(57)【要約】【課題】  内部の残留応力を低減しつつ、電子部品パッケージの一面を確実に外部露出させるような樹脂モールドを実現でき、しかも、成形サイズを大きくすることのない、電子デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】  アイランド部５３の一面にＩＣチップ６０が固定され、アイランド部５３の他面に振動子パッケージ３０が蓋体３５を露出させて固定され、アイランド部５３を支持する保持リード部５２−１の一部に伸長変形部５４−１を形成しておく。一方の型６５を、振動子パッケージ３０が固定されている側から蓋体３５に当接させ、他方の型６４を、ＩＣチップ６０が固定されている側からリードフレーム５０に近接させ、該両方の型を合わせて、樹脂モールドを行う。このとき、伸長変形部５４−１が積極的に伸長変形し、アイランド部５３の内部応力を低減すると共に、振動子パッケージ３０の厚みの偏差を吸収して、蓋体３５の露出面に樹脂を回りこませない。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外枠を成すアウターフレーム部と、
前記アウターフレーム部の内側に配置されており、半導体素子を固定するためのアイランド部と、
前記アイランド部を支持するために、少なくとも１箇所で前記アイランド部に一体に接続し、少なくとも１箇所で前記アウターフレーム部に一体に接続しており、前記アイランド部から互いに離間する方向に伸びている、少なくとも１対の保持リード部と、
前記保持リード部の一部に設けられていて、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離を伸長せしめるように変形する、伸長変形部と、を備えることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記伸長変形部は、非直線的な形状によって構成されることを特徴とする、請求項１に記載したリードフレーム。
【請求項３】
前記伸長変形部は、該伸長する方向に対して略軸対称な形状となるように、分枝形状を含んで構成されていることを特徴とする、請求項２に記載したリードフレーム。
【請求項４】
前記伸長変形部は、前記保持リード部と前記アウターフレーム部との接続箇所の近傍に設けられていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載したリードフレーム。
【請求項５】
前記伸長変形部は、一方の保持リード部と他方の保持リード部とで、変形のしやすさを違えるように設けられているか、または、前記伸長変形部は、一方の保持リード部にのみ設けられていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載したリードフレーム。
【請求項６】
外枠を成すアウターフレーム部と、前記アウターフレーム部の内側に配置されており、半導体素子を固定するためのアイランド部と、前記アイランド部を支持するために、少なくとも１箇所で前記アイランド部に一体に接続し、少なくとも１箇所で前記アウターフレーム部に一体に接続しており、前記アイランド部から互いに離間する方向に伸びている、少なくとも１対の保持リード部と、を備えたリードフレームが用意され、
前記アイランド部の一面に半導体素子を固定し、前記アイランド部の他面に電子部品パッケージを固定し、ワイヤボンディングによって配線し、全体をモールドすることで、一体として機能するようにした電子デバイスを製造するための、電子デバイスの製造方法であって、
前記電子部品パッケージが固定されている側から当てるモールド型であって、前記電子部品パッケージの厚みよりも小さい深さを有する一方の型を、前記電子部品パッケージの露出された面に当接させる工程と、
前記半導体素子が固定されている側から当てるモールド型である他方の型を、前記リードフレームに近接または当接させる工程と、
前記一方の型と前記他方の型とを合わせる工程であって、前記電子部品パッケージが内方に移動することで、前記リードフレームの一部が変形されるようにした工程と、を含み、
前記型を合わせる工程以前に、前記保持リード部の一部に、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離を伸長せしめるように変形する、伸長変形部が設けられていることを特徴とする、電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記伸長変形部は、非直線的な形状によって構成されていることを特徴とする、請求項６に記載した電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記他方の型の合わせ面の一領域であって、前記保持リード部と対面する領域に、前記型を合わせる工程での保持リード部の移動を許容するための、凹部が設けられていることを特徴とする、請求項６ないし７のいずれかに記載した電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造に供するためのリードフレーム、およびリードフレームを用いた電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動片を収容した圧電振動子パッケージと、それを駆動するための半導体素子とを一体化して成形した、振動子デバイス（圧電発振器など）は、デバイスとしての機能を一つの部品で達成でき、実装スペースとしても有利になることから、各種電子機器に盛んに利用されている。中でも、モバイルコンピュータや携帯電話などに供するための振動子デバイスには、その小型成形技術への期待が大きい。
【０００３】
小型成形技術を用いた振動子デバイスの例が、特許文献１に示されている。この文献の構成例では、アイランド部を備えたリードフレームを用い、該アイランド部の一面に半導体素子を固定し、該アイランド部の他面に振動子パッケージを固定し、半導体素子とリードフレームの外部端子をボンディングワイヤにより接続し、全体を樹脂でモールドすることにより、振動子デバイスを構成している。
このような構成により、圧電振動子と半導体素子とを厚み方向に積層させ、その小型化を実現するものである。
【０００４】
【特許文献１】特許第３２３０７４２号（図１２、図１３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、圧電振動子は、製造工程におけるさまざまなばらつき要因により、その固有の振動周波数も個体毎にばらついてしまうという課題を有する。この課題を解決するために、圧電振動子パッケージの製造工程には周波数調整を行う工程が設けられており、具体的には、該パッケージの一部に設けられた透明窓を通して内部にレーザ光を照射することによって行う。
【０００６】
ところが、従来の振動子デバイスでは、樹脂モールド後に圧電振動子の周波数のずれが問題となった場合に、上記したような周波数調整を行うことができない。これは、樹脂モールドによって、圧電振動子パッケージに設けられていた透明窓が樹脂で覆われ、レーザ光を内部に照射することができなくなったことによるものである。
【０００７】
そこで、このような問題に鑑み、本願発明の発明者らは、圧電振動子パッケージに設けられた透明窓を外部に露出させた状態で、樹脂モールドする方法を発明するに至った。既に出願済みであるその方法について、図１４を参照して簡単に説明する。
【０００８】
図１４（ａ）は、樹脂モールド工程において、モールド型を合わせる時点の図を示したものである。リードフレーム１に形成されたアイランド部４の一面には、半導体素子９が固定され、アイランド部４の他面には、透明な蓋体５を有する振動子パッケージ１０が、蓋体５とは異なる側の面で固定されている。半導体素子９はリードフレーム１に形成された外部端子部（図示せず）および振動子パッケージ１０に設けられた外部電極１１とボンディングワイヤ８によって接続され、振動子デバイスとしての機能を果たすようになっている。
アイランド部４は保持リード部２、３によってリードフレーム１の外枠に支持された状態となっており、この状態でリードフレーム１の両面から一方の型６と他方の型７をあてる。ここで、一方の型６の内面深さは振動子パッケージ１０の厚みよりも小さくなっているため、蓋体５は一方の型６の底面に確実に当接されることになる。この状態から型が図示する矢印の方向に移動すると、一方の型６の底面は蓋体５の表面から適度な反力を受けつつ密着状態を維持し、最終的には図１４（ｂ）に示すように、保持リード部２、３の一部が変形した状態で型が合わさることとなる。
このようにして型を合わせた後に、図示しないゲートから溶融樹脂を注入することによって、蓋体５の表面に樹脂を回り込ませることなく、樹脂モールドすることが可能となる。
【０００９】
ところが、以上に示した樹脂モールド方法において、本願発明の発明者らは新たな課題を見出した。
一つには、リードフレーム、とりわけアイランド部にかかる残留応力の影響により、半導体素子９とアイランド部４との接合面の剥離や、半導体素子９の動作不良を招く恐れがあることである。
さらにもう一つには、振動子パッケージ１０の厚み（図示中の上下方向の長さ）が長手方向（図示中の左右方向）で偏っていた場合に、保持リード部の変形でその偏差を十分に補償することができず、樹脂注入の際に、蓋体５の表面に樹脂が回りこんでしまうことである。
このような課題を克服するために、例えば、型の内面幅を広げて、図１４（ｂ）に示す保持リード部の大変形部位１２を長くすることも考えられるが、広げた幅の分だけ成形後のサイズが大きくなってしまうことになる。
【００１０】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、内部の残留応力を低減しつつ、電子部品パッケージの一面を確実に外部露出させるような樹脂モールドを実現でき、しかも、成形サイズを大きくすることのない、リードフレーム、およびリードフレームを用いた電子デバイスの製造方法、を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的は、第１の発明によれば、外枠を成すアウターフレーム部と、前記アウターフレーム部の内側に配置されており、半導体素子を固定するためのアイランド部と、前記アイランド部を支持するために、少なくとも１箇所で前記アイランド部に一体に接続し、少なくとも１箇所で前記アウターフレーム部に一体に接続しており、前記アイランド部から互いに離間する方向に伸びている、少なくとも１対の保持リード部と、前記保持リード部の一部に設けられていて、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離を伸長せしめるように変形する、伸長変形部と、を備えることを特徴とするリードフレーム、により達成される。
上述したようなモールド型を合わせる工程において、保持リード部は、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離を伸長させるように弾性変形する。保持リード部が直線的な構造である場合、該変形は伸長方向に対する引っ張り応力を発生させるが、このような引っ張り応力はアイランド部にまで及ぶことになる。
第１の発明の構成によれば、保持リード部は伸長変形部を備えている。伸長変形部が変形することにより、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離が伸長し、上述した引っ張り応力を十分に緩和させると共に、電子部品パッケージを十分に内面に変位させることが可能となる。
かくして、アイランド部の残留応力を低減しつつ、電子部品パッケージの一面を確実に外部露出させるような樹脂モールドを、成形サイズを大きくすることなく実現できる。
【００１２】
第２の発明は第１の発明の構成において、前記伸長変形部は、非直線的な形状によって構成されることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、保持リード部は非直線的な形状を有する伸長変形部を備えている。この発明における伸長変形部は、例えば、屈曲した形状を有しており、屈曲の角度を変化させる曲げ変形によって、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離、を伸長させることができる。
尚、上述した非直線形状は、Ｌ字形状のようなかたちに限定されるものではなく、Ｔ字形状のような分枝構造を含むものであってもよい。また、Ｗ字形状のように、複数の屈曲点を有していてもよい。さらには、Ω字形状のように、曲線によって非直線的な形状を構成してもよい。
【００１３】
第３の発明は第２の発明の構成において、前記伸長変形部は、該伸長する方向に対して略軸対称な形状となるように、分枝形状を含んで構成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記伸長変形部は、該伸長する方向に対して略軸対称な形状となるように構成されている（例えば、Ｔ字形状やＹ字形状）ので、対称な支持構造でもって、前記第２の発明の効果を得ることができる。
ここで、例えば、Ｌ字形状のようなかたちで伸長変形部を構成した場合、保持リード部は、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ方向線（支持方向線）に対して、非対称な支持構造となる。そして、このような非対称構造に起因して、アイランド部に不要な力（例えば、支持方向線を軸とした回転モーメント）が発生してしまう。第３の発明はこのような力の発生を回避するための構成である。
【００１４】
第４の発明は第１ないし３のいずれかの発明の構成において、前記伸長変形部は、前記保持リード部と前記アウターフレーム部との接続箇所の近傍に設けられていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、モールド後に切り離してしまう部分である、保持リード部とアウターフレーム部との接続箇所の近傍に伸長変形部が設けられているので、電子部品パッケージや半導体素子に対して、伸長変形部の変形による影響が及ぶことがない。また、逆に、電子部品パッケージから干渉を受けて、伸長変形部の変形が妨げられることがない。
すなわち、本発明において「保持リード部の一部」とは、保持リード部の中央部位はもちろん、保持リード部とアイランド部との接続箇所の近傍および、保持リード部とアウターフレーム部の接続箇所の近傍も含んでいる。
【００１５】
第５の発明は第１ないし４のいずれかの発明の構成において、前記伸長変形部は、一方の保持リード部と他方の保持リード部とで、変形のしやすさを違えるように設けられているか、または、前記伸長変形部は、一方の保持リード部にのみ設けられていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、一対の保持リード部の長さや半導体素子の位置などに関して、これら一対の保持リード部の一方側と他方側とでバランスが偏っていたとしても、保持リード部の一方側と他方側とで伸長変形部による伸長のしやすさを変えることにより、該偏りを補償して、最適な引っ張り応力の緩和を図ることができる。
【００１６】
上述の目的は、第６の発明によれば、外枠を成すアウターフレーム部と、前記アウターフレーム部の内側に配置されており、半導体素子を固定するためのアイランド部と、前記アイランド部を支持するために、少なくとも１箇所で前記アイランド部に一体に接続し、少なくとも１箇所で前記アウターフレーム部に一体に接続しており、前記アイランド部から互いに離間する方向に伸びている、少なくとも１対の保持リード部と、を備えたリードフレームが用意され、前記アイランド部の一面に半導体素子を固定し、前記アイランド部の他面に電子部品パッケージを固定し、ワイヤボンディングによって配線し、全体をモールドすることで、一体として機能するようにした電子デバイスを製造するための、電子デバイスの製造方法であって、前記電子部品パッケージが固定されている側から当てるモールド型であって、前記電子部品パッケージの厚みよりも小さい深さを有する一方の型を、前記電子部品パッケージの露出された面に当接させる工程と、前記半導体素子が固定されている側から当てるモールド型である他方の型を、前記リードフレームに近接または当接させる工程と、前記一方の型と前記他方の型とを合わせる工程であって、前記電子部品パッケージが内方に移動することで、前記リードフレームの一部が変形されるようにした工程と、を含み、前記型を合わせる工程以前に、前記保持リード部の一部に、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離を伸長せしめるように変形する、伸長変形部が設けられていることを特徴とする、電子デバイスの製造方法、により達成される。
第６の発明の構成によれば、型を合わせる工程以前に、保持リード部の一部に伸長変形部が設けられている。伸長変形部の形成は、リードフレームを製造する際に施されてもよいし、半導体素子をアイランド部に固定した後に施されてもよい。
保持リード部に形成された伸長変形部が変形することにより、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離が伸長し、上述した引っ張り応力を十分に緩和させると共に、電子部品パッケージを十分に内面に変位させることが可能となる。
かくして、アイランド部の残留応力を低減しつつ、電子部品パッケージの一面を確実に外部露出させるような樹脂モールドを、成形サイズを大きくすることなく実現できる。
【００１７】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記伸長変形部は、非直線的な形状によって構成されていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、保持リード部には非直線的な形状を有する伸長変形部が設けられている。この発明における伸長変形部はいわゆる屈曲部であり、屈曲の角度を変化させるような曲げ変形によって、前記アイランド部との接続箇所と前記アウターフレーム部との接続箇所とを結ぶ距離、を伸長させることができる。
【００１８】
第８の発明によれば、第６ないし７のいずれかの発明の構成において、前記他方の型の合わせ面の一領域であって、前記保持リード部と対面する領域に、前記型を合わせる工程での保持リード部の移動を許容するための凹部が設けられている、電子デバイスの製造方法、により達成される。
第８の発明の構成によれば、他方の型の合わせ面の一領域に、保持リード部の移動を許容するための凹部が設けられているので、保持リード部と他方の型の合わせ面との干渉が抑えられて、伸長変形部、特にはアウターフレーム部近傍に設けられた伸長変形部を有効に変形させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２０】
本発明が適用される電子デバイスにはいろいろあるが、以下では、電子部品パッケージとして圧電振動子パッケージを選び、電子デバイスとしての圧電発振器を製造する過程について説明する。
ただし、本発明の主旨からして、電子部品パッケージと半導体素子の組み合わせは多様に許容されるものであり、本発明における電子デバイスとは、圧電発振器に限定されるものではない。例えば、同じ振動子パッケージを用いてジャイロセンサを構成してもよいし、受光素子を含んだパッケージを用いて光学式のスイッチデバイス等を構成してもよい。
【００２１】
製造に先立って、圧電発振器の構成要素である圧電振動子パッケージとしての振動子パッケージ、半導体素子としてのＩＣチップ、リードフレームが用意される。
まずは、図１を参照して振動子パッケージについて説明する。図１は、本発明の電子デバイスの実施形態である振動子パッケージの一例を示す概略断面図である。振動子パッケージ３０は、収容容器４２（セラミック製容器）内に圧電振動片３２を収容している。
収容容器４２の内側底面には、電極部４１が形成されている。この電極部４１の上に導電性接着剤４０が塗布され、この導電性接着剤４０の上に圧電振動片３２の基部３３が載置されて、片持ち式に固定されるようになっている。
圧電振動片３２は、例えば水晶を基材としており、振動を担う部分である振動腕３４の表面には、励振電極（図示せず）が対をなして形成されている。
対をなす励振電極は導電性接着剤４０を介してそれぞれ電極部４１に導通し、電極部４１は収容容器４２内のスルーホールを介して外部に露出した実装端子３１にそれぞれ導通している。すなわち、電極部４１および実装端子３１は、実際には、パッケージの幅方向に対をなして形成されている。尚、実装端子３１の形成されていない、パッケージの右側底面にはダミー端子４３が形成されている。
収容容器４２の開放された上端には、蓋体３５が接合されている。蓋体３５は、光を透過する材料により形成されている。
【００２２】
つづいて、図２および図３を参照してリードフレームの構造について説明する。図２においてリードフレーム５０は、パッケージ素子等の内部配線として使われる薄板の金属であり、材質としては、例えば、Ｆｅ合金、Ｃｕ合金などが用いられる。
このリードフレーム５０は、外枠を成すアウターフレーム部５１と、アウターフレーム部５１の内側において、ほぼその中心付近に設けられたダイパットであるアイランド部５３と、アイランド部５３とは分離され、アウターフレーム部５１により支持されていて、アイランド部５３の幅方向両側において、複数本づつ配置されたリード部である外部端子部５５を有している。
【００２３】
アイランド部５３は、素子を搭載するためのダイパットであり、その縁に一体に延長された保持リード部５２−１、５２−２を備えている。保持リード部５２−１、５２−２は、アイランド部５３の幅よりも狭い幅とされていて、アウターフレーム部５１に向かって伸びており、このアウターフレーム部５１と一体に接続している。この構成により、アイランド部５３は、アウターフレーム部５１に対して、保持リード部５２−１、５２−２により支持される構造となっている。
【００２４】
保持リード部５２−１は、アイランド部５３の左縁（第１の接続箇所５６）から、アイランド部５３の中心を通り図のＸ軸方向に伸びた仮想線である中心線９０−１に沿って伸び、屈曲部５９において、同一平面内でほぼ直角に曲がり、アウターフレーム部５１の縁である第２の接続箇所５７で接続している。ここで、屈曲部５９から第２の接続箇所５７にかけての部位は、アウターフレーム部５１の一部を切り欠いて設けたもので、保持リード部５２−１の一部である。
保持リード部５２−２は、図２に示すように、保持リード部５２−１と対をなす関係にあり、これら一対の保持リード部により、アイランド部５３を略等方的に支持するようになっている。
尚、保持リード部５２−１、５２−２は、図示するような構成に限定されるものではなく、保持リード部５２−１、５２−２は、アイランド部５３の左右の縁から２本ずつ伸びていてもよい。また、アイランド部５３から延長して伸びる方向は、図における斜めの方向であってもよい。さらには、対をなす保持リード部の関係において、アイランド部５３との接続箇所や、アイランド部５３から延長して伸びる方向は、厳密な対称関係を要求するものではない。
【００２５】
ここで、アイランド部５３の左側の保持リード部である保持リード部５２−１に着目し、その屈曲形状（非直線的形状）について説明する。上述したように、保持リード部５２−１は、屈曲部５９でほぼ直角に曲がっており、このため、アイランド部５３は、第１の接続箇所５６と第２の接続箇所５７とを結ぶ仮想直線である支持線５８に対して、非直線的な構造で支持されている。このような構造によって、次のような作用が生まれる。
【００２６】
図３（ａ）は図２に点線で示したＩ領域における拡大図である。ここで、屈曲部５９の屈曲角度を直角から鈍角に変化させると、図３（ｂ）に示すように、第１の接続箇所５６と第２の接続箇所５７の距離はｄ１からｄ２に変化する（ｄ２＞ｄ１）。つまり、非直線的な接続構造を直線的な接続構造に近づけようとする屈曲部５９の曲げ変形によって、第１の接続箇所５６と第２の接続箇所５７の距離を長くする（伸長変形）ことができる。このようなことから、図に示すような非直線的な接続構造を構成している部分を、特に伸長変形部（５４−１）と呼んでいる。
尚、伸長変形部５４−１、５４−２を構成している屈曲部５９の角度は、直角に限定されるものではなく、鈍角であっても、または、鋭角であってもよい。
【００２７】
つづいて、半導体素子としてのＩＣチップについて簡単に説明する。ＩＣチップは、あらかじめ形成された集積回路を内部に収容したものであり、チップから露出される外部端子と振動子パッケージ３０の実装端子３１とを、後述するワイヤボンディングによって配線することで、発振回路を構成するようになっている。
【００２８】
図４は、以上に説明した振動子パッケージ３０、ＩＣチップ６０、リードフレーム５０を用いて、圧電発振器を製造する工程を示したものである。以下、この工程に従って、製造方法を説明する。
【００２９】
図５は、ＳＴ１からＳＴ３までの工程を説明するための概略図である。ＩＣチップ６０は、アイランド部５３の一面（図示する紙面手前の面）に対して、接着剤等を用いて固定される（ＳＴ１）。
アイランド部５３の他面（図示する紙面下向きの面）に対しては、接着剤等を用いて、振動子パッケージ３０が固定される（ＳＴ２）。
次にＩＣチップ６０の各端子６１と、実装端子３１および外部端子部５５とを、図示するように、それぞれボンディングワイヤ６２により電気的に接続する（ＳＴ３）。
【００３０】
次に、樹脂モールドを行う（ＳＴ４）。
樹脂モールドによってパッケージとなる領域は、図５の点線で示すパッケージ領域６３である。すなわち、本実施形態において、伸長変形部５４−１は、モールド後にパッケージから切り離されてしまう領域に形成されている。
この工程では、リードフレーム５０の振動子パッケージ３０が固定されている側から一方の型を当て、リードフレーム５０のＩＣチップ６０が固定されている側から他方の型を当て、該二つの型を合わせた後に、ゲートから溶融樹脂を注入することによって、いわゆるトランスファーモールドにより成形する。
【００３１】
ここで、図３、図５、図６を参照して、該二つの型を合わせるまでの工程について説明する。
後述する保持リード部５２−１の変形の様子をわかりやすくするため、図５には、保持リード部５２−１の主要な箇所をポイントＡからＣで示してある。
【００３２】
図６は、図５のＰ−Ｐ線断面から見た該型合わせの工程の動作図である。
まず、図６（ａ）に示すように、一方の型６５を振動子パッケージ３０の蓋体３５の露出面に当接させる。このとき、図の左右方向で振動子パッケージ３０の厚み（図の上下方向の長さ）が偏っていると、一方の型６５の内側底面と蓋体３５の露出面とは完全には密着しないわけであるが、この段階では、面全体の密着は求めず、面の一部が当接していればよい。
ここで、一方の型６５の内面深さ（図の上下方向の長さ）は、振動子パッケージ３０の厚みよりも浅くできているので、一方の型の合わせ面６７は、リードフレーム５０の表面から図示するｈ１の高さだけ離れた状態となる。
さらに、他方の型６４を、リードフレーム５０のＩＣチップ６０が固定されている面に近接させる。このとき、他方の型の合わせ面６６は、アウターフレーム部５１の表面から図示するｈ２ａの高さだけ離れた状態となるように固定する。
【００３３】
この状態から、図６（ｂ）から図６（ｃ）に示すように、一方の型６５を図示するＺ方向に移動させると、伸長変形部５４−１の伸長変形とともに、アイランド部５３がＺ方向に変位する。このとき、他方の型の合わせ面６６とアウターフレーム部５１との離間距離は、ｈ２ａ〜ｈ２ｃであり、必ずしも一定にする必要はないが、特定の役割のため、所定の距離以上は保たれるようにしている。（ｈ２ａ〜ｈ２ｃの役割については後述する）
ここで、前段落で述べたように、図の左右方向で振動子パッケージ３０の厚みが偏っていた場合、その厚みの偏りは、アイランド部５３の該変位によって補償され、一方の型６５の内側底面と蓋体３５の露出面とは確実に密着することができる。この状態で型内に溶融樹脂を注入することにより、蓋体３５の露出面に樹脂を回り込ませることなく、モールド成形を実現することが出来る。
【００３４】
アイランド部５３が図６のＺ方向へ変位するとき、伸長変形部５４−１は、図３（ｂ）に示すように、第１の接続箇所５６と第２の接続箇所５７を離間させるように、積極的に伸長変形しようとする。このとき、屈曲部５９のポイントＢは、該伸長変形により、図３（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、矢印Ｊの方向に容易に変位することができる。このため、振動子パッケージ３０の縁部と保持リード部５２−１との接する箇所であるポイントＣは、ほとんど変位することなく、該変位に伴う引っ張り応力はほとんど発生しない。即ち、ポイントＣより内側の領域であるアイランド部５３には、残留応力がほとんど発生しない。
【００３５】
ここで、ｈ２（ｈ２ａ〜ｈ２ｃ）の役割について説明する。
ｈ２は、ポイントＢが矢印Ｊの方向に変位する際に、保持リード部５２−１と他方の型の合わせ面６６とが干渉して、該変位を妨げてしまうことを防ぐ役割を果たしている。理解しやすいように、例を引用して説明する。
図７は、他方の型６４をＺ方向と反対の向きに移動させた（一方の型６５は同時にＺ方向に移動させている）場合、つまり、他方の型の合わせ面６６が保持リード部５２−１を積極的に押し下げている場合における型合わせの動作図である。このようなケースでは、保持リード部５２−１の変位は、他方の型の合わせ面６６との干渉によって妨げられてしまい、ポイントＢは矢印Ｊの方向に十分に変位することができない。その結果、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、ポイントＣは矢印Ｓｔの向きに引っ張られ、いくらかの応力が残ってしまうことになる。
以上の説明からわかるように、距離ｈ２は、保持リード部５２−１と他方の型の合わせ面６６とが大きく干渉してしまうことを防止し、特に型の外側に設けられた伸長変形部５４−１の変形の効果を、十分に引き出すための役割を果たしている。
【００３６】
以上の説明のように、ｈ２の距離を一定以上に確保することは、本実施形態の効果を得るための必須条件ではないものの、該効果を大きくするためには、好ましい条件である。特に、他方の型の合わせ面６６が保持リード部５２−１を積極的に押し下げてしまうことを防止するために、図６において他方の型６４を固定し、一方の型６５のみをＺ方向に移動させることによって型を合わせることが好ましい。
また、図８に示すように、他方の型の合わせ面６６の内縁の一部に、切り欠いた空間である凹部６８を設けることで、このような干渉を防止するようにしてもよい。
【００３７】
樹脂モールド工程（図４のＳＴ４）後、外部端子部５５の外端部をカットする。
続いて、切断した外部端子部５５の樹脂８１から露出した部分に端子メッキを施し（図４のＳＴ５）、残っていた保持リード部５２−１、５２−２をカットする。
そして、外部端子部５５の外端部を、所定の治具を用いて、蓋体３５側に曲折し、いわゆるＪリードの状態に成形する（図４のＳＴ６）。
そして、外部に露出した透明な蓋体３５を通過させて、外部からレーザ光を圧電振動片３２の電極部等に照射する。これにより、電極部等の金属被覆部の一部を蒸散させて、質量削減方式により、周波数を高い方向に調整することができる（図４のＳＴ７）。
最後に必要な検査を経て（図４のＳＴ８）、圧電発振器８０が完成する。
【００３８】
図９は、実施形態の変形例１を示す概略平面図である。アウターフレーム部５１の一部には、それぞれＹ方向に伸びて、仮想線である中心線９０−３に対称な形状である、一対のスリット９２−５、９２−６が形成されている。このスリット９２−５、９２−６は、アウターフレーム部５１の一部を保持リード部の一部として機能させるために設けられている。即ち、該スリットの内側の部分は、後述する分枝リード部９１−５、９１−６となっている。
ここで、保持リード部５２−５、５２−６の構造について説明する。保持リード部５２−５は、アイランド部５３の左縁から中心線９０−３に沿って伸び、モールド領域６３の外側で図の上下方向に分岐し、各分枝リード部９１−５、９１−５が、それぞれ別々の箇所でアウターフレーム部５１に接続している。このように、保持リード部は、分枝形状を含んでいてもよい。また、複数箇所でアウターフレーム部に接続されていてもよい。
保持リード部５２−６は、保持リード部５２−５と対をなす関係にあり、保持リード部５２−５と同様に、分枝形状を含んで構成されている。
【００３９】
先の例（図５）における保持リード部５２−１と、この変形例１（図９）における保持リード部５２−５とを比較すると、その形状について非常に類似してことがわかる。すなわち、先の例（図５）の保持リード部５２−１に、屈曲部５９からさらに下方向に屈曲するリードを付加したような構造が、この変形例２における保持リード部５２−５である。さらに言い換えると、図５の保持リード部５２−１（５２−２）を、仮想線である中心線９０−１に対して軸対象な形に構成したものが、本変形例１における保持リード部５２−５（５２−６）である。
図５に示した先の例では、保持リード部５２−１は中心線９０−１に対して非対称な形状となっており、このような非対称構造に起因して、支持しているアイランド部５３に不要な力（例えば、図２における支持方向線５８を軸とした回転モーメント）が発生してしまうことが考えられる。これに対して、変形例２による保持リード部５２−５、５２−６は、分枝形状を含ませて、中心線９０−３に軸対象な非直線的構造を構成することで、このような力が働かないように工夫したものである。
さらに、このような構造の伸長変形部を形成するにあたっては、上述したような形状のスリットを、アウターフレーム部の縁に沿って設けるだけでよい。このため、通常の（伸長変形部を有しない）リードフレームを用意しておいて、プレス工程等によって、簡単に、伸長変形部を形成することができるという利点もある。また、このようなスリットは、アイランド部の縁に沿って設けて、伸長変形部を構成することもできる。
【００４０】
図１０は、上記実施形態の変形例２を示す概略平面図である。
伸長変形部５４−３は、複数の屈曲部によって構成され、パッケージ領域６３の内側の領域に設けられている。このように複数の屈曲部を有することにより、変形効率の良い伸長変形部を構成することができる。
【００４１】
図１１は、実施形態の変形例３を示す概略平面図である。この変形例では、大きく鋭角に屈曲した伸長変形部５４−１３、５４−１４が設けられている。
先の例（図５）やこの変形例３のように、中心線に直交する方向に対して大きく屈曲した伸長変形部は、伸長変形の効率が高い（小さな角度の曲げ変形で大きな距離の伸長変形作用をもたらす）ので、本実施形態の効果を有効に得ることができる。しかし、このような構造の伸長変形部を構成しようとすれば、該方向に対しての十分な空きスペースが必要になる。パッケージ領域の外側の領域は、該内側の領域に比べて十分な空きスペースを有しているので、パッケージ領域の外側の領域（アウターフレーム部の近傍）に伸長変形部を設けることは、スペース利用の点でも有利であると言える。
【００４２】
図１２は実施形態の変形例４を示す概略平面図である。変形例３（図１１）のような大きく屈曲した伸長変形部の形状を、曲線的に構成したような構造となっている。
すなわち、本実施形態において非直線的な形状とは、曲線的な形状も含まれている。
【００４３】
図１３は、実施形態の変形例５を示す概略平面図である。保持リード部５２−２１、５２−２２の主たる構成は、変形例１（図９）とほとんど類似しているので、その相違点のみについて説明する。
分枝リード部９１−２１、９１−２１と、分枝リード部９１−２２、９１−２２とは、それぞれのリードの太さであるところのＷ１、Ｗ２に違いがある。この構成により、細い分枝リード部によって構成される右側の伸長変形部５４−２２は、太い分枝リード部によって構成される左側の伸長変形部５４−２１よりも、その屈曲部における曲げ変形が容易であり、伸長変形しやすくなっている。このように、右側の伸長変形部５４−２２と左側の伸長変形部５４−２１の変形のしやすさを違えて設けるにあたって、この変形例５では、図の左右に設けるスリットの位置（図１３のＷ１、Ｗ２）を変えるだけでよい。
【００４４】
本実施形態は、アイランド部５３における残留応力の緩和を目的の一つとするものであるが、緩和されつつもいくらかの応力が残った場合、その応力分布は均一であることが望ましい。本変形例のような保持リード部の構成によれば、デバイスの内部構造の非対称性に起因する応力分布の不均等を、補償することができる。
尚、このような応力分布の不均等を補償するにあたっては、変形例５のように分枝リード部の太さを違える方法の他に、分枝リード部の長さを左右で違えるようにしてもよい。あるいは、一方の保持リード部（例えば右側）にのみ伸長変形部を設けるようにしてもよい。
【００４５】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略したり、図示しない他の構成と組み合わせたりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の電子デバイスの実施形態である振動子パッケージの一例を示す概略断面図。
【図２】本発明のリードフレームの実施形態を示す概略平面図。
【図３】図３（ａ）は図３のＩ領域における拡大図であり、図３（ｂ）は伸長変形部の伸長変形作用を示す作用説明図。
【図４】本発明の電子デバイスの製造方法の実施形態において、その製造工程の一例を示すフローチャート。
【図５】図５の製造工程の一部を示す概略平面図。
【図６】図５の製造工程の一部であって、型合わせ時の保持リード部の変形動作を示す概略断面図。
【図７】実施形態の作用を説明するための例を示す概略断面図。
【図８】図６の変形例を示す概略断面図。
【図９】変形例１を示す概略平面図。
【図１０】変形例２を示す概略平面図。
【図１１】変形例３を示す概略平面図。
【図１２】変形例４を示す概略平面図。
【図１３】変形例５を示す概略平面図。
【図１４】従来の樹脂モールド工程の一例を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００４７】
３０・・・振動子パッケージ、５０・・・リードフレーム、５１・・・アウターフレーム部、５２・・・保持リード部、５３・・・アイランド部、５４・・・伸長変形部、５８・・・支持線、５９・・・屈曲部、６０・・・ＩＣチップ、６４・・・他方の型、６５・・・一方の型、６６・・・他方の型の合わせ面、６７・・・一方の型の合わせ面、６８・・・凹部、８０・・・圧電発振器、９０・・・中心線、９１・・・分枝リード部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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