する前面とを有する金属台と、上記搭載面に搭載されたレーザ素子とを備えて、上記レーザ素子の上記前面側の光出射端面からレーザ光を出射する半導体レーザ装置において、上記前面の少なくとも一部は、上記光出射端面に対しては傾斜しており、かつ、上記光出射端面を上記搭載面の垂線回りに回転させた面に対しては平行であることを特徴としている。
【０００９】
上記構成の半導体レーザ装置を例えば光ディスク装置の光源として用いた場合、上記金属台の前面の少なくとも一部が、レーザ素子の光出射端面に対しては傾斜しているから、光ディスクから戻って来たサブビームが金属台の前面に当っても、そのサブビームが光ディスクに再び向うのを防止することができる。したがって、上記半導体レーザ装置が光ディスク装置の書き込み特性やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００１０】
また、上記金属台の前面の少なくとも一部が、レーザ素子の光出射端面を金属台の搭載面の垂線回りに回転させた面に対しては平行であるから、レーザ素子を位置決めするための基準面として金属台の前面の少なくとも一部を使うことができる。したがって、上記金属台の前面の少なくとも一部を基準面として用いることにより、レーザ素子を所定の位置に容易に配置できる。
【００１１】
一実施形態の半導体レーザ装置では、上記レーザ素子と上記金属台との間に、誘電体製または半導体製のサブマウントが設けられている。
【００１２】
上記実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記レーザ素子と金属台との間に誘電体製または半導体製のサブマウントを設けるから、レーザ素子の熱を放出する効率を高めることができる。
【００１３】
一実施形態の半導体レーザ装置では、上記サブマウントの上記前面側の端面は、上記光出射端面に対しては傾斜しており、かつ、上記光出射端面を上記搭載面の垂線回りに回転させた面に対しては平行である。
【００１４】
上記実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記サブマウントにおける金属台の前面側の端面が、レーザ素子の光出射端面に対しては傾斜しているから、光ディスクから戻って来たサブビームがサブマウントの上記端面に当っても、そのサブビームが光ディスクに再び向うのを防止することができる。したがって、上記レーザ素子と金属台との間にサブマウントがあっても、半導体レーザ装置が光ディスク装置の書き込み特性やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００１５】
また、上記サブマウントにおける金属台の前面側の端面が、レーザ素子の光出射端面を金属台の搭載面の垂線回りに回転させた面に対しては平行であるから、レーザ素子を位置決めするための基準面としてサブマウントの上記端面を使うことができる。したがって、上記レーザ素子と金属台との間にサブマウントがあっても、サブマウントの上記端面を用いることにより、レーザ素子を所定の位置に容易に配置できる。
【００１６】
一実施形態の半導体レーザ装置では、上記金属台は金属薄板からなるフレームである。
【００１７】
上記実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記金属台は金属薄板からなるフレームであるから、製造コストを下げることができる。
【００１８】
一実施形態の半導体レーザ装置では、上記サブマウントの上記前面側の端面は、上記前面の少なくとも一部に対しては略平行である。
【００１９】
上記実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記サブマウントにおける金属台の前面側の端面は、金属台の前面の少なくとも一部に対しては略平行であるから、サブマウントを位置決めするための基準面として金属台の前面の少なくとも一部を使うことができる。したがって、上記金属台の前面の少なくとも一部を用いることにより、サブマウントを所定の位置に容易に配置できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の半導体レーザ装置を例えば光ディスク装置の光源として用いた場合、金属台の前面の少なくとも一部が、レーザ素子の光出射端面に対しては傾斜していることによって、光ディスクから戻って来たサブビームが金属台の前面に当っても、そのサブビームが光ディスクに再び向うのを防止することができるから、半導体レーザ装置が光ディスク装置の書き込み特性やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００２１】
また、上記金属台の前面の少なくとも一部が、レーザ素子の光出射端面を金属台の搭載面の垂線回りに回転させた面に対しては平行であるから、レーザ素子を位置決めするための基準面として金属台の前面の少なくとも一部を使うことができるから、金属台の前面の少なくとも一部を基準面として用いることにより、レーザ素子を所定の位置に容易に配置できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の半導体レーザ装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１（ａ）に本発明の実施例１の半導体レーザ装置の斜視図を模式的に示す。
【００２４】
上記半導体レーザ装置は金属製のステム５を備えている。このステム５は、円板形状のアイレット１と、このアイレット１の表面（ステム基準面）に設けられた金属台３とで構成されている。
【００２５】
上記アイレット１には、周方向に略１８０°間隔で切欠き１ａを設けている。また、上記アイレット１に３本のリード２Ａ，２Ｂ，２Ｃが接続されている。この３本のうち２本のリード２Ａ，２Ｂはアイレット１を貫通し、残りの１本のリード２Ｃはアイレット１を貫通していない。上記リード２Ａ，２Ｂは、絶縁性を有する樹脂またはガラスによってアイレット１に一体に固定されている。これにより、上記リード２Ａ，２Ｂはアイレット１と電気的に絶縁されている。一方、上記リード２Ｃはアイレット１の裏面（ステム基準面とは反対側の面）に取り付けられてアイレット１と電気的に接続されている。上記アイレット１の表面（ステム基準面）側には金属台３を設けている。
【００２６】
上記金属台３は、搭載面３ａと、この搭載面３ａに連接する前面３ｂとを有している。上記搭載面３ａは前面３ｂに対して略垂直になっている。また、上記搭載面３ａにはレーザ素子４を搭載していて、このレーザ素子４の前面３ｂ側の光出射端面４ａからレーザ光が出射する。このレーザ素子４は、Ａｕ線（図１では省略）によってリード２Ｂに電気的に接続されている。
【００２７】
図１（ｂ）に上記金属台３を搭載面３ａ側から見た図を模式的に示す。
【００２８】
上記金属台３の前面３ｂは、レーザ素子４の光出射端面４ａに対して傾斜している。つまり、上記金属台３の前面３ｂの垂線は、レーザ素子４によるレーザ光の出射方向に対して傾斜している。また、上記金属台３の前面３ｂは、レーザ素子４の光出射端面４ａを搭載面３ａの垂線（図１の紙面に垂直な線）回りに回転させた面に対して平行になっている。
【００２９】
上記構成の半導体レーザ装置を光ディスク装置の光源として用いた場合、レーザ素子４の光出射端面４ａから出射されたレーザ光は、回折格子によって１つのメインビームと２つのサブビームとに分離される。この３つのビームは、コリメートレンズ、対物レンズ等の光学系を通過して光ディスクの表面に集光され、光ディスクに情報を書き込んだり、光ディスクが有する信号を読み込んだりする。そして、上記ビームは光ディスクで反射されて半導体レーザ装置に戻って来る。この時、上記光ディスクから戻って来たサブビームが金属台３の前面３ｂに当っても、金属台３の前面３ｂがレーザ素子４の光出射端面４ａに対して傾斜しているから、金属台３の前面３ｂで反射されたサブビームは再び光ディスクの表面に入射することがない。したがって、上記半導体レーザ装置が光ディスク装置の書き込み特性やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防止することができる。
【００３０】
また、上記金属台３の前面３ｂが、レーザ素子４の光出射端面４ａを金属台３の搭載面の垂線回りに回転させた面に対して平行であるから、レーザ素子４を位置決めするための基準面として金属台３の前面３ｂを使うことができるから、金属台３の前面３ｂを基準面として用いることにより、レーザ素子４を所定の位置に容易に配置できる。
【実施例２】
【００３１】
図２（ａ）に本発明の実施例２の半導体レーザ装置の斜視図を模式的に示し、図２（ｂ）に金属台３を搭載面３ａ側から見た図を模式的に示す。また、図２（ａ），（ｂ）において、図１（ａ），（ｂ）に示した実施例１の構成部と同一構成部は、図１における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００３２】
上記半導体レーザ装置は、図２（ａ）に示すように、金属台３とレーザ素子４との間に設けられた誘電体製または半導体製のサブマウント６を備えている。このサブマウント６の前面３ｂ側の端面６ａは、図２（ｂ）に示すように、レーザ素子４の光出射端面４ａに対して傾斜していると共に、金属台３の前面３ｂに対しても傾斜している。つまり、上記サブマウント６の端面６ａの垂線、および、金属台３の前面３ｂの垂線は、レーザ素子４によるレーザ光の出射方向に対して傾斜している。また、上記サブマウント６の端面６ａは、レーザ素子４の光出射端面４ａを搭載面３ａの垂線（図２の紙面に垂直な線）回りに回転させた面に対して平行になっている。
【００３３】
上記構成の半導体レーザ装置を光ディスク装置の光源として用いた場合、サブマウント６の端面６ａと金属台３の前面３ｂとがレーザ素子４の光出射端面４ａに対して傾斜しているから、光ディスクから戻って来たサブビームがサブマウント６の端面６ａまたは金属台３の前面３ｂに当っても、そのサブビームが光ディスクに再び向うのを防止することができる。したがって、上記半導体レーザ装置が光ディスク装置の書き込み特性やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。つまり、本実施例の半導体レーザ装置も上記実施例１と同様の効果を奏する。
【実施例３】
【００３４】
図３に本発明の実施例３の半導体レーザ装置の斜視図を示す。この半導体レーザ装置はフレームレーザと呼ばれる。
【００３５】
上記半導体レーザ装置は、フレームとなる金属薄板１３と、この金属薄板１３上に配置されたサブマウント１６と、このサブマウント１６上に配置されたレーザ素子１４とを備えている。このレーザ素子１４の光出射端面１４ａからレーザ光が出射する。また、上記金属薄板１３には、絶縁性の樹脂を介してリード１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが接続されている。
【００３６】
上記金属薄板１３は、搭載面１３ａと、この搭載面１３ａに連接する前面１３ｂとを有している。上記搭載面１３ａは前面１３ｂに対して略垂直なっている。また、上記金属薄板１３の前面１３ｂには、レーザ素子１４近傍に位置する切欠き１７を設けている。この切欠き１７の各端面は、レーザ素子１４の光出射端面１４ａに対しては傾斜しているが、レーザ素子１４の光出射端面１４ａを搭載面１３ａの垂線回りに回転させた面に対しては平行である。
【００３７】
上記サブマウント１６の切欠き１７側の端面１６ａは、レーザ素子１４の光出射端面１４ａに対して略平行になっている。また、このサブマウント１６の端面１６ａは、切欠き１７の各端面に対して傾斜している。
【００３８】
上記構成の半導体レーザ装置を光ディスク装置の光源として用いた場合、金属薄板１３の前面１３ｂに切欠き１７を設けているから、光ディスクから戻って来たサブビームがサブマウント１６の端面１６ａおよび金属台２３の前面１３ｂに当っても、そのサブビームが光ディスクに再び向うのを防止することができる。したがって、上記半導体レーザ装置が光ディスク装置の書き込み特性やピックアップの信号制御系に悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００３９】
また、上記レーザ素子１４の光出射端面１４ａから出射したレーザ光は楕円の円錐状に広がっていくが、金属薄板１３の前面１３ｂに切欠き１７を設けているから、レーザ光と金属薄板１３とが干渉するのを防止することができる。
【００４０】
上記実施例では、切欠き１７の各端面に対してサブマウント１６の端面１６ａが傾斜していたが、切欠き１７の一つの端面に対してサブマウント１６の端面１６ａを平行にしてもよい。
【実施例４】
【００４１】
図４（ａ）に本発明の実施例４の半導体レーザ装置の斜視図を模式的に示し、図４（ｂ）に金属台３を搭載面３ａ側から見た図を模式的に示す。また、図４（ａ），（ｂ）において、図２（ａ），（ｂ）に示した実施例１の構成部と同一構成部は、図２における構成部と同一参照番号を付している。
【００４２】
本実施例の半導体レーザ装置が上記実施例２と異なるのは、サブマウント６の端面６ａが向く方向だけである。つまり、本実施例の半導体レーザ装置は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、サブマウント６の端面６ａが金属台６の前面３ｂに対して略平行になっている。
【００４３】
本実施の半導体レーザ装置は、上記実施例２と同様の効果を奏すると共に、サブマウント６の端面６ａを金属台６の前面３ｂに対して略平行にすることによって、サブマウント６を金属台３上に配置する時に、サブマウント６を位置決めするための目印として金属台３の前面３ｂを使うことができるから、サブマウント６の配置が容易になる。
【００４４】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではない。また、本発明は、上記実施例１〜４を適宜組み合わせたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施例１の半導体レーザ装置を斜めから見た模式図であり、図１（ｂ）はその半導体レーザ装置の金属台を搭載面側から見た模式図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の実施例２の半導体レーザ装置を斜めから見た模式図であり、図２（ｂ）はその半導体レーザ装置の金属台を搭載面側から見た模式図である。
【図３】図３は本発明の実施例３の半導体レーザ装置を斜めから見た模式図である。
【図４】図４（ａ）は本発明の実施例４の半導体レーザ装置を斜めから見た模式図であり、図４（ｂ）はその半導体レーザ装置の金属台を搭載面側から見た模式図である。
【図５】図５は従来の半導体レーザ装置を斜めから見た模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  アイレット
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ  リード
３  金属台
３ａ，１３ａ  搭載面
３ｂ，１３ｂ  前面
４，１４  レーザ素子
４ａ，１４ａ  光出射端面
５  ステム
６，１６  サブマウント
６ａ，１６ａ  端面
１３  金属薄板
１７  切欠き
１８  樹脂
【図１】
2005286136.tif 000003
【図２】
2005286136.tif 000004
【図３】
2005286136.tif 000005
【図４】
2005286136.tif 000006
【図５】
2005286136.tif 000007