(57)【要約】【課題】  電極段差を吸収し、電極間の層間厚みを薄くすることができる、チップコンデンサまたはチップインダクタ作製用のグリーンシートおよびその製造方法の提供。【解決手段】  バインダ樹脂および可塑剤を有機溶媒に溶解した樹脂溶液にセラミック粉末を分散した分散液を、イオン交換樹脂を用いて脱イオン処理にかけて調製した塗料を使用して、グリーンシートのセラミック層を形成する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルムおよび該離型フィルム上に形成されたセラミック層からなるセラミックグリーンシートであって、該セラミック層がセラミック粉末、バインダ樹脂および可塑剤を含み、該セラミック粉末が脱イオン処理されていることを特徴とするセラミックグリーンシート。
【請求項２】
前記脱イオン処理がカチオン交換樹脂または／およびアニオン交換樹脂を用いて行われた請求項１に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項３】
前記セラミック粉末がフェライト磁性粉末または誘電性磁器原料粉末である請求項１または２に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項４】
前記フェライト磁性粉末がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｎｉ−ＺｎまたはＣｕ−Ｚｎフェライトの粉末であり、前記誘電性磁器原料粉末が酸化チタンまたはチタン酸バリウムの粉末である請求項３に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項５】
前記バインダ樹脂がアクリル樹脂またはブチラール樹脂である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項６】
前記可塑剤がフタル酸エステル、アジピン酸エステルおよびセバシン酸エステルからなる群より選ばれる請求項１乃至５のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項７】
前記可塑剤がフタル酸ベンジルブチル、アジピン酸ジオクチルまたはセバシン酸ジブチルである請求項６に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項８】
セラミック塗料を調製する工程、および該セラミック塗料を剥離フィルム上に所定の厚さで塗布してセラミック層を形成する工程を含むセラミックグリーンシートの製造方法であって、
前記セラミック塗料を調製する工程が、バインダ樹脂を有機溶媒に溶解して樹脂溶液を調製し、該樹脂溶液中に可塑剤およびセラミック粉末を添加し分散して分散液を調整し、該分散液を脱イオン処理することによって行われることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項９】
前記脱イオン処理がカチオン交換樹脂または／およびアニオン交換樹脂を用いて行われる請求項８に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１０】
前記セラミック粉末がフェライト磁性粉末または誘電性磁器原料粉末である請求項８または９に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１１】
前記フェライト磁性粉末がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｎｉ−ＺｎまたはＣｕ−Ｚｎフェライトの粉末であり、前記誘電性磁器原料粉末が酸化チタンまたはチタン酸バリウムの粉末である請求項１０に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１２】
前記バインダ樹脂がアクリル樹脂またはブチラール樹脂である請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１３】
前記可塑剤がフタル酸エステル、アジピン酸エステルおよびセバシン酸エステルからなる群より選ばれる請求項１乃至５のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１４】
前記可塑剤がフタル酸ベンジルブチル、アジピン酸ジオクチルまたはセバシン酸ジブチルである請求項１３に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項１５】
請求項８乃至１４のいずれか１項に記載の製造方法によって製造されたセラミックグリーンシートを用いてセラミック積層体電子部品を製造する方法。
【請求項１６】
前記セラミック積層体電子部品がインダクタチップまたはチップコンデンサチップである請求項１５に記載のセラミック積層体電子部品を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック積層体電子部品、特に、チップインダクタ、チップコンデンサ等の積層チップ電子部品を製造するために使用されるグリーンシートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック積層体電子部品の製造方法には、プラスチック等のベースフィルム上にセラミック粉末、バインダ樹脂、可塑剤および溶剤を含むセラミック塗料を塗布・乾燥して形成されたセラミック層を有するグリーンシートを使用する方法がある。この方法においては、積層体電子部品は、グリーンシートのセラミック層上に所定の電極パターンをスクリーン印刷等で形成し、このグリーンシートを逐一積み重ね、ベースフィルムを剥離し、セラミック層を介して電極を積層し、焼成することによって製造されている。
【０００３】
従来より、上記のようなグリーンシートを使用するセラミック積層体電子部品の製造方法を改良した製造方法が提案され、例えば、下記の方法が知られている。
【０００４】
均一に圧力がかかり、内部電極パターンの伸びがない積層セラミックコンデンサの製造方法であって、導電ペーストを塗布した硬度の高いセラミックグリーンシートと硬度の低いセラミックグリーンシートとを交互に重ね合わせるか、または軟質面と硬質面とを有するセラミックグリーンシートの硬質面に導電性ペーストを塗布し、このグリーンシートを硬質面と軟質面が接するように重ね合わせ、積層して圧着する製造方法が開示されている。（特許文献１参照。）
【０００５】
また、セラミック粉末とバインダ樹脂とからなるセラミックグリーンシート用組成物にフタル酸エステルを含有させて形成したセラミックグリーンシートを用いることによって、セラミックグリーンシートの未焼成積層体の各層の接着強度を均一にすることにより剥離やクラックを生じ難くした積層セラミック電子部品の製造法が提案されている。（特許文献２参照）
【０００６】
さらに、セラミック積層体を構成するセラミックグリーンシートの製造方法として、第１のペースト材料から所定のパターンの異材質部を一定厚みでベーステープ上に印刷形成し、その第１のペースト材料の乾燥後、第２のペースト材料を該異材質部にもオーバーコートさせてベーステープ上に塗布し、この第２のペースト材料の乾燥前に、第２のペースト材料をブレードによる表面ならしで異材質部のパターン外に埋め込んで異材質部と同一厚みに形成し、第１のペースト材料による異材質部を第２のペースト材料によるシート部の同一面内に形成するようにした製造方法が開示されている。この方法は、全工程を印刷手段に頼って行うセラミックグリーンシートの製造方法の改良であり、より簡略な工程で製造の能率を高めると共に、グリーンシートの薄層化を図ることを目的として提案されたものである。（特許文献３参照。）
【０００７】
さらにまた、積層型電子部品を製造するために用いられるセラミックグリーンシートの製造方法として、多数の電極を間隔をおいて形成した帯状体を長手方向に走行させながらセラミック塗料を塗布して、電極を被覆すると共に、電極間の間隙を埋め、次に塗布されたセラミック塗料の表層を掻き取ってその表面を平坦化する方法が開示されている。この方法によって作成されたセラミックグリーンシートを使用して、セラミック塗料層が極薄層になった場でも、構造欠陥のない高品質の積層型電子部品を製造することができる、と記載されている。（特許文献４参照。）
【０００８】
【特許文献１】特公平８−２８１３８号公報
【特許文献２】特開平５−１９４０１９号公報
【特許文献３】特許第３１３８７８９号
【特許文献４】特開２００２−２８９４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の如く、セラミックグリーンシートを使用する積層体電子部品の製造方法においても種々改良が加えられているが、近年チップの微小化に伴い、電極間の層間厚みを薄くすることが求められている。しかし、従来の方法では、インダクタを例にとれば、十数μｍの電極段差を吸収して層間厚み５μｍ台またはそれ以下のインダクタチップを製造するのが非常に困難になっている。例えば、層間厚みを小さくするためにフェライト層の厚みを薄くすると、電極の段差を吸収することができず、シートの積層がうまくできない。また、フェライト層の可塑剤量を増やして積層時の変形を大きくした場合も、層間厚みを薄くする効果は小さく、逆に可塑剤の増量によりフェライト層の空隙が塞がれ、積層時に層間にエアを抱き込みやすくなり、積層性を悪化させてしまう。
【００１０】
したがって、本発明は、上記従来技術の技術的課題を解決するためになされたものであり、電極段差を吸収し、従来困難であった領域の薄い層間厚みを容易に達成することができるセラミックグリーンシートおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための本発明は、その一態様において、離型フィルムおよび該離型フィルム上に形成されたセラミック層からなるセラミックグリーンシートであって、該セラミック層がセラミック粉末、バインダ樹脂および可塑剤を含み、該セラミック粉末が脱イオン処理されていることを特徴とするセラミックグリーンシートを提供する。
【００１２】
さらに、本発明は、もう一つの態様において、セラミック塗料を調製する工程、および該セラミック塗料を剥離フィルム上に所定の厚さで塗布してセラミック層を形成する工程を含むセラミックグリーンシートの製造方法であって、前記セラミック塗料を調製する工程が、バインダ樹脂を有機溶媒に溶解して樹脂溶液を調製し、該樹脂溶液中にセラミック粉末を添加し分散して分散液を調整し、該分散液を脱イオン処理することによって行われることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【００１３】
さらにまた、本発明は、別の態様において、上記製造方法によって製造されたセラミックグリーンシートを用いてセラミック積層体電子部品を製造する方法を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のセラミックグリーンシートのセラミック層はその優れた通気性および厚み方向の縮率が大きいことにより、たとえばインダクタチップを例にとれば、十数μｍの電極段差をも容易に吸収することができるので、５μｍ以下の層間厚みを達成することができる。したがって、このグリーンシートを使用することによって、多数枚重ね合わせても電極の段差による表面の凹凸が緩和され、大容量・高性能のコンデンサチップ、インダクタチップ等のセラミック積層体電子部品を高い製造歩留まりで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のセラミックグリーンシートのセラミック層を形成するためのセラミック塗料は、セラミック粉末、バインダ樹脂、可塑剤および有機溶剤を含む。
【００１６】
セラミック粉末としては、インダクタチップ、フェライトコイル、ＬＣフィルターのインダクタ部分を製造する場合にはフェライト磁性粉末が使用され、そしてコンデンサチップ、ＬＣフィルターのコンデンサ部分を製造する場合には誘電体磁器原料粉末が使用される。インダクタチップ、フェライトコイル、ＬＣフィルターのインダクタ部分を製造するために使用することができるフェライト磁性粉末として、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト 等の磁性体の粉末を挙げることができる。また、コンデンサチップ、ＬＣフィルターのコンデンサ部分を製造するために使用できる誘電体磁器原料粉末として、酸化チタン、種々のチタン酸塩磁器の粉末、例えば、チタン酸バリウム、ジルコン酸塩磁器の粉末、例えばジルコン酸バリウムを好適に使用することができる。
【００１７】
バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等を挙げることができ、これらを単独または組み合わせにおいて使用することができる。
【００１８】
可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジシクロヘキシル等のフタル酸エステルや、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等のアジピン酸エステルや、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジオクチル等のセバシン酸エステル等を挙げることができ、これらを単独または組み合わせにおいて使用することができる。
【００１９】
有機溶剤としては、バインダ樹脂を溶解することができるものであれば特に制限はなく、酢酸ブチル、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等およびこれらの混合溶媒を使用することができる。
【００２０】
セラミック塗料は、先ずバインダ樹脂を有機溶媒に溶解して樹脂溶液を作製し、この樹脂溶液にセラミック粉末および可塑剤を加え、適当な分散混合手段、例えば、ボールミルを用いて均質な分散液を作製した後、イオン交換樹脂等の脱イオン手段によって脱イオン処理を行うことによって調製することができる。このセラミック塗料の調製においては、セラミック粉末１００重量部、バインダ樹脂５〜２０重量部、可塑剤１〜１５重量部の割合で混合し、粘度を塗布厚み、塗布スピードに合うように調整することが好ましい。
【００２１】
本発明において、脱イオン処理は極めて重要である。脱イオン処理によって通気性および縮率に優れたセラミック層が得られる理由は明らかではないが、夾雑イオンを除去することによって、ｐＨが中性方向に移行すると共にイオン結合による架橋が減少し、セラミック層の可塑性が増大するためであると推定される。
【００２２】
本発明において、脱イオン処理を施す方法には特に限定はないが、作業性や処理効率等を考慮して、セラミック塗料にイオン交換樹脂を投入してよく撹拌した後、イオン交換樹脂を通過させないメッシュのシーブを通して濾過し、イオン交換樹脂を分離することによって行うことが好ましい。脱イオン処理においては、脱カチオン処理または脱アニオン処理のいずれか一方のみを行っても本発明の十分な効果が得られるが、脱カチオンおよびアニオン処理の両方を行うことによってより大きな縮率に関する効果が得られる。この場合、脱カチオン処理および脱アニオン処理のいずれを先に行ってもまたは同時に行ってもよい。
【００２３】
上記によって得られたセラミック塗料を、剥離処理を施した可撓性のプラスチック、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のフィルム上に所定の厚さで塗布し、乾燥してセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートは通常、連続した長尺のフィルム上にセラミック塗料を塗布・乾燥し、これを巻上げてセラミックグリーンシートロールとして作製される。
【００２４】
以上のようにして作製されたセラミックグリーンシートのセラミック層上に、適当な手段、例えばスクリーン印刷によって、導電体（一般的には銀ペースト）のパターンを印刷して電極を形成する。
【００２５】
コンデンサチップを製造する場合には電極をセラミック層上に、またインダクタチップを製造する場合にはセラミック層にレーザー光を照射してスルーホール穿孔を行ってからセラミック層上およびスルーホール内に電極を形成し、乾燥し、所定の大きさに切断して積層用セラミックグリーンシートを作製する。このようにして作製された積層用セラミックグリーンシートを重ね合わせ、加圧圧着し、ＰＥＴフィルムを剥離する。これを所定枚数のセラミックグリーンシートについて繰り返して積層体を作製し、所定の位置で切断した後、焼成して最終製品としてのコンデンサチップまたはインダクタチップを作製する。
【００２６】
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、それらの実施例はあくまでも本発明の例示であり、本発明はそれらに限定されるものでない。
【実施例１】
【００２７】
下記に示すとおりの成分および分量を用いてフェライト塗料１（セラミック塗料）を調製した。
（フェライト塗料１）
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト                      １００重量部
アクリル樹脂（分子量：６００，０００）            １０重量部
フタル酸ベンジルブチル                              ４重量部
酢酸ブチル                                        ３６重量部
トルエン                                          ４５重量部
上記成分のうち，まずアクリル樹脂と酢酸ブチルおよびトルエンとを混合溶解して樹脂溶液を調製した。その後，この樹脂溶液と他の成分をボールミルに投入し、４８時間分散を行ってフェライトの均質な分散液を調製した。次に、この分散液にカチオン交換樹脂ＷＫ１０（三菱化成（株）製）を投入し、よく撹拌することによって脱カチオン処理を行ってフェライト塗料１を調製した。
【００２８】
上記で得られたフェライト塗料１を、離型処理を施したＰＥＴフィルムからなる５０μｍ厚の離型フィルム上に乾燥膜厚２０μｍの厚みとなるように塗布し、温度１００℃で乾燥してグリーンシートロールを作製した。このグリーンシート上にＡｇペーストからなる導電体パターンを乾燥膜厚１８μｍの厚みとなるようにスクリーン印刷によって形成した後、乾燥し、所定の大きさに切断して積層用磁性体シートを作製した。
【００２９】
次に、上記で得られた積層用磁性体シートを位置合わせして重ね合わせ、７００ｋｇ/ｃｍ２の圧力で加圧圧着し、離型フィルムを剥離した。この作業を２０枚の積層用剥離フィルムについて逐一繰り返し行って積層体を作成し、さらに所定の位置で切断し、８７０℃で２時間焼成してインダクタチップを作製した。
【００３０】
以上のように、グリーンシートを作製し、そのグリーンシートを使用してインダクタチップを作製したが、上記で得られたグリーンシートについては、通気性およびカレンダー加工による縮率の測定および評価を、またインダクタチップについては、電極間の層間厚みの測定および評価を、下記の方法にしたがって行った。
【００３１】
＜測定方法＞
通気性：ガーレ式デンソメータ（東洋精機製作所製）を用い、１００ｍｌの空気が抜けるまでの時間（ｓ：秒）を測定した。
【００３２】
縮率：グリーンシートを、スチール−スチール方式のカレンダロール間を線圧３００ｋｇ/ｃｍで通し、その塗膜（セラミック層；フェライト層）の縮率を測定した。
【００３３】
層間厚み：出来上がったチップの断面を出し、電子顕微鏡で電極間の厚みを測定した。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例２】
【００３４】
カチオン交換樹脂ＷＫ１０（三菱化成（株）製）に換えてアニオン交換樹脂ＳＡ２０Ａ（三菱化成（株）製）を使用して脱イオン処理を行った以外は、実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例３】
【００３５】
実施例１で使用したカチオン交換樹脂ＷＫ１０（三菱化成（株）製）を用いて脱イオン処理を行った後、さらに実施例２で使用したアニオン交換樹脂ＳＡ２０Ａ（三菱化成（株）製）を用いて脱イオン処理を行った以外は、実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例４】
【００３６】
フェライト塗料１の分散液の調整において、ボールミルの代わりにサンドグラインダーミルを使用して滞留時間で３０分間分散を行った以外は、実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例５】
【００３７】
カチオン交換樹脂ＷＫ１０（三菱化成（株）製）に換えてアニオン交換樹脂ＳＡ２０Ａ（三菱化成（株）製）を使用して脱イオン処理を行った以外は、実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例４と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例６】
【００３８】
実施例４で使用したカチオン交換樹脂ＷＫ１０（三菱化成（株）製）を用いて脱イオン処理を行った後、さらに実施例５で使用したアニオン交換樹脂ＳＡ２０Ａ（三菱化成（株）製）を用いて脱イオン処理を行った以外は、実施例４と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例４と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例７】
【００３９】
（フェライト塗料２）
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト                      １００重量部
ブチラール樹脂（積水化学（株）製  ＢＭ−Ｓ）          １０重量部
アジピン酸ジオクチル                                ４重量部
イソブチルアルコール                              ３６重量部
トルエン                                          ４５重量部
上記成分のうち，まずブチラール樹脂とイソブチルアルコールおよびトルエンとを混合溶解して樹脂溶液を調製し、その後，この樹脂溶液と他の成分をボールミルに投入し、４８時間分散を行ってフェライトの均質な分散液を調製した以外は実施例１と同様にしてフェライト塗料２を調製した。このフェライト塗料を使用した以外は実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例８】
【００４０】
（フェライト塗料３）
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト                      １００重量部
ブチラール樹脂（積水化学（株）製  ＢＭ−Ｓ）          １０重量部
アジピン酸ジオクチル                                ４重量部
酢酸ブチル                                        ３６重量部
トルエン                                          ４５重量部
上記成分のうち，まずブチラール樹脂と酢酸ブチルおよびトルエンとを混合溶解して樹脂溶液を調製し、その後，この樹脂溶液と他の成分をボールミルに投入し、４８時間分散を行ってフェライトの均質な分散液を調製した以外は実施例１と同様にしてフェライト塗料３を調製した。このフェライト塗料３を使用した以外は実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例９】
【００４１】
フェライト粉をＮｉ−Ｚｎフェライトに変更した以外は実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例１０】
【００４２】
フェライト粉をＣｕ−Ｚｎフェライトに変更した以外は実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例１１】
【００４３】
（誘電体塗料１）
酸化チタン                                      １００重量部
ブチラール樹脂（積水化学（株）製  ＢＭ−Ｓ）          １０重量部
アジピン酸ジオクチル                                ４重量部
イソブチルアルコール                              ３６重量部
トルエン                                          ４５重量部
上記成分のうち，まずブチラール樹脂とイソブチルアルコールおよびトルエンとを混合溶解して樹脂溶液を調製し、その後，この樹脂溶液と他の成分をボールミルに投入し、４８時間分散を行ってフェライトの均質な分散液を調製した以外は実施例１と同様にして誘電体塗料１を調製した。この誘電体塗料１を使用した以外は実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例１２】
【００４４】
（誘電体塗料２）
チタン酸バリウム                                １００重量部
ブチラール樹脂（積水化学（株）製  ＢＭ−Ｓ）          １０重量部
アジピン酸ジオクチル                                ４重量部
イソブチルアルコール                              ３６重量部
トルエン                                          ４５重量部
上記成分のうち，まずブチラール樹脂とイソブチルアルコールおよびトルエンとを混合溶解して樹脂溶液を調製し、その後，この樹脂溶液と他の成分をボールミルに投入し、４８時間分散を行ってフェライトの均質な分散液を調製した以外は実施例１と同様にして誘電体塗料２を調製した。この誘電体塗料２を使用した以外は実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【実施例１３】
【００４５】
可塑剤をセバシン酸ジブチルに変更した以外は実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例１】
【００４６】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例２】
【００４７】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例４と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例４と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例３】
【００４８】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例７と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例７と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例４】
【００４９】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例８と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例８と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例５】
【００５０】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例９と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例９と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例６】
【００５１】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例１０と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１０と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例７】
【００５２】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例１１と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１１と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例８】
【００５３】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例１２と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１２と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【比較例９】
【００５４】
脱イオン処理を行わなかった以外は、実施例１３と同様にしてグリーンシート及びチップを作製し、それらについて実施例１３と同様な方法において測定および評価を行った。測定の結果は下記の表１に示すとおりである。
【表１】
2005139008.tif 000002
表１に示す測定結果から明らかなように、脱イオン処理を介して作製されたグリーンシートおよびそれを使用して作製されたチップは、脱イオン処理を介さずに作製されたそれらと比較して、通気性、カレンダー縮率および層間厚みのすべてにおいて格段に優れている。