(57)【要約】    【課題】  ワークをその裏面側から加熱しながらも、その表面側の温度分布の均一化に好適に供することができるワークの熱処理装置、ワークの熱処理方法、圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置を提供することを課題とする。    【解決手段】  ワーク２００をその裏面側から加熱する加熱手段１０２と、ワーク２００の表面側を超えて延在し、ワーク２００を周方向に囲繞する隔壁部材１０３と、を備えたワークの熱処理装置１００である。    【選択図】  図５
2005260041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークをその裏面側から加熱する加熱手段と、
前記ワークの表面側を超えて延在し、当該ワークを周方向に囲繞する隔壁部材と、
を備えたワークの熱処理装置。
【請求項２】
前記隔壁部材は、中空の部材で構成されている請求項１に記載のワークの熱処理装置。
【請求項３】
前記加熱手段は、前記ワークの外形サイズを超える加熱領域を有しており、
前記隔壁部材は、前記ワークの外形サイズに対応して形成され、前記加熱領域に包含される請求項１または２に記載のワークの熱処理装置。
【請求項４】
前記隔壁部材は、熱伝導率の低い材料で形成されている請求項３に記載のワークの熱処理装置。
【請求項５】
前記加熱手段は、前記ワークの裏面側を載置すると共に前記隔壁部材を載置するホットプレートを有する請求項１ないし４のいずれか一項に記載のワークの熱処理装置。
【請求項６】
前記ワークは、多数の圧電素子を単一のシリコン基板の表面に形成するためのウエハである請求項１ないし５のいずれか一項に記載のワークの熱処理装置。
【請求項７】
ワークの表面側の空間へのエアーの流れを隔壁部材により遮蔽しながら、当該ワークをその裏面側から加熱するワークの熱処理方法。
【請求項８】
下部電極の表面に圧電層を有する圧電素子において、
前記圧電層は、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のワークの熱処理装置または請求項６に記載のワークの熱処理方法により、前記下部電極の裏面側から加熱されて構成されている圧電素子。
【請求項９】
請求項８に記載の圧電素子と、前記圧電素子の駆動に基づいて液体を噴出するノズル孔と、を備えた液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項９に記載の液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば圧電素子のウエハをワークとして、その製造プロセスの脱脂工程に用いられるワークの熱処理装置、ワークの熱処理方法、圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のワークの熱処理装置が用いられる脱脂工程は、ゾル・ゲル法の最終工程を構成し、アモルファス構造のプリ圧電層を下部電極の表面に形成するものであり、この脱脂工程の後で、プリ圧電層を圧電層に結晶化させる焼成工程が行われることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
この場合、ワークの熱処理装置は、解放された大気雰囲気下に設けられ、下部電極をその裏面側から加熱するホットプレートを有している。
また、特許文献１には、ワークの熱処理装置による脱脂工程において、下部電極の表面側の層（すなわち、最終的にプリ圧電層となる層。）の温度分布が不均一であると、圧電素子の圧電特性に悪影響を及ぼしかねない旨、記載されている。
【特許文献１】特開２００１−２９８２２２号公報（第３頁、第６頁および第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような従来のワークの熱処理装置では、解放された大気雰囲気下で脱脂工程を行うため、最終的にプリ圧電層となる層は、外部からのエアーの影響を受け易く、加熱時にその温度分布が部分的に不均一となり易かった。したがって、一枚のウエハから多数の圧電素子を形成する場合には、その温度分布の不均一さの影響によって、図７に示すように、圧電層の（１００）面の配向強度にばらつきが生じ易かった。
【０００４】
本発明は、ワークをその裏面側から加熱しながらも、その表面側の温度分布の均一化に好適に供することができるワークの熱処理装置、ワークの熱処理方法、圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のワークの熱処理装置は、ワークをその裏面側から加熱する加熱手段と、ワークの表面側を超えて延在し、ワークを周方向に囲繞する隔壁部材と、を備えたものである。
【０００６】
この構成によれば、隔壁部材によりワークの周縁をその厚み（高さ）を超えて囲繞した状態で、ワークをその裏面側から加熱することができる。このため、ワークの加熱時に、ワークの表面側への外部からのエアー等の影響を構造上防止または抑制することができる。これにより、ワークの表面側の温度分布が全体として均一化し易くなり、ワークの表面側の加熱処理が良好に行われることになる。
なお、加熱手段としては、非接触式のもので構成してもよいし、接触式の例えばホットプレートで構成してもよい。
【０００７】
この場合、隔壁部材は、中空の部材で構成されていることが、好ましい。
【０００８】
この構成によれば、ワークの表面側へのエアーの影響を防止等しつつ、ワークの表面側の熱を逃がすことができる。このため、相対的ではあるが、ワークに対しその表面側よりも裏面側からの加熱処理を促進することができる。これにより例えば、後述する圧電素子のように、最終的にプリ圧電層となる層の表面側の加熱処理の進行を、その裏面側に比べて遅らせたい場合に特に有効となる。なお、隔壁部材の形状は例えば筒状であればよい。
【０００９】
これらの場合、加熱手段は、ワークの外形サイズを超える加熱領域を有しており、隔壁部材は、ワークの外形サイズに対応して形成され、加熱領域に包含されることが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、隔壁部材の外側に加熱領域があっても、その加熱領域の熱が隔壁部材の内側に影響を及ぼすことを、隔壁部材によって阻止または抑制することができる。これにより、ワークの表面側が裏面側に優先して加熱処理されることを好適に抑制することができる。また一方では、隔壁部材を加熱手段の加熱領域に対応したサイズに適宜設計しないで済む。
【００１１】
この場合、隔壁部材は、熱伝導率の低い材料で形成されていることが、好ましい。
【００１２】
この構成によれば、隔壁部材の外側から内側への伝熱がし難くなるため、隔壁部材の外側の熱がその内側に影響することをより一層好適に抑制することができる。
【００１３】
これらの場合、加熱手段は、ワークの裏面側を載置すると共に隔壁部材を載置するホットプレートを有することが、好ましい。
【００１４】
この構成によれば、ワークの加熱処理に際しては、ホットプレート上にワークおよび隔壁部材を置けばよい。したがって、簡易な構成により、ワークの加熱処理を行うことが可能となる。
【００１５】
これらの場合、ワークは、多数の圧電素子を単一のシリコン基板の表面に形成するためのウエハであることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、均一な圧電特性を有する多数の圧電素子を形成することができ、圧電素子の歩留まりを向上することができる。
【００１７】
また、本発明のワークの熱処理方法は、ワークの表面側の空間へのエアーの流れを隔壁部材により遮蔽しながら、ワークをその裏面側から加熱するものである。
【００１８】
この構成によれば、ワークの加熱時に、ワークの表面側への外部からのエアーの影響が、隔壁部材により構造上防止または抑止される。これにより、加熱時にワークの表面側の温度分布が全体として均一化し易くなるため、上記と同様に、ワークの表面側の加熱処理を良好に行うことができる。
【００１９】
本発明の圧電素子は、下部電極の表面に圧電層を有する圧電素子において、圧電層は、上記した本発明のワークの熱処理装置またはワークの熱処理方法により、下部電極の裏面側から加熱されて構成されているものである。
【００２０】
この構成によれば、上記のワークの熱処理装置等を用いているため、圧電層へと発展する層が加熱処理される際に、その表面側の温度分布が全体として均一化される。これにより、圧電層の配向度や配向強度を全体として均一化することが可能となる。
【００２１】
本発明の液体噴射ヘッドは、上記の本発明の圧電素子と、圧電素子の駆動に基づいて液体を噴出するノズル孔と、を備えたものである。
【００２２】
この構成によれば、良好な圧電特性を有する上記の圧電素子を備えているため、ノズル孔から液体を適切に噴射させることができる。
【００２３】
本発明の液体噴射装置は、上記の本発明の液体噴射ヘッドを備えたものである。
【００２４】
この構成によれば、良好な噴射特性を有する液体噴射ヘッドを備えているため、装置自体の信頼性も向上することができる。ここで、液体噴射装置としては、液体噴射ヘッドを吐出媒体（印刷媒体）に対して相対的に走査させるインクジェットプリンタのほか、カラーフィルタや有機ＥＬデバイス等の製造ラインに組み込まれ、吐出する液体としてフィルタエレメントや発行材料等の機能液を用いて基板に所望の成膜を施す装置などが挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態に係る液体噴射装置等について説明する。以下では、先ず、液体噴射装置としてインクジェットプリンタを例に説明する。次に、そのインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）の構成について簡単に説明し、最後に、圧電素子の脱脂工程に適用したワークの熱処理装置・方法について説明する。
【００２６】
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、例えば４つのインクジェットヘッド２（図２参照）を下部に搭載したキャリッジ３と、キャリッジ３を往復動させる駆動源のキャリッジモータ４と、キャリッジ３の往復動をガイドするガイド軸５と、キャリッジモータ４の動力をキャリッジ３に伝達するタイミングベルト等などの動力伝達機構６と、インクジェットヘッド２に所定の間隙を存した状態で印刷媒体Ｓを送るプラテンローラ７と、プラテンローラ７を駆動回転させる駆動モータ８と、これら各種モータ４，８やガイド軸５等を固定した装置フレーム９と、を備えている。
【００２７】
キャリッジ３には、各インクジェットヘッド２にインクを供給する例えば４つのインクカートリッジ１１が着脱可能に装着されている。個々のインクカートリッジ１１には、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）およびブラック（Ｂｋ）の各色が貯留されている。インクジェットプリンタ１の印刷動作は、プラテンローラ７による印刷媒体Ｓの間欠送りに同期してキャリッジ３が往復動し、その際に、各インクジェットヘッド２から各色のインク滴が下方の印刷媒体Ｓに向けて吐出されることで行われる。
【００２８】
図２および図３に示すように、インクジェットヘッド２は、各図でいう下側から順に、ノズルプレート２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２３およびコンプライアンス基板２４、を積層してユニット化されている。ノズルプレート２１には、インク滴を噴射する複数のノズル孔３１が貫通形成されている。複数のノズル孔３１は、左右に二列となって配置され、且つ全体として千鳥上に配置されている。
【００２９】
流路形成基板２２は、シリコン単結晶基板からなる。流路形成基板２２は、左右のノズル孔３１の列に対応して形成されており、各ノズル孔３１にそれぞれが連通する複数の圧力室４１と、複数の圧力室４１に対して共通に連通する共通連通路４２と、を有している。また、流路形成基板２２の上面には、各圧力室４１内の圧力を変動させる複数の圧電素子４３が、各圧力室４１の直上に振動板４４を介して設けられている。
【００３０】
圧力室４１および共通連通路４２は、流路形成基板２２をエッチングすることで形成されている。各圧電素子４３は、各ノズル孔３１から液体をドット状に噴射させる駆動源となるものであり、この駆動により変位が生じる振動板４４の部位と協働して圧電アクチュエータを構成している。
【００３１】
振動板４４は、流路形成基板２２を予め熱酸化して形成した二酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成した第２絶縁層と、で構成されている。なお、図３および図４では、第１絶縁層および第２絶縁層の各々のハッチングは省略されており、振動板４４全体として一つのハッチングで示されている。
【００３２】
第２絶縁層は、第１絶縁層上にスパッタリングにより成膜された例えばアモルファス構造を備えた酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）で構成されている。流路形成基板２２は、振動板４４および圧電素子４３を作り込んだ状態のものが、一枚のウエハ２００に多数を同時に形成され、製造プロセス終了後に仕様の所定サイズに分割されて、個々にリザーバ形成基板２３等とユニット化される（図５参照で、後述する。）。
【００３３】
リザーバ形成基板２３は、貫通形成されて、左右の各共通連通路４２に連通する左右２つのリザーバ部５１と、各圧電素子４３の対向する領域に凹状に設けられ、各圧電素子４３をそれぞれ大きく囲繞する複数の圧電素子保持部５２と、各圧電素子４３を駆動する左右２つの駆動ＩＣ５３と、を有している。リザーバ部５１は、共通連通路４２と協働して、複数のノズル孔３１に対して共通の液体溜め部として機能するリザーバ５５を構成する。駆動ＩＣ５３は、各圧電素子４３に配線接続されていると共に、吐出信号等の各種信号を送るフレキシブルプリントケーブル等の外部配線５７に接続されている。
【００３４】
コンプライアンス基板２４は、全体として枠状に形成され、その開口した中央部に駆動ＩＣ５３が広く臨んでいる。コンプライアンス基板２４は、左右一対の長辺部にそれぞれ設けられ、各リザーバ部５１に連通する一対の液体導入口６１と、各液体導入口６１を除く各長辺部の部位を薄肉に形成され、各リザーバ部５１を上側から閉塞する一対の可撓部６２と、を有している。各液体導入口６１は、図示省略したヘッドケース等を介してキャリッジ３の内部流路に連通しており、インクカートリッジ１１のインクを各リザーバ５５に導入する。
【００３５】
このように構成されたインクジェットヘッド２では、リザーバ５５から圧力室４１に亘って充填されたインクが、ノズル孔３１にメニスカスを構成している。そして、インクジェットヘッド２は、インク滴吐出のための駆動信号が駆動ＩＣ５３から圧電素子４３に印加されると、圧電素子４３が変位して（またこれに追従して振動板４４が変位する。）ノズル孔３１からインク滴を吐出する。
【００３６】
ここで、圧電素子４３およびその製造プロセスについて、詳細に説明する。圧電素子４３は、流路形成基板２２の第１絶縁層上に積層されて共通電極となる下部電極８１と、個別電極となる上部電極８２と、これらの間に積層された圧電層８３と、で構成されている。圧電素子４３は、上部電極８２からリード電極８５が引き出されて、駆動ＩＣ５３に導電性ワイヤ８６を介して電気的に接続されている。下部電極８１および上部電極８２は、例えば白金などの導電性を有する材料により構成されている。
【００３７】
圧電層８３は、非晶質層であるプリ圧電層８３ａが発展して結晶化された圧電性セラミックスの結晶であり、電気機械変換作用を有する。圧電層８３は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）で形成され、その結晶が（１００）優先配向している。圧電層８３の組成は、圧電素子４３の特性や用途等を考慮して適宜選択される。
【００３８】
具体的には、圧電層８３としては、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ3）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ3）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ3）等が好適に用いられる。また、チタン酸鉛やジルコニウム酸鉛にニオブ（Ｎｂ）を適宜添加することにより、圧電特性に優れた圧電層８３を得ることができる。
【００３９】
本実施形態の圧電素子４３の製造プロセスは、流路形成基板２２の製造プロセスに組み込まれている。上述のように、流路形成基板２２は一枚のウエハ２００から多数が同時に形成されるものであるが、その際、先ず振動板４４が形成され、続いて圧電素子４３の下部電極８１、圧電層８３、上部電極８２が順に形成される。以下の説明では、本発明の特徴部分に相当する圧電層８３の形成工程を中心に説明する。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、流路形成基板２２上に形成された振動板４４の第２絶縁層上には、パターニングにより下部電極８１が形成される。その後、下部電極８１上には、図示しないチタン（Ｔｉ）層が形成される。
【００４１】
チタン層は、後に形成されるプリ圧電層８３ａを成長させるための核となる機能を有するものであり、チタン結晶を核としてプリ圧電層８３ａを成長させることにより、結晶成長が下部電極８１側から起こり、緻密で柱状の結晶を得ることが可能となる。チタン層は、例えばスパッタリング法等により所定の厚みで形成されるが、この場合、下部電極８１上に散在する状態である島状に形成されることが好ましい。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、チタン層上（下部電極８１上）にプリ圧電層８３ａが形成される。プリ圧電層８３ａは、ゾル・ゲル法により塗布工程、乾燥工程および脱脂工程を順に経て形成され、その後の焼成工程を経て圧電層８３として結晶化される。塗布工程は、チタン層上（下部電極８１上）に、有機金属アルコキシド溶液からなるゾルをスピンコート等の塗布法により塗布することで行われる。乾燥工程は、一定温度で一定時間乾燥させ、ゾルの溶媒を蒸発させることで行われる。
【００４３】
脱脂工程は、大気雰囲気下において所定の高温で一定時間脱脂し、金属に配位している有機の配位子を熱分解させ、金属酸化物とすることで行われる。脱脂工程は、後述する熱処理装置１００により行われる。そして、これら塗布工程、乾燥工程および脱脂工程は、例えば二回繰り返されて、二層構造のプリ圧電層８３ａが形成される。
【００４４】
焼成工程は、プリ圧電層８３ａを焼成し、アモルファス状態から菱面体結晶構造の圧電層８３へと結晶化させる。このような一連の工程を例えば計七回繰り返すことで、例えば１．４μｍ程度の圧電層８３が形成される。その後、エッチングによるパターニングを含む各種工程を経て、圧電層８３上に上部電極８２およびリード電極８５が形成されたところで、最終的に、流路形成基板２２には圧力室４１および共通連通路４２がエッチングにより形成される（図４（ｃ）参照。）。
【００４５】
図５は、上記の脱脂工程に好適な熱処理装置１００（ワークの熱処理装置）を示した図である。熱処理装置１００は、大気雰囲気下において設置された架台１０１と、架台１０１上に設置された加熱手段となるホットプレート１０２と、ホットプレート１０２上に載置される円筒状の隔壁部材１０３と、で構成されている。
【００４６】
ホットプレート１０２は、矩形からなり、その上面にワークとなるウエハ２００を載置可能に構成されている。ウエハ２００は、図４（ｂ）に近い積層構造を有しており、流路形成基板２２の下面がホットプレート１０２の上面に接触する。ホットプレート１０２は、ウエハ２００の外形サイズを超える加熱領域１１１（図５において枠で囲まれている領域。）を有しており、加熱領域１１１内にウエハ２００および隔壁部材１０３は載置される。加熱領域１１１は、例えば３００℃〜４００℃の範囲の温度（脱脂温度）に設定される。また、ホットプレート１０２による加熱時間（脱脂時間）は、例えば１５分程度に設定される。
【００４７】
隔壁部材１０３は、ホットプレート１０２の加熱領域１１１内に包含される領域に設けられる。隔壁部材１０３は、アルミニウムで形成することもできるが、本実施形態では例えば鉄などの熱伝導率の低い材料で形成されている。隔壁部材１０３は、ウエハ２００の外形サイズに対応した内径を有する中空の部材であり、ウエハ２００を周方向に囲繞可能に構成されている。また、隔壁部材１０３は、ホットプレート１０２に載置された状態で、ウエハ２００の上面側を大きく超えて延在する所定の高さを有しており、その上部開口部１２１は大気雰囲気に開放されている。
【００４８】
このような熱処理装置１００によれば、脱脂工程におけるウエハ２００の加熱時に、隔壁部材１０３によって、ウエハ２００の上面の空間と、ウエハ２００から外側に外れた空間と、を隔絶することができる。これにより、ウエハ２００の上面への外部からのエアーを隔壁部材１０３によって遮蔽することができる。このため、脱脂工程において、ウエハ２００の上面（すなわち多数のプリ圧電層８３ａとなる層の上面）の温度分布は全体として均一化されるようになる。
【００４９】
また、ウエハ２００の加熱時に、ウエハ２００の上面の空間は、ウエハ２００の外側の加熱領域１１１の熱が伝熱されることを隔壁部材１０３によって抑制されると共に、上方において大気雰囲気に開放されているため、この空間の放熱が促進される。これにより、ウエハ２００の上面の空間の温度上昇が抑制されるため、脱脂工程において、ウエハ２００の下面を上面に優先して好適に加熱処理することができる。なお、例えばウエハ２００の上面の空間の温度は１００℃以下になる。このような熱処理装置１００を用いて脱脂工程を行っているため、次の焼成工程を経た際に、ウエハ２００の多数の圧電層８３の結晶配向（１００優先配向）を均一にすることが可能となる。
【００５０】
図６（ａ）は、本実施形態の熱処理装置１００を用いた場合のウエハ２００の任意の位置の圧電層８３の配向強度をＸ線回折広角測定法で測定した結果を示す。同図（ａ）において横軸に示すｘ、ｙは、ウエハ２００の中心を原点として、上面となる平面に二次元直交座標をとった場合の原点からの位置を示す（同図（ｂ）参照）。同図（ａ）において縦軸は、圧電層８３の（１００）面の配向強度を示す。圧電層８３の配向強度は全体として平均的に１４０（ｃｐｓ）以上となることがわかる。したがって、熱処理装置１００を用いない図７の場合と比べて、本実施形態では、（１００）面の配向強度に関し、ウエハ２００の面内均一性が高まっていることがわかる。また、図示省略したが、本実施形態の熱処理装置１００によって、圧電層８３の粒径の均一性が向上したことも確認されている。
【００５１】
このように、本実施形態によれば、脱脂工程が好適に行われるため、均一で良好な圧電特性を有する圧電素子４３を適切に形成することができる。このことはまた、インクジェットヘッド２の歩留まりを向上することができることを意味する。なお、本実施形態では、熱処理装置１００の加熱手段としてホットプレート１０２にウエハ２００および隔壁部材１０３を直接設置しているが、もちろん上記特許文献１のようにセラミックプレートを介してこれらを設置してもよいし、そもそも、加熱手段をウエハ２００および／または隔壁部材１０３に対し非接触で構成してもよい。
【００５２】
なおまた、熱処理装置１００による加熱の際に、ウエハ２００の上面の放熱が良好に行われるように、隔壁部材１０３の上部開口部１２１を末広がりとなるように形成してもよい。また、隔壁部材１０３の上部開口部１２１をホットプレート１０２の加熱領域１１１の外側まで延在させてもよい。また、隔壁部材１０３の下部開口部は、ウエハ２００の周縁に僅かな間隙を存する程度に設置することが好ましい。なお、隔壁部材１０３の形状は筒状に限るものではない。さらに、熱処理装置１００に排気手段を更に設けて、ウエハ２００の上面の放熱が促進されるように隔壁部材１０３の内側の空間のエアーを排気するようにしてもよい。
【００５３】
なお、上記実施形態の説明では、インクジェットヘッド２の積層構造に関連させて、便宜上、上下の表現で説明したが、ここでいう例えば「上面」および「下面」とは、「表面」および「裏面」と読み替えることができる。
【００５４】
また、熱処理装置１００として、圧電素子４３の脱脂工程に適用した例について説明したが、もちろん熱処理装置１００で適用可能なワークは圧電素子４３に限るものではない。圧電素子４３としては、これを備えたものとして代表的なインクジェットヘッド２を例に説明したがもちろんこれに限るものではない。さらに、液体噴射装置としてインクジェットプリンタ１を例に説明したが、インクジェットヘッド２の吐出する液体として各種の材料からなる機能液を用いることで、各種の電気光学装置（デバイス）の製造に用いることができる。すなわち、液体噴射装置には、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ＰＤＰ装置および電気泳動表示装置等の製造ラインに組み込まれ、吐出する液体としてフィルタエレメントや発行材料等の機能液を用いて基板に所望の成膜を施す装置が含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施形態に係る液体噴射装置を示す斜視図である。
【図２】実施形態に係る液体噴射ヘッドを示す斜視図である。
【図３】実施形態に係る液体噴射ヘッドを示す断面図である。
【図４】実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造プロセスの一部を断面的に示す図である。
【図５】実施形態に係るワークの熱処理装置の構成を示す斜視図である。
【図６】実施形態のワークの熱処理装置を用いた場合のウエハの位置と配向強度との関係を示す図である。
【図７】従来のワークの熱処理装置を用いた場合のウエハの位置と配向強度との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  インクジェットプリンタ（液体噴射装置）、２  インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）、２２  流路形成基板、４３  圧電素子、４４  振動板、８１  下部電極、８２  上部電極、８３  圧電層、８３ａ  プリ圧電層、１００  熱処理装置、１０２  ホットプレート、１０３  隔壁部材、１１１  加熱領域、２００  ウエハ（ワーク）
【図１】
2005260041.tif 000003
【図２】
2005260041.tif 000004
【図３】
2005260041.tif 000005
【図４】
2005260041.tif 000006
【図５】
2005260041.tif 000007
【図６】
2005260041.tif 000008
【図７】
2005260041.tif 000009