(57)【要約】  【課題】  ＩＣチップを携帯電話機などの電子機器に搭載する場合、ＩＣチップおよびそのためのアンテナの搭載により電子機器の実装を困難にせず、ＩＣチップの第三者の悪用を防止できる電子機器を提供する。【解決手段】  携帯電話機１のバッテリ収容部１５に非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と第１接続端子２３とを配設し、バッテリ収容部蓋１７に非接触式ＩＣ本体チップ２１と第２接続端子２４とを配設する。バッテリ収容部蓋１７をバッテリ収容部１５から取り外すと非接触式ＩＣ本体チップ２１と第１接続端子２３とが非接続状態になり第三者は非接触式ＩＣ本体チップ２１を使用できない。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に着脱可能な第１部分と第２部分とを有し、
前記第１部分に、非接触式ＩＣチップ用アンテナと、該非接触式ＩＣチップ用アンテナに接続された第１接続端子とを設け、
前記第２部分に、非接触式ＩＣチップと、該非接触式ＩＣチップに接続された第２接続端子とを設け、
前記第２部分が前記第１部分に装着されたとき、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが接触し、前記非接触式ＩＣチップと前記非接触式ＩＣチップ用アンテナとが電気的に接続されるように構成した
ことを特徴とする、電子機器。
【請求項２】
前記第１部分はバッテリ収容部を有する電子機器本体であり、
前記第２部分はバッテリ収容部を覆うバッテリ収容部蓋であり、
前記バッテリ収容部内に前記非接触式ＩＣチップ用アンテナおよび前記第１接続端子を備えるとともに、前記バッテリ収容部蓋の内面に前記非接触式ＩＣチップおよび前記第２接続端子を備えることを特徴とする、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２部分はバッテリ収容部を有する電子機器本体であり、
前記第１部分はバッテリ収容部を覆うバッテリ収容部蓋であり、
前記バッテリ収容部内に前記非接触式ＩＣチップおよび前記第２接続端子を備えるとともに、前記バッテリ収容部蓋の内面に前記非接触式ＩＣチップ用アンテナおよび前記第１接続端子を備えることを特徴とする、
請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の携帯端末機、携帯電話機などの電子機器に非接触式ＩＣカードを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリとを内蔵したＩＣチップを搭載したＩＣカードは、小型であり携帯性に優れ、記憶能力を活用して、各種の電子機器に広く活用されている。
特に、バッテリを搭載せず、電磁誘導作用により外部装置からの電波を受けアンテナを有する非接触式ＩＣカードは、接触式ＩＣカードに比較して利便性が高く、電子マネー、定期券などに広く活用が試みられている。
【０００３】
そして近年、そのような非接触式ＩＣカードを携帯電話機などの携帯用電子機器に搭載することが種々試みられている。
【０００４】
たとえば、特許文献１には、非接触式ＩＣカードを内蔵するとともにこのＩＣカードと外部情報通信源との間で情報の授受を行う通信手段を備えた携帯電話機が開示されている。
そのような携帯電話機は、ＩＣリーダ／ライタと呼ばれる装置から発せられる電波を受け、ＩＣカード内のアンテナが電磁誘導作用によて発生した電気をＩＣチップに供給するようになっている。ＩＣチップは電力供給を受けると、ＩＣチップ自身に記憶しているデータを読みだすとともに、アンテナを介して上記ＩＣリーダ／ライタに対して送信する。こうして、ＩＣカードは無線によって非接触定式でデータ通信をＩＣリーダ／ライタと行うことができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２２３６３１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に開示されているようなＩＣカードを携帯電話機に搭載する場合、携帯電話機の筐体内部にＩＣチップと、ＩＣチップ用のアンテナを組み込むことが一般的であるが、この方法では、携帯電話機の限られた空間内に種々の電子回路が煩雑かつ窮屈に収容されている部分に、面積が大きなＩＣチップ用のアンテナを配設することが難しく、携帯電話機本来の電子回路など実装にも影響を与えるという問題がある。
【０００７】
また実装に関する問題だけでなく、セキュリティの面でも問題がある。すなわち、記憶データの書き換えなどを行うためにＩＣカードを携帯電話機の筐体から外した際、ＩＣカードを落としてしまったり紛失しやすく、一旦紛失してしまうと、悪意の第三者がリーダ／ライタに近づけることでＩＣチップ内に記憶された個人情報を悪用するといおそれもある。このような問題は、ＩＣカードを電子決裁などに使用しているとき、電子決裁で悪用されて金線の引き落としが行われた場合などには、深刻な問題となる。
【０００８】
本発明は、ＩＣチップを携帯電話機などの携帯用電子機器、あるいは、電子機器に搭載したとき、ＩＣチップおよびそのためのアンテナの搭載により、電子機器の実装を困難にせず、第三者の悪用を防止できる、ＩＣチップおよびそのためのアンテナを搭載した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、相互に着脱可能な第１部分と第２部分とを有し、前記第１部分に、非接触式ＩＣチップ用アンテナと、該非接触式ＩＣチップ用アンテナに接続された第１接続端子とを設け、前記第２部分に、非接触式ＩＣチップと、該非接触式ＩＣチップに接続された第２接続端子とを設け、前記第２部分が前記第１部分に装着されたとき、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが接触し、前記非接触式ＩＣチップと前記非接触式ＩＣチップ用アンテナとが電気的に接続されるように構成したことを特徴とする、電子機器が提供される。
【００１０】
特に、前記第１部分はバッテリ収容部を有する電子機器本体であり、前記第２部分はバッテリ収容部を覆うバッテリ収容部蓋であり、前記バッテリ収容部内に前記非接触式ＩＣチップ用アンテナおよび前記第１接続端子を備えるとともに、前記バッテリ収容部蓋の内面に前記非接触式ＩＣチップおよび前記第２接続端子を備えることを特徴とする。
【００１１】
また特に、前記第２部分はバッテリ収容部を有する電子機器本体であり、前記第１部分はバッテリ収容部を覆うバッテリ収容部蓋であり、前記バッテリ収容部内に前記非接触式ＩＣチップおよび前記第２接続端子を備えるとともに、前記バッテリ収容部蓋の内面に前記非接触式ＩＣチップ用アンテナおよび前記第１接続端子を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子機器に、非接触式ＩＣカードの実装問題を解決するとともに、非接触式ＩＣカードの悪用を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１を参照して本発明のＩＣカードを搭載した電子機器の実施の形態について述べる。
本発明の電子機器の実施の形態として携帯電話機について例示する。
【００１４】
第１実施の形態
図１（Ａ）は、携帯電話機１の液晶表示部１３およびボタン操作部１４を有する面（以下、正面と呼ぶ）から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は携帯電話機１の正面とは反対側の面（以下、裏面と呼ぶ）から見た斜視図である。
携帯電話機１は、携帯電話機本体１１と、携帯電話機用アンテナ１２と、液晶表示部１３と、ボタン操作部１４と、バッテリ収容部１５と、バッテリ収容部蓋１７と有する。携帯電話機用アンテナ１２、液晶表示部１３、ボタン操作部１４は携帯電話機１として通常の使用の仕方をする。
携帯電話機本体１１内には、各種の電子回路などが収容されているが、既知の構成のため、図解を省略している。バッテリ収容部１５には図示しないバッテリが収容される。
【００１５】
バッテリ収容部蓋１７は、バッテリ収容部１５へのバッテリを収容するとき、または、バッテリ収容部１５からバッテリを取り外すとき、携帯電話機１の携帯電話機本体１１のバッテリ収容部１５から取り外され、バッテリ収容部１５にバッテリを収容したとき携帯電話機本体１１のバッテリ収容部１５を覆うように嵌め込まれる。
【００１６】
携帯電話機１のバッテリ収容部１５のバッテリが収容される部分に、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が接続された第１接続端子２３とが配設されている。
【００１７】
非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と第１接続端子２３とのバッテリ収容部１５への配設方法としては、たとえば、図２（Ａ）〜（Ｃ）に図解したように、絶縁合成樹脂膜３１の表面に、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と、端子２３ａと２３ｂとを有する第１接続端子２３とを、たとえば、アルミニウムを用いて薄膜にパターン印刷する。このパターン印刷において非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の一方の端子２２ａと第１接続端子２３の一方の端子２３ａとを接続されるパターン印刷を行う。
非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の巻回数は所望のＩＣチップの特性が得られるように巻回する。
非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２は、中心部２２ｃにおいて、合成樹脂膜３１を貫通して合成樹脂膜３１の裏面に至り、合成樹脂膜３１の裏面を配線２２ｄとして第１接続端子２３の第２端子２２ｂ部分まで延伸されて、第２端子２３ｂ部分の部分が合成樹脂膜３１の表面に戻されて、他方の端子２２ｂにおいて第１接続端子２３の第２端子２３ｂに接続される。
【００１８】
このように、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と第１接続端子２３とが合成樹脂膜３１に実装されたものを、本明細書において、アンテナユニット３０という。
このように事前に製作されたアンテナユニット３０を、携帯電話機１のバッテリ収容部１５の底部に張りつける。
このようにアンテナユニット３０を底部に張りつける方法をとると、既存の携帯電話機１に容易にアンテナユニット３０を実装できるとともに、アンテナユニット３０が不要になったとき、容易に取り除くことが出来る。
【００１９】
図１（Ｃ）は携帯電話機１のバッテリ収容部蓋１７の側面図と、バッテリ収容部１５を覆うように嵌め込まれる面（以下、内側面と呼ぶ）を図解する図であり、図１（Ｄ）はバッテリ収容部蓋１７の裏面と反対側の面（以下、外側面と呼ぶ）を図解する図である。
バッテリ収容部蓋１７の内側面に、非接触式ＩＣ本体チップ２１と、非接触式ＩＣ本体チップ２１に接続された第２接続端子２４と配設する。なお、第２接続端子２４は、２つの端子、すなわち、第１および第２端子２４ａ、２４ｂを有する。
バッテリ収容部蓋１７は通常、合成樹脂で製造されており、合成樹脂の面に非接触式ＩＣ本体チップ２１と第２接続端子２４とを、たとえば、接着剤で張りつけることができる。
【００２０】
なお、非接触式ＩＣ本体チップ２１は、ＩＣ、メモリ、整流回路を構成するコンデンサ、抵抗素子などを含んでおり、小型ではあるが、多少の厚みがあるから、バッテリ収容部蓋１７がバッテリ収容部１５に取り付けられたとき、バッテリ収容部１５に装荷されているバッテリとぶつかる可能性もある。
そのような場合は、図１（Ｃ）に図解したように、合成樹脂製のバッテリ収容部蓋１７の内側面に窪み２５をつけて非接触式ＩＣ本体チップ２１をその窪み２５を収容する。
第２接続端子２４は、バッテリ収容部蓋１７がバッテリ収容部１５に取り付けられたとき、第２接続端子２４の第１および第２端子２４ａ、２４ｂがそれぞれ非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２に接続されている第１接続端子２３の第１および第２端子２３ａ、２３ｂに接触するように、バッテリ収容部蓋１７に配設される。もちろん、非接触式ＩＣ本体チップ２１と第２接続端子２４の第１および第２端子２４ａ、２４ｂとはパターン配線を介して接続される。
【００２１】
上述したバッテリ収容部蓋１７がバッテリ収容部１５に取り付けられると、第１接続端子２３と第２接続端子２４とが接触する。実際は、第１接続端子２３の第１端子２３ａと第２接続端子２４の第１端子２４ａとが接触し、第１接続端子２３の第２端子２３ｂと第２接続端子２４の第２端子２４ｂとが接触する。
これにより、非接触式ＩＣ本体チップ２１と非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とが実質的に接続される。
【００２２】
この状態において、携帯電話機１が、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２がリーダ／ライタと交信可能な領域に入ると、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２がリーダ／ライタから電波を受け、電磁誘導の原理により発電を行い、発生した電力を第２接続端子２４を介して非接触式ＩＣ本体チップ２１に供給する。
非接触式ＩＣ本体チップ２１内は整流回路とコンデンサとが収容されており、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２を介してリーダ／ライタから給電された電圧を整流し、ＩＣおよびメモリなどが動作可能な電圧にする。
これにより、ＩＣおよびメモリが動作可能となり、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２を介してリーダ／ライタと交信を行う。
非接触式ＩＣ本体チップ２１とリーダ／ライタとの交信としては、メモリに保存されているＩＤコードの確認、ＩＤコードの確認後のデータ更新など、非接触式ＩＣ本体チップ２１の行うべき各種の信号処理を行うことができる。
【００２３】
他方、携帯電話機１のユーザが、上記バッテリ収容部蓋１７に搭載した非接触式ＩＣ本体チップ２１の第３者によるデータの改ざんなどの違法使用を防止したいとき、バッテリ収容部蓋１７を携帯電話機本体１１から取り外す。
この状態では、非接触式ＩＣ本体チップ２１は非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と非接続状態になり、給電されず、動作できない。したがって、第三者がこの非接触式ＩＣ本体チップ２１を悪用できない。
【００２４】
また、バッテリ収容部蓋１７を携帯電話機本体１１から取り外すと、非接触式ＩＣ本体チップ２１は非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と非接続状態になることから、仮にユーザが誤ってバッテリ収容部蓋１７を落としてしまったり、紛失しまったりした場合であっても、バッテリ収容部蓋１７内の非接触式ＩＣ本体チップ２１には給電手段である非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２がないために、悪意の第三者が非接触式ＩＣ本体チップ２１のメモリ内に保存されているデータの改ざんや盗用をすことができない。
【００２５】
第１実施の形態の変形態様
非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と第１接続端子２３の携帯電話機本体１１のバッテリ収容部１５への実装方法としては、上述した方法の外種々の方法をとることができる。
たとえば、図２に図解したアンテナユニット３０を用いず、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２をバッテリ収容部１５の内部の底面に、壁面に沿って直接、アンテナ用配線を巻回して固定し、バッテリ収容部１５のバッテリ収容部蓋１７との面着部に第１接続端子２３を配設してもよい。
【００２６】
第２実施の形態
第２実施の形態は、上述した第１実施の形態とは逆に、非接触式ＩＣ本体チップ２１と非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とを実装する。
すなわち、図３（Ａ）に図解したように、携帯電話機１の携帯電話機本体１１に非接触式ＩＣ本体チップ２１を内蔵し、非接触式ＩＣ本体チップ２１に接続する第２接続端子２４（第１および第２端子２４ａ、２４ｂ）をバッテリ収容部１５のバッテリ収容部蓋１７と当接する部分に配設する。
また、図３（Ｂ）に図解したように、図２に例示したと同様に、バッテリ収容部蓋１７の内面側に、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と第１接続端子２３（第１および第２端子２３ａ、２３ｂ）とを配設する。したがって、バッテリ収容部蓋１７が図２に図解したアンテナユニット３０と同様の機能を有する。
【００２７】
第２実施の形態においても、バッテリ収容部蓋１７がバッテリ収容部１５に取り付けられたときは、非接触式ＩＣ本体チップ２１と非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とが接続されて使用できるが、バッテリ収容部蓋１７が取り外されたときは、非接触式ＩＣ本体チップ２１と非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２との接続がなくなり、非接触式ＩＣ本体チップ２１は動作できなくなる。
【００２８】
なお、非接触式ＩＣ本体チップ２１を携帯電話機１の携帯電話機本体１１の電子回路の近傍に配設すると、非接触式ＩＣ本体チップ２１を取り外して非接触式ＩＣ本体チップ２１内のメモリのデータを改ざんしたり、データの盗用するという悪用は困難になる。
【００２９】
以上のように、本実施の形態の携帯電話機１によれば、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２を配設する広い面積の確保の問題と、非接触式ＩＣ本体チップ２１の実装問題を解決するとともに、非接触式ＩＣ本体チップ２１の悪用を防止できるという利点を有する。
【００３０】
以上、本発明のＩＣチップを搭載した電子機器として、携帯電話機１を例示したが、本発明の電子機器としては、携帯電話機１に限らず、種々の電子機器、たとえば、電子辞書、パームトップコンピュータ、ディジタルカメラなどにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１（Ａ）は本発明の電子機器の第１実施の形態として携帯電話機の液晶表示部およびボタン操作部を有する面から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は携帯電話機の正面とは反対側の面から見た斜視図であり、図１（Ｃ）はバッテリ収容部蓋に非接触式ＩＣ本体チップと第２接続端子を装着した状態を図解する図であり、図１（Ｄ）はバッテリ収容部蓋の裏面と反対側の面を図解する図である。
【図２】図２は図１に図解した携帯電話機に搭載する、アンテナユニットを示す図であり、図２（Ａ）は断面図であり、図２（Ｂ）は表面図であり、図２（Ｃ）は裏面図である。
【図３】図３（Ａ）は本発明の電子機器の第１実施の形態として携帯電話機の液晶表示部およびボタン操作部を有する面とは反対側の面から見た斜視図であり、図３（Ｂ）はバッテリ収容部蓋に非接触式ＩＣチップ用アンテナと第１接続端子を装着した状態を図解する図である。
【符号の説明】
【００３２】
１・・携帯電話機１
１１・・携帯電話機本体１１、１２・・携帯電話機用アンテナ１２
１３・・液晶表示部１３、１４・・ボタン操作部１４
１５・・バッテリ収容部１５、１７・・バッテリ収容部蓋１７
２・・非接触式ＩＣデバイス２
２１・・非接触式ＩＣ本体チップ２１
２２・・非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２
２３・・第１接続端子（２３ａ、２３ｂ・・第１、第２端子）
２４・・第２接続端子（２４ａ、２４ｂ・・第１、第２端子）
３０・・アンテナユニット３０
３１・・合成樹脂膜３１
【図１】
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【図２】
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【図３】
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