(57)【要約】【課題】複合電子部品間をケーブルで接続してなるケーブルの接続構造において、部品点数を増加させることなく確実なシールド効果が得られるようにする。【解決手段】液晶表示部５から延びるフラットケーブル７を、回路基板３に貫通形成した挿通孔２５を挿通して回路基板３に接続する。回路基板３の両面において挿通孔２５に周囲に導電性シールドパターン２７、２９を囲むように形成する。このシールドパターン２７、２９を回路基板３のアース電極に接続する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルを回路基板に接続してなるケーブルの接続構造において、
前記回路基板には前記ケーブルの挿通される挿通孔と、この挿通孔を囲むように形成され当該回路基板の共通電位に接続された導電性シールドパターンとを有し、
前記ケーブルは前記挿通孔を挿通されて前記回路基板に接続されてなることを特徴とするケーブルの接続構造。
【請求項２】
前記ケーブルはフラットケーブルであり、前記挿通孔は前記フラットケーブルの外形形状より若干大きい長方形の形状を有する請求項１記載のケーブルの接続構造。
【請求項３】
前記シールドパターンは、前記挿通孔を囲むように前記回路基板の両面に形成されてなる請求項１又は２記載のケーブルの接続構造。
【請求項４】
前記挿通孔を囲むように磁性体性シールドパターンが前記回路基板に形成されてなる請求項１〜３のいずれか１項記載のケーブルの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はケーブルの接続構造に係り、高周波信号を扱う複合電子部品間をケーブルで接続して例えば携帯用電子機器を構成する場合に好適するケーブルの接続構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高周波信号を扱う電子機器たとえば携帯電話機１などでは、図４に示すように、制御回路を構成する回路基板３と液晶表示部５とをフラットケーブル７で接続する構成が提案されてる。
【０００３】
図４中の符号９は回路基板３とフラットケーブル７を接続するコネクタ、符号１１は回路基板３に搭載されたＩＣチップ、符号１３は携帯電話機１の本体ケースである。
【０００４】
このように、回路基板３と液晶表示部５をフラットケーブル７で接続する構成では、フラットケーブル７で外来ノイズを拾って誤動作したり動作不安定を招く可能性があるため、フラットケーブル７の外周に導電性テープ１５を巻き、これを回路基板３のアース端子Ｐ１に接続して静電シールドを施すことが行われている。
【０００５】
なお、フラットケーブル７の外周に導電テープ１５を巻く構成の他、図示はしないが、別個のシールド板でフラットケーブルを覆ったり、携帯電話機１の本体ケース１３内に導電材料を埋設してシールド効果を図る構成もある。
【０００６】
さらに、回路基板３と液晶表示部５を接続するフラットケーブル７からの電波放射を抑える場合には、図５に示すように、フェライト材料からなるリング状コア部材１７にフラットケーブル７を通して電磁シールドを施す構成も知られている。図５中符号１９はコネクタである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、フラットケーブル７の外周に導電性テープ１５を巻き、これを回路基板３に接続して静電シールドを施す構成では、構成部品が増加するばかりか、導電性テープ１５を巻く工程やこれを回路基板３に接続する工程が必要となり、部品点数が減少しないうえ製造も煩雑となり易い欠点がある。
【０００８】
さらに、リング状コア部材１７にフラットケーブル７を通して電磁シールドを施す構成でも、構成部品が増加するうえコア部材１７にフラットケーブル７を通す工程が必要で、同様に、部品点数が減少せず、製造も煩雑である。
【０００９】
また、本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、部品点数の減少が可能で製造効率が良好であるうえ、シールド効果を維持できるケーブルの接続構造を提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そのような課題を解決するために本発明は、ケーブルを回路基板に接続してなるケーブルの接続構造において、その回路基板にはそのケーブルの挿通される挿通孔と、この挿通孔を囲むように形成され当該回路基板の共通電位に接続された導電性シールドパターンとを有し、そのケーブルはその挿通孔を挿通されて回路基板に接続されて構成されている。
【００１１】
そして、本発明では、上記ケーブルをフラットケーブルとし、上記挿通孔はそのフラットケーブルの外形形状より若干大きい長方形の形状にすると良い。
【００１２】
また、本発明では、上記挿通孔を囲むように上記シールドパターンをその回路基板の両面に形成すると良い。
【００１３】
さらに、本発明では、上記挿通孔を囲むように回路基板に磁性体性シールドパターンを形成する構成も可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、従来例と共通す部分には同一の符号を付す。
【００１５】
図１は本発明に係るケーブルの接続構造の実施の形態を示す要部斜視図である。
【００１６】
図１において、液晶表示部５は従来公知の扁平な板状の表示用複合電子部品であり、これを駆動する駆動信号を伝送するフラットケーブル７が端面部から延びている。液晶表示部５の表示面は本発明と直接関係がないので図示を省略した。
【００１７】
フラットケーブル７は、複数の被覆導線を平面的に一体的に連結した公知のものであり、回路基板３に搭載されたコネクタ２１（図中破線で示す。）を介して着脱可能に接続され、電子機器たとえば携帯電話機１が構成されている。
【００１８】
回路基板３は、液晶表示部５を駆動制御する制御回路その他電子機器本体の機能を達成する回路機能を構成するものであり、ＩＣチップ１１やその他の電子部品２３が複数搭載されている。回路基板３には、コネクタ２１、ＩＣチップ１１、その他の電子部品２３を接続する回路パターンが形成されているが、図示は省略した。
【００１９】
液晶表示部５は、回路基板３の片面（図中上面）に載置するようにして配置されるようになっており、回路基板３にあって、それが載置された状態で液晶表示部５の端面部からフラットケーブル７が突出する近傍には、フラットケーブル７が挿通される挿通孔２５が回路基板３に貫通形成されている。
【００２０】
挿通孔２５は、フラットケーブル７の外形形状より若干大きな長方形の形状になっており、フラットケーブル７の先端に設けたコネクタから挿通される。
【００２１】
フラットケーブル７の先端コネクタ２１ａは、回路基板３に裏面でコネクタ２１に接続されている。
【００２２】
挿通孔２５の周囲において回路基板３の両面には、図２に示すように、この挿通孔２５を囲む導電性シールドパターン２７、２９が数ｍｍの幅で枠形に形成され、回路基板３に設けた上述した回路パターンのうちアース電極（図示せず。）に接続されている。
【００２３】
シールドパターン２７、２９は、回路基板３に貫通形成されたスルーホール３１にて互いに電気的に接続されており、上述した回路パターンの形成過程で一緒に形成される。
【００２４】
このように本発明のケーブルの接続構造は、液晶表示部５から延びるフラットケーブル７を、回路基板３に貫通形成した挿通孔２５を挿通して回路基板３に接続するとともに、回路基板３の両面において挿通孔２５の周囲に導電性シールドパターン２７、２９を囲むように形成し、このシールドパターン２７、２９を回路基板３のアース電極に接続したから、フラットケーブル７が導電性シールドパターン２７、２９によって静電シールドされる。
【００２５】
本発明者の実験によれば外来ノイズを１〜２ｄＢ程度減少させることができた。
【００２６】
しかも、従来のように、フラットケーブル７の外周に導電性テープ１５を巻いたり、シールド板を用いたり、携帯電話機１の本体ケース１３内に導電材料を埋設してシールド効果を図る必要もなく、構成部品が増加しないばかりか製造工程が簡略化され、薄型かつ小型化も可能である。
【００２７】
上述した挿通孔２５およびこの周囲に形成したシールドパターン２７、２９は、上述した構成に限定されない。
【００２８】
例えば図３Ａに示すように、挿通孔２５から回路基板３の端面部まで細いスリット３３を形成し、このスリット３３を介してフラットケーブル７を挿通孔２５へ挿通し易くすることも可能である。
【００２９】
この構成では、シールドパターン２７、２９が完全な枠型ではなく、一部が欠けた平面Ｃ字状に形成されている。スリット３３の幅が狭ければ、静電シールドの効果を低下させることはない。
【００３０】
さらに、図３Ｂに示す構成は、本発明に係るケーブルの接続構造の応用例を示すものである。
【００３１】
すなわち、回路基板３の両面にあって、枠型のシールドパターン２７、２９に外周囲に、数ｍｍの間隔を置いて、挿通孔２５を囲むように磁性体性シールドパターン３５を形成して構成したものである。
【００３２】
磁性体性シールドパターン３５は、粉末状の磁性体を混入した塗料などを、導電体シールドパターン２７、２９の周囲に塗布や印刷して形成される。
【００３３】
ところで、本発明において、導電性シールドパターン２７、２９、磁性体性シールドパターン３５は、回路基板３の両面に形成した方がその効果が確実となるが、片面に形成する構成であっても良い。
【００３４】
導電性シールドパターン２７、２９と磁性体性シールドパターン３５の位置関係は任意であり、例えば導電性シールドパターン２７、２９上に磁性体性シールドパターン３５を重ねて形成したり、内周囲に形成しても良い。
【００３５】
また、導電性シールドパターン２７、２９を回路基板３のアース電極に接続したが、共通電位に接続すれば、本発明の目的達成が可能である。
【００３６】
本発明は、フラットケーブル７を介して液晶表示部５を回路基板３に接続する構成に限らず、高周波信号を扱う複合電子部品間をケーブルで接続して構成する携帯用電子機器などに好適し、フラットケーブル７に限らず、単なるケーブルで複合電子部品間を接続する構成にも利用できる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るケーブルの接続構造は、回路基板にケーブルの挿通される挿通孔を形成し、この挿通孔を囲むように導電性シールドパターンを形成するとともにこれを回路基板の共通電位に接続し、そのケーブルを挿通孔に挿通し回路基板に接続してなるから、確実な静電シールド効果によって外来ノイズを低く抑えることができるとともに、部品点数の減少が可能で製造効率も良好である。
そして、本発明では、上記ケーブルをフラットケーブルとし、上記挿通孔はそのフラットケーブルの外形形状より若干大きい長方形の形状にする構成では、ノイズを捨て易いフラットケーブルにおいてノイズの混入を抑える効果が得られる利点がある。
また、本発明では、上記挿通孔を囲むように上記シールドパターンを回路基板の両面に形成する構成では、特に高いシールド効果が得られる利点がある。
さらに、本発明では、上記挿通孔を囲むように回路基板に磁性体性シールドパターンを形成する構成では、上述した効果に加えて、電磁シールド効果によって電波放射を低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るケーブルの接続構造の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図２】図１のケーブルの接続構造における回路基板を示す平面図Ａおよび断面図Ｂ（図２Ａ中のｂ−ｂ間断面）である。
【図３】本発明に係るケーブルの接続構造における他の実施の形態を回路基板で示す平面図である。
【図４】従来のケーブルの接続構造を示す概略斜視図である。
【図５】従来のケーブルの接続構造を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１  電子機器（携帯電話機）
３  回路基板（複合電子部品）
５  液晶表示部（複合電子部品）
７  フラットケーブル（ケーブル）
９、１９、２１  コネクタ
１１  ＩＣチップ
１３  本体ケース
１５  導電性テープ
１７  コア部材
２１ａ  先端コネクタ
２３  電子部品
２５  挿通孔
２７、２９  導電性シールドパターン
３１  スルーホール
３３  スリット
３５  磁性体性シールドパターン
Ｐ１  アース端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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