(57)【要約】【課題】  単位時間当りにテストするデバイスの数量を増し、循環するエアーの抵抗を最小化し、設備点検作業をよりしやすくし、ユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部を必要に応じて用途変換して使用することでデバイス積載構造を改善させる半導体デバイステスト装置を提供する。【解決手段】  半導体デバイステスト装置は、本体と、ソークチェンバーと、テストチェンバーと、ディソークチェンバーとを備え、ソークチェンバー、テストチェンバー及びディソークチェンバーは本体から分離可能である。ソークチェンバー、テストチェンバー及びディソークチェンバーは、スライディングユニットによって本体から分離可能であってもよい。【選択図】  図１２
2005037394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
ソークチェンバーと、
テストチェンバーと、
ディソークチェンバーとを備え、
前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーは前記本体から分離可能であることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項２】
前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーは、スライディングユニットによって前記本体から分離可能であることを特徴とする請求項１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項３】
本体と、
テスト前後のデバイスを積載するステッカであって、テストする前のデバイスとテストを実施した後のデバイスとを積載するための用途変更が可能なユーザートレイを有するステッカと、
を備えることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項４】
前記ユーザートレイは、テストの過程によって用途変更が可能であることを特徴とする請求項３記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項５】
本体と、
テストされていないデバイスを供給するユーザートレイ供給部と、
テスト処理されたデバイスを積載するユーザートレイとを備え、
前記ユーザートレイはステッカー動作をする間用途が変更可能であることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項６】
本体と、
テストする所定量のデバイスが入れられた複数のユーザートレイが積載されるユーザートレイ供給部と、テスト結果によって等級別に分類されたデバイスが入れられた複数のユーザートレイが積載されるユーザートレイ出荷部とを有し、前記本体の内部に設けられ、前記ユーザートレイ供給部及び前記ユーザートレイ出荷部はテスト実施状況によってその用途変更が可能であるステッカーと、
を備えることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項７】
前記ユーザートレイ供給部からピックアップされたデバイスがデバイスローディング部のテストトレイに移送されると、そのテストトレイを受けてデバイスを予め冷却または加熱するソークチェンバーと、
前記ソークチェンバーで予熱されたデバイスをテストヘッドのソケットに接触させてテストを行うテストチェンバーと、
前記テストチェンバーから排出されたテストトレイを受けて常温に回復させ、デバイスアンローディング部に排出するディソークチェンバーと、
をさらに備えることを特徴とする請求項６記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項８】
前記ソークチェンバー及び前記テストチェンバーは、一体であり、同一の方向に分離可能であることを特徴とする請求項７記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項９】
前記ディソークチェンバーは、前記ソークチェンバー及び前記テストチェンバーの分離方向と直交した方向に分離可能であることを特徴とする請求項７記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１０】
前記ユーザートレイ供給部に待機中のテスト実施前のデバイスをピックアップしてデバイスローディングステージにあるテストトレイに安着させるローデングロボットと、
デバイスアンローディング部に排出されたデバイスをピックアップしてテスト結果によって複数のソーターテーブルに移送する分類ロボットと、
前記ソーターテーブルに移送されたデバイスをピックアップして前記ユーザートレイ出荷部に移送するアンローディングロボットと、
をさらに備えることを特徴とする請求項６記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１１】
所定のテスト空間を提供するテストチェンバーと、
前記テストチェンバーの一側に設置された少なくとも一つのテストヘッドと、
前記テストヘッド上に所定の間隔をおいてマトリックス形態に配置されるソケットブロックであって、複数のデバイスと接する複数のソケットが設けられているソケットブロックと、前記ソケットブロックの上側をカバーし、前記ソケットの接触ピンを貫通させるように複数の窓が設けられている複数のソケットガイドとを有するソケット組立体と、
前記複数のソケットに対応する数のデバイスを収容する複数のインサート収容部を有する複数のインサートを積載し、そのインサートを前記ソケットの配置形態と対応した形態であるマトリックス形態に配置するテストトレイと、
前記テストヘッドと平行するように配置され駆動ユニットと連結されているマッチプレートと、接触ブロックを通じて前記マッチプレートに前記インサートの配置形態と対応したマトリックス形態に配置される複数の加圧プレートと、前記加圧プレートの一側に設置され前記デバイスのリードを押す複数のプッシャーとで構成されているリードプッシャー組立体と、
を備えることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項１２】
前記ソケット組立体のソケット、前記インサートのインサート収容部、及び前記加圧プレートのプッシャーは、各々四つで構成され、２行２列に配置されていることを特徴とする請求項１１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１３】
前記ソケット組立体、前記インサート、前記加圧プレートは前記テストヘッド、前記テストトレイ、前記マッチプレートに各々４行８列に配列されていることを特徴とする請求項１１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１４】
前記インサート収容部には、前記デバイスを収容し、前記デバイスのリードを下側に貫通させ、流動可能に設置されるポケットが設けられていることを特徴とする請求項１１記載の半導体テスト装置。
【請求項１５】
前記ポケットの両端には貫通ホールを有する固定片が突出して形成され、
前記インサートには前記固定片の貫通ホールと連通する固定ホールが形成され、
前記貫通ホール及び前記固定ホールには、中央部が割れている分岐部を有する円筒形の本体と、前記本体の下端に形成され前記インサートの底面に受けられる固定受けと、前記本体の上端に形成されて前記ポケットの上面にかかる掛け受けとを有するポケットファスナーが挿入されていることを特徴とする請求項１４記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１６】
前記ポケットファスナーは、前記本体の外径が前記貫通ホール及び前記固定ホールの内径よりも小さく形成され、前記ポケットに流動性を与えることを特徴とする請求項１５記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１７】
前記ソケットは、下端部に前記ソケットブロックに挿入される固定突起が設けられ、上端側には前記ソケットガイドの窓周りに形成された貫通ホールを貫通するポケット位置決定ピンが設けられ、
前記ポケットの下端には前記ポケット位置決定ピンがはめられる位置決定ホームが設けられていることを特徴とする請求項１６記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１８】
前記ポケットの内部四方側には第１ガイディング部が形成され、
前記インサート収容部の両端にはデバイスローディング動作をガイドする第２ガイディング部が形成されていることを特徴とする請求項１４記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項１９】
前記マッチプレートと前記加圧プレートとの間に設けられる弾性部材をさらに備えることを特徴とする請求項１１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２０】
前記弾性部材はコイル型の圧縮スプリングであることを特徴とする請求項１９記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２１】
前記インサートの四方側には複数の第１位置決定ホール及び第２位置決定ホールが形成され、
前記加圧プレートの四方側には前記第１位置決定ホール及び前記第２位置決定ホールに各々挿入される第１加圧プレート突出ピン及び第２加圧プレート突出ピンが形成され、
前記ソケットガイドの上側には前記第１位置決定ホールの下方側から挿入されるソケットガイド突出ピンが形成されることを特徴とする請求項１９記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２２】
前記第２位置決定ホールに挿入される第２加圧プレート突出ピンの長さは、前記第２加圧プレート突出ピンが前記ソケットガイドの上面に接触する程度の長さであり、
前記第１位置決定ホールに挿入される第１加圧プレート突出ピンの長さは、前記第１加圧プレート突出ピンと前記第１位置決定ホールに挿入されるソケットガイド突出ピンとの合計長さが前記第２加圧プレート突出ピンの長さと同一になるような長さであることを特徴とする請求項２１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２３】
前記ソケットガイドの上端エッジ部には補強リブが突出して形成されていることを特徴とする請求項１１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２４】
前記テストヘッドは上下二つに配置されていることを特徴とする請求項１１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２５】
テストチェンバーと、
前記テストチェンバーの一側に設置されている少なくとも一つのテストヘッドと、
前記テストヘッド上に設置された複数のソケットと、
前記ソケットと接触する複数のデバイスを収容するインサートが配置されているテストトレイと、
前記デバイスのリードを押すプッシャーと、前記プッシャーの上側に設置されている加圧プレートと、前記加圧プレートの上側に設置された接触ブロックと、前記接触ブロックの上端側のエッジ部と接触し、前記接触ブロックの上端側を開放するように複数の貫通ホールが形成されているマッチプレートとを有するリードプッシャー組立体と、
前記プッシャーの内部を貫通し、底面が前記デバイスの上面と接触し、上端が前記加圧プレートを貫通する伝導体と、
前記伝導体の上端側が中央部の内部面に接触し、前記伝導体から伝導された熱を発散させるヒートシンクと、
を備えることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項２６】
前記伝導体は、
一面が前記デバイスと接触するデバイス接触部と、
前記デバイス接触部の他面に突出して形成され、前記加圧プレートの上側に貫通する支持軸とを有し、
前記支持軸の前記加圧プレートを通過する部分の外部には弾性部材が巻かれていることを特徴とする請求項２５記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２７】
前記弾性部材はコイル型の圧縮スプリングであることを特徴とする請求項２６記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２８】
前記ヒートシンクは、円筒形に形成され、その伝熱面積を増大させるために外部面に複数の凹凸ホームが設けられていることを特徴とする請求項２５記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項２９】
前記接触ブロックは、前記マッチプレートの貫通ホールを通じて流入したエアが四方側に簡単に分散されるように上面及び四方側面に貫通部が形成されていることを特徴とする請求項２５記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項３０】
前記マッチプレートの後方側には、前記マッチプレートのエア通過ホールと対応したエア通過ホールが設けられるとともに、駆動軸が設けられた駆動プレートが設置され、
前記駆動プレートの周りには、両端が開放されたフレキシブルダクトが連結され、
前記フレキシブルダクトの一端には、前記フレキシブルダクトと連結された側が開放された４角ボックス形態の固定ダクトが設置され、
前記テストチェンバーの一側には、温度調節された空気を前記固定ダクトの内部を通じて供給し、前記ヒートシンクを冷却させた空気を前記マッチプレートと前記テストトレイとの間の空間を通じて再流入させる温度調節用の送風装置が設置されていることを特徴とする請求項２５記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項３１】
テストを実施する間デバイスと接触してそのデバイスから発生する熱を放出させる伝導体が貫通しているヒートシンクを備えることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項３２】
前記ヒートシンクの貫通した部分にエアを流通させ、前記ヒートシンク、前記伝導体及び前記デバイスに接触させて温度調節を助ける温度調節送風装置をさらに備えることを特徴とする請求項３１記載の半導体デバイステスト装置。
【請求項３３】
ユーザートレイ供給部で待機中であってテストを実施する前のデバイスを取り、デバイスローディングステージ上に待機中であるテストトレイに前記デバイスを安着させるローディングロボットと、
デバイスアンローディング部に排出されたデバイスをピックアップしてテスト結果によって複数のソーターテーブルに移送する分類ロボットと、
前記ソーターテーブルに移送されたデバイスをピックアップしてユーザートレイ出荷部に移送するアンローディングロボットとを備え、
前記ローディングロボット、前記分類ロボット及び前記アンローディングロボットの速度はデバイスのテスティング速度によって決定されることを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項３４】
所定の速度でデバイスを移送するために所定の制御信号を受け取る少なくとも一つのロボットを備え、
前記ロボットの速度は前記デバイスのテストの実施時間に基づくことを特徴とする半導体デバイステスト装置。
【請求項３５】
製造を進行する間にソークチェンバー、テストチェンバー及びディソークチェンバーを本体と連結し、
前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーは後で分離されることを特徴とする半導体デバイステスト方法。
【請求項３６】
前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーを連結装置とともに製作し、
前記連結装置は前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーを前記本体と連結させることを特徴とする請求項３５記載の半導体デバイステスト方法。
【請求項３７】
テストされていないデバイスを積載するための少なくとも一つのユーザートレイ供給部を予め指定し、
テストされたデバイスを積載するための少なくとも一つのユーザートレイ出荷部を予め定め、
テストに基付きテストされたデバイスを積載するための少なくとも一つのユーザートレイ供給部を定め、
ユーザートレイ供給部にテストされた少なくとも一つのデバイスを積載することを特徴とする半導体デバイステスト装置のデバイス積載方法。
【請求項３８】
テストチェンバーによって所定のテスト空間を提供し、
前記テストチェンバーの一側に少なくとも一つのテストヘッドを設置し、
前記テストヘッド上に所定の間隔をおいてマトリックス形態に配置され、複数のデバイスと接触する複数のソケットを有するソケットブロックと、前記ソケットブロックの上側をカバーし、前記ソケットの接触ピンを貫通させるように複数の窓が設けられている複数のソケットガイドとを整列し、
前記テストヘッドと平行に配置されて駆動ユニットと連結されているマッチプレートと、インサートの配置形態に対応するマトリックス形態で接触ブロックを通じて前記マッチプレートに整列される加圧プレートと、前記デバイスのリードを押し、前記加圧プレートの両側に整列されるプッシャーとを有するリードプッシャーアセンブリーを組立てることを特徴とする半導体デバイステスト方法。
【請求項３９】
テストを実施する間、デバイスから熱を発散させるため、貫通したヒートシンクから伝導体を引き出して前記デバイスに接触させ、
前記テストを実施する間、前記デバイスの温度調節を助けるため、前記ヒートシンク、前記伝導体及び前記デバイスと接する空気を前記ヒートシンクの貫通部に供給することを特徴とする半導体デバイステスト方法。
【請求項４０】
デバイスを移送するために少なくとも一つのロボットに制御信号を出力し、
テスト時間を感知し、
前記感知された時間に対応する前記ロボットの適正速度を算出し、
前記算出された速度値を当該ロボットに知らせることを特徴とする半導体デバイステスト装置のロボット速度調節方法。
【請求項４１】
前記テスト時間の感知は、前記デバイスがテストヘッドと接触する時点とソケットと分離される時点とを感知して、その間の時間をチェックすることであることを特徴とする請求項４０記載の半導体デバイステスト装置のロボット速度調節方法。
【請求項４２】
前記テスト時間の感知は、各種デバイスを先行テストして各種類のデバイス毎に当該テスト時間に関する情報を別途のデータベースに貯蔵し、その貯蔵された値を読み出すことであることを特徴とする請求項４０記載の半導体デバイステスト装置のロボット速度調節方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、最終的に製造されたデバイスなどの部品をテストする半導体デバイステスト装置及び半導体デバイステスト方法（ＳＹＳＴＥＭ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＦＯＲ  ＴＥＳＴＩＮＧ  ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ  ＤＥＶＩＣＥＳ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造過程では、最終的に製造されたデバイスなどの部品をテストする装置を必要とする。このようなテスト装置の一種として高温、常温、または常温よりも低い低温の温度条件でデバイスをテストする装置が知られている。
このようなテスト装置は、一定数量の半導体デバイスを搬送してテストヘッドと接触させることによってテストが成り立つようにし、このテスト結果によりデバイスを等級別に分類して積載し、３２個ないし６４個のデバイスを同時にテストできるようにデバイスをテストヘッドに搬送し、また特殊な温度環境、すなわち低温、または高温の環境でテストを実施できるようにする。
【０００３】
前述したような半導体デバイステスト装置に関する一例が特許文献１に開示されている。その具体的な構成を調べて見ると、すべてのＩＣの試験が終了するまでの時間を短縮できるＩＣテスターを提供している。恒温槽及び出口チェンバーの中の長さ（Ｙ軸方向の長さ）を長方形のテストトレイの横幅（断面の長さ）に相当する寸法の長さにし、また恒温槽の中のソークチェンバーから恒温槽の中のテスト部を通り出口チェンバーに至るテストトレイの搬送経路を平行に二つ設置し、またはこのテストトレイの搬送経路を横切る方向に２枚のテストトレイを並べた状態で同時に搬送できる広幅搬送経路を設置し、これら二つの搬送経路により、または、この広幅搬送経路により２枚のテストトレイを同時に搬送できるように構成される。
【０００４】
次に、テストトレイに関する一例が特許文献２に開示されている。その構成はテストボードのステックがテストチェンバー内に提供され、テストを実施するためにトレイを前記ステックされたボードの間に挿入し、前記ボードに向けて前記トレイを押すことによって前記トレイ上のデバイスと前記テストボード上のコンタクト領域とが接することを特徴とする。
【０００５】
一方、前述したように構成された半導体デバイステスト装置は、そのテスト過程において、デバイスの磁気発熱によってテストの信頼性が低下するので前記デバイスの温度を調節するためのものが必要であった。デバイス温度調節のための構成の一例が特許文献３に開示されている。その構成は、複数のＩＣデバイスを積載した運搬トレイが搬入されてＩＣデバイスの試験を実施するチェンバー部と、ＩＣデバイスを所定の温度で加熱、または、冷却させるフリーヒーター部と、ＩＣデバイスの電気的特性を測定する時に利用されるコンタクトプッシャー支持台及び複数のＤＵＴとを備えてできたものである。コンタクトプッシャーは、その下部に各々のＩＣデバイスを各々加熱、または、冷却するＩＣ接触型熱源と、ＩＣデバイスを各々の温度で計測するＩＣ個別温度センサーとを備える。
【０００６】
しかし、このような従来の半導体デバイステスト装置では、各チェンバー部（ソークチェンバー、テストチェンバー、ディソークチェンバー）がテスト装置本体と一体に形成されて、設備が故障したり誤動作する場合、その点検作業がかなり複雑であるということに一つ目の問題点がある。
【０００７】
次に、従来の半導体デバイステスト装置では、ユーザートレイが供給されるユーザートレイ供給部、及びユーザートレイが出荷されるユーザートレイ出荷部が常に規定された位置でのみ使用可能であるためデバイステスト前にはユーザートレイ供給部が多く必要であり、テスト後にはユーザートレイ出荷部が多いのに必要な条件を充分に満たすことができず、その数量を次第に増やさなければならないという二つ目の問題点がある。
【０００８】
次に、従来の半導体デバイステスト装置は、テストトレイを構成するインサートがデバイスを一つずつ収納する構造になっていてテストトレイ１枚当り３２個ないし６４個のデバイスを収容するようにできている。従って、単位時間当りテストするデバイスの数が制限されて全体の収率を落とすという三つ目の問題点がある。
【０００９】
次に、従来の半導体デバイステスト装置では、デバイスの温度を制御するためにデバイスの周囲に温度調節空気を吹き付ける対流方式のみに依存していることによって、デバイスが高温で発熱する場合、その温度調節効果が微弱であり、エアーをデバイスがある方に供給することによりデバイスを支持するインサート、プッシャー、ソケットなどに接触してエアーが順調に循環できず抵抗を受けるという四つ目の問題点がある。
【００１０】
次に、従来の半導体デバイステスト装置では、デバイスを移送するための各ロボットがデバイスの実際のテストタイムとは関係なく常に高速で移動する構造になっている。従って、長時間運転をする場合、疲労が増大するという五つ目の問題点がある。
【００１１】
【特許文献１】大韓民国特許出願公開第１０−１９９９−７００１７１０号明細書
【特許文献２】米国特許第６，０９７，２０１号明細書
【特許文献３】特開２００１−１３２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従って、本発明は前述した問題点を解決するために案出されたものであり、本発明の一つ目の目的は、テストトレイの構造を改善し、テストトレイと接続するテストヘッド及びプッシャーの構造を改善して単位時間当りにテストするデバイスの数量を増やせるようにする半導体デバイステスト装置を提供することにある。
【００１３】
本発明の二つ目の目的は、デバイス発熱温度補償構造を改善して、循環するエアーの抵抗を最小化する半導体デバイステスト装置を提供することにある。
本発明の三つ目の目的は、デバイスを移送する移送ロボットアームの駆動速度を実際のデバイステストタイムを考慮して調節可能にする半導体デバイステスト方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の四つ目の目的は、チェンバー部をテスト装置の本体から分離するように構成して設備点検作業がより容易に行われるようにする半導体デバイステスト装置を提供することにある。
本発明の五つ目の目的は、被テストデバイスを積載するユーザートレイ供給部、及びテストを終えたデバイスを積載するユーザートレイ出荷部を必要に応じて用途変換して使用するようにしてデバイス積載構造を改善させる半導体デバイステスト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述の目的を達成するための本発明の第１構成による半導体デバイステスト装置は、本体と、ソークチェンバーと、テストチェンバーと、ディソークチェンバーとを備え、前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーは前記本体から分離可能である。
【００１６】
前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーは、スライディングユニットによって前記本体から分離可能であってもよい。
本発明の第２構成による半導体デバイステスト装置は、本体と、テスト前後のデバイスを積載するステッカであって、テストする前のデバイスとテストを実施した後のデバイスとを積載するための用途変更が可能なユーザートレイを有するステッカとを備える。
【００１７】
前記ユーザートレイは、テストの過程によって用途変更が可能であってもよい。
本発明の第３構成による半導体デバイステスト装置は、本体と、テストされていないデバイスを供給するユーザートレイ供給部と、テスト処理されたデバイスを積載するユーザートレイとを備え、前記ユーザートレイはステッカー動作をする間用途が変更可能である。
【００１８】
本発明の第４構成による半導体デバイステスト装置は、本体と、テストする所定量のデバイスが入れられた複数のユーザートレイが積載されるユーザートレイ供給部と、テスト結果によって等級別に分類されたデバイスが入れられた複数のユーザートレイが積載されるユーザートレイ出荷部とを有し、前記本体の内部に設けられ、前記ユーザートレイ供給部及び前記ユーザートレイ出荷部はテスト実施状況によってその用途変更が可能であるステッカーとを備える。
【００１９】
前記半導体デバイステスト装置は、前記ユーザートレイ供給部からピックアップされたデバイスがデバイスローディング部のテストトレイに移送されると、そのテストトレイを受けてデバイスを予め冷却または加熱するソークチェンバーと、前記ソークチェンバーで予熱されたデバイスをテストヘッドのソケットに接触させてテストを行うテストチェンバーと、前記テストチェンバーから排出されたテストトレイを受けて常温に回復させ、デバイスアンローディング部に排出するディソークチェンバーとをさらに備えてもよい。
【００２０】
前記ソークチェンバー及び前記テストチェンバーは、一体であり、同一の方向に分離可能であってもよい。
前記ディソークチェンバーは、前記ソークチェンバー及び前記テストチェンバーの分離方向と直交した方向に分離可能であってもよい。
【００２１】
また前記半導体デバイステスト装置は、前記ユーザートレイ供給部に待機中のテスト実施前のデバイスをピックアップしてデバイスローディングステージにあるテストトレイに安着させるローデングロボットと、デバイスアンローディング部に排出されたデバイスをピックアップしてテスト結果によって複数のソーターテーブルに移送する分類ロボットと、前記ソーターテーブルに移送されたデバイスをピックアップして前記ユーザートレイ出荷部に移送するアンローディングロボットとをさらに備えてもよい。
【００２２】
本発明の第５構成による半導体デバイステスト装置は、所定のテスト空間を提供するテストチェンバーと、前記テストチェンバーの一側に設置された少なくとも一つのテストヘッドと、前記テストヘッド上に所定の間隔をおいてマトリックス形態に配置されるソケットブロックであって、複数のデバイスと接する複数のソケットが設けられているソケットブロックと、前記ソケットブロックの上側をカバーし、前記ソケットの接触ピンを貫通させるように複数の窓が設けられている複数のソケットガイドとを有するソケット組立体と、前記複数のソケットに対応する数のデバイスを収容する複数のインサート収容部を有する複数のインサートを積載し、そのインサートを前記ソケットの配置形態と対応した形態であるマトリックス形態に配置するテストトレイと、前記テストヘッドと平行するように配置され駆動ユニットと連結されているマッチプレートと、接触ブロックを通じて前記マッチプレートに前記インサートの配置形態と対応したマトリックス形態に配置される複数の加圧プレートと、前記加圧プレートの一側に設置され前記デバイスのリードを押す複数のプッシャーとで構成されているリードプッシャー組立体とを備える。
【００２３】
前記ソケット組立体のソケット、前記インサートのインサート収容部、及び前記加圧プレートのプッシャーは、各々四つで構成され、２行２列に配置されていてもよい。
前記ソケット組立体、前記インサート、前記加圧プレートは前記テストヘッド、前記テストトレイ、前記マッチプレートに各々４行８列に配列されていてもよい。
【００２４】
前記インサート収容部には、前記デバイスを収容し、前記デバイスのリードを下側に貫通させ、流動可能に設置されるポケットが設けられていてもよい。
前記ポケットの両端には貫通ホールを有する固定片が突出して形成されていてもよい。前記インサートには前記固定片の貫通ホールと連通する固定ホールが形成されていてもよい。前記貫通ホール及び前記固定ホールには、中央部が割れている分岐部を有する円筒形の本体と、前記本体の下端に形成され前記インサートの底面に受けられる固定受けと、前記本体の上端に形成されて前記ポケットの上面にかかる掛け受けとを有するポケットファスナーが挿入されていてもよい。
【００２５】
前記ポケットファスナーは、前記本体の外径が前記貫通ホール及び前記固定ホールの内径よりも小さく形成され、前記ポケットに流動性を与えてもよい。
前記ソケットは、下端部に前記ソケットブロックに挿入される固定突起が設けられ、上端側には前記ソケットガイドの窓周りに形成された貫通ホールを貫通するポケット位置決定ピンが設けられてもよい。前記ポケットの下端には前記ポケット位置決定ピンがはめられる位置決定ホームが設けられていてもよい。
【００２６】
前記ポケットの内部四方側には第１ガイディング部が形成されてもよい。前記インサート収容部の両端にはデバイスローディング動作をガイドする第２ガイディング部が形成されていてもよい。
前記半導体デバイステスト装置は、前記マッチプレートと前記加圧プレートとの間に設けられる弾性部材をさらに備えてもよい。
【００２７】
前記弾性部材はコイル型の圧縮スプリングであってもよい。
前記インサートの四方側には複数の第１位置決定ホール及び第２位置決定ホールが形成されてもよい。前記加圧プレートの四方側には前記第１位置決定ホール及び前記第２位置決定ホールに各々挿入される第１加圧プレート突出ピン及び第２加圧プレート突出ピンが形成されてもよい。前記ソケットガイドの上側には前記第１位置決定ホールの下方側から挿入されるソケットガイド突出ピンが形成されてもよい。
【００２８】
前記第２位置決定ホールに挿入される第２加圧プレート突出ピンの長さは、前記第２加圧プレート突出ピンが前記ソケットガイドの上面に接触する程度の長さであってもよい。前記第１位置決定ホールに挿入される第１加圧プレート突出ピンの長さは、前記第１加圧プレート突出ピンと前記第１位置決定ホールに挿入されるソケットガイド突出ピンとの合計長さが前記第２加圧プレート突出ピンの長さと同一になるような長さであってもよい。
【００２９】
前記ソケットガイドの上端エッジ部には補強リブが突出して形成されていてもよい。
前記テストヘッドは上下二つに配置されていてもよい。
本発明の第６構成による半導体デバイステスト装置は、テストチェンバーと、前記テストチェンバーの一側に設置されている少なくとも一つのテストヘッドと、前記テストヘッド上に設置された複数のソケットと、前記ソケットと接触する複数のデバイスを収容するインサートが配置されているテストトレイと、前記デバイスのリードを押すプッシャーと、前記プッシャーの上側に設置されている加圧プレートと、前記加圧プレートの上側に設置された接触ブロックと、前記接触ブロックの上端側のエッジ部と接触し、前記接触ブロックの上端側を開放するように複数の貫通ホールが形成されているマッチプレートとを有するリードプッシャー組立体と、前記プッシャーの内部を貫通し、底面が前記デバイスの上面と接触し、上端が前記加圧プレートを貫通する伝導体と、前記伝導体の上端側が中央部の内部面に接触し、前記伝導体から伝導された熱を発散させるヒートシンクとを備える。
【００３０】
前記伝導体は、一面が前記デバイスと接触するデバイス接触部と、前記デバイス接触部の他面に突出して形成され、前記加圧プレートの上側に貫通する支持軸とを有してもよい。前記支持軸の前記加圧プレートを通過する部分の外部には弾性部材が巻かれていてもよい。
前記弾性部材はコイル型の圧縮スプリングであってもよい。
【００３１】
前記ヒートシンクは、円筒形に形成され、その伝熱面積を増大させるために外部面に複数の凹凸ホームが設けられていてもよい。
前記接触ブロックは、前記マッチプレートの貫通ホールを通じて流入したエアが四方側に簡単に分散されるように上面及び四方側面に貫通部が形成されていてもよい。
【００３２】
前記マッチプレートの後方側には、前記マッチプレートのエア通過ホールと対応したエア通過ホールが設けられるとともに、駆動軸が設けられた駆動プレートが設置されてもよい。前記駆動プレートの周りには、両端が開放されたフレキシブルダクトが連結されてもよい。前記フレキシブルダクトの一端には、前記フレキシブルダクトと連結された側が開放された４角ボックス形態の固定ダクトが設置されてもよい。前記テストチェンバーの一側には、温度調節された空気を前記固定ダクトの内部を通じて供給し、前記ヒートシンクを冷却させた空気を前記マッチプレートと前記テストトレイとの間の空間を通じて再流入させる温度調節用の送風装置が設置されていてもよい。
【００３３】
本発明の第７構成による半導体デバイステスト装置は、テストを実施する間デバイスと接触してそのデバイスから発生する熱を放出させる伝導体が貫通しているヒートシンクを備える。
前記半導体デバイステスト装置は、前記ヒートシンクの貫通した部分にエアを流通させ、前記ヒートシンク、前記伝導体及び前記デバイスに接触させて温度調節を助ける温度調節送風装置をさらに備えてもよい。
【００３４】
本発明の第８構成による半導体デバイステスト装置は、ユーザートレイ供給部で待機中であってテストを実施する前のデバイスを取り、デバイスローディングステージ上に待機中であるテストトレイに前記デバイスを安着させるローディングロボットと、デバイスアンローディング部に排出されたデバイスをピックアップしてテスト結果によって複数のソーターテーブルに移送する分類ロボットと、前記ソーターテーブルに移送されたデバイスをピックアップしてユーザートレイ出荷部に移送するアンローディングロボットとを備え、前記ローディングロボット、前記分類ロボット及び前記アンローディングロボットの速度はデバイスのテスティング速度によって決定される。
【００３５】
本発明の第９構成による半導体デバイステスト装置は、所定の速度でデバイスを移送するために所定の制御信号を受け取る少なくとも一つのロボットを備え、前記ロボットの速度は前記デバイスのテストの実施時間に基づく。
本発明の第１の半導体デバイステスト方法では、製造を進行する間にソークチェンバー、テストチェンバー及びディソークチェンバーを本体と連結し、前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーは後で分離される。
【００３６】
前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーを連結装置とともに製作してもよい。前記連結装置は前記ソークチェンバー、前記テストチェンバー及び前記ディソークチェンバーを前記本体と連結させてもよい。
本発明の半導体デバイステスト装置のデバイス積載方法では、テストされていないデバイスを積載するための少なくとも一つのユーザートレイ供給部を予め指定し、テストされたデバイスを積載するための少なくとも一つのユーザートレイ出荷部を予め定め、テストに基付きテストされたデバイスを積載するための少なくとも一つのユーザートレイ供給部を定め、ユーザートレイ供給部にテストされた少なくとも一つのデバイスを積載する。
【００３７】
本発明の第２の半導体デバイステスト方法では、テストチェンバーによって所定のテスト空間を提供し、前記テストチェンバーの一側に少なくとも一つのテストヘッドを設置し、前記テストヘッド上に所定の間隔をおいてマトリックス形態に配置され、複数のデバイスと接触する複数のソケットを有するソケットブロックと、前記ソケットブロックの上側をカバーし、前記ソケットの接触ピンを貫通させるように複数の窓が設けられている複数のソケットガイドとを整列し、前記テストヘッドと平行に配置されて駆動ユニットと連結されているマッチプレートと、インサートの配置形態に対応するマトリックス形態で接触ブロックを通じて前記マッチプレートに整列される加圧プレートと、前記デバイスのリードを押し、前記加圧プレートの両側に整列されるプッシャーとを有するリードプッシャーアセンブリーを組立てる。
【００３８】
本発明の第３の半導体デバイステスト方法では、テストを実施する間、デバイスから熱を発散させるため、貫通したヒートシンクから伝導体を引き出して前記デバイスに接触させ、前記テストを実施する間、前記デバイスの温度調節を助けるため、前記ヒートシンク、前記伝導体及び前記デバイスと接する空気を前記ヒートシンクの貫通部に供給する。
【００３９】
本発明の半導体デバイステスト装置のロボット速度調節方法では、デバイスを移送するために少なくとも一つのロボットに制御信号を出力し、テスト時間を感知し、前記感知された時間に対応する前記ロボットの適正速度を算出し、前記算出された速度値を当該ロボットに知らせる。
【００４０】
前記テスト時間の感知は、前記デバイスがテストヘッドと接触する時点とソケットと分離される時点とを感知して、その間の時間をチェックすることであってもよい。
前記テスト時間の感知は、各種デバイスを先行テストして各種類のデバイス毎に当該テスト時間に関する情報を別途のデータベースに貯蔵し、その貯蔵された値を読み出すことであってもよい。
【発明の効果】
【００４１】
前述したように、本発明は、ステックでユーザートレイ供給部とユーザートレイ出荷部とを位置限定しないでテスト状況によってその用途を変更して使用することで、制限されたステッカー空間部でのユーザートレイ供給及びユーザートレイ出荷の動作をより効果的に行う利点がある。
【００４２】
次に、チェンバー部を本体から分離可能な構造にして本体内部の点検及び修理を簡単に行うようにする利点がある。
次に、テストトレイに積載されるインサート構造を改善し、さらにテストヘッド及びリードプッシャー組立体の構造を改善して単位時間当りにテストするデバイスの量を増大させる利点がある。
【００４３】
次に、デバイスを移送する各種ロボットをデバイステストタイムにより自動で速度の調節ができるようにし、ロボットが余計に早い速度で稼動されて長時間使用による疲れが増える問題点を解消させる利点がある。
次に、テストを行うことによってデバイスの自己発熱によりデバイス周りの温度が高くなっていくことを、デバイスに直接接触させ冷却させるという伝導方式を採用する事によってデバイス冷却効果を極大化させる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、添付された図面を参照して本発明の様々な実施形態による構成及び作用に対して詳しく説明する。
［半導体デバイステスト装置］
本発明の一実施例による半導体デバイステスト装置の構成及び作用に対して図１から図５を参照して詳しく説明する。
【００４５】
図１は、本発明の一実施例による半導体デバイステスト装置の構成を示す斜視図であり、図２は、その平面図であり、図３Ａから図３Ｅは、本発明の一実施例による半導体デバイステスト装置用ステッカーのユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部の用途変更方法を説明するための模式図であり、図４は本発明の一実施例による半導体デバイステスト装置のチェンバー分離構造を示す斜視図であり、図５はその平面図である。
【００４６】
図１、図２に示すように半導体デバイステスト装置は、テストハンドラー２００とテストヘッド３００を有する。
前記テストハンドラー２００は、テストするデバイスを、テストヘッド３００に設置されたソケット（後述する）に運送し、テストが終了したデバイスをテスト結果により分類して所定のトレイに積載する動作を実行するものとして、ステッカー部２１０、デバイスローディング部２２０、チェンバー部２５０、分類部２７０及びデバイスアンローディング部２９０で構成される。
【００４７】
その具体的な構成に対して次のように説明する。
まず、ステッカー部２１０に対して説明すると次のようになる。
前記ステッカー部２１０は、テスト前のデバイスを積載するユーザートレイ供給部とテスト結果によって分類されたデバイスを積載するユーザートレイ出荷部とを構成する。（図５、図６、図８、図９では、説明の容易性のためにユーザートレイ供給部を２１４、ユーザートレイ出荷部を２１４′で明記した）
【００４８】
前記ユーザートレイ供給部２１４及びユーザートレイ出荷部２１４′は、同一の構造でできその用途を変更して使用することができる。それに関して、図３Ａから図３Ｅを参照して詳しく説明する。図に示すように、テストを実施する前に、ユーザートレイ供給部２１４を必要とする数、例えば、４個に設定し、その残りの部分をユーザートレイ出荷部２１４′に設定する。説明の容易性のために前記設定された４つのユーザートレイ供給部を各々Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４とし、残りのユーザートレイ出荷部を各々ＵＬ１、ＵＬ２、ＵＬ３、ＵＬ４とする。
【００４９】
まず、図３Ａに示すように、４つのユーザートレイ供給部Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４を通じて、テストを実施することになるデバイスが入ったユーザートレイを供給してテスト動作を実施する。次に、図３Ｂに示すように、テスト動作により、まずＬ４に積載されたユーザートレイ２１１がテストチェンバーに供給されてテストを終え、分類されたデバイスが収容されたユーザートレイ２１１′はＵＬ１、ＵＬ２、ＵＬ３、ＵＬ４に積載される。図３Ｃに示すように、継続されるテスト動作によってユーザートレイ供給部Ｌ４が空いている状態が感知されると、前記ユーザートレイ供給部Ｌ４は、図３Ｄに示すように新しいユーザートレイ出荷部ＵＬ５として変更される。次に、図３Ｅに示すようにテスト動作が継続的に実施されて、テスト動作を終えたデバイスが入ったユーザートレイ２１１′は新しく用意されたユーザートレイ出荷部ＵＬ５に積載される。
【００５０】
前述したようにステッカー部２１０をユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部に区分して使用せず、その用途をテスト実施過程により転換して使用できるようにすることによって、ユーザートレイ出荷部またはユーザートレイ供給部を増やさずに、制限された空間であるステッカー部２１０をより効果的に活用できる。
【００５１】
前述した内容において、テストの初期にユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部が８つで構成され、前記ユーザートレイ供給部を４つに設定して使用した例をあげて説明したが、それに限定されず、様々な形態に変更して使用することができるのは勿論である。
【００５２】
次に、デバイスローディング部２２０の構成について説明する。
図１、図２に示すように、ステッカー部２１０を成すユーザートレイ供給部２１４及びユーザートレイ出荷部２１４′には、ユーザートレイ２１１、２１１′が積載される空間を備えるトレイ支持枠２１３、２１３′が用意され、前記トレイ支持枠２１３、２１３′には図示していない昇降の手段によって昇降動作を実施するローディングセットプレート、アンローディングセットプレート２１５、２１５′が備えられる。前記ローディングセットプレート２１５の上側に図示していないトランスパーアームによって一つのユーザートレイが置かれると、前記昇降手段が駆動してローディングセットプレート２１５を上昇させることによって、前記ローディングセットプレート２１５の上面に置かれたユーザートレイ２１１がテスト装置本体２０１の上面ローディング窓２０１ａを通って引き出されて待機状態となる。前記ユーザートレイ２１１に積まれた被テストデバイスをローディングロボット２１７によって、まず、プレサイサー（Ｐｒｅｃｉｓｅｒ）２１８に移送し、ここで、被テストデバイスの相互位置を修正した後、このプレサイサー２１８に移送された被テストデバイスを再び前記ローディングロボット２１７を利用してローダー部Ｐ１に停止しているテストトレイ２４０に移して積む。
【００５３】
前記ローディングロボット２１７は、本体２０１の上側に設置された２つのレール２１７ａと、この２つのレール２１７ａによってテストトレイ２４０とローディング窓２０１ａを通じて引き出されたユーザートレイ２１１との間を往復（Ｙ軸方向）できる可動アーム２１７ｂと、この可動アーム２１７ｂによって支持され、可動アーム２１７ｂに沿ってＸ軸方向に移動できる可動ヘッド２１７ｃとを備える。
【００５４】
前記可動ヘッド２１７ｃは、吸着ヘッド２１７ｅが下の方向に装着されており、この吸着ヘッド２１７ｅが空気を吸入しながら移動することによってユーザートレイ２１１で被テストデバイスを吸着し、その被テストデバイスをテストトレイ２４０に移し積むように構成される。
【００５５】
前記ローダー部Ｐ１には、Ｘ軸方向に沿って移送するテストトレイ移送機２２１が待機状態にあり、前記テストトレイ移送機２２１の上側にテストトレイ２４０が置かれている。前記テストトレイ移送機２２１は移送レールに沿って分類部２７０のアンローダー部Ｐ２に移送されるものであり、それに関する詳しい説明は後述する。
【００５６】
次に、チェンバー部２５０の構成に関して説明する。
前記テストトレイ２４０は、ローダー部Ｐ１で被テストデバイスを積んだ後、チェンバー部２５０に送られ、このテストトレイ２４０に搭載された状態で各被テストデバイスがテストされる。
【００５７】
チェンバー部２５０はソークチェンバー（Ｓｏａｋ  Ｃｈａｍｂｅｒ）２５１、テストチェンバー（Ｔｅｓｔ  Ｃｈａｍｂｅｒ）２５３、ディソークチェンバー（Ｄｅｓｏａｋ  Ｃｈａｍｂｅｒ）２５７で構成される。ソークチェンバー２５１は、テストを行うデバイスに高温、または低温の熱ストレスを加え、前記テストチェンバー２５３は前記ソークチェンバー２５１で熱ストレスが与えられたデバイスをテストし、ディソークチェンバー２５７はテストチェンバー２５３でテストされたデバイスから熱ストレスを除去する。
【００５８】
前記ソークチェンバー２５１及びディソークチェンバー２５７の内部には図６に示すように水平方向に移送されるテストトレイ２４０を垂直方向に立てる反転機２５１ａ、２５７ａが設置される。
前記チェンバー部２５０は、図３、図４に示すように本体２０１から分離できるように構成される。その分離構造は、前記ソークチェンバー２５１及びテストチェンバー２５３を一体にしてＹ軸方向に分離できるようにし、ディソークチェンバー２５７はＸ軸方向に分離できるように構成することができる。
【００５９】
この時、スライディング装置２５８は、ＬＭ（Ｌｅａｎｅｒ  Ｍｏｒｔｉｏｎ）ガイダーのような構造を使うことができる。チェンバー部を分離できるように構成することによって本体２０１の内部軸に内蔵された各種の機械部品、回路部品などを手軽に点検でき、修理可能な構造が提供できる。
【００６０】
次に、分類部２７０に関して説明する。
図１、図２に示すように、テストを終えたテストトレイ（説明の容易性のために２４０′と称する）は、ディソークチェンバー２５７からアンローディング部Ｐ２に排出される。この時、前記ローダー部Ｐ１にあったテストトレイ移送機２２１は、その上面にあったテストトレイ２４０がソークチェンバー２５１に引入れられると、前記アンローディング部Ｐ２に移送されて待機する。従って、テストを終えたテストトレイ２４０′は前記テストトレイ移送機２２１の上側に待機し、次に分類ロボット２７３によって分類された各ソーターテーブル２７４に移送される。この時、前記ソーターテーブル２７４の収納部はハンドラー制御機内にテスト等級別に一定の領域が定められているため、分類ロボット２７３がテストトレイ２４０′上のデバイスを吸着できる位置で停止する。
【００６１】
前記分類ロボット２７３は、Ｘ軸ガイドレール２７３ａと、前記Ｘ軸ガイドレール２７３ａに沿って移動する可変ヘッド２７３ｂとで構成され、前記の構成は一組になっている。
また、前記ソーターテーブル２７４は、Ｙ軸方向に移送されるようにＹ軸方向に配置されたリードスクリュー２７５上に設置される。前記分類ロボット２７３によってテストトレイ２４０′からデバイスがソーターテーブル２７４に移送されると、空いたテストトレイ２４０′を乗せたテストトレイ移送機２２１は、再びＸ軸方向に移送されてローダー部Ｐ１で待機状態となる。
【００６２】
次にデバイスアンローディング部２９０に関して説明する。
図１、図２に示すように、ソーターテーブル２７４がデバイスアンローディング位置Ｐ３に来ると、前記ソーターテーブル２７４に積載されたデバイスをアンローディングロボット２９１がピックアップしてステッカー部２１０のユーザートレイ出荷部２１４′に移送する。この時、前記アンローディングロボット２９１は、ローディングロボット２１７と同一の構成で本体２０１の上側に設置された２つのレール２９１ａと、この２つのレール２９１ａによってソーターテーブル２７４とユーザートレイ出荷部２１４′のアンローディングセットプレート２１５′上側に置かれたユーザートレイ２１１′との間を往復（Ｙ軸方向）できる可動アーム２９１ｂと、この可動アーム２９１ｂによって支持され、可動アーム２９１ｂに沿ってＸ軸方向に移動できる可動ヘッド２９１ｃとを備える。前記可動ヘッド２９１ｃは、吸着ヘッド２９１ｅが下の方向に装着されており、この吸着ヘッド２９１ｅが空気を吸入しながら移動することによってソーターテーブル２７４に保管されソーティングされたデバイスを単位数量、種類及び等級で区分されたユーザートレイ出荷部２１４′側に移送する。その後、前記ユーザートレイ出荷部２１４のローディングセットプレート２１５に位置したユーザートレイ２１１′に移送し積載して、ユーザートレイ２１１′がデバイスでぎっしり満たされると、図示していない昇降手段によって最終的にユーザートレイ２１１′がユーザートレイ出荷部２１４′の支持枠２１３′内部に下降して積載される。
【００６３】
［テストできるデバイス数量の増大］
本実施例では、テストトレイ２４０のインサート３３０の構造を改善し、それによるロードプッシャー組立体３５０及びテストヘッドのソケット組立体３１０の構成を改善して単位時間当りにテストするデバイスの数量を極大化するものとして、図１から図５の構成に図６から図１９に示すようなテストチェンバーの構成を有する。
【００６４】
前記図６から図８に示すように、テストチェンバー２５３の主要構成はテストヘッド３００、テストトレイ２４０、リードプッシャー組立体３５０及び駆動ユニット３９０で構成される。
テストヘッド３００の上面には、図８に示すように、複数のソケット組立体３１０が所定の間隔を置いてマトリックス形態で配置される。前記ソケット組立体３１０は、図１２に示すように前記テストヘッド３００上に設置されるソケットブロック３１１と、前記ソケットブロック３１１の上側に設置される回路基板３１３と、前記回路基板３１３の上側に、例えば、２行２列構造で配置される複数のソケット３１５と、前記回路基板３１３の上側をカバーし、前記ソケット３１５の接触ピン３１５ａを貫通させるように複数の窓３１７ａが用意されたソケットガイド３１７とで構成される。また、その上面には図１３、図１６、図１９に示すように前記ソケットガイド３１７に形成された貫通ホール３１７ｂを通過して貫通挿入されるポケット位置決定ピン３１５ｃが形成される。前記ポケット位置決定ピン３１５ｃは前記ソケットガイド３１７の位置を決定するとともに後述するポケット３３７の底面に形成された位置決定ホーム３３７ｅに挿入されてポケット３３７の位置を決定する役割をする。前記ソケットガイド３１７のその上側エッジ部には、補強のための補強リブ３１７ｃが突出している。前記ソケット組立体３１０は、テストヘッド３００上に、例えば、４行８列になっており、１２８個のデバイスを同時にテストするように構成される。前記ソケット３１５は、図１７に示すように、その底面に前記回路基板３１３の挿入される固定突起３１５ｂが形成される。
【００６５】
前記テストトレイ２４０は、図１０、図１１に示すようにテストを実施するデバイスを収容するインサート３３０を収納するものとして、四角形フレーム２４１を有し、そのフレーム２４１に複数のサブフレーム２４１ａ、２４１ｂが格子型に形成されている。前記格子型に形成されたサブフレームによって区切られた空間ｃは、インサート３３０が積載される所として、その空間ｃの数が前記ソケット組立体３１０の配列と同一の配列構造である。例えば、４行８列となる。前記サブフレーム２４１ａの両側にはインサート固定ホール２４１ｃ′が形成された装着片２４１ｃが備えられる。前記インサート３３０には、図１１に示すように前記インサート固定ホール２４１ｃ′と連通する固定ホール３３１が用意されてインサートファスナー３３３によって固定される。この時、前記インサートファスナー３３３はその中央部が割れている分岐部３３３ａを有する円筒形状になっており、その下端部には前記装着片２４１ｃの下端に接触されてかかる固定受け３３３ｂが形成され、その上端には前記固定ホール３３１を貫通して前記インサート３３０の上面にかかる掛け受け３３３ｃを有する。
【００６６】
前記インサート３３０は、図１４Ａに示すように前記ソケット３１５の配置構造と同一の配置構造である２行２列構造で、インサート収容部３３５が備えられる。前記インサート収容部３３５には、デバイス３６０を収容するポケット３３７が設置される。前記ポケット３３７は、前記デバイス３６０を収容するようにその上側が開放された四角箱形態をとり、底面３３７ａ両側にはデバイス３６０のリード３６１が貫通するようにリード貫通ホール３３７ｂが長く形成される。前記リード貫通ホール３３７ｂが形成された他面側にはデバイス３６０のローディング動作をガイドする第１ガイディング部３３７ｃが備えられる。これと共に前記インサート２２０には、前記ポケット３３７の両端と接する構造として第２ガイディング部３３５ａが備えられる。このような構造によってデバイス３６０は位置決定されてポケット３３７の適した位置に安着することができる。
【００６７】
一方、前記ポケット３３７とインサート３３０との結合関係を調べると次のようである。
図１４Ａ、図１８に示すように、前記ポケット３３７の両端側には対角線方向に貫通ホール３３７ｄ′が形成された固定片３３７ｄが備えられる。一方、前記インサート３３０には、前記固定片３３７ｄの貫通ホール３３７ｄ′の延長線上に固定ホール３３６が貫通する。そして、前記貫通ホール３３７ｄ′及び固定ホール３３６を通じてポケットファスナー３３８が挿入されて前記ポケット３３７を固定する。前記ポケットファスナー３３８は、図１５のインサートファスナー３３３と同一の構造で、図１４Ｂに示すようにその中央部が割れている分岐部３３８ａを有する円筒形胴体３３８ｂで成り立ち、その下端は前記インサートの底面にかかる固定受け３３８ｃが形成され、分岐部３８８ａの上端には、かかり受け３３８ｄが形成されて前記固定ホール３３６及び貫通ホール３３７ｄ′を通過する場合、分岐部３３８ａが縮んでいたのち固定ホール３３６を通過した後には前記かかり受け３３８ｄが前記インサート３３０の上面にかかり固定される。この時、前記ポケットファスナー３３８の胴体部３３８ｂの外径は、前記固定ホール３３６及び貫通ホール３３７ｄ′の内径より小さく形成されて、ポケット３３７がインサート３３０に固定される時、流動性を与えるようになる。これはデバイス３６０と前記ソケット３１５の接触ピン３１５ａとの接触位置の決定を誘導するためである。一方、ポケット３３７の固定片３３７ｄが形成される側の対称した側にしてその底面には、図１８に示すように位置決定ホーム３３７ｅが形成されて図１５に示すソケット３１５の上面に形成されたポケット位置決定ピン３１５ｃがはめられる。
【００６８】
前記リードプッシャー組立体３５０は、図９に示すようにポケット３３７に安着されたデバイス３６０のリード３６１を押すプッシャー３５１と、前記プッシャー３５１の上側に接触した加圧プレート３５３と、前記加圧プレート３５３の上側に設置した接触ブロック３５５と、前記接触ブロック３５５の上端側に接触されるマッチプレート３５７と、前記マッチプレート３５７と前記加圧プレート３５３の間に設置された第１弾性部材３５８とで構成される。一方、前記駆動ユニット３９０は、前記マッチプレート３５７の後方側に設置された駆動プレート３９１と、前記駆動プレート３９１の後方側に設置された少なくとも一つの駆動軸３９３とで構成される。前記第１弾性部材３５８は、圧縮スプリングとして駆動プレート３９１が駆動しない状態では前記加圧プレート３５３を引張状態に維持させる。一方、駆動プレート３９１に接触したマッチプレート３３７がテストヘッド３３０側に前進してプッシャー３５１の下端がリード３６１を押すと、圧縮されてプッシャー３５１がリード３６１を所定の弾性力で押す。
【００６９】
ここで、前記マッチプレート３５７が前進する位置を限定する構造を、図９を参照しながら説明する。加圧プレート３５３の底面に形成された複数の第１、２加圧プレート突出ピン３５３ａ、３５３ｂと、前記加圧プレート突出ピン３５３ａ、３５３ｂが挿入されるように前記インサート３３０の四方側に形成された第１、２位置決定ホール３３９ａ、３３９ｂと、前記第１加圧プレート突出ピン３５３ａの底面と接触するように前記ソケットガイド３１７の上面に形成されたソケット突出ピン３１７ｅとで構成される。ここで、前記第２加圧プレート突出ピン３５３ｂは、前記ソケットガイド３１７の上面に接触する長さを有し、前記第１加圧プレート突出ピン３５３ａは、前記ソケットガイド突出ピン３１７ｅと合わせて、前記第２加圧プレート突出ピン３５３ｂの長さと同一の長さを有することになる。このような構成によってリードプッシャー組立体３５０の加圧長さが限定され、また、リードプッシャー組立体３５０、インサート３３０、ソケット組立体３１０の位置整列を誘導する。従って、デバイス３６０のリード３６１がソケット３１５の接触ピン３１５ａとの接触性を良くする。
【００７０】
前述したようにインサート３３０のデバイス収容部３３５と、ソケット組立体３１０のソケット３１５と、リードプッシャー組立体３５０のプッシャー３５１とを各々２行２列に配置し、その単位インサート３３０、ソケット組立体３１０、リードプッシャー組立体３５０を各々４行８列に配置すると、図７に示すように上下に配置された二つのテストヘッド３００と接触し、テストトレイ２４０に積載された２５６個のデバイスを同時にテストすることができる。このような構造は、将来の単位時間当りにテストできるデバイスの数（１２８個）の２倍に相当するデバイスを同時にテストすることができる構造を提供する。
【００７１】
［温度コントロール］
本実施例では、テストチェンバー２５３の構造で、温度調節用送風装置４３０の構成、及びデバイス３６０を伝導方式によって冷却させるヒートシンク４０３を採用してもよく、その具体的な構成について図６から図９、図１３、図１９を参照して説明する。
【００７２】
まず、デバイス３６０の熱を伝導方式によって冷却させる構造として、図９に示すようにプッシャー３５１の内部を貫通してその上側が加圧プレート３５３を貫通するように構成された伝導体４０１が採用される。前記伝導体４０１は具体的に、その底面が前記デバイスと対応した形状である４角の板形になっているデバイス接触部４０１ａと、前記デバイス接触部４０１ａの上面に直立するように形成された支持軸４０１ｂとで構成され、前記支持軸４０１ｂの上端にはヒートシンク４０３が連結される。前記支持軸４０１ｂは、端部４０１ｄが形成され、前記加圧プレート３５３の内部を通過する支持軸４０１の外側には第２弾性部材４０５が設けられる。前記第２弾性部材４０５は、圧縮スプリングとして、リードプッシャー組立体３５０が加圧されない状態では引張状態を維持したのち、リードプッシャー組立体３５０が加圧されてデバイス接触部４０１ａがデバイス３６０の上面に接触すると圧縮されてデバイス３６０を所定の弾性力で押しつけるようになる。
【００７３】
前記ヒートシンク４０３は、図１３に示すように前記伝導体４０１を通じて伝導されたデバイス３６０の熱を発散させるための装置で、円筒形の本体で構成され、その外周面には発熱面積を極大化させるために複数の凹凸部４０３ａが形成される。一方、その内部に前記ヒートシンク４０３を内設する接触ブロック３５３は、後述する温度調節用送風装置４３０により送風される空気の循環流路を形成するためにその上面及び四方側面が貫通された貫通部３５３ａを有する。
【００７４】
次に、前記ヒートシンク４０３で温度調節のためのエアを循環させるために、図６、図７に示すようにテストチェンバー２５３の上面及びその下部後方側に温度調節用送風装置４３０が装着されている。前記温度調節用送風装置４３０は、ケース４３１の内部にファン４３３と熱交換機（図示せず）を有し、ファン４３３によりテストチェンバー２５３の内部の空気を吸入し、熱交換機を通じて内部に吐出することで、テストチェンバー２４３の内部を所定の温度条件（高温、または低温）にする。前述したような空気循環構造をなすため図６から図９に示すようにマッチプレート３５７には複数のエア通過ホール３５７ａが形成されており、前記マッチプレート３５７の後方側に設置された駆動プレート３９１にも前記エア通過ホール３５７ａと対応した位置に複数のエア通過ホール３９１ａが形成される。
【００７５】
一方、前記温度調節用送風装置４３０から供給される温度調節された空気をガイドするために、図６、図７、図８に示すように前記駆動プレート３９１の後方側に前記駆動プレート３９１の両側面が接するフレキシブルダクト４４１が設けられる。前記フレキシブルダクト４４１は、その両端が開放された４角の管として、その一端が前記駆動プレート３９１の四方側面に接触する。前述のようにフレキシブルな構造を採用する理由は、前記駆動プレート３９１が前・後進動作に柔軟に対応する構造を提供するためである。一方、前記フレキシブルダクト４４１の他端には、固定ダクト４４３が設置される。前記固定ダクト４４３は、所定の位置に停止された状態で設けられ、一端が前記フレキシブルダクト４４１の内面に挿入されるように設置されるもので、その形状は一側が開放された四角ボックス形態であって、その開放された側が前記フレキシブルダクト４４１と連通するように構成される。前記固定ダクト４４３には、温度調節用送風装置４３０と連通した連結管４３３ａが連結される。
【００７６】
次は、前述した構成によってデバイス３６０の温度を調節する動作に関して説明する。
まず、デバイス３６０がソケット３１５の接触ピン３１５ａと接触してテストを実施すると、デバイス３６０は自己発熱する。この時、前記デバイス３６０の上面に接触した伝導体４０１を通じてデバイス３６０の熱が伝導され、前記伝導体４０１はヒートシンク４０３と連結されて熱は外部に発散される。一方、温度調節用送風装置４３０を通じて排出される温度調節されたエアーは、連結管４４３ａを通って固定ダクト４４３及びフレキシブルダクト４４１に流入し、その流入したエアーは駆動プレート３９１のエアー通過ホール３９１ａ、及びマッチプレート３５７のエアー通過ホール３５７ａを通過して上ヒートシンク４０３側に流入して再び温度調節用送風装置４３０が設置された側に排出される。この時、前記ヒートシンク４０３の周囲を包むように設置された接触ブロック３５５は貫通部３５５ａが形成されてエアーが順調に循環できる構造を提供する。
【００７７】
前述したような構成は、デバイス３６０と直接接触して伝導方式によって温度調節をすることにより、高温で発熱するデバイス３６０をより効果的に冷却させる。
【００７８】
［ロボットの自動速度制御］
図２０は、図１、図２、図４、図５に示すローディングロボット２１７、分類ロボット２７３、アンローディングロボット２９１の速度を自動で調節するための方法を説明するフロー図である。
【００７９】
一般的にテストハンドラーに適用される各種のロボット２１７、２７３、２９１は、その速度が実際のテストタイムとは関係なく過度な速度で動作が進行されて非効率的のみならず、長時間使用する場合、その疲労が過重となり寿命を短縮させる問題点を惹き起こす。図２０に示す方法は、そのような問題点を解消させるためにロボット２１７、２７３、２９１の速度をテストタイムに合わせて自動で速度調節ができるようにしたものであり、具体的には次のようである。
【００８０】
まず、ロボット２１７、２７３、２９１を動作させてテストを実施し（Ｓ１００）、テストチェンバー２５３で進行されるテストタイムを検出する（Ｓ２００）。その検出されたテストタイムを比較判断した後、テストタイムに当該のロボット２１７、２７３、２９１の駆動速度を算出して（Ｓ３００）、各ロボット２１７、２７３、２９１に改めて指定された速度値を指令する（Ｓ４００）。その後、改めて指定された速度値により各ロボット２１７、２７３、２９１が適切な速度で動作をしてテストを続けて実施する（Ｓ５００）
【００８１】
この時、前記テストタイムの検出は、テストトレイ２４０のデバイス３６０がテストヘッド３００と接する時点とデバイス３６０がテストヘッド３００と分離される時点とをチェックしてその間の時間を計算することによる。または、各デバイスこどにテストを実施して各テストタイムを別途のデータベースに貯蔵しておいて、当該のデバイスのテストタイムに関する値を提供する方法もある。
【００８２】
このように、具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲から外れない範囲内で様々な変形が可能である。従って、本発明の範囲は、説明された実施形態に制限されず、特許請求の範囲だけではなく、この特許請求範囲と均等なものにより定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置を示す平面図である。
【図３Ａ】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のステッカーのユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部の用途変更方法を説明するための模式図である。
【図３Ｂ】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のステッカーのユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部の用途変更方法を説明するための模式図である。
【図３Ｃ】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のステッカーのユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部の用途変更方法を説明するための模式図である。
【図３Ｄ】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のステッカーのユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部の用途変更方法を説明するための模式図である。
【図３Ｅ】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のステッカーのユーザートレイ供給部及びユーザートレイ出荷部の用途変更方法を説明するための模式図である。
【図４】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のチェンバー分離構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のチェンバー分離構造を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のテストチェンバーの上側の一部構成を示す斜視図である。
【図７】図４のI−I′線に沿った断面図である。
【図８】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のテストチェンバーの上側の一部構成を示す分解斜視図である。
【図９】図８のII−II′線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のテストトレイを示す平面図である。
【図１１】図１０のIII−III′線に沿った断面図である。
【図１２】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のテストチェンバーの上側の一部構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示す部品を拡大して示す拡大斜視図である。
【図１４Ａ】図１２に示す部品を拡大して示す拡大斜視図である。
【図１４Ｂ】図１４ＡのＡ部分の拡大斜視図である。
【図１５】図１２に示す部品を拡大して示す拡大斜視図である。
【図１６】図１２に示す部品を反対方向から示す斜視図である。
【図１７】図１６に示す部品を拡大して示す拡大斜視図である。
【図１８】図１６に示す部品を拡大して示す拡大斜視図である。
【図１９】図１６に示す部品を拡大して示す拡大斜視図である。
【図２０】本発明の実施例による半導体デバイステスト装置のロボットの速度調節方法を説明するためのフロー図である。
【符号の説明】
【００８４】
２００  テストハンドラー、２０１  テスト装置本体、２５１  ソークチェンバー、２５３  テストチェンバー、２５７  ディソークチェンバー、３００  テストヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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