(57)【要約】【課題】表示品位に優れた表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】封着層により前面基板１１および背面基板１２の周縁部同士を接合する。その後、背面基板１２上に付着した付着物１００をレーザを照射し、除去する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
隙間をおいて対向配置されているとともに周辺部同士が接合された前面基板および背面基板を有した外囲器と、前記前面基板および背面基板の少なくとも一方の内面周縁部に沿って配置された封着層と、前記外囲器内に設けられているとともに、電子放出素子を有した複数の画素と、を備えた表示装置の製造方法において、
封着層により前面基板および背面基板の周縁部同士を接合した後、
前記背面基板上に付着した付着物をレーザを照射し、除去することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記前面基板に駆動電圧を印加した状態でレーザを照射することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記レーザを照射する際、レーザを前記付着物に合わせた照射角度で照射することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
レーザの波長を前記前面基板または背面基板を透過する波長に設定した状態でレーザを照射することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記レーザを照射する際、レーザの照射時間および照射エネルギを設定して照射することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記レーザを照射する際、前記レーザの照射時間を前記前面基板または背面基板の部材の熱飽和時間以下に設定することを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記レーザを照射する際、前記付着物の位置に応じてレーザの焦点を設定することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の様々な表示装置が開発されている。このような表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）などがある。
【０００３】
例えばＦＥＤやＳＥＤでは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周辺部同士を互いに接合することにより真空の外囲器を構成している。前面基板の内面には蛍光体スクリーンが形成され、背面基板の内面には蛍光体を励起して発光させる電子放出源として多数の電子放出素子が設けられている。
【０００４】
また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これら基板の間には複数の支持部材が配設されている。背面基板側の電位はほぼアース電位であり、蛍光面にはアノード電圧が印加される。そして、蛍光体スクリーンを構成する赤、緑、青の蛍光体に電子放出素子から放出された電子ビームを照射し、蛍光体を発光させることによって画像を表示する。
【０００５】
上記ＦＥＤやＳＥＤを製造する場合、矩形状のガラス板上に、蛍光体、メタルバック層、およびバリウムからなるゲッター膜等、所定のパターンを形成し、前面基板を完成させる。背面基板において、矩形状のガラス板上に電子放出素子等、所定のパターンを形成し、背面基板を完成させる。その後、これら背面基板および前面基板を貼り合せることにより、ＦＥＤやＳＥＤが製造される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３１９３４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したＦＥＤやＳＥＤの製造工程において、前面基板を構成するゲッター膜、メタルバック層、蛍光体、および配線等の剥離物、さらに生産工程での混入異物などが背面基板上に付着する場合がある。これにより、画像を表示する際、背面基板上に付着した付着物より電子が放出されることにより、電子放出素子より放出する電子ビームにより照射された蛍光体から放出される光以外に不要な発光が生じてしまう。上記したことから、表示品位が低下してしまう課題がある。  
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、表示品位に優れた表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の態様に係る表示装置の製造方法は、隙間をおいて対向配置されているとともに周辺部同士が接合された前面基板および背面基板を有した外囲器と、前記前面基板および背面基板の少なくとも一方の内面周縁部に沿って配置された封着層と、前記外囲器内に設けられているとともに、電子放出素子を有した複数の画素と、を備えた表示装置の製造方法において、封着層により前面基板および背面基板の周縁部同士を接合した後、前記背面基板上に付着した付着物をレーザを照射し、除去することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、表示品位に優れた表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながらこの発明に係る表示装置をＳＥＤに適用した実施の形態について詳細に説明する。  
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板１１、および背面基板１２を備え、これらの基板は所定の隙間を置いて対向配置されている。そして、前面基板１１および背面基板１２は、矩形枠状の側壁１３を介して周縁部同士が接合され、内部が真空状態に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１０を構成している。
【００１０】
真空外囲器１０の内部には、前面基板１１および背面基板１２に加わる大気圧荷重を支えるため、複数のスペーサ１４が設けられている。スペーサ１４としては、板状あるいは柱状のスペーサ等を用いることができる。
【００１１】
前面基板１１の内面上には、画像表示面として、赤、緑、青の蛍光体層１６とマトリックス状の黒色遮光層１７とを有した蛍光体スクリーン１５が形成されている。これらの蛍光体層１６はストライプ状あるいはドット状に形成してもよい。この蛍光体スクリーン１５上には、アルミニウム膜等からなるメタルバック２０が形成され、更に、メタルバックに重ねてゲッター膜２２が形成されている。
【００１２】
背面基板１２の内面上には、蛍光体スクリーン１５の蛍光体層１６を励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板１２の内面には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の第１配線２１ａおよび第２配線２１ｂがマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引出されている。第１配線２１ａおよび第２配線２１ｂは、絶縁層１９を介して設けられている。
【００１３】
上記したようなＳＥＤでは、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン１５およびメタルバック２０に駆動電圧としてアノード電圧Ｖａを印加する。通常、アノード電圧Ｖａは数ｋＶから十数ｋＶであるため、前面基板１１および背面基板１２間には電位差が生じる。そして、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１５へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１５の蛍光体層１６が励起されて発光し、カラー画像を表示する。
【００１４】
次に、上記のように構成されたＳＥＤの製造方法および製造装置について詳述する。  
図４に示すように、ＳＥＤを製造する製造装置１は、図示しない移動機構により上下方向に移動可能なステージ２を有している。このステージ２には、ＣＣＤカメラ３およびレーザ照射部４が設けられている。ＣＣＤカメラ３およびレーザ照射部４は、ステージ２に沿って水平方向に移動可能である。レーザ照射部４は回動機構５を有し、レーザの照射角度を任意の角度に設定可能である。また、製造装置１は制御部６、モニタ７、および載置台８を有している。制御部６は、ＣＣＤカメラ３によって撮影された画像を処理および格納するとともに、レーザの照射条件を制御する。
【００１５】
次に、上のように構成された製造装置１によって製造されるＳＥＤの製造方法について説明する。  
まず、前面基板１１および背面基板１２が接合された真空外囲器１０を用意する。この実施の形態において、真空外囲器１０の背面基板１２上、例えば第２配線２１ｂ上にＳＥ（stray emission）源としての付着物１００が付着している場合について説明する。ここで、この付着物１００は、前面基板１１および背面基板１２を接合する際、またはこれらを接合した後に、前面基板を構成するゲッター膜２２、メタルバック２０、蛍光体層１６、および図示しない配線等が剥離または生産工程で異物が混入したものである。
【００１６】
次に、用意した真空外囲器１０を載置台８上に載置する。その後、載置した真空外囲器１０にアノード電圧Ｖａを印加する。すると、前面基板１１および背面基板１２間の電位差により、第２配線２１ｂ上の付着物１００は発光する。そして、アノード電圧Ｖａを印加した状態で、ステージ２を下方に移動させるとともに、ＣＣＤカメラ３を水平方向に移動させる。これにより、ＣＣＤカメラ３は、発光した付着物１００の画像を取得（撮影）するとともに、この取得した情報を制御部６に伝送する。
【００１７】
ＣＣＤカメラ３から情報が伝送されると、制御部６は、付着物１００が付着した個所の位置情報（座標位置情報）を検出するとともに、モニタ７に画像の情報を伝送する。そして、取得した画像をモニタ７を用いて表示することにより、第２配線２１ｂ上に付着した付着物１００を目視により確認することができる。
【００１８】
続いて、取得した付着物１００の位置情報に基づき、この付着物の上方までレーザ照射部４を移動させる。次いで、レーザ照射部４によりレーザを発振させ、付着物１００にレーザを照射する。この実施の形態において、付着物１００は第２配線２１ｂ上に付着しているため、回動機構５は動作させずにレーザを照射する。なお、レーザの照射角度は前面基板１１表面に対する法線方向である。
【００１９】
レーザを照射する際、照射条件を次に示すように設定した。レーザの波長は、前面基板１１を透過する波長とした。レーザの照射時間および照射エネルギも任意の値に設定した。より詳しくは、出力されるレーザのパルス幅を、前面基板１１または背面基板１２を構成する部材の熱飽和時間以下に設定した。ここで、レーザを照射する際、高い照射エネルギで短時間レーザを照射することが望ましい。レーザの焦点は、付着物１００に合うよう設定した。
【００２０】
上記したようにレーザを照射することにより、付着物１００はガス化または粉砕し、第２配線２１ｂ上から除去される。背面基板１２上に複数の付着物１００が付着している場合は、上述した方法により順次付着物を除去する。これにより、ＳＥＤが得られる。
【００２１】
以上のように構成された、ＳＥＤの製造方法および製造装置によれば、背面基板１２にアノード電圧Ｖａを印加した状態で、第２配線２１ｂ上等、背面基板上に付着した付着物１００にレーザを照射し、付着物を除去している。これにより、電子ビームが照射された蛍光体から放出される光以外の不要な発光を抑制できる。
【００２２】
レーザは付着物１００に合わせた照射角度で照射されている。このため、例えば、付着物１００が第２配線２１ｂ上に付着した場合、上述したように前面基板１１表面に対する法線方向からレーザが照射される。また、付着物１００が背面基板１２上の傾斜した個所に付着した場合、回動機構５により、レーザの照射角度を付着物に合うよう調整し、斜め方向からレーザを照射すれば良い。このため、付着物１００が背面基板１２上のいかなる個所に付着している場合でも、レーザを照射することにより、付着物を除去できる。
【００２３】
レーザの波長は、前面基板１１を透過する波長に設定されている。このため、前面基板１１の外側からレーザを照射する場合でも、前面基板を害する（溶解させる）ことなくレーザを照射することができる。また、背面基板１２の外側からレーザを照射する場合でも、レーザの波長を背面基板を透過する波長に設定すれば、レーザを良好に照射することができる。
【００２４】
レーザの照射時間および照射エネルギは付着物１００の状態により、任意に設定されている。より詳しくは、出力されるレーザのパルス幅は、前面基板１１または背面基板１２を構成する部材の熱飽和時間以下に設定されている。このため、付着物１００が付着した背面基板１２を害する（溶解させる）ことなくレーザを照射することができる。ここで、レーザを照射する際、高い照射エネルギで短時間レーザを照射することにより、背面基板１２への影響を最も軽減できる。
【００２５】
レーザの焦点は付着物１００の位置に応じて設定されている。このため、レーザの焦点を常に付着物１００に合わせた状態でレーザを照射できる。このため、付着物１００にのみレーザを効率良く照射できる。
【００２６】
また、ここでの説明ではアノード電圧Ｖａを常時印加しているが、ＳＥ位置の確認時のみ印加し、レーザ照射時は印加しない方法ももちろん有効である。さらにレーザの焦点位置については、付着物１００の位置に設定する方法のみではなくアノード電圧Ｖａを印加した状態でレーザの焦点を前面基板１１のメタルバック２０ないしゲッター膜２２に設定しレーザ照射しこれをガス化することにより、全面基板、背面基板間に放電を誘発させ、このときの放電エネルギで付着物１００をガス化または粉砕することも可能である。  
上記したことから、背面基板１２上に付着物１００が付着した場合であっても、ＳＥＤをリペアすることができ、表示品位に優れたＳＥＤを得ることができる。
【００２７】
なお、この発明は、上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、ＳＥＤの製造方法および製造装置に限定されることなく、表示装置としてのＦＥＤの製造方法および製造装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤの斜視図。
【図２】図１に示したＡ−Ａ断面図。
【図３】図２に示したＳＥＤの断面図を拡大して更に詳細に示した図。
【図４】上記ＳＥＤの製造に用いる製造装置。
【符号の説明】
【００２９】
１…製造装置、３…ＣＣＤカメラ、４…レーザ照射部、５…回動機構、６…制御部、７…モニタ、１０…真空外囲器、１１…前面基板、１２…背面基板、１５…蛍光体スクリーン、１６…蛍光体層、１８…電子放出素子、２０…メタルバック、２１ａ…第１配線、２１ｂ…第２配線、２２…ゲッター膜、１００…付着物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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