(57)【要約】【課題】  本発明は、ドープされたポリアニリン粒子が過度のゲル化または凝集を行うことなく、混合物を加工して混合されたポリマー基板を形成することを目的とする。【解決手段】  本発明は、少なくともポリイミド成分とポリアニリン成分のポリマー混合物を含む導電性ポリイミドベース基板であって、前記ポリアニリン成分は、  ａ）基板全体の５〜６０の値の範囲の重量パーセントで存在し、  ｂ）０．５〜５ミクロンの値の範囲の平均粒子サイズを有するドープされた、またはドープされていないポリアニリン粒子の液体分散体から誘導され、  ｉ）平方あたり１０，０００〜１０１４オームの値の範囲の表面電気抵抗率と、  ｉｉ）７０〜１２０の値の範囲の表面光沢度と、  ｉｉｉ）０．０５〜０．１５の値の表面粗さＲａ値（ミクロン）と、を有する、少なくとも１つの基板表面を提供することを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともポリイミド成分とポリアニリン成分のポリマー混合物を含む導電性ポリイミドベース基板であって、前記ポリアニリン成分は、
ａ）基板全体の５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、および６０の任意の２つの値を含むその２つの値の間の範囲の重量パーセントで存在し、
ｂ）０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、２．０、３．０、４．０、および５ミクロンまでで、５を含まない任意の２つの値を含むその２つの値の間の範囲の平均粒子サイズを有するドープされた、またはドープされていないポリアニリン粒子の液体分散体から誘導され、
ｉ）平方あたり１０，０００、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９、１０１０、１０１１、１０１２、１０１３、および１０１４オームの任意の２つの値を含むその２つの値の間の範囲の表面電気抵抗率と、
ｉｉ）７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、１２０の任意の２つの値を含むその２つの値の間の範囲の表面光沢度と、
ｉｉｉ）０．０５、０．０６、０．０７、０．０８、０．０９、０．１０、０．１１、０．１２、０．１３、０．１４、および０．１５の任意の２つの値を含むその間の表面粗さＲａ値（ミクロン）と、
を有する、少なくとも１つの基板表面を提供することを特徴とする導電性ポリイミドベース基板。
【請求項２】
前記基板の厚さは、５、８、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、１２０、および１２５ミクロンの任意の２つの値を含むその２つの値の間の範囲の厚さであることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記基板は、ドープされたポリアニリン分散体を形成し、前記ドープされたポリアニリン粒子を４．９、４．５、４．０、３．５、３．０、２．５、２．０、１．５、１．０、０．５ミクロンの任意の２つの値を含みその間の平均粒子サイズに減少させるために前記分散体に十分な時間剪断力をかけ、次いで前記ドープされたポリアニリン分散体をポリイミド前駆体溶液と混合することによって、部分的に作製されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項４】
前記基板の少なくとも一部は、金属にも積層されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記ポリイミド成分は、１種または複数の二無水物成分を１種または複数のジアミン成分と接触させることによって少なくとも部分的に作製されるポリアミック酸前駆体から誘導され、前記二無水物は、ピロメリト酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、２，２’−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物およびその組合せからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記ポリイミド成分は、１種または複数の二無水物成分を１種または複数のジアミン成分と接触させることによって少なくとも部分的に作製されるポリアミック酸前駆体から誘導され、前記ジアミン成分は、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）、１，３−ジアミノベンゼン（ＭＰＤ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−ＯＤＡ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３４またはＲＯＤＡ）、１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）、２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス−（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン（ＢＡＰＳ）、４，４‘’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）、４，４’−ビス−（アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）エーテル（ＢＡＰＥ）、１，６−ヘキサメチレンジアミン（ＨＭＤ）、２，２’−ビス−（４−アミノフェニル）１，１，１，３，３−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）、およびその組合せからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項７】
前記ポリアニリン成分は、エメラルジンべースポリアニリン、エメラルジン塩ポリアニリン、ロイコエメラルジンポリアニリン、ニグラニリンポリアニリン、ペルニグラニリンポリアニリンからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記ポリアニリン成分は、アニリン、アルキルアニリン、およびアルコキシアニリンからなる群から選択されるアニリン成分から誘導されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項９】
前記ポリアニリン成分は、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリジノン（ＮＭＰ）、ガンマ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’−ジアルキルカルボキシルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ジグリム、およびピリジンからなる群から選択される極性溶媒中に分散されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１０】
前記ポリアニリン成分は、第１溶媒と第２溶媒の混合物中に分散され、第１溶媒は表面張力が３４ｍＮ／ｍであり、第２溶媒は表面張力が２０から３３．５ｍＮ／ｍを含みその間、または４２から５００ｍＮ／ｍを含みその間のいずれかであることを特徴とする請求項９に記載の基板。
【請求項１１】
前記ポリアニリン成分は、第１溶媒と第２溶媒の混合物中に分散され、第２溶媒は水、アルコール、エーテル、およびケトンからなる群から選択されることを特徴とする請求項９に記載の基板。
【請求項１２】
前記ポリアニリン成分は、酸解離定数（ｐＫａ）が４．８に等しいかそれ未満のプロトン性酸でドープされていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１３】
前記ポリアニリン成分は、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、次リン酸、ホスホン酸、ホウフッ化水素酸、リンフッ化水素酸、塩酸、脂肪酸、芳香族酸、脂環式酸、および多塩基酸からなる群から選択される酸でドープされていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１４】
前記基板は、高速カラー複写機の像転写ベルトの全てまたは一部を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１５】
前記基板は、多層フレキシブル回路基板または固定回路基板の部品であることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１６】
前記基板は、静電防止ブランケットの部品であることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１７】
前記基板は、回路パッケージの部品であることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項１８】
充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の単層基板。
【請求項１９】
金属、金属酸化物、カーボンファイバー、グラファイト、および半導体粉末からなる群から選択される充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の単層基板。
【請求項２０】
前記基板は、パッケージ組成物の部品であり、前記パッケージ構成物は、チップオンリード（「ＣＯＬ」）パッケージ、チップオンフレック（「ＣＯＦ」）スパッケージ、リードオンチップ（「ＬＯＣ」）パッケージ、マルチチップモジュール（「ＭＣＭ」）パッケージ、光電子パッケージ、フラットワイア用途、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」または「μ−ＢＧＡ」）パッケージ、チップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、または自動テープボンディング（「ＴＡＢ」）パッケージであることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項２１】
前記基板は、導電路を含む集積回路パッケージ基板の部品であり、前記導電路は、ワイアボンド、導電性金属、はんだバンプの群の１種または複数の部材を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項２２】
前記基板は、熱、圧力、またはその組合せを用いる自己接着性フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項２３】
前記基板は、自己接着性フィルムであり、前記フィルムはカラー複写機の像転写ベルトとして使用されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項２４】
１つの内層と２つの外層を含む多層フィルムであって、前記２つの外層は前記内層に隣接し、前記外層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが熱可塑性ポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分から誘導され、前記内層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが非熱可塑性ポリイミドから誘導されることを特徴とする多層フィルム。
【請求項２５】
１つ内層と２つの外層を含む多層フィルムであって、前記２つの外層は前記内層に隣接し、前記外層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが熱可塑性ポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分から誘導され、内層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが非熱可塑性ポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分から誘導されることを特徴とする多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に少なくとも１種のポリイミドドメインと、少なくとも１種のドープされたポリアニリンドメインを有するポリマー組成物に関する。より詳細には、本発明の組成物は、安定なドープされたポリアニリン分散体をポリアミック酸（ポリイミドの前駆体材料）中に組み込むことによって作製できる。ドープされたポリアニリン粒子の過度のゲル化または凝集を行うことなく、混合物を加工して混合されたポリマー基板（ポリイミド＋ドープされたポリアニリン）が形成される。
【背景技術】
【０００２】
導電性を有し、ドープされたポリアニリン充填剤粒子を含むポリイミド組成物は知られている。米国特許（特許文献１）は、平均粒子サイズが５００ナノメートル未満のドープされたポリアニリン分散体を形成する方法を教示している。しかし、そのような組成物は、ポリイミド混合物中で使用されるとき、光沢度が低くなる傾向および／または表面が粗くなる傾向がある。
【０００３】
ポリイミド−ポリアニリン混合物の調製方法が開示されている（非特許文献１）。ドープされていないポリアニリン（「エメラルジンベース」または「ＥＢ」とも呼ばれる）の溶液は、極性有機溶媒（例えば、ジメチルアセトアミド）中で調製され、この溶媒中で、このポリアミック酸（ポリイミド前駆体）も溶解可能である。次いで、２つの溶液が混合され、得られた混合物はキャスティングされ、乾燥される。続いて、得られたポリイミド−ＥＢ混合物は塩酸または他のプロトン酸ドーパントを使用してドープされる。しかし、特にポリアニリン（ＥＢ）溶液を製造して貯蔵するときには、この種のプロセスに対してゲル化は問題となりえる。
【０００４】
【特許文献１】米国特許第５，５６７，３５５号明細書
【非特許文献１】Synth. Met. Vol.102(1999), p.1163-1166, A Solution Blending Method(G.Min)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、極性有機溶媒（または類似の種類）中において安定な（または実質的に安定な）ポリアニリン分散体（または懸濁物）に関するものである。好ましくは、ポリアニリンドメインの少なくとも大部分がドーピング剤または類似タイプの組成物でドープされている。
【０００６】
用語「ポリアニリン」は、重合（通常、酸化重合）によってアニリンから作られたオリゴマーまたはポリマー組成物、代わりに、アルキル、アルコキシおよびそれらの誘導体を含むアニリンの任意の他の誘導体を意味する。
【０００７】
一般に、ポリアニリンは、数種の形態または組成物で存在するが、ほとんど１種だけが導電性である。導電性の形態は、しばしば「エメラルジン塩」と呼ばれ、いわゆる「エメラルジンベース」ポリアニリンの、ドープされていない非導電性のプロトン化された（「ドープされた」）形態である。さらに、ポリアニリンは還元することができ（次いで後に再酸化される）、それによって完全に還元された形態は「ロイコエメラルジン」ポリアニリンと呼ばれる。ポリアニリンの部分酸化された形態は、「ニグラニリン（ｎｉｇｒａｎｉｌｉｎｅ）」と呼ばれ、ポリアニリンの完全に酸化された形態は「ペルニグラニリン（ｐｅｒｎｉｇｒａｎｉｌｉｎｅ）」と呼ばれる。ポリアニリンをドーピングする目的には、プロトン酸およびルイス酸が適しており、以降で説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの実施形態では、ドープされたポリアニリン粒子をその中に均一に分散して有するポリイミドベースのフィルムが提供される。そのような実施形態では、（ポリアニリンベースマトリックス中のドープされたポリアニリン粒子の）平均粒子サイズは、好ましくは、約０．５ミクロンから約５ミクロン（まで）である。
【０００９】
他の実施形態では、本発明のポリイミドベースフィルムは、平均粒子サイズが、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、２．０、３．０、４．０および５ミクロンまで（しかし、５ミクロを含まない）の任意の２つを含みその間である、ドープされた導電性ポリアニリン粒子を含むことができる。実質に安定なドーピングしたポリアニリン分散体は、ポリアミック酸加工（最終的にポリイミドベースマトリックスを得る溶液）の間に、ポリアミック酸の中へ注入され、混ぜることができる。一般に、ポリアニリン粒子はこのようにしてポリイミドベースマトリックス中に均一に分散する（または実質的に均一に分散する）ことができる。
【００１０】
一つの実施形態では、本発明のフィルムは、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、および１２０の任意の２つを含みその間の光沢度を有し、粗さＲａ（ミクロン）値が、０．０５、０．０６、０．０７、０．０８、０．０９、０．１０、０．１１、０．１２、０．１３、０．１４、および０．１５の任意の２つを含みその間の比較的平滑な表面粗さをしばしば有する。
【００１１】
一つの実施形態では、本発明のフィルムは、フィルム中に小さなゲル粒子を多数含まないことによって、表面の欠陥が（ほとんど、または完全に）ない。したがって、これらのフィルムは、高速写真複写機の像転写基板など、像形成型の用途にしばしば適している。
【００１２】
本発明の他の実施形態では、導電性ポリイミド混合物フィルムを調製する方法は、以下の１つまたは複数を含む。
（１）極性溶媒中に分散された（エメラルジンベースの形態の）ポリアニリン、
（２）より大きな粒子の形成をもたらす、ドーピング剤（任意に水または他の溶媒中の）でドープされたポリアニリン粒子、
（３）平均粒子サイズ約２０から２００ミクロンから、平均粒子サイズ０．５から５ミクロンへ粉砕された、ドープされたポリアニリン粒子、
（４）選択された分散媒体中に分散されたドープされたポリアニリン粒子を、流動性ポリイミド前駆体材料（すなわちポリアミック酸）中に注入し、混合すること、
（５）ドープされたポリアニリン粒子とポリアミック酸の相互混合物をキャスティングし加熱して半硬化ポリアミック酸のシートにすること、および／または
（６）ポリイミド（またはポリイミド前駆体）シート中に（ドープされたポリアニリン）粒子を散在させ、硬化して導電性ポリイミドフィルム基板を形成すること。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
一般に、本発明の導電性混合物フィルムは２種の異なるポリマー種を含む。第１のポリマーは、典型的にはポリアミック酸から誘導されたポリイミドの非導電性のベースポリマーである。第２のポリマーは、ドープされたポリアニリンまたは類似種の導電性ポリマーである。本発明の組成物は、任意選択的にカーボンまたは金属粒子などの他の導電性充填剤を含むことができる。
【００１４】
本発明の実施形態は、導電性でもありながら、ポリイミドに典型的な多数の有用な特性の任意の１つを提供するように設計することができる。本発明のフィルムに関係する有利な特性は、以下のものを含む。
（１）平方あたり１０，０００、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９、１０１０、１０１１、１０１２、１０１３、および１０１４オームの任意の２つ（を含んで）の間の電気抵抗率、
（２）７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、および１２０の任意の２つ（を含んで）の間の光沢度（角度８５度で）、
（３）０．０５、０．０６、０．０７、０．０８、０．０９、０．１０、０．１１、０．１２、０．１３、０．１４、および０．１５の任意の２つ（を含んで）の間の表面粗さ、
（４）５、８、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、１２０、１２５ミクロンの任意の２つ（を含む）の間の厚さ。
【００１５】
本発明は、導電性ポリマー（すなわちドープされたポリアニリン）をポリイミド前駆体（例えばポリアミック酸）に分散させて導電性フィルムを形成することによって作製されるフィルムに関するものである。
【００１６】
一つの実施形態では、本発明のフィルムは、過度に表面抵抗率（および体積抵抗率）を変化させることなく、５０、１００、５００、１０００、１５００、２０００、２５００、３０００、３５００、４０００、４５００、および５０００ボルトを含み、その間の電圧に、例えば、少なくとも、０．０１、０．１、０．５、１、２、５、１０、２０、または３０分間の間、頻繁に露出させることができる。比較すると、多くの従来の導電性フィルムは、電圧が印加されると、負の方向に移動する（すなわち、フィルムは、時間の経過とともにより導電性になる）傾向がある。
【００１７】
本発明の導電性ポリイミド／ポリアニリンフィルムは、一般に以下の１つまたは複数の特性を有することになる。
（Ｉ）異なる電圧、露出時間、作動温度（０から４５℃）、作動湿度変動（典型的には１０から８５パーセントの範囲）にわたって比較的に一定の抵抗率、
（ＩＩ）光沢度が７０から１２０の間の平滑なフィルム表面、
（ＩＩＩ）表面粗さＲａ値（ミクロン）が０．０５から０．１５の間である平滑なフィルム表面。
【００１８】
通常ポリイミドを作るのに使用される溶媒中のドープされた（又はドープされていない）ポリアニリン分散体は、ポリアニリン粒子の平均粒子サイズがあまり小さいと（部分的または全体的に）ゲル化する傾向がある。ポリアニリン粒子の平均粒子サイズがあまり大きいと、分散体は凝集することがあり、より大きな粒子は沈澱することがある。
【００１９】
出願人は、驚くべきことに、ポリアニリンスラリーが一般的に（もし存在する場合でも、好ましくないゲル化が比較的少ないレベルで）安定であるように作製できる粒子サイズの範囲が存在することを発見した。これは、ポリアニリン粒子が酸でドープされるときその通りであり、もしポリアニリンがドープされていないときは、多くの場合その程度がより少ない。ポリアニリン粒子がジメチルアセトアミド溶媒（ポリイミドを作製するのに通常使用される溶媒）中に分散される場合、粒子は、一般に０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、２．０、３．０、４．０および５ミクロンまでで、５ミクロンを含まない任意の２つの間の範囲の平均粒子サイズでなければならない。
【００２０】
ポリアニリン粒子の平均粒子サイズが０．５ミクロン未満であると、ドープされた導電性ポリアニリン粒子の表面エネルギー（および表面積）は、しばしば他のスラリー成分と相溶性がないことがあり、好ましくないスラリーのゲル化をもたらす。これらの（０．５ミクロン未満）スラリーは、通常の攪拌下で（および場合によって緩やかな剪断力の下で）、一般に安定ではなく、特にポリイミドの製造に通常使用される溶媒中で作製すると、時間の経過でしばしばゲル化する。これらのポリアニリン分散体から作られたポリイミド混合物フィルムは、多数の表面欠陥、望ましくない大きな表面粗さ、低い光沢度（すなわちつや消し仕上げ）を有することがある。
【００２１】
ジメチルアセトアミド（ポリイミドの製造に使用される典型的な溶媒）中に分散されたポリアニリン粒子を含む本発明の実施形態に関しては、平均粒子サイズが０．５ミクロン未満のとき、粒子は安定な分散体を形成するにはあまりにも高い表面積および／または表面エネルギーを有する。これは、ポリアニリン分散体が、ジメチルアセトアミド中で１．０、２．０、３．０、４．０、５．０、６．０または、７．０重量％よりも高い濃度のとき特に明らかになる。
【００２２】
本明細書で使用される「ゲル化」は、ドープされたポリアニリン粒子の平均粒子サイズが５、８、１０、１２、１５、１７、１８、１９、または２０ミクロンを超えるまで増加することを意味する。本発明は一般的に、ポリアニリンの平均粒子が大きくて、分散体（または混合されたポリマー混合物）の濾過が実際的でなくまたは不可能になる望ましくないゲル化がないものである。
【００２３】
ドープされたポリアニリン粒子の平均粒子サイズが５ミクロンよりも大きいと、より大きな粒子はしばしば凝集して（すなわち、他の大きな粒子および小さな粒子と凝集する）、さらに大きな凝塊の沈澱を形成する傾向がある。凝集速度はゲル化速度よりもいくらか遅いことが観察されたが、それから形成された結果の混合物フィルムは一般に同じである。これらのスラリーから作られたフィルムは、しばしば表面粗さが大きく、多数の表面欠陥（通常フィルム表面上の「バンプ」として見られる）を有する。
【００２４】
他の例では、ポリアニリン粉末の特性が最適でない（例えば、非常に分子量が高い、またはポリアニリンに多量の不純物が存在する）とき、１から５重量％の固体を有する安定なポリアニリン分散体を調製するのに問題が生じることがある。驚くべきことに、本発明は、市販され入手可能なより広範囲のポリアニリン粉末（すなわち不純物を含む粉末）が今やポリイミド／ポリアニリン混合物フィルムを作製する出発材料として実用的があることを示している。ポリアニリンスラリーの平均粒子サイズの分布を制御することによって、ポリアニリンまたは不純物の含有量にかかわらず、安定なスラリーの有利な作製方法が見いだされた。
【００２５】
それらの中間範囲の粒子サイズ（約０．５μｍから約５．０μｍの範囲）分散体の調製には、制御された手順が方法である。本発明の範囲の中で２つの好ましいやり方（その派生的なもの、および修正を含む）を用いることができる。
【００２６】
ａ）ポリアニリン（エメラルジンベース）のドープされていない形態の溶液または超微細分散体は、適切な溶媒中で調製され、続いて任意選択的に弱分散媒体を加える。これはより大きな粒子を形成させ、次いで必要な粒子サイズの範囲に粉砕される。エメラルジンベース分散体のドーピングは、溶媒でないもの／弱分散媒体の添加と並行して実施することも、このステップの後に実施することもできる。さらに、ドーピングは粉砕ステップの前、または後で行うことができる。また、ドーピングはポリアニリン分散体をポリアミック前駆体溶液と混合するのと一緒に行うこともできる。ポリアミック酸に相溶性のある溶媒を用いることはしばしば好ましい。
【００２７】
ｂ）任意の溶媒中のエメラルジンベーススラリー（懸濁体）はドープされることができ、必要ならばポリイミドを作成するのに適した水分レベル、または溶媒レベルに乾燥することができる。次いで、選択した溶媒媒体中に、予めドープされたポリアニリン分散体をポリイミド作製に適した溶媒（例えば、ジメチルアセトアミド）と混合することができ、次いでポリイミド前駆体（例えばポリアミック酸溶液）と混合することができる。
【００２８】
本発明の一つの実施形態では、安定なポリアニリンスラリーは、最初にドープされていないポリアニリン（エメラルジンベース）粒子を強い剪断の下で、極性溶媒中で分散させることによって形成される。最初の粒子が分散された後、（水に溶解された）ドーパント（添加物）が加えられ、これによって溶媒でないもの／弱分散媒体（それぞれ）が導入される。次いでスラリーは粒子サイズ減少媒体によって粉砕され、ポリアニリン粒子の最終平均粒子サイズは、約２０から２００ミクロンの範囲から、約０．５ミクロンから５．０ミクロン（まで）に減少される。
【００２９】
液体分散体中のドープされたポリアニリン粒子の平均粒子サイズが約０．５から５ミクロン（まで）であるとき、スラリーは一般的に（特に原料タンク中で緩やかに攪拌するとき）長期間安定である。一般的にそのような条件下で、平均粒子サイズ（分散体の）は、少なくとも（一般的に少なくとも７日またはそれ以上）の期間、顕著に変化（すなわち、５．０ミクロンまたはそれ以上の平均粒子サイズに増加する）することはない。
【００３０】
これらの分散体から形成されたポリイミド／ポリアニリン混合物フィルムは、平均粒子サイズが０．５ミクロンから５．０ミクロンの範囲（またはその下の範囲）外のスラリーから作製したフィルムと比べて、一般的に平滑な表面だけを有し、（それらが許容できる技術的な仕様内であるかぎり容認できる）欠陥が少ない。以下の発明によって作製されたフィルムは、像転写ベルトまたはフレキシブル回路パッケージにおける基板として使用するのに理想である。
【００３１】
本発明の一つの実施形態では、混合物フィルムは、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）中で予めドープされたまたはドープされていないポリアニリン粒子を分散することによって得られる。ドーピングしないポリアニリンを使用するとき、一般に、液体分散体中にドーピング剤を加えることによって粒子をドープさせることができる。また、ドーピングは、ポリアミン粒子がポリアミック酸に混合された後に（またはポリアニリン粒子がポリアミック酸に混合させるのと同時に）現場で行うことができる。一般的に、ポリアニリンのドーピングは、ポリアニリン粒子サイズを減少させる前（または後）に行うことができる。
【００３２】
本発明のフィルムには、ポリアニリン粒子のドーピングは１００パーセント未満のドーピングで行われてもよい。一般的にドーピングは、ポリアニリン分子鎖の共役部分に結合した酸基を必要とする。ポリアニリン鎖への酸の化学的結合によって、ポリアニリン鎖は導電性にされる。しかし、ポリアニリン鎖の全ての共役部分が酸結合基を有する必要はない。ある場合には、ポリアニリン鎖は、１、３、５、１０、１５、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、または９９パーセントのドーパントでドープされてもよい。１００パーセント未満のドーパントを使用すれば、目標の抵抗率に到達するためには、典型的にはポリイミド混合物フィルム中でより高いポリアニリン濃度を必要とする。
【００３３】
本発明のフィルムは、最初に有機溶媒の存在下でポリアニリン粉末をドーピングして導電性のポリアニリン粒子分散体を形成することによって製造することができる。形成された最初の液体分散体は、一般的にはポリアミック酸中に直接注入するには大きすぎる。これらのスラリーは一般的には平均粒子サイズが２０と２００ミクロンの間であり、一般に時間の経過とともに不安定になる（すなわち、ゲル化または凝集することになる）。
【００３４】
最初の分散体が調製された後にポリアニリン粒子の平均粒子サイズを減少させることは、多くの場合重要である。本明細書に使用される用語「目標粒子サイズ分布」は、平均粒子サイズが、０．５ミクロンから、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、２．０、３．０、４．０および５ミクロンまでであるポリアニリン液体分散体を意味する。予めドープされたポリアニリン粉末を使用するとき、ドーピングステップは一般的には省略される。しかし、本発明の組成物は、（ｉ）予めドープされたポリアニリン、（ｉｉ）ドープされていないポリアニリン（および、次いで現場でそれをドーピングする）、または、（ｉｉｉ）ドープされていないポリアニリンを使用して、そして全くそれをドーピングしないで、ポリアニリン分散体から誘導することができる。分散体は目標粒子サイズ分布まで（剪断力の環境下で）粉砕することができるので、分散体は平均粒子サイズの範囲は、０．５ミクロンから、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、２．０、３．０、４．０および５ミクロンの範囲に達する。
【００３５】
プロトン性酸はポリアニリンに対してドーパントとして使用することができ、特に有用なプロトン性酸は、酸解離定数（ｐＫａ）が４．８またはそれ以下である酸である。このような酸の例には、硫酸、硝酸、リン酸、次リン酸もしくはホスホン酸、ホウフッ化水素酸、リンフッ化水素酸、塩酸が含まれる。他の（ドーパントとして）有用な酸には脂肪酸、芳香族酸、脂環式酸、多塩基酸が含まれる。また、これらの有機酸は、水酸基、ハロゲン、ニトリル基、シアノ基、アミノ基を有することもできる。他の一般的とはいえないが有用な酸には、酢酸、ｎ−酪酸、ペンタデカフルオロオクタン酸、ペンタフルオロ酢酸、トリフルオロ酢酸、トリクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、モノフルオロ酢酸、モノブロモ酢酸、モノクロロ酢酸、シアノ酢酸、アセチル酢酸、ニトロ酢酸、トリフェニル酢酸、ギ酸、蓚酸、安息香酸、ｍ−ブロモ−安息香酸、ｐ−クロロ安息香酸、ｍ−クロロ安息香酸、ｐ−クロロ安息香酸、ｏ−ニトロ安息香酸、２，４−ジニトロ安息香酸、３，５−ジニトロ安息香酸、ピクリン酸、ｏ−クロロ安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、ｍ−ニトロ安息香酸、トリメチル安息香酸、ｐ−シアノ安息香酸、ｍ−シアノ安息香酸、チモールブルー、サリチル酸、５−アミノサリチル酸、ｏ−メトキシ安息香酸、１，６−ジニトロ−４−クロロフェノール、２，６−ジニトロフェノール、２，４−ジニトロフェノール、ｐ−オキシ安息香酸、ブルモフェノールブルー、マンデル酸、フタル酸、イソフタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、琥珀酸、グリシン、グリコール酸、チオグリコール酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−二酢酸、エチレンジアミンＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸が含まれる。
【００３６】
さらに、有用な酸はスルホン酸または硫酸基を有することができる。それらの酸の例は、アミノナフトールスルホン酸、メタニル酸、スルファニル酸、アリルスルホン酸、ラウリルスルホン酸、キシレンスルホン酸、クロロベンゼンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、１−プロパンスルホン酸、１−ブタンスルホン酸、１−ヘキサンスルホン酸、１−へプタンスルホン酸、１−オクタンスルホン酸、１−ノナンスルホン酸、１−デカンスルホン酸、１−ドデカンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、スチレンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、エチルベンゼンスルホン酸、プロピルベンゼンスルホン酸、ブチルベンゼンスルホン酸、ペンチルベンゼンスルホン酸、ヘキシルベンゼンスルホン酸、ヘプチルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、ノニルベンゼンスルホン酸、デシルベンゼンスルホン酸、ウンデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ペンタデシルベンゼンスルホン酸、オクタデシルベンゼンスルホン酸、ジエチルベンゼンスルホン酸、ジプロピルベンゼンスルホン酸、ジブチルベンゼンスルホン酸、メチルナフタレンスルホン酸、エチルナフタレンスルホン酸、プロピルナフタレンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、フェンチルナフタレンスルホン酸、ヘキシルナフタレンスルホン酸、ヘプチルナフタレンスルホン酸、オクチルナフタレンスルホン酸、ノニルナフタレンスルホン酸、ペンタデシルナフタレンスルホン酸、オクチデシルナフタレンスルホン酸、ジメチルナフタレンスルホン酸、ジエチルナフタレンスルホン酸、ジプロピルナフタレンスルホン酸、ジブチルナフタレンスルホン酸、ジペンチルナフタレンスルホン酸、ジヘキシルナフタレンスルホン酸、ジヘプチルナフタレンスルホン酸、ジオクチルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、トリメチルナフタレンスルホン酸、トリエチルナフタレンスルホン酸、トリプロピルナフタレンスルホン酸、トリブチルナフタレンスルホン酸、樟脳スルホン酸、アクリルアミド−ｔ−ブチルスルホン酸である。
【００３７】
ロイコエメラルジンベースのポリアニリン（強い還元剤によってそれに付与されたプロトンを有する化学的に還元されたポリアニリン）を分散する場合には、ロイコエメラルジンベースのポリアニリン粒子を一般的に比較的小さくすることができる。これらのポリアニリン粒子は５から５０ナノメートルの範囲の平均粒子サイズを有する。ＤＭＡｃ中でポリアニリン分散体を製造する場合には、ロイコベースのポリアニリン（ドーパントの存在下、またはドーパントの存在なしで）は数時間でゲル化することができる。
【００３８】
フェニルヒドラジン、ヒドラジン、ヒドラジン水和物、硫酸ヒドラジン、塩化ヒドラジン、および他のヒドラジン化合物、または、水素化アルミニウムリチウムおよびホウ化水素リチウムなどの還元性の水素化金属化合物は還元剤として使用することができる。還元反応の後、一般に残渣は形成されず、したがって、ヒドラジン水和物またはフェニルヒドラジンがしばしば還元剤として好まれる。
【００３９】
本発明の一つの実施形態では、有用な溶媒がポリイミド成分およびポリアニリン成分の加工に使用される。これらの溶媒（通常液体）には、Ｎ，Ｎ’−ジアルキルカルボキシルアミド、およびカルボキシルアミドの低分子量メンバー、特にＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドおよびＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドが含まれる。この種の溶媒のさらに他の有用な化合物には、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドおよびＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドが含まれる。有用な他の溶媒には、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、テトラメチル尿素、ガンマ−ブチロラクトン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ジグリム、ピリジン等が含まれる。上記にリストした溶媒は、単独で使用することができ、または他の１種の溶媒と組み合わせて、またはトルエン、キシレン、ベンゾニトリル、ジオキサンなどの他の溶媒と組み合わせて使用することができる。
【００４０】
本発明の他の実施形態では、有用な溶媒はその表面張力で特徴付けられる。この実施形態では、これらの有用な溶媒の表面張力は、３４、３５、３６、３７、３８、３９、４０、４１または４２ｍＮ／ｍの任意の２つの値の間である。これらの溶媒は単独で、または弱分散媒体と組み合わせて使用することができる。
【００４１】
本明細書に使用される用語「弱分散媒体」は、２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３０、３１、３２、３３、または３３．５ｍＮ／ｍの任意の２つの値を含み、その間の表面張力、または、４２、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１２５、１５０、２００、３００、４００、および５００ｍＮ／ｍの任意の２つの値を含み、その間の表面張力を有する液体を表す。弱分散媒体には、アルコール、エーテル、ケトン、および水が含まれるがこれらに制限されない。水（または他の有用な溶媒または弱分散媒体）は、ポリアミック酸の重合反応を抑制し、または、連鎖停止として働く程度には使用できないことに留意することは重要である。
【００４２】
本発明の一つの実施形態では、弱分散媒体は有用な溶媒と組み合わせて使用される。弱分散媒体は一般にポリアニリン分散体（例えば、ロイコエメラルジンベースのポリアニリン）に加え、ポリアニリン粒子の平均粒子サイズを増大させる。例えば、ポリアニリン粒子の平均粒子サイズが５００より小さいとき、弱分散媒体を加えて、ポリアニリン粒子の粒子サイズを目標の粒子サイズ分布まで増大させることができる。一般的に、弱分散媒体は上記の有用な溶媒と相溶性がある。
【００４３】
本発明によれば、５．０ミクロンより大きな平均粒子サイズを有するポリアニリン液体分散体は、より小さな平均粒子サイズに粉砕される。これは、（高速回転のローター／ステーター組み立て体を用いる）動力学的分散、超音波法、（連続的な媒体破砕機またはバッチ式媒体破砕機のいずれかの中での）媒体破砕を含み、粒子サイズを減少させる公知の（従来式のまたは従来式ではない）任意の手段を用いて行われる。
【００４４】
粒子サイズを減少させる最も通常の手段は、低剪断で長時間、微細媒体を攪拌させて、対象粒子を機械的に粉砕することによる。微細媒体を用いてスラリー中の粒子の平均粒子サイズを減少させるとき、スラリーは高剪断の環境から水平破砕機を通してポンプ輸送することができる。破砕機中の媒体（ジルコニウム、イットリウム等のビーズ）は、回転ローターによって攪拌することができる。動く媒体（他の媒体を摩擦する媒体）は一般的に剪断力をもたらし、スラリーが破砕機を通してポンプ輸送されると、スラリーの粒子を粉砕する。スラリーの目標粒子サイズ分布に達すると、次いで、スラリーは一般にゆっくり攪拌した状態（特に１から１０重量パーセントの濃度）で貯蔵するのに十分安定である。
【００４５】
本発明の一つの実施形態では、ドープされたポリアニリン粒子の分散体の破砕は水平媒体破砕機中で行われる。ドープされたポリアニリン粒子の平均粒子サイズは、約２４時間から７２時間の間で２０から２００ミクロンから、約０．５ミクロンから５ミクロンへ減少する。分散体の平均粒子サイズが０．５から５．０ミクロンの範囲に達すると、ドープされたポリアニリン分散体は極性溶媒中で長時間安定である。
【００４６】
他の実施形態では、ドープされたポリアニリン分散体は、一般的に溶媒中の固体重量パーセントで、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２２、２４、２６、２８、および３０重量パーセントの間の範囲である。
【００４７】
用語「安定なドープされたポリアニリン粒子分散体」は、平均粒子サイズが、０．５ミクロンから、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、２．０、３．０、４．０および５ミクロンであり、分散体がその平均粒子サイズを、４、６、８、１２、１６、２０、２４、４８、７２、または１２０時間の間にその元の値の１０、２０、４０、６０、８０、１００、１５０、２００、３００、４００、５００または１０００パーセントより大きくは変化しないポリアニリン粒子分散体を意味する。
【００４８】
一つの実施形態では、上記のドープされたポリアニリン粒子分散体は、次にポリイミド前駆体（通常ポリアミック酸）の中へ注入される。２種の成分は高い剪断下で混合され、混合されたポリマー混合物を形成する。混合されたポリマー混合物はさらに濾過または脱ガスを行って、より大きな望ましくない粒子または望ましくないガスを除去する。ポリアミック酸は、実質的に等量の芳香族テトラカルボン酸二無水物（または酸二無水物、酸エステル、またはハロゲン化酸エステル誘導体）と、芳香族ジアミン成分の共重合によって調製された芳香族ポリアミック酸とすることができる。一例では、二無水物成分は、任意選択的にピロメリト酸二無水物（ＰＭＤＡ）と混合した３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（すなわち、３，３’，４，４’−ＢＰＤＡ）である。この同じ実施形態において、ジアミン成分は、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）または４，４’−オキシジアニリン（４，４’−ＯＤＡ）などのジアミノジフェニルエーテルと任意選択的に混合したｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）である。二無水物は最初に互いに混合し、または個々にいずれかに加え、または、全てのジアミンを混合して、ブロック（セグメント化された）コポリマーまたはランダムコポリマーのいずれかであるポリアミック酸ポリマーを形成することができる。
【００４９】
本発明のこの実施形態によって使用可能な適切なテトラカルボン酸二無水物（およびその官能性誘導体）の例には、
１．ピロメリト酸二無水物（ＰＭＤＡ）；
２．３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）；
３．３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）；
４．４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）；
５．ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物（ＤＳＤＡ）；
６．２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）１，１，１，３，３，３，−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）；
７．２，２’−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）；
８．２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物；
９．１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物；
１０．１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物；
１１．２，６−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物；
１２．２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物；
１３．２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物；
１４．２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物；
１５．２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物；
１６．２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物；
１７．２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物；
１８．１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物；
１９．１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物；
２０．ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物；
２１．ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物；
２２．４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物；
２３．ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホキシド二無水物；
２４．テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物；
２５．ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物；
２６．チオフェン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物；
２７．フェナントレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物；
２８．ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物；
２９．ビス−１，３−イソベンゾフランジオン；
３０．ビス−（３，４−ジカルボキシフェニル）チオエーテル二無水物；
３１．ビシクロ−［２，２，２］−オクテン−（７）−２，３，５，６−テトラカルボン酸−２，３，５，６−二無水物；
３２．２−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）５，６−ジカルボキシベンゾイミダゾール二無水物；
３３．２−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）５，６−ジカルボキシベンゾオキサゾール二無水物；
３４．２−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）５，６−ジカルボキシベンゾチアゾール二無水物；
３５．ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）２，５−オキサジアゾール−１，３，４−二無水物；
３６．ビス−２，５−（３’，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル）−１，３，４−オキサジアゾール二無水物；
３７．それらの酸エステルおよび酸ハライドエステル誘導体；
３８．など。
が含まれる。
【００５０】
本発明に特に好ましい代表的な二無水物には、ピロメリト酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−オキシジフタル酸無水物、（ＯＤＰＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、２，２’−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物（ＤＳＤＡ）、２，２’−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）が含まれる。
【００５１】
本発明のこの実施形態による有用な適切な芳香族ジアミン（およびその官能性誘導体）には、
１．２，２  ビス−（４−アミノフェニル）プロパン；
２．４，４’−ジアミノジフェニルメタン；
３．４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド；
４．３，３’−ジアミノジフェニルスルホン；
５．４，４’−ジアミノジフェニルスルホン；
６．４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−ＯＤＡ）；
７．３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）；
８．１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン−（ＡＰＢ−１３４またはＲＯＤＡ）；
９．１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）；
１０．１，２−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１１．１，２−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１２．１，４−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１３．１，４−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１４．１，５−ジアミノナフタレン；
１５．２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）；
１６．４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン；
１７．４，４’−ジアミノジフェニルシラン；
１８．４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド；
１９．４，４’−ジアミノジフェニル−Ｎ−メチルアミン；
２０．４，４’−ジアミノジフェニル−Ｎ−フェニルアミン；
２１．１，２−ジアミノベンゼン（ＯＰＤ）；
２２．１，３−ジアミノベンゼン（ＭＰＤ）；
２３．１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）；
２４．２，５−ジメチル−１，４−ジアミノベンゼン；
２５．２，５−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン（ＤＰＸ）；
２６．トリフルオロメチル−２，４−ジアミノベンゼン；
２７．トリフルオロメチル−３，５−ジアミノベンゼン；
２８．２，２−ビス（４−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）；
２９．２，２−ビス（３−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン；
３０．ベンジジン；
３１．４，４’−ジアミノベンゾフェノン；
３２．３，４’−ジアミノベンゾフェノン；
３３．３，３’−ジアミノベンゾフェノン；
３４．ｍ−キシリレンジアミン；
３５．ｐ−キシリレンジアミン；
３６．ビスアミノフェノキシフェニルスルホン；
３７．４，４’−イソプロピリデンジアニリン；
３８．Ｎ，Ｎ−ビス−（４−アミノフェニル）メチルアミン；
３９．Ｎ，Ｎ−ビス−（４−アミノフェニル）アニリン
４０．３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル；
４１．４−アミノフェニル−３−アミノ安息香酸；
４２．２，４−ジアミノトルエン；
４３．２，５−ジアミノトルエン；
４４．２，６−ジアミノトルエン；
４５．２，４−ジアミン−５−クロロトルエン；
４６．２，４−ジアミン−６−クロロトルエン；
４７．２，４−ビス−（ｂｅｔａ−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン；
４８．ビス−（ｐ−ｂｅｔａ−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル；
４９．ｐ−ビス−２−（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン；
５０．１−（４−アミノフェノキシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
５１．１−（４−アミノフェノキシ）−４−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
５２．２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）；
５３．ビス−（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン（ＢＡＰＳ）；
５４．４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）；
５５．４，４’−ビス−（アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）；
５６．ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）エーテル（ＢＡＰＥ）；
５７．２，２’−ビス−（４−フェノキシアニリン）イソプロピリデン；
５８．２，４，６−トリメチル−１，３−ジアミノベンゼン；
５９．４，４’−ジアミノ−２，２’−トリフルオロメチルジフェニルオキシド；
６０．３，３’−ジアミノ−５，５’−トリフルオロメチルジフェニルオキシド；
６１．４，４’−トリフルオロメチル−２，２’−ジアミノビフェニル；
６２．４，４’−オキシ−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６３．４，４’−オキシ−ビス−［（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６４．４，４’−チオ−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼン−アミン］；
６５．４，４’−チオビス−［（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６６．４，４’−スルホキシル−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン；
６７．４，４’−スルホキシル−ビス−［（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６８．４，４’−ケト−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６９．など。
が含まれる。
【００５２】
一つの実施形態では、好ましい芳香族ジアミンには、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）、１，３−ジアミノベンゼン（ＭＰＤ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−ＯＤＡ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３４）、１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）、２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス−（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン（ＢＡＰＳ）、４，４‘−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）、４，４’−ビス−（アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）エーテル（ＢＡＰＥ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）、および、２，２−ビス−（４−アミノフェニル）１，１，１，３，３−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）が含まれる。
【００５３】
また、脂肪族および脂環式ジアミンも、本発明のポリアミック酸前駆体（および次いでポリイミド）を作製するのに使用可能な、（一般にコ−ジアミンとして）有用なモノマーである。有用な脂肪族ジアミンは、１，４−テトラメチレンジアミン、１，５−ペンタメチレンジアミン（ＰＭＤ）、１，６−ヘキサメチレンジアミン（ＨＭＤ）、１，７−ヘプタメチレンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン、１，１０−デカメチレンジアミン（ＤＭＤ）、１，１１−ウンデカメチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレンジアミン（ＤＤＤ）、１，１６−ヘキサデカメチレンジアミンである。有用な脂環式ジアミンは、パラアミノシクロヘキシルメタン（ＰＡＣＭ）、イソホロンジアミン（ＩＰＤ）、および、ジアミノシクロヘキサン（特に１，４−ジアミノシクロヘキサン）である。
【００５４】
本発明のジアミンは単独でまたは２種以上のジアミンと混合して使用することができる。ジアミンとテトラカルボン酸二無水物は従来型のまたは従来型ではない任意の方法によって反応させてポリアミック酸を形成することができる。ポリアミック酸を形成するのに用いられる方法は当技術分野でよく知られており、本明細書では論じない。
【００５５】
本発明の芳香族ポリアミック酸は、実質的に等モル量の前述の芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジアミン成分とを１７５℃以下、より好ましくは約９０℃以下、および最も好ましくは５０℃以下の温度などの適切な重合温度で重合させることによって調製することができる。この反応は、不活性有機溶媒中で、温度に応じて約１分から数日間行われる。芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジアミン成分は、有機溶媒に混合物として、希釈せずに、または溶液として加えることができ、あるいは有機溶媒を成分に加えることができる。
【００５６】
芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジアミン成分は絶対的な等モル量で使用する必要はない。分子量を調節するために、テトラカルボン酸成分のジアミン成分に対するモル比は０．９０から１．１０の範囲とすることができるが、一般的に０．９８から１．０２である。
【００５７】
一つの実施形態では、ポリアミック酸溶液は、５から４０重量パーセント、好ましくは１０から２５重量パーセントのポリアミック酸ポリマーを含む。
【００５８】
ポリアミック酸とドープされたポリアニリン粒子が適切に相互分散される（混合されたポリマー混合物が形成される）と、ポリアミック酸の結合は環状脱水素化を受け（閉環反応）、熱変換プロセスを用いてポリイミドが得られる。任意選択的に、化学剤（例えば、酢酸無水物などの脱水素化剤、およびベータ−ピコリンなどの触媒）を使用してイミド化反応を促進させることができる。
【００５９】
本発明の一つの実施形態では、次いで上記の混合されたポリマー混合物をスロット型を用いて平坦な表面上にキャスティングし、ウエットフィルムを形成することができる。次いでこのウエットフィルムは、加熱し、乾燥して半硬化シートを形成することができる。加熱条件は、一般に、５０、７０、９０、１１０、１３０、１５０、１７０、から１９０℃の範囲で、１０、２０、３０、４０、５０、または６０分間である。
【００６０】
次いで、半硬化したシートは、ポリアミック酸が完全にポリイミドに変換されるように、フィルムを引っ張り、追加の加熱を行う硬化オーブンを通して加工することができる。加熱条件は２５０から３００、３５０、４００、４５０、５００、５５０、６００、および６５０℃の範囲で、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、および４０分間である。
【００６１】
本発明の混合物フィルム（すなわち、ポリイミド成分中に分散されているポリアニリン成分から誘導されたフィルム）の作製において、ＢＰＤＡ、ＰＭＤＡ、４，４’−ＯＤＡ、ＰＰＤモノマー（すなわち、互いに化学反応を行うと、高いガラス転移温度を有するポリイミド成分を形成するモノマー）から誘導されたポリイミド成分を選択することが望ましいかもしれない。他方、ＰＭＤＡ、ＯＤＰＡ、ＲＯＤＡモノマー（すなわち、一緒に化学反応を行うと、低いガラス転移温度を有するポリイミド成分を形成するモノマー）から誘導されたポリイミド成分を選択することが望ましいであろう。
【００６２】
本明細書で使用される用語、非熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度が３００℃超、好ましくは３５０℃超、最も好ましくは４００℃超であるポリイミド成分を表すために使用される。本明細書で使用される用語、熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度が３００℃に等しいかそれ未満、好ましくは２５０℃未満、最も好ましくは２２０℃未満であるポリイミド成分を表すために使用される。
【００６３】
非熱可塑性ポリイミドは、あるモノマー比で、熱膨張係数が金属（特に銅）に近いポリイミド成分（またはドープされたポリアニリン成分との組合せ）を形成するように作製することができる。これは低い散逸損失が達成すべき重要な特性であるフレキシブル回路の用途に理想的である。
【００６４】
熱可塑性ポリイミドは、あるモノマー比で、接着剤の特性を有するポリイミド成分を形成するように作製することができる。これは、ポリイミド成分またはポリイミド成分とポリアニリン成分の組合せが、他の材料またはそれ自体に結合する必要のある用途で特に有用である。
【００６５】
本明細書に使用される用語「自己接着性」ポリイミドは、高い温度と圧力に曝されると、フィルムが十分自己接着することのできる（純粋なポリイミドまたはポリイミド成分とポリアニリン成分を含む混合物フィルムのいずれかの）フィルムを意味する。一般に、自己接着性フィルムは、少なくとも２５０、２７５、３００、３２５、３５０、３７５、および４００℃の温度、少なくとも１、１０、２５、５０、７５、１００、２００、３００、５００、および１０００ｐｓｉ（０．０７、０．７０、１．７６、３．５、５．２８、７．０４、１４．０７、２１．１１、３５．１９、および７０．３７ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を必要とする。一般に、自己接着性フィルムの接着は、１、３、５、１０、２０、３０、および６０分の間で行われる。自己接着性フィルムは、一般にカラー複写機の像転写ベルトとして有用である。
【００６６】
本発明の一つの実施形態では、ポリイミド／ポリアニリン混合物シートはその中に均一に分散された（ドープされた）導電性ポリアニリン粒子を有するので、最終のフィルムの表面抵抗率は、平方当たり１０，０００、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９、１０１０、１０１１、１０１２、１０１３、および１０１４オームの任意の２つの値の間の値を有する。
【００６７】
他の実施形態では、本発明の基板は、５、８、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、１２０、および１２５ミクロンの任意の２つの値を含むその２つの値の間の範囲において合計の厚さを有する。
【００６８】
本発明の他の実施形態では、ポリイミド／ポリアニリン混合物フィルムは、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、および１２０の任意の２つ値の間の光沢度を有する。
【００６９】
本発明のさらに他の実施形態では、混合物フィルムは、０．０５、０．０６、０．０７、０．０８、０．０９、０．１０、０．１１、０．１２、０．１３、０．１４、および０．１５の任意の２つ値の間の、Ｒａ値（ミクロン）としても知られる表面粗さを有する。また、フィルムは像転写ベルトとして使用するのに十分平滑である。
【００７０】
一つの実施形態では、本発明によって使用されるドーピングしたポリアニリンの量は、（ドープされたポリアニリンとポリイミドの合計重量基準で）５から６０重量パーセントの範囲であり、必要な最終用途の特性に応じて、１０から２０パーセントの範囲で使用することができる。ドープされたポリアニリンの濃度が５重量パーセント未満であると、複合材フィルムには純粋なポリイミドに比べて導電性の向上が見られないかもしれません。ドープされたポリアニリンの濃度が６０重量パーセントを超える（またはポリイミド１００部当たりドープされたポリアニリン１２０部）と、フィルムは誘電強度が低くなるかもしれず、しばしば機械的強度が低くなる。ポリイミドに対するドープされたポリアニリンの重量比はＡ対Ｂ（Ａ：Ｂ）で表すことができ、Ａはドープされたポリアニリンであり、Ｂはポリイミドである。本発明によれば、Ａは、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、および６０の任意の２つの値を含むその間の重量部範囲であり、Ｂは、９５、９０、８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５、または４０の任意の２つの値を含むその間の重量部範囲である。一つの実施形態では、最終組成物中のドープされたポリアニリンの量は、最終組成物全体の少なくとも１０、１２、１４、１６、１８、または２０重量パーセントである。
【００７１】
理想としては、本発明のフィルムは、体積抵抗率（オーム−ｃｍで測定して）が表面抵抗率と等しいか、またはその大きさよりも二桁大きくならように、硬化中、必要なフィルム延伸割合で製造される。フィルムがフィルムのｘ−ｙ面であまり強い割合で延伸されると、表面抵抗率はしばしば低下することになる。しかし、フィルムがｘ−ｙ面で十分延伸されないと、ポリイミドはモジュラスが低くなりすぎることがある。
【００７２】
本発明の混合物フィルムには、大きな導電性粒子（５．０ミクロンよりも大きな粒子）が実質上ないが、やはり１．０重量パーセント未満に少量存在することがある。
【００７３】
本発明のフィルムは、一般に高速カラー複写機の像転写ベルトに使用するのに良く適しており、または、電子基板並びにフレキシブルもしくは固定回路の用途の「電気抵抗層」として有用であり得る。また、これらのフィルムは、電極電池の電極材料、磁気シールド、静電吸収フィルム、静電防止材料、ビデオレコーダー部品、および他の電子装置として理想としては適している。
【００７４】
他の硬化方法では、ポリアミック酸／ドープされたポリアニリン混合ポリマー混合物は金属箔上にキャスティングされる。これは通常金属上キャスティングまたは銅上キャスティング方法と呼ばれる。ここで、金属層および金属層上のポリマーキャスティング品は加熱され、ポリアミック酸はポリイミドに硬化される。結果として、金属上ポリマー製品が得られる。
【００７５】
自立型フィルムまたは金属上キャスティング製品のいずれかのポリマー混合フィルム複合材は、ドープされたポリアニリン（すなわち、「導電性」）およびポリイミド樹脂（すなわち、機械強度特性および化学的／熱的抵抗性）の両方の固有の特性を有する。自立型フィルムの形態では、本発明の複合材は、フレキシブル回路積層物のベースフィルムのような電子関連基板として使用することができる。また、本発明のフィルムは、抵抗性層または特に抵抗体層として多層印刷回路基板に使用することができる。また、本発明のフィルムは、「プリプレグ」材料の抵抗性層材料、半導体パッケージの封止材料、ファイバー強化複合材材料に対するマトリックス、メンブレン、または成形材料、または類似の用途としても使用することができる。
【００７６】
本発明の一つの実施形態では、金属層は混合ポリイミド／ドープされたポリアニリンフィルムの一面（または両面）に積層される。通常、金属層は銅、ニッケル、チタン、または異なる金属の合金から作られた金属箔の形態である。
【００７７】
他のプロセスでは、本発明の混合フィルムは硬化させることができ、次いで電気メッキ操作（または金属箔への積層）をスパッタリングすることにより、金属化させ、複合された混合フィルム−金属層の積層体を形成することができる。そのような方法では、本発明の混合フィルムは最初に硬化され（すなわち、ポリアミック酸がポリアミドに硬化される）、次いで、金属のシード被覆でスパッタコーティンした後に電気メッキを行うか、または単純に存在する金属箔に積層される。スパッタ操作では、金属のシード被覆が一面（または混合複合フィルムの両面）に配置されると、電気めっき浴を使用してより厚い金属コーティングを「めっき厚付け」することができる。スパッタおよびめっきのメタライゼーション操作は、金属上へのキャスティング操作および金属箔積層操作と同様に、当該技術分野で良く知られており、本明細書で完全に記述するまでもない。
【００７８】
本発明の他の実施形態では、ポリイミド／ドープされたポリアニリン組成物は、液体、ペースト、フィルム、または他の積層基板および／または同等品に組み込まれ、スクリーン印刷、溶液コーティング、噴霧コーティング、または射出成形に使用される。本発明の組成物は、フィルムまたは印刷回路基板上、特に少なくとも１種の他の導電性層を含むフィルム上にキャスティングまたは共押し出して、フレキシブル回路の内層として（最終的に）使用することができる。
【００７９】
本発明の基板は、多層積層板に組み込むことができ、および／または集積回路の第１レベルのパッケージ基板など、集積回路デバイスに組み込むことができる。また、本発明の基板は、より大規模の集積回路組み立て体の基板として第２レベルに使用することができる。任意選択的に、本発明の混合フィルムは熱可塑性ポリイミド成分から誘導することができ、多層ポリイミド構造の作製に使用することができる。これらのフィルム構造において、熱可塑性導電性混合フィルムは、三層積層板の外側フィルム層として使用される。非熱可塑性の、高モジュラスのポリイミド（例えば、ＢＰＤＡ、ＰＭＤＡ、４，４’−ＯＤＡ、ＰＰＤモノマーから誘導されたポリイミド）は内層として使用することができる。さらに、内層ポリイミドは、内層も導電性であるように、任意選択的にポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分の混合物とすることができる。本発明の他の実施形態では、外層と内層の両方は熱可塑性ポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分から誘導される。
【００８０】
一つの実施形態では、本発明による基板は、直接または間接的に集積回路のダイを支持（または保護）し、表面に導電路をさらに含み、代わりに（または追加して）基板の内部または基板を通る導電路を提供する。一つの実施形態では、本発明による基板は、チップオンリード（「ＣＯＬ」）パッケージ、チップオンフレックス（「ＣＯＦ」）パッケージ、リードオンチップ（「ＬＯＣ」）パッケージ、光電子パッケージ、フラットワイア用途、マルチチップモジュール（「ＭＣＭ」）パッケージ、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」または「μ−ＢＧＡ」）パッケージ、チップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）または自動テープボンディング（「ＴＡＢ」）パッケージなど、ＩＣパッケージ構成物の部品として使用される。代わりに、本発明による基板は、ワイアボンド、導電性金属、はんだバンプの中の１種または複数種を有する導電路を含むウェーハレベルの集積回路パッケージ基板の部品として使用することができる。
【００８１】
本発明の基板は、５、８、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、１２０、および１２５ミクロンの任意の２つを含むその２つの値の間の範囲の厚さを有する。一つの実施形態では、基板の少なくとも一部は金属層に積層される。
【００８２】
一つの実施形態では、本発明による基板は高速カラー複写機の像転写ベルトの部品として使用される。他の実施形態では、本発明による基板は、多層（フレキシブルまたは固定）回路板として、または静電防止材料の部品として使用することができる。
【００８３】
他の実施形態では、本発明による基板は、（カラー複写機中の）像転写ベルトまたは同等品として使用するための自己接着性フィルムとして使用され、自己接着は熱、圧力、またはその組合せを用いることにより起こすことができる。
【００８４】
本発明の基板は、１つの内層と２つの外層を含む多層フィルム構造に組み込むことができ、ｉ）外層は内層に隣接し、ｉｉ）外層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが熱可塑性ポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分から誘導され、ｉｉｉ）内層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが非熱可塑性ポリイミドから誘導される。代わりに、多層フィルムは１つの内層と２つの外層を含むことができ、ｉ）外層は内層に隣接し、ｉｉ）外層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが熱可塑性ポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分から誘導され、ｉｉｉ）内層の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９８、または１００重量パーセントが非熱可塑性ポリイミド成分とドープされたポリアニリン成分から誘導される。
【実施例】
【００８５】
以下の実施例は製造グレードの装置を用いるパイロット規模で実施した。ポリアニリン粒子をジメチルアセトアミド溶媒に分散するために、Ｎｅｔｚｓｃｈ水平媒体破砕機、モデルＬＭＺ−２５を動的分散機とともに使用した。
【００８６】
最初に、ポリアニリン粉末のスラリーとジメチルアセトアミド溶媒を２００ガロン（７５７リットル）の動的分散混合機を用いて調製した。粉末を溶媒中に投入し、４５分間分散させた。
【００８７】
続いて、ダイアフラムポンプを用いて、スラリーを動的分散機から媒体破砕機に循環させることによって、ＬＭＺ−２５媒体破砕機による媒体破砕を行った。ＬＭＺ−２５破砕機は、内部の動いているバッフルを用いてスラリーを媒体上に通過させ、粒子を破砕した。それぞれの異なる実施例のバッチの組成処方は以下にリストされている。
【００８８】
ポリアニリンスラリーの粒子サイズは、Ｈｏｒｉｂａ製ＬＡ−９１０レーザ散乱粒子サイズ分析器を用いて測定した。各測定において屈折率は１．２４に設定した。循環ポンプおよび攪拌の設定点は３に設定した。分析器に１００ｍｌのジメチルアセトアミドを装填し、各サンプル点で（元の１００ｍｌのジメチルアセトアミドに）０．５ｍｌのドープされたポリアニリンスラリーを加えた。
【００８９】
光沢度測定はＢＹＫ  Ｇａｒｄｎｅｒ  Ｍｉｃｒｏ  Ｔｒｉ−Ｇｌｏｓｓ  Ｍｅｔｅｒセットを用い、測定角度８５度で行った。サンプルは４０インチ（１０１．６ｃｍ）幅の測定片上の各８インチ（２０．３ｃｍ）であった。５個の測定を平均し、平均を各サンプルの光沢度として記録した。
【００９０】
表面粗さは、１ミクロンチップと軽負荷の接触ダイアモンドスタイラスを用いるＳｕｒｆｃｏｍ  ５７０Ａ装置を使用して測定した。装置は距離２４ミリメートル毎に２箇所の読み取りを行って、Ｒａ粗さを測定した。２個の値を平均し、平均を各サンプルの粗さＲａ値として記録した。表面抵抗率測定は、ＨＲ  Ｒｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｔｅｓｔ  ＦｉｘｔｕｒｅおよびＢａｓｅ  Ｐｌａｔｅを用いるＡｄｖａｎｔｅｓｔ製Ｒ−８３４０ＡのＵｌｔｒａ  Ｈｉｇｈ  Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｍｅｔｅｒを使用して行った。ユニットは「電荷放電機能」をオンにし、残存静電荷を除いた表面で１０００ボルトに設定した。測定は、３０秒露出して系の電荷を平衡にした後に行った。測定は４０インチ（１０１．６ｃｍ）のフィルムを８インチ（２０．３ｃｍ）毎に行った。５箇所の測定を平均し、平均を各サンプルの表面抵抗率として記録した。
【００９１】
（実施例１から６）
以下の実施例において、１４５５ポンド（６６０．６ｋｇ）のジメチルアセトアミドを２００ガロン（７５７リットル）の動的分散破砕機に装填した。次に、８５％のリン酸水性溶液を４７ポンド（２１．３ｋｇ）加えた。３０分間かけて、９８ポンド（４４．５ｋｇ）のポリアニリン粉末（エメラルジン塩「ＥＳ塩」の形態で）を加え、さらに３０分間分散された。
【００９２】
動的分散を使用した後、スラリーの平均粒子サイズを求めるために試験した。平均粒子サイズは、サンプルを沈澱させる時間に応じて８から２０ミクロンの間であった。測定したスラリー粒子の９９．９％は１８から２５ミクロンの範囲であった。
【００９３】
次に、ダイアフラムポンプを用いて、スラリーをＮｅｔｚｓｃｈ製水平媒体破砕機を通して循環させた。媒体破砕機の流出物の粒子サイズを、続く１００時間にわたってモニターした。以下のグラフは、時間の経過に対する平均粒子サイズを示している。
【００９４】
【表１】
2005194528.tif 000002
【００９５】
媒体破砕機による９７時間の破砕後、実施例１〜６の最初の粒子サイズは１．８ミクロンであった。９９．９％は最大粒子が４．３ミクロンであった。通常の攪拌下、２４時間後、粒子は２．０ミクロンの平均粒子サイズを有していた。９９．９％は最大粒子が４．４ミクロンであった。粘度は０．２ポイズで一定に保たれた。
【００９６】
スラリーは２５ミクロンのフィルターを通して、攪拌された貯蔵タンクに転送された。スラリーの平均粒子サイズの定期的なチェックは、２４時間にわたって顕著な変化（すなわち、平均粒子サイズの増加またはスラリーのゲル化）のないことを示した。
【００９７】
５０モル％のＲＯＤＡ、１０モル％のＰＭＤＡ、４０モル％のＯＤＰＡから誘導されたポリアミック酸の溶液とスラリーを混合した。ポリアミック酸の最初の粘度は８５ポイズであり、ＤＭＡｃ中の固体の重量パーセントは２２％であった。
【００９８】
ポリアミック酸へポリアニリンスラリーを加えた後、６重量パーセントの溶液からＰＭＤＡを追加的に加えることによって、各実施例の粘度を７５０ポイズに高めた。高粘度のポリアミック酸とドープされたポリアニリンを含む最終的な溶液はキャスティングするのに十分であった。
【００９９】
異なるフィルムを形成する吊り下げコーティング式（ｃｏａｔ−ｈａｎｇｅｒ−ｓｔｙｌｅ）キャスティングダイを用いて、実施例１〜６の混合ポリマーを平坦な表面上にキャスティングした。平坦な表面上のフィルム表面はベルト側として知られ、フィルムの反対側は空気側として知られている。
【０１００】
フィルムを４５分間かけて４０℃から１５０℃に加熱し、半硬化したポリアミック酸のフィルムを作製した。次いで、半硬化ポリアミック酸フィルムを高温のオーブンを通し、ポリアミック酸をポリイミドに硬化させた。高温オープンで、５７５℃から６５０℃の間の空気温度に２０分間フィルムを曝した。最終的なフィルムは、９９％超がドープされたポリアニリン粒子を異なる容積装填レベルでその中に分散して含むポリイミドであり、ポリアニリンは平均粒子サイズが約２．０ミクロンであった。様々な条件下で以下のフィルムが形成され、以下の結果となった。
【０１０１】
【表２】
2005194528.tif 000003
【０１０２】
（比較実施例１〜２）
以下の比較実施例では、８０５ポンド（３６５ｋｇ）のジメチルアセトアミドを２００ガロン（７５７リットル）の動的分散破砕機に装填した。次に、８５％のリン酸水性溶液（ドーパント）を１６．９ポンド（７．７ｋｇ）加えた。３０分間かけて、５２．５ポンド（２３．８ｋｇ）のＥＳ塩の形態のポリアニリン粉末を加え、さらに３０分間分散した。
【０１０３】
破砕の後、スラリーの平均粒子サイズを決定するために試験した。これらの比較実施例において、ポリアニリンスラリーの平均粒子サイズは、サンプルに応じて、およびサンプルを試験する前に沈澱させる時間に応じて、８から１０ミクロンの間であった。測定したスラリー粒子の９９．９％は１８から２５ミクロンの範囲であった。
【０１０４】
次に、ダイアフラムポンプを用いて、Ｎｅｔｚｓｃｈ製水平媒体破砕機を通して、スラリーを循環させた。媒体破砕機の流出物の粒子サイズを、スラリーの平均粒子サイズが約７．５ミクロンになり、粒子の９９．９％が２０ミクロンよりも小さくなるまで引き続き２０時間にわたってモニターした。スラリーはフィルターを使用せずに転送した。
【０１０５】
以下のスラリーをポリアミック酸と混合し、実施例と同じようにキャスティングし、硬化させた。以下のフィルムデータが得られた。
【０１０６】
【表３】
2005194528.tif 000004
【０１０７】
これらの２つの比較実施例の結果は、ポリアニリン充填剤の平均粒子サイズが約７．５ミクロンであり、作製されたフィルムがより低い光沢度とより大きな粗さを有することを示した。
【０１０８】
（比較実施例３）
以下の比較実施例では、３５８．８（ｇ）のＤＭＡｃと、８５％のリン酸水性溶液１３．３８ｇと、２８．０ｇのポリアニリン粉末（ＥＳ塩）を用いた。３種の成分を、高剪断の実験室破砕機で１．８キロワットの電力をかけて３００分間破砕した。
【０１０９】
スラリーの粘度は、平均粒子サイズ１．８ミクロンで約１ポイズであった。スラリーはさらに破砕して、０．５ミクロン未満の平均粒子サイズまで小さくした。スラリーの平均粒子サイズが約０．０１ミクロンまで小さくなると、スラリーの粘度は劇的に増大した。このサイズの範囲の粘度は約２，０００ポイズであることが測定された。この段階での粒子サイズ分析によって、スラリーが５００から１０００ミクロンサイズの範囲の粒子を約１から３パーセントしか含まないことが明らかになった。スラリーの物理的特性は、ゲルまたはゲル状液体に似ていた。
【０１１０】
上記のスラリー（元の粒子サイズが約０．０１ミクロンであるスラリー）を用いてフィルムを作製した。スラリーの粘度が高かったので、追加の溶媒を少量加え、ポリアミック酸とスラリーを混合し、フィルムをキャスティングした。この段階でのスラリーの粒子サイズ分析は、このスラリー中の粒子の９９．９％は約５３４．３ミクロンよりも小さく、最終の希釈された粘度は約４，５００ポイズであることを示した。比較実施例３では、約０．８９ミクロンのＲａ粗さ値と約５５．０の光沢度を有する、ポリイミド／ポリアニリンの混合フィルムが形成された。