(57)【要約】【課題】  空搬式樹脂搬送装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置を用いた成形において、樹脂焼けを防止すること。【解決手段】  空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置。
【請求項２】
可塑化装置がスクリュー式可塑化装置であって、スクリューホルダーのスクリュー軸受け部分とスクリューの間にグランドパッキンを備えたものである請求項1記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形方法。
【請求項４】
樹脂が脂環式構造含有樹脂である請求項３記載の樹脂成形方法。
【請求項５】
請求項３又は４記載の樹脂成形方法により成形してなる成形品。
【請求項６】
成形品が光学成形品である請求項５記載の成形品。
【請求項７】
光学成形品が光ディスクである請求項６記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は空搬式樹脂搬送装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置に関し、詳しくは、熱可塑性樹脂の可塑化の際に樹脂焼けが発生しない樹脂成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノルボルネン系樹脂で代表される脂環式構造含有熱可塑性樹脂は、透明性、低複屈折性、耐熱性、低吸水性等に優れているため、光ディスク、スーパーオーディオＣＤ、磁気ディスク、光学レンズ、液晶表示素子（ＬＣＤ）、導光板、光学フィルムなどに好適な成形素材として利用されている。
これらの用途では、塵埃などの異物；有機成分や水分などの揮発性成分；樹脂の焼けや未溶融などに起因する黒点、未溶融粒子などの不均質スポット；などが成形品に存在すると、光学特性、電気特性、表面特性などに障害を来たす。そのため、異物、揮発性成分などの無いクリーンな脂環式構造含有熱可塑性樹脂が求められるのと同時に、該樹脂の成形に際しても異物の混入阻止や不均質スポットの発生防止が必要とされている。
【０００３】
一方、従来からスクリュー式可塑化装置を用いたポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の成形において、可塑化中に空気が混入して樹脂焼けを起こし、成形品中に黒点と称する炭化物の混入した不良品が発生することを防止するために、粒状の樹脂材料を可塑化装置へ供給する際、可塑化装置内へ窒素ガスを注入することが知られている。図１に示されたものは可塑化装置内へ窒素ガスを注入する公知の装置である。
図１には、ホッパ（Ａ８）の下方からガス注入管（Ａ７）を挿入し、その先端部を加熱筒（Ａ２）の樹脂材料導入口近傍（Ａ６）に設置し、窒素ガスを注入するタイプのものが示されている。
【０００４】
又、ペレットなどの樹脂材料を可塑化装置へ供給する装置としては、空搬式樹脂搬送装置が知られている。
空搬式樹脂搬送装置は、ペレットを、ペレットサイロ、乾燥ホッパ等から気流搬送管（ダクト、パイプ等）を通して射出成形機、押出機、ブロー成形機、真空成形機等の可塑化装置の原料供給口に接続された樹脂貯蔵筒に気流搬送する装置である。
より具体的には、気体を移動相としてペレットを樹脂貯蔵筒上部に設置したサイクロン等の搬送気体／樹脂分離部に搬送し、該分離部によってペレットと気体を分離し、ペレットを樹脂貯蔵筒に落下させ、気体は排気口から排出する。
通常は、樹脂貯蔵筒中のペレットが一定量を下回った時点で、空搬式樹脂搬送装置を作動させてペレットを樹脂貯蔵筒に移送し、樹脂貯蔵筒中のペレットが一定量に達した時点で空搬式樹脂搬送装置を停止する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、脂環式構造含有熱可塑性樹脂の成形において、前記空搬式樹脂搬送装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置を用いたところ、樹脂焼けが発生し、スクリュー上に焼けた樹脂が付着し、成形品にも異物が混入した。そこで、樹脂焼けを防止するために可塑化装置内へ窒素ガスの注入を試みた。その結果、ある程度樹脂焼けが抑制されたが、大量の窒素ガスを必要とし、また、樹脂焼けを完全に防止することができなかった。
従って、本発明の課題は、空搬式樹脂搬送装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置を用いた成形において、樹脂焼けを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく、樹脂焼けの原因を突き止めるために可塑化装置の原料供給口の酸素濃度を測定したところ、空搬式樹脂搬送装置の停止時には酸素濃度が約０．５％であったが、空搬式樹脂搬送装置の作動時には酸素濃度が約２．７％に上昇しており、そのために樹脂焼けが発生していることを突き止めた。更に本発明者らは、空搬式樹脂搬送装置が作動している際の酸素濃度上昇の原因について検討したところ、空搬式樹脂搬送装置の作動時に空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂材料分離部の圧力が大気圧に対して陰圧となり、その際に、可塑化装置等の隙間から空気が混入して酸素濃度が上昇することを突き止めた。
そこで、酸素濃度上昇の抑制を検討した結果、樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁を設置し、樹脂貯蔵筒内の大気圧に対する陰圧の程度を小さくすることにより可塑化装置の原料供給口の酸素濃度上昇が抑制でき、可塑化装置内への酸素の混入が防止され、樹脂の焼けが発生しないことを見出し、この知見によって本発明を完成するに至った。
【０００７】
かくして本発明によれば、空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置が提供される。
樹脂成形装置は、可塑化装置がスクリュー式可塑化装置であって、スクリューホルダーのスクリュー軸受け部分とスクリューの間にグランドパッキンを備えたものであると好ましい。
又、本発明の樹脂成形装置を用いた樹脂成形方法が提供され、樹脂が脂環式構造含有樹脂であると好適である。
更に、前記樹脂成形方法により得られる成形品が提供され、成形品が光学成形品であるときに好適であり、光ディスクであるときにより好適である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂成形装置は、空搬式樹脂搬送装置を備えているため成形品の生産性が高く、かつ、空搬式樹脂搬送装置が作動している際にも可塑化装置の原料供給口近傍の酸素濃度が低いので樹脂の可塑化の際に樹脂焼けがほとんど発生しない。
また、空搬式樹脂搬送装置が作動している際に搬送気体／樹脂材料分離部の圧力が大気圧に対して陰圧になっても、ブリザー弁から気体が導入されて搬送気体／樹脂材料分離部へ吸引されるため、可塑化装置の原料供給口近傍の酸素濃度を低下させるための不活性ガスの搬送気体／樹脂材料分離部への吸引量を減らせ、不活性ガス注入量を減らすことが出来るので生産性及び製造コストに優れている。
更に、可塑化装置内に焼けた樹脂が付着しないので、分解清掃する必要がなく、成形装置の稼動率向上に寄与することができる。
従って、本発明の樹脂成形装置は、透明成形品の透明度が要求される光学製品の成形に好適であり、特に、脂環式構造含有熱可塑性樹脂を用いた光学製品の成形に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の樹脂成形装置は、空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えてなり、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置されてなっている。
【００１０】
空搬式樹脂搬送装置は、樹脂材料を、乾燥ホッパ等から気流搬送管（ダクト、パイプ等）を通して樹脂貯蔵筒に気流搬送する装置である。
より具体的には、樹脂材料を、気体を移動相として樹脂貯蔵筒頂部に接続したサイクロン等の搬送気体／樹脂材料分離部に搬送し、該分離部によって樹脂材料と気体を分離し、樹脂材料を樹脂貯蔵筒に落下させ、気体を排気口から排出させる。
【００１１】
空搬式樹脂搬送装置の搬送方式としては、（１）搬送気体／樹脂材料を、加圧して搬送気体／樹脂材料分離部に搬送する加圧方式や、（２）搬送気体／樹脂材料分離部の排気口を減圧することによって搬送気体／樹脂材料を吸引して搬送する吸引方式、及び、（３）これらの併用方式などが挙げられる。
搬送時の搬送気体／樹脂材料分離部の大気圧に対する圧力は、（１）加圧方式の場合には陽圧となり、（２）吸引方式の場合には陰圧となる。（３）加圧及び吸引の併用方式の場合には、陽圧となる場合と陰圧となる場合がある。
【００１２】
搬送気体としては、空気、窒素などの樹脂に対して不活性の気体が使用される。搬送気体は、除塵および除湿したものが好ましい。例えば、サイクロン、フィルターなどで除塵した空気を冷却装置に通して水分を凝結させ、次いでフィルターに通して凝結水を除去し、さらに加熱、冷却、除湿を１〜３回繰り返してから使用する。
【００１３】
図２は、空搬式樹脂搬送装置の一実施形態である、乾燥ホッパに貯蔵した熱可塑性樹脂ペレットを押出機に気流搬送する方法を示す概略説明図である。ペレットが接触する装置及び搬送気体の通る機器はフィルターを除きいずれもオーステナイト系ステンレス鋼製である。
【００１４】
樹脂貯蔵筒は、頂部が前述の搬送気体／樹脂材料分離部に接続され、底部が可塑化装置の原料供給口に接続されており、搬送気体／樹脂材料分離部から落下した樹脂材料を貯蔵する筒である。
【００１５】
不活性ガス注入装置は、樹脂材料が可塑化する際に酸素との接触を防止するために不活性ガスを注入する装置であり、その設置位置は、可塑化装置の原料供給口近傍であれば特に限定されない。具体的には、樹脂貯蔵筒下部、可塑化装置の原料供給口などが挙げられる。
【００１６】
不活性ガスとしては、窒素、ヘリウム、アルゴンなどが挙げられるが、高純度であると好ましい。
不活性ガス注入量は、特に限定されないが、樹脂貯蔵筒のペレット空隙１０ｍＬに対して、１〜５０Ｌ／分の範囲であると好ましく、３〜２０Ｌ／分の範囲であるとより好ましく、５〜１０Ｌ／分の範囲であると特に好ましい。
不活性ガス注入量がこの範囲にあると、樹脂の焼けを防ぐ効果が高く、不活性ガスのコストの点で好ましい。
【００１７】
ブリザー弁は、樹脂貯蔵筒に設置され、樹脂貯蔵筒内の圧力を一定にする機能を有する弁である。例えば、樹脂貯蔵筒内の圧力が大気圧等の一定圧力より低くなると弁が開放され気体を樹脂貯蔵筒内に導入し、かつ大気圧等の一定圧力より大きくなると弁が開放され気体を樹脂貯蔵筒外に放出するものなどが挙げられ、特定の抵抗を有することにより前記機能を有するフィルターなども含まれる。
ブリザー弁を設置すると、空搬式樹脂搬送装置の作動時に、搬送気体／樹脂材料分離部が大気圧に対して陽圧である場合には、搬送気体がブリザー弁から排出され、可塑化装置の原料供給口近傍の酸素濃度の上昇が防止される。
又、搬送気体／樹脂材料分離部が大気圧に対して陰圧である場合には、ブリザー弁から気体が樹脂貯蔵筒内に導入され、貯蔵筒内の大気圧に対する陰圧の程度を下げることにより可塑化装置の隙間などからの酸素の混入を防止し、可塑化装置の原料供給口近傍の酸素濃度の上昇が防止される。
更に、搬送気体／樹脂材料分離部が大気圧に対して陰圧である場合には、可塑化装置の原料供給口近傍の不活性ガスが、搬送気体／樹脂材料分離部に吸引されず、ブリザー弁から導入された気体が吸引されるため、前述の不活性ガス注入量を減らすことができる。
【００１８】
ブリザー弁としては、特に限定されず公知のものを使用できるが、具体例としては、富士エンジニアリング社製；ＢＲ−２０５（ＨＥＰＡ）、金子産業社製；Ｋ１−４０などが挙げられる。
【００１９】
可塑化装置としては、特に限定されないが、射出成形機；押出機；ブロー成形機；真空成形機などが挙げられる。
中でも、スクリュー式の可塑化装置が好ましく、スクリューホルダーのスクリュー軸受け部分とスクリューの間にグランドパッキンを備えたものであると好ましい。
グランドパッキンが備えられていると、スクリュー軸受け部分とスクリューの間からの酸素混入や、充填窒素の漏れが防止されるので好ましい。
【００２０】
本発明においてグランドパッキンは、スクリューホルダーのスクリュー軸受け部分とスクリューの間に設けたＯ−リングであり、摩擦を低減しかつ機密性を上げるためにＯ−リングには、真空グリース等の潤滑剤を塗布しておくことが好ましい。
【００２１】
スクリューとしては特に限定されないが、スクリュー表面が窒化チタンアルミであると好ましい。スクリュー表面が窒化チタンアルミであると樹脂の焼けを防ぐ効果を高くすることができる。
【００２２】
本発明の樹脂成形装置により成形できる樹脂は熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、本発明の樹脂成形装置は、樹脂焼けの発生が抑制されるので、透明樹脂や、樹脂焼けが発生しやすい樹脂、ガラス転移温度の高い樹脂の成形に好適であり、脂環式構造含有熱可塑性樹脂の成形に特に好適である。
【００２３】
本発明において脂環式構造含有熱可塑性樹脂とは、脂環式構造を有する繰り返し単位を含有する重合体であって、ノルボルネン系重合体、単環シクロアルケン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、芳香族ビニル系重合体、環状共役ジエン重合体及びこれらの水素化物などが挙げられる。
【００２４】
ノルボルネン系重合体は、ノルボルネン系単量体の開環（共）重合体、ノルボルネン系単量体の付加（共）重合体および必要に応じてそれらの不飽和結合部分を水素化して得られる重合体などが挙げられる。
単環シクロアルケン重合体は、単環シクロアルケン単量体または環状共役ジエン単量体を付加（共）重合して不飽和結合部分を水素化することによって得られる重合体などが挙げられる。
【００２５】
ビニル脂環式炭化水素重合体は、ビニルシクロアルカンの重合体；ビニルシクロアルケンの重合体またはビニルシクロアルカンもしくはビニルシクロアルケンと共重合可能な他の単量体とを（共）重合し、必要に応じてそれらの不飽和結合部分を水素化して得られる重合体などが挙げられる。
【００２６】
芳香族ビニル系重合体は、芳香族ビニル化合物または芳香族ビニル化合物と共重合可能な他の単量体とを（共）重合し、必要に応じて芳香環およびオレフィン性不飽和結合部分を水素化して得られる重合体などが挙げられる。
環状共役ジエン重合体は、環状共役ジエン単量体の付加（共）重合体及びその水素化物などが挙げられる。
【００２７】
本発明において、樹脂材料の形状は特に限定されず、ペレット、粉末などが挙げられるが、可塑化の際の黒点発生の防止、移送の容易さの点で、ペレットが好ましい。
ペレットとは、成形用樹脂材料であって、熱可塑性樹脂単独を、または、熱可塑性樹脂に必要に応じて配合剤を配合した混合物を、溶融、混練した後、平均代表長さ、通常、０．５〜２０ｍｍ、好ましくは１〜１０ｍｍの大きさの粒にしたものである。
ここで代表長さとは投影した場合に最大となる部位の長さを言う。
【００２８】
光ディスク、スーパーオーディオＣＤ、光学フィルム等を製造する場合、熱可塑性樹脂には有機成分や水分がほとんど検出されないことが好ましいので、熱可塑性樹脂を乾燥ホッパに一定時間滞留させてから成形に供することが好ましい。乾燥ホッパでは、下部のコーン部中央に届くよう外部から挿入されたノズルから乾燥気体が通気されて貯蔵ペレットから揮発成分が除去される。
【００２９】
本発明の樹脂成形装置により得られる成形品は、黒点や異物がほとんど存在しないので、光学特性、電気特性、表面特性などに優れる。
このような特性から、本発明の樹脂成形装置は、光ディスク；スーパーオーディオＣＤ；光ファイバー、カメラ用レンズ、オーバーヘッドプロジェクター用レンズ、ＬＢＰ用Ｆθレンズ、プリズム、液晶表示素子（ＬＣＤ）、光拡散板、導光板、偏光フィルム、位相差フィルム、輝度向上フィルム、集光フィルムなどの光学成形品；液体薬品容器、アンプル、輸液用バッグ、点眼薬容器、半導体用ウエハ格納容器などの各種清浄容器；注射器、医療用輸液チューブなどの医療器材；の成形装置として好適であり、光学成形品の成形装置としてより好適であり、光ディスクの成形装置として特に好適である。
【００３０】
以下、本発明を図面に示す一実施形態に基づいて説明する。
図３は、空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置を示す概略説明図である。
【００３１】
樹脂貯蔵筒（Ｃ６）頂部は、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部（Ｃ１３）の底部に接続されており、樹脂貯蔵筒底部は、スクリュー式射出成形機（可塑化装置）の原料供給口に接続されている。
樹脂貯蔵筒内に堆積しているペレットの空隙部分は、樹脂貯蔵筒底部下部に設置された不活性ガス注入装置（Ｃ２）から導入される不活性ガスにより窒素置換されている。
ペレットの量が樹脂貯蔵筒に設置されたレベル計（Ｃ１４）を下回ると、空搬式樹脂搬送装置が作動し、ペレット及び搬送気体が搬送管（Ｃ５）を通してペレット／搬送気体分離部（Ｃ１３）に導入される。
ペレット及び搬送気体は、該分離部（Ｃ１３）においてペレットと気体に分離され、搬送気体はフィルター（Ｃ３）を通して、搬送気体排気管（Ｃ４）から排出され、ペレットは樹脂貯蔵筒（Ｃ６）に落下し堆積する。
ブリザー弁（Ｃ７）は、樹脂貯蔵筒上部に設置され、ペレット／搬送気体分離部が大気圧に対して陰圧となった際には、外部から気体を導入し、該可塑化装置の原料供給口近傍の酸素濃度の上昇を防止している。
図４は、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置であって、可塑化装置がスクリュー式可塑化装置でありかつ、スクリューホルダーのスクリュー軸受け部分とスクリューの間にグランドパッキンを備えた樹脂成形装置を示す概略説明図である。
スクリューホルダー（Ｃ１）のスクリュー軸受け（Ｃ９）とスクリュー（Ｃ１２）の間にはグランドパッキン（Ｃ１０）が設置されており、該可塑化装置内からの封入窒素の漏れ及び、該可塑化装置内への酸素の混入を防止している。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明について、参考例、実施例および比較例を挙げて、より具体的に説明する。ただし本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。以下において、部または％は、特に断りがない限り重量基準である。
【００３３】
以下の実施例および比較例における各種物性の測定法は次の通りである。
（１）水素添加率
脂環式構造含有熱可塑性樹脂の不飽和結合への水素転化率は、１Ｈ−ＮＭＲにより測定した。
（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）
脂環式構造含有熱可塑性樹脂のＴｇは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に基づいて示差走査型熱量計により昇温速度１０℃／分の条件で測定した。
（３）分子量
脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分子量は、シクロヘキサンを溶媒にして、４０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリイソプレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
（４）可塑化装置の原料供給口の最大酸素濃度
コンパクト酸素分析計（ニュートロニックス社製  ＭＯＤＥＬ３１００）を可塑化装置の原料供給口に設置し、成形中、経時的に酸素濃度（重量％）を測定し、最大となった値を最大酸素濃度とした。
（５）樹脂焼け
ディスク単板を１７０００枚成形した時点で成形を停止し、射出成形機を分解してスクリューを取り出し焼けた樹脂の付着を目視で確認し、スクリュー表面積に対して樹脂焼けが付着した面積が５％未満であるときを◎、５％〜１０％であるときを○、５０〜８０％であるときを△、８０〜１００％であるときを×として評価した。
【００３４】
［参考例１：脂環式構造含有熱可塑性樹脂の製造］
６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン（以下、ＭＴＤと記す。）９０％と５−メチル−２−ノルボルネン（以下、ＭＮＢと記す。）１０％からなる単量体混合物を、開環重合触媒を用いて重合して得られた開環共重合体１００部をシクロヘキサン４００部に溶解し、水素添加触媒としてニッケル−アルミナ触媒（日揮化学社製）５部を加え、水素によりゲージ圧５ＭＰａＧに加圧して、攪拌しながら温度２００℃まで加温し、次いで４時間反応させ、ＭＴＤ−ＭＮＢ開環共重合体水素添加物を得た。水素添加後の反応溶液を、ＭＴＤ−ＭＮＢ開環共重合体水素添加物含量２０％となるようにシクロヘキサンにて希釈し、珪藻土（ラジオライト＃５００）を濾過床として、加圧濾過機（フンダフイルター、石川島播磨重工社製）を使用し、圧力０．２５ＭＰａで加圧濾過して、無色透明のＭＴＤ−ＭＮＢ開環共重合体水素添加物溶液Ｉを得た。
【００３５】
１００部のＭＴＤ−ＭＮＢ開環共重合体水素添加物溶液Ｉを、更に金属ファイバー製フィルター（口径３μｍ、ニチダイ社製）で濾過した後、ゼータープラスフィルター１０Ｈ（口径０．５〜１μｍ、キュノ社製）にて濾過し、更に金属ファイバー製フィルター（口径０．２μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して異物を除去し、得られた濾液に、それぞれシクロヘキサンに溶解した酸化防止剤（イルガノックス１０１０、チバスペシャリティケミカルズ社製）、およびゴム質重合体（タフテックＨ１０５２、旭化成社製）を、いずれもＭＴＤ−ＭＮＢ開環共重合体水素添加物１００部に対して０．２部となるように、溶液にて添加した。その後、シクロヘキサンを円筒形濃縮乾燥器（日立製作所社製）を用いて、運転条件を第１ステップ（温度２７０℃、圧力１３．３ｋＰａ）、第２ステップ（温度２７０℃、圧力６６７Ｐａ）として除去した。得られた樹脂組成物をクラス１０００のクリーンルーム内で、押出機にかけて溶融状態でダイから押し出し、水冷した後、ペレタイザ（ＯＳＰ−２、長田製作所製）に通して３ｍｍ径のストランドとし、ストランドカッターで長さ３ｍｍづつに切断してＭＴＤ−ＭＮＢ開環共重合体水素添加物ペレット１８部を得た。ペレットは表面を研磨したステンレス製密閉容器に保管した。ペレット１０重量％のトルエン溶液をガスクロマトグラフィーで分析した結果、残留シクロヘキサン量は測定限界以下であった。ＭＴＤ−ＭＮＢ開環共重合体水素添加物は無色透明で、Ｍｗ４２０００、Ｍｎ１８０００、Ｔｇ１４０℃、水素添加率はほぼ１００％であった。
【００３６】
［実施例１］
参考例１により得られたペレットを樹脂材料として、図３で示される、空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置を用いて、スーパーオーディオＣＤのディスク単板を成型した。
可塑化装置としては、スーパーオーディオＣＤ高記録密度層用のスタンパーを装着した射出成形機（ＳＤ４０ＥＲ、住友重機械工業社製）を用いた。
成形条件としては、樹脂成形装置を、クリーン度がクラス１０００であるクリーンルーム内に設置し、樹脂温度（バレル設定最高温度）を３７５℃、金型温度を固定側１０３℃、可動側１０５℃とした。
ペレットは成形直前まで、乾燥機中で１００℃、４時間加熱処理を行った。
不活性ガスとしては、純度９９．９９％の窒素を用い、１０Ｌ／分の供給速度で導入した。
ブリザー弁としては、富士エンジニアリング社製；ＢＲ−２０５（ＨＥＰＡ）を用いた。
射出成形機のスクリューは、窒化チタンアルミでコーティングしたものを用いた。
結果を表１に示す。
【００３７】
［実施例２］
樹脂成形装置として図４で示される、実施例１で用いた射出成形機のスクリュー軸受け部分とスクリューの間に真空グリースを塗布したグランドパッキンを備えた樹脂成形装置を用いた以外は実施例１と同様に成形を行った。結果を表１に示す。
【００３８】
［比較例１］
樹脂成形装置として図５で示される、実施例１で用いた射出成形機のブリザー弁、グランドパッキンの無い樹脂成形装置を用いた以外は実施例１と同様に成形を行った。結果を表１に示す。
［比較例２］
窒素流量を０Ｌ／分にした以外は、比較例1と同様に成形を行った。結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2005271524.tif 000002
【００４０】
表１から以下の事がわかる。
空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置は、成形の際に、該可塑化装置の原料供給口近傍の酸素濃度が低く、酸素の混入による樹脂の焼けが発生しない（実施例１及び２）。
それに対して、ブリザー弁がない樹脂成形装置は、成形の際に、該可塑化装置の原料供給口近傍の酸素濃度が高く、酸素の混入による樹脂の焼けが発生した（比較例１及び２）。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の樹脂成形装置は、空搬式樹脂搬送装置を用いることで、樹脂材料の連続供給が可能であり、導入窒素の量も少量であるため生産性及び製造コストに優れ、更に、樹脂焼けを防止できるので、透明成形品の透明度が要求される光学製品の成形に好適であり、特に、脂環式構造含有熱可塑性樹脂を用いた光学製品の成形に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】公知の装置の説明図。
【図２】空搬式樹脂搬送装置の説明図。
【図３】空搬式樹脂搬送装置、樹脂貯蔵筒、ブリザー弁、不活性ガス注入装置、可塑化装置を備えた熱可塑性樹脂の樹脂成形装置であって、空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置の説明図。
【図４】空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒上部にブリザー弁が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置であって、可塑化装置がスクリュー式可塑化装置でありかつ、スクリューホルダーのスクリュー軸受け部分とスクリューの間にグランドパッキンを備えた樹脂成形装置の説明図。
【図５】空搬式樹脂搬送装置の搬送気体／樹脂分離部の底部と樹脂貯蔵筒頂部が接続され、該樹脂貯蔵筒底部に可塑化装置の原料供給口が接続され、該可塑化装置の原料供給口近傍に不活性ガス注入装置が設置された樹脂成形装置の説明図。
【符号の説明】
【００４３】
Ｐ：樹脂材料
Ａ１：可塑化装置        Ａ２：加熱筒
Ａ３：ヒーター          Ａ４：スクリュー
Ａ５：駆動装置          Ａ６：樹脂材料入口
Ａ７：ガス注入管        Ａ８：ホッパ
Ｂ１：乾燥ホッパ        Ｂ２：樹脂貯蔵筒
Ｂ３：送風機            Ｂ４：除塵フィルター
Ｂ５：冷却機            Ｂ６：除湿フィルター
Ｂ７：ヒーター          Ｂ８：スピンダンパ
Ｂ９：搬送管          Ｂ１０：送風機
Ｂ１１：押出機
Ｃ１：スクリューホルダー
Ｃ２：不活性ガス注入装置
Ｃ３：フィルター        Ｃ４：搬送気体排気管
Ｃ５：搬送管            Ｃ６：樹脂貯蔵筒
Ｃ７：ブリザー弁        Ｃ８：酸素濃度計
Ｃ９：スクリュー軸受け
Ｃ１０：グランドパッキン
Ｃ１１：駆動装置        Ｃ１２：スクリュー
Ｃ１３：搬送気体／樹脂分離部
Ｃ１４：レベル計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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