(57)【要約】【課題】  複数の基板を収納可能な収納体間において基板を移送するための設備投資のコスト削減を図ることができるようにする。【解決手段】  収納体３から取り出した基板に適宜処理を行う処理装置本体２３，２５と、複数の前記収納体３及び前記処理装置本体２３，２５の間で前記基板Ｓを搬送する搬送手段２８と、前記搬送手段２８により前記収納体３と前記処理装置本体２３，２５との間で前記基板Ｓを搬送させる処理用制御手段と、前記処理装置本体２３，２５を経由せずに、前記搬送手段２８により一の収納体３から他の収納体３に前記基板Ｓを移送させる移送用制御手段とを備える基板処理装置１を提供する。【選択図】    図１
2005322854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収納可能な収納体を少なくとも２つ取り付け可能な基板処理装置であって、
前記収納体から取り出した前記基板に適宜処理を行う処理装置本体と、
複数の前記収納体及び前記処理装置本体の間で前記基板を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により前記収納体と前記処理装置本体との間で前記基板を搬送させる処理用制御手段と、
前記処理装置本体を経由せずに、前記搬送手段により一の収納体から他の収納体に前記基板を移送させる移送用制御手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記搬送手段との間で前記基板の受け渡しが可能な前記収納体が少なくとも３つ取り付け可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記一の収納体から前記他の収納体に移送するための移送条件を入力するデータ入力手段を備え、
該データ入力手段が、前記移送用制御手段と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記一の収納体に収納された前記基板の識別情報を読み取るウエハＩＤ読取手段を備え、
前記移送用制御手段が、前記識別情報に基づいて前記基板を前記一の収納体から前記他の収納体に移送させることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置と、前記一の収納体から前記他の収納体に移送するための移送条件のデータを前記移送用制御手段に出力するホストコンピュータとを備えることを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば基板検査装置や基板製造装置等の基板処理装置、及びこれを備えた基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウエハを製造する工場内においては、複数の半導体ウエハを収納可能なカセット毎に、半導体ウエハの製造や検査処理を行う基板製造装置や基板検査装置等の基板処理装置の間で搬送が行われる。また、半導体製造工程においては、半導体ウエハをカセットから取り出し別のカセットに移送する工程がある。すなわち、例えば、半導体ウエハにウェット処理や温熱処理を施す場合に、その前準備として汎用的に用いられているカセットから、耐薬品性、耐熱性を有するカセットに移送することがある。
従来、カセット間における基板の移送には専用の移送装置を使用している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−１６２２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、半導体の製造工場内に専用の移送装置を設置する場合には、工場の設置面積が広くなると共に、移送装置を設置するための費用が別途必要となるため、コストがかかるという問題がある。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、カセット間における基板の移送のための設備投資のコスト削減を図ることができる基板処理装置及び基板処理システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、この発明は、以下の手段を提供する。
請求項１に係る発明は、複数の基板を収納可能な収納体を少なくとも２つ取り付け可能な基板処理装置であって、前記収納体から取り出した前記基板に適宜処理を行う処理装置本体と、複数の前記収納体及び前記処理装置本体の間で前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により前記収納体と前記処理装置本体との間で前記基板を搬送させる処理用制御手段と、前記処理装置本体を経由せずに、前記搬送手段により一の収納体から他の収納体に前記基板を移送させる移送用制御手段とを備えることを特徴とする基板処理装置を提供する。
【０００５】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記搬送手段との間で前記基板の受け渡しが可能な前記収納体が少なくとも３つ取り付け可能であることを特徴とする基板処理装置を提供する。
【０００６】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記一の収納体から前記他の収納体に移送するための移送条件を入力するデータ入力手段を備え、該データ入力手段が、前記移送用制御手段と電気的に接続されていることを特徴とする基板処理装置を提供する。
なお、入力する移送条件には、例えば、移送元の収納体及び移送先の収納体の指定や、移送先の収納体における基板の収納条件がある。また、収納条件には、移送先の収納体における基板の収納位置や収納方向などがある。
【０００７】
請求項４に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置において、前記一の収納体に収納された前記基板の識別情報を読み取るウエハＩＤ読取手段を備え、前記移送用制御手段が、前記識別情報に基づいて前記基板を前記一の収納体から前記他の収納体に移送させることを特徴とする基板処理装置を提供する。
【０００８】
請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置と、前記一の収納体から前記他の収納体に移送するための移送条件のデータを前記移送用制御手段に出力するホストコンピュータとを備えることを特徴とする基板処理システムを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の基板処理装置及び基板処理システムによれば、一の収納体から他の収納体に基板を移送できるため、基板の移送装置を別途設置する必要がなくなり、工場内における設備投資のコスト削減を図ることができる。
特に、収納体を３つ以上装着可能とした場合には、１つの収納体に収納される基板については、搬送手段により処理装置本体に搬送して適宜処理を行い、残りの２つの収納体については、搬送手段により基板の移送を行うことができる。このため、処理装置本体における基板の適宜処理と並行して収納体間での基板の移送を行うことができる。
さらに、この場合には、基板を移送する際に、１つの収納体から基板の種類、サイズ、ロット等に応じて別々の収納体に分類して収納したり、基板を複数の収納体から１つの収納体に集約して収納することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明による実施形態について図１〜３を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、本発明の基板検査装置（基板処理装置）１は、デバイスパターンを形成した半導体ウエハ（基板）Ｓの表裏面の欠陥検査処理を行うものである。この基板検査装置１には２つのウエハカセット（収納体）３が隣接して配されており、このウエハカセット３内には複数の半導体ウエハＳが上下方向に所定ピッチで収納されている。この基板検査装置１は、半導体ウエハＳの検査を行う検査部５と、ウエハカセット３と検査部５との間で半導体ウエハＳを搬送するローダ（搬送）部７とを備えている。
【００１１】
ローダ部７は、２つのウエハカセット３を着脱可能に取り付けられるように構成されており、半導体ウエハＳを搬送するためのシフト機構９及びウエハ搬送ロボット１１を備えている。シフト機構９は、各ウエハカセット３との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行う位置、及び、検査部５との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行う位置の間で、ウエハ搬送ロボット１１を一方向（Ｃ方向）に往復移動させるものである。
ウエハ搬送ロボット１１は、多関節型のロボットであり、シフト機構９に対してＣ方向に移動可能に取り付けられた回転軸１３と、半導体ウエハＳを載置する板状の載置板１５と、これら回転軸１３及び載置板１５を相互に連結する３つの連結アーム１７〜１９とを備えている。
【００１２】
すなわち、第１の連結アーム１７の一端は、回転軸１３に対して回転自在に連結されており、第１の連結アーム１７の他端は、第２の連結アーム１８の一端との間で互いに回転自在に連結されている。第２の連結アーム１８の他端は、第３の連結アーム１９の一端との間で互いに回転自在に連結されており、第３の連結アーム１９の他端に載置板１５が固定されている。したがって、これら３つの連結アーム１７〜１９を適宜回転させることにより、回転軸１３から載置板１５までの距離が変化することになる、すなわち、ウエハ搬送ロボット１１の伸縮動作が行われることになる。
【００１３】
載置板１５の表面には、複数の吸着孔２１が形成されており、これら吸着孔２１は、図示しない吸引ポンプ（図示せず）に連通されている。すなわち、載置板１５の表面に半導体ウエハＳを載置した状態において吸引ポンプを動作させた際には、半導体ウエハＳが吸引ポンプの吸引力により載置板１５に吸着することになる。
ローダ部７は、以上のように構成されているため、載置板１５を各ウエハカセット３内及び検査部５内のウエハ搬入位置Ｐ１の間で移動させることができる。なお、ウエハ搬入位置Ｐ１は、ウエハ搬送ロボット１１と検査部５との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行う位置を示している。
【００１４】
検査部５は、周知のマクロ検査部（処理装置本体）２３及びミクロ検査部（処理装置本体）２５と、検査部５のウエハ搬入位置Ｐ１、マクロ検査部２３及びミクロ検査部２５の間で半導体ウエハＳを搬送する回転搬送部２７とを備えている。
ミクロ検査部２５は、回転搬送部２７とのウエハ受け渡し位置Ｐ３に設けられたアライメント用の位置検出センサ２９と、半導体ウエハＳの像を拡大する顕微鏡３１と、半導体ウエハＳを載置すると共に回転機構を有するウエハ保持部３３と、ウエハ受け渡し位置Ｐ３と顕微鏡３１の所定の観察位置との間でウエハ保持部３３を移動させるＸＹステージ３５とを備えている。
【００１５】
位置検出センサ２９は、例えば、ＣＣＤカメラから構成されており、回転搬送部２７とのウエハ受け渡し位置Ｐ３において、半導体ウエハＳが回転搬送部２７からウエハ保持部３３に受け渡された後に、半導体ウエハＳのエッジ位置を画像から検出するものである。この検出結果は、ウエハ保持部３３における半導体ウエハＳの正規位置に対する半導体ウエハＳの中心ずれを及び角度ずれの補正に使用するものである。
このミクロ検査部２５においては、顕微鏡３１で拡大された半導体ウエハＳの像をＣＣＤカメラ等の撮像装置３７により撮像したり、接眼レンズ３９を通して観察できるようになっている。
【００１６】
回転搬送部２７は、回転軸４１を中心（図示例では、左回り）に回転するものであり、回転軸４１からその直交方向に延出する３つの回転アーム４３ａ〜４３ｃを備えている。これら３つの回転アーム４３ａ〜４３ｃは、回転軸４１回りに等角度（例えば、１２０度毎）に配されている。また、これら３つの回転アーム４３ａ〜４３ｃは、ウエハ搬送ロボット１１との受け渡しを行うウエハ搬入位置Ｐ１、マクロ検査部２３によりマクロ検査を行うマクロ検査位置Ｐ２、及び、ミクロ検査部２５とのウエハ受け渡し位置Ｐ３のいずれかに配されるようになっている。
【００１７】
各回転アーム４３ａ〜４３ｃの先端には、半導体ウエハＳを載置する略Ｌ字状の載置部が設けられている。各載置部の表面には、複数の吸着孔２１が形成されており、これら吸着孔２１は、図示しない吸引ポンプ（図示せず）に連通されている。すなわち、載置部の表面に半導体ウエハＳを載置した状態において吸引ポンプを動作させた際には、半導体ウエハＳが吸引ポンプの吸引力により載置部に吸着することになる。
この回転搬送部２７とローダ部７のシフト機構９及びウエハ搬送ロボット１１とにより半導体ウエハＳを搬送する搬送手段２８が構成されている。
【００１８】
ウエハ搬入位置Ｐ１には、半導体ウエハＳのアライメント用のアライメントモジュール４５及びウエハＩＤ読取モジュール４７が設けられている。
アライメントモジュール４５は、複数（図示例では４つ）の位置検出センサ４５ａ〜４５ｄと、半導体ウエハＳを載置すると共に回転させる回転機構を有する回転保持部（図示せず）とを備えている。各位置検出センサ４５ａ〜４５ｄは、例えば、ＣＣＤカメラから構成されており、半導体ウエハＳと同じ大きさの同心円上に配されている。また、互いに隣接する２つの位置検出センサ４５ａ〜４５ｄは、半導体ウエハＳのオリエンテーションフラットの長さよりも大きい間隔を介して配されている。これら位置検出センサ４５ａ〜４５ｄは、半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１から回転アーム４３ａ〜４３ｃに受け渡す際に、半導体ウエハＳのエッジ位置を画像にて検出するものである。
この検出結果は、回転搬送部２７の載置部やウエハ搬送ロボット１１の載置板１５における半導体ウエハＳの正規位置に対する半導体ウエハＳの中心ずれや角度ずれのアライメント補正に使用するものである。
【００１９】
ウエハＩＤ読取モジュール４７は、半導体ウエハＳのエッジ部分に表記されたウエハＩＤ（識別情報）を読み取るものであり、エッジ部分を撮像するＣＣＤカメラ等の撮像部を備えている。すなわち、ウエハ搬入位置Ｐ１において、回転保持部により一定の回転速度で回転する半導体ウエハＳのエッジ部分を撮像部により撮像することでウエハＩＤを含む画像を取得できる。
なお、上述のウエハＩＤは、半導体ウエハＳの品種（種類、サイズ、ロット等）、半導体ウエハＳの製造工程や検査工程等の各種処理の内容の識別や、各種処理の要否判断に用いるものである。
【００２０】
この検査部５には、制御ユニット５１が隣接して設けられており、この制御ユニット５１は、図１，２に示すように、操作部（データ入力手段）５３と、モニタ５５と、メモリ部５７と、制御部５９とを備えている。モニタ５５は、半導体ウエハＳに関する各種情報を表示するものである。
操作部５３は、ウエハ搬送ロボット１１及び回転搬送部２７の動作、検査部５におけるマクロ検査やミクロ検査等の各種動作を検査者Ｍが操作するためのものである。この操作部５３は、検査装置１の操作者が各種情報を入力するためのキーボードと、モニタ５５の画面の任意位置をクリックして各種情報を入力するマウス（いずれも図示せず）とを備えている。
【００２１】
メモリ部５７は、半導体ウエハＳに関する情報や検査部５やローダ部７における各種動作を行うための各種プログラムを記憶するものである。このメモリ部５７には、ウエハ搬送ロボット１１及び回転搬送部２７によりウエハカセット３とマクロ検査部やミクロ検査部との間で半導体ウエハＳを搬送させて、半導体ウエハＳの検査処理を行うための検査用プログラムと、ウエハ搬送ロボット１１によりウエハカセット３から別のウエハカセット３に半導体ウエハＳを移送するための移送用プログラムとが記憶されている。
なお、移送用プログラムによる半導体ウエハＳの移送は、マクロ検査部及びミクロ検査部を経由せずに行われる。すなわち、この移送用プログラムにおいては、ウエハカセット３から取り出された半導体ウエハＳが、直接別のウエハカセット３に搬送される、若しくは、ウエハ搬入位置Ｐ１においてアライメントモジュール４５による半導体ウエハＳのアライメントを行ってから別のウエハカセット３に搬送されるようになっている。
【００２２】
操作部５３の操作に基づいて上述の移送用プログラムを起動した際には、図３に示すように、２つのウエハカセット３における各半導体ウエハＳの収納位置を示すスロット番号（図示例では、１番から２５番）に対応する半導体ウエハＳのウエハＩＤを表示するスロットマップ情報画面６１，６２がモニタ５５に表示される。このスロットマップ情報画面６１，６２には、各ウエハカセット３を取り付けた状態で、各スロットに半導体ウエハＳの有無を示す情報も表示されるようになっている。なお、図中の「ポート１」及び「ポート２」は、各ウエハカセット３の取り付け位置を示している。
また、モニタ５５には、半導体ウエハＳの移送条件を設定するための搬送方向選択画面６３、収納方法選択画面６５、ノッチ方向設定画面６７、移送開始ボタン６９及び移載ソフト終了ボタン７１が表示されるようになっている。
【００２３】
搬送方向選択画面６３においては、半導体ウエハＳを取り出す側のウエハカセット３、及び、半導体ウエハＳを収納する側のウエハカセット３を設定できるようになっている。すなわち、例えば、操作部５３のマウスを用いて画面上の「ポート１→ポート２」においてクリック動作を行った場合には、「ポート１」に取り付けられたウエハカセット３から「ポート２」に取り付けられたウエハカセット３に半導体ウエハＳが移送される。
【００２４】
収納方法選択画面６５には、収納方法を示す複数の収納選択ボタン６６が表示されており、操作部５３のマウスを用いて各収納選択ボタン６６においてクリック動作を行うことにより、各収納選択ボタン６６に応じた収納方法で半導体ウエハＳが移送されることになる。
収納選択ボタン６６には、半導体ウエハＳを収納する移送先のウエハカセット３におけるスロット番号を操作部５３において選択する「任意収納」ボタンと、移送先のウエハカセット３の一端に位置するスロットから半導体ウエハＳを順次詰めて収納する「上詰収納」ボタン及び「下詰収納」ボタンと、半導体ウエハＳを移送元のウエハカセット３と同一番号のスロットに収納する「同一スロット」ボタンとがある。
【００２５】
ノッチ方向設定画面６７においては、移送先のウエハカセット３における半導体ウエハＳのノッチ方向を揃えるか否かを選択し、揃える場合にはノッチ方向を指定できるようになっている。
すなわち、例えば、操作部５３のマウスを用いて画面上の「有り」ボタンにおいてクリック動作を行った場合には、移送元のウエハカセット３から取り出した半導体ウエハＳをウエハ搬入位置Ｐ１に配してアライメントモジュール４５によるアライメントを行い、ウエハＩＤ読取モジュール４７の撮像部を用いてノッチ位置の検出を行う。これによりノッチ方向を揃えた状態で半導体ウエハＳが移送先のウエハカセット３に移送されることになる。なお、この場合には、方向選択ボタンにおいてクリック動作を行うことにより半導体ウエハＳのノッチ方向を指定できる。
また、「無し」ボタンにおいてクリック動作を行った場合には、半導体ウエハＳが移送元のウエハカセット３からウエハ搬入位置Ｐ１を経由せずに移送先のウエハカセット３に移送されることになる。
【００２６】
移送開始ボタン６９は、半導体ウエハＳの移送条件の設定が完了し、移送条件に不備が無い場合にマウスでクリック動作可能となるものである。この移送開始ボタン６９においてクリック動作が行われた際には、設定された移送条件に基づいて制御部５９によりウエハ搬送ロボット１１等の動作制御が行われ、半導体ウエハＳの移送が行われる。
移載ソフト終了ボタン７１は、クリック動作することにより移送用プログラムを終了させるものである。
【００２７】
制御部５９は、操作部５３の操作やメモリ部５７に記憶された各種プログラムに応じて、マクロ検査部２３、ミクロ検査部２５、ウエハ搬送ロボット１１、回転搬送部２７等の各種動作を適宜制御すると共に、モニタ５５に取得した各種画像を表示するように構成されている。
また、制御部５９は、ウエハＩＤ読取モジュール４７の撮像部において撮像した拡大画像からウエハＩＤを識別データとして抽出して読み取るように構成されている。すなわち、例えば、半導体ウエハＳに表記されたウエハＩＤが、アルファベット、数字等からなる文字である場合には、制御部５９において取得した拡大画像に適宜画像処理を施し、ウエハＩＤが文字データとして認識される。なお、読み取ったウエハＩＤの識別データは、半導体ウエハＳを収納するウエハカセット３の各スロットに対応づけてメモリ部５７に記憶される。
【００２８】
この制御部５９と、ウエハＩＤ読取モジュール４７と、アライメントモジュール４５の回転保持部とにより、半導体ウエハＳのウエハＩＤを読み取るウエハＩＤ読取手段が構成されている。
また、搬送手段２８によりウエハカセット３とマクロ検査部２３やミクロ検査部２５との間で半導体ウエハＳを搬送させる検査用制御手段（処理用制御手段）が、制御部５９及びメモリ部５７に記憶された検査用プログラムにより構成されている。
さらに、マクロ検査部２３やミクロ検査部２５を経由せずに、ウエハ搬送ロボット１１によりウエハカセット３から別のウエハカセット３に半導体ウエハＳを移送させる移送用制御手段が、メモリ部５７に記憶された移送用プログラム及び制御部５９により構成されている。
【００２９】
次に、上記のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。
半導体ウエハＳの欠陥検査を行う場合には、はじめに、検査者が操作部５３を操作してメモリ部５７に記憶された検査用プログラムを起動し、未検査の半導体ウエハＳを収納したウエハカセット３をローダ部７に装着する。
次いで、ウエハ搬送ロボット１１により半導体ウエハＳをウエハカセット３内から取り出して、回転搬送部２７の載置部との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行うウエハ搬入位置Ｐ１に搬送する。そして、位置検出センサ４５ａ〜４５ｄにより半導体ウエハＳのエッジ位置を検出し、この検出結果に基づいてウエハ搬送ロボット１１を移動させ、回転搬送部２７の載置部に対する半導体ウエハＳの中心ずれを概略補正する。
【００３０】
この補正終了後は、半導体ウエハＳはウエハ搬送ロボット１１から回転搬送部２７の載置部に受け渡され、回転搬送部２７の回転によりウエハ搬入位置Ｐ１からマクロ検査位置Ｐ２まで移動する。そして、半導体ウエハＳは載置部からマクロ検査部２３に受け渡され、マクロ検査部２３において半導体ウエハＳのマクロ検査が行われる。このマクロ検査終了後、半導体ウエハＳはマクロ検査部２３から載置部に受け渡され、回転搬送部２７の回転によりマクロ検査位置Ｐ２からミクロ検査部２５とのウエハ受け渡し位置Ｐ３まで移動する。
【００３１】
そして、半導体ウエハＳは、回転搬送部２７の載置部からミクロ検査部２５のウエハ保持部３３に受け渡される。次いで、ミクロ検査部２５の位置検出センサ２９により検出された半導体ウエハＳのエッジ位置の検出結果に基づいて、制御部５９がＸＹステージ３５によりウエハ保持部３３を移動させて、顕微鏡３１に対する半導体ウエハＳの中心ずれ及び角度ずれを補正するアライメント処理を行う。
その後、ＸＹステージ３５を半導体ウエハＳの表面に沿う方向に走査させて顕微鏡３１により半導体ウエハＳの拡大し、その拡大画像をモニタ５５に表示したり、接眼レンズ３９を通して観察するミクロ検査を行う。
【００３２】
ミクロ検査が終了した後に、半導体ウエハＳはミクロ検査部２５のウエハ保持部３３から回転搬送部２７の載置部に受け渡され、回転搬送部２７の回転によりミクロ検査部２５とのウエハ受け渡し位置Ｐ３からウエハ搬入位置Ｐ１まで移動する。そして、半導体ウエハＳは、載置部からウエハ搬送ロボット１１の載置板１５に受け渡される。最後に、載置板１５をウエハカセット３内の受け渡し位置に配して、半導体ウエハＳをウエハカセット３内に収納する。
以上の動作は、ウエハカセット３に収納された他の未検査の半導体ウエハＳに対して順次同様に行われる。
【００３３】
また、半導体ウエハＳをウエハカセット３から別のウエハカセット３に移送する場合には、はじめに、検査者が操作部５３を操作してメモリ部５７に記憶された検査用プログラムを起動し、半導体ウエハＳを収納したウエハカセット３、及び移送先のウエハカセット３をローダ部７に装着する。
この際には、制御部５９によりスロットマップ情報画面６１，６２、搬送方向選択画面６３、収納方法選択画面６５、ノッチ方向設定画面６７、移送開始ボタン６９及び移載ソフト終了ボタン７１がモニタ５５に表示される。そして、検査者Ｍが、これら画面において半導体ウエハＳの移送条件を設定し、移送開始ボタン６９においてクリック動作を行うと、設定された移送条件に基づいて半導体ウエハＳの移送が行われる。この移送の最中には、ウエハカセット３がローダ部７から取り外されないように固定されている。
【００３４】
なお、ノッチ方向設定画面６７においてノッチ方向が設定されている場合には、半導体ウエハＳがウエハ搬入位置Ｐ１を経由してから移送先のウエハカセット３に収納される。すなわち、制御部５９がウエハ搬送ロボット１１の動作を制御して半導体ウエハＳをウエハ搬入位置Ｐ１に配する。次いで、位置検出センサ４５ａ〜４５ｄにより半導体ウエハＳのエッジ位置を検出し、この検出結果に基づいてウエハ搬送ロボット１１を移動させ、アライメントモジュール４５の回転保持部に対する半導体ウエハＳの中心ずれを概略補正する。
【００３５】
この補正終了後に、半導体ウエハＳがウエハ搬送ロボット１１から回転保持部に受け渡され、回転保持部により半導体ウエハＳを回転させながらウエハ読取モジュール４７の撮像部を用いてノッチ位置を検出する。そして、検出したノッチ位置に基づいて、ノッチ方向設定画面６７において指定した移送先のウエハカセット３におけるノッチ方向となるように、回転保持部により半導体ウエハＳをさらに回転させる。最後に、半導体ウエハＳが回転保持部からウエハ搬送ロボット１１に受け渡され、移送先のウエハカセット３に収納される。
半導体ウエハＳの移送が全て完了した際には、ウエハカセット３を取り外せる状態となり、検査者Ｍやウエハカセット３を搬送する搬送車両（図示せず）等によりローダ部７からウエハカセット３が取り外される。
【００３６】
上記のように、この基板検査装置１によれば、半導体ウエハＳの欠陥検査を行わない時間帯において、半導体ウエハＳをウエハカセット３から別のウエハカセット３に移送できるため、半導体ウエハＳを移送するための装置を別途設置する必要がなくなり、半導体の製造工場内における設備投資のコスト削減を図ることができる。
また、操作部５３において半導体ウエハＳの移送条件を入力することにより、半導体ウエハＳを適宜整理した状態で移送先のウエハカセット３に収納することができる。
さらに、アライメントモジュール４５やウエハＩＤ読取モジュール４７の撮像部を用いてノッチ方向を揃えて移送先のウエハカセット３に半導体ウエハＳを収納した場合には、別の装置における導体ウエハＳの取り扱いが容易となる。
【００３７】
なお、この実施形態においては、アライメントモジュール４５を構成する位置検出センサ４５ａ〜４５ｄが、ＣＣＤカメラから構成されるとしたが、例えば、半導体ウエハＳのエッジに接触させるテーパピンから構成されるとしても構わない。
また、検査者Ｍが操作部５３において入力した移送条件に基づいて半導体ウエハＳの移送を行うとしたが、これに限ることはなく、半導体ウエハＳのウエハＩＤをウエハＩＤ読取手段で読み取り、移送用制御手段が読み取ったウエハＩＤに基づいて半導体ウエハＳの移送を行うとしても構わない。
この構成の場合には、検査者Ｍによる移送条件の入力を省略することができるため、半導体ウエハＳの移送を短時間で行うことができる。ただし、この構成においては、ウエハＩＤに対応づけた移送条件を予めメモリ部５７に記憶させておくことが好ましい。
【００３８】
さらに、ローダ部７には２つのウエハカセット３が取り付け可能であるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも複数のウエハカセット３が取り付け可能となっていればよい。すなわち、例えば、図４に示すように、ローダ部７に取り付け可能なウエハカセット３の数を３つ備えた基板検査装置８１を構成するとしてもよい。
この構成の場合には、ローダ部７に未検査の半導体ウエハＳを収納したウエハカセット３を１つ取り付け、半導体ウエハＳを移送するためのウエハカセット３を２つ取り付ける。また、検査用プログラムと移送用プログラムとを１つにまとめて、検査処理及び移送処理の制御を連動させる一つの制御プログラムとしてメモリ部５７に記憶させておく。若しくは、検査用プログラム及び移送用プログラムを同時に立ち上げ可能とし、モニタ５５上に検査処理用及び移送処理用の画面の両方を表示させて並列処理可能な制御プログラムをメモリ部５７に記憶させるとしてもよい。これにより、半導体ウエハＳの欠陥検査を行いながら、半導体ウエハＳの移送処理を行うことができる。
【００３９】
すなわち、上述の制御プログラムを起動し、検査処理及び移送処理を開始した際には、ウエハ搬送ロボット１１が、検査用のウエハカセット３から半導体ウエハＳを取り出して、検査部５のウエハ搬入位置Ｐ１に搬送した後に、移送元のウエハカセット３から半導体ウエハＳを取り出して移送先のウエハカセット３に移送する。この移送処理は、ウエハ搬入位置Ｐ１に配した半導体ウエハＳが回転搬送部２７によりマクロ検査位置Ｐ２に移動して、ウエハ搬入位置Ｐ１に半導体ウエハＳが配されていない状態になるまで、繰り返し行われる。
【００４０】
また、ミクロ検査を終了した半導体ウエハＳがウエハ受け渡し位置Ｐ３からウエハ搬入位置Ｐ１に移動した際には、この半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１により半導体ウエハＳを検査用のウエハカセット３に戻す必要があるため、移送処理を中断する。
以上のように、制御プログラム及び制御部５９によって、未検査の半導体ウエハＳに対してマクロ検査やミクロ検査を行っている合間に、半導体ウエハＳの移送を行うように制御することにより、基板検査装置８１において半導体ウエハＳの検査と移送を並行して行うことができる。
さらに、ローダ部７に取り付け可能なウエハカセット３の数を３つ以上とした場合には、半導体ウエハＳの品種や欠陥の有無に応じて、半導体ウエハＳを１つのウエハカセット３から別々のウエハカセット３に分類して収納することもできる。また、この場合には、複数のウエハカセット３に収納された半導体ウエハＳを１つのウエハカセット３に集約して収納することもできる。また、ローダ部７に取り付け可能なウエハカセット３の数を４つ以上とした場合には、複数のウエハカセット３から別の複数のウエハカセット３に適宜移送することもできる。
【００４１】
また、各ウエハカセット３からウエハ搬入位置Ｐ１に搬送する１つのウエハ搬送ロボット１１を備えた基板検査装置１，８１について述べたが、例えば、図５に示すように、２つのウエハ搬送ロボット１１，１２を備えた基板検査装置９１であってもよい。この構成の基板検査装置９１では、半導体ウエハＳの検査処理及び移送処理を同時に行っても、それぞれの処理が相互に干渉しないため、検査処理及び移送処理をさらに効率よく行うことができる。
さらに、半導体ウエハＳのマクロ検査及びミクロ検査を行う基板検査装置１，８１，９１について述べたが、これに限ることはなく、少なくともマクロ検査部、ミクロ検査部や製造装置等の処理装置本体において半導体ウエハＳの適宜処理を行う基板処理装置であればよい。
【００４２】
また、基板検査装置１，８１，９１等の基板処理装置に適用することに限らず、基板検査装置１，８１，９１と同様に移送処理も可能な複数の基板処理装置と、これら基板処理装置に指示を出すホストコンピュータとを備えた基板処理システムに適用するとしても構わない。この構成においては、基板処理装置の制御部５９と前述のホストコンピュータととの間で通信可能な通信部を制御ユニット５１に設け、ウエハカセット３間において半導体ウエハＳを移送するための移送条件のデータをホストコンピュータから各基板処理装置の制御部５９に出力するように構成する。これにより、半導体ウエハＳをウエハカセット３から別のウエハカセット３に移送することができる。したがって、この基板処理システムにおいても、基板検査装置１，８１，９１の場合と同様に、半導体の製造工場内における設備投資のコスト削減を図ることができる。また、ホストコンピュータにおいて各基板処理装置における移送処理を集中的に管理することができる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板検査装置を示す概略平面図である。
【図２】図１の基板検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】図１の基板検査装置において、モニタに表示される画面の一例を示す図である。
【図４】この発明の他の実施形態に係る基板検査装置を示す概略平面図である。
【図５】この発明の他の実施形態に係る基板検査装置を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  基板検査装置（基板処理装置）
３  ウエハカセット（収納体）
２３  マクロ検査部（処理装置本体）
２５  ミクロ検査部（処理装置本体）
２８  搬送手段
Ｓ  半導体ウエハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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