(57)【要約】【課題】電子部品とノズルとの接触による封止剤の塗布異常を防止する。【解決手段】封止装置のノズル部４６には、ノズル４６１の撓みを検出する撓み検出部４７が取り付けられる。撓み検出部４７は、ノズル４６１に接する上部電極４７１、ノズル４６１の外径より大きくかつノズル４６１が挿入される開口４７３を有する下部電極４７２、および、上部電極４７１と下部電極４７２との電気的導通を検出する検出回路４７６を備える。ノズル４６１が回路基板９に実装された電子部品９１に接触して撓むと、ノズル４６１と開口４７３とが接触し、ノズル４６１と下部電極４７２との電気的導通が検出回路４７６により検出される。これにより、ノズル４６１の撓みが塗布途上において検出可能となり、電子部品９１とノズル４６１との接触による塗布異常を防止することができる。【選択図】図５
2005152826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流動体を塗布対象に向けて吐出する吐出装置であって、
塗布対象に近接する先端の吐出口から流動体を吐出する管状のノズルと、
前記ノズルの前記吐出口とは反対側の端部を支持するノズル支持部と、
前記ノズルへと流動体を送り出す送出機構と、
流動体の吐出途上において前記ノズルの撓みを検出する撓み検出手段と、
を備えることを特徴とする吐出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の吐出装置であって、
前記撓み検出手段が、
前記ノズルが撓んだ際に前記ノズルの所定の部位と接触する接触部と、
前記所定の部位と前記接触部との電気的導通を検出する検出回路と、
を備えることを特徴とする吐出装置。
【請求項３】
請求項１に記載の吐出装置であって、
前記撓み検出手段が、
前記ノズルに取り付けられた歪みゲージと、
前記歪みゲージの抵抗を検出する検出回路と、
を備えることを特徴とする吐出装置。
【請求項４】
請求項１に記載の吐出装置であって、
前記ノズルの撓みの度合いに関するしきい値を設定する設定部と、
前記設定部により設定された前記しきい値を記憶する記憶部と、
をさらに備え、
前記撓み検出手段が、前記撓みの度合いを検出し、前記撓みの度合いと前記しきい値とを比較して比較結果を出力することを特徴とする吐出装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の吐出装置であって、
前記流動体が、樹脂であることを特徴とする吐出装置。
【請求項６】
請求項５に記載の吐出装置であって、
前記流動体が、封止剤であることを特徴とする吐出装置。
【請求項７】
封止装置であって、
電子部品が実装された回路基板を保持する基板保持部と、
前記電子部品と前記回路基板との間に封止剤を吐出する請求項６に記載の吐出装置と、
前記電子部品のエッジに沿って前記ノズルを前記回路基板に対して相対的に移動するノズル移動機構と、
を備えることを特徴とする封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流動体を吐出する吐出装置に関し、好ましくは、吐出装置は回路基板に実装された電子部品を樹脂にて封止する封止装置に利用される。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板等の回路基板に実装された電子部品の電極を封止する封止装置では、封止剤を吐出する細いノズルを有する吐出装置が設けられ、電子部品の周囲にノズルからの封止剤を塗布して回路基板と電子部品との間に封止剤が充填される。そして、後工程において封止剤が硬化されることにより、電極が封止される。
【０００３】
なお、特許文献１では、半導体ウエハ等の表面にノズルからレジスト液を供給して塗布する塗布装置において、ノズルの待避位置にて光学的にノズルの折れ曲がりを検出する技術が開示されている。また、特許文献２では、塗布ノズルを用いて自動車のウインドガラスの外周部に高粘調性のシーラ剤（下塗り剤）を塗布する塗装装置において、塗布ノズルに加わる振動を検出する加速度センサにより、ウインドガラスと塗布ノズルとの接触を検知する技術が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２３９７５６号公報
【特許文献２】特開平１０−２８６５０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回路基板上の電子部品を封止する封止装置では、ノズルが電子部品に近接した状態で封止剤を吐出しつつ移動するため、ノズルと電子部品とが接触する恐れがある。ノズルと電子部品とが接触した後もノズルの移動が継続されると、異常な塗布が継続されたり、さらには、ノズルからの力を受けて電子部品と回路基板との間の接合が損傷したり、ノズルが塑性変形して曲がってしまう等の問題が生じる。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、塗布対象とノズルとが近接した状態で流動体の塗布が行われる場合において、塗布異常を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、流動体を塗布対象に向けて吐出する吐出装置であって、塗布対象に近接する先端の吐出口から流動体を吐出する管状のノズルと、前記ノズルの前記吐出口とは反対側の端部を支持するノズル支持部と、前記ノズルへと流動体を送り出す送出機構と、流動体の吐出途上において前記ノズルの撓みを検出する撓み検出手段とを備える。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の吐出装置であって、前記撓み検出手段が、前記ノズルが撓んだ際に前記ノズルの所定の部位と接触する接触部と、前記所定の部位と前記接触部との電気的導通を検出する検出回路とを備える。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の吐出装置であって、前記撓み検出手段が、前記ノズルに取り付けられた歪みゲージと、前記歪みゲージの抵抗を検出する検出回路とを備える。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の吐出装置であって、前記ノズルの撓みの度合いに関するしきい値を設定する設定部と、前記設定部により設定された前記しきい値を記憶する記憶部とをさらに備え、前記撓み検出手段が、前記撓みの度合いを検出し、前記撓みの度合いと前記しきい値とを比較して比較結果を出力する。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の吐出装置であって、前記流動体が、樹脂である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の吐出装置であって、前記流動体が、封止剤である。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、封止装置であって、電子部品が実装された回路基板を保持する基板保持部と、前記電子部品と前記回路基板との間に封止剤を吐出する請求項６に記載の吐出装置と、前記電子部品のエッジに沿って前記ノズルを前記回路基板に対して相対的に移動するノズル移動機構とを備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、吐出途上のノズルの撓みを検出することにより、塗布異常を防止することができる。
【００１４】
請求項２の発明では、ノズルの撓みを容易に検出することができる。
【００１５】
請求項３の発明では、ノズルの撓みの度合いを容易に検出することができる。
【００１６】
請求項４の発明では、ノズルの撓みの度合いに関するしきい値を容易に変更することができる。
【００１７】
請求項７の発明では、ノズルと電子部品との接触によるノズルの撓みを検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る封止装置１の構成を示す平面図であり、図２および図３はそれぞれ、封止装置１を（−Ｙ）側から（＋Ｙ）方向を向いて見た正面図、および、（−Ｘ）側から（＋Ｘ）方向を向いて見た右側面図である。封止装置１は、プリント基板等の回路基板９上に実装された複数の電子部品９１に封止剤を吐出する装置である。なお、１枚の回路基板９に代えて、複数の回路基板が１枚のパレットに保持された状態で取り扱われてもよい。
【００１９】
封止装置１は、図１および図２に示すように電子部品９１が実装された回路基板９を（＋Ｘ）方向に搬送する基板搬送機構３を備え、基板搬送機構３の搬送路のおよそ中央下方には図２および図３に示すように回路基板９を保持して規正する基板保持部２が配置される。さらに、封止装置１は、図１に示すように基板搬送機構３の（＋Ｙ）側に、電子部品９１と回路基板９との間に樹脂を主成分とするペースト状の封止剤をノズルから吐出する吐出機構４、および、吐出機構４のノズルをＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動するノズル移動機構５を備え、基台１１の内部にはこれらの構成を制御する制御部８（図２および図３参照）が設けられる。基板保持部２、基板搬送機構３の一部（中央部分）、吐出機構４およびノズル移動機構５は、基台１１上に設けられたステージ１２上に取り付けられ、基台１１内にはステージ１２の（＋Ｙ）側を持ち上げて図３中に二点鎖線にて示す状態までステージ１２上の各種構成を一体的に傾ける傾斜機構１３が設けられる。
【００２０】
基板搬送機構３は、基台１１上にＸ方向に伸びる１組のガイドレール３１を備え、ガイドレール３１の一部（ステージ１２の上方の部位）はステージ１２に取り付けられ、その他の部分は基台１１に直接取り付けられる。ガイドレール３１により案内される回路基板９は、ガイドレール３１内に設けられたベルトにより（＋Ｘ）方向に搬送される。また、基板搬送機構３は複数のモータ３２を備え、これらのモータ３２により１組のガイドレール３１の間の距離の変更やガイドレール３１内のベルトの駆動が行われる。
【００２１】
基板保持部２は、図３に示すように、上昇することによりガイドレール３１から回路基板９を受け取る支持台２１、支持台２１を昇降（Ｚ方向に移動）する昇降部２２、並びに、支持台２１にて突き上げられた回路基板９の位置および姿勢を規正する規正部２３を備える。規正部２３は、支持台２１に支持される回路基板９の（＋Ｙ）側に設けられ、回路基板９のエッジに当接して（−Ｙ）側のガイドレール３１に設けられた凹部３１１（図１参照）との間で回路基板９を挟み込むことにより、回路基板９の位置および姿勢を規正する。
【００２２】
吐出機構４は、ヘッド部４１および空圧により封止剤の吐出を制御する吐出制御ユニット４２を備え、ヘッド部４１は、先端に吐出用のノズル部４６（図２参照）が取り付けられるとともに封止剤が貯留されるシリンジ４１１、および、シリンジ４１１から吐出された封止剤を撮像するためのヘッドカメラ４１２（図１参照）を備える。シリンジ４１１は、配管４２１により吐出制御ユニット４２に接続され、吐出制御ユニット４２から配管４２１を介してシリンジ４１１内に与えられる空気圧が制御されることにより、ノズル部４６からの封止剤の吐出が制御される。このように、吐出機構４では吐出制御ユニット４２およびシリンジ４１１により、封止剤をノズル部４６へと送り出す機構が構成される。
【００２３】
ノズル移動機構５は、ヘッド部４１をＹ，Ｘ，Ｚ方向にそれぞれ移動するＹ方向移動機構５１、Ｘ方向移動機構５２およびＺ方向移動機構５３を備える。Ｙ方向移動機構５１は図１に示すように、モータ５１１、モータ５１１に接続されるボールねじ５１２、ボールねじ５１２が挿入されたナット５１３、および、２本のガイド部材５１４を備え、モータ５１１が制御部８の制御によりボールねじ５１２を回転することにより、ナット５１３が固定された吐出機構４全体がナット５１３と共にガイド部材５１４に案内されてＹ方向に滑らかに移動する。
【００２４】
Ｘ方向移動機構５２およびＺ方向移動機構５３もＹ方向移動機構５１とほぼ同様な構成となっており、Ｘ方向移動機構５２は、図１および図２に示すように、モータ５２１、モータ５２１に接続されるボールねじ５２２、ボールねじ５２２が挿入されたナット５２３、および、ガイド部材５２４（図２参照）を備え、モータ５２１が駆動されることにより、ヘッド部４１がガイド部材５２４に沿ってＸ方向に滑らかに移動する。Ｚ方向移動機構５３は、図２に示すモータ５３１、ボールねじ５３２、ナットおよびガイド部材５３４を備え、モータ５３１の駆動により、ヘッド部４１がガイド部材５３４に沿ってＺ方向に滑らかに移動する。
【００２５】
図１に示すように、ステージ１２上には、封止剤を吐出するノズルをクリーニングするノズルクリーニング機構６、アンダーカメラ７１、ノズル高さ検査部７２および塗布テストステージ７３が設けられる。ノズルクリーニング機構６は、ノズルの先端に付着した封止剤を拭い取って除去する除去部材を備える。アンダーカメラ７１はノズルの先端を下方（（−Ｚ）側）から撮像し、ノズル高さ検査部７２はノズル４６１の先端の高さを検出し、塗布テストステージ７３にはテスト用の塗布が行われる。
【００２６】
図４は、ノズル部４６近傍を拡大して示す断面図である。ノズル部４６は、シリンジ４１１から送り出された封止剤を内部の流路４６１ｂを経由して先端の吐出口４６１ａから吐出する管状のノズル４６１、および、シリンジ４１１に接続されるとともにノズル４６１の吐出口４６１ａとは反対側の端部を支持するノズル支持部４６２を備える。ノズル部４６には、ノズル４６１の撓みを検出する撓み検出部４７が取り付けられる。略円筒状のノズル４６１は金属等の導電性材料にて形成される。
【００２７】
撓み検出部４７は、ノズル支持部４６２近傍においてノズル４６１を保持する上部電極４７１、ノズル４６１が挿入される略円形の開口４７３を有する下部電極４７２、および、上部電極４７１と下部電極４７２との電気的な導通を検出する検出回路４７６を備える。上部電極４７１および下部電極４７２は、それぞれ端子４７４および端子４７５を介して検出回路４７６に電気的に接続される。上部電極４７１、下部電極４７２、端子４７４および端子４７５は、絶縁体にて形成された電極取付部材４７７に取り付けられる。下部電極４７２は、ノズル４６１の外径より大きい開口４７３の中心がノズル４６１の中心と一致するように配置され、通常の状態（ノズル４６１が撓んでいない状態）では、ノズル４６１と下部電極４７２とは非接触とされる。
【００２８】
図５は、図４と同様にノズル部４６近傍を拡大して示す断面図であり、ノズル４６１が回路基板９に実装された電子部品９１の側面に当接して撓んだ状態を示している。図５に示すように、撓み検出部４７では、ノズル４６１が撓んだ際に、ノズル４６１の開口４７３に挿入された部位と下部電極４７２とが接触し、ノズル４６１（上部電極４７１）と下部電極４７２との電気的導通が検出回路４７６により検出されることにより、ノズル４６１の撓みが検出される。なお、ノズル４６１は、全体が導電性材料にて形成される必要はなく、ノズル４６１が撓んだ際に下部電極４７２と接触する部位と上部電極４７１と接する部位との間において導電性を有するのであるならば、他の部分は絶縁材料にて形成されてもよい。
【００２９】
開口４７３の直径は、ノズル４６１が塑性変形しない範囲の力であって、かつ、電子部品９１と回路基板９との間の接合に影響を与えない大きさの剪断力によってノズル４６１が撓んだ際に、ノズル４６１と下部電極４７２とが接触する大きさとされる。本実施の形態では、ノズル４６１の外側面と下部電極４７２との間の距離は６０μｍとされ、例えば、ノズル４６１の下端が約０．４ｍｍだけ水平方向に変位することによりノズル４６１と下部電極４７２とが接触する。このとき、ノズル４６１に作用する力は、電子部品９１のシェア強度（１．６Ｎ）よりも十分に小さい０．５Ｎであり、また、この力によってノズル４６１は塑性変形しない。
【００３０】
図６および図７は封止装置１の動作の流れを示す図である。以下、図６および図７、並びに、他の図を参照しながら封止装置１の動作について説明する。
【００３１】
封止装置１により回路基板９上の電子部品９１に封止剤が吐出される際には、まず、電子部品９１が実装された回路基板９が、封止装置１の（−Ｘ）側から基板搬送機構３のガイドレール３１に受け入れられ、ベルトにより吐出機構４の（−Ｙ）側まで搬送される（ステップＳ１１）。続いて、図３に示すように回路基板９の下方の支持台２１が昇降部２２により上昇し、回路基板９がガイドレール３１から支持台２１へと渡される。さらに、規正部２３が（−Ｙ）側に移動し、図１に示すように、回路基板９が（−Ｙ）側のガイドレール３１の凹部３１１と規正部２３との間に挟まれて位置および姿勢が規正され、回路基板９が保持される（ステップＳ１２）。傾斜機構１３により、ステージ１２の（＋Ｙ）側が（−Ｙ）側の端部を支点として持ち上げられ、回路基板９を含むステージ１２上の全ての構成が一体的に図３中に二点鎖線にて示す状態まで傾けられる（ステップＳ１３）。
【００３２】
次に、図１に示すＹ方向移動機構５１およびＸ方向移動機構５２により、ヘッド部４１のノズル４６１がノズル高さ検査部７２へと移動して先端の高さが検出され、Ｚ方向移動機構５３によりノズル４６１の先端の高さが調整される。そして、ノズルクリーニング機構６の上方へとノズル４６１が移動して、ノズルクリーニング機構６によりクリーニングされる（ノズル４６１に付着した封止剤が除去される。）（ステップＳ１４）。ノズル４６１はアンダーカメラ７１の上方へとさらに移動し、ノズル４６１の先端が撮像されてクリーニング後の状態が検査される。クリーニングが不十分な場合は再度ノズルクリーニング機構６によりクリーニングが行われる。
【００３３】
その後、ノズル４６１は塗布テストステージ７３の上方へと移動し、吐出制御ユニット４２の制御により塗布テストステージ７３上に試験的に塗布が行われ、塗布状態がヘッドカメラ４１２により撮像されて検査される（ステップＳ１５）。
【００３４】
塗布試験が完了すると、ノズル４６１がノズル移動機構５により回路基板９の上方へと移動する。ノズル４６１は、回路基板９の上方において、１つの電子部品９１の（＋Ｙ）側のエッジ近傍へとさらに移動し（ステップＳ２１）、制御部８により、ノズル４６１が１つの電子部品９１における所定の吐出開始位置（すなわち、電子部品９１の（＋Ｙ）側のエッジの一方の端部）に位置したことが確認されると、ノズル移動機構５によりノズル４６１の回路基板９に対するＸ方向の相対移動が開始され、ノズル４６１から封止剤の吐出が開始される（ステップＳ２２）。
【００３５】
これにより、ノズル４６１の先端部が電子部品９１の（＋Ｙ）側のエッジに沿ってＸ方向へと移動しつつノズル４６１の吐出口４６１ａから封止剤が吐出され、封止剤は、回路基板９の傾きに沿って電子部品９１と回路基板９との間に（−Ｙ）方向へと流れ込み、表面張力の作用を受けて電子部品９１と回路基板９との間の空間に留まる。
【００３６】
制御部８により、ノズル４６１が１つの電子部品９１に対する塗布終了位置に達したことが確認されると、ノズル４６１の移動および封止剤の吐出が一旦停止され、封止剤を塗布する次の電子部品９１の存否が確認される（ステップＳ２３）。次の電子部品９１が存在する場合には、ノズル４６１が次の電子部品９１の（＋Ｙ）側のエッジ近傍へと移動し、封止剤の塗布が繰り返される（ステップＳ２１〜Ｓ２３）。１枚の回路基板９上の全ての電子部品９１に対する封止剤の塗布が終了すると、ステージ１２が水平に戻され（ステップＳ２４）、回路基板９がガイドレール３１により下流（（＋Ｘ）側）へと搬送され、他の装置（例えば、封止剤硬化装置）へと搬出される（ステップＳ２５）。
【００３７】
ところで、封止装置１ではステージ１２が傾けられてからステージ１２が水平に戻されるまでの間、図４に示した撓み検出部４７によるノズル４６１の撓みの検出が並行して継続的に行われる。図８は撓み検出の動作の流れを示す図である。
【００３８】
既述のように、ノズル４６１が一定量以上撓むと、ノズル４６１と開口４７３のエッジとが接触し、検出回路４７６により端子４７４と端子４７５との間の電気的導通として検出される。この撓みの有無の確認は、撓み検出が終了されるまで制御部８において高速に繰り返し行われる（ステップＳ３１，Ｓ３２）。電子部品９１への封止剤の塗布や試験的塗布を開始する時、あるいは、塗布途上においてノズル４６１の撓みが万一検出されると、制御部８の制御によりノズル４６１の移動および／または封止剤の吐出が速やかに停止され（ステップＳ３３）、異常の発生が作業者に通知される（ステップＳ３４）。なお、ノズルクリーニング時等のようにノズルが正常な範囲内で撓むおそれがある場合には、撓み検出の処理は一時的に中断されてもよい。少なくとも電子部品９１への封止剤の塗布が行われている間に撓み検出が継続的に行われることにより、塗布時のノズル４６１の撓みを検出することが実現される。
【００３９】
以上に説明したように、封止装置１の吐出機構４では、ノズル４６１と下部電極４７２との電気的導通を検出することにより、電子部品９１との接触によるノズル４６１の撓みを容易に検出することができるようにされている。そして、封止剤の吐出途上においてノズルの撓みを継続的に検出することにより、塗布異常を未然に防止することが実現される。なお、電子部品用の封止装置では、ノズル４６１が電子部品９１に非常に近接した状態で移動するため、撓み検出機能を有する吐出機構４はこのような封止装置に特に適しているといえる。
【００４０】
また、封止装置１では、撓み検出部４７によりノズル４６１の撓みが検出された場合、装置の動作が速やかに停止されるため、電子部品９１と回路基板９との間の接合がノズル４６１により損傷を受けたり、ノズル４６１が塑性変形してしまうことも防止される。なお、塗布時以外においてノズル４６１が移動される際にもノズル４６１の撓み検出を行うことにより、塗布対象以外の電子部品や回路基板９にノズル４６１が接触した場合においても、回路基板９やノズル４６１の損傷を防止することができる。
【００４１】
図９は、第２の実施の形態に係る封止装置のノズル４６１近傍を示す図である。第２の実施の形態に係る封止装置では、図４に示す撓み検出部４７に代えて図９に示す撓み検出部４７ａが設けられる。その他の基本構成は図１ないし図３に示す封止装置１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００４２】
撓み検出部４７ａは、ノズル４６１のノズル支持部４６２側の端部近傍に取り付けられた歪みゲージ４７１ａ、歪みゲージ４７１ａに接続される検出回路４７６ａ、および、しきい値を記憶するメモリ４７７ａを備える。
【００４３】
歪みゲージ４７１ａは、薄い絶縁体のベースの上に設けられた格子上の抵抗線（または、フォトエッチング加工により形成された抵抗箔）４７２ａを有し、ノズル４６１の表面に専用接着剤により接着されている。ノズル４６１が撓むと抵抗線４７２ａが歪み、歪みゲージ４７１ａの抵抗が変化する。撓み検出部４７ａでは、歪みゲージ４７１ａの端子間の電圧および／または電流を計測することにより、検出回路４７６ａにより歪みゲージ４７１ａの抵抗が検出され、これに基づいてノズル４６１の撓みの度合い（以下、「撓み量」という。）が検出される。
【００４４】
撓み検出部４７ａは、作業者の指示に従ってノズル４６１の撓み量に関するしきい値を設定する設定部４７８ａをさらに備え、設定部４７８ａにより設定されたしきい値はメモリ４７７ａに記憶される。
【００４５】
第２の実施の形態に係る封止装置の基本動作は、図６および図７に示した第１の実施の形態における動作と同様であり、撓み検出においてノズル４６１の撓み量が撓み検出部４７ａにより検出されるという点でのみ相違している。第２の実施の形態における撓み検出では、検出回路４７６ａにより歪みゲージ４７１ａの抵抗が継続的に計測され、ノズル４６１の撓み量が繰り返し検出される。そして、検出されたノズル４６１の撓み量と、メモリ４７７ａに予め記憶されたしきい値とが比較されて比較結果が出力され、撓み量がしきい値よりも大きい場合には、ノズル４６１の異常な撓みが検出されたとみなされて（図８：ステップＳ３１）、ノズル４６１の移動および／または封止剤の吐出が速やかに停止され（ステップＳ３３）、ノズル４６１の撓みが検出された旨が作業者に通知される（ステップＳ３４）。
【００４６】
第２の実施の形態に係る封止装置の吐出機構４では、歪みゲージ４７１ａの抵抗を検出することにより、電子部品９１との接触によるノズル４６１の撓み量を容易に検出することができる。そして、封止剤の吐出途上においてノズルの撓みを継続的に検出することにより、塗布異常を未然に防止することが実現される。また、撓み検出部４７ａによりノズル４６１の撓み量がしきい値を超えた場合に装置の動作を速やかに停止することにより、第１の実施の形態と同様に、回路基板９やノズルの４６１の損傷を防止することも実現される。
【００４７】
さらに、設定部４７８ａを介して作業者がしきい値を設定することができるため、ノズル４６１の種類や電子部品９１の回路基板９に対する接合強度（シェア強度）等の条件が変更された場合であっても、条件の変化に対応して容易に適切なしきい値へと変更することができる。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【００４９】
例えば、第２の実施の形態に係る封止装置において、ノズル４６１の撓み量に対して複数のしきい値が設定されてもよく、より具体的には、電子部品９１との接触によりノズル４６１が撓み始めた時点を検出するためのしきい値と、ノズル４６１の撓み量がノズル４６１の移動を停止すべき大きさになった時点を検出するためのしきい値とが設定されてもよい。
【００５０】
本実施の形態に係る封止装置には、複数のヘッド部４１が設けられてもよく、複数のヘッド部４１により複数の回路基板９に対して並行して封止剤の塗布が行われてもよい。
【００５１】
吐出機構４は、電子部品の封止以外に、電子部品固定用の接着剤等の樹脂の回路基板への塗布や基板に対するクリームはんだの塗布、さらには、機械部品等の他の様々な塗布対象への様々な粘度の樹脂を主成分とする材料の塗布等、塗布対象に向けて流動体の吐出が行われる様々な塗布処理に用いられてよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１の実施の形態に係る封止装置を示す平面図
【図２】封止装置を示す正面図
【図３】封止装置を示す右側面図
【図４】ノズル部近傍を拡大して示す断面図
【図５】ノズル部近傍を拡大して示す断面図
【図６】封止装置の動作の流れを示す図
【図７】封止装置の動作の流れを示す図
【図８】撓み検出の流れを示す図
【図９】第２の実施の形態に係る封止装置のノズル部近傍を示す図
【符号の説明】
【００５３】
１    封止装置
２    基板保持部
４    吐出機構
５    ノズル移動機構
９    回路基板
４２    吐出制御ユニット
４７，４７ａ    撓み検出部
９１    電子部品
４１１    シリンジ
４６１    ノズル
４６１ａ    吐出口
４６２    ノズル支持部
４７１ａ    歪みゲージ
４７２    下部電極
４７６，４７６ａ    検出回路
４７７ａ    メモリ
４７８ａ    設定部
Ｓ１１〜Ｓ１５，Ｓ２１〜Ｓ２５，Ｓ３１〜Ｓ３４    ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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