(57)【要約】【課題】感光基板上に形成されたスペックルパターンの凹凸形状が精度良く転写された電鋳金型の製造方法、及びその方法に用いる感光基板を提供する。【解決手段】基板１と剥離層２と感光剤層３とが順次形成された感光基板を用いた電鋳金型の製造方法であって、前記感光基板の感光剤層３に、所定のパターンを露光、現像により形成するパターン形成工程と、前記パターン上に導電層５を形成する導電化処理工程と、導電層５を陰極とし、導電層５上に第１の電鋳物を堆積させる第１の電鋳工程と、剥離層２において基板１を切り離し、表面が導電層５よりなる第１の電鋳物から感光剤層３および剥離層２を除去して第１の電鋳金型を形成する工程と、を備える。【選択図】        図４
2005139510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、剥離層と、感光剤層とが順次形成された感光基板を用いた電鋳金型の製造方法であって、
前記感光基板の感光剤層に、所定のパターンを露光、現像により形成するパターン形成工程と、
前記パターン上に導電層を形成する導電化処理工程と、
前記導電層を陰極とし、前記導電層上に第１の電鋳物を堆積させる第１の電鋳工程と、
前記剥離層において基板を切り離し、表面が導電層よりなる第１の電鋳物から前記感光剤層および前記剥離層を除去して第１の電鋳金型を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電鋳金型の製造方法。
【請求項２】
前記第１の電鋳金型を形成する工程の後に、
前記第１の電鋳金型を陰極とし、前記導電層上に第２の電鋳物を堆積させて第２の電鋳金型を形成する第２の電鋳工程、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電鋳金型の製造方法。
【請求項３】
前記パターンは、コヒーレント光から生成するスペックルパターンであることを特徴とする請求項１に記載の電鋳金型の製造方法。
【請求項４】
前記剥離層は、熱溶融性材料からなるものであり、前記第１の電鋳金型を形成する工程では、加熱により前記剥離層で前記基板を切り離すことを特徴とする請求項１に記載の電鋳金型の製造方法。
【請求項５】
前記電鋳金型は光拡散板の製造に用いられるものであることを特徴とする請求項１に記載の電鋳金型の製造方法。
【請求項６】
所定のパターンを有する感光剤層を形成するのに用いられる感光基板であって、
基板と、剥離層と、感光剤層とが順次形成されていることを特徴とする感光基板。
【請求項７】
前記パターンは、コヒーレント光から生成するスペックルパターンであることを特徴とする請求項６に記載の感光基板。
【請求項８】
前記剥離層は、熱溶融性材料からなることを特徴とする請求項６に記載の感光基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電鋳金型の製造方法及び感光基板に関し、とくに光拡散板を製造するためのものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、会議等において発言者が資料を提示する方法としてオーバヘッドプロジェクターやスライドプロジェクターが広く用いられている。また、一般家庭においても液晶を用いたビデオプロジェクターや動画フィルムプロジェクターが普及しつつある。これらのプロジェクターの映写方法は光源から出力された光を、例えば透過形の液晶パネル等によって光変調して画像光を形成し、この画像光をレンズ等の光学系を通して出射してスクリーン上に映写するものである。
【０００３】
例えば、スクリーン上にカラー画像を形成することができるプロジェクター装置は、光源から出射された光線を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色に分離して所定の光路に収束させる照明光学系と、この照明光学系によって分離されたＲＧＢ各色の光束をそれぞれ光変調する液晶パネル（ライトバルブ）と、液晶パネルにより光変調されたＲＧＢ各色の光束を合成する光合成部とを備え、光合成部により合成したカラー画像を投射レンズによりスクリーンに拡大投影するようになっている。
【０００４】
また、最近では光源として狭帯域三原色光源を使用し、液晶パネルの代わりにグレーティング・ライト・バルブ（ＧＬＶ：Grating Light Valve）を用いてＲＧＢ各色の光束を空間変調するタイプのプロジェクター装置も開発されている。
【０００５】
上述したプロジェクター装置においては、投影像を見るためにプロジェクター用スクリーンが用いられる。このプロジェクター用スクリーンには大別して、スクリーンの表側から投影光を照射して当該投影光のスクリーンでの反射光を見るフロントプロジェクタ用スクリーンと、スクリーンの裏側から投影光を照射してスクリーンを透過した光をスクリーンの表側から見るリアプロジェクタ用スクリーンとがある。いずれの方式のスクリーンにおいても視認性の良好な広視野角のスクリーンであることが要求される。
【０００６】
そのため、いずれの方式においても一般にスクリーン表面に光を散乱させる光拡散板が設けられており、この光拡散板により画像光が均一にしかも画面の有効領域全体へ拡散射出されるようになる。
【０００７】
この光拡散板の製法として、従来から樹脂粒子を樹脂バインダーへ分散したものを透明基板に塗布する方法、微小な凹凸を機械加工した金型から紫外線硬化樹脂などを用いて形状転写する方法などがあった。
【０００８】
また、コヒーレント光束を粗面に照射した際に生成されるスペックルパターンを感光材料に形成する方法も従来から用いられている（例えば、特許文献１，２参照。）。特にこの手法は個々のスペックルパターンを微小レンズに見立てて効果的な光拡散が得られるだけでなく、形状がランダム配置されるため、モアレ模様や光干渉による色づきが発生しない利点があり極めて有用である。
【０００９】
スペックルパターンを感光材料に形成する方法を用いた光拡散板の製造は、つぎのような工程により行われる。
【００１０】
（ｓ９１）基板上に感光剤層として、例えば重クロム酸化ゼラチン（ＤＣＧ）などの感光性媒体を設けた感光基板を用意し、その感光剤層にスペックルパターンに変調されたレーザ光を露光した後に現像・固定化する。なお、１回の露光エリアの面積は１〜数１０ｃｍ２であることから、露光工程では感光剤層の露光対象部分をずらしながら繰り返して感光剤層全面の露光を行う。また、ポジ型フォトレジストを用いた場合には、現像したとき露光エリアは除去され、非露光エリアはそのまま残るようになる。これにより、前記スペックルパターンに対応する凹凸形状の微細彫刻面が表面に形成された感光基板となる。
【００１１】
（ｓ９２）ステップｓ９１で作製された感光基板の表面に、例えば紫外線硬化型のエポキシ樹脂を塗布し、硬化させて感光基板表面の凹凸を転写させた樹脂製の型を作製する。
【００１２】
（ｓ９３）ついで、その樹脂製型の表面に導電化処理を施して導電層を形成し、その導電層を陰極として電鋳加工を行い、マスター型を作製する。このとき、導電化処理として銀鏡処理、無電解メッキ処理、真空蒸着処理、スパッタリング処理などにより金属等の導電層を形成する。また、電鋳加工として、例えばニッケルを所定厚みに電着させ、その電着ニッケル層から樹脂製型を脱型して金属電鋳のマスター型を得る。
あるいは、ステップｓ９２の工程を省略し、ステップｓ９１で作製された感光基板にステップｓ９３の処理を施してマスター型を直接形成してもよい。
【００１３】
（ｓ９４）ステップｓ９３で作製されたマスター型に基づいて、例えば熱成形のプラスチックフィルムに型押しするなどして光拡散板を製造する。
【００１４】
上記ステップｓ９３における導電化処理のうち、銀鏡処理は硝酸銀水溶液と還元剤水溶液を二筒式ノズルガンでスプレーする方法や同混合液中に浸漬する浸漬法などがあり、どちらの手法も、大面積を処理するのに真空蒸着やスパッタリングの如く大規模な設備も必要とせず、大変簡便で有効な手法であって一般的に広く採用されている。
【００１５】
【特許文献１】特開昭５３−５１７５５号公報
【特許文献２】特開２００１−１００６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、上記銀鏡処理では銀の析出が数μｍの厚みとなるため、スペックルパターンを利用する方法により形成される高さ十数μｍ前後の凹凸表面が銀層の付着により埋没してしまう。そのため、この状態で次工程の電着を実施すれば元来の凹凸形状ではなく埋没された形状が電鋳表面に転写されてしまっていた。
【００１７】
また、上記ステップｓ９３における電鋳（第１世代の電鋳）終了後に樹脂製型を剥離して、銀層を除去せずにそのままもう1度電着（第２世代の電鋳）を行う方法も考えられるが、銀鏡反応による銀層は強度的に弱いため、樹脂製型剥離の過程で銀層の中で不均一に剥離することとなり、忠実な形状再現は不可能であった。
【００１８】
本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、感光基板上に形成されたスペックルパターンの凹凸形状が精度良く転写された電鋳金型の製造方法、及びその方法に用いる感光基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記課題を解決するために提供する本発明は、基板と、剥離層と、感光剤層とが順次形成された感光基板を用いた電鋳金型の製造方法であって、前記感光基板の感光剤層に、所定のパターンを露光、現像により形成するパターン形成工程と、前記パターン上に導電層を形成する導電化処理工程と、前記導電層を陰極とし、前記導電層上に第１の電鋳物を堆積させる第１の電鋳工程と、前記剥離層において基板を切り離し、表面が導電層よりなる第１の電鋳物から前記感光剤層および前記剥離層を除去して第１の電鋳金型を形成する工程と、を備えることを特徴とする電鋳金型の製造方法である。
【００２０】
ここで、前記第１の電鋳金型を形成する工程の後に、前記第１の電鋳金型を陰極とし、前記導電層上に第２の電鋳物を堆積させて第２の電鋳金型を形成する第２の電鋳工程、を備えることが好ましい。
【００２１】
また、前記パターンは、コヒーレント光から生成するスペックルパターンであることが好ましい。
さらに、前記剥離層は、熱溶融性材料からなるものであり、前記第１の電鋳金型を形成する工程では、加熱により前記剥離層で前記基板を切り離すことが望ましい。
またとくに、前記電鋳金型は光拡散板の製造に用いられるものであることが好ましい。
【００２２】
また、前記課題を解決するために提供する本発明は、所定のパターンを有する感光剤層を形成するのに用いられる感光基板であって、基板と、剥離層と、感光剤層とが順次形成されていることを特徴とする感光基板である。
【００２３】
ここで、前記パターンは、コヒーレント光から生成するスペックルパターンであることが好ましい。
また、前記剥離層は、熱溶融性材料からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、例えばスペックルパターンが露光・現像され凹凸パターンが形成された感光基板において基板と感光剤層の間に剥離層を有するので、第１世代電着後に導電層に残存している形状を崩すことなく感光剤層を除去することができ、引き続き施される第２世代電着によって原型（感光基板の凹凸パターン）に忠実な電鋳金型を得ることが可能である。そしてこの電鋳金型を利用すれば、所望の形状の樹脂成形品、例えば所望の拡散効果のある光拡散板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明で使用する感光基板の断面構成図である。
電鋳金型作製に用いられる感光基板１０は、基板１と、剥離層２と、感光剤層３と順次形成されている構成である。
【００２６】
基板１は、感光剤層３へ露光した際に感光剤層３、剥離層２を透過した光が反射して感光剤層３に悪影響を及ぼさないようにするために光透過性のある材料が好ましい。例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど）、ポリエチレン、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ、ガラスなどでよく、光学的透明性を有する材料であれば特に制限はない。
【００２７】
剥離層２は、その上に感光剤層３がラミネートでき、感光剤層３と基板１とを切り離す時に感光基板１０構成物中で最も強度的に弱くすることができ、その剥離層２中で剥離が発生する、いわゆる層間剥離が可能であればよい。そのために剥離層２を構成する材料は、熱溶融性材料がよく、例えば、アクリル系樹脂、炭化水素系樹脂、塩化ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられ、同様な性能を有する樹脂であれば特に制限はない。剥離層２はこれらの樹脂を、例えばグラビアコート法、スピンコート法など一般的なコーティング方法により基板１へ均一に塗布形成すればよい。
【００２８】
感光剤層３は、光化学反応によりポリマー化を示す一般的なフォトレジストでよく、例えば光重合型感光性樹脂などが挙げられ、現像時に露光部が溶出する、いわゆるポジタイプ、又は同未露光部が溶出するネガタイプのいずれをも用いることができる。また、このフォトレジストは液状でもドライフィルムタイプでもよい。
【００２９】
本発明の根幹をなす電鋳金型の製造方法は、前記感光基板１０の感光剤層３に、所定のパターンを露光、現像により形成するパターン形成工程と、前記パターン上に導電層を形成する導電化処理工程と、前記導電層を陰極とし、前記導電層上に第１の電鋳物を堆積させる第１の電鋳工程と、前記剥離層２において基板を切り離し、表面が導電層よりなる第１の電鋳物から前記感光剤層および前記剥離層２を除去して第１の電鋳金型を形成する工程とを備える。また、第１の電鋳金型を形成する工程の後に、前記第１の電鋳金型を陰極とし、前記導電層上に第２の電鋳物を堆積させて第２の電鋳金型を形成する第２の電鋳工程を備える。
【００３０】
以下、電鋳金型が光拡散板の製造に用いられるものであることを前提に、各工程について図２〜図４を参照しながら説明する。
図２は光拡散板用の電鋳金型を製造するための露光工程における露光機構の構成図であり、図３，４は、露光・現像後の感光基板を用いて電鋳金型が作製されるまでの工程を示す概略図である。
【００３１】
（ｓ１）パターン形成工程
本発明では電鋳金型を製造する上で、まず上記感光基板１０を用いて露光・現像処理を行い、所定の凹凸パターンを感光剤層３表面に形成する。
詳しくは、図２に示す露光工程において、レーザ２０から出射されたレーザ光は対物レンズ３０を経た後、すりガラスなどのマスター拡散体４０を通過して干渉光（スペックルパターンに変調されたコヒーレント光）となり、感光基板１０に露光される。
ついで、上記工程により露光された感光基板１０の感光剤層３について所定の現像処理が行われ、例えば感光剤層３がネガタイプの場合には露光部だけが残って、その表面に所定のパターンが形成される。なお、このパターンはコヒーレント光から生成するスペックルパターンであり、感光剤層３は表面に凹凸形状のある微細彫刻面が形成される。また、この凹凸形状が、最終製品である光拡散板の表面形状の原型となる。
【００３２】
なお、図２の露光機構において、使用されるレーザ２０は、とくに制約はないがその波長が感光剤層３の感度がなるべく高くなるように設定されると同時に、露光時間短縮のため十分に大きな出力が確保されていることが好ましい。
また、対物レンズ３０は、従来公知のものでよい。
【００３３】
マスター拡散体４０は、レーザ光をスペックルパターンに変調するためのものであり、例えば従来公知のすりガラス、レンズ状拡散体、アセテート拡散体などでよい。
【００３４】
（ｓ２）導電化処理工程
ステップｓ１で作製された感光基板（図３（ａ））を用いて、感光剤層３の凹凸パターン上に導電層５を形成する（図３（ｂ））。この導電化処理は従来公知の銀鏡処理により、Ａｇからなる導電層とすればよい。
【００３５】
（ｓ３）第１電鋳工程
ステップｓ２で形成された導電層５を陰極として、導電層５上に電鋳して第１電鋳層７を形成する。
例えば、導電層５を陰極としてＮｉを電着して電着層６を形成し（図３（ｃ））、その端面を研磨除去して（図３（ｃ）点線部分）、第１の電鋳物からなる第１電鋳層７を形成する。このとき、Ｎｉの電着は従来公知の方法でよい。
【００３６】
（ｓ４）第１電鋳金型形成工程
つぎに、感光基板１０における剥離層２を層間剥離させて基板１を切り離した後、表面が導電層５よりなる第１電鋳層７から感光剤層３と残存した剥離層２とを除去して第１電鋳層７と導電層５とからなる第１の電鋳金型を得る。具体的には次の手順で行えばよい。
【００３７】
基板１を所定温度に加熱しながら剥離層２の強度を低下させる（図３（ｄ））。加熱温度は、基板１及び感光剤層３と剥離層２との耐熱温度、あるいはガラス転移温度、熱変形温度における関係を考慮して設定すればよい。すなわち、剥離層２のガラス転移温度Ｔｇより高く、基板１の耐熱温度、感光剤層３のリフロー温度より低くして、該加熱温度における基板１及び感光剤層３の強度が剥離層２よりも高くなるようにすればよい。例えば、剥離層２がアクリル樹脂（Ｔｇ１００〜１２０℃）で、基板１の耐熱温度、感光剤層３のリフロー温度が２００℃以上である場合には、１２０〜２００℃に設定すればよい。
【００３８】
ついで、剥離層２で層間剥離させて、感光剤層３・導電層５・第１電鋳層７から基板１を切り離して除去する（図４（ｅ））。
その後、感光剤層３・導電層５・第１電鋳層７の組み合わせについて、アルカリ溶液により感光剤層３を膨潤除去する。このとき、剥離層２の残存物は感光剤層３とともに除去されるため、表面にステップｓ１で形成された感光基板上の凹凸パターンの鏡像となる凹凸パターン形状が保たれた導電層５と第１電鋳層７とからなる第１電鋳金型が得られる（図４（ｆ））。
【００３９】
（ｓ５）第２電鋳工程
ステップｓ４で得られた第１電鋳金型を陰極として、導電層５上に電鋳して第２電鋳層８を形成する。このときもステップｓ３と同様のＮｉの電着によればよい。
【００４０】
（ｓ６）第２電鋳金型形成工程
つぎに、導電層５を層間剥離させて第２電鋳層８を第１電鋳層７から切り離した後、第２電鋳層８上に残存した導電層を除去して第２電鋳金型９を得る。上記のように、導電層５をＡｇからなる層とし、第２電鋳層８をＮｉからなる層とすれば強度の違いを利用して導電層５の中で剥離を発生させることが可能である。また、第２電鋳層８側の導電層５の残存物は化学的処理により除去すればよい。
【００４１】
このようにして感光基板上に形成されたスペックルパターンの凹凸形状を精度良く第１電鋳金型に転写することができ、さらに第２電鋳金型９へ転写することもできる。
なお、ステップｓ６で得られた第２電鋳金型から直接樹脂成形品を作製してもよいが、この電鋳金型をさらにマスターとして、さらに電鋳処理や紫外線硬化樹脂からサブマスターを作製してもよい。このサブマスターへ紫外線硬化樹脂を塗布硬化して脱型することで所望の光拡散板を得ることができる。また、ここで使用する紫外線硬化型樹脂は、光学的透明性を有するものが好ましい。例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、シリコーン樹脂等各種の樹脂が用いればよいが、特に限定されるものではない。
【００４２】
なお、感光基板に剥離層が無い場合には、第１電鋳層から基板を機械的に剥がそうとすると導電層内部で亀裂が生ずるため、剥離後の導電層に形成されている凹凸形状は元々記録された形状とは全く異なってしまう。そのため、そこから第２電鋳層を作成しても、それから得られる光拡散板では所望の性能を得ることができない。また、基板を剥がさない状態でアルカリ溶液に浸漬しても端面からは溶液が十分に浸透しないため、剥離できないか大幅な時間がかかるため効率的な生産を行うことができない。
【実施例】
【００４３】
以下に、本発明の実施例を説明する。なお、本実施例は例示であり、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
使用した感光基板の構成を以下に示す。
（１）感光基板：
ｉ）基板：ＰＥＴフィルム（厚み０．１２５ｍｍ）
ii）剥離層：アクリル系樹脂（塗布厚１〜２μｍ）
iii）感光剤層：ネガ型ドライフィルム（デュポンＭＲＣドライフィルム社製ＦＭＡ６Ｅシリーズ、厚さ３８μｍ）
【００４５】
ここで、基板のＰＥＴフィルムに剥離層としてアクリル系樹脂をグラビアコータにて塗布乾燥した後、その表面に感光剤層として上記ドライフィルムを約１００℃でラミネートして感光基板とした。
【００４６】
ついで、この感光基板を用いて、図２に示す露光機構により所定のスペックルパターンを露光した後、液温２８℃の炭酸ナトリウム１．０％溶液をスプレー圧１．５×１０５Ｐａでスプレーして現像を行った。その後、十分に水洗した後、温風乾燥してスペックルパターンに対応した凹凸を有する感光基板を得た。
ついで、この感光基板は厚み０．１６０ｍｍ前後であり剛性に欠けるため、紫外線硬化性接着剤を用いてその裏面に厚み２ｍｍのアクリル基板を接着して剛性を増し、その後の処理の利便性を図った。
【００４７】
このようにして作製した感光基板表面へ硝酸銀水溶液と還元剤水溶液を二筒式スプレー法により塗布し、銀鏡反応により導電化処理を行い、導電層としてＡｇ層を形成した。
電鋳工程ではスルファミン酸ニッケル水溶液浴中にて、上記導電層を陰極としてニッケル電極との間に直流電流を通電して電着層としてＮｉ層を厚さ５ｍｍ電着した。
【００４８】
電着終了後、端面の研磨工程を経て第１電鋳層とし、アクリル基板を１２０℃に加熱して剥離層を溶融して層間剥離させることにより、基板を切り離した。ついで、６０℃、５％の水酸化ナトリウム水溶液により感光剤層及び剥離層の残存物を膨潤剥離した。
【００４９】
つぎに第１電鋳層の表面に付着している導電層は除去せずに、上記第１電鋳層の場合と同様の手順にて第２電着層としてＮｉ層を形成した。
ついで、導電層を層間剥離させることにより、第２電鋳層を第１電鋳層から切り離し、さらに第２電鋳層に付着している導電層の残存物を除去した。
【００５０】
こうして得られた第２電鋳層をマスターの電鋳金型としてサブマスターの電鋳金型を作成し、これにアクリル系紫外線硬化型樹脂を塗布した後、紫外線照射により硬化させて光拡散板の製品を得た。
【００５１】
また、比較例として、つぎに示すような剥離層のない構成の感光基板を用いて実施例と同様の方法で光拡散板を作製した。
（２）感光基板：
ｉ）基板：ＰＥＴフィルム（厚み０．１２５ｍｍ）
ii）感光剤層：ネガ型ドライフィルム（デュポンＭＲＣドライフィルム社製ＦＭＡ６Ｅシリーズ、厚さ３８μｍ）
なお、第１分離工程では、機械的な方法で剥離応力を付与して基板の分離を行った。
【００５２】
このようにして作製した光拡散板について、表面形状のパラメータと拡散角を評価した。
表面形状パラメータとして、触針式形状測定機ＥＴ４０００Ａ（小坂研究所社製）を用いてＲａ（算術平均粗さ）、Ｒｙ（最大高さ）、Ｒｚ（十点平均粗さ）、Ｓｍ（凹凸の平均間隔）について測定した。また、参考として露光・現像後の感光剤層表面のパラメータも測定した。
【００５３】
拡散角は、光拡散板を反射型スクリーンとして、反射光の輝度分布の状態から求めた。すなわち、実施例及び比較例の各光拡散板について、凹凸パターン形状が転写されていない裏面にアルミ蒸着により反射層を設けたものを床と垂直な面（部屋の側壁）に貼り付けて反射型スクリーンとした。測定に当たって、光拡散板を貼り付けた面から水平方向２ｍ離れた位置に光出力２０００ＡＮＳＩルーメンの液晶プロジェクター（ＳＯＮＹ製ＶＰＬ-ＣＸ５）を正面から対向させて配置して白画面を投影し、プロジェクターの投影レンズ位置を０度とし、光拡散板を中心とした半径２ｍの円弧上で輝度計（トプコン社製ＢＭ−９）を走査させて輝度測定を行った。このとき、測定可能な角度領域は、プロジェクターと輝度計の配置が干渉しない範囲に限定され、反時計周りを正とすると−２．５〜−８５度、＋２．５〜８５度であるため、輝度が±２．５度の値（ピークゲイン）の半分になった時（半値幅）の角度を拡散角として求めた。
【００５４】
測定結果を表1に示す。
表面形状パラメータについては、いずれのパラメータとも実施例の方が露光後の感光剤層表面に近い。比較例では、剥離層を設けず機械的に基板を剥がしたために導電層内部で剥離が起こってスペックルパターンに基づいた凹凸パターン（原型）を維持できず、表面粗度が小さくなったと考えられる。
拡散角に関する結果は、表面形状パラメータの結果に対応しており、比較例の１３．１°に対して、実施例は８５．２°と実用上十分な値を得ることができた。
【００５５】
【表１】
2005139510.tif 000003
【００５６】
（実施例２）
以下の条件で光拡散板を作製した。
（１）感光基板：
ｉ）基板：ＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ）サイズ  対角線の長さ８０インチ
ii）剥離層：アクリル系樹脂（塗布厚１〜２μｍ）
iii）感光剤層：ネガ型ドライフィルム（デュポンＭＲＣドライフィルム社製ＦＭＡ１０７、厚さ２５μｍ）
【００５７】
ここで、基板のＰＥＴフィルムに剥離層としてアクリル系樹脂をグラビアコータにて塗布乾燥した後、その表面に感光層として上記ドライフィルムを約１００℃でラミネートして感光基板とした。
【００５８】
ついで、この感光基板を用いて、図５に示す露光機構の構成で露光を行った。図５において、レーザ１４から出射されたレーザ光は対物レンズ１５、シリンドリカルレンズ１６を経た後、マスター拡散体１７を通過することにより、干渉光（スペックルパターンに変調されたコヒーレント光）となり、感光基板１０に露光される。
また、その際に図６に示すように感光基板１０の感光剤層１２面をマスター拡散体１７側に撓ませて露光を行った。すなわち、基板１を撓ませることにより感光剤層１２をマスター拡散体１７の中心に対して略円弧状に設置し、マスター拡散体１７からの距離ｚを可能な限り感光剤層１２の平面内で一定とした。
露光条件を以下に示す。
【００５９】
（２）露光条件
ｉ）光源：アルゴンイオンレーザ（スペクトラフィジックス社製ＳＴＡＢＩＬＩＴＥ２０１７、波長４８８ｎｍ、出力１Ｗ）
ii）マスター拡散板：すりガラス（透過光強度の半値幅２０°）
iii）マスター拡散体と感光基板との距離：６００ｍｍ
iv）マスター拡散体上の投影形状（マスクにて調整）：横×縦＝６０ｍｍ×１０ｍｍの長円
v）感光基板曲げ形状：横方向マスター拡散体中心に対してＲ６００ｍｍに湾曲
vi）露光時間：１０秒
【００６０】
上記露光条件で露光した後、液温２８℃の炭酸ナトリウム１．０％溶液をスプレー圧１．５×１０５Ｐａでスプレーして現像を行った。その後、十分に水洗した後、温風乾燥してスペックルパターンに対応した凹凸形状の微細彫刻面を有する感光基板を得た。
ついで、この感光基板は厚み０．１６０ｍｍ前後であり剛性に欠けるため、紫外線硬化性接着剤を用いてその裏面に厚み２ｍｍのアクリル基板を接着して剛性を増し、その後の処理の利便性を図った。
【００６１】
このようにして作製した感光基板表面へ硝酸銀水溶液と還元剤水溶液を二筒式スプレー法により塗布し、銀鏡反応により導電化処理を行い、導電層としてＡｇ層を形成した。
電鋳工程ではスルファミン酸ニッケル水溶液浴中にて、上記導電層を陰極としてニッケル電極との間に直流電流を通電して電着層としてＮｉ層を厚さ５ｍｍ電着した。
【００６２】
電着終了後、端面の研磨工程を経て第１電鋳層とし、アクリル基板を１２０℃に加熱して剥離層を溶融して層間剥離させることにより、基板を分離した。ついで、６０℃、５％の水酸化ナトリウム水溶液により感光剤層及び中間層の残存物を膨潤剥離した。
【００６３】
つぎに第１電鋳層の表面に付着している導電層は除去せずに、上記第１電鋳層の場合と同様の手順にて第２電着層としてＮｉ層を形成した。
ついで、導電層を層間剥離させることにより、第２電鋳層を第１電鋳層から分離し、さらに第２電鋳層に付着している導電層の残存物を除去した。
【００６４】
こうして得られた第２電鋳層をマスターの電鋳金型としてサブマスターの電鋳金型を作成し、これにアクリル系紫外線硬化型樹脂を塗布した後、紫外線照射により硬化させて対角線の長さ８０インチの光拡散板の製品を得た。
【００６５】
上記のように、大面積の感光剤層への露光を短時間で行うことができるため、大画面で高品質の光拡散板の製造が可能であり、かつ電鋳金型製造時に第１世代電着後に導電層に残存している形状を崩すことなく感光剤層を除去することができ、引き続き施される第２世代電着によって原型（感光基板の凹凸パターン）に忠実な電鋳金型を得ることが可能であった。またそのため、光拡散板のどの場所においても放出される光が目的の視野内に指向せしめるように制御された高く均一な輝度やゲインを有する光拡散板を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係る感光基板の断面構成図である。
【図２】本発明に係る電鋳金型の製造方法のうち、露光工程における露光状態の構成図である。
【図３】本発明に係る電鋳金型の製造方法における製造工程図（１）である。
【図４】本発明に係る電鋳金型の製造方法における製造工程図（２）である。
【図５】実施例２の露光工程における露光機構の構成図である。
【図６】図５の拡大構成図である。
【符号の説明】
【００６７】
１…基板、２…剥離層、３，１２…感光剤層、５…導電層、６…電着層、７…第１電鋳層、８…第２電鋳層、９…電鋳金型、１０…感光基板、１４，２０…レーザ、１５，３０…対物レンズ、１６…シリンドリカルレンズ、１７，４０…マスター拡散体
【図１】
2005139510.tif 000004
【図２】
2005139510.tif 000005
【図３】
2005139510.tif 000006
【図４】
2005139510.tif 000007
【図５】
2005139510.tif 000008
【図６】
2005139510.tif 000009