(57)【要約】  【課題】  ＦＰＣへの接着力に優れながら、接続プロセス性にも優れる電気・電子用の回路接続用接着フィルムとこれを用いた回路接続構造体を提供する。  【解決手段】  相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接着フィルムが、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とし、前記接着フィルムのＦＰＣに対する仮固定力が４０〜１８０Ｎ／ｍで、本圧着後のＦＰＣに対する接着力が８００Ｎ／ｍ以上である回路接続用接着フィルム。【選択図】  図１
2005194413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接着フィルムが、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とし、前記接着フィルムのＦＰＣに対する仮固定力が４０〜１８０Ｎ／ｍで、本圧着後のＦＰＣに対する接着力が８００Ｎ／ｍ以上であることを特徴とする回路接続用接着フィルム。
【請求項２】
導電粒子を除く回路接続用接着フィルムの接着剤１００重量％に対し、２５℃で固体である固形成分を６０〜８０重量％、２５℃で液体で、その粘度が１００〜８０００ｍＰａ・ｓ(２５℃)を示す液状成分を２０〜４０重量％含有する請求項１に記載の回路接続用接着フィルム。
【請求項３】
さらに粒径が５μｍ以下の有機微粒子を含有する請求項１または請求項２に記載の回路接続用接着フィルム。
【請求項４】
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路接続用接着フィルムを介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路接続用接着フィルムおよび回路接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
相対向する回路間に異方導電接着フィルムを介在させ、加熱、加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムは、主に液晶ディスプレイ（LCD）を駆動させる半導体が搭載されたTCP（Tape Carrier Package）とLCDパネルまたは、TCPとプリント配線板との電気的接続に広く使用されている。この回路接続用接着フィルムは、例えば、エポキシ系接着剤に導電粒子を分散させたものが広く用いられている。
また、最近では、狭ピッチ接続に有利なCOF（Chip on Film）実装が採用されており、ここでも異方導電接着フィルムが、回路接続用接着フィルムとして用いられている。
COF用途に供与される回路接続用接着フィルムは、接着力を強力にする成分として、フィルム形成成分やアクリルゴムなど室温(２５℃)で固形となる高分子量成分を、多量に含有させている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】国際公開第９８／０３０４７号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、接着力を高める目的で、上記のような固形成分の組成比を高めすぎると、上記のような回路接続用接着フィルムは、回路接続用接着フィルムを基板に転写する仮圧着の際、回路部材上にきちんと転写できない、あるいは、接続する回路部材を回路接続用接着フィルムに仮固定した後、本圧着プロセスに移行する際の搬送時に振動で回路部材が回路接続用接着フィルムから剥がれ落ちる等、接続プロセス性に劣るという問題があった。
本発明の目的は、従来のＣＯＦ−ＯＬＢ用回路接続用接着フィルムに比べ、ＣＯＦへの接着力に優れながら、接続プロセス性にも優れる電気・電子用の回路接続用接着フィルムとこれを用いた回路接続構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接着フィルムが、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とし、前記接着フィルムのＦＰＣに対する仮固定力が４０〜１８０Ｎ／ｍで、本圧着後のＦＰＣに対する接着力が８００Ｎ／ｍ以上であることを特徴とする回路接続用接着フィルムである。ＦＰＣは、フレキシブルプリント回路（flexible printed circuit）で、柔軟性のある絶縁基板を用いたプリント配線である。ＦＰＣには、ＣＯＦも含まれ、ＣＯＦは、チップ・オン・フィルム（Chip on Film）で、ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルム上に銅などによる配線パターンを形成したＦＰＣである。ＣＯＦは折り曲げ自由度、ファインピッチ化、テープコスト、設計自由度、薄型化に有利なことからＴＣＰに替わり液晶分野に用いられるようになっている。
請求項２に記載の発明は、導電粒子を除く回路接続用接着フィルムの接着剤１００重量％に対し、２５℃で固体である固形成分を６０〜８０重量％、２５℃で液体で、その粘度が１００〜８０００ｍＰａ・ｓ(２５℃)を示す液状成分を２０〜４０重量％含有する請求項１に記載の回路接続用接着フィルムである。
請求項３に記載の発明は、さらに粒径が５μｍ以下の有機微粒子を含有する請求項１または請求項２に記載の回路接続用接着フィルムである。
請求項４に記載の発明は、第一の接続端子を有する第一の回路電極と、第二の接続端子を有する第二の回路電極とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路接続用接着フィルムを介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路接続構造体である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ＦＰＣに対する仮固定力と高接着力を両立することにより、従来の回路接続用接着フィルムに比べ、ＦＰＣへの接着力に優れながら、接続プロセス性にも優れる電気・電子用の回路接続用接着フィルムとそれを用いた回路接続構造体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の回路接続用接着フィルムは、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とする。
本発明で用いるエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよい。
【０００８】
本発明で用いるエポキシ樹脂の硬化剤、潜在性硬化剤として、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれらの変成物があり、これらは単独あるいは２種以上の混合体として使用できる。これらはアニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤であり、速硬化性を得やすく、また化学当量的な考慮が少なくて良いことから好ましい。硬化剤としては、その他にポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の重付加型の適用や前記触媒型硬化剤との併用も可能である。
アニオン重合型の触媒型硬化剤としては、第３級アミン類やイミダゾール類を配合したエポキシ樹脂は、１６０℃〜２００℃程度の中温で数１０秒〜数時間程度の加熱により硬化するために可使時間（ポットライフ）が比較的長い。
カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、エネルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オニウム塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が主として用いられる。また、エネルギー線照射以外に加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化させるものとして、脂肪族スルホニウム塩等がある。この種の硬化剤は速硬化性という特徴を有することから好ましい。
これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長できるため好ましい。
マイクロカプセル化された硬化剤については、請求項２に記載の「２５℃で固体である固形成分」として加算され、その配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して８〜１７重量部が好ましく、９〜１５重量部がより好ましく、１０〜１３重量部が最も好ましい。
【０００９】
本発明で用いるフィルム形成性高分子としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。フィルム形成性高分子とは、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムの取扱いが容易で、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械特性等を付与するものであり、通常の状態でフィルムとしての取扱いができるものである。
フィルム形成性高分子の中でも接着性、相溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールフルオレン骨格フェノキシ樹脂などを使用することができる。フェノキシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。配合量としては、１０〜３５重量部が好ましく、さらには１５〜３０重量部がより好ましく、２０〜２５重量部が最も好ましい。
【００１０】
本発明で用いる導電粒子としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ，Ｃｕなどの遷移金属類ではなくＡｕ，Ａｇ，白金族の貴金属類が好ましく、Ａｕがより好ましい。また、Ｎｉなどの遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加したり、電極の高さばらつきを吸収するため信頼性が向上するので好ましい。貴金族類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００Å以上が好ましい。導電粒子は、回路接続用接着フィルムの接着剤成分１００体積に対して０．１〜３０体積％の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積％とするのがより好ましい。
【００１１】
本発明の回路接続用接着フィルムには、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体を使用することができ、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これらアクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。配合量としては、接着剤１００重量部に対し、２５〜５０重量部が好ましく、さらには３０〜４５重量部がより好ましく、３５〜４０重量部がもっとも好ましい。
【００１２】
さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。
充填材を含有した場合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填材の最大径は、導電粒子の粒径未満であれば使用でき、５〜６０体積％の範囲が好ましい。６０体積％以上では信頼性向上の効果が飽和する。カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基、及びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。
【００１３】
本発明の回路接続用接着フィルムには、さらに粒径が５μｍ以下の有機微粒子を含有することが好ましい。これらの有機微粒子としては、ブタジエンゴム、アクリルゴム、スチレン-ブタジエン-スチレンゴム、ニトリル-ブタジエンゴム、シリコーンゴム等のゴム粒子、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、スチレン系樹脂（スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ジビニルベンゼン共重合体、スチレン−メチルメタクリレート−ジビニルベンゼン共重合体など）、アクリル樹脂等の樹脂微粒子が挙げられ、なかでもゴム粒子が特に好ましい。アクリルゴム微粒子は断面構造が複数の層構造を有するコア／シェル型アクリル微粒子やエポキシ樹脂中に分散したアクリルゴム微粒子であってもよい。ゴム粒子としては、ガラス転移温度が２５℃以下のゴム粒子であれば特に限定するものではなく、平均粒径が０．１〜５μｍのものが用いられ、平均粒径以下の粒子が、粒径分布の８０％以上を占めるゴム粒子が特に好ましく、さらに好ましくは０．１〜４μｍのものが用いられる。また、微粒子表面をシランカップリング剤で処理した場合、反応性樹脂に対する分散性が向上するのでより好ましい。
【００１４】
本発明の回路接続用接着フィルムは、導電粒子を除く回路接続用接着フィルムの接着剤１００重量％に対し、２５℃で固体である固形成分を６０〜８０重量％、２５℃で液体で、その粘度が１００〜８０００ｍＰａ・ｓ(２５℃)を示す液状成分を２０〜４０重量％含有すると好ましい。固形成分が８０重量％を超えると仮固定力が低下する傾向にあり、固形成分が６０重量％未満であると、液状成分が多くなり、仮固定力は増加するが、接着力に劣り傾向にある。仮固定力と接着のバランスが取れているのが固形成分を６０〜８０重量％、液状成分を２０〜４０重量％の範囲である。
【００１５】
本発明の回路接続用接着フィルムは、ＦＰＣに対する仮固定力が４０〜１８０Ｎ／ｍで、本圧着後のＦＰＣに対する接着力が８００Ｎ／ｍ以上であることが必要である。
仮固定力が、４０Ｎ／ｍ未満では、回路電極を仮固定した後、粘着性が弱すぎ、回路部材への転写ができない、あるいは、転写できても、次プロセスへ搬送する際の振動で回路部材が落下しやすく、生産性が低下する。接着フィルムの仮固定力が、１８０Ｎ／ｍを超えると回路接続用接着フィルムを回路部材に転写後、回路接続用接着フィルムが回路部材から剥がれにくくなり、同様に生産性の低下を招く。また、粘着性が強すぎ、数１０ｍ以上の回路接続用接着フィルムがリールに巻かれたテープ状製品では、長時間室温(２５℃)に放置された場合、回路接続用接着フィルム層が剥離性支持フィルムに背面転写し、所望の回路接続用接着フィルムをリールから引き出せないという問題が発生しやすくなる。本発明の回路接続用接着フィルムの仮固定力は、６０〜１５０Ｎ／ｍであることが好ましい。
仮固定力は、試料として１．５ｍｍ幅のＰＥＴ基材付回路接続用接着フィルムをＩＴＯコートガラス（表面抵抗１５〜２０Ω／□、１．１ｍｍ厚）基板上に８０℃、１ＭＰａ、４秒の条件で仮圧着後、ＰＥＴ基材を剥離し、回路接続用接着フィルム上に３８μｍ厚のポリイミドフィルムを基材とする５０μｍピッチフレキシブル配線板（８μｍＣｕ箔、Ｓｎめっき）を２０〜２４℃、１．０ＭＰａ、５秒で圧着し仮固定用試料を作製する。作製した仮固定用試料を用い、５０μｍピッチフレキシブル配線板（ＦＰＣ）と回路接続用接着フィルムの接着力を引っ張方向９０度（引っ張り速度：５０ｍｍ/分）の引き剥がしによって測定（測定温度２３±２℃）し、単位幅に換算して仮固定力（Ｎ／ｍ）を測定した。
【００１６】
本圧着後のＦＰＣに対する接着力は、試料として、１．５ｍｍ幅のＰＥＴ基材付回路接続用接着フィルムをＩＴＯコートガラス（表面抵抗１５〜２０Ω／□、１．１ｍｍ厚）基板上に８０℃、１ＭＰａ、４秒の条件で仮圧着後、ＰＥＴ基材を剥離し、回路接続用接着フィルム上に３８μｍ厚のポリイミドフィルムを基材とするライン幅１６μｍ、ピッチ５０μｍのフレキシブル配線板（銅箔高さ８μｍ、錫めっき）を１８０℃、３ＭＰａ、１５秒で本圧着し接着力測定用試料を作製した。作製した接着力測定用試料を用い、５０μｍピッチフレキシブル配線板（ＦＰＣ）と回路接続用接着フィルムの接着力を引っ張方向９０度（引っ張り速度：５０ｍｍ／分）の引き剥がしによって測定（測定温度２３±２℃）し、単位幅に換算して本圧着後のＦＰＣに対する接着力（Ｎ／ｍ）とした。
本発明では、回路接続用接着フィルムの本圧着後のＦＰＣに対する接着力は８００Ｎ／ｍ以上である必要がある。８００Ｎ／ｍ未満では、回路部材に負荷がかかった場合などに剥がれてしまい回路接続を維持達成できない。本圧着後のＦＰＣに対する接着力は、より強固な回路接続を確保するため９００Ｎ／ｍ以上であることが好ましい。
【００１７】
本発明の回路接続用接着フィルムは、ＩＣチップと基板との接着や電気回路相互の接着用のフィルム状接着剤としても有用である。
【００１８】
図１に回路接続用接着フィルムを用いてＦＰＣ（ＣＯＦ）の回路部とガラス基板を接続した断面図を示した。本発明の回路接続用接着フィルムは、ＩＣチップや抵抗、コンデンサ等を搭載した（図示省略）ＣＯＦであるＦＰＣ基板１の回路電極３とガラス基板７の回路電極を回路接続用接着フィルム５を介して電気的に接続する。ＦＰＣ基板１は、耐熱性の基材であるポリイミド２に回路電極３を形成してある。一方、ガラス基板７には、ＩＴＯにより回路電極が形成してある。第一の接続端子を有する第一の回路電極を図１中のＦＰＣ基板で説明すると、第一の接続端子は、図１に示した複数の回路電極３であり、回路電極は回路電極３に相当し、第二の接続端子を有する第二の回路部材は、ガラス基板７であり、回路電極はＩＴＯにより形成した回路電極に相当する。第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の回路接続用接着フィルム５を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させ回路接続構造体を得ることができる。この際、ＦＰＣに対する仮固定力が４０〜１８０Ｎ／ｍで、本圧着後のＦＰＣに対する接着力が８００Ｎ／ｍ以上である必要がある。回路接続用接着フィルムは、接着フィルムを支持する基材、多くの場合、ＰＥＴ基材と共にリール状に巻かれているので、これを巻き出し、ガラス基板７の回路電極側に接着フィルムを配置し、室温〜９０℃、０．１〜５ＭＰａ、０．５〜１０秒程度で仮圧着し、ＰＥＴ基材を剥離し、ＦＰＣ基板の電極とガラス基板の電極の位置合わせを行い本圧着する。本圧着は、１００〜１９０℃、０．１〜５ＭＰａ、３〜３０秒程度の条件で一般的に行われる。仮圧着は、ＦＰＣ基板、ガラス基板のどちらで行っても良いが、通常は、位置合せがしやすいことや作業性からガラス基板側に設ける。
第一の回路部材と第二の回路部材を加熱加圧することにより、対向配置した回路電極同士は、回路接続用接着フィルム５中の導電粒子４を介して電気的に接続する。一方、第一の回路部材や第二の回路部材の隣接する回路電極は、絶縁性の接着剤６により導通することがなく電気的な絶縁状態が保たれる。
【実施例】
【００１９】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
（実施例１〜８、比較例１〜２）
（接続材料の調整）
フィルム形成性高分子としてフェノキシ樹脂（INCHEM CORPORATION製、ＰＫＨＣ、固形成分）、有機微粒子としてアクリルゴム（ブチルアクリレート４０重量部−エチルアクリレート３０重量部―アクリロニトリル３０重量部―グリシジルメタクリレート３重量部の共重合体、分子量８５万、固形成分）、硬化剤としてエポキシ樹脂の潜在性硬化剤としてノバキュア３９４１ＨＰ（イミダゾール変性体を核とし、その表面をポリウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイクロカプセル型硬化剤（固形成分）を、液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（液状成分）中に分散したマスターバッチ型硬化剤、旭化成工業株式会社製商品名、）を用い、その他の液状エポキシ樹脂Ａとしてレゾルシンジグリシジルエーテル（ＥＸ−２０１；ナガセケムテックス株式会社製商品名、液状成分）を用い、これらを表１の組成で用い、溶媒として酢酸エチルに溶解させ、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径５μｍの導電粒子を５体積％配合分散させ、フィルム塗工溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、厚み５０μｍ）に塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが２０μｍの回路接続用接着フィルムを得た。得られた接着フィルムを１．５ｍｍ幅に裁断し、内径４０ｍｍ、外径４８ｍｍの芯管を有するプラスチック製リールに接着フィルム面を内側にして５０ｍ巻きつけ、テープ状の回路接続用接着フィルムを得た。なお、上記の液状成分は、２５℃で液体で、いずれもその粘度が１００〜８０００ｍＰａ・ｓの範囲にある。
【００２０】
（回路の接続）
ライン幅１６μｍ、ピッチ５０μｍ、厚み８μｍの銅回路５００本をポリイミドフィルム（厚み３８μｍ）上に形成したフレキシブル回路板（２層ＦＰＣ）と、厚み１．１ｍｍのガラス上にインジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴＯ基板（表面抵抗＜２０Ω／□）を上記回路接続用接着フィルムを用い、ＩＴＯ基板上に、回路接続用接着フィルムの接着面を貼り付けた後、７０℃、１．０ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、もう一方のＦＰＣと電極の位置合わせを行い、１８０℃、３ＭＰａで１５秒間加熱加圧して回路接続構造体を得た。
【００２１】
（接続抵抗の測定）
回路の接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を、初期と、８０℃、９５％ＲＨの高温高湿槽中に１０００時間保持した後にマルチメータを用いて測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗５０点を測定し、その平均値とした。
【００２２】
（接着力の測定）
回路の接続後、９０度剥離、剥離速度５０ｍｍ／分で接着力の測定を行った。
【００２３】
（搬送作業性）
回路接続用接着フィルム（幅１．５ｍｍ、長さ３ｃｍ）の接着剤面を、８０℃、１ＭＰａで４秒間加熱加圧してＩＴＯコートガラス基板上に転写した後、ピッチ５０μｍ、厚み８μｍの錫めっき銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）を回路接続用接着フィルム上に２４℃、１．０ＭＰａで５秒間加圧して仮固定し（２０サンプル）、このＦＰＣが回路接続用接着フィルムによって仮固定されたガラス基板を振動を与えて移動した際に、１個でも剥がれてしまったものを「×」で、剥がれず本圧着装置に設置できるものを「○」として評価した。
【００２４】
（仮固定力の測定）
回路接続用接着フィルム（幅１．５ｍｍ、長さ３ｃｍ）の接着剤面を、８０℃、１ＭＰａで４秒間加熱加圧してＩＴＯコートガラス基板上に仮圧着後、ＰＥＴ基材を剥離し、回路接続用接着フィルム上にピッチ５０μｍ、厚み８μｍの錫めっき銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）を回路接続用接着フィルム上に２４℃、１．０ＭＰａで５秒間加圧して仮固定用試料を作製した。作製した仮固定用試料を用い、５０μｍピッチフレキシブル配線板（ＦＰＣ）と回路接続用接着フィルムの接着力を引っ張方向９０度（引っ張り速度：５０ｍｍ/分）の引き剥がしによって測定（測定温度２３±２℃）し、単位幅に換算して仮固定力（Ｎ／ｍ）を測定した。
【００２５】
【表１】
2005194413.tif 000003
【００２６】
表１に示した結果より、実施例１〜８の回路接続用接着フィルムの仮固定力は、４０Ｎ／ｍ以上であった。仮固定されたＦＰＣ（サンプル数２０）は、全てガラス基板と一緒に上下左右に振動させても落下せず、つぎのプロセスである本圧着機への設置に際しての搬送が問題なかった。
これらの回路接続用接着フィルムの回路接続体の接着力は、いずれも８００Ｎ／ｍ以上の接着力を示した。また、回路接続体の接続抵抗は、初期値、８５℃/８５％ＲＨ１０００ｈｒ処理後の抵抗値も１０Ω以下に安定しており特性は良好であった。実施例１〜８の２５℃での固形成分はいずれも６６〜８０重量％の範囲内にある。
【００２７】
比較例１の回路接続用接着フィルムは、接着力が８００Ｎ/ｍ以上を満たすものの、仮固定力が３２Ｎ／ｍと低い。このＦＰＣが回路接続用接着フィルムによって仮固定されたガラス基板を移動して、本圧着装置に設置しようとしたが、搬送中の振動によって６個のＦＰＣが回路接続用接着フィルムから剥がれ、本圧着に供することができなかった。この比較例１の組成で、導電粒子を除く接着剤成分中、２５℃での固形成分は８４重量％であった。
【００２８】
比較例２の回路接続用接着フィルムは、仮固定力が９２Ｎ／ｍと高い。このＦＰＣが回路接続用接着フィルムによって仮固定されたガラス基板を移動して、本圧着装置に設置しようとしたが、搬送中の振動などによっても、ＦＰＣが落下することは無かった。このＦＰＣが回路接続用接着フィルムによって仮固定されたガラス基板を１８０℃、３ＭＰａ、１５秒で加熱加圧して本圧着し、接着力を測定したところ、４００Ｎ／ｍと低い結果となった。この比較例２の組成で、導電粒子を除く接着剤成分中、２５℃での固形成分は５５重量％であった。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】回路接続用接着フィルムを用いてＣＯＦの回路部とガラス基板を接続した断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  ＦＰＣ基板
２  ＦＰＣ基板の基材となるポリイミド
３  ＦＰＣ基板の回路電極
４  導電粒子
５  回路接続用接着フィルム
６  接着剤
７  ガラス基板
【図１】
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