(57)【要約】【課題】  フィンの変形を抑えて大型のヒートシンクを構成する。【解決手段】  冷却装置１は、複数枚のフィン６を間隔を開けて積層した第１のヒートシンク２ａおよび第２のヒートシンク２ｂを並べて配置してヒートシンク部２を構成する。第１のヒートシンク２ａにヒートパイプ４ａ〜４ｃが接続され、第２のヒートシンク２ｂにヒートパイプ５ａ〜５ｃが接続される。各ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃは受熱部材３に接続され、受熱部材３に伝達された熱が、第１のヒートシンク２ａと第２のヒートシンク２ｂのそれぞれに伝達される。また、ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃに支持される枠体７を備える。【選択図】        図１
2005322757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板材から構成される複数枚のフィンを間隔を開けて積層したヒートシンクと、
発熱部品に取り付けられる受熱部と、
一端側が前記フィンの積層方向に沿って延在して前記各フィンと接続され、他端側が前記受熱部と接続されたヒートパイプとを備えた冷却装置において、
複数の前記ヒートシンクが並べて配置され、各ヒートシンクに複数本の前記ヒートパイプが接続されたヒートシンク部と、
積層した前記フィンの中で一端側に位置するフィンから突出した前記各ヒートパイプおよび他端側に位置するフィンから突出した前記各ヒートパイプを支持する枠体と、
前記枠体に取り付けられ、弾性を有する脚部と
を備えたことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記各ヒートシンクは、前記フィンの面に沿った方向で、かつ前記フィンの面に沿った空気の流れに対して左右方向に並べて配置される
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項３】
前記脚部は、板状のバネ部材を折り曲げて形成される
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項４】
前記各フィンにおける前記ヒートパイプの接続位置は、前記フィンの面に沿った空気の流れに対して、各フィンの前方寄りの位置である
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項５】
前記各ヒートシンクに接続された複数本のヒートパイプの中で、少なくとも１本は、他のヒートパイプに対して空気の流れる方向に沿って後方に位置をずらして配置される
ことを特徴とする請求項４記載の冷却装置。
【請求項６】
前記枠体は補強手段を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
【請求項７】
前記補強手段は、枠体の一部に凹凸部を構成してなるリブである
ことを特徴とする請求項６記載の冷却装置。
【請求項８】
前記補強手段は、枠体の縁部を折り返して構成される
ことを特徴とする請求項６記載の冷却装置。
【請求項９】
発熱部品と、前記発熱部品を冷却する冷却装置が筐体の内部に取り付けられる電子機器において、
前記冷却装置は、
薄板材から構成される複数枚のフィンを間隔を開けて積層したヒートシンクが並べて配置されるヒートシンク部と、
前記発熱部品に取り付けられる受熱部と、
一端側が前記フィンの積層方向に沿って延在して、前記各ヒートシンクの前記各フィンと接続され、他端側が前記受熱部と接続された複数本のヒートパイプと、
積層した前記フィンの中で一端側に位置するフィンから突出した前記各ヒートパイプおよび他端側に位置するフィンから突出した前記各ヒートパイプを支持する枠体と、
前記枠体に取り付けられ、弾性を有する脚部とを備え、
前記筐体の内部に、
前記冷却装置の前記脚部が取り付けられる取付手段と、
前記受熱部を前記発熱部品に接触させて固定する固定手段と、
前記ヒートシンク部に送風を行う送風手段とを備えた
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
前記脚部は、板状のバネ部材を折り曲げて形成される
ことを特徴とする請求項９記載の電子機器。
【請求項１１】
前記送風手段は少なくとも１つのファンで、前記ファンを支持するブラケットを備え、前記ブラケットは、前記冷却装置の前記脚部と共に前記取付手段で前記筐体に固定される脚部を有する
ことを特徴とする請求項９記載の電子機器。
【請求項１２】
前記各ヒートシンクは、前記フィンの面に沿った方向で、かつ前記フィンの面に沿った空気の流れに対して左右方向に並べて配置される
ことを特徴とする請求項９記載の電子機器。
【請求項１３】
前記各フィンにおける前記ヒートパイプの接続位置は、前記フィンの面に沿った空気の流れに対して、各フィンの前方寄りの位置である
ことを特徴とする請求項９記載の電子機器。
【請求項１４】
前記各ヒートシンクに接続された複数本のヒートパイプの中で、少なくとも１本は、他のヒートパイプに対して空気の流れる方向に沿って後方に位置をずらして配置される
ことを特徴とする請求項１３記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚のフィンを積層したヒートシンクと、発熱部品に取り付けられる受熱部をヒートパイプで接続した冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器に関する。詳しくは、複数のヒートシンクを並べ、各ヒートシンクにヒートパイプを接続してヒートシンク部を構成すると共に、各ヒートパイプを支持する枠体を備えることで、フィンの変形を抑えて、ヒートシンク部を大型化できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の電子機器では、各種部品を冷却するため、例えば、リブ状のフィンが形成されたヒートシンクをＣＰＵ（central processing unit）等の発熱部品に直接取り付けた冷却装置が用いられていた。
【０００３】
近年、発熱部品の消費電力の増加傾向に伴い、発熱量が大きくなっており、ヒートシンクの大型化が求められている。
【０００４】
このため、発熱部品に取り付けられる受熱部材とヒートシンクを分離し、受熱部材とヒートシンクをヒートパイプで接続した冷却装置が提案されている。更に、ヒートシンクを薄板材のフィンを狭ピッチで積層した構成として、放熱面積を増加させた冷却装置も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
複数枚のフィンを積層した構成のヒートシンクを備えた冷却装置では、ヒートパイプの一端側をフィンの積層方向に沿って延在させ、各フィンに形成される穴にヒートパイプを挿入して固定することで、各フィンとヒートパイプを接続している。また、ヒートパイプの他端側は受熱部材に接続される構成である。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１０７１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
複数枚のフィンを積層した構成のヒートシンクを備えた冷却装置では、ヒートシンクを大型化すると、フィン自体が大型化する。しかし、フィンは薄板材で構成されるので、大型化すると歪み等が生じ易くなり、輸送等で振動が加わると、容易に変形するという問題があった。
【０００８】
ヒートシンクを構成するフィンが変形して積層するフィン同士が接触すると、放熱効率が悪くなり、冷却能力が落ちる。また、不良品と判断される可能性が高くなり、歩留りが低下する。
【０００９】
また、ヒートシンクが大型化すると、積層するフィンの枚数が増え、ヒートパイプの長さが長くなる。ヒートパイプの長さが長くなると、輸送等で振動が加わった場合にヒートパイプが振動し、フィンが変形するという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、フィンの変形を抑えてヒートシンク部の大型化が可能な冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するため、本発明に係る冷却装置は、薄板材から構成される複数枚のフィンを間隔を開けて積層したヒートシンクと、発熱部品に取り付けられる受熱部と、一端側がフィンの積層方向に沿って延在して各フィンと接続され、他端側が受熱部と接続されたヒートパイプとを備えた冷却装置において、複数のヒートシンクが並べて配置され、各ヒートシンクに複数本のヒートパイプが接続されたヒートシンク部と、積層したフィンの中で一端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプおよび他端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプを支持する枠体と、枠体に取り付けられ、弾性を有する脚部とを備えたものである。
【００１２】
本発明に係る冷却装置では、発熱部品で発生した熱を受熱部で吸熱し、ヒートパイプによってヒートシンク部に伝達する。
【００１３】
ヒートシンク部は複数のヒートシンクから構成され、受熱部と各ヒートシンクはそれぞれ複数本のヒートパイプで接続される。また、各ヒートシンクは複数枚のフィンが積層され、各フィンとヒートパイプが接続される。
【００１４】
これにより、受熱部からヒートパイプに伝達された熱は、各ヒートシンクの各フィンに伝達されて放熱される。
【００１５】
このように、ヒートシンク部を複数のヒートシンクから構成することで、フィンを大型にすることなく、放熱面積を増加させた大型のヒートシンク部が構成される。フィンは薄板材から構成されるので、フィンが大型化すると、歪み等の変形が生じ易くなるが、フィンを大型化せずにヒートシンク部を大型化することで、フィンの変形を抑える。
【００１６】
更に、積層したフィンの中で一端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプおよび他端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプを枠体で支持することで、輸送による振動が加わった場合等の個々のヒートパイプの振動が抑えられる。
【００１７】
各ヒートシンクは各フィンに複数本のヒートパイプが接続されるが、個々のヒートパイプの振動を抑えることで、フィンの変形を抑える。
【００１８】
また、ヒートシンクを並べて配置することで、フィン同士が隣接するが、個々のヒートパイプの振動を抑えることで、隣接するフィン同士の接触による変形を抑える。
【００１９】
また、枠体は弾性を有する脚部で例えば電子機器の筐体に固定されるので、輸送時等の振動を脚部で吸収して、ヒートシンク部への振動の伝達を抑える。
【００２０】
このように、フィンの変形を抑えることで、不良品と判断される割合が低下し、歩留りが向上する。
【００２１】
本発明に係る電子機器は、上述した冷却装置が組み込まれたもので、発熱部品と、この発熱部品を冷却する冷却装置が筐体の内部に取り付けられる電子機器において、冷却装置は、薄板材から構成される複数枚のフィンを間隔を開けて積層したヒートシンクが並べて配置されるヒートシンク部と、発熱部品に取り付けられる受熱部と、一端側がフィンの積層方向に沿って延在して、各ヒートシンクの各フィンと接続され、他端側が受熱部と接続された複数本のヒートパイプと、積層したフィンの中で一端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプおよび他端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプを支持する枠体と、枠体に取り付けられ、弾性を有する脚部とを備え、筐体の内部に、冷却装置の脚部が取り付けられる取付手段と、受熱部を発熱部品に接触させて固定する固定手段と、ヒートシンク部に送風を行う送風手段とを備えたものである。
【００２２】
本発明に係る電子機器では、発熱部品で発生した熱を冷却装置の受熱部で吸熱し、ヒートパイプによってヒートシンク部に伝達する。
【００２３】
冷却装置のヒートシンク部は複数のヒートシンクから構成され、受熱部と各ヒートシンクはそれぞれ複数本のヒートパイプで接続される。また、各ヒートシンクは複数枚のフィンが積層され、各フィンとヒートパイプが接続される。
【００２４】
これにより、受熱部からヒートパイプに伝達された熱は、各ヒートシンクの各フィンに伝達されて放熱される。そして、ヒートシンク部に送風手段で送風を行うことで、各フィンを強制冷却しつつ、受熱部からヒートパイプに伝達された熱を各フィンで放熱する。
【００２５】
冷却装置において、ヒートシンク部を複数のヒートシンクから構成することで、フィンを大型にすることなく、放熱面積を増加させた大型のヒートシンク部が構成される。フィンは薄板材から構成されるので、フィンが大型化すると、歪み等の変形が生じ易くなるが、フィンを大型化せずにヒートシンク部を大型化することで、フィンの変形を抑える。
【００２６】
更に、積層したフィンの中で一端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプおよび他端側に位置するフィンから突出した各ヒートパイプを枠体で支持することで、輸送による振動が冷却装置に加わった場合等の個々のヒートパイプの振動を抑えて、フィンの変形を抑える。
【００２７】
また、枠体は弾性を有する脚部で筐体に固定されるので、輸送時等の振動を脚部で吸収して、ヒートシンク部への振動の伝達を抑える。
【００２８】
ここで、冷却装置の各フィンにおけるヒートパイプの接続位置を、フィンの面に沿った空気の流れに対して前方寄りの位置とし、複数本のヒートパイプの中で、少なくとも１本は、他のヒートパイプに対して空気の流れる方向に沿って後方に位置をずらして配置することで、フィンの全面に熱が伝達され、効率良く放熱が行われる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る冷却装置によれば、ヒートシンク部を複数のヒートシンクから構成することで、フィンを大型にすることなく、放熱面積を増加させた大型のヒートシンク部を構成することができる。従って、フィンの変形を抑えることができると共に、冷却能力を向上させることができる。
【００３０】
また、複数本のヒートパイプを枠体で支持しているので、輸送等で振動が加わった場合に、個々のヒートパイプの振動を抑えることができ、フィンの変形を抑えることができる。
【００３１】
更に、枠体は弾性を有する脚部で例えば電子機器の筐体に固定されるので、輸送等の振動を脚部で吸収して、ヒートシンク部への振動の伝達を抑えることができる。従って、フィンの変形等を抑えることができる。
【００３２】
以上のことから、本発明の冷却装置では、ヒートシンク部の大型化に伴うフィンの変形等を抑えて、冷却能力を向上させることができる。
【００３３】
本発明に係る電子機器によれば、冷却装置においてヒートシンク部を複数のヒートシンクから構成することで、フィンを大型にすることなく、放熱面積を増加させた大型のヒートシンク部を構成することができる。従って、フィンの変形を抑えることができると共に、冷却能力を向上させることができる。
【００３４】
また、ヒートシンク部での冷却能力が向上することで、送風手段の能力を落としても、冷却能力を維持することができる。従って、送風手段がファンである場合に、回転数を落として静音化を図ることができる。
【００３５】
また、複数本のヒートパイプを枠体で支持しているので、輸送等で振動が加わった場合に、個々のヒートパイプの振動を抑えることができ、フィンの変形を抑えることができる。
【００３６】
更に、枠体は弾性を有する脚部で筐体に固定されるので、輸送時等に筐体に伝わった振動を脚部で吸収して、ヒートシンク部への振動の伝達を抑えることができる。従って、フィンの変形や、ヒートシンク部とヒートパイプにより接続される受熱部を介しての発熱部品側への振動の伝達等を抑えることができる。
【００３７】
以上のことから、本発明の電子機器では、ヒートシンク部の大型化に伴うフィンの変形等を抑えて冷却能力を向上させた冷却装置を搭載して、発熱部品を効率良く冷却することができる。従って、発熱部品の能力低下を抑え、長寿命化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、図面を参照して本発明の冷却装置および電子機器の実施の形態について説明する。図１〜図３は本実施の形態の冷却装置の構成例を示し、図１は斜視図、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は底面図、図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【００３９】
＜冷却装置の全体構成＞
本実施の形態の冷却装置１は、ヒートシンク部２と受熱部材３を複数本のヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃで接続した構成である。ヒートシンク部２は、複数枚のフィン６を間隔をあけて積層した第１のヒートシンク２ａと、同じく複数枚のフィン６を間隔をあけて積層した第２のヒートシンク２ｂを備える。
【００４０】
第１のヒートシンク２ａと第２のヒートシンク２ｂは並べて配置され、第１のヒートシンク２ａを構成する各フィン６には、ヒートパイプ４ａ〜４ｃの一方の端部側が接続される。
【００４１】
また、第２のヒートシンク２ｂを構成する各フィン６には、ヒートパイプ５ａ〜５ｃの一方の端部側が接続される。更に、ヒートパイプ４ａ〜４ｃの他方の端部側、およびヒートパイプ５ａ〜５ｃの他方の端部側は、１つの受熱部材３に接続される。
【００４２】
これにより、ヒートパイプ４ａ〜４ｃにおいては第１のヒートシンク２ａと接続される側が放熱側となり、受熱部材３と接続される側が吸熱側となる。同様に、ヒートパイプ５ａ〜５ｃにおいては第２のヒートシンク２ｂと接続される側が放熱側となり、受熱部材３と接続される側が吸熱側となる。
【００４３】
ヒートシンク部２は、第１のヒートシンク２ａおよび第２のヒートシンク２ｂの周囲を囲う枠体７を備える。枠体７はヒートパイプ４ａ〜４ｃおよびヒートパイプ５ａ〜５ｃに支持され、フィン６の面に沿った両方向が開口している。ヒートシンク部２は後述するようにファンによる送風を受けて強制冷却される。このため、図３（ｂ）に示すように、枠体７の開口している一方の面が送風の流入部７ａとなり、他方の面が送風の排出部７ｂとなる。
【００４４】
枠体７は第１の脚部８ａおよび第２の脚部８ｂを備える。第１の脚部８ａおよび第２の脚部８ｂは、ステンレス等の板状のバネ材から構成された板バネで、それぞれ一方の端部が枠体７の排出部７ｂ側に固定され、他方の端部にネジが通る取付穴８ｃが形成される。
【００４５】
第１の脚部８ａおよび第２の脚部８ｂは、図２および図３に示すように、枠体７に取り付けられる一方の端部に対して、他方の端部が排出部７ｂより後方に位置するように所定の形状に折り曲げられ、弾性変形できるように構成される。
【００４６】
＜ヒートシンク部の構成＞
次に、ヒートシンク部２を構成するフィン６および枠体７の構成の詳細について説明する。
【００４７】
図４はフィン６の構成例を示す斜視図である。なお、フィン６は第１のヒートシンク２ａと第２のヒートシンク２ｂで同じ構造のものが用いられる。フィン６は例えばアルミニウムの薄板材で構成され、穴部９ａ〜９ｃを備える。
【００４８】
穴部９ａは、第１のヒートシンク２ａを構成するフィン６であれば図２等に示すヒートパイプ４ａが挿入され、第２のヒートシンク２ｂであればヒートパイプ５ａが挿入される。また、穴部９ｂはヒートパイプ４ｂあるいはヒートパイプ５ｂが挿入され、穴部９ｃはヒートパイプ４ｃあるいはヒートパイプ５ｃが挿入される。
【００４９】
フィン６は長方形で、穴部９ａ〜９ｃはフィン６の長手方向に沿って並んで配置される。ここで、穴部９ａ〜９ｃは、フィン６の短手方向の中心に対して図３（ｂ）に示す流入部７ａ寄りに配置される。また、例えば穴部９ａ，９ｃに対して、穴部９ｂは排出部７ｂ寄りに所定量Ｌだけ位置をずらして配置される。
【００５０】
各穴部９ａ〜９ｃはいわゆるバーリング形成加工によって一の方向に突出する環状突起１０ａを備える。また、フィン６の長手方向の両端を環状突起１０ａの突出方向と同じ方向に折り曲げて形成した曲げ片部１０ｂを備える。ここで、フィン６の面に対する環状突起１０ａの突出量と曲げ片部１０ｂの高さは同じである。
【００５１】
上述した構成のフィン６は、ヒートパイプ４ａに穴部９ａが挿入され、ヒートパイプ４ｂに穴部９ｂが挿入され、ヒートパイプ４ｃに穴部９ｃが挿入されて、各穴部とヒートパイプが圧接あるいは溶接等で固定される。これにより、フィン６はヒートパイプ４ａ〜４ｃに取り付けられる。
【００５２】
そして、図２等に示すように、複数枚のフィン６が積層した形態でヒートパイプ４ａ〜４ｃに取り付けられる。同様に、複数枚のフィン６が積層した形態でヒートパイプ５ａ〜５ｃに取り付けられる。ここで、積層したフィン６の間は穴部９ａ〜９ｃの環状突起１０ａと曲げ片部１０ｂによって所定の間隔を開けて保持される。
【００５３】
図５は枠体７の構成例を示す分解斜視図である。枠体７は例えばアルミニウムの薄板材で構成され、上部プレート１１と第１の下部プレート１２ａと第２の下部プレート１２ｂおよび連結プレート１３を備える。
【００５４】
上部プレート１１は上辺部１１ａとこの上辺部１１ａの長手方向の両端を折り曲げて形成した側辺部１１ｂを備える。上辺部１１ａはヒートパイプ４ａ〜４ｃが挿入される穴部１４ａ〜１４ｃおよびヒートパイプ５ａ〜５ｃが挿入される穴部１５ａ〜１５ｃを備える。穴部１４ａ〜１４ｃおよび穴部１５ａ〜１５ｃはバーリング加工により図示しない環状突起が形成され、例えば圧接でヒートパイプを固定できるようになっている。
【００５５】
更に、上辺部１１ａは例えば１本のリブ１６を備える。リブ１６は上辺部１１ａの一部を凹ませて形成され、上辺部１１ａの長手方向に沿って延在する。
【００５６】
一方の側辺部１１ｂは、第１の下部プレート１２ａとの間でどちらか一方にバーリング加工によって環状突起を形成し、他方に貫通穴を形成して、環状突起を貫通穴に挿入してかしめることで、第１の下部プレート１２ａを取り付けるための穴部１７ａと、穴部１７ａが形成される折り曲げ片１８ａを備える。同様に、他方の側辺部１１ｂは第２の下部プレート１２ｂが取り付けられる穴部１７ｂおよび折り曲げ片１８ｂを備える。
【００５７】
また、両側辺部１１ｂは、長手方向に沿って延在する例えば２本のリブ１６を備える。更に、上部プレート１１は、上辺部１１ａおよび両側辺部１１ｂの短手方向の両縁部を折り返して二重にした折り返し部１９を備える。
【００５８】
第１の下部プレート１２ａは、ヒートパイプ４ａ〜４ｃが挿入される穴部２０ａ〜２０ｃを備える。同様に、第２の下部プレート１２ｂは、ヒートパイプ５ａ〜５ｃが挿入される穴部２１ａ〜２１ｃを備える。穴部２０ａ〜２０ｃおよび穴部２１ａ〜２１ｃはバーリング加工により図示しない環状突起が形成され、例えば圧接でヒートパイプを固定できるようになっている。
【００５９】
また、第１の下部プレート１２ａは、上述したように上部プレート１１の一方の側辺部１１ｂがかしめにより取り付けられる折り曲げ片２２ａおよび穴部２３ａを備える。更に、連結プレート１３が取り付けられる穴部２４ａを備える。
【００６０】
同様に、第２の下部プレート１２ｂは、上部プレート１１の他方の側辺部１１ｂが取り付けられる折り曲げ片２２ｂおよび穴部２３ｂを備える。また、連結プレート１３が取り付けられる穴部２４ｂを備える。
【００６１】
更に、第１の下部プレート１２ａおよび第２の下部プレート１２ｂは、長手方向に沿って例えば１本のリブ１６を備える。また、第１の下部プレート１２ａおよび第２の下部プレート１２ｂは、短手方向の一方の縁部を折り返して二重にした折り返し部２５を備える。
【００６２】
連結プレート１３は、第１の下部プレート１２ａが取り付けられる穴部２６ａと第２の下部プレート１２ｂが取り付けられる穴部２６ｂを備える。
【００６３】
上述した構成の枠体７は、第１の下部プレート１２ａは、ヒートパイプ４ａに穴部２０ａが挿入され、ヒートパイプ４ｂに穴部２０ｂが挿入され、ヒートパイプ４ｃに穴部２０ｃが挿入されて、各穴部とヒートパイプが圧接あるいは溶接等で固定される。
【００６４】
また、第２の下部プレート１２ｂは、ヒートパイプ５ａに穴部２１ａが挿入され、ヒートパイプ５ｂに穴部２１ｂが挿入され、ヒートパイプ５ｃに穴部２１ｃが挿入されて、各穴部とヒートパイプが圧接あるいは溶接等で固定される。
【００６５】
第１の下部プレート１２ａの上側には、上述したように複数枚のフィン６がヒートパイプ４ａ〜４ｃに取り付けられて、複数枚のフィン６が積層した第１のヒートシンク２ａが構成される。また、第２の下部プレート１２ｂの上側には、複数枚のフィン６がヒートパイプ５ａ〜５ｃに取り付けられて、複数枚のフィン６が積層した第２のヒートシンク２ｂが構成される。
【００６６】
上部プレート１１は、ヒートパイプ４ａの先端に穴部１４ａが挿入され、ヒートパイプ４ｂの先端に穴部１４ｂが挿入され、ヒートパイプ４ｃの先端に穴部１４ｃが挿入される。
【００６７】
また、ヒートパイプ５ａの先端に穴部１５ａが挿入され、ヒートパイプ５ｂの先端に穴部１５ｂが挿入され、ヒートパイプ５ｃの先端に穴部１５ｃが挿入される。そして、各穴部とヒートパイプが圧接あるいは溶接等で固定される。
【００６８】
上部プレート１１と第１の下部プレート１２ａは、例えば締結対象のどちらか一方の穴部を環状突起として構成し、他方の穴部を貫通穴として構成して、環状突起を貫通穴に嵌めてかしめて固定する締結方法によって固定される。
【００６９】
上部プレート１１と第２の下部プレート１２ｂ、第１の下部プレート１２ａと連結プレート１３および第２の連結プレート１２ｂと連結プレート１３も同様の締結方法で固定される。
【００７０】
すなわち、上部プレート１１と第１の下部プレート１２ａは、一方の側辺部１１ｂの折り曲げ片１８ａの穴部１７ａと第１の下部プレート１２ａの穴部２３ａをかしめて固定し、一方の側辺部１１ｂの穴部１７ａと第１の下部プレート１２ａの折り曲げ片２２ａの穴部２３ａをかしめて固定することで一体に構成される。
【００７１】
同様に、上部プレート１１と第２の下部プレート１２ｂは、他方の側辺部１１ｂの折り曲げ片１８ｂの穴部１７ｂと第２の下部プレート１２ｂの穴部２３ｂをかしめて固定し、他方の側辺部１１ｂの穴部１７ｂと第２の下部プレート１２ｂの折り曲げ片２２ｂの穴部２３ｂをかしめて固定することで一体に構成される。
【００７２】
更に、第１の下部プレート１２ａと第２の下部プレート１２ｂは、第１の下部プレート１２ａの穴部２４ａと連結プレート１３の穴部２６ａをかしめて固定し、第２の下部プレート１２ｂの穴部２４ｂと連結プレート１３の穴部２６ｂをかしめて固定することで、連結プレート１３を介して一体に構成され、枠体７の下辺部２７を構成する。
【００７３】
これにより、図１〜図３に示すように、上辺部１１ａと下辺部２７でヒートパイプ４ａ〜４ｃおよびヒートパイプ５ａ〜５ｃに支持され、第１のヒートシンク２ａおよび第２のヒートシンク２ｂの周囲を囲う枠体７が構成され、第１のヒートシンク２ａと第２のヒートシンク２ｂが並列し、流入部７ａと排出部７ｂが形成されたヒートシンク部２が構成される。
【００７４】
ここで、枠体７は、軽量化のため肉厚の薄い板材で構成されるので、リブ１６および折り返し部１９，２５による補強手段を備えて、各辺部の長手方向のたわみ等の変形を抑える。
【００７５】
ここで、後述するように枠体７を支持する第１の脚部８ａおよび第２の脚部８ｂは、例えば第１の脚部８ａは他方の側辺部１１ｂに固定され、第２の脚部８ｂは、下辺部２７を構成する第１の下部プレート１２ａに固定される。なお、図５では第２の脚部８ｂは第１の下部プレート１２ａの裏側に配置されるため、不図示である。
【００７６】
＜ヒートパイプおよび受熱部材の構成＞
図１〜図３に戻り、ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃおよび受熱部材３の構成について説明する。
【００７７】
ヒートパイプ４ａ〜４ｃおよびヒートパイプ５ａ〜５ｃは、熱伝導性の良い例えば銅材で構成され、一端と他端が封止され、内部の空洞部に作動液が封入されている。通常、空洞部は真空となっている。
【００７８】
本例では、６本のヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃが並べて配置される。これらヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの並ぶ方向に沿ったヒートシンク部２の幅は、受熱部材３の幅より広い。ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃは、放熱側となる一方の端部がヒートシンク部２に取り付けられ、吸熱側となる他方の端部が受熱部材３に取り付けられるため、各ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃは湾曲部２９を備える。
【００７９】
ここで、外側に配置されるヒートパイプ４ａ，５ａの湾曲部２９における曲率が、内側に配置されるヒートパイプ４ｃ，５ｃの湾曲部２９における曲率より大きく構成され、各ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃは他方の端部側が受熱部材３に集合する形態となっている。
【００８０】
受熱部材３は熱伝導性の良い例えば銅材で構成されたブロックで、図示しない６本の溝部を備える。ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃは他方の端部側がそれぞれ溝部に挿入され、圧接等により固定される。
【００８１】
また、受熱部材３はプレート３０を備える。プレート３０は例えばステンレスの板材で構成され、受熱部材３の正面にネジ等で取り付けられて、後述するように発熱部品に取り付ける際のスペーサおよび押圧力を受ける受け部等として機能する。
【００８２】
＜冷却装置の組立手順＞
上述した構成の冷却装置１の組立手順の概要を図１〜図５を参照して説明すると、まず、所定の形状に折り曲げられてそれぞれ湾曲部２９が形成されたヒートパイプ４ａ〜４ｃを図示しない治具で保持し、上述したように第１の下部プレート１２ａおよび複数枚のフィン６を順次嵌めて圧接や溶接等で固定する。
【００８３】
同様に、所定の形状に折り曲げられて湾曲部２９が形成されたヒートパイプ５ａ〜５ｃを図示しない治具で保持し、第２の下部プレート１２ｂおよび複数枚のフィン６を順次嵌めて圧接や溶接等で固定する。
【００８４】
次に、上部プレート１１をヒートパイプ４ａ〜４ｃおよびヒートパイプ５ａ〜５ｃに嵌めて圧接や溶接等で固定する。更に、上部プレート１１の一方の側辺部１１ｂと第１の下部プレート１２ａをかしめ等で固定し、他方の側辺部１１ｂと第２の下部プレート１２ｂをかしめ等で固定する。
【００８５】
そして、第１の下部プレート１２ａおよび第２の下部プレート１２ｂに連結プレート１３をかしめ等で固定する。
【００８６】
次に、ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの吸熱側となる他方の端部を受熱部材３の図示しない溝部に挿入して圧接等により固定し、受熱部材３にプレート３０を取り付けることで、冷却装置１が構成される。
【００８７】
冷却装置１では、複数枚のフィン６がヒートパイプ４ａ〜４ｃに取り付けられて積層した第１のヒートシンク部２ａと、複数枚のフィン６がヒートパイプ５ａ〜５ｃに取り付けられて積層した第２のヒートシンク部２ｂを備える。
【００８８】
受熱部材３に伝達された熱は、ヒートパイプ４ａ〜４ｃを介して第１のヒートシンク２ａに伝達されて放熱されると共に、ヒートパイプ５ａ〜５ｃを介して第２のヒートシンク２ｂに伝達されて放熱される。
【００８９】
また、ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃに支持され、第１のヒートシンク２ａおよび第２のヒートシンク２ｂの周囲を囲う枠体７を備えることで、ヒートシンク部２の強度向上およびフィン６の変形を防ぐ構成となっている。
【００９０】
本例の冷却装置１では、ヒートシンク部２はフィン６が２分割された構成となっている。フィンを分割構造とせずに１枚で構成すると、フィンが大型化する。フィンは薄板材で構成されるので、大型化すると変形し易い。フィンが変形すると、積層するフィン同士が接触して、放熱効率が落ちる。
【００９１】
また、本例の冷却装置１では、６本のヒートパイプを備えるが、フィンを１枚で構成すると、６本のヒートパイプを一度に支持してフィンを取り付ける組立工程が必要となる。
【００９２】
これに対して、本例のようにフィン６を分割構造とすることで、フィン自体は小型のまま、大型のヒートシンク部２を構成できる。これにより、フィン６の変形を抑えることができる。
【００９３】
また、本例では例えば３本のヒートパイプを支持してフィン６を取り付ける組立工程を行えるので、６本のヒートパイプに一度にフィンを取り付ける組立工程と比較して、作業が容易となる。
【００９４】
ヒートシンク部２が大型化すると、受熱部材３からヒートシンク部２に熱を伝導するヒートパイプの本数も増加すると考えられるが、フィン６を分割構造とすることで、上述したように、フィン６をヒートパイプに取り付ける組立工程で、一度に扱うヒートパイプの本数を減らすことができる。
【００９５】
＜電子機器の構成＞
上述した構成の冷却装置１は、ＣＰＵ（中央演算装置）等の発熱部品を冷却するため、パーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載される。次に、本実施の形態の電子機器について説明する。
【００９６】
図６〜図１０は本実施の形態の電子機器の構成例を示し、図６は破断斜視図、図７は正面図、図８は要部側断面図、図９は要部平面断面図、図１０は分解した状態の斜視図である。
【００９７】
電子機器３１は、筐体３２の内部に基板３３を備える。基板３３はマザーボードと称され、筐体３２の背面板３２ａに例えばポスト３４を介してネジ３５等で固定される。
【００９８】
基板３３には冷却装置１による冷却を行う対象となる発熱部品としてＣＰＵ３６が実装される。ＣＰＵ３６はソケット３７を介して基板３３に実装される。なお、基板３３にはメモリ等の基板を実装するソケット等も備えられる。
【００９９】
また、基板３３は冷却装置１を取り付ける取付部材３８を備える。取付部材３８は固定手段の一例で、取付グリップ３９と取付金具４０を備え、マウント部４１を介して基板３３に取り付けられる。
【０１００】
取付グリップ３９はＭ字型の板バネ材で、一方のマウント部４１に対して回転自在に取り付けられる。取付金具４０は他方のマウント部４１に対して回転自在に取り付けられ、取付グリップ３９に備えた着脱金具３９ａが着脱自在に係止する図示しない係止部を備える。
【０１０１】
冷却装置１は、受熱部材３が取付クリップ３９によりＣＰＵ３６に押し付けられて固定される。すなわち、受熱部材３の裏面とＣＰＵ３６の表面を接触させ、取付グリップ３９の着脱金具３９ａを取付金具４０に係止することで、取付グリップ３９は受熱部材３をＣＰＵ３６に押し付ける。なお、受熱部材３とＣＰＵ３６の間に熱伝導性の高いグリス等を介在させても良い。
【０１０２】
ここで、取付グリップ３９による受熱部材３の押圧力は、受熱部材３の厚みによって変化する。そこで、図１等に示すように、受熱部材３にプレート３０を取り付けることで、受熱部材３がＣＰＵ３６に密着する適切な押圧力が得られるように受熱部材３の厚みを調整することが可能となる。
【０１０３】
また、冷却装置１は第１の脚部８ａと第２の脚部８ｂによって筐体３２に取り付けられる。このため、図１０に示すように、第１の脚部８ａに対応して筐体３２の背面板３２ａの所定の位置に第１の取付部４２ａを備え、第２の脚部８ｂに対応して第２の取付部４２ｂを備える。第１の取付部４２ａおよび第２の取付部４２ｂは取付手段の一例で、例えばネジ穴で構成される。また図示しないが、脚部の位置決めを行う穴部や凸部等を備えてもよい。
【０１０４】
更に、筐体３２において、冷却装置１のヒートシンク部２の排出部７ｂと対向する部位には通気穴４３を備える。通気穴４３は筐体３２の背面板３２ａに形成され、例えばスリット状の開口が並べて配置される。
【０１０５】
電子機器３１は、冷却装置１のヒートシンク部２を強制的に冷却するファン４４を備える。ファン４４は送風手段の一例で、ヒートシンク部２の流入部７ａと対向する部位に取り付けられる。ファン４４は例えばブラケット４５を介して筐体３２に固定される。
【０１０６】
図１１はブラケット４５の構成例を示す斜視図である。ブラケット４５はファン４４が取り付けられるフレーム４６と、フレーム４６を筐体３２に対して支持する第１の脚部４７および第２の脚部４８を備える。
【０１０７】
フレーム４６は図６等に示すファン４４の送風が通る開口部４６ａと、ファン４４を取り付けるネジ穴４６ｂを備える。また、第１の脚部４７は取付穴４７ａを備え、第２の脚部４８は取付穴４８ａを備える。
【０１０８】
ここで、ファン４４は図６等に示すように、第１のヒートシンク２ａと第２のヒートシンク２ｂに対応してそれぞれ１個ずつ取り付ける構成で、本例では、２個のファン４４がブラケット４５に並べて固定される。
【０１０９】
図１０に戻り、筐体３２はブラケット４５を取り付けるため、側面板３２ｂに取付部４９を備える。取付部４９はネジ穴で構成される。また図示しないが、脚部の位置決めを行う穴部や凸部等を備えてもよい。この取付部４９にブラケット４５の第２の脚部４８が取り付けられる。
【０１１０】
ブラケット４５の第１の脚部４７は、冷却装置１の第１の脚部８ａが取り付けられる第１の取付部４２ａを共用する。
【０１１１】
上述した電子機器３１では、冷却装置１は、受熱部材３が取付クリップ３９によりＣＰＵ３６に押し付けられて固定される。また、冷却装置１のヒートシンク部２は、第２の脚部８ｂがネジ５０により背面板３２ａの第２の取付部４２ｂに固定される。
【０１１２】
ヒートシンク部２の第１の脚部８ａは、ブラケット４５の第１の脚部４７で背面板３２ａとの間に挟んでネジ５０により第１の取付部４２ａに固定される。これにより、冷却装置１とブラケット４５のそれぞれ一方の脚部は１本のネジで固定されるようにしてある。
【０１１３】
なお、冷却装置１の第１の脚部８ａは、主に左右方向と前後方向にヒートシンク部２が移動できるように弾性変形可能な形状で、第２の脚部８ｂは、主に左右方向と前後方向にヒートシンク部２が移動できるように弾性変形可能な形状である。
【０１１４】
ブラケット４５の第２の脚部４８は側面板３２ｂの取付部４９にネジ５０により固定される。これにより、ブラケット４５はヒートシンク部２の流入部７ａ側を覆うように筐体３２に取り付けられる。そして、ブラケット４５に２個のファン４４がネジにより固定される。
【０１１５】
＜電子機器の動作＞
次に、電子機器３１の動作について説明する。まず、電子機器３１が動作すると、ファン４４が回転する。なお、ファン４４の回転速度は、例えばＣＰＵ３６の稼動率等に応じて可変としても良い。例えば、ＣＰＵ３６の稼動率が高い場合はファン４４の回転数を高くし、ＣＰＵ３６の稼動率が低い場合はファン４４の回転数を低くするような制御が行われる。
【０１１６】
ファン４４を回転させることで生じた送風は、ヒートシンク部２の流入部７ａからフィン６の間を抜けて排出部７ｂへ流れ、通気穴４３から筐体３２の外部へ排出される。ファン４４による空気の流れを図８および図９に矢印で示す。
【０１１７】
さて、電子機器３１が動作すると、ＣＰＵ３６では熱が生じる。冷却装置１の受熱部材３は、図８に示すようにＣＰＵ３６の表面と接触しているので、ＣＰＵ３６で生じた熱はＣＰＵ３６と接触した部位から受熱部材３に伝導され、この熱伝導によってＣＰＵ３６で生じた熱を吸熱する。
【０１１８】
ＣＰＵ３６から受熱部材３へ伝導された熱は、ヒートパイプ４ａ〜４ｃにより第１のヒートシンク２ａに伝導され、ヒートパイプ５ａ〜５ｃにより第２のヒートシンク２ｂに伝導される。
【０１１９】
ヒートパイプの機能について簡単に説明すると、受熱部材３に伝導された熱により、ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの吸熱側において作動液が蒸発し、作動液の蒸気がヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの放熱側に伝達される。
【０１２０】
ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの放熱側は、複数枚のフィン６に接続されているので、ファン４４の送風によりフィン６が冷却されることで、ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの放熱側も冷却される。
【０１２１】
これにより、ヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃ内の作動液の蒸気は冷却されて、再び液相状態に戻る。そして、液相状態に戻った作動液は再びヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの吸熱側に還流する。このような作動液の相変化や移動により、受熱部材３からヒートシンク部２への熱の移動が行われる。
【０１２２】
本例の冷却装置１は、受熱部材３とヒートシンク部２をヒートパイプで接続した構成であるので、ＣＰＵ３６等の発熱部品に直接ヒートシンクを取り付ける構成と比較して、ヒートシンク部２の大型化が可能である。
【０１２３】
すなわち、パーソナルコンピュータ等の電子機器では、ＣＰＵ等の消費電力の増加に伴い、冷却能力の向上が求められる。このため、放熱面積を増やすために、ヒートシンクの大型化が求められている。また、ファンによりヒートシンクを強制冷却する構成では、ファンの回転を落として騒音の低減を図るためにも、ヒートシンクの大型化が求められている。
【０１２４】
但し、発熱部品にヒートシンクを直接取り付ける構成では、ヒートシンクを大型化しても、ヒートシンクの全体に効率良く熱を伝導することができない。これに対して、受熱部材とヒートシンクを分離してヒートパイプで接続する構成では、ヒートパイプの配置によってヒートシンクの全体に効率良く熱を伝導することができる。
【０１２５】
更に、ヒートシンクの大型化に加え、ヒートシンクを薄板材のフィンを狭ピッチで積層配置する構成として、放熱面積の更なる増加を図っている。
【０１２６】
ここで、ヒートシンクの大型化に合わせてフィンのサイズを大型化すると、フィンは薄板材で構成されるので、変形し易くなる。
【０１２７】
これに対して、本例では、ヒートシンク部２を複数枚のフィン６を積層した第１のヒートシンク２ａと、複数のフィン６を積層した第２のヒートシンク２ｂで構成することで、フィン６を大型化することなく、大型のヒートシンク部２を構成している。これにより、放熱面積を確保しつつ、フィン６の変形を抑えることができる。
【０１２８】
また、第１のヒートシンク２ａと第２のヒートシンク２ｂはフィン６の長手方向の端部同士を隣接して配置することで、フィンを１枚の板材で構成する場合と比較して、ヒートシンク部２のサイズが必要以上に大型化することはない。
【０１２９】
本例では、第１のヒートシンク２ａにおいて、ヒートパイプ４ａ〜４ｃは、フィン６の長手方向においては両端部側と中央部付近に配置される。同様に、第２のヒートシンク２ｂにおいて、ヒートパイプ５ａ〜５ｃは、フィン６の長手方向においては両端部側と中央部付近に配置される。
【０１３０】
これにより、ＣＰＵ３６から受熱部材３に伝達された熱が、第１のヒートシンク２ａを構成するフィン６の長手方向の全面にわたってヒートパイプ４ａ〜４ｃを介して効率良く伝達される。
【０１３１】
また、ＣＰＵ３６から受熱部材３に伝達された熱が、第２のヒートシンク２ｂを構成するフィン６の長手方向の全面にわたってヒートパイプ５ａ〜５ｃを介して効率良く伝達される。
【０１３２】
更に、ヒートシンク部２における流入部７ａは、ファン４４の送風を、フィン６の長手方向と交する方向から受ける。多数のフィン６が狭ピッチで配置されることで、ファン４４の送風を広い面積で受けることになる。
【０１３３】
従って、ヒートパイプ４ａ〜４ｃで第１のヒートシンク２ａに伝導した熱、およびヒートパイプ５ａ〜５ｃで第２のヒートシンク２ｂに伝導した熱が、ファン４４の送風で効率良く冷却される。
【０１３４】
ここで、各フィン６においては、ヒートパイプ４ａ〜４ｃあるいはヒートパイプ５ａ〜５ｃと接触している流入部７ａ側の温度が高く、排出部７ｂ側の温度が低くなる温度分布となる。このため、フィン６の全体の温度を均一化してフィン効率を高めるため、複数本のヒートパイプの中で、本例では各ヒートシンクで１本ずつを排出部７ｂ寄りに若干位置をずらして配置することで、熱をフィン６の排出部７ｂ側にも伝達できるようにしている。これにより、放熱効率をより向上させることができる。
【０１３５】
さて、第１のヒートシンク２ａと第２のヒートシンク２ｂでフィン６を隣接して配置すると、輸送等で振動が加わった場合、振動でヒートパイプが変形して隣接するフィン同士が接触する可能性がある。
【０１３６】
フィン６は薄板材であるので、接触により容易に変形する。このため、ヒートパイプ４ａ〜４ｃおよびヒートパイプ５ａ〜５ｃにおいて、積層するフィン６の上下端に突出する部位を枠体７の上辺部１１ａと下辺部２７で支持する構成とすることで、振動等によるヒートパイプ４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃの変形を防ぎ、フィン６を保護する。
【０１３７】
また、パーソナルコンピュータでは、ユーザが筐体３２を開けて部品の追加等を行うことがある。このため、フィン６の周囲を枠体７で覆うことで、作業時にフィン６に直接触れにくくして、フィン６の変形を防ぐこともできる。
【０１３８】
更に、枠体７は第１の脚部８ａと第２の脚部８ｂで筐体３２に支持される。第１の脚部８ａと第２の脚部８ｂはバネ材で構成され弾性を有するので、電子機器３１の輸送等で筐体３２に振動が加わった場合に、振動が筐体３２から直接ヒートシンク部２に伝達されることを防ぐ。
【０１３９】
すなわち、ヒートシンクが弾性を有する脚部を介さず直接筐体に取り付けられる構成では、輸送等で筐体に加わった振動が、直接ヒートシンクに伝達される。これにより、ヒートシンクが振動して、フィンが変形する。
【０１４０】
これに対して、ヒートシンク部２を弾性を有する第１の脚部８ａと第２の脚部８ｂを介して筐体３２に取り付けることで、ヒートシンク部２の振動を抑えてフィン６の変形を防ぐことができる。
【０１４１】
このように、本実施の形態の冷却装置１では、フィン６の変形を抑えつつ、ヒートシンク部２を大型化して、冷却能力を向上させることとができる。このような冷却装置１を備えた電子機器３１では、ＣＰＵ３６等の発熱部品を効率良く冷却し、能力低下を抑えると共に、長寿命化を図ることができる。更に、ファン４４の回転数を落としても冷却能力を維持できることから、ファン４４の回転数を落として静音化を図ることができる。
【０１４２】
なお、ヒートシンク部２の振動を抑えることで、受熱部材３を介して基板３３に振動が伝達することも抑えることができる。また、受熱部材３自体が弾性を有する取付クリップ３９でＣＰＵ３６に押し付けられているので振動等を吸収できる。これにより、基板３３での応力の発生を防ぐことができる。
【０１４３】
更に、受熱部材３をＣＰＵ３６に取り付けた際に、冷却装置１を構成する部品の精度等によって、第１の脚部８ａあるいは第２の脚部８ｂの取付穴８ｃの位置と、筐体３２側の取付部の位置が若干ずれる可能性がある。この場合も、第１の脚部８ａおよび第２の脚部８ｂが弾性を有するので、第１の脚部８ａあるいは第２の脚部８ｂを多少変形させることで位置ずれを吸収することができる。
【０１４４】
ここで、電子機器３１では、冷却装置１のヒートシンク部２の排出部７ｂ側が、筐体３２の通気穴４３を通して外部から見える構成である。上述したように本例の冷却装置１では枠体７の下辺部２７は第１の下部プレート１２ａと第２の下部プレート１２ｂから構成される。
【０１４５】
この第１の下部プレート１２ａと第２の下部プレート１２ｂの間で段差が生じる場合があるが、排出部７ｂ側を連結プレート１３で連結することで、第１の下部プレート１２ａと第２の下部プレート１２ｂの段差は外部からは目視出来なくなり、商品価値を向上させることができる。
【０１４６】
以上説明した実施の形態の冷却装置１および冷却装置１を備えた電子機器３１では、ヒートシンク部２は２つのヒートシンクから構成されるものとしたが、２つ以上のヒートシンクで構成されるものでも良い。
【０１４７】
また、ヒートパイプの数も、フィンのサイズやヒートシンクの数に応じて増減しても良い。
【０１４８】
更に、ヒートシンク部に接続されるヒートパイプと、受熱部材に接続されるヒートパイプを分割し、ヒートパイプ間を気密性かつ可とう性を有する部材で連結してもよい。すなわち、ヒートパイプの並ぶ方向に沿ったヒートシンク部の幅は受熱部材の幅より広いので、各ヒートパイプに湾曲部が構成されるが、ヒートシンクを大型化すると、ヒートパイプの成形が難しくなってくる。そこで、ヒートパイプを分割して可とう性を有する部材で接続することで、ヒートパイプの成形等が容易となり、歩留りの向上等が期待できる。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明は、車両等の移動体に設置される電子機器の冷却装置として適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本実施の形態の冷却装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の冷却装置の構成例を示し、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は底面図である。
【図３】本実施の形態の冷却装置の構成例を示し、図３（ａ）は側面図、図３（ｂ）は図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】フィンの構成例を示す斜視図である。
【図５】枠体の構成例を示す分解斜視図である。
【図６】本実施の形態の電子機器の構成例を示す破断斜視図である。
【図７】本実施の形態の電子機器の構成例を示す正面図である。
【図８】本実施の形態の電子機器の構成例を示す要部側断面図である。
【図９】本実施の形態の電子機器の構成例を示す要部平面断面図である。
【図１０】本実施の形態の電子機器の構成例を示す分解した状態の斜視図である。
【図１１】ブラケットの構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１５１】
１・・・冷却装置、２・・・ヒートシンク部、２ａ・・・第１のヒートシンク、２ｂ・・・第２のヒートシンク、３・・・受熱部材、４ａ〜４ｃ・・・ヒートパイプ、５ａ〜５ｃ・・・ヒートパイプ、６・・・フィン、７・・・枠体、７ａ・・・流入部、７ｂ・・・排出部、８ａ・・・第１の脚部、８ｂ・・・第２の脚部、８ｃ・・・取付穴、９ａ〜９ｃ・・・穴部、１０ａ・・・環状突起、１０ｂ・・・曲げ片部、１１・・・上部プレート、１１ａ・・・上辺部、１１ｂ・・・側辺部、１２ａ・・・第１の下部プレート、１２ｂ・・・第２の下部プレート、１３・・・連結プレート、１４ａ〜１４ｃ・・・穴部、１５ａ〜１５ｃ・・・穴部、１６・・・リブ、１７ａ，１７ｂ・・・穴部、１８ａ，１８ｂ・・・折り曲げ片、１９・・・折り返し部、２０ａ〜２０ｃ・・・穴部、２１ａ〜２１ｃ・・・穴部、２２ａ，２２ｂ・・・折り曲げ片、２３ａ，２３ｂ・・・穴部、２４ａ，２４ｂ・・・穴部、２５・・・折り返し部、２６ａ，２６ｂ・・・穴部、２７・・・下辺部、２９・・・湾曲部、３０・・・プレート、３１・・・電子機器、３２・・・筐体、３２ａ・・・背面板、３２ｂ・・・側面板、３３・・・基板、３４・・・ポスト、３５・・・ネジ、３６・・・ＣＰＵ、３７・・・ソケット、３８・・・取付部材、３９・・・取付クリップ、３９ａ・・・着脱金具、４０・・・取付金具、４１・・・マウント部、４２ａ・・・第１の取付部、４２ｂ・・・第２の取付部、４３・・・通気穴、４４・・・ファン、４５・・・ブラケット、４６・・・フレーム、４６ａ・・・開口部、４７・・・第１の脚部、４７ａ・・・取付穴、４８・・・第２の脚部、４８ａ・・・取付穴、４９・・・取付部、５０・・・ネジ
【図１】
2005322757.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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