(57)【要約】【課題】  チップ基板２の上面に、両端が左右一対の端子電極３，４に電気的に導通するように形成した抵抗膜５とから成り、前記抵抗膜に、その左右両側面のうち一方の側面からの第１入り込み溝７，８を、前記抵抗膜を形成するときにおいて設けるとともに、他方の側面からの第２入り込み溝９，１０を、前記抵抗膜を形成した後におけるレーザ光線の照射等の加工工作にて刻設して成るチップ抵抗器において、前記第２入り込み溝を設ける場合に、その幅方向へのずれ誤差を小さくする。【解決手段】  前記抵抗膜における他方の側面のうち前記第２入り込み溝を設けるための基準位置に凹み部１６，１７を、前記抵抗膜５を形成するときにおいて設ける。【選択図】                    図１
2005244060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ基板と、このチップ基板の上面に、両端が左右一対の端子電極に電気的に導通するように形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜に、その左右両側面のうち一方の側面からの第１入り込み溝を、前記抵抗膜を形成するときにおいて設けるとともに、他方の側面からの第２入り込み溝を、前記抵抗膜を形成した後におけるレーザ光線の照射等の加工工作にて刻設して成るチップ抵抗器において、
前記抵抗膜における他方の側面のうち前記第２入り込み溝を設けるための基準位置に凹み部を、前記抵抗膜を形成するときにおいて設けることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記凹み部における幅寸法を、前記第２入り込み溝における幅寸法よりも大きくして、この凹み部内に前記第２入り込み溝の始端を位置することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
前記請求項２の記載において、前記凹み部における幅寸法を、前記第２入り込み溝におけるその幅方向へのずれ誤差の最大許容誤差寸法を越えない寸法にしたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
チップ基板の上面に、抵抗膜を、その両端を左右一対の端子電極に電気的に導通し且つ当該抵抗膜における左右両側面のうち一方の側面からの第１入り込み溝を設けて形成する工程と、次いで、前記抵抗膜に、その左右両側面のうち他方の側面からの第２入り込み溝を、レーザ光線の照射等の加工工作にて刻設する工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において、
前記抵抗膜を形成する工程が、当該抵抗膜における他方の側面のうち前記第２入り込み溝を設けるための基準位置に凹み部を設ける工程を含み、前記第２入り込み溝を刻設する工程が、前記凹み部を目標として開始する工程を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器のうち、耐サージ特性を向上したチップ抵抗器と、その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、チップ基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器においては、静電気や電源ノイズ等の影響で発生するサージ電圧が印加した場合に、その抵抗値が変化し易いとう欠点がある。このサージ電圧による抵抗値の変化は、抵抗膜における電気が流れる経路の長さを長くことによって改善されることが知られている。
【０００３】
そこで、従来は、例えば、特許文献１に記載されているように、セラミック等の耐熱絶縁体製のチップ基板における上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極を形成する一方、前記チップ基板の上面のうち前記端子電極の間の部分に、適宜幅寸法で前記左右両端の方向に延びる抵抗膜を、スクリーン印刷等にて、この抵抗膜における長さ方向の一端及び他端が前記両端子電極に対して電気的に導通し、更に、前記抵抗膜における左右両側面のうち一方の側面に、当該側面からの第１入り込み溝を、前記抵抗膜をスクリーン印刷するときに同時に形成する一方、前記抵抗膜における左右両側面のうち他方の側面に、当該側面からの入り込み溝を、前記抵抗膜を形成した後におけるレーザ光線の照射等の加工工作にて刻設することにより、電気が前記抵抗体をその両端における一方の端子電極から他方の端子電極に向かって流れる経路を、つづら折り状に長くするように構成している。
【０００４】
この場合において、前記レーザ光線の照射等の加工工作による第２入り込み溝は、抵抗膜における抵抗値を所定の許容範囲に入るようにするトリミング調整を兼ねて、前記抵抗膜をスクリーン印刷等にて形成した後において刻設している。
【特許文献１】特開２００２−３３８８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記加工工作による第２入り込み溝の刻設に際して、この第２入り込み溝を刻設する位置が、当該第２入り込み溝における幅方向にずれると、この第２入り込み溝と、前記抵抗膜を形成するときに同時に設ける第１入り込み溝との間隔寸法、及び、両端子電極との間隔寸法が、広くなったり狭くなったりするように増減することにより、前記抵抗膜における抵抗値が変動することになる。
【０００６】
そこで、従来は、チップ基板の表面における全体を、カメラにて撮影し、その画像上において、前記抵抗体の全体の形状から前記第２入り込み溝を刻設する位置を特定するようにしているが、刻設する位置が第２入り込み溝における幅方向にずれることの誤差には、前記抵抗膜をスクリーン印刷等にて形成するときにおける印刷ずれも加算されることになって、そのずれ誤差が大きくなって、当該ずれ誤差における許容値を越える場合があって、抵抗膜における抵抗値が所定の範囲が外れるというような不良品を発生する率が高いのである。
【０００７】
しかも、抵抗膜の全体画像からの刻設位置の特定に時間が掛かることになるから、前記加工工作による第２入り込み溝を刻設することの速度が遅くて、コストのアップを招来するという問題があった。
【０００８】
本発明は、この問題を解消したチップ抵抗器とその製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は、請求項１に記載したように、「チップ基板と、このチップ基板の上面に、両端が左右一対の端子電極に電気的に導通するように形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜に、その左右両側面のうち一方の側面からの第１入り込み溝を、前記抵抗膜を形成するときにおいて設けるとともに、他方の側面からの第２入り込み溝を、前記抵抗膜を形成した後におけるレーザ光線の照射等の加工工作にて刻設して成るチップ抵抗器において、
前記抵抗膜における他方の側面のうち前記第２入り込み溝を設けるための基準位置に凹み部を、前記抵抗膜を形成するときにおいて設ける。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の製造方法は、請求項４に記載したように、
「チップ基板の上面に、抵抗膜を、その両端を左右一対の端子電極に電気的に導通し且つ当該抵抗膜における左右両側面のうち一方の側面からの第１入り込み溝を設けて形成する工程と、次いで、前記抵抗膜に、その左右両側面のうち他方の側面からの第２入り込み溝を、レーザ光線の照射等の加工工作にて刻設する工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において、
前記抵抗膜を形成する工程が、当該抵抗膜における他方の側面のうち前記第２入り込み溝を設けるための基準位置に凹み部を設ける工程を含み、前記第２入り込み溝を刻設する工程が、前記凹み部を目標として開始する工程を含む。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
前記したように、抵抗膜における他方の側面に、当該抵抗膜を形成するときにおいて凹み部を設けて、この凹み部を、第２入り込み溝を設ける場合における基準位置にすることにより、前記抵抗膜に前記第２入り込み溝を刻設する場合に、この第２入り込み溝を設ける位置を、前記凹み部によって正確、且つ、迅速に確定することができる。
【００１２】
従って、本発明によると、前記加工工作による第２入り込み溝を刻設する場合に、この第２入り込み溝が、当該第２入り込み溝における幅方向にずれることの誤差を、従来のように全体画像から刻設位置を確定する場合よりも遥かに小さくできるから、前記ずれ誤差による不良品の発生率を大幅に低減できるとともに、前記第２入り込み溝の刻設を完了することに要する時間を短縮できて、コストの低減を図ることができる。
【００１３】
特に、請求項２に記載したように構成することにより、前記第２入り込み溝におけるその幅方向へのずれ誤差を、前記凹み部の幅寸法の範囲内に規制することができ、また、請求項３に記載したように構成することにより、前記第２入り込み溝におけるその幅方向へのずれ誤差を、当該ずれ誤差の最大許容誤差寸法内に規制することができるから、前記した効果を助長できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１５】
図１及び図２は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１６】
このチップ抵抗器１は、そのチップ基板２をセラミック等の耐熱絶縁材料にて幅寸法Ｄで長さ寸法Ｌの長方形にして、このチップ基板２の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極３，４を形成する一方、前記チップ基板２の上面のうち前記端子電極３，４の間の部分に、適宜幅寸法Ｗで前記チップ基板２の長手方向に延びる抵抗膜５を、その材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼成により形成している。
【００１７】
前記抵抗膜５における一端５ａは、当該抵抗膜５における幅寸法Ｗのままで前記一方の端子電極３に重なって電気的に接続している一方、前記抵抗膜５における他端５ｂは、当該抵抗膜５における長さ方向の左右両側面５ｃ，５ｄのうち一方の側面５ｃの部分に細幅部６を一体に設けて、この細幅部６を介して前記他方の端子電極４に重なって電気的に接続している。
【００１８】
この場合において、前記チップ基板２の上面に、先ず、図３に示すように、前記左右一対の端子電極３，４を形成し、次いで、図４に示すように、前記抵抗膜５を、その両端が前記両端電極３，４に重なるように形成しても良いが、他の実施の形態においては、前記抵抗膜５の方を先に形成し、次いで、左右一対の端子電気３，４を前記抵抗膜５の両端に電気的に接続するように形成することもできる。
【００１９】
また、前記抵抗膜５には、前記一方の側面５ｃから他方の側面５ｄに向かって延びる第１入り込み溝７、及び、前記他方の側面５ｄから一方の側面５ｃに向かって延びる第１入り込み溝８を、前記抵抗膜５をスクリーン印刷等にて形成するときにおいて同時に形成する。
【００２０】
この場合において、前記両第１入り込み溝７，８を、前記抵抗膜５における長手方向の略中央の部分に、一方の第１入り込み溝７が抵抗膜５の一端５ａ側に他方の第１入り込み溝８が抵抗膜５の一端５ａ側に各々位置する状態で、且つ、その間に所定の抵抗幅寸法Ａをあけて互いに隣接するように配設する。
【００２１】
更にまた、前記抵抗膜５のうちその一端５ａと前記他方の第２入り込み溝８との間の部分に、レーザ光線の照射等の加工工作による第２入り込み溝９を、前記一方の側面５ｃから他方の側面５ｄに向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜５のうちその他端５ｂと前記一方の第１入り込み溝７との間の部分に、同じくレーザ光線の照射等の加工工作による他方の第２入り込み溝１０を、前記他方の側面５ｄから一方の側面５ｃに向かって延びるように刻設することにより、前記抵抗膜５を、前記両第１入り込み溝７，８及び両第２入り込み溝９，１０にてつづら折り状に構成する。
【００２２】
なお、図２において、符号１１は、前記両第２入り込み溝９，１０を刻設加工した後において前記抵抗膜５の全体を覆うように形成されるカバーコートを、符号１２，１３は、前記チップ基板２の裏面に形成した端子電極を、そして、符号１４，１５は、前記チップ基板２における左右両端面に、上面側の端子電極３，４と、下面側の端子電極１２，１３とを接続するように形成した側面端子電極を各々示す。
【００２３】
そして、前記抵抗膜５における左右両側面５ｃ，５ｄのうち前記両第２入り込み溝９，１０を設ける位置に、図４に示すように、当該両第２入り込み溝９，１０を設けるための基準位置になる凹み部１６，１７を、前記抵抗膜５をスクリーン印刷等にて形成するときにおいて同時に形成する。
【００２４】
前記抵抗膜５を、これに凹み部１６，１７を設けて形成した後において、この抵抗膜５に対して、前記両第２入り込み溝９，１０を、レーザ光線の照射等の加工工作によって刻設するに際しては、前記凹み部１６，１７を、前記チップ基板２の上面を撮影した画像上において認識することによって、前記両第２入り込み溝９，１０を設ける位置を特定し、この特定した位置から前記両第２入り込み溝９，１０の刻設が開始するようにする。
【００２５】
つまり、前記両第２入り込み溝９，１０を設ける位置の特定が、当該両第２入り込み溝９，１０を設ける箇所であるところの前記凹み部１６，１７を認識しての特定であることにより、前記両第２入り込み溝９，１０がその幅方向にずれることの誤差を、前記従来のように、両第２入り込み溝９，１０を設ける位置を抵抗膜５の全体を撮影した画像上において特定する場合よりも、小さくすることができるのであり、しかも、撮影から前記した特定に要する時間を、前記従来の場合よりも大幅に短縮することができるのである。
【００２６】
なお、前記したように、一つの抵抗膜５に対して二本の第２入り込み溝９，１０を設けるというように、複数本の第２入り込み溝を設ける場合、これら複数本は、一台の加工機にて刻設加工することができる。
【００２７】
そこで、この場合には、各第２入り込み溝の相互間の間隔は、前記加工機において高い精度に設定できるから、前記第２入り込み溝を設けるための基準位置になる前記凹み部は、複数本の第２入り込み溝の各々総てについて設ける必要はなく、各第２入り込み溝のうち最初に刻設する一つの第２入り込み溝についてのみ設けるという構成にすることにより、前記した本発明の目的を達成できるのである。
【００２８】
また、前記凹み部１６，１７における抵抗膜５の長さ方向に沿った幅寸法Ｃを、前記第２入り込み溝９，１０における幅寸法Ｅより大きくして、この凹み部１６，１７における幅寸法Ｃの範囲内に、前記第２入り込み溝９，１０の始端を位置することにより、前記凹み部１６，１７の幅寸法Ｃが大きくなるから、この凹み部１６，１７を画像上において認識することがより容易になることに加えて、前記第２入り込み溝９，１０が抵抗膜５の長さ方向にずれることの誤差を、前記凹み部１６，１７の幅寸法Ｃの範囲内にとどめるように規制することができる。
【００２９】
また、前記抵抗膜５のうち前記第１入り込み溝７，８と、前記第２入り込み溝９，１０との間における抵抗幅寸法Ｂは、前記第２入り込み溝９，１０がその幅方向にずれたとしても、当該抵抗幅寸法Ｂにおける最小値が前記両第１入り込み溝７，８間における抵抗幅寸法Ａよりも狭くならないように構成すべきであることにより、前記第２入り込み溝９，１０がその幅方向にずれることの誤差には、前記第１入り込み溝７，８と前記第２入り込み溝９，１０との間における抵抗幅寸法Ｂが前記両第１入り込み溝７，８間における抵抗幅寸法Ａよりも狭くなってはいけないという最大許容誤差寸法が存在する。
【００３０】
そこで、前記第２入り込み溝９，１０を、凹み部１６，１７内に位置することに加えて、前記凹み部１６，１７における抵抗膜５の長さ方向に沿った幅寸法Ｃを、前記最大許容誤差寸法を越えない値に設定することにより、前記第２入り込み溝１，１０における抵抗膜５の長さ方向に沿ったずれ誤差を、当該ずれ誤差の最大許容誤差寸法内にとどめるように規制することができる。
【００３１】
また、本発明は、チップ基板の上面に形成した抵抗膜に、当該抵抗膜を形成するときにおいて同時に設ける第１入り込み溝と、前記抵抗膜を形成したあとでレーザ光線の照射等の加工工作にて刻設する第２入り込み溝とを備えているものであれば、前記した実施の形態とは別の形態のチップ抵抗器にも適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態によるチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】前記チップ抵抗器の製造に際してチップ基板に端子電極を形成したときの平面図である。
【図４】前記チップ抵抗器の製造に際してチップ基板に抵抗膜を形成したときの平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１                            チップ抵抗器
２                            チップ基板
３，４                        上面側の端子電極
５                            抵抗膜
５ａ                          抵抗膜の一端
５ｂ                          抵抗膜の他端
５ｃ，５ｄ                    抵抗膜の側面
６                            細幅部
７，８                        第１入り込み溝
９，１０                      第２入り込み溝
１２，１３                    下面側の端子電極
１４，１５                    側面端子電極
１６，１７                    凹み部
【図１】
2005244060.tif 000003
【図２】
2005244060.tif 000004
【図３】
2005244060.tif 000005
【図４】
2005244060.tif 000006