(57)【要約】【課題】連続処理を行ってもフィルム毎の濃度変動の少なく、装置内に異物が進入しても画質への影響が少ない熱現像装置を提供すること。【解決手段】潜像が形成された熱現像フィルムＦを加熱して現像する加熱手段１と、加熱された熱現像フィルムＦとの接触伝熱により該熱現像フィルムＦを冷却する冷却手段２と、を有する熱現像装置において、  前記冷却手段２は、該熱現像フィルムＦを接触支持するための高熱伝導率のガイド基材２００を備え、該ガイド基材２００は該熱現像フィルムＦとの接触面側に複数の凹部２０１を有すると共に該熱現像フィルムＦとの非接触面側に該熱現像フィルムＦから奪った熱を放熱する放熱部２０２を有することを特徴とする熱現像装置。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
潜像が形成された熱現像フィルムを加熱して現像する加熱手段と、加熱された熱現像フィルムとの接触伝熱により該熱現像フィルムを冷却する冷却手段と、を有する熱現像装置において、
前記冷却手段は、該熱現像フィルムを接触支持するための高熱伝導率のガイド基材を備え、該ガイド基材は該熱現像フィルムとの接触面側に複数の凹部を有すると共に該熱現像フィルムとの非接触面側に該熱現像フィルムから奪った熱を放熱する放熱部を有することを特徴とする熱現像装置。
【請求項２】
前記放熱部は、前記ガイド基材に設けられた放熱フィンによって構成されることを特徴とする請求項１記載の熱現像装置。
【請求項３】
前記冷却手段は、前記ガイド基材への熱現像フィルムの搬送を行う第１搬送部と、前記ガイド基材から熱現像フィルムの排出を行う第２搬送部とを有し、
前記第１搬送部と前記第２搬送部との相対速度が予め定めた範囲内であることを特徴とする請求項１又は２記載の熱現像装置。
【請求項４】
前記ガイド基材が、複数の開口を有する第１ガイド基材と、放熱フィンを有する第２ガイド基材を接合してなることを特徴とする請求項１、２又は３記載の熱現像装置。
【請求項５】
前記放熱部が、送風手段を有することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の熱現像装置。
【請求項６】
前記ガイド基材は、熱現像フィルムとの接触面が滑面処理されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の熱現像装置。
【請求項７】
前記冷却手段の上方にカバーを設けたことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の熱現像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱現像装置に関し、詳しくは装置内に異物が進入しても画質への影響が少ない熱現像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、熱現像方式では、加熱ドラムと対向ローラで熱現像フィルムを加熱・搬送する間に、熱現像フィルムに供給された熱量と、熱現像フィルムがドラムから離間して搬送される間に、周囲の空気流やガイドに接触して当該フィルムより奪う総熱量により画像濃度が定まる。この熱現像フィルムより熱を奪う工程は冷却工程と総称されるが、この冷却工程の一方式として、該フィルムと熱伝導率の良い金属製ガイドとを接触させ、該フィルムからガイドへ熱移動させ、該フィルムを冷却する接触冷却方式が知られている。
【０００３】
また、特許文献２には、接触冷却方式の冷却工程においてガイドと熱現像フィルムとの接触率を制御して冷却の速度を制御する方法が記載されている。
【０００４】
しかしながら、熱現像の冷却工程では、フィルム処理開始時から連続処理を続ける過程で、ガイド基材に蓄熱したりして熱現像フィルムに供給された熱量とフィルムより奪う総熱量のバランスが壊れ、結果として濃度が変動するおそれがあった。
【０００５】
熱現像フィルムの画像濃度変動を防止するためには、ガイド基材に対する冷却を如何に実施するかが重要であり、本発明者は、冷却手段による温度制御の迅速性と温度変動の縮小に着目した。また高額で複雑な制御システムを採用すれば熱現像装置自体のコスト増につながり商品価値をなくすので、簡易な制御手段が望まれる。
【０００６】
従来の平板の高熱伝導率ガイド基材を冷却する場合、冷却手段による温度制御の迅速性を考えれば、冷却温度を低くしてＯＮ−ＯＦＦ制御することが考えられるが、冷却温度を低くすればガイド基材の裏面の温度は急激に低下する。ＯＮ−ＯＦＦ制御して冷却を止めればガイド基材の裏面の温度は再度急激に温度上昇する。この制御では温度の上昇と低下の温度幅が大きく、フィルム画像濃度の変動を引き起こすことになる。
【０００７】
温度変動の縮小を考えれば、ＯＮ−ＯＦＦ制御の頻度が増加し、シーケンス故障を招くおそれがあり、また電力費も増加する。ＯＮ−ＯＦＦ制御のトリガー信号をガイド基材の裏面の温度を採用してもタイムラグは避けられず、温度変動の縮小は出来ない。
【０００８】
また、接触冷却方式では、接触冷却を行うフィルムガイド上に塵埃や異物が介在すると、フィルムに対する接触圧力が部分的に集中するため、結果としてフィルム内に濃度ムラを生じることとなる。
【０００９】
更に、冷却は装置構成上、フィルム乳剤面側とガイドとを接触させるので、乳剤面は、当該塵埃や異物によって表面にキズが発生する恐れもある。熱現像装置にはフィルム処理に伴い発生する高級脂肪酸ガス等を除去する為、フィルタが設けられているものが有り、当該フィルタ交換時に、前記ガイド上に塵埃や異物が進入してくる恐れがあり、キズに強いフィルム物性のみならず装置側でのキズ対策が必要となっていた。
【特許文献１】特表平１０−５００４９７号公報
【特許文献２】米国特許５，６９９，１０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで本発明の課題は、連続処理を行ってもフィルム毎の濃度変動の少なく、装置内に異物が進入しても画質への影響が少ない熱現像装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の課題は、冷却手段内への異物進入を抑制することができる熱現像装置を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の課題は、本明細書の以下の記載によって明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１４】
（請求項１）
潜像が形成された熱現像フィルムを加熱して現像する加熱手段と、加熱された熱現像フィルムとの接触伝熱により該熱現像フィルムを冷却する冷却手段と、を有する熱現像装置において、前記冷却手段は、該熱現像フィルムを接触支持するための高熱伝導率のガイド基材を備え、該ガイド基材は該熱現像フィルムとの接触面側に複数の凹部を有すると共に該熱現像フィルムとの非接触面側に該熱現像フィルムから奪った熱を放熱する放熱部を有することを特徴とする熱現像装置。
【００１５】
（請求項２）
前記放熱部は、前記ガイド基材に設けられた放熱フィンによって構成されることを特徴とする請求項１記載の熱現像装置。
【００１６】
（請求項３）
前記冷却手段は、前記ガイド基材への熱現像フィルムの搬送を行う第１搬送部と、前記ガイド基材から熱現像フィルムの排出を行う第２搬送部とを有し、前記第１搬送部と前記第２搬送部との相対速度が予め定めた範囲内であることを特徴とする請求項１又は２記載の熱現像装置。
【００１７】
（請求項４）
前記ガイド基材が、複数の開口を有する第１ガイド基材と、放熱フィンを有する第２ガイド基材を接合してなることを特徴とする請求項１、２又は３記載の熱現像装置。
【００１８】
（請求項５）
前記放熱部が、送風手段を有することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の熱現像装置。
【００１９】
（請求項６）
前記ガイド基材は、熱現像フィルムとの接触面が滑面処理されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の熱現像装置。
【００２０】
（請求項７）
前記冷却手段の上方にカバーを設けたことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の熱現像装置。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１記載の発明によれば、連続処理を行ってもフィルム毎の濃度変動の少なく、装置内に異物が進入しても画質への影響が少ない熱現像装置を提供することができる。
【００２２】
請求項２記載の発明によれば、上記効果に加え、放熱に曝された外気を装置外部に排出でき、より冷却手段の冷却効率を高めることができる。
【００２３】
請求項３記載の発明によれば、ガイド基材との過度の接触圧とはならずキズの抑制に繋がる効果がある。
【００２４】
請求項４記載の発明によれば、第１基材の材質として凹部加工のしやすいものを選択し、第２基材の材質として熱伝導性に優れたものを選択し、異なった材質で良好な効果を発揮出来る。
【００２５】
請求項５記載の発明によれば、放熱に曝された外気を装置外部に排出でき、より冷却手段の冷却効率を高めることができる。
【００２６】
請求項６記載の発明によれば、熱伝導（冷却性能）には影響を及ぼさずに全体の搬送抵抗を低減できる。
【００２７】
請求項７記載の発明によれば、冷却手段への異物の進入を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について詳述する。
【００２９】
本発明の熱現像装置の一例を図１に基づいて説明する。図１は本発明の熱現像装置例の要部を示す概略断面図であり、同図において、１は潜像が形成された熱現像フィルムを加熱して現像する加熱手段であり、筐体１００の内部に現像部１０１を配置している。
現像部１０１はフィルムＦを外周に保持しつつ加熱可能なドラム１０２と、ドラム１０２との間でフィルムＦを挟んで保持する複数のローラ１０３とを有する。１０４は加熱手段１の入口ローラ、１０５はガイドローラ、１０６は出口ローラである。
【００３０】
ドラム１０２は、ヒータ（図示せず）を内部に備え、フィルムＦを所定の最低熱現像温度（例えば１２０℃前後）以上の温度に所定の熱現像時間維持することでフィルムＦを熱現像する。これによって、図示しない露光部でフィルムＦに形成された潜像を可視画像として形成する。
【００３１】
また、ドラム１０２のヒータは、後述する制御部で制御され、ヒータの温度を変えて現像温度を変えることで濃度調整を行うことができる。
【００３２】
２は加熱によって現像された熱現像フィルムとの接触伝熱により該熱現像フィルムを冷却する冷却手段である。
【００３３】
冷却手段２の基本的形態について図２に基づいて説明する。
【００３４】
図２において、冷却手段２は、熱現像フィルムＦを接触支持するための板状のガイド基材２００を備えている。
【００３５】
ガイド基材２００は吸熱した熱をすぐに放熱可能なように高熱伝導率の部材によって形成されている。高熱伝導率の材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、銅等の金属を用いることができる。このようにガイド基材２００は、熱伝導率の高い材料を用いて構成されているので、熱現像部１０１で加熱されたフィルムとの接触伝熱により、当該フィルムから熱を奪うことによりフィルムの冷却をすることができる。
【００３６】
２０１は、熱現像フィルムＦとの接触面側に形成された複数の凹部であり、２０２は熱現像フィルムＦとの非接触面側に熱現像フィルムＦから奪った熱を放熱する放熱部である。
【００３７】
２０３は、ガイド基材２００へ熱現像フィルムＦの搬送を行う第１搬送部（第１搬送ローラともいう）であり、一対の搬送ローラによって構成される。
【００３８】
２０４は、ガイド基材２００から熱現像フィルムＦの排出を行う第２搬送部（第２搬送ローラともいう）であり、一対の搬送ローラによって構成される。
【００３９】
ガイド基材２００に複数の凹部２０１を設けると、第１に熱現像装置内に進入した異物を凹部２０１内に退避させることにより、フィルムの画質に対する影響をなくすことができる効果がある。即ち、熱現像装置内に異物が進入しても、フィルム先端部分が第１搬送部２０３を介し、ガイド基材２００に沿って搬送される際に、ガイド基材２００上の異物を上記凹部に落としフィルム搬送面から退避させるので、キズの発生が防止できると共に、ランダムに存在する異物によるフィルム搬送面からの浮き上がりを防止し、ひいてはフィルムの画質に対する影響を防止できる。
【００４０】
またガイド基材２００に複数の凹部２０１を設けると、凹部２０１内に溜まった空気による冷却性能の制御が可能となる作用効果がある。この作用効果を発揮する理論的背景をまず説明する。
【００４１】
熱現像フィルムの画像濃度変動を防止するためには、ガイド基材に対する冷却を如何に実施するかが重要であり、本発明者は、冷却手段による温度制御の迅速性と温度変動の縮小に着目した。また高額で複雑な制御システムを採用すれば熱現像装置自体のコスト増につながり商品価値をなくすので、簡易な制御手段が望まれる。
【００４２】
従来の平板の高熱伝導率ガイド基材を冷却する場合、冷却手段による温度制御の迅速性を考えれば、冷却温度を低くしてＯＮ−ＯＦＦ制御することが考えられるが、冷却温度を低くすればガイド基材の裏面の温度は急激に低下する。ＯＮ−ＯＦＦ制御して冷却を止めればガイド基材の裏面の温度は再度急激に温度上昇する。この制御では温度の上昇と低下の温度幅が大きく、フィルム画像濃度の変動を引き起こすことになる。
【００４３】
温度変動の縮小を考えれば、ＯＮ−ＯＦＦ制御の頻度が増加し、シーケンス故障を招くおそれがあり、また電力費も増加する。ＯＮ−ＯＦＦ制御のトリガー信号をガイド基材の裏面の温度を採用してもタイムラグは避けられず、温度変動の縮小は出来ない。
【００４４】
本発明では、高額で複雑な制御システムを採用することなく、上記のように、ガイド基材２００に複数の凹部２０１を設けるという簡易な冷却手段で、温度変動幅の少ない冷却を実現し、熱現像フィルムの濃度変動をなくした。従って、本発明の熱現像装置は、装置自体の低コストを実現し、商品価値に優れる。
【００４５】
以下に、本発明特有の冷却手段の原理を図３に基づいて説明する。
【００４６】
図３において、フィルムＦはガイド基材２００のフィルム接触面２００Ａに接しながら搬送される。このとき、フィルムＦからガイド基材２００方向への熱の移動は、フィルムＦからガイド基材２００に接触伝熱することにより移動する矢符ａ１で示す方向への熱の移動と、フィルムＦから凹部２０１に放熱することにより移動する矢符ｂ１で示す方向への熱の移動とがある。
【００４７】
フィルムＦからガイド基材２００に移動した熱は、矢符ａ２で示すようにガイド基材２００の裏面側（放熱部２０２）から放熱される。  
【００４８】
一方、フィルムＦから凹部２０１に放熱された熱は、矢符ｂ２、ｂ３、    ｂ４に示すように、ガイド基材２００に伝達され、矢符ｂ５で示すようにやがてガイド基材２００の裏面側（放熱部２０２）に放熱される。
【００４９】
矢符ａ１から矢符ａ２で示されるような熱の移動の移動速度をＶ１とし、矢符ｂ１から矢符ｂ５で示されるような熱の移動の移動速度をＶ２とする。このとき移動速度Ｖ１は、移動速度Ｖ２よりも早くなる。なぜならば、後者の熱の移動においては、気体が介在するからである。
【００５０】
熱の移動において気体が介在すると熱の移動速度が遅くなるのは、気体自体の熱伝導率が低いために気体内での熱の移動速度が遅くなることに加えて、熱移動の境界面で生じる境膜抵抗が大きくなり、境界面での熱の移動速度が遅くなることによるものと考えられる。
【００５１】
このように凹部２０１が存在することによって、ガイド基材２００の裏面側（放熱部２０２）で放熱させる場合、ガイド基材２００の裏面側（放熱部２０２）の冷却温度（例えば外気温度など）が低くても、その冷却温度が即座にガイド基材２００のフィルム接触面２００Ａに影響しない。熱移動速度Ｖ１だけであれば即座に影響するが熱移動速度Ｖ２の影響によって即座に影響しないからである。凹部２０１は蓄熱領域の役割を果たしているものと思われる。
【００５２】
また凹部２０１の存在は別の見方をすれば、ガイド基材を急激に冷却しても、矢符ｂ１から矢符ｂ５に向かう温度勾配は空気室（蓄熱領域）の存在によって緩慢になる。つまりガイド基材を急激に冷却してもガイド基材の温度変動は少なく制御出来ることになるので、温度変動を縮小できる効果があるといえる。
本発明において、凹部２０１の面積を大きくしたり、数を増加すると、蓄熱領域が増加するので、冷却特性の抑制制御効果が高くなり、凹部２０１の面積を小さくしたり数を減少すれば冷却特性の抑制制御効果が低くなる。
【００５３】
このように、本発明のガイド基材では、凹部２０１の存在によりフィルムＦに対する冷却性能を抑制制御することができるので、冷却手段による冷却性能を略一定に保つことができ、連続処理をした場合でも、連続処理前における冷却性能と連続処理後の冷却性能との差が少なくなる。このため、連続処理を行ってもフィルム毎の濃度変動が少なくなる。
次に、本発明において、ガイド基材２００に設けられた各凹部２０１の形状は、例えば、図４に示すように、円形とすることができるが、図示の円形状に限らず方形状等任意の形状とすることができる。
【００５４】
凹部２０１を設ける位置は千鳥状、格子状、ハニカム状、ランダム状等フィルム接触面の任意の位置に設けることができるが、フィルムの搬送方向に垂直に等面積となるように設けるようにする。
【００５５】
また、凹部２０１の深さは、進入してきた異物を退避させることができるだけの深さ以上であればよい。装置上部に設けられた冷却手段内に進入する異物は、通常１．００ｍｍ〜１．２０ｍｍ以内に収まる大きさであることから、深さは、好ましくは、１．００ｍｍ〜１．２０ｍｍとすることができる。
【００５６】
ガイド基材２００に凹部２０１を設ける手段は特に限定されないが、図２に示す態様では、１枚の板状体に凹部２０１を刻設したり、鋳型成形したりによって形成したりすることが出来る。
【００５７】
また図５に示すように、凹部２０１に対応する開口（透孔）２０５を有する板状の第１基材２００Ｘと開口（透孔）のない板状の第２基材２００Ｙとを接合させてガイド基材２００とすることができる。第１基材の材質として凹部加工のしやすいものを選択し、第２基材２００Ｙの材質として熱伝導性に優れたものを選択し、異なった材質で良好な効果を発揮出来る。接合方法は、接着剤を用いた接着、スポット溶接等の溶接、ネジ止め等を採用できるが、特に限定されない。接着剤による接着の場合は、熱伝導率の高い接着剤を用いることが好ましい。
【００５８】
次に、本発明では、ガイド基材２００は、フィルム接触面が例えばテフロン（登録商標）コーディングを２０ミクロン以下で施すことにより滑面処理されていることが好ましい。
【００５９】
滑面処理されていると、全体の搬送抵抗を低減でき、且つ熱伝導（冷却性能）には影響を及ぼさないからである。
【００６０】
本発明のガイド基材２００のフィルム接触面は、前記凹部以外に、部分的な凸部が存在せず、フィルム面に対してほぼ均等な圧力で接するように略平面となされる。部分的に凸部があるとフィルム面に対する接触圧が集中的に作用し、キズや濃度ムラの原因となるからである。
【００６１】
次に、本発明の冷却手段の他の好ましい態様を説明する。図６には、放熱部２０２の好ましい態様が示されている。即ち、同図に示す如く、ガイド基材２００には、複数の放熱フィン２０６が形成されている。
【００６２】
複数の放熱フィン２０６を設けると、放熱面積が増加するため放熱効率が向上する効果がある。
【００６３】
フィルムとの接触伝熱によりガイド基材２００内に発生した熱は、複数のフィン２０６が外気と熱交換することにより外気に放熱することができる。このときファン２０７を設けると、放熱に曝された外気を装置外部に排出でき、より冷却手段の冷却効率を高めることができる。
【００６４】
なお、本発明のような凹部ではなく、従来のガイド基材に開口（透孔）を設けた場合には、ファンを設けたとき、ファンに近い開口部分に空気の流通が起きてしまうため、ファンから遠いガイド基材の外気の流通が抑制されてしまう。従って、ガイド基材の温度がフィルム面に対して一様でなくなってしまい、フィルム内の濃度が異なる問題があった。
【００６５】
本発明では、ガイド基材２００の凹部２０１は、フィルム接触面の裏面には貫通していないので、ガイド基材２００のフィルム接触面の裏面で一様な冷却がなされる。このため、ガイド基材２００の温度がフィルム面に対して一様となるので、フィルム内の濃度を一様とすることができる。
【００６６】
このとき、ファン２０７の送風効率を調整することにより冷却手段の冷却効率を調整することもできる。
【００６７】
本発明において、第１搬送ローラ２０３の搬送速度（以下、Ｒ１という）と排出手段としての第２搬送ローラ２０４の搬送速度（以下、Ｒ２という）との相対速度が予め定めた範囲内であることが好ましい。
【００６８】
相対速度が予め定めた範囲内とは、Ｒ１がＲ２よりも、わずかに早くなることである。Ｒ１がＲ２よりもわずかに早いと、ガイド基材２００との過度の接触圧とはならずキズの抑制に繋がるからである。
【００６９】
また、わずかに早くなるための相対速度は、最大サイズ（半切）処理時に、両搬送ローラに亘って搬送される際にフィルム後半部分を引っ張り過ぎるために両搬送ローラ間に引き込まれるフィルムの長さが両搬送ローラ間の距離よりも長くなることによるガイド基材２００からの浮き上がりに起因する濃度ムラも発生しない範囲となるよう、両搬送ローラ間距離及び最大サイズ及び搬送速度に基づいて適宜決定すれば良い。
【００７０】
Ｒ１とＲ２との相対速度を予め定めた範囲内にする方法としては、第１の搬送ローラ１５１と第２の搬送ローラ１５３との駆動系を異ならしめ、双方の駆動用パルスモータで速度差を容易に調整可能となる。
【００７１】
図１において、３は加熱手段１（現像部１０１）の上部に隣接して着脱可能に設けられる脱臭カートリッジである。脱臭カートリッジ３は、本体に活性炭等の脱臭剤が充填されており、本体形状は特に限定されない。３００は現像部１０１内に発生する臭気を吸引し、脱臭後外部に排出するための脱臭ファンであり、設置位置は格別限定されない。
【００７２】
４は冷却手段２の上方に設けられるカバーである。カバー４を設けると、脱臭カートリッジ３の交換時等に脱臭カートリッジ３から脱落する異物や装置内部に進入した異物が冷却手段２内に進入しないように保護することができる。カバー４は、材質は限定されず、樹脂製、金属製の何れでもよい。またカバーの形状は、冷却手段２への異物の進入を防止することができる形状が好ましい。
【００７３】
５、６、７は冷却後の熱現像フィルムＦを搬出すための搬送ローラである。８は現像後のフィルムＦを戴置するトレーである。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の熱現像装置例の要部を示す概略断面図
【図２】冷却手段の基本的形態を示す断面図
【図３】冷却手段の原理を説明する図
【図４】凹部の形状の一例を示す図
【図５】ガイド基材の形成手段の他の例を示す断面図
【図６】放熱部の好ましい態様を示す断面図
【符号の説明】
【００７５】
１：加熱手段
１００：筐体
１０１：現像部
１０２：ドラム
１０３：ローラ
１０４：入口ローラ
１０５：ガイドローラ
１０６：出口ローラ
２：冷却手段
２００：ガイド基材
２０１：凹部
２０２：放熱部
２０３：第１搬送部（第１搬送ローラ）
２０４：第２搬送部（第２搬送ローラ）
２００Ａ：フィルム接触面
２０５：開口（透孔）
２０６：放熱フィン
２００Ｘ：第１基材
２００Ｙ：第２基材
２０７：ファン
３：脱臭カートリッジ
３００：脱臭ファン
４：カバー
５、６、７：搬送ローラ
８：トレー
【図１】
2005283875.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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