(57)【要約】【課題】  基板が高密度実装され、且つ、高温雰囲気下に配置された場合にあっても、電子部品のショート事故を確実に防止できる回路基板装置を提供する。【解決手段】  ケーシング内に回路収容室を設け、この回路収容室にホールＩＣ６と基板５とを収容し、ホールＩＣ６の間隔をあけて並設された複数のリード端子部６ｂと基板５の間隔をあけて並設された複数のランド部９との互いに対応するもの同士をそれぞれ半田接合部１１を介して接合するようにした回路基板装置であって、基板５の隣接する各ランド部９，９の間にスリット１０を設けると共に、回路収容室内を樹脂充填剤で充填した。【選択図】      図２
2005310835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシング内に回路収容室を設け、この回路収容室に電子部品と基板とを収容し、前記電子部品の間隔をあけて並設された複数のリード端子部と該リード端子部にそれぞれ対応して設けられた複数のランド部とをそれぞれ半田接合部を介して接合するようにした回路基板装置であって、
前記基板の隣接する各ランド部の間にスリットを設けると共に、前記回路収容室内を樹脂充填剤で充填したことを特徴とする回路基板装置。
【請求項２】
前記スリットは、前記半田接合部の長さよりも長く設定したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、間隔をあけて並設されたリード端子部を有する電子部品を基板上にマウントする回路基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板上に半田接合部を介して電子部品をマウントする回路基板装置が種々提案されている（例えば特許文献１）。このような回路基板装置の従来例として図４に示すものがある。
【０００３】
図４において、電子部品１００は、間隔をあけて並設された複数のリード端子部１０１を有する。また、基板１０２には、リード端子部１０１と同じ間隔をあけて複数のランド部（図示せず）が並設されている。
【０００４】
そして、電子部品１００と基板１０２の互いに対応するリード端子部１０１とランド部とが半田接合部１０４を介して接合されている。
【特許文献１】特開平７−１５４０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の回路基板装置の構成では、基板１０２に高密度実装する場合には隣り合う各半田接合部１０４，１０４の間隔が非常に狭くなるため、回路基板装置が高温雰囲気下に配置され、半田接合部１０４の半田が熱変形する。すると、熱変形した半田によって隣り合う各半田接合部１０４，１０４間がショートする可能性が高いという問題があった。
【０００６】
本発明は前述した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、基板が高密度実装され、且つ、高温雰囲気下に配置された場合にあっても、電子部品のショート事故を確実に防止できる回路基板装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ケーシング内に回路収容室を設け、この回路収容室に電子部品と基板とを収容し、前記電子部品の間隔をあけて並設された複数のリード端子部と該リード端子部にそれぞれ対応して設けられた複数のランド部とをそれぞれ半田接合部を介して接合するようにした回路基板装置であって、前記基板の隣接する各ランド部の間にスリットを設けると共に、前記回路収容室内を樹脂充填剤で充填したことを趣旨とする。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の回路基板装置において、スリットは、前記半田接合部の長さよりも長く設定した構成としている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明によれば、隣接する半田接合部の間がスリットによって隔離され、且つ、そのスリット内に樹脂充填剤が充填されているため、熱によって半田接合部が熱変形しても隣接する半田接合部同士がショートするような変形が不可能である。従って、基板が高密度実装され、且つ、高温雰囲気下に配置された場合にあっても、電子部品のショート事故を確実に防止できる。
【００１０】
請求項２の発明によれば、半田接合部が熱変形し、熱変形した半田がスリットの外周を回り込んでショートするような事態を防止できる。従って、電子部品のショート事故をより確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を具現化した一実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１〜図３は本発明の回路基板装置を回転センサに適用した場合を示す実施形態であり、図１は回転センサの断面図、図２は図１中Ａ矢視方向の要部の拡大図、図３は図２中Ｂ−Ｂ線に沿う要部の拡大断面図である。
【００１３】
図１において、回転センサ１は、熱可塑性樹脂にて形成されたケーシング２を有し、このケーシング２の上部にはコネクタハウジング部２ａが形成されている。ケーシング２の下部は円柱形状に形成され、この円柱形状の上端部には金属リング部材３がインサート成形によって固定され、この金属リング部材３の外周には外周溝３ａが形成されている。この外周溝３ａにはＯリング３ｂが嵌合されている。
【００１４】
また、ケーシング２の円柱形状の下部には回路収容室４が形成されており、この回路収容室４に基板５と電子部品であるホールＩＣ６とマグネット７とが収容されている。さらに、回路収容室４にはコネクタハウジング部２ａ内に突出するコネクタ端子８の他端側が延設され、このコネクタ端子８の他端側は基板５に半田接合部（図示せず）を介して接合されている。
【００１５】
ホールＩＣ６は、マグネット７より発生される磁界の強度を電気信号に変換する素子であり、図２に示すように、素子本体６ａと、この素子本体６ａより間隔をあけて並設された複数のリード端子部６ｂとから構成されている。
【００１６】
図２及び図３に示すように、基板５には、リード端子部６ｂの間隔と同じ間隔で並設された複数のランド部９が設けられている。この各ランド部９は、基板５上に銅箔等をプリント印刷することによって形成される。基板５の隣接する各ランド部９，９間にはスリット１０がそれぞれ形成されている。この各スリット１０の長さＬ１は、半田接合部１１の長さＬ２よりも長く設定されている。そして、ホールＩＣ６と基板５の互いに対応する各リード端子部６ｂと各ランド部９がそれぞれ半田接合部１１を介して接合されている。
【００１７】
図１に示すように、回路収容室４内には、熱硬化樹脂より形成された樹脂充填剤１２が充填されている。
【００１８】
このように構成された回転センサ１は、そのケーシング２の下部が取付部材２０の取付孔２０ａ内に挿入され、ケーシング２の先端面が回転検出体であるギア２１に近接する位置に配置されている。取付孔２０ａの内周とケーシング２の外周との間は、Ｏリング３ｂによって気密状態が保持されている。
【００１９】
上記構成の回転センサ１では、隣接する各半田接合部１１，１１の間がスリット１０によって隔離され、且つ、そのスリット１０内に樹脂充填剤１２が充填されているため、熱によって半田接合部１１が熱変形しても隣接する各半田接合部１１，１１同士がショートするような変形が不可能である。従って、基板５が高密度実装され、且つ、高温雰囲気下に配置された場合にあっても、ホールＩＣ６のショート事故を確実に防止できる。
【００２０】
上記実施形態では、スリット１０の長さＬ１は、半田接合部１１の長さＬ２よりも長く設定されているので、半田接合部１１が熱変形し、熱変形した半田がスリット１０の外周を回り込んでショートするような事態を有効に防止できる。従って、ホールＩＣ６のショート事故をより確実に防止できる。
【００２１】
上記実施形態では、電子部品はホールＩＣ６であるが、ホールＩＣ以外の装置にも本発明を適用できることは勿論である。
【００２２】
また、上記実施形態から把握し得る請求項以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載する。
【００２３】
（イ）請求項１又は請求項２に記載の回路基板装置において、電子部品はホールＩＣであることを特徴とする回路基板装置。
【００２４】
この構成によれば、回転検出装置について上記と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態を示し、回転センサの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、図１中Ａ矢視方向の要部の拡大図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、図２中Ｂ−Ｂ線に沿う要部の拡大断面図である。
【図４】従来の電子部品のリード部と基板のランド部とのはんだ接合箇所を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
２  ケーシング
４  回路収容室
５  基板
６  ホールＩＣ（電子部品）
６ｂ  リード端子部
９  ランド部
１０  スリット
１１  半田接合部
１２  樹脂充填剤
【図１】
2005310835.tif 000003
【図２】
2005310835.tif 000004
【図３】
2005310835.tif 000005
【図４】
2005310835.tif 000006