(57)【要約】【課題】振動ミラーを用いた光走査装置におけるミラー振動空間の封止構造の改良【解決手段】静電駆動型の振動ミラー２００を用いた光走査装置。振動ミラー２００の可動電極２０６及び固定電極２０８のための電極パッド２０７，２０９が形成された面にベース基板２３１が接合され、振動ミラーの他方の面にガラスなどからなるカバー基板２３０が接合されることにより、振動ミラーのミラー部２０１の振動空間が気密封止される。ベース基板２３１は回路基板に実装時の電気的接続のためのリード端子２３４を有し、このリード端子２３４と電極パッド２０７，２０９とは、はんだボール２３５により電気的に接続される。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
往復振動可能なミラー部を有する振動ミラーと、
前記振動ミラーの前記ミラー部の駆動のための電極パッドが形成された第１の面に接合された、光を透過するカバー基板と、
前記振動ミラーの前記第１の面と反対側の第２の面に接合されたベース基板とを具備し、
前記カバー基板及び前記ベース基板により前記ミラー部の振動空間が気密封止され、
前記カバー基板は前記振動ミラーの前記第１の面において前記電極パッドと電気的に接続された貫通電極を有し、
前記ベース基板は、回路基板との電気的接続のための端子もしくは電極を有することを特徴とする光走査装置。
【請求項２】
往復振動可能なミラー部を有する振動ミラーと、
前記振動ミラーの前記ミラー部の駆動のための電極パッドが形成された第１の面に接合された、光を透過するカバー基板と、
前記振動ミラーの前記第１の面と反対側の第２の面に接合されたベース基板とを具備し、
前記カバー基板及び前記ベース基板により前記ミラー部の振動空間が気密封止され、
前記カバー基板は前記電極パッドが露出する孔部を有し、
前記ベース基板は回路基板との電気的接続のための端子もしくは電極を有することを特徴とする光走査装置。
【請求項３】
往復振動可能なミラー部を有する振動ミラーと、
前記振動ミラーの前記ミラー部の駆動のための電極パッドが形成された第１の面に接合されたベース基板と、
前記振動ミラーの前記第１の面と反対側の第２の面に接合された、光を透過するカバー基板とを具備し、
前記カバー基板及び前記ベース基板により前記ミラー部の振動空間が気密封止され、
前記ベース基板は前記振動ミラーの前記第１の面において前記電極パッドと電気的に接続された、回路基板との電気的接続のための端子もしくは電極を有することを特徴とする光走査装置。
【請求項４】
前記電極パッドは窪んだ凹状であり、前記ベース基板の前記端子又は電極と前記電極パッドがはんだボールにより電気的に接続されたことを特徴とする請求項３に記載の光走査装置。
【請求項５】
前記電極パッドは、略均一の大きさ及び深さを有し、かつ、前記ミラー部を中心として対称配置されていることを特徴とする請求項４に記載の光走査装置。
【請求項６】
前記振動ミラーは、前記ミラー部、梁部、該梁部を介して前記ミラー部を支持する支持部、及び、前記ミラー部の前記梁部で支持されない側の端部に対向する前記支持部の部位に形成された駆動用電極からなり、
前記電極パッドは前記ミラー部と電気的に導通した電極パッドと、前記駆動用電極と電気的に導通した電極パッドとからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光走査装置。
【請求項７】
前記振動ミラーは導体により一体的に形成されてなり、前記支持部は、前記ミラー部と電気的に導通した第１の部分と、それ以外の第２の部分とに絶縁分離され、前記ミラー部と電気的に導通した前記電極パッドは前記第１の部分に形成され、前記駆動用電極と電気的に導通した前記電極パッドは前記第２の部分に形成されることを特徴とする請求項６に記載の光走査装置。
【請求項８】
前記支持部は前記絶縁分離のためのスリット溝を有し、該スリット溝の少なくとも１つは前記ミラー部の振動空間と連通していることを特徴とする請求項７に記載の光走査装置。
【請求項９】
前記振動ミラーは、前記ミラー部、梁部、該梁部を介して前記ミラー部を支持する第１の支持部、前記ミラー部の前記梁部で支持されない側の端部に対向する前記第１の支持部の部位に形成された第１の駆動用電極、前記第１の支持部に接合された第２の支持部、及び、該第２の支持部に形成された前記第１の駆動用電極と重なる第２の駆動用電極からなり、
前記電極パッドは、前記ミラー部と電気的に導通した電極パッド、前記第１の駆動用電極と電気的に導通した電極パッド、及び、前記第２の駆動用電極と電気的に導通した電極パッドからなることを特徴とする請求項乃至５のいずれか１項に記載の光走査装置。
【請求項１０】
前記振動ミラーの前記ミラー部、梁部、第１の支持部及び第１の駆動用電極は導体により一体的に形成されたものであり、前記第１の支持部は、前記ミラー部及びその電気電極パッドと、前記第１の駆動用電極及びその前記電極パッドとを絶縁分離するためのスリット溝を有し、該スリット溝の少なくとも１つは前記ミラー部の振動空間に連通していることを特徴とする請求項９に記載の光走査装置。
【請求項１１】
前記第２の支持部及び第２の駆動用電極は導体により一体的に形成されたものであり、前記第２の支持部は、前記各第２の駆動用電極及びその前記電極パッドを相互に絶縁分離するためのスリット溝を有し、該スリット溝の少なくとも１つは前記ミラー部の振動空間に連通していることを特徴とする請求項９に記載の光走査装置。
【請求項１２】
前記ミラー部の振動空間内に、前記カバー基板を透過して入射する光ビームを前記ミラー部のミラー面との間で往復反射するための対向ミラーを具備することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の光走査装置。
【請求項１３】
前記カバー基板は、該カバー基板を透過して入射する光ビームを前記ミラー部のミラー面との間で往復反射するための対向ミラーを有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の光走査装置。
【請求項１４】
前記振動ミラーは前記対向ミラーとのアライメントのための指標を有することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の光走査装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の光走査装置と、光源と、該光源より出力される光ビームを前記光走査装置に入射される光学手段と、前記光走査装置により偏向された光レーザを被走査面に結像させるための光学手段とを具備することを特徴とする光書込装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の光書込装置と、該光書込装置の被走査面を提供する像担持体とを有し、前記光書込装置によって画像信号で変調された光ビームにより像担持体に光書き込みを行うことによって、前記像担持体上に画像の静電潜像を形成することを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小なミラーを往復振動させることにより光ビームを偏向させる振動ミラーを用いた光走査装置と、それを用いた光書込装置及び画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
デジタル複写機やレーザプリンタなどの画像形成装置においては、光ビームを走査する手段としてポリゴンミラーやガルバノミラーが用いられている。しかし、より高い解像度、より高速での画像形成を実現するためには、ポリゴンミラーやガルバノミラーの駆動をさらに高速にしなければならず、軸受の耐久性や風損による発熱、騒音が課題となり、高速走査に限界がある。
【０００３】
近年、シリコンマイクロマシニングを利用し、微小ミラーとそれを支持するねじり梁をシリコン基板で一体形成してなる振動ミラー（特許文献１，２，４参照）が、ポリゴンミラーやガルバノミラーに代わるものとして注目されている。こののような微小ミラーを往復振動させる振動ミラーは、共振を利用して微小ミラーを往復振動させることにより高速動作が可能であり、しかも低騒音であり、消費電力も小さいため、デジタル複写機やレーザプリンタ等の画像形成装置をはじめ、光走査型のバーコード読み取り装置や車載用レーザレーダ装置等における光走査手段として有望視されている。
【０００４】
このような振動ミラーは、大気中で使用すると、外部環境（温度、湿度、ごみ等）により動作特性が影響され信頼性が低下するため、また、空気の粘性抵抗により走査角を大きくとれないため、少なくともミラー振動空間を気密封止することが望ましい。
【０００５】
この気密封止について、静電駆動型の振動ミラーの構造体をステムに固定し、ステムのピンと振動ミラーの電極パッドとをワイヤボンディングにより電気的に接続し、キャップを装着することにより、内部をほぼ真空状態とし、かつ、不活性気体を封入したスイッチ素子が特許文献１に記載されている。また、静電駆動型の振動ミラーではなく電磁力駆動型の振動ミラーを用いる光偏向素子に関するものであるが、振動ミラーの両面にガラス基板を陽極接合により接合することにより、振動ミラーを真空封止した光偏向素子が特許文献３に記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特許第２９２４２００号公報
【特許文献２】
特許第３０１１１４４号公報
【特許文献３】
特開平８−３３４７２２号公報
【特許文献４】
特開平２００２−４８９９８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
一般的に、振動ミラーを用いる光走査装置（光偏向装置）は、その駆動回路を搭載した回路基板（一般にプリント基板）に実装されて使用される。
【０００８】
特許文献１に記載された光偏向素子は、回路基板への実装が容易な構造であるが、封止のための部材の加工や組立工程がやや複雑である。一方、特許文献３に記載された光偏向素子は、回路基板への実装について考慮されていない。
【０００９】
よって、本発明の主たる目的は、振動ミラーを用いた光走査装置であって、回路基板へ直接かつ容易に実装可能な、かつ、封止部材の加工や全体の組立工程が簡単な新規な構造を持つ光走査装置と、それを用いた光書込装置及び画像形成装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、往復振動可能なミラー部を有する振動ミラーと；前記振動ミラーの前記ミラー部の駆動のための電極パッドが形成された第１の面に接合された、光を透過するカバー基板と；前記振動ミラーの前記第１の面と反対側の第２の面に接合されたベース基板とを具備し、前記カバー基板及び前記ベース基板により前記ミラー部の振動空間が気密封止され、前記カバー基板は前記振動ミラーの前記第１の面において前記電極パッドと電気的に接続された貫通電極を有し、前記ベース基板は、回路基板との電気的接続のための端子もしくは電極を有することを特徴とする光走査装置である。
【００１１】
請求項２の発明は、往復振動可能なミラー部を有する振動ミラーと；前記振動ミラーの前記ミラー部の駆動のための電極パッドが形成された第１の面に接合された、光を透過するカバー基板と；前記振動ミラーの前記第１の面と反対側の第２の面に接合されたベース基板とを具備し、前記カバー基板及び前記ベース基板により前記ミラー部の振動空間が気密封止され、前記カバー基板は前記電極パッドが露出する孔部を有し、前記ベース基板は回路基板との電気的接続のための端子もしくは電極を有することを特徴とする光走査装置である。
【００１２】
請求項３の発明は、往復振動可能なミラー部を有する振動ミラーと；前記振動ミラーの前記ミラー部の駆動のための電極パッドが形成された第１の面に接合されたベース基板と；前記振動ミラーの前記第１の面と反対側の第２の面に接合された、光を透過するカバー基板とを具備し、前記カバー基板及び前記ベース基板により前記ミラー部の振動空間が気密封止され、前記ベース基板は前記振動ミラーの前記第１の面において前記電極パッドと電気的に接続された、回路基板との電気的接続のための端子もしくは電極を有することを特徴とする光走査装置である。
【００１３】
請求項４の発明は、前記電極パッドは窪んだ凹状であり、前記ベース基板の前記端子又は電極と前記電極パッドがはんだボールにより電気的に接続されたことを特徴とする請求項３に記載の光走査装置である。
【００１４】
請求項５の発明は、前記電極パッドは、略均一の大きさ及び深さを有し、かつ、前記ミラー部を中心として対称配置されていることを特徴とする請求項４に記載の光走査装置である。
【００１５】
請求項６の発明は、前記振動ミラーは、前記ミラー部、梁部、該梁部を介して前記ミラー部を支持する支持部、及び、前記ミラー部の前記梁部で支持されない側の端部に対向する前記支持部の部位に形成された駆動用電極からなり、前記電極パッドは前記ミラー部と電気的に導通した電極パッドと、前記駆動用電極と電気的に導通した電極パッドとからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光走査装置である。
【００１６】
請求項７の発明は、前記振動ミラーは導体により一体的に形成されてなり、前記支持部は、前記ミラー部と電気的に導通した第１の部分と、それ以外の第２の部分とに絶縁分離され、前記ミラー部と電気的に導通した前記電極パッドは前記第１の部分に形成され、前記駆動用電極と電気的に導通した前記電極パッドは前記第２の部分に形成されることを特徴とする請求項６に記載の光走査装置である。
【００１７】
請求項８の発明は、前記支持部は前記絶縁分離のためのスリット溝を有し、該スリット溝の少なくとも１つは前記ミラー部の振動空間と連通していることを特徴とする請求項７に記載の光走査装置である。
【００１８】
請求項９の発明は、前記振動ミラーは、前記ミラー部、梁部、該梁部を介して前記ミラー部を支持する第１の支持部、前記ミラー部の前記梁部で支持されない側の端部に対向する前記第１の支持部の部位に形成された第１の駆動用電極、前記第１の支持部に接合された第２の支持部、及び、該第２の支持部に形成された前記第１の駆動用電極と重なる第２の駆動用電極からなり、前記電極パッドは、前記ミラー部と電気的に導通した電極パッド、前記第１の駆動用電極と電気的に導通した電極パッド、及び、前記第２の駆動用電極と電気的に導通した電極パッドからなることを特徴とする請求項乃至５のいずれか１項に記載の光走査装置である。
【００１９】
請求項１０の発明は、前記振動ミラーの前記ミラー部、梁部、第１の支持部及び第１の駆動用電極は導体により一体的に形成されたものであり、前記第１の支持部は、前記ミラー部及びその電気電極パッドと、前記第１の駆動用電極及びその前記電極パッドとを絶縁分離するためのスリット溝を有し、該スリット溝の少なくとも１つは前記ミラー部の振動空間に連通していることを特徴とする請求項９に記載の光走査装置である。
【００２０】
請求項１１の発明は、前記第２の支持部及び第２の駆動用電極は導体により一体的に形成されたものであり、前記第２の支持部は、前記各第２の駆動用電極及びその前記電極パッドを相互に絶縁分離するためのスリット溝を有し、該スリット溝の少なくとも１つは前記ミラー部の振動空間に連通していることを特徴とする請求項９に記載の光走査装置である。
【００２１】
請求項１２の発明は、前記ミラー部の振動空間内に、前記カバー基板を透過して入射する光ビームを前記ミラー部のミラー面との間で往復反射するための対向ミラーを具備することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の光走査装置である。
【００２２】
請求項１３の発明は、前記カバー基板は、該カバー基板を透過して入射する光ビームを前記ミラー部のミラー面との間で往復反射するための対向ミラーを有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の光走査装置である。
【００２３】
請求項１４の発明は、前記振動ミラーは前記対向ミラーとのアライメントのための指標を有することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の光走査装置である。
【００２４】
請求項１５の発明は、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の光走査装置と、光源と、該光源より出力される光ビームを前記光走査装置に入射される光学手段と、前記光走査装置により偏向された光レーザを被走査面に結像させるための光学手段とを具備することを特徴とする光書込装置である。
【００２５】
請求項１６の発明は、請求項１５に記載の光書込装置と、該光書込装置の被走査面を提供する像担持体とを有し、前記光書込装置によって画像信号で変調された光ビームにより像担持体に光書き込みを行うことによって、前記像担持体上に画像の静電潜像を形成することを特徴とする画像形成装置である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照し、本発明の実施の形態を説明する。
【００２７】
［実施例１］
図１は本発明の実施例１について説明するための図であり、（ａ）は本実施例による光走査装置の主要素である振動ミラーの構造を説明するため模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ’線に対応する切断線で切断した光走査装置の断面構造を示す模式的断面図である。
【００２８】
振動ミラー１００は、シリコン基板のエッチング加工により、ミラー部１０１と、一対のねじり梁部１０２と、ねじり梁部１０２を介してミラー部１０１が支持される枠状支持部１０３とが一体的に形成されたものであり、ミラー部１０１はねじり梁部１０２をねじり回転軸として往復振動可能である。このような振動ミラー１００の一面には、絶縁膜１０４（図１（ｂ））を介して、Ａｕ等の金属膜が成膜される。ミラー部１０１、ねじり梁部１０２及び枠状支持部１０３の一部に成膜された連続した金属膜によって、ミラー部１０１上にミラー面１０５が形成され、また、ミラー部１０１のねじり梁部１０２により支持されない端部に可動電極１０６が形成され、この可動電極の電気的配線のための電極パッド１０７が形成される。枠状支持部１０３に成膜された金属膜により、枠状支持部１０３の可動電極１０６と対向する部位に固定電極１０８が形成され、また、固定電極１０８の電気的配線のための電極パッド１０９が形成される。可動電極１０６と固定電極１０８は、駆動電圧を低下させるため、櫛歯状の平面形状とされ、相互に微小ギャップを介し噛み合うが如き位置関係にある。
【００２９】
このような一面に電極パッドが形成された振動ミラー１００の枠状支持部１０３には、電極パッドが形成された面側にカバー基板１２０が接合され、反対側の面にベース基板１２１が接合されることにより、振動ミラー１００のミラー部１０１の振動空間が気密封止される。その接合方法としては、はんだ接合、ガラス接合、エポキシ接着剤接合等、基板材質に合った好適な接合法を選択することができる。
【００３０】
カバー基板１２０は、被走査光ビーム（レーザ光ビームなど）を透過する絶縁材料、例えばガラスなどからなるものであり、電極パッド１０７，１０９を電気的に外部に引き出すための貫通電極１２３を有する。
【００３１】
ベース基板１２１は絶縁材料からなるものである。この種の光走査装置は、その駆動回路が搭載された回路基板（プリント基板）に実装して用いるのが一般的である。そのような回路基板への実装の際の電気的接続のための手段として、ベース基板１２１はリード端子１２４を備える。なお、リード端子１２４に代えて、表面実装用の端子もしくは電極をベース基板１２１に設けてもよいことは当然であり、この点は後記の各実施例に係る光走査装置のベース基板に関しても同様である。
【００３２】
カバー基板１２０の貫通電極１２３とベース基板１２１のリード端子１２４は、対応するもの同士がボンディングワイヤ１２５により接続される。これにより、振動ミラー１００の可動電極１０５と駆動電極１０８が対応したリード端子１２４と電気的に接続される。なお、貫通電極１２３とリード端子１２４の接続作業は、必ずしも光走査装置の組立工程中に行われずともよく、必要時応じて光走査装置が回路基板に実装された状態で行われてもよい。
【００３３】
以上に説明した本実施例の光走査装置は、振動ミラーの電極パッド側の面及び反対側の面に接合した２つの基板により振動ミラーの振動空間を気密封止する構造であり、その封止性が良好であるとともに、封止のための部品点数は少なく、封止のための部品も複雑な加工を要するものではなく、また、全体の組立工程も単純であり、さらに、他の部品を追加することなく回路基板（プリント基板）に直接かつ容易に実装できるなどの利点を有するものである。
【００３４】
なお、本実施例においては、振動ミラー１００は静電駆動型のものであるが、往復振動可能なミラー部を有し駆動のための電極パッドが一面に形成された振動ミラーであれば、駆動方法が異なるものであっても、それを振動ミラー１００と置換可能であり、そのような態様も本発明に包含される。
【００３５】
［実施例２］
図２は本発明の実施例２について説明するための図であり、（ａ）は本実施例による光走査装置の主要素である振動ミラーの構造を説明するための模式的平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線に対応する切断線で切断した光走査装置の断面構造を示す模式的断面図である。
【００３６】
振動ミラー２００は、２枚のシリコン基板（層）の間に絶縁層を有するＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板のエッチング加工により一体的に形成されるものである。ＳＯＩ基板の板厚の小さい（例えば約６０μｍ厚）側の第１のシリコン基板は低抵抗のシリコン基板（導体）からなり、そのエッチング加工により、ミラー部２０１と、一対のねじり梁部２０２と、ねじり梁部２０２を介してミラー部２０１が支持される枠状支持部２０３とが一体的に形成され、ミラー部２０１はねじり梁部２０２をねじり回転軸として往復振動可能である。ミラー部２０１のねじり梁部２０２で支持されない側の２つの端部は櫛歯状の駆動電極２０６とされ、この可動電極２０６と微小ギャップを介して噛み合うが如き櫛歯状の固定電極２０８が枠状支持部２０３に形成されている。第１のシリコン基板は導体であるため、駆動電極２０５，２０８の部分に前記実施例１のような金属膜は成膜されない。ＳＯＩ基板の厚い側の第２のシリコン基板は、枠状支持部２０３と同じ平面形状の枠状支持部２１２を残してエッチング除去される。
【００３７】
ミラー部２０１の一面にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層が残され、その上にミラー面２０５としての金属膜が成膜されている。枠状支持部２０３の表面の絶縁膜が部分的にエッチング除去されてシリコン基板面が露出され、その部分が可動電極２０６のための電極パッド２０７及び固定電極２０８のための電極パッド２０９とされている。これら凹状の電極パッドは大きさ及び深さが略同一である。また、可動電極２０６と固定電極２０８の絶縁分離のために、枠状支持部２０３にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層に達するスリット溝２１３，２１４が形成されている。
【００３８】
このような振動ミラー２００の電極パッドが形成されない側の枠状支持部２１２にカバー基板２３０が接合され、電極パッド２０７，２０９が形成された側の枠状支持部２０３にベース基板２３１が接合されることにより、振動ミラー２００のミラー部２０１の振動空間が気密封止される。その接合方法としては、はんだ接合、ガラス接合、エポキシ接着剤接合等、基板材質に合った好適な接合法を選択することができる。
【００３９】
カバー基板２３０は、被走査光ビーム（レーザ光ビームなど）を透過する絶縁材料、例えばガラスなどからなる。なお、厚みの大きな枠状支持部２１２によりミラー部２０１のカバー基板側の振動空間が確保されるため、ミラー基板２３０は平板形状である。
【００４０】
ベース基板２３１は、絶縁材料からなり、光走査装置を回路基板に実装した際の電気的接続ための手段としてリード端子２３４を有する。このリード端子２３４と、対応した凹状の電極パッド２０７，２０９は、はんだボール２３５により電気的に接続される。かくして、可動電極２０６及び固定電極２０８が対応したリード端子２３４と電気的に接続される。
【００４１】
以上に説明した本実施例の光走査装置は、振動ミラーの電極パッド側の面及び反対側の面に接合した２つの基板により振動ミラーの振動空間を気密封止する構造であり、その封止性が良好であるとともに、封止のための部品点数が少なく、封止のための部品も複雑な加工を要するものではなく、また、全体の組立工程も単純であり、さらに、他の部品を追加することなく回路基板に直接かつ容易に実装することができるなどの利点を有するものである。さらに、前記実施例１に比べ、振動ミラーの電極形成のための金属膜を成膜する工程が不要であるため振動ミラーの製造工程も簡略でり、また、電極パッドと外部との電気的接続のためのワイヤボンディング作業も不要で、全体の組立工程もより簡単である。さらに、前記実施例１と違い、リード端子２３４は振動ミラー２００の外側に位置しないため、光走査装置の平面サイズを小さくすることができる。
【００４２】
なお、ミラー部２０１の反対側の面にミラー面２０５を形成し、枠状支持部２１２側に電極パッドを形成し、振動ミラー２００を裏返しにした状態でカバー基板２３０とベース基板２３１と接合して振動空間を気密封止することも可能であることは明らかである。かかる構成の光走査装置も、図示しないが、本発明に包含される。ただし、この場合には、カバー基板２３０側に振動空間を確保するための凹部を必要に応じて形成することになろう。
【００４３】
また、本実施例においては、振動ミラー２００は前述のような静電駆動型のものであるが、往復振動可能なミラー部を有し駆動のための電極パッドが一面に形成された振動ミラーであれば、駆動方法が異なるものであっても、それを振動ミラー２００と置換可能であり、そのような態様も本発明に包含される。
【００４４】
［実施例３］
図３は本発明の実施例３について説明するための図であり、（ａ）は本実施例による光走査装置の主要素である振動ミラーの構造を説明するための模式的平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ’線に対応する切断線で切断した光走査装置の断面構造を示す模式的断面図である。
【００４５】
振動ミラー３００は、ＳＯＩ基板のエッチング加工により一体的に形成されるものである。ＳＯＩ基板の板厚の小さい（例えば約６０μｍ厚）側の第１のシリコン基板は低抵抗のシリコン結晶（導体）からなり、そのエッチング加工により、ミラー部３０１と、一対のねじり梁部３０２と、ねじり梁部３０２を介してミラー部３０１が支持される枠状支持部３０３とが一体的に形成され、ミラー部３０１はねじり梁部３０２をねじり回転軸として往復振動可能である。ミラー部３０１のねじり梁部２０２で支持されない側の２つの端部は櫛歯状の駆動電極３０６とされ、この可動電極３０６と微小ギャップを介して噛み合うが如き櫛歯状の固定電極３０８が枠状支持部３０３に形成されている。第１のシリコン基板は導体であるため、駆動用電極３０５，３０８の部分に前記実施例１のような金属膜は成膜されない。ＳＯＩ基板の厚い側の第２のシリコン基板は、枠状支持部３０３と同じ平面形状の枠状支持部３１２を残してエッチング除去される。
【００４６】
ミラー部３０１の裏面にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層が残され、その上にミラー面３０５としての金属膜が成膜されている。枠状支持部３１２の一部は、枠状支持部３０３に達するまでエッチング除去され、その部分に金属膜が成膜されて可動電極３０６のための電極パッド３０７及び固定電極３０８のための電極パッド３０９が形成されている。これら電極パッドはワイヤボンディングが可能な厚み及び大きさとされる。また、可動電極３０６と固定電極３０８の絶縁分離のために、枠状支持部３０３にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層に達するスリット溝３１３，３１４が形成されている。
【００４７】
このような振動ミラー３００の電極パッドが形成された側の枠状支持部３１２にカバー基板３３０が接合され、電極パッドが形成されない側の枠状支持部３０３にベース基板３３１が接合されることにより、振動ミラー３００のミラー部３０１の振動空間が気密封止される。その接合方法としては、はんだ接合、ガラス接合、エポキシ接着剤接合等、基板材質に合った好適な接合法を選択することができる。
【００４８】
カバー基板３３０は、被走査光ビーム（レーザ光ビームなど）を透過する絶縁材料、例えばガラスなどからなり、電極パッド３０７，３０９に対応した孔部３３２を有する。
【００４９】
ベース基板３３１は、絶縁材料からなり、光走査装置を回路基板に実装した際の電気的接続ための手段としてリード端子３３４を有する。このリード端子３３４と、対応した電極パッド３０７，３０９は、ボンディングワイヤ３３５により接続され、かくして、可動電極３０６及び固定電極３０８が対応したリード端子３３４と電気的に接続される。なお、電極パッド３０７，３０９とリード端子３３４の接続作業は、必ずしも光走査装置の組立工程中に行われずともよく、必要時応じて光走査装置が回路基板に実装された状態で行われてもよい。
【００５０】
以上に説明した本実施例の光走査装置は、振動ミラーの電極パッド側の面及び反対側の面に接合した２つの基板により振動ミラーの振動空間を気密封止する構造であり、その封止性が良好であるとともに、封止のための部品点数が少なく、封止のための部品も複雑な加工を要するものではなく、また、全体の組立工程も単純であり、さらに、他の部品を追加することなく回路基板に直接かつ容易に実装することができるなどの利点を有するものである。
【００５１】
なお、カバー基板３３０に孔部３３２を設けるのではなく、前記実施例１と同様の貫通電極を設け、この貫通電極を通じて各電極パッドを外部に引き出すことも可能であることは明らかであり、この形態においては、必ずしも電極パッドとしての金属膜を成膜せず、表面の絶縁膜をエッチング除去してシリコン面を露出させるだけでもよい。このような構成の光走査装置も、図示しないが、本発明に包含されることは明らかである。
【００５２】
また、ミラー部３０１の反対側の面にミラー面３０５を形成し、枠状支持部３０３の反対側の面に電極パッド３０７，３０９を形成し、振動ミラー３００を裏返しにした状態でカバー基板３３０とベース基板３３１と接合して振動空間を気密封止することも可能であり、かかる構成の光走査装置も図示しないが本発明に包含されることは明らかである。ただし、この場合には、カバー基板３３０側に振動空間を確保するための凹部を必要に応じて形成することになろう。
【００５３】
また、本実施例においては、振動ミラー３００は前述のような静電駆動型のものであるが、往復振動可能なミラー部を有し駆動のための電極パッドが一面に形成された振動ミラーであれば、駆動方法が異なるものであっても、それを振動ミラー３００と置換可能であり、そのような態様も本発明に包含される。
【００５４】
［実施例４］
図４は本発明の実施例４について説明するための図であり、（ａ）は本実施例による光走査装置の主要素である振動ミラーの構造を説明するための模式的平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ’線に対応する切断線で切断した光走査装置の断面構造を示す模式的断面図である。
【００５５】
振動ミラー４００は、ＳＯＩ基板のエッチング加工により一体的に形成されるものである。使用するＳＯＩ基板の第１のシリコン基板も第２のシリコン基板も導体として扱うことが可能な低抵抗のシリコン結晶からなる。
【００５６】
ＳＯＩ基板の板厚の小さい（例えば約６０μｍ厚）側の第１のシリコン基板のエッチング加工により、ミラー部４０１と、一対のねじり梁部４０２と、ねじり梁部４０２を介してミラー部４０１が支持される枠状支持部４０３とが一体的に形成され、ミラー部４０１はねじり梁部４０２をねじり回転軸として往復振動可能である。ミラー部４０１のねじり梁部４０２で支持されない側の２つの端部は櫛歯状の可動電極４０６とされ、この可動電極４０６と微小ギャップを介して噛み合うが如き櫛歯状の第１の固定電極４０８が枠状支持部４０３に形成されている。
【００５７】
ＳＯＩ基板の厚い側の第２のシリコン基板は、枠状支持部４０３と同じ平面形状の枠状支持部４１２を残してエッチング除去される。この枠状支持部４１２には、第１の固定電極４０８と平面的に重なる２つの櫛歯状の第２の固定電極４１３が形成される。
【００５８】
ミラー部４０１にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層が残され、その上にミラー面４０５としての金属膜が成膜されている。ミラー部４０１のミラー面４０５と反対側の面は、ミラー部４０１の剛性を維持しつつ軽量化を図るためリブ状に加工されている。
【００５９】
枠状支持部４１２の２カ所は、枠状支持部４０３に達するまでエッチング除去され、その部分に金属膜が成膜されて可動電極４０６のための電極パッド４０７及び第１の固定電極４０８のための電極パッド４０９が形成されている。また、枠状支持部４１２の他の２カ所の表面の絶縁膜がエッチング除去され、その部分に金属膜が成膜されて２つの第２の固定電極４１２のための２つの電極パッド４２０が形成されている。可動電極４０６と第１の固定電極４０８の絶縁分離のために、枠状支持部４０３にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層に達するスリット溝４２２，４２３が形成されている。また、第２の固定電極４２０をそれぞれ絶縁分離するために、枠状支持部４１２にＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁膜に達するスリット溝４２４，４２５が形成されている。
【００６０】
このような振動ミラー４００の全ての電極パッドに面する側の枠状支持部４１２にカバー基板４３０が接合され、他方の側の枠状支持部４０３にベース基板４３１が接合されることにより、振動ミラー４００のミラー部４０１の振動空間が気密封止される。その接合方法としては、はんだ接合、ガラス接合、エポキシ接着剤接合等、基板材質に合った好適な接合法を選択することができる。振動ミラー４００の絶縁分離用のスリット溝４２２，４２３，４２４，４２５はいずれもミラー部４０１の振動空間に連通しているが、そのいずれかに（本実施例ではスリット溝４２５に）ゲッタ（ガス吸着材）４２６が配置されている。
【００６１】
カバー基板４３０は、被走査光ビーム（レーザ光ビームなど）を透過する絶縁材料、例えばガラスなどからなり、各電極パッド４０７，４０９，４２０に対応した孔部４３２を有する。
【００６２】
ベース基板４３１は、絶縁材料からなり、光走査装置を回路基板に実装した際の電気的接続ための手段としてリード端子４３４を有する。このリード端子４３４と、対応した電極パッド４０７，４０９，４２０は、ボンディングワイヤ４３５により接続され、かくして、可動電極４０６、第１の固定電極４０８及び第２の固定電極４１３が対応したリード端子４３４と電気的に接続される。なお、各電極パッドとリード端子４３４の接続作業は、必ずしも光走査装置の組立工程中に行われずともよく、必要時応じて光走査装置が回路基板に実装された状態で行われてもよい。
【００６３】
以上に説明した本実施例の光走査装置は、振動ミラーの電極パッド側の面及び反対側の面に接合した２つの基板により振動ミラーの振動空間を気密封止する構造であり、その封止性が良好であるとともに、封止のための部品点数が少なく、封止のための部品も複雑な加工を要するものではなく、また、全体の組立工程も単純であり、さらに、他の部品を追加することなく回路基板に直接かつ容易に実装することができるなどの利点を有するものである。さらに、振動空間に連通した絶縁分離用スリット溝に配置されたゲッタにより、振動空間内を所望の圧力に設定、維持することができる利点を有する。
【００６４】
本実施例の光走査装置に用いられる振動ミラー５００は、ミラー振動方向に固定電極が２段に配置された構造である。このような２段電極構造によれば、振動ミラーの共振点を外した振動周波数で大きな振れ角（走査角）を安定に得ることができる。これについては、後記実施例７に関連しさらに説明する。
【００６５】
また、前記実施例２，３，４の光走査装置においても、振動ミラーに絶縁分離用のスリット溝が形成され、そのいずれもが振動空間に連通している。したがって、そのスリット溝にゲッタを配置することもでき、同様の効果を得られることは明らかである。かかる構成の光装置装置も本発明に当然に包含される。
【００６６】
なお、カバー基板４３０に孔部４３２を設ける代わりに、前記実施例１と同様な貫通電極を設け、この貫通電極を通じて各電極パッドを外部に引き出すことも可能であることは明らかであり、この形態においては、必ずしも電極パッドとしての金属膜を成膜せず、表面の絶縁膜をエッチング除去してシリコン面を露出させるだけでもよい。かかる構成の光走査装置も、図示しないが、本発明に包含されることは明らかである。
【００６７】
また、ミラー部４０１の反対側の面にミラー面４０５を形成し、枠状支持部４０３側に全ての電極パッドを形成し、振動ミラー４００を裏返しにした状態でカバー基板４３０及びベース基板４３１を接合して振動空間を気密封止することも可能であり、かかる構成の光走査装置も本発明に包含される。ただし、この場合には、カバー基板４３０側に振動空間を確保するための凹部を必要に応じて形成する必要があろう。
【００６８】
［実施例５］
図５は本発明の実施例５について説明するための図であり、（ａ）は本実施例による光走査装置の主要素である振動ミラーの構造を説明するための模式的平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ’線に対応する切断線で切断した光走査装置の断面構造を示す模式的断面図である。
【００６９】
振動ミラー５００は、ＳＯＩ基板のエッチング加工により一体的に形成されるものである。使用するＳＯＩ基板の第１のシリコン基板も第２のシリコン基板も導体として扱うことが可能な低抵抗のシリコン結晶からなる。
【００７０】
ＳＯＩ基板の板厚の小さい（例えば約６０μｍ厚）側の第１のシリコン基板のエッチング加工により、ミラー部５０１と、一対のねじり梁部５０２と、ねじり梁部５０２を介してミラー部５０１が支持される枠状支持部５０３とが一体的に形成され、ミラー部５０１はねじり梁部５０２をねじり回転軸として往復振動可能である。ミラー部５０１のねじり梁部５０２で支持されない側の２つの端部は櫛歯状の可動電極５０６とされ、この可動電極５０６と微小ギャップを介して噛み合うが如き櫛歯状の第１の固定電極５０８が枠状支持部５０３に形成されている。
【００７１】
ＳＯＩ基板の厚い側の第２のシリコン基板は、枠状支持部５０３と同じ平面形状の枠状支持部５１２を残してエッチング除去される。本実施例の振動ミラー５００も固定電極が２段構造のもので、枠状支持部５１２に第１の固定電極４０８と平面的に重なる２つの櫛歯状の第２の固定電極５１３が形成されている。
【００７２】
ミラー部５０１にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層が残され、その上にミラー面５０５としての金属膜が成膜されている。ミラー部５０１のミラー面５０５と反対側の面は、ミラー部５０１の剛性を維持しつつ軽量化を図るためリブ状に加工されている。
【００７３】
枠状支持部５０３の２カ所が凹状にエッチングされ、その部分の露出したシリコン面が可動電極５０６のための電極パッド５０７及び第１の固定電極５０８のための電極パッド５０９とされる。また、枠状支持部５０３の２カ所が枠状支持部４０３に達するまで凹状にエッチングされ、その部分に露出したシリコン面が第２の固定電極５１３それぞれのための電極パッド５２０とされる。なお、電極パッド５２０の凹部側面には絶縁のための酸化膜が成膜されている。
【００７４】
可動電極５０６と第１の固定電極５０８の絶縁分離のために、枠状支持部５０３にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層に達するスリット溝５２２，５２３が形成されている。また、２つの第２の固定電極５２０をそれぞれ絶縁分離するために、枠状支持部５１２にＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁膜に達するスリット溝５２４，５２５が形成されている。
【００７５】
このような振動ミラー５００の電極パッドが形成されない側の枠状支持部５１２にカバー基板５３０が接合され、電極パッドが形成された側の枠状支持部５０３にベース基板５３１が接合されることにより、振動ミラー５００のミラー部５０１の振動空間が気密封止される。その接合方法としては、はんだ接合、ガラス接合、エポキシ接着剤接合等、基板材質に合った好適な接合法を選択することができる。振動ミラー５００の絶縁分離用のスリット溝５２２，５２３，５２４，５２５はいずれもミラー部５０１の振動空間に連通しているが、そのいずれかに（本実施例ではスリット溝５２５に）ゲッタ５２６が配置されている。
【００７６】
カバー基板５３０は、被走査光ビーム（レーザ光ビームなど）を透過する絶縁材料、例えばガラスなどからなる。ベース基板５３１は、絶縁材料からなり、光走査装置を回路基板に実装した際の電気的接続ための手段としてリード端子５３４を有する。このリード端子５３４と、対応した凹状の電極パッド５０７，５０９，５２０は、はんだボール５３５により電気的に接続される。かくして、可動電極５０６及び固定電極５０８，５１３が対応したリード端子５３４と電気的に接続される。
【００７７】
以上に説明した本実施例の光走査装置は、振動ミラーの電極パッド側の面及び反対側の面に接合した２つの基板により振動ミラーの振動空間を気密封止する構造であり、その封止性が良好であるとともに、封止のための部品点数が少なく、封止のための部品も複雑な加工を要するものではなく、ワイヤボンディングも不要であるため全体の組立工程も極めて単純であり、さらに、他の部品を追加することなく回路基板に直接かつ容易に実装することができるなどの利点を有するものである。また、振動空間に連通した絶縁分離用スリット溝に配置されたゲッタにより、振動空間内を所望の圧力に設定、維持することができる。さらに、振動ミラーの一面に電極パッドがミラー部を中心に対称に（図中、上下左右に）配置され、全ての凹状の電極パッドの大きさ及び深さが略同一であるため、振動ミラーとベース基板の平行度、振動ミラーの平坦性を高めることができ、このことは安定した光学特性を得るために重要である。さらに、前記実施例４と違い、リード端子５３４を振動ミラー５００の外側に配置する必要がないため、その分だけ光走査装置の平面サイズを小さくすることができる。
【００７８】
なお、ミラー部５０１の反対側の面にミラー面５０５を形成し、枠状支持部５１２側に全ての電極パッドを形成し、振動ミラー５００を裏返しにした状態でカバー基板５３０及びベース基板５３１を接合して振動空間を気密封止することも可能であり、かかる構成の光走査装置も本発明に包含される。ただし、この場合には、カバー基板５３０側に振動空間を確保するための凹部を必要に応じて形成する必要があろう。
【００７９】
［実施例６］
図６は本発明の実施例６について説明するための図であり、（ａ）は本実施例による光走査装置の主要素である振動ミラーの構造を説明するための模式的平面図、（ｂ）はＦ−Ｆ’線に対応する切断線で切断した光走査装置の断面構造を示す模式的断面図である。
【００８０】
振動ミラー６００は、ＳＯＩ基板のエッチング加工により一体的に形成されるものである。使用するＳＯＩ基板の第１のシリコン基板も第２のシリコン基板も導体として扱うことが可能な低抵抗のシリコン結晶からなる。
【００８１】
ＳＯＩ基板の板厚の小さい（例えば約６０μｍ厚）側の第１のシリコン基板のエッチング加工により、ミラー部６０１と、一対のねじり梁部６０２と、ねじり梁部６０２を介してミラー部６０１が支持される枠状支持部６０３とが一体的に形成され、ミラー部６０１はねじり梁部６０２をねじり回転軸として往復振動可能である。ミラー部６０１のねじり梁部６０２で支持されない側の２つの端部は櫛歯状の可動電極６０６とされ、この可動電極６０６と微小ギャップを介して噛み合うが如き櫛歯状の第１の固定電極６０８が枠状支持部６０３に形成されている。
【００８２】
ＳＯＩ基板の厚い側の第２のシリコン基板は、枠状支持部６０３と同じ平面形状の枠状支持部６１２を残してエッチング除去される。本実施例の振動ミラー６００も固定電極が２段構造のもので、枠状支持部６１２に第１の固定電極６０８と平面的に重なる２つの櫛歯状の第２の固定電極６１３が形成されている。
【００８３】
ミラー部６０１にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層が残され、その上にミラー面６０５としての金属膜が成膜されている。
【００８４】
枠状支持部６０３の２カ所が凹状にエッチングされ、その部分の露出したシリコン面が可動電極６０６のための電極パッド６０７及び第１の固定電極６０８のための電極パッド６０９とされる。また、枠状支持部６０３の２カ所が枠状支持部６０３に達するまで凹状にエッチングされ、その部分に露出したシリコン面が第２の固定電極６１３それぞれのための電極パッド６２０とされる。なお、電極パッド５２０の凹部側面には絶縁のための酸化膜が成膜されている。
【００８５】
可動電極６０６と第１の固定電極６０８の絶縁分離のために、枠状支持部６０３にはＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁層に達するスリット溝６２２，６２３が形成されている。また、２つの第２の固定電極６２０をそれぞれ絶縁分離するために、枠状支持部６１２にＳＯＩ基板のシリコン基板界面の絶縁膜に達するスリット溝６２４，６２５が形成されている。
【００８６】
このような振動ミラー６００の電極パッドが形成されない側の枠状支持部６１２にカバー基板６３０が接合され、電極パッドが形成された側の枠状支持部６０３にベース基板６３１が接合されることにより、振動ミラー６００のミラー部６０１の振動空間が気密封止される。その接合方法としては、はんだ接合、ガラス接合、エポキシ接着剤接合等、基板材質に合った好適な接合法を選択することができる。振動ミラー６００の絶縁分離用のスリット溝６２２，６２３，６２４，６２５はいずれもミラー部６０１の振動空間に連通しているが、そのいずれかに（本実施例ではスリット溝６２５に）ゲッタ６２６が配置されている。
【００８７】
カバー基板６３０は、被走査光ビーム（レーザ光ビームなど）を透過する絶縁材料、例えばガラスなどからなる。カバー基板６３０の中央部内面に、振動ミラーのミラー面６０５との間で、入射した光ビームを往復反射させるためのミラー面６３７，６３８からなる対向ミラーが設けられている。この対向ミラーのミラー面６３７，６３８と振動ミラー６００のミラー面６０５との間の光ビームの往復反射を行わせることにより、光ビームの走査角を大幅に増大させることができる。ミラー面６３７，６３８に関しては後記実施例７に関連してより具体的に説明する。
【００８８】
本実施例においては、カバー基板６３０の対向ミラー面６３７，６３８と振動ミラー６００のミラー面６０５との間で光ビームが往復反射するので、両者の相対位置精度を高めることが光学特性を向上させるために重要であるので、最初にカバー基板６３０と振動ミラー６００とを接合し、次にベース基板と接合するのが望ましい。また、カバー基板６３０と振動ミラー６００の位置合わせ精度を高めるために、振動ミラー６００に後記実施例７と同様のアライメント指標を設けておくのが望ましい。このようアライメント指標を振動ミラー６００に備えた光走査装置も本発明に包含されることは当然である。
【００８９】
ベース基板６３１は、絶縁材料からなり、光走査装置を回路基板に実装した際の電気的接続ための手段としてリード端子６３４を有する。このリード端子６３４と、対応した凹状の電極パッド６０７，６０９，６２０は、例えば、はんだボール６３５により電気的に接続される。かくして、可動電極６０６及び固定電極６０８，６１３が対応したリード端子６３４と電気的に接続される。
【００９０】
以上に説明した本実施例の光走査装置は、振動ミラーの電極パッド側の面及び反対側の面に接合した２つの基板により振動ミラーの振動空間を気密封止する構造であり、その封止性が良好であるとともに、封止のための部品点数が少なく、封止のための部品も複雑な加工を要するものではなく、また、ワイヤボンディングも不要であるため全体の組立工程も単純であり、さらに、他の部品を追加することなく回路基板に直接かつ容易に実装することができるなどの利点を有するものである。また、振動空間に連通した絶縁分離用スリット溝に配置されたゲッタにより、振動空間内を所望の圧力に設定し、また長期にわたって維持することができる。さらに、振動ミラーの一面に凹状の電極パッドが対称配置され、全ての電極パッドの大きさ及び深さが略同一であるため、振動ミラーとベース基板の平行度、振動ミラーの平坦性を高めることができ、このことは安定した光学特性を得るために重要である。また、カバー基板に設けられた対向ミラー面と振動ミラーのミラー面との間で光ビームを往復反射させることにより、大きな走査角を得られる。
【００９１】
なお、対向ミラー面６３７，６３８をカバー基板６３０に形成すると、部品点数が増加せず、組立コストの面でも有利であるが、カバー基板６３０と別部材の同様の対向ミラーを振動ミラーの振動空間内に配設することも可能であることは明らかである。そのような構成の光走査装置も本発明に包含される。
【００９２】
また、前記実施例１，２，３，４，５においても、カバー基板の内面に同様の対向ミラーを形成し、あるいは、別部材としての対向ミラーを振動空間内に配設することも可能であることは明らかである。かかる構成の光走査装置も本発明に包含されることは当然である。
【００９３】
また、ミラー部６０１の反対側の面にミラー面６０５を形成し、枠状支持部６１２側に全ての電極パッドを形成し、振動ミラー６００を裏返しにした状態でカバー基板６３０及びベース基板６３１を接合して振動空間を気密封止することも可能であり、かかる構成の光走査装置も本発明に包含される。
【００９４】
［実施例７］
図７乃至１１により本発明の実施例７について説明する。図７は本実施例による光走査装置の全体構造を説明するための概略分解斜視図であり、図８は光走査装置の主要素である振動ミラーの構造を説明するための概略平面図である。
【００９５】
振動ミラー１２００は、２枚のシリコン基板２０６，２０７を酸化膜等の絶縁膜を介して接合したＳＯＩ基板のエッチング加工により一体的に形成される。本実施例の振動ミラーも２段電極構造のものであり、前記実施例６の振動ミラーと略同一の構成である。
【００９６】
第１のシリコン基板１２０６は例えば６０μｍ厚の低抵抗のシリコン基板（導体）であり、そのエッチング加工により、ミラー部１２０２、同一直線上にある一対のねじり梁部１２０８、ねじり梁部１２０８を介してミラー部１２０２を振動可能に支持する枠状支持部１２１０が形成される。ミラー部１２０２のねじり梁部１２０８で支持されない端部に櫛歯状の可動電極１２０３が形成され、この可動電極１２０３と数μｍのギャップを介して噛み合うが如く対向する櫛歯状の第１の固定電極１２０４が枠状支持部１２１０に形成されている。ミラー部１２０２の表面にはＡｕ等の金属被膜が蒸着されることによりミラー面１２５０が形成されている。
【００９７】
また、第２のシリコン基板１２０７は例えば１４０μｍ厚の低抵抗のシリコン基板（導体）であり、そのエッチング加工により、枠状支持部１２５１と、第１の駆動電極１２０４と平面的に重なり合う櫛歯状の第２の駆動電極１２１１，１２１２が形成されている。
【００９８】
枠状支持部１２１０の一部の表面の酸化膜が部分的に凹状にエッチングされてシリコン面が露出し、この部分が可動電極１２０３の電極パッド１２５３及び第１の固定電極１２０４の電極パッド１２５４とされる。また、枠状支持部１２１０の一部は枠状支持部１２５１に達するまで凹状にエッチングされてシリコンが露出し、その部分が第２の固定電極１２１１，１２２２の電極パッド１２５５，１２５６とされる。なお、枠状支持部１２１０には可動電極１２０３と第１の固定電極１２０４を絶縁分離するためのスリット溝１２６０，１２６１が形成され、枠状支持部１２５１には第２の固定電極１２１１，１２１２を絶縁分離するためのスリット溝１２６２，１２６３が形成されている。
【００９９】
このような振動ミラー１２００の枠状支持部１２５１に、ガラスなどの透明な絶縁材料からなるカバー基板１２０５が接合され、枠状支持部１２１０にベース基板１３１２が接合されることにより、振動ミラー１２００のミラー部１２０２の振動空間は気密封止される。ミラー振動空間に連通したいずれかの絶縁分離用スリット溝に非蒸発型ゲッタが配置され、これを外部からの加熱で活性化することによって、ミラー振動空間は１ｔｏｒｒ以下の減圧状態に維持される。凹状の各電極パッドと、リード端子１３１６ははんだボールにより電気的に接続される。
【０１００】
被走査光ビームは、カバー基板１２０５に形成されたスリット窓１２１３を通じて入出射される。カバー基板１２０５の内面には、振動ミラーのミラー面１２５０と対向する、ねじり梁部１２０８と直交する方向に長い一対のミラー面１２１５ａ，１２１５ｂからなる対向ミラーが形成されている。対向ミラー面１２１５ａ，１２１５ｂは、スリット窓１２１３を挟んで屋根状に１４４．７゜の角度をなすよう、基板面よりそれぞれ９゜，２６．３゜の角度の傾斜面に、金属被膜を蒸着することにより形成される。
【０１０１】
カバー基板１２０５と振動ミラー１２００とは精密な位置合わせが必要であるため、振動ミラー１２００の枠状支持部１２５１の四隅にアライメント用指標１２１４がエッチングにより形成されている。この指標１２１４にカバー基板１２０５のエッジを合わせことにより、対向ミラーと振動ミラーとを主走査方向に精密に位置合わせすることができる。
【０１０２】
なお、前記実施例１乃至６の光走査装置においても、同様のアライメント用指標を設けてもよく、そのような光走査装置も本発明に包含される。
【０１０３】
ベース基板１３１２には回路基板に実装する際の電気的接続手段としてのリード端子１３１６が設けられている。このリード端子１３１６と、対応した電極パッド１２５３，１２５４，１２５５，１２５６とは、前記実施例６（図６）と同様に、はんだボールにより接続される。
【０１０４】
本実施例の光走査装置の振動ミラーの動作について以下に説明する。前記実施例４，５，６の振動ミラーのような２段電極構造の振動ミラーの動作も同様である。
【０１０５】
振動ミラー１２００を駆動する場合、可動電極１２０３は接地され、２つの第１の固定電極１２０４には同位相の電圧パルスが印加される。一方の第２の固定電極１２１１には、第１の固定電極の電圧パルスより位相の進んだ電圧パルスが、もう一方の第２の固定電極１２１２には、第１の固定電極１２０４の電圧パルスより位相が遅れた電圧パルスが印加される。
【０１０６】
図９に、ミラー部１２０２の振れ角に対応して各電極間に発生する静電トルクの様子を示す。図１０に電極部分を拡大して示すが、図中、左回り方向の静電トルクを正としている。
【０１０７】
ミラー部１２０２は初期状態では水平であるが、固定電極１２１１に電圧を印加すると、対向した可動電極１２０３との間で負の方向での静電力を生じ、ねじり梁部１２０８をねじって回転し、ねじり梁部１２０８の戻り力と釣り合う振れ角まで傾く。上記電圧が解除されると、ねじり梁部の戻り力でミラー部１２０２は水平に戻るが、水平に戻る直前に第１の固定電極１２０４に電圧を印加することによって正の方向の静電力を生じ、ミラー部１２０２は加速される。続いて、固定電極１２１２に電圧を印加することによって、さらに正の方向の静電トルクを増加させる。このような電圧を印加する固定電極を切り換える操作の繰り返しにより、ミラー部１２０２を、その両端の可動電極１２０３が対向する第１の固定電極１２０４を抜ける振れ角（本実施例では約２゜）にて往復振動させることができる。
【０１０８】
ここで、ミラー部１２０２の慣性モーメント、ねじり梁部１２０８の幅と長さを、所望の駆動周波数に合わせ、ねじり梁部１２０８を回転軸とした１次共振モードの帯域にかかるよう設計することによって、ミラー部両端の可動電極１２０３が第２の固定電極１２１１を抜ける振れ角まで、振動振幅を拡大させることができる。これによって、第２の固定電極１２１１を抜けた振れ角でも、ミラー部１２０２を水平に戻す方向の静電トルク、つまり固定電極１２１１では正の方向の静電トルク力が生じるので、静電トルクの働く振れ角範囲を拡大できる。したがって、２段電極構造によれば、共振点を外れた駆動周波数においても大きな振れ角を得ることができる。
【０１０９】
図１１に、駆動周波数に対する振れ角の特性を示す。駆動周波数を共振点に一致させれば、最も振れ角が大きくとれるが、共振点付近においては急峻に振れ角が変化することが分かる。すなわち、起動段階では、固定電極の駆動周波数を共振点に合うよう設定することができるが、温度変化等で共振点が変動すると振れ角が激減してしまうため、経時的な安定性に乏しい。また、複数の光走査装置を利用する場合には、それぞれの振動ミラーの共振点がばらつくため、共振点で駆動しようとすると、全ての光走査装置を共通の駆動周波数で駆動できない。
【０１１０】
したがって、駆動周波数を、ミラー部とねじり梁部からなる振動系固有の共振点の近傍で、比較的振れ角変化の少ない、共振点より高い周波数の周波数帯域に設定することにより安定した振れ角で駆動することができる。本実施例において、図１１に示すように、例えば共振点が２ｋＨｚの振動ミラーで、駆動周波数を２．５ｋＨｚとし、印加電圧パルスの電圧値（ゲイン）を調整することにより、±５゜の振れ角で安定に振動させることができた。この際、振動ミラーの加工誤差による共振点のばらつき（本実施例では３００Ｈｚ）と、温度による共振点の変動（本実施例では３Ｈｚ）があっても、駆動周波数がいずれの共振点にもかからないような周波数帯域内に駆動周波数を設定することが望ましい。例えば、共振点が２ｋＨｚであれば、２．３０３ｋＨｚ以上、又は１．６９７ｋＨｚ以下に駆動周波数を設定することが望ましい。
【０１１１】
いま、ミラー部の寸法を縦２ａ、横２ｂ、厚さｄとし、ねじり梁部の長さをＬ、幅ｃとし、シリコン基板の密度をρ、材料定数をＧとすると、
慣性モーメントＩ＝（４ａｂρｄ／３）・ａ＾２
バネ定数Ｋ＝（Ｇ／２Ｌ）・｛ｃｄ（ｃ＾２＋ｄ＾２）／１２｝
で表され、共振周波数ｆは
2005043612.tif 000003
で表される。ここで、梁の長さＬと振れ角θは比例関係にあるため
θ＝Ａ／Ｉ・ｆ＾２  、Ａは定数
で表され、振れ角θは慣性モーメントＩに反比例し、共振振動数ｆを上げるには慣性モーメントを低減しないと振れ角θが小さくなってしまう。
【０１１２】
そこで、本実施例ではミラー部１２０２のミラー面のない裏面に、基板厚ｄと同じ厚みを持つ格子状のリブを残し、それ以外をｄ／１０以下の厚さまでエッチングにより肉抜きすることで、慣性モーメントを約１／５に低減している。
【０１１３】
一方、空気の誘電率ε、電極長さＨ、印加電圧Ｖ、電極間距離δとすると
電極間の静電力Ｆは
Ｆ＝ε・Ｈ・Ｖ＾２／２δ
となり、振れ角θ＝Ｂ・Ｆ／Ｉ（Ｂは定数）とも表されるるので、電極長さＨが長いほど振れ角θが大きくなる。そこで、本実施例では、電極を櫛歯状とし、櫛歯数ｎに対して２ｎ倍の駆動トルクを得ている。このように外周長をできるだけ長くして電極長をかせぐことで、低電圧でより大きい静電トルクが得られるように配慮している。
【０１１４】
ところで、可動ミラーの速度υ、面積Ｅに対して、空気の密度ηとすると
空気の粘性抵抗Ｐ＝Ｃ・η・υ＾２・Ｅ＾３（Ｃは定数）
がミラー部の回転の負荷として働く。したがって、ミラー部の振動空間を減圧状態に封止することが望ましい。そこで、本実施例においては、振動空間に連通した絶縁分離用スリット溝に非蒸発型ゲッタを配置し、これを外部から加熱して活性化することで振動空間を１ｔｏｒｒ以下に減圧している。
【０１１５】
さて、本実施例の光走査装置において、光ビームはカバー部１２０５に形成されたスリット窓１２１３通じて入出射される。ミラー部１２０５に、ねじり梁部１２０８を含む副走査断面内で法線に対し約２０゜傾けて光ビームが入射されるとすると、ミラー面１２０５で反射された光ビームは対向ミラー面１２１５ａに入射しミラー面１２０５へ向けて反射され、そこで反射された光ビームはスリット窓１２１３を超えて対向ミラー面１２１５ｂに入射し、このミラー面１２１５ｂとミラー面１２０５の間で３往復しながら反射位置を副走査方向に徐々に移動し、ミラー面１２０５で合計５回反射されてからスリット窓１２１３から射出される。
【０１１６】
このように、本実施例の光走査装置においてはミラー部のミラー面と対向ミラー面との間で光ビームを複数回反射させることにより、振動ミラーの振れ角より大きな走査角が得られる。ここで、総反射回数をＮ、振れ角をαとすると、走査角θは２Ｎαとなる。本実施例ではＮ＝５、α＝５°であるから最大走査角は５０゜となる。
【０１１７】
本発明の光走査装置は、レーザプリンタなどの画像形成装置における光書き込み走査の手段や、イメージスキャナ装置における読み取り走査の手段等として有効である。次に、画像形成装置に適用した実施例について説明する。
【０１１８】
［実施例８］
図１２乃至図１５により、本発明の実施例８について説明する。
【０１１９】
図１２は本実施例による画像形成装置（レーザプリンタ）の概略構成図である。この画像形成装置は、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色のステーションを有し、各ステーションにおいて、本発明の光走査装置を用いて構成された４つの光書き込み装置２５００によって、対応した感光体ドラム２５０４に記録信号により変調されたレーザ光ビームによる光走査すなわち光書き込みを行って静電潜像を形成し、それぞれの感光体ドラム２５０４に形成された静電潜像を異なった色のトナー像に現像し、そのトナー像を転写ベルト２５０１に重ねて転写するタンデム方式のものである。転写ベルト２５０１は駆動ローラと２本の従動ローラとで支持され移動するもので、その移動方向に沿って均等間隔で感光体ドラム２５０４が配列されている。各感光体ドラム２５０４の周囲には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各色に対応したトナーを補給する現像ローラ２５０２及びトナーホッパ部２５０３が配備され、また、感光体ドラム２５０４上の転写後の残留トナーをブレードで掻き取り備蓄するクリーニング部２５０８が一体的に配備される。
【０１２０】
転写ベルト２５０１の端に形成されたレジストマークを検出するセンサ２５０５の信号をトリガとして、副走査方向の書出しタイミングをずらして、各光書込装置２５００によって各色の静電潜像が書き込まれ、現像部にてトナーをのせて転写ベルト２５０１上で順次画像を重ねていく。用紙は給紙トレイ２５０７から給紙コロ２５０６により供給され、４色目の画像形成のタイミングに合わせてレジストローラ２５１０により送り出され、転写部２５１１にて転写ベルト２５０１から４色同時に転写される。トナー像が転写された用紙は搬送ベルト２５１５により定着ローラ２５１２に送られ、トナー像を定着させられた後に排紙ローラ２５１３によって排紙トレイ２５１４に排出される。
【０１２１】
図１３は各光書込装置２５００の概略構成図、図１４は各光書込装置２５００の詳細構造を示す分解斜視図、図１５は各光書込装置２５００の副走査断面構造を示す断面図である。
【０１２２】
図１３に示すように、本実施例の光書込装置１５００は、前記実施例７の光走査装置１２３０を３個使用している。各光走査装置１２３０に対応して、半導体レーザ２１０１、カップリングレンズ２１１０、シリンダレンズ２１３６，第１の走査レンズ２１１６，第２の走査レンズ２１１７が装備され、各光走査装置２１３０により被走査面（感光体ドラム２５０４の表面）を分割走査する。図１２において、ｘは主走査方向、ｙは副走査方向である。第２の走査レンズ２１１７の近傍には主走査の同期検知のために、走査光ビームをプリント基板２１１２に実装された同期検知センサ２１１３へ向けて反射するためのミラー２１２８が配設されている。各光走査装置１２３０を含む副走査断面における断面構造は図１５に示す通りである。図１５において、図７又は図８と同一の符号は同一部分を示す。
【０１２３】
以下、各光書込装置２５００の構成及び動作について詳細に説明する。半導体レーザ２１０１から射出した光ビームは、カップリングレンズ２１１０、シリンダミラー２１３６を介して、光走査装置２１３０の振動ミラーへ、ねじり梁部を含む副走査断面内で法線に対して副走査方向に約２０゜傾けて、カバー基板１２０５のスリット窓１２１３より入射される。ミラー部１２０２のミラー面で反射された光ビームは、そのミラー面と、カバー基板１２０５の対向ミラー面１２０５ａ，１２０５ｂとの間で反射位置を副走査方向に移動しながら合計５回反射を繰り返した後、スリット窓１２１３より射出される。この実施例では、このように複数回反射を繰り返すことで振動ミラーの振れ角が小さくても大きな走査角が得られるようにし、光路長を短縮している。
【０１２４】
先に述べたように、振動ミラーでの総反射回数をＮ、振れ角をαとすると、走査角θは２Ｎαで表せる。この実施例では、Ｎ＝５、α＝５°であるから最大走査角は５０゜となり、その内、３５゜を画像記録領域としている。振動ミラーの共振を利用することで駆動のための印加電圧は低くて済み、発熱も少ないが、前記式から明らかなように記録速度、つまり振動周波数が速くなるに従って、ねじり梁部ののばね定数Ｋを高める必要があり振れ角がとれなくなってしまう。そこで、上記したようにカバー基板１２０５の内面側に対向ミラー面１２１５ａ，１２１５ｂを設けることで走査角を拡大し、記録速度によらず必要十分な走査角が得られるようにしている。
【０１２５】
また、屋根状の対向ミラー面１２１５ａ，１２１５ｂを設け、ミラー部のミラー面への副走査方向での入射角度が反射の各回毎に正負（言いかえれば、反射に伴う進行方向が右向き、左向き）に振り分けるようにすることで、斜入射に伴う被走査面での走査線の曲がりを抑え、直線性を維持するとともに、光軸と直交する面内での光束の回転が射出時には元の姿勢に戻るようにして、結像性能の劣化がおきないよう配慮している。
【０１２６】
光源である半導体レーザ２１０１は、フレーム部材２１０２に立設された壁に配備された段付きの貫通穴２１０３に反対側からステム外周を基準に圧入され、段差部に鍔面を突き当てて光軸方向を位置決めする。Ｕ字状の凹部２１０５にはＵＶ接着剤を介してカップリングレンズ２１１０の光軸が半導体レーザ２１０１からの射出軸と合うように、また、射出光束が平行光束となるように発光点との光軸方向の位置決めを行い、凹部とカップリングレンズとの隙間のＵＶ接着剤を硬化させて固定する。
【０１２７】
カップリングレンズ２１１０より射出した光ビームは、一対の取付斜面２１０９に接合配備され副走査方向に負の曲率を有するシリンダミラー２１３６に入射され、光走査装置２１３０に、副走査方向において可動ミラー面で集束する集束光束としてカバー基板１２０５のスリット窓１２１３から入射される。
【０１２８】
光走査装置２１３０は、その振動ミラーのねじり梁部の方向が光軸方向に合うように、フレーム底面側に設けられた段付きの角穴２１０４の裏側よりベース基板１３１２の外縁を基準に位置決めされ、段差部に鍔面を突き当てて振動ミラー面の位置を合わせるが、本実施例の場合は、均等間隔に３つの光走査装置２１３０が単一のフレーム部材２１０２により位置決めされる。
【０１２９】
各光走査装置２１３０は、そのベース基板１３１２の底面から突出したリード端子１３１６をプリント基板２１１２のスルーホールに挿入して半田付けすることにより、フレーム部材２１０２の下側開口をふさぐように基板上面を当接して固定され、かつ、回路接続がなされる。
【０１３０】
プリント基板２１１２には、光走査装置２１３０のほかに、半導体レーザ２１０１の駆動回路、光走査装置２１３０の振動ミラーの駆動回路を構成する電子部品、及び、前記同期検知センサ２１１３が実装されており、外部回路との配線が一括してなされる。一端をプリント基板２１１２に結線されたケーブル２１１５は半導体レーザ２１０１のリード端子と接続される。
【０１３１】
フレーム部材２１０２は、ある程度剛性が確保できるガラス繊維強化樹脂やアルミダイキャスト等からなり、その両端部には画像形成装置本体の構造体に取付けるためのフランジ部２１３１，２１３３が形成されている。一方のフランジ部２１３１は、基準穴を備え、その内径に固定ネジ２１３２の軸部をかん合させ、もう一方のフランジ部２１３３は、長穴を備え、固定ネジ２１３２を貫通して各々バネ座金２１３４を介して感光体に対向させて固定する。この際、基準穴を回転軸としたガタ分で、被走査面（感光体）において、各光走査装置のいずれかで走査された走査線が被走査面の移動方向ｙと直交する方向ｘに平行となるよう調節される。
【０１３２】
フレーム部材２１０２の上面は角穴２１０４の裏側に設けられた各光走査装置２１３０のミラー法線方向の突き当て面と平行な面となし、走査レンズを収納するハウジング２１０６の底面より突出した２本の突起２１３５をフレーム部材の係合穴に挿入して同面上での位置決めを行い、４隅をネジ止めして配備される。本実施例では、ネジ２１３７はフレーム部材の貫通穴を介してプリント基板２１１２に螺合され、フレーム部材を挟むように３部材一体に結合され、この後に上記半田付けがなされる。
【０１３３】
ハウジング２１０６には結像手段を構成する第１の走査レンズ２１１６、第２の走査レンズ２１１７が主走査方向に配列され、各々の走査領域がわずかに重なるように位置決めされて一体的に保持される。
【０１３４】
第１の走査レンズ２１１６は、副走査方向基準面の中央に突出され主走査方向の位置決めを行う突起２１２０、及び、両端を係合して光軸方向の位置決めを行う平押面２１１９を入射面側、出射面側各々に備え、ハウジングに一体形成された溝２１２２に突起２１２０を係合し、一対の切欠２１２１の各々に各端の平押面２１１９を挿入し波板バネ２１４３で入射面側に押し付け、同面内での姿勢を保持することで、光軸と直交する同一面に走査レンズ同士の相対的な配置を合わせ、副走査方向基準面をハウジングから突出した一対の突起２１４２の先端に突き当てることで、光軸と直交する面内での位置決めがなされて副走査方向の設置高さが決定され、カバー２１３８と一体形成された板バネ２１４１で押圧支持される。
【０１３５】
一方、第２の走査レンズ２１１７は、同様に副走査方向基準面の中央に突出され主走査方向の位置決めを行う突起２１２３、両端に光軸方向の位置決めを行う平押面２１４４を備え、ハウジングに一体形成された溝２１２２に突起２１２３を係合し、切欠２１２１に平押面２１４４を挿入し、波板バネ２１４３で出射面側に押し付け姿勢を保持するとともに、副走査方向基準面をハウジングから突出した突起２１４５及び副走査方向に繰り出し自在な調節ネジ２１４６の先端に突き当てて設置高さを位置決めし、カバー２１３８と一体形成された板バネ２１４１で押圧支持される。２１４７はカバー２１３８を固定するネジである。
【０１３６】
なお、本実施例においては、光走査装置２１３０として前記実施例７の光走査装置を用いたが、実施例１乃至６のような光走査装置を用いることもできる。ただし、以上に説明したように、内部に光ビームの多重反射のための対向ミラー面を持つ光走査装置を使用すると、少ない数の光走査装置を用いて広い書込範囲の光書込みもしくは光走査が可能になるという利点がある。また、本実施例においては、３個の光走査装置２１３０を主走査方向に配列したが、光走査装置２１３０の個数は必要に応じて増減し得ることは当然である。
【０１３７】
【発明の効果】
以上に詳細に説明したように、（１）請求項１乃至１４の発明による光走査装置は、回路基板に直接かつ容易に実装可能であり、振動ミラーの振動空間の良好な気密封止が可能であり、また、封止のための部品点数が少なく、封止のための部品も複雑な加工を必要とせず、さらに全体の組立工程も単純である。（２）請求項３，４の発明による光走査装置は、電極パッドとベース基板の端子又は電極とのワイヤボンディング作業などが不要で組立工程がさらに簡単である。また、ベース基板の端子又は電極を振動ミラーの外側に配置する必要がないため、その分だけ光走査装置の平面サイズを小さくすることができる。（３）請求項５の発明による光走査装置は、振動ミラーとベース基板の平行度、振動ミラーの平坦性が良好で安定な光学特性を得られる。（４）請求項７の発明による光走査装置は、振動ミラー全体が導体であるため、金属膜などを成膜することなく駆動用の電極及び電極パッドを容易に形成することができ、振動ミラーの作製プロセスが単純であるとともに、電極パッドの配置の自由度が高い。（５）請求項９の発明による光走査装置は、２段電極構造であるため大きな振れ角でミラー部を安定に振動させることが可能である。（６）請求項７，１０，１１の発明による光走査装置は、振動空間に連通したスリット溝にゲッタを配することにより、容易にミラー部の振動空間内を所望の圧力に設定、維持することができる。（７）請求項１２，１３の発明による光走査装置は、振動ミラーのミラー部の振れ角より大きな走査角を得ることができ、特に請求項１３の発明による光走査装置はカバー基板に対向ミラーが形成されるため、対向ミラーを独立部材とする場合に比べ部品点数が少なくなり、組立工程も簡単になる。（８）請求項１４の発明による光走査装置は、振動ミラーと対向ミラーとの位置合わせ精度を高め、光学特性を向上させることができる。（９）請求項１５の発明による光書込装置は、環境の影響を受けにくく高速走査の可能な光走査装置を用いるため、安定な高速の光書込みが可能であり、また、光走査装置の騒音、消費電力は小さいため、静粛性、省電力性にも優れる。（１０）そのような光書込装置を用いる請求項１６の発明による画像形成装置は、高速、高解像度の画像形成が可能であり、静粛性、省電力性に優れる、等々の効果を得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を説明するための概略平面図及び概略断面図である。
【図２】本発明の実施例２を説明するための概略平面図及び概略断面図である。
【図３】本発明の実施例３を説明するための概略平面図及び概略断面図である。
【図４】本発明の実施例４を説明するための概略平面図及び概略断面図である。
【図５】本発明の実施例５を説明するための概略平面図及び概略断面図である。
【図６】本発明の実施例６を説明するための概略平面図及び概略断面図である。
【図７】本発明の実施例７を説明するための概略分解斜視図である。
【図８】本発明の実施例７を説明するための概略平面図である。
【図９】２段電極構造の振動ミラーにおける各固定電極による静電トルクとミラー振れ角の関係を示すグラフである。
【図１０】２段電極構造の振動ミラーにおける各固定電極による静電トルクとミラー振れ角との関係を説明するための説明図である。
【図１１】２段電極構造の振動ミラーにおける駆動周波数と振れ角との関係を示すグラフである。
【図１２】本発明の実施例８に係る画像形成装置の概略構成図である。
【図１３】本発明の実施例８に係る光書込装置の概略構成図である。
【図１４】本発明の実施例８に係る光書込装置の分解斜視図である。
【図１５】本発明の実施例８に係る光書込装置の副走査断面構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１００  振動ミラー
１０１  ミラー部
１０３  枠状支持部
１０６  可動電極
１０８  固定電極
１０７，１０９  電極パッド
１２０  カバー基板
１２１  ベース基板
１２３  貫通電極
１２４  リード端子
１２５  ボンディングワイヤ
２００  振動ミラー
２０１  ミラー部
２０３  枠状支持部
２０６  可動電極
２０８  固定電極
２０７，２０９  電極パッド
２１３，２１４  スリット溝
２３０  カバー基板
２３１  ベース基板
２３４  リード端子
２３５  はんだボール
３００  振動ミラー
３０３  枠状支持部
３０６  可動電極
３０８  固定電極
３０７，３０９  電極パッド
３１３，３１４  スリット溝
３３０  カバー基板
３３１  ベース基板
３３４  リード端子
３３５  ボンディングワイヤ
４００  振動ミラー
４０１  ミラー部
４０６  可動電極
４０８  第１固定電極
４１３  第２固定電極
４０７，４０９，４２０  電極パッド
４２２，４２３，４２４，４２５  スリット溝
４２６  ゲッタ
４３０  カバー基板
４３１  ベース基板
４３４  リード端子
４３５  ボンディングワイヤ
５００  振動ミラー
５０１  ミラー部
５０６  可動電極
５０８  第１固定電極
５１３  第２固定電極
５０７，５０９，５２０  電極パッド
５２２，５２３，５２４，５２５  スリット溝
５２６  ゲッタ
５３０  カバー基板
５３１  ベース基板
５３４  リード端子
５３５  はんだボール
６００  振動ミラー
６０１  ミラー部
６０６  可動電極
６０８  第１固定電極
６１３  第２固定電極
６０７，６０９，６２０  電極パッド
６２２，６２３，６２４，６２５  スリット溝
６２６  ゲッタ
６３０  カバー基板
６３１  ベース基板
６３４  リード端子
６３５  はんだボール
６３７，６３８  対向ミラー面
【図１】
2005043612.tif 000004
【図２】
2005043612.tif 000005
【図３】
2005043612.tif 000006
【図４】
2005043612.tif 000007
【図５】
2005043612.tif 000008
【図６】
2005043612.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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