(57)【要約】【課題】  生産時・実装時を問わずプログラミングを容易に行うことを可能とする圧電発振器を提供する。【解決手段】  パッケージ１１内に情報を記憶可能とする電子部品１８と圧電振動片１６とを搭載した圧電発振器１０であって、パッケージベース１４の上面を封止するとともに、前記電子部品１８の前記情報を書き込むための端子に電気的に接続された導電性キャップ１２と、前記パッケージ１１の下面に設けられ、前記電子部品１８に電気的に接続された複数の実装端子２０ａ〜２０ｄと、を有することを特徴とする。また、前記導電性キャップ１２は、前記複数の実装端子２０を前記電子部品１８に前記情報を書き込むための端子へ切り換えるための信号を入力する端子としたことを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から信号を入力及び／又は外部へ信号を出力する端子を備えた電子部品と圧電振動片とをパッケージ内に搭載した圧電発振器であって、
パッケージベースの内部空間を気密に封止し、前記電子部品の外部から信号を入力及び／又は外部へ信号を出力する端子に電気的に接続した導電性キャップと、
前記パッケージの下面に設けられ、前記電子部品に電気的に接続された複数の実装端子と、
を有することを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記外部から信号を入力及び／又は外部へ信号を出力する端子は、前記電子部品へ情報を書き込むための端子であることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記複数の実装端子の一部は前記電子部品に前記情報を書き込むための制御端子であることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記導電性キャップは、前記複数の実装端子を前記電子部品に前記情報を書き込むための端子へ切り換えるための信号を入力する端子としたことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記電子部品と前記導電性キャップとの電気的接続は、前記パッケージベースを構成する積層基板内に設けられたビアホールを介して成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の圧電発振器を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電発振器および電子機器に係り、特にプログラマブル圧電発振器や温度補償型圧電発振器にデータを入力する際に有用な圧電発振器および、当該圧電発振器を内部に搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
温度補償機能やＰＬＬ機能等の制御機能を有する電子部品をパッケージ内部に搭載した温度補償型圧電発振器やプログラマブル圧電発振器は、前記電子部品について必要に応じて外部からデータ（情報）の書き換えを行うことを要求される。このため、発振器を構成するパッケージの外部に、前記電子部品の動作を制御するデータを書き込むための端子を備える必要がある。
【０００３】
従来、圧電発振器を電子機器等の基板に実装するための基本機能端子（実装端子）の他に、電子部品にデータを書き込むための端子をパッケージの裏面に備えるようにしたものが提案されている。しかし、パッケージの裏面にデータ書き込み用の端子を備えるように構成された圧電発振器には次のような問題があった。まず、規定の面積に設ける端子の数が増加しているため、圧電発振器を基板に実装するための実装端子の表面積を縮小する必要があるが、実装基板との間の実装強度及び導通の面から実装端子の表面積の縮小化には限界があること。次に、圧電発振器を基板に実装した後に仕様の変更等が生じ、電子部品に記憶させたデータを書き換える必要がある場合には、圧電発振器を基板から取り外さなければ前記電子部品に記憶させたデータの書き換えができないということなどである。
【０００４】
そこで、基板への実装面積を小さくするために、パッケージの側面に前記データ書き込み用端子を配置した圧電発振器がある。このような圧電発振器としては、例えば特許文献１に記載されている圧電発振器が提案されていた。特許文献１に記載されている圧電発振器は、セラミックスの基板を積層してなるパッケージに、圧電振動片とＩＣチップとを搭載し、前記パッケージの側面にＩＣチップへ制御データを書き込むための外部端子を備えるものである。パッケージについて詳細すると、積層基板を仕切りとして、その上下にそれぞれ圧電振動片と、ＩＣチップとを実装するための空間を形成したパッケージを有する。このような構成のパッケージにおいて積層基板を４層とし、上面と下面の基板に挟まれた２層の基板の外周部（基板長手方向の外周部）に前記ＩＣチップへデータを書き込むための外部端子を設けている。このような構成により、データ書き込み用の外部端子が実装端子と短絡したり、電子機器等の実装用基板に形成されたパターンと接触してデータが消えてしまったり、改変されてしまったりする虞が無くなるという。
【特許文献１】特開２０００−７７９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されている圧電発振器によれば、確かに圧電発振器を基板に実装した後であってもＩＣチップのデータを書き換えることができ、実装端子や電子機器等の実装基板に配されるパターン等との短絡の虞も少なくなっている。しかし、依然として次のような問題が残る。特許文献１に示される圧電発振器は、パッケージ外部に備えられる端子の数が多いため、パッケージ内外部の配線が複雑である。また、前記ＩＣチップのデータの書き換えを行う際は、ソケット等を介してプローブを前記データ書き込み用の外部端子に接触させて行う。しかし、パッケージの側面に設けられた前記外部端子にプローブを正確に接触させるという動作が煩雑であり、接触不良によりデータ書き込みができない等の原因で、工程歩留が低下する可能性がある。また、データ書き込み用の外部端子はその配置箇所がパッケージの側面であり実装端子と近いため、基板に実装した際に、圧電発振器の実装端子と基板の実装パターンとの間の半田が側面端子と短絡してしまい、圧電発振器が正常に動作しない虞がある。また、特許文献１に記載されている圧電発振器を高密度に電子部品が実装される基板に実装した場合、他の電子部品等が圧電発振器に隣接するため、誤って他の電子部品等が接触して電気信号等が付加された場合には、ＩＣチップのデータが改変されてしまう可能性がある。
【０００６】
本発明では、パッケージに配置される端子の数を減らし、不注意によりＩＣチップ（電子部品）に書き込まれたデータが消滅したり改変されたりせず、かつ必要に応じてＩＣチップにデータを書き込む場合にはその作業が容易となる圧電発振器を提供することを目的とする。また、本発明では、前記課題を達成した圧電発振器を搭載した電子機器を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る圧電発振器は、外部から信号を入力及び／又は外部へ信号を出力する端子を備えた電子部品と圧電振動片とをパッケージ内に搭載した圧電発振器であって、パッケージベースの内部空間を気密に封止し、前記電子部品の外部から信号を入力及び／又は外部へ信号を出力する端子に電気的に接続した導電性キャップと、前記パッケージの下面に設けられ、前記電子部品に電気的に接続された複数の実装端子と、を有することを特徴とする。導電性キャップを電子部品の外部から信号を入力及び／又は外部へ信号を出力する端子に電気的に接続したことにより、パッケージベースに設ける端子の数を減らすことができ、圧電発振器の実装面積の縮小化、パッケージ製造工程の簡略化ができる。また、電子部品に情報を書き込む際のプローブの接触（プロービング）が容易となる。更にまた、他の端子（実装用端子）と設置箇所が離れているため、端子間の短絡を効果的に防止することができる。
【０００８】
上記構成を有する圧電発振器において、前記外部から信号を入力及び／又は外部へ信号を出力する端子は、前記電子部品へ情報を書き込むための端子であることを特徴とする。導電性キャップを電子部品の情報書き込み用端子と電気的に接続したことにより、パッケージベースに形成する書き込み用端子の数を減らすことができ、圧電発振器の実装面積を縮小し、小型化できる。
【０００９】
上記構成を有する圧電発振器において、前記複数の実装端子の一部は前記電子部品に前記情報を書き込むための制御端子であるようにすると良い。このような構成とすることにより、パッケージの下面に備えられる実装端子の一部を電子部品に情報を書き込むための端子として利用することができるため、パッケージの外部に備える端子の数を減らすことができる。
【００１０】
また、上記構成を有する圧電発振器では、前記導電性キャップは、前記複数の実装端子を前記電子部品に前記情報を書き込むための端子へ切り換えるための信号を入力する端子としても良い。このような構成とすることにより、電子部品へ情報を書き込むための外部端子と、パッケージを電子機器等の基板へ実装するための実装端子とを共有させることができる。このため、発振器外部に設けられる端子の数を減らすことができる。また、従来より汎用されている導電性キャップ（例えばコバール等の金属キャップ）と電子部品の情報書き込み用の端子とを電気的に接続し、前記導電性キャップを前記電子部品の情報書き込み用端子の一部としたことにより、パッケージ外部に備えられる端子の総数を５つとすることができる。このため、電子部品に情報を書き込む際に必要とされる、クロック信号を入力する端子（ＣＬＫ）、接地端子（ＧＮＤ）、前記クロック信号に合わせて書き込みデータを入力する端子（ＤＡＴＡ）、及び電源電圧を供給するための端子（ＶDD）の他に、前記電子部品に情報を書き込むことを可能にする信号を入力するための端子（ＰＥ）を設定することができる。これにより、ＰＥに信号が入力されていない状態であればデータの改変が成されることがなくなる。また、情報書き込み用の端子をパッケージ底面の実装端子と、パッケージ上面の導電性キャップとにしたことにより、圧電発振器を電子機器等の基板に実装した後であっても電子部品に対する情報の書き換えを行うことが容易にできる。
【００１１】
上記のような構成の圧電発振器では、前記電子部品と前記導電性キャップとの電気的接続は、前記パッケージベースを構成する積層基板内に設けられたビアホールを介して成されるようにすると良い。このような構成とすることにより、余分な配線をパッケージ外部に曝すことが無くなり、他の端子との短絡を防止することができる。
【００１２】
また、上記目的を達成するための電子機器は、上記構成を有する圧電発振器を搭載したことを特徴とする。これにより、上述した圧電発振器を用いて電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の圧電発振器及びその圧電発振器を内部に搭載した電子機器に係る実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明の実施形態の一部であって、本発明はその主要部を変更しない限りにおいて様々な形態を含むものとする。
【００１４】
図１は、本発明の圧電発振器に係る第１の実施の形態を示す概略図であり、図１（Ａ）は側断面を、図１（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視を示す図であり、図１（Ｃ）は底面を示す図である。なお、図１（Ａ）の側断面図は、図１（Ｃ）におけるＢ−Ｂ矢視を示すものである。
【００１５】
本実施形態における圧電発振器１０の基本構成は、一般的な圧電発振器に準じており、セラミックス等の絶縁素材から成るパッケージベース１４と、前記パッケージベース１４の開口部を封止してパッケージ１１を構成するキャップ１２と、前記パッケージ１１内部の空間に実装される圧電振動片１６および、前記圧電振動片１６の作動を制御するための電子部品１８とから成る。
【００１６】
上記のような基本構成を持つ圧電発振器１０において、前記パッケージベース１４は、例えばセラミックスを焼成して形成された複数枚の基板１４ａ〜１４ｅを、積層させて枡型に構成されてなる。本実施形態では、前記パッケージベース１４の内部空間を、前記電子部品１８を実装する空間と、前記電子部品１８を実装する空間の上部に拡開形成され、前記圧電振動片１６を実装するための空間とからなるものとする。なお、前記パッケージベース１４には、後述するように、種々の配線パターンが形成されている。ここで、前記電子部品１８は、パッケージベースを構成する基板１４ｅに対して図示しない接着剤を介して接着され、前記圧電振動片１６は、基板１４ｂの上面に導電性接着剤２８を介して接着される。
【００１７】
前記パッケージベース１４の底部には、圧電発振器１０を図示しない電子機器等の基板に実装するための実装端子２０（２０ａ〜２０ｄ）が備えられる。前記実装端子２０には、前記パッケージベース１４内に配された配線パターン３０ａ〜３０ｄや図示しないビアホール、若しくはキャスタレーション、およびボンディングワイヤ２２等を介して、パッケージベース１４内に実装された電子機器１８に電気的に接続されている。
【００１８】
前記パッケージベース１４は、その開口部の上面（図１では基板１４ａの上面）に導電性素材で形成されたシールリング１３を介して、前記パッケージベース１４の開口部に対応させて形成された導電性の平板である導電性キャップ（例えばコバール等金属性のキャップ）１２によって開口部を封止される。封止に際しては、ヒートシーリングのように、前記シールリング１３を加熱により溶融させたり、導電性キャップ（キャップ）１２やパッケージベース１４の上面、シールリング１３表面等にメッキ（例えばＡｕ−Ｓｎ）を施し、それを溶融させることで行えば良い。
【００１９】
上記構成の圧電発振器１０において、前記電子部品１８は、パッケージベース１４内に配された配線パターン２４、ビアホール２６、及び前記シールリング１３を介して前記導電性キャップ１２と電気的に接続される構成としている。このため、前述したように、パッケージベース１４を導電性キャップ１２で封止する際に加熱による封止を行うようにすれば、抵抗溶接等と異なり、前記電子部品１８が溶接シール工程において電気的ダメージを受ける虞が無くなる。
【００２０】
このように構成された圧電発振器１０において、パッケージ１１の外部に備えられる端子は実装端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄおよび導電性キャップ１２の５つとなる。これに対し、プログラマブル圧電発振器では通常、ユーザが使用する際に必要とする端子が、圧電発振器から信号を出力するか否かを制御するための端子（ＳＴ）と、接地端子（ＧＮＤ）と、圧電発振器からの信号を出力する端子（ＯＵＴ）と、電源電圧を供給する端子（ＶDD）との４つである。さらに、製造者が電子部品に情報（プログラム）を書き込む際に必要とする端子が、クロック信号が入力される端子（ＣＬＫ）と、接地端子（ＧＮＤ）と、前記クロック信号に同期してデータを入力する端子（ＤＡＴＡ）と、電源電圧を供給する端子（ＶDD）との４つである。このため、圧電発振器に全ての機能を保有させようとした場合、パッケージの外部に備えられる端子の数は、電源端子（ＶDD）と接地端子（ＧＮＤ）とを共通として６つ必要となる。
【００２１】
このため、本実施形態では、圧電発振器として使用する際に必要とする４つの端子と、電子部品にプログラムを書き込む際に必要とする４つの端子との機能を、前記実装端子２０（２０ａ〜２０ｅ）にそれぞれ共有させることとした。
【００２２】
それぞれの実装端子２０に対する機能の設定は、例えば次のようにすれば良い。まず、実装端子２０ａにはＳＴとＣＬＫとの機能を持たせる。次に、実装端子２０ｂには互いに共通する機能であるＧＮＤとしての機能を持たせる。次に、実装端子２０ｃにはＯＵＴとＤＡＴＡとの機能を持たせる。そして、実装端子２０ｅは機能を共有するＶDDとすれば良い。
【００２３】
このように１つの実装端子２０のそれぞれに複数の機能を持たせた本実施形態の圧電発振器１０では、それぞれの実装端子２０は、圧電発振器１０としてユーザが使用する際の機能を有するモードと、製造者等が電子部品にプログラムを書き込む際に使用する機能を有するモードとに切り替えを可能とする必要がある。このため本実施形態に係る圧電発振器１０では、上述のように、導電性キャップ１２を前記電子部品１８の情報書き込み用端子（不図示）に電気的に接続し、プログラムを書き込み可能とする信号を入力するための端子（ＰＥ）として設定した。このような入力信号端子を備えることにより、ＰＥへの信号電位がＨＩＧＨの状態であれば、前記実装端子２０がプログラム書き込みモードとして機能し、信号電位がＬＯＷの状態であれば、ユーザが使用する際のモード（基本モード）としての機能を有することとなる。このため、圧電発振器１０の外部に備える端子の数を５つとした場合であっても、６つ分の端子の機能を担うことができる。また、ＰＥに信号が入力されていない状態であればデータの改変が成されることがなくなる。
【００２４】
表１に基本モード（ユーザ使用時）と、プログラム書き込みモードとにおける外部端子の機能設定の例を示す。
【表１】
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【００２５】
ここで、上記構成の圧電発振器１０に実装される電子部品１８は、圧電振動片１６を制御するための回路であり、集積回路（ＩＣ）化されている。また前記電子部品１８には、必要に応じて、温度補償回路、電圧制御回路、メモリ等が付加される。また、上記圧電発振器１０に実装される圧電振動片１６は、ＡＴカット圧電振動片の他、音叉型圧電振動片や、弾性表面波共振片等であっても良い。
【００２６】
このように構成された圧電発振器１０では、基板実装前に電子部品１８へプログラムを書き込む場合は、図２に示すような方法で行うことができる。まず、導電性の平板であるトレー（導電性トレー）５０を用意し、前記導電性トレー５０の表面に、前記圧電発振器１０の導電性キャップ１２が接触するようにして前記圧電発振器１０を載置する。なお、前記導電性トレー５０には前記圧電発振器１０の配置形態に合わせ、配置面に凹陥部６０を形成しておくことにより、圧電発振器１０の配置間隔を定めることができ、当該圧電発振器１０を整列配置させることができる。
【００２７】
上記のように載置した圧電発振器１０は、上面に４つの実装端子２０ａ〜２０ｅを曝す状態となる。こうした状態で、前記導電性キャップ１２を接触させた導電性トレー５０にＰＥ信号を入力するためのプローブ５４を接触させて信号を入力する。これにより、ＰＥ信号は、プローブ５４、導電性トレー５０、導電性キャップ１２、シールリング１３、ビアホール２６、配線パターン２４、ボンディングワイヤ２２、電子部品のプログラム入力用端子（不図示）の順に伝達され、電子部品に入力される。
【００２８】
ここで、本実施形態では導電性キャップ１２をＰＥと設定しているため、ＰＥに信号が入力されている間は、前記実装端子２０ａ〜２０ｅは、プログラム書き込みモードとして機能することとなる。この状態においてそれぞれの端子の機能に対応させたプローブ５２ａ〜５２ｅを各実装端子２０ａ〜２０ｅに接触させ、プログラムデータを電子部品（ＩＣ）１８に入力することで、圧電発振器に搭載したＩＣ１８にプログラムを書き込むことができる。
【００２９】
なお、プログラムの書き込み終了後は、前記ＰＥ信号を止めることで、圧電発振器１０は使用モードに戻り、実装端子２０ａ〜２０ｅは、それぞれＳＴ、ＧＮＤ、ＯＵＴ、ＶDDの機能を持つこととなる。
【００３０】
このようにして圧電発振器１０のＩＣ１８にプログラムを書き込むようにすれば、ＰＥ信号は、前記導電性トレー５０に接触させた１つのプローブ５４によって、前記導電性トレー５０に載置された複数の圧電発振器１０のＩＣ１８に入力することが可能となる。このため、大量生産する場合にあっては、ＩＣ１８へプログラムを書き込む際に使用するプローブの数を減らすことができる。また、いずれも上面を向いた端子に対してプロービングを行うこととなるため、作業が容易で生産性が高い。
【００３１】
次に、上記構成の圧電発振器１０を電子機器（不図示）等の基板に実装した後に電子部品１８のプログラムの書き換えを行う場合について説明する。この場合、図３に示すような方法を採ることができる。すなわち、上記の場合と同様に導電性キャップ１２をＰＥとしたならば、前記導電性キャップ１２にはＰＥ信号を入力するためのプローブ５４を接触させる。ここで、実装端子２０ａ〜２０ｂへの信号の入力は、前記実装端子２０ａ〜２０ｂが実装されている配線パターン５６ａ〜５６ｃにそれぞれの機能に対応したプローブ５２ａ〜５２ｄを接触させることにより行うことができる。
【００３２】
プログラムの入力については、上記と同様であり、導電性キャップ１２を介してＩＣ１８にＰＥ信号を入力し、実装端子２０ａ〜２０ｄにそれぞれプログラム書き込みモードとしての機能を持たせる。その後、前記配線パターン５６ａ〜５６ｄを介して実装端子２０ａ〜２０ｄにそれぞれ対応した信号を入力する。
【００３３】
上記のように構成された、本実施形態に係る圧電発振器１０であれば、実装端子２０の一部と導電性キャップ１２とをプログラム入力用端子として利用することを可能としたことにより、パッケージ１１の外部に曝される端子の数を減らすことができる。また、従来のパッケージベースの側面に端子を形成した圧電発振器は、電子機器等の基板に高密度な実装を行った後にデータの書込みを行う場合、他の電子部品等が隣接しているため、プローブを側面端子に接触させることが困難であったが、本実施形態に係る圧電発振器１０であれば、基板に実装する前はもちろん、他の電子部品等が隣接する高密度実装を行った後であっても、圧電発振器１０の上方から容易にプローブを導電性キャップ１２に接触させることができるため、ＩＣ１８へプログラムの書き込みを行うことができる。
【００３４】
なお、上記実施形態においては、プログラム書込みモードと基本モードの切り替えはＰＥ端子により行い、プログラム書込みモードとして動作している間は、圧電発振器の外部から圧電発振器のＣＬＫ端子に配給されるクロック信号に同期して圧電発振器のＰＥ端子に書込みデータを入力していたが、次のようにしてデータの書込みを行うこともできる。すなわち、プログラム書込みモードと基本モードの切り替えは、ＰＥ端子に特定のパターンの信号を入力することにより行うようにし、また、圧電発振器が出力する発振信号に同期してＰＥ端子から書込みデータ等の信号を入力するようにして、導電性キャップ１２をＰＥ端子として使用するようにしても良い。換言すれば、実装端子２０側は、ユーザ使用時の機能をそのまま使用し、導電性キャップ１２からは、ＰＥおよびＤＡＴＡの情報を有する信号を入力するようにする。この場合における外部端子の機能設定の例を表２に示す。
【表２】
2005348120.tif 000004
【００３５】
このようにすれば、圧電発振器を基本モードで動作させた状態で、導電性キャップ１２のみにプローブを接触させて信号を入力するだけで、圧電発振器１０の電子部品１８に情報を書込むことができ、圧電発振器１０の実装端子２０にクロック信号やＤＡＴＡ信号、ＰＥ信号等を入力するために、図３のように実装基板側に複数のプローブを接触させる必要がなくなり、基板実装後のデータ書込みを容易に行うことができる。
【００３６】
次に、本発明の圧電発振器及び圧電発振器の製造方法に係る第２の実施形態について、図４を参照して説明する。
本実施形態に係る圧電発振器の基本構成は、上述した第１の実施形態に係る圧電発振器と同じであり、導電性キャップとパッケージベースとから構成されるパッケージと、前記パッケージに搭載される圧電振動片と電子部品とから成る。このため、構成要素が対応する箇所には、図１に示す符号に１００を加えたものを附してその詳細な説明を省略する。
【００３７】
本実施形態に係る圧電発振器１００と第１の実施形態に係る圧電発振器１０との相違点は、圧電振動片１１６と電子部品１１８との実装空間を別個にしたということにある。つまり、パッケージベース１１４の形態を変えたのである。具体的には、複数の積層基板１１４ａ〜１１４ｆから成るパッケージベース１１４において、中間層の基板である基板１１４ｃを仕切板とした断面Ｈ形状とし、その両主面に圧電振動片１１６と、電子部品１１８との実装空間をそれぞれ別個に備えるようにしたのである。このような形状のパッケージベース１１４の一方の主面側（図４においては上面側）に形成された空間には、圧電振動片１１６を実装し、他方の主面側（図４においては下面側）に形成された空間には電子部品１１８を実装した。上記のように形成された２つの実装空間のうち、圧電振動片１１６を実装した側の空間は、導電性キャップ１１２によって気密に封止する。一方、前記電子部品１１８を実装した側の空間は、樹脂等によってモールドすることができる。
【００３８】
他の構成、作用、効果は第１の実施形態と略同様であり、前記電子部品１１８と前記導電性キャップ１１２とは、ボンディングワイヤ１２２、配線パターン１２４、ビアホール１２６、及びシールリング１１３を介して電気的に接続されている。
【００３９】
上記実施形態においては、パッケージ１１，１１１の外部に備えられる端子のうち、ＰＥ信号を入力する端子を導電性キャップ１２，１１２と設定し、他の信号を入力する端子を実装端子２０ａ〜２０ｄのいずれかにそれぞれ設定する旨記載した。しかしながら、前記端子機能の設定は任意であり、これらを変更して設定しても、本発明の効果は変わらない。また、上記実施形態では、パッケージベースにおける縦の配線を、ビアホールを用いてパッケージ内部に設ける旨記載した。しかしながら、ビアホールに変えてキャスタレーションを採用することもできる。
【００４０】
本発明に係る電子機器は、圧電発振器により制御用のクロック信号を得る電子機器を基本とし、具体的には、上記のような構成の圧電発振器を搭載した、ディジタル式携帯電話装置や、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ［Ｄａｔａ］  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ：携帯情報端末）等を挙げることができる。一例として図５にディジタル式携帯電話装置の概略構成図を示す。ディジタル式携帯電話２００は、送受信信号の送信部２１０および受信部２１２等を有し、この送信部２１０および受信部２１２に、これらを制御する中央演算装置（ＣＰＵ）２１４が接続されている。またＣＰＵ２１４は、送受信信号の変調および復調の他に、表示部や情報入力のための操作キー等からなる情報の入出力部２１６や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等からなるメモリ２１８の制御を行っている。このためＣＰＵ２１４には圧電デバイス２２０が取付けられ、その出力周波数をＣＰＵ２１４に内蔵された所定の分周回路（不図示）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。またＣＰＵ２１４は温度補償型圧電発振器２２２と接続され、この温度補償型圧電発振器２２２は送信部２１０と受信部２１２とに接続されている。これによりＣＰＵ２１４からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償型圧電発振器２２２により修正されて、送信部２１０および受信部２１２に与えられるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の圧電発振器に係る第１の実施形態を示す図である。
【図２】本発明に係る圧電発振器に実装した電子部品にプログラムを書き込む際の１の形態を示す図である。
【図３】本発明に係る圧電発振器に実装した電子部品にプログラムを書き込む際の他の形態を示す図である。
【図４】本発明の圧電発振器に係る第２の実施形態を示す図である。
【図５】ディジタル式携帯電話の概略構成図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０………圧電発振器、１１………パッケージ、１２………導電性キャップ（キャップ）、１３………シールリング、１４………パッケージベース、１４ａ〜１４ｅ………基板、１６………圧電振動片、１８………電子部品（ＩＣ）、２０（２０ａ〜２０ｅ）………実装端子、２２………ボンディングワイヤ、２４………配線パターン、２６………ビアホール、３０（３０ａ〜３０ｄ）………配線パターン、５０………導電性トレー、５２ａ〜５２ｄ………プローブ、５４………プローブ。
【図１】
2005348120.tif 000005
【図２】
2005348120.tif 000006
【図３】
2005348120.tif 000007
【図４】
2005348120.tif 000008
【図５】
2005348120.tif 000009