(57)【要約】【課題】  本発明は、透明性が高く、表面が平坦であり、他の部材と貼りあわせる際に、脱泡処理等が不要な光学フィルタの製造方法を提供することを主目的とするものである。【解決手段】  上記目的を達成するために、本発明は、透明基材と、前記透明基材上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板の前記金属メッシュ上に、少なくとも透明樹脂を含有する平坦化層形成用塗工液を塗布後、硬化させて平坦化層を形成する平坦化層形成工程と、前記平坦化層を、前記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）以上の温度で加圧することにより、表面を平坦化する平坦化工程とを有することを特徴とする光学フィルタの製造方法を提供する。【選択図】      図１
2005037806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、前記透明基材上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板の前記金属メッシュ上に、少なくとも透明樹脂を含有する平坦化層形成用塗工液を塗布後、硬化させて平坦化層を形成する平坦化層形成工程と、
前記平坦化層を、前記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）以上の温度で加圧することにより、表面を平坦化する平坦化工程と
を有することを特徴とする光学フィルタの製造方法。
【請求項２】
前記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）が３０℃〜１５０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の光学フィルタの製造方法。
【請求項３】
前記加圧がミラーロールにより行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学フィルタの製造方法。
【請求項４】
前記平坦化層中に、赤外線吸収剤が含有されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ等に用いることが可能な、電磁波遮蔽性を有する光学フィルタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、直接人が接近して利用する電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ等のディスプレイ用電子管は、人体への影響を考慮して、電磁波放出の強さを規格内に抑えることが要求されている。これらの要求に対応するため、一般には、電磁波を発生する電子装置等の外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、電磁波シールド等が用いられており、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう。）等のディスプレイ用パネルでは、良好な透視性の光学フィルタを前面に設けるのが普通である。
【０００３】
これらの電磁波を遮蔽する方法としては、銀等の金属をスパッタリングにより積層する方法や、金属薄膜からなるメッシュを透明基材上に積層して用いる方法（例えば特許文献１）等が知られている。
このような電磁波遮蔽に、金属薄膜からなるメッシュを用いた場合には、金属メッシュを斜めから見た際に断面が乱反射し、視野角が減少することから、金属メッシュ以上の厚みを持つ粘着層を貼りあわせて透明化処理を行うことが必要であった。
またさらに、光学フィルタには、他の機器の誤動作の防止やリモートコントロールの操作性のため、ディスプレイ内部から発生する近赤外線をカットまたは吸収する機能が求められており、一般的には赤外線吸収フィルム等を積層する方法が用いられている。
【０００４】
そこで、上記金属薄膜からなるメッシュ上に透明化を行う粘着層を形成し、さらにこの粘着層上に赤外線吸収フィルムを積層する方法が提案されている。しかしながら、この方法においては、上記粘着層を塗布した際に、メッシュ空隙部分の底部の隅における気泡が抜け難く、上記粘着層と上記金属メッシュを貼りあわせる際に、気泡を噛みこんでしまい、光学フィルタの透明性が低下する原因となる。そのため、上記赤外線吸収フィルムと金属メッシュとを貼りあわせた後、オートクレーブ中の減圧環境下にて、一定時間放置する等の脱泡処理等を行う必要があり、製造効率やコストの面で問題があった。またさらに、上記粘着層を形成した場合であっても、上記金属メッシュ表面の凹凸が粘着層表面の平坦性に影響し、この粘着層表面の凹凸によって、光学フィルタの透明性が劣るという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３１１８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、透明性が高く、表面が平坦であり、他の部材と貼りあわせる際に、脱泡処理等が不要な光学フィルタの製造方法の提供が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、透明基材と、上記透明基材上に形成された接着層と、上記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板の上記金属メッシュ上に、少なくとも透明樹脂を含有する平坦化層形成用塗工液を塗布後、硬化させて平坦化層を形成する平坦化層形成工程と、
上記平坦化層を、上記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）以上の温度で加圧することにより、表面を平坦化する平坦化工程と
を有することを特徴とする光学フィルタの製造方法を提供する。
【０００８】
本発明によれば、上記平坦化層形成工程により、上記金属メッシュ上に平坦化層形成用塗工液が塗布されることから、上記金属メッシュの空隙部分にも平坦化層が形成され、金属メッシュ断面の乱反射を防止することができるのである。またさらに、上記平坦化層形成工程後の平坦化層表面を、上記平坦化工程により、平坦化を行うことから、表面に凹凸がなく、上記金属メッシュ断面の乱反射もない、透明性の高い光学フィルタを製造することができる。
【０００９】
また、本発明により製造された光学フィルムは、上記平坦化層表面が平坦であることから、本発明により製造された光学フィルタと、例えば赤外線吸収フィルムや、プラズマディスプレイパネル等の他の部材とを貼りあわせる際、気泡が噛みこまれることがなく、脱泡処理等の必要がないものとすることができる。
【００１０】
本発明においては、上記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）が３０℃〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。これにより、上記平坦化工程において、上記樹脂のガラス転移点温以上の温度で、上記平坦化層の平坦化を行うことが容易となるからである。
【００１１】
また、本発明においては、上記加圧がミラーロールにより行われることが好ましい。これにより、上記平坦化層の表面を、効率よく平坦化することができるからである。
【００１２】
さらに、本発明においては、上記平坦化層中に、赤外線吸収剤が含有されていてもよい。これにより、本発明により製造された光学フィルタに、別途赤外線吸収フィルム等を貼りあわせる必要がなく、赤外線吸収の機能および電磁波遮蔽の機能を有する光学フィルタを製造することができるからである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、上記平坦化層形成工程により、上記金属メッシュ上に平坦化層形成用塗工液が塗布されることから、上記金属メッシュの空隙部分にも平坦化層が形成され、金属メッシュ断面の乱反射を防止することができるのである。またさらに、上記平坦化層形成工程後の平坦化層表面を、上記平坦化工程により、平坦化を行うことから、表面に凹凸がなく、上記金属メッシュ断面の乱反射もない、透明性の高い光学フィルタを製造することができる。
【００１４】
また、本発明により製造された光学フィルムは、上記平坦化層表面が平坦であることから、本発明により製造された光学フィルタと、例えば赤外線吸収フィルムや、プラズマディスプレイパネル等の他の部材とを貼りあわせる際、気泡が噛みこまれることがなく、脱泡処理等の必要がないものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、透明性が高く、表面が平坦な光学フィルタの製造方法に関するものである。
本発明の光学フィルタの製造方法は、透明基材と、上記透明基材上に形成された接着層と、上記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板の上記金属メッシュ上に、少なくとも透明樹脂を含有する平坦化層形成用塗工液を塗布後、硬化させて平坦化層を形成する平坦化層形成工程と、
上記平坦化層を、上記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）以上の温度で加圧することにより、表面を平坦化する平坦化工程と
を有するものである。
【００１６】
本発明の光学フィルタの製造方法の一例を、図１を用いて説明する。本発明の光学フィルタの製造方法は、まず、透明基材１と、その透明基材１上に形成された接着層２と、その接着層２上に形成された金属メッシュ３とを有する電磁波遮蔽用基板４における金属メッシュ３上に、平坦化層５を形成する平坦化層形成工程を行う（図１（ａ））。次に、例えばミラーロール６を用いて、上記平坦化層５に含有される透明樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）より高い温度で、平坦化層５表面を加圧する平坦化工程を行う（図１（ｂ））。これにより、平坦化層５の表面に凹凸等のない、透明性の高い光学フィルタとすることができるのである（図１（ｃ））。
【００１７】
本発明によれば、上記平坦化層形成工程により、上記金属メッシュ上に、上記平坦化層形成用塗工液を塗布することから、上記金属メッシュの空隙部分に平坦化層が充填される。これにより、上記金属メッシュを斜めから見た際に、メッシュ断面で光が乱反射することを防止することができる。またさらに、上記平坦化工程により、上記平坦化層表面を平坦化することから、表面に凹凸がなく、透明性の高い光学フィルタとすることができるのである。また、上記平坦化層表面が平坦であることから、本発明により製造された光学フィルタと、例えば赤外線吸収フィルムやプラズマディスプレイパネル等の他の部材とを貼りあわせる際、気泡が噛みこまれることがなく、脱泡処理等の必要のない光学フィルタとすることができるのである。
以下、上記のような本発明の光学フィルタの製造方法における各工程について説明する。
【００１８】
１．平坦化層形成工程
まず、本発明の光学フィルタの製造方法における平坦化層形成工程について説明する。本発明の光学フィルタの製造方法における平坦化層形成工程は、透明基材と、上記透明基材上に形成された接着層と、上記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板の上記金属メッシュ上に、少なくとも透明樹脂を含有する平坦化層形成用塗工液を塗布後、硬化させて平坦化層を形成する工程である。
本工程はまず、上記電磁波遮蔽用基板および平坦化層形成用塗工液を準備し、その後、上記電磁波遮蔽用基板における金属メッシュ上に、上記平坦化層形成用塗工液を塗布することにより行うことができる。以下、本工程に用いられる各構成について説明する。
【００１９】
（平坦化層形成用塗工液）
まず、本発明の平坦化層形成工程に用いられる平坦化層形成用塗工液について説明する。本工程に用いられる平坦化層形成用塗工液は、少なくとも透明樹脂を含有するものであり、後述する電磁波遮蔽用基板における金属メッシュ上に塗布されるものである。
【００２０】
本発明において、平坦化層形成用塗工液に用いられる透明樹脂は、可視光に対して透明であるものであれば、その材料等は特に限定されるものではなく、具体的には、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ウレタン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、またはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロアルキルビニルエ−テルとの共重合体からなるペルフルオロアルコキシ樹脂（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンコポリマ−（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロアルキルビニルエ−テルとヘキサフルオロプロピレンコポリマ−（ＥＰＥ）、テトラフルオロエチレンとエチレンまたはプロピレンとのコポリマ−（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、エチレンとクロロトリフルオロエチレンとのコポリマ−（ＥＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン系樹脂（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル系樹脂（ＰＶＦ）等のフッ素系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂等を挙げることができ、中でもアクリル系樹脂、エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂であることが好ましい。
【００２１】
本発明においては、後述する平坦化工程で、上記透明樹脂のガラス転移点温度以上の温度で平坦化が行われることから、上記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）が３０℃〜１５０℃の範囲内、中でも４０℃〜１２０℃の範囲内であることが好ましい。
また、上記透明樹脂の平均分子量は、５００〜６０万の範囲内、中でも１万〜４０万であることが好ましい。これにより、上記のような性質を有する透明樹脂とすることができるからである。
【００２２】
ここで、本工程に用いられる平坦化層形成用塗工液は、通常、上記透明樹脂を溶剤等に溶解させて、目的とする粘度となるように調整されたものである。このような本工程の平坦化層形成用塗工液に用いられる溶剤としては、例えば酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、キシレン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、アセトニトリル、トリフルオロプロパノール等が挙げられる。
【００２３】
また、この際、上記平坦化層形成用塗工液の粘度は、その塗布方法や樹脂の種類等により適宜選択されるものであるが、通常、０．０１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの範囲内、中でも０．１Ｐａ・ｓ〜１０Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これにより、本工程において、後述する金属メッシュ上に塗布した際に、平坦化層形成用塗工液がメッシュの空隙部分に充填され、金属メッシュ断面の乱反射も防止することが可能な平坦化層とすることができるからである。
【００２４】
ここで、本発明においては、この平坦化層形成用塗工液が、赤外線吸収剤を含有するものであってもよい。これにより、平坦化層が赤外線吸収の機能を果たすことも可能となり、別途赤外線吸収フィルム等を貼りあわせる工程が不要となるからである。
【００２５】
このように、赤外線吸収剤が平坦化層形成用塗工液中に含有される場合には、上述した透明樹脂の中でも、透明樹脂の水酸基価が、１０以下、中でも５以下、特に、０であることが好ましい。これは、上記透明樹脂中に水酸基が存在する場合には、赤外線吸収剤の種類によっては、その水酸基と反応等してしまう場合があるからであり、透明樹脂中の水酸基価を上記範囲内とすることにより例えば対イオンを有する赤外線吸収剤が、透明樹脂に含まれる水酸基により反応すること等を防ぐことができるからである。また、このような透明樹脂を用いることにより、安定に赤外線吸収の機能を有する光学フィルタとすることができ、さらに赤外線吸収剤の選択の幅を広げることが可能となるのである。ここで、上記水酸基価とは、試料１ｇをアセチル化するとき、水酸基と結合した酢酸を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ量をいうものである。
【００２６】
またさらに、上記透明樹脂の酸価が、１０以下、中でも５以下、特に、０であることが好ましい。これにより、透明樹脂中に含有される酸により、赤外線吸収剤が反応等することを防ぐことができ、さらに安定に赤外線吸収の機能を有する光学フィルタとすることができるからである。ここで、酸価とは、試料１ｇを中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ量をいう。
【００２７】
ここで、本発明において用いられる赤外線吸収剤としては、赤外領域の光を吸収する材料であれば、その種類等は特に限定されるものではない。一般に赤外領域とは８００〜１２００ｎｍの領域を示し、本発明に用いられる赤外線吸収剤においては、上記領域内での光の透過率が２０％以下、中でも１０％以下であることが好ましい。上記透過率は、分光光度計  ＵＶ−３１００ＰＣ  島津製作所製にてＪＩＳ  Ｚ  ８７２２「色の測定方法−反射及び透過物体色」に記載される方法にて測定を行った値である。
【００２８】
本発明に用いることが可能な赤外線吸収剤として、具体的には、酸化スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アンチモン、酸化鉛、酸化ビスマス等の無機赤外線吸収剤、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、アルミニウム系化合物、ピリリウム系化合物、セリリウム系化合物、スクワリリウム系化合物、ジイモニウム類、銅錯体類、ニッケル錯体類、ジチオール系錯体類等の有機赤外線吸収剤を１種類、または２種類以上混合して用いることができる。
【００２９】
また、上記の有機赤外線吸収剤として具体的には、（以下、日本化薬社製：商品名）ＩＲＧ−００２、ＩＲＧ−００３、ＩＲＧ−０２２、ＩＲＧ−０２３、ＩＲＧ−０４０、（以下、日本触媒社製：商品名）ＩＲ−１、ＩＲ−１０、ＩＲ−１２、ＩＲ−１４、ＴＸ−ＥＸ−９０６Ｂ、ＴＸ−ＥＸ−９１０Ｂ、（以下、三井化学ファイン社製：商品名）ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１３２、ＳＩＲ−１５９、（以下、みどり化学社製：商品名）ＭＩＲ−１０１、ＭＩＲ−１１１、ＭＩＲ−１２１、ＭＩＲ−１０２、ＭＩＲ−１０１１、ＭＩＲ−１０２１等が挙げられる。
【００３０】
なお、本発明に用いられる平坦化層形成用塗工液中には、上述した材料以外にも、必要に応じて、充填剤、軟化材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等を含有するものであってもよい。
【００３１】
（電磁波遮蔽用基板）
次に、本工程に用いられる電磁波遮蔽用基板について説明する。
本工程に用いられる電磁波遮蔽用基板は、透明基材と、その透明基材上に形成された接着層と、その接着層上に形成された金属メッシュとを有するものである。以下、本工程に用いられる電磁波遮蔽用基板の各構成について説明する。
【００３２】
ａ．金属メッシュ
まず、本工程に用いられる電磁波遮蔽用基板の金属メッシュについて説明する。本工程に用いられる金属メッシュは、プラズマディスプレイ等から発生した電磁波を遮蔽する機能を有するものである。このような金属メッシュは、後述する透明基材上に、後述する接着層により金属箔が貼りあわせられ、その金属箔がメッシュ状にエッチングされることにより形成される。
【００３３】
本工程において、この金属メッシュは、電磁波遮蔽性を有するものであれば、その金属の種類等は特に限定されるものではなく、例えば銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等を用いることができる。
本発明においては、上記の中でも銅が、電磁波のシールド性、エッチング処理適性や取扱い性の面から好ましい。また用いられる銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられるが、特に電解銅箔であることが好ましい。これにより、厚さが１０μｍ以下の均一性のよいものとすることができ、また黒化処理された際に、酸化クロム等との密着性を良好なものとすることができるからである。
【００３４】
ここで、本発明においては、上記金属箔の一方の面または両面に黒化処理されていることが好ましい。黒化処理とは、酸化クロム等により金属メッシュの表面を黒化する処理であり、光学フィルタにおいて、この黒化処理面は、観察者側の面となるように配置される。この黒化処理により金属メッシュ表面に形成された酸化クロム等により、光学フィルタ表面の外光が吸収されることから、光学フィルタ表面で光が散乱することを防止することができ、良好な視認性を得ることが可能な光学フィルタとすることができるのである。このような黒化処理は、上記金属箔に黒化処理液を塗布することにより行うことができる。黒化処理の方法としては、ＣｒＯ２水溶液や、無水クロム酸水溶液に酒石酸、マロン酸、クエン酸、乳酸等の異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を３価クロムに還元した溶液等を、ロールコート法、エアーカーテン法、静電霧化法、スクイズロールコート法、浸漬法等により塗布し、乾燥させることにより行なうことができる。なお、この黒化処理は、後述する透明基材上に、後述する接着層によって金属箔が貼りあわせられ、メッシュ状にエッチングされた後に行われるものであってもよい。
【００３５】
本発明においては、上記黒化処理された金属箔の表面の黒濃度が０．６以上であることが好ましい。これにより、より視認性を良好なものとすることができるからである。ここで、黒濃度は、ＣＯＬＯＲ  ＣＯＮＴＲＯＬ  ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ  ＳＰＭ１００−１１（（株）ＫＩＭＯＴＯ製）を用いて、観測視野角１０°、観測光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳＩ  Ｔに設定し、白色キャリブレイション後に測定した値である。
【００３６】
また、本発明においては、上記金属箔の膜厚は、１μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より膜厚が厚いと、エッチングによりパターン線幅を細かく高精細化することが困難となり、また上記範囲より薄い場合には、十分な電磁波シールド性が得られないからである。
さらに、本発明においては、上記金属箔は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠する十点平均粗さが０．５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より小さい場合には、上記黒化処理をした場合であっても、光学フィルタ表面の外光が鏡面反射することから、視認性が劣化し、また上記範囲より大きい場合には、接着層やレジスト等を塗布することが困難となるからである。
【００３７】
ここで、金属箔のエッチングは、後述する透明基材上に、後述する接着層を用いて貼りあわせられた後に行われるものである。本発明において、このエッチングは、通常のフォトリソグラフィー法により行うことができ、例えば金属箔の表面にレジストを塗布し、乾燥した後レジストをパターン版で密着露光し、現像処理を行うことにより得ることができる。
【００３８】
本発明に用いられる上述したような金属メッシュは、表面抵抗が１０−８Ω／□〜５Ω／□の範囲内、中でも１０−４Ω／□〜３Ω／□の範囲内であることが好ましい。一般的に、電磁波遮蔽性は、表面抵抗により測定することができ、この表面抵抗が低いほど、電磁波遮蔽性が良好なものということができる。ここで、上記表面抵抗の値は、表面抵抗測定装置  ロレスタ−ＧＰ （株）ダイヤインスツルメンツ製にてＪＩＳ  Ｋ  ７１９４「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に記載される方法にて測定された値である。
【００３９】
本発明においては、このエッチング処理された後の金属メッシュは、５０μｍ□〜５００μｍ□の範囲内、中でも１００μｍ□〜４００μｍ□の範囲内、特に２００μｍ□〜３００μｍ□の範囲内であることが好ましく、またメッシュ線幅が５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。メッシュ線幅が上記範囲より細い場合には、断線が起こる場合等があり、電磁波遮蔽性の面から好ましくなく、またメッシュ線幅が上記範囲より太い場合には、可視光の透過率が低く、例えばプラズマディスプレイの輝度が低くなる等という面から好ましくないからである。
【００４０】
ｂ．透明基材
次に、本発明に用いられる電磁波遮蔽用基板における透明基材について説明する。本発明に用いられる透明基材は、可視光に対して透明性を有し、かつ後述する接着層と、その接着層上に上記金属メッシュとが積層されるものである。
【００４１】
本発明においては、この透明基材は透明性を有し、かつ接着層が形成可能であれば、その種類等は特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート、アクリル（ＰＭＭＡ）、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン等を用いることができ、中でもコストや取扱い性の面等から、ＰＥＴであることが好ましい。
また、本発明においては、この透明基材の膜厚が１２μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４２】
ｃ．接着層
次に、本発明に用いられる電磁波遮蔽板における接着層について説明する。本発明に用いられる接着層は、上述した金属メッシュおよび透明基材とを接着することが可能な層であれば、その種類等は特に限定されるものではないが、本発明においては、上記金属メッシュを構成する金属箔および透明基材を接着層により貼りあわせた後、金属箔をエッチングによりメッシュ状とすることから、接着層も耐エッチング性を有することが好ましい。
【００４３】
本発明においては、このような接着層の材料として、具体的には、アクリル系、エステル系、ウレタン系、フッ素系、ポリイミド系、エポキシ系、ポリウレタンエステル系等が挙げられる。
また、本発明に用いられる接着層は、紫外線硬化型であってもよく、また熱硬化型であってもよい。本発明においては、これらの接着層を用いてドライラミネーション法、ウェットラミネーション法等により上記透明基材および上記金属箔とを接着することができる。
【００４４】
本発明においては、この接着層の膜厚が０．５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、上記透明基材および上記金属メッシュとを強固に接着することができ、また、金属メッシュを形成するエッチングの際に透明基材がエッチング液の影響を受けること等を防ぐことができるからである。
なお、本発明においては、上記接着層中に、上述した平坦化層形成用塗工液の項で説明したような赤外線吸収剤が含有されていてもよい。これにより、赤外線吸収フィルム等を貼りあわせることなく、本発明により製造された光学フィルタに赤外線吸収の機能を付与することができるからである。
【００４５】
ｄ．電磁波遮蔽用基板
次に、本発明に用いられる電磁波遮蔽用基板について説明する。本発明に用いられる電磁波遮蔽用基板は、上記透明基材上に上記接着層が形成され、その接着層上に上記金属メッシュが形成されたものであれば、特に限定されるものではなく、必要に応じて上記金属メッシュ、透明基材、および接着層の他に、補強材等を有するものであってもよい。
【００４６】
（平坦化層形成用塗工液の塗布および硬化）
次に、本工程における上記平坦化層形成用塗工液の塗布および硬化について説明する。本工程においては、上記平坦化層形成用塗工液を、上述した電磁波遮蔽用基板における金属メッシュ上に塗布し、硬化させることにより平坦化層を形成する。
【００４７】
本工程における上記平坦化層形成用塗工液の塗布は、上記電磁波遮蔽用基板上に、塗布することが可能であれば、その方法等は特に限定されるものではなく、例えばスピンコート法、ロールコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ビードコート法等の公知の塗布方法を用いることが可能である。
【００４８】
また、硬化の方法についても、上記方法により塗布された平坦化層形成用塗工液を硬化させることが可能であれば、上記平坦化層形成用塗工液により適宜選択されるものであり、公知の硬化方法を用いることができる。
【００４９】
このように形成される平坦化層は、上記金属メッシュ表面を被覆するように形成されていることが好ましい。すなわち、上記金属メッシュの膜厚より厚いことが好ましく、具体的には、金属メッシュが形成されていない部分、例えば図１（ａ）に示すａの平均膜厚が、１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、後述する平坦化工程により、上記金属メッシュの凹凸の影響を受けることなく、表面を平坦化することが可能となるからである。
【００５０】
２．平坦化工程
次に、本発明の光学フィルタの製造方法における平坦化工程について説明する。本発明における平坦化工程は、上記平坦化層形成工程により形成された平坦化層を、上記平坦化層中に含有される透明樹脂のガラス転移点温度以上の温度で加圧することにより、平坦化層表面を平坦化する工程である。
【００５１】
本工程においては、上記平坦化層の表面を加圧して平坦化することが可能であれば、その方法等は特に限定されるものではなく、例えばミラーロール、硬質金属鋼板、硬質金属製球体等により加圧することができるが、本発明においては、上記の中でもミラーロールを用いて加圧し、平坦化層表面を平坦化することが好ましい。これにより、上記平坦化層を効率よく平坦化することができるからである。
また、本工程において、加圧される圧力は上記透明樹脂の種類等により、適宜選択されるものであるが通常、線圧０．１ｋｇ／ｃｍ２〜３０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内、中でも１ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
また、上記平坦化工程は、上記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）で行われ、具体的な温度は、上記透明樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）より、適宜選択されるものであるが、通常３０℃〜１７０℃の範囲内、中でも５０℃〜１２０℃の範囲内であることが好ましい。
【００５２】
ここで、本工程により平坦化された後の光学フィルタの表面は、表面粗さにて数値化することが可能でありＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８４に従い、表面粗さ計  KASEKA  Laboratory社製  SE−３AKにて測定を行った表面粗さＲｚが、０．０５〜５の範囲内、中でも０．１〜３であることが好ましい。
また、その表面粗さはヘイズ（濁度）に反映され、ヘイズに関しては、カラーコンピューター  ＳＭ−Ｃ  スガ試験機製にてＪＩＳ  Ｋ  ７１０５「プラスチックの光学的特性試験方法」に記載される方法にてヘイズの測定を行うことができる。このヘイズについては、０．０５〜５の範囲内、中でも０．１〜３であることが好ましい。これにより、例えば上記平坦化層上に、他の部材を貼りあわせる際に、気泡等が噛みこまれることなく、透明性が高く、脱泡処理が不要な光学フィルタとすることができるからである。
【００５３】
また、本発明により製造された光学フィルタの透明性は、視感透過率が４０％以上、中でも５０％以上であることが好ましい。これにより、上記光学フィルタを例えばプラズマディスプレイ等に用いる際に、視認性がよいものとすることができるからである。ここで、可視光とは、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内の光のことをいうこととし、上記視感透過率は分光光度計  ＵＶ−３１００（島津製作所）を用いてＪＩＳ  Ｚ８７０１  色の表現方法  XYZ表色系及びX10Y10Z10表示系  に記載される測定方法に従って測定し、ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２  色の測定方法−反射及び透過物体色  にて算出された、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内透過率を測定した値である。
【００５４】
３．その他
また、本発明においては、上記平坦化層形成工程および平坦化工程の他に、平坦化工程後の上記平坦化層上に、必要に応じて赤外線吸収フィルムを貼りあわせる工程や、例えばネオン光を吸収するネオン光吸収層を貼りあわせる工程等を有するものであってもよい。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明について、実施例および比較例を通じてさらに詳述する。
【００５６】
（実施例１）
＜電磁波遮蔽用基板の作製＞
片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ１０μｍ）と、ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）とを、をウレタン系接着剤（Ｔｇ２０℃、平均分子量３万、酸価１、水酸基価９）にてドライラミネーション加工し貼り合わせた後、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光および現像を行うことにより、不要な銅箔部分をエッチング除去し、３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、非貼り合せ面側とした。
【００５７】
＜平坦化層の作製＞
次に、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚３０μｍ（非メッシュ部膜厚）となるように、上記にて作製した電磁波シールドメッシュ上に塗布し、風速５〜２０ｍ/ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し塗膜作製した。塗布乾燥後、上記樹脂バインダのＴｇより高温の表面凹凸が少ないミラーロールにて温度１２０℃、線厚１ｋｇ／ｃｍ2の圧力を掛けて平坦化層コート面より押しつけ、平坦化層表面の凹凸を消す事により平坦化層の作製を行った。
【００５８】
＜粘着層の作製＞
離型フィルム面上に、固形分２０％に溶剤希釈されたアクリル系の粘着剤（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）を乾燥膜厚１０μｍとなるように塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥させ、粘着層を作製した。粘着層を温度２３℃，線圧：１ｋｇ／ｃｍ２のラミネートロールにて、電磁波シールドの透明基材(ＰＥＴ)側に透明粘着層を密着させた。その後、離型フィルムを剥離し、粘着材面側をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【００５９】
（実施例２）
上記粘着層を、電磁波シールドの平坦化層側に密着させて、ＰＤＰ前面パネルに積層した以外は、実施例１と同様に行った。
【００６０】
（実施例３）
上記平坦化層の膜厚を、乾燥膜厚２０μｍ（非メッシュ部膜厚）となるように形成した以外は、実施例１と同様に行った。
【００６１】
（実施例４）
上記平坦化層の膜厚を、乾燥膜厚１５μｍ（非メッシュ部膜厚）となるように形成した以外は、実施例１と同様に行った。
【００６２】
（実施例５）
電磁波遮蔽用基板を以下のものとし、平坦化層に赤外線吸収剤を含有させなかった以外は、実施例１と同様に行った。
【００６３】
＜電磁波遮蔽用基板の作製＞
ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）上に、赤外線吸収剤含有接着層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ６０℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚２０μｍとなるように、上記ＰＥＴ上にコーティングし、風速５〜２０ｍ/ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し接着層を形成した。
その接着層と、片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ９μｍ）とを、ドライラミネーション加工にて貼りあわせを行った。この際、ラミロール温度は、透明接着層のＴｇ以上である８０℃に設定し、線圧１ｋｇ／ｃｍ２とした。続いて、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光および現像を行うことにより、不要な銅箔部分をエッチング除去し、３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、非貼り合せ面側とした。
【００６４】
（実施例６）
粘着層を以下のものとし、平坦化層に赤外線吸収剤を含有させず、かつ粘着層を、電磁波シールドの平坦化層側に密着させて、ＰＤＰ前面パネルに積層した以外は、実施例１と同様に行った。
【００６５】
＜粘着層の作製＞
離型フィルム上に、粘着層として、アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ/ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有粘着層を形成した。
【００６６】
（実施例７）
平坦化層を透明樹脂アクリル系バインダの代わりに、透明樹脂ウレタン系バインダ（Ｔｇ３０℃、平均分子量０．５万、酸価２５、水酸基価１０）を用いた以外は、実施例１と同様に行った。
【００６７】
（実施例８）
平坦化層を透明樹脂アクリル系バインダの代わりに、透明樹脂ウレタン系バインダ（Ｔｇ５０℃、平均分子量０．５万、酸価２５、水酸基価１０）を用いた以外は、実施例１と同様に行った。
【００６８】
（比較例１）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例１と同様に行った。
【００６９】
（比較例２）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例２と同様に行った。
【００７０】
（比較例３）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例３と同様に行った。
【００７１】
（比較例４）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例４と同様に行った。
【００７２】
（比較例５）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例５と同様に行った。
【００７３】
（比較例６）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例６と同様に行った。
【００７４】
（比較例７）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例７と同様に行った。
【００７５】
（比較例８）
ミラーロールで平坦化を行わなかった以外は、実施例８と同様に行った。
【００７６】
＜評価＞
上記実施例１から実施例８、および比較例１から比較例８で得られた電磁波シールドと平坦化層とが積層された光学フィルムの表面粗さ（Ｒｚ）、透明性（ヘイズ：濁度）、開口率、視認性、透明性、製造直後の視感透過率および赤外線透過率、60℃90％1000時間後の視感透過率および赤外線透過率について測定した結果を表１および表２に示す。
【００７７】
【表１】
2005037806.tif 000003
【００７８】
【表２】
2005037806.tif 000004
【００７９】
上記の測定は、以下の各測定条件で行った。
表面粗さ：ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８４に従い、表面粗さ計  KASEKA  Laboratory社製  SE−３AKにて測定を行った。
透明性：カラーコンピューター  ＳＭ−Ｃ  スガ試験機製にてＪＩＳ  Ｋ  ７１０５「プラスチックの光学的特性試験方法」に記載される方法にてヘイズの測定を行った。
開口率：光学顕微鏡を用いて電磁波シールドメッシュ表面の写真を撮影し、その写真の銅メッシュ部と空隙部分の面積を測定し、その面積比率より開口率を算出した。
視認性：目視により確認を行った。
透明性：カラーコンピューター  ＳＭ−Ｃ  スガ試験機製にてＪＩＳ  Ｋ  ７１０５「プラスチックの光学的特性試験方法」に記載される方法にてヘイズ（濁度）の測定を行った。
視感透過率：分光光度計  ＵＶ−３１００（島津製作所）を用いてＪＩＳ  Ｚ８７０１  色の表現方法  XYZ表色系及びX10Y10Z10表示系  に記載される測定方法に従って測定し、ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２  色の測定方法−反射及び透過物体色  にて算出された、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内透過率の測定を行った。
赤外線透過率：分光光度計  ＵＶ−３１００ＰＣ  島津製作所製にてＪＩＳ  Ｚ  ８７２２「色の測定方法−反射及び透過物体色」に記載される方法にて測定を行った。
【００８０】
上記で得られた、本発明の実施例１から実施例８における光学フィルムは、透明性（Ｒｚ）およびヘイズともに、ミラーロールによる平坦化を行わなかった比較例１から比較例８と比較して低く、平坦性が良好な状態であった。
【００８１】
また、実施例１から実施例８については、電磁波シールドが平坦化された光学フィルムをプラズマディスプレイの表面に直接積層した場合、金属メッシュの平坦化の効果により、電磁波シールドメッシュのエッチングされた断面が乱反射する事もなくプラズマディスプレイの死角に近い斜め方向から見てもギラツキ無く画像を認識する事ができる透視性と良好な電磁波遮蔽性を有していた。
【００８２】
さらに、通常は赤外線吸収層、粘着層等を積層する透明樹脂基材を有する赤外線吸収フィルタを有するが、本発明ではディスプレイに上にコーティングされたできるだけ少ない層構成で、ディスプレイ内部から発生する近赤外線（光）をカット又は吸収し、また、ディスプレイ用パネルから発光する光と、入射してくる外光の内、特に可視光の特定の波長を吸収することができた。これにより、他の機器の誤動作が無く、また、ディスプレイ画面の画像等のコントラストを向上させることにより、良好な視認性が得られた。また、電磁波遮蔽について、銅薄膜からなるメッシュを用いることで、特にエッチング加工に適している上に、電磁波遮蔽効果も高いものとすることができた。さらに、金属薄膜からなるメッシュを黒化処理することによって、外光を吸収する性能が特に高まり、より視認性を高める事ができるものとなった。
【００８３】
ここで、上記実施例１から実施例６については、耐湿熱試験60℃90％1000時間を行った後であっても、赤外線吸収性能には、初期状態が維持されて、良好な状態であったが、実施例７および実施例８については、本発明の目的である表面の平坦性は良好であるが、赤外線吸収剤が含有されている平坦化層に用いられる樹脂の酸、および水酸基の影響により、赤外線透過率等が低下することとなった。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の光学フィルタ製造方法の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００８５】
１  …  透明基材
２  …  接着層
３  …  金属メッシュ
４  …  電磁波遮蔽用基板
５  …  平坦化層
【図１】
2005037806.tif 000005