(57)【要約】【課題】  表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる表示素子の製造方法および表示素子製造装置を提供する。【解決手段】  本発明の液晶表示素子１０の製造方法は、シール材４を基板８ａに塗布する工程（Ｓ５）と、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂを加熱する工程（Ｓ７）と、加熱した状態で基板８ａと基板８ｂとのアライメントを行なう工程（Ｓ８）と、加熱した状態で基板８ａと基板８ｂとのギャップ制御を行なう工程（Ｓ８）と、基板８ａと基板８ｂとのアライメントおよびギャップ制御の後、シール材４を完全に硬化させることにより基板８ａ、８ｂを貼り合わせる工程（Ｓ９）とを備えている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材を第１の基板に塗布する塗布工程と、
前記シール材が硬化を開始する温度まで前記第１の基板と第２の基板とを加熱した状態で、前記第１の基板と前記第２の基板との貼り合わせ位置の調整をする位置調整工程と、
前記シール材が硬化を開始する温度まで前記第１の基板と前記第２の基板とを加熱した状態で、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔を調整する間隔調整工程と、
前記位置調整工程および前記間隔調整工程の後、前記シール材を完全に硬化させることにより前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる接合工程とを備える、表示素子の製造方法。
【請求項２】
前記加熱の前に、前記第１の基板と前記第２の基板とを予熱する予熱工程をさらに備える、請求項１に記載の表示素子の製造方法。
【請求項３】
第１の対をなす前記第１および前記第２の基板と、第２の対をなす前記第１および前記第２の基板とを順に搬送部に載せて、前記位置調整工程と前記間隔調整工程と前記接合工程とを行なう領域へ順に搬送する工程をさらに備え、
前記第１の対を前記搬送部に載せてから前記第２の対を前記搬送部へ載せるまでの時間が、前記位置調整工程に要する時間と前記間隔調整工程に要する時間と前記接合工程に要する時間とを合わせた時間に等しい、請求項２に記載の表示素子の製造方法。
【請求項４】
前記予熱工程は、加熱された前記搬送部に前記第１の基板と前記第２の基板とが載せられることにより行われる、請求項３に記載の表示素子の製造方法。
【請求項５】
シール材が硬化を開始する温度まで２枚の基板の各々を加熱した状態で保持する加熱保持部材と、
前記加熱保持部材に保持された前記２枚の基板の位置の調整を行う位置調整部材と、
前記２枚の基板を加圧して貼り合わせる加圧部材と、
前記２枚の基板を予熱して搬送し、前記加熱保持部材に前記２枚の基板を供給するための予熱搬送部材とを備える、表示素子製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示素子の製造方法および表示素子製造装置に関し、特に表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる表示素子の製造方法および表示素子製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の液晶表示素子の製造方法における製造工程を示す図である。
【０００３】
図８を参照して、基板前処理として、２枚のガラス基板の各々の上に透明電極が形成され、基板が洗浄される（Ｓ１０１）。続いて、液晶の配向材がオフセット印刷などの方法で透明電極の各々の上に塗布され、仮焼成、本焼成を経て配向膜が形成される（Ｓ１０２）。次に、ラビングにより各々の配向膜が配向処理される（Ｓ１０３）。その後、表面の異物や汚れを落とすために基板が水で洗浄される（Ｓ１０４）。
【０００４】
次に、どちらか一方の基板に、描画装置やスクリーン印刷などにより液晶を封入するためのシール材が塗布され、シールパターンが印刷される（Ｓ１０５）。さらに、液晶表示素子の領域外に仮止め用のＵＶ（ultraviolet）硬化樹脂がディスペンサなどでスポット印刷される。また、もう一方の基板には、ギャップ（基板同士の隙間）を形成するために所定の大きさのスペーサが散布される（Ｓ１０６）。続いて、大気中で２枚の基板が貼り合わされる。貼り合わせの際には、２枚の基板の各々の電極上に予め設けられている合わせマークを光学的に認識し、合わせマークが合致した時に、仮止め用のＵＶ硬化樹脂に紫外線を照射して硬化させる。これにより、２枚の基板がアライメントされて仮止めされる（Ｓ１０７）。そして、２枚の基板の全体をエアプレス装置などを用いて加圧し、最適なギャップとなったところでシール材が加熱により硬化される。これにより、ギャップ制御される（Ｓ１０８）。
【０００５】
その後、基板領域外のガラス部分が割断され、ギャップの部分に形成された空セルに液晶が注入され、液晶表示素子全体をアニールすることにより液晶が再配向処理され、液晶表示素子が完成する。
【０００６】
従来の液晶表示素子の製造方法においては、２枚の基板がアライメントされた後に加圧され、ギャップ制御が行われていた。このため、ギャップの制御の際に２枚の基板に加えられる力により仮止め用のＵＶ硬化樹脂が外れてしまい、アライメントされた２枚の基板が再びずれてしまうという問題があった。また、ギャップ制御後に２枚の基板はシール材を硬化するために加熱されるので、２枚の基板の温度が上昇し、基板同士の熱膨張の差に起因した応力によりアライメントされた２枚の基板が再びずれてしまう（パターンずれが生じる）という問題があった。ここで、接着力の強いＵＶ硬化樹脂を用いるという方法も考えられるが、接着力の強いＵＶ硬化樹脂はガラス化転移温度（Ｔg)が高いため、通常のＵＶ硬化樹脂が軟らかくなる温度ではＵＶ硬化樹脂が軟らかくならない。その結果、通常のＵＶ硬化樹脂が軟らかくなる温度で加圧してもギャップが小さくならず、ギャップの制御を行なうことができない。
【０００７】
そこで、上記の問題を解決することのできる液晶表示素子の製造方法が、たとえば特開平１１−２６４９８５号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１に開示された液晶表示素子の製造方法においては、真空状態の圧力可変槽内で２枚の基板がアライメントされ、貼り合わされる。そして、圧力可変槽内を大気圧に戻し、最適なギャップとなったところで、ＵＶ硬化樹脂または熱硬化樹脂よりなるシール材が硬化される。これにより、仮止め用のＵＮ硬化樹脂を用いずにアライメントとギャップ制御とが連続して行なわれるので、アライメントされた２枚の基板がギャップ制御の際に再びずれてしまうことが防止される。
【特許文献１】特開平１１−２６４９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示された液晶表示素子の製造方法において、ＵＶ硬化樹脂よりなるシール材を用いる場合には、シール材を硬化するために基板全面にＵＶを照射する必要がある。このため、配向膜にＵＶが照射されてしまうので配向膜の品質が低下し、その結果、液晶表示素子の信頼性が低下するという問題があった。また、特許文献１に開示された液晶表示素子の製造方法において、熱硬化樹脂よりなるシール材を用いる場合には、依然としてシール材を硬化するために２枚の基板を加熱しなければならない。このため、基板同士の熱膨張の差に起因した応力によりアライメントされた２枚の基板が再びずれてしまうという問題は依然として解決されていなかった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる表示素子の製造方法および表示素子製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の液晶表示素子の製造方法は、シール材を第１の基板に塗布する塗布工程と、シール材が硬化を開始する温度まで第１の基板と第２の基板とを加熱した状態で、第１の基板と第２の基板との貼り合わせ位置の調整をする位置調整工程と、シール材が硬化を開始する温度まで第１の基板と第２の基板とを加熱した状態で、第１の基板と第２の基板との間隔を調整する間隔調整工程と、位置調整工程および間隔調整工程の後、シール材を完全に硬化させることにより第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる接合工程とを備えている。
【００１１】
本発明の液晶表示素子の製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との貼り合わせ位置および間隔を調整した後で、第１の基板および第２の基板をさらに加熱する必要がなくなるので、基板同士の熱膨張の差に起因した応力により２枚の基板の貼り合わせ位置および間隔がずれることがなくなる。また、シール材を硬化するために基板全面にＵＶを照射する必要がないので配向膜の品質の低下を防止することができ、その結果、液晶表示素子の信頼性が低下するという問題を解決することができる。以上の理由により、液晶表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる。
【００１２】
また、本発明の液晶表示素子の製造方法によれば、１組の液晶表示素子の貼り合わせごとに圧力可変槽内を真空状態と大気圧状態とに切り替える必要がない。このため、２枚の基板の貼り合わせの際のタクトタイム（液晶表示素子１つ当たりの一工程の所要時間）を短縮することができ、生産効率を向上することができる。
【００１３】
上記製造方法において好ましくは、加熱の前に第１の基板と第２の基板とを予熱する予熱工程をさらに備えている。
【００１４】
これにより、シール材が硬化を開始する温度まで第１の基板と第２の基板とを加熱する際に、わずかに加熱するだけでよくなる。このため、加熱時の急激な温度上昇により第１の基板と第２の基板との間や、第１の基板および第２の基板の各々の基板内などにおいて熱膨張の差が生じることが抑止される。したがって、第１の基板と第２の基板との貼り合わせ位置および間隔を調整する際に２枚の基板にパターンずれが生じることが一層抑止される。また、シール材が硬化を開始する温度まで第１の基板と第２の基板とを加熱する際には２枚の基板をわずかに加熱するだけでよいので、加熱のタクトタイムが短くなる。したがって、液晶表示装置の製造方法の製造効率が向上する。
【００１５】
上記製造方法において好ましくは、第１の対をなす第１および第２の基板と、第２の対をなす第１および第２の基板とを順に搬送部に載せて、位置調整工程と間隔調整工程と接合工程とを行なう領域へ順に搬送する工程をさらに備えている。第１の対を搬送部に載せてから第２の対を搬送部へ載せるまでの時間が、位置調整工程に要する時間と間隔調整工程に要する時間と接合工程に要する時間とを合わせた時間に等しい。
【００１６】
これにより、位置調整工程と間隔調整工程と接合工程とを行なう領域へ第１および第２の基板を搬送部により順に搬送する場合に、第１の対についての位置調整工程と間隔調整工程と接合工程とが終了すると同時に、位置調整工程と間隔調整工程と接合工程とを行なう領域に第２の対が到着する。したがって、位置調整工程と間隔調整工程と接合工程とを行なう領域に第１および第２の基板が到着してから位置調整工程と間隔調整工程と接合工程とが行なわれるまでの時間のロスをなくすことができる。したがって、効率良く表示素子を製造することができる。
【００１７】
上記製造方法において好ましくは、予熱工程は、加熱された搬送部に第１の基板と第２の基板とが載せられることにより行われる。
【００１８】
これにより、加熱の前に第１の基板と第２の基板とを予熱する場合に、第１および第２の基板の予熱と、位置調整工程と間隔調整工程と接合工程とを行なう領域への搬送とが同時に行なわれるので、さらに効率良く表示素子を製造することができる。また、予熱される時間がすべての基板について一定となるので、表示素子の品質が一定に保たれやすい。
【００１９】
本発明の表示素子製造装置は、シール材が硬化を開始する温度まで２枚の基板の各々を加熱した状態で保持する加熱保持部材と、加熱保持部材に保持された２枚の基板の位置の調整を行う位置調整部材と、２枚の基板を加圧して貼り合わせる加圧部材と、２枚の基板を予熱して搬送し、加熱保持部材に２枚の基板を供給するための予熱搬送部材とを備えている。
【００２０】
本発明の表示素子製造装置によれば、予熱搬送部材により予熱された状態で２枚の基板が加熱保持部材に供給されるので、シール材が硬化を開始する温度まで２枚の基板が加熱される際、２枚の基板の温度上昇は小さくなる。このため、加熱時の急激な温度上昇により２枚の基板の間や２枚の基板の各々の基板内などにおいて熱膨張の差が生じることが抑止される。したがって、２枚の基板の貼り合わせ位置および間隔を調整する際に、２枚の基板にパターンずれが生じることが抑止される。また、シール材を硬化するために基板全面にＵＶを照射する必要がないので配向膜の品質の低下を防止することができ、その結果、液晶表示素子の信頼性が低下するという問題を解決することができる。以上の理由により、液晶表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の液晶表示素子の製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との貼り合わせ位置および間隔を調整した後で、第１の基板および第２の基板をさらに加熱する必要がなくなるので、基板同士の熱膨張の差に起因した応力により２枚の基板の貼り合わせ位置および間隔がずれることがなくなる。また、シール材を硬化するために基板全面にＵＶを照射する必要がないので配向膜の品質の低下を防止することができ、その結果、液晶表示素子の信頼性が低下するという問題を解決することができる。以上の理由により、液晶表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における液晶表示素子の構成を示す断面図である。
【００２４】
図１を参照して、液晶表示素子１０は、２枚の電極板１ａ、１ｂの周囲をシール材４により貼り合わせることにより構成されている。電極板１ａ、１ｂは、基板８ａ、８ｂと、透明電極２ａ、２ｂと、配向膜７ａ、７ｂとを有している。たとえば合成樹脂やガラスなどよりなる２枚の基板８ａ、８ｂの各々は互いに対向して配置されている。基板８ａ、８ｂの対向する側の表面上には、たとえば酸化インジウムよりなる透明電極２ａ、２ｂの各々が形成されており、透明電極２ａ、２ｂの各々の表面には、配向膜７ａ、７ｂの各々が形成されている。そして、配向膜７ａ、７ｂとの間に挟まれて、たとえばＳｉＯ2などよりなるビーズ状のスペーサ３が配置されている。スペーサ３は、基板８ａ、８ｂのギャップを均一に保つために配向膜７ａ、７ｂの全面にわたって配置されている。基板８ａ、８ｂおよびシール材４により形成されたセル内には液晶５が充填されている。また、２枚の基板８ａ、８ｂの外部側の表面（対向する表面と反対側の表面）上には、たとえば酸化インジウムよりなる偏光板６ａ、６ｂが配置されている。
【００２５】
次に、上記の液晶表示素子の製造方法について説明する。
【００２６】
図２は、本発明の実施の形態１における液晶表示素子の製造工程を示す図である。
【００２７】
図１および図２を参照して、基板前処理として、２枚の基板８ａ、８ｂの各々の上に透明電極２ａ、２ｂがスパッタ法や蒸着法などにより形成され、基板８ａ、８ｂが洗浄される（Ｓ１）。続いて、液晶の配向材がオフセット印刷などの方法で透明電極２ａ、２ｂの各々の上に塗布され、仮焼成、本焼成を経て配向膜７ａ、７ｂが形成される（Ｓ２）。次に、ラビングにより各々の配向膜７ａ、７ｂが配向処理される（Ｓ３）。これにより、電極板１ａ、１ｂが完成する。その後、表面の異物や汚れを落とすために電極板１ａ、１ｂが水で洗浄される（Ｓ４）。
【００２８】
次に、基板８ａにおける基板８ｂと対向する側の表面の周囲に、描画装置やスクリーン印刷などにより液晶を封入するためのシール材４が塗布される（シールパターンが印刷される）（Ｓ５）。シール材４としては、たとえばＸＮ−２１Ｓ（三井化学製）などの熱硬化樹脂を用いたエポキシ系シール材が用いられる。また、ギャップを形成するために所定の大きさのスペーサ３が、基板８ｂにおける基板８ａと対向する側の表面に散布される（Ｓ６）。続いて、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂが加熱される（Ｓ７）。具体的には、シール材４としてＸＮ−２１Ｓを用いる場合には基板８ａ、８ｂが１９０℃に加熱される。そして、加熱された状態で基板８ａ、８ｂがアライメントされ、ギャップ制御される（Ｓ８）。次に、アライメントされ、ギャップ制御された基板８ａ、８ｂが一定時間保持され、シール材４を完全に硬化させることにより２枚の基板８ａ、８ｂが貼り合わされる（Ｓ９）。その後、電極板１ａ、１ｂが分割され、シール材４により形成された密封セル中に減圧含浸注入法により液晶が注入される。そして、電極板１ａ、１ｂの外部側の表面上に偏光板６ａ、６ｂが配置され、本実施の形態における液晶表示素子１０が完成する。
【００２９】
図３は、本発明の実施の形態１における液晶表示素子の製造方法に用いられる貼り合わせ装置の構成を示す断面図である。図４は、図３の貼り合わせ装置の上面模式図であり、図５は図３の貼り合わせ装置の下面模式図である。
【００３０】
図３〜図５を参照して、貼り合わせ装置２０は、基板８ａ、８ｂの各々を保持するための定盤１７ａ、１７ｂ(加熱保持部材および加圧部材)と、定盤１７ａに保持された基板８ａの位置を調整するためのｘ方向移動機構１１ａ、１１ｂおよびｙ方向移動機構１２ａ、１２ｂと（位置調整部材）、定盤１７ｂに保持された基板８ｂの位置を調整するための回転機構(歯車)１３ａ、１３ｂ（位置調整部材)とを主に備えている。定盤１７ａ、１７ｂの各々の内部には、ヒータ１４が埋め込まれており、これにより、定盤１７ａ、１７ｂは基板８ａ、８ｂを加熱した状態で保持することができる。
【００３１】
本実施の形態における基板８ａ、８ｂの加熱および貼り合わせ（Ｓ７、Ｓ８）は、図３〜図５に示す貼り合わせ装置２０を用いて以下の方法により行なわれる。
【００３２】
まず、定盤１７ａ、１７ｂの各々に開口された吸着孔１８ａ、１８ｂを介して基板８ａ、８ｂを吸着することにより、電極板１ａ、１ｂの各々が定盤１７ａ、１７ｂの各々に保持される。そして、定盤１７ａ、１７ｂの各々の内部に埋め込まれたヒータ１４により、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂが加熱される。次に、ｘ方向移動機構１１ａ、１１ｂにより基板８ａ、８ｂのｘ方向（図４中横方向）がアライメントされ、ｙ方向移動機構１２ａ、１２ｂにより基板８ａ、８ｂのｙ方向（図４中縦方向）がアライメントされ、回転機構１３ａ、１３ｂにより基板８ａ、８ｂの回転方向がアライメントされる。この際、基板８ａ、８ｂの表面に予め合わせマークを設け、それを定盤１７ａの上部に設けられた認識カメラ１５ａ〜１５ｄで観察しながら位置合わせをすることにより、容易に基板８ａ、８ｂをアライメントすることができる。続いて、定盤１７ａ、１７ｂを用いて基板８ａ、８ｂにたとえば０．２〜０．３ＭＰａの圧力が加えられる。これにより、基板８ａと基板８ｂとを貼り合わせながら、基板８ａ、８ｂのギャップが小さくされていく。そして、基板８ａ、８ｂのギャップが最適な値となったところで基板８ａ、８ｂが固定され、シール材４が完全に硬化するまで一定時間（たとえば５分間）保持される。以上の方法により、基板８ａと基板８ｂとが貼り合わされる。
【００３３】
本実施の形態における液晶表示素子の製造方法によれば、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂが加熱された状態で、基板８ａと基板８ｂとがアライメントされ、ギャップ制御される。このため、基板８ａと基板８ｂとのアライメントおよびギャップ制御の後で、基板８ａ、８ｂを加熱する必要がなくなるので、基板同士の熱膨張の差によりアライメントされた２枚の基板が再びずれることがなくなる。また、シール材４を硬化するために基板全面にＵＶを照射する必要がないので配向膜７ａ、７ｂの品質の低下を防止することができ、その結果、液晶表示素子の信頼性が低下するという問題を解決することができる。以上の理由により、液晶表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる。
【００３４】
また、本実施の形態における液晶表示素子の製造方法によれば、上記特許文献１に開示された液晶表示素子の製造方法のように、１組の液晶表示素子の貼り合わせごとに圧力可変槽内を真空状態と大気圧状態とに切り替える必要がない。このため、２枚の基板の貼り合わせの際のタクトタイムを短縮することができ、生産効率を向上することができる。
【００３５】
（実施の形態２)
図６は、本発明の実施の形態２における液晶表示素子の製造工程を示す図である。
【００３６】
図６を参照して、本実施の形態においては、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂが加熱される（Ｓ７）前に、シール材４が硬化を開始する温度より低い温度で基板８ａ、８ｂが予熱される（Ｓ７ａ)。
【００３７】
図７は、本発明の実施の形態２における液晶表示素子の製造方法に用いられる貼り合わせ装置の構成を模式的に示す図である。
【００３８】
図７を参照して、本実施の形態における貼り合わせ装置３０は、ベルト２３ａ、２３ｂと、ベルト２３ａ、２３ｂ上を移動する複数のホットプレート２２ａ、２２ｂとよりなる予熱搬送部材２１ａ、２１ｂ（搬送部）をさらに備えている。ベルト２３ａの上には、３台のホットプレート２２ａが配置されており、ベルト２３ｂの上には、たとえば３台のホットプレート２２ｂが配置されている。ベルト２３ａ、２３ｂの各々は、定盤１７ａ、１７ｂの方向へ流れている。予熱搬送部材２１ａ、２１ｂは電極板１ａ、１ｂ（基板）を予熱して搬送し、定盤１７ａ、１７ｂに電極板１ａ、１ｂを供給する。本実施の形態における予熱（Ｓ７ａ）は、図７に示す貼り合わせ装置３０を用いて以下の方法により行なわれる。
【００３９】
ベルト２３ａの一端において、電極板１ａがホットプレート２２ａの上に載せられ、ベルト２３ｂの一端において、電極板１ｂがホットプレート２２ｂの上に載せられる。ここで、第１の対をなす電極板１ａ、１ｂの各々をホットプレート２２ａ、２２ｂの各々の上に載せてから第２の対をなす電極板１ａ、１ｂの各々をホットプレート２２ａ、２２ｂの各々の上に載せるまでの時間（搬送タクトタイム）と、定盤１７ａ、１７ｂの上で基板８ａ、８ｂが加熱された状態でアライメントおよびギャップ制御され、貼り合わされるのに要する時間（貼り合わせタクトタイム）とが等しくなるように、電極板１ａ、１ｂは一定時間おきにホットプレート２２ａ、２２ｂの上に順に載せられる。たとえば、貼り合わせタクトタイムがたとえば５分である場合、５分おきに電極板１ａ、１ｂがホットプレート２２ａ、２２ｂの上に順に載せられる。そして、ホットプレート２２ａ、２２ｂの上で１５分間予熱された後で、電極板１ａ、１ｂは定盤１７ａ、１７ｂに供給される。
【００４０】
本実施の形態における液晶表示素子の製造方法においては、加熱の前に基板８ａ、８ｂが予熱されている。
【００４１】
これにより、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂを加熱する際に、わずかに加熱するだけでよくなる。このため、加熱時の急激な温度上昇により基板８ａと基板８ｂとの間や、基板８ａ、８ｂの各々の基板内などにおいて熱膨張の差が生じることが抑止される。したがって、基板８ａ、８ｂのアライメントおよびギャップ制御の際に基板８ａ、８ｂにパターンずれが生じることが一層抑止される。また、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂを加熱する際には基板８ａ、８ｂをわずかに加熱するだけでよいので、加熱のタイムタクトが短くなる。したがって、液晶表示装置の製造方法の製造効率が向上する。
【００４２】
上記製造方法においては、第１の対をなす電極板１ａ、１ｂと、第２の対をなす電極板１ａ、１ｂとを順に予熱搬送部材２１ａ、２１ｂに載せて定盤１７ａ、１７ｂへ順に搬送している。搬送タクトタイムと貼り合わせタクトタイムとが等しい。
【００４３】
これにより、予熱搬送部材２１ａ、２１ｂにより定盤１７ａ、１７ｂへ電極板１ａ、１ｂを順に搬送する場合に、第１の対の電極板１ａ、１ｂについてのアライメントとギャップ制御と貼り合わせとが終了すると同時に、定盤１７ａ、１７ｂに第２の対の電極板１ａ、１ｂが到着する。したがって、電極板１ａ、１ｂが定盤１７ａ、１７ｂに到着してからアライメントとギャップ制御と貼り合わせとが行なわれるまでの時間のロスをなくすことができる。したがって、効率良く表示素子を製造することができる。
【００４４】
上記製造方法においては、加熱された予熱搬送部材２１ａ、２１ｂに電極板１ａ、１ｂが載せられることにより予熱が行われる。
【００４５】
これにより、加熱の前に電極板１ａ、１ｂが予熱される場合に、電極板１ａ、１ｂの予熱と、定盤１７ａ、１７ｂへの搬送とが同時に行なわれるので、さらに効率良く表示素子を製造することができる。また、予熱される時間がすべての電極板１ａ、１ｂについて一定となるので、表示素子の品質が一定に保たれやすい。
【００４６】
本実施の形態の表示素子製造装置によれば、予熱搬送部材２１ａ、２１ｂにより予熱された状態で基板８ａ、８ｂが定盤１７ａ、１７ｂに供給されるので、シール材４が硬化を開始する温度まで基板８ａ、８ｂが加熱される際、基板８ａ、８ｂの温度上昇は小さくなる。このため、加熱時の急激な温度上昇により基板８ａと基板８ｂとの間や基板８ａ、８ｂの各々の基板内などにおいて熱膨張の差が生じることが抑止される。したがって、基板８ａ、８ｂのアライメントおよびギャップ制御の際に基板８ａ、８ｂにパターンずれが生じることが一層抑止される。また、シール材を硬化するために基板全面にＵＶを照射する必要がないので配向膜の品質の低下を防止することができ、その結果、液晶表示素子の信頼性が低下するという問題を解決することができる。以上の理由により、液晶表示素子の信頼性を低下させずにパターンずれを抑止することができる。
【００４７】
実施の形態１および２においては、液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子の貼り合わせ装置について示したが、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、液晶表示素子の他、たとえば有機・無機ＥＬ表示素子などの各種表示素子の製造方法および各種表示素子の製造装置として適用することができる。
【００４８】
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態１における液晶表示素子の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における液晶表示素子の製造工程を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１における液晶表示素子の製造方法に用いられる貼り合わせ装置の構成を示す断面図である。
【図４】図３の貼り合わせ装置の上面模式図である。
【図５】図３の貼り合わせ装置の下面模式図である。
【図６】本発明の実施の形態２における液晶表示素子の製造工程を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態２における液晶表示素子の製造方法に用いられる貼り合わせ装置の構成を模式的に示す図である。
【図８】従来の液晶表示素子の製造方法における製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１ａ，１ｂ  電極板、２ａ，２ｂ  透明電極、３  スペーサ、４  シール材、５  液晶、６ａ，６ｂ  偏光板、７ａ，７ｂ  配向膜、８ａ，８ｂ  基板、１０  液晶表示素子、１１ａ，１１ｂ  ｘ方向移動機構、１２ａ，１２ｂ  ｙ方向移動機構、１３ａ，１３ｂ  回転機構、１４  ヒータ、１５ａ〜１５ｄ  認識カメラ、１７ａ，１７ｂ  定盤、１８ａ，１８ｂ  吸着孔、２０，３０  貼り合わせ装置、２１ａ、２１ｂ  予熱搬送部材、２２ａ，２２ｂ  ホットプレート、２３ａ，２３ｂ  ベルト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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