(57)【要約】【課題】  非接触型ＩＣカードに記録された内部データの不正読み出しや改竄等を防止すると共に、非接触型ＩＣカードの包装袋からの取り出し状態を簡単に判別可能な非接触型ＩＣカードの送付方法を提供する。【解決手段】  少なくともＩＣチップとアンテナ手段を内蔵する非接触型ＩＣカードの送付方法であって、前記非接触型ＩＣカード及び当該非接触型ＩＣカードを外側から放射された電磁波から遮断する電磁波遮断用基材シートを、重ね合わせた状態で一つの包装袋内に挿入する工程と、前記包装袋を封止する工程と、前記封止した包装袋を当該非接触型ＩＣカードの使用者宛の送付用封筒内に封緘する工程との各工程を有する。これにより、郵送等の輸送途中において、電磁波遮断用基材シートが除去されて非接触型ＩＣカードに記録された内部データの不正読み出しや改竄、破壊等が行われたかの判断を一瞥して可能にする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともＩＣチップとアンテナ手段を内蔵する非接触型ＩＣカードの送付方法であって、
前記非接触型ＩＣカード及び当該非接触型ＩＣカードを外側から放射された電磁波から遮断する電磁波遮断用基材シートを、重ね合わせた状態で一つの包装袋内に挿入する工程と、
前記包装袋を封止する工程と、
前記封止した包装袋を当該非接触型ＩＣカードの使用者宛の送付用封筒内に封緘する工程と、
の各工程を有することを特徴とする非接触型ＩＣカード送付方法。
【請求項２】
前記包装袋内には、前記非接触型ＩＣカード及び前記電磁波遮断用基材シートの他に、前記非接触型ＩＣカードの内容記載説明書、取扱説明書、告知事項等を印刷した印刷物を同封することを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード送付方法。
【請求項３】
前記電磁波遮断用基材自体の一面側又は両面側に、前記非接触型ＩＣカードの内容記載説明書、取扱説明書、告知事項等が印刷されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード送付方法。
【請求項４】
前記包装袋の材質は、熱可塑性を有する高分子材料であり、前記包装袋の封止は、熱融着により行われることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード送付方法。
【請求項５】
前記包装袋には、該包装袋を開封し易くするためのミシン目が施され、前記ミシン目を破かなければ前記非接触型ＩＣカードを当該包装袋から取り出すことができないように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の非接触型ＩＣカード送付方法。
【請求項６】
前記電磁波遮断用基材は、金属又は金属酸化物若しくはカーボン又は導電性プラスチック等の導電性素材を含むシート又はフィルムにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＣカード送付方法。
【請求項７】
前記印刷物は、紙、布又は合成樹脂の素材から成る請求項２に記載の非接触型ＩＣカード送付方法。
【請求項８】
少なくともＩＣチップとアンテナ手段を内蔵する非接触型ＩＣカードの保管方法であって、
前記非接触型ＩＣカード及び当該非接触型ＩＣカードを外側から放射された電磁波から遮断する電磁波遮断用基材シートを、重ね合わせた状態で一つの包装袋内に挿入する工程と、
前記包装袋を封止する工程と、
の各工程を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの保管方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣカードの送付方法に関し、特にＩＣチップとアンテナを備える非接触型ＩＣカードの郵送等により送付段階において、非接触型ＩＣカードに予め書き込まれているデータの改竄や追記書き込みを防止すると共に、非接触型ＩＣカードの送付中における正当使用者以外の者による開封を容易に判別できる非接触型ＩＣカードの送付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、テレフォンカード、クレジットカード、バンクカード又は鉄道等の公共輸送機関利用カードとして使用者識別用カードとして磁気カードが広く使用されてきた。しかし、近年、磁気カードに替わって、カード自体に大容量のデータを格納できインテリジェンス性を備えさせることからＩＣカードが広く利用されるようになってきた。特に非接触型ＩＣカードは、ユーザによる使用時の取扱いのよさから、ＪＲの「Ｓｕｉｃａ」（登録商標）カードにも利用されるように至っている。
【０００３】
この非接触型ＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナを内蔵するカード状に形成された一種のデータ処理装置であり、外部のＩＣカード読取／書込装置とは、電磁波（電波）を媒介した非接触状態の送受信が可能である。
【０００４】
非接触型ＩＣカードでは、空間的に隔離された外部装置とのデータの送受信が可能であるがゆえに、例えば、該カードをそのまま封筒等に入れて送付すると、送付段階で封筒等を開封することなく、内部データの不正読み出しや改竄、データの追記又は破壊、強烈な電磁波の照射により内部回路の破壊等が行われる恐れがある。また、送付段階において非接触型ＩＣカードが送付封筒から取り出されたことを見破ることは困難である。
【０００５】
そのため、非接触型ＩＣカードを郵送等の手段により送付するに際して、この送付段階での安全を確保すると共に、もしも送付段階で前述の不正行為が行われたとしても、その事実を見破ることができる手段が、従来種々提案されている。
【０００６】
例えば、非接触型ＩＣカードの使用、未使用状態の判別を目的として、一部又は全体が導電性膜で構成された包装材で封入し、アンテナコイルを内包する部分は剥離可能な導電性膜で構成された包装材で封入したものが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
また、外部からの電磁波によるデータの読み出しや改竄、及びＩＣチップ等の回路の破壊を防止し、かつ収納物である非接触型ＩＣカードの判別を可能にすることを目的とし、透明性又は半透明性を有する高分子材料から成る基材に、さらに熱可塑性樹脂から成るヒートシール層を積層して成る積層体を前記ヒートシール層が対向するように重ね合わせ、ヒートシール間の熱融着により封緘部を形成して非接触型ＩＣカードの収納部を構成すると共に、この収納部の少なくとも結合手段に対応する部分に電磁波を遮断する部材を設けたものが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
さらには、電磁波遮断シート自体又は電磁波遮断シートを貼り付けたカード台紙に、非接触型カードを貼り付けて、送付用封筒に封緘したものが開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−２９３８２７号公報
【００１０】
【特許文献２】特開平１１−１１５３６号公報
【００１１】
【特許文献３】実用新案登録第３０６６２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の非接触型ＩＣカード送付用電波遮蔽包装においては、例えば、特許文献１に開示されたものについては、一部又は全体が導電性膜で構成された包装材を用いて非接触型カードを封入する必要があるので、製造コストが高くなるという問題点がある。
【００１３】
また、特許文献２に開示されたものは、非接触型カードが正規使用者の手に渡るまでの搬送経路において、不正使用者による外部からの電磁波によるデータの読み出しや改竄、及びＩＣチップ等の回路の破壊を防止することができないという問題点がある。
【００１４】
さらに、特許文献３に開示されたものは、カード台紙と兼用される電磁波遮断シート、若しくは電磁波遮断シートを貼り付けたカード台紙のコストが高くなり、また、送付用封筒に封緘しただけでは、不正使用者の介在が見破れない場合があるという問題点がある。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型ＩＣカードに記録された内部データの不正読み出しやデータの改竄や書き込み、非接触型ＩＣカード自体の偽造や破壊、内部回路の破壊等を防止すると共に、非接触型ＩＣカードが開封されたか否かを簡単に判別することができる非接触型ＩＣカードの送付方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明は、少なくともＩＣチップとアンテナ手段を内蔵する非接触型ＩＣカードの送付方法であって、前記非接触型ＩＣカード及び当該非接触型ＩＣカードを外側から放射された電磁波から遮断する電磁波遮断用基材シートを、重ね合わせた状態で一つの包装袋内に挿入する工程と、前記包装袋を封止する工程と、前記封止した包装袋を当該非接触型ＩＣカードの使用者宛の送付用封筒内に封緘する工程と、の各工程を有することを特徴とする非接触型ＩＣカード送付方法を提供するものである。
【００１７】
これにより、本発明に係る非接触型ＩＣカード送付方法は、非接触型ＩＣカードの外部からのデータ改竄等の不正使用を有効に防止すると共に、非接触型ＩＣカードは、電磁波遮断用基材と共に一つの包装袋内に重ね合わせた状態で封止されるので、包装袋を破らない限り包装袋から取り出すことはできない状態で送付されるのである。
【００１８】
そして、本発明の第１の態様においては、前記包装袋内には、前記非接触型ＩＣカード及び前記電磁波遮断用基材シートの他に、前記非接触型ＩＣカードの内容記載説明書、取扱説明書、告知事項等を印刷した印刷物を同封する。本発明の第２の態様においては、前記電磁波遮断用基材自体の一面側又は両面側に、前記非接触型ＩＣカードの内容記載説明書、取扱説明書、告知事項等が印刷されていることを特徴とする。
【００１９】
ここで、前記包装袋の材質は、熱可塑性を有する高分子材料であり、前記包装袋は、熱融着手段により封止される。そして、この包装袋には、該包装袋を開封し易くするためのミシン目が施され、ミシン目を破かなければ前記非接触型ＩＣカードを当該包装袋から取り出すことができないように形成されることとなる。
【００２０】
また、前記電磁波遮断用基材は、金属又は金属酸化物若しくはカーボン又は導電性プラスチック等の導電性素材を含むシート又はフィルムにより形成され、前記印刷物は、紙、布又は合成樹脂の素材から成る。
【００２１】
本発明は、さらに、少なくともＩＣチップとアンテナ手段を内蔵する非接触型ＩＣカードの保管方法であって、前記非接触型ＩＣカード及び当該非接触型ＩＣカードを外側から放射された電磁波から遮断する電磁波遮断用基材シートを、重ね合わせた状態で一つの包装袋内に挿入する工程と、前記包装袋を封止する工程との各工程を有することを特徴とする非接触型ＩＣカードの保管方法を提供するものである。
【００２２】
ここで、「保管」とは、製造段階、流通段階又は小売段階等において、このように封止された非接触型ＩＣカードの最終使用者又は正当所有者にその占有権が移転するまでの態様を意味するものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の非接触型ＩＣカード送付方法においては、包装袋から非接触型ＩＣカードを取り出さない限りそこに記録された内部データの不正読み出しや改竄、非接触型ＩＣカード自体の偽造や破壊、内部回路の破壊等は不可能である。そして、前記包装袋は封止され、前記包装袋には、該包装袋を開封し易くするためのミシン目が施され、前記ミシン目を破かなければ前記非接触型ＩＣカードを当該包装袋から取り出すことができないので、当該非接触型ＩＣカードの正規使用者は、該カードが手元に届けられた時に包装袋の状態をチェックするだけで、輸送中における当該カードの不正使用等を判別できるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の非接触型ＩＣカード送付方法の最良の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る非接触型ＩＣカード送付方法の１構成例を示す側面図である。
同図において、本実施形態の非接触型ＩＣカード送付方法は、保護すべき非接触型ＩＣカード１０と、非接触型ＩＣカード１０の下方に配設されて外部からの電波を遮断する遮蔽用紙１１（電磁波遮断用基材）と、非接触型ＩＣカード１０と遮蔽用紙１１との間に挿入された利用案内・注意書き等１２（告知用紙）と、非接触型ＩＣカード１０、遮蔽用紙１１、及び利用案内・注意書き等１２を封入するラミネートフィルム１３（包装袋）とを備える。
【００２６】
ラミネートフィルム１３には、これを開封し易くするミシン目等の加工部として、ミシン目１４が刻まれている。このミシン目１４の代用として、ラミネートフィルム１３の端部に切り込みを入れることも可能である。
ラミネートフィルム１３に封入される非接触型ＩＣカード１０、遮蔽用紙１１、及び利用案内・注意書き等１２の配置（封入順序）は、図１に示すものとは限らず、他の任意の配置が可能である。
また、遮蔽用紙１１と利用案内・注意書き等１２とは、貼り付けて一体構造とすることが可能である。
【００２７】
非接触型ＩＣカード１０は、少なくともＣＰＵチップ、メモリチップで構成された一種のデータ処理装置を内蔵するカード状の基板であり、しかも外部のＩＣカード読取／書込装置と非接触でデータの送受信ができるものとする。また、通信手段として電磁波等を使用することができるものとし、このため、非接触型ＩＣカード１０には、アンテナや通信モジュール等を設置することも可能である。
【００２８】
遮蔽用紙１１は、外部からの電波を遮蔽する効果がある材料で形成するものとし、例えば、金属、金属酸化物、カーボン等の導電性のある用紙又はフィルム等を用いることができる。遮蔽用紙１１は、より具体的には、例えば、金属箔又は金属網、若しくは金属箔、金属網、金属粒子等を紙、布、合成樹脂等で構成されたシート状の基材に貼付け、又は塗布したものとすることができる。
【００２９】
また、遮蔽用紙１１は、メッキ、蒸着等の手段によって、前述のシートと同様の作用効果を発揮せしめることができる。また、前述の金属は、例えば、鉄、ニッケル等の磁性金属、又は銀、アルミニウム、銅等の非磁性金属、若しくはこれらの金属の酸化物を使用することができる。
【００３０】
さらに、遮蔽用紙１１は、郵送等の輸送段階において、外部からの電波により、非接触型ＩＣカード１０が不正アクセスされることを防ぎ、即ち、非接触型ＩＣカード１０に記録された内部データの不正読み出しや改竄、破壊等を防止する機能を有する。なお、この遮蔽用紙１１は、正規使用者が非接触型ＩＣカード１０を通常使用する場合、外部の読取／書込装置を機能せしめる時には除去する必要があるが、単に、非接触型ＩＣカード１０を保管しておくだけの時には、外部の電波から非接触型ＩＣカード１０を保護する目的で使用することができる。
【００３１】
利用案内・注意書き等１２は、紙、布、合成樹脂等で構成されたシート状の基材に、使用者への利用案内や注意書き、連絡先等の文章を印刷したものとすることができる。この利用案内・注意書き等１２は、正規使用者が、通常使用する場合に、非接触型ＩＣカード１０と一緒に重ね合わせた状態で、外部の読取／書込装置を機能せしめることができる。
【００３２】
ラミネートフィルム１３は、透明性又は半透明性を有し、かつ熱可塑性を有する高分子材料等から成るシート状又はフィルム状の基材を使用することができる。ラミネートフィルム１３は、郵送等の輸送段階において、遮蔽用紙１１が除去されて非接触型ＩＣカード１０が不正アクセスされたか否かを判別できる機能を有し、即ち、ラミネートフィルム１３が不正行為により破られ、遮蔽用紙１１が除去されて非接触型ＩＣカード１０に記録された内部データの不正読み出しや改竄、破壊等が行われたか否かの判断を可能にする機能を有する。このため、ラミネートフィルム１３は、このフィルムを不正使用者が破いた場合に再び元のラップされた状態には復元できないものであることが望ましい。
【００３３】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る非接触型ＩＣカード送付方法の例を示す説明図である。
同図に示すように、非接触型ＩＣカード１０、遮蔽用紙１１、及び利用案内・注意書き等１２をラミネートフィルム１３に同封してから、ラミネートフィルム１３をラミネートマシン等を用いて熱融着により封止（ラミネート）する（請求項２記載の熱融着手段）。この時、図２では分からないが、図１で示すように、非接触型ＩＣカード１０、遮蔽用紙１１、及び利用案内・注意書き等１２の平面部を重ね合わせることにより積層せしめてからラミネートフィルム１３内に同封し、ラミネートフィルム１３により熱封止する。
【００３４】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る非接触型ＩＣカード送付方法に用いる遮蔽用紙に印刷する印刷内容を示す説明図である。
同図に示すように、本実施形態に係る非接触型ＩＣカード送付方法に用いる遮蔽用紙１１には、非接触型ＩＣカード１０の使用可能な地域名、遮蔽用紙１１の機能及び注意事項、遮蔽用紙１１の取扱方法や処分方法、非接触型ＩＣカード１０の価格等を印刷することができる。
【００３５】
〔第２の実施形態〕
図４は、本発明の第２の実施形態に係る非接触型ＩＣカード送付方法の１構成例を示す側面図である。
本発明の第２の実施形態に係る非接触型ＩＣカード送付方法においては、本発明の第１の実施形態に係る非接触型ＩＣカード送付方法における利用案内・注意書き等１２を除いたものである。
【００３６】
この実施形態では、必要に応じて、遮蔽用紙１１に、使用者への利用案内や注意書き、連絡先等の文章を印刷することができる。また、この印刷に使用する文字を導電性を有する文字とすることも可能である。さらに、遮蔽用紙１１にもミシン目を刻み、正規使用者が利用する時に、このミシン目を破ることによって、非接触型ＩＣカード１０の通信機能を有する部分に対応する遮蔽部分を除去できるように構成することができる。この場合、非接触型ＩＣカード１０の通信機能を有さない部分に対応する遮蔽用紙１１の部分はそのまま残し、この部分を、正規使用者への利用案内や注意書き、連絡先等として利用できるように構成することができる。
【００３７】
図５は、本発明の非接触型ＩＣカードの送付方法のフローチャートを示す。
図５に示すように、本非接触型ＩＣカードの送付方法においては、非接触型ＩＣカード及び当該非接触型ＩＣカードを外側から放射された電磁波から遮断する電磁波遮断用基材シートを重ね合わせた状態で一つの包装袋内に挿入する工程（Ｓ２）と、前記包装袋を封止する工程（Ｓ３）と、前記封止した包装袋を当該非接触型ＩＣカードの使用者宛の送付用封筒内に封緘する工程（Ｓ４）と、の各工程により構成される。
【００３８】
以上、本発明の詳細について非接触型ＩＣカードに適用した場合について詳しく説明したが、本発明は、カード形状を有さない非矩形に形成されたＩＣチップを内蔵する電子タグ等の非接触型通信デバイスに適用できることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係る非接触型ＩＣカード送付方法は、例えば有価的なデータを記録したＩＣカードの正当使用者への送付中にデータ改竄等の不正使用を防止するものであることから産業上に利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る非接触型ＩＣカード包装と送付方法の１構成例を示す側面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る非接触型ＩＣカード包装と送付方法の形成方法の１例を示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る非接触型ＩＣカード包装と送付方法の遮蔽用紙に印刷する印刷内容を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る非接触型ＩＣカード包装と送付方法の構成例を示す側面図である。
【図５】本発明に係る非接触型ＩＣカードの送付方法のフローチャートを示す。
【符号の説明】
【００４１】
１０  非接触型ＩＣカード
１１  電磁波遮蔽用紙
１２  利用案内・注意書き
１３  ラミネートフィルム
１４  ミシン目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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