(57)【要約】【課題】  不正部品の侵入する余地を排除し、電子部品の正当性確認における目視検査に係わる係員の負担を軽減することができる遊技機の制御装置を提供する。【解決手段】  電子回路を収納する本体部１０２から複数のリード端子１０６を突出して成る電子部品１０１と、電子部品１０１のリード端子１０６を接続する接続部２０２を有する電子部品用ソケット２０１と、を備えた遊技機の制御装置であって、電子部品１０１の本体部下面に凹凸形状に形成した嵌合凹凸部１０７を備えるとともに、電子部品用ソケット２０１の上面に嵌合凹凸部１０７に嵌合する形状に形成された被嵌合凹凸部２０３を備え、嵌合凹凸部１０７を被嵌合凹凸部２０３に嵌合するとともに、リード端子１０６を接続部２０２に接続する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を収納する本体部から複数のリード端子を突出して成る電子部品と、該電子部品のリード端子を接続する接続部を有する電子部品用ソケットと、を備えた遊技機の制御装置において、
前記電子部品の本体部下面に凹凸形状に形成した嵌合凹凸部を備えるとともに、前記電子部品用ソケットの上面に前記嵌合凹凸部に嵌合する形状に形成された被嵌合凹凸部を備え、
前記嵌合凹凸部が前記被嵌合凹凸部に嵌合した状態で、前記リード端子が前記接続部に電気的に接続するようにしたことを特徴とする遊技機の制御装置。
【請求項２】
前記嵌合凹凸部の凹部深さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凸部高さとを揃えると共に、前記嵌合凹凸部の凸部高さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凹部深さとを揃えたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機の制御装置。
【請求項３】
前記電子部品用ソケットは基板上に実装され、前記電子部品用ソケットには前記嵌合凹凸部の凸部が嵌合する開口孔が形成され、前記基板には前記開口孔に連通する基板開口孔が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の遊技機の制御装置。
【請求項４】
前記被嵌合凹凸部に前記嵌合凹凸部が嵌合したときにのみ、前記リード端子と前記接続部とが接続されて導通することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の遊技機の制御装置。
【請求項５】
前記電子部品用ソケットの上面には、前記リード端子を前記接続部に接続したときに、前記本体部へと進入する挿入凸部が形成され、前記本体部には該挿入凸部を受容する挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の遊技機の制御装置。
【請求項６】
前記挿入孔は、本体部を上下に貫通する貫通孔として開設され、
前記電子部品用ソケットの上面に電子部品を装着すると、挿入孔内に挿入された挿入凸部の先端が電子部品上面に位置するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の遊技機の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機等の遊技機の裏機構盤に備えられ、電子回路を収納する本体部から複数のリード端子を突出して成る電子部品と、該電子部品のリード端子を接続する接続部を有する電子部品用ソケットと、を備えた遊技機の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機等の遊技機においては、裏機構盤上に遊技制御装置や排出制御装置等の各種の制御装置が配されており、各制御装置には制御基板が備えられるとともに、該制御基板上にはＩＣチップ等の電子部品が実装されている。この種の遊技機においては、制御基板上に搭載した電子部品用ソケットの接続部に電子部品のリード端子を着脱可能に接続している。このため、ＩＣチップへの不正部品の取り付けや改造品への交換により遊技場および一般の遊技者が不利益を被る不正行為が後を絶たないのが現状であり、そのため、遊技場においては常日頃から遊技制御装置をはじめとする各種制御装置の電子部品の正当性の確認に多大な労力を払っている。
【０００３】
これに関連する技術として、例えば、特開２００２−１１２３０号公報（特許文献１）に「不正防止構造」に係る発明が提案されている。この特許文献１には、パチンコ機の配線基板に実装された特定部品とこの特定部品に隣接する隣接部品との間に空きスペースを設ける発明が開示されており、パチンコ機の集積回路部品に施された不正を容易に発見できるようにして、これにより不正を防止するものである。
【０００４】
また、特開２００３−３６９４９号公報（特許文献２）に「電子部品用ソケット」に係る発明が提案されている。この特許文献２には、電子部品を受容保持するソケット本体が透明もしくは半透明であることが開示されており、これにより、基板に取り付けられた電子部品用ソケットに電子部品を装着した状態のままで、ソケット内部に配設された不正部品等の有無を目視検査し得るものである。
【特許文献１】特開２００２−１１２３０号公報
【特許文献２】特開２００３−３６９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来より電子部品の正当性の確認作業は遊技場係員の目視検査に頼っているのが現状であり、係員にかかる作業負担は極めて大きく、係員ごとの識別能力の差や確認作業の漫然化から、実効性が低下することが指摘されている。
【０００６】
また、特許文献１に提案されている目視作業のための空きスペースの存在は、不正部品が装着される領域を予め用意するようなものであり、遊技場における万全な検査体制があってこそ効果を発揮するものである。しかしながら、前述のように実効性が低下した環境下ではむしろ弊害が大きいと考えられる。
【０００７】
この点では、特許文献２に提案されているソケット本体を透明もしくは半透明とした構成においても、同様の課題を有している。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、不正部品の侵入する余地を排除し、電子部品の正当性確認における目視検査に係わる係員の負担を軽減することができる遊技機の制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載のものは、電子回路を収納する本体部から複数のリード端子を突出して成る電子部品と、該電子部品のリード端子を接続する接続部を有する電子部品用ソケットと、を備えた遊技機の制御装置において、
前記電子部品の本体部下面に凹凸形状に形成した嵌合凹凸部を備えるとともに、前記電子部品用ソケットの上面に前記嵌合凹凸部に嵌合する形状に形成された被嵌合凹凸部を備え、
前記嵌合凹凸部が前記被嵌合凹凸部に嵌合した状態で、前記リード端子が前記接続部に電気的に接続するようにしたことを特徴とする遊技機の制御装置である。
なお、本願における「凹凸形状」とは、凸形状のみの場合、或いは凹形状のみの場合も含む意味である。また、凹形状の部分は、有底凹部であっても、あるいは貫通穴でもよい。
【００１０】
請求項２に記載のものは、前記嵌合凹凸部の凹部深さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凸部高さとを揃えると共に、前記嵌合凹凸部の凸部高さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凹部深さとを揃えたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機の制御装置である。
【００１１】
請求項３に記載のものは、前記電子部品用ソケットは基板上に実装され、前記電子部品用ソケットには前記嵌合凹凸部の凸部が嵌合する開口孔が形成され、前記基板には前記開口孔に連通する基板開口孔が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の遊技機の制御装置である。
【００１２】
請求項４に記載のものは、前記被嵌合凹凸部に前記嵌合凹凸部が嵌合したときにのみ、前記リード端子と前記接続部とが接続されて導通することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の遊技機の制御装置である。
【００１３】
請求項５に記載のものは、前記電子部品用ソケットの上面には、前記リード端子を前記接続部に接続したときに、前記本体部へと進入する挿入凸部が形成され、前記本体部には該挿入凸部を受容する挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の遊技機の制御装置である。
【００１４】
請求項６に記載のものは、前記挿入孔が本体部を上下に貫通して開設され、
前記電子部品用ソケットの上面に電子部品を装着すると、挿入孔内に挿入された挿入凸部の先端が電子部品上面に位置するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の遊技機の制御装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る遊技機の制御装置によれば、次のような優れた効果を奏する。
すなわち、請求項１に記載の発明によれば、電子部品の本体部下面に凹凸形状に形成した嵌合凹凸部を電子部品用ソケットの上面に形成した被嵌合凹凸部に嵌合するとともに、電子部品のリード端子を電子部品用ソケットの接続部に接続するので、電子部品用ソケットに接続可能な電子部品を限定することができる。したがって、電子部品の正当性確認は嵌合凹凸部の嵌合状態を確認すれば良く、目視検査の負担を軽減することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、電子部品の本体部下面に形成した嵌合凹凸部の凹部深さとこれに対応する電子部品用ソケットの上面に形成した被嵌合凹凸部の凸部高さとを揃えると共に、前記嵌合凹凸部の凸部高さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凹部深さとを揃えたので、電子部品用ソケットと電子部品との間隙をなくすことができ、不正部品の侵入の余地を排除することができる。また、電子部品と電子部品用ソケットとの接触面積が増し、放熱効果を向上させることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、電子部品用ソケットは基板上に実装され、前記電子部品用ソケットには、電子部品の本体部下面に形成した嵌合凹凸部の凸部が嵌合する開口孔が形成され、前記基板には前記開口孔に連通する基板開口孔が形成されているので、基板開口孔を介して基板裏面と電子部品下面との面位置確認により嵌合凹凸部の嵌合状態を容易に確認することができる。また、開口孔は嵌合凹凸部の凸部が嵌合して閉塞されるので、不正操作が行われ難く、基板開口孔を介して基板裏面側への放熱効果も確保することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、電子部品用ソケットの上面に形成した被嵌合凹凸部に電子部品の本体部下面に形成した嵌合凹凸部が嵌合したときにのみ、電子部品のリード端子と電子部品用ソケットの接続部とが接続されて導通するので、嵌合凹凸部の不完全な嵌合状態では電子部品のリード端子と電子部品用ソケットの接続部との導通が確保されないため、不正部品による遊技制御を防止することができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、電子部品のリード端子を電子部品用ソケットの接続部に接続したときに、電子部品用ソケットの上面に形成した挿入凸部が電子部品の本体部に形成した挿入孔へと進入して受容されるので、汎用品を用いた電子部品の偽造が困難であり、電子部品の下部への不正部品を侵入を挿入凸部により確実に阻止することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、挿入凸部が制御装置の表面側から容易に視認可能であり、確認作業を行う係員の負担を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の最良の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は代表的な遊技機であるパチンコ機の背面図である。なお、パチンコ機の前面側の構成については図示せず、簡単に説明する。
【００２２】
パチンコ機１は、機枠２に、大きな開口部を有する額縁状の前面枠（図示せず）を開閉可能に取り付け、前面枠の開口部を前方から塞ぐようにしてガラス枠と上皿を備えた開閉パネルをそれぞれ開閉可能に取り付けるとともに、開閉パネルの下方に下皿、発射操作部等を設けてある。そして、前面枠の裏面に取り付けた遊技盤収納フレーム（図示せず）内に遊技盤を装着し、遊技盤の表面に形成した遊技領域がガラス枠の透明ガラスを通して見えるように構成してある。
【００２３】
この遊技盤の表面には、ガイドレール等の区画部材により区画して形成した遊技領域内に、入賞具、始動口に入賞することを条件として図柄合わせ遊技等の別遊技を行う可変表示装置、別遊技で大当りになると開く大入賞口などを設けてある。
【００２４】
前面枠の裏側には、遊技盤収納フレームの背面に、開口部を有する裏機構盤１１を開閉可能に取り付け、この裏機構盤１１に各種の制御装置を取り付けるとともに、電源回路としての電源供給装置１２を取り付け、該電源供給装置１２から各制御装置に電源を供給する。
【００２５】
制御装置は、遊技を統括的に制御する遊技制御装置（役物制御基板）１３、中央カバーボックス１４内に配設された表示制御基板を備えた表示制御装置と、装飾制御基板を備えた装飾制御装置と、音制御基板を備えた音制御装置、排出制御基板を備えた排出制御装置１５、及び発射制御基板を備えた発射制御装置（図示せず）とがあり、カードユニット（図示せず）と排出制御装置１５は中継基板を介して電気的に接続されている。
【００２６】
また、裏機構盤１１には、その上部に球貯留タンク２０を設けるとともに、該球貯留タンク２０から球を２列に整列しながら導出する球導出樋２２を設け、球導出樋２２の傾斜下端に連通する流路の途中に球排出ユニット２１を設け、この球排出ユニット２１の下方に、流路の切替装置として機能する流路切替ユニットを取り付け、流路切替ユニットの下方に、球を上皿に案内する球排出樋（案内樋）を形成してある。このように例示したパチンコ機１は、各種の制御装置や球を処理する様々な機器を取り付けた裏機構盤１１を具備している。
【００２７】
次に、パチンコ機１の遊技制御を行う遊技制御装置とその制御内容について説明する。
図２は、遊技制御装置を後方から見た斜視図である。
遊技制御装置１３は、遊技制御基板を基板管理番号証３１およびボックスシール３２の貼付された横長箱体状の制御基板ボックス３３内に収納されており、キャップ３７にワンウェイネジ３８で制御基板ボックスの前面側構成部材と裏面側構成部材とを止着することにより、不正に開閉されないように構成されている。検査を目的として開閉する必要がある場合にはキャップ３７を切断することによって開閉することができる。そして、次のキャップ３７をワンウェイネジ３８で止着することにより、繰り返し４回までの開閉と止着が可能になっており、その都度の開閉の記録がキャップ３７の切断として残る。制御基板ボックス３３の左上部には、表示通信兼パワー端子４１、入賞関係のスイッチ端子４２、始動口端子４３および外部情報端子４４が配され、左下部には電源兼排出端子４７およびチップ通信端子（外部通信端子）４８が配されており、右下部にはストップ操作スイッチ４９が配されている。
【００２８】
図３は、パチンコ機１に備えられる制御装置の構成図であり、主として、遊技制御装置１３および表示制御装置を中心とする制御系統部分をブロック構成図として示したものである。
【００２９】
遊技制御装置１３は、遊技を統括的に制御する主制御装置として機能し、図示するように、遊技制御を司るＣＰＵ、遊技制御のためのプログラム等を記憶しているＲＯＭ、および遊技制御時にワークエリアとして利用されるＲＡＭをそれぞれ内蔵した遊技用ワンチップマイコン５１と、入力インターフェース５５と、出力インターフェース５６と、外部通信端子４８等から構成される。
【００３０】
遊技用ワンチップマイコン５１は、入力インターフェース５５を介して各種検出装置（特別図柄始動センサ６１、一般入賞口センサ６２Ａ〜６２Ｎ、カウントセンサ６５、継続センサ６６、普通図柄始動センサ６７）からの検出信号を受けて、大当たり抽選等、種々の処理を行う。そして、出力インターフェース５６を介して、表示制御装置７１および排出制御装置７２の他、大入賞口ソレノイド７６、普通電動役物ソレノイド７７、切換ソレノイド７８および普通図柄表示器７９等に指令信号を送信するとともに、外部情報端子４４から盤用外部情報を出力して、遊技を統括的に制御する。
【００３１】
排出制御装置７２は、遊技制御装置１３からの賞球指令信号またはカード球貸ユニット（図示せず）からの貸球要求に基づいて、払出ユニットの動作を制御し、賞球または貸球の排出を行わせる。
【００３２】
また、表示制御装置７１には、表示制御用ＣＰＵ８１、表示制御プログラム等を格納したＲＯＭ８２、表示制御用ＣＰＵ８１の動作時のワークエリアや、画像表示装置８５に表示される画像データを一時的に記憶するフレームバッファが設けられたＲＡＭ８６、通信インターフェース８７、出力インターフェース８８、入力インターフェース８９、ＧＤＰ（Graphic Display Processor）９１および画像データ（図柄データ、背景画データ、動画キャラクタデータ、テクスチャデータ等）画像ＲＯＭ９２等を備えており、通信インターフェース８７には装飾制御装置９５および音制御装置９６が双方向通信可能に接続され、出力インターフェース８８は画像表示装置８５が接続されるとともに、表示用外部情報９８が出力され、入力インターフェース８９には発射球センサ９９の入力信号が入力されるように成っている。装飾制御装置９５は、表示制御装置７１からの装飾指令信号に基づいて、装飾用ランプ、ＬＥＤ等の装飾発光装置を制御し、音制御装置９６はスピーカから出力される効果音を制御する。
【００３３】
次に、遊技制御装置１３に代表される各種制御装置の制御基板上に実装される電子部品の装着構造について説明する。
図４は、電子部品の装着構造の第１の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品用ソケット上面の平面図、（ｂ）は電子部品下面の裏面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｄ）は電子部品の装着状態の一部破断側面図である。
【００３４】
第１の実施形態では、図４（ｂ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、ＩＣチップ１０１の本体部１０２には電子回路が収納され、樹脂モールドにより電子回路を封止して直方体状に成形されている。この本体部１０２の長手方向の一端中央部には、ＩＣチップ１０１の装着時における向きを規定する半円状の凹部１０５が形成されている。また、本体部１０２の下面の幅方向両側には、それぞれ複数のリード端子１０６が長手方向に沿って列状に突出している。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面から長手方向に沿って合計２列のリード端子１０６が下方へ向けて突出している。さらに、本体部１０２の下面における２列のリード端子１０６の間には、凹凸形状に形成した複数の嵌合凹凸部１０７がモールド成形時に一体成形されている。各嵌合凹凸部１０７は、本体部下面に凹凸状に形成された直方体状の凸部または中空直方体状の凹部であり、全てが凸部であってもよいし、全てが凹部であってもよく、または一部が凸部であって残部が凹部であってもよい。本実施形態では、各嵌合凹凸部１０７は、本体部１０２の幅方向に沿って形成された大きさの異なる直方体状の凸部として形成されている。
【００３５】
一方、図４（ａ）（ｃ）に示すように、上記ＩＣチップ１０１を装着するＩＣソケット２０１は制御基板（図示せず）上に実装されており、このＩＣソケット２０１には、上記ＩＣチップ１０１の本体部１０２から突出した複数のリード端子１０６を接続するための接続部２０２が配されている。この接続部２０２は、ＩＣソケット２０１の上面の幅方向両側において、上記２列のリード端子１０６に対応するような長手方向および幅方向の間隔を隔てて合計２列に配されており、各接続部２０２は上方へ向けて開口している。ＩＣソケット２０１の上面における２列の接続部２０２の間には該接続部２０２の高さよりも低い受容部２０４が形成されており、該受容部２０４には凹凸形状に形成した複数の被嵌合凹凸部２０３がソケット成形時に一体成形されている。各被嵌合凹凸部２０３は、上記受容部２０４の上面に凹凸形状に形成された中空直方体形状の凹部または直方体形状の凸部であり、全てが凹部であってもよいし、全てが凸部であってもよく、または一部が凹部であって残部が凸部であってもよい。さらに、凹部は、貫通した孔（開口穴）であってもよく、要するに、凸部が嵌合すればよい。本実施形態では、各被嵌合凹凸部２０３は、ＩＣソケット２０１の幅方向に沿って形成された空間の大きさの異なる中空直方体形状の凹部として形成されている。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７が凸部である場合は、ＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３は該凸部が嵌合し得るように凹部として形成され、またＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７が凹部である場合は、ＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３は該凹部が嵌合し得るように凸部として形成されている。そして、ＩＣソケット２０１の長手方向の一端中央部には、ＩＣチップ１０１の装着時における向きを規定する半円状の凹部２０５が形成されている。
【００３６】
このように構成されたＩＣチップ１０１のＩＣソケット２０１への装着は、本体部１０２に形成した半円状の凹部１０５をＩＣソケット２０１に形成した半円状の凸部２０５に位置合わせして、図４（ｃ）左半に示すように、ＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７をＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３に嵌合するとともに、ＩＣチップ１０１の本体部１０２から突出したリード端子１０６をＩＣソケット２０１の接続部２０２に接続することにより行う。この場合、ＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７がＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３に嵌合しなければ、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６をＩＣソケット２０１の接続部２０２に接続することはできない。したがって、ＩＣチップ１０１の嵌合凹凸部１０７とＩＣソケット２０１の被嵌合凹凸部２０３とが言わば鍵の機能を果たし、ＩＣソケット２０１に接続可能なＩＣチップ１０１を限定することができる。この鍵の機能は、ＩＣチップ１０１の嵌合凹凸部１０７およびＩＣソケット２０１の被嵌合凹凸部２０３において、凸部または凹部を設ける方向、大きさ、間隔、厚みや空間厚み、高さや深さ、および形状などを適宜変更することにより、確実なものとすることができる。また、ＩＣチップ１０１の正当性の確認は、上記嵌合凹凸部１０７の嵌合状態を確認すれば良く、目視検査の負担を軽減することができる。
なお、前記実施形態における嵌合凹凸部１０７は、被嵌合凹凸部２０３と適正に嵌合する機能のみの単純形状（直方体や台形）であるが、この形状を複雑化してもよい。例えば、嵌合凹凸形状でバーコードを模すなどして情報を付加し、この情報により製造工程におけるロット管理や個体管理などに利用するようにしてもよい。
【００３７】
ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面に形成した嵌合凹凸部１０７の凹部深さとこれに対応するＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３の凸部高さとは等しく、また、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面に形成した嵌合凹凸部１０７の凸部高さとこれに対応するＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３の凹部深さとは等しく形成されていること、即ち、実用上同じ寸法に揃えることが好ましい。このように形成することにより、ＩＣソケット２０１の上面とＩＣチップ１０１の本体部下面との間隙をなくすことができ、これらの間への不正部品の侵入の余地を排除することができる。また、上記嵌合凹凸部１０７が被嵌合凹凸部２０３に嵌合してＩＣチップ１０１とＩＣソケット２０１とが接触するので、これらの接触面積が増し、さらに、凹凸により表面積自体も増加するので、放熱効果を向上させることができる。
【００３８】
図５は、電子部品の装着構造の第２の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の嵌合状態の模式図、（ｃ）は電子部品の非嵌合状態の模式図である。なお、第１の実施形態と同一の部材については同一の符号を付して説明する。
【００３９】
第２の実施形態では、図５（ａ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面には、その長手方向に沿って逆さ台形状を呈する嵌合凸部３０１が形成されており、該嵌合凸部３０１は本体部１０２のモールド成形時に一体成形され、本体部１０２に突出したリード端子１０６よりも下方へ突き出している。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面から下方へ突出した嵌合凸部３０１は下方へ向けて横幅が順次縮小するように形成されており、その下端部は上記リード端子１０６よりも下方へ突き出している。
【００４０】
一方、制御基板３０２上に実装されたＩＣソケット２０１の受容部２０４には、上方へ向けて開口した被嵌合凹部３０３が形成されており、該被嵌合凹部３０３は上記嵌合凸部３０１に対応する部位に形成され、逆さ台形状の空間部として形成されている。即ち、この被嵌合凹部３０３に上記ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１が嵌合されるので、該被嵌合凹部３０３の横幅も下方へ向けて順次縮小するように形成されており、その凹部深さも上記嵌合凸部３０１の高さに合わせて形成されている。
【００４１】
図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１がＩＣソケット２０１の被嵌合凹部３０３に確実に嵌合した状態では、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６が電気的接続深さＤまで達しており、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６とＩＣソケット２０１の接続部（図示せず）との導通が確保されるが、図５（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１がＩＣソケット２０１の被嵌合凹部３０３に嵌合不十分の状態では、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６が電気的接続深さＤにまで達しておらず、上記リード端子１０６と接続部との導通は確保されない。即ち、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１の下端部は上記リード端子１０６よりも下方へ突き出しているので、ＩＣソケット２０１の被嵌合凹部３０３に上記嵌合凸部３０１が嵌合したときにのみ、ＩＣソケット２０１の接続部にＩＣチップ１０１のリード端子１０６を接続することができ、リード端子１０６と接続部とが導通することになり、嵌合凸部３０１の不完全嵌合状態ではリード端子１０６と接続部との導通が確保されないため、上記ＩＣチップ１０１に代えて不正部品を装着することによる遊技制御を防止することができる。
【００４２】
図６は、電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の装着途中の状態の模式図である。また図７は、電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の本体部の内部構造の模式図、（ｂ）は電子部品の本体部の平面模式図、（ｃ）は制御基板上に搭載された電子部品の平面模式図である。なお、第１および第２の実施形態と同一の部材については同一の符号を付して説明する。
【００４３】
第３の実施形態では、図６および図７（ｂ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、ＩＣチップ１０１の本体部１０２には、その長手方向両端部近傍にそれぞれ円形状の挿入孔４０１，４０２が形成されている。一方の挿入孔４０１は本体部１０２を厚さ方向に貫通する円形状の貫通孔として形成されており、他方の挿入孔４０２は本体部１０２の下面に形成された円形状の凹部として形成され、本体部１０２を貫通していない。図７（ａ）に示すように、本実施形態のＩＣチップ１０１は、本体部内部の中央部に集積回路４０３が樹脂モールドされており、この集積回路４０３から左右２列のリード端子１０６に金配線４０４が左右に放射状に接続されている。したがって、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の長手方向両端部近傍には、図７（ａ）において破線で示すような三角形状の冗長領域４０５が存在することになり、この冗長領域４０５内に円形状の貫通孔４０１および円形状の凹部４０２を形成している。
【００４４】
一方、図６および図７（ｃ）に示すように、制御基板３０２上に実装されたＩＣソケット２０１の受容部２０４には、上方へ向けて突出した円柱状（ボス状）の挿入凸部５０１、５０２が異なる高さで形成されている。高さの高い挿入凸部５０１は、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成された上記貫通孔４０１内に挿入されて、上記本体部１０２よりも上方へと貫通して露出する。したがって、挿入凸部５０１の外径は貫通孔４０１の内径よりも僅かに小さく形成されており、挿入凸部５０１の長さは貫通孔４０１の孔長よりも長く形成されている。また、高さの低い挿入凸部５０２は、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成された上記凹部４０２内に嵌合され、上記本体部１０２からは露出しない。したがって、挿入凸部５０１の外径は貫通孔４０１の内径よりも僅かに小さく形成されており、挿入凸部５０２の長さは貫通孔４０１の孔長よりも短く形成されている。
【００４５】
このように第３の実施形態によれば、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６をＩＣソケット２０１の接続部（図示せず）に接続したときに、ＩＣソケット２０１の上面に形成した挿入凸部５０１，５０２がＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成した挿入孔４０１，４０２へと進入して受容されるので、挿入孔４０１，４０２を形成したＩＣチップ１０１でなければＩＣソケット２０１に装着することができず、汎用品を用いたＩＣチップの偽造が困難となる。また、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の本体部１０２の下部に不正部品を侵入させようとしても、挿入凸部５０１，５０２に突き当たってしまうので、不正部品の侵入をより確実に阻止することができる。さらに、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成した貫通孔４０１から高さの高い挿入凸部５０１が突き出して露出しているのを確認すれば、電子部品の正当性を確認し得るので、目視検査の労力を大幅に軽減することができる。
【００４６】
なお、ＩＣチップ１０１を装着した際に、挿入凸部５０１の先端面がＩＣチップ１０１の本体部１０２の上面と面一になるように挿入凸部５０１の高さを設定してもよい。この様に設定すると、挿入凸部５０１の先端面が基準面となり、ＩＣチップ１０１の装着具合及び正否を目視し易い。
【００４７】
図８は、電子部品の装着構造の第４の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着状態の模式図、（ｂ）は制御基板の裏面状況の裏面模式図である。なお、第１から第３の実施形態と同一の部材については同一の符号を付して説明する。
【００４８】
第４の実施形態では、図８（ａ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、第２の実施形態と同様に、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面には、その長手方向に沿って逆さ台形状を呈する嵌合凸部６０１が形成されており、該嵌合凸部６０１は本体部１０２のモールド成形時に一体成形され、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に突出したリード端子１０６よりも下方へ突き出している。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面から下方へ突出した嵌合凸部６０１は下方へ向けて横幅が順次縮小するように形成されており、その下端部は上記リード端子１０６よりも下方へ突き出しており、その突出し長さは第２の実施形態よりも大きく設定されている。
【００４９】
一方、図８（ａ）（ｂ）に示すように、制御基板３０２上に実装されたＩＣソケット２０１の受容部２０４には、上記リード端子１０６を接続する左右２列の接続部２０２の間に位置するように、開口孔６０２がその長手方向に沿って形成されており、該開口孔６０２は上記嵌合凸部６０１に対応する部位に形成され、逆さ台形状の開口部として形成されている。即ち、この開口孔６０２に上記ＩＣチップ１０１の嵌合凸部６０１が嵌合されるので、該開口孔６０２の横幅も下方へ向けて順次縮小するように形成されている。
【００５０】
また、ＩＣソケット２０１の実装された制御基板３０２には、ＩＣソケット２０１の開口孔６０２に連通する基板開口孔６０３が形成されており、この基板開口部６０３は、ＩＣソケット２０１に形成された開口孔６０２の下端部における開口幅よりも大きく形成されている。
【００５１】
図８（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部６０１がＩＣソケット２０１の開口孔６０２に確実に嵌合した状態では、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６が電気的接続深さＤまで達しており、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６とＩＣソケット２０１の接続部２０２との導通が確保される。そして、この装着状態において、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部６０１は制御基板３０２の基板開口孔６０３内へ受容され、基板裏面側から確認できるように露出している。したがって、上記嵌合凸部６０１の突出長さは、ＩＣソケット２０１の受容部２０４と制御基板３０２とを合わせた厚さと略同一の長さか、それ以上の長さに設定されている。即ち、第４の実施形態によれば、ＩＣソケット２０１の受容部２０４に形成した開口孔６０２にＩＣチップ１０１の下面に形成した嵌合凸部６０１が嵌合するとともに、この嵌合凸部６０１の下端部が上記開口孔６０２に連通された基板開口孔６０３内に受容されて基板裏面から露出しているので、基板開口孔６０３を介して基板裏面とＩＣチップ１０１の下面との位置関係を確認することができ、これにより嵌合凸部６０１の嵌合状態を容易に確認することができる。また、ＩＣソケット２０１の開口孔６０２には嵌合凸部６０１が嵌合して閉塞されるので、不正操作が行われ難く、さらに基板開口孔６０３を介して基板裏面側への放熱効果も確保することができる。
【００５２】
なお、本発明は、リード端子列を電子部品の側面に備えるＱＦＮタイプのＩＣおよびＩＣソケットに適用してもよく、電子部品の側面部に嵌合構造を採用することもできる。
なお、電子部品の上面または側面部と、制御基板を収納する制御基板収納ボックスとを嵌合するように構成してもよい。この様に構成すると、ＺＩＰにも適応可能である。
また、本発明における電子部品、即ち、ＩＣチップは、遊技制御装置や排出制御装置に装着される遊技用ワンチップマイコンに限定されるものではなく、プログラム格納用のＲＯＭやワークエリアとして利用するＲＡＭなどでもよい。
そして、電子部品は、基板の電子部品用ソケットを共に結束バンド等の結束具により結束固定してもよい。具体的には、図５（ｂ）中一点鎖線で示すように、ＩＣソケット２０１の周縁部と基板３０２に複数の結束用貫通孔１５１を例えば長手方向両端部２箇所開設し、この結束用貫通孔１５１内に結束バンド１５２を通し、結束バンド１５２の両端を留め具１５３で留め、これにより基板３０２とＩＣソケット２０１とＩＣチップ１０１の本体部１０２を結束して固定してもよい。なお、結束バンド１５２は、締め固めができて緩まないものが望ましい。この様に結束バンド１５２により結束固定すると、結束バンド１５２を切断しない限りＩＣチップ１０１を取り外すことができないので、一層確実に不正行為を防止することができる。
【００５３】
また、本発明は、代表的な遊技機であるパチンコ機を例にして説明したが、これに限らず、制御装置の制御基板にソケット接続方式の電子部品を実装した遊技機であればどのような遊技機でもよい。例えば、内部に封入した遊技球を循環させる封入球式パチンコ機、アレンジボール式遊技機、雀球式遊技機等の弾球遊技機などにも適用可能である。
前記した実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明は、上記した説明に限らず特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】代表的な遊技機であるパチンコ機の背面図である。
【図２】遊技制御装置を後方から見た斜視図である。
【図３】パチンコ機に備えられる制御装置のブロック構成図である。
【図４】電子部品の装着構造の第１の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品用ソケット上面の平面図、（ｂ）は電子部品下面の裏面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｄ）は電子部品の装着状態の一部破断側面図である。
【図５】電子部品の装着構造の第２の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の嵌合状態の模式図、（ｃ）は電子部品の非嵌合状態の模式図である。
【図６】電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の装着途中の状態の模式図である。
【図７】電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の本体部の内部構造の模式図、（ｂ）は電子部品の本体部の平面模式図、（ｃ）は制御基板上に搭載された電子部品の平面模式図である。
【図８】電子部品の装着構造の第４の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着状態の模式図、（ｂ）は制御基板の裏面状況の裏面模式図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  パチンコ機
１３  遊技制御装置
１５  排出制御装置
３３  制御基板ボックス
７１  表示制御装置
７２  排出制御装置
８１  表示制御用ＣＰＵ
８２  ＲＯＭ
８６  ＲＡＭ
９５  装飾制御装置
９６  音制御装置
１０１  電子部品（ＩＣチップ）
１０２  本体部
１０５  半円状の凹部
１０６  リード端子
１０７  嵌合凹凸部
２０１  ＩＣソケット
２０２  接続部
２０３  被嵌合凹凸部
２０４  受容部
２０５  半円状の凹部
３０１  嵌合凸部
３０２  制御基板
３０３  被嵌合凹部
４０１  挿入孔（貫通孔）
４０２  挿入孔（凹部）
４０３  集積回路
４０４  金配線
４０５  冗長領域
５０１  高さの高い挿入凸部
５０２  高さの低い挿入凸部
６０１  嵌合凸部
６０２  開口孔
６０３  基板開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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