(57)【要約】【課題】パッドドレッサーの面積利用効率が高く、また、ウエーハの汚染や、ウエーハのスクラッチが防げる研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置における研磨パッドのドレッシング装置に関する。表面に砥粒８０Ｂが固定された円環状部材であるドレッサー２２と、ドレッサーの内周側に配される、表面にブラシ２３が植設された円盤状部材であるブラシプレート２４と、これらを支持するドレッシング装置本体３０Ａと、ドレッサーの裏面を押圧する押圧手段と、ブラシプレートの裏面を押圧する押圧手段と、ドレッサー及び／又はブラシプレートを昇降させる昇降手段とを備える。ドレッサーの表面がブラシプレートのブラシ先端よりも突出している第１の状態と、ブラシプレートのブラシ先端がドレッサーの表面よりも突出している第２の状態とに切り換え可能とする。【選択図】      図２
2005271101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて研磨する研磨装置における研磨パッドのドレッシング装置において、
表面に砥粒が固定された円環状の部材であるドレッサーと、
前記ドレッサーの内周側に配される、表面にブラシが植設された円盤状部材であるブラシプレートと、
前記ドレッサーと前記ブラシプレートとを支持するドレッシング装置本体と、
前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ドレッサーの裏面を押圧するドレッサー押圧手段と、
前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ブラシプレートの裏面を押圧するブラシプレート押圧手段と、
前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ドレッサー及び／又は前記ブラシプレートを昇降させる昇降手段と、を備え、
前記ドレッサーの表面が前記ブラシプレートのブラシ先端よりも突出している第１の状態と、前記ブラシプレートのブラシ先端が前記ドレッサーの表面よりも突出している第２の状態と、に切り換え可能となっていることを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置。
【請求項２】
前記ブラシプレートの一部に設けられた貫通孔より１０〜３０ＭＰａに加圧された洗浄液が吐出可能な洗浄液供給手段を備えている請求項１に記載の研磨パッドのドレッシング装置。
【請求項３】
スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて研磨する研磨装置における研磨パッドのドレッシング装置において、
表面に砥粒が固定された円環状の部材であるドレッサーと、
前記ドレッサーを支持するドレッシング装置本体と、
前記ドレッサーの裏面を押圧するドレッサー押圧手段と、
前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ドレッサーの内周側より１０〜３０ＭＰａに加圧された洗浄液が吐出可能な洗浄液供給手段と、を備えていることを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置。
【請求項４】
前記請求項１、２、又は３に記載の研磨パッドのドレッシング装置を有することを特徴とする研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置に係り、 特に、化学的機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing ）に好適な研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＭＰにおいては、研磨パッドの目詰まりが研磨レートの低下をもたらすとともに研磨の均一性を悪化させるため、研磨パッドのドレッシング（目立て）が必要不可欠である。研磨パッドのドレッシングとは、ダイヤモンド等の砥粒が付着されてなるドレッサーを研磨パッドに当接させ、研磨パッドの表面を削り取る又は研磨パッドの表面を粗らすなどして、スラリー（研磨材が分散された溶液）の保持性を回復させ、研磨能力を維持させる処理をいう。
【０００３】
このドレッサーとしては、従来よりダイヤモンド砥粒が電着されたドレッサー等が用いられている。図４に従来のパッドドレッサー９０を備えた研磨装置１１を示す。このパッドドレッサー９０は、下面にダイヤモンド砥粒８０Ｂが電着されていたり、砥粒８０Ｂを分散させたボンド層（メタルボンド、ビトリファイドボンド又はレジンボンド）より構成されていたりする。パッドドレッサー９０は、軸９２の回りに回転させられながら力Ｆで研磨定盤１２上の研磨パッド２０に押付けられて研磨パッド２０をドレッシングする。
【０００４】
従来のこの研磨パッドのドレッシングでは、研磨パッド上面に外部から純水を供給しながら行い、研磨パッドの表面に付着していた研磨屑やドレッシングによって削られた研磨パッド屑を流すようにしていた。
【０００５】
ところが、この従来の純水供給のみの研磨パッド洗浄方法では、研磨パッドの溝に付着した研磨屑や研磨パッド屑を完全に研磨パッド表面から流し去ることができず、洗浄が不十分であった。このため、研磨パッドのドレッシング後に行うウエーハの研磨において、研磨パッド表面の残留屑や研磨パッドの溝から浮き出てきた残留屑によってウエーハが汚染されたり、ウエーハの研磨面にスクラッチが生じたりし、ウエーハを不良品にしてしまうという問題があった。
【０００６】
このような問題を解決し、均一かつ安定した研磨パッドのドレッシングが可能なドレッシング装置の提案が、本出願人によりなされている（特許文献１参照）。
【０００７】
この提案は、ウエーハと略同径の円盤状プレートと、この円盤状プレートの一方の面に設けられたブラシとから構成されている研磨パッドの洗浄プレートであり、従来のダイヤモンド砥粒が電着されたドレッサー等と併用することにより、従来よりも優れたドレッシングの効果が得られることが確認されている。
【特許文献１】特開２００３−３４７２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような従来のパッドドレッサー、特にダイヤモンド砥粒が電着されて形成されているパッドドレッサーには、以下に説明する問題点がある。
【０００９】
パッドドレッサーによりドレッシングがなされる研磨パッドは、所定の弾性を有しており、円盤状のパッドドレッサーが押し付けられた場合には所定量撓んで変形する。そして、この撓み変形に対応する反力がパッドドレッサーの表面に作用することとなる。
【００１０】
この場合、パッドドレッサーのエッジ部、すなわちパッドドレッサーの周縁部に作用する反力の方が、パッドドレッサーの円周方向内部に作用する反力より大きくなる。したがって、パッドドレッサーの周縁部のダイヤモンド砥粒のドレッシングへの寄与が大きく、その分だけパッドドレッサーの周縁部のダイヤモンド砥粒の磨耗が速い。
【００１１】
このような場合、ダイヤモンド砥粒が電着されて形成されているパッドドレッサーのダイヤモンド砥粒の層は一層のみであり、周縁部のダイヤモンド砥粒が磨耗した時点で、このパッドドレッサーの寿命は尽きることとなる。そして、パッドドレッサーの円周方向内部のダイヤモンド砥粒は未だ磨耗してなく、無駄に廃棄することとなる。
【００１２】
したがって、このような無駄を生じないように、円環状のパッドドレッサー、たとえば、外周が１００ｍｍで円環の幅が１０ｍｍのドーナツ状のパッドドレッサーを使用しているユーザーもいる。ただし、この場合でもパッドドレッサーの有効面積が増える訳ではなく、ドレッシング性能は低く、改善が求められていた（以上、第１の問題点）。
【００１３】
また、特許文献１により効果が確認されているように、従来のダイヤモンド砥粒が電着されたドレッサーのみでは、洗浄が不十分であり、ウエーハが汚染されたり、ウエーハの研磨面にスクラッチが生じたりし、ウエーハが不良品になるという問題があり、ブラシ等の他の手段との併用が望ましい。
【００１４】
ところが、従来のダイヤモンド砥粒が電着されたドレッサーとブラシ等の他の手段をそれぞれ別体で設ける構成は、レイアウト上で複雑となる上、作業性も悪く、更に、コストの面でも不利である。このような点より、ウエーハの汚染や、ウエーハのスクラッチが防げ、コンパクトで作業性が良く、低コストのドレッシング装置が求められていた（以上、第２の問題点）。
【００１５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、パッドドレッサーの面積利用効率が高く、また、ウエーハの汚染や、ウエーハのスクラッチが防げる研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて研磨する研磨装置における研磨パッドのドレッシング装置において、表面に砥粒が固定された円環状の部材であるドレッサーと、前記ドレッサーの内周側に配される、表面にブラシが植設された円盤状部材であるブラシプレートと、前記ドレッサーと前記ブラシプレートとを支持するドレッシング装置本体と、前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ドレッサーの裏面を押圧するドレッサー押圧手段と、前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ブラシプレートの裏面を押圧するブラシプレート押圧手段と、前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ドレッサー及び／又は前記ブラシプレートを昇降させる昇降手段と、を備え、前記ドレッサーの表面が前記ブラシプレートのブラシ先端よりも突出している第１の状態と、前記ブラシプレートのブラシ先端が前記ドレッサーの表面よりも突出している第２の状態と、に切り換え可能となっていることを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置を提供する。
【００１７】
本発明によれば、同一装置内に、表面に砥粒が固定されたドレッサーと、表面にブラシが植設されたブラシプレートとが設けられており、いずれかを突出させて研磨パッドのドレッシングを行える。この構成により、表面に砥粒が固定されたドレッサーによるドレッシング後の研磨パッド表面の残留屑や研磨パッドの溝から浮き出てきた残留屑を、表面にブラシが植設されたブラシプレートで除去できる。したがって、従来のダイヤモンド砥粒が電着されたドレッサーのみでは、洗浄が不十分であり、ウエーハが汚染されたり、ウエーハの研磨面にスクラッチが生じたりし、ウエーハが不良品になるという問題が解消できる。
【００１８】
また、ドレッシングに寄与の少ない円盤状のパッドドレッサー（ダイヤモンド砥粒が電着されたドレッサー）の円周方向内部が取り除かれ、これに代えてブラシプレートが配されているので、コンパクトで作業性が良い。更に、一体物なので、低コストのドレッシング装置とすることができる。
【００１９】
また、昇降手段等により、ドレッサーの表面がブラシプレートのブラシ先端よりも突出している状態と、ブラシプレートのブラシ先端がドレッサーの表面よりも突出している状態とに切り換え可能となっているので、それぞれの機能を別個に発揮でき、ウエーハの汚染や、ウエーハのスクラッチが防げる効果が大きい。
【００２０】
本発明において、前記ブラシプレートの一部に設けられた貫通孔より１０〜３０ＭＰａに加圧された洗浄液が吐出可能な洗浄液供給手段を備えていることが好ましい。このように、高圧の洗浄液が吐出できるようになっていれば、ドレッシングの効果は更に大きい。      
【００２１】
また、本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パッドに接触させて研磨する研磨装置における研磨パッドのドレッシング装置において、表面に砥粒が固定された円環状の部材であるドレッサーと、前記ドレッサーを支持するドレッシング装置本体と、前記ドレッサーの裏面を押圧するドレッサー押圧手段と、前記ドレッシング装置本体に設けられ、前記ドレッサーの内周側より１０〜３０ＭＰａに加圧された洗浄液が吐出可能な洗浄液供給手段と、を備えていることを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置を提供する。
【００２２】
本発明によれば、同一装置内に、表面に砥粒が固定されたドレッサーと、高圧の洗浄液が吐出可能な洗浄液供給手段とを備えているので、ドレッサーの面積利用効率が高く、また、洗浄液供給手段によりウエーハの汚染や、ウエーハのスクラッチが防げる。
【００２３】
すなわち、ドレッシングに寄与の少ない円盤状のパッドドレッサーの円周方向内部が取り除かれ、これに代えて洗浄液供給手段が配されているので、コンパクトで作業性が良く、低コストのドレッシング装置となっている。なお、この構成では、ブラシプレートが省略されているが、洗浄液供給手段のみでも従来のものより優れた効果が得られる。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、同一装置内に、表面に砥粒が固定されたドレッサーと、表面にブラシが植設されたブラシプレートとが設けられており、いずれかを突出させて研磨パッドのドレッシングを行える。したがって、ドレッサーの面積利用効率が高く、また、ブラシプレートによりウエーハの汚染や、ウエーハのスクラッチが防げる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面に従って本発明に係る研磨パッドのドレッシング装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００２６】
図１は、研磨装置１０の全体構成を示す斜視図である。図１に示されるように研磨装置１０は、主として研磨定盤１２と、ワークを保持する保持ヘッドであるウェーハ保持ヘッド１４とで構成されている。
【００２７】
研磨定盤１２は円盤状に形成され、その下面中央には回転軸１６が連結されている。研磨定盤１２は、この回転軸１６に連結されたモータ１８を駆動することにより矢印Ａ方向に回転する。また、この研磨定盤１２の上面には研磨パッド２０が貼り付けられており、この研磨パッド２０上に図示しないノズルからスラリー（研磨材が分散された溶液であり、多くの場合メカノケミカル研磨剤が使用される）が供給される。ウェーハ保持ヘッド１４は、回転軸１４Ａを中心として、矢印Ｂ方向に回転する。
【００２８】
図２は、本発明に係る研磨パッドのドレッシング装置３０の正断面図である。図２において、研磨パッドのドレッシング装置３０は、表面に砥粒８０Ｂが電着された円環状の金属板からなるドレッシング板（ドレッサー）２２と、ドレッシング板２２の内周側に配される、表面にブラシ２３が植設された円盤状部材であるブラシプレート２４と、ドレッシング板２２とブラシプレート２４とを支持するドレッシング装置本体３０Ａ等より構成される。
【００２９】
ドレッシング装置本体３０Ａは、金属製の円盤状部材であり、上面の中心部に駆動軸９２が立設されている。この駆動軸９２の下部には空洞部９２Ａが形成されている。また、ドレッシング装置本体３０Ａの下面には、外周側より、円環形平面状の凹陥部３２と、円形平面状の凹陥部３４が形成されている。この凹陥部３２はドレッシング板２２の上部を支持するものであり、凹陥部３４はブラシプレート２４の上部を支持するものである。
【００３０】
また、凹陥部３２内には、円環形平面状のエアバッグ３６が配されており、このエアバッグ３６内に圧縮エアが供給されることにより、ドレッシング板２２の裏面を押圧するドレッサー押圧手段が構成される。
【００３１】
同様に、凹陥部３４内には、円環形平面状のエアバッグ３８が配されており、このエアバッグ３８内に圧縮エアが供給されることにより、ブラシプレート２４の裏面を押圧するブラシプレート押圧手段が構成される。
【００３２】
ブラシプレート２４は、表面にブラシ２３が植設された円盤状部２４Ａと、この円盤状部２４Ａの裏面の中心より立設される軸部２４Ｂと、軸部２４Ｂの上端に形成されるフランジ部２４Ｃとより構成される。
【００３３】
ドレッシング装置本体３０Ａの中央部には、貫通孔３０Ｂが穿設されており、この貫通孔３０Ｂにブラシプレート２４の軸部２４Ｂが嵌合されている。また、駆動軸９２の空洞部９２Ａには、軸部２４Ｂの上部が配される構造となっている。
【００３４】
更に、ブラシプレート２４の軸部２４Ｂの周囲には円筒状のコイルばね４０が配されている。このコイルばね４０の下端部はドレッシング装置本体３０Ａの上面に当接しており、このコイルばね４０の上端部はブラシプレート２４のフランジ部２４Ｃに当接している。
【００３５】
したがって、これらの構成と、ブラシプレート２４の軸部２４Ｂの周囲に配され、ブラシプレート２４の裏面を押圧するエアバッグ３８とによりブラシプレート昇降手段が構成される。
【００３６】
次に、ドレッシング装置３０を構成する各部材について説明する。
【００３７】
ドレッシング装置本体３０Ａは、ドレッシング板２２及びブラシプレート２４を保持し、軸９２からの回転力の伝達及び押付け圧力Ｆの伝達が確実にできれば、他の部分の形状、材質等は問わないが、金属製とするのが一般的である。
【００３８】
ドレッシング板２２は、図２の円（ａ）内が拡大表示されているように、表面に砥粒８０Ｂが電着された金属板からなる。ドレッシング板２２の表面に電着される砥粒８０Ｂとしてはダイヤモンドが好ましいが、これ以外に、たとえば、ＣＢＮ砥粒も使用できる。なお、電着とは、電解メッキ法を利用した研削・研磨工具の製造法であり、一般的にニッケルが使用される（切削・研削・研磨用語辞典：砥粒加工学会  編、参照）。
【００３９】
砥粒８０Ｂの粒径、ドレッシング板２２表面上での砥粒８０Ｂの密度、砥粒８０Ｂの材質、等は研磨パッド２０の材質、等を考慮して適宜のものを選択すればよい。
【００４０】
ドレッシング板２２の材質としては、電着の原理より導電性の金属材料であることが求められ、各種の材料が使用できるが、防錆性、耐食性、強度等の点でステンレス鋼が好ましい。ドレッシング板２２の板厚は、ドレッシング装置３０のサイズ（外径）、押付け圧力Ｆ、ドレッシング板２２の材質等を考慮して最適値を選択することが望ましいが、たとえば、１０ｍｍとできる。
【００４１】
ドレッシング板２２の上端には外周に向かって張り出したフランジ部２２Ａが形成されている。このフランジ部２２Ａが、ドレッシング装置本体３０Ａの凹陥部３２の下端において、外周部より内周側に張り出した張り出し部３２Ａ、及び内周部より外周側に張り出した張り出し部３２Ｂと係合する構成により、ドレッシング板２２がドレッシング装置本体３０Ａから離脱することを防止できる。
【００４２】
ブラシプレート２４は、既述したような形状であることより、機械加工がし易く、かつ、汚染源となりにくい材質で形成することが好ましい。このような材質としては、たとえば、アルミニューム等の金属材料、ポリアセタール、ポリ塩化ビニル等の樹脂材料が使用できる。
【００４３】
ブラシプレート２４の表面に植設するブラシ２３の材質としては、ポリアセタール、ポリプロピレン等の樹脂材料や、獣毛等の天然材料等が使用できる。個々のブラシ２３の径や長さは、研磨パッド２０の材質やドレッシング条件等に応じて適宜の値が採用できる。また、ブラシ２３の平面配置も、表面全面に植設する構成でもよく、間隔を設けて植設する構成、たとえば、所定幅の８個のブラシの束を放射状に等間隔で植設する構成でもよい。
【００４４】
ブラシプレート２４の円盤状部２４Ａの上端には外周に向かって張り出したフランジ部２４Ｄが形成されている。このフランジ部２４Ｄが、ドレッシング装置本体３０Ａの凹陥部３４の下端において、内周側に張り出した張り出し部３４Ａ、と係合する構成により、ブラシプレート２４の下降端を規定する構成となっている。なお、ブラシプレート２４のドレッシング装置本体３０Ａからの離脱防止は、既述のフランジ部２４Ｃとコイルばね４０の係合によりなされている。
【００４５】
更に、ブラシプレート２４の中心部には、貫通孔２４Ｅが穿設されており、この貫通孔２４Ｅの内部に洗浄液供給配管５０が挿入可能となっている。
【００４６】
既述の駆動軸９２の中心部にも、貫通孔９２Ｃが穿設されており、この貫通孔９２Ｃの内部に洗浄液供給配管５０が挿入可能となっている。この洗浄液供給配管５０は、図示しないロータリージョイントを経てドレッシング装置３０の外部に連続しており、基端部が洗浄液供給手段５２に接続されている。
【００４７】
この洗浄液供給手段５２は、洗浄用の液体を加圧しながら洗浄液供給配管５０に供給するもので、洗浄用の液体を１０〜３０ＭＰａに加圧できることが好ましい。このような洗浄液供給手段５２としては、高圧プランジャポンプ、アブレイシブウオータージェット加工に使用されている高圧ポンプ、超高圧ポンプ等、公知の各種ポンプが採用できる。
【００４８】
なお、洗浄液供給配管５０の先端には、必要に応じてスプレーノズル（図示略）を設けることができる。
【００４９】
既述のエアバッグ３６及びエアバッグ３８は、いずれも円環形平面状のもので、内部に圧縮エアが供給されることにより、ドレッシング板２２の裏面及びブラシプレート２４の裏面をそれぞれ押圧できる構造のものである。このようなエアバッグ３６、３８の材質としては、一般的にはゴム材料の中から選択できるが、樹脂材料等であってもよい。具体的にはたとえば、クロロプレンゴム、ＮＢＲ（ニトリルブタジェンゴム）等が好適に使用できる。
【００５０】
エアバッグ３６及びエアバッグ３８には、流体圧を加える加圧手段が接続される。この加圧手段は、それぞれ、エア供給ライン６０とエア供給源６２、及びエア供給ライン６４とエア供給源６６により構成される。
【００５１】
すなわち、ドレッシング装置本体３０Ａを貫通してエア供給ライン６０及び６４が形成されており、エア供給ライン６０の基端部は、エア供給源６２に、エア供給ライン６４の基端部は、エア供給源６６に、それぞれ接続されている。
【００５２】
また、エア供給ライン６０及び６４の駆動軸９２の部分には、図示しないロータリージョイントが設けられており、駆動軸９２の回転中にもエア供給ライン６０及び６４にエアが供給できるようになっている。
【００５３】
以上の構成により、エアバッグ３６及びエアバッグ３８に加圧状態のエアを供給することができ、ドレッシング板２２及びブラシプレート２４の押圧力をそれぞれコントロールできる。
【００５４】
その他の構成として、ドレッシング装置本体３０Ａと軸９２との連結手段は慣用の手段が採用できるが、ドレッシング装置３０と研磨パッド２０との接触状態が不均一となることを防ぐためには、フレキシブルジョイント（たとえば、ユニバーサルジョイント）を介して接続することもできる。
【００５５】
また、ドレッシング板２２及びブラシプレート２４は、ドレッシング装置本体３０Ａに対して相対回転が可能であるが、このような相対回転が好ましくない場合には、ピン状部材等により回り止めを図ればよい。
【００５６】
なお、ドレッシング装置３０は、研磨装置１０（図１参照）の脇に配置され、研磨作業の合間に研磨パッド２０のドレッシングが行われたり、研磨作業の最中に研磨パッド２０のドレッシングが行われたりする。
【００５７】
次に、以上で説明した構成よりなる図２のドレッシング装置３０の運転方法について説明する。
【００５８】
研磨パッド２０のドレッシングの際に、ドレッシング装置３０は、軸９２の回りに回転させられながら所定の力Ｆで研磨パッド２０に押付けられて研磨パッド２０をドレッシングする。
【００５９】
このドレッシングの前半においては、エアバッグ３６に加圧状態のエアを供給して、ドレッシング板２２を押圧し、エアバッグ３８にはエアを供給しない。したがって、コイルばね４０の作用により、ブラシプレート２４は上昇した状態にある。これにより、ドレッシング板２２の表面がブラシプレート２４のブラシ先端よりも突出している第１の状態となる。その結果、ドレッシング板２２により、均一かつ安定した研磨パッド２０のドレッシングができる。
【００６０】
ドレッシングの後半においては、エアバッグ３８に加圧状態のエアを供給して、ブラシプレート２４を押圧し、一方、エアバッグ３６に供給するエア圧を低下させる。したがって、コイルばね４０の力に打ち勝って、ブラシプレート２４は下降した状態にあり、ドレッシング板２２への押圧力は低下する。これにより、ブラシプレート２４のブラシ先端がドレッシング板２２の表面よりも突出している第２の状態となる。その結果、ブラシプレート２４により、研磨パッドの表面に付着していた研磨屑やドレッシングによって削られた研磨パッド屑を流し去り、均一かつ安定した研磨パッド２０のドレッシングができる。
【００６１】
また、ドレッシングの前半及び／又は後半において、洗浄液供給配管５０より高圧の洗浄液を供給するので、ドレッシングの効果が増大する。
【００６２】
次に、図３によって、本発明に係る研磨パッドのドレッシング装置の他の態様を説明する。なお、図２に示される研磨パッドのドレッシング装置３０と同一、類似の部材については同一の符号を附し、その説明を省略する。
【００６３】
この態様において、研磨パッドのドレッシング装置１３０は、ブラシプレート２４が省略され、これに代えて洗浄液供給手段が配されている。この洗浄液供給手段は、ドレッシング装置本体１３０Ａ下面の円形平面状の凹陥部１３４内に設けられる。具体的には、複数のノズル７０、７０…と、このノズル７０、７０…を支持するとともに各ノズル７０に洗浄液供給配管５０から供給される洗浄液を振り分けるスプレー配管７２と、スプレー配管７２を凹陥部３４内に支持するステー７４、７４とよりなる。
【００６４】
次に、以上で説明した構成よりなる図３のドレッシング装置１３０の運転方法について説明する。
【００６５】
研磨パッド２０のドレッシングの際に、ドレッシング装置１３０は、軸９２の回りに回転させられながら所定の力Ｆで研磨パッド２０に押付けられて研磨パッド２０をドレッシングする。
【００６６】
このドレッシングの前半においては、エアバッグ３６に加圧状態のエアを供給して、ドレッシング板２２を押圧する。これにより、ドレッシング板２２により、均一かつ安定した研磨パッド２０のドレッシングができる。
【００６７】
ドレッシングの後半においては、研磨パッド２０に押付ける所定の力Ｆを減少させ、ドレッシング板２２と研磨パッド２０とが接触しない状態にする。この際、エアバッグ３６に供給するエア圧を低下させることにより、同様の状態にしてもよい。そして、複数のノズル７０、７０…より洗浄液を噴出させる。これにより、研磨パッドの表面に付着していた研磨屑やドレッシングによって削られた研磨パッド屑を流し去り、均一かつ安定した研磨パッド２０のドレッシングができる。
【００６８】
なお、ノズル７０、７０…の周囲には、これらを囲むようにドレッシング板２２が配されているので、噴出させた洗浄液が霧状となって周囲を汚染させることが防止できる。
【００６９】
以上に説明した構成は、本発明の実施例であるが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各種の構成が採り得る。
【００７０】
たとえば、図２に示されるドレッシング装置３０において、押圧機構として、いわゆるエアバッグ方式が採用されているが、気体に限られる訳ではなく、液体による加圧も採用できる。
【００７１】
また、図２に示されるドレッシング装置３０において、ドレッシング板２２の表面がブラシプレート２４のブラシ先端よりも突出している第１の状態と、ブラシプレート２４のブラシ先端がドレッシング板２２の表面よりも突出している第２の状態とを採るようになっているが、ドレッシング板２２の表面とブラシプレート２４のブラシ先端とが同時に研磨パッド２０と接するような第３の状態を採るようにもできる。
【００７２】
更に、図３に示されるドレッシング装置１３０における、ノズル７０、７０…の配置、個数等は、これ以外の態様とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】研磨装置の全体構造を示す斜視図
【図２】ドレッシング装置の構成例を示す正断面図
【図３】ドレッシング装置の他の構成例を示す正断面図
【図４】ドレッシング装置の全体構造を示す概略図
【符号の説明】
【００７４】
１０…研磨装置、２０…研磨パッド、２２…ドレッシング板、２３…ブラシ、２４…ブラシプレート、３０、１３０…ドレッシング装置、３０Ａ、１３０Ａ…ドレッシング装置本体、３６、３８…エアバッグ
【図１】
2005271101.tif 000003
【図２】
2005271101.tif 000004
【図３】
2005271101.tif 000005
【図４】
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