(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できる、非可逆回路素子に用いて好適な電子部品モジュールを提供する。【解決手段】基体１０は、誘電体層１５を含み、コンデンサＣを形成している。複数の外部電極１１０、１２０は、誘電体層１５を介して、基体１０の互いに対向する外面に形成される。一方の外面に形成された外部電極１１０は、コンデンサＣの一方の外部電極１１０とされる。他方の外面には、コンデンサＣの他方の外部電極１２０と、少なくとも一対の抵抗体接続用外部電極１３０、１４０とが形成される。一方の抵抗体接続用外部電極１３０は、コンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続される。他方の抵抗体接続用外部電極１４０は、コンデンサの他方の外部電極１２０に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、複数の外部電極とを含む非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記基体は、誘電体層を含み、コンデンサを形成しており、
前記複数の外部電極は、前記誘電体層を介して、前記基体の互いに対向する外面に形成され、
一方の外面に形成された前記外部電極は、前記コンデンサの一方の外部電極とされ、
他方の外面には、前記コンデンサの他方の外部電極と、少なくとも一対の抵抗体接続用外部電極とが形成され、
一方の抵抗体接続用外部電極は、前記コンデンサの一方の外部電極に接続され、
他方の抵抗体接続用外部電極は、前記コンデンサの他方の外部電極に接続されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記他方の抵抗体接続用外部電極は、前記コンデンサの他方の外部電極と一体に形成されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記コンデンサの他方の外部電極は、上面にガラスレジストの仕切りを有し、前記他方の抵抗体接続用外部電極とはんだ付け領域が分離されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記他方の抵抗体接続用外部電極は、前記基体の外面に設けられた導電部材を介して、前記コンデンサの一方の外部電極に接続されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記一方の抵抗体接続用外部電極は、前記基体の内部に設けられた導電部材を介して、前記コンデンサの一方の外部電極に接続されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
更に抵抗体を含み、前記抵抗体は、前記抵抗体接続用外部電極間に接続されたチップ抵抗器である、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
更に抵抗体を含み、前記抵抗体は、前記抵抗体接続用外部電極間に接続された印刷抵抗体である、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記コンデンサの他方の外部電極は、前記基体の他方の外面の中央部に形成され、前記抵抗体接続用外部電極は、前記コンデンサの他方の外部電極の両側にそれぞれ形成されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項９】
基体と、複数の外部電極とを含む非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記基体は、誘電体層と、抵抗体とを含み、ＲＣモジュールを構成しており、
前記複数の外部電極は、前記誘電体層を介して、前記基体外面の互いに対向する外面に形成され、
一方の外面に形成された外部電極は、コンデンサの一方の外部電極とされるとともに、前記抵抗体の一端に接続され、
他方の外面に形成された外部電極は、コンデンサの他方の外部電極とされるとともに、前記抵抗体の他端に接続されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記コンデンサは、前記基体の中央部に形成され、前記抵抗体は、前記基体の両側にそれぞれ形成されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項１１】
前記コンデンサを構成する対向電極は、少なくとも一方の対向電極が、前記基体内に形成された内蔵電極で構成され、
前記内蔵電極は、前記コンデンサの外部電極に接続される、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。
【請求項１２】
複数個の部品をケースに組み込んで構成した非可逆回路素子であって、
前記複数個の部品は、少なくとも１個の電子部品モジュールと、磁気回転子とを含み、
前記電子部品モジュールは、請求項１乃至１１の何れかに記載されたものでなり、
前記磁気回転子は、複数の中心導体を含み、
前記ケースは、グランド電極を含み、前記グランド電極に、前記電子部品モジュールの一方の外部電極を接続し、前記中心導体の少なくとも一つを、前記電子部品モジュールの他方の外部電極に接続して組み込んでいる、
非可逆回路素子。
【請求項１３】
請求項１２に記載された非可逆回路素子の製造方法であって、
部品準備工程と、はんだ塗布工程と、部品組み付け工程と、はんだ接合工程とを含み、
前記部品準備工程は、組み付け部品を準備する工程であって、前記組み付け部品は、前記ケースと、前記電子部品モジュールと、前記磁気回転子とを含み、
前記電子部品モジュールの少なくとも一つは抵抗体を含んでおり、
前記はんだ塗布工程は、前記組み付け部品にクリームはんだを塗布する工程であって、
前記電子部品モジュールの一方の外部電極と前記ケースのグランド電極とのいずれか一方にクリームはんだを塗布する工程と、前記電子部品モジュールの他方の外部電極と前記磁気回転子の中心導体に形成された端子部とのいずれか一方にクリームはんだを塗布する工程とを含み、
前記部品組み付け工程は、クリームはんだが塗布された部品をケースに組み付ける工程であって、
前記電子部品モジュールの一方の外部電極を前記ケースのグランド電極に当接し、前記電子部品モジュールの他方の外部電極に、前記磁気回転子の中心導体に形成された端子部を当接して前記ケースに組み付ける工程を含み、
前記はんだ接合工程は、部品が組み付けられた前記ケースを加熱して、前記クリームはんだを溶融、固化する工程である、
非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子に用いて好適な電子部品モジュール、それを用いた非可逆回路素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、例えば携帯電話等のごとき移動体無線機器等に用いられている。この種の非可逆回路素子は、ヨークとして機能する磁性金属ケース内に、軟磁性基体と中心電極等で構成された磁気回転子や永久磁石等の磁性部品及び整合用コンデンサさらには終端抵抗器等の電気部品を収容して構成される。
【０００３】
軟磁性基体には中心電極が組み合わされ、永久磁石から直流磁界が印加される。中心電極は、複数本の中心導体を含み、一端が軟磁性基体の一面上に配置され、グランド部として金属ケースにアースされる。軟磁性基体の他面には、中心導体が互いに所定の角度をもって交差するように絶縁して配置される。中心導体の先端は、整合用コンデンサや終端抵抗器等の電気部品と接続されるとともに、金属ケースの外部に導出されて外部端子とされる。
【０００４】
ところで、この種の非可逆回路素子は、その市場性から限りなく小型化が要求されており、現状の大きさは、一辺が４ｍｍ以下にまとめられるようになってきている。これに対処するため、非可逆回路素子を構成する部品の小型、薄型化が進展し、終端抵抗に至っては、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ程度の極めて微小な部品が用いられるようになってきている。
【０００５】
このような微小部品は、その取り扱いが極めて困難であるが、例えば、特許文献１には、抵抗等の高周波部品を、予め基板に取り付けるようにし、上記基板を整合用コンデンサなどに積層することで、より小型化された高周波部品を用いて全体をさらに小型化する技術が開示されている。また、特許文献２には、終端抵抗及び整合用コンデンサの接続に接続端子を用いることにより、終端抵抗の両端部を面接触するように載置してはんだ付けすることができ、十分なはんだ付け強度が得られ、終端抵抗の安定で確実な接続を得ることができる技術が開示されている。
【０００６】
しかし、上述した従来技術において、特許文献１に開示された基板や特許文献２に開示された接続端子は、非可逆回路素子を構成する上で本質的に必要な部品ではなく、部品配置やはんだ接合部の位置精度の向上、信頼性の向上及び工程の簡略化等を実現するために副次的に用いられる部材であり、本来は不要な部品である。このため、前記基板や前記接続端子は、非可逆回路素子の部品コストを悪化させるとともに、小型化を阻む要因ともなっていた。
【特許文献１】特許第３４３８６８３号公報
【特許文献２】特開平７−２６３９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できる、非可逆回路素子に用いて好適な電子部品モジュールを提供することである。
【０００８】
本発明のもう一つの課題は、はんだ付けの信頼性が高く、組立が容易な非可逆回路素子及びその製造方法を提供することである。
【０００９】
本発明の更にもう一つの課題は、部品の組み込みに際して、基板や接続端子を必要とせず、部品コストの削減及び小型化が可能な非可逆回路素子及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するため、本発明は、電子部品モジュールについての２つの態様、それを用いた非可逆回路素子及びその製造方法について開示する。
【００１１】
１．電子部品モジュール
本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールは、基体と、複数の外部電極とを含む。前記基体は、誘電体層を含み、コンデンサを形成している。前記複数の外部電極は、前記誘電体層を介して、前記基体の互いに対向する外面に形成される。一方の外面に形成された前記外部電極は、前記コンデンサの一方の外部電極とされる。他方の外面には、前記コンデンサの他方の外部電極と、少なくとも一対の抵抗体接続用外部電極とが形成される。一方の抵抗体接続用外部電極は、前記コンデンサの一方の外部電極に接続される。他方の抵抗体接続用外部電極は、前記コンデンサの他方の外部電極に接続されている。
【００１２】
上述した電子部品モジュールにおいて、基体は、誘電体層を含み、コンデンサを形成している。複数の外部電極は、誘電体層を介して、基体外面の互いに対向する外面にそれぞれ形成されるから、コンデンサの外部接続用電極を、基体外面の互いに対向する外面にそれぞれ露出して設けることができる。
【００１３】
一方の外面に形成された外部電極は、コンデンサの一方の外部電極とされる。他方の外面には、コンデンサの他方の外部電極と、少なくとも一対の抵抗体接続用外部電極とが形成される。一方の抵抗体接続用外部電極は、コンデンサの一方の外部電極に接続され、他方の抵抗体接続用外部電極は、コンデンサの他方の外部電極に接続されている。このため、抵抗体接続用外部電極にチップ抵抗器や厚膜印刷等で形成した抵抗体を接続すれば、コンデンサと抵抗とが並列接続され、外部接続用電極が、基体の互いに対向する外面にそれぞれ露出したＲＣモジュールを構成できる。
【００１４】
非可逆回路素子におけるアイソレータのグランド端子は、磁気回転子の一つの中心導体を、整合用コンデンサと終端抵抗器との並列回路を介してグランド電極に終端して構成される。このため、非可逆回路素子におけるケースのグランド電極とグランド電極に終端する中心導体の先端との間に上述した電子部品モジュールを配置して接続することにより、はんだ付け個所が削減でき、非可逆回路素子への部品の組み付けが容易に行える。また、入出力端子は、入出力用中心導体のそれぞれを、整合用コンデンサを介してグランド電極に接続する。従って、上述した電子部品モジュールは、抵抗体接続用外部電極に抵抗体を接続しなければ、整合用コンデンサとして用いることもできる。
【００１５】
このように、本態様における電子部品モジュールは、はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できるので、組み込みが容易となり、非可逆回路素子に用いて好適であり、整合用コンデンサ単体としても、また、終端抵抗器付きの整合用コンデンサとしても用いることができる。
【００１６】
本発明の第２の態様に係る電子部品モジュールは、基体と、複数の外部電極とを含む。前記基体は、誘電体層と、抵抗体とを含み、ＲＣモジュールを構成している。前記複数の外部電極は、前記誘電体層を介して、前記基体外面の互いに対向する外面に形成される。一方の外面に形成された外部電極は、コンデンサの一方の外部電極とされるとともに、前記抵抗体の一端に接続される。他方の外面に形成された外部電極は、コンデンサの他方の外部電極とされるとともに、前記抵抗体の他端に接続されている。
【００１７】
上述した電子部品モジュールにおいて、基体は、誘電体層と抵抗体とを含み、ＲＣモジュールを構成している。複数の外部電極は、誘電体層を介して、基体外面の互いに対向する外面にそれぞれ形成される。一方の外面に形成された外部電極は、コンデンサの一方の外部電極とされるとともに、抵抗体の一端に接続される。他方の外面に形成された外部電極は、コンデンサの他方の外部電極とされるとともに、抵抗体の他端に接続されている。
【００１８】
このため、コンデンサと抵抗とが並列接続され、外部接続用電極が、基体の互いに対向する外面にそれぞれ露出したＲＣモジュールを構成できる。
【００１９】
非可逆回路素子におけるアイソレータのグランド端子は、磁気回転子の一つの中心導体を、整合用コンデンサと終端抵抗器との並列回路を介してグランド電極に終端して構成される。このため、非可逆回路素子におけるケースのグランド電極とグランド電極に終端する中心導体の先端との間に上述した電子部品モジュールを配置して接続することにより、はんだ付け個所が削減でき、非可逆回路素子への部品の組み付けが容易に行える。
【００２０】
このように、本態様における電子部品モジュールは、はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できるので、組み込みが容易となり、非可逆回路素子に用いて好適であり、終端抵抗器付きの整合用コンデンサとして用いることができる。
【００２１】
２．非可逆回路素子
本発明に係る非可逆回路素子は、複数個の部品をケースに組み込んで構成される。前記複数個の部品は、少なくとも１個の電子部品モジュールと、磁気回転子とを含む。前記電子部品モジュールは、請求項１乃至１３の何れかに記載されたものでなる。前記磁気回転子は、複数の中心導体を含む。前記ケースは、グランド電極を含み、前記グランド電極に、前記電子部品モジュールの一方の外部電極を接続し、前記中心導体の少なくとも一つを、前記電子部品モジュールの他方の外部電極に接続して組み込んでいる。
【００２２】
上述した非可逆回路素子において、電子部品モジュールは、上述した本発明の第１の態様もしくは、第２の態様に係る電子部品モジュールでなる。第１の態様に係る電子部品モジュールは、コンデンサを含み、更に抵抗体接続用外部電極を含んでおり、抵抗体を接続することができる。本発明の第２の態様係る電子部品モジュールは、コンデンサ及び抵抗体を含んでいる。従って、第１の態様に係る電子部品モジュールにあらかじめ抵抗体を接続すれば、何れの態様においても、非可逆回路素子に組み込む際のはんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できる。また、従来のような、基板や接続端子が必要ないので、部品コストの削減及び小型化が可能で、組み立てが容易な非可逆回路素子を提供することができる。
【００２３】
３．非可逆回路素子の製造方法
本発明に係る非可逆回路素子の製造方法は、部品準備工程と、はんだ塗布工程と、部品組み付け工程と、はんだ接合工程とを含む。前記部品準備工程は、組み付け部品を準備する工程であって、前記組み付け部品は、前記ケースと、前記電子部品モジュールと、前記磁気回転子とを含む。前記電子部品モジュールの少なくとも一つは抵抗体を含んでいる。前記はんだ塗布工程は、前記組み付け部品にクリームはんだを塗布する工程であって、前記電子部品モジュールの一方の外部電極と前記ケースのグランド電極とのいずれか一方にクリームはんだを塗布する工程と、前記電子部品モジュールの他方の外部電極と前記磁気回転子の中心導体に形成された端子部とのいずれか一方にクリームはんだを塗布する工程とを含む。前記部品組み付け工程は、クリームはんだが塗布された部品をケースに組み付ける工程であって、前記電子部品モジュールの一方の外部電極を前記ケースのグランド電極に当接し、前記電子部品モジュールの他方の外部電極に、前記磁気回転子の中心導体に形成された端子部を当接して前記ケースに組み付ける工程を含む。前記はんだ接合工程は、部品が組み付けられた前記ケースを加熱して、前記クリームはんだを溶融、固化する工程である。
【００２４】
上述した非可逆回路素子の製造方法において、電子部品モジュールは、上述した本発明の第１の態様もしくは、第２の態様に係る電子部品モジュールでなる。従って、本発明の第１の態様もしくは、第２の態様に係る電子部品モジュールを用いた、本発明に係る非可逆回路素子による作用効果をそのまま得ることができる。
【００２５】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明の効果】
【００２６】
以上述べたように、本発明によれば次のような効果を得ることができる。
（Ａ）はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できる、非可逆回路素子に用いて好適な電子部品モジュールを提供することができる。
（Ｂ）はんだ付けの信頼性が高く、組立が容易な非可逆回路素子及びその製造方法を提供することができる。
（Ｃ）部品の組み込みに際して、基板や接続端子を必要とせず、部品コストの削減及び小型化が可能な非可逆回路素子及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
１．電子部品モジュール
図１は本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの一実施例を示す斜視図、図２は図１に図示した電子部品モジュールの底面図、図３は図１に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【００２８】
図示する電子部品モジュール１は、基体１０と、複数の外部電極１１０〜１４０とを含み、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）技術等を用いて形成される。基体１０は、方形状に形成され、誘電体層１５を含み、コンデンサＣを形成している。
【００２９】
複数の外部電極１１０〜１４０は、誘電体層１５を介して、基体１０外面の互いに対向する主面１１、１２に形成されている。一方の主面１１に形成された外部電極１１０は、コンデンサＣの一方の外部電極１１０とされる。他方の主面１２には、コンデンサＣの他方の外部電極１２０と、抵抗体接続用外部電極１３０、１４０とが形成されている。本実施例において、コンデンサＣの他方の外部電極１２０は、他方の主面１２の中央部に形成され、その両側にそれぞれ一対の抵抗体接続用外部電極１３０、１４０が形成されており、２個の抵抗体が接続可能に構成されている。接続可能な抵抗体の個数は、２個に限らず１個もしくは２個以上の複数個であってもよい。複数の抵抗体を接続すれば、耐電力性能を向上させることができる。接続可能な抵抗体が１個の場合は、コンデンサＣの他方の外部電極１２０を他方の主面１２の一方の側に形成し、その片側のみに一対の抵抗体接続用外部電極１３０、１４０を形成してもよい。
【００３０】
一方の抵抗体接続用外部電極１３０は、導電部材１６を介してコンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続されている。他方の抵抗体接続用外部電極１４０は、導電部材１７を介してコンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続されている。本実施例において、導電部材１６は、基体１０の側端面１３、１４に形成された導体パターンであって、導電部材１７は、基体１０の他方の主面１２に形成された導体パターンである。
【００３１】
上述した本実施例の電子部品モジュールにおいて、基体１０は、誘電体層１５を含み、コンデンサＣを形成している。コンデンサＣの一方の外部電極１１０は、一方の主面１１に形成されている。コンデンサＣの他方の外部電極１２０は、他方の主面１２に形成されている。他方の主面１２には、更に抵抗体接続用外部電極１３０、１４０が形成されている。
【００３２】
一方の抵抗体接続用外部電極１３０は、コンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続され、他方の抵抗体接続用外部電極１４０は、コンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続されている。このため、抵抗体接続用外部電極１３０、１４０にチップ抵抗器や厚膜印刷等で形成した抵抗体を接続すれば、コンデンサと抵抗とが並列接続され、外部接続用電極が、基体の互いに対向する外面にそれぞれ露出したＲＣモジュールを構成できる。
【００３３】
図１４は、アイソレータの回路図である。非可逆回路素子におけるアイソレータのグランド端子は、磁気回転子２の一つの中心導体３３を、整合用コンデンサＣ３と終端抵抗器Ｒ３との並列回路を介してグランド電極に終端して構成される。このため、非可逆回路素子におけるケースのグランド電極Ｇとグランド電極Ｇに終端する中心導体３３の端子部３３１との間に、上述した電子部品モジュール１を配置して接続することにより、非可逆回路素子への部品の組み付けが容易に行える。この構成では、コンデンサＣ３と終端抵抗器Ｒ３とが予め接続され一体化しているので、はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できる。なお、入出力端子９７は、入出力用中心導体３１、３２のそれぞれを、整合用コンデンサＣ１、Ｃ２を介してグランド電極Ｇに接続する。従って、上述した電子部品モジュール１は、抵抗体接続用外部電極１３０、１４０に抵抗体を接続しなければ、整合用コンデンサＣ１、Ｃ２としても用いることができる。
【００３４】
このように、本実施例における電子部品モジュール１は、はんだ付け個所が削減でき、はんだ付けの信頼性が高く、微小部品の取り扱いが回避できるので、組み込みが容易となる。このため、非可逆回路素子に用いて好適であり、整合用コンデンサ単体としても、また、終端抵抗器付きの整合用コンデンサとしても用いることができる。
【００３５】
図４は本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第２の実施例を示す斜視図、図５は図４に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【００３６】
図示する電子部品モジュール１は、基体１０と、複数の外部電極１１０〜１４０とを含んでいる。複数の外部電極１１０〜１４０の構成は、図１〜図３に図示した実施例と同様であり、その説明を省略する。基体１０は、図１〜図３に図示した実施例と同様に誘電体層１５を含み、コンデンサＣを形成しているが、コンデンサＣを構成する対向電極は、基体１０内に設けられた内蔵電極１１１、１２１で誘電体層１５を挟んで構成している。一方の内蔵電極１１１は、導電部材１１５を介してコンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続されている。他方の内蔵電極１２１は、導電部材１２５を介してコンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続されている。基体１０は、全体が誘電体層１５であってもよいが、他の材料との積層構造であってもよい。また、コンデンサＣを構成する対向電極は、少なくとも一方の対向電極が内蔵電極１１１、１２１で構成されていればよい。これらの構造であれば、電子部品モジュールに要求される電気的、機械的特性に合わせた組み合わせ材料の選択範囲を広くできる。また、対向電極間の距離を狭くしても、基体１０の厚みを大きくできるので、静電容量値が大きく、機械的強度の高い電子部品モジュールを構成できる。
【００３７】
一方の抵抗体接続用外部電極１３０は、導電部材１６を介してコンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続されている。他方の抵抗体接続用外部電極１４０は、導電部材１７、１２５及び内蔵電極１２１を介してコンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続されている。
【００３８】
本実施例において、導電部材１６、１７、１１５、１２５は、基体１０に内蔵して形成されており、スルーホールやビヤホール等で形成される。
【００３９】
上述した本実施例の電子部品モジュールは、図１〜図３に図示した実施例と同様の作用効果を有している。
【００４０】
図６は本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第３の実施例を示す斜視図、図７は図６に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【００４１】
図示する電子部品モジュール１は、基体１０と、複数の外部電極１１０〜１４０とを含んでいる。基体１０の構成は、図４、図５に図示した実施例と略同様であるが、導電部材１７を内蔵しない点で異なっている。また、複数の外部電極１１０〜１４０の構成は、図４、図５に図示した実施例と略同様であるが、他方の抵抗体接続用外部電極１４０が、コンデンサＣの他方の外部電極１２０と一体に構成されている点で異なっている。このため、他方の抵抗体接続用外部電極１４０は、導電部材１７を用いることなく、コンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続される。本実施例の他方の外部電極１２０は、その上面にガラスレジストの仕切り１２６を有し、他方の抵抗体接続用外部電極１４０とはんだ付け領域を分離している。このため、抵抗体の取り付け、及び電子部品モジュールの組み付けに際してのはんだ付けが適切に行える。
【００４２】
上述した本実施例の電子部品モジュールは、図１〜図３に図示した実施例と同様の作用効果を有している。
【００４３】
図８は本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第４の実施例を示す斜視図、図９は図８に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【００４４】
図示する電子部品モジュール１は、基体１０と、複数の外部電極１１０〜１４０と、更に抵抗体Ｒとを含んでいる。基体１０の構成は、図４、図５に図示した実施例と略同様であるが、コンデンサＣを形成する対向電極が、それぞれ交互に積層された複数枚の内蔵電極１１１、１１２、１２１、１２２で構成されている点で異なっている。複数枚の一方の内蔵電極１１１、１１２は、その一方の端部において、導電部材１１６を介して互いに接続され、導電部材１１５を介してコンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続されている。複数枚の他方の内蔵電極１２１、１２２は、その他方の端部において、導電部材１２６を介して互いに接続され、導電部材１２５及び連結用内蔵電極１２４を介してコンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続されている。導電部材１１６、１２６も、前述の例と同様スルーホールやビヤホール等で形成される。
【００４５】
コンデンサＣを形成する対向電極を、それぞれ交互に積層された複数枚の内蔵電極１１１、１１２、１２１、１２２で構成すれば、対向面積が大きくなるので、静電容量値を大きくでき、部品の小型化も可能となる。
【００４６】
本実施例は、更に２個の抵抗体Ｒを含んでいる。本実施例では、抵抗体Ｒはチップ抵抗器Ｒ１で構成されている。チップ抵抗器Ｒ１は、汎用のチップ抵抗器を用いることができ、チップの両端に形成された接続電極を、抵抗体接続用外部電極１３０、１４０にそれぞれはんだ付けすることにより取り付けられている。
【００４７】
上述した本実施例の電子部品モジュールにおいて、抵抗体接続用外部電極１３０、１４０には、チップ抵抗器が接続されている。このため、コンデンサと抵抗とが並列接続され、外部接続用電極が、基体の互いに対向する外面にそれぞれ露出したＲＣモジュールを構成できる。
【００４８】
本実施例の電子部品モジュール１は、非可逆回路素子に用いて好適であり、アイソレータのグランド電極Ｇに終端する中心導体３３に接続するＲＣモジュールとして用いることができる。本実施例の電子部品モジュール１は、終端抵抗器Ｒ３が整合用コンデンサＣ３と一体化されているので、微小部品の取り扱いに起因する困難性を回避でき、組み込み作業が容易となる。また、アイソレータに組み込む際のはんだ付け個所が削減でき、はんだ付けの信頼性を向上できる。
【００４９】
図１０は本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第５の実施例を示す断面図である。図示する電子部品モジュール１は、基体１０と、複数の外部電極１１０〜１４０と、更に抵抗体Ｒとを含んでいる。
【００５０】
図示する電子部品モジュール１は、抵抗体Ｒを除き、図８、図９に図示した実施例と同様であるので、重複説明は省略する。
【００５１】
抵抗体Ｒは、厚膜印刷技術等で構成された印刷抵抗体Ｒ２である。印刷抵抗体Ｒ２は、抵抗体接続用外部電極１３０、１４０間及び抵抗体接続用外部電極１３０、１４０に一部に重なるように形成されている。印刷抵抗体Ｒ２は、ＬＴＣＣ基板技術を用いて、基体１０、複数の外部電極１１０〜１４０、複数枚の内蔵電極１１１〜１２２及び導電部材等の作製時に同時に作製することもできる。
【００５２】
本実施例は、コンデンサと抵抗とが並列接続され、外部接続用電極が、基体の互いに対向する外面にそれぞれ露出したＲＣモジュールを構成でき、図８、図９に図示した実施例と同様の作用効果を有している。
【００５３】
図１１は本発明の第２の態様に係る電子部品モジュールの一実施例を示す斜視図、図１２は図１１に図示した電子部品モジュールの底面図、図１３は図１１に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【００５４】
図示した電子部品モジュール１は、基体１０と、複数の外部電極１１０、１２０とを含み、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）技術等を用いて形成される。基体１０は、誘電体層１５と、抵抗体Ｒとを含んでおり、ＲＣモジュールを構成する。
【００５５】
図示した電子部品モジュール１は、抵抗体Ｒが基体１０に内蔵されている。このため、他方の主面１２に抵抗接続用外部電極を形成する必要がない。これらの点を除き、その他の構成部分は、図８、図９に図示した第１の態様に係る電子部品モジュール１と同様であり、重複説明を省略する。
【００５６】
本実施例において、抵抗体Ｒは、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）技術等を用いて基体１０に内蔵され、コンデンサＣの両側にそれぞれ形成されている。他方の主面１２には、その中央部にコンデンサＣの他方の外部電極１２０が形成される。抵抗接続用外部電極は形成されていない。
【００５７】
抵抗体Ｒの一端は、基体１０の内部において、導電部材１６を介してコンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続される。抵抗体Ｒの他端は、基体１０の内部において、連結用内部電極１２４及び導電部材１２５を介してコンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続される。
【００５８】
上述した電子部品モジュールは、抵抗体Ｒが内蔵されている。このため、アイソレータへの部品の組み付けに際して、整合コンデンサに新たにチップ抵抗器をはんだ付けしたり、印刷抵抗を形成する必要がない。また、基体１０の他方の主面１２が平坦になるので、取り扱いが極めて容易となる。
【００５９】
本発明の第２の態様に係る電子部品モジュールは、図８〜図１０に図示した実施例と同様の作用効果をも有している。
【００６０】
２．非可逆回路素子
図１５は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図１６は図１５に図示した非可逆回路素子の斜視図、図１７はケースの内部における、磁気回転子、整合用コンデンサ、及び、電子部品モジュールの配置関係を示す図である。
【００６１】
図示する非可逆回路素子は、アイソレータであって、複数個の部品をケース９に組み込んで構成される。複数個の部品は、少なくとも１個の電子部品モジュール１と、磁気回転子２とを含み、更に、整合用コンデンサC１、C２と、押圧部材７と、永久磁石８とを含んでいる。
【００６２】
電子部品モジュール１は、図１〜図１３に図示した電子部品モジュール１と同様の構成であり、本実施例では、図８、図９に図示したと同様の、チップ抵抗器Ｒ１が接続された電子部品モジュール１を用いている。電子部品モジュール１において、コンデンサＣは整合用コンデンサとして機能し、チップ抵抗器Ｒ１は終端抵抗器として機能する。
【００６３】
磁気回転子２は、中心電極３と、軟磁性基体４と、粘着性の絶縁シート６とを含む。軟磁性基体４は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。軟磁性基体４は、１辺が２ｍｍ程度の四角形状で、厚さ０．３〜０．５ｍｍ程度の平板状に形成される。
【００６４】
中心電極３は、グランド部３０と、第１〜第３の中心導体３１〜３３とを含み、例えば、厚さ３０μｍ程度の銅板を打ち抜いた導体板で構成される。
【００６５】
グランド部３０は、軟磁性基体４の板面と同様の１辺が２ｍｍ程度の略四角形状であって、軟磁性基体４の下面と対向して配置される。第１〜第３の中心導体３１〜３３は、軟磁性基体４の面上で互いに所定の角度、たとえば１２０度の角度で交差するように、グランド部３０の縁辺から引き出されている。引き出された中心導体３１〜３３は、軟磁性基体４の上面上に絶縁シート６を介して順次折り曲げられ、互いに絶縁されて所定の角度で交差する。最上部の第３の中心導体３３上にも、絶縁シート６が重ねられる。第１〜第３の中心導体３１〜３３の先端は、軟磁性基体４の上面の側端から突出して形成され、電子部品モジュール１、整合用コンデンサC１、C２及び入出力電極等に対する接続用端子部３１１〜３３１となる。
【００６６】
整合用コンデンサC１、C２はそれぞれ直方体状に形成され、軟磁性基体４の厚さ寸法と略同じ厚さ寸法を有し、厚さ方向の両端面にそれぞれ外部電極Ｃ１１〜Ｃ２２を有する。コンデンサC１、C２は、それぞれその厚さ方向が軟磁性基体４の厚さ方向に沿うように軟磁性基体４の側部に配置される。本実施例では、整合用コンデンサC１、C２として単体のコンデンサを用いたが、図１〜図７に図示した抵抗体を含まない電子部品モジュールを用いることもできる。
【００６７】
電子部品モジュール１は、図８、図９に図示したと同様の構成である。図示する電子部品モジュール１は、基体１０と、複数の外部電極１１０〜１４０と、更に抵抗体Ｒとを含んでいる。
【００６８】
基体１０は、軟磁性基体４の厚さ寸法と略同じ厚さ寸法を有する直方体状に形成され、誘電体層１５を含み、コンデンサＣを形成している。複数の外部電極１１０〜１４０は、誘電体層１５を介して、基体１０の厚さ方向外面の互いに対向する主面１１、１２に形成されている。一方の主面１１に形成された外部電極１１０は、コンデンサＣの一方の外部電極１１０とされる。他方の主面１２には、コンデンサＣの他方の外部電極１２０と、抵抗体接続用外部電極１３０、１４０とが形成されている。本実施例において、コンデンサＣの他方の外部電極１２０は、他方の主面１２の中央部に形成され、その両側にそれぞれ一対の抵抗体接続用外部電極１３０、１４０が形成されており、２個のチップ抵抗器Ｒ１がはんだ付けされている。
【００６９】
一方の抵抗体接続用外部電極１３０は、図９に図示したように導電部材１６を介してコンデンサＣの一方の外部電極１１０に接続されている。他方の抵抗体接続用外部電極１４０は、導電部材１７を介してコンデンサＣの他方の外部電極１２０に接続されている。
【００７０】
従って、本実施例の電子部品モジュール１は、コンデンサと抵抗とが並列接続され、外部接続用電極が、基体の互いに対向する外面にそれぞれ露出したＲＣモジュールを構成している。
【００７１】
押圧部材７はエンジニアリングプラスチック等の絶縁材料からなり、空洞部７０と、枠部７１と、押圧片７２とを有する。空洞部７０は枠部７１で囲まれて形成され、永久磁石８が配置されるとともに、チップ抵抗器Ｒ１の出っ張りを吸収する空間を形成する。押圧片７２は、枠部７１から突き出て形成され、永久磁石８を受けるとともに、第１〜第３の中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１を介して、電子部品モジュール１及び整合用コンデンサＣ１、Ｃ２を押圧し、位置決めする。
【００７２】
永久磁石８は、空洞部７０に収容できる平板状に形成され、磁気回転子２に重ねて配置されて磁気回転子２に直流磁界を印加する。
【００７３】
ケース９は、上カバー９１と、下カバー９２とを含む。下カバー９２は、導電性を有する磁性金属材料と、電気絶縁性樹脂材料とを含み、上部が開口した箱形に形成され、各部品を収容する。下カバー９２の底面の電気絶縁性樹脂材料部分には、入出力電極配置用の高段部９５が形成される。入出力電極９６は、高段部９５の上面に配置され、下カバー９２の外面側の電気絶縁性樹脂材料部分に引き出されて入出力外部端子９７となる。下カバー９２の磁性金属材料部分はグランドＧとされる。入出力電極配置用の高段部９５の高さは、軟磁性基体の厚みと略同一に設定されている。
【００７４】
上カバー９１は導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石８に重なり、下カバー９２の開口を閉塞するように下カバー９２と組み合わされる。上カバー９１及び下カバー９２は、磁気的に結合してヨークを構成する。
【００７５】
上述した非可逆回路素子において、アイソレータとしての電気的接続は、はんだ接合等により図１４に示す如く接続される。
【００７６】
すなわち、電子部品モジュール１の下側に位置する一方の外部電極１１０は、下カバー９２の底面にはんだ付けされ、グランドＧに導通する。コンデンサＣ１、Ｃ２の下側に位置する一方の外部電極Ｃ１１、Ｃ２１は、下カバー９２の底面にはんだ付けされ、グランドＧに導通する。
【００７７】
磁気回転子２は、中心電極３のグランド部３０が下カバー９２の底面にはんだ付けされてグランドＧに導通する。第１、第２の中心導体３１、３２の端子部３１１、３２１は、コンデンサＣ１、Ｃ２の上側に位置する他方の電極Ｃ１２、Ｃ２２及び入出力電極９６にはんだ付けされる。第３の中心導体３３の端子部３３１は、電子部品モジュール１の上側に位置する他方の外部電極１２０にはんだ付けされる。上カバー９１と下カバー９２とは、その接合部が互いにはんだ付けされて組み合わされ、全ての電気的接続が完了する。
【００７８】
以上説明したように、本発明の非可逆回路素子は、電子部品モジュール１を用いることにより、はんだ付け個所が削減でき、信頼性の高いはんだ付けが行える。また、チップ抵抗器の如く微小な部品を個別に取り扱うことがないので、部品の組付けが容易に行え、更に、従来例に示したような、基板や接続端子を必要としないので、部品コストの削減及び小型化が可能な非可逆回路素子を得ることができる。
【００７９】
３．非可逆回路素子の製造方法
本発明は更に上述した非可逆回路素子の製造方法についても開示する。以下、図１８をも参照して本発明の非可逆回路素子の製造方法について説明する。
【００８０】
図１８は、本発明の非可逆回路素子の製造方法の一実施例を示す工程図である。本発明の非可逆回路素子の製造方法は、部品準備工程と、はんだ塗布工程と、部品組み付け工程と、はんだ接合工程とを含んでいる。
【００８１】
部品準備工程は、組み付け部品を準備する工程である。組み付け部品は少なくとも電子部品モジュール１と、磁気回転子２とを含んでいる。電子部品モジュール１において、図１〜図７に図示した抵抗体を含まない場合は、予めチップ抵抗等の抵抗体をはんだ付けする。図８〜図１３に図示した抵抗体Ｒを含む場合は、そのまま用いることができる。
【００８２】
本実施例において、組み付け部品は、図１５〜図１７に図示したように、ケース９と、電子部品モジュール１と、磁気回転子２とを含み、更に、整合用コンデンサＣ１、Ｃ２と、押圧部材７と、永久磁石８とを含んでいる。
【００８３】
電子部品モジュール１は抵抗体Ｒを含んでおり、あらかじめチップ抵抗器Ｒ１が接続されている。
【００８４】
はんだ塗布工程は、組み付け部品にクリームはんだを塗布する工程であって、電子部品モジュール１の一方の外部電極１１０と、ケース９のグランド電極Ｇとのいずれか一方にクリームはんだを塗布する工程と、電子部品モジュール１の他方の外部電極１２０と、磁気回転子２の中心導体３１〜３３に形成された端子部３１１〜３３１とのいずれか一方にクリームはんだを塗布する工程とを含んでいる。
【００８５】
本実施例において、下カバー９２に対する組み付け部品の接合においては、下カバー９２底面のグランド電極Ｇ及び入出力電極９６にクリームはんだが塗布される。中心導体３１〜３３に形成された端子部３１１〜３３１との接合においては、電子部品モジュール１及びコンデンサＣ１、Ｃ２のそれぞれ上側に位置する他方の外部電極１２０、Ｃ１、Ｃ２にクリームはんだが塗布される。上カバー９１と、下カバー９２との接合においては、その接合面の上カバー９１側にクリームはんだが塗布される。
【００８６】
部品組み付け工程は、クリームはんだが塗布された組み付け部品をケースに組み付ける工程である。部品組み付け工程では、ケース９に収容される全ての部品が組み付けられ、更に上カバー９１が下カバー９２に組み付けられる。
【００８７】
具体的には、電子部品モジュール１及びコンデンサＣ１、Ｃ２は、下カバー９２底面の周辺部のクリームはんだ塗布部分に、それぞれ一方の外部電極１１０、Ｃ１１、Ｃ２１を接して組み付けられる。
【００８８】
磁気回転子２は、下カバー９２の底面中央部のクリームはんだ塗布部分に、中心電極３のグランド部３０を接して組み付けられる。中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１は、軟磁性基体４の側面から突出しており、電子部品モジュール１及びコンデンサＣ１、Ｃ２が軟磁性基体４の側部に位置する。このため、第１、第２の中心導体３１、３２の端子部３１１、３２１は、コンデンサＣ１、Ｃ２の上側に位置する他方の外部電極Ｃ１２〜Ｃ２２に当接するとともに、入出力電極９６の上面に当接して組み付けられる。第３の中心導体３３の端子部３３１は、電子部品モジュール１の上側に位置する他方の外部電極１２０に当接して組み付けられる。
【００８９】
永久磁石８は、押圧部材７の空洞部７０に収容されて磁気回転子２に重ねて配置される。押圧部材７は、中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１を介して電子部品モジュール１及びコンデンサＣ１、Ｃ２を押圧し、部品を位置決めする。
【００９０】
上カバー９１は、永久磁石８に重なり、下カバー９２の開口を閉塞して下カバー９２と組み合わされる。
【００９１】
はんだ接合工程は、部品が組み付けられたケース９全体を加熱して、クリームはんだを溶融、固化する工程である。はんだ接合工程において、非可逆回路素子は、ケース９ごと加熱された後冷却される。クリームはんだは、溶融、固化してケース９及びケース９内に収容されて組み込まれた部品をはんだ接合する。
【００９２】
以上説明したように、本発明の非可逆回路素子の製造方法によれば、電子部品モジュール１を用いることにより、はんだ付け個所が削減でき、信頼性の高いはんだ付けが行える。また、チップ抵抗器の如く微小な部品を個別に取り扱うことがないので、部品の組付けが容易に行え、更に、従来例に示したような、基板や接続端子を必要としないので、部品コストの削減及び小型化が可能な非可逆回路素子を得ることができる。
【００９３】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に図示した電子部品モジュールの底面図である。
【図３】図１に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【図４】本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第２の実施例を示す斜視図である。
【図５】図４に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【図６】本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第３の実施例を示す斜視図である。
【図７】図６に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【図８】本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第４の実施例を示す斜視図である。
【図９】図８に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【図１０】本発明の第１の態様に係る電子部品モジュールの第５の実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の態様に係る電子部品モジュールの一実施例を示す斜視図である。
【図１２】図１１に図示した電子部品モジュールの底面図である。
【図１３】図１１に図示した電子部品モジュールの断面図である。
【図１４】アイソレータの回路図である。
【図１５】本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。
【図１６】図１５に図示した非可逆回路素子の斜視図である。
【図１７】ケースの内部における、磁気回転子、整合用コンデンサ、及び、電子部品モジュールの配置関係を示す図である。
【図１８】本発明の非可逆回路素子の製造方法の一実施例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００９５】
１  電子部品モジュール
１０  基体
１５  誘電体層
１１０、１２０  外部電極
１３０、１４０  抵抗体接続用外部電極
Ｃ  コンデンサ
【図１】
2005244894.tif 000003
【図２】
2005244894.tif 000004
【図３】
2005244894.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005244894.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2005244894.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2005244894.tif 000017
【図１６】
2005244894.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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