(57)【要約】【課題】本発明は、バンドパスフィルタに用いられる性能を確保しつつ、電子機器の短小化、小型化を実現するＬＣ複合部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、基体２と基体２に設けられた第一〜第三端子部５ａ、５ｂ、５ｃと、基体２上に設けられたスパイラル導体部３ａ、３ｂと、第一〜第三端子部５ａ、５ｂ、５ｃがそれぞれ相互に電気的に非導通であり、第三端子部５ｃが基体２の他の部分と電気的に非導通とされ、スパイラル導体部３ａ、３ｂが、第一〜第三端子部５ａ、５ｂ、５ｃの間のいずれかの位置に設けられた構成とする【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体に設けられた第一〜第三端子部と、
前記基体上に設けられたスパイラル導体部と、
前記第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、
前記第三端子部が基体の他の部分と電気的に非導通とされ、
前記スパイラル導体部が、前記第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられたことを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項２】
前記第一端子部と第二端子部が前記基体において一対に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項３】
前記第三端子部が前記第一端子部と第二端子部との間に設けられることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項４】
前記第三端子部が前記基体の略中央に設けられていることを特徴とすることを請求項１〜３いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項５】
前記中央端子部が、前記基体の実装面と非平行となる面の少なくとも一部にまで及ぶことを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項６】
前記基体の外周が、単層または多層の導電膜で覆われており、前記導電膜がエッチング、もしくはトリミング、もしくは切削されたギャップ部により、前記第三端子部が前記基体の他の部分と電気的に非導通となることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項７】
前記ギャップ部が、前記第三端子部の周囲を囲む第一ギャップ部と、前記基体の外周に設けられて、その両端が前記第一ギャップ部と接続されて、前記基体をその両側において電気的に非導通とする第二ギャップ部から形成されることを特徴とする請求項６に記載のＬＣ複合部品。
【請求項８】
前記第一ギャップ部において、前記第三端子部と前記基体とが容量結合していることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項９】
前記第一端子部と第二端子部が前記第二ギャップ部で容量結合していることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１０】
前記基体の外周が、単層または多層の導電膜で覆われており、前記導電膜がエッチング、もしくはトリミング、もしくは切削されることで、前記スパイラル導体部が形成されることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１１】
前記スパイラル導体部が、前記第一端子部と第三端子部との間のみ、もしくは前記第二端子部と前記第三端子部との間のみに設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１２】
前記スパイラル導体部が、前記第一端子部と前記第三端子部との間、および前記第二端子部と前記第三端子部との間のそれぞれに設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１３】
前記スパイラル導体部が、複数設けられたことを特徴とする請求項１１乃至１２のいずれかに記載のＬＣ複合部品。
【請求項１４】
前記スパイラル導体部が前記第二ギャップ部を基準に回転対称に配置されることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１５】
前記スパイラル導体部が前記第二ギャップ部を基準に鏡面対称に配置されることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１６】
前記第二ギャップ部が前記基体の略中央に設けられたことを特徴とする請求項１〜１４いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１７】
前記スパイラル導体部において、前記スパイラル導体部を形成する線間で容量成分が発生し、前記容量成分が前記スパイラル導体部に並列接続となることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１８】
前記基体内部に少なくとも一層の内層導体が設けられたことを特徴とする請求項１〜１６いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１９】
前記内層導体が、前記スパイラル導体部が発生する磁束の少なくとも一部を遮蔽するものであることを特徴とする請求項１７に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２０】
前記基体形状が角柱、円柱、三角柱、多角柱のいずれかからなることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２１】
前記基体の外周が、前記第一〜第三端子部以外の部分で段落ちしていることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２２】
前記基体の外形がほぼ同一外形を有するストレート構造であることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２３】
前記基体において、少なくとも前記スパイラル導体部を覆う保護膜が設けられたことを特徴とする請求項１〜２１いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２４】
前記保護膜に塗布塗料もしくはチューブ状樹脂のいずれかを使用したことを特徴とする請求項２２に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２５】
前記塗布塗料に電着塗料、転写塗料、ガラス、低温焼結セラミクスのいずれか一つ以上を使用したことを特徴とする請求項２２に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２６】
前記基体材料に比誘電率１〜１５０のセラミクスを用いることを特徴とする請求項１〜２４いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２７】
前記一対となる第一端子部と第二端子部が、信号線路上に接続されることを特徴とする請求項１〜２５いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２８】
前記第三端子部が、接地接続されることを特徴とする請求項１〜２６いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項２９】
前記ＬＣ複合部品が、特定周波数帯域信号以外の信号を減衰させるバンドパスフィルタで
あることを特徴とする請求項１〜２７いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項３０】
請求項１〜２３いずれか１記載のＬＣ複合部品と、
前記ＬＣ複合部品が実装され、信号線路と接地面を有する実装基板と、
前記一対となる第一端子部および第二端子部が前記信号線路上に電気的に接続され、前記第三端子部が前記接地面に接続されたことを特徴とする実装電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信やパーソナルコンピュータなどの無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるＬＣ複合部品に関するものである。なお、ここで、Ｌはインダクタ成分を表すものであり、Ｃは容量成分を表している。
【背景技術】
【０００２】
コードレス電話・携帯電話において、コスト削減・携帯電話の小型化を図るために部品の小型化・点数削減が望まれている。また、ノートブック型パソコンなどの携帯型モバイル電子機器においても、無線ＬＡＮなどを用いたデータ通信を行うものが増えており、これらの電子機器内部部品の小型化・部品点数削減が望まれている。
【０００３】
ＬＣ複合部品としては、無線通信回路において所望の周波数帯域の信号を選択的に通過させ不要な信号を減衰させる目的で各種フィルタ回路として用いられることが多い。フィルタには特定の帯域の周波数を通過させるバンドパスフィルタや低周波数帯域のみを通過させるローパスフィルタ、あるいは高周波帯域のみを通過させるハイパスフィルタなどがある。
【０００４】
従来においては、これらのフィルタは個別チップ部品であるインダクタ部品とコンデンサ部品を用いて無線機器の基板上でＬＣ回路が実現された上で、フィルタが構成される場合がある。また誘電体フィルタ、表面弾性波フィルタ、積層ＬＣフィルタ等のフィルタ機能を有する複合部品も使用され、広帯域用途としては積層ＬＣフィルタが用いられることが多い。
【０００５】
図１５は従来の技術における積層ＬＣフィルタの断面図であり、図１６は従来の技術における積層ＬＣフィルタの斜視図である。
【特許文献１】特開平１１−１４６６９２号公報
【特許文献２】特開平１−２５９５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、フィルタに必要となる減衰特性やその減衰曲線特性などについては、インダクタ成分でＬと容量成分であるＣの等価回路とその値で決定され、これらのいずれかの値を変化させることで、フィルタ特性などを所望のものとする。このとき、ＧＨｚ（ギガヘルツ）帯域などで用いられるフィルタを実現するには、一定以上のインピーダンスが必要となり、このためにはインダクタ値、もしくは容量値を適宜に制御する必要がある。
【０００７】
しかしながら、積層型の素子でフィルタを構成する場合には、インダクタ成分Ｌは積層体内部での印刷などによるため、値が小さくしかできず、必要な減衰特性を得るためには、容量成分を増加させる必要があるため、積層体の材料の改良や、積層体の積層数の増加などの余分な工数やコストがかかり、どうしても小型化や低コスト化に限界がある問題があった。
【０００８】
また、一定の小型化が要求される素子で、小型化を実現するのにはおのずと限界があると言う問題があった。
【０００９】
更に、インダクタ成分を発生させるパターン印刷などは、積層体内部に形成され、インダクタ成分を発生させる印刷パターンは、積層体の焼成前に形成する必要があるため、積
相後にどうしても、その値に変化が生じるなどの問題により、精度の高いフィルタを実現することが困難であった。
【００１０】
また、従来の積層ＬＣフィルタ等のＬＣ複合部品では、図１５の断面図から明らかな通りセラミクス内部の電極より構成されるために複雑な工程を要しコスト削減が困難となる。また、工程が複雑であり工程数が増加することにより特性ばらつきの要因を多く含むことになる。特に、外部回路との接合では基板上の回路パターンとインピーダンスを整合するためにフィルタ内部の回路定数を微調整が出来ないので、外部の整合回路が別途必要となり携帯端末の小型化が困難となる問題があった。
【００１１】
また図１６の斜視図からも明らかな通り、インダクタンスを平面で構成するために大きなインダクタンス値を得るためにはパターンが大きくなり、部品サイズを小さく抑えることが困難になる問題もあった。
【００１２】
一方、個別チップ部品でＬＣ回路を構成することで任意の定数が得ることができ、基板回路設計の自由度が向上するが、複合部品に対し部品点数が多くなり実装面積が広くなり基板、更には電子機器の小型化が困難となる問題があった。勿論部品点数が多いことで、コスト増加の要因になる問題があった。
【００１３】
また、フィルタ特性である減衰曲線において、極が発生するが、この極の発生を調整することにより減衰特性を所望のものにすることが求められるが、このためにはインダクタ成分や容量成分を調整する必要があるが、従来の積層タイプの場合では、そもそもこの調整が困難である上に、インダクタ成分や容量成分を調整すると、極の発生の調整ではなく、カットオフ周波数を変動させてしまうほどの結果となってしまう問題もあった。
【００１４】
本発明は、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度を十分に確保しつつ、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、基体と基体に設けられた第一〜第三端子部と、基体上に設けられたスパイラル導体部と、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、第三端子部が基体の他の部分と電気的に非導通であるように設けられ、スパイラル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられた構成とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の構成により、フィルタ特性を決定するための要因としての、容量成分Ｃよりも、インダクタ成分Ｌの寄与度を大きくすることができ、小型化と低コストを追求することができるにも係らず、高いフィルタ特性を実現することが可能となる。特に、小型化、低コスト化を阻害する、積層体の積層数を増加させたり、高価な材料を検討したり必要が無くなる効果も高い。
【００１７】
また、導電膜により覆われた基体の一部をトリミングして形成されたスパイラル導体部をインダクタ成分とし、導体の全周に渡って設けられたギャップ部を、ギャップ部間で結合した結合容量成分とし、スパイラル導体部と内層電極間を絶縁層間で結合した結合容量成分とすることで、等価回路において、インダクタ成分Ｌと容量成分Ｃとが接続された「ＬＣ複合部品」を構成することが可能となる。また、積層体内部に印刷などでスパイラル導体部を設けて焼成する場合に比べて、非常に精度高くスパイラル導体部を形成することができるため、精度と質の高いＬＣ複合部品を形成することができる。即ち、トリミングにおいては非常に微調整されたスパイラル形成が可能であるので、非常に精度の高いイン
ダクタ成分ならびに容量成分を一つの素子体に形成することができる。
【００１８】
このＬＣ複合部品を回路上の信号線路に接続し、第三端子部を接地短絡させることで容易にバンドパスフィルタを容易に構成することができる。
【００１９】
また、インダクタ成分となるスパイラル導体部と容量成分となるギャップ部を、精度が高く、工程が少ないトリミングにより形成することで、歩留まりが高く低コストでＬＣ複合部品を提供することが可能となる。このため、部品の信頼性も非常に高いものとなる。
【００２０】
また、導電膜に覆われた基体をトリミングして回路定数を設定できるので無線機器基板パターンに応じた定数を微調整設定することが可能となり、無線機器の部品点数の削減、コストの削減、実装面積の削減が可能となって、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【００２１】
更に、インダクタ成分を立体的にスパイラル状に構成することが可能となるので、容易に大きなインダクタ値を得ることができ、部品の小型化、実装面積の削減が可能となり、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【００２２】
更に、等価回路上インダクタに並列に発生する容量成分を付加することでＢＰＦ通過帯域より高周波側に極が形成され通過帯域高周波側の減衰特性が改善することが可能となる。この極は基体に内層する導体を設けることで周波数を変化させることもでき、フィルタ特性として非常に重要である元帥曲線を、そのカットオフ周波数を変更することなく、適宜所望のものに変化させることが可能である。
【００２３】
また、スパイラル導体部とギャップ部、第一〜第二端子部を信号の入力・出力に対し対称回路として配置することで、実装方向性の無いＬＣ複合部品を提供することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の請求項１に記載の発明は、基体と基体に設けられた第一〜第三端子部と、基体上に設けられたスパイラル導体部と、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、第三端子部が基体の他の部分と電気的に非導通であるように設けられ、スパイラル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられたことを特徴とするＬＣ複合部品であって、外部回路と接続されることでバンドパスフィルタを実現することができる。
【００２５】
本発明の請求項２に記載の発明は、第一端子部と第二端子部が基体において一対に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品であって、ＬＣ複合部品としての構成を実現し、信号線路に接続することを可能とする。
【００２６】
本発明の請求項３に記載の発明は、第三端子部が第一端子部と第二端子部との間に設けられることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、バンドパスフィルタの等価回路を実現する。
【００２７】
本発明の請求項４に記載の発明は、第三端子部が基体の略中央に設けられていることを特徴とすることを請求項１〜３いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、左右対称性を確保して、実装方向性をなくすことができる。
【００２８】
本発明の請求項５に記載の発明は、第三端子部が、基体の実装面と非平行となる面の少なくとも一部にまで及ぶことを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、接地接続される容量成分を十分に大きくし、更に実装強度を高めることができる
。
【００２９】
本発明の請求項６に記載の発明は、基体の外周が、単層または多層の導電膜で覆われており、導電膜がエッチング、もしくはトリミング、もしくは切削されたギャップ部により、第三端子部が基体の他の部分と電気的に非導通となることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、第三端子部とそれ以外の基体との対向面において容量成分を発生させることができる。
【００３０】
本発明の請求項７に記載の発明は、ギャップ部が、第三端子部の周囲を囲む第一ギャップ部と、基体の外周に設けられて、その両端が第一ギャップ部と接続されて、基体をその両側において電気的に非導通とする第二ギャップ部から形成されることを特徴とする請求項６に記載のＬＣ複合部品であって、第一端子部と第二端子部との間に容量成分を発生させることができる。
【００３１】
本発明の請求項８に記載の発明は、第一ギャップ部において、第三端子部と基体とが容量結合していることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、第三端子部において、接地接続につながる容量成分を発生させ、バンドパスフィルタを構成する等価回路を実現できる。
【００３２】
本発明の請求項９に記載の発明は、第一端子部と第二端子部が第二ギャップ部で容量結合していることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、バンドパスフィルタを構成する等価回路を実現できる。
【００３３】
本発明の請求項１０に記載の発明は、基体の外周が、単層または多層の導電膜で覆われており、導電膜がエッチング、もしくはトリミング、もしくは切削されることで、スパイラル導体部が形成されることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、容易にインダクタ成分を発生させるスパイラル導体部を形成することができる。
【００３４】
本発明の請求項１１に記載の発明は、スパイラル導体部が、第一端子部と第三端子部との間のみ、もしくは第二端子部と第三端子部との間のみに設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、構成を簡単とすることができる。
【００３５】
本発明の請求項１２に記載の発明は、スパイラル導体部が、第一端子部と第三端子部との間、および第二端子部と第三端子部との間のそれぞれに設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、左右対称の回路を確実に構成し、実装の方向性をなくすことができる。
【００３６】
本発明の請求項１３に記載の発明は、スパイラル導体部が、複数設けられたことを特徴とする請求項１１乃至１２のいずれかに記載のＬＣ複合部品であって、インダクタ成分を増加させることができる。
【００３７】
本発明の請求項１４に記載の発明は、スパイラル導体部が第二ギャップ部を基準に回転対称に配置されることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、実装の方向性をなくすことができる。
【００３８】
本発明の請求項１５に記載の発明は、スパイラル導体部が第二ギャップ部を基準に鏡面対称に配置されることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、左右対称の回路を構成することができる。
【００３９】
本発明の請求項１６に記載の発明は、第二ギャップ部が基体の略中央に設けられたこと
を特徴とする請求項１〜１４いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、等価回路のバランスを最適化し、左右対称性の高いＬＣ複合部品を実現することができる。
【００４０】
本発明の請求項１７に記載の発明は、スパイラル導体部において、スパイラル導体部を形成する線間で容量成分が発生し、容量成分がスパイラル導体部に並列接続となることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、インダクタ成分と並列接続となる容量成分を発生させることができる。
【００４１】
本発明の請求項１８に記載の発明は、基体内部に少なくとも一層の内層導体が設けられたことを特徴とする請求項１〜１６いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、スパイラル部の磁束を減衰させることができ、並列接続された容量成分と相まって、共振周波数を変えることなく、極の発生位置を変えることができ、フィルタ性能を向上させることができる。
【００４２】
本発明の請求項１９に記載の発明は、内層導体が、スパイラル導体部が発生する磁束の少なくとも一部を遮蔽するものであることを特徴とする請求項１７に記載のＬＣ複合部品であって、並列接続された容量成分と相まって、共振周波数を変えることなく、極の発生位置を変えることができ、フィルタ性能を向上させることができる。
【００４３】
本発明の請求項２０に記載の発明は、基体形状が角柱、円柱、三角柱、多角柱のいずれかからなることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、多様なバリエーションのＬＣ複合部品を実現することができる。
【００４４】
本発明の請求項２１に記載の発明は、基体の外周が、第一〜第三端子部以外の部分で段落ちしていることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、スパイラル部などが直接実装基板に触れることが無くなり、耐久性を向上させる作用を有する。
【００４５】
本発明の請求項２２に記載の発明は、基体の外形がほぼ同一外形を有するストレート構造であることを特徴とする請求項１〜１８いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、生産工程を簡略化でき、生産性を向上させることができる。
【００４６】
本発明の請求項２３に記載の発明は、基体において、少なくともスパイラル導体部を覆う保護膜が設けられたことを特徴とする請求項１〜２１いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって部品の耐久性を向上させることができる。
【００４７】
本発明の請求項２４に記載の発明は、保護膜に塗布塗料もしくはチューブ状樹脂のいずれかを使用したことを特徴とする請求項２２に記載のＬＣ複合部品であって、インダクタ成分などへの影響を出さずに、部品の耐久性を向上させることができる。
【００４８】
本発明の請求項２５に記載の発明は、塗布塗料に電着塗料、転写塗料、ガラス、低温焼結セラミクスのいずれか一つ以上を使用したことを特徴とする請求項２２に記載のＬＣ複合部品であって、簡単かつ廉価な材料により部品の保護を実現し、耐久性を向上させることができる。
【００４９】
本発明の請求項２６に記載の発明は、基体材料に比誘電率１〜１５０のセラミクスを用いることを特徴とする請求項１〜２４いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、低コストで容易に製造することができる。
【００５０】
本発明の請求項２７に記載の発明は、一対となる第一端子部と第二端子部が、信号線路
上に接続されることを特徴とする請求項１〜２５いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、バンドパスフィルタを構成することができる。
【００５１】
本発明の請求項２８に記載の発明は、第三端子部が、接地接続されることを特徴とする請求項１〜２６いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、バンドパスフィルタを構成することができる。
【００５２】
本発明の請求項２９に記載の発明は、ＬＣ複合部品が、特定周波数帯域信号以外の信号を減衰させるバンドパスフィルタであることを特徴とする請求項１〜２７いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、広く通信機器のフロントエンドなどに用いることが可能となる。
【００５３】
本発明の請求項３０に記載の発明は、請求項１〜２３いずれか１記載のＬＣ複合部品と、ＬＣ複合部品が実装され、信号線路と接地面を有する実装基板と、一対となる第一端子部および第二端子部が信号線路上に電気的に接続され、第三端子部が接地面に接続されたことを特徴とする実装電子部品であって、バンドパスフィルタとしての性能を有して、通信機器などのＲＦ部に用いることができる。
【００５４】
以下、図面を用いて説明する。
【００５５】
（実施の形態１）
図１、図２、図３、図４はそれぞれ本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図である。図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）は本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の断面図である。図５、図６、図７はそれぞれ本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図である。図８、図１０は本発明の実施の形態１におけるシミュレーション結果を示す図である。
【００５６】
１はＬＣ複合部品、２は基体、３ａ、３ｂはスパイラル導体部、４ａは第二ギャップ部、４ｂ、４ｃは第一ギャップ部、５ａは第一端子部、５ｂは第二端子部、５ｃは第三端子部、７は保護膜、８、９、１０は接合膜であり、１８は内層導体である。
【００５７】
また、Ｌ１、Ｌ２はインダクタ成分であり、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ１ａ、Ｃ２ａ、Ｃ３ａ、Ｃｐ１、Ｃｐ２はそれぞれ容量成分であり、これらの詳細は後に述べる。
【００５８】
最初に、ＬＣ複合部品１を構成する各部の詳細について説明する。
【００５９】
まず、基体２について説明する。
【００６０】
基体２は絶縁性を有する材料で構成される。基体２の構成材料としては、チタン酸バリウム，アルミナ，アルミナを主成分とした材料，フォルステライト，磁性フェライト，酸化シリコン等の材料が好適に用いられ、特に比誘電率の大きなチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料を用いることで大きな容量を得ることができる、またアルミナやアルミナを主成分とする材料を用いることで、高周波に対応できる電子部品を得ることができ、しかも強度なども高く、加工性も良い。
【００６１】
基体２にはその全周に銅，銀，金，ニッケル等の導電材料で構成された導電膜が単層乃至複数積層され、導電性を有する導電膜が形成される。導電膜はめっき、蒸着、スパッタ、ペースト、ＣＶＤ法，印刷法などが用いられる。また、基体材料に用いられるセラミクスの比誘電率は１〜１５０程度が望ましい。
【００６２】
なお、基体２のほぼ全面に形成された導電膜をレーザーや砥石などでトリミングして、スパイラル導体部３ａ、３ｂ、ならびに第二ギャップ部４ａ、第一ギャップ部４ｂ、４ｃが形成される。また、フォトリソ技術を用いて、ほぼ全面に形成された導電膜にレジストを設け、エッチングなどで形成されても良い。
【００６３】
なお、後で述べるが、端部となる端面を除いて導電膜を形成してもよいものである。
【００６４】
図１においては、基体２は四角形状で表されているが、三角柱、円柱状体や５角形以上の多角柱状体でも良い。
【００６５】
次に、スパイラル導体部３ａ、３ｂについて説明する。
【００６６】
スパイラル導体部３ａ、３ｂは基体の外周の全周に渡って設けられており、インダクタンス成分を形成する。例えば、スパイラル導体部３ａ、３ｂの巻数や溝幅、溝深さなどを調整することでインダクタンス値を調整することが可能である。スパイラル導体部３ａ、３ｂは第二ギャップ部４ｃと端子部５ａ、５ｂとの間に形成され、図１に表されるように、第二ギャップ部４ａと一対の端子部５ａ、５ｂのそれぞれとの間にスパイラル導体部３ａ、３ｂが設けられてもよく、あるいは、いずれかの端子部５ａ、５ｂと第二ギャップ部４ａとの間の一方にのみに設けられても良い。
【００６７】
また、それぞれの端子部５ａ、５ｂと第二ギャップ間４ａの双方にスパイラル導体部３ａ、３ｂが設けられる場合には、第二ギャップ部４ａを基準にして対称に形成されることで、第二ギャップ部４ａを中心とした対称回路となりＬＣ複合部品１の実装の方向性を無くすことができる。実装の方向性がなくなることで、いずれの方向に実装した場合であっても、後に述べる同一の特性を有するフィルタとして働くため、実装ミスをなくし、結果として歩留まり向上や低コスト化を実現することができる。
【００６８】
また、上記のように実装の方向性をなくすために、図１に表すように、第二ギャップ部４ａを基準に１８０度回転対称の位置に互いのスパイラル導体部３ａ、３ｂを配置してもよいが、図２に示されるように第二ギャップ部４ａを基準に１８０度鏡面対称の位置に互いのスパイラル導体部３ａ、３ｂを配置してもよい、スパイラル導体部３ａ、３ｂから発生するインダクタンス成分の磁界方向において、互いの方向性を変えることでインダクタンス間の磁界結合の結合力を調整することができる。
【００６９】
また、端子部５ａ，５ｂと第二ギャップ部４ａとの間にはスパイラル導体部３ａ、３ｂが一つではなく、２以上設けられても良い、インダクタンスを直列に配置することでインダクタンス値を大きくすることができるメリットがある。
【００７０】
次に第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａについて説明する。
【００７１】
第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、および第二ギャップ部４ａはそれぞれ、基体２表面に形成された導電膜を、レーザートリミング、あるいは砥石加工、あるいはイオンビームやフォトリソなどの処理などにより、形成される。また、第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａはそれぞれ、対抗する面において結合容量を発生し、容量成分を形成する。
【００７２】
このとき、こららは、トリミングなどによる溝形成により作られるが、これらの溝の幅や深さを適宜変えることで、第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａなどで発生する容量結合により、その発生する容量値を変化させることが可能となる。このため、適宜調整を行うことで、所望の容量を得ることが可能となる。
【００７３】
なお、第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａは、第三端子部５ｃを形成して、基体２の他の部分との容量結合を発生させるためのものであり、また、第一〜第三端子部を相互に電気的に非導通とするものであり、容量結合を発生させるものであって、ギャップでなくとも、溝や、切り込み、切削など、電気的な非導通と容量結合を実現できればよいものである。
【００７４】
また、第一ギャップ部４ｂ、４ｃは、第三端子部５ｃの周回を完全に基体２の他の部分と電気的導通を分断するように周回状に設けられ、第三端子部５は基体２上において、周囲から電気的には完全に独立した状態となっている。
【００７５】
更に、第二ギャップ部４ａは、基体２の外周に渡って設けられ、その両端は第一ギャップ部４ｂ、４ｃと接続されて、結果的に、基体２はこれらのギャップ部により電気的導通としては分断されており、対向する面が容量結合して、容量成分を発生させている。即ち、第二ギャップ部４ａは、その両端が第一ギャップ部４ｂ、４ｃに接続しているが、基体２の側面の周回に渡って、導通を分断するように形成されているものである。
【００７６】
次に、一対となる第一端子部５ａ、第二端子部５ｂ、および第三端子部５ｃについて説明する。
【００７７】
なお、第三端子部５ｃは第一端子部５ａ、と第二端子部５ｂとの間に設けられ、第一端子部と第二端子部とは基体２において一対となるように形成される。
【００７８】
ただし、第一〜第三とは便宜上付けられた名称であり、構成要件上の特殊な名称ではなく、相互に入れ替わってもよく、別途の名称としてもよいものである。
【００７９】
第一端子部５ａ、第二端子部５ｂ、第三端子部５ｃは導電材料で構成される。例えば、基体２表面に導電膜が形成されるときに、第一端子部５ａ，第二端子部５ｂ、第三端子部５ｃ表面にも導電幕を形成することで実現される。つまり、基体２表面全体を覆うように形成された導電膜が存在し、ここから第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、および第二ギャップ部４ａが形成されて、第一端子部５ａ、第二端子部５ｂ、および第三端子部５ｃが形成される。
【００８０】
また、導電性能や強度調整などのために、更に多層の導電膜を形成してもよい。第一端子部５ａ，第二端子部５ｂは基体２に設けられた端子部であり、両端に形成されるのが普通であるが、例えば両端には突出部などが存在する場合などには、両端でなくともよい。あるいは、基体２の途中部分に形成されても良く、それぞれが対照となる位置ではなく、非対称となる位置に設けられても良い。
【００８１】
また、第一端子部５ａ、第二５ｂは基板に実装されるため、実装ランドとの親和性の高いめっき層構造などを形成することも好適である。
【００８２】
第一端子部５ａ、第二端子部５ｂの導電膜は基体２の端面と、側面にそれぞれ設けられればよいが、端面には導電膜を形成せず、基体２の側面にのみ設けられてもよい。あるいは側面のうち一部分の側面においてのみ形成されてもよい。
【００８３】
第三端子部５ｃは、第一ギャップ部４ｂ、４ｃにより形成され、やはり表面には導電膜が単層、もしくは多層に形成されている。また、基板の接地面と接続されるので、実装ランドとの親和性の高いめっき層構造などを形成することも好適である。
【００８４】
また、第三端子部５ｃは、一対となる第一端子部５ａ、と第二端子部５ｂとの間に設け
られ、基体２の略中央に設けられることで、左右対称性のあるＬＣ複合部品を構成することができ好適である。
【００８５】
また、図４には、基体２の一部が段落ちされている場合が示されている。段落ちにより、スパイラル導体部３ａ、３ｂが直接実装基板と接することが無くなり、インダクタ成分への影響などを回避することが可能となる。また、後で述べる保護膜７を段落ち部に形成したときに、保護膜７の表面高さが一定となるため、実装性に優れると言うメリットもある。また、段落ち部が設けられることで、保護膜７をより厚く形成することが可能となり、更に耐久性を向上させることが可能となるメリットもある。
【００８６】
また、第三端子部５ｃは、図４に示されるように、基体２が、端子部５ａ、５ｂおよび第三端子部５ｃ以外の部分で段落ちしている場合には、実装基板に実装できるように、段落ちさせず、そのままとしておくことが好適である。接地接続を確保するためである。
【００８７】
また、第三端子部５ｃ、第一端子部５ａ、第二端子部５ｂの高さ（特に、実装面側となる高さ）が同一高さとなるようにすることで、実装基板への実装を確実かつ容易にすることも好適である。
【００８８】
次に、図３を用いて保護膜などが形成された場合について説明する。
【００８９】
７は保護膜であり、８、９、１０は接合膜である。保護膜７は、少なくともスパイラル導体部３ａ、３ｂ及び第二ギャップ部４ａ、第一ギャップ部４ｂ、４ｃを覆うように設けられる。勿論第一端子部５ａ、第二端子部５ｂ、第三端子部５ｃを除いた基体２の全周に設けられてもよい。保護膜７は絶縁性の材料で構成されており、樹脂やセラミックが好適に用いられ、具体的にはエポキシ樹脂などの樹脂材料や酸化シリコンなどの絶縁膜が挙げられる。
【００９０】
保護材７は塗布、電着法，静電塗装などの各種方法を用いて形成される。また、チューブ状保護膜を用いて形成されてもよい。チューブ状保護膜は、チューブ形状をした保護膜７を基体２周囲に装着し、熱を加えて圧着させて実現される。チューブ状保護膜はスパイラル導体部３ａ，３ｂや第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａを覆うように形成されるため、スパイラル導体部３ａ，３ｂや第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａの溝内部に保護膜７が流れ込まない。このため、チューブ状保護膜を設けることによるアンテナ特性の変動が生じることはない。好ましくはチューブ状保護膜としては樹脂製でしかも熱収縮性のあるものを選ぶことが好ましい。これは、基体２にチューブ状保護膜を被せ、熱処理することでチューブが収縮し、確実にチューブ状保護膜を基体２上に形成することができるからである。
【００９１】
また塗布塗料としては電着塗料、転写塗料、ガラス、低温焼結セラミクスのいずれか、もしくはこれらを組み合わせて使用することが好適である。
【００９２】
保護膜７が設けられることで、基体２の導電膜への損傷やスパイラル導体部３ａ，３ｂや第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａの溝などの損傷を防止することが可能となる。特に運搬時や実装時の衝撃や熱から守ることが可能となる。
【００９３】
接合膜８、９、１０は、Ｓｎ単体やＳｎに鉛以外の元素を添加したいわゆる鉛フリー半田で構成される。なお、本実施の形態では、回路基盤上に実装するときなどに接合性を良くするために接合層を設けたが、第一端子部５ａ、第二端子部５ｂ、第三端子部５ｃで十分な場合には接合膜８，９は特に設ける必要はない。また、より好ましくは第一端子部５ａ、第二端子部５ｂ、第三端子部５ｃと接合膜８、９、１０の間に半田食われを防止し、
端子部５ａ、５ｂ、第三端子部５ｃの耐候性などを防止するために、ニッケルもしくはニッケル合金の膜を設けることが好ましい。
【００９４】
次に、内層導体１８について説明する。
【００９５】
内層導体１８は、バンドパスフィルタを構成するために必須の構成要件ではないが、内層導体１８により、フカットオフ周波数に影響を与えずに、フィルタ特性である減衰曲線状に発生する極の発生位置を容易に調整することで、性能の向上を図る事ができるものであり、種々の実験などを通して、発明者が想到したものである。
【００９６】
内層導体１８はスパイラル導体部３ａ、３ｂにおいて発生する磁束を減衰させる機能があり、これにより、後で述べるように、極の発生位置条件を変化させるものである。
【００９７】
内層導体１８は、基体２内部に形成され、基体２表面に形成された導電膜などとは電気的な導通が無く、独立した導体である。図９に表されるように、内層導体１８は基体２のほぼ中央に位置して配置されることが、磁束をバランスよく減衰させる点で好ましいが、中央でなくとも良く、基体２の長手方向、あるいは短手方向のいずれかに偏ってもよいものである。また、基体２のいずれかの面に対して略平行とすることで、磁束の減衰をバランスよくする点で好ましいが、傾きがあってもよいものである。
【００９８】
あるいは、その位置が、基体２の中央でなくともよく、偏移した位置に置かれても良く、長手方向のいずれかに偏移しても良く、短手方向のいずれかに偏移してもよい。
【００９９】
また、磁束を減衰させることが目的であるから、スパイラル導体部３ａ、３ｂに対向する位置に配置されることが好ましいが、多少のずれなどがあってもよいものであり、逆に、多少ずらすことで、磁束の減衰を調整することも好適である。また、スパイラル導体部３ａ、３ｂが複数ある場合でも、内層導体１８は、一枚の板、あるいはペースト、あるいは印刷面、あるいはパターンなどで形成されてもよく、あるいは、スパイラル導体部３ａ、３ｂの数にあわせた数で形成しても良く、それ以外の数で形成してもよいものである。
【０１００】
また、その面積は、スパイラル導体部３ａ、３ｂで発生する磁束を減衰させるために適宜決められれば良く、面積を大きくすることで、磁束の減衰をより大きくすることができる。逆に、減衰量を小さくする場合には、面積を小さくすることでも良い。また、その厚みや材質により調整も可能である。
【０１０１】
あるいは、内層導体１８は一枚で形成されなくとも良く、複数で形成されても良く、板状でなくとも、角柱状であっても良いものである。
【０１０２】
これらは、例えば図９（ｂ）や図９（ｃ）に示される場合である。
【０１０３】
また、形成に当たっては、基体２内部に内層導体１８を挟んでから焼成したり、二分割された積層により形成されてもよいものである。
【０１０４】
更に、内層導体１８の材料としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、あるいはこれらの合金などの金属が用いられれば良い。
【０１０５】
また内層導体１８は、基体材料の焼結温度において拡散の進みにくい白金電極やタングステン電極を積層体に印刷形成することで実現できる。基体２の材料にガラスセラミクスなどの低温焼結材料を用いる場合は銀電極や銅電極を用いてもよい。
【０１０６】
以上が、本発明のＬＣ複合部品の基本的な構成と、各構成要件の詳細な説明である。
【０１０７】
なお、もちろん、これ以外の構成要件が追加されてもよいものである。
【０１０８】
次に、このような構成によるＬＣ複合部品の動作や機能について等価回路などを用いながら説明する。
【０１０９】
まず、スパイラル導体部３ａ、３ｂによりインダクタ成分が発生し、第一ギャップ部４ｂ、４ｃ、第二ギャップ部４ａなどにより（即ち、第一端子部５ａと第二端子部５ｂとの対向面に生じる容量成分、あるいは第三端子部５ｃと周囲の基体の他の部分との間に生じる容量成分）容量成分が発生し、このインダクタ成分（Ｌ）と容量成分（Ｃ）による共振条件が発生する。この共振条件により、フィルタとしての動作が実現される。
【０１１０】
図５、図６、図７には本発明のＬＣ複合部品の等価回路が示されている。それぞれ、各部から生じるインダクタ成分や容量成分が記載されている。
【０１１１】
まず、図１などに示されるＬＣ複合部品１の等価回路は図５に示されるようになる。
【０１１２】
スパイラル導体部３ａのインダクタ値はＬ１、スパイラル導体部３ｂのインダクタ値はＬ２、一対となる第一端子部５ａ、第二端子部５ｂと第三端子間５ｃの第一ギャップ部４ｂ、４ｃにおける結合容量がそれぞれＣ１、Ｃ２、二つの端子部５ａ、５ｂの第二ギャップ間４ａにおける結合容量がＣ３である、バンドパスフィルタとなる等価回路である。
【０１１３】
この図５のＣ１、Ｃ２、Ｃ３はπ型回路であるが等価であるＴ型回路に変換すると図６に表される等価回路になる。
【０１１４】
変換後の容量をそれぞれＣ１ａ、Ｃ２ａ、Ｃ３ａとするとＬ１とＣ１ａは直列共振回路となり、インピーダンスＺは（数１）で表され、共振条件である（数２）より共振周波数ｆ０が算出される。（数１）、（数２）から明らかな通り共振周波数ｆ０においてインピーダンスは最小となり、この帯域における信号に対してはインピーダンスが低く、他の帯域に対しては高いインピーダンスとなる。即ち、この共振条件に合致する周波数帯域以外での信号の減衰が非常に大きくなる、特定周波数帯域（即ち特定バンド）の信号のみを通過させるバンドパスフィルタとなる回路素子が構成されていることがわかる。
【０１１５】
このとき、Ｌ２とＣ２ａにおいても同様に作動し、二つの共振回路の接地容量Ｃ３ａで結合度調整することでバンドパスフィルタの通過帯域幅を調整することができる。
【０１１６】
【数１】
2005244444.tif 000003
【０１１７】
【数２】
2005244444.tif 000004
【０１１８】
このＬＣ複合部品１を信号線路上に実装し、第一端子部５ａ、第二端子部５ｂの一方か
ら信号が入力し、他方から信号が出力する場合には、ある帯域の信号のみを通過させるバンドパスフィルタとして動作する。
【０１１９】
また、このとき第三端子部５ｃを接地に接続することで通過帯域外の信号を確実に除去することができる。
【０１２０】
またスパイラル導体部３ａ，３ｂにおいてインダクタンス成分を持つと共にスパイラル線間に電界結合が生じ、図７に示される様に寄生容量として等価回路上インダクタンスに並列に配置される容量Ｃｐ１、Ｃｐ２が発生する。入力された信号は容量Ｃｐ１を通過する信号と、インダクタンスＬ１を通過する信号とに別れる。このとき二つの経路の位相の変化インダクタンス部は９０度変化し、容量部は−９０度変化する。再び合成される信号は１８０度逆相の信号となりＣｐ１とＬ１の並列共振回路の共振周波数ｆｒ１において信号は０となる。ここで、共振周波数ｆｒ１は共振条件である（数１）より算出される。更にＣｐ２を通過する信号と、インダクタンスＬ２を通過する信号も同様にＣｐ２とＬ２の並列共振回路の共振周波数ｆｒ２において信号は０となる（共振周波数ｆｒ２も（数１）より算出される）。以上の結果フィルタ特性は周波数ｆｒ１とｆｒ２に極をもつ減衰特性を示し、極の発生により、フィルタ特性として重要な減衰曲線を調整することが可能となり、例えば、より減衰曲線の強いフィルタとし、その逆とすることなどが可能となる。
【０１２１】
次に、本発明のＬＣ複合部品１がバンドパスフィルタの動作を行い、更に、内層導体１８に着想したことにより、極発生を調整することが可能となって、フィルタ性能を向上させたことを示す、実験結果について説明する。
【０１２２】
図８には、このＬＣ複合部品１をバンドパスフィルタとして実験した実験結果が記載されており、等価回路を表す図７に記載の条件に基づいて実験した結果が示されている。図８から明らかな通り、６ＧＨｚ付近の信号を帯域通過させるバンドパスフィルタとなっている。このバンド以外では訳０ｄＢ以上の減衰が生じており、バンドパスフィルタとしては十分な性能である。
【０１２３】
勿論、インダクタンス値Ｌ１、Ｌ２ならびに容量値Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を数値調整することが可能であるので、バンドパスフィルタとしたときの帯域通過周波数を変化させることは可能である。
【０１２４】
また、９ＧＨｚと１１ＧＨｚに極が発生していることもわかる。
【０１２５】
Ｃｐ１，Ｃｐ２は寄生容量であるので変化させることは困難であるが図９に示すように基体内部に内層導体１８を形成しスパイラル導体部３ａ，３ｂに発生する磁界を遮ることでインダクタンス値Ｌ１、Ｌ２を微小に変化させるだけで、これと並列となる容量成分Ｃｐ１、Ｃｐ２（共に、その調整は面倒である）の調整を要さずに、簡単に極の発生する周波数ｆｒ１，ｆｒ２を変化させることができるようになる。
【０１２６】
このときＣｐ１，Ｃｐ２は容量値Ｃ１，Ｃ２より比べて微小であるのでインダクタ値Ｌ１、Ｌ２の微小変化はｆ０に影響しない。図１０に内層導体の長さ寸法ＰＬを変化させたときの実験結果が示されている。図１０から明らかな通り通過帯域周波数ｆ０を変化させずに極の位置ｆｒ１とｆｒ２を大きく変化させ減衰特性を改善することができることが示されている。
【０１２７】
以上の実験結果から明らかな通り、本発明のＬＣ複合フィルタにおいては、極の発生周波数を制御できるという機能も追加できる、高性能のバンドパスフィルタが実現されていることがわかる。
【０１２８】
ここで、ＬＣ複合部品として従来の技術では、積層ＬＣフィルタの１６０８サイズが最小であるが、本発明の実施の形態では１００５サイズ、更には０６０３サイズにて、スパイラル導体にて１〜５６ｎＨのインダクタンスを得ることができ、基体材料に比誘電率１〜１５０のセラミクスを用いることでギャップ部の容量は幅０．０１〜０．１ｍｍのギャップで０．１〜１０ｐＦの容量を得ることができるので超小型０６０３サイズのＬＣ複合部品を実現することができ、従来の積層ＬＣフィルタに比べて非常に小型の部品でフィルタを構成することが可能となる。部品が小型になることで、実装面積を低減することができ、全体としてこれを組み込む電子機器を小型化することも可能となる。
【０１２９】
また、インダクタを積層内部に構成した上で、積層部を容量成分とする積層型のＬＣ複合部品にくらべて、容量値とインダクタ値をトリミングにより決定することができるので、数値調整も非常に容易である。特に、トリミングという工程によりインダクタ値と容量値を同時に決定することが可能となり、同種の作業で、インダクタと容量を形成することができるため、転写や印刷などによりインダクタを形成した後に、積層を行うなどの複雑な工程を必要とする積層タイプのＬＣ複合部品に比べて、その工程は非常に簡略化される。工程が簡略化されることでばらつきを抑え、低コストも実現される。
【０１３０】
また、トリミングという精度の高い手段を用いるので、精度の高い部品が実現され、積層する場合にどうしても生じうる容量値やインダクタ値のばらつきも少なくなるので、歩留まりも高くなり、低コスト化も容易に実現することが可能である。また、容量成分として、第二ギャップ部４ａ、第一ギャップ部４ｂ、４ｃの結合容量を用いることができるので、容量成分の決定や微調整も容易となるメリットがある。しかも、実験結果からも明らかな通り、性能面においては、十二分の結果を有しており、更に、内層導体１８への着想により、通過帯域周波数を変えることなく、極の発生位置を容易に変化させることができて、減衰特性などのフィルタ特性を十分に向上させることが可能となる。
【０１３１】
以上より、歩留まりが高く低コストであって、非常に小型で精度の高いＬＣ複合部品を実現することができる。
【０１３２】
また、本発明は、容量成分ではなくてインダクタ成分に着目してＬＣ複合部品を実現した。即ち、基体２表面に導電膜を形成して、これにスパイラル導体部３ａ、３ｂを形成することで、十分なインダクタ値を得ることで、積層タイプなどでは容量値の確保に必要となる大型化や高コスト化を簡単に回避することに着想したものである。
【０１３３】
また、インダクタのパターン印刷と焼成などによる余分な工程が無いため精度の高いインダクタ成分を実現して、ＬＣ複合部品による高性能のバンドバスフィルタを実現したものである。
【０１３４】
これに加えて、内層導体１８を設けることで、磁束を簡単に減衰させて通過周波数を変えることなく、極の発生周波数を簡単に変化させることができることにも着想し、積層タイプなどでは困難だった性能向上を達成できたものである。
【０１３５】
（実施の形態２）
次に、ＬＣ複合部品の工法について説明する。
【０１３６】
図１１、図１２、図１３は本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図である。
【０１３７】
１１は回転支持台であり、１２はモーターであり、１３はレーザー照射器であり、１４
は導電膜付基体であり、１５はスパイラル溝である。導電膜付基体１４は実施の形態１で説明したとおり、アルミナもしくはアルミナを主成分とするセラミック材料等の絶縁体もしくは誘電体材料などをプレス加工，押し出し法等を施して形成される。更に導電膜付基体１４の導電膜は、銅，銀，金，ニッケル等の導電材料で構成された導電膜を単層乃至複数積層されて形成される。
【０１３８】
図１１に示すとおり、回転支持台１１に導電膜付基体１４が設置され、モーター１２により回転され、レーザー照射器１３からレーザー光線が導電膜付基体１４に照射されるとともに、レーザー照射器１３かもしくは回転支持台１１の少なくとも一方を移動させることでスパイラル溝１５が形成される。このとき、スパイラル溝１５は確実に導電膜を超えて掘削され、スパイラル状の導電膜が残り、これによりスパイラル状の導電膜を有するスパイラル導体部３ａ、３ｂが形成される。モーター１２は逆回転もできるようにすることで複数のスパイラルを鏡面対称形状に形成することもできる。
【０１３９】
また、図１２に示すとおり、回転支持台１１に導電膜付基体１４が設置され、モーター１２により回転され、レーザー照射器１３からレーザー光線が導電膜付基体１４に照射されることでギャップ溝４ａ、４ｂが形成される。
【０１４０】
また、図１３に示すとおり、回転支持台１１に導電膜付基体１４が設置され、モーター１２により回転され、レーザー照射器１３からレーザー光線が断続的に導電膜付基体１４に照射されるとともに、レーザー照射器１３かもしくは回転支持台１１の少なくとも一方を移動させることでギャップ溝４cが形成され、このとき、ギャップ溝１６は確実に導電膜を超えて掘削され、独立した導電膜が残り、これにより独立した導電膜を有する第三端子部５ｃが形成される。
【０１４１】
図１１、図１２、図１３の動作をレーザー照射のＯＮ、ＯＦＦとモーター回転とレーザー照射器１２かもしくは回転支持台１１の少なくとも一方の移動をプログラム制御することで同一基体に複数のスパイラル導体部とギッャプ部を構成することができる。
【０１４２】
また、一定の幅に渡ってスパイラル溝１５を形成した後、レーザー照射器１３からのレーザー照射を停止することで、導電膜付基体１４上にスパイラル溝１５が形成されない導体部１７が形成される。これを所望の回数繰り返すことで、スパイラル溝１５を有する複数のスパイラル導体部１５と複数の導体部１７とが交互に形成される。なお、レーザー照射ではなく、砥石などの切削加工を用いても良い。もちろん、スパイラル導体部を１箇所のみ形成する場合には、一箇所のみレーザー照射を行って、レーザー照射を終了することで実現される。
【０１４３】
（実施の形態３）
図１４は本発明の実施の形態３における電子回路の一部の概略図である。無線端末などの種々の電子機器の電子回路の一部である。３１、３２は信号の線路であり。３３、３４はアース線路である。３５は本発明のＬＣ複合部品である。図１４においてＬＣ複合部品３５の第一端子部５ａ、第二端子部５ｂは信号線路３１、３２に接続され、３１から入力した信号に対し本発明のＬＣ複合部品の共振周波数に通過帯域中心周波数を有する濾波処理をした信号を３２に出力する回路を構成できる。第三端子部５ｃはアース線路３３、３４に接続され、不要な信号をアースに短絡している。
【０１４４】
このような回路が組み込まれることで、ノイズ除去或いは受信した信号の周波数選択のためのバンドパスフィルタとして用いられたりすることができる。このときには、非常に小型の素子体としてＬＣ複合部品３５を構成することが可能であるので、電子回路も小型化することができ、結果としてこれが組み込まれる電子機器が小型化される。また、ＬＣ
複合部品が歩留まり高く低コストであるので、電子機器の低コストも実現され、実装後の動作不良などを低減することが可能となって、電子機器の信頼性を高めることも可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１４５】
本発明は、基体と基体に設けられた第一〜第三端子部と、基体上に設けられたスパイラル導体部と、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、第三端子部が基体の他の部分と電気的に非導通であるように設けられ、スパイラル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられた構成により、バンドパスフィルタ性能を確保しつつ、電子機器の小型化、低コスト化が不可欠な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図３】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図４】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図
【図６】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図
【図７】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図
【図８】本発明の実施の形態１における実験結果を示す図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の断面図、（ｂ）本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の断面図、（ｃ）本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の断面図
【図１０】本発明の実施の形態１における実験結果を示す図
【図１１】本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図
【図１２】本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図
【図１３】本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図
【図１４】本発明の実施の形態３における電子回路の一部の概略図
【図１５】従来の技術における積層ＬＣフィルタの断面図
【図１６】従来の技術における積層ＬＣフィルタの斜視図
【符号の説明】
【０１４７】
１    ＬＣ複合部品
２    基体
３ａ、３ｂ    スパイラル導体部
４ａ    第二ギャップ部
４ｂ、４ｃ    第一ギャップ部
５ａ    第一端子部
５ｂ    第二端子部
５ｃ    第三端子部
７    保護膜
８、９、１０    接合膜
１１    回転支持台
１２    モーター
１３    レーザー照射器
１４    導電膜付基体
１５    スパイラル溝
１６    ギャップ溝
１７    導体部
１８    内層導体
３１    信号線入力
３２    信号線出力
３３    アース線入力
３４    アース線出力
【図１】
2005244444.tif 000005
【図２】
2005244444.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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