(57)【要約】【課題】針金やピアノ線等の金属が侵入してスイッチや回路の端子間が短絡することを防止し、かつ、温度上昇による素子の劣化、破損を回避することができるような遊技機用電源装置を提案し、遊技ホール経営者の満足度を向上させる。【解決手段】遊技機の払出設定に関わる設定関係回路と、遊技機に電力を供給する電源回路とを備えた遊技機用電源装置に対して、前記回路に使用する電子部品を、発熱量が多い所定の発熱部品で構成する発熱部品群とそれ以外の保護部品で構成する保護部品群とに分割して配設し、上記保護部品群を保護部材で保護した。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機の払出設定に関わる設定関係回路と、
遊技機に電力を供給する電源回路とを備えた遊技機用電源装置であって、
前記回路に使用する電子部品を、発熱量が多い所定の発熱部品で構成する発熱部品群とそれ以外の保護部品で構成する保護部品群とに分割して配設し、
上記保護部品群を保護部材で保護した
遊技機用電源装置。
【請求項２】
前記発熱部品群と前記保護部品群との間に断熱部を設けた
請求項１記載の遊技機用電源装置。
【請求項３】
前記保護部材を、前記保護部品群を被覆する被覆形状に形成し、
前記発熱部品群を、上記保護部品側の側面以外の面に通気孔を形成した被覆部材で被覆し、
上記保護部材と被覆部材を、保護部材の発熱部品側の側面と被覆部材の保護部品側の側面との間に空間を設けて配設し、
上記各側面とその間の上記空間とで前記断熱部を形成した
請求項２記載の遊技機用電源装置。
【請求項４】
前記断熱部を、前記発熱部品群と前記保護部品群とを仕切る断熱部材で形成した
請求項２記載の遊技機用電源装置。
【請求項５】
前記発熱部品の１つである電解効果トランジスタに信号線と電源線とを接続する前記回路基板上の配線を、上記信号線の配線が上記電源線の配線から離れるように形成した
請求項１から４のいずれか１つに記載の遊技機用電源装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばパチスロ機やパチンコ機等の遊技機に備え、該遊技機に適宜の電力を供給するような遊技機用電源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばパチスロ機には、筐体内部のメイン基板に接続した遊技機用電源装置に大当たり確率を設定変更する設定変更スイッチ、及び該設定変更を行えるようにする設定許可スイッチを備えている。
【０００３】
前記設定変更は、設定許可スイッチをＯＮにしている間に前記設定変更スイッチで設定変更を行い、設定変更後に設定許可スイッチをＯＦＦにするといった手順で行われている。
また、遊技機用電源装置には、遊技機のホッパー内の遊技メダルを排出するための駆動回路が設けられていることも多くなっている。
【０００４】
このようなことから、筐体の隙間等から針金やピアノ線等の金属が侵入し、上記スイッチや回路の端子間が短絡すると、異常動作による大当たり確率の変更や遊技メダルの排出等が発生し、遊技ホールが損失を受けることがある。これらの異常動作は、人為的な不正行為によって引き起こされることもある。
【０００５】
上記異常動作による損害を回避するためには、遊技機用電源装置を密閉することが考えられるが、遊技機用電源装置は発熱素子（発熱部品）を多く備えているため、密閉すれば温度上昇によって他の素子の劣化、破損といった不具合が発生する。
【０００６】
ここで、一般的な電源装置で温度上昇を防止する技術としては、ヒートパイプを用いて熱を外部へ逃がして冷却するヒートパイプ式空冷装置（特許文献１参照）や、発熱素子をヒートシンクに取り付け、該ヒートシンクを冷却ファンで冷却する三次元実装型放熱モジュール（特許文献２参照）が提案されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−２７３８７７号公報
【特許文献２】
特開平１０−３０６９９０号公報。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記ヒートパイプ式空冷装置は、遊技機用電源装置に取り付けるためにはコストが高く好ましくなかった。
また、前記三次元実装型放熱モジュールは、遊技機用電源装置には冷却ファンの使用が認められない場合があるため、適切ではなかった。
【０００９】
この発明は、上述の問題に鑑みて、針金やピアノ線等の金属が侵入してスイッチや回路の端子間が短絡することを防止し、かつ、温度上昇による素子の劣化、破損を回避することができるような遊技機用電源装置を提案し、遊技ホール経営者の満足度を向上させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、遊技機の払出設定に関わる設定関係回路と、遊技機に電力を供給する電源回路とを備えた遊技機用電源装置であって、前記回路に使用する電子部品を、発熱量が多い所定の発熱部品で構成する発熱部品群とそれ以外の保護部品で構成する保護部品群とに分割して配設し、上記保護部品群を保護部材で保護したことを特徴とする。
【００１１】
前記遊技機は、パチスロ機やパチンコ機等、価値（メダルやパチンコ玉等の遊技媒体、プリペイドカード等の記録媒体、貨幣、若しくはこれらの数量を示すデータ）の入力に基づいて遊技を許容し、遊技結果に基づいて変動した価値を出力する遊技機で構成することを含む。なお、現在一般に使用されている電源回路の構成を考慮するとパチスロ機とすることが望ましい。
【００１２】
前記設定関係回路は、払出設定を変更可能にするためのスイッチを備えたスイッチ回路、又は払出設定を変更して記録する払出設定回路等、払出設定に関係する回路で構成することを含む。
【００１３】
前記電源回路は、遊技機に必要な電力を供給する回路で構成することを含む。
前記所定の発熱部品は、ブリッジダイオード、ＦＥＴ（電解効果トランジスタ）、又はブリッジダイオード（整流ダイオード）等、発熱量の多い電子部品で構成することを含む。
【００１４】
前記発熱部品群は、発熱量の多い電子部品の全て若しくは一部で構成することを含む。なお、該発熱部品群は、遊技機用電源装置に使用する電子部品のうち発熱量の多い電子部品全てを発熱部品とすることが望ましい。
【００１５】
前記保護部品は、前記発熱部品以外の電子部品で構成することを含む。
前記保護部品群は、遊技機用電源装置に使用する電子部品のうち、前記発熱部品群とする発熱部品以外の電子部品の全て若しくは一部で構成することを含む。なお、該保護部品は、発熱部品以外の電子部品の全てとすることが望ましい。
【００１６】
前記保護部材は、鉄や合金等の金属部材、又はプラスチック等の樹脂部材等の部材で構成し、絞り加工、溶接加工、又は成形加工等によって底面開放の箱型形状等の保護形状に形成する等、電子部品を保護する部材で構成することを含む。
【００１７】
前記構成により、例えば保護が必要な電子部品を保護部材で被覆して密閉する等、発熱部品による温度上昇の影響を回避して電子部品を保護することができる。これにより、保護部品を備えた回路が金属の侵入等で短絡して異常動作を行うといったことを防止することができる。
【００１８】
この発明の態様として、前記発熱部品群と前記保護部品群との間に断熱部を設けることができる。
これにより、発熱部品が発する熱が保護部品に影響を与えないように効果的に断熱することができる。
【００１９】
またこの発明の態様として、前記保護部材を、前記保護部品群を被覆する被覆形状に形成し、前記発熱部品群を、上記保護部品側の側面以外の面に通気孔を形成した被覆部材で被覆し、上記保護部材と被覆部材を、保護部材の発熱部品側の側面と被覆部材の保護部品側の側面との間に空間を設けて配設し、上記各側面とその間の上記空間とで前記断熱部を形成することができる。
【００２０】
これにより、前記各側面の間で効果的に断熱することができ、特に前記空間を開放している場合には空気の対流による冷却効果が得られる。
【００２１】
またこの発明の態様として、前記断熱部を、前記発熱部品群と前記保護部品群とを仕切る断熱部材で形成することができる。
これにより、単純構造で前記発熱部品群と前記保護部品群との間で断熱を行うことができる。
【００２２】
またこの発明の態様として、前記発熱部品の１つである電解効果トランジスタに信号線と電源線とを接続する前記回路基板上の配線を、上記信号線の配線が上記電源線の配線から離れるように形成することができる。
【００２３】
これにより、信号線（例えばゲートへの配線パターン）を流れる信号が、電源線（例えばソースやドレインへの配線パターン）を流れる電流により発生する磁界から受ける影響を削減することができる。従って、発熱部品の１つである電解効果トランジスタを保護部品群から位置的に分割することが可能となる。
【００２４】
【発明の効果】
この発明により、発熱部品の影響での温度上昇による電子部品の劣化、破損を回避した上で、針金やピアノ線等の金属が遊技機用電源装置内に侵入することを防止できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。
まず、図１に示す前面開放状態のパチスロ機１の正面図と共に、パチスロ機１の内部構造について説明する。
該パチスロ機１は、縦長の箱形状に設けられた筐体の本体９側と、その前面を片開き式に開閉自由に覆う前面パネル８とで構成している。
【００２６】
前面パネル８の内面には、ＬＥＤ基板２、音源基板３、液晶基板４、メダルセレクタ５、ランプ基板６、サブ基板７、７セグメントＬＥＤ基板１２、及びボタン制御基板１４を取り付けている。
本体９側には、主基板（主制御装置）１０、及び電源ユニット１６を取り付けている。
【００２７】
前記ＬＥＤ基板２は、遊技面に備えたＬＥＤを配設しており、該ＬＥＤの点灯／消灯を制御する。
前記音源基板３は、遊技用の効果音や音楽等を発音するための音源であり、スピーカ１３を介して効果音や音楽を鳴らす。
【００２８】
前記液晶基板４は、遊技面に備えた液晶表示装置を装着し、遊技等に関する表示を行う。
前記メダルセレクタ（価値媒体処理装置）５は、遊技機正面に備えたメダル投入口から投入されたメダル（価値媒体）を真偽判別し、真メダルをカウントして偽メダルを排除する。
【００２９】
前記ランプ基板６は、遊技機正面（遊技面）の上部に備えた上部ランプ（図示省略）及び中間ランプ（図示省略）を配設しており、該上部ランプ及び中間ランプの点灯／消灯を制御する。
【００３０】
前記サブ基板７は、主基板１０から各基板（装置）への制御信号を、信号線１１を介して中継する。
前記主基板１０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭで構成した制御装置、及びデータ管理端末（図示省略）と通信する通信インタフェース（通信手段）とを備えており、リール１７の駆動制御等遊技に必要な制御を実行する。
【００３１】
前記７セグメントＬＥＤ基板１２は、遊技機正面に備えた７セグメントＬＥＤを装着しており、主基板１０の制御に従って７セグメントＬＥＤに必要な表示を行う。
【００３２】
前記ボタン制御基板（入力装置）１４は、遊技機正面に備えたプレイヤ操作スイッチ及び押しボタンを装着しており、利用者によって押下された押下信号（入力信号）を、主基板１０に送信する。
【００３３】
前記電源ユニット１６は、メダルセレクタ５、主基板１０、７セグメントＬＥＤ基板１２、ボタン制御基板１４、などの機器に対して、電源ライン用のハーネス１５を用いて接続している。なお、主基板１０に対して２本のハーネス１５，１５で接続している。該電源ユニット１６は、これにより各装置に必要な電源を供給する。
【００３４】
リール１７は、駆動装置であるモータ（図示省略）の回転により回転し、停止位置をセンサ（図示省略）で検出して主基板１０に送信する。
【００３５】
以上の内部構造により、パチスロ機１は、利用者が行う遊技機正面のプレイヤ操作スイッチ及び押しボタンの操作に基づいて、リール１７の回転、停止を実行し、該リール１７の停止位置によって主基板１０の制御によりメダルが払い出される遊技を実行することができる。該パチスロ機１の各装置に対して、電源ユニット１６は必要な電力を供給することができる。
【００３６】
次に、図２に示す電源ユニット１６を倒して正面左上から見た分解斜視図、図３に示す電源ユニット１６を倒して背面右上から見た外観斜視図、図４に示す電源ユニット１６を倒して上から見た平面断面図と共に、電源ユニット１６の外観構成と部品の取り付け位置について説明する。
電源ユニット１６は、図２の分解斜視図に示すように、ヒートシンクカバー２１、電子部品カバー２３、回路基板５１、及び配線カバー５５で構成する。
【００３７】
前記ヒートシンクカバー２１は、表面が黒色の金属板を絞り加工により底面開放の箱型（直方体）に形成し、左側面、背面、及び右側面に通気孔２５を複数形成する。また、正面側の下側辺を外側（手前側）に直角に折り曲げ、前記回路基板５１及び配線カバー５５に取り付ける取付辺２６を形成する。また、正面側（電子部品カバー２３側）の一面を断熱面２１ａとする。
【００３８】
前記電子部品カバー２３は、表面が黒色の金属板を絞り加工により、底面開放で開口部が底面より少し広い箱型（側面視台形となる末広がりの箱型）に形成し、正面側の下側辺と背面側の下側辺を外側に直角に折り曲げ、前記回路基板５１及び配線カバー５５に取り付ける取付辺２７，３４を形成する。
【００３９】
該電子部品カバー２３の背面側（ヒートシンクカバー２１側）を断熱面２３ａ（図３）とし、該電子部品カバー２３の左側面には、コネクタ２９を挿着する挿着孔３０、及びコネクタ３１を挿着する挿着孔３２を形成する。
【００４０】
また該電子部品カバー２３の正面には、キースイッチ３６を挿着する挿着孔３５、押下スイッチ３８を挿着する挿着孔３７、切替スイッチ４０を挿着する挿着孔３９を形成する。
【００４１】
なお、該電子部品カバー２３は、上記各挿着孔（３０，３２，３５，３７，３９）と、取付辺２７，３４に形成するねじ孔以外には孔や溝等の隙間を設けず、回路基板５１に装着した後は電子部品カバー２３内部に外部から金属等が侵入しない構成としている。このように、コネクタ２９，３１、キースイッチ３６、押下スイッチ３８及び切替スイッチ４０を嵌め込み式に形成して組み立て後に隙間を作らないことで、電子部品カバー２３内部に収まる電子部品や該電子部品の接点、及びその配線がピアノ線等の金属の侵入で短絡することを防止している。
【００４２】
前記回路基板５１は、平面（表面）にヒートシンク（放熱部材）４２及び下記の電子部品を装着し、底面（裏面）に各電子部品に対する配線パターンを形成する。
【００４３】
上記ヒートシンク４２は、立位で左右に長い板状の部品取付板４３の背面側に５枚の放熱板（放熱フィン）４１を上下に等間隔で配設した形状に、金属部材を一体成形して形成する。
該ヒートシンク４２の正面側には、発熱量の高い電子部品であるダイオード４４、ＦＥＴ４５、及びブリッジダイオード４６をねじで直接螺着している。
【００４４】
発熱しない電子部品や発熱量の低い電子部品は、上記ヒートシンク４２、ダイオード４４、ＦＥＴ４５、及びブリッジダイオード４６から断熱に十分な間隔Ａの距離を隔てて回路基板５１上に配設する。
【００４５】
具体的には、左から順に平滑コイル４８、トランス４９、及び整流コンデンサ５０を上記ダイオード４４、ＦＥＴ４５、及びブリッジダイオード４６側に寄せて発熱部品に近い位置に配設し、前記間隔Ａを確保した上でなるべく間隔Ａ以上の距離を隔てないように構成している。
【００４６】
平滑コイル４８、トランス４９、及び整流コンデンサ５０の正面側には、左から順に、４つの小型コンデンサ５２、ＩＣ５３、及びコイル５４等の電子部品を配設する。
【００４７】
前記回路基板５１の間隔Ａの上面部には、絶縁部材で形成した絶縁テープ４７を貼り付ける。これにより、金属部材で形成しているヒートシンクカバー２１及び電子部品カバー２３を取り付けた際に、該ヒートシンクカバー２１及び電子部品カバー２３が電子部品や配線パターン等に接触することを防止している。
【００４８】
前記回路基板５１の背面側には、上述した各電子部品を電気的に接続する配線パターン（図示省略）を形成している。
【００４９】
前記配線カバー５５は、黒色の金属板を平面開放の浅い箱状に絞り加工で形成し、前記ヒートシンクカバー２１、電子部品カバー２３、及び回路基板５１をねじで螺着するねじ孔を４つ形成している。該配線カバー５５はそれ以外に孔や溝等の隙間がないように形成している。
【００５０】
これらのヒートシンクカバー２１、電子部品カバー２３、回路基板５１、及び配線カバー５５を装着すると、図３の背面右側から見た斜視図に示すように、ヒートシンクカバー２１、電子部品カバー２３、及び配線カバー５５の端辺が、隙間が発生しないようにぴったりと重なる。
【００５１】
ヒートシンクカバー２１と電子部品カバー２３の間は、図３に示すように、垂直の断熱面（金属板）２１ａと、垂直よりわずかに傾斜した断熱面（金属板）２３ａとで断熱空間Ｃを形成する。該断熱空間Ｃは、略長方形の空間であり、断熱面２３ａの傾斜によって底面より平面が少し広がった形状に形成される。
【００５２】
以上のように電源ユニット１６を形成することにより、電子部品カバー２３及び配線カバー５５内に外部からピアノ線や針金等の金属が侵入し、電子部品や配線パターンに接触し短絡するといた事態を防止できる。
【００５３】
また、図４の平面断面図に示すように、発熱部品であるダイオード４４、ＦＥＴ４５、及びブリッジダイオード４６に対し、該発熱部品に最も近い位置の電子部品（保護部品）である平滑コイル４８、トランス４９、及び整流コンデンサ５０が間隔Ａを隔てて配設されているため、これにより図３に示したようにヒートシンクカバー２１と電子部品カバー２３との間に断熱間隔（冷却間隔）Ｂを設け、発熱部品と保護部品とを互いに分割する断熱空間（冷却空間）Ｃを形成することができる。
【００５４】
次に、図５に示す回路ブロック図、及び図６に示す回路図と共に、電源ユニット１６の回路構成について説明する。
電源ユニット１６は、図５に示すように電源回路６１に加えて、ホッパー駆動回路６２、キースイッチ３６、押下スイッチ３８、及び切替スイッチ４０をコネクタ２９に接続して備えている。
【００５５】
前記キースイッチ３６及び押下スイッチ３８とコネクタ２９を接続する回路は、スイッチ回路６３を形成している。
なお、前記キースイッチ３６は、キー（鍵）を差し込んで回すことで、設定変更スイッチである押下スイッチ３８による大当たり確率の変更を許容する状態と、変更した設定を確定した状態とに切替える。
また前記切替スイッチ４０は、パチスロ機１の主電源である電源回路６１のＯＮ／ＯＦＦを切替えるスイッチである。
【００５６】
このように構成した電源ユニット１６の主な回路は、図６に示すように、ダイオード４４、ＦＥＴ４５、ブリッジダイオード４６、平滑コイル４８、トランス４９、整流コンデンサ５０、交流電源７１、フィルタ７２、スイッチング制御部７３、フォトカプラ７４、及び定電圧制御部７９を接続して回路構成する。
【００５７】
以上の構成により、電源ユニット１６をパチスロ機１の主電源となる電源装置に形成することができ、パチスロ機１に必要な電力を供給することができる。
また、大当たり確率の変更等を行うためのスイッチ回路６３を電源ユニット１６に備えることで、主基板１０に対する不正操作等では確率変更を行えないように構成し、安全性を高めることができる。
【００５８】
次に、図７に示す正面断面図、図８に示す配線パターン説明図と共に、回路基板５１への発熱部品の取り付けとその配線について、ＦＥＴ４５を例に説明する。
ＦＥＴ４５は、図７に示すように３つの端子であるゲート４５ａ、ドレイン４５ｂ、及びソース４５ｃを回路基板５１に装着する。
【００５９】
上記各端子に対して回路基板５１の背面に形成する配線パターンは、図８の（ａ）の平面図に示すように形成する。すなわち、ドレイン４５ｂ及びソース４５ｃに対する配線パターン４５ｅ，４５ｆは、装着位置からそのまま近接して平行に形成し、ゲート４５ａの配線パターン４５ｄは、ドレイン４５ｂ及びソース４５ｃの配線パターン４５ｅ，４５ｆの垂直方向で外側に一端膨らませ、十分な距離（間隔）を設けた上で配線パターン４５ｅ，４５ｆと平行に形成する。これにより、流れる電流量が多いドレイン４５ｂ及びソース４５ｃへの配線パターン４５ｅ，４５ｆから発生する磁界がゲート４５ａへの配線パターン４５ｄを流れる制御信号に影響を与えることを防止している。
【００６０】
なお、（ｂ）に示すようにゲート４５ａの配線パターン４５ｄを回路基板５１の平面に、ドレイン４５ｂ及びソース４５ｃの配線パターン４５ｅ，４５ｆを回路基板５１の底面に形成することで、絶縁部材である回路基板５１を挟んで磁界の影響を受けないように形成しても良い。
【００６１】
また、（ｃ）に示すようにゲート４５ａの配線パターン４５ｄをジャンパー線４５ｇ（又は抵抗等）で配線パターン４５ｅ，４５ｆと直角に交わるように構成しても良い。このように直角に構成すれば、配線パターン４５ｅ，４５ｆで発生する磁界がゲート４５ａの配線パターン４５ｄを流れる制御信号に影響を与えることを防止できる。
【００６２】
以上の構成により、ゲート４５ａの配線パターン４５ｄをドレイン４５ｂ及びソース４５ｃの配線パターン４５ｅ，４５ｆと近接して平行にアートワークすることを避け、従来であれば図１３の平面図に示す従来の電源ユニット用回路基板のように、ダイオード１４４、ＦＥＴ１４５、及びブリッジダイオード１４６と平滑コイル１４８、トランス１４９、及び整流コンデンサ１５０を近接させていた構成を、図４に示したように間隔Ａを空けて配設してもノイズ等による誤作動をせず、正常な動作を確保することが可能となる。
【００６３】
従って、発熱部品であるダイオード４４、ＦＥＴ４５、及びブリッジダイオード４６と、これらに密接に関わりつつ温度上昇を防止する必要がある平滑コイル４８、トランス４９、及び整流コンデンサ５０とを、回路基板５１上で分割することができる。
なお、配線パターン４５ｅ，４５ｆは、極力太くすることが望ましく、また同一パターン幅で平行してアートワークすることが望ましい。
【００６４】
以上に説明した実施形態により、図９の断熱及び冷却説明図に示すように、発熱部品を集合させたヒートシンクカバー２１内の冷却効率を高め、電子部品カバー２３内に配設した電子部品を低温環境で安定稼動させることができ、金属接触から保護が必要な電子部品や配線パターンを密閉して保護することができる。
【００６５】
詳述すると、図９の（ｄ）に示すように、パチスロ機１に立位に装着した電源ユニット１６の断熱空間（冷却空間）Ｃに存在する空気は、ヒートシンクカバー２１を介して発熱部品から伝わる熱で温度が上昇する。このとき、温度上昇した空気は上方へ昇るため、断熱空間Ｃに下方から空気が流れ込む。すなわち、断熱空間Ｃが空気の流路となる。
【００６６】
熱が伝わることは、電磁波の放出によって熱が伝わる放射、気体や液体等の流体によって熱が伝わる対流、分子運動の熱エネルギーが高い部分から低い部分に伝わる伝達の三要素によるが、下方から上方への空気対流を引き起こすことにより、上記対流と伝達によってヒートシンクカバー２１から電子部品カバー２３へ伝わる熱を減少することができる。
【００６７】
従って、仮想線で図示するように断熱空間Ｃの空気を対流させることで、発熱部品の冷却効果が向上すると共に保護が必要な電子部品に熱が伝わることを防止（断熱）することができる。これにより、特に熱に弱い制御ＩＣ（ＩＣ５３）や電解コンデンサ（整流コンデンサ５０、小型コンデンサ５２）の故障を防止し、寿命を長くすることができる。
【００６８】
さらに、ヒートシンクカバー２１については、下方から上方への空気対流によって常時常温の空気に触れるため、ヒートシンク４２による発熱部品（ダイオード４４、ＦＥＴ４５、ブリッジダイオード４６）の冷却効果を高めることができる。
【００６９】
また、電源ユニット１６を（ｅ）に示すように水平に設置（例えばホッパーの下等に設置）した場合には、仮想線に示すように前後方向から断熱空間Ｃに常温の空気が流れ込み、断熱空間Ｃ内の温度上昇した空気は上方へ流れて空気対流が発生する。この場合でも、十分な断熱効果及び冷却効果が得られる。
【００７０】
また、この実施形態では、大当たり確率の変更等を行うためのスイッチ回路６３を電源ユニット１６に備えたが、図４、図５に仮想線で示すように、払出制御回路６０を回路基板５１に備えても良い。この場合は、払出制御回路６０自体も電子部品カバー２３で保護することができ、安全性を高めることができる。
【００７１】
また、第２の実施形態として、電源ユニット１６を水平に装着する場合には、（ｆ）に示すように断熱空間Ｃの下方位置で電源ユニット１６（図２に示したヒートシンクカバー２１の取付辺２６、電子部品カバー２３の取付辺２７、回路基板５１、及び配線カバー５５）に通気孔６５を形成しても良い。この場合は、電源ユニット１６を水平に装着しても下方から上方へ空気が対流し、効率的に断熱及び冷却を行うことができる。
【００７２】
また、第３の実施形態として、図１０の側面断面図に示すように、ヒートシンクカバー２１を、ヒートシンク４２に装着した発熱部品を被覆してヒートシンク４２の放熱板４１（図２）を開放する形状に形成しても良い。この場合も、空気対流による断熱、冷却効果を得ることができ、矢印に示すように、対流によって伝わる熱を削減し、伝達により伝わる熱を減少することができる。
この実施形態でも、電子部品カバー２３及び配線カバー５５により、電子部品及び配線パターンを金属等の異物の混入から保護することができる。
【００７３】
なお、図示する矢印はその形状により放射、対流、伝達を表しており、矢印の数が左から右へ減少していることで伝達する熱が減少していることを示している。また、この実施形態での熱の伝わり方は、第１の実施形態についても当てはまる。
【００７４】
なお、上述の各実施形態では、ヒートシンクカバー２１及び電子部品カバー２３の表面を黒色に形成したが、ヒートシンクカバー２１の表面は黒色等の熱発散の高い色素で構成し、電子部品カバー２３の表面は白色等の熱吸収の低い色素で構成しても良い。これにより、発熱部品の発する熱が電子部品に伝わることをより効果的に防止することができる。
【００７５】
また、電子部品カバー２３をプラスチック等の樹脂部材で形成しても良い。この場合や、金属部材で形成するより熱伝達を削減し、より効率的に断熱することができる。
【００７６】
また、第４の実施形態として、上述した実施形態のヒートシンクカバー２１及び電子部品カバー２３を、図１１に示すように部品カバー８０として一体に形成しても良い。
【００７７】
この場合は、間隔Ａの位置に発泡プラスチックやウレタン等の断熱材で形成する断熱部材（遮蔽物）８１を装着し、部品カバー８０内を、発熱部品を備えた領域である発熱空間８２と、それ以外の電子部品を備えた領域である防熱空間８３とに分離する。
【００７８】
これにより、図１２の側面断面図で矢印で示すように、発熱空間８２の熱が防熱空間８３に伝わるのを防止することができる。特に、矢印の数で表すように伝達の量を大幅に削減することができる。また、断熱部材８１は、平面及び左右両側面を部品カバー８０に密着させ、底面を回路基板５１に密着させているため、発熱部品以外の電子部品を備えた防熱空間８３を密閉することができ、金属の侵入を防止することができる。
【００７９】
また、断熱面２１ａと断熱面２３ａとを非並行に形成したが、断熱面２１ａと断熱面２３ａとを回路基板５１に対していずれも垂直に形成し、互いに平行となるように構成しても良い。
【００８０】
また、該断熱面２１ａと断熱面２３ａは、空気が対流する対流方向に対して平行に形成する、ほぼ平行に形成する、空気の出口側が広がるように形成する、あるいは空気の入口側が広がるように形成するようにしても良い。これにより、空気の流れを調整することができる。
【００８１】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の遊技機は、実施形態のパチスロ機１に対応し、
以下同様に、
遊技機用電源装置は、電源ユニット１６に対応し、
被覆部材は、ヒートシンクカバー２１に対応し、
断熱部は、断熱面２１ａ、断熱面２３ａ、及び断熱空間Ｃに対応し、
保護部材は、電子部品カバー２３、８０に対応し、
電子部品は、ダイオード４４、ＦＥＴ４５、ブリッジダイオード４６、平滑コイル４８、トランス４９、整流コンデンサ５０、小型コンデンサ５２、ＩＣ５３、及びコイル５４に対応し、
発熱部品及び発熱部品群は、ダイオード４４、ＦＥＴ４５、及びブリッジダイオード４６に対応し、
電解効果トランジスタは、ＦＥＴ４５に対応し、
保護部品及び保護部品群は、平滑コイル４８、トランス４９、整流コンデンサ５０、小型コンデンサ５２、ＩＣ５３、及びコイル５４に対応し、
設定関係回路は、スイッチ回路６３に対応し、
空間は、断熱空間Ｃに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】前面開放状態のパチスロ機の正面図。
【図２】電源ユニットを倒して正面左上から見た分解斜視図。
【図３】電源ユニットを倒して背面右上から見た外観斜視図。
【図４】電源ユニットを倒して上から見た平面断面図。
【図５】電源ユニットの回路ブロック図。
【図６】電源ユニットの回路図。
【図７】電源ユニットの正面断面図。
【図８】電源ユニットの配線パターン説明図。
【図９】第１、第２実施形態の断熱及び冷却説明図。
【図１０】第３実施形態の電源ユニットの側面断面図。
【図１１】第４実施形態の電源ユニットの外観斜視図。
【図１２】第４実施形態の電源ユニットの側面断面図。
【図１３】平面図に示す従来の電源ユニット用回路基板。
【符号の説明】
１…パチスロ機
１６…電源ユニット
２１…ヒートシンクカバー
２１ａ…断熱面
２３…電子部品カバー
２３ａ…断熱面
２５…通気孔
４４…ダイオード
４５…ＦＥＴ
４５ａ…ゲート
４５ｂ…ドレイン
４５ｃ…ソース
４６…ブリッジダイオード
４８…平滑コイル
４９…トランス
５０…整流コンデンサ
５２…小型コンデンサ
５３…ＩＣ
５４…コイル
６１…電源回路
６３…スイッチ回路
８０…部品カバー
８１…断熱部材
Ｃ…断熱空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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