(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント配線板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を接合する工程、又は上記プリント配線板を製造する工程において、製造上の不具合を抑制でき、且つ低コスト生産が可能な搬送治具１を提供することにある。【解決手段】真空吸着できる穴を有する搬送治具に、プリント配線板を載置、保持し、印刷工程、実装工程、リフロー工程を行うことで、フリント配線板を作製する。  また、粘着層と中間層の積層構造をもつ搬送治具を用いてもよい。【選択図】図１
2005260140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置する面に、開口部を備えた搬送治具であって、開口部と直結して減圧状態を保持できる密閉構造をその内部にもっていることを特徴とする基板搬送治具。
【請求項２】
基板の中央部に対応する基板搬送治具の部分での吸引力が、基板周辺部に対応する部分での吸引力より大きいことを特徴とする請求項１記載の基板搬送治具。
【請求項３】
開口部が、基板のパターンに対応した位置に配置されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の搬送治具。
【請求項４】
開口部の大きさがパターンの幅以下である請求項１から３のいずれかに記載の搬送治具。
【請求項５】
基板を載置する搬送治具において、
その表面に形成された中間層と
前記中間層の上部に形成された粘着層と
からなること特徴とする搬送治具。
【請求項６】
中間層と搬送治具との粘着力が、前記中間層と前記粘着層との粘着力より強いことを特徴とする請求項５記載の搬送治具。
【請求項７】
中間層が、積層構造であることを特徴とする請求項５か６いずれかに記載の搬送治具。
【請求項８】
基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、
前記粘着層がシート状であり、
前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着が粘着剤を用いない物理的接着であること特徴とする搬送治具。
【請求項９】
基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、
前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着が、粘着剤を用いない物理的接着であること特徴とする搬送治具。
【請求項１０】
基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、
前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着面積が、前記粘着層と前記との接触面積より小さいこと特徴とする搬送治具。
【請求項１１】
基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、
前記粘着層の前記搬送治具と接する面に密閉構造の凹部を持つこと特徴とする搬送治具。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の搬送治具を用い、基板に部品を実装する実装方法。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれかに記載の搬送治具を用い、基板に部品を実装する実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を実装する工程又は、上記プリント配線板を製造する工程において、好適な搬送治具及び方法、システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、プリント配線板は、生産性の向上、量産品質の確保、信頼性の向上等を目的として、テレビ等の量産機器からロケット等の高い信頼性を要求される機器まで、あらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線板は、絶縁基板表面に導体パターンを備えた構成をなしているが、近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備えたフレキシブルプリント配線板が提供されている。この基板においては、上記導体パターン表面に電子部品を実装する、いわゆる表面実装方式が広く採用されている。
【０００３】
この表面実装方式は、一般に以下のようになされる。まず、プレート状の搬送治具１（図１と図２）の表面に、粘着層２２を形成し、その上に基板９を貼りつける。その後、半田ペースト印刷工程、電子部品実装工程、リフロー工程を実行後、基板９を取り外し完成させる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１３７６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来の搬送治具によれば、（１）基板のパターンにあわせて、粘着剤を形成する必要があった。その理由は、基板より粘着剤が大きいと、印刷工程で粘着剤にインクが付着するためである。その結果、基板が変われば、粘着剤を変えるか、搬送治具自身をかえなければならないという問題があった。（２）粘着剤の劣化により、粘着剤を貼りかえる必要があるが、搬送治具から粘着剤がとれないため、新しい搬送治具を作成しなければならず、コストと時間がかかった。（３）粘着剤が劣化した場合、基板が搬送治具にしっかり付着しないため、印刷、実装、リフロー工程で、不良が、突然、おこるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、基板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を接合する工程、又は上記プリント配線板を製造する工程において、製造上の不具合を抑制でき、且つ低コスト生産が可能な搬送治具及び保持搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決して、このような目的を達成するために、以下の搬送治具、搬送方法、実装システムを用いる。
【０００７】
プリント基板を製造するために、基板を載置するプレート表面に、開口部を備えた搬送治具であって、開口部と直結して減圧状態を保持できる密閉構造をその内部にもっていることを特徴とする搬送治具を用いる。
【０００８】
上記の搬送治具において、基板の中央部に対応する部分での吸引力が、基板周辺部の吸引力より大きいことを特徴とする搬送治具を用いる。
【０００９】
上記の搬送治具において、吸引の開口部が、基板のパターンに対応した位置に配置されていることを特徴とする搬送治具を用いる。
【００１０】
上記の搬送治具において、開口部の大きさがパターンの幅以下である搬送治具を用いる。
【００１１】
プリント配線板を製造するための基板を載置する搬送治具において、その表面に形成された中間層と前記中間層の上部に粘着層とからなること特徴とする搬送治具を用いる。
【００１２】
この搬送治具において、中間層と搬送治具との粘着力が、前記中間層と前記粘着層との粘着力より強いことを特徴とする搬送治具を用いる。
【００１３】
この搬送治具において、中間層が、積層構造であることを特徴とする搬送治具を用いる。
【００１４】
プリント配線板を製造するための基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、前記粘着層がシート状であり、
前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着が粘着剤を用いない物理的接着であること特徴とする搬送治具を用いる。
【００１５】
プリント配線板を製造するための基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着が、粘着剤を用いない、物理的接着であること特徴とする搬送治具を用いる。
【００１６】
プリント配線板を製造するための基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着面積が、前記粘着層と前記との接触面積より小さいこと特徴とする搬送治具を用いる。
【００１７】
上記のいずれかに記載の搬送治具を用い、基板に部品を実装する実装方法を用いる。
【００１８】
上記のいずれかに記載の搬送治具を用い、基板に部品を実装する実装システムを用いる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係る発明によれば、基板を載置するプレート表面に、開口部を備えた搬送治具であって、開口部と直結して減圧状態を保持できる密閉構造にて、基板を保持するので、プリント配線板の製造工程において、製造上の不具合の発生を抑制することができる良好な搬送を実現することが可能になる。搬送治具がペーストで汚れにくく、よごれてもふき取ることができる。粘着剤で保持する場合とことなり、劣化、経時変化が少ない、メンテナンスが少なくよい。
【００２０】
請求項２に係る発明によれば、  基板の中央部に対応する基板搬送治具の部分での吸引力が、基板周辺部に対応する部分での吸引力より大きいことを特徴とする請求項１記載の基板搬送治具を用いるので、請求項１記載の搬送治具による作用と同様の作用を奏することになる。さらに、基板を搬送治具にしわなく保持できるので、印刷工程、実装工程、リフロー工程で不良ができくい。
【００２１】
請求項３に係る発明によれば、吸引の開口部が、基板のパターンに対応した位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の搬送治具を用いることで、請求項１、２の効果プラスして、上記治具上での、上記プリント配線板のパターンにあわせて、基板を汚さず、いためずに固定ができる。品質の安定した基板９を作製できる。
【００２２】
請求項４に係る発明によれば、開口部の大きさがパターンの幅以下である請求項１〜３いずれかに記載の搬送治具なので、上記効果にプラスして、とり外す際に、不具合を発生させることなく良好になすことが可能になる。吸引による基板のたるみを最小限度に押え、良好な印刷、実装、リフローができる。
【００２３】
請求項５に係る発明によれば、 プリント配線板を製造するための基板を載置する搬送治具において、その表面に形成された中間層と前記中間層の上部に粘着層とからなること特徴とする搬送治具なので、請求項１記載の搬送治具による作用と同様の作用を奏することになる。中間体を貼りかえるだけで、交換できるので、搬送治具のメンテネンスが簡単にでき、搬送治具１を無駄なく使用できる。品種切り替えに、短時間に対応できる。
【００２４】
請求項６に係る発明によれば、中間層と搬送治具との粘着力が、前記中間層と前記粘着層との粘着力より強いことを特徴とする請求項５記載の搬送治具なので、中間体の交換が容易になり、メンテナンスが容易である。頻繁に交換することで、不良の発生を防ぐことができる。
【００２５】
請求項７に係る発明によれば、中間層が、積層構造であることを特徴とする請求項６記載の搬送治具なので、中間体の交換が容易になり、メンテナンスが容易である。中間層を頻繁に交換することで、不良の発生を防ぐことができる。
【００２６】
請求項８に係る発明によれば、プリント配線板を製造するための基板を載置、保持する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、前記粘着層がシート状であり、前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着が粘着剤を用いない物理的接着であること特徴とする搬送治具なので、粘着層の交換が容易になり、メンテナンスが容易である。頻繁に交換することで、不良の発生を防ぐことができる。
【００２７】
請求項９に係る発明によれば、プリント配線板を製造するための基板を載置、保持する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着が、粘着剤を用いない、物理的接着であること特徴とする搬送治具なので、粘着層の交換が容易になり、メンテナンスが容易である。粘着層を頻繁に交換することで、不良の発生を防ぐことができる。
【００２８】
請求項１０と１１に係る発明によれば、プリント配線板を製造するための基板を載置する搬送治具の表面に形成された粘着層に関して、前記粘着層の前記搬送治具と接する面との接着面積が、前記粘着層と前記との接触面積より小さいこと特徴とする搬送治具なので、粘着層の交換が容易になり、メンテナンスが容易である。頻繁に交換することで、不良の発生を防ぐことができる。
【００２９】
請求項１１に係る発明によれば、請求項１〜１０のいずれかに記載の搬送治具１を用い、基板に部品を実装する実装方法なので、製造上の不具合の発生を抑制させることができる良好な実装方法である。
【００３０】
請求項１２に係る発明によれば、請求項１〜１０のいずれかに記載の搬送治具を用い、基板に部品を実装する実装システムなので、製造上の不具合の発生を抑制させることができる良好な実装ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
（実施形態１）
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１から図９は、この発明の第１の実施形態として示した搬送治具の概略図である。図１は、搬送治具の概略平面図、図２は、図１の断面図、図３と図４は、搬送治具の基板面をあらわす図、図５と図６は、搬送治具の構造をあらわす図、図７と図８と図９は、搬送治具を用いて、基板を実装する場合の例を示す図である。
【００３２】
図１に示す符号１は、搬送治具であり、該治具１は、栓１２を側面に持ち、その上面に基板９を保持する。基板９は、シート状の薄い基板である。フレキシブプリント基板を想定している。図２で示すように、この搬送治具１は、開口部１３とつながる吸引道１４を持ち、栓１２を吸引することで、減圧状態で、基板９を搬送治具１に保持する。図３（ａ）の搬送治具１の上面図に示すように、開口部１３は、保持する基板９の外形に合わせて、掘りのように形成されている。
【００３３】
開口部１３のパターンは、図３（ｂ）のように、円状の小さなものを複数形成してもよい。また、図３（ｃ）のように、ある部分を除外してもよい。これは、図３（ｄ）に示すように、その部分が、基板９の他の部材との接続用電極１９で、汚れることをさけたい場合である。接続用電極１９は、他の部材、基板と接続されるところであり、電圧が集中し、不純物、汚れ、水分などにより、マイグレーションが起こりやすい。穴の大きさは、大きいと、基板９がへこむので、基板１の各種パターンの大きさ以下、約１００ミクロン以下、より好ましくは、パターンの半分以下、５０ミクロン以下がよい。
【００３４】
図４を用いて、開口穴のパターンを説明する。図４は、搬送治具１の開口穴のパターンを示す。この上部には、基板９が乗せられ、実装プロセスが、実行される。開口穴の面積密度を大きくすれば、基板９の強く吸引させるが、基板９が柔らかく、その中央部と端部で、しわになる場合が生じる。そこで、図４に示す開口穴のパターンがある。
【００３５】
図４（ａ）〜図４（ｇ）では、印刷工程でスキージが、初めにあたる部分、印刷スタート側に、開口部１３を設けている。開口部１３の総面積をこのスタート側に多く設けている。その他の部分は、その開始部分から、反対側へむけて、開口部１３が付加的に設けられている。図４（ａ）から図４（ｇ）に示すもの使用できる。図４（ｄ）と図４（ｅ）より、その以外のものがよい。なぜなら、平行に２系統の開口部１３が存在し、その吸引力の差でしわが発生しやすいためである。多く設けると、基板９がしわになる。少ないと、印刷工程で、スキージが、離れるときに、基板９が搬送治具１からずれてしまう。図４（ｇ）のように、小さいものをたくさん設けた方が、基板９にしわがよりにくい。
【００３６】
次に、動作を説明する。基板９は、搬送治具１にセットされ、栓１２から吸引され、保持される。その後、栓１２が閉じらる。その後、この状態のまま、スクリーン印刷機にて、半田ペーストのパターンが基板９上に形成される。印刷時に、印刷ペーストが、搬送治具１の基板９以外のところに付着した時は、従来では粘着層２２のため、ふき取れなかったが、この搬送治具１では、粘着層２２がないので、その付着したものを取り除くことができる。従来、粘着層２２が、基板９よりはみ出して存在した場合、基板９を印刷工程で押えながら、印刷する際、粘着層２２がクッションになり、基板９が粘着層２２にめり込み、基板９の外側の粘着層２２が、印刷面となり、印刷ペーストが付着することがあったが、本搬送治具１では、粘着層２２がなく、クッション性がないため、このようなことは起こらない。
【００３７】
その後、実装工程において、その上に実装機で部品が実装され、最後に、リフロー工程において、搬送治具ごと基板９が、リフロー炉で熱処理される。この結果、部品と基板９が半田で接合される。この間、基板９は、吸引された状態で搬送治具１に保持されている。その後、栓１２から真空が解除され、基板９が搬送治具１から取り外される。物理的に基板９が、搬送治具１にしっかりと付着している場合、栓１２からエアーを軽く吹き込んで、基板９を搬送治具１から簡単に取りだせる。
【００３８】
印刷工程後、実装工程後において、基板９を搬送治具１に再度吸引させるため、栓１２より再度吸引するとさらによい。また、栓１２にホースなどを連結して、絶えず吸引するとさらによい。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態による搬送治具１によれば、吸引で、基板９が保持される構成となっている。これにより、上記治具１表面に、基板９を保持した状態で、基板９の表面にクリームハンダを塗布する等の工程を経るに際し、粘着接着剤による不具合を抑制することが可能になる。これにより、基板９表面に、電子部品を接合する工程において、接合不良等の製造上の不具合発生を抑制することが可能になる。また、吸着を栓で解除するだけで、基板９を搬送治具１から取り外すせるにで、基板９を傷つえたり、取り外す時間が短縮される。
【００４０】
また、搬送治具１の開口部の配置が、中央に蜜にし、中央部の吸着力を周辺より大きくするようにしている。これにより、基板９を搬送治具１に貼るときに、基板９にしわをよらないようにできる。印刷、実装工程で不良ができくくなる。
【００４１】
さらに、搬送治具１の印刷開始部分に、開口部を設けている。これにより、印刷工程で、しっかりした圧力下で、基板９がすれることなく、印刷ができ、不良を発生させない。
【００４２】
搬送治具１の作製方法は、いろいろな方法がある。金型で鋳造し、外寸法を加工、穴あけしてもよい。簡易的に作製する方法を、図５と図６を用いて説明する。上部部分と下部部分を分けて作成し、組み合わせて作製する。搬送治具上１−１は、板に吸引の穴をドリルであけたものである。搬送治具下１−２は、金属板を切りぬいたものであるが、板を貼り合わせて溶接、接着してもよい。この２つをゴムなどを会して組み合わせることで搬送治具１を簡単に作製できる。
【００４３】
次に、実装システムを説明する。
【００４４】
図７は、搬送治具１に基板９が保持された様子を示す平面図である。なお、基板９には複数の基板個片９１の配線がまとめて形成されている。各基板個片９１はＩＣパッケージ（実装対象は、ＩＣベアチップ、コンデンサ、抵抗器、コイル、コネクタ等の様々な電子部品であってもよく、以下、「電子部品」と総称する。）が実装される実装領域９１ａを有する。基板９の四隅には位置決め用のマーク９０が形成されている。
【００４５】
図８および図９は、搬送治具１に基板９が保持された状態で基板個片９１の実装領域９１ａに電子部品を実装する実装システム５を示す正面図である。実装システム５は、上流から、搬送治具１に基板９を載置するローダ５１、基板９にはんだペーストを印刷する印刷装置５２、基板９に電子部品を装着する装着装置５３、はんだペーストの溶融および凝固を行って電子部品を基板９に固着させるリフロー装置５４、搬送治具１から基板９を剥離するアンローダ５５、および、搬送治具１を清掃する清掃装置５６を備える。各装置のおよそ中央には搬送治具１の往路用のコンベヤ６１が配置され、各装置の下部には復路用のコンベヤ６２が配置される。
【００４６】
ローダ５１では、複数のトレイ９５１が上下に積層された状態で収納器９５に収納され、各トレイ９５１には基板９が載置されている。ローダ５１は、収納器９５を昇降移動する昇降機構５１１、１つのトレイ９５１を収納器９５から出し入れする突出機構５１２、突き出されたトレイ９５１から基板９を吸引吸着により取り出す移載機構５１３、および、搬送治具１を復路のコンベヤ６２の終点から往路のコンベヤ６１の始点へと移動する搬送治具移動機構５１４を備える。
【００４７】
移載機構５１３の基板９を保持する保持面５１３１は開口部１３が多数形成された平面となっており、移載機構５１３はトレイ９５１から基板９を吸引吸着により取り出した後、コンベヤ６１上の搬送治具１に基板９を載置する。このとき、搬送治具１の基板９のマーク９０を基準として位置決めを行いつつ、保持面５１３１が下降して基板９全体を所定の圧力にて搬送治具１に向けて押圧する。これにより、搬送治具１の開口部１３に基板９全体が減圧状態により保持される。基板９を保持した搬送治具１はコンベヤ６１により印刷装置５２へと搬送される。
【００４８】
印刷装置５２は、位置決め用のマーク９０を基準として（すなわち、ピンを差し込むことにより）搬送治具１を位置決めして保持するとともに上方のスクリーンマスク５２２に向けて突き上げる昇降機構５２１、および、スクリーンマスク５２２上のはんだペーストをスキージ５２３１にて往復移動させる印刷機構５２３を備える。搬送治具１上の基板９がスクリーンマスク５２２に当接した状態で印刷機構５２３がスキージ５２３１を往復移動することにより、スクリーンマスク５２２に形成された孔からはんだペーストが基板９に付着する。はんだペーストが印刷された基板９は搬送治具１と共に下降し、コンベヤ６１により装着装置５３へと搬送される。
【００４９】
なお、基板個片９１のレイアウト、基板９の表裏面の電極が露出する領域や絶縁領域の分布等に関係なく、搬送治具１に基板９を均一に保持するので、印刷品質の低下が防止される。
【００５０】
装着装置５３は、マーク９０を基準として搬送治具１を保持する保持機構５３１、および、搬送治具１上の基板９に電子部品を装着する装着機構５３２を備える。装着機構５３２は、電子部品を吸引吸着する複数のノズル５３２１、および、ノズル５３２１を水平面内で移動するとともに昇降するノズル移動機構５３２２を有し、図示を省略する供給機構（テープ上に、あるいは、トレイ上に電子部品を配列して準備する機構）から電子部品を受け取って基板９上のはんだペースト上に電子部品を装着する。電子部品が装着された基板９はコンベヤ６１により搬送治具１と共に図９に示すリフロー装置５４へと搬送される。
【００５１】
リフロー装置５４は、搬送治具１に保持されたままコンベヤ６１にて搬送される基板９に対して、予熱および本加熱を行う加熱部５４１、並びに、エアにより基板９を冷却する冷却部５４２を備える。基板９は搬送されつつ加熱および冷却され、はんだペーストが溶融および凝固して電子部品が基板９上に固着される。図７に示すように、基板９全体は搬送治具１の開口部１３に吸着された状態であるため、熱風による加熱や冷風による冷却が行われる場合であっても、基板９の一部が開口部１３から剥離してしまうことが防止される。リフロー後、基板９は搬送治具１と共にアンローダ５５へと搬送される。
【００５２】
アンローダ５５は、搬送治具１を保持する保持機構５５１、搬送治具１から基板９を受け取る移載機構５５２、基板９を収納する収納器９６を昇降する昇降機構５５３、および、収納器９６からトレイを出し入れする突出機構（図示省略）を備える。収納器９６には複数のトレイが上下に積層されており、突出機構がトレイを突き出し、移載機構５５２が搬送治具１から基板９を受け取ってにトレイに基板９を載置した後、突出機構がトレイを収納器９６に引き込む。
【００５３】
以上の動作により、基板９全体が搬送治具１の開口部１３に吸引されている場合であっても、エアにより基板９の大部分が剥離していることから、突上ピン６４１により基板９に過大な力が作用することなく安全に基板９を搬送治具１から剥離することが実現される。
【００５４】
基板９が剥離された搬送治具１は、図９に示すようにコンベヤ６１により清掃装置５６へと搬送される。清掃装置５６は、搬送治具１を清掃する清掃機構５６１、および、往路のコンベヤ６１の終点から復路のコンベヤ６２の始点へと移動する搬送治具移動機構５６２を備える。清掃機構５６１は、洗浄液が付与されたクロスを捲回したクロスロール５６１１からクロスを繰り出し、ローラ５６１２にてクロスを搬送治具１の粘着層２２に当接させ、その後、クロスをシャフト５６１３に捲回して回収する。これにより、粘着層２２に付着している塵埃が除去される。清掃された搬送治具１は搬送治具移動機構５６２により下降してコンベヤ６２へと移動し、清掃装置５６からローダ５１へと搬送され、ローダ５１の搬送治具移動機構５１４によりコンベヤ６１へと移動する。
【００５５】
以上のように、搬送治具１は基板９全体を吸引により保持するため、電子部品の実装に際して基板９が搬送治具１から剥離してしまうことを防止することができる。スクリーン印刷を容易に行うことができる。さらに、エアの噴出を利用することにより実装済みの基板９を簡単に、搬送治具１から剥離することができる。その結果、搬送治具１を用いることにより、実装ライン全体における基板９の取り扱いを容易に行うことが実現される。
【００５６】
（実施形態２）
以下、図面を参照し、この発明の実施形態２について説明する。図１０は、この発明の第２の実施形態として示した搬送治具１の断面図である。
【００５７】
搬送治具１は、中間層２１をその上面にもち、さらに、その上部に、粘着層２２を持つ。この粘着層２２に基板９を接着させる。中間層２１は、いろいろなものが使用できる。たとえば、シリコンゴムシートの場合、粘着剤が不要で、搬送治具１に物理的に付着でき、その上に、粘着剤を形成できる。シリコンゴム以外にフッ素系のゴムシートでもよいぢ、搬送治具１の表面にしっかり吸着でき、柔軟なものならよい。シリコンゴムに、粘着層２２を形成し、搬送治具１に貼りつけてもよい。中間層２１と搬送治具１との粘着力が、中間層２１と粘着層２２との粘着力より強くしておけば、実装、印刷、リフロー工程では、しっかり付着している。また、中間層２１として、ゴムシートでなく、多層になったシート、カバーテープのような積層構造のものをもちいれば、粘着層２２を形成しなおすときに、１枚はがすことで、再生ができる。粘着性がよわい各種装置、製品をカバーするテープ、厚み約８０ミクロンで、５０枚が積層されたものを用いた。耐熱性のテープ、ホリイミドテープを用いた。高精度な金属板に、この多層シートをはり、その上に粘着層という構成がとる。
【００５８】
次に、動作を説明する。基板９は、図１０に示すように、中間層２１と粘着層をその表面に持つ搬送治具１にセット、貼りつけられ、保持される。その後、この状態のまま、実施形態１と同様に、スクリーン印刷により、半田ペーストのパターン形成され、その後、実装機で部品が実装され、最後に、リフロー炉で熱処理され、部品と基板９が半田で接合される。
【００５９】
搬送治具１の作製方法は、いろいろな方法がある。表面が研磨された板に、中間層２１であるシリコンゴムを空気が入らないないように押えながら乗せる。中間層２１と金属板の間に空気がはいらないので、接着剤なしで、中間層２１は金属板に密着する。その上に、粘着層２２を作製するために、粘着性ペーストを塗布し、乾燥して粘着層２２を作成する。接着材料を溶剤に溶かした液を塗布し、乾燥させて粘着層２２を形成する。
【００６０】
搬送治具１として、実施形態１で記載した減圧状態で基板を保持できるものを用いて、中間層２１であるシリコンゴムを減圧化で固定し、粘着層２２をその上にもってもよい。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態による搬送治具１によれば、中間層２１を通じて、その上部の粘着層２２が基板９を保持する構成となっている。これにより、上記治具１表面に、基板９を保持した状態で、表面にクリームハンダを塗布する等の工程、又は基板９を形成する等の工程を経るに際し、粘着接着剤による不具合を抑制することが可能になる。これにより、基板９表面に、電子部品を接合する工程において、接合不良等の製造上の不具合発生を抑制することが可能になる。また、中間層２１の簡単な交換により、粘着層２２を形成しなおすことができるので、搬送治具１全体を作製するコストを下げることができる。作製する時間が短縮される。
【００６２】
（実施形態３）
以下、図面を参照し、この発明の実施形態３について説明する。図１１（ａ）と図１１（ｂ）と１１（ｃ）は、この発明の第３の実施形態として示した搬送治具１の断面図である。
【００６３】
搬送治具１は、、粘着層である粘着体２３をその上面にもつ。この粘着体２３に基板９を保持させる。粘着体２３は、いろいろなものが使用できる。たとえば、シリコンゴムシートの場合、粘着剤が不要で、搬送治具１に付着でき、その上に、粘着層を形成できる。シリコンゴムに、粘着剤を塗布し、搬送治具１に貼りつけてもよい。
【００６４】
粘着体２３の基板９と接触する側の接着力を、搬送治具１側より、強くした。こうすることで、粘着体２３を搬送治具１にしっかり固定した状態で、粘着体２３上に基板９を張り替え、基板９に部品を実装する工程を実行でき、かつ、粘着体２３を搬送治具１からとりはずすことが簡単にできる。従来は、粘着材料で基板９を搬送治具１に固定していたため、粘着剤が搬送治具１に残こるため、簡単にとりはずすことができなかった。この場合、粘着体２３をはがして、粘着剤が残っても、その上から粘着体２３をはることができる。
【００６５】
この粘着体の搬送治具１と接する面との接着が、粘着剤を用いない、物理的接着であるようにする。このようにするには、たとえば、粘着体の表面凹凸をかえて、基板９と接触する側を、搬送治具１側より、多い面積とすることで実施した。また、粘着体表面に接着剤を用いてもよいが、粘着剤の量を調整することで、粘着体２３の基板９と接触する側の接着力を、搬送治具１側より、弱くとすることで実施した。
【００６６】
図１１（ｂ）に示すように、粘着体２３の基板９と接触する面の凹部２４を密閉構造とすれば、この密閉構造の凹部２４と基板９の間で、真空状態を保つように、基板９を粘着体２３に押し込むと、実施形態１と同様に、基板９が粘着体２３にしっかりと固定できる。ローラーなどを使用して、基板９の端部より押えて、凹部２４の空気を出しながら貼る付ければよい。凹部２４の開口の大きさは、大きいと、基板９がへこむので、基板９の各種パターンの大きさ以下、約１００ミクロン以下、より好ましくは、パターンの半分以下、５０ミクロン以下がよい。
【００６７】
搬送治具１として、実施形態１で記載した減圧状態で基板を保持できるものを用いて、粘着体２３であるシリコンゴムを減圧化で固定してもよい。
【００６８】
また、図１１（ｃ）に示すように、搬送治具１の粘着体２３と接する面に凹凸をもたせ、粘着体２３をしっかり固定するとさらによい。凹凸として、搬送治具１を貫通して、搬送治具１の裏面で、粘着体２３を固定するとさらによい。
【００６９】
次に、動作を説明する。基板９は、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）に示すように、粘着体２３をその表面に持つ搬送治具１にセット、貼りつけられ、保持される。その後、この状態のまま、実施形態１と同様に、スクリーン印刷により、半田ペーストのパターン形成され、その後、実装機で部品が実装され、最後に、リフロー炉で熱処理で、部品と基板９が半田で接合される。
【００７０】
以上説明したように、本実施形態による搬送治具１によれば、粘着体２３を通じて、その上部に基板９を保持する構成となっている。これにより、上記治具１表面に、基板９を保持した状態で、上記表面にクリームハンダを塗布する等の工程、又は基板９を形成する等の工程を経るに際し、粘着接着剤による不具合を抑制することが可能になる。これにより、基板９表面に、電子部品を接合する工程において、接合不良等の製造上の不具合発生を抑制することが可能になる。また、粘着体により、粘着層を形成しなおすことができるので、搬送基板９全体を作製するコストを下げることができる。
【００７１】
上記実施の形態では表面粗さにより粘着度が調整されるが、粘着度の調整は粘着面の凹凸の形状を変化させる（例えば、鋭角な凸形状や丸みを帯びた凸形状等とする）ことにより変更されてもよい。すなわち、粘着度調整用の凹凸パターンの特性を相違させることにより、粘着度が変更されてもよい。
【００７２】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００７３】
例えば、搬送治具１は可撓性を有する基板の保持に適しているが、保持される基板は剛性の高い板状の基板（例えば、ガラスエポキシや半導体により形成された基板）であってもよい。
【００７４】
粘着性材料はシリコンゴムまたはポリウレタンゴムに限定されるものではなく、他の材料が用いられてもよい。他の好ましい材料としては、例えば、フッ素ゴムを挙げることができる。フッ素ゴムは離型性が高いため、実際の使用に際しては表面を鏡面に加工することにより粘着性（または密着性）が向上される。そして、例えば、鏡面に微細な溝を形成することによりフッ素ゴムの表面の粘着度が調整される。シリコンゴムが使用される場合には加熱によりシロキ酸のガスが発生し、絶縁性のシロキ酸の析出により基板に影響を与える可能性があるが、フッ素ゴムを利用することによりシロキ酸の発生を防止することが実現される。
【００７５】
本発明は、フレキシブルプリント配線板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を実装する工程又は、上記プリント配線板を製造する工程において、好適な搬送治具１及び保持搬送方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１実施形態における搬送治具の模式説明図
【図２】図１に示す搬送治具の断面を示す図
【図３】本発明の第１実施形態における搬送治具の模式説明図
【図４】（ａ）〜（ｇ）本発明の第１実施形態における搬送治具の模式説明図
【図５】本発明の第１実施形態における搬送治具の模式説明図
【図６】本発明の第１実施形態における搬送治具の模式説明図
【図７】本発明の第１実施形態における搬送治具の模式説明図
【図８】本発明の第１実施形態における搬送治具を用いた実装システムの模式説明図
【図９】本発明の第１実施形態における搬送治具を用いた実装システムの模式説明図
【図１０】本発明の第２実施形態における搬送治具の模式説明図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）本発明の第３実施形態における搬送治具の模式説明図
【図１２】従来の搬送治具を示す図８に示す図
【図１３】図１２の断面を示す図
【符号の説明】
【００７７】
１  搬送治具
９  基板
１２  栓
１３  開口部
１４  吸引道
１５  基板の外形
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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