(57)【要約】【課題】  回路定数調整用である電子部品の半田付け忘れを容易かつ確実に検出できるプリント基板及び半田付け忘れ防止方法を提供する。【解決手段】  基板１には開口部としての貫通孔２が、回路定数調整用部品としての抵抗３のリード端子が挿入できる所定の間隔で２つ設けられている。貫通孔２の内壁面は、めっき等の導通処理が施されてなく、回路パターンから絶縁されている。回路パターンを基板１の表面に形成する際、ランド４が貫通孔２とほぼ同心円状に、かつランド４の内径が貫通孔２の直径より大きくして形成されている。ランド４の一部分上には、少なくともリード端子３ａとリード端子３ａの下側にあるランド４との重なり部分を覆うように接触防止手段としての絶縁層５が設けられる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン内に、回路定数調整用部品のリード端子を挿入する為の開口部と、前記開口部を囲むように形成されたランドとを備えるプリント基板において、
前記開口部の内壁面は導通処理が施されず、前記リード端子と前記リード端子の下側にあるランドとの重なり部分とを接触させないようにする接触防止手段が施されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記回路定数調整用部品は、抵抗であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記接触防止手段は、少なくとも前記重なり部分を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記接触防止手段は、前記重なり部分の半径方向全域を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
回路パターン内に開口部と前記開口部を囲むように形成されたランドとを備えるプリント基板に、フロー半田付けによる電子部品を取り付け後、回路定数調整用抵抗のリード端子を前記開口部に挿入し、前記回路定数調整用抵抗を実装する工程において、
予め前記リード端子と前記リード端子の下側にあるランドとの重なり部分とを接触させないようにする接触防止手段を施したことを特徴とする半田付け忘れ防止方法。
【請求項６】
前記接触防止手段は、少なくとも前記重なり部分を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成することを特徴とする請求項５に記載の半田付け忘れ防止方法。
【請求項７】
前記接触防止手段は、前記重なり部分の半径方向全域を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成することを特徴とする請求項６に記載の半田付け忘れ防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の回路定数調整用に用いる電子部品の半田付け忘れを製品検査で確実に検出できるようにして半田付け忘れを防止したプリント基板及び電子部品の半田付け忘れ防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板を図５に基づいて説明する。基板１１には貫通孔１２が設けられ、表面にはランド１４が形成されている。ランド１４は回路パターン（図示せず）とつながっている。基板１１には先ず、回路定数調整用部品である抵抗１３を除き必要とする電子部品（図示せず）を基板１１に実装し、自動半田付け装置によってフロー半田（図示せず）付けをする。その後、回路定数である回路抵抗値を測定して、所望の抵抗値を有する抵抗１３をリード端子１３ａが貫通孔１２に通るように実装し、ランド１４とリード端子１３ａとを導通するように半田１７付けする。
【０００３】
しかし、図５に示した従来のプリント基板では、半田１７付けをしなくてもリード端子１３ａとランド１４とが接触すると、リード端子１３ａとランド１４とが電気回路を形成してしまう。このため、リード端子１３ａとランド１４との半田１７付けを忘れてしまっても、半田付け検査装置が、あたかも半田付けしたものとして正常と判定してしまう。
【０００４】
前記した従来技術の問題を解消する方策として特許文献１に開示された技術がある。以下、特許文献１の技術を図６に基づき説明する。なお、図５の従来技術と同様な部分は同一符号を付して詳しい説明を省略する。貫通孔１２の内壁にはめっき処理が施されスルーホール１５が形成されている。また、スルーホール１５と内側ランド１４ａは一体に形成されている。内側および外側のランド１４ａ、１４ｂ貫通孔１２と同心円状に形成されるとともに両者の間にやはり同心円状に形成されたギャップ１６によって分離されている。なお、ギャップ１６は内側、外側のランド１４ａ、１４ｂおよびほかの回路パターンと同時にエッチングすることにより形成される。また、内側ランド１４ａと外側ランド１４ｂとはギャップ１６の存在により絶縁状態に形成されている。したがって、図６の左側スルーホール１５のように、リード端子１３ａと内側および外側ランド１４ａ、１４ｂとの半田１７付けを忘れ、リード端子１３ａがランドの内側ランド１４ａやスルーホール１５に接触していても、ギャップ１６により内側ランド１４ａと外側ランド１４ｂとが絶縁状態のため、半田付け検査装置は検査したプリント基板を不良と判定することができる。
【特許文献１】特開平１１−２１４８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の発明ではギャップ１６の幅が小さいと、プリント基板製造プロセスにおいてエッチング不良がおこりやすくなり、完全なギャップ１６が形成されなくなる。このため、ランド１４の内側部１４ａと外側部１４ｂとの間に絶縁不良を生じ、リード端子１３ａとランド１４とが接触すると半田１７付けしなくても導通する。したがって、リード端子１３ａとスルーホール１５との半田１７付けを忘れてしまっても、回路パターンと導通するため、半田付け検査装置はプリント基板が不良であるにもかかわらず正常と判定する。エッチング不良が発生しないようにギャップ１６の幅を設定する必要があるが、ギャップ１６の幅を大きくすると、プリント基板が大型化してしまう。
【０００６】
また、ギャップ１６が完全に形成され絶縁状態が確保されていても、半田１７付け忘れしたプリント基板のリード端子１３ａとランド１４の外側部１４ｂとが接触していると導通され、やはりそのプリント基板は不良であるにもかかわらず検査時に半田付け正常と判断されてしまう。リード端子１３ａとランド１４の外側部１４ｂとの接触による検査時の判断誤りを防止するためには、リード端子１３ａとランド１４の外側部１４ｂとが接触しないようにギャップ１６を形成する必要がある。しかし、このような判断誤り防止策はやはりランド１４が大きくなり、プリント基板が大型化してしまう。
【０００７】
本発明は前記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、回路定数調整用である電子部品の半田付け忘れを容易かつ確実に検出できるプリント基板及び半田付け忘れ防止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、回路パターン内に、回路定数調整用部品のリード端子を挿入する為の開口部と、前記開口部を囲むように形成されたランドとを備えるプリント基板である。前記開口部の内壁面は導通処理が施されず、前記リード端子と前記リード端子の下側にあるランドとの重なり部分とを接触させないようにする接触防止手段が施されていることを特徴とするプリント基板である。
【０００９】
したがって、電子部品のリード端子がランドに半田付けされていない場合は、接触防止手段がリード端子とランドとの接触を防いでいるため、電子部品の半田付け忘れを容易かつ確実に検出できる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記回路定数調整用部品は、抵抗であることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記接触防止手段は、少なくとも前記重なり部分を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記接触防止手段は、前記重なり部分の半径方向全域を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、回路パターン内に開口部と前記開口部を囲むように形成されたランドとを備えるプリント基板に、フロー半田付けによる電子部品を取り付け後、回路定数調整用抵抗のリード端子を前記開口部に挿入し、前記回路定数調整用抵抗を実装する工程において、予め前記リード端子と前記リード端子の下側にあるランドとの重なり部分とを接触させないようにする接触防止手段を施したことを特徴とする半田付け忘れ防止方法である。
【００１４】
したがって、電子部品のリード端子がランドに半田付けされていない場合は、電子部品の半田付け忘れを容易かつ確実に防止することができる。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記接触防止手段は、少なくとも前記重なり部分を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成することを特徴とする。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記接触防止手段は、前記重なり部分の半径方向全域を覆うように絶縁材料がランドの一部分上に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上詳述したように、請求項１〜請求項４に記載の発明によれば、回路定数調整用部品の半田付け忘れを容易かつ確実に検出できるプリント基板を提供することができる。また、請求項５〜請求項７に記載の発明によれば、回路定数調整用抵抗の半田付け忘れを容易かつ確実に検出できる半田付け忘れ防止の方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１と図２にしたがって説明する。図1は本発明の実施形態のプリント基板の模式断面図で、図２は模式上面図である。基板１には開口部としての貫通孔２が所定の間隔で２つ設けられ、同貫通孔２に回路定数調整用部品としての抵抗３のリード端子３ａが挿入される。貫通孔２の内壁面は、めっき等の導通処理が施されてなく、回路パターンから絶縁されている。回路パターン（図示せず）を基板１の表面に形成する際、ランド４が貫通孔２とほぼ同心円状に、かつランド４の内径が貫通孔２の直径より大きくして形成されている。ランド４の一部分上には、少なくともリード端子３ａとリード端子３ａの下側にあるランド４との重なり部分を覆うように接触防止手段としての絶縁層５が設けられる。絶縁層５は、例えばレジスト材やシルク材等の絶縁材料である。
【００１９】
基板１に抵抗３を実装する際には、予め抵抗３を除き必要とする電子部品（図示せず）を基板１に実装し、自動半田付け装置によってフロー半田（図示せず）付けをする。自動半田付け装置は、半田槽を有する。半田付けの方法として、基板１の裏面を、高温により溶融された半田で満たされた半田槽の液面に接触させることによりフロー半田付けする。
【００２０】
フロー半田付け後、プリント基板の回路定数である回路抵抗値を測定して、所望の抵抗値を有する抵抗３をリード端子３ａが基板１の表面側から裏面側へ向けて貫通孔２を通るように実装する。抵抗３を実装後、ランド４とリード端子３ａとをつなぐように半田６付けし、抵抗３とランド４とが導通する。半田６付けが施されている場合、半田付け検査装置は正常と判定する。本発明のプリント基板は、ランド４の一部分上に絶縁層５が形成されている為、絶縁層５は半田付け前のリード端子３ａとランド４が接触するのを防止する。抵抗３が半田６付けされてない場合、半田付け検査装置は不良を検出できる。したがって、抵抗３の半田６付け忘れを容易かつ確実に防止できる。
【００２１】
本実施の形態は以下に示す効果を有する。
【００２２】
（１）絶縁層５は、例えばレジスト材やシルク材等の絶縁材料である。したがって、基板１の製造プロセスに使用される材料を利用できるので、絶縁層５の形成にプリント基板の製造プロセスを利用することができる。
【００２３】
（２）絶縁層５は、少なくともリード端子３ａとリード端子３ａの下側にあるランド４との重なり部分を覆うように絶縁層５がランド３の一部分上に形成されている。したがって、リード端子３ａが基板１１側に湾曲するような場合でも、絶縁層５がリード端子３ａとランド４との接触を確実に防ぐことができる。
【００２４】
実施の形態は前記に限らず、例えば次のように構成してもよい。
【００２５】
○  図３に示すようにリード端子３ａとリード端子３ａの下側にあるランド４との重なり部分に形成した絶縁層５の延長線上にあるランド４の半径方向全域を覆うように、絶縁層７をランド４の一部分上に形成されてもよい。この場合、リード端子３ａの延びる方向に絶縁層５と絶縁層７とがあるので、リード端子３ａの取り付け位置が重なり部分範囲内の半径方向にずれても、絶縁層５がリード端子３ａとランド４との接触を防ぐことができ、抵抗３の半田６付け忘れを容易かつ確実に検出できる。
【００２６】
○  ランド４は、図４に示すようにリード端子３ａとリード端子３ａの下側にあるランド４との重なり部分だけ無くす形状にして、未パターン部８にしてもよい。基板１は絶縁材料から形成されているため、絶縁層５を設けることなくリード端子３ａとランド４との接触を確実に防ぐことができる。この場合、絶縁層５の製造プロセスを省略できる。
【００２７】
○  調整する回路定数は、回路抵抗値に限らず、周波数、電圧値、電流値、インピーダンス、インダクタンスなどの値でも良い。
【００２８】
○  貫通孔２は、ランド形成側が開口している有底穴でもよい。この場合、半田６が基板１の裏面から漏れず、半田付け品質が向上する。
【００２９】
○  ランド４は基板１の表面に限らず、裏面に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態のプリント基板の模式断面図。
【図２】本発明の実施形態のプリント基板の模式上面図。
【図３】別の実施形態のプリント基板の模式上面図。
【図４】別の実施形態のプリント基板の模式上面図。
【図５】従来技術のプリント基板の模式断面図。
【図６】従来技術のプリント基板の模式断面図。
【符号の説明】
【００３１】
１…基板、２…貫通孔、３…電子部品、４…ランド、５…接触防止手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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