(57)【要約】      （修正有）【課題】端子ピンに外力が加わっても気密性が失われない電磁リレーの提供。【解決手段】電磁リレーは、端子ピン４を有するリレー構造部６を収容するケースカバー２と、ケースカバー２に嵌合してリレー構造部６を密封すると共に、端子ピン４を導出するための端子ピン挿通孔３ａを有する本体ベース３と、を備えた電磁リレー１において、端子ピン４は、接着剤を流し込み端子ピン挿通孔３ａとの密封性を高めるための凹部を形成してなるものである。【選択図】図１
2005310503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子ピンを有するリレー構造部を収容するケースカバーと、該ケースカバーに嵌合して電磁リレー構造部を密封すると共に、端子ピンを導出するための端子ピン挿通孔を有する本体ベースと、を備えた電磁リレーにおいて、
前記端子ピンは、接着剤を流し込み前記端子ピン挿通孔との密封性を高めるための凹部を形成してなるものであることを特徴とする電磁リレー。
【請求項２】
端子ピンを有するリレー構造部を収容するケースカバーと、該ケースカバーに嵌合して電磁リレー構造部を密封すると共に、端子ピンを導出するための端子ピン挿通孔を有する本体ベースと、を備えた電磁リレーにおいて、
前記端子ピンは、接着剤を流し込み前記端子ピン挿通孔との密封性を高めるための空孔部を形成してなるものであることを特徴とする電磁リレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は密封型の電磁リレーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電磁リレーとしては、従来、特開平８−７７３５号公報に示すものがある。この電磁リレーは、リレー構造部から端子片を導出するように構成されたリレーのベース構造において、４箇所の端子挿通孔が穿設され、各端子挿通孔の外側及び内側の開口縁には、それぞれ外側テーパ面と内側テーパ面が形成されている。該端子挿通孔は、前記ベースの内側に突出する突出管状部の内部に形成されている。該ベースの周縁には枠状部が形成され、該枠状部の外側に周縁テーパ面が形成されている。前記端子挿通孔には、前記ベースの内側において前記突出管状部の内部に形成された大径挿通部が設けられている。すなわち、該ベースのケースカバーに対接する周縁部に、ベース外面側に開いた周縁傾斜面を形成すると共に、端子ピンを挿通させる端子挿通孔に、ベース内面側の開口縁に形成された内側傾斜面と、ベース外面側の開口縁に形成された外側傾斜面とを設けたものである。
【０００３】
ところで、電磁リレーを使用した機器の長寿命ニーズが増えると共に、長時間の高温、高湿にも耐えうる充分な気密性を備えた電磁リレーの要望が高まってきている。
【０００４】
しかし、上記の電磁リレーは、図６に示すように、ベース１０３に設けられた端子挿通孔１０３ａの形成部分の端子ピン１０４の周りを樹脂１０５で固定後に外力が加わった場合、例えば、図１（ｄ）のような外力Ａが、端子ピン１０４に加われば、振幅方向の過重の為、柔軟性をもつことになるが、端子ピン１０４に、例えば、図１（ｄ）のような外力Ｂが加わった場合は、柔軟性を持つことができないので、端子と樹脂１０５の結合がはずれ密着性が低下する場合があった。
【特許文献１】特開平８−７７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、端子ピンに外力が加わっても密着性が失われない電磁リレーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本願発明は、端子ピンを有するリレー構造部を収容するケースカバーと、該ケースカバーに嵌合して電磁リレー構造部を密封すると共に、端子ピンを導出するための端子ピン挿通孔を有する本体ベースと、を備えた電磁リレーにおいて、前記端子ピンは、接着剤を流し込み前記端子ピン挿通孔との密封性を高めるための凹部を形成してなるものである。
【０００７】
また、前記端子ピンは、接着剤を流し込み前記端子ピン挿通孔との密封性を高めるための空孔部を形成してなるものも好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明の電磁リレーにおいて、端子ピンに外力が加わっても、接着剤を流し込み該端子ピン挿通孔との密封性を高めるための凹部を形成しているので、該端子ピンと該接着剤の密着部とを確保することができ、前記端子ピンと、本体ベースと、の密着性を確保することがでる。
【０００９】
また、接着剤を流し込み該端子ピン挿通孔との密封性を高めるための空孔部を形成しているので、該端子ピンと該接着剤の密着部とを確保することができ、前記端子ピンと、本体ベースと、の密着性を確保することがでる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１から図４は、請求項１に対応した第１の実施形態である電磁リレー１である。図１（ａ）は電磁リレー１の正面図、（ｂ）は同上の上面図、（ｃ）は同上の一部破断した断面図であり、端子ピン４に加わる外力Ａ及び端子ピン４と接着剤５の密着部Ｃを示したものであり、（ｄ）は同上の端子ピン４の下面図であり、端子ピン４に加わる外力Ｂを示したものである。このものは、図１（ｃ）に示すように、端子ピン４を有するリレー構造部６を収容するケースカバー２と、ケースカバー２に嵌合してリレー構造部６を密封すると共に、端子ピン４を導出するための端子ピン挿通孔３ａを有する本体ベース３と、を備えている。
【００１１】
ケースカバー２は、本体ベース３と共に、ハウジングを構成し、下方に開口を有する箱状に形成され、本体ベース３の一の面を覆うようになっている。
【００１２】
本体ベース３は、接着剤により左右方向に伸びる矩形状に形成されている。本体ベース３の一の上面には、リレー構造部６が設けられている。また、本体ベース３には、各端子ピン４の一端である端子ピン４を挿通するための複数の端子ピン挿通孔３ａが穿設されている。
【００１３】
端子ピン４は、電磁リレー１の電流の出入り口に付ける外部との接続のためのものである。また、図１（ｄ）に示す端子ピン４の大きさは、横は約１ｍｍ、縦は０．３〜０．５ｍｍである。
【００１４】
リレー構造部６は、図示はしないが、例えば、コイルスプールに巻回された電磁コイルと、該電磁コイルの鉄芯に接続されたヨークと、該ヨークに対してヒンジ接合され、前記鉄芯に対して接離するように構成された可動鉄片と、該可動鉄片に取り付けられ、弾性ばね部材と接点部とから成る可動接点と、該可動接点に対して対向する位置に固定された一対の固定接点とを有するものである。
【００１５】
図２は本体ベース３の端子ピン挿通孔３ａ及び端子ピン４の拡大図である。凹部４ａは、図２に示すように、本体ベース３に接着される部位に２箇所形成されている。
【００１６】
このように、端子ピン４に凹部４ａを形成することにより、図１（ｄ）に示すような外力Ｂが加わった場合、凹部４ａで外力を吸収するため、すなわち、端子ピンに加わる応力の支点を移動させ、端子と接着剤の密着部Ｃを確保することができる。また、図１（ｄ）に示すような外力Ｂが加わった場合、外力Ａに対しても端子ピン４と接着剤５の密着部Ｃとを確保することができる。
【００１７】
従って、端子ピン４に外力Ａ又はＢをうけても、端子ピン４と、本体ベース３と、の密着性を確保することができる。
【００１８】
なお、図４に示すように、凹部４ａを片側のみに形成しても、図１（ｄ）に示すような外力Ｂが加わった場合、凹部４ａで外力を吸収するため、すなわち、端子ピンに加わる応力の支点を移動させ、端子と接着剤の密着部Ｃを確保することができる。また、図１（ｄ）に示すような外力Ｂが加わった場合、外力Ａに対しても端子と接着剤の密着部Ｃを確保することができる。従って、端子ピン４に外力Ａ又はＢをうけても、端子ピン４と、本体ベース３と、の密着性を確保することができる。
【００１９】
なお、図３に示すように、凹部４ａの形状を略Ｒ状にすると、凹形状とした場合と比べ、凹部４ａの角への応力集中がなくなり、より応力に強くなる。
【００２０】
図５は、請求項２に対応した第２の実施形態である電磁リレー１である。この実施形態は、前述した第１の実施形態とは端子ピン４の形状のみ変えたものであり、それら以外の構成要素は第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００２１】
端子ピン４は、図５に示すように、本体ベース３の端子ピン挿通孔３ａと、端子ピン４と、の拡大図である。空孔部４ｂは、図５に示すように、端子ピン挿通孔３ａの中に納まるように、すなわち、本体ベース３に接着される部位に設けられている。
【００２２】
このように、空孔部４ｂを形成することにより、背景技術で説明した外力Ｂが加わった場合の端子ピンに加わる応力の支点を移動させ、端子と接着剤の密着部Ｃとを確保することができる。また、外力Ａに対しても同様の効果が生まれる。
【００２３】
従って、端子ピン４に外力Ａをうけても、端子ピン４と、本体ベース３と、の密着性を確保することができる。
【００２４】
なお、第１の実施形態の端子ピン４の構造に、上述した空孔部４ｂを形成しても端子ピン４と、本体ベース３と、の密着性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）本願発明の第１の実施形態の上面図、（ｂ）同上の正面図、（ｃ）同上の一部破断した正面断面図、（ｄ）同上の端子ピンの下面図である。
【図２】同上の本体ベースの端子ピン挿通孔及び端子ピンの拡大断面図である。
【図３】同上の別の本体ベースの端子ピン挿通孔及び端子ピンの拡大断面図である。
【図４】同上の別の本体ベースの端子ピン挿通孔及び端子ピンの拡大断面図である。
【図５】本願発明の第２の実施形態の本体ベースの端子ピン挿通孔及び端子ピンの拡大断面図である。
【図６】特許文献１に記載の従来の電磁リレーの端子挿通孔の形成部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１      電磁リレー
２      ケースカバー
３      本体ベース
３ａ    端子ピン挿通孔
４      端子ピン
４ａ    凹部
４ｂ    空孔部
５      接着剤
６      リレー構造部
【図１】
2005310503.tif 000003
【図２】
2005310503.tif 000004
【図３】
2005310503.tif 000005
【図４】
2005310503.tif 000006
【図５】
2005310503.tif 000007
【図６】
2005310503.tif 000008