(57)【要約】【課題】両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法において、ワークの表面と裏面とで、各表Ｖ溝、裏Ｖ溝に対するワーク加工基準位置を共通化して、ワーク加工基準位置から各表Ｖ溝、裏Ｖ溝までの両者の所定の距離の加工位置がずれることがない薄板材の両面溝加工方法を提供。【解決手段】垂直に直立状態で吸着した薄板材のワークを、Ｖ溝加工研削砥石でワーク上面に垂直面に直交する２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８を加工し、Ｖ溝の欠けがなく、ワークの表面と裏面共に、加工した各ワーク加工基準位置用Ｖ溝８の下端位置９をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識・アラインメントさせ、共通の前記下端位置９のワーク加工基準位置から各表Ｖ溝、裏Ｖ溝までの両者の所定の距離の加工位置 da,dbがワーク10の表面と裏面とでずれることがなく、画像処理装置のエッジの認識不良が起きない、薄板材の両面溝加工方法を提供するものとなった。【選択図】図２
2005043751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法において、垂直面に吸着チャック面を有するブロック治具で、垂直に直立状態で吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワークを、Ｖ溝加工研削砥石でワーク上面に垂直面に直交する２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝を加工し、別の光ファイバアレイのＶ溝加工平面研削盤上にセットし、前記ワークの表面を前記２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝の各下端位置をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識させ、画像処理装置が認識した前記２箇所の下端位置をワーク加工基準位置として多数の表Ｖ溝を研削加工し、その後でワークを裏返しして、ワーク10裏面の同じ前記２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝の下端位置をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識させ、画像処理装置が認識した前記下端位置をワーク加工基準位置として多数の裏Ｖ溝を研削加工し、その後で、前記２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝の下端位置までを切り捨てるようにしたことを特徴とする光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材の両面溝加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光スイッチに使用される光ファイバアレイのＶ溝基板を含む、薄板材の両面溝加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光スイッチに使用される光ファイバアレイのＶ溝基板としては、例えば特許文献１の図２に開示する片面溝を有するようなものが多いが、図１に示すように両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝基板 1、2を重ねて使用し、両面溝 3a,3b間の空間５を各光ファイバ収容溝とするものがある。この場合両面Ｖ溝 3a,3b間の中心線４が重ねた基板 1、2で整合する必要がある。一般に従来のかかる両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法としては、例えば図４に示すように、まず（ａ）のワーク10の表面をその端面エッジ 11aを基準にして多数の表Ｖ溝3aを研削加工し、その後でワーク10を裏返しして（ｂ）のワーク10の裏面をその端面エッジ 11bを基準にして多数の裏Ｖ溝3bを研削加工していた。光ファイバアレイのＶ溝基板ワーク10の形状は例えば30mm〜 150mm角で、厚みが 1mm程度で材質はシリコン又はガラスが多い。
【特許文献１】特開２００２−２８７０５２  図２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら従来の図４に示すような両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法では、ワーク10の表面と裏面を、表面端面エッジ 11aと裏面端面エッジ 11bを基準にして多数の表Ｖ溝3a、裏Ｖ溝3bを研削加工していたので、（ｂ）のワーク10の裏面端面エッジ 11bに（ｃ）で拡大図で示すような、エッジの欠け12があると（表面端面エッジ 11aにあっても同じ）、ワーク10の表面と裏面とで、ワーク端面から表Ｖ溝3a、裏Ｖ溝3bに対する所定の距離の加工位置 da,dbがずれ、画像処理装置のエッジの認識不良となる。
【０００４】
本発明の課題は、両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法において、ワークの表面と裏面とで、各表Ｖ溝、裏Ｖ溝に対するワーク加工基準位置を共通化して、ワーク加工基準位置から各表Ｖ溝、裏Ｖ溝までの両者の所定の距離の加工位置がずれることがなく、画像処理装置のエッジの認識不良が起きない、光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材の両面溝加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため本発明は、両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法において、垂直面に吸着チャック面を有するブロック治具で、垂直に直立状態で吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワークを、Ｖ溝加工研削砥石でワーク上面に垂直面に直交する２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝を加工し、別の光ファイバアレイのＶ溝加工平面研削盤上にセットし、前記ワークの表面を前記２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝の各下端位置をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識させ、画像処理装置が認識した前記２箇所の下端位置をワーク加工基準位置として多数の表Ｖ溝を研削加工し、その後でワークを裏返しして、ワーク10裏面の同じ前記２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝の下端位置をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識させ、画像処理装置が認識した前記下端位置をワーク加工基準位置として多数の裏Ｖ溝を研削加工し、その後で、前記２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝の下端位置までを切り捨てるようにしたことを特徴とする光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材の両面溝加工方法を提供することによって上記した従来方法の課題を解決した。
【発明の効果】
【０００６】
かかる構成により、本発明の両面溝加工方法によると、垂直に直立状態で吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワークを、Ｖ溝加工研削砥石でワーク上面に垂直面に直交する２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝を加工したので、Ｖ溝の欠けがなく、ワークの表面と裏面共に、加工した各ワーク加工基準位置用Ｖ溝の下端位置をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識・アラインメントさせ、共通の前記下端位置のワーク加工基準位置から各表Ｖ溝、裏Ｖ溝までの両者の所定の距離の加工位置 da,dbがワークの表面と裏面とでずれることがなく、画像処理装置のエッジの認識不良が起きない、光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材の両面溝加工方法を提供するものとなった。
本発明の両面溝加工方法は、各ワーク加工基準位置用Ｖ溝の下端位置を薄板材の表面と裏面とで加工基準位置の相互差を小さくできる加工方法となった。垂直面に吸着チャック面を有するブロック治具のワーク吸着チャック面の直角度の影響による表面と裏面との加工基準位置の相互差は、ワーク厚さｈとワーク幅Ｌとの比ｈ／Ｌに低減されるため、殆ど０にすることができる。例えば、ワーク吸着チャック面の直角度が２μｍ、ワーク幅Ｌが50mm、ワーク厚さｈが 2mmであれば、表面と裏面との加工基準位置の相互差は、0.08μｍとなる（２μｍ×〔 2mm／50mm〕＝0.08μｍ）。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明を実施するための最良の形態の一例を図２、図３を参照して説明する。図２（ａ）は本発明を実施するための最良の形態の一例である両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法示す概略側面ブロック図、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視左側面ブロック図で、加工後の２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８を図示する。図３（ａ）は図示しない真空吸着面を上面に設けた別の光ファイバアレイのＶ溝加工平面研削盤上に吸着支持されたワーク10の表面を示し、（ｂ）はその後でワークを裏返されてＶ溝加工平面研削盤上に吸着支持されたワーク10の裏面を示す。
【０００８】
図２（ａ）に示すように、本発明を実施するための最良の形態の一例の両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法は、垂直面に吸着チャック面６を有するブロック治具７で、垂直に直立状態で吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワーク10を、Ｖ溝加工研削砥石13でワーク上面14に垂直面に直交する２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８を加工し、図２（ｂ）に示すように、２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８の下端位置９をワーク加工基準位置とするものである。
【０００９】
図２（ａ）に示すように、２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８を加工した薄板材のワーク10の表面を、別の光ファイバアレイのＶ溝加工平面研削盤上にセットし、ワーク10のの表面の２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８の下端位置９をワーク加工基準位置として図示しない画像処理装置に認識させ、画像処理装置が認識した前記２箇所の下端位置９をワーク加工基準位置とし、２箇所の下端位置９から各表Ｖ溝までの所定の距離の加工位置daで、多数の表Ｖ溝3aを研削加工する。その後で図２（ｂ）に示すように、ワーク10を裏返しして、ワーク10の裏面の同じ２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８の下端位置９をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識させ、画像処理装置が認識した前記下端位置９をワーク加工基準位置として２箇所の下端位置９から各表Ｖ溝までの所定の距離の加工位置dbで、多数の裏Ｖ溝3bを研削加工する。その後で、２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８の下端位置９までを切り捨てるようにした
〔本発明の最良の実施形態の効果〕
【００１０】
以上述べたように、本発明の最良の実施形態の両面溝加工方法によると、垂直に直立状態で吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワークを、Ｖ溝加工研削砥石でワーク上面に垂直面に直交する２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８を加工したので、Ｖ溝の欠けがなく、ワークの表面と裏面共に、加工した各ワーク加工基準位置用Ｖ溝８の下端位置９をワーク加工基準位置として画像処理装置に認識・アラインメントさせ、共通の前記下端位置９のワーク加工基準位置から各表Ｖ溝、裏Ｖ溝までの両者の所定の距離の加工位置 da,dbがワーク10の表面と裏面とでずれることがなく、画像処理装置のエッジの認識不良が起きない、光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材の両面溝加工方法を提供するものとなった。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の薄板材の両面溝加工方法により加工される完成製品例を示す一部拡大側面図で、両面溝を有する基板 1、2を重ねて使用し、両面溝 3a,3b間の空間５を各光ファイバ収容溝とするものである。
【図２】（ａ）は本発明を実施するための最良の形態の一例である両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法示す概略側面ブロック図、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視左側面ブロック図で、加工後の２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝８を図示する。
【図３】（ａ）は図示しない真空吸着面を上面に設けた別の光ファイバアレイのＶ溝加工平面研削盤上に吸着支持されたワーク10の表面を示し、（ｂ）はその後でワークを裏返されてＶ溝加工平面研削盤上に吸着支持されたワーク10の裏面を示す。
【図４】従来の両面溝を有する光ファイバアレイのＶ溝加工方法を示し、まず（ａ）の図示しないＶ溝加工平面研削盤上に吸着支持されたワーク10の表面をその端面エッジ 11aを基準にして多数の表Ｖ溝3aを研削加工し、その後でワーク10を裏返しして（ｂ）のワーク10の裏面をその端面エッジ 11bを基準にして多数の裏Ｖ溝3bを研削加工していた。
【符号の説明】
【００１２】
１、２  完成製品例の両面溝を有する基板
3a  表Ｖ溝          3b裏Ｖ溝
６  吸着チャック面
７  垂直面に吸着チャック面を有するブロック治具
８  ２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝
９  ２箇所のワーク加工基準位置用Ｖ溝の下端位置
10  ワーク
13  Ｖ溝加工研削砥石
14  ワーク上面
da  ワーク加工基準位置から表Ｖ溝までの所定の距離の加工位置
db  ワーク加工基準位置から裏Ｖ溝までの所定の距離の加工位置
【図１】
2005043751.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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