(57)【要約】【課題】  基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物をより確実に除去できるクリーニング機能付き搬送部材を提供する。【解決手段】  搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有し、このクリーニング層に基板処理装置内に付着する異物を吸着させてクリーニング除去するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対する接触面積率が２０％以上であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材、とくに、支持体の一面側にクリーニング層を有し、その裏面側に粘着剤層を有するクリーニングシートを、搬送部材の少なくとも片面に、上記粘着剤層を介して貼り合わせてなる上記構成のクリーニング機能付き搬送部材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有し、このクリーニング層に基板処理装置内に付着する異物を吸着させてクリーニング除去するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対する接触面積率が２０％以上であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項２】
クリーニング層は、引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下である請求項１に記載のクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項３】
クリーニング層は、実質的に粘着力を有しない請求項１または２に記載のクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項４】
支持体の一面側にクリーニング層を有し、その裏面側に粘着剤層を有するクリーニングシートを、搬送部材の少なくとも片面に、上記粘着剤層を介して貼り合わせてなる請求項１〜３のいずれかに記載のクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項５】
基板処理装置内に、請求項１〜４のいずれかに記載のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させてクリーニング除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項６】
請求項５に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、金属不純物などの異物を嫌う基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染するため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があった。このため、稼働率の低下や多大な労力が必要になるという問題があった。
【０００３】
これらの問題を解決するため、基板処理装置内に、クリーニング層として粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物を粘着性物質に吸着させてクリーニング除去する方法（特許文献１参照）や、板状部材を搬送して、基板の裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。
【特許文献１】特開平１０−１５４６８６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の提案方法は、装置を停止して洗浄処理する必要がなく、稼動率の低下や多大な労力を回避する有効な方法であり、とくにクリーニング層として粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、異物の除去性によりすぐれている。
しかしながら、本発明者らの研究によると、このようなクリーニング方法においては、基板処理装置の異物除去の対象となる部分の表面形状などによっては、異物の除去効果が十分に上がらない場合があることが判明した。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物をより確実に除去できるクリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的に対する検討過程において、まず、基板処理装置内に付着する異物をクリーニング層に吸着させて除去する方法においては、基板処理装置における異物除去の対象となる部分とクリーニング層との接触状態により、異物の吸着効果が大きく左右されること、また上記の接触状態は異物除去の対象となる部分の表面性とクリーニング層の表面性とにより影響されるものであることがわかった。
本発明者らは、この知見をもとにして、さらに検討を加えた結果、基板処理装置における異物除去の対象となる部分の表面状態に応じてクリーニング層の表面状態を調整して、上記部分とクリーニング層との間で常に一定割合以上の接触面積を確保させるようにすると、上記部分での異物を確実に吸着除去でき、これにより安定したクリーニング性能を発揮できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有し、このクリーニング層に基板処理装置内に付着する異物を吸着させてクリーニング除去するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対する接触面積率が２０％以上であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材に係るものである。
とくに、本発明は、クリーニング層の引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下である上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、クリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、支持体の一面側にクリーニング層を有し、その裏面側に粘着剤層を有するクリーニングシートを、搬送部材の少なくとも片面に、上記粘着剤層を介して貼り合わせてなる上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、それぞれ、提供できるものである。
また、本発明は、基板処理装置内に、上記各構成のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させてクリーニング除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、このクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を、提供できるものである。
【発明の効果】
【０００７】
このように、本発明では、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するにあたり、上記装置内における異物除去の対象となる部分に対するクリーニング層の接触面積率を特定値以上に設定したことにより、基板処理装置内に付着する異物をより確実に除去できる実用性の高いクリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層は、基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対する接触面積率が２０％以上であることが必要であり、好ましくは５０％以上である。このようなクリーニング層によると、安定した異物吸着効果を発現させることができ、上記部分に異物として付着するサブミクロンレベルのパーティクルを確実にクリーニング除去することができる。
これに対し、上記の接触面積率が２０％より小さくなると、この搬送部材を高真空系の基板処理装置などに搬送したときに、クリーニング層が上記装置の異物除去の対象となる部分に対して接触不良を起こし、異物吸着効果を十分に発現できなかったり、最悪の場合全く接触しなくなって、クリーニング効果を果たさなくなる。
【０００９】
本発明において、クリーニング層の上記接触面積率は、基板処理装置における異物除去の対象となる部分の表面性とクリーニング層の表面性とより、決定される。したがって、上記異物除去の対象となる部分の表面性に応じて、クリーニング層の表面性を設定することで、上記の接触面積率を決定することができる。しかしながら、上記部分の表面性は、基板処理装置の種類などにより、異なるため、これらをその都度測定してクリーニング層の表面性を設定することは、決して容易なことではない。
【００１０】
このため、便宜上、基板処理装置の上記部分の表面性を、非常に平滑な表面状態として表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる場合と、凹凸のかなり大きい表面状態として表面粗さＲａ値が０．９μｍ程度となる場合を考え、これらの表面性に対し、クリーニング層の表面性を設定して、クリーニング層の接触面積率が前記範囲内に入るようにすると、本発明の前記効果がほぼ発揮される。つまり、表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる平滑な被着体に対する接触面積率と、表面粗さＲａ値が０．９μｍ程度となる凹凸のかなり大きい被着体に対する接触面積率とが、ともに前記範囲内に入るように、クリーニング層の表面性を設定すると、本発明の前記効果が発揮される。
【００１１】
ここで、表面粗さＲａ値が０．９μｍ程度となる凹凸のかなり大きい被着体に対する接触面積率は、表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる平滑な被着体に対する接触面積率に比べて、通常は小さくなるが、それでも、前者の接触面積率が２０％以上、好ましくは３０％以上、より好ましくは５０％以上の値となるようにすることにより、本発明の前記効果が奏される。また、表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる平滑な被着体に対する接触面積率としては、通常５０％以上、好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上（理想的には１００％まで）の値となるようにするのがよい。
【００１２】
なお、上記接触面積率の測定は、以下のように、行うことができる。
被着体として表面粗さＲａ値が０．０１μｍ，０．９μｍのガラス板を使用し、これにクリーニング機能付き搬送部材のクリーニング層を、約０．５〜１．０ＭＰａの圧力のラミネータにより貼り合わせ、この搬送部材の裏面側よりデジタルマイクロコープにより、接触部位を観察する。それらをデジタルデータとして取り込んだ画像を、外観検査ソフト（Ｉｎｓｐｅｃｔｏｒ  ２．１）により、白黒の２値化を行う。接触部位は光が透過しているため黒に見え、非接触部位は光が反射しているため白く見える。
ここで、黒く見える部分が、搬送部材のクリーニング層の被着体（ガラス板）に対する接触面積率として、下記の計算式より、求められる。
接触面積（黒色部）
接触面積率（％）＝───────────  ×  １００（％）
搬送部材貼付面積
【００１３】
本発明において、クリーニング層は、上記した接触面積率を有する限り、とくに限定されないが、その引っ張り弾性率（試験法：ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下、好ましくは１０〜２，０００ＭＰａであるのがよい。上記の引っ張り弾性率を２，０００ＭＰａ以下とすると、基板処理装置に付着する異物の除去性に好結果が得られる。また、引っ張り弾性率を１０ＭＰａ以上とすると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良が抑えられ、プリカット方式において汚染のないクリーニング機能付きラベルシートを製造でき、また基板処理装置内に搬送したときに装置内の接触部に接着して搬送トラブルを引き起こすという心配がない。
【００１４】
また、上記のクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅程度であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とする、つまり実質的に粘着力を有しない構成とすることにより、基板処理装置内への搬送時に装置内の接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こすことがない。
【００１５】
このクリーニング層は、材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内を確実に搬送できるためである。
なお、上記の実質的に粘着性がないとは、粘着の本質をすべりに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックとは、たとえば、Ｄａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａ間での範囲で発現するものである。
【００１６】
上記の重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源、とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１７】
感圧接着性ポリマーには、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させることもできる。
【００１８】
重合性不飽和化合物としては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性化合物には、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどがあり、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００１９】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００２０】
また、クリーニング層には、耐熱性を有する高分子樹脂を用いてもよい。この場合、高温処理を行う基板処理装置、たとえば、オゾンアッシャー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などに適用しても、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させるおそれがない。
耐熱性を有する高分子樹脂については、とくに限定されないが、たとえば、フェニル−Ｔ、ポリキノキサリン、ポリベンゾイレンベンズイミダゾールなどのラダーポリマーや、ポリフェニレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリカルボジイミド、アラミドなどの芳香族ポリマーなどが挙げられる。とくにポリイミド、ポリアミド、ポリカルボジイミドは、４００℃以上の高温にさらしても、揮発性ガスや分解モノマーを生成しないという点で、クリーニング層として好適である。
【００２１】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材は、搬送部材の少なくとも片面に（つまり片面または両面に）、上記のクリーニング層を設けてなるものである。
クリーニング層の設け方は、とくに限定はなく、たとえば搬送部材上にクリーニング層形成用の材料を直接塗布することができる。またより好ましくは、支持体の一面側にクリーニング層を有し、その裏面側に粘着剤層を有するクリーニングシートを作製し、これを搬送部材上に、上記粘着剤層を介して、貼り合わせればよい。
【００２２】
上記の支持体は、とくに限定されず，たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムの中でも、ポリオレフィン系フィルムやエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムは低吸湿材料であり、とくに好ましく用いられる。これら支持体フィルムは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【００２３】
支持体の裏面側に設ける粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましい。
上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成することができる。このような粘着剤層の厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは５〜２０μｍであるのがよい。
この粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材などから剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
【００２４】
本発明において、搬送部材上に前記した耐熱性を有する高分子樹脂からなるクリーニング層を設ける場合、搬送部材上にスピンコート法、スプレー法などにて直接塗布するか、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどの耐熱性の支持体上に、コンマコート法、ファウンテン法、グラビア法などにて塗布したのち、これを搬送部材上に転写したり、支持体ごとラミネートすればよい。これらの方法において、塗布後溶媒を乾燥したのち高温で熱処理するが、熱処理温度は２００℃以上がよく、樹脂の酸化劣化を防ぐため、窒素雰囲気下や真空中などの不活性な雰囲気下で処理するのが望ましい。これにより樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。
【００２５】
本発明において、搬送部材の少なくとも片面に設ける上記クリーニング層の表面には、この層の保護のため、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。
保護フィルムは、とくに限定されず、シリコーン系、長鎖アルキル系、フツ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系などの剥離剤で剥離処理された、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが用いられる。また、ポリエチレン、ポリプロヒレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系フィルムは、剥離剤を使用しなくとも剥離性を有するため、それ単体を保護フィルムとして使用できる。保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００２６】
また、前記したクリーニングシートにおいて、支持体の裏面側に設ける粘着剤層の表面にも、このシートを搬送部材へ貼り付けるまでの間、その取り扱い性を良くしたり、粘着面の保護のため、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。この保護フィルムは、クリーニング層上に貼り合わせる前記の保護フィルムと同じもの、つまり、各種の剥離剤で剥離処理されたプラスチックフィルムやポリオレフィン系フィルムが用いられる。この保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００２７】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層を設ける搬送部材には、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
【００２８】
本発明においては、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させてクリーニング除去する。ここで、クリーニング層が基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対し２０％以上の接触面積率を有しているため、上記吸着効果がより良く発現され、高い異物除去性を達成することができる。
【００２９】
本発明において、クリーニングの対象となる基板処理装置には、とくに限定はなく、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウエハプローバなどの公知の各種の基板処理装置が挙げられる。
本発明においては、上記のクリーニング方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を、提供することができる。
以下に、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００３０】
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学社製の商品名「テトラツドＣ」）２部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００３１】
これとは別に、温度計、撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルヘキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物と、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。この粘着剤ポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を、均一に混合して、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００３２】
片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理された長尺ポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「ＭＲＦ５０Ｎ１００」、厚さ５０μｍ、幅２５０mm）からなる保護フィルムのシリコーン系剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布した。その粘着剤層上に、支持体として、長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０mm）を積層した。さらに、そのフィルム上に、上記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを、乾燥後の厚さが３５μｍとなるように塗布して、樹脂層を設けるとともに、その表面に、片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理された長尺ポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「ＭＲＦ２５Ｎ１００」、表面粗さＲａ値０．２８μｍ、厚さ２５μｍ、幅２５０mm）からなる保護フィルムＡのシリコーン系剥離処理面を貼り合わせて、積層シートＡとした。
【００３３】
この積層シートＡに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／cm2 照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートＡを得た。このクリーニングシートＡのクリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じる）を測定したところ、０．０６Ｎ／１０mm幅であった。また、引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じる）を測定したところ、４４０Ｍｐａであった。さらに、表面粗さＲａ値を測定したところ、１．０μｍ以下であった。
【００３４】
このクリーニングシートＡの粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、搬送部材である８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けて、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は、１．５Ｎ／１０mm幅であった。
このクリーニング機能付き搬送部材Ａについて、クリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、表面粗さＲａ値が０．０１μｍおよび０．９μｍのガラス板に対する接触面積率を、本文詳記の方法により、測定算出した。つまり、デジタルマイクロスコープを用いて観察し、その観察結果のデジタルデータを２値化して、接触部位の計算を行ったところ、表面粗さＲａ値０．０１μｍのガラス板に対する接触面積率は７５．４％、同０．９μｍのガラス板に対する接触面積率は３２．２％であった。
【００３５】
レーザー表面検査装置により、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ１０個、５個であった。これらのウエハを別々の静電吸着機構を有するスパッタリング装置にミラー面を下側に向けて搬送したのち、再びレーザー表面検査装置により、ミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、それぞれ１５，５５３個、１４，９６１個であった。
【００３６】
つぎに、前記のクリーニング機能付き搬送部材Ａを、クリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、上記の１５，５５３個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、搬送部材であるシリコンウエハからクリーニング層が剥がれるなどの支障は全くなく、安定した搬送を行えた。
この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果は、初期に対して９０％の異物を除去できており、装置内に付着する異物を効果的にクリーニング除去できるものであることが確認された。
【００３７】
比較例１
紫外線硬化型の樹脂組成物Ａの乾燥後の塗布厚さを３０μｍとし、その表面に貼り合わせる保護フィルムとして、長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム（東レ社製の商品名「トレファンＢＯ２５００」、表面粗さＲａ値３．４３μｍ、厚さ３０μｍ、幅２５０mm）からなる保護フィルムＢを使用した以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢおよびクリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
クリーニングシートＢのクリーニング層の表面粗さＲａ値は、１０．０μｍであった。また、クリーニング機能付き搬送部材Ｂについて、前記と同様にクリーニング層の接触面積率を測定した結果、表面粗さＲａ値０．０１μｍのガラス板に対する接触面積率は１．４％、同０．９μｍのガラス板に対する接触面積率は３．６％であった。
【００３８】
つぎに、上記のクリーニング機能付き搬送部材Ｂを、クリーニング層側の保護フィルムＢを剥がし、前記の１４，９６１個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、搬送部材であるシリコンウエハからクリーニング層が剥がれるなどの支障はとくになく、安定した搬送を行えた。
この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果は、１２，５００個の異物が残っており、初期に対して１２％の異物しか除去できず、クリーニング部材として満足できないものであった。