(57)【要約】  【課題】  半田付けされる基板が配置されるべき特定位置から、基板が大きく位置ずれした場合であっても、エネルギービームの照射位置を補正して電子部品を溶融接合することを可能とする。  【解決手段】  複数の位置決めマークを有する基板にエネルギービームを照射して電子部品を溶融接合する接合装置に、特定位置に配置された基板の位置決めマークの位置及びエネルギービームの照射位置夫々を受け付ける受付手段と、撮像した基板の画像に基づいて、位置決めマークの位置を特定する位置特定手段と、位置特定手段が特定した複数の位置決めマークの位置の、受付手段が受け付けた複数の位置決めマークの位置に対する偏倚を演算する演算手段と、演算した偏倚を用いて、受付手段が受け付けた照射位置を更新する更新手段とを備え、更新した照射位置にエネルギービームを照射するように構成する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギービームの照射位置を決めるための複数の位置決めマークを有する基板にエネルギービームを照射して電子部品を溶融接合する接合装置であって、
特定位置に配置された基板が有する複数の位置決めマークの位置及びエネルギービームの照射位置夫々を受け付ける受付手段と、
基板を撮像する撮像部と、
該撮像部が撮像した基板の画像に基づいて、基板が有する複数の位置決めマークの位置を特定する位置特定手段と、
該位置特定手段が特定した複数の位置決めマークの位置の、前記受付手段が受け付けた複数の位置決めマークの位置に対する偏倚を演算する演算手段と、
該演算手段が演算した偏倚を用いて、前記受付手段が受け付けた照射位置を更新する更新手段と
を備え、
前記更新手段が更新した照射位置にエネルギービームを照射するよう構成してあることを特徴とする接合装置。
【請求項２】
前記基板に配された電子部品又は前記基板を予熱する手段を備える請求項１に記載の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合装置に関し、特に電子部品が配されたプリント基板にエネルギービームを照射して、電子部品を個別に溶融接合する個別接合方式の接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の自動化接合装置、特にエネルギービーム及び半田を用いる個別半田付け方式の接合装置は、Ｘ軸ロボットによって架台に支持されている載置台と、載置台に載置された基板にエネルギービームを照射する照射部とを備えている。Ｘ軸ロボットは、載置台を架台に対して所定方向に移動させる装置である。また、接合装置は、照射部を載置台の移動方向に略直交する方向に移動させるＹ軸ロボットを備えている。Ｘ軸ロボット及びＹ軸ロボットによる載置台及び照射部の移動は、コンピュータにより制御されており、コンピュータは、エネルギービームの照射位置を受け付け、受け付けた照射位置にエネルギービームを照射して半田付けを行うように構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このように構成される接合装置においては、Ｘ軸ロボット及びＹ軸ロボットにより載置台に対する照射部の位置を、前記所定方向及び所定方向に略直行する方向に移動させて、載置台に対するエネルギービームの照射位置を移動させることができる。エネルギービームの照射位置を受け付けたコンピュータは、受け付けた照射位置にエネルギービームが照射されるように、載置台及び照射部を移動させる。そして、エネルギービームを照射して半田を溶融し、電子部品の溶融接合を行う。コンピュータは、載置台に載置された基板の位置に関わらず、受け付けた照射位置にエネルギービームを照射する。
【特許文献１】特開平９−１３００３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品を備える製品によっては、前記製品を構成する基板を載置台の特定位置に配置することが困難であるため、基板に対するエネルギービームの照射位置がずれ、接合不良が生じるという問題があった。
【０００５】
例えば、トルクセンサを備える車両用の電動パワーステアリング装置を製造する場合、電動パワーステアリング装置を構成する中空のハウジング内部にトルク検出用のコイルを取り付け、ハウジングの外部に突出するコイルの端子を基板に接合すべく、基板をハウジングに取り付けて、コイルを基板に溶融接合する必要がある。この場合、基板が載置台の特定位置に配置されるように、ハウジングを載置台に配置することは困難であり、エネルギービームの照射位置の位置ずれによる接合不良の問題が生じる。
【０００６】
一方、熱容量の大きい電子部品、例えばトルクセンサ用のコイルを基板に溶融接合する場合、溶融接合を行う時の気温及び湿度によって接合状態が変化するという問題があった。これは、気温の変化等によって、熱容量の大きいコイルが結露していること、又は溶融接合の際に多くの熱がコイル側に逃げ、接合部の温度が安定しないことに原因があると考えられている。
【０００７】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、特定位置に配置した場合の基板の位置を基準として、実際に配置される基板の位置の偏倚を特定し、特定した偏倚を用いて、エネルギービームの照射位置を更新する更新手段を備えることにより、特定位置に配置される基板の位置に対して、実際に配置されている基板の位置が偏倚している場合であっても、基板に対するエネルギービームの照射位置は偏倚せず、自動的に溶融接合することが可能となる接合装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、基板又は電子部品を予熱する手段を備えることにより、電子部品の熱容量が大きい場合、又は気温及び湿度の影響により前記接合部が結露している場合であっても、良好に溶融接合を行うことが可能となる接合装置を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る接合装置は、エネルギービームの照射位置を決めるための複数の位置決めマークを有する基板にエネルギービームを照射して電子部品を溶融接合する接合装置であって、特定位置に配置された基板が有する複数の位置決めマークの位置及びエネルギービームの照射位置夫々を受け付ける受付手段と、基板を撮像する撮像部と、該撮像部が撮像した基板の画像に基づいて、基板が有する複数の位置決めマークの位置を特定する位置特定手段と、該位置特定手段が特定した複数の位置決めマークの位置の、前記受付手段が受け付けた複数の位置決めマークの位置に対する偏倚を演算する演算手段と、該演算手段が演算した偏倚を用いて、前記受付手段が受け付けた照射位置を更新する更新手段とを備え、前記更新手段が更新した照射位置にエネルギービームを照射するよう構成してあることを特徴とする。
【００１０】
本発明にあっては、特定位置に基板が配置されている場合の複数の位置決めマークの位置を基準として、実際に配置されている基板が有する複数の位置決めマークの位置の偏倚を演算する。演算した偏倚によれば、特定位置に配置されている基板の位置を基準として、実際に配置されている基板の偏倚を演算することができる。そして、演算した偏倚を用いて、受付手段が受け付けた照射位置を更新することにより、基板の配置位置によらず、基板に対して偏倚しないエネルギービームの照射位置を特定することができる。
【００１１】
例えば、図６に示すように、特定位置Ｒに配置された基板が有する一の位置決めマークの位置Ｐ１を基準として、位置特定手段が特定する一の位置決めマーク７０ａの位置の偏倚Δｘ、及びΔｙを演算する。また、マーク基準位置Ｐ１及びマーク基準位置Ｐ２を含む直線に対して、位置特定手段が特定する前記一の位置決めマーク７０ａ及び他の位置決めマーク７０ｂを含む直線がなす角度Δθを偏倚として演算する。そして、受付手段が受け付けた照射位置Ｉ０に、偏倚Δｘ及びΔｙを加え、更に一の位置決めマーク７０ａの位置を回転中心にしてΔθの回転に係る偏倚を加えることにより、実際に配置されている基板７に対するエネルギービームの照射位置Ｉ２は基板の配置位置によらず一定となる。
【００１２】
本発明に係る接合装置は、前記基板に配された電子部品又は前記基板を予熱する手段を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明にあっては、電子部品又は基板を予熱することにより、電子部品又は基板の温度を、エネルギービームを照射して溶融接合する前に上昇させることがでる。従って、電子部品又は基板にエネルギービームを照射した場合に、エネルギービームの照射により発生して電子部品又は基板側に逃げる熱量が少なくなり、良好に溶融接合を行うことが可能となる。また、電子部品又は基板が結露している場合であっても、予熱によって結露した水分が蒸発するため、良好に溶融接合を行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にあっては、基板の配置位置が特定位置から偏倚した場合であっても、基板に対するエネルギービームの照射位置が偏倚せず、溶融接合される箇所が偏倚しない接合装置を構成することが可能となる。
【００１５】
また、電子部品若しくは基板の熱容量が大きい場合、又は接合部が結露している場合であっても、良好に溶融接合を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を、その実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。図１は、本発明に係る接合装置の一例である半田付け装置を示す模式図である。図１中、１は基板７を載置する載置台であり、Ｘ軸ロボット１１によって架台１０に支持されている。Ｘ軸ロボット１１は、図１の紙面に略垂直な方向に亘るＸ軸ガイド１１ａを備え、Ｘ軸ガイド１１ａに沿って載置台１を移動させる装置である。架台１０には、柱部１２が設けられており、柱部１２はＹ軸ロボット１３を支持している。Ｙ軸ロボット１３は、図１の左右方向に亘るＹ軸ガイド１３ａと、Ｙ軸ガイド１３ａに沿って移動するＹ軸スライダ１３ｂとを備えている。Ｙ軸スライダ１３ｂに取り付けられている支持部３は、エネルギービームＡを照射する照射部２を支持している。照射部２は、キセノンランプを備える光源２ａに光ファイバー２ｂを介して繋がっている。照射部２に設けられている半田送給部４は、糸半田が挿入されるチューブ４ａと、チューブ４ａに繋がり、糸半田をランド部７１に送り出す送り機構４ｂとを備えている。支持部３に支持されている撮像部５は基板７を撮像するＣＣＤカメラであり、予熱部６は、基板７のランド部７１、並びにコイル８０ａ及びその他の電子部品８０ｂのリード部８ａ、８ｂに熱風Ｂを吹き付けて予熱する装置である。予熱部６の熱風Ｂは熱風供給部６ａから送られる。
【００１７】
載置台１には、車両用の電動パワーステアリング装置を構成するハウジング７２が載置されている。ハウジング７２は、半田付け対象の一例である。ハウジング７２にはトルクセンサを構成する電子部品であるコイル８０ａが取り付けられている。そして、コイル８０ａのリード部８ａが挿通するスルーホールを備える基板７がハウジング７２に取り付けられている。ハウジング７２に取り付けられた基板７は、コイル８０ａに繋がるリード部８ａ及びその他の電子部品８０ｂのリード部８ｂが半田付けされるランド部７１を備えている。
【００１８】
図２は、２つの位置決めマーク７０ａ、７０ｂを有する基板７を模式的に示す正面図である。基板７には、基板７に対するエネルギービームＡの照射位置を位置決めするための２つの位置決めマーク７０ａ、７０ｂが印刷されている。また、基板７は、中心部にリード部８ａ、８ｂが挿通するスルーホールを備える円形のランド部７１を有している。
【００１９】
図３は、本発明に係る接合装置の構成を示すブロック図である。制御部９はマイクロコンピュータであり、エネルギービームＡの照射位置及び特定位置に配置された基板７が有する２つの位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置を受け付ける受付部９０を備えている。また、制御部９は受付部９０で受け付けた照射位置に基づいて、照射部２の光ビーム照射、予熱部６の熱風吹き付け調節、半田送給部４の半田送給、並びにＸ軸ロボット１１及びＹ軸ロボット１３の移動を制御している。更に、制御部９は、撮像部５で撮像した画像を画像処理部９１で２値画像に変換し、２つの位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置を特定する機能を有している。画像処理部９１は、撮像部５で撮像された画像を一時記憶用のメモリ９２に記憶させて、画像処理を行う。
【００２０】
以下、制御部９が行う処理手順を説明する。図４、図５は、半田付けに係る制御部９の処理手順を示すフローチャートである。まず、制御部９は、受付部９０で照射位置Ｉ０を受け付け、受け付けた照射位置Ｉ０を図示しない一時記憶用のメモリによって記憶する（ステップＳ１）。照射位置Ｉ０は、載置台１の特定位置に配置された基板７に対するエネルギービームＡの照射位置であり、載置台１の座標位置（Ｉ０ｘ、Ｉ０ｙ）として受け付けられる。また、制御部９は、受付部９０でマーク基準位置Ｐ１、Ｐ２を受け付け、受け付けたマーク基準位置Ｐ１、Ｐ２を一時記憶用のメモリによって記憶する（ステップＳ２）。マーク基準位置Ｐ１、Ｐ２は、特定位置に配置された基板７が有する位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置であり、基板７に対するエネルギービームＡの照射位置を位置決めするためのものである。マーク基準位置Ｐ１の位置は、載置台１に対する座標位置（Ｐ１ｘ，Ｐ１ｙ）として受け付けられ、同様にマーク基準位置Ｐ２の位置は座標位置（Ｐ２ｘ，Ｐ２ｙ）として受け付けられる。
【００２１】
次いで、制御部９は、載置台１に対して撮像部５が所定の撮像位置に位置するように、Ｘ軸ロボット１１及びＹ軸ロボット１３の移動を制御し、支持部３及び載置台１を移動させる（ステップＳ３）。そして、制御部９は、撮像部５によって基板７の画像を撮像し（ステップＳ４）、撮像した濃淡画像を画像処理部９１で白黒の２値画像に変換することにより、載置台１に対する位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置を特定する（ステップＳ５）。ここで、位置決めマーク７０ａの座標位置を（Ｑ１ｘ，Ｑ１ｙ）、位置決めマーク７０ｂの座標位置を（Ｑ２ｘ，Ｑ２ｙ）とする。２値画像への変換は、基板７、ランド部７１、及びリード部８ａ、８ｂが白色となり、位置決めマーク７０ａ、７０ｂが黒色となるようなしきい値によって行われる。位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置は、２値画像における画素値が０となる画素部分の中心位置を演算することにより特定される。
【００２２】
次いで、制御部９は、特定した２つの位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置と、２つの位置決めマーク７０ａ、７０ｂのマーク基準位置Ｐ１、Ｐ２との偏倚を演算する（ステップＳ６）。図６は、撮像部５が撮像した位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置、及び偏倚を示す模式図である。ステップＳ６で演算する値は、図６に示すΔｘ、Δｙ、Δθの値である。図６に示す実線で示した基板７は、実際に載置台１に配置された基板７の位置を示しており、２点破線で示した方形部分は、基板７が配置されるべき特定位置Ｒを示している。基板７が２点破線で示した方形部分に配置された場合、設計通りに溶融接合が行われる。例えば、図６に示す照射位置Ｉ０にエネルギービームＡが照射され、溶融接合される。ここでΔｘ及びΔｙはマーク基準位置Ｐ１に対する位置決めマーク７０ａの偏倚であり、Δθは基板７の回転に係る偏倚であり、マーク基準位置Ｐ１及びマーク基準位置Ｐ２を通る直線に対する、位置決めマーク７０ａ及び位置決めマーク７０ｂを通る直線の角度である。
【００２３】
より具体的には、制御部９はステップＳ６においてΔｘを（Ｑ１ｘ−Ｐ１ｘ）と演算し、Δｙを（Ｑ２ｙ−Ｐ２ｙ）と演算する。また、制御部９は、Δθをｃｏｓ-1｛（Ｐ２ｘ−Ｐ１ｘ，Ｐ２ｙ−Ｐ１ｙ）・（Ｑ２ｘ−Ｑ１ｘ，Ｑ２ｙ−Ｑ１ｙ）／Ｌ2 ｝と演算する。Ｌは、ＸＹ座標系における、位置決めマーク７０ａと位置決めマーク７０ｂとの距離である。
【００２４】
偏倚の演算を終えた後、制御部９は、Δｘ及びΔｙ夫々の値が０であるか否かを判定する（ステップＳ７）。Δｘ及びΔｙの何れかの値が０でないと判定した場合、（ステップＳ７：ＮＯ）、つまり基板７の平行移動に係る偏倚があると判定した場合、制御部９はステップＳ１で受け付けた照射位置Ｉ０（Ｉ０ｘ，Ｉ０ｙ）に偏倚Δｘ及びΔｙを加えた照射位置Ｉ１（Ｉ１ｘ、Ｉ１ｙ）＝（Ｉ０ｘ＋Δｘ、Ｉ０ｙ＋Δｙ）を演算する（ステップＳ８）。
【００２５】
ステップＳ８の処理を終えた場合、又はステップＳ７においてΔｘ及びΔｙ夫々の値が０であると判定した場合（ステップＳ７：ＹＥＳ）、制御部９は、Δθの値が０であるか否かを判定する（ステップＳ９）。Δθが０でないと判定した場合（ステップＳ９：ＮＯ）、制御部９はステップＳ８で演算したエネルギービームＡの照射位置Ｉ１、を、位置決めマーク７０ａを軸としてΔθ回転変換させたエネルギービームＡの照射位置Ｉ２を演算する（ステップＳ１０）。ステップＳ８で照射位置Ｉ１を演算しない場合、制御部９は照射位置Ｉ０について、ステップＳ１０の処理を行う。具体的には、照射位置Ｉ２の座標位置を（Ｉ２ｘ、Ｉ２ｙ）とした場合、Ｉ２ｘを（ｃｏｓΔθ，−ｓｉｎΔθ）・（Ｉ１ｘ，Ｉ１ｙ）と演算し、Ｉ２ｙを（ｓｉｎΔθ，ｃｏｓΔθ）・（Ｉ１ｘ，Ｉ２ｙ）と演算する。
【００２６】
ステップＳ１０の処理を終えた場合、又はステップＳ９においてΔθの値が０であると判定した場合（ステップＳ９：ＹＥＳ）、制御部９はエネルギービームＡの照射位置がＩ２点となるように、Ｘ軸ロボット１１及びＹ軸ロボット１３を制御して照射部２を移動させる（ステップＳ１１）。そして、制御部９は基板７と電子部品８０ｂとの接合部、つまりランド部７１又はリード部８ａ、８ｂに熱風Ｂを吹き付けて予熱する（ステップＳ１２）。更に、制御部９はエネルギービームＡを所定時間、例えば約１秒間ランド部７１又はリード部８ａ、８ｂに照射して予熱する（ステップＳ１３）。
【００２７】
次いで、制御部９は半田送給部４によって半田を送給しつつ、エネルギービームＡを照射して溶融接合する（ステップＳ１４）。例えば、半田の送り速度８ｍｍ／ｓで、約１．３秒間半田を送りながら半田付けする。そして、必要に応じて制御部９は、ランド部７１又はリード部８ａ若しくはリード部８ｂにエネルギービームＡを照射して後加熱する（ステップＳ１５）。
【００２８】
溶融接合を終えた場合、制御部９はすべてのコイル８０ａ及び電子部品８０ｂのリード部８ａ、８ｂを基板７に溶融接合したか否かを判定する（ステップＳ１６）。溶融接合していないリード部８ａ、８ｂがあると判定した場合（ステップＳ１６：ＮＯ）、制御部９は処理をステップＳ１１に戻す。すべてのリード部８ａ、８ｂを溶融接合したと判定した場合（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、制御部９は処理を終える。
【００２９】
以下、リード部８ａ、８ｂとランド部７１との半田付け強度を上げる方法について説明する。図７は、半田付け強度を向上させるランド部１７１の形状を示す模式図である。図７（ａ）は、従来のランド部７１の形状を示している。従来、半田付け強度を上げる半田付け方法として、ランド部７１の面積を大きくすることにより、電子部品を基板に溶融接合する半田が、ランド部７１に濡れ接触する面積を大きくする方法が採用されていた。具体的には、円形のランド部７１の半径を大きくする方法が採用されていた。
【００３０】
ところが、一般に基板７のレイアウト上、ランド部７１を設けることができるスペースは限定されているため、ランド部７１の半径の寸法には限界があった。例えば、図７（ａ）に示す点線で囲まれた範囲内にランド部７１を設けることができるスペースは限定されている。また、互いに隣接するランドが半田で連結することを防ぐためには、隣接するランド部間の幅Ｄをある程度確保しておく必要があり、同様にランド部７１の半径の寸法には限界があった。
【００３１】
図７（ｂ）は、半田付け強度を向上させるランド部１７１の形状を示す模式図である。今回、ランド部１７１の形状を楕円形状にすることによって、限られたスペース内でランド部１７１間の幅Ｄを確保しながらランド部１７１の面積を大きくし、半田付け強度を上げることができる半田付け方法を採用した。ランド部１７１の形状を楕円形状にすることにより、図７において破線で示す限られたスペース内で、ランド部１７１間の幅Ｄを一定に保ちつつ、ランド部１７１の面積を大きくすることができ、半田付け強度を上げることが可能となる。
【００３２】
本発明に係る接合装置によれば、基板７にプリントされた位置決めマーク７０ａ、７０ｂを撮像し、位置決めマーク７０ａ、７０ｂの位置とマーク基準位置Ｐ１、Ｐ２との偏倚Δｘ、Δｙ、及びΔθを演算して、基板７に対するエネルギービームＡの照射位置を決定することにより、載置台１の特定位置Ｒに配置された基板７に対して、実際に配置されている基板７がΔｘ及びΔｙ偏倚し、更に位置決めマーク７０ａを回転中心として角度Δθ偏倚している場合であっても、基板７に対するエネルギービームＡの照射位置Ｉ２が、特定位置Ｒに配置された基板７に対するエネルギービームＡの照射位置Ｉ０と一致するように、エネルギービームＡの照射位置を決定することが可能となる。
【００３３】
また、半田付けを行う前に、熱風Ｂをランド部７１及び電子部品８０ｂのリード部８ｂ、特にコイル８０ａのリード部８ａに吹き付けることにより、熱容量の大きいコイル８０ａを予熱することができ、良好に半田付けを行うことが可能となる。
【００３４】
更に、熱風Ｂの吹き付けにより、ランド部７１及びリード部８ａ、８ｂに結露した水分を蒸発させることができ、良好に半田付けを行うことが可能となる。
【００３５】
更にまた、熱風Ｂの吹き付けにより、リード部８ａ、８ｂ及びランド部７１に付着した異物を吹き飛ばすことができ、良好に半田付けを行うことが可能となる。
【００３６】
なお、本実施の形態においては、位置決めマークの偏倚、Δｘ、Δｙ、及びΔθを演算しているが、これに限らず、２以上の位置決めマークを用いて他の偏倚を演算しても良い。例えば、２つの位置決めマークを識別して偏倚を演算する場合、基板の方向を特定できるため、基板が接合装置に対して９０度以上回転移動して偏倚した場合であっても、偏倚方向を特定することができ、エネルギービームの照射位置を補正することが可能となる。
【００３７】
また、２つのマーク基準位置間の距離と、ステップＳ５で特定した２つの位置決めマーク間の距離との差を演算して、基板の傾きを偏倚として特定しても良い。基板が傾いている場合、エネルギービームの照射位置をＸＹ方向で補正しても基板が傾いているため位置ずれが生じるが、傾きを特定することにより、より正確にエネルギービームの照射位置を補正することが可能となる。
【００３８】
更に、３つの位置決めマークを基板にプリントし、予め設定する３つのマーク基準位置間の距離と、撮像して特定する３つの位置決めマーク間の距離を比較した値を演算して、傾きを二方向について演算しても良い。２つの位置決めマークでは、２つの位置決めマークを通る直線に垂直的な方向に基板が傾いた場合、傾きを特定することができないが、３つの位置決めマークを用いて基板の傾きを特定した場合、基板がどの方向に傾いている場合であっても、その傾きを特定することができ、より正確にエネルギービームの照射位置を補正することが可能となる。
【００３９】
更にまた、半田付けを行う直前にランド部及びリード部に熱風を吹き付けているが、これに限らず、基板をハウジングに取り付けた後、半田付け待ちの時間を利用して予熱を加えても良い。
【００４０】
更にまた、本実施の形態おいては、Ｘ軸ロボット及びＹ軸ロボットを用いているが、これに限らず、ＸＹロボット、スカラロボット、多関節ロボット等種々のロボットに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る接合装置の一例である半田付け装置を示す模式図である。
【図２】２つの位置決めマークを有する基板を模式的に示す正面図である。
【図３】本発明に係る接合装置の構成を示すブロック図である。
【図４】半田付けに係る制御部の処理手順を示すフローチャートである。
【図５】半田付けに係る制御部の処理手順を示すフローチャートである。
【図６】撮像部が撮像した位置決めマークの位置、及び偏倚を示す模式図である。
【図７】半田付け強度を向上させるランド部の形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  載置台
２  照射部
２ａ  光源
３  支持部
４  半田送給部
５  撮像部
６  予熱部
７  基板
８ａ、８ｂ  リード部
１０  架台
１１  Ｘ軸ロボット
１２  柱部
１３  Ｙ軸ロボット
７０ａ、７０ｂ  位置決めマーク
７１  ランド部
７２  ハウジング
９  制御部
９０  受付部
９１  画像処理部
９２  メモリ
１７１  ランド部
Ｐ１、Ｐ２  マーク基準位置
Ａ  エネルギービーム
【図１】
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【図２】
2005322806.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005322806.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005322806.tif 000008
【図７】
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