(57)【要約】【課題】特殊な材質の金型や特殊な表面処理を施した金型を用いることなく、ポリイミド製円筒状部材を容易に金型から抜き取ることが可能なポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法、及び該製造方法により得られる、折れや皺の無いポリイミド樹脂製円筒状部材を提供する。【解決手段】円筒状金型にポリイミド前駆体溶液を塗布し、ポリイミド前駆体溶液塗膜を形成する工程と、前記ポリイミド前駆体塗膜をイミド転化させた後、室温まで冷却して、前記円筒状金型より熱容量が小さいポリイミド樹脂皮膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜が形成されている円筒状金型を加熱又は冷却し、前記ポリイミド樹脂皮膜と前記円筒状金型の温度が異なる状態で、該円筒状金型から該ポリイミド樹脂皮膜を取り外す工程と、を有するポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法、及び該製造方法により得られるポリイミド樹脂製円筒状部材。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状金型にポリイミド前駆体溶液を塗布し、ポリイミド前駆体溶液塗膜を形成するポリイミド前駆体塗膜形成工程と、
前記ポリイミド前駆体塗膜をイミド転化させた後、室温まで冷却して、前記円筒状金型より熱容量が小さいポリイミド樹脂皮膜を形成するポリイミド樹脂皮膜形成工程と、
前記ポリイミド樹脂皮膜が形成されている円筒状金型を加熱又は冷却し、前記ポリイミド樹脂皮膜と前記円筒状金型の温度が異なる状態で、該円筒状金型から該ポリイミド樹脂皮膜を取り外すポリイミド樹脂皮膜取り外し工程と、を有することを特徴とするポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法。
【請求項２】
前記ポリイミド前駆体溶液が前記円筒状金型の外周面に塗布され、前記ポリイミド樹脂皮膜取り外し工程が、前記ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型を外周面側から加熱し、該ポリイミド樹脂皮膜を取り外す工程であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法。
【請求項３】
前記外周面側からの加熱が、赤外線又は遠赤外線を前記ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型の外周面に照射することによりなされることを特徴とする請求項２に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法。
【請求項４】
前記ポリイミド樹脂皮膜が、カーボンブラックを含むことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法。
【請求項５】
前記ポリイミド前駆体溶液が前記円筒状金型の内周面に塗布され、前記ポリイミド樹脂皮膜取り外し工程が、前記ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成された円筒状金型を内周面側から冷却し、該ポリイミド樹脂皮膜を取り外す工程であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法により製造されるポリイミド樹脂製円筒状部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複写機やプリンタ等の静電複写方式の画像形成装置に用いる、ポリイミドベルト等のポリイミド製円筒状部材の製造方法、及び該製造方法により製造されるポリイミド樹脂製円筒状部材。
【０００２】
【従来の技術】
従来、静電複写プロセス用の円筒状部材に用いるポリマーは、難燃性，強度，電気安定性等が要求され、フッ素樹脂，ポリイミド樹脂が用いられている。中でも、全芳香族ポリイミドは強度・耐熱性の点で非常に優れた材料である。
前記全芳香族ポリイミドを用いて無端状ベルトを作製する際の問題点としては、イミド転化後の芯体からのポリイミドベルト抜き取りが挙げられる。
【０００３】
一般に、ポリイミドの無端状ベルトを作製する方法として、円筒状芯体表面もしくは内面にポリイミド前駆体溶液を塗布し、加熱してイミド転化させた後に冷却して、芯体からポリイミドの無端状ベルトを抜き取る方法がとられている。前記円筒状芯体としては硬度及び耐熱性の点から鉄系材料が好ましく用いられるが、該鉄系材料のイミド転化後の冷却による収縮はポリイミドと同等もしくは小さいため、ポリイミドが円筒状芯体表面に密着してしまい、円筒状芯体からポリイミドの無端状ベルトを抜き取る作業が困難となり、得られたポリイミドの無端状ベルトには、折れや皺等の外観上の問題が発生してしまう。
このように、ポリイミド製円筒状部材をイミド転化後金型より抜き取るために、型の材質を工夫したり型表面の材質を工夫することが必要であった。
【０００４】
前記問題点に対して、３，４：３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンを、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を、１．５×１０−５ｃｍ／℃以上の線膨張係数を有する芯体外面に塗布、乾燥して、イミド転化せしめた後、芯体を抜取る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
また、金型外面に離型性樹脂は、例えばフッ化樹脂、シリコンポリイミド、ポリアミド、フェノ−ル、ポリプロピレン、エポキシ等の樹脂を使用又は被覆し、その外面に親水性を有する薄い塗布膜を形成し、その上に粘度の低いポリイミド又はポリイミド前駆体を塗布すると、溶液がはじかれることなく一様に塗布される。次いで、加熱すると、ポリイミド前駆体溶液からポリイミドに転化し、強固なポリイミド管状物が得られ、然る後、芯体もしくはシリンダからの分離を、離型性樹脂の有する離型効果により容易に離脱させる方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１−１４１００９号公報
【特許文献２】
特許第３１０３０８４号明細書
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。すなわち本発明は、ポリイミド前駆体溶液を塗布する金型として、特殊な材質の金型や特殊な表面処理を施した金型を用いることなく、ポリイミド製円筒状部材を容易に金型から抜き取ることが可能なポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法、及び該製造方法により得られる、折れや皺の無いポリイミド樹脂製円筒状部材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、以下の本発明により達成された。
即ち、本発明は、
＜１＞  円筒状金型にポリイミド前駆体溶液を塗布し、ポリイミド前駆体溶液塗膜を形成するポリイミド前駆体塗膜形成工程と、前記ポリイミド前駆体塗膜をイミド転化させた後、室温まで冷却して、前記円筒状金型より熱容量が小さいポリイミド樹脂皮膜を形成するポリイミド樹脂皮膜形成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜が形成されている円筒状金型を加熱又は冷却し、前記ポリイミド樹脂皮膜と前記円筒状金型の温度が異なる状態で、該円筒状金型から該ポリイミド樹脂皮膜を取り外すポリイミド樹脂皮膜取り外し工程と、を有することを特徴とするポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法である。
【０００９】
＜２＞  前記ポリイミド前駆体溶液が前記円筒状金型の外周面に塗布され、前記ポリイミド樹脂皮膜取り外し工程が、前記ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型を外周面側から加熱し、該ポリイミド樹脂皮膜を取り外す工程であることを特徴とする＜１＞に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法である。
＜３＞  前記外周面側からの加熱が、赤外線又は遠赤外線を前記ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型の外周面に照射することによりなされることを特徴とする＜２＞に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法である。
【００１０】
＜４＞  前記ポリイミド樹脂皮膜が、カーボンブラックを含むことを特徴とする＜１＞〜＜３＞の何れか１つに記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法である。
＜５＞  前記ポリイミド前駆体溶液が前記円筒状金型の内周面に塗布され、前記ポリイミド樹脂皮膜取り外し工程が、前記ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成された円筒状金型を、内周面側から冷却し、該ポリイミド樹脂皮膜を取り外す工程であることを特徴とする＜１＞に記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法である。
＜６＞  ＜１＞〜＜５＞の何れか１つに記載のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法により製造されるポリイミド樹脂製円筒状部材である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法は、円筒状金型にポリイミド前駆体溶液を塗布し、ポリイミド前駆体溶液塗膜を形成するポリイミド前駆体塗膜形成工程と、前記ポリイミド前駆体塗膜をイミド転化させた後、室温まで冷却して、前記円筒状金型より熱容量が小さいポリイミド樹脂皮膜を形成するポリイミド樹脂皮膜形成工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜が形成されている円筒状金型を加熱又は冷却し、前記ポリイミド樹脂皮膜と前記円筒状金型の温度が異なる状態で、該円筒状金型から該ポリイミド樹脂皮膜を取り外すポリイミド樹脂皮膜取り外し工程と、を有することを特徴とする。尚、本発明において、室温とは２５℃をいう。
【００１２】
前記ポリイミド前駆体塗膜形成工程では、ポリイミド前駆体を溶媒に溶解してポリイミド前駆体溶液を調製する。
前記ポリイミド前駆体としては全芳香族ポリアミド酸が好ましく挙げられる。
前記ポリイミド前駆体として全芳香族ポリアミド酸を用いれば、後述するイミド転化させることにより、強度・耐熱性の点で好ましい全芳香族ポリイミド樹脂が得られる。
【００１３】
前記全芳香族ポリアミド酸は、テトラカルボン酸の無水物とジアミンとを反応させることで得ることができる。
前記テトラカルボン酸の無水物としては、ピロメリット酸二無水物や、３，４：３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物やこれらの混合物があげられる。一方、前記ジアミンとしてはパラフェニレンジアミンや４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。
また、ポリアミド酸を溶かすために用いる溶媒としては、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）といったアミド系溶媒、或いはフェノール類等が挙げられ、これら溶媒には粘度調整等を目的に芳香族系炭化水素等を少量混合してもよい。
【００１４】
前記円筒状金型の素材としては、一定の硬度及び耐熱性を有していれば、特に限定されないが、ステンレスが好ましく挙げられる。
また、前記ポリイミド前駆体溶液には、抵抗調整を目的にカーボンブラック、導電性ポリマー、金属酸化物を添加してもよい。この中でカーボンブラックをポリイミド前駆体溶液に添加すると、得られたポリイミド樹脂皮膜は、後述するポリイミド樹脂皮膜加熱取り外し工程において、赤外線又は遠赤外線により加熱された場合に、ポリイミド樹脂皮膜の熱の吸収効率がより向上し、特に好ましい。
前記カーボンブラックとしては、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４（Ｄｅｇｕｓｓａ製）、Ｐｒｉｎｔｅｘ１５０Ｔ（Ｄｅｇｕｓｓａ製）、Ｍｏｇｕｌ−Ｌ（ＣＡＢＯＴ製）等が挙げられる。
【００１５】
前記円筒状金型へのポリイミド前駆体溶液の塗布は、後述するポリイミド樹脂皮膜取り外し工程がポリイミド樹脂皮膜加熱取り外し工程の場合は、前記円筒状金型の外周面にポリイミド前駆体溶液を塗布し、後述するポリイミド樹脂皮膜取り外し工程がポリイミド樹脂皮膜冷却取り外し工程の場合は、前記円筒状金型の内周面にポリイミド前駆体溶液を塗布する。
また、前記円筒状金型にポリイミド前駆体溶液を塗布する方法としては、特に限定されないが、前記円筒状金型の内周面にポリイミド前駆体溶液を塗布する場合は遠心成形法、前記円筒状金型の外周面にポリイミド前駆体溶液を塗布する場合はディッピング法が挙げられる。
塗布されたポリイミド前駆体溶液を乾燥させることにより、ポリイミド前駆体塗膜が形成される。
更に、前記ポリイミド前駆体塗膜を前記円筒状金型から取り外し、該円筒状金型より径が少し小さな金型を挿入し、後述するイミド転化を行なってもよい。
【００１６】
前記ポリイミド樹脂皮膜形成工程では、前記ポリイミド前駆体塗膜を加熱し、イミド転化させた後、室温まで冷却することにより、ポリイミド樹脂皮膜が形成される。
前記イミド転化では、３００〜４５０℃で、２０〜６０分間、前記ポリイミド前駆体塗膜を加熱反応させることが好ましい。
【００１７】
前記ポリイミド樹脂皮膜取り外し工程は、前記円筒状金型の熱容量に対するポリイミド樹脂皮膜の熱容量が小さいことを利用するもので、前記ポリイミド樹脂皮膜が形成されている円筒状金型を加熱又は冷却し、前記ポリイミド樹脂皮膜と前記円筒状金型の温度が異なる状態で、該円筒状金型から該ポリイミド樹脂皮膜を取り外す工程である。
尚、本発明においては、前記ポリイミド樹脂皮膜が前記円筒状金型の外周面に形成されている場合は前記ポリイミド樹脂皮膜の外周面における温度を、前記ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成されている場合は前記ポリイミド樹脂皮膜の内周面における温度を、前記ポリイミド樹脂皮膜の温度とする。
一方、前記ポリイミド樹脂皮膜が前記円筒状金型の外周面に形成されている場合は円筒状金型の外周面中央を、前記ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成されている場合は円筒状金型の内周面中央を、前記円筒状金型の温度とする。
【００１８】
前記ポリイミド樹脂皮膜取り外し工程としては、前記ポリイミド樹脂皮膜が円筒状金型の外周面に形成されている場合に、該ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型を、外周面側から加熱して前記ポリイミド樹脂皮膜を取り外すポリイミド樹脂皮膜加熱取り外し工程と、前記ポリイミド樹脂皮膜が円筒状金型の内周面に形成されている場合に、該ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成された円筒状金型を、内周面側から冷却して前記ポリイミド樹脂皮膜を取り外すポリイミド樹脂皮膜冷却取り外し工程と、が挙げられる。
【００１９】
前記ポリイミド樹脂皮膜加熱取り外し工程では、前記ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型を外周面側から加熱することにより、熱容量が小さい前記ポリイミド樹脂皮膜が前記円筒状金型より早く加熱され、該ポリイミド樹脂皮膜が円筒状金型より早く熱膨張するため、容易に円筒状金型からポリイミド樹脂皮膜を取り外すことができる。
【００２０】
前記加熱の手段としては、特に限定されないが、前記ポリイミド樹脂皮膜全面を素早く加熱することができる手段が好ましく、赤外線又は遠赤外線を前記円筒状金型の外周面に照射する方法、及び、熱風を前記円筒状金型の外周面に吹きつける方法が挙げられる。前記加熱の手段としては、効率よく前記ポリイミド樹脂皮膜を加熱できる点で、赤外線又は遠赤外線を前記円筒状金型の外周面に照射する方法が好ましい。
更に、前記ポリイミド樹脂皮膜にカーボンブラックが添加されていると、上述の赤外線又は遠赤外線による加熱により、該ポリイミド樹脂皮膜が更に効率良く加熱されるため、特に好ましい。
【００２１】
上述のように、前記加熱の手段は前記ポリイミド樹脂皮膜全面を素早く加熱することができる手段が好ましいが、該ポリイミド樹脂皮膜が５℃／分以上の速度で加熱されることが好ましく、１０℃／分以上の速度で加熱されることがより好ましい。
また、本発明におけるポリイミド樹脂皮膜加熱取り外し工程では、前記ポリイミド樹脂皮膜と前記円筒状金型との温度差が５０℃以上である状態で取り外すことが好ましく、８０℃以上である状態で取り外すことがより好ましい。
【００２２】
前記ポリイミド樹脂皮膜冷却取り外し工程では、前記ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成された円筒状金型を内周面側から冷却することにより、熱容量が小さい前記ポリイミド樹脂皮膜が前記円筒状金型より早く冷却され、該ポリイミド樹脂皮膜が円筒状金型より早く収縮するため、容易に円筒状金型からポリイミド樹脂皮膜を取り外すことができる。
【００２３】
前記冷却の手段としては、特に限定されないが、前記ポリイミド樹脂皮膜全面を素早く冷却熱することができる手段が好ましく、冷風を前記ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成された円筒状金型の内周面に吹きつける方法が挙げられる。
上述のように、前記冷却の手段は前記ポリイミド樹脂皮膜全面を素早く冷却することができる手段が好ましいが、該ポリイミド樹脂皮膜が５℃／分以上の速度で冷却されることが好ましく、１０℃／分以上の速度で冷却されることがより好ましい。
また、本発明におけるポリイミド樹脂皮膜冷却取り外し工程では、前記ポリイミド樹脂皮膜と前記円筒状金型との温度差が３０℃以上である状態で取り外すことが好ましく、５０℃以上である状態で取り外すことがより好ましい。
前記円筒状金型から取り外されたポリイミド樹脂皮膜は、適当な幅に切断することにより、ポリイミド樹脂製円筒状部材となる。
【００２４】
既述のように、本発明のポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法は、容易に円筒状金型からポリイミド樹脂皮膜を取り外すことができるため、得られるポリイミド樹脂製円筒状部材は、折れや皺が無く外観に優れたポリイミド樹脂製円筒状部材である。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。
（実施例１）
宇部興産製ユーワニスＳ（３，４：３’，４’−ビフェニールテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンからなるポリアミド酸のＮＭＰ溶液、固形分率：１８質量％）に、カーボンブラック（Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４  Ｄｅｇｕｓｓａ製  ｐＨ３，揮発分１４質量％）を２４ｐｈｒ添加した液を調製した。得られた液を遠心成型法でφ３０２の円筒状金型の内周面に塗布後、１７５℃に設定した乾燥機中で回転させながら溶剤であるＮＭＰを約８５質量％除去した。このポリアミド酸皮膜が内周面に付着した円筒状金型を取り出し、ポリアミド酸をイミド転化するために加熱炉にて３２０℃まで加熱し、更に加熱炉から取り出し、室温まで冷却させて、ポリイミド樹脂皮膜が厚さ８２μｍで内周面に形成された円筒状金型を得た。
尚、実施例１で用いた円筒状金型はＳ４５Ｃ内周面にハードクロムメッキをしたものである。
【００２６】
前記ポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成された円筒状金型の内周面を−２０℃の冷風で冷却したところ、５℃／分の早さでポリイミド樹脂皮膜が冷却され、前記円筒状金型の温度が２５℃、前記ポリイミド樹脂皮膜の温度が−１０℃となったところで、前記円筒状金型の内周面からポリイミド樹脂皮膜が剥離し、ポリイミド樹脂皮膜を容易に円筒状金型から取り外すことがてきた。円筒状金型から取り外したポリイミド樹脂皮膜を適当な幅に切断し、ポリイミド樹脂製円筒状部材を得た。得られたポリイミド樹脂製円筒状部材は、折れや皺が無く外観に優れたポリイミド樹脂製円筒状部材であった。
【００２７】
（比較例１）
実施例１において得られたポリイミド樹脂皮膜が内周面に形成された円筒状金型からポリイミド樹脂皮膜をそのまま取り外そうとしたところ、ポリイミド樹脂皮膜が円筒状金型の内周面に密着していたため、取り外すことはできたが、取り外したポリイミド樹脂皮膜を適当な幅に切断することにより、得られたポリイミド樹脂製円筒状部材には、折じわができ、画像形成装置に用いるポリイミドベルト等として、使えるものではなかった。
【００２８】
（実施例２）
宇部興産製ユーワニスＡ（３，４：３’，４’−ビフェニールテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなるポリアミド酸のＮＭＰ溶液、固形分率：１８質量％）に、カーボンブラック（Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４  Ｄｅｇｕｓｓａ製  ｐＨ３，揮発分１４質量％）を２７ｐｈｒ添加した液をディップ法でφ３０２の円筒状金型の外周面に塗布後、１７５℃に設定した乾燥機中に入れ溶剤であるＮＭＰを約８０質量％除去した。このポリアミド酸皮膜が外周面に付着した円筒状金型を取り出し、ポリアミド酸をイミド転化するために加熱炉にて３８０℃まで加熱し、更に加熱炉から取り出し、室温まで冷却させて、ポリイミド樹脂皮膜が厚さ７９μｍで外周面に形成された円筒状金型を得た。
尚、実施例２で用いた円筒状金型は、ステンレス（ＳＵＳ３０４）製であり、外周面にポリアミド酸の固着防止として、シリコーン系の離型剤を塗布したものである。
【００２９】
前記ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型の外周面を１５０℃の温風で加熱したところ、５℃／分の早さでポリイミド樹脂皮膜が加熱され、前記円筒状金型の温度が５０℃、前記ポリイミド樹脂皮膜の温度が１００℃になったところで、円筒状金型の外周面からポリイミド樹脂皮膜を取り外したところ、ポリイミド樹脂皮膜を容易に円筒状金型から取り外すことがてきた。円筒状金型から取り外したポリイミド樹脂皮膜を適当な幅に切断し、ポリイミド樹脂製円筒状部材を得た。得られたポリイミド樹脂製円筒状部材は、折れや皺が無く外観に優れたポリイミド樹脂製円筒状部材であった。
【００３０】
（実施例３）
実施例２において得られたポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型の外周面を遠赤外線ヒーターを用いて加熱したところ、１０℃／分の早さでポリイミド樹脂皮膜が加熱され、前記円筒状金型の温度が３０℃、前記ポリイミド樹脂皮膜の温度が１００℃になったところで、円筒状金型の外周面からポリイミド樹脂皮膜を取り外したところ、ポリイミド樹脂皮膜を容易に円筒状金型から取り外すことがてきた。円筒状金型から取り外したポリイミド樹脂皮膜を適当な幅に切断し、ポリイミド樹脂製円筒状部材を得た。得られたポリイミド樹脂製円筒状部材は、折れや皺が無く外観に優れたポリイミド樹脂製円筒状部材であった。
【００３１】
（比較例２）
実施例２において得られたポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型からポリイミド樹脂皮膜をそのまま取り外そうとしたところ、ポリイミド樹脂皮膜が円筒状金型の外周面に密着していたため、取り外すことができなかった。
【００３２】
（実施例４）
東レ製トレニース＃３０００（ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなるポリアミド酸のＮＭＰ／ＤＭＡＣ／石油系溶剤混合溶液、固形分率：２１．６質量％）をディップ法でφ３０２のステンレスからなる円筒状金型の外周面に塗布後、１７５℃に設定した乾燥機中に入れ溶剤であるＮＭＰを約７０質量％除去した。このポリアミド酸皮膜が外周面に付着した円筒状金型を取り出し、ポリアミド酸をイミド転化するために加熱炉にて３８０℃まで加熱し、更に加熱炉から取り出し、室温まで冷却させて、ポリイミド樹脂皮膜が厚さ８０μｍで外周面に形成された円筒状金型を得た。
【００３３】
前記ポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型の外周面を１５０℃の温風で加熱したところ、５℃／分の早さでポリイミド樹脂皮膜が加熱され、前記円筒状金型の温度が５０℃、前記ポリイミド樹脂皮膜の温度が１００℃になったところで、円筒状金型の外周面からポリイミド樹脂皮膜を取り外したところ、ポリイミド樹脂皮膜を容易に円筒状金型から取り外すことがてきた。円筒状金型から取り外したポリイミド樹脂皮膜を適当な幅に切断し、ポリイミド樹脂製円筒状部材を得た。得られたポリイミド樹脂製円筒状部材は、折れや皺が無く外観に優れたポリイミド樹脂製円筒状部材であった。
【００３４】
（比較例３）
実施例４において得られたポリイミド樹脂皮膜が外周面に形成された円筒状金型からポリイミド樹脂皮膜をそのまま取り外そうとしたところ、ポリイミド樹脂皮膜が円筒状金型の外周面に密着していたため、取り外すことができなかった。
【００３５】
【発明の効果】
本発明は、ポリイミド前駆体溶液を塗布する金型として、特殊な材質の金型や特殊な表面処理を施した金型を用いることなく、ポリイミド製円筒状部材を容易に金型から抜き取ることが可能なポリイミド樹脂製円筒状部材の製造方法、及び該製造方法により得られる、折れや皺の無いポリイミド樹脂製円筒状部材を得ることができる。