(57)【要約】【課題】修理、メンテナンス性の向上を図るとともに、耐ノイズ性に優れるプローブカードを提供すること。【解決手段】  プローブカード基板１１に複数のプローブ１２が設けられるプローブカード１０であって、各プローブ１２は、それぞれ導電体１３が被覆されてプローブモジュールとして構成される。複数のプローブモジュールは、被測定デバイスの複数の被接触体にそれぞれ対応して設けられ、各導電体１３を介して互いに導通状態とされるように、前記プローブカード基板１１に対し固定ブロック１５により圧着固定される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカード基板に複数のプローブが設けられるプローブカードであって、
前記プローブは、導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成され、それぞれ前記導電体を介して互いに導通状態とされるように、前記プローブカード基板に対し固定ブロックにより圧着固定されることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュール及び前記信号端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続される
ことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュール及び前記電源端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、前記グランド端子用プローブモジュールと前記電源端子用プローブモジュールとは絶縁シートを介して互いに絶縁され、
前記絶縁シートを隔てた前記グランド端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、
前記絶縁シートを隔てた前記電源端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項４】
前記プローブは、互いに分離した第１の導電体と第２の導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成されるものであり、
前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体が直接被覆されるとともに、前記第２の導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体が絶縁膜を介して被覆されるとともに、前記第２の導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体と前記第２の導電体とがそれぞれ絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの第１の導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの第２の導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項５】
前記導電体は、断面多角形状に形成されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、詳しくは、ＬＳＩ（半導体装置）などその他の基板に対し通電試験を行う際に使用して好適なプローブカードに関するものである。
ＬＳＩの製造工程で行われるウェハ試験では、ウェハ基板（以下「基板」という）上に形成された多数のパッドにそれぞれプローブを接触させ、あらかじめ設定されたプログラムに基づいて種々の特性評価を行う通電試験（プロービングテスト）が行われる。近年の半導体製造技術の進歩により、基板上の１チップ内に集積される回路数は増加の一途をたどり、ＬＳＩのパッド数も増大してきている。それに伴い、プローブカードに設けられるプローブ数も増大しており、それら各プローブ間における間隔も益々狭小化されてきている。このようなプローブカードにおいては、該プローブカードとＬＳＩチップ（被測定デバイス）との接触位置の精度を十分に確保すると共に、その接触回数の増加に伴うプローブの劣化ならびに物理的ダメージ等に対する修理やメンテナンス性の向上が要求されている。また、通電試験時の精度向上のニーズに応えるべく、電源電流の増大や高速動作に伴う高周波ノイズの対策が必要となっている。
【背景技術】
【０００２】
従来、プローブカードの主たる構造としては、例えば、特許文献１に開示されたものや図１２に示すようなカンチレバータイプのものが知られている。図１２に示すプローブカード４０について説明すると、このプローブカード４０は、プローブカード基板４１の下面に略円柱状をなす多数のプローブ４２が配設されて構成されている。
【０００３】
各プローブ４２の基端部は、プローブカード基板４１に形成された複数の配線（図示略）に接続されており、同プローブカード基板４１周囲のランド（図示略）を介して図示しない試験装置に接続されている。また、各プローブ４２の先端部は、ＬＳＩチップ（被測定デバイス）に形成されたパッドに接触可能とすべく、所定の進入角度で下方に向かって屈曲形成されている。
【０００４】
さらに、各プローブ４２の長手方向略中央部は、プローブカード基板４１に対し樹脂部材４３により固定され、これにより各プローブ４２の先端位置は、それぞれ対応するパッドの位置に対して位置決めがなされる。この樹脂部材４３により固定されるプローブ４２は、ＬＳＩチップ（被測定デバイス）の各辺に形成される複数のパッドに対応して、まとめて固定されるようになっている。このような構成により、各プローブ４２と被測定デバイスの各パッドとのそれぞれの接触位置精度の向上を図るようになっている。
【特許文献１】特開２００２−３１１０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プローブカードは、試験対象とするＬＳＩチップ（被測定デバイス）の種類に応じてその構造が多様であり、その製造方法もプローブの針立て段階から一品一様である。このため、プローブカード基板に配設された多数（例えば、数百ピン程度）のプローブのうち、接触回数の増加に伴い劣化したプローブや物理的ダメージを受けたプローブのみを修復あるいは交換する作業は容易ではない。
【０００６】
上記した図１２の従来例に示すプローブカード４０においては、プローブカード基板４１に対し複数のプローブ４２が樹脂部材４３により直接樹脂固定される。このため、上述した劣化等のある損傷したプローブ４２について交換等をするには、プローブ４２に付随した樹脂の除去作業に加え、周辺に在る複数のプローブ４２の取外しが必要であり、こと煩雑である。このため、修理作業の効率低下及びメンテナンス性の低下を招いていた。
【０００７】
また、近年のＬＳＩの高集積化、高速化の進展に伴って、プローブ数が増大されるとともに、それらの針立てが狭ピッチ化されることに伴い、プローブカード４０は、各プローブ４２がプローブカード基板４１の下面に対し上下に階層構造をなして配されるようになっている。
【０００８】
このようなプローブカード４０において、グランド端子と接続されるプローブ４２についてのノイズ対策を行う場合、最上層に配置されるプローブ４２については、導電材４４を介してプローブカード基板１１のグランド端子への接続を行うことで、グランド強化を行って耐ノイズ性の向上を図ることができる。しかしながら、その他の中間層或いは下層に配置されるプローブ４２については、それらを上記グランド端子と接続することが配線上困難であることから、ノイズ対策を十分に行うことができなかった。また、こうした配線上の制限から、電源端子と接続されるプローブ４２についてのノイズ対策を行うことはできなかった。このため、従来の技術では試験時に発生するノイズを効果的に抑えることができず、試験、評価の際に良好な特性を得ることができなかった。
【０００９】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、修理、メンテナンス性の向上を図るとともに、耐ノイズ性に優れるプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、プローブカード基板に複数のプローブが設けられるプローブカードであって、プローブは、導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成される。そして、被測定デバイスの複数の被接触体に対応して設けられる複数のプローブモジュールは、それぞれ前記導電体を介して互いに導通状態とされるように、前記プローブカード基板に対し固定ブロックにより圧着固定される。この構成によれば、損傷を受けたプローブの交換、修復をモジュール構造体単位で行うことができる。これにより、修理の作業効率ならびにメンテナンス性を向上させ、損傷を受けたプローブの交換作業等を１本のみでも容易に行うことが可能となる。また、各プローブモジュールは、それぞれ導電体を介して互いに導通状態とされることにより、ノイズ対策を被測定デバイスの直近にて効果的且つ容易に行うことが可能となる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含む。前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が直接被覆されてなる。また、前記電源端子用プローブモジュール及び前記信号端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなる。そして、前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続される。この構成によれば、複数のプローブモジュールが階層構造をなして配置される場合であっても、全てのグランド端子用プローブモジュールに対しグランド補強を行うことができ、試験時の耐ノイズ性を高めることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含む。前記グランド端子用プローブモジュール及び前記電源端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が直接被覆されてなる。前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなる。そして、前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、前記グランド端子用プローブモジュールと前記電源端子用プローブモジュールとは絶縁シートを介して互いに絶縁され、前記絶縁シートを隔てた前記グランド端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、前記絶縁シートを隔てた前記電源端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される。この構成によれば、複数のプローブモジュールが階層構造をなして配置される場合であっても、全てのグランド端子用プローブモジュールと電源端子用プローブモジュールに対しグランド補強と電源補強を行うことができる。従って、試験時の耐ノイズ性をより高めることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、前記プローブは、互いに分離した第１の導電体と第２の導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成されており、前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含む。前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体が直接被覆されるとともに、前記第２の導電体が絶縁膜を介して被覆されてなる。前記電源端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体が絶縁膜を介して被覆されるとともに、前記第２の導電体が直接被覆されてなる。前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体と前記第２の導電体とがそれぞれ絶縁膜を介して被覆されてなる。そして、前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの第１の導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの第２の導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される。この構成によれば、複数のプローブモジュールが階層構造をなして配置される場合であっても、全てのグランド端子用プローブモジュールと電源端子用プローブモジュールに対しグランド補強と電源補強を行うことができる。従って、試験時の耐ノイズ性をより高めることができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、前記導電体は、断面多角形状に形成される。この構成によれば、それぞれ導電体を接触させて規則的に配置した各プローブモジュールが固定ブロックにより圧着固定される。これにより、被測定デバイスの各パッドの位置に対するプローブの位置決めを極めて容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上記述したように、本発明によれば、修理、メンテナンス性の向上を図るとともに、耐ノイズ性に優れるプローブカードを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施の形態を図１〜図４に従って説明する。
図１は、第１の実施の形態のプローブカードを示す全体図である。このプローブカード１０はプローブカード基板１１を備え、そのプローブカード基板１１の下面には断面略円柱状をなす多数のプローブ１２が配設されている。
【００１７】
プローブ１２は、タングステン、ＢｅＣｕ等の材質で形成されており、その基端部はプローブカード基板１１に支持されると共に、同プローブカード基板１１に形成された複数の配線（図示略）に接続されている。なお、この配線は、プローブカード基板１１の周囲に形成されたランド（図示略）を介して図示しない試験装置に接続される。
【００１８】
各プローブ１２は、試験対象となるＬＳＩチップ（被測定デバイス）の４辺に形成された多数のパッド（被接触体）に対し所定の進入角で斜め下方に向かって配され、その先端部は同パッドに対し進入角がさらに大きくなるよう下方に屈曲形成されている。また、各プローブ１２は、ピン数の増大及び針立てが狭ピッチ化することに伴い、プローブカード基板１１の下面において上下方向に階層構造、本実施の形態においては３層構造をなして配されている。
【００１９】
各プローブ１２は、その長手方向略中央部が導電性材料（例えば導電性樹脂や導電性金属など）にてなる導電体１３によって被覆されている。ここで、長手方向略中央部とは、プローブカード基板１１の下面に対し並行するプローブ１２の部分である。なお、本実施の形態では、プローブ１２とそれを被覆する導電体１３とによってモジュール構造体としてのプローブモジュールが構成される。
【００２０】
各プローブ１２は、それを被覆する導電体１３が当該プローブ１２の周囲の他のプローブ１２を被覆する導電体１３と互いに接触するように配される。従って、被測定デバイスの各辺にそれぞれ対応して配設された複数のプローブモジュール（以下「プローブモジュール群」（なお、図１には２つのプローブモジュール群を示す）という）毎に、各プローブモジュールは、それぞれ導電体１３を介して互いに導通状態とされる。
【００２１】
上記各プローブモジュール群にそれぞれ含まれる複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体１３は、導電材１４（例えば銅板）を介してプローブカード基板１１に形成されているグランド端子（図示略）に接続される。より詳しくは、本実施の形態においては、最上層（プローブカード基板１１の下面に直近する位置）に配される少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体１３が、導電材１４を介して前記グランド端子に接続されるようになっている。
【００２２】
また、上記各プローブモジュール群にそれぞれ含まれる複数のプローブモジュールは、固定ブロック１５により圧着固定される。図４に示すように、固定ブロック１５は、プローブカード基板１１の下面に取着される上板及びその両端の２つの側壁と、両側壁の下端に取着される下板とによって断面枠状に形成され、その枠内部に上記複数のプローブモジュール（プローブモジュール群）が圧着固定されるようになっている。なお、この固定ブロック１５としては、樹脂、金属等の材質を用いることができ、これについては特に限定されるものではない。
【００２３】
次に、上記プローブモジュールの具体的構成を図２及び図３を参照しつつ説明する。
上記プローブモジュールは、その機能別に、グランド端子用プローブモジュール１２ａと、電源端子用プローブモジュール１２ｂと、信号端子用プローブモジュール１２ｃとに分類される。
【００２４】
図２は、グランド端子用プローブモジュール１２ａの構造図であり、図２（ａ）は、その単体モジュール図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ｂ断面図を示す。
このグランド端子用プローブモジュール１２ａは、プローブ１２の長手方向略中央部が導電体１３により直接被覆されることにより構成されている。なお、導電体１３は、断面多角形状、本実施の形態においては、図２（ｂ）に示すように断面平行四辺形状に形成されている。
【００２５】
図３は、信号端子用プローブモジュール１２ｃの構造図であり、図３（ａ）は、その単体モジュール図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ｂ断面図を示す。なお、電源端子用プローブモジュール１２ｂは、信号端子用プローブモジュール１２ｃと同様な構造であるため、説明を省略する。
【００２６】
この信号端子用プローブモジュール１２ｃは、プローブ１２の長手方向略中央部が絶縁膜１６により被覆され、さらにその絶縁膜１６の表面が上記導電体１３により被覆されることにより構成されている。なお、図３（ｂ）に示すように、導電体１３は、前記同様、断面平行四辺形状に形成されている。
【００２７】
次に、上記のように構成されたプローブモジュール１２ａ〜１２ｃを、固定ブロック１５により圧着固定する際の態様を図４（図１のＡ−Ｂ断面図）を参照しつつ説明する。
前記固定ブロック１５により圧着固定されるプローブモジュールの種類（グランド端子用プローブモジュール１２ａ、電源端子用プローブモジュール１２ｂ、信号端子用プローブモジュール１２ｃ）は、プローブ１２の接触対象となる被測定デバイスのパッドに応じて決定される。
【００２８】
本実施の形態では、図４に示すように、例えば、固定ブロック１５により圧着固定するプローブモジュール群に、６個のグランド端子用プローブモジュール１２ａ（図では「Ｇ」で表記する）と、１２個の信号端子用プローブモジュール１２ｃ（図では「Ｓ」で表記する）とが含まれる場合について説明する。なお、このプローブモジュール群に電源端子用プローブモジュール１２ｂが含まれる場合は、上記したように、その電源端子用プローブモジュール１２ｂの構造としては、上記信号端子用プローブモジュール１２ｃの構造（図３参照）が用いられることになる。
【００２９】
図４に示すように、このプローブモジュール群において、各プローブ１２（プローブモジュール）は上記したように３層構造をなして配置される。具体的には、第１層（最下層）と、第２層（中間層）と、第３層（最上層）とに、それぞれ２個のグランド端子用プローブモジュール１２ａと４個の信号端子用プローブモジュール１２ｃとが配置される。
【００３０】
この際、各導電体１３はその断面が略平行四辺形状をなすことから、各プローブモジュール１２ａ，１２ｃは、横方向及び縦方向に互いの導電体１３がそれぞれ接触するように規則的に配置される。これにより、各プローブモジュール１２ａ，１２ｃは、それぞれ導電体１３を介して互いに導通状態とされる。また、この際各プローブモジュール１２ａ，１２ｃにおけるプローブ１２の先端位置は、それぞれ対応する被測定デバイスのパッドの位置に対して等間隔で位置決めされる。
【００３１】
そして、固定ブロック１５により圧着固定された各プローブモジュール１２ａ，１２ｃのうち、最上層に位置する少なくとも何れか１つのプローブモジュール（種類は問わない）の導電体１３が、導電材１４を介してプローブカード基板１１のグランド端子（図示略）に接続される（図１参照）。
【００３２】
その結果、このプローブモジュール群の各層に含まれる全てのグランド端子用プローブモジュール１２ａのプローブ１２（６個）に対しグランド補強が施される。これは、上記したように、このプローブモジュール群に含まれる各プローブモジュールが、それぞれ導電体１３を介して互いに導通状態とされることによる。
【００３３】
ちなみに、この際信号端子用プローブモジュール１２ｃのプローブ１２は、上記絶縁膜１６を介して導電体１３が被覆されていることにより、グランド端子用プローブモジュール１２ａのプローブ１２とは電気的に分離（絶縁）される。
【００３４】
従って、以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）プローブカード基板１１の下面に配設される各プローブ１２は、その長手方向略中央部がそれぞれ導電体１３により被覆されることによりプローブモジュールとしてそれぞれ構成される。複数のプローブモジュールを含むプローブモジュール群が固定ブロック１５によりプローブカード基板１１に対し圧着固定されると、各プローブモジュールは、それぞれ導電体１３を介して互いに導通状態とされる。このため、プローブモジュール群に含まれる少なくとも何れか１つのプローブモジュールに対しグランド補強が施されることにより、多層構造をなす同モジュール群の全てのグランド端子用プローブモジュール１２ａに対してグランド補強が施される。従って、このプローブカード１０によれば、ＬＳＩの動作試験時における耐ノイズ性を高めることが可能であり、試験、評価の特性を向上させることができる。
【００３５】
（２）本実施の形態では、最上層に配置される少なくとも何れか１つのプローブモジュールに対しグランド補強を行うのみで、上記（１）の如く、各層のグランド端子用プローブモジュール１２ａに対しグランド補強がなされる。従って、ノイズ対策を極めて効果的且つ容易に施すことができる。
【００３６】
（３）本実施の形態では、グランド補強を実質的に各プローブモジュールの導電体１３に対し行う態様であるため、全体としてノイズ対策を被測定デバイスの直近で施すことができる。このため、試験時における耐ノイズ性を高めることができる。
【００３７】
（４）本実施の形態では、信号端子用プローブモジュール１２ｃ（及び電源端子用プローブモジュール１２ｂ）のプローブ１２は、その表面に被覆される絶縁膜１６によってグランド端子用プローブモジュール１２ａのプローブ１２と電気的に分離される。これにより、グランド補強しないプローブ１２については他のプローブ１２と絶縁される。
【００３８】
（５）信号端子用プローブモジュール１２ｃについては、そのプローブ１２が絶縁膜１６を介して、グランド補強された導電体１３で覆われる。このため、略同軸構造とすることができ、電磁シールドの効果を得ることができる。これにより、クロストークノイズの影響を軽減して、試験、評価の特性向上に寄与することができる。
【００３９】
（６）本実施の形態では、プローブ１２をモジュール構造体（プローブモジュール）として構成し、各プローブモジュールの導電体１３を互いに接触させた状態で、固定ブロック１５により圧着固定する態様とした。このため、プローブ１２とパッド（被接触体）との接触回数の増加に伴いプローブ１２が劣化した場合や、摩擦等によってプローブ１２が物理的ダメージを受けた場合に、当該プローブ１２の交換、修復をモジュール単位で行うことができる。従って、修理の作業効率やメンテナンス性を向上させ、損傷を受けたプローブ１２の交換作業等を１本のみでも容易に行うことが可能となる。
【００４０】
（７）本実施の形態では、各プローブモジュールの導電体１３を断面略平行四辺形状に形成し、互いの導電体１３を接触させて規則的に配置した各プローブモジュールを圧着固定するため、被測定デバイスの各パッドの位置に対するプローブ１２の位置決めを極めて容易に行うことが可能である。すなわち、従来では、複数のプローブを直接樹脂固定する構成であることから、樹脂の固まり方が各部位で異なるようなことが少なくなく、こうした場合の位置決め作業が困難であったが、本実施の形態ではこうした問題を生じない。
【００４１】
（８）本実施の形態では、プローブ１２をモジュール構造体（プローブモジュール）としたことで、各プローブ１２の配置が階層構造をなす場合にも、その配置に制限されずにノイズ対策を施すことが可能であると共に、メンテナンス性にも優れたプローブカード１０の実現が可能となる。これにより、プローブ製品のカスタマイズを容易化することに寄与できる。また、一方で、同製品の汎用性、大量生産にも寄与することが可能であり、その結果コストダウンを図ることが可能である。
【００４２】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施の形態を上記第１の実施の形態との相違点を中心に図５に従って説明する。なお、第１の実施の形態と同様な構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４３】
同図に示すように、この第２の実施の形態のプローブカード２０は、電源端子用プローブモジュール２１（図では「Ｖ」で表記する）の構造をグランド端子用プローブモジュール１２ａと同様の構造（図２参照）とし、且つ、新たな構成要素として絶縁シート２２を備えたことが、第１の実施の形態と異なっている。
【００４４】
すなわち、本実施の形態では、固定ブロック１５により圧着固定するプローブモジュール群に電源端子用プローブモジュール２１が含まれる場合において、その構造をグランド端子用プローブモジュール１２ａと同じ構造とする。そして、その電源端子用プローブモジュール２１を信号端子用プローブモジュール１２ｃとともに圧着固定する際には、それらのプローブ１２が互いに導通状態とならないように、それらの間が絶縁シート２２によって電気的に分離される。
【００４５】
以下、その具体的な一構成例を図５を参照しつつ説明すると、本実施の形態において、固定ブロック１５により圧着固定するプローブモジュール群の内部には、それを例えば左右に分離する絶縁シート２２が中央に配置されている。なお、この絶縁シート２２は、例えばポリイミド樹脂により形成されている。
【００４６】
絶縁シート２２を隔てた一方の側（図において右側）には、例えば３個のグランド端子用プローブモジュール１２ａ（「Ｇ」）と６個の信号端子用プローブモジュール１２ｃ（「Ｓ」）とが階層構造（３層構造）をなして配置される。また、絶縁シート２２を隔てた他方の側（図において左側）には、例えば３個の電源端子用プローブモジュール２１（「Ｖ」）と６個の信号端子用プローブモジュール１２ｃ（「Ｓ」）とが階層構造（３層構造）をなして配置される。
【００４７】
そして、絶縁シート２２を隔てて前記一方の側に配置された各プローブモジュールのうち、最上層に配置される少なくとも何れか１つのプローブモジュール（種類は問わない）の導電体１３は、導電材１４を介してプローブカード基板１１に形成されているグランド端子（図示略）に接続されるようになっている。
【００４８】
また、絶縁シート２２を隔てて前記他方の側に配置された各プローブモジュールのうち、最上層に配置される少なくとも何れか１つのプローブモジュール（種類は問わない）の導電体１３は、導電材１４を介してプローブカード基板１１に形成されている電源端子（図示略）に接続されるようになっている。
【００４９】
このように構成されたプローブカード２０では、プローブモジュール群の前記一方の側において、各層に含まれる全てのグランド端子用プローブモジュール１２ａ（この場合３個）に対しグランド補強が施される。さらに、プローブモジュール群の前記他方の側において、各層に含まれる全ての電源端子用プローブモジュール２１（この場合３個）に対し電源補強が施される。これは、絶縁シート２２を隔てた左右両側において、各プローブモジュールがそれぞれ導電体１３を介して互いに導通状態とされていること、且つ絶縁シート２２によって左右両側の間が絶縁されていることによる。
【００５０】
従って、以上記述したように、本実施の形態によれば、上記第１の実施の形態の効果に加えて、さらに以下の効果を奏する。
（１）電源端子用プローブモジュール２１の構造をグランド端子用プローブモジュール１２ａと同様の構造とし、絶縁シート２２を追加する構成のみで、グランド端子用プローブモジュール１２ａに対するグランド補強に加え、電源端子用プローブモジュール２１に対する電源補強を行うことができる。従って、耐ノイズ性をさらに高めて、試験、評価の特性を向上させることができる。
【００５１】
（２）全ての電源端子用プローブモジュール２１に対する電源補強をグランド補強と同様、１個所のみ（最上層のみ）で行うだけでも足りるため、ノイズ対策を容易に行うことができる。
【００５２】
（３）電源補強を実質的に各プローブモジュールの導電体１３に対し行う態様であるため、全体としてノイズ対策を被測定デバイスの直近で施すことができる。この結果、試験時における耐ノイズ性を高めることができる。
【００５３】
（４）信号端子用プローブモジュール１２ｃのプローブ１２は、その表面に被覆される絶縁膜１６によってグランド端子用プローブモジュール１２ａ及び電源端子用プローブモジュール２１のプローブ１２と電気的に分離される。これにより、グランド補強しないプローブ１２については他のプローブ１２と絶縁される。
【００５４】
（第３の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第３の実施の形態を上記第１の実施の形態との相違点を中心に図６〜図１１に従って説明する。なお、第１の実施の形態と同様な構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５５】
図６に示すように、この第３の実施の形態のプローブカード３０は、各プローブ１２の長手方向略中央部に２個所に分離して第１及び第２の導電体１３ａ，１３ｂを被覆し、各プローブモジュールの種類ごとに絶縁膜１６を形成する位置を異ならしめた（図７〜図９参照）ことが、第１の実施の形態と異なっている。
【００５６】
詳しくは、図７に示すように、グランド端子用プローブモジュール３１ａは、プローブ１２の長手方向略中央部において、その先端側（図の左側、以下同じ）に第１の導電体１３ａが同プローブ１２に直接被覆され、その基端側（図の右側、以下同じ）に第２の導電体１３ｂが絶縁膜１６を介して被覆される。
【００５７】
また、図８に示すように、電源端子用プローブモジュール３１ｂは、プローブ１２の長手方向略中央部において、その先端側に第１の導電体１３ａが絶縁膜１６を介して被覆され、その基端側に第２の導電体１３ｂが同プローブ１２に直接被覆される。
【００５８】
また、図９に示すように、信号端子用プローブモジュール３１ｃは、プローブ１２の長手方向略中央部において、その先端側と基端側とに第１の導電体１３ａと第２の導電体１３ｂとがそれぞれ絶縁膜１６を介して被覆される。
【００５９】
そして、上記プローブモジュール３１ａ〜３１ｃとしてそれぞれ構成された各プローブ１２は、図６に示すように、第１の実施の形態と同様、プローブカード基板１１に対して固定ブロック１５により圧着固定される。この際、最上層にある少なくとも何れか１つのプローブモジュール（種類は問わない）の第１の導電体１３ａは、導電材１４を介してプローブカード基板１１のグランド端子（図示略）に接続される。また、最上層にある少なくとも何れか１つのプローブモジュール（種類は問わない）の第２の導電体１３ｂは、導電材１４を介してプローブカード基板１１の電源端子（図示略）に接続される。
【００６０】
このように構成されたプローブカード３０では、図１０に示すように、第１の導電体１３ａが形成される位置において、各層に含まれる全てのグランド端子用プローブモジュール３１ａ（この場合６個）に対してグランド補強が施される。これは、このプローブモジュール群の各プローブモジュールが、それぞれ導電体１３ａを介して互いに導通状態とされること、且つ、電源端子用プローブモジュール３１ｂ及び信号端子用プローブモジュール３１ｃのプローブ１２は、絶縁膜１６を介して他のプローブ１２とは絶縁されることによる。
【００６１】
また、図１１に示すように、第２の導電体１３ｂが形成される位置において、各層に含まれる全ての電源端子用プローブモジュール３１ｂ（この場合４個）に対して電源補強が施される。これは、このプローブモジュール群の各プローブモジュールが、それぞれ導電体１３ｂを介して互いに導通状態とされること、且つ、グランド端子用プローブモジュール３１ａ及び信号端子用プローブモジュール３１ｃのプローブ１２は、絶縁膜１６を介して他のプローブ１２とは絶縁されることによる。
【００６２】
従って、以上記述したように、本実施の形態によれば、上記第１の実施の形態の効果に加えて、さらに以下の効果を奏する。
（１）各プローブ１２にそれぞれ第１及び第２の導電体１３ａ，１３ｂを被覆してプローブモジュールを構成し、第１の導電体１３ａをグランド端子用プローブモジュール３１ａについてのみプローブ１２に直接被覆（他のプローブモジュール３１ｂ，３１ｃについては絶縁膜１６を介して被覆）する態様とした。これにより、第１の導電体１３ａをプローブカード基板１１のグランド端子に対し接続することで、各層に含まれる全てのグランド端子用プローブモジュール３１ａに対するグランド補強を、他のプローブモジュール３１ｂ，３１ｃとの絶縁を図りながら施すことができる。
【００６３】
（２）また、第２の導電体１３ｂについては、電源端子用プローブモジュール３１ｂについてのみプローブ１２に直接被覆（他のプローブモジュール３１ａ，３１ｃには絶縁膜１６を介して被覆）する態様とした。これにより、第２の導電体１３ｂをプローブカード基板１１の電源端子に対し接続することで、各層に含まれる全ての電源端子用プローブモジュール３１ｂに対する電源補強を、他のプローブモジュール３１ａ，３１ｃとの絶縁を図りながら施すことができる。
【００６４】
（３）本実施の形態では、第２の実施の形態と同様、階層構造をなす各プローブ１２（プローブモジュール）について、各層のグランド端子用プローブモジュール３１ａと電源端子用プローブモジュール３１ｂとに対するグランド補強と電源補強とをそれぞれ１個所のみ（最上層のみ）で行うことが可能である。
【００６５】
尚、上記各実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記各実施の形態のプローブカード１０，２０，３０において、各プローブ１２は、プローブカード基板１１の下面に放射状に配設される態様であってもよい。
【００６６】
・上記各実施の形態では、各プローブ１２が３層構造をなして配される場合に具体化したが、２層あるいは４層以上をなす場合であってもよい。
・上記各実施の形態では、プローブカード基板１１に形成されているグランド端子あるいは電源端子に対して、最上層のプローブモジュールの導電体１３を導電材１４を介して接続するようにしたが、最上層のものに限らず、任意の個所の導電体１３と接続する態様としても構わない。
【００６７】
・上記各実施の形態では、導電体１３の断面形状を平行四辺形としたが、これに限定されず、正方形、長方形、六角形などその他の多角形状としても勿論よい。なお、必ずしも多角形状に限定されるものでもない。すなわち、多角形状とするのは、各プローブモジュールの確実な導通状態、固定ブロック１５による安定した固定状態、パッドに対する接触位置の位置決めの容易化を図る上で好ましく、これらが満たされるならば、形状は何でもよい。
【００６８】
・第２の実施の形態において、絶縁シート２２の配置は、固定ブロック１５により圧着固定する各プローブモジュール（プローブモジュール群）を左右に分離するよう配置する態様のみに限定されない。すなわち、プローブモジュール群を上下に分割するよう配置する態様としてもよい。なお、この場合には、絶縁シート２２を隔てた上側に例えばグランド端子用プローブモジュール１２ａを配置し、同絶縁シート２２を隔てた下側に例えば電源端子用プローブモジュール２１を配置するようにする。
【００６９】
・第３の実施の形態では、各プローブ１２に対し互いに分離した第１及び第２の導電体１３ａ，１３ｂを被覆する態様としたが、２種以上の電源電圧に対応したさらなるノイズ対策を図るべく、３箇所以上に分離した導電体をプローブに被覆する態様としてもよい。
【００７０】
上記各実施の形態から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（付記１）  プローブカード基板に複数のプローブが設けられるプローブカードであって、
前記プローブは、導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成され、それぞれ前記導電体を介して互いに導通状態とされるように、前記プローブカード基板に対し固定ブロックにより圧着固定されることを特徴とするプローブカード。
（付記２）  前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュール及び前記信号端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続される
ことを特徴とする付記１記載のプローブカード。
（付記３）  前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュール及び前記電源端子用プローブモジュールは、それぞれプローブに前記導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、前記グランド端子用プローブモジュールと前記電源端子用プローブモジュールとは絶縁シートを介して互いに絶縁され、
前記絶縁シートを隔てた前記グランド端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、
前記絶縁シートを隔てた前記電源端子用プローブモジュールを含む側の少なくとも何れか１つのプローブモジュールの導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする付記１記載のプローブカード。
（付記４）  前記プローブは、互いに分離した第１の導電体と第２の導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成されるものであり、
前記複数のプローブモジュールは、グランド端子用プローブモジュールと、電源端子用プローブモジュールと、信号端子用プローブモジュールとを含み、
前記グランド端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体が直接被覆されるとともに、前記第２の導電体が絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記電源端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体が絶縁膜を介して被覆されるとともに、前記第２の導電体が直接被覆されてなり、
前記信号端子用プローブモジュールは、プローブに前記第１の導電体と前記第２の導電体とがそれぞれ絶縁膜を介して被覆されてなり、
前記固定ブロックにより圧着固定される複数のプローブモジュールのうち、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの第１の導電体は、前記プローブカード基板に形成されたグランド端子に対し接続され、少なくとも何れか１つのプローブモジュールの第２の導電体は、前記プローブカード基板に形成された電源端子に対し接続される
ことを特徴とする付記１記載のプローブカード。
（付記５）  前記導電体は、断面多角形状に形成されることを特徴とする付記１乃至４の何れか一記載のプローブカード。
（付記６）  前記プローブは、それぞれ分離した２個所以上に導電体が被覆されてプローブモジュールとして構成されることを特徴とする付記１記載のプローブカード。
（付記７）  前記複数のプローブモジュールは、前記プローブカード基板に対し階層構造をなして配置されることを特徴とする付記１乃至６の何れか一記載のプローブカード。
（付記８）  前記複数のプローブモジュールは、前記導電体の形状に基づいて、それぞれ対応する被測定デバイスの被接触体に対するプローブの接触位置が位置決めされることを特徴とする付記１乃至７の何れか一記載のプローブカード。
（付記９）  プローブカード基板に複数設けられるプローブのモジュール構造であって、
隣接する他のプローブとの間で互いに面が接するように、断面多角形状にてなる導電体がプローブに被覆されてなることを特徴とするプローブのモジュール構造。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】第１の実施の形態のプローブカードの全体図である。
【図２】第１の実施の形態のグランド端子用プローブモジュールの構造図であり、（ａ）は単体モジュール構造図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂ断面図を示す。
【図３】第１の実施の形態の信号端子用プローブモジュールの構造図であり、（ａ）は単体モジュール構造図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂ断面図を示す。
【図４】図１のＡ−Ｂ断面図である。
【図５】第２の実施の形態のプローブカードの断面図である。
【図６】第３の実施の形態のプローブカードの全体図である。
【図７】第３の実施の形態のグランド端子用プローブモジュールの構造図であり、（ａ）は単体モジュール構造図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｄ断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｆ断面図を示す。
【図８】第３の実施の形態の電源端子用プローブモジュールの構造図であり、（ａ）は単体モジュール構造図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｄ断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｆ断面図を示す。
【図９】第３の実施の形態の信号端子用プローブモジュールの構造図であり、（ａ）は単体モジュール構造図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｄ断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｆ断面図を示す。
【図１０】図６のＣ−Ｄ断面図である。
【図１１】図６のＥ−Ｆ断面図である。
【図１２】従来例のプローブカードの全体図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０，２０，３０  プローブカード
１１  プローブカード基板
１２  プローブ
１２ａ，３１ａ  プローブモジュール（グランド端子用プローブモジュール）
１２ｂ，２１，３１ｂ  プローブモジュール（電源端子用プローブモジュール）
１２ｃ，３１ｃ  プローブモジュール（信号端子用プローブモジュール）
１３  導電体
１３ａ  第１の導電体
１３ｂ  第２の導電体
１５  固定ブロック
１６  絶縁膜
２２  絶縁シート
【図１】
2005043281.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005043281.tif 000009
【図８】
2005043281.tif 000010
【図９】
2005043281.tif 000011
【図１０】
2005043281.tif 000012
【図１１】
2005043281.tif 000013
【図１２】
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