(57)【要約】【課題】集積回路パッケージを形成する方法を提供すること。【解決手段】本発明の集積回路パッケージは、１つの領域に固定された光源と第２の領域に固定されたセンサ・チップとを有する角度づけされた単体基板含む。対象の面が撮像されるとき、光源はセンサ・チップの視野を照らす。集積回路パッケージは、面に対する動きの移動情報を生成するのに具合がよい。集積回路パッケージを形成する一つの方法において、単体基板は、一般にセンサ・チップおよび光源が取り付けられたフラット・リードフレームである。コンポーネントが接続されたのちに、リードフレームは曲げられて、光源からセンサへの所望の角度にされる。代替的な方法として、リードフレームは予め曲げられている。また、光学部品が集積回路パッケージに接続される。これにより、光学部品、光源、センサ、およびパッケージ本体を含むモジュールを提供する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像機能のあるセンサを有する集積回路パッケージを形成する方法であって、
前記センサを有する集積回路チップを一体構造の基板の第一の領域にとりつけ、光源を前記一体構造の基板の第二の領域にとりつけて、部品を前記一体構造の基板に接続するステップと、
前記部品を密封し、露出した入出力接続およびセンサと光学的に位置合わせされたウィンドウを持つ集積回路パッケージを画定するステップと、を含み、
前記一体構造の基板の前記第一および第二の領域が、前記集積回路パッケージ内で相互にある角度を成しており、これにより前記光源からの光軸が前記センサの結像軸に対して非平行となり、前記光源が前記センサの視野を照らすようになっている、方法。
【請求項２】
前記一体構造の基板がリードフレームであり、前記集積回路チップを固定することがチップ・アタッチ技術を利用することである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記部品を一体構造の基板に接続するステップが、前記リードフレームが平形である間に前記集積回路チップおよび前記光源を前記リードフレームへと取り付けることを含み、前記密封が、前記リードフレームを折り曲げて前記第一の領域の第二の領域に対する前記角度を作ることを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記部品を一体構造の基板に接続するステップの前に、前記リードフレームの両側に電気絶縁性の材料を形成することによりパッケージの形状を画定するステップを更に有し、前記集積回路パッケージの形状が、ロック機構を含むようにパターニングされており、前記リードフレームの折り曲げが、前記ロック機構を利用して前記角度を確立する配置に前記リードフレームを固定することを含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記一体構造の基板の両側に電気絶縁性の材料をパターニングして、前記一体構造の基板の前記第一および第二の領域が前記角度に固定されたパッケージ形状を画定するステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記一体構造の基板がリードフレームであり、前記パターニングするステップは、入出力接続が前記パッケージ形状の外側に露出したまま残されるようにすることを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
少なくとも１つの内側領域により画定される内側を含むパッケージ本体と、
少なくとも部分的に前記パッケージ本体の前記内側にあり、相互に整合しない角度にある平面にある第一および第二の領域を含む表面を持つ一体構造の基板と、
前記一体構造の基板の第一の領域に取り付けられた集積回路チップと、を備え、該集積回路チップは、光学ウィンドウにアライメントされ、該光学ウィンドウを通じての結像が可能なセンサを含み、
前記一体構造の基板の第二の領域に、前記パッケージ本体の前記内側から前記センサの視野を照らす配置に取り付けられた光源と、
を備える集積回路パッケージ。
【請求項８】
前記集積回路チップが、前記センサにより取得した画像データから移動情報を判定するための回路を含んでおり、前記移動情報が、撮像中の外部表面に対する前記センサの動きにより特定される、請求項７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項９】
前記第一の領域の前記第二の領域に対する前記角度が、３０°から１７５°の範囲にあり、前記集積回路チップおよび前記光源が前記範囲に入る角度の光学軸を有する、請求項７または８に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１０】
前記パッケージ本体が、第一および第二のレンズを有するリッドを含み、前記第一のレンズが光を対象物の表面に向けて導くように前記光源に位置合わせされており、前記第二のレンズが、前記対象物の表面から反射された光を集光するように前記センサに位置合わせされている、請求項７から９のいずれかに記載の集積回路パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路のパッケージを形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
埋め込み型センサを含む集積回路パッケージには様々な用途がある。このようなセンサは、受けた光の強度に応じて個々に電気信号を生成する単一画素または複数画素のマトリクスを含む場合もある。
【０００３】
用途の一つとしては、埋め込み型センサは作動手段として光ナビゲーションを利用した電子デバイスにおいて使われる。例えば、ハンドヘルド・スキャナおよびコンピュータ・マウスの中には、表面に沿った動きの追跡用に「光ナビゲーション・エンジン」を含むものがある。このエンジンは単一の集積回路パッケージ中にあり、画像収集システムおよび画像プロセッサを含む場合がある。作動においては、エンジンは撮像されている表面のテクスチャまたはその他の特徴を識別し、撮像した特徴に基づいてナビゲーション（移動）情報を生成する。一つの可能性として、センサにより連続する画像フレームを取り込み、プロセッサにより２つのフレーム間に共通する特徴を識別し、最初のフレームから次のフレームにおけるこれら共通する特徴間の距離を判定することができる。次にこのような情報はＸおよびＹ座標へと変換されてスキャナ、マウスまたは他の装置の移動を示すことができるのである。
【０００４】
図１および図２は、ナビゲーション機能を持つアセンブリ可能な一例を描いたものである。この種のアセンブリは、光学式マウスまたはハンドヘルド・スキャナに利用することができるものである。図１においては、アセンブリは、例えばマウスパッドまたは机上といった下地１０の表面を撮像する配置に置かれている。図２は、このアセンブリの分解図である。アセンブリは集積回路パッケージを含んでいるが、これは埋め込み型センサ・チップ１４を含んでいることから、センサ１２と呼ぶものとする。下に向かって伸びるセンサのリード線は、プリント回路基板１６の対応するバイア群へと取り付けられており、センサからアセンブリへの機械的および電気的結合を提供している。発光ダイオード（ＬＥＤ）１８もまた、プリント回路基板へと機械的および電気的に接続されている。この機械的結合は光学的結合と共に、センサ１２の上から軽い機械的圧力をかけてＬＥＤが適切に配置されるようにするプラスチック・クリップ２０を使用することにより強化することができる。
【０００５】
一体構造ののレンズ系２２は、プリズム部分および集光部分の両方を含んでいる。ピラミッド形領域２４はプリズム部分を成しており、ＬＥＤ１８からの光がまず下方向に、そしてその後下地１０表面を照明するための所望の角度へと反射されるようになっている。この表面から反射された光はレンズ２６により集光され、埋め込み型センサ・チップ１４へと向けられる。図２においては、レンズ２６は光学ウィンドウ２８中にある。
【０００６】
レンズ２６は基部プレート３４の段差領域３２に対応する寸法を持つリング部分３０を含んでいる。レンズ系２２の基部プレート３４への適正なアライメントは、この対応する寸法に加えて、プリント回路基板１６の開口３８を通じて伸びるアライメントポスト３６と、レンズ２６に接触する隆起部分４０により確実に作られる（図１を見ると最もよくわかる）。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００３／７５６７４号明細書
【特許文献２】米国特許第６２９２２７４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１および図２のアセンブリは必要部品の適正なアライメントを得るための手法の一例にしか過ぎない。このような既知の手法であっても企図した目的においてはうまく作用するものではあるが、厳しい製造公差と組立工程が要求されるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に基づく集積回路パッケージは、光源と、センサを含む集積回路チップとを含み、その光源およびセンサの角度は、発された光がセンサの視野を照明することになるように構成されている。集積回路パッケージ中においては、一体構造の基板が所望の光源−センサ間角度を画定する非線形表面を持っている。この表面は１つ以上の鋭角の折り曲げ部分、或いは湾曲部分を含んでおり、これにより照明とセンサ間に所望の関係が設けられる。集積回路チップは一体構造の基板の第一の領域に固定されており、光源は第二の領域に固定されている。２つの部品はパッケージ中に封入されているが、少なくとも１つの光学ウィンドウが設けられており、画像光の出射や再入射が可能となっている。
【０００９】
この集積回路パッケージを形成するために可能な方法の１つによれば、一体構造の基板は入出力導体と、それぞれにチップおよび光源を受容するための第一および第二の領域を持つ、もともとは平坦なリードフレームである。絶縁性パッケージ本体の第一の部分がこのリードフレームの第一の領域の周囲に形成され、そして本体の第二の部分が第二の領域の周囲に形成される。そしてチップが第一の領域へと固定され、光源が第二の領域へと固定される。例えば、チップ・アタッチおよびワイヤボンディング技術を利用して部品をリードフレームへと機械的、電気的に接続することができる。よってＶＣＳＥＬ（垂直共振器表面発光レーザー）チップのように、光源はチップでも良いのである。
【００１０】
「センサ・チップ」および光源がリードフレームの異なる領域へと固定された後、リードフレームはこれら２つの領域間で少なくとも一度折り曲げられ、所望の角度が作られる。この角度を維持するための１つの手段として、リードフレームを所望の配置へと折り曲げる際に機械的に結合させる構造的特徴を持つ第一および第二のパッケージ部分を設けることが挙げられる。
【００１１】
集積回路パッケージを形成するための他の方法においては、センサ・チップと光源をリードフレームのそれぞれの領域へと固定する前に、所望の角度が作られるように電気絶縁性材料のパッケージ本体がリードフレーム上に設けられる。リードフレームは折り曲げられているため、センサ・チップと光源は、チップ・アタッチ・ステーション（例えば組立機械）により別々のパスで取り付けることが望ましい。
【００１２】
上述した２つの方法において、或いは別の方法において、必要な光学要素は集積回路パッケージへと機械的に取り付けることができ、これによりコンピュータ・マウスのような電子装置中に用いるためのモジュールが形成される。このようなモジュールは光源、センサ、導光オプティクスおよび電気接続を含む。電気接続の可能性の１つとして、電子デバイスのプリント回路基板へとはんだ付けされるリードフレームのリード線が挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図３を参照するが、これは埋め込み型センサ・チップ４４および埋め込み型光源４６を含む集積回路（ＩＣ）パッケージ４２の一実施例を描いた図である。センサ・チップおよび光源は、一体構造の基板４８の角度を付けた領域に固定されている。この角度は、光源からの光がセンサ・チップの視野を照明することになるように選択されたものであるが、しかしこの構成は光源およびセンサ間の経路が遮られた場合の検出を可能とするだけのものではない。むしろ光源は、紙やコンピュータ・マウスパッド等の表面５０を撮像するための「画像光」を提供するものである。本願において使用した場合、「画像光」という語は、対象面から反射され、センサにより受光された光のことを指す。画像光は、単一画素または画素マトリクスによりディジタル信号へと変換することができる。このセンサをナビゲーション情報の生成に利用するアプリケーションの場合、画素マトリクスによればより信頼性の高い結果を得ることができる。
【００１４】
以下により詳細を説明するが、一体構造の基板４８は折れ領域または湾曲領域のいずれかを持つリードフレームとすることができる。光源４６を固定する領域に対するセンサ・チップ４４を固定する領域の角度は、望ましくは３０°〜１７５°であり、より望ましくは４５°〜１００°である。この角度は、図３においては湾曲する線５１により示されている。基板４８がリードフレームである場合、センサ・チップは従来のチップ・アタッチ技術を用いてリードフレームへと固定することができる。電気接続はワイヤボンド５２および５４により形成することができる。本発明の一部の実施例においては、光源４６もまたＩＣチップであるため、光源はチップ・アタッチされ、少なくとも１つのワイヤボンド５６により電気的に接続されている。例えば、光源はＶＣＳＥＬチップとすることができる。
【００１５】
システムの他の部品への一体構造の基板の電気接続は、リード線５８および６０により作ることができる。一体構造の基板がリードフレームである場合の一部の実施例においては、当該分野において周知のように、リード線は折り曲げられた端部を持っている。リード線はプリント回路基板６６の導電性バイア６２および６４を通じて伸びている。図３には示していないが、プリント回路基板は、撮像される表面５０から設定された距離を維持するための手段を含んでいる。例えば、プリント回路基板、或いはプリント回路基板と一体構造の基板４８を収容する容器に低摩擦フィートを取り付けることができる。
【００１６】
図３の実施例は一対の光学ウィンドウ７０および７２を設けたリッド６８を含んでいる。光学ウィンドウ７２は、光源４６が発する光の光線軸７４に対して位置合わせされている。この光学ウィンドウは、視準、焦点合わせ、或いは他の光線操作を提供するように構成されていても良い。例えば光が撮像面５０へと届く時点で仰角（例えば１５°未満）に達するように一対の反射を行う等、より複雑な光学ウィンドウにより多段操作を実施することもできる。受光ウィンドウ７０はセンサの軸７５にアライメントして利用することができるもので、表面５０から反射された画像光を集光するものである。しかしながら、一部の実施例においては、ウィンドウが「光学的に不活性」となっており、所望の操作が別の光学素子により提供される場合もある。
【００１７】
一体構造の基板４８がリードフレームである場合、パッケージ本体を形成するために封入材料が利用されることが一般的である。本発明の説明を明確にするために、この封入材料は図３には描かれていない。セラミックまたはプラスチックベースの材料を使用することができる。この封入材料は、ＩＣパッケージの形成処理中にリードフレーム上にモールディングされることが多い。リッド６８はモールディングされたパッケージ本体へとスナップ式にはめ込むことができるもので、よってＩＣパッケージ４２はシステム中に容易に接続することができるモジュールである。このようなモジュールは、光源４６、センサ４４、オプティクス７０，７２およびパッケージ本体を含んでいる。モジュールはプリント回路基板６６へと接続するためのリード線５８、６０を持つものであっても良いが、この接続を可能とする他の技術に代えることも可能である。一例として、ボールグリッドアレイをモジュール表面に形成することができる。
【００１８】
ここで図３および図４を参照するが、センサ・チップは画像収集システム７６、ディジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）７８およびコンバータ８０を含んでいる。画像収集システムは、基本的にはセンサとサンプリング回路、そして画像情報の連続フレームを形成するソフトウエアである。ＤＳＰはこれらのフレームを処理して所望の結果を生成する。例えば、センサ・チップは１秒あたりに１，５００フレームを取得し、一番最近の画像をより以前に所得した画像と比較して移動の方向と速度を判定する。コンバータ８０はオプション要素であるが、これはコンピュータ・マウス中での位置追跡において使用する等、システム全体の他の部品との通信に供するために結果を適正にフォーマットするものである。
【００１９】
単に一例として挙げるが、図１のセンサ・チップ４４は、Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓが部品番号ＡＤＮＳ−２６１０として販売する光学式マウス・センサ中に埋め込まれているものと同一のものとすることができる。この光学式マウス・センサの機能素子のブロック図を図５に示した。感光素子、即ち画素のマトリクス８２は、画像プロセッサ８４と共に図４の画像収集システム７６およびＤＳＰ７８を構成している。画像プロセッサは、他の部品へと、或いは他の部品から電気信号を送受信するために２ワイヤ・シリアルポート８６へと接続されている。発振器素子８８は、共鳴器へと接続することができ、画像プロセッサ８４の処理タイミングを調整するために用いることができる。電圧調整および電源制御は、素子９０により提供される。光源制御素子９２は、光源が画像収集と同期して点滅光源により速度を観測する（strobe）用途の場合、図３の光源４６のタイミングを提供する。
【００２０】
作動においては、例えば毎秒１，５００回等の選択されたフレームレートで連続的に表面画像を光学的に取得することにより位置の変化を計測する光ナビゲーション技術を図５のセンサ・チップ４４が協働して提供する。各フレームは、撮像されている表面のテクスチャまたは他の特徴に関する情報を含んでいる。次に２つの画像の比較により共通する特徴が認識され、画像処理アルゴリズムがそれら共通する特徴間の方向と距離を計算、判定する。次にこの情報が動きを表すＸおよびＹ軸の転位へと変換される。
【００２１】
図６〜図１４は本発明に基づくＩＣパッケージの製造に可能な１つの工程手順を説明するものである。図１４を除き、各側面図は、同じ構造体の上面図の１つ前の図に描かれている。図６および図７においては、リードフレーム９４が設けられる。当該分野においては周知のように、リードフレームはパターニングされた導電性の部材である。図６および図７のリードフレームは、センサ・チップを受容するための第一の領域９６と、そして光源を受容するための第二の領域９８とを含んでいる。リードフレームは更にリード線１００のようなパターニングされたリード線を含んでおり、外部との通信を可能としている。分かりやすくするために、図７にはリード線のうちの一部しか示されていない。製造においては、図７に示したパターンは薄い金属シートをエッチングまたは押し型（stamp）することにより形成することができる。
【００２２】
図８および図９においては、第一の領域９６の周囲にパッケージ本体の第一の部分１０２が形成され、第二の領域９８の周囲にパッケージ本体の第二の部分１０４が形成されている。先にも述べたように、パッケージ本体はセラミックまたはプラスチックベースとすることができる。従来技術を利用することが可能である。例えば、２つの部分は、リードフレームの両側へと伸びてリード線の僅かな領域を包み、モールディングされた材料が所定位置へと固定されることになるように、リードフレーム９４上にモールディングすることができる。ここでは本発明を、センサ・チップと光源とを取り付ける以前に電気絶縁性のパッケージ本体を形成するものとして説明および図示しているが、これらの工程は本発明から離れることなく逆に実施することもできるものである。
【００２３】
パッケージ本体の第一の部分１０２は、第二の部分１０４の開口１０７中に受容されるように構成されたロック機構１０６を含んでいる。フック型突起の使用は単純化したものであり、他の手法に代えることが可能である。かわりに、リードフレーム９４の後の曲げ（図１４）の正確な構成を維持するために、リードフレーム９４およびパッケージ本体を、例えば埋め込まれた部品の正しい角度を機械的に維持し、粒子汚染から守るリッド等の他の構造体へと取り付けることも可能である。このリッドは１つ以上の光学素子を含むものとすることができるが、しかし光学素子は他の部品に組み込まれていても良い。
【００２４】
図１０および図１１においては、センサ・チップ４４および光源４６が、それぞれリードフレーム９４の第一の領域９６および第二の領域９８へと取り付けられる。加えて、２つの部品をリードフレーム９４へと電気的に取り付けるためにワイヤボンド５２、５４、５６が設けられる。例えば、ワイヤボンド５４がリード線１００に接続される。
【００２５】
図１２および図１３においては、別個の光学部材１０８および１１０がそれぞれ第一および第二の本体部分１０２および１０４へと取り付けられる。光学部材は摩擦嵌め、或いは他の何らかの機構により本体部分へと取り付けられている。各光学部材は所定方式で光を操作するように構成されている。例えば、光学部材１０８はセンサ・チップ４４中のセンサの軸に位置合わせされ、第一の本体部分１０２の内部へと入る画像光を収集するようになっている。
【００２６】
図１４においては、リードフレーム９４の露出した端部が切り取られた（trim）上で曲げられており、プリント回路基板１２０の導電性バイア１１６および１１８中に受容されるように下方に向いたリード線１１２および１１４が形成されている。リードフレーム９４はまた、中央に曲げ部分１２２を含んでいる。先に説明したロック機構１０６が２つの本体部分１０２および１０４を、センサ・チップ４４の光源４６に対する相対的角度を画定する関係に固定している。ここでも本体部分を所定関係に固定するために他の手段を採用することが可能である。単なる一例を挙げると、部材１０８および１１０の両方の光学操作を提供する連続部材を利用して本体部分を正確に位置づけすることができる。単一モジュールへの統合化レベルが低くなることから一部のアプリケーションにおいては望ましくはないが、リードフレームをプリント回路基板１２０へと接続する時点で初めて導入される別個の部材により光学操作を実現することも可能である。
【００２７】
光学式マウスとしての作用においては、低摩擦フィート１２４および１２６が撮像する表面１２８からプリント回路基板１２０までの適正な間隔を作る。リードフレーム９４が適正に曲げられていれば、光源４６はセンサ・チップ４４の視野を照明することになる。この結果、表面の微小な特徴が撮像され、ナビゲーション情報生成のベースとして利用される。
【００２８】
図１６は、本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための他の方法におけるステップを説明するものである。図６〜図１４に示した方法は単一のＩＣパッケージを形成することに関して説明したが、当該分野においては、複数のＩＣパッケージを同時に形成するための拡張したリードフレームを作ることが一般的である。図１５においては、２つの同じパッケージ本体１３０および１３２がリードフレーム１３４の同じリードパターン上へとモールディングされる。パッケージ本体は完全に金属リードフレーム１３４の一方の側に載っているように見えるが、図８および図９の説明で述べたように、一般には絶縁材料はリードの周りに伸びている。
【００２９】
第二の実施例に基づくＩＣパッケージを形成するための処理ステップを、図１６を参照しつつ説明する。ステップ１３６においては、事前に曲げを作ったリードフレームが作られる。例えば、繰り返しのパターンのリード線は、金属シートをエッチングまたはスタンピングすることにより形成することができる。図１５に示した単純化した例においては、３本のリード１３８、１４０および１４２がパッケージ本体１３０および１３２の第一の領域内部へと伸びている。この第一の領域はセンサ・チップを受容するためのプラットフォーム１４４を含んでいる。同様に、２本のリード１４６および１４８がパッケージ本体の第二の領域中へと伸びているが、図１５においては第二の領域内部のプラットフォームは見えていない。
【００３０】
折り曲げられたリードフレームを製作するステップ１３６に続き、ステップ１５０においてパッケージ本体が形成される。センサ・チップを取り付ける前に絶縁性のパッケージ本体を形成することが一般的ではあるが、この順序は逆にすることもできる。更に、本発明のアプリケーションの一部には、センサ・チップおよび光源を何らかの他の手段により封入するものもある。
【００３１】
ステップ１５２およびステップ１５４に示したように、センサ・チップおよび光源が別個に取り付けられ、ボンディングされる。一般に、組立機械プラットフォームは互いに角度を持つ異なるチップの取り付けおよびワイヤボンディングをサポートしていない。従って、異なるパスが必要となる。しかしながら、可能である場合は、ステップ１５２および１５４は統合させることができる。
【００３２】
図１５においては、光源をリードフレーム１３４の隣の角度をつけた領域に取り付ける前に、ナビゲーション・センサをプラットフォーム１４４へと取り付けることができる。本発明の一部の実施例においては、光源は「チップ」ではない場合もあり、その場合はステップ１５２を実現するための取り付け技術はステップ１５４のものとは異なることになる。他の実施例においては、チップからリードフレーム１３４のリード線１３８、１４０、１４２、１４６および１４８への電気接続を作るためにワイヤボンディング以外の技術を利用することもできる。
【００３３】
ステップ１５６においては、リードフレーム１３４がトリムされ、分割されてＩＣパッケージが分離される。その後ステップ１５８に示すように、各ＩＣパッケージが封入されて常に環境へと露出されていた集積回路が保護される。この容器は画像光がパッケージへと／から入出することを可能とする透明ウィンドウを持つ単なるリッドであっても良い。しかしながら、光学部材をＩＣパッケージに組込むことには利点があり、これにより光源、センサ、光学系およびパッケージを統合化したモジュールが完成する。
【００３４】
本発明を対称の一体構造の基板を含むものとして説明して来たが、折り曲げた後であっても、対称性を減じる複数の鋭角の曲げ（図３）または複数の湾曲部分（図４）を作ることには利点がある。例えば、センサ・チップが対象面（例えばマウスパッド）に対して平行でありながらも、光源が対象面に仰角（例えば１５°未満）の照明を提供する位置に配置された関係を作るために、一体構造の基板はセンサ・チップと光源の領域中に複数の曲げを持つものとすることができる。図１に示した従来の手法においては、この関係は光源１８からの光の向きを変えるレンズ系２２により得られていた。これに比べ、本発明はセンサ・チップと同じ基板上に設けられた光源から、直接的に仰角の照明を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】対象表面を照明して撮像するための従来技術に基づくアセンブリの側面の断面図。
【図２】図１のアセンブリの分解図。
【図３】角度をつけた一体構造の基板上にセンサを含む集積回路と光源を設けた本発明の一実施例に基づく集積回路パッケージの側面図。
【図４】図３に示した集積回路中に採用することができる光学ナビゲーション・エンジンのブロック図。
【図５】図３に示したセンサを含む集積回路の一例として示した部品のブロック図。
【図６】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図７】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図８】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図９】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図１０】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図１１】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図１２】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図１３】本発明に基づく集積回路パッケージを形成するための工程順序を説明する側面図および上面図のセット。
【図１４】図６から図１３に基づいて形成された集積回路パッケージの側面図。
【図１５】集積回路パッケージを形成するための方法の他の実施例における中間製造工程を実施した結果できた構造体の斜視図。
【図１６】図１５に示した構造体を形成し、その後完成する工程のフローチャート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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