(57)【要約】【課題】  パッドプレートの管理が容易であるようなパッドプレートを提供する。【解決手段】  回転プラテン１には、ボルト等によりアダプタ２が取り付けられており、これらの中心には研磨液を供給するための孔３が設けられている。又、真空吸着用孔４が設けられている。使い捨て研磨パッドプレート７は、樹脂製プレート５と、それに両面接着テープ等により貼り付けられた研磨パッド６からなり、アダプタ２に真空吸着されて固定されるようになっている。アダプタ２は、なるべく樹脂製プレート５の厚さを薄くするためと、薄く形成された樹脂製プレート５を有する使い捨て研磨パッドプレート７を、従来のＣＭＰ研磨装置に取り付ける際に発生する高さ方向のストロークのアンマッチを防ぐために使用される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＭＰ研磨装置に使用される研磨パッドプレートであって、樹脂製のプレートに研磨パッドが貼り付けられた使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項２】
ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに、金属製のアダプタを解して取り付けられる請求項１に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、その樹脂の厚さが前記アダプタの厚さの（１／1.42）以下であることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、ＣＭＰ装置が設置されている工場と別の工場において前記研磨パッドの研削調整が行われたものであることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、前記樹脂製プレートの前記研磨パットが貼り付けられている側の面の、前記研磨パッドが貼り付けられていない部分の少なくとも一部が、他の部分より凹んでおり、当該凹み（第１の凹み）が形成されている部分に、当該研磨パッドプレートの中心を中心とする円弧状の長孔（第１の長孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように複数形成され、当該各々の第１の長孔の一部に、各々の第１の長孔の幅より大きい幅を有する孔（第１の孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように設けられていることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の研磨パッドプレートであって、前記樹脂製プレートの前記研磨パットが貼り付けられている側と反対側の面の、前記研磨パッドが貼り付けられていない部分の少なくとも一部が、他の部分より凹んでおり、当該凹み（第２の凹み）が形成されている部分に、当該研磨パッドプレートの中心を中心とする円弧状の長孔（第２の長孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように複数形成され、当該各々の第２の長孔の一部に、各々の第２の長孔の幅より大きい幅を有する孔（第２の孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように設けられていることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項６】
請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、前記樹脂製プレートの前記研磨パットが貼り付けられている側の面の、前記研磨パッドが貼り付けられていない部分に、断面がＴ字状の突起部（第１の突起部：先端部が−字状部に当たる）を複数有することを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項７】
請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートを前記回転プラテンに取り付ける場合に用いられるアダプタであって、前記使い捨て研磨パッドプレートに対面する面に断面がＴ字状の突起部（第２の突起部：先端部が−字状部に当たる）を複数有し、当該第２の突起部は、その先端部の−字状の部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の凹み部分が存在する部分を貫通するだけの長さを有し、かつ、当該−字状の部分は、前記第１の孔の内側に入り、前記第１の長孔を貫通できない寸法を有し、かつ、前記第２の突起部の｜字状の部分は、前記第１の長穴部を貫通できる寸法とされていることを特徴とするアダプタ。
【請求項８】
請求項５に記載の使い捨て研磨パッドプレートの研磨パッド面を保護するためのケースであって、前記使い捨て研磨パッドプレートに対面する面に断面がＴ字状の突起部（第３の突起部：先端部が−字状部に当たる）を複数有し、当該第３の突起部は、その先端部の−字状の部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の凹み部分が存在する部分を貫通するだけの長さを有し、かつ、当該−字状の部分は、前記第２の孔の内側に入ると共に前記第２の長孔を貫通できない寸法を有し、かつ、前記第３の突起部の｜字状の部分は、前記第２の長穴部を貫通できる寸法とされていることを特徴とするケース。
【請求項９】
請求項６に記載の使い捨て研磨パッドプレートの研磨パッド面を保護するためのケースであって、前記使い捨て研磨パッド面に面する側と反対の面の少なくとも一部が他の面より凹んでおり、当該凹み（第３の凹み）が形成されている部分に、前記ケースの中心を中心とする円弧状の長孔（第３の長孔）が、前記ケースを貫通するように複数形成され、当該各々の第３の長孔の一部に、各々の第３の長孔の幅より大きい幅を有する孔（第３の孔）が設けられており、前記第３の長孔が形成されている部分の厚さは、前記第１の突起部の−字状部分が貫通するだけの厚さであり、前記第３の孔の大きさは、前記第１の突起部の−字状部分がその中に入る大きさとされ、かつ、前記第３の長孔の幅は、前記第１の突起部がその中を通過することができず、かつ前記第１の突起部の｜字状部分がその中を通過することができる大きさとされていることを特徴とするケース。
【請求項１０】
研磨パッドにより研磨対象物を研磨するＣＭＰ研磨装置であって、回転プラテンに、高さ調整用のアダプタを介して、請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着可能とされていることを特徴とするＣＭＰ研磨装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＣＭＰ研磨装置であって、前記アダプタが請求項７に記載のアダプタであり、前記使い捨て研磨パッドプレートが請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートであることを特徴とするＣＭＰ研磨装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置に請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタの前記第２の突起部を、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に貫通させ、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態とし、その後、前記使い捨て研磨パッドを真空吸着により前記アダプタに固定する工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置に、請求項８に記載のケースが取り付けられた、請求項５のうち、請求項４に記載のもの以外の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタに使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着し、その状態で、前記ケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込めるような状態とし、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置に、請求項８に記載のケースが取り付けられた、請求項５のうち請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタの前記第２の突起部を、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔に貫通させ、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態、かつ、前記ケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込めるような状態とし、その後、前記使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着により前記アダプタに固定して、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法。
【請求項１５】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置に、請求項９に記載のケースが取り付けられた、請求項６のうち、請求項４に記載のもの以外の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタに使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着し、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込めるような状態とし、その後、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法。
【請求項１６】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置に、請求項９に記載のケースが取り付けられた、請求項６のうち請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタの前記第２の突起部を、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔に貫通させ、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態、かつ、前記使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込めるような状態とし、その後、前記使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着により前記アダプタに固定する工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法。
【請求項１７】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置から請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートを取り外す方法であって、前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の−字状部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に入り込めるような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部を使い捨て研磨パッドの前記第１の孔を通して抜き取きとる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法。
【請求項１８】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置から、請求項５のうち請求項４に記載のもの以外の使い捨て研磨パッドプレートを取り外す方法であって、回転プラテンを回転させ、請求項８に記載のケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込めるような状態として前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、前記回転プラテンを回転させることにより、前記ケースの第３の突起部の｜字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の穴部から外れた第２の長孔部に入り込むような状態として、その状態で真空吸着を解除し、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法。
【請求項１９】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置から、請求項５のうち請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートを取り外し、請求項８に記載のケースに収納する方法であって、回転プラテンを回転させ、前記ケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込めるような状態として、前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部突起部の−字状部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に入り込めるような状態とすると共に、前記ケースの第３の突起部の｜字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の穴部から外れた第２の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部を使い捨て研磨パッドの前記第１の孔を通して抜き取きとる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法。
【請求項２０】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置から、請求項６のうち請求項４に記載のもの以外の使い捨て研磨パッドプレートを取り外し、請求項９に記載のケースに収納する方法であって、回転プラテンを回転させ、前記使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込めるような状態として、前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の突起部の｜字状部分が前記ケースの前記第３の穴部から外れた前記第３の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法。
【請求項２１】
請求項１１に記載のＣＭＰ研磨装置から、請求項６のうち請求項４に記載の使い捨て研磨パッドプレートを取り外し、請求項９に記載のケースに収納する方法であって、回転プラテンを回転させ、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込むような状態として前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の−字状部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に入り込めるような状態とすると共に、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の突起部の｜字状部分が前記ケースの前記第３の穴部から外れた前記第３の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部を前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔を通して抜き取きとる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法。
【請求項２２】
請求項１に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、それが真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタとの間にシール部材を挟み込むための溝が、前記樹脂製プレートの前記アダプタに接する面の、真空吸着領域の外周より外側、内周より内側の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項２３】
請求項２２に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、前記溝は、前記研磨パッドプレートが貼り付けられる領域を避けて形成されていることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項２４】
請求項１に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタに形成された凹部に嵌め込まれて真空吸着されるものであり、前記アダプタとの間にシール部材を挟み込むための溝が、前記樹脂製のプレートの内周面、外周面の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項２５】
請求項２４に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、前記溝が、前記研磨パッドプレートが貼り付けられる領域に達しないように形成されていることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【請求項２６】
請求項１に記載の使い捨て研磨パッドプレートであって、真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタに設けられたピンが嵌り込む溝が、前記樹脂製プレートの前記アダプタに接する面に設けられていることを特徴とする使い捨て研磨パッドプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＭＰ研磨装置に使用される使い捨て研磨パッドプレート、この使い捨て研磨パッドプレートをＣＭＰ装置に取り付けるのに使用されるアダプタ、この使い捨て研磨パッドプレート用ケース、この使い捨て研磨パッドプレートを使用したＣＭＰ研磨装置、この使い捨て研磨パッドプレートの取り付け方法、及びこの使い捨て研磨パッドプレートの取り外し方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の高集積化、微細化に伴って、半導体製造プロセスの工程は、増加し複雑になってきている。これに伴い、半導体デバイスの表面は、必ずしも平坦ではなくなってきている。半導体デバイスの表面に於ける段差の存在は、配線の段切れ、局所的な抵抗の増大などを招き、断線や電気容量の低下をもたらす。また、絶縁膜では耐電圧劣化やリークの発生にもつながる。
【０００３】
一方、半導体集積回路の高集積化、微細化に伴って、光リソグラフィに用いられる半導体露光装置の光源波長は短くなり、半導体露光装置の投影レンズの開口数、いわゆるＮＡは大きくなってきている。これにより、半導体露光装置の投影レンズの焦点深度は、実質的に浅くなってきている。焦点深度が浅くなることに対応するためには、今まで以上に半導体デバイスの表面の平坦化が要求されている。
【０００４】
このような半導体デバイスの表面を平坦化する方法としては、化学的機械的研磨（Chemical Mechanical PolishingまたはChemical Mechanical Planarization、以下ではＣＭＰと称す）技術が広く行われている。現在、ＣＭＰ技術はウエハの全面を平坦化できる唯一の方法である。
【０００５】
ＣＭＰはウエハの鏡面研磨法を基に発展しており、図１５に示すようなＣＭＰ装置を用いて行われている。図１５において、２１は研磨対象物であるウエハ２２を保持しながら回転を与えるウエハホルダであり回転駆動機構２３を有している。このウエハホルダ２１に対面して研磨パッド２４が貼り付けられた回転プラテン２５及びその回転駆動機構２６があり、これら研磨パッド２４、回転プラテン２５、回転駆動機構２６は、回転式揺動アーム２７により揺動を与えられると共に、上下方向に駆動される。
【０００６】
このようなＣＭＰ研磨装置を使用して研磨を行う際には、ウエハ２２及び研磨パッド２４を高速回転させ、回転式揺動アーム２７を図示されていない上下駆動機構により下降させて、研磨パッド２４によりウエハ２２を加圧する。そして、研磨パッド２４とウエハ２２間に研磨液であるスラリーを供給する。さらに、回転式揺動アーム２７を、図示されていない揺動駆動機構により破線矢印で示す如く揺動する。すると、研磨パッド２４とウエハ２２の相対回転及び揺動により、ウエハ２２の研磨が行われ、表面が平坦化される。すなわち、研磨パッド２４とウエハ２２の相対運動による機械的研磨と、スラリーによる化学的研磨の相乗作用により、良好な研磨が行われる。
【０００７】
上記のようなＣＭＰ研磨装置における回転プラテン２５と研磨パッド２４に関する部分の、より詳細な断面図を図１６に示す。図１６に示すように回転プラテン２５には、真空吸着機構（図示せず）によって、パッドプレート（研磨パッドプレート）２８が吸着されている。研磨パッド２４は、パッドプレート２８に両面接着テープにより接着されている。回転プラテン２５、パッドプレート２８、研磨パッド２４の中心部には孔２９が設けられており、ここから研磨液が供給されるようになっている。
【０００８】
研磨パッド２４は、その使用につれて摩耗と目詰まりを起こすため、その表面を研磨して（ドレッシングと称する）再使用する。これによって、使用時間の経過と共に厚さが薄くなるので、所定厚さとなった時点で交換を行う。この交換作業は、通常１日に１回又は２日に１回程度のペースで行われる。
【０００９】
交換の方法には大別して二種類の方法がある。第１の方法は、パッドプレート２８の口径が大きい場合（研磨パッドの径が、研磨対象物に比べて大きい場合）に多く用いられる方法であり、ＣＭＰ研磨装置を止めて、パッドプレート２８を回転プラテン２５から取り外し、古くなった研磨パッド２４を剥がして、貼り付け面に残っている両面テープやスラリーを除去し、その上で、新しい研磨パッド２４を貼り付けて、再びパッドプレート２８を回転プラテン２５に取り付け、研削装置により研磨パッドの表面を所定の形状に研削して、その後に使用を開始する方法である。
【００１０】
第２の方法は、パッドプレート２８の口径が小さい場合（研磨パッドの径が、研磨対象物に比べて小さい場合）に多く用いられる方法であり、パッドプレート２８を複数用意しておき、使用済みの研磨パッド２４が貼り付けられたパッドプレート２８を回転プラテン２５から取り外した後、すぐに新しい研磨パッド２４が貼り付けられたパッドプレート２８を回転プラテン２５に取り付ける方法である。
【００１１】
この方法では、取り外したパッドプレート２８については、古くなった研磨パッド２４を剥がして、貼り付け面に残っている両面テープやスラリーを除去し、その上で、新しい研磨パッド２４を貼り付ける。そして、それを使用するＣＭＰ研磨装置に付属している研削装置とは別の研削装置により、研磨パッド２４の表面を所定形状に研削して、次の使用のためにストックしておく。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記第１の方法を使用する場合、パッドプレートを回転プラテン２５から取り外してから、再び取り付け、研磨パッドの研削を終了するまで、ＣＭＰ装置を停止しなければならないという問題点がある。
【００１３】
前記第２の方法を使用する場合には、パッドプレートの交換に伴うダウンタイムを大幅に短縮することができる。又、時間の制約が緩やかなので、パッドプレートの清掃と新しい研磨パッドの取り付けに際しては、丁寧な作業を行うことができるという利点がある。
【００１４】
しかしながら、この第２の方法にも、さらに解決すべき問題点がある。その第１は、パッドプレートの管理が困難であることである。すなわち、研磨パッドの張り替え作業は、各ユーザが独自で行う場合の他、ＣＭＰ装置のメーカ又は専門の張り替え業者に委託して行う場合があり、その際、ＣＭＰ装置のメーカ又は張り替え業者は、種々の研磨パッドの張り替えを行わなければならず、顧客から送られてきたパッドプレートを管理するのが容易でない。
【００１５】
第２は、研磨パッドの張り替えが終了したパッドプレートをＣＭＰ装置の回転プラテンに取り付ける作業の際に、作業者が研磨パッドに手を触れたり、研磨パッドをＣＭＰ装置に当てたりして傷を付けたり変形させたりすることがあるということである。研磨パッドを変形させると、回転プラテンに取り付けた状態での再研削が必要となり、その分ＣＭＰ装置のダウンタイムが長くなると言う問題点がある。
【００１６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、パッドプレートの管理が容易であるようなパッドプレートを提供すること、ＣＭＰ装置に装着するときに自動的に装着可能なパッドプレートを提供すること、パッドプレートをＣＭＰ装置に装着するためのアダプタを提供すること、運搬中に研磨パッドを保護し、パッドプレートをＣＭＰ装置に装着するときに自動的に取り外しができるケースを提供すること、さらには、このようなパッドプレートを自動的にＣＭＰ装置に着脱する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記課題を解決するための第１の手段は、ＣＭＰ研磨装置に使用される研磨パッドプレートであって、樹脂製のプレートに研磨パッドが貼り付けられた使い捨て研磨パッドプレート（請求項１）である。
【００１８】
本手段の特徴としては、まず、今まで繰り返し使用していたパッドプレート（研磨パッドプレート）を使い捨てにしたことである。そして、金属（主としてアルミニウム）でできていたパッドプレートを樹脂製に変えて、軽量化と低価格化を図っている。本手段においては、研磨パッドの張り替え作業を必要としないので、パッドプレートのクリーニング作業が不要となる。更に、研磨パッド交換のためのパッドプレートの管理作業が無くなる。又、単に樹脂製のプレートに研磨パッドを貼り付けるだけなので、必要に応じて自動化することも可能となる。
【００１９】
前記課題を解決するための第２の手段は、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに、金属製のアダプタを解して取り付けられる前記第１の手段の使い捨て研磨パッドプレートであって、その樹脂の厚さが前記アダプタの厚さの（１／1.42）以下であることを特徴とするもの（請求項２）である。
【００２０】
第１の手段においては、全体の重量を軽くし、かつ安価にするために、樹脂製のプレートをできるだけ薄くすることが好ましい。しかし、これを従来のＣＭＰ装置にそのまま取り付けようとすると、パッドプレートの厚さが薄くなった分だけ、回転プラテンの上下方向のストローク量が足らなくなることがある。そのため、回転プラテンに、従来使用されていたパッドプレートと第１の手段の樹脂製プレートの厚さの差だけの厚さを有するアダプタを取り付け、このアダプタに第１の手段である使い捨て研磨パッドプレートを取り付けるようにすることが好ましい。
【００２１】
本手段においては、使い捨て研磨パッドプレートの樹脂の厚さをアダプタの厚さの（１／1.42）以下とするようにしている。これは以下の理由による。
【００２２】
円盤の最大たわみ量Ｗmaxの近似式は以下の（１）式で与えられる。
Ｗmax＝0.736＊Ｐ＊ｒ３／（Ｅ＊Ｈ３）  …（１）
ここでＰは荷重、ｒは円盤の半径、Ｅはヤング率、Ｈは円盤の厚さである。
【００２３】
一般には、アダプタにはアルミニウムのような金属が使用されるので、そのヤング率は7000kg／mm２以上であると仮定する。一方、使い捨て研磨パッドプレートの樹脂のヤング率は1000kg／mm２以下であると仮定する。
【００２４】
アダプタの下面は精密に加工されているのに対し、使い捨て研磨パッドプレートの樹脂製プレートは、変形がある可能性があるので、真空吸着を行ったときに、アダプタの変形は小さく、樹脂製プレートの変形が大きくなり、樹脂製プレートの形状がアダプタの形状に習うようにすることが好ましい。このためには、同じ荷重を与えたときの樹脂製プレートの最大たわみ量Ｗpmaxが、アダプタの最大たわみ量Ｗamaxの２０倍以上あることが好ましい。
【００２５】
（１）式より、樹脂製プレートのヤング率をＥp、アダプタのヤング率をＥa、樹脂製プレートの厚さをＨp、アダプタの厚さをＨaとするとき、両者の半径を同一とすると、
Ｗamax／Ｗpmax＝（Ｅp＊Ｈp３）／（Ｅa＊Ｈa３）  …（２）
となり、Ｗamax／Ｗpmax≦１／２０より
（Ｅp＊Ｈp３）／（Ｅa＊Ｈa３）≦１／２０  …（３）となる。
よって、Ｅa≧7000kg／mm２、Ｅp≦1000kg／mm２であることを考慮すると、
Ｈp≦（１／1.42）＊Ｈa
となる。
【００２６】
前記課題を解決するための第３の手段は、前記第１の手段又は第２の手段であって、ＣＭＰ装置が設置されている工場と別の工場において前記研磨パッドの研削調整が行われたものであることを特徴とするもの（請求項３）である。
【００２７】
前記第１の手段又は第２の手段の研磨パッドプレートは、使い捨てであるので、例えばＣＭＰ装置のメーカにおいて、各ユーザのＣＭＰ装置に合わせて研磨パッドの研削調整を予め行った上で、ＣＭＰ装置の使用者に供給することができる。よって、ＣＭＰ装置の使用者が、研削装置を持たない場合でも使用することができる。
【００２８】
前記課題を解決するための第４の手段は、前記第１の手段から第３の手段のいずれかであって、前記樹脂製プレートの前記研磨パットが貼り付けられている側の面の、前記研磨パッドが貼り付けられていない部分の少なくとも一部が、他の部分より凹んでおり、当該凹み（第１の凹み）が形成されている部分に、当該研磨パッドプレートの中心を中心とする円弧状の長孔（第１の長孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように複数形成され、当該各々の第１の長孔の一部に、各々の第１の長孔の幅より大きい幅を有する孔（第１の孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように設けられていることを特徴とするもの（請求項４）である。
【００２９】
本手段は、後記第７の手段であるアダプタと組み合わせて用いられるものであり、これにより、後記第１２の手段、第１４の手段、第１９の手段、第２１の手段に示すようなＣＭＰ装置への着脱方法を実施することができ、ＣＭＰ装置に取り付けられているときに、異常事態等により真空装着のための真空度が下がっても、ＣＭＰ装置から落下することを防止することができる。
【００３０】
前記課題を解決するための第５の手段は、前記第１の手段から第４の手段のいずれかであって、前記樹脂製プレートの前記研磨パットが貼り付けられている側と反対側の面の、前記研磨パッドが貼り付けられていない部分の少なくとも一部が、他の部分より凹んでおり、当該凹み（第２の凹み）が形成されている部分に、当該研磨パッドプレートの中心を中心とする円弧状の長孔（第２の長孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように複数形成され、当該各々の第２の長孔の一部に、各々の第２の長孔の幅より大きい幅を有する孔（第２の孔）が、前記樹脂製プレートを貫通するように設けられていることを特徴とするもの（請求項５）である。
【００３１】
本手段は、後記第８の手段であるケースと組み合わせて用いるものであり、これにより、後記第１３の手段、第１４の手段、第１８の手段、第１９の手段に示すような、ＣＭＰ装置への着脱方法を実施することができ、使い捨て研磨パッドプレートをＣＭＰ装置に取り付けるときに、人手を介することなく、ケースから使い捨て研磨パッドプレートを取り出したり、使い捨て研磨パッドプレートをケースに収納したりすることができる。
【００３２】
前記課題を解決するための第６の手段は、前記第１の手段から第４の手段のいずれかであって、前記樹脂製プレートの前記研磨パットが貼り付けられている側の面の、前記研磨パッドが貼り付けられていない部分に、断面がＴ字状の突起部（第１の突起部：先端部が−字状部に当たる）を複数有することを特徴とするもの（請求項６）である。
【００３３】
本手段は、後記第９の手段であるケースと組み合わせて用いるものであり、これにより、後記第１５の手段、第１６の手段、第２０の手段、第２１の手段に示すような、ＣＭＰ装置への着脱方法を実施することができ、使い捨て研磨パッドプレートをＣＭＰ装置に取り付けるときに、人手を介することなく、ケースから使い捨て研磨パッドプレートを取り出したり、使い捨て研磨パッドプレートをケースに収納したりすることができる。
【００３４】
なお、本欄及び特許請求の範囲で「断面がＴ字状」というのは、必ずしも全ての断面がＴ字状になっている必要はなく、少なくとも一つの断面がＴ字状となっていればよい。すなわち、後述するように、Ｔ字状の｜部が長孔を通り、Ｔ字状の−部が長孔を通らないような構造となっていればよい。
【００３５】
前記課題を解決するための第７の手段は、前記第４の手段である使い捨て研磨パッドプレートを前記回転プラテンに取り付ける場合に用いられるアダプタであって、前記使い捨て研磨パッドプレートに対面する面に断面がＴ字状の突起部（第２の突起部：先端部が−字状部に当たる）を複数有し、当該第２の突起部は、その先端部の−字状の部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の凹み部分が存在する部分を貫通するだけの長さを有し、かつ、当該−字状の部分は、前記第１の孔の内側に入り、前記第１の長孔を貫通できない寸法を有し、かつ、前記第２の突起部の｜字状の部分は、前記第１の長穴部を貫通できる寸法とされていることを特徴とするもの（請求項７）である。
【００３６】
本手段は、前記第４の手段と組み合わせて用いることができるものであり、これにより、後記第１２の手段、第１４の手段、第１９の手段、第２１の手段に示すようなＣＭＰ装置への着脱方法を実施することができ、ＣＭＰ装置に取り付けられているときに、異常事態等により真空装着のための真空度が下がっても、ＣＭＰ装置から落下することを防止することができる。なお、本手段は、前記第４の手段を使用するときのみに用いるものとは限られず、前記第１の手段のようなものを使用するときでも使用可能な構造にできることは言うまでもない。
【００３７】
前記課題を解決するための第８の手段は、前記第４の手段又は第５の手段である使い捨て研磨パッドプレートの研磨パッド面を保護するためのケースであって、前記使い捨て研磨パッドプレートに対面する面に断面がＴ字状の突起部（第３の突起部：先端部が−字状部に当たる）を複数有し、当該第３の突起部は、その先端部の−字状の部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の凹み部分が存在する部分を貫通するだけの長さを有し、かつ、当該−字状の部分は、前記第２の孔の内側に入ると共に前記第２の長孔を貫通できない寸法を有し、かつ、前記第３の突起部の｜字状の部分は、前記第２の長穴部を貫通できる寸法とされていることを特徴とするもの（請求項８）である。
【００３８】
本手段は、第５の手段と組み合わせて用いられるものであり、使い捨て研磨パッドプレートの研磨パッド面を保護するものである。そして、本手段を使用することにより、後記第１３の手段、第１４の手段、第１８の手段、第１９の手段に示すような、ＣＭＰ装置への着脱方法を実施することができ、使い捨て研磨パッドプレートをＣＭＰ装置に取り付けるときに、人手を介することなく、ケースから使い捨て研磨パッドプレートを取り出したり、使い捨て研磨パッドプレートをケースに収納したりすることができる。
【００３９】
前記課題を解決するための第９の手段は、前記第６の手段である使い捨て研磨パッドプレートの研磨パッド面を保護するためのケースであって、前記使い捨て研磨パッド面に面する側と反対の面の少なくとも一部が他の面より凹んでおり、当該凹み（第３の凹み）が形成されている部分に、前記ケースの中心を中心とする円弧状の長孔（第３の長孔）が、前記樹ケースを貫通するように複数形成され、当該各々の第３の長孔の一部に、各々の第３の長孔の幅より大きい幅を有する孔（第３の孔）が設けられており、前記第３の長孔が形成されている部分の厚さは、前記第１の突起部の−字状部分が貫通するだけの厚さであり、前記第３の孔の大きさは、前記第１の突起部の−字状部分がその中に入る大きさとされ、かつ、前記第３の長孔の幅は、前記第１の突起部がその中を通過することができず、かつ前記第１の突起部の｜字状部分がその中を通過することができる大きさとされていることを特徴とするもの（請求項９）である。
【００４０】
本手段は、第６の手段と組み合わせて用いられるものであり、使い捨て研磨パッドプレートの研磨パッド面を保護するものである。そして、本手段を使用することにより、後記第１５の手段、第１６の手段、第２０の手段、第２１の手段に示すような、ＣＭＰ装置への着脱方法を実施することができ、使い捨て研磨パッドプレートをＣＭＰ装置に取り付けるときに、人手を介することなく、ケースから使い捨て研磨パッドプレートを取り出したり、使い捨て研磨パッドプレートをケースに収納したりすることができる。
【００４１】
前記課題を解決するための第１０の手段は、研磨パッドにより研磨対象物を研磨するＣＭＰ研磨装置であって、回転プラテンに、高さ調整用のアダプタを介して、前記第１の手段から第６の手段のいずれかである使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着可能とされていることを特徴とするもの（請求項１０）である。
【００４２】
前記課題を解決するための第１１の手段は、前記第１０の手段であって、前記アダプタが請求項７に記載のアダプタであり、前記使い捨て研磨パッドプレートが前記第４の手段である使い捨て研磨パッドプレートであることを特徴とするもの（請求項１１）である。
【００４３】
前記課題を解決するための第１２の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置に前記第４の手段である使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタの前記第２の突起部を、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に貫通させ、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態とし、その後、前記使い捨て研磨パッドを真空吸着により前記アダプタに固定する工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法（請求項１２）である。
【００４４】
アダプタの第２の突起部の−字状部分は、使い捨て研磨パッドの前記第１の孔を通り抜けることができるで、アダプタの第２の突起部を、使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に貫通させることができる。その状態で回転プラテンを回転させると、アダプタの第２の突起部の｜字状の部分が、使い捨て研磨パッドの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込む。このような状態では、もし、真空吸着が働かなくなっても、アダプタの第２の突起部の−字状部分が、使い捨て研磨パッドの第１の長孔を通り抜けることができないので、使い捨て研磨パッドは、アダプタの第２の突起部によってつり下げられる形となり落下しない。よって、真空吸着を行った後に、何らかの事情により真空吸着力が無くなった場合でも、使い捨て研磨パッドの落下を防止することができる。
【００４５】
前記課題を解決するための第１３の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置に、前記第８の手段であるケースが取り付けられた、前記第５の手段のうち、前記第４の手段以外の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタに使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着し、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記ケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込むようめる状態とし、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法（請求項１３）である。
【００４６】
本手段においては、回転プラテンを回転させて、ケースの突起部の−字状部分が使い捨て研磨パッドプレートの第２の孔に入り込むような状態とし、回転プラテンを上昇させる。ケースの突起部の−字状部分が使い捨て研磨パッドプレートの第２の孔を通り抜けることができるので、これにより、人手を介さずに研磨パッドプレートをケースから取り出すことができる。よって、研磨パッドに人手が触れることがないので、研磨パッドを傷つけたり変形させたりすることがない。なお、研磨パッドプレートの搬送時には、研磨パッドプレートとケースとはロックされて搬送されるようにすることができ、このことは、以下の第１４の手段から第１６の手段について同じである。
【００４７】
前記課題を解決するための第１４の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置に、前記第８の手段であるケースが取り付けられた、前記第５の手段のうち前記第４の手段の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタの前記第２の突起部を、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔に貫通させ、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態、かつ、前記ケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込めるような状態とし、その後、前記使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着により前記アダプタに固定して、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法（請求項１４）である。
【００４８】
本手段においては、アダプタの前記第２の突起部を、使い捨て研磨パッドプレートの第１の孔に貫通させ、その状態で回転プラテンを回転させることにより、アダプタの第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態とすることで、前記第１２の手段で説明した作用効果が得られる。
【００４９】
又、ケースの突起部の−字状部分が使い捨て研磨パッドプレートの第２の孔に入り込むような状態とし、その後、使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着により前記アダプタに固定して、回転プラテンを上昇させることにより、前記第１３の手段で説明した作用効果が得られる。
【００５０】
前記課題を解決するための第１５の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置に、前記第９の手段であるケースが取り付けられた、前記第６の手段のうち、前記第４の手段以外の使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタに使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着し、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込めるような状態とし、その後、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法（請求項１５）である。
【００５１】
本手段においては、回転プラテンを回転させて、使い捨て研磨パッドプレートの突起部の−字状部分がケースの第３の孔に入り込むような状態とし、回転プラテンを上昇させる。使い捨て研磨パッドプレートの突起部の−字状部分がケースの第３の孔を通り抜けることができるので、これにより、人手を介さずに研磨パッドプレートをケースから取り出すことができる。よって、研磨パッドに人手が触れることがないので、研磨パッドを傷つけたり変形させたりすることがない。
【００５２】
前記課題を解決するための第１６の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置に、前記第９の手段であるケースが取り付けられた、前記第６の手段のうち前記第４の手段である使い捨て研磨パッドプレートを取り付ける方法であって、前記アダプタの前記第２の突起部を、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔に貫通させ、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態、かつ、前記使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込めるような状態とし、その後、前記使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着により前記アダプタに固定する工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り付け方法（請求項１６）である。
【００５３】
本手段においては、アダプタの第２の突起部を、使い捨て研磨パッドプレートの第１の孔に貫通させ、その状態で前記回転プラテンを回転させることにより、アダプタの前記第２の突起部の｜字部分が、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の孔から外れた前記第１の長孔に入り込むような状態とすることにより、前記第１２の手段と同じ作用効果を奏する。
【００５４】
又、使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの第３の孔に入り込むような状態とし、その後、使い捨て研磨パッドプレートを真空吸着により前記アダプタに固定することにより、前記第１５の手段と同じ作用効果を奏する。
【００５５】
前記課題を解決するための第１７の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置から前記第４の手段である使い捨て研磨パッドプレートを取り外す方法であって、前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の−字状部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に入り込めるような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部を使い捨て研磨パッドの前記第１の孔を通して抜き取きとる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法（請求項１７）である。
【００５６】
本手段においては、アダプタの第２の突起部と使い捨てパッドプレートの係合を、アダプタの突起部を使い捨てパッドプレートの第１の孔を通して抜き取ることによって解除することができる。
【００５７】
前記課題を解決するための第１８の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置から、前記第５の手段のうち前記第４の手段以外の使い捨て研磨パッドプレートを取り外す方法であって、回転プラテンを回転させ、前記第８の手段であるケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込めるような状態として前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、前記回転プラテンを回転させることにより、前記ケースの第３の突起部の｜字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の穴部から外れた第２の長孔部に入り込むような状態として、その状態で真空吸着を解除し、前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法（請求項１８）である。
【００５８】
本手段においては、ケースの第３の突起部を使い捨て研磨パッドプレートの第２の穴部に貫通させた状態で、回転プラテンを回転させ、ケースの第３の突起部の｜字状部分が使い捨て研磨パッドプレートの第２の穴部から外れた第２の長孔部に入り込むような状態とすることにより、ケースと使い捨て研磨パッドプレートを係合させている。そして、その状態で真空吸着を解除し、回転プラテンを上昇させることにより、アダプタから使い捨て研磨パッドプレートを取り外すことができる。
【００５９】
前記課題を解決するための第１８の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置から、前記第５の手段のうち前記第４の手段である使い捨て研磨パッドプレートを取り外し、前記第８の手段であるケースに収納する方法であって、回転プラテンを回転させ、前記ケースの第３の突起部の−字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の孔に入り込むような状態として前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部突起部の−字状部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に入り込めるような状態とすると共に、前記ケースの第３の突起部の｜字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の穴部から外れた第２の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部を使い捨て研磨パッドの前記第１の孔を通して抜き取きとる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法（請求項１９）である。
【００６０】
本手段においては、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、アダプタの前記第２の突起部を、使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に合うように位置させて回転プラテンを上昇させることにより、前記１７の手段と同じ作用効果を奏する。
【００６１】
又、回転プラテンを回転させ、ケースの第３の突起部の−字状部分が使い捨て研磨パッドプレートの第２の孔に入り込むような状態として前記回転プラテンを下降させ、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、回転プラテンを回転させることにより、ケースの第３の突起部の｜字状部分が前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第２の穴部から外れた第２の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記第１８の手段と同様の作用効果を奏する。
【００６２】
前記課題を解決するための第２０の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置から、前記第６の手段のうち前記第４の手段のもの以外である使い捨て研磨パッドプレートを取り外し、前記第９の手段であるケースに収納する方法であって、回転プラテンを回転させ、前記使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込めるような状態として、前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の突起部の｜字状部分が前記ケースの前記第３の穴部から外れた前記第３の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法（請求項２０）である。
【００６３】
本手段においては、使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部をケースの前記第３の孔に貫通させた状態で、回転プラテンを回転させ、使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の突起部の｜字状部分がケースの前記第３の孔から外れた第３の長孔部に入り込むような状態とすることにより、ケースと使い捨て研磨パッドプレートを係合させている。そして、その状態で真空吸着を解除し、回転プラテンを上昇させることにより、アダプタから使い捨て研磨パッドプレートを取り外すことができる。
【００６４】
前記課題を解決するための第２１の手段は、前記第１１の手段であるＣＭＰ研磨装置から、前記第６の手段のうち前記第４の手段である使い捨て研磨パッドプレートを取り外し、前記第９の手段であるケースに収納する方法であって、回転プラテンを回転させ、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込むような状態として前記回転プラテンを下降させることにより、前記ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、前記回転プラテンを回転させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部の−字状部分が、前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔に入り込めるような状態とすると共に、前記使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の突起部の｜字状部分が前記ケースの前記第３の穴部から外れた前記第３の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記アダプタの前記第２の突起部を前記使い捨て研磨パッドの前記第１の孔を通して抜き取きとる工程を有することを特徴とする研磨パッドプレートの取り外し方法（請求項２１）である。
【００６５】
本手段においては、回転プラテンを回転させることにより、アダプタの第２の突起部を、使い捨て研磨パッドの第１の孔に合うように位置させて、回転プラテンを上昇させることにより、前記第１７の手段と同じ作用効果を奏する。
【００６６】
又、回転プラテンを回転させ、使い捨て研磨パッドプレートの第１の突起部の−字状部分が前記ケースの前記第３の孔に入り込むような状態として前記回転プラテンを下降させることにより、ケースに前記使い捨て研磨パッドプレートを保持した後、真空吸着を解除し、回転プラテンを回転させることにより、使い捨て研磨パッドプレートの前記第１の突起部の｜字状部分が前記ケースの第３の穴部から外れた第３の長孔部に入り込むような状態として、その状態で前記回転プラテンを上昇させることにより、前記第１８の手段と同じ作用効果を奏する。
【００６７】
前記課題を解決するための第２２の手段は、前記第１の手段であって、それが真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタとの間にシール部材を挟み込むための溝が、前記樹脂製プレートの前記アダプタに接する面の、真空吸着領域の外周より外側、内周より内側の少なくとも一方に設けられていることを特徴とするもの（請求項２２）である。
【００６８】
使い捨てパッドプレートは、アダプタを介して研磨装置に真空吸着される場合が多いが、本手段においては、真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタとの間にシール部材を挟み込むための溝が、前記樹脂製プレートの前記アダプタに接する面の、真空吸着領域の外周より外側、内周より内側の少なくとも一方に設けられている。よって、シール部材（例えばＯリング、Ｖリング）を、この溝にはめ込み、その上で真空吸着を行うことにより、真空度が上がって吸着が確実に行われると共に、スラリーが使い捨て研磨パッドとアダプタの間に入り込むのを防止することができる。
【００６９】
前記課題を解決するための第２３の手段は、前記第２２の手段であって、前記溝は、前記研磨パッドプレートが貼り付けられる領域を避けて形成されていることを特徴とするもの（請求項２３）である。
【００７０】
使い捨て研磨パッドをシール部材を介してアダプタに真空吸着すると、シール部材の押圧力が溝の部分にかかることにより、使い捨て研磨パッドの溝に対応する部分がわずかに変形する。よって、溝が、研磨パッドプレートが貼り付けられる領域（樹脂製のプレートに注目すると研磨パッドプレートが貼り付けられている部分の裏側になる）に形成されると、研磨パッドプレートの平坦性が保てなくなって、研磨に悪影響を与えるおそれがある。本手段においては、溝が、研磨パッドプレートが貼り付けられる領域を避けて形成されているので、このようなことを防止することができる。
【００７１】
前記課題を解決するための第２４の手段は、前記第１の手段であって、真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタに形成された凹部に嵌め込まれて真空吸着されるものであり、前記アダプタとの間にシール部材を挟み込むための溝が、前記樹脂製のプレートの内周面、外周面の少なくとも一方に設けられていることを特徴とするもの（請求項２４）である。
【００７２】
前記第２２の手段においては、アダプタとの間にシール部材を挟み込むための溝は、樹脂製のプレートの表面に設けられていたが、本手段においては、この溝は、樹脂製のプレートの内周面、外周面（すなわち側面）の少なくとも一方に設けられている。そして、真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタに形成された凹部に嵌め込まれて真空吸着される。よって、溝にシール部材を挟み込んでアダプタに真空吸着させることにより、アダプタの凹部の内側外周面と外側外周面の少なくとも一方との間で、シール部材を介しての接触が行われることになり、前記第２２の手段と同等の効果を奏する。
【００７３】
前記課題を解決するための第２５の手段は、前記第２４の手段であって、前記溝が、前記研磨パッドプレートが貼り付けられる領域に達しないように形成されていることを特徴とするもの（請求項２５）である。
【００７４】
使い捨て研磨パッドをシール部材を介してアダプタに真空吸着すると、シール部材が変形して溝を押し広げようとする圧力が溝の部分にかかることにより、使い捨て研磨パッドの溝に対応する部分がわずかに変形する。よって、溝が、研磨パッドプレートが貼り付けられる領域（樹脂製のプレートに注目すると研磨パッドプレートが貼り付けられている部分の上方になる）に形成されると、研磨パッドプレートの平坦性が保てなくなって、研磨に悪影響を与えるおそれがある。本手段においては、記溝が、研磨パッドプレートが貼り付けられる領域に達しないように形成されているので、このようなことを防止することができる。
【００７５】
前記課題を解決するための第２６の手段は、前記第１の手段であって、真空吸着により取り付けられる研磨装置のアダプタに設けられたピンが嵌り込む溝が、前記樹脂製プレートの前記アダプタに接する面に設けられていることを特徴とするもの（請求項２６）である。
【００７６】
研磨中に何らかの原因で真空吸着の真空が無くなったり弱まったりした場合には、アダプタと使い捨て研磨パッドの間に相対的な位置ズレが起こり、使い捨て研磨パッドがアダプタと共に回転しなくなる可能性がある。本手段においては、アダプタに設けられたピンを溝へ嵌り込ませた状態で、使い捨て研磨パッドをアダプタに真空吸着することにより、このようなことが発生するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００７７】
本発明によれば、パッドプレートの管理が容易であるようなパッドプレートを提供すること、ＣＭＰ装置に装着するときに自動的に装着可能なパッドプレートを提供すること、パッドプレートをＣＭＰ装置に装着するためのアダプタを提供すること、運搬中に研磨パッドを保護し、パッドプレートをＣＭＰ装置に装着するときに自動的に取り外しができるケースを提供すること、さらには、このようなパッドプレートを自動的にＣＭＰ装置に着脱する方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７８】
以下、本発明の実施の形態の例を、図を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートをアダプタを介して、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに装着した状態を示す概要断面図である。
【００７９】
回転プラテン１には、ボルト等によりアダプタ２が取り付けられており、これらの中心には研磨液を供給するための孔３が設けられている。又、真空吸着用孔４が設けられている。
【００８０】
使い捨て研磨パッドプレート７は、樹脂製プレート５と、それに両面接着テープ等により貼り付けられた研磨パッド６からなり、アダプタ２に真空吸着されて固定されるようになっている。樹脂製プレート５を構成する樹脂は、研磨液に侵されないものであれば特に制限無く使用できるが、手軽に入手でき加工がし易く、かつ、廃棄するときに公害上の問題を起こしにくいものとしてＰＥＴが望ましく、この実施の形態ではＰＥＴを使用している。
【００８１】
アダプタ２は、なるべく樹脂製プレート５の厚さを薄くするためと、薄く形成された樹脂製プレート５を有する使い捨て研磨パッドプレート７を、従来のＣＭＰ研磨装置に取り付ける際に発生する高さ方向のストロークのアンマッチを防ぐために使用されるものであり、剛性の高いものであり、かつ、研磨液によって侵されないものであればよい。この実施の形態においてはアルミナセラミックスを使用している。アダプタ２に樹脂製プレート５を密着させた状態で、真空吸着用孔４から排気を行うことで、使い捨て研磨パッドプレート７をアダプタ２に真空吸着して固定する。
【００８２】
図２は、図１に示す使い捨て研磨パッドプレート７の変形例であり、この使い捨て研磨パッドプレート７においては、中央部を補強するために、樹脂製プレート５の中央部分が厚くされている。なお、以下の図面においては、本欄における前出の図面に示された構成要素には、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８３】
図１、図２に示すいずれの場合においても、アダプタ２の上面から研磨パッド６の上面までの厚さは、従来のＣＭＰ研磨装置で使用されていたパッドプレート（図１６における２８）の厚さと同じとされている。よって、従来のＣＭＰ装置を大幅に改造することなく使用することができる。
【００８４】
図３は、新しいＣＭＰ装置において、使い捨て研磨パッドプレート７を使用する方法を示す概要図である。この場合には、回転プラテン１を新しく設計することができるので、回転プラテン１の厚さを、図１、図２におけるアダプタ２の厚さ分だけ厚くしておくことにより、アダプタ２を省略することができる。
【００８５】
図４は、本発明の第２の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートをアダプタを介して、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに装着した状態を示す概要図である。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である。この実施の形態においては、樹脂製プレート５と研磨パッド６からなる使い捨て研磨パッドプレートがケース８に収納され、搬送台９に載せられて回転プラテン１とアダプタ２の直下まで搬送され、使い捨て研磨パッドプレートのアダプタ２への吸着動作と、ケース２からの取り外し動作が、人手によるハンドリングによらず、回転プラテンの回転と上下運動によって行われるようになっている点に特徴がある。以下の図面においては真空吸着機構を省略して図示するが、回転プラテン１とアダプタ２の取り付け、真空吸着機構は、図１、図２に示したものと同じである。
【００８６】
図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ｏ−Ａ断面図である。アダプタ２には後に図５において詳しく示すように断面がＴ字型の突起部２ａが設けられており、図に示す状態では、突起部２ａの｜字状部が樹脂製プレート５に設けられた長孔５ｂに嵌り込んでおり、突起部２ａの−字状部が樹脂製プレート５の下側に引っかかって、真空吸着が切れた場合でも、アダプタ２から樹脂製プレート５が落ちないようになっている。
【００８７】
又、ケース８には、断面がＴ字型の突起部８ａが設けられており、図に示す状態では、突起部８ａの｜字状部が樹脂製プレート５に設けられた長孔５ａに嵌り込んでおり、突起部８ａの−字状部が樹脂製プレート５の上側に引っかかって、樹脂製プレート５と研磨パッド６からなる使い捨て研磨パッドプレートがケース８に固定されるようになっている。通常、このように使い捨て研磨パッドプレートがケース８に固定された状態で搬送が行われる。
【００８８】
図５は、図４に示されたアダプタ２の構造を示すもので、図５（ｂ）はアダプタ２を下から見た図、図５（ａ）は（ｂ）におけるＢ−Ｏ−Ｂ断面図である。突起部２ａは、断面がＴ字型の円柱状の突起であり、アダプタ２の周縁部に９０°おきに形成されている。
【００８９】
図６は、図４に示された樹脂製プレート５と研磨パッド６を示す図である。図６（ａ）は上から見た平面図、図６（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｏ−Ｃ断面図、図６（ｃ）は下から見た下面図である。樹脂製プレート５の、研磨パッド６が存在しない周縁部には、９０°おきに切り欠き部５ｃが設けられており、この切り欠き部５ｃの中に、前述の長孔５ａが、９０°おきに設けられている。
【００９０】
この長孔５ａは、樹脂製プレートの中心Ｏを中心とする円弧状であり、かつ、ケース８の突起部８ａの−字状部分は入り込めず、｜字状部分が入り込めるような寸法とされている。なお、凹み部（凹部）である切り欠き部５ｃを設けるのは、アダプタ２の突起部２ａの−字状部分が樹脂製プレート５の下面より飛び出さないようにするためであり、後述する各切り欠き部もこのような目的で設けられている。
【００９１】
そして、この長孔５ａの端部に、円形の孔５ｅが設けられている。この孔５ｅの大きさは、ケース８の突起部８ａの−字状部が通り抜けられるような大きさとされている。なお、長孔５ａと孔５ｅは、樹脂製プレート５を貫通している。
【００９２】
一方、樹脂製プレート５の下側には、研磨パッド６が存在しない周縁部に、切り欠き部５ｃと４５°離れた位置に切り欠き部５ｄが、９０°おきに設けられており、この切り欠き部５ｄの中に、前述の長孔５ｂが、９０°おきに設けられている。この長孔５ｂは、樹脂製プレートの中心Ｏを中心とする円弧状であり、かつ、アダプタ２の突起部２ａの−字状部分は入り込めず、｜字状部分が入り込めるような寸法とされている。
【００９３】
そして、この長孔５ｂの端部に、円形の孔５ｆが設けられている。この孔５ｆの大きさは、アダプタの突起部２ａの−字状部が通り抜けられるような大きさとされている。なお、長孔５ｂと孔５ｆは、樹脂製プレート５を貫通している。
【００９４】
樹脂製プレート５を上からみた場合、孔５ｅが長孔５ａの時計回り方向側に設けられているとすると、孔５ｆは長孔５ｂの反時計回り方向に設けられている。
【００９５】
図７は、図４に示されたケース８を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）はＤ−Ｏ−Ｄ断面図である。突起部８ａは、断面がＴ字型の円柱状の突起であり、アダプタ２の周縁部に９０°おきに形成されている。
【００９６】
図４に示す状態から、樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させた状態で、回転プラテンを時計方向に回転させ、ケース８の突起部８ａの−字状部が樹脂製プレートの孔５ｅの位置に来るようにする。この状態で、回転プラテン１を上昇させると、ケース８の突起部８ａの−字状部が樹脂製プレートの孔５ｅを通り抜け、ケース８から使い捨て研磨パッドプレートを取り外すことができる。
【００９７】
なお、ケース８から使い捨て研磨パッドプレートを取り外す方法としては、樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させないで行ってもよい。この場合、回転プラテン１を時計方向に回転させると、まず、アダプタ２の突起部２ａの｜字状部が、樹脂製プレート５の長孔５ｂの端部に達し、それにより、樹脂製プレート５が回転プラテン１と共に回転するので、ケース８の突起部８ａの−字状部が樹脂製プレートの孔５ｅの位置に来るようになる。
【００９８】
この状態で樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させて、回転プラテン１を上昇させてもよいし、真空吸着させずに、突起部２ａによりアダプタ２の樹脂製プレート５をつり下げたまま上昇させてもよい。共に、ケース８の突起部８ａの−字状部が樹脂製プレートの孔５ｅを通り抜け、ケース８から使い捨て研磨パッドプレートを取り外すことができる。後者の場合は、その後に樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させる。
【００９９】
逆に、ケース８に使い捨て研磨パッドプレートを収納するには、まず、回転プラテン１を回転させて、ケース８の突起部８ａの−字状部が樹脂製プレート５の孔５ｅに一致するようにして、その状態で回転プラテン１を下降させて使い捨て研磨パッドプレートを図７に示すケース２の切り欠き部（凹部）８ｂにはめ込む。
【０１００】
そして、アダプタ２による樹脂製プレート５の真空吸着を停止し、回転プラテン１を反時計方向に回転させる。すると、アダプタ２の突起部２ａの｜字状部が樹脂製プレート５の孔５ｆの端部に達して樹脂製プレート５が回転し始め、樹脂製プレート５がさらに回転すると、ケース８の突起部の｜字状部が樹脂製プレート５の長孔５ａに嵌り込み、ケース８と樹脂製プレート５がロックされる。この状態で、回転プラテン１を少し時計方向に回転させて、アダプタ２の突起部２ａの−字状部が樹脂製プレート５の孔５ｆに一致するようにして、その状態で回転プラテン１を上昇させれば、アダプタ２と樹脂製プレート５の係合を外すことができる。
【０１０１】
図８は、本発明の第３の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートをアダプタを介して、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに装着した状態を示す概要図である。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である。図９は、図８に示した樹脂製プレート５と研磨パッド６からなる使い捨て研磨パッドプレートを示す図、図１０は、図８に示したケースを示す図である。
【０１０２】
この実施の形態においては、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレートの関係は、図４〜図７に示した第２の実施の形態と同じであるので、その説明を省略し、異なっている部分のみを説明する。この実施の形態においては、樹脂製プレート５とケース８の係合を行うのために、樹脂製プレートの方から断面がＴ字状の突起部５ｇが出ており、ケース８側に切り欠き部（凹部）８ｄが設けられて、その中に長孔８ｃと孔８ｅが設けられているところが、第２の実施の形態と異なっている。アダプタ２の構造は、図５に示すものと同じである。
【０１０３】
図９（ａ）は、使い捨て研磨パッドプレートを上から見た平面図であり、図６（ａ）と同じように、長孔５ｂと孔５ｆが設けられているが、その他の部分は平面となっている。図９（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｏ−Ｅ断面図である。図６における切り欠き部５ｃと長孔５ａは設けられておらず、代わりに断面がＴ字状の突起部５ｇが設けられている。
【０１０４】
図９（ｃ）は、使い捨て研磨パッドプレートを下から見た下面図であり、図６（ｃ）と同じように、樹脂製プレート５に、切り欠き部５ｄが９０°おきに設けられ、その中に長孔５ｂと孔５ｆが設けられている。この樹脂製プレートの下面部の、切り欠き部５ｄと４５°離れた位置に、突起部５ｇが出ている。
【０１０５】
一方、ケース８の形状は図１０に示すようになっており、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図、図１０（ｃ）は下面図である。図７と同じように使い捨て研磨パッドプレートを保持する切り欠き部８ｂが設けられている他、下面に切り欠き部８ｄが、９０°おきに設けられており、この切り欠き部８ｄの中に、長孔８ｃが、９０°おきに設けられている。この長孔８ｃは、ケース８の中心Ｏを中心とする円弧状であり、かつ、樹脂製プレート５の突起部８ｇの−字状部分は入り込めず、｜字状部分が入り込めるような寸法とされている。孔８ｅの大きさは、樹脂製プレート５の突起部８ｇの−字状部分が入り込めるような大きさとなっている。
【０１０６】
図７に示す状態から、樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させた状態で、回転プラテンを時計方向に回転させ、樹脂製プレート５のの突起部５ｇの−字状部がケース８の孔８ｅの位置に来るようにする。この状態で、回転プラテン１を上昇させると、樹脂製プレート５の突起部５ｇの−字状部がケース８の孔８ｅを通り抜け、ケース８から使い捨て研磨パッドプレートを取り外すことができる。
【０１０７】
なお、ケース８から使い捨て研磨パッドプレートを取り外す方法としては、樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させないで行ってもよい。この場合、回転プラテン１を時計方向に回転させると、まず、アダプタ２の突起部２ａの｜字状部が、樹脂製プレート５の長孔５ｂの端部に達し、それにより、樹脂製プレート５が回転プラテン１と共に回転するので、樹脂製プレート５の突起部５ｇの−字状部がケース８の孔８ｅの位置に来るようになる。
【０１０８】
この状態で樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させて、回転プラテン１を上昇させてもよいし、真空吸着させずに、突起部２ａによりアダプタ２の樹脂製プレート５をつり下げたまま上昇させてもよい。共に、樹脂製プレート５の突起部８ｇの−字状部がケース８の孔８ｅを通り抜け、ケース８から使い捨て研磨パッドプレートを取り外すことができる。後者の場合は、その後に樹脂製プレート５をアダプタ２に真空吸着させる。
【０１０９】
逆に、ケース８に使い捨て研磨パッドプレートを収納するには、まず、回転プラテン１を回転させて、樹脂製プレート５の突起部５ｇの−字状部がケース８の孔８ｅに一致するようにして、その状態で回転プラテン１を下降させて使い捨て研磨パッドプレートを図１０に示すケース２の切り欠き部８ｂにはめ込む。
【０１１０】
そして、アダプタ２による樹脂製プレート５の真空吸着を停止し、回転プラテン１を反時計方向に回転させる。すると、アダプタ２の突起部２ａの｜字状部が樹脂製プレート５の孔５ｆの端部に達して樹脂製プレート５が回転し始め、樹脂製プレート５がさらに回転すると、樹脂製プレート５の突起部５ｇの｜字状部がケース８の長孔８ｃに嵌り込み、ケース８と樹脂製プレート５がロックされる。この状態で、回転プラテン１を少し時計方向に回転させて、アダプタ２の突起部２ａの−字状部が樹脂製プレート５の孔５ｆに一致するようにして、その状態で回転プラテン１を上昇させれば、アダプタ２と樹脂製プレート５の係合を外すことができる。
【０１１１】
以上の第２の実施の形態、第３の実施の形態においては、ケース８と使い捨て研磨パッドプレートを係合させるために、ケース８の突起部８ａと樹脂製プレート５の長孔５ａ、孔５ｅの組み合わせ、又は樹脂製プレート５の突起部５ｇとケース８の長孔８ｃ、孔８ｅの組み合わせを使用しているが、ケース８と使い捨て研磨パッドプレートを係合させて運送しない場合にはこの機構は必要ない。
【０１１２】
又、アダプタ２と樹脂製プレート５間の真空吸着が切れた場合に、樹脂製プレートが落下しないようにするために、アダプタ２の突起部２ａと、樹脂製プレートの長孔５ｂ、孔５ｆとの係合を使用しているが、このようなことが必要ない場合は、この機構を省略することができる。
【０１１３】
以上のように、使い捨て研磨パッドプレート５をケース８に収納して搬送することで、研磨パッド面の変形を防ぐことができ、ＣＭＰ装置のメーカや、加工専門業者が、あらかじめ仕様に合わせて研磨パッド６面の研削を行っておけば、使用するＣＭＰ装置にそのまま取り付けて使用することができる。
【０１１４】
以下、本発明の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートの変形例を説明する。図１１は、本発明の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートをアダプタを介して、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに装着した状態を示す概要断面図であり、図１とほとんど同一であるので、異なる部分のみを説明する。
【０１１５】
図１１（ａ）に示す本実施の形態の使い捨て研磨パッドプレート７においては、樹脂プレート５の上面のアダプタ２に当接する部分に、回転対称の環状溝５ｈ、５ｉが設けられ、これらの溝は、アダプタ２に設けられた回転対称の環状溝２ｂ、２ｃとそれぞれ対面するようになっている。そして、これらの溝が合わさってできる環状穴部には、円形のＯリング（Ｖリングでもよい）１０、１１がはめ込まれている。なお、Ｏリングは溝から外れやすいので、溝２ｂ、２ｃ側、又は溝５ｈ、５ｉ側に接着剤により固定することが好ましい。
【０１１６】
よって、真空吸着用孔４を介して使い捨て研磨パッドプレート７をアダプタ２に真空吸着した場合に、真空となる部分がＯリング１０、１１によってシールされるので、真空度が高まり、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７との密着性が向上する。さらに、供給されたスラリーが、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７との合わせ面に浸入することを防止することができる。
【０１１７】
なお、回転対称の環状溝５ｈ、５ｉが形成される位置は、研磨パッド６が設けられる領域外となるように、すなわち、環状溝５ｈが形成される位置は研磨パッド６の外周より外側の位置、環状溝５ｉが形成される位置は、研磨パッド６の内周より内側の位置とすることが好ましい。これは、使い捨て研磨パッドプレート７をアダプタ２に真空吸着した場合に、Ｏリング１０、１１の変形により樹脂プレート５に圧力がかかって、樹脂プレート５がわずかに変形することがあり、もし、環状溝５ｈ、５ｉが研磨パッド６が設けられる領域内にあると、その影響で、研磨パッド６の平坦度が悪化して、研磨に悪影響を与えるおそれがあるからである。
【０１１８】
本実施の形態では、研磨パッドプレート７とアダプタ２の双方に溝（５ｈ、５ｉ、２ｂ、２ｃ）を設けてＯリング１０、１１をはめ込んでシールしているが、研磨パッドプレート７側のみに溝を設けてリングをはめ込んでシールしてもよい。その際、リングが溝から外れるのを防止するために、Ｖリングを用いる場合は図１１（ｂ）に示すように研磨パッドプレート７側にＬ字状の溝を設け、Ｖリングがひっかかるようにすることが好ましい。また、Ｏリングを用いる場合は、図１１（ｃ）に示すように、研磨パッドプレート７側にラッパ状の溝（出入り口側がすぼまっている）を設け、一旦はめ込んだＯリングが外れないにようにすることが好ましい。
【０１１９】
図１２に示されるものは、図１１に示されるものの変形例である。図１２（ａ）に示すこの例においては、アダプタ２は、アダプタ本体部２ｄ（例えばセラミックスやアルミニウム等で形成される）の周囲に、それより高さの高いリング２ｅ、２ｇ（例えば樹脂で形成される）を、接着やねじ止め等により固定し、凹部を形成して、その凹部に使い捨て研磨パッドプレート７をはめ込むようにしたものである。なお、アダプタ本体部２ｄの剛性を、リング２ｅ、２ｇの剛性より高くしておくことが望ましい。このことによって、アダプタ本体部２ｄとリング２ｅ、２ｇの組み付け時に応力が作用して、リング２ｅ、２ｇが変形しアダプタ本体部２ｄは変形しないようにすることができ、研磨パッド６の平坦度の悪化を防止することができる。
【０１２０】
本実施の形態では、研磨パッドプレート７とリング２ｅ、２９の双方に溝（５ｊ、５ｋ、２ｈ、２ｉ）を設けてＯリング１２、１３をはめ込んでシールしているが、研磨パッドプレート７側のみに溝を設けてリングをはめ込んでシールしてもよい。その際、リングが溝から外れるのを防止するために、Ｖリングを用いる場合は図１２（ｂ）に示すように研磨パッドプレート７側にＬ字状の溝を設け、Ｖリングがひっかかるようにすることが好ましい。また、Ｏリングを用いる場合は、図１２（ｃ）に示すように、研磨パッドプレート７側にラッパ状の溝（出入り口側がすぼまっている）を設け、一旦はめ込んだＯリングが外れないようにすることが好ましい。
【０１２１】
この場合には、使い捨て研磨パッドプレート７の樹脂プレート５の外周側面には回転対称の溝５ｊが、内周側面には回転対称の溝５ｋが形成され、それぞれ、リング２ｅの内周側面、リング２ｇの外周側面に形成された回転対称の溝２ｈ、２ｉに対面するようになっている。そして、この溝によって形成される中空部にＯリング（Ｖリングでもよい）１２、１３がはめ込まれている。
【０１２２】
よって、真空吸着用孔４を介して使い捨て研磨パッドプレート７をアダプタ２に真空吸着した場合に、真空となる部分がＯリング１２、１３によってシールされるので、真空度が高まり、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７との密着性が向上する。さらに、供給されたスラリーが、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７との合わせ面に浸入することを防止することができる。
【０１２３】
なお、溝５ｊ、５ｋが達する深さは、研磨パッド６が設けられる領域外にとどまるように、すなわち、溝５ｊの底面は６の外周より外側の位置、溝５ｋの底面は研磨パッド６の内周より内側の位置とすることが好ましい。これは、使い捨て研磨パッドプレート７をアダプタ２に真空吸着した場合に、Ｏリング１２、１３の変形により樹脂プレート５に圧力がかかって、樹脂プレート５がわずかに変形することがあり、もし、溝５ｊ、５ｋが研磨パッド６が設けられる領域内に達すると、その影響で、研磨パッド６の平坦度が悪化して、研磨に悪影響を与えるおそれがあるからである。
【０１２４】
図１１、図１２に示す例では、真空領域の両側にシール部材であるＯリングを設けているが、場合によっては、片側のみに設ければよいこともある。この場合は、当然使い捨て研磨パッドプレート７の樹脂プレート５に形成される溝も片側でよい。その例を図１３に示す。
【０１２５】
図１３は、図１１等における他の部材の記載を省略し、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７のみを記載したものである。（ａ）は、アダプタ２を下側から見た図面であり、１／４のみを示す。全体は、１点鎖線で示した２本の対称軸に足してそれぞれ対称である。（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ断面で、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７を切断した断面図である。
【０１２６】
アダプタ２は、アダプタ本体部２ｄにリング２ｅが取り付けられた図１２に示すものと同様の構造を有しているが、環状の凹部２ｊが複数（図では４本）設けられ、その中に真空吸着用孔２ｋが設けられている。その内側には、大気解放用孔２ｍが設けられている。この大気解放用孔２ｍは、スラリーが真空によりアダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７の間に吸い込まれるのを防ぐものである。
【０１２７】
このような構造の場合、最も内側の真空吸着用孔２ｋとアダプタ２の内周部の間には、比較的広い凸部が形成されているので、シール性が十分となり、従って、内側のＯリングを省略することができる。同様の理由で、最も外側の真空吸着用孔２ｋとアダプタ２の外周部の間に、比較的広い凸部が設けられている場合には、外側のＯリングを省略することができる。
【０１２８】
使い捨て研磨パッドの他の変形例を図１４に示す。図１４は、図１１等における他の部材の記載を省略し、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７のみを記載したものである。（ａ）は、アダプタ２を下側から見た図面であり、１／４のみを示す。（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ断面で、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７を切断した断面図である。図１４に示されるものの構造は、基本的には図１３に示したものと同じであり、切断面が図１３と４５度異なっている点、及び以下に示す点のみが異なっている。
【０１２９】
すなわち、アダプタ２には、１箇所に回り止めピン２ｎが設けられており、樹脂プレート５には、それに対応して、孔５ｍが設けられている。そして、回り止めピン２ｎが孔５ｍに嵌り込んだ状態で、使い捨て研磨パッドプレート７がアダプタ２に真空吸着される。
【０１３０】
もし、研磨中に真空吸着用の真空が切れたり、弱まったりすると、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７が一体として回転せず、研磨に悪影響を及ぼすおそれがある。本実施の形態においては、このような場合でも、回り止めピン２ｎが孔５ｍに嵌り込んでいるので、アダプタ２と使い捨て研磨パッドプレート７は一体となって回転し、研磨に悪影響を及ぼすおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の第１の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートをアダプタを介して、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに装着した状態を示す概要断面図である。
【図２】図１に示す使い捨て研磨パッドプレートの変形例を示す図である。
【図３】新しいＣＭＰ装置において、使い捨て研磨パッドプレート７を使用する方法を示す概要図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートをアダプタを介して、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに装着した状態を示す概要断面図である。
【図５】図４に示されたアダプタ２の構造を示す図である。
【図６】図４に示された樹脂製プレート５と研磨パッド６の構造を示す図である。
【図７】図４に示されたケース８の構造を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートをアダプタを介して、ＣＭＰ研磨装置の回転プラテンに装着した状態を示す概要断面図である。
【図９】図８に示した樹脂製プレート５と研磨パッド６からなる使い捨て研磨パッドプレートを示す図である。
【図１０】図８に示したケース８の構造を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートの変形例を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートの変形例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートの変形例を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態である使い捨て研磨パッドプレートの変形例を示す図である。
【図１５】ＣＭＰ研磨装置の概要を示す図である。
【図１６】図１５に示すＣＭＰ研磨装置における回転プラテン２５と研磨パッド２４に関する部分の、より詳細な断面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１…回転プラテン、２…アダプタ、２ａ…突起部、２ｂ…環状溝、２ｃ…環状溝、２ｄ…アダプタ本体部、２ｅ…リング、２ｇ…リング、２ｈ…溝、２ｉ…溝、２ｊ…凹部、２ｋ…真空吸着用孔、２ｍ…大気解放用孔、２ｎ…回り止めピン、３…孔、４…真空吸着用孔、５…樹脂製プレート、５ａ…長孔、５ｂ…長孔、５ｃ…切り欠き部、５ｄ…切り欠き部６…研磨パッド、５ｅ…孔、５ｆ…孔、５ｇ…突起部、５ｈ…環状溝、５ｉ…環状溝、５ｊ…溝、５ｋ…溝、５ｍ…孔、６…研磨パッド、７…使い捨て研磨パッドプレート、８…ケース、８ａ…突起部、８ｂ…切り欠き部、８ｃ…長孔、８ｄ…切り欠き部、８ｅ…孔、９…搬送台、１０〜１３…Ｏリング
【図１】
2005322876.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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