(57)【要約】【課題】  センサチップ及びこのセンサチップに電気的に接続された部分を保護部材にて被覆保護してなる半導体圧力センサ装置において、環境中の薬品や水分による保護部材内の気泡発生を防止する。【解決手段】  センサ装置１００は、導電材料よりなるインサートピン４がインサート成形された樹脂パッケージ１に、圧力検出用の半導体よりなるセンサチップ２をマウントし、センサチップ２とピン４とをボンディングワイヤ６にて電気的に接続し、これらチップ２、ピン４及びワイヤ６を電気的な絶縁性且つ柔軟性を有し、夫々フッ素系ゴム材料、フッ素系ゲル材料からなる第１の保護部材７ａ、第２の保護部材７ｂ、その間に設けられて中間レベルの硬さの第３の層により被覆保護してなる。この保護部材７ａ、７ｂは、２０℃のガソリンに浸漬されたときの飽和膨潤率が７重量％以下となっている。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生する半導体よりなるセンサチップ（２）と、
前記センサチップに接続されたボンディングワイヤ（６）とを備える半導体圧力センサ装置において、
電気的な絶縁性を有し、前記センサチップのセンシング部を露出させた状態で少なくとも前記導体部及びその周辺部を覆うように設けられた第１の保護部材（７ａ）と、
電気的な絶縁性を有し且つヤング率が前記第１の保護部材よりも低いものとして構成され、前記センサチップの前記センシング部を覆うように設けられた第２の保護部材（７ｂ）とを備え、
前記ボンディングワイヤは前記第１及び第２の保護部材により被覆保護されており、
更に、第１の保護部材と第２の保護部材との間に、第１の保護部材と第２の保護部材との中間の硬さを持つ第３の層を有し、
前記第１及び第２の保護部材は、２０℃のガソリンに浸漬されたときの飽和膨潤率が７重量％以下のものであることを特徴とする半導体圧力センサ装置。
【請求項２】
前記第１の保護部材（７ａ）はフッ素系のゴム材料よりなり、前記第２の保護部材（７ｂ）はフッ素系のゲル材料よりなることを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサ装置。
【請求項３】
前記第３の層は、２０℃のガソリンに浸漬されたときの飽和膨潤率が７重量％以下のものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体圧力センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するセンサチップを樹脂パッケージにマウントし、該センサチップ及び電気的接続部を保護部材にて被覆保護してなる半導体圧力センサ装置に関し、例えば自動車におけるエンジン吸気圧測定用センサとして用いて好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の半導体圧力センサ装置としては、例えば、自動車におけるエンジン吸気圧等の負圧を検出するものがある。そのようなセンサ装置の模式的断面構造を図１０（ａ）及び（ｂ）に示す。図１０において、２は圧力検出要素としてピエゾ抵抗効果を利用した半導体よりなるセンサチップである。
【０００３】
このセンサチップ２は、良く知られているように、ピエゾ抵抗効果を有した材料（例えば単結晶シリコン）よりなるダイヤフラム２ａ上に複数個の拡散抵抗（図示せず）を形成して、これら拡散抵抗をブリッジ接続した構成となっており、このダイヤフラム２ａの変形に応じた拡散抵抗の抵抗値変化を上記ブリッジ回路から電気信号として取り出すようになっている。
【０００４】
そして、センサチップ２は、樹脂パッケージ１に形成された凹部（センサマウント部）３対して、ガラス台座５を介して接着剤等によりマウントされており、センサチップ２と樹脂パッケージ１にインサート成形された導体部４との間はボンディングワイヤ６によって電気的に接続されている。こうして、負圧発生時に、ダイヤフラム２ａの変形及び該変形に基づく電気信号から、当該負圧が検出される。
【０００５】
また、このようなマウント状態では、センサチップ２及びボンディングワイヤ６の保護、電気的な絶縁性の確保、並びに防食などを図る必要があるため、これらセンサチップ２及びボンディングワイヤ６を絶縁材料よりなる保護部材Ｊ１及びＪ２により被覆することが行われている。この保護部材による被覆形態としては、通常、凹部３への保護部材の充填方法の違いから、部分充填構造とフル充填構造との２種類がある。
【０００６】
図１０（ａ）は部分充填構造を示すもので、センサチップ２、ボンディングワイヤ６及び凹部３の表面全体を、有機材料からなる薄膜樹脂Ｊ１で被覆した後、センサチップ２のダイヤフラム２ａ表面、チップ２とワイヤ６との接続部、及びワイヤ６と導体部４との接続部を、比較的柔らかい保護樹脂Ｊ２で被覆したものである。
【０００７】
ここで、保護樹脂Ｊ２としては、ダイヤフラム２ａの変形を阻害しないようにするために、一般的に柔軟性を有するゲル状絶縁材料が用いられ、例えば塗布及び熱硬化により配設可能なフッ素系のゲルが用いられる。また、薄膜樹脂Ｊ１は、保護樹脂Ｊ２の密着性が良好なものとして例えばＣＶＤ（化学的気相成長法）にて成膜可能なパリレン膜（ポリクロロパラキシリレン）が用いられる。
【０００８】
一方、図１０（ｂ）はフル充填構造を示すもので、センサチップ２及びボンディングワイヤ６を埋めるように凹部３に保護樹脂（保護部材）Ｊ２が充填されている。このフル充填構造によれば、高価な真空蒸着装置を必要とし且つ弾性率の高い有機薄膜樹脂を用いずに、ゲルのような比較的柔らかい樹脂で簡単にセンサチップ２及びボンディングワイヤ６を被覆することができる。よって、本構造では、上記の部分充填構造に比べて保護部材の低応力性により信頼性が向上するとともに、真空蒸着装置の不要によりコストダウンが図れるというメリットがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記のフル充填構造においては、自動車におけるエンジン吸気圧を測定する場合、環境中に含まれる薬品（ガソリン、排気凝縮ガス等）及び水分が保護樹脂Ｊ２内に溶解し、その溶解した薬品等が熱及び圧力によって気化するため、保護樹脂Ｊ２内に気泡が発生するという問題がある。この気泡発生の問題について、図１１を参照して説明する。
【００１０】
フル充填構造では、部分充填構造に比べて保護樹脂Ｊ２の膜厚が厚い（例えば１ｍｍ以上）ため、保護樹脂Ｊ２内に溶解した薬品等のガスの抜けが悪い。その結果、保護膜Ｊ２内に留まった薬品や水分は温度上昇時に保護膜Ｊ２内にて気化しやすくなり、図１１（ａ）に示す様に、気泡Ｋ１として残る。この気泡Ｋ１は、外部環境が更に高温になったり、負圧になったりすると、大きくなっていく。
【００１１】
すると、図１１（ｂ）に示す様に、保護膜Ｊ２の内部からその表面まで達する割れＫ２が生じ、その割れＫ２を通してセンサチップ２やボンディングワイヤ６（図示例ではボンディングワイヤ６）から洩れ電流が発生したり、ワイヤ６とチップ２あるいは導体部４との接続部（図示例では導体部４との接続部）近傍の気泡Ｋ１がワイヤ６を押し上げて断線が発生したりするという問題が起こる。
【００１２】
本発明は上記問題に鑑み、センサチップ及びこのセンサチップに電気的に接続された部分を保護部材にて被覆保護してなる半導体圧力センサ装置において、環境中の薬品や水分による保護部材内の気泡発生を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者等は、薬品や水分の保護部材内への溶解量によって、これらが気化する量が変化することから、保護部材として薬品の溶解量を抑えたものを適用することで、上記目的を解決しようと考えた。そこで、上記の半導体圧力センサ装置の使用環境を考えた場合、環境中の薬品や水分のうち最も保護部材に溶解しやすいガソリンに着目した。
【００１４】
つまり、ガソリンの溶解量を決めれば、それ以外の排気凝縮ガス（Ｎａ２ＳＯ４やＮａＣｌ等の無機物の水溶液）や水分の溶解量は、ガソリン以下であるため、保護部材の耐薬品性はガソリンを指標として求めることができる。
【００１５】
ここで、ガソリンの保護部材への溶解量は、本発明者等の考案した飽和膨潤率にて表した。この飽和膨潤率は、保護部材を２０℃のガソリン（例えば無鉛ガソリン）に浸漬させ、浸漬前の重量とガソリンを飽和量まで吸収した後の重量とを比較して、重量の増加分を重量％として示すものである。
【００１６】
そして、このガソリンによる飽和膨潤率と気泡発生率との関係を調べていったところ、後述の図４に示す様に、保護部材として飽和膨潤率が７重量％以下のものを用いれば、保護部材中に溶解した薬品等が気化することにより気泡が発生するのを防止できることを見出した。請求項１〜請求項８記載の発明は、この検討により得られた独自の知見に基づきなされたものである。
【００１７】
まず、請求項１の発明では、圧力検出用のセンサチップ（２）のセンシング部及び該ボンディングワイヤを、電気的な絶縁性を有する第１の保護部材（７ａ）と電気的な絶縁性を有し且つ柔軟性を有する第２の保護部材（７ｂ）によって被覆保護してなる半導体圧力センサ装置において、該第１及び第２の保護部材を、上記飽和膨潤率が７重量％以下のものとしたことを特徴としている。
【００１８】
本発明によれば、電気的な絶縁性を有する第１の保護部材（７ａ）を、センサチップ（２）のセンシング部を露出させた状態で少なくとも導体部（４）及びその周辺部を覆うように設け、電気的な絶縁性を有し且つヤング率が該第１の保護部材よりも比較的低いものとして構成された第２の保護部材（７ｂ）を、該センシング部を覆うように設け、更に、ボンディングワイヤ（６）を該第１及び第２の保護部材により被覆保護する。更に、第１の保護部材と第２の保護部材との間に、第１の保護部材と第２の保護部材との中間の硬さを持つ第３の層を有する。ここにおいて、該第１及び第２の保護部材は、上記飽和膨潤率が７重量％以下のものとする。
【００１９】
本発明によれば、センサチップ及びボンディングワイヤを被覆する第１及び第２の保護部材の飽和膨潤率を７重量％以下としているから、請求項１の発明と同様に、環境中の薬品や水分による保護部材内の気泡発生を防止することができ、上記した絶縁性能の低下やボンディングワイヤの断線等の問題を防止することができる。
【００２０】
それに加えて、本発明では、導体部及びその周辺部を覆う第１の保護部材が、比較的高いヤング率の材料から構成されている関係上、樹脂パッケージと導体部との空隙から気泡が発生することを抑制できる。勿論、センサチップのセンシング部は比較的低いヤング率の材料から構成された第２の保護部材にて覆われているから、センシング機能が阻害されることはない。ここで、請求項２の発明のように、第１の保護部材（７ａ）はフッ素系のゴム材料よりなり、第２の保護部材（７ｂ）はフッ素系のゲル材料よりなるものとできる。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下の各実施形態においては、本発明の半導体圧力センサ装置（以下、単にセンサ装置という）を、ガソリン、排気凝縮ガス、軽油等の薬品や水分が含まれる環境にて使用される自動車のエンジン吸気圧測定用圧力センサ装置に適用したものとして説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係るフル充填構造を有するセンサ装置１００を要部で切断した状態の縦断面図であり、図２は、同センサ装置１００の概略的な平面図である。
【００２４】
これら図１及び図２において、樹脂パッケージ１は、例えばフィラーが充填されたエポキシ樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）の樹脂等よりなるもので、その上面には、後述するセンサチップ２をマウントするための凹部３が形成されている。
【００２５】
樹脂パッケージ１には、銅などの導電材料よりなる複数本のインサートピン４（本発明でいう導体部に相当）がインサート成形により一体的に設けられており、これらインサートピン４のうち所定の４本は、上記凹部３の底面における四隅部に露出した状態となるように配置されている。この場合、インサートピン４の各露出部分は、金メッキが施されることにより、ボンディングパッド４ａ（図２参照）として機能するように構成されている。
【００２６】
上記センサチップ２は、ピエゾ抵抗効果を利用した周知構成のもので、その上面にセンシング部としてのダイヤフラム２ａ及び図示しない拡散抵抗などを備えた構成となっている。
【００２７】
このセンサチップ２は、上記凹部３の底面にガラス台座５を介して例えばフロロシリコーン系の接着剤５ａによりダイボンディングされると共に、インサートピン４のボンディングパッド４ａに対し金やアルミニウム等のボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。
【００２８】
上記凹部３内には、センサチップ２及びボンディングワイヤ６の保護、電気的な絶縁性の確保、並びに防食などを図るための絶縁材料製の保護部材７が、センサチップ２及びボンディングワイヤ６を埋めるように充填されている。
【００２９】
この保護部材７により、センサチップ２のセンシング部（ダイヤフラム２ａ及び上記拡散抵抗）、ボンディングワイヤ６、センサチップ２とボンディングワイヤ６との接続部、及び、インサートピン４とボンディングワイヤ６との接続部が、被覆保護されている。
【００３０】
このような保護部材７は、柔軟性を有するフッ素系樹脂材料（本例ではフッ素ゲル）を用いて、塗布及びその後の熱硬化処理（例えば、１２５〜１５０℃で１時間加熱）を行うことで凹部３へ充填される。
【００３１】
そして、この保護部材７においては、使用環境中のガソリン、排気凝縮ガス（Ｎａ２ＳＯ４やＮａＣｌ等の無機物の水溶液）等の薬品及び水分が保護部材７中に溶解しにくく、これら薬品等の気化による気泡の発生を防止するために、２０℃のガソリン（無鉛ガソリン）に浸漬されたときの飽和膨潤率が７重量％以下となっている。
【００３２】
上記のように構成されたセンサ装置１００は、図示しないハウジングにより収納された状態で、その凹部３が自動車におけるエンジン吸気路と連通した状態で配置されるものであり、これによりセンサチップ２によって負圧を検出できるように構成される。
【００３３】
また、樹脂パッケージ１内には、センサチップ２の出力信号を増幅するための増幅回路８及びその増幅率などの回路定数を調節するためのトリミング回路９が設けられており、センサチップ２及び増幅回路９間は図示しないリードフレーム等によって互いに接続されている。
【００３４】
ところで、センサ装置１００は、その凹部３が自動車におけるエンジン吸気路と連通しているため、保護部材７は、ガソリンや排気凝縮ガス等の薬品、水分が存在する環境下にさらされる。しかしながら、本実施形態においては保護部材７の飽和膨潤率が７重量％以下であるために、これら薬品等が保護部材７中に溶解しにくく、これら薬品等の気化による気泡の発生を防止できるようになっている。
【００３５】
それによって、センサ装置１００において、保護部材７により被覆された部分の近傍、即ち、センサチップ２のセンシング部（ダイヤフラム２ａ及び上記拡散抵抗）、ボンディングワイヤ６、及び、ワイヤ６とチップ２あるいは導体部５との接続部の近傍において、保護部材７中に気泡が発生しない。そのため、上記センシング部やワイヤ６から洩れ電流が発生し絶縁性能が低下したり、ワイヤ６の接続部が断線する等の問題が回避でき、高い信頼性を有するセンサ装置が実現できる。
【００３６】
次に、保護部材７において、ガソリンの飽和膨潤率を７重量％以下とした根拠について述べる。ガソリンの飽和膨潤率を基準としたのは、上述のように、ガソリンはセンサ装置１００の使用環境を考えた場合、環境中の薬品や水分のうち最も保護部材７へ溶解しやすい成分であるためである。
【００３７】
飽和膨潤率は、次のようにして測定した。例えばシャーレ等に２０℃の無鉛レギュラーガソリンを満たし、このガソリン中に、予め重量（これを初期重量とする）を測定しておいた保護部材単体（例えばフッ素ゲルを熱硬化させたもの）を浸漬させる。
【００３８】
しかる後、保護部材へのガソリンの溶解が飽和状態となったところで引き上げ、ガソリンによって膨潤し重くなった保護部材の重量（これを飽和重量とする）を測定する。そして、求められた初期重量と飽和重量との差分を初期重量で除して１００を乗じたものを飽和膨潤率（重量％）とする。
【００３９】
本発明者等は、まず、上記図１０（ｂ）に示した従来のフル充填構造における保護部材（保護樹脂）Ｊ２として用いられていた種々の材料（フッ素系のゲル等：例えばフロロシリコーンゲル）について、上記方法により飽和膨潤率を調べた。その結果、従来の一般的な保護部材Ｊ２の飽和膨潤率は１０％程度であった。これは、保護部材の初期重量に対して１０重量％分の無鉛ガソリンが溶解することを意味する。
【００４０】
そして、これら従来の保護部材Ｊ２を用いてフル充填構造を構成したセンサ装置について、保護部材Ｊ２の厚みと気泡発生率との関係を調べた。その結果の一例を図３に示す。従来の保護部材Ｊ２としては、飽和膨潤率が１０重量％であるフッ素系ゲルを用い、図３に示す様に、樹脂パッケージ１の凹部３の深さを変えることで保護部材Ｊ２の厚み（図中、ゲル厚みと示す）を変えていった。
【００４１】
そして、フッ素系ゲルが保護部材として組み込まれたセンサ装置を、無鉛ガソリン中に浸漬し当該ゲル中にガソリンを飽和状態まで溶解させる。その後、温度制御可能な炉にセンサ装置を入れるなどの方法により、センサ装置を昇温速度５℃／ｍｉｎにて２５℃から１５０℃まで昇温する。その後、目視にて保護部材であるゲル中の気泡を確認し、気泡部分のゲル全体に対する面積比率を気泡発生率（単位：％）として求めた。
【００４２】
こうして、各ゲル厚み（単位：ｍｍ）において気泡発生率を求めたものが図３に示すグラフである。このグラフからゲル厚みが厚くなるほど、気泡が多く発生することがわかる。ゲル中に溶解した無鉛ガソリンは、上記昇温工程において、ゲル内を拡散し徐々にゲル表面から気化し、最終的に蒸発する。
【００４３】
しかし、ゲル厚みが１．０ｍｍ以上と厚いフル充填構造の場合、ゲル中に溶解していたガソリンはゲル表面への拡散よりも先にゲル内での気化膨張が進むため、ゲル内に気泡が発生するのである。
【００４４】
このような従来の保護部材を用いた検討から、気泡発生の防止策としては、薬品に対する溶解性を抑えた材料の適用が考えられる。薬品の溶解度低減の方策としては、水分やガソリンや軽油のような脂肪系の有機薬品に対して溶解度パラメータ（ＳＰ値）が離れているフッ素原子を多く含んだフッ素系のゲルを、保護部材として適用することが好ましい。
【００４５】
そこで、本発明者等は保護部材としてフッ素系ゲルを用い、上記飽和膨潤率を溶解度の指標として、気泡発生防止という独自の効果を奏するような飽和膨潤率の範囲を求めるべく、飽和膨潤率と上記気泡発生率との関係を調べることとした。
【００４６】
ここで、通常のフル充填構造におけるゲル厚みが５ｍｍ以内であることから、このゲル厚みを５ｍｍとしたセンサ装置１００について検討した例を示す。種々の飽和膨潤率を持つフッ素系ゲルを保護部材７として用意し、互いに保護部材７の飽和膨潤率が異なるセンサ装置１００を複数個作製した。
【００４７】
そして、これら各センサ装置１００について、上記従来の保護部材を用いた検討と同様の要領にて、無鉛ガソリン中への浸漬、昇温、気泡発生率の測定を行い、気泡発生率を求めた。こうして、飽和膨潤率（重量％）と気泡発生率（％）との関係を表したものが、図４のグラフである。
【００４８】
このグラフからわかるように、ゲル厚みが５ｍｍ以内の保護部材７において、上記飽和膨潤率が７重量％以下であれば、保護部材７中に気泡が発生しないことが確認された。なお、ゲル厚みは５ｍｍ以上であっても通常のフル充填構造におけるゲル厚みであれば、同様の結果が得られる。また、従来の保護部材ではフル充填構造とした場合、いずれも気泡が発生した。ここまでが、保護部材７の飽和膨潤率を７重量％以下とした根拠である。
【００４９】
上述の飽和膨潤率７重量％を達成する保護部材７としてフッ素原子が多く含まれたフッ素系のゲル材を用いることは説明したが、具体的なゲル材について図５、図６を参照して説明する。
【００５０】
図５に示す様に、ゲル材は、主剤Ａが硬化剤Ｂにより結合された高分子材料である。今回の保護部材７は、この主剤Ａに着目した。すなわち、主剤Ａの中のフッ素原子数を高めることにより、保護部材７中のフッ素原子数を高めるものである。
【００５１】
主剤Ａの中のフッ素原子数を高める方法として、２つ考え方がある。１つは、主剤Ａ自身の変更である。フッ素系ゲルの主剤として例えばフロロシリコーン骨格、フッ素骨格があるが、この２つで言うと、フッ素骨格の方がその中に含まれるフッ素原子数が多い。これらフロロシリコーン骨格とフッ素骨格とを、それぞれ図６（ａ）、（ｂ）に示す。なお、図６（ｃ）は、硬化剤Ｂの一例の構成を示すものである。
【００５２】
図６からもわかるように、主剤としては、フロロシリコーン骨格よりもフッ素骨格の方が好ましいと言える。
【００５３】
もう一つの手法として、主剤中の分子量を高くする方法である。硬化剤Ｂに対して主剤Ａの分子量を高めることにより、フッ素原子数を高めることができる。例えば、主剤Ａの分子量を１００００以上とすると良い。ただし、主剤Ａの分子量を増加しすぎると、主剤Ａと硬化剤Ｂとの相分離が生ずるため、注意が必要である。
【００５４】
なお、今回の保護部材７としては、主剤Ａをフッ素骨格とし、分子量を１７０００程度まで高めたものを使用した。材料名としては、フッ素系ゲルの中でもフッ素化率を高めることができるフッ素ゲルとしてのパーフロロポリエーテルであり、このものにおいて分子量を高めることによりフッ素化率を高めたものと言える。
【００５５】
また、気泡発生の防止策としては、薬品に対する溶解性を抑えた材料の適用以外にも、気泡の発生を抑制できる硬い材料の適用が考えられる。本発明者等の検討によれば、柔軟性を確保しつつ気泡の発生を抑制可能とするために、保護部材７に用いるフッ素系ゲル材料としては、ＪＩＳ  Ｋ２２２０  １／４コーンで規定される針入度が１０以上３０以下の硬さを持つものが好ましい。
【００５６】
ここで、上記針入度を１０以上としたのは、センサチップ２のセンシング部を被覆するのに用いられる保護部材としては、針入度１０が通常の下限値であり、針入度１０よりも小さい（硬い）と、例えばダイヤフラム２ａの変形に影響を与える等、センサチップ２のセンシング部の感度に影響を及ぼす恐れがあるためである。また、針入度３０よりも大きい保護部材では、気泡が発生しやすい。
【００５７】
従って、本実施形態において、保護部材７を針入度１０以上３０以下とすることが好ましく、この範囲の針入度とすれば、保護部材７中に溶解した薬品等の蒸気圧を抑えて気泡の発生を抑制でき、上記飽和膨潤率を７重量％以下としたことの効果と相まって、より確実な気泡発生防止を実現することができる。
【００５８】
なお、気泡発生の防止策としては、薬品の透過速度を向上させた材料の適用も考えられ、具体的には、保護部材７を構成するフッ素系樹脂材料の架橋密度を粗にし、薬品の透過を速くすることが考えられる。しかしながら、架橋密度を粗にすることは、材料の強度を低下させることになるため、上述の針入度を規定した硬い材料を用いる手段と矛盾する。
【００５９】
（第２実施形態）
上記第１実施形態は、フル充填構造のセンサ装置において保護部材７を１種類の材料（フッ素系ゲル）より構成したものであるが、本第２実施形態は、架橋密度を異ならせることで互いにヤング率を異ならせた２種類の材料により保護部材７を構成したところが上記第１実施形態と相違する。なお、上記第１実施形態と同一部分には図中、同一符号を付して説明を簡略化する。
【００６０】
図７は本実施形態に係るセンサ装置１００の要部縦断面図を示すもので、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。まず、第１の例では、センサチップ２及びボンディングワイヤ６を被覆するために凹部３に充填された保護部材７が、下層側（凹部３の底面側）の第１の保護部材７ａとこの第１の保護部材７ａよりも上層側（凹部３の開口部側）の第２の保護部材７ｂとの２層構造となっている。
【００６１】
下層側の第１の保護部材７ａは、電気的絶縁性を有し且つ比較的高いヤング率（例えば０．１ＭＰａ以上、望ましくは０．３ＭＰａ以上、この場合は比較的硬いため針入度測定は困難）のフッ素系の接着性ゴム材料により構成されたものを採用できる。
【００６２】
この第１の保護部材７ａは、センサチップ２のセンシング部を露出させた状態で、インサートピン４のボンディングパッド４ａ及びその周辺部、ガラス台座５、並びに、ボンディングワイヤ６とパッド４ａとの接続部を覆うように設けられている。
【００６３】
また、上層側の第２の保護部材７ｂは、電気的な絶縁性を有し且つ比較的低いヤング率（例えば針入度１０以上、この場合は柔らかいため正確なヤング率の測定は困難）を有する材料により構成されたもので、上記第１実施形態の保護部材７と同様の針入度を有するフッ素系のゲル材料を採用できる。
【００６４】
この第２の保護部材７ｂは、第１の保護部材７ａ、センサチップ２のセンシング部及び側面部、並びに、ボンディングワイヤ６とセンサチップ２との接続部を覆うように設けられている。こうして、ボンディングワイヤ６は第１及び第２の保護部材７ａ、７ｂにより被覆保護されている。
【００６５】
一方、図７（ｂ）に示す本実施形態の第２の例は、第１の保護部材７ａが、センサチップ２のセンシング部を露出させた状態で、インサートピン４のボンディングパッド４ａ及びその周辺部並びにボンディングワイヤ６とパッド４ａとの接続部を覆い、第２の保護部材７ｂが、センサチップ２のセンシング部並びにボンディングワイヤ６とセンサチップ２との接続部を覆っている。また、ボンディングワイヤ６は第１及び第２の保護部材７ａ、７ｂにより被覆保護されている。
【００６６】
ここで、本第２の例では、上記第１の例のように２層構造ではなく、第１の保護部材７ａが、半球状に形成された第２の保護部材７ｂの一部が露出するように第２の保護部材７ｂを取り囲んでおり、第１の保護部材７ａの表面が露出している。そのため、センサチップ２は、センシング部の表面以外は第１の保護部材７ａにて被覆された形となっている。
【００６７】
このように、本実施形態の上記両例においては、凹部３へ保護部材７をフル充填することによって、第１の保護部材７ａが、センサチップ２のセンシング部を露出させた状態で少なくともインサートピン４及びその周辺部を覆い、第２の保護部材７ｂが、センサチップ２のセンシング部を覆い、更に、ボンディングワイヤ６が第１及び第２の保護部材７ａ、７ｂにより被覆保護される。この保護部材の充填は上記第１実施形態と同様に、塗布、熱硬化によりなされる。
【００６８】
ここで、本実施形態の保護部材７即ち第１及び第２の保護部材７ａ、７ｂも、第１及び第２の例共に上記第１実施形態と同様、２０℃のガソリンに浸漬されたときの飽和膨潤率が７重量％以下のものとしている。各保護部材７ａ、７ｂの飽和膨潤率は、上記第１実施形態と同様に求めることができる。
【００６９】
そのため、本実施形態においても、環境中の薬品や水分による保護部材７内の気泡発生を防止することができ、上記した絶縁性能の低下やボンディングワイヤ６の断線等の問題を防止することができる。
【００７０】
また、樹脂パッケージ１にインサートピン４がインサート成形された構成においては、樹脂パッケージ１とインサートピン４との間に生ずる空隙（一般的にインサート成形後の樹脂収縮に起因して発生する）に微量の空気が閉じこめられれた状態になることがある。そのため、上記空隙に閉じこめられた空気が、熱や圧力によって保護部材内に出てくることによって気泡が発生する可能性がある。
【００７１】
この場合、本実施形態では、上記空隙を覆った状態の第１の保護部材７ａが比較的高いヤング率の材料から構成されている関係上、上記空隙から気泡が発生する事態を効果的に抑制できることになる。
【００７２】
勿論、第１の保護部材７ａは、センサチップ２のダイヤフラム２ａを露出させた状態で設けられ、そのダイヤフラム２ａは比較的ヤング率の低いゲル材料よりなる第２の保護部材７ｂにより覆われているから、センサチップ２によるセンシング機能が阻害されること無く、良好な絶縁保護機能が得られる。
【００７３】
（第３実施形態）
本第３実施形態は上記第１実施形態を変形したものであり、保護部材７と保護部材７によって被覆される被覆部との間に、保護部材７と当該被覆部との密着性を向上させるための密着膜を介在させた構成としたものである。本実施形態においても、上記第１実施形態と同一部分には図中、同一符号を付して説明を簡略化する。
【００７４】
図８は本実施形態に係るセンサ装置１００の要部縦断面図を示すもので、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。第１の例では、密着膜としてＣＶＤにて成膜可能な有機膜膜（本例ではパリレン膜）１０を用い、第２の例では、密着膜としてプライマー１１を用いている。ここで、各密着膜１０及び１１は、上記被覆部表面を被覆するように薄く形成されるものであり、わかりやすくするために、図８中、破線図示してある。
【００７５】
第１の例の構成は、センサチップ２、ボンディングワイヤ６及び凹部３の表面（インサートピン４のボンディングパッド４ａ含む）全域にＣＶＤにて有機薄膜１０を形成し、これら各部を有機薄膜１０にて被覆した後、保護部材７の充填を行うことで形成される。
【００７６】
一方、第２の例の構成は、センサチップ２、ボンディングワイヤ６及び凹部３の内面（インサートピン４のボンディングパッド４ａ含む）全域のうちボンディングワイヤ６の途中部以外の部分に、プライマー１１を塗布し皮膜を形成した後、保護部材７の充填を行うことで形成される。
【００７７】
本実施形態においても、上記第１実施形態と同様の効果が得られるとともに、密着膜１０、１１の存在により、保護部材７の被覆部への密着性を向上でき、保護部材による保護機能をより効果的に発揮することができる。
【００７８】
（第４実施形態）
ところで、上記各実施形態はフル充填構造であったが、本発明の保護部材による被覆形態は部分充填構造であってもよい。部分充填構造では保護部材７を薄く形成可能なため、基本的には気泡発生の可能性は低いが、この部分充填構造に上記第１実施形態と同様の保護部材７を適用しても何ら構わない。
【００７９】
図９に本実施形態に係るセンサ装置１００の要部縦断面図を示す。また、本実施形態においても、上記実施形態と同一部分には図中、同一符号を付して説明を簡略化する。
【００８０】
本実施形態のセンサ装置１００は、上記図１０（ａ）に示した部分充填構造において、保護樹脂Ｊ２を上記第１実施形態と同様の保護部材７に置き換えたものである。
【００８１】
センサチップ２、ボンディングワイヤ６及び凹部３の表面（インサートピン４のボンディングパッド４ａ含む）全域にＣＶＤにてパリレン膜（図１０（ａ）中の薄膜樹脂Ｊ１と同様のもの）１２を形成し、その後、センサチップ２のセンシング部、センサチップ２とボンディングワイヤ６との接続部、凹部３の底面を覆うように保護部材７を塗布し、硬化させることで、図９に示す部分充填構造が出来上がる。
【００８２】
（他の実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、次のような変形または拡張が可能である。まず、センサチップとしては、ピエゾ抵抗効果を利用したダイヤフラム形式のものに限らず、静電容量式の半導体センサチップなど、他の形式のものを利用しても良い。また、樹脂パッケージ１にセンサチップ２をマウントするための凹部３を設けたが、このような凹部３は必要に応じて設ければよい。
【００８３】
また、導体部は樹脂パッケージにインサート成形されたものでなくとも良く、例えば、センサチップを収納するセラミックパッケージに設けられたものであっても良い。また、センサチップ２に対して、増幅回路８及びトリミング回路９を集積化したモノリシック構成とすることも可能である。
【００８４】
また、上記第２実施形態においては、第１の保護部材７ａは、少なくともインサートピン４及びその周辺部を覆うように設けられていればよい。さらに、第１の保護部材７ａと第２の保護部材７ｂとの間に、それら保護部材７ａ及び７ｂの中間レベルの硬さを持つ第３の層が存在していても良い。この場合、第３の層における上記飽和膨潤率も７重量％以下とすることは勿論である。
【００８５】
また、上記実施形態においては、本発明を、自動車におけるエンジン吸気圧測定用の圧力センサ装置に適用したものとして説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ガソリンや軽油等を用いる内燃機関の吸気系統あるいは排気系統の圧力を検出する圧力センサ装置として広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る半導体圧力センサ装置の要部縦断面図である。
【図２】図１に示す半導体圧力センサ装置の概略平面図である。
【図３】ゲル厚みと気泡発生率との関係を示す図である。
【図４】飽和膨潤率と気泡発生率との関係を示す図である。
【図５】保護部材として用いられるゲル材の模式的構造を示す図である。
【図６】フッ素系ゲルの主剤としてのフロロシリコーン骨格、フッ素骨格、および硬化剤の骨格の一例を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る半導体圧力センサ装置の要部縦断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る半導体圧力センサ装置の要部縦断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る半導体圧力センサ装置の要部縦断面図である。
【図１０】従来の半導体圧力センサ装置の模式的断面構造を示す図である。
【図１１】従来の半導体圧力センサ装置における保護部材中の気泡発生の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００８７】
１…樹脂パッケージ、２…センサチップ、４…インサートピン、
６…ボンディングワイヤ、７…保護部材、７ａ…第１の保護部材、
７ｂ…第２の保護部材、１０…有機薄膜、１１…プライマー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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