(57)【要約】【課題】  複雑な形状の基板の細部の水分、基板の孔内の確実に除去することが難しかった。【解決手段】  圧縮空気を所定周波数で振動させた波動圧縮空気を、回転中のロータリーヘッドの多数のノズルから噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けて、基板のスルーホール又はブラインドスルーホール内の水分を振動させて、その水分を除去することを特徴とする基板の水分除去方法。基板を搬送する搬送体と、搬送体で搬送中の基板に吹き付ける波動圧縮空気を噴出する波動圧縮空気発生部とを備え、波動圧縮空気発生部は圧縮空気発生機と、それから発生される圧縮空気に所望周波数の波動を与えて波動圧縮空気とする発振機と、波動圧縮空気を噴出して搬送体で搬送される基盤に吹き付けるノズルを備えた回転式のロータリーヘッドを備えたことを特徴とする基板の水分除去装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮空気を所定周波数で振動させた波動圧縮空気を、回転中のロータリーヘッドの多数のノズルから噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けて、基板のスルーホール又はブラインドスルーホール内の水分を振動させて、その水分を除去することを特徴とする基板の水分除去方法。
【請求項２】
請求項１記載の基板の水分除去方法において、波動圧縮空気を、二列以上に千鳥配列されたロータリーヘッドのノズルから噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けることを特徴とする基板の水分除去方法。
【請求項３】
請求項２記載の基板の水分除去方法において、二列以上に千鳥配列されたロータリーヘッドを同期回転させ、それらロータリーヘッドのノズルから波動圧縮空気を噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けることを特徴とする基板の水分除去方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板の水分除去方法において、基板の水分をロールやエアーカッターなどで除去する水切り工程と、スルーホール又はブラインドスルーホール内の水分を波動圧縮空気により除去する波動圧縮空気式水分除去工程と、赤外線により基板を加熱して基板の水分を除去する赤外線式水分除去工程と、水分除去後の冷却工程とを備え、少なくとも、水切り工程は波動圧縮空気式水分除去の前に行なわれることを特徴とする基板の水分除去方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板の水分除去方法において、水切りを行なう水切り室内と、波動圧縮空気により水分除去を行なう水分除去室内との双方又はいずれか一方の水分を除湿することを特徴とする基板の水分除去方法。
【請求項６】
基板を搬送する搬送体と、搬送体で搬送中の基板に吹き付ける波動圧縮空気を噴出する波動圧縮空気発生部とを備え、波動圧縮空気発生部は圧縮空気発生機と、それから発生される圧縮空気に所望周波数の波動を与えて波動圧縮空気とする発振機と、波動圧縮空気を噴出して搬送体で搬送される基盤に吹き付けるノズルを備えた回転式のロータリーヘッドを備えたことを特徴とする基板の水分除去装置。
【請求項７】
請求項６記載の基板の水分除去装置において、複数の回転式ロータリーヘッドが基板を横切る方向に二列以上配列され、二列以上の回転式ロータリーヘッドは千鳥配列に配列されたことを特徴とする基板の水分除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板、積層基板等の各種基板に付着している水分、特に、基板のスルーホール内やブラインドスルーホール内に付着している水分を除去できる水分除去方法と、それに使用される水分除去装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
製造されたプリント基板や積層基板には洗浄液（主として水）やエッチング液等の液体（水分）が付着している。それら水分は図７に示すような熱風乾燥や、図８に示すようなスピンにより除去されている。図７の熱風乾燥はコンベアＤで搬送される基板Ａに４０〜１００℃の乾燥した熱風を吹きかけて基板Ａに付着している水分を蒸発させる方式である。図８のスピンによる水分除去は基板Ａを高速回転する回転板Ｃの上にセットして高速回転させ、遠心力で基板Ａに付着している水分を吹き飛ばす方式である。
【０００３】
図７の熱風乾燥方式では水分が乾燥した跡にシミが残るという問題があった。図８のスピンによる水分除去方式では、図９（ａ）（ｂ）に示すように基板ＡのスルーホールＢ内や凹凸部に付着している水分が飛ばされにくく、完全な水分除去が難しいという問題があった。また、これらの方法ではスルーホールＢ内に付着している微細な塵芥を除去する事も困難であった。特に、図１０に示すように、スルーホールＢの一端がレジストＥで塞がれ、他端に孔径よりも小径の穴Ｆが開いているブラインドスルーホールの場合は、その内部の水分を完全に除去することは困難であった。このため残った水分がスルーホール内の錆や腐食の原因となっていた。また、基板Ａを回転板Ｃにセットしなければならないため、流れ作業の一環として水分除去を行なうことができなかった。
【０００４】
本件発明者は前記課題を解決するため、先に図６のような水分除去装置を開発し、特許を取得している。これは、乾燥室４３と、基板４２を搬送して乾燥室４３内を通過する搬送体４１と、搬送体４１により搬送される基板４２に２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの音波を当てて、基板４２の表面に付着している水を振動させて除去するスピーカ４４とを備えたものである（特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特許第３１６３２３９号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の図６の発明は特に欠点はないが、より一層、液体除去効率の良い水分除去方法と水分除去装置の開発が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前記要望に応えるべく、プリント基板、積層基板等の各種基板の液体を短時間で確実に且つ効率良く除去できる液体除去方法と液体除去装置を提供することにある。
【０００８】
本件出願の第１の基板の水分除去方法は、請求項１記載のように、圧縮空気を所定周波数で振動させた波動圧縮空気を、回転中のロータリーヘッドの多数のノズルから噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けて、基板のスルーホール又はブラインドスルーホール（以下両者をまとめて「スルーホール」と記す）内の水分を振動させて、その水分を除去する方法である。
【０００９】
本件出願の第２の基板の水分除去方法は、請求項２記載のように、請求項１記載の基板の水分除去方法において、波動圧縮空気を、二列以上に千鳥配列されたロータリーヘッドのノズルから噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付ける方法である。
【００１０】
本件出願の第３の基板の水分除去方法は、請求項３記載のように、請求項２記載の基板の水分除去方法において、二列以上に千鳥配列されたロータリーヘッドを同期回転させ、それらロータリーヘッドのノズルから波動圧縮空気を噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付ける方法である。
【００１１】
本件出願の第４の基板の水分除去方法は、請求項４記載のように、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板の水分除去方法において、基板の液体をロールやエアーカッターなどで除去する水切り工程と、スルーホール内の液体を波動圧縮空気により除去する波動圧縮空気式水分除去工程と、赤外線により基板を加熱して基板の水分を除去する赤外線式水分除去工程と、液体除去後の冷却工程とを備え、少なくとも、水切り工程は波動圧縮空気式水分除去の前に行なわれるようにした方法である。
【００１２】
本件出願の第５の基板の水分除去方法は、請求項５記載のように、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板の水分除去方法において、水切りを行なう水分除去室内と、波動圧縮空気により水分除去を行なう水分除去室内との双方又はいずれか一方の水分を除湿する方法である。
【００１３】
本件出願の第６の基板の水分除去装置は、請求項６記載のように、基板を搬送する搬送体と、搬送体で搬送中の基板に吹き付ける波動圧縮空気を噴出する波動圧縮空気発生部とを備え、波動圧縮空気発生部は圧縮空気発生機と、それから発生される圧縮空気に所望周波数の波動を与えて波動圧縮空気とする発振機と、波動圧縮空気を噴出して搬送体で搬送される基盤に吹き付けるノズルを備えた回転式のロータリーヘッドを備えた装置である。
【００１４】
本件出願の第７の基板の水分除去装置は、請求項７に記載のように、請求項６記載の基板の水分除去装置において、複数の回転式ロータリーヘッドが基板を横切る方向に二列以上配列され、二列以上の回転式ロータリーヘッドは千鳥配列に配列された装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本件出願の第１の基板の水分除去方法は、圧縮空気を所定周波数で振動させた波動圧縮空気（波動圧縮乾燥空気）を、回転中のロータリーヘッドの多数のノズルから噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けて、基板に付着している水分を振動させるので、次のような効果がある。
（１）基板表面や基板のスルーホール内の水分は勿論のこと、基板のブラインドスルーホール内の水分も確実に除去される。また、水分だけでなく、基板表面、スルーホール内の微細な粉塵も除去される。
（２）ロータリーヘッドが回転式であるため、回転速度を上げれば、ロータリーヘッドのノズルから噴射される波動圧縮空気が高速周期で間欠的に基板に吹き付けられるので、基板に一定の周期で波動圧縮空気が当たり、基板表面、スルーホール内の水分が短時間で効率よく振動されて除去される。
（３）熱ではなく、波動圧縮空気の吹き付けによる水分除去であるため、熱に弱い基板でも基板が変形することなく水分が除去される。しかも、常温環境下での作業となるため作業し易い。熱により水分除去する場合は水跡が基板表面にシミとなって残るが、本発明ではそのようなこともない。
（４）搬送体により基板を搬送しながら水分除去を行うため、洗浄から乾燥までを連続して、効率よく行なうことができる。
（５）波動圧縮空気を往復振動するノズルから吹き付けると搬送中の基板が振動して位置ずれしたり、搬送体から落下したりすることがあるが、本発明ではノズルが回転式であるためそのようなことが無く、搬送中の基板が安定する。
【００１６】
本件出願の第２の基板の水分除去方法は、波動圧縮空気を、二列以上に千鳥配列されたロータリーヘッドのノズルから噴出するので、隣接するロータリーヘッドの間隔を狭くすることができる。このため、上記各種効果に加えて、波動圧縮空気が搬送体で搬送中の基板にほぼ連続的に吹き付けられることができ、効率の良い水分除去ができるという効果もある。
【００１７】
本件出願の第３の基板の水分除去方法は、二列以上に千鳥配列されたロータリーヘッドを同期回転させるので、二列以上のロータリーヘッドのノズルから噴出される波動圧縮空気の流れ（気流）が揃い、波動圧縮空気が効率よく基板に吹き付けられ、水分除去効率がより一層、向上する。
【００１８】
本件出願の第４の基板の水分除去方法は、基板の水分をロールやエアーカッターなどで除去する液体切り工程と、スルーホール内の水分を波動圧縮空気により除去する波動圧縮空気式水分除去工程と、赤外線により基板を加熱して基板の水分を除去する赤外線式水分除去工程と、水分除去後の冷却工程とを備え、少なくとも、水切り工程は波動圧縮空気式水分除去の前段に配置されるため、それら緒工程の総合力により搬送中の基板の水分が効率よく除去され、基板の搬送速度を上げても確実に除去され、作業性が向上する。また、水分除去後は基板が冷却されるので、熱による基板の変形、変質等を防止することもできる。
【００１９】
本件出願の第５の基板の水分除去方法は、水切りを行なう水分除去室内と、波動圧縮空気により水分除去を行なう水分除去室内との双方又はいずれか一方の水分を除湿するので、それら室内の湿度が低下し、水分除去効率が向上する。
【００２０】
本件出願の第６の基板の水分除去装置は、基板を搬送する搬送体と、搬送体で搬送中の基板に吹き付ける波動圧縮空気を噴出する波動圧縮空気発生部とを備え、波動圧縮空気発生部は圧縮空気発生機と、それから発生される圧縮空気に所望周波数の波動を与えて波動圧縮空気とする発振機と、波動圧縮空気を噴出して搬送体で搬送される基盤に吹き付けるノズルを備えた回転式のロータリーヘッドを有するので次のような効果がある。
（１）基板を搬送しながら、波動圧縮空気により基板の水分を除去することができる。
（２）水分除去を連動的に行うことができるので、他の連続作業ラインと組合わせて使用することができる。
【００２１】
本件出願の第７の基板の水分除去装置は、複数の回転式ロータリーヘッドが基板を横切る方向に二列以上配列され、二列以上の回転式ロータリーヘッドは千鳥配列に配列されているので、隣接するロータリーヘッドの間隔を狭くすることができる。このため、波動圧縮空気を搬送体で搬送中の基板にほぼ連続的に吹き付けることができ、効率の良い水分除去ができるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施形態１）
本発明の基板の水分除去方法及び水分除去装置の実施形態の一例を図面を示して説明する。図１に示す基板の水分除去方法はプリント基板、積層基板等の各種の基板２を搬送する搬送体１を備え、搬送体１の搬送路上に、搬送方向手前より後方へ（図１の矢印方法へ）順次、基板２に付着している水分を除去する（水切りする）ための水切り部３、水切りした基板２を加熱して水分が除去され易くするための加熱部４、水切りされた基板２の表面に付着している水分や、基板２のスルーホール内の水分を波動圧縮空気で除去する水分除去部５、水分除去された基板２を冷却させるための冷却部６を備えている。
【００２３】
図１に示す搬送体１はローラーコンベア８と、その上に配置された押さえローラー７とから構成され、ローラーコンベア８と押さえローラー７とで基板２を挟んで搬送できるようにして、搬送中の基板２に波動圧縮空気を吹きつけても基板２が上下振動したり、位置ずれしたり、落下したりしないようになっている。図１に示す押えローラー７はローラーコンベア８のローラー本数よりも少なくして、ローラー相互間の間隔をローラーコンベア８の間隔よりも広くしてある。搬送体１はベルトコンベアとか、他の各種コンベアを用いることができる。ローラーコンベアの場合は、隣接するローラー間の隙間から洗浄や水分除去が可能であるが、ベルトコンベアの場合は通常はその下方からの洗浄液が遮断されて落下できない（抜けない）ため、水分が落下できる（抜ける）ように通水用の孔、口、溝等を空ける必要がある。搬送体１の搬送速度は水分除去に適した任意の速さに設定することができるが、毎分１〜５ｍ程度とすると水分除去が確実になり、搬送効率もよい。搬送体１は図１のように上下二段の構成にするのではなく、基板が位置ずれや落下しないものであれば、一段にすることもできる。
【００２４】
図１の水切り部３は洗浄された基板２に付着している液体の大部分を除去する工程であり、上下一組の吸水ローラー１２と、上下一組のエアーカッター１１と、排水ドレイン１３と、除湿機１４とを備えている。
【００２５】
吸水ローラー１２は搬送体１で搬送中の基板２の表裏面に接触して回転して、基板２に付着している水分を吸水するものであり、例えばウレタンローラが適するが、それに限らず、吸水性のあるものを使用することができる。吸水ローラー１２は水切り部３の搬入口
寄りに配置されている。
【００２６】
エアーカッター１１はコンプレッサー（圧縮空気発生機）１５から送り出された高圧空気を噴出して基板２に吹き付けて基板２に付着している水分を吹き飛ばすものである。エアーカッター１１から噴出される高圧空気の風速は任意に選択できるが、毎秒１０ｍ程度にすると水分が除去され易くなる。水切りは他の方法によることもできる。例えば、エアーカッター１１を使用せずに多数本の吸水ロールだけにするとか、逆に、数個のエアーカッター１１だけにしたりすることができる。この場合は、エアーカッター１１を搬送体１の搬送方向に間隔を開けて設置することになる。
【００２７】
図１の排水ドレイン１３は水切り部３内の搬送体１の下部に備えられて、除去された水分を回収して水切り部３の外へ排出するためのものである。
【００２８】
図１の除湿機１４も水切り部３内の搬送体１の下部に備えられて、水切り部３内の空気中の水分を除湿して水切り部３内の湿度を下げて、除湿効率を高めるためのものである。
【００２９】
図１の加熱部４は、水切りした基板２を赤外線ヒーター１６からの輻射熱によって加熱して、基板２に付着している（残っている）水分を蒸発させる工程である。赤外線ヒーター１６は搬送体1の上下に対向して配置されている。発熱体には植物性炭素繊維製のものを用いることが望ましい。赤外線ヒーター１６には、近赤外線ヒーターや遠赤外線ヒーター等を用いることができる。赤外線ヒーター１６の発熱温度や発熱量、赤外線ヒーター１６と搬送体１との距離、同ヒーター１６の本数等は任意に選択できる。数本使用する場合は搬送体１の搬送方向に間隔を開けて設置するのが加熱効率の面から好ましい。また、加熱部４の加熱体は赤外線ヒーター１６に限らず、基板２を加熱して基板２に付着している水分を蒸発させることができれば電熱線とか他のものであっても良い。
【００３０】
図1の水分除去部５は、加熱後の基板２に波動圧縮空気を吹き付けて、基板２の表面及びスルーホール内に付着している水分を除去する工程である。水分除去部５は図２に示すように多数本のノズル１８が取付けられたロータリーヘッド１９と、複数のロータリーヘッド１９を回転させる取付けブロック２０と、圧縮空気を発生するコンプレッサー１５と、コンプレッサー１５から発生される圧縮空気を振動させて圧縮空気を波動圧縮空気にする発振機２１を備えている。また、除湿機２２も備えている。
【００３１】
前記ロータリーヘッド１９は、図３（ａ）に示すように中空円筒状のヘッド本体２３に多数のノズル１８が図３（ｂ）に示すように放射状に配列されている。ヘッド本体２３に上方に突出する連結パイプ２４が形成されており、その連結パイプ２４が取付けブロック２０に軸受け２５、２６により回転自在に取付けられている。この場合、図４に示すように、一列当たり九個のロータリーヘッド１９が千鳥配列にして二列に配列されている。これらロータリーヘッド１９の連結パイプ２４の外周には図３（ａ）のように従動ギヤ２７が取付けられ、それがモーター等の回転駆動体で回転させられる駆動ギヤ２８と噛み合っており、駆動ギヤ２８の回転に伴って従動ギヤ２７が回転し、連結パイプ２４が回転して、全てのロータリーヘッド１９が同期回転するようにしてある。連結パイプ２４の上部は取付けブロック２０の上方まで突出しており、それにロータリージョイント２９を介して供給ホース３０が連結されて、供給ホース３０から連結パイプ２４に供給される波動圧縮空気がヘッド本体２３からノズル１８に供給されて、波動圧縮空気がノズル１８から噴射されるようにしてある。ロータリーヘッド１９のノズル１８が取付けられた底面部３１はヘッド本体２３に着脱可能とすることもできる。ロータリーヘッド１９の寸法は、例えばヘッド本体２３の直径３０ｍｍ、ノズル取付け穴２６の直径を０．３ｍｍ程度が適するが、これには限らず任意の大きさとすることができる。図３（ｂ）に示すように底面部３１にノズル１８が放射状に配列されたロータリーヘッド１９を回転させながらノズル１８より波動圧縮空気を噴出させると、基板２には各列のノズル１８から噴出される波動圧縮空気が一定周期で間欠的に吹き付けられる。
【００３２】
コンプレッサー１５は図１のように水切り部３用のコンプレッサー１５と兼用にしてあり、湿度の低いドライエアを発生可能であり、発生させる圧縮空気の温度を１０℃から１２０℃前後まで調節可能なものである。コンプレッサーは、水分除去部５用に、水切り部３とは別に備えることも可能である。
【００３３】
図１の発振機２１は所望周波数の信号を発振し、その信号により、コンプレッサー１５から送り出された圧縮空気を振動させて、圧縮空気を波動圧縮空気とするものである。発振機２１の発振周波数を変えれば波動圧縮空気の波動周波数を変えることができる。
【００３４】
波動圧縮空気の波動（周波数）は２０Ｈｚ〜２００Ｈｚ程度が適し、１５０Ｈｚ前後が水分除去に特に効果的である。この場合、ノズル先端と波動圧縮空気が吹き付けられる基板２との距離は２ｍｍ〜８ｍｍ程度にすると水分除去に効果的である。ノズル１８は搬送体１の上方又は下方にだけ設置することも、搬送体１の上下両方に設置することもできる。基板２の孔がスルーホールの場合は上下両方のノズル１８から波動圧縮空気を噴出して基板２に吹き付け、基板２の孔が上向きの非貫通孔、凹部等の場合は上方のノズル１８から波動圧縮空気を噴出して基板２に吹き付けるとそれらの内部の水分を確実に除去することができる。基板２の孔を下向きにして基板２を搬送体１に設置した場合は、波動圧縮空気を下方から噴出して基板２に吹き付けると水分を確実に除去することができる。水分除去室１７内は除湿機２２により水分を回収して除湿して、湿度を２０%〜５０％の低湿度に維持できるようにしてある。
【００３５】
前記冷却部６は、加熱部４で加熱され、その後に波動圧縮空気で水分除去された基板２を冷却ファン３２によって冷却して、基板２の変形等を防ぐ工程である。これにより、いち早く基板２の温度を常温に近づけることができ、乾燥終了後すぐに基板２に触れる事ができるので、その後の作業を迅速に行なうことが出来、作業効率も向上する。冷却部６は図１に示すように、搬送体１の上方に冷却用ファン３２が取り付けられている。冷却用ファン３２は搬送体１の上方及び下方に一つずつ取付けることも可能である。また、冷却用ファン３２は搬送体１の搬送方向に間隔を開けて複数台設置することもできる。また、冷却方法は、冷却用ファン３２による加熱に限らず、水分除去した基板２を加熱して、基板２を冷却することができればエアコン等任意の方法とすることができる。
【００３６】
（使用例１）
図１〜図４に示す水分除去装置を用いて、本発明の基板２の水分除去方法を実施すると、以下のようになる。なお、以下は、図１０に示すブラインドスルーホールを有する基板２の水分除去について説明したものである。また、数値等は以下に示すものには限られず、任意の値とすることができる。
（１）クラスター水などで洗浄された基板２を搬送体１にのせて搬送する。このとき、基板２が、下段のローラーコンベア８と上段の押えローラー７との間に挟まれて搬送される。
（２）水切り部３に搬入された基板２の表面及び孔内に付着している水分の大部分は、エアーカッター１１から噴出される高圧空気によって吹き飛ばされる。吹き飛ばされた水分は、排水ドレイン１３を通して、本発明の水分除去装置の外部に排出される。
（３）水切りの終わった基板２は、搬送体１によって加熱部４に搬入され、加熱部４内の赤外線ヒーター１６によって基板２が加熱され、基板２が２０℃〜１００℃程度に加熱されて、基板２の表面及びスルーホール内に付着した水分が蒸発する。
（４）加熱蒸発の終えた基板２は搬送体１によって水分除去部５に搬入される。水分除去部５では、コンプレッサー１５から送り出された２０℃〜１００℃の圧縮乾燥空気が、発振機２１によって振動を加えられて波動圧縮乾燥空気となり、取付けブロック２０内に送られ、回転中のロータリーヘッド１９へ供給され、ノズル１８から噴出される。噴出された波動圧縮乾燥空気は搬送中の基板２に吹き付けられる。この場合、ロータリーヘッド１９が回転しているため、ロータリーヘッド１９の個々の列のノズル１８から噴出される波動圧縮乾燥空気が基板２に間欠的に吹き付けられる。基板２の表面及びスルーホール内に付着している水分は、２０℃〜１００℃に調節された波動圧縮乾燥空気によって振動を加えられて、図５（ａ）（ｂ）に示すように基板２から除去される。
（５）水分除去の終えた基板２は搬送体１によって冷却部６に搬入され、そこで冷却用ファン３２によって冷風を吹きつけられて冷却され、常温に戻される。基板２が常温に戻れば、基板２の水分除去は完了する。
【００３７】
（その他の実施形態）
前記実施形態１の作業ライン上の、水切り部３、加熱部４、水分除去部５、冷却部６は、配置の順序を入れ替えることが可能である。基板２の孔がスルーホールの場合はその中の水分が除去され易いので加熱部４を省略して常温で基板２の水分除去を行っても良いが、ブラインドスルーホールの場合は加熱部４で過熱して水分が蒸発し易い環境を作るのが良い。
【００３８】
水分除去部は、作業ライン上に２以上配置することも可能である。従って、例えば、前記実施形態１の作業ライン中において、水切り部と加熱部との間にも水分除去部を備えることができる。
【００３９】
水分除去部のロータリーヘッドの配置は、前記実施形態１のような千鳥配列には限られず、効果的な水分除去が可能であればどのような配置であってもよい。また、二列ではなく三列以上でも良い。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の水分除去方法や水分除去装置で水分除去することができる基板は、単層構造のものでも、積層構造のものでもよい。基板のサイズや回路パターンもどのようなものでもよい。ロータリーヘッドの回転数を上げたり、ロータリーヘッドに取付けるノズルの列を多くしたりすることにより、基板以外の物の水分除去に利用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の基板の水分除去方法を実施するための工程の一実施形態例を示す概略図。
【図２】波動圧縮空気を吹き付ける水分除去部の構成を示した説明図。
【図３】（ａ）は、水分除去部中の圧縮空気に波動を加えて吹きつける機構の構成を示した説明図。（ｂ）は、（ａ）に示すロータリーヘッドの底面図。
【図４】水分除去部において基板に波動圧縮空気を吹きつける様子を示した平面説明図。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明による水分除去の様子を示した説明図。
【図６】従来の水分除去方法の一例を示す概略図。
【図７】従来の水分除去方法の他の例を示す概略図。
【図８】従来の水分除去方法のその他の例を示す概略図。
【図９】（ａ）、（ｂ）は従来の水分除去方法における問題点を示した説明図。
【図１０】ブラインドスルーホールが開口された基板の断面説明図。
【符号の説明】
【００４２】
１  搬送路
２  基板
３  水切り部
４  加熱部
５  水分除去部
６  冷却部
１１  エアーカッター
１４  除湿機
１５  コンプレッサー
１６  赤外線ヒーター
１８  ノズル
１９  ロータリーヘッド
２０  取付けブロック
３２  冷却ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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