(57)【要約】    【課題】  ティアドロップ付きランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼性のプリント配線板を提供する。    【解決手段】  パターン形成用の直線トラックＬ３に形成されたライン２０と、直線トラックＬ３と重畳する中央部部分を有する円形ランド３０と、円形ランド３０とライン２０との接続部分にティアドロップを形成するプリント配線板であって、直線トラックＬ３を一辺とする直角三角形の斜辺が円形ランド３０の外周に接する一方のティアドロップ４０Ｂの片角度に対して、他方のティアドロップ４４Ａの斜辺の片角度が大きい、左右非対称のティアドロップと、他方のティアドロップ４４Ａの斜辺の近傍に配設された導体回路２４と、を備える。【選択図】  図５
2005322946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成用の直線トラックに形成されたラインと、前記直線トラックと重畳する中央部部分を有する円形ランドと、該円形ランドと前記ラインとの接続部分にティアドロップを形成するプリント配線板の製造方法であって、
前記ライン及び円形ランドの導体回路用パターンを形成するステップと、
前記ラインの左および右に配設される１の形状のティアドロップが、近傍に配設された導体回路から所定絶縁間隔を保てるか否かを判断し、前記所定絶縁間隔を保ち得ない場合は、前記直線トラックを一辺とする直角三角形の斜辺が前記円形ランドの外周に接する前記ティアドロップの片角度を段階的に増加させ、前記所定絶縁間隔を保てる前記１つの形状のティアドロップを前記接続部分へ付加するステップと、
前記片角度を最大とするティアドロップを前記ラインの左右に付加しても前記所定絶縁間隔を保ち得ない場合は、前記ラインの左および右に配設される１の形状のティアドロップを前記接続部分から削除するステップと、
前記ライン、円形ランド、及び接続部分のパターン形成用データに基づいて、導電回路に対応するパターンを基板上に形成するステップと、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
パターン形成用の直線トラックに形成されたラインと、前記直線トラックと重畳する中央部部分を有する円形ランドと、該円形ランドと前記ラインとの接続部分にティアドロップを形成するプリント配線板の製造方法であって、
前記ライン及び円形ランドの導体回路用パターンを形成するステップと、
前記ラインの左および右に配設される１の形状のティアドロップが、近傍に配設された導体回路から所定絶縁間隔を保てるか否かを判断し、該所定絶縁間隔を保ち得る場合には処理を終了するステップと、
前記所定絶縁間隔を保ち得ない場合には、前記直線トラックを一辺とする直角三角形の斜辺が前記円形ランドの外周に接する前記ティアドロップの片角度を増加させ、前記所定絶縁間隔を保てる前記１つの形状のティアドロップを前記接続部分へ付加するステップと、
前記ライン、円形ランド、及び接続部分のパターン形成用データに基づいて、導電回路に対応するパターンを基板上に形成するステップと、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
パターン形成用の直線トラックに形成されたラインと、前記直線トラックと重畳する中央部部分を有する円形ランドと、該円形ランドと前記ラインとの接続部分にティアドロップを形成するプリント配線板であって、
前記直線トラックを一辺とする直角三角形の斜辺が前記円形ランドの外周に接する一方のティアドロップの片角度に対して、他方のティアドロップの斜辺の片角度が大きい、左右非対称のティアドロップと、
前記他方のティアドロップの斜辺の近傍に配設された導体回路と、
を備えることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ライン及びランドから構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロップを形成したプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ライン及びランドから構成された導体回路を有するプリント配線板にあっては、図１０（Ａ）に示すようにライン１２０とランド１３０との接続部分の信頼性を高めるためティアドロップ１４０を設ける場合がある。
近年、プリント配線板は高密度実装に伴うファインパターン化が進んでおり、小径スルーホール等が多用され、電気的導通の信頼性を上げるためにランド１３０へのティアドロップ１４０の付加は必須となっている。即ち、図１０（Ａ）に示すようにスルーホール１５４がランド１３０の中央部分に配設できる場合には、電気的導通に問題は生じないが、図１０（Ｂ）に示すように、スルーホール１５４がライン１２０寄りに形成された場合には、該ランド１３０とライン１２０との導通の信頼性に欠ける。このため、ティアドロップ１４０を配設することが不可欠となる。
【０００３】
特に、フレキシブル基板にあっては、図１０（Ｃ）に示すようにライン１２０がランド１３０に直接接続されると、基板を折り曲げた際に、該ライン１２０とランド１３０との接続部分Ｃに応力が集中し、このライン１２０とランド１３０との接続部分Ｃにて断線することがあり、これを回避して電気的導通の信頼性を向上させるために図１０（Ａ）に示すようにティアドロップ１４０が配設されている。
【０００４】
ここで、ランド１３０にティアドロップ１４０を付加すると、ランド１３０の面積が大きくなり、ティアドロップ１４０を付加しない場合と比較して高密度化が図れないという課題に対して、本出願人は、特許第２５１９０６８号にて、ランド１３０に対してティアドロップ１４０を付加する際に、図１０（Ｄ）に示すように右側のティアドロップ１４０Ａが他の導体回路１２２と所定の絶縁間隔ｄが取れないときに、図１０（Ｅ）に示すよう絶縁間隔に関して問題のない左側のティアドロップ１４０Ｂのみ、即ち、片側のみにティアドロップを配設する技術を開示した（特許文献参照）。
【特許文献１】特許第２５１９０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ランドに対して片側のみにティアドロップを配設するための具体的な方法について何ら言及していなかった。
【０００６】
また、上述した片側のみにティアドロップを配設した場合には、何らティアドロップを設けない場合と比較して、上記電気的導通性及び断線の危険性を回避できるものの、通常のティアドロップに対して、やはり性能的に劣ることは否めなかった。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ティアドロップ付きランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼性のプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、パターン形成用の直線トラックに形成されたラインと、直線トラックと重畳する中央部部分を有する円形ランドと、該円形ランドとラインとの接続部分にティアドロップを形成するプリント配線板の製造方法であって、ライン及び円形ランドの導体回路用パターンを形成するステップと、ラインの左および右に配設される１の形状のティアドロップが、近傍に配設された導体回路から所定絶縁間隔を保てるか否かを判断し、所定絶縁間隔を保ち得ない場合は、直線トラックを一辺とする直角三角形の斜辺が円形ランドの外周に接するティアドロップの片角度を段階的に増加させ、所定絶縁間隔を保てる１つの形状のティアドロップを接続部分へ付加するステップと、片角度を最大とするティアドロップをラインの左右に付加しても所定絶縁間隔を保ち得ない場合は、ラインの左および右に配設される１の形状のティアドロップを接続部分から削除するステップと、ライン、円形ランド、及び接続部分のパターン形成用データに基づいて、導電回路に対応するパターンを基板上に形成するステップと、を含むことを要旨とする。
【０００９】
本願発明に係るプリント配線板は、パターン形成用の直線トラックに形成されたラインと、直線トラックと重畳する中央部部分を有する円形ランドと、該円形ランドとラインとの接続部分にティアドロップを形成するプリント配線板であって、直線トラックを一辺とする直角三角形の斜辺が円形ランドの外周に接する一方のティアドロップの片角度に対して、他方のティアドロップの斜辺の片角度が大きい、左右非対称のティアドロップと、他方のティアドロップの斜辺の近傍に配設された導体回路と、を備えることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明においては、ラインの右側及び左側のティアドロップをそれぞれ導体回路から所定間隔を保ち得るように形成でき、ティアドロップ付きランド近傍にも高密度に導体回路を配線することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法について図を参照して説明する。
図１は第１実施態様に係るティアドロップ４０を配したプリント配線板１０の部分拡大平面図である。図中でＬ１〜Ｌ１０、Ｍ１〜Ｍ１１は、ラインを通し得るトラックを示している。
【００１２】
この実施態様では、ラインとの絶縁間隔が十分にとれるランド３２に対しては左右のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂが形成されている。他方、ライン２４，２６と近接しているランド３０に対しては、図中左側にのみティアドロップ４０Ｂが取り付けられている。この様に、ランド３０へのティアドロップ４０Ｂをランド３２との反対側にのみ取り付けることにより、該ランド３０とランド３２との間に、２本のライン２４，２６を配設することを可能にしている。
【００１３】
プリント配線板上に形成される第１実施態様に係るティアドロップの種類について図２を参照して説明する
図２（Ａ）は、ライン２０の左右にティアドロップ角度が８０度に形成されたティアドロップ４０Ａ、４０Ｂを示している。この図２（Ａ）に示すティアドロップ４０Ａ、４０Ｂは、図１に示すランド３２の如く周囲の導体回路から所定絶縁間隔（例えば１００μ）を保ち得る場合に形成される。
【００１４】
図２（Ｂ）は、ライン２０の左右にティアドロップ角度が９０度に形成されたティアドロップ４２Ａ、４２Ｂを示している。この図２（Ｂ）に示すティアドロップ４２Ａ、４２Ｂは、図２（Ａ）を参照して上述した８０度のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂを形成すると、いずれか一方が周囲の導体回路から所定の絶縁間隔が取れなくなるが、ティアドロップ角度が９０度に形成することで、所定の絶縁間隔が取れる場合に用いられる。
【００１５】
図２（Ｃ）は、図１を参照して上述したように、図２（Ｂ）に示す９０度の右側のティアドロップ４０Ａを形成した際に、図示しない右側の導体回路との間に所定の絶縁間隔が取れなくなるが、左側に８０度のティアドロップ４０Ｂを形成しても、該ティアドロップ４０Ｂは絶縁間隔が取れる場合に用いられる。
【００１６】
図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）と同様に、左側にティアドロップを形成した際に絶縁間隔が取れなくなるが、右側に８０度のティアドロップ４０Ａを形成しても絶縁間隔が取れる場合に用いられる。
【００１７】
図２（Ｅ）は、右側ティアドロップからも絶縁間隔が取れず、また、左側ティアドロップからも絶縁間隔が取れず、ティアドロップを付加しない場合を示している。
【００１８】
本実施態様では、上述したランド・ティアドロップ・ライン等の導体回路をフォトエッチングにより形成する。係るフォトエッチング用のマスクフィルム上のパターン形成のための処理について図３のフローチャートを参照して説明する。
ここでは、ランド、ライン等の導体回路を形成するパターン作成処理が既に完了し、形成したランドにティアドロップを付加する処理から説明を開始する。
【００１９】
先ず、全てのラインが入っているランドについて、ティアドロップ角度が図２（Ａ）を参照して上述した８０度になるようにティアドロップ４０Ａ、４０Ｂを付加する（Ｓ１２）。その後、付加した各ランドのティアドロップ４０Ａ、４０Ｂについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔（例えば１００μ）を保てるかを調べる（Ｓ１４）。ここで、全てのティアドロップについて、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ１８がＹｅｓ）、処理を終了する。
【００２０】
他方、一部のランドのティアドロップについて、該絶縁間隔を保てない場合には（Ｓ１８がＮｏ）、ステップ２０へ移行し、該絶縁間隔を保てないランドについて、図２（Ｂ）を参照して上述した９０度のティアドロップ４２Ａ、４２Ｂを付加する。その後、付加した各ランドのティアドロップ４２Ａ、４２Ｂについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔を保てるかを調べる（Ｓ２２）。ここで、全てのティアドロップについて、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ２４がＹｅｓ）、処理を終了する。
【００２１】
一方、一部のランドのティアドロップについて、該絶縁間隔を保てない場合には（Ｓ２４がＮｏ）、ステップ２６へ移行し、該絶縁間隔を保てないランドについて、図２（Ｃ）を参照して上述した左側ティアドロップ４０Ｂから絶縁間隔が保てるか、及び、図２（Ｄ）を参照して上述した右側ティアドロップ４０Ａから絶縁間隔が保てるかを調べる。ここで、左側ティアドロップ４０Ｂから絶縁間隔が保てる際には、図２（Ｃ）に示すように左側ティアドロップ４０Ｂを付加し、また、右側ティアドロップ４０Ａから絶縁間隔が保てる際には、図２（Ｄ）に示した右側ティアドロップ４０Ａを付加する（Ｓ２８）。その後、左右いずれのも絶縁間隔を保つようにティアドロップを付加できないランドに対して、図２（Ｅ）に示すようにティアドロップを付加しないことを決定し（Ｓ３０）、処理を終了する。
【００２２】
上述した処理によりパターン形成用データが完成し、該データを用いて樹脂製のフィルム上に導電回路に対応するパターンを形成することで、マスクフィルムを完成する。ここで、該マスクフィルムを用いたプリント配線板の導電回路形成について図４を参照して説明する。
【００２３】
図４（Ａ）に示すように厚さ１mmのガラスエポキシ又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）から成る基板６０の両面に１８μｍの銅箔６２がラミネートされて成る銅張積層板６０ａを出発材料とする。そして、感光性樹脂６４を均一に塗布し（図４（Ｂ））、上述した導体回路パターン６６ａの形成されたマスクフィルム６６を載置し（図４（Ｃ））、露光、現像処理して、該感光性樹脂６４の非露光部分を除去してレジスト６８を形成する。その後、電解めっきを行いめっき層７０を形成し（図４（Ｅ））、レジスト６８及び該レジスト下部の銅箔６２を除去することで導体回路（ランド３０及びライン２０）を完成する（図４（Ｆ））。その後、スルーホール用貫通孔７６を穿設し、銅めっき７８を施すことによりスルーホール１５４を形成し、表面と裏面の配線層を電気的に接続する（図４（Ｇ））。このようにして形成したプリント配線板を数枚張り合わせることで、多層プリント配線板を完成する。
【００２４】
引き続き、本発明の第２実施態様について、図５〜図９を参照して説明する。
図５は第２実施態様に係るティアドロップを配したプリント配線板１０の部分拡大平面図である。図中でＬ１〜Ｌ１０、Ｍ１〜Ｍ１１は、ラインを通し得るトラックを示している。
【００２５】
この実施態様では、ラインとの絶縁間隔が十分にとれるランド３２に対しては左右のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂが形成されている。他方、ライン２４と近接しているランド３０に対しては、図中左側に片角度３０度のティアドロップ４０Ｂが取り付けられ、右側に片角度５０度のティアドロップ４４Ａが取り付けられている。この様に、ランド３０の右側に片角度の大きな、即ち、小さな形状のティアドロップ４４Ａを取り付けることにより、該ランド３０とランド３２との間に、２本のライン２４，２６を配設することを可能にしている。
【００２６】
プリント配線板上に形成される第２実施態様に係るティアドロップの種類について図６を参照して説明する
図６（Ａ）は、ライン２０の左右に形成された片角度３０度のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂを示している。この図６（Ａ）に示すティアドロップ４０Ａ、４０Ｂは、図５に示すランド３２の如く周囲の導体回路から距離が離れている場合に形成される。
【００２７】
図６（Ｂ）は、ライン２０の左側に片角度３０度のティアドロップ４０Ｂが、右側に片角度４０度のティアドロップ４２Ａが形成された状態を示している。このティアドロップ４０Ｂ、４２Ａは、左側は周囲の導体回路から距離があり、右側は、片角度４０度のティアドロップ４２Ａとすることで図示しない右側にある導体回路から所定の絶縁間隔（例えば１００μ）を保てる場合に形成される。
【００２８】
図６（Ｃ）は、ライン２０の左側に片角度３０度のティアドロップ４０Ｂが、右側に片角度５０度のティアドロップ４４Ａが形成された状態を示している。このティアドロップ４０Ｂ、４４Ａは、左側は周囲の導体回路から距離があり、右側は、片角度５０度のティアドロップ４４Ａとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【００２９】
図６（Ｄ）は、ライン２０の左右に片角度４０度のティアドロップ４２Ａ、４２Ｂを形成した状態を示している。このティアドロップ４２Ａ、４２Ｂは、それぞれ右側及び左側の導体回路から、片角度４０度のティアドロップ４２Ａ、４２Ｂとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【００３０】
図６（Ｅ）は、ライン２０の左側に片角度４０度のティアドロップ４２Ｂが、右側に片角度５０度のティアドロップ４４Ａが形成された状態を示している。右側を片角度５０度のティアドロップ４４Ａとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【００３１】
ライン２０の左右に片角度が５０度に形成されたティアドロップ４４Ａ、４４Ｂを示している。このティアドロップ４４Ａ、４４Ｂは、それぞれ右側及び左側の導体回路から、片角度５０度のティアドロップ４４Ａ、４４Ｂとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【００３２】
係る配線をプリント配線板上に形成するためのマスクフィルム上のパターン形成用データ作成のための処理について図８のフローチャート参照して説明する。  ここでは、ランド、ライン等の導体回路用パターンを形成する処理が既に完了し、形成したランドにティアドロップを付加する処理について説明する。
【００３３】
先ず、図７（Ａ）に示すティアドロップ角の付加条件を読み込む（Ｓ１１２）。次に、ティアドロップ付加条件を示す変数Ｊを１に初期化する（Ｓ１１４）。そして、各ランド・バイヤに対して、ラインが入っているかを調べる（Ｓ１１６）。即ち、図５に示すランド３０の様にライン２０が入っているものに対しては、ティアドロップを付加する必要があるが、図示しないがラインの入っていないランド・バイヤに対しては、ティアドロップを付加する必要がないからである。そして、ラインの入っているランド・バイヤに対してティアドロップを付加する（Ｓ１１８）。ここでは、ステップ１１２にて読み込んだ図７（Ａ）に示す付加条件中の回数１（変数Ｊが１）の条件に従い、各ランド・バイヤに対して、片角度３０度の左右のティアドロップ４０Ａ、４０Ｂ（図６（Ａ）参照）を付加する。
【００３４】
引き続き、付加した各ランドのティアドロップ４０Ａ、４０Ｂについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔（例えば１００μ）を保てるかを調べる（Ｓ１２０）。ここで、全てのティアドロップについて、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ１２２がＹｅｓ）、処理を終了する。
【００３５】
他方、一部のティアドロップについて絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、回数（変数Ｊ）が上限回数Ｎ（６回）に達しているかを判断する（Ｓ１２４）。ここでは、回数（変数Ｊ）が第１回目であるため（Ｓ１２４がＮｏ）、ステップ１２６へ進み、回数（変数Ｊ）に１を加え、図７（Ａ）に示す付加条件の第２回目の条件で、上記絶縁間隔の保ち得なかったランド・バイヤに付いてティアドロップを付加する（Ｓ１２８）。即ち、図６（Ｂ）に示すようにライン２０の片側に片角度３０度のティアドロップを、反対側に片角度４０度のティアドロップを付加する。
【００３６】
そして、付加した各ランドのティアドロップについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔を保てるかを調べる（Ｓ１２０）。ここで、全てのティアドロップについて所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ１２２がＹｅｓ）、処理を終了する。
【００３７】
一方、一部のティアドロップについて絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、ステップ１２４の判断を経て、ステップ１２６へ進み、回数（変数Ｊ）に１を加え、図７（Ａ）に示す付加条件の第３回目の条件で、ランド・バイヤに対してティアドロップを付加する（Ｓ１２８）。即ち、図６（Ｃ）に示すようにライン２０の片側に片角度３０度のティアドロップを、反対側に片角度５０度のティアドロップを付加する。
【００３８】
更に、間隔が一定以上かを調べた結果（Ｓ１２０）、一部のティアドロップについて絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、図７（Ａ）に示す付加条件の第４回目の条件で、上記絶縁間隔の保ち得なかったランド・バイヤに付いて、図６（Ｄ）に示すようにライン２０の両側に片角度４０度のティアドロップ４２Ａ、４２Ｂを付加する（Ｓ１２８）。
【００３９】
一部のティアドロップについて絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、付加条件の第５回目の条件で、図６（Ｅ）に示すようにライン２０の片側に片角度４０度のティアドロップを、反対側に片角度５０度のティアドロップを付加する（Ｓ１２８）。
【００４０】
また、一部のティアドロップについて絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、付加条件の第６回目（最終）の条件で、図６（Ｆ）に示すようにライン２０の両側に片角度５０度のティアドロップ４４Ａ、４４Ｂを付加する（Ｓ１２８）。
【００４１】
ここで、一部のティアドロップについて絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ１２２がＮｏ）、回数（変数Ｊ）が上限回数Ｎ（６回）に達しているかを判断する（Ｓ１２４）。ここでは、回数（変数Ｊ）が第６回目（最終）であるため（Ｓ１２４がＹｅｓ）、ステップ１３０へ進み、絶縁間隔の保てないティアドロップ４４Ａ、４４Ｂを削除し、処理を終了する。
【００４２】
ここで、上記処理により作成したデータに基づくマスクフィルムの作成及び該マスクフィルムによるプリント配線板の導電回路形成については図４を参照して上述した第１実施態様と同様であるため説明を省略する。
【００４３】
引き続き、第２実施態様の改変例について、図７（Ｂ）の付加条件及び図９の説明図を参照して説明する。
図７を参照して上述した例では、角度により規定されるティアドロップを付加したが、この改変例では、ランド・バイヤの端部からの長さにより規定されるティアドロップを付加する。
【００４４】
ここで、該改変例のティアドロップを付加処理は、図８のフローチャートを参照して上述した例と同様であるため、付加条件についてのみ説明を行う。
第１回目の付加条件としては、図９（Ａ）に示すようにライン２０の左右にランド・バイヤ端から長さ２．０mmに形成されたティアドロップ４７Ａ、４７Ｂを形成する。この図９（Ａ）に示すティアドロップ４７Ａ、４７Ｂは、図５に示すランド３２の如く周囲の導体回路から距離が離れている場合に形成される。
【００４５】
第２回目の付加条件としては、図９（Ｂ）に示すようにライン２０の片側、例えば、左側に長さ２．０mmのティアドロップ４７Ｂを、右側に長さ１．８mmのティアドロップ４８Ａを形成する。このティアドロップ４７Ｂ、４８Ａは、左側は周囲の導体回路から距離があり、右側は、長さ１．８mmのティアドロップ４８Ａとすることで図示しない右側にある導体回路から所定の絶縁間隔（例えば１００μ）を保てる場合に形成される。
【００４６】
第３回目の付加条件としては、図９（Ｃ）に示すようにライン２０の片側、例えば、左側に長さ２．０mmのティアドロップ４７Ｂを、右側に長さ１．６mmのティアドロップ４９Ａを形成する。このティアドロップ４７Ｂ、４９Ａは、左側は周囲の導体回路から距離があり、右側は、長さ１．６mmのティアドロップ４９Ａとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【００４７】
第４回目の付加条件としては、図９（Ｄ）に示すようにライン２０の左右に長さ１．８mmティアドロップ４８Ａ、４８Ｂを形成する。このティアドロップ４８Ａ、４８Ｂは、それぞれ右側及び左側の導体回路から、長さ１．８mmのティアドロップ４２Ａ、４２Ｂとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【００４８】
第５回目の付加条件としては、図９（Ｅ）に示すようにライン２０の左側に長さ１．８mmのティアドロップ４２Ｂを、右側に長さ１．６mmのティアドロップ４４Ａを形成する。これは、右側を長さ１．６mmのティアドロップ４４Ａとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【００４９】
第６回目（最終）の付加条件としては、図９（Ｆ）に示すようにライン２０の左右に長さ１．６mm５０度にティアドロップ４９Ａ、４９Ｂを形成する。このティアドロップ４９Ａ、４９Ｂは、それぞれ右側及び左側の導体回路から、長さ１．６mmのティアドロップ４９Ａ、４９Ｂとすることで所定の絶縁間隔を保てる場合に形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の部分拡大平面図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｅ）は、第１実施態様に係るティアドロップの形状を示す説明図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るティアドロップ付加処理のフローチャートである。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｇ）は、第１実施態様に係るプリント配線板の導体回路を形成する際の行程図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の部分拡大平面図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｆ）は、第２実施態様に係るティアドロップの形状を示す説明図である。
【図７】図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、第２実施態様に係るティアドロップの付加条件を示す図表である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るティアドロップ付加処理のフローチャートである。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｆ）は、第２実施態様の改変例に係るティアドロップの形状を示す説明図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｅ）は、従来技術に係るティアドロップの説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  プリント配線板
２０、２２、２４、２６  ライン
３０、３２  ランド
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ  ティアドロップ
５４  スルーホール
【図１】
2005322946.tif 000003
【図２】
2005322946.tif 000004
【図３】
2005322946.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005322946.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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