(57)【要約】【課題】  小型化および薄型化と作業性の向上を図ることができ、しかも信頼性の高い金属ケースおよび金属ケースの製造方法およびこれを用いた音響変換装置を提供する。【解決手段】  底部に音を通過させる音孔２１を有する有底形状の導電性を有する金属部２と、この金属部２の内面または外面に設けた絶縁層３とを備えた金属ケース１において、金属部２の内面は特定の表面粗さの微細な凹凸を有するとともに、絶縁層３は表面粗さを調整後の金属部２の微細な凹凸面に成膜されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有するとともに底部に貫通孔を有する有底筒形状の金属部と、この金属部の少なくとも一面に成膜された絶縁層とを備える金属ケースにおいて、
前記金属部の前記絶縁層を設ける前記一面は特定の表面粗さの微細な凹凸を有するとともに、
前記絶縁層は前記金属部の前記凹凸面に成膜されている金属ケース。
【請求項２】
前記金属部は、前記絶縁層を成膜する前記一面の表面粗さが、０．１２乃至０．２μｍ（Ｒａ）である請求項１に記載の金属ケース。
【請求項３】
前記金属部は、前記絶縁層を成膜する前記一面の結晶粒度が、０．０１乃至０．０１５ｍｍである請求項１または２に記載の金属ケース。
【請求項４】
前記金属部は、硬度が９５乃至１１５（ＨＶ）である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の金属ケース。
【請求項５】
前記金属部は、アルミニウムを主成分とすることを請求項１ないし４のいずれか１項に記載の金属ケース。
【請求項６】
前記金属部は、ニッケルを成分に含む合金である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の金属ケース。
【請求項７】
前記絶縁層は、熱硬化型樹脂を用いる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の金属ケース。
【請求項８】
前記絶縁層は、フッ素系樹脂を用いる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の金属ケース。
【請求項９】
前記絶縁層は、膜厚が１ないし１０μｍである請求項１ないし６のいずれか１項に記載の金属ケース。
【請求項１０】
底部に貫通孔を有する有底筒形状の金属部と、この金属部の少なくとも一面に設けた絶縁層とを備える金属ケースの製造方法であって、
前記金属部となる金属板に前記絶縁層を成膜するのに先立ち、前記金属板の表面粗さを調整する工程と、
前記表面粗さを調整後の前記金属板の微細な凹凸面に前記絶縁層を成膜する工程とを有する金属ケースの製造方法。
【請求項１１】
各種の電子部品を内装する金属ケース部分に、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の金属ケースを用いる音響変換装置。
【請求項１２】
各種の電子部品を内装する金属ケース部分として、請求項１０に記載の製造方法により製造された金属ケースを用いる音響変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音圧センサーやエレクトレットコンデンサマイクロホンなどの金属ケースとして用いるのに好適な金属ケース、及びその製造方法と、その金属ケースを用いた音響変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電気部品や電子部品などに用いるケースとして、例えば電解コンデンサ用のアルミニウム製の金属ケースなどが知られている。さらに、音圧センサーやエレクトレットコンデンサマイクロホン(以下、「ＥＣＭ」とよぶ)などの音響変換装置でも金属ケースが使用されている。
【０００３】
近年、電子機器では、小型化・薄型化の傾向にあるが、特に音響変換装置などに使用する金属ケースにあっては、小型・薄型化に伴いその厚さを薄くすることが必須である。このため、ケース自身の板厚を薄くすることが求められている。ところが、前述のようなアルミニウムケースでは、ベースになる従来のアルミニウムの厚さ（例えば、ｔ＝０．３ｍｍ）では小型・薄型化に限界がある。また、このような金属導電ケースの小型・薄型に伴い、ケースの厚さを薄くしていくと、ケースとしての剛性、すなわち強度が低下するなどの問題がある。
【０００４】
そこで、この音響変換装置などに使用するアルミニウムケースでの強度を向上するため、例えば強度増大を図ることができる材料を添加し、適宜の成分配合に組成を変更することも試みられている。ところが、このように配合成分などを変更したアルミニウム合金は、アルミニウム特有の延伸性が低下する場合があった。換言すれば、絞り加工などを行って所望のケース形状を形成するものでは、それに適した材料とはならないこともあった。
【０００５】
また、この音響変換装置などに使用する金属ケースは、一般に、有底形状であり、底部には音を通過させるための貫通孔（以下、これを「音孔」とよぶ）を設けており、この音孔を通過して侵入する外部からの音による振動膜の変位により、電極との間で変化する容量を電気変換させている。このため、この金属ケース内部には、振動膜、電極、その他の各種電子部品などを収納させている（例えば、特許文献１参照）。また、この音響変換装置用の導電性の有底金属ケースでは、ケース内部をナイロンなどの電気絶縁層によって電気的に絶縁し、電極板と所要のプリント基板などに設けられた接続ランドなどとを電気的に接続させている。
【特許文献１】特開平２００２−７８０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、底部に貫通孔を設けていない金属ケースではあまり問題とはなっていなかったが、ＥＣＭなどの音響変換装置用の有底金属ケースでは、後述する金属ケースや電気絶縁層の材料変更に伴い、従来にない新たな問題が発生している。
即ち、ＥＣＭなどの金属ケースでは、一般に深絞り加工を用いた塑性加工などを行っているものが多い。ところが、深絞り加工などのような塑性加工を行う場合、強度と延伸性を同じに確保できることが必要となっている。そこで、最近では金属ケース材料として前述のアルミニウムの替わりに、例えばニッケル成分を含む「洋白」(別名、「洋銀」)などのように、厚さが薄くても（例えば、０．１２ｍｍ程度）一定の強度を得られるものが使用され始めている。
【０００７】
また、この洋白金属ケースでは、電気絶縁層に従来のナイロンを用いると耐熱性や耐薬品性などの点で問題があるので、より高強度で電気的絶縁性の高い材料を使用することが必要もなっていた。そこで、洋白金属ケースでの電気絶縁層の形成材料としては、ナイロンよりもより高強度で電気的に高信頼性のある材料として、熱硬化型樹脂(例えばポロイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アミドイミド系樹脂など)やフッ素系樹脂などを使い始めている。
【０００８】
このように、金属ケース自体に洋白を用いるとともに、絶縁層に熱硬化型樹脂やフッ素系樹脂などを用いると、例えば洋白の金属部分に絞り加工を行う場合、金属部分と電気絶縁層（薄膜）との剥離が発生する。特にケース母材のリードフレームから切断する際の切り口近辺や底部の音孔の加工部周辺では、金属部分と電気絶縁層（薄膜）の剥離が発生しやすい。さらに、この剥離現象以外にも、例えば金属と電気絶縁層は、密着力が弱いので、特に前述の材料を用いた場合、電気絶縁層（薄膜）が破れたり、角部やアール部（曲面状の角部）でのクラックなどの不具合も発生しやすい。
【０００９】
このように、金属部分と電気絶縁層（薄膜）の間に剥離や破れなどの不具合が発生してしまった場合、絶縁抵抗の低下による電気のショートなどの重大な事故が発生するおそれがある。また、前述したケースの切り口付近での剥離によっては、ケース内に他の部品が挿入できず、組立ができないという問題も発生してしまい、生産性の著しい低下になる。
【００１０】
これらは、洋白金属ケース材料と熱硬化型樹脂(ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂やエポキシ系樹脂、アミドイミド系樹脂など)やフッ素系樹脂との伸び率の違いや、金型クリアランスと膜厚との厚さのアンバランスなどにより、薄膜の密着性が急激に低下することによって発生するものと考えられる。そこで、これら材料の伸び率の変動や金型クリアランスと膜厚との厚さのアンバランスなどが発生しても、剥離や破れを防止することができる手段の開発が重要な課題となっている。
【００１１】
また、音響変換装置に用いる金属ケースなどのような薄型化の傾向が強いケースであって、前述のようにケース内部を絶縁材料で絶縁するのが必要な金属ケースの場合には、さらにその絶縁材料部分についても薄型化が必須である。そこで、例えば金属材料自体に絶縁材料を付加させた固有の金属材料により、絶縁すべき金属ケースの表面に絶縁層を形成させたものを用いて、金属ケースを所要の形状に加工することも試みられている。
【００１２】
ところが、この固有の金属材料を用いて絶縁層を形成した金属ケースの場合であっても、金属部分の表面から絶縁材料の一部または大部分が剥離し易いという問題があった。しかも、この絶縁材料が剥離すると、前述のように、振動膜や電極およびプリント基板などをケースに挿入する際に、剥離した絶縁材料が邪魔になって挿入作業が非常に困難になったり、ケースとプリント基板との電気的接続が不安定になる問題も発生している。
【００１３】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、小型化および薄型化と作業性の向上を図ることができ、しかも信頼性の高い金属ケース、および金属ケースの製造方法並びにその金属ケースを備えた音響変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、導電性を有するとともに底部に貫通孔を有する有底筒形状の金属部と、この金属部の表面に成膜された絶縁層とを備える金属ケースにおいて、
前記金属部の前記絶縁層を設ける内面又は外面は特定の表面粗さの微細な凹凸を有するとともに、
前記絶縁層は前記金属部の前記凹凸面に成膜されていることを特徴としている。
【００１５】
従来、ＥＣＭなどに使用されるケースでは、ケースの表面粗さをより細かくして、例えば金属表面の光沢を高めるような傾向にあった。しかしながら、表面粗さを細かくすることによって、金属部と絶縁層との間が非常に密着力の弱い脆弱な状態になっていた。その結果、リードフレームから絞り加工で金属ケースを加工する際に、金属部と絶縁層はその伸び率の違いや密着力の弱さのために界面剥離を発生していた。
【００１６】
特に、ケースの切断時には、ケースのリードフレームよりの切断部分の絶縁層の剥離はひどい状態であり、後工程においてケース内に各種の挿入部品が入らない状況が発生していた。これ以外にも、例えば貫通孔の部分での剥離や角部などでの剥離も発生していた。
そこで、本発明では、金属部の表面粗さを、従来とは逆に粗くすることにより、実質的に表面積を増大させて絶縁層との固着面積も増大させ、剥離し難い固着力を確保できるようにしている。
【００１７】
また、本発明は、前記金属部の前記絶縁層を成膜する前記少なくとも一面の表面粗さが、０．１２乃至０．２μｍ（Ｒａ）（但し、Ｒａ；算術平均粗さ）であるものを用いた。
【００１８】
この構成によれば、金属ケースの内面の表面粗さを０．１２μｍ（Ｒａ）より荒<することによって、絶縁層膜と金属部との間で後述するアンカー効果が得られ、密着性が向上し剥離しにくくなる。また、金属部の内面の表面粗さを０．２μｍ（Ｒａ）以下とすることによって、加工における金型寿命や、バリの発生に対しても悪影響を及ぼすことがない。更に好ましいことには、金属部の外側の表面粗さを同様の数値にしても、ケースの表面の光沢や風合いが損なわれないので、商品価値が低下することもない。
【００１９】
また、本発明は、前記金属部の前記絶縁層を成膜する前記少なくとも一面の結晶粒度が０．０１乃至０．０１５ｍｍであるものを用いた。
【００２０】
この構成によれば、外側の表面粗さを確保するのと同時に、ケースの表面の光沢や風合いが損なわれないために、製品としたときの品位が低下しないようにできる。
【００２１】
また、本発明は、前記金属部に、硬度９５ないし１１５（ＨＶ）（但し、ＨＶ；Vickers hardness value）のものを用いたものである。
【００２２】
この構成によれば、リードフレームをこの結晶粒度及び硬度に設定することで、このリードフレームの切断の際に切断部が伸びようとする動作を抑制し、金型での切れを良化できる。これにより、金属部と絶縁層との密着性をさらに損なうことなく、リードフレームからの切断が行える。
【００２３】
また、本発明は、前記金属部にアルミニウムを主成分とした金属を用いたものである。
【００２４】
この構成によれば、金属ケースが大気中に放置されているだけで表面に酸化アルミの皮膜が形成されるので、耐食性が増大する。また、金属ケースの密度を低減できるので、軽量化が可能となる。
【００２５】
また、本発明は、前記金属部にニッケルを含む合金を用いたものである。
【００２６】
この構成によれば、ニッケルの硬さによって、ケースの小型化・薄型化が可能となる。更には、高周波域での透磁率を高くできるので、外来の高周波の電磁波に対してシールド効果を高くできる。特に、携帯電話機器などに用いられる場合に受けるＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）ノイズに対して、特性劣化を少なくできる。
【００２７】
また、本発明は、前記絶縁層に熱硬化型樹脂を用いたものである。
【００２８】
この構成によれば、熱可塑性樹脂と比較して耐熱温度の向上を実現することが可能となり、機器における使用温度を向上することができる。また、金属部の素材に対して絶縁層膜を付加させる場合に過熱することで実現できるので、コストの上昇を抑えることができる。
【００２９】
また、本発明は、前記絶縁層にフッ素系樹脂を用いたものである。
【００３０】
この構成によれば、例えばＥＣＭなどの音響変換装置用の金属ケースとして使用する場合、振動膜や電極およびプリント基板などを金属ケースに挿入する際に、フッ素系樹脂による低摩擦係数により挿入が非常にスムーズにでき、作業性の向上が得られる。
【００３１】
また、本発明は、前記絶縁層の膜厚が１ないし１０μｍとしたものである。
【００３２】
この構成によれば、膜厚が非常に薄いために、絞り加工などにより発生する曲げによる応力を少なくできる。これにより、絶縁層の破断が防止でき、絶縁層としての機能を損うことがない。
【００３３】
本発明の金属ケースの製造方法は、底部に貫通孔を有する有底形状の金属部と、この金属部の少なくとも一面に設けた絶縁層とを備える金属ケースの製造方法であって、
前記金属部となる金属板に前記絶縁層を成膜するのに先立ち、前記金属板の表面粗さを調整する工程と、
前記表面粗さを調整後の前記金属板の微細な凹凸面に前記絶縁層を成膜する工程とを有することを特徴とするものである。
【００３４】
この製造方法によれば、塑性加工を施す前に絶縁層を付加させるため、絶縁層の品質管理が容易となる。また、外形を所要形状に塑性加工を施した後に貫通孔を開けることによって、所要の形状が得られやすくなる。
【００３５】
また、本発明の音響変換装置は、各種の電子部品を内装する金属ケース部分に、上述の金属ケースを用いたものである。
【００３６】
この構成によれば、音響変換装置の小型化・薄型化が実現できるとともに絶縁層の剥離がないことによって信頼性の向上が得られる。
【００３７】
また、本発明の音響変換装置は、各種の電子部品を内装する金属ケース部分として、上述の製造方法により製造された金属ケースを用いたものである。
【００３８】
この工程によればまた、外形を所要形状に塑性加工を施した後に音孔を開けることによって、特に音響変換装置に用いる場合の音響インピーダンスや指向性を決める重要な音孔が、所要の形状に得られる。これによって特性の良い音響変換装置が得られる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、金属部と絶縁層の密着性が向上し、かつ切断口の剥離や破れが発生しないため、組立上の問題がなくなり、また完成品においても剥離・破れ原因による不良、不具合を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、この発明に係る実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係るＥＣＭ用の金属ケース１を示すものであり、この金属ケース１は、本体部分である導電性の金属部２が「洋白」(銅・亜鉛・ニッケルの合金)により有底略筒状に形成されている。また、この金属ケース１の内面には、ポリイミド樹脂により絶縁層３が形成されている。なお、図中符号２１、３１は外部からの音を通過させるために底部に穿設した音孔を示す。
【００４１】
図２（Ａ）は、図１に示す本実施形態の金属ケース１の断面拡大図である。
本発明では、薄膜状の絶縁層３を付加した金属部２に塑性加工や切断を施した場合に、金属部（洋白）２と絶縁層（ポリイミド樹脂）３である厚さ１０μｍ以下の薄膜との密着性を向上させて、この金属部２と絶縁層３とが剥離する（同図（Ｂ）参照）のを防止している。
【００４２】
即ち、本実施形態では、この剥離を防止するための手段として、有底部品(ケース)を形成する金属板(リードフレーム１０(図７参照))の表面粗さをＲａ＝０．１０μｍよりも粗くしている。ここで、この「Ｒａ」とは、内面の表面粗さ（算術平均粗さ）を示すＪＩＳ規格での単位である。
なお、図２（Ｂ）はケース製造の際の切断部分で、金属部（洋白）２と絶縁層（ポリイミド樹脂）３とが剥離したときの状態を示す。
この状態になると、後工程にてケース内に挿入される部品の挿入が剥離した絶縁層が障害になって困難となる。更には、絶縁層を避けるように余分な作業も増え、工程が長くなる。
【００４３】
このように、金属部２の絶縁層３を形成する面内での表面粗さを、Ｒａ＝０．１０よりも粗くすることで、金属部２と絶縁層３が接触する界面の表面積を物理的に大きく確保することができる。その結果、金属部２の表面に対して薄膜状の絶縁層３が、後述する「アンカー効果」により、密着性を向上させることが可能となる。
【００４４】
即ち、図３で示すように、金属部２の材料表面を拡大して見ると、滑らかな、つまり表面粗さが細かい内面２Ａ（図３（Ａ）参照）よりも表面組さが粗い内面２Ｂ（図３（Ｂ）参照）の方が、金属部２と絶縁層３の界面表面積は大きい。その結果、単位面積あたり「ピール強度」（９０°剥離試験）が増大し、密着力が向上する。これが、前述の「アンカー効果」と呼ばれるものであり、本発明はこの原理をして利用したものである。
【００４５】
即ち、本発明に係る発明者は、前述したピール強度に着目し、金属部２から絶縁層３が剥離するのを防止するための物理的条件として、定量的に、ピール強度が２０ｇ／ｍｍ以上必要である、との知見を得た。そこで、この条件を確保するための手段として、「洋白」の製造仕様に注目した。
【００４６】
即ち、従来の金属部２は、表面が美観を優先するため滑らかな光沢などをもたせる加工を施していた。ところが、本発明では、その逆に表面を粗く加工してある。具体的には、金属部２の材料である「洋白」の表面粗さを、Ｒａが０．１２μｍ〜０．２０μｍ以下としてある。このように加工することで、「洋白」表面に対し、絶縁層３用の薄膜材料であるポリイミドの熱硬化時のアンカー効果が効率よ<得られるようになる。
【００４７】
その結果、図４に示す通り、ピール強度が２０ｇ／ｍｍ以上となり、密着性が十分に得られるようになる。これにより、絶縁層３の剥離が防止できるわけである。
なお、ここで、表面粗さの単位であるＲａについては、ＪＩＳ規格により、次式
Ｒａ＝（１／Ｌ）・∫｜ｆ（ｘ）｜ｄｘ
但し、Ｌ；基準長さ
ｆ（ｘ）；粗さ曲線
のように定義がなされている。
【００４８】
なお、本発明のように、金属部２の「洋白」の表面粗さは粗くするほどアンカー効果が得やすく密着性は向上するが、その反面、「洋白」の材料表面が荒れているが故の問題もある。例えば、表面に異物やゴミが付着しやすい点、さらに表面に水滴が付着しやすいために発生する変色、腐食問題などである。さらに、ＥＣＭ用の金属ケースでは、最終カシメ工程での表面荒れに起因するバリ、ゴミ発生不良などもあるために、金属部２として用いる「洋白」の表面粗さには、上限規制が必要となる。
【００４９】
そこで、本実施形態では、ＥＣＭ用の金属ケースとして金属部２に用いる「洋白」には、図４に示すように、ピール強度２０ｇ／ｍｍ以上で、絶縁層３の剥離がなく、かつ、カシメ良品率９０％以上を安定範囲として、使用領域をＲａ＝０．１２μｍ〜０．２０μｍ以下に設定した。
さらに、本発明者は、「洋白」の結晶粒度と硬度を定量的に制御することで、「洋白」が伸びようとする作用を抑制し、金型での切れを良化させることができることも発見した。これにより、さらに絶縁層３との密着性を損なうことなく、リードフレーム１０からの切断が可能になる。
【００５０】
また、ケース１の金属部２をカシメる際にも、金属部２である「洋白」の切断口の荒れに起因するバリ、ゴミ発生不良なども抑制したい。通常、図５（Ａ）に示すように、金属部２の洋白材料が伸びた場合、切断口２２は先端２２Ａが鋭利に尖った状態になる。この場合、カシメ工程用のカシメツールが先端に当たった時点で、金属部２の洋白材料の先端２２Ａが破断し、バリやゴミの発生につながる。このため、先端２２Ａが伸びて鋭利にならないようにする必要がある。
【００５１】
具体的には、本実施形態の場合、洋白材料の結晶粒度を、従来の結晶粒度０．０１６〜０．０２１ｍｍから０．０１〜０．０１５ｍｍに小さくするとともに、硬度を従来の硬度９３〜９５ＨＶから９５〜１１５ＨＶにする。これにより、「洋白」の伸びが抑えられ、金型での切れが良くなり、金属部２である「洋白」と絶縁層３であるポリイミドの双方での切断状態が良好になることが確認された。また、金属ケース１の金属部２である「洋白」の切断口は、切断面の状態が安定して剥離防止の効果が得られるようになるとともに、図５（Ａ）に示す鋭利な形状とはならない破断形状を得ることが可能になった。
【００５２】
なお、ここで、硬度ＨＶ（Vickers hardness Value）については、ＪＩＳ規格により、次式
ＨＶ＝Ｆ／Ａ
但し、Ｆ；force applied in the Vickers hardness test(加圧力)
Ａ；area of indentation（窪みの面積）
のように定義がなされている。
【００５３】
さらに、本実施形態では、図６のような切断面を得るために、図７のような形状の金型のパンチを使用している。
即ち、通常は、絞り金型のダイ５に絶縁層３を形成後のリードフレーム１０をセットし、パンチによって絞りながら切断する。ところが、本発明の場合、このパンチとして、微細な段付きパンチ４を使用することで洋白材料を段部４１で押さえ込み、切断時の伸びを抑制しながら切断するように構成した。これにより、図５のような形状の切断口２２を有する金属ケース１を安定して供給できる。
【００５４】
以上説明してきたように、本実施形態の金属ケース１は、金属部２がニッケル成分を含む「洋白」の厚さ０．１〜０．２ｍｍ以下の薄板で、絶縁層３が主に熱硬化型樹脂(例えばポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂など)やフッ素系樹脂などの厚さが１０μｍ以下の薄膜で構成してある。また、特に本実施形態では、金属導電ケース１の金属部２の内面に、絶縁層３の薄膜を成膜したが、本発明の金属ケースは、この絶縁層３が金属部２の少なくともその一面(内面または外面)に成膜してあればよい。
【００５５】
次に、本発明に係る金属ケースの製造方法について、図８を参照しながら、前述の実施形態に係る金属ケース１について、その製造方法を説明する。
この金属ケース１は、金属部２となる金属板（材料）に絶縁層３を成膜するのに先立ちその金属板の表面粗さを調整する工程（第１ステップＳ１）と、この表面粗さを調整後の金属板の微細な凹凸面に絶縁層３を成膜・付加する工程（第２ステップＳ２）と、絶縁層３の薄膜を成膜・付加した後に、所望形状に塑性加工を施す各工程、例えば絞り加工、打ち抜き加工、折り曲げ加工を行う工程（第３ステップＳ３）と、これらの工程を経た後、母材のリードフレーム１０（図７参照）から有底部品（金属ケース１）を切り離す工程（第４ステップＳ４）とによって形成される。
【００５６】
なお、本実施形態の金属ケース１を形成する場合、金属部２の材料に絶縁層３を付加する工程（第２ステップＳ２）、例えば絶縁層３となる材料を塗布する工程としては、連続薄膜製作を好適なコーター式、広範囲及びマスキング工程を付加することにより任意の個所に成膜製作可能なスプレー式、任意の個所に成膜製作可能な印刷式、ピンスポットに好都合なディスペンサ式、転写式などがある。また、絶縁層３を硬化させて成膜・付加させる工程（第２ステップＳ２）としては、例えば熱硬化式、紫外線硬化式などがあるが、本発明ではこれら絶縁層３を付加する具体的な方法や種類は問わない。さらに、本発明では、前述の塑性加工方法の種類も問わない。
【００５７】
従って、このようにしてＥＣＭ用の金属ケース１を形成する場合、例えば金属部２が径６ｍｍ厚さ１．０ｍｍ以下の金属板でＥＣＭ用の金属ケース１を形成する場合、形成したＥＣＭは、−４５〜−３８［ｄＢ］に至る高感度を達成できる。これにより、極薄のスタイリッシュな携帯電話、ＰＤＡを実現できる。
また、同様に、金属部２が径４ｍｍ厚さ１．５ｍｍ以下の金属板でＥＣＭ用の金属ケース１を形成する場合、形成したＥＣＭは、−４８〜−４４［ｄＢ］に至る高感度を達成できる。これにより、部品実装面積が大幅に減少する。
さらに、金属部２が径６ｍｍ厚さ１．５ｍｍの金属板でＥＣＭ用の金属ケース１を形成する場合、形成したＥＣＭは、−３７〜−３０［ｄＢ］に至る高感度を達成できる。これにより、同時多者通話可能なハンズフリーホンを実現できる。
【００５８】
また、このようにして金属ケース１を形成すると、絶縁層３が剥離不良を起こすことがないので、絶縁層３を形成してあっても、金属ケース１内部に図示外の所定の各種電子部品などを収容させる際、剥離部分が邪魔になって電子部品などの組立不良をもたらす、といったことがない。
【００５９】
以上、本実施形態では、金属ケースの金属部２と絶縁部３を、「洋白」と「ポリイミド」との組み合わせた構成のもので説明してきたが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００６０】
また、前述の実施形態では、本発明の金属ケースをＥＣＭなどの音響変換装置用の金属ケースに適用したが、各種電気部品や電子部品用の金属ケースとして、その内面に絶縁層を設ける汎用的なものに適用可能である。また、本実施形態では、金属ケースの内面に適用しているが、内面に限ったものではなく外面などへも適用が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の金属ケースは、金属と絶縁層の密着性が向上し、かつ切断口の剥離や破れが発生しないため、組立上の問題がなくなり、また完成品においても剥離・破れ原因による不良、不具合が回避可能になり、音圧センサー更にはエレクトレットコンデンサマイクロホンなどに好適な金属ケース及びその製造方法とこれらを用いた音響変換装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態に係るＥＣＭ用の金属ケースを示す断面図、（Ｂ）はその概略斜視図
【図２】（Ａ）は図１に示す金属ケースの切断口を拡大した断面図、（Ｂ）はその切断口近傍の絶縁層での剥離を示す断面図
【図３】本発明の原理を示すものであって、（Ａ）は表面が細かい状態を示す拡大図、（Ｂ）は表面が粗い状態を示す拡大図
【図４】本発明の金属ケースに用いる洋白（ｔ＝０．１２ｍｍ）とポリイミド（ｔ＝４〜７μｍ）の表面組さ、ビール強度およびかしめ良品化率の相関性を示すグラフ
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、最終カシメ工程でのバリ発生メカニズムを示す説明図
【図６】その最終カシメ工程でバリ発生が防止された切断面形状を示す説明図
【図７】段付きパンチによる絞り加工を示す説明図
【図８】本発明の金属ケースの製造方法に係るフローチャート
【符号の説明】
【００６３】
１  金属ケース
２  導電性の金属部
２Ａ  内面
２Ｂ  内面
２１  音孔（貫通孔）
２２  切断口
２２Ａ  先端
３  絶縁層
３１音孔（貫通孔）
４  段付きパンチ
４１  段部
５  絞り金型のダイ
１０  リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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