(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の熱源を備えた回路ボードで発生された熱が大幅かつ急速に放散されるような、電子装置のための放熱方法を提供する。【解決手段】筐体１０と、回路ボード１１と、筐体１０及び回路ボード１１の間のヒートシンク・デバイス１２とを含む。ヒートシンク・デバイス１２は、筐体１０に配置された底面１２１ｂを有するヒートシンク・プレート１２１と、ヒートシンク・プレート１２１の上面１２１ａに配置された底面１２０ｂと回路ボード１１の底面１１１に配置された上面１２０ａとを有する熱伝導性プレート１２０と、を含む。【選択図】図２
2005244002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、該筐体内に搭載された回路ボードとを含む電子装置のための放熱方法であって、
１）前記筐体の表面に配置される底面を備えたヒートシンク・プレートを供給するステップと、
２）前記ヒートシンク・プレートの上面に配置される底面と、前記回路ボードの底面に配置される上面とを備えた熱伝導性プレートを供給するステップと、
を含む放熱方法。
【請求項２】
前記筐体の表面と前記ヒートシンク・プレート底面との間に被覆されるヒートシンク材料を供給するステップをさらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱方法。
【請求項３】
前記ヒートシンク・プレートの上面と前記熱伝導性プレートの底面との間に被覆されるヒートシンク材料を供給するステップをさらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱方法。
【請求項４】
筐体と、
該筐体内に搭載された回路ボードと、
前記筐体と前記回路ボードとの間に取付けられたヒートシンク・デバイスと、
を含む電子装置。
【請求項５】
前記ヒートシンク・デバイスは、筐体の表面に配置された底面を有するヒートシンク・プレートと、該ヒートシンク・プレートの上面に配置された底面と回路ボードの底面に配置された上面とを有する熱伝導性プレートと、を含むこと
を特徴とする請求項４記載の電子装置。
【請求項６】
前記ヒートシンク・デバイスは、筐体の表面と前記ヒートシンク・プレートの底面との間に被覆されたヒートシンク材料をさらに含むこと
を特徴とする請求項５記載の電子装置。
【請求項７】
前記ヒートシンク・デバイスは、前記ヒートシンク・プレートの上面と前記熱伝導性プレートの底面との間に被覆されたヒートシンク材料をさらに含むこと
を特徴とする請求項５記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置のための放熱方法に関する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
通常、コンピュータ用の回路ボードは、中央処理装置(CPU)、ノースブリッジ（north bridge）、サウスブリッジ（south bridge）などのような複数の熱源を備えている。実際問題として、回路ボードの熱源は通常、稼動中に大きな熱を発生する。コンピュータ用の従来のヒートシンクは、回路ボードの熱源上に搭載されたフィン型の放熱器と、回路ボードの熱源により発生される熱を放散するために、コンピュータの筐体内に取付けられた冷却ファンと、を含む。しかしながら、熱源により発生された熱は、フィン型の放熱器を通して筐体の空間に伝達され、その結果、従来のヒートシンクのヒートシンク効果は抑制されてしまい、従ってコンピュータの放熱効果を減じていた。
【０００３】
本発明の主目的は、回路ボードの熱源によって発生された熱が大幅かつ急速に放散されるような、電子装置のための放熱方法を提供することにある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００４】
図１を参照すると、本発明の電子装置は、筐体１０と、該筐体１０内に搭載された回路ボード１１と、筐体１０と回路ボード１１との間に取付けられたヒートシンク・デバイス１２とを含む。
【０００５】
筐体１０は、好ましくは、銀、アルミニウム、銅、などのような金属材料からなる。
【０００６】
回路ボード１１は、上面１１０および底面１１１を有する。回路ボード１１の上面１１０は、例えばP4 3.0G 800Fの規格の中央処理装置（ＣＰＵ）、ノースブリッジ、サウスブリッジ、などのような複数の熱源１１３を備える。これら熱源１１３のうちの１つには、フィン型の放熱器１１３ａが取付けられる。
【０００７】
図１〜３に示されるように、ヒートシンク・デバイス１２は、筐体１０の表面１００に配置された底面１２１ｂを有するヒートシンク・プレート１２１と、該ヒートシンク・プレート１２１の上面１２１ａに配置された底面１２０ｂと回路ボード１１の底面１１１に配置された上面１２０ａとを有する熱伝導性プレート１２０と、を含む。この熱伝導性プレート１２０は、熱伝導性を有するゴム，柔軟なパッド、などのような非通電材料からなる。ヒートシンク・プレート１２１は、好ましくは、銀、アルミニウム、銅、などのような金属材料からなる。ヒートシンク・デバイス１２はさらに、筐体１０の表面１００とヒートシンク・プレート１２１の底面１２１ｂとの間に被覆された第一のヒートシンク材料１５と、ヒートシンク・プレート１２１の上面１２１ａと熱伝導性プレート１２０の底面１２０ｂとの間に被覆された第二のヒートシンク材料１４と、を含む。第一のヒートシンク材料１５及び第二のヒートシンク材料１４の各々は、接着剤（heatsink paste)である。
【０００８】
実際に、ヒートシンク・デバイス１２は、筐体１０と回路ボード１１との間に取付けられ、その結果、稼動中に回路ボード１１の熱源１１３により発生した熱は、熱伝導性プレート１２０からヒートシンク・プレート１２１に大部分が急速に伝達され、そしてその後、筐体１０から除去される。したがって、ヒートシンク・デバイス１２は、熱を散らして熱源１１３の温度を低減し、その結果、電子装置の放熱効果を高める。
【０００９】
電子装置の熱源の温度は、表１及び表２中に示され、比較される。ここで、表１はヒートシンク・デバイスのない電子装置を示し、表２はヒートシンク・デバイスを備えた電子装置を示す。
【００１０】
【表１】
2005244002.tif 000003
【００１１】
【表２】
2005244002.tif 000004
【００１２】
結論として、回路ボード１１の(ＣＰＵ，ノースブリッジ及びサウスブリッジを含む)熱源１１３の温度は大きく低減され、その結果、電子装置の放熱効果を高める。加えて、筐体１０の空間の温度もまた大きく低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一部切り欠き横断面図である。
【図２】本発明の分解斜視図である。
【図３】本発明の一部切り欠き横断面組立図である。
【図１】
2005244002.tif 000005
【図２】
2005244002.tif 000006
【図３】
2005244002.tif 000007
【外国語明細書】
HEAT DISSIPATION METHOD FOR ELECTRONIC APPARATUS
The present invention relates to a heat dissipation method for an electronic apparatus.
The circuit board for a computer is usually provided with a plurality of heat sources, such as the central processing unit (CPU), the north bridge, the south bridge or the like. In practice, the heat sources of the circuit board usually produce a greater heat during operation. A conventional heatsink for the computer comprises a fin type radiator mounted on the heat sources of the circuit board, and a cooling fan mounted in the housing the computer for dissipating the heat produced by the heat sources of the circuit board. However, the heat produced by the heat sources is transmitted through the fin type radiator into the space of the housing, so that the heatsink effect of the conventional heatsink is limited, thereby decreasing the heat dissipation effect of the computer.
The primary objective of the present invention is to provide a heat dissipation method for an electronic apparatus, wherein the heat produced by the heat sources of the circuit board is dissipated largely and rapidly.
In the drawings:
Fig. 1 is a partially cut-away plan cross-sectional view of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of f the present invention; and
Fig. 3 is a partially cut-away plan cross-sectional assembly view of Fig. 2.
Referring to Fig. 1, an electronic apparatus of the present invention comprises a housing 10, a circuit board 11 mounted in the housing 10, and a heatsink device 12 mounted between the housing 10 and the circuit board 11.
The housing 10 is preferably, made of metallic material, such as silver, aluminum, copper or the like.
The circuit board 11 has a top face 110 and a bottom face 111. The top face 110 of the circuit board 11 is provided with a plurality of heat sources 113, such as the central processing unit (CPU) having a specification of P4 3.0G 800F, north bridge, south bridge or the like. A fin type radiator 113a is mounted on one of the heat sources 113.
As shown in Figs. 1-3, the heatsink device 12 includes a heatsink plate 121 having a bottom face 121b rested on a surface 100 of the housing 10, and a heat conductive plate 120 having a bottom face 120b rested on a top face 121a of the heatsink plate 121 and a top face 120a rested on the bottom face 111 of the circuit board 11. The heat conductive plate 120 is made of a non-conducting material, such as a heat conductive rubber, soft pad or the like. The heatsink plate 121 is preferably, made of metallic material, such as silver, aluminum, copper or the like. The heatsink device 12 further includes a first heatsink material 15 coated between the surface 100 of the housing 10 and the bottom face 121b of the heatsink plate 121, and a second heatsink material 14 coated between the top face 121a of the heatsink plate 121 and the bottom face 120b of the heat conductive plate 120. Each of the first heatsink material 15 and the second heatsink material 14 is a heatsink paste.
In practice, the heatsink device 12 is mounted between the housing 10 and the circuit board 11, so that the heat produced by the heat sources 113 of the circuit board 11 during operation is transmitted from the heat conductive plate 120 to the heatsink plate 121 largely and rapidly and is then carried away from the housing 10. Thus, the heatsink device 12 dissipates the heat to reduce the temperature of the heat sources 113, thereby enhancing the heat dissipation effect of the electronic apparatus.
The temperatures of the heat sources of the electronic apparatus are shown in and compared by table 1 and table 2, wherein table 1 shows the electronic apparatus without the heatsink device and table 2 shows the electronic apparatus with the heatsink device.
【表１】
2005244002.tif 000008
【表２】
2005244002.tif 000009
In conclusion, the temperatures of the heat sources 113 (including the CPU, the north bridge and the south bridge) of the circuit board 11 are reduced largely, thereby enhancing the heat dissipation effect of the electronic apparatus. In addition, the temperature in the space of the housing 10 is also reduced largely.
1. A heat dissipation method for an electronic apparatus comprising a housing, and a circuit board mounted in the housing, the heat dissipation method comprising the steps of:
step 1: providing a heatsink plate having a bottom face rested on a surface of the housing; and
step 2: providing a heat conductive plate having a bottom face rested on a top face of the heatsink plate and a top face rested on a bottom face of the circuit board.
2. The heat dissipation method in accordance with claim 1, further comprising the step of providing a heatsink material coated between the surface of the housing and the bottom face of the heatsink plate.
3. The heat dissipation method in accordance with claim 1, further comprising the step of providing a heatsink material coated between the top face of the heatsink plate and the bottom face of the heat conductive plate.
4. An electronic apparatus comprising:
a housing;
a circuit board mounted in the housing; and
a heatsink device mounted between and rested on the housing and the circuit board.
5. The electronic apparatus in accordance with claim 4, wherein the heatsink device includes a heatsink plate having a bottom face rested on a surface of the housing, and a heat conductive plate having a bottom face rested on a top face of the heatsink plate and a top face rested on a bottom face of the circuit board.
6. The electronic apparatus in accordance with claim 5, wherein the heatsink device further includes a heatsink material coated between the surface of the housing and the bottom face of the heatsink plate.
7. The electronic apparatus in accordance with claim 5, wherein the heatsink device further includes a heatsink material coated between the top face of the heatsink plate and the bottom face of the heat conductive plate.
1.ABSTRACT
A heat dissipation method is provided for an electronic apparatus including a housing (10), a circuit board (11), and a heatsink device (12) between the housing (10) and the circuit board (11). The heatsink device (12) includes a heatsink plate (121) having a bottom face (121b) rested on the housing (10), and a heat conductive plate (120) having a bottom face (120b) rested on a top face (121a) of the heatsink plate (121) and a top face (120a) rested on a bottom face (111) of the circuit board (11). Thus, the heatsink device (12) dissipates the heat produced by the heat sources of the circuit board (11) rapidly, thereby enhancing the heat dissipation effect of the electronic apparatus.
2.Representative Drawing
Fig.2
【図１】
2005244002.tif 000010
【図２】
2005244002.tif 000011
【図３】
2005244002.tif 000012