(57)【要約】【課題】  小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、中心導体７，８，９と誘電体５を支持する絶縁基体４を有し、この絶縁基体４は、上面で中心導体７，８，９と誘電体５を支持する平板部４ａと、この平板部４ａの端部から下方に延びる少なくとも一対の脚部４ｂと、この脚部４ｂと平板部４ａとの間に形成された凹部４ｃを有し、絶縁基体４の凹部４ｃ内には、フェライト部材１５を配置すると共に、凹部４ｃ内に位置する平板部４ａの下面には、コンデンサＣ１，Ｃ２が配設されたため、絶縁基体４は、平板部４ａの上面で中心導体７，８，９と誘電体５を支持し、平板部４ａの下面でコンデンサＣ１，Ｃ２を支持することができて、機能を多く持たせることができて、安価で生産性が良好となるばかりか、絶縁基体４の薄型化が図れて、小型ものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で前記フェライト部材上に配設され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続されるコンデンサとを備え、前記中心導体と前記誘電体を支持する絶縁基体を有し、この絶縁基体は、上面で前記中心導体と前記誘電体を支持する平板部と、この平板部の端部から下方に延びる少なくとも一対の脚部と、この脚部と前記平板部との間に形成された凹部を有し、前記平板部は、上面に前記中心導体と前記誘電体を配置した状態で、前記凹部内に位置する前記フェライト部材上に配置されると共に、前記凹部内に位置する前記平板部の下面には、前記コンデンサが配設されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記平板部の下面には、前記中心導体の一端側のポート部に接続された接続導体が導出されると共に、前記コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の両面に設けられた互いに対向する第１，第２の電極部を有し、前記第１の電極部が前記接続導体に接続されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記平板部の下面には、前記接続導体に接続された第１のランド部が設けられ、前記第１の電極部が前記第１のランド部に接続されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記平板部の上面には、前記誘電体が複数の絶縁薄板の積層によって形成されたことを特徴とする請求項２，又は３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記脚部の外周面には、サイド電極部が設けられ、前記中心導体の前記ポート部が前記サイド電極部に接続されたことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記コンデンサの前記第２の電極部と、前記中心導体の他端側のアース部とが１枚の金属板からなるアース板によって接続されると共に、前記アース板が前記第２のヨークの前記底板に接続されたことを特徴とする請求項２から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記アース板は、平板状の基部と、この基部から上方に突出する突片を有し、前記基部が前記底板上に配置されると共に、前記突片が前記中心導体の前記アース部に接続されたことを特徴とする請求項６記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記アース板は、前記基部の外周部から前記平板部側に折り曲げ形成され舌片を有し、前記舌片が前記第２の電極部に接続されたことを特徴とする請求項６，又は７記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
前記アース板の前記基部の中央部には孔が設けられ、前記フェライト部材が前記孔を通って前記底板上に配置されたことを特徴とする請求項６から８の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図で、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図９に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１は、箱形をなし、この内部には、四角状の磁石５２がその磁力によって第１のヨーク５１に取り付けられている。
【０００３】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板５３ｂを有し、この第２のヨーク５３は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
【０００４】
合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース５４は、底壁５４ａの中央部に設けられた円形状の貫通孔５４ｂと、この貫通孔５４ｂの周囲に設けられた複数の有底の凹部５４ｃを有し、この樹脂ケース５４は、第２のヨーク５３と組み合わされると共に、組み合わされた際、貫通孔５４ｂから底板５３ａが露出するようになっている。
【０００５】
金属板からなる出力端子５５とアース端子５６が樹脂ケース５４に埋設して取り付けられ、そして、出力端子５５は、底壁５４ａ上に露出して配置された状態で、側壁５４ｄに導出され、また、アース端子５６は、凹部５４ｃの内底面に露出した状態で、側壁５４ｄに導出されている。
【０００６】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３はそれぞれチップ型のコンデンサで形成され、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４の凹部５４ｃ内に位置された状態で、下部電極（図示せず）が凹部５４ｃの内底面に位置するアース端子５６に半田付けされて取り付けられ、また、チップ型の抵抗器Ｒも同様に、一方の電極（図示せず）がアース端子５６に半田付けされて取り付けられている。
【０００７】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる円板状のフェライト部材５７は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に位置決めされた状態で挿入され、フェライト部材５７の底面が第２のヨーク５３の底板５３ａ上に載置されている。
【０００８】
平板状の誘電体５８は、複数の絶縁薄板が積層された積層板で構成され、この誘電体５８の異なる積層位置には、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１が形成されている。
【０００９】
そして、この誘電体５８は、フェライト部材５７上に載置されると共に、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のそれぞれのポート部は、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極と、出力端子５５に接続されると共に、第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のそれぞれのアース部は、アース端子５６に接続される。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
しかし、従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５７と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を位置決め保持するための樹脂ケース５４と、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下部電極、及び第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のアース部を接地するために、樹脂ケース５４に埋設されたアース端子５６を必要とし、大型となる上に、部品点数が多くなってコスト高になるばかりか、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設成型、及び第２のヨーク５３と樹脂ケース５４の組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。
【００１１】
また、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、フェライト部材５７の厚みより薄く、従って、凹部５４ｃは底上げした状態で、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設が必要となって、樹脂ケース５４を成型するための金型が複雑となって、コスト高になる。
【００１２】
【特許文献１】特開平１１−２９８２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５７と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を位置決め保持するための樹脂ケース５４と、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下部電極、及び第１，第２，第３の中心導体５９，６０，６１のアース部を接地するために、樹脂ケース５４に埋設されたアース端子５６を必要とし、大型となる上に、部品点数が多くなってコスト高になるばかりか、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設成型、及び第２のヨーク５３と樹脂ケース５４の組合せ作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１４】
また、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、フェライト部材５７の厚みより薄く、従って、凹部５４ｃは底上げした状態で、樹脂ケース５４への出力端子５５とアース端子５６の埋設が必要となって、樹脂ケース５４を成型するための金型が複雑となって、コスト高になるという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で前記フェライト部材上に配設され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続されるコンデンサとを備え、前記中心導体と前記誘電体を支持する絶縁基体を有し、この絶縁基体は、上面で前記中心導体と前記誘電体を支持する平板部と、この平板部の端部から下方に延びる少なくとも一対の脚部と、この脚部と前記平板部との間に形成された凹部を有し、前記平板部は、上面に前記中心導体と前記誘電体を配置した状態で、前記凹部内に位置する前記フェライト部材上に配置されると共に、前記凹部内に位置する前記平板部の下面には、前記コンデンサが配設された構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記平板部の下面には、前記中心導体の一端側のポート部に接続された接続導体が導出されると共に、前記コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の両面に設けられた互いに対向する第１，第２の電極部を有し、前記第１の電極部が前記接続導体に接続された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記平板部の下面には、前記接続導体に接続された第１のランド部が設けられ、前記第１の電極部が前記第１のランド部に接続された構成とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記平板部の上面には、前記誘電体が複数の絶縁薄板の積層によって形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記脚部の外周面には、サイド電極部が設けられ、前記中心導体の前記ポート部が前記サイド電極部に接続された構成とした。
【００１９】
また、第６の解決手段として、前記コンデンサの前記第２の電極部と、前記中心導体の他端側のアース部とが１枚の金属板からなるアース板によって接続されると共に、前記アース板が前記第２のヨークの前記底板に接続された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記アース板は、平板状の基部と、この基部から上方に突出する突片を有し、前記基部が前記底板上に配置されると共に、前記突片が前記中心導体の前記アース部に接続された構成とした。
【００２０】
また、第８の解決手段として、前記アース板は、前記基部の外周部から前記平板部側に折り曲げ形成され舌片を有し、前記舌片が前記第２の電極部に接続された構成とした。
また、第９の解決手段として、前記アース板の前記基部の中央部には孔が設けられ、前記フェライト部材が前記孔を通って前記底板上に配置された構成とした。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第１のヨークと、上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、底板上に配設された平板状のフェライト部材と、磁石とフェライト部材との間でフェライト部材上に配設され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続されるコンデンサとを備え、中心導体と誘電体を支持する絶縁基体を有し、この絶縁基体は、上面で中心導体と誘電体を支持する平板部と、この平板部の端部から下方に延びる少なくとも一対の脚部と、この脚部と平板部との間に形成された凹部を有し、平板部は、上面に中心導体と誘電体を配置した状態で、凹部内に位置するフェライト部材上に配置されると共に、凹部内に位置する平板部の下面には、コンデンサが配設された構成とした。
即ち、絶縁基体は、平板部の上面で中心導体と誘電体を支持し、平板部の下面でコンデンサを支持するようにしたため、絶縁基板の機能を多く持たせることができると共に、従来の樹脂ケースが不要となって、安価で生産性が良好となるばかりか、絶縁基体の薄型化が図れて、小型ものが得られる。
また、脚部は、コンデンサの位置決め用として利用でき、組立性の良好なものが得られる。
【００２２】
また、平板部の下面には、中心導体の一端側のポート部に接続された接続導体が導出されると共に、コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の両面に設けられた互いに対向する第１，第２の電極部を有し、第１の電極部が接続導体に接続されたため、コンデンサは、平板部の下面への接続が容易となって、組立性の良好なものが得られる。
【００２３】
また、平板部の下面には、接続導体に接続された第１のランド部が設けられ、第１の電極部が前記第１のランド部に接続されたため、コンデンサは、平板部の下面への接続が容易、且つ、確実となって、組立性の良好なものが得られる。
【００２４】
また、平板部の上面には、誘電体が複数の絶縁薄板の積層によって形成されたため、平板部を土台として、誘電体や中心導体の形成が容易となって、生産性の良好なものが得られると共に、誘電体と中心導体が絶縁基体に一体化できて、従って、部品点数が少なくなって、組立性の良好なものが得られる。
【００２５】
また、脚部の外周面には、サイド電極部が設けられ、中心導体のポート部がサイド電極部に接続されたため、従来のような出力端子の埋め込みが不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２６】
また、コンデンサの第２の電極部と、中心導体の他端側のアース部とが１枚の金属板からなるアース板によって接続されると共に、アース板が第２のヨークの底板に接続されたため、１枚の金属板からなるアース板によって、コンデンサの第２の電極部と中心導体のアース部が接地でき、従来の成形加工が不要となって、安価で生産性が良好となるばかりか、アース板はスペースファクタが良く、小型ものが得られる。
【００２７】
また、アース板は、平板状の基部と、この基部から上方に突出する突片を有し、基部が底板上に配置されると共に、突片が中心導体のアース部に接続されたため、
アース板の中心導体のアース部への接続が容易となって、組立性の良好なものが得られると共に、アース板の底板への接続が容易にできる。
【００２８】
また、アース板は、基部の外周部から平板部側に折り曲げ形成され舌片を有し、舌片が第２の電極部に接続されたため、アース板の舌片を第２の電極部に確実に接続できるものが得られる。
【００２９】
また、アース板の基部の中央部には孔が設けられ、フェライト部材が孔を通って底板上に配置されたため、孔によってフェライト部材の位置決めができて、組立性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、アース板、及び端子板の接続構造を示す要部断面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図である。
【００３１】
また、図４は本発明の非可逆回路素子に係る分解斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基体の平面図、図６は本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基体の下面図、図７は本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサと抵抗器が絶縁基体に取り付けられた状態を示す下面図、図８は本発明の非可逆回路素子に係り、アース板が絶縁基体に取り付けられた状態を示す下面図である。
【００３２】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの２辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。
【００３３】
長方形状（四角形状）の磁石２は、箱形の第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００３４】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板３ｂを有し、この第２のヨーク３は、第１のヨーク１が結合されて、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成されている。
【００３５】
絶縁材からなる絶縁基体４は、平板状の平板部４ａと、この平板部４ａの端部から下方に延びる一対の脚部４ｂと、この脚部４ｂと平板部４ａとで囲まれて下部に設けられた凹部４ｃを有する。
また、平板部４ａの上面には、絶縁フイルム等の複数の絶縁薄板が積層されて誘電体５が形成されると共に、この誘電体５と絶縁基体４には、第１、第２の貫通孔６ａ、６ｂと、脚部４ｂの外周面に設けられた複数の凹み部６ｃを有する。
【００３６】
なお、この実施例における脚部４ｂは、一対のもので説明したが、脚部４ｂは、平板部４ａの４辺から下方に伸びて形成され、全体がロ字状になしたものでも良い。
【００３７】
銅等の金属薄板や導電膜等によって構成された第１，第２，第３の中心導体７，８，９は、誘電体５の異なる積層位置に配置されて、この第１，第２，第３の中心導体７，８，９は、誘電体５を介して、上下方向に一部が交叉した状態で配設されている。
【００３８】
また、絶縁基体４と誘電体５は、特に図５〜図７に示すように、三角形の角部に位置するように設けられた３個の第１の貫通孔６ａには、第１，第２，第３の中心導体７，８，９の一端側のアース部７ａ、８ａ、９ａが露出し、また、三角形の角部に位置するように設けられた３個の第２の貫通孔６ｂには、第１，第２，第３の中心導体７，８，９の他端側のポート部７ｂ、８ｂ、９ｂが露出すると共に、第１，第２の中心導体７，８のポート部７ｂ、８ｂは、凹み部６ｃに露出している。
【００３９】
そして、絶縁基体４の凹部４ｃ内に位置する平板部４ａの下面には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂに接続される第１のランド部７ｃ、８ｃ、９ｃが設けられ、この第１のランド部７ｃ、８ｃ、９ｃは、第２の貫通孔６ｂの位置に設けられた接続導体１０ａによって接続されると共に、凹み部６ｃの表面には、サイド電極部１０ｂが設けられ、このサイド電極部１０ｂには、第１，第２の中心導体７，８のポート部７ｂ、８ｂが接続されている。
【００４０】
更に、第１のランド部９ｃの近傍には、もう一つのランド部９ｄが設けられると共に、１個の第１の貫通孔６ａに対応して第２のランド部９ｅが設けられ、この第２のランド部９ｅは、第３の中心導体９のアース部９ａと接続導体１０ａによって接続されている。
【００４１】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、チップ型のコンデンサで形成されて、絶縁体１１と、この絶縁体１１を挟んで対向して設けられた第１，第２の電極部１２ａ、１２ｂを有し、そして、特に図６，図７に示すように、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上面側に位置する第１の電極部１２ａは、それぞれ第１のランド部７ｃ、８ｃ、９ｃに半田付けされて接続、固着されると共に、チップ型の抵抗器Ｒの一方の電極１３ａは、第１のランド部９ｃに半田付けされて接続、固着され、且つ、抵抗器Ｒの他方の電極１３ｂは、ランド部９ｄに半田付けされて接続、固着されている。
即ち、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と抵抗器Ｒは、絶縁基体４の凹部４ｃ内に配置されたものとなっている。
【００４２】
１枚の金属板からなるアース板１４は、中央部に６角形の孔１４ａを有する平板状の基部１４ｂと、この基部１４ａの内周縁から折り曲げられて上方に突出する複数の突片１４ｃと、基部１４ｂの外周部が上方にＬ字状に折り曲げられ、先端部に設けられた複数の平坦状の舌片１４ｄを有する。
【００４３】
そして、このアース板１４は、特に図８に示すように、舌片１４ｄのそれぞれは、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極部１２ｂと、抵抗器Ｒの他方の電極１３ｂ、及び第２のランド部９ｅに半田付けされて接続、固着されると共に、突片１４ｃは、第１，第２の中心導体７，８のアース部７ａ、８ａに接続されるように、第１の貫通孔６ａ内に位置した状態で、接続導体１０ａによって接続されている。
即ち、このアース板１４も、絶縁基体４の凹部４ｃ内に配置されたものとなっている。
【００４４】
なお、この実施例では、貫通孔６ａで説明したが、この貫通孔６ａに代えて凹部を設けても良い。
【００４５】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる多角形状（六角形状）等の平板状のフェライト部材１５は、アース板１４の孔１４ａ内に位置決めされ、この状態で、フェライト部材１５は、アース板１４や絶縁基体４と共に第２のヨーク３内に収納される。
即ち、フェライト部材１５も、絶縁基体４の凹部４ｃ内に配置されたものとなっている。
【００４６】
この時、フェライト部材１５の上面は、絶縁基体４の平板部４ａの下面に当接し、また、フェライト部材１５の下面は、底板３ａに接触すると共に、アース板１４の基部１４ｂも底板３ａに接触して、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のアース部７ａ、８ａ、９ａと第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極部１２ｂ、及び抵抗器Ｒの電極１３ｂが接地された状態となる。
また、第１，第２の中心導体７，８のポート部７ｂ、８ｂに接続されたサイド電極部１０ｂは、外部機器への端子板として機能するようになっている。
【００４７】
そして、第１，第２のヨーク１，３によって、磁石２，絶縁基体４、及びフェライト部材１５を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、本発明の非可逆回路素子が構成されている
【００４８】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、アース板、及び端子板の接続構造を示す要部断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基体の平面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子に係る絶縁基体の下面図。
【図７】本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサと抵抗器が絶縁基体に取り付けられた状態を示す下面図。
【図８】本発明の非可逆回路素子に係り、アース板が絶縁基体に取り付けられた状態を示す下面図。
【図９】従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【符号の説明】
【００５０】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
４：絶縁基体
４ａ：平板部
４ｂ：脚部
４ｃ：凹部
５：誘電体
６ａ：第１の貫通孔
６ｂ：第２の貫通孔
６ｃ：凹み部
７：第１の中心導体
７ａ：アース部
７ｂ：ポート部
７ｃ：第１のランド部
８：第２の中心導体
８ａ：アース部
８ｂ：ポート部
８ｃ：第１のランド部
９：第３の中心導体
９ａ：アース部
９ｂ：ポート部
９ｃ：第１のランド部
９ｄ：ランド部
９ｅ：第２のランド部
１０ａ：接続導体
１０ｂ：サイド電極部
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１１：絶縁体
１２ａ：第１の電極部
１２ｂ：第２の電極部
Ｒ：抵抗器
１３ａ：電極
１３ｂ電極
１４：アース板
１４ａ：孔
１４ｂ：基部
１４ｃ：突片
１４ｄ：舌片
１５：フェライト部材
【図１】
2005260498.tif 000003
【図２】
2005260498.tif 000004
【図３】
2005260498.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005260498.tif 000007
【図６】
2005260498.tif 000008
【図７】
2005260498.tif 000009
【図８】
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【図９】
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