(57)【要約】【課題】製造コストを増加させることなく、貼付材の使用時に、剥離フィルムの引き剥がし性が向上した貼付材を提供することを課題とする。【解決手段】膏体部とそれを被覆保護する剥離フィルムを備え、剥離フィルムが、ポリスチレン系樹脂を９０重量％以上含み、１．５〜５倍の延伸割合の１軸又は２軸延伸フィルムを基材として備えることを特徴とする貼付材により上記課題を解決する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
膏体部とそれを被覆保護する剥離フィルムを備え、剥離フィルムが、ポリスチレン系樹脂を９０重量％以上含み、１．５〜５倍の延伸割合の１軸又は２軸延伸フィルムを基材として備えることを特徴とする貼付材。
【請求項２】
前記剥離フィルムが、５〜３０ｇの引裂き強さと、１５〜７０μｍの厚さを有する請求項１に記載の貼付材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼付材に関する。更に詳しくは、本発明は、膏体部とそれを被覆保護する剥離フィルムからなる貼付材において、剥離フィルムを容易に剥離することができる貼付材に関する。
【背景技術】
【０００２】
膏体部を被覆保護する剥離フィルムを備えた貼付材は、剥離フィルムを剥がした後、身体のような必要部位に貼り付けられる。このような貼付材の膏体部は、一般的に柔らかく、剥離フィルムを剥がした後、必要部位に貼り付ける際に、膏体部同士がくっつきやすく、貼り付けが困難であるという課題があった。特に、１人で貼付材を貼り付ける際にこの課題は顕著に生じていた。
上記課題を解決するために、剥離フィルムの所定の位置に切れ目を入れた貼付材が提案されている（例えば、実用新案登録第３０９３８０２号公報；特許文献１）。提案されている貼付剤は、剥離フィルムに切れ目を入れることで、剥離フィルムの引き剥がし性を向上させることをその要旨としている。
【特許文献１】実用新案登録第３０９３８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
剥離フィルムに切れ目を入れることで、引き剥がし性は向上するが、貼付材の取り扱い時に、膏体部が切れ目から露出するという課題がある。また、剥離フィルムに切れ目を入れるために、製造コストが増加するという課題がある。更に、剥離フィルムの切れ目の位置を膏体部の所定の位置にする必要があるため、貼付材の製造が困難であるという課題もある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
かくして本発明によれば、膏体部とそれを被覆保護する剥離フィルムを備え、剥離フィルムが、ポリスチレン系樹脂を９０重量％以上含み、１．５〜５倍の延伸割合の１軸又は２軸延伸フィルムを基材として備えることを特徴とする貼付材が提供される。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、上記特定の性質の延伸フィルムを剥離フィルムに使用することにより、貼付材の使用時に、貼付材をひねることで剥離フィルムが引き裂け、その結果、剥離フィルムを引き裂き部から剥離することが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の貼付材は、膏体部と剥離フィルムとからなる。
本発明において剥離フィルムは、貼付時に、それに例えば手によりひねる等の外力を付与することで、フィルムが引き裂け、引き裂け部から容易に剥離できる機能及び、貼付時まで膏体部を保護被覆する機能を有している。
剥離フィルムは、ポリスチレン系樹脂を９０重量％以上含み、１．５〜５倍の延伸割合の１軸又は２軸延伸フィルムを基材として備える。このような延伸フィルムを剥離フィルムの基材として使用することにより、貼付材の使用時に、貼付材をひねることで剥離フィルムが引き裂け、その結果、剥離フィルムを引き裂け部から剥離することが容易となる。なお、１軸延伸フィルムの場合、延伸方向に垂直な方向に裂けやすい。
【０００７】
延伸フィルムに含まれるポリスチレン系樹脂の好ましい割合は９８重量％以上である。ポリスチレン系樹脂には、ポリスチレン単独重合体だけでなく、スチレンとオレフィン（エチレン、プロピレン等）のような他のモノマーとの共重合体も含まれる。ポリスチレン系樹脂に占めるポリスチレンの割合は、５０重量％以上であることが好ましく、ポリスチレン単独重合体であることがより好ましい。また、ポリスチレン系樹脂以外に含まれる成分は、剥離フィルムの性質を阻害しない限り、特に限定されない。例えば、ポリスチレン以外のポリマー（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ＰＥＴ等）、着色剤、抗菌剤等が挙げられる。
【０００８】
剥離フィルムは、１軸又は２軸延伸フィルムを基材として備える。更に、延伸割合が１．５倍未満の場合、裂けにくくなるので好ましくなく、５倍より大きい場合、裂けやすく貼付材に必要な強度が確保できないので好ましくない。より好ましい延伸割合は、２〜４倍である。
また、延伸フィルムは、５〜３０ｇの引裂き強さを有していることが好ましい。引裂き強さがこの範囲である場合、剥離フィルムは容易に引き裂け、その結果引き裂け部から容易に剥離することができかつ、その際の膏体部の変形も少なくすることができる。ここで、引裂き強さが小さい場合、剥離フィルムを引き裂いた後、剥離する際に、剥離フィルムが切れてしまい剥離性が劣るので好ましくない。一方、引裂き強さが大きい場合、膏体部が変形してしまう場合があるので好ましくない。より好ましい引裂き強さは、８〜２３ｇの範囲である。なお、引裂き強さの測定法は、実施例の欄に記載する。
【０００９】
更に、剥離フィルムは、１５〜７０μｍの厚さを有することが好ましい。厚さがこの範囲である場合、剥離フィルムは引き裂け、その結果引き裂け部から容易に剥離することができかつ、その際の膏体部の変形も少なくすることができる。ここで、剥離フィルムが薄い場合、剥離フィルムを引き裂いた後、剥離する際に、剥離フィルムが切れてしまい剥離性が劣るので好ましくない。一方、剥離フィルムが厚い場合、膏体部が変形してしまう場合があるので好ましくない。より好ましい厚さは、２０〜６０μｍの範囲である。
また、剥離フィルムには、引き裂きかれる部分を特定するために、切り口やミシン目を入れておいてもよい。
【００１０】
剥離フィルムの膏体部側には、通常剥離層が形成されている。剥離層は、特に限定されず、公知の方法により形成することができる。例えば、付加型の熱硬化性シリコーンのようなシリコーン樹脂、フッ素樹脂又は長鎖アルキル基を有するポリマー等を剥離剤（離形剤ともいう）とし、この剥離剤をダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、エアーナイフコーター、多段ロールコーター、バーーコーター等の塗工装置を用いて塗布し、必要に応じて加熱することで剥離層を形成することができる。なお、膏体部と剥離フィルムとの剥離性が所望の程度である場合は、剥離層を必ずしも設けなくてもよい。
【００１１】
次に、膏体部は、特に限定されず、当該分野で公知の材料及び構成をいずれも採用できる。例えば、膏体部は、通常、基材と薬剤層とからなるが、基材自体に薬剤を含浸させた構成でもよい。また、薬剤層は、粘着性を有していてもよい。更に、薬剤層上に粘着剤層を有していてもよい。
膏体部の基材としては、例えば、ネル、織布、メリヤス、不織布、アルミニウムフィルム、樹脂フィルム等が挙げられる。これら基材は、単体でも、複数の積層体でもよい。
【００１２】
薬剤層に含まれる薬剤は、例えば、インドメタシン、ケトプロフィン、フルルビプロフェン、イブプロフェン、ピロキシカム、サリチル酸メチル、サリチル酸グリコール、ｌ−メントール、ｄｌ−カンフル、ノニル酸ワリニリルアシド、カプサイシン、各種生薬等の鎮痛消炎剤、ニトログリセリン、ニフェジピン、イソソルバイドナイトレート等の冠血管拡張剤、クロニジン、カリクレイン等の抗高血圧剤、コルチコステロイド類、抗菌剤、グリセリン、プロピレングリコール、ソルビトール等の保湿剤等が挙げられる。
【００１３】
薬剤層に粘着性を与える成分及び粘着剤層に含まれる成分は、特に限定されず、公知の成分をいずれも使用することができる。例えば、カルボキシメチルセルロース及びその塩、メチルセルロース及びその塩、ポリビニルアルコール、アルギン酸及びその塩、ポリアクリル酸及びその塩、ポリビニルピロリドン、ゼラチン、カーボポール、天然ゴム、合成ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、シリコーン樹脂、ポリビニルエーテル等が挙げられる。
上記膏体部の基材、薬剤層及び粘着剤層の構成及び厚さは、所望の貼付剤の用途に応じて適宜設定することができる。
【００１４】
本発明の貼付材は、公知の方法で製造することができる。ただし、剥離フィルムに切り口やミシン目を入れない場合、膏体部と剥離フィルムとを位置あわせする必要がなく、そのため位置あわせ不良による不良品が生じることがない。そのため製造コストを抑えることができる。
具体的な製造方法としては、あらかじめ所定の形状に膏体部と剥離フィルムを成形した後、積層する方法、膏体部と剥離フィルムを積層した後、所定の形状に打ち抜く方法が挙げられる。特に後者の方法は、連続製造が容易であるため好ましい。
【実施例１】
【００１５】
剥離フィルムの基材として、アイム社製ＯＰＳ４０を使用した。このフィルムは、延伸割合約３倍の１軸延伸フィルムであり、ポリスチレンを９９重量％以上含み、約１２ｇの引裂き強さを有し、４０μｍの厚さを有している。
ここで、引裂き強さは、ＪＩＳ  Ｐ８１１６に準拠して測定した値であり、具体的には次の方法で測定している。上記６３ｍｍ×７６ｍｍの大きさのフィルムを４枚重ねた試験片を準備する。この試験片の長辺（延伸方向に沿う）を横にしてエルメンドルフ形引裂試験機にセットする。ナイフで試験片の長辺の中央（端から３８ｍｍの箇所）に２０ｍｍ程度の切れ目を入れる。試験機の指針を留め金に合わせた後、振り子を放して試験片を引き裂く。そのときの指針の値を引裂き強さとする。
【００１６】
膏体部を構成する基材としては、厚さ０．５ｍｍの日本バイリーン社製ＥＷ６９５０Ｔを使用した。また、厚さ１．５ｍｍの粘着性を有する薬剤層を使用し、粘着性を示す成分として、日本ゼオン社製クインタック＃３４２１を使用した。
上記膏体部と剥離フィルムとを積層した後、所定の形状に打ち抜くことで、貼付材を得た。この貼付材を手でひねったところ、剥離フィルムが容易に引き裂け、その結果剥離フィルムを引き裂け部から容易に剥離することができた。