(57)【要約】      （修正有）【課題】作業者の負担を低減して、搬送装置に搬送位置の位置情報を取得させる搬送装置の搬送位置情報取得方法を提供する。【解決手段】搬送位置に予めターゲット治具２１が配置された状態で、ターゲット治具２１にレーザ光を投光し、ターゲット治具２１から反射したレーザ光を受光したときのハンド２２の位置情報をエンコーダによって検出する。制御手段は、このハンド２２の位置情報に基づいて搬送位置の情報を算出する。レーザ光はスポット径が小さく平行光であるので、ハンド２２を搬送位置から離反させた状態でも、搬送位置の情報を精度よく取得することができる。したがって搬送位置情報の取得にあたって、搬送位置に対して近接した位置にハンド２２を配置する必要がない。これによって作業者は、搬送位置情報の取得を開始するハンド２２の開始位置を正確に教示する必要がなく、作業者の負担を低減することができる。【選択図】図２
2005260176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送物を保持する保持部と、保持部に関する位置情報を検出する位置情報検出手段と、保持部を変位駆動する駆動手段と、保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を投光するレーザ投光部と、保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を受光するレーザ受光部とを備えた搬送装置が予め定められる搬送位置の位置情報を取得する、搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法であって、
搬送位置に予め設置される被検出体から離反した位置に保持部を移動させた状態で、レーザ投光部から被検出体側にレーザ光を投光させるとともに、保持部を変位させる探索工程と、
レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する搬送位置情報取得工程とを有することを特徴とする搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
【請求項２】
被検出体には、入射した光の方向に対して平行でかつ向きが反対となる方向に光を反射する回帰反射型リフレクタが設けられ、レーザ投光部とレーザ受光部とは、同軸または近接した位置に設けられることを特徴とする請求項１記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
【請求項３】
レーザ投光部は、予め定める第１方向にだけ振動する偏光された光を投光し、
レーザ受光部は、予め定める第２方向にだけ振動する偏光された光を受光し、
回帰反射型リフレクタは、第１方向に振動する入射光を、第２方向に振動する反射光として反射することを特徴とする請求項２記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
【請求項４】
搬送装置は、搬送位置に設定される搬送軸線に平行に延び、搬送位置から離反した旋回軸線まわりに保持部を角変位駆動する第１駆動手段と、旋回軸線に沿って保持部を変位駆動する第２駆動手段とを備え、
探索工程では、他の装置などに干渉しない領域である非干渉領域内で、旋回軸線まわりに角変位させるとともに旋回軸線に沿う方向に、保持部を変位させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
【請求項５】
レーザ投光部は、旋回軸線に対して垂直な半径方向にレーザ光を投光することを特徴とする請求項４記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
【請求項６】
搬送装置は、保持部に関連する位置に設けられ、旋回軸線に垂直な平面内でレーザ光と交差する方向における被検出体の位置を検出する交差位置検出手段と、旋回軸線に対して垂直な半径方向に保持部を変位駆動する第３駆動手段とを備え、
搬送位置情報取得工程によって算出される搬送位置に関する位置情報に基づいて、被検出体に保持部を近接変位させる近接移動工程と、
交差位置検出手段が被検出体を検出したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する半径方向距離取得工程とをさらに有することを特徴とする請求項４または５記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
【請求項７】
保持部に保持させた被検出体を予め定める補正用設定位置に搬送したときに、位置情報検出手段で検出される位置情報である第１補正情報と、
レーザ投光部から補正用設定位置に配置される被検出体にレーザ光を投光させるとともに保持部を変位させて、レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段で検出される位置情報である第２補正情報との偏差に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
【請求項８】
搬送装置と搬送装置が保持可能な被検出体とを有する搬送位置の位置情報取得システムであって、
搬送装置は、
被搬送物を保持する保持部と、
保持部を変位駆動する駆動手段と、
保持部に関する位置情報を検出する位置情報検出手段と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を投光するレーザ投光部と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を受光するレーザ受光部と、
被検出体で反射したレーザ光をレーザ受光部が受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する制御手段とを備え、
被検出体は、反射回帰型リフレクタが設けられる検出部を有し、搬送装置の保持部によって保持可能に形成されることを特徴とする搬送位置の位置情報取得システム。
【請求項９】
搬送装置は、半導体ウェハを搬送する基板搬送装置であることを特徴とする請求項８記載の搬送位置の位置情報取得システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置によって予め定められる搬送位置の位置情報を取得する搬送位置の位置情報取得方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を処理する基板処理装置には複数の処理部が設けられており、処理対象の基板に対して各処理部でそれぞれ異なる処理が施されている。このような基板処理装置には、基板を処理部間で搬送するために基板搬送装置が設けられる。
【０００３】
基板搬送装置は、各処理部における所要の受渡し部に対して、基板を正確な位置に搬送することが必要とされる。基板を正確な位置に搬送できないと、基板に処理ムラを生じさせたり、受渡し部からの基板の脱落が生じたり、不要なパーティクルが付着したりするおそれがある。
【０００４】
現実には、基板搬送装置および基板処理装置の配置ずれなどの種々の誤差が原因となって、基板搬送装置のハンドは、正確な搬送位置にアクセスできず搬送位置がずれて、基板搬送に異常が生じる場合がある。このような位置ずれを解消するために、従来の第１の位置教示方法として、基板を搬送するのに先立って作業者による搬送位置教示作業が行われている。しかしながら、作業者がマニュアル操作して位置教示する場合には、搬送位置を正確に教示することが困難である。また搬送位置を短時間に精度よく教示するためには搬送装置の操作に熟練を必要とするという問題がある。
【０００５】
従来の第２の位置教示方法として、搬送すべき搬送位置に被検出部を設け、基板搬送装置に保持させた治具を用いて、治具が被検出部を検出したときのエンコーダ値に基づいて、搬送位置の情報を取得する方法がある（たとえば特許文献１）。
【０００６】
図２３は、従来技術における治具を用いて搬送位置情報を取得する手順を示すフローチャートである。まずステップｆ０で、基板搬送装置および基板処理装置を設置して、搬送位置の取得動作が可能な状態となると、ステップｆ１に進み、搬送位置の取得動作を開始する。ステップｆ１では、作業者は、基板を搬送すべき搬送位置に被検出部を設置し、ステップｆ２に進む。ステップｆ２では、作業者が基板搬送装置のハンドに被検出体を検出するための治具を搭載し、ステップｆ３に進む。
【０００７】
ステップｆ３では、作業者は、マニュアル操作またはＣＡＤ（コンピュータ設計支援）データに基づいて、おおよそ推定される搬送位置となる推定搬送位置にハンドを移動させるように指令を与え、ステップｆ４に進む。ステップｆ４では、作業者は、基板搬送装置に搬送位置情報取得指令を与える。搬送位置情報取得指令を与えられた基板搬送装置は、搬送位置情報の自動取得動作を行う。具体的には、推定搬送位置に移動した状態で、アームを移動させて、治具によって被検出部を検出するような、ハンドの位置を探索する。基板搬送装置は、治具が被検出部を検出すると、そのときのエンコーダ値に基づいて搬送位置を算出する。搬送装置が、搬送位置の取得動作が完了したことを報知すると、ステップｆ５に進む。
【０００８】
ステップｆ５では、作業者は、治具をハンドから取除くとともに、被検出部を搬送位置から取除き、ステップｆ６に進む。ステップｆ６では、作業者は、搬送位置の教示動作を終了する。
【０００９】
また従来の第３の位置教示方法として、ＣＣＤ（結合電荷素子）カメラを搭載して、画像処理によってハンドの教示位置を認識するものがある。この場合、システム自体が大掛かりになり安価に実現することができない。
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−１８６３６０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述した従来の第２の位置教示方法では、ステップｆ３で、治具が被検出部を検出可能な推定搬送位置にハンドを移動させる。この場合、他の装置などに衝突しないように、ハンドを推定搬送位置に移動させる必要がある。他の装置などにハンドが衝突しないようには、推定搬送位置にハンドを移動させるマニュアル操作する必要がある。あるいは、精度のよいＣＡＤデータと現状の一致が不可欠となる。この場合、基板搬送装置の可動空間が狭い場合には、推定搬送位置にハンドを簡単に移動させることができない。なお、他の搬送装置の搬送位置情報の取得についても、上述した基板搬送装置と同様の問題が生じる。
【００１２】
したがって本発明の目的は、作業者の負担を低減して、搬送装置に搬送位置の位置情報を取得させる搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、被搬送物を保持する保持部と、保持部に関する位置情報を検出する位置情報検出手段と、保持部を変位駆動する駆動手段と、保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を投光するレーザ投光部と、保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を受光するレーザ受光部とを備えた搬送装置が予め定められる搬送位置の位置情報を取得する、搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法であって、
搬送位置に予め設置される被検出体から離反した位置に保持部を移動させた状態で、レーザ投光部から被検出体側にレーザ光を投光させるとともに、保持部を変位させる探索工程と、
レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する搬送位置情報取得工程とを有することを特徴とする搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法である。
【００１４】
本発明に従えば、搬送位置に予め被検出体が配置された状態で、被検出体側にレーザ光を投光する。そして被検出体から反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段によって保持部の位置情報を検出する。このときの保持部の位置情報は、被検出体が配置される搬送位置に対応する情報である。したがってレーザ受光時の保持部の位置情報に基づくことによって、搬送位置の位置情報を算出することができる。レーザ光を用いることによって、スポット径が小さくかつ、光の強度の強い平行光による投受光を容易に行うことができる。これによって保持部を搬送位置から離反させた状態であっても、搬送位置の位置情報を精度よく取得することができる。これによって搬送装置が他の装置などと干渉する領域である干渉領域に進入することなく、被検出体の位置を把握することができる。したがって保持部が被検出体を含む他の装置に衝突することを防いだうえで、搬送位置の位置情報を取得することができる。
【００１５】
また本発明は、被検出体には、回帰反射型リフレクタが設けられ、レーザ投光部とレーザ受光部とは、同軸または近接した位置に設けられることを特徴とする。
【００１６】
本発明に従えば、レーザ投光部から投光されたレーザ光は、回帰反射型リフレクタによって反射される。回帰反射型リフレクタは、入射した光の方向に対して平行でかつ向きが反対となる方向に光を反射する。レーザ投光部から投光されたレーザ光がリフレクタに入射すると、その反射光をレーザ受光部に確実に入射させることができる。
【００１７】
また本発明は、レーザ投光部は、予め定める第１方向にだけ振動する偏光された光を投光し、
レーザ受光部は、予め定める第２方向にだけ振動する偏光された光を受光し、
回帰反射型リフレクタは、第１方向に振動する入射光を、第２方向に振動する反射光として反射することを特徴とする。
【００１８】
本発明に従えば、レーザ投光部から投光された第１方向にだけ振動するレーザ光は、回帰反射型リフレクタに入射して、第２方向に振動するレーザ光として反射し、レーザ受光部に入射する。レーザ受光部は、第２方向にだけ振動するレーザ光のみを受光する。したがって他の光源からの光および、レーザ投光部から投光されたが回帰反射型リフレクタ以外の他の装置によって反射した光について、レーザ受光部が受光することを防ぎ、外乱に対する影響を少なくすることができる。
【００１９】
また本発明は、搬送装置は、搬送位置に設定される搬送軸線に平行に延び、搬送位置から離反した旋回軸線まわりに保持部を角変位駆動する第１駆動手段と、旋回軸線に沿って保持部を変位駆動する第２駆動手段とを備え、
探索工程では、他の装置などに干渉しない領域である非干渉領域内で、旋回軸線まわりに角変位させるとともに旋回軸線に沿う方向に、保持部を変位させることを特徴とする。
【００２０】
本発明に従えば、探索工程では、非干渉領域内で、保持部を旋回軸線まわりに角変位させる。これによって搬送位置に近づくことなく、旋回軸線まわりの被検出体の軸線の方向の情報を取得することができる。また保持部を旋回軸線に沿って変位させることによって、搬送位置に近づくことなく、旋回軸線に沿う方向の被検出体の位置情報を取得することができる。したがって搬送装置が他の装置などに干渉することを防いで、位置情報を取得することができる。なお、本発明において「他の装置など」とは、他の装置のほかに被検出体および内壁なども含む。
【００２１】
また本発明は、レーザ投光部は、旋回軸線に対して垂直な半径方向にレーザ光を投光することを特徴とする。
【００２２】
本発明に従えば、レーザ投光部が半径方向にレーザ光を投光することで、搬送位置の位置情報の演算を容易に行うことができる。
【００２３】
また本発明は、搬送装置は、保持部に関連する位置に設けられ、旋回軸線に垂直な平面内でレーザ光と交差する方向における被検出体の位置を検出する交差位置検出手段と、旋回軸線に対して垂直な半径方向に保持部を変位駆動する第３駆動手段とを備え、
搬送位置情報取得工程によって算出される搬送位置に関する位置情報に基づいて、被検出体に保持部を近接変位させる近接移動工程と、
交差位置検出手段が被検出体を検出したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する半径方向距離取得工程とをさらに有することを特徴とする。
【００２４】
本発明に従えば、前記搬送位置情報取得工程での算出結果に基づいて保持部を変位させることで、衝突しないように保持部を被検出体に近づかせることができる。また被検出体が配置される半径方向の位置を算出することによって、旋回軸線を基準とする円筒座標系における被検出体の位置情報を取得することができる。
【００２５】
また本発明は、保持部に保持させた被検出体を予め定める補正用設定位置に搬送したときに、位置情報検出手段で検出される位置情報である第１補正情報と、
レーザ投光部から補正用設定位置に配置される被検出体にレーザ光を投光させるとともに保持部を変位させて、レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段で検出される位置情報である第２補正情報との偏差に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出することを特徴とする。
【００２６】
本発明に従えば、第１補正情報と第２補正情報との偏差に基づくことによって、搬送装置および被検出体に生じる誤差を算出することができる。また前記偏差に基づいて搬送位置を算出することによって、搬送装置および被検出体の寸法誤差などの影響を抑えることができ、搬送位置をより正確に検出することができる。
【００２７】
また本発明は、搬送装置と搬送装置が保持可能な被検出体とを有する搬送位置の位置情報取得システムであって、
搬送装置は、
被搬送物を保持する保持部と、
保持部を変位駆動する駆動手段と、
保持部に関する位置情報を検出する位置情報検出手段と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を投光するレーザ投光部と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を受光するレーザ受光部と、
被検出体で反射したレーザ光をレーザ受光部が受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する制御手段とを備え、
被検出体は、反射回帰型リフレクタが設けられる検出部を有し、搬送装置の保持部によって保持可能に形成されることを特徴とする搬送位置の位置情報取得システムである。
【００２８】
本発明に従えば、搬送位置に予め被検出体が配置された状態で、被検出体側にレーザ光を投光し、被検出体から反射したレーザ光を受光したときの保持部の位置情報を検出する。レーザ光はスポット径が小さく光の強度の強い平行光であるので、保持部を搬送位置から離反させた状態でも、搬送位置の位置情報を精度よく取得することができる。したがって作業者は、搬送位置情報の取得を開始するときの保持部の開始位置を正確に教示する必要がない。これによって作業者の負担を低減することができる。また被検出体に反射回帰型リフレクタを用いることによって、保持部を変位させた場合に、全反射する鏡面体に比べ、レーザ受光部にレーザ光が受光される受光期間を増やし、安定して受光させることができ、搬送位置の位置情報取得精度を向上することができる。
【００２９】
また本発明は、搬送装置は、半導体ウェハを搬送する基板搬送装置であることを特徴とする。
【００３０】
本発明に従えば、半導体ウェハを搬送装置が搬送する。半導体ウェハを搬送する基板搬送装置は、クリーンルーム内の狭い空間で用いられることが多い。上述したように本発明では、作業者は、搬送位置情報の取得を開始するときの保持部の開始位置を正確に教示する必要がないので、搬送装置が設置される空間が小さくても、他の装置および壁に衝突することなく、搬送位置情報の搬送位置情報の取得作業を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、搬送位置情報の取得を開始する開始位置に保持部を配置した後、その保持部を変位させて、レーザ光によって被検出体を探索する。したがって作業者は、開始位置を正確に搬送装置に教示する必要がなく、作業者の負担を低減することができる。さらに搬送位置から保持部を離反させた状態で搬送位置の位置情報を取得することができるので、開始位置として許容される範囲を広げることができる。これによって開始位置の決定を簡単にすることができ、作業者の負担をさらに低減することができる。
【００３２】
また搬送位置近方における空間が狭い場合であっても、搬送位置から離れた位置で搬送位置の位置情報の取得を行うことができるので、保持部が他の装置または壁に衝突することを防いで、搬送位置の位置情報の取得動作を行うことができる。
【００３３】
たとえば保持部に保持した半導体ウェハを、収容容器に配置する場合がある。収容容器には、複数の半導体ウェハを収容するために内部空間が小さい。このような場合であっても、半導体ウェハを配置すべき搬送位置の位置情報を、収容容器から離れた位置で取得することができる。これによって搬送位置情報の取得動作において保持部が収容容器に衝突することを防ぐことができる。
【００３４】
また本発明によれば、レーザ投光部から被検出体にレーザ光が入射すると、レーザ光の進行方向とリフレクタの入射面との位置関係に係らず、レーザ受光部にレーザ光を容易に受光させることができる。これによってレーザ投光部とレーザ受光部との位置合せを不要にすることができる。
【００３５】
またレーザ光がリフレクタに入射するだけでレーザ受光部が受光状態となるので、レーザ光を投光した状態で保持部を変位させたときに、レーザ受光部にレーザ光が受光する受光期間を増やすことができ、検出ミスを防いで搬送位置の位置情報を精度よく取得することができる。
【００３６】
また本発明によれば、レーザ受光部は、他の光源からの光および回帰反射型リフレクタ以外の他の装置によって反射した光を受光することが防がれる。これによって検出ミスをさらに確実に防ぐことができる。たとえば搬送装置の周囲の他の装置および壁が金属光沢を有する場合および照明の光量が強い場合であっても、搬送位置の位置情報の誤検出を防ぐことができる。
【００３７】
また本発明によれば、保持部を搬送位置に近づけることなく、被検出体の位置情報を取得することができるので、探索工程において、被検出体と保持部とが衝突するおそれを少なくすることができる。
【００３８】
また本発明によれば、レーザ投光部が半径方向にレーザ光を投光することで、搬送位置の演算を容易に行うことができる。
【００３９】
また本発明によれば、搬送位置情報取得工程後に、近接移動工程と、半径方向距離取得工程とを行うことによって、被検出体に衝突しないようにして被検出体に近づくことができるとともに、旋回軸線を基準とする円筒座標系における搬送位置情報を取得することができる。
【００４０】
また本発明によれば、探索工程で位置情報検出段から検出される位置情報とともに、第１補正情報と第２補正情報との偏差に基づいて、搬送位置の位置情報を算出する。これによって搬送装置および被検出体の寸法誤差などの影響を抑えて、搬送位置の位置情報を算出することができる。
【００４１】
また本発明によれば、搬送位置に予め被検出体が配置された状態で、被検出体側にレーザ光を投光し、被検出体から反射したレーザ光を受光したときの保持部の位置情報を検出する。レーザ光はスポット光が小さく強度の強い平行光を容易に生成することができるので、保持部を搬送位置から離反させた状態でも、搬送位置の位置情報を精度よく取得することができる。
【００４２】
したがって作業者は、搬送位置情報の取得を開始するときの保持部の開始位置を正確に教示する必要がない。これによって作業者の負担を低減することができる。また被検出体に反射回帰型リフレクタを用いることによって、保持部を変位させた場合に、レーザ受光部にレーザ光が受光される受光期間を増やすことができ、搬送位置の位置情報取得精度を向上することができる。
【００４３】
また本発明によれば、半導体ウェハを搬送装置が搬送する。半導体ウェハを搬送する基板搬送装置は、クリーンルーム内の狭い空間で用いられることが多い。上述したように本発明では、作業者は、搬送位置情報の取得を開始するときの保持部の開始位置を正確に教示する必要がないので、搬送装置が設置される空間が小さくても、搬送位置情報の位置教示作業を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
図１は、本発明の実施の一形態である搬送装置２０の搬送位置情報の取得手順を示すフローチャートであり、図２は、搬送装置２０を示す斜視図である。搬送装置２０は、たとえば半導体ウェハまたは液晶用ガラスなどの基板を搬送する基板搬送装置である。本実施の形態では搬送装置２０は、半導体ウェハを搬送する。搬送装置２０は、ハンド２２に半導体ウェハを保持し、ハンド２２とともに半導体ウェハを任意の位置に移動させる。たとえば半導体ウェハは、厚さが０．７ｍｍであり、直径が２００ｍｍまたは３００ｍｍの円板状に形成される。なお、搬送装置２０は、複数のハンド２２を有してもよい。
【００４５】
搬送装置２０は、床などの予め定める位置に固定される基台と、半導体ウェハを着脱可能に保持する保持部となるハンド２２と、ハンド２２が連結される連結部２５を有するアーム２３と、アーム２３を支持する支持体２４とを有する。基台には、旋回軸線Ｊ１が予め設定される。本実施の形態では、旋回軸線Ｊ１は鉛直に延びる。
【００４６】
支持体２４は、基台に対して旋回軸線Ｊ１まわりに角変位可能に設けられる。また支持体２４は、旋回軸線Ｊ１に垂直に延びる半径軸線Ｊ２が予め設定される。基台に対して支持体２４が旋回軸線Ｊ１まわりに角変位すると、半径軸線Ｊ２は支持体２４とともに、旋回軸線Ｊ１まわりに角変位する。
【００４７】
アーム２３は、支持体２４に対して旋回軸線Ｊ１に沿う方向、すなわち鉛直方向に連結部２５を移動可能に構成される。またアーム２３は、支持体２４に対して、半径軸線Ｊ２に沿う半径方向ｒに連結部２５を移動可能に構成される。
【００４８】
これによってアーム２３の連結部２５に連結されるハンド２２は、旋回軸線Ｊ１を基準とする円筒座標系に関する任意の位置に移動することができる。搬送装置２０は、上述のようなアーム２３および支持体２４の構成に限らず、ハンド２２を任意の位置に移動可能な構成であればよい。なお、本発明では、旋回軸線Ｊ１に沿う方向を上下方向Ｚとする。また旋回軸線Ｊ１を中心とする周方向を周方向Ｗとし、半径軸線Ｊ２に沿う方向を半径方向ｒとする。
【００４９】
ハンド２２は、略Ｕ字状に形成される。ハンド２２は、基部２６と、一対の延在部分２７，２８とを有する。基部２６は、アーム２３の連結部２５に連結される。一対の延在部分２７，２８は、水平に延びる乗載面が形成される。乗載面は、半導体ウェハ２２を乗載する。一対の延在部分２７，２８は、基部２６から半径軸線Ｊ２に沿って延び、旋回軸線Ｊ１から遠ざかるにつれて、互いに周方向Ｗに離反する。
【００５０】
基部２６および一対の延在部分２７，２８は、半導体ウェハを位置合わせするための爪部をそれぞれ有する。各爪部は、乗載面から上方に突出し、乗載面に乗載された半導体ウェハの周面に臨む。基部２６に設けられる１つの爪部が可動して、半導体ウェハの周面に当接し、半導体ウェハをスライドさせる。これによって３つの爪部が半導体ウェハの周面にそれぞれ当接し、半導体ウェハの変位を阻止する。これによってハンド２２に設定される保持位置に半導体ウェハを位置合わせすることができる。言い換えると、搬送装置２０に対してウェハ中心を決定することができ、搬送装置２０に設定される座標からウェハ中心を算出することができる。
【００５１】
搬送装置２０は、搬送体ウェハの処理設備内に設置される。処理設備の内部空間は、粉塵を低減したクリーンな雰囲気に保たれ、半導体ウェハを処理する処理装置が設けられる。搬送装置２０は、収容容器から処理設備内の配置位置に半導体ウェハを移載する。また所定の処理が完了した半導体ウェハを、処理設備内の配置位置から収容容器に移載する。また搬送装置２０は、予め定める手順に従って処理装置に設けられる複数の処理位置間で、半導体ウェハを順次移載する。処理装置は、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理および熱処理などを行う。上述した配置位置および処理位置が、搬送位置となる。
【００５２】
図３は、搬送装置２０の電気的構成を示すブロック図である。搬送装置２０は、ハンド２２を基台に対して変位駆動する駆動手段を有する。具体的には、搬送装置２０は、基台に対して周方向Ｗに支持体２４を変位駆動する旋回駆動手段３０と、基台に対して上下方向Ｚにアーム２３を変位駆動する上下駆動手段３１と、支持体２５に対して半径方向ｒにアーム２３の連結部２５を変位駆動する半径方向駆動手段３２とを有する。各駆動手段３０〜３２は、サーボモータまたは空気圧シリンダなどのアクチュエータによって実現される。
【００５３】
旋回駆動手段３０は、搬送位置から離反した旋回軸線Ｊ１まわりにハンド２２を角変位駆動する第１駆動手段となる。また上下駆動手段３１は、旋回軸線Ｊ１に沿ってハンド２２を変位駆動する第２駆動手段となる。また半径方向駆動手段３２は、旋回軸線Ｊ１に対して垂直な半径方向ｒにハンド２２を変位駆動する第３駆動手段となる。
【００５４】
搬送装置２０は、基台に対するハンド２２の位置情報を検出する位置情報検出手段を有する。位置情報検出手段は、上述した第１〜第３駆動手段３０〜３２がサーボモータであると、各サーボモータに設けられるエンコーダによって実現される。
【００５５】
この場合、搬送装置２０は、旋回方向エンコーダ３３と、上下方向エンコーダ３４と、半径方向エンコーダ３５とを含む。旋回方向エンコーダ３３は、ハンド２２の周方向Ｗに関する位置情報を検出する。また上下方向エンコーダ３４は、ハンド２２の上下方向Ｚに関する位置情報を検出する。また半径方向エンコーダ３５は、ハンド２２の半径方向ｒに関する位置情報を検出する。
【００５６】
搬送装置２０は、搬送位置の位置情報を取得するためターゲット治具２１を検出する第１非接触センサ４０と第２非接触センサ４１とを有する。第１非接触センサ４０は、アーム２３に設けられ、半径軸線Ｊ２に平行または同軸に進むレーザ光を用いてターゲット治具２１を検出する。第２非接触センサ４１は、ハンド２２に設けられ、半径軸線Ｊ２と旋回軸線Ｊ１とを含む平面に垂直な方向に進むセンサ光を用いてターゲット治具２１を検出する。センサ光は、半導体レーザまたは発光ダイオードなどを発光源とする光である。
【００５７】
搬送装置２０は、作業者などからの指令が入力される入力手段５０と、作業状態などを表示する表示手段５１を有する。入力手段５０は、たとえばボタンまたはタッチパネルなどによって実現される。表示手段５１は、たとえば液晶ディスプレイによって実現される。搬送装置２０は、入力手段５０と表示手段５１とを含む操作体であるティーチングペンダントを有してもよい。
【００５８】
搬送装置２０は、制御手段５２を有する。制御手段５２は、各エンコーダ３３〜３５から与えられる位置情報に基づいて、各駆動手段３０〜３２を制御する。また制御手段５２は、入力手段５０から与えられる作業者の指令に応じて各駆動手段３０〜３２と、各非接触センサ４０，４１とを制御する。また制御手段５２は、動作状態を示す情報を表示手段５１に表示させる。
【００５９】
制御手段５２は、入力部５３と、出力部５４と、演算部５５と、記憶部５６とを含む。入力部５３は、各エンコーダ３３〜３５および各非接触センサ４０，４１から、ターゲット治具２１に関する位置情報の検出結果が与えられる。出力部５４は、演算部５５によって算出された演算指令を各駆動手段３０〜３２および各非接触センサ４０，４１に与える。たとえば出力部５４は、演算された駆動量を各駆動手段３０〜３２にそれぞれ与えるとともに、表示手段５１に動作状態を表示させる。
【００６０】
また記憶部５６は、演算部５５が実行するために必要な演算プログラムおよび演算時に算出されるデータを一時的に記憶する。たとえば記憶部５６は、演算部５５によって算出された搬送位置の位置情報が記憶される。演算部５５は、記憶部５６に記憶される演算プログラムを読み出し、その演算プログラムを実行することによって、後述する搬送位置の位置情報を取得する動作を実行することができる。
【００６１】
このような制御手段５２は、コンピュータ、たとえばロボットコントローラによって実現される。たとえば入力部５３および出力部５４は、インターフェースボードなどで実現される。また演算部５５は、マイクロコンピュータなどによって実現される演算回路、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）によって実現され、記憶部５６は、ＲＡＭ（
Random Access Memory）およびＲＯＭ（Read Only memory）などの記憶回路によって実現される。
【００６２】
図４は、第１非接触センサ４０の取付位置を示す平面図である。第１非接触センサ４０は、センサヘッド４２とアンプユニット４３とを有する。センサヘッド４２は、ハンド２２に関連した位置に設けられる。具体的には、センサヘッド４２は、ハンド２２の周方向Ｗ移動および上下方向移動Ｚに連動して動く位置に設けられる。本実施の形態では、センサヘッド４２は、アーム２３に固定される。
【００６３】
図５は、センサヘッド４２を拡大して示す断面図である。センサヘッド４２は、レーザ投光部４４とレーザ受光部４５とを有する。レーザ投光部４４は、半径軸線Ｊ２と同軸でかつ、半径方向一方ｒ１に進むレーザ光を投光する。またレーザ受光部４５は、半径軸線Ｊ２と同軸でかつ、半径方向他方ｒ２に進むレーザ光を受光する。センサヘッド４２は、レーザ投光部４４とレーザ受光部４５とが一体に設けられる。
【００６４】
第１アンプユニット４３は、ケーブル４６ａ，４６ｂによってセンサヘッド４２と接続される。第１アンプユニット４３は、制御手段５２から与えられる投光指令に基づいて、レーザ投光部４４からレーザ光を投光させる。また第１アンプユニット４３は、レーザ受光部４５におけるレーザ光の受光状態を制御手段５２に与える。レーザ投光部４４から投光されるレーザ光は、半導体レーザを発光源とする。この発光源は、センサヘッド４２に設けられてもよく、第１アンプユニット４３に設けられてもよい。またレーザ受光部４５がレーザ光を受光した受光状態を検出する受光素子は、センサヘッド４２に設けられてもよく、第１アンプユニット４３に設けられてもよい。
【００６５】
レーザ投光部４４から投光されるレーザ光は、検出精度を向上するために、スポット径が小さく、かつ平行光として遠くまで進むものが好ましい。現状の技術では、たとえばレーザ光は波長が６５０ｎｍの可視光であって、国際電気標準会議（International
Electrotechnical Commission、略称、ＩＥＣ）によるクラス分けがクラス２のものが用いられる。レーザ光は、レーザ投光部４４から１ｍ離れた状態で、スポット径が２ｍｍ以下となるものが好ましい。なお、半導体ウェハの搬送位置の位置情報を取得する場合、第１非接触センサ４０によるターゲット治具２１の検出可能距離が１ｍ以上であることが望ましい。
【００６６】
またレーザ投光部４４は、第１偏光フィルタ４７が設けられる。第１偏光フィルタ４７は、レーザ光を予め定める第１方向にだけ振動する光を通過させる。これによってレーザ投光部４４は、予め定める第１方向にだけ振動する偏光されたレーザ光を投光する。またレーザ受光部４５は、第２偏光フィルタ４８が設けられる。第２偏光フィルタ４８は、レーザ光を予め定める第２方向にだけ振動するレーザ光を通過させる。これによってレーザ受光部４５は、予め定める第２方向にだけ振動するレーザ光を受光する。
【００６７】
図６は、第２非接触センサ４１の取付位置を示す斜視図である。第２非接触センサ４１は、第２投光部６０と、第２受光部６１と、アンプユニット６２とを含む。第２非接触センサ４１は、予め定める並列方向、本実施の形態では上下方向Ｚに並ぶ半導体ウェハの配置状態を検出するために用いられる。すなわち第２非接触センサ４１は、半導体ウェハのマッピングに用いられる。
【００６８】
第２投光部６０は、一方の延在部分２７の先端部２７ａに設けられる。第２受光部６１は、他方の延在部分２８の先端部２８ａに設けられる。一方の延在部分２７の先端部２７ａと他方の延在部分２８の先端部２８ａとの間には、間隙領域２９が形成される。第２投光部６０から投光されたセンサ光が、間隙領域２９を通過して、第２受光部６１に入射するように、第２投光部６０および第２受光部６１が配置される。
【００６９】
このセンサ光の光軸であるセンサ軸線Ｊ５は、旋回軸線Ｊ１に垂直な平面を進む。本実施の形態では、センサ軸線Ｊ５は、旋回軸線Ｊ１と半径軸線Ｊ２とを含む平面に垂直に延びる。センサ軸線Ｊ５と半径軸線Ｊ２とは、その位置関係が予め既知に設定される。この位置関係は、予め制御手段５２の記憶部５６に記憶される。具体的には、センサ軸線Ｊ５を含む水平面と半径軸線Ｊ２を含む水平面との間の鉛直方向距離が制御手段５２の記憶部５６に記憶される。なお本実施の形態では、ハンド２２は、半径軸線Ｊ２と旋回軸線Ｊ１とを含む平面に関して対称に形成される。
【００７０】
搬送装置２０の半径軸線Ｊ２と半導体ウェハ１９の軸線Ｊ３とを交差させた状態で、ハンド２２を半導体ウェハ１９に近づけると、間隙領域２９に半導体ウェハ１９の一部が進入する。この場合、半導体ウェハ１９の周縁部に第２投光部６０から投光された光が入射する。これによって第２受光部６１に第２投光部から投光された光が入射することが妨げられる。
【００７１】
第２アンプユニット６２は、光ファイバ６３によって第２投光部６０および第２受光部６１に接続される。第２アンプユニット６２は、発光素子および受光素子を有する。発光素子からの光は、光ファイバ６３を介して第２投光部６０に導かれ、第２投光部６０から投光される。また第２受光部６１で受光した光は、光ファイバ６３を介して第２アンプユニット６２に導かれる。
【００７２】
第２アンプユニット６２は、第２受光部６１がセンサ光を受光した受光状態であるか否かを制御手段５２に与える。また第２アンプユニット６２は、制御手段５２から投光指令が与えられることによって、発光素子を発光させる。たとえば第２非接触センサ４１の発光素子は、発光ダイオードが用いられる。
【００７３】
図７は、ターゲット治具２１を示す斜視図である。搬送装置２０は、搬送位置の取得動作を行う場合、搬送位置に予め設置されるターゲット治具２１に向けてレーザ投光部４４からレーザ光を投光させた状態で、ハンド２２を変位させる。ターゲット治具２１は、各非接触センサ４０，４１によって検出される被検出体である。ターゲット治具２１は、レーザ光が入射すると、そのレーザ光を反射する。搬送装置２０は、ターゲット治具２１で反射したレーザ光をレーザ受光部４５が受光したときに、旋回方向エンコーダ３３および上下方向エンコーダ３４から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する。
【００７４】
ターゲット治具２１は、ハンド２２が保持可能な形状に形成され、ハンド２２に対して位置合せされた状態で保持される。半導体ウェハ１９とターゲット治具２１とは、ハンド２２に保持された状態で、それらの軸線Ｊ３，Ｊ４が一致する。具体的には、ターゲット治具２１は、半導体ウェハ１９と同様の円板形状に形成される本体部７０と、本体部７０の厚み方向一方に突出し、略円筒状に形成される突出部７３とを有する。突出部７３は、第１被検出部分７１と第２被検出部分７２とを備える。突出部７３には、反射回帰型リフレクタ（以下、リフレクタと称する）７４が貼り付けられる。
【００７５】
図８は、リフレクタ７４の表面を拡大して示す正面図である。リフレクタ７４は、４面体であるコーナキューブ７４ａを複数有する。各コーナキューブ７４ａは、１つの透過面と、相互に垂直に交差する３つの反射面とを有する。コーナキューブ７４ａに対して透過面から入射した光は、各反射面によって反射し、透過面から出射する。各コーナキューブ７４ａは、透過面が仮想面に沿って設けられ、相互に隣接して配列される。このようなリフレクタ７４は、上述したように、入射する光を、この入射する光の入射方向に対して反対の方向に反射する。また、リフレクタ７４は、第１方向に振動する入射光を、第２方向に振動する反射光として反射する。なお本実施の形態のリフレクタ７４は、可撓性を有し、たとえば樹脂から成る。
【００７６】
図９は、突出部７３を示す平面図であり、図１０は、突出部７３を示す断面図である。第１被検出部分７１は、本体部７０に固定され、本体部７０から厚み方向一方Ｚ１に突出する。第２被検出部分７２は、第１被検出部分７１に固定され、第１被検出部分７１から本体部の厚み方向一方Ｚ１に突出する。
【００７７】
第１被検出部分７１は、基部７５と、リフレクタ７４とを含んで構成される。基部７５は、円柱体に関して一部が切除された形状に形成される。具体的には基部７５の形状は、円柱体の軸線に平行でかつ、円柱体の軸線以外を通過する切断面で、円柱体が２つの分割体に分割された２つの分割体のうち、大きい分割体の形状となる。基部７５は、外周面が湾曲する湾曲部７７ａと、外周面が平坦な平坦部７７ｂとが形成される。基部７５は、分割される前の円柱体における軸線が本体部７０の軸線Ｊ４と同軸となるように、本体部７０に固定される。湾曲部７７ａの外周面のうち、その周方向一端部から周方向他端部までの角度θが、少なくとも１８０度以上、さらに好ましくは、２７０度以上に形成される。
【００７８】
リフレクタ７４は、基部７５の湾曲部７７ａの外周面に沿って湾曲するように変形されて、基部７５の外周面に張り付けられる。これによってリフレクタ７４は、本体部７０の軸線Ｊ４を中心とする周方向に延びる。リフレクタ７４は、平坦部７７ｂでボルト７８によってねじ止めされる。具体的には、リフレクタ７４は、プレート７６と平坦部７７ｂとの間に配置された状態で、ボルト７８がプレート７６を基部７５に押圧する。リフレクタ７４は、プレート７６と基部７５の平坦部７７ｂとによって挟持され、リフレクタ７４の剥離を防ぐ。リフレクタ７４は、その外周面と軸線Ｊ４との距離Ｌ１が、周方向にわたって一定となる湾曲面８０を形成することができる。またリフレクタ７４の周方向両端部７９ａ，７９ｂをプレート７６と基部７５とで挟持することで、湾曲面８０をより滑らかにすることができる。たとえば第１被検出部分７１の直径は２０ｍｍに形成され、第１被検出部分７１の上下方向距離は１０ｍｍに形成される。
【００７９】
レーザ投光部４４から投光されるレーザ光が、リフレクタ７４に入射すると、リフレクタ７４によって、レーザ光が入射する方向Ａ１と同じ方向で向きが反対となる方向Ａ２にレーザ光を反射する。反射したレーザ光は、レーザ受光部４５に入射する。リフレクタ７４によって、レーザ光を反射させることによって、ハンド２２を変位させながらレーザ光を投光した場合、レーザ光がリフレクタ７４に入射する期間にわたって、レーザ受光部４５がレーザ光を受光する。
【００８０】
旋回軸線Ｊ１に垂直で基台に設定される基準軸線Ｊ６に関して、ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに周方向一方Ｗ１に角変位させると、半径軸線Ｊ２は、リフレクタ７４の外方からリフレクタ７４に近づく。そしてリフレクタ７４の湾曲面８０のうちの入射領域８１からリフレクタ７４に入射し、リフレクタ７４に入射しながら移動して、リフレクタ７４の湾曲面８０のうちの退射領域８２からリフレクタ７４の外に反れる。そして半径軸線Ｊ２は、リフレクタ７４から遠ざかる。
【００８１】
半径軸線Ｊ２が入射領域８１に入射してから、退射領域８２から反れるまで、レーザ受光部４５は受光状態となる。したがってハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位させると、レーザ受光部４５がレーザ光を受光するレーザ受光角度範囲φが存在する。半径軸線Ｊ２が入射領域８１に入射したときの半径軸線Ｊ２の基準軸線Ｊ６に関する入射角度をφ１とし、半径軸線Ｊ２が退射領域８２から反れたときの半径軸線Ｊ２の基準軸線Ｊ６に関する退射角度をφ２とする。この場合、ターゲット治具２１の軸線Ｊ４の、基準軸線Ｊ６に対する周方向一方Ｗ１の中心角度φ３は、｛（φ２−φ１）／２｝＋φ１で表わされる。
【００８２】
ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位させた場合に、レーザ受光部４５の受光状態を調べ、非受光状態から受光状態に切換る角度である入射角度φ１と、受光状態から非受光状態に切換る角度である退射角度φ２とを、旋回方向エンコーダ３３から検出することで、ターゲット治具２１の軸線Ｊ４の、基準軸線Ｊ６に対する周方向一方Ｗ１の中心角度φ３を算出することができる。なお、リフレクタ７４の湾曲部７７ａの周方向一端部から周方向他端部までの角度が１８０度以上に形成されることで、湾曲面７７ａの周方向中央領域８３が旋回軸線Ｊ１に正確に向いていなくても、前記中心角度φ３を求めることができる。
【００８３】
またレーザ受光部４５がレーザ光を受光した状態で、ハンド２２を上方向Ｚ１に変位させると、半径軸線Ｊ２は、リフレクタ７４の上端部８４からリフレクタ７４の外に反れる。半径軸線Ｊ２は、リフレクタ７４の外に反れるまで、レーザ受光部４５は受光状態となる。半径軸線Ｊ２は、リフレクタ７４の上端部８４からリフレクタ７４の外に反れる上下方向位置となる退射位置Ｂ１を超えると、レーザ受光部４５は、レーザ受光状態からレーザ非受光状態に切換る。この退射位置をＢ１とし、リフレクタ７４の上端部８４からターゲット治具２１の中心までの上下方向距離をＬ２とすると、基準軸線Ｊ６に関するターゲット治具２１の中心までの上下方向距離Ｂ２は、Ｂ１−Ｌ２によって表わされる。
【００８４】
リフレクタ７４の上端部８４からターゲット治具２１の中心までの上下方向距離Ｌ２など、ターゲット治具２１の形状に関する情報は、予め制御手段５２の記憶部５６に記憶される。したがってハンド２２を上下方向Ｚに移動させた場合のレーザ受光部４５のレーザ受光状態を調べ、レーザ受光状態からレーザ非受光状態に切換る退射位置Ｂ１を、上下方向エンコーダ３４から検出することによって、ターゲット治具２１の中心位置を算出すことができる。また、ハンド２２を下方に移動させて、レーザ受光状態からレーザ非受光状態に切換る退射位置Ｂ３を用いて、ターゲット治具２１の中心の上下方向距離Ｂ２を求めてもよく、上方の退射位置Ｂ１および下方の退射位置Ｂ３に基づいて、ターゲット治具２１の中心の上下方向距離Ｂ２を求めてもよい。
【００８５】
第２被検出部分７２は、第１被検出部分７１に固定され、第１被検出部分７１から本体部７０の厚み方向一方に突出する。第２被検出部分７２は、本体部７０の軸線Ｊ４に同軸な円柱状に形成される。第２投光部６０から投光された光が第２被検出部分７２に入射すると、第２被検出部分７２で遮光され、第２受光部分６１に光が入射することが阻止される。
【００８６】
センサ軸線Ｊ５が第２被検出部分７２の上端部８６と下端部８７との間の高さ寸法に配置され、半径軸線Ｊ２とターゲット治具２１との軸線Ｊ４とが交差した状態で、ハンド２２を半径方向ｒに移動させると、センサ軸線Ｊ５は、第２被検出部分７２の外方から第２被検出部分７２に近づく。そして第２被検出部分７２の外周面のうちの入射領域８９から第２被検出部分７２のうちに入射し、第２被検出部分７２に入射しながら移動して、第２被検出部分７２の外周面のうちの退射領域８８から第２被検出部分７２の外に反れる。そしてセンサ軸線Ｊ５は、第２被検出部分７２から遠ざかる。
【００８７】
センサ軸線Ｊ５が入射領域８７に入射してから、退射領域８８から反れるまで、第２受光部６１は非受光状態となる。したがってハンド２２を半径方向ｒに変位させると、第２受光部６１がセンサ光を受光しない非受光範囲Ｃが存在する。センサ軸線Ｊ５が入射領域８７に入射したときのハンド２２の半径方向位置をＣ１とし、センサ軸線Ｊ５が退射領域８８から反れたときのハンド２２の半径方向位置をＣ２とする。この場合、ターゲット治具２１の軸線Ｊ４の、半径方向位置Ｃ３は、｛（Ｃ２−Ｃ１）／２｝＋Ｃ１で表わされる。
【００８８】
ハンド２２を半径方向ｒに変位させた場合に、第２受光部６１の受光状態を調べ、受光状態から非受光状態に切換る半径方向位置である入射位置Ｃ１と、受光状態から非受光状態に切換る半径方向位置である退射位置Ｃ２とを、半径方向エンコーダ３５から検出することで、ターゲット治具２１の軸線Ｊ４の、基準軸線Ｊ６に対する半径方向ｒの位置を算出することができる。
【００８９】
図１１は、搬送装置２０の搬送位置情報の取得に係る作業者の手順を示すフローチャートである。まずステップｂ０で、作業者は、処理設備内に搬送装置２０を設置して搬送位置を決定すると、ステップｂ１に進み、搬送位置情報の取得に係る補助動作を開始する。
【００９０】
ステップｂ１では、作業者は、搬送位置にターゲット治具２１を配置する。たとえば収容容器に半導体ウェハを配置したときのハンド位置が搬送位置である場合、作業者は、半導体ウェハが収容容器に配置されるであろう位置にターゲット治具２１を配置する。なお、作業者は、第１被検出部分７２のうち、湾局部分７７ａの周方向中央領域８３を旋回軸線Ｊ１に対して可及的に対向した位置に配置する。このように搬送位置にターゲット治具２１を配置すると、ステップｂ２に進む。
【００９１】
ステップｂ２では、作業者は、マニュアル操作またはＣＡＤ（コンピュータ支援設計）データに基づいて、搬送位置の取得動作を開始するハンド２２の開始位置を搬送装置２０に入力する。開始位置は、半径軸線Ｊ２の上下方向位置が、ターゲット治具２１に設けられるリフレクタ７４の上端部８４と下端部８５との間に配置される位置である。搬送装置２０は、入力手段５０から与えられた開始位置を示す情報を記憶部５６に記憶する。作業者は、ハンド２２の開始位置を決定し、搬送装置２０に入力するとステップｂ３に進む。
【００９２】
ステップｂ３では、作業者は、搬送装置２０に搬送位置情報の取得動作の開始指令を与える。これによって搬送装置２０は、搬送位置の取得動作を開始させる。そして搬送装置２０から搬送位置の取得動作の完了が報知されると、ステップｂ４に進む。ステップｂ４では、ターゲット治具２１を搬送位置から除去し、ステップｂ５に進む。ステップｂ５では、作業者は、搬送位置情報の取得に係る補助動作を終了する。
【００９３】
図１は、制御手段５２の搬送位置情報の取得動作における手順を示すフローチャートである。まずステップａ０では、作業者から搬送位置情報の取得動作の開始指令が与えられると、ステップａ１に進み、搬送位置情報の取得動作を開始する。
【００９４】
ステップａ１では、記憶部５６から開始位置に関する情報を取得し、各駆動手段３０〜３２を制御して、開始位置にハンド２２を移動させ、ステップａ２に進む。ステップａ２では、制御手段５２は、レーザ投光部４４からレーザ光を投光させ、ステップａ３に進む。ステップａ３では、制御手段５２は、旋回方向駆動手段３０を制御し、ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位させる。したがってステップａ３は、探索工程となる。
【００９５】
図１２は、ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位する状態を示す斜視図である。図１３は、ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位する状態を示す平面図である。ステップａ３において、ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位させると、レーザ受光部４５がレーザ光を受光するレーザ受光角度範囲φが存在する。ステップａ４では、制御手段５２は、レーザ受光部４５のレーザ受光状態と、旋回方向エンコーダ３３とに基づいて、入射角度φ１および退射角度φ２とを取得し、ステップａ５に進む。したがってステップａ４は、搬送位置に関する位置情報を算出する搬送位置情報取得工程となる。
【００９６】
ステップａ５では、制御手段５２が、レーザ受光部４５がレーザ光を受光する位置にハンド２２を移動させ、ステップａ６に進む。ステップａ６では、制御手段５２は、上下方向駆動手段３１を制御し、ハンド２２を上下方向Ｚに移動させる。したがってステップａ５は、探索工程となる。
【００９７】
図１４は、ハンド２２を上下方向に移動する状態を示す斜視図である。図１５は、ハンド２２を上下方向Ｚに移動する状態を示す平面図である。ステップａ６において、ハンド２２を上方向Ｚ１に変位させると、半径軸線Ｊ２がリフレクタ７４の上端部８４よりも上方に位置して、レーザ受光部４５がレーザ光非受光状態に切換る。ステップａ７では、制御手段５２は、レーザ受光部４５のレーザ受光状態を調べ、レーザ受光状態からレーザ非受光状態に切換る上下位置Ｂ１を上下方向エンコーダ３４から取得し、ステップａ８に進む。したがってステップａ７は、搬送位置に関する位置情報を算出する搬送位置情報取得工程となる。
【００９８】
なお、ステップａ７を終了すると、レーザ投光部４４からのレーザ光の投光を停止することが好ましい。これによって不所望なレーザ光の投光を防止することができ、より安全性を高めることができる。
【００９９】
ステップａ８では、制御手段５２は、ステップａ４で取得した、入射角度φ１と退射角度φ２とに基づいて、中心角度φ３を算出する。またステップａ６で取得した、退射位置Ｂ１と、ターゲット治具２１の形状情報とに基づいて、ターゲット治具２１の中心位置の上下方向Ｚ位置を算出する。
【０１００】
制御手段５２は、算出結果に基づいて、センサ軸線Ｊ５が第２被検出部分７２の上端部８９と下端部８７との間の高さで、半径軸線Ｊ２がターゲット治具７０の軸線Ｊ５を通過するようなハンド２２の位置を算出する。そして制御手段５２は、旋回方向駆動手段３０および上下方向駆動手段３１を制御して、算出した位置にハンド２２を移動させ、ステップａ９に進む。
【０１０１】
ステップａ９では、制御手段５２は、半径方向駆動手段３２を制御して、ターゲット治具２１に向かって半径方向ｒにハンド２２を移動させ、ステップａ１０に進む。したがってステップａ９は、算出される搬送位置に関する位置情報に基づいて、ターゲット治具２１にハンド２２を近接変位させる近接移動工程となる。
【０１０２】
図１６は、ハンド２２を半径方向ｒに変位する状態を示す斜視図である。図１７は、ハンド２２を半径方向ｒに変位する状態を示す平面図である。ハンド２２を半径方向ｒに移動させると、センサ軸線Ｊ５が第２被検出部分７１で遮光されて、センサ光の受光が停止するセンサ光受光停止範囲Ｃが存在する。制御手段５２は、センサ光受光停止範囲Ｃのうち、旋回軸線Ｊ１に最も近い半径方向位置Ｃ１と、旋回軸線Ｊ１に最も遠い半径方向位置Ｃ２とにおける位置情報を半径方向エンコーダ３５からそれぞれ取得し、ステップａ１１に進む。
【０１０３】
ステップａ１１では、ステップａ１０での検出結果に基づいて、旋回軸線Ｊ１に関するターゲット治具２１の軸線Ｊ４の半径方向位置を算出する。したがってステップａ１１は、搬送位置に関する位置情報を算出する半径方向距離取得工程となる。制御手段５２は、ステップａ４、ステップａ７およびステップａ１１で取得したターゲット治具２１の位置情報と、ターゲット治具２１の形状情報とに基づいて、ターゲット治具２１が配置される搬送位置の位置情報を取得する。制御手段５２が搬送位置の位置情報を取得すると、ステップａ１２に進む。
【０１０４】
ステップａ１２では、制御手段５２は、ハンド２２を予め定める待機位置に移動させるよう各駆動手段３０〜３２を制御し、搬送位置の取得動作を終了する。なお、ステップａ３において、両方向にハンド２２を複数回移動させても、レーザの受光状態が変化しない場合は、検出エラーであることを報知し、搬送位置の位置情報取得動作を中断してもよい。またステップａ６、ステップａ９についても同様である。
【０１０５】
以上のように本発明の実施の一形態に従えば、搬送位置に予めターゲット治具２１が配置された状態で、ターゲット治具２１側にレーザ光を投光する。そしてターゲット治具２１から反射したレーザ光を受光したときに、エンコーダ３３，３４の検出結果に基づいて、搬送位置の位置情報を算出する。レーザ光を用いることによって、スポット径が小さく強度の強い平行光を容易に生成することができる。これによってターゲット治具２１から離反した位置にハンド２２を配置した場合であっても、発光ダイオードを光源とする光に比べて、検出精度を向上することができる。
【０１０６】
これによって搬送位置情報の取得にあたって、搬送位置に対して近接した位置にハンド２２を配置する必要がない。したがってハンド２２が基板処理装置および処理設備の壁に衝突することなく搬送位置の位置情報を取得することができる。また本実施の形態は、レーザセンサとリフレクタとを用いた単純な構成実現できるので、ＣＣＤカメラと画像処理装置とを用いて搬送位置の位置情報を取得する場合に比べて、はるかに安価に構成することができる。
【０１０７】
特に、半導体ウェハは、クリーンルームで処理されることが多く、半導体ウェハの処理設備内の空間は、狭い空間である場合が多い。したがってハンド２２が干渉せずに移動可能な領域も決して大きくない。収容容器に複数の半導体ウェハが収容される場合、および搬送位置に処理装置が配置される場合には、搬送位置における可動領域がさらに小さくなる。本発明では、ハンド２２が搬送位置に近接しなくても、搬送位置の位置情報を自動で取得することができるので、ハンド２２が他の装置などに衝突することを防いで、搬送位置の位置情報を取得することができる。
【０１０８】
また半導体ウェハの搬送については、要求される検出精度が高い。本発明のようにレーザ光を用いて、リフレクタに反射させることによって、十分な位置検出精度を得ることができる。本実施の形態では、搬送装置の位置決め精度とほぼ等しい検出精度を達成することができ、１／１００ミリの検出精度を得ることができる。
【０１０９】
またハンド２２が旋回方向Ｗおよび上下方向Ｚにサーチ移動して、搬送位置の位置情報を取得する。したがって作業者は、ステップｂ２で搬送位置の取得動作を開始する開始位置を決定するにあたって、正確に挟持する必要が無く、作業者の負担を低減することができる。さらに搬送位置からハンド２２を離反させた状態で搬送位置の位置情報を取得することができるので、開始位置として許容される範囲を広げることができる。これによって開始位置の決定を簡単にすることができ、作業者の負担をさらに低減することができる。
【０１１０】
また、ステップａ３およびステップａ６は、レーザ投光部４４からターゲット治具２１側にレーザ光を投光させた状態で、ハンド２２を変位させる探索工程となる。ステップａ３では、ハンド２２を旋回方向Ｗに変位させる。ステップａ６では、ハンド２２を上下方向Ｚに変位させる。これによって搬送位置に近づくことなく、旋回軸線Ｊ１まわりの搬送位置の位置情報と、上下方向Ｚのターゲット治具２１の位置情報を取得することができる。そしてこれらの情報に基づいて、ハンド２２を移動させることによって、衝突しないようにハンド２２をターゲット治具２１に近づけることができる。
【０１１１】
本実施の形態では、ステップａ３およびステップａ６のあとに、ステップａ９でハンド２２を半径方向ｒに移動させることによって、ハンド２２がターゲット治具２１に衝突することなく、旋回軸線Ｊ１を基準とする円筒座標系における搬送位置の位置情報を取得することができる。さらに基板処理設備に複数の搬送位置が設定される場合、上述した方法によって１つの搬送位置の位置情報を取得すると、その搬送位置の位置情報を基づいて、他の搬送位置の位置情報を算出してもよい。これによって複数の搬送位置の位置情報の取得時間を短縮することができる。
【０１１２】
レーザ光をリフレクタ７４で反射することによって、レーザ投光部４４からレーザ光は、レーザ投光部付近に反射することになる。したがってレーザ投光部４４とレーザ受光部４５とを近接した位置に配置することができ、第１非接触センサを小型化することができる。また、レーザ投光部４４から投光したレーザ光をリフレクタ７４に入射させるだけでレーザ受光部４５が受光状態となるので、レーザ受光部４５にレーザ光が受光する受光期間を増やすことができる。これによってハンド２２と搬送位置とが離反した位置であっても、搬送位置の検出ミスを防いで搬送位置の位置情報を精度よく取得することができる。
【０１１３】
レーザ投光部４４およびレーザ受光部４５には、偏光フィルタ４７，４８がそれぞれ設けられ、リフレクタ７４が入射光を偏光して反射する。これによってレーザ受光部４５は、レーザ投光部４４から投光されリフレクタ７４で反射した光のみを受光する。したがって他の光源からの光および、レーザ投光部４５から投光されたがリフレクタ７４以外の他の装置によって反射した光について、レーザ受光部４５が受光することを防ぐことができる。これによってハンド２２と搬送位置とを離反させた状態で、検出ミスをさらに確実に防ぐことができる。たとえば搬送装置の周囲の他の装置および壁が金属光沢を有する場合および照明の光量が強い場合であっても、搬送位置の位置情報の誤検出を防ぐことができる。
【０１１４】
また半径軸線Ｊ２に進むレーザ光を投受光することによって、搬送位置の演算を容易に行うことができる。またセンサヘッド４２がアーム２３に一体に固定されるので、図２４に示す従来技術のように、センサを有する治具をハンドに搭載および取外す必要がない。またセンサからの検出結果を伝えるケーブルが搬送装置の外に露出することがなく、ケーブルがハンド２２の移動を阻害することがない。またアーム２３にセンサヘッドが搭載されることによって、ハンド２２の形状が大型化することを防ぐことができ、本来の半導体ウェハの搬送作業に支障をきたすことがない。またレーザ投光部４４とレーザ受光部４５とは、半径軸線Ｊ２に対して同軸に形成されることによって、レーザ光のスポット径が小さくても、レーザ投光部４４とレーザ受光部４５との位置合せを容易に行うことができる。
【０１１５】
また、ターゲット治具２１の半径方向ｒ位置を検出するために、マッピングセンサを用いることによって、搬送位置検出用に新たにセンサを設ける必要がなく、製造コストの増加を抑えることができる。マッピングセンサは、ファイバセンサによって実現されることによって、ハンド２２の形状を軽量化および小型化することができる。またマッピングセンサを用いずとも、旋回軸線Ｊ１に垂直な平面内でレーザ光と交差する方向におけるターゲット治具２１の位置を検出するセンサとなる交差位置検出手段を備えていてもよい。
【０１１６】
またターゲット治具２１は、可撓性のリフレクタ７４を変形させて基部７５に貼り付けることによって、湾曲面７７ａを有するリフレクタ７４を構成する。これによって円筒状のリフレクタ７４を形成する場合に比べて、容易にかつ安価に形成することができる。またリフレクタ７４をプレート７６と基部７５とによって挟持することによって、リフレクタ７４が剥離することを防いで、湾曲面７７ａの断面形状をより円弧に近づけることができる。湾曲面７７ａの断面形状を円弧に近づけることによって、搬送位置の取得における精度を向上することができる。また湾曲面７７ａの周方向一端部と周方向他端部との軸線ｊ４まわりの角度が１８０度以上に形成されることによって、湾曲面７７ａのうち、その周方向中央部分８９が、旋回軸線Ｊ４に対して最も近接した位置に配置されなくても搬送位置の位置情報を取得することができる。これによって作業者は、搬送位置へのターゲット治具２１の設置作業を容易に行うことができる。また第２被検出部分７２がターゲット治具２１の軸線Ｊ４と同軸に形成されることによって、第２投光部６０と第２受光部６１との間の距離を小さくすることができ、ハンド２２の形状を小型化することができる。
【０１１７】
図１８は、作業者のオフセット値の取得補助作業を示すフローチャートである。作業者は、搬送装置２０に搬送位置の位置情報の取得動作を行わせる前に、搬送装置２０にターゲット治具２１と搬送装置２０とに関する補正量となるオフセット値を取得させることが好ましい。
【０１１８】
この場合、まずステップｄ０で、作業者は、オフセット値を取得させるための設定位置を決定すると、ステップｄ１に進み、オフセット値の取得補助動作を開始する。ステップｄ１では、作業者は、ハンド２２にターゲット治具２１を搭載し、ステップｄ２に進む。ステップｄ２では、作業者は、ハンド２２をマニュアル操作によって設定位置に配置させ、ステップｄ３に進む。ステップｄ３では、ハンド２２によってターゲット治具２１を設定位置に配置した状態の位置情報を搬送装置に取得させ、ステップｄ４に進む。
【０１１９】
ステップｄ４では、図１に示すステップａ１〜ａ１１に示す手順と同様の手順を搬送装置２０に行わせ、設定位置の位置情報を搬送装置２０に取得させる。搬送装置２０は、ステップｄ３で指令された搬送位置と、ステップｄ４で各非接触センサ４０，４１を用いて取得した搬送位置との偏差であるオフセット値を算出する。作業者は、搬送装置２０にオフセット値を算出させると、ステップｄ５に進む。ステップｄ５では、作業者は、ターゲット治具２１を取外し、ステップｄ６に進む。ステップｄ６では、作業者は、オフセット値の取得補助作業を終了する。作業者は、このように搬送装置２０にオフセット値を取得させた後で、図１１に示すステップｂ０〜ｂ５の手順を行う。
【０１２０】
オフセット値の取得は、搬送装置２０とターゲット治具との誤差を解消するために用いられる。したがって設定位置は、位置補正用の補正用設定位置であり、搬送位置と異なる位置であってもよい。たとえば半導体ウェハ処理現場ではなく、搬送装置製造時にオフセット値の取得を行ってもよい。この場合、障害物の少ない空間に設定位置を設定することができる。これによってハンド２２に搭載したターゲット治具２１を、マニュアル操作によって設定位置に容易に移載することができる。
【０１２１】
図１９は、搬送装置２０のオフセット値取得動作を示すフローチャートである。まず、ステップｅ０で、オフセット値の取得指令が与えられると、ステップｅ１に進み、制御手段５２は、オフセット値の取得動作を行う。ステップｅ１では、制御手段５２は、作業者からマニュアル操作指令が与えられ、各駆動手段３０〜３２を制御して、マニュアル操作される位置にハンド２２を移動させる。ハンド２２に搭載されるターゲット治具２１を予め定める設定位置に配置すると、ステップｅ２に進む。
【０１２２】
ステップｅ２では、制御手段５２は、作業者からターゲット治具２１を設定位置に配置したことを示す信号が与えられる。制御手段５２は、ターゲット治具２１が設定位置に配置されたときのハンド２２の位置情報を各エンコーダ３３〜３５から取得し、ステップｅ３に進む。ステップｅ３では、ターゲット治具２１を設置位置に移載した状態で、図１とどうようの手順を行い、第１被接触センサ４０および第２非接触センサ４１を用いて、設定位置の取得情報を取得し、ステップｅ４に進む。
【０１２３】
ステップｅ４では、制御手段５２は、ステップｅ２で取得した各位置情報である第１補正情報と、ステップｅ３で取得した各位置情報である第２補正情報とを比較し、非接触センサ４０，４１によって検出される位置情報と、実際にハンド２２を設定位置に配置した場合の位置情報とのオフセット値を算出する。このようにしてオフセット値を取得すると、ステップｅ５に進む。ステップｅ５では、制御手段５２は、オフセット値の取得動作を終了する。
【０１２４】
オフセット値を考慮することによって、ターゲット治具２１を用いた場合の搬送装置２０の検出ずれを把握することができる。したがって搬送装置２０は、図１に示すステップａ１１で、オフセット値を考慮して搬送位置を算出することによって、ターゲット治具２１および搬送装置２０の寸法誤差の影響を抑えることができ、より正確に搬送位置を算出することができる。
【０１２５】
以上のように、本発明の他の形態によれば、ハンド２２に保持させたターゲット治具２１を設定位置に搬送したときに、各エンコーダ３３〜３５で検出される位置情報である第１補正情報と、第１非接触センサ４０と各エンコーダ３３〜３５とを用いて検出される位置情報である第２補正情報との偏差に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する。これによって、搬送装置２０およびターゲット治具２１の寸法誤差などの影響を抑えることができ、搬送位置をより正確に検出することができる。言い換えれば、ターゲット治具２１の寸法精度が低くても、搬送位置の位置情報を求めることができ、ターゲット治具２１を安価に形成することができる。
【０１２６】
図２０は、本発明の他の実施の形態のターゲット治具１２１を示す平面図であり、図２１は、図２０に示すターゲット治具１２１を示す断面図である。ターゲット治具１２１は、図８〜図１０に示すターゲット治具２１に対して、第２被検出部分１７２が異なり、他の構成については、同一である。したがって、第２被検出部分１７２以外の構成については、説明を省略し、図８〜図１０に示すターゲット治具２１と同一の参照符号を付す。
【０１２７】
第２被検出部分１７２は、本体部７０の軸線Ｊ４に関して、点対称に設けられる。本実施の形態では、第２被検出部分１７２は、２つの突起１７２ａ，１７２ｂが形成される。各突起１７２ａ，１７２ｂは、同一形状に形成され、本体部７０から厚み方向一方にそれぞれ突出する。各突起１７２ａ，１７２ｂは、円筒状に形成され、それらは、本体部７０の軸線Ｊ４から半径方向に離反した位置に設けられる。
【０１２８】
センサ軸線Ｊ５が第２被検出部分１７２の上端部８６と下端部８７との間の高さ寸法に配置され、半径軸線Ｊ２とターゲット治具２１との軸線Ｊ４とが交差した状態で、ハンド２２を半径方向ｒに移動させると、センサ軸線Ｊ５は、第２被検出部分１７２のうち一方の突起１７２ａに入射して、一方の突起１７２ａを入射しながら移動して、その突起１７２ａから反れる。次に、センサ軸線Ｊ５は、第２被検出部分１７２のうち他方の突起１７２ｂに入射して、他方の突起１７２ｂを入射しながら移動して、その突起１７２ｂから反れる。
【０１２９】
センサ軸線Ｊ５が一方の突起１７２ａに入射したときのハンド２２の半径方向位置をＣ４とし、センサ軸線Ｊ５が他方の突起１７２ａから退射するときのハンド２２の半径方向位置をＣ５とする。この場合、ターゲット治具２１の軸線Ｊ４の、半径方向位置Ｃ６は、｛（Ｃ５−Ｃ４）／２｝＋Ｃ４で表わされる。このように本発明の他の実施の形態のターゲット治具１２１を用いても、搬送位置の位置情報を取得することができる。
【０１３０】
以上のような第２被検出部分１７２を設けることによって、ターゲット治具１２１の厚み寸法を図８に示すターゲット治具２１に比べて小さくすることができる。これによって搬送位置近傍の空間が狭い場合であっても、確実に搬送位置の位置情報を取得することができる。
【０１３１】
図２２は、本発明のさらに他の実施の形態のターゲット治具２２１を示す平面図である。さらに他の形態のターゲット治具２２１は、図２０および図２１に示すターゲット治具１２１に対して、本体部１７０の形状が異なる。したがって本体部２７０について説明し、図２１および図２２に示すターゲット治具２２１と同様の構成については、説明を省略する。本体部２７０は半導体ウェハ１９と同一形状に形成しなくてもよく、ハンド２２に搭載された状態で、ハンド２２に対して位置合せされる形状であればよい。たとえばハンド２２に設けられる３つの爪部分２００，２０１，２０２で、半導体ウェハ１９の周縁部を保持する場合、その各爪部分２００，２０１，２０２によって、ターゲット治具２７０を保持する形状であればよい。図２２に示すように円板を部分的に切除した形状に本体部２７０を形成してもよい。これによってターゲット治具２７０を小型化することができる。
【０１３２】
以上のような本実施の形態の搬送装置２０およびその搬送位置情報の取得動作は、発明の例示に過ぎず、発明の範囲内で構成を変更することができる。本実施の形態では、搬送装置２０は、半導体ウェハなどの基板を搬送するとしたが、基板以外を搬送する装置であってもよい。たとえば手先に加工具を搭載し、加工具を搬送する加工装置であってもよい。また本実施の形態では、旋回軸線Ｊ１、半導体ウェハの軸線Ｊ３およびターゲット治具７０の軸線Ｊ４が上下方向Ｚに延びるとしたが、上下方向以外に延びてもよい。また搬送装置の構成についても、ハンドを３次元的に搬送可能であればよい。
【０１３３】
また本実施の形態では、第２非接触センサ４１として、搬送装置に予め備えられるマッピングセンサを用いたが、マッピングセンサ以外のセンサを用いて、第２非接触センサ４１を実現してもよい。また搬送位置の半径方向ｒを取得する必要がない場合は、半径方向ｒの搬送位置の位置情報を取得しなくてもよい。また第１非接触センサ４０によって、リフレクタ７４までの半径方向ｒの距離を求められる場合には、第２非接触センサ４１を必要としない。また、図９および図１０に示す搬送位置の位置情報の取得するための算出方法は一例である。したがってリフレクタ７４の任意のエッジ部分を検出して、搬送位置の位置情報を算出することも本発明に属する。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明の実施の一形態である搬送装置２０の搬送位置情報の取得手順を示すフローチャートである。
【図２】搬送装置２０を示す斜視図である。
【図３】搬送装置２０の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】第１非接触センサ４０の取付位置を示す平面図である。
【図５】センサヘッド４２を拡大して示す断面図である。
【図６】第２非接触センサ４１の取付位置を示す斜視図である。
【図７】ターゲット治具２１を示す斜視図である。
【図８】リフレクタ７４の表面を拡大して示す正面図である。
【図９】突出部７３を示す平面図である。
【図１０】突出部７３を示す断面図である。
【図１１】搬送装置２０の搬送位置情報の取得に係る作業者の手順を示すフローチャートである。
【図１２】ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位する状態を示す斜視図である。
【図１３】ハンド２２を旋回軸線Ｊ１まわりに角変位する状態を示す平面図である。
【図１４】ハンド２２を上下方向に移動する状態を示す斜視図である。
【図１５】ハンド２２を上下方向Ｚに移動する状態を示す平面図である。
【図１６】ハンド２２を半径方向ｒに変位する状態を示す斜視図である。
【図１７】ハンド２２を半径方向ｒに変位する状態を示す平面図である。
【図１８】作業者のオフセット値の取得補助作業を示すフローチャートである。
【図１９】搬送装置２０のオフセット値取得動作を示すフローチャートである。
【図２０】本発明の他の実施の形態のターゲット治具１２１を示す平面図である。
【０１３５】
【図２１】図２０に示すターゲット治具１２１を示す断面図である。
【図２２】本発明のさらに他の実施の形態のターゲット治具２２１を示す平面図である。
【図２３】従来技術における治具を用いて搬送位置情報を取得する手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１３６】
１９  半導体ウェハ
２０  搬送装置
２１  ターゲット治具
２２  ハンド
３０，３１，３２  駆動手段
３３，３４，３５  エンコーダ
４０  第１非接触センサ
４１  第２非接触センサ
４４  レーザ投光部
４５  レーザ受光部
５２  制御手段
７４  リフレクタ
【図１】
2005260176.tif 000003
【図２】
2005260176.tif 000004
【図３】
2005260176.tif 000005
【図４】
2005260176.tif 000006
【図５】
2005260176.tif 000007
【図６】
2005260176.tif 000008
【図７】
2005260176.tif 000009
【図８】
2005260176.tif 000010
【図９】
2005260176.tif 000011
【図１０】
2005260176.tif 000012
【図１１】
2005260176.tif 000013
【図１２】
2005260176.tif 000014
【図１３】
2005260176.tif 000015
【図１４】
2005260176.tif 000016
【図１５】
2005260176.tif 000017
【図１６】
2005260176.tif 000018
【図１７】
2005260176.tif 000019
【図１８】
2005260176.tif 000020
【図１９】
2005260176.tif 000021
【図２０】
2005260176.tif 000022
【図２１】
2005260176.tif 000023
【図２２】
2005260176.tif 000024
【図２３】
2005260176.tif 000025