(57)【要約】【課題】  本発明は、ベース基板の小型化とＦＰＣとベース基板との確実な電気的接続を図ることを目的とする。【解決手段】  複数のランドを有するクシ歯状端部と、該クシ歯状端部近傍に少なくとも一つの開口部が設けられたフレキシブルプリント基板と、前記クシ歯状端部に対応して半田接続するための複数のランド及び前記開口部に対応した位置に前記開口部の直径より小さなランドが設けられたプリント基板とからなり、前記プリント基板の開口部に対応したランドには予備半田部が設けられ、該予備半田部の高さｈは前記フレキシブルプリント基板の厚みｔに対しｈ＞ｔとなるようにするとともに、該予備半田部に前記開口部が係合することにより前記プリント基板とフレキシブルプリント基板が位置決めされ、前記クシ歯状端部が半田付けされることにより前記フレキシブルプリント基板と前記プリント基板の電気的接続がなされる。【選択図】  図１
2005310891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のランドを有するクシ歯状端部と、該クシ歯状端部近傍に少なくとも一つの開口部が設けられたフレキシブルプリント基板と、前記クシ歯状端部に対応して半田接続するための複数のランド及び前記開口部に対応した位置に前記開口部の直径より小さなランドが設けられたプリント基板とからなり、前記プリント基板の開口部に対応したランドには予備半田部が設けられ、該予備半田部の高さｈは前記フレキシブルプリント基板の厚みｔに対しｈ＞ｔとなるようにするとともに、該予備半田部に前記開口部が係合することにより前記プリント基板とフレキシブルプリント基板が位置決めされ、前記クシ歯状端部が半田付けされることにより前記フレキシブルプリント基板と前記プリント基板の電気的接続がなされることを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続構造。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板の開口部端部周囲にはランドが設けられ、該ランドには予備半田部が設けられ、該予備半田部と前記プリント基板の予備半田部を半田接続することにより、前記フレキシブルプリント基板と前記プリント基板が電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板の開口部端部周囲のランドに、回路パターンの一部を接続したことを特徴とする請求項１あるいは２に記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラ等の電子機器においては、機能の充実を図る反面、デザイン的には小型化していく傾向にある。そのため、フレキシブルプリント基板（以後、ＦＰＣと呼ぶ）が多用化されている。ＦＰＣは柔軟性が高く、電子機器内で比較的自由に引き回すことが出来るとともに、プリント基板（以後、ＰＣＢと呼ぶ）との接続やＦＰＣ同士との接続も容易に行なうことができるから有効性が高く、広く利用されている。
【０００３】
一般に、ＦＰＣをＰＣＢまたはＦＰＣに接続する方法としては、接続部形状をクシ歯形状に形成し、両者を半田で接続する方法や、コネクタによって接続する方法がある。コネクタによる接続は、簡単確実で組立作業性の向上には非常に有効である反面、接続端子数が少極になるほどコネクタ自身の単価が高くなる傾向にあるため、コストメリットを考えると１０極以下といった少極の接続においてはクシ歯による接続が有効である場合が多い。
【０００４】
一方クシ歯接続は、接続信頼性や組立作業性向上のためにクシ歯部の位置決めが重要となってくる。
【０００５】
ここで、クシ歯接続を用いた従来例を図６及び図７を用いて説明する。
【０００６】
図６は、ＦＰＣ同士のクシ歯接続の一例を示した図である。
【０００７】
図６において、１０はクシ歯状端部１０ａに銅箔露出部１０ｂを有するＦＰＣ、１１は前記ＦＰＣ１０が接続されるＦＰＣからなるベース基板である。ベース基板１１には、前記銅箔露出部１０ｂと半田接続するための半田付けパッド１１ａ、及び前記クシ歯状端部１０ａの位置決めとなる開口部１１ｂを有する。
【０００８】
同図のように、クシ歯状端部１０ａを開口部１１ｂに差し込むことにより、ベース基板１１に対するＦＰＣ１０の位置を決定し、半田付けにより電気的接続を行っている。
【０００９】
図７は、ベース基板がＰＣＢからなる場合のクシ歯接続の一例を示した図である。
【００１０】
同図において、２２はベース基板とＦＰＣとの位置決めとなる位置決めダボ２２ａを有する電子機器構成部材である。２０は、クシ歯状端部２０ａに銅箔露出部２０ｂ及び位置決めのための位置決め穴２０ｃを有するＦＰＣ、２１は前記銅箔露出部２０ｂと半田接続するための半田付けパッド２１ａ、及び位置決めのための位置決め穴２１ｂを有するベース基板である。同図のようにベース基板２１を電子機器構成部材２２に取り付け、ベース基板２１の表面上に位置決めダボ２２ａを露出させ、ＦＰＣ２０の位置決め穴２０ｃを位置決めダボ２２ａに係合させることによりＦＰＣ２０とベース基板２１の位置を決め、銅箔露出部２０ｂと半田付けパッド２１ａを半田付けすることにより両者の電気的接続を行っている。
【００１１】
しかしながら、クシ歯状端部の接続を図６に示した従来の構造で行うとクシ歯状端部１０ａの近辺を押さえていないと半田付け部が浮いてしまったり、また開口部１１ｂからクシ歯状端部１０ａが外れたりして作業性、安全性、更に半田付け信頼性が悪いという問題があった。
【００１２】
この対策として、クシ歯端子部近傍に電気部品を配置し、クシ歯状端部にテンションをかけることによりクシ歯状端部近傍を押さえていなくてもクシ歯状端部が外れないようにしている。
【特許文献１】特開平１−２４８６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記図６及び特開平１−２４８６８７号公報においては、いずれもクシ歯状端部の位置決めのためにベース基板上に開口部を必要としている。このため、ベース基板上の配線パターンは該開口を避けて配線しなければならないため、配線の自由度が無くなりベース基板の大型化を招いてしまうという問題を抱えていた。
【００１４】
また、図７に示した従来のクシ歯状端部の接続構造においては、必ずしもベース基板近傍にダボを形成できる部材があるとは限らず、その場合は専用の部材が必要となりコストアップの要因となっていた。また、ベース基板上にはダボを通すための穴が必要となるため、図６の従来例と同様に配線の自由度が無くなりベース基板の大型化を招いてしまうという問題を抱えていた。
【００１５】
（発明の目的）
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、クシ歯接続におけるＦＰＣの位置決め構造において、ベースとなる基板上に穴をあけることなくＦＰＣの位置決めの実現をすることで、ベース基板の小型化とＦＰＣとベース基板との確実な電気的接続を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために請求項１記載の本発明では、複数のランドを有するクシ歯状端部と、該クシ歯状端部近傍に少なくとも一つの開口部が設けられたフレキシブルプリント基板と、前記クシ歯状端部に対応して半田接続するための複数のランド及び前記開口部に対応した位置に前記開口部の直径より小さなランドが設けられたプリント基板とからなり、前記プリント基板の開口部に対応したランドには予備半田部が設けられ、該予備半田部の高さｈは前記フレキシブルプリント基板の厚みｔに対しｈ＞ｔとなるようにするとともに、該予備半田部に前記開口部が係合することにより前記プリント基板とフレキシブルプリント基板が位置決めされ、前記クシ歯状端部が半田付けされることにより前記フレキシブルプリント基板と前記プリント基板の電気的接続がなされることにより前記目的を達成する。
【００１７】
前記目的を達成するために請求項２記載の本発明では、前記フレキシブルプリント基板の開口部端部周囲にはランドが設けられ、該ランドには予備半田部が設けられ、該予備半田部と前記プリント基板の予備半田部を半田接続することにより、前記フレキシブルプリント基板と前記プリント基板が電気的に接続される。
【００１８】
前記目的を達成するために請求項３記載の本発明では、前記フレキシブルプリント基板の開口部端部周囲のランドに、回路パターンの一部を接続したものである。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１及び請求項２記載の本発明によれば、ベース基板及びＦＰＣ上に位置決めのための予備半田を施すことで、ベース基板に穴を明けることなくＦＰＣの位置決めが可能となり、これによりベース基板上の配線の自由度が増すことでベース基板の小型化が可能となる。
【００２０】
また請求項３記載の本発明によれば、ＦＰＣ上に設けた位置決め穴部のランドに回路パターンの一部を接続したのでクシ歯状端部の端子数を減らすことが出来るためＦＰＣの小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施例１）
図１乃至図３は本発明の実施例１に係る図であり、図１は基板どうしが接続された状態の平面図、図２は図１の矢視断面図、図３は図１の細部詳細図である。
【００２２】
これらの図において、１は例えばポリイミドからなるベースフィルム上に銅箔などからなる回路パターン１ａが片面もしくは両面に形成され、該回路パターン上に例えばポリイミドからなるカバーレイフィルムを貼り付けた周知のＦＰＣで、端部にはクシ歯状端部１ｂ及び該クシ歯状端部１ｂを後述するベース基板へ半田接続するための複数のランド１ｃ、ＦＰＣ１をベース基板へ位置決めするための位置決め穴１ｄ、該位置決め穴１ｄの周囲には半田を盛るためのランド１ｅを有している。
【００２３】
２は、ＦＰＣもしくはＰＣＢで構成され、前記ＦＰＣ１を取り付けるためのベース基板である。ベース基板２には、前記クシ歯状端部１ｂと半田接続するための複数のランド２ａと、前記位置決め穴１ｄに対応した位置に設けたランド２ｂを有しており、該ランド２ｂには断面突状の予備半田２ｃが施されている。
【００２４】
前記ＦＰＣ１と前記ベース基板２との組み付け方法としては、まずベース基板２の予備半田２ｃにＦＰＣ１の位置決め穴１ｄを合わせる。これによりベース基板２に対するＦＰＣ１の位置が決るので、後はＦＰＣ１のランド１ｃとベース基板２のランド２ａを半田にて接合することでＦＰＣ１とベース基板２の電気的接続がなされる。
【００２５】
次に、前記位置決め穴１ｄと前記ランド２ｂとの関係について図３を用いて説明する。
【００２６】
図３において、ランド２ｂの直径は位置決め穴１ｄの直径よりも小さく、更にランド２ｂの直径と位置決め穴１ｄの直径との差は、図１に示すクシ歯ピッチａの１／２以下が望ましい。
【００２７】
こうすることにより、ベース基板２にＦＰＣ１を取り付けた際、位置決め穴１ｄに対するランド２ｂのガタ分（前記クシ歯ピッチａの１／４）が振れたとしても前記ＦＰＣ１のランド１ｃとベース基板２のランド２ａを半田付けする際、隣会うパターンとショートすることを防止することができる。
【００２８】
尚、予備半田２ｃの量が少ないとＦＰＣ１の位置精度が悪くなるため、予備半田２ｃの高さｈとＦＰＣ１の厚みｔの関係はｈ＞ｔが望ましい。また、図２に示すようにランド１ｅ上に予め予備半田１ｆを施すことで予備半田２ｃとの勘合長が増え、ベース基板２に対するＦＰＣ１の位置精度が向上する。
【００２９】
（実施例２）
図４及び図５は本発明の第２実施例に係る図であり、図４は基板どうしが接続された状態の平面図、図５は図４の矢視断面図である。
【００３０】
これらの図において、３は例えばポリイミドからなるベースフィルム上に銅箔などからなる回路パターン３ａが片面もしくは両面に形成され、該回路パターン３ａ上に例えばポリイミドからなるカバーレイフィルムを貼り付けた周知のＦＰＣで、その端部にはクシ歯状端部３ｂ及び該クシ歯状端部３ｂを後述するベース基板へ半田接続するための複数のランド３ｃ、ＦＰＣ３をベース基板４へ位置決めするための位置決め穴３ｄ、該位置決め穴３ｄの周囲に半田を盛るためのランド３ｅを有しており、該ランド３ｅには予備半田が施されている。尚、回路パターン３ａは複数のランド３ｃに接続されているとともに、一部はクシ歯状端部３ｂ側に向かうことなくランド３ｅと接続されている。
【００３１】
４はＦＰＣもしくはＰＣＢで構成され、前記ＦＰＣ３を取り付けるためのベース基板である。ベース基板４には、前記クシ歯状端部３ｂと半田接続するためのランド４ａと前記位置決め穴３ｄに対応した位置に前記位置決め穴３ｄより小さく略同一形状なランド４ｂを有しており、該ランド４ｂには予備半田が施されている。
【００３２】
前記ＦＰＣ３と前記ベース基板４との組み付け方法としては、まずベース基板４のランド４ｂに予め設けられた予備半田にＦＰＣ３の位置決め穴３ｄを合わせる。これによりベース基板４に対するＦＰＣ３の位置が決まるので、次いでＦＰＣ３のランド３ｅに施された予備半田とベース基板４のランド４ｂに施された予備半田を接合することによりＦＰＣ３とベース基板４が固定される。次にランド３ｃとランド４ａを半田にて接合することでＦＰＣ３とベース基板４の電気的接続がなされる。
【００３３】
尚、ベース基板４とＦＰＣ３との位置精度確保のため、前記位置決め穴３ｄと前記ランド４ｂの関係及びＦＰＣ３に対するランド４ｂの予備半田の量は、実施例１と同様の関係にすることが望ましい。
【００３４】
以上、この実施例２ではＦＰＣ３のランド３ｅに回路パターン３ａを接続しているため、クシ歯状端部３ｂの端子数を減らすことが出来、ＦＰＣ３の更なる小型化が可能となる。
【００３５】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、実施形態の構成が持つ機能が達成出来る構成であれば、発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変形や応用が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施形態であるＦＰＣの接続構造を示す平面図である。
【図２】図１の矢視断面図である。
【図３】図１の細部詳細図である。
【図４】本発明の第２の実施形態であるＦＰＣの接続構造を示す平面図である。
【図５】図４の矢視断面図である。
【図６】従来のフレキ基板実装構造である。
【図７】従来のフレキ基板実装構造である。
【符号の説明】
【００３７】
１、３  ＦＰＣ
１ｂ、３ｂ  クシ歯状端部
１ｄ、３ｄ  位置決め穴
２、４  ベース基板
２ｃ  予備半田
【図１】
2005310891.tif 000003
【図２】
2005310891.tif 000004
【図３】
2005310891.tif 000005
【図４】
2005310891.tif 000006
【図５】
2005310891.tif 000007
【図６】
2005310891.tif 000008
【図７】
2005310891.tif 000009