(57)【要約】【課題】  レーザー光のビーム周縁部の強度を高くして、的確な加工及び素材転写が可能となるようにする。【解決手段】  試験装置１０では、レーザービームＬＢの光路上にマスク４４を配置し、このマスクのマスク孔４６を通過したレーザービームを、光熱変換基板２２の光熱変換層３２へ照射する。レーザービームは、マスク孔を通過するときに、マスク孔の内壁４６Ａで反射し、ビーム周縁部のエネルギー強度が大きくなる。このレーザービームによって光熱変換層が発熱することにより、転写素材層２８は、基板１８へ転写する部位の周縁部が的確に加熱され、高品質の素材転写が可能となる。【選択図】        図２
2005152966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振手段によって発振したレーザー光を、加工対象へ照射して、加工対象を加熱することにより加工するレーザー加工方法であって、
前記レーザー光の反射材によって所定厚さで形成され、レーザー光のビーム径よりも小さく開口したマスク孔が設けられたマスクを、前記加工対象へ照射する前記レーザー光の光路上に配置し、該マスク孔を通過したレーザー光を前記加工対象へ照射することを特徴とするレーザー加工方法。
【請求項２】
転写素材転写対象に重ねられて加圧された転写素材上に、レーザー光を吸収して発熱して前記転写素材を加熱する光熱変換層を重ねて配置し、発振手段によって発振した前記レーザー光を照射することにより、前記転写素材を加熱して、転写対象へ転写する素材転写方法であって、
前記レーザー光の反射材によって所定厚さで形成され、レーザー光のビーム径よりも小さく開口したマスク孔が設けられたマスクを、前記加工対象へ照射する前記レーザー光の光路上に配置し、該マスク孔を通過したレーザー光を前記転写素材上の前記光熱変換層へ照射することにより前記転写素材層を加熱して、前記転写対象へ転写することを特徴とする素材転写方法。
【請求項３】
前記マスクの厚さを、０.０５ｍｍ以上、好ましくは、０.１ｍｍ以上としていることを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項４】
前記マスクの厚さを、少なくとも０.２ｍｍ以上、好ましくは０.３ｍｍ以上としていることを特徴とする請求項２に記載の素材転写方法。
【請求項５】
前記マスク孔が前記転写対象へ転写する前記転写素材の最小形状に合わせた形状で形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項４に記載の素材転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザービームを照射することにより加工対象を加熱して加工するレーザー加工方法及び、転写素材を加熱して転写対象へ転写する素材転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラーフィルタのセパレーションリブ（所謂仕切りパターン）や液晶表示装置のブラックマトリックスは、受像要素と、受像要素に転写する画像成分（転写素材）を含む転写層を基材上に設けたドナーシートと、を重ねた状態で加圧すると共に、転写層を加熱して溶融させることにより、転写層を基材から剥離させて受像要素に転写する方法を用いて形成される。
【０００３】
また、フルカラーディスプレイ、バックライト、照明光源等の面光源やプリンタ等の光源アレイとして、有機ＥＬ素子等の有機発光素子が用いられることがある。有機発光素子は、発光層及び発光層を挟んで対で配置された電極によって形成されており、一対の電極間に電界を生じさせることにより、発光層が発光する。
【０００４】
このような有機発光素子は、有機薄膜が設けられたドナーシートを用いて、転写対象（受像要素）とドナーシートを重ねて加圧しながら加熱することにより、有機薄膜を受像要素へ転写して形成される。
【０００５】
ところで、このような有機発光素子等を製造するときに、光熱変換層を設けたドナーシートを用い、ドナーシートにレーザービームを照射して光熱変換層を発熱させることにより、有機薄膜を加熱して、受像要素に転写するサーマルイメージプロセスが用いられる。
【０００６】
このサーマルイメージプロセスを用いたカラー有機ディスプレイの製造方法としては、ドナーソートの基材として薄肉の金属シートを用い、この金属シートに内部が中空の突起部を形成し、この突起形成面に有機ＥＬ発光層を蒸着し、透明誘電膜上に形成された正孔輸送層に圧着する。この状態で突起内部にレーザー光を選択的に照射することにより、有機ＥＬ発光層を正孔輸送層上に転写する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
しかし、上記提案では、正孔輸送層に転写する有機ＥＬ発光層の形状、すなわち、転写画素の形状と、転写位置は、突起部の形状及び位置によって決まる。また、レーザービームの強度分布は、ビームの中心部の光強度が高く、周縁部の光強度が低い。このために、単に突起部へレーザービームを照射しただけでは、突起部は、中央部の温度が高いが、周縁部の温度が低くなってしまう。
【０００８】
有機ＥＬ発光層などは、温度が低いと基材から剥離し難く、このため、突起部の周縁部の温度が低いと、この周縁部に対向する有機ＥＬ発光層が基材から剥離しにくくなり、有機ＥＬ発光層が千切れるようにして基材から剥離してしまうことになる。このために、必ずしも突起部に応じた形状で有機ＥＬ発光層などが転写されるとは限らず、周縁部の切れが良好な転写画素が得られない。
【０００９】
このような問題を解決する方法の一つとして、レーザービームの周縁部の光強度を中心部と同じにするか、中心部よりも高くすることが考えられる。このようなレーザー強度分布を得る方法として、非球面レンズ、ホログラム素子、フライアイレンズなどのビーム強度分布変換光学素子を用いる方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特許第２９１８０３７号
【特許文献２】特開２００１１２９６７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、転写対象へ転写する転写素材は、丸状に限らず矩形状であることが多く、例えば矩形状のレーザービームを形成するときに、非球面レンズ、ホログラム素子、フライアイレンズ等のビーム強度分布変換光学素子を用いて、エネルギー強度をレーザービームの周縁部に偏らせるようにすることは、ビーム強度分布変換光学素子の設計が複雑となると共に、高価な光学部品となってしまうという問題がある。
【００１１】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、簡単な光学部品を用い、レーザービームによる低コストで高品質の素材加工が可能となるレーザー加工方法及び、素材転写が可能となる素材転写方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明のレーザー加工方法は、発振手段によって発振したレーザー光を、加工対象へ照射して、加工対象を加熱することにより加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の反射材によって所定厚さで形成され、レーザー光のビーム径よりも小さく開口したマスク孔が設けられたマスクを、前記加工対象へ照射する前記レーザー光の光路上に配置し、該マスク孔を通過したレーザー光を前記加工対象へ照射することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の素材転写方法は、転写素材転写対象に重ねられて加圧された転写素材上に、レーザー光を吸収して発熱して前記転写素材を加熱する光熱変換層を重ねて配置し、発振手段によって発振した前記レーザー光を照射することにより、前記転写素材を加熱して、転写対象へ転写する素材転写方法であって、前記レーザー光の反射材によって所定厚さで形成され、レーザー光のビーム径よりも小さく開口したマスク孔が設けられたマスクを、前記加工対象へ照射する前記レーザー光の光路上に配置し、該マスク孔を通過したレーザー光を前記転写素材上の前記光熱変換層へ照射することにより前記転写素材層を加熱して、前記転写対象へ転写することを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、レーザー光の光路上にマスクを配置し、このマスクに形成しているマスク孔を通過したレーザー光を、加工対象又は、転写素材を加熱する光熱変換層へ照射する。
【００１５】
このときに、マスクを所定の厚さで形成することにより、マスク孔の内壁面でレーザー光の反射が生じる。これにより、マスク孔を通過したレーザー光は、ビーム周縁部のエネルギー強度が高くなる。すなわち、高価な光学部品を用いることなく、簡単にレーザー光のビーム周縁部のエネルギー強度を高くすることができる。
【００１６】
このような本発明に適用されるマスクは、ステンレス、銅、チタン、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム等の各種の金属素材を用いることができる。また、マスクは、石英ガラスなどのレーザー光を透過する部材を用い、この部材に、前記各種の金属を蒸着して薄膜を形成することにより、マスク孔の内壁でレーザー光の反射が生じるようにしたものであっても良い。
【００１７】
また、本発明のレーザー加工方法は、前記マスクの厚さを、０.０５ｍｍ以上、好ましくは、０.１ｍｍ以上とすることが好ましく、本発明の素材転写方法は、前記マスクの厚さを、少なくとも０.２ｍｍ以上、好ましくは０.３ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００１８】
本発明においては、マスクの厚さを厚くすることより、レーザー光の反射面積が大きくなるので、レーザー光のビーム周縁部のエネルギー強度を高くすることができる。
【００１９】
ここで、マスクの厚さを０.０５ｍｍ以上、好ましくは、０.１ｍｍ以上とすることにより、少なくともビーム中心の強度とビーム周縁部の強度を同等以上とすることができ、レーザー光を用いて加工対象を加工するときに好ましい。
【００２０】
また、マスクの厚さを０.２ｍｍ以上、好ましくは０.３ｍｍ以上とすることにより、ビーム中心よりもビーム周縁部の強度を高くすることができるので、転写対象へ転写素材を転写するときに、転写する転写素材の周縁部を確実に溶融させることができる。
【００２１】
また、本発明の素材転写方法は、前記マスク孔が前記転写対象へ転写する前記転写素材の最小形状に合わせた形状で形成されていることを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、転写対象へ転写する転写素材に応じた形状でレーザー光を照射できるので、転写素材を所望の形状で確実に転写対象へ転写することができる。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように本発明によれば、レーザー光の光路上にマスクを配置し、このマスクのマスク孔を通過したレーザー光を加工対象や転写素材を加熱する光熱変換層へ照射する。これにより、ビーム周縁部のエネルギー強度を高くしたレーザー光を加工対象や光熱変換層を照射して、所望の加工や素材転写を行うことができると言う優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図１には、本発明を適用した試験装置１０の概略構成を示している。この試験装置１０は、転写素材が設けられたドナーシートと転写対象とを重ね合わせ、加圧しながら転写素材を加熱することにより、転写素材の加熱部分を、転写対象へ転写する素材転写装置として適用可能となっている。
【００２５】
この試験装置１０には、加工テーブル１２及び、所定波長のレーザービームＬＢを発するレーザー発振器１４が備えられている。加工テーブル１２は、移動部１６上に設けられており、移動部１６は、加工テーブル１２を水平移動する。すなわち、加工テーブル１２は、移動部１６によってＸ方向（例えば図１の紙面表裏方向）及びＹ方向（例えば図１の紙面左右方向）に沿って移動するＸ−Ｙテーブルとなっている。
【００２６】
この加工テーブル１２上には、転写対象である基板１８と、ドナーシートとなるドナー基板２０が重ねて載置される。また、試験装置１０では、ドナー基板２０上に、光熱変換基板２２が重ねて載せられる。すなわち、試験装置１０では、基板１８、ドナー基板２０及び光熱変換基板２２を順に重ねて加工テーブル１２上に載置する。
【００２７】
なお、試験装置１０では、レーザービームＬＢを用いたハーフカット等の加工も可能となっており、このときには、基板１８、ドナー基板２０及び光熱変換基板２２に換えて、加工テーブル１２上に加工対象となる基板２４を基板１８の位置に載置するようにしている。
【００２８】
試験装置１０では、転写対象として用いる基板１８を、例えばＰＥＴなどの樹脂材料、青板ガラス等によって形成している。また、図１及び図２に示すように、ドナーシートとして用いるドナー基板２０は、ＰＥＴ、石英ガラス、青板ガラス等によってシート状に形成した基材２６の一方の面に、転写素材層２８を形成している。この転写素材層２８は、例えば、転写素材として有機ＥＬ発光素材を用いて形成しており、加熱されることにより溶融し、溶融部分が剥離しやすくなる。
【００２９】
このドナー基板２０は、転写素材層２８が、基板１８に対向するように配置されて基板１８に重ねられる。これにより、ドナー基板２０の転写素材層２８を形成する転写素材３０が、基板１８に転写可能となっている。
【００３０】
レーザー発振器１４（図１参照）は、所定波長のレーザービームＬＢを発する。図１に示すように、このレーザービームＬＢは、反射ミラー３２等によって反射されて、加工テーブル１２に載置されている最上層の光熱変換基板２２に照射される。
【００３１】
本実施の形態に適用したレーザー発振器１４は、一例として波長が２３８ｎｍのエキシマレーザーを発するようになっている。エキシマレーザーは、アルゴンとフッ素を反応させたときに紫外光を元に作られるもので、高いエネルギーをもつレーザービームとなっている。
【００３２】
図１及び図２に示すように、光熱変換基板２２は、透明基材３４の一方の面に光熱変換層３６が形成されている。透明基材３４は、レーザー発振器１４で発振されたレーザービームＬＢに対して透過性の高い例えば、石英ガラス、青板ガラス等を用いてシート状又は薄肉の板状に形成されいている。光熱変換層３６は、この透明基材３４の一方の面に、例えば、ニッケル、クロム、アルミなどの、レーザー発振器１４が照射するレーザービームＬＢに対して吸収性の高い材料を、透明基材３４に蒸着させるなどして形成した薄肉の蒸着膜となっている。すなわち、光熱変換基板２２では、ニッケル蒸着層、クロム蒸着層、アルミ蒸着層等を光熱変換層３６として用いている。
【００３３】
この光熱変換基板２２は、光熱変換層３６をドナー基板２０に対向させて、ドナー基板２０に重ねられる。
【００３４】
これにより、レーザー発振器１４から発せられたレーザービームＬＢが、光熱変換基板２２に照射されることにより、このレーザービームＬＢが、透明基材３４を透過して光熱変換層３６に達することにより、レーザービームＬＢのエネルギーが光熱変換層３６に吸収される。
【００３５】
レーザービームＬＢが照射された光熱変換層３６は、このレーザービームＬＢのエネルギーを吸収することにより発熱する。これにより、レーザービームＬＢが照射された光熱変換層３６に対向する部位の転写素材層２８が加熱されて溶融し、基材２６から剥離しやすくなる。
【００３６】
このとき、加工テーブル１２が移動部１６によって水平移動可能となっていることにより、試験装置１０では、加工テーブル１２上の任意の位置の転写素材層２８を加熱できるようになっている。
【００３７】
一方、試験装置１０には、クランプ３８が設けられている。クランプ３８は、エアシリンダ４０及び、光熱変換基板２２の周縁部に対向して設けられて、エアシリンダ４０のロッド４０Ａに取り付けられた抑え板４２によって形成されている。
【００３８】
試験装置１０では、加工テーブル１２上に基板１８、ドナー基板２０及び光熱変換基板２２を重ねた状態で、ロッド４０Ａを伸長することにより、光熱変換基板２２を加工テーブル１２へ向けて押圧する。
【００３９】
これにより、加工テーブル１２と光熱変換基板２２の間に配置されている基板１８と転写素材層２８の間が所定圧力で加圧される。なお、クランプ３８は、移動部１６の作動によって加工テーブル１２と一体で移動するようになっている。
【００４０】
転写素材層２８は、加圧された状態で加熱されて溶融することにより、溶融部分が基材２６から剥離して、基板１８上に転写する。これにより、基板１８上には、転写素材層２８を形成する転写素材３０が転写された転写画素が形成される（図１及び図２では図示省略）。
【００４１】
なお、加圧手段は、クランプ３８に限らず任意の構成を適用することができる。また、試験装置１０には、例えば加工テーブル１２に冷却手段を設け、基板１８、ドナー基板２０及び光熱変換基板２２の冷却を図ると共に、光熱変換層３６の熱が不必要に広がるのを抑えるようにしてもよい。
ところで、図１及び図２に示すように、試験装置１０には、レーザービームＬＢの光路上にマスク４４が設けられている。このマスク４４は、ステンレス、銅、チタン、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウムなどのレーザービームＬＢを反射する金属材料を用い、所定の厚さＴの薄板状に形成されている。
図１に示すように、このマスク４０には、マスク孔４６が形成されている。このマスク孔４６は、基板１８に転写する転写素材３０の形状に合わせて開口されている。なお、マスク４４としては、例えば石英ガラスなどのレーザービームＬＢを透過する素材を用いて形成することができる。このときには、レーザービームＬＢを反射する素材を蒸着するなどして、少なくともレーザービームＬＢが照射されるマスク孔４６の周囲及びマスク孔４６の内壁４６Ａで、レーザービームＬＢが反射されるように形成すればよい。
【００４２】
試験装置１０では、レーザー発振器１４が、光熱変換基板２２の光熱変換層３６上で集光するようにレーザービームＬＢを射出する。
【００４３】
図３に示すように、マスク孔４６の開口幅Ｄは、このレーザービームＬＢのマスク４０の近傍でのビーム径ｄよりも小さくなっている。
【００４４】
これにより、レーザー発振器１４から射出されたレーザービームＬＢは、ビームの周縁部がカットされて光熱変換基板２２の光熱変換層３２上に照射される（図２参照）。
【００４５】
また、レーザービームＬＢには、マスク４４のマスク孔４６を通過するときに、このマスク孔４６の内壁４６Ａで反射したり、マスク孔４６の縁のエッジ部分で回折が生じる。
【００４６】
これにより、試験装置１０では、光熱変換層３６に照射されるレーザービームＬＢの強度が高くなるようにしている。すなわち、図３に示すように、マスク孔４６を通過したレーザービームＬＢは、ビーム中心Ｃの強度は変化しないが、マスク孔４６の周縁部に対応するビーム周縁部の強度が大きくなる。
【００４７】
なお、試験装置１０では、マスク孔４６の内壁４６ＡでのレーザービームＬＢの反射量を大きくするようにマスク４４の厚さＴを設定している。
【００４８】
このように構成している試験装置１０では、加工テーブル１２上に、基板１８、ドナー基板２０及び光熱変換基板２２を順に重ねて載置したとき、クランプ３８によって基板１８、ドナー基板２２及び光熱変換基板２２を一体で加工テーブル１２上に固定する。このときに、ドナー基板２０に設けている転写素材層２８と基板１８の間が、所定の圧力で加圧されるようにする。
【００４９】
この状態で、レーザー発振器１４から射出するレーザービームＬＢを、最上層の光熱変換基板２２へ照射する。
【００５０】
光熱変換基板２２は、透明基材３４と、光熱変換層３６によって形成されており、レーザービームＬＢは、透明基材３４を透過して光熱変換層３６に吸収される。これにより、光熱変換層３６は、レーザービームＬＢの照射部位が発熱して、この部位に対向する転写素材層２８を加熱する。
【００５１】
転写素材層２８は、加熱されることにより溶融し、基材２６から剥離しやすくなる。このとき、基板１８と転写素材層２８の間が加圧されていることにより、加熱されて溶融した転写素材層２８の転写素材３０が、基材２６から剥離して基板１８に転写する。
【００５２】
また、試験装置１０では、移動部１６によって加工テーブル１２を移動することにより、光熱変換基板２２へのレーザービームＬＢの照射位置を移動することができる。これにより、基板１８上の所望の位置へ転写素材３０を転写することができる。
【００５３】
したがって、例えば、一つの転写素材３０を転写画素とするなどして、基板１８への転写素材３０の転写パターンに基づいたビットマップデータなどの画像データを用いて、レーザー発振器１４及び移動部１６の作動を制御することにより、転写パターンに応じて転写素材３０を転写することができる。
【００５４】
ところで、レーザービームＬＢの強度は、ビーム中心が高く、ビーム周縁部が低いガウス分布となっている。また、転写素材層２８は、加熱温度が低いと基材２６から剥離しにくくなると共に、転写素材３０の間で千切れが生じ難くなる。
【００５５】
したがって、通常のガウス分布のレーザービームＬＢでは、ビーム周縁部に対向する転写素材層２８の加熱が不十分となって、所望の大きさで転写素材３０が転写されなかったり、転写素材３０が薄くなった切れの悪い転写画素が形成されてしまう。
【００５６】
ここで、試験装置１０では、マスク孔４６を形成した所定の厚さＴのマスク４４をレーザービームＬＢの光路上に配置し、このマスク４４のマスク孔４６を通過したレーザービームＬＢを、光熱変換基板２２へ照射するようにしている。
【００５７】
このときのマスク孔４６は、基板１８に転写する転写素材３０（転写画素）の形状に応じた開口となっており、レーザービームＬＢのビーム径ｄは、このマスク孔４２の開口幅Ｄよりも僅かに大きくなっている。
【００５８】
これにより、レーザービームＬＢは、ビーム周縁部がカットされ、また、光熱変換層３６は、基板１８に転写する転写素材３０の形状に合わせた領域が加熱される。
【００５９】
また、マスク４４は、所定の厚さＴで形成しており、この厚さＴに応じたマスク孔４６の内壁４６Ａで、レーザービームＬＢの反射が生じる。
【００６０】
これにより、図３に示すように、マスク孔４６を通過したレーザービームＬＢは、ビーム周縁部の強度が高くなり、基板１８に転写する転写素材層２８の周縁部を十分に加熱して溶融させることができる。
【００６１】
ここで、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）には、加工テーブル１２上に、ＰＥＴ等によって形成したレーザー加工用の基板２４を配置し、この基板２４にマスク４４を通過したレーザービームＬＢを照射し、ハーフカットを施したときの試験結果を示している。なお、マスク孔４６は、マスク４４を矩形形状に開口して形成している。
【００６２】
基板２４は、レーザービームＬＢが照射されることによりこのレーザービームＬＢのエネルギーによって加熱されて溶融蒸散が生じる。このとき、レーザービームＬＢのエネルギー量に応じた深さで凹部５０が形成される。
【００６３】
一般に、ビーム強度がガウス分布のレーザービームを用いると、基板２４には、中央部が深く、周縁部の浅い凹部が生じる（図示省略）。また、レーザービームが円状のスポットを形成するので、基板２４に形成される凹部も円状となってしまう。
【００６４】
これに対して、試験装置１０では、図４（Ａ）に示すように、基板２４に、マスク４４のマスク孔４６（図示省略）に応じた矩形形状の凹部５０が生じる。また、図４（Ｂ）に示すように、基板２４では、凹部５０の周縁部においても、中央部と同等の深さで加工される。
【００６５】
このように、マスク孔４６を形成した所定の厚さＴのマスク４４を用いることにより、レーザービームＬＢを所望の強度分布にすることができ、これにより、基板２４等のハーフカットを行うときの加工精度の向上を図ることができる。
【００６６】
一方、レーザービームＬＢのビーム形状及び強度分布を変更することにより、転写素材層２８を所望の形状で基板１８に転写して、基板１８上に転写素材３０による転写画素を形成することができる。このときに、転写素材３０の切れがよく、高品質の転写が可能となる。
【００６７】
マスク４４のマスク孔４６を通過して光熱変換基板２２（光熱変換層２８）に照射されるレーザービームＬＢのビーム周縁部の強度は、マスク４４の厚さＴに応じて変化する。
【００６８】
ここで、図５〜図９には、マスク４４の厚さＴを変化されたときに、光熱変換層２８に照射されるレーザービームＬＢの強度の分布（ビームプロファイル）と、基板１８に転写される転写素材３０の形状（以下では、転写画素５２とする）の測定結果を示している。また、表１には、転写素材３０を基板１８に転写するときのドナー基板２０における基材２６からの転写素材層２８（転写素材３０）の剥離性及び、基板１８上に転写する転写素材３０の転写素材層２８からの千切れ性の判定結果を示している。
【００６９】
なお、マスク４０の厚さＴを、０.０００４ｍｍ（０.４μｍ：図５）、０.１ｍｍ（図６）、０.３ｍｍ（図７）、０.５ｍｍ（図８）及び、１.０ｍｍ（図９）としている。
【００７０】
また、剥離性、千切れ性の判定基準（判定結果）は、
◎：９５％以上の試料で剥離、千切れが可能
○：８０％以上の試料で剥離、千切れが可能
△：５０％以上の試料で剥離、千切れが可能
×：９０％以上の試料で剥離、千切れが不可能
としている。
【００７１】
さらに、図５乃至図９では、レーザービームＬＢの強度及び転写画素５２の厚みを相対値で示し、ビーム中心（ビームセンター）Ｃの強度ｐ及び厚みｔに対するマスク孔４２の開口周縁位置の強度及び厚みの比を示している。
【００７２】
【表１】
2005152966.tif 000003
【００７３】
図５及び表１に示すように、マスク４４の厚さＴを、０.０００１ｍｍ（０.１μｍ）としたときには、レーザービームＬＢの周縁部のビーム強度が僅かながら大きくなっているが、ビーム中心に比べて低い。このために、基板１８に転写された転写素材３０によって形成された転写画素５２は、ビーム中心に比べて、マスク孔４６の周縁部に対向する部位の厚みｔが小さく、剥離性及び千切れ性も低い。
【００７４】
これに対して、図６及び表１に示すように、マスク４４の厚さＴを、０.１ｍｍとしたときには、ビームＬＢの周縁部のビーム強度が、ビーム中心と略同じ程度まで大きくなる。これにより、マスク孔４６の周縁位置に対向する転写画素５２の厚みも大きくなり、転写素材３０の剥離性及び千切れ性も向上する。
【００７５】
また、図７及び表１に示すように、マスク４０の厚さＴを、０.３ｍｍとしたときには、レーザービームＬＢの周縁部の強度が、ビーム中心Ｃの強度よりも大きくなり、レーザービームＬＢの周縁部に対する転写画素５２の厚みも大きくなり、良好な剥離性及び千切れ性が得られる。
【００７６】
さらに、図８及び表１に示すように、マスク４４の厚さＴを、０.５ｍｍとしたときには、レーザービームＬＢのビーム周縁部の強度が、ビーム中心Ｃの強度よりもさらに大きくなり、レーザービームＬＢのビーム周縁部に対する転写画素５２の厚みも大きくなる。これにより、極めて良好な剥離性が得られる。
【００７７】
また、図９及び表１に示すように、マスク４４の厚さＴを、１.０ｍｍとしたときには、レーザービームＬＢの周縁部の強度が、ビーム中心Ｃの強度の約２倍となり、レーザービームＬＢのビーム周縁部に対する転写画素５２の厚みが、ビーム中心Ｃの厚みと略同じになる。すなわち、極めて良好な剥離性及び千切れ性が得られると共に、エッジの切れのよい転写画素５２が形成される。
【００７８】
このように、厚さＴが、０.０００４ｍｍのマスク４４であっても、このマスク４４を用いることにより、少なくともレーザービームＬＢのビーム周縁部の強度を上げることができる。また、厚さＴが、０.０５ｍｍ以上のマスク４４を用いることにより、ビーム中心Ｃからビーム周縁部の間で強度を略フラットにすることができる。これにより、レーザービームＬＢを用いてハーフカット等の加工を行うときの加工性、加工品質の向上を図ることができる。
【００７９】
さらに、厚さＴが０.２ｍｍ以上のマスク４４を用いることにより、基板１８へ転写素材３０を転写するときに良好な転写性が得られ、また、厚さＴが０.７ｍｍ以上のマスク４４を用いることにより基板１８上にエッジの切れの良い転写画素５２を形成することができる。すなわち、マスク４４の厚さＴを０.７ｍｍ以上とすることにより、高品質の画像転写が可能となる。
【００８０】
なお、マスク４４の厚さＴは、上記範囲に限るものではなく、任意の厚さのマスク４４を用いることができる。ただ、レーザービームＬＢは、内壁４６Ａで反射するときにエネルギーの減衰が生じることがある。ここから、加工対象や光熱変換層上で所望の強度及び強度分布（ビームプロファイル）が得られるように、レーザー発振器の出力と合わせてマスク４４の厚さＴを設定することがより好ましい。
【００８１】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の構成を限定するものではない。例えば、本実施の形態では、マスク４４としてステンレス、銅、チタン、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウムなどのレーザービームＬＢを反射する金属材料を用いたが、例えば石英ガラスなどのレーザービームＬＢを透過する素材を用いて形成することができる。このときには、レーザービームＬＢを反射する素材を蒸着するなどして、少なくともレーザービームＬＢが照射されるマスク孔４６の周囲及びマスク孔４６の内壁４６Ａで、レーザービームＬＢが反射されるように形成すればよい。
【００８２】
また、実施の形態では、２３８ｎｍの波長のエキシマレーザーを発するレーザー発振器１４を用いて説明したが、本発明はこれに限らず、任意の波長の各種のレーザー光を用いた加工及び素材転写に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本実施の形態に適用した試験装置の概略構成図である。
【図２】試験装置の要部の概略図である。
【図３】レーザービームが通過するマスクとマスクを通過したレーザービームの強度分の概略図である。
【図４】（Ａ）はハーフカットを施した基板の要部を示す概略平面図、（Ｂ）は図４（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線に沿った基板の要部の概略断面図である。
【図５】厚さが０.０００４ｍｍのマスクを通過したレーザービームの強度分布及び、このレーザービームによって形成される転写画素の概略図である。
【図６】厚さが０.１ｍｍのマスクを通過したレーザービームの強度分布及び、このレーザービームによって形成される転写画素の概略図である。
【図７】厚さが０.３ｍｍのマスクを通過したレーザービームの強度分布及び、このレーザービームによって形成される転写画素の概略図である。
【図８】厚さが０.５ｍｍのマスクを通過したレーザービームの強度分布及び、このレーザービームによって形成される転写画素の概略図である。
【図９】厚さが１.０ｍｍのマスクを通過したレーザービームの強度分布及び、このレーザービームによって形成される転写画素の概略図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０    試験装置
１２    加工テーブル
１４    レーザー発振器
１８    基板（転写対象）
２０    ドナー基板
２２    光熱変換基板
２４    基板（加工対象）
２８    転写素材層
３０    転写素材
３４    透明基材
３６    光熱変換層
３８    クランプ
４４    マスク
４６    マスク孔
４６Ａ    内壁
５０    凹部
５２    転写画素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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