(57)【要約】【課題】  小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、フェライト部材１５と対向する誘電体６の下面には、中心導体７〜９の一端側のポート部７ｂ〜９ｂに第１の電極部１２ａが接続された状態でコンデンサＣ１〜Ｃ３が配置され、コンデンサＣ１〜Ｃ３の第２の電極部１２ｂと、中心導体７〜９の他端側のアース部７ａ〜９ａとが１枚の金属板からなるアース板１４によって接続されると共に、アース板１４が第２のヨーク３の底板３ａに接続されたため、１枚の金属板からなるアース板１４によって、コンデンサＣ１〜Ｃ３の第２の電極部１２ｂと中心導体７〜９のアース部７ａ〜９ａが接地でき、部品点数が少なく、安価で生産性が良好となるばかりか、アース板はスペースファクタが良く、小型ものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、前記フェライト部材上に配設され、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなる平板状の誘電体と、この誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するコンデンサとを備え、前記フェライト部材と対向する前記誘電体の下面には、前記中心導体の一端側のポート部に前記第１の電極部が接続された状態で前記コンデンサが配置され、前記コンデンサの前記第２の電極部と、前記中心導体の他端側のアース部とが１枚の金属板からなるアース板によって接続されると共に、前記アース板が前記第２のヨークの前記底板に接続されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記誘電体の下面には、前記中心導体の前記ポート部に接続された第１のランド部が設けられ、前記第１の電極部が前記第１のランド部に接続されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記アース板は、平板状の基部と、この基部から上方に突出する突片を有し、前記基部が前記底板上に配置されると共に、前記突片が前記中心導体の前記アース部に接続されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記中心導体の前記アース部は、前記誘電体に設けられた貫通孔、或いは凹部に接続導体によって引き出され、前記突片が前記貫通孔内、或いは前記凹部内に位置した状態で前記接続導体に接続されたことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記アース板は、前記基部の外周部から前記誘電体側に折り曲げ形成され、前記誘電体の下面と平行な平坦状の舌片を有し、前記舌片が前記第２の電極部に接続されたことを特徴とする請求項３、又は４記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記アース板の前記基部の中央部には孔が設けられ、前記フェライト部材が前記孔を通って前記底板上に配置されたことを特徴とする請求項３から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記アース板の平板状の前記基部上には、前記フェライト部材が配置されて、前記フェライト部材が前記誘電体と前記アース板とで挟持されると共に、前記フェライト部材が前記アース板の前記基部を介して前記底板に接続されたことを特徴とする請求項３から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記第２のヨークには、成形加工によって絶縁材からなる側壁部材が一体に形成されると共に、前記側壁部材には、端子板が埋設され、前記中心導体の前記ポート部が前記端子板に接続されたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
前記第２のヨークは、前記底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板と、この側板に設けられた凹部を有し、前記凹部内には前記側壁部材の一部が設けられ、前記側板に沿って設けられた前記凹部内に位置する前記側壁部材が前記コンデンサの前記電極部と対向し、前記電極部が前記側壁部材を介して前記側板から絶縁されたことを特徴とする請求項８記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図で、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１２に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１は、箱形をなし、この内部には、四角状の磁石５２がその磁力によって第１のヨーク５１に取り付けられている。
【０００３】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板５３ｂを有し、この第２のヨーク５３は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
【０００４】
合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース５４は、底壁５４ａの中央部に設けられた円形状の貫通孔５４ｂと、この貫通孔５４ｂの周囲に設けられた複数の有底の凹部５４ｃを有し、この樹脂ケース５４は、第２のヨーク５３と組み合わされると共に、組み合わされた際、貫通孔５４ｂから底板５３ａが露出するようになっている。
【０００５】
金属板からなる出力端子５５とアース端子５６が樹脂ケース５４に埋設して取り付けられ、そして、出力端子５５は、底壁５４ａ上に露出して配置された状態で、側壁５４ｄに導出され、また、アース端子５６は、凹部５４ｃの内底面に露出した状態で、側壁５４ｄに導出されている。
【０００６】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３はそれぞれチップ型のコンデンサで形成され、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４の凹部５４ｃ内に位置された状態で、下部電極（図示せず）が凹部５４ｃの内底面に位置するアース端子５６に半田付けされて取り付けられ、また、チップ型の抵抗器Ｒも同様に、一方の電極（図示せず）がアース端子５６に半田付けされて取り付けられている。
【０００７】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる円板状のフェライト部材５７は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に位置決めされた状態で挿入され、フェライト部材５７の底面が第２のヨーク５３の底板５３ａ上に載置されている。
【０００８】
平板状の誘電体５８は、複数の絶縁薄板が積層された積層板で構成され、この誘電体５８の異なる積層位置には、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１が形成されている。
【０００９】
そして、この誘電体５８は、フェライト部材５７上に載置されると共に、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のそれぞれのポート部は、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極と、出力端子５５に接続されると共に、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のそれぞれのアース部は、アース端子５６に接続される。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
しかし、従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５７と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を位置決め保持するための樹脂ケース５４と、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下部電極、及び第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のアース部を接地するために、樹脂ケース５４に埋設されたアース端子５６を必要とし、大型となる上に、部品点数が多くなってコスト高になるばかりか、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設成型、及び第２のヨーク５３と樹脂ケース５４の組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
【００１１】
また、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、フェライト部材５７の厚みより薄く、従って、凹部５４ｃは底上げした状態で、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設が必要となって、樹脂ケース５４を成型するための金型が複雑となって、コスト高になる。
【００１２】
【特許文献１】特開平１１−２９８２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５７と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を位置決め保持するための樹脂ケース５４と、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下部電極、及び第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のアース部を接地するために、樹脂ケース５４に埋設されたアース端子５６を必要とし、大型となる上に、部品点数が多くなってコスト高になるばかりか、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設成型、及び第２のヨーク５３と樹脂ケース５４の組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１４】
また、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、フェライト部材５７の厚みより薄く、従って、凹部５４ｃは底上げした状態で、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設が必要となって、樹脂ケース５４を成型するための金型が複雑となって、コスト高になるという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、前記フェライト部材上に配設され、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなる平板状の誘電体と、この誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するコンデンサとを備え、前記フェライト部材と対向する前記誘電体の下面には、前記中心導体の一端側のポート部に前記第１の電極部が接続された状態で前記コンデンサが配置され、前記コンデンサの前記第２の電極部と、前記中心導体の他端側のアース部とが１枚の金属板からなるアース板によって接続されると共に、前記アース板が前記第２のヨークの前記底板に接続された構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記誘電体の下面には、前記中心導体の前記ポート部に接続された第１のランド部が設けられ、前記第１の電極部が前記第１のランド部に接続された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記アース板は、平板状の基部と、この基部から上方に突出する突片を有し、前記基部が前記底板上に配置されると共に、前記突片が前記中心導体の前記アース部に接続された構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記中心導体の前記アース部は、前記誘電体に設けられた貫通孔、或いは凹部に接続導体によって引き出され、前記突片が前記貫通孔内、或いは前記凹部内に位置した状態で前記接続導体に接続された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記アース板は、前記基部の外周部から前記誘電体側に折り曲げ形成され、前記誘電体の下面と平行な平坦状の舌片を有し、前記舌片が前記第２の電極部に接続された構成とした。
【００１９】
また、第６の解決手段として、前記アース板の前記基部の中央部には孔が設けられ、前記フェライト部材が前記孔を通って前記底板上に配置された構成とした。  また、第７の解決手段として、前記アース板の平板状の前記基部上には、前記フェライト部材が配置されて、前記フェライト部材が前記誘電体と前記アース板とで挟持されると共に、前記フェライト部材が前記アース板の前記基部を介して前記底板に接続された構成とした。
【００２０】
また、第８の解決手段として、前記第２のヨークには、成形加工によって絶縁材からなる側壁部材が一体に形成されると共に、前記側壁部材には、端子板が埋設され、前記中心導体の前記ポート部が前記端子板に接続された構成とした。
また、第９の解決手段として、前記第２のヨークは、前記底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板と、この側板に設けられた凹部を有し、前記凹部内には前記側壁部材の一部が設けられ、前記側板に沿って設けられた前記凹部内に位置する前記側壁部材が前記コンデンサの前記電極部と対向し、前記電極部が前記側壁部材を介して前記側板から絶縁された構成とした。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第１のヨークと、上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、底板上に配設された平板状のフェライト部材と、磁石とフェライト部材との間で、フェライト部材上に配設され、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなる平板状の誘電体と、この誘電体の異なる積層位置に形成され、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、絶縁体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極部を有するコンデンサとを備え、フェライト部材と対向する誘電体の下面には、中心導体の一端側のポート部に第１の電極部が接続された状態でコンデンサが配置され、コンデンサの第２の電極部と、中心導体の他端側のアース部とが１枚の金属板からなるアース板によって接続されると共に、アース板が第２のヨークの底板に接続された構成とした。
即ち、１枚の金属板からなるアース板によって、コンデンサの第２の電極部と中心導体のアース部が接地されるようにしたため、従来に比して、部品点数が少なく、安価で生産性が良好となるばかりか、アース板はスペースファクタが良く、小型ものが得られる。
また、従来の成形加工が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２２】
また、誘電体の下面には、中心導体のポート部に接続された第１のランド部が設けられ、第１の電極部が第１のランド部に接続されたため、コンデンサの誘電体の下面への接続が容易となって、組立性の良好なものが得られる。
【００２３】
また、アース板は、平板状の基部と、この基部から上方に突出する突片を有し、基部が底板上に配置されると共に、突片が中心導体のアース部に接続されたため、アース板の中心導体のアース部への接続が容易となって、組立性の良好なものが得られると共に、アース板の底板への接続が容易にできる。
【００２４】
また、中心導体のアース部は、誘電体に設けられた貫通孔、或いは凹部に接続導体によって引き出され、突片が貫通孔内、或いは凹部内に位置した状態で接続導体に接続されたため、アース板の中心導体のアース部への接続が容易で、確実なものが得られる。
【００２５】
また、アース板は、基部の外周部から誘電体側に折り曲げ形成され、誘電体の下面と平行な平坦状の舌片を有し、舌片が第２の電極部に接続されたため、アース板の舌片を第２の電極部に確実に接続できるものが得られる。
【００２６】
また、アース板の基部の中央部には孔が設けられ、フェライト部材が孔を通って底板上に配置されたため、孔によってフェライト部材の位置決めができて、組立性の良好なものが得られる。
【００２７】
また、アース板の平板状の基部上には、フェライト部材が配置されて、フェライト部材が誘電体とアース板とで挟持されると共に、フェライト部材がアース板の基部を介して底板に接続されたため、誘電体とコンデンサ、及びフェライト部材がアース板で一体化された状態で組み込みできて、組立性の良好なものが得られる。
【００２８】
また、第２のヨークには、成形加工によって絶縁材からなる側壁部材が一体に形成されると共に、側壁部材には、端子板が埋設され、中心導体のポート部が端子板に接続されたため、外部機器への接続の容易なものが得られる。
【００２９】
また、第２のヨークは、底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板と、この側板に設けられた凹部を有し、凹部内には側壁部材の一部が設けられ、側板に沿って設けられた凹部内に位置する側壁部材がコンデンサの電極部と対向し、電極部が側壁部材を介して側板から絶縁されたため、側壁部材の厚みを極力薄くすることができると共に、電極部を側板に近接配置できて小型化が図れ、且つ、コンデンサの電極部の絶縁の確実なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、アース板、及び端子板の接続構造を示す要部断面図、図３は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図である。      
【００３１】
また、図４は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る分解斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る誘電体の平面図、図６は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る誘電体の下面図、図７は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサと抵抗器が誘電体に取り付けられた状態を示す下面図である。
【００３２】
また、図８は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、アース板が誘電体に取り付けられた状態を示す下面図、図９は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサの取り付け状態を示す要部拡大断面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、中心導体の接地状態を示す下面図、図１１は本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係る分解斜視図である。
【００３３】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図９に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの２辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。
【００３４】
長方形状（四角形状）の磁石２は、箱形の第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００３５】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板３ｂと、側板３ａの内面に沿って設けられた凹部３ｃを有する。
【００３６】
第２のヨーク３には、成形加工によって絶縁材からなる側壁部材４が一体に形成され、この側壁部材４は、対向する側板３ｂ間に設けられた側壁４ａと、凹部３ｃ内に位置した状態で、側板３ｂに沿って設けられた側壁４ｂによって形成されて、全体がロ字状となっている。
【００３７】
金属板からなる複数の端子板５は、側壁部材４の側壁４ａに埋設して取り付けられている。
そして、第１，第２のヨーク１，３が結合されて、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成されている。
【００３８】
誘電体６は、絶縁フイルム等の複数の絶縁薄板が積層された積層板で構成され、四角形状のなすこの誘電体６の異なる積層位置には、銅等の金属薄板や導電膜等によって構成された第１，第２，第３の中心導体７，８，９が形成され、この第１，第２，第３の中心導体７，８，９は、誘電体６を介して、上下方向に一部が交叉した状態で配設されている。
【００３９】
また、誘電体６は、特に図５〜図７に示すように、三角形の角部に位置するように設けられた３個の第１貫通孔６ａと、２個の第１貫通孔６ａ間に設けられた１個の第２貫通孔６ｂと、互いに対向する側縁部に設けられた複数の切り欠き部６ｃを有する。
そして、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの一端部には、アース部７ａ、８ａ、９ａを有し、このアース部７ａ、８ａ、９ａは、第１貫通孔６ａ内に露出した状態で設けられている。
【００４０】
また、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの他端部には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂが設けられ、このポート部７ｂ、８ｂは、切り欠き部６ｃ内に露出し、また、ポート部９ｂは、第２貫通孔６ｂ内に露出している。
そして、誘電体６の下面には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂに接続される第１のランド部７ｃ、８ｃ、９ｃが設けられ、この第１のランド部７ｃ、８ｃ、９ｃは、切り欠き部６ｃと第２貫通孔６ｂの位置に設けられた接続導体１０によって接続されている。
【００４１】
更に、第１のランド部９ｃの近傍には、もう一つのランド部９ｄが設けられると共に、１個の第１の貫通孔６ａに対応して第２のランド部９ｅが設けられ、この第２のランド部９ｅは、第３の中心導体９のアース部９ａと接続導体１０によって接続されている。
【００４２】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、チップ型のコンデンサで形成されて、絶縁体１１と、この絶縁体１１を挟んで対向して設けられた第１，第２の電極部１２ａ、１２ｂを有し、そして、特に図６，図７に示すように、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上面側に位置する第１の電極部１２ａは、それぞれ第１のランド部７ｃ、８ｃ、９ｃに半田付けされて接続、固着されると共に、チップ型の抵抗器Ｒの一方の電極１３ａは、第１のランド部９ｃに半田付けされて接続、固着され、且つ、抵抗器Ｒの他方の電極１３ｂは、ランド部９ｄに半田付けされて接続、固着されている。
【００４３】
１枚の金属板からなるアース板１４は、中央部に６角形の孔１４ａを有する平板状の基部１４ｂと、この基部１４ａの内周縁から折り曲げられて上方に突出する複数の突片１４ｃと、基部１４ｂの外周部が上方にＬ字状に折り曲げられ、先端部に設けられた複数の平坦状の舌片１４ｄを有する。
【００４４】
そして、このアース板１４は、特に図８に示すように、舌片１４ｄのそれぞれは、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極部１２ｂと、抵抗器Ｒの他方の電極１３ｂ、及び第２のランド部９ｅに半田付けされて接続、固着されると共に、突片１４ｃは、第１，第２の中心導体７，８のアース部７ａ、８ａに接続されるように、貫通孔６ａ内に位置した状態で、接続導体１０によって接続されている。
【００４５】
なお、この実施例では、貫通孔６ａで説明したが、この貫通孔６ａに代えて凹部を設けても良い。
【００４６】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる多角形状（六角形状）等の平板状のフェライト部材１５は、アース板１４の孔１４ａ内に位置決めされ、この状態で、フェライト部材１５は、アース板１４や誘電体６と共に第２のヨーク３内に収納される。
【００４７】
この時、フェライト部材１５の下面は、底板３ａに接触すると共に、アース板１４の基部１４ｂも底板３ａに接触して、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のアース部７ａ、８ａ、９ａと第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極部１２ｂ、及び抵抗器Ｒの電極１３ｂが接地された状態となる。
【００４８】
この時、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第１，第２の電極部１２ａ、１２ｂ、及び抵抗器Ｒの電極１３ａ、１３ｂは、側板３ｂ側に位置する側壁４ｂと対向して、側板３ｂとの絶縁が図られている。
また、第１，第２の中心導体７，８のポート部７ｂ、８ｂが端子板５に半田付けされる。
【００４９】
そして、第１，第２のヨーク１，３によって、磁石２，誘電体６、及びフェライト部材１５を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、本発明の非可逆回路素子が構成されている
【００５０】
また、図１０は本発明の可逆回路素子の第２実施例を示し、この第２実施例は、第１実施例におけるアース板１４の舌片１４ｄによる第３の中心導体９のアース部９ａの接地を無くして、第３の中心導体９のアース部９ａが第２のランド部９ｅと側板３ｂとの間で直接、半田付けして接地されるようにしたものである。
【００５１】
その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５２】
また、図１１は本発明の可逆回路素子の第３実施例を示し、この第３実施例は、前記第１実施例におけるアース板１４の孔１４ａを無くして、アース板１４の基部１４ｂが有底となし、フェライト部材１５が有底の基部１４ｂと誘電体６との間で挟持された状態とし、誘電体６，コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，アース板１４，及びフェライト部材１５が一つの組立体となって、第２のヨーク３に組み込まれるようにしたものである。
【００５３】
そして、この第３実施例は、アース板１４の基部１４ｂが底板３ａに接触するようになるもので、その他の構成は前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５４】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、アース板、及び端子板の接続構造を示す要部断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る分解斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る誘電体の平面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る誘電体の下面図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサと抵抗器が誘電体に取り付けられた状態を示す下面図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、アース板が誘電体に取り付けられた状態を示す下面図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、コンデンサの取り付け状態を示す要部拡大断面図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、中心導体の接地状態を示す下面図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の第３実施例に係る分解斜視図。
【図１２】従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【符号の説明】
【００５６】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：凹部
４：側壁部材
４ａ：側壁
４ｂ：側壁
５：端子板
６：誘電体
６ａ：第１貫通孔
６ｂ：第２貫通孔
６ｃ：切り欠き部
７：第１の中心導体
７ａ：アース部
７ｂ：ポート部
７ｃ：第１のランド部
８：第２の中心導体
８ａ：アース部
８ｂ：ポート部
８ｃ：第１のランド部
９：第３の中心導体
９ａ：アース部
９ｂ：ポート部
９ｃ：第１のランド部
９ｄ：ランド部
９ｅ：第２のランド部
１０：接続導体
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１１：絶縁体
１２ａ：電極部
１２ｂ：電極部
Ｒ：抵抗器
１３ａ：電極
１３ｂ電極
１４：アース板
１４ａ：孔
１４ｂ：基部
１４ｃ：突片
１４ｄ：舌片
１５：フェライト部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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