(57)【要約】【課題】従来と同程度以上の屈曲性を有し、かつ、従来以上の剛性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造することができると共に、このフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いて得られるフレックスリジッドプリント配線板においてはスルーホール等の位置精度を高く得ることができる、プリプレグを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂及びエラストマー成分からなるエポキシ樹脂組成物を織布２又は不織布３に含浸させた後にこれを乾燥させて得られるプリプレグ１に関する。上記エポキシ樹脂組成物の硬化物４全量に対してエラストマー成分が１０〜５０重量％含有されている。上記硬化物４の２０℃における伸び率が２０％以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂及びエラストマー成分からなるエポキシ樹脂組成物を織布又は不織布に含浸させた後にこれを乾燥させて得られるプリプレグにおいて、上記エポキシ樹脂組成物の硬化物全量に対してエラストマー成分が１０〜５０重量％含有されていると共に、上記硬化物の２０℃における伸び率が２０％以上であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
エラストマー成分の重量平均分子量が２０万〜６０万であることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
エラストマー成分としてアクリロニトリルブタジエンゴムを用いて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
織布としてガラスクロスを用いて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項５】
不織布としてガラス不織布又は有機繊維不織布を用いて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項６】
織布又は不織布の厚さが０．０７ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグを用いて積層成形して成ることを特徴とする積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の材料として用いられるプリプレグ及び積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や高機能化に伴い、電子部品の高密度集積化が進んでいる。これらの電子機器に使用される配線板としては、例えば、特許文献１、２に開示されているような多層配線板があるが、最近では特にフレックスリジッドプリント配線板への期待が高まっている。
【０００３】
フレックスリジッドプリント配線板６は、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の２種類の配線板を１つに結合したもので、各配線板の特徴・機能を兼ね備えた構造を持っている。すなわち、図２に示すように、搭載される部品の重さに耐え、筐体に固定できる硬さと強度を持ったリジッド部７と、折り曲げができる可撓性を持つフレックス部８とからなり、リジッド部７とフレックス部８の両者が一体化された配線板がフレックスリジッドプリント配線板６である。リジッド部７とフレックス部８の両者が一体化されたとは、この両者を銅箔等で形成される回路９が連続につないでいることを意味しており、通常は図２に示すように、フレックス部８とリジッド部７の回路接続はリジッド部７のスルーホール１０によって行われている。図２中、１１はカバーレイであって、フレックス部８の回路９を保護するために被覆するフィルムである。
【０００４】
現在、フレックス部８には柔軟性を持たせたポリイミドフィルム１４が使用されており、一方、リジッド部７にはガラスエポキシ積層板１２が使用されている。
【特許文献１】特開平１０−３４１０８３号公報
【特許文献２】特開平１０−９３２４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２に示すフレックスリジッドプリント配線板６においては、一般的にリジッド部７の層数を増加させると、不良率が高くなると共にスルーホール１０の信頼性が低下する。その理由は、図２にも示されているように、リジッド部７が、ガラスエポキシ積層板１２とポリイミドフィルム１４とを積層して形成されているからである。換言すれば、リジッド部７が、ガラスエポキシ積層板１２のようにガラスクロス等の基材１３を含むもののみで構成されておらず、基材１３を含まないポリイミドフィルム１４からなるフレックス部８を内部に含んでいるからである。このようにリジッド部７の内部のフレックス部８には基材１３が存在しないため、このフレックス部８は、リジッド部７のガラスエポキシ積層板１２に比べて、熱に対する縦・横方法（Ｘ・Ｙ方向）の寸法安定性が劣っている。ここで、Ｘ・Ｙ方向とは、図２では積層方向に対して垂直な面内の方向を意味する。
【０００６】
リジッド部７は通常ビルドアップ法で多層化されるが、導体層（層数）を増加させるとそれだけ熱加工プロセスも多くなり、かつ、加工時間も長くなるので、Ｘ・Ｙ方向の寸法変化もさらに大きくなる。複数回の積層プレスにより、熱履歴をより多く受けるためである。Ｘ・Ｙ方向の寸法安定性はスルーホール１０等の位置精度を高めるうえで重要な特性であるが、上記のように多層化していくと位置精度が悪くなり、これに伴ってプリント配線板の製造工程における不良率が高くなるおそれがある。
【０００７】
また、フレックスリジッドプリント配線板６において、フレックス部８は上述のとおりポリイミドフィルム１４で形成されており、基材１３を含まないためもともと剛性が低いが、リジッド部７の導体層（層数）を増加させていくと、フレックス部８に対して高い剛性が求められる。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来と同程度以上の屈曲性を有し、かつ、従来以上の剛性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造することができると共に、このフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いて得られるフレックスリジッドプリント配線板においてはスルーホール等の位置精度を高く得ることができる、プリプレグ及び積層板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係るプリプレグ１は、エポキシ樹脂及びエラストマー成分からなるエポキシ樹脂組成物を織布２又は不織布３に含浸させた後にこれを乾燥させて得られるプリプレグ１において、上記エポキシ樹脂組成物の硬化物４全量に対してエラストマー成分が１０〜５０重量％含有されていると共に、上記硬化物４の２０℃における伸び率が２０％以上であることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１において、エラストマー成分の重量平均分子量が２０万〜６０万であることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、エラストマー成分としてアクリロニトリルブタジエンゴムを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、織布２としてガラスクロスを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、不織布３としてガラス不織布又は有機繊維不織布を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、織布２又は不織布３の厚さが０．０７ｍｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の請求項７に係る積層板５は、請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグ１を用いて積層成形して成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１に係るプリプレグによれば、織布又は不織布により剛性を確保しつつ、従来と同程度以上の屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板を製造することができると共に、このフレキシブルプリント配線板を用いて得られるフレックスリジッドプリント配線板においてはスルーホール等の位置精度を高く得ることができるものである。
【００１７】
請求項２の発明によれば、プリプレグの屈曲性を高めることができるものである。
【００１８】
請求項３の発明によれば、その他のエラストマー成分を用いる場合に比べて、プリプレグの屈曲性をさらに高めることができるものである。
【００１９】
請求項４の発明によれば、その他の織布を用いる場合に比べて、プリプレグの剛性をさらに高めることができるものである。
【００２０】
請求項５の発明によれば、その他の不織布を用いる場合に比べて、プリプレグの剛性をさらに高めることができるものである。
【００２１】
請求項６の発明によれば、プリプレグの屈曲性を高めることができるものである。
【００２２】
本発明の請求項７に係る積層板によれば、織布又は不織布により剛性を確保しつつ、従来と同程度以上の屈曲性を有し、また、スルーホール等の位置精度を高く得ることができるフレックスリジッドプリント配線板を製造することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
本発明に係るプリプレグ１は、エポキシ樹脂及びエラストマー成分からなるエポキシ樹脂組成物を織布２又は不織布３に含浸させた後にこれを乾燥させて得ることができる。
【００２５】
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂（１分子中に３つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂）等を用いることができる。難燃性を付与する目的で、臭素等のハロゲン化合物を含有するエポキシ樹脂やリンを含有するエポキシ樹脂等を用いることもできる。エポキシ樹脂は、１種のみを用いることができるほか、２種以上を混合して用いることもできる。
【００２６】
エラストマー成分としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ＳＢＲ、ＢＲ、ＩＲ、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、ＣＲ、ブチルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、多硫化ゴム、水素化ニトリルゴム、ポリエーテル系特殊ゴム、フッ素ゴム、４フッ化エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、エピクロヒドリンゴム、プロピレンオキサイドゴム、エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレンアクリルゴム等を用いることができる。中でもＮＢＲを用いるのが好ましい。その他のエラストマー成分を用いる場合に比べて、プリプレグ１の屈曲性をさらに高めることができるからである。また、エラストマー成分の重量平均分子量は２０万〜６０万であることが好ましい。重量平均分子量が２０万より小さいエラストマー成分を用いると、エポキシ樹脂組成物の硬化物４の柔軟性が低下してプリプレグ１の屈曲性が低下するおそれがあり、逆に、重量平均分子量が６０万より大きいエラストマー成分を用いると、溶剤に対する溶解性が乏しくなり、エポキシ樹脂組成物をワニスとして調製することができなくなるおそれがある。しかし、重量平均分子量が２０万〜６０万のエラストマー成分を用いると、上記のような問題が生じるおそれがなく、プリプレグ１の屈曲性を高めることができるものである。
【００２７】
エポキシ樹脂組成物の調製時には硬化剤を用いることができる。硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシアンジアミドやフェノールノボラックを用いることができる。硬化剤の配合量は適宜に設定することができる。
【００２８】
エポキシ樹脂組成物の調製時には硬化促進剤を用いることもできる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類やジメチルベンジルアミン等を用いることができる。硬化促進剤の配合量も適宜に設定することができる。
【００２９】
エポキシ樹脂組成物の調製時には、難燃助剤・増粘剤等の役割を果たす添加剤（フィラー）を用いることもできる。この添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物の粉末、タルク、クレー等の粘土鉱物の粉末といった無機フィラーを用いることができる。添加剤は、１種のみを用いることができるほか、２種以上を混合して用いることもできる。添加剤の配合量も適宜に設定することができる。
【００３０】
そして、エポキシ樹脂及びエラストマー成分のほか、必要に応じて硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を溶剤に投入し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合することによって、エポキシ樹脂組成物をワニスとして調製することができる。溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）等を用いることができる。溶剤は、１種のみを用いることができるほか、２種以上を混合して用いることもできる。
【００３１】
ここで、エポキシ樹脂組成物の硬化物４（固形物）全量に対してエラストマー成分が最終的に１０〜５０重量％含有されるように、エラストマー成分の配合量をあらかじめ設定してエポキシ樹脂組成物を調製する。エラストマー成分の含有量が１０重量％より少ないと、エポキシ樹脂組成物の硬化物４の柔軟性が低下してプリプレグ１の屈曲性が低下するおそれがあり、逆に、エラストマー成分の含有量が５０重量％より多いと、最終的に得られる積層板５の耐熱性が低下したり、ガラス転移温度が低下したり、樹脂スミアの量が増加したりすることにより、積層板５として要求される性能を確保することができなくなるおそれがある。また、上記硬化物４の２０℃における伸び率は２０％以上であることが必要である。伸び率が２０％未満であると、プリプレグ１の屈曲性が低下する。なお、伸び率の上限は３００％であり、この上限を超えると、プリント配線板としての剛性や寸法安定性等が低下する。
【００３２】
そして、上記のようにワニスとして調製されたエポキシ樹脂組成物を織布２又は不織布３に含浸させる。このとき樹脂含有率はプリプレグ１全量に対して４０〜８０重量％に設定することができる。その後、例えば８０〜２００℃の温度で１０秒〜２時間加熱して乾燥し、溶剤を除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、本発明に係るプリプレグ１を得ることができる。
【００３３】
従来のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、可撓性・絶縁性のあるポリイミドフィルム１４の表面に導体層をプリント技術で形成することによって製造されているが、本発明に係るプリプレグ１を従来のポリイミドフィルム１４の代わりに用いると、織布２又は不織布３により剛性を確保することができるものであり、また、このように織布２又は不織布３を用いていても、上記プリプレグ１を形成するエポキシ樹脂組成物の硬化物４全量に対してエラストマー成分が１０〜５０重量％含有されていると共に上記硬化物４の２０℃における伸び率が２０％以上であることにより、従来と同程度以上の屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を製造することができるものである。
【００３４】
ここで、織布２としてはガラスクロスを用いるのが好ましい。ガラスクロスはその他の織布２よりも高い剛性を有するので、プリプレグ１の剛性をさらに高めることができるものである。一方、不織布３としてはガラス不織布（ガラスペーパー）又は有機繊維不織布を用いるのが好ましい。ガラス不織布及び有機繊維不織布はその他の不織布３よりも高い剛性を有するので、プリプレグ１の剛性をさらに高めることができるものである。なお、有機繊維不織布を形成する有機繊維としては、特に限定されるものではないが、例えば、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維等を用いることができる。また、織布又は不織布の厚さは０．０７ｍｍ以下であることが好ましい。織布２又は不織布３の厚さが０．０７ｍｍより厚いと、プリプレグ１の屈曲性が低下するおそれがある。しかし、上記のように織布２又は不織布３の厚さが０．０７ｍｍ以下であると、プリプレグ１の屈曲性を高めることができるものである。なお、プリプレグ１の剛性を確保するためには、織布２又は不織布３の厚さの下限は０．０１ｍｍであることが好ましい。
【００３５】
本発明に係る積層板５は、上記のようにして得られるプリプレグ１を用いて積層成形することによって製造することができる。図１に本発明に係る積層板５の一例を示す。この積層板５は、従来のポリイミドフィルム１４の代わりに上記のプリプレグ１をフレックス部８に使用して得られるフレックスリジッドプリント配線板６である。リジッド部７にはガラスエポキシ積層板１２を使用することができる。
【００３６】
図１に示すフレックスリジッドプリント配線板６においては、リジッド部７の層数を増加させても、不良率は高くならず、スルーホール１０の信頼性も低下しない。その理由は、図１にも示されているように、リジッド部７が、ガラスエポキシ積層板１２のようにガラスクロス等の基材１３を含むもののみで構成されているからである。つまり、リジッド部７の内部のフレックス部８も基材１３として織布２又は不織布３を含んでいるからである。そのためリジッド部７は熱に対する縦・横方法（Ｘ・Ｙ方向）の寸法安定性が優れている。
【００３７】
リジッド部７は通常のビルドアップ法で多層化することができるが、このように多層化していっても位置精度は高く維持することができ、これに伴ってプリント配線板の製造工程における不良率を低く抑えることができる。
【００３８】
また、図１に示すフレックスリジッドプリント配線板６において、フレックス部８は上述のとおり本発明に係るプリプレグ１で形成されており、織布２又は不織布３を含むため剛性が高い。よって、リジッド部７の導体層（層数）を増加させていっても、フレックス部８に対して求められる高い剛性を十分に確保することができるものである。
【００３９】
以上のように、本発明に係るプリプレグ１をフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の形で用いて得られるフレックスリジッドプリント配線板６においては、織布２又は不織布３によりフレックス部８の剛性を確保しつつ、従来と同程度以上の屈曲性を有し、スルーホール１０等の位置精度を高く得ることができるものである。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４１】
＜エポキシ樹脂組成物のワニスの調製＞
エポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」（エポキシ当量：５００、臭素化率：約２４重量％）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−６９０」（エポキシ当量：２２０）を用いた。
【００４２】
また、エラストマー成分として、ＮＢＲであるＪＳＲ（株）製「ＰＮＲ−１Ｈ」（重量平均分子量＝３３万）、ＮＢＲである宇部興産（株）製「ＣＴＢＮ  １３００×１３」（重量平均分子量＝５０００）を用いた。
【００４３】
さらに、硬化剤として、ジシアンジアミド（分子量：８４、理論活性水素当量：２１）を用い、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を用い、溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）を用いた。
【００４４】
そして、まずジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）に約１５重量％となるようにエラストマー成分を均一に溶解させた。次にこの溶解液とその他の成分（硬化促進剤を除く）とを下記［表１］に示す配合量で所定の溶剤（ＭＥＫ：ＭＰ：ＤＭＦ（重量比）＝１：１.５：３）に投入し、これを特殊機化工業（株）製「ホモミキサー」により約１０００ｒｐｍで約９０分間撹拌して混合した。その後、これに硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を配合し、再度約１５分間撹拌し、その後脱気することによって、２５℃における粘度が約５００〜１０００センチポイズのエポキシ樹脂組成物のワニスを調製した。
【００４５】
＜織布を用いたプリプレグの製造＞
織布として、ガラスクロス（１０３５タイプ：日東紡績（株）製「ＷＥＡ１０３５」、厚さ：０．０３ｍｍ）及びガラスクロス（２１１６タイプ：日東紡績（株）製「ＷＥＡ−１１６Ｅ」、厚さ：０．１ｍｍ）を用いた。
【００４６】
そして、樹脂含有率がプリプレグ全量に対して４０〜８０重量％となるように、上記のようにして調製したワニスを含浸させた。その後、これを非接触タイプの加熱ユニットにより約１３０〜１８０℃の温度で５分間加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、プリプレグを製造した。
【００４７】
＜不織布を用いたプリプレグの製造＞
不織布として、アラミド繊維不織布（デュポン社製「サーマウント」、坪量３０ｇ品＝厚さ：０．０４ｍｍ）を用いた。
【００４８】
そして、樹脂含有率がプリプレグ全量に対して４０〜８０重量％となるように、上記のようにして調製したワニスを含浸させた。その後、これを非接触タイプの加熱ユニットにより約１３０〜１８０℃の温度で５分間加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、プリプレグを製造した。
【００４９】
＜積層板の製造＞
上記のようにして製造したプリプレグの両面に圧延銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製「ＢＨＹ１３ＢＴ」、厚さ：１８μｍ）を重ね合わせ、これを１７０℃の温度で９０分間加熱しながら２．９４ＭＰａの圧力で加圧して積層成形することによって、積層板（両面銅張積層板）を製造した。
【００５０】
＜エポキシ樹脂組成物の硬化物の伸び率＞
上記のようにして調製したワニスを室温下においてコンマコーターによりＰＥＴフィルムに塗布した。次に、これを非接触タイプの加熱ユニットにより、約１３０〜１７０℃の温度で加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、絶縁性フィルム（厚さ：１００μｍ）を製造した。その後、この絶縁性フィルムを１７０℃の雰囲気下に２時間放置することによって硬化させた。
【００５１】
そして、硬化した絶縁性フィルムをＰＥＴフィルムから剥離し、この絶縁性フィルムを伸び率を算出するための試料として用いた。この試料の２０℃における伸び率はＡＳＴＭ  Ｄ６３８に基づいて算出した。その結果、伸び率が２０％未満であるものは比較例とし、他方、伸び率が２０％以上であって、かつ、その他の構成要件も充足するものは実施例とした。
【００５２】
＜屈曲性試験（ＭＩＴ試験）＞
上記のようにして製造した積層板を用いてＭＩＴ試験（曲率半径：φ０．３８ｃｍ、荷重：０．５ｋｇｆ（４．９Ｎ））を行った。この試験はＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に基づいて温度２０℃、湿度５０％の環境下において行った。試料である積層板が断線するまでの回数を測定結果として下記［表１］に示す。
【００５３】
＜Ｘ・Ｙ方向の熱膨張係数＞
上記のようにして製造したプリプレグのＸ・Ｙ方向（厚さ方向に対して垂直な面内の方向）の熱膨張係数をＴＭＡ法により測定した。測定結果を下記［表１］に示す。
【００５４】
＜曲げ弾性率＞
まず、積層成形後の厚さが約１．６ｍｍとなるように、上記のようにして製造したプリプレグを重ね合わせると共にこの両側に銅箔（厚さ：１８μｍ）を重ね合わせ、１７０℃の温度で２．９４ＭＰａの圧力で９０分間加熱加圧して積層成形することによって、両面銅張積層板を製造した。次に、この両面銅張積層板の銅箔を全面エッチングで除去することによって、曲げ弾性率測定用の試料を作製した。
【００５５】
そして、上記試料を用いてＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に基づいて曲げ弾性率を測定した。測定結果を下記［表１］に示す。
【００５６】
【表１】
2005307088.tif 000003
【００５７】
なお、基材を含まないポリイミド系フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）として新日鐵化学（株）製「エスパネックス」（フィルムの厚さ：０．０５ｍｍ、銅箔の厚さ：１８μｍ）を用い、これを比較例１とした。
【００５８】
表１にみられるように、実施例１〜４と比較例１とを対比すると、ＭＩＴ試験の結果より、両者はいずれも屈曲性（耐折性）に優れていることが確認される。しかし、曲げ弾性率及びＸ・Ｙ方向の熱膨張係数の測定結果より、基材を含まない比較例１に比べて実施例１〜４の方が剛性及び位置精度の点で優れていることが確認される。
【００５９】
また、実施例１〜４と比較例２〜４とを対比すると、曲げ弾性率及びＸ・Ｙ方向の熱膨張係数の測定結果より、両者はいずれも剛性及び位置精度の点で優れていることが確認される。しかし、ＭＩＴ試験の結果より、エラストマー成分の含有量及び硬化物の伸び率が所定範囲を外れている比較例２〜４に比べて実施例１〜４の方が屈曲性（耐折性）に優れていることが確認される。
【００６０】
また、実施例１及び２と実施例４とを対比すると、曲げ弾性率及びＸ・Ｙ方向の熱膨張係数の測定結果より、両者はいずれも剛性及び位置精度の点で優れていることが確認される。しかし、ＭＩＴ試験の結果より、織布の厚さが０．０７ｍｍを超えている実施例４に比べて実施例１及び２の方が屈曲性（耐折性）の点でさらに優れていることが確認される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  プリプレグ
２  織布
３  不織布
４  硬化物
５  積層板
【図１】
2005307088.tif 000004
【図２】
2005307088.tif 000005