(57)【要約】【課題】  水晶振動子等の電子部品の小型化に伴いベース基板が小さくなった場合のユーザ基板との接合強度の向上と接合部分の品質を確認できるベース基板を得ることを目的とする。【解決手段】  課題を解決するために本発明は、圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で電極の厚みを厚くすることにより課題を解決する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、
該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で面電極の厚みを厚くしたことを特徴とするベース基板。
【請求項２】
請求項１記載の密閉容器は、圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波を収納することを特徴とするベース基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に無線通信機器や携帯電話機などの移動体通信分野などに使用される極小型化した圧電部品を収納する密閉容器に用いる圧電素板を実装するベース基板の面電極構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、コンピュータや携帯電話の普及に伴って日増しにその機能や性能が向上し、同時にモバイル化を展開する上で軽量化、薄型化、低背化が急激な速度で変化し、各電子部品業界ではその対応を課題のひとつとして取り組んでいる。コンピュータや携帯電話をはじめとするほとんどの電子機器の心臓部には、クロック信号や、局部発振部の信号を発生させる振動子や発振器は必要不可欠な部品であり、これら電子機器の形状の薄型化、低背化の流れに沿って発振器自体も同様に小型化（軽量化、薄型化、低背化、低容積化）への要求を強く求められている。
【０００３】
一般的な圧電振動子や圧電発振器は、セラミック材料や有機材料を用いた積層基板に圧電素板や駆動回路を実装するための印刷パターンを配置し、積層基板に多層印刷を施し導通パターンを配置した基板の同一平面上に必要部品として圧電素板や発振回路を構成するコンデンサ、抵抗、集積回路などの半導体部品を収納し気密雰囲気に封止された密閉容器として構成されている。
【０００４】
このように最近の圧電部品（圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波装置）は、小さなユーザ基板に実装して使われており、同時にユーザ製品が小型化、薄型化することから、圧電部品の厚み（高さ）も極低背化した外形形状を強いられている現状にある。
【特許文献１】特開平０７−２０１６５０号公報
【特許文献２】特開２００２−１４１４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のように最近の圧電部品は極小型化と低背化が急激に進展している。更に、圧電部品においては今までの製品外形寸法が３ｍｍ×２．５ｍｍであったものが、１．０ミリ角程度までに小さくなってきている。また同時に高さ寸法も０．５ｍｍにまで低くなっていることで、従来の技術のように密閉容器を構成するベース基板を単体で加工し、そのベース基板に圧電部品を搭載する製造方法が難しい現状にある。
【０００６】
そこで、ベース基板を例えばセラミック材料のウエハの状態で加工し、ひとつの圧電部品単位でのベース基板を得る前に、いわゆるバッチ処理でウエハ状のベース基板の上に圧電部品を搭載し、その後に圧電部品単位に切断することで現状の小型化に対応していた。
【０００７】
しかし、圧電部品が極小型化し、外形寸法も小さくなるとベース基板をウエハの状態から加工するために、今まではウエハ状のベース基板の圧電部品単位で分割するために、ベース基板の側面で基板の表裏にスルーホールを設けて、このスルーホールの内壁にメタライズ処理を施すことができたが、外形寸法が小さくなったために、従来のスルーホール加工や形状を得ることができなくなってしまい、ユーザ基板への実装時の強度や、実装状態の確認をすることが難しくなってしまうという課題が生じてしまう。
【発明の効果】
【０００８】
上述のように本発明のベース基板により、圧電部品をユーザ基板に実装する際の実装強度と実装状態の確認をし易くすることで、ユーザ基板に実装時の実装品質を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で面電極の厚みを厚くしたことを特徴とするベース基板である。
【００１０】
要するに、従来から密閉容器の一部である圧電素板を搭載するベース基板をウエハの状態で形成し用いた場合に、今までは圧電部品の外形寸法も大きく余裕を持ってウエハ状態に圧電部品単位でレイアウトすることができた。そのため、圧電部品単位では、基板の側面に配置するスルーホールとその内壁のメタライズ処理を行うことができたが、最近では外形寸法が小さくなったことから、上述のスルーホールとメタライズ処理が出来にくくなっている。
【００１１】
そのため、従来のベース基板を用いた圧電部品をユーザ基板に実装するときと同程度の実装強度を確保することと、実装時の接合状態を確認することができるように、ベース基板に形成する面電極部分に積層構造で厚みを付けて、例えば面電極を導電性接着剤やはんだなどで固着と導通を図る場合で、総合的に接合強度を確保するために、面電極の露出する表面積を増やすことを意図したものである。
【００１２】
面電極の露出する表面積の確保については、ベース基板に対して面積を大きくすることも考えられるが、従来の技術にも記載するように圧電部品の外形寸法が極端に小さくなったことから、ベース基板に形成できる面電極にも制限がでるために、面電極の厚みを確保することで実際のユーザ基板実装時の接合強度と高めることができる。
【００１３】
また、面電極の厚みを厚くすることで、ユーザ基板とベース基板とに隙間も確保できることから、面電極の接合状態を確認する場合の信頼性も向上することができる。なお、ここに記載する密閉容器には、圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波を収納するものである。
【実施例】
【００１４】
以下、添付図面に従って本発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。なお、ベース基板上の配線や圧電素板の電極は図示していない。
【００１５】
図１は本発明の表面実装用部品を構成する側面断面図である。図１に示すようにベース基板４とその上部例えば金属などのフタ部材により密閉容器２を構成するものである。圧電素板１は金バンプや導電性接着剤で導通がとられている。なお、面電極３については第１の面電極と第２の面電極の積層構造となっている。
【００１６】
図２はウエハ状のベース基板４をイメージした図で、例えば３インチ角のセラミック基板から圧電部品の外形寸法単位で分割した様子を示すものである。図２（ａ）ではウエハ状態の全体図を示し、図２（ｂ）では圧電部品単体としてのベース基板４を示す斜視図である。一方、図４では従来例としてのウエハ状態のベース基板４を示している。
【００１７】
図４からも分かるように圧電部品としての外形寸法とは大きく外形寸法が小さくなるために、特にベース基板４の表裏を導通させるためのベース基板４側面のスルーホールの形成が出来なくなっていることが分かると思われる。そのために、図２（ｂ）では圧電部品単体で見た場合のベース基板４の側面にはメタライズ部分が無いことが分かる。
【００１８】
図３は本発明のベース基板４を圧電部品の単体として分割した中のひとつを面電極３に注目して図示したものである。従来と大きく異なる点は、図３（ａ）に示すように側面にメタライズ部分が無いことと、ユーザ基板と実装する面電極に第１の面電極と第２の面電極を積層構造にして厚みを加えたことである。厚みを付加するために、メタライズ層を厚くしたり、ロウ材などを加えている。
【００１９】
図３（ｂ）には図３（ａ）を拡大したもので、第１の面電極と第２の面電極との面積を大きく変えて描画したもと、図３（ｃ）のように、ユーザ基板との接合強度の向上を図るために、面電極３の形状を工夫したものとして第１の電極の外形を変えたものである。本願発明の経緯としては、表面実装型の水晶振動子の外形寸法が２ｍｍ×１．６ｍｍと小型化、軽量化する現状にある。そこで従来の発想である個別にベース基板４を製造するのでは無く、一枚のウエハ状のベース基板４を小割に切断することで、外形寸法が小さくなった場合の取り扱いを改善したものである。要するに一枚のウエハ状ベース基板４の形態で水晶振動子を組立、その後個々の水晶振動子に小割切断するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明では圧電材料を用いた振動子を中心として記述するが、通信機器に用いる発振器や弾性表面素子についても応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明で得たベース基板を用いた表面実装部品の断面図である。
【図２】本発明で用いるベース基板の概念図である。
【図３】本発明のベース基板の面電極部に注目した図である。
【図４】従来から用いるベース基板の概念図である。
【符号の説明】
【００２２】
１      圧電素板
２      密閉容器
３      面電極
４      ベース基板
【図１】
2005244703.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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