(57)【要約】【課題】初期粘着力および１８０℃の温度で３時間加熱処理後の粘着力が共に０．０４〜０．５０Ｎ／ｃｍと、低い水準にあり且つ加熱処理後に剥離しても糊残りがなく、電子回路用フイルムのような薄層の材料を仮接着して高温熱処理を含む各種加工を行った後に剥離してもフイルムに皺とか歪みが残らず、且つ仮接着面に粘着剤の糊残りがない再剥離性粘着フイルム及びそれに使用する再剥離性粘着剤を提供する。【解決手段】アルキル基部分の炭素数が３〜８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル８５〜９７質量部と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル１５〜３質量部とを共重合して得られた共重合体組成物の共重合体１００質量部に対して、イソシアネート系硬化剤１〜１５質量部およびメラミン系熱硬化剤０．１〜１０質量部を含有して成る再剥離性粘着剤を、基材フイルムに塗布する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素数が３〜８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル８５〜９７質量部と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル１５〜３質量部とを含むモノマー混合物を重合して得られた共重合体組成物の共重合体１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤１〜１５質量部およびメラミン系硬化剤０．１〜１０質量部を添加して成る粘着力の熱安定性が優れた再剥離性粘着剤。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着力の熱安定性が優れた再剥離性粘着剤をフイルム上に塗布して成る粘着力の熱安定性が優れた再剥離性粘着フイルム。
【請求項３】
耐熱性プラスチックフイルム上に粘着剤が積層された粘着フイルムにおいて、初期粘着力および１８０℃の温度で３時間加熱処理後の粘着力が共に０．０４〜０．５Ｎ／ｃｍであることを特徴とする再剥離性粘着フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再剥離性粘着フイルム及びそれに用いる再剥離性粘着剤に関し、さらに具体的には、粘着力が低水準で且つ熱処理による粘着力の上昇が少ない粘着力を有し、さらに糊残りが無い再剥離性粘着フイルムおよびそれに用いる再剥離性粘着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯端末など携帯型の小型電子機器が汎用されているが、かかる小型電子機器の、特に折り曲げ部分の電子回路は、通常ポリイミド等の薄膜の可撓性フイルム上に良導電性金属を蒸着しあるいは電気メッキなどにより形成された導電層を有する電子回路用フイルムを出発材料として、これに光硬化性樹脂層を設けて光学的に電子回路を形成して、さらにその表面に絶縁塗装などの工程を経て形成され、固形回路基板に接続して使用される。かかる電子回路用フイルムは薄層で小型軽量であり、回路形成などの精密加工時には位置が不安定となるため、再剥離性粘着性キャリアーフイルム表面に粘着した状態で搬送および加工を行い、加工終了後キャリアーフイルムから剥離する製造方法が知られている。しかし、このような加工工程において高温処理工程が含まれる場合は、その高温処理により粘着剤が変質し、電子回路用フイルムがキャリアーフイルムに強固に固着し、工程終了後において剥離が困難であったり、剥離出来た場合でも引っ張りによる歪みが残ったりその剥離面に粘着剤が残存（糊残り）して精密電子機器内を粘着剤で汚染するという問題があった。
【０００３】
かかる問題を解決する方法として、アクリル酸エステル系モノマーを構成単位として含む共重合体に、加熱により反応を開始する反応性官能基を少なくとも２個有する熱架橋剤と、熱発泡型微粒子とを含有する熱剥離性粘着剤およびそれを支持体の片面または両面に形成した粘着部材（粘着フイルムなど）が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この粘着フイルムは、高温加熱処理する前は強い粘着性を有する粘着フイルムであるが、高温加熱することにより粘着剤に含まれる熱発泡型微粒子が加熱発泡して、粘着力が隔離され、容易に剥離されるものである。このような粘着フイルムは、加熱後の剥離は問題がないとしても、加熱前の粘着力が強すぎる為に、加熱前に位置調整を行う場合に、フイルムに強い力がかかって歪みが残るという問題があった。
【０００４】
また、特定のシラン系化合物の存在下でアクリル系モノマーを重合してなるアクリル系樹脂に、硬化剤、好ましくは更に硬化助剤としてポリオール系化合物及び／又はメラミン系化合物を配合させてなる粘着剤 組成物が開示されている。この粘着剤は、発明の効果欄の記載によれば、高温下または高温高湿下でも凝集力及び粘着力の経時変化が小さく、かつ、曲面接着力にも優れた効果を示し、又、各種光学フイルムとガラス等の各種基材との接着においては、粘着剤の発泡や剥離を起こさないといった耐久性に優れるばかりでなく、高温、高湿環境下で長時間放置してもその光学特性が低下しないといった効果も奏する旨記載されている（特許文献２参照）。
【０００５】
しかしながら、このようにして得られた粘着フイルムは、接着力（粘着力）が１．７〜１．９ｋｇ／２５ｍｍ（_０．６８〜０．７６Ｎ／ｃｍ）であって、薄膜の電子回路用フイルムに適した接着力０．０４〜０．２５Ｎ／ｃｍと比べて接着力が過大であり、一方、比較的低水準の比較例の粘着剤の接着力０．５〜０．８ｋｇ／２５ｍｍ（０．２〜０．３２Ｎ／ｃｍ）の場合は、凝集力が劣り、５０℃×４８時間の耐久試験後には発泡、剥離を起こすと評価されている。すなわち、糊残りが発生しやすいことを示唆している。
【０００６】
また、ヒドロキシル基含有アクリル系重合体に、複数のヒドロキシル基を含有するアミン系化合物、およびポリイソシアネート系化合物を含む再剥離性粘着剤組成物及び再剥離用粘着シートが知られている（特許文献３参照）。この再剥離用粘着シートは、メラミン樹脂塗装鋼板に対する１８０°剥離力が、初期接着力として１．８〜２．４Ｎ／２０ｍｍ（０．９〜１．２Ｎ／ｃｍ）であり、５０℃×４８時間の熱処理後の粘着力は、初期粘着力の１．２倍以下である。この再剥離用粘着シートも上記の特許文献２に記載の粘着フイルムの場合と同様に、初期粘着力自体が高水準である。
【０００７】
以上のように、上記の各特許文献に記載の粘着フイルムは、いずれも初期粘着力、すなわち加熱処理前での粘着力水準が目的とするキャリアーフイルム用としては強すぎるため、熱処理工程による粘着力の上昇が小さくても、剥離或いは再剥離する際に電子回路用フイルムのフイルム基材に対して過大な応力を負荷することになるため、電子回路フイルムのように、薄層フイルムタイプのものには接着力が過度であり、好ましくなかった。
【０００８】
一方、キャリアーフイルムの粘着力の低下の手段として、通常、アクリル系共重合体組成物に添加する架橋剤の添加量を増量する手段が知られている。しかしながら、架橋剤を増量して粘着力を低下させた場合は、一般に粘着力が不安定となり、低い粘着力範囲を安定して実現することは困難であり、さらに、高温加熱した場合の粘着力の上昇率が高く、加熱処理の前後の粘着力の差が大きくなるため、やはり操作の最初から最後まで低い粘着力が必要な場合には使用するのは困難であった。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２３９６２０号公報（特許請求の範囲の欄など）。
【特許文献２】特開平８−１９９１４４号公報（要約欄、発明の効果欄、実施例欄など）。
【特許文献３】特開２００２−３５６６６２号公報（要約欄、発明の効果欄、実施例など）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、初期粘着力および１８０℃の温度で３時間加熱処理後の粘着力が共に０．０４〜０．５Ｎ／ｃｍと、低い水準にあり、且つ加熱処理後に剥離しても糊残りがなく、電子回路用フイルムのような薄層の材料を仮接着して高温熱処理を含む各種加工を行った後に剥離してもフイルムに皺とか歪みが残らず、且つ仮接着面に粘着剤の糊残りがない再剥離性粘着フイルム及びそれに使用する再剥離性粘着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を達成するため、粘着剤の主成分であるアクリル系共重合体の共重合組成および斯かる共重合体組成物を再剥離性粘着剤として使用するための架橋剤、硬化剤の配合比を鋭意検討した結果、本発明に到達したものである。
【００１２】
すなわち、本発明の第１の要旨は、炭素数が３〜８のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルモノマー（以下、アクリル酸及び／又はメタクリル酸をまとめて（メタ）アクリル酸と略記する。）８５〜９７質量部と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル１５〜３質量部とを含むモノマー混合物を重合して得られた共重合体組成物の共重合体１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤１〜１５質量部およびメラミン系硬化剤０．１〜１０質量部を添加して成る粘着力の熱安定性が優れた再剥離性粘着剤に存する。
【００１３】
本発明の第２の要旨は、炭素数が３〜８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル８５〜９７質量部と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル１５〜３質量部とを含むモノマー混合物を重合して得られた共重合体組成物の共重合体１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤１〜１５質量部およびメラミン系硬化剤０．１〜１０質量部を添加して成る粘着力の熱安定性が優れた再剥離性粘着剤をフイルム上に塗布して成る粘着力の熱安定性が優れた再剥離性粘着フイルムに存する。
【００１４】
本発明の第３の要旨は、耐熱性プラスチックフイルム上に粘着剤が積層された粘着フイルムにおいて、初期粘着力および１８０℃の温度で３時間加熱処理後の粘着力が共に０．０４〜０．５Ｎ／ｃｍであることを特徴とする再剥離性粘着フイルムに存する。
【００１５】
上記の再剥離性粘着剤に使用する共重合体組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルから成る主成分のモノマー成分と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとを含有する混合物を共重合することにより得ることができる。
【００１６】
上記の主成分のモノマー成分である（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、好ましい粘着性を発現させるという観点から、通常そのアルキル基部分の炭素数が３〜８のものが挙げられる。かかるモノマーとしては、具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチルなどを挙げることができ、これらの２種以上を併用してもよい。また、上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合量は、耐熱性と粘着性のバランスの観点から、全共重合モノマー成分１００質量部の内、通常８５〜９７質量部、好ましくは９０〜９５質量部とされる。
【００１７】
前記の添加モノマー成分であるヒドロキシル基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、アルキル基部分の炭素数が１〜１２のものが好ましく、例えば、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸−４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル、（メタ）アクリル酸−６−ヒドロキシヘキシルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、及び  Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸ジエチレングリコール、モノペンタエリスリトールトリアクリレート、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−メチロール化（メタ）アクリルアミド、クロトン酸２−ヒドロキシエチル、２−ヒドロキシエチルアリルエーテル等があげられる。これらのモノマーは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。上記のヒドロキシル基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの配合量は、粘着力および凝集力のバランスの観点から、全共重合モノマー成分１００質量部の内、１５〜３質量部、好ましくは１０〜５質量部とされる。
【００１８】
また、本発明に使用する共重合体組成物の製造には、本発明の目的を損なわない範囲で且２質量部以下の範囲で、その他の共重合性モノマーを配合することが出来る。上記のその他の共重合性モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ビニルトルエン、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルフォリン、クロトノニトリル、フマロニトリル、（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチルなどが挙げられる。
【００１９】
本発明の再剥離性粘着剤に使用する共重合体組成物は、上記の各モノマーを合わせて合計１００質量部からなる混合物に、重合開始剤と、さらに必要に応じてさらに連鎖移動剤とを添加し、通常、有機溶媒を使用する溶液重合により得ることができる。上記の有機溶媒としては、例えば、ｎ−ペンタン、トルエン、ベンゼン、ｎ−ヘキサン、ジオキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられ、通常、酢酸エチル、トルエンなどが汎用される。必要により本発明の目的に支障がない範囲でメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等のアルコール類を１０質量％程度以下の範囲で混合することができる。
【００２０】
また、上記の重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、クメンパーオキサイド等のパーオキサイド類、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物などを例示することができる。また、上記の連鎖移動剤としては、通常、チオール類が使用され、具体的には、たとえば、ｎ−ドデカンチオール等を例示することができる。
【００２１】
上記の共重合反応の条件は、特に限定されるものではないが、通常、不活性ガスで置換し、溶媒還流条件下で行われる。上記の不活性ガスとしては、経済性の観点から、通常、窒素ガスが汎用される。反応は、通常、随時反応液成分をモニターして、溶液濃度、ラジカル開始剤添加量、連鎖移動剤添加量、反応温度、反応時間などを調節して、共重合体成分の重量平均分子量が制御される。
【００２２】
上記の共重合体組成物は、上記の共重合反応により得られ、その分子量は、好ましくは２０〜１２０万、より好ましくは４０〜９０万である。上記の共重合体成分の重量平均分子量が２０〜１２０万の場合には、凝集力および粘度の点で好ましい粘着剤とすることができる。
【００２３】
本発明の再剥離性粘着剤は、上記の共重合体組成物に、イソシアネート系架橋剤と、さらに、メラミン系硬化剤とを配合して調製される。
【００２４】
上記のイソシアネート系架橋剤は、大きく分けると、脂肪族系と芳香族系に分けられ、芳香族系のものには、一部水素添加したものも含まれるが、本発明においては、それらのいずれも使用することができる。かかるイソシアネート系架橋剤としては、例えば、２，４−ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、２，６−ＴＤＩ、ＴＤＩ−ＴＭＰ（トリメチロールプロパン）アダクト、ＨＭＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）、ＨＭＤＩ−ＴＭＰアダクト、ＨＭＤＩ−ビューレットタイプ、ＨＭＤＩ−トリマー、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、ＸＤＩ（キシリレンジイソシアネート）、ＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）、ＴＭＤＩ（トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート）、水素化トリレンジイソシアネート 、トリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート アダクト、トリフェニルメタントリイソシアネート 、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート などのトリイソシアネート化合物等が挙げられる。かかるイソシアネート系架橋剤は、共重合体１００質量部に対して、通常、１〜１５質量部、好ましくは２〜１０質量部が配合される。
【００２５】
前記のメラミン系硬化剤としては、例えば、メチロール化メラミン、メチル化メチロールメラミン、アルコール変性メラミン、尿素・アルコール変性メラミン樹脂、メラミン・ベンゾクアナミン樹脂等が挙げられる。かかるメラミン系硬化剤の添加量は、アクリル系共重合体１００質量部に対し、通常０．１〜１０質量部、好ましくは１〜５質量部である。
【００２６】
上記のイソシアネート系架橋剤およびメラミン系硬化剤を添加する場合、必要により反応触媒を併用することができる。かかる反応触媒としては、公知の触媒を使用することができるが、例えば、ジノニルナフタレン・ジスルホニックアシド、ジブチル錫ジラウレートなどをあげることができる。なお、本発明の再剥離性粘着剤においては、本発明の目的を阻害しない範囲で、その他、必要に応じて光安定剤、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料などの添加剤を添加することができる。
【００２７】
前記の再剥離性粘着フイルムは、上記の再剥離性粘着剤を基材フイルムに塗布して得ることができる。かかる基材フイルムとしては、通常耐熱性基材フイルムが使用され、例えば、再剥離性粘着フイルムを前記のキャリアーフイルムとして使用する場合は、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルムなどのポリエステルフイルム；ナイロン６フイルム、ナイロン６６フイルムなどのポリアミドフイルム；その他、セロハン、トリアセテートフイルム、ポリカーボネートフィルムなど可撓性があるフイルムが挙げられるが、用途によっては、さらにアクリル樹脂板など可撓性が乏しいフイルムも使用することができる。なお、上記の基材フイルムは、前記の再剥離性粘着剤組成物との粘着性を考慮して、必要により、コロナ処理などの表面処理を行うことができる。
【００２８】
なお、上記の用語「フイルム」は、本発明においては、必ずしも、特に薄い膜のみを指すものでなく、通常シートあるいは板状のものを含むものとする。すなわち、上記の基材フイルムの厚さは、特に限定されないが、通常、０．０１〜５ｍｍ程度とされ、実用的には０．０２５〜０．２５ｍｍ程度とされる。中でも、本発明の再剥離性粘着フイルムを電子回路用フイルムの加工工程用キャリアーフイルム又はキャリヤーシートとして使用する場合は、厚さが０．０５から０．１５ｍｍの基材フイルムが好適に使用される。
【００２９】
前記の再剥離性粘着剤を粘着剤として上記の基材フイルム上に塗布する場合、その再剥離性粘着剤の濃度は、特に制限されないが、通常１０〜４０質量％とされ、好ましくは、１５〜３０質量％とされる。また、その塗布方法も特に制限されず、公知の方法を適用することができ、例えば、リバースコーター、コンマコーター、バーコーターなどを挙げることができる。また、その塗布量は、特に制限されるものではないが、乾燥後の厚さとして、通常、１〜２００μｍ、より実用的には５〜２０μｍとされる。また、その乾燥条件は、例えば、１４０℃で１分程度である。
【００３０】
前記の再剥離性粘着剤を塗布した再剥離性粘着フイルムは、取り扱いの便利のため、その表面に、通常、離型フイルムが積層されて、ロール状に巻き取ってエージング処理や配送に供される。上記の離型フイルムとしては、公知のものが利用でき、例えば、表面にシリコーン系離型剤が塗布されたポリエステルフイルムが好適に挙げられる。
【００３１】
上記の耐熱性再剥離性粘着フイルムは、通常、初期粘着力および加熱処理後の粘着力が共に０．０４〜０．５Ｎ／ｃｍ、好ましくは０．０４〜０．４Ｎ／ｃｍとなるように製造することができる。なお、上記の粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７−１０の規定に準じて測定するものとし、ただし、ＳＵＳ３０４板の代わりに厚さ５０μｍのポリイミドフイルムを使用し、貼り合わせた後、２３℃で２４時間放置した後に１８０°角で３００ｍｍ／分の速度で剥離した時の引っ張り力（Ｎ／ｃｍ）とした。また、上記の加熱処理条件は１８０℃×３時間とし、粘着力の測定は処理後に２３℃で２４時間放置した後に行った。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の再剥離性粘着フイルムは、アルキル基部分の炭素数が３〜８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルとヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとを特定範囲で配合して共重合して得られた共重合体組成物に、特定量のイソシアネート系硬化剤とメラミン系熱硬化剤とを添加して得られる再剥離性粘着剤を、基材フイルムに塗布して得ることができ、得られた再剥離性粘着フイルムは、初期粘着力および１８０℃の温度で３時間加熱処理後の粘着力が共に０．０４〜０．５Ｎ／ｃｍと、低い水準にあり且つ加熱処理後に剥離しても糊残りがないため、電子回路用フイルムのような薄層の材料を仮接着して高温熱処理を含む各種加工を行った後に剥離してもフイルムに皺とか歪みが残らないように剥離することができ、且つ、仮接着面に粘着剤の糊残りがなく、その産業上の効果は大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、以下の実施例において試験片の特性の評価方法は、以下のとおりである。
【００３４】
粘着力評価方法：
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７−１０の規定に準じて測定した。ただし、ＳＵＳ３０４板の代わりに厚さ５０μｍのポリイミドフイルムを使用し、貼り合わせた後、所定の熱処理をし、次いで２３℃で２４時間放置した後に１８０°の角度で３００ｍｍ／分の速度で剥離した時の最大引っ張り力（Ｎ／ｃｍ）を粘着力とした。
【００３５】
糊残り評価方法：
各温度での加熱後に粘着力測定したときに剥離されたポリイミドフイルムの表面剥離面の糊残り状態により以下の基準で評価した。
○  糊残りが、１００倍の顕微鏡観察でも糊残りが発見されなかったもの。
△  糊残りが、目視観察では発見されなかったが、１００倍の顕微鏡観察では、わずかに発見されたもの。
×  糊残りが、目視でも発見されたもの。
【実施例１】
【００３６】
ブチルアクリレート９５質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート４質量部、Ｎメチロールアクリルアミド１質量部を、酢酸エチル１５０質量部に溶解し、重合開始触媒として、カヤエステルＯ（化薬アクゾ株式会社製）０．０７質量部および連鎖移動剤としてチオカルコール２０（花王株式会社製）０．０４質量部を加え、窒素置換環境下に加熱還流しつつ１０時間攪拌しながら共重合して、固形分約４０質量％を含むアクリル系の共重合体組成物の溶液を得た。
【００３７】
上記のようにして得た共重合体組成物の固形分１００質量部を室温に冷却後、希釈溶剤として酢酸エチル４６０質量部と、架橋剤として７５質量％濃度のヘキサメチレンジイソシアネート・トリメチロールプロパンアダクト溶液（商品名コロネートＨＬ、固形分濃度７５質量％、日本ポリウレタン株式会社製）５．７質量部、２０質量％濃度のメチル化メチロールメラミン４．５質量部、および架橋触媒としてジノニルナフタレン・ジスルホニックアシド０．５質量部を添加し、よく攪拌した後、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムのコロナ処理面にリバースコーターを用いて、固形分が６μｍとなるように塗布した後、１３０℃で２０秒間通風乾燥し、その塗布表面にシリコーン樹脂で離型処理した厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート離型フイルムを離型面で積層し、ロール巻きにし、そのまま４５℃の室内で１４日間エージングして、粘着性キャリアーフイルムを得た。
【００３８】
上記のエージング処理した粘着性キャリアーフイルムから２０ｃｍ×３０ｃｍ大の試料を採取し、室温に放冷後、離型フイルムを剥離し、その粘着面に、同じ寸法で片面に膜厚９μｍの導電性銅メッキ層を積層した合計厚さ４６μｍのポリイミド製電子回路用フイルムのポリイミド層側表面を貼り合わせ、表面を質量２Ｋｇの手動ゴムロールで１往復転がして押圧し、貼り合わせたサンプルを作製した後、その内の一部を表１に記載の各温度に温度調節した加熱炉中に３時間静置して加熱処理した。
【００３９】
上記の各温度に加熱処理したフイルム及び加熱処理しないフイルムについて、前記の評価方法により、粘着力および糊残り状態を評価し、粘着剤の主な調製条件と共に表１に示した。
【実施例２】
【００４０】
実施例１において、各モノマーの種類と組成、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系硬化剤の種類と添加量および触媒の種類と添加量を表１の実施例２の欄に示したように変更した以外は、実施例１と同様にして粘着性キャリアーフイルムを得、エージング処理した後、実施例１の場合と同様に粘着力および糊残り状態を評価し、粘着剤の主な調製条件と共に表１に示した。
【実施例３】
【００４１】
実施例１において、各モノマーの種類と組成、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系硬化剤の種類と添加量および触媒の種類と添加量を表１の実施例３の欄に示したように変更した以外は、実施例１と同様にして粘着性キャリアーフイルムを得、エージング処理した後、実施例１の場合と同様に粘着力および糊残り状態を評価し、粘着剤の主な調製条件と共に表１に示した。
【実施例４】
【００４２】
実施例１において、各モノマーの種類と組成、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系硬化剤の種類と添加量および触媒の種類と添加量を表１の実施例４の欄に示したように変更した以外は、実施例１と同様にして粘着性キャリアーフイルムを得、エージング処理した後、実施例１の場合と同様に粘着力および糊残り状態を評価し、粘着剤の主な調製条件と共に表１に示した。
（比較例１）
【００４３】
実施例１において、各モノマーの種類と組成、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系硬化剤の種類と添加量および触媒の種類と添加量を表１の比較例１の欄に示したように変更した以外は、実施例１と同様にして粘着性キャリアーフイルムを得、エージング処理した後、実施例１の場合と同様に粘着力および糊残り状態を評価し、粘着剤の主な調製条件と共に表１に示した。
（比較例２）
【００４４】
実施例１において、各モノマーの種類と組成、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系硬化剤の種類と添加量および触媒の種類と添加量を表１の比較例２の欄に示したように変更した以外は、実施例１と同様にして粘着性キャリアーフイルムを得、エージング処理した後、実施例１の場合と同様に粘着力および糊残り状態を評価し、粘着剤の主な調製条件と共に表１に示した。
（比較例３）
【００４５】
実施例１において、各モノマーの種類と組成、イソシアネート系架橋剤およびメラミン系硬化剤の種類と添加量および触媒の種類と添加量を表１の比較例３の欄に示したように変更した以外は、実施例１と同様にして粘着性キャリアーフイルムを得、エージング処理した後、実施例１の場合と同様に粘着力および糊残り状態を評価し、粘着剤の主な調製条件と共に表１に示した。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
初期粘着力および１８０℃の温度で３時間加熱処理後の粘着力が共に０．０４〜０．５０Ｎ／ｃｍと、低い水準にあり、且つ加熱処理後に剥離しても糊残りがないため、電子回路用フイルムのような薄層の材料を仮接着して高温熱処理を含む各種加工を行った後に剥離してもフイルムに皺とか歪みが残らないように剥離することができ、且つ、仮接着面に粘着剤の糊残りがなく、その産業上の効果は大である。
【００４７】
【表１】
2005075884.tif 000002
ＢＡ・・・・・ブチルアクリレート
２ＨＥＡ・・・２−エチルヘキシルアクリレート
２ＨＥＭＡ・・２−ヒドロキシエチルメタクリレート
ＮＭＡＭ・・・Ｎメチロールアクリルアミド
ＡＡ・・・・・アクリル酸
ＶＡＣ・・・・酢酸ビニル
硬架−１・・・ヘキサメチレンジイソシアネート・トリメチロールプロパン・アダクト
硬架−２・・・ヘキサメチレンジイソシアネート・ビューレット
硬架−３・・・メチル化メチロールメラミン
触媒−１・・・ジノニルナフタレン・ジスルホニックアシド
触媒−２・・・ジブチル錫ジラウレート