(57)【要約】【課題】  実装コストを低減しつつ高性能アンテナを備えた無線電子装置を提供する。【解決手段】  無線によるデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に設けられた電極にそれぞれ接続されて無線によるデータの送受信のためのアンテナを構成する第１導体及び第２導体とを備え、前記第１導体に切欠き部を設け、かかる切欠き部を挟んだ一方に前記ＩＣチップの前記表面又は裏面の一方の電極を接続し、前記第２導体は、一端を前記ＩＣチップの表面又は裏面の他方の電極に接続し、他端が前記切欠き部を挟んだ他方の第１導体に接続して、前記第１導体と重なり合う部分に厚み方向を貫通する１ないし複数の開口部を設ける。【選択図】  図１
2005348197.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線によるデータを送受信し、表面及び裏面に電極を有するＩＣチップと、
前記ＩＣチップの表面及び裏面の電極にそれぞれ接続されて無線によるデータの送受信のためのアンテナを構成する第１導体及び第２導体とを備え、
前記第１導体は切欠き部を有し、かかる切欠き部を挟んだ一方に前記ＩＣチップの前記表面又は裏面の一方の電極と接続され、
前記第２導体は、一端が前記ＩＣチップの表面又は裏面の他方の電極に接続され、他端が前記切欠き部を挟んだ他方の第１導体に接続され、前記第１導体と重なり合う部分に厚み方向を貫通する１ないし複数の開口部が設けられてなることを特徴とする無線電子装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記切欠き部は、Ｌ字状又はＴ字状にされていることを特徴とする無線電子装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２導体は、少なくとも前記ＩＣチップとの接続部分を含む一端側がＩＣチップの大きさよりも大きく形成されてなることを特徴とする無線電子装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記第２導体に設けられた複数の開口部部は、スリット状又はメッシュ状を構成するものであることを特徴とする無線電子装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記ＩＣチップの電極と第１導体及び第２導体との接続は、異方導電フィルム、銀ペースト、半田、合金又は導電性接着剤のいずれか１つが用いられることを特徴とする無線電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線電子装置に関し、例えばＩＣチップを搭載した無線ＩＣタグ、ＩＣカード等のアンテナ技術に利用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
整合の最適化、インピーダンス的な整合がとれやすいアンテナを有する移動体識別装置の応答器として特開２００２−１３５０２９がある。この公報においては、短冊状に形成された一枚の薄板状導体に、その長手方向の中央部にＬ字状の切欠き部を設けて、ここにＩＣチップを搭載してアンテナとして用いるものである。
【特許文献１】特開２００２−１３５０２９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１の技術において、無線ＩＣチップの同一面（表面）上に複数の電極を置かざるを得ないため、チップサイズが小さくなるに従い電極のサイズも小さくなり、接続面積の減少をまねくことにより、接続抵抗が上昇して無線ＩＣチップの動作を不安定にする。上記のように無線ＩＣチップが小さくなると、複数の電極のサイズ及び間隔が小さくなり、基板側のメタルパターンなどの導体との位置合わせに高度な技術を必要として、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどを製造することができなくなる。無線ＩＣチップと基板の間に空隙が発生して、無線ＩＣチップに応力が加わるとチップ破壊が発生しやすくなる。この対策として、この空隙にアンダーフィルと称して充填樹脂を埋め込むと、材料と工数の増加をまねき、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの製造ができなくなる。更に無線ＩＣチップが小さくなると、製造工程において、ＩＣチップの上面合わせが困難となり、経済的に無線ＩＣタグ及び無線認識トランスポンダなどの製造ができなくなるという問題が生じる。
【０００４】
本願発明者等においては、先に図１３に示したように無線ＩＣタグを開発した。上側電極と下側電極をもつ点線で示した無線ＩＣチップ１６のアンテナを構成する下側導体１８ｂと上側導体１４ｂ（１２ｂ）でサンドイッチ状に挟むような構造とする。無線ＩＣチップ１６は、導体１４ｂと導体１８ｂにより構成されるアンテナから無線によりエネルギの供給を受け、また、無線によりデータの送受信を行う。アンテナ端子に接続するときは、無線ＩＣチップから２端子あれば十分であって、無線ＩＣチップの表面及び裏面から端子を出す構成にすれば、無線ＩＣチップ１６のサイズが小さくなっても大きな接触面積を持つ電極を表面及び裏面に形成することができ、シンプルな構造でアンテナを接続することが可能となる。前記特許文献１と比較して、無線ＩＣチップと基板の間に空隙部分が発生しないので、無線ＩＣチップへの応力集中が緩和されて、機械的強度を改善することが可能となる。そして、導体１８ｂには長方形の中にスリット２２ｂが設けられる。
【０００５】
しかしながら、図１３のようにスリットを有する導体１８ｂを用いた場合、２つの導体１８ｂと１４ｂの間の重なり合う部分で寄生容量が形成され、スリット長のマージンが小さくなってアンテナ性能が悪くなるという問題が生じる。また、上記寄生容量を小さくするために導体１４ｂを無線ＩＣの電極との接続に必要な最小の大きさとすると、無線ＩＣと導体１４ｂとの高精度の位置合わせが必要になり，前記特許文献１の場合と同様に無線ＩＣタグの低コストでの組み立てが難しくなるという問題が生じる。
【０００６】
この発明の目的は、実装コストを低減しつつ高性能アンテナを備えた無線電子装置を提供することにある。この発明の上記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、無線によるデータを送受信するＩＣチップの表面及び裏面に設けられた電極にそれぞれ接続されて無線によるデータの送受信のためのアンテナを構成する第１導体及び第２導体とを備え、前記第１導体に切欠き部を設け、かかる切欠き部を挟んだ一方に前記ＩＣチップの前記表面又は裏面の一方の電極を接続し、前記第２導体は、一端を前記ＩＣチップの表面又は裏面の他方の電極に接続し、他端が前記切欠き部を挟んだ他方の第１導体に接続して、前記第１導体と重なり合う部分に厚み方向を貫通する１ないし複数の開口部を設ける。
【発明の効果】
【０００８】
実装コストを低減しつつ高性能アンテナを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１には、この発明に係る無線ＩＣタグの一実施例の平面図が示され、図２には図１のＢ−Ｂ’線での断面図が示されている。図１及び図２において、下部基板１０上に第１導体２０が形成されている。前記第１導体２０には、Ｌ字状のスリット３０が形成されている。前記第１導体２０の無線ＩＣチップ７０を接続する位置に、異方導電フィルム１１０を仮接着し、前記異方導電フィルム１１０上に無線ＩＣチップ７０の下部電極９０を仮接着する。
【００１０】
次に、上部基板５０上に形成した第２導体６０と、無線ＩＣチップ７０と第１導体２０を接続する為に、スリット３０をまたぐように第２導体６０の接続位置に異方導電フィルム１１０を仮圧着する。前記異方導電フィルム１１０に上部基板５０上の第２導体６０を仮圧着する。前記無線ＩＣチップ７０に形成した上部電極８０及び下部電極９０と第１導体２０及び第２導体６０、さらに第１導体２０と第２導体６０を電気的に接続するために、無線ＩＣチップ７０及び導体接続部１００の位置を加熱圧着する。加熱圧着は、同時もしくは時間差をつけて接続する。
【００１１】
この実施例では、前記第２導体６０の大きさを小さくすることなく、言い換えるならば、無線ＩＣチップ７０に対して十分に大きな大きさに形成しつつ、前記第１導体２０と第２導体６０との間での寄生容量を低減させるために、前記第２導体６０は、メッシュ状の電極形状をしている、このメッシュの穴形状、つまり開口の形は、例えば円形以外のどんな形状をしていても良い。
【００１２】
前記第２導体６０がメッシュ状であることにより、第１導体２０との間で形成される寄生容量が減少し、図３のスリット長マージンと第２導体６０の面積との関係を示した特性図に示したように、前記メッシュ構造により、第２導体６０の実効的な面積を小さくでき、３倍以上のスリット長マージンを得ることが可能となる。同図において、標準とされているのは、第２導体に開口部を設けない場合であり、これと同様の位置合わせの精度のままで前記メッシュ構造とすることにより実装マージンを大きくすることが可能となり、安価で通信特性の安定した低コストの無線ＩＣタグが実現できる。
【００１３】
つまり、高い組み立て歩留まりを得るために無線ＩＣチップ７０の幅より十分な幅を有する第２導体１４ｂを用いることが必要である。しかし、図３の特性図に示したように、標準の第２導体の面積では十分なスリット長マージンを得ることができない。そのため、図３に示した標準の第２導体の面積の下では、スリットは、第２導体１４ｂの位置合わせのばらつきにより、スリット長が変化したときに通信特性がばらついてしまう。この実施例では、第２導体１４ｂの形状を、メッシュ状、中心に２本のクロス形状、縦ストライプあるいは横ストライプのような複数の開口部を設けることによって、第２導体１４ｂの実効的な面積を減らすことにより、第２導体１４ｂと第１導体１８ｂの間の寄生容量を減少させることにより、通信特性をばらつかせることなく、無線ＩＣチップと第２導体１４ｂとの位置あわせ精度を従来のままで、低コスト化することができる。
【００１４】
この実施例では、無線によるデータを送受信する無線ＩＣチップにおいて、無線ＩＣチップの表面及び裏面に電極を有しており、かかる無線ＩＣチップの表裏、回転の判定がいらない無線ＩＣチップを第１導体及び第２導体ではさみ込む構造で有るため位置あわせ精度がいらない。第２導体の面積を変えることなく、標準の第２導体の面積に対して、第１導体に形成したスリット長の位置あわせマージンを３倍以上向上させることができる。上記により、実装装置の高精度化が必要ないため、実装コストを低減し、低コストの無線ＩＣタグを実現することが可能となる。
【００１５】
図４には、この発明に係る無線ＩＣタグの他の一実施例の平面図が示され、図５には図４のＣ−Ｃ’線での断面図が示されている。上記図４，図５において、下部基板１０上に第１導体２０が形成されている。前記第１導体２０には、Ｌ字状のスリット３０が形成されている。前記第１導体２０の無線ＩＣチップ７０を接続する位置に異方導電フィルム１１０を仮接着し、前記異方導電フィルム１１０上に無線ＩＣチップ７０の下部電極９０を仮接着する。
【００１６】
次に、上部基板５０上に形成した第２導体６０と無線ＩＣチップ７０と第１導体２０を接続する為に、スリット切れ目４０をまたぐように第２導体６０の接続位置に異方導電フィルム１１０を仮圧着する。前記異方導電フィルム１１０に上部基板５０上の第２導体６０を仮圧着する。前記無線ＩＣチップ７０に形成した上部電極８０及び下部電極９０と第１導体２０及び第２導体６０、さらに第１導体２０と第２導体６０を電気的に接続するために、無線ＩＣチップ７０及び導体接続部１００の位置を加熱圧着する。加熱圧着は、同時もしくは時間差をつけて接続する。前記第２導体６０は、中央部にクロスした導体を形成している。この形状を用いることにより、どの位置で位置合わせを行っても無線ＩＣチップの上部電極との電気的接続ができる。
【００１７】
前記第２導体６０が中央部にクロスした導体を形成していること、言い換えるならば、上記４隅に三角形の開口を設けるようにすることにより、第１導体２０で形成される寄生容量が上記開口の分だけ減少し、図３で示した特性図のように、標準よりクロス導体構造により、第２導体６０の面積を小さくでき、３倍以上のスリット長マージンを得ることが可能となる。上記により、従来と同様の位置合わせの精度のままで、実装マージンを大きくすることが可能となり、安価で通信特性の安定した低コストの無線ＩＣタグが実現できる。
【００１８】
図６には、この発明に係る無線ＩＣタグの他の一実施例の平面図が示され、図７には図４のＤ−Ｄ’線での断面図が示されている。上記図６，図７において、下部基板１０上に第１導体２０が形成されている、前記第１導体２０には、Ｔ字状のスリット３０が形成されている。前記第１導体２０の無線ＩＣチップ７０を接続する位置に、異方導電フィルム１１０を仮接着し、前記異方導電フィルム１１０上に無線ＩＣチップ７０の下部電極９０を仮接着する。次に、上部基板５０上に形成した第２導体６０と、無線ＩＣチップ７０と第１導体２０を接続する為に、スリット切れ目４０をまたぐように第２導体６０の接続位置に異方導電フィルム１１０を仮圧着する。前記異方導電フィルム１１０に上部基板５０上の第２導体６０を仮圧着する。
【００１９】
前記無線ＩＣチップ７０に形成した、上部電極８０及び下部電極９０と第１導体２０及び第２導体６０、さらに第１導体２０と第２導体６０を電気的に接続するために、無線ＩＣチップ７０及び導体接続部１００の位置を加熱圧着する。加熱圧着は、同時もしくは、時間差をつけて接続する。前記第２導体６０は、長辺方向にストライプ状、つまりは細長い開口を設け形成している。この形状を用いることにより、どの位置で位置合わせを行っても無線ＩＣチップの上部電極との電気的接続ができる。前記第２導体６０が長辺方向のストライプが形成していることにより、第１導体２０で形成される寄生容量が減少し、図３で示したグラフのように、標準よりクロス構造とされた実施例の方が第２導体６０の面積を小さくでき、３倍以上のスリット長マージンを得ることが可能となる。上記により従来と同様の位置合わせの精度のままで、実装マージンを大きくすることが可能となり、安価で通信特性の安定した低コストの無線ＩＣタグが実現できる。
【００２０】
図８には、この発明に係る無線ＩＣタグの他の一実施例の平面図が示され、図９には図８の断面図が示されている。図８において、上側が第２導体６０（５０）が開いた状態を示し、下側が上記第２導体６０（５０）を折り曲げた状態を示している。上記のような図８において、下部基板１０上に第１導体２０が形成されている。前記第１導体２０には、Ｌ字状のスリット３０が形成されている。前記第１導体２０と上部基板５０上の第２導体６０は上部基板折り返し部１２０の部分で一体的に形成されている。前記第１導体２０の無線ＩＣチップ７０を接続する位置に、異方導電フィルム１１０を仮接着し、前記異方導電フィルム１１０上に無線ＩＣチップ７０の下部電極９０を仮接着する。次に、上部基板５０上に形成した第２導体６０と無線ＩＣチップ７０を接続する為に、スリット切れ目４０をまたぐように第２導体６０の接続位置に、異方導電フィルム１１０を仮圧着する。
【００２１】
上部基板５０上と第２導体６０を上部基板折り返し部１２０で折り返し、前記異方導電フィルム１１０で仮圧着する。前記無線ＩＣチップ７０に形成した上部電極８０及び下部電極９０と第１導体２０及び第２導体６０を電気的に接続するために、無線ＩＣチップ７０の位置を加熱圧着する。加熱圧着は、同時もしくは、時間差をつけて接続する。前記第２導体６０は、短辺方向にストライプ状の導体を形成している。この形状を用いることにより、どの位置で位置合わせを行っても第２導体６０と無線ＩＣチップの上部電極との電気的接続ができる。前記第２導体６０が短辺方向のストライプが形成していることにより、第１導体２０で形成される寄生容量が減少し、図３で示した特性図のように、標準より、クロス構造とすることにより、第２導体６０の面積を小さくでき、３倍以上のスリット長マージンを得ることが可能となる。上記により、従来と同様の位置合わせの精度のままで、実装マージンを大きくすることが可能となり、安価で通信特性の安定した低コストのＩＣタグが実現できる。
【００２２】
図１０には、この発明に係る無線ＩＣタグの一実施例のブロック図が示されている。この実施例の無線ＩＣタグは、アンテナ１５１、整流回路１５３、コンデンサ１５４、クロック回路１５５、パワーオンリセット回路１５７、メモリ回路１５６などから構成される。アンテナ１５１は、グランド点１５２とペアで存在する。アンテナから入力された電磁波は、整流回路１５３において整流されて、直流電圧を発生させる。この電圧は、コンデンサ１５４において電荷が蓄積される。クロック回路１５５は、電磁波に乗せられてきた信号からクロックを抽出するものである。パワーオンリセット回路１５７は、クロック信号を受けて、メモリ回路１５６の初期値を設定するものである。メモリ回路１５６は、カウンタ、デコーダ、メモリ情報を持つメモリセル、書き込み回路などから構成される。
【００２３】
これらのデジタル回路は、クロック信号に同期して動作する。クロック信号は、電磁波の変調された信号を復調して発生させる。変調方式には、振幅で変調するＡＳＫ方式、周波数で変調するＦＳＫ方式、位相で変調するＰＳＫ方式などがある。これらを組み合わせた方式も可能である。整流回路１５３の中には、コンデンサやダイオードがあって、交流波形が直流波形に整流される。
【００２４】
図１１は、図１０の無線ＩＣチップの一実施例のデバイス構造の断面図が示されている。この実施例の無線ＩＣチップに設けられる前記図１０の倍圧整流回路の入力部は、例えば、コンデンサを形成しており、上側電極１３、ポリシリコン１７２、酸化膜１７３、コンデンサ用拡散部１７４、下側電極１７などから構成されている。ポリシリコン１７２は、上側電極１３と接続している。無線ＩＣチップ１６と上側電極１３は、酸化膜で絶縁されている。また、コンデンサ用拡散部１７４は、酸化膜を介してコンデンサを構成するための電極として用いることが可能である。このコンデンサはシリコン基板上に構成されているため、シリコン基板１６をグランド端子とすることが可能である。倍圧整流回路では、回路を相似形に組む必要がなく、基板電位をグランドに固定することが可能である。そのため、アンテナ端子としてシリコン基板の裏面から取り出すことが可能となる。
【００２５】
もちろん、デバイス表面から取り出すことも可能であるが、チップサイズが０．５ｍｍ角、０．３ｍｍ角、０．１５ｍｍ角、０．１ｍｍ角、０．０５ｍｍ角、０．０１ｍｍ角と小さくなるにつれて、同一表面から二つの電極を取り出すには場所が狭くなる。狭い場所から複数の端子を取り出すと、電極サイズの減少のみならず、その電極間のスペースを小さくしてしまうためアンテナ端子との接続が極めて困難となる。
【００２６】
無線ＩＣチップは、電磁波で無線ＩＣチップが動作するため、無線ＩＣチップに対して、エネルギを供給し、データを送受信することが大きな特徴である。このため、無線ＩＣチップの中には、電磁波を処理する回路とメモリ回路とこれらの回路を制御する回路が含まれている。電磁波を処理する回路においては、電磁波は交流波形であるため、交流波形を直流波形に変換する整流回路が用いられている。
【００２７】
一般に、整流回路には、全波整流回路と倍圧整流回路の２種類がある。全波整流回路では、基板電位が無線ＩＣチップの入力とは別電位になる。一方、倍圧整流回路では、基板電位を無線ＩＣチップの入力と兼用することが可能となる。したがって、基板と同電位である無線ＩＣチップの裏面を電極として使うことが可能となる。無線ＩＣチップの基板は、Ｐ型とＮ型に分かれるが、いずれの基板であっても倍圧整流回路を形成することは可能である。
【００２８】
ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハにおいては、裏面電位が浮いてしまうが、裏面のシリコン及び酸化膜を除去することにより、アクティブな面を露出させて接続することが可能となる。
【００２９】
前記の整流回路の中には、無線ＩＣチップの入力インピーダンスを変更する回路が組み込まれている。入力インピーダンスが変化すると、アンテナのインピーダンスと半導体装置のインピーダンスの間でアンマッチが発生して、反射率の変化が起こる。反射率の変化はリーダで読み取れられて、情報の受信をリーダ側で行うことができる。
【００３０】
メモリ回路として低電力で動作するものが必要である。メモリ素子は、面積を小さくするため、１メモリ１素子で形成する。そして、メモリアドレスカウンタをデコードして、対象のメモリを選択する。メモリ全体をチャージ、ディスチャージする回路とすることによって、常時電流を流すことなくメモリ動作を行うことが可能となり、大幅な低電力化を図ることができる。メモリ回路の情報書き込みにおいては、次に述べる制御回路でも可能である。しかし、メモリサイズを小さくするためには、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）にして、電子線描画装置で情報を書き込めば、メモリ回路規模を最小にすることが可能となる。また、信頼性が高く、一切の番号ダブりを排除した番号化が可能となる。
【００３１】
制御回路について述べる。制御回路は、メモリ出力を制御したり、電磁波からクロック情報を抽出したり、電源電圧を抑制して最大電圧を抑えたり、パワーオンリセット回路により初期状態を設定したりする機能をもっている。クロック回路は、電磁波に変調されているクロック信号を復調するものである。そして、復調されたクロック信号をメモリ回路に送出する。クロック信号により、メモリアドレスカウンタが動作し、メモリ出力が制御される。
【００３２】
パワーオンリセット回路は、電源電圧が上昇する途中において、リセット信号を送出する回路である。電源電圧が０ボルトから上昇する時、カウンタの状態が不安定にならないようにするために用いられる。電源電圧のリミッタは、無線ＩＣチップがリーダの近くにあって、強力すぎるエネルギを得たとき、無線ＩＣチップ内の回路に過剰な電圧が印加されて回路破壊を起こさないようにする保護回路である。以上の回路によって、基板電位を無線ＩＣチップの端子入力と共通にすれば、無線ＩＣチップの裏面を電極として使用することが可能となる。
【００３３】
図１２は、この発明に係る無線ＩＣタグの通信距離とスリット長との関係を説明するための特性図が示されている。図１２において、横軸はアンテナの中にあるスリットの長さを示し、縦軸はリーダとの通信距離を示している。図１２から、スリットの長さによって、もっとも通信距離の伸びる条件があることが分かる。このことは、無線ＩＣチップの入力インピーダンスとアンテナのインピーダンスとの整合は、スリットの長さによって調整できることを示している。
【００３４】
この実施例では、無線ＩＣチップの両面に電極があるもので、スリットの長さによって通信距離の最適点が出る現象は、マイクロ波での特有の現象であって、周波数が異なる場合には別の現象が出る。例えば、周波数が１３．５６ＭＨｚの場合、外部のコンデンサの値によって通信距離に差が出てくる。これらのことは、無線ＩＣチップの外部の形状によって、無線ＩＣチップのインピーダンスと整合をとることが可能であることを示しており、本出願に係る発明の有効範囲を広げる効果をもたらす。
【００３５】
図１４は、本発明に用いられるスリットを持つアンテナの動作原理を示す等価回路図が示されている。前記スリットは分布定数回路を構成しており、スリット長に沿ってインダクタンスＬが存在し、スリット幅に反比例してキャパシタンスＣが存在している。分布定数回路の特性インピーダンスはインダクタンスＬをキャパシタンスＣで割ったもの平方根で示される。よって、スリット長はインダクタンスＬとおおよそ比例関係にあり、スリット長を長くするとインダクタンスＬは大きくなる。スリット幅は、キャパシタンスＣとおおよそ反比例の関係にあり、スリット幅を広げるとキャパシタンスＣは小さくなる。
【００３６】
分布定数回路の末端を同じインピーダンスとして整合をとった場合に、反射なくエネルギを伝えることが可能となる。いま、スリット幅を大きくすると、キャパシタンスＣは小さくなる。従って、特性インピーダンスを変えないためには、インダクタンスＬを小さくする必要があって、スリット長を電気的に短くすることが必要となる。このように、無線ＩＣタグチップの入力インピーダンスが変更されてもこのスリット長とスリット幅により自由に整合を調整することによって、インピーダンスの整合を図ることができる。また、スリット長が短ければ小型アンテナが実現しやすいこと、スリット幅が大きければ、製造精度がそれほど必要ない（例えば、アルミ打ち抜きによる）低価格なアンテナを作成することが可能となる。前記第１導体と第２導体との寄生容量は、上記キャパシタＣに並列形態に挿入されるので、かかる寄生容量を低減させることに大きな意味がある。
【００３７】
以上本発明者によってなされた発明を、上記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前記実施例では、第１導体２０と第２導体６０との組み合わせの例を示したが、どのような組み合わせを用いても良い。前記実施例では、いずれも異方導電フィルムを用いた例を示したが、ＩＣチップと第１導体及び第２導体の接続は、異方導電フィルム、銀ペースト、半田、合金、接着剤等を用いても良い。この発明は、無線ＩＣタグ、ＩＣカード等の無線電子装置として広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明に係る無線ＩＣタグの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【図３】この発明を説明するためのスリット長マージンと第２導体６０の面積との関係を示した特性図である。
【図４】この発明に係る無線ＩＣタグの他の一実施例を示す平面図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ’線での断面図である。
【図６】この発明に係る無線ＩＣタグの他の一実施例を示す平面図である。
【図７】図６のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【図８】この発明に係る無線ＩＣタグの他の一実施例を示す平面図である。
【図９】図８のＥ−Ｅ’線での断面図である。
【図１０】この発明に係る無線ＩＣタグの一実施例を示すブロック図である。
【図１１】図１０の無線ＩＣチップの一実施例を示すデバイス構造の断面図である。
【図１２】この発明に係る無線ＩＣタグの通信距離とスリット長との関係を説明するための特性図である。
【図１３】本願発明者等においては先に開発した無線ＩＣタグの平面図である。
【図１４】本発明に用いられるスリットを持つアンテナの動作原理を示す等価回路図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０…下部基板、２０…第１導体、３０４０…スリット、４０…スリット切り目、５０…上部基板、６０…第２導体、７０…無線ＩＣチップ、８０…上部電極、９０…下部電極、１００…導体接続部、１１０…異方導電フィルム、１２０…折り返し部、
１５１…アンテナ、１５２…グランド点、１５３…整流回路、１５４…コンデンサ、１５５…クロック回路、１５６…メモリ回路、１５７…パワーオンリセット回路、１７３…酸化膜、１７４…コンデンサ用拡散部、
１２ｂ…上側基板、１４ｂ…第１導体、１６…無線ＩＣチップ、１８ｂ…第２導体、１９ｂ…下側基板、２０ｂ…導体接続部、
１３…上側電極、１６…基板、１７……下側電極、１０３…無線ＩＣタグチップ１０４…第１のバンプ、１０５…第２のバンプ。
【図１】
2005348197.tif 000003
【図２】
2005348197.tif 000004
【図３】
2005348197.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005348197.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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