(57)【要約】      （修正有） 【課題】ろう付けや接合時の熱の作用による硬質砥粒の剥離が無く高寿命で切れ味が良く、熱歪の影響が無く高い加工精度を有し、チップ基台のマスキングが不要で、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えたソーブレード、ビット及びバンドソーを提供する。【解決手段】基体１は円板状に形成され、複数個の第１のチップ基台２は、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は融接４により、円板状の基体１の外周面５と接合面６が接合され、接合面６の近傍の側面７が、第１のろう付け３又は融接４による熱の作用を受けないように、硬ろうを用いる第１のろう付けにより接合面６の近傍の側面を除く側面及び最外縁面に硬質砥粒が固着される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第１のチップ基台が複数個、円板状の基体の外周面に間隔を置いて配置され、
前記第１のチップ基台の接合面は、前記円板上の基体の前記外周面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするソーブレード。
【請求項２】
前記第１のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記円板状の基体の前記外周面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第１のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第１のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項１記載のソーブレード。
【請求項３】
硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第２のチップ基台が複数個、円筒状の基体の一方の外端面に間隔を置いて配置され、
前記第２のチップ基台の接合面は、前記円筒状の基体の前記外端面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするビット。
【請求項４】
前記第２のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記円筒状の基体の前記外端面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第２のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第２のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項３記載のビット。
【請求項５】
硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第３のチップ基台が、円筒状の基体の一方の外端面に配置され、
前記第３のチップ基台の接合面は、前記円筒状の基体の前記外端面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするビット。
【請求項６】
前記第３のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記円筒状の基体の前記外端面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第３のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第３のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項５記載のビット。
【請求項７】
硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第４のチップ基台が複数個、帯板状の基体の一方の側縁面に間隔を置いて配置され、
前記第４のチップ基台の接合面は、前記帯板状の基体の前記側縁面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするバンドソー。
【請求項８】
前記第４のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記帯板状の基体の前記側縁面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第４のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第４のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項７記載のバンドソー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、石材、コンクリート、鋼材、その他の切断、切削及び穿孔に用いられるソーブレード、ビット及びバンドソーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特開平１１−５８２４５号（特許文献１）において、電着工具及びその製造方法が提案されている。上述の従来例は、円形基盤の外周に砥粒を電着した電着工具であって、円形基盤は、基盤本体と、その外周に取り付けて切刃を構成する複数のチップ基台とから構成され、チップ基台は、基盤本体に取り付けられる前に所要領域に砥粒が電着されて、基盤本体の周縁に例えばろう付け等の貼着手段により所定の間隔で一体に取り付けられる。しかし、チップ基台への電着処理時に、電着所要領域以外にはマスキング等の処置を施す工程が必要である。
さらに、たとえば、特開２００３−２００３５２号（特許文献２）において、
電着工具が提案されている。上述の従来例では、円筒状台金の外周面と端面、又は円盤状台金の外周面と側面にダイヤモンド砥粒又はcＢＮ砥粒を電着法により固着した電着工具であって、分割されたチップ基台がなく円筒状台金又は円盤状台金本体に直接砥粒を電着させる。このため、電着時の熱による台金の歪みを抑制した上で高い加工精度を確保し、又、砥粒の剥離に伴う切れ味の低下を解決する必要があった。さらに本従来例では、大径の工具程、大型の電着設備が必要となりコスト面での対策が求められていた。
さらに、たとえば、特開２０００−３１７８４８号（特許文献３）において、バンドソーが提案されている。上述の従来例では、平板状のベルトの一方の側縁部に所定の間隔で複数のチップ取付け部が形成され、超砥粒から成り略直方体をなすセグメントチップには、そのベルトへの取付け面にベルトの幅に相当する溝が設けられる。溝の両側面がベルトの両側面を挟む状態で嵌合させ、各々のチップ取付け部にロー付けにより固着される。これにより、ベルトの挽道の幅が最小となり、又、個々のチップの磨耗を均一とすることができる。
【特許文献１】特開平１１−５８２４５号
【特許文献２】特開２００３−２００３５２号
【特許文献３】特開２０００−３１７８４８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本発明は、硬ろうを用いるろう付けにより硬質砥粒を予めチップ基台に固着させ、さらに硬ろうを用いるろう付け又は融接により、チップ基台を円板状又は円筒状又は帯板状の基体に接合することにより、ろう付けや接合時の熱の作用による硬質砥粒の剥離が無く高寿命で切れ味が良く、熱歪の影響が無く高い加工精度を有し、チップ基台のマスキングが不要で、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えたソーブレード、ビット及びバンドソーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１の本発明は、硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第１のチップ基台が複数個、円板状の基体の外周面に間隔を置いて配置され、
前記第１のチップ基台の接合面は、前記円板状の基体の前記外周面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするソーブレードである。    
【０００５】
請求項２の本発明は、前記第１のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記円板状の基体の前記外周面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第１のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第１のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項１記載のソーブレードである。
【０００６】
請求項３の本発明は、硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第２のチップ基台が複数個、円筒状の基体の一方の外端面に間隔を置いて配置され、
前記第２のチップ基台の接合面は、前記円筒状の基体の前記外端面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするビットである。
【０００７】
請求項４の本発明は、前記第２のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記円筒状の基体の前記外端面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第２のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第２のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項３記載のビットである。
【０００８】
請求項５の本発明は、硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第３のチップ基台が、円筒状の基体の一方の外端面に配置され、
前記第３のチップ基台の接合面は、前記円筒状の基体の前記外端面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするビットである。
【０００９】
請求項６の本発明は、前記第３のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記円筒状の基体の前記外端面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第３のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第３のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項５記載のビットである。
【００１０】
請求項７の本発明は、硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒が固着される第４のチップ基台が複数個、帯板状の基体の一方の側縁面に間隔を置いて配置され、
前記第４のチップ基台の接合面は、前記帯板状の基体の前記側縁面と、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により、接合されることを特徴とするバンドソーである。
【００１１】
請求項８の本発明は、前記第４のチップ基台の前記接合面が、前記硬ろうを用いる第２のろう付け又は前記融接により前記帯板状の基体の前記側縁面と接合され、前記接合面の近傍の側面が、接合時の熱の作用を受けないように、前記硬ろうを用いる第１のろう付けにより前記第４のチップ基台の前記接合面の近傍の側面を除く側面及び前記第４のチップ基台の最外縁面に前記硬質砥粒が固着される請求項７記載のバンドソーである。        
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の本発明によれば、図１〜図３に示されるように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により硬質砥粒１１が固着される第１のチップ基台２が複数個、円板状の基体１の外周面５に間隔を置いて配置され、第１のチップ基台２の接合面６は、円板状の基体１の外周面５と、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により接合される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が円板状の基体１に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
【００１３】
請求項２の本発明によれば、図４ａ〜図４ｃに示されるように、第１のチップ基台２の接合面６が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により円板状の基体１の外周面５と接合され、接合面６の近傍の側面７が、接合時の熱の作用を受けないように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により第１のチップ基台２の接合面６の近傍の側面７を除く側面９及び第１のチップ基台２の最外縁面１０に硬質砥粒１１が固着される。
このため、第１のチップ基台２のマスキングが不要である。又、第１のチップ基台２と円板状の基体１の接合時の熱の作用によって第１のチップ基台２から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【００１４】
請求項３の本発明によれば、図５、図６ａ、図６ｂ及び図７ａに示されるように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により硬質砥粒１１が固着される第２のチップ基台１３が複数個、円筒状の基体１２の一方の外端面１３に間隔を置いて配置され、第２のチップ基台１３の接合面１５は、円筒状の基体１２の外端面１４と、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により、接合される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が円筒状の基体１２に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
【００１５】
請求項４の本発明によれば、図７ａ、図７ｂ及び図４ｃに示されるように、第２のチップ基台１３の接合面１５が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により円筒状の基体１２の外端面１４と接合され、接合面１５の近傍の側面１６が、接合時の熱の作用を受けないように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により第２のチップ基台１３の接合面１５の近傍の側面１６を除く側面１７及び第２のチップ基台１３の最外縁面１８に硬質砥粒１１が固着される。
このため、第１のチップ基台２のマスキングが不要である。又、第２のチップ基台１３と円筒状の基体１２の接合時の熱の作用によって第２のチップ基台１３から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【００１６】
請求項５の本発明によれば、図８、図９ａ及び図９ｂに示されるように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により硬質砥粒１１が固着される第３のチップ基台２０が、円筒状の基体１９の一方の外端面２１に配置され、第３のチップ基台２０の接合面２２は、円筒状の基体１９の外端面２１と、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により接合される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が円筒状の基体１２に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
【００１７】
請求項６の本発明によれば、図９ａ、図９ｂ及び図４ｃに示されるように、第３のチップ基台２０の接合面２２が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により円筒状の基体１９の外端面２１と接合され、接合面２２の近傍の側面２３が、接合時の熱の作用を受けないように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により第３のチップ基台２０の接合面２２の近傍の側面２３を除く側面２４及び第３のチップ基台２０の最外縁面２５に硬質砥粒１１が固着される。
このため、第３のチップ基台２０のマスキングが不要である。又、第３のチップ基台２０と円筒状の基体１９の接合時の熱の作用によって第３のチップ基台２０から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【００１８】
請求項７の本発明によれば、図１０ａ〜図１０ｃに示されるように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により硬質砥粒１１が固着される第４のチップ基台２７が複数個、帯板状の基体２６の一方の側縁面２８に間隔を置いて配置され、
第４のチップ基台２７の接合面２９は、帯板状の基体２６の側縁面２８と、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により、接合される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が帯板状の基体２６に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
【００１９】
請求項８の本発明によれば、図１０ｂ〜図１０ｃ及び図４ｃに示されるように、第４のチップ基台２７の接合面２９が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により帯板状の基体２６の側縁面２８と接合され、接合面２９の近傍の側面３０が、接合時の熱の作用を受けないように、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により第４のチップ基台２７の接合面２９の近傍の側面３０を除く側面３１及び第４のチップ基台２７の最外縁面３２に硬質砥粒１１が固着される。        
このため、第４のチップ基台２７のマスキングが不要である。又、第４のチップ基台２７と帯板状の基体２６の接合時の熱の作用によって第４のチップ基台２７から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を、その実施例に基づいて、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２１】
本発明の一実施例のソーブレードは、図１に示されるように、円板状の基体１の中心部１ａに取付孔１ｂが形成され、図２及び図３に示されるように、複数個の第１のチップ基台２は、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により、円板状の基体１の外周面５に所定の間隔で配置され接合される。第１のチップ基台２は、予め硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により、硬質砥粒１１が固着される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が円板状の基体１に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、第１のチップ基台２のマスキングが不要で、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
又、図４ａ、図４ｂに示されるように、第１のチップ基台２と円板状の基体１の接合時に、第１のチップ基台２の接合面６の近傍の側面７が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４による熱の作用を受けて硬質砥粒１１が剥離しないように、接合面６の近傍の側面７を除く側面９及び最外縁面１０に、予め硬質砥粒１１が硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により固着される。
このため、第１のチップ基台２と円板状の基体１の接合時の熱の作用によって第１のチップ基台２から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【００２２】
第１のチップ基台２と円板状の基体１の接合の手段として、第１のチップ基台２及び円板状の基体１の材質が異種金属又は非金属等の場合は、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３を、同種の金属材料等の場合は溶融金属４ａを凝固させる融接４を用いることができる。
硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の具体的な方法は、先ず、フラックスと粉末状のろう材を練り合わせ、第１のチップ基台２にこれを均一に塗布する。ろう材の層が乾燥する前にダイヤモンド砥粒１１を散布し押してダイヤモンド砥粒１１を埋没させる。次に、第１のチップ基台２を炉（真空炉）に入れ、ろう材を溶かしてダイヤモンド砥粒１１を固着させる。
第１のチップ基台２の材質は、好適にはＴｉを含む工具鋼であるが焼結金属、セラミックス等の硬質材料も適用でき、用途に応じ限定されない。硬質砥粒１１は、好適にはダイヤモンド、ボラゾン等の超硬砥粒が用いられる。又、図４ｃに示されるように、形成される硬質砥粒１１の層の厚み１１ａは、好適には、硬質砥粒１１一個分である。
【００２３】
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の手法は、好適には真空炉中ろう付けが用いられるが、燃焼熱、電気、光線等を熱源とするろう付け、超音波ろう付け、メタライズ法等各種あり、硬質砥粒、チップ基台の材質や、要求品質（強度）に応じて設定できる。
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８におけるろう材は、好適にはＴｉを含む銀ろう、銅ろうであるが、銀ろうでは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉろう、セラミックスの場合はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系ろうが、銅ろうでは、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系ろう等が用いられる。
溶融金属４ａを凝固させる融接４は、アーク溶接、レーザー溶接等、電気的エネルギー源による種々の溶接法があり、接合される円板状の基体１及び、第１のチップ基台２の材質、寸法、形状により作業の能率、継手の信頼性等を考慮して設定できる。
【実施例２】
【００２４】
本発明の一実施例のビットは、図５、図６ａ及び図６ｂに示されるように、複数個の第２のチップ基台１３は、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により、円筒状の基体１２の一方の外端面１４に所定の間隔で配置され接合される。第２のチップ基台１３は、予め硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により硬質砥粒１１が固着される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が円筒状の基体１２に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、第２のチップ基台１３のマスキングが不要で、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
又、図７ａ、図７ｂに示されるように、第２のチップ基台１３と円筒状の基体１２の接合時に、第２のチップ基台１３の接合面１５の近傍の側面１６が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は融接４による熱の作用を受けて硬質砥粒１１が剥離しないように、接合面１５の近傍の側面１６を除く側面１７及び最外縁面１８に、予め硬質砥粒１１が硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により固着される。
このため、第２のチップ基台１３と円筒状の基体１２の接合時の熱の作用によって第２のチップ基台１３から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【００２５】
第２のチップ基台１３と円筒状の基体１２の接合の手段として、第２のチップ基台１３及び円筒状の基体１２の材質が異種金属又は非金属等の場合は第１のろう付け３を、同種の金属材料等の場合は溶融金属４ａを凝固させる融接４を用いることができる。
硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の具体的な方法は、先ず、フラックスと粉末状のろう材を練り合わせ、第２のチップ基台１３にこれを均一に塗布する。ろう材の層が乾燥する前にダイヤモンド砥粒１１を散布し押してダイヤモンド砥粒１１を埋没させる。次に、第２のチップ基台１３を炉（真空炉）に入れ、ろう材を溶かしてダイヤモンド砥粒１１を固着させる。
第２のチップ基台１３の材質は、好適にはＴｉを含む工具鋼であるが焼結金属、セラミックス等の硬質材料も適用でき、用途に応じ限定されない。硬質砥粒１１は、好適にはダイヤモンド、ボラゾン等の超硬砥粒が用いられる。又、図４ｃに示されるように、形成される硬質砥粒１１の層の厚み１１ａは、好適には、硬質砥粒１１一個分である。
【００２６】
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８におけるろう材は、好適にはＴｉを含む銀ろう、銅ろうであるが、銀ろうでは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉろう、セラミックスの場合はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系ろうが、銅ろうでは、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系ろう等が用いられる。
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の手法は、好適には真空炉中ろう付けが用いられるが、燃焼熱、電気、光線等を熱源とするろう付け、超音波ろう付け、メタライズ法等各種あり、硬質砥粒、チップ基台の材質や、要求品質（強度）に応じて設定できる。
溶融金属４ａを凝固させる融接４は、アーク溶接、レーザー溶接等、電気的エネルギー源による種々の溶接法があり、接合される円筒状の基体１２及び、第２のチップ基台１３の材質、寸法、形状により作業の能率、継手の信頼性等を考慮して設定できる。
【実施例３】
【００２７】
本発明の他の実施例のビットは、図８に示されるように、リング状に形成される第３のチップ基台２０は、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により、円筒状の基体１９の一方の外端面２１に接合される。又、図９ｂに示されるように、第３のチップ基台２０は、予め硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により硬質砥粒１１が固着される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が円筒状の基体１９に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、第３のチップ基台２０のマスキングが不要で、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
又、図９ｂに示されるように、第３のチップ基台２０と円筒状の基体１９の接合時に、第３のチップ基台２０の接合面２２の近傍の側面２３が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４による熱の作用を受けて硬質砥粒１１が剥離しないように、接合面２２の近傍の側面２３を除く側面２４及び最外縁面２５に、予め硬質砥粒１１が硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により硬質砥粒１１が固着される。
このため、第３のチップ基台２０と円筒状の基体１９の接合時の熱の作用によって第３のチップ基台２０から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【００２８】
第２のチップ基台２０と円筒状の基体１９の接合の手段として、第３のチップ基台２０及び円筒状の基体１９の材質が異種金属又は非金属等の場合は硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３を、同種の金属材料等の場合は溶融金属４ａを凝固させる融接４を用いることができる。
硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の具体的な方法は、先ず、フラックスと粉末状のろう材を練り合わせ、第３のチップ基台２０にこれを均一に塗布する。ろう材の層が乾燥する前にダイヤモンド砥粒１１を散布し押してダイヤモンド砥粒１１を埋没させる。次に、第３のチップ基台２０を炉（真空炉）に入れ、ろう材を溶かしてダイヤモンド砥粒１１を固着させる。
第３のチップ基台２０の材質は、好適にはＴｉを含む工具鋼であるが焼結金属、セラミックス等の硬質材料も適用でき、用途に応じ限定されない。硬質砥粒１１は、好適にはダイヤモンド、ボラゾン等の超硬砥粒が用いられる。又、図４ｃに示されるように、形成される硬質砥粒１１の層の厚み１１ａは、好適には、硬質砥粒１１一個分である。
【００２９】
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の手法は、好適には真空炉中ろう付けが用いられるが、燃焼熱、電気、光線等を熱源とするろう付け、超音波ろう付け、メタライズ法等各種あり、硬質砥粒、チップ基台の材質や、要求品質（強度）に応じて設定できる。
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８におけるろう材は、好適にはＴｉを含む銀ろう、銅ろうであるが、銀ろうでは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉろう、セラミックスの場合はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系ろうが、
銅ろうでは、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系ろう等が用いられる。
溶融金属４ａを凝固させる融接４は、アーク溶接、レーザー溶接等、電気的エネルギー源による種々の溶接法があり、接合される円筒状の基体１９及び第３のチップ基台２０の材質、寸法、形状により作業の能率、継手の信頼性等を考慮して設定できる。
【実施例４】
【００３０】
本発明の一実施例のバンドソーは、図１０ａ、図１０ｂに示されるように、複数個の第４のチップ基台２７は、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４により、帯板状の基体２６の側縁面２８に所定の間隔で配置され接合される。第４のチップ基台２７は、予め硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により、硬質砥粒１１が固着される。
このため、硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８による熱歪の影響が帯板状の基体２６に及ぶことが無く、高い加工精度を有する。さらに、第４のチップ基台２７のマスキングが不要で、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えることができる。
又、図１０ｂ、図１０ｃに示されるように、第４のチップ基台２７と帯板状の基体２６の接合時に、第４のチップ基台２７の接合面２９の近傍の側面３０が、硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３又は溶融金属４ａを凝固させる融接４による熱の作用を受けて硬質砥粒１１が剥離しないように、接合面２９の近傍の側面３０を除く側面３１及び最外縁面３２に、予め硬質砥粒１１が硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８により固着される。
このため、第４のチップ基台２７と帯板状の基体２６の接合時の熱の作用によって第４のチップ基台２７から硬質砥粒１１が剥離することが無いことから、高寿命で切れ味が良い。
【００３１】
第４のチップ基台２７と帯板状の基体２６の接合の手段として、第４のチップ基台２７及び帯板状の基体２６の材質が異種金属又は非金属等の場合は硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３を、同種の金属材料等の場合は溶融金属４ａを凝固させる融接４を用いることができる。
硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の具体的な方法は、先ず、フラックスと粉末状のろう材を練り合わせ、第４のチップ基台２７にこれを均一に塗布する。ろう材の層が乾燥する前にダイヤモンド砥粒１１を散布し押してダイヤモンド砥粒１１を埋没させる。次に、第４のチップ基台２７を炉（真空炉）に入れ、ろう材を溶かしてダイヤモンド砥粒１１を固着させる。
第４のチップ基台２７の材質は、好適にはＴｉを含む工具鋼であるが焼結金属、セラミックス等の硬質材料も適用でき、用途に応じ限定されない。硬質砥粒１１は、好適にはダイヤモンド、ボラゾン等の超硬砥粒が用いられる。又、図４ｃに示されるように、形成される硬質砥粒１１の層の厚み１１ａは、好適には、硬質砥粒１１一個分である。
【００３２】
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８の手法は、好適には真空炉中ろう付けが用いられるが、燃焼熱、電気、光線等を熱源とするろう付け、超音波ろう付け、メタライズ法等各種あり、硬質砥粒、チップ基台の材質や、要求品質（強度）に応じて設定できる。
硬ろう３ａを用いる第２のろう付け３、及び硬ろう８ａを用いる第１のろう付け８におけるろう材は、好適にはＴｉを含む銀ろう、銅ろうであるが、銀ろうでは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉろう、セラミックスの場合はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系ろうが、銅ろうでは、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系ろう等が用いられる。
溶融金属４ａを凝固させる融接４は、アーク溶接、レーザー溶接等、電気的エネルギー源による種々の溶接法があり、接合される帯板状の基体２６及び、第４のチップ基台２７の材質、寸法、形状により作業の能率、継手の信頼性等を考慮して設定できる。
次に、帯板状の基体２６は、上記実施例の図１０ａに示される形態に限定されるものではなく、円形状でエンドレスの帯板状の基体も可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、硬ろうを用いる第１のろう付けにより硬質砥粒を予め固着させたチップ基台を、硬ろうを用いる第２のろう付け又は溶融金属を凝固させる融接により円板状又は円筒状又は帯板状の基体に接合させる。このため、硬質砥粒の剥離の無い高寿命で切れ味が良く、熱歪の影響が無く高い加工精度を有し、チップ基台のマスキングが不要で、大径の工具においては大型の設備を必要とせずコストを抑えたソーブレード、ビット及びバンドソーとして用いられる。                                                                            
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１ａ−ｂ】図１ａは、本発明の実施例１のソーブレードの正面図である。図１ｂは、本発明の実施例１のソーブレードの側面図である。
【図２】図１ａのＡ視断面図である。
【図３】本発明の実施例１のソーブレードの部分斜視図である。
【図４ａ−ｃ】図４ａは、図３のＢ視図である。図４ｂは、図３のＣ視図である。図４ｃは、図４ａ、図７ａ、図９ｂの各Ｄ部拡大図である。
【図５】本発明の実施例２のビットの部分斜視図である。
【図６ａ−ｂ】図６ａは、本発明の実施例２のビットの平面図である。図６ｂは、本発明の実施例２のビットの側面図である。
【図７ａ−ｂ】図７ａは、図５のＥ視図である。図７ｂは、図５のＦ視図である。
【図８】本発明の実施例３のビットの斜視図である。
【図９ａ−ｂ】図９ａは、本発明の実施例３のビットの平面図である。図９ｂは、本発明の実施例３のビットの側面図である。
【図１０ａ−ｃ】図１０ａは、本発明の実施例４のバンドソーの正面図である。図１０ｂは、図１０ａのＧ視断面図である。図１０ｃは、図１０ａのＨ部拡大図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  円板状の基体        １ａ  中心部            １ｂ  取付孔
２  第1のチップ基台    ３  第２のろう付け      ３ａ  硬ろう
４  融接                ４ａ  溶融金属          ５  外周面  
６  接合面        
７、９  側面          
８  第１のろう付け
８ａ  硬ろう          １０  最外縁面          １１  硬質砥粒          １１ａ  硬質砥粒の厚み    １２、１９  円筒状の基体   
１３  第２のチップ基台    １４、２１  外端面        １５  接合面          １６、１７  側面          １８  最外縁面   
２０  第３のチップ基台
２２  接合面              ２３、２４  側面          ２５  最外縁面          ２６  帯板状の基体        ２７  第４のチップ基台    ２８  側縁面            ２８ａ  取付け部          ２９  接合面              ３０、３１  側面        ３２  最外縁面    
【図１ａ−ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ−ｃ】
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【図５】
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【図６ａ−ｂ】
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【図７ａ−ｂ】
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【図８】
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【図９ａ−ｂ】
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【図１０ａ−ｃ】
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