(57)【要約】【課題】            静電気に起因する種々の障害を防止する帯電防止性の湿度依存性が少なく、かつ、長期に亘りその効果が持続し、かつ低温度下における耐ピンホール性に優れ、かつポリアミドフィルム本来の透明性を保持したポリアミドフィルムを提供すること【解決手段】          特定範囲のポリアミド樹脂（Ａ）及びポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）とを含むポリアミド樹脂組成物より得られるポリアミドフィルムであり、（Ｉ）ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）は、電解質塩化合物及びポリアミドエラストマー（Ｃ）を含み、（II）ポリアミドエラストマー（Ｃ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、特定のポリアミドハードセグメント（ａ）及び特定のポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであることを特徴とするポリアミドフィルム。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂（Ａ）７０〜９９．５重量％と、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）３０〜０．５重量％とを含むポリアミド樹脂組成物より得られるポリアミドフィルムであり、
（Ｉ）ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）は、電解質塩化合物及びポリアミドエラストマー（Ｃ）を含み、電解質塩化合物及びポリアミドエラストマー（Ｃ）の合計重量１００重量％に対して、電解質塩化合物を０．０１〜１０重量％含み、
（II）ポリアミドエラストマー（Ｃ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（１）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであることを特徴とするポリアミドフィルム。
【化１】
2005194417.tif 000007
（式中、Ｑは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【請求項２】
ポリアミド樹脂（Ａ）が、ε−カプロラクタム、ω−ドデカンラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリアミド形成単位からなる単独重合体又は共重合体であることを特徴とする請求項１記載のポリアミドフィルム。
【請求項３】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）が、
ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）、
及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のポリアミドフィルム。
【化２】
2005194417.tif 000008
（式中、Ｒは炭素数２〜３のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与され、かつ透明性、耐ピンホール性に優れるポリアミドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミドフィルムは一般機械物性、熱的特性、バリヤー性はもちろんのこと、包装材料分野で重要視される耐衝撃性、耐摩耗性および耐ピンホール性に優れていることから、幅広い分野に使用されている。
【０００３】
しかしながら、ポリアミドフィルムは、電気抵抗率が高く、帯電しやすいため、帯電した電気を漏洩することができず、表面にほこりが付着したり、静電気に起因する種々の障害が発生する。
これらの欠点を改良する方法として、界面活性剤等を表面に塗布または、ポリアルキレンオキサイドのような吸水性の化合物やアルキルアミンのような低分子型帯電防止剤を樹脂に練り込む方法が知られている。しかし、界面活性剤、ポリアルキレンオキサイドやアルキルアミンのような帯電防止剤は、初期の帯電防止性には優れるもののブリードアウトしやすく且つ耐水性が悪いため、長期間に亘り帯電防止性効果が持続しないという欠点を有している。また、湿度に対する、帯電防止発現効果の依存性が非常に大きい。
【０００４】
特許文献１及び２には、帯電防止効果の持続性を向上させる方法として、ポリアミドとポリオキシアルキレングリコールを主成分とするポリエーテルエステルアミドエラストマーを、熱可塑性樹脂に配合する方法が提案されている。
【０００５】
一方、ポリアミドフィルムと内容物の密着した際に、ポリオレフィン系フィルムと比較して弾性率が高く、硬いため、内容物の表面形状への追従性が悪く、フィルム折り畳み部（屈曲部）において、内容物との摩擦等によりピンホールが生じ易いという問題を有していた。
さらに、近年冷凍技術が発達してきたことにより、食品包装後５℃以下の低温雰囲気で扱われることが多くなっている。上記特性中においてもこと実上最も重要視される耐ピンホール性、柔軟性についてはその温度依存性が顕著であり、５℃以下のような低温雰囲気での使用において、ピンホールによる充填物の漏れ出しなどのトラブルが発生し、実用上必ずしも満足するものではなかった。ナイロンフィルムを５℃以下のような低温雰囲気での使用を可能とするための改善方法として、特許文献３にポリアミドと、ポリエーテル成分としてポリオキシテトラメチレングリコールを用いたポリエーテルエステルアミドエラストマーかなるポリアミドフィルムが開示されている。
【０００６】
特許文献４には、（Ａ）ポリアミド樹脂７０〜９９．５重量％と、（Ｂ）(a)ラクタム、アミノカルボン酸及び、ジアミンとジカルボン酸の塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリアミド形成単位と、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸からなるポリアミドハードセグメント、(b)数平均分子量３００〜５０００の特定構造の芳香環含有ポリエーテルよりなるソフトセグメント、及び(c)アルカリ金属及び／又はアルカリ土類金属化合物からなり、かつ(a)と(b)の合計重量に対して、(c)が０．０１〜５重量％含有されてなるポリエーテルエステルアミドエラストマー３０〜０．５重量％とを含むポリアミド樹脂組成物よりなるポリアミドフィルムが開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−２３４３５号公報
【特許文献２】特開昭６０−１７０６４６号公報
【特許文献３】特開平５−２３０３６５号公報
【特許文献４】特開２００３−０１２９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、静電気に起因する種々の障害を防止する帯電防止性の湿度依存性が少なく、かつ、長期に亘りその効果が持続し、かつ低温度下における耐ピンホール性に優れ、かつポリアミドフィルム本来の透明性を保持したポリアミドフィルムを提供することである。
特に全脂肪族系のポリアミドフィルムを提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前述の問題点を解決するポリアミドフィルムの開発を目的に鋭意検討した結果、ポリアミド樹脂とポリエーテルエステルアミドエラストマー、及び電解質化合物を配合した組成物よりなるポリアミドフィルムが帯電防止性、耐ピンホール性、透明性に優れていることを見出し、本発明に到達した。
【００１０】
本発明は、ポリアミド樹脂（Ａ）７０〜９９．５重量％と、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）３０〜０．５重量％とを含むポリアミド樹脂組成物より得られるポリアミドフィルムであり、
（Ｉ）ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）は、電解質塩化合物及びポリアミドエラストマー（Ｃ）を含み、電解質塩化合物及びポリアミドエラストマー（Ｃ）の合計重量１００重量％に対して、電解質塩化合物を０．０１〜１０重量％含み、
（II）ポリアミドエラストマー（Ｃ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（１）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであることを特徴とするポリアミドフィルム。
【００１１】
【化１】
2005194417.tif 000002
（式中、Ｑは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【００１２】
好ましくは本発明は、ポリアミド樹脂（Ａ）が、ε−カプロラクタム、ω−ドデカンラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリアミド形成単位からなる単独重合体又は共重合体であることを特徴とするポリアミドフィルムを提供することである。
【００１３】
好ましくは本発明は、ポリアミドエラストマー（Ｃ）が、
ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）、
及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであることを特徴とするポリアミドフィルムを提供することである。
【００１４】
【化２】
2005194417.tif 000003
（式中、Ｒは炭素数２〜３のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【発明の効果】
【００１５】
本発明のポリアミドフィルムは、特定の電解質化合物が配合されたポリエーテルエステルアミドエラストマーを添加することにより、帯電防止性、耐ピンホール性に優れ、かつ今まででは考えられないようなポリアミドフィルム本来の透明性を保持している。従来のポリアミドとポリエーテルエステルアミドエラストマーからなるフィルムにおいて、耐ピンホール性と透明性のバランスを考慮することにより、ポリエーテルエステルアミドエラストマーの配合量が制限されていた。
本発明のポリアミドフィルムは、特定のポリエーテルエステルアミドエラストマーを用いることにより、透明性、耐ピンホール性という二律背反の特性に優れ、かつ、帯電防止能を有する成分を多く含有することが可能となり、帯電防止性に優れる。よって、ピンホールの発生や静電気の発生、蓄積という問題のため、今まで制限されてきたポリアミドフィルムの使用範囲が拡大することとなり、利用価値は大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のポリアミドフィルムは、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）とを特定の割合で混合したポリアミド樹脂組成物を成形することにより製造される。
ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）７０〜９９．５重量％とポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）３０〜０．５重量％からなる組成物であり、
好ましくはポリアミド樹脂（Ａ）７５〜９８重量％とポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）２５〜２重量％である。
ポリアミド樹脂組成物において、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）が、上記範囲より小さいと、帯電防止性、耐ピンホール性の改良効果が小さく、一方、上記範囲より大きいと耐熱性が悪化し、また、それに見合う効果の向上が期待できず、経済的に不利となるばかりでなく、均一な厚みのフィルムが得られなくなる場合がある。
【００１７】
ポリアミド樹脂（Ａ）は、３員環以上のラクタム、アミノ酸、またはジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩を原料として、溶融重合、溶液重合や固相重合などの公知の方法で重合、または共重合することにより得ることができる。
ポリアミド樹脂（Ａ）は、３員環以上のラクタム、アミノカルボン酸、またはジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩から誘導される単一重合体または共重合体を各々単独または混合物の形で用いることができる。
【００１８】
３員環以上のラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ウンデカンラクタム、ω−ドデカンラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンなどの炭素数６以上のラクタムを挙げることができる。
アミノカルボン酸としては、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などの炭素数６以上のアミノカルボン酸を挙げることができる。
【００１９】
ナイロン塩を構成するジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、テトラデカメチレンジアミン、ペンタデカメチレンジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、ヘプタデカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジアミン、ノナデカメチレンジアミン、エイコサメチレンジアミン、２／３−メチル−1，５−ペンタンジアミン、２−メチル−1，８−オクタンジアミン、２，２，４／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチル−1，９−ノナンジアミンなどの脂肪族ジアミン、１，３／１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３／１，４−シクロヘキサンジメチルアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）プロパン、５−アミノ−２，２，４−トリメチル−１−シクロペンタンメチルアミン、５−アミノ−１，３，３−トリメチルシクロヘキサンメチルアミン（イソホロンジアミン）、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、ビス（アミノエチル）ピペラジン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミンなどの脂環式ジアミン、パラキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン等を挙げることができる。
【００２０】
ナイロン塩を構成するジカルボン酸としては、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸、トリデカンジオン酸、テトラデカンジオン酸、ペンタデカンジオン酸、ヘキサデカンジオン酸、オクタデカンジオン酸、エイコサンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキサンメタン−４，４’−ジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸等を挙げることができる。
【００２１】
ポリアミド樹脂（Ａ）の具体例としては、ナイロン６、ナイロン７、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６／１０、ナイロン６／１１、ナイロン６／１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６／６６（ナイロン６とナイロン６６のコポリマー、以下、コポリマーは同様に記載）、ナイロン６／６９、ナイロン６／６１０、ナイロン６／６１１、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１２、ナイロン６／６Ｔ、ナイロン６／６Ｉ、ナイロン６／６６／６１０、ナイロン６／６６／１２、ナイロン６／６６／６１２、ナイロン６６／６Ｔ、ナイロン６６／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉなどが挙げられる。好ましいポリアミド樹脂（Ａ）としては、得られる成形品の耐熱性、機械的強度、透明性や経済性、入手の容易さなどを考慮して、ナイロン６、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６６／１２を挙げることが出来る。
【００２２】
ポリアミド樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ・Ｋ−６９２０に準じて測定した相対粘度が、２．０〜５．０、好ましくは、２．５〜４．５である。ポリアミド樹脂の相対粘度が２．０より小さい場合、得られるポリアミドフィルムの機械的性質が低くなる。また、５．０より大きくなると、溶融時の粘度が高くなり、フィルムの成形が困難となる。
【００２３】
ポリアミド樹脂（Ａ）は、その末端基の種類およびその濃度や分子量分布には特別の制約は無い。
分子量調節や成形加工時の溶融安定化のため、モノアミン、ジアミン、モノカルボン酸、ジカルボン酸のうちの１種あるいは２種以上を適宜組合せて添加することができる。例えば、ラウリルアミン、ステアリルアミン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどのアミンや酢酸、ステアリン酸、安息香酸、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸などのカルボン酸などである。これら分子量調節剤の使用量は分子量調節剤の反応性や重合条件により異なるが、最終的に得ようとするポリアミドの相対粘度が２．０〜５．０の範囲になるように、適宜決められる。
【００２４】
ポリアミド樹脂（Ａ）は、さらに、ＪＩＳ・Ｋ−６８１０に規定する低分子量物の含有量の測定方法に準じて測定した水抽出量が１．０％以下、好ましくは０．５％以下になるようにすることが好ましい。水抽出量が多いと、ダイ付近へのオリゴマー成分の付着が著しく、これら付着物によるダイラインやフィッシュアイの発生により外観不良が生じ易い。さらに、ポリアミド樹脂（Ａ）は、オレフィン樹脂と比較して吸湿性が大きく、吸湿したものを使用すると、原料を溶融押出しする際、加水分解が起こるためオリゴマーが発生し、フィルム製造が困難となるので、こと前に乾燥し水分含有率が０．１重量％以下とするのが好ましい。
【００２５】
ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）は、電解質塩化合物及びポリアミドエラストマー（Ｃ）を含む組成物である。ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）の電解質塩化合物の含有量は、ポリアミドエラストマー（Ｃ）及び電解質塩化合物の合計重量１００重量％に対し、０．０１〜１０重量％、好ましくは０．０２〜５重量％、さらに好ましくは０．０５〜３重量％である。電解質塩化合物の含有量が、上記範囲より小さいと帯電帯電防止性能が劣り、一方上記範囲より大きいとフィルムの表面外観が劣るものとなる。
特に、ポリアミドエラストマー（Ｃ）のソフトセグメント（ｂ）のアルキレンオキサイドのモル数に対する電解質塩化合物中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンのモル数に留意が必要である。ソフトセグメント（ｂ）のアルキレンオキサイドに対する電解質塩化合物中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンのモル数を飽和溶解濃度以下にすることが望ましい。飽和溶解濃度以上の場合はソフトセグメント（ｂ）のアルキレンオキサイドに未溶解の電解質塩化合物成分は帯電防止効果に寄与しないことが考えられる。
【００２６】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（１）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーである。
ポリアミドエラストマー（Ｃ）のソフトセグメント（ｂ）を構成するポリアルキレンオキサイドは、数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドが好ましい。
【００２７】
【化３】
2005194417.tif 000004
（式中、Ｑは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【００２８】
【化４】
2005194417.tif 000005
（式中、Ｒは炭素数２〜３のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【００２９】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）のハードセグメント（ａ）は、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドであり、ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位であり、前記に記載の３員環以上のラクタム、アミノカルボン酸、またはジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩からなる単位を少なくとも６０重量％、さらに好ましくは７０重量％、特に好ましくは８０重量％含むことにより、得られるフィルムの透明性に優れ、ポリアミド樹脂（Ａ）と同一のポリアミド形成単位が６０％未満では得られるポリアミドフィルムの透明性が劣るため好ましくない。
【００３０】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）のハードセグメント（ａ）のジカルボン酸は、分子量調整剤として使用し、この存在下に上記ポリアミド形成単位を常法により開環重合あるいは重縮合させることによって両末端カルボキシル基を有するポリアミドが得られる。
【００３１】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）のハードセグメント（ａ）のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。上記例示したものは単独で使用しても良く、あるいは二種類以上を適宜組合せて使用してもよい。これらのうち好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウムが挙げられる。
【００３２】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）のハードセグメント（ａ）の数平均分子量は、好ましくは通常５００〜５，０００、さらに好ましくは５００〜３，０００である。数平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステルアミドエラストマー自体の耐熱性が低下し、５，０００を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミドエラストマー製造時に多大な時間を要する。
【００３３】
Ｑは、炭素数２〜４のアルキレン基であり、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−およびこれらの二種以上含むものを挙げることができる。
特に、Ｑは、−ＣＨ２ＣＨ２−の場合に制電性が優れるために好ましい。
Ｒは、炭素数２〜３のアルキレン基であり、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−およびこれらの二種以上含むものを挙げることができる。
【００３４】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）のソフトセグメント（ｂ）において、一般式（１）又は一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドの数平均分子量は、通常３００〜５０００、好ましくは５００〜４０００、さらに好ましくは１０００〜３０００、特に好ましくは１６００〜３０００である。ポリアルキレンオキサイドの数平均分子量が、上記範囲より小さいと帯電防止性が不十分となり、上記範囲を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｂ）製造時に多大な時間を要するために、好ましくない。
【００３５】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）を構成するソフトセグメント（ｂ）の使用量は、前記ハードセグメント（ａ）とソフトセグメント（ｂ）の合計重量に基づいて通常２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５重量％の範囲である。ソフトセグメント（ｂ）の量が上記の範囲より小さいと、帯電防止性が劣り、ソフトセグメント（ｂ）の量が上記の範囲を超えるとポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｂ）の耐熱性が低下するために好ましくない。
【００３６】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）の製法は特に限定されるものではないが、例えば下記製法［１］または製法［２］を例示することができる。
製法［１］：ポリアミド形成単位とジカルボン酸を反応させてハードセグメント（ａ）を形成せしめ、これに（ｂ）を加えて、高温、減圧下で重合反応を行う方法。
製法［２］：ハードセグメント（ａ）を形成するポリアミド形成単位及びジカルボン酸と、ソフトセグメント（ｂ）を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または非存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体として（ａ）を生成させ、その後減圧下で（ａ）と（ｂ）との重合反応を行う方法。
【００３７】
上記の重合反応には、通常、公知のエステル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなどのチタン系触媒；テトラブチルジルコネートなどのジルコニウム系触媒；酢酸ジルコニル、酢酸亜鉛などの有機酸金属塩系触媒などが挙げられる。触媒の使用量は、（ａ）と（ｂ）の合計重量に対して通常０．１〜５重量％である。
【００３８】
ポリアミドエラストマー（Ｃ）の相対粘度（０．５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）は、通常１．２〜３．０、好ましくは１．３〜２．５である。相対粘度が１．２未満では耐熱性が悪く、３．０を超えると成形性が低下する。
【００３９】
ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）に含まれる電解質塩化合物は、本発明のポリアミドフィルムの耐ピンホール性を低下させることなく、湿度依存性がほとんどなく、かつ優れた帯電防止性能を付与することができる。
【００４０】
電解質塩化合物は、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能なアニオンとによって構成される金属塩成分である。
アルカリ金属イオンとしては、ナトリウム，カリウム，リチウム，セシウム等が挙げられる。
アルカリ土類金属イオンとしては、マグネシウム、カルシウムが挙げられる。好ましくはイオン半径の小さいナトリウム，カリウム，リチウムであり、より好ましくはナトリウム、リチウムである。
【００４１】
電解質塩化合物のイオン解離可能なアニオンとしては、過塩素酸、過臭素酸等の過ハロゲン酸アニオン、塩素酸，臭素酸等のハロゲン酸アニオン、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素等のハロゲンアニオン、オクチルスルホン酸，ステアリルスルホン酸等のアルキルスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼンスルホン酸，ベンゼンスルホン酸等のアリールスルホン酸アニオン、ラウリル硫酸，エチル硫酸等のアルキル硫酸アニオン、硫酸アニオン、酢酸，プロピオン酸等のカルボン酸アニオン、アルキルリン酸アニオン、リン酸アニオン、亜リン酸アニオン、硝酸アニオン、石炭酸アニオン、テトラフルオロホウ素，ヘキサフルオロヒ素，ヘキサフルオロリン等のハロゲン化物アニオン、トリクロロメタンスルホン酸，トリフルオロメタンスルホン酸，ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタン、トリクロロ酢酸，トリフルオロ酢酸等のハロゲン化アルキルを有する有機酸アニオン、チオシアン酸アニオン、テトラフェニルホウ素アニオン等が挙げられる。
好ましいイオン解離可能なアニオンとしては、過塩素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドおよびトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンアニオンであり、さらに好ましくは、過塩素酸アニオンなどを用いることができる。
【００４２】
電解質塩化合物は、過塩素酸リチウムＬｉＣｌＯ４、過塩素酸ナトリウムＮａＣｌＯ４、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムＬｉ（ＣＦ３ＳＯ３）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムＬｉ・Ｎ（ＣＦ３ＳＯ２）２、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウムＮａ・Ｎ（ＣＦ３ＳＯ２）２、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンリチウムＬｉ・Ｃ（ＣＦ３ＳＯ２）３及びトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンナトリウムＮａ・Ｃ（ＣＦ３ＳＯ２）３などを用いることができる。
さらに電解質塩化合物は、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウム及びトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンナトリウムなどが好ましく、特に過塩素酸ナトリウムを好ましく用いることができる。
【００４３】
ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）において、
電解質塩化合物をポリアミドエラストマー（Ｃ）に添加する方法としては、組成物中に効果的に分散させるため、ポリアミドエラストマー（Ｃ）に予め分散させておくことが望ましく、特にポリアミドエラストマー（Ｃ）の製造時に予め添加し分散させることことが望ましい。
ここで、電解質塩化合物の存在下にポリアミドエラストマー（Ｃ）を製造するには、該エラストマーの重合前、重合中、あるいは重合後エラストマーの分離・回収前に、該電解質塩化合物を一括または分割して添加すればよい。また、この電解質塩化合物の添加方法としては、そのまま添加してもよく、重合成分にあらかじめ溶解して添加してもよく、さらには別の溶媒に溶解して添加してもよい。
【００４４】
ポリアミド樹脂組成物の調製方法としては、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）とを公知の方法で混合又は混練することによって製造される。
ポリアミド樹脂組成物は、本発明の特性を損なわない範囲でさらに必要に応じて各種添加剤を配合し、公知の方法で混合又は混練することによって製造される。例えば、タンブラーやミキサーを用いて、成形時にポリアミド樹脂原料に直接添加するドライブレンド法、成形時に使用する濃度で予めポリアミド樹脂原料に一軸または二軸の押出機を用いて溶融混練する練り込み法、あるいは予め高濃度でポリアミド樹脂原料に一軸または二軸の押出機を用いて練り込み、これを成形時に希釈して使用するマスターバッチ法などが挙げられる。
【００４５】
ポリアミド樹脂組成物は、得られるフィルムの特性を損なわない範囲内で、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候剤、滑剤、フィラー、核剤、可塑剤、発泡剤、ブロッキング防止剤、防雲剤、難燃剤、染料、顔料、安定剤，カップリング剤などの各種添加剤を含有することができる。
【００４６】
ポリアミド樹脂組成物は、得られるフィルムの帯電防止効果を更に向上させる目的で、非イオン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤を含有させてもよい。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキサイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤などが挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などがが挙げられる。これらは単独でも２種以上を併用してもよい。
【００４７】
ポリアミド樹脂組成物は、得られるフィルムの耐ピンホール性をさらに向上させる目的で、フィルムの透明性を損なわない範囲内で、オレフィン系共重合体、およびその変性物やエラストマーを含有させることができる。オレフィン系共重合体の具体例としては、エチレン・α−オレフィン系共重合体、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・酢酸ビニル部分鹸化物系共重合体、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸系共重合体、アイオノマー重合体等が挙げられる。エラストマーとしては、本発明の範囲外のポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエステルアミド等のポリアミド系エラストマー、両末端にポリスチレン相、ゴム中間相として水素添加型ポリオレフィンをもちポリスチレン相が架橋点を担っているブロック共重合体であるスチレン系エラストマー等が挙げられる。上記例示したものは単独で使用しても良く、あるいは二種類以上を適宜組合せて使用してもよい。
【００４８】
本発明のポリアミドフィルムは、原料ポリアミド樹脂組成物を使用して、公知のフィルム製造方法を適用し、製膜することができる。例えば、原料ポリアミド樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔ−ダイあるいはコートハンガーダイによりフラットフィルム状に押出し、キャスティングロール面上にキャスティング、冷却してフィルムを製造するキャスティング法、リング状ダイにより筒状に溶融押出したチューブ状物を空冷あるいは水冷してフィルムを製造するチューブラー法等がある。製造されたフィルムは未延伸の状態で使用できるが、延伸フィルムとして使用してもよい。延伸フィルムとしては、一軸延伸フィルム、同時二軸延伸フィルム、逐次二軸延伸フィルムなどであり、これらは、ロール式一軸延伸法、テンター式逐次二軸延伸法、テンター式同時二軸延伸法、チューブラー延伸法など公知の延伸方法によって製造される。また、延伸工程はポリアミドフィルムの製造に引続き、連続して実施しても良いし、ポリアミドフィルムを一旦巻き取り、別工程として延伸を実施しても良い。
【００４９】
本発明のポリアミドフィルムは、延伸して使用することことができる。フィルムの延伸倍率は使用用途によって異なるが、通常、一軸延伸フィルムの場合、１．５〜５倍、好ましくは、１．８〜３．５倍である。また、テンター式二軸延伸フィルムは、通常、フィルム製造の巻取方向（縦方向）の延伸倍率は１．５〜４倍、巻取方向と直角の方向（横方向）の延伸倍率は１．５〜５倍である。チューブラー法で延伸する場合、縦方向１．５〜４倍、横方向１．５〜４倍である。
【００５０】
延伸されたフィルムは、引続き熱処理をする。熱処理することにより常温における寸法安定性を付与することができる。この場合の熱処理温度は、１１０℃を下限として該樹脂組成物の融点より５℃低い温度を上限とする範囲を選択するのがよく、これにより常温寸法安定性のよい、任意の熱収縮率をもった延伸フィルムを得ることができる。
熱処理操作により、充分に熱固定された延伸フィルムは、常法に従い、冷却して巻き取る。
【００５１】
実験室的には、卓上延伸機（例えば岩本製作所社製や東洋精機社製等）を使用して延伸フィルムを得ることができる。この場合、工業的に生産されている延伸フィルムと同等の物性を得るためには、延伸前の余熱温度を６０〜９０℃、延伸倍率を２．５〜４．０倍、ヒートセット温度を１９０℃〜２２０℃程度で延伸を行えばよい。
【００５２】
本発明のポリアミドフィルムは、耐油性、透明性、耐ピン性、帯電防止性に優れ、単独での利用価値が高いが、これに他の熱可塑性樹脂を積層することにより、さらに多くのフィルム特性を付加させることが可能である。積層する熱可塑性樹脂の種類によってフィルム特性は変わり、例えばポリオレフィン樹脂を積層すると水蒸気透過率を著しく低下せしめることができ、またポリエステルを積層すると耐熱性が著しく改良され高温レトルト処理にも十分耐えるようになる。さらに、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物やポリメタキシリレンアジパミドを積層すると、酸素透過率を低下せしめることができる。具体的には本発明のポリアミドフィルムの原料樹脂組成物からなる層の少なくとも片面に熱可塑性樹脂層等を積層して積層フィルムとして用いることもできる。この場合においても、本発明のポリアミドフィルムを表層に用いることにより、充分な帯電防止効果が発揮できる。
【００５３】
該積層体を製造するに当たっては、該樹脂組成物の層の片面又は両面に他の基材を積層するのであるが、積層方法としては、例えば該樹脂組成物のフィルムに熱可塑性樹脂を溶融押出する方法、逆に熱可塑性樹脂等の基材に該樹脂組成物を溶融押出する方法、該樹脂組成物と他の熱可塑性樹脂とを共押出する方法、更には本発明の樹脂組成物のフィルムと他の基材のフィルムとを有機チタン化合物、イソシアネート化合物、ポリエステル系化合物、ポリウレタン化合物等の公知の接着剤を用いてドライラミネートする方法等が挙げられる。
【００５４】
積層される熱可塑性樹脂としては高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−ブテン共重合体（ＥＢＲ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系樹脂及び、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、シス−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、エンドシス−ビシクロ［２，２，１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸等のカルボキシル基及びその金属塩（Ｎａ、Ｚｎ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ）、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フマル酸、エンドビシクロ−［２，２，１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物等の酸無水物基、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル等のエポキシ基等の官能基が含有された、上記ポリオレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴなど）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴなど）、ポリエチレンイソフタレート（ＰＥＩなど）、、ポリへキシレンテレフタラート（ＰＣＴなど）、ＰＥＴ／ＰＥＩ共重合体、ポリアリレート（ＰＡＲなど）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮなど）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮなど）、液晶ポリエステル（ＬＣＰなど）等のポリエステル系樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭなど）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯなど）等のポリエーテル系樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦなど）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳなど）等のポリサルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳなど）、ポリチオエーテルサルホン（ＰＴＥＳなど）等のポリチオエーテル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫなど）、ポリアリルエーテルケトン（ＰＥＡＫなど）等のポリケトン系樹脂、、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮなど）、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳなど）、メタクリロニトリル／スチレン共重合体、アクリロニトリル・ブダジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳなど）、メタクリロニトリル／スチレン／ブタジエン共重合体（ＭＢＳなど）等のポリニトリル系樹脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡなど）、ポリメタクリル酸エチル（ＰＥＭＡなど）等のポリメタクリレート系樹脂、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃなど）等のポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣなど）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣなど）、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン／メチルアクリレート共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂、酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦなど）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦなど）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥなど）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥなど）、エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥなど）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＴＦＥ／ＨＦＰなど，ＦＥＰなど）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶＤＦなど，ＴＨＶなど）、テトラフルオロエチレン／フルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡなど）等のフッ素系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣなど）等のポリカーボネート系樹脂、熱可塑性ポリイミド（ＰＩなど）、ポリアミドイミド（ＰＡＩなど）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩなど）等のポリイミド系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンアゼパミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンウンデカミド（ポリアミド６１１）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６T）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６I）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリウンデカメチレンドデカミド（ポリアミド１１１２）、ポリウンデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１１Ｔ）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタラミド（ＴＭＨＴ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドジメチルＰＡＣＭ１２）、等やこれらの原料モノマーを用いたポリアミド共重合体等のポリアミド系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣなど）等のポリカーボネート系樹脂、熱可塑性ポリイミド（ＰＩなど）、ポリアミドイミド（ＰＡＩなど）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩなど）等のポリイミド系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー等が挙げられる。
【００５５】
本発明の樹脂組成物から一旦フィルムを得、このフィルムに他の基材を押出などにより積層したり、他の基材のフィルムを接着剤、加熱溶融などによりラミネートする場合、前記の熱可塑性樹脂以外に任意の基材（紙、金属箔、無延伸、織布、不織布、金属綿状、木質等）が使用可能である。
【００５６】
本発明のポリアミドフィルムは、印刷性、ラミネート、粘着剤付与性を高めるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理などの表面処理を行うことができる。また、必要に応じて、このような処理がなされた後、印刷、ラミネート、粘着剤塗布、ヒートシールなどの二次加工工程を経てそれぞれの目的とする用途に使用することができる。
【００５７】
本発明のポリアミドフィルムの厚みは、用途により適宜決定すればよく特に制限されないが、ポリアミドフィルムの厚さは、厚ければポリアミドフィルムの強度は向上するが、透明性や耐ピンホール性は低下するので、これらを勘案すれば、ポリアミド単層フィルムの場合には、５〜１００μｍの範囲で選ぶのがよく、さらに好ましくは１０〜８０μｍ、特に好ましいのは１０〜６０μｍの範囲である。また、積層フィルムの場合には、ポリアミド樹脂層としての厚さを２〜１００μｍの範囲で選ぶのがよく、さらに好ましくは５〜８０μｍ、特に好ましいのは５〜６０μｍの範囲である。
【００５８】
本発明のポリアミドフィルムは、特定の電解質化合物が配合されたポリエーテルエステルアミドエラストマーを含有することにより、耐ピンホール性、帯電防止性が向上し、さらに、ポリアミドフィルム本来の透明性をほぼ保持することが可能となる。
【実施例】
【００５９】
以下において実施例および比較例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。実施例において使用したポリアミド樹脂、ポリアミドエラストマー組成物、及び評価フィルム作成方法、各種の評価方法を示す。
【００６０】
［使用したポリアミド樹脂］
（Ａ−１）ナイロン６：宇部興産株式会社製ＵＢＥ  ＮＹＬＯＮ１０２２Ｂ，相対粘度３．３５）
（Ａ−２）ナイロン６／６６：宇部興産株式会社製ＵＢＥ  ＮＹＬＯＮ５０３４Ｂ，相対粘度４．０）
（Ａ−３）ナイロン１２：宇部興産株式会社製ＵＢＥ  ＮＹＬＯＮ３０３０ＸＡ，相対粘度２．２）
【００６１】
［使用したポリアミドエラストマー組成物］
（Ｂ−１）ポリアミドエラストマー組成物：チバスペシャリティケミカル株式会社製イルガスタットＰ２２；ε−カプロラクタム、アジピン酸及びポリエチレンオキサイドから得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーで、過塩素酸ナトリウム含有する、過塩素酸ナトリウム含有量は２．８重量％、ε−カプロラクタム含有量は、８９重量％）。
（Ｂ−２）ポリアミドエラストマー組成物：チバスペシャリティケミカル株式会社製イルガスタットＰ１８；ω−ドデカンラクタム、アジピン酸及びポリエチレンオキサイドから得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーで、過塩素酸ナトリウム含有する、過塩素酸ナトリウム含有量は２．８重量％、ω−ドデカンラクタム含有量は、７０重量％）。
【００６２】
［使用したポリアミドエラストマー］
（Ｃ−１）ポリアミドエラストマー：ダイセル・ヒュルス株式会社製ＶｅｓｔａｍｉｄｏＥ４０−Ｓ３；ω−ドデカンラクタム、ドデカンジオン酸及びポリテトラメチレンオキサイドから得られるポリエーテルエステルアミドエラストマー。
【００６３】
［帯電防止性］
１）表面固有抵抗
評価フィルムを２３℃、相対湿度６０％で３日間状態調節したのち、横河ヒューレット・パッカード（株）製、４３２９Ａ型、絶縁抵抗計を用いて、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下、印加電圧５００Ｖ、３０秒の条件にて表面固有抵抗を測定する。
【００６４】
２）帯電圧半減期
評価フィルムを２３℃、相対湿度６０％で３日間状態調節したのち、シシド静電気（株）製、スタチックオネストメータＨ−０１１０を用いて、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下、印加電圧１０ｋＶ、試料間距離２０ｍｍの条件にて、帯電圧半減期を測定する。
【００６５】
［透明性］
透明性の尺度であるヘイズはＡＳＴＭ・Ｄ−１００３に準じ、スガ試験機製の直読ヘイズコンピューター（ＨＧＭ−２ＤＰ）を使用して、評価フィルムを測定する。
【００６６】
［耐ピンホール性（繰り返し屈曲疲労テスト）］
評価フィルムを理学工業製恒温槽付ゲルボフレックステスターにより、ＭＩＬ−Ｂ−１３１Ｃに準じ、０℃下で１０００回の屈曲テストを行った後、そのフィルムに生じるピンホールの個数をサンコウ電子製ピンホール探知器を使用して測定する。
【００６７】
［数平均分子量］
１）ポリアルキレンオキサイド：ポリアルキレンオキサイドの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定は、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）で行った。下記に測定方法を示す。
（１）測定装置：東ソー製ＨＬＣ−８０２０を使用した。
（２）測定サンプル：ポリアルキレンオキサイドを温度３８℃、濃度１ｍｇ／ｍｌで溶媒に溶解させた。
（３）分子量分布測定：上記（２）の測定サンプル０．３ｍｌをＧＰＣカラムＳｈｏｄｅｘ  ｈｆｉｐ−８０６Ｍ×２本に注入し、溶媒ＨＦＩＰ（５ミリモルのＣＨ３ＣＯＯＮａ含む）、温度３８℃、１．０ｍｌ／分の流速で行った。ＧＰＣによる測定は４０分間行った。ＧＰＣカラムにより分離された溶液中のポリマー濃度は、示差屈折計（ＲＩ）で測定した。分子量は、ポリメチルメタクリレートにより換算した。
（４）データ処理：データ処理は、ＧＰＣに付属のソフトを用いて行った。
２）ポリアミドエラストマー（Ｃ）のハードセグメント（ａ）：ポリアルキレンオキサイドの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の測定は、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）で行った。下記に測定方法を示す。
（１）測定装置：東ソー製ＨＬＣ−８０２０を使用した。
（２）測定サンプル：ポリアルキレンオキサイドを温度３８℃、濃度１ｍｇ／ｍｌで溶媒に溶解させた。
（３）分子量分布測定：上記（２）の測定サンプル０．３ｍｌをＧＰＣカラムＳｈｏｄｅｘ  ｈｆｉｐ−８０６Ｍ×２本に注入し、溶媒ＨＦＩＰ（５ミリモルのＣＨ３ＣＯＯＮａ含む）、温度３８℃、１．０ｍｌ／分の流速で行った。ＧＰＣによる測定は４０分間行った。ＧＰＣカラムにより分離された溶液中のポリマー濃度は、示差屈折計（ＲＩ）で測定した。分子量は、ポリメチルメタクリレートにより換算した。
【００６８】
［実施例１］
表１に示す割合のポリアミド樹脂（Ａ−１）とポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−１）を二軸押出機（日本製鋼所社製、ＴＥＸ３０型）に供給し、押出機設定温度２５０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で、溶融混練して、造粒し、乾燥した。このペレット１００重量部に対して、エチレンビスステリルアミド（ＥＢＳ）を８００ｐｐｍになるよう添加し、組成物を得た。この組成物を使用して、円形ダイを備えた４０ｍｍΦの押出機にて、押出温度２６０℃にて溶融させ、２０℃の水により冷却しながら、引き取りを行い、実質的に無定形で配向していないチューブラー状のポリアミド未延伸フィルムを得た。引き続き、気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法にて、延伸温度１８０℃、延伸倍率（縦、横ともに）３．０倍にて延伸を行った。その後、チューブ状フィルムの端を切り開き、フラット状のフィルムをテンター内に導入し、幅方向に弛緩処理を行ないつつ、２１０℃にて熱固定処理を行なった。フィルム両端をクリップから解放し、耳部をトリミングして巻き取り、厚み１５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００６９】
［実施例２〜３］
実施例１において、脂肪族ポリアミド（Ａ−１）とポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−１）の配合割合を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００７０】
［実施例４］
実施例１において、脂肪族ポリアミド（Ａ−１）を脂肪族ポリアミド（Ａ−２）に、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−１）をポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−２）に変更した以外は、実施例１と同様に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００７１】
［実施例５］
実施例１において、脂肪族ポリアミド（Ａ−１）を（Ａ−３）に、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−１）を（Ｂ−２）に変え、押出温度を２４０℃に変更した以外は、実施例１と同様に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００７２】
［比較例１］
実施例１において、ポリアミドエラストマー組成物を含まず、ポリアミド樹脂（Ａ−１）のみを用いた以外は、実施例１と同様に、実施例１と同様に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００７３】
［比較例２〜３］
実施例１において、脂肪族ポリアミド（Ａ−１）とポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−１）の配合割合を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００７４】
［比較例４］
実施例１において、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−１）をポリアミドエラストマー（Ｃ−１）に変更し、脂肪族ポリアミド（Ａ−１）とポリアミドエラストマー（Ｃ−１）の配合割合を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００７５】
［比較例５］
実施例１において、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ−１）を（Ｂ−２）に変更した以外は、実施例１と同様に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
2005194417.tif 000006