(57)【要約】【課題】  陰極箔及び陽極箔の各接続部をより安定して接続する積層コンデンサの製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  一部を接続部とした金属箔をセパレータを介して交互に複数積層し、該積層された前記各金属箔の各々の接続部を、プローブの圧入により摩擦撹拌溶接にて電気的、機械的に接続、結束して成るコンデンサ素子を、外装ケースに収納するとともに、前記接続部をそれぞれ陽極外部端子並びに陰極外部端子に接続する積層コンデンサの製造方法おいて、前記接続部の積層側面を揃え該積層側面にプローブを圧入して摩擦撹拌溶接を実施する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部を接続部とした金属箔をセパレータを介して交互に複数積層し、該積層された前記各金属箔の各々の接続部を、プローブの圧入により摩擦撹拌溶接にて電気的、機械的に接続、結束して成るコンデンサ素子を、外装ケースに収納するとともに、前記接続部をそれぞれ陽極外部端子並びに陰極外部端子に接続する積層コンデンサの製造方法おいて、前記接続部の積層側面を揃え該積層側面にプローブを圧入して摩擦撹拌溶接を実施する積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記接続部の積層側面を切断して揃えた請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記積層された金属箔の接続部の一部の間に、前記金属箔と同種の金属からなる補強基材を介在させて、前記接続部の積層側面を揃えた請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記金属箔は表面に化成処理による酸化皮膜、又は活性炭又はカーボンを主成分とする分極性電極を備えた請求項１〜３のいずれかに記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電解コンデンサや電気２重層コンデンサなどの各種積層コンデンサにおける積層された金属箔同士を摩擦撹拌溶接により、電気的、機械的に接続する積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサとしては、アルミニウム等の弁作用金属からなる金属箔の表面を、該表面積を拡大する拡面処埋を施すとともに陽極酸化により誘電体層である酸化皮膜を形成した陽極箔と、前記アルミニウム等の弁作用金属からなる金属箔の表面に前記拡面処埋のみを施した陰極箔とを、該陽極箔と陰極箔との間に、絶縁紙などのからなる電気絶縁性セパレータを介在させて積層することにより形成された電解コンデンサ素子を用いるものや、アルミニウム等の弁作用金属からなる金属箔の両面に活性炭やカーボンを主成分とする分極性電極層を形成した陽極箔および陰極箔の間に絶縁紙などからなるセパレータを介在させて積層することにより形成された電気二重層コンデンサ素子を用いるものがあり、これら積層されたコンデンサ素子において金属箔の一部を接続部として、陰極箔の接続部同士、陽極箔の接続部同士を接続し、該陰極箔の接続部及び陽極箔の接続部を、内部端子を介して、封口部材に設けられた外部端子に接続し、このコンデンサ素子を外装ケースに収納するとともに、開口部を前記封口部材にて封口することで、電解コンデンサや電気２重層コンデンサとしていた。
【０００３】
これらのコンデンサ素子を構成する陽極箔及び陰極箔の接続部同士を電気的並びに機械的に接続する必要があり、その手法としては、超音波溶接やアーク溶接、コールドウェルド、ステッチ等があるが、電気的、機械的な接続状態としては不十分であった。そのため、近年においては、これら金属箔を一体化するために、回転するプローブを該金属箔に圧入した状態で移動させることにより溶接を行う摩擦撹拌溶接が検討されてきている。（例えば特許文献１）
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２６９７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図７（ａ）に示すように、コンデンサ素子５を構成する陰極及び陽極となる金属箔は交互に積層され、更に各金属箔の間には、のセパレータ９が介在されて該陰極箔６及び陽極箔７が隔離されている。従って、陽極箔７の接続部となるリードタブ８同士を接続する際に、図７（ｂ）に示すように、陽極箔７のリードタブ８を積層して集束させた場合、該集束された陽極箔７のリードタブ８における最外部と中央部では、セパレータ９及び陰極箔６の厚みによりリードタブ８の先端位置までの長さに差が生じ、従って積層側面が段差形状となり、この状態で該積層側面にプローブ１０を圧入して摩擦撹拌溶接を実施すると、接続部となるリードタブ８において未溶接部分が生じ、また溶接部において欠陥が生じるなどの不具合が発生する可能性がある。なお、陰極箔６のリードタブ８を集束させた場合も同様である。
【０００６】
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、積層された金属箔の接続部の側面状態を変えることで、より安定して摩擦撹拌溶接を実施でき、より信頼性の高い電気的、機械的な接合を得ることができる積層コンデンサの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法は、一部を接続部とした金属箔をセパレータを介して交互に複数積層し、該積層された前記各金属箔の各々の接続部を、プローブの圧入により摩擦撹拌溶接にて電気的、機械的に接続、結束して成るコンデンサ素子を、外装ケースに収納するとともに、前記接続部をそれぞれ陽極外部端子並びに陰極外部端子に接続する積層コンデンサの製造方法おいて、前記接続部の積層側面を揃え該積層側面側にプローブを圧入して摩擦撹拌溶接を実施することを特徴としている。
これによると、摩擦撹拌溶接の際に、プローブを圧入する接続部の積層側面が揃えられてほぼ平面状態となっているため、各接続部間での隙間が無く、溶接した際に溶接部の欠陥が生じにくく、また接続部の積層側面よりプローブを圧入しているため全ての金属箔の接続部がプローブに均等に圧入されるため、接続部が溶接されないなどの不具合が生じにくい。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の積層コンデンサの製造方法は、前記接続部の積層側面を切断して揃えたことを特徴としている。
これによると、接続部の積層側面は容易に揃えられ、ほぼ平面状態となり、より安定した摩擦撹拌溶接を実施できる。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の積層コンデンサの製造方法は、
前記積層された金属箔の接続部の一部の間に、前記金属箔と同種の金属からなる補強基材を介在させて、前記接続部の積層側面を揃えたことを特徴としている。
これによると、接続部の一部の間に金属箔と同種の補強基材を介在させることで、接続部の積層側面は容易に揃えられ、ほぼ平面状態となり、より安定した摩擦撹拌溶接を実施できる。なお、この補強基材の厚みは、陰極箔の接続部を溶接する場合は、該陰極箔間に介在されたセパレータ及び陽極箔の厚み分を合わせた厚みとし、また陽極箔の接続部を溶接する場合は、該陽極箔間に介在されたセパレータ及び陰極箔の厚み分を合わせた厚みとすることで、前記陰極箔の接続部及び陽極箔の接続部の積層側面が揃えられるため好ましい。またこの補強基材は摩擦撹拌溶接の際に、プローブの圧入により、前記陰極又は陽極の接続部と接合されて一体となり、この接続部の溶接強度を高めることができる。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の積層コンデンサの製造方法は、
前記金属箔は表面に化成処理による酸化皮膜、又は活性炭又はカーボンを主成分とする分極性電極を備えたことを特徴としている。
これによると、これら化成処理による酸化皮膜や分極性電極が摩擦撹拌溶接に及ぼす欠陥の発生等の悪影響を低減でき、より安定した、機械的な接続を得ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上、本発明の積層コンデンサの製造方法によると、摩擦撹拌溶接の際に、プローブを圧入する接続部の積層側面が揃えられてほぼ平面状態となっているため、各接続部間での隙間が無く、溶接した際に溶接部の欠陥が生じにくく、また接続部の積層側面よりプローブを圧入しているため全ての金属箔の接続部がプローブに均等に圧入されるため、接続部が溶接されないなどの不具合が生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に示した実施例１から実施例３を参照して詳細に説明する。図１は実施例１の積層コンデンサの外観形状を示す斜視図であり、図２は実施例１の積層コンデンサ素子の接続部を溶接する状況を示したものであり、図３は実施例２の積層コンデンサ素子の接続部の積層側面を揃えるための工程を示したものであり、図４は実施例３の積層コンデンサ素子の接続部の積層側面を揃えるための工程を示したものであり、図５は実施例４の積層コンデンサ素子の接続部の積層側面を揃えるための工程を示したものであり、図６はその他の実施例の積層コンデンサ素子の接続部の接続側面を溶接する状況を示したものである。
【００１３】
（実施例１）
実施例１の積層コンデンサ１は、図１に示すように、積層コンデンサ素子５（以下コンデンサ素子５と称する）を収納可能な有底四角筒状とされた外装ケース２の開口を、外部端子４が貫通して設けられた封口部材３にて封口した一般的な積層コンデンサと同様の外観を有している。実施例１では、該積層コンデンサ素子５を収納した積層電解コンデンサ１を例示する。
【００１４】
この実施例１にて用いた前記外装ケ−ス２は、前記コンデンサ素子５に使用した陽極箔７並びに陰極箔６としてアルミニウムを使用していることから、有底四角筒状にアルミニウムにて形成されている。尚、実施例１では、使用するコンデンサ素子５を四角状としていることから、外装ケ−ス２も四角筒状としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、外装ケース２を円筒状、長円状、楕円状のものを用いても良い。
【００１５】
この外装ケ−ス２内部に収納されるコンデンサ素子５は、図２に示すように、その表面に拡面処埋であるエッチング処理によるエッチング層、および該エッチング処理層の上にバリア型陽極酸化処理による陽極酸化被膜が形成されたアルミニウム箔である陽極箔７と、拡面処埋であるエッチング処理によるエッチング処理層が形成された陰極箔６とが、該陽極箔７と陰極箔６との間にセパレータ９としての電解紙９を介在させて積層して形成したもので、四角柱状に形成されている。尚、該積層されたコンデンサ素子５の側部外周には、積層後における位置ずれを防止するために、図示しない固定テープが巻かれている。
【００１６】
また、該コンデンサ素子５には所定の駆動用電解液が含浸され、前記電解紙９に駆動用電解液が保持され、該駆動用電解液が前記陽極箔７と前記陰極箔６と接触した状態を形成するようにされており、実施例１では、前記電解紙９は厚み０．１ｍｍのものを使用している。
【００１７】
実施例１において陽極箔７と陰極箔６として用いたアルミニウム箔は、厚さは陽極箔７が約１００μｍ程度、陰極箔６が約５０μｍ程度のもので、前記積層等において必要とされる適宜な機械的強度を有していて、前記陽極箔７の表面は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、均一な酸化皮膜を形成するための化成処理が実施され、接続部とされるリードタブ８が、該リードタブ８を含めた所定幅を有するアルミニウム箔より打ち抜きによって各陽極箔７の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、これら形成されたリードタブ８にもエッチング層並びに酸化皮膜層を有している。尚、陰極箔６は、表面積を拡大するための拡面処理であるエッチング処理された後、接続部であるリードタブ８が、打ち抜きによって各陰極箔６の外周に、その端辺中心部よりオフセットされた位置に突出形成されるようになっており、該リードタブ８にもエッチング処理によるエッチング層を有している。
【００１８】
このように本実施例では、陽極箔７と陰極箔６としてアルミニウム箔を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら陽極箔７と陰極箔６としては、弁作用金属であるタンタル、ニオブやチタンなどを使用しても良い。
【００１９】
このようにして打ち抜き形成された陽極箔７と陰極箔６は、図３（ａ）に示すように、コンデンサ素子５の一方の積層端面より、前記電解紙９を介して積層される陽極箔７と陰極箔６のリードタブ８の位置が互い違いとなるように、コンデンサ素子５の一方の積層端面より導出されるように積層され、図３（ｂ）に示すように、これら積層により形成された前記コンデンサ素子５の各陽極箔７と各陰極箔６のリードタブ８は、それぞれの電極のリードタブ８毎に積層され集束されてコンデンサ素子５が形成される。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、この陽極及び陰極のリードタブ８は、ほぼ厚み方向の中心付近に集束されるため、最外部のリードタブ８と中心付近のリードタブ８の長さに差が生じ、リードタブ８の先端面に段差が生じてしまう。そこで、この段差を解消するために、図３（ｂ）に示すように、固定手段１３にてリードタブ８をその厚み方向の前後から押さえ、リードタブ８の先端面を平面状態になるようにカッター１２などの切断手段にて切断を行う。
【００２１】
その後、図３（ｃ）に示すように、前記固定手段１３にてリードタブ８は厚み方向の前後から押さえて溶接部付近を固定した状態で、前記切断手段により平面状態としたリードタブ８にアルミニウム板からなる厚さ１．０ｍｍの板材を配置し、回転するスターロッド１１の先端に設けられたプローブ１０を該板材の背面側よりリードタブ８の所定深さまで圧入し、リードタブ８の厚み方向に移動させて摩擦撹拌溶接が実施され、このプローブ１０の圧入により該プローブ１０の近傍のリードタブ８が加熱されて溶融し、撹拌されて一体化し、該リードタブ８どうしが金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が成される。この様に、リードタブ８の先端面が切断により揃えられて平面状態となるため、プローブ１０の圧入による安定した摩擦撹拌溶接を行いやすい。
【００２２】
この摩擦撹拌溶接では、金属箔のリードタブ８にプローブ１０が回転して圧入することにより、前記リードタブ８間に摩擦熱並びに加工熱が生じ、該摩擦熱並びに加工熱によってリードタブ８を構成する金属であるアルミニウムが昇温、軟化されるとともに、該プローブ１０による回転により該軟化したアルミニウムが撹拌されることで、アルミニウムどうしが軟化した状態で接触するようになり、該プローブ１０の移動に伴って、その後方において固化することで、リードタブ８どうしが強固に固相接続されるようになる。なお、実施例１では、プローブ１０を圧入して移動することで摩擦攪拌溶接を行っているが、プローブ１０を圧入して一定時間回転させた後引き抜いて溶接を行うこともできる。
【００２３】
これら摩擦撹拌溶接においては、前記スターロッド１１に前記プローブ１０が先行するように、２〜５度の傾斜角θを設けるようにするのが好ましいが、これら傾斜角θは、金属箔のリードタブ８の厚み、スターロッド１１の回転数、並びに圧入する量等から適宜に選択すれば良い。板材１４を用いた場合は板材１４の厚みを考慮して適宜に選択すればよい。
【００２４】
また、プローブ１０の形状等も金属箔のリードタブ８の厚み、スターロッド１１の回転数、並びに圧入する量等から適宜に選択すれば良い。板材１４を用いた場合は板材１４の厚みを考慮して適宜に選択すればよい。
【００２５】
また、スターロッド１１の回転数、並びにプローブ１０を圧入する量や、移動速度等も、金属箔のリードタブ８の厚みや板材１４の厚み等から適宜に選択すれば良い。
【００２６】
また、金属箔のリードタブ８の積層側面に配置された板材１４の厚みとしては、この厚みが０．２ｍｍ以下となると、補強としての良好な強度を得られないとともに、該板材１４の背面から前記プローブ１０を圧入して摩擦撹拌溶接を実施する場合に、スターロッド１１の回転速度、移動速度、角度等の制御を行い難く、安定した摩擦撹拌溶接が難しくなり、逆にこの厚みが著しく厚くなると、摩擦撹拌溶接に要する加工時間が長いものになってしまうことから、その厚みとしては０．２ｍｍから１．０ｍｍの範囲とすることが好ましい。
【００２７】
このようにして、摩擦撹拌溶接により各陰極又は陽極のリードタブ８が接続されたコンデンサ素子５は、該陰極及び陽極リードタブ８にアルミニウムからなる内部端子が超音波溶接などにて接続され、該内部端子を封口部材３に設けられた陽極外部端子及び陰極外部端子に接続されて、前記外装ケース２に収納されるとともに、封口部材３により該外装ケース２の開口が封口、密閉されて積層コンデンサ１とされる。
【００２８】
以上のように、金属箔のリードタブ８の積層側面を揃えて平面状態とし、該積層側面にプローブ１０を圧入して摩擦撹拌溶接により接続しているため、金属箔のリードタブ８の積層側面には段差が無く従って空隙がないため、プローブ１０を圧入した際に欠陥などが生じにくく、良好な接続状態を達成できるとともに、プローブ１０が圧入されたリードタブ８は摩擦熱並びに加工熱により軟化したアルミニウムが、撹拌されてアルミニウム地金同士が接触し、固化することで、境界のない強固な固相が形成され、接続強度の高い接続部が得られる。
【００２９】
（実施例２）
次いで、本発明の実施例２を図４に基づいて説明する。前記実施例１では、陰極箔及び陽極箔の各リードタブ８を集束し、該リードタブ８の先端面を切断により揃えて平面状態としたものを例示したが、実施例２では、リードタブ８を集束した際に先端面が揃うように予めリードタブ８の長さを調節したものについて例示する。なお、各電極箔のリードタブの接続形態以外は実施例１と同様のため、省略する。
【００３０】
積層コンデンサ素子５は実施例１と同様に表面にエッチング処理によるエッチング層及びその上に形成された化成処理による酸化皮膜を有する陽極箔７と、エッチング処理によるエッチング層を有する陰極箔６は、その接続部となるリードタブ８とともに実施例１と同様に打ち抜き形成され、コンデンサ素子５の一方の積層端面より、前記電解紙９を介して積層される陽極箔７と陰極箔６のリードタブ８の位置が互い違いとなるように、コンデンサ素子５の一方の積層端面より導出されるように積層され、これら積層により形成された前記コンデンサ素子５の各陽極箔７と各陰極箔６のリードタブ８は、それぞれの電極のリードタブ８毎に集束されてコンデンサ素子５が形成される。
【００３１】
実施例２では、前記コンデンサ素子５の接続部となるリードタブ８は、その長さが陽極箔７毎に、及び陰極箔６毎に異なり、リードタブ８を集束した際にその先端面がほぼ平面状態となるように予め陽極箔７毎に、及び陰極毎にリードタブ８の長さが調節されている。実際には、コンデンサ素子５の陽極箔及び陰極箔のリードタブ８をその厚み方向のほぼ中央付近を基準に集束されるため、ほぼ中央付近のリードタブ８の長さに基づき、図４（ａ）に示すように、その外部側のリードタブ８は長く調整されている。従って図４（ｂ）に示すように、リードタブ８の厚み方向のほぼ中央付近を基準に集束されると、その先端面は平面状態となり、固定手段１３にてリードタブ８は厚み方向の前後から押さえ、溶接部付近を固定するとともに前記切断手段により平面状態としたリードタブ８にアルミニウム板からなる厚さ１．０ｍｍの板材１４を配置し、回転するスターロッド１１の先端に設けられたプローブ１０を該板材１４の背面側よりリードタブ８の所定深さまで圧入し、リードタブ８の厚み方向に移動されて摩擦撹拌溶接が実施され、プローブ１０の圧入により該プローブ１０の近傍のリードタブ８が加熱されて溶融し、撹拌されて一体化し、該リードタブ８どうしが金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が成される。この様に、リードタブ８の集束状態を想定し、予めリードタブ毎に長さを設定するのみでリードタブ８を集束した際の先端面を容易に平面状態にすることができ、プローブ１０の圧入による安定した摩擦撹拌溶接を行いやすい。
【００３２】
（実施例３）
次いで、本発明の実施例３を図５に基づいて説明する。なお、各電極箔のリードタブの接続形態以外は実施例１と同様のため、省略する。
【００３３】
積層コンデンサ素子５は実施例１と同様に表面にエッチング処理によるエッチング層及びその上に形成された化成処理による酸化皮膜を有する陽極箔７と、エッチング処理によるエッチング層を有する陰極箔６は、その接続部となるリードタブ８とともに実施例１と同様に打ち抜き形成され、コンデンサ素子５の一方の積層端面より、前記電解紙９を介して積層される陽極箔７と陰極箔６のリードタブ８の位置が互い違いとなるように、コンデンサ素子５の一方の積層端面より導出されるように積層される。
【００３４】
前記コンデンサ素子５の各陽極箔７と各陰極箔６のリードタブ８は、それぞれの電極箔のリードタブ８毎に集束されるが、図５に示すように、陽極箔のリードタブ８−ａ、８−ｂ間には、該リードタブ間に存在するセパレータ９及び陰極箔６の厚みとほぼ同じ厚みを有し、アルミニウムからなる補強基材１５が介在され、同じく陽極箔のリードタブ８−ｂ、８−ｃ間にも該リードタブ間に存在するセパレータ９及び陰極箔６の厚みとほぼ同じ厚みを有し、アルミニウムからなる補強基材１５が介在され、前記リードタブ８及び補強基材１５が集束される。この集束時に補強基材１５により各リードタブ間の隙間がなくなるため先端位置の長さが変わらず先端面は揃えられて平面状態となる。
その後、固定手段１３にてリードタブは厚み方向の前後から押さえ、溶接部付近を固定するとともに前記切断手段により平面状態としたリードタブにアルミニウム板からなる厚さ１．０ｍｍの板材１４を配置し、回転するスターロッド１１の先端に設けられたプローブ１０を該板材１４の背面側よりリードタブの所定深さまで圧入し、リードタブの厚み方向に移動させて摩擦撹拌溶接が実施され、プローブ１０の圧入により該プローブ１０の近傍のリードタブが加熱されて溶融し、撹拌されて一体化し、該リードタブどうしが金属結合して電気的並びに機械的に安定した接続が成される。陰極箔のリードタブ間にも同様に補強基材１５が介在されて、リードタブの先端面が平面状態にて集束され、その後摩擦撹拌溶接が成される。この様に、リードタブの先端面が補強基材１５により揃えられて平面状態となるため、プローブ１０の圧入による安定した摩擦撹拌溶接を行いやすい。なお、陽極箔のリードタブ８について説明したが、陰極箔のリードタブについても同様である。
【００３５】
なお、前記補強基材１５は、リードタブ間に存在するセパレータ９及び他方の電極箔の厚みとほぼ同じ厚みから構成されていればよく、図５のリードタブ８−ａ、８−ｂ間に介在されたように１個のブロック材から構成されていても良く、また図５のリードタブ８−ｂ、８−ｃ間に介在されたように複数の板材を重ねたものであっても良い。
【００３６】
これらリードタブ間に介在された補強基材１５は、プローブ１０の圧入により、リードタブとともに一体化されるため接合部の接続強度が高められる効果も有している。
【００３７】
以上、本発明を図面に基づいて説明してきたが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００３８】
例えば、実施例１、実施例２及び実施例３では、摩擦撹拌溶接により接続された各陰極箔又は陽極箔のリードタブ８は、その後アルミニウムからなる内部端子に接続され、封口部材３に設けられたおのおの陽極及び陰極外部端子４に接続されているが、これに限らず、前記集束されたリードタブを摩擦撹拌溶接により接続する際に内部端子も該摩擦撹拌溶接にて同時に接続してもよい。
【００３９】
また、前記各実施例では、リードタブ８の先端面にアルミニウムからなる板材１４を配置してその背面側よりプローブ１０を圧入して摩擦撹拌溶接を実施したものについて説明したが、これに限らず、上記板材１４を配置せずに摩擦撹拌溶接を行っても良い。
【００４０】
また、陰極箔及び陽極箔のリードタブ８の積層側面を揃える方法としては、前記各実施例にて例示した方法の他にも、リードタブ８の積層側面を圧接などにより、潰して平面状態とすることも出きる。
【００４１】
また、前記各実施例では、プローブ１０の圧入を陰極箔及び陽極箔のリードタブ８の積層側面の１つである先端面から行ったものについて説明したが、これに限らず、図６に示すように集束されたリードタブ８の突出方向の側面から行っても良い。この場合も、陰極箔６及び陽極箔７をセパレータ９を介して交互に積層する際に各陰極箔、及び陽極箔のリードタブ８がずれて、その突出方向の側面が段差状態になった場合でも、切断や圧接などにより平面状態としてプローブ１０を圧入して摩擦撹拌溶接を行うこともできる。なお、この場合においても、該平面状態としたリードタブ８に１．０ｍｍ程度のアルミニウムからなる板材１４を配置し、該板材１４の背面側よりプローブ１０を圧入しても良い。
【００４２】
なお、前記各実施例では、積層コンデンサ１について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、表面に活物質を有する正極板および負極板にセパレータを介して積層した電池における接続部の接続や、アルミニウムなどの金属箔の表面にカーボンや活性炭を主成分とした分極性電極層を有する電気２重層コンデンサにおける前記金属箔の接続部の接続にも適用できる。
【００４３】
また、前記各実施例では、金属箔の接続部となるリードタブ８にエッチング処理や化成処理を実施しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらリードタブ８となるアルミニウム箔の部分を、予めマスキングしたり、または形成されたエッチング層や酸化皮膜層を研磨などにより除去するなど、これらエッチング処理や化成処理によるエッチング層や酸化皮膜を形成しないようにしたものにも、本発明を適用できることは言うまでもない。これは、電気２重層コンデンサや電池においても同様に、金属箔の接続部に活物質や分極性電極層を形成しないようにしたものにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明における実施例１の積層コンデンサの外観形状を示す斜視図である。
【図２】本発明における実施例１の積層コンデンサ素子の接続部を溶接する状況を示したものである。
【図３】本発明における実施例２の積層コンデンサ素子の接続部の積層側面を揃えるための工程を示したものである。
【図４】本発明における実施例３の積層コンデンサ素子の接続部の積層側面を揃えるための工程を示したものである。
【図５】本発明における実施例４の積層コンデンサ素子の接続部の積層側面を揃えるための工程を示したものである。
【図６】本発明におけるその他の実施例の積層コンデンサ素子の接続部の接続側面を溶接する状況を示したものである。
【図７】従来の積層コンデンサ素子の接続部の積層側面を集束した状態を示したものである。
【符号の説明】
【００４５】
１        積層電解コンデンサ
２        外装ケース
３        封口部材
４        外部端子
５        コンデンサ素子
６        陰極箔
７        陽極箔
８        リードタブ
９        セパレータ
１０      プローブ
１１      スターロッド
１２      カッター
１３      固定手段
１４      板材
１５      補強基材
【図１】
2005286247.tif 000003
【図２】
2005286247.tif 000004
【図３】
2005286247.tif 000005
【図４】
2005286247.tif 000006
【図５】
2005286247.tif 000007
【図６】
2005286247.tif 000008
【図７】
2005286247.tif 000009