(57)【要約】【課題】メッキ引込み線が不要なプリント回路基板の電解金メッキ方法を提供する。【解決手段】（Ａ）原板に所定の銅メッキレジストパターンに対応する電解銅メッキ層を形成する段階と、（Ｂ）電解金メッキ引込み線として前記原板の外層を用いて、前記原板に所定の金メッキレジストパターンに対応する電解金メッキ層を形成する段階と、（Ｃ）前記（Ａ）段階の前記電解銅メッキ層が形成されていない前記原板の外層部分を除去する段階とを含んでなる。【選択図】図４
2005322868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）原板に所定の銅メッキレジストパターンに対応する電解銅メッキ層を形成する段階と、
（Ｂ）電解金メッキ引込み線として前記原板の外層を用いて、前記原板に所定の金メッキレジストパターンに対応する電解金メッキ層を形成する段階と、
（Ｃ）前記（Ａ）段階の前記電解銅メッキ層が形成されていない前記原板の外層部分を除去する段階とを含んでなることを特徴とするプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項２】
前記（Ａ）段階の前に、
（Ｄ）前記原板にビアホールを加工する段階と、
（Ｅ）前記原板の外層および前記ビアホールの側壁に無電解銅メッキ層を形成する段階をさらに含み、
前記（Ｂ）段階において、前記電解金メッキ引込み線として前記無電解銅メッキ層をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項３】
前記（Ａ）段階は、
（Ａ−１）前記原板に銅メッキレジストを塗布した後、前記銅メッキレジストを露光および現像して所定の銅メッキレジストパターンを形成する過程と、
（Ａ−２）電解銅メッキ引込み線として前記原板の外層および前記無電解銅メッキ層を用いた電解銅メッキを行い、前記原板に前記銅メッキレジストパターンに対応する電解銅メッキ層を形成する過程と、
（Ａ−３）前記銅メッキレジストを除去する過程とを含んでなることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項４】
前記（Ａ）段階の前に、
（Ｄ）前記原板の前記外層を薄く加工する段階をさらに含んでなることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項５】
前記銅メッキレジストが感光性物質であることを特徴とする請求項３記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項６】
前記（Ｂ）段階は、
（Ｂ−１）前記原板に金メッキレジストを塗布した後、前記金メッキレジストを露光および現像して所定の金メッキレジストパターンを形成する過程と、
（Ｂ−２）電解金メッキ引込み線として前記原板の外層および前記無電解銅メッキ層を用いた電解金メッキを施し、前記原板に前記金メッキレジストパターンに対応する電解金メッキ層を形成する過程と、
（Ｂ−３）前記金メッキレジストを除去する過程とを含んでなることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項７】
前記（Ｂ−１）過程の後に、
（Ｂ−４）電解ニッケルメッキ引込み線として前記無電解銅メッキ層を用いた電解ニッケルメッキを施し、前記金メッキレジストパターンに対応する電解ニッケルメッキ層を形成する過程をさらに含んでなることを特徴とする請求項６記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項８】
前記金メッキレジストが感光性物質であることを特徴とする請求項６記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項９】
前記（Ｃ）段階の前記電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層、および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分を除去する過程は、金をエッチングせず銅をエッチングするエッチング液に前記原板を沈積させることにより、前記電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層、および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分を除去することを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項１０】
前記（Ｃ）段階は、
（Ｃ−１）前記原板にエッチングレジストを塗布した後、前記エッチングレジストを露光および現像し、前記電解銅メッキ層が形成されていない部分である所定のエッチングレジストパターンを形成する過程と、
（Ｃ−２）前記エッチングレジストパターンに対応する前記無電解銅メッキ層、および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングして除去する過程と、
（Ｃ−３）前記エッチングレジストを除去する過程とを含んでなることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項１１】
前記エッチングレジストが感光性物質であることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項１２】
前記（Ｃ−２）過程の前記無電解銅メッキ層、および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングする過程は、前記原板をエッチング液に沈積させることにより、前記無電解銅メッキ層、および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングすることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項１３】
前記（Ｃ−２）過程の前記無電解銅メッキ層、および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングする過程は、プラズマエッチング方式を用いて、前記無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングすることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【請求項１４】
前記（Ｃ）段階の後に、
（Ｄ）前記原板にソルダレジストを塗布した後、所定のソルダレジストパターンを形成する段階をさらに含んでなることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板の電解金メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の電解金メッキ方法に関し、さらに詳しくは、銅箔原板の外層または無電解銅メッキ層をメッキ引込み線として用いて電解金メッキ層を形成するプリント回路基板の電解金メッキ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板に受動素子（passive component）や能動集積回路（active integrated circuit）などをワイヤボンディング（wire bonding）によって実装するための表面処理工程としては、電解金メッキ（electrolytic gold-plating）と無電解金メッキ（electroless gold-plating）などがある。
【０００３】
ここで、無電解金メッキは、ワイヤーボンディング時に金とニッケルとの境界面で剥離現象が発生する危険性が高いため、電解金メッキを主に使用している。このような電解金メッキは、電気を使用しない他の表面処理とは異なり、金メッキの厚さを厚くするうえ、生産性が高く、剥離（peel）強度の信頼度も高い表面処理工程である。
【０００４】
電解金メッキの方式としては、電解ソフト金メッキ（electrolytic soft gold-plating）と電解ハード金メッキ（electrolytic hard gold-plating）が代表的である。電解ソフト金メッキは、メッキされた金粒子が大きく、多孔性の組織を構成し、密度が低いため、普通の半導体パッケージ製品のワイヤボンディング用として用いられる。これに反し、電解ハード金メッキは、金粒子が稠密で、密度が高く、機械的強度に優れるため、携帯電話バッテリ接触端子などの接触端子用として用いられる。
【０００５】
図１ａ〜図１ｋは、従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。図２は図１ａ〜図１ｋの方法で製作された従来のプリント回路基板の平面図である。ここで、図１ａ〜図１ｋの製作方法は図２の断面ａ−ａ’について示したものである。
【０００６】
図１ａに示すように、絶縁樹脂層１１ａに銅箔層１１ｂが被覆された銅箔積層板（copper clad laminate）１１を用意する。
【０００７】
図１ｂに示すように、上、下銅箔層１１ｂ間の回路連結のためにビアホールｂを形成する。
【０００８】
図１ｃに示すように、形成されたビアホールｂの電気的連結のために、銅箔積層板１１の上、下銅箔層１１ｂとビアホールｂの側壁に無電解銅メッキを施して無電解銅メッキ層１２を形成する。
【０００９】
図１ｄに示すように、無電解銅メッキの施された銅箔積層板１１の上、下銅箔層１１ｂとビアホールｂの側壁に、物性に優れた電解銅メッキ層１３を形成する。
【００１０】
図１ｅに示すように、銅箔積層板１１にドライフィルム２０を塗布した後、所定のパターンがプリントされたアートワークフィルム（art work film）を用いてドライフィルム２０を露光および現像することにより、ドライフィルム２０に所定のパターンを形成する。前記所定のパターンは回路パターン、ビアホールｂのランド（land）、ワイヤボンディング端子パターン、メッキ引込み線パターンなどを含む。
【００１１】
図１ｆに示すように、所定のパターンが形成されたドライフィルム２０をエッチングレジスト（etching resist）として用いて銅箔積層板１１をエッチング液に浸漬し、所定のパターン形成部分を除いた残り部分の銅箔層１１ｂ、無電解銅メッキ層１２および電解銅メッキ層１３を除去する。
【００１２】
図１ｇに示すように、所定のパターンが形成された銅箔積層板１１に塗布されたドライフィルム２０を剥離して除去する。
【００１３】
図１ｈに示すように、銅箔積層板１１にソルダレジスタ（solder resist）１４を塗布した後、仮乾燥させる。
【００１４】
図１ｉに示すように、銅箔積層板１１に、ソルダレジストパターンがプリントされた、遮光部３０ａを含むアートワークフィルム３０を密着させた後、露光および現像することにより、ソルダレジストパターンに対応するソルダレジスト１４を硬化させる。
【００１５】
図１ｊに示すように、アートワークフィルム３０を除去した後、硬化していない部分のソルダレジスト１４を除去してソルダレジストパターンを形成する。
【００１６】
図１ｋに示すように、銅箔積層板１１のソルダレジストパターンの開口部ｃであるワイヤボンディング端子に電解金メッキを施して無電解金メッキ層１５を形成する。
【００１７】
その後、ルータ（router）またはパワープレス（power press）などを用いて銅箔積層板１１の外郭形成を行うと、図２に示すように、プリント回路基板１０が形成される。
【００１８】
前述した従来の印刷回路基板の製作方法は特許文献１および特許文献２に開示されている。
【００１９】
図２の点線の楕円で表示された部分のように、従来のプリント回路基板１０の製作方法は、前記電解金メッキを施すために、銅箔積層板１１に回路パターンと関係のないメッキ引込み線１６を形成しなければならない。
【００２０】
このようなメッキ引込み線１６は、ルータまたはパワープレスなどを用いた外郭形成工程でほとんど除去されるが、プリント回路基板１０に一部残存し、設計方式によっては多量のメッキ引込み線１６がプリント回路基板１０に残存することもある。
【００２１】
現在、電子製品の高機能化、小型化によるプリント回路基板１０の回路パターンの微細化および高集積化を要求している。ところが、プリント回路基板１０に残存するメッキ引込み線１６は、回路パターンとは関係がないため、設計自由度が限定されるという問題点がある。
【００２２】
一方、プリント回路基板１０に残存するメッキ引込み線１６は、データ通信の高速化による高周波数環境で一種の導体役割を果たすので、アンテナのような役割をして寄生インダクタンス（parasitic inductance）を発生する。
【００２３】
このような寄生インダクタンスは、回路上の電気信号との干渉作用（interference interaction）を起こしてインピーダンス不整合（impedance mismatching）を誘発するので、最終電子製品の電気的性能を低下させるという問題点がある。
【００２４】
また、寄生インダクタンスによって最終電子製品の信号対雑音比（signal to noise ratio）を悪化させ、急な最終電子製品の誤作動などによって製品の信頼度を低下させるという問題点もある。
【００２５】
【特許文献１】大韓民国特許出願公開第１９９９−４７４６３号公報
【特許文献２】大韓民国特許公開公報第２００３−３９５５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
本発明は、かかる従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、メッキ引込み線が不要なプリント回路基板の電解金メッキ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法は、（Ａ）原板に所定の銅メッキレジストパターンに対応する電解銅メッキ層を形成する段階と、（Ｂ）電解金メッキ引込み線として前記原板の外層を用いて、前記原板に所定の金メッキレジストパターンに対応する電解金メッキ層を形成する段階と、（Ｃ）前記（Ａ）段階の前記電解銅メッキ層が形成されていない前記原板の外層部分を除去する段階とを含んでなることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法は、前記（Ａ）段階の前に、（Ｄ）前記原板にビアホールを加工する段階と、（Ｅ）前記原板の外層および前記ビアホールの側壁に無電解銅メッキ層を形成する段階をさらに含み、前記（Ｂ）段階において、前記電解金メッキ引込み線として前記無電解銅メッキ層をさらに含むことを特徴とする。
【００２９】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記（Ａ）段階は、（Ａ−１）前記原板に銅メッキレジストを塗布した後、前記銅メッキレジストを露光および現像して所定の銅メッキレジストパターンを形成する過程と、（Ａ−２）電解銅メッキ引込み線として前記原板の外層および前記無電解銅メッキ層を用いた電解銅メッキを施し、前記原板に前記銅メッキレジストパターンに対応する電解銅メッキ層を形成する過程と、（Ａ−３）前記銅メッキレジストを除去する過程とを含んでなることが好ましい。
【００３０】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法は、前記（Ａ）段階の前に、（Ｄ）前記原板の前記外層を薄く加工する段階をさらに含んでなることを特徴とする。
【００３１】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記銅メッキレジストは感光性物質であることが好ましい。
【００３２】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記（Ｂ）段階は、（Ｂ−１）前記原板に金メッキレジストを塗布した後、前記金メッキレジストを露光および現像して所定の金メッキレジストパターンを形成する過程と、（Ｂ−２）電解金メッキ引込み線として前記原板の外層および前記無電解銅メッキ層を用いた電解金メッキを施し、前記原板に前記金メッキレジストパターンに対応する電解金メッキ層を形成する過程と、（Ｂ−３）前記金メッキレジストを除去する過程とを含んでなることが好ましい。
【００３３】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記（Ｂ−１）過程の後に、（Ｂ−４）電解ニッケルメッキ引込み線として前記無電解銅メッキ層を用いた電解ニッケルメッキを施し、前記金メッキレジストパターンに対応する電解ニッケルメッキ層を形成する過程をさらに含んでなることが好ましい。
【００３４】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記金メッキレジストは感光性物質であることが好ましい。
【００３５】
本発明に係るプリント回路基板の電解銅メッキ方法の前記（Ｃ）段階の前記電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分を除去する過程は、金をエッチングせず銅をエッチングするエッチング液に前記原板を沈積させることにより、前記電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分を除去することが好ましい。
【００３６】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記（Ｃ）段階は、（Ｃ−１）前記原板にエッチングレジストを塗布した後、前記エッチングレジストを露光および現像し、前記電解銅メッキ層が形成されていない部分である所定のエッチングレジストパターンを形成する過程と、（Ｃ−２）前記エッチングレジストパターンに対応する前記無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングして除去する過程と、（Ｃ−３）前記エッチングレジストを除去する過程とを含んでなることが好ましい。
【００３７】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記エッチングレジストは感光性物質であることが好ましい。
【００３８】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記（Ｃ−２）過程の前記無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングする過程は、前記原板をエッチング液に沈積させることにより、前記無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングすることが好ましい。
【００３９】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法の前記（Ｃ−２）過程の前記無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングする過程は、プラズマエッチング方式を用いて、前記無電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に隣接した前記原板の外層部分をエッチングすることが好ましい。
【００４０】
本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法は、前記（Ｃ）段階の後に、（Ｄ）前記原板にソルダレジストを塗布した後、所定のソルダレジストパターンを形成する段階をさらに含んでなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４１】
本発明は、メッキ引込み線が不要なプリント回路基板の電解金メッキ方法を提供する。
【００４２】
したがって、本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法は、メッキ引込み線が邪魔になって設計不可能であった部分にも回路パターンを形成することができるので、設計自由度が向上するという効果がある。
【００４３】
また、本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法は、プリント回路基板の完成品にメッキ引込み線がないので、メッキ引込み線による寄生インダクタンスが発生しない効果もある。
【００４４】
しかも、本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法は、メッキ引込み線による寄生インダクタンスがないので、高周波環境で信号対雑音比が向上し、インピーダンス整合が容易で、急な誤作動が防止され、プリント回路基板の電気的性能および信頼度が向上するという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、本発明に係るプリント回路基板の電解金メッキ方法を詳細に説明する。
【００４６】
図３ａ〜図３ｋは本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板の製作方法の流れを示す断面図、図４は図３の方法で製作された本発明に係るプリント回路基板の平面図である。ここで、図３ａ〜図３ｋの製作方法は図４の断面Ａ−Ａ’について示したものである。
【００４７】
図３ａに示すように、絶縁樹脂層１１１に銅箔層１１２が被覆された銅箔積層板としての原板１１０を用意する。ここで、原板１１０は、以後の工程で銅箔層１１２がエッチングされて除去されることを考慮し、前処理過程で銅箔層１１２を薄く加工することが好ましい。
【００４８】
このような原板１１０として用いられた銅箔積層板は、その用途に応じて、ガラス／エポキシ銅箔積層板や耐熱樹脂銅箔積層板、紙／フェノール銅箔積層板、高周波用銅箔積層板、フレキシブル銅箔積層板（flexible copper clad laminate）、複合銅箔積層板などいろいろの種類がある。ところが、両面プリント回路基板および多層プリント回路基板の製造には、主に用いられる絶縁樹脂層１１１に銅箔層１１２が被覆されたガラス／エポキシ銅箔積層板を使用することが好ましい。
【００４９】
図３ｂに示すように、上、下銅箔層１１２間の回路連結のためにビアホールＢを形成する。
【００５０】
ここで、ビアホールＢを形成する過程は、ＣＮＣドリル（Computer Numerical Control Drill）またはレーザを用いて、予め設定された位置に基づいてビアホールＢを形成する方式を使用することが好ましい。
【００５１】
ＣＮＣドリルを用いる方式は、両面プリント回路基板のビアホールＢまたは多層プリント回路基板のスルーホール（through hole）の形成時に適する。このようなＣＮＣドリルを用いてビアホールＢまたはスルーホールを加工した後、ドリリング時に発生する銅箔のバー（burr）、ビアホールＢ内壁の塵、銅箔層１１２表面の塵などを除去するデバリング（deburring）工程を行うことが好ましい。この場合、銅箔層１１２の表面に荒さ（roughness）が与えられることにより、以後の銅メッキ工程で銅との密着力が向上するという利点がある。
【００５２】
レーザを用いる方式は、多層プリント回路基板のマイクロビアホール（micro viahole）形成時に適する。このようなレーザを用いる方式として、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザを用いて銅箔層１１２と絶縁樹脂層１１１を同時に加工することもでき、ビアホールＢ形成部分の銅箔層１１２をエッチングした後二酸化炭素レーザを用いて絶縁樹脂層１１１を加工することもできる。
【００５３】
一方、ビアホールＢを形成した後、形成時に発生する熱によって原板１１０の絶縁樹脂層１１１などが溶けてビアホールＢの側壁に発生するスミア（smear）を除去するデスミア（desmear）工程を行うことが好ましい。
【００５４】
図３ｃに示すように、原板１１０の上、下銅箔層１１２とビアホールＢの側壁に無電解銅メッキによって無電解銅メッキ層１２０を形成する。
【００５５】
ここで、原板１１０のビアホールＢの側壁が絶縁樹脂層１１１なので、ビアホールＢの形成後、直ちに電解銅メッキを施すことができない。したがって、形成されたビアホールＢの電気的連結および電解銅メッキを施すために、無電解銅メッキを行う。前記無電解銅メッキは絶縁体に対するメッキなので、帯電イオンによる反応を期待することができない。無電解銅メッキは析出反応によって行われ、析出反応は触媒によって促進される。メッキ液から銅が析出されるためには、メッキしようとする材料の表面に触媒が付着されなければならない。これは無電解銅メッキが多くの前処理を必要とすることを示す。
【００５６】
一実施例として、無電解銅メッキ工程は、脱脂過程、ソフト腐食（soft etching）過程、予備触媒処理（pre-catalyst）過程、触媒処理過程、活性化（accelerator）過程、無電解銅メッキ過程および酸化防止処理過程を含む。
【００５７】
脱脂過程において、銅箔層１１２の表面に存在する酸化物または異物、特に油脂分などを酸またはアルカリ界面活性剤含有の薬品で除去した後、界面活性剤を完全に水洗する。
【００５８】
ソフト腐食過程では、銅箔層１１２の表面に微細な粗さ（たとえば、約１μｍ〜２μｍ）を作ってメッキ段階で銅粒子が均一に密着するようにし、脱脂過程で処理されていない汚染物を除去する。
【００５９】
予備触媒処理過程では、低濃度の触媒薬品に原板１１０を浸漬することにより、触媒処理段階で用いられる薬品の汚染あるいは濃度変化を防止する。また、同成分の薬品槽に原板１１０を予め浸漬するから、触媒処理がより活性化されるという効果がある。このような予備触媒処理過程は１％〜３％に希釈された触媒薬品を使用することが好ましい。
【００６０】
触媒処理過程では、原板１１０の銅箔層１１２および絶縁樹脂層１１１面（たとえば、ビアホールＢの側壁）に触媒粒子を被覆する。触媒粒子はＰｄ−Ｓｎ化合物を使用することが好ましく、このＰｄ−Ｓｎ化合物はメッキされる粒子、すなわちＣｕ2+とＰｄ2-が結合してメッキを促進する役割を果たす。
【００６１】
無電解銅メッキ過程において、メッキ液はＣｕＳＯ4、ＨＣＨＯ、ＮａＯＨおよびその他の安定剤からなることが好ましい。メッキ反応が持続するためには、化学反応が均衡を取らなければならず、このためにはメッキ液の組成を制御することが重要である。組成を保つためには不足な成分の適切な供給、機械攪拌、メッキ液の循環システムなどがよく運営されなければならない。反応の結果として発生する副産物のための濾過装置が必要であり、これを活用することによりメッキ液の使用時間が延長できる。
【００６２】
酸化防止処理過程において、無電解銅メッキ後に残存するアルカリ成分によってメッキ膜が酸化することを防止するために酸化防止膜を全面にコーティングする。
【００６３】
ところが、上述した無電解銅メッキ工程は、一般に電解銅メッキに比べて物理的特性が低下するので、薄く形成する。
【００６４】
図３ｄに示すように、原板１１０にドライフィルム２００を塗布した後、所定のパターンが印刷されたアートワークフィルムを用いてドライフィルム２００を露光および現像することにより、ドライフィルム２００に所定のパターンを形成する。前記所定のパターンは回路パターン、ビアホールＢのランド（land）、ワイヤボンディング端子パターンなどを含む。
【００６５】
ドライフィルム２００は、カバーフィルム、フォトレジストフィルム（photo resist film）および透明フィルム（Mylar film）の３層からなり、実質的にレジストの役割をする層はフォトレジストフィルムである。
【００６６】
ドライフィルム２００の露光および現像工程は、所定のパターンがプリントされたアートワークフィルムをドライフィルム上に密着させた後紫外線を照射する。この際、アートワークフィルムのパターンがプリントされた黒い部分は紫外線が透過せず、プリントされていない部分は紫外線が透過してアートワークフィルムの下のドライフィルム２００を硬化させる。このようにドライフィルム２００が硬化した銅箔積層板を現像液に浸漬すると、硬化されていないドライフィルム２００部分が現像液によって除去され、硬化したドライフィルム２００部分のみが残ってレジストパターンを形成する。ここで、現像液としては炭酸ナトリウム（Ｎａ2ＣＯ3）または炭酸カリウム（Ｋ2ＣＯ3）の水溶液などを使用する。
【００６７】
図３ｅに示すように、所定のパターンが形成されたドライフィルム２００をメッキレジストとして用い、原板１１０の上、下銅箔層１１２、無電解銅メッキ層１２０を電解銅メッキ引込み線として用いて、原板１１０の上、下銅箔層１１２、無電解銅メッキ層１２０とビアホールＢの側壁に電解銅メッキを施して電解銅メッキ層１３０を形成する。
【００６８】
ここで、原板１１０を銅メッキの作業筒に沈積させた後、直流整流器を用いて電解銅メッキを施し、メッキされる面積を計算して直流整流器に適した電流を流して銅を析出する方式を使用することが好ましい。
【００６９】
このような電解銅メッキは、理的特性が無電解銅メッキ層１２０より優れており、厚い銅メッキ層１３０を形成し易いという利点がある。
【００７０】
図３ｆに示すように、電解銅メッキの施された原板１１０に塗布されたドライフィルム２００を剥離して除去する。
【００７１】
ここで、ドライフィルム２００は、水酸化ナトリウムＮａＯＨまたは水酸化カリウムＫＯＨなどの剥離液を用いて除去する。
【００７２】
上述した図３ｄ〜図３ｆの過程において、メッキレジストとしてドライフィルム２００を使用したが、液体状態の感光材をメッキレジストとして使用することができる。この場合、紫外線に感光される液体状態の感光材を無電解銅メッキの施された原板１１０に塗布した後乾燥させる。次に、所定のパターンが形成されたアートワークフィルム３００を用いて感光材を露光および現像することにより、感光材に所定のパターンを形成する。その後、所定のパターンが形成された感光材をメッキレジストとして使用し、原板１１０を銅メッキの作業筒に沈積させた後直流整流器を用いて、原板１１０の上、下銅箔層１１２、無電解銅メッキ層１２０とビアホールＢの側壁に電解銅メッキを施して電解銅メッキ層１３０を形成する。その後、感光材を除去する。ここで、液体状態の感光材をコートする方式は、ディップコーティング（dip coating）方式、ロールコーティング（roll coating）方式、電気蒸着（electro-deposition）方式などがある。
【００７３】
図３ｇに示すように、原板１１０に金メッキレジスト３００を塗布した後、電解金メッキパターンがプリントされたアートワークフィルムを用いて金メッキレジスト３００を露光および現像することにより、金メッキレジスト３００に電解金メッキパターンを形成する。
【００７４】
図３ｈに示すように、電解金メッキパターンが形成された金メッキレジスト３００を使用し、原板１１０に電解金メッキを施して電解金メッキ層１５０を形成する。図３ｅの銅メッキ過程と同様に、本発明に係る電解金メッキ方法は、原板１１０の銅箔層１１２、無電解銅メッキ層１２０を電解金メッキ引込み線として用いるので、別途のメッキ引込み線が不要である。
【００７５】
ここで、原板１１０を金メッキの作業筒に沈積させた後、直流整流器を用いて電解金メッキを施し、メッキされる面積を計算して直流整流器に適した電流を流して金を析出する方式を用いることが好ましい。
【００７６】
一方、金と接着性を高めるために、ニッケルを薄くメッキした後、電解金メッキを施すこともできる。
【００７７】
図３ｉに示すように、電解金メッキの施された原板１１０に塗布された金メッキレジスト３００を除去する。
【００７８】
上述した図３ｇ〜図３ｉの過程で用いられる金メッキレジスト３００は、図３ｄ〜図３ｆの過程で述べられたドライフィルム２００または液体状態の感光材を使用することができる。
【００７９】
図３ｊに示すように、電解銅メッキの施されていない原板１１０の無電解銅メッキ層１２０および銅箔層１１２を除去することにより、原板１１０に回路パターン、ビアホールＢのランド、ワイヤボンディング端子パターンなどを含む所定のパターンを形成する。
【００８０】
ここで、原板１１０の無電解銅メッキ層１２０および銅箔層１１２を除去する方法はいろいろの方式が可能である。
【００８１】
一つの方法として、電解金メッキ層１５０をエッチングせず無電解銅メッキ層１２０および銅箔層１１２をエッチングするエッチング液に沈積させる方案がある。この場合、図３ａにおいて、原板１１０の銅箔層１１２を薄く加工する前処理工程を行い、無電解銅メッキ層１２０は一般に薄く形成されるため、容易に除去できる。ところが、回路パターン、ビアホールＢのランドおよび側壁、ワイヤボンディング端子などは、銅箔層１１２または無電解銅メッキ層１２０の他に、厚くて物理的特性に優れた電解銅メッキ層１３０が形成されているため、部分的にはエッチングされるが、大部分の銅箔層１１２または銅メッキ層１２０、１３０は残る。
【００８２】
他の方法として、ドライフィルム２００などのエッチングレジストを原板１１０に塗布した後、回路パターン、ビアホールＢのランド、ワイヤボンディング端子などを保護するパターンを形成する。その後、原板１１０をエッチング液に沈積させることにより、原板１１０の不要な無電解銅メッキ層１２０および銅箔層１１２を除去することができる。
【００８３】
さらに他の方法として、ドライフィルム２００などのエッチングレジストを原板１１０に塗布した後、回路パターン、ビアホールＢのランド、ワイヤボンディング端子などを保護するパターンを形成する。その後、プラズマなどを用いて原板１１０の不要な無電解銅メッキ層１２０および銅箔層１１２を除去することができる。この場合、プラズマエッチング方式の利点である方向性エッチングによって、回路パターンの側壁が精密に加工されるという利点がある。
【００８４】
図３ｋに示すように、所定のパターンが形成された原板１１０にソルダレジスト１４０を塗布した後、ソルダレジストパターンを形成する。
【００８５】
このようなソルダレジストパターンを形成する過程をより詳細に考察すると、原板１１０にソルダレジスト１４０を塗布した後仮乾燥させる。ここで、ソルダレジスト１４０を塗布する方式としては、スクリーン印刷（screen printing）方式、ローラコーティング（roller coating）方式、カーテンコーティング（curtain coating）方式、スプレーコーティング（spray coating）方式などを使用することができる。
【００８６】
次に、原板１１０のソルダレジストパターンがプリントされたアートワークフィルムを密着させた後、露光および現像することにより、ソルダレジストパターンに対応するソルダレジスト１４０を硬化させる。次いで、アートワークフィルムを除去し、硬化していない部分のソルダレジスト１４０を除去してソルダレジストパターンを形成する。その後、紫外線および乾燥機を用いてソルダレジスト１４０を完全硬化させ、プラズマなどを用いて、原板１１０のソルダレジスト１４０が除去された部分に残存するソルダレジスト１４０、異物などを除去する。
【００８７】
その後、ルータ（router）またはパワープレス（power press）などを用いて銅箔積層板の外郭形成を行うと、図４に示したようなプリント回路基板１００が形成される。
【００８８】
図４の点線の楕円で表示された部分のように、本発明に係る製作方法で製作されたプリント回路基板１００は完成してからはメッキ引込み線がない。これは、原板１１０の無電解銅メッキ層１２０が、電解金メッキを行うための電解金メッキ引込み線として用いられ、電解金メッキ後に除去されるためである。
【００８９】
一方、図３および図４において、銅箔積層板を原板１１０として用いた両面プリント回路基板について示されているが、目的または用途に応じて単面プリント回路基板および多層プリント回路基板についても上述の方法によってメッキ引込み線が不要な電解金メッキ方法で単面プリント回路基板および多層プリント回路基板を形成することができる。
【００９０】
ここで、多層プリント回路基板を製作する場合、内層に接地回路および信号処理回路を含むパターンが構成されており、このような内層にプレプレッグ（prepreg）などの絶縁接着樹脂を用いて銅箔を付着し、あるいはＲＣＣ（Resin Coated Copper）を積層した外層を形成する。この外層に図３の説明で記述した電解金メッキ方法によって多層プリント回路基板を形成する。
【００９１】
図５は本発明の他の実施例によって製作されたプリント回路基板の平面図である。図５に示すように、本発明に係るプリント回路基板２００は、設計時に別途のメッキ引込み線を形成する必要がないので、従来のメッキ引込み線が形成されていた部分（図５において点線の楕円で表示された部分）にも回路パターンを形成することができる。したがって、設計自由度が向上するので、プリント回路基板２００上の回路パターンを高集積化することができるという利点がある。
【００９２】
以上、本発明について説明したが、これは一実施例に過ぎず、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で種々の変更および変形が可能であることは当業者には自明のことである。また、これらが本発明の範囲内に属することは特許請求の範囲によって明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１ａ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｂ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｃ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｄ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｅ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｆ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｇ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｈ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｉ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｊ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図１ｋ】従来の技術に係るプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図２】図１ａ〜図１ｋの方法で製作された従来のプリント回路基板の平面図である。
【図３ａ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｂ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｃ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｄ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｅ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｆ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｇ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｈ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｉ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｊ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図３ｋ】本発明の一実施例に係る電解金メッキ方法を用いたプリント回路基板製作方法の流れを示す断面図である。
【図４】図３ａ〜図３ｋの方法で製作された本発明の一実施例に係るプリント回路基板の平面図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の平面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１００  プリント回路基板
１１０  原板
１１１  原板の絶縁樹脂層
１１２  原板の銅箔層
１２０  無電解銅メッキ層
１３０  電解銅メッキ層
１４０  ソルダレジスト
１５０  電解金メッキ層
２００  ドライフィルム
３００  金メッキレジスト
Ｂ  ビアホール
【図１ａ】
2005322868.tif 000003
【図１ｂ】
2005322868.tif 000004
【図１ｃ】
2005322868.tif 000005
【図１ｄ】
2005322868.tif 000006
【図１ｅ】
2005322868.tif 000007
【図１ｆ】
2005322868.tif 000008
【図１ｇ】
2005322868.tif 000009
【図１ｈ】
2005322868.tif 000010
【図１ｉ】
2005322868.tif 000011
【図１ｊ】
2005322868.tif 000012
【図１ｋ】
2005322868.tif 000013
【図２】
2005322868.tif 000014
【図３ａ】
2005322868.tif 000015
【図３ｂ】
2005322868.tif 000016
【図３ｃ】
2005322868.tif 000017
【図３ｄ】
2005322868.tif 000018
【図３ｅ】
2005322868.tif 000019
【図３ｆ】
2005322868.tif 000020
【図３ｇ】
2005322868.tif 000021
【図３ｈ】
2005322868.tif 000022
【図３ｉ】
2005322868.tif 000023
【図３ｊ】
2005322868.tif 000024
【図３ｋ】
2005322868.tif 000025
【図４】
2005322868.tif 000026
【図５】
2005322868.tif 000027