(57)【要約】【課題】  チップ抵抗器をプリント基板等に搭載するに際して、実装の安定性に優れたチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁基板１１と、上記絶縁基板の表面側に形成された一対の表面電極１２，１３と、上記絶縁基板の裏面側に形成された一対の裏面電極１４，１５と、上記絶縁基板の表面側に上記表面電極に接続して形成された抵抗体１６と、上記抵抗体を被覆して保護する保護膜１７，１８とを備えたチップ抵抗器において、上記保護膜の両端部に補助膜１９，２０を形成した。【選択図】図１
2005286016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面側に形成された一対の表面電極と、
前記絶縁基板の裏面側に形成された一対の裏面電極と、
前記絶縁基板の表面側に前記表面電極に接続して形成された抵抗体と、
前記抵抗体を被覆して保護する保護膜とを備えたチップ抵抗器において、
前記保護膜の両端部に補助膜を形成したことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記補助膜は、前記保護膜の上面側に重ねられていることを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記保護膜は、下層のガラスコートと上層の樹脂コートからなり、前記保護膜は前記樹脂コートの両端部に形成されていることを特徴とする請求項２記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
大判の絶縁基板の表裏面にそれぞれ表面電極および裏面電極を形成する工程と、
前記絶縁基板の表面側に、前記表面電極に接続して抵抗体を形成する工程と、
前記抵抗体を保護膜で被覆する工程と、
前記保護膜の両端部であって、前記裏面電極の上方に補助膜を形成する工程と、
前記大判の絶縁基板を短冊状に分割する工程と、
短冊状に分割された絶縁基板の端面において、前記表面電極と裏面電極とを短絡させる端面電極をスパッタリングにより形成する工程と、
短冊状に分割された絶縁基板をチップ状に分割する工程と、
前記表面電極と裏面電極および端面電極の表面にめっきを施す工程と、
を備えたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、角形絶縁基板の両端部に一対の電極を備え、その電極間に厚膜等の抵抗体を配置し、該抵抗体を保護膜で被覆した構造のチップ抵抗器、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、上記構造のチップ抵抗器が各種の電子機器等に搭載され、各種産業分野において広く使用されている。係るチップ抵抗器は、アルミナ等の角形の絶縁基板表裏面に一対の表面電極および裏面電極を設け、その表面電極に接続するように絶縁基板の表面側に抵抗体を配置し、該抵抗体を保護膜で被覆し、絶縁基板の両端部の表面、側面、裏面にめっき層を含む電極を形成することにより構成されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】実用新案登録第２５４５５４６号公報
【０００３】
係るチップ抵抗器のサイズは、例えば３．２ｍｍ×１．６ｍｍ程度の比較的大きなものから、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ程度の小さなものまで各種のサイズが揃えられ、チップ抵抗器のサイズは徐々に微小化していく傾向にある。
【０００４】
図８は、従来のチップ抵抗器の構成例を示す。角形絶縁基板１１の表面側両端部に表面電極１２，１３が配置され、これに接続する抵抗体１６が表面電極１２，１３間に配置されている。そして、抵抗体１６を被覆して保護する保護膜１７，１８が配置されている。
【０００５】
上記チップ抵抗器においては、大判の絶縁基板を準備し、各チップ区画毎に電極や抵抗膜や保護膜をスクリーン印刷等により一括して形成し、その後大判の絶縁基板を多数のチップ区画に対応した絶縁基板に分割または切断することにより、個々のチップ抵抗器を製造している。このため、チップ抵抗器のサイズが微小化してくるにしたがい、絶縁基板１１の厚さも薄くなる傾向にある。そして、保護膜１８の表面もチップサイズが微小化してくるに伴い丸みを帯びてくる傾向にある。このため、チップ抵抗器の最も高い部分である頂部Ａが、保護膜１７，１８の中央部付近に形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チップ抵抗器のプリント基板等への実装に際して、吸着ノズルでチップ抵抗器を真空吸着し、該チップ抵抗器をプリント基板上の所定のランドに搭載する。この搭載に際して、バキュームノズルで押圧すると、チップ抵抗器表面側の丸みを帯びた保護膜１６の頂部Ａに押圧力が集中し、チップ抵抗器に割れが生じる場合がある。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みて為されたもので、チップ抵抗器をプリント基板等に搭載するに際して、実装の安定性に優れたチップ抵抗器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板と、上記絶縁基板の表面側に形成された一対の表面電極と、上記絶縁基板の裏面側に形成された一対の裏面電極と、上記絶縁基板の表面側に上記表面電極に接続して形成された抵抗体と、上記抵抗体を被覆して保護する保護膜とを備えたチップ抵抗器において、上記保護膜の両端部に補助膜を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のチップ抵抗器によれば、保護膜の平面視両端部に２列の直線状の頂部が補助膜により形成される。これにより、従来の丸みを帯びた１点の頂部に対して、本発明の２列の直線状の頂部により、吸着ノズルに安定に吸着することができる。そして、プリント基板の所定のランドに搭載するに際して、吸着ノズルの押圧力を上記補助膜の下方に位置する裏面電極に直接印加することができる。これにより、チップ抵抗器の割れの発生という問題が防止できる。
【００１０】
また、本発明のチップ抵抗器の製造方法は、大判の絶縁基板の表裏面にそれぞれ表面電極および裏面電極を形成する工程と、上記絶縁基板の表面側に、上記表面電極に接続して抵抗体を形成する工程と、上記抵抗体を保護膜で被覆する工程と、上記保護膜の両端部であって、上記裏面電極の上方に補助膜を形成する工程と、上記大判の絶縁基板を短冊状に分割する工程と、短冊状に分割された絶縁基板の端面において、上記表面電極と裏面電極とを短絡させる端面電極をスパッタリングにより形成する工程と、短冊状に分割された絶縁基板をチップ状に分割する工程と、上記表面電極と裏面電極および端面電極の表面にめっきを施す工程とを備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、チップ抵抗器の保護膜両端部に設けた補助膜により、２列の表面側頂部が形成され、実装の安定性に優れたチップ抵抗器が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、各図中、同一の作用または機能を有する部材または要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１３】
図１は、本発明の第１の実施形態のチップ抵抗器の構成例を示す。このチップ抵抗器は、アルミナ等の角形絶縁基板１１の表裏面に表面電極１２，１３及び裏面電極１４，１５を備えている。これらの電極は、銀パラジウム等の厚膜電極材料をスクリーン印刷によりパターン形成し、高温で焼成することにより形成される。絶縁基板１１の表面側の電極１２，１３間にこれらの電極に接続するように厚膜抵抗体１６が配置されている。この抵抗体１６も、酸化ルテニウム等の厚膜抵抗体材料をスクリーン印刷によりパターン形成し、焼成することにより形成される。
【００１４】
抵抗体１６の表面には、保護膜を構成するガラスコート１７及び樹脂コート（オーバコート）１８が抵抗体１６を被覆するように形成されている。ガラスコート１７はガラス材料をスクリーン印刷によりパターン形成し、焼成することにより形成される。樹脂コート１８も樹脂材料をスクリーン印刷によりパターン形成し、加温硬化することにより形成される。ガラスコート１７及び樹脂コート１８は抵抗体１６を被覆して保護する役割を果たしている。
【００１５】
絶縁基板１１の両端部の端面には、スパッタリングによる側面電極２１，２２が形成され、表面電極１２，１３と裏面電極１４，１５とを接続している。そして、一方の端部の表面電極１２、側面電極２１、裏面電極１４の表面には、それぞれの電極表面を被覆するめっき電極２３が形成されている。同様に、他方の端部の表面電極１３、側面電極２２、裏面電極１５の表面には、それぞれの電極表面を被覆するめっき電極２４が形成されている。
【００１６】
本発明のチップ抵抗器においては、保護膜１７，１８の両端部に補助膜１９，２０を形成している。補助膜１９，２０は嵩上げ層であり、例えばエポキシ樹脂材料のスクリーン印刷によりパターン形成し、加温硬化することにより形成される。その膜厚を厚く形成することにより、丸みを帯びた保護膜１７，１８の中央部と略同じ高さ、好ましくは、これよりも高くなるように嵩上げ部を平面視２列形成する。この嵩上げ部である補助膜１９，２０を設けることで、チップ抵抗器表面側の最も高い２列の頂部Ａ，Ａが保護膜１７，１８の両端部に形成される。この補助膜１９，２０は、それぞれ裏面電極１４，１５の上方位置に配置される。詳しくは、裏面電極１４，１５を覆うめっき電極２３，２４の表面は、チップ抵抗器の裏面側において最も高い頂部を形成している。即ち、補助膜１９，２０は、チップ抵抗器の裏面側における頂部を構成する裏面電極１４，１５の範囲内にそれぞれ位置するように形成されている。
【００１７】
図２（ａ）（ｂ）は、チップ抵抗器を実装に際して吸着ノズルに吸着したときの状態を示す。チップ抵抗器のプリント基板等への実装にあたっては、真空吸着ノズル３０を用いてチップ抵抗器を真空吸引し、プリント基板の所定の実装部位に移動する。図２（ａ）は本発明のチップ抵抗器１０を吸着した状態を示す。図示するように本発明のチップ抵抗器１０は２列の直線状頂部Ａ，Ａを備えているので、安定に吸着ノズル３０に真空吸引により吸着することができる。これに対して、図２（ｂ）は従来のチップ抵抗器１を吸着した状態を示す。従来のチップ抵抗器１は丸みを帯びた保護膜に１点の頂部Ａが存在するので、吸着ノズル３０に吸着した状態が図示するように不安定となる。
【００１８】
図３（ａ）（ｂ）は、チップ抵抗器のプリント基板への搭載の状態を示す。図３（ａ）は本発明のチップ抵抗器の搭載状態を示し、（ｂ）は比較のため従来例のチップ抵抗器の搭載状態を示す。プリント基板への搭載は、プリント基板３１の実装部位であるランド３２，３３にあらかじめクリームはんだ等をスクリーン印刷等により塗布しておき、そのランド３２，３３にチップ抵抗器１０の裏面電極１４，１５が位置するようにチップ抵抗器の表面側を吸着した吸着ノズル３０を降ろし、さらにチップ抵抗器１０を所定の圧力で押圧する。
【００１９】
この押圧に際して、保護膜１７，１８の両端部に２列の嵩上げ補助膜１９，２０を配置し、保護膜の両端部にチップ抵抗器表面側の２列の頂部Ａ，Ａを形成しているので、吸着ノズル３０の押圧力が２列の頂部Ａ，Ａに印加される。このため、吸着ノズル３０の押圧力のかかる部位が、チップ抵抗器の両端部側にシフトし、分散されるため、チップ抵抗器の割れを抑制できる。更に、本実施の形態では、２列の補助膜１９，２０は、それぞれ裏面電極１４，１５の上方に位置しているので、吸着ノズル３０の押圧力が裏面電極１４，１５に直接加えられる。したがって、吸着ノズル３０の押圧力による荷重が裏面電極１４，１５に直接印加されるので、チップ抵抗器の割れを抑制できる。
【００２０】
これに対して、従来例のチップ抵抗器１の場合には、図３（ｂ）に示すようにチップ抵抗器の頂部Ａが保護膜１７，１８の中央部の一点に存在するため、ここに吸着ノズル３０の押圧力が印加され、この荷重が裏面電極１４，１５間の絶縁基板１１の略中央部に集中する。このため、実装時に割れが生じやすいという問題があった。上述したように、本発明のチップ抵抗器１０では、２列の直線状頂部Ａ，Ａを裏面電極の上方に位置させているので、吸着ノズルの荷重が分散され、かつ直接裏面電極１４，１５の上に直接印加される。これにより、チップ抵抗器の裏面側電極部分をランドパターンに安定にかつ確実に搭載することができる。
【００２１】
次に、図４を参照して、本発明のチップ抵抗器の製造方法について説明する。まず、大判のアルミナ等の絶縁基板を準備する。この大判の絶縁基板は、多数個取りの基板であり、後にチップ抵抗器となる一チップ区画１１のみを図４（ａ）に示す。そして図４（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の裏面側に銀パラジウム等の厚膜電極ペーストをスクリーン印刷によりパターン形成し、焼成して裏面電極１４，１５を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、絶縁基板１１の表面側に銀パラジウム等の厚膜電極ペーストをスクリーン印刷等によりパターン形成し、焼成して表面電極１２，１３を形成する。なお、表面電極と裏面電極とは、表面電極を先に形成し、その後裏面電極を形成するようにしてもよい。
【００２２】
次に、図４（ｄ）に示すように、絶縁基板１１の表面側の表面電極１２，１３に一部重畳接続するように、厚膜抵抗体１４を配置する。抵抗体１４は、酸化ルテニウム等の厚膜抵抗用ペーストをスクリーン印刷によりパターン形成し、高温で焼成することにより形成する。次に、図４（ｅ）に示すように、抵抗体１６を被覆するガラスコート１７を形成する。ガラスコート１７は下層保護膜を構成し、ガラス材料ペーストをスクリーン印刷によりパターン形成し、焼成することにより形成する。次に、図４（ｆ）に示すように、ガラスコート１７を更に被覆する樹脂コート（オーバコート）１８を配置する。樹脂コート１８は、例えばエポキシ等の樹脂材料ペーストをスクリーン印刷によりパターン形成し、加温硬化することにより形成する。樹脂コート１８は上層保護膜を構成する。
【００２３】
次に、図４（ｇ）に示すように、オーバコート１８の両端部に２列の嵩上げ部である補助膜１９，２０を形成する。補助膜１９，２０は、上記と同様にエポキシ等の樹脂材料ペーストを用いスクリーン印刷によりパターン形成し、加温硬化することにより形成する。ここで、補助膜１９，２０は裏面電極１４，１５の上方に位置するように形成する。そして、補助膜１９，２０は、嵩上げ部であり、チップ抵抗器の表面側で最も高い頂部を形成するように厚く形成する。なお、補助膜の形状の安定化のため、粘性の高いペースト材料を用いるようにしてもよい。
【００２４】
次に、大判の絶縁基板を短冊状に分割又は切断する。図４（ｈ）に示すように、短冊状に分割された絶縁基板の端面において、表面電極１２，１３と裏面電極１４，１５とを短絡させる端面電極２１，２２を、ＮｉＣｒ等の金属材料のスパッタリングにより形成する。そして、短冊状に分割又は切断された絶縁基板を、個々のチップに分割又は切断する。次に、図４（ｉ）に示すように、表面電極１２，１３、裏面電極１４，１５、及び端面電極２１，２２の表面にニッケルめっき及びはんだめっき等を施し、めっき電極２３，２４を形成する。
【００２５】
これにより、角形絶縁基板１１の両端部に電極２２，２３を備え、表面電極１２，１３間に抵抗体１６が配置され、その抵抗体がガラスコート及び樹脂コートから成る保護膜１７，１８により被覆保護され、さらに保護膜１７，１８の両端部に嵩上げ部である補助膜１９，２０を備えたチップ抵抗器１０が完成する。
【００２６】
上記端面電極のスパッタリングによる形成に際して、本発明のチップ抵抗器においては、スパッタリング膜の表裏面電極側への回り込みを精度良く形成することができる。すなわち、図５（ａ）に示すように、上記スパッタリングの工程において、本発明のチップ抵抗器は、補助膜１９，２０が隣接するチップ抵抗器の下面電極１４，１５に接触するように治具に装填される。このため、隣接するチップ抵抗器間の隙間Ｓから回り込んで表面電極上に形成されるスパッタリング膜が、略直線状の頂部の隣接する裏面電極との接触部により、符号Ｇで示されるように略直線状に形成される。このため、スパッタリング膜上に被着するめっき電極２３，２４が、ばらつきを生じることなく、良好な形状で形成される。
【００２７】
これに対して、従来のチップ抵抗器では、上述したように保護膜の表面が丸みを帯びている。このため、下面電極１４，１５のエッジ部と保護膜１８との接触部が一部分に限られ、保護膜の両側方に隙間が生じる。このため、表面電極１２，１３上に回り込むスパッタリング膜が符号Ｇで示すように直線状にならなくなる。また、保護膜の膜厚のばらつきから、スパッタリング膜もその分布がばらつく。このため、めっき電極を形成すると、めっき電極がチップ抵抗器の保護膜両側面側で曲線状となり、めっき電極形状が不安定となるという問題もあった。
【００２８】
図６は、本発明の第２の実施形態のチップ抵抗器を示す。このチップ抵抗器においては、嵩上げ部である補助膜２７，２８が樹脂コート１８の両端部に形成されている。ここで、保護膜は抵抗体１６の全面を被覆する下層のガラスコート１７と、ガラスコート１７の中央部分を部分的に被覆する樹脂コート１８とから構成され、補助膜２７，２８がこれに隣接して形成されている。この実施形態においても、補助膜２７，２８は保護膜１７，１８の両端部に平面視略直線状に配置されている。これにより、実装時に吸着ノズルに真空吸着して、プリント基板の所定部位にチップ抵抗器を搭載するに際して、裏面電極１４，１５に均等な荷重が与えることができる点は上記実施形態と共通である。
【００２９】
この実施形態においては、補助膜２７，２８が主として平面性の高いガラスコート１７及び表面電極１２，１３上に形成されるため、補助膜２７，２８の高さを精度良く形成することができる。また、補助膜２７，２８は保護コート１８と同質の材料を用いることで、樹脂コート１８と同様の保護機能を果たすことができる。
【００３０】
図７は、本発明の第３の実施形態のチップ抵抗器を示す。このチップ抵抗器においては、嵩上げ部である補助膜２７，２８がガラスコート１７の両端部に形成されていて、さらに樹脂コート１８により被覆されている。この実施形態においては、補助膜２７，２８は保護膜１７，１８の両端部に、挟み込むように、平面視略直線状に配置されている。従って、頂部Ａ，Ａは、樹脂コート１８の最高部分として形成されている。これにより、実装時に吸着ノズルに真空吸着して、プリント基板の所定部位にチップ抵抗器を搭載するに際して、裏面電極１４，１５に均等な荷重が与えることができる点は上記実施形態と共通である。
【００３１】
これらの実施形態では、いずれも頂部Ａ，Ａが樹脂材料の被膜により形成されている。このため、実装に際して吸着ノズルに樹脂材料の被膜が当接することになる。従って、電極めっき部分が吸着ノズル表面に当接することが無く、めっき部分が吸着ノズル表面に付着してしまうという問題が防止される。なお、従来のチップ抵抗器では、電極めっきを厚く形成することで、この部分を保護膜１８の頂部Ａよりも高く形成することも考えられるが、本発明のチップ抵抗器によれば、係る吸着ノズルへの付着の問題発生を抑制することができる。
【００３２】
なお、これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施形態のチップ抵抗器の構成例を示す断面図である。
【図２】吸着ノズルにチップ抵抗器を吸着した状態を示し、（ａ）は本発明のチップ抵抗器の場合を示し、（ｂ）は従来例のチップ抵抗器の場合を示す。
【図３】チップ抵抗器の搭載時の状態を示す図であり、（ａ）は本発明のチップ抵抗器を搭載する場合を示し、（ｂ）は従来のチップ抵抗器を搭載する場合を示す。
【図４】本発明のチップ抵抗器の製造方法を示す図であり、左側の列は平面図を示し、右側の列は断面図を示す。
【図５】端面電極の形成のためのスパッタリング工程におけるスパッタリング膜の回り込みについて説明する図であり、（ａ）は本発明のチップ抵抗器の場合を示し、（ｂ）は従来例のチップ抵抗器の場合を示す。
【図６】本発明の第２の実施形態のチップ抵抗器の構成例を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態のチップ抵抗器の構成例を示す断面図である。
【図８】従来例のチップ抵抗器の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，１０    チップ抵抗器
１１    絶縁基板（チップ区画）
１２，１３    表面電極
１４，１５    裏面電極
１６    抵抗体
１７    ガラスコート（保護膜）
１８    樹脂コート（保護膜）
１９，２０，２７，２８    補助膜
２１，２２    側面電極
２３，２４    めっき電極
３０    吸着ノズル
３１    プリント基板
３２，３３    ランド
Ａ    頂部
Ｇ    スパッタリング膜（めっき電極）の境界部
Ｓ    隙間
【図１】
2005286016.tif 000003
【図２】
2005286016.tif 000004
【図３】
2005286016.tif 000005
【図４】
2005286016.tif 000006
【図５】
2005286016.tif 000007
【図６】
2005286016.tif 000008
【図７】
2005286016.tif 000009
【図８】
2005286016.tif 000010