(57)【要約】【課題】  被加工物を所定の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより切断しても、バラバラにならず被加工物の形態を維持することができるウォータージェット加工方法を提供する。【解決手段】  所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン該第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインを備えた被加工物を、第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法であって、被加工物の第１の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を第１の分割予定ラインに沿って切断する第１の切断工程と、第１の分割予定ラインに沿って切断された被加工物の一方の面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、保護シートが貼着された被加工物の第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第２の分割予定ラインに沿って切断する第２の切断工程とを含む。【選択図】        図９
2005271120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと該第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインを備えた被加工物を、該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法において、
被加工物の該第１の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第１の分割予定ラインに沿って切断する第１の切断工程と、
該第１の分割予定ラインに沿って切断された被加工物の一方の面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
該保護シートが貼着された被加工物の該第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第２の分割予定ラインに沿って切断する第２の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法。
【請求項２】
所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと該第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインを備えた被加工物を、該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法において、
被加工物における加工水が照射される側の面に第１の保護シートを貼着する第１の保護シート貼着工程と、
該第１の保護シートが貼着された被加工物の該第１の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該１の分割予定ラインに沿って切断する第１の切断工程と、
該第１の分割予定ラインに沿って切断された被加工物における加工水が噴射される側と反対側の面に第２の保護シートを貼着する第２の保護シート貼着工程と、
該第２の保護シートが貼着された被加工物の該第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第２の分割予定ラインに沿って切断する第２の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法。
【請求項３】
該第１の切断工程は、被加工物と該ノズルを最外側の第１の分割予定ラインの一端から他端に向けて相対移動し、該第１の分割予定ラインの他端に達したら該第２の分割予定ラインに沿って次の該第１の分割予定ラインの他端まで相対移動し、次に該第１の分割予定ラインの他端から一端に向けて相対移動し、そして該第１の分割予定ラインの一端に達したら該第２の分割予定ラインに沿って更に次の該第１の分割予定ラインの一端まで相対移動することを順次繰り返し実行し、
該第２の切断工程は、被加工物と該ノズルを最外側の該第２の分割予定ラインの一端から他端に向けて相対移動し、該第２の分割予定ラインの他端に達したら該第１の分割予定ラインに沿って次の該第２の分割予定ラインの他端まで相対移動し、次に該第２の分割予定ラインの他端から一端に向けて相対移動し、そして該第１の分割予定ラインの一端に達したら該第１の分割予定ラインに沿って更に次の該第２の分割予定ラインの一端まで相対移動することを順次繰り返し実行する、請求項１又は２記載のウォータージェット加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧の加工水を噴射して切断するウォータージェット加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断予定ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００４】
上記ＣＳＰ基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつＣＳＰ基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、ＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切削し、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。しかるに、ＣＳＰ基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【０００５】
また、ＣＳＰ基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切削すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開２００２−２０５２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、上述したウォータージェット切断加工は、ＣＳＰ基板等の被加工物の裏面に保護シートを貼着して実施しても、加工水が保護シートをも貫通して切断するためにバラバラとなり、以後の搬送が困難になるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物を所定の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより切断しても、バラバラにならず被加工物の形態を維持することができるウォータージェット加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと該第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインを備えた被加工物を、該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法において、
被加工物の該第１の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第１の分割予定ラインに沿って切断する第１の切断工程と、
該第１の分割予定ラインに沿って切断された被加工物の一方の面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
該保護シートが貼着された被加工物の該第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第２の分割予定ラインに沿って切断する第２の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと該第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインを備えた被加工物を、該第１の分割予定ラインおよび該第２の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法において、
被加工物における加工水が照射される側の面に第１の保護シートを貼着する第１の保護シート貼着工程と、
該第１の保護シートが貼着された被加工物の該第１の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該１の分割予定ラインに沿って切断する第１の切断工程と、
該第１の分割予定ラインに沿って切断された被加工物における加工水が噴射される側と反対側の面に第２の保護シートを貼着する第２の保護シート貼着工程と、
該第２の保護シートが貼着された被加工物の該第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第２の分割予定ラインに沿って切断する第２の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法が提供される。
【００１０】
上記第１の切断工程は、被加工物と該ノズルを最外側の第１の分割予定ラインの一端から他端に向けて相対移動し、第１の分割予定ラインの他端に達したら第２の分割予定ラインに沿って次の第１の分割予定ラインの他端まで相対移動し、次に第１の分割予定ラインの他端から一端に向けて相対移動し、そして第１の分割予定ラインの一端に達したら第２の分割予定ラインに沿って更に次の第１の分割予定ラインの一端まで相対移動することを順次繰り返し実行し、
上記第２の切断工程は、被加工物と該ノズルを最外側の第２の分割予定ラインの一端から他端に向けて相対移動し、第２の分割予定ラインの他端に達したら第１の分割予定ラインに沿って次の第２の分割予定ラインの他端まで相対移動し、次に第２の分割予定ラインの他端から一端に向けて相対移動し、そして第１の分割予定ラインの一端に達したら第１の分割予定ラインに沿って更に次の第２の分割予定ラインの一端まで相対移動することを順次繰り返し実行することが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によるウォータージェット加工方法においては、被加工物の第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射する第２の切断工程を実施する前に、被加工物の一方の面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程を実施するので、第２の切断工程を実施しても保護シートは分離されないため、被加工物の形態を維持することができる。従って、被加工物はバラバラとならず、以後の搬送が容易となる。
【００１２】
また、本発明によるウォータージェット加工方法においては、被加工物の第１の分割予定ラインに沿って加工水を噴射する第１の切断工程を実施する前に、被加工物における加工水が照射される側の面に第１の保護テープを貼着する第１の保護テープ貼着工程を実施するので、第１の切断工程および第２の切断工程において被加工物の第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射する際に、加工水が分割予定ラインの両側に飛散するが、被加工物の表面には第１の保護テープが貼着されているため、飛散した加工水によって被加工物の表面が損傷されることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明によるウォータージェット加工方法の好適な実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１４】
図１には、本発明によるウォータージェット方法を実施するウォータージェット加工装置の要部斜視図が示されている。図１に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台２と、第１の可動基台３と、第２の可動基台４と、第３の可動基台５を具備している。この静止基台２の手前側の側面には、矢印Ｘで示す方向に沿って平行に延びる一対の案内レール２１、２１が設けられている。
【００１５】
第１の可動基台３は、上記静止基台２と対向する一方の側面に矢印Ｘで示す方向に形成され静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝３１、３１を備えているとともに、他方の側面に設けられ矢印Ｚで示す方向に平行に延びる一対の案内レール３２、３２を備えている。このように構成された第１の可動基台３は、一対の被案内溝３１、３１を上記一対の案内レール２１、２１に嵌合することにより、静止基台２に矢印Ｘで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第１の可動基台３を上記静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための第１の移動手段３０を具備している。第１の移動手段３０は、一対の案内レール２１と２１との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド３０１と、該雄ネジロッド３０１を回転駆動するためのパルスモータ３０２とを含んでいる。雄ネジロッド３０１は、上記第１の可動基台３に設けられた雌ネジ３３と螺合し、その一端が静止基台２に配設された軸受部材３０３に回転可能に支持されている。パルスモータ３０２は、その駆動軸が雄ネジロッド３０１の他端に連結され、雄ネジロッド３０１を正転および逆転駆動することにより、第１の可動基台３を静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動せしめる。
【００１６】
上記第２の可動基台４は、上記第１の可動基台３と対向する一方の側面に矢印Ｚで示す方向に形成され第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝４１、４１を備えているとともに、上記一方の側面に対して垂直な側面に設けられ矢印Ｙで示す方向に平行に延びる一対の案内レール４２、４２を備えている。このように構成された第２の可動基台４は、一対の被案内溝４１、４１を上記一対の案内レール３２、３２に嵌合することにより、第１の可動基台３に矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第２の可動基台４を上記第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための第２の移動手段４０を具備している。第２の移動手段４０は、一対の案内レール３２と３２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド４０１と、該雄ネジロッド４０１を回転駆動するためのパルスモータ４０２とを含んでいる。雄ネジロッド４０１は、上記第２の可動基台４に設けられた雌ネジ４３と螺合し、その一端が第１の可動基台３に配設された軸受部材４０３に回転可能に支持されている。パルスモータ４０２は、その駆動軸が雄ネジロッド４０１の他端に連結され、雄ネジロッド４０１を正転および逆転駆動することにより、第２の可動基台４を第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。
【００１７】
上記第３の可動基台５は、上記第２の可能基台４と対向する一方の側面に矢印Ｙで示す方向に形成され上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１、５１（図１においては上側の一方だけが示されている）を備えており、該一対の被案内溝５１、５１を上記一対の案内レール４２、４２に嵌合することにより、第２の可動基台４に矢印Ｙで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第３の可動基台５を上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第３の移動手段５０を具備している。第３の移動手段５０は、一対の案内レール４２と４２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド５０１と、該雄ネジロッド５０１を回転駆動するためのパルスモータ５０２とを含んでいる。雄ネジロッド５０１は、上記第３の可動基台５に設けられた雌ネジ（図示せず）と螺合し、その一端が第２の可動基台４に配設された軸受部材５０３に回転可能に支持されている。パルスモータ５０２は、その駆動軸が雄ネジロッド５０１の他端に連結され、雄ネジロッド５０１を正転および逆転駆動することにより、第３の可動基台５を第３の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめる。
【００１８】
上記第３の可動基台５の他方の面には、矢印Ｘで示す方向に延びる被加工物保持テーブル６が装着されている。この被加工物保持テーブル６には、矩形状の開口６１が形成されているとともに、該開口６１の周囲上面に４本の位置決めピン６２が突出して配設されている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、被加工物保持テーブル６の下側に配設され、後述するウォータージェットを緩衝するための水を収容する水槽６０を備えている。
【００１９】
上述した被加工物保持テーブル６の上方には、被加工物保持テーブル６上に保持される被加工物にウォータージェットを噴射するための直径が２００μｍ程度の噴出口を備えたノズル７が配設される。このノズル７は、上記静止基台２に固定されたノズル支持部材８に支持されている。また、ノズル７は、砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段９に接続されている。
【００２０】
次に、上述したウォータージェット加工装置によって切断される被加工物としてのＣＳＰ基板について、図２および図３を参照して説明する。
図２および図３に示すＣＳＰ基板１０は、金属板１００に３個のブロック１０a、１０b、１０cが連続して形成されている。ＣＳＰ基板１０を構成する３個のブロック１０a、１０b、１０cの表面1００aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１０１と、該第１の分割予定ライン１０１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１０２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３は各ブロック１０a、１０b、１０c毎に金属板１００の裏面側から合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cによってモールディングされている。なお、ＣＳＰ基板１０を構成する金属板１００の外周部は３個のブロック１０a、１０b、１０cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴１０４（図示の実施形態においては、それぞれ４個）が設けられている。このように形成されたＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割される。
【００２１】
上述したＣＳＰ基板１０は、図４に示す被加工物保持治具１１によって保持され、ウォータージェット加工装置の上記被加工物保持テーブル６上に保持される。図４に示す被加工物保持治具１１は、金属または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、上記ＣＳＰ基板１０の３個のブロック１０a、１０b、１０cが嵌合する開口１１１を備えている。この被加工物保持治具１１の長手方向両側には、上記ＣＳＰ基板１０の金属板１００に形成された複数の位置決め用の穴１０４が嵌合する複数の位置決めピン１１２が配設されている。また、被加工物保持治具１１の４隅部には、上記被加工物保持治具１１に配設された位置決めピン６２と嵌合する位置決め用の４個の穴１１３が設けられている。
【００２２】
上記ＣＳＰ基板１０を第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断するには、先ず図５に示すようにCSP基板１０の表面１００aに比較的剛性の高い第1の保護シート１２を貼着する（第１の保護シート貼着工程）。この第１の保護シート貼着工程においては、後述する切断工程において被加工物に加工水が噴射される側の面に第１の保護シートが貼着される。第１の保護シート１２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル等の合成樹脂フィルムの表面に紫外線を照射することによって粘着力が低下する接着剤を塗布して構成されている。なお、ＣＳＰ基板１０の表面１００aに第１の保護シート１２を貼着する第１の保護シート貼着工程は、必ずしも必要ではない。
【００２３】
次に、表面１００aに第１の保護シート１２が貼着されたＣＳＰ基板１０を上記被加工物保持治具１１の上面に配設する。即ち、図６および図７に示すようにＣＳＰ基板１０の金属板１００に設けられた位置決め用の穴１０４を被加工物保持治具１１に配設された位置決めピン１１２に嵌合するとともに、３個のブロック１０a、１０b、１０cの合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cを被加工物保持治具１１に形成された開口１１１に収容することにより、ＣＳＰ基板１０は被加工物保持治具１１上に保持される。このようにしてＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治具１１を、図１に示すウォータージェット加工装置の上記被加工物保持テーブル６上に載置する。このとき、被加工物保持治具１１に設けられた４個の位置決め用の穴１１３を被加工物保持テーブル６に配設された４本の位置決めピン６２と嵌合することにより、ＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治具１１は被加工物保持テーブル６の所定位置に保持される。
【００２４】
ＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治具１１がウォータージェット加工装置における被加工物保持テーブル６の所定位置に保持されたならば、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル６に保持されたＣＳＰ基板１０をノズル７の下方である加工領域に移動する。そして、図８の（ａ）に示すようにＣＳＰ基板１０を形成するブロック１０ａの図において左隅の第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２が交わる位置、即ち最外側（図８の（a）において最左側）の第１の分割予定ライン１０１の一端（図８の（a）において上端）をノズル７に似合わせる。そして、第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動しノズル７をＣＳＰ基板１０に貼着された第１の保護シート１２の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。
【００２５】
次に、加工水供給手段９を作動してノズル７から砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を作動して第３の可動基台５および第１の可動基台３を矢印Ｙおよび矢印Ｘで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６従ってＣＳＰ基板１０をノズル７に対して第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２の一部に沿って図８の（ａ）において１点鎖線で示すように、即ちＣＳＰ基板１０とノズル７を図８の（ｂ）において矢印Ａで示すように矢印Ｙ方向および矢印Ｘ方向に順次相対移動せしめる。図示の実施形態においては、ＣＳＰ基板１０とノズル７を第１の分割予定ライン１０１の一端（図８の（a）において上端）から他端（図８の(a)において下端）に向けて相対移動し、第１の分割予定ライン１０１の他端に達したら第２の分割予定ライン１０２に沿って図８の（a）において右方に次の第１の分割予定ライン１０１の他端まで相対移動し、第１の分割予定ライン１０１の他端から一端に向けて相対移動する。そして、第１の分割予定ライン１０１の一端に達したら第２の分割予定ライン１０２に沿って図８の(a)において右方に更に次の第１の分割予定ライン１０１の一端まで相対移動し、上述した相対移動を順次繰り返し実行する。なお、この移動は第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２の間隔および長さ等のデータが予め図示しない制御手段のメモリに記憶されており、この記憶されたデータに基づいて図示しない制御手段が上記第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を制御することによって遂行される。
【００２６】
この結果、ＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０cは、第１の分割予定ライン１０１の全てと一部の第２の分割予定ライン１０２に沿って図８の（a）において１点鎖線で示すように第１の保護シート１２とともに切断される（第１の切断工程）。この切断時においては、ウォータージェットはＣＳＰ基板１０を切断時に貫通するが、切断後のウォータージェットは水槽６０に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。上述した第１の切断工程においてＣＳＰ基板１０の第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って加工水を噴射すると、加工水が分割予定ラインの両側に飛散するが、ＣＳＰ基板１０の表面１００a（加工水が噴射される側の面）には第１の保護シート１２が貼着されているので、飛散した加工水によってＣＳＰ基板１０の表面が損傷されることはない。また、図８の（a）において１点鎖線で示すようにＣＳＰ基板１０とノズル７を相対移動することにより、ノズル７から噴射する加工水を停止することなく第１の分割予定ライン１０１の全てと一部の第２の分割予定ライン１０２に沿って切断することができる。
【００２７】
上述した第１の切断工程を実施することにより、ＣＳＰ基板１０を図８の（ａ）において１点鎖線で示すように切断したならば、ＣＳＰ基板１０を被加工物保持治具１１から取り出して、図９に示すようにＣＳＰ基板１０を構成する３個のブロック１０a、１０b、１０cの合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０c下面(ＣＳＰ基板１０としての裏面、即ち加工水が噴射される面と反対側の面)に比較的剛性の高い第２の保護シート１３を貼着する（第２の保護シート貼着工程）。なお第２の保護シート１３は、上述した第１の保護シート１２と同様にポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル等の合成樹脂フィルムの表面に紫外線を照射することによって粘着力が低下する接着剤を塗布して構成されている。このようにして第２の保護シート１３を裏面に貼着したＣＳＰ基板１０を、再び上述したように被加工物保持治具１１によって保持する。そして、ＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治具１１は、ウォータージェット加工装置の被加工物保持テーブル６の所定位置に再度保持せしめられる。
【００２８】
次に、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、図１０の（ａ）に示すようにノズル７をＣＳＰ基板１０を形成するブロック１０ａの図において左隅の第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２が交わる位置、即ち最外側（図１０の（a）において最上側）の第２の分割予定ライン１０２の一端（図１０の（a）において左端）に合わせる。そして、第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動しノズル７をＣＳＰ基板１０の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。
【００２９】
次に、加工水供給手段９を作動してノズル７から砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６従ってＣＳＰ基板１０をノズル７に対して第２の分割予定ライン１０２および第１の分割予定ライン１０１の一部に沿って図１０の（ａ）において２点鎖線で示すように、即ちＣＳＰ基板１０とノズル７を図１０の（ｂ）において矢印Ｂで示すように矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向に順次相対移動せしめる。図示の実施形態においては、ＣＳＰ基板１０とノズル７を第２の分割予定ライン１０２の一端（図１０の（a）において左端）から他端（図１０の(a)において右端）に向けて相対移動し、第２の分割予定ライン１０２の他端に達したら第１の分割予定ライン１０１に沿って図１０の（a）において下方に次の第２の分割予定ライン１０２の他端まで相対移動し、第２の分割予定ライン１０２の他端から一端に向けて相対移動する。そして、第２の分割予定ライン１０２の一端に達したら第１の分割予定ライン１０１に沿って図１０の(a)において下方に更に次の第２の分割予定ライン１０２の一端まで相対移動し、上述した相対移動を順次繰り返し実行する。なお、この移動は第２の分割予定ライン１０２および第１の分割予定ライン１０１の間隔および長さ等のデータが予め図示しない制御手段のメモリに記憶されており、この記憶されたデータに基づいて図示しない制御手段が上記第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を制御することによって遂行される。
【００３０】
この結果、ＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０cは、第２の分割予定ライン１０２の全てと一部の第１の分割予定ライン１０１に沿って図１０の（a）において２点鎖線で示すように第１の保護シート１２および第２の保護シート１３とともに切断される（第２の切断工程）。この第２の切断工程においても、ＣＳＰ基板１０の第２の分割予定ライン１０２および第１の分割予定ライン１０１に沿って加工水を噴射すると、加工水が分割予定ラインの両側に飛散するが、ＣＳＰ基板１０の表面１００a（加工水が噴射される側の面）には第1の保護シート１２が貼着されているので、飛散した加工水によってＣＳＰ基板１０の表面が損傷されることはない。また、図１０の（a）において２点鎖線で示すようにＣＳＰ基板１０とノズル７を相対移動することにより、ノズル７から噴射する加工水を停止することなく第２の分割予定ライン１０２の全てと一部の第１の分割予定ライン１０１に沿って切断することができる。
【００３１】
以上のようにしてＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０cは、図８の（ａ）および図１０の（ａ）において１点鎖線および２点鎖線で示すように第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断されることにより、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割される。なお、第２の切断工程において、CSP基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０cが２点鎖線で示すように切断される際には、ＣＳＰ基板１０の裏面１００bに貼着された第２の保護シート１３も切断されるが、保護シート１３は上述した１点鎖線で示す部位が切断されていないので分断されない。従って、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割されたＣＳＰ基板１０は、保護シート１３によって基板の形態が維持されている。このため、個々に分割されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）はバラバラにはならず、以後の搬送が容易となる。なお、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３から第1の保護シート１２および第２の保護シート１３を取り外す際には、保護シートに紫外線を照射して粘着力を低下させた後に剥離する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明によるウォータージェット加工方法を実施するウォータージェット加工装置の要部斜視図。
【図２】被加工物としてのＣＳＰ基板の斜視図。
【図３】図２に示すＣＳＰ基板の断面図。
【図４】被加工物としてのＣＳＰ基板を保持しウォータージェット加工装置の被加工物保持テーブル上に載置するための被加工物保持治具の斜視図。
【図５】本発明によるウォータージェット加工方法における第１の保護テープ貼着工程を示す説明図。
【図６】被加工物としてのＣＳＰ基板を被加工物保持治具によって保持した状態を示す斜視図。
【図７】図６におけるＡ−Ａ断面図。
【図８】本発明によるウォータージェット加工方法における第１の切断工程を示す説明図。
【図９】本発明によるウォータージェット加工方法における第２の保護テープ貼着工程を示す説明図。
【図１０】本発明によるウォータージェット加工方法における第２の切断工程を示す説明図。
【符号の説明】
【００３３】
２：静止基台
２１：案内レール
３：第１の可動基台
３０：第１の移動手段
３１：被案内溝
３２：案内レール
３０：第１の移動手段
４：第２の可能基台
４０：第２の移動手段
４１：被案内溝
４２：案内レール
５：第３の可動基台
５０：第３の移動手段
５１：被案内溝
５２：案内レール
６：被加工物保持テーブル
６１：開口
６２：位置決めピン
６０：水槽
７：ノズル
８：ノズル支持部材
８３：第１の移動手段
９：加工水供給手段
１０：ＣＳＰ基板（被加工物）
１１：被加工物保持治具
１２：第１の保護シート
１３：第２の保護シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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