(57)【要約】      （修正有）【課題】ノズル開口のピッチの集積度を向上すると共に製造精度を向上した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】圧電体層５１の両面に電極５２を設けた圧電ブロックを形成する工程と、圧電ブロックを切断して並設方向に直交する方向の寸法である長さ及び高さが、圧力発生室１２の長手方向の流路形成基板１０の長さ及び圧力発生室１２の深さに相当する組立体を形成する工程と、組立体の高さ方向の一方面に絶縁層７０を形成する工程と、絶縁層７０の圧電体層５１の両側の各電極５２の端面に相対向する領域にコンタクトホール７１を介して各電極５２毎に電極５２の端面と電気的に接続される引き出し配線９０を形成する工程と、組立体の長さ方向の一部を、高さ方向に貫通するように除去することで、圧電素子基板５０の間に圧電素子基板５０を隔壁１１とする圧力発生室１２を画成して流路形成基板１０を形成する工程とにより液体噴射ヘッドを製造する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体層の両面に電極を設けた圧電素子基板とスペーサとを交互に積層して圧電ブロックを形成する工程と、前記圧電ブロックを前記圧電素子基板の並設方向に沿って少なくとも一方向に切断して前記並設方向に直交する方向の寸法である長さ及び高さが、圧力発生室の長手方向の流路形成基板長さ及び前記圧力発生室の深さに相当する組立体を形成する工程と、前記組立体の高さ方向の一方面に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の前記圧電体層の両側の各電極の端面に相対向する領域にコンタクトホールを介して各電極毎に当該電極の端面と電気的に接続される引き出し配線を形成する工程と、前記組立体の前記長さ方向の一部を、前記高さ方向に貫通するように除去することで、前記圧電素子基板の間に当該圧電素子基板を隔壁とする圧力発生室を画成して流路形成基板を形成する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記圧力発生室を形成する工程の後、当該流路形成基板の前記絶縁層とは反対側の面にノズル開口を有するノズルプレートを接合する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記引き出し配線を形成する工程の後、当該引き出し配線上に補強板を接合する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記圧力発生室を形成する工程では、前記組立体の長さ方向の前記スペーサの一端部側を除去することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、前記圧力発生室を形成する工程の後、前記流路形成基板の長さ方向の前記圧力発生室が開口する端面に前記圧力発生室に液体を供給するリザーバが設けられたリザーバ形成基板を接合する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記スペーサが樹脂材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記スペーサの一部を除去する工程が、前記組立体の前記絶縁層が設けられた面とは反対側の面からエッチングすることにより行われることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかにおいて、前記圧電ブロックから前記組立体を切断する工程の後、切断面を研磨する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかにおいて、前記圧電素子基板が、前記圧電体層の両面に設けられた前記電極の表面に、絶縁性の保護膜を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を吐出する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室に供給されたインクを圧電素子によって加圧することにより、ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、多ノズルのインクジェット式記録ヘッドを形成するのが困難であると共に、複雑な製造工程によって形成するため、製造が煩雑になってしまうという問題がある。
【０００５】
このため、圧電体層とその両側の面に設けられた電極とで構成される圧電素子基板と、圧力発生室の形成された流路形成基板又はスペーサとを交互に積層し、互いに隣接する圧電素子基板の間に圧力発生室を画成して、圧力発生室の隔壁を圧電素子基板としたものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、特許文献２のインクジェット式記録ヘッドは、圧電素子基板と、圧力発生室が形成された流路形成基板又はスペーサとを順次積層して製造されているため、隣接する圧力発生室の位置合わせや、圧力発生室と圧電素子基板との位置合わせなどが困難であるという問題がある。
【０００７】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドの製造方法においても、同様に存在する。
【０００８】
【特許文献１】特開平５−２８６１３１号公報（第１図）
【０００９】
【特許文献２】特開２０００−６２１６５号公報（第４〜７頁、第１〜１２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑み、ノズル開口のピッチの集積度を向上すると共に製造精度を向上した液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、圧電体層の両面に電極を設けた圧電素子基板とスペーサとを交互に積層して圧電ブロックを形成する工程と、前記圧電ブロックを前記圧電素子基板の並設方向に沿って少なくとも一方向に切断して前記並設方向に直交する方向の寸法である長さ及び高さが、圧力発生室の長手方向の流路形成基板長さ及び前記圧力発生室の深さに相当する組立体を形成する工程と、前記組立体の高さ方向の一方面に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の前記圧電体層の両側の各電極の端面に相対向する領域にコンタクトホールを介して各電極毎に当該電極の端面と電気的に接続される引き出し配線を形成する工程と、前記組立体の前記長さ方向の一部を、前記高さ方向に貫通するように除去することで、前記圧電素子基板の間に当該圧電素子基板を隔壁とする圧力発生室を画成して流路形成基板を形成する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００１２】
かかる第１の態様では、各基板の張り合わせ時の位置決めを行う必要がなく、圧力発生室の大きさ、隣接する圧力発生室の位置決め、圧力発生室と圧電素子基板との位置決めなどを高精度に行うことができるため、ノズル開口を多ノズル化した液体噴射ヘッドを容易に且つ高精度に形成することができる。また、圧力発生室の並設方向の幅を狭くして、隣接するノズル開口の間隔を狭めても、流路形成基板の高さを高くして、圧力発生室の容積を確保することができると共に、圧電素子基板の駆動を確保することができるため、ノズルピッチの集積度を容易に向上することができる。
【００１３】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記圧力発生室を形成する工程の後、当該流路形成基板の前記絶縁層とは反対側の面にノズル開口を有するノズルプレートを接合する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００１４】
かかる第２の態様では、ノズルプレートによって流路形成基板を衝撃や外力から保護することができる。
【００１５】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記引き出し配線を形成する工程の後、当該引き出し配線上に補強板を接合する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００１６】
かかる第３の態様では、補強板によって、流路形成基板及び引き出し配線を製造時又は製造後の衝撃や外力から保護することができる。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記圧力発生室を形成する工程では、前記組立体の長さ方向の前記スペーサの一端部側を除去することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００１８】
かかる第４の態様では、長さ方向の一端部側に圧力発生室が形成された流路形成基板を容易に且つ高精度に形成できる。
【００１９】
本発明の第５の態様は、第４の態様において、前記圧力発生室を形成する工程の後、前記流路形成基板の長さ方向の前記圧力発生室が開口する端面に前記圧力発生室に液体を供給するリザーバが設けられたリザーバ形成基板を接合する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００２０】
かかる第５の態様では、圧力発生室に液体を供給するリザーバを容易に配置することができる。
【００２１】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記スペーサが樹脂材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００２２】
かかる第６の態様では、樹脂材料からなるスペーサを用いることで、スペーサの一部の除去を容易に且つ高精度に行うことができる。
【００２３】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記スペーサの一部を除去する工程が、前記組立体の前記絶縁層が設けられた面とは反対側の面からエッチングすることにより行われることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００２４】
かかる第７の態様では、エッチングの深さ方向の制御を行うことで、高精度な圧力発生室を同時に複数形成することができる。
【００２５】
本発明の第８の態様は、第１〜７の何れかの態様において、前記圧電ブロックから前記組立体を切断する工程の後、切断面を研磨する工程をさらに有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００２６】
かかる第８の態様では、切断面が平坦化され、歩留まりを向上することができる。
【００２７】
本発明の第９の態様は、第１〜８の何れかの態様において、前記圧電素子基板が、前記圧電体層の両面に設けられた前記電極の表面に、絶縁性の保護膜を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００２８】
かかる第９の態様では、保護膜によって圧力発生室内で相対向する電極が液体によって短絡することがなく、液体が帯電することもない。また、電極の液体による浸食を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図であり、図３は、そのＡ−Ａ′断面図及びＢ−Ｂ′断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、圧電素子基板５０とスペーサ６０とが交互に積層して形成され、スペーサ６０が流路形成基板１０の長さ方向で、圧電素子基板５０よりも短く形成されることで、流路形成基板１０の長さ方向一端部側の隣接する圧電素子基板５０の間に圧電素子基板５０を隔壁１１とした圧力発生室１２が画成されている。
【００３０】
各圧力発生室１２を画成する圧電素子基板５０は、圧電体層５１と、その両面に設けられた電極５２と、電極５２のそれぞれの表面に設けられた絶縁性の保護膜５３との５層で構成されている。圧電体層５１としては、厚さが例えば、７μｍのチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等が挙げられる。また、圧電体層５１の両側に設けられた電極５２としては、厚さが例えば、２μｍの白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）又はそれらの合金等が挙げられる。さらに、保護膜５３としては、厚さが例えば、５μｍのジルコニア等が挙げられる。なお、複数の隔壁１１の両側の電極５２は、何れか一方の電極５２を複数の隔壁１１で導通した共通電極とし、他方の電極５２を各隔壁１１に対して電気的に独立した個別電極としてもよい。
【００３１】
一方、スペーサ６０は、互いに隣接する圧電素子基板５０の間に所定の間隔を設けて圧力発生室１２を画成するためのものである。本実施形態では、スペーサ６０は流路形成基板１０の長さ方向で圧電素子基板５０よりも短く形成され、スペーサ６０の一端面を圧電素子基板５０の一端面と面一となるように設けることで、圧力発生室１２を流路形成基板１０の長さ方向の一端部側に流路形成基板１０の高さ方向に貫通するように設けた。
【００３２】
このような流路形成基板１０の高さ方向の一方面には、例えば、二酸化シリコンからなる絶縁層７０が形成されている。絶縁層７０は、圧力発生室１２の開口を塞ぐように流路形成基板１０上の全面に亘って形成されており、絶縁層７０の各電極５２の端面に対応する領域には、厚さ方向に貫通することで電極５２の端面の一部を露出するコンタクトホール７１が設けられている。
【００３３】
また、絶縁層７０上には、コンタクトホール７１近傍から流路形成基板１０の長さ方向で、圧力発生室１２が開口する端部とは反対側の端部まで延設された金（Ａｕ）等からなる引き出し配線９０が設けられている。各引き出し配線９０は、コンタクトホール７１内にも形成されており、コンタクトホール７１を介して各電極５２と電気的に接続されている。さらに、引き出し配線９０上には、流路形成基板１０の略全面を覆うと共に、引き出し配線９０の一端部を露出するように接合された補強板８０が設けられている。この補強板８０は、引き出し配線９０を保護すると共に、流路形成基板１０の隔壁１１の変形に伴う劣化及び破壊を防止するためのものである。なお、補強板８０としては、隣接する引き出し配線９０同士を短絡しないように、絶縁性を有すると共に所定の強度を有する材料であれば特に限定されず、例えば、ガラス、セラミックス、シリコン単結晶基板などを挙げることができる。
【００３４】
また、流路形成基板１０の高さ方向の絶縁層７０とは反対側の面には、各圧力発生室１２に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラス、セラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、流路形成基板１０を構成する圧電素子基板５０を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。
【００３５】
ここで、インク滴吐出圧力をインクに与える圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要がある。
【００３６】
また、流路形成基板１０の長さ方向の圧力発生室１２が開口する端面には、リザーバ３１を有するリザーバ形成基板３０が接着剤を介して接合されている。このリザーバ３１は、本実施形態では、リザーバ形成基板３０の流路形成基板１０に接合される面側に凹形状に圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されている。また、リザーバ形成基板３０のリザーバ３１は、流路形成基板１０の高さ方向の絶縁層７０が設けられた面側に開口するように設けられており、この開口からリザーバ３１内にインクが導入されるようになっている。さらに、リザーバ３１と圧力発生室１２とは、リザーバ形成基板３０に圧力発生室１２の一部を覆うように設けられた絞り壁３２により画成されたインク供給路１３を介して連通している。なお、このようなリザーバ３１、絞り壁３２を有するリザーバ形成基板３０は、例えば、シリコン単結晶基板をエッチングすることで形成することができる。
【００３７】
さらに、流路形成基板１０の長さ方向のリザーバ形成基板３０とは反対側の端面には、駆動ＩＣ１１０を保持した駆動ＩＣ保持基板１２０が接合されており、図３（ｃ）に示すように、駆動ＩＣ１１０の端子部１１１と引き出し配線９０とが、例えば、ボンディングワイヤ１１２を介して電気的に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１０からの駆動信号に基づき、圧力発生室１２の隔壁１１である圧電素子基板５０を選択的に変形させることができる。なお、引き出し配線９０のボンディングワイヤ１１２が接続される端部は、上述のように、補強板８０で覆われず露出されている。
【００３８】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したリザーバ３１からインクを取り込み、リザーバ３１からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２を画成する一方の隔壁１１である圧電素子基板５０の電極５２の間に電圧を印加し、圧電素子基板５０を撓み変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３９】
なお、インク滴を吐出させる際には、圧力発生室１２の何れか一方の隔壁１１を選択的に駆動させてもよく、両側の隔壁１１を駆動させてクロストークを低減するようにしてもよい。また、圧力発生室１２からインク滴を吐出させるために隔壁１１を駆動すると、インク滴を吐出させる圧力発生室１２に隣接する圧力発生室１２内にも圧力変化が生じるため、ノズル開口２１を圧力発生室１２の一つ置きに設けるようにして、インク滴を吐出する圧力発生室１２とインク滴を吐出しない圧力発生室１２とを交互に並設するようにしてもよい。このような場合、インク滴を吐出しない圧力発生室１２の幅を狭くして、隣接するノズル開口２１の間隔を短くするようにしてもよい。このような駆動方法に応じて、隔壁１１の両側の電極５２の何れか一方を複数の隔壁１１の共通電極にし、他方を個別電極にするなど、引き出し配線９０を適宜配線するようにすればよい。
【００４０】
以上説明した本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について図４〜図５を参照して詳細に説明する。なお、図４は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す斜視図であり、図５は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す圧力発生室の長手方向の断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、圧電素子基板５０とスペーサ６０とを交互に積層して圧電ブロック２００を作成する。
【００４１】
ここで、圧電素子基板５０の製造方法としては、例えば、ハンドリング可能な所定厚さのジルコニア基板上に、電極５２をスパッタリングにより形成し、電極５２上に圧電材料を成膜後、焼成することにより圧電体層５１を形成する。次に、圧電体層５１上にさらに電極５２をスパッタリングにより形成し、電極５２上に保護膜５３を形成する。その後、ジルコニア基板の電極５２が設けられた面とは反対側の面を研削又は研磨することによりジルコニア基板を所定の厚さの保護膜５３とする。これにより、薄膜の圧電体層５１、電極５２、保護膜５３が積層された圧電素子基板５０を形成することができる。本実施形態では、圧電素子基板５０として、７μｍのチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる圧電体層５１と、それぞれの厚さが２μｍの金（Ａｕ）からなる電極５２と、それぞれの厚さが５μｍのジルコニア（ＺｒＯ２）の保護膜５３とを形成した。
【００４２】
一方、スペーサ６０は、後の工程で一部が除去されることにより圧力発生室１２を画成するものであり、スペーサ６０の厚さは所望の圧力発生室１２の幅に合わせて適宜決定すればよい。このようなスペーサ６０としては、厚さが例えば、１０〜２００μｍの錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）又はこれらの合金等の金属材料やポリイミド等の樹脂材料が挙げられる。本実施形態では、スペーサ６０として、厚さが４０μｍのポリイミドで形成した。なお、圧電素子基板５０とスペーサ６０との接合は、特に限定されず、例えば、接着や溶着などにより行うことができる。
【００４３】
次に、図４（ｂ）に示すように、圧電ブロック２００を圧電素子基板５０の並設方向に沿って圧力発生室１２の深さに相当する流路形成基板１０の高さとなるように切断して組立体２１０を形成する。本実施形態では、圧電ブロック２００を切断後、切断面を研磨することにより組立体２１０を形成した。なお、本実施形態では、予め圧電素子基板５０の長さを、流路形成基板１０の長さとなるようにすることで、圧電ブロック２００を圧電素子基板５０の並設方向に沿って一方向に切断するだけで、圧力発生室１２の深さに相当する流路形成基板１０の高さとなる組立体を形成するようにしたが、これに限定されず、例えば、流路形成基板１０の長さよりも長い圧電素子基板５０を用いて、圧電ブロック２００を形成後、圧電ブロック２００の圧電素子基板５０の並設方向に沿って、並設方向とは直交する二方向に切断することで、流路形成基板１０の長さ及び高さとなる組立体２１０としてもよい。
【００４４】
次に、図５（ａ）に示すように、組立体２１０の高さ方向の一方面に絶縁層７０を形成する。本実施形態では、例えば、二酸化シリコンからなる絶縁層７０を低温ＣＶＤ法により形成後、各電極５２の端面に相対向する領域の一部をエッチングにより除去することにより、図３（ａ）に示す電極５２の端面の一部を露出するコンタクトホール７１を形成した。次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層７０上に引き出し配線９０を形成する。具体的には、例えば、金（Ａｕ）等からなる引き出し配線９０を絶縁層７０の全面に亘って形成すると共に、各電極５２毎にパターニングする。なお、引き出し配線９０を絶縁層７０の全面に亘って形成することで、引き出し配線９０はコンタクトホール７１内に露出した電極５２の端面上にも形成される。これにより、引き出し配線９０は、コンタクトホール７１を介して電極５２の端面と電気的に接続される。
【００４５】
次に、図５（ｃ）に示すように、引き出し配線９０上に補強板８０を接着剤を介して接合する。補強板８０は、隣接する引き出し配線９０同士が短絡しないように、絶縁性の材料であれば特に限定されず、例えば、シリコン単結晶基板やガラス等を挙げることができる。次に、図５（ｄ）に示すように、スペーサ６０の一部を除去して流路形成基板１０を形成する。本実施形態では、組立体２１０の長さ方向の一端部側を、組立体２１０の高さ方向に貫通するように除去することで、圧電素子基板５０が隔壁１１となる圧力発生室１２を形成した。また、樹脂からなるスペーサ６０の除去は、例えば、組立体２１０の絶縁層７０とは反対側の面に、フォトレジスト法により所定形状のマスク膜を形成後、マスク膜の設けられた面側からプラズマエッチングすることにより容易に且つ高精度に行うことができる。なお、スペーサ６０として金属材料を用いた場合には、スペーサ６０の一部を絶縁層７０が設けられた面とは反対側の面からウェットエッチングすることにより除去することができる。
【００４６】
その後は、流路形成基板１０のマスク膜を除去し、除去した面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合する。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２が長手方向で開口する面にリザーバ３１の設けられたリザーバ形成基板３０を接合すると共に流路形成基板１０のリザーバ形成基板３０の反対側の面に駆動ＩＣ１１０が設けられた駆動ＩＣ保持基板１２０を接合することで、図３に示すようなインクジェット式記録ヘッドとすることができる。
【００４７】
このように圧電素子基板５０とスペーサ６０とを積層して流路形成基板１０を形成するため、ノズル開口２１を多ノズル化したインクジェット式記録ヘッドを容易に且つ高精度に形成することができる。また、圧電素子基板５０とスペーサ６０とが積層された圧電ブロック２００からは、複数の組立体２１０が切り分けられるため、複数のインクジェット式記録ヘッドを大量に且つ高精度に形成することができる。
【００４８】
さらに、圧電素子基板５０とスペーサ６０とが積層された組立体２１０を用いて、スペーサ６０の一部を除去することで、複数の圧力発生室１２を同時に形成することができるため、各基板の張り合わせ時の位置決めを行う必要がなく、圧力発生室１２の大きさ、隣接する圧力発生室１２の位置決め、圧力発生室１２と圧電素子基板５０との位置決めなどを高精度に行うことができる。これにより、インク吐出特性の向上したインクジェット式記録ヘッドとすることができる。また、圧力発生室１２の並設方向の幅を狭くして、隣接するノズル開口２１の間隔を狭めても、流路形成基板１０の高さを高くして、圧力発生室１２の容積を確保することができると共に、圧電素子基板５０の駆動を確保することができるため、ノズルピッチの集積度を容易に向上することができる。
【００４９】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態１を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、圧電素子基板５０が、圧電体層５１と、その両面に設けられた電極５２と、電極５２の表面に設けられた保護膜５３との５層で構成するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、圧電体層を２層として、その間に中電極を設け、その両側の面にそれぞれ電極及び保護膜が設けられた構成、すなわち、圧電素子基板が２層の圧電体層と、３層の電極と、２層の保護膜との７層としてもよい。これにより、圧電体層に低電流で高電界を印加することができ、圧電素子基板の変位量を大きくすることができる。
【００５０】
また、例えば、上述した実施形態１では、流路形成基板１０の圧力発生室１２が開口する面の内、圧力発生室１２の長手方向の一端部にリザーバ形成基板３０を設け、圧力発生室１２の深さ方向の一方面にノズルプレートを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、ノズルプレートとリザーバ形成基板との位置を入れ替えて、圧力発生室１２の長手方向の一端部にノズル開口が配置されるようにしてもよい。これにより、インクジェット式記録ヘッドをノズル開口の並設方向とは直交する方向に積層することもできる。
【００５１】
なお、液体噴射ヘッドとしてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドを一例として説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドを対象としたものである。液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等を挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  流路形成基板、１２  圧力発生室、３０  リザーバ形成基板、３１  リザーバ部、５０  圧電素子基板、５１  圧電体層、５２  電極、６０  スペーサ、７０  絶縁層、８０  補強板、９０  引き出し配線、１１０  駆動ＩＣ、１２０  駆動ＩＣ保持基板、２００  圧電ブロック、２１０  組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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