(57)【要約】【課題】  熱伝導性に優れフィルタに蓄積する熱を速やかに放熱することができ、それによりフィルタの性能を保持することができるノイズフィルタを提供すること、また、放熱を担う部位を利用してフィルタ回路を構成し、それにより小型であるとともに、発生するノイズをより効果的に低減できるノイズフィルタを提供することを目的とする。【解決手段】  グランド端子兼用の炭素質基板１０の両面に、極板１２Ａ、１２Ｂがそれぞれ絶縁層を介して設けられたノイズフィルタ１であって、炭素質基板１０にはスルーホール１３が形成され、スルーホール１３にコイル部材１４が埋め込まれて両面の極板１２Ａ、１２Ｂを接続し、コイル部材１４とスルーホールの内周面１３１とが絶縁され、コイル部材１４に対し並列となるように、極板１２Ａ、１２Ｂと炭素質基板１０、及びコイル部材１４と炭素質基板１０によってコンデンサが形成されπ型フィルタの等価回路が構成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド端子兼用の炭素質基板の両面に、極板がそれぞれ絶縁層を介して設けられたノイズフィルタであって、前記炭素質基板にはスルーホールが形成され、前記スルーホールにコイル部材が埋め込まれて前記両面の極板を接続し、前記コイル部材と前記スルーホールの内周面とが絶縁され、前記コイル部材に対し並列となるように、前記極板と前記炭素質基板、及び前記コイル部材と前記炭素質基板によってコンデンサが形成されπ型フィルタの等価回路が構成されてなるノイズフィルタ。
【請求項２】
請求項１記載のノイズフィルタにおいて、極板及び炭素質基板に合計３本のリード線が接続されたことを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のノイズフィルタにおいて、コイル部材には絶縁被覆が施されて、コイル部材とスルーホールの内周面とが絶縁されていることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか記載のノイズフィルタにおいて、炭素質基板は、炭素繊維が基板の厚さ方向に沿って配列した炭素複合材料であることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載のノイズフィルタにおいて、炭素質基板が微細孔を有しており、前記微細孔に、無機コーティング剤、熱硬化性樹脂、又は金属が含浸されていることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか記載のノイズフィルタにおいて、絶縁層に、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素から選ばれる一以上の熱伝導性フィラーが含有されることを特徴とするノイズフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタに関する。特に、半導体部品等から発生するノイズを低減するとともに、放熱性にも優れたノイズフィルタの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器から発生するノイズは、回路上を伝導し、もしくは外部に放射されることによって、その電子機器自身に、あるいは他の電子機器に悪影響を与える恐れがある。そのため、ノイズを出さないように、又はノイズを受けても障害を発生しないように従来様々な対策が施されている。特に近年では、携帯電話、ＰＨＳ、無線ＬＡＮ、衛星放送等のＧ（ギガ）帯域の機器が日常生活で一般的に使用されるようになり、それらの誤動作防止等を目的として、高周波帯域でのノイズ対策が求められている。
【０００３】
ノイズ対策の一つとして、コイル、コンデンサ等を組み合わせたフィルタを電子回路に接続する方法が一般的に行われている。ここでノイズフィルタは、それを構成する部品の種類にもよるが、使用の際に発熱することがある。特に、フィルタを小型化し、かつ十分なインダクタンスを維持するためコイルの巻き数を増やそうとする場合には、コイルから発生する熱量が増大してしまう。熱が蓄積されてフィルタの温度が上昇すると、部品が劣化して性能低下等の不測の障害を発生する恐れがあるため、熱を速やかに放散させることが求められる。また、熱により回路のインピーダンスが低下し、その分フィルタの効果が低下してしまうという問題もあった。
【０００４】
従来のノイズフィルタの熱対策として、例えば（特許文献１）には、少なくともコイル及びコンデンサを有するフィルタ本体と、前記フィルタ本体を保護する筐体とを備え、さらにフィルタ本体を強制的に空冷するために、ファン等の強制空冷手段を設置したノイズフィルタが開示されている。
この技術は、フィルタとは別にファン等を設けるため、装置が大型になり、また構成が複雑化するという欠点がある。
【０００５】
また、（特許文献２）には、ケース内にコイルを配置してなるノイズフィルタにおいて、上記コイルの少なくとも一面側にアルミニウム等の放熱板を配置したことを特徴とするノイズフィルタが開示されている。
この技術では、コイルで発生した熱が放熱板を介して外部に放散されるため、部品の劣化を防止できるが、基本的にはコモンモードチョークコイル等のフィルタを放熱板とは別個に取り付けるものである。したがって、フィルタの機能と高い放熱性とが一体化して全体を小型に構成でき、また、より効果的なフィルタリングができるノイズフィルタの開発が望まれていた。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２８９８２３号公報（請求項１、段落００２３）
【特許文献２】特開平７−２０１５８１号公報（請求項１、段落００１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の状況に鑑み、熱伝導性に優れてフィルタに蓄積する熱を速やかに放熱することができ、それによってフィルタの性能を十分に保持することができる、新規なノイズフィルタを提供することを目的とする。
また、放熱を担う部位を利用してフィルタ回路を構成し、それによって小型であるとともに、発生するノイズをより効果的に低減することが可能なノイズフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は、請求項１として、グランド端子兼用の炭素質基板の両面に、極板がそれぞれ絶縁層を介して設けられたノイズフィルタであって、前記炭素質基板にはスルーホールが形成され、前記スルーホールにコイル部材が埋め込まれて前記両面の極板を接続し、前記コイル部材と前記スルーホールの内周面とが絶縁され、前記コイル部材に対し並列となるように、前記極板と前記炭素質基板、及び前記コイル部材と前記炭素質基板によってコンデンサが形成されπ型フィルタの等価回路が構成されてなるノイズフィルタを提供するものである。
【０００９】
上記構成によれば、炭素質基板の熱伝導性が高いため、コイル部材等から発生しフィルタに蓄積する熱が速やかに放熱される。また、炭素質基板が導電性を有するため、基板をグランド端子としたとき、入出力に用いる極板同士がコイル部材によって直列に接続され、さらに各極板と炭素質基板との間、及びコイル部材とスルーホール内周面との間がコンデンサとして機能する。これにより、全体としてコンデンサ入出力型のフィルタ回路が構成され、回路上を伝導するノイズや外部から放射されるノイズを低減する。なお、ここでπ型フィルタとは、上記のようにコンデンサ入出力型のフィルタを意味し、したがって、いわゆるダブルπ型等の回路構成をも含むものである。
【００１０】
また、請求項２は、請求項１記載のノイズフィルタにおいて、極板及び炭素質基板に合計３本のリード線が接続されたことを特徴とする。
【００１１】
上記構成によれば、入出力及びグランド線を備えた３端子型のノイズフィルタが構成される。
【００１２】
また、請求項３は、請求項１又は２記載のノイズフィルタにおいて、コイル部材には絶縁被覆が施されて、コイル部材とスルーホールの内周面とが絶縁されていることを特徴とする。
【００１３】
上記構成によれば、絶縁被覆の部分が、コンデンサにおける誘電体層として機能し、フィルタ回路を構成する。
【００１４】
また、請求項４は、請求項１〜３のいずれか記載のノイズフィルタにおいて、炭素質基板は、炭素繊維が基板の厚さ方向に沿って配列した炭素複合材料であることを特徴とする。
【００１５】
上記構成によれば、炭素質基板の厚さ方向における熱伝導率が向上し、放熱性が高まる。
【００１６】
また、請求項５は、請求項１〜４のいずれか記載のノイズフィルタにおいて、炭素質基板が微細孔を有しており、前記微細孔に、無機コーティング剤、熱硬化性樹脂、又は金属が含浸されていることを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、無機コーティング剤等を含浸させることにより炭素質基板が非多孔質化し、熱伝導率がさらに高まる。
【００１８】
さらに、請求項６は、請求項１〜５のいずれか記載のノイズフィルタにおいて、絶縁層に、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素から選ばれる一以上の熱伝導性フィラーが含有されることを特徴とする。
【００１９】
上記構成によれば、極板と炭素質基板との絶縁が確保されつつ、それらの間の熱移動が、絶縁層の熱伝導率が向上することにより円滑になる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、熱伝導率の高い炭素質基板を用いたため、熱を速やかに放熱して部品の劣化を防ぎ、また、インピーダンスを安定させてフィルタの性能を維持することができる。
また、極板をスルーホール中のコイル部材を介して接続し、さらにそのコイル部材に対して並列に、導電性の炭素質基板を利用してコンデンサを形成したため、全体にダブルπ型等の高性能フィルタとして機能させることができる。また、炭素質基板が放熱機能を担うとともにグランド端子としてフィルタ回路の一部となるため、全体を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、実施の形態に基づき本発明を詳細に説明する。
本発明のノイズフィルタの一実施形態を図１及び図２に示す。図１はノイズフィルタの断面図であり、図２はその等価回路である。図１のノイズフィルタ１は、炭素質基板１０の両面に、極板１２Ａ、１２Ｂがそれぞれ絶縁層１１Ａ、１１Ｂを介して設けられている。また、炭素質基板１０は導電性を有しており、フレームに接続する等してグランド端子として使用する。
【００２２】
炭素質基板１０にはスルーホール１３が形成され、そのスルーホール１３中にはコイル部材１４が埋め込まれている。極板１２Ａと極板１２Ｂは、はんだ１５によってコイル部材１４に直列に接続されている。また、コイル部材１４には絶縁被覆１４１が施され、それによってコイル部材１４とスルーホール１３の内周面１３１とが絶縁されている。無論、図１に示すように、コイル部材１４の両端は１ターン程の絶縁被覆１４１が剥がされ、導線が露出した状態で極板１２Ａ、１２Ｂに接続されている。
【００２３】
このとき、極板１２Ａと炭素質基板１０との間で、絶縁層１１Ａを誘電体とするコンデンサ（図２のＣ１）が形成され、一方の極板１２Ｂと炭素質基板１０との間でも、絶縁層１１Ｂを誘電体とするコンデンサ（Ｃ３）が形成されることになる。また、コイル部材１４と炭素質基板１０との間では絶縁被覆１４１を誘電体とするコンデンサ（Ｃ２）が形成される。
すなわち、スルーホール１３に埋め込んだコイル部材１４（図２のＬ１、Ｌ２）に対して、コンデンサＣ１〜Ｃ３が並列に接続された、いわゆるダブルπ型のローパスフィルタを構成することになる。これにより、極板１２Ａから入力される信号等に含まれるノイズを効果的に低減することができる。なお、図１で構成するダブルπ型のローパスフィルタは、入力側、出力側ともにインピーダンスが比較的高い回路と整合性が良く、その場合に最も高い性能を発揮する。
【００２４】
続いて、ノイズフィルタ１を構成する各要素について詳述する。
まず、炭素質基板１０としては、炭素繊維を補強材とし、炭素をマトリックスとする炭素複合材料や、あるいは等方性高密度炭素材料等の板状物が用いられる。炭素質基板１０の厚さは、薄すぎるとインピーダンスが増加するためグランド端子として好ましくない。逆に厚すぎると熱伝導性が低下し、大型化やコストアップにもつながるので、これらを考慮して適宜設定される。一般には、０．３〜５ｍｍが適当である。また、炭素質基板１０は後述する極板１２Ａ、１２Ｂと相対してコンデンサを構成しているため、炭素質基板１０の面積を変えることによって電気容量を制御することができる。したがって、所望のカットオフ波長に応じた最適なフィルタを構成することができる。
【００２５】
炭素繊維を補強材とする炭素複合材料としては、炭素繊維の配列の仕方によって幾つかの種類がある。具体的には、炭素繊維を一方向に揃えて配列させた一次配向のもの、炭素繊維を平織、綾織、朱子織等の織布にした２次配向のもの、炭素繊維をいわゆる立体織した３次配向のもの、炭素繊維をフェルトや短繊維にして用いたもの等があり、いずれも適用可能である。
上記のような炭素複合材料は、各種配向状態の炭素繊維複合体に、フェノール樹脂等の熱硬化性合成樹脂、あるいは石油ピッチ等のマトリックス材を含浸させてプレグレグを調製し、そのプレグレグを必要に応じて複数枚積層し、加圧下で加熱してマトリックス材を硬化させ、さらに不活性雰囲気中で高温焼成しマトリックス材を炭素化ないし黒鉛化させて製造することができる。なお、炭素複合材料は、予め炭素質基板１０の厚さになるよう板状に成形しても良いし、あるいはブロック状に成形した炭素複合材料から、ワイヤーソー、回転ダイヤモンドソー等の公知の切断手段により所定の厚さに切り出しても良い。
【００２６】
特に、炭素繊維を補強材とする種々の炭素複合材料の中でも、炭素マトリックス中で炭素繊維が一方向に配列した１次配向の炭素複合材料ブロックを、炭素繊維の配列方向に対して直角に切断して得られる板状物は、厚さ方向の熱伝導性に優れるため好ましく用いられる。
【００２７】
また、上述の等方性高密度炭素材料については、生コークスやメソカーボンマイクロビーズ等の焼結性を有する黒鉛前駆体の微粒子を加圧成形しつつ高温で焼成するか、あるいは黒鉛微粒子やカーボンウイスカー粉体等を、ピッチや合成樹脂等の炭素前駆体からなるバインダーと混合して加圧成形し、焼成することによって製造することができる。なお、上述の炭素複合材料の場合と同様に、等方性高密度炭素材料は、予め炭素質基板１０の厚さになるよう板状に成形しても良いし、ブロック状に成形された等方性高密度炭素材料から所定の厚さに切り出しても良い。
【００２８】
上述のような炭素質基板１０は、一般に、その製造過程に由来して多孔質であり、微細孔を有している。そこで炭素質基板１０には、必要に応じて、微細孔に無機コーティング剤、熱硬化性樹脂、又は金属を含浸させることができる。これにより、炭素質基板１０が非多孔質化し、基板全体の熱伝導性（放熱性）をさらに高めることができる。したがって、ノイズフィルタ１に蓄積する熱を速やかに除去できると共に、全体のインピーダンスが安定し、フィルタの性能を十分に引き出すことができる。
【００２９】
上記無機コーティング剤としては、具体例として、常温もしくは加熱条件下で架橋反応が進行しセラミック様の硬化物を形成するケイ素含有ポリマー、アルミナセメント等のセメント、水ガラス類等の無機系バインダーを挙げることができる。なお、これらの無機コーティング剤は、その含浸性を高めるために、有機溶媒で希釈しても良い。
また、無機コーティング剤を含浸させる方法としては、炭素質基板１０に無機コーティング剤を刷毛等により塗布する方法、炭素質基板１０を無機コーティング剤中に浸漬する方法、炭素質基板１０に高圧で無機コーティング剤を圧入する方法、炭素質基板１０に高真空にて無機コーティング剤を吸入する方法等を適宜採用することができる。
【００３０】
また、熱硬化性樹脂を含浸させる場合、その種類としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が耐熱性に優れるため好適に用いられる。
含浸させる方法は、流動性を有する熱硬化性樹脂を炭素質基板１０に塗布する等して微細孔に浸透させ、その後加熱する等して硬化させることによって行うことができる。熱硬化性樹脂を用いると、低コストで炭素質基板１０の熱伝導性を向上させることができるため有利である。
【００３１】
さらに、金属を含浸させる場合、その金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、銅等が熱伝導率が高いため好ましく用いられる。金属を含浸させる方法としては、溶融したアルミニウムや銅等の金属を、高温高圧下にて含浸させる方法や、真空を利用して含浸させる方法等を適宜用いることができる。なお、アルミニウムを含浸させた材料として、ＣＣ−ＭＡ（商品名；炭素繊維が一次配列した先端材料社製の炭素複合材料）等があり、これらの材料を炭素質基板１０として用いても良い。
【００３２】
次に、絶縁層１１Ａ、１１Ｂとしては、極板１２Ａ、１２Ｂ、及び炭素質基板１０との密着性に優れ、電気絶縁性を有するものであれば適用可能である。また、極板１２Ａ、１２Ｂと炭素質基板１０との間の熱の移動を円滑にするため、熱伝導性を有することが好ましい。
具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を挙げることができる。これらの樹脂材料は、一般的に、炭素質基板１０上にディッピング、スプレー、電着等の手段により塗布し、硬化させることで層を形成することができる。その他、樹脂フィルムを炭素質基板１０に積層させた後に熱溶融させる方法や、炭素質基板１０上に蒸着重合して層を形成する方法等を挙げることができる。また、上記の樹脂材料の他にも、ＳｉＯ２等の無機塗料を用いることができる。無機塗料を用いると、薄く均一な絶縁層を形成できるため、安定したフィルタを構成する観点から好ましい。
【００３３】
絶縁層１１Ａ、１１Ｂの厚さは、極板１２Ａ、１２Ｂと炭素質基板１０との絶縁を確保することを条件として適宜設定することができる。なお、絶縁層１１Ａ、１１Ｂは、コンデンサにおける誘電体として機能するため、厚さを変えることによって電気容量を制御することができる。それゆえ、所望のカットオフ周波数等を考慮して厚さを設定することが好ましい。具体的には、数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚのノイズに対しては、５〜１００μｍ、就中３０〜１００μｍ程度の厚さが適当である。
また、入力側及び出力側のそれぞれにおけるインピーダンスに応じて、絶縁層１１Ａと絶縁層１１Ｂの厚さを異なるように設定することもできる。
【００３４】
また、必要に応じて、絶縁層１１Ａ、１１Ｂには、熱伝導性のフィラーを含有させることができる。これにより、極板１２Ａ、１２Ｂと炭素質基板１０との間で熱を速やかに移行させ、全体の放熱性をさらに高めることができる。したがって、ノイズフィルタのインピーダンスが安定し、フィルタの性能を維持することができる。
【００３５】
熱伝導性フィラーとしては、熱伝導性が高く電気絶縁性を有する物質であれば適宜用いることができる。その中でも、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化ホウ素（ＢＮ）は、電気絶縁性が非常に高く、また高温まで安定であるため特に好ましく用いられる。これらの熱伝導性フィラーは、いずれか一種を用いても良いし、二種以上を併用しても良い。また、熱伝導性フィラーの形状は、球状、ウィスカー状等いずれも適用可能であるが、均一に分散させる観点から球状のものが好ましい。熱伝導性フィラーの粒径は、大き過ぎると、絶縁層１１Ａ、１１Ｂの膜厚が必要以上に大きくなって表面の平滑性が損なわれる恐れがあるので、０．５〜１０μｍ程度、就中０．５〜２μｍとすることが好ましい。また、絶縁層１１Ａ、１１Ｂにおける熱伝導性フィラーの含有割合は、フィラーの種類等によって異なるが、一般的には、熱伝導性フィラー：その他の固形分の重量比を、３：５〜２０：５程度に設定することが好ましい。
【００３６】
そして、極板１２Ａ、１２Ｂとしては、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属箔等を用いることができる。金属箔の厚さは、その用途によって適宜設定することができる。具体的には５００μｍ以下が好ましい。
なお、金属箔は、各種接着剤を用いて絶縁層１１Ａ、１１Ｂに積層させる。あるいは、電気絶縁性を有する接着剤を用いることにより、絶縁層１１Ａ、１１Ｂを形成しつつ炭素質基板１０に貼り合わせても良い。
【００３７】
また、極板１２Ａ、１２Ｂは、絶縁層１１Ａ、１１Ｂの上に無電解めっき等して形成することもできる。その際には、絶縁層１１Ａ、１１Ｂの表面に親水性を付与するため予め化学エッチング処理を施すことができる。また、無電解めっきによる初期の金属析出を効率的に行うため、絶縁層１１Ａ、１１Ｂの表面に予め、パラジウム、銀、金、白金等の触媒層を形成させておいても良い。
上記の無電解めっきによる方法の他にも、真空蒸着、低温スパッタ、イオンプレーティング等の乾式法が適用可能である。このような、めっき等による入出力端子の厚さは、少なくとも１５μｍ以上有することが好ましい。
なお、極板１２Ａ、１２Ｂは、炭素質基板１０と相対してコンデンサを構成しているため、極板の面積を変えることによって電気容量を制御することができる。したがって、種々のノイズに応じた最適なフィルタを構成することができる。
【００３８】
炭素質基板１０にスルーホール１３を形成するに当たっては、極板の所定の位置をエッチングにより除去し、続いてＣＯ２レーザ等を照射して絶縁層及び炭素質基板に孔を形成する方法が、寸法精度が高く生産効率にも優れるため好適に用いられる。その他、ドリル等を用いて機械的に加工しても良い。
また、コイル部材１４は、所望のフィルタ性能に応じたインダクタンスのものを適宜選択して用いる。図１に示すような絶縁被覆１４１が施された小型のコイル部材として、ケイアールエフエム株式会社製のコイフィル（商品名）が挙げられる。
【００３９】
上述の実施の形態では、前もって絶縁被覆１４１が施されたコイル部材１４を埋め込む場合について述べたが、これに限定されず、コイル部材１４とスルーホールの内周面１３１とを絶縁できる手段であれば適宜採用することができる。例えば、炭素質基板にレーザ等によってスルーホールを形成した後、スルーホールの内周面以外の部位をマスクし、内周面上に樹脂等の絶縁層を形成する方法や、スルーホールに絶縁被覆していないコイル部材を埋め込み、スルーホール内周面とコイル部材との空隙に樹脂を流し込んで硬化させる方法等が挙げられる。
【００４０】
以上のノイズフィルタ１は、入出力に用いる極板１２Ａ、１２Ｂ、及びグランド端子である炭素質基板１０のそれぞれに合計３本のリード線を接続し、プリント基板等に実装することで使用される。リード線を接続する場合は、極板１２Ａ、１２Ｂ及び炭素質基板１０にリード線をハンダ付けする方法等により行うことができるが、その他、予めリード線部を形成した極板を炭素質基板１０に設けても良い。また、グランド端子兼用の炭素質基板１０については、別途リード線を接続するのではなく、基板自体にリード部を突出形成し、この部分を直に導電接地部へねじ止め等しても良い。
なお、図１のノイズフィルタ１は、最終的に周囲を樹脂等で固めることにより、極板１２Ａ、１２Ｂの一部及び炭素質基板１０の一部のみを露出させたり、あるいは極板等に接続されたリード線のみを外部に引き出したパッケージにしても良い。あるいは、磁性体のシールドケースにより遮蔽してＥＭＩフィルタとして用いることもできる。
また、図１のノイズフィルタ１は、単一の炭素質基板１０を用いているが、これに限定されることなく、例えば、炭素質基板１０の内部にさらに複数の誘電体層を設けてコンデンサが積層した構造を形成し、より複雑なフィルタ回路を構成しても良い。
【実施例】
【００４１】
次に、実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
（実施例１）
まず、厚さが１．５ｍｍ、１辺が１０ｍｍの正方形の炭素質基板（炭素繊維が一次配向した多孔質の炭素複合材料に対し熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂を含浸させたもの）に、直径２．０ｍｍのスルーホールを形成した。続いて、その炭素質基板の両面及びスルーホールの内周面に、厚さ１２０μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を形成し、その絶縁層を介して、炭素質基板の両面に極板となる銅箔（厚さ３５μｍ）を接着した。そして、スルーホール内に、巻き数１４、外径１．１５ｍｍのコイル部材（フェライトコア入り）を埋め込み、そのコイル部材の両端部を基板両面の極板にそれぞれハンダ接続して目的のノイズフィルタを作製した。
【００４２】
得られたノイズフィルタにネットワークアナライザ  ３７２４７Ｃ（アンリツ株式会社製）を接続し、０〜１０ＧＨｚの伝送ノイズに対するフィルタ特性（挿入損失）を測定した。なお、測定中は、ノイズフィルタに金属製の測定治具を装着等して、外部からのノイズを遮蔽して行った。測定した結果を図３に示す。
【００４３】
図３に示すように、４〜６ＧＨｚの周波数に対して２０〜４０ｄＢ以上の減衰が確認され、これにより高性能のフィルタとして機能することが明らかとなった。なお、周波数１〜３ＧＨｚ、８ＧＨｚ付近において挿入損失が０以上を示しているが、これは測定冶具のインピーダンスミスマッチングによる影響と考えられる。
また、比較例として、極板同士をコイル部材ではなく単なる導線で接続した場合について同様に測定したところ、０〜１０ＧＨｚの全域にわたって挿入損失はほぼ０であった。
【００４４】
（実施例２、３）
次に、炭素質基板、及び極板の面積を変化させたときのフィルタ特性の違いを測定した。具体的には、炭素質基板、及び極板の大きさをそれぞれ２０ｍｍ×２０ｍｍ（実施例２）、１５ｍｍ×１５ｍｍ（実施例３）にした以外は、上記実施例１と同様にしてノイズフィルタを作製した。
得られたノイズフィルタについて上記実施例１と同様の測定を行ったところ、挿入損失のピークは、実施例２では３．１７６ＧＨｚで３０．６５４ｄＢ、実施例３では３．８９９ＧＨｚで４８．９２９ｄＢであった。
このことから、極板と炭素質基板との間でコンデンサを形成していることが証明され、その大きさを変化させることでフィルタ特性を制御できることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態におけるノイズフィルタの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるノイズフィルタの等価回路である。
【図３】実施例における測定結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４６】
１        ノイズフィルタ
１０      炭素質基板
１１Ａ、１１Ｂ      絶縁層
１２Ａ、１２Ｂ      極板
１３      スルーホール
１３１    内周面
１４      コイル部材
１４１    絶縁被覆
１５      はんだ
【図１】
2005244838.tif 000003
【図２】
2005244838.tif 000004
【図３】
2005244838.tif 000005