(57)【要約】【課題】  部材との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、特にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  カルボキシル基を含有する基材に対し、高接着性を得るために用いるエポキシ樹脂組成物であって、少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）アンモニウム塩を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボキシル基を有する基材に対し、高接着性を得るために用いるエポキシ樹脂組成物であって、少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）アンモニウム塩を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（ｃ）アンモニウム塩の含有量が、（ｂ）酸無水物１００重量部に対し０．１〜５．０重量部である請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
充填材として無機フィラーを含有する請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理する工程を含む電気電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子部品の絶縁処理に好適なエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エポキシ樹脂組成物は、優れた電気特性、機械特性、耐クラック性及び絶縁性を有するために、電気絶縁用、特に絶縁保護性、高電圧特性（耐アーク性、耐トラッキング性）、耐クラック性等の向上を目的として、例えば、酸無水物硬化型エポキシ樹脂や、アミン系硬化型エポキシ樹脂に多量の充填剤および難燃剤等を含んだエポキシ樹脂組成物が用いられている。  
また、近年電気機器の小型軽量化および搭載される部品が多種複雑化する傾向にあり、特にこれらの用途への要求から所謂エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる高性能樹脂からなる部材が採用されつつある。これら高性能樹脂は、物質的に安定であり、耐熱性、耐化学薬品性に優れるという特徴を有する反面、接着剤との接着性に劣る、樹脂上に形成される材料に接着し難いという課題があり、この課題を解決するために、樹脂組成物に接着官能基となるカルボキシル基を含むエラストマー成分を添加したり、エポキシ樹脂を添加するようなアロイ系エンプラが開発されるようになってきている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【０００３】
また、電気電子部品装置に用いられるエポキシ組成物としては、上記高性能樹脂との高接着性を得るため、可撓性エポキシを添加する、ゴム成分を添加する、エポキシを変性する等の手法が提案されているが、ガラス転移点の低下や線膨張係数の増加などの課題があり、更にはエポキシ組成物を注型する際のハンドリング性や価格的な課題があるため、特に高電圧電気機器や注型用の材料等として用いる場合に適用が難しい状況にある（例えば、特許文献４〜８参照。）。
【０００４】
機器の信頼性向上を目的とする高性能樹脂等の部材との接着性向上の要求に対し、従来のエポキシ樹脂組成物では、特に高電圧電気機器においては部材との接着性が不充分であり、部材とエポキシ樹脂組成物界面の剥離やそれに伴うエポキシ樹脂組成物のクラックなどの問題が発生しており、更なる接着性を向上したエポキシ樹脂組成物が要求されている。
【特許文献１】特開平５−２０２２４５号公報
【特許文献２】特開平５−３９４１９号公報
【特許文献３】特開平７−１１１３６号公報
【特許文献４】特開平５―１４０２７０号公報
【特許文献５】特開平５―２９５２３７号公報
【特許文献６】特開平５―３３９４７２号公報
【特許文献７】特許第２９０２３５６号明細書
【特許文献８】特許第２９１１１５７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来技術の問題を解決し、部材との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、特にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品装置の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、以下の解決手段が提供される。
【０００７】
（１）カルボキシル基を有する基材に対し、高接着性を得るために用いるエポキシ樹脂組成物であって、少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）アンモニウム塩を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【０００８】
（２）アンモニウム塩の含有量が、酸無水物１００重量部に対し０．１〜５．０重量部である上記エポキシ樹脂組成物。
【０００９】
（３）充填材として無機フィラーを含有する上記エポキシ樹脂組成物。
【００１０】
（４）上記エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理する工程を含む電気電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）アンモニウム塩を含有するエポキシ樹脂組成物は、カルボキシル基を含む基材との接着性に優れ、且つ、絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定量のアンモニウム塩を用いることにより接着性を向上させることが可能であり、さらに、充填剤として無機フィラーを含有することにより絶縁性を向上させることが可能である。これらのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理した電気電子部品は、高い信頼性を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、カルボキシル基を有する基材を用いた電気電子部品装置の封止剤、接着剤等として用いられる、カルボキシル基を有する基材に対し高接着性を得るために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）アンモニウム塩を含有してなることを特徴とする。
【００１３】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる（ａ）エポキシ樹脂としては、通常、１分子中に少なくもと２個のエポキシ基を有する化合物が用いられるが、エポキシ当量が１００〜４０００のものが好ましく、エポキシ当量が１５０〜１０００のものがより好ましく、エポキシ当量が１７０〜５００のものがさらに好ましい。（ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する化合物、また、１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物を使用することもできる。
【００１４】
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、セバシン酸、ドデカン二酸等のポリカルボン酸のポリグリシジルエステル、ポリブタジエンのポリエポキシ化物、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のノボラック樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂、テトラグリシジル化合物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物などが用いられる。これらの樹脂としては、特に制限はないが、常温で液状のものが好ましく、市販品としてはエピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製商品名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミカル日本（株）製商品名）などが挙げられる。これらは２種以上を併用して用いることができる。また、上述のポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル等の低分子量エポキシ樹脂は、熱特性の許容される範囲で用いることができる。本発明においては、（ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１５】
また、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を用いてもよく、（ａ）エポキシ樹脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等がある。
【００１６】
本発明に用いられる（ｂ）酸無水物としては、例えば無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、無水マレイン酸、ポリアゼライン酸ポリ無水物などが挙げられる。これらは２種以上を併用して用いることができる。本発明においては、（ｂ）酸無水物としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸又はメチルへキサヒドロ無水フタル酸を用いることが好ましい。
【００１７】
（ｂ）酸無水物の使用量は、（ａ）エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１当量当たり０．３〜３．０モルとされ、０．５〜２．０モルが好ましく、０．６〜１．３モルの範囲が更に好ましい。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、オニウム塩を含む事が必須であり、オニウム塩は接着性向上剤としての機能の他に、硬化促進剤としても作用する。オニウム塩としては、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、アルソニウム塩、スチボニウム塩、オキソニウム塩、スルホニウム塩、セレノニウム塩、スタンノニウム塩、ヨードニウム塩等を挙げることができるが、本発明においてはアンモニウム塩を用いる。（ｃ）アンモニウム塩の添加量は、酸無水物１００重量部当たり０．１〜５．０重量部が好ましく、０．２〜３．０重量部が更に好ましい。（ｃ）アンモニウム塩が０．１重量部以下の場合、接着性が低下する傾向にあり、５重量部以上の場合、充分なポットライフが得られない、電気特性に劣る等の弊害が出やすい傾向にある。
【００１９】
（ｃ）アンモニウム塩としては脂肪族アンモニウム塩、芳香族アンモニウム塩、ピリジニウム塩、イミダゾリニウム塩等の複素環アンモニウム塩が挙げられ、溶解性、Ｔｇ等により適宜選定される。本発明に用いられる（ｃ）アンモニウム塩としては、第４級アンモニウム塩を用いることが好ましく、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が挙げられる。
【００２０】
（式１）
［ＮＲ４］＋Ｘ−              一般式（Ｉ）
（式中４個のＲは各々独立に、炭素数１〜１２のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、アルコキシフェニル基、炭素数１〜１２のアルキル基が１から３置換したフェニル基、ベンジル基、アルコキシフェニル基を示し、式中Ｘは塩化物イオン、臭化物イオン、よう化物イオン、水酸化物イオン等の無機イオン、テトラフェニルボレート、ブチルトリフェニルボレート等の有機イオンを示す）
一般式（Ｉ）において、Ｒの少なくとも１つは炭素数が８〜１２のアルキル基又はベンジル基であるとハンドリング性等の面で有利になることが多い。また、Ｘは無機イオンであることが好ましい。
【００２１】
一般式（Ｉ）で表される化合物として、例えば、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラプロピルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラオクチルアンモニウムクロライド、テトラドデシルアンモニウムクロライド、テトラドデシルアンモニウムクロライド、テトラフェニルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリフェニルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラプロピルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テトラオクチルアンモニウムブロマイド、テトラドデシルアンモニウムブロマイド、テトラドデシルアンモニウムブロマイド、テトラフェニルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムヨーダイド、テトラエチルアンモニウムヨーダイド、テトラプロピルアンモニウムヨーダイド、テトラブチルアンモニウムヨーダイド、テトラオクチルアンモニウムヨーダイド、テトラドデシルアンモニウムヨーダイド、テトラドデシルアンモニウムヨーダイド、テトラフェニルアンモニウムヨーダイド、ベンジルトリメチルアンモニウムヨーダイド、ベンジルトリフェニルアンモニウムヨーダイド、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラオクチルアンモニウムヒドロキシド、テトラドデシルアンモニウムヒドロキシド、テトラドデシルアンモニウムヒドロキシド、テトラフェニルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリフェニルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。これらは２種以上を併用して用いることができる。
【００２２】
更に、硬化促進剤として、アンモニウム塩以外、例えば２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール等のイミダゾール類及びその誘導体、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の第３級アミン類及びその誘導体、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、などを併用する事ができる。本発明においては、イミダゾール類及びその誘導体を好ましく用いることができる。硬化促進剤の使用量は、（ｃ）アンモニウム塩の添加量とは別に、酸無水物１００重量部当たり０．０〜４．０重量部であり、０．０〜３．０重量部が好ましく、０．０〜２．０重量部がより好ましい。
【００２３】
また、本発明に用いられるエポキシ樹脂組成物には、無機フィラーを併用することができる。無機フィラーとしては、溶融シリカ、結晶シリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、ガラス、アルミナ、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライと、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等が挙げられる。本発明においては、結晶シリカが好ましく用いられる。無機フィラーを使用する場合、その使用量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して１２０〜３００重量部であることが好ましい。  
無機フィラーの量がエポキシ樹脂１００重量部に対して１２０重量部未満であると、線膨張係数の増加や、ガラス移転点の低下、樹脂組成物の耐クラック性が低下する場合がある。また、全フィラー量がエポキシ樹脂１００重量部に対して３００重量部を超えると粘度が高くなり作業性が劣る傾向にある。
【００２４】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてさらに、ベンガラ、酸化第２鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤を添加する事ができる。
【００２５】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてシラン系、アルミ系あるいはチタン系等のカップリング剤を添加する事ができる。シランカップリング剤としては、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダゾリンシラン、Ｎ−アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、Ｎ−３−（４−（３−アミノプロポキシ）ブトキシ）プロピル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアジンシラン等のアミノシラン類、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、４−グリシジルブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン類、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のクロルシラン類、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリルシラン類、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン類等が、また、チタネートカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルバイロフォスフエト）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチルアミノエチル）チタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート等が挙げられる。また、アルミネートカップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられ、フィラーの濡れ性、粘度、電気特性等から選定される。これらは１種又は２種以上を併用してもよい。
【００２６】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてシリコーン系消泡剤、離型剤、難燃剤、モノグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル等のエポキシ反応性希釈剤などを配合することができる。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物を接着させるカルボキシル基を有する基材としては、いずれのものを用いることも可能であるが、電気電子部品用の部材に用いる観点から、耐熱性、耐化学薬品性に優れた基材を使用することが好ましい。このような基材として、本発明においては、例えば、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック等の樹脂と、カルボキシル基含有エチレン系共重合体とを含む混合物からなる基材を用いることができる。
【００２８】
エンジニアリングプラスチックとしては、ポリアミド（ＰＡ）（ナイロン）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（変性ポリフェニレンエーテルを含む）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（Ｕポリマー）、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の前記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。本発明においては、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、超高分子量ポリエチレン、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）を好ましく用いることができ、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を特に好ましく用いることができる。
【００２９】
本発明で用いられるＰＰＳ樹脂は、通常公知の方法によって製造できる。本発明においてＰＰＳ樹脂を空気中加熱による架橋／高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施した上で使用することも可能であり、さらに、これらの処理を２種類以上行うことも可能である。また、これらの処理を行ったＰＰＳ樹脂を、２種類以上の混合で使用してもよい。
【００３０】
カルボキシル基含有エチレン系共重合体としては、エチレン、カルボキシル基含有モノマー類、及び、その他の共重合可能なモノマー類の共重合体を挙げることができる。カルボキシル基含有モノマー類としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、無水マレイン酸などを用いることができる。
【００３１】
その他の共重合可能なモノマー類としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などを用いることができる。
【００３２】
本発明においては、カルボキシル基含有エチレン系共重合体として、エチレン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸共重合体又はエチレン／アクリル酸エチル／アクリル酸共重合体を用いることが好ましい。
【００３３】
カルボキシル基含有エチレン系共重合体において、エチレンの含有率は好ましくは５０〜９０重量％、特に好ましくは６０〜８５重量％であり、カルボキシル基含有モノマー類の含有率は好ましくは０．５〜１０重量％、特に好ましくは１〜８重量％であり、その他の共重合可能なモノマー類の含有率は好ましくは５〜４９重量％、特に好ましくは７〜４５重量％である。エチレンの含有率が前記範囲内にない場合、接着性が低下する傾向がある。また、カルボキシル基含有モノマー類の含有率が前記範囲内にない場合にも、接着性が低下する傾向がある。
【００３４】
また、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック等の樹脂と、カルボキシル基含有エチレン系共重合体との混合割合は、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック等の樹脂１００重量部に対しカルボキシル基含有エチレン系共重合体を５〜９００重量部用いることが好ましく、５〜３００重量部用いることが好ましい。５重量部未満であると接着性が低下する傾向があり、９００重量部を超えると耐熱性が低下する傾向がある。
【００３５】
本発明において、エポキシ樹脂組成物の硬化物とカルボキシル基を有する基材との引張りせん断接着力は、高いほど好ましく、１５ＭＰａ以上であることがより好ましく、１８ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。１５ＭＰａ未満であると剥離に起因する絶縁破壊が生じる場合がある。上記の引張りせん断接着力は、カルボキシル基を有する基材からなるダンベル片の端部に硬化前の液状エポキシ樹脂組成物を１００ｍｍ２の面積で塗布し、１００℃３時間、さらに１４０℃３時間の環境下で硬化処理し、常温まで自然冷却したものを試験片とし、この試験片の両端を治具に固定し、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて島津製作所社製オートグラフにて測定した値である。
【００３６】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理することができる電気電子部品としては、高圧トランス、高圧コイル、各種センサー等を挙げることができる。例えば、高圧コイルを絶縁処理する場合、コイルの巻き線を保持するために、カルボキシル基を有するＰＰＳ等からなる容器にコイルを入れ容器中のコイルを埋め尽くすように本発明のエポキシ樹脂組成物を注入、硬化し、コイルを固定化することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、カルボキシル基を有するＰＰＳ等の樹脂との接着性に優れるため、応力によりエポキシ樹脂硬化物と容器との間で剥離が生じ絶縁破壊に至るという惧れがなく、高信頼性の高圧コイルを提供することが可能である。また、トランスや直流電圧を整流化させるリアクターなどの、磁歪や磁気力による鉄芯の振動及び電磁力によるコイルの振動防止にも、本発明のエポキシ樹脂を用いることで、高信頼性のトランスや、リアクターを提供することができる。さらに、例えば、各種センサー類を絶縁処理する場合、電子部品をカルボキシル基を有する樹脂からなる容器に入れ、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて封止することができる。
【００３７】
なお、本発明における電気・電子部品の製造方法には、電気・電子部品を収納したケース内に注型材料を注入してそのまま硬化させる方法、電気・電子部品を型内に置き、液状の注型材料を型内に注入して樹脂を硬化させた後型を外す方法、及び、タンク内に注入した液状の注型材料に電気・電子部品を浸漬して注型材料を電気・電子部品に付着させ、これを引き上げて付着した注型材料を硬化させる方法などがある。
【００３８】
本発明の電気電子部品装置の製造方法は、電気電子部品の含浸、注型等として広く用いることができる。
【実施例】
【００３９】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４０】
［ベース基材の製造］
攪拌機付のオートクレーブにＮ−メチルピロリドン  ２００３重量部と、硫化ナトリウム２．７水塩  ５２９重量部（４．０モル）、水酸化ナトリウム  １．６重量部（０．０４モル）および安息香酸ナトリウム  １４４重量部（１．０モル）とを仕込み、窒素雰囲気下において、２００℃まで約３時間かけて攪拌しながら徐々に昇温させて１０１ｍｌの水を留出させた。
【００４１】
次いで、反応系を１００℃に冷却した後、ｐ−ジクロルベンゼン  ５８８重量部（４．０モル）と１，２，４−トリクロルベンゼン  １．８重量部（０．０１モル）およびＮ−メチルピロリドン  ３３０重量部を加え、２時間かけて２２０℃まで昇温、２２０℃で４時間、さらに２５０℃で４時間反応させた。
【００４２】
次いでオートクレーブを冷却して内容物を濾別し、次いでケーキを熱水で５回洗浄し、さらにアセトンで３回洗浄してから１２０℃で乾燥し、３８０重量部のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を得た。
【００４３】
［カルボキシ基含有基材（基材１）の製造］
ベース基材の製造で製造したＰＰＳ樹脂６０重量部と、エチレン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸＝７０／２８／２重量比からなるエチレン系共重合体４０重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン０．５重量部とを均一に混合の後、３０ｍｍφの２軸押出機にて３００℃で溶融混練しペレットを得た。
【００４４】
このペレットをインラインスクリュー式の３オンス射出成形機を用いシリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、射出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ２にて、ＡＴＳＭ１型のダンベル片を作製した。
【００４５】
［カルボキシ基含有基材（基材２）の製造］
ベース基材の製造で製造したＰＰＳ樹脂６０重量部と、エチレン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸＝７０／２８／２重量比からなるエチレン系共重合体４０重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン０．５重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製：Ｅｐｉｃｌｏｎ７０５０）１．０重量部とを均一に混合の後、３０ｍｍφの２軸押出機にて３００℃で溶融混練しペレットを得た。
【００４６】
このペレットをインラインスクリュー式の３オンス射出成形機を用いシリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、射出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ２にて、ＡＴＳＭ１型のダンベル片を作製した。
【００４７】
［カルボキシ基非含有基材（基材３）の製造］
ベース基材の製造で製造したＰＰＳ樹脂６０重量部と、エチレン／アクリル酸エチル＝７０／３０重量比からなるエチレン系共重合体４０重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン０．５重量部とを均一に混合の後、３０ｍｍφの２軸押出機にて３００℃で溶融混練しペレットを得た。
【００４８】
このペレットをインラインスクリュー式の３オンス射出成形機を用いシリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、射出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ２にて、ＡＴＳＭ１型のダンベル片を作製した。
【００４９】
［カルボキシ基含有基材（基材４）の製造］
市販のガラスファイバー強化タイプＰＰＳ（東レ製：トレリナＡ５０４Ｘ９０）樹脂６０重量部と、エチレン／アクリル酸エチル／アクリル酸＝７０／２５／５重量比からなるエチレン系共重合体４０重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン０．５重量部とを均一に混合の後、インラインスクリュー式の３オンス射出成形機を用いシリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、射出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ２にて、ＡＴＳＭ１型のダンベル片を作製した。
【００５０】
［カルボキシ基非含有基材（基材５）の製造］
市販のガラスファイバー強化タイプＰＰＳ（東レ製：トレリナＡ５０４Ｘ９０）樹脂６０重量部と、エチレン／アクリル酸エチル＝７０／３０重量比からなるエチレン系共重合体４０重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン０．５重量部とを均一に混合の後、インラインスクリュー式の３オンス射出成形機を用いシリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、射出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ２にて、ＡＴＳＭ１型のダンベル片を作製した。
【００５１】
［実施例１］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製：エピコート８２８、エポキシ当量１８９）１００重量部、結晶シリカ（Ｕ．Ｓ．  Ｓｉｌｉｃａ  Ｃｏｍｐａｎｙ製：ＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬ３０）１５０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業製：ＫＢＭ−４０３）２重量部、シリコーン系消泡剤（信越化学工業製：ＫＳ−６０３）０．０３重量部をラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで１０分間均一に攪拌し、主剤Ａを得た。
【００５２】
メチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成工業（株）製：ＨＮ−２０００）８７重量部、テトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド（日本油脂製：カチオンＭ２−１００）１重量部をラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで１０分間均一に攪拌し、硬化剤Ｂを得た。このときの硬化剤ＢのｐＨは３であった。
【００５３】
主剤Ａ及び硬化剤Ｂをラボスターラーを用い１０００ｒｐｍで５分間均一に攪拌し液状エポキシ樹脂組成物を得た。この液状エポキシのゲルタイムは１００℃で６０分であった。また硬化物のＴｇは１３２℃であった。
【００５４】
基材４に対し、エポキシ組成物の接着性評価を行ったところ、２５Ｍｐａの時点でＰＰＳの母材破断に至り、この時点で、基材とエポキシ組成物との界面間に剥離は見られなかった。
【００５５】
［評価方法］
（せん断接着力）
なお、接着強度の評価方法は、以下の通りである。
【００５６】
ダンベル片の端部に硬化前の液状エポキシ樹脂組成物を１００ｍｍ２の面積で塗布し、１００℃３時間、さらに１４０℃３時間の環境下で硬化処理し、常温まで自然冷却したものを試験片とした。
【００５７】
この試験片の両端を治具に固定し、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準じて島津製作所社製オートグラフにて引張りせん断接着力を測定した。
【００５８】
（エポキシ樹脂組成物硬化物のガラス転移温度）
エポキシ樹脂組成物の硬化物を理学電機（株）製  ＴＭＡ８３１０にセットし、５℃／ｍｉｎの昇温時における体積膨張の変化点をガラス転移点とした。
【００５９】
（硬化促進剤のｐＨ）
また、硬化剤のｐＨは、東洋ろ紙製ｐＨ試験紙（ｐＨ１〜１１）で測定した。
【００６０】
（エポキシ樹脂組成物のゲルタイム）
φ１８ｍｍガラス試験管に、液状エポキシ樹脂組成物を７０ｍｍの高さになるまで入れ、１００℃オイルバス中でガラス棒を用いて撹拌し、ガラス棒が動かなくなったところをゲルタイムとした。
【００６１】
［実施例２〜８］
表１にエポキシ組成物と各基材との接着強度を示す。なお評価方法は実施例１と同様に行った。
【００６２】
いずれの組成においても、カルボキシル基を有する各基材との間で高い接着強度が得られる事が分かる。
【００６３】
［比較例１〜１０］
表２にエポキシ組成物と各基材との接着強度を示す。なお評価方法は実施例１と同様に行った。
【表１】
2005139289.tif 000002
【表２】
2005139289.tif 000003