(57)【要約】【課題】メチルエチルケトンやアセトンに対して良好な溶解性を示すエポキシ変成ポリフェニレンエーテルを提供する。【解決手段】数平均分子量１万以下の（Ａ）ポリフェニレンエーテルの分子鎖末端が（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂で変成され、かつ末端変成率が５％以上であることを特徴とする（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテル。【選択図】選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
数平均分子量１万以下の（Ａ）ポリフェニレンエーテルの分子鎖末端が（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂で変成され、かつ変成率が５％以上であることを特徴とする（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテル。
【請求項２】
変成率が３０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテル。
【請求項３】
（Ａ）ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が、５，０００以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテル。
【請求項４】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル分子鎖末端のフェノール性水酸基の数が、１分子鎖あたり平均１．３個以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテル。
【請求項５】
請求項１〜６のいずれかに記載の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルをメチルエチルケトンに溶解して得られる溶液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板や絶縁封止材等の電気電子材料に適した変成ポリフェニレンエーテルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板、絶縁封止材等の電子材料としてはエポキシ樹脂が最も汎用的に用いられてきたが、近年、携帯電話やパソコン等の情報処理機器では演算処理すべき情報の大容量化とともに処理速度の高速化が求められており、より高耐熱、低誘電の材料特性が要求されている。また、回路誤作動を防ぐための信頼性確保の観点から、低吸水性も重要な要求特性の一つである。エポキシ樹脂を高耐熱化、低誘電化、吸水率低減の手法として、エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルを添加する方法がある（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００３】
しかし、ポリフェニレンエーテルは種々の溶剤への溶解性が低く、高濃度で均一に溶解できる溶剤はトルエンやクロロホルム等に限定され、従来エポキシ樹脂のプリント基板製造工程で用いられていたメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトンに対する溶解性は極めて低い。従って、ポリフェニレンエーテル系プリント基板の製造においてはＭＥＫ、アセトンを使った従来のエポキシ樹脂用の製造ラインを直接使用することができない。またトルエンやクロロホルムを溶剤に使うことは作業環境、自然環境へも悪影響を与えるため、これら溶剤の使用は好ましくない等の課題があった。この課題解決の一つの手段として、ポリフェニレンエーテルをエポキシ樹脂をはじめとする多官能エポキシ化合物で変成することにより、ＭＥＫ，アセトンに対する溶解性を改善する方法がある。（例えば、特許文献３、特許文献４、特許文献５参照。）。
しかし、上記変成ポリフェニレンエーテルはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂で変成したものであり、十分な溶解性を得るまでに至らなかった。
【０００４】
【特許文献１】欧州特許出願公開第５９２１４５号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第９２１１５８号明細書
【特許文献３】特公昭５０−１５５１９号公報
【特許文献４】欧州特許出願公開第５３７００５号明細書
【特許文献５】特開昭５８−２１９２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来からエポキシ樹脂プリント基板製造工程に使われているＭＥＫやアセトンに対して良好な溶解性を示す変成ポリフェニレンエーテルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は前記課題を解決するため、エポキシ変成ポリフェニレンエーテルに関して鋭意検討を進めた結果、数平均分子量１万以下のポリフェニレンエーテルの分子鎖末端がノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂で変成され、かつ変成率が５％以上のエポキシ変成ポリフェニレンエーテルはＭＥＫやアセトン等の溶剤に対し良好な溶解性を示すことを見出し、本発明に至った。
即ち、本発明は数平均分子量１万以下の（Ａ）ポリフェニレンエーテルの分子鎖末端が（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂で変成され、かつ変成率が５％以上であることを特徴とする（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテル、
である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明はＭＥＫやアセトンに対して良好な溶解性を示すエポキシ変成ポリフェニレンエーテルを提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に付いて、以下具体的に説明する。
本発明で用いる（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、下記式（１）の繰り返しユニットから構成される重合体、または共重合体である。
【０００９】
【化１】
2005139379.tif 000002
【００１０】
本発明で用いる（Ａ）ポリフェニレンエーテル重合体の具体例は、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等である。
本発明のポリフェニレンエーテル共重合体の具体例は、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル−６−メチルブチルフェノール）、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビフェノールＡとの共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体などが挙げられる。
【００１１】
中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとテトラメチルビスフェノールＡとの共重合体が好ましく使用でき、最も好ましくは２，６−ジメチルフェノールとテトラメチルビスフェノールＡとの共重合体である。
２，６−ジメチルフェノールとテトラメチルビスフェノールＡとの共重合体の合成法は、例えば、特開昭６２−３９６２８号公報に開示されている。
本発明で用いる（Ａ）ポリフェニレンエーテルの数平均分子量は１万以下であることが好ましく、より好ましくは５，０００以下、特に好ましくは３，５００以下である。数平均分子量が低いと、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂は均一相溶しやすく、また反応系の液粘度を低くできるため攪拌の操作性は良くなる。（Ａ）ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が１万を超えると反応系の液粘度は著しく高くなり、攪拌、混合は困難である上、生成物のＭＥＫ，アセトンに対する溶解性も悪い。
【００１２】
数平均分子量１万以下の（Ａ）ポリフェニレンエーテルを製造する手法としては、重合時に分子量を制御する方法や、分子量１万以上のポリフェニレンエーテルをフェノール性化合物、過酸化物等と加熱、反応させる方法を用いることができる。
本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテルは分子鎖末端にフェノール性水酸基を有し、その位置は片末端でも両末端でもよいが、電子材料用途においては硬化物の硬化性、架橋性の観点から両末端が好ましい。
本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテルが分子鎖末端に有するフェノール性水酸基の個数は１分子鎖あたり平均１．３個以上であることが好ましく、より好ましくは１．５個以上である。分子鎖末端フェノール性水酸基は（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の反応点になるため、多い方が変成率を高くする上で有利である。
【００１３】
本発明の製造方法における（Ａ）ポリフェニレンエーテルは揮発成分を含んでもよい。揮発成分としては、例えばトルエン、キシレン、エチルベンゼン、ブタノール、メタノール、メチルエチルケトン等が挙げられ、その含有量は（Ａ）ポリフェニレンエーテルに対して好ましくは０．１〜５．０重量％、より好ましくは０．５〜２．０重量％の範囲である。
本発明の（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂は一般に下記式（２）で表される。
【００１４】
【化２】
2005139379.tif 000003
【００１５】
本発明の（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂は（Ａ）ポリフェニレンエーテルとの反応時に液体であることが好ましい。
本発明の（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の軟化点は１５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１１０℃以下である。軟化点の低い方がより低い温度で液状化し、また同じ温度での液粘度は低いため、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと混合させる時の混合性が良く、操作性に優れる。
【００１６】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルは、変成率が５％以上であることが好ましく、より好ましくは３０％以上である。変成率の高い方がＭＥＫ、アセトンに対する溶解性が高く、また、電子材料用硬化物の作成時に架橋性、硬化性が優れるため好ましい。ここで変成率とは、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの分子鎖末端フェノール性水酸基のうち、エポキシ変成された水酸基の割合であり、例えば（Ａ）ポリフェニレンエーテルの1分子あたり平均の分子鎖末端フェノール性水酸基数（Ｎａ）と（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルの1分子あたり平均の分子鎖末端フェノール性水酸基数（Ｎｃ）とから、下記数式で求めることができる。
（変成率）＝〔（Ｎａ−Ｎｃ）／Ｎａ〕×１００（％）
【００１７】
Ｎａ及び、Ｎｃは高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４）、４８０頁記載の方法に従い、（Ａ）ポリフェニレンエーテル及び（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えたときの３１８ｎｍにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した値、及び、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの数平均分子量の値から算出することができる。
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルは分子鎖両末端が変成されたものを含むと電子材料用硬化物の作成時に架橋性、硬化性が優れるため好ましい。
【００１８】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルはプリント基板製造工程で使用される汎用溶剤に対し高い溶解性を示す。ここでいう汎用溶剤とは、ＭＥＫ、アセトン、これらの混合溶剤である。また、必要に応じて、これら汎用溶剤にトルエンを加えても良い。
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルをＭＥＫに溶解して得られる溶液はプリント基板製造時に用いられるワニスに好適に用いることができる。このワニスには必要に応じてエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル類等の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化触媒、難燃剤、シリカ等の無機充填剤を加えることもできる。
【００１９】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際、（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の仕込み組成は（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の合計重量１００％に対し、２０％以上であることが好ましく、より好ましくは４０％以上、特に好ましくは５０％以上である。（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の仕込み組成の高い方が反応系の粘度が低いため攪拌混合性に優れ、また溶解性の高い反応生成物が得られるため好ましい。
【００２０】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際、反応速度の向上や副反応抑制、（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルの構造制御の観点から、反応系に（Ｄ）塩基性化合物を加えることができる。（Ｄ）塩基性化合物とは、具体的には例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、トリエチルアミンやトリブチルアミン等の３級アミン、イミダゾール、ナトリウムフェノキシド、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム等が挙げられるが、中でもナトリウムメチラート、トリエチルアミン、トリブチルアミン、水酸化ナトリウム等が好ましい。上記塩基性化合物の他にも４級アンモニウム塩も触媒として用いることができる。
【００２１】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際、混合、反応系に熱可塑性樹脂を添加することもできる。熱可塑性樹脂としては、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、塩化ビニル、アクリロニトリル、無水マレイン酸、酢酸ビニル等のビニル化合物の単独重合体や２種以上のビニル化合物の共重合体、あるいは、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレングリコール等を例としてあげることができるが、これらに限定されるものではない。硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネートエステル類を例として挙げることができるが、これらに限定されるものではない。上記熱可塑性樹脂や硬化性樹脂は官能化化合物で変成されたものでもよい。
【００２２】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際、反応系に適当な添加剤を添加しても良い。添加剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、界面活性剤、滑剤、充填剤、ポリマー添加剤、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシ、パーオキシカーボネート、ヒドロパーオキサイド、パーオキシケタール等が挙げられる。
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の混合性を向上させるために混合時に（Ｂ）を加温しても良い。
本発明の反応温度は１００〜２５０℃であることが好ましい。より好ましくは１２０〜１９５℃、さらに好ましくは１４０〜１９０℃の範囲である。
【００２３】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際の（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の混合、反応系の状態は溶融状態であることが好ましい。（Ａ）ポリフェニレンエーテルが粉体、ペレット等の固体状態であっても構わないが、伝熱速度が遅いため昇温に長時間要し、生産効率が低い。
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際の（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の反応時間は３時間未満が好ましい。より好ましくは２時間以内、特に好ましくは４０分以内である。（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂を溶融状態で反応させる場合、反応時間が３時間を越えると架橋反応が進行して高分子量成分が増大するため、加工性とワニス溶解性が著しく低下する。
【００２４】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造する際、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂の混合性向上や反応系の溶融粘度の低減等を目的として混合、反応系にトルエン、キシレン、ＭＥＫ、アセトン等の溶剤を添加することもできる。
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルを製造ための反応器は、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと（Ｂ）ノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂を均一に混合、攪拌または混練できるものであれば使用できる。反応時の原料組成、温度条件によっては反応系の溶融粘度が高くなり、また反応の進行に伴い粘度が上がる場合もあるため、ニーダーや押出し機等の高粘度物にも対応可能な混練機を用いることが好ましい。
【００２５】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルは連続反応プロセス、バッチ反応プロセスのいずれのプロセス形態でも製造可能である。
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルは他の熱可塑性樹脂、硬化性樹脂との組成物に用いることができる。熱可塑性樹脂としては、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、塩化ビニル、アクリロニトリル、無水マレイン酸、酢酸ビニル等のビニル化合物の単独重合体や２種以上のビニル化合物の共重合体、あるいは、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレングリコール等を例としてあげることができるが、これらに限定されるものではない。硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネートエステル類を例として挙げることができるが、これらに限定されるものではない。上記熱可塑性樹脂や硬化性樹脂は官能化化合物で変成されたものでもよい。
【００２６】
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルは目的に応じ適当な添加剤を添加しても良い。添加剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、界面活性剤、滑剤、充填剤、ポリマー添加剤、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシ、パーオキシカーボネート、ヒドロパーオキサイド、パーオキシケタール等が挙げられる。
本発明の（Ｃ）エポキシ変成ポリフェニレンエーテルはエポキシ樹脂用硬化剤または硬化促進剤、硬化触媒と反応することで電子材料として有用な硬化物を形成する。
次に実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【実施例】
【００２７】
＜評価方法＞
１．反応生成物の精製
反応後のエポキシ変成ポリフェニレンエーテル粉末に残存する未反応のエポキシ樹脂を除去するために、反応生成物２ｇを２０ｍｌのトルエンに溶解し後、大過剰のメタノールを加えてポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーをろ過して分離した後、１５０℃、０．１ｍｍＨｇの条件で１時間、減圧乾燥させた。
２．ポリフェニレンエーテルの分子量測定
クロロホルムを溶剤としたＧＰＣ測定を行い、予め作成したポリスチレンの分子量と溶出量の関係を表すグラフから数平均分子量を算出した。
【００２８】
３．分子鎖末端フェノール性水酸基数の定量
高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４）、４８０頁記載の方法に従い、ポリマーの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えたときの３１８ｎｍにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した値、及び数平均分子量の値から算出した。
４．メチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶解テスト
ポリマー２．５ｇとＭＥＫ７．５ｇを混合し、室温で4時間攪拌した後の状態と、その後２４時間、室温で放置した後の状態を目視で観察した。不溶分が無く透明なときは○、沈殿物が見られたときは×、濁っているときは△とした。
【００２９】
［参考例］ポリフェニレンエーテルの製法
実施例で使用したポリフェニレンエーテルは特開２００３−２６１６７４号公報記載の方法に従い合成した。その一例を以下に示す。反応器底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、攪拌タービン翼及びバッフル、反応器上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた１．５リットルのジャケット付き反応器に、０．２５１２ｇの塩化第二銅２水和物、１．１０６２ｇの３５％塩酸、３．６１７９ｇのジ−ｎ−ブチルアミン、９．５９３７ｇのＮ，Ｎ，Ｎ‘，Ｎ’−テトラメチルプロパンジアミン、３５２．７ｇのメタノール及び３５２．７ｇのｎ−ブタノール、２．５モル％の２，２−ビス（３，５−ジメチルー４−ヒドロキシフェニル）プロパンを含む２，６−ジメチルフェノール１８０．０ｇを入れた。
【００３０】
次いで激しく攪拌しながら反応器へ１８０ｍｌ／ｍｉｎの速度で酸素をスパージャーより導入を始めると同時に、重合温度は４０℃を保つようにジャケットに熱媒を通して調節した。重合液は次第にスラリーの様態を呈した。重合中、反応器に付着は観測されなかった。酸素を導入し始めてから１２０分後、酸素含有ガスの通気をやめた。得られた重合混合物にエチレンジアミン四酢酸３カリウム塩（同仁化学研究所製試薬）の１０％水溶液を添加し、５０℃に温めた。次いでハイドロキノン（和光純薬社製試薬）を少量ずつ添加し、スラリー状のポリフェニレンエーテルが白色となるまで、５０℃での保温を続けた。終了後、濾過してメタノールで繰り返し洗浄し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。次いで１００℃で真空乾燥し、乾燥ポリフェニレンエーテルを得た。このポリフェニレンエーテルのＧＰＣ測定を行い、数平均分子量を求めた結果、２，６００であった。
【００３１】
［実施例１］
フラスコにノボラック−クレゾール型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製、商品名ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０（Ｂ−１）成分７０ｇを仕込み、オイルバスで１９０℃に加熱する。ここに数平均分子量２，６００のポリフェニレンエーテル（Ａ−１）成分３０ｇを５分間、攪拌しながら少しずつ加えていく。（Ａ−１）成分の添加を終了して３分後にフラスコ内を観察すると、（Ａ−１）成分は完全に溶解し、褐色透明な溶液であった。（Ａ−１）成分の添加を開始した時点から２０分間加熱、攪拌を継続した後、溶液をアルミ製バットに移し変え、冷却、固化し、反応生成物（Ｃ−１）成分を得た。（Ｃ−１）成分の一部を上記方法に従って精製し、反応物中に残存する未反応のエポキシ樹脂成分を除去し、生成物（Ｃ−２）成分を得た。
【００３２】
（Ｃ−２）成分のプロトンＮＭＲ測定を行った結果、２．６〜３．２ｐｐｍにかけてエポキシ基に起因するピークが観察され、ポリフェニレンエーテルはエポキシ変成されていることが確認された。さらに上記方法に従って、（Ｃ−２）の分子鎖末端フェノール性水酸基数（Ｎｃ）及び（Ａ−１）成分の分子鎖末端フェノール性水酸基数（Ｎａ）を定量した結果、Ｎａ＝１．６６、Ｎｃ＝０．８８であった。また下記数式から変成率を算出した結果、４７．０％であった。
（変成率）＝〔（Ｎａ−Ｎｃ）／Ｎａ〕×１００（％）    
（Ｃ−１）成分のＭＥＫ溶解テスト結果を表１に示す。
【００３３】
［実施例２]
（Ａ−１）成分の添加を開始した時点からの加熱、攪拌の時間を１２分とした他は実施例１と同様に行った。変成率は３３．７％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表１に示す。
【００３４】
［実施例３]
（Ａ−１）成分の添加を開始した時点からの加熱、攪拌の時間を３０分とした他は実施例１と同様に行った。変成率は５３．５％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表1に示す。
【００３５】
［実施例４］
（Ａ−１）成分を数平均分子量１５００のポリフェニレンエーテル（Ａ−２）とした他は実施例１と同様に行った。Ｎａ＝１．４４、Ｎｃ＝０．９、変成率は３７．５％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表１に示す。
【００３６】
［実施例５］
（Ａ−１）成分を数平均分子量１５００のポリフェニレンエーテル（Ａ−２）成分とした他は実施例２と同様に行った。変成率は１６．８％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表１に示す。
【００３７】
［実施例６］
（Ａ−１）成分を数平均分子量２９００のポリフェニレンエーテル（Ａ−３）成分とした他は実施例１と同様に行った。Ｎａ＝１．８２、Ｎｃ＝１．３１、変成率は４５．７％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表１に示す。
【００３８】
［実施例７］
（Ａ−１）成分を数平均分子量２９００のポリフェニレンエーテル（Ａ−３）成分とした他は実施例２と同様に行った。変成率は２８．０％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表１に示す。
【００３９】
［実施例８］
（Ｂ−１）成分を５５ｇ、（Ａ−３）成分を４５ｇとし、（Ａ−３）成分の添加を開始した時点からの加熱、攪拌の時間を２０分とした他は実施例７と同様に行った。変成率は４７．１％であった。
【００４０】
［実施例９］
（Ｂ−１）成分を５５ｇ、（Ａ−１）成分を４５ｇとした他は実施例７と同様に行った。変成率は５１．０％であった。
【００４１】
［比較例１］
（Ｂ−１）成分の変わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名ＡＥＲ２５０（Ｂ−２）成分を用いた他は実施例１と同様に行った。変成率は４３．２％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表２に示す。
【００４２】
［比較例２］
（Ｂ−１）成分の変わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名ＡＥＲ２５０（Ｂ−２）成分を用いた他は実施例４と同様に行った。変成率は３９．６％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表２に示す。
【００４３】
［比較例３］
（Ｂ−１）成分の変わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名ＡＥＲ２５０（Ｂ−２）成分を用いた他は実施例６と同様に行った。変成率は３３．４％であった。反応生成物のＭＥＫ溶解テスト結果を表２に示す。
【００４４】
［比較例４］
（Ａ−１）成分０．７５ｇと（Ｂ−１）成分１．７５ｇをＭＥＫ７．５ｇに加え、溶解テストを実施した。結果を表２に示す。
【００４５】
［比較例５］
（Ａ−２）成分０．７５ｇと（Ｂ−１）成分１．７５ｇをＭＥＫ７．５ｇに加え、溶解テストを実施した。結果を表２に示す。
【００４６】
［比較例６］
（Ａ−３）成分０．７５ｇと（Ｂ−１）成分１．７５ｇをＭＥＫ７．５ｇに加え、溶解テストを実施した。結果を表２に示す。
【００４７】
【表１】
2005139379.tif 000004
【００４８】
【表２】
2005139379.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の製造方法は、プリント配線板や半導体封止材等の電気電子材料の分野で好適に利用できる。