(57)【要約】  【課題】青紫レーザー光を十分に透過可能で、しかも簡素な工程で製造可能な光機能素子実装モジュール及びその製造方法を提供する。  【解決手段】本発明は、所定の配線パターン５が形成された透明基板２に対して光機能素子３の光機能部３１が対向配置された状態で透明基板２の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０を電気的・物理的に接続し封止樹脂６によって封止されている光機能素子実装モジュールである。光機能素子３の光機能部３１と透明基板２との間に、封止樹脂６を内側突堤部７によって堰き止めることによって光透過用空間１０が設けられている。【選択図】図２
2005286284.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配線パターンが形成された基板に対して所定の機能素子の機能部が対向配置された状態で当該基板の接続端子と当該機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている機能素子実装モジュールであって、
前記機能素子の機能部と前記基板との間に、当該機能素子の機能を発揮させるための機能発揮用空間が設けられている機能素子実装モジュール。
【請求項２】
前記基板上における前記機能素子の機能部の周囲の領域に、前記機能発揮用空間に対応した封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられている請求項１記載の機能素子実装モジュール。
【請求項３】
前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有する請求項１又は２のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【請求項４】
前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有する請求項１乃至３のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【請求項５】
前記突堤部が、ほぼリング形状に形成されている請求項１乃至４のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【請求項６】
前記基板として、キャビティ構造基板を用い、前記機能素子の機能部と前記キャビティ構造基板のキャビティ部とを対向配置することによって、前記機能発揮用空間が設けられている請求項１乃至５のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【請求項７】
所定の配線パターンが形成された透明基板に対して光機能素子の光機能部が対向配置された状態で当該透明基板の接続端子と当該光機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている光機能素子実装モジュールであって、
前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に、光透過用空間が設けられている光機能素子実装モジュール。
【請求項８】
前記透明基板上における前記光機能素子の光機能部の周囲の領域に、前記光透過用空間に対応した封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられている請求項７記載の光機能素子実装モジュール。
【請求項９】
前記突堤部が、当該光機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有する請求項７又は８のいずれか１項記載の光機能素子実装モジュール。
【請求項１０】
前記突堤部が、当該光機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該光機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有する請求項７乃至９のいずれか１項記載の光機能素子実装モジュール。
【請求項１１】
前記突堤部が、ほぼリング形状に形成されている請求項７乃至１０のいずれか１項記載の光機能素子実装モジュール。
【請求項１２】
所定の配線パターンが形成されるとともに孔部が設けられた配線基板が透明基板上に貼付され、
前記配線基板に対して光機能素子の光機能部が対向配置された状態で当該配線基板の接続端子と当該光機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている光機能素子実装モジュールであって、
前記光機能素子の光機能部と前記配線基板の孔部とを対向配置することによって、前記透明基板と前記光機能素子の光機能部との間に、光透過用空間が設けられている光機能素子実装モジュール。
【請求項１３】
所定の配線パターンが形成された透明基板上の光透過空間形成用領域に対して封止樹脂を堰き止めるための突堤部を設け、
前記透明基板上に所定の光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、
前記突堤部の近傍に液状の封止樹脂を滴下して前記突堤部によって堰き止めることにより前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、
前記液状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項１４】
所定の配線パターンが形成された透明基板上に、所定の光機能素子に対する光透過空間形成用領域を形成し、
前記配線パターンの前記光機能素子との接続部を覆い、かつ、前記光透過空間形成用領域を避けるように未硬化固体状の封止樹脂を配置し、
前記透明基板上に前記光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、
前記未硬化固体状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項１５】
所定の配線パターンが形成されるとともに孔部が設けられた配線基板を所定の透明基板上に貼り付けることにより、当該透明基板上に所定の光機能素子に対する光透過空間形成用領域を形成し、
前記配線基板上の光透過空間形成用領域に対して封止樹脂を堰き止めるための突堤部を設け、
前記配線基板上に所定の光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、
前記突堤部の近傍に液状の封止樹脂を滴下して前記突堤部によって堰き止めることにより前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、
前記液状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項１６】
所定の配線パターンと孔部を有し当該配線パターンの接続部が未硬化固体状の封止樹脂によって覆われた配線基板を用意し、
前記配線基板を所定の透明基板上に貼り付けることにより、当該透明基板上に所定の光機能素子に対する光透過空間形成用領域を形成し、
前記配線基板上に前記光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、
前記未硬化固体状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項１７】
所定の配線パターンが形成された基板に対して所定の機能素子の機能部が対向配置された状態で当該基板の接続端子と当該機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている機能素子実装モジュールであって、
前記基板に、当該機能素子の機能を発揮させるための機能発揮用貫通孔が設けられている機能素子実装モジュール。
【請求項１８】
前記基板上における前記機能素子の機能部の周囲の領域に、前記機能発揮用貫通孔に対応した封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられている請求項１７記載の機能素子実装モジュール。
【請求項１９】
前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有する請求項１７又は１８のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【請求項２０】
前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有する請求項１７乃至１９のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【請求項２１】
前記突堤部が、ほぼリング形状に形成されている請求項１７乃至２０のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【請求項２２】
前記機能素子が、光機能部を有する光機能素子である請求項１７乃至２１のいずれか１項記載の機能素子実装モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）用部品や、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルター等の中空構造を必要とする機能素子実装モジュールに関する。
【０００２】
また、本発明は、例えば受光素子や発光素子等の光機能素子実装モジュールに関し、特に、封止樹脂を用いて光機能素子を透明基板上に実装する光機能素子実装モジュールに関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、この種の中空構造を必要とする機能素子実装モジュールとしては、例えば、図１３に示すようなものが知られている。
図１３に示すように、この機能素子実装モジュール９０においては、セラミックスからなる容器９１内に機能素子９２を配置してダイボンドによって実装し、ボンディングワイヤ９３によってボンディングパッド９４と光機能素子９２の電気的な接続を行う。
そして、セラミックス又は金属からなる蓋部９５によって容器９１の開口部分を覆うようにしている。
【０００４】
しかしながら、このような従来技術の場合、ワイヤーボンディングによって接続を行うことから、容器９１内部に２００〜４００μｍ程度の高さの空間９６が必要であり、パッケージ全体として機能素子９２の厚さに加えて１ｍｍ程度の高さ、すなわち、全体として約２ｍｍ程度の高さが必要となってしまう。
【０００５】
近年、薄型モジュールとして要求される部品高さは高くても１ｍｍ程度であり、このためパッケージの薄型化が望まれている。
【０００６】
ところで、このような機能素子実装モジュールとして、受光素子や発光素子等の光機能素子を用いたものが知られている。
一般に、受光素子や発光素子等の光機能素子は、例えばＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（ディジタル多用途ディスク）等の光ディスクの駆動装置に内蔵される光ピックアップ等に広く用いられている。
【０００７】
このような光機能素子においては、受光部や発光部に光が到達する必要があるため、光機能素子を実装した実装モジュールにおいては、配線基板上において受光部等を上側に向けて配置し、透明な樹脂で受光部等を覆うことによって保護する構造が広く採用されている。
【０００８】
図１４は、従来の光機能素子を実装したモジュールの構成を示す断面図である。
図１４に示すように、この光機能素子実装モジュール１０１においては、受光部又は発光部１０２を備えた光機能素子１０３をダイボンドによって基板１０４上に実装し、ボンディングワイヤ１０５によってボンディングパッド１０６と光機能素子１０３の電気的な接続を行い、さらに透明な封止樹脂１０７を用いて封止を行うようにしている。
【０００９】
しかしながら、従来技術の場合、ダイボンド工程、ワイヤボンド工程、樹脂封止工程など多くの工程が必要となるため、生産効率が悪くコストアップの原因となるという問題がある。
【００１０】
そこで、このような課題を解決するため、いわゆるフェースダウンボンディングによって光機能素子を透光性基板上に実装する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【００１１】
しかし、このような従来技術の場合、光機能素子と透光性基板との間に介在する樹脂に例えば波長４０５ｎｍという短波長の青紫レーザー光を透過させようとすると、必要な透過率を得ることが困難であるという課題がある。
【００１２】
また、図１４に示すワイヤボンドを用いたモジュールの場合も、同様に波長４０５ｎｍの青紫レーザー光を透過させることは困難である。
【特許文献１】特開平７−１４３２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、厚さを薄くする技術を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、青紫レーザー光を十分に透過可能で、しかも簡素な工程で製造可能な光機能素子実装モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、所定の配線パターンが形成された基板に対して所定の機能素子の機能部が対向配置された状態で当該基板の接続端子と当該機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている機能素子実装モジュールであって、前記機能素子の機能部と前記基板との間に、当該機能素子の機能を発揮させるための機能発揮用空間が設けられている機能素子実装モジュール。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記基板上における前記機能素子の機能部の周囲の領域に、前記機能発揮用空間に対応した封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられている請求項１記載の機能素子実装モジュール。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有するものである。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有するものである。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、ほぼリング形状に形成されているものである。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の発明において、前記基板として、キャビティ構造基板を用い、前記機能素子の機能部と前記キャビティ構造基板のキャビティ部とを対向配置することによって、前記機能発揮用空間が設けられているものである。
請求項７記載の発明は、所定の配線パターンが形成された透明基板に対して光機能素子の光機能部が対向配置された状態で当該透明基板の接続端子と当該光機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている光機能素子実装モジュールであって、前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に、光透過用空間が設けられているものである。
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明において、前記透明基板上における前記光機能素子の光機能部の周囲の領域に、前記光透過用空間に対応した封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられているものである。
請求項９記載の発明は、請求項７又は８のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、当該光機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有するものである。
請求項１０記載の発明は、請求項７乃至９のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、当該光機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該光機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有するものである。
請求項１１記載の発明は、請求項７乃至１０のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、ほぼリング形状に形成されているものである。
請求項１２記載の発明は、所定の配線パターンが形成されるとともに孔部が設けられた配線基板が透明基板上に貼付され、前記配線基板に対して光機能素子の光機能部が対向配置された状態で当該配線基板の接続端子と当該光機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている光機能素子実装モジュールであって、前記光機能素子の光機能部と前記配線基板の孔部とを対向配置することによって、前記透明基板と前記光機能素子の光機能部との間に、光透過用空間が設けられているものである。
請求項１３記載の発明は、所定の配線パターンが形成された透明基板上の光透過空間形成用領域に対して封止樹脂を堰き止めるための突堤部を設け、前記透明基板上に所定の光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、前記突堤部の近傍に液状の封止樹脂を滴下して前記突堤部によって堰き止めることにより前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、前記液状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法である。
請求項１４記載の発明は、所定の配線パターンが形成された透明基板上に、所定の光機能素子に対する光透過空間形成用領域を形成し、前記配線パターンの前記光機能素子との接続部を覆い、かつ、前記光透過空間形成用領域を避けるように未硬化固体状の封止樹脂を配置し、前記透明基板上に前記光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、前記未硬化固体状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法である。
請求項１５記載の発明は、所定の配線パターンが形成されるとともに孔部が設けられた配線基板を所定の透明基板上に貼り付けることにより、当該透明基板上に所定の光機能素子に対する光透過空間形成用領域を形成し、前記配線基板上の光透過空間形成用領域に対して封止樹脂を堰き止めるための突堤部を設け、前記配線基板上に所定の光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、前記突堤部の近傍に液状の封止樹脂を滴下して前記突堤部によって堰き止めることにより前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、前記液状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法である。
請求項１６記載の発明は、所定の配線パターンと孔部を有し当該配線パターンの接続部が未硬化固体状の封止樹脂によって覆われた配線基板を用意し、前記配線基板を所定の透明基板上に貼り付けることにより、当該透明基板上に所定の光機能素子に対する光透過空間形成用領域を形成し、前記配線基板上に前記光機能素子をその光機能部が前記透明基板上の光透過空間形成用領域に対向するように配置して電気的接続を行い、前記光機能素子の光機能部と前記透明基板との間に光透過用空間を形成し、前記未硬化固体状の封止樹脂を硬化させる工程を有する光機能素子実装モジュールの製造方法である。
請求項１７記載の発明は、所定の配線パターンが形成された基板に対して所定の機能素子の機能部が対向配置された状態で当該基板の接続端子と当該機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている機能素子実装モジュールであって、前記基板に、当該機能素子の機能を発揮させるための機能発揮用貫通孔が設けられているものである。
請求項１８記載の発明は、請求項１７記載の発明において、前記基板上における前記機能素子の機能部の周囲の領域に、前記機能発揮用貫通孔に対応した封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられているものである。
請求項１９記載の発明は、請求項１７又は１８のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有するものである。
請求項２０記載の発明は、請求項１７乃至１９のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有するものである。
請求項２１記載の発明は、請求項１７乃至２０のいずれか１項記載の発明において、前記突堤部が、ほぼリング形状に形成されているものである。
請求項２２記載の発明は、請求項１７乃至２１のいずれか１項記載の発明において、前記機能素子が、光機能部を有する光機能素子であるものである。
【００１６】
本発明に係る機能素子実装モジュールの場合、機能素子の機能部と基板との間に機能発揮用空間が設けられており、蓋部によって機能素子の全体を覆うことにより中空部分を設ける構成を採用していないので、厚さの薄い機能素子実装モジュールを提供することができる。
【００１７】
また、本発明に係る機能素子実装モジュールの場合、当該機能素子の機能を発揮させるための機能発揮用貫通孔が基板に設けられており、封止樹脂によって機能素子を覆う構成を採用していないので、厚さの薄い機能素子実装モジュールを提供することができる。
さらに、本発明によれば、青紫レーザー光のような短波長の光を減衰させずに確実に出力又は入力することができる。
【００１８】
また、本発明によれば、ワイヤボンディングによる接続工程等を行う必要がないので、工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。
【００１９】
本発明において、基板上における機能素子の機能部の周囲の領域に、機能発揮用空間に対応した例えばほぼリング形状の封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられている場合には、例えば液状の封止樹脂を用いて光機能素子を透明基板上にアンダフィル封止する際に封止樹脂が突堤部に沿って堰き止められ、これにより所望の形状の封止樹脂部を配置することができる。
【００２０】
また、本発明において、突堤部が当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有する場合には、機能素子と基板との間に確実に封止樹脂を配置して強固な固定を行うことができる。
【００２１】
さらに、本発明において、突堤部が、当該機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部接続端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有する場合には、これら内側突堤部及び外側突堤部によって封止樹脂のぬれ拡がりを抑制し、外部接続端子への樹脂流れを防止することができる。
【００２２】
さらにまた、本発明において、基板として、キャビティ構造基板を用い、機能素子の機能部とキャビティ構造基板のキャビティ部とを対向配置することによって、突堤部を設けない場合であっても封止樹脂を注入する際に容易に機能発揮用空間を形成することができ、これにより接続端部と機能部の距離が短い機能素子に適用することが可能になる。
【００２３】
本発明に係る光機能素子実装モジュールの場合、光機能素子の光機能部と透明基板との間に光透過用空間が設けられており、接着剤樹脂に対して光を透過させる必要がないので、青紫レーザー光のような短波長の光を確実に出力又は入力することができる。
【００２４】
また、本発明によれば、ワイヤボンディングによる接続工程等を行う必要がないので、工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。
【００２５】
さらに、本発明においては、封止樹脂によって光機能素子を覆う構成を採用していないので、厚さの薄い光機能素子実装モジュールを提供することができる。
【００２６】
本発明において、透明基板上における光機能素子の光機能部の周囲の領域に、光透過用空間に対応した例えばほぼリング形状の封止樹脂堰き止め用の突堤部が設けられている場合には、例えば液状の封止樹脂を用いて光機能素子を透明基板上にアンダフィル封止する際に封止樹脂が突堤部に沿って堰き止められ、これにより所望の形状の封止樹脂部を配置することができる。
【００２７】
また、本発明において、突堤部が当該光機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部を有する場合には、光機能素子と透明基板との間に確実に封止樹脂を配置して強固な固定を行うことができる。
【００２８】
さらに、本発明において、突堤部が、当該光機能素子の内側の領域に位置する内側突堤部と、当該光機能素子の外側の領域で、かつ、当該外部接続端子の内側の領域に位置する外側突堤部を有する場合には、これら内側突堤部及び外側突堤部によって封止樹脂のぬれ拡がりを抑制し、外部接続端子への樹脂流れを防止することができる。
【００２９】
さらにまた、本発明が、所定の配線パターンが形成されるとともに孔部が設けられた配線基板が透明基板上に貼付され、配線基板に対して光機能素子の光機能部が対向配置された状態で配線基板の接続端子と光機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている光機能素子実装モジュールであって、光機能素子の光機能部と配線基板の孔部とを対向配置することによって、透明基板と光機能素子の光機能部との間に、光透過用空間が設けられている場合には、透明基板上に薄膜プロセスによって配線パターンを形成する必要がないので、基板コストを低減することができるとともに、配線基板の縁部の段差によって封止樹脂を堰き止めるようにすることができるので、光機能素子と透明基板とのギャップに応じて内側突堤部を省略することができる。
【００３０】
一方、本発明の製造方法によれば、上述した本発明に係る光機能素子実装モジュールを容易且つ効率良く製造することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、厚さの薄い機能素子実装モジュールを提供することができる。
また、本発明によれば、青紫レーザー光のような短波長の光を出力又は入力可能な厚さの薄い光機能素子実装モジュールを提供することができる。
また、本発明によれば、工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る機能素子実装モジュールを適用した光機能素子実装モジュールの構成を示す平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００３３】
図１及び図２に示すように、本実施の形態の光機能素子実装モジュール１は、例えばガラス等からなる透明基板２を有し、この透明基板２上に、受光素子又は発光素子等の光機能素子３が実装されて構成されている。
【００３４】
透明基板２上には、外部接続端子４を有する所定の配線パターン５が形成され、これら各配線パターン５の接続部（接続端子）５０と光機能素子３のバンプ（接続端子）３０とが、例えば異方導電性接着剤や超音波接続によって電気的に接続されている。
【００３５】
そして、本実施の形態においては、光機能素子３の光機能部（受光部又は発光部）３１が、透明基板２に対して対向するように配置されている。
【００３６】
本発明においては、光機能素子３が例えば熱硬化型の封止樹脂６によって透明基板２に接着固定されている。
【００３７】
この場合、透明基板２上の光機能素子３の直下、すなわち、光機能素子３の内側の領域には、例えば矩形リング形状の内側突堤部７が設けられている。
【００３８】
この内側突堤部７は、光機能素子３の光機能部３１の周囲に配置されており、光機能素子３の下面とによって封止樹脂６を堰き止め、これにより光機能素子３の光機能部３１と透明基板２との間に光透過用空間１０を形成するように構成されている。
【００３９】
ところで、この種の光機能素子３は、一般的に、１．３×１．３×０．３８（厚さ）ｍｍ〜１１×８×０．３８（厚さ）ｍｍのサイズを有し、その光機能部３１のサイズは、０．０５×０．０５ｍｍ〜１０×７ｍｍである。
【００４０】
この光機能部３１は、円形状、矩形状に形成されるもので、光機能素子３に一つ又は二つ以上設けることができる。
【００４１】
本発明の場合、光透過用空間１０の大きさは特に限定されることはないが、封止樹脂６の光透過用空間１０への流れ出しを考慮すると、光機能部３１の周囲において、光機能部３１との距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように内側突堤部７の大きさを設定することが好ましい。
【００４２】
さらに、光機能部３１の面積と光透過用空間１０との面積比は、１：１．５〜１：１０００となるように構成することが好ましく、より好ましくは１：４〜１：８４０である。
【００４３】
さらに、本実施の形態においては、透明基板２上の光機能素子３の外側の領域には、光機能素子３を取り囲むように例えば矩形リング形状の外側突堤部８が設けられている。
【００４４】
この外側突堤部８は、その側壁部分によって封止樹脂６を堰き止めるためのもので、透明基板２上の外部接続端子４の内側の領域に設けられている。
【００４５】
図３〜図５及び図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す工程図である。
ここで、図６（ａ）は、図３のＡ−Ａ線断面図、図６（ｂ）は、図４のＡ−Ａ線断面図、図６（ｃ）は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
【００４６】
図３及び図６（ａ）に示すように、まず、外部接続端子４を有する所定の配線パターン５が形成された透明基板２上に、上述した内側突堤部７及び外側突堤部８を設ける。
【００４７】
本発明の場合、内側突堤部７及び外側突堤部８の材料は特に限定されることはないが、コスト低減の観点からは、例えばソルダレジスト、シルク印刷樹脂等を用いることが好ましい。
【００４８】
また、内側突堤部７の厚さについては、後述するように液状の封止樹脂６を確実に堰き止める観点から、光機能素子３の下面との間隔が５〜１０μｍ程度となるように設定することが好ましい。
【００４９】
一方、外側突堤部８の厚さについては、液状の封止樹脂６を確実に堰き止める観点から、３０〜５０μｍ程度となるように設定することが好ましい。
【００５０】
この理由は、一般的にＩＣチップのバンプの高さが１０〜５０μｍであり、配線パターンの厚さが５〜４０μｍであるからである。
【００５１】
なお、本発明の場合、内側突堤部７及び外側突堤部８の形成方法は特に限定されることはないが、生産性向上の観点からは、静電コート法によって形成することが好ましい。
【００５２】
そして、光機能素子３を、その光機能部３１が透明基板２上の内側突堤部７によって囲まれた領域、すなわち、光透過空間形成用領域２０に対向するように配置し、透明基板２の各配線パターン５上の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０との電気的接続を行う。
【００５３】
次に、図４及び図６（ｂ）に示すように、光機能素子３と透明基板２上の外側突堤部８の間の領域に、例えばノズル９を用いて液状の封止樹脂６を滴下する。
【００５４】
本発明の場合、封止樹脂６の種類は特に限定されることはないが、封止品質確保の観点からは、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００５５】
ここで、滴下された封止樹脂６は、透明基板２上の内側突堤部７と外側突堤部８の間の領域内に拡がるが、光機能素子３の下面と内側突堤部７との間の微小な隙間において封止樹脂６の毛細管現象と表面張力によって堰き止められた状態で内側突堤部７に沿って流れるため、光透過空間形成用領域内２０には侵入しない。
【００５６】
その後、封止樹脂６の滴下を続けることにより、図５及び図６（ｃ）に示すように、透明基板２上の内側突堤部７と外側突堤部８の間の領域内に封止樹脂６が充填される。
【００５７】
そして、例えば封止樹脂６を加熱することにより硬化させ、これにより目的とする光機能素子実装モジュール１を得る。
【００５８】
以上述べたように本実施の形態においては、光機能素子３の光機能部３１と透明基板２との間に光透過用空間１０が設けられており、封止樹脂６に対して光を透過させる必要がないので、青紫レーザー光のような短波長の光を出力又は入力することができる。
【００５９】
また、本実施の形態によれば、ワイヤボンディングによる接続工程等を行う必要がないので、工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。
【００６０】
さらに、本実施の形態においては、封止樹脂等によって光機能素子３の全体を覆う構成を採用していないので、厚さの薄い光機能素子実装モジュール１を提供することができる。
【００６１】
一方、本実施の形態においては、透明基板２上における光機能素子３の光機能部３１の周囲の領域に、光透過用空間１０に対応したリング形状の内側及び外側突堤部７、８が設けられていることから、液状の封止樹脂６を用いて光機能素子３を透明基板２に接着する際に封止樹脂６を内側及び外側突堤部７、８に沿って堰き止めて所望の形状の封止樹脂部を配置することができる。
【００６２】
特に、本実施の形態においては、透明基板２上の光機能素子３の内側の領域に内側突堤部７を設けたことから、光機能素子３と透明基板２との間に確実に封止樹脂６を配置して強固な固定を行うことができる。
【００６３】
さらにまた、本実施の形態においては、内側突堤部７に加えて外側突堤部８を設けたことから、これら内側突堤部７及び外側突堤部８によって封止樹脂のぬれ拡がりを抑制し、外部接続端子４への樹脂流れを防止することができる。
【００６４】
そして、上述した本実施の形態の方法によれば、本実施の形態に係る光機能素子実装モジュール１を容易且つ効率良く製造することができるものである。
【００６５】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、内側及び外側突堤部をリング形状に形成したが、液状の封止樹脂を確実に堰き止められる限り、他の形状に形成することも可能である。
【００６６】
また、上述の実施の形態においては、封止樹脂として、熱硬化性のものを用いたが、紫外線硬化型の樹脂を用いて紫外線によって硬化させることも可能である。
【００６７】
さらに、本発明の場合、光透過用空間は気密に構成することもできるし、隙間を設けるように構成することも可能である。
【００６８】
図７（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の他の実施の形態を示す工程図で、以下、上記実施の形態と同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００６９】
図７（ａ）に示すように、本実施の形態においては、透明基板２上にフレキシブル基板１１を接着剤１２によって貼付したものを用いる。
【００７０】
このフレキシブル基板１１上には、上述した外部接続端子４を有する所定の配線パターン５が形成され、さらに、上述した内側突堤部７及び外側突堤部８が設けられている。
【００７１】
そして、このフレキシブル基板１１の内側突堤部７によって囲まれた領域に孔部１１ａを設けて透明基板２上に光透過空間形成用領域２０を形成し、さらに、光機能素子３の光機能部３１をこの光透過空間形成用領域２０に対向配置させることによって、光透過用空間１０が設けられているようになっている。
【００７２】
本実施の形態にあっては、上記実施の形態と同様に、光機能素子３と外側突堤部８の間の領域に液状の封止樹脂６を滴下して内側突堤部７と外側突堤部８の間の領域内に封止樹脂６を充填する。
【００７３】
そして、例えば封止樹脂６を加熱することにより硬化させ、これにより目的とする光機能素子実装モジュール１Ａを得る。
【００７４】
本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加えて、フレキシブル基板１１を用いていることから、透明基板上に薄膜プロセスによって配線パターンを形成する必要がなく、基板コストを低減することができるというメリットがある。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００７５】
なお、本実施の形態の場合、内側突堤部７を省略し、フレキシブル基板１１の孔部１１ａの縁部の段差によって封止樹脂６を堰き止めるようにすることも可能である。
ただし、封止樹脂６の流動性を抑止する観点からは、内側突堤部７を設けることが好ましい。
【００７６】
また、本実施の形態では孔部を有するフレキシブル基板を用いているが、本発明はリジッドタイプのプリント基板やセラミック基板など種々の材料の基板に適用することができるものである。
【００７７】
図８（ａ）〜（ｂ）は、本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の更に他の実施の形態を示す工程図で、以下、上記実施の形態と同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００７８】
図８（ａ）に示すように、本実施の形態の場合も、透明基板２上にフレキシブル基板１１を接着剤１２によって貼付したものを用いる。
【００７９】
このフレキシブル基板１１上には、上述した外部接続端子４を有する所定の配線パターン５が形成されており、さらに、このフレキシブル基板１１の例えば中央部分に孔部を設けて透明基板２上に光透過空間形成用領域２０が形成されるようになっている。
【００８０】
そして、フレキシブル基板１１の各配線パターン５上の接続部５０上に、未硬化固体状の封止樹脂として、例えば絶縁性接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電性接着フィルム１３を予め配置しておく。
【００８１】
この場合、異方導電性接着フィルム１３は、例えば各配線パターン５上の接続部５０上に貼付した後、孔あけ処理によって光透過空間形成用領域２０に対応する部分を除去しておく。
【００８２】
このような構成において、図８（ｂ）に示すように、光機能素子３を、その光機能部３１が透明基板２上の光透過空間形成用領域２０に対向するように配置し、バンプ３０を異方導電性接着フィルム１３上に載置して熱圧着を行う。
【００８３】
これにより、各配線パターン５上の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０との電気的接続が行われるとともに光機能素子３がフレキシブル基板１１に固着され、目的とする光機能素子実装モジュール１Ｂが得られる。
【００８４】
このような本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加え、予め適量の未硬化固体状の封止樹脂を配置することによって、突堤部を設ける必要がないので製造工程を簡素にすることができるというメリットがある。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００８５】
なお、本発明の場合、未硬化固体状の封止樹脂として、異方導電性接着フィルムのほか、ペースト状の異方導電性接着剤や、導電粒子を含有しないペースト状の絶縁性接着剤又は絶縁性接着フィルムを用いることも可能である。
【００８６】
また、本発明の未硬化固体状の封止樹脂を使用する方法は、フレキシブル基板を用いない場合にも適用することができる。
【００８７】
さらに、本実施の形態では孔部を有するフレキシブル基板を用いているが、本発明はリジッドタイプのプリント基板やセラミック基板など種々の材料の基板に適用することができるものである。
【００８８】
図９は、本発明に係る機能素子モジュールの他の実施の形態の構成を示す断面図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００８９】
図９に示すように、本実施の形態の機能素子実装モジュール１Ｃは、所定の基板２Ｃ上に、所定の機能素子３Ｃが、その機能部３１Ｃを基板２Ｃに対して対向させた状態で実装されている。
【００９０】
ここで、基板２Ｃとしては、セラミック基板、リジッド又はフレキシブルプリント基板のいずれも使用することができる。
【００９１】
一方、本実施の形態の機能素子３Ｃは、中空構造を必要とする種々の機能素子を用いることができる。
【００９２】
このような機能素子３Ｃとしては、例えば、種々のＭＥＮＳ（センサ／メカトロニクス部品、高周波部品、光、バイオ等）用の素子や、ＳＡＷフィルター用の素子等があげられる。
【００９３】
基板２Ｃの表面には、所定の配線パターン５が形成され、これら各配線パターン５の接続部５０と機能素子３Ｃのバンプ３０とが、例えば異方導電性接着剤や超音波接続によって電気的に接続されている。
【００９４】
この基板２Ｃの裏面には、外部接続端子４Ｃを有する配線パターン５Ｃが形成され、さらに配線パターン５、５Ｃはスルーホール内の導電材料５１を介して電気的に接続されている。
【００９５】
そして、機能素子３Ｃは、上記実施の形態と同様に、例えば熱硬化型の封止樹脂６によって基板２Ｃに接着固定されている。
【００９６】
また、基板２Ｃ上の機能素子３Ｃの直下、すなわち、機能素子３Ｃの内側の領域には、上記実施の形態と同様に、例えば矩形リング形状の内側突堤部７が設けられている。
【００９７】
この内側突堤部７は、機能素子３Ｃの機能部３１Ｃの周囲に配置されており、機能素子３Ｃの下面とによって封止樹脂６を堰き止め、これにより機能素子３Ｃの機能部３１Ｃと基板２Ｃとの間に、当該機能素子３Ｃの機能を発揮させるための機能発揮空間１０を形成するように構成されている。
【００９８】
この機能部３１Ｃは、円形状、矩形状に形成されるもので、機能素子３Ｃに一つ又は二つ以上設けることができる。
【００９９】
本発明の場合、機能発揮空間１０の大きさは特に限定されることはないが、封止樹脂６の機能発揮空間１０への流れ出しを考慮すると、機能部３１Ｃの周囲において、機能部３１Ｃとの距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように内側突堤部７の大きさを設定することが好ましい。
【０１００】
さらに、機能部３１Ｃの面積と機能発揮空間１０との面積比は、１：１．５〜１：１０００となるように構成することが好ましく、より好ましくは１：４〜１：８４０である。
【０１０１】
さらに、基板２Ｃ上の機能素子３Ｃの外側の領域には、機能素子３Ｃを取り囲むように例えば矩形リング形状の外側突堤部８が設けられている。
【０１０２】
この外側突堤部８は、その側壁部分によって封止樹脂６を堰き止めるためのもので、基板２Ｃ上の外部接続端子４の内側の領域に設けられている。
【０１０３】
本実施の形態における封止樹脂６による封止方法については、上述の光機能素子実装モジュール１の場合と同様であり、図３〜図６に示す工程によって行う。
【０１０４】
この場合、内側突堤部７及び外側突堤部８の材料は特に限定されることはないが、コスト低減の観点からは、例えばソルダレジスト、シルク印刷樹脂等の絶縁材料を用いることが好ましい。
【０１０５】
また、内側突堤部７の厚さについては、液状の封止樹脂６を確実に堰き止める観点から、実装後の機能素子３Ｃの下面と基板２Ｃ表面とのギャップの１／２以上、具体的には、８〜５０μｍ程度となるように設定することが好ましい。
【０１０６】
一方、外側突堤部８の厚さについては、液状の封止樹脂６を確実に堰き止める観点から、３０〜５０μｍ程度となるように設定することが好ましい。
【０１０７】
この理由は、一般的にＩＣチップのバンプの高さが１０〜５０μｍであり、配線パターンの厚さが５〜４０μｍであるからである。
【０１０８】
以上述べたように本実施の形態によれば、ワイヤボンディングによる接続を行わず、蓋部によって機能素子の全体を覆う構成を採用していないので、厚さの薄い機能素子実装モジュール１Ｃを提供することができる。
【０１０９】
また、本実施の形態によれば、ワイヤボンディングによる接続工程等を行う必要がないので、工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。その他の構成及び作用効果については上述の光機能素子実装モジュール１と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【０１１０】
図１０は、本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態の構成を示す断面図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１１１】
図１０に示すように、本実施の形態の機能素子モジュール１Ｄは、上記実施の形態の機能素子実装モジュール１Ｃにおいて、キャビティ構造のキャビティ基板２Ｄを用いて構成したものである。
【０１１２】
本実施の形態においては、キャビティ基板２Ｄの表面側にキャビティ部２１が設けられており、上記実施の形態と同様の機能素子３Ｄが、その機能部３１Ｄをキャビティ部２１に対して対向させた状態で実装され、これにより機能発揮用空間１０Ｄが形成されるようになっている。
【０１１３】
本発明の場合、キャビティ基板２Ｄとしては、キャビティ構造のセラミック基板、キャビティ構造のリジッド又はフレキシブルプリント基板のいずれも使用することができる。
【０１１４】
ここで、キャビティ構造のプリント基板を使用する場合には、例えば、プリプレグ材、ビルドアップ用絶縁材等の絶縁材料を用いてキャビティ部分を形成するようにするとよい。
【０１１５】
また、孔部を有するリジッド又はフレキシブルプリント基板と任意の平板とを貼り合わせた基板を使用することもできる。
【０１１６】
本発明の場合、キャビティ部２１の大きさは特に限定されることはないが、封止樹脂６の機能発揮空間１０Ｄへの流れ出しを考慮すると、機能部３１の周囲において、機能部３１との距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるようにキャビティ部２１の大きさを設定することが好ましい。
【０１１７】
また、キャビティ部２１の深さは、液状の封止樹脂６を確実に堰き止める観点から、実装後の機能素子３Ｄの下面とキャビティ基板２Ｄ表面とのギャップ以上となるように設定することが好ましい。
【０１１８】
図１０に示すように、本実施の形態においては、内側突堤部７を省略し、キャビティ基板２Ｄのキャビティ部２１の縁部の段差によって封止樹脂６を堰き止めるように構成されている。
【０１１９】
この場合、封止樹脂６の流動性抑止効果を向上させる観点から、上記実施の形態と同様の内側突堤部７を設けることも可能である。
【０１２０】
このような構成を有する本実施の形態によれば、ワイヤボンディングによる接続を行わず、蓋部によって機能素子の全体を覆う構成を採用していないので、厚さの薄い機能素子実装モジュール１Ｄを提供することができるとともに、ワイヤボンディングによる接続工程等を行う必要がないので、工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。
【０１２１】
また、本実施の形態によれば、キャビティ基板２Ｄを用いているので、内側突堤部７を省略することができ、これにより接続端部と機能部の距離が短い機能素子に適用することが可能になるというメリットがある。その他の構成及び作用効果については上述の光機能素子実装モジュール１と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【０１２２】
図１１及び図１２は、本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態の構成を示す断面図で、図１１は片面基板に適用したもの、図１２は両面基板に適用したものである。以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１２３】
図１１及び図１２に示すように、本実施の形態の機能素子モジュール１Ｅ、１Ｆは、上記実施の形態の機能素子実装モジュール１Ｃと同様の構成において、基板２Ｅ、２Ｆの機能素子３Ｅ、３Ｆの機能部３１Ｅ、３１Ｆに対応する部分に機能発揮用貫通孔１０Ｅ、１０Ｆを設けて機能部３１Ｅ、３１Ｆを露出させるようにしたものである。
【０１２４】
ここで、機能素子３Ｅ、３Ｆとしては、機能部３１Ｅ、３１Ｆ自身が耐環境特性を有し封止樹脂によるコーティングに適さないものを用いることができる。
このような素子としては、例えば、種々のＭＥＮＳ（センサ／メカトロニクス部品、高周波部品、光、バイオ等）用の素子や、Ｚｎ薄膜系ＳＡＷフィルター用の素子や、ホール素子等があげられる。
【０１２５】
そして、機能素子３Ｅ、３Ｆは、上記実施の形態と同様に、例えば熱硬化型の封止樹脂６を用いて基板２Ｅ、２Ｆに接着固定され、接続部分が封止樹脂６によって物理的かつ耐環境的に保護するようになっている。
【０１２６】
この場合、例えば図８に示す実施の形態のように、異方導電性接着フィルム等の未硬化状態の封止樹脂を用いて機能素子３Ｅ、３Ｆを基板２Ｅ、２Ｆに接着固定し、これを硬化させて接続部分を物理的かつ耐環境的に保護することも可能である。
【０１２７】
本発明の場合、基板２Ｅ、２Ｆとしては、セラミック基板や、リジッド又はフレキシブルプリント基板等の片面及び両面基板を使用することができる。
この場合、図１１に示すように、片面基板に適用する場合には、基板２Ｅ上に形成された配線パターン５の外部接続端子４上に、はんだバンプ電極３２を設けるとよい。
【０１２８】
本発明の場合、機能発揮用貫通孔１０Ｅ、１０Ｆの形状及び大きさは特に限定されることはないが、封止樹脂６の機能発揮用貫通孔１０Ｅ、１０Ｆへの流れ出しを考慮すると、機能部３１Ｅ、３１Ｆの周囲において、機能部３１Ｅ、３１Ｆの縁部との距離が１００〜８００μｍ、好ましくは５００〜７００μｍとなるように機能発揮用貫通孔１０Ｅ、１０Ｆの大きさを設定することが好ましい。
【０１２９】
図１１及び図１２に示すように、本実施の形態においては、上述した内側突堤部７を省略し、機能発揮用貫通孔１０Ｅ、１０Ｆの縁部の段差によって封止樹脂６を堰き止めるように構成されている。
【０１３０】
この場合、封止樹脂６の流動性抑止効果を向上させる観点から、上記実施の形態と同様の内側突堤部７を設けることも可能である。
【０１３１】
以上述べたように本実施の形態においては、基板２Ｅ、２Ｆの機能素子３Ｅ、３Ｆの機能部３１Ｅ、３１Ｆに対応する部分に、機能発揮用貫通孔１０Ｅ、１０Ｆが設けられ、機能部３１Ｅ、３１Ｆが露出する構成となっているので、例えば、青紫レーザー光のような短波長の光を減衰させることなく入力又は出力することができ、これにより精度の高い処理を行うことができる。
【０１３２】
また、本実施の形態によれば、ワイヤボンディングによる接続を行わず、蓋部や樹脂によって機能素子の全体を覆う構成を採用していないので、厚さの薄い機能素子実装モジュール１Ｅ、１Ｆを提供することができるとともに、ワイヤボンディングによる接続工程等を行う必要がないので、工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。
【０１３３】
また、本実施の形態によれば、機能発揮用貫通孔１０Ｅ、１０Ｆを有する基板２Ｅ、２Ｆを用いその縁部の段差によって封止樹脂６を堰き止めるているので、内側突堤部７を省略することができ、これにより接続端部と機能部の距離が短い機能素子に適用することが可能になるというメリットがある。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【０１３４】
なお、本発明において、種々の基板上へ実装する際のはんだリフロー時に、機能発揮用空間（光透過用空間）内の水分の気化による圧力の上昇により封止樹脂の界面剥離等が生ずる場合には、次のような構成を採用することが好ましい。
【０１３５】
すなわち、機能素子実装モジュールの基板に機能発揮用空間等に連通する孔部を設け、この孔部内壁及び孔部内壁から表面実装部分に沿って、はんだに対する濡れ性を有する所定の金属材料を用いてコーティングを施す。
【０１３６】
そして、はんだリフローの際に、このコーティング部分に対してはんだペーストを接触させることにより、機能発揮用空間等内の水分を排出させるとともに、溶融したはんだを表面張力によって孔部内に侵入させ、これにより機能発揮用空間等内を密閉状態にする。
【０１３７】
このような構成を採用することにより、はんだリフロー時における機能発揮用空間等内の水分の気化による封止樹脂の界面剥離等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】本発明に係る光機能素子実装モジュールの構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す工程図である（その１）。
【図４】本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す工程図である（その２）。
【図５】本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す工程図である（その３）。
【図６】（ａ）〜（ｄ）：本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の実施の形態を示す工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）：本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の他の実施の形態を示す工程図である。
【図８】（ａ）〜（ｂ）：本発明に係る光機能素子実装モジュールの製造方法の更に他の実施の形態を示す工程図である。
【図９】本発明に係る機能素子モジュールの他の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る機能素子モジュールのさらに他の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図１３】従来の機能素子実装モジュールの構成を示す概略断面図である。
【図１４】従来の光機能素子実装モジュールの構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１…光機能素子実装モジュール  ２…透明基板  ３…光機能素子  ４…外部接続端子  ５…配線パターン  ６…封止樹脂  ７…内側突堤部  ８…外側突堤部  １０…光透過用空間  ２０…光透過空間形成用領域  ３０…バンプ（接続端子）  ５０…接続部（接続端子）
【図１】
2005286284.tif 000003
【図２】
2005286284.tif 000004
【図３】
2005286284.tif 000005
【図４】
2005286284.tif 000006
【図５】
2005286284.tif 000007
【図６】
2005286284.tif 000008
【図７】
2005286284.tif 000009
【図８】
2005286284.tif 000010
【図９】
2005286284.tif 000011
【図１０】
2005286284.tif 000012
【図１１】
2005286284.tif 000013
【図１２】
2005286284.tif 000014
【図１３】
2005286284.tif 000015
【図１４】
2005286284.tif 000016