(57)【要約】【課題】  電子部品を収納するためのキャリアテープ用として好適な導電性複合プラスチックシート。【解決手段】  熱可塑性樹脂を含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、前記シート基材がスチレン系樹脂を含んでおり、前記導電性樹脂層が、(A-1)スチレン系樹脂、(A-2)カーボンブラック、並びに(A-3) エチレン及びエチレンと共重合可能な他のモノマーとから得られる１種の共重合体、又は２種以上の共重合体の組み合わせからなる混合物であり、前記共重合体が、エチレンと共重合可能な他のモノマーの含有率が質量平均で6〜14質量％であるものを含む導電性樹脂組成物からなる層であり、シート基材と導電性樹脂層との厚み比が4/1〜20/1の範囲で、総厚みが0.1〜1.0ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、
前記シート基材がスチレン系樹脂を含んでおり、前記導電性樹脂層が、
（Ａ−１）スチレン系樹脂、
（Ａ−２）カーボンブラック、並びに
（Ａ−３）エチレン及びエチレンと共重合可能な他のモノマーとから得られる１種の共重合体、又は２種以上の共重合体の組み合わせからなる混合物であり、前記共重合体が、エチレンと共重合可能な他のモノマーの含有率が質量平均で６〜１４質量％であるもの、
を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、
前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート。
【請求項２】
（Ａ−３）成分が、前記他のモノマーの含有率が８質量％以下である共重合体、及び前記他のモノマーの含有率が１５〜３０質量％である共重合体の組み合わせを含む共重合体である請求項１記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項３】
請求項１又は２記載の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）又はＩＣを用いた電子部品用の包装材料として好適な導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ又はＩＣを用いた電子部品は、静電気に曝されると破壊されるおそれが生じるため、帯電防止効果を付与できる包装材料として、導電性プラスチックシートが使用されている。導電性プラスチックシートを利用した包装材料としては、例えば、エンボスキャリアテープが知られている。
【０００３】
このエンボスキャリアテープは、ＪＩＳ  Ｃ０８０６で規定されているもので、電子部品を保存、運搬等するために用いるものであり、例えば、幅広のシートを所定幅にスリットした後、一側縁に送り穴をあけ、更にエンボス加工により、部品装着用凹部（ポケット）を形成して製造される。（例えば、特開平３−８７０９７号公報の第１図、第２図参照）
このようなエンボスキャリアテープは、ポケット部に電子部品を収納した後、上からカバーテープをヒートシールして密封した状態で電子部品を保存・搬送するために使用される。そして、配線基板等への自動実装工程に供される際には、電子部品が収納されたエンボスキャリアテープが自動実装機にセットされ、カバーテープが剥がされ、ポケットから電子部品が取り出された後、配線基板に搭載される。
【特許文献１】特許第３２０９３９３号公報
【特許文献２】特許第３３０５５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した自動実装工程は、非常に高速で処理される工程であるため、カバーテープの剥がれ状態、即ちカバーテープの剥離強度が常に一定であることが要求され、剥離強度にバラツキが生じたときには、実装工程の停止を引き起こす要因にもなる。
【０００５】
しかし、カバーテープの剥離強度は、カバーテープをヒートシールする前のエンボスキャリアテープの保管環境による影響を受けることがある。例えば、高温高湿環境で保管されていたキャリアテープと、低温低湿環境で保管されていたキャリアテープを用いたとき、同じヒートシール条件を適用してカバーテープをヒートシールした場合、剥離強度が異なる場合があり、この相違が実装工程に悪影響を及ぼす恐れがある。
【０００６】
エンボスキャリアテープとカバーテープをヒートシールしたときの剥離強度については、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３において、次のとおり規定されている。
【０００７】
引き剥がすときのカバーテープと引き出す方向の角度は、１６５°から１８０°までで、引き剥がし速度３００mm／minでのカバーテープの剥離強度は次による。
【０００８】
テープ幅８mmの場合、０．１〜１．０Ｎ
テープ幅１２〜５６mmの場合、０．１〜１．３Ｎ
カバーテープの剥離強度は、キャリアテープのポケットの形状や内容物によって異なるものであるから、実際には、０．４〜０．６Ｎの範囲を平均値として、±０．１０Ｎ以内の範囲の振れ幅で使用されることが多い。カバーテープのヒートシール工程では、作業ごとにヒートシール条件を変更することは困難であるため、同じ条件でヒートシールしたカバーテープの剥離強度には十分な再現性が要求される。この再現性は、±０．１０Ｎ以内の範囲に入ることが望ましく、±０．１５Ｎの範囲を超えるものは実用に供し得ない。
【０００９】
本発明は、保管環境の違いに拘わらず、他部材とヒートシールしたときに安定した剥離強度を維持できる導電性複合プラスチックシート、及びそれを用いた導電性プラスチック容器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、課題の解決手段として、
熱可塑性樹脂を含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、
前記シート基材がスチレン系樹脂を含んでおり、前記導電性樹脂層が、
（Ａ−１）スチレン系樹脂、
（Ａ−２）カーボンブラック、並びに
（Ａ−３）エチレン及びエチレンと共重合可能な他のモノマーとから得られる１種の共重合体、又は２種以上の共重合体の組み合わせからなる混合物であり、前記共重合体が、エチレンと共重合可能な他のモノマーの含有率が質量平均で６〜１４質量％であるもの、
を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、
前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシートと、それを用いた導電性プラスチック容器を提供する。
【００１１】
シート基材と導電性樹脂層との厚み比において、シート基材の両面に導電性樹脂層が形成されているときの導電性樹脂層の厚みは、合計厚みを意味する。
【００１２】
本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωのものである。
【発明の効果】
【００１３】
導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、曲げ強度が大きいのでエンボス加工等の成形加工が容易であるから、電子部品運搬用のエンボスキャリアテープへの加工が容易である。
【００１４】
また、導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器（エンボスキャリアテープ）は、幅広い温度及び湿度の保管環境で保管した場合であっても、他のプラスチック部材（エンボスキャリアテープ用のカバーシール）とヒートシールしたときの剥離強度の変化が小さく、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３に従い測定した剥離強度の再現性が±０．１０Ｎの範囲内に入る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の導電性複合プラスチックシートは、シート基材と、シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有している。
【００１６】
シート基材は熱可塑性樹脂を含むもので、熱可塑性樹脂としてはスチレン系樹脂が好ましいが、３０質量％以下程度の他の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
【００１７】
スチレン系樹脂としては、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体が挙げられる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）等が挙げられる。
【００１８】
また、スチレン系樹脂は、カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
(1)カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
(2)ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
(3)カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
(4)上記(1),(2)とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
(5)上記(1)、(2)、(3)、(4)と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。
【００１９】
上記(1)〜(5)において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。カルボキシル基含有不飽和化合物は、スチレン系樹脂中、好ましくは０．１〜８質量％であり、より好ましくは０．２〜７質量％％である。
【００２０】
シート基材には、本発明の課題を解決できる範囲内で、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂に加えて、更に老化防止剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、衝撃改良剤等を配合することができる。
【００２１】
導電性樹脂層は、（Ａ−１）スチレン系樹脂、（Ａ−２）カーボンブラック、並びに（Ａ−３）エチレン及びエチレンと共重合可能な他のモノマーとから得られる１種の共重合体、又は２種以上の共重合体の組み合わせからなる混合物であり、前記共重合体が、エチレンと共重合可能な他のモノマーの含有率が質量平均で６〜１４質量％であるものを含む導電性樹脂組成物からなるものである。
【００２２】
（Ａ−１）成分のスチレン系樹脂としては、シート基材に用いるものと同じものを挙げることができる。
【００２３】
組成物中における（Ａ−１）成分の含有率は、好ましくは３５〜９０質量％、より好ましくは４５〜７５質量％である。
【００２４】
（Ａ−２）成分のカーボンブラックとしては、比表面積の大きなもの（好ましくは３０ｍ２／ｇ以上）で、導電性カーボンブラックと称されるものが好ましい。（Ａ−２）成分としては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等の公知のものを使用できる。
【００２５】
（Ａ−２）成分の配合割合は、導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器の表面固有抵抗値を１０２〜１０１０Ωの範囲にできる量であり、組成物中における（Ａ−２）成分の含有率は、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは１０〜２５質量％である。
【００２６】
（Ａ−３）成分は、エチレン及びエチレンと共重合可能な他のモノマーとから得られる１種の共重合体、又は２種以上の共重合体の組み合わせからなる混合物であり、前記共重合体が、エチレンと共重合可能な他のモノマーの含有率が質量平均で６〜１４質量％（好ましくは７〜１０質量％）であるものである。
【００２７】
エチレンと共重合可能な他のモノマーの含有率の質量平均は、次の式で計算されるものである。
【００２８】
【数１】
2005271253.tif 000002
【００２９】
ｎ：導電性樹脂組成物中ｎ含まれる共重合体の数。
αｉ：共重合体ｉ中に含まれるエチレン以外の他のモノマーの含有率（質量％）。
ｘｉ：導電性樹脂組成物中に含まれる共重合体ｉの含有率（質量％）。
【００３０】
（Ａ−３）成分が２種以上の共重合体の組み合わせからなる混合物であるとき、前記他のモノマーの含有率が、好ましくは８質量％以下、より好ましくは６質量％以下（但し、いずれも０質量％は含まない）である共重合体（Ａ−３ａ）と、前記他のモノマーの含有率が、好ましくは１５〜３０質量％、より好ましくは１５〜２５質量％である共重合体（Ａ−３ｂ）の組み合わせにすることができる。
【００３１】
（Ａ−３）成分が２種以上の共重合体の組み合わせからなる混合物であるとき、（Ａ−３ａ）の共重合体と（Ａ−３ｂ）の共重合体のみからなるものでもよいし、混合物中、５質量％以下の他のエチレン共重合体を含んでいてもよい。
【００３２】
（Ａ−３ａ）の共重合体と（Ａ−３ｂ）の共重合体の質量比は、好ましくは８：１〜１：１、より好ましくは６：１〜２：１である。
【００３３】
（Ａ−３）成分の共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−ブチルアクリレート（ＥＢＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）等から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００３４】
具体的には、三井デュポンポリケミカル（株）製のEVAFLEX（EEA）、日本ユニカー社製の日本ユニカーＥＶＡ、日本ポリオレフィン（株）のレクスパール（EMA）、ATOFINAのLOTRYL（EMA，EBA）、住友化学（株）製のアクリフト（EMMA）等を挙げることができる。
【００３５】
組成物中における（Ａ−３）成分の含有率は、好ましくは５〜３５質量％、より好ましくは１５〜３０質量％である。
【００３６】
導電性樹脂組成物には、本発明の課題を解決できる範囲内で（Ａ−１）〜（Ａ−３）成分に加えて、更に帯電防止剤、可塑剤、各種安定剤等を配合することができる。
【００３７】
本発明の導電性複合プラスチックシートは、シート基材の一面又は両面に導電性樹脂層を形成することにより製造することができる。なお、この導電性樹脂層は、シート基材の一面又は両面の一部又は全部に形成することができる。
【００３８】
導電性樹脂層の形成方法としては、シート基材用の樹脂材料と導電性樹脂組成物を共押出しする方法、シート基材上に導電性樹脂組成物からなるフィルムをラミネートする方法等を適用することができるが、共押出し法が好ましい。
【００３９】
本発明の導電性複合プラスチックシートにおいて、シート基材と導電性樹脂層との厚み比（シート基材厚み／導電性樹脂層厚み）は、４／１〜２０／１の範囲であり、好ましくは５／１〜１５／１の範囲である。
【００４０】
本発明の導電性複合プラスチックシートの総厚みは、０．１〜１．０ｍｍの範囲であり、好ましくは０．１５〜０．８ｍｍ、より好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。
【００４１】
本発明の導電性プラスチック容器は、導電性複合プラスチックシートを所望形状に成形したものである。導電性プラスチック容器は、集積回路（ＩＣ）又はＩＣを用いた電子部品用の包装材料（エンボスキャリアテープ）として好適である。
【実施例】
【００４２】
実施例及び比較例で用いた各成分、及び測定方法の詳細は、次のとおりである。
【００４３】
（１）使用成分
（シート基材）
・ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
・ＡＢＳ：ダイセル化学工業社製のセビアンＶ５００
（導電性樹脂層）
（Ａ−１）成分
・ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
（Ａ−２）成分
・カーボンブラック：三菱化学（株）製，＃３０３０Ｂ
（Ａ−３）成分
・ＥＥＡ−１：三井デュポンポリケミカル（株）製，EVAFLEX A703（EA含有率25質量％）
・ＥＥＡ−２：日本ユニカー（株）製，DPDJ-6169（EA含有率18質量％）
・ＥＥＡ−３：日本ユニカー（株）製，DPDJ-8026（EA含有率7.5質量％）
・ＥＭＡ−１：日本ポリオレフィン（株），レクスパールRB4200（MA含有率20質量％）
・ＥＭＭＡ−１：住友化学（株）製，アクリフトWH102（MMA含有率15質量％）
・ＥＭＭＡ−２：住友化学（株）製，アクリフトWD203-1（MMA含有率5質量％）
（２）測定方法
（表面固有抵抗）
ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、シートサンプルについては、その表面中の任意の１０点を測定し、容器サンプルについては、その内部底面中の任意の１０点を測定し、それぞれの対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００４４】
（曲げ強度）
ＪＩＳ  Ｐ８１１５の「ＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験方法」により試験した。折り曲げ回数が１００回以上で割れるような強度を有するものは、キャリアテープとして良好であることを意味する。
【００４５】
（剥離強度）
実施例及び比較例で得られた導電性複合プラスチックシートを用い、２４mm幅にスリットした後、真空成形によりエンボス加工して（縦１０ｍｍ、横１４ｍｍ、深さ３ｍｍのポケットを形成した）エンボスキャリアテープを得た（特開平３−８７０９７号公報の第１図、第２図と同じような外観のものである）。このキャリアテープを低温低湿環境下で保管したものと、高温高湿環境下で保管したものについての剥離強度を、以下の方法で試験した。
【００４６】
１）低温低湿環境下で保管
キャリアテープを２３℃、５０％RHの環境下に１週間以上放置した後、シール機（バンガードシステム社製，VS-120）を用いてカバーテープ（前記公報第２図の蓋２がカバーテープに相当する）をヒートシールした。その後、剥離試験機（バンガードシステム社製，VG-20）を用いて剥離試験を行い、剥離強度を測定した。
【００４７】
なお、カバーテープは、Neptco社製のST-20及び（株）サンエー化研製のAST16を用い、ヒートシール条件は、平均の剥離強度が約０．４Ｎとなるような温度及び圧力とした。
【００４８】
２）高温高湿環境下で保管
キャリアテープを５０℃、９０％RHの環境下に７２時間以上放置した後、同様にしてカバーテープをヒートシールしたものについて、剥離強度を測定した。
【００４９】
剥離強度の評価は、低温低湿環境下で保管した場合の剥離強度、高温高湿環境下で保管した場合の剥離強度の差により評価した。剥離強度の差が０．１５Ｎ未満のものは、キャリアテープとして良好であることを意味する。
【００５０】
実施例１〜５、比較例１〜６
表１に示す組成（質量％表示）のシート基材成分を二軸押出機（池貝（株）製のPCM30/2-28.5-2V）により溶融混練した後、ストランド状に押し出したものを切断し、シート基材用の樹脂ペレットを得た。
【００５１】
次に、この樹脂ペレットを多層押出機のφ５０mm押出機に供給し、さらにφ３０mm押出機に導電性樹脂層を形成する樹脂組成物（質量％表示）を供給し、これらを共押出して、シート基材の両面に導電性樹脂層を有する複合導電性プラスチックシートを得た。これらのシートについて、上記の各試験を行った。結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2005271253.tif 000003