(57)【要約】【課題】  補強板及び、粘着テープが貼り付けられたフレキシブルプリント配線板上へ、クリーム半田を均一に印刷出来るメタルマスクを提供することである。【解決手段】  フレキシブルプリント配線板上に電子部品を搭載する際に用いる半田ペースト印刷用メタルマスクであって、前記メタルマスクに少なくとも一部の領域に凹凸形状が設けられており、また凹凸形状は、前記配線板上に貼り付けられた補強材とほぼ同じ厚さを有し、さらに、凹凸形状は、前記配線板上に貼り付けられた補強材のほぼ同じ形状を有することを特徴とするメタルマスクである。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板上に電子部品を搭載する際に用いる半田ペースト印刷用メタルマスクであって、前記メタルマスクに少なくとも一部の領域に凹凸形状が設けられていることを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
前記凹凸形状は、前記配線板上に貼り付けられた補強材とほぼ同じ厚さを有するものである請求項１に記載のメタルマスク。
【請求項３】
前記凹凸形状は、前記配線板上に貼り付けられた補強材のほぼ同じ形状を有するものである請求項１または２に記載のメタルマスク。
【請求項４】
半田ペースト印刷領域の前記メタルマスクのマスク厚さはほぼ同じ厚さを有するものである請求項１ないし３のいずれかに記載のメタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板に搭載される部品の小型化が進んできており、フレキシブルプリント配線板においても、部品の小型化と共に、基板の小型化及び薄型化が進んでおり、貼り付けられる補強板、粘着テープの種類、点数も増加している。又電子機器の多機能化に伴い機器内部の使用部品点数が増加し、それらの部品同士との接続や部品搭載が可能なフレキシブルプリント配線板の需要は拡大している。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板を実装する方法として、実装設備を用い、フレキシブルプリント配線板を固定するボード、ボードにフレキシブルプリント配線板を貼り付ける位置決め冶具、フレキシブルプリント配線板にクリーム半田を印刷するメタルマスクをもちいて行う。フレキシブルプリント配線板を固定するボードに関しては、クリーム半田印刷時、半田の厚みをコントロールするために、例えば、補強板、粘着テープなどが貼り付けられたフレキシブルプリント配線板では、貼り付けられている補強板及び粘着テープの厚みに相当する凹凸が出来ている。この凹凸が出来たままの状態でクリーム半田を印刷すると、フレキシブルプリント配線板の表面が凸凹のため均一にクリーム半田が印刷できない。そのため、フレキシブルプリント配線板を固定するボードに補強板、粘着テープの凹凸に見合うように、ボードに凹凸加工をしてクリーム半田を印刷している。このボードに、フレキシブルプリント配線板をセットし、クリーム半田を印刷して半田をリフローさせるのであるが、生産性を考えると加工されたボードを１０セット以上準備する必要がある。また、リフローの耐熱性に耐えることが出来るよう材質もステンレス板、アルミ板等を加工して用いるためコスト高の要因にもなっていた。また、製品ごとにボードを用意するため、コストのみならず納期面からも問題が出る場合があった。（例えば特許文献１）
【特許文献１】特開２００１−２４４６１６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、補強板及び、粘着テープが貼り付けられたフレキシブルプリント配線板上へ、クリーム半田を均一に印刷出来るメタルマスクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、下記（１）〜（５）の記載により達成される。
（１）フレキシブルプリント配線板上に電子部品を搭載する際に用いる半田ペースト印刷用メタルマスクであって、前記メタルマスクに少なくとも一部の領域に凹凸形状が設けられていることを特徴とするメタルマスク。
（２）前記凹凸形状は、前記配線板上に貼り付けられた補強材とほぼ同じ厚さを有するものである上記（１）に記載のメタルマスク。
（３）前記凹凸形状は、前記配線板上に貼り付けられた補強材のほぼ同じ形状を有するものである上記（１）または（２）に記載のメタルマスク。
（４）半田ペースト印刷領域の前記メタルマスクのマスク厚さはほぼ同じ厚さを有するもの  である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のメタルマスク。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、補強板及び、粘着テープが貼り付けられたフレキシブルプリント配線板上へ、均一にクリーム半田が印刷できるため部品を歩留よく搭載ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明のメタルマスクについて、詳細に説明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではない。
【０００８】
図１は、本発明のメタルマスクを示す断面図である。図２は、フレキシブルプリント配線板に補強板、粘着テープが貼着された状態を示す断面図である。図３は、本発明のメタルマスクとフレキシブルプリント配線板をボードにセットした状態を示す断面図である。図４は、従来の、加工したボードをセットした状態を示す断面図である。
【０００９】
図１に示すように、本発明で用いるメタルマスクは、補強板、粘着テープが貼り付けられている部分が凹状に加工されている。凹の寸法は、貼着された補強板、粘着テープの厚さによる。まず凹の深さであるが、補強板、粘着テープの厚さとほぼ同じから補強板の厚さの１／２以上であることが好ましい。補強板、粘着テープの厚さより凹が深すぎるとクリーム半田印刷時印刷面がフレキシブルプリント配線板表面に接触しないので均一な厚さに印刷することが困難であり、補強板、粘着テープの厚さの１／２未満では、凹の効果が得られず均一な厚さに印刷することが困難となる。デコの幅は、補強板、粘着テープの幅に対して、＋０．５〜＋１．５ｍｍ大きくすることが好ましい。＋０．５ｍｍ未満では、補強板、粘着テープの貼り精度によって補強板、粘着テープが凹の中に入らない可能性があり好ましくない。また、＋１．５ｍｍを超えるとメタルマスクの強度が低下する可能性があり好ましくない。
【００１０】
メタルマスクの材質としては、一般に用いられているものであり特に限定されない。また、凹状に加工する方法についても一般に用いられているエッチングによる方法が一般的である。
【００１１】
図３に示すように、平滑なボードにセットされたフレキシブルプリント配線板を本発明のメタルマスクでセットした状態を示している。この図面では、特に図示はしていないが、補強板、粘着テープが貼着された部分以外をクリーム半田で印刷する場合は、クリーム半田が均一な厚さに印刷されるよう、メタルマスクの補強板、粘着テープ側を凹にするのではなく、反対面からほぼ同じ厚さになるよう凹加工する。こうすることによって、補強板、粘着テープが貼着されていない所へもクリーム半田を印刷するようなフレキシブルプリント配線板においても、均一にクリーム半田を印刷することが可能である。
【実施例】
【００１２】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれになんら限定されるものではない。
【００１３】
（実施例１）
図３は、本発明の実施例１の断面図である。
【００１４】
フレキシブルプリント配線板に補強板及び粘着テープが貼り付けられている位置に相当するメタルマスクに凹凸加工を施すことで、実装時にフレキシブルプリント配線板を固定するボードに凹凸形状を施すことなく、クリーム半田を均一に印刷することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のメタルマスクを示す断面図である。
【図２】フレキシブルプリント配線板に補強板、粘着テープが貼着された状態を示す断面図である。
【図３】本発明のメタルマスクとフレキシブルプリント配線板をボードにセットした状態を示す断面図である。
【図４】従来の、加工したボードをセットした状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  フレキシブルプリント配線板
２  補強板、粘着テープ
３  メタルマスク
４  ボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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