(57)【要約】【課題】  振動検出素子が実装されるプリント基板をセンサ筐体に曲げ方向に固定した場合でも、プリント基板の共振によって振動検出の精度が低下することがなく、転動装置の発生する振動を正確に検知することができるセンサ付転動装置を提供すること。【解決手段】  少なくとも振動検出素子（２８）を有する検出素子と、前記振動検出素子（２８）が実装されたプリント基板（２５）と、前記プリント基板（２５）が取り付けられたセンサ筐体（２１）と、を備えた検出器（２０）を用いて転動装置（１７）の運転状態を検出するセンサ付転動装置（１０）において、前記振動検出素子（２８）が実装された前記プリント基板（２５）の面と反対側の面は前記センサ筐体の一部（２１ｄ）に支持されている。【選択図】  図３
2005037298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも振動検出素子を有する検出素子と、前記振動検出素子が実装されたプリント基板と、前記プリント基板が取り付けられたセンサ筐体と、を備えた検出器を用いて転動装置の運転状態を検出するセンサ付転動装置において、前記振動検出素子が実装された前記プリント基板の面と反対側の面は前記センサ筐体の一部に支持されていることを特徴とするセンサ付転動装置。
【請求項２】
前記振動検出素子は、前記プリント基板の面に対して垂直な方向の振動を検出することを特徴とする請求項１に記載のセンサ付転動装置。
【請求項３】
前記検出素子は、さらに速度検出素子と温度検出素子のうち少なくとも一方を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のセンサ付転動装置。
【請求項４】
前記プリント基板上に、前記検出素子の出力信号を増幅する増幅回路が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
【請求項５】
前記センサ筐体は、前記プリント基板に対向する位置にざぐり部が設けられており、前記プリント基板の両面に電子部品が取付けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
【請求項６】
前記転動装置が転がり軸受であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
【請求項７】
前記転動装置がボールねじであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
【請求項８】
前記転動装置がリニアガイドであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
【請求項９】
前記転動装置がリニアボールベアリングであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転がり軸受装置や直動装置等の転動装置の運転状態を検知するセンサ付転動装置に関し、特に、機械装置等の予防保全、例えば、ばね下で使用される鉄道車両や、自動車、搬送車等の移動体の軸受装置の予防保全や、電気情報機器用の軸受等の異常検知にも適用可能なセンサ付転動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセンサ付転動装置では、軸受の剥離等、転動装置における異常を早期に検知するため、温度や振動等を検出するセンサを用いて、異常に伴う温度や振動等の変動を検出していた。特に、鉄道車両用の軸受装置等の転動装置では、異常時には、振動に顕著な変異を示すことが少なくなく、このため、転動装置の発生する異常振動を正確に検出することが重要になる。
【０００３】
図７に示された軸受の診断装置では、軸受１００に設けられた振動測定用の検出器１０１の出力を外部に設けた信号増幅器１０２，１０３で増幅し、これを検出表示装置１０４で観察して、軸受診断を行っていた（例えば、特許文献１参照。）。また、図８に示されるように、振動、温度、回転速度、湿度等を検出する検出素子１１０と検出用の回路部１１１がプリント基板１１２上に実装され、プリント基板１１２が軌道輪１１３の一部に取り付けられたセンサ付転がり軸受１１４が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
さらに、温度、振動、回転速度を検出する各検出素子が実装されたプリント基板と増幅回路をセンサホルダ内に設け、振動検出素子としてバイモルフ型圧電素子が用いられたセンサ付軸受装置が知られている（例えば、特許文献３参照。）。また、温度、振動、回転速度を検出する各検出素子を設け、これらの検出信号を基に、閾値との比較や周波数分析を行って軸受異常判定を行う回転検出装置が知られている（例えば，特許文献４，５参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３３３５３号公報（第２頁、第２図）
【特許文献２】特開２００２−２０６５２８号公報（第２−３頁、第１図）
【特許文献３】特開２００３−６５８３５号公報（第３頁、第２図）
【特許文献４】特開２００２−３４０９２２号公報（第８−９頁、第１５−１８図）
【特許文献５】特開２００２−２９５４６３号公報（第６−７頁、第５−８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２、３では、各検出素子をプリント基板に設けることで各検出素子と各種電子素子とを結線する電線が不要となり、コンパクト化及び経年変化や断線といった不具合がなくセンサの信頼性を向上させることができたが、各検出素子（特に、振動検出素子）が実装されたプリント基板の固有振動数による検出への影響については十分に考慮されていなかった。
【０００６】
一般に、振動検出素子が実装されるプリント基板には固有振動数が存在しており、検出信号が固有振動数に近い周波数成分を含んでいると、それらが共振してしまう。また、プリント基板と振動検出素子をセンサ筐体に内蔵する場合、プリント基板をセンサ筐体に曲げ方向（プリント基板が板厚方向に曲げを許容する方向）に固定した場合の剛性は、引っ張り方向（プリント基板の表面に平行な方向からの引っ張りを許容する方向）に固定した場合の剛性より小さいため、プリント基板の曲げ方向の固有振動数は、引っ張り方向の固有振動数より低くなる。引っ張り方向の固有振動数は、数ｋＨｚ（例えば、５ｋＨｚ、プリント基板の大きさによって異なる）以上であるが、曲げ方向の固有振動数は数ｋＨｚ以下にあることが多い。
【０００７】
この固有振動数が、測定対象の周波数以上の場合は、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）を通すことによって除去することができるが、固有振動数が測定対象の周波数と近い場合には、この固有振動数成分を除去することはできない。そのため、プリント基板をセンサ筐体に曲げ方向に固定した場合に、プリント基板の固有振動数成分を除去しにくいという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、振動検出素子が実装されるプリント基板をセンサ筐体に曲げ方向に固定した場合でも、プリント基板の共振によって振動検出の精度が低下することがなく、転動装置の発生する振動を正確に検知することができるセンサ付転動装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の目的は、下記構成により達成される。
（１）少なくとも振動検出素子を有する検出素子と、前記振動検出素子が実装されたプリント基板と、前記プリント基板が取り付けられたセンサ筐体と、を備えた検出器を用いて転動装置の運転状態を検出するセンサ付転動装置において、前記振動検出素子が実装された前記プリント基板の面と反対側の面は前記センサ筐体の一部に支持されていることを特徴とするセンサ付転動装置。
（２）前記振動検出素子は、前記プリント基板の面に対して垂直な方向の振動を検出することを特徴とする（１）に記載のセンサ付転動装置。
（３）前記検出素子は、さらに速度検出素子と温度検出素子のうち少なくとも一方を有することを特徴とする（１）又は（２）に記載のセンサ付転動装置。
（４）前記プリント基板上に、前記検出素子の出力信号を増幅する増幅回路が設けられていることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
（５）前記センサ筐体は、前記プリント基板に対向する位置にざぐり部が設けられており、前記プリント基板の両面に電子部品が取り付けられていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
（６）前記転動装置が転がり軸受であることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
（７）前記転動装置がボールねじであることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
（８）前記転動装置がリニアガイドであることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
（９）前記転動装置がリニアボールベアリングであることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載のセンサ付転動装置。
ここで、転がり軸受とは、複数の転がり軸受の外輪にハウジングが外嵌されてなる、いわゆる軸受装置も含まれる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるセンサ付転動装置では、振動検出素子が実装されたプリント基板の面と反対側の面はセンサ筐体の一部に支持されている。これにより、振動検出素子のプリント基板の曲げ方向の固有振動数を高くするとともに、振動の振幅も小さくすることができ、転動装置の振動を正確に測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態に係るセンサ付転動装置１０について詳細に説明する。
図１に示されるように、センサ付転動装置であるセンサ付軸受装置１０は、軸方向に間隔をあけて配された一対の転がり軸受（ここでは玉軸受）１１と、各転がり軸受１１の外輪１２に外嵌されたハウジング１８と、各転がり軸受１１の内輪１３に内嵌された軸１５とを備えた転がり軸受装置１７に、検出器であるセンサユニット２０が取り付けられた構成からなる。
【００１２】
外輪１２と内輪１３の間には、複数の転動体（ここでは玉）１４が配されている。本実施形態の転がり軸受装置１７は、軸１５と内輪１３が一体に回転し、外輪１２及びハウジング１８が静止した、いわゆる、内輪回転型のものである。
【００１３】
ハウジング１８は円筒形状に形成されており、一方の（図中右方の）転がり軸受１１よりも軸方向に突出して延びており、その端部には、エンドカバー１９が固定されている。軸１５は、ハウジング１８内で、エンドカバー１９に至る手前で終端している。ハウジング１８のセンサユニット取付部は、円筒状でも、平面状でもよい。
【００１４】
センサユニット２０は、図２に示すように、上方に開放した収容部を持つセンサ筐体であるケース本体２１と、ケース本体２１の開放部を覆うケースカバー２２とで構成される検出器ケース２３を備えており、検出器ケース２３は複数のボルト２４を介してハウジング１８に固定される。ケース本体２１は、ハウジング１８の外周面上に隙間無く置かれる取付部２１ａと、取付部２１ａの側方から立設する側部２１ｂとを有する。また、取付部２１ａの取付面（ハウジング１８外周面に対向して固定される面）は、ハウジング１８の外周面に沿った形状を備える。
【００１５】
センサ筐体であるケース本体２１の材質は任意であるが、強度等を考慮してステンレス鋼やアルミニウム合金等の金属製のセンサ筐体が好ましい。ただし、センサ筐体の腐食を防止するために、ステンレス鋼としてＳＵＳ３０３等のオーステナイト系ステンレス鋼を用いたり、アルミニウム合金であれば表面をアルマイト処理する等の対策を行うことが好ましい。また、ケース本体２１の形状は、箱型に限らず、円筒形状等、その他の形状であってもよい。
【００１６】
ケース本体２１内にはプリント基板２５が固定されており、振動検出素子（加速度センサ）、温度検出素子等の検出素子及び信号を処理するため信号処理部等からなる電子部品がプリント基板２５を介して取付部２１ａと側部２１ｂとで囲まれた収容空間に設置される。また、これら電子部品を外部の測定器に接続するケーブル２６が、ケース本体２１に形成されたケーブル取出口（図示略）を挿通して装備される。
【００１７】
取付部２１ａは、側部２１ｂの内側に設けられ、プリント基板２５を固定するための面一な支持面２１ｃを有する基板支持部２１ｄと、プリント基板２５に対向する位置で、基板支持部２１ｄの内側に段差を設けて形成された凹部であるざぐり部２１ｅとを構成する。
プリント基板２５は、図３に示すように、その周縁部が基板支持部２１ｄ上に面するようにして、プリント基板２５のコーナー部に配した複数の止めねじ２７（本実施形態では、４本）により固定されている。なお、プリント基板２５は、全周が基板支持部２１ｄに支持されているが、両端支持であってもよい。また、プリント基板２５を基板支持部２１ｄ上に固定する固定具として止めねじ２７を用いたが、接着剤等を用いてもよい。
【００１８】
プリント基板２５の一方の面（図では上面；ケースカバー２２側の面）には振動検出素子２８および速度検出素子（回転速度検出素子）２９が実装されている。また、プリント基板２５の他方の面（図では下面；取付板２１ａ側の面）には温度検出素子３０が実装されており、温度検出素子３０は、取付部２１ａに形成されたざぐり部２１ｅに収容される。
なお、速度検出素子２９、温度検出素子３０はいずれか一方であってもよく、これらの取付は、逆でもよいし、一方の面のみでもよい。また、軸受装置の状態を監視するための検出素子として、その他の検出素子をいずれかの面に設けてもよい。
【００１９】
さらに、プリント基板２５上には、これらの検出素子以外に、検出信号の高周波成分を減衰除去するためのローパスフィルタ（ＬＰＦ）や、上記の各検出素子の出力信号を増幅するための増幅回路、検出信号を電圧出力又は電流出力（電流ループ出力）で出力するための出力回路等の信号処理部を構成する電子部品等が表面実装されている。
【００２０】
振動検出素子２８は、シリコン加速度センサや、圧電素子を使用したバイモルフ型の振動検出素子、圧電素子と重錘を組合せた振動検出素子、あるいは片持ちはり構造の振動検出素子等のほか、圧電素子の代わりにひずみゲージを利用した振動検出素子等が使用される。シリコン加速度センサは、シリコン・マイクロマシン部品（機械素子）を電子回路と同一のシリコン基板上に集積することにより、小型化、高性能化及び低コスト化を図ったものであり、フォトリソグラフィ等ＩＣの製造技術を利用して製造される。
また、振動検出素子２８は、表面実装タイプの振動検出素子でなく、リードタイプの振動検出素子でもよい。
【００２１】
振動検出素子２８は、軸受装置１７に作用する振動を常時検出して振動の信号（値）を出力し、その振動信号（値）をプリント基板２５に実装された信号処理部に供給する。信号処理部は、振動検出素子２８から与えられた振動信号（値）を処理し、電圧信号又は電流信号として出力する。
【００２２】
プリント基板２５から延びた配線（図示せず）は、ケース本体２１又はケースカバー２２に貫通形成されたケーブル取出口（図示せず）を挿通して外部に延びたケーブル２６に電気的に接続されている。ケーブル２６を介して外部に伝送する信号は、電圧出力でもよいし、電流出力でもよい。電流出力の場合は、電流ループ出力にすると、ノイズの影響を受けにくくなるので好ましい。電流ループ出力の場合は、ケーブル２６の信号線と電源線をツイストしておくとノイズの影響をさらに受けにくくなるのでより好ましい。また、電圧出力の場合も、ケーブル２６の信号線をツイストしておく方がノイズの影響を受けにくいので好ましい。
【００２３】
本実施形態の振動検出素子２８は、図１に示されるように、その振動検出方向がプリント基板２５の面に垂直な方向（板厚方向）となるように構成されている。即ち、振動検出素子２８は、図中符号Ｖで示す方向の振動（ここではハウジング１８及び軸１５の軸線に直交するラジアル方向の振動）を検出可能に構成されている。このため、振動検出素子２８は、その振動検出方向がＶ方向となるようにプリント基板２５に取り付けられており、プリント基板２５は板厚方向がＶ方向、即ち、振動検出方向とするようにセンサ筐体であるケース本体２１に取り付けられている。
【００２４】
そして、振動検出素子２８は、図３に示されるように、プリント基板２５を固定するための止めねじ２７間で、基板支持部２１ｄの支持面２１ｃに面するプリント基板２５の周縁部上に実装されている。すなわち、振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の面と反対側の面はケース本体２１の基板支持部２１ｄに支持されている。
【００２５】
上記のように、本実施形態によれば、振動検出素子２８が実装されるプリント基板の面と反対側の面はセンサ筐体であるケース本体２１の一部に支持されている。これにより、振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の部分において曲げ方向、即ち、プリント基板の板厚方向の固有振動数を高くするとともに、振動の振幅も小さくすることができ、装置の振動を正確に測定することができる。また、プリント基板２５に実装する振動検出素子２８の振動検出方向をプリント基板２５の板厚方向に設定しているが、板厚方向の固有振動数が高められているため、プリント基板２５は振動検出素子が検出する異常振動に対して共振を起こすことを防止することができる。
【００２６】
具体的に、本実施形態では、振動検出素子２８が取り付けられる部分のプリント基板２５の固有振動数は、引っ張り方向の固有振動数と同程度或いはそれ以上に高められ、測定対象の周波数帯域より高くすることができる。このため、プリント基板の共振に起因する振動成分が重畳しても、この重畳分は、ローパスフィルタを用いて減衰・除去することができ、振動の測定精度に影響しない。よって、装置の振動を正確に測定することができる。
【００２７】
また、本実施形態の検出器は、振動検出素子２８だけでなく、温度検出素子３０を設けて軸受装置の温度も併せて測定している。これにより、センサユニット２０は、転動装置の振動によって異常を検出するだけでなく、温度によっても異常を検出することが可能である。
なお、振動検出素子２８と温度検出素子３０とを、同一のプリント基板２５に一体に設けることで、それぞれのセンサを個別に取り付ける場合に比べて取付工数を削減できる。また、取付スペースも小さくできる。
【００２８】
さらに、プリント基板２５上に、各検出素子の出力信号を増幅するための増幅回路が実装されていることから、検出器の外部に増幅器を別途設ける必要がなくなりコンパクト化が図られる。また、増幅回路に加え、ローパスフィルタや出力回路もプリント基板に実装されているので、プリント基板をケース本体に組み込むだけで組立が完了し、組立工数を削減することができる。
【００２９】
また、ケース本体２１には、プリント基板２５の下側にざぐり部２１ｅが設けられており、プリント基板２５の両面に電子部品が取り付けることで、プリント基板の取付スペースを小さくすることができる。上述したように、振動検出素子２８は、その裏面がケース本体の一部に支持されたプリント基板２５の部分に支持されていることから、振動検出素子２８が取り付けられたプリント基板２５の部分の固有振動数は高められており、振動検出素子２８はざぐり部２１ｅによる曲げ方向（板厚方向）への剛性低下の影響を回避することができる。
【００３０】
なお、ケース本体２１内にプリント基板２５を固定するために、ねじや接着剤を用いる他に、エポキシ樹脂等のモールド材をケース本体２１内にモールドして固定してもよい。また、ねじで固定した場合、その後にエポキシ樹脂等でモールドしてもよい。また、防水のため、軟らかいシリコン樹脂やシリコンゲル等を充填してもよい。
なお、エポキシ樹脂のような硬い樹脂でモールドする場合は、検出素子や電子部品部分をシリコン樹脂等のやわらかい樹脂で被覆した後に、モールド材でモールドすることが好ましい。このとき、発泡性の樹脂（発泡性シリコン樹脂等）をやわらかい樹脂の上に覆った後にモールド材でモールドすることがより好ましい。こうすれば、温度変化による熱膨張率差によって発生する圧力を緩和することで、圧力による検出素子や電子部品の破損を防止できる。
【００３１】
また、ローパスフィルタが不要な場合は、ローパスフィルタを省いてもよいが、プリント基板２５や振動検出素子２８の固有振動数成分の振動を除去するためには、ローパスフィルタを設けることが好ましい。
【００３２】
次に、本発明の第２実施形態に係るセンサ付転動装置４０について詳細に説明する。なお、第２実施形態において、既に説明した部材等と同様な構成・作用を有する部材等については、図中に同一符号又は相当符号を付することにより、説明を簡略化或いは省略する。
【００３３】
図４に示されるように、本実施形態のセンサ付転動装置４０では、ケース本体２１のざぐり部２１ｅの中央部にケース本体２１からプリント基板２５に向けて突出する突部４１が設けられており、突部４１の上面４１ａは振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の面と反対側の面と対向している。
突部４１は、プリント基板２５を支持する基板支持部２１ｄと同一の高さを有するよう構成するのが好ましい。ただし、突部４１と基板支持部２１ｄの高さを完全に同一にすることが困難な場合は、突部４１の高さを若干低め（数百μｍ〜数ｍｍ程度）にして、絶縁性のゴムシートや絶縁性の接着剤等で隙間を埋めることが好ましい。
【００３４】
従って、本実施形態によれば、振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の面と反対側の面はケース本体２１の一部である突部４１に支持されている。これにより、第１実施形態と同様、振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の部分において曲げ方向の固有振動数を高くすることができると共に、振動の振幅も小さくすることができ、装置の振動を正確に測定することができる。特に、第２実施形態は、第１実施形態のような止めねじ２７間に検出素子を配置することができないような場合に、ケース本体と一体に形成された突部４１をざぐり部２１ｅの中央に設け、振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の面と反対側の面を突部４１で支持することで、同様の作用を得ることができる。
【００３５】
次に、本発明の第３実施形態に係るセンサ付転動装置５０について詳細に説明する。なお、第３実施形態において、既に説明した部材等と同様な構成・作用を有する部材等については、図中に同一符号又は相当符号を付することにより、説明を簡略化或いは省略する。
【００３６】
図５に示されるように、本実施形態のセンサ付転動装置４０では、振動検出素子２８が設けられた側の基板支持部２１ｄの支持面２１ｃを広げ、振動検出素子２８とざぐり部２１ｅとの間に設けた２本の止めねじ５１を支持面２１ｃに挿入する。これにより、振動検出素子２８は、基板支持部２１ｄの支持面２１ｃに面するプリント基板２５の周縁部上に実装されると共に、プリント基板２５のコーナー部に設けられた２本の止めねじ２７と振動検出素子２８とざぐり部２１ｅとの間に設けられた２本の止めねじ５１とで、その周辺を囲まれて配置されている。
【００３７】
本実施形態によれば、振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の面と反対側の面はケース本体２１の一部である支持部２１ｄに支持されている。これにより、第１実施形態と同様、振動検出素子２８が実装されるプリント基板２５の部分において曲げ方向の固有振動数を高くすることができると共に、振動の振幅も小さくすることができ、装置の振動を正確に測定することができる。さらに、第３実施形態では、振動検出素子２８は、その周辺が止めねじ２７，５１により囲まれるように配置されているので、振動検出素子２８の周辺の剛性が補強され、より正確な振動を測定することができる。
【００３８】
また、本発明は、以上に説明した各実施の形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良等が可能である。
上記実施形態では、ケーブル２６で信号を取り出していたが、無線等を使用してワイヤレスで信号を伝送してもよい。ワイヤレスの場合は、可動輪側に（可動部材側に）センサユニットを設けてもよい。
また、軸受装置１７における転がり軸受は玉軸受に限らず、円筒ころ軸受、円錐ころ軸受や、各種の複列軸受でもよい。
【００３９】
更に、軸受装置１７に限らず、図６に示すようにボールねじ６０に本発明を適用することもできる。ボールねじ６０では、ナット６１に本発明に係るセンサユニット（検出器）７０を取り付けることにより、ねじ軸６２とナット６１との係合部における剥離等の異常を検知することができる。なお、センサユニット７０の取付け相手はナット６１に限らず、ねじ軸６２をサポートしている固定側のサポートユニット６３や単純支持側のサポートユニット６４に取り付けてもよい。ねじ軸６２はロックナット６５により固定側のサポートユニット６３に軸方向に固定されており、カップリング６６を介して結合された駆動モータ６７によって回転する。
また、ボールねじに限らず、リニアガイドやリニアボールベアリング等、その他の直動部品における可動部やレールにセンサユニット７０を取り付けることによって、剥離等の異常を検知することもできる。
【００４０】
また、本実施形態では、振動検出素子２８の振動検出方向をハウジング及び軸の軸線に直交するラジアル方向としたが、ハウジング及び軸の軸線方向の振動を検出する場合にも適用可能である。この場合には、振動検出素子は、その振動検出方向が軸線方向となるようにプリント基板に取付け、プリント基板は軸線方向が板厚方向となるようにケース本体に取り付けられる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係るセンサ付転動装置の第１実施形態の縦断面図である。
【図２】図１に示したセンサ付転動装置における検出器（センサユニット）の拡大図である。
【図３】図２の検出器の要部拡大図であり、（ａ）はその正面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るセンサ付転動装置の検出器の要部拡大図であり、（ａ）はその正面図で、（ｂ）は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るセンサ付転動装置の検出器の要部拡大図であり、（ａ）はその正面図で、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】本発明に係るセンサ付転動装置の検出器がボールねじに適用された例を示す側面図である。
【図７】従来のセンサ付転動装置の斜視図である。
【図８】従来のその他のセンサ付転動装置の断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０                        センサ付軸受装置（センサ付転動装置）
１１                        転がり軸受
１２                        外輪
１３                        内輪
１５                        軸
１７                        転がり軸受装置（転動装置）
２０，３０，４０，７０      センサユニット（検出器）
２１                        ケース本体
２２                        ケースカバー
２３                        検出器ケース
２５                        プリント基板
２６                        ケーブル
２７，５１                  止めねじ
２８                        振動検出素子
２９                        速度検出素子
３０                        温度検出素子
６０                        ボールねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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