(57)【要約】【課題】  複数のデバイスが一列に形成されたロウバー（ブロック）を加工用ツールに仮止めして加工し、その後、個々のデバイスに切断し、切断後のデバイスをそれぞれ洗浄トレー上の各デバイス収納穴に差し込んだ状態で、デバイスを加工用ツールから分離して洗浄する工程を有したデバイスの製造方法に関し、洗浄工程時に塵の発生がなく、洗浄トレーの成形も容易なデバイスの製造方法を実現する。【解決手段】  切断後のデバイス１１の配列をジグザグ状に並び替え、このジグザグ状配列に合致した配列でデバイス収納穴が形成された洗浄トレーに、デバイス１１を移して洗浄する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが一列に形成されたロウバーを加工用ツールに仮止めして加工し、その後、個々のデバイスに切断し、切断後のデバイスをそれぞれ洗浄トレー上の各デバイス収納穴に差し込んだ状態で、デバイスを前記加工用ツールから分離して洗浄する工程を有したデバイスの製造方法であって、
前記切断後のデバイスの配列をジグザグ状に並び替え、このジグザグ状配列に合致した配列で前記デバイス収納穴が形成された洗浄トレーに、前記デバイスを移して洗浄するデバイスの製造方法。
【請求項２】
複数のデバイスが一列に形成されたロウバーを、加熱溶融性の接着剤でもって加工用ツールに仮止めして、ロウバーを加工し、個々のデバイスに切断する切断工程と、
切断後のデバイスをそれぞれ洗浄トレー上の各デバイス収納穴に差し込んだ状態で、デバイスを前記加工用ツールから分離し洗浄する洗浄工程と
を有したデバイスの製造方法であって、
前記切断工程後に前記接着剤を加熱して軟化させ、前記デバイスを前記加工用ツールに対して移動可能な状態にして、デバイスを再配列用ツール上に移動させ、ジグザグ状に再配列させる再配列工程を、前記洗浄工程の前に有し、
前記洗浄工程では、前記再配列工程後のデバイスのジグザグ状配列に合致した配列で前記デバイス収納穴が形成された洗浄トレーを用いてデバイスを洗浄するデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記再配列工程では、前記再配列用ツールのデバイス接着面が前記加工用ツールの前記ロウバー接着面と連なるように、前記再配列用ツールを前記加工用ツールに接近して配置し、デバイス接触側先端部に凹凸が形成された剥がし治具でもって、前記複数のデバイスをまとめて前記加工用ツール側から前記再配列用ツール側に押動することにより、前記再配列用ツールのデバイス接着面上にデバイスをジグザグ状に再配列させることを特徴とする請求項２記載のデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記再配列工程において、前記剥がし治具を前進させてデバイスを前記加工用ツール側から前記再配列用ツール側に押動し、前記再配列用ツールのデバイス接着面上にデバイスをジグザグ状に押し出した後、再配列位置にあるデバイスを前記再配列用ツールに押し付け、この状態で、前記剥がし治具を前記加工用ツール側に後退させることを特徴とする請求項３記載のデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが一列に形成されたロウバー（ブロック）を加工用ツールに仮止めして加工し、その後、個々のデバイスに切断し、切断後のデバイスをそれぞれ洗浄トレー上の各デバイス収納穴に差し込んだ状態で、前記デバイスを前記加工用ツールから分離して洗浄する工程を有したデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ヘッドスライダに代表される微小デバイスの製造方法では、複数のデバイスが一列に形成されたロウバー（Row Bar）を加工用ツールに仮止めして様々な加工を行い、その後、ロウバーを個々のデバイスに切断し、切断後の各デバイスを加工用ツールから剥がして洗浄し、完成品を得ている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
例えば、図６に示すように、ロウバー１０を仮止めする加工用ツール（ロウツール）２０には、ロウバー１０を接着するロウバー接着面２１が段差状に形成されており、ロウバー１０は、側面をこの段差壁面２２に当接するようにして、ロウバー接着面２１に、固形ワックス等の加熱溶融性の仮止め接着剤でもって仮止めされ、加工がなされる。
【０００４】
加工用ツール２０には、ロウバー１０上のデバイス１１の間隔（ピッチ）ｐと同じ間隔で、スリット２３が形成されている。そして、微小デバイスが磁気ヘッドスライダであれば、スリット２３間に一つの磁気ヘッドスライダ存在するようにロウバー１０は位置決めされている。
【０００５】
このように、加工用ツール２０に複数のデバイス１１が一列に並んだ状態にて、必要な加工（磁気ヘッドスライダの場合、浮上面等の形成）がなされ、その後、スリット２３の位置（図６中に破線で示した位置）にて、ロウバー１０は各デバイス１１に切断される。図７（ａ）はこの切断後の状態を示している。
【０００６】
洗浄の際には、図７（ｂ）に示すように、各デバイス１１が一列に並んだ状態の複数の加工用ツール２０を洗浄トレー３０上に位置決めする。洗浄トレー３０には、デバイス１１の直線状配列に合致した配列でデバイス収納穴３１が形成されており、この状態では、デバイス収納穴３１に各デバイス１１が嵌入している。この嵌入状態で、超音波洗浄等を行って、デバイス１１を加工用ツール２０から剥がす。加工用ツール２０からの剥離後のデバイス１１は、図７（ｃ）に示すように、洗浄トレー３０の各デバイス収納穴３１内に収納された状態で残る。その後、デバイス収納穴３１内のデバイス１１の本格的な洗浄がなされる。ここで、洗浄トレー３０としては、一般的に、デバイス１１にチッピングやスクラッチをつけないために、樹脂モールド成形品が使用される。
【特許文献１】特開２００２−１３７１５９公報（第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
デバイスの微小化・高密度化が進み、これに伴って、デバイス間のピッチ（ｐ）が極めて狭くなっている。この結果、デバイスを一括で加工用ツールから剥がす洗浄トレーのデバイス収納穴のピッチｐも同時に狭くなっている。このように狭ピッチ化が進むと、隣接するデバイス収納穴間を仕切る壁（図７（ｃ）中の仕切り壁３２）が薄くなり、デバイスとの擦れや当接時の衝撃等でこの仕切り壁が破損し、洗浄工程時に塵が発生してしまうという問題がある。又、洗浄トレーを成形するための金型について、樹脂が十分に充填できる寸法をとれず、従来の製造方法では、洗浄トレーの成形も難しいという問題もある。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、洗浄工程時に塵の発生がなく、洗浄トレーの成形も容易なデバイスの製造方法を実現しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する請求項１に係る発明は、複数のデバイスが一列に形成されたロウバーを加工用ツールに仮止めして加工し、その後、個々のデバイスに切断し、切断後のデバイスをそれぞれ洗浄トレー上の各デバイス収納穴に差し込んだ状態で、前記デバイスを前記加工用ツールから分離して洗浄する工程を有したデバイスの製造方法である。特に、本発明の製造工程の形態例を示す図１及び図２を用いて説明すると、切断後のデバイス１１の配列をジグザグ状に並び替え、その後、このジグザグ状配列に合致した配列でデバイス収納穴３１が形成された洗浄トレー３０に、デバイス１１を移して洗浄することを特徴とするデバイスの製造方法である。
【００１０】
この発明では、洗浄トレー３０上に、デバイス収納穴３１がジグザグ状に配列されるため、デバイス収納穴３１間を仕切る壁３２が厚くなり、デバイス１１との擦れや衝撃等でこの仕切り壁３２が破損することはなく、洗浄工程時に塵が発生しない。又、洗浄トレー３０を成形するための金型について、樹脂が十分に充填できる寸法をとることができ、洗浄トレー３０の成形は容易になる。
【００１１】
請求項２に係る発明は、複数のデバイスが一列に形成されたロウバーを、加熱溶融性の接着剤でもって加工用ツールに仮止めして、ロウバーを加工し、個々のデバイスに切断する切断工程と、切断後のデバイスをそれぞれ洗浄トレー上の各デバイス収納穴に差し込んだ状態で、前記デバイスを前記加工用ツールから分離し洗浄する洗浄工程とを有したデバイスの製造方法であって、前記切断工程後に前記接着剤を加熱して軟化させ、前記デバイスを前記加工用ツールに対して移動可能な状態にして、デバイスを再配列用ツール上に移動させ、ジグザグ状に再配列させる再配列工程を、前記洗浄工程の前に有し、前記洗浄工程では、前記再配列工程後のデバイスのジグザグ状配列に合致した配列で前記デバイス収納穴が形成された洗浄トレーを用いてデバイスを洗浄するデバイスの製造方法である。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項２記載のデバイスの製造方法における再配列工程において、前記再配列用ツールのデバイス接着面が前記加工用ツールの前記ロウバー接着面と連なるように、前記再配列用ツールを前記加工用ツールに接近して配置し、デバイス接触側先端部に凹凸が形成された剥がし治具でもって、前記複数のデバイスをまとめて前記加工用ツール側から前記再配列用ツール側に押動することにより、前記再配列用ツールのデバイス接着面上にデバイスをジグザグ状に再配列させることを特徴とするデバイスの製造方法である。
【００１３】
請求項４に係る発明は、請求項３記載のデバイスの製造方法における再配列工程において、前記剥がし治具を前進させてデバイスを前記加工用ツール側から前記再配列用ツール側に押動し、前記再配列用ツールのデバイス接着面上にデバイスをジグザグ状に押し出した後、再配列位置にあるデバイスを前記再配列用ツールに押し付け、この状態で、前記剥がし治具を前記加工用ツール側に後退させることを特徴とするデバイスの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１〜４に係る発明によれば、洗浄工程時に塵の発生がなく、洗浄トレーの成形も容易なデバイスの製造方法を実現できる。更に、請求項２に係る発明によれば、切断工程後に接着剤を加熱して軟化させ、デバイスを加工用ツールから再配列用ツール上に移動させて、デバイスをジグザグ状に再配列させるので、デバイスの再配列を容易に行える。
【００１５】
加えて、請求項３及び４に係る発明によれば、デバイス接触側先端部に凹凸が形成された剥がし治具でもって、複数のデバイスを加工用ツール側から再配列用ツール側にまとめて押動する構成を採用したため、複数のデバイスを容易にまとめてジグザグ状に再配列させることができる。
【００１６】
更に、請求項４に係る発明によれば、再配列用ツール上にジグザグ状に配列された複数のデバイスを再配列用ツールに押し付けた状態で、剥がし治具を加工用ツール側に後退させるため、再配列されたデバイスが剥がし治具に接着剤でもって付着して戻ることもなく、ジグザグ状配列が乱れることがない。又、この押し付けにより、デバイスの再配列用ツールへの接着も良好になされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を用いて本発明を実施するための最良の形態を説明する。
（第１の形態例）
図１〜図５を用いて本発明方法の第１の形態例を説明する。これらの図において、図６及び図７と対応する部分には、同一符号を付した。
【００１８】
磁気ヘッドスライダの製造プロセスでは、ウエハ上にヘッド素子（ＭＲヘッドや薄膜ヘッド等）を二次元的配列でもって成膜した後、このウエハから、複数のデバイスが一列に形成されたロウバーを切り出す。その後、ロウバーにラップ盤等による加工を加え、磁気ヘッドスライダ（デバイス）としての浮上面を形成すると共に、ヘッド素子高さを所定の値に仕上げる。
【００１９】
ロウバーの上記加工の際には、ロウバーを加工用ツールに仮止めして様々な加工を行う。本形態例でのロウバーや加工用ツールは、図６に示したものと全く同様なものが用いられる。即ち、本形態例においても、図６に示すように、ロウバー１０を仮止めする加工用ツール２０には、ロウバー１０を接着するロウバー接着面２１が段差状に形成されている。ロウバー１０は、側面をこの段差壁面２２に当接するようにして、ロウバー接着面２１に、加熱溶融性の接着剤でもって接着される。本形態例における接着剤としては、固形ワックスが最適である。固形ワックスの内、アルコワックス系の固形ワックスは、シフトワックスと同様に、高精度な接着が可能である。尚、本形態例は、後述するように、固形ワックスによる仮止め状態が、加工用ツール２０を加熱し、接着剤を溶融させることで解消できる点に着目している。
【００２０】
本形態例における加工用ツール２０にも、ロウバー１０上のデバイス１１のピッチｐと同じピッチｐで、スリット２３が形成されている。微小デバイスが磁気ヘッドスライダであれば、スリット２３間に一つの磁気ヘッドスライダ存在するように、ロウバー１０は位置決めされる。このように、加工用ツール２０に複数のデバイス１１が一列に並んだ状態にて、必要な加工がなされる。その後、スリット２３の位置（図６中に破線で示した位置）にて、ロウバー１０は各デバイス１１に切断される。図１（ａ）はこの切断後の状態を示している。
【００２１】
本発明は、図１（ａ）の状態にあるデバイス１１を再配列することに特徴があり、他の工程は、従来の製造方法と同様である。この再配列は、例えば、図４及び図５に示す装置によって行うことができる。図４及び図５において、ロウバー１０は、各デバイス１１に切断された状態で、加工用ツール２０のロウバー接着面２１に加熱溶融性の接着剤でもって接着されている。加工用ツール２０には、再配列用ツール４０が接近して配置されている。
【００２２】
再配列用ツール４０及び加工用ツール２０は、ベース５０上に載置されている。このベース５０における加工用ツール２０の下方位置には、加工用ツール２０及び再配列用ツール４０を加熱するヒータ５１が設けられている。このヒータ５１としては、加工用ツール２０のみを加熱するものでもよい。ヒータ５１は、デバイス１１の接着剤を加熱して軟化させ、デバイス１１を加工用ツール２０のロウバー接着面２１上から再配列用ツール４０のデバイス接着面４１上に移動できるようにするためのものである。
【００２３】
このデバイス１１の移動を円滑に行うために、再配列用ツール４０のデバイス接着面４１は、加工用ツール２０のロウバー接着面２１と連なるように、ロウバー接着面２１と同一平面上若しくは若干低い位置にある。
【００２４】
剥がし治具６０は、デバイス接触側先端部に櫛歯状の凹凸が形成され、デバイス１１の接着剤がヒータ５１でもって加熱され軟化した状態にて、複数のデバイス１１をまとめて加工用ツール２０側から再配列用ツール４０側に押動し、再配列用ツール４０のデバイス接着面４１上にデバイス１１をジグザグ状に再配列させるものである。駆動装置５２は、この剥がし治具６０のデバイス接触側先端部を加工用ツール２０を経て再配列用ツール４０まで押し出したり、逆に、剥がし治具６０を初期位置に復帰させるものである。
【００２５】
本装置における剥がし治具６０は、デバイス接触側先端部に突き出た凸面６１と、凹んだ凹面６２とを有し、凸面６１のピッチは、デバイス１１のピッチｐの２倍（２ｐ）に選ばれている。凹面６２もそのピッチが２ｐに選ばれており、この凹面６２にデバイス１１が入り込んで当接できるように、その溝幅は、デバイス１１の幅よりも大きく選ばれている。
【００２６】
このため、剥がし治具６０を前進（図４中のＡ方向）させて、デバイス１１を加工用ツール２０側から再配列用ツール４０側に押動する際には、図４に示すように、凹面６２Ａ，６２Ｂがそれぞれデバイス１１Ａ，１１Ｃの側面に当接し、凸面６１Ａ，６１Ｂがそれぞれデバイス１１Ｂ，１１Ｄの側面に当接することになり、デバイス１１は、図４中の二点鎖線で示すように、再配列用ツール４０のデバイス接着面４１上に、ジグザグ状（本形態例では、千鳥状）に再配列させられることになる。
【００２７】
この装置には、押圧突起５３も設けられている。これは、再配列用ツール４０のデバイス接着面４１上にジグザグ状に押し出されたデバイス１１を再配列用ツール４０に押し付けるためのものである。押圧突起５３は、デバイス１１のジグザグ状配列と合致するように、支持アーム５４にジグザグ状に配列されている。
【００２８】
押圧駆動部５５は、支持アーム５４を再配列用ツール４０側に前進（図４中のＢ方向）させた後、下降（図４中のＣ方向）させるものである。押圧突起５３でもってデバイス１１を再配列用ツール４０に押し付けた状態にて、剥がし治具６０は駆動装置５２により加工用ツール２０側に後退させられる。尚、押圧突起５３の初期位置への復帰動作時は、押圧駆動部５５が支持アーム５４に上記と逆の運動を行わせる。
【００２９】
上記装置を用いて、デバイス１１の再配列を行ってから、デバイス１１の洗浄を行う本形態例での一連の動作を、図１及び図２をも参照して説明する。デバイス１１としての加工やデバイス１１間の切断が終わた時点では、各デバイス１１は、加工用ツール２０のロウバー接着面２１に加熱溶融性の接着剤でもって接着された状態にある（図１（ａ）参照）。
【００３０】
この状態の加工用ツール２０を、図５に示すように、ベース５０上に取り付けると共に、再配列用ツール４０のデバイス接着面４１が加工用ツール２０のロウバー接着面２１と連なるように、再配列用ツール４０を加工用ツール２０に接近してベース５０上に取り付ける（図１（ｂ）参照）。
【００３１】
この状態で、ヒータ５１を駆動して、デバイス１１の接着剤を加熱し、接着剤を軟化させる。接着剤が軟化した状態で、駆動装置５２により剥がし治具６０を前進させる。すると、最初に剥がし治具６０の凸面６１がそれに対向するデバイス１１に当接して押動を始め、更に前進させると、剥がし治具６０の凹面６２もそれに対向するデバイス１１に当接して押動を始める（図１（ｃ）参照）。
【００３２】
その後も、駆動装置５２により剥がし治具６０を前進させることで、デバイス１１は、再配列用ツール４０のデバイス接着面４１上に、ジグザグ状に再配列させられる（図１（ｄ）参照）。この状態で、押圧駆動部５５を起動させ、支持アーム５４を再配列用ツール４０側に前進させた後、下降させる。これにより、押圧突起５３がデバイス１１を再配列用ツール４０に押し付ける。
【００３３】
そして、この押圧状態を維持したままで、駆動装置５２により剥がし治具６０を加工用ツール２０側に後退させ初期位置に復帰させる。次に、押圧駆動部５５により支持アーム５４に上記と逆の運動を行わせ、押圧突起５３も初期位置に復帰させる。再配列されたデバイス１１は、その下面に溶融した接着剤が付着しているため、再配列用ツール４０の温度が低下すれば、再配列用ツール４０のデバイス接着面４１に確実に接着される。これにより、ジグザグ状の再配列工程が終了する（図１（ｅ）参照）。
【００３４】
洗浄の際には、図２（ｆ）に示すように、各デバイス１１をジグザグ状に並べた状態の複数の加工用ツール２０を洗浄トレー３０上に並べる。この洗浄トレー３０には、再配列工程後のデバイス１１のジグザグ状配列に合致した配列でデバイス収納穴３１が形成されており、このデバイス収納穴３１に、各デバイス１１が嵌入している。次に、この嵌入状態で、超音波洗浄等を行って、デバイス１１を加工用ツール２０から剥がす。剥離後、図２（ｇ）に示すように、洗浄トレー３０の各デバイス収納穴３１には、各デバイス１１が収納されている。その後、この収納状態のデバイス１１の本格的な洗浄を行い、この洗浄後のデバイス（本形態例では、磁気ヘッドスライダ）１１を、製品として、一個ずつパック詰めする。
【００３５】
デバイス１１の狭ピッチ化が進んだ場合、従来は、図３（ａ）に示すように、隣接するデバイス収納穴３１間の仕切り壁３２が厚さｔ１となり、極めて薄くなるが、本形態例では、デバイス１１の狭ピッチ化が進んでも、図３（ｂ）に示すように、隣接するデバイス収納穴３１間の仕切り壁３２の厚さｔ２は格段に厚くなる。このため、デバイスとの擦れや当接時の衝撃等でこの仕切り壁３２が破損することはなく、洗浄工程時に塵が発生することはない。又、洗浄トレー３０を成形するための金型についても、樹脂が十分に充填できる寸法をとることができ、洗浄トレー３０の成形も容易になる。
【００３６】
更に、切断工程後に接着剤を加熱して軟化させ、デバイス１１を加工用ツール２０から再配列用ツール４０上に移動させて、デバイス１１をジグザグ状に再配列させるので、デバイス１１の再配列を容易に行える。
【００３７】
又、デバイス接触側先端部に凹凸が形成された剥がし治具６０でもって、複数のデバイス１１を加工用ツール２０側から再配列用ツール４０側にまとめて押動する構成を採用したため、複数のデバイスを容易にまとめてジグザグ状に再配列させることができる。
【００３８】
更に、再配列用ツール４０上にジグザグ状に配列された複数のデバイス１１を再配列用ツール４０に押し付けた状態で、剥がし治具６０を加工用ツール２０側に後退させるため、再配列されたデバイス１１が剥がし治具６０に接着剤でもって付着して戻ることもなく、ジグザグ状配列が乱れることがない。又、この押し付けにより、デバイス１１の再配列用ツール４０への接着も良好になされる。
（その他の形態例）
本発明は上記形態例に限られるものではない。例えば、上記形態例では、剥がし治具６０として、デバイス接触側先端部に凹凸が形成されたものを用いて、一度に、デバイス１１を移動させたが、複数回に分けて移動させるようにしてもよい。具体例で示すと、剥がし治具６０の凸面６１のみをデバイス１１との当接に用いるようにし、先ず、凸面６１と対向するデバイス１１を再配列位置に移動させた後、剥がし治具６０を初期位置に後退させ、この位置で剥がし治具６０を幅方向（図４におけるＡ方向と直交する水平方向）にデバイス１１のピッチｐ分だけ変位させ、再び前進させて、残りのデバイス１１を再配列位置に移動させるようにしてもよい。更に、再配列用ツール４０上で、デバイス１１に接着剤を補給するようにしてもよい。
【００３９】
又、再配列工程におけるジグザグ状配列として、千鳥状配列を例示したが、隣接するデバイス１１が横方向（図２（ｇ）の上下方向）にずれて、洗浄トレー３０の仕切り壁３２が厚くなるような配列であれば、どのようなジグザグ状配列であってもよい。例えば、デバイス１１を鋸歯状に配置したジグザグ状配列であってもよい。更に、本発明は、磁気ヘッドスライダの製造方法に限るものではなく、例えば、光関係のデバイスの製造にも使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明方法の製造工程（再配列工程）の形態例を示す図である。
【図２】本発明方法の製造工程（洗浄工程）の形態例を示す図である。
【図３】本発明の効果を説明する図である。
【図４】本発明方法（再配列工程）を実施する装置の主要部を示す斜視図である。
【図５】本発明方法（再配列工程）を実施する装置の全体構成図である。
【図６】ロウバーの加工用ツールへの仮止め状態を示す斜視図である。
【図７】従来の製造工程の主要部を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０ ： ロウバー
１１ ： デバイス
２０ ： 加工用ツール
２１ ： ロウバー接着面
２２ ： 段差壁面
２３ ： スリット
３０ ： 洗浄トレー
３１ ： デバイス収納穴
３２ ： 仕切り壁
４０ ： 再配列用ツール
４１ ： デバイス接着面
５０ ： ベース
５１ ： ヒータ
５２ ： 駆動装置
５３ ： 押圧突起
５４ ： 支持アーム
５５ ： 押圧駆動部
６０ ： 剥がし治具
６１ ： 凸面
６２ ： 凹面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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