(57)【要約】【課題】  プローブシートの再生方法と、再生可能なプローブシートとを提供する。【解決手段】  本発明に係るプローブシートの再生方法は、基板と、前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜とを備えるプローブシートを再生するための方法であって、前記接触部の先端部を前記基板とともに切除又は削り取る除去工程を含む。【選択図】    図１
2005283562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜とを備えるプローブシートを再生するための方法であって、
前記接触部の先端部を前記基板とともに切除又は削り取る除去工程を含むことを特徴とするプローブシートの再生方法。
【請求項２】
前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う保護層を前記基板上に形成する前工程と、
前記除去工程後に前記保護層を除去する後工程とをさらに含み、
前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記保護層とともに切除又は削り取ることを特徴とする請求項１に記載のプローブシートの再生方法。
【請求項３】
前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う支持板を前記基板及び前記接触部に固着させる前工程と、
前記除去工程後に前記支持板を前記基板から分離する後工程とをさらに含み、
前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記支持板とともに切除又は削り取ることを特徴とする請求項１に記載のプローブシートの再生方法。
【請求項４】
前記除去工程において、前記導電膜側から前記基板側に向かって前記基板とともに前記接触部を切断することを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプローブシートの再生方法。
【請求項５】
前記除去工程は、
前記基板を切断することなく前記接触部側から前記接触部を切断する第一工程と、
前記第一工程で切断された前記接触部の基端側を切削しない位置で前記基板を切断する第二工程と、
を含むことを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプローブシートの再生方法。
【請求項６】
前記除去工程において、前記導電膜から前記基板に向かう方向の摩擦力が前記接触部に加わるように前記接触部の先端面を前記基板の先端面とともに削ることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプローブシートの再生方法。
【請求項７】
前記除去工程において、検査時に前記プローブシートに固定される部品を前記プローブシートに固定した状態で、前記接触部の前記先端部を切除又は削り取ることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のプローブシートの再生方法。
【請求項８】
基板と、
前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜と、
前記接触部の先端部を所定の位置まで切除又は削り取る工程で前記所定の位置を特定するために前記基板上に形成されるマークと、
を備えることを特徴とするプローブシート。
【請求項９】
前記基板は、前記接触部の先端と前記マークで特定される前記所定の位置とから前記接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部を有することを特徴とする請求項８に記載のプローブシート。
【請求項１０】
前記基板は、前記接触部の長手方向に長い長穴を有することを特徴とする請求項８に記載のプローブシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブシート及びその再生方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、並列配置された多数のプローブが基板から突出し、その先端部が検体の電極と接触するプローブシートが知られている。特許文献１に記載されたプローブシートでは、微細なプローブが基板から突出しているため、検体の電極に大きな力を加えずにプローブシートをオーバードライブさせ、複数のプローブと複数の電極とを確実に導通させることができる。
【０００３】
しかし、プローブの先端部に除去できないごみが付着したり、プローブの先端部が破損したり、摩滅したりすると、プローブだけを交換することができないため、プローブシート全体を交換する必要がある。
【特許文献１】特開平０８−０１５３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、プローブシートの再生方法と、再生可能なプローブシートとを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係るプローブシートの再生方法は、基板と、前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜とを備えるプローブシートを再生するための方法であって、前記接触部の先端部を前記基板とともに切除又は削り取る除去工程を含む。
線状の接触部の先端部を切除又は削り取ることにより、摩耗したり、破損したり、汚染されたりして正常に機能しなくなった接触部の先端部を除去することができる。接触部の先端部を切除又は削り取るとき、基板とともに接触部を切除又は削り取ることにより、線状の接触部が破損したり変形したりすることを防止できる。先端部が除去された線状の接触部の残部を検体の電極に接触させることにより、接触部と電極との導通は正常な状態に回復する。すなわち、基板と、基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し基板上に形成される導電膜とを備えるプローブシートは、線状の接触部の先端部を基板とともに切除又は削り取ることにより、再生することができる。
【０００６】
本発明に係るプローブシートの再生方法は、前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う保護層を前記基板上に形成する前工程と、前記除去工程後に前記保護層を除去する後工程とをさらに含んでもよい。そして前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記保護層とともに切除又は削り取ってもよい。
除去工程前に保護層で接触部を覆うことにより、除去工程において接触部に加わる力で接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。
【０００７】
本発明に係るプローブシートの再生方法は、前記除去工程前に前記接触部の少なくとも一部を覆う支持板を前記基板及び前記接触部に固着させる前工程と、前記除去工程後に前記支持板を前記基板から分離する後工程とをさらに含んでもよい。そして前記除去工程において、前記接触部の先端部を前記支持板とともに切除又は削り取ってもよい。
除去工程前に支持板で接触部を覆うことにより、除去工程において接触部に加わる力で接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。
【０００８】
前記除去工程において、前記導電膜側から前記基板側に向かって前記基板とともに前記接触部を切断してもよい。
導電膜側から基板側に向かって基板とともに接触部を切断することにより、接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。
【０００９】
前記除去工程は、前記基板を切断することなく前記接触部側から前記接触部を切断する第一工程と、前記第一工程で切断された前記接触部の基端側を切削しない位置で前記基板を切断する第二工程と、を含んでもよい。
第二工程で基板を切断するときに第一工程で切削した接触部の基端側を切削しないため、硬い基板を切断する過程で発生し接触部に伝わる振動を低減することができる。したがって、硬い基板を切断する過程で発生する振動によって接触部が変形したり損傷したりすることを防止することができる。
【００１０】
前記除去工程において、前記導電膜から前記基板に向かう方向の摩擦力が前記接触部に加わるように前記接触部の先端面を前記基板の先端面とともに削ってもよい。
接触部の先端面を基板の先端面とともに削る過程において、接触部を基板側に押し付ける方向の摩擦力が加わるため、接触部が基板から剥離することを防ぐことができる。
【００１１】
前記除去工程において、検査時に前記プローブシートに固定される部品を前記プローブシートに固定した状態で、前記接触部の前記先端部を切除又は削り取ってもよい。
例えば接触部の再生後にプローブシートの位置調整が不要な場合は、プローブシートを位置調整するための部品をプローブシートに固定した状態で接触部の先端部を切除又は削り取ってもよい。
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明に係るプローブシートは、基板と、前記基板上に位置し検体の電極に接触する線状の接触部を有し前記基板上に形成される導電膜と、前記接触部の先端部を所定の位置まで切除又は削り取る工程で前記所定の位置を特定するために前記基板上に形成されるマークと、を備える。基板上の所定の位置にマークを形成しておくことにより、接触部の先端部を切除又は削り取って除去することによってプローブシートを再生する際に、接触部の先端部をどこまで除去すればよいかを、マークを用いて容易に判断できるようになる。
【００１３】
さらに本発明に係るプローブシートの前記基板は、前記接触部の先端と前記マークで特定される前記所定の位置とから前記接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部を有する。接触部の先端とマークで特定される所定の位置とから接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部がある場合、マークで特定される位置まで接触部の先端部が除去されると、再生前の接触部の先端部から位置決め部までの距離と再生後の接触部の先端部から位置決め部までの距離とが等しくなる。したがって、接触部の先端とマークで特定される所定の位置とから接触部の長手方向基端側に互いに等しい距離だけ離れたそれぞれの位置に位置決め部を形成することにより、再生前後でプローブシートの使用態様を同一にすることができる。
【００１４】
さらに本発明に係るプローブシートの前記基板は、前記接触部の長手方向に長い長穴を有する。プローブシートの使用時には、接触部の長手方向に長い長穴にピンなどの位置決め部材を挿入してプローブシートを検査装置本体に位置決めして固定することができる。したがって、位置決めに用いる穴を接触部の長手方向に長い長穴にすることにより、接触部の除去量に応じて再生後のプローブシートの位置を調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を、複数の実施例に基づいて説明する。
（プローブシートの再生方法の第一実施例）
図２は、再生対象のプローブシートを表す平面図である。図３は、そのプローブシートによる検査方法を表す模式図である。各実施例において同一の符号が付された構成要素は、その符号が付された他の実施例の構成要素と対応する。
プローブシート１は、液晶パネル等の検体の電気的特性を検査するために用いるものである。プローブシート１は、可撓性の基板２とその表面上に形成された導電膜４を備える。
【００１６】
基板２は、セラミックス、ガラスセラミックス、ガラス、シリコン、金属等の無機物、又はポリイミドなどの高分子フィルムなどの有機物などからなる。セラミックスとしては、例えばジルコニア、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、ジルコニア添加アルミナ、ＭＡＣＯＲ（SiO2・MgO・Al2O3・K2O）等が望ましい。基板２の厚さは１０μｍ以上３００μｍ以下が望ましい。
【００１７】
導電膜４の材料としてはニッケル、ニッケル−鉄、ニッケル−コバルト等が望ましい。また、導電膜４の厚さは０．５μｍ〜３００μｍが望ましい。
導電膜４は直線状の複数の接触部６を有している。接触部６は検体の電極のピッチに応じて配置され、検査時にはその先端部８が検体の電極１００に接触する（図３参照）。接触部６の先端部８は基板２の先端面１０２から突出していない。
【００１８】
接触部６は、めっきなどの薄膜製造プロセスによって基板２の表面に形成される。具体的には以下のプロセスで形成される。まず、基板２の表面全体にめっき下地層を形成する。そして、形成しようとする接触部６に対応する部分のめっき下地層のみを露出させ、それ以外の部分をレジストで被覆し、露出しためっき下地層の表面に金属めっきを施す。最後に導電膜以外の部分のレジスト及びめっき下地層を除去する。その他、フォトエッチングによるパターニング、基板上への導電性ペーストの印刷など既知のパターニング方法を用いることにより、めっき下地層を予め導電膜４のパターンに形成してから金属めっきを行ってもよい。
【００１９】
接触部６は、図示しない検査装置本体と接続されている。具体的には、接触部６は、基端部でフレキシブルプリント配線板１０に接続され、そのフレキシブルプリント配線板１０は検査機器本体のプリント基板に接続されている。
【００２０】
図３に示すようにプローブシート１は、固定治具１２の端面１１２から所定の長さだけ突出するように、固定治具１２に固定される。これにより、固定治具１２の端面１１２から突出するプローブシート１の接触部６は、オーバードライブが加わると基板２とともに弾性変形するため、接触部６と検体の電極１００との接触圧を上げることができる。したがって、検査時に接触部６と電極１００とを確実に電気的に接続させることができる。以降では、プローブシート１と固定治具１２とを合わせてプローブセット２０１といい、固定治具１２の端面１１２から突出するプローブシート１の接触部６および基板２を突出部２０４という。固定治具１２が特許請求の範囲に記載の「検査時にプローブシートに固定される部品」に相当する。
【００２１】
図４は、再生対象のプローブシート１が正常に機能しなくなった状態を表す模式図である。
図４（Ａ）は、接触部６の先端部８が汚染された状態を表している。パーティクル等の除去できないごみ２００が先端部８に付着すると、先端部８と検体の電極１００とを確実に導通させることができなくなる。
【００２２】
図４（Ｂ）は、接触部６の先端部８が摩滅した状態を表している。接触部６は基板２よりも軟質の素材で構成されているため、検体の電極１００との摩擦により摩滅する。先端部８が摩滅すると、先端部８と検体の電極１００とを確実に導通させることができなくなる。
図４（Ｃ）は、接触部６の先端部８が破損した状態を表している。
【００２３】
図４（Ｄ）は、基板２が破損した状態を表している。基板２が破損すると、接触部６が基板２とともに弾性変形することができなくなるため、接触部６の先端部８と検体の電極１００とを確実に導通させることができなくなる。
【００２４】
図１（Ａ）は、先端部８の摩滅等の不具合のあるプローブシート１を有し、正常に機能しなくなったプローブセット２０１を表している。
はじめに、図１（Ｂ）に示すように、不具合のあるプローブシート１を固定治具１２から取り外す。
次に、図１（Ｃ）に示すように、不具合のある先端部８ａを基板２とともに切除または削り取ることにより除去する。具体的には例えば、図５（Ａ）に示すようにブレード２０２で不具合のある先端部８ａを基板２とともに切除する。これにより、不具合のある先端部８ａの除去後の先端部８ｂを検体の電極１００に接触させることができる。ここで、導電膜４が基板２の一面上に形成されているため、先端部８ａを除去するときに接触部６に力が加わっても、接触部６は変形しにくい。尚、図５（Ｂ）に示すようにブレード２０２で導電膜４側から突出部２０４を切削してもよい。このようにすると、ブレード２０２が導電膜４を基板２に押し付ける力が作用するため、基板２から導電膜４が剥離しにくくなる。      
【００２５】
次に、図１（Ｄ）に示すように、固定治具１２にプローブシート１を固定する。このとき、突出部２０４が再生前と同様の所定の長さになるように、固定治具１２にプローブシート１を固定するのが望ましい。突出部２０４の長さを再生前後で等しくすると、プローブシート１の接触部６は再生前と同様の特性の弾性変形をする。そのため、再生後にオーバードライブを調整する必要がない。
【００２６】
以上説明したプローブシートの再生方法の第一実施例によると、不具合のある先端部８ａを基板２とともに除去することができる。さらに、不具合のある先端部８ａを除去するとき、接触部６を基板２とともに切除又は削り取るため、線状の接触部６が破損したり変形したりすることを防止できる。さらに、不具合のある先端部８ａの除去後の先端部８ｂを検体の電極１００に接触させることにより、先端部８ｂと検体の電極１００との導通は正常な状態に回復する。つまり、プローブシート１を再生することができる。
【００２７】
（プローブシートの再生方法の第二実施例）
図６はプローブシートの再生方法の第二実施例を説明するための模式図である。
プローブシートの再生方法の第二実施例では、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で、不具合のある先端部８ａを除去する。
【００２８】
尚、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で不具合のある先端部８ａを除去することにより、再生後の突出部２０４の長さは再生前より短くなる。すると、再生後の突出部２０４の剛性が再生前よりも高くなるので、接触部６が検体の電極１００と過大な接触圧で接触するおそれがある。しかしながら、不具合のある先端部８ａとともに除去される部分の長さが再生前の突出部２０４の長さに対して短ければ、オーバードライブの調整、位置調整などは不要である。
【００２９】
（プローブシートの再生方法の第三実施例）
図７は、プローブシートの再生方法の第三実施例に係るプローブシート１による検査方法を説明するための模式図である。（Ａ）はオーバードライブを加える前の状態、（Ｂ）はオーバードライブを加えた後の状態を示している。
固定治具１２の取り付け面には、エラストマ、バネ等の弾性体１４が配置されている。そして、プローブシート１は弾性体１４を介して固定治具１２に固定されている。そのためオーバードライブが加わると、突出部２０４は弾性体１４とともに弾性変形する（図７（Ｂ）参照）。
【００３０】
図８はプローブシートの再生方法の第三実施例に係る再生方法を説明するための模式図である。プローブシートの再生方法の第三実施例では、プローブシートの再生方法の第二実施例と同様に、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で、不具合のある先端部８ａを除去する。
【００３１】
しかしながら、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で不具合のある先端部８ａを除去すると、プローブシートの再生方法の第二実施例において説明したように、再生後の突出部２０４の剛性が再生前よりも高くなり、接触部６が検体の電極１００と過大な接触圧で接触するおそれがある。ところが、突出部２０４は上述のようにオーバードライブによって弾性体１４とともに弾性変形する。そのため、固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態で不具合のある先端部８ａを除去しても、それにより接触部６が検体の電極１００と過大な接触圧で接触することを抑制することができる。したがって、不具合のある先端部８ａとともに除去される部分の長さが長くなっても、例えばプローブシート１を複数回再生しても、上述のように固定治具１２にプローブシート１を取り付けた状態でプローブシート１を再生することができる。
【００３２】
（プローブシートの再生方法の第四実施例）
プローブシートの再生方法の第四実施例は、接触部６が固定治具１２の端面１１２から突出しないように、固定治具１２に固定して使用されるプローブシート１の再生方法である。
【００３３】
図９に示すようにプローブシートの再生方法の第四実施例に係るプローブシート１は、接触部６の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２とを揃えて固定治具１２に固定されている。固定治具１２のプローブシート１の取り付け面には、エラストマ、バネ等の弾性体１４が配置されている。オーバードライブが加わると、接触部６は弾性体１４とともに弾性変形する（図９（Ｂ）参照）。そのため、検体の電極１００の配列のうねりや電極１００の表面の凹凸にそれぞれの先端部８を追従させることができる。
【００３４】
図１０は、プローブシートの再生方法の第四実施例を説明するための模式図である。
はじめに、プローブシートの再生方法の第一実施例と同様にして、プローブシート１を固定治具１２から取り外し（図１０（Ｂ）参照）、不具合のある先端部８ａを基板２とともに除去する（図１０（Ｃ）参照）。
次に、図１０（Ｄ）に示すように接触部６の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２とを揃えて固定治具１２にプローブシート１を固定する。
以上説明したプローブシートの再生方法の第四実施例に係る再生方法によると、再生前後で先端部８の固定治具１２に対する相対的な位置が変化しない。そのため、再生後にオーバードライブを調整する必要がない。
【００３５】
尚、以上説明した複数の再生方法の実施例によれば、図１１から図１４、図１７、図１８に示すようなプローブシートを再生することもできる。
図１１に示すプローブシート４０には、基板２と導電膜４との間に絶縁膜１６が形成されている。絶縁膜１６は樹脂等で形成する。絶縁膜１６により基板２と導電膜４とが固定されているため、接触部６の先端部８を除去する工程において基板２から導電膜４が剥離することを防ぐことができる。また、絶縁膜１６が各接触部６の間隙を埋めているため、接触部６が変形することを防ぐこともできる。
【００３６】
図１２に示すプローブシート４２には、導電膜４の各接触部６の間隙を埋める絶縁膜１６が形成されている。絶縁膜１６は樹脂等で形成する。絶縁膜１６により基板２と導電膜４とが固定されているため、接触部６の先端部８を除去する工程において基板２から導電膜４が剥離することを防ぐことができる。また、絶縁膜１６が各接触部６の間隙を埋めているため、接触部６が変形することも防ぐことができる。
【００３７】
図１３に示すプローブシート４４では、基板２を貫通する複数の中継部１８を介して、接触部６とフレキシブルプリント配線板１０とが電気的に接続されている。
図１４に示すプローブシート４６の接触部６には、接触部６の長手方向に並ぶ複数の突部２０が形成されている。図１５に示すように突部２０が損傷すると、損傷した突部２０ａは検体の電極１００に接触することができなくなる。そのときは、図１６に示すように、損傷した突部２０ａを除去する。接触部６の長手方向に並ぶ複数の突部２０が形成されているため、除去後に残っている突部２０を検体の電極１００に接触させることができる。
【００３８】
図１７に示すプローブシート４８には、導電膜４と突部２０の接触部６側の一部とを埋める絶縁膜１６が形成されている。導電膜４の接触部６とフレキシブルプリント配線板１０とは、絶縁膜１６を貫通する中継部１８により電気的に接続されている。絶縁膜１６により基板２と導電膜４とが固定されているため、接触部６の先端部８を除去する工程において基板２から導電膜４が剥離することを防ぐことができる。また、絶縁膜１６が各接触部６の間隙を埋めているため、接触部６が変形することを防ぐことができる。
【００３９】
図１８に示すプローブシート５０では、導電膜４が絶縁膜１６に埋設され、絶縁膜１６を貫通する突部２０がそれぞれの接触部６に複数形成されている。導電膜４の接触部６とフレキシブルプリント配線板１０とは、基板２を貫通する中継部１８により電気的に接続されている。
【００４０】
さらに、以上説明した複数のプローブシートの再生方法によれば、図４（Ｄ）に示した基板２が損傷したプローブシートを再生することもできる。そのときは、図１９に示すように、基板２の損傷した部分を除去できる位置まで切断または削り取ればよい。
【００４１】
（プローブシートの再生方法の第五実施例）
図２０は、プローブシートの再生方法の第五実施例を説明するための模式図である。本実施例では、接触部６の先端部８を除去する工程が上述の複数の実施例と異なる。以下、接触部６の先端部８を除去する工程について説明する。
はじめに、導電膜４からブレード２０２を当てて導電膜４を完全に切断する。このとき、基板２をなるべく切削しないようにすることが望ましい。
次に、ブレード２０２をプローブシート１の先端側に移動させる。このとき、先の工程で基板２に形成された切削溝２２の底部２４の一部が切断後にプローブシート１の基端側に残る位置にブレード２０２を移動させる。
【００４２】
次に、その位置で、導電膜４側からブレード２０２を当てて基板２を切断する。尚、図２１に示すように、導電膜４と反対側からブレード２０２を当てて基板２を切断してもよい。また、導電膜４を切断する工程または基板２を切断する工程をそれぞれ複数回の工程に分けて実施してもよい。
【００４３】
プローブシートの再生方法の第五実施例によると、接触部６を切断するときには基板２をなるべく切削しないようにし、基板２を切断するときには接触部６を切削しないようにしてプローブシート１の先端部を除去する。このため、硬い基板２を切断する過程で発生し接触部６に伝わる振動を低減することができる。したがって、硬い基板２を切断する過程で発生する振動によって接触部６が変形したり損傷したりすることを防止することができる。
【００４４】
（プローブシートの再生方法の第六実施例）
図２２は、プローブシートの再生方法の第六実施例を説明するための模式図である。
本実施例では図２２（Ａ）に示すように、接触部６を覆う保護層２６を基板２上に形成する。保護層２６は、樹脂、ワックス等の有機材料を塗布することにより形成したり、銅、鉄、鉛等の金属による無電解メッキ又は電解メッキを施すことにより形成したり、有機材料または金属を溶融注型等の方法で形成したりすることができる。
【００４５】
次に、保護層２６にブレード２０２を当ててプローブシート１の切削を開始し、保護層２６、導電膜４、基板２の順に切断し、不具合のある接触部６の先端部８ａを基板２及び保護層２６とともに切除する。尚、図２２（Ｂ）に示すように、基板２にブレード２０２を当ててプローブシート１の切削を開始してもよい。また保護層２６は、ブレード２０２で切削する部位だけを覆うように形成してもよい。
【００４６】
次に、不具合のある先端部８を切除したプローブシート１の保護層２６を除去する。
プローブシートの再生方法の第六実施例によると、プローブシート１の切削開始前に保護層２６で接触部６を覆うことにより、切削により接触部６に加わる力で接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。
【００４７】
（プローブシートの再生方法の第七実施例）
図２３は、プローブシートの再生方法の第七実施例を説明するための模式図である。
本実施例では図２３（Ａ）に示すように、接触部６を覆う支持板２８を基板２及び接触部６に固着させる。具体的には例えば、支持板２８と基板２との間に、接着剤、ワックス等の有機材料や低融点合金等の金属を充填して固着層３８を形成することにより、基板２及び接触部６に支持板２８を固着させる。
【００４８】
次に、導電膜４側からプローブシート１の切削を開始し、支持板２８、導電膜４、基板２の順に切断し、不具合のある先端部８ａを基板２及び保護層２６とともに切除する。尚、図２３（Ｂ）に示すように、基板２側からプローブシート１の切削を開始してもよい。
次に、溶剤を塗布したり、加熱したりすることにより、支持板２８と基板２との間に充填されている有機材料や金属を溶かし、不具合のある先端部８ａを切除したプローブシート１に固着している支持板２８を除去する。
【００４９】
プローブシートの再生方法の第七実施例によると、プローブシート１の切削開始前に支持板２８で接触部６を覆うことにより、切削により接触部６に加わる力で接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。
【００５０】
（プローブシートの再生方法の第八実施例）
図２４は、プローブシートの再生方法の第八実施例を説明するための模式図である。
本実施例では図２４（Ａ）に示すように、プローブユニットの再生方法の第七実施例と同様に、接触部６を覆う支持板２８を基板２及び接触部６に固着させる。具体的には例えば、支持板２８と基板２との間に、接着剤、ワックス等の有機材料や低融点合金等の金属を充填して固着層３８を形成することにより、基板２及び接触部６に支持板２８を固着させる。尚、図２４（Ｂ）に示すように支持板２８を基板２の導電膜４と反対側の面に固着させてもよい。
【００５１】
次に、接触部６の先端面１０６を基板２の先端面１０２とともに削る。具体的には例えば、導電膜４から基板２に向かう方向（矢印Ｘの方向）に摩擦力が加わるように、研磨シート、ラップ盤等で接触部６、固着層及び基板２を研削する。これにより、接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。
次に、プローブシートの再生方法の第七実施例に係る切除方法と同様にして、プローブシート１に固着している支持板２８を除去する。
【００５２】
接触部６の先端面１０６を支持板２８及び基板２の先端面１２８、１０２とともに削る工程において、接触部６を基板２に押し付ける方向の摩擦力が加わるため、接触部６が基板２から剥離することを防ぐことができる。
【００５３】
（プローブシートの第一実施例）
図２５は、再生利用に好適なプローブシートの第一実施例を表す平面図である。プローブシート１には、除去マーク３０と取付穴３２とが設けられている。
取付穴３２には、図２６に示すようにプローブシート１を固定治具１２に固定するためのピン３４が嵌合する。
接触部６の先端面１０６に最も近い除去マーク３０ｂ及び先端面１０６に二番目に近い取付穴３２ｂは、先端面１０６に最も近い除去マーク３０ｂと先端面１０６との距離が、先端面１０６に最も近い取付穴３２ａと先端面１０６に二番目に近い取付穴３２ｂとの距離と等しくなる位置に形成されている。
隣接する取付穴３２の中心距離は全て等しく、隣接する除去マーク３０の中心距離は全て等しい。また、隣接する取付穴３２の中心距離と隣接する除去マーク３０の中心距離とは等しい。
【００５４】
図２７は、プローブシート５２を再生する方法を説明するための模式図である。
本実施例では、接触部６の長手方向に対して垂直な方向に整列している２つの除去マーク３０（例えば、除去マーク３０ｂ）の中心を通る直線までプローブシート５２を切除又は削り取って、不具合のあるプローブシート５２の先端部１５２を除去する。
そして、プローブシート５２の先端部１５２を除去する工程で使用した除去マーク３０に対応する取付穴３２（例えば、取付穴３２ｂ）にピン３４を挿入して固定治具１２に再生後のプローブシート１を固定する。
【００５５】
以上説明したプローブシートの第一実施例によると、除去マーク３０を用いることにより、接触部６の長手方向に対して垂直な方向に多数の接触部６の先端面１０６が整列するように、不具合のある接触部６の先端部８ａを除去することができる。
また、除去マーク３０によって決まる再生後のプローブシート５２の先端面に合わせて取付穴３２が複数設けられているため、プローブシート５２の特性が再生前と同じになるように再生後のプローブシート５２を固定治具１２に取り付けることができる。具体的には例えば、プローブシート５２を固定治具１２の端面１１２から突出させて使用する場合には、突出部２０４の長さが再生前後で正確に等しくすることができる。また、プローブシート５２の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２とを揃えて使用する場合には、再生後にもプローブシート５２の先端面１０６と固定治具１２の端面１１２を正確に揃えることができる。
【００５６】
（プローブシートの第二実施例）
図２８は、再生利用に好適なプローブシートの第二実施例を表す平面図である。プローブシート５４には、接触部６の長手方向に長い長穴３６が設けられている。長穴３６には、図２９に示すようにプローブシート５４を固定治具１２に固定するために使用されるピン３４が嵌合する。
【００５７】
図３０は、プローブシート５４を再生する方法を説明するための模式図である。
本実施例では、プローブシート５４を任意の位置まで除去することにより、プローブシート５４の不具合のある先端部１５４を除去する。
そして、先端部１５４を除去する工程で除去した幅と同じ幅だけ、固定治具１２に対してプローブシート５４の先端面１０６の方向にずらして長穴３６にピン３４を挿入して、固定治具１２に再生後のプローブシート５４を固定する。
【００５８】
以上説明したプローブシートの第二実施例によると、接触部６の長手方向に長い長穴３６が設けているため、任意の位置まで除去して再生したプローブシート５４の特性が再生前と同じになるように再生後のプローブシート５４を固定治具１２に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る模式図である。
【図２】本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る平面図である。
【図３】本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る模式図である。
【図４】本発明のプローブシートの再生方法の第一実施例に係る模式図である。
【図５】不具合のある先端部の除去方法を説明するための模式図である。
【図６】再生方法の第二実施例に係る再生方法を説明するための模式図である。
【図７】再生方法の第三実施例に係る検査方法を説明するための模式図である。
【図８】再生方法の第三実施例に係る再生方法を説明するための模式図である。
【図９】本発明のプローブシートの再生方法の第四実施例に係る模式図である。
【図１０】本発明のプローブシートの再生方法の第四実施例に係る模式図である。
【図１１】本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。
【図１２】本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。
【図１３】本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。
【図１４】本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。
【図１５】図１４に示すプローブシートが正常に機能しなくなった状態を表す模式図である。
【図１６】図１４に示すプローブシートの再生方法を説明するための模式図である。
【図１７】本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。
【図１８】本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る平面図である。
【図１９】本発明のプローブシートの再生方法の実施例に係る模式図である。
【図２０】本発明のプローブシートの再生方法の第五実施例に係る模式図である。
【図２１】本発明のプローブシートの再生方法の第五実施例に係る模式図である。
【図２２】本発明のプローブシートの再生方法の第六実施例に係る模式図である。
【図２３】本発明のプローブシートの再生方法の第七実施例に係る模式図である。
【図２４】本発明のプローブシートの再生方法の第八実施例に係る模式図である。
【図２５】プローブシートの第一実施例に係る平面図である。
【図２６】プローブシートの第一実施例に係る模式図である。
【図２７】プローブシートの第一実施例に係る模式図である。
【図２８】プローブシートの第二実施例に係る平面図である。
【図２９】プローブシートの第二実施例に係る模式図である。
【図３０】プローブシートの第二実施例に係る模式図である。
【符号の説明】
【００６０】
１、４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２、５４  プローブシート、２  基板、４  導電膜、６  接触部、８  先端部、１２  基板、１４  弾性体、２６  保護層、２８  支持板、３０  除去マーク（マーク）、３２  取付穴（位置決め部）、３６  長穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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