(57)【要約】【課題】本発明は音響機器に使用されるスピーカ、スピーカモジュールさらには電子機器および装置に関するものであり、スピーカの電磁波障害対策が課題であった。【解決手段】本発明は、スピーカのプロテクタ２９に、少なくとも金属を含む材料から構成したネット３０を結合構成することにより、ネット３０で電磁波をシールドし、電磁波障害の発生をなくすことができる構成としたものであり、このスピーカを使用した携帯電話等の電子機器の電磁波障害をなくすことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合された樹脂フレームと、この樹脂フレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記振動板を覆うように前記フレームに結合されたプロテクタとからなるスピーカであって、前記プロテクタには、少なくとも金属を含む材料から構成したネットを結合したスピーカ。
【請求項２】
プロテクタは樹脂材料から構成された請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
ネットは樹脂材料を含んで構成した請求項１または請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】
ネットは銅系材料を含んで構成した請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項５】
ネットはニッケル系材料を含んで構成した請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項６】
ネットは銅系とニッケル系の両材料を含んで構成した請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項７】
ネットを磁気回路に結合して構成した請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項８】
請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカと電子回路とを結合したモジュール。
【請求項９】
請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカを搭載した電子機器。
【請求項１０】
請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカを搭載した装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカやモジュールおよび携帯電話やゲーム機器等の電子機器および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術を図６により説明する。図６は従来のスピーカの断面図である。図６に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。
【０００３】
このフレーム６の周縁部に、振動板７を結合し、この振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にボイスコイル８がはまり込むように結合している。そして、この振動板７を覆うようにプロテクタ９をフレーム６に結合している。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭６１−２５８６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のスピーカは、そのセットである携帯電話等の電子機器に使用されることが多かった。この場合、スピーカが電磁波による影響を受けたときは、スピーカのボイスコイル８から電磁波が入り、携帯電話等の電子機器のアンプにより増幅され、雑音成分を発生し、電磁波障害を発生するという課題を有するものであった。この現象は特に、ＧＳＭ方式の携帯電話によく発生する問題であった。
【０００６】
本発明は、前記した課題を解決し、スピーカが電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない優れたスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路に結合された樹脂フレームと、この樹脂フレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルによりスピーカを構成している。そして、この振動板を覆うように樹脂フレームにプロテクタを結合し、プロテクタには、少なくとも金属を含む材料から構成したネットを結合して構成している。この構成により、金属を含む材料から構成したネットで電磁波をシールドし、電磁波障害の発生をなくすことができる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、プロテクタを樹脂材料から構成している。この構成により、プロテクタの生産性の向上を図ることができる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、ネットは樹脂材料を含んで構成したものである。この構成により、ネットの伸縮性を向上させ、プロテクタに隙間なく結合させることができる。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、ネットは銅系材料を含んで構成したものである。この構成により、ネットの柔軟性を向上させ、プロテクタに隙間なく結合させることができる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、ネットはニッケル系材料を含んで構成したものである。この構成により、電磁波のシールド効果を増強させることができる。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、ネットは銅系とニッケル系の両材料を含んで構成したものである。この構成により、ネットの柔軟性と電磁波のシールド効果の両方を向上させることができる。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、ネットを磁気回路に結合して構成したものである。この構成により、ネットが磁気回路にアースされることで、より電磁波のシールド効果の向上を図ることができる。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカと電子回路とを結合してモジュールを構成したものである。この構成により、スピーカと電子回路とを結合したモジュールを安価に提供することができる。
【００１６】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカを搭載して電子機器を構成したものである。この構成により、電子機器の電磁波障害をなくすことができる。
【００１７】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカを搭載して装置を構成したものである。この構成により、装置の電磁波障害をなくすことができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明は、スピーカの樹脂フレームにプロテクタを結合し、プロテクタには、少なくとも金属を含む材料から構成したネットを結合したものである。この構成により、金属を含む材料から構成したネットで電磁波をシールドし、電磁波障害の発生をなくすことができる。
【００１９】
よって、スピーカが電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることで、このスピーカを使用した携帯電話等の電子機器の電磁波障害をなくすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１から請求項６に記載の発明について説明する。図１は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図を示したものである。図１に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。
【００２２】
この磁気回路２４のヨーク２３に樹脂フレーム２６を結合している。この樹脂フレーム２６の周縁部に振動板２７の外周を接着し、この振動板２７にボイスコイル２８の一端を結合するとともに、ボイスコイル２８の反対の一端を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合して構成している。
【００２３】
そして、この振動板２７を覆うように樹脂フレーム２６にプロテクタ２９を結合し、プロテクタ２９には、少なくとも金属を含む材料から構成したネット３０を結合して構成している。ここで、このプロテクタ２９は樹脂材料から構成している。よって、プロテクタ２９の生産性の向上を図ることができ、ひいてはスピーカの生産性の向上を図ることができる。
【００２４】
また、このネット３０の構成については、樹脂材料からなる芯線に銅やニッケルの箔材を巻き付けた糸を編組して構成している。また、このネット３０の別の構成方法として、金属材料のみで構成しても良い。
【００２５】
さらに、前記樹脂材料と金属材料との構成比率については、各々の材料の特長を活かして、要求される比率に構成することが望ましい。例えば、電磁波シールド効果を大きくしたい場合は、金属材料の構成比率を多くし、伸縮性に富むネットとしたい場合は、樹脂材料の構成比率を多くするというように、その用途に合った調整が可能である。特に、より伸縮性に富むネットとしたい場合は、樹脂材料からなる細い芯線を多数本撚り線として用いるのが効果的である。前述の方法以外に、樹脂材料に金属材料の粉体を混入したものを用いる方法もある。この構成により、金属を含む材料から構成したネットで電磁波をシールドし、電磁波障害の発生をなくすことができる。
【００２６】
よって、スピーカが電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることで、このスピーカを使用した携帯電話等の電子機器の電磁波障害をなくすことができる。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。図２は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図である。実施の形態１と異なる点についてのみ説明すると、ネット３０を磁気回路２４に結合して構成したものである。当実施の形態は、ネット３０の外周の一部３０ａを大きくして磁気回路２４のヨーク２３に結合して構成している。
【００２８】
この構成により、ネット３０が磁気回路２４にアースされることで、より電磁波のシールド効果の向上を図ることができる。
【００２９】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。図３は、本発明の一実施の形態のスピーカモジュールの断面図である。図３に示すように、請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカ３１と電子回路４０とを一体化してスピーカモジュール５０を構成している。
【００３０】
ここで、このスピーカモジュール５０の構成としては、回路基板４１に電子部品４２を固定して配線し、電子回路４０を構成している。そして、この電子回路４０と、前記請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカ３１とを一体化結合してスピーカモジュール５０を構成している。
【００３１】
この電子回路４０には、少なくともスピーカ３１へ供給する音声信号の増幅回路が含まれている。すなわち、信号処理された音声信号をスピーカ３１から出力させるために必要なレベルにまで増幅する回路を既にスピーカ３１と一体化され、内部配線もされた状態で有しているため、このスピーカモジュール５０を結合するだけで容易に音声出力を得ることができる。
【００３２】
さらに、この電子回路４０には、前記の増幅回路以外に、携帯電話等の通信機器であれば、検波回路や変調回路、復調回路等の通信に必要な回路や、液晶等の表示手段のための駆動回路、さらには電源回路や充電回路等の各種回路を含めることもできる。
【００３３】
この構成とすることにより、従来別々で生産され、それぞれの検査工程や物流工程を経て、携帯電話等の電子機器の生産拠点に供給されていたスピーカ３１と電子回路４０が一体化してモジュール化を実施することにより、生産工程、検査工程、物流工程の統合化を図ることができ、多大なコストダウンを実施することができる。よって、スピーカ３１と電子回路４０とを結合したスピーカモジュール５０を安価に提供することができる。
【００３４】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。図４は、本発明の一実施の形態の電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。図４に示すように、請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカ３１を搭載して携帯電話８０を構成している。
【００３５】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ３１と電子回路４０と液晶等の表示モジュール６０等の各部品やモジュール等を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００３６】
この構成とすることにより、スピーカ３１が電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることで、このスピーカ３１を使用した携帯電話８０等の電子機器の電磁波障害をなくすことができる。
【００３７】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項１０に記載の発明について説明する。図５は、本発明の一実施の形態の装置である自動車９０の断面図を示したものである。図５に示すように、本発明のスピーカ３１をリアトレイやフロントパネルに組込んで、カーナビゲーションやカーオーディオの一部として使用して自動車９０を構成したものである。
【００３８】
この構成とすることにより、スピーカ３１が電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることで、このスピーカ３１を使用した自動車９０等の装置の電磁波障害をなくすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明にかかるスピーカ、スピーカモジュール、電子機器および装置は、電磁波障害対策が必要な映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等の電子機器、さらには自動車等の装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカモジュールの断面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図
【図５】本発明の一実施の形態における装置の断面図
【図６】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
【００４１】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
２９  プロテクタ
３０  ネット
３１  スピーカ
４０  電子回路
４１  回路基板
４２  電子部品
５０  スピーカモジュール
６０  表示モジュール
７０  外装ケース
８０  携帯電話
９０  自動車
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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