(57)【要約】【課題】  永久帯電防止性、耐衝撃性などの機械的特性、成形加工性にともに優れ、かつ層状剥離（千枚めくれ）のない帯電防止ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート系樹脂、(B)持続性帯電防止材、(C)リン系難燃剤、(D)フッ素系化合物を含み、かつ(A)〜(D)の合計を100重量%としたときに、(A)芳香族ポリカーボネート系樹脂:10〜98重量%、(B)持続性帯電防止材:1〜30重量%、(C)リン系難燃剤:1〜30重量%、(D)フッ素系化合物:0〜30重量%、の量で含むUL規格94V試験においてV-2を満足する持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。(A)〜(D)の合計を100重量%としたときに、さらに(E)無機充填材を0より多く40重量%以下の量で含むUL規格94V試験においてV-2を満足する持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。【選択図】 なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂、（Ｂ）持続性帯電防止材、（Ｃ）リン系難燃剤、（Ｄ）フッ素系化合物を含み、かつ
（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに、
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂：１０〜９８重量％、
（Ｂ）持続性帯電防止材：１〜３０重量％、
（Ｃ）リン系難燃剤：１〜３０重量％、
（Ｄ）フッ素系化合物：０〜３０重量％、
の量で含むことを特徴とする、UL規格９４V試験においてV−2を満足する、持続性帯電防
止ポリカーボネート系樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂、（Ｂ）持続性帯電防止材、（Ｃ）リン系難燃剤、（Ｄ）フッ素系化合物とを含み、かつ
（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに、
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂：１０〜９８重量％、
（Ｂ）持続性帯電防止材：１〜３０重量％、
（Ｃ）リン系難燃剤：１〜３０重量％
（Ｄ）フッ素系化合物：０〜３０重量％の範囲にあり、
かつ（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに、（Ｅ）無機充填材を０より多く４０重量％以下の量で含むことを特徴とする、UL規格９４V試験においてV−2を満足する
、持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）持続性帯電防止材が、ポリエーテルエステル類、ポリエチレングリコール系ポリアミドまたはポリエステルアミド類、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体類、ポリ（エチレンオキシド／プロピレンオキシド）共重合体類、ポリ（エピクロロヒドリン／エチレンオキシド）共重合体類、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体類、高分子量ポリエチレングリコール類からなる群から選ばれる少なくとも１種類以上であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。
【請求項４】
（C）リン系難燃剤が、燐酸エステル系難燃剤から選ばれる少なくとも１種類以上であ
ることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の持続性帯電防止ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項５】
（D）フッ素系化合物が、摺動磨耗性をもつ分子量３００万〜１０００万のポリテトラ
フルオロエチレン系樹脂であること特徴とする請求項1〜２のいずれかに記載の持続性帯
電防止ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項６】
（E）無機充填材が、タルク、マイカ、硫酸バリウム、ガラス繊維、中空ガラス繊維、
カーボン繊維、中空カーボン繊維、酸化チタンウィスカー、繊維状ワラストナイト、クレー、シリカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、中空フィラーから選ばれる少なくとも１種類以上であることを特徴とする請求項２に記載の持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物がスチレンブタジエンアクリロニトリル（ABS）樹脂成分を実質的に含まな
いことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。
【請求項８】
フッ素系化合物がフィブリル形成能を有さないものであることを特徴とする請求項１〜
７いずれかに記載の持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８いずれかに記載の樹脂組成物から成る成形品。
【請求項１０】
成形品がデータ・情報・音楽・映像等を記録する光ディスク類、磁気ディスク類、電子電気機器、家庭機器、またはＯＡ機器の外装もしくは内部機構プラスチックス部品であることを特徴とする請求項９に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物および該組成物で成形された成形品に関する。
さらに詳しくは、リン系難燃剤とフッ素系化合物を特定量で含むことことにより、UL規格９４ポリカーボネートと帯電防止材が分解しにくい温度領域で加工が可能であり、長期間安定した持続性の帯電防止能が発現可能な、機械的物性ならびに摺動性、および難燃性に優れた樹脂組成物および該組成物で成形された成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、データ・音楽・映像等を記録する光ディスク類、磁気ディスク類の外装および内部機構部品には、ポリカーボネート系樹脂が多く使われてきた。近年の高密度・高容量化に伴い、一部帯電防止性能をもったプラスチックスが使われ始めている。
【０００３】
しかしながら、ポリカーボネート系樹脂に帯電防止を付与されたものは未だなかった。このためこのような帯電防止性能が要求される用途には、ABSもしくはPC/ABSなどの汎用
プラスチックスが多くを占めていたが、帯電防止材の添加により、帯電防止性が十分となるものの、耐衝撃性や弾性率が十分ではなかった。
【０００４】
また帯電防止材を添加する場合、難燃を達成する為にハロゲン系難燃剤を使用しなければならず、さらには摺動磨耗性と難燃性を著しく低下させるという問題があった。
【０００５】
そこでポリカーボネート樹脂の優れた靭性や剛性を維持したまま帯電防止を付与する技術が求められている。
【０００６】
帯電防止性を有するとともに耐衝撃性などの機械的特性・成形加工性に優れた樹脂組成物として、特許第２５６５８４６号公報（特許文献１）には、帯電防止材の製造方法ならびに、ポリカーボネート、芳香族ビニル単量体やスチレン類やアクリル酸エステル類の単量体を付加した変性ビニル系重合体、および芳香族ビニル系単量体などをグラフト変性してなるゴム質重合体を含む組成物が開示され、特公平５−２４１７５号公報（特許文献２）には、ポリエーテルエステルアミド、ポリカーボネート、芳香族ビニル単量体やスチレン類やアクリル酸エステル類の単量体を付加した変性ビニル系重合体、および芳香族ビニル系単量体などをグラフト変性してなるゴム質重合体を含む組成物が提案されている。
しかしながらポリカーボネート樹脂の加工温度レベルで帯電防止材を付与すると、帯電防止材が分解を起し、十分な機械的物性は得られなかった。
また、特開平１１−１９９７６７号公報（特許文献３）には、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、芳香族ポリカーボネート樹脂に、ポリエーテルエステルアミド、リン酸エステル、タルク、マイカ、ガラスフレーク、ワラストナイトなどから選ばれる無機充填剤、ゴム質重合体、フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンを含む樹脂組成物が開示され、かかる組成物は、難燃性、耐熱性、耐衝撃性および外観に優れている旨が開示されている。
【特許文献１】特許第２５６５８４６号公報
【特許文献２】特公平５−２４１７５号公報
【特許文献３】特開平１１−１９９７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１および２に開示されたものでは、加工時の溶融粘度を下げて、機械的物性を維持しているが、ポリカーボネートレベルの衝撃強度を得るまでには至っていない。
【０００８】
ポリカーボネート系のような高い衝撃特性、弾性率、摺動性をもち、さらに帯電防止性、非ハロゲン系難燃剤による難燃を有する樹脂組成物を望まれていた。
【０００９】
なお、従来より知られていた高分子量タイプの帯電防止材は、その多くがエラストマータイプでそのもの自体が柔らかく、仮にポリカーボネート系樹脂に添加しても耐摺動磨耗性能が低下してしまうという問題があった。
【００１０】
特許文献３のように、ポリカーボネート系樹脂だけで、環境負荷の低い難燃性を持ち合わせた持続性帯電防止性を達成することが試みられているが、併用するフィビリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンでは、高い難燃性が得られるものの、帯電防止材を添加することによる摺動特性の低下を抑えることは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記問題を解決すべく誠意検討した結果、ABS樹脂などを含ませることな
く、ポリカーボネート系樹脂と、リン酸エステル系難燃剤と帯電防止材とを組み合わせることにより、上記問題とされていた熱安定性に起因する分解を抑制し安定した摺動特性を保ちつつ、UL規格９４V試験においてV−2を満足する持続性帯電防止性を有したポリカー
ボネート系樹脂組成物を得られることを見出した。さらには無機フィラーを添加することにより、より安定した帯電防止性を得えられることを見出した。
【００１２】
すなわち本発明に係るポリカーボネート系樹脂組成物およびその用途は、概略以下に示される。
（１）（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂、（Ｂ）持続性帯電防止材、（Ｃ）リン系難燃剤、（Ｄ）フッ素系化合物を含み、かつ（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに、
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂：１０〜９８重量％、
（Ｂ）持続性帯電防止材：１〜３０重量％、
（Ｃ）リン系難燃剤：１〜３０重量％、
（Ｄ）フッ素系化合物：０〜３０重量％、
の量で含むUL規格９４V試験においてV−2を満足する持続性帯電防止ポリカーボネート系
樹脂組成物。
（２）（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂、（Ｂ）帯電防止材、（Ｃ）リン系難燃剤、（Ｄ）フッ素系化合物とを含み、かつ
（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに、
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂：１０〜９８重量％、
（Ｂ）持続性帯電防止材：１〜３０重量％、
（Ｃ）リン系難燃剤：１〜３０重量％
（Ｄ）フッ素系化合物：０〜３０重量％の範囲にあり、
かつ（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに、
（Ｅ）無機充填材を０より多く４０重量％以下の量で含むUL規格９４V試験においてV−2
を満足する持続性帯電防止ポリカーボネート系樹脂組成物。
（３）（Ｂ）持続性帯電防止材が、ポリエーテルエステル類、ポリエチレングリコール系ポリアミドまたはポリエステルアミド類、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体類、ポリ（エチレンオキシド／プロピレンオキシド）共重合体類、ポリ（エピクロロヒドリン／エチレンオキシド）共重合体類、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体類、高分子量ポリエチレングリコール類など持続性電性樹脂に分類される樹脂類から選ばれる少なくとも1種類以上である。
（４）（C）リン系難燃剤が、燐酸エステル系難燃剤から選ばれる少なくとも1種類以上である。
（５）（D）フッ素系化合物が摺動磨耗性をもつ分子量３００万〜１０００万のポリテト
ラフルオロエチレン系樹脂を含む。
（６）（E）無機充填材が、タルク、マイカ、硫酸バリウム、ガラス繊維、中空ガラス繊
維、カーボン繊維、中空カーボン繊維、酸化チタンウィスカー、繊維状ワラストナイト、クレー、シリカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、中空フィラーから選ばれる少なくとも1種類以上である。
（７）樹脂組成物がスチレンブタジエンアクリロニトリル（ABS）樹脂成分を実質的に含
まない。
（８）フッ素系化合物がフィブリル形成能を有さない。
（９）上記樹脂組成物から成る成形品。
（１０）上記成形品がデータ・情報・音楽・映像等を記録する光ディスク類、磁気ディスク類、電子電気機器、家庭機器、またはＯＡ機器の外装もしくは内部機構プラスチックス部品。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば特定の樹脂-添加剤組成を有しているので、持続性帯電防止性、耐衝撃
性などの機械的特性、成形加工性にともに優れ、かつ層状剥離（千枚めくれ）のない帯電防止ポリカーボネート樹脂組成物が得られる。このような組成物は、光ディスク類、磁気ディスク類、電子電気機器、家庭機器、またはＯＡ機器の外装もしくは内部機構プラスチックス部品として好適に使用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
[(A)ポリカーボネート樹脂]
本発明で用いられるポリカーボネート樹脂は、公知のホスゲン法または溶融法により製造されるものであり（例えば、特開昭６３−１５７６３号公報および特開平２−１２４９３４号公報参照）公知のポリカーボネートが使用可能である。また、共重合ポリカーボネートを用いることもできる。複数のポリカーボネートを組み合わせて用いることもできる。さらに、用いるポリカーボネートの末端は、公知のいずれの末端封止剤で封止されてもよい。本発明では、脂肪族、芳香族および脂肪芳香族ポリカーボネートを用いることができるが、好ましくは芳香族ポリカーボネートが使用される。
【００１５】
本発明で使用される芳香族ポリカーボネートとしては、下記式（I）および下記式（II
）で示される構成単位を有するものを挙げることができる。
【００１６】
【化１】
2005171241.tif 000002
【００１７】
（上記式中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ独立して、ハロゲン原子または一価の炭化水素基であり、Ｂは −(Ｒ−)Ｃ(−Ｒ')− ［ここで、ＲおよびＲ'はそれぞれ独立して水素原子または１価の炭化水素基である。］、−Ｃ(＝Ｒ")−［ここでＲ"は２価の炭化水素基である。］、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−または−ＳＯ2−であり、Ｒ3は炭素数１〜１０の炭化水素基もしくはそのハロゲン化物またはハロゲン原子であり、ｐ、ｑおよびｒは、それぞれ独立して０〜４の整数である。）
上記式（Ｉ）で示される構成単位は、ジフェノール成分およびカーボネート成分よりなる。ジフェノール成分を導入するために使用できるジフェノールを下記式（III）に示す
。
【００１８】
【化２】
2005171241.tif 000003
【００１９】
（上記式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｂ、ｐおよびｑは、上記と同義である。）
本発明において使用されるジフェノールとしては、例えば、ビス（4-ヒドロキシフェニル）メタン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）エタン、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパン（いわゆる、ビスフェノールＡ）、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）ブタン、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（4-ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ-1-メチルフェニル）プロパン、1,1-ビス（4-ヒドロ
キシ-t-ブチルフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニル）プロパンなどのビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンなどのビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；4,4'-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4'-ジヒドロ
キシ-3,3'-ジメチルフェニルエーテルなどのジヒドロキシアリールエーテル類；4,4'-ジ
ヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルジフェニルスルフ
ィドなどのジヒドロキシジアリールスルフィド類；4,4'- ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4'-ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルジフェニルスルホキシドなどのジヒドロキシ
ジアリールスルホキシド類；4,4'-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4'- ジヒドロキ
シ-3,3'-ジメチルジフェニルスルホンなどのジヒドロキシジアリールスルホン類などが挙げられるが、これらに限定されない。また、これらの化合物を１種または２種以上組み合わせて使用することもできる。これらのうちでは、特に、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパンの使用が好ましい。
【００２０】
また、カーボネート成分を導入するための前駆物質としては、例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネート、m-クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジブチルカーボネート、ジシクロヘキシルカーボネートなどの炭酸ジエステル、およびホスゲンなどのハロゲン化カルボニル化合物などが挙げられる。また、これらの化合物を１種または２種以上組み合わせて使用することもできる。これらの中では、特に、ジフェニルカーボネートの使用が好ましい。
【００２１】
次に、上記式（II）で示される構造単位は、ジフェノール成分、レゾルシンおよび／または置換レゾルシン成分並びにカーボネート成分よりなる。ジフェノール成分の導入については、上記と同様のジフェノールを使用できる。またカーボネート成分としては、上記の炭酸ジエステルまたはホスゲンを使用できる。さらに、レゾルシンおよび／または置換レゾルシン成分を導入するためには、下記式（IV）：
【００２２】
【化３】
2005171241.tif 000004
【００２３】
（ここで、Ｒ3およびｒは上記と同義である。）
で示される化合物を１種または２種以上組み合わせて使用することができる。このような化合物としては、例えば、レゾルシン、および3-メチルレゾルシン、3-エチルレゾルシン、3-プロピルレゾルシン、3-ブチルレゾルシン、3-t-ブチルレゾルシン、3-フェニルレゾルシン、3-クミルレゾルシン、2,3,4,6-テトラフルオロレゾルシン、2,3,4,6-テトラブロモレゾルシンなどの置換レゾルシンなどが挙げられる。これらのうち、特に、レゾルシンの使用が好ましい。
【００２４】
ポリカーボネートの重量平均分子量は、通常10,000〜100,000、好ましくは18,000〜40,000である。ここでいう重量平均分子量とは、ポリカーボネート用に補正されたポリスチ
レンを用いて、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）によって測定されたものである。（また、メチレンクロリド中、25℃で測定した固有粘度が、0.35〜0.65 dl/gであるもの
が好ましい。）
［（Ｂ）持続性帯電防止材］
本発明で用いられる帯電防止材としては、高分子型帯電防止材等が挙げられる。
【００２５】
高分子型帯電防止材としては、ポリオキシエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体、ポリエーテルアミド、ポリエチレングリコール系ポリアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリ（エチレンオキシド／プロピレンオキシド）共重合体などのポリアルキレンオキシド共重合体、ポリエチレンオキシド/エピクロルヒドリン共重合体、ポリエーテルエステル類
、ポリブチレンテレフタレートアイオノマー、ポリエチレンテレフタレートアイオノマー、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体類が挙げられる。
【００２６】
これらの中でも、ポリエーテルエステル類、ポリエチレングリコール系ポリアミド、ポリエステルアミド類、ポリエーテルエステルアミド類、ポリエチレングリコールメタクリレート共重合体類、ポリ（エチレンオキシド／プロピレンオキシド）共重合体類、ポリ（エピクロロヒドリン／エチレンオキシド）共重合体類、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体類、高分子量ポリエチレングリコール類などが好適である。
【００２７】
さらには、ポリエーテルエステルアミドとしては、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５，０００のポリアミド成分と、数平均分子量３００〜４，０００のポリエチレングリコール及び／又は数平均分子量３００〜４，０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導されるものが好適であり、これらを使用することで、良好な帯電防止性、難燃性及び耐熱性を組成物に付与することができる。
ポリアミド成分とは、（１）ラクタム開環重合体、（２）アミノカルボン酸の重縮合体、もしくは（３）ジカルボン酸とジアミンの重縮合体であり、（１）のラクタムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム及びラウロラクタム等が挙げられる。（２）のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１，１−アミノウンデカン酸及び１，２−アミノドデカン酸等が挙げられる。（３）のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸等が挙げられ、又（３）のジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が挙げられる。これらのうち、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸及びアジピン酸−ヘキサメチレンジアミンの使用が好ましく、中でもカプロラクタムがより好ましい。
ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物のビスフェノール類としては、ビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン及び２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン等が挙げられ、中でもビスフェノールＡが好ましい。これらのビスフェノール類にエチレンオキシドを常法によって付加することにより得られる。又、エチレンオキシドと共に他のアルキレンオキシド（プロピレンオキシド、１，２−ブチレンオキシド、１，４−ブチレンオキシド等）を付加させてもよい。
このような持続性帯電防止材は、従来より使用されていた低分子量帯電防止材がプラスチック表面でブリードアウトして帯電防止性が発現する原理とは異なり、表層とコア部にアロイ化され、導電性高分子のネットワークが形成されるために、持続性に優れた帯電防止性能が発現されると思料される。
なお、持続性帯電防止材とは、界面活性剤のような低分子量のものではなく、ポリマーの構造を有するものであり、高温多湿の環境下に長時間さらされたり、水ぶき試験等を行っても、帯電特性を維持できるという特性を有するものである。持続性の帯電防止の尺度は、時間に対する帯電防止特性であり、たとえば85℃85％の高温高湿環境下に試験片を置き、2000時間後の表面抵抗値や半減期等の評価によって判断し、これらの数値が実質的に変動しないものが本発明で使用される持続性帯電防止材である。
［（Ｃ）リン系難燃剤］
リン系難燃剤として、可塑剤効果を示すリン酸エステル系難燃剤が使用される。該リン酸エステルの酸価は１以下であることが重要であり、好ましくは０．５以下であり、より好ましくは０．２以下であり、更に好ましくは０．１以下である。
【００２８】
リン酸エステル系化合物としては、次式（ａ）
【００２９】
【化４】
2005171241.tif 000005
【００３０】
（ここで、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、夫々独立して、水素原子又は有機基を表すが、Ｒ1
＝Ｒ2＝Ｒ3＝Ｒ4＝Ｈの場合を除く。Ｘは２価以上の有機基を表し、ｐは０又は１であり
、ｑは１以上の整数、例えば３０以下の整数を表し、ｒは０以上の整数を表す。）で示される化合物が挙げられる。しかし、これらに限定されるものではない。
【００３１】
上記の式（ａ）において、有機基とは、例えば、置換されていてもいなくてもよいアルキル基、シクロアルキル基、アリール基等が挙げられる。また、置換されている場合、置換基としては例えばアルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、ハロゲン、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、ハロゲン化アリール基等が挙げられ、またこれ等の置換基を組み合わせた基（例えばアリールアルコキシアルキル基等）又はこれ等の置換基を酸素原子、イオウ原子、窒素原子等により結合して組み合わせた基（例えば、アリールスルホニルアリール基等）を置換基として用いてもよい。また、２価以上の有機基とは上記した有機基から、炭素原子に結合している水素原子の１個以上を除いてできる２価以上の基を意味する。例えば、アルキレン基、及び好ましくは（置換）フェニレン基、多核フェノール類、例えばビスフェノール類から誘導されるものが挙げられ、２以上の遊離原子価の相対的位置は任意である。特に好ましいものとして、ヒドロキノン、レゾルシノール、ジフェニロールメタン、ジフェニロールジメチルメタン、ジヒドロキシジフェニル、ｐ,ｐ'−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。
【００３２】
具体的なリン酸エステル系化合物の例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルフォスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジイソプロピルフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（クロロプロピル）ホスフェート、ビス（２,３−ジブロモプロピル）−２,３−ジクロロプロピルホスフェート、トリス（２,３−ジブロモプロピル）ホスフェート、
ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ビスフェノールＡテトラフェニルジホスフェート、ビスフェノールＡテトラクレジルジホスフェート、ビスフェノールＡテトラキシリルジホスフェート、ヒドロキノンテトラフェニルジホスフェート、ヒドロキノンテトラクレジルジホスフェート、ヒドロキノンテトラキシリルジホスフェート、Ｒ1〜Ｒ4がアルコキシ例えばメトキシ、エトキシ及びプロポキシ、又は好ましくは（置換）フェノキシ例えばフェノキシ、メチル（置換）フェノキシであるところのビスフェノールＡビス
ホスフェート、ヒドロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、トリオキシベンゼントリホスフェート等が挙げられる。好ましくはトリフェニルホスフェート及び各種ビスホスフェート類が使用される。
【００３３】
また上記以外に、シリコーン系難燃剤、金属塩系難燃剤を含んでいてもよい。
［(Ｄ)フッ素系化合物］
（Ｄ）成分のフッ素系化合物は、樹脂組成物の摺動磨耗性を向上させるものであり、このようなフッ素化合物としては摺動磨耗性を改良できるものであれば特に制限なく使用することが可能であり、具体的には、フッ素樹脂が使用される。
【００３４】
フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレンが好ましい。特に重量平均分子量３００万以上、１０００万以下のポリテトラフルオロエチレンが好ましい。分子量範囲にあるフッ素樹脂はフィブリル形成能を有さないので、摺動磨耗性を向上させることができる。
【００３５】
このようなＰＴＦＥとして使用可能な市販品としては、伊国モンテジソン社製：アルゴフロン、デュポン社製：テフロン(登録商標)、英国アイ・シー・アイ社製：フルオン、ダイキン工業社製：ポリフロン等が挙げられる。
【００３６】
またフッ素系樹脂として、α−フルオロアクリル酸フルオロアクリルを必須成分として重合して得られるポリマーを使用することも可能であり、具体的には、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、芳香族ポリエステル等にα−フルオロアクリル酸フルオロアクリルが重合したものが挙げられる。
【００３７】
さらに本発明では、フッ素系樹脂として、ポリアセタール樹脂に、ポリテトラフロロエチレンやポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニルなどのフッ素系重合体がグラフト重合したものも使用することができる。
本発明ではフィブリル形成能を有さないフッ素系樹脂が好ましい。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは、難燃性は高いものの、摺動改質性能が低い。
【００３８】
その理由は明確ではないものの、フィブリル形成能を有さないポリテトラフルオロエチレンは、成形加工時などにせん断によって、フィブリルを形成して、摺動性が低下するものと思料される。これに対し、フィブリル形成能を有さないポリテトラフルオロエチレンは、成形加工時などにフィブリルを形成することがなく、また加工時に均一に溶解するので、摺動性に優れているものと思料される。
［（E）無機充填材］
無機充填材としては、繊維状フィラー、非繊維状フィラーなど公知のものを特に制限なく使用することが可能である。具体的には、タルク、マイカ、硫酸バリウム、ガラス繊維、中空ガラス繊維、カーボン繊維、中空カーボン繊維、酸化チタンウィスカー、繊維状ワラストナイト、クレー、シリカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、中空フィラーから選ばれる少なくとも１種類以上が使用される。
【００３９】
本発明に係る組成物では、（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂、（Ｂ）持続性帯電防止材、（Ｃ）リン系難燃剤、（Ｄ）フッ素系化合物を含み、かつ
（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに、
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂：１０〜９８重量％、
（Ｂ）持続性帯電防止材：１〜３０重量％、
（Ｃ）リン系難燃剤：１〜３０重量％、
（Ｄ）フッ素系化合物：０〜３０重量％、
の量で含む。
【００４０】
（Ｂ）持続性帯電防止材の望ましい添加量は３〜２５重量％、さらに望ましくは十分な帯電防止性能を出しつつ、層状剥離の問題を防ぐ為に５〜２０重量％であることが望ましい。本発明では、上記した帯電防止材を上記量で使用しているので、層状剥離を抑制することができる。なお、層状剥離の起きる要因としては、帯電防止材添加量、および帯電防止材とポリカーボネート系樹脂との相溶性が考えられているが、前記した帯電防止材は、ポリカーボネート樹脂との相溶性が比較的良く、上記した添加量であれば層状剥離を抑制することができる。
また上記添加量の範囲であれば、帯電防止性が持続させることも可能である。
具体的には、表面固有抵抗値や半減期特性が、８５℃８５％湿度という高温多湿環境下で保持したとしても、２０００時間後でも同等の数値を維持するレベルにある。なお、従来の帯電防止材を使用した場合、高温多湿環境下では、帯電防止性を持続させることが困難となることが多い。
【００４１】
（Ｃ）難燃剤の望ましい添加量は、３〜２５重量％であり、さらに望ましくは、３〜２０重量％であることが望ましい。この範囲であれば、充分な難燃性とともに可塑剤効果も充分に発現される。
【００４２】
（Ｄ）フッ素系化合物の添加量の望ましい添加量は、０より多く３０重量％以下の量で含まれていればよいが、より好適には、１．５〜２５重量％であり、さらに好ましく２〜２０重量％であることが望ましい。この範囲にあれば、摺動磨耗性の組成物を得ることができる（この場合、（Ａ）の量は９８重量％未満）。
【００４３】
本発明に係る樹脂組成物には、さらに（Ａ）〜（Ｄ）の合計を１００重量％としたときに（Ｅ）無機充填材を０より多く４０重量％以下の量で含んでいてもよい。より好適には、無機充填剤は１〜３０重量％の量で含まれていることが望ましい。
【００４４】
このように無機充填材を含んでいると、含んでいない場合に比べて、その理由は明確ではないものの、帯電防止効果が安定する。上記範囲内にあればその効果が顕現する。
さらに、必要に応じて、任意で組成物は、摺動性改良剤として、低分子量ポリオレフィン、シリコーンオイルおよびシリコーン樹脂微粒子から選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。これらのいずれか一つを選択しても、または２種以上を組み合わせて選択してもよい。低分子量ポリオレフィンとしては、分子量１０，０００以下のポリオレフィンが好ましい。ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられるが、ポリエチレンが好ましい。分子量１０，０００以下のポリエチレンが特に好ましい。
シリコーンオイルとしては、特に制限はないが、たとえばジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等が挙げられ、これらのうち、ジメチルシリコーンオイルが好ましい。シリコーン樹脂微粒子は、３次元架橋構造を有するシリコーン樹脂微粒子であり、そのようなシリコーン樹脂としては、メチルシリコーン樹脂が好ましい。シリコーン樹脂微粒子の粒径は、好ましくは０．５〜１２μｍである。このようなシリコーン樹脂微粒子は、ジーイー東芝シリコーン株式会社より"トスパール"として入手可能である。
これらの摺動性改良剤を含むことで、表面の滑り性を向上させることができる。
上記の各成分の他に、その物性を損なわない限りにおいて、その目的に応じて樹脂の混合時、成形時等に慣用の他の添加剤、例えば顔料、染料、耐熱剤、安定剤（酸化防止剤）、耐候剤(紫外線吸収剤)、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、流動性改良剤、衝撃改質材、 無機及び有機系抗菌剤等周知の添加物を配合することができる。
【００４５】
安定剤としては、例えば酸化防止剤として各安定剤メーカーから市販されているリン系
安定剤を挙げることができる。市販品として、アデカスタブ ＰＥＰ−３６、ＰＥＰ−２
４，ＰＥＰ−４Ｃ、ＰＥＰ−８（いずれも商標、旭電化工業株式会社製）、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（商標、チバ・ガイギー社製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ Ｐ−ＥＰＱ（商標、サンド
ズ（Ｓａｎｄｏｚ）社製）、Ｃｈｅｌｅｘ Ｌ（商標、堺化学工業株式会社製）、３Ｐ２
Ｓ（商標、イハラケミカル工業株式会社製）、Ｍａｒｋ ３２９Ｋ、Ｍａｒｋ Ｐ（いずれも商標、旭電化工業株式会社製）、及び Ｗｅｓｔｏｎ ６１８（商標、三光化学株式会社製）等を挙げることができる。
【００４６】
また他の安定剤として、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、エポキシ系安定剤、イオウ系安定剤等を挙げることができる。ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えばｎ−オクタデシル−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシメチルフェノール、２，２'−メ
チレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等が挙げられる。エポキシ系安定剤としては、例えばエポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等が挙げられる。
【００４７】
これら安定剤の添加量は特に制限されないが、好ましくは成分（Ａ）〜（Ｄ）合計１００重量部に対して０．０００１〜 5重量部である。
【００４８】
離型剤として好ましくは、メチルフェニルシリコーンオイル等のシリコーン系離型剤、ペンタエリスリトールテトラステアレート、グリセリンモノステアレート、モンタン酸ワックス、ポリα‐オレフィン等のエステル系離型剤又はオレフィン系離型剤等が挙げられる。これら離型剤の添加量は特に制限されないが、好ましくは成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００重量部に対して０．０００１〜５重量部である。
【００４９】
紫外線吸収剤として、ポリカーボネート樹脂組成物に慣用の紫外線吸収剤が使用できる。例えばベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチレ−ト系紫外線吸収剤等が挙げられる。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒ
ドロキシ−５'−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２'−ヒドロキシ−５'−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−
アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ドデシル−５'−
メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジクミルフ
ェニル）ベンゾトリアゾール、２，２'−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラ
メチルブチル）−６−（２H−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］等を挙げる
ことができる。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤は、例えばアメリカンサイアナミッド社からＵＶ５４１１として市販されている。ベンゾフェノン系紫外線吸収剤は、サイナミッド社からＵＶ５３１として市販されている。サリチレート系紫外線吸収剤としては、例えばフェニルサリチレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、ｐ−オクチルフェニルサリチレート等が挙げられる。
【００５０】
これら紫外線吸収剤の添加量は特に制限されないが、好ましくは成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００重量部に対して０．０００１〜５重量部である。また、本発明にかかる熱可塑性樹脂組成物には、相溶化剤を添加することができる。
【００５１】
相溶化剤としては、アクリロニトリル−スチレン共重合体がポリカーボネートにグラフトした共重合体、又はポリスチレン樹脂がポリカーボネートにグラフトした共重合体があ
り、例えば、日本油脂株式会社製 モデイパー Ｃ Ｈ４３０、Ｌ４３０Ｄ、Ｌ１５０Ｄと
して市販されている。また、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）も相溶化剤として用いることができる。これら相溶化剤の添加量は特に制限されないが、好ましくは成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計１００重量部に対して０．１〜３０重量部である。
【００５２】
衝撃改質材としては、ブタジエン由来の繰り返し単位を含有するゴムの存在下で、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル及び芳香族ビニル化合物よりなる群から選ばれた二種以上のモノマーを共重合して得られるものが挙げられる。かかるブタジエン由来の繰り返し単位を含有するゴムとしては、例えばポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。メタクリル酸エステルとしては、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチルを挙げることができる。アクリル酸エステルとしては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル等が挙げられる。又、芳香族ビニル化合物としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレン、ハロゲン化スチレン等が挙げられる。かかる弾性共重合体は市販されており容易に入手することが可能である。例えば鐘淵化学工業（株）のカネエースＢシリーズ、三菱レーヨン（株）のメタブレンＣシリーズ、呉羽化学工業（株）のＥＸＬシリーズ、ＨＩＡシリーズ、ＢＴＡシリーズ、ＫＣＡシリーズ等が挙げられる。
また、ポリオルガノシロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できないように相互に絡み合った構造を有している複合ゴムに一種又は二種以上のビニル系単量体がグラフト重合された複合ゴム系グラフト重合体も挙げられ、かかるグラフト重合体を使用する場合には、より良好な難燃特性、耐衝撃性が得られ、好ましく使用できるものである。かかる複合ゴム系グラフト共重合体の中でも、特に好ましいものとしては、三菱レーヨン（株）よりメタブレンＳ−２００１が好適に使用される。
なお、本発明に係る組成物には、実質的に、スチレンブタジエンアクリロニトリル（ABS）樹脂成分を実質的に含まないことが望ましい。
【００５３】
ＡＢＳ樹脂成分が含まれていると、形成された成形品が削れやすくなったり、難燃性が低下したりすることがある。
【００５４】
従来ポリカーボネートとＡＢＳ樹脂成分のアロイに帯電防止材を添加することが行われてきたが、このような組成物は、摺動特性等の点で制限があり、本発明のようなメディア系のハウジング、ケースなどの成形品用途に使用するのが困難な場合もある。
【００５５】
本発明の樹脂組成物を製造するための方法に特に制限はなく、通常の方法が満足に使用できる。一般に溶融混合法が望ましい。少量の溶剤の使用も可能であるが、一般に必要はない。
【００５６】
装置としては特に押出機、バンバリーミキサー、ローラー、ニーダー等を例として挙げることができる。これ等装置を回分的又は連続的に運転することができる。また、成分の混合順序は特に限定されない。
【００５７】
例えば、押出機などで溶融混練する場合、各成分をすべて配合して混練してもよいし、一つの押出機において複数のフィード口を設け、シリンダーに沿って１種以上の各成分を順次フィードしてもよい。溶融混練により得られた樹脂組成物は、そのまま直ちに本発明による成形体の製造に使用してもよく、あるいは冷却固化してペレット、粉末などの形態にした後、必要に応じて添加剤を添加し、再度溶融してもよい。
［成形体］
本発明のポリカーボネート系樹脂組成物は、従来のポリカーボネート系樹脂組成物に対
して適用されてきた成形法が、特に制限なく適用可能である。成形法としては、射出成形、押出成形、真空・圧空成形などの公知の成形法が採用できる。
【００５８】
このような本発明に係るポリカーボネート系樹脂組成物からなる成形体は、データ・情報・音楽・映像等を記録する光ディスク類、すなわち、テープタイプのデータカートリッジ、光ディスク、磁気ディスク、青色レーザーを使用したもの、現行のＤＶＤの読み取り機構を用いたもの、磁気ディスク類、電子電気機器、家庭機器、またはＯＡ機器の外装もしくは内部機構プラスチックス部品、すなわち、ケーシング、ハウジングとして、特に好適である。家電、ＯＡ機器、電気電子部品としては、テレビハウジング、テレビシャーシー、デフレションヨーク、他のテレビ部品、ＡＣアダプター、電源ボックス、エアコン部品、オーディオ部品、照明カバー、モニターハウジング、モニターシャーシー、ノート型ＰＣハウジング、ノート型ＰＣバッテリーケース、液晶プロジェクターハウジング、ＰＤＡハウジング、アンテナカバー、プリンターハウジング、プリンターシャーシー、トナーカートリッジ、インクタンク、給紙用トレイ、スキャナーハウジング、スキャナーフレーム、携帯電話ハウジング、携帯電話バッテリーケースなどが挙げられる。
【００５９】
実施例
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。
(A)ポリカーボネート系樹脂（ＰＣ）：
ポリカーボネートは、GEプラスチックス社製のLexan 101（商品名）を使用した。
(B)帯電防止材：
帯電防止材は、三洋化成工業社製のペレスタットNC6321（商品名）を使用した。
(C)リン系難燃剤：
リン系難燃材は、大八化学工業社製のＣＲ７４１−Ｓ（商品名）を使用した。
(D)ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）：
PTFEは、ダイキン工業社製のルブロンL-5（商品名）を使用した。
(E)無機充填剤：
無機充填材は、土屋カオリン社製のタルクＬＭＳ２００（商品名）を使用した。
(F)ABS樹脂：
ABS樹脂は、三井化学社製のＳＡＮＴＡＣ ＡＴ０７を使用した。
(G)安定剤：
安定剤は、旭電化社製のＡＤＫ ＳＴＡＢ ＡＯ−５０を使用した。
【００６０】
実施例および比較例では以下のように評価した。
【００６１】
［実施例１〜３、比較例１〜５］
各成分を表１に示す割合（重量比）で、４０ｍｍの二軸押出機を用いて、混練設定温度２５０℃、スクリュー回転数３００rpm、アウトプット量１５０ｋｇ／ｈで溶融混練し、
ペレットを作った。このペレットを用いて、東洋機械金属社製の射出成形機により、設定温度２５０℃、金型温度５０℃の条件で試験片を成形した。得られた試験片について以下の特性評価を行った。結果を表１に示す。
物性試験
（１）表面抵抗値：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に従って、５０ｍｍ×５０ｍｍ×３．２ｍｍの試
験片を荷電１００Vにて測定した。
（２）半減期：ＪＩＳ Ｌ １０９４に従って、印加電圧９．０KVで測定した。
（３）ノッチ付きIZOD衝撃試験：ＡＳＴＭ Ｄ２５６に従って、室温２３℃、湿度５０％
に制御された部屋にて測定した。
（４）曲げ弾性率試験：ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って測定した。
（５）摺動磨耗性試験：スラスト型磨耗試験機を用い、荷重２.５ｋｇ／ｃｍ2、回転スピ
ード３００ｍｍ／秒、６時間、相手部材ステンレスＳ４５Ｃを用いて、その重量減量％を測定した。
（６）メルトフローインデックス（MFI）：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、２６０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定した。
（７）難燃性試験：ＵＬ９４Ｖの試験法に従い、試験片肉厚１．０ｍｍにて燃焼試験を行い、ＵＬ９４Ｖの実力確認を行った。
【００６２】
結果を表1に示す
【００６３】
【表１】
2005171241.tif 000006
【００６４】
表１より、実施例で得られた組成物から形成された成形品は、表面抵抗が低く、半減期も小さい。このため、持続性の帯電防止性能に優れていることがわかる。
【００６５】
また、実施例の成形品は、摺動磨耗性試験の減量が小さいので、摺動性に優れるとともに、耐磨耗性に優れている。これに対して、組成の異なる比較例３、ABS樹脂を含む比較
例４、５では、非常に削れやすく、耐磨耗性、摺動性が悪い。
【００６６】
さらに実施例の成形品は難燃性が高く、UL９４V2を満足する難燃性を有している。
【００６７】
また、実施例の成形品は比較例の成形品と同程度の衝撃強度、曲げ弾性率を有していることから、同程度の機械的強度を有していることがわかる。
【００６８】
以上より、本発明によれば、特定の組成からなるので、機械的強度が高い上に、難燃性
が高く、さらに、持続性帯電防止性に優れ、摺動性、耐磨耗性に優れた組成物を得ることができる。