(57)【要約】【課題】  優れたハンダ濡れ性および優れた熱放射性を有する着色表面処理鋼板およびヒートシンクを提供する。【解決手段】  めっき鋼板に、水系ウレタン樹脂や水溶化ロジンを含有する水系アクリル樹脂に着色顔料、シリカ、防錆剤をさらに含有させて塗布し乾燥して有色の表面処理皮膜を形成し、メニスコグラフ法による１０秒未満の優れたハンダ濡れ性、および０．１〜０．９の優れた熱放射率、および４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の優れた熱伝導率を有する着色表面処理鋼板とし、ヒートシンクとして適用する。【選択図】  図１
2005139489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき鋼板上にメニスコグラフ法によるハンダ濡れ性が１０秒未満である有色の表面処理皮膜を形成してなり、熱放射率が０．１〜０．９であることを特徴とする着色表面処理鋼板。
【請求項２】
めっき鋼板が、鋼板上に亜鉛層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項３】
めっき鋼板が、鋼板上に錫層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項４】
めっき鋼板が、鋼板上に亜鉛−錫合金層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項５】
めっき鋼板が、鋼板上に鋼板側から順に錫層と亜鉛層の二層めっき層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項６】
めっき鋼板が、鋼板上に鋼板側から順に亜鉛層と錫層の二層めっき層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項７】
めっき鋼板が、鋼板上に銅層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項８】
めっき鋼板が、鋼板上にニッケル層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項９】
有色の表面処理皮膜が、着色顔料、シリカ、および防錆剤を含有する水系ウレタン樹脂を塗布し乾燥してなる皮膜であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項１０】
有色の表面処理皮膜が、着色顔料、シリカ、防錆剤、およびロジンを含有する水系アクリル樹脂を塗布し乾燥してなる皮膜であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項１１】
着色顔料が黒色顔料であることを特徴とする請求項９または１０に記載の着色表面処理鋼板。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の着色表面処理鋼板を用いてなることを特徴とするヒートシンク。
【請求項１３】
熱伝導率が４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１２に記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンダ性および熱放射性に優れた有色の表面処理皮膜をめっき鋼板に形成してなる着色表面処理鋼板およびそれを用いたヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属容器、家電機器シャーシ、キャビネット、電子部品基板などの用途に適用する表面処理金属板においては、鋼板を基板として、装飾的観点から黒色、白色、灰色などの無彩色、赤色、青色、黄色、緑色、茶色、ピンク色などの彩色に着色した表面処理皮膜を鋼板上に形成した着色表面処理鋼板が用いられている。これらの用途に用いられる表面処理鋼板は、所定の形状に成形加工した後の接着が必要な箇所、または他の部品や部材との接着にハンダ付けが行われる場合があるが、従来の着色表面処理鋼板においては着色した有色の表面処理皮膜のハンダ濡れ性が不良であり、ハンダ付けが必要とされる用途に適用することができなかった。
【０００３】
また、特に電子部品基板の用途においては、電子機器の小型化や高密度化にともなって狭い筐体内部や間隙が殆ど無い状態で装填された部品の温度上昇を抑制する必要が生じている。プリント基板においては、部品の温度上昇を抑制するために、放熱用のヒートシンクを取り付けた基板が用いられている。ヒートシンクは、例えば図１に示すように、プリント基板のような大きな発熱体１の少なくとも一面に密着して設けられ、密着した面積が大きいほど熱伝導が大きくなり、放熱量が多くなる。ヒートシンクに用いる材料としては、発熱体から急速に熱を吸収することができるように、熱伝導性に優れた材料を用いることが好ましい。また、図１に示すように、ヒートシンク２を発熱体１から離れた部分まで延ばして設けると、延長部分から放熱するので、ヒートシンク２の表面の熱放射性に優れるようになり、好ましい。なお、図１において、矢印３は熱伝導の方向を示し、矢印４は熱放射の方向を示している。
【０００４】
なお、ハンダの濡れ性の向上を図る鋼板の従来技術として、鋼板上に錫めっきを施し、次いで錫めっき上に亜鉛、ニッケル、コバルトのいずれか１種以上を主成分とするめっき、または亜鉛、ニッケル、コバルトのいずれか１種以上に錫、鉄、鉛、銅のいずれか１種以上を含有してなる、錫の標準電極電位より低い電位を示す合金めっきを施した、ハンダ用二層めっき鋼板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、このめっき鋼板は、クロメート処理皮膜のような耐食性に優れた保護皮膜層を有していないため、耐食性が十分ではなく、腐食生成物の皮膜が生成することにより、ハンダ濡れ性も劣化するおそれがある。
【０００５】
また、鋼板上にＳｎ−Ｚｎ合金層、または表面にＮｉめっき、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層のいずれかからなる表面処理層を形成した表面処理鋼板上にＳｎ−Ｚｎ合金層を形成し、これらのＳｎ−Ｚｎ合金層上にリン酸マグネシウムを主体とする無機皮膜を形成してなる環境対応型電子部品用表面処理鋼板が開示されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、このリン酸マグネシウムを主体とする無機皮膜も、Ｓｎ−Ｚｎ合金に対して高耐食性を付与することはできるが、その安定さ故に、特に塩素を含まない弱活性または非活性のフラックスを使用した場合のハンダ性に乏しいといった欠点を有している。
【０００６】
さらに、これらのハンダ用二層めっき鋼板や電子部品用表面処理鋼板は、表面処理皮膜を形成する基板として鋼板を用いているため、切断面では鋼が露出するので、赤錆が発生しやすいといった欠点をも有している。
【０００７】
鋼板ベースの材料を用いたヒートシンクの場合は、プリント基板に直接ハンダ付けして接合することができる。放熱性がさらに要求される場合は、アルミニウム板をベースとする材料が好ましいが、アルミニウム板をベースとするプリント基板では直接ハンダ付けすることが困難であるので、ヒートシンクにハンダ付け専用のピンを取り付け、ピンを介してプリント基板にハンダ付けしている。アルミニウム板を基板とする表面処理金属板においてハンダ付けを可能とする方法としては、以下に示す試みが行われている。
【０００８】
例えば、アルミニウム板やアルミニウム系合金からなる板に、ニッケルめっき層を介して錫めっき層が形成された表面処理金属板が開示されている（例えば、特許文献３参照）。この表面処理金属板においては、溶融アルミニウムめっき鋼板などの基材に真空蒸着法を用いてニッケルめっき層を形成した後、続いて錫めっきを施す。しかし、この方法による場合、ニッケルめっきと錫めっきは真空装置などの大がかりなめっき装置を必要とし、製膜速度も小さく、生産性に乏しく、安価に製造することが困難である。
【０００９】
また、アルミニウム基材上に錫層または錫合金層が、アルミニウム基材と錫層または錫合金層との界面に錫の濃度勾配層を形成して被覆された、ハンダ性に優れた錫または錫合金被覆アルミニウム板が開示されている（例えば、特許文献４参照）。この錫または錫合金被覆アルミニウム板においては、アルミニウム板に錫を電気めっきした後加熱する、または溶融した錫または錫合金中にアルミニウム板を通すことにより、アルミニウム基材と錫層または錫合金層との界面に錫の濃度勾配層を形成して錫めっきするが、アルミニウム基材と錫層または錫合金層との密着性に乏しく、特に曲げ加工を施した際に、錫めっき皮膜がアルミニウム基材から剥離しやすいといった欠点を有している。
【００１０】
本出願に関する先行技術文献情報として次のものがある。
【００１１】
【特許文献１】特開昭６３−２７７７８６号公報
【特許文献２】特開２００２−２４９８８５号公報
【特許文献３】特開平０５−３４５９６９号公報
【特許文献４】特開平０９−２９１３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、優れたハンダ濡れ性および優れた熱放射性を有する着色表面処理鋼板およびヒートシンクを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を解決するため、本発明の請求項１に係る着色表面処理鋼板は、めっき鋼板上にメニスコグラフ法によるハンダ濡れ性が１０秒未満である有色の表面処理皮膜を形成してなり、熱放射率が０．１〜０．９であることを特徴としている。
【００１４】
請求項２に係る着色表面処理鋼板は、請求項１において、めっき鋼板が、鋼板上に亜鉛層を形成してなることを特徴としている。
【００１５】
請求項３に係る着色表面処理鋼板は、請求項１において、めっき鋼板が、鋼板上に錫層を形成してなることを特徴としている。
【００１６】
請求項４に係る着色表面処理鋼板は、請求項１において、めっき鋼板が、鋼板上に亜鉛−錫合金層を形成してなることを特徴としている。
【００１７】
請求項５に係る着色表面処理鋼板は、請求項１において、めっき鋼板が、鋼板上に鋼板側から順に錫層と亜鉛層の二層めっき層を形成してなることを特徴としている。
【００１８】
請求項６に係る着色表面処理鋼板は、請求項１において、めっき鋼板が、鋼板上に鋼板側から順に亜鉛層と錫層の二層めっき層を形成してなることを特徴としている。
【００１９】
請求項７に係る着色表面処理鋼板は、請求項１において、めっき鋼板が、鋼板上に銅層を形成してなることを特徴としている。
【００２０】
請求項８に係る着色表面処理鋼板は、請求項１において、めっき鋼板が、鋼板上にニッケル層を形成してなることを特徴としている。
【００２１】
請求項９に係る着色表面処理鋼板は、請求項１〜８のいずれかにおいて、有色の表面処理皮膜が、着色顔料、シリカ、および防錆剤を含有する水系ウレタン樹脂を塗布し乾燥してなる皮膜であることを特徴としている。
【００２２】
請求項１０に係る着色表面処理鋼板は、請求項１〜８のいずれかにおいて、有色の表面処理皮膜が、着色顔料、シリカ、防錆剤、およびロジンを含有する水系アクリル樹脂を塗布し乾燥してなる皮膜であることを特徴としている。
【００２３】
請求項１１に係る着色表面処理鋼板は、請求項９または１０において、着色顔料が黒色顔料であることを特徴としている。
【００２４】
請求項１２に係るヒートシンクは、請求項１〜１１のいずれかに記載の着色表面処理鋼板を用いてなることを特徴としている。
【００２５】
請求項１３に係るヒートシンクは、請求項１２において、熱伝導率が４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の着色表面処理鋼板は、鋼板を基板とし、基板との密着性に優れるとともにハンダ濡れ性を有するめっき層を施してなるめっき鋼板に、ハンダ濡れ性に優れる水系ウレタン樹脂やロジンを含有する水系アクリル樹脂に、無彩色や彩色の着色顔料をさらに含有させて塗布し乾燥して有色の表面処理皮膜を形成させているので、メニスコグラフ法によるハンダ濡れ性が１０秒未満の優れたハンダ濡れ性、および熱放射率が０．１〜０．９の優れた熱放射性、および４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の優れた熱伝導率を有し、かつ色彩が鮮明で装飾性に優れている。
【００２７】
そのため、優れたハンダ性および熱放射性を必要とする電子機器筐体、電子部品基板や本発明のヒートシンクとして好適に適用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明を詳細に説明する。有色の表面処理皮膜を形成させるめっき鋼板のめっき層としては、亜鉛、錫、銅、ニッケル、ビスマスなどの純金属の単層、またはこれらの純金属を二種以上重ねて形成した複層のめっき層、亜鉛−錫、亜鉛−銅、亜鉛−ニッケル、亜鉛−アルミニウム、亜鉛−鉄、あるいは亜鉛−コバルトなどの亜鉛合金、錫−ニッケル、錫−銅、あるいは錫−鉄などの錫合金、銅−ベリリウムや銅−ニッケルなどの銅合金などからなる合金めっき層など、用途に応じて選択可能である。鋼板上へのめっき層の形成は、溶融めっき、無電解めっき、電気めっきなどを適宜選択することができる。めっき層を形成した鋼板は、そのままめっき層上に下記の有色の表面処理皮膜を形成する基板としてのめっき鋼板としてもよいが、めっき層を形成した後加熱して、単層のめっき層を溶融させて光輝化したり、また複層めっきのめっき層を溶融させて合金化して単層の合金めっき層としたり、めっき層同士または鋼板とめっき層の間でそれぞれの金属を固相拡散させるなどして、有色の表面処理皮膜を形成する基板としてのめっき鋼板としてもよい。
【００２９】
次いで、これらの金属からなるめっき層を形成した鋼板上に、着色顔料を含有させた表面処理皮膜を形成する。
【００３０】
皮膜を構成する樹脂としては、水系ウレタン樹脂またはロジンを含有させた水系アクリル樹脂を用いることが好ましい。これらの水系樹脂の濃度としては、１００〜９００ｇ／Ｌの範囲であることが好ましい。水系アクリル樹脂に含有させるロジンは、ロジンの主成分であるアビエチン酸分子内のカルボン酸基をアミン塩などにより中和してロジン石鹸とする方法により得られた水溶性のものを、特に経時後のハンダ濡れ性を向上させるために含有させる。水系アクリル樹脂液中に５０〜６００ｇ／Ｌの範囲で添加するのが好ましい。５０ｇ／Ｌ未満では経時後のハンダ濡れ性が不十分であり、６００ｇ／Ｌを越えると高粘度となり、ゲル化しやすく塗布が困難になるためである。
【００３１】
着色顔料としては有機系、無機系のいずれも適用可能であり、黒色、白色などの無彩色、赤色、青色、黄色などの彩色の顔料を１種または２種以上添加して好みの色を発色させる。熱放射性を重視する場合は、黒色顔料を用いることが好ましい。樹脂中へ添加する量は樹脂の固形分に対して１〜５０重量％であることが好ましい。含有量が１重量％未満では色によっては色調の鮮明性に乏しく、５０重量％を超えるとハンダ性が不良となるためである。より好ましい添加量は３〜３０重量％である。また、顔料に替えて有色のセラミック粉末を用いてもよい。有色のセラミック粉末としては、炭化チタン、窒化チタン、硼化チタン、炭化タングステン、窒化モリブデン、およびこれらのセラミック粉末を２種以上混合してなる混合粉末を用いることが好ましい。
【００３２】
上記の着色顔料を含有させた水系ウレタン樹脂またはロジンを含有させた水系アクリル樹脂に、さらにシリカと防錆剤を含有させてめっき鋼板の耐食性を向上させ、その上さらに酸化防止剤などを含有させることにより、ハンダ濡れ性を向上させることができる。シリカは水分散性のシリカを上記の濃度の樹脂液に１０〜４００ｇ／Ｌ添加するのが好ましい。１０ｇ／Ｌ未満では耐食性の向上に効果がなく、４００ｇ／Ｌを超えるとハンダ濡れ性が著しく低下し、また熱伝導性が不良となるためである。ハンダ濡れ性を重視する場合は、めっき鋼板に付着したシリコン量として、１０〜４００ｍｇ／ｍ２ の範囲にするのが好ましい。水分散性シリカとしては、シリカの表面にアルミニウムをコーティングしたものが分散作用を有しており、特に好ましい。シリカの粒径としては分散性の観点から１００ｎｍ以下、好ましくは６０ｎｍ以下である。
【００３３】
防錆剤としては、有機アミン石鹸の単独あるいは混合したものを使用する。有機アミン石鹸としては、ドデシルアミン、オレオイルイミダゾリン、アミノプロピル牛脂アミン、ロジンアミンなどが含まれ、アミンはカルボン酸などと造塩して使用することができる。スチレン・無水マレイン酸共重合体としては、無水マレイン酸共重合アルキルエステル・アンモニウム塩が好ましい。上記の濃度の樹脂液に添加する量は１０〜１００ｇ／Ｌであることが好ましい。１０ｇ／Ｌ未満では耐食性向上効果が認められず、１００ｇ／Ｌを超えるとハンダ性が低下し、また熱伝導性が不良となるためである。
【００３４】
上記のように着色顔料を含有させ、さらにシリカと防錆剤を含有させた水系ウレタン樹脂またはさらにロジンを含有させた水系アクリル樹脂に、さらに酸化防止剤を含有させることにより、ハンダ濡れ性を向上させることができる。酸化防止剤としては、硫黄系酸化防止剤などもあるが、フェノール系酸化防止剤またはリン酸系酸化防止剤が好ましく、両者を併用してもよい。添加する量は０．５〜１００ｇ／Ｌであることが好ましい。
【００３５】
一方、耐食性をそれほど重視しない用途や特に良好なハンダ濡れ性を必要とせず、熱伝導性を特に重視する用途においては、シリカ、防錆剤、酸化防止剤を含有させない、顔料のみを含有させた水系ウレタン樹脂、または顔料とロジンを含有させた水系アクリル樹脂を用いることが好ましい。
【００３６】
上記のようにして得られた何れかの樹脂液を、上記のめっき鋼板の片面あるいは両面に塗布する。この場合、表裏面で塗布膜厚を変えてもよい。塗布する方法としては、浸漬法、ロールコート法、カーテンフローコート法、スプレーコート法など、公知の方法を用いることができる。しかし、両面塗布を行う場合、本処理液が水系であることを活かして、連続めっき工程の後工程において、浸漬・絞りによる塗布を行う方法が容易で経済的である。これらのいずれかの塗布方法を用いて塗布した後、乾燥させてめっき鋼板上に有色の表面処理皮膜を形成させ、着色表面処理鋼板とする。乾燥後の皮膜厚さは０．０５〜１０μｍであることが好ましい。皮膜の厚みが０．０５μｍ未満では、十分なハンダ濡れ性が得られないためである。また、手指で触れた場合に指紋が付きやすくなる。１０μｍを越える場合はこれらの特性向上の効果が飽和し、コストメリットがなくなる。
【００３７】
このようにして得られる本発明の着色表面処理鋼板は、以下に示すメニスコグラフ法（ＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３Ｂ）によるハンダ濡れ性が１０秒未満であることが好ましく、５秒未満であることがより好ましい。メニスコグラフ法によるハンダ濡れ性が１０秒を超える場合は、加熱溶融したハンダが着色表面処理鋼板の表面に十分に広がらず、ハンダ付けする相手材との十分な接着力が得られないためである。メニスコグラフ法によるハンダ濡れ性の測定は、以下のようにして行う。すなわち、ＳＯＬＤＥＲＣＨＥＣＫＥＲ（ＭＯＤＥＬ  ＳＡＴ−５０００、ＲＨＥＳＣＡ製）を使用し、上記の着色表面処理鋼板から切り出した幅７ｍｍ のサンプルをフラックスに浸漬し、その後２５０℃に保持したハンダ浴（ＪＩＳ Ｚ ３２８２：Ｈ６０Ａ）に前記のフラックスを塗布したサンプルを浸漬速度 ２ｍｍ／秒で、２ｍｍ浸漬させ、ハンダが濡れるまでの時間ゼロクロスタイムを測定し、ハンダ濡れ性（秒）とする。
【００３８】
また、めっき鋼板に着色表面処理皮膜を形成させて着色表面処理鋼板とすることにより、熱放射率は０．１〜０．９まで向上する。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
【００４０】
焼鈍および調質圧延を施した鋼板（板厚０.５ｍｍ）をめっき基板として、アルカリ水溶液中で電解脱脂し、次いで硫酸中に浸漬して酸洗した後、表１に示す金属または合金を、表１に示すめっき法を用いて表１に示すめっき量でめっきし、めっき番号Ａ〜Ｉで示すめっき鋼板を作成した。
【００４１】
【表１】
2005139489.tif 000003
【００４２】
これらのめっき番号Ａ〜Ｉのめっき金属板に、表２に示す水系樹脂に表２に示す含有量で水溶性ロジン、水分散性シリカ、防錆剤、および黄、黒、または赤系の着色顔料、もしくは炭化チタンを含有する樹脂液を浸漬・絞り法を用いて塗布した後、９０℃の温度で乾燥し、試料番号１〜２０の試料を作成して下記の特性評価を行なった。表４にその評価結果を示した。
【００４３】
【表２】
2005139489.tif 000004
【００４４】
[特性評価]
<ハンダ濡れ性>
ＳＯＬＤＥＲＣＨＥＣＫＥＲ（ＭＯＤＥＬ  ＳＡＴ−５０００、ＲＨＥＳＣＡ製）を用い、メニスコグラフ法（ＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３Ｂ）により評価した。すなわち、試料番号１〜２０の試料から幅７ｍｍの試片を切り出し、表４に示すように塩素を含まない弱活性フラックス（ラピックスＲＭＡ、日本半田工業株式会社製）に浸漬し、その後２５０℃に保持したハンダ浴（ＪＩＳ Ｚ ３２８２：Ｈ６０Ａ）に前記のフラックスを塗布した試片を浸漬速度２ｍｍ／秒で２ｍｍ浸漬させ、ハンダが濡れるまでの時間ゼロクロスタイムを測定し、下記に示す基準で半田濡れ性を評価した。濡れ時間は短い程半田付け性に優れることを示す。なお、試験は試料作製直後と恒温恒湿（６０℃、９５％ＲＨ）で５００時間経時後の２通りで行った。また、×以外を合格範囲とした。
◎：５秒未満
○：５〜７秒未満
△：７〜１０秒未満
×：１０秒以上
【００４５】
<ハンダ強度>
試料番号１〜２０の試料から幅７ｍｍ、長さ５０ｍｍで切り出してＬ字型に折り曲げた試片２個を、評価面を向かい合わせてＴ字状になるように重ね、Ｔ字の縦棒の部分の間に厚さ０．５ｍｍの鋼板を挟み、Ｔ字の縦棒の下部に０．５ｍｍの空隙部を形成させた試片を作成した。この試片の空隙部に、上記のハンダ濡れ性の評価に用いたのと同一のフラックスを塗布した後、ソルダーチェッカー（ＳＡＴ−５０００、ＲＨＥＳＣＡ製）を用い、２５０℃に保持したハンダ浴（ＪＩＳ Ｚ ３２８２：Ｈ６０Ａ）に試片の空隙部を１０ｍｍの深さまで浸漬して５秒間保持して空隙部にハンダを充填した後、取り出してＴピール試験片とした。次いでテンシロンを用いて、Ｔピール試験片のＴ字の横棒部をチャックで挟んで引張ってＴ字の縦棒部のハンダ充填部を引き剥がしてハンダ強度を測定し、下記に示す基準でハンダ強度を評価した。
◎：４ｋｇｆ／７ｍｍ以上
○：３〜４ｋｇｆ／７ｍｍ未満
△：１〜３ｋｇｆ／７ｍｍ未満
×：１ｋｇｆ／７ｍｍ未満
【００４６】
<熱放射率>
試料番号１〜２０の試料から１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形の試片を切り出し、放射率計（Ｄａｎｄ Ｓ ＡＥＲＤ放射率計、京都電子工業株式会社製）を用いて熱放射率を測定し、下記の基準で評価した。
◎：熱放射率０．５〜０．９
○：熱放射率０．１〜０．５未満
△：熱放射率０．０５〜０．１未満
×：熱放射率０．０５未満
【００４７】
<熱伝導率>
試料番号１〜２０の試料から幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍの試片を切り出し、光交流熱定数測定装置（ＰＩＴ−Ｒ２型、アルバック理工株式会社製）を用いて熱伝導率を測定し、下記の基準で評価した。
○：熱伝導率４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上
△：熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上でかつ４０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
×：熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ未満
【００４８】
<色彩鮮明性>
試料番号１〜２０の試料について分光測色計（ＭＯＤＥＬ：ＣＭ−３５００ｄ、ミノルタ株式会社製）を用い、Ｌ値、ａ値、ｂ値を測定し、それぞれの測定値が表３に示すそれぞれの値の範囲内にあるものを合格基準とし○で示した。合格基準をはずれる値のものを不合格として×で示した。
【００４９】
【表３】
2005139489.tif 000005
【００５０】
【表４】
2005139489.tif 000006
【００５１】
表４に示すように、本発明の着色表面処理鋼板は、ハンダ濡れ性に優れ、ハンダ強度が大きく、また熱放射率や熱伝導率が大きく放熱性に優れている。また、着色鋼板として色彩鮮明性にも優れている。そのため、本発明の着色表面処理鋼板は、ハンダ付けが可能な放熱性が優れたヒートシンクとして好適に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の着色表面処理鋼板は、ハンダ濡れ性に優れ、ハンダ強度が大きく、また熱放射率や熱伝導率が大きく放熱性に優れているので、高密度のプリント基板等のヒートシンクとして好適に利用可能であるばかりでなく、色彩鮮明性にも優れているので、ハンダ性および放熱性が必要とされる電子機器筐体等にも好適に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】ヒートシンクと発熱体の接合状態を示す概略図。
【符号の説明】
【００５４】
１  発熱体
２  ヒートシンク
３  熱伝導の方向
４  放熱の方向
【図１】
2005139489.tif 000007