(57)【要約】【課題】この発明は、カード本体から一旦切り離したスナップ・オフ・モジュールをカード本体に戻して再使用することができ、モジュールを紛失する心配がなく、利便性を向上させることができる携帯可能電子装置を提供することを課題とする。【解決手段】接触式ＩＣカード１は、ＩＣモジュール２を有するチップカード４、およびカードアダプタ６を有する。カードアダプタ６は、チップカード４を脱着自在に取り付けるための取付孔８を有する。取付孔８およびチップカード４には、ラッチ構造が形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩを搭載したＩＣモジュールを有する第１カードと、
この第１カードを脱着自在に取り付けるための少なくとも１つの取付孔を有する第２カードと、
を備えていることを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
上記少なくとも１つの取付孔は、上記第１カードの外形と略同じ形状を有し、該第１カードを嵌合せしめて所定位置にラッチ留めすることを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
上記少なくとも１つの取付孔は、上記第２カードの中心に対して点対称な形状を有する２つの取付孔であることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
上記第１カードは、上記取付孔に嵌合する端辺の少なくとも２ヶ所に凹部を有し、
上記取付孔は、上記第１カードを嵌合する端辺の上記凹部に対応する少なくとも２ヶ所に凸部を有することを特徴とする請求項２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
上記第１カードは、略矩形状に形成され、対向する一対の端辺それぞれに第１段部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第１段部と逆向きの第２段部を有し、
上記少なくとも１つの取付孔は、対向する一対の端辺それぞれに上記第１段部に係合する第３段部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第２段部に係合する上記第３段部と逆向きの第４段部を有することを特徴とする請求項２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項６】
上記第１カードは、略矩形状に形成され、対向する一対の端辺それぞれに第１傾斜部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第１傾斜部と逆向きの第２傾斜部を有し、
上記少なくとも１つの取付孔は、対向する一対の端辺それぞれに上記第１傾斜部に係合する第３傾斜部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第２傾斜部に係合する上記第３傾斜部と逆向きの第４傾斜部を有することを特徴とする請求項２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項７】
ＬＳＩを搭載したＩＣモジュールを有する第１カードと、
この第１カードを不可逆的に切り離し可能に取り付けた取付部を有するとともに、この取付部から切り離した上記第１カードを脱着自在に取り付け可能な取付孔を有する第２カードと、
を備えていることを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項８】
上記取付孔は、上記第１カードの外形と略同じ形状を有し、該第１カードを嵌合せしめてラッチ留めすることを特徴とする請求項７に記載の携帯可能電子装置。
【請求項９】
上記取付孔は、上記取付部から切り離した上記第１カードを上記第２カードの中心に対して点対称となる姿勢にして取付可能な位置および形状に形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１０】
上記第１カードは、上記取付孔に嵌合する端辺の少なくとも２ヶ所に凹部を有し、
上記取付孔は、上記第１カードを嵌合する端辺の上記凹部に対応する少なくとも２ヶ所に凸部を有することを特徴とする請求項８に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１１】
上記第１カードは、略矩形状に形成され、対向する一対の端辺それぞれに第１段部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第１段部と逆向きの第２段部を有し、
上記取付孔は、対向する一対の端辺それぞれに上記第１段部に係合する第３段部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第２段部に係合する上記第３段部と逆向きの第４段部を有することを特徴とする請求項８に記載の携帯可能電子装置。
【請求項１２】
上記第１カードは、略矩形状に形成され、対向する一対の端辺それぞれに第１傾斜部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第１傾斜部と逆向きの第２傾斜部を有し、
上記取付孔は、対向する一対の端辺それぞれに上記第１傾斜部に係合する第３傾斜部を有し、対向するもう一対の端辺それぞれに上記第２傾斜部に係合する上記第３傾斜部と逆向きの第４傾斜部を有することを特徴とする請求項８に記載の携帯可能電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＳＩＭカード等のスナップ・オフ・モジュールを有するＩＣカード等の携帯可能電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯可能電子装置として、例えば、ＳＩＭカード（Subscriber Identity Module）（加入者識別カード）と呼ばれるスナップ・オフ・モジュールを有するＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このＩＣカードは、例えば、特定機種の携帯電話に装着して使用する際に、ＳＩＭカードをカード本体から切り離して携帯電話に装着する。
【０００３】
しかし、このＳＩＭカードは、一旦カード本体から切り離してしまうと、カード本体に戻すことができず、ＩＣカードとして再使用することができなかった。また、このＳＩＭカードは、携帯電話に装着して使用するため極めて小さなカード片からなり、カード本体から切り離した後、紛失してしまう可能性が高かった。
【特許文献１】特表２００３−５０７８２３号公報（段落［０００５］、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の目的は、カード本体から一旦切り離したスナップ・オフ・モジュールをカード本体に戻して再使用することができ、モジュールを紛失する心配がなく、利便性を向上させることができる携帯可能電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の携帯可能電子装置は、ＬＳＩを搭載したＩＣモジュールを有する第１カードと、この第１カードを脱着自在に取り付けるための少なくとも１つの取付孔を有する第２カードと、を備えている。
【０００６】
上記発明によると、第１カードを単体で使用する場合、第２カードの取付孔から第１カードを取り外し、第１カードを第２カードに組み合わせて使用する場合、取付孔に第１カードを取り付ける。また、第１カードを携帯する場合、第２カードの取付孔に取り付ける。
【０００７】
また、本発明の携帯可能電子装置は、ＬＳＩを搭載したＩＣモジュールを有する第１カードと、この第１カードを不可逆的に切り離し可能に取り付けた取付部を有するとともに、この取付部から切り離した上記第１カードを脱着自在に取り付け可能な取付孔を有する第２カードと、を備えている。
【０００８】
上記発明によると、第１カードを単体で使用する場合、第２カードの取付部から第２カードを切り離し、第１カードを第２カードに組み合わせて使用する場合、第１カードを取付部から切り離す前の状態で使用するか、一旦切り離した第１カードを第２カードの取付孔に取り付けて使用する。また、取付部から切り離した第１カードを携帯する場合、第２カードの取付孔に取り付ける。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の携帯可能電子装置は、上記のような構成および作用を有しているので、カード本体から一旦切り離したスナップ・オフ・モジュールをカード本体に戻して再使用することができ、モジュールを紛失する心配がなく、利便性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。  
図１には、この発明の第１の実施の形態に係る接触式ＩＣカード１（携帯可能電子装置）（以下、単にＩＣカード１と称する）の平面図を示してある。また、図２には、カードアダプタ６の取付孔８から取り外したチップカード４の平面図を示してあり、図３には、チップカード４を取付孔８から取り外した状態のカードアダプタ６の平面図を示してある。
【００１１】
図１に示すように、ＩＣカード１は、後述するＬＳＩ５を搭載したＩＣモジュール２を有するスナップ・オフ・モジュールとしてのチップカード４（第１カード）、および非導電体からなるカード本体としてのカードアダプタ６（第２カード）を有する。図１では、チップカード４は、カードアダプタ６の所定位置に形成された取付孔８に脱着自在に取り付けられている。尚、このＩＣカード１は、ＩＳＯ７８１６シリーズに準拠している。
【００１２】
図２に示すように、チップカード４は、１つの角部１５を切り取った略矩形状の非導電体カード基材４ａにＩＣモジュール２を備えて構成されている。本実施の形態では、チップカード４は、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードであり、世界中で採用されている携帯電話の国際標準ともいえるＧＳＭ（Global System for Mobile communication）規格に準拠している。
【００１３】
図３に示すように、カードアダプタ６の取付孔８は、チップカード４の外形と略同じ形状を有する。この取付孔８は、チップカード４を取付孔８に取り付けた状態でＩＣカードとして使用する際、ＩＣモジュール２に対するデータの読み書きが可能な位置および向きに形成されている。尚、チップカード４の切り取られた角部１５は、チップカード４の向きを間違って装着してしまうことを防止するよう機能する。
【００１４】
図４に拡大して示すように、ＩＣモジュール２は、その表面に複数の外部接続端子３を有する。また、ＩＣモジュール２の裏面側には、図５にブロック図として示すように、外部接続端子３と電気的に接続したＬＳＩ５（図４では不図示）が取り付けられている。しかして、チップカード４或いはＩＣカード１としてカードを使用する際に、カード表面に露出している外部接続端子３が図示しない携帯電話やカード処理機側の接続端子に接続（接触）し、ＬＳＩ５とカード処理機が電気的に接続し、カード処理機とＬＳＩ５との間で種々のデータ処理がなされるようになっている。
【００１５】
次に、上述したチップカード４を取付孔８にラッチ留めするためのラッチ構造について、幾つかの例をあげて説明する。  
まず、図６を参照して第１の例を説明する。図６（ａ）には、図１の線分Ａ−ＡでＩＣカード１を切断したチップカード４付近の部分断面図を示してあり、図６（ｂ）には、図１の線分Ｂ−ＢでＩＣカード１を切断したチップカード４付近の部分断面図を示してある。
【００１６】
この第１の例では、チップカード４の取付孔８に嵌合する４つの端辺１１、１２、１３、１４（図２参照）それぞれに凹部を形成し、チップカード４の各辺に対応する取付孔８の４つの端辺それぞれに各凹部に嵌合する凸部を形成した。そして、チップカード４の向きを合わせて取付孔８に圧入することにより対応する凹部と凸部を図６に示す状態に嵌合し、チップカード４を取付孔８にラッチ留めするようにした。尚、このラッチ構造により、チップカード４を取付孔８に対して脱着自在に取り付けできることは言うまでもない。
【００１７】
チップカード４の端辺に形成された凹部は、上述したＧＳＭ規格を逸脱することのない範囲内で且つチップカード４を取付孔８に嵌入可能な程度の大きさに形成され、凹部が形成されていない端辺は、ＧＳＭ規格サイズに準拠している。また、取付孔８の端辺にも、ＧＳＭ規格を逸脱しないように凹部に合わせた形状の凸部が形成されている。
【００１８】
チップカード４の各端辺に形成した凹部、および取付孔８の対応する端辺に形成した凸部は、樹脂を金型に注入して形作る射出成形法、刃で打ち抜いて形作る成形法、または切削工具によって削り出す成形法によって形成可能となっている。尚、第１の例において、チップカード４の４つの端辺１１、１２、１３、１４それぞれにラッチ構造を形成したが、少なくとも２ヶ所にラッチ構造を設ければ良い。
【００１９】
次に、図７を参照してラッチ構造の第２の例を説明する。図７（ａ）には、図１の線分Ａ−ＡでＩＣカード１を切断したチップカード４付近の部分断面図を示してあり、図７（ｂ）には、図１の線分Ｂ−ＢでＩＣカード１を切断したチップカード４付近の部分断面図を示してある。
【００２０】
この第２の例では、チップカード４の対向する一対の端辺１１、１２それぞれに段部（以下、第１段部と称する）を形成し、これら２つの端辺に対応する取付孔８の一対の端辺それぞれに第１段部に係合する段部（以下、第３段部と称する）を形成した。また、チップカード４のもう一対の端辺１３、１４それぞれに段部（以下、第２段部と称する）を形成し、これら２つの端辺に対応する取付孔８のもう一対の端辺それぞれに第２段部に係合する段部（以下、第４段部と称する）を形成した。
【００２１】
チップカード４の一対の端辺１１、１２に形成した第１段部は、外部接続端子３が露出したチップカード４の表面側を削って形成され、もう一対の端辺１３、１４に形成した第２段部は、チップカードの裏面側を削って形成されている。すなわち、第２段部は、第１段部と逆向きに形成されている。当然、これら第１および第２段部に合わせて、取付孔８の端辺に形成された第３段部と第４段部も逆向きに形成されている。
【００２２】
しかして、チップカード４の向きを合わせて取付孔８に圧入することにより、図７（ａ）に示すように第１段部が第３段部に係合し、且つ図７（ｂ）に示すように第２段部が第４段部に係合し、チップカード４が取付孔８にラッチ留めされるようになっている。尚、これら第１乃至第４段部は、上述したＧＳＭ規格を逸脱しない形状に形成されていることは言うまでもない。また、これら第１乃至第４段部も、上述した凹部や凸部と同様に、射出成形法、打ち抜き成形法、または切削成形法により形成できる。
【００２３】
次に、図８を参照してラッチ構造の第３の例を説明する。図８（ａ）には、図１の線分Ａ−ＡでＩＣカード１を切断したチップカード４付近の部分断面図を示してあり、図８（ｂ）には、図１の線分Ｂ−ＢでＩＣカード１を切断したチップカード４付近の部分断面図を示してある。
【００２４】
この第３の例では、チップカード４の対向する一対の端辺１１、１２それぞれに傾斜部（以下、第１傾斜部と称する）を形成し、これら２つの端辺に対応する取付孔８の一対の端辺それぞれに第１傾斜部に係合する傾斜部（以下、第３傾斜部と称する）を形成した。また、チップカード４のもう一対の端辺１３、１４それぞれに傾斜部（以下、第２傾斜部と称する）を形成し、これら２つの端辺に対応する取付孔８のもう一対の端辺それぞれに第２傾斜部に係合する傾斜部（以下、第４傾斜部と称する）を形成した。
【００２５】
チップカード４の一対の端辺１１、１２に形成した第１傾斜部は、外部接続端子３が露出したチップカード４の表面から裏面に向けて外側に広がるように傾斜して形成され、もう一対の端辺１３、１４に形成した第２傾斜部は、チップカード４の裏面から表面に向けて外側に広がるように傾斜して形成されている。すなわち、第２傾斜部は、第１傾斜部と逆向きに形成されている。当然、これら第１および第２傾斜部に合わせて、取付孔８の端辺に形成された第３傾斜部と第４傾斜部も逆向きに形成されている。
【００２６】
しかして、チップカード４の向きを合わせて取付孔８に圧入することにより、図８（ａ）に示すように第１傾斜部が第３傾斜部に係合し、且つ図８（ｂ）に示すように第２傾斜部が第４傾斜部に係合し、チップカード４が取付孔８にラッチ留めされるようになっている。尚、これら第１乃至第４傾斜部も、上述したＧＳＭ規格を逸脱しない形状に形成されていることは言うまでもない。また、これら第１乃至第４傾斜部も、上述した第１および第２の例と同様に、射出成形法、打ち抜き成形法、または切削成形法により形成できる。
【００２７】
以上のように、本実施の形態のＩＣカード１によると、チップカード４をカードアダプタ６の取付孔８に対して脱着自在に取り付けできるため、チップカード４を取付孔８から取り外して単体で使用できるとともに、取付孔８にチップカード４を取り付けてＩＣカード１としても使用できる。また、取付孔８から取り外したチップカード４を再び取付孔８に装着してＩＣカード１の形態で携帯できるため、比較的小さなカード片からなるチップカード４を紛失してしまう可能性を低減できる。
【００２８】
尚、上述した第１の実施の形態では、カードアダプタ６に１つの取付孔８を形成した場合について説明したが、取付孔８は複数形成することもできる。例えば、カードアダプタ６の中心に対して点対称となる位置および形状に２つ目の取付孔を形成しても良い。この場合、異なる機能を有する２枚のチップカード４を１枚のカードアダプタ６に装着して携帯でき、利便性を向上させることができる。また、この場合、２つの取付孔のうちいずれの取付孔にチップカード４を装着してもＩＣカードとして使用することができ、ＩＣカードの機器に対する挿入方向を逆にすれば良い。
【００２９】
また、上述した第１の実施の形態では、チップカード４としてＳＩＭカードを例にとって説明したが、他のチップカードとして例えばＳＤカードやミニＳＤカードを脱着自在に取付可能な取付孔をカードアダプタに形成しても良く、上述したラッチ構造を採用すれば良い。
【００３０】
次に、この発明の第２の実施の形態に係るＩＣカード２０（携帯可能電子装置）について、図９乃至図１２を参照して説明する。尚、ここでは、上述した第１の実施の形態のＩＣカード１と同様に機能する構成要素については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３１】
図９には、チップカード４を取付部２２から切り離す前の未使用のチップカード４を備えているＩＣカード２０の平面図を示してある。図１０には、取付部２２に未使用のチップカード４が取り付けられている状態を部分的に拡大した部分拡大図を示してある。図１１には、チップカード４を取付部２２から取り外した状態のカードアダプタ２６の平面図を示してある。図１２には、取付部２２から切り離したチップカード４を取付孔８に取り付けた状態のＩＣカードの平面図を示してある。
【００３２】
ＩＣカード２０は、チップカード４を不可逆的に切り離し可能に取り付けた取付部２２、および取付部２２から切り離したチップカード４を脱着自在に取り付け可能な取付孔８を有するカードアダプタ２６を有する。チップカード４をカードアダプタ２６の取付部２２から切り離す前の図９（図１０）に示す状態、および切り離したチップカード４を取付孔８に取り付けた図１２に示す状態で、ＩＣカード２０として使用することができる。
【００３３】
つまり、取付孔８は、取付部２２に対して、カードアダプタ２６の中心に対して点対称となる位置に形成されている。言い換えると、取付孔８は、取付部２２から切り離したチップカード４をカードアダプタ２６の中心に対して点対称となる姿勢にして取付可能な位置および形状に形成されている。
【００３４】
図１０に示すように、取付部２２は、未使用のチップカード４を切り離し可能な４つの支持部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを介して支持している。そして、この取付部２２に取り付けられているチップカード４を使用する場合、４つの支持部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを取付部２２の対応する各辺から切り離す。本実施の形態では、取付部２２から切り離したチップカード４を取付部２２に戻すことはできない。
【００３５】
このため、取付部２２から一旦切り離したチップカード４をＩＣカードの形態にして再使用する場合には、切り離したチップカード４を上述した第１の実施の形態のカードアダプタ６の取付孔８と同じ構造の取付孔８に取り付ける。尚、本実施の形態においても、チップカード４の端辺に上述したラッチ構造が形成されていることは言うまでもない。
【００３６】
以上のように、本実施の形態においても、上述した第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。その上、本実施の形態のＩＣカード２０は、チップカード４をカードアダプタ２６と一体に形成できる。つまり、上述した第１の実施の形態のＩＣカードの場合、カードアダプタ６とチップカード４を別々に製造して組み合わせる必要があるが、本実施の形態のＩＣカード２０の場合その必要がない。その代り、本実施の形態では、一旦切り離したチップカード４をカードアダプタ２６に戻すための取付孔８を取付部２２と別に設けた。
【００３７】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【００３８】
例えば、上述した実施の形態では、チップカード４と取付孔８との間のラッチ構造として、凹凸形状、段部、傾斜部を採用した場合について説明したが、これに限らず、他のラッチ構造を採用しても良い。また、上述した実施の形態では、ラッチ構造の製造法として射出成形法、打ち抜き成形法、および切削成形法としたが、エンドミル加工やレーザ加工によりラッチ構造を製造できる。さらに、上述した実施の形態では、本発明を接触式ＩＣカードに適用した場合について説明したが、これに限らず、非接触式ＩＣカードに本発明を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る接触式ＩＣカードを示す平面図。
【図２】図１のＩＣカードに組み込まれるチップカードを示す平面図。
【図３】図１のＩＣカードから図２のチップカードを取り外した状態のカードアダプタを示す平面図。
【図４】図２のチップカードに取り付けられたＩＣモジュールを拡大して示す平面図。
【図５】図４のＩＣモジュールの回路構造を示すブロック図。
【図６】チップカードと取付孔のラッチ構造の第１の例を示す断面図。
【図７】チップカードと取付孔のラッチ構造の第２の例を示す断面図。
【図８】チップカードと取付孔のラッチ構造の第３の例を示す断面図。
【図９】この発明の第２の実施の形態に係る接触式ＩＣカードを示す平面図。
【図１０】図９のＩＣカードの取付部に取り付けられている状態のチップカードを部分的に拡大して示す部分拡大図。
【図１１】図１０のチップカードを取付部から切り離した状態のカードアダプタを示す平面図。
【図１２】切り離したチップカードを取付孔に装着した状態を示す平面図。
【符号の説明】
【００４０】
１、２０…接触式ＩＣカード、２…ＩＣモジュール、４…チップカード、６、２６…カードアダプタ、８…取付孔、１１、１２、１３、１４…端辺、１５…角部、２２…取付部、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ…支持部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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