(57)【要約】      （修正有）【課題】従来よりも電子部品を適切に振動や衝撃から保護することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０はスペーサ３を電子部品１の周囲に、かつ、基板２の両側に配置して、基板２の両側においてスペーサ３を剛性部材と接続し、スペーサ３と剛性部材との間またはスペーサ３と基板２との間に振動吸収部材６を配置した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
当該電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品の近傍において前記基板の両側に配置されたスペーサと、
前記基板の両側において前記スペーサに接続された剛性部材と、
前記スペーサと前記剛性部材との間に配置された振動吸収部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
電子部品と、
当該電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品の近傍において前記基板の両側に配置されたスペーサと、
前記基板の両側において前記スペーサに接続された剛性部材と、
前記スペーサと前記基板との間に配置された振動吸収部材と、
を有する電子機器。
【請求項３】
電子部品と、
当該電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品の近傍において前記基板の両側に配置されたスペーサと、
前記基板の両側において前記スペーサに接続された剛性部材と、
前記電子部品と前記剛性部材との間に配置された伝熱部材と、
を有する電子機器。
【請求項４】
前記伝熱部材は振動を吸収することができる請求項３記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、情報処理装置などの電子機器に係り、特に、電子部品を保護する機構を有する電子機器に関する。本発明は、例えば、ノート型パーソナルコンピュータのマザーボードに搭載されているＬＳＩの保護に好適である。
【背景技術】
【０００２】
いわゆるノート型パーソナルコンピュータでは、性能向上に伴う電子部品からの放熱を効率的に行うことが求められている。また、本体に加わる衝撃やねじれからＣＰＵなどの電子部品を保護するために本体筐体の剛性を高めなければならない。
【０００３】
このため、従来のノート型パーソナルコンピュータは、本体筐体の厚さを厚くして剛性を高めると共に電子部品に放熱用板金を接触又は近接して配置していた。また、電子部品を搭載したマザーボードは筐体の底面にスペーサを介してそこから所定の距離だけ離間して固定され、これにより電子部品は筐体がたわんでも上面及び下面と接触及び／又は衝突することから保護されていた。スペーサはマザーボード（又はプリント配線基板）に配置される電子部品の搭載を邪魔しないように、一般に、マザーボードの周囲に複数設けられている。そして、従来は筐体が撓んだ場合の最大撓み量は電子部品と筐体との距離よりも小さかったため電子部品は筐体の上面及び下面と接触しなかった。
なお、特許文献として以下のものがある。
【特許文献１】特開昭６３−１４７３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、近年のノート型パーソナルコンピュータは流行である薄型化を追求しなければならない運命にあり、薄型化は筐体の幅（高さ方向）の薄型化とスペーサの長さの短縮化をもたらす。一方、筐体の縦横の長さは搭載されるディスプレイなどの大きさに対応しなければならないなどの理由から縦方向と横方向の比率は従来とはそれほど変化しない。薄型化によりマザーボードに搭載された電子部品と筐体の上面及び下面との距離が短くなり筐体の撓み量よりも小さくなった結果、電子部品は筐体の上面及び／又は下面と直接に又は放熱用板金を介して接触及び／又は衝突して破損する事態が生じるようになった。
【０００５】
また、例えば、図３に示すようなマザーボード２０２をスペーサ２０８により筐体２１０の下面２１４に固定する従来の構造においては、マザーボード２０２の上側に搭載された電子部品２０４が筐体２１０の上面２１２に接触することにより電子部品２０４を介してマザーボード２０２自体が撓み、マザーボード２０２の下側に搭載された電子部品２０６が筐体２１０の下面２１４に接触及び／又は衝突して破損する場合もあった。これらの問題は筐体２１０がねじれた場合にも同様に生じた。
【０００６】
更に、図３に示す従来の構造は、筐体外部からの振動を除去することができず、振動により電子部品が破損する場合があった。かかる振動は、特に、キーボードを有するパーソナルコンピュータでは頻繁に生じる。
【０００７】
また、放熱用板金をマザーボードと筐体上面との間に設ける従来の構造は、放熱用板金の厚さと重さが筐体の更なる薄型化と軽量化の妨げとなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、このような従来の課題を解決する新規かつ有用な電子機器を提供することを本発明の概括的な目的とする。
【０００９】
より特定的には、本発明は、従来よりも電子部品を適切に振動や衝撃から保護することができる電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
また、電子部品からの放熱を適切に行いつつ、従来よりも本体筐体の薄型化及び／又は軽量化を達成することが可能な電子機器を提供することを本発明の別の目的とする。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は電子部品と、当該電子部品を搭載した基板と、前記電子部品の近傍において前記基板の両側に配置されたスペーサと、前記基板の両側において前記スペーサに接続された剛性部材とを有する。本発明の電子機器によれば、スペーサは電子部品の近傍に配置されて剛性部材と接続されるので剛体部材に生じ得る撓み量はスペーサを基板の周囲に配置した場合よりも小さい。また、例えば、図３に示すように、スペーサが基板の下側と下側の剛性部材との間にのみ存在すれば上側の剛性部材に力を印加すれば基板を撓ませてしまい、基板の下側に電子部品が設けられていれば基板と共に歪曲することになる。その結果、基板の下側の電子部品はそれに下側の剛性部材に衝突する危険性がある。本発明では、スペーサは基板の撓みを防止して基板の下にある電子部品の下側の剛性部材への衝突を防止している。スペーサは基板に対してほぼ対称に存在することが好ましい。剛性部材は、一対の異なる剛性部材として構成されてもよいし、筐体の上面と下面のように一の剛性部材として構成されてもよい。
【００１２】
スペーサは、一の部材から構成されてもよいし複数の部材から構成されてもよい。スペーサが一の部材から構成されれば電子部品の近傍において基板を貫通することになる。かかるスペーサの形状の例としては、電子部品を取り囲むドーナツ形状がある。また、スペーサが複数の部材から構成される場合には、上述したドーナツ形状のスペーサ２つを基板に関してほぼ対称に設けたり、円筒又は多角柱の形状のスペーサを電子部品の近傍において基板の両側に設けられることになる。もちろん基板の一面に配置されるスペーサの形状と多面に配置されるスペーサの形状とが同一である必要はない。スペーサを伝熱材料により構成すれば電子部品からの熱を剛性部材に伝達することができる。
【００１３】
剛性部材は放熱用板金であれば電子部品の放熱も兼ねられるので好ましい。また、剛性部材が、電子部品と基板とスペーサとを収納する筐体として構成されれば剛性部材と筐体を別個に設ける場合に比べて薄型化と軽量化を図ることができる。また、スペーサが筐体の剛性を高める機能を有するので、従来のように筐体の厚さを厚くして剛性を持たせる必要はなくなるため筐体の薄型化及び軽量化に資するものである。電子機器をノート型パーソナルコンピュータとして構成し、剛性部材をそのキーボードの板金として構成すればもともと設けられている部材を兼用することができる。
【００１４】
スペーサと剛性部材との間及び／又はスペーサと基板との間に振動吸収部材を設ければ、剛性部材に加わった振動は電子部品に伝達せずに振動吸収部材により吸収される。電子部品と剛性部材との間に伝熱部材を設ければ電子部品の放熱をより効率的に剛性部材に伝達することができる。また、かかる伝熱部材に免振性をもたせれば、剛性部材に加わった振動は電子部品に伝達せずに伝熱部材により吸収される。
【００１５】
また、本発明の電子機器は、発熱源である電子部品と、当該電子部品を搭載した基板と、前記電子部品の近傍において前記基板に配置されたスペーサと、前記スペーサに接続され、前記電子部品と前記基板と前記スペーサを収納する筐体とを有する。ＬＳＩなどの発熱源である電子部品に対してこのようにスペーサを配置すれば、電子部品の周囲の筐体の剛性を高めることができると共に従来必要とされていた放熱板金などの放熱作用を筐体が兼ねることができる。
【００１６】
また、本発明の装置は、構成部品と、当該構成部品を搭載した基板と、前記構成部品の近傍において前記基板に配置されたスペーサと、前記スペーサに接続された剛性部材とを有する。本発明の装置は、電子装置に限定されず、構成部品は、電気的、電子的、磁気的又は光学的素子若しくはこれらの組み合わせのいずれでもよく、比較的衝撃などに弱く強度的に低い全ての構成部品に適用することができる。
【００１７】
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例において明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子機器によれば、電子部品の周囲に配置されたスペーサにより電子部品の周囲で生じ得る剛性部材の撓み量は、図４に示すように、小さくなる。これにより、剛性部材が電子部品と衝突する危険性は減少する。また、スペーサにより簡単に剛性部材の剛性を高めることができるので剛性部材を厚くして剛性を高めていた従来の構造よりも薄型化及び軽量化を図ることができる。更に、例えば、図３に示すように、スペーサが基板の下側と下側の剛性部材との間にのみ存在すれば上側の剛性部材に力を印加すれば基板を撓ませてしまい、基板の下側に電子部品が設けられていれば基板と共に歪曲することになる。その結果、基板の下側の電子部品はそれに下側の剛性部材に衝突する危険性がある。しかし、図４に示すように、本発明では、スペーサは基板の撓みは防止して基板の下にある電子部品の下側の剛性部材への衝突を防止している。また、剛性部材に印加された衝撃はスペーサを通して基板に関して反対側の剛性部材に伝達されて拡散されるため電子部材が受ける衝撃は減少又は除去される。剛性部材が、電子部品と基板とスペーサとを収納する筐体として構成されれば剛性部材と筐体を別個に設ける場合に比べて薄型化と軽量化を図ることができる。
【００１９】
スペーサと剛性部材との間及び／又はスペーサと基板との間に振動吸収部材を設ければ、剛性部材に加わった振動は電子部品に伝達せずに振動吸収部材により吸収される。これにより、電子部品が振動により破損することが防止される。電子部品と剛性部材との間に伝熱部材を設ければ電子部品の放熱をより効率的に剛性部材に伝達することができる。伝熱部材は、従来の放熱板金と異なり、もともと存在する電子部品と剛性部材との間の間隙に配置されるため電子機器の薄型化を妨げない。また、かかる伝熱部材に免振性をもたせれば、剛性部材に加わった振動は電子部品に伝達せずに伝熱部材により吸収される。これにより、電子部品が振動により破損することが防止される。
【００２０】
また、本発明のノート型パーソナルコンピュータは、ＬＳＩなどの発熱源である電子部品の周囲において筐体の剛性を高めることができる。これにより筐体が撓むことによって電子部品と衝突してこれを破壊することを防止することができる。また、本発明のノート型パーソナルコンピュータは、従来必要とされていた放熱板金などの放熱作用を筐体が兼ねることができるので、従来よりも更なる薄型化と軽量化を簡単にかつ安価に達成することができる。
【００２１】
また、本発明の装置は、衝撃や振動から保護される必要がある電気的、電子的、磁気的又は光学的素子などからなる構成部品をスペーサにより簡単に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
まず、図１を参照して、本発明の電子機器１０の原理について説明する。ここで、図１は本発明の電子機器１０の原理を説明するための要部断面図である。本発明の電子機器１０は、電子部品１と、電子部品１が搭載されたプリント配線基板２と、スペーサ３と、板金４及び５とを有する。
【００２３】
電子部品１は、例えば、ＬＳＩデバイスなどからなり、マザーボードなどのプリント配線基板２に搭載されている。後述するように、電子部品１は基板２の上下に搭載されてもよく、また、電子部品１は必ずしも発熱源である必要はない。
【００２４】
スペーサ３は、図１において、電子部品１の周囲に、かつ、基板２に関してほぼ対称に設けられている。スペーサ３は所定の剛性を有し、従来は、基板２を、例えば、板金５から所定距離だけ離間させるために基板２と板金５との間に基板２の周囲に設けられていた。しかし、スペーサ３の長さ方向の薄型化が進むにつれ、例えば、板金４に力が加わった場合の板金４の可能な撓み量が板金４と電子部品１との距離よりも大きくなり、板金４と電子部品１とが衝突して電子部品１が破損してしまう事態が生じた。
【００２５】
かかる事態を回避するために、本発明ではスペーサ３を電子部品１の周囲に、かつ、基板２と板金４との間にも配置している。機能的にみれば、従来はクリアランスを確保するために設けられていたスペーサ３を、本発明は板金４及び５上の電子部品１が存在する場所に相当する領域４ａおよび５ａの剛性が高めるために使用している。本発明のスペーサ配置方法によれば、領域４ａおよび５ａにおける板金４及び５の撓み量は、スペーサ３が基板２の周囲に配置された場合やスペーサ３が存在しない場合のそれらと比較して、劇的に減少しており板金４及び５が撓んだ場合でもそれらと電子部品１又は基板２が接触することを防止している。かかる効果は図３の従来の電子機器に対比される本発明を適用した図４の電子機器において良く理解できる。図４では、電子部品２０４ａ上の筐体２１０ａの上面２１２ａはスペーサ３００の間において撓むだけであり、その撓み量は小さく上面２１２ａは電子部品２０４ａと接触しない。また、電子部品２０６ａもスペーサ３００により間接的に保護される。
【００２６】
さて、図１を再び参照するに、一方の板金４又は５に印加された衝撃力はスペーサ３を介して他の板金４又は５に即座に伝達されて拡散される。更に、板金４及び／又は５を、例えば、ノート型パーソナルコンピュータの筐体の上面及び／又は下面として構成すれば、スペーサ３が筐体の剛性を高めるために、従来のように筐体に十分な剛性を持たせるために筐体の厚さを厚くする必要がなくなる。従って、本発明の構成は筐体の薄型化及び軽量化に資するものである。
【００２７】
スペーサ３は、基板２を貫通していてもよいし、基板２の上下に設けられてもよい。スペーサ３は任意の形状を有する。例えば、スペーサ３は、２以上の円筒又は多角柱形状を有するステンレス部材として構成されてもよいし、電子部品１を取り囲むドーナツ形状のステンレス部材として構成されてもよい。スペーサ３を基板２を貫通するドーナツ形状に成形すれば、一の部材として構成することができる。もちろんスペーサ３は完全なドーナツ形状でなくてもよく、欠けたドーナツ形状や多角形のドーナツ形状でもよい。スペーサ３は基板２に関してほぼ対称に構成されることが好ましい。かかる対称構造により、どちらかの板金４又は５に力が印加されたときに基板２にその力が伝達されて撓むことを防止することができる。
【００２８】
スペーサ３が基板２を貫通する場合、スペーサ３は、直接に又は好ましくは後述する免振材６を介して、板金４及び５に固定される。この場合、基板２はスペーサ３の断面に適合する孔を有することになる。一方、２つのスペーサ３が基板２の両側に設けられる場合、スペーサ３は基板２に固定されてもよいし、板金４及び５に固定されてもよい。かかる固定手段には当業界で周知のいかなる方法をも適用することができるのでここでは詳しい説明は省略する。また、スペーサ３は伝熱性を有する材料から構成されてもよい。これにより電子部品１からの熱を板金４及び５に放熱することができる。伝熱性を有する材料としては、例えば、ステンレスなどを挙げることができる。また、スペーサ３を伝熱性を有する材料により構成して後述する伝熱材７と接触させてもよい。
【００２９】
板金４及び５は剛性部材として機能している。電子部品１が発熱源であれば、板金４及び／又は５はそれ自体が放熱機能を有するか、放熱機能を有する装置に熱伝達することができるように構成されることが好ましい。前者の場合、例えば、板金４は、放熱板金、後述するノート型パーソナルコンピュータのキーボードの板金や筐体として構成される。後者の場合、例えば、放熱機能を有しない板金として板金４を構成し、これに電子部品１の上部を通過するヒートパイプを設け、ヒートパイプを図示しない冷却フィンにより冷却される図示しないヒートシンクに接続される。これにより、電子部品１からの熱が板金４上で直接に又はヒートシンクに熱伝達されてヒートシンクにおいて放熱される。このように板金４及び／又は５が放熱作用を営む場合には、本発明をノート型パーソナルコンピュータに適用した場合に電子部品１と（例えば板金４に相当する）筐体の上面との間に従来設けられていた放熱板金を省略することができるので放熱板金の厚さ分だけ筐体を薄型化及び軽量化にすることができる。
【００３０】
スペーサ３と板金４及び５の間には免振材（振動吸収材）６が設けられている。選択的に、スペーサ３の周囲にこれを全体的に覆うようにあるいはスペーサ３と基板２との接続部にのみ免振材６が配置され、例えば、スペーサ３は免振材６を介して基板２の孔に嵌合されてもよい。免振材６は伸縮性があり、例えば、スペーサ３と板金４又は５の両方に接着剤などで接着されている。免振材６は板金４及び５に印加された衝撃や振動を吸収することにより、かかる振動がスペーサ３を介して基板２から電子部品１に伝達して電子部品１を破壊することを防止している。かかる構成は、例えば、板金４又は５がノート型パーソナルコンピュータのキーボードの板金として構成される場合に、キーボードの打鍵による継続的振動及び／又は衝撃を吸収することができるので、特に有効である。もちろん板金４及び／又は５による振動を無視できる場合は免振材を省略することができる。
【００３１】
また、選択的に又はこれと追加的に免振材６は基板２を貫通しないスペーサ３と基板２との間に免振材６が配置されても同様の効果を達成することができる。また、例えば、スペーサ３と板金４との間にある免振材６は領域４ａをカバーする一の（あるいは複数の）免振材として構成されてもよい。かかる構造により、後述する伝熱材７は免振性を有しなくてもよいという長所を有する。免振材６は板金４及び５に比べて十分に柔らかい素材から構成されていれば一般には免振性が認められる。
【００３２】
電子部品１と板金４との間には伝熱材７が設けられている。伝熱材７は、例えば、板金４の領域４ａの部分に接着剤などで接着される。伝熱材７に免振性を持たせれば免振材６を省略又はその個数を減少することも可能である。免振性のある伝熱材７も、上述した免振材６と同様に、電子部品１に板金４に印加された振動や衝撃が伝達されることを防止して電子部品１を保護している。伝熱材７は、その形状は問わないが、図１に示すように電子部品１の表面を覆うような広さと立体形状を有して発熱源である電子部品１からの熱を板金４に伝達することが好ましい。また、更に、上述したように、スペーサ３と接触される形状を有しても良い。その場合、選択的に、スペーサ３との間に免振材６を配置して振動を吸収してもよい。なお、電子部品１が発熱しなければ伝熱材７を省略することができることはもちろんである。
【００３３】
次に、図２を参照して、本発明のノート型パーソナルコンピュータ１００を説明する。ここで、図２は、本発明のノート型パーソナルコンピュータ１００の要部断面図である。ノート型パーソナルコンピュータ１００は、複数の電子部品２１乃至２９（なお、参照番号「２０」はこれらを総称するものとする）と、プリント配線基板３０と、複数のスペーサ４２乃至４９（なお、参照番号「４０」はこれらを総称するものとする）と、キーボード５０と、ハードディスク（ドライブ）６０と、免振性のある伝熱材７０と、筐体８０と、ＬＣＤパネル９０とを有する。ハードディスク６０とＬＣＤパネル９０には、当業界で周知の如何なる物をも適用することができる。
【００３４】
複数の電子部品２１乃至２９のうち電子部品２２は図１に示す電子部品１に相当し、例えば、ＬＳＩなどから構成される発熱源である。また、その他の電子部品は本実施例では発熱源ではないが外部衝撃や振動に対して保護を要する各種スイッチやコネクタなどである。なお、電子部品２１は、上カバー８２の強度を高く保てるか、電子部品２１の強度が強いか、あるいは、上カバー８２との距離が上部カバー８２の撓み量よりも大きいために上部カバー８２との間に後述するスペーサ４０は設けられていない。但し、これはスペーサ４０を設けることを禁止する趣旨ではない。
【００３５】
基板３０は図１に示す基板２に相当するので個々では詳しい説明は省略する。スペーサ４２及び４４はスペーサ３に相当する。本実施例では、スペーサ４５を除くスペーサ４０の上端は後述するキーボード５０の放熱用板金５２に接続されており、下端は後述する筐体８０の下カバー８４に接続されている。このように本実施例では、従来から設けられている放熱用板金５２と下カバー８４を利用することにより独立の部材としての板金４及び５は必要とせず、パーソナルコンピュータ１００の薄型化及び軽量化を図っている。また、放熱用板金５２を使用することにより従来設けられていた独立部材たる放熱板金を配置する必要がなくなり、これによってもパーソナルコンピュータ１００の薄型化及び軽量化を図っている。なお、筐体８０の下カバー８４も放熱作用を有するので、基板３０の下面に搭載されている電子部品２３、２４及び２８が発熱源であってもその熱を効果的に放熱することができる。但し、その際は、免振性のある伝熱材７０を同様にこれらの電子部品に設けたり対応するスペーサ４０を伝熱性にして電子部品の熱を下カバー８４に伝達することが好ましい。スペーサ４０は、筐体８０内に複数設けられているので筐体８０の剛性をそれだけ高めることができ、撓み量を減少することができる。
【００３６】
キーボード５０は各種キー５４とそのキー情報を上述したいずれかのあるいは図示しない電子部品に伝達する基板５６とを有し、基板５６の裏面に放熱用板金５２が接続されている。上述したように、かかる板金５２はキー５４の打撃による基板５４の発熱を放熱するために従来から設けられているものである。本実施例では、板金５２は電子部品２２の放熱用板金としても機能している。キーボード５０には隙間が多く筐体８０に熱を逃がすよりも放熱効率がよい。キー５４の打撃による振動や衝撃は、スペーサ４５を除くスペーサ４０により下カバー８４に伝達して拡散するため、電子部品２０には衝撃等が減少されて伝達されるか伝達されない。図１に示す免振材６を選択的に設けることによりかかる効果を更に向上することができる。なお、同様に、下カバー８４に印加された衝撃等も同様にスペーサ４０を介して板金５２に伝達されて拡散される。
【００３７】
各スペーサ４０間に生じる板金５２又は下カバー８４の撓み量はスペーサ４５とスペーサ４６の基板３０の下側のみしか有さない従来の構造に比較して小さいものである。従って、板金５２や下カバー８４が電子部品２０に接触又は衝突することを防止することができる。更に、例えば、下カバー８４が電子部品２４に接触して電子部品２４と共に基板３０を上に押し曲げ、電子部品２２や２６を板金５２に接触して破壊することも防止することができる。
【００３８】
免振性のある伝熱材７０は図１に示す伝熱材７に相当する。例えば、電子部品２２としてほぼ四角柱で中央部に凸部を有する形状を有するＬＳＩを使用した場合、伝熱材７０はそれに合わせて中央部に凹部を有するほぼ四角柱形状を有する。このように伝熱材７０の形状を電子部品２２の形状に適合させることによって効率的な放熱（又は熱伝達）が可能になる。
【００３９】
筐体８０は、上カバー８２と下カバー８４とを有する。なお、ＬＣＤパネル９０の上面を筐体８０の一部と観念してもよい。
【００４０】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はその要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。例えば、本発明は電子機器に限定されず、振動や衝撃からの保護を必要とする磁気的、光学的、電気的部品を有する装置に一般的に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の電子機器の原理を説明するための要部断面図である。
【図２】本発明のノート型パーソナルコンピュータの要部断面図である。
【図３】従来の電子機器の問題を説明するための要部断面図である。
【図４】図３に示す電子機器と比較される本発明の電子機器の効果を説明するための要部断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  電子部品
２  基板
３  スペーサ
４  板金
５  板金
６  免振材
７  伝熱材
１０  電子機器
２０  電子部品
３０  基板
４０  スペーサ
５０  キーボード
７０  免振性のある伝熱材
８０  筐体
１００  ノート型パーソナルコンピュータ
２０４ａ  電子部品
２０６ａ  電子部品
３００  スペーサ
【図１】
2005260252.tif 000003
【図２】
2005260252.tif 000004
【図３】
2005260252.tif 000005
【図４】
2005260252.tif 000006