(57)【要約】【課題】精度のよい段差形状を持つ段差付き基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂製下側基材１の上面であって、段差部３を形成すべき部分に離型シート６を配置し、離型シート６上を含む下側基材１の上面に未硬化状態の樹脂よりなる上側基材２を積層し、圧着する。上側基材２を硬化させた後、上側基材２に対し離型シート６の境界線に沿って切れ目２ａを入れて上側基材２を分断し、上側基材２のうち離型シート６上の部分を下側基材１から剥離して取り除くことで、段差部３を精度よく形成できる。【選択図】    図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製下側基材の上面に下側基材より小形の樹脂製上側基材を積層してなり、上面に段差部を有する基板の製造方法において、
上記下側基材の上面であって、上記段差部を形成すべき部分に離型層を配置する工程と、
上記離型層を配置した部分を含む上記下側基材の上面に、未硬化状態の樹脂よりなる上側基材を積層し、圧着する工程と、
上記上側基材を硬化させる工程と、
上記上側基材に対し上記離型層の境界線に沿って切れ目を入れ、上側基材を分断する工程と、
上記上側基材の内、切れ目によって分断された上記離型層上の部分を、上記離型層とともに下側基材から取り除く工程と、を含む段差付き基板の製造方法。
【請求項２】
上記離型層は粘着フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の段差付き基板の製造方法。
【請求項３】
上記離型層は金属膜よりなり、
上記離型層を配置する工程は、
上記下側基材の上面のほぼ全面に金属膜を配置する工程と、
上記金属膜のうち、上記段差部を形成すべき部分を除く領域をフォトリソグラフィにより除去する工程と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の段差付き基板の製造方法。
【請求項４】
上記下側基材の上面に、上記上側基材が積層される領域まで延びる線路電極が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の段差付き基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールなどに用いられる段差付き基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路モジュールにおいては、例えばマイクロストリップ線路とストリップ線路とを接続する必要が生じる場合がある。このような構造として、まず下面にグランド電極が形成された誘電体基板上にマイクロストリップ線路を形成し、その一部の上に上面にグランド電極が形成された別の誘電体基板を載せた構造が考えられる。別の誘電体基板が載っている部分の線路がストリップ線路となる。
なお、マイクロストリップ線路とは、誘電体基板の裏面にグランド電極を形成し、表面に線路状の電極を形成したものであり、ストリップ線路とは、誘電体基板の表裏両面にグランド電極を形成し、誘電体基板の厚み方向中間位置に線路状の電極を形成したものである。つまり、マイクロストリップ線路は線路の下側にのみグランド電極があるのに対し、ストリップ線路は線路の上下にグランド電極を設けたものである。ストリップ線路の構造は、２つのグランド電極と線路電極とを合わせて３つの電極があるので、トリプレート構造とも言う。
【０００３】
図１７は、マイクロストリップ線路とストリップ線路とを接続した回路モジュールの一例を示す。
下側基材１０２の上面には線路電極１０８が形成され、下側基材１０２の一端部上に上側基材１０１が積層されている。下側基材１０２の下面および上側基材１０１の上面にはグランド電極１０９，１１０が形成されている。この場合は、上側基材１０１が積層されていない下側基材１０２の領域がマイクロストリップ線路であり、上側基材１０１が積層された領域がストリップ線路である。両線路の特性インピーダンスが一定値（例えば５０Ω）となるように、マイクロストリップ線路である線路電極部分１０８ａは、ストリップ線路である線路電極部分１０８ｂに比べて幅広に形成されている。
【０００４】
このような回路モジュールでは、マイクロストリップ線路とストリップ線路との境界部分に段差が生じる。上側基材１０１の積層位置が狙い通りの位置にあれば、図１７に示すように上側基材１０１の側面が線路電極部分１０８ａ，１０８ｂの境界に位置するが、上側基材１０１の積層位置が狙いの位置からずれると、図１８のように幅狭な線路電極部分１０８ｂがずれ量δの分だけ露出するため、一定の特性インピーダンスに設定できない。図１８とは逆に、上側基材１０１の積層位置が幅広な線路電極部分１０８ａ側にずれても、一定の特性インピーダンスにならない。
したがって、上側基材１０１の側面がマイクロストリップ線路とストリップ線路との境界部分に正確に位置するように、上側基材１０１を高精度に積層する必要が生じる。
【０００５】
なお、段差のある基板の用途としては、マイクロストリップ線路とストリップ線路とを接続した回路モジュールだけでなく、内部配線を有する多層基板を使ったモジュールにおいて、多層基板上に実装された部品の高さとモジュール全体の高さの低背化との関係で、部分的に多層基板の厚みを薄くしたい場合にも用いられる。
【０００６】
特許文献１には、離型シートとダミー基板を使って、段差のある基板を製造する方法が開示されている。この方法は、基材となるグリーンシートを段々に積み重ねた後、表面に離型シートを載せ、その上にダミーグリーンシートを置き、金型で加圧して積層体を形成し、この積層体を焼成することにより、段差部を持つ基板を製造するものである。
上記製造方法は、基板材料としてセラミックグリーンシートを用いたものであるが、樹脂材料（例えばプリプレグ）を用いることも可能である。
【特許文献１】特開平５−１４４９７５号公報
【０００７】
図１９は上記製造方法を樹脂製の段差付き基板に適用した例を示す。
ステップａでは未硬化の樹脂製上側基材１００をカットし、ステップｂでカットされてできた上側基材１０１を未硬化の樹脂製下側基材１０２の上に載せる。ステップｃで段差部上に離型シート１０３を貼り、ステップｄで離型シート１０３の上にダミー基材１０４を当てる。ステップｅで上下から離型シート１０５を介して金型（図示せず）により加圧し、樹脂を硬化させた後、ステップｆで離型シート１０３をダミー基材１０４と一緒に取り外し、完成品となる。
【０００８】
上記製造方法の場合、段差部における上側基材１０１の側面と離型シート１０３との間、あるいは離型シート１０３とダミー基材１０４との間に隙間が発生しやすい。図２０の（ａ）は、一方の段差部では上側基材１０１の側面と離型シート１０３との間に隙間Ｄ１が発生し、他方の段差部では離型シート１０３とダミー基材１０４との間に傾斜状の隙間Ｄ２が発生した例を示す。
このような場合、図２０の（ｂ）のように基材１０１，１０２を上下から加圧し、図２０の（ｃ）のように型抜きを行った場合、一方の段差部では正規の壁面（破線１０６で示す）に対して幅方向の広がりが発生し、他方の段差部では正規の壁面（破線１０７で示す）に対して壁面の歪みが発生する。このように、従来の製造方法の場合、段差部の仕上がりにバラツキが発生しやすい。
【０００９】
図２１は上記製造方法を用いて段差付き基板を量産する方法を示す。
すなわち、母基板状態の下側基材１０２上に短冊状に切りわけた上側基材１０１を載せ、断面Ｌ型の離型シート１０３とダミー基材１０４とをセットし、上下から離型シート１０５を介して金型（図示せず）により加圧し、その後、基材を個片にダイサーカットするものである。
この場合、（ｂ）において切り分けた上側基材１０１を個々に位置合わせして下側基材１０２上に載せなければならないため、位置合わせ作業が多くなるとともに、各上側基材１０１の位置がばらばらであるから、位置バラツキが大きい。
【００１０】
以上のように、従来の製造方法の場合、つぎのような問題がある。
（１）積層する基材のカット精度、特にプリプレグのような硬化前の基材をカットした後の歪みのため、積層する際の位置合わせが難しく、位置ずれが大きくなる。
（２）離型シートを段差部の水平面と垂直面とに貼り付ける必要があるため、離型シートをＬ字形に加工する必要があり、立体的な形状加工が必要になる。
（３）離型シートが段差部の垂直面にあるため、積層した基材の壁面が離型シートとダミー基材の形状に影響され、歪みを生じる。
（４）離型シートが基材の垂直と水平の２つの表面を覆っているため、段差部のエッジ精度が低く、プレス圧が隅々までかからない。そのため、基材の層厚バラツキが大きく、基材表面の平坦度が悪い。
（５）基材の段差形状に合わせたダミー基板を用意する必要があり、コスト高になる。
（６）基材上に回路パターンを形成した場合、層厚みのバラツキやエッジ部の精度が悪いため、これらがパラメータとして関与するマイクロストリップ線路やストリップ線路の特性インピーダンスのバラツキが大きくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記のような問題点を解消し、精度のよい段差形状を持つ段差付き基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、樹脂製下側基材の上面に下側基材より小形の樹脂製上側基材を積層してなり、上面に段差部を有する基板の製造方法において、上記下側基材の上面であって、上記段差部を形成すべき部分に離型層を配置する工程と、上記離型層を配置した部分を含む上記下側基材の上面に、未硬化状態の樹脂よりなる上側基材を積層し、圧着する工程と、上記上側基材を硬化させる工程と、上記上側基材に対し上記離型層の境界線に沿って切れ目を入れ、上側基材を分断する工程と、上記上側基材の内、切れ目によって分断された上記離型層上の部分を、上記離型層とともに下側基材から取り除く工程と、を含む段差付き基板の製造方法を提供する。
【００１３】
請求項１に係る発明は、予め下側基材の上面の段差部を形成すべき部分に離型層を配置しておき、未硬化状態の上側基材を下側基材の上面に圧着し、上側基材を硬化させると、下側基材と上側基材とは一体に接合され、積層体となる。次に、上側基材に離型層の境界線に沿ってダイシング等によって切れ目を入れ、上側基材の段差部に相当する部分に対し剥離方向の力を加えると、離型層によって下側基材と上側基材との接着力が低下しているので、上側基材の段差部に相当する部分は容易に剥離し、上側基材の段差部に相当しない部分だけが下側基材上に残り、段差部を持つ基板構造を得ることができる。
なお、本発明における段差部とは、上側基材の側面（垂直面）と、これに連なる露出した下側基材の上面（水平面）とで構成される部分を指す。
このように上側基材と下側基材とを積層，硬化させた後、ダイシングなどによって切れ目を入れ、上側基材の一部を取り外すことによって段差部を形成するので、段差部の位置ずれや歪みが少なく、段差部を精度よく形成できる。しかも、積層する基材の位置合わせが一度で済む。従来では、離型層である離型シートをＬ字形に加工する必要があったが、本発明では離型層を段差部の水平面にのみ配置すればよいので、離型層を平面形状とすることができる。また、段差部の垂直面に離型層を配置する必要がなく、ダイシングによる切り出しで段差部の垂直面を作るので、段差部のエッジ精度が良好となる。
複雑な形状のダミー基板で押さえながら硬化させる従来の方法に比べて、本発明方法では硬化後に段差部を作るので、基板の層厚みのバラツキが小さくなり、かつ基板の平坦度も良好となる。さらに、段差部はダイシングによる切り出しで形成できるので、積層時にダミー基板のような型が不要になるという利点がある。
【００１４】
切れ目の位置、つまりダイシングの位置は、離型層の境界線に沿うことになるが、積層、加圧時の離型層の変形や伸びによる境界線のバラツキ、およびダイシング後の安定的な切り離しを考慮すると、離型層の境界線よりも若干離型層側をダイシングするのがよい。この場合には、ダイシング後に残る部分の下にも若干離型層の切れ端が残ることがあるが、その場合も離型層そのものは容易に除去できる。
切れ目の深さ、つまりダイシング深さは、上側基材のみを切断する深さとするのがよく、そのため切れ目の底が離型層の厚み方向中間位置となるようにするのがよい。なお、下側基材の上に設けられる線路の段差部での連続性を必要としない場合には、切れ目の底が下側基材に達するようにしてもよい。
【００１５】
上側基材は、下側基材との接着力を確保するために、プリプレグのような未硬化状態の樹脂材料が使用される。下側基材も上側基材と同様な未硬化状態の樹脂材料を使用してもよいが、上側基材との圧着時に下側基材の歪みを小さくし、下側基材上に回路パターン等が形成されている場合に、その歪みを少なくできかつ精度を出しやすい点で、硬化済の樹脂板を用いる方がよい。
なお、下側基材および上側基材の一方または双方は、単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。
【００１６】
離型層として、例えば粘着フィルムを使用することができる。粘着フィルムの粘着面を上側基材側とした場合には、ダイシング後に不要な部分を粘着フィルムと一緒に容易に除去できる。また、粘着フィルムが低粘着フィルムの場合、粘着性が低いので、粘着面を下側基材側に向けてもよい。さらに、両面粘着フィルムを用いることもできる。
【００１７】
離型層を金属膜で構成し、この金属膜をフォトリソグラフィによってパターン形成すれば、極めて高精度の段差部を形成できる。すなわち、下側基材の上面のほぼ全面に金属膜を配置し、金属膜のうち段差部を形成すべき部分にレジスト膜を形成し、不要な金属膜をエッチングで除去するものである。
金属膜としては、例えば銅箔（銅箔テープ）を貼り付けてもよいし、銅メッキを形成してもよい。
下側電極上に線路電極が形成されている場合、剥離層である金属メッキを固着強度の低い無電解メッキとすれば、上側基材の剥離時に線路電極まで同時に剥離されることがない。
【００１８】
下側基材の上面に、上側基材が積層された領域まで延びる線路電極を形成してもよい。
下側基材の上面に上側基材が積層された領域まで延びる線路電極を設けた場合、切れ目の深さを離型層の位置とすることで、段差部で線路の連続性を維持することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、下側基材の一部に離型層を配置し、下側基材上に上側基材を積層した後、ダイシングなどによって上側基材に切れ目を入れ、上側基材の一部を取り外すことによって段差部を形成するので、次のような効果がある。
（１）プリプレグのような硬化前の基材をカットし積層するものではなく、積層した後で硬化、カットするので、積層による歪みがなく、積層する際の位置合わせが容易になる。
（２）積層、硬化させた後、ダイシング等で切れ目を入れるので、ダイシングの精度によって段差部の位置精度が確保され、予め切りわけた基材を載せる従来方法に比べて位置精度を出しやすく、かつ位置合わせ作業も少ない。そのため、段差部を高精度に形成でき、マイクロストリップ線路とストリップ線路とを接続した回路モジュールのように段差部を高精度に形成したい場合に、極めて有効である。
（３）離型層を段差部の水平面にのみ配置すればよいので、従来のように離型シートをＬ字形に加工する必要がない。
（４）離型層を段差部の垂直面に形成する必要がなく、段差部の垂直面はダイシングなどの切れ目によって形成されるので、歪みが少なく、エッジ精度も高い。
（５）離型層が段差部の水平面のみを覆っているので、プレス圧が隅々までかかり、基材の層厚バラツキが少なく、基材表面の平坦度がよい。
（６）基材の段差形状に合わせたダミー基板を用意する必要がなく、低コストとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１〜図３は本発明方法により製造された段差付き基板の第１実施例を示す。
この実施例の段差付き基板Ａは、入，出力ラインの特性インピーダンスを最適にしたＲＦモジュールの例であり、下側基材１とその上に積層された上側基材２との２層構造で構成されている。下側基材１および上側基材２は同種の樹脂材料よりなり、例えばエポキシ樹脂中に無機質フィラーを含有させたものを使用することができる。なお、線膨張係数の差が小さければ、上側基材２と下側基材１が異種材料であっても構わない。
【００２２】
上側基材２は下側基材１に比べて長手方向の寸法が短く形成され、上側基材２の両側部に段差部３，３が形成されている。この例では、左右の段差部３，３の寸法が異なるが、同一であってもよい。また、上側基材２を下側基材１の一端部上に積層することで、段差部を片側にのみ設けてもよい。下側基材１の一端部の上面には線路電極１１とその両側にグランド電極１２，１３とが形成され、下側基材１の他端部の上面には３本の線路電極１４〜１６が形成されている。下側基材１の下面および上側基材２の上面には、それぞれグランド電極１７，２１がほぼ全面に形成されている。なお、上側基材２の上面のグランド電極２１は必要に応じて設けられる。上側基材２が積層された領域の下側基材１の上面には、複数の電子部品４が表面実装、フリップチップ実装などによって搭載されており、上記線路電極１１、グランド電極１２，１３あるいは線路電極１４〜１６と電気的に接続されている。これら電子部品４は上側基材２の中に埋設されている。
段差付き基板Ａの線路電極１１，１４〜１６の特性インピーダンスは一定値（例えば５０Ω）に設定されている。
【００２３】
図４，図５は、上記段差付き基板Ａをマザーボードに接続した例を示す。
マザーボード５には、図６に示すように開口穴５１が設けられており、この開口穴５１は段差付き基板Ａの上側基材２が嵌合し得る大きさに形成されている。マザーボード５の一端部下面には線路電極５２とその両側にグランド電極５３，５４とが形成され、これら電極５２〜５４は開口穴５１の一端面で終端となっている。マザーボード５の他端部下面には、開口穴５１の他端面で終端となる３本の線路電極５５〜５７が形成されている。マザーボード５の上面にはほぼ全面にグランド電極５８が形成されている。マザーボード５の各線路電極５２，５５〜５７の特性インピーダンスは一定値（例えば５０Ω）に設定されている。
【００２４】
段差付き基板Ａは、その上側基材２が開口穴５１に嵌合するようにマザーボード５の下側から配置され、下側基材１の一端部上面に露出する線路電極１１とグランド電極１２，１３とがそれぞれマザーボード５の線路電極５２とグランド電極５３，５４とに半田付け等によって接続され、下側基材１の他端部上面に露出する線路電極１４〜１６がマザーボード５の線路電極５５〜５７に半田付け等によって接続される。
従来のモジュール製品のようにスルーホールを用いてマザーボードとの接続を行う場合には、一定の特性インピーダンスで接続することは非常に困難であるが、上記のように基板Ａの線路電極１１，１４〜１６とマザーボード５の線路電極５２，５５〜５７とを対面させて接続してあるので、一定の特性インピーダンスで簡単に接続できる。
【００２５】
上記構成よりなる段差付き基板Ａの製造方法の一例を図７に従って説明する。なお、図７では省略されている符号については図１〜図３に従う。
まず最初に、（ａ）のように下側基材１の上面の段差部３とすべき部分に、離型層の一例である粘着フィルム６を貼る。粘着フィルム６の粘着力は低く設定され、その粘着面は上面、下面あるいは両面でもよい。下側基材１は硬化済みの樹脂板であり、その上面には線路電極１１およびグランド電極１２，１３が形成され、下面にはグランド電極１７が形成されている。図示していないが、下側基材１の上面の段差部以外の部分には電子部品４が実装されている。なお、下側基材１は、本硬化状態の基板に限らず、仮硬化状態の基板であってもよい。
次に、（ｂ）のように下側基材１の上に上側基材２を積層する。上側基材２はプリプレグのような未硬化の樹脂材料であり、その縦横の寸法は下側基材１とほぼ同一とするのがよい。そのため、上側基材２は、下側基材１の粘着フィルム６が貼り付けられた領域と貼り付けられていない領域との両方に積層される。粘着フィルム６が貼り付けられていない領域には電子部品４が実装されているので、上側基材２を積層・圧着した際、電子部品４は上側基材２の中に埋設される。
次に、（ｃ）のように下側基材１の下面と上側基材２の上面にそれぞれ離型シート７ａ，７ｂを配置し、上下から金型（図示せず）によって加圧しながら上側基材２および仮硬化状態の場合は下側基材１を熱硬化させる。硬化の際、金型を加熱して熱圧着してもよいし、加熱炉などに投入して硬化させてもよい。上側基材２の硬化によって、粘着フィルム６が貼り付けられていない領域における下側基材１と上側基材２とが強く接合される。
次に、（ｄ）のように上側基材２に対し粘着フィルム６の境界線に沿ってダイシングソー等を使用して切れ目２ａを入れる。これにより、上側基材２が分断される。なお、ダイシング深さは、上側基材２を完全に分断できかつ下側基材１を傷つけないために、粘着フィルム６の厚み方向中間位置とするのがよい。
次に、（ｅ）のように上側基材２のうち不要な部分を、粘着フィルム６と共に下側基材１から剥がす。このとき、粘着フィルム６のために上側基材２と下側基材１との接着力が低いので、粘着フィルム６が貼り付けられている領域の上側基材２は簡単に剥離され、粘着フィルム６が貼り付けられていない領域の上側基材２が下側基材１上に残り、段差部３を持つ基板Ａが得られる。段差部３の垂直面はダイシング等によって形成されるので、位置ずれや傾きがなく、精度のよい段差部３が形成される。
なお、粘着フィルム６として、加熱によって粘着力が低下するフィルムを使用した場合には、一層簡単に不要部を剥がすことができる。
上側基材２の上面にグランド電極２１を形成する場合には、（ｅ）の段差付き基板Ａに対して形成することも可能であるし、（ｂ）における上側基材２の上面に形成してもよく、（ｃ）における圧着時に上側の離型シート７ａの内面にグランド電極を形成しておき、これを上側基材２の上面に転写してもよい。
【００２６】
図８は段差付き基板Ａを量産する場合の製造方法を示す。
（ａ）は母基板状態の下側基材１と上側基材２とを粘着フィルム６を間にして積層・圧着し、上側基材２を硬化させた状態を示す。
（ｂ）は上側基材２に対し粘着フィルム６の境界線に沿ってダイシングにより切れ目２ａを入れた状態を示す。
（ｃ）は上側基材２のうち不要な部分を粘着フィルム６と共に下側基材１から剥がした状態を示す。この段階で上側基材２の両側に段差部３が形成されるが、これら段差部３の垂直面はダイシングによって形成されるので、位置ずれや傾きがなく、精度のよい段差部３が形成される。
（ｄ）は（ｃ）の状態の母基板をダイシングによって切断し、個片の段差付き基板Ａに分割した状態を示す。
上記のような工程を経て、段差付き基板Ａを効率よく製造できる。
【実施例２】
【００２７】
図９は段差付き基板Ａの製造方法の第２実施例を示す。この実施例では、離型層として銅箔を使用したものである。
（ａ）は下側基材１の上面全面に粘着剤つき銅箔（銅箔テープ）６１を貼り付けた状態を示す。
（ｂ）は段差部とする場所にフォトリソグラフィ法により所望の形状のレジスト膜６２を形成した状態である。
（ｃ）はレジスト膜６２の形成されていない部分の不要な銅箔部をエッチングで除去した状態である。必要であれば、この段階で、下側基材１の上面のうち銅箔が除去された部分に電子部品（図示せず）が実装される。
（ｄ）は下側基材１の上に未硬化状態の上側基材２を積層した状態である。これにより、下側基材１上に実装された電子部品は上側基材２の中に埋設される。
（ｅ）は基材１，２の上下面に離型シート７ａ，７ｂを配置し、上下から金型（図示せず）によって挟み、上側基材２を硬化させる状態である。
（ｆ）はレジスト膜６２の境界位置に合わせてダイシングにより切れ目２ａを入れた状態を示す。
（ｇ）は上側基材２のうち不要な部分をレジスト膜６２および銅箔６１と共に剥がし、段差付きの基板Ａを得た状態を示す。このとき、銅箔６１の接着力は低いので、不要部を簡単に剥がすことができる。
この製造方法の場合、フォトリソグラフィ法によって位置精度のよい離型層を形成できるので、段差部の精度も良好となる。
【実施例３】
【００２８】
図１０は段差付き基板Ａの製造方法の第３実施例を示す。この実施例では、離型層として銅メッキを使用したものである。
（ａ）は下側基材１の上面全面にうすい無電解銅メッキ６３を施した状態を示す。
（ｂ）は段差部とする場所を除き、フォトリソグラフィ法により所望の形状のレジスト膜６４を無電解銅メッキ６３の上に形成した状態である。
（ｃ）はレジスト膜６４を取り除いた部分の無電解銅メッキ６３の上に電解銅メッキ６５を施した状態を示す。
（ｄ）はレジスト膜６４を除去した状態である。
（ｅ）はソフトエッチングで無電解銅メッキ６３だけを除去した状態である。これにより、下側基材１上の段差部とすべき部分に無電解メッキ層６３と電解メッキ層６５との２層構造の離型層が形成される。必要であれば、この段階で、下側基材１の上面のうちメッキ層６３，６５が除去された部分に電子部品（図示せず）が実装される。
（ｆ）は下側基材１の上に未硬化状態の上側基材２を積層した状態である。これにより、電子部品は上側基材２の中に埋設される。
（ｇ）は基材１，２の上下面を離型シート７ａ，７ｂを介して金型（図示せず）によって加圧し、上側基材２を硬化させる状態である。
（ｈ）はメッキ層６３，６５の境界位置に合わせてダイシングにより切れ目２ａを入れた状態を示す。
（ｉ）は上側基材２のうち不要な部分をメッキ層６３，６５と共に剥がし、段差付きの基板Ａを得た状態を示す。このとき、メッキ層６３，６５のうち、下側基材１と接している無電解銅メッキ層６３の接着力は電解銅メッキ層６５の接着力より低いので、上側基材２の不要部とメッキ層６３，６５とを一緒に下側基材１から簡単に剥がすことができる。
また、たとえ無電解銅メッキ層６３の一部が下側基材１上に残留しても、ソフトエッチングを実施すれば、簡単に除去できる。
この製造方法では、実施例２と同様にフォトリソグラフィ法によって位置精度のよい離型層を形成できるので、精度のよい段差部３を形成できる。
【実施例４】
【００２９】
図１１は段差付き基板を回路モジュールに適用した他の例を示す。
この例は、下側基材１の段差部３上にベアチップ４１を実装した例を示す。強度的に上側基材２の中に内蔵することが困難なベアチップ４１のような部品を段差部３に搭載することで、モジュールの高さを平均化でき、全体として低背化できる。
なお、この例では上側基材２が下側基材１の一端側に積層されているが、図１〜図３に示すように下側基材１の中間部に積層してもよい。この場合は、ベアチップ４１を両方の段差部３上に実装可能である。
【実施例５】
【００３０】
図１２は段差付き基板を回路モジュールに適用したさらに他の例を示す。
この例は、下側基材１の段差部３上に、背丈の高い部品４２を実装した例である。このような背丈の高い部品４２を上側基材２の中に内蔵すると、それだけ上側基材２の厚みが大きくなり、低背化できないため、段差部３に部品４２を搭載することで、モジュール全体の高さを低くしたものである。
【実施例６】
【００３１】
図１３は段差付き基板の一部をコネクタ端子として利用した回路モジュールの例を示す。
下側基材１の段差部３上面に複数本の線路１１ａ〜１１ｃを形成し、上側基材２の内部に電子部品４を内蔵し、かつ上側基材２の上面の電極２１にも電子部品４３を搭載したものである。電子部品を搭載していない下側基材１の段差部３をコネクタ端子として利用することができる。
【実施例７】
【００３２】
図１４は図１２と同様に、段差部上に背丈の高い電子部品４を搭載した回路モジュールの例を示す。
下側基材１の段差部上に電子部品４２を搭載するとともに、上側基材２の内部に電子部品４を内蔵し、かつ上側基材２の上面にも電子部品４３を搭載してある。このように構成することで、実装密度の高い回路モジュールを実現できる。
【実施例８】
【００３３】
図１５は段差部上にのみ電子部品４２を搭載した回路モジュールの例を示す。
下側基材１の段差部上に電子部品４２を搭載するとともに、上側基材２の内部には回路パターン４４のみを配置してある。この場合も、モジュール全体の高さを低くできる。
【実施例９】
【００３４】
図１６は、段差付き基板の外部端子の形状例を示す。
（ａ）はスルーホールを利用した端子８ａの例であり、（ｂ）は裏面端子８ｂを利用した例である。いずれの端子を用いてマザーボードと接続することもできる。
【００３５】
上記実施例では、離型層として粘着フィルム、銅箔、銅メッキなどを用いたが、これらに限定されるものではない。例えば、離型性のよい樹脂材料を印刷法などを用いて下側基材の上に形成してもよい。
上記実施例の段差付き基板は、下側基材と上側基材の２段構造であるが、上側基材の上にさらに基材を積層することで、３段以上の多段構造の基板とすることも可能である。
下側基材および上側基材を共に単層構造の樹脂板で構成したが、いずれか一方または双方の基材を多層基板で構成することもできる。
上記実施例では、上側基材の中に電子部品を内蔵した例を示したが、下側基材の中に電子部品を内蔵してもよい。
段差部の形状としては、実施例のような側方に開放した段差部に限らず、両側が上側基材で囲まれた凹状の段差部とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明にかかる段差付き基板の第１実施例の斜視図である。
【図２】図１に示す段差付き基板の平面図である。
【図３】図１に示す段差付き基板の側面図である。
【図４】図１に示す段差付き基板をマザーボードに接続した例の平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】マザーボードの底面図である。
【図７】図１に示す段差付き基板の製造方法の第１実施例の工程図である。
【図８】図１に示す段差付き基板を多数個同時に製造する方法の工程図である。
【図９】図１に示す段差付き基板の製造方法の第２実施例の工程図である。
【図１０】図１に示す段差付き基板の製造方法の第３実施例の工程図である。
【図１１】本発明にかかる段差付き基板の第２実施例の斜視図である。
【図１２】本発明にかかる段差付き基板の第３実施例の斜視図である。
【図１３】本発明にかかる段差付き基板の第４実施例の平面図および側面図である。
【図１４】本発明にかかる段差付き基板の第５実施例の平面図および側面図である。
【図１５】本発明にかかる段差付き基板の第６実施例の平面図および側面図である。
【図１６】本発明にかかる段差付き基板の他の実施例の底面図である。
【図１７】マイクロストリップ線路とストリップ線路とを持つ段差付き基板の平面図および側面図である。
【図１８】図１７に示す段差付き基板の積層ずれが発生した例の平面図および側面図である。
【図１９】従来の段差付き基板の製造方法の一例の工程図である。
【図２０】図１９に示す工程における部分詳細図である。
【図２１】従来の段差付き基板を量産する場合の工程図である。
【符号の説明】
【００３７】
Ａ                段差付き基板
１                下側基材
１１，１４〜１６  線路電極
１２，１３，１７  グランド電極
２                上側基材
２１              グランド電極
３                段差部
４                電子部品
６                粘着フィルム（離型層）
【図１】
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【図２】
2005310859.tif 000004
【図３】
2005310859.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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