(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェーハのダイシング工程における裏面チッピングの問題や、パターン形成面への汚染の問題、更に水に弱い品種に対する切削水による表面ダメージの問題を解決し、良好なチップを得ることのできるチップ製造方法を提供すること。【解決手段】ウェーハＷの主表面に保護シートＰＳを貼付Ｓ１１してウェーハＷの裏面側からダイシングブレード１１でハーフカットＳ１７し、次にウェーハＷの裏面にエキスパンドシートＥＳを貼付したＳ２１後保護シートＰＳを剥離Ｓ２３し、次いでエキスパンドシートＥＳをエキスパンドすることにより、ウェーハＷのハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させＳ２５、裏面チッピングを発生させず、また、ウェーハ主表面の汚染を防止するとともに、水に弱い品種のウェーハＷであっても切削水による表面ダメージが発生しないようにした。【選択図】図１
2005260154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面にパターンが形成されたウェーハを個々のチップに分割するチップ製造方法において、
前記ウェーハの主表面に保護シートを貼付する工程と、
前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハの主表面に形成されたパターンを撮像して、前記ウェーハをアライメントする工程と、
ダイシングブレードを用い、前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハをハーフカットダイシングする工程と、
ダイシングされた前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付する工程と、
前記ウェーハの主表面に貼付された保護シートを剥離する工程と、
前記エキスパンドシートをエキスパンドすることにより、前記ウェーハの前記ハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させる工程と、を有することを特徴とするチップ製造方法。
【請求項２】
前記保護シートが熱収縮性のシートであり、一方側の面に紫外線硬化型の粘着剤層又は熱硬化型の粘着剤層が形成されており、
前記保護シートを剥離する工程では、前記保護シートを加熱することによって、又は前記保護シートに紫外線を照射し次いで前記保護シートを加熱することによって、前記保護シートを自己剥離させることを特徴とする、請求項１に記載のチップ製造方法。
【請求項３】
前記ダイシングされたウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付する工程では、前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付するとともに、前記エキスパンドシートをリング状のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記フレームとを一体化することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のチップ製造方法。
【請求項４】
主表面にパターンが形成されたウェーハを個々のチップに分割するチップ製造方法において、
前記ウェーハの主表面に保護シートを貼付する保護シート貼付工程と、
前記ウェーハに前記保護シートを介してダイシングシートを貼付するとともに、前記ダイシングシートを前記ウェーハの外側に配置されたリング状の第１のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記第１のフレームとを一体化する第１のフレームマウント工程と、
前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハの主表面に形成されたパターンを撮像して、前記ウェーハをアライメントするアライメント工程と、
ダイシングブレードを用い、前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハをハーフカットするハーフカットダイシング工程と、
ハーフカットダイシングされた前記ウェーハの外周部で前記ダイシングシートを切断して、前記ウェーハと前記第１のフレームとを別体とし、次いで前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付するとともに、前記エキスパンドシートをリング状の第２のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記第２のフレームとを一体化する第２のフレームマウント工程と、
前記ウェーハの主表面に貼付されている保護シートを剥離する保護シート剥離工程と、  前記エキスパンドシートをエキスパンドすることにより、前記ウェーハの前記ハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させる劈開工程と、を有することを特徴とするチップ製造方法。
【請求項５】
前記保護シートが熱収縮性のシートであり、一方側の面に紫外線硬化型の粘着剤層又は熱硬化型の粘着剤層が形成されており、
前記ダイシングシートも熱収縮性のシートであり、
前記保護シートを剥離する工程では、前記保護シート及び前記ダイシングシートを加熱することによって、又は前記保護シート及び前記ダイシングシートに紫外線を照射し次いで前記保護シート及び前記ダイシングシートを加熱することによって、前記保護シートを自己剥離させることを特徴とする、請求項４に記載のチップ製造方法。
【請求項６】
前記第１のフレームと前記第２のフレームとは同種のフレームであることを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載のチップ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置や電子部品等のチップを製造するチップ製造方法に関するもので、特にダイシング加工時にウェーハの裏面チッピングやデバイス面の汚れを抑えてダイシングし、ウェーハを個々のチップに分割するチップ製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程等において、表面に半導体装置や電子部品等が形成されたウェーハは、プロービング工程で電気試験が行われた後、ダイシング工程で個々のチップ（ダイ、又はペレットとも言われる）に分割され、次に個々のチップはダイボンディング工程で部品基台にダイボンディングされる。ダイボンディングされた後はワイヤボンディングされ、ワイヤボンディングされた後は、樹脂モールドされて、半導体装置や電子部品等の完成品となる。
【０００３】
プロービング工程の後ウェーハは、図９に示すように、片面に粘着層が形成された厚さ１００μｍ程度の粘着シート（ダイシングシート又はダイシングテープとも称される）Ｓに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームＦにマウントされる。ウェーハＷはこの状態でダイシング工程内、ダイシング工程−ダイボンディング工程間、及びダイボンディング工程内を搬送される。
【０００４】
ダイシング装置では、高速回転するダイヤモンドブレードで個々のチップＴに切断される。切断された個々のチップＴは、ダイシングシートＳに貼付されたままバラバラにならず、ウェーハ状態を保っているので、ここでは、便宜上このウェーハ状態を保ったチップＴの集合体をもウェーハＷと呼ぶことにする。
【０００５】
ところで、半導体材料であるＳｉ（シリコン）は高脆性材料であるため、溝加工や切断加工にあたって加工溝の縁部にチッピングが発生し易い。このチッピングは加工品質の低下をきたし、ダイシングされたチップＴを不良にし、加工歩留まりを悪化させるなどの問題があった。
【０００６】
このダイシング装置での溝加工における溝の縁部に発生するチッピングを抑制するために、ウェーハＷ又はダイシングブレードに振動を加えながら加工するダイシング装置及びダイシング方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−３１８１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、高脆性材料であるウェーハＷをダイシングシートまで切り込む完全切断（フルカットとも称される）をした場合、ダイシングシートが軟質材料であるため、ダイシングブレードがダイシングシート側に抜ける時にウェーハＷの裏面に割れやチッピングが生じる。
【０００８】
また、ダイシングシート材がダイシングブレードの刃先に目詰まりして研削性能が悪化し、チッピングが更に発生しやすくなる。この刃先に目詰まりしたダイシングシート材は、Ｓｉ部分を研削している時にいくらか刃先から脱落し（ドレッシング効果）、目詰まりは若干改善される傾向にある。
【０００９】
しかし、スマートカードや極薄ＩＣカードに組込まれる極薄チップを製造するための、厚さ１００μｍ以下の極薄ウェーハをダイシングブレードでフルカットした場合、ダイシングシートへの切込み量に比べ、Ｓｉ部分の割合が少なく、ドレッシング効果が薄いため、裏面チッピングが一層悪化する。
【００１０】
前述の特許文献１に記載されたダイシング方法では、ウェーハＷの表面側のチッピング抑制には効果があるものの、厚さ１００μｍ以下の極薄ウェーハのフルカットダイシングにおける裏面チッピングでは、満足する結果までは得られなかった。
【００１１】
また、ウェーハＷのパターン形成面への汚染の問題や水に弱い品種の表面ダメージの問題は、従来のダイシング方法によるチップ製造方法では解決することができなかった。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハのダイシング工程における裏面チッピングの問題や、パターン形成面への汚染の問題、更に水に弱い品種に対する切削水による表面ダメージの問題を解決し、良好なチップを得ることのできるチップ製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、主表面にパターンが形成されたウェーハを個々のチップに分割するチップ製造方法において、前記ウェーハの主表面に保護シートを貼付する工程と、前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハの主表面に形成されたパターンを撮像して、前記ウェーハをアライメントする工程と、ダイシングブレードを用い、前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハをハーフカットダイシングする工程と、ダイシングされた前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付する工程と、前記ウェーハの主表面に貼付された保護シートを剥離する工程と、前記エキスパンドシートをエキスパンドすることにより、前記ウェーハの前記ハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項１の発明によれば、ウェーハの主表面に保護シートを貼付してウェーハの裏面側からダイシングブレードでハーフカットし、次にウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付した後保護シートを剥離し、次いでエキスパンドシートをエキスパンドすることにより、ウェーハのハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させるので、裏面チッピングが発生することがない。また、ウェーハ主表面の汚染が防止されるとともに、水に弱い品種のウェーハであっても切削水による表面ダメージが発生しない。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１の発明において、前記保護シートが熱収縮性のシートであり、一方側の面に紫外線硬化型の粘着剤層又は熱硬化型の粘着剤層が形成されており、前記保護シートを剥離する工程では、前記保護シートを加熱することによって、又は前記保護シートに紫外線を照射し次いで前記保護シートを加熱することによって、前記保護シートを自己剥離させることを特徴とする。
【００１６】
請求項２の発明によれば、保護シートを加熱するか、又は保護シートに紫外線を照射し次いで保護シートを加熱することによって、保護シートを自己剥離させるので、保護シート剥離時にウェーハを損傷することがない。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、前記ダイシングされたウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付する工程では、前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付するとともに、前記エキスパンドシートをリング状のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記フレームとを一体化することを特徴とする。
【００１８】
請求項３の発明によれば、ウェーハがエキスパンドシートを介してフレームと一体化されるので、既存の搬送装置及び既存のエキスパンド装置を用いてウェーハを劈開させることができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明は、主表面にパターンが形成されたウェーハを個々のチップに分割するチップ製造方法において、前記ウェーハの主表面に保護シートを貼付する保護シート貼付工程と、前記ウェーハに前記保護シートを介してダイシングシートを貼付するとともに、前記ダイシングシートを前記ウェーハの外側に配置されたリング状の第１のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記第１のフレームとを一体化する第１のフレームマウント工程と、前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハの主表面に形成されたパターンを撮像して、前記ウェーハをアライメントするアライメント工程と、ダイシングブレードを用い、前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハをハーフカットするハーフカットダイシング工程と、ハーフカットダイシングされた前記ウェーハの外周部で前記ダイシングシートを切断して、前記ウェーハと前記第１のフレームとを別体とし、次いで前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付するとともに、前記エキスパンドシートをリング状の第２のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記第２のフレームとを一体化する第２のフレームマウント工程と、前記ウェーハの主表面に貼付されている保護シートを剥離する保護シート剥離工程と、前記エキスパンドシートをエキスパンドすることにより、前記ウェーハの前記ハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させる劈開工程と、を有することを特徴とする。  
【００２０】
請求項４の発明によれば、ダイシング工程において裏面チッピングが発生することがなく、また、ウェーハ主表面の汚染が防止されるとともに、水に弱い品種のウェーハであっても切削水による表面ダメージが発生しない。また、既存の搬送装置及び既存のエキスパンド装置を用いてウェーハを劈開させることができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、請求項４の発明において、前記保護シートが熱収縮性のシートであり、一方側の面に紫外線硬化型の粘着剤層又は熱硬化型の粘着剤層が形成されており、前記ダイシングシートも熱収縮性のシートであり、前記保護シートを剥離する工程では、前記保護シート及び前記ダイシングシートを加熱することによって、又は前記保護シート及び前記ダイシングシートに紫外線を照射し次いで前記保護シート及び前記ダイシングシートを加熱することによって、前記保護シートを自己剥離させることを特徴とする。
【００２２】
請求項５の発明によれば、保護シート及びダイシングシートを加熱するか、又は保護シート及びダイシングシートに紫外線を照射し次いで保護シート及びダイシングシートを加熱することによって、保護シートを自己剥離させるので、保護シート剥離時にウェーハを損傷することがない。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は請求項５の発明において、前記第１のフレームと前記第２のフレームとは同種のフレームであることを特徴とする。
【００２４】
請求項６の発明によれば、ウェーハはダイシング前もダイシング後も同種のフレームにマウントされているので、既存の搬送装置を用いてウェーハを搬送することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明のチップ製造方法によれば、ウェーハの主表面に保護シートを貼付してウェーハの裏面側からダイシングブレードでハーフカットし、次にウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付した後保護シートを剥離し、次いでエキスパンドシートをエキスパンドすることにより、ウェーハのハーフカットダイシングで切り残された部分を劈開させるので、裏面チッピングが発生することがない。また、ダイシング加工時のウェーハ主表面の汚染が防止されるとともに、水に弱い品種のウェーハであっても切削水による表面ダメージが発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下添付図面に従って本発明に係るチップ製造方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。なお、各図においてウェーハやウェーハ主表面に形成された回路パターン、及びシートの厚さは分り易いように極端に厚く記載してあるが、実際はウェーハやシートの厚さは１００μｍ程度のもので、回路パターンの厚さは数μｍ程度のものである。
【００２７】
図１は、本発明に係るチップ製造方法の工程の流れを説明するフローチャートである。先ず、主表面側に回路パターンが形成されたウェーハＷのパターン面を保護するために、パターン面に保護シートを貼付する（ステップＳ１１）。
【００２８】
図２は、保護シート貼付け機の概念図である。保護シート貼付け機２０では、吸着テーブル２１にウェーハＷがその回路パターンＷＰを上にして吸着支持される。吸着テーブル２１の上方には供給リール２２が設けられ、供給リール２２から繰り出された保護シートＰＳがガイドローラ２４、２５を経て巻取りリール２３に巻き取られるようになっている。
【００２９】
保護シートＰＳは熱収縮性のシート材からなり、貼付け面に紫外線硬化型粘着剤を有しており、プレスローラ２６を下方に押圧しながら横方向に転動させることによってウェーハＷの回路パターンＷＰに保護シートＰＳが貼付される。その後、図示しないカッタでウェーハＷの外周に沿って切断され、残った保護シートＰＳは巻取りリール２３に巻き取られる。以上が保護シート貼付工程である。
【００３０】
次にウェーハＷは、図３に示すフレームマウンタ４０に移され、吸着テーブル４１に回路パターンＷＰ側を上にして吸着載置される。次いでウェーハＷの外側に剛性の有るリング状の第１のフレームＦ１が吸着載置される。
【００３１】
吸着テーブル４１の上方には供給リール４２が設けられ、供給リール４２から繰り出されたダイシングシートＳがガイドローラ４４、４５を経て巻取りリール４３に巻き取られるようになっている。
【００３２】
ダイシングシートＳは熱収縮性のシート材からなり、貼付け面に粘着剤を有しており、プレスローラ４６を下方に押圧しながら横方向に転動させることによってウェーハＷの主表面に貼付された保護シートＰＳ、及び第１のフレームＦ１にダイシングシートＳが貼付される。
【００３３】
その後、カッタ４７が下方に押圧されながら１回転して第１のフレームＦ１の外周近傍に沿ってダイシングシートＳを切断し、残ったダイシングシートＳは巻取りリール４３に巻き取られる。この状態でウェーハＷはダイシングシートＳを介して第１のフレームＦ１にマウントされ、一体化される（ステップＳ１３）。これが第１のフレームマウント工程である。
【００３４】
第１のフレームＦ１と一体化されたウェーハＷは、カセットに多数枚収納されてダイシング装置に投入される。ダイシング装置では先ず図４に示すように、Ｘθテーブル１２上にウェーハＷがダイシングシートＳ及び保護シートＰＳを介して裏面を上にして吸着され、第１のフレームＦ１はＸθテーブル１２に固定されたフレームクランパ１２Ａに吸着される。
【００３５】
この状態でウエーハ主表面に形成されている回路パターンＷＰが、赤外線照明装置と赤外線カメラとを有する観察光学系１５によって裏面から撮像され、図示しない画像処理装置とアライメント装置とによって裏面からアライメントされる（ステップＳ１５）。なお、赤外線ＩＲを使用したウェーハＷの裏面からのアライメントについては、既に周知であるので、詳細説明は省略する。
【００３６】
アライメントが終了後、図５に示すように、高周波モータ内臓型エアーベアリング式スピンドル１３に取り付けられて高速回転するダイシングブレード１１によって、ウェーハＷは僅かの切り残しでハーフカットダイシングされる（ステップＳ１７）。
【００３７】
この時のウェーハＷの切り残される厚さは、ウェーハ厚さの半分以下とし、回路パターンＷＰの厚さも含めて３０μｍ〜５０μｍが好適である。３０μｍよりも薄いと、次のエキスパンドシートを貼付する工程でウェーハＷが破損する恐れがある。また、５０μｍよりも厚いと後出の劈開工程でウェーハＷが上手く劈開されない。
【００３８】
使用するダイシングブレード１１は、ダイヤモンド砥粒の粒度が♯４，０００から♯６，０００のもので、厚さも１５μｍ〜２０μｍの薄いものが用いられる。これによってチッピングの低減と研削粉の低減を図っている。また、切刃の先端がＶ形状のブレードや、先端に複数の切り欠きが形成されたブレードを用いることも、極薄ウェーハのダイシングに対して有効である。
【００３９】
ステップＳ１７でハーフカットダイシングされたウェーハＷには、次に表裏を逆転させて別のフレーム（第２のフレーム）に貼り替えるフレーム貼り替え工程（第２のフレームマウント工程）が施される。
【００４０】
図６は、フレーム貼り替え装置５０を示したものである。フレーム貼り替え工程は先ず、図６（ａ）に示すように、ウェーハＷが裏面を上にして吸着テーブル５１に吸着載置され、第１のフレームＦ１は吸着テーブル５１に設けられたフレームクランパ５１Ａに吸着される。この状態でカッタ５７が下降してウェーハＷの外周に沿って１周し、ダイシングシートＳを切断する。これによりウェーハＷは第１のフレームから分離される（ステップＳ１９）。
【００４１】
次に、図６（ｂ）に示すように、吸着テーブル５１がウェーハＷを吸着載置したまま
上昇し、フレームホルダ５９に保持された第２のフレームＦ２の上面とウェーハＷの裏面とが同一高さになるように位置決めする。
【００４２】
一方、吸着テーブル５１の上方には供給リール５２が設けられ、供給リール５２から繰り出された第２の粘着シートであるエキスパンドシートＥＳがガイドローラ５４、５５を経て巻取りリール５３に巻き取られるようになっている。
【００４３】
エキスパンドシートＥＳは、貼付け面に紫外線硬化型粘着剤を有しており、プレスローラ５６を下方に押圧しながら横方向に転動させることによってウェーハＷの裏面、及び第２のフレームＦ２の上面にエキスパンドシートＥＳが貼付される。
【００４４】
その後、カッタ５７がエキスパンドシートＥＳに押圧されながら１回転して第２のフレームＦ２の外周近傍に沿ってエキスパンドシートＥＳを切断し、残ったエキスパンドシートＥＳは巻取りリール２３に巻き取られる。この状態でウェーハＷはエキスパンドシートＥＳを介して第２のフレームＦ２に表裏逆転して貼り替えられ、一体化される（ステップＳ２１）。これが第２のフレームマウント工程（フレーム貼り替え工程）である。
【００４５】
なお、第１のフレームＦ１と第２のフレームＦ２とが同種のフレームであると、ダイシング装置とダイボンダ間、及びダイボンダ内を既存の搬送装置を用いてフレーム搬送することができるので好適である。
【００４６】
次に、第２のフレームＦ２に貼り替えられたウェーハＷは、図７に示す剥離装置６０に搬送される。剥離装置６０では、先ず、図７（ａ）に示すように、ウェーハＷは、保護シートＰＳ、ダイシングシートＳ側を上に、裏面に貼付されたエキスパンドシートＥＳ側を下にして吸着テーブル６１に吸着載置され、第２のフレームＦ２は吸着テーブル６１に設けられたフレームクランパ６１Ａに吸着される。
【００４７】
次いで、ウェーハＷの主表面側のダイシングシートＳ側から、紫外線照射装置６２によって紫外線ＵＶを照射する。ダイシングシートＳ及び保護シートＰＳは紫外線透過型の樹脂が用いられているので、保護シートＰＳに形成されていた紫外線硬化型粘着剤層が硬化し、ウェーハＷとの間の粘着力が低下する。
【００４８】
次に、図７（ｂ）に示すように、熱風ノズル６３から噴出される熱風でウェーハＷの主表面側のダイシングシートＳ及び保護シートＰＳを加熱する。保護シートＰＳ及びダイシングシートＳは熱収縮性のシート材のため全体が収縮してカール上に湾曲し、ウェーハＷの主表面から自己剥離する。これが保護シート剥離工程である（ステップＳ２３）。
【００４９】
これにより、ウェーハＷは、図７（ｃ）に示すように、回路パターンＷＰ側に貼付された保護シートＰＳ及びダイシングシートＳが剥離されて、回路パターンＷＰ側を上にして裏面にエキスパンドシートＥＳが貼付され、第２のフレームＦ２と一体化されただけの状態となる。
【００５０】
ウェーハＷはこの状態でカセットに多数枚収納されて、ダイボンダーに投入される。ダイボンダーではエキスパンドシートＥＳ側から紫外線を照射し、エキスパンドシートＥＳに形成された紫外線硬化型粘着材の粘着力を低減する。次いで、図８に示すエキスパンド装置７０によってエキスパンドシートＥＳを引き伸ばして、ダイシング装置によってハーフカットされたウェーハＷの切り残された部分を劈開させるとともに、各チップ間の間隔を拡大する劈開工程が行われる。
【００５１】
劈開工程は、図８に示すように、先ずウェーハＷを吸着テーブル７１上に吸着せずに載置し、第２のフレームＦ２をフレームクランパ７１Ａに吸着保持する。次いで吸着テーブル７１を上昇させ、エキスパンドシートＥＳを放射状に引き伸ばす。これによりウェーハＷのハーフカットダイシングによって切り残された部分が劈開されるとともに、個々のチップ間隔が拡大される（ステップＳ２５）。
【００５２】
次に、個々のチップＴを１個づつコレットでピックアップし、リードフレーム等のパッケージ基板にダイボンディング（チップマウント）する。
【００５３】
以上が本発明の実施の形態に係るチップ製造方法の工程の流れである。このように本発明によれば、ウェーハＷを僅かに切り残したハーフカットダイシングを行い、ウェーハＷのダイシング溝側に貼付されたエキスパンドシートＥＳを伸張させるので、ハーフカットダイシングで切り残された３０μｍ〜５０μｍの厚さの部分が容易に劈開されて個々のチップＴに分離され、裏面にチッピングが発生することがない。
【００５４】
また、ウェーハＷの主表面に保護シートＰＳが貼付された状態でハーフカットダイシングされるので、回路パターンが汚染されることがなく、水に弱い品種のウェーハＷであっても表面ダメージを受けることがない。
【００５５】
更に、ダイシング後にウェーハＷの表裏を逆にして別のフレームに貼り替えるので、ダイシング装置内、ダイシング装置とダイボンダ間、及びダイボンダ内を既存の搬送装置を用いてフレーム搬送することができる。
【００５６】
なお、前述した本実施の形態では、ダイシングシートＳとエキスパンドシートＥＳとを夫々別の物を用いたが、ダイシングシートＳは一般的に伸張性のよいものが用いられているので、エキスパンドシートＥＳの代わりにダイシングシートＳを用いてもよい。
【００５７】
また、保護シートＰＳ側にダイシングシートＳを貼付して第１のフレームＦ１にマウントしたが、フレームＦ１にマウントせず、保護シート付ウェーハ単体として扱ってもよい。またエキスパンドシート貼付時もフレームＦ２にマウントせず、単体でエキスパンド装置７０に装着してもよい。
【００５８】
また、保護シートＰＳが紫外線硬化型粘着剤付としたが、熱硬化型粘着剤付の保護シートＰＳを用いてもよい。この場合、保護シートＰＳを自己剥離させる時は、保護シートＰＳに紫外線ＵＶを照射する必要がなく、保護シートＰＳを加熱するだけでよい。保護シートＰＳの加熱も熱風噴射に限らず、加熱板に接触させる等の接触伝導方式や輻射方式で加熱してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係るチップ製造方法の工程を表わすフローチャート
【図２】保護シート貼付け工程を説明する概念図
【図３】第１のフレームマウント工程を説明する概念図
【図４】裏面アライメント工程を説明する概念図
【図５】ハーフカットダイシング工程を説明する概念図
【図６】第２のフレームマウント工程を説明する概念図
【図７】保護シート剥離工程を説明する概念図
【図８】劈開工程を説明する概念図
【図９】従来のフレームにマウントされたウェーハを表わす斜視図
【符号の説明】
【００６０】
１０…ダイシング装置、１１…ダイシングブレード、２０…保護シート貼付け機、４０…フレームマウンタ、５０…フレーム貼り替え装置、６０…剥離装置、７０…エキスパンド装置、ＥＳ…エキスパンドシート、Ｆ１…第１のフレーム、Ｆ２…第２のフレーム、ＩＲ…赤外線、ＰＳ…保護シート、Ｓ…ダイシングシート、Ｔ…チップ、ＵＶ…紫外線、Ｗ…ウエーハ、ＷＰ…回路パターン（パターン）
【図１】
2005260154.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005260154.tif 000005
【図４】
2005260154.tif 000006
【図５】
2005260154.tif 000007
【図６】
2005260154.tif 000008
【図７】
2005260154.tif 000009
【図８】
2005260154.tif 000010
【図９】
2005260154.tif 000011