(57)【要約】【課題】  光ピックアップ装置において、半導体レーザからピックアップ筐体への放熱量を増大させ、半導体レーザの性能低下、寿命劣化及び誤動作を防止し、信頼性に優れたものとすること。【解決手段】  光ピックアップ装置７は、光ディスクの情報の再生または記録をするためのレーザ光を出射する半導体レーザ７２と、半導体レーザ７２を駆動制御するレーザ駆動回路７３と、半導体レーザ７２およびレーザ駆動回路７３を搭載するピックアップ筐体７１と、半導体レーザ７２に信号などを伝送するための信号伝送用フレキシブル基板７６１とを備える。この光ピックアップ装置７は、半導体レーザ７２とピックアップ筐体７１とを伝熱的に接続する放熱用フレキシブル部材７６２が付加されている。【選択図】  図２
2005322287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクの情報の再生または記録をするためのレーザ光を出射する半導体レーザと、
前記半導体レーザを駆動制御するレーザ駆動回路と、
前記半導体レーザおよび前記レーザ駆動回路を搭載するピックアップ筐体と、
前記半導体レーザに信号などを伝送するための信号伝送用フレキシブル基板と、を備え、
前記半導体レーザと前記ピックアップ筐体とを伝熱的に接続する放熱用フレキシブル部材を付加した光ピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１に記載された光ピックアップ装置において、前記放熱用フレキシブル部材は前記信号伝送用フレキシブル基板から延長して付加された放熱用フレキシブル基板で形成されている光ピックアップ装置。
【請求項３】
請求項２に記載された光ピックアップ装置において、前記放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンの一側が前記半導体レーザのグランド端子に電気的に且つ熱的に接続されると共に、その配線パターンの他側が前記ピックアップ筐体に電気的且つ熱的に接続されている光ピックアップ装置。
【請求項４】
請求項２に記載された光ピックアップ装置において、前記半導体レーザと前記レーザ駆動回路とは、近接して前記ピックアップ筐体に搭載されると共に、前記信号伝送用フレキシブル基板を介して接続され、前記放熱用フレキシブル基板は信号伝送用フレキシブル基板から反レーザ駆動回路側に延長されて前記ピックアップ筐体に熱的に接続されている光ピックアップ装置。
【請求項５】
請求項４に記載された光ピックアップ装置において、前記放熱用フレキシブル基板の配線パターンの長さをＬ、幅をｗ、厚みをｔ、前記ピックアップ筐体との接触面積をＳ、前記放熱用フレキシブル基板の熱伝導率をλ、前記放熱用フレキシブル基板の表面での熱伝達率をｈ、前記半導体レーザのグラウンド端子の温度をＴ０、前記放熱用フレキシブル基板の配線パターンと前記ピックアップ筐体との接続点の温度をＴ１、光ピックアップ装置の周囲空気温度をＴａとし、温度Ｔ０と温度Ｔａとの差に対する温度Ｔ０と温度Ｔ１との差の割合をｋとするとき、前記配線パターンの長さＬを次の式（１）の範囲内とした光ピックアップ装置。
【数１】
2005322287.tif 000007
【請求項６】
請求項２に記載された光ピックアップ装置において、前記放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンが多層に形成され、その多層の配線パターンの一側が前記半導体レーザに熱的に接続されると共に、その多層の配線パターンの他側が前記ピックアップ筐体に熱的に接続されている光ピックアップ装置。
【請求項７】
請求項１に記載された光ピックアップ装置において、前記放熱用フレキシブル部材は、複数に分岐され、分岐された各部が前記ピックアップ筐体の異なる場所に熱的に接続されている光ピックアップ装置。
【請求項８】
請求項１に記載された光ピックアップ装置において、前記半導体レーザと前記レーザ駆動回路とは近接して配置されると共に、前記フレキシブル部材は前記半導体レーザから反レーザ駆動回路側に延びて前記ピックアップ筐体に熱的に接続されている光ピックアップ装置。
【請求項９】
請求項１に記載された光ピックアップ装置において、前記放熱用フレキシブル部材は複数条のワイヤで形成されている光ピックアップ装置。
【請求項１０】
光ディスクを回転するスピンドルモータと、前記スピンドルモータを駆動制御する本体駆動回路と、前記光ディスクの情報を再生または情報を前記光ディスクに情報を記録する光ピックアップ装置と、これらを収納する本体ケースとを備え、
前記光ピックアップ装置は、前記光ディスクの情報を再生または前記光ディスクに情報を記録するためのレーザ光を出射する半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動制御するレーザ駆動回路と、前記半導体レーザおよび前記レーザ駆動回路を搭載するピックアップ筐体と、前記半導体レーザに信号などを伝送するための信号伝送用フレキシブル基板とを備えている光ディスク装置において、
前記半導体レーザと前記ピックアップ筐体とを伝熱的に接続する放熱用フレキシブル部材を付加した光ディスク装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載された光ディスク装置において、前記放熱用フレキシブル部材は前記信号伝送用フレキシブル基板から延長して付加された放熱用フレキシブル基板で形成されている光ディスク装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載された光ディスク装置において、前記放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンの一側が前記半導体レーザのグランド端子に電気的に且つ熱的に接続されると共に、その配線パターンの他側が前記ピックアップ筐体に電気的且つ熱的に接続されている光ディスク装置。
【請求項１３】
請求項１０に記載された光ディスク装置において、前記放熱用フレキシブル部材は、複数に分岐され、分岐された各部が前記ピックアップ筐体の異なる場所に熱的に接続されている光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの情報の再生または記録をする光ピックアップ装置及びそれを用いた光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な光ピックアップ装置は、光ディスク上に光を射出する半導体レーザと、半導体レーザからの光を分岐したり光ディスク上へ集光したりする光学部品と、光ディスクからの反射光を受光する光検出器とを備えて構成されている。
【０００３】
光ピックアップ装置には、記録・再生時に発熱する部品として、半導体レーザの他に、レーザ駆動回路、高周波モジュール、光検出器、対物レンズ駆動用コイルなどが搭載されている。これらの発熱部品による発熱のため、光ピックアップ装置の温度が上昇する。
【０００４】
そして、ＤＶＤ−ＲＡＭ／Ｒ／ＲＷ及びＣＤ−Ｒ／ＲＷなどの光ディスクに情報を記録する機能を有する記録型光ピックアップ装置では、再生型光ピックアップ装置と比較して、光ピックアップ装置に備えた半導体レーザ及びそれを駆動するレーザ駆動回路の出力が高く、これらの発熱が大きくなっている。この記録型光ピックアップ装置において、記録速度が高速になるほど、高出力の半導体レーザが必要となり、さらに発熱が大きくなる。特に、ＤＶＤの記録速度が８倍速以上となる場合、良好な高周波信号を半導体レーザまで伝送するために、ライトストラテジと呼ばれる記録用信号波形を生成する回路をレーザ駆動回路に搭載する必要がある。この生成回路は、従来、光ディスク装置の本体側の回路基板上の回路に内蔵されていたものであるが、この生成回路が光ピックアップ装置に搭載されることで、レーザ駆動回路の発熱はさらに増加する。
【０００５】
また、伝送路特性を良好にするために、半導体レーザとレーザ駆動回路を近接して配置することが要求される。これらの発熱部品を近接して配置する場合には、その部分において更なる温度上昇を招くことになる。
【０００６】
上述したような発熱によって、半導体レーザやレーザ駆動回路などの部品の性能低下や寿命劣化や誤動作などを引き起こす可能性があった。
【０００７】
一方、光ピックアップ装置では、ＣＤまたはＤＶＤの波長に対して高い光学特性が要求される。特に、１台でＣＤとＤＶＤの両方のメディアに対する記録に対応可能な光ピックアップ装置では、ＣＤとＤＶＤの両方の波長に対して高い光学特性が要求される。その光学特性を実現するために、半導体レーザも高精度で位置決めされて固定されることが要求される。そこで、半導体レーザは、その固定の際に、ピックアップ筐体に対して密着させずに数百μｍから数ｍｍの隙間をあけて精度を確保できる位置に配置され、この隙間に接着剤を充填することにより、高精度に位置決めされた固定状態とされている。そのため、半導体レーザで発生した熱は、接着剤により熱伝導が阻害され、固定部材を介して十分にピックアップ筐体に伝導されないという問題が発生していた。
【０００８】
このような発熱による問題に対して、例えば、特開２００３−２２５５５号公報（特許文献１）に示された光ピックアップが提案されている。係る特許文献１には、発光素子を備えた集積光学素子を移動自在に支持するスライドベースを備えた光ピックアップにおいて、集積光学素子を伝送路用のフレキシブル基板に実装し、この伝送路用のフレキシブル基板を、金属又は熱伝導特性を有する材料により形成され光ピックアップのカバー及びスライドベースに接触させて放熱を行うことが開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２２５５５号公報（第１−３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献１の光ピックアップでは、集積光学素子を実装した伝送路用のフレキシブル基板を介して集積光学素子の発熱をカバー及びスライドベースに放熱するようにしているが、十分な放熱性能が得られないという問題があった。即ち、上記特許文献１の伝送路用のフレキシブル基板では、集積光学素子から放熱を必要とする時に、基板自身にも通電されて発熱し、集積光学素子からカバー及びスライドベースへの放熱が阻害される可能性があると共に、放熱側に他の発熱部品が接続されている場合には、その熱的な影響を受けて集積光学素子からの放熱性能が低下するという問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、半導体レーザからピックアップ筐体への放熱量を増大させ、半導体レーザの性能低下、寿命劣化及び誤動作を防止し、信頼性に優れた光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明の光ピックアップ装置は、光ディスクの情報の再生または記録をするためのレーザ光を出射する半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動制御するレーザ駆動回路と、前記半導体レーザおよび前記レーザ駆動回路を搭載するピックアップ筐体と、前記半導体レーザに信号などを伝送するための信号伝送用フレキシブル基板と、を備え、前記半導体レーザと前記ピックアップ筐体とを伝熱的に接続する放熱用フレキシブル部材を付加した構成にしたことにある。
【００１３】
係る本発明の光ピックアップ装置におけるより好ましい具体例は次の通りである。
（１）前記放熱用フレキシブル部材は前記信号伝送用フレキシブル基板から延長して付加された放熱用フレキシブル基板で形成されている。
（２）前記放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンの一側が前記半導体レーザのグランド端子に電気的に且つ熱的に接続されると共に、その配線パターンの他側が前記ピックアップ筐体に電気的且つ熱的に接続されている。
（３）前記半導体レーザと前記レーザ駆動回路とは、近接して前記ピックアップ筐体に搭載されると共に、前記信号伝送用フレキシブル基板を介して接続され、前記放熱用フレキシブル基板は信号伝送用フレキシブル基板から反レーザ駆動回路側に延長されて前記ピックアップ筐体に熱的に接続されている。
（４）前記放熱用フレキシブル基板の配線パターンの長さをＬ、幅をｗ、厚みをｔ、前記ピックアップ筐体との接触面積をＳ、前記放熱用フレキシブル基板の熱伝導率をλ、前記放熱用フレキシブル基板の表面での熱伝達率をｈ、前記半導体レーザのグラウンド端子の温度をＴ０、前記放熱用フレキシブル基板の配線パターンと前記ピックアップ筐体との接続点の温度をＴ１、光ピックアップ装置の周囲空気温度をＴａとし、温度Ｔ０と温度Ｔａとの差に対する温度Ｔ０と温度Ｔ１との差の割合をｋとするとき、前記配線パターンの長さＬは次の式（１）の範囲内である。
【００１４】
【数１】
2005322287.tif 000003
（５）前記放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンが多層に形成され、その多層の配線パターンの一側が前記半導体レーザに熱的に接続されると共に、その多層の配線パターンの他側が前記ピックアップ筐体に熱的に接続されている。
（６）前記放熱用フレキシブル部材は、複数に分岐され、分岐された各部が前記ピックアップ筐体の異なる場所に熱的に接続されている。
（７）前記半導体レーザと前記レーザ駆動回路とは近接して配置されると共に、前記フレキシブル部材は前記半導体レーザから反レーザ駆動回路側に延びて前記ピックアップ筐体に熱的に接続されている。
（８）前記放熱用フレキシブル部材は複数条のワイヤで形成されている。
【００１５】
前記目的を達成するために、本発明の光ディスク装置は、光ディスクを回転するスピンドルモータと、前記スピンドルモータを駆動制御する本体駆動回路と、前記光ディスクの情報を再生または情報を前記光ディスクに情報を記録する光ピックアップ装置と、これらを収納する本体ケースとを備え、前記光ピックアップ装置は、前記光ディスクの情報を再生または前記光ディスクに情報を記録するためのレーザ光を出射する半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動制御するレーザ駆動回路と、前記半導体レーザおよび前記レーザ駆動回路を搭載するピックアップ筐体とを備え、前記半導体レーザと前記ピックアップ筐体とを伝熱的に接続する放熱用フレキシブル部材を付加した構成にしたことにある。
【００１６】
係る本発明の光ディスク装置におけるより好ましい具体例は次の通りである。
（１）前記放熱用フレキシブル部材は前記信号伝送用フレキシブル基板から延長して付加された放熱用フレキシブル基板で形成されている。
（２）前記放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンの一側が前記半導体レーザのグランド端子に電気的に且つ熱的に接続されると共に、その配線パターンの他側が前記ピックアップ筐体に電気的且つ熱的に接続されている。
（３）前記放熱用フレキシブル部材は、複数に分岐され、分岐された各部が前記ピックアップ筐体の異なる場所に熱的に接続されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体レーザとピックアップ筐体とを伝熱的に接続する放熱用フレキシブル部材を付加しているので、半導体レーザからピックアップ筐体への放熱に対する信号伝送用フレキシブル基板自身の発熱の影響をなくすことができ、半導体レーザからピックアップ筐体への放熱量を増大することができる。これによって、半導体レーザの温度上昇を抑制して性能低下、寿命劣化及び誤動作を防ぐことができ、信頼性に優れた光ピックアップ装置および光ディスク装置が得られる。
【００１８】
本発明の好ましい具体例によれば、放熱用フレキシブル部材は信号伝送用フレキシブル基板から延長して付加された放熱用フレキシブル基板で形成されているので、信号伝送用フレキシブル基板と放熱用フレキシブル基板との製作及び組立てを極めて容易に行うことができ、安価なものとすることができると共に、半導体レーザの両側に放熱用フレキシブル部材と信号伝送用フレキシブル基板とが配置され、両者の荷重バランスがとれ、半導体レーザの位置ずれを抑えることができる。
【００１９】
本発明のさらに好ましい具体例によれば、放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンの一側が半導体レーザのグランド端子に電気的に且つ熱的に接続されると共に、その配線パターンの他側がピックアップ筐体に電気的且つ熱的に接続されているので、半導体レーザのグラウンド強化を図れて電気特性を良好に保つことができると共に、放熱用フレキシブル基板の配線パターンを接地用と放熱用の両方に兼用できて安価なものとすることができる。
【００２０】
本発明のさらに好ましい具体例によれば、半導体レーザとレーザ駆動回路とは、近接してピックアップ筐体に搭載されると共に、信号伝送用フレキシブル基板を介して接続されているので、ピックアップ筐体をコンパクトにすることができると共に、伝送路特性を良好なものとすることができる。しかも、放熱用フレキシブル基板は信号伝送用フレキシブル基板から反レーザ駆動回路側に延長されてピックアップ筐体に熱的に接続されているので、半導体レーザ及びレーザ駆動回路の放熱を互い阻害しあうことがなく、半導体レーザ及びレーザ駆動回路の温度上昇を確実に抑制することができる。
【００２１】
本発明のさらに好ましい具体例によれば、配線パターンの長さＬを上述の式（１）の範囲内としたことにより、半導体レーザの温度上昇をより一層、確実に抑制することができる。
【００２２】
本発明のさらに好ましい具体例によれば、放熱用フレキシブル基板は、その配線パターンを多層に形成し、その多層の配線パターンの一側を半導体レーザに熱的に接続すると共に、その多層の配線パターンの他側をピックアップ筐体に熱的に接続しているので、配線パターンの放熱断面積を増大して半導体レーザの温度上昇をさらに抑制することができ、しかも、放熱用フレキシブル基板の柔軟性が向上され、半導体レーザに加わる放熱用フレキシブル基板による荷重を低減することができる。この荷重低減によって、半導体レーザの位置ずれを防止して確実に固定することができ、光学特性を良好なものとすることができると共に、放熱用フレキシブル基板の配線パターンとピックアップ筐体とを半導体レーザの近傍で接続することが可能となり、半導体レーザからピックアップ筐体へ効率よく放熱できる。
【００２３】
また、本発明の好ましい具体例によれば、放熱用フレキシブル部材は、複数に分岐され、分岐された各部がピックアップ筐体の異なる場所に熱的に接続されているので、放熱用フレキシブル部材の放熱断面積を十分に確保しつつ、ピックアップ筐体への放熱特性を向上することができ、これによって半導体レーザの温度上昇を確実に抑制することができる。
【００２４】
また、本発明の好ましい具体例によれば、半導体レーザとレーザ駆動回路とは近接して配置されると共に、フレキシブル部材は半導体レーザから反レーザ駆動回路側に延びてピックアップ筐体に熱的に接続されているので、ピックアップ筐体をコンパクトにすることができると共に、レーザ駆動回路の熱影響の少ないピックアップ筐体の部分に放熱することができ、半導体レーザの温度上昇を確実に抑制することができる。
【００２５】
また、本発明の好ましい具体例によれば、放熱用フレキシブル部材は複数条のワイヤで形成されているので、安価なワイヤで、放熱断面積を増大することができると共に、ワイヤで形成される放熱用フレキシブル部材の柔軟性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の複数の実施例について図を用いて説明する。各実施例の図における同一符号は同一物または相当物を示す。なお、それぞれの実施例を必要に応じて適宜に組み合わせることにより、より効果的なものとすることができる。また、本発明は、実施例に開示した形態に限られるものではなく、公知技術などに基づく変更を許容するものである。
【００２７】
本発明の第１実施例を図１から図６を用いて説明する。
【００２８】
まず、本実施例の光ディスク装置の全体について図１を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施例の光ディスク装置の分解斜視図である。
【００２９】
光ディスク装置１は、主にボトムケース１０と、情報の記録媒体である光ディスクを装置内へ搬入または装置外へ搬出するためのディスクトレイ４と、ディスク装置内に搭載された電子部品の駆動制御および信号処理を行う半導体部品が搭載された回路基板９などから構成される。ボトムケース１０の上面と前面は、それぞれトップケース２、フロントパネル３で覆われている。
【００３０】
ディスクトレイ４には、ユニットメカ６が取付けられ、その下面はボトムカバー８で覆われている。ユニットメカ６には、光ディスクを回転させるためのスピンドルモータ５と、光ディスク上に情報を記録または再生するための記録または再生用または、再生専用光ピックアップ装置７と、光ピックアップ装置７を案内軸に沿って光ディスクの半径方向に移動させるための光ピックアップ送り機構などが搭載されている。
【００３１】
次に、光ピックアップ装置７の詳細について図２を参照しながら説明する。図２は図１の光ディスク装置１に用いる光ピックアップ装置７の斜視図である。
【００３２】
光ピックアップ装置７は、光ディスクの情報の記録および再生を行うために備えられ、半導体レーザ７２、レーザ駆動回路７３、フロントモニタ（図示せず）、光学部品（図示せず）、対物レンズ駆動装置、光検出器、フレキシブル基板７６、及びこれらを搭載する金属製のピックアップ筐体７１などから構成されている。
【００３３】
半導体レーザ７２は、光ディスクの情報の記録および再生を行うためのレーザ光を発するものであり、グラウンド端子７２１、プラス端子７２２およびその他の端子７２３を突出して形成している。レーザ駆動回路７３は半導体レーザ７２を駆動制御する。なお、レーザ駆動回路７３はレーザ駆動ＩＣで構成されている。光学部品は、半導体レーザ７２の出力を監視するために備えられ、フロントモニタ、レーザ光を光ディスクへ導くためのプリズムやミラー、レンズなどで構成されている。対物レンズ駆動装置７５はレーザ光を絞って光ディスクの情報記録面の所定位置に精度よく焦点を形成するための対物レンズを備えている。光検出器７４は光ディスクからの反射光を電気信号に変換するために備えられている。
【００３４】
フレキシブル基板７６は、回路基板９と光ピックアップ装置７に搭載された電子部品とを接続して信号の入出力などを行うための信号伝送用フレキシブル基板７６３と、半導体レーザ７２の発熱をピックアップ筐体７１に放熱するための放熱用フレキシブル基板７６２とを有して構成されている。放熱用フレキシブル基板７６２は、信号伝送用フレキシブル基板７６１から延長して形成され、信号伝送用フレキシブル基板７６１と一体的に形成されている。
【００３５】
また、ピックアップ筐体７１は、図２に示されたピックアップ筐体本体７１１と、この筐体本体部分の上下面を覆う金属製のピックアップ筐体カバー（図示せず）とを有して構成されている。ピックアップ筐体カバーは、フレキシブル基板７６を押さえること、または電子部品に対して電磁波を遮断することなどの目的で用いられる。
【００３６】
光ピックアップ装置７に搭載された部品のうちで、記録または再生時に発熱する部品としては、対物レンズ駆動装置７５に取付けられた駆動用コイル、半導体レーザ７２、レーザ駆動回路７３、フロントモニタ、光検出器７４などがある。この中で、半導体レーザ７２とレーザ駆動回路７３とは、伝送路特性を確保するために近接して配置されている。この近接配置はピックアップ筐体７１をコンパクトにすることにも貢献している。また、このレーザ駆動回路７３には、良好な高周波信号を半導体レーザ７２まで伝送するために、ライトストラテジと呼ばれる記録用信号波形を生成する回路が搭載されている。
【００３７】
次に、半導体レーザ７２の取付け構造および放熱経路について、図２から図４を参照しながら説明する。図３は図２に示す光ピックアップ装置７の半導体レーザ７２の部分の正面図、図４は図３の要部断面図である。なお、図３では、信号伝送用フレキシブル基板および放熱用フレキシブル基板の中における配線パターンをわかり易くするために、実線で示してある。
【００３８】
図２に示すように、半導体レーザ７２を金属製のレーザホルダ７８の凹部内に圧入または面接触して接着固定する。次に、半導体レーザ７２の位置と角度の調整を行い、半導体レーザ７２を高精度に位置決めした状態で、レーザホルダ７８をピックアップ筐体本体７１１の凹部内に接着剤を介して固定する。このように半導体レーザ７２の調整を行うため、レーザホルダ７８は必ずしもピックアップ筐体本体７１１に対して接触して固定されず、数百μｍから数ｍｍの距離をおいて接着剤を介して固定されている。したがって、半導体レーザ７２からレーザホルダ７８を介してピックアップ筐体本体７１１への放熱は、接着剤によって阻害される。
【００３９】
本実施例では、図２〜図４に示すように、半導体レーザ７２とピックアップ筐体７１とを伝熱的に接続する放熱用フレキシブル部材である放熱用フレキシブル基板７６２が付加されている。換言すれば、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１とピックアップ筐体本体７１１とは、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を介して伝熱的に接続されている。さらに具体的に述べれば、グラウンド端子７２１と配線パターン７６３とは、はんだ７９で接続されており、配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１とは、導電性部材７７で接続されている。したがって、グラウンド端子７２１とピックアップ筐体本体７１１とは、放熱用フレキシブル基板７６２の皮膜７６４を介することなく、導電性及び熱伝導性を保つように接続されている。ここで導電性部材７７としては、例えば銀ペーストなどを用いるとよい。また、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３は、信号伝送用フレキシブル基板７６１の配線パターン７６５と熱的に分離するように設けられている。
【００４０】
かかる構成によって、半導体レーザ７２の発熱をグラウンド端子７２１から放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を介してピックアップ筐体本体７１１へ伝導でき、ピックアップ筐体本体７１１を通して放熱することができる。このように、発熱部品である半導体レーザ７２からピックアップ筐体本体７１１へ、熱伝導率が数百Ｗ／ｍ／Ｋの配線パターン７６３による放熱経路が設けられる。
【００４１】
この放熱経路は、レーザホルダ７８とピックアップ筐体本体７１１との隙間に熱伝導率が数Ｗ／ｍ／Ｋのシリコーン樹脂などの接着剤が充填されて、半導体レーザ７２の発熱がレーザホルダ７８、シリコーン樹脂を介してピックアップ筐体本体７１１まで伝導される放熱経路に比べて、熱抵抗を小さくでき、半導体レーザ７２の温度上昇量を小さく抑えることができる。
【００４２】
また、放熱用フレキシブル基板７６２は、その平面に垂直方向の剛性は小さい。そのため、半導体レーザ７２に作用する荷重を小さくできるので、半導体レーザの位置ずれを抑えられ、光学特性の劣化を防止することができる。また、放熱用フレキシブル基板７６２は伝送路用フレキシブル基板７６１に一体に設けられているので、部品点数および組立て作業工程数の増大を招くことなく、部品コストも低く抑えられる。また、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１とピックアップ筐体本体７１１とは導電性を保つように接続されているので、半導体レーザ７２のグラウンド強化が図れ、電気特性を良好に保つことができる。
【００４３】
次に、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続位置について、図５および図６を参照しながら説明する。図５は図１の光ディスク装置７における放熱用フレキシブル基板７６２の光ピックアップ筐体７１への接続位置とレーザ駆動回路７３の位置との関係を説明する図、図６は放熱用フレキシブル基板７６２と光ピックアップ筐体７１との接続位置による半導体レーザ７２の消費電力と半導体レーザ７２の温度上昇量の関係を比較した図である。
【００４４】
図５において、半導体レーザ７２の発熱中心を起点とし、レーザ駆動回路７３の発熱中心へ延びるベクトルをａとする。半導体レーザ７２の発熱中心を起点とし、半導体レーザ７２のレーザ光の光軸に平行でレーザ光の射出方向に延びるベクトルをｂとする。半導体レーザ７２の発熱中心を起点とし、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続位置に延びるベクトルをｃとする。本実施例では、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続位置は、ベクトルａとベクトルｃのなす角が、ベクトルａとベクトルｂのなす角よりも大きく、かつ、ベクトルａとベクトルｃのなす角が、ベクトルｂとベクトルｃのなす角よりも大きいという条件を満たす位置（図５中の一点差線に対してＡ側）に設定されている。
【００４５】
図６において、横軸は半導体レーザ７２の消費電力を表し、縦軸は半導体レーザ７２の温度上昇量を表す。ＴＺは放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を設けない場合の半導体レーザ７２の温度上昇量の特性を示し、ＴＡは放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続固定位置が図５中のＡ側にあるときの半導体レーザ７２の温度上昇量の特性を示し、ＴＢは放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続固定位置が図５中のＢ側にあるときの半導体レーザ７２の温度上昇量の特性を示す。また、半導体レーザ７２の温度上昇量は、（半導体レーザ７２の温度上昇量）＝（半導体レーザ７２の温度）−（光ピックアップ装置７の周囲温度）で定義される。
【００４６】
図６における各特性ＴＺ、ＴＡ、ＴＢの縦軸との交点（即ち、半導体レーザ７２の消費電力に対する温度上昇量）は、レーザ駆動回路７３などの半導体レーザ７２以外の発熱部品によって半導体レーザ７２に与えられる影響度を表している。この温度上昇量の値が小さいほど、影響が小さいことを示している。図６から明らかなように、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続位置を図５のＢ側に設けた場合、レーザ駆動回路７３の発熱によって図５のＢ側のピックアップ筐体本体７１１の温度は高くなってしまう。そのため、半導体レーザ７２からピックアップ筐体本体７１１のＢ側への伝熱量を十分に確保できない。さらに、レーザ駆動回路７３の発熱が大きい場合には、レーザ駆動回路７３の熱が配線パターン７６３を介して半導体レーザ７２へ伝導して半導体レーザ７２の温度を上昇させてしまう可能性がある。
【００４７】
一方、本実施例のように、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続位置を図５中のＡ側に設けることにより、レーザ駆動回路７３と半導体レーザ７２の間に新たな伝熱経路が設けられることがないので、レーザ駆動回路７３の発熱によって半導体レーザ７２の温度を悪化させることがない。また、レーザ駆動回路７３の発熱によるピックアップ筐体本体７１１のＡ側への影響は、ピックアップ筐体本体７１１のＢ側への影響に比べて、距離が離れているため小さく、ピックアップ筐体本体７１１のＡ側の温度を低く抑えられる。したがって、半導体レーザ７２からピックアップ筐体本体７１１のＡ側への伝熱量を十分確保でき、半導体レーザ７２の温度を低く抑えることができる。
【００４８】
また、本実施例のように、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１との接続位置を図５中のＡ側に設けた場合、この放熱用フレキシブル基板７６２と半導体レーザとレーザ駆動回路７３を結ぶ信号伝送用フレキシブル基板７６１とは、半導体レーザ７２の端子部において、半導体レーザ７２を中心として反対方向に配置される。このため、放熱用フレキシブル基板７６２によって半導体レーザ７２に作用する応力のバランスがとれ、半導体レーザ７２の位置ずれを抑えられる。したがって、半導体レーザ７２の光学特性の劣化を防ぐことができる。
【００４９】
次に、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１から設けた放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３の長さについて説明する。
【００５０】
半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１からピックアップ筐体本体７１１間に設けた放熱用の放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３の長さをＬ、幅をｗ、厚みをｔ、ピックアップ筐体７１との接触面積をＳとする。放熱用フレキシブル基板７６２の熱伝導率をλ、放熱用フレキシブル基板７６２の表面での熱伝達率をｈとする。そして、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１の温度をＴ０、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とピックアップ筐体本体７１１の接続点の温度をＴ１、光ピックアップ装置７の周囲空気温度をＴａとし、温度Ｔ０と温度Ｔａの差に対する温度Ｔ０と温度Ｔ１の差の割合をｋとする。このとき、半導体レーザのグラウンド端子７２１から放熱用に設けた放熱用フレキシブル基板７６２をピックアップ筐体本体７１１に接続せず、ヒートシンクとして使用した場合に、半導体レーザ７２の発熱のうち放熱用フレキシブル基板７６２に伝えられる熱量Ｑ１を次の式（２）に示す。
【００５１】
【数２】
2005322287.tif 000004
本実施例の構成の場合に、半導体レーザ７２の発熱のうち放熱用フレキシブル基板７６２へ伝えられる熱量Ｑ１を次の式（３）に示す。
【００５２】
【数３】
2005322287.tif 000005
両数式１、２中のＬを大きくしていくと、熱量Ｑ１と熱量Ｑ２との差が徐々に小さくなり、最終的には同じ値に近づく。つまり、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３の長さＬを大きくした場合、半導体レーザ７２から放熱用フレキシブル基板７６２に伝えられた熱量の大半が放熱用フレキシブル基板７６２の表面から放熱されてしまい、ピックアップ筐体本体７１１まで伝えられなくなる。したがって、本実施例では、放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３の長さＬを、次の式（４）の関係を満たす範囲内とした。
【００５３】
【数４】
2005322287.tif 000006
これによって、半導体レーザ７２の発熱を放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を介してピックアップ筐体本体７１１に効率よく伝熱できるので、半導体レーザ７２の温度を低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００５４】
次に、本発明の第２〜第９実施例について図７〜図１４を用いて説明する。図７〜図１４は各実施例の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。この第２〜第９実施例は、以下に述べる通り第１実施例と相違するものであり、その他の点については第１実施例と基本的には同一である。
【００５５】
図７に示す第２実施例では、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１とピックアップ筐体本体７１１とを接続する放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を複数の方向に分岐させ、複数の場所でピックアップ筐体本体７１１に接続してある。
【００５６】
これにより半導体レーザ７２の発熱をピックアップ筐体本体７１１のより広範囲に拡散することができるので、半導体レーザ７２の放熱の効率をさらに向上させることができ、半導体レーザ７２の温度をより一層低く抑えることができる。また、この第２実施例の光ピックアップ装置７を用いた光ディスク装置では、半導体レーザ７２の出力を上げても半導体レーザの温度を低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００５７】
図８に示す第３実施例では、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１とピックアップ筐体本体７１１を接続する放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を多層にしてある。その多層の配線パターン７６３の一側は半導体レーザ７２に熱的に接続されると共に、その他側はピックアップ筐体本体７１１に熱的に接続されている。
【００５８】
これにより半導体レーザ７２からピックアップ筐体本体７１１までの放熱経路において、熱伝導率が数百Ｗ／ｍ／Ｋの配線パターン７６３の断面積が増加するので、半導体レーザ７２からピックアップ筐体本体７１１への伝熱量を増やすことができ、半導体レーザ７２の温度を更に低く抑えることができると共に、配線パターン７６３の柔軟性が向上され、半導体レーザ７２に加わる放熱用フレキシブル基板７６２による荷重を低減することができる。
【００５９】
また、この第３実施例の光ピックアップ装置７を用いた光ディスク装置では、半導体レーザ７２の出力を上げても半導体レーザの温度を低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００６０】
図９に示す第４実施例では、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１とピックアップ筐体本体７１１を接続する放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を別部材としてある。
【００６１】
これにより熱伝導率が数百Ｗ／ｍ／Ｋの配線パターンの断面積およびパターン幅を、他の配線パターンに依存せず、半導体レーザ７２の放熱に十分なだけ確保できるので、半導体レーザ７２の温度を更に低く抑えることができる。また、この第４実施例の光ピックアップ装置７を用いた光ディスク装置では、半導体レーザ７２の出力を上げても半導体レーザの温度を低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００６２】
図１０に示す第５実施例では、配線パターン７６３をピックアップ筐体本体７１１の上下面を覆う金属製のピックアップ筐体カバー７１２にも伝熱的に且つ導電性を保つように接続してある。
【００６３】
これにより、半導体レーザ７２の発熱をピックアップ筐体本体７１１だけでなく、複数の金属部材へ拡散できるので、半導体レーザ７２の温度を更に低く抑えることができる。また、この第５実施例の光ピックアップ装置を用いた光ディスク装置では、半導体レーザ７２の出力を上げても半導体レーザの温度を低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００６４】
図１１に示す第６実施例では、半導体レーザ７２のグラウンド端子７２１の代わりに、半導体レーザ７２に電流を供給するためのプラス端子７２２以外の端子である他の端子７２３と放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３を接続してある。
【００６５】
これにより、半導体レーザ７２と放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３の間の伝熱量を増やすことができるので、半導体レーザの温度を一層低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００６６】
図１２に示す第７実施例では、半導体レーザ７２のパッケージの一部と放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とを導電性部材７７を介して伝熱的に接続してある。これにより、半導体レーザ７２と放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３の間の伝熱量を増やすことができるので、半導体レーザの温度を一層低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００６７】
図１３に示す第８実施例では、半導体レーザ７２のパッケージの一部に突起部７２２を設けて、その突起部７２２と放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３とをはんだ７９を介して伝熱的に接続してある。これにより、半導体レーザ７２と放熱用フレキシブル基板７６２の配線パターン７６３との間の伝熱量を増やすことができるので、半導体レーザの温度を一層低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【００６８】
図１４に示す第９実施例では、放熱用フレキシブル基板７６２の代わりに、複数条のワイヤで形成される放熱用フレキシブル部材７６６を用いている。この放熱用フレキシブル部材７６６は、両側に金属性のリングを備え、このリングを半導体レーザ７２のその他端子７２３およびピックアップ筐体本体７１１の突起部７１３に嵌め、このリングとその他端子７２３および突起部７１３とをはんだ７９により伝熱的に接続したものである。これにより、安価なワイヤで、放熱断面積を増大することができると共に、ワイヤで形成される放熱用フレキシブル部材７６６の柔軟性を向上することができるので、半導体レーザの温度を一層低く抑えることができる。したがって、記録時に高いレーザ出力を必要とする光ディスクへの記録や、高速での記録にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１実施例の光ディスク装置の分解斜視図である。
【図２】図１の光ディスク装置に用いる光ピックアップ装置の斜視図である。
【図３】図２に示す光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図４】図３の要部断面図である。
【図５】図１の光ディスク装置における放熱用フレキシブル基板の光ピックアップ筐体への接続位置とレーザ駆動回路の位置との関係を説明する図である。
【図６】放熱用フレキシブル基板７６２と光ピックアップ筐体７１との接続位置による半導体レーザ７２の消費電力と半導体レーザ７２の温度上昇量の関係を比較した図である。
【図７】本発明の第２実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図８】本発明の第３実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図９】本発明の第４実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図１０】本発明の第５実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図１１】本発明の第６実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図１２】本発明の第７実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図１３】本発明の第８実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【図１４】本発明の第９実施例の光ディスク装置の光ピックアップ装置の半導体レーザ部の正面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１…光ディスク装置、２…トップケース、３…フロントパネル、４…ディスクトレイ、５…スピンドルモータ、６…ユニットメカ、７…光ピックアップ、８…アンダーカバー、９…回路基板、１０…ボトムケース、７１…ピックアップ筐体、７２…半導体レーザ、７３…レーザ駆動回路（レーザ駆動ＩＣ）、７４…光検出器、７５…対物レンズ駆動装置、７６…フレキシブル基板、７７…導電性部材、７８…レーザホルダ、７９…はんだ、７１１…ピックアップ筐体本体、７１２…ピックアップ筐体カバー、７１３…突起部、７２１…グラウンド端子、７２２…突起部、７６１…伝送路用フレキシブル基板、７６２…放熱用フレキシブル基板（放熱用フレキシブル部材）、７６３…配線パターン、７６４…皮膜、７６５…配線パターン、７６６…放熱用フレキシブル部材。
【図１】
2005322287.tif 000008
【図２】
2005322287.tif 000009
【図３】
2005322287.tif 000010
【図４】
2005322287.tif 000011
【図５】
2005322287.tif 000012
【図６】
2005322287.tif 000013
【図７】
2005322287.tif 000014
【図８】
2005322287.tif 000015
【図９】
2005322287.tif 000016
【図１０】
2005322287.tif 000017
【図１１】
2005322287.tif 000018
【図１２】
2005322287.tif 000019
【図１３】
2005322287.tif 000020
【図１４】
2005322287.tif 000021