(57)【要約】【課題】キャパシタ内蔵配線板およびその製造方法において、キャパシタの静電容量ばらつきを抑制すること。【解決手段】第１の電極板と、第１の電極板に対向して設けられ、第１の電極板への正射影図形が第１の電極板の面内に内包される第２の電極板と、第１の電極板と第２の電極板との間に設けられた配線板としての板基材である誘電体樹脂層とを具備する。製造方法として、絶縁板上に固定して電極板を形成し、誘電体樹脂層上に固定して、面積が電極板より小さいかまたは大きいかである第２の電極板が形成され、かつ形成された電極板上に誘電体樹脂層の第２の電極板の側とは反対の側が積層され、かつ電極板から第２の電極板への正射影図形が第２の電極板の面を外包するかまたは第２の電極板の面内に内包されるかの位置合わせがされた積層体を得、電極板への層間接続体を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極板と、
前記第１の電極板に対向して設けられ、前記第１の電極板への正射影図形が前記第１の電極板の面内に内包される第２の電極板と、
前記第１の電極板と前記第２の電極板との間に設けられた配線板としての板基材である誘電体樹脂層と
を具備することを特徴とするキャパシタ内蔵配線板。
【請求項２】
前記第１の電極板が導電性組成物からなり、前記第２の電極板が金属箔からなることを特徴とする請求項１記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項３】
前記第１または第２の電極板を含んでいる配線層と、
前記配線層の前記誘電体樹脂層の設けられた側とは反対の側に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の前記配線層が位置する側とは反対の側に積層された第２の配線層と、
前記絶縁層を貫通して前記配線層と前記第２の配線層とを層間接続する層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項４】
前記層間接続体が、パターンとして除去のない部位の前記配線層と、パターンとして除去のない部位の前記第２の配線層とを層間接続していることを特徴とする請求項３記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項５】
前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項４記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項６】
前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項４記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項７】
前記層間接続体が、金属からなり、かつ、層方向に一致する軸を有する柱状または錐台状の形状であることを特徴とする請求項４記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項８】
前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、軸の方向が層方向に一致する円柱状の形状であることを特徴とする請求項３記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項９】
前記層間接続体が、金属からなり、かつ、軸の方向が層方向に一致する円錐台状の形状であり前記円錐台の内部が空であることを特徴とする請求項３記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項１０】
前記層間接続体が、前記配線層のうち前記電極板である部位を、前記第２の配線層への層間接続における接続部位としていることを特徴とする請求項３記載のキャパシタ内蔵配線板。
【請求項１１】
絶縁板上に固定して電極板を形成する第１の工程と、
誘電体樹脂層上に固定して、面積が前記電極板より小さいかまたは大きいかである第２の電極板が形成され、かつ前記形成された電極板上に前記誘電体樹脂層の前記第２の電極板の側とは反対の側が積層され、かつ前記電極板から前記第２の電極板への正射影図形が前記第２の電極板の面を外包するかまたは前記第２の電極板の面内に内包されるかの位置合わせがされた積層体を得る第２の工程と、
前記電極板への層間接続体を形成する第３の工程と
を具備することを特徴とするキャパシタ内蔵配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の工程が、前記絶縁板上の所定領域に導電性ペーストを塗布してなされ、
前記第２の工程が、誘電体樹脂層上に固定して、面積が前記電極板より小さい第２の電極板が形成され、かつ前記形成された電極板上に前記誘電体樹脂層の前記第２の電極板の側とは反対の側が積層され、かつ前記電極板から前記第２の電極板への正射影図形が前記第２の電極板の面を外包する位置合わせがされた積層体を得るものであること
を特徴とする請求項１１記載のキャパシタ内蔵配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２の工程が、前記誘電体樹脂層としてシート状の誘電体樹脂を使用することを特徴とする請求項１１記載のキャパシタ内蔵配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記第２の工程が、
誘電体樹脂層上に固定して、面積が前記電極板より大きい第２の電極板が形成され、かつ前記形成された電極板上に前記誘電体樹脂層の前記第２の電極板の側とは反対の側が積層され、かつ前記電極板から前記第２の電極板への正射影図形が前記第２の電極板の面内に内包される位置合わせがされた積層体を得るものであり、かつ、
前記形成された電極板上に、前記誘電体樹脂層としてのペースト状の誘電体物質を塗布するステップと、
前記塗布により形成された誘電体樹脂層の所定領域上に前記第２の電極板とするための導電性ペーストを塗布するステップと
を含むことを特徴とする請求項１１記載のキャパシタ内蔵配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内蔵するデバイスとしてキャパシタを有する配線板（キャパシタ内蔵配線板）およびその製造方法に係り、特に、キャパシタの静電容量のばらつき抑制に好適なキャパシタ内蔵配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のキャパシタ内蔵配線板として、例えば下記非特許文献１に記載のものがある。この配線板の構造は、キャパシタの誘電体として高比誘電率の樹脂層を使用し、この高比誘電率樹脂層の上下を配線層で挟む構造になっている。上下の配線層は、所定にパターニングされることによりキャパシタとしての両電極になる。
【非特許文献１】島田、他２名、「ＲＦモジュール向けキャパシタ内蔵配線板の開発」、エレクトロニクス実装学会誌、２００２年、第５巻、第７号、ｐ．６３６−６４０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一般的にキャパシタの静電容量Ｃは次式で表される。すなわち、Ｃ＝εｒ・ε０・Ｓ／ｔである。ここで、εｒ：比誘電率、ε０：真空の誘電率、Ｓ：対向電極面積、ｔ：誘電体厚である。形成されるキャパシタの静電容量のばらつきを小さくするには、各値εｒ、Ｓ、ｔを高精度に合わせ込む必要がある。すなわち、少なくとも対向電極面積Ｓを高精度に合わせ込むことはばらつき抑制のひとつの手段になる。
【０００４】
キャパシタ内蔵配線板では配線層によって電極を形成するので、必然的に対向電極面積Ｓのばらつき要因を有している。そのひとつは電極板としての対向する位置のずれであり、もうひとつは電極板自体の大きさの形成誤差である。
【０００５】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、内蔵するデバイスとしてキャパシタを有する配線板（キャパシタ内蔵配線板）およびその製造方法において、キャパシタとしての対向電極面積を高精度に合わせ込むことにより、キャパシタの静電容量ばらつきを抑制することが可能なキャパシタ内蔵配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明に係るキャパシタ内蔵配線板は、第１の電極板と、前記第１の電極板に対向して設けられ、前記第１の電極板への正射影図形が前記第１の電極板の面内に内包される第２の電極板と、前記第１の電極板と前記第２の電極板との間に設けられた配線板としての板基材である誘電体樹脂層とを具備することを特徴とする。
【０００７】
すなわち、このキャパシタ内蔵配線板は、配線板としての板基材である誘電体樹脂層を第１および第２の電極板で挟んだ構造を有し、かつ、第１、第２の電極板は、第２の電極板から第１の電極板への正射影図形が第１の電極板の面内に内包されるという大きさおよび位置の相互関係を有している。このような構成によると、実質的に対向電極面積を決定しているのは、第２の電極板の面積ということになり、第１の電極板の面積は対向電極面積とは関係がなくなる。よって、第２の電極板の面積を高精度に形成するのみで高精度の対向電極面積を得ることができ、さらにキャパシタとして静電容量をばらつきなく形成することが可能になる。これは、第１、第２の電極板の両者ともが面積を高精度に形成され得るだけでは達成できない顕著な効果である。
【０００８】
また、本発明に係るキャパシタ内蔵配線板の製造方法は、絶縁板上に固定して電極板を形成する第１の工程と、誘電体樹脂層上に固定して、面積が前記電極板より小さいかまたは大きいかである第２の電極板が形成され、かつ前記形成された電極板上に前記誘電体樹脂層の前記第２の電極板の側とは反対の側が積層され、かつ前記電極板から前記第２の電極板への正射影図形が前記第２の電極板の面を外包するかまたは前記第２の電極板の面内に内包されるかの位置合わせがされた積層体を得る第２の工程と、前記電極板への層間接続体を形成する第３の工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
この製造方法は、上記のキャパシタ内蔵配線板を製造し得るものである。これにより、キャパシタの静電容量ばらつきを抑制することが可能なキャパシタ内蔵配線板の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、キャパシタ内蔵配線板およびその製造方法において、キャパシタとしての対向電極面積を高精度に合わせ込むことにより、キャパシタの静電容量ばらつきを抑制することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施態様として、前記第１の電極板が導電性組成物からなり、前記第２の電極板が金属箔からなる、とすることができる。より大きな第１の電極の方を導電性組成物で形成するものである。一般に、導電性組成物で電極板を形成する場合には塗布工程が用いられ、金属箔で電極板を形成する場合にはフォトリソグラフィ法によるエッチングが用いられる。後者に比較して前者による電極板の形成位置精度やエッジ形状は劣る。そこで、より大きな第１の電極の方を導電性組成物で形成することにして、実質的な対向電極面積を金属箔の電極板で得るようにしたものである。
【００１２】
また、実施態様として、前記第１または第２の電極板を含んでいる配線層と、前記配線層の前記誘電体樹脂層の設けられた側とは反対の側に積層された絶縁層と、前記絶縁層の前記配線層が位置する側とは反対の側に積層された第２の配線層と、前記絶縁層を貫通して前記配線層と前記第２の配線層とを層間接続する層間接続体とをさらに具備するようにしてもよい。多層配線層化した構成である。
【００１３】
ここで、前記層間接続体は、パターンとして除去のない部位の前記配線層と、パターンとして除去のない部位の前記第２の配線層とを層間接続している、とし得る。すなわち、前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化しているかまたは変化していないかの形状であるような場合がそのひとつである。また、前記層間接続体が、金属からなり、かつ、層方向に一致する軸を有する柱状または錐台状の形状である場合がもうひとつである。
【００１４】
前者は、例えば、第２の配線層の前段階である金属箔の上に導電性組成物からなる導電性バンプを形成して、この形成された導電性バンプを上記絶縁層に貫通させることで層間接続体とした場合である。または上記絶縁層にレーザでビアホールを形成して、この形成されたビアホールに導電性塑性物を充填して、さらにその上に金属箔を積層一体化した場合である。後者は、例えば、第２の配線層の前段階である金属板をエッチングしてまたは金属箔上にめっきを施して導電性バンプを形成し、この形成された導電性バンプを上記絶縁層に貫通させることで層間接続体とした場合である。
【００１５】
また、前記層間接続体は、導電性組成物からなり、かつ、軸の方向が層方向に一致する円柱状の形状である、とし得る。これは例えば、上記絶縁層にレーザでビアホールを形成し、この形成されたビアホールに導電性組成物を充填した場合の構成である。さらに、前記層間接続体は、金属からなり、かつ、軸の方向が層方向に一致する円錐台状の形状であり前記円錐台の内部が空である、とすることもできる。これは例えば、上記絶縁層にレーザにより円錐台状のビアホールを形成し、さらにこの形成されたビアホールの内壁面にめっきで導電層を形成した場合である。
【００１６】
また、前記層間接続体は、前記配線層のうち前記電極板である部位を、前記第２の配線層への層間接続における接続部位としているとしてもよい。これによれば、電極板が層間接続のためのランドとしても機能し、配線パターンの配置効率の向上に寄与できる。
【００１７】
また、製造方法としての実施態様として、前記第１の工程が、前記絶縁板上の所定領域に導電性ペーストを塗布してなされ、前記第２の工程が、誘電体樹脂層上に固定して、面積が前記電極板より小さい第２の電極板が形成され、かつ前記形成された電極板上に前記誘電体樹脂層の前記第２の電極板の側とは反対の側が積層され、かつ前記電極板から前記第２の電極板への正射影図形が前記第２の電極板の面を外包する位置合わせがされた積層体を得るものである、とすることができる。電極板を導電性ペーストの塗布により形成し、その大きさおよび位置を、第２の電極板を外包するように形成する。導電性ペーストの塗布位置精度や塗布後のエッジ形成品質によらず、対向電極面積を高精度に合わせ込む。
【００１８】
また、実施態様として、前記第２の工程は、前記誘電体樹脂層としてシート状の誘電体樹脂を使用する、とし得る。シート状の誘電体樹脂層を使用することにより工程として簡素化することが可能でかつその厚さの合わせ込みがより正確になる。
【００１９】
また、実施態様として、前記第２の工程が、誘電体樹脂層上に固定して、面積が前記電極板より大きい第２の電極板が形成され、かつ前記形成された電極板上に前記誘電体樹脂層の前記第２の電極板の側とは反対の側が積層され、かつ前記電極板から前記第２の電極板への正射影図形が前記第２の電極板の面内に内包される位置合わせがされた積層体を得るものであり、かつ、前記形成された電極板上に、前記誘電体樹脂層としてのペースト状の誘電体物質を塗布するステップと、前記塗布により形成された誘電体樹脂層の所定領域上に前記第２の電極板とするための導電性ペーストを塗布するステップとを含む、とすることができる。誘電体樹脂層と第２の電極板とをペースト状物質の塗布により形成するものである。したがってこの場合、電極板の方を第２の電極板より小さくする。
【００２０】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図である。図２、図３は、それぞれ、前の図の続図であって、本発明の一実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図である。各図においては（ａ）から順に工程が進行する。これらの図において同一相当のものには同一符号を付してある。
【００２１】
まず、図１（ａ）に示すように、厚さ例えば０．５ｍｍの絶縁板１１の両面に厚さ例えば９μｍの銅層（金属箔）１２、１３が積層された両面銅張り絶縁板１０を用意する。絶縁板１１の材質は、例えばＦＲ−４のガラスエポキシ樹脂である。両面の銅層１２、１３は、例えば電解めっきにより形成しておくことができる。
【００２２】
この両面銅張り絶縁板１０の銅層１２、１３に図１（ｂ）に示すように所定のパターニング形成を行う。このパターニングは例えば周知のフォトリソグラフィ法を用い銅層１２、１３をエッチングすることにより可能である。パターニングにより、パターン形成された銅層１２ａ、１３ａが得られる。これらの銅層１２ａ、１３ａはそれぞれキャパシタとしての一方の電極板を含んでいるが、ほかに配線パターンが形成されてもよい。なお、ここでは、絶縁板１１の両面にそれぞれキャパシタを形成する例を示すが、一方の側のみにキャパシタを形成するようにしてももちろんよい。
【００２３】
次に、図１（ｃ）に示すように、パターン形成された銅層１２ａ、１３ａのそれぞれ上側にシート状の片面銅張り高比誘電率樹脂板２０、３０を積層し加熱プレスして一体化する。この一体化で、片面銅張り高比誘電率樹脂板２０、３０の銅層（金属箔）２２、３２がそれぞれ外側になるように積層する。銅層２２、３２の厚さは例えば１２μｍ、銅層２２、３２の内側になる高比誘電率樹脂層（誘電体樹脂層）２１、３１の厚さは例えば２５μｍである。高比誘電率樹脂層２１、３１の材質は、例えば高比誘電率物質であるチタン酸バリウムの微粒子をフィラーとして含みかつ加熱により硬化して接着性を発揮する樹脂である。比誘電率は数十（例えば５０）のものが現在利用可能である。この実施形態は片面銅張り高比誘電率樹脂板２０、３０としてシート状のものを用いるのでその高比誘電率樹脂層２１、３１の厚さ制御が比較的容易である。
【００２４】
次に、図１（ｄ）に示すように、電極板の一方となる銅層１２ａ、１３ａとの層間接続を行うための貫通孔１４ａ、１４ｂと、その他の層間接続用の貫通孔１４ｃとを図１（ｃ）までの工程で得られた積層板の所定の位置に形成する。貫通孔１４ａ、１４ｂ、１４ｃの形成には、周知の方法、例えばドリル工法やレーザ工法などを使用することができる。さらに、図１（ｅ）に示すように、各貫通孔１４ａ、１４ｂ、１４ｃの内壁面に導電性のめっき層１５を例えば５μｍの厚さで形成する。この形成には、例えば、周知の、非電解めっきおよび電解めっきの２段階めっき層形成方法を使用することができる。
【００２５】
次に、図２（ａ）に示すように、最外に位置する銅層２２、３２を周知の例えばフォトリソグラフィ法を利用してエッチングし、所定にパターン形成された銅層２２ａ、３２ａを得る。このパターン形成では、キャパシタとしての他方の電極板を含んで配線パターンが形成される。このとき、図示するように、銅層３２ａにおける他方の電極板の大きさを、一方の側の電極板である銅層１３ａのパターンより大きくする。言い換えると、銅層１３ａの電極板から銅層３２ａの電極板への正射影図形が銅層３２ａの電極板の面内に内包されるような関係にする。このような関係を持たせることで銅層１３や銅層３２においてパターン形成位置精度に誤差が生じても、電極対向面積は銅層１３ａにおけるパターン形成精度で管理することができる。銅層１３ａによる電極板と銅層３２ａによる電極板との大きさの違いは、図示各辺で例えば０．０５ｍｍないし０．５ｍｍの違いである。
【００２６】
この実施形態ではキャパシタとしての両電極板とも銅層のパターニングにより形成しているので、それらの形成寸法精度はほとんど同じである。よって、銅層３２ａにおける他方の電極板の大きさを、一方の側の電極板である銅層１３ａのパターンより小さくすることによっても同様な効果が得られる。なお、絶縁層１１の反対側に形成のキャパシタの構成となるパターン形成された銅層２２ａとパターン形成された銅層１２ａとの関係についても同様である。
【００２７】
この図２（ａ）に示す形態は、キャパシタ内蔵配線板として一応の機能を発揮することができる。すなわち、最外のパターン形成された銅層２２ａ、２３ａが、いわゆる両面基板としての各配線層になっており、この両面の配線層のパターンにおける所定のノード間がキャパシタとして機能する。また、高比誘電率樹脂層２１、３１はキャパシタの誘電体として機能するとともに、配線板としての板基材ともなっている。かつまた、キャパシタとしての電極板は、パターン形成された銅層１２ａ、１３ａ、２２ａ、３２ａからなっている。このような電極板の積層構造により、両面基板としての両面にキャパシタを有することができる。
【００２８】
図２（ａ）に示す形態は、キャパシタ内蔵配線板としての一態様であるが、引き続きこのキャパシタ内蔵配線板をコア板に用いて配線板として多層化する工程例を説明する。まず、図２（ｂ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの銅箔４１、４２上の所定の位置に、それぞれ導電性組成物からなるほぼ円錐形状のバンプ４３、４４を例えばスクリーン印刷により印刷・形成する。スクリーン印刷では、円柱状の貫通孔が形成された例えばメタル製のスクリーンマスクを用い、ペースト状に調製された導電性組成物をこの貫通孔から銅箔４１、４２上に転写する。そして転写後にバンプ４３、４４を乾燥する。導電性組成物には、例えば銀粒などの導電性フィラーが樹脂中に分散されたものを用いることができる。
【００２９】
次に、このバンプ付き銅箔上に厚さ例えば６０μｍのガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグを配置し、ガラスエポキシ樹脂が軟化し、硬化反応が急速に進行しない程度の温度に加熱しながら加圧して、導電性バンプ４３、４４をプリプレグに貫通させつつ積層して一体化する。これにより、プリプレグによる絶縁層４５、４６を貫通して導電性バンプ４３、４４の頭部が露出する図２（ｃ）に示すような状態のものを得ることができる。図２（ｃ）において導電性バンプ４３、４４の頭部の破線部分は、この段階で頭部をつぶして塑性変形させておく場合と、させない場合の両者があり得ることを示す。
【００３０】
次に、図３（ａ）に示すように、図２（ａ）に示したキャパシタ内蔵配線板の両面に、バンプ４３、４４および絶縁層４５、４６付きの銅箔４１、４２をそれぞれ積層して加熱プレスにより一体化する。この一体化により、絶縁層４５、４６は完全に硬化し、かつ、導電性バンプ４３、４４はその頭部が塑性変形して全体として円錐台状（塑性変形の具合より一般的には軸の方向に径の変化する形状）の形状になり対向するパターン形成された銅層２２ａ、３２ａに圧接されて電気的接続される。円錐台の軸の方向は積層方向に一致する。また、内壁面にめっき層１５を有する各貫通孔１４ａ、１４ｂ、１４ｃ内は、上記加熱プレスにおいて流動化したプリプレグにより充填される。
【００３１】
導電性バンプ４３、４４は、パターンとして除去のない部位の銅層３２ａ、２２ａと、パターンとして除去のない部位の銅箔４１、４２と間の層間接続用のビア（層間接続体）となるが、特に図３（ａ）に示すように、キャパシタとしての電極板の部位に直接接続される位置に配置されてもよい。このような直接の接続により、パターン形成された銅層２２ａ、３２ａにキャパシタ用の接続ランドを別途設ける必要がなくなる。これはパターンレイアウト上好ましい。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、積層後の最外層である銅箔４１、４２を周知の例えばフォトリソグラフィ法を利用してエッチング加工し配線パターン（第２の配線層）４１ａ、４２ａを形成する。これにより、多層配線層化されたキャパシタ内蔵配線板を得ることができる。なお、図２（ｂ）から図３（ｂ）に示した工程を、図３（ｂ）に示す配線板にさらに続けることでさらに配線板として多層配線層化することができる。このような多層配線層化はさらに同様に続けることができる。
【００３３】
この実施形態の利点のひとつとして、多層化配線板としてレイアウト上の制限が小さいことが挙げられる。すなわち、配線パターン４１ａ、４２ａ上はその内部側に導電性バンプ４３、４４が配置されている場合でも配置されていない場合でも全く同じに利用することができる。例えば、その上にさらに導電性バンプを重ねて配置することも容易に実現する。なお、このような利点はないが、導電性バンプ４３、４４による層間接続に代えて、図３（ａ）に示す状態の配線板全体に貫通孔を形成しその内壁面に導電層を形成して層間接続体とすることも当然可能である。
【００３４】
上記工程により試作された図３（ｂ）に示すような構成のキャパシタ内蔵配線板においてキャパシタの静電容量を実測した。その結果、電極板の面積が名目１ｍｍ角あたりのとき２２．５ｐＦの値となった。製造ロットを変えて製造したサンプルでも測定したところ、ばらつきとして２２．４ｐＦから２２．６ｐＦ程度に収まり高精度に合わせ込むことが可能なことが確かめられた。
【００３５】
なお、上記の実施形態で、図２（ｂ）に示したようなスクリーン印刷による導電性バンプ４３、４４の形成に代えて、次のような導電性バンプの形成方法を採用することもできる。そのひとつは、金属（例えば銅）の板を用意し、この板をエッチングすることより、柱状、錐台状または錐状の導電性バンプ（いわゆるエッチングバンプ）を形成する方法である。導電性バンプを形成しない領域ではその板の厚み方向にエッチングして薄くし、導電性バンプはそのエッチングが及ばないようにして形成する。
【００３６】
または、銅箔４１、４２と同程度の厚さの金属箔（例えば銅箔）を用意し、その金属箔上にめっきにより全体として柱状、錐台状または錐状の導電性バンプ（いわゆるめっきバンプ）を形成する方法である。エッチング、めっきのいずれの方法でも、形成された金属の導電性バンプを、スクリーン印刷による導電性バンプ４３、４４の代わりに取り扱うことにより以後の工程に供することができる。すなわち、結果としてほぼ図３（ｂ）に示すような構成・形態になり、層間接続体としての導電性バンプはその軸の方向が積層方向に一致する。
【００３７】
次に、本発明の別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板を図４を参照して説明する。図４は、本発明の別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した部位と同一相当の部位には同一符号を付してある。その部分の説明は省略する。このキャパシタ内蔵配線板は、図示するように、図３（ｂ）の導電性バンプ４３、４４に代わる層間接続体として、軸の方向が積層方向に一致する円柱状の層間接続体５３、５４を有するものである。
【００３８】
このような構造は、例えば、次のような工程により製造することができる。図１（ａ）から図２（ａ）までに示した工程は同じである。続いて、絶縁層４５、４６、および配線パターン４１ａ、４２ａの前段階である銅箔を別々に、またはあらかじめ銅箔がそれぞれ積層されている絶縁層４５、４６を、図２（ａ）に示したキャパシタ内蔵配線板の両面に積層し、加圧・加熱プレスにより一体化する。
【００３９】
次に、積層後の最外層である銅箔を周知の例えばフォトリソグラフィ法を利用してエッチング加工し配線パターン（第２の配線層）４１ａ、４２ａを形成する。このとき、層間接続体５３、５４を形成する部位にも、銅箔のエッチング除去を行う。このエッチングのあと、例えば、形成された配線パターン４１ａ、４２ａをマスクに絶縁層４５、４６の所定位置をレーザ加工し、パターン形成された内部の銅層２２ａ、３２ａに達するビアホールを形成する。さらに、形成されたビアホール内に導電性組成物を充填して図４に示すような構造を得ることができる。この実施形態は、層間接続体５３、５４の直上を、部品実装ランドやさらに積層する場合の層間接続体の配置位置などとして使用するのがやや困難ではあるが、製造工程として簡易である。
【００４０】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板を図５を参照して説明する。図５は、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の模式的構成を示す断面図であり、すでに説明した部位と同一相当の部位には同一符号を付してある。その部分の説明は省略する。このキャパシタ内蔵配線板は、図示するように、図３（ｂ）の導電性バンプ４３、４４に代わる層間接続体として、図４に示した場合と同様に、軸の方向が積層方向に一致する円柱状（すなわち軸の方向に径が変化していない形状）の層間接続体９３、９４を有するものである。ただし、図４に示した場合と異なり、外側の配線パターン４１、４２ａの除去のない部位にこれらの層間接続体９３、９４が接続されている。
【００４１】
このような構造は、例えば、次のような工程により製造することができる。図１（ａ）から図２（ａ）までに示した工程は同じである。続いて、絶縁層４５、４６を、図２（ａ）に示したキャパシタ内蔵配線板の両面に積層し、加圧・加熱プレスにより一体化する。次に、絶縁層４５、４６の所定位置をレーザ加工し、パターン形成された内部の銅層２２ａ、３２ａに達するビアホールを形成する。さらに、形成されたビアホール内に導電性組成物９３、９４を充填する。
【００４２】
続いて、配線パターン４１ａ、４２ａの前段階である銅箔を絶縁層４５、４６上に積層し、加圧・加熱プレスにより一体化する。最後に、積層後の最外層である銅箔を周知の例えばフォトリソフラフィ法を利用してエッチング加工し配線パターン（第２の配線層）４１ａ、４２ａを形成する。この製造方法は、図３（ｂ）に示した形態より工程がやや複雑化するがこれと同様に、多層化配線板としてレイアウト上の制限が小さい。
【００４３】
または、次のように製造することもできる。図１（ａ）から図２（ａ）までは同じにして、続いて、絶縁層４５、４６を用意しその所定位置にレーザ加工で貫通孔を形成する。そしてその貫通孔に導電性ペーストを充填しておく。続いて、この絶縁層４５、４６、さらにその外側に配線パターン４１ａ、４２ａの前段階である銅箔を図２（ａ）に示したキャパシタ内蔵配線板の両面に配置・積層して加圧・加熱プレスにより一体化する。最後に、積層後の最外層である銅箔を周知の例えばフォトリソフラフィ法を利用してエッチング加工し配線パターン（第２の配線層）４１ａ、４２ａを形成する。この製造方法は、外側の層を形成するのに積層一体化の工程が１回で済み工程がより簡略的になる。
【００４４】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板を図６を参照して説明する。図６は、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の模式的構成を示す断面図であり、すでに説明した部位と同一相当の部位には同一符号を付してある。その部分の説明は省略する。このキャパシタ内蔵配線板は、図示するように、図３（ｂ）の導電性バンプ４３、４４に代わる層間接続体として、層方向に軸の方向が一致する円錐台状の層間接続体１０３、１０４を有するものである。この円錐台状の層間接続体１０３、１０４は、その内部が空でありこのため俯瞰して見たときに窪んでいる。
【００４５】
このような構造は、例えば、次のような工程により製造することができる。図１（ａ）から図２（ａ）までに示した工程は同じである。続いて、図４に示した実施形態と同様に工程を進め、絶縁層４５、４６の所定位置をレーザ加工し、パターン形成された内部の銅層２２ａ、３２ａに達するビアホールを形成する。このレーザ加工に際してビアホールが円錐台状の除去形状となるように加工調整する。
【００４６】
次に、各ビアホールの内壁に導電性のめっき層（金属層）を形成し、層間接続体１０３、１０４とする。この形成には、例えば、周知の、非電解めっきおよび電解めっきの２段階めっき層形成方法を使用することができる。最後に、最外層である銅箔を周知の例えばフォトリソフラフィ法を利用してエッチング加工し配線パターン（第２の配線層）４１ａ、４２ａを形成する。この実施形態は、図４に示した実施形態と同様に層間接続体１０３、１０４の直上を、部品実装ランドやさらに積層する場合の層間接続体の配置位置などとして使用する場合に向かないが、製造工程として簡易である。
【００４７】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板について図７、図８、図９を参照して説明する。図７は、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図である。図８、図９は、それぞれ、前の図の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図である。これらの図においては（ａ）から順に工程が進行し、また、すでに説明した部位と同一相当のものに同一符号を付してある。その部分は特に加えることがない限り説明を省略する。
【００４８】
この実施形態は、キャパシタとしての電極板の一方が導電性ペースト（すなわち導電性組成物）の塗布により形成される点に特徴がある。導電性ペーストの塗布は、例えば所定パターンのメッシュ領域を有するスクリーンマスクを用い、スクリーン印刷を行うことで生産性高くなすことができる。このような塗布による電極板の形成は、その形成位置精度や形成寸法精度の点、およびエッジ形成品質の点でフォトリソグラフィ法を利用するパターンニングによる電極板の形成に一般的に及ばない。これを踏まえ、導電性ペーストの塗布による電極板を他方の電極板よりいくぶんか大きく形成する。これにより電極対向面積のばらつき発生を抑制する。
【００４９】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁層１１の両面（一方の面のみにキャパシタを形成する場合は片面）の所定位置に導電性ペーストによる導電層１８、１９を例えばスクリーン印刷により塗布・形成する。導電層１８、１９は、キャパシタの一方の電極板になるものであるが、これ以外に絶縁板１１上に配線パターンを形成してもよい。導電性ペーストとしては、例えば、樹脂中に銀の微粒子をフィラーとして分散させたものを用いることができる。塗布後に乾燥させて硬化する性質のものを用いる。
【００５０】
次に、図７（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示す工程を順次行う。これらについてはそれぞれ図１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示した工程と同様である。そして次に、図８（ａ）に示すように、最外に位置する銅層２２、３２を周知の例えばフォトリソグラフィ法を利用してエッチングし、所定にパターン形成された銅層２２ａＡ、３２ａＡを得る。このパターン形成では、キャパシタとしての他方の電極板を含んで配線パターンが形成される。
【００５１】
このとき、図示するように、銅層３２ａＡにおける電極板の大きさを、一方の側の電極板である導電層１９のパターンより小さくする。言い換えると、導電層１９の電極板から銅層３２ａＡの電極板への正射影図形が銅層３２ａＡの電極板の面を外包するような関係にする。このような関係を持たせることで、実質的に電極対向面積を銅層３２ａにおけるパターン形成精度にのみ依存させるようにする。導電層１９による電極板と銅層３２ａＡによる電極板との大きさの違いは、図示各辺で例えば０．０５ｍｍないし０．５ｍｍの違いである。なお、絶縁層１１の反対側に形成のキャパシタの構成となるパターン形成された銅層２２ａＡと導電性ペーストによる導電層１８との関係についても同様である。
【００５２】
引き続き、さらに配線板として多層配線層化するための工程を行うことができる。これらの工程は、図８（ｂ）、（ｃ）、図９（ａ）、（ｂ）に示す通りであり、これらはすでに説明した図２（ｂ）から図３（ｂ）に示した工程と同じである。この実施形態では、導電性ペーストの塗布によってキャパシタの電極板の形成を生産性高く行い、かつその形成精度などによらず高精度な静電容量のキャパシタを得ることができる。なお、この実施形態についても先の実施形態で述べたような変形された形態を適用することは無論可能である。
【００５３】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板について図１０、図１１、図１２を参照して説明する。図１０は、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図である。図１１、図１２は、それぞれ、前の図の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図である。これらの図においては（ａ）から順に工程が進行し、また、すでに説明した部位と同一相当のものに同一符号を付してある。その部分は特に加えることがない限り説明を省略する。
【００５４】
この実施形態は、キャパシタとしての電極板の一方を導電性ペーストの塗布により形成する点において上記の実施形態と同じであるが、上記の実施形態とは反対の側の電極板を導電性ペーストの塗布により形成する。導電性ペーストの塗布による電極板の方を他方の電極板よりいくぶんか大きく形成することも同じである。これにより電極対向面積のばらつき発生を抑制する。また、先の各実施形態では、高比誘電率樹脂層としてもともとシート状を呈するものを利用したが、この実施形態では、ペースト状誘電体物質の塗布によりこれを形成する。この塗布も例えばメッシュを有するスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷することにより生産性高く行うことができる。
【００５５】
まず、図１０（ａ）、（ｂ）に示す工程を行う。これらは、すでに説明した図１（ａ）、（ｂ）とそれぞれ同様である。次に、図１０（ｃ）に示すように、パターン形成された銅層１２ａ、１３ａのそれぞれ上側にペースト状誘電体物質による高比誘電率樹脂層（誘電体樹脂層）６１、６２を塗布・形成する。
【００５６】
この形成には、例えば、メッシュを有するスクリーンマスクによるスクリーン印刷を利用することができる。高比誘電率樹脂層６１、６２は、図示するように全面形成としても、またはパターン形成された銅層１２ａ、１３ａ（キャパシタの構成としての銅層）上を含んで限られた領域だけに形成するとしてもよい。形成される高比誘電率樹脂層６１、６２の厚さは例えば２５μｍ程度である。ペースト状誘電体物質としては、例えば高比誘電率物質であるチタン酸バリウムの微粒子をフィラーとして樹脂中に含み、印刷に際して所定の粘度を有するように調製したものを用いる。ペースト状誘電体物質の塗布のあと、これを乾燥・硬化させる。
【００５７】
次に、図１０（ｄ）に示すように、形成された高比誘電率樹脂層６１、６２上にそれぞれ導電性ペースト（すなわち導電性組成物）による導電層６３、６４を所定のパターンに形成する。この形成は、例えば所定パターンのメッシュ領域を有するスクリーンマスクを用い、スクリーン印刷を行うことにより生産性高くなすことができる。所定のパターンには、キャパシタの他方の電極板としてのパターンが含まれる。導電性ペーストには、例えば、樹脂中に銀の微粒子をフィラーとして分散させたものを用いることができる。塗布後に乾燥させて硬化する性質のものを用いる。
【００５８】
図１０（ｄ）に示す工程のとき、図示するように、導電性ペーストによる電極板のパターンの大きさを、一方の側の電極板である銅層１３ａのパターンより大きくする。言い換えると、銅層１３ａの電極板から導電性ペーストによる電極板への正射影図形が導電層ペーストによる電極板の面に内包されるような関係にする。このような関係を持たせることで、実質的に電極対向面積を銅層１３ａにおけるパターン形成精度にのみ依存させるようにする。銅層１３ａによる電極板と導電性ペーストによる電極板との大きさの違いは、図示各辺で例えば０．０５ｍｍないし０．５ｍｍの違いである。なお、絶縁層１１の反対側に形成のキャパシタの構成となるパターン形成された銅層１２ａと導電性ペーストによる導電層６３との関係についても同様である。
【００５９】
次に、図１０（ｅ）に示す貫通孔の形成工程を行う。これは、すでに説明した図１（ｅ）の工程と同じである。さらに、図１１（ａ）に示すように、形成された貫通孔１４ａ、１４ｂ、１４ｃに導電性組成物充填による層間接続体６５を形成する。層間接続体６５の形成は、このような導電性組成物の充填によらず行うこともできるが、ここではすでに最外の導電層がパターン化されており電解めっき法が利用できないので採用したものである。この図１１（ａ）に示す形態は、図２（ａ）、図８（ａ）などの形態と同様に、キャパシタ内蔵配線板として一応の機能を発揮することができる。
【００６０】
引き続き、さらに配線板として多層配線層化するための工程を行うことができる。これらの工程は、図１１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、図１２に示す通りであり、これらはすでに説明した図２（ｂ）から図３（ｂ）に示した工程と同じである。この実施形態でも、導電性ペーストの塗布によってキャパシタの電極板の形成を生産性高く行い、かつその形成精度などによらず高精度な静電容量のキャパシタを得ることができる。なお、この実施形態についても先の各実施形態で述べたような変形された形態を適用することは無論可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図２】図１の続図であって、本発明の一実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図３】図２の続図であって、本発明の一実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図４】本発明の別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図５】本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図６】本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図７】本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図８】図７の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図９】図８の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図１０】本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図１１】図１０の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の製造過程を模式的な断面で示す工程図。
【図１２】図１１の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係るキャパシタ内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００６２】
１０…両面銅張り絶縁板、１１…絶縁層、１２…銅層、１２ａ…パターン形成された銅層、１３…銅層、１３ａ…パターン形成された銅層、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…貫通孔、１５…めっき層、１８，１９…導電性ペーストによる導電層、２０…片面銅張り高比誘電率樹脂板、２１…高比誘電率樹脂層、２２…銅層、２２ａ…パターン形成された銅層、２２ａＡ…パターン形成された銅層、３０…片面銅張り高比誘電率樹脂板、３１…高比誘電率樹脂層、３２…銅層、３２ａ…パターン形成された銅層、３２ａＡ…パターン形成された銅層、４１…銅箔、４１ａ…配線パターン、４２…銅箔、４２ａ…配線パターン、４３，４４…導電性バンプ、４５，４６…絶縁層、５３，５４…導電性組成物充填による層間接続体、６１，６２…ペースト状誘電体物質による高比誘電率樹脂層、６３，６４…導電性ペーストによる導電層、６５…導電性組成物充填による層間接続体、９３，９４…導電性組成物充填による層間接続体、１０３，１０４…めっきによる層間接続体。
【図１】
2005322677.tif 000003
【図２】
2005322677.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005322677.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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