(57)【要約】【課題】小型・高歩留りの駆動装置及び光デバイスを提供する。【解決手段】第１の層及び第１の層の上に中間層を介して重ね合わされた第２の層内に配置された駆動装置であって、第１の層内に配置された、互いに噛み合う固定電極と可動電極とを有する駆動部と、第２の層内に配置された可動プレートと、可動電極及び可動プレートに接続された可撓な支持部とを有する。【選択図】図１
2005066805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の層内に配置された、互いに噛み合う固定電極と可動電極とを有する駆動部と、
前記第１の層の上に中間層を介して重ね合わされた第２の層内に配置された可動プレートと、
前記可動電極及び前記可動プレートに接続された可撓な支持部
とを有することを特徴とする駆動装置。
【請求項２】
前記支持部は前記第１の層内に配置されていることを特徴とする請求項１記載の駆動装置。
【請求項３】
前記可動プレートは前記中間層を介して前記可動電極に接続されていることを特徴とする請求項２記載の駆動装置。
【請求項４】
前記支持部は前記第２の層内に配置されていることを特徴とする請求項１記載の駆動装置。
【請求項５】
前記駆動部は前記支持部及び前記可動プレートのうち少なくとも一方と重ね合わされていることを特徴とする請求項４記載の駆動装置。
【請求項６】
前記駆動部は前記支持部及び前記可動プレートと重ね合わされていることを特徴とする請求項５記載の駆動装置。
【請求項７】
第１の層内に配置された、互いに噛み合う固定電極と可動電極とを有する駆動部と、
前記第１の層の上に中間層を介して重ね合わされた第２の層内に配置された可動プレートと、
前記可動電極及び前記可動プレートに接続された可撓の支持部と、
前記第２の層内に配置されたミラーと、
前記第２の層内に配置された、前記ミラーの近傍において互いに交差する１対の光導波路とを有し、
前記駆動部を駆動することにより前記ミラーが前記光導波路内を伝播する光の光路を切り替えることを特徴とする光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動装置及び光デバイスに関し、特に、微小電気機械システムによる駆動装置及び光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微小電気機械システム（micro-electro-mechanical system：ＭＥＭＳ）による駆動装置を用いた光スイッチ或いは光シャッター等の光デバイスが実用化されている。
【０００３】
図７（ａ）に示すように、従来から、基板５４に固定された固定電極５１ａ、５１ｂと、固定電極５１ａ、５１ｂの間に配置された可動電極５２と、可動電極５２を支持する支持部５３とを有する薄膜型櫛歯共鳴器が知られている（例えば、特許文献１参照）。固定電極５１ａ、５１ｂ及び可動電極５２の櫛歯は互いに噛み合わされている。両電極間に電位差を生じさせることによって、可動電極５２は可撓性の支持部５３に支持されながら駆動される。
【０００４】
図７（ｂ）に示すように、従来から、基板５４上に絶縁膜５６を介して配置された活性層５７内に形成された光スイッチが知られている（例えば、特許文献２参照）。光ファイバ５５、ミラー及び電極パッド等の光スイッチを構成する総ての部材は基板５４の上に配置されている。
【特許文献１】米国特許第５０２５３４号明細書
【特許文献２】米国特許第６３１５４６２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実際に上記の薄膜型櫛歯共鳴器及び光スイッチを駆動するには、図７（ｃ）に示すように、他の回路基板５９と電極パッドの間を金属細線（ボンディングワイヤー）５８ａ、５８ｂで接続して、櫛歯電極間に電圧を印加する必要がある。しかしながら、ボンディングワイヤー５８ａ、５８ｂはファイバー５５を装着する際に切断されてしまうおそれがあり、歩留り低下の原因となる。また、一つの基板５４上に多数の駆動装置が配置される多チャンネルあるいはマトリックス型の光デバイスでは、それぞれのボンディングワイヤーが交差・接触しないように電極配置を考慮する必要があり、構造が複雑になる。更に、ボンディングワイヤーを１本づつボンディングするため工程時間がかかる。また更に、薄膜型櫛歯共鳴器及び光スイッチの総ての構成部材が同一平面上に配置されているため、小型化・小面積化にも限界があった。
【０００６】
本発明はこのような関連技術の問題点を解決するために成されたものであり、その目的は、小型・高歩留りの駆動装置及び光デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴は、第１の層及び第１の層の上に中間層を介して重ね合わされた第２の層内に配置された駆動装置であって、駆動装置が、第１の層内に配置された、互いに噛み合う固定電極と可動電極とを有する駆動部と、第２の層内に配置された可動プレートと、可動電極及び可動プレートに接続された可撓な支持部とを有することを要旨とする。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、第１の層及び第１の層の上に中間層を介して重ね合わされた第２の層内に配置された光デバイスであって、光デバイスが、第１の層内に配置された、互いに噛み合う固定電極と可動電極とを有する駆動部と、第２の層内に配置された可動プレートと、可動電極及び可動プレートに接続された可撓の支持部と、第２の層内に配置されたミラーと、第２の層内に配置された、ミラーの近傍において互いに交差する１対の光導波路とを有し、駆動部を駆動することによりミラーが光導波路内を伝播する光の光路を切り替えることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、小型・高歩留りの駆動装置及び光デバイスを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図面の記載において同一あるいは類似の部分には同一あるいは類似な符号を付している。
【００１１】
図１（ａ）に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る光スイッチは、駆動装置１〜３と、駆動装置１〜３の可動部分に接続されたミラー４と、ミラー４の近傍で互いに交差する光導波路（例えば、光ファイバ）５ａ〜５ｄとを有する。駆動装置は、対向して配置された固定電極７と可動電極６とを有する駆動部１と、可動電極６に接続された可動プレート２と、可動電極６及び可動プレート２に接続された可撓な支持部３とを有する。ミラー４は、可動プレート２の一端に接続されている。可動プレート２は、駆動部１及び支持部３の一部と重ね合わせて配置されている。固定電極７及び可動電極６は、互いに噛み合う複数の櫛歯板をそれぞれ有する。各櫛歯板の面は、駆動部１の駆動方向に対して平行に配置されている。即ち、駆動部１は、静電コム構造を有する。
【００１２】
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した光スイッチの断面図を示す。光スイッチは、第１の層（以後、「下層」という）１１、及び下層１１の上に中間層（例えば、酸化膜）１２を介して重ね合わされた第２の層（以後、「上層」という）１３から成るシリコン・オン・インシュレータ基板（ＳＯＩ基板）内に形成されている。具体的には、駆動部１は、下層１１内に配置されている。可動プレート２は、上層１３内に配置されている。支持部３は、下層１１内に配置されている。可動プレート２は、中間層１２を介して、駆動部１及び支持部３に接続されている。また、下層１１内に配置された固定電極７は、はんだバンプ１６ａを介してプリント基板１４上の回路パターン１５に電気的に接続されている。はんだバンプ１６ａを介して固定電極７に電圧が印加される。同様に、支持部３の一部は、はんだバンプ１６ｂを介してプリント基板１４上の回路パターン１５に電気的に接続されている。はんだバンプ１６ｂ及び支持部３を介して可動電極６に電圧が印加される。
【００１３】
図１（ｂ）に示す光デバイスの場合、上層１３の厚みは数十μｍ〜数百μｍであり、下層１１の厚みは１００〜３００μｍである。しかし、駆動部１を形成する領域の下層１１を予めウェットエッチングにより薄くしてから乾式反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥ）により薄くしても構わない。ここでは、ＳＯＩ基板の両面をエッチングして上記の厚みを実現した。しかし、２枚の異なる基板をそれぞれエッチング処理した後、張り合わせてＳＯＩ基板を形成しても構わない。また、光デバイス以外の用途においては、上層１３の厚さは数μｍから十μｍ程度でもよい。また、ＬＩＧＡ等で作成したポリマーや金属などを用いて基板を作成しても構わない。
【００１４】
図２は、図１（ａ）に示した光スイッチを示す斜視図である。図２においては、上層１３内に配置された可動プレート２、ミラー４、及びラッチ式可動プレート１７と、下層１１内に配置された固定電極７、可動電極６、支持部３とを、上下分離した状態で示した。可動プレート２は支持部３の上方に配置され、中間層１２ａを介して支持部３に接続されている。ラッチ式可動プレート１７は可動電極６及び固定電極７の上方に配置され、中間層１２ｂを介して可動電極６に接続されている。下層１１内において、固定電極７は、支持部３及び可動電極６から電気的に絶縁されている。勿論、ラッチ式可動プレート１７は、固定電極７の上方に配置されているが、接続はされていない。したがって、固定電極７と可動電極６間の電気的絶縁が確保される。
【００１５】
図１（ａ）に示した光スイッチの動作を説明する。外部から回路パターン１５及びはんだバンプ１６ａ、１６ｂを介して固定電極７と可動電極６の間に所定の電位差を印加する。すると、固定電極７と可動電極６には、互いに引き合う方向に静電引力が働く。固定電極７はプリント基板１４に固定されている為、支持部３が撓み、可動電極６が固定電極７側へ駆動される。これにより、可動電極６に接続された可動プレート２及びミラー４も固定電極７側へ駆動され、光導波路５ａ〜５ｄ内を伝播する光は、ミラー４により反射されることなく、対向する光導波路５ａ〜５ｄへ進む。例えば、電位差を印加しない場合は、光導波路５ａから入射した光は、ミラー４により反射されて光導波路５ｂへ進む。電位差を印加する場合は、光導波路５ａから入射した光は、ミラー４により反射されずに光導波路５ｃへ直進する。
【００１６】
図１（ａ）に示した光スイッチの製造方法を説明する。下層１１、中間層１２及び上層１３からなるＳＯＩ基板を用意する。フォトリソグラフィ法及びＤＲＩＥを用いて、上層１３を選択的にエッチングして可動プレート２、ミラー４及び光導波路５ａ〜５ｄの溝を作成する。同様にして、フォトリソグラフィ法及びＤＲＩＥを用いて、下層１１を選択的にエッチングして駆動部１、支持部３を作成する。そして、下層１１と上層１３の間に配置された中間層１２をウェットエッチングにより選択的に除去する。溝内に光ファイバを配置することにより、図１（ａ）に示した光スイッチが完成する。
【００１７】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態に係る光スイッチによれば、ボンディングワイヤーの替わりにはんだバンプ１６ａ、１６ｂを使用することにより、ボンディングワイヤーの切断による歩留り低下を防止することができる。
【００１８】
また、駆動部１、可動プレート２、及び支持部３を、下層１１と上層１３に分けて配置して、上下に重ね合わせることにより、光スイッチ全体を小型化することができる。
【００１９】
更に、はんだバンプ１６ａ、１６ｂを使用することにより、駆動部１の電極配置の自由度を高めることができる。
【００２０】
更に、上層１３と下層１１との間の接触部位の数を低減することにより、可動部分のスティッキング（固着）を防止することができる。
【００２１】
更に、固定電極７及び可動電極６が上下貫通している為、通常ドライエッチング時に見られる電極下部（境界面に近い部位）の形状不良を防止できる。
【００２２】
なお、はんだバンプ１６ａ、１６ｂの替わりに金バンプを使用しても構わない。
【００２３】
（第１の実施の形態の第１の変形例）
図１（ａ）において支持部３は下層１１内に配置されていたが、上層１３内に配置しても構わない。
【００２４】
図３は、第１の実施の形態の第１の変形例に係る駆動装置を示す。図３においては、上層１３と下層１１とを上下分離した状態で示した。駆動装置は、互いに噛み合う固定電極７と可動電極６とを有する駆動部と、可動電極６に接続された可動プレート２と、可動電極６及び可動プレート２に接続された可撓な支持部３とを有する。この駆動装置に、可動プレート２の一端に接続されたミラーと、ミラーの近傍で互いに交差する光導波路とを付加することにより光スイッチとなる。
【００２５】
固定電極７及び可動電極６は、下層１１内に配置されている。可動プレート２及び支持部３は、上層１３内に配置されている。可動プレート２及び支持部３は、導電性膜（金属など）１２ｃを介して、可動電極６に接続されている。また、図示は省略するが、下層１１内に配置された固定電極７は、はんだバンプを介してプリント基板上の回路パターンに電気的に接続されている。はんだバンプを介して固定電極７に電圧が印加される。可動電極６は、ボンディングワイヤーを介して、プリント基板上の回路パターンに電気的に接続されている。
【００２６】
なお、図示は省略したが、上下層の可動結合領域を除く固定領域において、下層１１の上には酸化膜（ＳｉＯ２膜）１２ｄ、１２ｅが配置されている。上層１３内の固定部分は、ＳｉＯ２膜１２ｄ、１２ｅを介して下層１１に固定されている。上下層の可動結合領域は、導電性膜１２ｃを介して電気的に接続されている。ここでは、可動結合領域のみを導電性膜１２ｃで上下結合させているが、可動電極６及び固定電極７の間の絶縁を確保した上で、固定領域の一部を導電性膜で上下結合させても構わない。
【００２７】
第１の実施の形態の第１の変形例によれば、可動電極６の電気的接続をボンディングワイヤーで行う為、はんだバンプとボンディングワイヤーとを併用することができ、電極配置の自由度が更に高くなる。
【００２８】
また、上述した図１（ａ）に示した光スイッチと同様な作用効果が得られることは言うまでもない。
【００２９】
（第１の実施の形態の第２の変形例）
支持部３を上層１３内に配置する場合、支持部３を可動電極６及び固定電極７の上方に配置して、上下層間を分離しつつ、重ね合わせることもできる。
【００３０】
図４は、第１の実施の形態の第２の変形例に係る駆動装置を示す。図４においては、上層１３と下層１１とを上下分離した状態で示した。駆動装置は、互いに噛み合う固定電極７と可動電極６とを有する駆動部と、可動電極６に接続された可動プレート２と、可動電極６及び可動プレート２に接続された可撓な支持部３とを有する。図示は省略するが、この駆動装置に、可動プレート２の一端に接続されたミラーと、ミラーの近傍で互いに交差する光導波路とを付加することにより、光スイッチとなる。
【００３１】
固定電極７及び可動電極６は、下層１１内に配置されている。可動プレート２及び支持部３は、上層１３内に配置されている。可動電極６は中間層１２ｆを介して可動プレート２に接続されている。支持部３は、固定電極７及び可動電極６の上方に配置され、重ね合わされている。
【００３２】
なお、図示は省略したが、上下層の可動結合領域を除く固定領域において、下層１１の上には酸化膜（ＳｉＯ２膜）１２ｊが配置されている。上層１３内の固定部分は、ＳｉＯ２膜１２ｊを介して下層１１に固定されている。上下層の可動結合領域は、導電性膜１２ｇ、１２ｈを介して電気的に接続されている。ここでは、可動結合領域のみを導電性膜１２ｇ、１２ｈで上下結合させているが、可動電極６及び固定電極７の間の絶縁を確保した上で、固定領域の一部を導電性膜で上下結合させても構わない。
【００３３】
第１の実施の形態の第２の変形例によれば、固定電極７及び可動電極６と支持部３とを重ねて配置することで、光スイッチを更に小型化することができる。
【００３４】
また、上述した図１（ａ）及び図３に示した光スイッチと同様な作用効果が得られることは言うまでもない。
【００３５】
（第２の実施の形態）
図５に示すように、本発明の第２の実施の形態に係る光スイッチは、互いに噛み合う固定電極２７と可動電極２８とを有する駆動部２０と、可動電極２８に接続された可動プレート２と、可動電極２８及び可動プレート２に接続された可撓な支持部３と、可動プレート２の一端に接続されたミラーと、ミラーの近傍で互いに交差する光導波路とを有する。可動プレート２は、駆動部２０及び支持部３の一部と重ね合わせて配置されている。可動プレート２の他端にはラッチ機能用のカム構造（ラッチ部）３０が配置されている。固定電極２７及び可動電極２８は、互いに噛み合う複数の櫛歯板をそれぞれ有する。各櫛歯板の面は、駆動部２０の駆動方向２９に対して垂直に配置されている。即ち、駆動部２０は、静電ギャップクロージング型である。なおここでは、多段の静電ギャップクロージング型を示したが、１段で構成しても構わない。
【００３６】
駆動部２０及び支持部３は、下層１１内に配置されている。可動プレート２は、上層１３内に配置されている。可動プレート２は、中間層１２ｐを介して、駆動部１及び支持部３に接続されている。また図示は省略するが、下層１１内に配置された固定電極２７は、はんだバンプを介してプリント基板上の回路パターンに電気的に接続されている。はんだバンプを介して固定電極７に電圧が印加される。同様に、支持部３の一部は、はんだバンプを介してプリント基板上の回路パターンに電気的に接続されている。はんだバンプ及び支持部３を介して可動電極２８に電圧が印加される。
【００３７】
なお、図５においては、上層１３内に配置された可動プレート２と、下層１１内に配置された固定電極２７、可動電極２８、及び支持部３とを、上下分離した状態で示した。下層１１内において、固定電極２７は、支持部３及び可動電極２８から電気的に絶縁されている。可動プレート２は、固定電極２７の上方に配置されているが、接続はされていない。したがって、固定電極２７と可動電極２８間の電気的絶縁が確保される。
【００３８】
図５に示した光スイッチの動作を説明する。外部から回路パターン及びはんだバンプを介して固定電極２７と可動電極２８の間に所定の電位差を印加する。すると、固定電極２７と可動電極２８の間には、対向する櫛歯板の面に垂直な方向に静電引力が働く。固定電極２７はプリント基板に固定されている為、支持部３が撓み、可動電極２８が固定電極２７側へ駆動される。これにより、可動電極２８に接続された可動プレート２も固定電極２７側へ駆動される。電位差を印加しないと、固定電極２７と可動電極２８の間の静電引力が無くなり、支持部３はもとの安定状態に戻る。
【００３９】
図５に示した光スイッチの製造方法は、図１（ａ）に示した光スイッチと同様である為、説明を省略する。
【００４０】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態に係る光スイッチによれば、ボンディングワイヤーの替わりにはんだバンプを使用することにより、ボンディングワイヤーの切断による歩留り低下を防止することができる。
【００４１】
また、駆動部２０、可動プレート２、及び支持部３を、下層１１と上層１３に分けて配置して、上下に重ね合わせることにより、光スイッチ全体を小型化することができる。
【００４２】
更に、はんだバンプを使用することにより、駆動部２０の電極配置の自由度を高めることができる。
【００４３】
更に、上層１３と下層１１との間の接触部位の数を低減することにより、可動部分のスティッキング（固着）を防止することができる。
【００４４】
更に、固定電極２７及び可動電極２８が上下貫通している為、通常ドライエッチング時に見られる電極下部（境界面に近い部位）の形状不良を防止できる。
【００４５】
なお、はんだバンプの替わりに金バンプを使用しても構わない。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図６（ａ）に示すように、本発明の第３の実施の形態に係る光スイッチは、駆動装置１〜３と、駆動装置１〜３の可動部分に接続されたミラー４と、ミラー４の近傍で互いに交差する光導波路とを有する。駆動装置は、対向して配置された固定電極７と可動電極６とを有する駆動部１と、可動電極６に接続された可動プレート２と、可動電極６及び可動プレート２に接続された可撓な支持部３とを有する。ミラー４は、可動プレート２の一端に接続されている。可動プレート２の他端にはラッチ部３０が配置されている。可動プレート２は、駆動部１及び支持部３の一部と重ね合わせて配置されている。固定電極７及び可動電極６は、互いに噛み合う複数の櫛歯板をそれぞれ有する。各櫛歯板の面は、駆動部１の駆動方向に対して平行に配置されている。即ち、駆動部１は、静電コム構造を有する。
【００４７】
駆動部１は、下層１１内に配置されている。可動プレート２は、上層１３内に配置されている。支持部３は、下層１１内に配置されている。可動プレート２は、中間層１２ｋを介して、駆動部１及び支持部３に接続されている。また図示は省略するが、下層１１内に配置された固定電極７は、はんだバンプを介してプリント基板上の回路パターンに電気的に接続されている。はんだバンプを介して固定電極７に電圧が印加される。同様に、支持部３の一部は、はんだバンプを介してプリント基板上の回路パターンに電気的に接続されている。はんだバンプ及び支持部３を介して可動電極６に電圧が印加される。また、上層１３内において、光導波路を配置するための溝が形成され、溝を形成するための上層部は、中間層１２ｌ〜１２ｎによりそれぞれ下層部に接続されている。
【００４８】
図６（ａ）においては、上層１３内に配置された可動プレート２と、下層１１内に配置された固定電極７、可動電極６、及び支持部３とを、上下分離した状態で示した。下層１１内において、固定電極７は、支持部３及び可動電極６から電気的に絶縁されている。可動プレート２は、固定電極７の上方に配置されているが、接続はされていない。したがって、固定電極７と可動電極６間の電気的絶縁が確保される。図６（ｂ）は、上層１３と下層１１を重ね合わせた状態を示す。
【００４９】
図６（ａ）に示した光スイッチの動作を説明する。外部から回路パターン及びはんだバンプを介して固定電極７と可動電極６の間に所定の電位差を印加する。すると、固定電極７と可動電極６の間には、互いに引き合う方向に静電引力が働く。固定電極７はプリント基板に固定されている為、支持部３が撓み、可動電極６が固定電極７側へ駆動される。これにより、可動電極６に接続された可動プレート２及びミラー４も固定電極７側へ駆動される。
【００５０】
図６（ａ）に示した光スイッチの製造方法を説明する。下層１１、中間層１２及び上層１３からなるＳＯＩ基板を用意する。フォトリソグラフィ法及びＤＲＩＥを用いて、上層１３を選択的にエッチングして可動プレート２及びミラー４を作成する。同様にして、フォトリソグラフィ法及びＤＲＩＥを用いて、下層１１を選択的にエッチングして駆動部１、支持部３及び光導波路の溝（光ファイバガイド）を作成する。そして、下層１１と上層１３の間に配置された中間層１２をウェットエッチングにより選択的に除去する。溝内にレンズ付き光ファイバ或いはＧＲＩＮレンズ、ボールレンズなどを配置することにより、図６（ａ）に示した光スイッチが完成する。
【００５１】
図６（ａ）に示す光デバイスの場合、上層１３の厚みは８０μｍであり、下層１１の厚みは３００μｍである。しかし、駆動部１を形成する領域の下層１１を予めウェットエッチングにより薄くしてから乾式反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥ）により薄くしても構わない。ここでは、ＳＯＩ基板の両面をエッチングして上記の厚みを実現した。しかし、２枚の異なる基板をそれぞれエッチング処理した後、張り合わせてＳＯＩ基板を形成しても構わない。
【００５２】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態に係る光スイッチによれば、ボンディングワイヤーの替わりにはんだバンプを使用することにより、実装が容易になり、ボンディングワイヤーの切断による歩留り低下を防止することができる。
【００５３】
また、駆動部１、可動プレート２、及び支持部３を、下層１１と上層１３に分けて配置して、上下に重ね合わせることにより、光スイッチ全体を小型化することができる。
【００５４】
更に、はんだバンプを使用することにより、駆動部１の電極配置の自由度を高めることができる。
【００５５】
更に、上層１３と下層１１との間の接触部位の数を低減することにより、可動部分のスティッキング（固着）を防止することができる。
【００５６】
更に、固定電極７及び可動電極６が上下貫通している為、通常ドライエッチング時に見られる電極下部（境界面に近い部位）の形状不良を防止できる。
【００５７】
なお、はんだバンプの替わりに金バンプを使用しても構わない。
【００５８】
上記のように、本発明は、第１乃至第３の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。即ち、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光スイッチを示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の光スイッチを示す断面図である。
【図２】図１（ａ）の光スイッチを示す斜視図である。
【図３】第１の実施の形態の第１の変形例に係る駆動装置を示す斜視図である。
【図４】第１の実施の形態の第２の変形例に係る駆動装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る光スイッチの一部を示す斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る光スイッチを示す斜視図である（上下層分離状態）。図６（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態に係る光スイッチを示す斜視図である（上下層結合状態）。
【図７】図７（ａ）は、関連技術に係る薄膜型櫛歯共鳴器を示す平面図である。図７（ｂ）は、関連技術に係る光スイッチを示す断面図である。図７（ｃ）は、図７（ｂ）の光スイッチを実装した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１、２０    駆動部
２    可動プレート
３    支持部
４    ミラー
５ａ〜５ｄ    光導波路
６、２８    可動電極
７、２７    固定電極
１１    下層
１２、１２ａ〜１２ｐ    中間層
１３    上層
１４    プリント基板
１５    回路パターン
１６ａ、１６ｂ    はんだバンプ
１７    ラッチ式可動プレート
３０    ラッチ部
【図１】
2005066805.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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