(57)【要約】  【課題】  透光性基板と固体撮像素子との接合部、すなわち、モールド樹脂と薄膜配線層の電極パッドとの接合部、および薄膜配線層の電極パッドと固体撮像素子とのろう材による接続部に発生する剥離や破壊現象を抑制し、機械的および電気的に接続信頼性が高いととともに、優れた画像を得ることができる生産性の高い撮像装置を提供すること。  【解決手段】  撮像装置は、透光性基板１と、透光性基板１の一方の主面に接着剤層２を介して接着された樹脂フィルム層３と、樹脂フィルム層３上に積層された、電極パッド４ｅを有する薄膜配線層４と、電極パッド４ｅに電気的に接続された固体撮像素子８とを具備しており、電極パッド４ｅは、その中心を中心とする電極パッド４ｅ内の円の円周上に樹脂フィルム層３を露出させる開口部４ｆが複数形成されている。【選択図】  図１
2005244924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板と、該透光性基板の一方の主面に接着剤層を介して接着された樹脂フィルム層と、該樹脂フィルム層上に積層された、電極パッドを有する薄膜配線層と、前記電極パッドに電気的に接続された固体撮像素子とを具備しており、前記電極パッドは、その中心を中心とする前記電極パッド内の円の円周上に前記樹脂フィルム層を露出させる開口部が複数形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記電極パッドの開口部は、平面視形状が、前記電極パッドの中心を要とする扇形において該扇形の円弧とその円弧よりも小さい半径の円弧とに挟まれた台形状とされていることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
透光性基板と、該透光性基板の一方の主面に第一の接着剤層を介して接着された第一の樹脂フィルム層と、該第一の樹脂フィルム層上に積層された、第一の電極パッドを有する第一の薄膜配線層と、前記第一の電極パッドに電気的に接続された固体撮像素子と、該固体撮像素子の前記第一の電極パッドと反対側の主面に第二の接着剤層を介して接着された第二の樹脂フィルム層と、該第二の樹脂フィルム層上に積層された、第二の電極パッドを有する第二の薄膜配線層と、前記第二の電極パッドに電気的に接続された半導体素子とを具備しており、前記第一および第二の電極パッドはそれぞれ、その中心を中心とする前記第一および第二の電極パッド内の円の円周上に前記第一および第二の樹脂フィルム層を露出させる第一および第二の開口部が複数形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
前記第一および第二の電極パッドの開口部はそれぞれ、平面視形状が、前記第一および第二の電極パッドの中心を要とする扇形において該扇形の円弧とその円弧よりも小さい半径の円弧とに挟まれた台形状とされていることを特徴とする請求項３記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置、特に携帯電話や内視鏡等に搭載される撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）と呼称される固体撮像素子を用いた撮像装置は、カメラ搭載型携帯電話や内視鏡等の用途に代表されるように、さらに小型化や薄型化，軽量化される傾向にある。このような傾向に応じる撮像装置の構成として、ＣＯＧ（Chip On Glass）と呼ばれる実装法によって固体撮像素子をフリップチップ実装したものが広く知られている。
【０００３】
従来のＣＯＧ実装法を用いて製作される撮像装置は、ガラス等から成る透光性基板の表面に真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成技術により金等の金属から成る薄膜金属層を被着した後、この薄膜金属層をフォトリソグラフィ法やエッチング法によりパターン加工することにより電極パッド等を有する薄膜配線層が形成され、次に、予めその表面に金バンプ等が形成された固体撮像素子等の半導体素子をインジウム合金等の融点が低く硬度の低いろう材を介して先の薄膜配線層にフリップチップ実装して製作される。
【０００４】
ここで、インジウム合金等の融点が低く硬度の低いろう材を採用するのは、固体撮像素子上にマイクロレンズが形成されている場合にこのマイクロレンズが熱的なダメージを受けないよう、例えば、超音波接合装置等を使って接合するためである。この場合は、その加熱温度を170℃以下に設定することができ、また接合時の際に発生する内部応力を効果的に分散できるためである。
【０００５】
そして、固体撮像素子と薄膜配線層の電極パッドとの接合部を振動や衝撃等の外的要因による剥離や破壊から保護するために、モールド樹脂、例えば光硬化性のエポキシ樹脂などを上記実装された固体撮像素子の周辺部にディスペンサ等を用いて塗布し、これを自然乾燥させた後、紫外線を照射して固化させ、固体撮像素子の周辺部と薄膜配線層との接合部を接合することによりモールド樹脂による強固な皮膜を形成させて、接合部を補強し、撮像装置として完成される。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−334705号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の撮像装置では、固体撮像素子をフリップチップ実装する薄膜配線層や薄膜配線層の電極パッドが金等の金属で形成されているため、固体撮像素子の周辺をモールド樹脂によって補強した場合に、モールド樹脂と金等の金属との密着性が悪く、固体撮像素子の接合部の補強は十分ではなかった。そのため、例えば、高温高湿等の厳しい環境下で撮像装置を使用したり、固体撮像素子が作動する際に発生する熱等の影響が加わったりすると、モールド樹脂の吸水による膨張や、透光性部材との熱膨張係数の差により発生する応力等が生じ、薄膜配線層の電極パッドとモールド樹脂との密着性が十分でない部分から剥離が生じやすくなる。
【０００７】
その結果、モールド樹脂が薄膜配線層の電極パッドと固体撮像素子とのろう材による接続部を十分に保護することができなくなり、この接続部が破壊されやすいという問題点があった。
【０００８】
また、振動や衝撃等の外的要因により発生する応力によって、モールド樹脂と薄膜配線層の電極パッドとの接合部、および薄膜配線層の電極パッドと固体撮像素子とのろう材による接続部において、クラック等が生じ、正確な画像が得られるように調整されていた透光性基板と固体撮像素子との平行度や位置精度が低下し、固体撮像素子が得る画像に歪やフォーカスのズレ等が発生するという問題点もあった。
【０００９】
さらに、薄膜形成技術により薄膜金属層を被着するときに、被着する前の透光性基板の表面洗浄が不十分で透光性基板の表面に有機物等の残渣があった場合、フォトリソグラフィ法やエッチング法による薄膜形成プロセス中に、残渣がその上に形成されていた薄膜金属層とともに透光性基板から剥がれ落ち、薄膜金属層に欠落が発生するという問題点もあった。
【００１０】
さらに、透光性基板の固体撮像素子に光が入射する領域に有機物等の残渣が存在すると、固体画像素子に残渣による陰ができるため、その陰の部分の画像が欠落し、優れた画像が得られないという問題点もあった。
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、透光性基板と固体撮像素子との接合部、すなわち、モールド樹脂と薄膜配線層の電極パッドとの接合部、および薄膜配線層の電極パッドと固体撮像素子とのろう材による接続部に発生する剥離や破壊現象を抑制し、機械的および電気的に接続信頼性が高いととともに、優れた画像を得ることができる生産性の高い撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の撮像装置は、透光性基板と、該透光性基板の一方の主面に接着剤層を介して接着された樹脂フィルム層と、該樹脂フィルム層上に積層された、電極パッドを有する薄膜配線層と、前記電極パッドに電気的に接続された固体撮像素子とを具備しており、前記電極パッドは、その中心を中心とする前記電極パッド内の円の円周上に前記樹脂フィルム層を露出させる電極パッドの開口部が複数形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の撮像装置において、好ましくは、前記電極パッドの開口部は、平面視形状が、前記電極パッドの中心を要とする扇形において該扇形の円弧とその円弧よりも小さい半径の円弧とに挟まれた台形状とされていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の撮像装置は、透光性基板と、該透光性基板の一方の主面に第一の接着剤層を介して接着された第一の樹脂フィルム層と、該第一の樹脂フィルム層上に積層された、第一の電極パッドを有する第一の薄膜配線層と、前記第一の電極パッドに電気的に接続された固体撮像素子と、該固体撮像素子の前記第一の電極パッドと反対側の主面に第二の接着剤層を介して接着された第二の樹脂フィルム層と、該第二の樹脂フィルム層上に積層された、第二の電極パッドを有する第二の薄膜配線層と、前記第二の電極パッドに電気的に接続された半導体素子とを具備しており、前記第一および第二の電極パッドはそれぞれ、その中心を中心とする前記第一および第二の電極パッド内の円の円周上に前記第一および第二の樹脂フィルム層を露出させる第一および第二の開口部が複数形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の撮像装置において、好ましくは、前記第一および第二の電極パッドの開口部はそれぞれ、平面視形状が、前記第一および第二の電極パッドの中心を要とする扇形において該扇形の円弧とその円弧よりも小さい半径の円弧とに挟まれた台形状とされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の撮像装置は、透光性基板と、その一方の主面に接着剤層を介して接着された樹脂フィルム層と、その樹脂フィルム層上に積層された、電極パッドを有する薄膜配線層と、電極パッドに電気的に接続された撮像素子とを具備しており、電極パッドは、その中心を中心とする電極パッド内の円の円周上に樹脂フィルム層を露出させる電極パッドの開口部が複数形成されていることから、樹脂フィルム層上に積層された薄膜配線層の電極パッドと固体撮像素子との接合部および薄膜配線層の電極パッドと固体撮像素子とのろう材による接続部をモールド樹脂により補強する際、このモールド樹脂が電極パッドに形成されている開口部でモールド樹脂と密着性の高い樹脂フィルム層に接合することで、固体撮像素子を透光性基板の樹脂フィルム層に強固に接合させて補強することができるとともに、透光性基板と固体撮像素子との平行度や位置精度を長期にわたり保持することができ、画像に歪やフォーカスのズレ等が発生し難くなる。すなわち、長期間にわたり正常かつ安定に作動する撮像素子とすることができる。
【００１７】
さらに、透光性基板に一般的な真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成技術により薄膜金属層を被着することがなく、透光性基板の表面に有機物等の残渣が発生しないので、透光性基板を透過する光が残渣により妨害を受けることもなく、固体撮像素子で受光する画像に欠落が発生しない。すなわち、優れた画像を得られる画像装置とすることがきるとともに、歩留りが高く、生産性の高い画像装置とすることができる。
【００１８】
本発明の撮像装置において、好ましくは、電極パッドの開口部は、平面視形状が電極パッドの中心を要とする扇形において扇形の円弧とその円弧よりも小さい半径の円弧とに挟まれた台形状とされていることから、振動や衝撃等の外的要因に対して接合部に生じるあらゆる方向（特に基板にほぼ平行な方向）の応力を効果的に均一に分散することができるとともに、個体撮像素子が作動する際の熱や外部から印加される熱により発生する応力を均一に分散できる。さらに、モールド樹脂が硬化する際、均一に収縮することができるため、接合部に生じる残留応力を少なくすることができる。その結果、機械的および電気的に接続信頼性が高い撮像装置を得ることができる。
【００１９】
本発明の撮像装置は、透光性基板と、透光性基板の一方の主面に第一の接着剤層を介して接着された第一の樹脂フィルム層と、第一の樹脂フィルム層上に積層された、第一の電極パッドを有する第一の薄膜配線層と、第一の電極パッドに電気的に接続された固体撮像素子と、固体撮像素子の第一の電極パッドと反対側の主面に第二の接着剤層を介して接着された第二の樹脂フィルム層と、第二の樹脂フィルム層上に積層された、第二の電極パッドを有する第二の薄膜配線層と、第二の電極パッドに電気的に接続された半導体素子とを具備しており、第一および第二の電極パッドはそれぞれ、その中心を中心とする第一および第二の電極パッド内の円の円周上に第一および第二の樹脂フィルム層を露出させる第一および第二の開口部が複数形成されていることから、固体撮像素子および画像処理等に用いられる半導体素子を三次元的にフリップチップ実装しても、固体撮像素子および半導体素子を透光性基板に強固に接合させて、これらの素子の平行度や位置精度を長期にわたり保持することができる。その結果、固体撮像素子および半導体素子を高密度に集積することによって更なる小型化が可能であるとともに、接続信頼性に優れた撮像装置とすることができる。
【００２０】
本発明の撮像装置において、好ましくは、第一および第二の電極パッドの開口部はそれぞれ、平面視形状が、第一および第二の電極パッドの中心を要とする扇形において扇形の円弧とその円弧よりも小さい半径の円弧とに挟まれた台形状とされていることから、固体撮像素子および半導体素子を三次元的にフリップチップ実装しても、振動や衝撃等の外的要因に対して接合部に生じるあらゆる方向（特に基板にほぼ平行な方向）の応力を効果的に均一に分散することができるとともに、個体撮像素子が作動する際の熱や外部から印加される熱により発生する応力を均一に分散できる。さらに、モールド樹脂が硬化する際、均一に収縮することができるため、接合部に生じる残留応力を少なくすることができる。その結果、小型化が可能であるとともに機械的および電気的に接続信頼性が高い撮像装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の第一の発明の撮像装置について、添付の図面に基づいて詳細に説明する。  
図１は本発明の第一の発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図、図２は透光性基板と固体撮像素子との薄膜配線層の電極パッド部分における接合部の要部拡大断面図、図３は固体撮像素子が接続されていない状態の透光性基板の電極パッドの要部拡大下面図である。
【００２２】
図１において、１は透光性基板、２は接着剤層、３は樹脂フィルム、４は薄膜配線層、５はＡｕバンプ、６はろう材、７はモールド樹脂、８は固体撮像素子である。
【００２３】
図２において、４ａは密着金属層、４ｂは銅（Ｃｕ）等から成る配線導体層、４ｃはニッケル（Ｎｉ）層、４ｄは金（Ａｕ）層である。図３において、４ｅは薄膜配線層４の電極パッド、４ｆは電極パッドの開口部である。
【００２４】
透光性基板１は、ガラスや石英，水晶等の透光性の材料のうちの１種から成り、樹脂フィルム３を支持する支持部材として機能する。この透光性基板１のどちらか一方の主面に、例えば蒸着やコーティング等の手法によって赤外線カット機能や反射防止機能を有した光学薄膜フィルタを形成してもよい。
【００２５】
樹脂フィルム層３は、ポリイミド樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂，全芳香族ポリエステル樹脂，フッ素樹脂等から成り、その厚みは13〜50μｍ程度である。
【００２６】
薄膜配線層４および電極パッド４ｅは、例えば樹脂フィルム層３の表面に所望の薄膜配線層４および電極パッド４ｅのパターンを反転したフォトレジストのパターンをフォトリソグラフィ法等により形成し、このフォトレジストをマスクとして、樹脂フィルム層３の表面にクロム（Ｃｒ）やチタン（Ｔｉ），モリブデン（Ｍｏ）等から成る、樹脂フィルム層３との密着力を向上させるための密着金属層４ａと、主導体となる銅（Ｃｕ）等から成る配線導体層４ｂを順次真空蒸着法やスパッタ法を用いて所望の厚みに形成する。しかる後、フォトレジストを剥離して所望の薄膜配線層４および電極パッド部４ｅを形成することができる。
【００２７】
さらに、Ｃｕ等からなる配線導体層４ｂの酸化腐食による断線や電気抵抗値の増大を防止するため、配線導体層４ｂの表面に保護層として、ニッケル（Ｎｉ）層４ｃ、さらにＡｕ層４ｄをめっき法を用いて形成するのが好ましい。保護層がニッケル（Ｎｉ）層４ｃだけの場合は、表面に酸化皮膜が容易に形成されることにより、半導体素子やチップ部品を半田等のろう材を介して接合する際、その実装性が低下し易くなる。したがって、耐環境性、実装性の点から、ニッケル（Ｎｉ）層４ｃ、さらにＡｕ層４ｄを順次形成して保護層とするのが良い。
【００２８】
なお、密着金属層４ａは、その厚みを0.01〜0.5μｍ程度とすることが好ましい。厚みが0.01μｍ未満となると、樹脂フィルム層３と配線導体層４ｂとの密着強度が低下する傾向があり、0.5μｍを超えると真空蒸着やスパッタの際の密着金属層４ａ内部の膜応力が大きなものとなり、これが樹脂フィルム層３との密着力を上回ることで樹脂フィルム層３から剥離しやすくなる傾向がある。したがって、密着金属層４ａの厚みは、0.01〜0.5μｍの範囲とすることが好ましい。
【００２９】
また、Ｃｕ等から成る配線導体層４ｂは、その厚みを0.5〜5μｍ程度とすることが好ましい。厚みが0.5μｍ未満となると、薄膜配線層４の電気的な抵抗値が大きくなりやすく、5μｍを超えると、配線導体層４ｂの真空蒸着やスパッタの際の配線導体層４ｂ内部の膜応力が大きなものとなり、これが密着金属層４ａとの密着力を上回ることで密着金属層４ａから剥離しやすく成る傾向がある。したがって、配線導体層４ｂの厚みは0.5〜5μｍの範囲とすることが好ましい。
【００３０】
さらに、配線導体層４ｂの表面に形成する保護層としてのＮｉ層４ｃは、0.5〜2μｍの範囲とすることが好ましい。0.5μｍ未満となると、半田等のろう材を介して半導体素子やチップ部品を実装する場合、半田が拡散防止層（バリア層）としての機能も兼ねるＮｉ層４ｃを突き破って、下層にあるＣｕ等から成る配線導体層４ｂへ到達し、その結果、半田食われ等の現象を引き起こす傾向があり、2μｍを超えると、めっきの際のＮｉ層４ｃの内部の膜応力が大きなものとなり、これが配線導体層４ｂとの密着力を上回ることで配線導体層４ｂから剥離しやすく成る傾向がある。したがって、保護層のＮｉ層４ｃの厚みは、0.5〜2μｍの範囲とすることが好ましい。
【００３１】
また、保護層のＡｕ層４ｄの厚みは、0.1〜0.5μｍの範囲とすることが好ましい。0.1μｍ未満となると、酸化を防止する能力が低下する傾向があり、0.5μｍを超えると、めっきの際のＡｕ層４ｄの内部の膜応力が大きなものとなり、Ｎｉ層４ｄから剥離しやすく成る傾向がある。また、Ａｕは貴金属で高価であることから、経済性の面からもできるだけ薄い方が好ましい。したがって、Ａｕ層４ｄの厚みは、0.1〜0.5μｍの範囲とすることが好ましい。
【００３２】
接着剤層２は、ポリイミドシロキサン樹脂やシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂等から成る。特にポリイミド樹脂から成る樹脂フィルム層３およびポリイミドシロキサン樹脂から成る接着剤層２の組合せは、良好な接着性と高い耐熱性を有し、本発明に好適なものである。
【００３３】
上述の工程を経て形成された樹脂フィルム層３は、予め接着材となる樹脂をＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム等にドクターブレード法等により乾燥厚みで５〜20μｍ程度になるように塗布して乾燥させた後にＰＥＴフィルムを剥離し、フィルム状に加工する。そして、このフィルム状の接着剤層２を透光性基板１に載置し、その上に樹脂フィルム層３を載置し、樹脂フィルム層３の上から加熱プレス装置によりこれらを加熱加圧することにより、透光性基板１の一方の主面に樹脂フィルム層３が強固に接合される。
【００３４】
次に、固体撮像素子８の電極部にＡｕバンプ５が形成された固体撮像素子８は、その電極部がインジウム合金等の低融点で硬度の低いろう材６を介して薄膜配線層４に形成されている電極パッド４ｅに電気的に接続される。
【００３５】
さらに、固体撮像素子８と透光性基板１との接合部の接合強度および固体撮像素子８と薄膜配線層４に形成されている電極パッド４ｅとの接続部の接続強度を補強するため、固体撮像素子の周辺部にモールド樹脂７を、ディスペンサ等を用いて塗布する。このときに、その中心を中心とする電極パッド４ｅ内の円の円周上に樹脂フィルム層３を露出して複数形成されている電極パッドの開口部４ｆの内部にモールド樹脂７が均一に充填されるように塗布する。その後、熱処理（例えば150℃で30分保持する）を施すことで、モールド樹脂７と樹脂フィルム層３とを電極パッドの開口部４ｆにおいて接合させることができ、密着性が高い有機高分子材料である樹脂フィルム層３とモールド樹脂７同士の接合とすることができる。すなわち、固体撮像素子８と電極パッド４ｅとの接合をより強固にするとともに固体撮像素子８と透光性基板１との接合の堅固な補強とすることができる。
【００３６】
この電極パッドの開口部４ｆは台形状に限らず、三角形や四角形，台形等の多角形状、またはその隅部が面取りされている略多角形状でもよい。さらには、円形や楕円形，半円，卵の縦断面形状のような楕円等の略円形状や扇形でも構わない。
【００３７】
さらに、この複数の開口部４ｆは、その中心を中心とする電極パッド４ｅ内の円の円周上に等間隔あるいは同じ面積で形成されているのがよく、モールド樹脂７と樹脂フィルム層３との接合部、および電極パッド４ｅと固体撮像素子８との接合部に、振動や衝撃，熱衝撃の外的要因により発生する応力や、モールド樹脂７を塗布し硬化させる際に発生する内部応力を効果的に分散することができる。
【００３８】
本発明の撮像装置において、さらに好ましくは、電極パッドの開口部４ｆは、図３に示されるような、その平面視形状が電極パッドの中心を要とする扇形において扇形の円弧とその円弧よりも小さい半径の円弧とに挟まれた台形状、すなわち扇の扇面状の形状とされていることから、振動、衝撃等の外的要因に対して接合部に生じるあらゆる方向（特に基板にほぼ平行方向）の応力を効果的に均一に分散することができるとともに、固体撮像素子８が作動する際の熱や外部から印加される熱により発生する応力を均一に分散できる。さらに、モールド樹脂７が硬化する際、均一に収縮することができるため、接合部に生じる残留応力を少なくすることができる。
【００３９】
また、モールド樹脂７は、例えばエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂や全芳香族ポリエステル樹脂，フッ素樹脂等から成る。また、特にエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂から成るモールド樹脂７およびポリイミド樹脂から成る樹脂フィルム層３の組合せは、その密着性や接合強度に優れ、本発明に好適なものである。
【００４０】
次に、本発明の第二の発明である撮像装置について、図４を基に説明する。本発明の第二の発明の撮像装置は、透光性基板11と、透光性基板11の一方の主面に第一の接着剤層12を介して接着された第一の樹脂フィルム層13と、第一の樹脂フィルム層13上に積層された、第一の電極パッドを有する第一の薄膜配線層14と、第一の電極パッドに電気的に接続された固体撮像素子18と、固体撮像素子18の第一の電極パッドと反対側の主面に第二の接着剤層22を介して接着された第二の樹脂フィルム層23と、第二の樹脂フィルム層23上に積層された、第二の電極パッドを有する第二の薄膜配線層24と、第二の電極パッドに電気的に接続された半導体素子28とを具備しており、第一および第二の電極パッドはそれぞれ、その中心を中心とする第一および第二の電極パッド内の円の円周上に第一および第二の樹脂フィルム層13，23を露出させる第一および第二の開口部が複数形成されている。
【００４１】
これにより、固体撮像素子18および画像処理等に用いられる半導体素子28を三次元的にフリップチップ実装しても、固体撮像素子18および半導体素子28を透光性基板11に強固に接合させて、これらの素子18，28の平行度や位置精度を長期にわたり保持することができる。その結果、固体撮像素子18および半導体素子28を高密度に集積することによって更なる小型化が可能であるとともに、接続信頼性に優れた撮像装置とすることができる。
【００４２】
透光性基板11、固体撮像素子18はそれぞれ、第一の発明の透光性基板１、固体撮像素子８と同様である。また、第一および第二の接着剤層12，22、第一および第二の樹脂フィルム層13，23はそれぞれ、第一の発明の接着剤層２、樹脂フィルム層３と同様である。さらに、第一および第二の薄膜配線層14，24はそれぞれ、第一の発明の薄膜配線層４と同様に、密着金属層、Ｃｕ等から成る配線導体層、Ｎｉ層、Ａｕ層を有している。
【００４３】
また、半導体素子28は、固体撮像素子18で検出した信号に対して画像処理等を行なうためのＩＣ等である。
【００４４】
このように、半導体素子28を固体撮像素子18上に３次元的にフリップチップ実装する場合は、第一の発明の撮像装置と同様の工程により、固体撮像素子18を第一の薄膜配線層14等を有する第一の樹脂フィルム層13に接合させる。また、予め半導体素子28と第二の樹脂フィルム層23とを接合させておく。しかる後、ディスペンサ等により乾燥厚みで５〜20μｍ程度に固体撮像素子18上に塗布し乾燥させた第二の接着剤層22を介して加熱プレス装置により加熱加圧することにより第二の樹脂フィルム層23と固体撮像素子18とを強固に接合することができる。
【００４５】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行なうことは何等差し支えない。例えば、上述の電極パッドの台形状の開口部４ｆの四隅を面取りしたものであっても構わない。これにより、開口部４ｆの内部に樹脂モールド７を空隙なく充填しやすいとともに、開口部４ｆに内部充填された樹脂モールド７の開口部４ｆの四隅で応力が集中することを抑止できるので、樹脂フィルム層３とモールド樹脂７とが剥離することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第一の発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す接合部の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の第一の発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す電極パッドの要部拡大下面図である。
【図４】本発明の第二の発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１，11・・・・・・・透光性基板
２・・・・・・・・・接着剤層
３・・・・・・・・・樹脂フィルム層
４・・・・・・・・・薄膜配線層
４ａ・・・・・・・・密着金属層
４ｂ・・・・・・・・配線導体層
４ｃ・・・・・・・・Ｎｉ層
４ｄ・・・・・・・・Ａｕ層
４ｅ・・・・・・・・電極パッド
４ｆ・・・・・・・・電極パッドの開口部
５・・・・・・・・・金バンプ
６・・・・・・・・・ろう材
７・・・・・・・・・モールド樹脂
８，18・・・・・・・固体撮像素子
12・・・・・・・・・第一の接着剤層
13・・・・・・・・・第一の樹脂フィルム層
14・・・・・・・・・第一の薄膜配線層
22・・・・・・・・・第二の接着剤層
23・・・・・・・・・第二の樹脂フィルム層
24・・・・・・・・・第二の薄膜配線層
28・・・・・・・・・半導体素子
【図１】
2005244924.tif 000003
【図２】
2005244924.tif 000004
【図３】
2005244924.tif 000005
【図４】
2005244924.tif 000006