(57)【要約】第１のペースト印刷パターンの変形や亀裂の発生、それに起因する第１のペースト印刷パターンの欠落などを抑制、防止して、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することを可能にする。【課題】【解決手段】第１のペーストを印刷する際には、印刷部が、断面形状において、ペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有する第１のグラビアロールを用い、第２のペーストを印刷する際には、印刷部１１ａが、断面形状において、ペーストを保持する複数の凹部１８（１８ａ）を備えた構造を有し、かつ、凹部の幅Ｗ２が第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロール１２ａを用いる。  また、第２のペーストを印刷する際に、印刷部が複数のセル１８からなり、断面形状において、複数の凹部を備えた構造を有するとともに、凹部の幅Ｗ２が、第１のグラビアロールの凹部の幅より大きい第２のグラビアロールを用いる。【選択図】図５
2005286029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンの印刷部を備えたグラビアロールを用いるグラビア印刷法により、印刷対象物に第１のペーストを印刷して第１のペースト印刷パターンを形成し、該第１のペースト印刷パターンと隣接する領域に、第２のペーストを印刷して第２のペースト印刷パターンを形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記第１のペーストを印刷する際には、前記印刷部が、断面形状においてペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有する第１のグラビアロールを用い、
前記第２のペーストを印刷する際には、前記印刷部が、断面形状において、ペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有し、かつ、前記凹部の幅が前記第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
所定のパターンの印刷部を備えたグラビアロールを用いるグラビア印刷法により、印刷対象物に第１のペーストを印刷して第１のペースト印刷パターンを形成し、該第１のペースト印刷パターンと隣接する領域に、第２のペーストを印刷して第２のペースト印刷パターンを形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記第１のペーストを印刷する際には、前記印刷部が、所定の平面形状を有する複数のセルから構成され、かつ、断面形状において、ペーストが保持される複数の凹部を備えた構造を有する第１のグラビアロールを用い、
前記第２のペーストを印刷する際には、前記印刷部が所定の平面形状を有する複数のセルから構成され、かつ、断面形状において、ペーストが保持される複数の凹部を備えた構造を有するとともに、前記凹部の幅が、前記第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１のペーストが導電ペーストであり、前記第２のペーストがセラミックペーストであることを特徴とする請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２のペースト印刷パターンが、前記第１のペースト印刷パターンと、その周囲領域との段差を解消するために形成される段差解消用印刷パターンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記印刷対象物がセラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記印刷対象物がキャリアフィルムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品の製造方法、特に積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品の代表的なものの１つである積層セラミックコンデンサは、例えば、図９に示すように、セラミック素子５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面５４ａ，５４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極５５ａ，５５ｂに接続された構造を有している。
【０００３】
そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサは、通常、印刷法などの方法により、導電ペーストを印刷、塗布して表面に内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層するとともにその上下両面側に、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシート（ダミーシート）を積層、圧着し、焼成した後、焼成後の積層体（セラミック素子）の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて一対の外部電極を形成することにより製造されている。
【０００４】
ところで内部電極パターンの積層数が増えると、内部電極パターン配設部と、その周囲の内部電極パターンの配設されていない部分の段差が大きくなり、圧着工程でずれを生じたり、圧着状態の不均一性が原因となって層間剥離が発生したりするという問題点がある。
【０００５】
そのため、セラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷した後、その周囲にセラミックスラリーを印刷して、印刷パターンの印刷部分と、その周囲部分との間に段差が生じないようにする方法が提案、実施されるに至っている。
【０００６】
そして、近年、上述のような内部電極パターンの印刷や、その周囲へのセラミックスラリーの印刷などに、生産性向上の観点から、グラビア印刷法を用いる方法が用いられるようになっている。
【０００７】
このグラビア印刷法は、例えば、図１０に示すように、表面に複数の印刷部６９（図１１）を備えたグラビアロール６１、ペースト槽６２、導体ペースト６３、ブレード６４、バックロール（圧胴）６５を備えたグラビア印刷機７０を用いて印刷を行う方法である（特許文献１参照）。
なお、印刷部６９は、通常、図１２(ａ)，(ｂ)に示すように、複数の直線溝６９ａを格子状に配列したメッシュ状の構成とされている。
また、グラビアロールとしては、図１３に示すように、複数の矩形の凹部（セル）８０から形成された印刷部７９を備えた構造のものも用いられている。
【０００８】
このグラビア印刷機７０を用いて印刷を行うにあたっては、図１０に示すように、例えば、シート搬送用のキャリアフィルム６６により支持されたセラミックグリーンシート６７を、グラビアロール６１とバックロール６５の間を通過させ、グラビアロール６１の表面の印刷部６９（図１１）に保持された導電ペーストを、セラミックグリーンシート６７の表面に転写することにより、図１４(ａ)に示すように、セラミックグリーンシート６７上に内部電極パターン６８を形成する。
【０００９】
それから、内部電極パターン６８が形成されたセラミックグリーンシート６７の、内部電極パターン６８の周囲の領域７１（図１４(ａ)）に、内部電極パターン６８を形成する際に用いた、図１０に示すグラビア印刷機７０と同様のグラビア印刷機を用いて、セラミックペースト（セラミックスラリー）を印刷し、図１４(ｂ)に示すように、内部電極パターン６８の周囲にセラミックペースト層７２を形成することにより、内部電極パターン６８と、その周囲の領域との間に段差が生じることを抑制、防止することが可能になる。なお、図１４(ａ)，(ｂ)は、理解を容易にするため、一素子分の内部電極パターン６８とその周囲の領域のみを示している。
【００１０】
ところで、グラビア印刷法を電子部品の製造方法に適用するにあたって、導電ペーストなどの印刷用ペーストを印刷して、凹凸が少なく平滑で、かつ、直線性の安定性が高く、印刷形状精度の高い印刷パターンを形成するためには、特許文献１に示されているような矩形状の印刷部６９の場合には、印刷部６９を細かいメッシュ状とすることが望ましく、また、図１３に示すような複数の矩形の凹部（セル）８０から形成された矩形の印刷部７９の場合には、セル８０の寸法を小さくして多数のセルから印刷部７９を形成するようにすることが望ましい。
また、グラビアロール６１の印刷部の加工には、レーザー加工法などが用いられるが、この加工法上、内部電極パターン用の印刷部のセルとセラミックペースト用の印刷部のセルとは、通常、同じ大きさに設定されている。
【００１１】
ところが、グラビア印刷機を用いて内部電極パターンを形成した後、例えば、図１５に示すように、内部電極パターン６８の周囲に段差解消用のペーストとして、セラミックペースト層（セラミックスラリー）７２を、印刷部７９が寸法の小さい多数のセル８０から構成されたグラビアロール６１を用いて印刷した場合、キャリアフィルム６６により支持されたセラミックグリーンシート６７の表面に形成された内部電極パターン６８が、バックロール（圧胴）６５に押圧され、グラビアロール６１の表面の印刷部７９（詳しくはセル８０）に入り込み、内部電極パターン６８の形状が著しく変形して亀裂が発生し、内部電極パターン６８の一部が欠落するという問題点がある。これは、印刷部を図１２(ａ)，(ｂ)に示すように、複数の直線溝６９ａを格子状に配列して細かいメッシュ状の構成とした場合にも生じるものである。
【００１２】
特に、キャリアフィルムの厚みが５０μｍ以下、セラミックグリーンシートの厚みが５μｍ以下の条件では、バックロール（圧胴）６５からの圧力による変形が顕著になり、内部電極パターン６８への亀裂や、内部電極パターン６８の欠落が発生しやすくなるという問題点がある。
【特許文献１】特開平９−１２９５０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミックグリーンシートに印刷された第１のペースト印刷パターンに隣接する領域（周囲領域など）に、グラビア印刷機を用いてペーストを印刷することにより第２のペースト印刷パターンを形成する場合において、第２のペースト印刷パターンを印刷する際に、第１のペースト印刷パターンが変形することを抑制して、第１のペースト印刷パターンの変形や亀裂、それに起因する第１のペースト印刷パターンの欠落などの発生を抑制、防止して、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を達成するために、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
所定のパターンの印刷部を備えたグラビアロールを用いるグラビア印刷法により、印刷対象物に第１のペーストを印刷して第１のペースト印刷パターンを形成し、該第１のペースト印刷パターンと隣接する領域に、第２のペーストを印刷して第２のペースト印刷パターンを形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記第１のペーストを印刷する際には、前記印刷部が、断面形状においてペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有する第１のグラビアロールを用い、
前記第２のペーストを印刷する際には、前記印刷部が、断面形状において、ペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有し、かつ、前記凹部の幅が前記第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いること
を特徴としている。
【００１５】
また、本願発明（請求項２）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
所定のパターンの印刷部を備えたグラビアロールを用いるグラビア印刷法により、印刷対象物に第１のペーストを印刷して第１のペースト印刷パターンを形成し、該第１のペースト印刷パターンと隣接する領域に、第２のペーストを印刷して第２のペースト印刷パターンを形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記第１のペーストを印刷する際には、前記印刷部が、所定の平面形状を有する複数のセルから構成され、かつ、断面形状において、ペーストが保持される複数の凹部を備えた構造を有する第１のグラビアロールを用い、
前記第２のペーストを印刷する際には、前記印刷部が所定の平面形状を有する複数のセルから構成され、かつ、断面形状において、ペーストが保持される複数の凹部を備えた構造を有するとともに、前記凹部の幅が、前記第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いること
を特徴としている。
【００１６】
また、請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記第１のペーストが導電ペーストであり、前記第２のペーストがセラミックペーストであることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記第２のペースト印刷パターンが、前記第１のペースト印刷パターンと、その周囲領域との段差を解消するために形成される段差解消用印刷パターンであることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記印刷対象物がセラミックグリーンシートであることを特徴としている。
【００１９】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記印刷対象物がキャリアフィルムであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、第１のペーストを印刷する際には、印刷部が、断面形状においてペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有する第１のグラビアロールを用い、第２のペーストを印刷する際には、印刷部が、断面形状において、ペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有し、かつ、凹部の幅が第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いるようにしているので、第２のペースト印刷パターンを形成する際の、第１のペースト印刷パターンの変形が緩和され、第１のペースト印刷パターンに亀裂が発生することを防止することが可能になるとともに、該亀裂を起点として第１のペースト印刷パターンに欠落が生じることを抑制、防止することが可能になる。
【００２１】
すなわち、第２のペーストを印刷する際に、印刷部が、断面形状において、ペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有し、かつ、凹部の幅が第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いることにより、凹部の両端の稜線部（凸部）で支えられた状態の印刷対象物の、稜線部近傍における変形やたわみの程度を、第１のグラビアロールの印刷部の凹部の幅と同じ幅の凹部を備えたグラビアロールを用いる場合に比べて小さくすることが可能になる。その結果、第１のペースト印刷パターンの変形を緩和して、亀裂の発生を抑制、防止するとともに、亀裂を起点として第１のペースト印刷パターンに欠落が発生することを抑制、防止することが可能になる。
なお、本願発明において、「印刷部が、断面形状において、ペーストを保持する複数の凹部を備えた構造を有し」とは、図１２(ａ)，(ｂ)に示すように、複数の直線溝６９ａを格子状に配列したメッシュ状の構造や、図１３に示すような複数のセルから印刷部が形成された構造などを含む広い概念である。
【００２２】
また、本願発明（請求項２）の積層セラミック電子部品の製造方法のように、  第１のペーストを印刷する際には、印刷部が、所定の平面形状を有する複数のセルから構成され、かつ、断面形状において、ペーストが保持される複数の凹部を備えた構造を有する第１のグラビアロールを用い、第２のペーストを印刷する際には、印刷部が所定の平面形状を有する複数のセルから構成され、かつ、断面形状において、ペーストが保持される複数の凹部を備えた構造を有するとともに、凹部の幅が、第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いるようにした場合にも、上記本願請求項１の発明の場合と同様に、第１のペースト印刷パターンの変形が緩和され、第１のペースト印刷パターンに亀裂が発生することを防止することが可能になるとともに、該亀裂を起点とする第１のペースト印刷パターンの部分的な剥落などの発生を抑制、防止することが可能になる。
【００２３】
すなわち、第２のペーストを印刷する際に、グラビアロールとして、印刷部が所定の平面形状を有する複数のセルから構成され、かつ、ペーストが保持される複数の凹部を備えた断面形状を有するとともに、凹部の幅が、第１のグラビアロールの凹部の幅よりも大きい第２のグラビアロールを用いることにより、凹部の両端の稜線部（凸部）で支えられた状態のセラミックグリーンシートの、稜線部近傍における変形やたわみの程度を、第１のグラビアロールの印刷部の凹部の幅と同じ幅の凹部を備えたグラビアロールを用いる場合に比べて小さくすることが可能になる。その結果、第１のペースト印刷パターンの変形を緩和して、亀裂の発生を抑制、防止するとともに、亀裂を起点として第１のペースト印刷パターンに欠落が発生することを抑制、防止することが可能になる。
【００２４】
また、請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法のように、第１のペーストを導電ペーストとし、第２のペーストをセラミックペーストとすることにより、例えば、内部電極となる導電ペースト印刷パターン（第１のペースト印刷パターン）の周囲に、誘電体、磁性体、絶縁体などとなるセラミックペースト印刷パターン（第２のペースト印刷パターン）を、導電ペースト印刷パターン（第１のペースト印刷パターン）に亀裂や欠落を生じたりすることなく、確実に形成することが可能になり、種々の積層セラミック電子部品の製造工程に広く適用することが可能になる。
また、第１のペースト印刷パターンの欠落が防止されることにより、素子内部における材料のうねりなどを小さくすることが可能になり、ボイドの発生や、耐圧不良の発生を大幅に減少させることが可能になる。
【００２５】
また、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法のように、第２のペースト印刷パターンが、第１のペースト印刷パターンと、その周囲領域との段差を解消するために形成される段差解消用印刷パターンである場合、第１のペースト印刷パターンと第２のペースト印刷パターンを段差を生じることなく形成することが可能になり、例えば、第１のペースト印刷パターンが内部電極パターンであり、第２のペースト印刷パターンが段差解消用のセラミックペーストパターンであるような場合に、積層、圧着時に内部電極パターンの積層ずれや圧着不良などを引き起こすことを防止して、所望の特性を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２６】
なお、本願発明においては、第２のグラビアロールの、上記凹部の幅を大きくしているため、凹部の両側の凸部の数が第１のグラビアロールに比べて少なくなるため、第２のペースト印刷パターンの表面に形成される凹凸がいくらか大きくなることになるが、第２のペースト印刷パターンが、段差解消用のペースト印刷パターンである場合には、第２のペースト印刷パターンの表面の凹凸が、積層セラミック電子部品の特性に大きな影響を与えるおそれはない。また、例えば、熱を加えた状態でプレスを行うことにより、層間の密着性を向上させて、構造欠陥が発生することを防止することができる。
【００２７】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法のように、印刷対象物がセラミックグリーンシートである場合、例えば、第１のペースト印刷パターンとして内部電極パターンを形成し、第２のペースト印刷パターンとして、段差解消用のセラミックペーストパターンを形成することにより、内部電極パターンの配設面が平坦で、積層、圧着時に内部電極パターンの積層ずれや圧着不良などが発生しにくい内部電極パターン配設シートを確実に形成することが可能になる。したがって、この内部電極パターン配設シートを用いることにより、所望の特性を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２８】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法のように、印刷対象物がキャリアフィルムである場合、例えば、第１のペースト印刷パターンとして内部電極パターンを形成し、第２のペースト印刷パターンとして、段差解消用のセラミックペーストパターンを形成した後、第１の印刷パターンと第２の印刷パターンを覆うようにセラミックペーストを印刷することにより、あるいは、キャリアフィルム上に印刷された第１の印刷パターンと第２の印刷パターンをセラミックグリーンシート上に転写することにより、内部電極パターンの配設面が平坦で、積層、圧着時に内部電極パターンの積層ずれや圧着不良などが発生しにくい内部電極パターン配設シートを確実に形成することが可能になる。したがって、この内部電極パターン配設シートを用いることにより、所望の特性を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３０】
この実施例では、図１に示すように、セラミック素子１中に、複数の内部電極２ａ，２ｂがセラミック層３を介して積層され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２ａ，２ｂが交互にセラミック素子１の逆側の端面４ａ，４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極５ａ，５ｂに接続された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【００３１】
図２(ａ)は、実施例１のセラミック電子部品の製造方法において用いたグラビア印刷機１０を示す図、図２(ｂ)は、グラビア印刷機１０において用いられているグラビアロールを模式的に示す斜視図である。
このグラビア印刷機１０は、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、印刷部１１（図２(ｂ)）を所定配列で備えたグラビアロール１２、導電ペースト１３が収容されるペースト槽１４、ブレード１５、バックロール１６を備えている。
【００３２】
そして、グラビアロール（第１のグラビアロール）１２に配設された印刷部１１は、図３(ａ)に示すように、略正方形の複数のセル１７を所定の配列となるように配設することにより形成され、かつ、図３(ｂ)に示すように、断面形状において、セラミックペーストが保持される複数の凹部１７ａを備えた構造を有しており、各印刷部１１は、形成すべき内部電極パターン２２（図４参照）に対応する形状を備えている。
なお、図３(ａ)，(ｂ)は、内部電極パターンを印刷するための印刷部１１を備えたグラビアロール１２を示している。
【００３３】
この実施例１では、キャリアフィルム２１上に形成されたセラミックグリーンシート（印刷対象物）２３の表面に、図２のグラビア印刷機１０を用いて導電ペーストを印刷することにより、図４(ａ)に示すように、所定の形状の内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２を形成した。
【００３４】
それから、主要部の構成が図２のグラビア印刷機と同様で、印刷部の構成のみが異なるグラビアロールを備えたグラビア印刷機を用いて、内部電極パターン２２の周囲領域に、セラミックペーストを印刷することにより、図４(ｂ)に示すように、内部電極パターン２２とその周囲領域との間の段差を解消するためのセラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を形成した。
【００３５】
すなわち、この実施例１では、セラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を形成するにあたって、図５(ａ)に示すように、印刷部１１ａが所定の平面形状を有する複数のセル１８から構成され、かつ、図５(ｂ)に示すように、断面形状において、セラミックペーストが保持される複数の凹部１８ａを備えた構造を有するとともに、凹部１８ａの幅Ｗ２が、第１のグラビアロール１２の凹部の幅Ｗ１（図３(ｂ)）よりも大きい第２のグラビアロール１２ａを用いて、セラミックペーストを印刷し、内部電極パターン２２の周囲領域にセラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を形成した。
【００３６】
なお、図５(ｂ)に示すように、凹部１８ａの幅Ｗ２が、第１のグラビアロール１２の凹部１７ａの幅Ｗ１（図３(ｂ)）よりも大きい第２のグラビアロール１２ａを用いて、セラミックペースト２５（図６）を印刷するようにした場合、凹部１８ａの両端の稜線部（凸部）１８ｂ（図６）で支えられたセラミックグリーンシート２３の、稜線部１８ｂ近傍における変形やたわみの程度を、第１のグラビアロール１２の凹部１７ａの幅Ｗ１と同じ幅の凹部を備えたグラビアロールを用いる場合に比べて小さくすることが可能になる。その結果、内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２の変形を緩和して、内部電極パターン２２に亀裂が発生することを抑制、防止するとともに、亀裂を起点として内部電極パターン２２に欠落が生じることを効率よく抑制、防止することが可能になり、内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２の周囲領域にセラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を備えた、内部電極パターン２２の配設面に段差のない内部電極パターン配設シートを確実に形成することができる。
【００３７】
それから、上述のようにして形成された内部電極パターン配設シートを積層し、キャリアフィルムを剥離した後、次のセラミックグリーンシートの積層、キャリアフィルムの剥離を繰り返してセラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、積層体を圧着し、所定の位置で切断することにより、個々の素子（未焼成の積層セラミックコンデンサ素子）に分割した。
なお、セラミックグリーンシートを積層するにあたっては、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層した積層体の上下両面側に、内部電極パターンが配設されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層、配設するようにした。
【００３８】
それから、分割された個々の素子を所定の条件で、脱脂、焼成した後、外部電極形成用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより図１に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。
【００３９】
この実施例１のように、内部電極パターン２２とその周囲領域との間に段差のない内部電極パターン配設シートを用いることにより、所望の特性を備えた、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができる。
【００４０】
なお、セラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を印刷する際の第２のグラビアロール１２ａとして、印刷部１１ａを構成するセル１８（凹部１８ａ）の幅Ｗ２を、内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２を印刷する際に用いた第１のグラビアロール１２の印刷部１１を構成するセル１７（凹部１７ａ）の幅Ｗ１（８０μm）の２倍（１６０μm）とした第２のグラビアロール１２ａを用いた実施例の方法の場合と、セラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）を印刷する際の第２のグラビアロールとして、セル（凹部）の幅を、内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）を印刷する際に用いた第１のグラビアロールの印刷部を構成するセル（凹部）の幅と同じ（８０μm）とした第２のグラビアロールを用いた比較例の方法の場合にについて、内部電極パターンの欠落発生率（塗膜欠落発生率）、ボイド発生率、および耐圧不良率を測定した。
なお、測定は、キャリアフィルムの厚みおよびセラミックグリーンシートの厚み（素子厚）を表１に示す範囲で異ならせて測定した。
測定結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
なお、表１における内部電極パターンの欠落発生率（塗膜欠落発生率）は、１０００個の印刷パターン（内部電極パターン）を１００倍の顕微鏡を用いて観察することにより調べた結果である。
また、ボイド発生率は試料数ｎ＝２００について調べた結果である。
また、耐圧不良率は試料数ｎ＝１００について、１００Ｖの条件で調べた結果である。
【００４３】
表１より、本願発明の実施例の試料（実施例１〜６）については、いずれにおいても、塗膜欠落発生率、ボイド発生率が０％となっており、良好な結果が得られることが確認された。また、耐圧不良率も３％以下と低く抑えられることが確認された。
これは、内部電極パターンの欠落（塗膜欠落）が防止されることから、素子の内部におけるうねりの発生が抑制され、ボイド発生率や耐圧不良率が大幅に低下したものと考えられる。
【００４４】
また、比較例に関しては、キャリアフィルムの膜厚が５０μｍ以下、セラミックグリーンシートの厚みが５μｍ以下の比較例２〜６においては、塗膜欠落の発生、ボイドの発生が認められ、耐圧不良率も高いことが確認された。ただし、キャリアフィルムの膜厚が７５μｍ、セラミックグリーンシートの厚みが５μｍの比較例１においては、塗膜欠落の発生、ボイドの発生は認められなかった。
【００４５】
なお、本願発明においては、特に、セラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）を印刷する際の第２のグラビアロールとして、印刷部を構成するセル（凹部）の、セラミックグリーンシートの搬送方向に平行な方向の幅Ｗ２を、内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）を印刷する際に用いた第１のグラビアロールのセル（凹部）の、セラミックグリーンシートの搬送方向に平行な方向の幅Ｗ１より大きくした場合に、効率よく、内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）の変形を緩和して、内部電極パターンへの亀裂及びそれに起因する内部電極パターンの欠落をより確実に抑制、防止することが可能になることが確認されている。
また、第２のグラビアロール１２ａの各セル１８の形状に関しても、セラミックグリーンシートの搬送方向に平行な方向の幅Ｗ２を、セラミックグリーンシートの搬送方向に直交する方向の幅Ｗ３（図５(ａ)）よりも大きくすることにより、内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）の変形を緩和する効果が大きくなり、内部電極パターンへの亀裂及びそれに起因する内部電極パターンの欠落をより確実に抑制、防止できることが確認されている。
【００４６】
なお、第２のグラビアロールのセル（凹部）の幅Ｗ２を、第１のグラビアロールのセル（凹部）の幅Ｗ１より大きくすることにより、第２のペースト印刷パターンの表面に形成される凹凸がいくらか大きくなることになるが、第２のペースト印刷パターンが、段差解消用のペースト印刷パターンであり、静電容量形成部（有効面積部）に印刷されるものではないため、諸電気特性に悪影響を与えることはない。また、例えば、熱を加えた状態でプレスを行うことにより、層間の密着性を向上させて、構造欠陥が発生することを防止することができる。
【００４７】
また、上記実施例１では、印刷部が複数のセルから構成されている場合を例にとって説明したが、図１２の従来例のように、印刷部が複数の直線溝を格子状に配列したメッシュ状の構造を有している場合にも本願発明を適用することが可能であり、その場合にも上記実施例１の場合と同様の作用効果を得ることが可能になる。
【実施例２】
【００４８】
上記実施例１では、セラミックグリーンシート２３上に内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２と、セラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を形成するようにした場合について説明したが、図７に示すように、キャリアフィルム２１上に内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２を形成した後、その周囲領域にセラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を形成するように構成することも可能である。なお、その他の構成は上記実施例１の場合と同様であることから、重複を避けるため、説明を省略する。
【００４９】
なお、この実施例２の方法の場合、キャリアフィルム２１上に印刷された内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２と、その周囲領域に印刷されたセラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４を、図８(ａ)に示すように、セラミックグリーンシート２３上に転写することにより、内部電極パターン２２を備え、かつ、その周囲領域にセラミックペーストパターン２４を備えた段差のない内部電極パターン配設シートを確実に形成することが可能になる。
また、図８(ｂ)に示すように、キャリアフィルム２１上に印刷された内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）２２および周囲領域に印刷されたセラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）２４の上にセラミックペーストを塗布して、セラミック層（セラミックグリーンシート層）２３ａを形成した後、キャリアフィルム２１を剥離することによっても、段差のない内部電極パターン配設シートを形成することができる。
【００５０】
そして、上記方法により得られる段差のない内部電極パターン配設シートを用いることにより、実施例１の場合と同様に、所望の特性を備えた、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することができる。
【００５１】
なお、上記実施例１および２では積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサに限らず、内部電極を配設された内部電極パターン配設シートを積層する工程を経て製造される種々の積層セラミック電子部品に広く適用することが可能である。
【００５２】
また、上記実施例１および２では、第１のペースト印刷パターンが導電ペーストからなる内部電極パターンであり、第２のペースト印刷パターンがセラミックペーストからなる段差解消用のセラミックペーストパターンである場合を例にとって説明したが、本願発明において、第１のペーストと第２のペーストの種類に特別の制約はなく、種々のペーストを第１および第２のペーストとして用いる場合に広く適用することが可能である。
【００５３】
さらに、上記実施例１および２では、第２のペースト印刷パターンが段差解消用のパターンである場合について説明したが、第２のペーストが段差解消用ではなく、他の機能を果たすものである場合にも本願発明を適用することが可能である。
【００５４】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、第１および第２のペースト印刷パターンの具体的な形状、印刷対象物の種類、印刷部の具体的な構成、印刷部を構成するセルの形状などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
上述のように本願発明によれば、第２のペーストを印刷する際における第１のペースト印刷パターンの変形を緩和して、亀裂の発生を抑制、防止するとともに、亀裂を起点とする第１のペースト印刷パターンの欠落の発生を抑制、防止することが可能になる。
また、第１のペースト印刷パターンの欠落が防止されることにより、素子内部における材料のうねりなどを小さくすることが可能になり、ボイドの発生や、耐圧不良の発生を大幅に減少させることが可能になる。
さらに、内部電極パターンの配設面が平坦で、積層、圧着時に内部電極パターンの積層ずれや圧着不良などが発生しにくい内部電極パターン配設シートを確実に形成することが可能になる。
したがって、本願発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層コンデンサを製造する場合に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本願発明の実施例にかかる方法により製造される積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図２】(ａ)は本願発明のセラミック電子部品の製造方法を実施するために用いたグラビア印刷機の要部を示す図、(ｂ)は(ａ)のグラビア印刷機を構成するグラビアロールを示す斜視図である。
【図３】(ａ)は本願発明のセラミック電子部品の製造方法を実施するために用いたグラビア印刷機を構成する第１のグラビアロールの印刷部を示す斜視図、(ｂ)はその断面図である。
【図４】(ａ)はセラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷した状態を示す斜視図、(ｂ)は(ａ)の内部電極パターンの周囲領域にセラミックペーストパターンを印刷した状態を示す斜視図である。
【図５】(ａ)は本願発明のセラミック電子部品の製造方法を実施するために用いたグラビア印刷機を構成する第２のグラビアロールの印刷部を示す斜視図、(ｂ)はその断面図である。
【図６】図５の第２のグラビアロールを用いて、内部電極パターンの周囲に段差解消用のペーストとして、セラミックペーストを印刷している状態を示す断面図である。
【図７】本願発明の実施例２において、キャリアフィルム上に内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）を形成した後、その周囲領域にセラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）を形成した状態を示す斜視図である。
【図８】(ａ)はキャリアフィルム上に印刷された内部電極パターンと、その周囲領域に印刷されたセラミックペーストパターンをセラミックグリーンシート上に転写した状態を示す断面図、(ｂ)はキャリアフィルム上に印刷された内部電極パターンおよびセラミックペーストパターンの上にセラミックペーストを塗布して、セラミック層を形成した状態を示す断面図である。
【図９】従来の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図１０】従来のグラビア印刷機の要部を示す図である。
【図１１】表面に複数の印刷部を備えた従来のグラビアロールを示す斜視図である。
【図１２】(ａ)は従来のグラビアロールの印刷部の構成を示す平面図、(ｂ)は断面図である。
【図１３】従来のグラビアロールの印刷部の他の例を示す図である。
【図１４】(ａ)は従来の方法によりセラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷した状態を示す斜視図、(ｂ)は(ａ)の内部電極パターンの周囲領域にセラミックペーストパターンを印刷した状態を示す斜視図である。
【図１５】従来のグラビアロールを用いて、内部電極パターンの周囲に段差解消用のセラミックペーストを印刷している状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１          セラミック素子
２ａ，２ｂ  内部電極
３          セラミック層
４ａ，４ｂ  セラミック素子の端面
５ａ，５ｂ  外部電極
１０        グラビア印刷機
１１，１１ａ      印刷部
１２        グラビアロール（第１のグラビアロール）
１２ａ      第２のグラビアロール
１３        導電ペースト
１４        ペースト槽
１５        ブレード
１６        バックロール
１７        セル
１７ａ      凹部
１８        セル
１８ａ      凹部
１８ｂ      凹部の両端の稜線部（凸部）
２１        キャリアフィルム
２２        内部電極パターン（第１のペースト印刷パターン）
２３        セラミックグリーンシート（印刷対象物）
２３ａ      セラミック層（セラミックグリーンシート層）
２４        セラミックペーストパターン（第２のペースト印刷パターン）
２５        セラミックペースト
Ｗ１        第１のグラビアロールの凹部の幅
Ｗ２        第２のグラビアロールの凹部の幅
Ｗ３        セラミックグリーンシートの搬送方向に直交する方向のセル（凹部）の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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